(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路と、その磁気回路内に振動可能に配置される円筒状のボイスコイル体と、そのボイスコイル体の外周面から前記磁気回路の前方に向かって円錐状に延びる振動板と、その振動板と連結され前記振動板に囲まれている側の前記ボイスコイル体の開口面を覆うダストキャップとを備えたスピーカ装置において、
前記ボイスコイル体に連結され前記ボイスコイル体の中心軸に向かって延びる連結部材と、
その連結部材に固着され前記ボイスコイル体の中心軸上に配置される反射部材と、
その反射部材を前記ダストキャップとの間に挟んで前記反射部材と対向配置され、前記反射部材に向かって光を照射し前記反射部材により反射された光を受光して前記ボイスコイル体の振動を光学的に検出する光センサ体と、
前記磁気回路の側方および後方に設けられ、前記ボイスコイル体の中心軸から放射状に配列される放熱フィンと、
前記磁気回路の後方であって前記磁気回路との間に外部と連通する連通空間が形成される位置に前記光センサ体を配置するように、前記光センサ体と前記放熱フィンとを連結する連結アームとを備えていることを特徴とするスピーカ装置。
【請求項２】
前記光センサ体は、前記スピーカ装置から着脱可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項３】
磁気回路と、その磁気回路内に振動可能に配置される円筒状のボイスコイル体と、そのボイスコイル体の外周面から前記磁気回路の前方に向かって円錐状に延びる振動板と、その振動板と連結され前記振動板に囲まれている側の前記ボイスコイル体の開口面を覆うダストキャップとを備えたスピーカ装置において、
前記ボイスコイル体の中心軸上に配置され前記ダストキャップ側に向かって光を照射する発光素子体と、
前記ボイスコイル体に連結され前記ボイスコイル体の中心軸に向かって延びる連結部材と、
その連結部材に固着され前記ダストキャップと前記発光素子体との間に前記発光素子体と対向配置され、前記発光素子体から照射された光を受光して前記ボイスコイル体の振動を光学的に検出する受光素子体と、
前記磁気回路の側方および後方に設けられ、前記ボイスコイル体の中心軸から放射状に配列される放熱フィンと、
前記磁気回路の後方であって前記磁気回路との間に外部と連通する連通空間が形成される位置に前記発光素子体を配置するように、前記発光素子体と前記放熱フィンとを連結する連結アームとを備えていることを特徴とするスピーカ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、ボイスコイル体の振動を高精度に検出し、高忠実度再生することができるスピーカ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、スピーカ装置には、ボイスコイル体、振動板、ダストキャップからなる振動系の振動変位を検出する検出手段が搭載されており、その検出手段による検出結果を負帰還させて入力信号との差分をとり、入力信号に対する振動系における誤差を相殺することで、高忠実度再生を実現させていた。
【０００３】
この検出手段に関し、例えば、次の特許文献１には、ダストキャップ内面に反射部材を固着し、反射部材と対向する位置に光センサを配置し、ダストキャップの変位を光学的に検出することで振動系の変位を検出する技術が開示されている。
【０００４】
また、検出手段に関する別の例として、次の特許文献２には、反射部材をダストキャップの内面ではなくボイスコイル体の下端部に固着し、その反射部材の直下に光センサを配置し、ボイスコイル体の変位を光学的に検出することで振動系の変位を検出する技術が開示されている。
【特許文献１】実開昭６３−１６７８９号公報（図１）
【特許文献２】特許２９４０５８７号公報（第３５段落、図１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１に開示されているように、反射部材をダストキャップ内面に固着した場合、ダストキャップには機械的な撓みや共振が発生し、その影響で振動系の変位を高精度に検出することができないという問題点があった。
【０００６】
また、上述した特許文献２に開示されているように、反射部材をボイスコイル体の下端部に固着した場合には、次の問題点があった。
【０００７】
第１に、ボイスコイル体の中心軸に対するボイスコイル体の重量配分に偏りが生じ、本来のボイスコイル体の振幅動作（ピストンモーション：ボイスコイル体がボイスコイル体の中心軸に沿って平行に振幅する動作）に対し、ボイスコイル体の中心軸からの傾きを伴った振動（ローリング）が発生し、本来のボイスコイル体の振幅動作を高精度に検出することができないという問題点があった。また、ローリングにより理想的な振動ができず、音質が劣化するという問題点があった。
【０００８】
第２に、ボイスコイル体には発熱源となるボイスコイルが巻回されているので、ボイスコイル体に連結される反射部材は耐熱性材料で構成する必要がある。そこで、反射部材を耐熱性に優れた金属で構成することが考えられるが、金属は重いので、ボイスコイル体の重量が増し、本来のボイスコイル体の振幅動作に悪影響を与えるという問題点があった。
【０００９】
一方、ボイスコイル体の重量が増すのを抑制すべく、金属よりも軽量な樹脂で反射部材を構成することも考えられるが、耐熱性を考慮すると、使用可能な樹脂は耐熱性に優れた樹脂（例えば、エンジニアリング・プラスチック）に制限され、かかる耐熱性に優れた樹脂は高価なので、装置の製造コストがアップするという問題点があった。
【００１０】
第３に、装置の大きさの制限から、反射部材の直下に配置される光センサはボイスコイル体の近傍に配置せざるを得ず、ボイスコイル体から発せられる熱によって、光センサの特性が変化したり、場合によっては光センサが破壊されたりするという問題点があった。
【００１１】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、特に、ボイスコイル体の振動を高精度に検出し、高忠実度再生することができるスピーカ装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために請求項１記載のスピーカ装置は、磁気回路と、その磁気回路内に振動可能に配置される円筒状のボイスコイル体と、そのボイスコイル体の外周面から前記磁気回路の前方に向かって円錐状に延びる振動板と、その振動板と連結され前記振動板に囲まれている側の前記ボイスコイル体の開口面を覆うダストキャップとを備えたものであって、前記ボイスコイル体に連結され前記ボイスコイル体の中心軸に向かって延びる連結部材と、その連結部材に固着され前記ボイスコイル体の中心軸上に配置される反射部材と、その反射部材を前記ダストキャップとの間に挟んで前記反射部材と対向配置され、前記反射部材に向かって光を照射し前記反射部材により反射された光を受光して前記ボイスコイル体の振動を光学的に検出する光センサ体と、前記磁気回路の側方および後方に設けられ、前記ボイスコイル体の中心軸から放射状に配列される放熱フィンと、前記磁気回路の後方であって前記磁気回路との間に外部と連通する連通空間が形成される位置に前記光センサ体を配置するように、前記光センサ体と前記放熱フィンとを連結する連結アームとを備えている。
【００１３】
請求項２に記載のスピーカ装置は、請求項１に記載のスピーカ装置において、前記光センサ体は、前記スピーカ装置から着脱可能に構成されている。
【００１４】
請求項３記載のスピーカ装置は、磁気回路と、その磁気回路内に振動可能に配置される円筒状のボイスコイル体と、そのボイスコイル体の外周面から前記磁気回路の前方に向かって円錐状に延びる振動板と、その振動板と連結され前記振動板に囲まれている側の前記ボイスコイル体の開口面を覆うダストキャップとを備えたものであって、前記ボイスコイル体の中心軸上に配置され前記ダストキャップ側に向かって光を照射する発光素子体と、前記ボイスコイル体に連結され前記ボイスコイル体の中心軸に向かって延びる連結部材と、その連結部材に固着され前記ダストキャップと前記発光素子体との間に前記発光素子体と対向配置され、前記発光素子体から照射された光を受光して前記ボイスコイル体の振動を光学的に検出する受光素子体と、前記磁気回路の側方および後方に設けられ、前記ボイスコイル体の中心軸から放射状に配列される放熱フィンと、前記磁気回路の後方であって前記磁気回路との間に外部と連通する連通空間が形成される位置に前記発光素子体を配置するように、前記発光素子体と前記放熱フィンとを連結する連結アームとを備えている。 
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【発明の効果】
【００１９】
請求項１記載のスピーカ装置によれば、反射部材は、連結部材を介してボイスコイル体に連結されているので、反射部材はボイスコイル体と一体的に振動することになる。一方、光センサ体はボイスコイル体とは独立して反射部材に対して対向配置されているので、反射部材と光センサ体との間を進行する光によって、ダストキャップの機械的な撓みや共振の影響を受けることなく、ボイスコイル体の振動を検出することができる。
【００２０】
また、反射部材をボイスコイル体に連結したとしても、反射部材と光センサ体とは、ボイスコイル体の中心軸上に配置されているので、ボイスコイル体の中心軸に対するボイスコイル体の重量配分に偏りが生ずるのは抑制される。よって、ローリングが発生して音質が劣化するのが抑制されると共に、本来のボイスコイル体の振幅動作であるピストンモーションを高精度に検出することができる。
【００２１】
このように、ボイスコイル体、振動板、ダストキャップからなる振動系の振動変位を検出する場合に、その振動系の振動源となるボイスコイル体の振動を高精度に検出することができるので、高忠実度再生を実現することができるという効果がある。
【００２２】
【００２３】
また、磁気回路と光センサ体との間には、外部と連通する連通空間が形成されるので、光センサ体の周囲の通気性が確保され、ボイスコイル体から発せられる熱に対する光センサ体の耐熱性を考慮しなければならいという設計上の負担を軽減することができるという効果がある。
【００２４】
【００２５】
また、放熱フィンでは、ボイスコイル体から発せられる熱は放熱されつつあるので、ボイスコイル体から発せられる熱が放熱フィン、連結アームを介して光センサ体に伝達されるのを抑制することができるという効果がある。
【００２６】
また、例えば、反射部材に代えて受光素子をボイスコイル体に連結させ、光センサ体に代えて発光素子を設け、発光素子から照射された光を直接に受光素子に受光させるように構成することも可能であるが、反射部材と受光素子とを比べた場合、一般的には反射部材の方が受光素子よりも軽量である。よって、反射部材をボイスコイル体に連結させることで、反射部材の重量によって本来のボイスコイル体の振幅動作が変化し、音響特性が変化するのを抑制することができるという効果がある。
【００２７】
【００２８】
また、光センサ体の周囲は通気性が確保されているので、ボイスコイル体から発せられる熱によって、光センサ体の特性が変化したり、場合によっては光センサ体が破壊されたりするという弊害が発生するのを防止することができるという効果がある。
【００２９】
【００３０】
【００３１】
請求項３記載のスピーカ装置によれば、受光素子体は、連結部材を介してボイスコイル体に連結されているので、受光素子体はボイスコイル体と一体的に振動することになる。一方、発光素子体はボイスコイル体とは独立して受光素子体に対して対向配置されているので、受光素子体と発光素子体との間を進行する光によって、ダストキャップの機械的な撓みや共振の影響を受けることなく、ボイスコイル体の振動を検出することができる。
また、受光素子体をボイスコイル体に連結したとしても、受光素子体と発光素子体とは、ボイスコイル体の中心軸上に配置されているので、ボイスコイル体の中心軸に対するボイスコイル体の重量配分に偏りが生ずるのは抑制される。よって、ローリングが発生して音質が劣化するのが抑制されると共に、本来のボイスコイル体の振幅動作であるピストンモーションを高精度に検出することができる。
このように、ボイスコイル体、振動板、ダストキャップからなる振動系の振動変位を検出する場合に、その振動系の振動源となるボイスコイル体の振動を高精度に検出することができるので、高忠実度再生を実現することができるという効果がある。
また、磁気回路と発光素子体との間には、外部と連通する連通空間が形成されるので、発光素子体の周囲の通気性が確保され、ボイスコイル体から発せられる熱に対する発光素子体光の耐熱性を考慮しなければならいという設計上の負担を軽減することができるという効果がある。
また、放熱フィンでは、ボイスコイル体から発せられる熱は放熱されつつあるので、ボイスコイル体から発せられる熱が放熱フィン、連結アームを介して発光素子体に伝達されるのを抑制することができるという効果がある。
また、発光素子体の周囲は通気性が確保されているので、ボイスコイル体から発せられる熱によって、光センサ体の特性が変化したり、場合によっては光センサ体が破壊されたりするという弊害が発生するのを防止することができるという効果がある。
また、発光素子体から照射された光を直接に受光素子体に受光させるので、例えば、発光素子体から照射された光を反射部材を介して受光素子体に受光させる場合に比べ、光路長が短くなる結果、受光出力を大きくすることができると共に、外乱光の影響を抑制することができる。よって、ボイスコイル体の振動検出精度を一層向上させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。まず、図１及び図２を参照して、本発明のスピーカ装置に関する第１実施例について説明する。図１は、第１実施例のスピーカ装置１の断面図であり、図２は、スピーカ装置１の外観斜視図であって、その一部を切断して示す図である。
【００３３】
スピーカ装置１は、特に、ボイスコイル体８の振動を高精度に検出し、高忠実再生することができる装置である。図１に示すように、スピーカ装置１は、主に、フレーム２と、コーン３と、ダストキャップ４と、磁気回路５と、ボイスコイル体８と、放熱フィン９と、検出ユニット１０とを備えている。
【００３４】
フレーム２は、コーン３等を支持するものであり、前方（図１において上方、以下同様）に向かって拡径するほぼ円錐状に形成（図２参照）される本体フレーム２ａと、本体フレーム２ａの前方端部から外方に突出する第１フランジ２ｂと、第１フランジ２ｂとは反対側における本体フレーム２ａの後方端部から内側に突出する第２フランジ２ｃとを備えている。
【００３５】
コーン３は、空気を振動させて音波を放射する振動板として機能するものであり、紙製であって本体フレーム２ａとの間に所定間隔を空けて前方に向かって拡径するほぼ円錐状（図２参照）に形成されている。また、コーン３の前方端部はフレーム２の第１フランジ２ｂに連結され、コーン３の後方端部はボイスコイル体８を構成するボイスボビン８ａの外周面に連結されていると共に、ダンパー１１を介して本体フレーム２ａに連結されている。
【００３６】
ダストキャップ４は、コーン３と同様に音波を放射する振動板として機能すると共に、外部からボイスコイル体８に塵やほこり等が侵入するのを防止するものである。ダストキャップ４は、ほぼ半球状に形成されており、コーン３の中央部から外部に露出するボイスコイル体８の開口面を覆うようにコーン３の外面に連結されている。
【００３７】
磁気回路５は、ボイスコイル体８を振動させるための磁界を形成するものであり、ヨーク６と、磁石７とを備えている。ヨーク６は、強磁性体で構成されており、ボイスコイル体８の中心軸Ｃと同軸上に配置される円筒状のセンターヨーク６ａと、センターヨーク６ａの後方端部から外方に延びるボトムヨーク６ｂと、ボトムヨーク６ｂの端部からボイスコイル体８を囲むように立設するサイドヨーク６ｃと、サイドヨーク６ｃの前方端部から外方に延びるトップヨーク６ｄとを備えている。尚、トップヨーク６ｄは、フレーム２の第２フランジ２ｃと連結されており、ヨーク６はフレーム２によって支持されている。
【００３８】
磁石７は、センターヨーク６ａとボイスボビン８ａとの間にセンターヨーク６ａを囲むリング状に形成されており、ボトムヨーク６ｂによって支持されている。即ち、スピーカ装置１は、磁石７をボイスコイル体８（ボイスボビン８ａ）の内側に配置する所謂内磁型のスピーカ装置であるが、スピーカ装置１は、磁石７をボイスコイル体８（ボイスボビン８ａ）の外側に配置する所謂外磁型のスピーカ装置であっても良い。
【００３９】
ボイスコイル体８は、コーン３（ダストキャップ４）を振動させるものであり、円筒状のボイスボビン８ａと、そのボイスボビン８ａの外周面に巻回されたボイスコイル８ｂとを備えている。尚、図中ではボイスコイル８ｂの詳細な図示は省略してある。ボイスボビン８ａは、前後方向（図１において上下方向）に往復振動可能に磁石７とサイドヨーク６ｃとの間に配置されている。ボイスコイル８ｂは、ボイスボビン８ａの外周面のうち磁石７と対向する位置に巻回されており、その一端側は、図示しない増幅器に連結されている。
【００４０】
増幅器から供給される電力によりボイスコイル８ｂに電流が供給されると磁気回路５によって形成される磁界の影響で電磁力（ローレンツ力）が発生し、この電磁力によってボイスコイル体８は前後方向に振動する。こうして、ボイスコイル体３が振動すると、その振動に伴って、ボイスコイル体８に連結されているコーン３や、コーン３に連結されているダストキャップ４が振動し、その振動で空気が振動して音波が放射される。
【００４１】
放熱フィン９は、ボイスコイル８ｂから発せられる熱を放熱するものであり、サイドヨーク６ｃの周囲から放射状に延びる複数枚のフィンによって構成されている。よって、ボイスコイル８ｂに電流が供給されるとボイスコイル８ｂは発熱するが、その熱は放熱フィン９を介して外部に放熱される。
【００４２】
検出ユニット１０は、ボイスコイル体８の振動を光学的に検出することで、コーン３、ダストキャップ４、ボイスコイル体８からなる振動系の変位を検出するものであり、ボイスコイル体８の中心軸Ｃ上に所定間隔を空けて配置される光センサ体１２と、反射部材１３とを備えている。
【００４３】
尚、検出ユニット１０の検出結果は、負帰還され、入力信号との差分がとられ、入力信号に対する振動系の誤差が相殺されている。よって、このボイスコイル体８の変位（振動系の変位）を高精度に検出することて、高忠実度再生をすることができる。
【００４４】
光センサ体１２は、光を照射する光源としての発光素子（発光ダイオード）１２ａと、発光素子１２ａと並べて配置され発光素子１２ａから照射された光を受光する受光素子（フォトトランジスタ）１２ｂと、発光素子１２ａと受光素子１２ｂとを支持するホルダ１２ｃと、ホルダ１２ｃを支持する支持ベース１２ｄとを備えている。
【００４５】
支持ベース１２ｄは、発光素子１２ａと受光素子１２ｂとの周囲に外部と連通する連通空間Ｋが形成されるようにボトムヨーク６ｂよりも後方に配置されている。また、支持ベース１２ｄは、支持ベース１２ｄから放射状に延び、放熱フィン９の後方端部と連結されている３本の第１連結アーム１４（図２参照）を介して放熱フィン９よって支持されている。
【００４６】
よって、ボイスコイル体８とは独立させて光センサ体１２をボイスコイル体８の中心軸Ｃ上（反射部材１３と対向する位置）に固定することができる。また、ボイスコイル８ｂから発せられる熱は、光センサ体１２に伝達される前に第１連結アーム１４の間に形成される隙間を介して外部に放熱される。従って、ボイスコイル８ｂから発せられる熱が、光センサ体１２に伝達され、その熱の影響で光センサ１２体の特性が変化したり、破壊されたりする等の悪影響が発生するのを抑制することができる。更に、放熱フィン９では、ボイスコイル８ｂから発せられる熱は、放熱されつつあるので、ボイスコイル８ｂから発せられる熱が、放熱フィン９、第１連結アーム１４、支持ベース１２ｄを介して発光素子１２ａ等に伝達されるのを抑制することができる。
【００４７】
反射部材１３は、光センサ体１２と対向配置される略円形の板状に形成されており、光センサ体１２と対向する面を鏡面メッキして構成されている。また、反射部材１３は、反射部材１３からボイスコイル体８に向けて放射状に延びる３本の第２連結アーム１５（図２参照）を介してボイスコイル体８と連結されている。
【００４８】
３本の第２連結アーム１５は、ほぼ等間隔に配置されており、反射部材１３と連結されている一端側とは反対側の他端側は、ボイスコイル体８のうち発熱源であるボイスコイル８ｂから最も離れた部分（ボイスボビン８ａの前方端部）に連結されている。また、この３本の第２連結アーム１５と反射部材１３を構成する略円形の板状部分とは樹脂によって一体成型されている。具体的には、汎用の熱可塑性樹脂、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）を使用することができる。
【００４９】
このように、反射部材１３をボイスコイル体８の中心軸Ｃ上に配置し、その反射部材１３を放射状に構成される第２連結アーム１５を介してボイスコイル体８と連結することで、反射部材１３をボイスコイル体８に連結したとしても、ボイスコイル体８の中心軸Ｃに対するボイスコイル体８の重量配分に偏りが生じるのを抑制することができる。
【００５０】
また、３本の第２連結アーム１５の間には隙間が形成され、この隙間によって反射部材１３の周囲の通気性が確保されるので、反射部材１３の耐熱性に関する要件は緩和される。よって、耐熱性には優れているものの重量のある金属や、高価な機能性樹脂（例えば、エンジニアリング・プラスチック）等で反射部材１３を構成する必要はなく、軽量でかつ安価な汎用の熱可塑性樹脂、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）等で反射部材１３を構成することができる。従って、重い材料を使うことで本来のボイスコイル体８の振幅動作が変化したり、高価な材料を使うことで装置の製造コストがアップするのを抑制することができる。
【００５１】
更に、反射部材１３は、第２連結アーム１５と一体成型された樹脂製であって、光センサ体１２と対向する部分を鏡面メッキして構成されているので、反射部材１３が軽量化され、反射部材１３の重量によって本来のボイスコイル体の振幅動作が変化し、音響特性が変化するのを抑制することができる。また、部品点数が削減され、製造コストを低減することができる。
【００５２】
このように構成される検出ユニット１０によれば、反射部材１３は第２連結アーム１５を介してボイスコイル体８に連結されているので、ボイスコイル体８が振動するのに伴って反射部材１３も振動し、反射部材１３と光センサ体１２との距離が変化する。この距離の変化を発光素子１２ａから反射部材１３を介して受光素子１２ｂに受光される光によって検出することで、ボイスコイル体８の振動変位、ひいては、コーン３、ダストキャップ４を含む振動系の振動が検出される。
【００５３】
以上、説明した通りに、第１実施例のスピーカ装置１によれは、反射部材１３は、第２連結アーム１５を介してボイスコイル体８に連結されているので、反射部材１３はボイスコイル体８と一体的に振動することになる。一方、光センサ体１２はボイスコイル体８とは独立して反射部材１３に対して対向配置されているので、反射部材１３と光センサ１２との間を進行する光によって、ダストキャップ４の機械的な撓みや共振の影響を受けることなく、ボイスコイル体８の振動を検出することができる。
【００５４】
また、反射部材１３をボイスコイル体に連結したとしても、反射部材１３と光センサ１２とは、ボイスコイル体８の中心軸Ｃ上に配置されているので、ボイスコイル体８の中心軸Ｃに対するボイスコイル体８の重量配分に偏りが生ずるのは抑制される。よって、本来のボイスコイル体８の振幅動作であるピストンモーションを高精度に検出することができる。
【００５５】
このように、ボイスコイル体８、コーン３、ダストキャップ４からなる振動系の振動変位を検出する場合に、その振動系の振動源となるボイスコイル体８の振動を高精度に検出することができるので、高忠実度再生を実現することができる。
【００５６】
また、例えば、後述するように、反射部材１３に代えて受光素子１２ｂをボイスコイル体８に連結させ、発光素子１２ａから照射された光を直接に受光素子１２ｂに受光させるように検出ユニット１９を構成することも可能であるが、反射部材１３と受光素子１２ｂとを比べた場合、一般的には反射部材１３の方が受光素子１２ｂよりも軽量である。よって、反射部材１３をボイスコイル体８に連結させることで、反射部材１３の重量によって本来のボイスコイル体８の振動が変化し、音響特性が変化するのを抑制することができる。
【００５７】
更に、発光素子１２ａと受光素子１２ｂとホルダ１２ｃとを単体としてスピーカ装置１から着脱することができるので、発光素子１２ａと受光素子１２ｂとを別体に配置する場合に比べてメンテナンス性を向上させることができると共に、発光素子１２ａや受光素子１２ｂに必要な配線距離を短くすることができる。
【００５８】
次に、図３を参照して第２実施例のスピーカ装置１００について説明する。図３は、第２実施例のスピーカ装置１００の断面図である。尚、この第２実施例のスピーカ装置１００については、第１実施例のスピーカ装置１と共通する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５９】
上述した第１実施例のスピーカ装置１は、検出ユニット１０の構成要素として反射部材１３を備えていたのに対して、第２実施例のスピーカ装置１００は、反射部材１３を具備することなく検出ユニット１９を構成したものである。即ち、第２実施例のスピーカ装置１００は、検出ユニット１９として、ボイスコイル体８の中心軸Ｃ上に所定間隔を空けて配置される発光素子体２０と、受光素子体２１とを備えている。
【００６０】
発光素子体２０は、光を照射する光源としての発光素子（発光ダイオード）２０ａと、発光素子２０ａを支持するホルダ２１ｂと、ホルダ２１ｂを支持する支持ベース２０ｃとを備えている。尚、支持ベース２０ｃは、第１連結アーム１４によって支持されている。
【００６１】
受光素子体２１は、発光素子２０ａから照射された光を受光する受光素子（フォトトランジスタ）２１ａと、受光素子２１ａを支持するホルダ２１ｂとを備えている。尚、受光素子体２１は、ホルダ２１ｂからボイスボビン８ａに向けて放射状に延び、ホルダ２１ｂとボイスボビン８ａとを連結する第３連結アーム２３によって支持されている。
【００６２】
この検出ユニット１９によれば、受光素子体２１は第３連結アーム２３を介してボイスコイル体８に連結されているので、ボイスコイル体８が振動するのに伴って受光素子体２１も振動し、受光素子体２１と発光素子体２０との距離が変化する。この距離の変化を発光素子２０ａから照射され受光素子２１ａに受光される光によって検出することで、ボイスコイル体８の振動変位、ひいては、コーン３、ダストキャップ４を含む振動系の振動が検出される。
【００６３】
このように第２実施例のスピーカ装置１００によれば、受光素子体２１は、第３連結アーム２３を介してボイスコイル体８に連結されているので、受光素子体２１は、ボイスコイル体８と一体的に振動することになる。一方、発光素子体２０はボイスコイル体８とは独立して受光素子体２０に対して対向配置されているので、発光素子体２０と受光素子体２１との間を進行する光によって、ダストキャップ４の機械的な撓みや共振の影響を受けることなく、ボイスコイル体８の振動を検出することができる。
【００６４】
また、受光素子体２１をボイスコイル体８に連結したとしても、発光素子体２０と受光素子体２１とは、ボイスコイル体８の中心軸Ｃ上に配置されているので、ボイスコイル体８の中心軸Ｃに対するボイスコイル体８の重量配分に偏りが生ずるのは抑制される。よって、本来のボイスコイル体８の振幅動作を高精度に検出することができる。
【００６５】
このように、ボイスコイル体８、コーン３、ダストキャップ４からなる振動系の振動変位を検出する場合に、その振動系の振動源となるボイスコイル体８の振動を高精度に検出することができるので、高忠実度再生を実現することができる。
【００６６】
また、発光素子２０ａから照射された光を直接に受光素子２１ａに受光させるので、例えば、第１実施例で説明したように、発光素子１２ａから照射された光を反射部材１３を介して受光素子１２ｂに受光させる場合に比べ、光路長が短くなる結果、受光出力を大きくすることができると共に、外乱光の影響を抑制することができる。よって、ボイスコイル体８の振動検出精度を一層向上させることができる。
【００６７】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００６８】
例えば、スピーカ装置１では、反射部材１３を略円形の板状に形成する場合について説明したが、これに代えて、反射部材１３をダストキャップ４側に突出するようなほぼ半球状に形成し、光センサ体１２と対向する部分を鏡面メッキして構成しても良い。かかる場合には、光の集光性を向上させることができ、検出ユニット１０の検出精度を向上させることができる。
【００６９】
また、スピーカ装置１では、反射部材１３をボイスコイル体８に連結する場合について説明したが、反射部材１３と光センサ体１２とを逆に配置しても良く、同様に、スピーカ装置１００では、受光素子体２１をボイスコイル体８に連結する場合について説明したが、発光素子体２０と受光素子体２１とを逆に配置するようにしても良い。かかる場合であっても、上述したのと同様な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１実施例のスピーカ装置の断面図である。
【図２】スピーカ装置の外観斜視図であって、その一部を切断して示す図である。
【図３】第２実施例のスピーカ装置の断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１，１００    スピーカ装置
３            コーン（振動板）
４            ダストキャップ
５            磁気回路
６            ヨーク（磁気回路の一部）
７            磁石（磁気回路の一部）
８            ボイスコイル体
８ａ          ボイスボビン（ボイスコイル体の一部）
８ｂ          ボイスコイル（ボイスコイル体の一部）
９            放熱フィン
１０，１９    検出ユニット
１２          光センサ体
１２ａ        発光素子（光センサ体の一部）
１２ｂ        受光素子（光センサ体の一部）
１２ｃ        ホルダ（光センサ体の一部）
１２ｄ        支持ベース（光センサ体の一部）
１３          反射部材
１４          第１連結アーム（連結アーム）
１５          第２連結アーム（連結部材）
２０          発光素子体
２０ａ        発光素子（発光素子体の一部）
２０ｂ        ホルダ（発光素子体の一部）
２０ｃ        支持ベース（発光素子体の一部）
２１          受光素子体
２１ａ        受光素子（受光素子体の一部）
２１ｂ        ホルダ（受光素子体の一部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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