(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームのフープ部から延在した支持部の先端に一体的に結合されている電子部品を前記支持部から切り離す電子部品の切離し構造において、
前記支持部が切離し用ノッチを有し、該切離し用ノッチと前記フープ部との間にて、前記支持部の法線方向に横断面形状が湾曲していることを特徴とする電子部品の切離し構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の切離し構造に関し、特に、マイクロ波帯で使用される非可逆回路素子等の電子部品をリードフレームから切り離す際の、電子部品の切離し構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、非可逆回路素子等の電子部品にあっては、製造の自動化及び製造時の取り扱いを容易にするため、図１１に示すような長尺状のリードフレーム８０を使用している。リードフレーム８０は、一対のフープ部８１にそれぞれ設けられたパイロット穴８１ａを利用して、各組立て工程を順次搬送される。そして、リードフレーム８０が各組立て工程を順次搬送される間に、リードフレーム８０の一対のフープ部８１からそれぞれ延在した支持部８２に電子部品８３の構成部品が取り付けられ、電子部品８３が組み立てられる。支持部８２には、電子部品８３との境界の近傍に切離し用ノッチ８６が形成されている。リードフレーム８０に連接されている電子部品８３は、一対の支持部８２を切離し用ノッチ８６で折り曲げて破断させることにより、リードフレーム８０から切り離される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の電子部品の切離し構造では、電子部品８３をリードフレーム８０から切り離す際、支持部８２の切離し用ノッチ８６に曲げ応力が集中しにくく、支持部８２の切断が困難であった。また、リードフレーム８０の肉厚が薄いときには、切離し用ノッチ８６の溝の深さを厳しく制御する必要があり、リードフレーム８０を製作するための金型に精度が要求され、金型のコストが高価になるという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、リードフレームの支持部の切離し用ノッチに曲げ応力が集中し易く、かつ、リードフレーム製作用の金型のコストが安価な電子部品の切離し構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の切離し構造は、リードフレームのフープ部から延在した支持部の先端に一体的に結合されている電子部品を前記支持部から切り離す電子部品の切離し構造であって、前記支持部が切離し用ノッチを有し、該切離し用ノッチと前記フープ部との間にて、前記支持部の法線方向に横断面形状が湾曲していることを特徴とする。
【０００６】
支持部の横断面形状が、切離し用ノッチとフープ部との間にて、支持部の法線方向に湾曲しているため、この部分の支持部の抗折強度が大きくなる。これにより、電子部品をリードフレームから切り離す際、支持部の切離し用ノッチに曲げ応力が集中し、切離し用ノッチにて支持部は容易に切断され、電子部品は簡単かつ確実に支持部から切り離される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の切離し構造の実施形態について添付の図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態は、集中定数型アイソレータを例にして説明するが、サーキュレータ等の他の高周波部品に採用される非可逆回路素子、あるいは、圧電部品等にも適用することができることは言うまでもない。
【０００８】
図１に示すように、集中定数型アイソレータ１０は、概略、金属製下側ケース部２０と、樹脂製端子ケース３０と、中心電極組立体４０と、金属製上側ケース部４７と、永久磁石４６と、抵抗素子Ｒと、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３等を備えている。
【０００９】
一方、リードフレーム１１は、鉄等の磁性体金属、あるいは、黄銅やリン青銅などからなり、長尺状の一対のフープ部１３にそれぞれ所定の間隔でパイロット穴１３ａが設けられている。一対のフープ部１３からそれぞれ内側に延在している支持部１２の先端には、アイソレータ１０の金属製下側ケース部２０が一体的に設けられている。さらに、一対のフープ部１３の間には、複数の桟１４が支持部１２と交互に所定の間隔で架橋されている。このリードフレーム１１は、鉄などの板材を打ち抜き、曲げ加工した後、表面にＣｕやＡｇ等をめっきして形成される。
【００１０】
支持部１２のそれぞれの表面には、金属製下側ケース部２０との境界の近傍に切離し用ノッチ１５が設けられている。各切離し用ノッチ１５は、リードフレーム１１の長手方向に直線状に配置されている。切離し用ノッチ１５は、横断面形状がＶ字状の溝（図３参照）であり、支持部１２の幅方向に延びている。
【００１１】
切離し用ノッチ１５の深さは、それぞれ支持部１２の厚みの１／４以上３／４以下（代表値は１／２程度）に設定するのが好ましい。例えば、リードフレーム１１の厚みが１５０μｍの場合には、切離し用ノッチ１５の深さは８０μｍ程度に設定する。切離し用ノッチ１５の深さがリードフレーム１１の厚みの１／４よりも小さくなると、切断されにくくなって作業性が悪くなるからである。逆に、切離し用ノッチ１５の深さがリードフレーム１１の厚みの３／４よりも大きくなると、切離し用ノッチ１５が設けられている部分の支持部１２の機械的強度が弱くなり過ぎる。このため、樹脂製端子ケース３０等の構成部品を組み付ける作業中に、支持部１２が切断され易くなるからである。
【００１２】
リードフレーム１１は、パイロット穴１３ａを利用して各組立て工程を順次搬送される。まず、金属製下側ケース部２０上に樹脂製端子ケース３０が組み付けられる。金属製下側ケース部２０は、左右の側壁２３と底壁２４と底壁２４から延在しているアース端子２５とを有している。樹脂製端子ケース３０には、入出力端子３３，３４がインサートモールドされている。入出力端子３３，３４は、それぞれ一端が樹脂製端子ケース３０の外側壁に露出し、他端が樹脂製端子ケース３０の内側面に露出して入出力引出電極部を形成している。
【００１３】
次に、この樹脂製端子ケース３０内に、中心電極組立体４０や抵抗素子Ｒや整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３が収容される。中心電極組立体４０は、円板状のマイクロ波フェライト４１の上面（一方の磁極面）に、中心電極４２〜４４を電気的絶縁状態で略１２０度毎に互いに交差させて配置している。
【００１４】
これら中心電極４２〜４４は、各々の一端側のポート部Ｐ１〜Ｐ３を水平に導出するとともに、他端側の中心電極４２〜４４共通のシールド部をフェライト４１の下面に当接させている。共通シールド部は、フェライト４１の下面を略覆っており、樹脂製端子ケース３０の窓部３１を通して、金属製下側ケース部２０の底壁２４にはんだ付けされ、接地される。
【００１５】
整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は、誘電体基体の両主面にコンデンサ電極を設けたものである。整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側コンデンサ電極は、ポート部Ｐ１〜Ｐ３にそれぞれはんだ付けされ、コールド側コンデンサ電極が樹脂製端子ケース３０の窓部３１に露出している金属製下側ケース部２０の底壁２４にそれぞれはんだ付けされる。
【００１６】
抵抗素子Ｒの一方の端子電極は整合用コンデンサ素子Ｃ３のホット側コンデンサ電極に接続され、他方の端子電極は金属製下側ケース部２０に接続される。つまり、整合用コンデンサ素子Ｃ３と抵抗素子Ｒとは、中心電極４４のポート部Ｐ３とアースとの間に電気的に並列に接続される。
【００１７】
次に、磁性体金属からなる金属製上側ケース部４７が組み付けられる。金属製上側ケース部４７の下面には永久磁石４６が貼着され、この永久磁石４６により中心電極組立体４０に直流磁界を印加するようになっている。金属製下側ケース部２０と金属製上側ケース部４７は磁気回路を構成しており、ヨークとしても機能している。金属製上側ケース部４７は、例えば鉄やケイ素鋼などの高透磁率からなる板材を打ち抜き、曲げ加工した後、表面にＣｕやＡｇをめっきしてなるものである。
【００１８】
こうして、図２に示すように、リードフレーム１１のフープ部１３から延在した支持部１２の先端に一体的に結合されている集中定数型アイソレータ１０が組み立てられる。次に、リードフレーム１１に連接されているアイソレータ１０は、はんだリフロー工程に搬送され、金属製下側ケース部２０と中心電極組立体４０のはんだ付け等が行われる。
【００１９】
次に、図３に示すように、リードフレーム１１の支持部１２に設けた切離し用ノッチ１５を支点にして、支持部１２を上下に繰り返し折り曲げることにより、リードフレーム１１からアイソレータ１０を切り離す。このとき、アイソレータ１０の実装面１０ａと上面１０ｂとをそれぞれ押さえ治具４９で押さえることにより、アイソレータ１０の切り離し作業が容易になる。
【００２０】
ここに、図４〜図６を参照して、支持部１２の構造を詳細に説明する。支持部１２は、図４に示すように、アイソレータ１０との境界の近傍に切離し用ノッチ１５が形成されている。また、支持部１２の各々は、図５に図４のＶ−Ｖ断面図を示すように、切離し用ノッチ１５とフープ部１３との間にて、支持部１２の法線方向に横断面形状が凸となるように円弧状に湾曲している。なお、支持部１２の各々は、図６に図４のＶＩ−ＶＩ断面図を示すように、切離し用ノッチ１５とアイソレータ１０との間には、前記のような湾曲はない。
【００２１】
本実施形態では、支持部１２が前記のように湾曲していることにより、支持部１２の各々はその湾曲部分での抗折強度が大きくなる。これにより、アイソレータ１０を切り離す際に、支持部１２の各々に力を作用させると、切離し用ノッチ１５に曲げ応力が集中し、切離し用ノッチ１５の溝の深さ精度が厳密に規制されていなくても、支持部１２は切離し用ノッチ１５にて容易に切断され、各アイソレータ１０は簡単かつ確実にリードフレーム１１から切り離される。従って、本実施形態では、リードフレーム１１を製作するための金型として、精度の高いものを必要とせず、安価な金型を使用することができる。また、リードフレーム１１の支持部１２はその幅が狭くてよいので、リードフレーム１１に占める割合が少なく、金属製下側ケース部２０の設計の自由度も大きくなる。
【００２２】
なお、本発明は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。たとえば、支持部１２は、図７に示すように、図５で説明した方向とは逆の方向に横断面形状が凸となっていてもよい。また、アイソレータ１０からフープ部１３に向かって、その幅寸法が漸増する形状であってもよい。切離し用ノッチ１５から離れた部分の幅寸法を大きくすることにより、支持部１２の抗折強度を更に高くし、切離し用ノッチ１５に曲げ応力を集中させて支持部１２をより一層容易に破断させることができる。
【００２３】
また、図８及び図９にそれぞれ横断面を示すように、支持部１２はその両側辺が折曲されている構造であってもよい。あるいは、横断面形状がＳ字状であってもよい。さらに、図１０に示すように、支持部１２がアイソレータ１０に対して直角に結合されていなくてもよい。
【００２４】
さらに、切離し用ノッチの横断面の形状も、Ｖ字状の他に、Ｕ字状、半円状等任意である。また、切離し用ノッチを、支持部の裏面側に設けてもよいし、支持部の表裏面のそれぞれに対向して設けてもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、切離し用ノッチとフープ部との間にて、支持部の法線方向に横断面形状を湾曲させて支持部の抗折強度を大きくしたので、電子部品を切り離す際、切離し用ノッチに曲げ応力が集中し、切離し用ノッチの溝の深さ精度が厳密に規制されていなくても、支持部は切離し用ノッチにて容易に切断され、電子部品を簡単かつ確実にリードフレームから切り離すことができる。従って、リードフレームを製作するための金型として、精度の高いものを必要とせず、安価な金型を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の切離し構造の一実施形態を示す組立て斜視図。
【図２】図１に示した電子部品の組立て完了後の外観斜視図。
【図３】切離し用ノッチを利用してリードフレームから電子部品を切り離す方法を示す説明図。
【図４】図２に示した電子部品が結合されているリードフレームの一部拡大平面図。
【図５】図４のＶ−Ｖ断面図。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ断面図。
【図７】他の実施形態を示す支持部の断面斜視図。
【図８】別の他の実施形態を示す支持部の断面図。
【図９】さらに別の他の実施形態を示す支持部の断面図。
【図１０】さらに別の他の実施形態を示す平面図。
【図１１】従来の電子部品の切離し構造を示す平面図。
【符号の説明】
１０…アイソレータ
１１…リードフレーム
１２…支持部
１３…フープ部
１５…切離し用ノッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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