(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の２種類の接着剤層を積層してなることを特徴とする接着フィルム。
第１の接着剤層
エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、官能基を含む重量平均分子量が１０万以上でＴｇが−５０℃以上０℃以下である高分子量成分１０〜１００重量部、硬化促進剤０．１〜２０重量部を含有する接着剤からなり、示差走査熱分析（ＤＳＣ）による硬化度が０〜４０％の範囲にある接着剤層。
第２の接着剤層
エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、官能基を含む重量平均分子量が１０万以上でＴｇが−５０℃以上０℃以下である高分子量成分１０〜１００重量部、硬化促進剤０．１〜２０重量部を含有する接着剤からなり、ＤＳＣによる硬化度が０〜４０%の範囲にある接着剤層であって、高分子量成分の重量部が第１の接着剤層より１０重量部以上大きいかまたは、ＤＳＣによる硬化度が第１の接着剤層より５％以上大きい接着剤層。
【請求項２】
第１の接着剤層および第２の接着剤層に用いるエポキシ樹脂及びその硬化剤として、臭素原子を含むエポキシ樹脂及び／又は臭素原子を含む硬化剤を用いたことを特徴とする請求項１記載の接着フィルム。
【請求項３】
高分子量成分が、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート０．５〜６．０重量％を含むアクリル共重合体であることを特徴とする請求項１または２記載の接着フィルム。
【請求項４】
動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の第１の接着剤層および第２の接着剤層の接着剤硬化物の貯蔵弾性率が各々２５℃で２０〜２０００ＭＰａであり、２６０℃で３〜５０ＭＰａである請求項１〜３のいずれかに記載の接着フィルム。
【請求項５】
配線基板の半導体チップ搭載面に請求項１〜４のいずれかに記載の接着フィルムを、第２の接着剤層の面が配線基板に接するように備えた半導体搭載用配線基板。
【請求項６】
半導体チップに請求項１〜４のいずれかに記載の接着フィルムを、第１の接着剤層の面が半導体チップに接するように備えた半導体装置。
【請求項７】
半導体チップと回路付き基板または回路付きフィルムを請求項１〜４のいずれかに記載の接着フィルムを介して接着する半導体装置において、第１の接着剤層の面が半導体チップに、第２の接着剤層の面が回路付き基板または回路付きフィルムに接することを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着フィルム、接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板、半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＳＰは他の電子部品と一括して実装できるために、日刊工業新聞社発行表面実装技術１９９７−３号記事「実用化に入ったＣＳＰ（ファインピッチＢＧＡ）のゆくえ」中に示されたような各種構造が提案されている。その中でも、インターポーザと呼ばれる配線基板にテープやキャリア基板を用いた方式の実用化が進んでいる。これらはインターポーザと呼ばれる配線基板を介するために、信学技報ＣＰＭ９６−１２１，ＩＣＤ９６−１６０（１９９６−１２）「テープＢＧＡタイプＣＳＰの開発」やシャープ技報第６６号（１９９６−１２）「チップサイズパッケージ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  ＰａｃｋＡｇｅ）開発」に発表されているように優れた接続信頼性を示している。
【０００３】
これらのＣＳＰの半導体チップとインターポーザと呼ばれる配線基板との間には、それぞれの熱膨張率差から生じる熱応力を低減するような接着フィルムが使われる。このような接着フィルムには耐湿性や高温耐久性が要求されている。
【０００４】
フィルムタイプの接着剤は、フレキシブルプリント配線板等で用いられており、アクリロニトリルブタジエンゴムを主成分とする系が多く用いられている。
【０００５】
プリント配線板関連材料として耐湿性を向上させたものとしては、特開昭６０−２４３１８０号公報に示されるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート及び無機フィラーを含む接着剤があり、また特開昭６１−１３８６８０号公報に示されるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、分子中にウレタン結合を有する両末端が第１級アミン化合物及び無機フィラーを含む接着剤がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記の接着フィルムには、熱応力の緩和の作用、耐熱性や耐湿性を有することが必要である。それに加え、製造プロセスの上からは、半導体チップに設けられた電気信号を出力するための電極部分に接着剤が流出してこないことが必要であり、また、貫通孔付き配線基板を用いた場合には貫通孔から、接着剤が流出してこないことが必要である。これは電極部分に接着剤が流出すると電極の接続不良が発生し、貫通孔から接着剤が流出した場合、金型を汚染するため不良発生の原因となるからである。さらに配線基板に設けられた回路との間に空隙を残してはならない。回路と接着剤との間に空隙があると耐熱性、耐湿性の低下が起こりやすい。しかし、チップ上の回路を破損しない程度の低い圧力や低い温度で熱圧着した場合、接着剤の侵みだし防止と十分な回路充填性を満足することは難しかった。
【０００７】
本発明は、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性と回路充填性を持ち、耐熱性、耐湿性を損なうことなく、かつ貫通孔からのしみだしがない接着フィルム、この接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板、及びこの接着フィルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置の提供を目的とした。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は下記（１）〜（９）記載の各事項に関する。
（１）  下記の２種類の接着剤層を積層してなることを特徴とする接着フィルム。
第１の接着剤層
エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、官能基を含む重量平均分子量が１０万以上でＴｇが−５０℃以上０℃以下である高分子量成分１０〜１００重量部、硬化促進剤０．１〜２０重量部を含有する接着剤からなり、示差走査熱分析（ＤＳＣ）による硬化度が０〜４０％の範囲にある接着剤層。
第２の接着剤層
エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、官能基を含む重量平均分子量が１０万以上でＴｇが−５０℃以上０℃以下である高分子量成分１０〜１００重量部、硬化促進剤０．１〜２０重量部を含有する接着剤からなり、ＤＳＣによる硬化度が０〜４０%の範囲にある接着剤層であって、高分子量成分の重量部が第１の接着剤層より１０重量部以上大きいかまたは、ＤＳＣによる硬化度が第１の接着剤層より５％以上大きい接着剤層。
（２）  第１の接着剤層および第２の接着剤層に用いるエポキシ樹脂及びその硬化剤として、臭素原子を含むエポキシ樹脂及び／又は臭素原子を含む硬化剤を用いたことを特徴とする（１）記載の接着フィルム。
（３）  高分子量成分が、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート０．５〜６．０重量％を含むアクリル共重合体であることを特徴とする（１）または（２）記載の接着フィルム。
（４）  動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の第１の接着剤層および第２の接着剤層の接着剤硬化物の貯蔵弾性率が各々２５℃で２０〜２０００ＭＰａであり、２６０℃で３〜５０ＭＰａである（１）〜（３）のいずれかに記載の接着フィルム。
（５）  配線基板の半導体チップ搭載面に（１）〜（４）のいずれかに記載の接着フィルムを、第２の接着剤層の面が配線基板に接するように備えた半導体搭載用配線基板。
（６）  半導体チップに（１）〜（４）のいずれかに記載の接着フィルムを、第１の接着剤層の面が半導体チップに接するように備えた半導体装置。
（７）  半導体チップと回路付き基板または回路付きフィルムを（１）〜（４）のいずれかに記載の接着フィルムを介して接着する半導体装置において、第１の接着剤層の面が半導体チップに、第２の接着剤層の面が回路付き基板または回路付きフィルムに接することを特徴とする半導体装置。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明において、第１の接着剤層及び第２の接着剤層に使用することができるエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、二官能以上（１分子中にエポキシ基を２個以上含有）で、好ましくは平均分子量が５０００未満、より好ましくは平均分子量が３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。二官能エポキシ樹脂（１分子中にエポキシ基を２個含有するエポキシ樹脂）としては、ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が例示される。ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコート８０７、エピコート８２７、エピコート８２８という商品名で市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社からは、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３６１という商品名で市販されている。さらに、東都化成株式会社から、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０という商品名で市販されている。
【００１０】
また、本発明における前記エポキシ樹脂としては三官能以上（１分子中にエポキシ基を３個以上含有）の多官能エポキシ樹脂を用いてもよく、二官能エポキシ樹脂５０〜１００重量％と三官能以上の多官能エポキシ０〜５０重量％を用いることが好ましい。特に、高Ｔｇ化のためには二官能エポキシ樹脂５０〜９０重量％とともに、三官能以上の多官能エポキシ樹脂を１０〜５０重量％用いることが好ましい。三官能以上の多官能エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販されている。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住友化学工業株式会社から、ＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９５という商品名で市販されている。また、前記日本化薬株式会社から、ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ１０２７という商品名で市販されている。さらに、前記東都化成株式会社から、ＹＤＣＮ７０１、ＹＤＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４という商品名で市販されている。
【００１１】
難燃化を効果的にするためには前記エポキシ樹脂として、臭素化エポキシ樹脂を用いることが好ましい。臭素化エポキシ樹脂としては、臭素原子を含む二官能エポキシ樹脂やノボラック型の臭素化エポキシ樹脂を使用できる。臭素原子を含む二官能エポキシ樹脂は、東都化成株式会社から、ＹＤＢ−３６０、 ＹＤＢ−４００という商品名で市販されている。また、ノボラック型の臭素化エポキシ樹脂は、日本化薬株式会社から、ＢＲＥＮ−Ｓ、 ＢＲＥＮ−１０４、 ＢＲＥＮ−３０１という商品名で市販されている。
【００１２】
前記エポキシ樹脂の硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤として通常用いられているものを使用でき、アミン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三弗化硼素及びフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食性に優れるためフェノール樹脂であるフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂またはクレゾールノボラック樹脂等を用いるのが好ましい。フェノールノボラック樹脂は、大日本インキ化学工業株式会社からバーカムＴＤ−２０９０、バーカムＴＤ−２１３１、変性フェノールノボラック樹脂は大日本インキ化学工業株式会社からプライオーフェンＶＨ４１５０、プライオーフェンＶＨ４１７０、ビスフェノールノボラック樹脂は大日本インキ化学工業株式会社からフェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２という商品名で市販されている。
【００１３】
難燃性向上のためには臭素化エポキシ樹脂と併せて、二官能以上の臭素化フェノール化合物を硬化剤として用いることが好ましい。臭素化フェノール化合物としては、例えばテトラブロモビスフェノールＡを用いることができる。テトラブロモビスフェノールＡは、帝人化成工業株式会社から、ファイヤーガードＦＧ２０００という商品名で市販されている。
【００１４】
前記硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤のエポキシ基との反応基が０．６〜１．４当量使用することが好ましく、０．８〜１．２当量使用することがより好ましい。硬化剤が少なすぎたり多すぎると耐熱性が低下する傾向がある。
【００１５】
前記硬化剤とともに硬化促進剤を用いるのが好ましく、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類が使用できる。イミダゾールとしては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されている。また、フィルムの可使期間が長くなる点で、潜在性硬化促進剤が好ましく、その代表例としてはジシアンジミド、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物、グアナミン酸、メラミン酸、エポキシ化合物とイミダゾールの化合物との付加化合物、エポキシ化合物とジアルキルアミン類との付加化合物、アミンとチオ尿素との付加化合物、アミンとイソシアネートとの付加化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。室温での活性を低減できる点でアダクト型の構造をとっているものが特に好ましい。アダクト型硬化促進剤の代表的な例を以下に示すがこれらに限定されるものではない。アミン−エポキシアダクト系としては、味の素株式会社からはアミキュアＰＮ−２３、アミキュアＭＹ−２４、アミキュアＭＹ−Ｄ、アミキュアＭＹ−Ｈ等、エー・シー・アール株式会社からはハードナーＸ−３６１５Ｓ、ハードナーＸ−３２９３Ｓ等、旭化成株式会社からはノバキュアＨＸ−３７４８、ノバキュアＨＸ−３０８８等、パシフィック  アンカー  ケミカルからはＡｎｃａｍｉｎｅ２０１４ＡＳ、Ａｎｃａｍｉｎｅ２０１４ＦＧ等がそれぞれ上記の商品名で市販されている。また、アミン−尿素型アダクト系としては富士化成株式会社からフジキュアＦＸＥ−１０００、フジキュアＦＸＲ−１０３０という商品名で市販されている。
【００１６】
前記硬化促進剤の配合量は好ましくは、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計１００重量部に対して０．１〜２０重量部、より好ましくは０．５〜１５重量部である。０．１重量部未満であると硬化速度が遅くなる傾向にあり、また２０重量部を超えると可使期間が短くなる傾向がある。
【００１７】
本発明において第１の接着剤層及び第２の接着剤層に使用する官能基を含む重量平均分子量が１０万以上でＴｇが−５０℃以上０℃以下である高分子量成分としては、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基などを架橋点として含むゴムを用いることができ、例えば官能基を含有した、ＮＢＲやアクリルゴムが挙げられる。ここでのアクリルゴムとはアクリル酸エステルを主成分としたゴムであり、主としてブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体などからなるゴムである。
【００１８】
このようなゴムとしては、例えば、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート０．５〜６．０重量％を含む、Ｔｇが−５０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体があり、帝国化学産業株式会社から市販されている商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ３ＤＲ（Ｃ）を使用することができる。官能基モノマーがカルボン酸タイプのアクリル酸や、水酸基タイプのヒドロキシメチルアクリレート又はヒドロキシメチルメタクリレート等を用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇により接着力が低下する傾向がある。また、官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの共重合体比は、耐熱性を確保するため、０．５重量％以上が好ましく、ゴム添加量を低減し、ワニス固形分比を上げるために６．０重量％以下が好ましい。６．０重量％を超えた場合には、分子量が高いため、接着剤ワニスの粘度が上昇する。このワニス粘度が高いと、フィルム化が困難になるため、粘度低下を目的に適量の溶剤で希釈する必要があり、接着剤ワニスの固形分が低下し、接着剤ワニス作製量が増大して、製造の効率が低下する傾向がある。グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート以外の残部はエチルアクリレートやエチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート及びこれらの混合物を用いることができるが、混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して決定する。Ｔｇが−５０℃未満であるとＢステージ状態での接着フィルムのタック性が大きくなり取扱性が悪化するので、−５０℃以上とされる。このＴｇは０℃以下であることが好ましい。このＴｇが高すぎるとフィルムの取り扱い時室温で破断しやすくなる。重合方法はパール重合、溶液重合等が挙げられ、これらにより得ることができる。
【００１９】
高分子量成分の重量平均分子量は１０万以上とされる。重量平均分子量は１０万より小さい場合、シート状、フィルム状での強度や可撓性の低下、タック性の増大がみられるため、好ましくない。また、分子量が大きくなるにつれフロー性が小さく配線の回路充填性が低下してくるので、高分子量成分の重量平均分子量は、２００万以下であることが好ましい。なお、本発明において、重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものである。
【００２０】
上記高分子量成分の配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部に対して、１０重量部以上１００重量部以下とされる。弾性率低減や成形時のフロー性付与のため１０重量部以上が必要とされ、１００重量部を越えると貼付荷重が少ない場合に流動性が低下し、回路充填性が低下する点で好ましくない。さらに４０〜８０重量部とされることが好ましい。
【００２１】
本発明において第１の接着剤層及び第２の接着剤層に使用する接着剤には、異種材料間の界面結合をよくするために、カップリング剤を配合することもできる。カップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤が挙げられ、その中でもシランカップリング剤が好ましい。配合量は、添加による効果や耐熱性およびコストから、接着剤の樹脂全体で１００重量部に対し、０．１〜１０重量部を配合するのが好ましい。
【００２２】
前記シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがＮＵＣ  Ａ−１８７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランがＮＵＣ  Ａ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシシランがＮＵＣ  Ａ−１１００、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランがＮＵＣ  Ａ−１１６０、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランがＮＵＣ  Ａ−１１２０という商品名で、いずれも日本ユニカ−株式会社から市販されている。
【００２３】
さらに、本発明において第１の接着剤層及び第２の接着剤層に使用する接着剤には、イオン性不純物を吸着して吸湿時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加による効果や耐熱性、コストより、接着剤の樹脂全体で１００重量部に対し、１〜１０重量部が好ましい。イオン捕捉剤としては、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤を配合することもできる。ビスフェノール系還元剤としては、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−第３−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−第３−ブチルフェノール）等が挙げられる。また、無機イオン吸着剤を配合することもできる。無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミニウム系化合物等が挙げられる。トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネットＤＢという商品名で市販されている。ビスフェノール系還元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社から、ヨシノックスＢＢという商品名で市販されている。また、無機イオン吸着剤は、東亜合成化学工業株式会社からＩＸＥという商品名で各種市販されている。
【００２４】
さらに、本発明において第１の接着剤層及び第２の接着剤層に使用する接着剤には、接着剤の取扱性の向上、熱伝導性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与などを目的として、無機フィラーを配合することが好ましい。無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物などが挙げられる。熱伝導性向上のためには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。また、耐湿性を向上させるためにはアルミナ、シリカ、水酸化アルミニウム、アンチモン酸化物が好ましい。
【００２５】
前記無機フィラーの配合量は、接着剤樹脂分１００体積部に対して１〜２０体積部が好ましい。配合の効果の点から配合量が１体積部以上、配合量が多くなると、接着剤の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題が起きやすくなるので２０体積部以下とするのが好ましい。
【００２６】
乾燥後の接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速度、１０℃／分）した場合、硬化度０〜４０％（全硬化発熱量の０〜４０％の発熱を終えた状態）であることが好ましい。
【００２７】
本発明の接着フィルムでは第１の接着剤層と比較して、第２の接着剤層の流動性が低い必要がある。このため、第２の接着剤層は第１の接着剤層に比べ、高分子量成分の重量部が１０重量部以上大きいかまたは、ＤＳＣによる硬化度が５％以上大きいことが必要である。第２の接着剤層の高分子量成分の重量部が第１の接着剤層より１０重量部以上大きくなく、かつ第２の接着剤層のＤＳＣによる硬化度が第１の接着剤層より５％以上大きくない場合、十分な回路充填性と貫通孔からのしみだし防止とが両立できない。第１の接着剤層と比較して、第２の接着剤層の高分子量成分が１０〜４０重量部大きく、かつＤＳＣによる硬化度が５〜２０％大きいことが好ましい。
【００２８】
本発明の接着フィルムに用いる第１の接着剤層及び第２の接着剤層各々において残存溶媒量は、３重量％以下であることが好ましい。また、この接着フィルムに用いる第１の接着剤層及び第２の接着剤層各々の硬化物において動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率は２５℃で２０〜２０００ＭＰａであり、２６０℃で３〜５０ＭＰａであることが好ましい。貯蔵弾性率の測定は、接着剤硬化物に引張り荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃まで測定する温度依存性測定モードで行った。貯蔵弾性率が２５℃で２０００ＭＰａを超えるものと２６０℃で５０ＭＰａを超えるものでは、半導体チップと配線基板であるインターポーザとの熱膨張係数の差によって発生する熱応力を緩和させる効果が小さくなる傾向があり、剥離やクラックを発生する恐れがある。一方、貯蔵弾性率が２５℃で２０ＭＰａ未満では接着剤の取扱性や接着剤層の厚み精度が悪くなる傾向があり、２６０℃で３ＭＰａ未満ではリフロークラックが発生しやすい傾向がある。
【００２９】
本発明の接着フィルムに用いる第１の接着剤層及び第２の接着剤層は、各々接着剤層をキャリアフィルム上に形成させて得ることができる。例えば接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとし、キャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより、接着剤層をキャリアフィルム上に形成して得られる。キャリアフィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムが使用できる。
【００３０】
本発明で用いるキャリアフィルムとしては市販の物を利用でき、例えばポリイミドフィルムは東レ・デュポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工業株式会社からアピカルという商品名で市販されている。またポリエチレンテレフタレートフィルムは、東レ・デュポン株式会社からルミラーという商品名で、帝人株式会社からピューレックスという商品名で市販されている。
【００３１】
ワニス化の溶剤は、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノールなどを用いることができる。また、塗膜性を向上するなどの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどが挙げられる。
【００３２】
ワニスの製造は、無機フィラーの分散を考慮した場合には、らいかい機、３本ロール及びビーズミル等により、またこれらを組み合わせて行なうことができる。フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した後、高分子量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮することも可能となる。また、ワニスとした後、真空脱気によりワニス中の気泡を除去することが好ましい。
【００３３】
本発明における第１の接着剤層と第２の接着剤層とを積層した接着フィルムは、第１の接着剤層と第２の接着剤層とをそれぞれキャリアフィルム上に形成した後、これらフィルム状の接着剤層を熱圧着することにより作製することができる。例えば第１の接着剤層と第２の接着剤層重ね、ホットロールラミネーターで貼りあわせることによって作製することができる。このとき接着剤層は第１の接着剤層と第２の接着剤層のどちらにおいても、キャリアフィルムを剥離してフィルム状の接着剤層のみを使用することもできるし、キャリアフィルムを剥離せずに使用してもよい。キャリアフィルムを剥離せずに使用した場合、キャリアフィルムはカバーフィルムとしても利用できる。
【００３４】
また、第２の接着剤層の成分からなるワニスをキャリアフィルム上に塗布し、加熱して溶媒を除去した後、第２の接着剤層上に第１の接着剤層の成分からなるワニスを塗布し、再度加熱することによっても、第２の接着剤層の硬化度が第１の接着剤層の硬化度よりも高い接着フィルムを作製することができる。
【００３５】
第１の接着剤層及び第２の接着剤層の厚みは、各々１０〜２００μｍが好ましいが、これに限定されるものではない。１０μｍよりも薄いと応力緩和効果が乏しくなる傾向がある。厚いとコスト高になりやすい。また、第１の接着剤層及び第２の接着剤層を積層した接着フィルムの厚さが回路厚よりも薄い場合、埋め込み性が落ちる傾向がある。
【００３６】
本発明の接着フィルムは、コア材の一方の面に第１の接着剤層を、他方の面に第２の接着剤層を積層したものであってもよい。コア材の厚みは５〜２００μｍの範囲内であることが好ましいが、これに限定されるものではない。コア材の両面に形成される接着剤の厚みは、各々１０〜２００μｍの範囲が好ましい。１０μｍより薄いと接着性や応力緩和効果に乏しい傾向がある。厚いとコスト高になりやすい。また、第２の接着剤層の厚さが回路厚よりも薄い場合、配線板側の埋め込み性が落ちる傾向がある。
【００３７】
本発明でコア材に用いられるフィルムとしては、耐熱性ポリマまたは液晶ポリマ、フッ素系ポリマなどを用いた耐熱性熱可塑フィルムが好ましく、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、全芳香族ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマーなどが好適に用いられる。また、コア材は、接着フィルムの弾性率低減のために多孔質フィルムを用いることもできる。軟化点温度が２６０℃未満の熱可塑性フィルムをコア材に用いた場合は、はんだリフロー時などの高温時に接着剤との剥離を起こす場合がある。
【００３８】
ポリイミドフィルムは、宇部興産株式会社からユーピレックスという商品名で、東レ・デュポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工業株式会社からアピカルという商品名で市販されている。ポリテトラフルオロエチレンフィルムは、三井・デュポンフロロケミカル株式会社からテフロンという商品名で、ダイキン工業株式会社からポリフロンという商品名で市販されている。エチレンテトラフルオロエチレンコポリマーフィルムは、旭硝子株式会社からアフロンＣＯＰという商品名で、ダイキン工業株式会社からネオフロンＥＴＦＥという商品名で市販されている。テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマーフィルムは、三井・デュポンフロロケミカル株式会社からテフロンＦＥＰという商品名で、ダイキン工業株式会社からネオフロンＦＥＰという商品名で市販されている。テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマーフィルムは、三井・デュポンフロロケミカル株式会社からテフロンＰＦＡという商品名で、ダイキン工業株式会社からネオフロンＰＦＡという商品名で市販されている。液晶ポリマフィルムは、株式会社クラレからベクトラという商品名で市販されている。さらに、多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルムは、住友電気工業株式会社からポアフロンという商品名で、ジャパンゴアテックス株式会社からゴアテックスという商品名で市販されている。
【００３９】
コア材の両面に形成される接着剤層は、それぞれの接着剤層の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとし、耐熱性熱可塑フィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより接着剤層を耐熱性熱可塑フィルム上に形成することができる。第２の接着剤層の成分からなるワニスをコア材となる耐熱性熱可塑フィルムの一方の面に塗布し、加熱して溶媒を除去した後、他方の面に第１の接着剤層の成分からなるワニスを塗布し、再度加熱することにより、コア材に設けられた第２の接着剤層の硬化度が第１の接着剤層の硬化度よりも高い接着フィルムを容易に作製することができる。この場合には、両面の接着剤層同士がブロッキングしないようにカバーフィルムで表面を保護することが望ましい。しかし、ブロッキングが起こらない場合には、経済的な理由からカバーフィルムを用いないことが好ましく、制限を加えるものではない。
【００４０】
また、それぞれの接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとしたものを、前述のキャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することによりフィルム状の接着剤層を各々キャリアフィルム上に形成し、コア材の一方の面に第１の接着剤層、他方の面に第２の接着剤層を配設し、熱圧着によって貼合わせることにより接着フィルムを作製することができる。例えば第１の接着剤層、コア材、第２の接着剤層の順で積層し、ホットロールラミネーターで貼合わせることによりコア材の両面に各接着剤層を形成した接着フィルムを作製することができる。このとき接着剤層は第１の接着剤層、第２の接着剤層のいずれにおいても、キャリアフィルムを剥離してフィルム状の接着剤層のみを使用することもできるし、キャリアフィルムを剥離せずに使用してもよい。キャリアフィルムを剥離せずに使用した場合、キャリアフィルムはカバーフィルムとしても利用できる。
【００４１】
本発明の接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板に用いる配線基板としては、セラミック基板や有機基板など基板材質に限定されることなく用いることができる。例えばセラミック基板としては、アルミナ基板、窒化アルミ基板などを用いることができる。また、有機基板としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−４基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸させたＢＴ基板、さらにはポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィルム基板などを用いることができる。配線の形状としては、片面配線、両面配線、多層配線いずれの構造でもよく、必要に応じて電気的に接続された貫通孔、非貫通孔を設けてもよい。
【００４２】
さらに、配線が半導体装置の外部表面に現われる場合には、保護樹脂層を設けることが好ましい。接着フィルムを配線基板へ張り付ける方法としては、接着フィルムを所定の形状に切断し、その切断された接着フィルムを配線基板の所望の位置に第２の接着剤層の面が配線板に接するように配設し、熱圧着する方法が一般的ではあるが、これに限定されるものではない。
【００４３】
半導体チップと配線基板とを接着した半導体装置は、半導体チップと配線基板の間に接着フィルムを第１の接着剤層が半導体チップ側の面になるように配設し、熱圧着することによって製造することができる。また、前記の接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板に半導体チップを載せ、熱圧着しても良い。半導体ウエハに接着フィルム、及びダイシングテープをラミネートした後、ウエハ及び接着フィルムをチップに切断し、その後、回路付き基板または回路付きフィルムとチップを、接着フィルムを介して接着する半導体装置の製造工程は、チップ毎の接着フィルム貼付の工程を省くことができる点で好ましい。
【００４４】
本発明の半導体装置の構造としては、半導体チップの電極と配線基板とがワイヤボンディングで接続されている構造、半導体チップの電極と配線基板とがテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）のインナーリードボンディングで接続されている構造等がある。
【００４５】
半導体チップと回路付き基板または回路付きフィルムを、接着フィルムを介して接着する半導体装置の製造工程において、熱圧着の条件は配線板の回路を空隙無く埋め込み、十分な接着性を発現する程度の温度、荷重、時間で貼りつければよい。チップの破損が起こりにくい点で荷重が１９６ｋＰａ以下であることが好ましく、特に９８ｋＰａ以下が好ましい。
【００４６】
図１（ａ）は本発明による２層の接着剤層からなる接着フィルムを示す断面図であり、第１の接着剤層１と第２の接着剤層１’が積層されてなる。図１（ｂ）は本発明によるコア材の両面に各接着剤層を備えた接着フィルムを示す断面図であり、コア材（耐熱性熱可塑フィルム）２の一方の面に第１の接着剤層１が、他方の面に第２の接着剤層１’が積層されてなる。図２（ａ）は図１（ａ）に示した接着フィルムを用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図であり、配線３を備えた配線基板４に第２の接着剤層の面が接するように接着フィルムを配設してなる。図２（ｂ）は図１（ｂ）に示した接着フィルムを用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図であり、配線３を備えた配線基板４に第２の接着剤層の面が接するように接着フィルムを配設してなる。図３（ａ）は図１（ａ）に示した接着フィルムを第１の接着剤層の面が半導体チップ５、第２の接着剤層の面が配線基板に接するように配設し、熱圧着によって半導体チップ５と配線基板を接着させ、半導体チップのパッドと基板上の配線とをボンディングワイヤ６で接続し、封止材７で封止して外部接続端子８を設けた半導体装置の断面図であり、図３（ｂ）は図１（ｂ）に示した接着フィルムを第１の接着剤層の面が半導体チップ５、第２の接着剤層の面が配線基板に接するように配設し、熱圧着によって半導体チップ５と配線基板を接着させ、半導体チップのパッドと基板上の配線とをボンディングワイヤ６で接続し、封止材７で封止して外部接続端子８を設けた半導体装置の断面図である。また、図３（ｃ）は図１（ａ）に示した接着フィルムを第１の接着剤層の面が半導体チップ５、第２の接着剤層の面が配線基板に接するように配設し、熱圧着によって半導体チップ５と配線基板を接着させ、半導体チップ５のパッドに基板のインナーリード６’をボンディングし、封止材７で封止して外部接続端子８を設けた半導体装置の断面図であり、図３（ｄ）は図１（ｂ）に示した接着フィルムを第１の接着剤層の面が半導体チップ５、第２の接着剤層の面が配線基板に接するように配設し、熱圧着によって半導体チップ５と配線基板を接着させ、半導体チップ５のパッドに基板のインナーリード６’をボンディングし、封止材７で封止して外部接続端子８を設けた半導体装置の断面図である。
【００４７】
接着フィルムは、図１（ａ）に示すように接着剤層のみから成る接着フィルムでも、図１（ｂ）に示すようにコア材２の両面に各接着剤層を備えた接着フィルムでも良く、図２（ａ）、（ｂ）に示す配線３を形成した配線基板４の配線側の面に第２の接着フィルムが接するように、所定の大きさに切り抜いた接着フィルムを熱圧着して、接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板を得ることができる。また、接着フィルムの第二の接着剤層の側に配線基板を、配線基板と反対側に半導体チップ５を熱圧着し、接着フィルムの接着剤層を硬化させた後、図３（ａ）、（ｂ）では半導体チップのパッドと配線基板上の配線とをボンディングワイヤ６で接続し、図３（ｃ）、（ｄ）では半導体チップのパッドに基板のインナーリード６’をボンディングして、封止材７で封止、外部接続端子８であるはんだボールを設けて半導体装置を得ることができる。また、図２に示した半導体搭載用配線基板や図３に示した半導体装置のように、配線基板に接する接着剤層の接着後の厚さが配線基板の回路厚より厚い場合、十分な回路充填性を得ることができる点で好ましい。
【００４８】
本発明の接着フィルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置は、耐リフロー性、温度サイクルテスト、耐湿性（耐ＰＣＴ性）等に優れていた。さらに接着剤の可使期間が長く、２５℃で３ヶ月保管後のものを用いて作製した半導体装置も初期とほぼ同等の特性を示していた。
【００４９】
以下実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
【実施例】
実施例１
（１）第１の接着剤層の作製
エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７０３を使用）１５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４０重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリルゴム（ゲル  パーミエーション  クロマトグラフィーによる重量平均分子量１００万、グリシジルメタクリレート３重量％、Ｔｇは−７℃、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲ（Ｃ）を使用）６６重量部、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、９０℃２０分間、さらに１２０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が３０μｍの塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。ＤＳＣを用いて測定した硬化度は５%であった。この接着剤フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚６０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で６００ＭＰａ、２６０℃で５ＭＰａであった。
（２）第２の接着剤層の作製
ポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布後、９０℃で２０分間、さらに１４０℃で５分間加熱乾燥した以外は第１の接着剤層と同様である。ＤＳＣを用いて測定した硬化度は１５%であった。
（３）第１、第２の接着剤層の積層
第１、第２の接着剤層を積層し温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でホットロールラミネーターを用いて貼りあわせて接着フィルムを作成した。
【００５０】
実施例２
（１）第１の接着剤層の作製
エポキシ樹脂として臭素化フェノールノボラックのポリグリシジルエーテルである（エポキシ当量２８５、日本化薬株式会社製商品名ＢＲＥＮ−Sを使用）５５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として臭素化フェノール樹脂（帝人化成株式会社製のファイヤーガードＦＧ２０００を使用）４０．８重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）５．９重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリルゴム（重量平均分子量１００万、グリシジルメタクリレート３重量％、Ｔｇ−７℃、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲ（Ｃ）を使用）４４重量部、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部、アンチモン酸化物として三酸化二アンチモン（日本精鉱株式会社製ＰＡＴＯＸ−Ｕを使用）２１重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、９０℃２０分間、さらに１２０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が３０μｍの塗膜とし、フィルム状の接着剤層を作製した。このフィルム状の接着剤層の残存溶媒量は、１．２重量％であった。また、このフィルム状の接着剤層を１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚６０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で１０００ＭＰａ、２６０℃で５ＭＰａであった。
（２）第２の接着剤層の作製
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲの量が６８重量部である他は第１の接着剤層と同様である。
（３）第１、第２の接着剤層の積層
第１、第２の接着剤層を積層し温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でホットロールラミネーターを用いて貼りあわせて接着フィルムを作成した。
【００５１】
比較例１
実施例１の第１の接着剤層を２枚積層し温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でホットロールラミネーターを用いて貼りあわせて接着フィルムを作成した。
比較例２
実施例１の第２の接着剤層を２枚積層し温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でホットロールラミネーターを用いて貼りあわせて接着フィルムを作成した。
比較例３
実施例２の第１の接着剤層を２枚積層し温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でホットロールラミネーターを用いて貼りあわせて接着フィルムを作成した。
比較例４
実施例２の第２の接着剤層を２枚積層し温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でホットロールラミネーターを用いて貼りあわせて接着フィルムを作成した。
【００５２】
得られた接着フィルムを用いて、半導体チップと厚み２５μｍのポリイミドフィルムを基材に用いた配線基板を、表１に示した条件（温度、圧力）で５秒間熱圧着し、１７０℃で１時間加熱して接着フィルムの接着剤を硬化させて貼り合せた半導体装置サンプル（片面にはんだボールを形成）を作製した。この際、実施例１、２については接着フィルムのうち第１の接着剤層が半導体チップ側、第２の接着剤層が回路付き基板に接するようにした。
【００５３】
前記半導体装置サンプルについて耐熱性、難燃性、耐湿性、発泡の有無を調べた。耐熱性の評価方法には、耐リフロークラック性と温度サイクル試験を適用した。耐リフロークラック性の評価は、サンプル表面の最高温度が２４０℃でこの温度を２０秒間保持するように温度設定したＩＲリフロー炉にサンプルを通し、室温で放置することにより冷却する処理を２回繰り返したサンプル中のクラックを目視と超音波顕微鏡で観察した。クラックの発生していないものを○とし、発生していたものを×とした。耐温度サイクル性は、サンプルを−５５℃雰囲気に３０分間放置し、その後１２５℃の雰囲気に３０分間放置する工程を１サイクルとして、１０００サイクル後において超音波顕微鏡を用いて剥離やクラック等の破壊が発生していないものを○、発生したものを×とした。また、耐湿性評価は、サンプルを温度１２１℃、湿度１００％、２気圧の雰囲気（プレッシャークッカーテスト：ＰＣＴ処理）で７２時間処理後に剥離を観察することにより行った。接着フィルムの剥離の認められなかったものを○とし、剥離のあったものを×とした。発泡の有無は前記半導体装置サンプルについて超音波顕微鏡を用いて確認し、接着フィルムに発泡が認められなかったものを○とし、発泡のあったものを×とした。また埋め込み性の評価は前記半導体装置サンプルを作製し、光学顕微鏡を用いて接着剤の回路への埋め込み性を確認した。可使期間の評価は、接着フィルムを２５℃で３ヶ月保管したものを用いて前記半導体装置サンプルを作製し、埋め込み性を確認することにより行った。配線基板に設けられた回路との間に空隙がなかったものを○、空隙が認められたものを×とした。その結果を表１に示す。
貫通孔、端部からの樹脂浸みだしは光学顕微鏡を用いて樹脂の浸みだしを確認した。浸みだしがないものを○、浸みだしがあるものを×とした。
【００５４】
【表１】
0004505769.tif 000002
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層接着フィルムは低い荷重で接着しても回路の埋め込み性が良好であり、貫通孔、端部からの樹脂のしみだしがない。また耐熱性、耐湿性が良好である。これらの効果により、優れた信頼性を発現する半導体装置に必要な接着材料を効率良く提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は本発明による２層の接着剤からなる接着フィルムを示す断面図、（ｂ）は本発明によるコア材の両面に各接着剤を備えた接着フィルムを示す断面図。
【図２】  （ａ）は本発明による２層の接着剤からなる接着フィルムを用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図、（ｂ）は本発明によるコア材の両面に各接着剤を備えた接着フィルムを用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図。
【図３】  （ａ）は本発明による２層の接着剤からなる接着フィルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパッドと基板上の配線とをボンディングワイヤで接続した半導体装置の断面図、（ｂ）は本発明によるコア材の両面に各接着剤を備えた接着フィルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパッドと基板上の配線とをボンディングワイヤで接続した半導体装置の断面図、（ｃ）は本発明による２層の接着剤からなる接着フィルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパッドに基板のインナーリードをボンディングした半導体装置の断面図、（ｄ）は本発明によるコア材の両面に各接着剤を備えた接着フィルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパッドに基板のインナーリードをボンディングした半導体装置の断面図。
【符号の説明】
１  ．  第１の接着剤層
１’．  第２の接着剤層
２  ．  コア材（耐熱性熱可塑フィルム）
３  ．  配線
４  ．  配線基板
５  ．  半導体チップ
６  ．  ボンディングワイヤ
６’．  インナリード
７  ．  封止材
８  ．  外部接続端子
【図１】
0004505769.tif 000003
【図２】
0004505769.tif 000004
【図３】
0004505769.tif 000005