(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクフランジと、
前記ヒートシンクフランジに取り付けられている非セラミック系の電気的絶縁性材料の窓枠と、
前記窓枠に取り付けられているリードと、を有する半導体パッケージであって、
前記窓枠は、グラスファイバまたはセラミックファイバを含有するポリテトラフルオロエチレンに金属被覆したものによって形成されており、前記金属被覆はニッケル及び／又は金によってメッキされており、前記金属被覆は前記フランジ及び前記リードにろう付け／はんだ付けで結合されているかまたは接着剤によって結合されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記金属被覆は銅被覆であり、前記銅被覆の一部が前記フランジ及び前記リードの少なくとも一方を形成することを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記窓枠は前記フランジに所定の融解温度を有する金／ゲルマニウムはんだによって結合され、前記半導体パッケージは前記金／ゲルマニウムはんだの前記所定の融解温度より低い融解温度を有する金／スズ混合物によって前記フランジに結合しているダイを更に有していることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージに関し、特に、１つ以上のダイが、フランジ上にマウントされていてマウントされているリードをその上に有する窓枠の開口部内で、フランジ上にマウントされているパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のリードをマウントして絶縁する窓枠の開口部内で熱シンクフランジ上に、１つ以上の半導体ダイがマウントされている半導体パッケージを設けることは、先行技術において公知である。ダイは、ＬＤＭＯＳ（縦型拡散酸化金属半導体）タイプ及びＬＤＭＯＳ電力トランジスタをパッケージするタイプのパッケージであってもよい。通常、アルミナなどのセラミック系材料でできている窓枠は、半導体パッケージ上にリードをマウントし、パッケージの熱シンクフランジ及び他の部分からリードを絶縁するのに役立つ。窓枠は半導体ダイを取り囲む開口部をその中に有する。ダイはワイヤボンディングなどによって伝導体に電気的に結合される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
説明したタイプの半導体パッケージでは、フランジ、窓枠及びリードを含むその構成部分が、ろう付け／はんだ付けなどによって結合されてヘッダが形成される。次に、１つ以上のダイがろう付け／はんだ付け／接着などによってヘッダにマウントされ、さらにワイヤボンディングなどによってリードに電気的に取り付けられる。ヘッダの組み立ての間、通常、半導体パッケージは、ろう付けを行うためにおよそ７００−９００℃の超高温にさらされる。熱シンクフラジと窓枠とを特に含む結合される材料が、同じような熱膨張係数（ＣＴＥ）を有するということを、かかる高温が決定付ける。フランジは、銅などの高伝導性材料でできていることが理想である。しかしながら、窓枠のアルミナまたは他のセラミック材料はかなり低い熱膨張率を有しているので、窓枠のセラミック材料により近いＣＴＥ適合を有するより低い導電性材料のフランジを作ることがしばしば必要である。かかる近似のＣＴＥ適合がなければ、フランジ及び窓枠は実質的に異なる割合で膨張しかつ収縮して、実質的なストレスをパッケージ上に課す。かかる状況を複雑にするのは、窓枠のセラミック材料の脆弱な性質であって、かかるストレスの結果として窓枠を壊すかそうでなければ役に立たなくさせる。
【０００４】
従って、熱シンクフランジに対して純銅などの高導電性材料の使用を可能にする半導体パッケージを提供することが望ましい。窓枠の材料はフランジと近似のＣＴＥ適合を提供すべきであり、パッケージの組み立ての間生ずるかもしれないストレスによりよく耐えるために柔軟であって脆弱でないことが理想である。
【０００５】
更なる問題が、ヘッダの組み立ての間、特に、ろう付けが用いられて部品を結合する場合に生ずるかもしれない。窓枠内の開口部内でフランジの上面が、ダイ取付領域を形成して１つ以上のダイがマウントされる。かかるダイ取付領域は、ダイをそこに適当に取り付けるために、滑らかであってろう付け材料がついていない状態でなければならない。しかしながら、ヘッダの組み立ての間、窓枠とフランジとの間の接合部分においてろう付け材料がダイ取付領域へフローして、かかる領域内でその後のダイのマウンティングを妨げるかもしれない。従って、ヘッダの組み立ての間、かかるろう付け材料がダイ取付領域へフローするのを防止することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、改善された半導体パッケージング構造を提供する。より具体的には、本発明は、熱シンクフランジにおいて高導電性材料の使用を可能にし、同時に、組み立て処理の間、過度のストレス及び破損を防ぐ改善された窓枠を提供する。
【０００７】
本発明によると、窓枠はグラスファイバと共にＰＴＦＥなどの非セラミック系材料でできている。下の表１に示したように、グラスファイバとともにＰＴＦＥでできている非セラミック系窓枠に対する弾性係数は、アルミナでできた従来の窓枠より明らかに小さい。より小さい係数は、材料がより固くてなくてより損傷が起こりにくいということを示す。
【０００８】
【表１】
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【０００９】
本発明に基づく半導体パッケージ構造は、その中心部分に高くなったペデスタルを有する改善されたフランジも提供し、窓枠の開口部内に別個の高くなったダイ取付領域を画定する。ペデスタルは、ヘッダの組み立ての間、ろう付け材料がダイ取付領域上へフローすることを防止する。
【００１０】
本発明による半導体パッケージは、表１に示した熱シンクフランジを形成するために用いられてもよい純銅または他の高伝導性材料に近似のＣＴＥ適合を提供する非セラミック系材料からなる窓枠を含む。２つの結合するコンポーネントの間のＣＴＥにおける差が増すにつれて、コンポーネント内のストレスが同様に増す。純銅または他の高熱伝導性材料が、電子パッケージの動作性能に対する明らかな機能強化を提供する。アルミナ窓枠を用いる従来のパッケージは、ＣＴＥによりよく適合するタングステン銅などのより低伝導性の熱シンクフランジに限定されている。非セラミック系材料は、ファイバまたは他の幾何学的配列の充てん材で充てんされた主に有機材料からなるマトリクスを含む。マトリクスは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）またはエポキシから成っていてもよく、ファイバはガラスまたはセラミックのファイバ／充てん材であってもよい。非セラミック系材料が金属で被覆されて、窓枠のろう付け／はんだ付けまたは他の結合用の濡らすことができる表面をヘッダの他のコンポーネントへ提供することが望ましい。はんだ付け／ろう付け／接着剤の適用温度は、非セラミック窓枠の分解温度より低くなければならない。被覆加工の表面の状態が適宜に被覆されることが選択されてもよい。金／ゲルマニウムのはんだ付け材料の場合、被覆加工がニッケルまたは金で塗られることが望ましい。特に、金／ゲルマニウムのはんだが用いられて窓枠を他のコンポーネントに結合されることが最も望ましい。マトリクスの被覆加工に用いられる金属は、銅またはアルミニウムのいずれかを含むことが望ましい。
【００１１】
本発明による窓枠の非セラミック系材料は、熱シンクフランジとして使用するのが好ましい比較的混じりけのない銅または他の高伝導性材料に近似のＣＴＥ適合を提供する熱特性を有する。かかる適合のために、熱膨張及び熱収縮の不規則な量に起因してそうでなければ生ずるかもしれないストレスが避けられる。さらに、窓枠の非セラミック系材料が性質上柔軟であって、そうでなければ生ずるかもしれない亀裂または損傷の可能性をさらに減少させる。
【００１２】
本発明による窓枠の非セラミック系材料は、ろう付けなどによってフランジ及びリードに取り付けられてもよい。ろう付け／はんだ付け／接着剤が用いられて部品を結合してもよい。その場合、ダイは、従来のヘッダの組み立てと比較してより低い融解温度を有する材料を用いてフランジにその後結合され、パッケージの組み立ての間行われる結合を妨げない。例として表２を参照せよ。
【００１３】
【表２】
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【００１４】
窓枠の非セラミック系材料が、ラミネート加工、ローリング、オートクレーブまたはめっきなどの様々な方法で被覆されてもよい。窓枠の非セラミック系材料に被覆する適当な厚さの銅または他の金属を選択することによって、かかる金属が熱シンクフランジ及び／またはリードも形成して、所望の構造を形成する。電気的絶縁空間が必要な場合、非セラミック系材料に取り付けられた金属が、リソグラフ露出または機械研磨によってパターン形成されてもよい。取り付けられた金属を備えた非セラミック系材料をリソグラフ処理して金型を得てもよい。
【００１５】
本発明によれば、フランジが、その中心部分において平らな上面から上方へ伸びる高くなったペデスタルで形成されて、フランジ上で１つ以上のダイをマウントするダイ取付領域を画定してもよい。高くなったペデスタルは窓枠の開口部内で適合し、ダイ取付領域の周囲でろう付け材料に対するバリアを形成する。窓枠をフランジにろう付けする間、かかるバリアによって、ろう付け材料がダイ取付領域上へフローするのが防止される。
【００１６】
本発明の好適実施例についての詳細な説明が添付図面を参照して行われる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は本発明による半導体パッケージ１０を示す。図１のパッケージ１０は、細長くて平らなおおむね平面的な構造の熱シンクフランジ１２を含み、そこにマウントされた窓枠１４を有する。複数のリード１６がフランジ１２に向かい合った窓枠１４上にマウントされる。窓枠１４は開口部１８をその中に有してフランジ１２の一部を露出させる。半導体ダイ２０は開口部１８内でフランジ１２上にマウントされ、リード１６に電気的に結合される。かかる電気的結合はワイヤ結合２２で実施されてもよく、そのうちの２つが説明のために図１に示されている。単一のダイ２０が説明の目的で示されており、複数のダイが、所望すれば開口部１８内にマウントされてもよい。（図示されていない）ふたがリード１６上にマウントされ、開口部１８及び含まれるダイ２０に亘って封止してもよい。
【００１８】
図２は、図１の半導体パッケージ１０のいくつかのコンポーネントの分解組み立て図であって、コンポーネントが組み立てられてヘッダ２４を形成する方法を示す。ヘッダ２４は、フランジ１２、窓枠１４及びリード１６を含む。窓枠１４はろう付けなどによってフランジ１２に結合されて、続いてリード１６がフランジ１２向かい合った窓枠１４上に同様の方法でマウントされる。半導体パッケージ１０は、ヘッダ２４の窓枠１４内に１つ以上のダイ２０をマウントし、ダイ２０をワイヤボンディングによってリード１６に電気的に結合して完成される。次に、エポキシまたは他の注封化合物が開口部１８を充てんするために用いられてもよい。そのときふたが所望通りパッケージ１０に亘って取り付けられてもよい。
【００１９】
図１の半導体パッケージ１０は、窓枠１４を除き従来の構造のものである。本発明によれば、図３の拡大して詳細な方法で示された窓枠１４が、非セラミック系材料でできている。かかる材料が、ファイバまたは他の幾何学的配列の充てん剤で充てんされた主に有機材料のマトリクスを含む。マトリクスはＰＴＦＥまたはエポキシを含んでもよい。ファイバまたは充てん剤はガラスまたはセラミックから成っていてもよい。
【００２０】
従来の半導体パッケージの窓枠に通常用いられるアルミナまたは他のセラミックに基づく材料と異なり、本発明の窓枠１４の非セラミック系材料は多くのはっきりとした利点を提供する。窓枠１４の非セラミック系材料が、フランジ１２に用いられることが望ましい高伝導性の銅または他の材料に対して近似の熱膨張またはＣＴＥ適合を提供する。結果として、フランジ１２、窓枠１４及びリード１６が、ヘッダ２４を形成するためにかかるコンポーネントを一緒にろう付けする間、通常４００℃かそれ以上である高温に曝される場合に、かかるコンポーネントの間で一緒に曝されてヘッダ２４を形成する間に、窓枠１４は高伝導性フランジ１２の割合と同様の割合で熱膨張及び熱収縮を受ける。結果として、従来技術の構造及び方法に現れる高い熱ストレスが避けられる（詳細は表１を参照せよ）。さらに、従来の窓枠のセラミック系材料とは異なって、本発明による窓枠１４の非セラミック系材料は脆弱ではないが、むしろ性質上柔軟であって、従来の構造で生ずる破砕及び他の破損をさらに避ける。
【００２１】
他のコンポーネントにろう付けするかそうでなければ結合するように濡らすことができる表面を備えた窓枠１４を提供するために、窓枠１４が銅またはアルミニウムなどの金属の層で被覆されることが望ましい。窓枠１４の非セラミック系材料の性質により、被覆材料と非セラミック系材料との間の望ましい結合を設けることが難しいことがある。しかしながら、望ましい結合が図４Ａ及び４Bに示した技術によって提供される。図４Ａは、金属の被覆加工層２４と間隔をあけた窓枠１４を示す。被覆加工層２４が窓枠１４に対して配置される前に、被覆加工層２４の表面２６は、図４Ａに示したように、起伏をつけられる。次に層２４が、圧力と高温とを用いることによって窓枠１４にラミネート加工される。窓枠１４の非セラミック系材料が、被覆加工層２４の起伏を付けられた表面２６へフローする。十分な時間の後、構造が冷却されて圧力が取り除かれる。最終のラミネート加工された製品が図４Bに示される。図４Bに示したように、起伏を付けられた表面２６が窓枠１４と一体化されて、そうでなければ一緒に結合するのが難しい材料の間に大変強力な結合を形成する。次に、被覆加工層２４が、金／ゲルマニウムのはんだを用いた結合の用意において、ニッケル及び金などでめっきされてもよい。好適なはんだは、組成８８Ａｕ１２Ｇｅを有するが、他のはんだが用いられてもよい。
【００２２】
本発明の特徴に基づいて、図４Ａ及び４Bに示した被覆加工及びラミネーティング操作が用いられて、そこに取り付けられるフランジを窓枠１４に設け、同時に被覆加工層が形成される。十分な厚さの被覆層２４を形成して適当な厚さのフランジを形成することによって簡単に、被覆加工層２４が窓枠１４に結合されるときに、かかるフランジが窓枠１４の底部に形成される。このことは、別個のフランジ１２を形成してかかるフランジを窓枠１４に取り付けることの必要性を排除する。
【００２３】
本発明によれば、ヘッダ２４のフランジ１２、窓枠１４及びリード１６が様々なプロセスを用いて結合されてもよい。先に述べたように、金／ゲルマニウムはんだが用いられてフランジ１２及びリード１６の両方に窓枠１４を結合させてもよい。かかる方法が用いられる窓枠１４は、その金属被覆加工に続いてニッケル、次に金で被覆されることが望ましい。替わりに、窓枠１４がはんだ付け／ろう付けを用いずに結合されてもよい。このことはエポキシまたは何らかの適当な接着剤を用いて行われる。エポキシは非セラミック系窓枠に強力な粘着力を有する。同時に、それらは、窓枠１４上のニッケル／金メッキ同様に銅またはアルミニウムの被覆加工に結合することができる。エポキシが用いられてフランジ１２及びリード１６の両方に窓枠１４を結合してもよい。
【００２４】
先に述べたように、ラミネート加工技術を用いて窓枠１４の非セラミック系材料にフランジ１２を直接結合させてもよい。同様に、図４Ａ及び４Bと関係して先に述べたように、被覆加工層２４が十分な厚さを与えられて、窓枠１４に結合される場合にフランジ１２を形成してもよい。
【００２５】
図５は本発明によるフランジ３０の替わりの実施例を示す。フランジ３０は図１及び２のフランジ１２と同様であり、その中でそれは細長くて相対的に薄い、大体平面の構造のものであって、その上に平らな上面３２を有している。しかしながら、図１及び図２のフランジ１２とは異なり、図５のフランジ３０は、平らな上面３２の中心部分から上方へ伸びている高くなった部分またはペデスタル３４を有している。ペデスタル３４は、窓枠１４がフランジ３０上にマウントされる場合、その外周が窓枠１４の開口部１８内で適合するように構成される。ペデスタル３４自体は、ダイ取付領域を画定する平らな上面３６を有する。
【００２６】
図６Ａ及び図６Bは、図１のパッケージ１０と同様であるがそこで用いられるフランジ３０を備えた半導体パッケージ１０の一部分の断面図である。その高くなったペデスタル３４を備えたフランジ３０が、図６Bのより低い部分に示されている。窓枠１４の一部が、図６Bの上右手部分に示されている。リード１６が窓枠１４の頂部に結合される。図６Ａ及び図６Bの例では、窓枠１４、リード１５及びフランジ３０が、ろう付けによって一緒に結合されている。図６Bからわかるように、ろう付け材料の薄層３８が窓枠１４とリード１６との間に配置されて、かかるコンポーネントを一緒に結合する。同様に、ろう付け材料の薄層４０が、窓枠１４とフランジ３０との間の接合部分に沿って伸びている。窓枠１４をフランジ３０に結合する間、層４０のろう付け材料が、示したようにそれらの間の接合部分に沿って伸びている。しかしながら、高くなったペデスタル３４によって、ろう付け材料がペデスタル３４の平らな上面３６により形成されるダイ取付領域上にフローするのを防止される。
【００２７】
ヘッダ２４に取り付けられたダイは、４０μより小さい表面粗度を通常有する相対的に滑らかな表面を必要とする。フランジ３０のペデスタル３４の高くなった外周がバリアとして働き、ろう付け材料が、ダイ取付領域を形成するその平らな上面３６上へフローするのを防止する。フランジ３０のペデスタル３４は、機械加工や箔押しなどの適当な技術によって形成されてもよい。任意の被覆を備えた被覆加工材料４２がろう付け層３８と窓枠１４との間及びろう付け層４０と窓枠１４との間に示されている。
【００２８】
前述のようにもう一度、ラミネート加工技術が用いられて、窓枠の非セラミック系材料にフランジを直接結合してもよい。同様に、被覆加工層に十分な厚さが与えられて、窓枠に結合されるときにフランジを形成してもよい。図７Ａは、ペデスタルを有さない前述のフランジ１２を備えた半導体パッケージ１０の断面図である。図７Bでは、窓が、被覆加工によってリード１６及びフランジ１２に接着されて示されている。被覆加工は窓枠１４の対向する表面において接合部分４４における接着を設ける。
【００２９】
ここで開示した実施例が、全ての点で、説明としてかつ限定的でないとしてみなされるべきである。本発明の目的は、前述の説明よりはむしろ、添付の請求項によって示されている。請求項の意味及び同等の範囲内で生ずるすべての変化形はよってこの中に包含されているよう意図されている。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明による半導体パッケージの斜視図である。
【図２】図１の半導体パッケージのヘッダを形成するコンポーネントの分解組み立て図である。
【図３】図１の半導体パッケージの窓枠の拡大斜視図である。
【図４Ａ】図１の半導体パッケージにおいて、窓枠の非セラミック系材料が金属で被覆される方法を示す超拡大断面図である。
【図４Ｂ】図１の半導体パッケージにおいて、窓枠の非セラミック系材料が金属で被覆される方法を示す別の超拡大断面図である。
【図５】本発明による高くなったペデスタルを有するフランジの替わりの実施例の斜視図である。
【図６Ａ】半導体パッケージの一部とその中に搭載された図５のフランジの断面図であり、ペデスタルによって、ろう付け材料がフランジのダイ取付領域へフローするのを防止される方法を示している。
【図６Ｂ】半導体パッケージの一部とその中に搭載された図５のフランジの断面図であり、ペデスタルによって、ろう付け材料がフランジのダイ取付領域へフローするのを防止される方法をさらに示している。
【図７Ａ】被覆加工材料がフランジ及び／またはリードになる方法を示す半導体パッケージの一部の断面図である。
【図７Ｂ】被覆加工材料がフランジ及び／またはリードになる方法を示す半導体パッケージの一部の別の断面図である。
【図１】
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【図２】
0004466645.tif 000005
【図３】
0004466645.tif 000006
【図４Ａ】
0004466645.tif 000007
【図４Ｂ】
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【図５】
0004466645.tif 000009
【図６Ａ】
0004466645.tif 000010
【図６Ｂ】
0004466645.tif 000011
【図７Ａ】
0004466645.tif 000012
【図７Ｂ】
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