(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板を、所定の大きさを有する複数の矩形の領域に区画し、互いに隣り合う上記領域の境界上に、上記基板の厚み方向に貫通する複数のスルーホールのそれぞれを囲むスルーホール用導体パターン、および上記隣り合うスルーホール用導体パターン同士を接続しかつ上記境界に沿って同一の直線上に延びる接続用導体パターンを形成する工程と、
上記スルーホールの軸心を通る上記境界に沿って上記接続用導体パターンより幅広で上記スルーホールの直径よりも幅狭のブレードで上記接続用導体パターンを除去しつつ切断して個片基板とする切断工程とを含む個片基板の製造方法であって、
上記基板には、上記接続用導体パターンを上記基板の表面に固定するためのレジスト層が形成されたものを用い、
上記レジスト層は、上記接続用導体パターンを覆うとともにこの接続用導体パターンをその幅方向に跨いで形成され、かつ、
上記切断工程では、上記レジスト層が部分的に各個片基板上に残存させられることを特徴とする、個片基板の製造方法。
【請求項２】
上記レジスト層は、上記基板と同じ材質からなる、請求項１に記載の個片基板の製造方法。
【請求項３】
上記レジスト層は、上記基板上に形成された他の導体パターンを保護するための保護層を形成する工程と、同一の工程において形成される、請求項１または２に記載の個片基板の製造方法。
【請求項４】
上記接続用導体パターンは、少なくとも上記スルーホール用導体パターン上に電解めっきを施すためのめっき線として用いられる、請求項１ないし３のいずれかに記載の個片基板の製造方法。
【請求項５】
上記切断工程では、上記レジスト層が形成された面側から上記ブレードによって切り込んで上記基板を切断する、請求項１ないし４のいずれかに記載の個片基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする、個片基板。
【請求項７】
平板状の本体を有し、所定の大きさを有する複数の矩形の領域に区画され、互いに隣り合う上記領域の境界上に、上記基板の厚み方向に貫通する複数のスルーホールのそれぞれを囲むスルーホール用導体パターンが形成されており、
上記隣り合うスルーホール用導体パターン同士を接続し、かつ上記領域の境界に沿って同一の直線上に延びる接続用導体パターンが形成されており、
上記スルーホールの軸心を通る上記境界に沿って上記接続用導体パターンより幅広で上記スルーホールの直径より幅狭のブレードで切断して個片基板を製造するために用いられる集合基板であって、
上記接続用導体パターン上には、それを上記本体表面に固定するためのレジスト層が形成されており、
上記レジスト層は、上記接続用導体パターンを覆うとともにこの接続用導体パターンをその幅方向に跨いで形成されていることを特徴とする、集合基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、たとえばＩｒＤＡ方式を用いる赤外線データ通信モジュールを搭載する個片基板を製造するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯型電話機やノート型パーソナルコンピュータ等において、それらの機器同士あるいはプリンタ等の周辺機器との間でＩｒＤＡ（Infrared Data Association ）方式による赤外線データ通信が行われている。このような赤外線データ通信では、たとえば内部に赤外線用の発光素子および受光素子が備えられた赤外線データ通信モジュール（以下、単に「モジュール」という）が用いられる。
【０００３】
このモジュールは、図１５に示すように、たとえばその大きさよりやや大の個片基板１上に搭載されて組み合わされ、電子部品として用いられることがある。
この電子部品は、たとえば携帯型電話機の内部に備えられたマザー基板（図示せず）に実装され、この場合、個片基板１は、モジュール２のマザー基板に対する高さを設定するために用いられる。すなわち、この個片基板１によって、たとえば携帯型電話機のケースに形成された開口（図示せず）に、モジュール２の受発光素子を対応させて配置させることができ、これにより、モジュール２は、他のモジュールとの間において上記開口を介して赤外線データ通信を良好に行うことができる。
【０００４】
個片基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、略直方体形状に形成されている。個片基板１の表裏面１ａ，１ｂには、銅等からなる所定の導体パターン３が形成されている。個片基板１の側面１ｃには、個片基板１の厚み方向に沿って複数の溝部４が形成されている。各溝部４には、その内周面に導体層（図示せず）が形成され、この導体層によって、個片基板１の表面１ａに形成された導体パターン３は、裏面１ｂに形成された図示しない導体パターンと導通されている。そして、個片基板１の表面１ａ側の導体パターン３上には、シールドケース５が装着されたモジュール２が半田付けされて実装されている。
【０００５】
上記個片基板１は、図１６および図１７に示すように、たとえば平板状の基板６を、矩形状に区画された領域７（図１６中、点線内参照）ごとに切断することにより形成される。すなわち、この基板６では、複数の領域７が縦横に配列されて区画されており、この領域７が最終的に個片基板１となる部分である。
【０００６】
隣り合う領域７の短手方向における境界部分には、基板６の厚み方向に貫通し、かつ内周面に導体層（図示せず）を有するスルーホール８が適宜数形成されている。スルーホール８は、基板６が切断されるときに軸心方向に沿って切断され、上記した溝部４となる。基板６の表裏面には、図１７に示すように、たとえば銅からなる所定の導体パターン３が形成されている（裏面は図示せず）。導体パターン３のうち、特に、基板６の表面におけるスルーホール８の開口周辺には、スルーホール用導体部９が形成されている。このスルーホール用導体部９は、スルーホール８の導体層と導通されている。
【０００７】
また、隣り合うスルーホール用導体部９の間には、領域７の境界に沿って延びることにより両者を接続する接続用導体パターン１１が形成されている。この接続用導体パターン１１は、たとえばスルーホール用導体部９あるいは他の導体パターン３に対して、電解めっき法によって半田めっき等を施す際に、各導体パターン３に通電するために設けられるものであり、所定のパターン幅（たとえば０．２ｍｍ程度）を有している（以下、接続用導体パターン１１を「めっき用導体部１１」という。）。なお、このめっき用導体部１１は、隣り合う溝部４の導体層同士を接続しているため、最終的に切除されるものである。また、図１６中、符号４０は、個片基板１の製作工程において、必要に応じて基板６を固定するための係合孔を示す。
【０００８】
基板６は、図１７に示す一点鎖線Ｌ１，Ｌ２に沿って各領域７ごとに切断され、個片基板１に分割される。この分割工程には、幅が０．５ｍｍ程度のブレード（図示せず）が用いられ、まず、各領域７の短手方向における境界に沿って切断される。この場合、上記めっき用導体部１１は、そのパターン幅がブレードの幅より充分小であるため、このブレードによって基板６が切断される際、同時に切除されることになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、実際に上記ブレードを用いて各領域７の境界に沿って基板６を切断すると、めっき用導体部１１は、そのパターン幅がブレードの幅に比べ小であるにもかかわらず、基板６の表面から剥離しつつ左右に分割されて広がってしまうことがある。そして、めっき用導体部１１は、図１８に示すように、切断された基板６の側縁部において切除されずに、隣り合うスルーホール用導体部９同士を短絡する状態で残ってしまう。めっき用導体部１１が上記のような状態で残ると、電気回路的に好ましくない。また、めっき用導体部１１が残ると、基板６の切断後に、それを個片基板１ごとに除去する作業が発生し、作業コストを増大させるといった問題点を有していた。
【００１０】
また、この場合、めっき用導体部１１を完全に切除するために、めっき用導体部１１のパターン幅をできる限り小に形成することも考えられるが、電解めっきを行う上において、０．２ｍｍ程度のパターン幅が最低限必要とされる。
【００１１】
【発明の開示】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板を切断して個片基板に分割するとき、不要な導体パターンを確実に除去することができる個片基板の製造方法、およびその個片基板並びに集合基板を提供することを、その課題とする。
【００１２】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１３】
本願発明の第１の側面によって提供される個片基板の製造方法は、平板状の基板を、所定の大きさを有する複数の矩形の領域に区画し、互いに隣り合う上記領域の境界上に、上記基板の厚み方向に貫通する複数のスルーホールのそれぞれを囲むスルーホール用導体パターン、および上記隣り合うスルーホール用導体パターン同士を接続しかつ上記境界に沿って同一の直線上に延びる接続用導体パターンを形成する工程と、上記スルーホールの軸心を通る上記境界に沿って上記接続用導体パターンより幅広で上記スルーホールの直径よりも幅狭のブレードで上記接続用導体パターンを除去しつつ切断して個片基板とする切断工程とを含む個片基板の製造方法であって、上記基板には、上記接続用導体パターンを上記基板の表面に固定するためのレジスト層が形成されたものを用い、上記レジスト層は、上記接続用導体パターンを覆うとともにこの接続用導体パターンをその幅方向に跨いで形成され、かつ、上記切断工程では、上記レジスト層が部分的に各個片基板上に残存させられることを特徴としている。上記接続用導体パターンは、少なくとも上記スルーホール用導体パターン上にたとえば半田めっきを施すためのめっき線として用いられるものである。
【００１４】
この製造方法によれば、基板をブレードを用いて所定の領域ごとに切断して個片基板に分割するとき、基板は、各領域の境界部分に形成された複数のスルーホールの軸心を通る線に沿って切断される。この場合、各領域の境界に沿って形成された、スルーホール用導体パターン同士を接続する接続用導体パターンは、従来では、外部に露出した状態となっていたため、ブレードによって切削されたときに基板の表面から剥離しながら左右に分割されて広がり、切断後の基板の側縁部において残ることがあった。
【００１５】
しかしながら、本願発明によれば、接続用導体パターンは、レジスト層によって基板上に堅固に固定されているため、ブレードによる切断時に基板から剥離することなく確実に切除される。しかも、レジスト層は、接続用導体パターンを覆うように形成されているため、接続用導体パターンが分割されながら左右に広がることを抑制することができるので、この接続用導体パターンはより確実に切除される。そのため、基板の切断後に、隣り合うスルーホール用導体パターン同士が電気回路的に短絡状態となることを防止することができる。また、基板の切断後に、残っためっき用導体パターンを個片基板ごとに除去する作業を省略することができ、製造コストを低減することができる。
【００１６】
好ましい実施の形態によれば、上記レジスト層は、上記基板と同じ材質によって構成されていてもよい。これによれば、レジスト層と基板との密着性がより高められ、接続用導体パターンをより強固に基板に固定させることができる。
【００１７】
他の好ましい実施の形態によれば、上記レジスト層は、上記基板上に形成された他の導体パターンを保護するための保護層を形成する工程と、同一の工程において形成されてもよい。このように、レジスト層は、保護層と同じ工程で形成されれば、レジスト層を形成する工程を別途設ける必要がなく、製造時間を短縮することができる。
【００１８】
他の好ましい実施の形態によれば、上記基板を切断する工程では、上記レジスト層が形成された面側から所定のブレードによって切り込んで上記基板を切断するようにしてもよい。これによれば、ブレードにより切り込まれる順序がレジスト層、次いで接続用導体パターンとされるので、接続用導体パターンが基板から剥離する可能性を少なくすることができる。
【００１９】
本願発明の第２の側面によって提供される個片基板は、上記第１の側面において提供される製造方法によって製造されたことを特徴としている。この構成によれば、第１の側面に係る製造方法によって、個片基板を容易に得ることができ、その結果として上記第１の側面における作用効果と同様の作用効果を奏することができる。
【００２０】
本願発明の第３の側面によって提供される集合基板は、平板状の本体を有し、所定の大きさを有する複数の矩形の領域に区画され、互いに隣り合う上記領域の境界上に、上記基板の厚み方向に貫通する複数のスルーホールのそれぞれを囲むスルーホール用導体パターンが形成されており、上記隣り合うスルーホール用導体パターン同士を接続し、かつ上記領域の境界に沿って同一の直線上に延びる接続用導体パターンが形成されており、上記スルーホールの軸心を通る上記境界に沿って上記接続用導体パターンより幅広で上記スルーホールの直径より幅狭のブレードで切断して個片基板を製造するために用いられる集合基板であって、上記接続用導体パターン上には、それを上記本体表面に固定するためのレジスト層が形成されており、上記レジスト層は、上記接続用導体パターンを覆うとともにこの接続用導体パターンをその幅方向に跨いで形成されていることを特徴としている。
【００２１】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、以下の説明では、従来の技術の欄で説明した図１５を再び参照する。
【００２３】
個片基板１は、図１５に示したように、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり略直方体形状に形成され、その表面１ａに赤外線データ通信モジュール（以下、単に「モジュール」という）２を搭載している。このモジュール２が搭載された個片基板１は、電子部品としてたとえば携帯型電話機の内部に備えられたマザー基板（図示せず）に実装され、この場合、個片基板１は、モジュール２のマザー基板に対する高さを設定するために用いられる。
【００２４】
個片基板１は、その厚みがたとえば約３．５ｍｍに設定されている。個片基板１においては、この厚みと異なる値を有するものも製作可能とされ、モジュール２のマザー基板に対する高さに応じた厚みを有する個片基板１が、必要に応じて適宜製作されて用いられる。個片基板１は、後述するように、平板状の基板６が縦横に切断されて分割されることによりなる。
【００２５】
個片基板１の表裏面１ａ，１ｂには、たとえば銅からなる所定の導体パターン３が形成されている。詳細には、導体パターン３は、図１に示すように、個片基板１の表面１ａにおいて、上記モジュール２が搭載される際にモジュール２の外部端子部３１（後述）と接続される端子部用導体部１６と、モジュール２のシールドケース５（後述）の一部と接続されるシールドケース用導体部１７と、個片基板１の側面１ｃに沿って形成される略半円柱内面状の溝部４を、個片基板１の表面１ａ上で囲むように形成されたスルーホール用導体部９と、各導体部１６，１７，９間を接続する引き回し用導体部１９とによって構成されている。
【００２６】
また、個片基板１の裏面１ｂには、図２に示すように、上記溝部４を囲むように形成された導体パターン３としての複数のスルーホール用裏面導体部１８が形成されている。上記溝部４には、その内周面に銅めっきが施された導体層（図示せず）が形成され、この導体層は、個片基板１の表面１ａのスルーホール用導体部９と、裏面１ｂのスルーホール用裏面導体部１８とにそれぞれ接続され、両者を電気的に導通させている。
【００２７】
また、個片基板１の表面１ａの側縁部には、レジスト層２０が形成されている。このレジスト層２０は、後述するように、めっき用導体部１１を切除するために形成されたものであり、個片基板１を分割したときにその一部が残存したものである。
【００２８】
一方、モジュール２は、図３および図４に示すように、略矩形状の基板２１と、基板２１に実装された発光ダイオード等からなる発光素子２２、ＰＩＮフォトダイオード等からなる受光素子２３、および発光素子２２および受光素子２３による送受信動作を制御するための集積回路素子２４と、各素子２２，２３，２４の周囲にそれらを覆うようにモールド樹脂により一体的に封止するモールド体２５とを具備して構成されている。モールド体２５の上面であって、発光素子２２および受光素子２３に対応する面２５ａには、発光用レンズ部２６および受光用レンズ部２７がそれぞれ形成されている。
【００２９】
基板２１の表裏面２１ａ，２１ｂには、所定の配線パターン２８が形成されている。特に、基板２１の裏面２１ｂには、配線パターン２８としての外部端子部３１が形成されている。基板２１の側面２１ｃには、略円弧状の溝状凹部３２が形成され、基板２１の表面２１ａの配線パターン２８と裏面２１ｂの外部端子部３１とは、溝状凹部３２の内周面に形成された導体層（図示せず）を介して導通されている。
【００３０】
そして、モールド体２５および基板２１の周囲には、シールドケース５が装着される。シールドケース５は、金属性であり、外来ノイズ（電磁波や光によるノイズ）による影響を防止するためのものである。シールドケース５は、モジュール２の外表面を覆い、かつ発光用および受光用レンズ部２６，２７の間に延設部３３ａが配されるように、モジュール２に装着される。延設部３３ａの先端には、個片基板１の表面１ａのシールドケース用導体部１７と接続される張出部３３ｂが形成されている。
【００３１】
上記個片基板１は、たとえば、以下に示すような製造工程によって製作される。すなわち、この製造方法では、図５に示すように、略矩形状に形成された、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる平板状の基板６を用いる。この基板６は、多数個の個片基板１を縦横に配列できる大きさを有し、各個片基板１のそれぞれに対応して一定の大きさの領域７が区画されている。基板６の側縁部には、個片基板１の製作工程において、必要に応じて基板６を固定するための係合孔４０が形成されている。
【００３２】
次いで、基板６の各領域７ごとに、図６に示すように、基板６の表面および図示しない裏面に対して、公知のフォトリソグラフィー法により所定の導体パターン３を形成する。導体パターン３としては、基板６の表面における領域７内の所定位置に形成された、上述した端子部用導体部１６、シールドケース用導体部１７、スルーホール用導体部９、引き回し用導体部１９、および隣り合う領域７の境界に沿って形成されためっき用導体部１１を含む。さらに、図示していないが、基板６の裏面に形成されたスルーホール用裏面導体部１８（図２参照）を含む。
【００３３】
導体パターン３は、たとえば表面に銅箔を施した基板６に対してレジスト材料を塗布し、所望のパターンが描かれたマスクを用いて露光・現像し、エッチングにより銅箔の不要部分を除去することにより形成される。
【００３４】
めっき用導体部１１は、隣り合うスルーホール用導体部９同士の間において、すなわち、各領域７の短手方向における境界部分に沿って直線状に延び、所定の幅（たとえば０．２ｍｍ程度）を有して形成される。めっき用導体部１１は、スルーホール用導体部９に電解めっき法によって金属めっきを施す際に、各導体パターン３を通電するために設けられるものである。この上記めっき用導体部１１がスルーホール用導体部９を接続するように形成されることにより、導体パターン３上の、めっきが必要な箇所が互いに導通することになり、これにより良好なめっき処理を行うことができる。なお、めっき用導体部１１は、スルーホール用導体部９間を短絡させているため、最終的にはこれが切除される。
【００３５】
次に、略円形状の各スルーホール用導体部９において、図７に示すように、基板６の厚み方向に貫通するようにスルーホール８を形成する。スルーホール８は、所定のドリル等によって、スルーホール用導体部９と同心円状に形成され、その孔径は、スルーホール用導体部９の直径より小とされる。なお、スルーホール８は、図５に示した平板状の基板６の状態において、導体パターン３が形成される前に形成されてもよい。続いて、スルーホール８の内周面にたとえば無電解めっきにより図示しない導体層を形成する。上記スルーホール８は、最終的に基板６の表裏面を導通させるための溝部４（図１５参照）となるものである。
【００３６】
次いで、めっき用導体部１１を基板６の表面に固定するためのレジスト層２０を形成する。詳細には、レジスト層２０は、図８および図９に示すように、その横幅Ａがめっき用導体部１１のパターン幅Ｂより大とされ、隣り合うスルーホール用導体部９の間の部位において、めっき用導体部１１を覆うように形成される。
【００３７】
レジスト層２０は、たとえばフォトリソグラフィー法を用いて形成され、基板６の表面において、露出させるべき部分と対応した窓孔をもつマスク（図示せず）を用い、予め基板６の全面に形成した層に露光処理を行い、続いて現像を行うことにより開口を形成する。開口以外の部分が、この場合のレジスト層２０となる部分である。
【００３８】
このように、レジスト層２０を形成することにより、めっき用導体部１１は、レジスト層２０によって基板６上に固定されるため、基板６との密着性を維持することができる。しかも、レジスト層２０は、基板６と同じエポキシ系樹脂からなるため、レジスト層２０と基板６との密着性がより高められ、これにより、めっき用導体部１１をより強固に基板６に固定することができる。
【００３９】
なお、基板６の表面においては、上記レジスト層２０以外に、基板６の表面や他の導体パターン３等を保護するための電気絶縁性を有する保護層３４が形成されてもよく、この保護層３４によって外部に露出する必要のあるべき部分以外を覆うようにしてもよい。この場合、上記保護層３４をレジスト層２０と同じ材質で形成する場合には、両者を同一工程で形成するようにしてもよい。このように、レジスト層２０は、保護層３４と同じ工程で形成されれば、レジスト層２０を形成する工程を別途設ける必要がなく、製造時間を短縮することができるといった利点がある。
【００４０】
上記のように、この個片基板１の製造方法では、めっき用導体部１１を覆うようにレジスト層２０が形成された基板６が用いられ、以下に示すように、電解めっきが施された後、モジュール１が実装され切断されることにより、モジュール１が実装された個片基板１が製作される。
【００４１】
すなわち、露出された各導体パターン３上に、電解めっき法によってたとえば金めっきあるいは半田めっきが施される。具体的には、露出された導体パターン３としてのスルーホール用導体部９、シールドケース用導体部１７、および端子部用導体部１６等を陰極とし、めっき金属を陽極とし、めっき金属を含む電解液中に基板６を漬し、直流電流を流すことにより、露出された導体パターン３上にめっき金属が付着する。この場合、めっき用導体部１１は、隣り合うスルーホール用導体部９を接続するように形成されているため、スルーホール用導体部９を含む導体パターン３が電気的に導通されることになる。
【００４２】
次に、基板６の各領域７ごとに、別途製作されたモジュール２を実装する。詳細には、図１０に示すように、基板６の各領域７において、表面２５ａの端子部用導体部１６にモジュール２の外部端子部３１（図示せず）が、シールドケース用導体部１７にシールドケース５の張出部３３ｂがそれぞれ接続され、モジュール２が基板６の各領域７に、たとえばリフロー処理が行われて実装される。
【００４３】
その後、モジュール２が実装された領域７ごとに、基板６を縦横に切断し、単品の個片基板１を得る。具体的には、図１１に示す一点鎖線Ｌ１に沿って基板６を横方向に切断し、横長の中間品を得る。基板６の切断には、図１２および図１３に示すように、回転駆動自在な円板状のブレード３５を用いる。このブレード３５は、スルーホール８の孔径より小であって、めっき用導体部１１のパターン幅Ｂより大である０．５ｍｍ程度の幅を有している。上記ブレード３５は、基板６の表面から裏面に向けて下降されることにより、基板６の厚み方向に沿ってそれを切断する。
【００４４】
これにより、スルーホール用導体部９は、平面視円弧状に形成される。また、隣り合うスルーホール用導体部９間に形成されためっき用導体部１１は、その上面に形成されたレジスト層２０の一部とともにブレード３５によって切除される。
【００４５】
従来では、めっき用導体部１１は、外部に露出した状態となっていたため、ブレード３５によって切削されたときに基板６の表面から剥離しながら左右に分割されて広がり、スルーホール用導体部９を短絡した状態で残ることがあった。しかしながら、本実施形態では、めっき用導体部１１は、レジスト層２０によって覆われるようにされているため、基板６上に堅固に固定されるとともに、切削時において左右に広がることが抑制される。そのため、めっき用導体部１１は、ブレード３５による切断時に、基板６から剥離することなく保持されるので確実に切除される。
【００４６】
したがって、基板６の切断後に、隣り合うスルーホール用導体部９同士が電気回路的に短絡状態となることを防止することができる。また、従来のように、基板６の切断後に、残っためっき用導体部１１を個片基板１ごとに除去する作業を省略することができ、製造コストを低減することができる。
【００４７】
また、基板６を切断する際には、レジスト層２０が形成された面側からブレード３５によって切り込んで基板６が切断される。そのため、ブレード３５により切り込まれる順序がレジスト層２０、次いでめっき用導体部１１とされるので、めっき用導体部１１が基板６から剥離する可能性をより少なくすることができる。
【００４８】
その後、横長の中間品において、各領域７の左右に位置する不要部分を除去するために、すなわち、図１１に示す一点鎖線Ｌ２に沿って中間品を切断する。このように基板６を切断して、多数個の、モジュール２が搭載された個片基板１が得られる。
【００４９】
上記のようにして得られた、モジュール２が搭載された個片基板１は、図１４に示すように、電子部品としてたとえば携帯型電話機の内部に設けられたマザー基板４１に実装される。すなわち、個片基板１の裏面１ｂに形成されたスルーホール用裏面導体部１８がマザー基板４１の配線パターン４２にたとえば半田リフロー処理によって半田付けされることにより、モジュール２が搭載された個片基板１がマザー基板４１に実装される。
【００５０】
モジュール２は、個片基板１によってマザー基板４１に対して所定の高さに嵩上げされ、これにより、たとえば携帯型電話機のケースに形成された開口（図示せず）に、モジュール２の受発光素子２２，２３を対応して配置させることができる。そして、図示しない相手側機器の他のモジュールと対向して配されることにより、赤外線によるデータ通信が行われる。すなわち、発光素子２２では、集積回路素子２４から送られてくる電気信号を光信号に変換し、他のモジュールに対してその光信号としての赤外光を上記開口を介して出射する。一方、受光素子２３は、開口を介して他のモジュールから受けた光信号としての赤外光を電気信号に変換し、それを集積回路素子２４に対して与える。
【００５１】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではなく、発明の範囲内で種々の変更が可能である。たとえば、個片基板１に実装する電子部品としては、モジュール２に代わり、他の電子部品を実装するようにしてもよい。その場合は、基板個片１の表面１ａにおいて、その電子部品の端子形態に応じた導体パターンが形成される。
【００５２】
また、上記した、めっき用導体部１１を完全に切除する製造方法は、たとえばモジュール２を製造するときに適用するようにしてもよい。また、基板６、個片基板１、導体パターン３の形状、大きさ、材質等は、上記した実施形態に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る個片基板の平面図である。
【図２】図１に示す個片基板の裏面図である。
【図３】赤外線データ通信モジュールの斜視図である。
【図４】赤外線データ通信モジュールの内部構成図である。
【図５】従来の基板の平面図である。
【図６】基板の一部拡大平面図である。
【図７】スルーホールが形成された基板の一部拡大平面図である。
【図８】レジスト層が形成された基板の一部拡大平面図である。
【図９】図８のIX−IX方向に見た基板の断面図である。
【図１０】赤外線データ通信モジュールが実装された基板の一部拡大平面図である。
【図１１】切断線を表した基板の一部拡大平面図である。
【図１２】図１１のXII−XII方向に見た基板の切削状態を示す図である。
【図１３】基板の切削状態を示す図である。
【図１４】マザー基板に個片基板を実装した状態を示す断面図である。
【図１５】赤外線データ通信モジュールが実装された個片基板の斜視図である。
【図１６】従来の基板の平面図である。
【図１７】従来の基板の一部拡大平面図である。
【図１８】切断後の基板の一部拡大平面図である。
【符号の説明】
１  個片基板
２  赤外線データ通信モジュール
６  基板
７  領域
８  スルーホール
９  スルーホール用導体部
１１  めっき用導体部
２０  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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