(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置される第１基板および第２基板と、
前記第１基板上に形成される電子放出ユニットと、
前記第２基板上に形成され、前記電子放出ユニットから放出された電子によって可視光を放出する発光ユニットと、前記第１基板と前記第２基板との間に、実質的な表示領域を横切り配置されるスペーサと、前記第１基板または前記第２基板のいずれか一方の基板上で、少なくとも前記表示領域上に形成され、前記スペーサと離隔して配置される第１支持部材と、
を含み、
前記第１支持部材は、長手方向が前記スペーサの長手方向と実質的に直交するように配置されることを特徴とする電子放出表示デバイス。
【請求項２】
前記第１支持部材が前記スペーサの長手方向に沿って任意の間隔で複数配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項３】
前記第１支持部材が前記スペーサを介在させて互いに対向するように配置されることを特徴とする、請求項２に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項４】
前記第１支持部材が前記スペーサを介在させて互いにずれるように配置されることを特徴とする、請求項２に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項５】
前記スペーサに接触する第２支持部材をさらに含み、前記第１支持部材と前記第２支持部材とが前記スペーサの長手方向に沿って交互に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項６】
前記第１支持部材と前記第２支持部材とが前記スペーサを介在させて互いに対向するように配置されることを特徴とする、請求項５に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項７】
前記第１支持部材は、前記スペーサと離隔して前記スペーサの長手方向と平行に配置される第１支持体と、前記第１支持体と直交する方向に沿って前記第１支持体に結合されて配置される第２支持体と、を含み、
前記第１支持部材は、前記第２支持体の長手方向が前記スペーサの長手方向と実質的に直交するように配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項８】
前記第１支持体および前記第２支持体が前記スペーサを介在させて互いに対向するように配置されることを特徴とする、請求項７に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項９】
前記第１支持体が前記スペーサを介在させて対向するように配置され、前記第１支持体には、前記第２支持体が前記スペーサの長手方向に沿って互いにずれるように結合されることを特徴とする、請求項７に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項１０】
前記スペーサが前記第１基板と前記第２基板との間に複数配置され、前記第１支持体と前記第２支持体とが前記各スペーサを介在させて互いに対向するように配置され、前記第２支持体が互いに隣合う前記第１支持体に結合されることを特徴とする、請求項７に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項１１】
前記第１支持部材の高さが２０〜２００μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項１２】
前記第１支持部材と前記スペーサとの間隔が２０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項１３】
前記電子放出ユニットが前記第１基板上に絶縁層を介在させて互いに交差するように配置されるカソード電極およびゲート電極と、前記カソード電極に結合される電子放出部とを含み、前記スペーサが前記カソード電極または前記ゲート電極のいずれか一方の電極の間で、前記一方の電極と平行に配置され、前記第１支持部材が前記カソード電極または前記ゲート電極のいずれか他方の電極の間で、前記他方の電極と平行に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項１４】
前記電子放出ユニットが前記第１基板上に絶縁層を介在させて互いに交差するように配置されるカソード電極およびゲート電極と、前記カソード電極に結合される電子放出部とを含み、前記スペーサおよび前記第１支持体が前記カソード電極または前記ゲート電極のいずれか一方の電極の間で、前記一方の電極と平行に配置され、前記第２支持体が前記カソード電極または前記ゲート電極のいずれか他方の電極の間で、前記他方の電極と平行に配置されることを特徴とする、請求項７に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項１５】
前記第１支持部材が前記スペーサと同一の材質からなることを特徴とする、請求項１に記載の電子放出表示デバイス。
【請求項１６】
前記第１支持部材と前記第２支持部材との間の間隔をＡ、前記スペーサの厚さをＳとする場合に、下式を満足することを特徴とする、請求項６に記載の電子放出表示デバイス。
Ｓ＜Ａ＜Ｓ＋４０μｍ
【請求項１７】
前記第２支持部材間の間隔をＬ、前記スペーサの厚さをＳとする場合に、下式を満足することを特徴とする、請求項７に記載の電子放出表示デバイス。
Ｓ−１０μｍ＜Ｌ＜Ｓ＋１０μｍ
【請求項１８】
第１基板と、
前記第１基板に対向配置される第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に、実質的な表示領域を横切り配置されるスペーサと、
前記第１基板と前記第２基板のいずれか一方の基板上で、少なくとも前記表示領域上に形成され、前記スペーサと離隔して配置される第１支持部材と、
を含み、
前記第１支持部材は、長手方向が前記スペーサの長手方向と実質的に直交するように配置されることを特徴とする真空容器。
【請求項１９】
前記第１支持部材が前記スペーサの長手方向に沿って任意の間隔で複数配置されることを特徴とする、請求項１８に記載の真空容器。
【請求項２０】
前記第１支持部材が前記スペーサを介在させて互いに対向するように配置されることを特徴とする、請求項１９に記載の真空容器。
【請求項２１】
前記第１支持部材が前記スペーサを介在させて互いにずれるように配置されることを特徴とする、請求項１９に記載の真空容器。
【請求項２２】
前記スペーサに接触する第２支持部材をさらに含むことを特徴とする、請求項１８に記載の真空容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，電子放出表示デバイスに関し、より詳しくは真空容器内に配置されるスペーサの支持構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子放出素子は、電子源の種類に応じて、熱陰極（ｈｏｔ  ｃａｔｈｏｄｅ）を利用する方式と、冷陰極（ｃｏｌｄ  ｃａｔｈｏｄｅ）を利用する方式とに分類される。
【０００３】
ここで、冷陰極を利用する方式の電子放出素子としては、電界放出アレイ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ａｒｒａｙ：ＦＥＡ）型、表面伝導エミッション（Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ：ＳＣＥ）型、金属−絶縁層−金属（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ：ＭＩＭ）型および金属−絶縁層−半導体（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ：ＭＩＳ）型等が知られている。
【０００４】
ＭＩＭ型およびＭＩＳ型電子放出素子は、各々に金属／絶縁層／金属（ＭＩＭ）および金属／絶縁層／半導体（ＭＩＳ）の構造からなる電子放出部を形成する。絶縁層を介在する、２つの金属間または金属−半導体間に電圧が印加されると、一方の金属または半導体から供給される電子は、電子トンネリング現象により絶縁層を通過して他方の金属に到達する。金属に到達した電子のうち、その金属の仕事関数以上のエネルギーを伴う電子は、その金属からなる、またはその金属に結合される、電極から放出される。
【０００５】
ＳＣＥ型電子放出素子は、一基板上に互いに対向配置される第１および第２電極の間に導電薄膜を備え、導電薄膜に微細亀裂を伴うことで電子放出部を形成しており、両電極間に印加された電圧によって導電薄膜の表面に電流が流れることで、電子放出部から電子が放出されるという原理を利用する。
【０００６】
なお、ＦＥＡ型電子放出素子は、仕事関数の低いまたは縦横比（アスペクト比）の大きい物質を電子源として用いると、真空中で電界によって電子が容易に放出されるという原理を利用する。電子放出部は、モリブデンまたはシリコン等を主な材質とし、先端の尖ったチップ構造を伴う物質、または炭素ナノチューブ、黒鉛、ダイヤモンド状炭素のような炭素系物質からなる。
【０００７】
一方、電子放出素子は一基板上にアレイを形成するように配置されて電子放出デバイスを構成し、電子放出デバイスは蛍光層およびアノード電極等からなる発光ユニットを備える他基板と結合されて電子放出表示デバイスを構成する。
【０００８】
通常の電子放出表示デバイスは、真空容器を構成する２つの基板の間において、第１基板上には、電子放出部と、電子放出部の電子放出を制御する駆動電極とを含む。一方、第２基板上には、蛍光層と、第１基板側から放出された電子を蛍光層に向けて効率的に加速させるアノード電極とが形成されることで、電子放出表示デバイスは、発光または表示の動作を行う。
【０００９】
電子放出表示デバイスは、真空容器内に複数のスペーサを含む。スペーサは、第１基板と第２基板との間隔を一定に維持し、真空容器に作用する内外圧差に伴う基板の変形および破損を防止する役割を果たす。通常、スペーサは、第１基板に備えられた構造の上部または第２基板に備えられた構造の上部に接着層で固定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、接着層を伴うスペーサの固定構造においては、基板に対する固定力が小さいので、一部のスペーサが傾斜または脱離するという現象が生ずる場合がある。スペーサが傾斜または脱離した部分では、真空容器に対する作用圧を一定に維持することが困難であるので、傾斜したスペーサが電子ビームの経路を遮断してしまい表示特性を低下させる。
【００１１】
一方、スペーサの一種として、壁型スペーサが公知にされている。壁型スペーサは、封着および焼成工程に際して、熱膨張により屈曲され易く、その直進性を維持することが困難な場合がある。
【００１２】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、接着層を伴わず、かつ、屈曲を防止するように、基板上にスペーサを固定できる、新規かつ改良された真空容器および当該真空容器を含む電子放出表示デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、互いに対向配置される第１基板および第２基板と、第１基板上に形成される電子放出ユニットと、第２基板上に形成され、電子放出ユニットから放出された電子によって可視光を放出する発光ユニットと、第１基板と第２基板との間に配置されるスペーサと、第１基板または第２基板のいずれか一方の基板上に形成され、スペーサと離隔して配置される第１支持部材と、を含む電子放出表示デバイスが提供される。
【００１４】
かかる構成によれば、第１基板または第２基板のいずれか一方の基板上に形成された第１支持部材を介して、基板上にスペーサが固定される。よって、電子放出表示デバイスにおいて、接着層を伴わず、かつ、屈曲を防止するように、互いに対向配置される第１基板と第２基板基板との間にスペーサを配置できる。
【００１５】
また、上記第１支持部材がスペーサの長手方向に沿って任意の間隔で複数配置されるようにしてもよい。
【００１６】
また、上記第１支持部材の長手方向がスペーサの長手方向と実質的に直交するように、第１支持部材が配置されるようにしてもよい。
【００１７】
また、上記第１支持部材がスペーサを介在させて互いに対向するように配置されるようにしてもよい。
【００１８】
また、上記第１支持部材がスペーサを介在させて互いにずれるように配置されるようにしてもよい。
【００１９】
また、上記スペーサに接触する第２支持部材をさらに含み、第１支持部材と第２支持部材とがスペーサの長手方向に沿って交互に配置されるようにしてもよい。
【００２０】
また、上記第１支持部材と第２支持部材とがスペーサを介在させて互いに対向するように配置されるようにしてもよい。
【００２１】
また、上記第１支持部材は、スペーサと離隔してスペーサの長手方向と平行に配置される第１支持体と、第１支持体と直交する方向に沿って第１支持体に結合されて配置される第２支持体と、を含むようにしてもよい。
【００２２】
また、上記第１支持体および第２支持体がスペーサを介在させて互いに対向するように配置されるようにしてもよい。
【００２３】
また、上記第１支持体がスペーサを介在させて対向するように配置され、第１支持体には、第２支持体がスペーサの長手方向に沿って互いにずれるように結合されるようにしてもよい。
【００２４】
また、上記スペーサが第１基板と第２基板との間に複数配置され、第１支持体と第２支持体とが各スペーサを介在させて互いに対向するように配置され、第２支持体が互いに隣合う第１支持体に結合されるようにしてもよい。
【００２５】
また、上記第１支持部材の高さが２０〜２００μｍであるようにしてもよい。
【００２６】
また、上記第１支持部材とスペーサとの間隔が２０μｍ以下であるようにしてもよい。
【００２７】
また、上記電子放出ユニットが第１基板上に絶縁層を介在させて互いに交差するように配置されるカソード電極およびゲート電極と、カソード電極に結合される電子放出部とを含み、スペーサがカソード電極またはゲート電極のいずれか一方の電極の間で、一方の電極と平行に配置され、第１支持部材がカソード電極またはゲート電極のいずれか他方の電極の間で、他方の電極と平行に配置されるようにしてもよい。
【００２８】
また、上記電子放出ユニットが第１基板上に絶縁層を介在させて互いに交差するように配置されるカソード電極およびゲート電極と、カソード電極に結合される電子放出部とを含み、スペーサおよび第１支持体がカソード電極またはゲート電極のいずれか一方の電極の間で、一方の電極と平行に配置され、第２支持体がカソード電極またはゲート電極のいずれか他方の電極の間で、他方の電極と平行に配置されるようにしてもよい。
【００２９】
また、上記第１支持部材がスペーサと同一の材質からなるようにしてもよい。
【００３０】
また、上記第１支持部材と第２支持部材との間の間隔をＡ、スペーサの厚さをＳとする場合に、式：Ｓ＜Ａ＜Ｓ＋４０μｍを満足するようにしてもよい。
【００３１】
また、上記第２支持部材間の間隔をＬ、スペーサの厚さをＳとする場合に、式：Ｓ−１０μｍ＜Ｌ＜Ｓ＋１０μｍを満足するようにしてもよい。
【００３２】
また、本発明の他の観点によれば、第１基板と、第１基板に対向配置される第２基板と、第１基板と第２基板との間に配置されるスペーサと、第１基板と第２基板のいずれか一方の基板上に形成され、スペーサと離隔して配置される第１支持部材と、を含む真空容器が提供される。
【００３３】
かかる構成によれば、第１基板または第２基板のいずれか一方の基板上に形成された第１支持部材を介して、基板上にスペーサが固定される。よって、真空容器において、接着層を伴わず、かつ、屈曲を防止するように、互いに対向配置される第１基板と第２基板基板との間にスペーサを配置できる。
【発明の効果】
【００３４】
以上説明したように、本発明によれば、接着層を伴わず、かつ、屈曲を防止するように、基板上にスペーサを固定できる、真空容器および当該真空容器を含む電子放出表示デバイスが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下に、添付した図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３６】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子放出表示デバイスの部分分解斜視図であり、図２は、図１に示すスペーサおよび支持部材の部分平面図である。
【００３７】
図１に示すように、本実施形態に係る電子放出表示デバイスは、所定の間隔で離間して対向配置される第１基板２と第２基板４とを含む。第１基板２および第２基板４の周縁には、側方部材（不図示）が配置されており、基板２、４と共に真空容器を構成する。
【００３８】
第１基板２には電子放出用の電子放出ユニットが備えられ、第２基板４には電子により可視光を放出する発光ユニットが備えられる。
【００３９】
まず、電子放出ユニットについて説明すれば、第１基板２の上にはカソード電極６が第１基板２の一方向（図１のｙ軸方向）に沿って帯状形式で形成され、第１基板２の全体には、カソード電極６を覆うように第１絶縁層８が形成される。第１絶縁層８の上にはゲート電極１０がカソード電極６と交差する方向（図１のｘ軸方向）に沿って帯状形式で形成される。
【００４０】
本実施形態において、カソード電極６とゲート電極１０との交差領域を画素領域として定義すれば、カソード電極６の上には、各画素領域に少なくとも１つの電子放出部１２が形成されており、第１絶縁層８およびゲート電極１０には、各電子放出部１２に対応する開口部８ａ、１０ａが形成され、第１基板２の上に電子放出部１２を露出させる。
【００４１】
図１には、円形に形成された電子放出部１２が各画素領域でカソード電極６の長手方向に沿って一列に配列される構成を示す。しかし、電子放出部１２の平面形状、各画素領域中の個数および配列形式等は、図示する例に限定されるものではない。
【００４２】
電子放出部１２は、真空中で電界が加えられると電子を放出する物質、例えば、炭素系物質またはｎｍサイズの物質からなる。電子放出部１２をなす望ましい物質としては、炭素ナノチューブ、黒鉛、黒鉛ナノファイバー、ダイヤモンド、ダイヤモンド状炭素、フラーレン（Ｃ６０）、シリコンナノワイヤーおよびそれらの組み合わせ物質が挙げられる。
【００４３】
そして、ゲート電極１０および第１絶縁層８の上には、第２絶縁層１４および集束電極１６が形成される。第２絶縁層１４および集束電極１６には、第１基板２の上に電子放出部１２を露出させるように開口部１４ａ、１６ａが各々に形成される。開口部１４ａ、１６ａは、例えば、各画素領域に１つ備えられており、一画素から放出される電子が集束電極１６により包括的に集束されうる。
【００４４】
なお、上述の説明では、第１絶縁層８を介在させて、ゲート電極１０をカソード電極６の上方に配置する構造について説明したが、反対に、ゲート電極をカソード電極の下方に配置する構造も可能である。本構造によれば、電子放出部は、カソード電極の一側面に接触し、第１絶縁層上に形成される。
【００４５】
つぎに、発光ユニットについて説明すれば、第１基板２に対向する第２基板４の一面には、蛍光層１８と、画面のコントラストを向上する黒色層２０とが形成され、蛍光層１８および黒色層２０の上には、アルミニウムのような金属膜からなるアノード電極２２が形成される。アノード電極２２は、電子ビームの加速に必要な電圧を外部から印加されると、蛍光層１８から放射される可視光のうち第１基板２に向けて放射された可視光を第２基板４側で反射させて画面の輝度を高める。
【００４６】
一方、アノード電極２２は、金属膜ではない酸化インジウム錫（ＩＴＯ）のような透明材料からなりうる。この場合、アノード電極２２は、蛍光層１８および黒色層２０を介在させて第２基板４に配置されうる。
【００４７】
そして、第１基板２と第２基板４との間には、複数の壁型スペーサ３０が設置され、両基板２、４の間隔を一定に維持する。このようなスペーサ３０は、カソード電極６間の領域でカソード電極６と平行に配置され、またはゲート電極１０間の領域でゲート電極１０と平行に配置されうる。図１には、後者の場合を示す。
【００４８】
また、第１基板２および第２基板４には、電子放出ユニットおよび発光ユニットが各々に備えられる。そして、実質的な表示領域を有効領域とすれば、スペーサ３０は、第１および第２基板２，４の長手方向または幅方向に沿って、有効領域全体を横切るように配置されうる。
【００４９】
また、スペーサ３０の側面には、スペーサ３０を支持する第１支持部材３１が形成される。第１支持部材３１は、スペーサ３０の長手方向（図１のｘ軸方向）に沿って所定間隔で複数配置される。特に、第１支持部材３１は、図２に示すように、スペーサ３０の長手方向と直交する方向に配置されてもよい。図１および２には、スペーサ３０がゲート電極１０と平行に配置され、第１支持部材３１がカソード電極６と平行に配置される構成を例示するが、反対の構成も可能である。
【００５０】
そして、第１支持部材３１は、スペーサ３０を介在させて互いに対向するように配置される。
【００５１】
また、第１支持部材３１は、スペーサ３０の両側面にスペーサ３０と所定間隔ｇで離間して配置される。間隔ｇは、スペーサ３０の長手方向に沿って一定に維持されうる。この場合、間隔ｇが大きすぎると、スペーサ３０が傾斜して支持部材３１としての機能を果たせないので、約２０μｍ以下の間隔ｇが望ましい。
【００５２】
また、第１支持部材３１の高さｈは、略２０〜２００μｍが望ましい。第１支持部材３１の高さｈが２０μｍ未満であると、第１支持部材３１がスペーサ３０を適切に支持できないので、スペーサ３０が離脱する場合があり、第１支持部材３１の高さが２００μｍを超えると、その製作が困難となる。第１支持部材３１は、第１基板２または第２基板４に備えられた構造の上部に所定厚さ（２０〜２００μｍ）のペーストを塗布した後に、パターニングにより形成される。この場合、ペーストの厚さが２００μｍを超えると、第１支持部材３１の形状を高精度で形成することが困難となる。
【００５３】
そして、第１支持部材３１は、スペーサ３０と同一または同程度の熱膨張係数を伴う物質からなりうる。例えば、第１支持部材３１は、ガラスまたはセラミックからなりうる。
【００５４】
また、本実施形態においては、集束電極１６を備える電子放出表示デバイスについて説明したが、集束電極１６を備えない電子放出表示デバイスに第１支持部材３１を適用することもできる。この場合、第１支持部材３１は、カソード電極６間の領域に形成される。そして、第１支持部材３１は、第１基板２のみならず第２基板４にも形成可能であり、この場合には、第１支持部材３１は、蛍光層１８間の領域のアノード電極２２に形成される。図２の点線は、蛍光層１８の配置を示す。
【００５５】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る電子放出表示デバイスの部分分解斜視図であり、図４は、図３に示すスペーサおよび支持部材の部分平面図である。図示するように、本実施形態に係る電子放出表示デバイスは、第１支持部材を除いては、第１の実施形態と同様である。
【００５６】
本発明の第２の実施形態に係る電子放出表示デバイスの第１支持部材３２は、スペーサ３０の長手方向と平行に一体形成される第１支持体３２１と、第１支持体３２１に垂直に結合される複数の第２支持体３２２とを備える。第１支持体３２１とスペーサ３０との間隔、高さ等については、上述した通りである。特に、第２支持体３２２は、図示するように、カソード電極６間の領域でカソード電極６と平行に配置されうる。
【００５７】
第２支持体３２２は、第１支持体３２１の自立性を補強する部材であり、所定間隔で複数配置され、その高さは第１支持体３２１と同一または異なりうる。
【００５８】
図５〜図８は、支持部材の多様な変形例を示す部分平面図である。
【００５９】
図５に示す第１の変形例のように、第１支持部材３３は、スペーサ３０の一側面側と他側面側とに配置される各第１支持部材３３が、スペーサ３０の長手方向に一定の間隔で互いにずれるように配置されうる。
【００６０】
図６に示す第２の変形例のように、第１支持部材３４は、スペーサ３０の両側面側に配置される第１支持体３４１と、第１支持体３４１に垂直に結合され、一定の間隔で互いにずれるように配置される第２支持体３４２とを含みうる。
【００６１】
図７に示す第３の変形例のように、第１支持部材３５は、互いに隣合う一対の第１支持体３５１の間に複数の第２支持体３５２を結合して方形の支持構造を構成しうる。
【００６２】
図８に示すように、第４の変形例に係る電子放出表示デバイスは、スペーサ３０から所定間隔Ｄで離隔する第１支持部材３６１と、スペーサ３０に接触する第２支持部材３６２とを含む。これら２種類の支持部材３６１、３６２は、スペーサ３０の長手方向に沿って規則的に配置されうる。例えば、第１支持部材３６１と第２支持部材３６２とは、スペーサ３０の長手方向に沿って交互に配置されうる。
【００６３】
また、図８に示すように、スペーサ３０を介在させて対向する、第１支持部材３６１と第２支持部材３６２との間隔Ａは、スペーサ３０の厚さＳより大きく、厚さＳ＋４０μｍより小さく形成されうる（Ｓ＜Ａ＜Ｓ＋４０μｍ）。
【００６４】
間隔Ａがスペーサ３０の厚さＳより小さければ、スペーサ３０を支持部材３６１，３６２間に介在することが困難であり、厚さＳ＋４０μｍより大きければ、スペーサ３０を支持することが困難である。
【００６５】
また、スペーサ３０を適度に圧迫して支持するように、スペーサ３０を介在させて配置する第２支持部材３６２の間隔Ｌ（スペーサ３０の長手方向に沿って、その一側面側と他側面側とに配置される第２支持部材３６２の間隔）は、スペーサ３０の厚さＳ−１０μｍより大きく、スペーサ３０の厚さＳ＋１０μｍより小さく形成されうる（Ｓ−１０μｍ＜Ｌ＜Ｓ＋１０μｍ）。
【００６６】
間隔Ｌがスペーサ３０の厚さＳ−１０μｍより小さければ、スペーサ３０に対する第２支持部材３６２の圧迫の程度が大き過ぎることで、スペーサ３０または第２支持部材３６２が損傷する場合がある。また、間隔Ｌがスペーサ３０の厚さＳ＋１０μｍより大きければ、スペーサ３０を強固に固定することが困難となる。
【００６７】
上述したように、第１支持部材３６１とスペーサ３０との間に間隔が確保されることで、スペーサ３０の膨張に際して、その膨張量が間隔Ｄにより補償される。よって、本変形例に係る電子放出表示デバイスでは、スペーサ３０の膨張に伴うスペーサ３０と第１支持部材３６１との衝突、さらに、その衝突に伴う両部材の変形が防止されうる。
【００６８】
また、本変形例においては、第１支持部材３６１および第２支持部材３６２がスペーサ３０の長手方向に沿って規則的に配置されているが、互いに不規則的に配置されてもよい。
【００６９】
本発明による電子放出表示デバイスは、スペーサ３０を側面支持する部材を備えることで、接着層を伴わずにスペーサ３０の傾斜や離脱を防止可能である。また、支持部材３１,３２，３３，３４，３６１，３６２は、スペーサ３０の設置に際してスペーサ３０の配置を位置決めする役割を果たすので、スペーサ３０の設置を容易にするとともに、スペーサ３０の屈曲および変形を防止可能である。
【００７０】
なお、上述の説明では、ＦＥＡ型電子放出表示デバイスについて説明したが、本発明は、ＦＥＡ型に限定されることなく、他の形式の電子放出表示デバイスに対しても同様に適用可能である。また、本発明は、電子放出表示デバイスに限定されることなく、真空容器内にスペーサを含む全ての装置に対しても適用可能である。
【００７１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子放出表示デバイスの部分分解斜視図である。
【図２】図１に示すスペーサおよび支持部材の部分平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子放出表示デバイスの部分分解斜視図である。
【図４】図３に示すスペーサおよび支持部材の部分平面図である。
【図５】支持部材の第１の変形例を示す部分平面図である。
【図６】支持部材の第２の変形例を示す部分平面図である。
【図７】支持部材の第３の変形例を示す部分平面図である。
【図８】支持部材の第４の変形例を示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００７３】
２    第１基板
４    第２基板
６    カソード電極
８    第１絶縁層
８ａ、１０ａ、１４ａ、１６ａ    開口部
１０    ゲート電極
１２    電子放出部
１４    第２絶縁層
１６    集束電極
１８    蛍光層
２０    黒色層
２２    アノード電極
３０    スペーサ
３１、３２、３３、３４、３６１    第１支持部材
３２１、３４１、３５１    第１支持体
３２２、３４２、３５２    第２支持体
３６２    第２支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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