(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク吐出用の発熱抵抗体、基板温度検出手段、および基板加熱手段を有する基板上に前記インク吐出用発熱抵抗体に対応する流路および該流路に連通する吐出口が設けられたインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記基板にはインク供給口としての長穴状の貫通口が複数並列して形成されており、前記基板加熱手段が、前記基板の中央部に形成される前記インク供給口の長手方向における一端部に配置され、前記基板温度検出手段が、前記基板の中央部に形成される前記インク供給口の長手方向における他端部に配置されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記基板の、前記長手方向における一端部および該一端部とは逆の他端部には外部と電気的に接続する電極部が形成されており、
前記基板加熱手段は、前記インク供給口の一端部と前記基板の一端部に形成される前記電極部との間に配置され、
前記基板温度検出手段は、前記インク供給口の他端部と前記基板の他端部に形成される前記電極部との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインクジェット記録ヘッドの素子基板（ヒーターボード）の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、数多くの記録装置が使用されるようになり、これらの記録装置に対して、高速記録、高解像度、高画像品質、低騒音などが要求されている。このような要求に応える記録装置として、インクジェット記録装置を挙げることができる。
【０００３】
その代表的な構成や原理については、例えば、米国特許第４７２３１２９号明細書、同第４７４０７９６号明細書に開示されている基本的な原理を用いて行うものが好ましい。この方式はいわゆるオンデマンド型、コンティニュアス型のいずれにも適用可能であるが、特に、オンデマンド型の場合には、インクが保持されているシートや液路に対応して配置されているヒータに、記録情報に対応していて核沸騰を越える急速な温度上昇を与える少なくとも一つの駆動信号を印加することによって、発熱抵抗体に熱エネルギーを発生せしめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰を生じさせて、結果的にこの駆動信号に一対一で対応したインク内の気泡を形成できるので有効である。この気泡の成長、収縮により吐出用開口を介してインクを吐出させて、少なくとも一つの滴を形成する。この駆動信号をパルス形状とすると、即時適切に気泡の成長収縮が行われるので、特に応答性に優れたインクの吐出が達成できる。
【０００４】
このインクジェット記録装置では、ノズル内のインク中に熱エネルギーを印加して発泡を生起し、該発泡力によって記録ヘッドからインクを吐出させて記録を行うため、上記要求を満たすのに必要なインクの吐出の安定化、インク吐出量の安定化は記録ヘッドの温度管理が非常に重要になっている。
【０００５】
このため、従来のインクジェット記録装置にあっては、記録ヘッド部に温度検知手段を設けてヘッドの温度を検出する方式や、ヘッドへの投入エネルギーからヘッド温度の推移を演算推定する方式によってヘッド温度を検出し、記録ヘッドの検出温度に基づいて記録ヘッドの温度を所望範囲に制御する方法、あるいは上記２つを併用する方法が採られていた。
【０００６】
上記の温度演算方式の手段の概略は、対象物の温度の挙動（昇温温度）を、単位時間あたりに投入したエネルギーによって昇温した対象物の温度が単位時間経過後毎に何度に降温していくかを予め設定しておき、現在の対象物の温度を過去の各単位時間あたりに昇温した温度が現時点において何度に降温しているかの総和を演算することにより推定するものである。
【０００７】
上記の温度制御用のヒータとしては、記録ヘッド部に接合した加熱用のヒータ部材や、もしくはインク吐出用ヒータが用いられる。また、上記の吐出用ヒータを用いる場合には、発泡しない程度に通電する必要がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
この熱エネルギーを利用する記録滴吐出方法においては、実印字駆動時の印字パターンや環境温度により、発熱抵抗体及び記録ヘッド配線回路を配置した基板（以下、ヒーターボードとも呼ぶ）の温度が影響される。このことは駆動信号印加時のヒーターボード全体の温度により発泡到達までに要する時間が異なってくる。
【０００９】
これはインクジェット記録装置の休止状態から実印字駆動する際に駆動信号印加時から実際にインクが正常に印字される状態の吐出に至るまでに要する時間、いわゆる「初期吐出性能」に影響する。
【００１０】
そのためにヒーターボード上に温度を検知するための抵抗体（ダイオードセンサー）を設け、さらに温度制御用の発熱抵抗体（サブヒーター）を設ける。これにより必要に応じてサブヒーターへ電圧を印加することでヒーターボードの温度を制御する効果を期待できる。
【００１１】
「初期吐出性能」が悪いことは実印字上与える影響は大きく、これを防ぐ手段として、上述したように、実印字を行う前に所定の駆動信号を印加することで、印字前の予備的インク吐出を行う方法も採られている。しかし、これは実印字で必要とする以外のインクを使用することになる。したがって、「初期吐出性能」を良くし、インク消費量の増加を招く吐出回復処理の機会を無くすもしくは減らせる手法として、上述のようにサブヒータを用いてヒーターボード上の温度を均一に制御する方法が望ましい。
【００１２】
一方、現在のインクジェット記録ヘッドに要求される画質は高精細化対応となっている。
【００１３】
これらの影響は、記録画像の高精細化対応するために吐出インク滴の小液滴化が進む程さらに大きくなると考えられる。
【００１４】
この吐出インク滴の小液滴化を達成するためには、インク吐出用発熱抵抗体が形成された基板であるヒータボードに対し垂直方向にインク滴を吐出する、いわゆるサイドシューター型記録ヘッドの構成を採ることが有効である。このサイドシューター型記録ヘッドでは、ヘッド内へのインクの供給はヒーターボードを貫通する貫通口を介して、ヒータボードの発熱抵抗体形成面の裏面から行う構成を採っている。このようにインクをヒータボードの裏面から供給する構成とすることによって、ヘッドへのインク供給部材により吐出口と記録媒体までの距離を広げなくて済むため吐出インク滴の着弾精度の低下を防止できる。
【００１５】
また、サイドシューター型記録ヘッドでは、複数の吐出口を平面的に配置できるため複数色のインク滴を吐出する構成において有利である。このサイドシューター型記録ヘッドでは、上記のように複数色用の吐出口を１つのヒーターボード上に配置する場合、１つのヒーターボードに各色の液体を供給する複数のインク供給口を設ける必要があり、さらに印字の高速化を達成するために１つのヒーターボード上のヒータの数および該ヒータ上に配置される吐出口の数を増やすことも要求される。
【００１６】
その上、１つのヒーターボードに多数のヒータ及びインク供給口を設ける必要が増すことでヒーターボードサイズが大きくなる傾向にあるが、記録ヘッドをなるべく安価に製造するためにもそのヒーターボードサイズはできるだけ小さくする事が要求される結果、ヒーターボードサイズに占めるヒータ以外の面積をなるべく少なくする必要がある。
【００１７】
以上説明したように、いわゆるサイドシューター型記録ヘッドでは画質の高精細化および印字の高速化に伴って、吐出口や、一つのヒーターボードに設けるヒータ及びインク供給口数が増える傾向にあるが、記録ヘッド自体を軽量、小型化するため、複数色用のヒータ列、インク供給口を配置するヒーターボードをできる限り小さくする必要がある。しかも、「初期吐出性能」を良くするためには、温度検出手段の温度特性により効率良くヒーターボードの温度を測定する手段を有し、その測定情報により効率良くヒーターボードの温度を制御する手段を有することにより、ヒーターボード全体の温度をなるべく均一に保たせることが必要となる。
【００１８】
そこで本発明の目的は、１つのヒーターボードに複数色用のヒータ列、インク供給口が設けられたいわゆるサイドシューター型記録ヘッドの構成において、最小限の面積で効率よくヒーターボードの温度を均一に保つことができ、安価で生産性及び印字品位に優れたインクジェット記録ヘッド、該ヘッドを備えた記録装置を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、インク吐出用の発熱抵抗体、基板温度検出手段、および基板加熱手段を有する基板上に前記インク吐出用発熱抵抗体に対応する流路および該流路に連通する吐出口が設けられたインクジェット記録ヘッドにおいて、前記基板にはインク供給口としての長穴状の貫通口が複数並列して形成されており、前記基板加熱手段が、前記基板の中央部に形成される前記インク供給口の長手方向における一端部に配置され、前記基板温度検出手段が、前記基板の中央部に形成される前記インク供給口の長手方向における他端部に配置されていることを特徴とする。
【００２５】
（作用）
上記の様に構成されたサイドシュータ型記録ヘッドでは、画質の高精細化および印字の高速化を両立するために、一つのヒーターボードに複数のインク供給口を設ける場合が考えられる。例えば、ヘッドの走査方向に対し同一色のインク供給口を複数配置することで色ムラのない双方向印字を実現することも可能となる。
【００２６】
このような複数の長穴状のインク供給口を有する構成において、基板加熱手段を前記基板のインク供給口長手方向における端部に配置することにより、複数のインク供給口や多数のインク吐出用発熱抵抗体によって熱伝達が妨げられず、最小限のサブヒータ数にて、基板の温度をできる限り均一に保つ事が可能となる。
【００２７】
また、このように基板温度を均一に保てるサブヒータレイアウトは基板温度を制御するために基板に設けられる基板温度検出手段の配置個数についても減らすことを可能とし、さらに配置場所の自由度を広げることが可能である。
【００２８】
以上により、ヒーターボード設計においてより効率的な素子配置を可能とし、安価で生産性に優れ、より省電力対応のインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３０】
図１〜図６は、本発明が実施もしくは適用される好適なヘッドカートリッジ、記録ヘッド、インクタンクのそれぞれの構成およびそれぞれの関係を説明する図である。以下、これらの図面を参照して各構成要素の説明を行う。
【００３１】
本実施形態の記録ヘッド（インクジェット記録ヘッド）Ｈ１００１は、図１（ａ）および図１（ｂ）の斜視図でわかるように、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を構成する一構成要素であり、記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、記録ヘッドＨ１００１と、記録ヘッドＨ１００１に着脱自在に設けられたインクタンクＨ１９００（Ｈ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４）とから構成されている。記録ヘッドＨ１００１は、インクタンクＨ１９００から供給されるインク（記録液）を、記録情報に応じて吐出口から吐出する。
【００３２】
この記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、インクジェット記録装置本体に載置されているキャリッジ（不図示）の位置決め手段および電気的接点によって固定支持されるとともに、キャリッジに対して着脱可能となっている。インクタンクＨ１９０１はブラックのインク用、インクタンクＨ１９０２はシアンのインク用、インクタンクＨ１９０３はマゼンタのインク用、インクタンクＨ１９０４はイエローのインク用である。このようにインクタンクＨ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４のそれぞれが記録ヘッドＨ１００１に対してシールゴムＨ１８００側に着脱自在であり、それぞれのインクタンクが交換可能となっていることにより、インクジェット記録装置における印刷のランニングコストが低減される。
【００３３】
次に、記録ヘッドＨ１００１を構成しているそれぞれの構成要素毎に順を追ってさらに詳しく説明する。
【００３４】
「１．記録ヘッド」
記録ヘッドＨ１００１は、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じさせるための熱エネルギーを生成する電気熱変換体（記録素子）を用いて記録を行うバブルジェット方式のサイドシュータ型の記録ヘッドである。
【００３５】
記録ヘッドＨ１００１は、図２の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００から構成されている。
【００３６】
さらに、図３の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２は、第１の記録素子基板Ｈ１１００、第２の記録素子基板Ｈ１１０１、第１のプレート（第１の支持部材）Ｈ１２００、電気配線テープ（可撓性の配線基板）Ｈ１３００、電気コンタクト基板Ｈ２２００、第２のプレート（第２の支持部材）Ｈ１４００で構成されており、また、インク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、ジョイントシール部材Ｈ２３００、フィルターＨ１７００、シールゴムＨ１８００から構成されている。
【００３７】
「１-ａ．記録素子ユニット」
図４は、第１の記録素子基板Ｈ１１００の構成を説明するために一部分解した斜視図である。第１の記録素子基板Ｈ１１００は、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１１０の片面に、インクを吐出するための複数の記録素子（電気熱変換素子）Ｈ１１０３と、各電気熱変換素子Ｈ１１０３に電力を供給するＡｌ等の電気配線が、成膜技術により形成されている。そして、この電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応する複数のインク流路と複数の吐出口Ｈ１１０７とがフォトリソグラフィ技術により形成されるとともに、複数のインク流路にインクを供給するためのインク供給口Ｈ１１０２が反対側の面（裏面）に開口するように形成されている。また、記録素子基板Ｈ１１００は第１のプレートＨ１２００に接着され固定されており、ここにインク供給口Ｈ１１０２が形成されている。さらに、第１のプレートＨ１２００には、開口部を有する第２のプレートＨ１４００が接着され固定されており、この第２のプレートＨ１４００を介して、電気配線テープＨ１３００が記録素子基板Ｈ１１００に対して電気的に接続されるように保持されている。この電気配線テープＨ１３００は、記録素子基板Ｈ１１００にインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、記録素子基板Ｈ１１００に対応する電気配線と、この電気配線部に位置しプリンタ本体からの電気信号を受け取る外部信号入力端子Ｈ１３０１とを有し、この外部信号入力端子Ｈ１３０１は、インク供給部材Ｈ１５００の背面側に位置決めされ固定されている。
【００３８】
インク供給口Ｈ１１０２は、Ｓｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどの方法で形成されている。すなわち、Ｓｉ基板Ｈ１１１０が、ウエハー面方向に＜１００＞、厚さ方向に＜１１１＞の結晶方位を持つ場合、アルカリ系（ＫＯＨ，ＴＭＡＨ，ヒドラジン等）による異方性エッチングで、約５４．７度の角度でエッチングを進行させ得る。これにより所望の深さにエッチングを行い、長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１０２を形成する。インク供給口Ｈ１１０２を挟んで両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列されている。電気熱変換素子Ｈ１１０３と、電気熱変換素子Ｈ１１０３に電力を供給するＡｌ等の電気配線は、成膜技術により形成されている。さらに、前記電気配線に電力を供給するための電極Ｈ１１０４が電気熱変換素子Ｈ１１０３の両外側に配列されており、電極Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１１０５が熱超音波圧着法で形成されている。そして、Ｓｉ基板Ｈ１１１０上には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応したインク流路を形成するためのインク流路壁Ｈ１１０６と吐出口Ｈ１１０７が樹脂材料でフォトリソグラフィ技術によりに形成され、吐出口群Ｈ１１０８が形成されている。電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向して吐出口Ｈ１１０７が設けられているため、インク供給口Ｈ１１０２から供給されたインクは電気熱変換素子Ｈ１１０３の発熱作用により発生した気泡により吐出口Ｈ１１０７から吐出される。
【００３９】
また図５は第２の記録素子基板Ｈ１１０１の構成を説明するために一部分解した斜視図である。第２の記録素子基板Ｈ１１０１は３色のインクを吐出させるための記録素子基板であり、３個のインク供給口Ｈ１１０２が並列して形成されており、それぞれのインク供給口Ｈ１１０２を挟んだ両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３とインク吐出口Ｈ１１０７が形成されている。第１の記録素子基板Ｈ１１００と同じようにＳｉ基板Ｈ１１１０にインク供給口Ｈ１１０２や電気熱変換素子Ｈ１１０３、電気配線、電極Ｈ１１０４などが形成されておりその上に樹脂材料でフォトリソグラフィ技術によりインク流路やインク吐出口Ｈ１１０７が形成されている。そして、第１の記録素子基板Ｈ１１００と同様に電気配線に電力を供給するための電極Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１１０５が形成されている
次に第１のプレートＨ１２００は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）材料で形成されている。なお、第１のプレートＨ１２００の材料は、アルミナに限られることなく、記録素子基板Ｈ１１００の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、記録素子基板Ｈ１１００材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料で作られてもよい。第１のプレートＨ１２００の材料は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちいずれであってもよい。第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子基板Ｈ１１００にブラックのインクを供給するためのインク連通口Ｈ１２０１と、第２の記録素子基板Ｈ１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給するためのインク連通口Ｈ１２０１が形成されており、記録素子基板のインク供給口Ｈ１１０２が第１のプレートＨ１２００のインク連通口Ｈ１２０１にそれぞれ対応し、かつ、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１はそれぞれ第１のプレートＨ１２００に対して位置精度良く接着固定されている。接着に用いられる第１の接着剤は、低粘度で硬化温度が低く、短時間で硬化し、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。その第１の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤であり、図１０に示す第１の接着層Ｈ１２０２の厚みは５０μｍ以下が望ましい。
【００４０】
電気配線テープＨ１３００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１に対してインクを吐出するための電気信号を印加するものである。この電気配線テープＨ１３００は、それぞれの記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を組み込むための複数のデバイスホール（開口部）Ｈ１，Ｈ２と、それぞれの記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極Ｈ１１０４に対応する電極端子Ｈ１３０２と、この電気配線テープＨ１３００の端部に位置しプリンタ本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１を有する電気コンタクト基板Ｈ２２００と電気的接続をおこなうための電極端子部を有しており、この電極端子部と電極リードＨ１３０２とは連続した銅箔の配線パターンでつながっている。この電気配線テープＨ１３００は、例えば、配線が２層構造をなし表層がレジストフィルムによって覆われているフレキシブル配線基板からなる。この場合、外部信号入力端子Ｈ１３０１の裏面側（外面側）には、補強板が接着され、平面性向上が図られている。補強板としては、例えば０．５〜２ｍｍのガラスエポキシ、アルミニウム等の耐熱性を有する材料が使用される。
【００４１】
電気配線テープＨ１３００と第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１は、それぞれ電気的に接続されており、接続方法は、例えば、記録素子基板の電極Ｈ１１０４上のバンプＨ１１０５と、電気配線テープＨ１３００の電極リードＨ１３０２とが、熱超音波圧着法により電気接合される。
【００４２】
第２のプレートＨ１４００は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍの一枚の板状部材であり、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックや、Ａｌ、ＳＵＳなどの金属材料で形成されている。ただし、第２のプレートＨ１４００の材料は、これらに限定されるものではなく、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１および第１のプレートＨ１２００と同等の線膨張率を有し、かつ、それらの熱伝導率と同等以上の熱伝導率を有する材料であってもよい。
【００４３】
そして、第２のプレートＨ１４００は、第１のプレートＨ１２００に接着固定された第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１の外形寸法よりも大きな開口部をそれぞれ有する形状である。また、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００を平面的に電気接続できるように、第１のプレートＨ１２００に第２の接着層Ｈ１２０３により接着されており、電気配線テープＨ１３００の裏面が第３の接着層Ｈ１３０６により接着固定される。
【００４４】
第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００の電気接続部分は、第１の封止剤（不図示）および第２の封止剤により封止され、電気接続部分をインクによる腐食や外的衝撃から保護している。第１の封止剤は、主に電気配線テープの電極端子Ｈ１３０２と記録素子基板のバンプＨ１１０５との接続部の裏面側と記録素子基板の外周部分を封止し、第２の封止剤は、前記接続部の表側を封止している。
【００４５】
さらに電気配線テープＨ１３００の端部にプリンタ本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１を有する電気コンタクト基板Ｈ２２００が、異方性導電フィルム等を用いて熱圧着され電気的に接続されている。
【００４６】
そして電気配線テープＨ１３００は、第２のプレートＨ１４００に接着されると同時に、第１のプレートＨ１２００および第２のプレートＨ１４００の一側面に沿って折り曲げられ、第１のプレートＨ１２００の側面に第３の接着層Ｈ１３０６により接着される。第２の接着剤は、粘度が低く、接触面に薄い第２の接着層Ｈ１２０３を形成し得るとともに、耐インク性を有するものが好ましい。また、第３の接着層Ｈ１３０６は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした厚さ１０〜１００μｍ以下の熱硬化接着剤層である。
【００４７】
「１-ｂ．インク供給ユニット」
インク供給部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂成形により形成されている。該樹脂材料には、形状的剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％混入した樹脂材料を使用することが望ましい。
【００４８】
図３、図６に示すように、インクタンクＨ１９００を着脱自在に保持するインク供給部材Ｈ１５００は、インクタンクＨ１９００から記録素子ユニットＨ１００２にインクを導くためのインク供給ユニットＨ１００３の一構成部品であり、流路形成部材Ｈ１６００が超音波溶着されて、インクタンクＨ１９００から第１のプレートＨ１２００に至るインク流路Ｈ１５０１が形成されている。また、インクタンクＨ１９００と係合するジョイント部Ｈ１５２０には、外部からのゴミの進入を防ぐためのフィルターＨ１７００が溶着により接合されており、さらに、ジョイント部Ｈ１５２０からのインクの蒸発を防止するために、シールゴムＨ１８００が装着されている。
【００４９】
またインク供給部材Ｈ１５００は、着脱自在のインクタンクＨ１９００を保持する機能も有しており、インクタンクＨ１９００の第２の爪Ｈ１９１０を係合する第１の穴Ｈ１５０３を有している。
【００５０】
また、記録ヘッドカートリッジＨ１０００をインクジェット記録装置本体のキャリッジに装着位置に案内するための装着ガイドＨ１６０１、記録ヘッドカートリッジをヘッドセットレバーによりキャリッジに装着固定するための係合部、キャリッジの所定の装着位置に位置決めするためのＸ方向（キャリッジスキャン方向）の突き当て部Ｈ１５０９、Ｙ方向（記録メディア搬送方向）の突き当て部Ｈ１５１０、Ｚ方向（インク吐出方向）の突き当て部Ｈ１５１１を備えている。また、記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２００を位置決め固定する端子固定部Ｈ１５１２を有し、端子固定部Ｈ１５１２およびその周囲には複数のリブが設けられ、端子固定部Ｈ１５１２を有する面の剛性を高めている。
【００５１】
「１-ｃ．記録ヘッドユニットとインク供給ユニットの結合」
先述の図２に示した通り、記録ヘッドＨ１００１は、記録素子ユニットＨ１００２をインク供給ユニットＨ１００３に結合しさらにタンクホルダーＨ２０００と結合することにより完成する。結合は以下のように行われる。
【００５２】
記録素子ユニットＨ１００２のインク連通口（第１のプレートＨ１２００のインク連通口Ｈ１２０１）とインク供給ユニットＨ１００３のインク連通口（流路形成部材Ｈ１６００のインク連通口Ｈ１６０２）とを、インクがリークしないように連通させるため、ジョイントシール部材Ｈ２３００を介してそれぞれの部材を圧着するようビスＨ２４００で固定する。この際同時に、記録素子ユニットＨ１００２はインク供給ユニットのＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の基準位置に対して正確に位置決めされ固定される。
【００５３】
そして記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２００はインク供給部材Ｈ１５００の一側面に、端子位置決めピンＨ１５１５（２ヶ所）と端子位置決め穴Ｈ１３０９（２ヶ所）により位置決めされ、固定される。固定方法としては、例えば、インク供給部材Ｈ１５００に設けられた端子位置決めピンＨ１５１５をかしめることにより固定されるが、その他の固定手段を用いて固定しても良い。その完成図を図７に示している。
【００５４】
さらにインク供給部材Ｈ１５００のタンクホルダーとの結合穴および結合部をタンクホルダーＨ２０００に嵌合させ結合することにより、記録ヘッドＨ１００１が完成する。すなわち、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、フィルターＨ１７００、シールゴムＨ１８００から構成されるタンクホルダー部と、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１、第１のプレートＨ１２００、配線基板Ｈ１３００、第２のプレートＨ１４００から構成される記録素子部とを接着等で結合することにより、記録ヘッドが構成されている。その完成図を図８に示している。
【００５５】
「２．記録ヘッドカートリッジの説明」
先述の図１（ａ），（ｂ）は、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を構成する記録ヘッドＨ１００１とインクタンクＨ１９０１、Ｈ１９０２、Ｈ１９０３、Ｈ１９０４の装着を説明する図であり、インクタンクＨ１９０１、Ｈ１９０２、Ｈ１９０３、Ｈ１９０４の内部には、対応する色のインクが収納されている。また、図６に示すようにそれぞれのインクタンクには、インクタンク内のインクを記録ヘッドＨ１００１に供給するためのインク連通口Ｈ１９０７が形成されている。例えばインクタンク１９０１Ｈが記録ヘッドＨ１００１に装着されると、インクタンクＨ１９０１のインク連通口Ｈ１９０７が記録ヘッドＨ１００１のジョイント部Ｈ１５２０に設けられたフィルターＨ１７００と圧接され、インクタンクＨ１９０１内のブラックインクがインク連通口Ｈ１９０７から記録ヘッドＨ１００１のインク流路Ｈ１５０１を介して第１のプレートＨ１２００を通り第１の記録素子基板Ｈ１１００に供給される。
【００５６】
そして、電気熱変換素子Ｈ１１０３と吐出口Ｈ１１０７のある発泡室にインクが供給され、電気熱変換素子Ｈ１１０３に与えられる熱エネルギーによって被記録媒体である記録用紙に向けて吐出される。
【００５７】
「３．第２の記録素子基板の変形例」
図９は第２の記録素子基板Ｈ１１０１の変形例を示すもので図９（ａ）は正面図、図９（ｂ）は断面図である。また図１０、図１１はこの基板を記録ヘッドに組み込んだ図であり、それぞれ図７、図８に対応するものである。
【００５８】
カラー印字に使用する第２の記録素子基板Ｈ１１０１は図１０（ｃ）に代表して示すように、エネルギー変換素子としての発熱抵抗素子６５を含む基板６７と、吐出口６１を形成するオリフィスプレート６６とを備えている。基板６７は、面方位＜１００＞のシリコン単結晶で形成され、基板６７上には、複数の発熱抵抗素子６５の列、各列の発熱抵抗素子６５を駆動するための駆動回路６３、外部と接続するためのコンタクトパッド６９、駆動回路６３およびコンタクトパッド６９を接続する配線６８等が半導体プロセスを用いて形成されている。また、基板６７には上述の回路６３、素子６５、配線６８等を除いた領域に、異方性エッチングにより形成された貫通口が５つ設けられ、それぞれ後述する吐出口列７１〜７３，８１〜８３に液体を提供するためのインク供給口６２，６２ａを形成している。なお、図１０（ａ）は基板６７に対して略透明なオリフィスプレート６６を形成した状態を模式的に表しており、上述の発熱抵抗素子やインク供給口は省略して描かれている。
【００５９】
基板６７上に設けられるオリフィスプレート６６は感光性エポキシ樹脂で形成され、フォトリソグラフィ技術を用いて前述の発熱抵抗素子６５に対応して、吐出口６１及び液流路６０が形成されている。
【００６０】
また記録素子基板Ｈ１１０１は、コンタクトパッド６９を電気配線テープ（図３中符号Ｈ１３００参照）の電極端子と接続することで、この配線板に繋がった外部信号入力端子が記録装置の電気接続部と接続した際に、駆動信号などを記録装置から受け取ることができる。さらに、インク供給口１２，１２ａ等はインク供給ユニットの流路形成部材（図３中符号Ｈ１６００参照）のインク流路を介して各色のインクタンクと連通される。
【００６１】
また、吐出口６１は複数設けられ、それらが所定のピッチで配設されることで、互いに略平行な吐出口列（吐出部）７１〜７３，８１〜８３を形成している。
ここで、図９（ａ）において、吐出口列７１〜７３のそれぞれ図面上からｉ番目の吐出口は、図９（ａ）に示す矢印方向に対して一致している。このように、記録ヘッドカートリッジ１が記録装置等に搭載されて走査されるときの走査方向に関して、吐出口列７１〜７３は、それぞれ対応する吐出口が一致するように配列されており、第１の吐出口列群７０が形成されている。吐出口列８１〜８３についても吐出口列７１〜７３と同様に配列されており、吐出口列８１〜８３によって第１の吐出口列群７０に隣接するように第２の吐出口列群８０が形成されている。
【００６２】
これら２つの吐出口列群による６つの吐出口列について、最も外側の吐出口列７３，８３ではシアン（Ｃ）を、吐出口列７２，８２ではマゼンタ（Ｍ）が、最も内側の互いに隣接する吐出口列７１，８１ではイエロー（Ｙ）を吐出するものとする。そのため、インク供給口６２ａ（中央部に設けられたインク供給口）にはイエローインクが、インク供給口６２ａに隣接する２つのインク供給口６２にはマゼンタインクが、最も外側の２つのインク供給口６２にはシアンインクが、それぞれＹ，Ｍ，Ｃ各色独立のインクタンクから供給されている。このように、中央のインク供給口６２ａは２つの吐出口列７１，８１に対して液体を供給するものであり、インク供給口６２ａ及び液流路６０ａはこれら２つの吐出口列７１，８１の共通の液室部として機能する。
【００６３】
このように、２つの吐出口列群が隣接する部分に、それぞれ同じ種類の液体を吐出する吐出口列を並べ、この部分を中央にして他の同種の吐出口列及びそれらの駆動回路を略対称に配置することで、インク供給口６２，６２ａとしての貫通口、及び駆動回路や発熱抵抗素子などを基板に対して等間隔に無駄無く配置し、基板サイズを小さくすることができる。しかも、このように同種の液体を吐出する吐出口列を線対称に配置したことで、往復記録（双方向プリント）の際、記録媒体上に所望の色を形成するための１画素に対するインク打ち込み（吐出）順が往路走査と復路走査で同じになるので、走査方向に関わらず発色が均一になり往復印字による色むらの発生を防止することができる。
【００６４】
さらに、図９（ａ）及び図９（ｂ）より明らかなように、第１の吐出口列群７０と、第２の吐出口列群８０とは、それぞれの吐出口群を形成する吐出口列７１〜７３，８１〜８３の各吐出口が前述した走査方向に対して互いに補完し合うように、記録ヘッドの副走査方向（本例の場合、吐出口列の配列方向に一致する）に対して、ちょうど吐出口配列のピッチの１／２だけずれて配設されている。これにより、吐出口配列ピッチに対して実質２倍の高精細印字が可能となる。
【００６５】
さらに、第２の記録素子基板Ｈ１１０１では電気熱変換体６５の配列密度を１２００ｄｐｉにし、カラーの液滴量を４〜８ｐｌ（ピコリットル、１０-12リットル）に設定している。一方、図４に示した第１の記録素子基板Ｈ１１００では電気熱変換体の配列密度を６００ｄｐｉにし、ブラックの液滴量を２０〜４０ｐｌ（ピコリットル、１０-12リットル）に設定している。
【００６６】
そのため、第２の記録素子基板Ｈ１１０１の各電気熱変換体６５の大きさはブラック用の第１の記録素子基板Ｈ１１００の電気熱変換体よりも小さく、また各吐出口６１の大きさも第１の記録素子基板Ｈ１１００の吐出口よりも小さい。例えば、黒文字の３０ｐｌを得るためには第１の記録素子基板Ｈ１１００では吐出口〜電気熱変換体間距離ＯＨは６０〜８０μｍ、吐出口面積ＳOは１５０〜４００μｍ2、電気熱変換体面積はＳH１２００〜１６００μｍ2であり、カラーの５ｐｌを得るために第２の記録素子基板Ｈ１１０１ではＯＨは２０〜４０μｍ、ＳOは５００〜７５０μｍ2、ＳHは４００〜７００μｍ2となる。この条件は図４および図５に示した記録素子基板でも同じである。
【００６７】
図９に示した構成の第２の記録素子基板Ｈ１１０１と、図１〜図６を参照して説明した第１のプレートＨ１２００及び第１の記録素子基板Ｈ１１００とを用い、これら記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を第１のプレートＨ１２００上に接着固定して、図１０及び図１１に示す記録ヘッドカートリッジを組み立てた。
【００６８】
以上のように図１〜図１１を参照して説明したインクジェット記録ヘッドの、発熱抵抗体および配線回路を設けた基板（ヒーターボード）には、ヒーターボードの温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段の検出結果に基づいてヒーターボードの温度分布が均一になるよう温度制御を行うための基板加熱手段としての発熱抵抗体（サブヒーター）とが備えられている。このようなサブヒータ構成を採用すると、既に説明したように「初期吐出性能」が良くなり、その結果、インク消費量の増加を招く吐出回復処理の機会をも減らすことができる。しかし、前述したようなヒーターボードには多数のヒータ、複数のインク供給口および配線回路が設けられているため、基板温度を均一にするためのサブヒーターおよび温度検出手段の効率的な配置を見い出さねばならないと同時に、温度検出手段およびサブヒータの数やヒーターボード面積の増加はヘッドのコスト増を招くため、ヒーターボード面積増が最小限で済む、温度検出手段およびサブヒーターのレイアウトを見い出さねばならない。
【００６９】
そこで、以下に、基板温度を均一にするためのサブヒーターおよび温度検出手段のレイアウトの例を種々挙げて説明する。また、説明にあたって、前述した部品と同一の部品には同一符号を用いる。
【００７０】
（第１の実施の形態）
図１２は本発明のインクジェット記録ヘッドの第１の実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す図である。
【００７１】
図１２に示すヒーターボードＨ１は、図９に示した記録素子基板Ｈ１１０１の発熱抵抗素子（ヒータ）６５が形成された基板６７に対応している。このヒーターボードＨ１の特徴としては、複数色印字の高速化のために双方向印字を実施するため、１つの基板６７上に複数色用の吐出口に対応する複数列（本例では６列）の発熱抵抗素子６５、各列の発熱抵抗素子６５を駆動するための駆動回路６３、外部と接続するためのコンタクトパッド６９等が形成されている。さらに、ヒーターボードＨ１には上述の回路６３、素子６５、パッド６９等を除いた領域に、複数色用のインク供給口としての長穴状の貫通口が５つ設けられている。
【００７２】
記録ヘッドをなるべく安価に製造するためにも、上記構成のヒーターボードの面積自体はできるだけ小さくする事が要求される。このことは当然、ヒーターボードに占めるヒータ６５以外の面積をなるべく少なくすることが求められる。ヒーターボード面積を小さくする事自体はサブヒータ制御による温度均一性を高める上ではより効果的である。
【００７３】
しかし、ヒーターボードＨ１には複数色に対応した長穴状のインク供給口が設けてあり、このインク供給部分は、ヒーターボード材に対して断熱的性質を示すことになる。そして、これによる放熱作用や熱伝導性の悪化が懸念されるため、サブヒータのレイアウトによっては所望の効果が満たされない可能性がある。
【００７４】
例えば図１２のような構成において、仮にヒータボードＨ１の片端にのみサブヒーター１０１を１つ設ける場合、放熱によりヒーターボードの温度均一性が保ち難く、サブヒーター１０１の所望の効果が満たされない可能性がある。
【００７５】
これに対して本実施形態においては基板中の温度を均一に保てるように、サブヒーター１０１をインク供給口６５の長手方向両側で、かつ、ヒーターボードＨ１の対角線上２箇所に配置することにより、複数のインク供給口６５や多数のヒータ６５に影響されずにヒーターボードＨ１中の温度分布をできるだけ均一に保たせることが可能となった。
【００７６】
また、このことは温度制御を行うために基板上に設けられる温度検出（温度計測）手段の配置個数についても減らすことを可能とし、さらに配置場所の自由度を広げることが可能とする。
【００７７】
図１２において温度検出手段１０２は各インク供給口１０５長手方向の端の各列片側にのみ配置されている。これは前述した通りのサブヒータ１０１の配置によってヒーターボードＨ１の温度均一性を保つ効果があることにより、温度検出手段の配置の自由度が増すために各インク供給口１０５長手方向の両端及び中心付近に温度検出手段１０２を配置しなくても良く、最小限の温度検出手段の設置によりヒーターボードＨ１の温度検出を可能とする。また、温度検出手段１０２を各インク供給口１０５長手方向の端に配置したことで、各インク供給口周辺の発熱抵抗素子が設けられる部分近傍の温度をできる限り正確に測定することが可能である。
【００７８】
なお、温度検出手段１０２としては図１３（ａ）に示すような、温度特性の変化する（即ち、温度によって抵抗値が変化する）ダイオードセンサーを用いており、複数の温度検出手段を配置する場合、各ダイオードセンサーの一端同士を共通にしてカソード端子１０７に接続し、各ダイオードセンサーの他端は別々にアノード端子１０６に接続した。また、サブヒータ１０１としては図１３（ｂ）に示すような発熱抵抗体を用いており、複数のサブヒータを配置する場合、各サブヒータの一端同士を共通にしてヒータ電源１０９に接続し、各サブヒータの他端は別々のサブヒータ端子１０８に接続した。
【００７９】
以上のように、図１２のヒーターボード構成において上記のレイアウトで温度検出手段およびサブヒータを配置したことにより、基板温度測定とこれに基づく基板温度制御を効率良く行える記録ヘッドをできるだけ安価に製造することが可能となる。
【００８０】
（第２の実施の形態）
図１４は本発明のインクジェット記録ヘッドの第２の実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す図である。
【００８１】
図１４に示すヒーターボードＨ２は、図５に示した記録素子基板Ｈ１１０１の電気熱変換素子（ヒータ）Ｈ１１０３が形成されたＳｉ基板Ｈ１１１０に対応している。
【００８２】
本実施形態においても第１の実施の形態と同様、基板中の温度を均一に保てるように、サブヒータ１０１をインク供給口Ｈ１１０２の長手方向両側で、かつ、ヒーターボードＨ２の対角線上２箇所に対称配置することにより、複数のインク供給口Ｈ１１０２や多数のヒータＨ１１０３に影響されずにヒーターボードＨ２中の温度分布をできるだけ均一に保たせることが可能となった。
【００８３】
また図１４において温度検出手段１０２は中央のインク供給口１０５長手方向の端の片側に１個のみ配置されている。これは、基板サイズが第１の実施の形態に比べて小さく、そのうえ、前述した通りのサブヒータ１０１の配置によってヒーターボードＨ２の温度均一性を保つ効果があることにより温度検出手段の配置の自由度が増すために、各インク供給口１０５長手方向の端及び中心付近に温度検出手段１０２を配置しなくても良く、最小限の温度検出手段の設置によりヒーターボードＨ１の温度検出を可能とする。
【００８４】
以上のように、図１４のヒーターボード構成においても上記のレイアウトで温度検出手段およびサブヒータを配置したことにより、基板温度測定とこれに基づく基板温度制御を効率良く行える記録ヘッドをできるだけ安価に製造することが可能となる。
【００８５】
（第３の実施の形態）
図１５は本発明のインクジェット記録ヘッドの第３の実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す図である。
【００８６】
図１５に示すヒーターボードＨ３は、図５に示した記録素子基板Ｈ１１０１の電気熱変換素子（ヒータ）Ｈ１１０３が形成されたＳｉ基板Ｈ１１１０に対応している。
【００８７】
本実施形態のように基板サイズが第１の実施の形態に比べてさらに小さい場合には、必ずしもサブヒータを複数配置せずにヒーターボードＨ３の温度均一性を保つ構成であってもよい。記録ヘッドをなるべく安価に製造するためにもヒーターボードに占めるヒータＨ１１０３以外の面積をなるべく小さくすることは有効であるので、この場合サブヒータ１０１を、ヒーターボードＨ３の中心に位置するインク供給口Ｈ１１０２長手方向の端のうち片側にのみ配置した。
【００８８】
本実施形態においては基板中の温度を均一に保てるように、サブヒーター１０１を、ヒーターボードＨ３の中央のインク供給口Ｈ１１０２の長手方向の片側の端の１箇所に設けることにより、複数のインク供給口Ｈ１１０２や多数のヒータＨ１１０３に影響されずにヒーターボードＨ３中の温度分布をできるだけ均一に保たせることが可能となった。
【００８９】
また、このことは温度制御を行うために基板上に設けられる温度検出（温度計測）手段の配置個数についても減らすことを可能とし、さらに配置場所の自由度を広げることが可能とする。
【００９０】
図１５において温度検出手段１０２は、ヒーターボードＨ３の中心に位置するインク供給口Ｈ１１０２長手方向の端のうち片側にのみ配置されている。これは前述した通りサブヒータ１０１によるヒーターボードＨ３の温度均一性を保つ効果が高いことにより、温度検出手段の配置の自由度が増すために各インク供給口１０５長手方向の両端及びヒーターボード１００の中心付近にダイオードセンサー１０２を配置しなくても良く、温度検出手段の配置位置についてもインク供給口Ｈ１１０２長手方向の片側端のサブヒータ１０１とは反対側の端１箇所に温度検出手段１０２を配置する事によりヒーターボードＨ３の温度検出を可能とする。これはヒーターボード面積をなるべく小さくする為にもさらに有効である。
【００９１】
なお、温度検出手段１０２としては図１３（ａ）に示したような構成の、温度特性の変化するダイオードセンサーを用い、また、サブヒータ１０１としては図１３（ｂ）に示すような構成による発熱抵抗体を用いることができる。
【００９２】
以上のように、基板サイズが第１の実施の形態に比べてさらに小さい図１４のヒーターボード構成において上記のレイアウトで温度検出手段およびサブヒータを配置したことにより、基板温度測定とこれに基づく基板温度制御を効率良く行える記録ヘッドをできるだけ安価に製造することが可能となる。
【００９３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、インク吐出用発熱抵抗体が設けられた基板に少なくとも１つの長穴状のインク供給口を有する構成において、基板加熱手段を前記基板の前記インク供給口長手方向における端部に配置することにより、複数のインク供給口や多数のインク吐出用発熱抵抗体によって熱伝達が妨げられず、最小限のサブヒータ数にて、基板の温度をできる限り均一に保つ事が可能となる。
【００９４】
また、このように基板温度を均一に保てるサブヒータレイアウトは基板温度を制御するために基板に設けられる基板温度検出手段の配置個数についても減らすことを可能とし、さらに配置場所の自由度を広げることが可能である。これは、インクジェットヘッド用基板が１つ以上の長穴状のインク供給口を有する構成において、構成画質の高精細化に伴って基板上の素子及び配線回路が増大しても、基板サイズをできるだけ小さくすることができる。
【００９５】
以上により、ヒーターボード設計においてより効率的な素子配置を可能とし、安価で生産性に優れ、より省電力対応のインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明のインクジェット記録ヘッドの一つの実施の形態である記録ヘッドカートリッジの斜視図、（ｂ）はその分解斜視図である。
【図２】図１に示す記録ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図３】図２に示す記録ヘッドをさらに細かく分解した分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジを構成する第１の記録素子基板を一部切り欠いて示す概略斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジを構成する第２の記録素子基板を一部切り欠いて示す概略斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジの要部断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジを構成する記録素子ユニットとインク供給ユニットを組み立てたものを示す斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジの底面側を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジを構成する第２の記録素子基板の変形例を説明する図である。
【図１０】図９に示す第２の記録素子基板を有する記録素子ユニットとインク供給ユニットを組み立てたものを示す斜視図である。
【図１１】図９に示す第２の記録素子基板を用いて構成された記録ヘッドカートリッジの底面側を示す斜視図である。
【図１２】本発明のインクジェット記録ヘッドの第１の実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す図である。
【図１３】本発明の記録ヘッド用基板であるヒーターボード上の温度検出手段およびサブヒータの概略構成図である。
【図１４】本発明のインクジェット記録ヘッドの第２の実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す図である。
【図１５】本発明のインクジェット記録ヘッドの第３の実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す図である。
【符号の説明】
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３    ヒーターボード
６２    インク供給口
６３    駆動回路
６５    発熱抵抗素子（ヒータ）
６７    基板
６９    コンタクトパッド
１０１    サブヒーター（発熱抵抗体）
１０２    温度検出手段（ダイオードセンサー）
１０６    ダイオードアノード
１０７    ダイオードカソード
１０８    サブヒーター端子
１０９    ヒーター電源
Ｈ１０００    記録ヘッドカートリッジ
Ｈ１００１    記録ヘッド
Ｈ１００２    記録素子ユニット
Ｈ１００３    インク供給ユニット
Ｈ１１００    第１の記録素子基板
Ｈ１１０１    第２の記録素子基板
Ｈ１１０２    インク供給口（供給口）
Ｈ１１０３    電気熱変換素子（ヒータ）
Ｈ１１０４    電極部
Ｈ１１０５    バンプ
Ｈ１１０６    インク流路壁
Ｈ１１０７    吐出口
Ｈ１１０８    吐出口群
Ｈ１１１０    Ｓｉ基板
Ｈ１２００    第１のプレート（第１の支持部材）
Ｈ１２０１    インク連通口
Ｈ１２０２    第１の接着層
Ｈ１２０３    第２の接着層
Ｈ１３００，Ｈ１３００Ｗ    電気配線テープ（可撓性の配線基板）
Ｈ１３０１    外部信号入力端子
Ｈ１３０２    電極リード
Ｈ１３０６    第３の接着層
Ｈ１３０９    端子位置決め穴
Ｈ１４００，Ｈ１４００Ａ，Ｈ１４００Ｂ，Ｈ１４００Ｃ    第２のプレート
Ｈ１５００    インク供給部材
Ｈ１５０１    インク流路
Ｈ１５０３    第１の穴
Ｈ１５０９    Ｘ突き当て部
Ｈ１５１０    Ｙ突き当て部
Ｈ１５１１    Ｚ突き当て部
Ｈ１５１２    端子固定部
Ｈ１５１５    端子位置決めピン
Ｈ１５２０    ジョイント部
Ｈ１６００    流路形成部材
Ｈ１６０１    装着ガイド
Ｈ１６０２    インク連通口
Ｈ１７００    フィルター
Ｈ１８００    シールゴム
Ｈ１９００    インクタンク
Ｈ１９０１    ブラックインクタンク
Ｈ１９０２    シアンインクタンク
Ｈ１９０３    マゼンタインクタンク
Ｈ１９０４    イエローインクタンク
Ｈ１９０７    インク連通口
Ｈ１９１０    第２の爪
Ｈ２０００    タンクホルダー
Ｈ２３００    ジョイントシール部材
Ｈ２４００    ビス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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