(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドを有するプリント基板と、
本体部に対して複数の端子が配列された電子部品とを備え、
前記端子の前記本体部から延出された端部がはんだを介して前記ランドと接続された電子装置であって、
前記プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、前記ランドとして前記電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び前記貫通孔の壁面及び前記貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、
前記電子部品は、前記表面用ランド上に配置され、前記はんだを介して前記表面用ランドと接続される表面部と、該表面部から略垂直に延び、前記貫通孔に挿入された状態で、前記貫通孔内に前記電子部品配置面側から供給されたはんだを介して前記挿入用ランドと接続される挿入部とを前記端部として合わせもつ分岐状端子を、前記端子として少なくとも含み、
前記表面部における前記プリント基板の電子部品配置面と対向する側の平坦な下面の一部であって前記貫通孔上における部分を少なくとも含む部分に、角のない丸みを帯びた形状の凹部が形成され、前記凹部は前記下面の縁部まで延設されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記凹部は、前記表面部における前記挿入部との分岐部分に隣接して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記凹部は、前記端子の配列方向において、前記表面部における下面の少なくとも一方の縁部まで延設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記表面部は、前記端子の配列方向の厚さが他の領域よりも薄い薄肉領域を有し、該薄肉領域に前記凹部の周辺領域を少なくとも含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
ランドを有するプリント基板と、
本体部に対して複数の端子が配列された電子部品とを備え、
前記端子の前記本体部から延出された端部がはんだを介して前記ランドと接続された電子装置であって、
前記プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、前記ランドとして前記電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び前記貫通孔の壁面及び前記貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、
前記電子部品は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記貫通孔内に前記電子部品配置面側から供給されたはんだを介して前記挿入用ランドと接続される挿入部と、前記表面用ランド上に配置され、前記はんだを介して前記表面用ランドと接続される表面部とを前記端部として合わせもつ分岐状端子を、前記端子として少なくとも含み、
前記表面部における前記プリント基板の電子部品配置面と対向する側の下面の一部であって前記貫通孔上における部分を少なくとも含む部分に凹部が形成され、前記凹部は、前記端子の配列方向において、前記表面部における下面の少なくとも一方の縁部まで延設されており、
前記表面部は、前記端子の配列方向の厚さが他の領域よりも薄い薄肉領域を有し、該薄肉領域に前記凹部の周辺領域を少なくとも含むことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記表面部における下面は、前記凹部を除く部分が略面一となっていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記表面部において、前記凹部の周辺領域を含む前記下面から所定高さの範囲が、前記薄肉領域とされていることを特徴とする請求項４〜６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記端子の配列方向において、前記挿入部の厚さが前記薄肉領域よりも厚くされていることを特徴とする請求項４〜７いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記表面部における薄肉領域は、前記端子の配列方向の厚さが前記プリント基板の電子部品配置面側に向けて薄くなるテーパ状とされていることを特徴とする請求項４〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記表面部における薄肉領域は、前記端子の配列方向の厚さが一定であり、
前記薄肉領域と前記他の領域との境界部分において、前記端子の配列方向の厚さが前記薄肉領域と前記他の領域とで異なり、前記境界部分が段差状とされていることを特徴とする請求項４〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記分岐状端子は、平板を打ち抜いて形成された打ち抜き端子であることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記電子部品は、前記端子の少なくとも一部のうち、前記本体部から延出された一方の端部が前記ランドと電気的に接続され、前記本体部から延出された他方の端部が外部コネクタと電気的に接続されるコネクタであることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板にコネクタなどの電子部品が実装された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板にコネクタなどの電子部品が実装された電子装置として、例えば特許文献１に示されるように、挿入実装構造と表面実装構造を合わせもつものが知られている。
【０００３】
特許文献１では、電子部品（コネクタ）のリード（分岐状端子）の先端部分が、逆Ｌ字状に打ち抜き加工されている。そして、プリント配線板（プリント基板）のリード接続用ランド（表面用ランド）の表面に接合される横向き凸部（表面部）と、プリント配線板の貫通孔に挿入される縦向き凸部（挿入部）とが一体的に形成されている。
【特許文献１】特開平１１−３１７２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、挿入部を有する端子を用いる場合、はんだペーストを配置した貫通孔内に挿入部を配置する際に、挿入部の挿入とともにはんだ内にエアを巻き込む恐れがある。また、リフロー時の加熱により、フラックスやはんだペースト中の溶媒成分などがはんだ内でガス化する。このエアやガスなどの気泡は、リフロー時において、溶融状態のはんだ内（貫通孔内）をプリント基板の電子部品配置面側（上方）に向けて移動する。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示すように分岐状端子を用いる場合、表面部が、気泡の移動方向であるプリント基板の電子部品配置面側であって、貫通孔の少なくとも一部領域上及びプリント基板の表面用ランド上に配置される。また、表面部の下面の位置が、貫通孔の貫通方向（プリント基板の厚さ方向）において、プリント基板の表面用ランドの表面と同じ位置、又は、表面用ランドの表面とは僅かに離れた位置とされる。したがって、気泡が上方に移動して表面部に接触した後、貫通方向と直交する方向（横方向）に移動しても、移動方向に貫通孔の壁面が存在する。このように、表面部が気泡の移動の妨げとなり、少なくとも一部の気泡がはんだ内に残されると、はんだが冷却固化された状態でボイドとなり、ひいては接続信頼性が低下することとなる。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性を向上できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の電子装置は、ランドを有するプリント基板と、本体部に対して複数の端子が配列された電子部品とを備え、端子の本体部から延出された端部がはんだを介してランドと接続された電子装置であって、プリント基板は、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、ランドとして電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、電子部品は、表面用ランド上に配置され、はんだを介して表面用ランドと接続される表面部と、該表面部から略垂直に延び、貫通孔に挿入された状態で、貫通孔内に電子部品配置面側から供給されたはんだを介して挿入用ランドと接続される挿入部とを端部として合わせもつ分岐状端子を、端子として少なくとも含み、表面部におけるプリント基板の電子部品配置面と対向する側の平坦な下面の一部であって貫通孔上における部分を少なくとも含む部分に、角のない丸みを帯びた形状の凹部が形成され、凹部は下面の縁部まで延設されていることを特徴とする。
【０００８】
このように本発明によれば、リフロー時において、上述したエアやガスなどの気泡を、貫通孔を介してプリント基板の電子部品配置面側からはんだ外に逃がすための誘導経路として、表面部の下面の一部に、縁部まで延設される態様で凹部が形成されている。この凹部の底面は、プリント基板の電子部品配置面からの高さが、表面部の下面における表面用ランドと対向する部分であって表面用ランドとの距離が最も短い部分よりも高くなっている。
【０００９】
すなわち、プリント基板の電子部品配置面と凹部の底面との間隔（隙間）が、凹部の形成されていない構成におけるプリント基板の電子部品配置面と表面部の下面との間隔よりも広くなっている。したがって、より大きな気泡を、凹部を誘導経路として貫通方向と直交する方向（横方向）に移動させ、貫通孔の壁面に接触させずにはんだ外へ逃がすことができる。これにより、ボイドを低減し、接続信頼性を向上することができる。
【００１０】
また、凹部内のはんだがアンカーの役割を果たすので、貫通方向と直交する方向（横方向）に対し、接続信頼性を向上することができる。さらには、凹部が、角のない丸みを帯びた形状となっているので、気泡が凹部に留まり（引っかかり）にくくなり、これによって気泡をはんだ外へ逃がしやすくすることができる。
【００１１】
また、平坦な下面の一部に凹部が形成された構成とすると、表面部の下面における表面用ランドと対向する部分であって表面用ランドとの距離が最も短い部分の面積を広くすることができる。すなわち、接続信頼性を確保するのに必要なはんだ量を低減することができる。換言すれば、はんだの量が同じであれば、サイドフィレットを大きくし、接続信頼性を向上することができる。
【００１２】
請求項１に記載の発明においては、請求項２に記載のように、凹部が、表面部における挿入部との分岐部分に隣接して形成された構成としても良い。これによれば、より大きな気泡をはんだ外へ逃がすことができる。
【００１５】
請求項１又は請求項２に記載の発明においては、請求項３に記載のように、凹部が、端子の配列方向において、表面部における下面の少なくとも一方の縁部まで延設された構成とすることが好ましい。これによれば、例えば凹部が表面部の先端側の縁部まで延設された構成に比べて、凹部による誘導経路の長さを短くし、気泡をはんだ外に逃がしやすくすることができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明においては、請求項４に記載のように、表面部が、凹部の周辺領域を少なくとも含む領域であって、端子の配列方向の厚さが他の領域よりも薄くされた薄肉領域を有する構成としても良い。これによれば、凹部による誘導経路の長さをさらに短くすることができる。また、請求項５に記載のように、電子装置において、プリント基板が、電子部品配置面からその裏面に貫通する貫通孔と、ランドとして電子部品配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、電子部品が、貫通孔に挿入された状態で、貫通孔内に電子部品配置面側から供給されたはんだを介して挿入用ランドと接続される挿入部と、表面用ランド上に配置され、はんだを介して表面用ランドと接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を、端子として少なくとも含み、表面部におけるプリント基板の電子部品配置面と対向する側の下面の一部であって貫通孔上における部分を少なくとも含む部分に凹部が形成され、凹部は、端子の配列方向において、表面部における下面の少なくとも一方の縁部まで延設されており、表面部は、端子の配列方向の厚さが他の領域よりも薄い薄肉領域を有し、該薄肉領域に凹部の周辺領域を少なくとも含む構成としても良い。これによっても、凹部による誘導経路の長さを短くすることができる。
【００１７】
なお、請求項５に記載の発明においては、請求項６に記載のように、表面部における下面のうち、凹部を除く部分が略面一とされた構成としても良い。このように、平坦な下面の一部に凹部が形成された構成とすると、表面部の下面における表面用ランドと対向する部分であって表面用ランドとの距離が最も短い部分の面積を広くすることができる。すなわち、接続信頼性を確保するのに必要なはんだ量を低減することができる。換言すれば、はんだの量が同じであれば、サイドフィレットを大きくし、接続信頼性を向上することができる。また、請求項４〜６いずれかに記載の発明においては、請求項７に記載のように、表面部において、凹部の周辺領域を含む下面から所定高さの範囲が薄肉領域とされた構成としても良い。これによれば、薄肉領域の厚さの管理をしやすくすることができる。
【００１８】
請求項４〜７いずれかに記載の発明においては、請求項８に記載のように、端子の配列方向において、挿入部の厚さが薄肉領域よりも厚くされた構成とすると良い。これによれば、挿入部の剛性を確保し、貫通孔への挿入時にプリント基板に接触した際の挿入部の折曲を抑制することができる。そして、貫通孔に対する挿入部の位置ばらつき、すなわち貫通孔の壁面と挿入部との間隔のばらつきを低減し、ひいては、気泡がプリント基板の電子部品配置面側に逃げ易くすることができる。
【００１９】
請求項４〜８いずれかに記載の発明においては、請求項９に記載のように、表面部における薄肉領域が、プリント基板の電子部品配置面側に向けて薄くなるテーパ状とされた構成としても良い。これによれば、薄肉領域の厚さが一定の構成に比べて、サイドフィレットの肉厚を厚くし、接続信頼性を向上することができる。
【００２０】
また、請求項１０に記載のように、薄肉領域の厚さが一定とされ、薄肉領域と薄肉領域よりも厚肉の他の領域との境界部分において、端子の配列方向の厚さが薄肉領域と他の領域とで異なり、境界部分が段差状とされた構成としても良い。これによれば、薄肉領域の厚さの管理をしやすくすることができる。
【００２１】
請求項１〜１０いずれかに記載の発明においては、請求項１１に記載のように、分岐状端子として、平板を打ち抜いて形成された打ち抜き端子を採用することが好ましい。これによれば、曲げ端子に比べて製造コストを低減することができる。
【００２５】
請求項１〜１１いずれかに記載の発明は、例えば請求項１２に記載のように、電子部品として、端子の少なくとも一部のうち、本体部から延出された一方の端部がランドと電気的に接続され、本体部から延出された他方の端部が外部コネクタと電気的に接続されるコネクタを採用する構成に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態としては、分岐状端子を含む電子部品の一例としてコネクタを示し、電子部品がプリント基板に実装された電子装置の一例としてコネクタがプリント基板に実装された電子制御装置を示す。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、コネクタをプリント基板に実装した状態のコネクタ周辺の断面図である。図３は、コネクタをプリント基板との接続側から見た平面図である。図４は、コネクタを外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、コネクタの分岐状端子とプリント基板とのランドとの接続部周辺の平面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図６のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。なお、図５及び図６においては、便宜上、はんだを省略して図示している。また、図７〜図９においては、便宜上、ソルダレジストを省略して図示している。
【００２７】
本実施形態に係る電子制御装置は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子制御装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。なお、以下に示す構成の基本部分は、例えば本出願人による特願２００７−１４８６１３号に記載されているので、以下においては、重複する部分の詳細な説明は割愛し、本発明の特徴部分について重点的に説明するものとする。
【００２８】
図１に示す電子制御装置１００は、特許請求の範囲に記載の電子装置に相当するものであり、主要部として、プリント基板３１に電子部品３２が実装された回路基板３０と、特許請求の範囲に記載の分岐状端子を含む電子部品に相当し、ハウジング５１とハウジング５１から延出された端子５２を有するコネクタ５０を含んでいる。また上述の構成要素以外にも、本実施形態においては、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容する筐体１０を含んでいる。
【００２９】
筐体１０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料などを用いて形成され、回路基板３０及びコネクタ５０の一部を収容するものである。筐体１０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。
【００３０】
本実施形態においては、図１に示すように、一方が開口された箱状のケース１１と、ケース１１の開口面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材により構成されている。そして、ケース１１とカバー１２とが互いに組みつけられて（本実施形態においては、螺子７０によって締結されて）、回路基板３０及びコネクタ５０の一部が収容される内部空間を備えた筐体１０となっている。筐体１０（ケース１１）には、コネクタ５０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が形成されており、回路基板３０が筐体１０の内部空間に配置された状態で、コネクタ５０の一部（後述する端子５２の回路基板３０との接続側を含む）が筐体１０の内部空間に収容され、コネクタ５０の残りの部分（端子５２の外部コネクタとの接続側を含む）が筐体１０外に露出された状態となっている。
【００３１】
なお、図２に示す符号１３及び図１に示す符号１４は、ケース１１に形成された凸状のシール押さえ部である。図２に示すシール押さえ部１３は、コネクタ５０を構成するハウジング５１の外面に形成されたシール材配置用の凹部５３に対応して形成され、凹部５３内に配置されたシール材７１に一部が埋め込まれた状態となっている。また、図１に示すシール押さえ部１４は、カバー１２に形成されたシール材配置用の凹部（図示略）に対応して形成され、該凹部内に配置されたシール材７１に一部が埋め込まれた状態となっている。また、カバー１２に形成された凹部１５には、コネクタ５０のハウジング５１の外面に形成された凸状のシール押さえ部５４が配置され、凹部１５内に配置されたシール材７１に一部が埋め込まれた状態となっている。これにより、筐体１０の内部空間が防水空間となっている。シール材７１としては、反発力（弾性力）と粘着力を兼ね備えた材料であり、コネクタ５０に外部コネクタ（外部コネクタ）が嵌合された状態で、コネクタ５０と筐体１０との間で防水構造を形成することのできる材料（シール効果を発揮できるもの）であれば採用することができる。本実施形態においては、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。
【００３２】
また、図１に示す符号１６は、電子制御装置１００を車両に取り付けるブラケット取り付け用の孔である。また、図２に示す符号１７は、ケース１１に形成され、コネクタ５０を構成するハウジング５１の外面に形成された凹部５５に挿入配置された状態で、外部コネクタの嵌合方向において、回路基板３０に実装されたコネクタ５０と筐体１０との位置ずれ（抉り）を抑制する抉り抑制用の凸部である。また、図２に示す符号５６は、コネクタ５０における外部コネクタとの嵌合用の凸部である。
【００３３】
回路基板３０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール等が形成されてなるプリント基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２が実装されたものである。本実施形態においては、電子部品３２の１つとして、回路基板３０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が、プリント基板３１に実装されている。
【００３４】
プリント基板３１の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。また、その層数は特に限定されるものではない。プリント基板３１には、図２及び図５〜図８に示すように、コネクタ５０の配置面（ハウジング５１の配置される面）からその裏面に貫通し、コネクタ５０の端子５２の一部が挿入される貫通孔３３が複数形成されている。また、端子５２とはんだを介して機械的且つ電気的に接続されるランドとして、図５〜図９に示すようにプリント基板３１のコネクタ配置面の貫通孔近傍に表面用ランド３４がそれぞれ形成され、図７及び図８に示すように貫通孔３３の壁面及び開口周辺に挿入用ランド３５がそれぞれ設けられている。
【００３５】
本実施形態においては、図７に示すように、同一の端子５２に対して接続される表面用ランド３４と挿入用ランド３５とが、コネクタ配置面において１つのランドとして一体化されており、便宜上、コネクタ配置面のランド全てを表面用ランド３４として示すものとする。また、なお、表面用ランド３４は、図６及び図７に示すように、表面用ランド３４の長手方向において、互いに対向するように貫通孔３３を間に挟んで形成されており、貫通孔３３を間に挟んで互いに対向する表面用ランド３４が、互いに略等しい長さとなっている。また、図７に示すように、同一の端子５２に対して接続されるランド（表面用ランド３４及び挿入用ランド３５）において、プリント基板３１のコネクタ配置面側に設けられた部位（表面用ランド３４）のほうが、コネクタ配置面の裏面に設けられた部位（挿入用ランド３５のうち、貫通孔３３の開口周辺部位）よりも大きい面積となっている。
【００３６】
また、本実施形態においては、図５に示すように、後述する第３端子５２ｃと接続されるランドを除く複数の表面用ランド３４が３段の千鳥状配置となっている。また、図５に示すように、プリント基板３１が貫通孔３３として径の異なる２種類の貫通孔３３を有しており、径の小さい貫通孔３３には、端子５２のうち、後述する径の細い第１端子５２ａの一部が挿入され、径の大きい貫通孔３３には、第１端子５２ａよりも径の太い第２端子５２ｂの一部及び第３端子５２ｃの一部が挿入されている。
【００３７】
コネクタ５０は、絶縁材料からなるハウジング５１（特許請求の範囲に記載の本体部に相当）に対し、導電材料からなる複数の端子５２が配設されたものである。ここで、コネクタ５０を構成する端子５２とは、ハウジング５１から延出された端部が、プリント基板３１のランドとはんだを介して接続されるものである。
【００３８】
本実施形態においては、図３〜図５に示すように、複数の端子５２として、ハウジング５１から延出された一方の端部がプリント基板３１のランド３４，３５とはんだ７２を介して電気的且つ機械的に接続され、ハウジング５１から延出された他方の端部が筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続される第１端子５２ａ及び第２端子５２ｂ（すなわち、プリント基板３１とコネクタ５０（外部コネクタ）との間で電気的な接続機能を果たす端子）と、コネクタ５０とプリント基板３１との間において電気的な接続機能を提供せず、回路基板３０に対するコネクタ５０の接続信頼性を向上するための少数（少なくとも１本、本実施形態においては３本）の第３端子５２ｃを有している。
【００３９】
端子５２は、コネクタ５０のハウジング５１に対し、プリント基板３１の平面に沿って配列されている。端子５２のうち、第１端子５２ａは信号伝送用のシグナル端子であり、第１端子５２ａよりも径の太い第２端子５２ｂは電力伝送用の（パワー素子に電気的に接続され、大電流を伝達する）パワー端子である。第１端子５２ａは、プリント基板３１の平面に垂直な方向に６段配列されており、第２端子５２ｂは、プリント基板３１の平面に垂直な方向に３段配列されている。そして、コネクタ５０には、図３及び図４に示すように、ハウジング５１の長手方向において、複数の第１端子５２ａのみが集められた４つの第１端子ブロック５７と、複数の第２端子５２ｂのみが集められた２つの第２端子ブロック５８とが構成されている。具体的には、ハウジング５１の長手方向において、両端部に第２端子ブロック５８が形成され、第２端子ブロック５８に挟まれて４つの第１端子ブロック５７が形成されている。また、コネクタ５０は、エンジン関係の各系統と電気的に接続される２つの外部接続ポート５１ａ，５１ｂを有しており、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして、外部接続ポート５１ａには１つの第１端子ブロック５７と１つの第２端子ブロック５８、外部接続ポート５１ｂには３つの第１端子ブロック５７と１つの第２端子ブロック５８が形成されている。
【００４０】
また、第３端子５２ｃは補強端子であり、ハウジング５１から延出された端部として、プリント基板３１のランド３４，３５と接続される端部のみを有している。そして、ハウジング５１の長手方向において、第２端子ブロック５８よりも端部側にそれぞれ配置されるとともに、外部接続ポート５１ａ，５１ｂの間にも配置されている。
【００４１】
本実施形態においては、これら全ての端子５２（５２ａ〜５２ｃ）が、貫通孔３３に挿入される挿入部と、表面用ランド３４上に配置される表面部を備えた分岐状端子となっている。以下に、第２端子５２ｂを端子５２として説明する。図６及び図７に示すように、端子５２（第２端子５２ｂ）は、ハウジング５１から延出されてプリント基板３１のランド３４，３５と接続される側の端部の先端付近に形成されたランドとの接続部として、対応する貫通孔３３内に挿入された状態で、対応する挿入用ランド３５とはんだ７２を介して機械的且つ電気的に接続された挿入部５９と、対応する表面用ランド３４上に配置されてはんだ７２を介して表面用ランド３４と機械的且つ電気的に接続された表面部６０とを有している。すなわち、挿入実装構造の挿入部５９と表面実装構造の表面部６０を１つの端子として併せもっている。
【００４２】
このように、端子５２として分岐状端子を採用すると、挿入部５９が、プリント基板３１の貫通孔３３内に配置された状態で、プリント基板３１の厚さ方向に対して垂直な方向に対する位置決めの効果を発揮する。したがって、プリント基板３１とコネクタ５０のハウジング５１との線膨張係数差によって、例えばリフロー時にプリント基板３１及び／又はハウジング５１に反り等の変形が生じても、端子５２と対応するランド３４，３５との接続を確保することができる。また、挿入部５９は、その先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出されない態様で貫通孔３３内に配置された状態で、挿入用ランド３５の貫通孔３３内の部位とはんだ７２を介して電気的且つ機械的に接続されている。したがって、ハウジング５１の長手方向における端子５２の個数が多くても、表面部６０と対応する表面用ランド３４とのコプラナリティを確保することができる。したがって、所望の接続信頼性を満足するに足る、端子５２（ランド３４，３５）とはんだ７２との接触面積を確保することができる。すなわち、従来の表面実装構造に比べて接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態にいては、端子５２を全て分岐状端子としているので、接続信頼性をより向上することができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、図７に示すように、端子５２における挿入部５９が、表面部６０における表面用ランド３４との対向部位の間に挟まれた部位からプリント基板３１の表面に対して略垂直に延びている。特に第１端子５２ａ及び第２端子５２ｂにおいては、表面部６０がプリント基板３１の表面に対して略平行とされ、表面部６０の長手方向に沿って、表面用ランド３４との対向部位、挿入部５９との接続部位、表面用ランド３４との対向部位の順となっている。すなわち、表面部６０によって挿入部５９が挟まれた略Ｔ字構造となっている。そして、図６及び図７に示すように、端子５２のうち、表面部６０におけるプリント基板３１のコネクタ配置面と対向する側の下面６１の一部であって貫通孔３３上に配置された部分を少なくとも含む部分に、凹部６２が形成されている。この凹部６２は、下面６１の縁部（下面６１の外形を形作る端部）まで延設された溝である。この凹部６２が、本実施形態における特徴部分であり、略矩形状の下面６１における少なくとも１つの縁部（端部）まで延設されている。
【００４４】
より詳しくは、図７に示すように、端子５２における平坦な下面６１の一部に凹部６２が形成されている。したがって、図８及び図９に示すように、表面部６０の下面６１におけるプリント基板３１のコネクタ配置面（表面用ランド３４の表面）からの高さは、凹部６２における底面６２ａの高さｈ１のほうが、表面部６０の下面６１における表面用ランド３４と対向する部分であって表面用ランド３４との距離が最も短い部分（本実施形態においては、下面６１における凹部６２を除く部分）の高さｈ２よりも高くなっている。また、凹部６２は、図６及び図７に示すように、表面部６０の長手方向において、挿入部５９との分岐部分から表面用ランド３４における開口周辺の一部領域上まで形成され、１つの挿入部５９に対して、２つの凹部６２が挿入部５９に隣接する態様で互いに形成されている。また、図６に示すように、凹部６２は、端子５２の配列方向に沿って下面６１における互いに対向する縁部（下面６１における端子５２の配列方向に略垂直な辺）まで延設されている。
【００４５】
また、凹部６２は、図７に示すように角のない丸みを帯びた形状となっている。さらには、図７〜図９に示すように、端子５２の配列方向において、表面部６０における凹部６２の周辺領域を含む下面６１から所定高さの範囲（図中の破線よりもプリント基板３１側の範囲）が薄肉領域６３となっており、それ以外の領域が薄肉領域６３よりも厚肉の厚肉領域６４となっている。この薄肉領域６３は、図８及び図９に示すように、プリント基板３１のコネクタ配置面側に向けて厚さが薄くなるテーパ状となっている。
【００４６】
なお、本実施形態においては、端子５２の配列方向において、挿入部５９の厚さも、厚肉領域６４の厚さより薄肉となっている。また、図７に示すように、表面部６０における下面６１と側面との角部６５は、角のない丸みを帯びた形状となっており、表面部６０における角部６５を含む側面にかけて、はんだ７２によるサイドフィレットが形成されている。
【００４７】
上述では第２端子５２ｂの構造を端子５２として説明したが、第１端子５２ａについても同様の構成となっている。また、第３端子５２ｃは、図５に示すように、１つの表面部６０に対して３つの挿入部５９を有する点以外については、第２端子５２ｂと同様の構成となっている。このような分岐状の端子５２は、予め折曲された所定形状に金属板を打ち抜いてなり、インサート成形によってハウジング５１と一体化された所謂打ち抜き端子や、金属板を打ち抜いた棒状の端子部材を、ハウジング５１に設けた孔部に挿入し、その後折り曲げてなる所謂曲げ端子を採用することができる。本実施形態においては、端子５２として黄銅を金属メッキしてなる打ち抜き端子を採用しており、打ち抜き後の端子５２を加圧する（たたく）ことで、薄肉領域６３を形成している。このように、打ち抜き端子を採用すると、曲げ端子の場合に必要な凹部形成の手間を省くことができるので、製造コストを低減することができる。
【００４８】
次に、本実施形態に係る電子制御装置１００の特徴部分による効果について、図１０〜図１４を用いて説明する。図１０は、端子挿入時のはんだへのエアの巻き込みを説明するための断面図である。図１１及び図１２は、リフロー時の気泡の移動を説明するための断面図である。図１３及び図１４は、比較例として凹部のない分岐状端子を備えた構成における、リフロー時の気泡の移動を説明するための断面図である。図１１及び図１３は、図７に対応している。図１２及び図１４は、図８に対応している。なお、図１０〜図１２においても、第２端子５２ｂを端子５２として説明する。また、図１３及び図１４においては、本実施形態に示した対応する要素の符号に対し、１００を加算した符号を付与するものとする。
【００４９】
上述した電子制御装置１００を製造するには、先ず、貫通孔３３やランド３４，３５の形成されたプリント基板３１を準備し、プリント基板３１コネクタ配置面側から例えばスクリーン印刷法によってペースト状のはんだ７２を表面用ランド３４上及び貫通孔３３内の少なくとも一部に配置する。そして、コネクタ５０を含む電子部品３２をプリント基板３１のコネクタ配置面上に位置決め配置する。このとき、図１０に示すように、対応する貫通孔３３に対して端子５２の挿入部５９を挿入するが、ペースト状のはんだ７２内に挿入部５９を挿入する際に、はんだ７２にエア７３が巻き込まれることが考えられる。また、コネクタ５０を含む電子部品３２をプリント基板３１上に配置した状態で、リフローを実施する際に、リフローの加熱により、フラックスやはんだ７２中の溶媒成分などがはんだ内でガス化する。このエアやガスなどの気泡は、図１１に符号７４で示すように、リフロー時において、溶融状態のはんだ７２内（貫通孔３３内）をプリント基板３１のコネクタ配置面側（上方）に向けて移動する。また、気泡７４は、互いに結合して径が大きくなる。
【００５０】
ここで、本実施形態においては、表面部６０の下面６１における貫通孔３３上の少なくとも一部の部分を含み、縁部（端部）まで延設される態様で凹部６２が形成されている。上述したように、凹部６２の底面６２ａは、プリント基板３１のコネクタ配置面からの高さｈ１が、表面部６０の下面６１における表面用ランド３４と対向する部分であって表面用ランド３４との距離が最も短い部分の高さｈ２よりも高くなっている。すなわち、プリント基板３１のコネクタ配置面と凹部６２の底面６２ａとの間隔（隙間）が広くなっている。したがって、図１１及び図１２に示すように、間隔に応じてより大きな気泡７４を、プリント基板３１のコネクタ配置面（表面用ランド３４）よりも上方まで移動させることができる。そして、図１２に示すように、凹部６２を誘導経路として貫通孔３３の貫通方向と直交する方向（横方向）に移動させて、貫通孔３３の壁面に接触させずにはんだ７２外へ逃がすことができる。
【００５１】
これに対し、図１３に示す比較例においては、端子１５２における表面部１６０の下面１６１に凹部の形成されておらず、プリント基板１３１のコネクタ配置面からの下面１６１の高さが上述のｈ２と等しい高さとなっている。すなわち、プリント基板１３１のコネクタ配置面と表面部１６０の下面１６１との間隔（隙間）が、プリント基板３１のコネクタ配置面と凹部６２の底面６２ａとの間隔よりも狭くなっている。したがって、プリント基板１３１のコネクタ配置面と表面部１６０の下面１６１との間隔（隙間）よりも大きい気泡１７４は、図１４に示すように、表面部１６０の下面１６１に接触した後に貫通孔１３３の貫通方向と直交する方向（横方向）に移動したとしても、下面１６１に接触した状態で貫通孔１３３の壁面と接触することとなる。すなわち、気泡１７４をはんだ１７２外へ逃がすことができない。
【００５２】
このように、本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、溶融状態のはんだ７２外に気泡７４を逃がすための誘導経路として、端子５２における表面部６０の下面６１の一部に凹部６２が形成されている。したがって、リフロー中により多くの気泡７４（及びより大きな気泡７４）がはんだ７２外へ抜けるため、リフロー工程後のはんだ７２が冷却・固化された状態で、気泡７４に基づくボイドを低減し、接続信頼性を向上することができる。
【００５３】
特に本実施形態においては、凹部６２が端子５２の配列方向に沿って互いに対向する両縁部まで延設されている。すなわち、凹部６２による気泡７４の誘導経路の長さがより短くなっているので、リフロー中により多くの気泡７４をはんだ７２外へ逃がし、ひいては接続信頼性を向上することができる。しかしながら、凹部６２の延設方向は、端子５２の配列方向に限定されるものではない。例えば、表面部６０の長手方向に凹部６２の延設された構造としても良い。また、凹部６２は、下面６１における少なくとも１つの縁部（端部）まで延設されていれば良い。
【００５４】
また、本実施形態においては、端子５２の配列方向において、表面部６０における凹部６２の周辺領域を含む下面６１から所定高さの範囲が薄肉領域６３となっている。これによっても、凹部６２による気泡７４の誘導経路の長さがより短くなっているので、リフロー中により多くの気泡７４をはんだ７２外へ逃がし、ひいては接続信頼性を向上することができる。また、広い範囲を薄肉領域６３とするので、打ち抜き端子をたたいて薄肉領域６３を形成する際に、薄肉領域６３の厚さの管理をしやすくすることができる。特に本実施形態においては、挿入部５９も薄肉とするので、厚さの管理をよりしやすくすることができる。しかしながら、図１５に示すように、表面部６０が薄肉領域６３を有さず、端子５２の配列方向において均一な幅を有する構造としても良い。このような構造としても、プリント基板３１のコネクタ配置面と凹部６２の底面６２ａとの間隔（隙間）が広いので、より多くの気泡７４（より大きな気泡７４）をはんだ７２外へ逃がすことができる。ただし、表面部６０とはんだ７２のサイドフィレットの表面とのなす角度がαとなり、サイドフィレットの肉厚は、本実施形態に示す構造よりも薄くなる。
【００５５】
さらには、図１６に示すように、凹部６２の周辺領域（破線で囲まれた領域）のみが薄肉領域６３とされた構造としても良い。このような構造とすると、気泡７４の誘導経路を短くしつつ、表面部６０の剛性を高めることができる。また、挿入部５９の厚さを薄くせず、挿入部５９の厚さが薄肉領域６３よりも厚いので、挿入部５９の剛性を確保し、貫通孔３３への挿入時にプリント基板３１に接触した際の挿入部５９の折曲を抑制することができる。そして、貫通孔３３に対する挿入部５９の位置ばらつき、すなわち貫通孔３３の壁面と挿入部５９との間隔のばらつきを低減し、ひいては、気泡７４がプリント基板３１のコネクタ配置面側に逃げ易くすることができる。なお、図１７に示すように、挿入部５９の厚さを薄くせず、表面部６０における凹部６２の周辺領域を含む所定領域（破線で囲まれた領域）を薄肉領域６３としても良い。図１５〜図１７は、変形例を示す断面図である。
【００５６】
また、本実施形態においては、凹部６２が、表面部６０における挿入部５９との分岐部分に隣接して形成されている。したがって、貫通孔３３上における凹部６２の間口が広いので、より大きな気泡７４が凹部６２内に誘導されることとなり、接続信頼性を向上することができる。しかしながら、凹部６２は、挿入部５９との分岐部分に隣接しなくとも良い。例えば、挿入部５９との分岐部分と凹部６２との間に、平坦な下面６１が残された構造としても良い。
【００５７】
また、本実施形態においては、凹部６２が角部のない丸みを帯びた形状となっている。すなわち、気泡７４が凹部６２に留まり（引っかかり）にくい形状となっているので、これによって気泡７４をはんだ７２外へ逃がしやすくすることができる。しかしながら、凹部６２の形状は、丸みを帯びた形状に限定されるものではない。角部のある形状としても良い。
【００５８】
また、本実施形態においては、凹部６２内に配置されたはんだ７２がアンカーの役割を果たすので、貫通孔３３の貫通方向と直交する方向（横方向）に対し、接続信頼性を向上することができる。
【００５９】
また、本実施形態においては、表面部６０における平坦な下面６１の一部に凹部６２が形成されており、表面部６０の下面６１における表面用ランド３４と対向する部分であって表面用ランド３４との距離が最も短い部分の面積が広く確保されている。したがって、接続信頼性を確保するのに必要なはんだ７２の量を低減することができる。換言すれば、はんだ７２の量が同じであれば、サイドフィレットを大きくし、接続信頼性を向上することができる。
【００６０】
また、本実施形態においては、薄肉領域６３が、プリント基板３１のコネクタ配置面側に向けて厚さが薄くなるテーパ状となっている。したがって、図１２に示すように、薄肉領域６３のテーパ面６３ａに形成されるはんだ７２のサイドフィレットの肉厚を厚くすることができる。具体的には、図１２に示すように、厚肉領域６４の延長線７５（破線）とはんだ７２のサイドフィレットの表面とのなす角度α（図１５に示した角度αと等しい角度）に対し、延長線７５とテーパ面６３ａとのなす角度βの分、サイドフィレットの肉厚を厚くすることができる。したがって、接続信頼性を向上することができる。しかしながら、図１８に示すように、薄肉領域６３をテーパ状とせず、薄肉領域６３の厚さが一定とされ、薄肉領域６３と厚肉領域６４との境界部分において、端子５２の配列方向の厚さが互いに異なり、境界部分が段差状とされた構造としても良い。このような構造とすると、薄肉領域６３の厚さの管理をしやすくすることができる。特に、図１８に示すように、段差の上部側まではんだ７２のサイドフィレットが形成された構成とすると、段差部の肉厚の分、上述の角度αよりもサイドフィレットの肉厚を厚くすることができる。図１８は、変形例を示す断面図である。
【００６１】
また、本実施形態においては、表面部６０における下面６１と側面との角部６５が、角のない丸みを帯びた形状となっている。したがって、表面部６０における角部６５を含む側面にかけて、はんだ７２によるサイドフィレットが形成されるので、上述したテーパ状のサイドフィレットの効果同様、はんだ７２のサイドフィレットの肉厚を厚くすることができる。これにより、表面部６０の端部におけるはんだ７２との接続強度を高めることができる。しかしながら、角部６５の形状は、丸みを帯びた形状に限定されるものではない。角張った形状としても良い。
【００６２】
また、本実施形態と類似の効果を示す構造として、貫通孔３３の断面を、コネクタ配置面側の裏面よりもコネクタ配置面側で大きくし、挿入部５９と貫通孔３３の壁面との間隔を広くして、気泡７４を逃がし易くする構成が考えられる。しかしながら、貫通孔３３の形状が複雑化するので、加工コストが高くなる。また、コネクタ配置面側において、貫通孔３３の開口断面が大きいので、プリント基板３１の体格を小型化するのが困難となる。したがって、本実施形態に示したように、凹部６２が形成された端子５２を採用するほうが好ましい。
【００６３】
（参考例）
次に、本発明に係る参考例を、図１９に基づいて説明する。図１９は、参考例としての電子制御装置のうち、コネクタの分岐状端子とプリント基板との接続構造を示す断面図であり、第１実施形態に示した図７に対応している。
【００６４】
参考例に係る電子制御装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、第１実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。また、第１実施形態同様、第２端子５２ｂを端子５２として説明する。
【００６５】
第１実施形態においては、端子５２における表面部６０の平坦な下面６１に対し、凹部６２が形成される例を示した。これに対し、参考例においては、図１９に示すように、端子５２における表面部６０の平坦な下面６１であって表面用ランド３４との対向部分の一部に、凸部６６が形成されている。そして、凸部６６、挿入部５９、及び下面６１における凸部６６と挿入部５９との間の部分によって、凹部６２が構成されている。
【００６６】
このような構成においては、凸部６６の下面６１からの突出高さによって、プリント基板３１のコネクタ配置面からの凹部６２の底面の高さを制御することができる。そして、第１実施形態に示した構成と同様の効果を期待することができる。
【００６７】
また、参考例においては、凸部６６がはんだ７２に対するアンカーとなるので、接続信頼性を向上することができる。
【００６８】
なお、凸部６６はスペーサとしての機能を果たすものであるので、気泡７４の逃げ道さえ確保できれば、その形状や配置は特に限定されるものではない。例えば、第１実施形態に示した凹部６２同様、端子５２の配列方向に沿って両方の縁部まで延設された構造としても良い。また、凸部６６は、表面部６０の下面６１の縁部まで延設されなくとも良い。例えば表面部６０の長手方向における挿入部５９に対する一方の側において、複数の凸部６６が形成された構成としても良い。
【００６９】
また、図１９においては、凸部６６が、プリント基板３１の表面用ランド３４に接触される例を示した。しかしながら、凸部６６が表面用ランド３４上に浮いた状態で、はんだ７２を介して接続された構成としても良い。
【００７０】
また、上記参考例と同様の効果を示す構造として、表面用ランド３４上に突起を設けた構成が考えられる。しかしながら、端子５２に凸部６６に形成する（特に打ち抜き端子において凸部６６を形成する）方が、製造コストを低減することができる。
【００７１】
次に、他の参考例を、図２０に基づいて説明する。図２０は、参考例に係る電子制御装置のうち、コネクタの分岐状端子とプリント基板とのランドとの接続部周辺の平面図であり、第１実施形態に示した図６に対応している。
【００７２】
この参考例に係る電子制御装置は、上述した実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、上述した実施形態と同様の構成要素について、同一の符号を付与するものとする。また、第１実施形態同様、第２端子５２ｂを端子５２として説明する。
【００７３】
上述した実施形態においては、端子５２における表面部６０の下面６１に形成された凹部６２が、気泡７４の誘導経路としての機能を果たす例を示した。これに対し、この参考例では、図２０に示すように、表面部６０の下面６１の貫通孔３３上における部分に一端が開口され、他端が表面部６０における下面６１を除く面に開口された貫通孔である排気孔６７が、気泡７４の誘導経路としての機能を果たす点を特徴とする。図２０に示す例においては、表面部６０の下面６１と下面６１の裏面である上面を貫通する貫通孔が排気孔６７となっている。
【００７４】
このように本参考例では、排気孔６７を介して、気泡７４をはんだ７２外へ逃がすことができる。これにより、ボイドを低減し、接続信頼性を向上することができる。
【００７５】
また、排気孔６７内のはんだ７２がアンカーの役割を果たすので、貫通孔３３の貫通方向と直交する方向（横方向）に対し、接続信頼性を向上することができる。
【００７６】
また、本参考例に示すように、排気孔６７を、下面６１と上面を貫通する貫通孔とすれば、加工が容易であるので、排気孔６７を安価に形成することができる。また、リフロー時に上方に移動する気泡７４を、はんだ７２外へ逃がしやすくすることができる。
【００７７】
なお、このような構造の端子５２は、打ち抜き端子でも直接形成することができない。したがって、曲げ又は打ち抜きで分岐構造を形成後、排気孔６７を形成する２次処理（レーザ光の照射など）を施すことで、排気孔６７を有する端子５２を形成することができる。
【００７８】
また、本参考例においては、Ｔ字構造の端子５２に対し、挿入部５９を挟む表面部６０に対して、排気孔６７がそれぞれ１つ形成される例を示した。しかしながら、排気孔６７の個数は特に限定されるものではない。また、本参考例においては、排気孔６７の例を示したが、端子５２の配列方向において、表面部６０の幅を狭くする切り欠きが形成された構成としても、同様の効果を期待することができる。すなわち、貫通孔３３上に位置する表面部６０の面積を小さくすることで、気泡７４を、はんだ７２外へ逃がしやすくすることができる。
【００７９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００８０】
本実施形態においては、分岐状の端子５２として略Ｔ字構造の例を示した。しかしながら、挿入部５９と表面部６０を含む構造波は上記例に限定されるものではない。例えば逆Ｌ字構造としても良い。また、略Ｔ字構造の端子５２においても、挿入部５９を挟む表面部６０の一方のみに、凹部６２が形成された構成としても良い。
【００８１】
本実施形態においては、凹部６２の一部が、表面用ランド３４上にも形成される例を示した。しかしながら、表面部６０における貫通孔３３上の少なくとも一部のみに凹部６２が形成された構成としても良い。
【００８２】
本実施形態においては、全ての端子５２が分岐状端子である例を示した。しかしながら、複数の端子５２の少なくとも一部が分岐状端子であれば良い。
【００８３】
本実施形態においては、端子５２として、第１端子５２ａ〜第３端子５２ｃを有する例を示したが、端子５２の種類は上記例に限定されるものではない。例えば補強端子としての第３端子５２ｃを有さない構成としても良い。また、端子ブロックの個数、種類、配置も上記例に限定されるものではない。
【００８４】
また、ハウジング５１に対する端子５２の段数や配置、プリント基板３１における表面用ランド３４の段数や配置も上記例に限定されるものではない。
【００８５】
本実施形態においては、分岐状端子を含む電子部品の一例としてコネクタ５０を示し、電子部品をプリント基板３１に実装してなる電子装置の一例として、コネクタ５０をプリント基板３１に実装してなる電子制御装置１００を示した。しかしながら、複数の端子が本体部から延出される構成の電子部品であれば上述した構成を採用することができ、上述した各実施形態に示した効果と同等の効果乃至それに準ずる効果を期待することができる。例えば、図１に示したコネクタ５０以外の電子部品３２（例えばマイコン）に適用しても良い。
【００８６】
本実施形態においては、コネクタ５０（電子部品）のハウジング５１（本体部）の一面から、回路基板３０に実装される側の端部が延出される例を示した。しかしながら、本体部の複数の面から回路基板３０に実装される側の端部が延出された構成においても、上述した構成を採用することができる。
【００８７】
本実施形態においては、電子制御装置１００として防水構造の電子制御装置の例を示した。しかしながら、非防水構造の電子制御装置にも適用することができる。
【００８８】
本実施形態においては、端子５２の挿入部５９が、プリント基板３１のコネクタ配置面の裏面に突出されておらず、挿入部５９と貫通孔３３の壁面との対向領域のみにはんだ７２が配置される例を示した、しかしながら、挿入部５９の長さや貫通孔３３内におけるはんだ７２の配置領域は上記例に限定されるものではない。例えば、挿入部５９の先端がプリント基板３１のコネクタ配置面の裏面側に突出された構成としても良い。また、コネクタ配置面の裏面側まで、はんだ７２が貫通孔３３に配置された、プリント基板３１のコネクタ配置面側から、貫通孔３３の途中まで配置された構成としても良い。
【００８９】
また、表面要ランド３４と貫通孔３３の位置関係や大きさは、図６に示した例に限定されるものではない。例えば、図５に示す第１端子５２ａ用の表面用ランド３４のように、貫通孔３３が表面用ランド３４の中心からずれた構成としても良いし、表面用ランド３４の形状が、貫通孔３３の部分で膨らんでおらず、矩形状とされた構成としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。
【図２】コネクタをプリント基板に実装した状態のコネクタ周辺の断面図である。
【図３】コネクタをプリント基板との接続側から見た平面図である。
【図４】コネクタを外部コネクタとの接続側から見た平面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】コネクタの分岐状端子とプリント基板とのランドとの接続部周辺の平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図６のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】端子挿入時のはんだへのエアの巻き込みを説明するための断面図である。
【図１１】リフロー時の気泡の移動を説明するための断面図である。
【図１２】リフロー時の気泡の移動を説明するための断面図である。
【図１３】比較例として凹部のない分岐状端子を備えた構成における、リフロー時の気泡の移動を説明するための断面図である。
【図１４】比較例として凹部のない分岐状端子を備えた構成における、リフロー時の気泡の移動を説明するための断面図である。
【図１５】変形例を示す断面図である。
【図１６】変形例を示す断面図である。
【図１７】変形例を示す断面図である。
【図１８】変形例を示す断面図である。
【図１９】参考例に係る電子制御装置のうち、コネクタの分岐状端子とプリント基板との接続構造を示す断面図である。
【図２０】参考例に係る電子制御装置のうち、コネクタの分岐状端子とプリント基板とのランドとの接続部周辺の平面図である。
【符号の説明】
【００９１】
３１・・・プリント基板
３３・・・貫通孔
３４・・・表面用ランド
５０・・・コネクタ（電子部品）
５１・・・ハウジング（本体部）
５２・・・端子（分岐状端子）
５９・・・挿入部
６０・・・表面部
６１・・・下面
６２・・・凹部
７２・・・はんだ
１００・・・電子制御装置（電子装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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