(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成され、該積層体内の該コイルの巻軸部分に磁性体が形成された積層型電子部品の製造方法において、
絶縁体層上に１／２ターン以上１ターン未満のコイル用導体パターンを印刷した後、該絶縁体層上のコイル用導体パターンの両端間に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部を形成し、該コイル用導体パターンと該非磁性体部とで該絶縁体層上にループ状のパターンを形成し、該ループ状のパターンを加圧する第１のループ状のパターン形成工程、
該絶縁体層上のコイル用導体パターンと該非磁性体部とで形成された第１のループ状のパターン以外の部分に磁性体ペーストを印刷して第１の磁性体部を形成し、該第１の磁性体部表面が該ループ状のパターン表面と同一平面に位置する様に該第１の磁性体部を加圧する第１の磁性体部形成工程、
該第１のループ状のパターン上においてコイル用導体パターンの一方の端部以外の部分に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部を形成した後、該コイル用導体パターンの該端部に導体ペーストを印刷して導体を形成し、該非磁性体部と導体とでループ状のパターンを形成し、該ループ状のパターンを加圧する第２のループ状のパターン形成工程及び、
該第１の磁性体部上に磁性体ペーストを印刷して第２の磁性体部を形成し、該第２の磁性体部表面が該ループ状のパターン表面と同一平面に位置する様に該第２の磁性体部を加圧する第２の磁性体部形成工程を繰り返し、
積層体内に積層された第１のループ状のパターンを構成するコイル用導体パターンが、該第２のループ状のパターンを構成する導体を介して接続されて積層体内にコイルパターンが形成されたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成され、積層体内のコイルの巻軸部分に磁性体が形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の積層型電子部品に、図５に示す様に内部磁性体５１Ａと、それを取り囲む非磁性体５２と、さらにその周りを完全に覆う外部磁性体５１Ｂとを備え、非磁性体層間の１／２ターンのコイル用導体パターン５３を接続して非磁性体中に内部磁性体を取り囲む様にして周回するコイルが形成されたものがある（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特公平3-58164号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この様な積層型電子部品は、直流重畳特性を改善できるものの、コイル用導体パターンを１／２ターンずつ印刷積層法により積み重ねているので、所定のインダクタンス値を得るために、形状が大型化し、近年の素子の小型化に対応できなかった。また、この様な小型化に対応するためには、磁性体層、非磁性体層、コイル用導体パターンの印刷精度を向上させる必要があり、印刷面を平坦にする必要があった。従来の積層型電子部品は、印刷積層法により磁性体層、非磁性体層、コイル用導体パターンが積み重ねられるので、印刷面の凹凸を平坦にするには磁性体層や非磁性体層の厚みを厚くする必要があり、小型化できなかった。
【０００４】
本発明は、小型化しても低抵抗、高直流重畳特性を得ることができる積層型電子部品の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成され、積層体内のコイルの巻軸部分に磁性体が形成された積層型電子部品の製造方法において、絶縁体層上に１／２ターン以上１ターン未満のコイル用導体パターンを印刷した後、コイル用導体パターンの両端間に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部を形成し、絶縁体層上にコイル用導体パターンと非磁性体部とでループ状のパターンを形成し、ループ状のパターンを加圧する工程、絶縁体層上のコイル用導体パターンと非磁性体部とで形成されたループ状のパターン以外の部分に磁性体ペーストを印刷して第１の磁性体部を形成し、第１の磁性体部表面がループ状のパターン表面と同一平面に位置する様に第１の磁性体部を加圧する工程、コイル用導体パターン上においてその一方の端部以外の部分に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部を形成した後、コイル用導体パターンの端部に導体ペーストを印刷して導体を形成し、非磁性体部と導体とで形成されたループ状のパターンを加圧する工程、第１の磁性体部上に磁性体ペーストを印刷して第２の磁性体部を形成し、第２の磁性体部表面がループ状のパターン表面と同一平面に位置する様に第２の磁性体部を加圧する工程を繰り返してコイル用導体パターンと導体とで積層体内にコイルパターンを形成する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、絶縁体層上に１／２ターン以上１ターン未満のコイル用導体パターンを印刷した後、コイル用導体パターンの両端間に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部を形成し、絶縁体層上にコイル用導体パターンと非磁性体部とでループ状のパターンを形成し、ループ状のパターンを加圧する工程、絶縁体層上のコイル用導体パターンと非磁性体部とで形成されたループ状のパターン以外の部分に磁性体ペーストを印刷して第１の磁性体部を形成し、第１の磁性体部表面がループ状のパターン表面と同一平面に位置する様に第１の磁性体部を加圧する工程、コイル用導体パターン上においてその一方の端部以外の部分に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部を形成した後、コイル用導体パターンの端部に導体ペーストを印刷して導体を形成し、非磁性体部と導体とで形成されたループ状のパターンを加圧する工程、第１の磁性体部上に磁性体ペーストを印刷して第２の磁性体部を形成し、第２の磁性体部表面がループ状のパターン表面と同一平面に位置する様に第２の磁性体部を加圧する工程を繰り返してコイル用導体パターンと導体とで積層体内にコイルパターンを形成するので、少ない層数で高いインダクタンス値を得ることができると共に、コイル用導体パターンや非磁性体部の印刷面を平坦にすることができ、小型化しても低抵抗、高直流重畳特性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、まず、絶縁体層上に１／２ターン以上１ターン未満のコイル用導体パターンが印刷され、この絶縁体層上のコイル用導体パターンの両端間に非磁性体ペーストが印刷されて非磁性体部が形成され、コイル用導体パターンと非磁性体部とでループ状のパターンが形成される。このループ状のパターンはプレス機によって加圧される。次に、この絶縁体層上のループ状のパターンの内周と外周に磁性体ペーストを印刷して第１の磁性体部が形成される。この第１の磁性体部は、その表面がループ状のパターン表面と同一平面になる様にプレス機によって加圧される。続いて、コイル用導体パターン上にその一方の端部以外の部分に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部を形成すると共に、コイル用導体パターンの端部に導体ペーストを印刷して導体を形成して非磁性体部と導体とでループ状のパターンが形成される。このループ状のパターンはプレス機によって加圧される。さらに、第１の磁性体部上に磁性体ペーストを印刷して第２の磁性体部を形成し、第２の磁性体部表面がループ状のパターン表面と同一平面に位置する様にプレス機によって第２の磁性体部を加圧する。この様にして積層体内に、コイル用導体パターンと導体とでコイルパターンが形成され、コイルパターン上に非磁性体部が形成される。
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、ループ状のパターンを加圧することにより、ループ状のパターン上面の凹凸をなくすことができ、ループ状パターンの内外周に磁性体ペーストを印刷する際の滲みや、コイル用導体パターン上に印刷される非磁性体部のピンホールの発生を抑制できる。また、ループ状パターンの内外周に磁性体ペーストを印刷して磁性体部を形成し、この磁性体部を加圧することにより、印刷面の凹凸を抑制でき、上面に印刷されるパターンの精度が良くなる。さらに、コイル用導体パターンと非磁性体部とで形成されたループ状のパターン以外の部分に磁性体ペーストを印刷して磁性体部を形成しているので、コイル用導体パターンの側面と磁性体部が接触した状態で、コイル用導体パターンと磁性体部が同一平面に形成されるので、従来の様にコイル用導体パターンの厚みを考慮する必要がなくなり、その分コイル用導体パターンの厚みを厚くして抵抗を減少させることができる。またさらに、コイル用導体パターン上に非磁性体部を形成した後、この非磁性体部と導体で形成されたループ状パターンの内外周に磁性体部を形成し、磁性体部を加圧しているので、非磁性体部の厚みを必要以上に厚くすることなく非磁性体部表面の平坦性を保つことができる。
【実施例】
【０００８】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１乃至図４を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例に係る積層型電子部品の分解斜視図、図２は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例に係る積層型電子部品の斜視図、図３は図２の断面図である。
本発明の積層型電子部品の製造方法に係る積層型電子部品は、図１乃至図３に示す様に、磁性体層１１Ａ上に、磁性体部１１Ｂ〜１１Ｈ、非磁性体部１２Ａ〜１２Ｇ、１／２ターン以上１ターン未満のコイル用導体１３Ａ〜１３Ｃ、導体Ｖを積み重ね、これらの積層体上に磁性体層１１Ｉを形成し、積層体内に、コイル用導体と導体でコイルが形成される。
磁性体層１１Ａ、１１Ｉと磁性体部１１Ｂ〜１１Ｈはフェライトで形成される。また、非磁性体部１２Ａ〜１２Ｇはガラスセラミックや誘電体セラミックスで形成される。さらに、コイル用導体パターン１３Ａ〜１３Ｃと導体Ｖは銀、銀系、金、金系、銅、銅系等の金属材料で構成される。なお、コイル用導体パターン１３Ａ〜１３Ｃは、図１では各層３／４ターン分のものが示されており、コイル用導体パターンとは別の層に形成された導体Ｖによって各層のコイル用導体パターンが接続されて、積層体内にコイルパターンが形成される。
また、非磁性体部１２Ｂ、１２Ｄ、１２Ｆは、コイル用導体パターン１３Ａ〜１３Ｃの両端間に形成され、コイル用導体パターンとでループ状のパターンを形成する。
さらに、非磁性体部１２Ｃ、１２Ｅはコイル用導体パターン間に位置する様に形成され、コイル用導体パターン間を接続するための導体Ｖとでループ状のパターンを形成する。
コイルパターンの一端を構成する導体パターン１３Ａの一端は、積層体の端面に引き出されて外部端子２４に接続される。また、コイルパターンの他端を構成する導体パターン１３Ｃの他端は、積層体の端面に引き出されて外部端子２５に接続される。
【０００９】
この様な積層型電子部品は、次のようにして製造される。まず、図４（Ａ）に示す様に、絶縁体層上にコイル用導体パターン１３Ａが形成される。コイル用導体パターン１３Ａは、絶縁体層上に銀をペースト状にした導体ペーストを印刷することにより形成される。コイル用導体パターン１３Ａの一端は、絶縁体層の端面まで引き出される。なお、図４（Ａ）では、絶縁体層が、磁性体層１１Ａ上に形成された磁性体部１１Ｂと非磁性体部１２Ａによって構成される。この時、コイル用導体パターン１３Ａは非磁性体部１２Ａ上に形成される。
次に、図４（Ｂ）に示す様に、絶縁体層上において、コイル用導体パターン１３Ａの両端部間に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部１２Ｂが形成される。この時、非磁性体部１２Ｂは非磁性体部１２Ａ上に形成される。これによりコイル用導体パターン１３Ａと非磁性体部１２Ｂでループ状のパターンが形成される。このループ状のパターンを構成するコイル用導体パターン１３Ａと非磁性体部１２Ｂの表面は、図４（Ｃ）に示す様に凹凸があるが、プレス機４０によって加圧することにより、コイル用導体パターン１３Ａと非磁性体部１２Ｂの表面が平坦化される。
さらに、図４（Ｄ）に示す様に、絶縁体層上のコイル用導体パターン１３Ａと非磁性体部１２Ｂ以外の部分に磁性体ペーストを印刷することにより、磁性体部１１Ｃが形成される。この磁性体部１１Ｃの表面は、図４（Ｅ）に示す様に凹凸があるが、プレス機によって加圧することにより、ループ状のパターンの表面と同一平面に位置させると共に、平坦化される。
続いて、図４（Ｆ）に示す様に、コイル用導体パターンと非磁性体部によって構成されるループ状のパターン上のコイル用導体パターンの他端以外の部分に非磁性体ペーストを印刷して非磁性体部１２Ｃが形成される。また、この非磁性体部１２Ｃが形成されなかった部分Ｈの底面には、コイル用導体パターンの他端が露出する。
さらに、図４（Ｇ）に示す様にコイル用導体パターンの他端上に導体ペーストを充填して導体Ｖが形成される。この導体Ｖと非磁性体部１２Ｃによってループ状のパターンが形成される。このループ状のパターンを構成する導体Ｖと非磁性体部１２Ｃの表面は、凹凸があるが、プレス機によって加圧することにより、導体Ｖと非磁性体部１２Ｃの表面が平坦化される。さらに続いて、磁性体部１１Ｃ上に磁性体ペーストを印刷して磁性体層１１Ｄが形成される。この磁性体層１１Ｄは、その表面が導体Ｖと非磁性体部１２Ｃによって構成されるループ状のパターンの表面と同一平面に位置する様にプレス機を用いて加圧される。
この様に、絶縁体層上へのコイル用導体パターンと非磁性体部からなるループ状パターンの形成、ループ状パターンへの加圧、絶縁体層上のループ状パターン以外の部分への第１の磁性体部形成、第１の磁性体部への加圧、ループ状パターン上への導体と非磁性体部からなるループ状パターンの形成、ループ状パターンへの加圧、第１の磁性体部上への第２の磁性体部形成、第２の磁性体部への加圧を所定回数繰り返して、コイル用導体パターンと導体とで積層体内にコイルパターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例に係る積層型電子部品の分解斜視図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例に係る積層型電子部品の斜視図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例の説明図である。
【図５】従来の積層型電子部品の断面図である。
【符号の説明】
【００１１】
１１Ａ、１１Ｉ  磁性体層
１１Ｂ〜１１Ｈ  磁性体部
１２Ａ〜１２Ｇ  非磁性体部
１３Ａ〜１３Ｃ  コイル用導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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