(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の信号を基板外へ伝導する信号伝導部材において、
基板上の信号を伝達する部分と面接触する板状の第１の接触部と、
この第１の接触部に一端側が直交して且つ前記基板に直交して設けられ前記第１の接触部からの信号を伝導する板状の伝導部と、
この伝導部の他端側に直交して設けられ基板外の部分と面接触する板状の第２の接触部と、
前記伝導部の途中に設けられ一端が前記伝導部に接続され他端が前記基板のノンスルーホールに挿入され前記伝導部の湾曲を抑制する棒状の応力緩和部と、
を有し、
前記第１の接触部と第２の接触部と伝導部及び応力緩和部は１つの板材からなること
を特徴とする信号伝導部材。
【請求項２】
前記基板上の信号は、グランド信号であることを特徴とする請求項１記載の信号伝導部材。
【請求項３】
前記第１の接触部は、基板と面接触し半田付けされることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の信号伝導部材。
【請求項４】
前記第２の接触部は、くの字に折り曲げられた突起を有する構造で、該突起の部分が基板外の部分と接触することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の信号伝導部材。
【請求項５】
前記第２の接触部は、くの字に折り曲げられた板ばね構造で、該板ばねの弾性力により基板外の部分と接触することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の信号伝導部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の基板上の信号を基板外へ伝導する信号伝導部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、特に筐体に絶縁素材を用いている電子機器においては、基板上のグランド（フレームグランド）信号を基準点（安定電位）へ伝導する機構が必要である。
基板上のグランド信号を安定電位へ伝導することで、電子機器の基準電位とし、また、静電気防止等のノイズ対策としている。
【０００３】
図４は従来の信号伝導部材の構成図である。
信号伝導部材１０は、板金１１と板金１２をねじ１３で締結して構成している。
板金１１の構成部分１１ａが基板上の信号を伝達する部分（配線パターンの導通穴等）と接触し、板金１２の構成部分１２ａを基板外の金属部分に接触させて信号を伝導させる。
【０００４】
図５は従来の信号伝導部材の基板への取付け例を示す図である。
基板２０のグランド信号２１を基板外へ伝導する場合の例を示す。
板金１１の構成部分１１ａはグランド信号パターン２１の導通穴（スルーホール）部分２１ａに挿入され、半田付けで固定される。また、板金１１の構成部分１１ｂが基板２０の切欠き部分２０ａに嵌め込まれることにより、板金１１は基板２０に固定される。
【０００５】
図６は従来の信号伝導部材を取付けた電子機器の機器取付けベースへの実装例を示す図である。
機器取付けベース３０は、電子機器４１，４２とコネクタで接続し電子機器間の信号経路を構成する基板３１と、電子機器間の基準点となる金属ベース（金属部分）３２から成る。電子機器４１，４２は機器取付けベース３０に実装される。信号伝導部材１０の板金１２が機器取付けベース３０の金属部分３２と接触し、基板のグランド信号が機器取付けベース３０の安定電位となる。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３４６０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図４、図５及び図６の従来例では次の問題点があった。
部品点数が多いため、部品の管理工数や組み立て工数が多く発生し、コストが多くかかるという問題点があった。
また、部品の組み付け精度が悪い場合、電子機器取り付けベース（安定電位）への取り付けに不具合が生じると同時に電気特性にも影響が出るという問題点があった。
【０００８】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、１つの部品で信号伝導部材を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を達成するために、本発明は次のとおりの構成になっている。
（１）基板上の信号を基板外へ伝導する信号伝導部材において、
基板上の信号を伝達する部分と面接触する板状の第１の接触部と、
この第１の接触部に一端側が直交して且つ前記基板に直交して設けられ前記第１の接触部からの信号を伝導する板状の伝導部と、
この伝導部の他端側に直交して設けられ基板外の部分と面接触する板状の第２の接触部と、
前記伝導部の途中に設けられ一端が前記伝導部に接続され他端が前記基板のノンスルーホールに挿入され前記伝導部の湾曲を抑制する棒状の応力緩和部と、
を有し、
前記第１の接触部と第２の接触部と伝導部及び応力緩和部は１つの板材からなること
を特徴とする信号伝導部材。
【００１１】
（２）前記基板上の信号は、グランド信号であることを特徴とする（１）記載の信号伝導部材。
【００１２】
（３）前記第１の接触部は、基板と面接触し半田付けされることを特徴とする（１）又は（２）のいずれかに記載の信号伝導部材。
【００１４】
（４）前記第２の接触部は、くの字に折り曲げられた突起を有する構造で、該突起の部分が基板外の部分と接触することを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の信号伝導部材。
【００１５】
（５）前記第２の接触部は、くの字に折り曲げられた板ばね構造で、該板ばねの弾性力により基板外の部分と接触することを特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載の信号伝導部材。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば次のような効果がある。
従来、複数の部品から構成していたものを１つの部品で実現しているので、組み立て工数を削減することができ、ねじによる締結箇所がなくなるので、信号の伝達効率が向上する。
また、応力緩和部を持たせたので、基板へ表面実装することができ、製造工数を削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例を示す構成図である。
信号伝導部材５０は、基板上の信号と接触する第１の接触部５１と、基板外の部分と接触する第２の接触部５２と、第１の接触部と第２の接触部の間で信号を伝導する伝導部５３と、伝導部の湾曲を抑制する応力緩和部５４とからなる。
【００１８】
信号伝導部材５０は、１枚の板材を打ち抜き、曲げ加工して作成される。
板材としては、例えば、銅やアルミニウムが用いられる。
【００１９】
図２は本発明の信号伝導部材の基板への取付け例を示す図である。
基板６０のグランド信号６１を基板外へ伝導する場合の例を示す。
第１の接触部５１は基板上の信号を伝達する部分、例えば、グランド信号パターン６１のパット６１ａに面接触し、半田付けで固定される。また、第２の接触部５２の構成部分５２ａが基板６０の切欠き部分６０ａに嵌め込まれることにより、信号伝導部材５０は基板６０に固定される。
【００２０】
第２の接触部５２は、板材をくの字に折り曲げた板ばね構造となっている。くの字の突起部分５２ｂを接触させ、又は板ばねの弾性力を利用して構成部分５２ｃを接触させることで、しっかりと接触させて接触抵抗を小さくすることができる。
【００２１】
応力緩和部５４は、棒状に形成されており、基板の非導通穴（ノンスルーホール）６０ｂに挿入される。応力緩和部５４は伝導部５３の中ほどに２つ設けられており、伝導部５３が湾曲した際に応力緩和部５４が基板のノンスルーホール６０ｂと接触することで、第１の接触部５１にかかる応力が緩和され、第１の接触部５１の半田付け箇所にクラックが入るのを防止することができる。これにより、信号伝導部材５０の表面実装が可能となり、製造工数の削減、基板の実装密度の向上につながる。
【００２２】
図３は本発明の信号伝導部材を取付けた電子機器の機器取付けベースへの実装例を示す図である。前出の図と同一のものは同一符号を付ける。
機器取付けベース３０は、電子機器４１，４２とコネクタで接続し電子機器間の信号経路を構成する基板３１と、電子機器間の基準点となる金属ベース（金属部分）３２から成る。電子機器４１，４２は機器取付けベース３０に実装される。信号伝導部材５０の第２の接触部５２が機器取付けベース３０の金属部分３２と接触し、基板のグランド信号が機器取付けベース３０の安定電位となる。
【００２３】
以上のように、信号伝導部材５０は、従来複数の部品から構成していたものを１つの部品で実現しているので、部品の管理が容易となるとともに、組み立て工数も削減することができ、コスト削減につながる。
また、ねじによる締結箇所がなくなるので、信号の伝達効率を向上させることができる。
【００２４】
第１の接触部５１は、基板のパットに面接触し、表面実装できる構成を示したが、表面実装する必要がない場合には、第１の接触部を棒状にし、基板のスルーホールに挿入して半田付けする構成にしてもよい。
応力緩和部５４は、伝導部５３の中ほどに棒状に形成したものを２つ設けた場合を例示したが、基板や信号伝導部材の大きさ等に合わせて位置、形状、数を変えてもよく、基板の穴に挿入可能に形成されていればよい。
【００２５】
信号伝導部材５０の使用例として、グランド信号の伝導用に使用した例を示したが、電源の伝導用として使用してもよい。通常、電源ラインは大きな電流を流すことが多く、基板上にプリントパターンを構成する場合には、電流容量に合った太いパターンとする必要があるが、部品実装との関係から十分なパターン幅を確保できない場合がある。このようなとき、信号伝導部材５０を用いることにより、十分な電流容量の電源パターンを基板の外に設けることができるうえ、部品実装上も有利となる。
また、基板上のプリントパターンに大きな電流を流すと、基板の温度上昇が問題となるが、信号伝導部材５０を用いることにより、放熱効果も期待でき、熱伝導部材、放熱部材としても使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の信号伝導部材の基板への取付け例を示す図である。
【図３】本発明の信号伝導部材を取付けた電子機器の機器取付けベースへの実装例を示す図である。
【図４】従来の信号伝導部材の構成図である。
【図５】従来の信号伝導部材の基板への取付け例を示す図である。
【図６】従来の信号伝導部材を取付けた電子機器の機器取付けベースへの実装例を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
５０  信号伝導部材
５１  第１の接触部
５２  第２の接触部
５３  伝導部
５４  応力緩和部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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