(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージの第１面に複数の突起電極を備えるボール・グリッド・アレイ型のＩＣデバイスであって前記第１面とは反対側の第２面に（ａ）中央の隆起部と（ｂ）前記隆起部の周囲にあって前記隆起部より一段低い周辺部と（ｃ）前記周辺部に形成された複数の上部電極とを備えるＩＣデバイス，を保持するためのＩＣキャリアにおいて，
前記ＩＣデバイスを収容するためのデバイス収容空間を形成するフレームと，
前記フレームに設けられたカバー部であって，前記ＩＣキャリアに保持された状態の前記ＩＣデバイスの前記周辺部に接触して前記上部電極を覆うことができるカバー部と，
前記フレームに設けられた保持手段であって，前記カバー部が前記上部電極を覆っている状態で前記ＩＣデバイスを前記ＩＣキャリアに保持する保持手段と，を備えることを特徴とするＩＣキャリア。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣキャリアにおいて，前記ＩＣデバイスは矩形であり，前記フレームには複数の位置決め孔が形成されていて，前記ＩＣデバイスの前記突起電極が露出した状態で前記ＩＣデバイスを前記ＩＣキャリアに保持できることを特徴とするＩＣキャリア。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＩＣキャリアにおいて，前記カバー部は，前記ＩＣキャリアに保持された状態の前記ＩＣデバイスの前記隆起部の少なくとも一部を露出させる貫通孔を備えていることを特徴とするＩＣキャリア。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１項に記載のＩＣキャリアにおいて，
前記保持手段は，前記ＩＣデバイスの側縁に引っ掛かる爪を先端に有する弾性アームを備えていて，
前記弾性アームは，前記フレームと一体に形成されていることを特徴とするＩＣキャリア。
【請求項５】
請求項２に記載のＩＣキャリアにおいて，
前記保持手段は，前記ＩＣデバイスの四つの側縁のそれぞれに引っ掛かる爪を先端に有するＬ字形の四つの弾性アームを備えていて，
前記弾性アームは，このＩＣキャリアで保持する前記ＩＣデバイスの側面に対して概略平行に延びる第１部分と，前記第１部分の端部につながっていて前記第１部分に対して折れ曲がっていてその先端に前記爪を有する第２部分とを備えていて，
前記第１部分と前記ＩＣデバイスの側面との間に，前記ＩＣデバイスの側面を案内するためのデバイスガイドが入り込むことのできるガイド収容空間が形成されていることを特徴とするＩＣキャリア。
【請求項６】
ＩＣデバイスを保持した状態の請求項５に記載のＩＣキャリアが装着されるＩＣソケットにおいて，
前記ＩＣキャリアを収容するためのキャリア収容空間を形成するハウジングと，
前記ハウジングに設けられた複数の位置決めピンであって，前記ＩＣキャリアの前記位置決め孔に入って，前記ＩＣキャリアを前記ＩＣソケットに対して位置決めする位置決めピンと，
前記ハウジングに設けられたデバイスガイドであって，前記ＩＣキャリアの前記ガイド収容空間内に進入して前記ＩＣデバイスの側面を案内することで，前記ＩＣデバイスを前記ＩＣソケットに対して位置決めするデバイスガイドと，
前記ハウジングに取り付けられた複数の接触子であって，前記ＩＣデバイスの前記突起電極に電気的に接触可能な接触子と，
前記ＩＣキャリアの前記カバー部に形成された貫通孔内に進入して前記ＩＣデバイスを前記接触子に向けて押し付ける機能と，前記ＩＣキャリアの前記カバー部に接触して前記カバー部を前記接触子に向けて押し付ける機能のいずれか一方の機能を有するデバイス押さえと，を備えることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項７】
請求項１から５までのいずれか１項に記載のＩＣキャリアに前記ＩＣデバイスを保持した状態で前記ＩＣデバイスの試験を実施することを特徴とするＩＣデバイスの試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面に電極を備えているタイプのＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）型のＩＣデバイスに関係していて，そのようなＩＣデバイスを収容するためのＩＣキャリアと，そのＩＣキャリアが装着されるＩＣソケットと，そのようなＩＣデバイスの試験方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡ型のＩＣデバイスは，パッケージの底面に，複数の突起電極（バンプ電極）が格子状に配列されている。通常のＢＧＡ型のＩＣデバイスは，パッケージの底面だけに電極が存在していて，パッケージの上面には電極が存在しない。これに対して，パッケージの上面にも電極が形成されたものが知られている。以下，これを両面電極タイプと呼ぶことにする。このような両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスは，次の特許文献１と特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１２４４３９号公報
【特許文献２】特開２０００−２４３８６７号公報
【０００３】
図１５は両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスの一例の正面断面図である。ＩＣデバイス１０のパッケージ１３の底面１２は平坦になっていて，この底面１２に複数の突起電極１４が形成されている。一方，パッケージ１３の上面は，中央の隆起部３０と，その周辺の周辺部３２とを備えている。周辺部３２は隆起部３０よりも一段低くなっている。隆起部３０の内部にはＩＣチップが収納されている。周辺部３２には複数の電極１８（以下，上面電極と呼ぶ）が形成されている。このような両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイス１０は，上面の上に，直接，別のＢＧＡ型のＩＣデバイス２０を積層して互いに接続することができる。別のＩＣデバイス２０の底面の突起電極２２をＩＣデバイス１０の上面電極１８に接続することで，二つのＩＣデバイス１０，２０を互いに接続固定することができる。上に載せるＩＣデバイス２０も両面電極タイプにすれば，ＢＧＡ型のＩＣデバイスを３段以上に積層することも可能である。【０００４】
ところで，ＢＧＡ型のＩＣデバイスをＩＣソケットに装着して電気的な検査を実施する場合，ＩＣデバイスを，直接，ＩＣソケットに装着する方法と，ＩＣデバイスをＩＣキャリアに搭載して，このＩＣキャリアごと，ＩＣソケットにＩＣデバイスを装着する方法とが知られている。後者の方法は，特に薄型のＩＣデバイスを保護した状態で取り扱うことができて有利であり，本発明は後者の装着方法に関係している。次の，特許文献３と特許文献４は，ＢＧＡ型のＩＣデバイスをキャリアに搭載したままでＩＣソケットに装着する技術を開示している。
【特許文献３】特開２０００−２６６８０８号公報
【特許文献４】特開２０００−３２３２４９号公報
【０００５】
上述の特許文献３と特許文献４は，底面だけに電極を備えるタイプの通常のＢＧＡ型のＩＣデバイスをＩＣキャリアに搭載して，このＩＣキャリアごと，ＩＣソケットにＩＣデバイスを装着している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスをＩＣキャリアに搭載したままでＩＣソケットに装着する試みは知られておらず，従来のＩＣキャリアをそのまま使おうとしても，上面電極の保護等の配慮がなされていないので，うまくいかない。この点を以下に説明する。上述の特許文献３と特許文献４に開示されたＩＣキャリアに，両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスを搭載するには，ＩＣキャリアの凹部にＩＣデバイスを収納することになる。その場合，ＩＣデバイスの突起電極が凹部の開口部に露出するように収納することになるので，ＩＣデバイスの隆起部がＩＣキャリアの凹部の底面に接触することになる。図１５に示すように，周辺部３２は隆起部３０よりも一段低くなっているので，周辺部３２に形成された上部電極１８は，ＩＣキャリアの凹部の底面から離れた状態で，ＩＣキャリアに収納される。このように，ＩＣデバイスの上部電極１８がＩＣキャリアの凹部の底面から離れた状態でＩＣキャリアに収納されていると，上部電極１８がゴミなどで汚染されやすくなる。【０００７】
本発明は上述の問題点を解決するためになされたものであり，その目的は，両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスをＩＣキャリアに搭載したままでＩＣソケットに装着できるようなＩＣキャリアを提供することにある。また，本発明の別の目的は，両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスの上面電極の汚染を防ぐことのできるＩＣキャリアを提供することにある。本発明のさらに別の目的は，そのようなＩＣキャリアが装着されるＩＣソケットを提供することにある。本発明のさらに別の目的は，両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスをＩＣソケットに装着したままで試験をするＩＣデバイスの試験方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るＩＣキャリアは、両面に電極を備えるタイプのボール・グリッド・アレイ型のＩＣデバイスを保持するためのものである。このＩＣデバイスは，パッケージの第１面に複数の突起電極を備えている。また，このＩＣデバイスは，前記第１面とは反対側の第２面に，（ａ）中央の隆起部と，（ｂ）前記隆起部の周囲にあって隆起部より一段低い周辺部と，（ｃ）前記周辺部に形成された複数の上部電極とを備えている。そして，本発明に係るＩＣキャリアは，フレームとカバー部と保持手段を備えている。前記フレームは，ＩＣデバイスを収容するためのデバイス収容空間を形成している。前記カバー部は前記フレームに設けられていて，ＩＣキャリアに保持された状態のＩＣデバイスの周辺部に接触して上部電極を覆うことができる。前記保持手段は，前記フレームに設けられていて，カバー部がＩＣデバイスの上部電極を覆っている状態で，ＩＣデバイスをＩＣキャリアに保持できる。【０００９】
ＩＣキャリアのカバー部がＩＣデバイスの周辺部に接触する態様としては，次の状態が考えられる。周辺部には上部電極が形成されているので，上部電極が周辺部のパッケージ面から突き出していれば，カバー部は上部電極に接触する。上部電極が周辺部のパッケージ面よりも下がっていれば，カバー部は周辺部のパッケージ面に接触する。上部電極とパッケージ面がほぼ同一面上にあれば，カバー部は，上部電極とパッケージ面に同時に，あるいは，そのいずれかに接触する。【００１０】
両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスは，ＩＣキャリアに保持した状態で搬送や試験をすることができ，薄型のＩＣデバイスであっても，破損の心配なく容易に取り扱うことができる。そして，ＩＣデバイスがＩＣキャリアに保持された状態で，ＩＣデバイスの第２面上の上部電極はＩＣキャリアのカバー部に覆われているので，搬送や試験の際に，ＩＣデバイスの上部電極が汚染される心配がない。【００１１】
このＩＣキャリアに保持するＩＣデバイスは，典型的には，その外形が矩形である。フレームには複数の位置決め孔を形成するのが好ましい。そして，ＩＣデバイスをＩＣキャリアに保持した状態では，ＩＣデバイスの第１面上の突起電極が露出している。このＩＣキャリアをＩＣソケットに装着したときは，ＩＣキャリアに保持された状態のＩＣデバイスの突起電極がＩＣソケットの接触子に接触することになる。【００１２】
ＩＣキャリアのカバー部には貫通孔を形成することができる。この貫通孔は，ＩＣキャリアに保持された状態のＩＣデバイスの隆起部の少なくとも一部を露出させるものである。ＩＣキャリアをＩＣソケットに装着するときに，ＩＣソケットのデバイス押さえが上述の貫通孔を通過できるようにして，デバイス押さえで，直接，ＩＣデバイスの隆起部を押さえて，ＩＣデバイスの突起電極をＩＣソケットの接触子に押し付けることができる。これにより，カバー部を介して間接的にＩＣデバイスを押さえる場合と比較して，ＩＣデバイスの突起電極とＩＣソケットの接触子との間の接触圧力を所望の設計値にできるだけ近づけることができる。【００１３】
ＩＣキャリアのフレームに設けられた保持手段は弾性アームを備えることができる。この弾性アームは，その先端に，ＩＣデバイスの側縁に引っ掛かる爪を備えている。この弾性アームは，フレームと一体に形成するのが好ましい。例えば，フレームと弾性アームは樹脂で一体に成形できる。【００１４】
矩形のＩＣデバイスの場合，ＩＣキャリアの保持手段は，Ｌ字形の四つの弾性アームを備えることができる。これらの弾性アームの先端の爪が，ＩＣデバイスの四つの側縁のそれぞれに引っ掛かる。この弾性アームは，第１部分と第２部分を備えている。第１部分は，ＩＣキャリアで保持するＩＣデバイスの側面に対して概略平行に延びている。第２部分は，第１部分の端部につながっていて，第１部分に対して折れ曲がっていて，その先端に上述の爪を備えている。さらに，弾性アームの第１部分と，ＩＣデバイスの側面との間には，ガイド収容空間が形成され，このガイド収容空間に，ＩＣデバイスの側面を案内するためのデバイスガイド（ＩＣソケットの側に設けられている）が入り込むことができる。これにより，ＩＣソケットは，ＩＣキャリアに保持された状態のままで，ＩＣソケットのデバイスガイドで直接案内されて位置決めされる。ＩＣデバイスの位置決め精度は，ＩＣキャリアとＩＣソケットの間の位置決め精度には影響されない。ゆえに，ＩＣキャリアとＩＣソケットの間の位置決め精度，すなわち，ＩＣキャリアの位置決め孔とＩＣソケットの位置決めピンとの間の位置決めを高精度にする必要はない。【００１５】
本発明に係るＩＣソケットは，上述のＩＣキャリアを装着するためのものであり，ハウジング，複数の位置決めピン，デバイスガイド，複数の接触子及びデバイス押さえを備えている。ハウジングはＩＣキャリアを収容するためのキャリア収容空間を形成している。複数の位置決めピンは，ハウジングに設けられていて，ＩＣキャリアの位置決め孔に入って，ＩＣキャリアをＩＣソケットに対して位置決めする。デバイスガイドは，ハウジングに設けられていて，ＩＣキャリアのガイド収容空間内に進入してＩＣデバイスの側面を案内することで，ＩＣデバイスをＩＣソケットに対して位置決めする。複数の接触子は，ハウジングに取り付けられていて，ＩＣデバイスの突起電極に電気的に接触可能である。デバイス押さえは，ＩＣキャリアのカバー部に形成された貫通孔内に進入してＩＣデバイスをＩＣソケットの接触子に向けて押し付ける機能と，ＩＣキャリアのカバー部に接触してカバー部をＩＣソケットの接触子に向けて押し付ける機能のいずれか一方の機能を備えている。【００１６】
本発明に係るＩＣデバイスの試験方法は，上述のＩＣキャリアにＩＣデバイスを保持した状態でＩＣデバイスの試験を実施するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば，両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスを，ＩＣキャリアに保持した状態で搬送や試験をすることができ，薄型のＩＣデバイスであっても，破損の心配なく容易に取り扱うことができる。そして，ＩＣデバイスの第２面上の上部電極がＩＣキャリアのカバー部に覆われるので，ＩＣデバイスの上部電極が汚染される心配がない。【００１８】
ＩＣキャリアのカバー部に貫通孔を形成した場合には，カバー部を介して間接的にＩＣデバイスを押さえる場合と比較して，ＩＣデバイスの突起電極とＩＣソケットの接触子との間の接触圧力を所望の設計値にできるだけ近づけることができる。【００１９】
ＩＣキャリアの保持手段として弾性アームを設けて，この弾性アームとＩＣデバイスの側面との間にガイド収容空間を形成するようにした場合には，このガイド収容空間にＩＣソケットのデバイスガイドが入り込むことができるので，ＩＣデバイスはデバイスガイドで直接案内されて位置決めされる。したがて，ＩＣキャリアの位置決め孔とＩＣソケットの位置決めピンとの間の位置決め精度を高精度にしなくても，ＩＣデバイスをＩＣキャリアに対して精度良く位置決めできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は本発明のＩＣキャリアの第１実施例と，そのＩＣキャリアが装着されるＩＣソケットとを示す全体斜視図である。
【図２】図２は本発明のＩＣキャリアの第１実施例に搭載されるＩＣデバイスの平面図と正面図と底面図である。
【図３】図３は本発明のＩＣキャリアの第１実施例の底面図である。
【図４】図４は図３に示すＩＣキャリアを底面側から見た斜視図である。
【図５】図５は本発明のＩＣキャリアの第２実施例を底面側から見た斜視図である。
【図６】図６は図３に示すＩＣキャリアの平面図である。
【図７】図７は図６の７−７線で切断した切断端面図である。
【図８】図８は図３に示すＩＣキャリアの弾性アームを広げた状態を示す底面図である。
【図９】図９は図３に示すＩＣキャリアでＩＣデバイスを保持した状態を示す底面図である。
【図１０】図１０は本発明のＩＣキャリアの第３実施例の底面図である。
【図１１】図１１は本発明のＩＣソケットの一実施例を示す側面断面図である。
【図１２】図１２は図１１に示すＩＣソケットのハウジングの平面図である。
【図１３】図１３は図１１に示すＩＣソケットにＩＣキャリアを装着して蓋を閉じた状態を示す側面断面図である。
【図１４】図１４は図１３の領域Ａを拡大して示す側面断面図である。
【図１５】図１５は両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイスの正面断面図である。
【図１６】図１６は本発明のＩＣキャリアの第４実施例についての，図７と同様の切断端面図である。
【図１７】図１７は本発明のＩＣキャリアの第５実施例についての，図７と同様の切断端面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０  ＩＣデバイス
１４  突起電極
１８  上面電極
２４  ＩＣキャリア
２６  ＩＣソケット
３０  隆起部
３２  周辺部
３６  フレーム
３８  デバイス収容空間
４０  カバー部
４２  弾性アーム
４３  位置決め孔
５４  ガイド収容空間
５６  貫通孔
５８  弾性アームの爪
６４  デバイスガイド
７２  ハウジング
７４  蓋
９２  デバイス押さえ
９８  キャリア収容空間
１００  キャリアガイド
１０２  位置決めピン
１１０  接触子
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下，図面を参照して本発明の実施例を詳しく説明する。図１は本発明のＩＣキャリアの第１実施例と，そのＩＣキャリアが装着されるＩＣソケットとを示す全体斜視図である。両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイス１０は，ＩＣキャリア２４に保持された状態で，ＩＣキャリア２４ごと，ＩＣソケット２６に装着される。【００２３】
図２（Ａ）は，本発明のＩＣキャリアの第１実施例に搭載されるＩＣデバイスの平面図（上面図）であり，図２（Ｂ）はその正面図，図２（Ｃ）はその底面図である。図２（Ａ）において，このＩＣデバイス１０は，両面電極タイプのＢＧＡ型であって，非常に薄いものである。パッケージ１３の一番厚い部分の厚さｔは０．６３ｍｍであり，薄い部分の厚さは０．２８ｍｍである。パッケージ１３の外形は正方形であり，そのサイズは１２ｍｍ×１２ｍｍである。このように小型で非常に薄いＩＣデバイス１０は，ＩＣキャリアに収容した状態のままで取り扱うのが都合がよい。そうすることで，ＩＣデバイス１０の折れや曲がりを防止できる。図２（Ａ）と図２（Ｂ）を一緒に参照して説明すると，ＩＣデバイス１０の上面の中央付近には矩形の隆起部３０があり，この隆起部３０は周辺部３２よりもわずかに上方に突き出している。隆起部３０の表面は平坦である。周辺部３２は，隆起部の周囲にあって隆起部よりも一段低くなっていて，この周辺部３２に，表面が平坦な複数の上面電極１８が形成されている。図２（Ｂ）では，上面電極１８がパッケージ１３の表面から突き出しているように見えるが，実際は，上面電極１８の表面はパッケージ１３の表面とほぼ同一の高さである。【００２４】
一方，ＩＣデバイス１０の底面側の構造について，図２（Ｂ）と図２（Ｃ）を一緒に参照して説明すると，パッケージ１３の底面３４には，複数の突起電極（バンプ電極）１４が格子状に配列されている。この明細書では，ＩＣデバイス１０について，突起電極１４が形成された側を底面３４と呼んでいて，この底面３４が本発明における第１面に相当する。また，底面３４とは反対側の面を上面と呼んでいて，この上面が本発明における第２面に相当する。【００２５】
図３は本発明のＩＣキャリアの第１実施例の底面図である。また，図４はこのＩＣキャリアを底面側から見た斜視図であり，フレームの一部を切り欠いて示している。図３において，このＩＣキャリア２４は概略正方形のフレーム３６を備えている。フレーム３６の外形サイズは２５ｍｍ×２５ｍｍである。このフレーム３６は，図２に示したＩＣデバイス１０を収容するためのデバイス収容空間３８を形成している。このフレーム３６には，カバー部４０と四つの弾性アーム４２が一体に形成されている。また，フレーム３６には３個の位置決め孔４３が形成されている。位置決め孔４３はフレーム３６の厚さ方向にフレーム３６を貫通している。弾性アーム４２はＬ字形をしていて，その第１部分４４（長い部分）は，このＩＣキャリアで保持するＩＣデバイスの側面に対して平行に延びている。第１部分４４の根元４５はフレーム３６に一体につながっている。第２部分４６（短い部分）は第１部分４４の先端につながっていて，第１部分４４に対して垂直に折れ曲がっている。弾性アーム４２の周囲は，根元４５以外のところで，何も無い空間５２になっている。そして，第１部分４４の内側は，比較的広いガイド収容空間５４となっている。【００２６】
フレーム３６の中央付近はカバー部４０になっていて，このカバー部４０の底面４８（図３においてクロスハッチングで示した領域）は，フレーム３６の底面５０よりも上面側に向かって一段下がっている（図４を参照）。このカバー部４０の底面４８は，ＩＣデバイスの上面に対面する。ＩＣデバイスがＩＣキャリア２４に保持された状態では，カバー部４０がＩＣデバイスの周辺部３２に接触するので，ＩＣデバイスの上面電極１８（図２を参照）はカバー部４０に覆われることになる。したがって，カバー部４０は上面電極１８を保護する機能を有する。カバー部４０の中央には正方形の貫通孔５６が形成されている。【００２７】
図４の拡大図に示すように，弾性アーム４２の第２部分４６の先端には爪５８が形成されている。爪５８から一段下がったところに端面６０がある。爪５８はＩＣデバイスの側縁（ＩＣデバイスの側面と底面との角部）に引っ掛かるものである。端面６０はＩＣデバイスの側面を押す部分である。【００２８】
図５は，ＩＣキャリアの第２実施例を底面側から見た斜視図である。この第２実施例が第１実施例と異なるところは，カバー部４０の周囲において，フレーム３６に浅い座ぐり６２が形成されていることである。座ぐり６２によって一段後退した領域は，細かいクロスハッチングで示してある。この座ぐり６２の外形は概略正方形である。弾性アーム４２の第２部分４６の底面は，座ぐり６２によって，フレーム３６の底面５０からわずかに上面に向かって後退している。座ぐり６２を形成することによって，底面５０の表面積が減り，底面５０の平面度を出しやすくなる。【００２９】
図６は図３に示すＩＣキャリアの平面図（上面図）である。フレーム３６の中央付近にはカバー部４０があり，このカバー部４０の上面は，フレーム３６の上面と同じ高さになっている。カバー部４０の中央の貫通孔５６は，ＩＣキャリアに保持されたＩＣデバイスの上面を露出させることになる。【００３０】
図７は図６の７−７線で切断した切断端面図である。図７の左半分では，弾性アームの第２部分４６の切断端面が示されている。図７の右半分では，弾性アームの第１部分４４の切断端面が示されている。なお，弾性アームの第２部分４６の断面形状は，図５に示す第２実施例のもの（座ぐり６２が形成されたもの）を示している。弾性アームの爪５８を外側に開けば，ＩＣデバイス１０をＩＣキャリア２４の底面側からデバイス収容空間３８に挿入することができる。そして，弾性アームの爪５８が戻ることで，ＩＣデバイス１０がＩＣキャリア２４の内部に保持される。ＩＣデバイス１０のパッケージの上面の周辺部３２は，カバー部４０の底面４８に対面することになる。ＩＣデバイス１０は，カバー部４０の底面４８と弾性アームの爪５８の間で保持される。弾性アームの第１部分４４とＩＣデバイス１０の側面の間にはガイド収容空間５４が存在していて，このガイド収容空間５４に，ＩＣソケットのデバイスガイド６４が進入する。そして，このデバイスガイド６４の内面１０６がＩＣデバイス１０の側面を位置決めすることになる。これにより，ＩＣデバイス１０はＩＣソケットに対して，直接，位置決めされる。【００３１】
図８は，図３に示すＩＣキャリア２４について，その弾性アーム４２を広げた状態を示す底面図である。弾性アーム４２は，専用治具を用いることで，第１部分４４の根元４５を回転中心として，矢印６６に示すように，図８における反時計方向に回転させる（弾性変形させる）ことができる。この状態で，ＩＣデバイスをフレーム３６の内部に挿入できる。【００３２】
図９は図３に示すＩＣキャリア２４について，ＩＣデバイス１０を保持した状態を示す底面図である。ＩＣデバイス１０をフレーム３６の内部に収容したあとに，弾性アーム４２を専用治具から解放すると，弾性アーム４２は自身の弾性復元力により元の状態に戻る。これにより，ＩＣデバイス１０の四つの側縁は，四つの弾性アーム４２の爪５８によって保持される。弾性アーム４２が定常状態（何も力がかかっていない状態）のときは，図３の拡大図に示すように，弾性アームの第２部分４６の端面６０（図４も参照）は，カバー部４０の底面４８の周囲の側壁６８（図４も参照）を結ぶライン７０よりも微小な距離ｄ１だけ内側に位置している。この特徴は四つの弾性アームのすべてについて同じである。したがって，図９に示すＩＣデバイス１０は，四つの弾性アーム４２によってそれぞれ内側に向けて押されることになり，四つの弾性アーム４２の弾性復元力が互いにバランスするところでＩＣデバイス１０が静止することになる。【００３３】
図１０は本発明のＩＣキャリアの第３実施例の底面図である。この実施例が第１実施例と異なるところは，四つの弾性アームの端面６０の存在位置である。第１の弾性アーム４２ａと第２の弾性アーム４２ｂは，拡大図に示すように，定常状態での端面６０ａの位置が，カバー部４０の底面４８の周囲の側壁６８ａを結ぶライン７０ａとほぼ同じ位置にある。一方，第３の弾性アーム４２ｃと第４の弾性アーム４２ｄは，定常状態での端面６０ｄの位置が，カバー部４０の底面４８の周囲の側壁６８ｄを結ぶライン７０ｄよりも距離ｄ２だけ内側に位置している。この距離ｄ２は図３に示す距離ｄ１よりも大きい。その結果，四つの弾性アーム４２に保持されたＩＣデバイスは，その二つの側面が弾性アーム４２ｃと４２ｄによって内側に押され，残りの二つの側面が側壁６８ａと側壁６８ｂに接触して，その状態で静止する。したがって，この第３実施例では，図１０における上側の側壁６８ａと右側の側壁６８ｂが，ＩＣキャリア２４に対するＩＣデバイスの位置決めの基準面となる。【００３４】
図１１は本発明のＩＣソケットの一実施例を示す側面断面図である。このＩＣソケットは，ハウジング７２と蓋７４からなる。蓋７４はハウジング７２に対して回転可能であり，ねじりコイルばね７６によって図１１における反時計方向に弾性的に押されている。蓋７４の先端には掛け金７８が回転可能に取り付けられている。この掛け金７８はねじりコイルばね８０によって図１１における時計方向に弾性的に押されている。蓋７４を図１１の時計方向７５に回転して閉じていくと，掛け金７８の先端の爪８２が，ハウジング７２の掛け金受け８４の傾斜面８６に接触して，掛け金７８が反時計方向に回転し，その後，掛け金受け８４の突起８８を乗り越えたところで，掛け金７８がねじりコイルばね８０の弾性復元力で元に戻って，爪８２が掛け金受け８４に引っ掛かる。これによって，蓋７４が閉鎖状態を維持する。掛け金７８の後端の把手９０をねじりコイルばね８０に抗して反時計方向に動かせば，掛け金７８が掛け金受け８４から外れて，蓋７４はねじりコイルばね７６の弾性復元力によって図１１に示す開放位置まで戻る。【００３５】
蓋７４の内面の中央にはデバイス押さえ９２が設けられている。このデバイス押さえ９２は圧縮コイルばね９４によって矢印９６の方向に押されている。このデバイス押さえ９２は，ＩＣキャリア２４に保持されたＩＣデバイス１０の上面を押し付ける働きをする。【００３６】
ハウジング７２はキャリア収容空間９８を形成している。図１２はＩＣソケットのハウジング７２の平面図である。このハウジング７２に収容されるＩＣキャリア２４については，図１２において想像線で示している。ＩＣソケットの蓋７４については，垂直に立った状態を想像線で示してある。図１１の断面図において，ハウジング７２の，キャリア収容空間９８の近傍の部分は，図１２の１１−１１線で切断した切断端面図を示している。図１２において，ハウジング７２には，４個のキャリアガイド１００と４個のデバイスガイド６４と３個の位置決めピン１０２が設けられている。これらの部品は，キャリア収容空間９８に露出している。キャリアガイド１００は，図１１に示すように傾斜していて，ＩＣキャリア２４がキャリア収容空間９８に入るときに，ＩＣキャリア２４の側面をガイドする。図１２に戻って，３個の位置決めピン１０２は，ＩＣキャリア２４の３個の位置決め孔４３（図６を参照）の中に入るものである。位置決めピン１０２の先端は，図１に示すように，円錐状になっていて，ＩＣキャリア２４の位置決め孔４３をガイドするようになっている。位置決めピン１０２と位置決め孔４３によって，ＩＣソケット２６に対してＩＣキャリア２４が位置決めされる。図１１と図１２において，デバイスガイド６４はＩＣキャリア２４のガイド収容空間５４の中に入ることができる。デバイスガイド６４の上部の内側には傾斜面１０４が形成されていて，ＩＣキャリア２４に保持されたＩＣデバイス１０がキャリア収容空間９８に入るときに，傾斜面１０４がＩＣデバイス１０の側面をガイドする。そして，デバイスガイド６４の内面１０６が，ＩＣデバイス１０の側面を位置決めする。【００３７】
図１３は，図１１に示すＩＣソケットにＩＣキャリア２４を装着して蓋７４を閉じた状態を示す側面断面図である。蓋７４の底面はハウジング７２の上面に接触している。掛け金７８の爪８２は掛け金受け８４に引っ掛かっている。図１４は図１３の領域Ａを拡大して示す側面断面図である。ハウジング７２の下側にはアンダープレート１０８が固定されている。ハウジング７２とアンダープレート１０８を貫通するように，多数の接触子１１０（ポゴピン）が設けられている。接触子１１０の上端はハウジング７２のデバイス収容空間内に突き出している。一方，ＩＣデバイス１０のパッケージの上面はデバイス押さえ９２によって下方に押し付けられていて，ＩＣデバイス１０のパッケージの底面の突起電極は，接触子１１０の上端に押し付けられる。接触子１１０の下端はテスターの電極に接触することになる。そして，テスターを用いて，ＩＣデバイス１０の電気的な検査を実施できる。【００３８】
図１６は本発明のＩＣキャリアの第４実施例についての，図７と同様の切断端面図である。この実施例が第１実施例が異なるところは，カバー部の構造にある。カバー部４０ａは周辺接触部１１２と端板１１４からなる。周辺接触部１１２はＩＣデバイス１０の周辺部３２に接触する部分である。この第４実施例と比較すると，図７に示すカバー部４０は周辺接触部だけを備えた構造であると言える。図１６のカバー部４０ａの端板１１４は，ＩＣデバイス１０の隆起部３０を部分的に覆っている。ＩＣデバイス１０をＩＣキャリア２４ａに保持した状態では，端板１１４の内面（図１６における下面）は，隆起部３０からは離れていて，両者の間には隙間が存在する。端板１１４の中央には貫通孔５６ａが形成されている。この貫通孔５６ａは図７に示すカバー部４０の貫通孔５６よりは小さくなっている。この貫通孔５６ａをＩＣソケットのデバイス押さえ９２ａが通過する。そして，デバイス押さえ９２ａがＩＣデバイス１０の隆起部３０に直接接触する。貫通孔５６ａが小さくなっていることに対応して，デバイス押さえ９２ａの外径も，図１４で示したデバイス押さえ９２の外径よりも小さくなっている。【００３９】
図１７は本発明のＩＣキャリアの第５実施例についての，図７と同様の切断端面図である。この実施例が図１６の第４実施例が異なるところは，カバー部の端板に貫通孔が形成されていないことである。カバー部４０ｂは周辺接触部１１２と端板１１４ｂからなる。周辺接触部１１２は図１６に示すものと同じである。端板１１４ｂには貫通孔は形成されていない。端板１１４ｂは，ＩＣデバイス１０の隆起部３０の全体を覆っている。ＩＣデバイス１０をＩＣキャリア２４ｂに保持した状態では，端板１１４ｂの内面（図１７における下面）は，隆起部３０からは離れていて，両者の間には隙間が存在する。ＩＣデバイス１０を保持した状態のＩＣキャリア２４ｂをＩＣソケットに装着するときは，ＩＣソケットのデバイス押さえ９２ｂが，カバー部４０ｂの端板１１４ｂに接触し，カバー部４０ｂを介して，ＩＣデバイス１０がＩＣソケットの接触子に押し付けられる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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