(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験すべき電子部品が着脱自在に装着される収容部を具備し、
前記電子部品が前記収容部に収容された状態で前記電子部品の搬送を行うと共に、
前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させて当該電子部品の試験を行うことが可能な試験用電子部品搬送媒体であって、
前記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化させることが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してあるフック部材を有し、
前記収容部における端子側開口部が、前記電子部品の搬送中は閉位置となり、試験中は開位置となるように、前記フック部材が、前記収容部に対して移動可能に装着してある試験用電子部品搬送媒体。
【請求項２】
前記収容部が各インサートに形成してあり、複数のインサートが、テストトレイ枠体に、行列状に配置してあることを特徴とする請求項１に記載の試験用電子部品搬送媒体。
【請求項３】
前記各インサートには、当該インサートの表裏面を貫通し、前記収容部を区画する貫通孔が形成してあり、前記フック部材が、移動機構を介して、前記貫通孔の軸芯に対して略垂直方向に移動自在に保持してある請求項２に記載の試験用電子部品搬送媒体。
【請求項４】
試験すべき電子部品が着脱自在に装着される収容部を具備し、
前記電子部品が前記収容部に収容された状態で前記電子部品の搬送を行うと共に、
前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させて当該電子部品の試験を行うことが可能な試験用電子部品搬送媒体であって、
前記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化させることが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してあるフック部材を有し、
前記収容部が各インサートに形成してあり、複数のインサートが、テストトレイ枠体に、行列状に配置してあり、
前記各インサートには、当該インサートの表裏面を貫通し、前記収容部を区画する貫通孔が形成してあり、前記フック部材が、移動機構を介して、前記貫通孔の軸芯に対して略垂直方向に移動自在に保持してある試験用電子部品搬送媒体。
【請求項５】
前記収容部に装着してあるフック部材が、種々のサイズまたは形状の電子部品を保持することが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してある請求項１〜４のいずれかに記載の試験用電子部品搬送媒体。
【請求項６】
前記フック部材の先端部には、
前記電子部品の接続端子が第１方向を向いている状態で、前記第１方向と逆の第２方向への前記電子部品の移動を制限する反端子側縁支持凸部と、
前記反端子側縁支持凸部よりも、前記貫通孔の内側に向けて幾分大きく突出し、電子部品の接続端子が前記第１方向を向いている状態で、前記電子部品の前記第１方向移動を制限する端子側縁支持凸部とが具備してあり、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック半閉状態で突出するように移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部は、前記電子部品に対して係合せずに、前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前記電子部品の第１方向移動を制限すると共に、前記貫通孔の第２方向からの前記電子部品の着脱を許容し、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック閉状態で突出するように移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部が、前記電子部品に対して係合すると共に、前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前記電子部品の第１方向移動および第２方向移動を制限し、前記搬送媒体による電子部品の搬送を許容し、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部からフック開状態で引き込んで移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部および前記端子側縁支持凸部が共に前記電子部品に対して係合せず、前記貫通孔からの前記電子部品の第１方向移動を許容し、前記貫通孔の第２方向から挿入された押圧部材により、前記電子部品の接続端子を前記試験用端子に押し付けることを許容するようになっていることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の試験用電子部品搬送媒体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の試験用電子部品搬送媒体と、
前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電子部品における接続端子側の面と反対側の面を直接または間接的に押圧し、前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させる押圧部材とを有する電子部品試験装置。
【請求項８】
前記試験用電子部品搬送媒体は、前記電子部品の接続端子が上方向を向くように前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電子部品の搬送を行い、
前記押圧部材は、前記電子部品の接続端子を、下向きに配置された試験用端子に接続させる請求項７に記載の電子部品試験装置。
【請求項９】
前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の開度を狭める方向に弾性保持してあり、
前記フック部材には、移動カムが形成してあり、
前記試験用端子の周囲には、前記移動カムに係合する固定カムが具備してあり、
前記搬送媒体を前記試験用端子に近づける方向に移動させることにより、前記固定カムに、前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度を大きくするようになっている請求項８に記載の電子部品試験装置。
【請求項１０】
前記搬送媒体における収容部の内壁を構成するガイド部材が、前記搬送媒体に対して、上向きに突出するように弾性支持してあり、
前記押圧部材により前記搬送媒体を前記テストヘッド方向に移動させた場合に、前記テストヘッドの面に前記ガイド部材の頂部が当接し、搬送媒体の移動につれて、前記ガイド部材が前記搬送媒体に対して引き込む方向に移動することを特徴とする請求項８に記載の電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うことができる電子部品試験装置と、電子部品の試験方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置などの製造課程においては、最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要となる。このな試験装置において、試験時間の短縮を図るために、たとえば特開平１１−２８７８４１号公報に示すように、テストトレイに複数のＩＣチップを収容して搬送し、そのままの状態で、複数の電子部品を同時に試験する装置が開発されている。この試験装置においては、テストトレイにＩＣチップを収容した状態で、多数のＩＣチップを同時に試験することができるために、試験効率を大幅に向上させることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣチップの高周波試験を行う場合などには、ＩＣチップの接続端子が接続される試験用端子の突出長さをできる限り短くしたい要請がある。試験用端子の突出長さが長くなるにつれて、ノイズの影響が大きくなり、正確な試験が困難になるからである。また、ＩＣチップの接続端子は、たとえばＢＧＡタイプＩＣチップの場合などのように、短くなってきている。さらに、製造上の理由から、単一のＩＣチップに形成する複数の接続端子の突出長さが均一でない場合もあり得る。また、テストトレイにおいて、ＩＣチップを保持するためのチップ保持部の厚みは、強度上の理由からあまりに薄くすることもできない。
【０００４】
これらのために、テストトレイのチップ保持部に保持した状態でＩＣチップの試験を行う場合には、チップ保持部の厚みが、ＩＣチップの接続端子の突出長さに試験用端子の突出長さを足した長さよりも厚くなり、接続端子と試験用端子とが接触不良になり、良好な試験を行うことができないおそれがある。
【０００５】
さらに、従来の試験装置では、テストトレイの収容部に、ＩＣチップの接続端子が重力方向下向きに設置され、しかも、ＩＣチップの接続端子を試験用端子に接続するための端子側開口部が下向きに形成してあることから、ＩＣチップの保持が困難になりつつある。すなわち、ＣＳＰタイプまたはＢＧＡタイプのＩＣチップでは、接続端子であるボール端子が、チップ下面において、その外周付近にまで形成されるようになってきており、ボール端子を露出させながらチップを保持することが困難になりつつある。
【０００６】
なお、ＩＣチップの接続端子面を下向きから横向きに変え、その状態で、試験を行うＩＣチップの試験を行う試験装置も知られているが、このような試験装置でも、上述した従来の試験装置と同様な課題を有している。
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおいても、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うことができる電子部品試験装置とを提供することを第１目的とする。
【０００８】
本発明の第２の目的は、電子部品の接続端子が、電子部品の接続端子側面において、その外周付近にまで形成される場合でも、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うことができる電子部品試験装置とを提供することである。
【０００９】
本発明の第３の目的は、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおいても、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な電子部品の試験方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するために、本発明に係る第１の試験用電子部品搬送媒体は、試験すべき電子部品が着脱自在に装着される収容部を具備し、前記電子部品が前記収容部に収容された状態で前記電子部品の搬送を行うと共に、前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させて当該電子部品の試験を行うことが可能な試験用電子部品搬送媒体であって、
前記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化させることが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してあるフック部材を有する。
【００１１】
前記収容部が各インサートに形成してあり、複数のインサートが、テストトレイ枠体に、行列状に配置してあることが好ましい。
【００１２】
前記各インサートには、当該インサートの表裏面を貫通し、前記収容部を区画する貫通孔が形成してあり、前記フック部材が、移動機構を介して、前記貫通孔の軸芯に対して略垂直方向に移動自在に保持してあることが好ましい。前記移動機構が、リンク機構を含むことが好ましい。
【００１３】
また、前記収容部における端子側開口部が、前記電子部品の搬送中は閉位置となり、試験中は開位置となるように、前記フック部材が、前記収容部に対して移動可能に装着してあることが好ましい。
【００１４】
さらに、前記収容部に装着してあるフック部材が、種々のサイズまたは形状の電子部品を保持することが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してあることが好ましい。
【００１５】
前記フック部材の先端部には、
前記電子部品の接続端子が第１方向（たとえば下方向）を向いている状態で、前記第１方向と逆の第２方向（たとえば上方向）への前記電子部品の移動を制限する反端子側縁支持凸部と、
前記反端子側縁支持凸部よりも、前記貫通孔の内側に向けて幾分大きく突出し、電子部品の接続端子が前記第１方向を向いている状態で、前記電子部品の前記第１方向移動を制限する端子側縁支持凸部とが具備してあり、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック半閉状態で突出するように移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部は、前記電子部品に対して係合せずに、前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前記電子部品の下方移動を制限すると共に、前記貫通孔の第２方向からの前記電子部品の着脱を許容し、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック閉状態で突出するように移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部が、前記電子部品に対して係合すると共に、前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前記電子部品の第１方向移動および第２方向移動を制限し、前記搬送媒体による電子部品の搬送を許容し、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部からフック開状態で引き込んで移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部および前記端子側縁支持凸部が共に前記電子部品に対して係合せず、前記貫通孔からの前記電子部品の第１方向移動を許容し、前記貫通孔の第２方向から挿入された押圧部材により、前記電子部品の接続端子を前記試験用端子に押し付けることを許容するようになっていることが好ましい。
【００１６】
あるいは、前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の開度を狭める方向に弾性保持してあり、前記フック部材には、移動カムが形成してあり、
前記搬送媒体が前記試験用端子方向に移動することにより、前記試験用端子を具備するソケット、または当該ソケットが取り付けられるテストヘッド付属部品に形成された固定カムに、前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度を大きくすることが可能にしても良い。
【００１７】
この場合において、前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の周縁に装着してあるシャッタ式フック部材であり、スプリングにより弾性保持してあることが好ましい。
【００１８】
または、前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の開度を狭める方向に回動自在に弾性保持してもよい。この場合において、前記収容部には、前記電子部品の端子が上向きとなるように、前記電子部品が収容されても良い。
【００１９】
また、前記収容部における前記端子側開口部と反対側の収容部底部には、前記電子部品を前記試験用端子方向に押し付けるための押圧部材が挿入される挿入孔が形成してもよい。
【００２０】
前記フック部材が、ラッチ部材であり、前記収容部の底部を構成する底部材が、前記端子側開口部から突出移動可能に装着してあり、
前記底部材が前記端子側開口部から突出移動することにより、前記ラッチ部材が回動移動して前記端子側開口部を開くように動作するようにしても良い。前記底部材は、前記搬送媒体に対して、前記端子側開口部から離れる方向に弾性保持してあっても良い。この場合において、前記搬送媒体には、前記底部材を前記端子側開口部から飛び出させる方向に移動させるための押圧部材が挿入される挿入孔が形成しても良い。この場合において、前記収容部には、前記電子部品の端子が上向きとなるように、前記電子部品が収容されても良い。
【００２１】
上記第１の目的を達成するために、本発明に係る第１の電子部品試験装置は、
上述した試験用電子部品搬送媒体と、
前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電子部品における接続端子側の面と反対側の面を直接または間接的に押圧し、前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させる押圧部材とを有する。
【００２２】
前記試験用端子が装着されたテストヘッドには、前記搬送媒体の移動カムに係合する固定カムが具備してあり、前記搬送媒体を前記テストヘッドに近づける方向に移動させることにより、前記固定カムに、前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度を大きくするようになっていることが好ましい。
【００２３】
前記試験用端子が装着されたテストヘッドには、前記押圧部材による前記試験用端子への前記電子部品の押圧が解除された状態で、前記電子部品を、前記試験用端子から引き離し、前記フック部材による前記電子部品の把持を可能とする位置まで押し戻すための戻し部材が装着してあることが好ましい。
【００２４】
前記戻し部材は、戻しピンと、当該ピンを突き出させる方向に弾性支持するスプリングとを有することが好ましい。または、前記戻し部材は、バネ材で構成しても良い。
【００２５】
上記第２の目的を達成するために、本発明に係る第２の試験用電子部品搬送媒体は、電子部品の接続端子が上向きとなるように、前記電子部品を前記収容部に保持する以外は、上述した本発明に係る第１の搬送媒体と同様な構成を有する。
【００２６】
上記第２の目的を達成するために、本発明に係る第２の電子部品試験装置は、試験すべき電子部品が着脱自在に装着される収容部を具備し、前記電子部品の接続端子が上向きとなるように前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電子部品の搬送を行うことが可能な試験用電子部品搬送媒体と、
前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電子部品における接続端子側の面と反対側の面を直接または間接的に押圧し、前記電子部品の接続端子を、下向きに配置された試験用端子に接続させる押圧部材とを有する。
【００２７】
前記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化させることが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してあるフック部材をさらに有することが好ましい。
【００２８】
前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の開度を狭める方向に弾性保持してあり、前記フック部材には、移動カムが形成してあり、
前記テストヘッドには、前記移動カムに係合する固定カムが具備してあり、前記搬送媒体を前記テストヘッドに近づける方向に移動させることにより、前記固定カムに、前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度を大きくするようになっていることが好ましい。
【００２９】
または、前記搬送媒体における収容部の内壁を構成するガイド部材が、前記搬送媒体に対して、上向きに突出するように弾性支持してあり、
前記押圧部材により前記搬送媒体を前記テストヘッド方向に移動させた場合に、前記テストヘッドの面に前記ガイド部材の頂部が当接し、搬送媒体の移動につれて、前記ガイド部材が前記搬送媒体に対して引き込む方向に移動するようにしても良い。
【００３０】
上記第３の目的を達成するために、本発明に係る電子部品の試験方法は、
試験用電子部品搬送媒体の収容部に電子部品が収容された状態で、前記電子部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化させ、フック部材を閉位置とした状態で、前記電子部品の搬送を行う工程と、
前記端子側開口部の開度を変化させ、フック部材を開位置とした状態で、前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させ、電子部品の試験を行う工程と、を有する。
【００３１】
【作用】
本発明に係る第１の試験用電子部品搬送媒体、第１の電子部品試験装置および試験方法では、電子部品の接続端子側に面する収容部における端子側開口部の開度を変化させることが可能なように、フック部材が前記収容部に対して移動可能に装着してある。このため、電子部品を搬送する場合には、フック部材により端子側開口部の開度を狭め、電子部品の落下を防止しつつ、電子部品の搬送が可能になる。
【００３２】
また、電子部品の試験を行う場合には、フック部材により端子側開口部の開度を拡げ、フック部材による電子部品の係合を完全に解除し、または係合の度合を弱める。フック部材による電子部品の係合が完全に解除された場合には、電子部品は、試験用端子方向に移動自在となる。その結果、押圧部材により、電子部品の端子と反対面を直接または間接に押圧することで、電子部品の接続端子が、試験用端子に対して良好に押し付けられて接続することになる。
【００３３】
なお、電子部品の接続端子が下向きとなるように、電子部品が搬送媒体に装着される場合には、フック部材による電子部品の係合が完全に解除されて、電子部品を試験した後には、その電子部品を、電子部品の重力に抗して、フック部材による係合位置まで押し戻す必要がある。その押し戻し動作を行うための戻し部材は、たとえば、テストヘッドに対して移動自在に装着してある戻しピンと、当該ピンを突き出させる方向に弾性支持するスプリングとからなる。または、その戻し部材は、バネ材のみで構成しても良い。
【００３４】
また、フック部材により端子側開口部の開度を拡げ、フック部材による電子部品の係合を完全に解除しない場合でも、その係合の度合を弱め、フック部材における先細の先端で電子部品を保持することで、搬送媒体を、試験用端子に対して最大限に近づけることが可能になる。その結果、電子部品を搬送媒体に保持した状態で、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能になる。
【００３５】
フック部材の移動機構としては、特に限定されないが、フック部材に移動カムを設け、試験用端子の装着部分に固定カムを設けることで、フック部材による端子側開口部の開度調節を、試験用端子に対する搬送媒体の相対移動に連係して動作させることが可能になる。
【００３６】
いずれにしても、本発明の第１の試験用電子部品搬送媒体、第１の電子部品試験装置および試験方法では、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおいても、電子部品を搬送媒体に保持した状態で、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能になる。
【００３７】
なお、本発明の第１の試験用電子部品搬送媒体、第１の電子部品試験装置および試験方法においては、搬送媒体に保持された電子部品の接続端子の向きは、特に限定されず、下向きでも、上向きでも、横向きでも良い。
【００３８】
本発明の第２の試験用電子部品搬送媒体、第２の電子部品試験装置および試験方法では、搬送媒体の収容部に、電子部品が、その接続端子面が上向きとなるように取り付けられる。その搬送媒体は、試験用端子が下向きに配置してあるテストヘッドの下方位置まで水平搬送され、そこで、テストヘッドに対して近づく方向に垂直移動させられる。
【００３９】
搬送媒体の収容部に、電子部品が、その接続端子面が上向きとなるように取り付けられることで、電子部品の接続端子と反対の面を、搬送媒体により支持可能となる。その結果、電子部品の接続端子が、電子部品の接続端子側面において、その外周付近にまで形成される場合でも、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品を搬送媒体に保持した状態で、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能になる。また、電子部品を、その接続端子面が上向きとなるように搬送媒体に取り付けることで、試験後の電子部品を、その自重により、搬送媒体の収容部に戻すことが可能になる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の１実施形態に係る電子部品試験装置の概略斜視図、図２は図１に示す電子部品試験装置内におけるトレイの搬送経路を示す概略図、図３は図１に示す試験装置のチャンバ内の要部断面図、図４は図３に示すテストトレイの概略斜視図、図５は図４に示すインサートと試験用端子との位置関係を示す要部斜視図、図６（Ａ）は図５に示すインサートの詳細を示す断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示すインサートの機能を示す要部断面図、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は図６（Ａ）に示すインサートの機能の詳細を示す要部断面図、図８は図７（Ｄ）に示すＩＣチップの接続端子と試験用端子との接触部分の詳細を示す概略図、図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は本発明の他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図１７は図１６（Ｃ）の要部拡大断面図、図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）および図１９は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【００４１】
第１実施形態
図１〜３に示すように、本実施形態に係る電子部品試験装置１は、試験すべきＩＣチップを順次テストヘッドに設けたＩＣソケットに搬送し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。この電子部品試験装置１は、試験すべき部品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、チャンバ１００を有する。チャンバ１００は、試験すべきＩＣチップに、目的とする高温または低温の熱ストレスを与えるための恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣチップをテストするためのテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験されたＩＣチップから熱ストレスを除去するための除熱槽１０３とを有する。
【００４２】
なお、図２は本実施形態の電子部品試験装置における試験用ＩＣチップの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図１を参照して理解することができる。
【００４３】
図１および図２に示すように、本実施形態の電子部品試験装置１は、これから試験を行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。電子部品試験装置１の内部では、ＩＣチップは、トレイに収容されて搬送される。
【００４４】
電子部品試験装置１に収容される前のＩＣチップは、カスタマトレイ内に多数収容してあり、その状態で、図１および図２に示す電子部品試験装置１のＩＣ収納部２００へ供給され、そこで、カスタマトレイから、電子部品試験装置１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣチップ２が載せ替えられる。電子部品試験装置１の内部では、図２に示すように、ＩＣチップは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。
以下、電子部品試験装置１の内部について、個別に詳細に説明する。
【００４５】
ＩＣ収容部２００
図１に示すように、ＩＣ収容部２００には、試験前のＩＣチップを格納する試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣチップを格納する試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２とが設けてある。
【００４６】
図１に示す試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣチップが格納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。また、試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣチップが収容されたカスタマトレイが積層されて保持してある。
【００４７】
なお、これら試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１と試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１の数と試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
【００４８】
図１および図２に示す実施形態では、試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、空トレイ供給用ストッカ２０１として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【００４９】
ローダ部３００
図１に示す試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１に収容してあるカスタマトレイは、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイに積み込まれた試験前ＩＣチップを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【００５０】
カスタマトレイからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣチップを積み替えるＩＣ搬送装置３０４としては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
【００５１】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
【００５２】
なお、一般的なカスタマトレイにあっては、被試験ＩＣチップを保持するための凹部が、被試験ＩＣチップの形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイに格納された状態における被試験ＩＣチップの位置は、大きなバラツキをもっている。したがって、この状態で被試験ＩＣチップを吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部に正確に落し込むことが困難となる。このため、本実施形態の電子部品試験装置１では、カスタマトレイの設置位置とテストトレイＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣチップの位置修正手段が設けられている。このプリサイサ３０５は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、この凹部に吸着ヘツドに吸着された被試験ＩＣチップを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣチップの落下位置が修正されることになる。これにより、８個の被試験ＩＣチップの相互の位置が正確に定まり、位置が修正された被試験ＩＣチップを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣチップを積み替えることができる。
【００５３】
チャンバ１００
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣチップが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣチップがテストされる。
【００５４】
チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチップをテストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣチップから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
【００５５】
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００に搬出する。
【００５６】
図１に示すように、チャンバ１００の恒温槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図２に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣチップに高温または低温の熱ストレスが印加される。
【００５７】
図３に示すように、テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、テストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣチップ２を同時または順次テストヘッド５に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣチップ２について試験が行われる。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣチップ２の温度を室温に戻したのち、図１および図２に示すアンローダ部４００に排出される。
【００５８】
また、図１に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入り口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、たとえば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。
【００５９】
図４は本実施形態で用いられるテストトレイ（試験用電子部品搬送媒体）ＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構成されている。
【００６０】
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態で取付けられている。この目的のために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け片１４への取付け用孔２１が形成してある。こうしたインサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴに、１６×４個程度取り付けられる。
【００６１】
なお、各インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試験ＩＣチップ２が収納される。インサート１６のＩＣ収容部１９は、収容する被試験ＩＣチップ２の形状に応じて決められ、図４に示す例では矩形の貫通孔とされている。
【００６２】
ここで、テストヘッド５に対して一度に接続される被試験ＩＣチップ２は、図４に示すように４行×１６列に配列された被試験ＩＣチップ２であれば、たとえば行方向に３つ置きに配列された合計４列の被試験ＩＣチップ２である。つまり、１回目の試験では、１列目から３列おきに配置された合計１６個の被試験ＩＣチップ２を、図５に示すように、それぞれテストヘッド５のソケット５０のコンタクトピン（試験用端子）５１に接続して試験する。２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて２列目から３列おきに配置された被試験ＩＣチップを同様に試験し、これを４回繰り返すことで全ての被試験ＩＣチップ２を試験する。この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣチップ２の番号で決まるアドレスで、電子部品試験装置１の制御装置に記憶される。
【００６３】
図５に示すように、テストヘッド５の上には、ソケット５０が、図４に示すテストトレイＴＳＴにおいて、たとえば行方向に３つおきに合計４列の被試験ＩＣチップ２に対応した数（４行×４列）で配置してある。なお、一つ一つのソケット５０の大きさを小さくすることができれば、図４に示すテストトレイＴＳＴに保持してある全てのＩＣチップ２を同時にテストできるように、テストヘッド５の上に、４行×１６列のソケット５０を配置しても良い。
【００６４】
図５に示すように、ソケット５０が配置されたテストヘッド５の上部には、各ソケット５０毎に一つのソケットガイド４０が装着してある。ソケットガイド４０は、ソケット５０に対して固定してある。
【００６５】
テストヘッド５の上には、図４に示すテストトレイＴＳＴが搬送され、一度にテストされる被試験ＩＣチップ２の間隔に応じた数（上記テストトレイＴＳＴにあっては、３列おきに合計４列の計１６個）のインサート１６が、対応するソケットガイド４０の上に位置するようになっている。
【００６６】
図５に示すプッシャ３０は、図３に示すように、ソケットガイド４０の数に対応して、テストヘッド５の上側に設けてある。各プッシャ３０は、アダプタ６２の下端に固定してある。各アダプタ６２は、マッチプレート６０に弾性保持してある。マッチプレート６０は、テストヘッド５の上部に位置するように、且つプッシャ３０とソケットガイド４０との間にテストプレートＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート６０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在に装着してあり、試験すべきＩＣチップ２の形状などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０と共に、交換自在な構造になっている。なお、テストプレートＴＳＴは、図３において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケットガイド４０との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストプレートＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケットガイド４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。
【００６７】
図３に示すように、テストチャンバ１０２の内部に配置された駆動プレート７２の下面には、アダプタ６２に対応する数の押圧部７４が固定してあり、マッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート７２には、駆動軸７８が固定してあり、駆動軸７８は、図示省略してある圧力シリンダに接続してある。圧力シリンダは、たとえば空気圧シリンダなどで構成してあり、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ６２を押圧可能となっている。
【００６８】
各アダプタ６２の下端に装着してあるプッシャ３０の中央には、図５に示すように、被試験ＩＣチップを押し付けるための押圧子（押圧部材）３１が形成され、その両側にインサート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１に挿入されるガイドピン３２が設けてある。また、押圧子３１とガイドピン３２との間には、当該プッシャ３０がＺ軸駆動装置にて下降移動する際に、下限を規制するためのストッパガイド３３が設けてあり、このストッパガイド３３は、ソケットガイド４０のストッパ面４２に当接することで、ＩＣチップ２を破壊しない適切な圧力で押し付けるプッシャの下限位置が決定される。
【００６９】
各インサート１６は、図４に示すように、テストトレイＴＳＴに対してファスナ１７を用いて取り付けてあり、図５に示すように、その両側に、上述したプッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１が上下それぞれから挿入されるガイド孔２０を有する。
【００７０】
図５に示すように、インサート１６の中央には、ＩＣ収容部１９が形成してあり、ここに被試験ＩＣチップ２を落とし込むことで、図４に示すテストトレイＴＳＴに複数のＩＣチップが積み込まれることになる。
【００７１】
ソケットガイド４０の下側には、複数のコンタクトピン（試験用端子）５１を有するソケット５０が固定されており、このコンタクトピン５１は、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。したがって、ＩＣチップ２を押し付けても、コンタクトピン５１がソケット５０の上面まで後退する一方で、ＩＣチップ２が多少傾斜して押し付けられても、ＩＣチップ２の全ての端子にコンタクトピン５１が接触できるようになっている。
【００７２】
アンローダ部４００
図１および図２に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣチップがカスタマトレイに積み替えられる。
【００７３】
図１に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。
【００７４】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００７５】
ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタマトレイしか配置することができない。したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【００７６】
このように、アンローダ部４００の窓部４０６に配置された４つのカスタマトレイに割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ＩＣチップが発生した場合には、アンローダ部４００から１枚のカスタマトレイをＩＣ格納部２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣチップを格納すべきカスタマトレイをアンローダ部４００に転送し、その被試験ＩＣチップを格納すればよい。ただし、仕分け作業の途中でカスタマトレイの入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。このため、本実施形態の電子部品試験装置１では、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に、希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣチップを一時的に預かるようにしている。
【００７７】
インサート１６の詳細
図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、本実施形態のインサート１６は、ＩＣ収容部１９が、インサート１６の表裏面を貫通する貫通孔で構成してあり、その貫通孔の一つの角部に、ＩＣチップ２の１角部を保持する基準保持部２３Ａが形成してある。また、この貫通孔の隣接する二つの内側壁には、それぞれフック部材１１が配置してある。これらのフック部材１１は、平行リンク機構１８により、貫通孔の軸芯に対して略垂直な平面方向に平行移動可能になっており、種々のサイズのＩＣチップ２でも、そのＩＣチップ２の隣接する二辺端部を保持可能になっている。平行リンク機構１８を動作させてフック部材１１を移動させるための駆動源としては、特に限定されず、カム機構、スプリング、流体圧力シリンダ、アクチュエータなどが単独または組み合わせられて用いられる。フック部材１１の移動により、収容部１９における端子側開口部２２の開度を変化させることが可能になる。
【００７８】
図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すインサート２の機能を、図７に示す概略図に基づき説明する。
図７（Ａ）〜図７（Ｄ）に示すように、フック部材１１の先端部には、ＩＣチップ２の接続端子（ボール端子）２Ａが下向きの状態で、ＩＣチップ２の下方移動を制限し、ＩＣチップ２の下方への脱落を防止する下端縁支持凸部（端子側縁支持凸部）２３が形成してある。その下端縁支持凸部２３の上方には、保持用凹所２５を介して上端縁支持凸部（反端子側縁支持凸部）２４が形成してある。この上端縁支持凸部２４は、図７（Ｃ）に示すように、フック部材１１が貫通孔の内部に最大限に突き出た位置で、ＩＣチップ２の上方移動を制限し、ＩＣチップ２の端部を保持用凹所２５により保持するようになっている。
【００７９】
下端縁支持凸部２３は、上端縁支持凸部２４よりも、貫通孔の内側に向けて幾分大きく突出して構成してある。これは、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、フック部材１１が、収容部１９を構成する貫通孔の内部に向けてフック半閉状態で突出するように移動した位置では、上端縁支持凸部２４が、ＩＣチップ２に対して係合せずに、下端縁支持凸部２３のみがＩＣチップに対して係合可能状態とするためである。その結果、収容部１９を構成する貫通孔の上方からの試験前ＩＣチップ２の収容と試験後のＩＣチップの取り出しが可能となる。
【００８０】
図７（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２をフック部材１１の下端縁保持凸部２３により保持した後、図７（Ｃ）に示すように、フック部材１１を貫通孔の軸芯に向けて移動させる。その結果、ＩＣチップ２の端部は、保持用凹所２５内に保持され、ＩＣチップ２は、その上方移動、下方移動および水平移動が制限される（フック閉状態）。したがって、ＩＣチップ２は、インサート１６により良好に保持され、各インサート１６を保持する図４に示すテストトレイＴＳＴは、複数のＩＣチップ２を試験装置の内部で脱落させることなく搬送させることができる。
【００８１】
このテストトレイＴＳＴは、試験装置の内部で搬送され、前述したように、テストヘッドの上まで搬送される。そして、図７（Ｄ）に示すように、インサート１６の収容部１９がテストヘッドの上のソケット５０に位置合わせされ、フック部材１１を収容部１９の貫通孔から引き込む方向に移動させる（フック開状態）。その結果、ＩＣチップ２は、その自重により、下方に落下し、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、ソケット５０のコンタクトピン５１に対して接触することになる。それと同時に、またはその後に、図５に示すプッシャ３０の押圧子３１を貫通孔の上から収容部１９に差し込む。その結果、押圧子３１が、ＩＣチップ２の端子と反対の面を直接に押圧し、ＩＣチップ２の接続端子２Ａが、コンタクトピン５１に対して良好に押し付けられて接続することになる。
【００８２】
なお、ＩＣチップ２が自重により落下する際に、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１との位置合わせを行うために、図８に示すように、コンタクトピン５１の先端側外周に、ボールガイド５１Ａを装着しても良い。なお、ボールガイド５１Ａ以外に、何らかの位置合わせ部材を、試験用ソケット５０に装着しても良い。
【００８３】
また、ＩＣチップ２を試験した後には、そのＩＣチップ２を、ＩＣチップ２の重力に抗して、フック部材１１による係合位置まで押し戻す必要がある。その押し戻し動作を行うための戻し部材としては、特に限定されないが、たとえば図７（Ｄ）に示す実施形態では、押圧子３１に吸着パッド３１Ａを具備させ、吸着パッド３１ＡによりＩＣチップ２を吸着するようにしている。この吸着パッド３１ＡでＩＣチップ２を吸着することにより、試験済のＩＣチップ２を、ＩＣチップ２の重力に抗して、フック部材１１による係合位置まで押し戻すことができる。
【００８４】
その後、図７（Ｃ）に示すように、フック部材１１により、試験済のＩＣチップ２を保持し、その状態で、図４に示すテストトレイＴＳＴにより複数のＩＣチップ２を水平方向に搬送し、図２に示すアンローダ部４００において、図７（Ｂ）に示すように、フック部材１１を半開状態とし、試験済のＩＣチップ２をインサート１６から取り出す。
【００８５】
本実施形態に係る複数のインサート１６を有するテストトレイ（搬送媒体）ＴＳＴでは、試験すべきＩＣチップ２の接続端子２Ａの突出長さが短い場合、高周波試験を行うためにコンタクトピン５１の突出長さが短い場合、またはＩＣチップ２の接続端子２Ａの突出長さが不均一である場合などにおいても、ＩＣチップ２をインサート１６に保持した状態で、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１とを良好に接続させることが可能になる。その結果、正確で信頼性のある試験が可能になる。
【００８６】
第２実施形態
図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、インサート１６ａの構成および試験用ソケット５０の構成が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００８７】
本実施形態のインサート１６ａでは、図７に示すフック部材１１と同様な構成のフック部材１１ａに、移動カム面２６が形成してある。このカム面２６は、端子側開口部２２に向けて、テーパ状に広がる傾斜面である。
【００８８】
また、試験用ソケット５０には、コンタクトピン５１の周囲に、フック開閉ガイド２７が固定してあり、その先端部には、移動カム面２６に対して、係合可能な固定カム面３４が形成してある。図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示すように、インサート１６ａのソケット５０方向への近接移動に連動して、固定カム面３４が、テーパ状の移動カム面２６に対して係合することにより、フック部材１１ａを、収容部１９の中心から引き離す方向に水平移動させることができる。
【００８９】
また、本実施形態では、ガイド２７の内側でコンタクトピン５１の外周部に、複数の戻しピン２８がソケット５０から突き出るように装着してある。これらのピン２８は、コイル状圧縮スプリング２９により保持してあり、図１０（Ａ）に示すように、通常状態では、コンタクトピン５１よりも大きく突き出ている。図１０（Ｂ）に示すように、インサート１６ａが、ソケット５０の方向に下降移動し、カム面２６および３４の相互作用により、フック部材１１ａがフック開位置まで後退移動した状態では、ＩＣチップ２は、戻しピン２８の先端部に保持される。その後、押圧子３１がＩＣチップ２の反端子面を押圧することにより、戻しピン２８は、スプリング２９のバネ力に抗して、軸方向下方に押し下げられ、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、コンタクトピン５１に対して良好に押し付けられ、試験が行われる。
【００９０】
その後、押圧子３１による押圧を解除すれば、戻しピン２８は、スプリング２９のバネ力により押し上げられ、ＩＣチップ２を、ソケット５０から引き離し、フック部材１１ａによる保持可能位置まで押し戻す。その後、インサート１６ａを、テストトレイと共に持ち上げれば、図１０（Ｂ）の状態から図１０（Ａ）の状態に戻り、カム面２６および３４相互の係合が外れる。その結果、フック部材１１ａは、たとえばスプリング力などにより、収容部１９の中心方向に水平移動し、試験済のＩＣチップ２を把持することが可能になる。
【００９１】
本実施形態に係るインサート１６ａを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【００９２】
すなわち、本実施形態では、戻しピン２８により試験済のＩＣチップ２をインサート１６ａにおけるフック部材１１ａの保持位置まで押し上げて戻すために、押圧子３１側に、吸着パッドを具備させる必要がなくなり、装置の機構が単純になる。また、カム面２６および３４の係合を用いて、インサート１６ａのソケット方向への移動に連動させて、インサート１６ａにおけるフック部材１１ａを移動させているため、フック部材１１ａの移動機構の単純化を図ることができる。
【００９３】
第３実施形態
図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、試験用ソケット５０の構成が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００９４】
本実施形態の試験用ソケット５０には、戻し部材としての板バネ２９ａが装着してある。この板バネ２９ａの一部は、図１３（Ｂ）に示すように、通常状態では、コンタクトピン５１よりも大きく突き出ている。図１２（Ａ）に示すように、インサート１６がソケット５０の方向に下降移動した状態では、ＩＣチップ２は、板バネ２９ａにより保持される。その後、図１２（Ｂ）に示すように、フック部材１１を後退移動させてフック開状態とし、押圧子３１がＩＣチップ２の反端子面を押圧することにより、板バネ２９ａは弾性変形し、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、コンタクトピン５１に対して良好に押し付けられ、試験が行われる。
【００９５】
その後、押圧子３１による押圧を解除すれば、図１３（Ａ）に示すように、板バネ２９ａは、弾性力により形状を復元し、ＩＣチップ２を、ソケット５０から引き離し、フック部材１１による保持可能位置まで押し戻す。その後、フック部材１１をフック閉位置にまで水平移動させ、ＩＣチップ２を保持し、その状態で、インサート１６ａを、テストトレイと共に持ち上げれば、試験済のＩＣチップ２を保持するインサートを具備するテストトレイによる水平搬送が可能になる。
【００９６】
本実施形態に係るインサート１６ａを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【００９７】
すなわち、本実施形態では、板バネ２９ａにより試験済のＩＣチップ２をインサート１６におけるフック部材１１の保持位置まで押し上げて戻すために、押圧子３１側に、吸着パッドを具備させる必要がなくなり、装置の機構が単純になる。
【００９８】
第４実施形態
図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、インサート１６ｂの構成および試験用ソケット５０の構成が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００９９】
本実施形態のインサート１６ｂでは、複数のシャッタ式のフック部材１１ｂがインサート１６ｂにおける収容部１９の端子側開口部２２の周縁下端面に水平方向に移動自在に装着してある。各フック部材１１ｂは、端部開口部２２の開度を狭める方向にスプリング保持してある。各フック部材１１ｂの先端部には、テーパ状に先細となる移動カム面２６ａが形成してある。これらのカム面２６ａは、端子側開口部２２の下方に向けて、テーパ状に広がる傾斜面である。
【０１００】
また、試験用ソケット５０の外周部上縁部には、移動カム面２６ａに対して、係合可能な固定カム面３４ａが形成してある。図１４（Ｂ）および図１５（Ａ）に示すように、押圧子３１をインサート１６ｂの収容部１９から差し込み、ＩＣチップ２の反端子面を押圧することにより、その押し下げ力は、フック部材１１ｂを介して、インサート１６ｂおよびテストトレイにまで伝達する。その結果、テストトレイと共に、インサート１６ｂもソケット方向に押し下げられ、ソケット５０の固定カム面３４ａが、移動カム面２６ａに対して係合し、フック部材１１ｂを、収容部１９の中心から引き離す方向に水平移動させることができる。
【０１０１】
本実施形態では、図１５（Ａ）に示すように、ＩＣチップ２の接続端子２Ａが、コンタクトピン２Ａに対して接続されて試験が行われる際にも、フック部材１１ｂによるＩＣチップ２の係合を完全に解除しない。しかしながら、その場合でも、フック部材１１ｂにおける先細の先端でＩＣチップ２が保持されることになるので、インサート１６ｂを、ソケット５０に対して最大限に近づけることが可能になる。その結果、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１とを良好に接続させることが可能になる。
【０１０２】
その後、図１５（Ｂ）に示すように、押圧子３１による押圧を解除すれば、スプリング力などによりインサート１６ｂが持ち上がり、カム面２６ａおよび３４ａ相互の係合が外れる。その結果、フック部材１１ｂは、スプリング力により、収容部１９の中心方向に水平移動し、試験済のＩＣチップ２を確実に把持することが可能になる。
【０１０３】
本実施形態に係るインサート１６ｂを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【０１０４】
すなわち、本実施形態では、押圧子３１によるＩＣチップ２の押圧および解除に連動させて、インサート１６ｂを上下方向に移動させると共に、フック部材１１ｂを水平移動させているため、インサート１６ｂを保持するテストトレイの垂直移動機構と、フック部材１１ａの水平移動機構との双方の単純化を図ることができる。
【０１０５】
さらに、本実施形態では、図１５（Ａ）に示すように、試験の最中でも、フック部材１１ｂにおける先細の先端でＩＣチップ２が保持されることになるので、ＩＣチップ２を保持位置まで戻すための戻し機構が不要であると共に、ＩＣチップ２の落下を完全に防止することができる。
【０１０６】
第５実施形態
図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）および図１７に示すように、本実施形態に係る試験装置は、インサート１６ｃの構成と、試験用ソケット５０ｃの構成と、プッシャ３０ｃの構成とが、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【０１０７】
本実施形態の試験装置では、テストヘッドの鉛直方向下面にソケット５０ｃが装着してあり、試験用端子としてのコンタクトピン５１は、下方向を向いている。そして、インサート１６ｃの収容部１９には、ＩＣチップ２の接続端子２Ａ（図１７参照）が上向きとなるように保持される。プッシャ３０ｃは、インサート１６ｃの下方に配置される。
【０１０８】
ＩＣチップ２は、その接続端子２Ａが上向きとなるように、インサート１６ｃの収容部１９に収容され、収容部１９における端子側開口部２２が上向きとなる。収容部１９の底部には、下方貫通挿入孔３５が形成してあり、そこに、プッシャ３０ｃの押圧子３１ｃが挿入可能になっている。
【０１０９】
図１６（Ａ）〜図１６Ｃ）に示すように、インサート１６ｃの両端部には、一対の位置合わせ用孔２０ｃが形成してある。各位置合わせ用孔２０ｃは、比較的内径が大きな上部大径孔と、比較的内径が小さい下方小径孔とからなる。各位置合わせ用孔２０ｃにおける大径孔には、ソケット５０ｃに具備してある位置合わせピン４１ｃが嵌合し、小径孔には、プッシャ３０ｃに具備してある位置合わせピン３２ｃが嵌合するようになっている。さらに、図１６（Ｃ）に示すように、プッシャ３０ｃの位置合わせピン３２ｃは、ソケット５０ｃの位置合わせピン４１ｃの頂部に形成してある位置合わせ凹部に嵌合し、インサート１６ｃを、ソケット５０ｃに対して、位置合わせするようになっている。
【０１１０】
本実施形態では、インサート１６ｃの収容部１９における端子側開口部２２の開度を狭める方向に、少なくとも一対のフック部材１１ｃが回動自在に弾性保持してある。各フック部材１１ｃの回動軸には、スプリング３６が装着してあり、フック部材１１ｃの先端部が、端子側開口部２２の開度を狭める方向に回動するようにスプリング力が付与してある。各フック部材１１ｃの上端には、傾斜移動カム面２６ｃが具備してある。この移動カム面２６ｃは、ソケット５０ｃにおけるコンタクトピン５１の周囲に装着してある突起状の固定カム２７ｃに係合可能にしてある。
【０１１１】
接続端子２Ａが上向きとなるようにＩＣチップ２が収容部にそれぞれ保持してある複数のインサート１６ｃを持つテストトレイがテストヘッドの下面にまで水平搬送された状態で、各インサート１６ｃは、図１６（Ａ）に示すように、ソケット５０ｃの下方に位置する。その状態で、まず、図１６（Ｂ）に示すように、テストトレイをテストヘッドの下面に近づけることにより、インサート１６ｃをソケット５０ｃに近づける方向に上昇させる。その結果、固定カム２７ｃが移動カム面２６ｃに係合し、フック部材１１ｃを回動させ、端子側開口部２２を開くことになる。その状態では、図１６（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２は、収容部１９の底部にあり、コンタクトピン５１とは接続されない。
【０１１２】
その後、図１６（Ｃ）に示すように、プッシャ３０ｃを上昇移動させ、押圧子３１ｃを挿入孔３５に挿入する。その結果、図１７に示すように、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、ソケット５０ｃのコンタクトピン５１ｃに対して押し付けられ、良好な接続が図られ、その状態で試験が行われる。
【０１１３】
その後、プッシャ３０ｃを下降移動させると、ＩＣチップ２は、その自重により、収容部１９へと戻る。その後、インサート１６ｃをソケット５０ｃに対して下降移動させれば、固定カム２７ｃに対するフック部材１１Ｃの係合が解除され、スプリング３６の力により、フック部材１１ｃは、図１６（Ａ）に示す位置まで回動して戻る。その結果、試験済みのＩＣチップ２は、インサート１６ｃにより、上下および水平方向に移動不可に保持されて水平搬送される。
【０１１４】
本実施形態に係るインサート１６ｃを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【０１１５】
すなわち、本実施形態では、インサート１６ｃの収容部１９に、ＩＣチップ２が、その接続端子面が上向きとなるように取り付けられるので、ＩＣチップ２の接続端子２Ａと反対の面を、比較的に広い面積で、収容部１９の底部により支持可能となる。その結果、ＩＣチップ２のインサート１６ｃからの落下を確実に防止することができる。また、ＩＣチップ２の接続端子２Ａが、ＩＣチップ２の接続端子側面において、その外周付近にまで形成される場合でも、ＩＣチップ２を良好に搬送し、しかも、ＩＣチップ２をインサート１６ｃに保持した状態で、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１ｃとを良好に接続させることが可能になる。
【０１１６】
また、ＩＣチップ２を、その接続端子面が上向きとなるようにインサート１６ｃに取り付けることで、試験後のＩＣチップ２を、その自重により、インサート１６ｃの収容部１９に戻すことが可能になる。
【０１１７】
第６実施形態
図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）および図１９に示すように、本実施形態に係る試験装置は、前記第５実施形態に係る試験装置の変形例であり、共通する部分には、共通する符号を付し、その説明は一部省略し、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【０１１８】
本実施形態では、インサート１６ｄにおける収容部１９の底部を構成する底部材１９Ａを、インサート１６ｄに対して、上下方向に移動自在にしてある。しかも、圧縮スプリング３７を用いて、底部材１９Ａを、収容部１９の端子側開口部２２とは反対側の底部に向けて押圧している。図１８（Ｂ）および図１９に示すように、インサート１６ｄの底部およびテストトレイＴＳＴの底部には、ＩＣチップ２を試験用ソケット５０ｄのコンタクトピン５１ｄに対して押し付けるための押圧子３１ｄが挿入される挿入孔３５ｄが形成してある。押圧子３１ｄは、プッシャ３０ｄの上部に形成してある。
【０１１９】
底部材１９Ａの上部周囲には、フック部材としての複数のラッチ部材１１ｄが回動自在に装着してあり、押圧子３１ｄが底部材の下面を押圧しない状態で、収容部１９に位置するＩＣチップ２の外周上部に係合し、ＩＣチップ２を収容部１９内で保持している。図１８（Ｂ）および図１９に示すように、プッシャ３０ｄが上方向に移動し、押圧子３１ｄが挿入孔３５ｄの内部に挿入され、底部材１９Ａの下面を押圧すると、底部材１９Ａは、スプリング３７の圧縮力に抗して上方に持ち上がる。その底部材１９Ａの上方移動に連動して、ラッチ部材１１ｄは、収容部１９の端子側開口部２２から飛び出し、自重またはスプリングにより開口部２２を開く方向に回動する。その結果、ＩＣチップ２における上向きの接続端子２Ａは、ソケット５０ｄのコンタクトピン５１ｄに対して良好に接続し、試験が行われる。
【０１２０】
試験後には、押圧子３１ｄをプッシャ３０ｄと共に下方移動させれば、底部材１９Ａは、スプリング３７の圧縮力により、図１８（Ａ）に示す位置に戻り、同時に、ラッチ部材１１ｄも回動し、ＩＣチップ２を保持する位置に戻る。その状態で、試験後のＩＣチップ２は、インサート１６ｄに保持された状態で、テストトレイＴＳＴにより水平搬送される。
【０１２１】
本実施形態に係るインサート１６ｄを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第５実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【０１２２】
すなわち、本実施形態では、第５実施形態に比較して、押圧子３１ｃにより直接ＩＣチップ２をソケットに押し付けることなく、押圧子３１ｄにより底部材１９Ａを介してＩＣチップ２をソケット５０ｄに押し付けている。このため、本実施形態では、押圧子３１ｄによる押圧力が、底部材１９Ａにより分散され、ＩＣチップ２の接続端子面全体に応力分散が成され、ＩＣチップに対するダメージが少ない。
【０１２３】
また、本実施形態では、試験に際しても、ＩＣチップ２は、収容部１９の底部を構成する底部材１９Ａに保持された状態を維持し、試験後は、底部材１９Ａの移動と共にラッチ部材１１ｄにより保持されるので、試験後のＩＣチップ２の保持が確実になる。
【０１２４】
第７実施形態
図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、前記第６実施形態に係る試験装置の変形例であり、共通する部分には、共通する符号を付し、その説明は一部省略し、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【０１２５】
本実施形態では、インサート１６ｅにおける収容部１９の内壁を構成するガイド部材１９Ｂを、インサート１６ｅに対して、上下方向に移動自在にしてある。しかも、圧縮スプリング３７ｅを用いて、ガイド部材１９Ｂの頂部がＩＣチップ２の接続端子２Ａよりも上部に突出するように弾性保持してある。なお、ガイド部材１９Ｂには、図２０（Ａ）の状態でＩＣチップ２に係合し、図２０（Ｂ）の状態でＩＣチップ２への係合が解除されるフック部材を具備させても良い。
【０１２６】
図２０（Ｂ）に示すように、プッシャ３０ｅが上方向に移動し、インサート１６ｅの下面を押圧すると、ガイド部材１９Ｂの頂部がソケット５０ｅの下面に当接し、インサート１６ｅの移動につれて、スプリング３７ｅのバネ力に抗してガイド部材１９Ｂがインサート１６ｅに対して引き込む方向に移動する。その結果、ＩＣチップ２における上向きの接続端子２Ａは、ソケット５０ｅのコンタクトピン５１ｅに対して良好に接続し、試験が行われる。
【０１２７】
試験後には、プッシャ３０ｅを下方移動させれば、ガイド部材１９Ｂは、スプリング３７ｅの圧縮力により、図２０（Ａ）に示す位置に戻り、同時に、図示省略してあるフック部材も移動し、ＩＣチップ２を保持する位置に戻る。その状態で、試験後のＩＣチップ２は、インサート１６ｅに保持された状態で、テストトレイＴＳＴにより水平搬送される。
【０１２８】
本実施形態に係るインサート１６ｅを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第６実施形態と同様な作用効果を奏する。
【０１２９】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【０１３０】
たとえば、本発明に係る電子部品試験装置の全体構成は、図１〜図３に示す実施形態に限定されない。
【０１３１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおいても、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることができ、効率的な電子部品の試験が可能になる。
【０１３２】
また、本発明によれば、電子部品の接続端子が、電子部品の接続端子側面において、その外周付近にまで形成される場合でも、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることができ、効率的な電子部品の試験が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明の１実施形態に係る電子部品試験装置の概略斜視図である。
【図２】  図２は図１に示す電子部品試験装置内におけるトレイの搬送経路を示す概略図である。
【図３】  図３は図１に示す試験装置のチャンバ内の要部断面図である。
【図４】  図４は図３に示すテストトレイの概略斜視図である。
【図５】  図５は図４に示すインサートと試験用端子との位置関係を示す要部斜視図である。
【図６】  図６（Ａ）は図５に示すインサートの詳細を示す断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示すインサートの機能を示す要部断面図である。
【図７】  図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は図６（Ａ）に示すインサートの機能の詳細を示す要部断面図である。
【図８】  図８は図７（Ｄ）に示すＩＣチップの接続端子と試験用端子との接触部分の詳細を示す概略図である。
【図９】  図９（Ａ）および図９（Ｂ）は本発明の他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１０】  図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、図９（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図１１】  図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１２】  図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）は図１１（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図１３】  図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は図１２（Ａ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図１４】  図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１５】  図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は図１４（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図１６】  図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１７】  図１７は図１６（Ｃ）の要部拡大断面図である。
【図１８】  図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１９】  図１９は図１８（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図２０】  図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１…  電子部品試験装置
２…  ＩＣチップ
２Ａ…  接続端子
５…  テストヘッド
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ…  フック部材
１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ…  インサート
１８…  リンク機構
１９…  収容部
１９Ａ…  底部材
１９Ｂ…  ガイド部材
２２…  端子側開口部
２３…  下端縁支持凸部（端子側縁支持凸部）
２４…  上端縁支持凸部（反端子側縁支持凸部）
２５…  保持用凹所
２６，２６ａ，２６ｃ…  移動カム面
２７，２７ａ…  フック開閉ガイド
２７ｃ…  固定カム
２８…  戻しピン（戻し部材）
２９…  スプリング
２９ａ…  板バネ（戻し部材）
３０，３０ｃ，３０ｄ…  プッシャ
３１，３１ｃ，３１ｄ…  押圧子（押圧部材）
３４，３４ａ…  固定カム面
３５，３５ｄ…  挿入孔
３６，３７，３７ｅ…  スプリング
５０，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ…  ソケット
５１，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅ…  コンタクトピン（試験用端子）
１００…  チャンバ部
２００…  ＩＣ格納部
３００…  ローダ部
４００…  アンローダ部
ＴＳＴ…  テストトレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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