(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端の口金部に導通用ワイヤを備え他端の口金部に凸部および位置決めピンを備える水銀ランプを取り付ける際、前記凸部がはめ込まれる穴および前記位置決めピンがはめ込まれる溝により前記導通用ワイヤの向きを決めるとともに、回ることで前記穴の直径および前記溝の幅を縮めるネジにより前記水銀ランプを固定することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の照明装置により所定のパターンを基板上に露光することを特徴とする露光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする半導体デバイス方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は水銀ランプ、該水銀ランプを備え半導体露光装置に使用される照明装置ならびにそれを用いることができる露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、水銀ランプを取り付ける際に導通用ワイヤの向きに関係なく取り付けていた。そのため、ランプに引っ張り力をかけてしまいランプが破損することが危惧されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例では、導通用ワイヤが水銀ランプに引っ張り力をかけてしまい水銀ランプが破損することがあった。また、従来水銀ランプのバルブ内の圧力は大気圧と同程度であり、水銀ランプに力を加え破損したとしても破片は遠くへ飛び散らず比較的装置に影響を及ぼす確率が低かった。しかし近年では、高照度化のため、水銀ランプのバルブ内の圧力が大気圧以上になってきており、水銀ランプが破損した際に装置に重大な影響を及ぼす確率が高くなっている。
【０００４】
本発明の目的は水銀ランプに無駄な力をかけない照明装置を提供することにより、ワイヤがランプに無駄な力をかけることがないように、ランプの取り付け方向を拘束して、ランプ交換時及び点灯中のランプ破損が発生しないように、水銀ランプの設置作業を安全に行うことができ、かつ装置の安定的な運用を行うことができるようにすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、一端の口金部に導通用ワイヤを備え他端の口金部に凸部および位置決めピンを備える水銀ランプを取り付ける際、前記凸部がはめ込まれる穴および前記位置決めピンがはめ込まれる溝により前記導通用ワイヤの向きを決めるとともに、回ることで前記穴の直径および前記溝の幅を縮めるネジにより前記水銀ランプを固定することを特徴とする。
【０００７】
上記構成において水銀ランプの取り付け方向が一定方向になるように固定する方向決め固定手段は、水銀ランプに無駄な外力が加わるのを防ぐのでランプの不用意な破損をなくす作用がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
(第１の実施形態)
図１は本発明の第１の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。図中１は高輝度の発光部を有している水銀ランプである。２は水銀ランプ１の口金部１６に構成される位置決めピン、３は水銀ランプ１を固定する取り付け部材としてのランプ取り付けハンド、４はランプ取り付けハンド３に設けたネジ穴に螺合するランプ取り付けネジである。
【００１３】
水銀ランプ１は、ほぼ球形の発光部１５と、共通軸線上の両端に取り付けられた口金部１６，１７とを有しており、一方の口金部１６から出ている導通用ワイヤ２０を備え、他方の口金部１７の先端に断面が円形の同心凸部１８が突設されている。他方の口金部１７には、同心凸部１８と同じ方向に突出し偏心位置にある位置決めピン２が突設されている。
【００１４】
ランプ取り付けハンド３は、受け入れ部として、水銀ランプ１の同心凸部１８が嵌入される円形の受け入れ穴２２と、この受け入れ穴２２に続く受け入れ溝部２３とを有している。受け入れ穴２２はランプ取り付けハンド３の幅方向の中央で先端近傍に位置している。受け入れ溝部２３は、ランプ取り付けハンド３の先端まで真直ぐに連続し、口金部１７の位置決めピン２が挿入される。
【００１５】
水銀ランプ１をランプ取り付けハンド３に固定するときには、同心凸部１８を受け入れ穴２２に、位置決めピン２をランプ取り付けハンド３の受け入れ溝部２３にそれぞれはめ込まないと取り付かない仕組みになっている。そのため水銀ランプ１をランプ取り付けハンド３に取り付けると自動的にランプ１の向きが一定方向に決まる。このようにランプ１の向きが一定方向に決まった状態において、ランプ取り付けハンド３に対する水銀ランプ１の固定は、ランプ取り付けネジ４を回して、受け入れ穴２２の直径及び受け入れ溝部２３の幅を縮めることによって行う。
【００１６】
(第２の実施形態)
図２は本発明の第２の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。図中１は高輝度の発光部１５を有している水銀ランプである。５は水銀ランプ１の口金部１７の側面に設けられた平らな面を有する切り欠き部、６は水銀ランプ１を固定する取り付け部材としてのランプ取り付けハンド、７は口金部１７の同心凸部１８に設けた雄ネジに螺合するランプ取り付けネジとしてのナットである。
【００１７】
水銀ランプ１をランプ取り付けハンド６に固定するときに、口金部１７の切り欠き部５の平らな面を、ランプ取り付けハンド６の平らな横向き面を有するガイド部２６にほぼ平行に対向させて合わせないと取り付かない仕組みになっている。そのため本実施形態では、水銀ランプ１をランプ取り付けハンド６に取り付けると自動的にランプの向きが一定方向に決まる。このようにランプ１の向きが一定方向に決まった状態において、ランプ取り付けハンド３に対する水銀ランプ１の固定は、同心凸部１８の雄ネジに螺合するランプ取り付けネジ７を回し締め付けることによって行う。
【００１８】
(第３の実施形態)
図３は本発明の第３の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。図中１は高輝度の発光部１５を有している水銀ランプである。８は水銀ランプ１の口金部１７の凸部１８に設けられたキー、９は水銀ランプ１を固定する取り付け部材としてのランプ取り付けハンド３に設けられた受け入れ部を構成するキー溝、４はランプ取り付けネジである。
【００１９】
水銀ランプ１をランプ取り付けハンド３に固定するときに、口金部１７のキー８をランプ取り付けハンド３のキー溝９に合わせないと取り付かない仕組みになっている。そのため水銀ランプ１をランプ取り付けハンド３に取り付けると自動的にランプの向きが一定方向に決まる。ランプ取り付けハンド３に対する水銀ランプ１の固定は、第１の実施形態と同様に、ランプ取り付けネジ４を回すことによって行う。
【００２０】
（第４の実施形態)
図４は本発明の第４の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。図中１は高輝度の発光部１５を有している水銀ランプである。１０は水銀ランプ１の口金部１７をその端面と側面にわたって切り欠いて溝状に設けられた受け入れ部としての切り欠き部である。１１は水銀ランプ１を固定する取り付け部材としてのランプ取り付けハンド３に突出して設けられたピン、４はランプ取り付けネジである。
【００２１】
水銀ランプ１をランプ取り付けハンド３に固定するときに、口金部１７の切り欠き部１０をランプ取り付けハンド３のピン１１に合わせないと取り付かない仕組みになっている。そのため、水銀ランプ１をランプ取り付けハンド３に取り付けると自動的にランプ１の向きが一定方向に決まる。ランプ取り付けハンド３に対する水銀ランプ１の固定は、第１の実施形態と同様に、ランプ取り付けネジ４を回すことによって行う。
【００２２】
（第５の実施形態)
図５は本発明の第５の実施形態に係る照明装置の要部概略斜視図である。図中１は高輝度の発光部１５を有している水銀ランプである。１２は水銀ランプ１の口金部１７に設けられた位置合わせマーク( 例：ケガキ線) 、１３は水銀ランプ１を固定するランプ取り付けハンド３に設けられた位置合わせマーク、４はランプ取り付けネジである。
【００２３】
水銀ランプ１をランプ取り付けハンド３に固定するときに、口金部１７の位置合わせマーク１２を取り付けハンド３に設けられている位置合わせマーク１３に合わせるようにする。位置合わせマーク１２と１３を一致させると最適な方向にランプ１の向きが決まる。ランプ取り付けハンド３に対する水銀ランプ１の固定は、第１の実施形態と同様に、ランプ取り付けネジ４を回すことにより行う。
【００２４】
（第６の実施形態)
図６は本発明の第６の実施形態に係る半導体露光装置の全体構成を示す立面図である。この半導体露光装置は、レンズ等の光学手段を介して原版としてのレチクル３１上のパターンを感光基板としてのウエハ３２上に投影露光する投影露光型の装置である。
【００２５】
図中、１は光源である水銀ランプ、３１は半導体素子を形成するために露光転写される回路パターンを有する第１物体であるレチクル、３２はレチクル３１の回路パターンが露光転写される第２物体であるウエハ、３３はレチクル３１のパターンを所定の縮小倍率でウエハ３２に投影する投影レンズ、３５は水銀ランプ１からの光を照度が均一で所定の大きさの光束に変換する照明光学系、３６はウエハ３２を高精度にて位置決めするウエハステージ、３７は数種類のレチクル３１を保管するレチクルライブラリ、３８はレチクル３１のパターンをウエハ３２に露光転写するときにレチクル３１を保持して位置決めするレチクルステージ、３９は所望のレチクルライブラリ３７より取り出してレチクルステージ３８上に供給し、また、レチクルステージ３８上の不要となったレチクルライブラリ３７に収納するレチクル搬送系である。４０は複数のウエハ３２を保管するウエハカセット、４１は未露光のウエハ３２をウエハカセット４０より取り出してウエハステージ３６上に供給し、また逆に露光済みのウエハ３２をウエハステージ３６より回収してウエハカセット４０に収納するウエハ搬送系である。４２はレチクル３１とウエハ３２との位置ずれを計測するアライメントスコープ、４３は防振装置、４４は地震検知用の加速度計、４５は露光装置を操作コントロールする制御操作部、４６は制御操作部４５の一部を構成している表示用ディスプレイである。
【００２６】
次に、この構成において、露光装置の運転中に比較的揺れの大きな震度２〜４程度の地震が発生した場合に、▲１▼露光装置が不良品を作らないようにし、▲２▼装置自身が破損するのを防止し、そして▲３▼装置の早期運転再開を行う機能について順次説明する。
【００２７】
まず不良品の製造防止について説明する。地震による振動の影響を最も受け易いと思われるのは、本体と、本体の一部を構成するが床に単独で別置きされている別置き部との位置関係である。本体とは、本実施形態の場合、マウント（防振装置）４３上に載って支持されている部分全体を意味する。一方、別置き部とは、ここではランプハウス５１、ウエハカセット４０及びウエハ搬送系４１である。すなわちマウント４３に載っておらず、単独で床に置かれている部分である。本体部はマウント４３の防振機構によって地震による振動が吸収されるので、地震による外部振動に対して位置ずれや衝撃による破損や破壊を起こしにくい。更に、装置自身の質量は２〜３ｔｏｎと大きいので、地震の揺れによる位置ずれは僅かである。
【００２８】
しかし、別置き部は、通常の使用状態すなわち装置の設置規格に示される床振動の状態などでは本体部との位置ずれを起こすことはないが、その防振機構が本体部のように必ずしも十分でないこと、質量も軽いこと等から通常の使用状態を越える振動が中規模程度の地震によって加わった場合には、必ずしも本体部と別置き部の位置関係が保証されない。設置規格では、例えば２Ｈｚで１ｇａｌ程度まで保証されているが、震度４の地震では８０ｇａｌ程度の加速度が加わることがある。本実施形態では別置き部としているランプハウス５１、ウエハカセット４０及びウエハ搬送系４１は、他の場合においては必ずしも本体部と別置きとは限らない。しかし、例えばランプハウス５１は、安全面への配慮のためや、温度を一定にしたりゴミのない環境を作り上げるために、多額の維持費のかかる部屋（クリーンルーム）のスペースを有効活用するために、本体から離して別置きとして設置するケースが多くなってきている。にもかかわらず近年の回路パターンの微細化の要求に応えるため、ランプハウス５１と本体上の照明光学系３５との位置関係をより厳しく管理することが求められている。例えば、照明光学系３５を出た光による照明は、その有効範囲において各位置での照度差が±１〜２％であることが求められており、それを実現するために本体部と別置き部の位置ずれは０．５ｍｍ以下程度とされる。
【００２９】
しかし、希にしか起きない地震のためにだけ専用の防振機構を設けたり、大型化して剛性を上げるのはコストアップにもつながり適切ではない。そこで、装置本体または別置き部に地震を検知する加速度計４４を設けて、特に別置き部の設置環境を参考にして決められた値以上の加速度が検知された時は、装置の動作を一時中止して、露光装置が異常チップを生産して生産性の低下を来す事を防止している。そして各点検項目のチェック、すなわちここではランプハウス５１と本体部の位置ずれチェックが終了するまで装置の運転を再開させない。繰り返すが、どんなに大きな揺れの地震に対しても装置本体と別置き部の位置関係が狂わない装置が理想であるが、上記位置関係を狂わせるほどの大きな揺れを伴う地震は限られており、すべての状況に対応可能な装置構造とすると、装置の大型化やコストアップにつながる。そこで本発明では、無視できないが頻度は多くない大きな揺れの伴う地震に対しては、一時停止して不良品の生産を防止するが、回復迄の時間の短縮（後述）を図ることによって、安価な方法での地震対策を可能にしている。
【００３０】
従来、ランプを収納する場所であるランプハウス５１は照明光学系３５と一体であり、別置きではなかった。ところが露光装置の性能向上が求められるにつれて、水銀ランプ１から発するランプハウス５１からの熱が露光装置の温度環境に与える影響が無視出来なくなり、本実施形態のようにランプハウス５１が別置きされるケースがでてきている。
【００３１】
光源以外の別置き部の例として、図６には、ウエハカセット４０やウエハ搬送系４１が示されている。この場合も必ずしもウエハ搬送系４１などが別置きされるわけではないが、別置きの構成であると、ウエハ搬送系４１の位置ずれによりウエハの搬送が停止する可能性が考えられる。これは不良チップの生産にはつながらないが、装置の生産性に直結する重大な問題である。したがって地震があった場合には性能の問題と同様にその都度確実に問題がないかチェックしておくのが望ましい。尚、ウエハカセット４０までが本体部に構成されている場合でも、近年の生産ラインの自動化に伴い自動搬送ロボットがウエハキャリアを運搬してくることも多くなっているため、ロボットの移動ラインとの位置関係についても同様に考えられる。
【００３２】
別の不良品の製造の可能性を生じさせる原因としては、レチクル３１とウエハ３２の位置合せ精度の悪化がある。図６の装置では、ウエハ３２の位置決めは、アライメントスコープ４２によってウエハ３２の位置を確認し、ウエハステージ３６によって所定の位置に送ることにより行っている。一方、レチクル３１も同様にレチクルステージ３８と不図示のアライメントスコープとによって行われている。ところで近年の半導体素子の微細化にともない、０．１μｍレベルの位置決めが要求されている。これに対して防振装置であるマウント４３によれば、震度４、２Ｈｚ程度の地震では本体上で４ｍｍ程度の揺れが残ることもある。これらは明らかに無視できない数値であり、したがって地震を検知したときは直ちに位置決めや露光を中止して待機状態にはいる。
【００３３】
尚、加速度計４４を取り付ける場所は、床の振動が直に伝わる本体のマウント４３の下か、別置き部が良い。
【００３４】
次に、装置自身の破損を防ぐ方法について説明する。地震による揺れが装置自身を破損する可能性として一番考えられるのは、搬送物が落下してその破片によって装置が支障を来す事である。図６の装置の場合、露光に際しては、露光装置で露光処理される前のウエハ３２が入ったウエハカセット４０から、ウエハ３２をウエハ搬送系４１のハンドによって取り出し、不図示の位置決め機構によって荒い位置決めを行った後に、ウエハ３２を、高精度で位置決めするウエハステージ３６に渡す。ウエハステージ３６上に渡されたウエハ３２の位置をアライメントスコープ４２によって確認し、その後、所定の位置に運んで露光する。その後、再びウエハ搬送系４１によってウエハカセット４０に収納する。
【００３５】
ここで、ウエハ３２は通常、真空吸着溝を介する真空吸着方式によってウエハの裏面を吸着しハンドによって保持する。ハンドからウエハステージ３６にウエハ３２を受け渡す場合や、ウエハ３２をハンドからハンドに受け渡すようなハンド間の受け渡しの場合は、受け取る側のハンドにおける真空吸着が確認された後に渡す側のハンドの真空吸着を解除する。この真空吸着が正常に働いている限りはハンドがウエハ３２を落下させる事はない。しかし、このような受け渡しを地震による揺れの中で行うのは、ウエハ３２落下の危険性を明らかに増大させる。このような条件でウエハ３２が落下する可能性は確かに低いが、万が一にもウエハ３２が高精密品のウエハステージ３６等に落下した場合の修復に要する手間と費用を考えると、ウエハ３２の落下は是非とも避けなければいけない項目である。従って地震検知用加速度計４４が設定量以上の加速度を検知した時は、ウエハ３２の受け渡しを直ちに中止してウエハ３２の保持がより確実な状態となるまで待機する。
【００３６】
レチクル３１についても同様のことが言える。レチクル３１の動きもウエハ３２の場合とほぼ同じで、複数のレチクルが収納されたレチクルライブラリ３７からレチクル搬送系３９が所定のレチクル３１を取り出し、レチクル３１を保持位置決めするレチクルステージ３８にレチクル３１を供給する。レチクルステージ３８に供給されたレチクル３１は、位置決めした後に照明光学系３５によって露光する。露光終了後、レチクルステージ３８上のレチクル３１を再びレチクル搬送系３９によってレチクルライブラリ３７に収納する。レチクル３１の保持方法もウエハ３２の場合とほぼ同様に、レチクル搬送系３９のハンドがレチクル３１の裏面を吸着することにより行っている。但し、レチクルライブラリ３７に収納されているときは、レチクル３１にゴミが付着するのを防止するために、レチクル３１は、不図示のレチクル全体を格納できるケースに収納されている。レチクル３１の搬送中の落下の危険性が高いのもウエハ３２の場合と同様にハンドからハンドやハンドからレチクルステージ３８への受け渡しの時である。レチクル落下の可能性もウエハ３２の場合と同様にけっして高くないが、レチクル落下によるレチクルステージ３８などへのダメージはやはりウエハ３２の場合と同様に甚大であり、従って地震によるレチクル落下の可能性が僅かでもある場合、レチクルの搬送や受け渡しを直ちに中止して安全な状態で待機する。
【００３７】
このようにレチクル３１やウエハ３２のような搬送物の落下破損によるウエハステージ３６やレチクルステージ３８のような高精密品へのダメージを極力なくす為に、加速度計４４が地震を検知すると、直ちに危険な搬送物の受け渡しや搬送を中止して待機状態にはいる。
【００３８】
次に、可動部の破損防止について説明する。可動部の中でも最も高精度が要求されるウエハステージ３６の場合について説明する。ウエハステージ３６は基本的にはＸＹＺの３軸構造の高精度ステージであり、ＸＹ方向はレーザ干渉計で高精度に位置制御される。レーザ干渉計による制御は、１０Ｈｚ程度の振動に対してまで追従性があり、一般の地震が２Ｈｚ程度であると考えると、ウエハステージ３６は地震を検知次第速やかに停止し、位置制御を働かせてその場に留まり続けるのがよい。そうすることでウエハステージ３６が地震による加振力で叩かれ移動させられて、端部が衝突して破損することを防ぐことができる。ウエハステージ３６が高精度のエア浮上ステージであって、もしレーザ干渉計による位置制御が出来なくなったときは、エアはそのままで、待機しているのがよい。エアが緩衝剤の働きをするからである。なお、Ｚ方向に関しては、駆動機構がピエゾ（圧電素子）またはギヤー列を使用している場合が多く、外部振動に対して比較的強い構造であり、且つＺ方向のストロークは小さいので、位置制御をかけなくても良い。
【００３９】
最後に早期運転再開の動作について説明する。上述のように、地震が発生したときは不良品の生産を防止するために装置の運転を止めて、所定の点検項目のチェックが終了するまで装置を停止させるため、いかに素早く運転を再開できるかが重要なポイントになる。時間が短縮出来るか否かは、各確認項目をいかに速くチェック出来るか否かで決まる。本実施形態では各チェック項目は、自動でなく装置の使用者が行うことを想定しているので、装置の使用者が何をどうチェックすれば良いかがすぐに分かるように、制御操作部４５のディスプレイ４６に各チェック項目を順番に表示していく。何故なら、地震による装置停止の状態は希であり、使用者が日頃から行う操作とは異なり、使用頻度が低い操作であるので、使用者が装置の運転を再開するためにはどう対処すれば良いかすぐには分からないと考えられるからである。取扱い説明書に書いてあっても体験したことが無ければその存在も忘れがちである。つまり、ここでの地震対策はあくまでも希なケースと考えている。だからディスプレイ４６上に、装置が待機中であることを表示して知らせる（音を出しても良い）とともに、運転再開に必要な作業を分かりやすく指示するのである。ディスプレイ４６はむろん通常の装置オペレーションに使用するディスプレイと共通でよく、新たなものを設ける必要はない。表示する内容は、例えば、『光源との軸ずれを確認して下さい。方法は以下のとおりです。終了したら確認ボタンを押して下さい。』、『次にウエハ搬送系の位置を確認して下さい。方法は以下のとおりです。終了したら確認ボタンを押して下さい。』等のように順次表示していく。
【００４０】
尚、各確認や調整においては、装置の設置時或は工場調整時に使用する機構をそのまま使用すればよく、新たなものを設ける必要はない。
【００４１】
更に運転再開のための機能として、待機開始時のウエハ３２とレチクル３１の状態を制御操作部４５内のメモリに記憶しておき、運転再開は、中断したときの状態から行う機能を有する。従って無駄なレチクル３１の交換も不要であるし、ウエハ３２も無駄にならない。但しウエハ３２とレチクル３１は地震による揺れを受けた直後であるので、再度位置合せを行ってから運転を再開する。
【００４２】
また、本実施形態の地震対策機能は、制御操作部４５からのコマンド入力により機能を中止させることもできる。また、加速度計４４も専用のものを設けるのでなく、装置内にある別の目的の加速度計を共用しても良い。但しその場合は、床の振動と、共用するセンサとしての加速度計の検出する加速度との関係を予め求めておく必要がある。更に上記の説明では、装置の使用者自らが各項目をチェックするが、例えば本体部と別置き部の位置合せが自動でできる等の機構を備え、装置自身が自動的に地震による影響の一部または全部を確認しさらに補正まで行うことが出来るようにしてもよい。
【００４３】
本実施形態に係る半導体露光装置において、装置の動作を制御するための地震検知用のセンサとして加速度計を設けたため、そのセンサが地震を検知した時は運転を一時止めて安全な状態で待機する等により、中程度の震度２〜４程度の地震が起きた場合でも、不良品の生産を防止し且つ装置自身の安全を守ることができる。また、そのために、大がかりな防振対策等を施す必要もない。
【００４４】
（半導体生産システムの実施形態）
次に、本発明に係る水銀ランプを備える照明装置や露光装置を用いた半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行うものである。
【００４５】
図７は全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム１０８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【００４６】
一方、１０２〜１０４は、製造装置のユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム１０７とが設けられている。各工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からインターネット１０５を介してベンダの事業所１０１側のホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユーザだけにアクセスが許可となっている。具体的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場１０２〜１０４とベンダの事業所１０１との間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【００４７】
さて、図８は本実施形態の全体システムを図７とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお図８では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がされている。
【００４８】
一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００であるインターネットもしくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【００４９】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイルサーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図９に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種４０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能４１０〜４１２を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。ここで、保守データベースが提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最新のソフトウェアも提供する。
【００５０】
次に上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１０は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。
【００５１】
図１１は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によればランプに無駄な外力が加わるのを防ぐことができるので、ランプの不用意な破損をなくす効果がある。従って安全にランプ交換の作業を行うことができ、装置運転中のランプ破損事故を減らすことで安定的な装置運用を行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。
【図２】  本発明の第２の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。
【図３】  本発明の第３の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。
【図４】  本発明の第４の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。
【図５】  本発明の第５の実施形態に係る照明装置の例を説明するための斜視図である。
【図６】  本発明の実施形態に係る半導体露光装置の例を示す全体構成図である。
【図７】  本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図である。
【図８】  本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図である。
【図９】  ユーザインタフェースの具体例である。
【図１０】  デバイスの製造プロセスのフローを説明する図である。
【図１１】  ウエハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
１：水銀ランプ、２：位置決めピン、３：ランプ取り付けハンド、４：ランプ取り付けネジ、５：切り欠き部、６：ランプ取り付けハンド（取り付け部材）、７：ランプ取り付けネジ、８：キー、９：キー溝、１０：切り欠き部、１１：ピン、１２：位置合わせマーク、１３：位置合わせマーク、１５：発光部、１６，１７：口金部、１８：同心凸部、２０：導通用ワイヤ、２２：受け入れ穴、２３：受け入れ溝部、２６：ガイド部、３１：レチクル、３２：ウエハ、３３：投影レンズ、３５：照明光学系、３６：ウエハステージ、３７：レチクルライブラリ、３８：レチクルステージ、３９：レチクル搬送系、４０：ウエハカセット、４１：ウエハ搬送系、４２：アライメントスコープ、４３：マウント、４４：加速度計、４５：制御操作部、４６：ディスプレイ、５１：ランプハウス、１０１：ベンダの事業所、１０２，１０３，１０４：製造工場、１０５：インターネット、１０６：製造装置、１０７：工場のホスト管理システム、１０８：ベンダ側のホスト管理システム、１０９：ベンダ側のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１１０：操作端末コンピュータ、１１１：工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２００：外部ネットワーク、２０１：製造装置ユーザの製造工場、２０２：露光装置、２０３：レジスト処理装置、２０４：成膜処理装置、２０５：工場のホスト管理システム、２０６：工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２１０：露光装置メーカ、２１１：露光装置メーカの事業所のホスト管理システム、２２０：レジスト処理装置メーカ、２２１：レジスト処理装置メーカの事業所のホスト管理システム、２３０：成膜装置メーカ、２３１：成膜装置メーカの事業所のホスト管理システム、４０１：製造装置の機種、４０２：シリアルナンバー、４０３：トラブルの件名、４０４：発生日、４０５：緊急度、４０６：症状、４０７：対処法、４０８：経過、４１０，４１１，４１２：ハイパーリンク機能。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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