(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を吸着ノズル端部に吸着させ、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移動させることにより部品の実装を行う部品実装装置において、前記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着された部品に当る空気流を変化させる遮蔽材を配置し、
前記遮蔽材は、前記遮蔽材の下端が前記吸着ノズルに吸着された部品の下端よりも下に位置する初期位置と、部品吸着時及び部品実装時に前記吸着ノズルの基部方向に後退した退避位置との間を移動可能であり、部品の吸着時及び実装時に前記遮蔽材を退避位置に移動させ、前記吸着ノズルが部品供給位置から部品実装位置に移動する時には初期位置に移動させることを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記遮蔽材は、板状部材で構成したことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記遮蔽材は、多孔部材で構成したことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記遮蔽材は、前記吸着ノズルを取り囲んだ円筒で構成したことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
【請求項５】
部品を吸着ノズル端部に吸着させ、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移動させることにより部品の実装を行う部品実装装置において、前記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着された部品に当たる空気流を遮断するように前記吸着ノズルの近傍に気体を噴射する気体噴射ノズルを配置し、前記気体噴射ノズルから前記吸着ノズルの少なくとも移動方向前方に向けて気体を噴射して空気流を変化させるようにしたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項６】
前記気体噴射ノズルは、その噴射口を扁平でかつ末広がり状に形成したことを特徴とする請求項５記載の部品実装装置。
【請求項７】
前記気体噴射ノズルは、該吸着ノズルの移動方向の前後左右の四方向のうち少なくとも一方向に配置したことを特徴とする請求項５又は請求項６のいずれか記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記気体噴射ノズルは、その送気流量と送気範囲の少なくとも一つを制御可能としたことを特徴とする請求項５又は請求項６のいずれか記載の部品実装装置。
【請求項９】
吸着ノズル端部に電子部品を吸着し、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に向かって移動させる場合に、該吸着ノズルに吸着された部品に当る空気流を遮蔽手段によって変化させるようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば小型・軽量な電子部品を回路基板に自動的に実装する部品実装装置及び部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、吸着ノズルの下端から空気を吸引することにより、吸着ノズル下端に電子部品を吸着させて、部品供給位置から部品実装位置に電子部品を運搬する形態が一般的である。また、吸着ノズルを移動させる方法には、Ｘ軸及びＹ軸の直交する２軸のスライド機構を用いて吸着ノズルを水平面内の任意位置に位置決めする直交ロボット方式と、鉛直軸を中心にして回転する円筒の周囲に複数の吸着ノズルを等間隔に配置して、円筒の回転によって部品を運搬するようにしたロータリヘッド方式が代表的である。
【０００３】
これら従来の電子部品実装装置においては、吸着ノズルに吸着された部品に対し、吸着ノズルが移動することにより発生する空気流の与える影響で電子部品が吸着ノズルに対して位置ずれすることがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年は、電子機器の急速な普及に伴い、電子部品実装装置の高速化が進んでおり、吸着ノズルの移動が比較的低速の直交ロボット方式においても、既にその移動速度が２ｍ／ｓｅｃを超えるところまで高速化されてきている。それに伴い、吸着ノズルに吸着された電子部品に当る空気流により、電子部品が吸着ノズルからずれたり落下する恐れが増大してきた。
【０００５】
本発明の目的は、部品を高速移動させてもずれや落下の恐れのない吸着ノズルを備えた部品実装装置及び部品実装方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、下記構成により達成される。
（１）  部品を吸着ノズル端部に吸着させ、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移動させることにより部品の実装を行う部品実装装置において、前記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着された部品に当る空気流を遮蔽する遮蔽手段を備えていることを特徴とする部品実装装置。
【０００７】
（２）  部品を吸着ノズル端部に吸着させ、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移動させることにより部品の実装を行う部品実装装置において、前記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着された部品に当る空気流を変化させる遮蔽材を配置したことを特徴とする部品実装装置。
【０００８】
（３）  前記遮蔽材は、前記吸着ノズルを遮蔽する初期位置と部品吸着時及び部品実装時に前記吸着ノズルの基部方向に後退した退避位置との間を移動可能であり、部品の吸着時及び実装時に前記遮蔽材を退避位置に移動させ、前記吸着ノズルが部品供給位置から部品実装位置に移動する時には初期位置に移動させることを特徴とする前記（２）記載の部品実装装置。
【０００９】
（４）  前記遮蔽材は、板状部材で構成したことを特徴とする前記（２）又は（３）のいずれか記載の部品実装装置。
【００１０】
（５）  前記遮蔽材は、多孔部材で構成したことを特徴とする前記（２）又は（３）のいずれか記載の部品実装装置。
【００１１】
（６）  前記遮蔽材は、軟質の部材で構成したことを特徴とする前記（２）又は（３）のいずれか記載の部品実装装置。
【００１２】
（７）  前記遮蔽材は前記吸着ノズルを取り囲んだ円筒で構成したことを特徴とする前記（２）又は（３）のいずれか記載の部品実装装置。
【００１３】
（８）  部品を吸着ノズル端部に吸着させ、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に移動させることにより部品の実装を行う部品実装装置において、前記吸着ノズルが移動する場合に、該吸着ノズルに吸着された部品に当たる空気流を遮断するように前記吸着ノズルの近傍に気体を噴射する気体噴射ノズルを配置し、前記気体噴射ノズルから前記吸着ノズルの少なくとも移動方向前方に向けて気体を噴射して空気流を変化させるようにしたことを特徴とする部品実装装置。
【００１４】
（９）  前記気体噴射ノズルは、その噴射口を扁平でかつ末広がり状に形成したことを特徴とする前記（８）記載の部品実装装置。
【００１５】
（１０）  前記気体噴射ノズルは、該吸着ノズルの移動方向の前後左右の四方向のうち少なくとも一方向に配置したことを特徴とする前記（８）又は（９）のいずれか記載の部品実装装置。
【００１６】
（１１）  前記気体噴射ノズルは、その送気流量と送気範囲の少なくとも一つを制御可能としたことを特徴とする前記（８）又は（９）のいずれか記載の部品実装装置。
【００１７】
（１２）  吸着ノズル端部に電子部品を吸着し、該吸着ノズルを部品供給位置から部品実装位置に向かって移動させる場合に、該吸着ノズルに吸着された部品に当る空気流を遮蔽手段によって変化させるようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を、電子部品実装装置への実施形態について図１〜図１０に基づいて説明する。なお、図３〜図１０において、図１、図２と同一部材は同一符号で示す。
【００１９】
図１及び図２は、本発明の第１実施形態を示すものであり、電子部品などの部品１を吸着する吸着ノズル２の移動方向前方に、該吸着ノズル２の移動時に発生する空気流を遮蔽する板状部材で形成した遮蔽材３を配設している。遮蔽材３は吸着ノズル２との間に適正な距離を有してその取り付け部４を吸着ノズル２の上部に固定している。
【００２０】
電子部品実装装置において、吸着ノズル２が部品１を吸着した状態で移動するのは、吸着ノズル２の部品供給位置であるパーツカセットなどの供給装置上から部品実装位置である回路基板上に移動する場合にほぼ限られる。従って、電子部品に当る空気流を遮蔽するためには、概ね一方向のみに遮蔽材３を設ければよい。本実施形態では、図中矢印Ｘ方向が吸着ノズル２の移動方向を示しており、電子部品１からみて吸着ノズル２の移動方向側に遮蔽材３を配置している。
【００２１】
なお、遮蔽材３は、部品１の吸着時にパーツカセットや回路基板に干渉する位置にあってはならないため、遮蔽材３の下端は部品１の下端より距離δ上方に位置している。遮蔽材３の下部３ａは、吸着ノズル２の移動方向とは逆方向に傾斜している。これは、吸着ノズル２の移動時に遮蔽材３の背面が負圧になることにより発生する乱流を低減するためである。
【００２２】
本構成により、吸着ノズル２の移動時に発生する空気流は遮蔽材３によって変化されて遮蔽材３の側方を流れる。これにより部品１に当る空気流は大幅に低減されて部品１の位置ずれを防止し、部品の実装精度を向上できるとともに部品実装装置の高速化が可能となる。また、遮蔽材３は板状部材で形成しているので、鉄板のプレス打ち抜き又は樹脂モールドなどで容易に製作できる。
【００２３】
図３は、本発明の第２実施形態を示すものであり、遮蔽材５を吸着ノズル２の長手方向（図中の上下方向）である矢印Ｚ方向に移動できるよう、昇降装置７を付加したものである。昇降装置７は吸着ノズル２に固定した取り付け部８に固定され、遮蔽材５は昇降装置７に連設されている。昇降装置７としては、エアシリンダ、電気式モータなどが使用可能である。
【００２４】
本構成により、遮蔽材５がパーツカセット、回路基板などに干渉する危険性があるときは、遮蔽材５を上昇させて容易に退避させることができるので、通常は遮蔽材５の下端５ａを部品１の下端よりも下に配置することが出来、空気流の遮断効果を一段と向上させることができる。
【００２５】
図４は、本発明の第３実施形態を示すものであり、遮蔽材９を吸着ノズル２の周囲を取り囲んだ円筒で構成したものである。遮蔽材９は取り付け材１０で吸着ノズル２に固定されている。本構成にすることで、空気流は遮蔽材９の外周に沿って流れるので、部品１に当る空気流の量を大幅に軽減できるとともに、狭いスペースに設置できるという効果がある。
【００２６】
図５は、本発明の第４実施形態を示すものであり、遮蔽材１１を網状又は格子状の通気性部材で構成したものである。図１〜図３の第１及び第２実施形態における板状部材の場合、空気の流れを大きく変える効果が得られる反面、遮部材の裏側の気圧が減少し乱流が発生する。遮部材９を空気の遮蔽効果を多少軽減した通気性部材１１で構成することにより、乱流を防止することができる。
【００２７】
図６は、本発明の第５実施形態を示すものであり、遮蔽材１２を軟質のブラシ状の部材で構成したものである。ブラシ状部材の場合も、第４実施形態の網状又は格子状部材の遮蔽材と同様、遮蔽材１２の裏側への空気の回り込みを防止できる効果が得られる。さらに遮蔽材１２が万一パーツカセットや回路基板に接触しても、接触するのは柔らかい部材であるため、パーツカセットや回路基板を損傷もしくは飛ばしてしまうようなことがなくなる。なお、ブラシ状の部材に代えて軟質のスポンジを用いても同様な効果が得られる。
【００２８】
図４、図５、図６に示した第３〜第５実施形態では、遮蔽材９、１１、１２は上下方向に移動できない構成であるが、図３の第２実施形態に示した昇降装置７を付加して用いても差し支えない。
【００２９】
図７、図８は、本発明の第６実施形態を示すものであり、本実施形態は、上記第１〜第５実施形態のように受動的に空気を遮断する遮蔽材を用いずに、吸着ノズル２の移動方向前方に空気などの気体を噴射する気体噴射ノズル１３を設置し、気体噴射ノズル１３から噴射される気体流により能動的に空気の流れを変化させるようにしたものである。
【００３０】
気体噴射ノズル１３として、本実施形態では取り付け部材１４で吸着ノズル２に取り付けたエアノズルを用いており、エアノズルはエアコンプレッサ（図示しない）に接続されている。エアノズルの噴射口１３ａは扁平で末広がり状になっており、該噴出口１３ａには図８に示すように気体が噴き出す１個又は２個以上の噴出孔１３ｂがあいている。また、噴出口１３ａは噴射された気体が部品に当らないように部品から遠ざかる方向に傾斜している。
【００３１】
なお、前記エアコンプレッサに代えて回転ファンを用いても良い。特に、気体噴射ノズル１３として先端の細いエアノズルを用いれば吸着ノズル２周辺にわずかなスペースしかなくても、容易に設置することができる。また、気体噴射ノズル１３からの流量が豊富であれば、吸着ノズル２に吸着された部品１から離れた位置からでも、確実にその効果を得ることができる。
【００３２】
この場合も、吸着ノズルが部品を吸着して移動する図中のＸ方向に向けて気体を噴射すれば、部品にあたる空気流を効率的に低減できる。気体噴射の方向は下方が効果的であるが、回路基板などに直接気体を吹きつけたくない場合には、上記Ｘ方向に向けて水平に噴射しても、部品を吸着した吸着ノズルが気体噴射ノズルの近傍ならば空気流の低減効果はある程度得られる。
【００３３】
図９は、本発明の第７実施形態を示すもので、図７、図８の第６実施形態における気体噴射ノズル１３を、図中Ｘ方向に加えてＹ方向にも設置したものである。さらにこれを応用してマイナスＸ方向、マイナスＹ方向にも気体噴射機を設置しても良い。気体噴射ノズル１３を配置角度を変えて複数個設置することは、部品１を吸着する吸着ノズル２が複雑な軌跡を描く場合に有効であり、吸着ノズルの移動方向がいずれの方向であっても、部品に当る空気流を低減させることができる。
【００３４】
図１０は、第８実施形態を示すもので、図７の第６実施形態における気体噴射機の気体の流量並びに噴射方向を制御するように、流量調整装置１６と送気角度調整装置１７を備えたもので、その制御部のみを抽出して示したものである。流量調整装置１６は、一定の圧力で空気を送り出すことのできるエアコンプレッサを空気源Ｅとしており、気体噴射ノズル１５に至る経路の間に電気的に制御可能なエアバルブ１８を並列に３個配置して構成している。
【００３５】
これにより、エアバルブを開く個数を選択することでゼロから最大量までの４段階に噴射流量を調節できる。さらに、エアバルブ１８の個数を増減すれば噴射流量の段階数を調整できる。噴射流量の調整手段としては、この他にダイヤルを回すことにより徐々に送気路を開閉することのできる送気弁や、ファンで送気している場合にはファンの回転数を調節することでも実現可能である。
【００３６】
送気角度調整装置１７は気体噴射ノズル１５に連設しており、この送気角度調整装置１７により気体噴射ノズル１５の送気角度を上下に変化させ送気方向を変化させることができる。送気角度調整装置１７の駆動源としては、エアシリンダや電気的なモータを用いることができる。これにより、吸着ノズルに吸着された部品に当る空気流を大きく低減したい場合は送気角度を下向きに制御し、空気流の低減が不要な場合や、回路基板上の部品などに気体を吹き付けたくない場合には送気角度を上向きに制御することが可能になるので、回路基板の品質に影響を与えずに空気流の影響を抑える効果がある。
【００３７】
このように、流量調整装置１６と気角度調整装置１７の組み合わせにより、ゼロから最大までの送気流量と送気範囲を自由に制御することができる。なお、送気流量、送気方向の制御因子としては、電子部品実装装置の動作状態（吸着ノズルの移動速度、移動加速度、移動方向）、電子部品の種類（サイズ、形式、重さ、実装要求精度）、吸着ノズルの種類（大きさ、吸引力、吸着面の形状）などが考えられ、これらをコンピューターに登録したプログラムに入力し、その演算結果から制御方法を選択するようにしても良い。また、送気方向を変化させる方法として、送気口の位置を上下に移動させるようにすれば、送気角度を変化させる方法と同様の効果を得ることもできる。
【００３８】
次に、吸着ノズル移動時の空気流の影響の概算について、図１１、図１２によって説明する。仮定として、一般的な電子部品実装装置と電子部品の仕様に基づき、以下の条件Ａを設定する。
【００３９】
条件Ａ
・吸着ノズルの水平方向移動速度        ３ｍ／ｓｅｃ
・吸着ノズルの水平方向移動加速度      ３Ｇ（１Ｇは９．８ｍ／ｓｅｃ2）
・吸着ノズル上昇時の上方向移動加速度      ８Ｇ
・吸着ノズル下端の開口径                  ０．８ｍｍの円筒
吸着ノズル開口面積は０．５０３ｍｍ2＝５．０３×１０-7（ｍ2）
・部品吸着時の吸着ノズル内の気圧    ３／４気圧
（１気圧は１．０１３×１０5Ｎ／ｍ2）
・電子部品の寸法      縦：３．２ｍｍ，横：１．６ｍｍ，厚さ：１．６ｍｍ
吸着ノズル移動方向に対する投影面積は
0004459486.tif 000002
・電子部品の重さ    ４ｇ／ｃｍ3
電子部品の質量は３．２８×１０-5Ｋｇ
・電子部品と吸着ノズルの接触面の静止摩擦係数    ０．２
【００４０】
次に、空気流の与える影響は流体力学の問題であり一概に求めにくいため、計算を簡単化するために仮定として条件Ｂを設定しておく。
【００４１】
条件Ｂ
・移動する電子部品が空気に与える影響は、電子部品が移動中に占有した体積分の空気に限定され、その体積分の電子部品と同じ速さで運動する。
条件Ｂは概ね直方体の電子部品に適用することを目的としており、電子部品の表面に当った空気全てが電子部品の移動方向と直角の方向に押しのけられた状態を想定して設けたものである。これにより、電子部品の移動により空気が得た運動エネルギーが計算でき、電子部品が空気から受ける力も計算できる。
【００４２】
以上の条件に基づき、電子部品に当る空気流の影響を概算し考察する。
（１）空気流により水平方向にかかる力
理想気体の状態方程式より、空気の質量は下記の式で求められる。
ｍ＝ｐ・Ｖ・.Ｍ・Ｒ-1・Ｔ-1       …式１
ｍ：質量（ｇ）
ｐ：気圧（１気圧は１．０１３×１０5Ｎ／ｍ2）
Ｖ：体積（ｍ3）
Ｍ：分子量（空気はＮ2：８０％，Ｏ2：２０％とすると２８．８）
Ｒ：気体定数（８．３１４Ｊ・ｍｏｌ-1・Ｋ-1）
Ｔ：絶対温度（Ｋ）
【００４３】
１ｍ3の空気の質量は以下のように概算できる。
ｐ＝１気圧＝１．０３×１０5／ｍ2
Ｖ＝１ｍ3
Ｍ＝２８．８
Ｔ＝３００Ｋ（気温２７°Ｃと仮定）
以上を式１に当てはめると
ｍ＝１１６６ｇ／ｍ3
【００４４】
次に吸着ノズルの１秒間の移動に伴って電子部品が押しのける空気の体積Ｖを、移動方向に対する電子部品の投影面積と、移動距離の積により概算する。
Ｖ＝（５．１２×１０-6）×３．０
＝１．５４×１０-5（ｍ3）
これに相当する質量は下記のようになる。
ｍ＝１１６６×１．５４×１０-5
＝１．８０×１０-2（ｇ）
＝１．８０×１０-5（Ｋｇ）
【００４５】
電子部品の空気に与えた仕事量は、
Ｗ＝ｍ・ｖ2／２＝（１．８０×１０-5）×３．０2／２
＝８．１０×１０-5（Ｋｇ・ｍ）
＝７．９４×１０-4（Ｊ）
以上は１秒間の仕事であるから、仕事率は以下のようになる。
Ｐ＝７．９４×１０-4（Ｗ）
仕事率は力と速度の積であるので、これより空気からの力が求められる。
ＦAIR＝Ｐ／ｖ＝７．９４×１０-4／３．０
＝２．６５×１０-4（Ｎ）    …式２
【００４６】
（２）吸着ノズルの移動により水平方向にかかる力
吸着ノズルが水平方向に加速中であれば、電子部品自体の慣性力は、電子部品の質量ｍと加速度ａの積で求められる。
ＦACC＝ｍ・ａ
＝（３．２８×１０-5）×（３×９．８）
＝９．６４×１０-4（Ｎ）    …式３
【００４７】
（３）水平方向にかかる力の合計
式２と式３の和より、電子部品にかかる水平方向の力の総量が求められる。
ＦHOR＝ＦAIR＋ＦACC
＝１．２３×１０-3（Ｎ）    …式４
また、式２と式４より、水平方向の力のうち２１．５％は空気流によるものであることが求められる。
【００４８】
（４）ノズルの吸着により上方にかかる力
吸着力は圧力ｐと面積Ｓの積により求められる。
ノズル内の気圧と大気圧の差は１／４気圧あるので、吸着力は以下のようになる。
ＦVAC＝ｐ・Ｓ
＝１／４×（１．０１３×１０-5）×（５．０３×１０-7）
＝１．２７×１０-2（Ｎ）    …式５
【００４９】
（５）電子部品の自重とノズル上昇の慣性力により下方にかかる力
下方にかかる力は電子部品の質量ｍと、重力加速度ｇと上方向への加速度ａから求められる。
ＦGRV＝ｍ・（ｇ＋ａ）
＝（３．２８×１０-5）×｛９．８＋（９．８×８）｝
＝２．８９×１０-3（Ｎ）    …式６
【００５０】
（６）吸着ノズルと電子部品の静止摩擦力
電子部品に対して、上方にかかる力ＦVACから下方にかかる力ＦGRVを引くと、摩擦に寄与する垂直抗力Ｎが得られ、これと静止摩擦係数μの積より静止摩擦力が求められる。
ＦFRC＝  μ・Ｎ
＝０．２×（１．２７×１０-2−２．８９×１０-3）
＝１．９６×１０-3（Ｎ）        …式７
【００５１】
（７）水平方向にかかる力と静止摩擦力の比較
式４及び式７より、水平方向にかかる力ＦHORは、静止摩擦力ＦFRCの６２．８％に達することが求められる。
【００５２】
（８）試算結果の考察
以上の試算は、電子部品の質量は質点として扱い、吸着ノズル下端の中心が存在する場合を示したものである。しかし、実際にはさらに以下のような悪条件が重なることがある。
【００５３】
▲１▼図１１に図示するように、吸着ノズル２１に吸着される電子部品２２の厚みが大きい場合、吸着面２３と電子部品の重心Ｐの距離が離れ、水平方向に働く力ＦHORの作用が、ノズルエッジＱを支点として、てこの原理で吸着面から電子部品を下方に引き離す力ＦLEVを生じさせる。これにより、摩擦の抵抗力はさらに低下し、静止摩擦力も式７の試算結果より小さくなる。
【００５４】
▲２▼図１２に図示するように、吸着ノズル２４が電子部品２５の中心を吸着していない場合、電子部品に水平方向の力ＦHORが働くと、慣性力により電子部品が吸着ノズルの中心軸Ｒに対してＡ方向に回転しようとする力ＦRNDが発生する。これにより、吸着ノズルが電子部品の中心を吸着した式４の場合に比べ、摩擦面に働く水平方向の力はさらに大きくなる。
【００５５】
従って、上記試算の条件では電子部品が空気流や慣性により位置ずれすることは辛うじてないといえるが、これらの悪条件を考慮すると、電子部品の位置ずれが現実に発生する可能性はかなり高いと判断せざるを得ない。
【００５６】
さらに、空気流による力は水平方向にかかる力の約１／５を占めるにも拘わらず、従来の電子部品実装装置では、これに対して何の回避策も講じられてはこなかった。
【００５７】
よって、従来の電子部品実装装置では、吸着ノズルの移動を高速化させた場合に、その移動に伴う空気流が電子部品に当ることで、電子部品の位置ずれが発生しやすいという課題があった。上述したように、本発明によってこれらの課題は解決されるものである。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、吸着ノズルの移動時に発生する空気流を変化させるようにしたことにより、吸着ノズルに吸着された部品に当る空気流を大幅に低減することが可能となり、部品が位置ずれする可能性を低減し、部品実装装置の高速化と実装精度向上の両立を可能にする効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係わる斜視図。
【図２】本発明の第１実施形態に係わる正面図。
【図３】本発明の第２実施形態に係わる斜視図。
【図４】本発明の第３実施形態に係わる一部を切断して示した正面図。
【図５】本発明の第４実施形態に係わる斜視図。
【図６】本発明の第５実施形態に係わる斜視図。
【図７】本発明の第６実施形態に係わる斜視図。
【図８】本発明の第６実施形態である図７におけるＢ−Ｂ線断面拡大図。
【図９】本発明の第７実施形態に係わる斜視図。
【図１０】本発明の第８実施形態に係わる構成図。
【図１１】電子部品にかかる力の説明図。
【図１２】電子部品にかかる力の説明図。
【符号の説明】
１      部品
２      吸着ノズル
３      遮蔽材
５      遮蔽材
７      昇降装置
１１    遮蔽材
１２    遮蔽
１３    気体噴射ノズル
１３ａ  噴射口
１５    気体噴射ノズル
１６    流量調節装置
１７    送気角度調整装置
１８    エアバルブ
【図１】
0004459486.tif 000003
【図２】
0004459486.tif 000004
【図３】
0004459486.tif 000005
【図４】
0004459486.tif 000006
【図５】
0004459486.tif 000007
【図６】
0004459486.tif 000008
【図７】
0004459486.tif 000009
【図８】
0004459486.tif 000010
【図９】
0004459486.tif 000011
【図１０】
0004459486.tif 000012
【図１１】
0004459486.tif 000013
【図１２】
0004459486.tif 000014