(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の塗布ロールの間に下方から上方へ被塗布板を供給して該被塗布板の表側面及び裏側面にワニスを塗布する縦型ワニス塗布装置と，
該縦型ワニス塗布装置から上方へ押出された被塗布板においてワニスが塗布されていない左端部及び右端部を保持し，該被塗布板を吊り下げた状態で搬送する吊り下げ搬送機と，
該吊り下げ搬送機により搬送されている被塗布板に対して，上記吊り下げ搬送機の上方より風を送る乾燥機とからなり，
上記吊り下げ搬送機は，上記被塗布板の左端部及び右端部を保持する一対の吊り下げチャックと，該吊り下げチャックを両端の下面に固定した治具プレートとよりなり，
かつ該治具プレートは，上記吊り下げチャックを固定した一対のチャック固定部と，該一対のチャック固定部を連結する中間部とを有し，
該中間部は，上記チャック固定部よりもプレート幅が小さいことを特徴とする塗布設備。
【請求項２】
請求項１において，上記被塗布板は，プリント配線基板であることを特徴とする塗布設備。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，例えばプリント配線基板等の被塗布板にワニスを塗布する塗布設備に関する。
【０００２】
【従来技術】
プリント配線基板等の被塗布板にワニスを塗布する塗布設備においては，被塗布板にワニスを塗布した後，ワニスを乾燥させるための乾燥機へ被塗布板を搬送する場合がある。この場合には，ラックにより複数の被塗布板を一括して搬送し，乾燥機内にラックを載置してワニスを乾燥する方法が採用されてきた。
しかし，ラックを用いた搬送，乾燥方法においては，被塗布板をラックへ出し入れすることで搬送が断続的になる。また，ラックへの出し入れの際に被塗布板が損傷するおそれがある。そのため，ラックを用いることのない搬送，乾燥方法が望まれていた。
【０００３】
その一方で，発明者らは，生産効率向上のため，縦型ワニス塗布装置（図３）を用いてワニスを塗布することを考えている。上記縦型ワニス塗布装置は，前後一対の塗布ロールを有し，塗布ロールの間に下方から上方へ被塗布板を供給してワニスを塗布するものである。また，ワニス塗布後の被塗布板は，上記塗布ロール間から上方に押出される。
【０００４】
そのため，発明者らは，上記縦型ワニス塗布装置から上方へ押出された被塗布板を，吊り下げ搬送機（図１，図２）を用いて取り上げ，上記ラックに入れることなく１枚ずつ搬送すると共に，乾燥機（図４）を用いて搬送中の被塗布板に送風し，ワニスを乾燥させることを考えている。
【０００５】
上記塗布設備においては，上記吊り下げ搬送機は，治具プレートの両端に固定した一対の吊り下げチャックにより上記被塗布板の両端を保持して，該被塗布板を搬送する。また，その間，上記乾燥機は，上記吊り下げ搬送機の上方より上記被塗布板に風を送ることにより，ワニスの乾燥を行う。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記吊り下げ搬送機と乾燥機とを設けた塗布設備においても，次の問題が残されている。
即ち，上記治具プレートは，上記吊り下げチャックを固定しやすくするために水平方向に幅広く形成してある。そのため，上記乾燥機より送られてきた風を遮ってしまい，上記治具プレートの下方において対流が発生する。それ故，上記被塗布板に当たる風が不均一になり，乾燥終了時において，ワニスが充分に硬化されていない半硬化部分が残ってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，上記被塗布板に対して均一に風を当てることができ，乾燥終了時までにワニスを充分に硬化させることができる塗布設備を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，一対の塗布ロールの間に下方から上方へ被塗布板を供給して該被塗布板の表側面及び裏側面にワニスを塗布する縦型ワニス塗布装置と，
該縦型ワニス塗布装置から上方へ押出された被塗布板においてワニスが塗布されていない左端部及び右端部を保持し，該被塗布板を吊り下げた状態で搬送する吊り下げ搬送機と，
該吊り下げ搬送機により搬送されている被塗布板に対して，上記吊り下げ搬送機の上方より風を送る乾燥機とからなり，
上記吊り下げ搬送機は，上記被塗布板の左端部及び右端部を保持する一対の吊り下げチャックと，該吊り下げチャックを両端の下面に固定した治具プレートとよりなり，
かつ該治具プレートは，上記吊り下げチャックを固定した一対のチャック固定部と，該一対のチャック固定部を連結する中間部とを有し，
該中間部は，上記チャック固定部よりもプレート幅が小さいことを特徴とする塗布設備にある。
【０００９】
本発明において最も注目すべきことは，上記吊り下げ搬送機の上方より被塗布板に対して風を送る乾燥機を設けてあり，上記吊り下げ搬送機の治具プレートは，その中間部のプレート幅Ｐを上記被塗布板の厚みＴの０．５〜７倍としていることである。
【００１０】
次に，本発明の作用につき説明する。
本発明においては，上記被塗布板にワニスを塗布するにあたって，上記縦型ワニス塗布装置の塗布ロール間に下方から上方へ上記被塗布板を供給し，該被塗布板の両面に塗布ロール上のワニスを塗布する。
これにより，上記被塗布板の両面には，その左端部及び右端部を除いて，ワニスが塗布される。なお，上記縦型ワニス塗布装置から上方へ押出されたワニス塗布直後の被塗布板は，上記一対の塗布ロールに両面を支持され，立てられた状態である。
【００１１】
次いで，上記吊り下げ搬送機は，上記被塗布板においてワニスが塗布されていない左端部及び右端部を保持し，該ワニス塗布直後の被塗布板を取り上げ，上記乾燥機へ搬送する。
上記乾燥機は，上記吊り下げ搬送機により搬送中の被塗布板に対して，上記吊り下げ搬送機の上方より風を送ることにより，上記被塗布板に塗布されたワニスを乾燥させる。
【００１２】
本発明において，上記治具プレートの中間部のプレート幅Ｐを，上記のごとく，上記被塗布板の厚みＴの０．５〜７倍の大きさとすることにより，上記乾燥機より送られてきた風を遮る部分を大幅に減少させることもできる（図１，図２）。これにより，上記治具プレートの下方における対流の発生を抑え，上記被塗布板に均一に風を当てることができる。それ故，乾燥終了時までにワニスを充分に硬化させることができる。
【００１３】
より好ましくは，上記治具プレートの中間部のプレート幅Ｐを，上記被塗布板の厚みＴの０．５〜３倍とすることが望ましい。この場合には，上記対流の発生を，より確実に防止することができる。
【００１４】
なお，上記治具プレートの中間部のプレート幅Ｐが，上記被塗布板の厚みＴの０．５倍未満である場合には，上記治具プレートの強度が出にくい。また，上記被塗布板の厚みＴの７倍を超える場合には，上記治具プレートの下方において対流が発生する。
【００１５】
次に，請求項２の発明のように，上記被塗布板としては，プリント配線基板を用いることができる。
この場合には，上記塗布設備において上記被塗布板に上記ワニスを塗布することにより，上記プリント配線基板に対して上記ワニスよりなる絶縁層を形成することができる。
【００１６】
上記プリント配線基板は，例えば樹脂基板の表面に金属メッキを施すことにより導体回路を形成したもので，その上に上記のごとくワニスを塗布する。
特に，上記プリント配線基板は精密部品であり，上記ワニスを塗布した部分が未乾燥のまま後処理されたときには，後処理を正確に行うことができず，層間の絶縁不良，導通不良という問題が発生する。本発明の塗布設備によれば，上記治具プレートには上記プレート幅Ｐの中間部を設けているので，確実に上記ワニスを塗布した部分に送風でき，ワニスを乾燥させることができる。そのため，後処理を正確に行うことができるので，層間の絶縁不良，導通不良を防止することができる。
【００１７】
なお，本発明は，プリント配線基板に限らず，他の板状の被塗布板にも適用できる。また，上記ワニスは，絶縁層形成用に限らず，ソルダーレジスト等の他のワニスであってもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
実施形態例
本発明の実施形態例にかかる塗布設備につき，図１〜図５を用いて説明する。
本例においては，多層プリント配線基板７０（図５）の製造に上記塗布設備を適用する例を示す。
本例の塗布設備は，図１〜図５に示すごとく，一対の塗布ロール１１の間に下方から上方へ被塗布板としてのプリント配線基板７を供給して，該プリント配線基板７の表側面７１及び裏側面７２にワニス７８を塗布する縦型ワニス塗布装置１を有する（図３）。
【００１９】
また，上記塗布設備は，上記縦型ワニス塗布装置１から上方へ押出されたプリント配線基板７においてワニス７８が塗布されていない左端部７３及び右端部７４を保持し，該プリント配線基板７を吊り下げた状態で搬送する吊り下げ搬送機３を有する（図１，図２）。
また，上記塗布設備は，上記吊り下げ搬送機３により搬送されているプリント配線基板７に対して，上記吊り下げ搬送機３の上方より風を送る乾燥機６４〜６７を有する（図４）。
【００２０】
上記吊り下げ搬送機３は，図１，図２に示すごとく，上記プリント配線基板７の左端部７３及び右端部７４を保持する一対の吊り下げチャック３２と，該吊り下げチャック３２を両端に固定した治具プレート３１とよりなる。
かつ該治具プレート３１は，少なくとも上記一対の吊り下げチャック３２間において，そのプレート幅Ｐが上記プリント配線基板７の厚みＴの０．５〜７倍である中間部３１１を有する。
【００２１】
上記塗布設備について概説する。
本例の塗布設備は，プリント配線基板に対してワニス塗布を２回行うことにより，図５に示すごとく，ワニスより形成された絶縁層８１，８２をプリント配線基板７に積層させた多層プリント配線基板７０を製造しようとするものである。
【００２２】
上記塗布設備においては，図４に示すごとく，搬入用のコンベヤ６１の搬送方向に沿って，順に，塗布前計量器６２，反転機６３，１台目の縦型ワニス塗布装置１及び塗布後計量器２，乾燥機６４を配設してある。
上記縦型ワニス塗布装置１，塗布後計量器２，乾燥機６４の上方に配設された上レール３４には，上記吊り下げ搬送機３が多数取付けられている。なお，これら吊り下げ搬送機３は，上記乾燥機６４の内部を通過できるよう配設されている。
【００２３】
また，上記乾燥機６４と平行に，乾燥機６５，６６，６７を配設してある。なお，これらの上方には，上記上レール３４と同様に，複数の吊り下げ搬送機３を取付けた上レール３５，３６，３７が配設されている。
上記上レール３４に取付けた吊り下げ搬送機３は，１台目の縦型ワニス塗布装置１の上方から塗布後計量器２の上方へ搬送される。また，上記上レール３５，３７に取付けた吊り下げ搬送機３は，上記上レール３４に取付けた吊り下げ搬送機３と反対方向に搬送され，上記上レール３６に取付けた吊り下げ搬送機３は，同じ方向に搬送される。
【００２４】
また，上記上レール３４，３５間には，これらと直角方向に往復移動する移載ローダ６８を配設してある。
また，上記上レール３５，３６間には，上記塗布前計量器６２，反転機６３を配設してあり，上記上レール３６の下方には，２台目の縦型ワニス塗布装置１及び塗布後計量器２を配設してある。
また，上記上レール３６，３７間には，上記と同様に，上記移載ローダ（図示略）を配設してある。なお，上記上レール３７の後方には，乾燥後計量器６９，搬出用のコンベヤ６１を配設してある。
【００２５】
以下，詳説する。
上記１台目の縦型ワニス塗布装置１は，基板側の絶縁層８１を形成するためのワニスを上記プリント配線基板７に塗布するものであり，上記２台目の縦型ワニス塗布装置１は，絶縁層８２を形成するためのワニスを上記絶縁層８１に塗布するものである。
【００２６】
上記２台の縦型ワニス塗布装置１は，図３に示すごとく，軸芯を水平に配設された前後一対の塗布ロール１１を有する。また，上記縦型ワニス塗布装置１は，上記一対の塗布ロール１１間の距離を変化させることにより，塗布圧を調節する塗布圧調節機構（図示略）を有する。
【００２７】
上記塗布ロール１１は，その外周面の一部がワニス供給装置１２内に容れられたワニス７８に接しており，自身の回転により，その外周面にはワニス７８が常時供給されている。
なお，１台目の縦型ワニス塗布装置１に供給されるワニスは，例えばエポキシ樹脂等の樹脂原料と硬化剤等の副原料とよりなり，２台目の縦型ワニス塗布装置１に供給されるワニスは，上記樹脂原料及び副原料にフィラーを含有させたものである。
【００２８】
上記縦型ワニス塗布装置１は，上記上レール３４の端部の下方に位置しており，その向きは，上記塗布ロール１１の軸芯が上記上レール３４に対して垂直になるよう配設されている（図４）。
【００２９】
次に，上記吊り下げ搬送機３は，図１，図２に示すごとく，上記治具プレート３１を各上レールに垂下状態で取付けており，その両端には上記一対の吊り下げチャック３２を配設している。上記一対の吊り下げチャック３２間の距離Ｌは，上記プリント配線基板７に塗布されるワニス７８の幅Ｗよりも大きい。
また，上記吊り下げチャック３２は，互いに離反，近接し，上記プリント配線基板７を挟持するための爪部３２１，３２２よりなる。
【００３０】
上記治具プレート３１の中間部３１１は，上記一対の吊り下げチャック３２間に配設されており，かつ上記吊り下げチャック３２に保持されたプリント配線基板７の上方に配設されている。
また，上記中間部３１１のプレート幅Ｐは２ｍｍであり，上記プリント配線基板７の厚みＴは１ｍｍである。本例においては，上記プレート幅Ｐは上記プリント配線基板７の厚みＴの２倍である。
【００３１】
次に，上記塗布後計量器２は，図４に示すごとく，測定結果の表示部を有する本体部２１と，その上部に水平に配設された測定台２２とを有する。測定台２２には，断面コ字状の縦型ガイド２３，２４が立設してある。
次に，上記乾燥機６４〜６７としては，例えばトンネル乾燥機等を用いることができる。なお，上記コンベヤ６１としては，例えばローラコンベヤ等を用いることができる。
【００３２】
次に，上記移載ローダ６８は，図４に示すごとく，上記上レール３４〜３７における吊り下げ搬送機３の搬送方向と直角に配設された下レール上を往復する本体部６８１と，本体部６８１の両端に立設したアーム部に昇降可能に配設された一対の横チャック６８２とよりなる。
【００３３】
次に，本例の作用につき説明する。
本例の塗布設備においては，図４に示すごとく，まず，上記搬入用のコンベヤ６１により，その上に載置された複数のプリント配線基板７を連続的に搬入し，横向きのまま上記塗布前計量器６２上を通過させて，個々のプリント配線基板７の重量を測定する。
【００３４】
次いで，上記反転機６３は，連続的に搬入されてくるプリント配線基板７を１枚ずつ９０度反転させ，１台目の縦型ワニス塗布装置１の塗布ロール１１間に下方から上方へ向かって挿通し，上記プリント配線基板７を上記縦型ワニス塗布装置１に供給する。
【００３５】
次いで，上記縦型ワニス塗布装置１は，図３に示すごとく，上記プリント配線基板７の表側面７１及び裏側面７２に対して，塗布ローラ１１の外周面上のワニス７８を塗布する。このとき，上記縦型ワニス塗布装置１の塗布圧調整機構は，上記塗布前計量器６２より送られてきた重量データをもとに塗布圧を調節し，絶縁層８１となるべきワニス７８の厚みを調節する。これにより，上記縦型ワニス塗布装置１は，個々のプリント配線基板７に応じて設定された重量分のワニス７８を塗布する。
【００３６】
これにより，上記プリント配線基板７には，その左端部７３及び右端部７４を除いて，両面にワニス７８が塗布される。
なお，上記プリント配線基板７は，上記反転機６３に押し上げられて，上記縦型ワニス塗布装置１から上方へ押出される。このワニス塗布直後のプリント配線基板７は，上記一対の塗布ロール１１に両面を支持され，立てられた状態である。
【００３７】
次いで，上記上レール３４に取付けた吊り下げ搬送機３は，図１，図２に示すごとく，下降して上記吊り下げチャック３２の爪部３２１，３２２を近接させて，上記プリント配線基板７においてワニス７８が塗布されていない左端部７３及び右端部７４の上方部分を挟持する。
【００３８】
次いで，図４に示すごとく，上記吊り下げ搬送機３は，水平移動して上記塗布後計量器２の上方まで上記プリント配線基板７を搬送し，上記プリント配線基板７を上記縦型ガイド２３，２４間に載置する。
そして，上記塗布後計量器２により，プリント配線基板７の重量測定を行う。これにより，ワニス塗布前後の測定値の差から上記プリント配線基板７に塗布されたワニス重量を読み取り，塗布されたワニス重量の良否を判定する。
【００３９】
重量測定後，上記吊り下げ搬送機３は，上記プリント配線基板７を取り上げ，上記乾燥機６４へ吊り下げた状態で搬送する。
そして，上記乾燥機６４は，その内部を通過していく複数のプリント配線基板７に対して，上方より風を送り，各プリント配線基板７に塗布されたワニス７８を乾燥させる。この際，上記乾燥機６４が送った風は，上記吊り下げ搬送機３の治具プレート３１に遮られることなく，上記プリント配線基板７のワニス７８全体に均一に当たる。
【００４０】
次いで，上記移載ローダ６８は，図４に示すごとく，上記上レール３４に取付けた吊り下げ搬送機３により搬送されてきたプリント配線基板７を，隣の上レール３５に取付けた吊り下げ搬送機３に移載する。
具体的には，上記移載ローダ６８は，上記一対の横チャック６８２により上記プリント配線基板７の左端部７３及び右端部７４の側方部分を挟持する。そして，上記本体部６８１が下レール上を移動することにより，上記上レール３５に取付けた吊り下げ搬送機３まで上記プリント配線基板７を搬送する。
【００４１】
次いで，上記と同様に，上記上レール３５の吊り下げ搬送機３により，上記プリント配線基板７に乾燥機６５の内部を通過させる。これにより，上記プリント配線基板７の表側面７１及び裏側面７２に絶縁層８１が形成される（図５）。
そして，再度，上記と同様に，塗布前計量，反転，塗布，塗布後計量，乾燥を繰り返す。これにより，上記絶縁層８１の表側面８１１及び裏側面８１２にフィラーを含有した絶縁層８２が形成されて，上記多層プリント配線基板７０が完成する（図５）。
【００４２】
そして，図４に示すごとく，上記乾燥後計量器６９により上記多層プリント配線基板７０の重量を測定し，上記多層プリント配線基板７０の良否を判定する。
なお，上記塗布設備により製造された多層プリント配線基板７０には，露光，現像等の後処理が施される。
【００４３】
本例によれば，上記治具プレート３１の中間部３１１のプレート幅Ｐを，上記のごとく，上記プリント配線基板７の厚みＴの０．５〜７倍の大きさとすることにより，上記乾燥機６４〜６７より送られてきた風を遮る部分を大幅に減少させている。
そのため，上記治具プレート３１の下方における対流の発生を抑え，上記プリント配線基板７に塗布されたワニス７８に対して，均一に風を当てることができる。それ故，乾燥終了時までにワニス７８を充分に硬化させることができる。
【００４４】
これにより，上記多層プリント配線基板７の絶縁層８１，８２に上記ワニス７８の半硬化部分が残ることを確実に防止することができ，露光，現像等の後処理を正確に行うことができる。
【００４５】
また，本例においては，被塗布板としてプリント配線基板７を用いている。該プリント配線基板７は，例えば樹脂基板の表面に金属メッキを施すことにより導体回路を形成したもので，その上に上記のごとくワニス７８を塗布する。
【００４６】
特に，上記プリント配線基板７は精密部品であり，上記ワニス７８を塗布した部分が未乾燥のまま後処理されたときには，後処理を正確に行うことができず，層間の絶縁不良，導通不良という問題が発生する。本例の塗布設備によれば，上記のごとく，確実にワニス７８を乾燥させることでき，後処理を正確に行うことができるので，層間の絶縁不良，導通不良を防止することができる。
【００４７】
なお，本発明は，プリント配線基板に限らず，他の板状の被塗布板にも適用できる。例えば，上記ワニス７８としては，絶縁層形成用樹脂の代わりに，ソルダーレジスト等を用いることもできる。
【００４８】
【発明の効果】
上述のごとく，本発明によれば，上記被塗布板に対して均一に風を当てることができ，乾燥終了時までにワニスを充分に硬化させることができる塗布設備を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例における，吊り下げ搬送機の斜視図。
【図２】実施形態例における，吊り下げ搬送機の（ａ）平面図，（ｂ）正面図，（ｃ）側面図。
【図３】実施形態例における，縦型ワニス塗布装置の斜視説明図。
【図４】実施形態例における，塗布設備の斜視説明図。
【図５】実施形態例における，プリント配線基板の断面説明図。
【符号の説明】
１．．．縦型ワニス塗布装置，
２．．．塗布後計量器，
３．．．吊り下げ搬送機，
３１．．．治具プレート，
３１１．．．中間部，
３２．．．吊り下げチャック，
６４〜６７．．．乾燥機，
６８．．．移載ローダ，
７．．．プリント配線基板，
７８．．．ワニス，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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