(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも回路部を備えた装置を起動したときに、
外部機器が前記回路部に接続されていることを認識できないときには、第一の自己診断試験を実行し、
前記外部機器が前記回路部に接続されていることを認識したときには、第二の自己診断試験を実行する装置の起動制御方法であって、
前記装置側から所定のコマンドを出力し、当該所定のコマンドに対して前記外部機器から出力される制御コマンドが入力される場合には、当該外部機器が前記回路部に接続されていることを認識し、
前記第二の自己診断試験は、前記第一の自己診断試験の診断項目の少なくとも一部と、前記外部機器からの制御コマンドに応じた診断項目と、を含むことを特徴とする装置の起動制御方法。
【請求項２】
前記所定のコマンドおよび前記制御コマンドを、インターフェイスを介して前記外部機器との間で入出力することを特徴とする請求項１記載の装置の起動制御方法。
【請求項３】
前記外部機器が、前記装置の製造工程におけるテストまたは調整、または当該装置の故障解析を行なうものであることを特徴とする請求項１記載の装置の起動制御方法。
【請求項４】
所定の動作を行なう機構部と、当該機構部を制御する制御基板とを備える装置の自己診断試験方法であって、
前記装置が完成品状態であるときに行なう自己診断試験と、前記装置が未完成品状態であるときに行なう自己診断試験とで共通するテストを行なう第１ステップと、
前記装置が完成品状態であるか否かを判断する第２ステップと、
前記第２ステップでの判断結果に基づき、前記装置が完成品状態であるときに行なう自己診断試験および前記装置が未完成品状態であるときに行なう自己診断試験のいずれか一方を続行する第３ステップと、を含み、
前記第２ステップでは、前記装置側から外部機器へ所定のコマンドを出力し、当該所定のコマンドに対して当該外部機器から出力される制御コマンドの入力の有無を検出し、当該制御コマンドの入力がない場合には当該装置が完成品状態であると判断し、当該制御コマンドの入力がある場合には当該装置が未完成品状態であると判断し、
前記装置が未完成品状態であるときに行なう自己診断試験は、当該装置が完成品状態であるときに行なう自己診断試験の診断項目の少なくとも一部と、前記外部機器からの制御コマンドに応じた診断項目と、を含む自己診断試験であることを特徴とする装置の自己診断試験方法。
【請求項５】
前記装置が未完成品状態であるときに行なう自己診断試験は、次回に行なう自己診断試験に対応してプログラムのフラグ設定を書き換える第４ステップを、さらに備えることを特徴とする請求項４記載の装置の自己診断試験方法。
【請求項６】
所定の動作を行なう機構部に組み合わされ、前記機構部を制御するプログラムが格納された制御基板であって、
前記制御基板は、外部とデータの入出力を行なうインターフェイスを備え、
前記プログラムは、複数種の自己診断試験プログラムを含むとともに、
前記インターフェイスを介して外部に所定のコマンドを出力する処理と、
当該所定のコマンドに応じ前記インターフェイスを介した外部からの制御コマンドの入力の有無に基づいて、当該外部が前記制御基板に接続されているか否かを認識する処理と、
前記認識する処理の認識結果に基づいて、複数種の前記自己診断試験プログラムから前記外部が前記制御基板に接続されているときに行なう自己診断試験プログラムおよび当該外部が当該制御基板に接続されていないときに行なう自己診断試験プログラムのいずれか一方を選択して実行する処理と、を備え、
前記外部が前記制御基板に接続されているときに行なう自己診断試験プログラムの実行により行われる診断項目は、当該外部が当該制御基板に接続されていないときに行なう自己診断試験プログラムの実行により行われる診断項目の少なくとも一部と、前記インターフェイスを介した外部からの制御コマンドに応じた診断項目と、を含むことを特徴とする制御基板。
【請求項７】
複数種の前記自己診断試験プログラムから特定の自己診断試験プログラムを選択するときには、前記外部からの制御コマンドによって所定のフラグが設定されているか否かに基づいて特定の自己診断試験プログラムを選択することを特徴とする請求項６記載の制御基板。
【請求項８】
前記フラグが設定されているときに、当該フラグの種類に基づいて、特定の自己診断試験プログラムを選択することを特徴とする請求項７記載の制御基板。
【請求項９】
前記インターフェイスとして、プログラムのデバッグを行なうときに用いられる入出力ポートを備えることを特徴とする請求項６記載の制御基板。
【請求項１０】
所定の動作を行なう機構部と、当該機構部を制御する制御部とを備える機器であって、
前記制御部は、起動時に行なう自己診断試験プログラムを複数種記憶した記憶手段と、
所定のタイミングで、外部に対してコマンドが受付可能であることを通知する通知手段と、
前記通知手段での通知に応じた前記外部からの制御コマンドの入力の有無に基づいて、当該外部が前記機器に接続されているか否かを認識し、当該認識の結果に基づいて、複数種の前記自己診断試験プログラムのうち、当該外部が当該機器に接続されているときに行なう自己診断試験プログラムおよび当該外部が当該機器に接続されていないときに行なう自己診断試験プログラムのいずれか一方を選択する選択手段と、
前記選択手段で選択した前記自己診断試験プログラムを実行する実行手段と、を備え、
前記外部が前記機器に接続されているときに行なう自己診断試験プログラムの実行により行われる診断項目は、当該外部が当該機器に接続されていないときに行なう自己診断試験プログラムの実行により行われる診断項目の少なくとも一部と、当該外部からの制御コマンドに応じた診断項目と、を含むことを特徴とする機器。
【請求項１１】
前記機器が、記憶媒体であるテープに対し、データの読み書きを行なうテープドライブ装置であることを特徴とする請求項１０記載の機器。
【請求項１２】
可動部と当該可動部を制御する制御部とを備えた製品を、当該製品の製造工程において検査する検査システムであって、
少なくとも前記制御部を備えた状態に組み上げられた前記製品に対して当該検査システムを接続した状態で、前記製品側からコマンド受付可能である通知を受けたときに、当該検査システムに応じた自己診断試験に移行させるべく当該検査システム側からコマンドを出力することを特徴とする検査システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種装置を製造するときに用いるのに好適な、装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばテープドライブ装置、ハードディスク装置、プリンタ等、可動部分を有した機構部と、これを作動させるための回路部（回路基板）とを備えた各種装置は、その起動時に電源を投入すると、回路部の初期設定およびテスト、構造部の作動テスト等の自己診断試験を行なった後、使用可能な状態となる。このような自己診断試験は、回路部のメモリ（ＲＯＭ）に記憶されたプログラムに基づいて行なわれる。
【０００３】
このような各種装置の製造工程においては、工程の途中の要所要所で、所定のテストが行なわれている。例えば、部品単体でのテスト、複数の部品を組み合わせてユニット化した状態、例えば回路基板単体でのテスト、回路基板に機構部を組み付けた状態でのテスト、そして完成品としてのテスト等である。
【０００４】
これらのテストのうち、回路基板単体状態以降の工程におけるテストでは、外部のテストシステムから専用のテスト用プログラムを用いてテストを行なうことも可能では有るが、回路基板自体（のＲＯＭ）に記憶させたプログラムによってテストを行なうこともできる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記自己診断試験は、本来、ユーザ側において、完成品状態の装置を使用するに際して行なわれる（以下、これを「通常動作モード」と称する）ものであるため、製造工程途中におけるテストでは、不要のテスト内容が含まれることになる。不要のテスト内容があれば、当然のことながらテストに時間がかかることになり、製造効率の低下を招くことになる。
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、製造工程における生産効率を向上させることのできる装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システムを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記のような課題を解決するには、製造工程において行なうテストのために、専用のプログラムを用意し、これを回路基板に記憶させておくことが考えられる。
しかしながら、この方法では、テストを行なう各工程に対応して、複数種のプログラムを用意する必要があり、そのメンテナンスが複雑になる。また、所定のテストや処理が完了した後、出荷に先立っては、通常動作モード用のプログラムに書き直す必要があり、これを忘れると、テストモード用のプログラムのまま出荷されてしまうことになる。
【０００７】
また、回路基板に、通常動作モード用のプログラムと、テストモード用のプログラムとを記憶させておき、さらに、その設定変更用のディップスイッチを設けておくことも考えられる。この場合、製造工程においてテストを行なうに際し、ディップスイッチをテストモード側に切り替えておけば、プログラムを立ち上げたときに、通常動作モード用のプログラムではなく、テスト用のプログラムが実行され、所定のテストを行なうことができる。
この方法では、ディップスイッチの切り替えによりモードを容易に変更することが可能であるものの、出荷に先立って、全てのテストや処理が完了した後、ディップスイッチを通常動作モード側に切り替えるのを忘れると、出荷後に装置を立ち上げた際、テスト用のプログラムが実行されてしまうことになる。また、製造工程でのテストのためだけにディップスイッチが必要となり、コスト低減の妨げともなる。
【０００８】
さらに、上記ディップスイッチに代えて、回路基板に設けられた不揮発性メモリ内の任意の領域に、通常動作モード用のプログラムを実行するための設定用のフラグと、テストモード用のプログラムを実行するための設定用のフラグとを設定しておくことも考えられる。以下、この領域をＶＰＤ（Vital Product Data）領域と称する。そして、製造工程においては、設定を切り替えることにより、立ち上げ時にテストモード用のプログラムを実行させる。
このような方法では、テストモードでのテスト処理の一連動作の中に、フラグを通常動作モード用の設定に直す処理を組み込むことが可能であるので、設定を戻し忘れたまま出荷されるのを防止できる。しかしながら、フラグの設定を変更するにはプログラムを立ち上げ直す必要があり、これに時間がかかることから、製造工程における生産効率向上を図る、という本発明の課題を有効に解決しているとは言いきれない。
【０００９】
かかる目的のもとになされた、本発明の装置の起動制御方法は、少なくとも回路部を備えた装置を起動させたときに、外部機器が回路部に接続されていることを認識できないときには、第一の自己診断試験を実行し、外部機器が回路部に接続されていることを認識したときには、第一の自己診断試験の少なくとも一部を含む第二の自己診断試験を実行することを特徴とする。
【００１０】
このような装置の起動制御方法は、起動時に、回路や機構部等、各部の自己診断試験を実行する装置に適用するのが有効である。なお、ここでの「装置」とは、必ずしも装置全体が完成した状態である必要はなく、回路部単体の状態、回路部に機構部を組み付けた状態等を含む。
このような装置を起動させ、回路部に格納されたプログラムが立ち上がった時に、製造工程で用いる外部機器が接続されていることを認識できない場合、この装置は完成品状態、出荷状態である。このような場合には、第一の自己診断試験を実行し、装置の各部をチェックする。
一方、このような装置の製造工程において所定の検査や調整等の作業を行なう場合や、故障解析を行なう場合にも、装置が起動して回路部に格納されたプログラムに基づいた処理が開始された時点で自己診断試験が実行される。このような場合、装置の回路部には、検査や調整、故障解析に用いる外部機器が接続される。この状態で装置が起動し、前記外部機器が接続されていることを認識したときには、完成品状態、出荷状態で実行される第一の自己診断試験のうち、不要のテストを除いた一部のみを含んだ第二の自己診断試験が実行される。例えば、製造工程で、回路部のみ（基板のみの状態）での検査を行なう場合、回路部（基板）以外の他の部分については、その時点で未だ組み付けられていないため、当然のことながら、他の部分を対象とした自己診断試験を行なう必要が無く、回路部（基板）のみの自己診断試験を行なえば良い。また、例えば、製造工程で、装置のメカニカルな部分（機構部）を調整する場合、それに先立つ自己診断試験では、回路部について、このメカニカルな部分を作動させるのに最小限必要な要素（回路や素子）のみを自己診断試験すれば良く、回路部の全てを自己診断試験する必要は無い。このように、製造工程では、プログラムを立ち上げた時点で、必要最小限の自己診断試験を実行することにより、自己診断試験に要する時間を縮小することができるのである。必要最小限の自己診断試験を実行した後、例えば製造工程で行なう回路部の初期設定（例えばシリアルナンバーの書き込み等）や、各部の調整、設定等、他の所定の動作を実行する。
【００１１】
なお、外部機器の接続を認識するときには、装置側から所定のコマンドを出力し、当該所定のコマンドに対して外部機器から出力される制御コマンドの入力の有無を検出するのが好適である。また、所定のコマンドおよび制御コマンドを、インターフェイスを介して外部機器との間で入出力することを特徴としても良い。
【００１２】
また、本発明は、所定の動作を行なう機構部と、当該機構部を制御する制御基板とを備える装置の自己診断試験方法であって、装置が完成品状態であるときに行なう自己診断試験および未完成品状態であるときに行なう自己診断試験で共通するテストを行なう第１ステップと、装置が完成品状態であるか否かを判断する第２ステップと、第２ステップでの判断結果に基づき、完成品状態であるときに行なう自己診断試験または未完成品状態であるときに行なう自己診断試験のいずれか一方を続行する第３ステップと、を含むことを特徴とする装置の自己診断試験方法として捉えることができる。
【００１３】
また、装置が未完成品状態であるときに行なう自己診断試験は、次回に行なう自己診断試験に対応してプログラムのフラグ設定を書き換える第４ステップを、さらに備えることを特徴とすることができる。これにより、次回に自己診断試験を行なうときには、設定されたフラグに応じて、所定の処理が実行される。例えば、装置の製造工程で検査等を行なうため、第１〜第３ステップにおいて装置が未完成品状態であるときに行なう自己診断試験を実行した後、第４ステップにおいて、次回には完成品状態での自己診断試験が行なわれるようにフラグ設定を書き換える。このようにすれば、出荷後にこの装置を起動させたときには、完成品状態での自己診断試験が行なわれる。また、装置の製造時に複数の工程において、装置が未完成品状態であるときに行なう自己診断試験（テスト内容は異なる）を行なう場合も、次回に行なう自己診断試験に対応してフラグ設定を書き換えればよい。
このように、未完成品状態であるときに行なう自己診断試験の一部として、フラグ書き換え処理を実行することにより、設定変更忘れ等、人為的なミスを回避できる。
【００１４】
本発明の制御基板は、所定の動作を行なう機構部を制御するとともにインターフェイスを備えた制御基板であって、この制御基板に格納されたプログラムは、インターフェイスを介して外部に所定のコマンドを出力する処理と、この所定のコマンドに応じインターフェイスを介した外部からの制御コマンドの入力に応じ、複数種の自己診断試験プログラムから特定の自己診断試験プログラムを選択して実行する処理と、を備えることを特徴とする。また、外部からの制御コマンドによって所定のフラグが設定されているか否かに基づいて特定の自己診断試験プログラムを選択することを特徴とすることもできる。そして、フラグが設定されているときに、当該フラグの種類に基づいて、特定の自己診断試験プログラムを選択するようにしても良い。
また、インターフェイスとして、プログラムのデバッグのための入出力ポートを用いることにより、前記所定のコマンドの出力、制御コマンドの入力のために特別なインターフェイスを設ける必要が無い。もちろん、このデバッグ用の入出力ポート以外のインターフェイスを利用しても良い。
【００１５】
また、本発明を、機構部と制御部とを備え、この制御部は、起動時に行なう自己診断試験プログラムを複数種記憶した記憶手段と、所定のタイミングで、外部に対してコマンドが受付可能であることを通知する通知手段と、この通知手段での通知に応じた外部からの制御コマンド入力の有無に基づいて、実行する自己診断試験プログラムを選択する選択手段と、選択した自己診断試験プログラムを実行する実行手段と、を備えることを特徴とする機器、として捉えることもできる。このような機器としては、例えば、テープドライブ装置、ハードディスク装置やコンパクトディスクドライブ等の各種ディスクドライブ、プリンタ、ビデオカセットデッキ、ビデオカメラ、複写装置、ＦＡＸ装置等がある。
【００１６】
また、本発明は、可動部と該可動部を制御する制御部とを備えた製品を、製造工程において検査する検査システムとして捉えることもでき、この検査システムは、少なくとも制御部を備えた状態に組み上げられた製品に対して接続した状態で、製品側からコマンド受付可能である通知を受けたときに、検査システム側から所定の自己診断試験に移行するためのコマンドを出力することを特徴とする。
そして、この検査システムでは、出力したコマンドを受けて所定の自己診断試験を実行した製品に対し、所定の検査を行なう。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
図１は、本実施の形態における装置の起動制御方法、自己診断試験方法において、テスト対象となるテープドライブ装置を説明するための図である。この図において、符号１は装置、機器、製品としてのテープドライブ装置、１０はテープドライブ装置１の機構部（可動部）、２０はテープドライブ装置１の回路部、制御基板、制御部を構成する回路基板（CARD）である。
【００１８】
機構部１０としては、テープドライブ装置１に装填されたテープカートリッジ（記憶媒体）のテープＴに当接し、テープＴに対してデータの読み書きを行なうテープヘッド（Tape Head）１１、このテープヘッド１１をテープＴに対して進退させるヘッド駆動機構（図示無し）、テープＴを巻き取る一対のリール（In Reel、Out Reel）１２を駆動するモータ（図示無し）、テープカートリッジを排出するイジェクト機構（図示無し）等がある。
【００１９】
回路基板２０は、制御全体を司るＣＰＵ（選択手段、実行手段）２１、当該テープドライブ装置１でテープカートリッジのテープＴに対してデータを読み書きするための所定のプログラムを格納した記憶手段としてのＲＯＭ２２、ＲＡＭ等のメモリ（Memory）２３、システムの立ち上げに必要な情報等を格納した不揮発性メモリであるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable ROM）２４、モータ（図示無し）を制御するモータコントロールブロック（Motor Control Block）２５、テープヘッド１１を制御するサーボチャンネルブロック（Servo Channel Block）２６、テープヘッド１１でのデータの読み書きを制御するとともに、所定形式のデータを組み立てるデータチャンネルブロック（Data Channel Block）２７、データチャンネルブロック２７で取り扱うデータの外部との間での入出力を制御するＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）コントロールブロック（SCSI Control Block）２８を備えている。
【００２０】
さらにこの回路基板２０は、プログラムのデバッグを行なうときに用いる入出力ポート（Debug Port：インターフェイス、通知手段）３０を備えている。この入出力ポート３０は、ＣＰＵ２１に直接接続されており、シリアルポート、パラレルポート等、双方向のデータ伝送が可能なインターフェイスである。
【００２１】
また、このテープドライブ装置１は、他の機器と接続し、回路基板２０のＳＣＳＩコントロールブロック２８を介してデータの入出力を行なうためのＳＣＳＩバス（SCSI BUS:インターフェイス、通知手段）４０を備えている。
【００２２】
さて、ＲＯＭ２２に格納されたプログラムには、システムを立ち上げたとき（電源を投入したとき）に自己診断試験を行なうためのプログラムが含まれている。図２は、自己診断試験のプログラムの全体的な流れを示すものである。
この図に示すように、まずシステムを立ち上げると、回路基板２０の基本モジュールの初期設定を行ない、動作可能な状態に設定した後（ステップＳ１１）、基本モジュールの動作テストを行なう（ステップＳ１２）。ここでいう基本モジュールとは、例えば、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、メモリ２３である。ここでは、例えばステップＳ１１の基本モジュールの初期設定として、ＣＰＵ２１の設定を行なう。これに続いて、ステップＳ１２の基本モジュールのテストとして、回路基板２０に搭載された図示しないセンサーをチェックし、テープドライブ装置１（回路基板２０）に供給されている電圧やドライブの温度が許容範囲内にあるか否かの確認、ＲＯＭ２２に書き込まれているプログラムが正しいものかどうかの確認、メモリ２３にデータを正しく読み書きできることの確認、等を順次行なう。
【００２３】
次いで、回路基板２０の構成モジュールの初期設定（ステップＳ１３）を行ない、動作可能な状態に設定する。ここでいう構成モジュールとは、例えば、テープヘッド１１、ＥＥＰＲＯＭ２４、モータコントロールブロック２５、サーボチャンネルブロック２６、データチャンネルブロック２７、ＳＣＳＩコントロールブロック２８、入出力ポート３０である。ステップＳ１３の構成モジュールの初期設定では、より具体的には、ＲＯＭ２２に格納されているプログラムをメモリ２３に展開した後、構成モジュールのレジスタが正常に使える状態であることの確認、ＳＣＳＩバス４０等のコネクタの結線が正しく繋がっていることの確認、ＣＰＵ２１に割り込み信号が入力されたときに、正しく所定の割り込み処理が行なわれることの確認を行なう。
【００２４】
そして、続くステップＳ１４において、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域にフラグがセットされているか否かをチェックし、フラグがセットされている場合には後述のステップＳ２０にスキップする。
ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域にフラグがセットされていない場合、続いて、入出力ポート３０を、動作可能な状態となるように設定し、デバッグコマンドを受け付けることのできる状態とする（ステップＳ１５）。そして、ＣＰＵ２１から、デバッグコマンドが受信可能であることを、例えば予め決めておいた文字列等、所定のコマンドにより、入出力ポート３０から出力（通知）する（ステップＳ１６）。
【００２５】
この後、所定時間（例えば１秒程度）の間、外部からのコマンド入力を待つ（ステップＳ１７）。
ここで、後に詳述するが、テープドライブ装置１が完成品状態（出荷後）であるときには、入出力ポート３０には何も接続されていないのが通常であり、この場合は当然のことながら外部からのコマンド入力も無い。
一方、テープドライブ装置１の製造時におけるテスト工程では、テスト用システム（外部機器、検査システム）２００、３００、４００（後述）を入出力ポート３０あるいはＳＣＳＩバス４０に接続する。そして、入出力ポート３０あるいはＳＣＳＩバス４０から出力された文字列を受け取ると、テスト用システム２００、３００、４００側からは、所定のテストモード（工程毎に異なる）に移行するための制御コマンドが出力され（ステップＳ３０）、入出力ポート３０からテープドライブ装置１（回路基板２０）に入力される。回路基板２０側では、ステップＳ１７の間、外部から制御コマンドの文字列を検出すると、割り込みルーチンにより、テストモードに入ることを示すフラグを受け、メモリ２３に一次的に格納する。
【００２６】
ステップＳ１７において、コマンド入力を待機している間、完成品状態での通常動作モードでの自己診断試験と、製造時における各工程のテストとで共通するテストを実行するのが効率的である。
【００２７】
続いて、入力されたコマンドをチェックした後（ステップＳ１８）、テストモードに入るフラグがセットされているか否かを検出する（ステップＳ１９）。
ここで、フラグがセットされていないときには、外部（テスト用システム２００、３００、４００）から制御コマンドを受け取っておらず、入出力ポート３０にテスト用システム２００、３００、４００が接続されていない、つまりテープドライブ装置１が完成品状態であると判断し、通常動作モード用のテスト（通常の動作）を実行する（ステップＳ１００）。
一方、フラグがセットされているときには、その内容を解析する（ステップＳ２０）。その結果に応じ、本実施の形態では、カードテスト用のモード、ボックス組立工程用のモード、ボックステスト用のモードのいずれかに移行し、それぞれに対応した設定・動作を実行する（ステップＳ２００、Ｓ３００、Ｓ４００）。
【００２８】
次に、上記ステップＳ１９およびＳ２０において分岐した各モードでのテスト動作について説明する。
[通常動作モードでのテスト]
図３に示すものは、前記ステップＳ１００における通常動作モード独自での自己診断試験の流れを示している。
ステップＳ１０１では、機構部１０のモータ（図示無し）のテストを行なう。これは、モータを実際に作動させ、正しく動作するか、モータを制御している各種センサ類が正しく動作するかを確認する。なお、このモータテストには、約６０秒以上を要する。
ステップＳ１０２では、テープヘッド１１であるＭＲ（Magneto Resistive）ヘッドの磁気抵抗値が所定の範囲内にあることを確認する。
ステップＳ１０３のData Long LWRテストでは、データチャンネルブロック２７内において、データがテープヘッド１１側に正しく転送できることを確認する。
ステップＳ１０４では、サーボチャンネルブロック２６およびモータコントロールブロック２５において、サーボパターンが正しく転送・解釈できることを確認することにより、モータを回す擬似的なテスト（サーボLWRテスト）を行なう。
以上により、通常動作モードでの自己診断試験が終了し、テープドライブ装置１は動作可能な状態となる。
【００２９】
上記のようにして、出荷後の完成品状態でのテープドライブ装置１では、完成品状態であるときに行なうテストとして、起動時に、ステップＳ１１〜Ｓ１３、Ｓ１７、およびステップＳ１００における一連の自己診断試験（第一の自己診断試験）が行なわれることになり、これら一連の自己診断試験は、ＰＯＳＴ（Power On Self Test）と称されている。
【００３０】
[回路基板単体でのテスト]
図４は、テープドライブ装置１の製造工程において回路基板２０単体で行なわれるテストを行なうときの、テスト用システム２００を示すものである。このテスト用システム２００は、回路基板２０の入出力ポート３０にコネクタを接続し、データの授受を行なう。
テスト用システム２００が入出力ポート３０に接続された回路基板２０では、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域にフラグが未設定であるため、図２のステップＳ１４からステップＳ１５へと進む。続くステップＳ１６において、デバッグコマンドが受信可能であることを入出力ポート３０を介して通知すると、ステップＳ３０において、テスト用システム２００側からカードテスト用の制御コマンドが発行され、これが入出力ポート３０から回路基板２０に入力され、ステップＳ２００の回路基板２０単体のテストに移行する。
図５は、テスト用システム２００によって行なわれる回路基板２０単体のテスト（ステップＳ２００）の、より具体的な流れを示すものである。
【００３１】
なお、回路基板２０単体の状態では、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域には、フラグは未設定であるため、ここではまず、ＥＥＰＲＯＭ２４のテストを行なう（ステップＳ２０１）。ＥＥＰＲＯＭ２４は不揮発性メモリであるため、通常動作モードでの自己診断試験ではテストを行なわず、このときのみのテストとなる。
【００３２】
続いて、ＶＰＤ領域の初期化を行ない、システム立ち上げに必要な情報等を書き込む。（ステップＳ２０２）。また、テープドライブ装置１を複数台組み合わせてライブラリ装置とするときに用いるインターフェイス（ＲＳ４２２）のテスト（RS422 Wrapテスト）を行なう（ステップＳ２０３）。
【００３３】
この後、通常動作モードのステップＳ１０３およびＳ１０４と同様、Data Long LWRテスト、サーボLWRテストを行なう（ステップＳ２０４、Ｓ２０５）ことにより、カードテスト工程での回路基板２０のブートが完了する（ステップＳ２０６）。
【００３４】
しかる後、ステップＳ２０７において、所定の検査として、テスト用システム２００の所定のプログラムによって、回路基板２０を実際にテストする。ここでは、図４に示したテスト用システム２００側から、ヘッドエミュレーションユニット１１０、モータサーキットテストユニット１２０、テープカートリッジ１３０等を用い、回路基板２０を構成する個々の機能ブロックの動作をチェックする。ヘッドエミュレーションユニット１１０では、波形発生器１１１およびオシロスコープ１１２によって、データチャンネルブロック２７等に対し、テープヘッド１１（この時点では組み付けられていない）でデータを読み書きした場合と同様のテストを行なう。また、モータサーキットテストユニット１２０では、機構部１０（この時点では組み付けられていない）と同型のローダモータ１２１、リールモータ１２２、ステッパモータ１２３、ボイスコイルモータ１２４を、実際にモータコントロールブロック２５に接続し、回路のテストを行なう。テープカートリッジ１３０では、実際に用いるテープカートリッジに代えて、予め所定の位置に所定のデータが格納されているカートリッジメモリ１３１を用い、正常にデータを読み書きできるか否かのテストを行なう。
【００３５】
また、これとともに、個々の回路基板２０に固有な設定（Serial Number等）を実施し、回路基板２０の出荷品質を確保する。そして、回路基板２０のテストの終了時には、次のボックス組立工程用の設定とするため、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域のフラグを書き込む（ステップＳ２０８）。
【００３６】
上記のようにして、未完成品状態である回路基板２０単体でのテストでは、ステップＳ１１〜Ｓ１３、Ｓ１７、およびステップＳ２００における一連の自己診断試験（第二の自己診断試験）が行なわれ、通常動作モードでの自己診断試験（ＰＯＳＴ）に対しその一部のみが実行されることになる。また、この回路基板２０単体のテストでは、ステップ２０１、Ｓ２０２、Ｓ２０７、Ｓ２０８において、通常動作モードでの自己診断試験（ＰＯＳＴ）とは異なる、他の所定の動作を実行する。
【００３７】
そして、このような回路基板２０単体でのテストでは、通常動作モードに比較し、実際に機構部１０を動作させて行なうモータテスト（ステップＳ１０１）およびMR Head抵抗テスト（ステップＳ１０２）を行なわない構成となっている。これにより、通常動作モードでは、ブートが完了するまで（ステップＳ１１からステップＳ１００まで）例えば１０３．９秒程度かかるものが、回路基板２０単体でのテスト時には、ステップＳ１１からステップＳ２０６のブートの完了まで３９．１秒程度となり、時間の大幅な短縮が図れる。
【００３８】
[ボックス組立工程でのテスト]
図６は、テープドライブ装置１の製造工程において、回路基板２０に機構部１０を組み付けた後の状態でテストを行なうときの、テスト用システム３００を示すものである。このテスト用システム３００は、回路基板２０の入出力ポート３０にコネクタを接続し、データの授受を行なう。
テスト用システム３００が入出力ポート３０に接続された回路基板２０では、先のステップＳ２０８においてＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域に、フラグが書き込まれているため、図２のステップＳ１４からステップＳ２０へとスキップし、書き込まれたフラグを参照して、ステップＳ３００のボックス組立工程用のテストに移行する。
【００３９】
図７は、ボックス組立工程用のテストのより具体的な動作の流れを示すものである。
このボックス組立工程、より詳しくは、回路基板２０に機構部１０を組み付けてテープヘッド１１の微調整を行なう段階でのテスト（ステップＳ３００）は、図２のステップＳ１９、Ｓ２０において、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域のフラグをチェックした後、ブートを完了する（ステップＳ３０１）。この工程のチェックでは、ステップＳ１１からＳ１３までの最小限のテストに留めることにより、ブート完了まで２５．９秒程度に収めることができる。
【００４０】
上記のようにして、未完成品状態でのテープドライブ装置１では、起動時に、ステップＳ１１〜Ｓ１３、およびステップＳ３００における最小限の自己診断試験（第二の自己診断試験）を行なった後、テープヘッド１１の微調整作業を行なう （ステップＳ３０２）。ここでは、図８に示すように、機構部１０のテープヘッド１１の、テープＴの走行方向の直交方向に対するズレ角度θ（図８（ａ）参照）の調整、ガイドローラ１１Ｌ、１１Ｌ’がテープＴに対して接近・離間する方向のストローク（図８（ｂ）参照）の調整等が行なわれる。
【００４１】
[ボックステスト]
図９に示すように、製造工程においてテープドライブ装置１が完成した状態で、出荷前の検査として行なわれるボックステストで用いるテスト用システム４００は、ＳＣＳＩバス４０にコネクタを接続してデータの授受を行なう。このときには、複数のテープドライブ装置１を、いわゆるデイジーチェーン接続し、テストを同時に行なうのが効率的である。
【００４２】
図１０は、ボックステストの具体的な動作の流れを示すものである。
このボックステストでは、上記ボックス組立工程（テープヘッド１１の微調整工程）において、フラグの書き換えを行なっていないため、テープドライブ装置１は、ボックス組立工程と同じ設定で立ち上がり、図２のステップＳ１１からＳ１４、およびＳ２０を経る。そして、ステップＳ４００のボックステスト用の設定・動作としては、まず、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域のデータ（フラグ）を、ＳＣＳＩバス４０を介したＳＣＳＩコマンドで、通常動作モード用のデータに書き換える（ステップＳ４０１）。
【００４３】
次いで、テープドライブ装置１を再起動させ、通常動作時と同じテスト（ＰＯＳＴ）を行なう（ステップＳ４０２）。つまり、図２におけるステップＳ１１の基本モジュールの初期設定、ステップＳ１２の基本モジュールのテスト、ステップＳ１３の構成モジュールの初期設定、ステップＳ１７で行なっていたテスト、ステップＳ１００の各テスト（図３のステップＳ１０１のモータテスト、ステップＳ１０２のMR Head抵抗テスト、ステップＳ１０３のData Long LWRテスト、ステップＳ１０４のサーボLWRテスト）、を順次行なう。
【００４４】
この後、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域の、フラグ、シリアルナンバー等の情報を、ＳＣＳＩコマンド経由で書き換え、テープドライブ装置１を出荷状態の設定とする（ステップＳ４０３）。
【００４５】
しかる後、ボックステストを行なう（ステップＳ４０４）。ここでは、テープドライブ装置１を実際に起動させ、通常動作時のテスト（ＰＯＳＴ）を行なった後、テープメディアカートリッジを実際にテープドライブ装置１に装填し、テープＴに対してデータを読み書きするコマンドを、ＳＣＳＩバス４０を介して出し、テープドライブ装置１でのテープＴに対するデータ読み書きが正常に行なわれることをテストする。
このようなテストを経た後、テープドライブ装置１は完成品として出荷される。
【００４６】
上記したようなテープドライブ装置１の起動制御方法、自己診断試験方法では、特に回路基板２０単体でのテストが行なわれるカードテスト工程において、機構部１０のテストであるモータテスト、MR Head抵抗テストを省略した。また、ボックス組立工程においても、テープヘッド１１の調整に先立ち、テスト内容を最小限に抑えた。このように、完成品状態で行なわれる通常動作モード用のテストとは別に、製造工程において未完成品状態で行なわれる各種のテストのそれぞれに応じたテストメニューとすることにより、テストに要する時間を大幅に削減することができ、テストの効率を向上させるだけでなく、テープドライブ装置１自体の生産効率を向上させることができる。
【００４７】
しかも、このとき、テストプログラム中において、次工程で行なうテストに合わせたフラグ等の設定変更を行なうようにした（ステップＳ２０８、Ｓ４０１、Ｓ４０３）ので、設定変更を忘れる等の人為的なミスを回避することができる。
【００４８】
加えて、入出力ポート３０あるいはＳＣＳＩバス４０に、製造工程中の各工程で用いる各テスト用システム２００、３００、４００を接続し、この入出力ポート３０を介し、製造工程においてテストを行なうための制御コマンドのやり取りを行なうようにしたので、テスト用システム２００、３００、４００を接続しさえすれば、所定のテストモードに自動的に移行させることができる。またこの入出力ポート３０は、元々プログラムのデバッグ用に備えられているものであるので、テスト対象となるテープドライブ装置１側には、テストを行なうために特に部品の追加等も不要である。
【００４９】
なお、上記実施の形態において、通常動作モードの自己診断試験あるいは製造工程用の自己診断試験を行なうに際し、回路基板２０（テープドライブ装置１）側からコマンド受付可能な状態であることを外部に通知し、これに応じて外部のテスト用システム２００、３００、４００から制御コマンドが入力されたか否かを判断するようにしたが、これに限るものではない。テープドライブ装置１が完成品状態にあるか否か、あるいはテスト用システム２００、３００、４００が接続されているか否かを判別することができるのであれば、他の手法を用いても良い。
また、テスト用システム２００、３００、４００を接続するインターフェイスとして、入出力ポート３０、ＳＣＳＩバス４０を用いる構成としたが、双方向での通信を行なうことのできるインターフェイスであれば、例えばＵＳＢポート等の他の形式のインターフェイスでも良い。
【００５０】
また、上記実施の形態では、製造工程用のテストとして、計３種類のテストを行なうようにしたが、１種類、２種類、あるいは４種類以上であっても良く、そのテスト内容は何ら限定されるものではない。
【００５１】
加えて、対象となる製品、機器は、上記実施の形態で挙げたテープドライブ装置１に限定するものではない。起動時に自己診断試験を実行する製品、機器であれば、例えば、ハードディスク装置やコンパクトディスクドライブ等の各種ディスクドライブ、プリンタ、ビデオカセットデッキ、ビデオカメラ、複写装置、ＦＡＸ装置等、他の各種製品、機器にも本発明を同様に適用することができる。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、自己診断試験の効率を向上させるだけでなく、装置や機器自体の生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本実施の形態における装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方法でのテスト対象となるテープドライブ装置の構成を示すブロック図である。
【図２】  テープドライブ装置の自己診断試験方法の流れを示す図である。
【図３】  通常動作モードにおける処理の流れを示す図である。
【図４】  回路基板単体でのテストを行なうテスト用システムの構成を示す図である。
【図５】  回路基板単体でのテストの処理の流れを示す図である。
【図６】  ボックス組立工程で用いるテスト用システムの構成を示す図である。
【図７】  ボックス組立工程でのテスト、および微調整の流れを示す図である。
【図８】  ボックス組立工程で微調整を行なうテープヘッドを示す図であり（ａ）はテープヘッドをテープ側から見た図、（ｂ）はその側面図である。
【図９】  ボックステストで用いるテスト用システムに対してテープドライブ装置を接続した状態を示す図である。
【図１０】  ボックステスト工程における処理の流れを示す図である。
【符号の説明】
１…テープドライブ装置（装置、機器、製品）、１０…機構部（可動部）、１１…テープヘッド、２０…回路基板（回路部、制御基板、制御部）、２１…ＣＰＵ（選択手段、実行手段）、２２…ＲＯＭ（記憶手段）、２３…メモリ、２４…ＥＥＰＲＯＭ、２７…データチャンネルブロック、２８…ＳＣＳＩコントロールブロック、３０…入出力ポート（インターフェイス、通知手段）、４０…ＳＣＳＩバス（インターフェイス、通知手段）、２００、３００、４００…テスト用システム（外部機器、検査システム）、Ｔ…テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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