(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターン１１を形成した絶縁性コア基板１０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積層し、この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４をもって前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔１３により配線パターン１５を形成してなる多層配線基板１８において、前記絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接合面に接着力を向上させるための表面処理として、絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布して、銅箔１３との接着後の表面の腐食を防止する塗膜面１７を形成したことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
絶縁性プリプレグ１２における少なくとも一方の接合面に、接着力を向上させるための塗膜面１７を絶縁性プリプレグ１２の表面に塗布することにより形成する工程と、絶縁性コア基板１０に配線パターン１１を形成する工程と、銅箔１３に導電性バンプ１４を一体に形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ１２の塗膜面１７を塗布した側に銅箔１３の導電性バンプ１４を向けて積層し、絶縁性プリプレグ１２の他方の面に前記絶縁性コア基板１０を積層する工程と、前記絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を加熱と加圧により、前記導電性バンプ１４をもって絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パターン１１に圧着接続するとともに、絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を一体化する工程と、前記銅箔１３により配線パターン１５を形成する工程とからなり、前記絶縁性プリプレグ１２に接着力向上のための塗膜面１７を表面に塗布することにより形成する工程は、絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布して塗膜面１７を形成することにより、銅箔１３との接着後の表面の腐食を防止する防錆処理剤塗布方法からなることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線基板における銅箔と絶縁性プリプレグとの接着強度を向上させた多層配線基板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近の多層配線基板は、益々の高密度化と製造工程の単純化が進んでいるが、それにも増して品質の向上が望まれている。
最近の高密度化された多層配線基板１８の一種として、図５に示すようなものが知られている（特開平１１−２８４３５０）。
これは、図３に示すように、中心部の絶縁性コア基板１０と、この絶縁性コア基板１０の両側に配置されている厚さが３０〜１００μｍ程度の絶縁性プリプレグ１２と、さらにこの絶縁性プリプレグ１２の外側に配置されている厚さが１０〜５０μｍ程度の銅箔１３とを主に具備して構成されている。
前記絶縁性コア基板１０には、少なくともいずれか一方の面に、この例では両面に、配線パターン１１が形成されている。この絶縁性コア基板１０は、スルーホールを具備したものであってもよい。前記配線パターン１１の一方の面には、対応する絶縁性コア基板１０の配線パターン１１に対応するように、導電性の銀ペーストの印刷と乾燥を行って円錐状に形成した導電性バンプ１４を設けてある。
【０００３】
このようにして形成された絶縁性コア基板１０の両面の配線パターン１１に、それぞれ絶縁性プリプレグ１２と銅箔１３を順次積層し、加熱しながらプレスする。すると、絶縁性プリプレグ１２は、基材に絶縁性樹脂を含浸させてあって半硬化状態にあるため、加熱されると一時的に軟化して図４に示すように銅箔１３の導電性バンプ１４がこの絶縁性プリプレグ１２を貫通して絶縁性コア基板１０の対応する位置の配線パターン１１に圧着して電気的に接続される。絶縁性プリプレグ１２は、加熱されることにより、絶縁性樹脂が一旦溶融した後に硬化するので、絶縁体層と接着層とを兼ね備えた状態で絶縁性コア基板１０に固着される。
積層接着された外表面の銅箔１３は、通常の露光処理やその他の電気化学的処理により図５に示すように配線パターン１５が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上のような方法で形成された従来の多層配線基板１８では、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２との接着強度がやや不十分であったため、銅箔１３又はパターン化処理後の配線パターン１５が剥離する恐れがあった。
【０００５】
本発明は、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２との接着強度を高めて銅箔１３が剥離するのを防止した多層配線基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、配線パターン１１を形成した絶縁性コア基板１０に絶縁性プリプレグ１２を介して銅箔１３を積層し、この銅箔１３に一体に形成した導電性バンプ１４をもって前記絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パターン１１に圧着接合し、前記銅箔１３により配線パターン１５を形成してなる多層配線基板１８において、前記絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接合面に接着力を向上させるための表面処理として絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布して、銅箔１３との接着後の表面の腐食を防止する塗膜面１７を形成したことを特徴とする多層配線基板である。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも一方の接合面に、接着力を向上させるための塗膜面１７を絶縁性プリプレグ１２の表面に塗布することにより形成する工程と、絶縁性コア基板１０に配線パターン１１を形成する工程と、銅箔１３に導電性バンプ１４を一体に形成する工程と、前記絶縁性プリプレグ１２の塗膜面１７を塗布した側に銅箔１３の導電性バンプ１４を向けて積層し、絶縁性プリプレグ１２の他方の面に前記絶縁性コア基板１０を積層する工程と、前記絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を加熱と加圧により、前記導電性バンプ１４をもって絶縁性プリプレグ１２を嵌挿して絶縁性コア基板１０の配線パターン１１に圧着接続するとともに、絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２及び銅箔１３を一体化する工程と、前記銅箔１３により配線パターン１５を形成する工程とからなり、前記絶縁性プリプレグ１２に接着力向上のための塗膜面１７を表面に塗布することにより形成する工程は、絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布して塗膜面１７を形成することにより、銅箔１３との接着後の表面の腐食を防止する防錆処理剤塗布方法からなることを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明は、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２とを接合する際に、絶縁性プリプレグ１２の表面処理をして相互の接着強度を高めようとするものである。表面処理には、絶縁性プリプレグ１２の表面に凹凸面１６を形成する方法、絶縁性プリプレグ１２の表面を機械的、化学的方法等により改質する方法と、絶縁性プリプレグ１２の表面に接着力を高めるための表面処理剤を塗布する方法とがある。
【００１７】
表面に凹凸面１６を形成する方法には、コロナ放電処理方法、酸素又は窒素プラズマ処理方法等があり、表面を改質する方法には、フレーム（炎）であぶる方法等の機械的な処理を加える方法、溶剤処理方法等の化学的処理方法、その他、紫外線照射による方法等があり、表面に塗布する方法には、プライマー処理方法、防錆処理剤塗布方法等がある。
【００１８】
以下、本発明の具体的実施例を図１及び図２に基づき説明する。
１．表面に凹凸面を形成する方法（第１実施例）
図１は、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２とを接合する際に、絶縁性プリプレグ１２の表面を機械的、化学的方法等により凹凸面１６を形成する例を示すものである。
この図１において、絶縁性プリプレグ１２は、銅箔１３との接合面側に前記凹凸面１６を形成したものである。この凹凸面１６は、絶縁性コア基板１０との接合面側にも形成するようにしてもよい。
前記絶縁性プリプレグ１２は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含浸させて半硬化状態にしたフィルム状物からなり、厚さが例えば１００μｍとすると、数μｍ程度のあまり大きくない凹凸であって、かつ、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１３の接着面同士がぴったり合うような平らなものであることが望ましい。絶縁性プリプレグ１２以外の構成は、図３と同様である。
【００１９】
表面に凹凸面を形成する具体的方法には、つぎのようなものがある。
（１）コロナ放電処理方法
コロナ放電が生ずる電解内を絶縁性プリプレグ１２を通過させ、絶縁性プリプレグ１２の樹脂表面に凹凸面１６を形成することで、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くして接着性を向上させる。
【００２０】
（２）酸素又は窒素プラズマ処理方法
絶縁性プリプレグ１２を酸素又は窒素プラズマ処理すると、絶縁性プリプレグ１２の表面は、経時変化を起し、接触角が大きくなり凹凸面１６が形成され、これにより、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くして接着性を向上させる。
【００２１】
２．表面を改質する方法（第２実施例）
この第２実施例では、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２とを接合する際に、絶縁性プリプレグ１２の表面を機械的、化学的方法等により改質している。
絶縁性プリプレグ１２は、銅箔１３との接合面側の表面を改質したものである。しかし、一方の面だけでなく、絶縁性コア基板１０との接合面側も改質するようにしてもよい。
【００２２】
表面を改質する具体的方法には、つぎのようなものがある。
（１）フレーム（炎）であぶる方法
絶縁性プリプレグ１２を移動させながらその表面をガスのフレーム（炎）であぶることにより、絶縁性プリプレグ１２の表面の分子に酸素を結合又は二重結合を導入して表面を改質する。これにより、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くして接着性を向上させる。
【００２３】
（２）溶剤処理方法
塩素系溶剤などで絶縁性プリプレグ１２の表面を洗浄すると、絶縁性プリプレグ１２の表面に付着した添加剤類や未反応モノマー等が除去され、表面が改質される。これにより、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くして接着性を向上させる。
【００２４】
（３）紫外線照射処理（ＤＵＶ）による方法
低圧水銀ランプ等を使用して絶縁性プリプレグ１２に紫外線を照射することにより絶縁性プリプレグ１２の表面が改質される。これにより、絶縁性プリプレグ１２の表面のぬれを良くして接着性を向上させる。
【００２５】
３．表面に塗布する方法（第３実施例）
図２は、銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２とを接合する際に、絶縁性プリプレグ１２の表面に接着強度を向上させるための塗膜面１７を塗布した第３実施例を示すものである。
この図２において、絶縁性プリプレグ１２は、銅箔１３との接合面側に塗膜面１７を形成したものである。この塗膜面１７は、絶縁性コア基板１０との接合面側にも形成するようにしてもよい。
前記絶縁性プリプレグ１２は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂を含浸させて半硬化状態にしたフィルム状物からなり、厚さが例えば１００μｍとすると、塗膜面１７は、数μｍ程度であって、かつ、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１３の接着面同士がぴったり合うような平らなものであることが望ましい。絶縁性プリプレグ１２以外の構成は、図３と同様である。
【００２６】
表面に塗布する具体的方法には、つぎのようなものがある。
（１）プライマー処理方法
銅箔１３に対して接着性の優れたコーティング材（プライマー）を塗布して塗膜面１７を形成しておく。この塗膜面１７は、接着性のみならず、絶縁性を有することが必須である。この塗膜面１７の具体例としては、ビニルアセタール・フェノール系接着剤、ニトリルゴム・フェノール系接着剤、ナイロン・エポキシ系接着剤、ニトリルゴム・エポキシ系接着剤、エポキシ・フェノール系接着剤、１液エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリベンツイミダゾール系接着材等が上げられる。これにより、絶縁性プリプレグ１２と銅箔１３との接着性を向上させる。
【００２７】
（２）防錆処理剤塗布方法
絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布して塗膜面１７を形成することにより、絶縁性プリプレグ１２の表面の変質が防止され、銅箔１３との接着後の表面の腐食を防止し、結果として、接着力が向上する。防錆処理剤の具体的例としては、ベンゾトリアゾールが上げられる。
【００３１】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも銅箔１３との接合面に接着力向上のための塗膜面１７を形成したので、塗膜面１７によって銅箔１３と絶縁性プリプレグ１２間の接着力が塗膜面１７によってより一層高くなり、銅箔１３の剥離を防止し、高品質の多層配線基板を提供できる。
【００３６】
請求項２に記載の発明によれば、絶縁性プリプレグ１２における少なくとも一方の接合面に、接着力を向上させるための塗膜面１７を絶縁性プリプレグ１２の表面に塗布することにより形成し、塗膜面１７を表面に塗布することにより形成する工程は、絶縁性プリプレグ１２に防錆処理剤を塗布して塗膜面１７を形成することにより、絶縁性プリプレグ１２の表面の変質の防止と銅箔１３との接着後の表面の腐食を防止するので、高品質の多層配線基板を得るための製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による多層配線基板とその製造方法の第１実施例（絶縁性プリプレグ１２の表面に凹凸を形成する方法）を示す積層前の分解断面図である。
【図２】本発明による多層配線基板とその製造方法の第３実施例（絶縁性プリプレグ１２の表面に塗膜面を形成する方法）を示す積層前の分解断面図である。
【図３】従来の多層配線基板とその製造方法を示す積層前の分解断面図である。
【図４】図３の後で絶縁性コア基板１０、絶縁性プリプレグ１２、銅箔１３を積層した断面図である。
【図５】図４の後で銅箔１３により配線パターン１５を形成した断面図である。
【符号の説明】
１０…絶縁性コア基板、１１…配線パターン、１２…絶縁性プリプレグ、１３…銅箔、１４…導電性バンプ、１５…配線パターン、１６…凹凸面、１７…塗膜面、１８…多層配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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