(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ（１１）と、この半導体チップ（１１）の両電極にそれぞれ接続される第１の外部端子（２１）と、第２の外部端子（２２）とを備え、上記半導体チップ（１１）、第１の外部端子（２１）及び第２の外部端子（２２）の周囲が、第１の外部端子（２１）及び第２の外部端子の一部を露出させて樹脂パッケージ（２）で樹脂封止された面実装型半導体装置（２０）であって、
上記第１の外部端子（２１）は、その上面に半導体チップ（１１）の一方の主面が固着され、該第１の外部端子（２１）の下面は、前記樹脂パッケージ（２）の下面と同一になるように外部に露出し、
上記第２の外部端子（２２）は、上記半導体チップ（１１）及び第１の外部端子（２１）を覆うように略コ字状に形成され、該第２の外部端子（２２）の内側底部と上記半導体チップ（１１）の他方の主面とが固着され、該第２の外部端子（２２）両端の外方端（２２ｂ，２２ｃ）は、上記樹脂パッケージ（２）から外部に露出し、かつ、該樹脂パッケージ（２）の下面と面一に形成し、
前記第１の外部端子（２１）の中央部に半導体チップ（１１）側に向けて突き出る凸部（２１ａ）を設けたことを特徴する面実装型半導体装置（２０）。
【請求項２】
前記第２の外部端子（２２）の立上り部（２２ｄ，２２ｅ）の側面が、前記樹脂パッケージ（２）から露出していることを特徴とする請求項１に記載の面実装型半導体装置（２０）。
【請求項３】
前記第２の外部端子（２２）の内方部（２２ａ）に、半導体チップ（１１）側に向けて突き出る凸部（２２ｆ）を設けたことを特徴する請求項１又は請求項２に記載の面実装型半導体装置（２０）。
【請求項４】
前記第２の外部端子（２２）の内方部（２２ａ）と半導体チップ（１１）との間に導電性部材（２３）を介在させたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の面実装型半導体装置（２０）。
【請求項５】
前記第１の外部端子（２１）と半導体チップ（１１）との間に導電性部材（２３）を介在させたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の面実装型半導体装置（２０）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、放熱性が良好で半導体チップに機械的ストレスを与えず、かつ、全体として小型化を実現した面実装型半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の面実装型半導体装置の構造例を図９に示す。
図において、１は面実装型半導体装置の全体を示し、中実角型の樹脂パッケージ２内に第１の外部端子３と第２の外部端子４を有している。
第１の外部端子３の内方端３ａ上には、例えばダイオード構造を有する半導体チップ１１が搭載固着されている。この半導体チップ１１の一方の主面（図９では上面）と第２の外部端子４の内方端４ａとは内部リード５により接続されている。
上記樹脂パッケージ２の側面から外部に導出した第１の外部端子３及び第２の外部端子４の外方端３ｂ，４ｂはクランク状に折り曲げられ、それら外方端３ｂ，４ｂの下面と樹脂パッケージ２の下面が略面一になるように形成されている。
【０００３】
次に、上記のような構造の面実装型半導体装置１の製造方法ついて、図１０を参照して説明する。
図１０において、６は上記面実装型半導体装置１に使用されるリードフレームを示し、このリードフレーム６は対向する一対のサイドフレーム７，８を有する。これらのサイドフレーム７，８の対向する位置から内方に互いに延びる第１リード９と第２リード１０が形成されている。また、一対のサイドフレーム７，８は所定間隔を置いて連結部１１により連結されている。
【０００４】
上記リードフレーム６の第１リード９上に半導体チップ１１を搭載・固着させた後、該半導体チップ１１の表面電極と第２リード１０内方端とを内部リード５により半田固着させる。
【０００５】
上記のように組み立てられたリードフレーム６を図示しないモールド金型に収め、半導体チップ１１の周囲を一定の範囲に亘って樹脂モールドし、図９に示したような樹脂パッケージ２を形成する。
その後、モールド金型から取り出したリードフレーム６は、所定の位置で切断する。この切断と同時に、あるいはその後のフォーミング加工により第１リード９及び第２リード１０の樹脂パッケージ２から外部に突出した部分に対してクラック状に折り曲げ加工を施し、図９に示したような外部端子３，４を有する面実装型半導体装置１を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の面実装型半導体装置は上記のように構成されているので、概略、次のような解決すべき課題があった。
（１）面実装型半導体装置１の運転時における半導体チップ１１からの発熱の大部分は、樹脂パッケージ２から外部に導出された第１の外部端子３及び第２の外部端子４により放熱される。従って、放熱効果を上げるためには、該外部端子３，４を大きくする必要があり、面実装型半導体装置１全体の小型化の要請に十分応えることが困難であった。
（２）従来では面実装型半導体装置１の樹脂パッケージ２を形成後に、第１の外部リード３及び第２の外部リード４の外方端３ｂ，４ｂを折り曲げ加工するために、加工時の機械的ストレスが半導体チップ１１に加えないための方策が必要で、リード曲げ装置の複雑化やこの装置の運転時の管理を煩雑なものにしていた。
（３）面実装型半導体装置１の重心が樹脂パッケージ２の高さ方向に対して高くなるため、プリント基板等に搭載・固着させる場合に安定性が悪く、組立時の作業性が悪かった。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は上記のような課題を解決すためになされたもので、放熱性に優れ、小型でかつプリント基板等に搭載・固着させる場合に安定性が良く、また、半導体チップに機械的ストレスを加えるおそれのない面実装型半導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、半導体チップ（１１）と、この半導体チップ（１１）の両電極にそれぞれ接続される第１の外部端子（２１）と、第２の外部端子（２２）とを備え、上記半導体チップ（１１）、第１の外部端子（２１）及び第２の外部端子（２２）の周囲が、第１の外部端子（２１）及び第２の外部端子の一部を露出させて樹脂パッケージ（２）で樹脂封止された面実装型半導体装置（２０）であって、
上記第１の外部端子（２１）は、その上面に半導体チップ（１１）の一方の主面が固着され、該第１の外部端子（２１）の下面は、前記樹脂パッケージ（２）の下面と同一になるように外部に露出し、
上記第２の外部端子（２２）は、上記半導体チップ（１１）及び第１の外部端子（２１）を覆うように略コ字状に形成され、該第２の外部端子（２２）の内側底部と上記半導体チップ（１１）の他方の主面とが固着され、該第２の外部端子（２２）両端の外方端（２２ｂ，２２ｃ）は、上記樹脂パッケージ（２）から外部に露出し、かつ、該樹脂パッケージ（２）の下面と面一に形成し、
前記第１の外部端子（２１）の中央部に半導体チップ（１１）側に向けて突き出る凸部（２１ａ）を設けたことを特徴する面実装型半導体装置（２０）が提供される。
請求項１に記載の面実装型半導体装置（２０）では、第１の外部端子（２１）が樹脂パッケージ（２）の下面と面一に配置され、該第１の外部端子（２１）上に半導体チップ（１１）が搭載・固着されるため、必然的に重心が樹脂パッケージ（２）の下部に位置することになる。また、樹脂パッケージ（２）内に配置される第２の外部端子（２２）は予めフォーミング加工されているため、半導体チップ（１１）に機械的ストレスを加えることがない。また、半導体チップ（１１）からの発熱は外部に下面が露出した第１の外部端子（２１）及び該半導体チップ（１１）を囲むように配置された第２の外部端子（２２）を介して行われるので、放熱性が良く、かつ、樹脂パッケージ（２）の高さを低く抑えられるので小型化が実現できる。
【０００９】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を説明する。図１は本発明に関連する第１例を示す面実装型半導体装置の断面図である。図において、面実装型半導体装置２０は、平板状の第１の外部端子２１を有し、この外部端子２１は紙面の裏面方向に延びている。第１の外部端子２１の中央部に、例えばダイオード構造を有する半導体チップ１１が搭載・固着されている。上記の半導体チップ１１及び第１の外部端子２１を覆うように略コ字状に形成された第２の外部端子２２が配置されている。第２の外部端子２２の内方部２２ａの中央は、前記半導体チップ１１の表面電極、例えばアノード電極に固着される。
【００１０】
一方、互いにクランク状に折り曲げられた外方端２２ｂ，２２ｃは樹脂パッケージ２の外部に一部が導出されている。ここで、重要なことは第１の外部端子２１の下面と、第２の外部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面が、樹脂パッケージ２の下面と面一に形成され、かつ、第１の外部端子２１の下面及び第２の外部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面が外部に露出していることである。これらの露出面は、例えばプリント基板の導体パターン上に載せられ、該導体パターンに密着して半田固着されるためである。
【００１１】
次に、上記のような構造の面実装型半導体装置１の製造方法について、図２及び図３を参照して説明する。
まず、図２示すようなリードフレーム３０を使用する。このリードフレーム３０は、一対のサイドフレーム３１，３２を有し、このサイドフレーム３１，３２間にリード部３３が該リードフレーム３０の長手方向に沿って等間隔で形成されている。
【００１２】
上記のリード部３３には、プレス機械等により予め折り曲げ形成された略コ字状の凹部３４が形成されている。この凹部３４に半導体チップ１１を載置・固着させた後、板状のリード部材３５を、それぞれの凹部３４に載置・固定させた半導体チップ１１上に差し渡すようにして固着させる。
次に、図示を省略したモールド金型にリードフレーム３０を収め、所定の範囲の樹脂モールドを施し、樹脂パッケージ２を形成する。
【００１３】
その後、リードフレーム３０からサイドフレーム３１，３２の部分を切り離して図３に示すような個々の面実装型半導体装置２０を得る。
なお、図３は、図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図２と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【００１４】
上記のように構成された面実装型半導体装置１は、樹脂パッケージ２から外部に露出した第２の外部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの両方で放熱されると共に、第１の外部端子２１の下面、すなわち、樹脂パッケージ２からの露出面を介して放熱されるため、著しく放熱効果が向上する。
【００１５】
また、板状の第１の外部端子２１上に半導体チップ１１を搭載し、かつ、第２の外部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃを樹脂パッケージ２の下面と面一になるように導出したので、重心を低くすることができる。このため、第１の外部端子２１の下面及び第２の外部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面を、例えばプリント基板の導体パターン上に載置する場合に安定性が良く、半田付け作業等における作業性が著しく向上する。
【００１６】
さらに、樹脂パッケージ２の高さを低く抑えることができるため、面実装型半導体装置１全体の小型化を実現することができる。また、第２の外部端子２２が予め折り曲げ加工されているため、樹脂モールド後に半導体チップ１１に機械的ストレスを加えることがなく、従って電気特性への悪影響あるいは半導体チップ１１を損傷させるというようなおそれもない。
【００１７】
次に、本発明に関連する第２例を、図４を参照して説明する。この面実装型半導体装置２０の特徴は、第２の外部端子２２の立上り部２２ｄ，２２ｅの側面を樹脂パッケージ２から外部に露出するようにした点である。上記のように立上り部２２ｄ，２２ｅの側面を外部に露出させることにより半導体チップ１１からの発熱を一層効果的に放熱することができる。
【００１８】
図５は、本発明に関連する第３例を示し、この例では第２の外部端子２２の内方部２２ａの略中央に、半導体チップ１１に向かって突き出た凸部２２ｆを設けたものである。この例によれば、半導体チップ１１の一方の主面に形成された表面電極部分のみに凸部２２ｆを対応させて半田固着させることができる利点が生じる。
【００１９】
図６は、本発明の第１の実施例を示し、第１の外部端子２１の中央に半導体チップ１１に向かって突き出た凸部２１ａを設けたものである。この実施例によれば、上記第３例と同様に半導体チップ１１の他方の主面に形成された表面電極部分のみに凸部２１ａを対応させて半田固着させることができる利点が生じる。
【００２０】
図７は、本発明に関連する第４例を示し、第２の外部端子２２の内方部２２ａと半導体チップ１１との間に、銅（Ｃｕ）、あるいは銅にニッケル（Ｎｉ）メッキ等を施した材料からなる導電性部材２３を介在させたものである。この例によれば、半導体チップ１１からの発熱を、導電性部材２３及び第２の外部端子２２を介してさらに効果的に放熱できる利点が生じる。
【００２１】
図８は、本発明に関連する第５例を示し、この例では第１の外部端子２１と半導体チップ１１との間に上記第４例と同様の材料で形成した導電性部材２３を介在させたものである。この例によれば、半導体チップ１１からの発熱を導電性部材２３及び第１の外部端子２１を介してさらに効果的に放熱できる利点が生じる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は第１の外部端子の下面及び第２の外部端子の外方端の下面を樹脂パッケージの下面と面一とし、かつ、外部に露出するように形成したので、放熱効果が良好となる。また、半導体チップを含めて各部材を樹脂パッケージの下部に位置するように配置したので、重心が低くなり、プリント基板等に載置した場合の安定性が向上する。さらに、樹脂パッケージの高さを低くすることができ、その結果、面実装型半導体装置の小型化を実現することができる。
また、樹脂モールド後に、外部端子の折り曲げ加工を施さないため、半導体チップに機械的ストレスを加えることがなく、特性の劣化等を生じさせることがないなど、総合的に優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関連する第１例を示す面実装型半導体装置の断面図である。
【図２】本発明に関連する第１例の面実装型半導体装置を製造するためのリードフレーム及びそれに搭載される部品の斜視図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に関連する第２例を示す断面図である。
【図５】本発明に関連する第３例を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図７】本発明に関連する第４例を示す断面図である。
【図８】本発明に関連する第５例を示す断面図である。
【図９】従来のこの種の面実装型半導体装置の構造例を示す断面図である。
【図１０】上記従来の面実装型半導体装置に使用されるリードフレーム及びそれに搭載される部品の斜視図である。
【符号の説明】
２ 樹脂パッケージ
１１ 半導体チップ
２０ 面実装型半導体装置
２１ 第１の外部端子
２１ａ 凸部
２２ 第２の外部端子
２２ａ 内方部
２２ｂ 外方端
２２ｃ 外方端
２２ｄ 立上り部
２２ｅ 立上り部
２２ｆ 凸部
２３ 導電性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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