(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１０）に実装されるモジュラ型電話ジャック（８０）であって、ハウジングとハウジングに支持される複数の電気接点（１８）とを含み、
ハウジングはプリント基板（１０）上に配置可能な下壁部（２８）を有し、下壁部には複数のリブ（４７、４９）が並置して配列され、リブ間には溝（５０）が設けられており、
電気接点（１８）は半田尾部の細長い足部（３６、３８）を有し、足部はリブ（４７、４９）間に収容され、リブ間の溝（５０）を通してプリント基板（１０）上の配線パターンと係合し、
リブ（４７、４９）の長さは半田尾部の足部（３６、３８）の長さ以上であることを特徴とするモジュラ型電話ジャック。
【請求項２】
リブ（４７、４９）がＶ字形リブである請求項１記載のモジュラ型電話ジャック。
【請求項３】
溝（５０）の幅は半田尾部の足部（３６、３８）の幅とほぼ同じである請求項１記載のモジュラ型電話ジャック。
【請求項４】
Ｖ字形リブ（４７、４９）は頂部（５６、５８）を有し、頂部はプリント基板（１０）と接触する請求項２記載のモジュラ型電話ジャック。
【請求項５】
半田尾部の足部（３６、３８）は、プリント基板（１０）への実装の際に、スプリング張力によって溝（５０）の方へ曲がる請求項１記載のモジュラ型電話ジャック。
【請求項６】
半田尾部の足部（３６、３８）は弾性を有する請求項１記載のモジュラ型電話ジャック。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクタに関し、特に保護され、自動整合された半田尾部を持つ表面取付け電話型モジュラ・ジャックに関する。
【０００２】
【従来の技術、及び、発明が解決しようとする課題】
電話型モジュラ・ジャックは、コンピュータ、モデム、プリンタおよび類似の電子装置を相互接続するために、コンピュータ・ネットワーク業界および通信業界内において、広く使用されている。
【０００３】
より小形のパッケージおよびもっと自動化された製造プロセスが求められているので、業界は、プリント基板の完成品のコストを下げ、電気的に優れた基板の歩留まりを改善するために、今までより多くの表面取付け部材を使用し、関連するより高温でのボード半田付けプロセスを使用しなければならなくなってきている。
【０００４】
ますます頻繁に使用されるようになった二つの製造プロセスは、ＩＲ半田付けと気相半田付けである。これら二つのプロセスの場合、種々の形の開口部を持つ金属マスクが使用されるので、半田ペーストが基板の表面にシルク・スクリーンする恐れがある。開口部は、表面取付け部材またはコネクタの半田尾部への、または多重層回路基板内の電気的経路を形成する金属トレースへの相互接続部の位置に対応する。半田付けプロセスの間、回路基板が通過するチャンバの温度は十分高いので、回路基板上の半田ペーストは、半田の液化を促進する。それにより、半田は、半田ペーストと接触しているすべての金属面に流れ、通常、半田フィレットと呼ばれる電気的接続部を形成する。
【０００５】
ＩＲ半田付けプロセスは、表面取付け部材および半田ペーストの両方を加熱するために放射熱を使用するので、半田尾部は特定の温度に加熱され、液化した半田は半田尾部に流れる。このプロセスは、ウイッキングと呼ばれる。気相半田付けプロセスは、気体状の物質を加熱し、この気体状の物質は、各部材および半田ペーストに熱を伝え、ＩＲ半田付けプロセスのところで説明したのと同じような方法で、半田ペーストを液化する。回路基板が、最も高温のリフロー・チャンバから、もっと温度の低いところへ送られると、半田が固体になる。これにより半田フィレットが形成される。
【０００６】
表面取付けコネクタは、通常、プリント基板からコネクタの接点への電気的接続を形成する手段を供給するために、いくつかの形状の半田尾部の中の一つを使用する。一つの形状は「Ｊ」字形尾部と呼ばれ、この尾部の場合、接点の半田付けすることができる端部は、Ｊ字形をしている。コネクタが回路基板に完全に挿入された場合、Ｊの湾曲した底部は、湾曲した底部の最も低いところが、回路基板の上面より低くなるように位置される。このことは、通常、最も低い半田尾部が、回路基板の上面と一致し、係合した場合、コネクタを装着したり、回路基板を握ることができないことを意味し、コネクタを回路基板に装着できないことを意味する。しかし、湾曲部の自由端は、自由に運動することができ、それにより、硬い表面と係合した場合、湾曲面は曲がることができる。この曲がることができる性質のため、Ｊの湾曲部は、コネクタが回路基板に装着された場合、回路基板の面上に位置する半田ペーストに対して力を加える。この加えられた力により、Ｊ字形の湾曲部は、回路基板に対して押しつけられ、それにより半田ペースト内に完全に留まり、その結果、ペーストの半田が液化し、半田尾部に流れ込んだ場合、湾曲部の下部は半田により囲まれて、気密の半田接合部が形成される。このことは、接点半田尾部と回路基板の金属回路との間に、信頼性の高い電気的接続を行うために必要である。ガルウィングは、部材内で電気的接点の半田尾部用に広く使用されている、もう一つの形状である。ガルウィングは、ほぼ「Ｌ」字形をしていて、Ｌ字の足部は部材本体から遠ざかる方向に延びる。足部は、プリント基板上の半田ペーストと接触するために、そうしたい場合には、少し下向きに曲げることができる。
【０００７】
ガルウィング形の半田尾部は固くて、曲がらないので、足部は表面張力の力で半田ペースト内に留まり、そのため、足部はペーストに対して、比較的一定の位置に保持される。この形の半田尾部は、軽量のために、主として集積回路（ＩＣ）用に使用される。ＩＣが軽量になると、プリント基板上の、対応する半田ペースト・トレースと整合しているガルウィングの足部を整合状態に維持するために、半田ペーストは、部材に対して保持される。その結果、各半田尾部に気密状態で接続するように、ガルウィングの足部の周囲に半田が流れ込む。
【０００８】
もっと新しい半田尾部設計は、コネクタと一緒に使用した場合の、従来技術の欠点を克服するために使用されるガルウィングの変形である。このもっと新しい半田尾部は、湾曲エルボに似ている、その形およびそのプロファイルのために、湾曲「Ｌ」と呼ぶことができる。Ｌ字の垂直部分の長さが短くなっているので、この部分はスイープと足部両方を合わせたより短い。スイープは、通常、９０度より大きい内角を持ち、そのため半田尾部の足部は、プリント基板の方向に下向きに曲がっている。スイープはその形が曲がっているので、固有のスプリング力を持ち、その結果、スイープはプリント基板上の半田ペーストと何時でも係合している。このスプリング力により、足部は半田ペースト内に保持され、その結果、半田リフローの間、半田は足部の周囲を流れ、半田尾部の足部に対して気密の接続部を形成する。
【０００９】
この設計は、従来技術の設計を改良しているが、従来の半田尾部設計の二つの主な欠点を依然として持っている。従来技術の設計の場合、半田尾部の一部は、コネクタの後壁部を越えて延びる。この延びた部分、コネクタ・ハウジングの保護境界を越えて、露出していて、機械的な損傷を受ける恐れがあり、元の整合からずれる恐れもある。損傷および整合のずれは、コネクタの包装作業中、または出荷または倉庫への保管の際の積み重ねや取扱作業中、包装容器からコネクタを取り出す作業中、または自動取出し／設置装置による取出しおよび取扱い作業中に起こる場合がある。
【００１０】
部材間の間隔が狭く、表面取付けプリント基板上の接続部の密度が高いので、半田尾部の半田ペーストに対する整合は、重要であり、許容誤差は非常に厳しい。半田尾部の整合が僅かにずれていても、すぐに、抵抗が高くなったり、接続が不完全になったり、故障したり、電気的接続が行われなかったり、両方の半田尾部に跨った半田により、二つの隣接する半田尾部がショートしてしまうようなことが起こる可能性がある。製品となる完全に組み立てられたプリント基板は、コネクタのために不良品になり、廃棄しなければならなくなる。
【００１１】
もう一つの欠点は、高度の整合精度を維持するために、半田尾部の整合を制御する手段がないことである。欠陥のないプリント基板の歩留まりは、プリント基板上のその対応する半田ペースト・パターンに対する、半田尾部の相対的整合に比例する。すでに説明したとおり、上記各トレース間のギャップが狭くなるにつれて、プリント基板上のトレースの密度は高くなり、そのため、半田尾部の制御に対する許容誤差は厳しくなってきている。
【００１２】
表面取付けコネクタの設計のこれら欠点を克服するために、米国特許第４，９９２，０５２号および５，４１３，４９１号が開示しているような、種々のアプローチが使用されてきた。米国特許第５，４１３，４９１号は、二列の接点を含んでいるが、各接点は、係合可能な正方形のポストと係合するように、設計されている係合部分と、ガルウィングの形をした半田尾部部分からなる。各ガルウィングの足部は、少し下方に曲がっていて、コネクタがプリント基板に完全装着されると、半田ペーストと係合し、プリント基板の表面と係合する。各ガルウィングの足部は、接点を保持しているコネクタ本体の側壁を越えて突出し、その結果、足部の自由端部は露出し、外部から損傷を受ける。
【００１３】
米国特許第４，９９２，０５２号の主な目的は、「Ｌ」字形の足部の付け根から足部の長さの半分以上の点まで延びる、ある角度を持つ遷移部分を使用する改良形ガルウィング形の接点を提供することである。足部の半田部分は、上記遷移部分より短く、遷移部分からある角度で整合していて、その結果、半田部分は、プリント基板の面とほぼ平行になっている。角度を持つ遷移部分は、また、プリント基板の面に対して、半田ペースト内に半田部分を保持することにより、半田部分を通してスプリングによる圧力を供給する。
【００１４】
最近の従来技術は、各半田尾部に対応する半田ペースト・パターンへの各半田尾部を正確に整合する問題の解決に向けてある程度の改良を行い、その対応する半田ペースト領域への、各半田尾部のスプリングによる係合を幾分強力にしているが、その対応する半田ペーストに対して半田尾部を高い精度で整合させるという点では、また半田尾部を起こる可能性がある整合の際の損傷または機械的損傷からの保護という点では、依然として問題がある。
【００１５】
【発明の目的】
本発明の主な目的は、従来技術の不十分な整合を改善するために、モジュラ・ジャックに内蔵されている接点の、半田尾部を制御する整合構造体を含む表面取付け用の雌のモジュラ・ジャックを提供することである。
【００１６】
本発明のもう一つの目的は、半田尾部が、半田ペースト・パターンと相互に正確に整合するように、モジュラ・ジャックの接点の半田尾部を正確に位置決めするための手段を提供することである。
【００１７】
本発明のさらにもう一つの目的は、プリント基板の面に対して、また回路基板の面上の半田ペースト・パターン内にスプリングにより係合状態に保持される半田尾部を供給する雌のモジュラ・ジャックを提供することである。
【００１８】
本発明のさらにもう一つの目的は、取扱いまたは出荷の際に種々の状態に曝されたために偶発的に起こる損傷から雌のジャック内の接点の半田尾部を保護するための手段を提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記およびその他の目的は、本発明の１つの特徴に従って、雌のモジュラ・ジャックの下外壁部から下に向かって延びる、ほぼ平行な複数の組の「Ｖ」字形リブにより達成される。一連の接点は、雌のジャックに内蔵されていて、上記ジャック内においては、接点が係合部分、半田尾部、および一方の端部で係合部分と接続し、もう一方の端部で半田尾部に接続している中間部分からなる。モジュラ・ジャックは、一方の壁部内に雄のモジュラ・プラグを収容することができる大きさおよび形状の開口部を持つ。ジャック内の接点の係合部分は、種々の形をとることができるが、どの形の場合も、それが係合し、モジュラ・プラグの接点ブレードと接合した場合、係合部分は、開口部内で元の位置から新しい位置へ曲がることができる。半田尾部は、半田尾部が、回路基板の面上を移動した半田ペーストにより部分的に包まれるように、プリント基板の面に係合するように設計されている。凹状の溝が、各半田尾部が、隣接する各組のリブの間の一本の溝内に位置することができるように、隣接する各組のＶリブの間に形成されている。半田尾部は、半田尾部の足部が、各溝内に位置し、ジャックの下外壁部の下に位置するように、逆ガルウィングの形に形成される。
【００２０】
本発明のもう一つの特徴によれば、半田尾部の足部は、下方に向かって少し曲がっていて、そのため、ジャックを回路基板内に挿入し、ジャックが回路基板の面に完全に装着されると、半田尾部の足部は、その自由な状態位置から変位する。変位した位置において、半田尾部の足部は、回路基板に力を加え、回路基板の面上の半田ペースト・パターンに対して、ほぼ固定された位置に残る。そのため、半田ペーストは、半田尾部の足部を部分的に囲み、高い品質の気密半田接合を形成するために、半田のリフロー中、足部の周囲を流れる。
【００２１】
本発明のさらにもう一つの特徴によれば、Ｖ字形リブは、上記リブの間に形成された溝の幅が、半田尾部の幅にほぼ等しくなるように、その間の間隔が設定されている。上記リブの間の溝に、半田尾部の足部を近接して装着した場合、好適な平行な位置に対して、各接点の角度を高度に制御することができ、その結果、その各半田ペースト・パターンと、半田尾部の足部との間の相互整合をかなり改善することができる。そのため、半田フィレット内に収容されている足部面積がもっと広い、半田による結合が形成され、その結果、もっと大きく、またもっと丈夫な気密半田結合が行われる。
【００２２】
本発明のさらにもう一つの特徴によれば、Ｖ字形リブは、ある距離だけ下方に延びていて、その結果、各Ｖリブの頂部は、ジャックの下壁部の外表面とほぼ同一平面になる。そのため、各Ｖリブの頂部は、ジャックが回路基板に完全に装着された場合、回路基板の表面に直接接触する。各Ｖリブの頂点の接点は、そのパターン領域から、隣接するパターン領域へ流れる液化した半田に対して、物理的バリヤとなり、電気的ショートが起こり、それにより回路基板が故障するのを防止する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
接点は係合部分を持ち、この係合部分は、係合した場合、スプリングとして機能し、その力でその元の場所に戻ろうとする。雌の接点の係合部分は、相互に平行に配列されていて、対応する各雌および雄の接点を整合させるために、モジュラ・プラグの接点ブレードの間の対応するギャップと一致するギャップを持っている。接点は、休止位置から変位した場合、固有のスプリング特性を持つ材料からできている。このスプリング特性と、特定の設計の形とにより十分強い力が得られ、その結果、雌と雄の係合した組は気密の接続部を形成する。接点は、係合部分からみて、接点の対向端部に位置する半田尾部を持つ。半田尾部は、脚部と足部とからなり、脚部および足部は、「Ｌ」字形を形成していて、足部は、Ｌ字の足部に対応し、脚部はＬ字の垂直部分に対応する。足部は脚部からある角度で下方に延びていて、その結果、足部の自由端部は、Ｌ字形の脚部と足部の接合部より低くなっている。コネクタをプリント基板上に装着した場合で、回路基板の表面と係合した場合、半田尾部の足部は曲がり、その結果、足部は脚部に対してほぼ垂直になる。接点材料のスプリングに似た特性により、足部は、回路基板の表面に対して何時でも力を加え、その結果、足部は、回路基板上のある位置に対してその位置を維持する。足部のこの係合により、足部は半田ペースト内の正しい位置に保持され、その結果形成される半田接合部は、気密になり、信頼性の高い接続部が形成される。
【００２４】
図面について説明すると、これら数枚の図面内の類似の番号は、同一または対応する部品を示す。より詳細に説明すると、図１の場合、参照番号８０は、本発明の好適な実施形態全体を示す。
【００２５】
モジュラ・ジャック８０の接点１８の、接点係合部分２５は自由な状態にあり、この状態の場合には、上記接点係合部分は、雄のモジュラ・プラグの、対応する雄の接点ブレードと係合しない。係合部分２５の自由端部は、係合部分２５と接点の中間部分２６との間の、「Ｕ」字形の交差部の所で曲がるように設計されている。係合部分２５の自由端部は、対応する接点ブレードと係合している間、中間部分２６の方向に上昇する。コネクタ８０は、それ自身の下壁部上に位置する二つの装着手段１５を持つ。各装着手段１５は、互に相手の方向に曲がるように設計されている、対向する二つの二等分した部分からなる。その結果、装着手段を回路基板に挿入している間、二つの二等分した部分は相互に圧着され、二つの二等分した部分は、二つの足部の半分の部分を横切る長さより、小さな開口部を通して相互に係合する。コネクタ８０の下壁部２８を回路基板の表面に装着した後で、二つの二等分した部分はその休止位置の方向に再び曲がり、コネクタを回路基板１０に固定する。コネクタが回路基板１０の表面１１に対して装着されている間、半田尾部の足部３６および足部３８は曲がり、コネクタが完全に装着されると、足部３６および３８は脚部３２および３４の方向に垂直方向に曲がる。足部３６および３８は、これらの足部がその休止状態から曲がったために発生したスプリング張力による力を、回路基板１０の表面１１に対して加える。足部３６の自由端部３７は、図３に示すように、一組のＶ字形リブ４７および４９の間に収容される。各足部３６および３８のスプリングの張力により、各足部は、回路基板１０の表面１１上の固定位置に維持される。回路基板の表面１１は、ＩＲ半田付けプロセスまたは気相半田付けプロセスにより、リフローするように設計された半田ペーストによるパターン内に覆われる。回路基板の表面上の半田ペーストのパターンは、回路基板の表面上に描かれた、半田ペーストのパターンに対応するマスク内に開口部を持つ金属マスクにより、上に位置する表面１１により形成される。シルク・スクリーニング類似のプロセスを使用して、半田ペーストのリボンは、半田ペーストで各開口部内を満たしている柔軟なブレードにより、金属マスクを横切って塗布される。金属マスクを横切って半田ペーストを塗布した後で、回路基板は金属マスクから下方に引き離され、回路基板上に半田ペーストのパターンが残る。半田ペーストのパターンにより、回路基板の表面上に半田ペーストが位置し、その結果、構成部材またはコネクタの半田尾部と物理的接触を保ちながら、またプリント基板内で一体になっている、露出金属トレースと物理的な接触を保持しながら、半田ペーストが液化する。回路基板の半田尾部および対応するトレースの両方との物理的な接触を維持することは、その液化および以降の固化中に、半田が包み込んで、対応する各半田尾部および金属トレースとの間に気密の半田フィレットを形成するために重要である。そうするには、回路基板のトレース、半田ペースト・パターン、および構成部材またはコネクタの半田尾部との間が高い精度で整合していなければならない。半田ペースト・パターンに対する半田尾部の整合がずれると、半田フィレットを通しての半田尾部と金属トレースとの間の電気的接続が悪くなる恐れがある。
【００２６】
図２は、モジュラ・ジャック８０の他の実施形態である。この実施形態の場合には、接点１８の接点係合部分２０は、雄のモジュラ・プラグの接点ブレードと係合する前の、休止状態にある。接点１８は、米国特許第５，４７８，２６１号が開示している接点設計を使用している。この場合、接点係合部分２０は、下部直線ビームを持ち、下部直線ビームの下面は、雄のプラグが接続している間、その休止状態から上昇する。接点係合部分２０は、コネクタ８０の上壁部の方向に上方に曲がり、その場合、下部直線ビームの下面は、雄のプラグの対応する接点ブレードの上面に対して力を加える。各接点１８も、半田尾部の別のジグザクの配置を形成するために、隣接する接点が並置されている半田尾部からなる。この別のジグザクの配置の場合、半田尾部３６および３８は隣接している。すでに説明したとおり、各半田尾部は、ほぼ逆「Ｌ」字形をしていて、脚部３２および３４はほぼ垂直であり、足部３６および３８はコネクタ本体の方向にまたその下を延びる。各半田足部３６および３８の自由端部３７および３９は、ジャック８０が、回路基板１０上に完全に装着されているので、完全に曲がった位置にある。
これにより、図１に示すように、半田ペースト・パターンに対して、半田足部３６および３８は同じようにスプリングにより係合する。
【００２７】
図３について説明すると、コネクタ８０の下壁部２８は、「Ｖ」字形の一連の隆起部を含み、各リブはほぼまっすぐである。Ｖ字形の広い頂部は、強度を増大し、床部４５からＶ字形を正確に位置決めするために、コネクタ８０の床部２８と接合している。リブ４７の頂部５８は、ある高さを持ち、そのため、頂部５８は、回路基板１０の上面１１上に装着されている面である下壁部面４５と同一平面内に位置する。面４５は、装着手段１５の握り縁部と、装着面４５との間に回路基板１０を固定する目的で、装着手段１５の上記の二等分した部分に対する装着面を供給するために、二つの各装着手段１５を囲んでいる。プリント基板１０上にコネクタ８０を完全に装着すると、回路基板の上面１１は、コネクタ８０の装着面４５とほぼ同一平面になる。隣接する半田尾部３６および３８を完全に分離するために、頂部５６および５８は、回路基板の上面１１に非常に接近していなければならないし、隣接するリブ４７および４９の間を完全に囲むために、そうしたい場合には、頂部５６および５８は、回路基板の上面１１に接触することができる。リブ４７および４９は、コネクタ８０の後壁部４０から、コネクタ８０の前面の方向に、前方に向かって延びていて、並置配列内で相互にほぼ平行になっている。溝は、リブ４７および４９の間に形成されている溝５０のような、隣接する各組のリブの間に形成される。リブの間に形成された上記溝は凹状をしていて、溝の深さは半田尾部３６または３８の厚さより浅くない。溝の深さがこのようになっているので、半田尾部の足部３６および３８が完全に収容され、コネクタ８０を回路基板１０上に完全に装着した場合、半田尾部の足部は、回路基板の上面１１に接触する新しい位置に曲がることができる。
【００２８】
図４について説明すると、この図は、コネクタ８０に接点２０（図２）が完全に装着されている、本発明の好適な実施形態である。すでに説明したとおり、半田尾部は、Ｌ字形の垂直な脚部３４（図２）が足部３８に接合している、逆「Ｌ」形をしている。図に示すように、足部３０がその休止位置に位置している場合には、垂直な脚部３４に接続しているその端部から、ある角度で下方に延びていて、その結果、自由端部３９は、足部３８の接続端部より、溝５０からの距離が長くなっている。リブ４７の面７０は傾斜しているので、半田尾部の足部３６は、リブ４７および４９の間に位置する、その対応する溝５０内に押しつけられる。傾斜面７０は、傾斜しているために、半田尾部の足部３８を曲がった位置に案内するのを助け、自由端部３９が、リブ４７および４９の間の完全に曲がった位置に移動する際に、垂れ下がる危険を軽減する。傾斜面７０に対向する位置に、リブ４９の対応する傾斜面が位置していて、その内部においては、両方の傾斜面が、半田尾部３８を上記リブの間の必要な向きに案内するために協力して動作する。
【００２９】
図５について説明すると、この図は、プリント基板１０に足部３６を正確に整合させるために、溝５０の幅が、半田尾部の足部３６の幅より、少し広くなっていることを示す。接点を製造するために使用した材料の固有のスプリング特性にために、半田尾部の足部３６は、その休止位置へ戻るように力を加え、プリント基板１０上へコネクタ８０を装着している間、湾曲しないように機能する。この湾曲の間、半田尾部の足部３６は、垂直方向および水平方向の両方に移動することができるが、湾曲により、足部３６の相対的位置が変化する恐れがでてくる。
装着手段１５に対して、足部３６が移動することができる距離を制限するために、Ｖ字形リブの傾斜面７０は、湾曲した足部３６を、上記足部を上記装着手段１５に対して水平休止位置において、上記足部の元の位置に近い傾斜面に移動する新しい位置の中心に位置させる。このＶ字形リブののこの係合機能により、確実に、高品質の半田フィレットを形成するために、足部３６を上記半田ペースト・パターンに対して正確に位置させる。足部３６のこの位置は、コネクタ８０の下壁部の下に完全に入った場合、上記足部３６の不注意による整合のずれから機械的に保護する。足部３６がコネクタ８０の後壁部４０を越えて延びない場合で、装着手段１５の大きさおよび突起により保護されている場合には、各半田尾部の足部は、コネクタ８０の保護領域を越えて露出しない。
【００３０】
コネクタは、通常、チューブまたはコルゲーション付きの紙の容器内に収容されていて、上記コネクタを自動的に選択し、移送し、回路基板上に挿入するために、取出し／設置ユニットのようなロボット手段が、回路基板上に挿入するために、上記コネクタを取り扱う。その包装から上記コネクタ８０を取り出すために、ロボット装置が、ある露出位置に触れる恐れもあるし、または移送中にある他の表面に触れる恐れもあるし、プリント基板上への挿入しようとした場合に曲げてしまう恐れもある。そのような偶発的な接触が起こると、そのために、一つまたはそれ以上の接点の他の接点に対する整合がずれる恐れがあり、そのような整合のすれが起こると、リフロー半田付けプロセスが行われた後で、すべての半田尾部が、高い品質の半田フィレットを持つことができない場合がでてくる。装着手段１５に接続している、後壁部４０および４７および４９のようなＶ字形リブを保護すると、高い品質の半田フィレット接続部の歩留まりが向上すると同時に、接点１８に対する機械的保護は遥かに改善される。
【００３１】
本発明のモジュラ・ジャックは、半田尾部を正確に整合させることにより、またさらに、整合の外部的原因よるずれから、正確に位置決め半田尾部を保護することにより、高い密度の表面取付けプリント基板の歩留まりを実質的に改善することができるという効果をもたらす。
【００３２】
すでに説明したとおり、本発明を種々様々に修正し、変更することができる。
それ故、添付の特許請求の範囲から逸脱することなしに、本明細書に詳細に記載した方法とは異なる方法で、本発明を実行することができることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】一つのタイプの接点の係合の形を特徴とする雌のモジュラ・ジャックの側面の断面図である。
【図２】もう一つのタイプの接点の係合の形を特徴とする雌のモジュラ・ジャックの側面の断面図である。
【図３】ジャック内へ接点を組み付ける前のジャックの下面および後部から見た雌のモジュラ・ジャックの斜視図である。
【図４】ジャック内へ接点を組み付けた後のジャックの下面および後部から見た雌のモジュラ・ジャックの斜視図である。
【図５】ジャック内へ接点を組み付けた後のジャックの下面および後部から見た雌のモジュラ・ジャックの斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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