(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、
上記キートップ部材の内、少なくとも１組の隣り合うキートップ部材の間隔が１．５ミリメートル以下で、
上記間隔が１．５ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲にあって、
上記最大厚み（ｔ０）と上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最小厚み（ｔ１）との比（ｔ１／ｔ０）が０．４以上０．９以下の範囲であることを特徴とする押釦スイッチ用部材。
【請求項２】
前記キートップコアは、光硬化系樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項３】
前記キートップコアにおいて、前記熱可塑性フィルムを被覆していない面側に、エレクトロルミネセンス発光体を配置していることを特徴とする請求項１または２に記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項４】
樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、上記キートップ部材の内、少なくとも１組の隣り合うキートップ部材の間隔が１．５ミリメートル以下で、上記間隔が１．５ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
１３５℃以上１４５℃以下の温度で加熱した上記熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、
隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、
スイッチを押圧するためのベース部材の上に、上記キートップ部材体若しくは上記キートップ部材を配置する配置工程と、
上記キートップ部材体を、上記キートップ部材の単位に分離する分離工程と、
を有し、
上記最大厚み（ｔ０）と上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最小厚み（ｔ１）との比（ｔ１／ｔ０）が０．４以上０．９以下の範囲となるように上記熱可塑性樹脂フィルムが形成される、
ことを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項５】
樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、上記キートップ部材の内、少なくとも１組の隣り合うキートップ部材の間隔が１．５ミリメートル以下で、上記間隔が１．５ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
１３５℃以上１４５℃以下の温度で加熱した上記熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、
隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、
スイッチを押圧するためのベース部材の上に、上記キートップ部材体若しくは上記キートップ部材を配置する配置工程と、
上記キートップ部材体を、上記キートップ部材の単位に分離する分離工程と、
を有し、
上記成形工程において、隣り合う上記キートップ部材の凹部となる上記熱可塑性フィルムの上からプラグを押圧して、上記熱可塑性フィルムの成形を行う、
ことを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項６】
前記熱可塑性フィルムの軟化温度以上１８０℃以下の温度にて加熱された状態の前記プラグを前記凹部に押圧することを特徴とする請求項５に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項７】
樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、上記キートップ部材の内、少なくとも１組の隣り合うキートップ部材の間隔が１．５ミリメートル以下で、上記間隔が１．５ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
１３５℃以上１４５℃以下の温度で加熱した上記熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、
隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、
スイッチを押圧するためのベース部材の上に、上記キートップ部材体若しくは上記キートップ部材を配置する配置工程と、
上記キートップ部材体を、上記キートップ部材の単位に分離する分離工程と、
を有し、
上記一体化工程において、上記成形済みの熱可塑性フィルムと上記キートップコアとの間に、別の熱可塑性フィルムを介在させる、
ことを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項８】
前記成形工程では、前記熱可塑性フィルムの前記金型と反対の側から高圧の気体を吹き込んで、前記金型の形状に合わせて前記熱可塑性フィルムを成形する圧空成形、または当該圧空成形と共に前記金型の側から減圧して、前記金型の形状に合わせて前記熱可塑性フィルムを成形する真空圧空成形を行うことを特徴とする請求項４から７のいずれか１項に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項９】
前記一体化工程において、前記成形済みの熱可塑性フィルムを金型に入れて、前記キートップコア用の光硬化系樹脂を、上記金型に入れた前記熱可塑性フィルムの凹部に入れ、光あるいは電子線を照射して上記光硬化系樹脂を硬化させることを特徴とする請求項４から８のいずれか１項に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項１０】
前記配置工程において、前記キートップコアと前記ベース部材との間に、エレクトロルミネセンス発光体を配置することを特徴とする請求項４から９のいずれか１項に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信機器、デジタルカメラ、電子手帳、車載用パネルスイッチ類、リモコン、キーボード等に用いられる押釦スイッチ用部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や自動車電話等の移動体通信機器、デジタルカメラ、家庭用電話機、ファクシミリ、電子手帳、計測機器類、車載用パネルスイッチ類、リモコン、コントローラ、キーボード等の小型化、軽量化およびデザイン性の観点から、キートップ部材同士の間隔が１．５ミリメートル以下に密接して配置されるものが要求されている。一般的に、キートップ部材に用いられる熱可塑性フィルムには、耐熱性の高い樹脂、例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂あるいはポリカーボネート樹脂が用いられる。このため、熱可塑性フィルムを完成品の密接した配置状態に延伸させることが難しい。したがって、熱可塑性フィルムとキートップコアとからなるキートップ部材群を複数作製し、複数のキートップ部材を完成品の形状に組み立て、キートップ部材同士が密接する押釦スイッチ用部材を作製するという方法が採られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−２５３２９０号公報（特許請求の範囲、要約書等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述の従来技術では、キートップ部材群を複数作製する必要があるため、金型および治具を複数用意する必要がある。したがって、イニシャルコストおよび材料費が高くなり、加えてリードタイムが長くなる。さらには、組立工程も煩雑化し歩留まりが悪くなるという問題もある。【０００４】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、低コストで歩留まりの良い、キートップ部材同士の間隔が１．５ミリメートル以下に密接している押釦スイッチ用部材およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明者らは、キートップ部材群を複数個作製しないことを前提に、キートップコアを被覆する熱可塑性フィルムをキートップ部材同士が完成品の密接した配置のまま一体成形し、当該一体成形された熱可塑性フィルムとキートップコアとを一体化させることを考えた。種々の検討の結果、密接したキートップ部材において、キートップコアに熱可塑性フィルムを被覆するに際しキートップコアの天面と側面における熱可塑性フィルムの適切な延伸率の比を見出し、下記のごとく本発明の完成に至った。【０００６】
すなわち、本発明は、樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、キートップ部材の内、少なくとも１組の隣り合うキートップ部材の間隔が１．５ミリメートル以下で、当該間隔が１．５ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲にあって、最大厚み（ｔ０）とキートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最小厚み（ｔ１）との比（ｔ１／ｔ０）が０．４以上０．９以下の範囲である押釦スイッチ用部材としている。【０００７】
このため、熱可塑性フィルムを被覆した樹脂製のキートップコアから成る一体型のキートップ部材体を有し、隣り合う各キートップ部材の少なくとも１組が１．５ミリメートル以下に密接した押釦スイッチ用部材を作製することができる。このため、組み立て工程において、各キートップ部材を切断するだけで押釦スイッチ用部材が完成する。したがって、押釦スイッチ用部材を低コストかつ歩留まり良く作製できる。熱可塑性フィルムとして、好適には、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、熱可塑性フィルムとしては、アクリル系樹脂がより好ましい。なお、アクリル系樹脂には、アクリル樹脂の他、アクリル樹脂を含むポリマーアロイも含まれる。【０００８】
ここで、キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）と最小厚み（ｔ１）との比（ｔ１／ｔ０）を０．４以上、０．９以下の範囲としているのは、次の理由からである。ｔ１／ｔ０＞０．９の場合には、熱可塑性フィルムの延伸率が低すぎて、キートップ部材の凹凸の形成に支障を来し、逆に、ｔ１／ｔ０＜０．４の場合には、熱可塑性フィルムの延伸率が高すぎて、フィルムが白化あるいは破壊して、成形できなくなる危険性が高いからである。熱可塑性フィルムを７５ミクロンより薄くすると、フィルムが軟質となり、機械的強度、表面硬度および熱的特性が低下するので好ましくない。一方、熱可塑性フィルムを３５０ミクロンより厚くすると、キートップ部材の凹凸に合った成形が難しくなるので好ましくない。したがって、熱可塑性フィルムは７５ミクロン以上３５０ミクロン以下とするのが良い。【０００９】
また、別の本発明は、先の本発明におけるキートップコアを、光硬化系樹脂とした押釦スイッチ用部材としている。【００１０】
予備成形された熱可塑性フィルムの凹部にキートップコアとなる樹脂を注入して硬化させる場合には、キートップコアの材料として光硬化系樹脂を用いるのが好ましい。光硬化系樹脂は、ＥＢ硬化系樹脂、ＵＶ硬化系樹脂および嫌気性併用ＵＶ硬化系樹脂に大別される。ＥＢ硬化系樹脂は、電子線の照射により硬化する樹脂である。また、ＵＶ硬化系樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。さらに、嫌気性併用ＵＶ硬化系樹脂は、ＵＶ硬化性に嫌気性を付与した樹脂であり、空気を遮断して紫外線を照射することにより硬化する樹脂である。これらの内、特に、ＵＶ硬化系樹脂が好ましい。それは、装置にかかるコストが低く、かつ硬化速度が大きく、生産性に有利だからである。これらの光硬化系樹脂は、光硬化性樹脂と光開始剤とを主成分とする。光硬化性樹脂には、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、シリコーン系、ポリブタジエン系のアクリレート系樹脂が挙げられる。また、光開始剤には、ベンゾフェノン系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、チオキサンソン系光重合開始剤等が挙げられる。さらに、嫌気性併用ＵＶ硬化系樹脂の場合には、有機過酸化物、芳香族スルフィミドおよび各種のアミン類を加える。ここで、有機過酸化物としては、ケトンパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル類が挙げられる。【００１１】
また、別の本発明は、先の本発明におけるキートップコアの熱可塑性フィルムを被覆していない面側に、エレクトロルミネセンス（Electroluminescence: EL）発光体を配置する押釦スイッチ用部材としている。ＥＬ発光体は、発光ダイオード（Light Emitting Diode: LED）と異なり、薄いシート形状にできるため、キートップコアの直下に容易に配置できる。また、光硬化系樹脂の収縮によってできる凹凸を吸収するため、キートップの直下にＥＬ発光体を配置せずに、樹脂フィルムを挟んでＥＬ発光体を配置しても良い。その場合、キートップを分離した後、各キートップをＥＬ発光体に接着することにより、ＥＬ発光体にダメージを与えないようにすることができる。このように、キートップコアの下にＥＬ発光体を配置することにより、キートップの特定部分（例えば、キートップの天面）を光らせることができる。特に、キートップの天面に絵柄を設けると、その絵柄の部分のみを光らせることができるので、機能およびデザイン性に富む押釦スイッチ用部材を提供できる。【００１２】
また、別の本発明は、樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、キートップ部材の内、少なくとも１組の隣り合うキートップ部材の間隔が１．５ミリメートル以下で、間隔が１．５ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、１３５℃以上１４５℃以下の温度で加熱した熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、スイッチを押圧するためのベース部材の上に、キートップ部材体若しくはキートップ部材を配置する配置工程と、キートップ部材体を、キートップ部材の単位に分離する分離工程と、を有し、最大厚み（ｔ０）とキートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最小厚み（ｔ１）との比（ｔ１／ｔ０）が０．４以上０．９以下の範囲となるように熱可塑性樹脂フィルムが形成される押釦スイッチ用部材の製造方法としている。
【００１３】
かかる製造方法を採用することにより、熱可塑性フィルムを被覆した樹脂製のキートップコアから成る一体型のキートップ部材体を有し、隣り合う各キートップ部材の少なくとも１組が１．５ミリメートル以下に密接した押釦スイッチ用部材を作製することができる。このため、組み立て工程において、キートップ部材を一つずつ作製せずに、押釦スイッチ用部材を作製することができる。したがって、押釦スイッチ用部材を低コストかつ歩留まり良く作製できる。特に、複数のキートップ部材を連接した状態のキートップ部材体をベース部材に配置する配置工程の後に、キートップ部材体を各キートップ部材毎に分離する分離工程を行うと、キートップ部材を一つずつベース部材上に貼り付ける手間がなくなる。成形工程にて採用される成形方法としては、熱可塑性フィルムの金型と反対の側から高圧の気体を吹き込んで、金型の形状に合わせて熱可塑性フィルムを成形する圧空成形、当該圧空成形と共に金型の側から減圧して金型の形状に合わせて熱可塑性フィルムを成形する真空圧空成形、金型の側から減圧して金型の形状に合わせて熱可塑性フィルムを成形する真空成形等が挙げられる。【００１４】
キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムとして、好適には、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、熱可塑性フィルムとしては、アクリル系樹脂がより好ましい。なお、アクリル系樹脂には、アクリル樹脂の他、アクリル樹脂を含むポリマーアロイも含まれる。また、熱可塑性フィルムは、延伸して成形した状態で最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲となるような厚みを有するものとしている。かかる厚みより薄いと成形後に白化あるいは破けやすく、逆に厚いと延伸しにくくなる。また、成形時における熱可塑性フィルムの加熱温度は、１３５℃以上１４５℃以下としている。具体的には、金型を当該温度範囲に加熱して熱可塑性フィルムを成形する。キートップが高く、隣接するキートップの間隔が狭いほど、これらを被覆する熱可塑性フィルムの成形の難易度が高くなる。成形の難易度が高くなると、熱可塑性フィルムを加熱する温度も高くする必要がある。ただし、金型の形状に合わせて熱可塑性フィルムを成形し、さらに重ねて絵柄付きの熱可塑性フィルムを成形する場合、金型に接する熱可塑性フィルムを１６０℃以上に加熱すると、絵柄の位置を制御することが難しくなる。したがって、熱可塑性フィルムは１６０℃より低い温度で加熱するのが好ましい。【００１５】
また、別の本発明は、樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、キートップ部材の内、少なくとも１組の隣り合うキートップ部材の間隔が１．５ミリメートル以下で、間隔が１．５ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、１３５℃以上１４５℃以下の温度で加熱した熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、スイッチを押圧するためのベース部材の上に、キートップ部材体若しくはキートップ部材を配置する配置工程と、キートップ部材体を、キートップ部材の単位に分離する分離工程と、を有し、成形工程において、隣り合うキートップ部材の凹部となる熱可塑性フィルムの上からプラグを押圧して、熱可塑性フィルムの成形を行う押釦スイッチ用部材の製造方法としている。
【００１６】
プラグを凹部に押圧すると、真空、圧空あるいは真空圧空成形のみの場合よりも精度の良い成形ができる。特に、熱可塑性フィルムの成形時の延伸率が高い場合（キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）と最小厚み（ｔ１）との比（ｔ１／ｔ０）が０．４以上、０．７以下の場合）には、プラグによる押圧効果が大きい。一方、熱可塑性フィルムの成形時の延伸率が低い場合（ｔ１／ｔ０が０．７より大きく０．９以下の場合）には、必ずしもプラグを使用しなくても所望形状に成形することが比較的容易である。【００１７】
また、別の本発明は、先の発明において、熱可塑性フィルムの軟化温度以上１８０℃以下の温度にて加熱された状態のプラグを凹部に押圧する押釦スイッチ用部材の製造方法としている。【００１８】
プラグは、熱可塑性フィルムの種類によって変えるのが望ましく、熱可塑性フィルムの軟化温度以上１８０℃以下の温度にて加熱されたプラグを熱可塑性フィルムの凹部に押圧するのが良い。軟化温度より低い温度のプラグを用いると、プラグを押し当てた熱可塑性フィルムの部分が冷却されて破断してしまう危険性がある。一方、プラグの温度が１８０℃を超えると、押し当てた部分に穴があく危険性がある。このため、プラグは、熱可塑性フィルムの軟化温度以上１８０℃以下に設定するのが好ましい。例えば、熱可塑性フィルムを１４０℃で加熱して成形を行う場合には、プラグを９０〜１８０℃の範囲で、好ましくは熱可塑性フィルムの加熱温度と同じ１４０℃で加熱して押圧部材として使用するのが良い。【００１９】
また、別の本発明は、樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、キートップ部材の内、少なくとも１組の隣り合うキートップ部材の間隔が１．５ミリメートル以下で、間隔が１．５ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み（ｔ０）が７５ミクロン以上３５０ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、１３５℃以上１４５℃以下の温度で加熱した熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、スイッチを押圧するためのベース部材の上に、キートップ部材体若しくはキートップ部材を配置する配置工程と、キートップ部材体を、キートップ部材の単位に分離する分離工程と、を有し、一体化工程において、成形済みの熱可塑性フィルムとキートップコアとの間に、別の熱可塑性フィルムを介在させる押釦スイッチ用部材の製造方法としている。
【００２０】
熱可塑性フィルムに絵柄を形成し、そこにキートップコア用の樹脂を接触させると、絵柄が壊れる可能性がある。そのような危険性がある場合には、熱可塑性フィルムに、別の熱可塑性フィルムを配置してから、そこにキートップコア用の樹脂を供給すると良い。別の熱可塑性フィルムを配置する場合、２以上の熱可塑性フィルムが重なることになる。かかる場合には、当該２以上の熱可塑性フィルムを合わせて１つの熱可塑性フィルムとみなしてｔ１／ｔ０を決定する。
【００２１】
また、別の本発明は、先の発明における成形工程で、圧空成形または真空圧空成形を行う押釦スイッチ用部材の製造方法としている。
このように、圧空成形あるいは真空圧空成形を採用することにより、熱可塑性フィルムの延伸率を高くして成形する必要がある場合に、適切に対応できる。圧空成形あるいは真空圧空成形では、５ｋｇｆ／ｃｍ２以上の圧力で気体（例えば、空気）を熱可塑性フィルムに吹き付けるのが好ましい。なお、当該延伸率が低くても良い場合には、圧空成形あるいは真空圧空成形の他、真空成形を採用しても良い。
【００２２】
また、別の本発明は、先の発明における一体化工程において、成形済みの熱可塑性フィルムを金型に入れて、キートップコア用の光硬化系樹脂を、金型に入れた熱可塑性フィルムの凹部に入れ、光あるいは電子線を照射して光硬化系樹脂を硬化させる押釦スイッチ用部材の製造方法としている。このため、成形した熱可塑性フィルムにダメージを与えることなく、熱可塑性フィルムを被覆したキートップコアを作製することができる。
【００２３】
また、別の本発明は、先の発明の配置工程において、キートップコアとベース部材との間に、エレクトロルミネセンス発光体を配置する押釦スイッチ用部材の製造方法としている。このように、キートップコアの直下にＥＬ発光体を配置することにより、キートップの特定部分（例えば、キートップの天面）を光らせることができる。特に、キートップ部材の天面に絵柄を設けると、その絵柄の部分のみを光らせることができるので、機能およびデザイン性に富む押釦スイッチ用部材を提供できる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、低コストで組み立て容易な、キートップ部材同士の間隔が１．５ミリメートル以下に密接している押釦スイッチ用部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態にかかる押釦スイッチ用部材の平面図である。
【図２】図２は、図１に示す押釦スイッチ用部材をＡ−Ａ線で切ったときの断面図である。
【図３】図３は、図１に示す押釦スイッチ用部材の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３に示すステップＳ１の工程を説明するための図であり、（Ａ）は熱可塑性フィルムの延伸性が低い条件での成形方法を、（Ｂ）は熱可塑性フィルムの延伸性が高い条件での成形方法を、それぞれ示す。
【図５】図５は、複数のキートップ部材の高さが同一ではない押釦スイッチ用部材を製造する場合において、熱可塑性フィルムを一体的に成形する条件を説明するための図である。
【図６】図６は、図３に示すステップＳ２の工程を説明するための図であり、金型に一体成形された熱可塑性フィルムをセットする状況を示す図である。
【図７】図７は、図３に示すステップＳ２の工程を説明するための図であり、図５に示す状況からすすんで、金型にセットした熱可塑性フィルムに紫外線硬化性樹脂を注入した後に紫外線を照射して、熱可塑性フィルムとキートップコアとを一体化した状況を示す図である。
【図８】図８は、図３に示すステップＳ２の工程を説明するための図であり、図７に示す状況からすすんで、金型をはずして、熱可塑性フィルムとキートップコアとが一体化したキートップ部材体を示す図である。
【図９】図９は、図３に示すステップＳ３およびステップＳ４の両工程を説明するための図であり、キートップ部材体をベース部材に貼り、その後、キートップ部材体を各キートップ部材の単位に切り離す状況を示す図である。
【図１０】図１０は、従来の押釦スイッチ用部材の構造であって、ＬＥＤを用いてキートップ部材を発光させる押釦スイッチ用部材の断面構造を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の断面構造を示す図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す押釦スイッチ用部材の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、図１１に示す押釦スイッチ用部材の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２６】
１    押釦スイッチ用部材
２    キートップ部材
３    ベース部材
４    樹脂製フィルム
２１    キートップコア
２２    熱可塑性フィルム
２２ａ  フランジ
２３    キートップ部材体
３１    凸部
３２    ボス
４０    金型
４１    プラグ
４２    凸部
５１    金型
７０    ＥＬ発光体
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明に係る押釦スイッチ用部材およびその製造方法の各実施の形態について詳述する。なお、以下、熱可塑性フィルムとして、アクリル樹脂を用いた実施の形態および実施例について説明するが、アクリル樹脂以外のアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂を用いることもできる。【００２８】
（第１の実施の形態）
図１は、押釦スイッチ用部材１の平面図である。また、図２は、図１に示す押釦スイッチ用部材１をＡ−Ａ線で切ったときの断面図である（ただし、樹脂製のキートップコア２１のみを斜線で示している）。【００２９】
図１および図２に示すように、押釦スイッチ用部材１は、複数のキートップ部材２と、当該キートップ部材２に下接するベース部材３とから、主に構成されている。ベース部材３は、各キートップ部材２の押圧を受けて、その下方のスイッチを押すための構成部材である。複数のキートップ部材２は、樹脂製フィルム４を挟んでベース部材３に貼り付けられている。キートップ部材２と樹脂製フィルム４との間、あるいは樹脂製フィルム４とベース部材３との間は、接着剤または粘着材等を用いて固定されている。なお、キートップ部材２の下に絵柄を形成させたい場合に、予め絵柄を形成した樹脂製フィルム４を用いても良い。樹脂製フィルム４の下側に絵柄が形成されている場合には、熱可塑性フィルム２２、必要な場合にはこれとは別の熱可塑性フィルム、キートップコア２１、接着剤および樹脂製フィルム４に、絵柄を認識できる透明性が要求される。また、樹脂製フィルム４の上側に絵柄が形成されている場合には、熱可塑性フィルム２２、必要な場合にはこれとは別の熱可塑性フィルム、キートップコア２１および接着剤に、絵柄を認識できる透明性が要求される。また、熱可塑性フィルム２２のキートップコア２１の側にのみ絵柄が形成されている場合には、熱可塑性フィルム２２に、絵柄を認識できる透明性が要求される。さらに、熱可塑性フィルム２２の天面側にのみ絵柄が形成されている場合には、いずれの部材にも透明性は要求されない。すなわち、絵柄が形成されている部分よりも天面方向の部材には透明性が要求される。なお、樹脂製フィルム４は必須の構成部材ではなく、キートップ部材２を、直接、ベース部材３に貼り付けるようにしても良い。【００３０】
キートップ部材２は、樹脂製のキートップコア２１と、当該キートップコア２１の下面を除いて被覆する熱可塑性フィルム２２とから、主に構成されている。熱可塑性フィルム２２は、キートップコア２１との一体化の前に、キートップ部材２の最終配置形態に合うように一体的に成形される。本発明の押釦スイッチ用部材１は、隣接するキートップ部材２の隙間ｄが１．５ミリメートル以下となる部分を含むものを対象としている。そして、キートップ部材２を形成し、押釦スイッチ用部材１の製造工程の後期に、熱可塑性フィルム２２は切り離される。この切り離しにより、ほとんどの場合キートップ部材２の周囲にフランジ２２ａが形成される。【００３１】
ここで、隙間ｄは、隣接する２つのキートップ部材２の天面からフランジ２２ａの付け根までの間の距離の内、最も狭い隙間を意味する。したがって、図２に示すように、キートップ部材２の形状が、その天面からフランジ２２ａまで徐々に広がるようにテーパーを有する形状の場合、両キートップ部材２のフランジ２２ａの付け根の間が１．５ミリメートル以下であれば、それらの天面間の距離が１．５ミリメートルを超えていても、本発明の押釦スイッチ用部材１に含まれる。【００３２】
熱可塑性フィルム２２は、後述のように、キートップコア２１との一体化に先立ち、予備成形される。この工程において、熱可塑性フィルム２２は、キートップ部材２の天面における最大厚み（ｔ０）と側面における最小厚み（ｔ１）との比（ｔ１／ｔ０）が０．４以上、０．９以下となるように一体的に成形される。ｔ１／ｔ０を０．４以上、０．９以下の範囲としているのは、ｔ１／ｔ０＞０．９とすると、熱可塑性フィルム２２の延伸率が低すぎて、キートップ部材２の凹凸の形成に支障を来し、ｔ１／ｔ０＜０．４とすると、熱可塑性フィルム２２の延伸率が高すぎて、当該フィルム２２が白化あるいは破壊してしまい、成形できなくなる危険性が高いからである。ｔ１／ｔ０を０．４以上０．９以下とすることにより、隣り合う少なくとも１組のキートップ部材２同士の隙間ｄが１．５ミリメートル以下に近接した配置であっても、キートップ部材２の凹凸の形成に支障を来すことなく、一体型の熱可塑性フィルム２２を成形できる。【００３３】
ベース部材３は、キートップ部材２を載置する凸部３１と、凸部３１と反対の面にあるボス３２とを備えている。ボス３２は、キートップ部材２の押し込みによって、下方のスイッチ（不図示）をオンあるいはオフにするためのものである。【００３４】
図３は、押釦スイッチ用部材１の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。また、図４〜図９は、各工程の状況を説明するための図である。【００３５】
押釦スイッチ用部材１の製造工程は、熱可塑性フィルム２２を一体的に成形する工程（ステップＳ１）と、キートップコア２１と熱可塑性フィルム２２とを一体化する工程（ステップＳ２）と、キートップ部材２が一体化したままのキートップ部材体２３とベース部材３とを接着して配置する工程（ステップＳ３）と、キートップ部材体２３から各キートップ部材２を分離する工程（ステップＳ４）とを有する。図４および図５はステップＳ１の工程を示し、図６〜図８はステップＳ２の工程を示し、図９はステップＳ３およびステップＳ４の工程を示す。以下、図４〜図９に基づいて、押釦スイッチ用部材１の製造工程を詳述する。なお、ステップＳ３とステップＳ４とを逆順にし、キートップ部材体２３を各キートップ部材２に分離してからベース部材３に貼り付けるようにしても良い。【００３６】
ステップＳ１では、金型４０を用いて熱可塑性フィルム２２の成形が行われる。各キートップ部材２の最終配置状態に合った形態に熱可塑性フィルム２２を一体的に成形するには、キートップ部材２の形状に合った凹凸を有する金型４０が用いられる。成形方法には、圧空成形、真空成形、圧空真空成形のいずれの成形方法を採用しても良い。ここで、圧空成形は、熱可塑性フィルム２２を一度、加熱軟化させて、圧縮空気により金型４０に密着させて、所定の形状に延伸して成形する方法である。また、真空成形は、熱可塑性フィルム２２を、一度、加熱軟化させて、金型４０側からの真空吸引による圧力差により金型４０に密着させて、所定の形状に延伸して成形する方法である。また、圧空真空成形とは、上述の真空と圧空を併用して熱可塑性フィルム２２を金型４０に沿わせて延伸して成形する方法である。【００３７】
熱可塑性フィルム２２の成形時の延伸率が比較的低い場合（具体的には、ｔ１／ｔ０が０．７より大きく０．９以下の場合）には、図４（Ａ）に示すように、金型４０だけを用いて上述のいずれかの成形方法にて成形できる。一方、熱可塑性フィルム２２の成形時の延伸率が比較的高い場合（具体的には、ｔ１／ｔ０が０．４以上０．７以下の場合）には、図４（Ｂ）に示すように、金型４０に沿って延伸する熱可塑性フィルム２２の凹部となる部分に、金型４０と対向する側に設けられたプラグ４１の凸部４２を押し込んで、上述のいずれかの成形方法による成形をアシストするのが好ましい。ただし、熱可塑性フィルム２２の成形時の延伸率が比較的低い場合（具体的には、ｔ１／ｔ０が０．７より大きく０．９以下の場合）に、プラグ４１を使用しても良い。【００３８】
また、プラグ４１を使用して熱可塑性フィルム２２の成形をアシストする場合、プラグ４１は、熱可塑性フィルム２２の軟化温度以上１８０℃以下の温度で加熱して行うのが好ましい。プラグ４１の温度を熱可塑性フィルム２２の軟化温度以上にすることにより、熱可塑性フィルム２２にプラグ４１を接触させた際に、その接触部分の温度を低下させることがないので、熱可塑性フィルム２２がプラグ４１の接触部分から破断してしまう危険性を低減することができる。一方、プラグ４１の温度を１８０℃以下とすることにより、プラグ４１との接触部分が延びすぎて穴をあけてしまう危険性を低減できる。例えば、熱可塑性フィルム２２を１４０℃で加熱して成形を行う場合には、プラグ４１を９０〜１８０℃の範囲で、好ましくは熱可塑性フィルム２２の加熱温度と同じ１４０℃で加熱して使用するのがより好ましい。【００３９】
プラグ４１を使用する場合、金型４０とプラグ４１の位置制御が重要となる。プラグ４１と金型４０の位置関係を正確に制御しないと、プラグ４１が熱可塑性フィルム２２同士の凹部からずれた場所を押してしまい、熱可塑性フィルム２２に穴があく危険性があるからである。また、熱可塑性フィルム２２を冷却する速度は、１２℃／ｓｅｃ以上としている。熱可塑性フィルム２２の成形後の寸法安定性を図る理由からである。【００４０】
図５は、複数のキートップ部材２の高さが同一ではない押釦スイッチ用部材１を製造する場合において、熱可塑性フィルム２２を一体的に成形する条件を説明するための図である。【００４１】
図５（Ａ）に示すように、この実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１の下方に配置される１２個のキートップ部材２間の隙間は同一ではない。横方向に並ぶ３個のキートップ部材２同士の隙間（図５（Ａ）においてＸで示す点線枠で囲まれた領域の隙間）が最も狭い。図５（Ｂ）は、かかる最も狭い隙間を有するキートップ部材２の高さをミリメートル単位の数字で表示した図である。最も高いキートップ部材２は「１．０」と表示されるキートップ部材２（２ｂ）である。このキートップ部材２（２ｂ）と最狭の隙間を隔てて隣接するキートップ部材２は、キートップ部材２（２ｂ）の図中左右に配置されるキートップ部材２（２ａ）およびキートップ部材２（２ｃ）である。このため、キートップ部材２（２ａ）とキートップ部材２（２ｂ）、あるいはキートップ部材２（２ｂ）とキートップ部材２（２ｃ）が、最も成形が難しい場所（すなわち、熱可塑性フィルム２２の延伸率が高くなる場所）ということになる。したがって、熱可塑性フィルム２２の一体的な成形を行う場合、かかる場所に合わせた成形条件を選択する必要がある。成形は、キートップ部材２が高いほど、また隣り合うキートップ部材２の隙間ｄが狭いほど、困難になるからである。成形の困難性は、隣り合うキートップ部材２の高さが違う場合には、隣り合うキートップ部材２の高さの平均を両キートップ部材２の隙間ｄで除した値に基づいて評価できる。【００４２】
ステップＳ１の工程により熱可塑性フィルム２２の一体的な成形が完了すると、ステップＳ２に移行する。ステップＳ２では、キートップコア２１と熱可塑性フィルム２２との一体化が行われる。この実施の形態では、この工程は、紫外線硬化性樹脂の注入およびその硬化によって行われる。【００４３】
図６に示すように、熱可塑性フィルム２２の凸部２２ｂに合った凹部５１ａを持つ金型５１に熱可塑性フィルム２２をセットする。次に、図７に示すように、熱可塑性フィルム２２で形成された凹部（凸部２２ｂの反対側）に紫外線硬化性樹脂を注入し、紫外線照射装置５２を用いて、その紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射する。この結果、キートップコア２１が形成される。なお、紫外線硬化性樹脂以外に、ＥＢ硬化系樹脂あるいは嫌気性併用ＵＶ硬化系樹脂を用いても良い。【００４４】
また、上述の光硬化系樹脂ではなく、溶融状態の熱可塑性樹脂を熱可塑性フィルム２２の凸部２２ｂの反対側に形成された凹部に射出して、冷却によって射出後の熱可塑性樹脂を硬化するようにしても良い。ただし、延伸後の熱可塑性フィルム２２は非常に薄く、破断しやすいので、かかる射出成形よりも圧力負荷の小さい点で有利な光硬化系樹脂の注入および硬化を採用する方が望ましい。【００４５】
キートップコア２１の硬化を終えると、図８に示すように、熱可塑性フィルム２２とキートップコア２１とが一体化したキートップ部材体２３を金型４０からはずす。この状態では、キートップ部材２が互いに連接している。【００４６】
熱可塑性フィルム２２とキートップコア２１との一体化の過程で、熱可塑性フィルム２２に予め形成しておいた絵柄が壊れる危険性もある。かかる危険性がある場合には、熱可塑性フィルム２２の上に別の熱可塑性フィルムを配置して、その上からキートップコア２１用の樹脂を注入するのが望ましい。かかる場合、熱可塑性フィルム２２と別の熱可塑性フィルムとを合わせた１つの熱可塑性フィルムとみなして、ｔ１／ｔ０を決定する。【００４７】
ステップＳ２の工程により熱可塑性フィルム２２とキートップコア２１との一体化が完了すると、ステップＳ３、ステップＳ４へと移行する。図９に示すように、キートップ部材体２３は、樹脂製フィルム４を挟んで、ベース部材３の凸部３１に載置された状態で接着される。次に、図９の点線Ｂで示すように、キートップ部材体２３は、各キートップ部材２の単位に切り離される。切り離す方法としては、刃型の金型、リューター（ＮＣ加工機）、超音波カッターあるいはレーザ光線などを使う方法が挙げられる。キー操作を良好に行い、かつキーの外観を良好にするには、キー間の隙間を確実に設けるように切り離すのが好ましい。この観点から、レーザ光線を用いた分離方法を採用する方がより好ましい。レーザ光線を用いると加工速度が高くなるというメリットもある。【００４８】
（第２の実施の形態）
次に、本発明に係る押釦スイッチ用部材およびその製造方法の第２の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構成部材については、同じ符号を用いる。【００４９】
図１０および図１１は、従来の押釦スイッチ用部材の構造であってＬＥＤ６０を用いてキートップ部材２を発光させる押釦スイッチ用部材の断面構造および本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１の断面構造を、それぞれ示す図である。【００５０】
図１０（Ａ）に示すように、従来から、ＬＥＤ６０を用いてキートップ部材２を発光させる場合には、隣り合うキートップ部材２の間であってベース部材３の裏側に、ＬＥＤ６０を配置している。ボス３２の直下にはスイッチがあり、ボス３２で挟まれた隙間にしかＬＥＤ６０を配置できる十分な空間がないからである。このため、例えば、隣り合うキートップ部材２の隙間から光が漏れないようにするために、隣り合うキートップ部材２のフランジ２２ａとフランジ２２ａとの間に、遮光部材６１を配置するようにしている。【００５１】
また、図１０（Ｂ）に示すように、上記の遮光部材６１を設けずに、隣り合うキートップ部材２のフランジ２２ａを上下方向に段差を設けて重ね合わせて、ＬＥＤ６０からの光が隣り合うキートップ部材２の間から漏れないようにする方法もある。【００５２】
しかし、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示す構成では、ＬＥＤ６０をキートップ部材２の直下に配置していないので、輝度が低く、かつ均一な照光が難しい。また、遮光部材６１を設けたり、隣り合うフランジ２２ａを重ねても、隣り合うキートップ部材２の間から光が漏れやすい。【００５３】
そこで、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１は、図１１に示すように、キートップ部材２の直下にＥＬ発光体７０を配置している。図１１（Ａ）および（Ｂ）に示す押釦スイッチ用部材１は、複数のキートップ部材２にまたがってＥＬ発光体７０を配置しているものであり、図１１（Ｃ）に示す押釦スイッチ用部材１は、各キートップ部材２ごとにＥＬ発光体７０を配置しているものである。このように、ＥＬ発光体７０をキートップ部材２の直下に配置することによって、キートップ部材２の側方で照光するよりも、均一にキートップ部材２を光らせることができる。また、遮光部材６１のような部材を設ける必要もない。なお、樹脂製フィルム４は、必須の構成部材ではなく、ベース部材３の上にＥＬ発光体７０を配置し、その上にキートップ部材２を配置するようにしても良い。【００５４】
図１２および図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材１の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。【００５５】
図１２において、ステップＳ１１、ステップＳ１２、ステップＳ１４およびステップＳ１５は、図３に示すステップＳ１、ステップＳ２、ステップＳ３およびステップＳ４と、それぞれ同様の工程である。したがって、これらの工程について重複する説明を省略する。なお、ステップＳ１４とステップＳ１５とを逆順にし、キートップ部材体２３を各キートップ部材２に分離してから、各キートップ部材２をベース部材３に接着して配置するようにしても良い。また、ステップＳ１５をステップＳ１３の前に行い、ステップＳ１３の次にステップＳ１４を行うようにしても良い。【００５６】
第１の実施の形態と異なる工程は、ステップＳ１３の工程である。この工程では、ＥＬ発光体７０は、キートップ部材２とベース部材３との間に配置されている。なお、樹脂製フィルム４を設けない場合には、ＥＬ発光体７０はキートップ部材２のすぐ下面に配置される。ＥＬ発光体７０は、ＬＥＤ６０と異なり薄いシート形状であるため、キートップ部材２の直下に配置できる。【００５７】
また、図１３に示すように、熱可塑性フィルム２２の成形（ステップＳ２１）、キートップコア２１と熱可塑性フィルム２２の一体化（ステップＳ２２）、各キートップ部材２の分離（ステップＳ２３）、分離された各キートップ部材２とＥＬ発光体７０との接着（ステップＳ２４）の流れで、押釦スイッチ用部材１を製造することもできる。ステップＳ２４では、樹脂製フィルム４を介在させて接着しても、介在させずに接着しても良い。【００５８】
ＥＬ発光体７０は、硫化亜鉛等の無機物をガラス基板に蒸着させ、電圧をかけて発光させる無機ＥＬ発光体の他、ジアミン類の有機物をガラス基板に蒸着させ、電圧をかけて発光させる有機ＥＬ発光体でも良い。より好ましいＥＬ発光体７０としては、無機物を、樹脂フィルム（ＰＥＴ、ＰＥＮ、ウレタン、ＰＣ／ＰＢＴアロイなど）に印刷した形態の無機ＥＬ発光体を挙げることができる。具体的には、樹脂フィルムに酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の透明導電材を蒸着した後、無機物発光体層、誘電体層、背面導電層、絶縁層を順次印刷した無機ＥＬ発光体、樹脂フィルムに導電性ポリマーやＩＴＯインク等を印刷した後、無機物発光体層、誘電体層、背面導電層、絶縁層を順次印刷した無機ＥＬ発光体、樹脂フィルムへ背面導電層、誘電体層、無機物発光体層、導電性ポリマー、透明絶縁層を順次印刷した無機ＥＬ発光体を挙げることができる。また、無機物を、樹脂フィルムに印刷した後に、樹脂フィルムを剥がして印刷物のみの形態を有する無機ＥＬ発光体を採用しても良い。具体的には、キャリアフィルムに透明絶縁層を印刷した後、導電性ポリマー、無機物発光体層、誘電体層、背面導電層、絶縁層を順次印刷して、キャリアフィルムを剥がして印刷物のみとした無機ＥＬ発光体を挙げることができる。ただし、ＥＬ発光体７０として、有機物を印刷した形態を有するＥＬ発光体を採用することもできる。ＥＬ発光体７０は、低電圧で高輝度が得られ、視認性、応答速度、寿命、消費電力の点でも優れている。したがって、ＥＬ発光体７０は、押釦スイッチ用部材１におけるキートップ部材２の発光用部材として適している。【００５９】
なお、上述の各実施の形態では、全てのキートップ部材２がベース部材３の方向に向かって広がるテーパー形状である例で説明したが、キートップ部材２が上下方向に同じ面積を有する形状であっても良い。かかる場合には、キートップ部材２間の隙間ｄは、両キートップ部材２の天面間の距離でも、両方の隣り合うフランジ２２ａの付け根の間の距離でも良い。【００６０】
また、上述の各実施の形態では、熱可塑性フィルム２２における最大厚み（ｔ０）を有する部分をキートップ部材２の天面とし、最小厚み（ｔ１）を有する部分をキートップ部材２の側面とする例で説明したが、キートップ部材２の形状に応じて当該最大厚み（ｔ０）および最小厚み（ｔ１）の箇所は変わり得る。加えて、キートップ部材２の天面および側面を覆う熱可塑性フィルム２２がそれぞれ均一な厚みであるとも限らない。かかる場合には、キートップ部材２の天面の内で熱可塑性フィルム２２が最も厚くなっている部分が最大厚み（ｔ０）となり、また、側面の内で熱可塑性フィルム２２が最も薄くなっている部分が最小厚み（ｔ１）となる。また、キートップ部材２２の天面に局部的な凹凸がある場合、かかる箇所はキートップ部材２の高さの基準に含めないものとする。【００６１】
また、熱可塑性フィルム２２は、押釦スイッチ用部材１の全ての押釦の最終配置に合うように一体的に成形された１つの成形体には限定されない。隣り合うキートップ部材２を複数含む領域を覆う熱可塑性フィルム２２を複数成形し、押釦スイッチ用部材１に使用しても良い。【００６２】
また、キートップコア２１として、光硬化系樹脂ではなく熱可塑性樹脂を採用する場合、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、メタクリル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ＧＦ強化ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、フッ素樹脂、液晶性ポリマー、ポリアミノビスマレイミド、ポリビスアミドトリアゾール等を用いることができる。
【実施例】
【００６３】
熱可塑性フィルム２２を一体的に成形するためのフィルムとして、１００、２００および３００ミクロンの３種類のアクリル樹脂を用いた。また、その天面からフランジ２２ａにかけて広がるテーパー形状となり、両キートップ部材２の高さ（それぞれ、ｈ１およびｈ２とする。）の平均（ｈ１＋ｈ２）／２を両天面間の距離（隙間）ｄで除した値が０．２〜２．２となるようなキートップ部材２を被覆する熱可塑性フィルム２２を成形するための金型４０を、複数用意した。成形方法は、圧空成形とし、空気圧を５ｋｇｆ／ｃｍ２とした。金型４０の加熱温度は１４０℃とし、圧空成形時に、プラグ４１によるアシストを行った。
【比較例】
【００６４】
天面からフランジ２２ａにかけて広がるテーパー形状となり、両キートップ部材２の高さの平均（ｈ１＋ｈ２）／２を両天面間の距離（隙間）ｄで除した値が０．１、２．４および２．６となるようなキートップ部材２を被覆する熱可塑性フィルム２２を成形するための金型４０を、３つ用意した。それ以外の条件は、上述の実施例と同一とした。
【００６５】
【表１】
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【００６６】
表１に、上述の実施例および比較例における製造条件と当該製造条件により作製した熱可塑性フィルム２２の特性評価とを示す。表１において、「まる」は金型４０の凹凸形状に沿った正確な成形ができたことを示す。また、「ばつ」は、金型４０の凹凸形状に沿った正確な成形ができなかったことを示す。さらに、「白化」は熱可塑性フィルム２２が伸び過ぎて白く変色した状態を、「破断」は熱可塑性フィルム２２が破れた状態を、それぞれ示す。
【００６７】
表１から明らかなように、（ｈ１＋ｈ２）／２ｄが０．１となるようなキートップ部材２を作製する場合には、３種類の熱可塑性フィルム２２共に正確な成形ができなかった。このときのｔ１/ｔ０は０．９５であった。また、（ｈ１＋ｈ２）／２ｄが２．６となるようなキートップ部材２を作製する場合には、厚さ１００ミクロンの熱可塑性フィルム２２を用いたときには白化し、厚さ２００ミクロンの熱可塑性フィルム２２を用いたときには破断した。このときのｔ１/ｔ０は０．３０であった。さらに、（ｈ１＋ｈ２）／２ｄが２．４となるようなキートップ部材２を作製する場合には、厚さ１００ミクロンおよび２００ミクロンの熱可塑性フィルム２２を用いたときには白化し、厚さ３００ミクロンの熱可塑性フィルム２２を用いたときには破断した。このときのｔ１/ｔ０は０．３５であった。これに対して、（ｈ１＋ｈ２）／２ｄが０．２〜２．２となるようなキートップ部材２を作製する場合には、３種類の熱可塑性フィルム２２共に正確な成形ができた。このときのｔ１/ｔ０は０．４〜０．９の範囲であった。
【００６８】
また、上記実施例の条件の内、圧空成形における空気圧力を７、８および９ｋｇｆ／ｃｍ２と高くしたが、熱可塑性フィルム２２の成形の成否は、表１と同様の結果となった。一方、圧空成形における空気圧力を３および４ｋｇｆ／ｃｍ２とした場合には、表１と同じ結果ではあったが、５ｋｇｆ／ｃｍ２以上のときよりも、若干成形の正確性が低くなった。このことから、成形時の圧縮空気の圧力は５ｋｇｆ／ｃｍ２以上とする方が望ましい。
【００６９】
また、上記実施例の条件の内、プラグ４１を用いない点だけ変えて成形した。この結果、正確な成形は可能ではあったが、ｔ１/ｔ０が０．７以下（すなわち、（ｈ１＋ｈ２）／２ｄが１．０以上）の場合には、プラグ４１を使用した方がより正確な成形ができることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、移動体通信機器、デジタルカメラ、電子手帳、車載用パネルスイッチ類、リモコン、キーボード等に用いられる押釦スイッチ用部材として利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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