(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピンエレクトロニクスボードとこのピンエレクトロニクスボードに対して垂直に設けられるパフォーマンスボードとを電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられるＩＣテスタのポゴピンブロックにおいて、
絶縁ブロックと、
この絶縁ブロックに設けられ、Ｌ字形状のリードにより前記ピンエレクトロニクスボードと接続すると共に、前記パフォーマンスボードに電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードとパフォーマンスボードとを電気的に接続する同軸コンタクトプローブと、
前記絶縁ブロックの下面に設けられ、前記同軸コンタクトプローブを穴に貫通し、同軸コンタクトプローブのシールドと電気的に接続し、前記ピンエレクトロニクスボードに固定されるリードにより、前記ピンエレクトロニクスボードと電気的に接続し、グランド接続するグランドプレートと、
前記絶縁ブロックに取り付けられ、前記パフォーマンボードと電気的に接続し、前記同軸コンタクトプローブのシールドを介して、前記グランドプレートに電気的に接続するコンタクトプローブと
を有することを特徴とするＩＣテスタのポゴピンブロック。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ピンエレクトロニクスボードとパフォーマンスボードとを電気的に接続するＩＣテスタのポゴピンブロックに関し、特に、グランド接続構造の改善を行うＩＣテスタのポゴピンブロックに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣテスタは、被試験対象、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の試験を行う装置である。このような装置では、テストヘッドに、例えば、放射線状にピンエレクトロニクスボードが配置されている。そして、ピンエレクトロニクスボードにポゴピンブロックが設けられ、このポゴピンブロックは、被試験対象と電気的に接続するパフォーマンスボードと電気的に接続する。
【０００３】
このようなポゴピンブロックの構成を図７〜１１に示し説明する。図７は正面図、図８は上面図、図９は下面図、図１０は側面図、図１１は側面の断面図である。
【０００４】
図において、ピンエレクトロニクスボードＰＥは、テストヘッドに設けられ、図示しない被試験対象を試験するためのドライバやコンパレータ等の各種電気部品が搭載される。パフォーマンスボードＰＦは、ピンエレクトロニクスボードＰＥに対して垂直に設けられ、被試験対象とピンエレクトロニクスボードＰＥとの電気信号を中継する。
【０００５】
ポゴピンブロック１００は、ピンエレクトロニクスボードＰＥに設けられ、パフォーマンスボードＰＦと電気的に接続する。ポゴピンブロック１００は、４つの同軸コンタクトプローブ１、４つのコンタクトプローブ２、絶縁ブロック３、プリント基板４，５から構成する。同軸コンタクトプローブ１、コンタクトプローブ２は、絶縁ブロック３に圧入固定される。プリント基板４，５は、それぞれ絶縁ブロック３の上面、下面に設けられ、同軸コンタクトプローブ１、コンタクトプローブ２とを貫通させ、それぞれパターン４１，５１とのハンダ付けにより、同軸コンタクトプローブ１とコンタクトプローブ２とを１組ごとに電気的に接続する。
【０００６】
同軸コンタクトプローブ１は、スリーブ１１、プランジャー１２、リード１３、コイルスプリング１４、外側導体１５、絶縁体１６から構成される。スリーブ１１は筒状導体で、一端にプランジャー１２がスライド可能に設けられ、他端にリード１３が固定され、プランジャー１２、リード１３間にコイルスプリング１４が設けられる。プランジャー１２は、一端をパフォーマンスボードＰＦと電気的に接続する。リード１３は、Ｌ字形状で、一端をピンエレクトロニクスボードＰＥと電気的に接続する。外側導体１５は筒状のシールドで、内部に絶縁体１６を介して、スリーブ１１が設けられる。そして、外側導体１５はプリント基板４，５のパターン４１，５１に電気的に接続する。
【０００７】
コンタクトプローブ２は、スリーブ２１、プランジャー２２、リード２３、コイルスプリング２４から構成される。スリーブ２１は筒状導体で、一端にプランジャー２２がスライド可能に設けられ、他端にリード２３が固定され、プランジャー２２、リード２３間にコイルスプリング２４が設けられる。そして、スリーブ２１は、プリント基板４，５のパターン４１，５１に電気的に接続する。プランジャー２２は、一端をパフォーマンスボードＰＦと電気的に接続する。リード２３は、Ｌ字形状で、一端をピンエレクトロニクスボードＰＥと電気的に接続する。
【０００８】
このような装置の動作を以下に説明する。パフォーマンスボードＰＦを上面から、図７の矢印ａに示すように、取り付けると、プランジャー１２，２２が押される。プランジャー１２，２２は、それぞれコイルスプリング１４，２４を押す。これにより、プランジャー１２，２２は、コイルスプリング１４，２４から伸縮量に応じたスプリング荷重で、パフォーマンスボードＰＦに接触し、電気的につながる。
【０００９】
そして、パフォーマンスボードＰＦは、プランジャー１２、スリーブ１１、リード１３を介して、ピンエレクトロニクスボードＰＥと電気的に接続され、信号が伝達できる。また、パフォーマンスボードＰＦは、プランジャー２２、スリーブ２１、リード２３を介して、ピンエレクトロニクスボードＰＥと電気的に接続され、グランド接続される。そして、プリント基板４，５のパターンにより、同軸コンタクトプローブ１の外側導体１５が、コンタクトプローブ２に電気的に接続しているので、外側導体１５はグランドに接続される。すなわち、コンタクトプローブ２は、同軸コンタクトプローブ１のシールドのグランド接続の役割をになっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このような装置では、同軸コンタクトプローブ１のシールドを行うためには、コンタクトプローブ２に電気的に接続し、グランド接続を行わなければならなかった。このため、パフォーマンスボードＰＦにグランド接続を行わずとも、コンタクトプローブ２を必要になってしまう。
【００１１】
また、リード１３，２３が互いに接続しないように、ピンエレクトロニクスボードＰＥに接続する必要がある。このため、リード１３，２３のどちらかが長くなってしまう。同軸コンタクトプローブ１は、高周波信号や微小電流を流すために用いられ、通常、リード１３が短くなるようにしているが、リード２３も、長さが長いと、流す信号の品位を低下させてしまう。
【００１２】
そこで、本発明の第１の目的は、コンタクトプローブを用いることなく、同軸コンタクトプローブのシールドを行うことができるＩＣテスタのポゴピンブロックを実現することにある。
【００１３】
また、本発明の第２の目的は、信号品位の低下を防止するＩＣテスタのポゴピンブロックを実現することにある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、
ピンエレクトロニクスボードとこのピンエレクトロニクスボードに対して垂直に設けられるパフォーマンスボードとを電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられるＩＣテスタのポゴピンブロックにおいて、
絶縁ブロックと、
この絶縁ブロックに設けられ、Ｌ字形状のリードにより前記ピンエレクトロニクスボードと接続すると共に、前記パフォーマンスボードに電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードとパフォーマンスボードとを電気的に接続する同軸コンタクトプローブと、
前記絶縁ブロックの下面に設けられ、前記同軸コンタクトプローブを穴に貫通し、同軸コンタクトプローブのシールドと電気的に接続し、前記ピンエレクトロニクスボードに固定されるリードにより、前記ピンエレクトロニクスボードと電気的に接続し、グランド接続するグランドプレートと、
前記絶縁ブロックに取り付けられ、前記パフォーマンボードと電気的に接続し、前記同軸コンタクトプローブのシールドを介して、前記グランドプレートに電気的に接続するコンタクトプローブと
を有することを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を説明する。図１〜５は本発明の一実施例を示した構成図である。図１は正面図、図２は上面図、図３は下面図、図４は側面図、図５は側面の断面図である。そして、図６はグランドプレート７の構成を示した図である。ここで、図７〜１１と同一のものは同一符号を付し説明を省略する。
【００１８】
図において、ポゴピンブロック２００は、ピンエレクトロニクスボードＰＥに設けられ、パフォーマンスボードＰＦと電気的に接続する。ポゴピンブロック２００は、４つの同軸コンタクトプローブ１、４つのコンタクトプローブ６、絶縁ブロック３、プリント基板４、グランドプレート７から構成する。コンタクトプローブ６は、絶縁ブロック３に圧入固定され、プリント基板４を貫通し、パターン４１にハンダにより電気的に接続する。これにより、同軸コンタクトプローブ１とコンタクトプローブ６とが１組ごとに電気的に接続する。
【００１９】
コンタクトプローブ６は、スリーブ６１、プランジャー６２、コイルスプリング６３から構成される。スリーブ６１は筒状導体で、一端にプランジャー６２がスライド可能に設けられ、他端が塞がれ、内部にコイルスプリング６３が設けられる。そして、スリーブ６１はプリント基板４のパターン４１にハンダで固定され、電気的に接続する。プランジャー６２は、一端をパフォーマンスボードＰＦと電気的に接続する。
【００２０】
グランドプレート７は厚さ０．５ｍｍの銅板で、絶縁ブロック３の下面に設けられ、４つの穴７１、５つのリード７２を有する。穴７１は、同軸コンタクトプローブ１を貫通させ、ハンダで同軸コンタクトプローブ１が固定される。リード７２は、ピンエレクトロニクスボードＰＥにハンダで固定され、電気的に接続する。
【００２１】
このような装置の動作を以下で説明する。パフォーマンスボードＰＦを上面から、図１の矢印ａに示すように、取り付けると、プランジャー１２，６２が押される。プランジャー１２，６２は、それぞれコイルスプリング１４，６３を押す。これにより、プランジャー１２，６２は、コイルスプリング１４，６３から伸縮量に応じたスプリング荷重で、パフォーマンスボードＰＦに接触し、電気的につながる。
【００２２】
そして、パフォーマンスボードＰＦは、プランジャー１２、スリーブ１５、リード１３を介して、ピンエレクトロニクスボードＰＥと電気的に接続され、信号が伝達できる。また、パフォーマンスボードＰＦは、プランジャー６２、スリーブ２５、プリント基板４のパターン４１、外側導体１５、グランドプレート７を介して、ピンエレクトロニクスボードＰＥと電気的に接続され、へ流れ、グランド接続される。
【００２３】
このように、コンタクトプローブ６を用いることなく、グランドプレート７により、同軸コンタクトプローブ７の外側導体１５のグランド接続を行うことができる。
【００２４】
また、グランドプレート７により、グランド接続を行うので、グランド接続を行うコンタクトプローブ６にリードを設ける必要がなく、信号品位を低下させることを防止することができる。
【００２５】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、４組の同軸コンタクトプローブ１、コンタクトプローブ６の構成を示したが、１組以上であればよい。
【００２６】
また、パフォーマンスボードＰＦがグランド接続を必要としない場合は、コンタクトプローブ６をなくした構成でもよい。これにより、構成を簡単にすることができる。
【００２７】
そして、電気的接続をハンダにより行う構成を示したが、ハンダを付けずに圧入により電気的接続を得る構成でもよい。
【００２８】
さらに、グランドプレート７は、穴７１に同軸コンタクトプローブ１を挿入した例を示したが、コンタクトプローブ６を挿入する穴も設け、グランドプレート７が直接コンタクトプローブ６に電気的に接続する構成にしてもよい。この場合、プリント基板４が不要となる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、同軸コンタクトプローブのシールドのために、グランドプレートにより、同軸コンタクトプローブのグランド接続を行うことができる。これにより、コンタクトプローブをグランド接続に使用する必要がなくなり、構成を簡単にすることができる。
【００３０】
また、グランドプレートにより、グランド接続を行うので、グランド接続を行うコンタクトプローブにリードを設ける必要がなく、信号品位を低下させることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示した正面構成図である。
【図２】本発明の一実施例を示した上面構成図である。
【図３】本発明の一実施例を示した下面構成図である。
【図４】本発明の一実施例を示した側面構成図である。
【図５】本発明の一実施例を示した側面の断面構成図である。
【図６】グランドプレート７の構成を示した図である。
【図７】従来のＩＣテスタのポゴピンブロックを示した正面構成図である。
【図８】従来のＩＣテスタのポゴピンブロックを示した上面構成図である。
【図９】従来のＩＣテスタのポゴピンブロックを示した下面構成図である。
【図１０】従来のＩＣテスタのポゴピンブロックを示した側面構成図である。
【図１１】従来のＩＣテスタのポゴピンブロックを示した側面の断面構成図である。
【符号の説明】
１  同軸コンタクトプローブ
３  絶縁ブロック
６  コンタクトプローブ
７  グランドプレート
１５  外側導体
７１  穴
７２  リード
２００  ポゴピンブロック
ＰＥ  ピンエレクトロニクスボード
ＰＦ  パフォーマンスボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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