(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
錐状のチップと前記チップ上に備えられた遮光膜とを有する近視野光デバイスにおける前記チップ先端に、押し込み体を接触させることによって前記遮光膜を塑性変形させて開口を形成する光学的な開口の作製方法において、
前記近視野光デバイスと、前記チップと略同じ高さの度当たり部を有する度当たりとを備える被開口形成体を略平坦な面上に形成し、
前記押し込み体は前記チップを覆うとともに前記度当たりの少なくとも一部を覆うような略平面部を有するものであり、
前記押し込み体と前記度当たり部とを接触させることによって前記押し込み体の変位を制御することにより、前記チップ先端に前記開口を形成する開口形成工程と、
前記開口の形状を計測し、前記計測結果をフィードバックして前記計測結果が前記所望の結果に近づくように前記力の大きさを調整する力調整工程とを備え、
前記開口形成工程は、前記力調整工程の後に繰り返されることを特徴とする光学的な開口の作製方法。
【請求項２】
前記計測が顕微鏡によるものであることを特徴とする請求項１に記載の開口の作製方法。
【請求項３】
前記計測が前記遮光膜の電気抵抗の計測であることを特徴とする請求項１に記載の開口の作製方法。
【請求項４】
前記計測が前記開口の光透過量の計測であることを特徴とする請求項１に記載の開口の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光学的な開口の作製方法に関するものである。特に近視野光を照射・検出する近視野光デバイスに用いる開口の作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
試料表面においてナノメートルオーダの微小な領域を観察するために走査型トンネル顕微鏡（ＳＴＭ）や原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）に代表される走査型プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）が用いられている。ＳＰＭは、先端が先鋭化されたプローブを試料表面に走査させ、プローブと試料表面との間に生じるトンネル電流や原子間力などの相互作用を観察対象として、プローブ先端形状に依存した分解能の像を得ることができるが、比較的、観察する試料に対する制約が厳しい。
【０００３】
そこでいま、試料表面に生成される近視野光とプローブとの間に生じる相互作用を観察対象とすることで、試料表面の微小な領域の観察を可能にした近視野光学顕微鏡（ＳＮＯＭ）が注目されている。
【０００４】
近視野光学顕微鏡においては、先鋭化された光ファイバーの先端に設けられた開口から近視野光を試料の表面に照射する。開口は、光ファイバーに導入される光の波長の回折限界以下の大きさを有しており、たとえば、１００ｎｍ程度の直径である。プローブ先端に形成された開口と試料間の距離は、ＳＰＭの技術によって制御され、その値は開口の大きさ以下である。このとき、試料上での近視野光のスポット径は、開口の大きさとほぼ同じである。したがって、試料表面に照射する近視野光を走査することで、微小領域における試料の光学物性の観測を可能としている。
【０００５】
顕微鏡としての利用だけでなく、光ファイバープローブを通して試料に向けて比較的強度の大きな光を導入させることにより、光ファイバープローブの開口にエネルギー密度の高い近視野光を生成し、その近視野光によって試料表面の構造または物性を局所的に変更させる高密度な光メモリ記録としての応用も可能である。強度の大きな近視野光を得るために、プローブ先端の先端角を大きくすることが試みられている。
【０００６】
これら近視野光を利用したデバイスにおいて、開口の形成が最も重要である。開口の作製方法の一つとして、特許公報平５−２１２０１に開示されている方法が知られている。特許公報平５−２１２０１の開口作製方法は、開口を形成するための試料として、先鋭化した光波ガイドに遮光膜を堆積したものを用いている。開口の作製方法は、遮光膜付きの先鋭化した光波ガイドを圧電アクチュエータによって良好に制御された非常に小さな押しつけ量で硬い平板に押しつけることによって、先端の遮光膜を塑性変形させている。
【０００７】
また、開口の形成方法として、特開平１１−２６５５２０に開示されている方法がある。特開平１１−２６５５２０の開口の作製方法において、開口を形成する対象は、平板上に集束イオンビーム（ＦＩＢ）によって形成された突起先端である。開口の形成方法は、突起先端の遮光膜に、側面からＦＩＢを照射し、突起先端の遮光膜を除去することによって行っている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許公報平５−２１２０１の方法によれば、光波ガイド一本ずつしか開口を形成する事ができない。また、特許公報平５−２１２０１の方法によれば、移動分解能が数ｎｍの圧電アクチュエータによって押し込み量を制御する必要があるため、開口形成装置をその他の装置や空気などの振動による影響が少ない環境におかなくてはならない。また、光伝搬体ロッドが平板に対して垂直に当たるように調整する時間がかかってしまう。また、移動量の小さな圧電アクチュエータの他に、移動量の大きな機械的並進台が必要となる。さらに、移動分解能が小さな圧電アクチュエータをもちいて、押し込み量を制御するさいに、制御装置が必要であり、かつ、制御して開口を形成するためには数分の時間がかかる。したがって、開口作製のために、高電圧電源やフィードバック回路などの大がかりな装置が必要となる。また、開口形成にかかるコストが高くなる問題があった。
【０００９】
また、特開平１１−２６５５２０の方法によれば、加工対象は平板上の突起であるが、ＦＩＢを用いて開口を形成しているため、一つの開口の形成にかかる時間が１０分程度と長い。また、ＦＩＢを用いるために、試料を真空中におかなければならない。従って、開口作製にかかる作製コストが高くなる問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、
錐状のチップ先端に光学的な開口を形成する光学的な開口の作製方法において、
前記チップと、
前記チップの近傍に配置され、前記チップと略同じ高さを有する度当たりと、
少なくとも前記チップ上に形成された遮光膜からなる被開口形成体に対して、
少なくとも前記チップおよび前記度当たりの少なくとも一部を覆う押しこみ体を、
前記チップに向かう成分を有する力によって変位させることによって、前記チップ先端に光学的な開口を形成することを特徴とする光学的な開口の作製方法とした。
【００１１】
したがって、本発明の光学的な開口の作製方法によれば、前記チップと略同じ高さを有する度当たりによって、前記平面の変位が制御されるため、所定の力で平面を押すだけで簡単に光学的な開口を作製する事ができる。また、真空中、液中、大気中など様々な環境下で開口を作製することができる。また、光学的な開口を作製する際に特別な制御装置を必要としないため、光学的な開口を作製するための装置を単純化する事ができる。また、所定の力を与える時間を非常に短くすることが容易であり、開口作製にかかる時間を短くすることができるため、開口作製にかかるコストを低くすることができる。
【００１２】
また、前記光学的な開口の形状を計測し、前記計測結果に基づいて前記力を制御することを特徴とする光学的な開口の作製方法とした。
【００１３】
したがって、遮光膜の厚さ分布や基板の反り、力を与える機構の動作ばらつきなどの要因に影響されることなく、安定的に同一形状の開口を作製することができる。
【００１４】
また、前記光学的な開口のサイズを計測し、前記計測結果に基づいて前記力を制御することを特徴とする光学的な開口の作製方法とした。
【００１５】
したがって、遮光膜の厚さ分布や基板の反り、力を与える機構の動作ばらつきなどの要因に影響されることなく、安定的に同一サイズの開口を作製することができる。
【００１６】
また、前記計測が顕微鏡によるものであることを特徴とする光学的な開口の作製方法とした。
【００１７】
したがって、簡便な装置構成で安定的に同一形状あるいはサイズの開口を作製することができる。
【００１８】
また、前記計測が前記遮光膜の電気抵抗の計測であることを特徴とする光学的な開口の作製方法とした。
【００１９】
したがって、自動的に前記計測が高速で行え、安価で大量生産に適した開口作製が可能となる。
【００２０】
また、前記計測が前記開口の光透過量の計測であることを特徴とする光学的な開口の作製方法とした。
【００２１】
したがって、高精度で高速な開口計測が行え、安価で大量生産に適した開口作製が可能となる。
【００２２】
また、前記力の制御が、前記力の大きさの制御であることを特徴とする光学的な開口の作製方法とした。
【００２３】
したがって、簡便な構成の装置で安定的に多数の開口を作製することが可能となる。
【００２４】
また、前記力の制御が、前記変位の回数の制御であることを特徴とする光学的な開口の作製方法とした。
【００２５】
したがって、短時間に多数の開口を安価に作製することが可能となる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の開口の形成方法について、添付の図面を参照して詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１から図３は、本発明の実施の形態１に係る開口の形成方法について説明した図である。図１に示す、ワーク１０００は、基板４上に形成された透明層5、透明層5の上に形成された錘状のチップ１および尾根状の度当たり２、チップ１、度当たり２および透明層5の上に形成された遮光膜３からなる。なお、ワーク１０００において、透明層５は、必ずしも必要ではなく、その場合、遮光膜３は、チップ１、度当たり２および基板４上に形成される。また、遮光膜３は、チップ1にだけ堆積されていてもよい。
【００２７】
チップ１の高さＨ１は、数mm以下であり、度当たり２の高さＨ２は、数mm以下である。高さＨ１と高さＨ２の差は、１０００nm以下である。チップ１と度当たり2の間隔は、数mm以下である。また、遮光膜３の厚さは、遮光膜３の材質によって異なるが、数１０nmから数１００nmである。
【００２８】
チップ１、度当たり２および透明層５は、二酸化ケイ素やダイヤモンドなどの可視光領域において透過率の高い誘電体や、ジンクセレンやシリコンなどの赤外光領域において透過率の高い誘電体や、フッ化マグネシウムやフッ化カルシウムなどの紫外光領域において透過率の高い材料を用いる。また、チップ１の材料は、開口を通過する光の波長帯において少しでもチップ1を透過する材料であれば用いることができる。また、チップ１、度当たり２および透明層５は、同一の材料で構成されても良いし、別々の材料で構成されても良い。遮光膜３は、たとえば、アルミニウム、クロム、金、白金、銀、銅、チタン、タングステン、ニッケル、コバルトなどの金属や、それらの合金を用いる。
【００２９】
図２は、開口を形成する方法において、チップ１上の遮光膜３を塑性変形させている状態を示した図である。図１で示したワーク１０００の上に、チップ１および少なくとも度当たり２の一部を覆い、かつ、少なくともチップ１および度当たり２側が平面である板６を載せ、さらに板６の上には、押し込み用具７を載せる。このとき、板６は透明なガラスを用いた。板６を載せた後でも顕微鏡あるいは目視によってチップ１の位置を確認することができる。本実施の形態においては顕微鏡によって２方向からチップ１と押し込み用具７の位置を確認し、押し込み用具７がチップ１の真上に配置されるようにした。押し込み用具７にチップ１の中心軸方向に力Ｆを加えることによって、板６がチップ１に向かって移動する。チップ１と板６との接触面積に比べて、度当たり２と板６との接触面積は、数百〜数万倍も大きい。したがって、与えられた力Ｆは、度当たり2によって分散され、結果として板６の変位量は小さくなる。板6の変位量が小さいため、遮光膜３が受ける塑性変形量は非常に小さい。また、チップ１および度当たり２は、非常に小さな弾性変形を受けるのみである。力Fの加え方は、所定の重さのおもりを所定の距離だけ持ち上げて、自由落下させる方法や、所定のバネ定数のバネを押し込み用具７に取り付け、所定の距離だけバネを押し込む方法などがある。板６が、遮光膜よりも硬く、チップ１および度当たり２よりも柔らかい材料である場合、チップ１および度当たり２が受ける力は、板６によって吸収されるため、板6の変位量がより小さくなり、遮光膜３の塑性変形量を小さくすることが容易となる。
【００３０】
図３は、力Ｆを加えた後に、板６および押し込み用具７を取り除いた状態を示した図である。遮光膜３の塑性変形量が非常に小さく、チップ１および度当たり２が弾性変形領域でのみ変位しているため、チップ１の先端に開口８が形成される。開口８の大きさは、数nmからチップ１を通過する光の波長の回折限界程度の大きさである。なお、上記では、押し込み用具7とワーク１０００の間に板６が挿入されていたが、板6を除去して直接押し込み用具７で押し込むことによっても同様に開口８を形成できる。開口８に光を導入するために、基板４をチップ１の形成面と反対側からエッチングすることによって透明体５またはチップ１の少なくとも一部を露出させて、開口８への光の導入口を形成する。また、基板４を透明材料１０３で構成することによって、光の導入口を形成する工程を省くことができる。
【００３１】
以上説明したように、本発明の開口作製方法によれば、度当たり２によって板６の変位量を良好に制御することができ、かつ、板６の変位量を非常に小さくできるため、大きさが均一で小さな開口８をチップ１先端に容易に作製することができる。また、基板側から光を照射して、開口８から近視野光を発生させることができる。
【００３２】
次に、ワーク１０００の製造方法を図４から図６を用いて説明する。図４は、基板材料１０４上に透明材料１０３を形成したのち、チップ用マスク１０１および度当たり用マスク１０２を形成した状態を示している。図4（ａ）は上面図を示しており、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’で示す位置における断面図を示している。透明材料１０３は、気相化学堆積法（ＣＶＤ）やスピンコートによって基板材料１０４上に形成する。また、透明材料１０３は、固相接合や接着などの方法によっても基板材料１０４上に形成することができる。次に、透明材料１０３上にフォトリソグラフィ工程によって、チップ用マスク１０１及び度当たり用マスク１０２を形成する。チップ用マスク１０１と度当たり用マスク１０２は、同時に形成しても良いし、別々に形成しても良い。
【００３３】
チップ用マスク１０１および度当たり用マスク１０２は、透明材料１０３の材質と次工程で用いるエッチャントによるが、フォトレジストや窒化膜などを用いる。透明材料１０３は、二酸化ケイ素やダイヤモンドなどの可視光領域において透過率の高い誘電体や、ジンクセレンやシリコンなどの赤外光領域において透過率の高い誘電体や、フッ化マグネシウムやフッ化カルシウムなどの紫外光領域において透過率の高い材料を用いる。
【００３４】
チップ用マスク１０１の直径は、たとえば数mm以下である。度当たり用マスク１０２の幅Ｗ１は、たとえば、チップ用マスク１０１の直径と同じかそれよりも数１０nm〜数μmだけ小さい。また、度当たり用マスク１０２の幅Ｗ１は、チップ用マスク１０１の直径よりも数１０nm〜数μmだけ大きくてもよい。また、度当たり用マスク１０２の長さは、数１０μｍ以上である。
【００３５】
図５は、チップ１および度当たり２を形成した状態を示している。図５（ａ）は上面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ’で示す位置の断面図である。チップ用マスク１０１および度当たり用マスク１０２を形成した後、ウエットエッチングによる等方性エッチングによってチップ１および度当たり２を形成する。透明材料１０３の厚さとチップ１および度当たり２の高さの関係を調整することによって、図１に示す透明層５が形成されたり、形成されなかったりする。チップ１の先端半径は、数ｎｍから数１００ｎｍである。この後、遮光膜をスパッタや真空蒸着などの方法で堆積する事によって、図1に示すワーク１０００を形成する事ができる。また、遮光膜３をチップ１にだけ堆積する場合、遮光膜３の堆積工程において、チップ１上に遮光膜が堆積するような形状を有するメタルマスクを乗せてスパッタや真空蒸着などを行う。また、ワーク１０００のチップが形成された面の全面に遮光膜３を堆積した後、チップ１にだけ遮光膜３が残るようなフォトリソグラフィ工程を用いても、チップ1上にだけ遮光膜３を形成する事ができる。
【００３６】
図６および図７は、上記で説明したワーク１０００の作製方法におけるチップ１と度当たり２の高さの関係を説明する図である。なお、以下では、チップ用マスク１０１の直径が、度当たり用マスク１０２の幅よりも小さい場合について説明する。図６は、図５（ａ）で説明した工程において、チップ１と度当たり２だけを示した図であり、図７は、図６中Ｂ−Ｂ’で示す位置のチップ１と、図６中Ｃ−Ｃ’で示す位置の度当たり２の断面図である。
【００３７】
図７（ａ）は、チップ１がちょうど形成された状態を示した図である。度当たり用マスク１０２の幅は、チップ用マスク１０１の直径よりも大きいため、図７（ａ）の状態では、度当たり２の上面には、平らな部分が残り、この平らな部分上に度当たり用マスク１０２が残っている。しかしながら、チップ用マスク１０１は、チップ１との接触面積が非常に小さくなるため、はずれてしまう。図７（ａ）の状態では、チップ１の高さＨ１１と度当たり２の高さＨ２２は、同じである。
【００３８】
図７（ｂ）は、図７（ａ）の状態からさらにエッチングを進め、度当たり２上面の平らな部分がちょうどなくなった状態を示している。図７（ａ）の状態からさらにエッチングを行うと、チップ用マスク１０１が無いチップ１の高さＨ１１１は、徐々に低くなっていく。一方、度当たり用マスクが残っている度当たり２の高さＨ２２２は、Ｈ２２と同じままである。度当たり２の上面の平らな部分の幅は、徐々に狭くなり、断面形状は図７（ｂ）に示すように、三角形になる。このときのチップ１と度当たり２の高さの差ΔＨは、チップ用マスク１０１の直径と度当たり用マスク１０２の幅の差、および、チップ１と度当たり２の先端角によって異なるが、おおよそ１０００nm以下程度である。
【００３９】
図７（ｃ）は、図７（ｂ）の状態からさらにエッチングを進めた状態を示している。チップ１の高さＨ１１１１は、高さＨ１１１よりも低くなる。同様に、度当たりＨ２２２２の高さも、高さＨ２２２よりも小さくなる。しかし、高さＨ１１１１と高さＨ２２２２の減少量は、同じであるため、チップ１と度当たり２の高さの差ΔＨは、変化しない。なお、度当たり用マスク１０２の幅が、チップ用マスク１０１よりも小さい場合は、チップ１と度当たり２の高さの関係が逆になるだけである。また、チップ用マスク１０１と度当たり用マスク１０２が等しい場合は、チップ１と度当たり２の高さが等しくなる。
【００４０】
本発明のワーク１０００の作製方法によれば、フォトリソグラフィ工程によってチップ１と度当たり２の高さの差ΔＨを良好に制御することができる。したがって、図１から図３で説明した開口作製方法において、板６の変位量を良好に制御することができる。
【００４１】
以上説明したように、本発明の実施の形態１によれば、チップ１と度当たり２の高さを良好に制御することができ、かつ、度当たり２を設けることによって板６の変位量を小さくすることができるため、分解能の高いアクチュエータを用いなくても、大きさが均一で微小な開口８をチップ１先端に形成する事が容易である。我々の実験では、手に持ったハンマーなどで、押し込み用具７を叩くだけで直径１００ｎｍ以下の開口８を形成する事ができた。また、チップ１と度当たり２の高さが良好に制御されるため、開口８の作製歩留まりが向上した。また、本発明の実施の形態１で説明したワーク１０００は、フォトリソグラフィ工程によって作製可能なため、ウエハなどの大きな面積を有する試料に、複数個作製することが可能であり、力Ｆを一定にすることによって複数個作製されたワーク１０００それぞれに対して均一な開口径の開口８を形成する事ができる。また、力Ｆの大きさを変えることが非常に簡単なため、複数個作製されたワーク１０００に対して個別に開口径の異なる開口８を形成する事が可能である。また、単純に力Ｆを加えるだけで開口8が形成されるため、開口作製にかかる時間は数秒から数１０秒と非常に短い。また、本発明の実施の形態１によれば、加工雰囲気を問わない。従って、大気中で加工する事が可能でありすぐに光学顕微鏡などで加工状態を観察できる。また、走査型電子顕微鏡中で加工することによって、光学顕微鏡よりも高い分解能で加工状態を観察することも可能である。また、液体中で加工することによって、液体がダンパーの役目をするため、より制御性の向上した加工条件が得られる。
【００４２】
また、ワーク１０００が複数個作製された試料に対して、一括で力Ｆを加えることによって、開口径のそろった開口８を一度に複数個作製する事も可能である。一括で加工する場合、ウエハ一枚あたりのワーク１０００の数にもよるが、開口1個あたりの加工時間は、数百ミリ秒以下と非常に短くなる。
（実施の形態２）
図８に本発明の実施の形態２に係る方法で光学的開口を作製する装置５００を示す。錐状のチップ（図示略）が形成されている基板５０８はｘｙステージ５０９の上に固定されている。ｘｙステージ５０９はコンピュータ５０１によって制御され、基板５０８の水平方向（ｘｙ）の位置を制御する。押し開け用具５０７はアーム５０５によってギア５０６に接続され、アーム５０５はギア５０６によって図中破線で示したように弧を描いて移動することができる。レーザ５１２から放射された計測用光５１１はレンズ５１０によって集光されて、チップ（図示略）に照射される。チップ先端の開口からの透過光５０４はレンズ５０３で集光されて光検出部５０２で検出される。コンピュータ５０１は光検出部５０２によって検出された透過光量データを受け取り、開口サイズを判定する。このサイズが所望のサイズよりも小さくなっている場合には、ギア５０６によってアーム５０５をより上方に移動させてから押し開け用具５０７を落下させてチップに力をかける。反対に開口サイズが所望のサイズよりも大きい場合には、アーム５０５はより下方までしか移動させないように制御する。
【００４３】
このように、形成した開口のサイズをその都度計測することで評価し、その結果をフィードバックしてチップにかかる力を制御することで、常に安定的に所望のサイズの光学的開口を作製することができる。本実施の形態においては開口サイズの計測方法として光透過量を測定したが、この他にもたとえば図９に示すように遮光膜の電気抵抗を測定することによっても計測することができる。図９では導電性板６０１をチップの上に接触させて、ＡとＢの間の電気抵抗を測定する。図９（ａ）は開口サイズが小さい場合、図９（ｂ）は開口サイズが大きい場合である。図９（ａ）では導電性板６０１と遮光膜３の接触面積が小さいため、ＡとＢの間の電気抵抗は大きくなる。図９（ｂ）ではその反対に電気抵抗は小さくなる。これにより、開口サイズが所望のサイズにくらべて大きいか小さいかの判定ができ、その情報をフィードバックしてアーム５０５の移動距離を制御することで、所望のサイズの開口を安定的に作製することができる。また、顕微鏡による観察によって開口サイズを評価することでフィードバック制御することも可能である。
【００４４】
力Ｆの制御形態として、力Ｆを複数回に分けてかける方法もある。たとえば、押しこみ用具７を２回押しこむことでひとつの開口を作製する方法を採用した場合、１回目は決まった大きさの力で押しこみ、開口サイズを計測して２回目の力の必要な大きさを算出する。これにより常に一定したサイズの開口を作製することができる。また、一定の力Ｆを複数回に分けてかけ、毎回サイズを計測して所望サイズになった時点で終了するという方法もある。このようにフィードバック制御する場合の実施の形態は詳細には多種類有り得る。
【００４５】
【発明の効果】
チップ１と度当たり２の高さ、および、力Ｆを制御する事によって、分解能の高いアクチュエータを用いなくても、簡単に開口８を形成する事ができる。また、チップ１と度当たり２の高さが良好に制御されるため、開口８の作製歩留まりが向上した。また、本発明の実施の形態１で説明したワーク１０００は、フォトリソグラフィ工程によって作製可能なため、ウエハなどの大きな面積を有する試料に、複数個作製することが可能であり、力Ｆを一定にすることによって複数個作製されたワーク１０００それぞれに対して均一な開口径の開口８を形成する事ができる。また、力Ｆの大きさを変えることが非常に簡単なため、複数個作製されたワーク１０００に対して個別に開口径の異なる開口８を形成する事が可能である。また、単純に力Ｆを加えるだけで開口が形成されるため、開口作製にかかる時間は数10秒以下と非常に短い。また、本発明の実施の形態１によれば、加工雰囲気を問わない。従って、大気中で加工する事が可能でありすぐに光学顕微鏡などで加工状態を観察できる。また、走査型電子顕微鏡中で加工することによって、光学顕微鏡よりも高い分解能で加工状態を観察することも可能である。また、液体中で加工することによって、液体がダンパーの役目をするため、より制御性の向上した加工条件が得られる。
【００４６】
また、ワーク１０００が複数個作製された試料に対して、一括で力Ｆを加えることによって、開口径のそろった開口８を一度に複数個作製する事も可能である。一括で加工する場合、ウエハ一枚あたりのワーク１０００の数にもよるが、開口1個あたりの加工時間は、数百ミリ秒以下と非常に短くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る開口の形成方法について説明した図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る開口の形成方法について説明した図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る開口の形成方法について説明した図である。
【図４】ワーク１０００の製造方法について説明した図である。
【図５】ワーク１０００の製造方法について説明した図である。
【図６】ワーク１０００の作製方法におけるチップ１と度当たり２の高さの関係を説明する図である。
【図７】ワーク１０００の作製方法におけるチップ１と度当たり２の高さの関係を説明する図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る方法で光学的開口を作製する装置を示す。
【図９】本発明の実施の形態２に係る方法で開口サイズを計測する方法を説明する図である。
【符号の説明】
１  チップ
２  度当たり
３  遮光膜
４  基板
５  透明層
６  板
７  押し込み用具
８  開口
１０１  チップ用マスク
１０２  度当たり用マスク
１０３  透明材料
１０４  基板材料
５００  光学的開口を作製する装置
５０１  コンピュータ
５０２  光検出部
５０３  レンズ
５０４  透過光
５０５  アーム
５０６  ギア
５０７  押し開け用具
５０８  基板
５０９  ｘｙステージ
５１０  レンズ
５１１  計測用光
５１２  レーザ
６０１  導電性板
１０００  ワーク
Ｆ  力
Ｈ１  チップの高さ
Ｈ２  度当たりの高さ
【図１】
0004450979.tif 000002
【図２】
0004450979.tif 000003
【図３】
0004450979.tif 000004
【図４】
0004450979.tif 000005
【図５】
0004450979.tif 000006
【図６】
0004450979.tif 000007
【図７】
0004450979.tif 000008
【図８】
0004450979.tif 000009
【図９】
0004450979.tif 000010