(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタをプリント基板に仮止めするコネクタの仮止め構造において、前記コネクタの線膨張係数が前記プリント基板の線膨張係数より３倍程度大きく、前記コネクタにおける熱膨張による影響が最も大きい長手方向の両端部に、前記コネクタと前記プリント基板の熱膨張量および収縮量の差を許容するように所定の方向に弾性変形可能な弾性部材をそれぞれ一体的に形成し、前記弾性部材が係合されるべき係合孔を前記プリント基板に穿設し、前記所定の方向を前記コネクタの長手方向と平行にすると共に、前記弾性部材が、前記所定の方向に弾性変形可能な第１の足部と、前記第１の足部に連続して形成された第１の爪部と、前記第１の足部に背中合わせに形成されて前記所定の方向に弾性変形可能な第２の足部と、前記第２の足部に連続して形成された第２の爪部とからなり、前記弾性部材は前記コネクタの長手方向の両端部に突出させられた腕部に形成されると共に、前記腕部はその内部が中空で、かつ肉厚が均一に形成されて弾性変形可能な弾性変形部からなることを特徴とするコネクタの仮止め構造。
【請求項２】
前記第１および第２の爪部は、前記係合孔の所定の部位に所定の角度をなして接するように傾斜させて形成された傾斜面を備えることを特徴とする請求項１記載のコネクタの仮止め構造。
【請求項３】
前記弾性部材は、前記コネクタの平面視において対角線上に位置させられることを特徴とする請求項１または２記載のコネクタの仮止め構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子部品の仮止め構造に関し、より詳しくは電子部品をプリント基板に仮止めする構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタなどの比較的大きな電子部品をプリント基板に組み付ける場合、一般に電子部品をプリント基板に仮止め（仮固定）し、その後半田付けして固定している。そこで、従来より電子部品をプリント基板に仮止めする電子部品の仮止め構造が種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１記載の技術にあっては、所定の方向に弾性変形可能な弾性部材を電子部品の下面、正確には、電子部品が実装されるプリント基板の実装面に当接する部位に埋設して固定し、弾性部材をプリント基板に穿設された係合孔に係合させることで電子部品をプリント基板に仮止めすると共に、電子部品のリード端子と弾性部材を共に半田付けし、電子部品をプリント基板に固定している。尚、弾性部材は、前記所定の方向が電子部品の長手方向、正確には、電子部品においてプリント基板と当接する部位（固定部）の長手方向と直交になるように配置される。
【特許文献１】特開２００４−３９７４２号公報（段落００１１から００１３、図２，３など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、環境への配慮から無鉛半田が普及している。無鉛半田は、従来の共晶半田に比して一般に溶融温度が高いため、無鉛半田を用いて半田付けする際、従来の共晶半田を用いた場合に比してプリント基板と電子部品がより高温となる。
【０００５】
そのため、電子部品とプリント基板の線膨張係数の相違に起因するそれらの変形量（膨張量）の差が増大する。具体的には、電子部品の弾性部材が係合孔の径内を電子部品とプリント基板の変形量の差分だけ移動し、よって弾性部材と係合孔の相対位置が変化する。
【０００６】
この状態で弾性部材に塗布された半田が凝固すると、弾性部材がプリント基板に固着することから、プリント基板と電子部品が室温に戻されて収縮しても弾性部材と係合孔の相対位置は変化しない。そのため、冷却過程において、電子部品とプリント基板のうち、線膨張係数が大きいもの（即ち、収縮量が大きいもの）の収縮力によって他方が圧縮方向の圧力を受け、反り（撓み）が生じるという不具合があった。
【０００７】
尚、弾性部材を半田付けせずに移動自在とすることで、上記した不具合を解消することも考えられる。しかしながら、特許文献１記載の弾性部材にあっては、前記所定の方向が熱膨張による影響が最も大きい電子部品の長手方向と直交になるように配置されるため、半田付けの際、弾性部材が係合孔の径内を長手方向に移動する恐れがあり、電子部品をプリント基板に確実に仮固定することができないという不都合が生じ得る。
【０００８】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、電子部品をプリント基板に確実に仮止めし、その後半田付けして電子部品をプリント基板に組み付ける際、電子部品やプリント基板に反りが発生するのを防止するようにした電子部品の仮止め構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を解決するために、請求項１にあっては、コネクタをプリント基板に仮止めするコネクタの仮止め構造において、前記コネクタの線膨張係数が前記プリント基板の線膨張係数より３倍程度大きく、前記コネクタにおける熱膨張による影響が最も大きい長手方向の両端部に、前記コネクタと前記プリント基板の熱膨張量および収縮量の差を許容するように所定の方向に弾性変形可能な弾性部材をそれぞれ一体的に形成し、前記弾性部材が係合されるべき係合孔を前記プリント基板に穿設し、前記所定の方向を前記コネクタの長手方向と平行にすると共に、前記弾性部材が、前記所定の方向に弾性変形可能な第１の足部と、前記第１の足部に連続して形成された第１の爪部と、前記第１の足部に背中合わせに形成されて前記所定の方向に弾性変形可能な第２の足部と、前記第２の足部に連続して形成された第２の爪部とからなり、前記弾性部材は前記コネクタの長手方向の両端部に突出させられた腕部に形成されると共に、前記腕部はその内部が中空で、かつ肉厚が均一に形成されて弾性変形可能な弾性変形部からなるように構成した。
【００１１】
請求項２にあっては、前記第１および第２の爪部は、前記係合孔の所定の部位に所定の角度をなして接するように傾斜させて形成された傾斜面を備えるように構成した。
【００１３】
請求項３にあっては、前記弾性部材は、前記コネクタの平面視において対角線上に位置させられるように構成した。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係るコネクタの仮止め構造にあっては、コネクタの線膨張係数がプリント基板の線膨張係数より３倍程度大きく、前記コネクタにおける熱膨張による影響が最も大きい長手方向の両端部に、前記コネクタと前記プリント基板の熱膨張量および収縮量の差を許容するように所定の方向に弾性変形可能な弾性部材をそれぞれ一体的に形成し、弾性部材が係合されるべき係合孔をプリント基板に穿設し、前記所定の方向をコネクタの長手方向と平行にすると共に、前記弾性部材が、前記所定の方向に弾性変形可能な第１の足部と、前記第１の足部に連続して形成された第１の爪部と、前記第１の足部に背中合わせに形成されて前記所定の方向に弾性変形可能な第２の足部と、前記第２の足部に連続して形成された第２の爪部とからなり、前記弾性部材は前記コネクタの長手方向の両端部に突出させられた腕部に形成されると共に、前記腕部はその内部が中空で、かつ肉厚が均一に形成されて弾性変形可能な弾性変形部からなるように構成したので、コネクタをプリント基板に確実に仮止めでき、その後半田付けしてコネクタをプリント基板に組み付ける際、コネクタやプリント基板に反りが発生するのを防止することができる。また、コネクタとプリント基板の収縮量の差が、弾性部材の弾性変形によって許容される値を超えた場合であっても、腕部（弾性変形部）が弾性変形することで、その超えた分の収縮量を許容することができる。
【００１５】
具体的には、弾性部材を、前記所定の方向（伸縮方向）がコネクタの長手方向と平行になるように形成すると共に、コネクタをプリント基板に組み付ける際、弾性部材を半田付けしないように構成することで、膨張時および収縮時におけるコネクタとプリント基板の熱膨張量および収縮量の差を弾性部材の弾性変形（伸縮）によって許容でき、よってコネクタやプリント基板に反りが発生するのを防止することができる。また弾性部材を、コネクタにおいて熱膨張量あるいは収縮量の差が大きい長手方向の両端部に形成するように構成したので、熱膨張あるいは収縮によるコネクタとプリント基板の変形量の差を効率よく許容（吸収）することができる。
【００１６】
さらに、請求項１に係るコネクタの仮止め構造にあっては、膨張時および収縮時におけるコネクタとプリント基板の熱膨張量および収縮量の差を第１、第２の足部の弾性変形によって許容でき、よってコネクタやプリント基板に反りが発生するのを一層防止することができる。
【００１７】
請求項２に係るコネクタの仮止め構造にあっては、第１および第２の爪部は、係合孔の所定の部位に所定の角度をなして接するように傾斜させて形成された傾斜面を備える、具体的には、所定の部位と傾斜面が所定の角度をなして線接触する、即ち、傾斜面と所定の部位の接線が、傾斜面の範囲内において可変となるように構成したので、請求項１で述べた効果に加え、係合孔などの成形誤差を許容することができる。
【００１９】
請求項３に係るコネクタの仮止め構造にあっては、弾性部材は、コネクタの平面視において対角線上に位置させられるように構成したので、上記した効果に加え、コネクタをプリント基板上に複数個並列に配置する場合であっても、弾性部材同士が干渉することなく配置することが可能となり、よってプリント基板の実装効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面に即してこの発明に係る電子部品の仮止め構造の最良の形態について説明する。
【実施例】
【００２１】
図１は、この発明の実施例に係る電子部品の仮止め構造を備えた電子部品とプリント基板を示す外観斜視図である。図２は電子部品とプリント基板の部分平面図、図３は電子部品とプリント基板の部分断面側面図である。
【００２２】
図１から３において符号１０はプリント基板を示す。プリント基板１０は一般的な熱可塑性の有機樹脂から形成され、線膨張係数はおよそ１６〔ｐｐｍ／℃〕程度である。プリント基板１０の実装面１０Ａには、電子部品、具体的にはコネクタ１２が搭載される。コネクタ１２は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成され、線膨張係数はおよそ５５〔ｐｐｍ／℃〕程度である。コネクタ１２は、図示しない外部機器と相手側コネクタなどを介して機械的および電気的に接続される。尚、プリント基板１０に搭載されるコンデンサなどの残余の電子部品については、図示を省略する。
【００２３】
図２および３によく示すように、コネクタ１２の外壁、正確にはコネクタ１２を矢印Ａ（図２に示す）から見たときにコネクタ１２の側面となる両側の側壁１２ａ，１２ｂにはそれぞれ、略直方体を呈する腕部１４が一体的に形成される。即ち、腕部１４は、コネクタ１２の長手方向（図２，３に矢印Ｂで示す）の両端部に突出させられて形成される。
【００２４】
また腕部１４は、図２に示す如く、コネクタ１２の平面視において対角線上に位置させられる。正確には、腕部１４ａは側壁１２ａの図２において上方付近に形成される一方、腕部１４ｂは側壁１２ｂの下方付近に形成される。
【００２５】
腕部１４は、図３に示すように、その内部が中空に形成され、そこに空間１６が形成される。さらに、腕部１４は、その肉厚（図３に符号ｄで示す）が均一となるように形成される。
【００２６】
腕部１４の下面（正確には、腕部１４のプリント基板１０に対向する面）には、所定の方向に弾性変形可能な弾性部材２０が一体的に形成される。この弾性部材２０の形状などについては、後に詳説する。
【００２７】
コネクタ１２には、さらにプリント基板１０の実装面１０Ａに当接させられるべき当接部２２が複数個、具体的には２個形成される。また、プリント基板１０において前記した弾性部材２０に対応する位置には、弾性部材２０が係合されるべき係合孔２４が複数個（２個）穿設される。
【００２８】
次いで、この発明の特徴部である弾性部材２０の形状、および弾性部材２０を備えたコネクタ１２とプリント基板１０の組み付けについて詳しく説明する。
【００２９】
図４はコネクタ１２をプリント基板１０に組み付ける前の状態を示す拡大部分断面図、図５はコネクタ１２の弾性部材２０をプリント基板１０の係合孔２４に挿入した状態を示す拡大部分断面図である。図６はコネクタ１２の弾性部材２０をプリント基板１０の係合孔２４に完全に挿入して係合させた状態を示す拡大部分断面図である。
【００３０】
図４に示すように、弾性部材２０は、所定の方向、具体的には図４において左右方向に弾性変形可能な第１の足部２０ａ１と、第１の足部２０ａ１に連続して形成された第１の爪部２０ｂ１と、第１の足部２０ａ１の右側に所定の距離離間して形成される、換言すれば、第１の足部２０ａ１に背中合わせに形成されて所定の方向に弾性変形可能な第２の足部２０ａ２と、第２の足部２０ａ２に連続して形成された第２の爪部２０ｂ２とからなる。このように、第１、第２の足部２０ａ１，２０ａ２の弾性変形可能な方向（所定の方向）、別言すれば、弾性部材２０の弾性変形可能な方向は、コネクタ１２の長手方向Ｂ（図３などに示す）と平行になるように形成される。
【００３１】
図４に示す自由状態において弾性部材２０の幅方向の外形寸法、より具体的には第１と第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２の外形寸法Ｗは、プリント基板１０の係合孔２４の孔径Ｄよりも若干大きくなるように形成される。
【００３２】
また、第１，第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２において、弾性部材２０を係合孔２４に挿入する際、最初に接する面２０ｃは、プリント基板１０への挿入方向に対してなす角度が略４５度となるようにテーパ状に形成され、係合孔２４への挿入を容易にする。
【００３３】
そして、コネクタ１２をプリント基板１０に仮止めするときには、コネクタ１２の弾性部材２０を、プリント基板１０の係合孔２４の上に位置させ、その後弾性部材２０を係合孔２４内に挿入する。
【００３４】
弾性部材２０の第１，第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２を、図５に示すように、各足部２０ａ１，２０ａ２の間隔（間隙）を狭めさせながら、即ち、弾性部材２０（足部２０ａ１，２０ａ２）を紙面左右方向に弾性変形させながら係合孔２４内に挿入する。次いで、図６に示す如く、第１，第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２を係合孔２４の下端２４ａに達するように移動させると、係合孔２４によって規制されて狭められていた、別言すれば、係合孔２４の内方に向けて弾性変形していた各足部２０ａ１，２０ａ２が、弾性部材２０の持つ弾性力によって図示のように広がり、第１，第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２は係合孔２４の下端（所定の部位）２４ａに係合される。このようにしてコネクタ１２をプリント基板１０に仮止めする。
【００３５】
このとき、第１，第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２において、係合孔２４の下端２４ａと接する面（傾斜面）２０ｄは、図６に示すように、プリント基板１０の半田面１０Ｂとのなす角度が所定の角度、具体的には、略６０度となるように、テーパ状に傾斜させて形成される。このように、第１および第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２は、係合孔２４の所定の部位２４ａに所定の角度をなして接するように傾斜させて形成された傾斜面２０ｄを備える。
【００３６】
上記においてコネクタ１２の腕部１４ｂに形成された弾性部材２０について説明したが、左右の弾性部材は左右対称のため、上記説明は腕部１４ａに形成された弾性部材２０にも妥当する。
【００３７】
尚、コネクタ１２がプリント基板１０に仮固定された状態では、図６に示すように、コネクタ１２の当接部２２はプリント基板１０の実装面１０Ａに当接させられ、よってコネクタ１２は安定に仮固定される。
【００３８】
次いで、コネクタ１２のリード端子とプリント基板１０とを半田付けによって固定する。これについて、図７以降を参照しながら説明する。
【００３９】
図７はコネクタ１２のリード端子とプリント基板１０とを半田付けし、それによってコネクタ１２とプリント基板１０が膨張した状態を示す、図３と同様な部分断面側面図である。図８は半田付けが終了し、コネクタ１２とプリント基板１０が室温に戻されて収縮した状態を示す、図３と同様な部分断面側面図である。
【００４０】
図７および図８の説明に入る前に、理解の便宜のため、図１１を参照して従来技術に係るプリント基板とコネクタの半田付けについて説明する。
【００４１】
図１１は、従来技術に係るプリント基板とコネクタの半田付けについて説明するための模式図である。
【００４２】
従来技術にあっては、先ず図１１の（ａ）に示す如く、プリント基板１０にコネクタ１２の弾性部材２００を挿入して仮止めする。次いで、コネクタ１２のリード端子（図示せず）を例えば無鉛半田によってフロー半田付けする。このとき、図１１の（ｂ）に示す如く、弾性部材２００も無鉛半田（符号３０で示す）によって半田付けする。そして、無鉛半田３０が凝固することにより、弾性部材２００がプリント基板１０に固着されてロックされる。
【００４３】
前述したように、コネクタ１２の線膨張係数は、プリント基板１０のそれよりも大きい（具体的には、３倍程度である）。従って、半田付けに伴ってプリント基板１０とコネクタ１２が加熱されると、コネクタ１２の変形量（膨張量）がプリント基板１０のそれを上回る。特に、従来の共晶半田よりも溶融温度の高い無鉛半田を使用した場合は、変形量の差異が顕著となる。尚、無鉛半田の溶融温度は、近年主流になりつつあるSn-Ag-Cuの３元系でおよそ２２０℃である。
【００４４】
そのため、図１１の（ｂ）に示すように、コネクタ１２に取り付けられた複数個の弾性部材２００同士の離間距離の増加量が、プリント基板１０に穿設された複数個の係合孔２４同士の離間距離の増加量よりも増大する。即ち、コネクタ１２の弾性部材２００は、係合孔２４の径内を移動し、よって弾性部材２００と係合孔２４の相対位置が変化する。
【００４５】
この状態でプリント基板１０およびコネクタ１２を室温まで冷却させる、即ち、弾性部材２００に塗布された半田を凝固させると、弾性部材２００は半田３０によってプリント基板１０にロックされていることから、プリント基板１０とコネクタ１２が室温に戻されて収縮しても、弾性部材２００と係合孔２４の相対位置は変化しない。そのため、図１１の（ｃ）に示す如く、冷却過程において、線膨張係数が大きい（即ち、収縮量が大きい）コネクタ１２の収縮力によってプリント基板１０が圧縮方向の圧力を受け、反り（撓み）を生じてしまう。また、プリント基板１０に反りが生じることにより、それに固定されたコネクタ１２自身にも反りが生じてしまう。
【００４６】
そこで、この発明に係るコネクタ１２の仮止め構造にあっては、コネクタ１２の長手方向Ｂの両端部に、所定の方向に弾性変形可能な弾性部材２０をそれぞれ一体的に形成すると共に、前記所定の方向がコネクタ１２の長手方向Ｂと平行になるようにすることで、プリント基板１０やコネクタ１２に反りが発生するのを防止するようにした。
【００４７】
以下、コネクタ１２のリード端子とプリント基板１０との半田付けについて図７以降を参照して詳説する。
【００４８】
先ず図７に示す如く、コネクタ１２のリード端子３２を無鉛半田３０によってフロー半田付けする。具体的には、局部噴流半田によってそれらを半田付けする。この半田付けの際、コネクタ１２の弾性部材２０およびプリント基板１０の係合孔２４の部分は半田付けされないように、適宜なマスキング処理が行われる。尚、無鉛半田３０は、前記したSn-Ag-Cuの３元系（溶融温度２２０℃程度）のものが使用される。
【００４９】
上記した半田付けによってプリント基板１０とコネクタ１２は高温に加熱される。具体的には、プリント基板１０は無鉛半田３０の溶融温度に略等しい２２０℃程度、コネクタ１２はおよそ１６０℃程度まで温度が上昇する。
【００５０】
従って、プリント基板１０よりも線膨張係数が３倍近く大きいコネクタ１２は、プリント基板１０よりも変形量（膨張量）が大きくなる。具体的には、プリント基板１０に穿設された２個の係合孔２４同士の離間距離の増加量よりも、コネクタ１２に形成された２個の弾性部材２０同士の離間距離の増加量が大きくなる。このように、プリント基板１０とコネクタ１２は膨張するが、弾性部材２０は半田付けされないことから、図示の如く、弾性部材２０は紙面左右方向に弾性変形しつつ、具体的には、第１、第２の足部２０ａ１，２０ａ２が、それぞれ左右方向に弾性変形しつつ係合孔２４に係合され、よって前記増加量（膨張量）の差を許容する。
【００５１】
次いで、図８に示す如く、プリント基板１０とコネクタ１２を所定の温度（室温。例えば２０℃）まで冷却させると、プリント基板１０に穿設された２個の係合孔２４同士の離間距離の減少量（収縮量）よりも、コネクタ１２に形成された２個の弾性部材２０同士の離間距離の減少量が大きくなる。このように、プリント基板１０とコネクタ１２が収縮するが、上記した膨張時と同様、弾性部材２０は半田付けされないことから、図示の如く、弾性部材２０は紙面左右方向に弾性変形しつつ係合孔２４に係合され、よって前記減少量（収縮量）の差を許容する。
【００５２】
上記において弾性部材２０の弾性変形によって収縮量の差を許容したが、コネクタ１２の収縮量がプリント基板１０のそれより比較的大きくなると、弾性部材２０のみでは許容できなくなるという不都合が生じことも考えられる。
【００５３】
しかしながら、弾性部材２０が形成される腕部１４は、前述したように、その内部が中空で、かつ肉厚ｄが均一に形成されるため、弾性変形が可能である。即ち、図９に示す如く、弾性部材２０からの応力が腕部１４に作用すると、腕部（弾性変形部）１４が弾性変形し、より正確には、腕部１４の側壁１４ｃが紙面上方に押し上げられるように変形し、よって前記した弾性部材２０のみでは許容することができなかった収縮量の差を許容する。
【００５４】
このように、この実施例に係る電子部品の仮止め構造にあっては、コネクタ１２の長手方向Ｂ、換言すれば、コネクタ１２において熱膨張による影響が最も大きい方向の両端部に、所定の方向に弾性変形可能な弾性部材２０をそれぞれ一体的に形成し、弾性部材２０が係合されるべき係合孔２４をプリント基板１０に穿設すると共に、前記所定の方向がコネクタ１２の長手方向Ｂと平行になるように構成したので、コネクタ１２をプリント基板１０に確実に仮止めでき、その後半田付けしてコネクタ１２をプリント基板１０に組み付ける際、コネクタ１２やプリント基板１０に反りが発生するのを防止することができる。
【００５５】
具体的には、弾性部材２０を、前記所定の方向（伸縮方向）がコネクタ１２の長手方向Ｂと平行になるように形成すると共に、コネクタ１２をプリント基板１０に組み付ける際、弾性部材２０を半田付けしないように構成することで、膨張時および収縮時におけるコネクタ１２とプリント基板１０の熱膨張量および収縮量の差を弾性部材２０の弾性変形（伸縮）によって許容でき、よってコネクタ１２やプリント基板１０に反りが発生するのを防止することができる。また弾性部材２０を、コネクタ１２において熱膨張量あるいは収縮量の差が大きい長手方向Ｂの両端部に形成するように構成したので、熱膨張あるいは収縮によるコネクタ１２とプリント基板１０の変形量の差を効率よく許容（吸収）することができる。
【００５６】
また、弾性部材２０は、所定の方向に弾性変形可能な第１の足部２０ａ１と、第１の足部２０ａ１に連続して形成された第１の爪部２０ｂ１と、第１の足部２０ａ１に背中合わせに形成されて所定の方向に弾性変形可能な第２の足部２０ａ２と、第２の足部２０ａ２に連続して形成された第２の爪部２０ｂ２とからなるように構成、即ち、第１、第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２をプリント基板１０の係合孔２４に係合させてコネクタ１２をプリント基板１０に仮止めするように構成したので、膨張時および収縮時におけるコネクタ１２とプリント基板１０の熱膨張量および収縮量の差を第１、第２の足部２０ａ１，２０ａ２の弾性変形によって許容でき、よってコネクタ１２やプリント基板１０に反りが発生するのを一層防止することができる。
【００５７】
また、第１および第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２は、係合孔２４の所定の部位２４ａに所定の角度（具体的には、略６０度）をなして接するように傾斜させて形成された傾斜面２０ｄを備える、具体的には、所定の部位２４ａと傾斜面２０ｄが所定の角度をなして線接触する、即ち、傾斜面２０ｄと所定の部位２４ａの接線が、傾斜面２０ｄの範囲内において可変となるように構成したので、係合孔２４の孔径Ｄなどに成形誤差が生じた場合であっても、それを許容することができる。
【００５８】
また、弾性部材２０は、コネクタ１２の長手方向Ｂの両端部に突出させられた腕部１４に形成されると共に、腕部１４はその内部が中空で、かつ肉厚ｄが均一に形成されて弾性変形可能な弾性変形部からなるように構成したので、コネクタ１２とプリント基板１０の収縮量の差が、弾性部材２０の弾性変形によって許容される値を超えた場合であっても、腕部（弾性変形部）１４が弾性変形することで、その超えた分の収縮量を許容することができる。
【００５９】
また、弾性部材２０は、コネクタ１２の平面視において対角線上に位置させられるように構成したので、図１０に示す如く、コネクタ１２をプリント基板１０上に複数個並列に配置する場合であっても、弾性部材２０が形成される腕部１４同士が干渉することなく配置することが可能となり、よってプリント基板１０の実装効率を向上させることができる。また、コネクタ１２を１個のみプリント基板１０に配置する場合であっても、上下方向に弾性部材２０が配置されるため、安定して仮止めすることができる。
【００６０】
以上の如く、この発明の実施例にあっては、コネクタ１２をプリント基板１０に仮止めするコネクタの仮止め構造において、前記コネクタの線膨張係数が前記プリント基板の線膨張係数より３倍程度大きく、前記コネクタにおける熱膨張による影響が最も大きい長手方向Ｂの両端部（側壁１２ａ，１２ｂ）に、前記コネクタと前記プリント基板の熱膨張量および収縮量の差を許容するように所定の方向に弾性変形可能な弾性部材２０をそれぞれ一体的に形成し、前記弾性部材が係合されるべき係合孔２４を前記プリント基板に穿設し、前記所定の方向を前記コネクタの長手方向と平行にすると共に、前記弾性部材２０が、前記所定の方向に弾性変形可能な第１の足部２０ａ１と、前記第１の足部に連続して形成された第１の爪部２０ｂ１と、前記第１の足部に背中合わせに形成されて前記所定の方向に弾性変形可能な第２の足部２０ａ２と、前記第２の足部に連続して形成された第２の爪部２０ｂ２とからなり、前記弾性部材２０は前記コネクタ１２の長手方向の両端部に突出させられた腕部１４に形成されると共に、前記腕部はその内部が中空で、かつ肉厚ｄが均一に形成されて弾性変形可能な弾性変形部からなるように構成した。
【００６２】
また、前記第１および第２の爪部２０ｂ１，２０ｂ２は、前記係合孔２４の所定の部位２４ａに所定の角度をなして接するように傾斜させて形成された傾斜面２０ｄを備えるように構成した。
【００６４】
また、前記弾性部材２０は、前記コネクタ１２の平面視において対角線上に位置させられるように構成した。
【００６５】
尚、上記において、コネクタ１２に形成される弾性部材２０を２個としたが、３個以上であってもよい。
【００６６】
また、プリント基板１０やコネクタ１２の線膨張係数などを具体的な値で示したが、それらは例示であって限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】この発明の実施例に係る電子部品の仮止め構造を備えた電子部品とプリント基板を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品とプリント基板の部分平面図である。
【図３】図１に示す電子部品とプリント基板の部分断面側面図である。
【図４】図３に示すコネクタをプリント基板に組み付ける前の状態を表す拡大部分断面図である。
【図５】図３に示すコネクタの弾性部材をプリント基板の係合孔に挿入した状態を表す、図４と同様な拡大部分断面図である。
【図６】図３に示すコネクタの弾性部材をプリント基板の係合孔に完全に挿入して係合させた状態を表す、図４と同様な拡大部分断面図である。
【図７】図１に示すコネクタとプリント基板が膨張した状態を表す、図３と同様な部分断面側面図である。
【図８】図１に示すコネクタとプリント基板が収縮した状態を表す、図３と同様な部分断面側面図である。
【図９】図８に示す腕部が弾性変形した状態を表す、図６と同様な拡大部分断面図である。
【図１０】図１に示すコネクタをプリント基板上に複数個並列に配置した状態を表す部分平面図である。
【図１１】従来技術に係るプリント基板とコネクタの半田付けについて説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０  プリント基板、１２  コネクタ（電子部品）、１２ａ，１２ｂ  側壁（両端部）、１４  腕部（弾性変形部）、２０  弾性部材、２０ａ１  第１の足部、２０ｂ１  第１の爪部、２０ａ２  第２の足部、２０ｂ２  第２の爪部、２０ｄ  傾斜面、２４  係合孔、２４ａ  （係合孔の）所定の部位、Ｂ  長手方向
【図１】
0004459913.tif 000002
【図２】
0004459913.tif 000003
【図３】
0004459913.tif 000004
【図４】
0004459913.tif 000005
【図５】
0004459913.tif 000006
【図６】
0004459913.tif 000007
【図７】
0004459913.tif 000008
【図８】
0004459913.tif 000009
【図９】
0004459913.tif 000010
【図１０】
0004459913.tif 000011
【図１１】
0004459913.tif 000012