(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルと電源端子との間に複数のコンデンサを有するπ型フィルタが搭載された基板における前記コンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出装置において、
ＣＡＤの基板情報を基にしてコイル部品情報を作成するコイル部品情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてコンデンサ部品情報を作成するコンデンサ部品情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてビア情報を作成するビア情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてラインパターン情報を作成するラインパターン情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にして表面多角形パターン情報を作成する表面多角形パターン情報作成手段と、
前記コイル部品情報作成手段、コンデンサ部品情報作成手段、ビア情報作成手段、ラインパターン情報作成手段、表面多角形パターン情報作成手段からの情報を基にして、前記複数のコンデンサを抽出するコンデンサ抽出手段と、
前記コンデンサ抽出手段で抽出された前記複数のコンデンサの容量の大小を比較する比較手段
とを具備することを特徴とするコンデンサ誤実装検出装置。
【請求項２】
比較手段による比較の結果、（コイル側のコンデンサの容量）＜（電源端子側のコンデンサの容量）で無い場合、警告情報を出力する警告情報出力手段を更に具備することを特徴とする請求項１のコンデンサ誤実装検出装置。
【請求項３】
コイルと電源端子との間に複数のコンデンサを有するπ型フィルタが搭載された基板における前記コンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出方法において、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてコイル部品情報を作成するコイル部品情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてコンデンサ部品情報を作成するコンデンサ部品情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてビア情報を作成するビア情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてラインパターン情報を作成するラインパターン情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にして表面多角形パターン情報を作成する表面多角形パターン情報作成ステップと、
前記ステップで作成された情報を基にして前記複数のコンデンサをコンピュータが抽出するコンデンサ抽出ステップと、
前記コンデンサ抽出ステップで抽出された前記複数のコンデンサの容量の大小をコンピュータが比較する比較ステップ
とを具備することを特徴とするコンデンサ誤実装検出方法。
【請求項４】
比較ステップによる比較の結果、（コイル側のコンデンサの容量）＜（電源端子側のコンデンサの容量）で無い場合、警告情報出力手段が警告情報を出力する警告情報出力ステップを更に具備することを特徴とする請求項３のコンデンサ誤実装検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、π型フィルタが搭載された基板におけるコンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の実装基板は、ＥＭＩ対策として、ノイズ対策部品を実装する以外にも、様々な処理が施されている。特に、ＬＳＩやＦＰＧＡ等の電源回路には、電源ノイズによるＬＳＩやＦＰＧＡの誤動作を防ぐ対策として、必ずと言って良い程、π型フィルタ回路が設けられている。ところで、π型フィルタに使用されるコンデンサは回路図によっては容量値が書かれて無い為に判らず、又、回路図上に容量値が書かれていたとしても、実際にはＣＡＤデータ上に置かれている部品と値が違っていたりして、本来なら、電源側から端子に近づくにつれて値が小さくなければならないのに、値が逆転していて回路の意味をなさない場合も有る。従って、実装設計者がＣＡＤ上でこれらの接続を目視チェックしなければならず、その為に起こるチェック漏れやチェック時間が必要以上に掛かると言った問題があった。
【０００３】
このような観点から、従来、幾つかの提案がなされている。例えば、特開２００２−１５０２３では、プリント基板上に仮設計された配線の配線構造をチェックする為のプリント基板の配線構造チェックシステムであって、前記配線上に存在する部品群リストから全てのＩＣの部品番号を抽出すると共に、前記ＩＣ各々の特性仕様を抽出し、該仕様に含まれる前記ＩＣ周辺パルス電流の立ち上がり時間から、チェック対象となる高速ＩＣを選別する対象抽出手段と、前記抽出された高速ＩＣの各々について、該高速ＩＣを含む配線構造の電源配線に接続されている全ての部品の部品番号を、電源ピンと、バルクコンデンサと、デカップリングコンデンサに分類する分類手段と、前記バルクコンデンサが備えるべき最適容量値を計算する最適容量値計算手段と、前記バルクコンデンサに仮設計として与えられた容量値と前記最適容量値との比較を含む複数の比較手段と、前記複数の比較手段のいずれかにおいて、比較対象間に所定の限界を超える不一致が存在する場合に、第１の対策指示を表示する第１の対策表示手段と、前記バルクコンデンサの最適配置を求める最適配置計算手段と、前記バルクコンデンサの仮設計として与えられた配置と、前記最適配置とを比較すると共に、前記両者に所定の限界を超える不一致が存在する場合に、第２の対策指示を表示する第２の対策表示手段とを有することを特徴とするプリント基板の配線構造チェックシステムが提案されている。そして、前記のように構成させることによって、従来の設計工程を変えることなく、更に設計コストを上げることなく、電源やグランドネットが数百ネットもあるような大規模な回路において、各バルクコンデンサが受け持つ、電源ピン（グランドピン）、デカップリングコンデンサの対応関係を明確にし、かつ、バルクコンデンサの最適な容量値や最適な配置位置を決定することが出来ると謳われている。
【０００４】
又、特開２００４−１９２６１８では、プリント配線基板上の電源、電源ピンを備えた部品及びバイパスコンデンサのレイアウトを定義するレイアウトデータをチェックするレイアウトチェックシステムであって、前記電源ピンと前記電源間のインピーダンスに相当する値である第１の値及び当該電源ピンと前記バイパスコンデンサ間のインピーダンスに相当する値である第２の値を算出するための基礎となる情報を含む前記レイアウトデータを記憶する記憶手段と、記憶されている前記レイアウトデータに基づいて、前記第１の値及び前記第２の値を算出する算出手段と、算出された前記第１の値と前記第２の値の大きさを比較して、前記レイアウトが前記バイパスコンデンサを有効に機能させるレイアウトとなっているかどうかを判定する判定手段と、前記判定手段により否定的な判定がなされた場合、エラー情報を出力する出力手段とを備えることを特徴とするレイアウトチェックシステムが提案されている。そして、前記のように構成させることによって、電源ピンと電源間のインピーダンスに相当する値である第１の値及び当該電源ピンとバイパスコンデンサ間のインピーダンスに相当する値である第２の値を算出して比較することにより、チェックしたレイアウトがバイパスコンデンサを有効に機能させるレイアウトとなっているかどうかを判定するので、従来のチェックシステムより的確なエラー判定が出来ると謳われている。
【特許文献１】特開２００２−１５０２３
【特許文献２】特開２００４−１９２６１８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の技術は、基板内で電源プレーンに接続されているコンデンサを全て読み出し、高速ＩＣに接続されているコンデンサ（デカップリング）とＩＣに接続されていないコンデンサ（バルク）の距離から対象コンデンサを識別し、そして任意に与えられた容量値と計算値との比較を行うものであるから、π型フィルタの特性を上手く利用できておらず、π型フィルタを搭載した基板に対する応用度は未だの段階である。
【０００６】
又、上記特許文献２の技術は、電源ピンから接続されているコンデンサを読み出しの対象にしており、電源ピンと電源プレーンの接続配線のインピーダンスを算出して比較を行い、接続パターンのチェックを行うものであるから、やはり、π型フィルタの特性を上手く利用できておらず、π型フィルタを搭載した基板に対する応用度は未だの段階である。
【０００７】
従って、本発明が解決しようとする課題は、片面あるいは両面部品実装基板において、既に実装されたＬＳＩ，ＦＰＧＡや発振部品等の電源供給回路からコイルを基点にπ型フィルタのブロックを抽出すると共に、ブロック内で使われるコンデンサの容量値をプログラムによって抽出し、抽出されたコンデンサの値を比較することによって、回路図上のコンデンサが適材箇所に配置されているか否かを判断し、そうでない場合はアラーム等の警告情報を提供し、人の目によるチェック漏れを効率的に防ぐことを可能にするコンデンサの誤実装検出の技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の課題は、
コイルと電源端子との間に複数のコンデンサを有するπ型フィルタが搭載された基板における前記コンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出装置において、
ＣＡＤの基板情報を基にしてコイル部品情報を作成するコイル部品情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてコンデンサ部品情報を作成するコンデンサ部品情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてビア情報を作成するビア情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてラインパターン情報を作成するラインパターン情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にして表面多角形パターン情報を作成する表面多角形パターン情報作成手段と、
前記コイル部品情報作成手段、コンデンサ部品情報作成手段、ビア情報作成手段、ラインパターン情報作成手段、表面多角形パターン情報作成手段からの情報を基にして、前記複数のコンデンサを抽出するコンデンサ抽出手段と、
前記コンデンサ抽出手段で抽出された前記複数のコンデンサの容量の大小を比較する比較手段
とを具備することを特徴とするコンデンサ誤実装検出装置によって解決される。
【０００９】
又、コイルと電源端子との間に複数のコンデンサを有するπ型フィルタが搭載された基板における前記コンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出装置において、
ＣＡＤの基板情報を基にしてコイル部品情報を作成するコイル部品情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてコンデンサ部品情報を作成するコンデンサ部品情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてビア情報を作成するビア情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にしてラインパターン情報を作成するラインパターン情報作成手段と、
ＣＡＤの基板情報を基にして表面多角形パターン情報を作成する表面多角形パターン情報作成手段と、
前記コイル部品情報作成手段、コンデンサ部品情報作成手段、ビア情報作成手段、ラインパターン情報作成手段、表面多角形パターン情報作成手段からの情報を基にして、前記複数のコンデンサを抽出するコンデンサ抽出手段と、
前記コンデンサ抽出手段で抽出された前記複数のコンデンサの容量の大小を比較する比較手段と、
前記比較手段による比較の結果、（コイル側のコンデンサの容量）＜（電源端子側のコンデンサの容量）で無い場合、警告情報を出力する警告情報出力手段
とを具備することを特徴とするコンデンサ誤実装検出装置によって解決される。
【００１０】
又、コイルと電源端子との間に複数のコンデンサを有するπ型フィルタが搭載された基板における前記コンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出方法において、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてコイル部品情報を作成するコイル部品情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてコンデンサ部品情報を作成するコンデンサ部品情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてビア情報を作成するビア情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてラインパターン情報を作成するラインパターン情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にして表面多角形パターン情報を作成する表面多角形パターン情報作成ステップと、
前記ステップで作成された情報を基にして前記複数のコンデンサをコンピュータが抽出するコンデンサ抽出ステップと、
前記コンデンサ抽出ステップで抽出された前記複数のコンデンサの容量の大小をコンピュータが比較する比較ステップ
とを具備することを特徴とするコンデンサ誤実装検出方法よって解決される。
【００１１】
又、コイルと電源端子との間に複数のコンデンサを有するπ型フィルタが搭載された基板における前記コンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出方法において、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてコイル部品情報を作成するコイル部品情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてコンデンサ部品情報を作成するコンデンサ部品情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてビア情報を作成するビア情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてラインパターン情報を作成するラインパターン情報作成ステップと、
ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にして表面多角形パターン情報を作成する表面多角形パターン情報作成ステップと、
前記ステップで作成された情報を基にして前記複数のコンデンサをコンピュータが抽出するコンデンサ抽出ステップと、
前記コンデンサ抽出ステップで抽出された前記複数のコンデンサの容量の大小をコンピュータが比較する比較ステップと、
前記比較ステップによる比較の結果、（コイル側のコンデンサの容量）＜（電源端子側のコンデンサの容量）で無い場合、警告情報出力手段が警告情報を出力する警告情報出力ステップ
とを具備することを特徴とするコンデンサ誤実装検出方法よって解決される。
【発明の効果】
【００１２】
コイルを基点にπ型フィルタのブロックを抽出すると共に、ブロック内で使われるコンデンサの容量値を抽出し、この抽出されたコンデンサの値を比較することによって、回路図上のコンデンサが適材箇所に配置されているか否かを判断できるよう構成させた本発明は、人の目によるチェック漏れを効率的に防ぐことが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明になるコンデンサ誤実装検出装置は、コイルと電源端子との間に複数のコンデンサを有するπ型フィルタが搭載された基板における前記コンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出装置である。そして、ＣＡＤの基板情報を基にしてコイル部品情報を作成するコイル部品情報作成手段を有する。又、ＣＡＤの基板情報を基にしてコンデンサ部品情報を作成するコンデンサ部品情報作成手段を有する。又、ＣＡＤの基板情報を基にしてビア情報を作成するビア情報作成手段を有する。又、ＣＡＤの基板情報を基にしてラインパターン情報を作成するラインパターン情報作成手段を有する。又、ＣＡＤの基板情報を基にして表面多角形パターン情報を作成する表面多角形パターン情報作成手段を有する。又、前記コイル部品情報作成手段、コンデンサ部品情報作成手段、ビア情報作成手段、ラインパターン情報作成手段、表面多角形パターン情報作成手段からの情報を基にして、前記複数のコンデンサを抽出するコンデンサ抽出手段を有する。又、前記コンデンサ抽出手段で抽出された前記複数のコンデンサの容量の大小を比較する比較手段を有する。又、前記比較手段による比較の結果、（コイル側のコンデンサの容量）＜（電源端子側のコンデンサの容量）で無い場合、警告情報を出力する警告情報出力手段を有する。
【００１４】
本発明になるコンデンサ誤実装検出方法は、コイルと電源端子との間に複数のコンデンサを有するπ型フィルタが搭載された基板における前記コンデンサの誤実装を検出するコンデンサ誤実装検出方法である。そして、ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてコイル部品情報を作成するコイル部品情報作成ステップを有する。又、ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてコンデンサ部品情報を作成するコンデンサ部品情報作成ステップを有する。又、ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてビア情報を作成するビア情報作成ステップを有する。又、ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にしてラインパターン情報を作成するラインパターン情報作成ステップを有する。又、ＣＡＤの基板情報を受け取ったコンピュータが前記基板情報を基にして表面多角形パターン情報を作成する表面多角形パターン情報作成ステップを有する。又、前記ステップで作成された情報を基にして前記複数のコンデンサをコンピュータが抽出するコンデンサ抽出ステップを有する。又、前記コンデンサ抽出ステップで抽出された前記複数のコンデンサの容量の大小をコンピュータが比較する比較ステップを有する。又、前記比較ステップによる比較の結果、（コイル側のコンデンサの容量）＜（電源端子側のコンデンサの容量）で無い場合、警告情報出力手段が警告情報を出力する警告情報出力ステップを有する。
【００１５】
以下、更に詳しく説明する。
図１は本発明の対象となるプリント基板の概略図である。
【００１６】
図１に示される実装設計ＣＡＤ上の多層プリント板データにおいて、ＩＣ１の電源端子に、コイル（略してＬ）４とコンデンサ（略してＣ）２，３，５，６のブロックからなるπ型フィルタと、Ｌ９とＣ７，８，１０，１１のブロックからなるπ型フィルタとが、各々、接続されている。内層は、電源（＋３．３Ｖ）とグランド（ＧＮＤ）の層で構成されている。図１における符号２５，２６，２７はπ型フィルタのＩＣ１の電源端子に接続されているラインパターンを示し、各々のラインパターンはＣ２，３，Ｌ４のパッドに接続されている。符号２８，２９，３０はＬ４と電源とを結ぶラインパターンを示し、内層電源に接続された電源ビア５５とＬ４，Ｃ５，６の各パッドに接続されている。符号２１，２２，２３，２４で示されるラインパターンは、内層グランドに接続されたグランドビア５１，５２，５３，５４に接続され、各々、Ｃ２，３，５，６のパッドに接続されている。
【００１７】
もう一つのπ型フィルタも上記と同様に構成されている。すなわち、ＩＣ１の電源端子とＬ９との間にＣ７，８がラインパターン３１，３２，３３で接続され、Ｌ９と電源ビア５８との間にＣ１０，１１が多角形パターン４１により接続されている。又Ｃ７，８はラインパターン３４，３５，３６によりグランドビア５６に接続され、同様に、Ｃ１０，１１はラインパターン３７，３８によりグランドビア５７に接続されている。
【００１８】
さて、上記で説明した如きのπ型フィルタが搭載された基板を対象にした場合において、本発明の動作について、コンデンサ部品名と静電容量との関係を示した表１に示されるテーブル、及び図２，３，４，５のフローチャートにそって説明を行う。尚、以下の動作は、ＣＰＵ（制御手段：コイル部品情報作成手段、コンデンサ部品情報作成手段、ビア情報作成手段、ラインパターン情報作成手段、表面多角形パターン情報作成手段、コンデンサ抽出手段、比較手段を具備）、出力手段（警告情報出力手段）、及びメモリーを備えたコンピュータが行う。そして、このコンピュータは上記多層プリント板データ（ＣＡＤデータ）を保持しているＣＡＤに接続されており、ＣＡＤから得た多層プリント板データを基にしてＣＰＵが以下の動作を行うように構成されている。
【００１９】
先ず、最初にチェックに必要な情報として、グランドと電源のＮＥＴ名を設定して、コンデンサの部品名と静電容量との関係を示す変換テーブル（表１）を作成する。本実施例の場合にあっては、グランドのＮＥＴ名をＧＮＤ、電源のＮＥＴ名を＋３．３Ｖと設定する。変換テーブルの記述内容は、GRM188F11C103ZA01Dが0.01μF（以降、0.01μ）、GRM188F11C104ZA01Dが0.1μF（以降、0.1μ）、GRM188B11A105KA61Dが1μF（以降、1μ）、GRM188B11A106KA61Dが10μF（以降、10μ）、GRM188B11A225KA61Dが2.2μF（以降、2.2μ）、GRM188F11C1R0ZA01Dが1pF（以降、1p）とする。（Ｓ１）
表１
0004437122.tif 000002
【００２０】
次に、図１の基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、コイル部品情報作成手段は、Ｌ４，９とパッド４−１，４−２，９−１，９−２との情報をツリー構成にしたコイル部品情報リスト（図６参照）を作成する。Ｌ４を例に挙げると、部品記号Ｌ４を親として、実装面、端子番号１，２の枝を作成し、実装面には部品面、端子番号１には部品実装タイプ、ＮＥＴ名、部品位置の中心座標、識別の枝を作成して、ＳＭＤ，＋３．３Ｖ，（４０，１２），バルクを入れる（Ｓ２，３）。
【００２１】
又、基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、コンデンサ部品情報作成手段は、Ｃ２，３，５，６，７，８，１０，１１とパッド２−１，２−２，３−１，３−２，５−１，５−２，６−１，６−２，７−１，７−２，８−１，８−２，１０−１，１０−２，１１−１，１１−２との情報をツリー構成にしたコンデンサ部品情報リスト（図７参照）を作成する。Ｃ２を例に挙げると、部品記号Ｃ２を親として、部品名、実装面、端子番号１，２の枝を作成し、部品名にはGRM188F11C103ZA01D 、実装面には部品面、端子番号１にはタイプ、ＮＥＴ名、中心座標の枝を作成して、ＳＭＤ，ＫＮＥＴ−Ｌ４，（３１，１２）を入れる（Ｓ４，５）。
【００２２】
又、基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、ビア情報作成手段は、ビア５１，５２，５３，５４，５６，５７の情報をツリー構成にした貫通グランドビア情報リスト（図８参照）を作成する。ビア５１を例に挙げると、図面記号５１を親として、ＮＥＴ名、中心座標の枝を作成し、ＧＮＤ，（３１，６）を入れる（Ｓ６）。
【００２３】
又、基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、ラインパターン情報作成手段は、ラインパターン２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８の情報をツリー構成にした表面ラインパターン情報リスト（図９参照）を作成する。ラインパターン２１を例に挙げると、図面記号２１を親として、実装面、ＮＥＴ名、座標の枝を作成し、部品面、ＧＮＤ，（３１，６  ３１，９）を入れる（Ｓ７）。
【００２４】
又、基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、表面多角形パターン情報作成手段は、多角形パターン４１の情報をツリー構成にした表面多角形パターン情報リスト（図１０参照）を作成する。多角形パターン４１を例に挙げると、図面記号４１を親として、実装面、ＮＥＴ名、頂点数、座標の枝を作成し、部品面、＋３．３Ｖ，４，（３９，１９  ５１，１９  ５１，２３  ３９，２３）を入れる（Ｓ８）。
【００２５】
そして、上記Ｓ１〜Ｓ８における処理によって得られた情報からコイル部品のリスト（本例ではＬ４，９の２個）を個別にＳ９以降の処理を行う。
【００２６】
最初に、Ｌ４の処理で、π型フィルタとして実装されていることと、コンデンサの配置と、コンデンサのグランド端子側のビアで確認事項が発生しない場合の処理を説明する。
【００２７】
図６に示されるコイル部品情報リストから、Ｌ４の情報を取り出し，端子情報に記述してある実装面、ＮＥＴ名、中心座標をキーとして、表面ラインパターン情報リスト（図９）から接続されているラインパターンを抽出し、端子番号にラインパターン情報の枝を作成し、そしてコイルの端子から接続順に枝を作成して座標を入れる。Ｌ４の端子番号１では、実装面：部品面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと中心座標（４０，１２）とから、ラインパターン２８に接続されていることが判断される。次に、ラインパターン２８が、実装面：部品面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと座標（４０，１２  ４３，１２）とから、ラインパターン２９に接続されていることが判断される。次に、ラインパターン２９が、実装面：部品面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと座標（４３，１２  ４６，１２）とから、ラインパターン３０に接続されていることが判断される。ラインパターン３０は、ラインパターン２９以外に接続されてない為、ラインパターン情報は、座標（４０，１２  ４３，１２）を親に、座標（４３，１２  ４６，１２）の枝が入り、その枝として座標（４６，１２  ４９，１２）が入る。Ｌ４の端子番号２では、実装面：部品面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ４と中心座標（３７，１２）とから、ラインパターン２７に接続されていることが判断される。次に、ラインパターン２７が、実装面：部品面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ４と座標（３４，１２  ３７，１２）とから、ラインパターン２６に接続されていることが判断される。そして、ラインパターン２６が、実装面：部品面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ４と座標（３１，１２  ３４，１２）とから、ラインパターン２５に接続されていることが判断される。ラインパターン２５は、ラインパターン２６以外に接続されてない為、ラインパターン情報は、座標（３４，１２  ３７，１２）を親に、座標（３１，１２  ３４，１２）の枝が入り、その枝として座標（２６，１２  ３１，１２）が入り、Ｌ４接続リスト（図１１参照）が作成される（Ｓ９）。
【００２８】
次に、Ｌ４接続リスト（図１１）から、実装面、ＮＥＴ名、座標をキーとして、コンデンサ部品リスト（図７）から接続しているコンデンサをコンデンサ抽出手段は抽出し、端子番号にコンデンサ接続情報とコンデンサ情報の枝を作成する。コンデンサ接続情報には、コイルの端子から接続順に枝を作成して部品記号を入れる。コンデンサ情報にはコンデンサの情報が入れられる。Ｌ４の端子番号１では、実装面：部品面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと座標（４０，１２  ４３，１２）と座標（４３，１２  ４６，１２）とから、コンデンサＣ５，６が接続されていることが判断される。このことにより、コンデンサ接続情報には、ラインパターン情報のツリー構成から、Ｃ５が親で、Ｃ６が枝として入る。コンデンサ情報にはＣ５，６の部品名、端子番号の情報が入る。Ｌ４の端子番号２では、実装面：部品面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ４と座標（３４，１２  ３７，１２）と座標（３１，１２  ３４，１２）とから、コンデンサＣ２，３が接続されていることが判断される。このことにより、コンデンサ接続情報には、ラインパターン情報のツリー構成から、Ｃ３が親で、Ｃ２が枝として入る。コンデンサ情報にはＣ２，３の部品名、端子番号の情報が入る（Ｓ１１）。
【００２９】
又、端子番号で識別がデカップリング側のＮＥＴ名をキーとして、コンデンサ部品情報リスト（図７）から接続しているコンデンサをコンデンサ抽出手段は抽出し、コンデンサ情報に存在しない部品記号が有る場合は、端子番号に出力接続情報の枝を作成して入れる。Ｌ４の場合は、端子番号２の識別がデカップリングの為、ＮＥＴ名：ＫＮＥＴ―Ｌ４でコンデンサ部品情報リスト（図７）から抽出すると、Ｃ２，３が該当するが、既にコンデンサ情報に存在する。よって、出力接続情報は作成されない（Ｓ１３）。
【００３０】
次に、コイルの端子情報にバルクとデカップリング識別と各々の端子にコンデンサ情報が存在するか確認する。存在しない場合には、コイルがπ型フィルタとして実装されてない為（Ｓ１４のＮＯの処理）、次のコイル情報の処理を行う。存在する場合は、コイルがπ型フィルタとして実装されている為（Ｓ１４のＹＥＳの処理）、Ｓ１５の処理を行う。Ｌ４は、バルクとデカップリング識別端子に、コンデンサ情報が存在する為、π型フィルタとして実装されていると判断され、ＹＥＳの条件の処理に進む（Ｓ１４）。
【００３１】
次に、コンデンサの部品名をキーに表１の変換テーブルから静電容量を抽出し、コンデンサ部品番号に静電容量の枝を作成して入れる。Ｌ４では、Ｃ２に静電容量：０．０１μ、Ｃ３に静電容量：０．１μ、Ｃ５に静電容量：１μ、Ｃ６に静電容量：１０μが入り、Ｌ４π型フィルタリスト（図１２参照）が作成さる（Ｓ１５）。
【００３２】
次に、Ｌ４π型フィルタリスト（図１２）から識別：バルクの端子で、コイルの端子と接続しているコンデンサの静電容量をコイル側と電源側とのメモリーに格納する。Ｌ４では、端子番号１が識別：バルクであり、コンデンサ接続情報から、コイルの端子と接続しているコンデンサがＣ５と判断され、コイル側と電源側のメモリーにＣ５の静電容量：１μが格納される（Ｓ１６）。
【００３３】
次に、コンデンサ接続情報で、コイルの端子と接続しているコンデンサと、接続しているコンデンサが存在するか確認し、存在する場合（Ｓ１７のＹＥＳの処理）は、コンデンサの静電容量を電源側のメモリーに格納し、存在しない場合（Ｓ１７のＮＯの処理）は、デカップリングの処理に進む。Ｌ４では、コンデンサ接続情報でＣ５のコンデンサはＣ６のコンデンサと接続していると判断され、ＹＥＳの条件の処理に進み、電源側のメモリーにＣ６の静電容量：１０μが格納される（Ｓ１７，１８）。
【００３４】
次に、メモリーに格納したコイル側の静電容量と電源側の静電容量とを比較手段が比べて、コイル側が大きい場合（Ｓ１９のＮＯの処理）は、コンデンサの配置に問題がある為、出力手段は、確認（警告）表示（Ｓ２０）を出力する。電源側が大きい場合（Ｓ１９のＹＥＳの処理）は、コンデンサの配置に問題がない為、デカップリングの処理に進む。Ｌ４では、コイル側：１μと電源側：１０μが格納されている為、比較すると電源側が大きい。よって、コンデンサの配置に問題がない為、確認表示を出力せず、デカップリングの処理に進む（Ｓ１９）。
【００３５】
次に、Ｌ４π型フィルタリスト（図１２）から識別：デカップリングの端子で、コイルの端子と接続しているコンデンサの静電容量をコイル側のメモリーに格納する。コイル端子に接続されているコンデンサが存在しない場合は、出力接続情報に存在するコンデンサの静電容量をコイル側のメモリーに格納する。Ｌ４では、端子番号２が識別：デカップリングであり、コンデンサ接続情報からコイルの端子と接続しているコンデンサがＣ３と判断され、コイル側のメモリーにＣ３の静電容量：０．１μが格納される（Ｓ２１）。
【００３６】
次に、コンデンサ接続情報でコイル端子に接続されているコンデンサが存在しているか確認し、存在する場合（Ｓ２２のＹＥＳの処理）は、コンデンサの静電容量を出力側のメモリーに格納し、存在しない場合（Ｓ２２のＮＯの処理）は、バルクとデカップリングの比較処理に進む。Ｌ４では、コンデンサ接続情報でＣ３のコンデンサはＣ２のコンデンサと接続している為、ＹＥＳの条件の処理に進み、出力側のメモリーにＣ２の静電容量：０．０１μが格納される（Ｓ２２，２３）。
【００３７】
次に、メモリーに格納したコイル側の静電容量と出力側の静電容量とを比較手段が比べ、出力側が大きい場合（Ｓ２４のＮＯの処理）は、コンデンサの配置に問題がある為、確認（警告）表示（Ｓ２５）を出力手段は出力する。コイル側が大きい場合（Ｓ２４のＹＥＳの処理）は、コンデンサの配置に問題がない為、バルクとデカップリングの比較処理に進む。Ｌ４では、コイル側：０．１μと出力側：０．０１μが格納されている為、比較するとコイル側が大きい。よって、コンデンサの配置に問題がない為、確認表示を出力せず、バルクとデカップリングの比較処理に進む（Ｓ２４）。
【００３８】
次に、メモリーに格納したコイル側（デカップリング）と電源側（バルク）の静電容量を比較手段が比べ、コイル側（デカップリング）の静電容量が大きい場合（Ｓ２６のＮＯの処理）は、コンデンサの容量指定に問題がある為、確認（警告）表示（Ｓ２７）を出力手段が出力する。電源側が大きい場合（Ｓ２６のＹＥＳの処理）は、コンデンサの容量指定に問題がない為、グランドの端子を抽出に進む。Ｌ４では、コイル側：０．１μと電源側：１０μが格納されている為、比較すると、電源側が大きい。よって、コンデンサの容量指定に問題がない為、確認表示を出力せず、グランドのビアのチェックに進む（Ｓ２６）。
【００３９】
次に、Ｌ４π型フィルタリスト（図１２）からコンデンサ端子でＮＥＴ名がグランドの端子を抽出し、実装面、中心座標、ＮＥＴ名をキーにラインパターン情報リスト（図９）、多角形パターン情報リスト（図１０）、貫通グランドビア情報リスト（図８）から、コンデンサ端子に接続しているグランドビアを抽出する。Ｌ４では、コンデンサ情報におけるＣ２の端子番号２の中心座標（３１，９）、実装面：部品面をキーにラインパターン情報リストから図番号２１の座標（３１，６  ３１，９）が抽出される。これをキーに貫通グランドビア情報リストから図番号５１で中心座標（３１，６）が抽出される。Ｃ２の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（３１，６）を入れる。Ｃ３の端子番号２の中心座標（３４，９）、実装面：部品面をキーにラインパターン情報リストから図番号２２で座標（３４，６  ３４，９）が抽出される。これをキーに貫通グランドビア情報リストから図番号５２で中心座標（３４，６）が抽出される。Ｃ３の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（３４，６）を入れる。Ｃ５の端子番号２の中心座標（４３，９）、実装面：部品面をキーにラインパターン情報リストから図番号２３で座標（４３，６  ４３，９）が抽出される。これをキーに貫通グランドビア情報リストから図番号５３で中心座標（４３，６）が抽出される。Ｃ５の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（４３，６）を入れる。Ｃ６の端子番号２の中心座標（４６，９）、実装面：部品面をキーにラインパターン情報リストから図番号２３で座標（４６，６  ４６，９）が抽出される。これをキーに貫通グランドビア情報リストから図番号５４で中心座標（４６，６）が抽出される。Ｃ６の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（４６，６）が入り、Ｌ４π型フィルタグランドリスト（図１３）が作成される（Ｓ２８，２９，３０）。
【００４０】
次に、Ｌ４π型フィルタグランドリスト（図１３）からグランドのコンデンサ端子に入っているビアの中心座標を抽出し、共通のビアが存在するかチェックを行い、存在する場合（Ｓ３１のＹＥＳの処理）は、確認（警告）表示を出力する（Ｓ３２）。存在しない場合（Ｓ３１のＮＯの処理）は、次のコイル情報を検索する。Ｌ４では、Ｃ２，３，５，６のビアの中心座標は（３１，６）（３４，６）（４３，６）（４６，６）で共通のビアが存在しない為、ＮＯの条件の処理に進む（Ｓ３３）。
【００４１】
次に、コイル部品リスト（図６）から、次のコイル情報を検索する。全てのコイルの処理が完了した場合、処理を終了する。Ｌ４では、次のコイル情報にＬ９が存在する為、Ｌ９の処理をする（Ｓ３３）。
【００４２】
Ｌ９の処理でπ型フィルタとして実装されていることとコンデンサの配置とコンデンサのグランド端子側のビアで確認事項が発生する場合の処理を説明する。
【００４３】
コイル部品リスト（図６）から、Ｌ９の情報を取り出す。Ｌ９の端子番号１では、表面ラインパターン情報リストには接続ラインパターンが存在しない。Ｌ９の端子番号２は、実装面：部品面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ９と中心座標（３７，２１）とから、ラインパターン３３に接続していることが判断される。次に、ラインパターン３３が、実装面：部品面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ９と座標（３４，２１  ３７，２１）とから、ラインパターン３２に接続していることが判断される。次に、ラインパターン３２が、実装面：部品面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ９と座標（３１，２１  ３４，２１）とから、ラインパターン３１に接続していることが判断される。ラインパターン３１は、ラインパターン３２以外に接続されてない為、ラインパターン情報は、座標（３４，２１  ３７，２１）を親に、座標（３１，２１  ３４，２１）の枝が入り、その枝として座標（２６，２１  ３１，２１）が入る（Ｓ９）。
【００４４】
次に、接続リストにラインパターンが存在しなかった場合は、端子情報に記述してある実装面、ＮＥＴ名、中心座標をキーとして、表面多角形パターン情報リスト（図１０）から接続している多角形パターンを抽出する。Ｌ９は、端子番号１にラインパターンが存在しない為、端子情報に記述してある実装面：部品面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと中心座標（４０，２１）とから、多角形パターン４１に接続していることが判断される。多角形パターン情報には、頂点数：４と座標（３９，１９  ５１，１９  ５１，２３  ３９，２３）が入り、Ｌ９接続リスト（図１４）が作成される（Ｓ１０）。
【００４５】
次に、Ｌ９接続リスト（図１４）から、端子番号２では、実装面：部品面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ９と座標（３４，１２  ３７，１２）と座標（３１，１２  ３４，１２）とから、コンデンサＣ７とＣ８とが接続していることが判断される。このことにより、コンデンサ接続情報には、ラインパターン情報のツリー構成から、Ｃ７を親とし、Ｃ８が枝として入る。コンデンサ情報にはＣ７，８の部品名、端子番号の情報が入る（Ｓ１１）。
【００４６】
次に、多角形パターンが存在する場合は、コイルと各コンデンサの端子間の距離を算出し、コンデンサ接続情報を作成して、コイルと近い方から順に部品記号を入れる。Ｌ９接続リスト（図１４）の端子番号１は、実装面：部品面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと座標（３９，１９  ５１，１９  ５１，２３  ３９，２３）と頂点数：４とから、コンデンサＣ１０とＣ１１にが接続していることが判断される。このことにより、Ｃ１０とＣ１１とがコイル端子と接続していると判断され、パッド４−１とパッド１０−１、パッド４−１とパッド１１−１の距離を中心座標から算出する。パッド１０−１が３で、パッド１１−１が６の為、コンデンサ接続情報は、Ｃ１０を親とし、Ｃ１１が枝として入る。コンデンサ情報にはＣ１０，１１の部品名、端子番号の情報が入る（Ｓ１２）。
【００４７】
次に、Ｌ９では、端子番号２の識別がデカップリングの為、ＮＥＴ名：ＫＮＥＴ―Ｌ９でコンデンサ部品リスト（図９）から抽出すると、Ｃ７，８が該当するが、既に、コンデンサ情報に存在する。よって、出力接続情報は作成されない（Ｓ１３）。
【００４８】
次に、Ｌ９は、バルクとデカップリング識別に、各々の端子にコンデンサ情報が存在する為、π型フィルタとして実装されていると判断され、ＹＥＳの条件の処理に進む（Ｓ１４）。
【００４９】
次に、Ｌ９のコンデンサ情報のＣ７に静電容量：０．１μ、Ｃ８に静電容量：１ｐ、Ｃ１０に静電容量：１０μ、Ｃ１１に静電容量：２．２μが入り、Ｌ９敗型フィルタリスト（図１５）が作成さる（Ｓ１５）。
【００５０】
次に、Ｌ９π型フィルタリスト（図１５）の情報から、識別にバルクが入っている端子番号１のコンデンサ接続情報から、コイルの端子と接続しているコンデンサがＣ１０と判断され、コイル側と電源側のメモリーにＣ１０の静電容量：１０μが格納される（Ｓ１６）。
【００５１】
次に、Ｌ９π型フィルタリスト（図１５）のコンデンサ接続情報でＣ１０のコンデンサはＣ１１のコンデンサと接続していると判断され、ＹＥＳの条件の処理に進み、電源側のメモリーにＣ１１の静電容量：２．２μが格納される（Ｓ１７，１８）。
【００５２】
次に、メモリー内にコイル側：１０μと電源側：２．２μが格納されている為、比較すると、コイル側が大きい。よって、コンデンサの配置に問題がある為、“Ｌ９のバルク側のコンデンサ位置が違います。Ｃ１０：１０μ、Ｃ１１：２．２μを確認してください。”の確認（警告）表示を出力（Ｓ２０）し、デカップリングの処理に進む（Ｓ１９）。
【００５３】
次に、Ｌ９π型フィルタリスト（図１５）の情報から識別にデカップリングが入っている端子番号２のコンデンサ接続情報から、コイルの端子と接続しているコンデンサがＣ８と判断され、コイル側のメモリーにＣ８の静電容量：１ｐが格納される（Ｓ２１）。
【００５４】
次に、Ｌ９π型フィルタリスト（図１５）のコンデンサ接続情報でＣ８のコンデンサはＣ７のコンデンサと接続していると判断され、ＹＥＳの条件の処理に進み、出力側のメモリーにＣ７の静電容量：０．１μが格納される（Ｓ２２，２３）。
【００５５】
次に、メモリーにコイル側：１ｐと出力側：０．１μが格納されている為、比較すると、出力側が大きい。よって、コンデンサの配置に問題がある為、“Ｌ９のデカップリング側のコンデンサ位置が違います。Ｃ７：０．１μ、Ｃ８：１ｐを確認してください。”の確認（警告）表示を出力（Ｓ２５）し、バルクとデカップリングの比較処理に進む（Ｓ２４）。
【００５６】
次に、メモリーに格納されているコイル側：０．１μと電源側：２．２μが格納されている為、比較すると、電源側が大きい。よって、コンデンサの容量指定に問題がない為、確認表示を出力せず、グランドのビアのチェックに進む（Ｓ２６）。
【００５７】
次に、Ｌ９π型フィルタリスト（図１５）のコンデンサ接続情報から、Ｃ７，８の端子番号２の中心座標と実装面をキーに、ラインパターン情報リストから、図番号３４，３５，３６が抽出される。これをキーに、貫通グランドビア情報リストから図番号５６で中心座標（３１，２７）が抽出される。Ｃ７，８の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（３１，２７）が入る。Ｃ１０，１１の端子番号２の中心座標と実装面をキーに、ラインパターン情報リストから図番号３７，３８が抽出される。これをキーに、貫通グランドビア情報リストから図番号５７で中心座標（４６，２７）が抽出される。Ｃ１０，１１の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（４６，２７）が入り、Ｌ９π型フィルタグランドリスト（図１６）が作成される（Ｓ２８，２９，３０）。
【００５８】
次に、Ｌ９π型フィルタグランドリスト（図１６）からビアの中心座標を抽出すると、Ｃ７，８，１０，１１のビアの中心座標は（３１，２７）（３１，２７）（４６，２７）（４６，２７）で、共通のビアがＣ７，８とＣ１０，１１で存在する為、ＹＥＳの条件の処理に進み“Ｌ９π型フィルタのＣ７，８とＣ１０，１１で、グランドビアが共通の箇所があります。ビアを確認してください。”の確認（警告）表示を出力する（Ｓ３２）。
【００５９】
そして、コイル部品リスト（図６）にはＬ９以降コイル情報が存在しない為、処理を終了する（Ｓ３３）。
【００６０】
図１７は本発明の第２の実施形態の対象になるプリント基板の概略図である。
本実施形態にあっては、ピン数が多いＬＳＩの場合、π型フィルタ回路でデカップリング側のコンデンサを複数使用する場合が有る。このようなπ型フィルタ回路に対応する為、図４におけるＳ２３を図１８におけるＳ２３〜Ｓ２７に変更する（フローチャートは、図２，３，１８，１９）。このようにすることによって、デカップリング側の出力側コンデンサが複数の場合に対応でき、出力側コンデンサの静電容量に対して相違チェックを行うことが出来る。
【００６１】
以下、図１７の実施形態について説明をする。
図１７に示される実装設計ＣＡＤ上の多層プリント板データにおいて、ＩＣ１の電源端子に、コイル（Ｌ）５とコンデンサ（Ｃ）２，３，４，６とからなるブロックで構成されたπ型フィルタが接続されている。内層は、電源（＋３．３Ｖ）とグランド（ＧＮＤ）の層で構成されている。図１７における２３，２７，２８，２９，３０，４１，５５，５６は、π型フィルタのＩＣ１の電源端子に接続されるラインパターンとビアとを示し、Ｃ２，３，４，Ｌ５のパッドに接続されている。符号２４，２５は、Ｌ５と電源とを結ぶラインパターンを示し、内層電源に接続された電源ビア５４とＬ５，Ｃ６の各パッドとに各々接続されている。符号２１，２２，２６，３１の各ラインパターンは内層グランドに接続されたグランドビア５１，５２，５３，５７に接続され、各々、Ｃ２，３，４，６のパッドに接続されている。
【００６２】
さて、上記で説明した図１７のπ型フィルタが搭載された基板を対象にした場合において、本発明の動作について、コンデンサ部品名と静電容量との関係を示した表１に示されるテーブル、及び図２，３，１８，１９のフローチャートに沿って説明を行う。本実施形態における動作も、前記実施形態の場合と同様にＣＡＤに接続されたコンピュータ（ＣＰＵ）が行う動作である。
【００６３】
先ず、最初にチェックに必要な情報として、グランドのＮＥＴ名をＧＮＤ、電源のＮＥＴ名を＋３．３Ｖに指定して、コンデンサの部品名と静電容量との関係を示す変換テーブル（前記表１）を作成する（Ｓ１）。
【００６４】
次に、図１７の基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、Ｌ５とパッド５−１，５−２の情報をツリー構成にしたコイル部品情報リスト（図２０）を作成する（Ｓ２，３）。
【００６５】
次に、基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、Ｃ２，３，４，６とパッド２−１，２−２，３−１，３−２，４−１，４−２，６−１，６−２との情報をツリー構成にしたコンデンサ部品情報リスト（図２１）を作成する（Ｓ４，５）。
【００６６】
次に、基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、ビア５１，５２，５３，５７の情報をツリー構成にした貫通グランドビア情報リスト（図２２）を作成する（Ｓ６）。
【００６７】
次に、基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、ラインパターン２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１の情報をツリー構成にした表面ラインパターン情報リスト（図２３）を作成する（Ｓ７）。
【００６８】
次に、基板データ（ＣＡＤデータ）を基にして、多角形パターン４１の情報をツリー構成にした表面多角形パターン情報リスト（図２４）を作成する（Ｓ８）。
【００６９】
そして、上記Ｓ１〜Ｓ８における処理によって得られた情報からコイル部品のリスト（本例ではＬ５の１個）を個別にＳ９以降の処理を行う。
【００７０】
Ｌ５の処理でπ型フィルタとして実装されていることとコンデンサの配置（出力側コンデンサＣ２，３も含む）とコンデンサのグランド端子側のビアで確認事項が発生しない場合の処理を説明する。
【００７１】
コイル部品情報リスト（図２０）からＬ５の情報を取り出す。Ｌ５の端子番号１は、実装面：半田面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと中心座標（４０，１２）とから、ラインパターン２４に接続していることが判断される。次に、ラインパターン２４が、実装面：半田面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと座標（４０，１２  ４３，１２）とから、ラインパターン２５に接続していることが判断される。ラインパターン２５はラインパターン２４以外には接続されてない為、ラインパターン情報は、座標（４０，１２  ４３，１２）を親に、座標（４３，１２  ４６，１２）の枝が入る。Ｌ５の端子番号２は、実装面：半田面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ５と中心座標（３７，１２）とから、ラインパターン２３と接続していることが判断される。ラインパターン２３は、他のラインパターンと接続されてない為、ラインパターン情報は、座標（３４，１２  ３７，１２）が入り、Ｌ５接続リスト（図２５）が作成される（Ｓ９）。
【００７２】
次に、Ｌ５接続リスト（図２５）から、端子番号１は、実装面：半田面とＮＥＴ名：＋３．３Ｖと座標（４０，１２  ４３，１２）とから、コンデンサＣ６が接続していることが判断される。このことにより、コンデンサ接続情報にはＣ６のみが入る。コンデンサ情報にはＣ６の部品名、端子番号の情報が入る。端子番号２は、実装面：半田面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ−Ｌ５と座標（３４，１２  ３７，１２）とから、コンデンサＣ４が接続していることが判断される。このことにより、コンデンサ接続情報にはＣ４のみが入る。コンデンサ情報にはＣ４の部品名、端子番号の情報が入る（Ｓ１１）。
【００７３】
次に、Ｌ５は、端子番号２の識別がデカップリングの為、実装面：半田面とＮＥＴ名：ＫＮＥＴ―Ｌ５でコンデンサ部品リスト（図２１）から抽出すると、Ｃ２，３が該当する。Ｃ２，３はコンデンサ情報に存在しない為、出力接続情報が作成され、Ｃ２，３が入る。コンデンサ情報にはＣ２，３の部品名、端子番号の情報が入る（Ｓ１３）。
【００７４】
次に、Ｌ５は、バルクとデカップリング識別に、各々の端子にコンデンサ情報が存在する為、π型フィルタとして実装されていると判断され、ＹＥＳの条件の処理に進む（Ｓ１４）。
【００７５】
次に、Ｌ５のコンデンサ情報のＣ２に静電容量：０．０１μ、Ｃ３に静電容量：０．０１μ、Ｃ４に静電容量：０．１μ、Ｃ６に静電容量：１０μが入り、Ｌ５π型フィルタリスト（図２６）が作成される（Ｓ１５）。
【００７６】
そして、Ｌ５π型フィルタリスト（図２６）における識別にバルクが入っている端子番号１のコンデンサ接続情報から、コイルの端子と接続しているコンデンサがＣ６と判断され、コイル側と電源側のメモリーにＣ６の静電容量：１０μが格納される（Ｓ１６）。
【００７７】
次に、Ｌ５π型フィルタリスト（図２６）のコンデンサ接続情報はＣ６のみである為、Ｃ６に接続しているコンデンサは無いと判断し、ＮＯの条件の処理に進む（Ｓ１７）。
【００７８】
次に、Ｌ５π型フィルタリスト（図２６）におけるコンデンサ接続情報からコイルの端子に接続しているコンデンサがＣ４と判断され、コイル側のメモリーにＣ４の静電容量：０．１が格納される（Ｓ２１）。
【００７９】
そして、Ｌ５π型フィルタリスト（図２６）の情報から識別にデカップリングが入っている端子番号２のコンデンサ接続情報にはＣ４のみであるが、出力接続情報にＣ２，３が存在する為、ＹＥＳの条件の処理に進む（Ｓ２２）。
【００８０】
次に、Ｃ４以外のコンデンサ数が二つ（Ｃ２，３）存在する為、ＹＥＳの条件の処理に進む（Ｓ２３）。
【００８１】
次に、Ｃ２，３の静電容量の相違をチェックすると、０．０１μで同じである為、ＹＥＳの条件の処理に進む（Ｓ２４）。
【００８２】
次に、出力側のメモリーにＣ２の静電容量：０．０１μが格納される（Ｓ２６）。
【００８３】
そして、メモリーに格納されているコイル側：０．１μと出力側：０．０１μとを比較すると、コイル側が大きい。よって、コンデンサの容量指定に問題がない為、確認（警告）表示を出力せず、バルクとデカップリングの比較処理に進む（Ｓ２８）。
【００８４】
次に、メモリーに格納されているコイル側：０．１μと電源側：１０μとを比較すると、電源側が大きい。よって、コンデンサの容量指定に問題がない為、確認（警告）表示を出力せず、グランドのビアのチェックに進む（Ｓ３０）。
【００８５】
次に、Ｌ５π型フィルタリスト（図２６）のコンデンサ接続情報ではＣ２の端子番号２の中心座標、部品面をキーにラインパターン情報リストから図番号３１が抽出される。これをキーに貫通グランドビア情報リストから図番号５７で中心座標（３１，２７）が抽出される。Ｃ２の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（３１，２７）を入れる。Ｃ３の端子番号２の中心座標、実装面をキーにラインパターン情報リストから図番号２６が抽出される。これをキーに貫通グランドビア情報リストから図番号５３で中心座標（３１，１２）が抽出される。Ｃ３の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（３１，１２）を入れる。Ｃ４の端子番号２の中心座標、実装面をキーに表面ラインパターン情報リストから図番号２１で座標（３４，６  ３４，９）が抽出される。これをキーに貫通グランドビア情報リストから図番号５１で中心座標（３４，６）が抽出される。Ｃ４の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（３４，６）を入れる。Ｃ６の端子番号２の中心座標、実装面をキーに表面ラインパターン情報リストから図番号２２が抽出される。これをキーに貫通グランドビア情報リストから図番号５２で中心座標（４３，６）が抽出される。Ｃ６の端子番号２にビア情報の枝を作成して中心座標（４３，６）が入り、Ｌ５π型フィルタグランドリスト（図２７）が作成される。（Ｓ３２，３３，３４）。
【００８６】
次に、Ｌ５π型フィルタグランドリスト（図２７）では、Ｃ２，３，４，６のビアの中心座標は（３１，２７）（３１，１２）（３４，６）（４３，６）で共通のビアが存在しない為、ＮＯの条件の処理に進む（Ｓ３５）。
【００８７】
次に、コイル部品リスト（図２０）にはＬ５以降コイル情報が存在しない為、処理を終了する（Ｓ３７）。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】第１実施形態のプリント基板の概略図
【図２】第１実施形態のフローチャート
【図３】第１実施形態のフローチャート
【図４】第１実施形態のフローチャート
【図５】第１実施形態のフローチャート
【図６】コイル部品情報リスト
【図７】コンデンサ部品情報リスト
【図８】貫通グランドビア情報リスト
【図９】表面ラインパターン情報リスト
【図１０】表面多角形パターン情報リスト
【図１１】部品記号情報リスト
【図１２】部品記号情報リスト
【図１３】部品記号情報リスト
【図１４】部品記号情報リスト
【図１５】部品記号情報リスト
【図１６】部品記号情報リスト
【図１７】第２実施形態のプリント基板の概略図
【図１８】第２実施形態のフローチャート
【図１９】第２実施形態のフローチャート
【図２０】コイル部品情報リスト
【図２１】コンデンサ部品情報リスト
【図２２】貫通グランドビア情報リスト
【図２３】表面ラインパターン情報リスト
【図２４】表面多角形パターン情報リスト
【図２５】部品記号情報リスト
【図２６】部品記号情報リスト
【図２７】部品記号情報リスト
【図２８】コンデンサ誤実装検出装置のブロック図
【符号の説明】
【００８９】
１                                      ＩＣ
２，３，５，６，７，８，１０，１１      コンデンサ
４，９                                  コイル
特許出願人  ＮＥＣアクセステクニカ株式会社
代  理  人  宇      高          克      己
【図１】
0004437122.tif 000003
【図２】
0004437122.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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