(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の幅以下に制限された並列接続される複数の素線により構成された第１の格子配線と、
一定の幅以下に制限された並列接続される複数の素線により構成され、前記第１の格子配線との交差部を有する第２の格子配線とを有する半導体装置であって、
前記交差部における素線のうち、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線のうちのいずれか一方の格子配線に属する素線の間隔は、同一の格子配線に属する前記交差部以外の部分における素線の間隔よりも広いことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記いずれか一方の格子配線に属する素線は、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線の前記交差部における素線のうち、長いほうの素線であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記いずれか一方の格子配線に属する素線は、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線の前記交差部における素線のうち、本数の少ないほうの素線であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線のうち素線数の少ない一方の格子配線の素線を外側から順番に他方の格子配線の素線と接続して形成されたＬ字形素線を更に有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記いずれか一方の格子配線に属する素線の間隔は、前記交差部における前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線の配線占有率が、少なくとも製造プロセス上の制約から決まる最大配線占有率以下になるように決められた間隔であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一定の幅以下に制限された複数の素線で構成される格子配線を有する半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路のより一層の高集積化が促進されており、それに伴って従来のアルミニウム配線に替わり銅配線が使用されるようになった。銅配線は、同じ幅のアルミニウム配線に比べて抵抗値が小さく、エレクトロマイグレーション耐性が高いという利点があり、微細な配線に適している。
【０００３】
銅配線は、通常、ダマシン法（又はデュアルダマシン法）と呼ばれる方法で形成される。ダマシン法では、半導体基板上の絶縁膜に溝を形成し、めっき等の方法で溝内に銅を埋め込んだ後、溝内の銅を残し、絶縁膜上の銅をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing ：化学的機械研磨）法で除去することによって銅配線を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明者らは、従来の配線設計方法には以下に示す問題点があると考える。すなわち、同一基板上に幅が狭い配線と幅が広い配線とが混在すると、ＣＭＰ法では均一に研磨することが困難になる。例えば、幅が広い配線にあわせてＣＭＰ研磨すると、幅が狭い配線の厚さが薄くなってしまう。
【０００５】
このような問題点を回避するためには、配線の幅を制限し、全ての配線の幅を制限値（以下、最大線幅という）以下に設定する必要がある。また、同様の理由により、単位面積当たりの配線占有率も、製造プロセス上の制約から決まる最大配線占有率を超えないように設定する必要がある。具体的には、大きな電流が流れる配線は、図２２に示すように、最大線幅よりも狭い複数の配線に分割し、各配線間の間隔を、最大配線占有率を超えないように設定する。以下、図２２に示すように並列接続される複数の配線をそれぞれ素線と呼び、これらの素線の集合体を格子配線と呼ぶ。
【０００６】
例えば、２つの格子配線が交差（接続）する部分では、単純に２つの格子配線を交差させると、図２３に示すようになり、２つの格子配線Ａ，Ｂの交差部では単位面積当たりの最大配線占有率を超えてしまう。このため、従来は、図２４に示すように、最大配線占有率を超えないように交差部の素線を間引くか、又は、図２５に示すように、他の配線層に接続用配線５３を形成し、格子配線Ａの素線５１と格子配線Ｂの素線５２とを配線５３及びコンタクトホール５４を介して電気的に接続するか、のいずれかの方法がとられる。
【０００７】
しかし、図２４に示すように、交差部の素線を間引くと、一部の素線に過剰に電流が流れたり、格子配線に流すことができる電流量が制限されて必要な電流量を流すことができなくなることが考えられる。図２５に示すように、他の配線層に接続用の配線５３を形成する場合は、電流量の制限はないが、他の配線層まで使用するため、配線設計時の自由度が減少してしまう。
【０００８】
本発明の目的は、配線設計時の自由度が高く、２つの格子配線の交差部での単位面積当たりの配線占有率が最大配線占有率以下となり、且つ、必要電流量を満たすことができる半導体装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置は、一定の幅以下に制限された並列接続される複数の素線により構成された第１の格子配線と、一定の幅以下に制限された並列接続される複数の素線により構成され、前記第１の格子配線との交差部を有する第２の格子配線とを有する半導体装置であって、前記交差部における素線のうち、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線のうちのいずれか一方の格子配線に属する素線の間隔は、同一の格子配線に属する前記交差部以外の部分における素線の間隔よりも広いことを特徴とする。
【００１２】
本発明においては、第１の格子配線及び第２の格子配線を仮想的に交差させ、単位面積当たりの配線占有率が最大配線占有率以下となるように、第１の格子配線及び第２の格子配線の交差部に配置された素線の位置をずらしたり、一定の基準に従って交差部及びその近傍に素線を生成する。
【００１３】
すなわち、本発明によれば、第１の格子配線と第２の格子配線とを他の配線層を使用することなく一つの配線層内で接続するので、配線設計時の自由度が高くなる。また、本発明では、格子配線の交差部の素線を間引くのではないので、一部の素線に過剰に電流が流れたり、格子配線に流すことができる電流量が制限されて必要な電流量を流すことができなくなることが防止され、配線の信頼性を確保することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図１〜図４は本発明の第１の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図である。また、図５は本実施の形態の配線設計方法を示すフローチャートである。
【００１６】
本実施の形態は、４本の素線１１が相互に並行してなる格子配線Ａの端部に、５本の素線１２が相互に並行してなる格子配線Ｂが交差（接続）する部分の設計に本発明を適用した例を示している。
【００１７】
また、格子配線Ａの素線１１及び格子配線Ｂの素線１２の幅は、いずれも製造プロセス上の制約から決まる最大線幅ａ（例えば、３μｍ）以下に設定されている。更に、格子配線Ａ及び格子配線Ｂは、いずれも単独では単位面積当たりの配線占有率が製造プロセス上の制約から決まる最大配線占有率ｂ（例えば、８０％）よりも小さくなるように、各素線１１間の間隔及び各素線１２間の間隔がそれぞれ設定されている。
【００１８】
まず、図１に示すように、仮想的に、格子配線Ａと格子配線Ｂとを所定の位置で単純に交差させる（ステップＳ１１）。この状態では、交差部の配線占有率が最大配線占有率ｂを超えている。
【００１９】
次に、交差部における格子配線Ａの素線１１の長さＷ１（図３参照）と格子配線Ｂの素線１２の長さＷ２（図４参照）とを比較し（ステップＳ１２）、長いほうの素線を、位置変更する素線とする（ステップＳ１３）。ここでは、格子配線Ａの素線１１の長さＷ１のほうが格子配線Ｂの素線１２の長さＷ２よりも長いので、格子配線Ａの素線１１を位置変更する素線とする。但し、素線１１のうち位置変更する部分は格子配線Ａ，Ｂが交差する部分のみである。以下、素線１１のうち位置変更する部分を素線１１ａという（図３参照）。
【００２０】
交差部における格子配線Ａの素線１１の長さＷ１と格子配線Ｂの素線１２の長さＷ２とが同じ場合は、任意に選択したいずれか一方の素線、又は両方の素線を位置変更する素線とすればよい。
【００２１】
次に、位置変更するときの基準位置を決める。ここでは、図１に示すように、格子配線Ａの中心線Ｘと格子配線Ｂの中心線Ｙとの交点を基準位置Ｃとする（ステップＳ１４）。そして、図２に示すように、格子配線Ａ，Ｂの交差部及びその近傍の単位面積当たりの配線占有率が最大配線占有率ｂよりも小さくなるまで、素線１１ａの位置を基準位置Ｃから離れる方向にずらす（ステップＳ１５）。このとき、素線１１ａは格子配線Ｂの中心線Ｙに沿ってずらし、素線１１ａが格子配線Ａ，Ｂの縁から外に出ないようにする。このようにして、格子配線Ａ，Ｂの交差部における配線の設計が完了する。図６に、本実施の形態により設計した半導体装置の格子配線の交差部の配線構造を示す。
【００２２】
本実施の形態によれば、格子配線Ａと格子配線Ｂとを一つの配線層内で接続するので、これらの格子配線Ａ，Ｂの接続のために他の配線層まで使用して配線設計時の自由度を下げてしまうことがない。また、最大配線占有率を満たすように交差部の素線１１ａの位置を決めるので、製造プロセス上の不具合も発生しない。更に、本実施の形態では交差部の素線１１ａの位置をずらすだけであり、素線を間引きしないので、一部の素線に過剰に電流が流れたり、格子配線に流すことができる電流量が制限されて必要な電流量を流すことができなくなることが防止され、配線の信頼性を確保することができる。
【００２３】
（第１の実施の形態の変形例）
上記の例では格子配線Ａの端部が格子配線Ｂに接続する三差路の場合について説明したが、四差路（クロスした配線）の場合にも適用できる。
【００２４】
図７，図８はクロスした格子配線Ａと格子配線Ｂとの交差部における配線設計方法を示す例である。格子配線Ａは相互に並行する４本の素線１１により構成され、格子配線Ｂは相互に並行する５本の素線１２により構成される。以下、図５のフローチャートを参照して説明する。
【００２５】
まず、図７に示すように、仮想的に、格子配線Ａと格子配線Ｂとを所定の位置で単純に交差させる（ステップＳ１１）。この状態では、交差部の配線占有率が最大配線占有率ｂを超えている。
【００２６】
次に、交差部における格子配線Ａの素線１１の長さと格子配線Ｂの素線１２の長さとを比較し（ステップＳ１２）、長いほうの素線を、位置変更する素線とする（ステップＳ１３）。この例では、格子配線Ａの素線１１を位置変更する素線とする。但し、素線１１のうち位置変更するのは格子配線Ａと格子配線Ｂとが交差する部分のみである。以下、素線１１のうち位置変更する部分を素線１１ａという。
【００２７】
次に、位置変更するときの基準位置を決める。ここでは、格子配線Ａの中心線Ｘと格子配線Ｂの中心線Ｙとが交差する位置を基準位置Ｃとする（ステップＳ１４）。そして、図７に示すように、格子配線Ａ，Ｂの交差部及びその近傍の単位面積当たりの配線占有率が最大配線占有率ｂよりも小さくなるまで、素線１１ａの位置を基準位置Ｃから離れる方向にずらす（ステップＳ１５）。このとき、素線１１ａは格子配線Ｂの中心線Ｙに沿ってずらし、素線１１ａが格子配線Ａ，Ｂの縁から外に出ないようにする。このようにして、格子配線Ａと格子配線Ｂとの交差部における配線の設計が完了する。図９に、本実施の形態により設計した半導体装置の格子配線の交差部の配線構造を示す。
【００２８】
（第２の実施の形態）
図１０，図１１は本発明の第２の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図である。また、図１２は本実施の形態の配線設計方法を示すフローチャートである。
【００２９】
本実施の形態は、４本の素線２１により構成される格子配線Ａの端部に、３本の素線２２により構成される格子配線Ｂが交差（接続）する部分の設計に本発明を適用した例を示している。
【００３０】
また、本実施の形態においても、格子配線Ａの素線２１の幅及び格子配線Ｂの素線２２の幅は、いずれも製造プロセス上の制約から決まる最大線幅ａ（例えば、３μｍ）以下に設定されている。更に、格子配線Ａ，Ｂは、いずれも単独では単位面積当たりの配線占有率が製造プロセス上の制約から決まる最大配線占有率ｂ（例えば、８０％）よりも小さくなるように、各素線２１の間の間隔及び各素線２２の間隔がそれぞれ設定されている。
【００３１】
まず、図１０に示すように、仮想的に、格子配線Ａと格子配線Ｂとを所定の位置で単純に交差させる（ステップＳ２１）。この状態では、交差部の配線占有率が最大配線占有率ｂを超えている。
【００３２】
次に、交差部における格子配線Ａの素線２１の長さＷ１と格子配線Ｂの素線２２の長さＷ２とを比較し（ステップＳ２２）、長いほうの素線を位置変更する素線とする（ステップＳ２３）。ここでは、格子配線Ｂの素線２１の長さＷ２のほうが格子配線Ａの素線２１の長さＷ１よりも長いので、格子配線Ｂの素線２２を位置変更する素線とする。但し、素線２１のうち位置変更する部分は格子配線Ａ，Ｂが交差する部分のみである。以下、素線２２のうち交差部の部分を素線２２ａという。
【００３３】
次に、位置変更するときの基準位置を決める。ここでは、格子配線Ａの中心線Ｘと格子配線Ｂの中心線Ｙとの交点を仮の基準位置Ｃとする（ステップＳ２４）。そして、この仮の基準位置Ｃから離れる方向に、単位面積当たりの配線占有率が最大配線占有率ｂよりも小さくなるまで、素線２２ａの位置を格子配線Ａの中心線Ｘに沿ってずらす（ステップＳ２５）。
【００３４】
その後、素線２２ａが格子配線Ａ，Ｂの縁から外に突出しないか否かを判定する（ステップＳ２６）。ここで、位置変更した素線が格子配線Ａ及び格子配線Ｂの縁から外に突出していないときは、第１の実施の形態のフローと同じになり、交差部の素線の位置を決定して処理を終了する。しかし、本実施の形態では、素線２２ａが格子配線Ｂの縁から外に突出してしまうので、基準位置を変更する必要がある。
【００３５】
この場合、位置を変更すべき３本の素線２２ａのうち最も外側に配置されている素線２２ａ（Ｃ点を基準位置としたときに格子配線Ｂの縁から外に突出する素線）の位置を基準位置とする（ステップＳ２７）。そして、図１１に示すように、残りの２本の素線２２ａを、基準位置から離れる方向に、単位面積当たりの配線占有率が最大配線占有率ｂよりも小さくなるまで、格子配線Ａの中心線Ｘに沿ってずらす（ステップＳ２８）。このようにして、格子配線Ａ，Ｂの交差部における配線の設計が完了する。図１３に、本実施の形態により設計した半導体装置の格子配線の交差部を示す。
【００３６】
本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様に、格子配線Ａと格子配線Ｂとを一つの配線層内で接続するので、他の配線層まで使用して配線設計時の自由度を下げてしまうことがない。また、最大配線占有率を満たすように素線の位置を設定するので、製造プロセス上の不具合も発生しない。更に、素線２２ａの位置をずらすだけであり、素線を間引きしないので、一部の素線に過剰に電流が流れたり、格子配線に流すことができる電流量が制限されて必要な電流量を流すことができなくなることが防止され、配線の信頼性を確保することができる。
【００３７】
第１及び第２の実施の形態では、交差部の素線のうち、長いほうの素線を位置変更する素線としているが、短いほうの素線を位置変更することも可能である。
【００３８】
但し、交差部全体の面積を小さくできる点、交差部にてその経路に折れ曲がりが生じる素線の本数が少なくなる点、及び設計段階で位置変更する素線の本数が少なくなり、配線設計が容易になる点などの観点から、長いほうの素線を位置変更する素線とするほうが好ましい。
【００３９】
（第３の実施の形態）
図１４〜図１８は本発明の第３の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図である。また、図１９は本実施の形態の配線設計方法を示すフローチャートである。
【００４０】
本実施の形態は、４本の素線３１が相互に並行してなる格子配線Ａの端部に、５本の素線３２が相互に並行してなる格子配線Ｂが交差（接続）する場合に本発明を適用した例を示す。
【００４１】
また、格子配線Ａの素線３１及び格子配線Ｂの素線３２の幅は、いずれも製造プロセス上の制約から決まる最大線幅ａ（例えば、３μｍ）以下に設定されている。更に、格子配線Ａ及び格子配線Ｂは、いずれも単独では、単位面積当たりの配線占有率が製造プロセス上の制約から決まる最大配線占有率ｂ（例えば、８０％）よりも小さくなるように、各素線３１間の間隔及び各素線３２間の間隔がそれぞれ設定されている。
【００４２】
まず、図１４に示すように、格子配線Ａと格子配線Ｂとを仮想的に交差させる（ステップＳ３１）。
【００４３】
次に、素線数の少ない格子配線Ａの外側の素線３１と格子配線Ｂの外側の素線３２とにより、図１５に示すようにＬ字形の素線４１ａを生成する。更に、格子配線Ａの外側から２番目の素線３１と格子配線Ｂの２番目の素線３２とにより、図１６に示すようにＬ字形の素線４１ｂを生成する。このようにして、素線数が少ないほうの格子配線の素線３１を外側のものから順番に他の格子配線Ｂの素線３２と接続して、Ｌ字形の素線４１ａ，４１ｂを生成する（ステップＳ３２）。
【００４４】
その後、図１６に示すように、格子配線Ａの素線３１と接続されない格子配線Ｂの仮想的な素線３２の位置に、素線４１ｃ〜４１ｅを生成する（ステップＳ３３）。
【００４５】
次に、図１７に示すように、Ｌ字形の素線４１ａ，４１ｂの角部から中心線Ｘに垂直な方向、中心線Ｙに垂直な方向にそれぞれ補助素線４３ａ〜４３ｄを生成する（ステップＳ３４）。
【００４６】
このとき、補助配線４３ａ〜４３ｄの始点はＬ字形の素線４１ａ，４１ｂの角部とし、終点は中心線Ｘ又は中心線Ｙに対し対称の位置にＬ字形の素線４１ａ，４１ｂが存在するのならば中心線Ｘ又は中心線Ｙまでとし、Ｌ字形の素線４１ａ，４１ｂが存在しないならば格子配線Ａ，Ｂの縁までとする。また、補助配線４３ａ〜４３ｄは、格子配線Ａの中心線Ｘと格子配線Ｂの中心線Ｙとの交点Ｃから最も近いＬ字形の素線４１ａの角部から順に生成する。
【００４７】
このようにして、補助素線４３ａ〜４３ｄを配置した後、図１８に示すように、単位面積当たりの配線占有率が最大配線占有率ｂよりも小さくなるまで、補助素線４３ａ〜４３ｄを交点Ｃから離れる方向に、中心線Ｘ又は中心線Ｙに沿ってずらす（ステップＳ３５）。これにより、格子配線Ａと格子配線Ｂとの交差部における配線の設計が完了する。図２０に、本実施の形態により設計した半導体装置の格子配線の交差部の配線構造を示す。
【００４８】
本実施の形態においても、格子配線Ａと格子配線Ｂとを一つの配線層内で接続するので、これらの格子配線Ａ，Ｂの接続のために他の配線層まで使用して配線設計時の自由度を下げてしまうことがない。また、最大配線占有率を満たすように交差部の補助素線４３ａ〜４３ｄの位置を決めるので、製造プロセス上の不具合も発生しない。更に、本実施の形態では、一部の素線に過剰に電流が流れたり、格子配線に流すことができる電流量が制限されて必要な電流量を流すことができなくなることが防止され、配線の信頼性を確保することができる。
【００４９】
上記第３の実施の形態では、格子配線Ａの端部が格子配線Ｂに接続する三差路の場合について説明したが、四差路（クロスした配線）の場合にも適用できる。図２１に、第３の実施の形態を四差路の場合に適用して設計した格子配線の交差部を示す。この場合も、図１９に示すフローチャートに従って格子配線の交差図の設計を行えばよい。
【００５０】
（付記１）一定の幅以下に制限された複数の素線により構成された格子配線の交差部の設計方法であって、一定の幅以下に制限された複数の素線により構成された第１の格子配線及び第２の格子配線を仮想的に交差させる工程と、前記第１の格子配線と前記第２の格子配線との交差部における素線のうち、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線のうちのいずれか一方の格子配線に属する素線を位置変更する素線とする工程と、基準位置を決める工程と、前記位置変更する素線を前記基準位置から離れる方向に、前記交差部における第１の格子配線及び第２の格子配線の配線占有率が少なくとも製造プロセス上の制約から決まる最大配線占有率以下となる位置まで移動させる工程とを有することを特徴とする配線設計方法。
【００５１】
（付記２）前記第１の格子配線と前記第２の格子配線との前記交差部における素線の長さを比較する工程を更に有し、長いほうの素線を前記位置変更する素線とすることを特徴とする付記１に記載の配線設計方法。
【００５２】
（付記３）前記基準位置を、前記第１の格子配線の中心線と前記第２の格子配線の中心線との交点とすることを特徴とする付記１に記載の配線設計方法。
【００５３】
（付記４）前記基準位置を、前記交差部の素線のうち最も外側の素線の位置とすることを特徴とする付記１に記載の配線設計方法。
【００５４】
（付記５）前記位置変更する素線を、その素線が属する格子配線と異なるほうの格子配線の中心線に沿って移動させることを特徴とする付記１に記載の配線設計方法。
【００５５】
（付記６）一定の幅以下に制限された複数の素線により構成された格子配線の交差部の設計方法であって、第１の格子配線及び第２の格子配線を仮想的に交差させる工程と、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線のうち素線数の少ない格子配線の素線を外側の素線から順番に他の格子配線の素線と接続してＬ字形の素線を生成する工程と、前記Ｌ字形の素線の角部から前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線の中心線に対し垂直に補助配線を生成する工程と、基準位置を決める工程と、前記補助配線を、前記基準位置から離れる方向に、製造プロセス上の制約から決まる最大配線占有率以下となる位置まで移動させる工程とを有することを特徴とする配線設計方法。
【００５６】
（付記７）前記基準位置を、前記第１の格子配線の中心線と前記第２の格子配線の中心線との交点とすることを特徴とする付記６に記載の配線設計方法。
【００５７】
（付記８）前記補助配線は、前記基準位置から近いＬ字形配線の角部から順番に生成することを特徴とする付記６に記載の配線設計方法。
【００５８】
（付記９）一定の幅以下に制限された複数の素線により構成された第１の格子配線と、一定の幅以下に制限された複数の素線により構成され、前記第１の格子配線との交差部を有する第２の格子配線とを有する半導体装置であって、前記交差部における素線のうち、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線のうちのいずれか一方の格子配線に属する素線の間隔は、同一の格子配線に属する前記交差部以外の部分における素線の間隔よりも広いことを特徴とする半導体装置。
【００５９】
（付記１０）前記いずれか一方の格子配線に属する素線は、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線の前記交差部における素線のうち、長いほうの素線であることを特徴とする付記９に記載の半導体装置。
【００６０】
（付記１１）前記いずれか一方の格子配線に属する素線は、前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線の前記交差部における素線のうち、本数の少ないほうの素線であることを特徴とする付記９に記載の半導体装置。
【００６１】
（付記１２）前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線のうち素線数の少ない一方の格子配線の素線を外側から順番に他方の格子配線の素線と接続して形成されたＬ字形素線を更に有することを特徴とする付記９に記載の半導体装置。
【００６２】
（付記１３）前記いずれか一方の格子配線に属する素線の間隔は、前記交差部における前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線の配線占有率が、少なくとも製造プロセス上の制約から決まる最大配線占有率以下になるように決められた間隔であることを特徴とする付記９に記載の半導体装置。
【００６３】
（付記１４）前記交差部は、前記第１の格子配線の端部が前記第２の格子配線に接続する三差路を構成することを特徴とする付記９に記載の半導体装置。
【００６４】
（付記１５）前記交差部は、前記第１の格子配線と前記第２の格子配線とが所定の位置で交差する四差路を構成することを特徴とする付記９に記載の半導体装置。
【００６５】
（付記１６）前記第１の格子配線及び前記第２の格子配線は同一の配線層内で接続されたことを特徴とする付記９に記載の半導体装置。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１の格子配線及び第２の格子配線を仮想的に交差させ、単位面積当たりの配線占有率が最大配線占有率以下となるように、第１の格子配線及び第２の格子配線の交差部に配置された素線の位置をずらしたり、一定の基準に従って交差部及びその近傍に素線を生成する。すなわち、本発明によれば、第１の格子配線と第２の格子配線とを他の配線層を使用することなく一つの配線層内で接続するので、配線設計時の自由度が高くなる。また、本発明では、格子配線の交差部の素線を間引くのではないので、一部の素線に過剰に電流が流れたり、格子配線に流すことができる電流量が制限されて必要な電流量を流すことができなくなることが防止され、配線の信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その１）である。
【図２】図２は、第１の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その２）である。
【図３】図３は、第１の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その３）である。
【図４】図４は、第１の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その４）である。
【図５】図５は、第１の実施の形態の配線設計方法を示すフローチャートである。
【図６】図６は、第１の実施の形態により設計した格子配線の交差部を示す図である。
【図７】図７は、第１の実施の形態の変形例に係る配線設計方法を示す模式図（その１）である。
【図８】図８は、第１の実施の形態の変形例に係る配線設計方法を示す模式図（その２）である。
【図９】図９は、第１の実施の形態の変形例により設計した格子配線の交差部を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その１）である。
【図１１】図１１は、第２の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その２）である。
【図１２】図１２は、第２の実施の形態の配線設計方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、第２の実施の形態により設計した格子配線の交差部を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の第３の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その１）である。
【図１５】図１５は、第３の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その２）である。
【図１６】図１６は、第３の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その３）である。
【図１７】図１７は、第３の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その４）である。
【図１８】図１８は、第３の実施の形態に係る配線設計方法を示す模式図（その５）である。
【図１９】図１９は、第３の実施の形態の配線設計方法を示すフローチャートである。
【図２０】図２０は、第３の実施の形態により設計した格子配線の交差部を示す図である。
【図２１】図２１は、第３の実施の形態を四差路の場合に適用して設計した格子配線の交差部を示す図である。
【図２２】図２２は、幅広の配線を、最大線幅よりも狭い複数の配線に分割した例を示す模式図である。
【図２３】図２３は、２つの格子配線を単純に交差させた例を示す模式図である。
【図２４】図２４は、２つの格子配線の交差部の素線を間引いたときの例を示す模式図である。
【図２５】図２５は、２つの格子配線を、他の配線層に形成した接続用配線及びコンタクトホールを用いて接続したときの例を示す模式図である。
【符号の説明】
Ａ，Ｂ…格子配線、
１１，１２，２１，２２，３１，３２，５１，５２…素線、
１１ａ，２２ａ…素線（素線のうち位置変更する部分）、
４１ａ，４１ｂ…Ｌ字形の素線、
４３ａ〜４３ｄ…補助素線、
５３…接続用配線、
５４…コンタクトホール。
【図１】
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【図２】
0004515003.tif 000003
【図３】
0004515003.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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