(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置であって、
前記対象には、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドが含まれ、
前記設計支援装置は、
プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶しているプレーン箔配置情報記憶手段と、
幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得手段と、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記対象部品及び前記対象ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す部品配置情報を生成する部品配置情報生成手段と
を備える
ことを特徴とする設計支援装置。
【請求項２】
前記設計支援装置は、さらに、
前記対象部品に対し入出力される信号の時間的変化の急峻性を示す信号属性情報を取得する信号属性情報取得手段を備え、
前記部品配置情報生成手段は、
前記取得された信号属性情報に基づいて、前記信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する急峻性判定部を備え、
前記急峻性判定部により時間的に急峻に変化する信号であると判定された場合、前記部品配置情報を生成する
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項３】
前記信号の時間的変化の急峻性は、周波数、立ち上がり時間、及び立ち下がり時間のうち少なくとも１つにより示され、
前記急峻性判定部は、前記周波数が第１閾値以上であるか、前記立ち上がり時間が第２閾値以下であるか、又は前記立ち下がり時間が第３閾値以下である場合に、時間的に急峻に変化する信号であると判定する
ことを特徴とする請求項２に記載の設計支援装置。
【請求項４】
前記対象部品に対し、前記対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる全ての対象ランドを包含する包括領域が予め定められており、
前記部品配置情報生成手段は、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記包括領域を、前記記憶されているプレーン箔が配置される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された前記包括領域を示す部品配置情報を生成する
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項５】
前記部品配置情報生成手段は、さらに、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記対象部品及び前記対象ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す部品配置情報を生成する
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項６】
複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置であって、
前記対象には、対象配線箔、及び対象ビアが含まれ、
前記設計支援装置は、
プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶しているプレーン箔配置情報記憶手段と、
幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得手段と、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記対象配線箔の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す配線箔配置情報を生成する配線箔配置情報生成手段と、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記対象ビアの配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示すビア配置情報を生成するビア配置情報生成手段とを備える
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項７】
前記設計支援装置は、さらに、
前記対象配線箔により伝送される第１信号の時間的変化の急峻性を示す第１信号属性情報を取得する第１信号属性情報取得手段と、
前記対象ビアにより伝送される第２信号の時間的変化の急峻性を示す第２信号属性情報を取得する第２信号属性情報取得手段と、
を備え、
前記配線箔配置情報生成手段は、
前記取得された第１信号属性情報に基づいて、前記第１信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する第１急峻性判定部を備え、
前記第１急峻性判定部により時間的に急峻に変化する信号であると判定された場合、前記配線箔配置情報を生成し、
前記ビア配置情報生成手段は、
前記取得された第２信号属性情報に基づいて、前記第２信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する第２急峻性判定部を備え、
前記第２急峻性判定部により時間的に急峻に変化する信号であると判定された場合、前記ビア配置情報を生成する
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援装置。
【請求項８】
前記第１信号の時間的変化の急峻性は、第１周波数、第１立ち上がり時間、及び第１立ち下がり時間のうち少なくとも１つにより示され、
前記第１急峻性判定部は、前記第１周波数が第１閾値以上であるか、前記第１立ち上がり時間が第２閾値以下であるか、又は前記第１立ち下がり時間が第３閾値以下である場合に、時間的に急峻に変化する信号であると判定し、
前記第２信号の時間的変化の急峻性は、第２周波数、第２立ち上がり時間、及び第２立ち下がり時間のうち少なくとも１つにより示され、
前記第２急峻性判定部は、前記第２周波数が前記第１閾値以上であるか、前記第２立ち上がり時間が前記第２閾値以下であるか、又は前記第２立ち下がり時間が前記第３閾値以下である場合に、時間的に急峻に変化する信号であると判定する
ことを特徴とする請求項７に記載の設計支援装置。
【請求項９】
前記配線箔配置情報生成手段は、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる対象配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように前記対象配線箔の配置領域を決定できるか否かを判定する配線可否判定部を備え、
前記配線可否判定部により可と判定された場合、前記対象配線箔の配置領域を、前記対象配置面において、前記配置候補領域に前記積層方向から見て含まれるように決定し、
否と判定された場合、前記対象配線箔の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域の前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分との、前記積層方向から見た場合の交差領域が、所定条件を満たす程度に小さくなるように決定し、
それぞれの場合、決定された配置領域を示す配線箔配置情報を生成する
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援装置。
【請求項１０】
前記配線箔配置情報生成手段は、さらに、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記対象配線箔の配置領域を、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す配線箔配置情報を生成し、
前記ビア配置情報生成手段は、さらに、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記対象ビアの配置領域を、前記代替候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示すビア配置情報を生成する
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援装置。
【請求項１１】
前記対象には、さらに、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドが含まれ、
前記設計支援装置は、さらに、
前記プレーン箔配置情報記憶手段に前記プレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記対象部品及び前記対象ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す部品配置情報を生成する部品配置情報生成手段を備える
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援装置。
【請求項１２】
複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置であって、
前記対象は、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドを含み、
前記設計支援装置において１つ以上の対象部品の配置領域が既に決定されており、
前記設計支援装置は、
前記対象部品の配置領域を示す部品配置情報を記憶している部品配置情報記憶手段と、
プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶しているプレーン箔配置情報記憶手段と、
幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得手段と、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象部品及び前記対象ランドの配置領域を示す部品配置情報を、前記部品配置情報記憶手段から検索する逸脱部品検索手段と、
前記逸脱部品検索手段により前記部品配置情報が発見された場合、設計条件違反部品情報を生成する設計条件違反情報生成手段と
を備える
ことを特徴とする設計支援装置。
【請求項１３】
前記設計支援装置は、さらに、
前記逸脱部品検索手段により前記部品配置情報が発見された場合、前記発見された部品配置情報により配置領域を示される対象部品に対し入出力される信号の時間的変化の急峻性を示す信号属性情報を取得する信号属性情報取得手段
を備え、
前記設計条件違反情報生成手段は、
前記取得された信号属性情報に基づいて、前記信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する急峻性判定部を備え、
前記急峻性判定部により時間的に急峻に変化する信号であると判定された場合、前記設計条件違反部品情報を生成する
ことを特徴とする請求項１２に記載の設計支援装置。
【請求項１４】
前記逸脱部品検索手段は、さらに、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象部品又は前記対象ランドの配置領域を示す部品配置情報を、前記部品配置情報記憶手段から検索する
ことを特徴とする請求項１２に記載の設計支援装置。
【請求項１５】
前記対象は、対象配線箔、及び対象ビアを含み、
前記設計支援装置において１つ以上の対象配線箔及び１つ以上の対象ビアの配置領域が既に決定されており、
前記設計支援装置は、
前記対象配線箔の配置領域を示す配線箔配置情報を記憶している配線箔配置情報記憶手段と、
前記対象ビアの配置領域を示すビア配置情報を記憶しているビア配置情報記憶手段と、
プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶しているプレーン箔配置情報記憶手段と、
幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得手段と、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象配線箔の配置領域を示す配線箔配置情報を、前記配線箔配置情報記憶手段から検索する逸脱配線箔検索手段と、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象ビアの配置領域を示すビア配置情報を、前記ビア配置情報記憶手段から検索する逸脱ビア検索手段と、
前記逸脱配線箔検索手段により配線箔配置情報が発見された場合、設計条件違反配線箔情報を生成し、前記逸脱ビア検索手段によりビア配置情報が発見された場合、設計条件違反ビア情報を生成する設計条件違反情報生成手段と
を備える
ことを特徴とする請求項１２に記載の設計支援装置。
【請求項１６】
前記設計支援装置は、さらに、
前記逸脱配線箔検索手段により前記配線箔配置情報が発見された場合、前記発見された配線箔配置情報により配置領域を示される対象配線箔が伝達する第１信号の時間的変化の急峻性を示す第１信号属性情報を取得する第１信号属性情報取得手段と、
前記逸脱ビア検索手段により前記ビア配置情報が発見された場合、前記発見されたビア配置情報により配置領域を示される対象ビアが伝送する第２信号の時間的変化の急峻性を示す第２信号属性情報を取得する第２信号属性情報取得手段と
を備え、
前記設計条件違反情報生成手段は、
前記取得された第１信号属性情報に基づいて、前記第１信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する第１急峻性判定部と、
前記取得された第２信号属性情報に基づいて、前記第２信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する第２急峻性判定部と
を備え、
前記第１急峻性判定部により前記第１信号が急峻に変化する信号であると判定された場合、前記設計条件違反配線箔情報を生成し、前記第２急峻性判定部により前記第２信号が急峻に変化する信号であると判定された場合、前記設計条件違反ビア情報を生成する
ことを特徴とする請求項１５に記載の設計支援装置。
【請求項１７】
前記設計条件違反情報生成手段は、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域の前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分と、前記逸脱配線箔検出手段により発見された前記配線箔配置情報により示される配置領域とが、前記積層方向から見て交差する領域が、所定条件を満たす程度に小さければ、前記設計条件違反配線箔情報の生成を抑止する
ことを特徴とする請求項１５に記載の設計支援装置。
【請求項１８】
前記逸脱配線箔検索手段は、さらに、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱する配置領域を示す配線箔配置情報を、前記配線箔配置情報記憶手段から検索し、
前記逸脱ビア検索手段は、さらに、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱する配置領域を示すビア配置情報を、前記ビア配置情報記憶手段から検索する
ことを特徴とする請求項１５に記載の設計支援装置。
【請求項１９】
前記対象には、さらに、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドが含まれ、
前記設計支援装置は、さらに、
前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象部品又は前記対象ランドの配置領域を示す部品配置情報を、前記部品配置情報記憶手段から検索する逸脱部品検索手段
を備え、
前記設計条件違反情報生成手段は、
さらに、前記逸脱部品検索手段により前記部品配置情報が発見された場合、設計条件違反部品情報を生成する
ことを特徴とする請求項１５に記載の設計支援装置。
【請求項２０】
複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置が実行する設計支援方法であって、
前記対象には、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドが含まれ、
前記設計支援方法は、
プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶するプレーン箔配置情報記憶ステップと、
幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得ステップと、
前記プレーン箔配置情報記憶ステップにおいてプレーン箔配置情報を記憶していた場合、前記対象部品及び前記対象ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す部品配置情報を生成する部品配置情報生成ステップと
を含むことを特徴とする設計支援方法。
【請求項２１】
複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置が実行する設計支援方法であって、
前記対象は、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドを含み、
前記設計支援装置において１つ以上の対象部品の配置領域が既に決定されており、
前記設計支援方法は、
前記対象部品の配置領域を示す部品配置情報を記憶する部品配置情報記憶ステップと、
プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶するプレーン箔配置情報記憶ステップと、
幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得ステップと、
前記プレーン箔配置情報記憶ステップにおいてプレーン箔配置情報を記憶している場合、前記記憶されたプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象部品及び前記対象ランドの配置領域を示す部品配置情報を、前記部品配置情報記憶ステップから検索する逸脱部品検索ステップと、
前記逸脱部品検索ステップにより前記部品配置情報が発見された場合、設計条件違反部品情報を生成する設計条件違反情報生成ステップと
を備える
ことを特徴とする設計支援方法。
【請求項２２】
複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援機能をコンピュータが実現するための処理手順を示したコンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記対象には、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドが含まれ、
前記処理手順は、
プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶するプレーン箔配置情報記憶ステップと、
幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得ステップと、
前記プレーン箔配置情報記憶ステップにおいてプレーン箔配置情報を記憶していた場合、前記対象部品及び前記対象ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す部品配置情報を生成する部品配置情報生成ステップと
を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項２３】
複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援機能をコンピュータが実現するための処理手順を示したコンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記対象は、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドを含み、
１つ以上の対象部品の配置領域が既に決定されており、
前記設計支援方法は、
前記対象部品の配置領域を示す部品配置情報を記憶する部品配置情報記憶ステップと、
プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶するプレーン箔配置情報記憶ステップと、
幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得ステップと、
前記プレーン箔配置情報記憶ステップにおいてプレーン箔配置情報を記憶している場合、前記記憶されたプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象部品及び前記対象ランドの配置領域を示す部品配置情報を、前記部品配置情報記憶ステップから検索する逸脱部品検索ステップと、
前記逸脱部品検索ステップにより前記部品配置情報が発見された場合、設計条件違反部品情報を生成する設計条件違反情報生成ステップと
を備える
ことを特徴とするプログラム。
【請求項２４】
請求項２２に記載のプログラムを記録していることを特徴とするコンピュータ読取り可能な記録媒体。
【請求項２５】
請求項２３に記載のプログラムを記録していることを特徴とするコンピュータ読取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置、設計支援方法及び設計支援プログラムに関し、特に、前記対象を、雑音を低減するように配置する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層配線基板への部品、配線箔、及びビア等を含む対象の配置設計を支援する従来の設計支援装置は、基板加工及び部品実装等の製造上の制約に由来する種々の設計基準情報を保持しており、前記対象の配置領域を前記設計基準情報により示される基準に適合するように自動的に決定し、また設計者から指示された前記対象の配置領域が前記基準に適合しない場合に警告する機能を有している。
【０００３】
前記設計基準情報の具体例は（１）配線箔、部品、部品と配線箔との接続領域である部品ランド、及びビアと配線箔との接続領域であるビアランドが相互にとるべき最小距離（２）前記各配線要素が基板端からとるべき最小距離、等である。
図２７は、これらの最小距離を示す情報を保持するために、従来の設計支援装置に設けられるクリアランス情報テーブル４８０の一例を示している。クリアランス情報テーブル４８０は、第１対象種別欄４８１、第２対象種別欄４８２、及び前記２つの欄に示された対象が、相互に離れるべき距離を示す値を保持するクリアランス値欄４８３を有する。
【０００４】
従来の設計支援装置は、部品配置処理、及び配線処理において、クリアランス情報テーブル４８０に保持されたこれらの最小距離が満たされるように、配線箔、部品ランド、及びビアランドの位置を自動的に決定する。
また、電源層、及び当該電源層を挟んでその両側に設けられる信号線層の各層が、所定の雑音耐性を有するために相互にとるべき最小距離を保持し、前記最小距離が満たされるように自動配線を行う方法が、特開平１１−３２８２３５「パターン自動配線方法」に示されている。
【０００５】
従来の設計支援装置及び自動配線方法が有するこのような機能は、多層配線基板への部品及び箔等の配置設計において、設計者の負担を軽減し、設計期間の短縮、並びにコスト低減に一定の効果を上げている。
一方、多層配線基板上の配線要素を流れる電流の挙動に関する研究から、電源プレーン及びグランドプレーンが配置された配置面と異なる配置面において、基板の積層方向から見て前記各プレーンの所定幅の周縁部分と重なる領域に配置された部品及び箔等を流れる電流が、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：電磁妨害）を増大させる一因となることが、近年分かってきた。特に、前記電流が大きな高周波成分を含む場合、ＥＭＩが大きくなる。
【０００６】
このことは、ＥＭＩを減少させるために、部品及び箔等を、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域に基板の積層方向から見て含まれるように配置する対策が有効であることを意味している。
この種の研究結果は、例えば、文献  Ｍａｒｋ  Ｉ  Ｍｏｎｔｒｏｓｅ、”Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ  Ｄｅｓｉｇｎ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ  ｆｏｒ  ＥＭＣ  Ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ”、ＩＥＥＥ  ＯｒｄｅｒＮｏ．ＰＣ５５９５に示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術の設計支援装置及び自動配線方法は、対象の配置領域を、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域に、基板の積層方向から見て含まれるように決定するための設計基準情報、及び設計支援機能を持たない。
【０００８】
このため、ＥＭＩを低減するために、前述した配置を設計者が人手により行わなくてはならず、ＥＭＩを考慮した場合の配置設計に要する期間及びコストが、低減されないという問題がある。
上記の問題に鑑み、本発明は、部品、配線箔、及びビアを、ＥＭＩが低減されるように多層配線基板へ配置する配置設計を支援する設計支援装置、設計支援方法、及び設計支援プログラムの提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明の設計支援装置は、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置であって、前記設計支援装置においてプレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記対象の配置領域を、前記プレーン箔が配置される配置面と異なる配置面において、前記プレーン箔の配置領域から所定幅の周縁部分を除外した領域に、前記多層配線基板の積層方向から見て含まれるように決定することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の設計支援装置は、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置であって、前記設計支援装置において前記対象及びプレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記対象の配置領域が、前記プレーン箔の配置領域から所定幅の周縁部分を除外した領域外へ、前記多層配線基板の積層方向から見て逸脱するならば、設計条件違反として報告することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の設計支援装置について、図面を参照しながら説明する。前記設計支援装置は、多層配線基板への部品、配線箔、及びビアの配置設計を、ＥＭＩが低減されるよう、次のようにして支援する。
前記設計支援装置は、プレーン箔の配置領域が決定されている場合、
（１）部品、配線箔、及びビアの配置領域を、前記部品、及び前記部品と配線箔とを接続する部品ランドのうち少なくとも一方、並びに前記配線箔、及び前記ビアが、前記プレーン箔の配置面と異なる配置面において、前記多層配線基板の積層方向から見て、前記プレーン箔の配置領域から所定幅の周縁部分を除外した配置対象領域に含まれるように決定する。
【００１２】
（２）また、部品、配線箔、及びビアの配置領域が既に決定されている場合、前記部品、及び前記部品と配線箔とを接続する部品ランドのうち少なくとも一方、並びに、前記配線箔、及び前記ビアの配置領域が、前記配置対象領域から逸脱するならば、設計条件違反として報告する。
ここで、前記プレーンは、所定の広さを有する面状領域に配置される導体箔を指し、線状領域に配置される導体箔である配線箔と区別して称する。
（全体構成）
図１は、第１の実施の形態における設計支援装置１０００の全体構成を示す機能ブロック図である。設計支援装置１０００は、入力部１０１０、制御部１０２０、表示部１０３０、設計情報アクセス部１０４０、設計情報記憶部１０５０、プレーンクリアランス設定部１１００、プレーン配置部１２００、部品配置部１３００、配線部１４００、部品配置検査部１５００、及び配線検査部１６００から構成される。
【００１３】
設計支援装置１０００は、具体的に、プロセッサ、プログラムを記憶しているＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、作業用のＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ハードディスク装置等のハードウェアにより実現される。前記各機能は、前記プロセッサがＲＯＭに記憶されているプログラムを実行することにより実現される。前記各構成要素間での情報の受け渡しは、前記ＲＡＭ及びハードディスク装置を介して行う。
（入力部１０１０）
入力部１０１０は、設計支援装置１０００に対する動作指示を示すコマンド情報を外部から取得し、取得したコマンド情報を制御部１０２０へ出力する。
【００１４】
図２は、入力部１０１０が取得するコマンド情報２００の一例を示している。コマンド情報２００は、設計支援装置１０００に実行させる機能の種類を示すコマンド種別２０１と、詳細な動作内容を指定するパラメータ２０２とから構成される。各例２０３〜２１０の詳細については、後述する。
（制御部１０２０）
制御部１０２０は、入力部１０１０から前記コマンド情報を取得し、取得したコマンド情報に含まれるコマンド種別に応じて、プレーンクリアランス設定部１１００、プレーン配置部１２００、部品配置部１３００、配線部１４００、部品配置検査部１５００、及び配線検査部１６００の何れかに処理を実行するよう指示する。制御部１０２０は、コマンド情報に含まれているパラメータを、前記実行を指示した部に引き渡す。
【００１５】
また、制御部１０２０は、前記各部の何れかが処理を終了した後、表示部１０３０に対し、前記終了した処理の結果を表示するよう指示する。
（表示部１０３０）
表示部１０３０は、制御部１０２０から表示を行うよう指示され、設計情報記憶部１０５０に記憶されている設計情報に基づいて、部品、配線箔、及びビアの配置状況を表示する。
【００１６】
図３は、表示部１０３０が行う表示例１００を示している。
表示領域１１０には、部品、ランド、配線箔、ビア、及びプレーンの配置状況が、配線基板の積層方向から見た上面図により表示される。同領域において、白い矩形は部品、矩形の側方の楕円は部品と配線箔とを接続するランド、白い円はビア、ビア及びランドを相互に接続する線分は配線箔、灰色の矩形はプレーンを、それぞれ表している。これらの各図形は、それぞれが表す部品、ランド、配線箔、ビア、及びプレーンが配置される配線面を識別する色、輝度、線種等を用いて表示される。また、表示領域１２０には、ポインティングデバイスと連動するカーソルが表示される。同領域中、十文字の図形は前記カーソルを表している。
【００１７】
表示領域１２０には、カーソルの交点によって示される位置のＸ、Ｙ座標、及び表示対象となっている配線面を示す番号が表示される。
表示領域１３０には、入力部１０１０により取得されたコマンドが、確認のために表示される。
（配置対象物）
以下、図４及び図５を参照しながら、設計支援装置１０００を用いた配置設計の対象物であるプレーン、部品、配線箔、及びビアについて説明し、さらに、設計支援装置１０００による、各配置対象物の配置領域の指示方法について説明する。
【００１８】
図４は、前記プレーン、部品、配線箔、及びビアを、配線基板の積層方向から見た上面図である。図５は、図４に対応する側面図である。
（配線基板）
図４及び図５に、一例として示した配線基板３１０は、４層の配線面を有する多層配線基板である。図５において、各配線面の位置及び識別番号を、それぞれ破線及び各破線の左に付した番号により示している。
【００１９】
設計支援装置１０００は、配線面をＸＹ平面とし、配線面の積層方向をＺ軸とする三次元直交座標系を用いて、各配置対象物の配置領域を示す。
（プレーン）
図４及び図５において、３６０及び３６１はプレーンの一例を示している。プレーン３６０及び３６１は、第３配線面において、図４に示されたそれぞれの矩形領域に面状に配置されている。
【００２０】
設計支援装置１０００において、プレーンの配置領域は、配線面を示す面番号及び配置領域の輪郭上にある各頂点のＸＹ座標により示される。設計支援装置１０００は、プレーンの配置領域から所定幅の周縁部を除いた領域（不図示）を、配置候補領域として認識する。
（部品）
部品は、１つ以上のピンを備える。前記ピンは、配線基板の表面及び裏面において部品ランドに接続する。前記部品ランドは、配線基板の表面及び裏面に敷設される導体箔の所定部分である。設計支援装置１０００は、部品に接続する部品ランドを、当該部品に関連付けて管理する。
【００２１】
設計支援装置１０００において、部品に対し、次の４種類の領域が定義される。
（１）部品ランド領域。部品が接続する各ランドの領域を示す。
（２）本体領域。部品を包含する最小の矩形領域を示す。
（３）包括領域。部品及び当該部品が接続する各ランドを包含する最小の矩形領域を示す。
（４）部品オフセット領域。前記包括領域を所定幅拡張した領域を示す。前記包括領域から拡張される所定幅の領域は、隣接する部品等と干渉することなく配線を引き出すために用いられる。
【００２２】
図４及び図５において、３２１及び３３１は部品、３２２及び３３２はピン、３２３及び３３３は部品ランド、３２４及び３３４は本体領域、３２５及び３３５は包括領域、３２８及び３３８は部品オフセット領域を、それぞれ示している。
設計支援装置１０００において、部品の配置領域は次のようにして示される。
（１）部品に対し、予め配置基準点が定められている。前記配置基準点は、前記部品に相対的な位置を１つ定める。
（２）前記部品に対し、予め配置基準方向が定められている。前記配置基準方向は、前記部品に相対的な配置方向を１つ定める。
（３）前記部品に対し、配置面、配置点、及び配置角度を指定する。前記配置面は、前記配線基板の表面及び裏面の何れかを選択する。前記配置点は、選択された面上のＸＹ座標を１つ定める。前記配置角度は、前記配置基準点を前記ＸＹ座標に一致させて配置された前記部品の、前記配置基準方向とＸ軸とがなす角度を１つ定める。
【００２３】
前記の指定により配線基板上の部品の配置領域が１つ定まる。図４において、３２６は部品の配置基準点と配置基準方向、３２７は配置角度を示している。
（ビア）
ビアは、２つの配線面間にある絶縁体を貫通して設置される導体であり、前記導体は、両端が位置する配線面においてビアランドに接続する。前記導体は、前記２つの配線面間に設けられた貫通穴に充填され、若しくは、前記貫通穴の内壁に塗布又はめっきされることにより設置される。前記ビアランドは、前記両配線面において、前記貫通穴と同心円領域に敷設される配線箔である。設計支援装置１０００は、ビアと接続するビアランドを、前記ビアに関連付けて管理する。
【００２４】
図４及び図５において、３５２は前記導体が設置される貫通穴、３５１は前記導体と接続するランドを示している。
設計支援装置１０００において、ビアの配置領域は、前記ビアの両端が位置する配線面を示す面番号、前記配線面上における貫通穴の中心のＸＹ座標、及び前記ビアが接続するビアランドの径により示される。
（配線箔）
配線箔は、前記配線基板の各配線面において、所定幅を有する線領域に敷設される導体箔であり、前記部品ランド、前記ビアランド、及び前記プレーンを相互に接続する。
【００２５】
図４及び図５において、３４１及び３４２は配線箔を示している。
設計支援装置１０００において、配線箔の配置領域は、当該配置領域の幅、並びに、両端及び経由点の位置により示される。
（設計情報アクセス部１０４０）
設計情報アクセス部１０４０は、プレーンクリアランス設定部１１００、プレーン配置部１２００、部品配置部１３００、及び配線部１４００から、所定の設計情報を引き渡され、引き渡された設計情報を設計情報記憶部１０５０に記録する。また、表示部１０３０、プレーンクリアランス設定部１１００、プレーン配置部１２００、部品配置部１３００、配線部１４００、部品配置検査部１５００、及び配線検査部１６００から設計情報を要求され、要求された設計情報を設計情報記憶部１０５０から取得し、前記各部に引き渡す。
（設計情報記憶部１０５０）
設計情報記憶部１０５０は、次のテーブルを有し、テーブル毎に所定の設計情報を記憶している。以下、設計情報記憶部１０５０が有する各テーブル、及び前記テーブルに記憶されている設計情報について説明する。
（基板情報テーブル４００）
図６は、基板情報テーブル４００に記憶されている基板情報の一例を示している。
【００２６】
基板情報テーブル４００は、構成点欄４０１及び配線面数欄４０２を有する。
構成点欄４０１は、配線基板の輪郭を構成する各頂点の位置を示すＸＹ座標を保持する。配線面数欄４０２は、配線基板が有する配線面の数を保持する。
前記基板情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、基板情報テーブル４００に記憶されている。
（部品マスタ情報テーブル４１０）
図７は、部品マスタ情報テーブル４１０に記憶されている部品マスタ情報の一例を示している。
【００２７】
部品マスタ情報テーブル４１０は、品種名欄４１１、部品分類欄４１２、ピン数欄４１３、及び形状名欄４１４を有する。
品種名欄４１１は、部品の品種を識別する名前を保持する。部品分類欄４１２は、ＩＣ、キャパシタ等、部品の分類を示す記号を保持する。ピン数欄４１３は、部品が備えるピンの数を保持する。形状名欄４１４は、部品の形状を識別する名前を保持する。
【００２８】
前記部品マスタ情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、部品マスタ情報テーブル４１０に記憶されている。
（部品形状情報テーブル４２０）
図８は、部品形状情報テーブル４２０に記憶されている部品形状情報の一例を示している。
【００２９】
部品形状情報テーブル４２０は、形状名欄４２１、本体領域欄４２２、ピン番号欄４２３、部品ランド領域欄４２４、包括領域欄４２５、及び部品オフセット領域欄４２６を有する。
形状名欄４２１は、部品の形状を識別する名前を保持する。本体領域欄４２２は、配置基準点を前記ＸＹ座標の原点に一致させかつ配置基準方向をＸ軸方向に向けて（以降、この配置方法を基準配置と称する）配置された部品の、本体領域の対角のＸＹ座標を保持する。ピン番号欄４２３は、部品が備える個々のピンを識別する番号を保持する。部品ランド領域欄４２４は、前記基準配置に従って配置された部品の各ピンが接続するランド領域の、対角のＸＹ座標を保持する。包括領域欄４２５は、前記本体領域と前記各部品ランド領域とを包含する矩形領域の対角のＸＹ座標を保持する。部品オフセット領域欄４２６は、前記各部品オフセット領域の対角のＸＹ座標を保持する。
【００３０】
前記部品形状情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、部品形状情報テーブル４２０に記憶されている。
（部品情報テーブル４３０）
図９は、部品情報テーブル４３０に記憶されている部品情報の一例を示している。
【００３１】
部品情報テーブル４３０は、部品識別名欄４３１、品種名欄４３２、部品ランド−プレーン間クリアランス値欄４３３、部品−プレーン間クリアランス値欄４３４、包括領域−プレーン間クリアランス値欄４３５、及び部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値欄４３６を有する。
部品識別名欄４３１は、部品を識別する識別名を保持する。品種名欄４３２は、部品の品種を識別する名前を保持する。部品ランド−プレーン間クリアランス値欄４３３、部品−プレーン間クリアランス値欄４３４、包括領域−プレーン間クリアランス値欄４３５、及び部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値欄４３６は、それぞれ部品ランド領域、本体領域、包括領域、及び部品オフセット領域がプレーンの縁から離れるべき距離が部品毎に規定される場合、それぞれの距離を保持する。
【００３２】
前記部品情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、部品情報テーブル４３０に記憶されている。
（ネット情報テーブル４４０）
図１０は、ネット情報テーブル４４０に記憶されているネット情報の一例を示している。
【００３３】
ネット情報テーブル４４０は、ネット識別名欄４４１、接続ピン識別名欄４４２、周波数欄４４３、立ち上がり時間欄４４４、立ち下がり時間欄４４５、ネット分類欄４４６、配線箔−プレーン間クリアランス値欄４４７、ビアランド−プレーン間クリアランス値欄４４８、及び箔幅欄４４９を有する。
ネット識別名欄４４１は、ネットを識別する識別名を保持する。接続ピン識別名欄４４２は、ネットに属する部品のピンを識別する識別名を保持する。ピンを識別する識別名は、部品を識別する識別名とピンを識別する番号とから構成される。周波数欄４４３、立ち上がり時間欄４４４、及び立ち下がり時間欄４４５は、ネットに流れる信号について、それぞれ周波数の上限値、立ち上がり時間の下限値、及び立ち下がり時間の下限値が規定されている場合、それぞれの数値を保持する。ネット分類欄４４６は、クロック、一般信号、グランド等、ネットに流れる信号の種類を示す記号を保持する。配線箔−プレーン間クリアランス値欄４４７、及びビアランド−プレーン間クリアランス値欄４４８は、ネットに属するそれぞれ配線箔、及びビアのランドがプレーンの縁から離れるべき距離が、ネット毎に規定される場合、それぞれの距離を示す値を保持する。箔幅欄４４９は、ネットに属する配線箔の幅を示す数値を保持する。
【００３４】
前記ネット情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、ネット情報テーブル４４０に記憶されている。
（部品配置情報テーブル４５０）
図１１は、部品配置情報テーブル４５０に記憶されている部品配置情報の一例を示している。
【００３５】
部品配置情報テーブル４５０は、部品識別名欄４５１、配置面欄４５２、配置点欄４５３、及び配置角度欄４５４を有する。
部品識別名欄４５１は、部品を識別する識別名を保持する。配置面欄４５２は、部品が配置された配線面を示す番号を保持する。配置点欄４５３は、部品の配置基準点の配置位置を示すＸＹ座標を保持する。配置角度欄４５４は、部品の配置基準方向とＸ軸とがなす角度を保持する。
【００３６】
前記部品配置情報は、部品配置部１３００により生成され、設計情報アクセス部１０４０を介して、設計情報記憶部１０５０内の部品配置情報テーブル４５０に記憶される。
（箔配置情報テーブル４６０）
図１２は、箔配置情報テーブル４６０に記憶されている箔配置情報の一例を示している。
【００３７】
箔配置情報テーブル４６０は、箔識別名欄４６１、ネット識別名欄４６２、配置面欄４６３、形状区分欄４６４、配置点欄４６５、及び箔幅欄４６６を有する。
箔識別名欄４６１は、配線箔又はプレーンを識別する箔識別名を保持する。ネット識別名欄４６２は、配線箔又はプレーンが属するネットを識別する識別名を保持する。配置面欄４６３は、配線箔又はプレーンが配置された配線面を示す番号を保持する。形状区分欄４６４は、箔が配線箔及びプレーンの何れであるかを示す記号を保持する。配置点欄４６５は、配線箔の両端及び経由点のＸＹ座標、又はプレーンの配置領域の輪郭上にある頂点のＸＹ座標を保持する。箔幅欄４６６は、配線箔の幅が配線箔毎に規定される場合、当該幅を示す数値を保持する。
【００３８】
前記箔配置情報は、プレーン配置部１２００、及び配線部１４００により生成され、箔配置情報テーブル４６０に記憶される。
（ビア配置情報テーブル４７０）
図１３は、ビア配置情報テーブル４７０に記憶されているビア配置情報の一例を示している。
【００３９】
ビア配置情報テーブル４７０は、ビア識別名欄４７１、ネット識別名欄４７２、配置点欄４７３、第１配置面欄４７４、第２配置面欄４７５、穴径欄４７６、及びビア径欄４７７を有する。
ビア識別名欄４７１は、ビアを識別する識別名を保持する。ネット識別名欄４７２は、ビアが属するネットを識別する識別名を保持する。配置点欄４７３は、ビアの中心位置を示すＸＹ座標を保持する。第１配置面欄４７４、及び第２配置面欄４７５は、ビアの両端に位置する配線面を示す番号を保持する。穴径欄４７６は、ビア導体が設置される貫通穴の径を保持する。ビア径欄４７７は、ビア導体が接続するランドの径を保持する。
【００４０】
前記箔配置情報は、配線部１４００により生成され、ビア配置情報テーブル４７０に記憶される。
（プレーンクリアランス情報テーブル４９０）
図１４は、プレーンクリアランス情報テーブル４９０に記憶されているプレーンクリアランス情報の一例を示している。
【００４１】
プレーンクリアランス情報テーブル４９０は、対象種別欄４９１及びプレーンクリアランス値欄４９２を有する。
対象種別欄４９１は、配置対象物の種類を示す記号を保持する。プレーンクリアランス値欄４９２は、対象種別欄４９１に示された配置対象物がプレーンの縁から離れるべき距離を保持する。行４９３、４９４、４９５、４９６、４９７、及び４９８は、それぞれ、部品ランド−プレーン間クリアランス値、部品−プレーン間クリアランス値、包括領域−プレーン間クリアランス値、部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値、配線箔−プレーン間クリアランス値、及びビアランド−プレーン間クリアランス値を保持する。
【００４２】
これらの各クリアランス値は、前述した部品情報テーブル４３０及びネット情報テーブル４４０において、それぞれ部品毎及びネット毎に各クリアランス値が指定された部品及びネットを除く、全ての部品及びネットに適用される。
前記プレーンクリアランス情報は、プレーンクリアランス設定部１１００により生成され、プレーンクリアランス情報テーブル４９０に記憶される。
【００４３】
図１５は、プレーンクリアランス情報により示される距離を説明する上面図である。５０１はプレーン、５０３、５０４、５０５、５０６、５０７、及び５０８は、それぞれ、部品ランド−プレーン間クリアランス値、部品−プレーン間クリアランス値、包括領域−プレーン間クリアランス値、部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値、配線箔−プレーン間クリアランス値、及びビアランド−プレーン間クリアランス値により示される距離である。
（設計条件違反情報テーブル５１０）
図１６は、設計条件違反情報テーブル５１０に記憶されている設計条件違反情報の一例を示している。
【００４４】
設計条件違反情報テーブル５１０は、部品、箔、ビア識別名欄５１１、及び対象種別欄５１２を有する。
部品、箔、ビア識別名欄５１１は、部品、箔、及びビアを識別する識別名を保持する。対象種別欄５１２は、プレーンの縁との間隔がプレーンクリアランス値を満足することなく配置されている領域の種別を、部品ランド、部品、包括領域、配線箔、及びビアランドの各記号を用いて保持する。
【００４５】
前記設計条件違反情報は、部品配置検査部１５００及び配線検査部１６００により生成され、設計条件違反情報テーブル５１０に記憶される。
（設計支援処理の全体）
以下、設計支援装置１０００が行う設計支援処理について、フローチャートを参照しながら説明する。
【００４６】
図１７は、設計支援処理の全体動作を示すフローチャートである。
（ステップＳ１０１）入力部１０１０は、外部からコマンド情報を取得し、制御部１０２０へ引き渡す。
（ステップＳ１０２）制御部１０２０は、引き渡されたコマンド情報を解析し、前記コマンド情報に含まれるコマンド種別が「プレーンクリアランス設定」を示す場合、ステップＳ１２０へ進む。
（ステップＳ１０４）「プレーン配置」を示す場合、ステップＳ１５０へ進む。
（ステップＳ１０６）「部品配置」を示す場合、ステップＳ２００へ進む。
（ステップＳ１０７）「配線」を示す場合、ステップＳ３００へ進む。
（ステップＳ１０８）「部品配置検査」を示す場合、ステップＳ４００へ進む。
（ステップＳ１０９）「配線検査」を示す場合、ステップＳ５００へ進む。
（ステップＳ１１０）「終了」を示す場合、処理を終了し、その他の場合、ステップＳ１０１に戻って処理を繰り返す。
（ステップＳ１２０）プレーンクリアランス設定部１１００は、プレーンクリアランス設定処理を行う。
（ステップＳ１５０）プレーン配置部１２００は、プレーン配置処理を行う。
（ステップＳ２００）部品配置部１３００は、部品配置処理を行う。
（ステップＳ３００）配線部１４００は、配線処理を行う。
（ステップＳ４００）部品配置検査部１５００は、部品配置検査処理を行う。
（ステップＳ５００）配線検査部１６００は、配線検査処理を行う。
（ステップＳ６００）表示部１０３０は、前記ステップＳ１２０乃至ステップＳ５００の処理により設計情報記憶部１０５０に記憶された設計情報に基づき、プレーン、部品、配線箔、及びビアの最新の配置状態を表示する。
【００４７】
表示部１０３０は、特に、部品配置検査処理及び配線検査処理の後、両処理により設計条件違反情報テーブル５１０に記録された設計条件違反情報により示される部品、配線箔、及びビアを、高輝度、点滅、又は特定色により表示することにより、プレーンクリアランス違反が生じている前記部品、配線箔、及びビアを、設計者に対し提示する。
【００４８】
以下、前記各処理の詳細について説明する。
（プレーンクリアランス設定処理）
プレーンクリアランス設定部１１００は、入力部１０１０により取得されたコマンド情報が「プレーンクリアランス設定」を示す場合に、制御部１０２０から起動される。このとき、プレーンクリアランス設定部１１００は、制御部１０２０から、前記コマンド情報に含まれるパラメータを引き渡され、前記パラメータに基づいてプレーンクリアランス設定処理を実行する。
【００４９】
図２の行２０３、２０４、及び２０５は、プレーンクリアランス設定部１１００に対して制御部１０２０から引き渡される、それぞれ第１形式、第２形式、及び第３形式のパラメータの一例を示している。
第１形式のパラメータは、順に、部品ランド−プレーン間クリアランス値、部品−プレーン間クリアランス値、包括領域−プレーン間クリアランス値、部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値、配線箔−プレーン間クリアランス値、及びビアランド−プレーン間クリアランス値及びビアランド−プレーン間クリアランス値を含み、それぞれ、部品ランド、部品本体、包括領域、部品オフセット領域、配線箔、及びビアランドがプレーンの縁から離れるべき距離を示すクリアランスの既定値を指定する。
【００５０】
第２形式のパラメータは、順に、部品識別名、部品ランド−プレーン間クリアランス値、部品−プレーン間クリアランス値、包括領域−プレーン間クリアランス値、及び部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値を含み、前記部品識別名で識別される部品に対し、第１形式のパラメータにより指定される各既定値と異なる値を指定する場合に用いられる。
【００５１】
第３形式のパラメータは、順に、ネット識別名、配線箔−プレーン間クリアランス値、及びビアランド−プレーン間クリアランス値を含み、前記ネット識別名で識別されるネットに属する配線箔及びビアに対し、第１形式のパラメータにより指定される各既定値と異なる値を指定する場合に用いられる。
図１８は、プレーンクリアランス設定処理の詳細を示すフローチャートである。
（ステップＳ１２１）プレーンクリアランス設定部１１００は、パラメータの指定形式に応じて、ステップＳ１２２、ステップＳ１２３、及びステップＳ１２４の何れかに分岐する。
（ステップＳ１２２）パラメータが第１形式で指定されている場合、プレーンクリアランス設定部１１００は、前記パラメータに含まれる各クリアランス値を、プレーンクリアランス情報テーブル４９０に記録する。
（ステップＳ１２３）パラメータが第２形式で指定されている場合、プレーンクリアランス設定部１１００は、前記パラメータに含まれる各クリアランス値を、部品情報テーブル４３０の、前記パラメータに含まれる部品識別名を有する部品情報の所定欄に記録する。
（ステップＳ１２４）パラメータが第３形式で指定されている場合、プレーンクリアランス設定部１１００は、前記パラメータに含まれる各クリアランス値を、ネット情報テーブル４４０の、前記パラメータに含まれるネット識別名で示されるネット情報の所定欄に記録する。
（プレーン配置処理）
プレーン配置部１２００は、入力部１０１０により取得されたコマンド情報が「プレーン配置」を示す場合に、制御部１０２０から起動される。このとき、プレーン配置部１２００は、制御部１０２０から、前記コマンド情報に含まれるパラメータを引き渡され、前記パラメータに基づいてプレーン配置処理を実行する。
【００５２】
図２の行２０６は、プレーン配置部１２００に対して制御部１０２０から引き渡されるパラメータの一例を示している。前記パラメータは、順に、箔識別名、ネット識別名、配置面番号、プレーン領域の輪郭を構成する各頂点の座標を含む。
図１９は、プレーン配置処理の詳細を示すフローチャートである。
（ステップＳ１５１）プレーン配置部１２００は、箔識別名、ネット識別名、配置面、配置点がそれぞれ前記各パラメータにより示され、かつプレーン形状を示す箔配置情報を生成する。
（ステップＳ１５２）プレーン配置部１２００は、前記生成された箔配置情報を、箔配置情報テーブル４６０に、設計情報アクセス部１０４０を介して記録する。
（部品配置処理）
部品配置部１３００は、入力部１０１０により取得されたコマンド情報が「部品配置」を示す場合に、制御部１０２０から起動される。このとき、部品配置部１３００は、制御部１０２０から、前記コマンド情報に含まれるパラメータを引き渡され、前記パラメータに基づいて部品配置処理を実行する。
【００５３】
図２の行２０７は、部品配置部１３００に対して制御部１０２０から引き渡されるパラメータの一例を示している。前記パラメータは、順に、領域種別、及び１以上の部品識別名を含む。前記領域種別は、１、２、３、及び４の記号を用いて、それぞれ部品ランド領域、部品領域、包括領域、及び部品オフセット領域を示す。
【００５４】
図２０は、部品配置処理の詳細を示すフローチャートである。
（ステップＳ２０１）部品配置部１３００は、前記パラメータに含まれる部品識別名を１つ選択する。
（ステップＳ２０２）前記選択された部品識別名を含む接続ピン識別名を有し、かつ、第１閾値以上の周波数、第２閾値以下の立ち上がり時間、及び第３閾値以下の立ち下がり時間を有するネット情報を、ネット情報テーブル４４０から検索する。
【００５５】
前記第１閾値、第２閾値、及び第３閾値は、予め、外部から設計支援装置１０００に対し与えられ、図示しない記憶部に保持されているものとする。
一例として、前記選択された部品識別名がＩＣ１であり、前記第１閾値、第２閾値、及び第３閾値が、それぞれ３０ＭＨｚ、１．４ｎｓ、及び１．４ｎｓであるとして、図１０に例示したネット情報テーブル４４０を検索した場合、ネット識別名ｃｌｋ１で識別されるネット情報が抽出される。
（ステップＳ２０３）前記検索によりネット情報が抽出されなかった場合、ステップＳ２１６へ分岐する。
（ステップＳ２０４）形状区分がプレーンであると示された箔配置情報を、箔配置情報テーブル４６０から検索する。
（ステップＳ２０５）前記検索により前記箔配置情報が抽出されなかった場合、ステップＳ２０６を実行する。
（ステップＳ２０６）部品配置部１３００は、形状区分がプレーンであり、配線基板の基板面が占める領域から所定幅の周縁部分を除いた配置領域を示す箔配置情報が抽出されたものと仮定する。
【００５６】
前記配置領域は、次のようにして算出される。基板情報テーブル４００から、構成点欄４０１に記憶されている各座標を取得する。クリアランス情報テーブル４８０から、部品と基板端とが取るべきクリアランス値を取得して前記所定幅とする。前記取得された各座標により示される各点を、当該各点を結ぶ線分で囲まれた領域の内側へ、前記取得されたクリアランス値移動した各点の座標を算出する。算出された各座標は、前記配置領域の輪郭の各頂点を示す。
（ステップＳ２０７）前記選択された部品識別名を有する部品情報を、部品情報テーブル４３０から取得する。
【００５７】
前記パラメータに含まれる領域種別が、１、２、３、及び４のいずれであるかに応じて、それぞれ、取得された部品情報に含まれる部品ランド−プレーン間クリアランス値、部品−プレーン間クリアランス値、包括領域−プレーン間クリアランス値、又は部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値を選択する。
取得された部品情報に、前記選択すべきクリアランス値が指定されていない場合、プレーンクリアランス情報テーブル４９０から、部品ランド−プレーン間クリアランス値、部品−プレーン間クリアランス値、包括領域−プレーン間クリアランス値、又は部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値を取得し、選択する。
【００５８】
前記抽出された箔配置情報に含まれる各座標、又は前記算出された各座標により示される各点を、当該各点を結ぶ線分で囲まれた領域の内側へ、前記選択されたクリアランス値移動した各点の座標を算出する。算出された各点を結ぶ線分で囲まれた領域を、配置候補領域として認識する。
（ステップＳ２０８）前記パラメータに含まれる領域種別に応じて、ステップＳ２０９、ステップＳ２１０、ステップＳ２１１、及びステップＳ２１２の何れかを実行する。
（ステップＳ２０９）前記選択された部品識別名で識別される部品の部品ランド領域が、前記配置候補領域に含まれるような、当該部品の配置領域を探索する。
【００５９】
この処理は、例えば、次のようにして行われる。まず、従来の一般的な設計支援装置においてなされる方法を用いて部品の配置領域を決定する。前記決定される配置領域は、前記部品の基準配置位置の座標、及び基準配置方向とＸ軸とがなす角度により示される。ここで決定される配置領域は、図２７に示した各クリアランス値を満足するが、プレーンの縁との間隔は考慮されていない。
【００６０】
次に、決定された配置位置及び配置方向に置かれた部品の部品ランド領域が前記配置候補領域に含まれるか否かを判定する。
否と判定された場合、前記部品ランド領域が前記配置候補領域から逸脱する領域が占めるＸＹ方向の長さを算出し、前記配置位置を、算出された大きさ以上、前記逸脱を解消する方向へ移動するか、又は、前記配置方向を補正するか、若しくは、前記配置位置及び前記配置方向の双方を補正する。
【００６１】
補正された配置位置及び配置方向に従って置かれた部品、及び当該部品の部品ランドが既に配置されている他の部品、配線箔、ビアと干渉する場合、前記補正された配置位置及び配置方向の所定近傍で、前記干渉を生じない配置位置及び配置方向を探索する。
（ステップＳ２１０）前記選択された部品識別名で識別される部品の部品領域が、前記配置候補領域に含まれるような、当該部品の配置領域を探索する。
【００６２】
この処理は、ステップＳ２０９と同様、従来の一般的な設計支援装置においてなされる方法を用いて部品の配置位置及び配置方向を決定した後、当該配置位置及び配置方向に従って置かれた部品の部品領域が前記配置候補領域から逸脱する場合、前記逸脱を解消し、かつ他の部品等との干渉を生じないように前記配置位置及び前記配置方向の少なくとも一方を変更することにより行われる。
（ステップＳ２１１）前記選択された部品識別名で識別される部品の包括領域が、前記配置候補領域に含まれるような、当該部品の配置領域を探索する。
【００６３】
この処理は、ステップＳ２０９と同様、従来の一般的な設計支援装置においてなされる方法を用いて部品の配置位置及び配置方向を決定した後、当該配置位置及び配置方向に従って置かれた部品の包括領域が前記配置候補領域から逸脱する場合、前記逸脱を解消し、かつ他の部品等との干渉を生じないように前記配置位置及び前記配置方向の少なくとも一方を変更することにより行われる。
（ステップＳ２１２）前記選択された部品識別名で識別される部品の部品オフセット領域が、前記配置候補領域に含まれるような、当該部品の配置領域を探索する。
【００６４】
この処理は、ステップＳ２０９と同様、従来の一般的な設計支援装置においてなされる方法を用いて部品の配置位置及び配置方向を決定した後、当該配置位置及び配置方向に従って置かれた部品の部品オフセット領域が前記配置候補領域から逸脱する場合、前記逸脱を解消し、かつ他の部品等との干渉を生じないように前記配置位置及び前記配置方向の少なくとも一方を変更することにより行われる。
（ステップＳ２１３）前記ステップＳ２０９乃至Ｓ２１２の何れの探索においても、各対象領域の逸脱が解消され、かつ他の部品等との干渉を生じない配置領域が発見されなかった場合、ステップＳ２１５へ分岐する。
（ステップＳ２１４）前記何れかの探索において決定若しくは補正された配置位置及び配置方向を含む部品配置情報を生成する。
（ステップＳ２１５）前記生成された部品配置情報を、部品配置情報テーブル４５０に記録する。
（ステップＳ２１６）前記選択された部品識別名で識別される部品は配置不可能であると判定する。
（ステップＳ２１７）前記パラメータに指定されている各部品識別名について、ステップＳ２０１以降の処理を繰り返す。
（配線処理）
配線部１４００は、入力部１０１０により取得されたコマンド情報が「配線」を示す場合に、制御部１０２０から起動される。このとき、配線部１４００は、制御部１０２０から、前記コマンド情報に含まれるパラメータを引き渡され、前記パラメータに基づいて部品配置処理を実行する。
【００６５】
図２の行２０８は、配線部１４００に対して制御部１０２０から引き渡されるパラメータの一例を示している。前記パラメータは、１以上のネット識別名を含む。
図２１は、配線処理の詳細を示すフローチャートである。
（ステップＳ３０１）配線部１４００は、前記パラメータに含まれるネット識別名を１つ選択する。
（ステップＳ３０２）前記選択されたネット識別名を有し、かつ、第１閾値以上の周波数、第２閾値以下の立ち上がり時間、及び第３閾値以下の立ち下がり時間を有するネット情報を、ネット情報テーブル４４０から検索する。
【００６６】
前記第１閾値、第２閾値、及び第３閾値は、予め、外部から設計支援装置１０００に対し与えられ、図示しない記憶部に保持されているものとする。
前記検索によりネット情報が抽出されなかった場合、ステップＳ３１４へ分岐する。
（ステップＳ３０３）形状区分がプレーンであると示された箔配置情報を、箔配置情報テーブル４６０から検索する。
（ステップＳ３０４）前記検索により前記箔配置情報が抽出されなかった場合、ステップＳ３０５を実行する。
（ステップＳ３０５）配線部１４００は、形状区分がプレーンであり、配線基板の基板面が占める領域から所定幅の周縁部分を除いた配置領域の各輪郭点を示す各座標を含む箔配置情報が抽出されたものと仮定する。
【００６７】
前記仮定された箔配置情報に含まれる各座標は、次のようにして算出される。基板情報テーブル４００から、構成点欄４０１に記憶されている各座標を取得する。クリアランス情報テーブル４８０から、部品と基板端とが取るべきクリアランス値を取得して前記所定幅とする。前記取得された各座標により示される各点を、当該各点を結ぶ線分で囲まれた領域の内側へ、前記取得されたクリアランス値移動した各点の座標を算出する。算出された各座標が、前記配置領域の各輪郭点を示す。
（ステップＳ３０６）前記選択されたネット識別名を有するネット情報を、ネット情報テーブル４４０から取得する。
【００６８】
取得されたネット情報に、配線箔−プレーン間クリアランス値、及びビアランド−プレーン間クリアランス値が指定されていない場合、プレーンクリアランス情報テーブル４９０から、前記各クリアランス値を取得する。
ステップＳ３０３で抽出され、又はステップＳ３０５で抽出されたと仮定された箔配置情報により示される配置領域の各輪郭点を、当該領域の内側へ、前記配線箔−プレーン間クリアランス値移動した各点の座標を算出する。算出された各点を各輪郭点とする領域を、配線箔配置候補領域として認識する。
【００６９】
ステップＳ３０３で抽出され、又はステップＳ３０５で抽出されたと仮定された箔配置情報により示される配置領域の各輪郭点を、当該領域の内側へ、前記ビアランド−プレーン間クリアランス値移動した各点の座標を算出する。算出された各点を輪郭点とする領域を、ビア配置候補領域として認識する。
（ステップＳ３０７）前記取得されたネット情報に含まれる接続ピン識別名により示される部品のピンを接続する配線箔及びビアの配置位置を、それぞれ前記配線箔配置候補領域、及びビア配置候補領域に含まれるように決定する。
【００７０】
この処理は、例えば、次のようにして行われる。まず、従来の一般的な設計支援装置においてなされる方法を用いて配線箔及びビアの配置領域を決定する。ここで決定される配置領域は、図２７に示した各クリアランス値を満足するが、プレーンの縁との間隔は考慮されていない。
次に、決定された配置領域に置かれた配線箔及びビアのランドが、それぞれ前記配線箔配置候補領域及び前記ビア配置候補領域に含まれるか否かを判定する。
【００７１】
否と判定された場合、前記配線箔及びビアランドが前記各配置候補領域から逸脱する領域が占めるＸＹ方向の長さを算出し、前記配置領域を、算出された大きさ、前記逸脱を解消する方向へ移動する。
移動された配置領域に置かれた配線箔及びビアが既に配置されている他の部品、配線箔、ビアと干渉する場合、前記移動された配置領域の所定近傍で、前記干渉を生じない配置領域を探索する。
（ステップＳ３０８）前記配線箔及びビアランドの逸脱を解消し、かつ前記干渉を生じない配置領域が発見された場合、ステップＳ３１１へ分岐する。
（ステップＳ３０９）前記配線箔の配置領域と、前記抽出され又は抽出されたと仮定されたプレーンの配置領域から前記配線箔配置候補領域を除外した周縁部分との交差領域が、所定条件を満たす程度に小さいか否かを判定し、否と判定される場合、前記条件を満たし、かつ、他の配線箔等との干渉を生じない配置領域を探索する。
【００７２】
配線部１４００は、前記判定を、一例として、前記配線箔の配置領域の中心線が前記プレーンの縁を直角に横切るか否かにより行う。この判定方法によれば、図２４（Ａ）に示したように、配線箔５５１及び５５２が、配線箔配置候補領域５５３及び５５４から逸脱し、かつ、プレーンの周縁部分５５５及び５５６に配置される場合、配線部１４００は、前記判定結果を否であるとして、配線箔の配置領域の中心線がプレーンの縁を直角に横切るよう、図２４（Ｂ）に示した代替配置領域５５７及び５５８に変更する。
（ステップＳ３１０）前記周縁部分との交差領域が前記所定条件を満たす程度に小さく、かつ前記干渉を生じない配置領域が発見されない場合、ステップＳ３１３へ分岐する。
（ステップＳ３１１）ステップＳ３０７又はステップＳ３０９で決定された配線箔、及びビアの配置領域を示す箔配置情報、及びビア配置情報を生成する。
（ステップＳ３１２）前記生成された箔配置情報、及びビア配置情報を、それぞれ箔配置情報テーブル４６０、及びビア配置情報テーブル４７０に記録する。
（ステップＳ３１３）前記選択されたネット識別名で識別されるネットを構成する配線箔及びビアは配置不可能であると判定する。
（ステップＳ３１４）前記パラメータに指定されている各ネット識別名について、ステップＳ３０１以降の処理を繰り返す。
（部品配置検査処理）
部品配置検査部１５００は、入力部１０１０により取得されたコマンド情報が「部品配置検査」を示す場合に、制御部１０２０から起動される。このとき、部品配置検査部１５００は、制御部１０２０から、前記コマンド情報に含まれるパラメータを引き渡され、前記パラメータに基づいて部品配置処理を実行する。
【００７３】
図２の行２０９は、部品配置検査部１５００に対して制御部１０２０から引き渡されるパラメータの一例を示している。前記パラメータは、順に、領域種別、及び１以上の部品識別名を含む。前記領域種別は、１、２、３、及び４の記号を用いて、それぞれ部品ランド領域、部品領域、包括領域、及び部品オフセット領域を示す。
【００７４】
図２２は、部品配置検査処理の詳細を示すフローチャートである。
（ステップＳ４０１）部品配置検査部１５００は、前記パラメータに含まれる部品識別名を１つ選択する。
（ステップＳ４０２）前記選択された部品識別名を含む接続ピン識別名を有し、かつ、第１閾値以上の周波数、第２閾値以下の立ち上がり時間、及び第３閾値以下の立ち下がり時間を有するネット情報を、ネット情報テーブル４４０から検索する。
【００７５】
前記第１閾値、第２閾値、及び第３閾値は、予め、外部から設計支援装置１０００に対し与えられ、図示しない記憶部に保持されているものとする。
（ステップＳ４０３）前記検索によりネット情報が抽出されなかった場合、ステップＳ４１３へ分岐する。
（ステップＳ４０４）形状区分がプレーンであると示された箔配置情報を、箔配置情報テーブル４６０から検索する。
（ステップＳ４０５）前記検索により前記箔配置情報が抽出されなかった場合、ステップＳ４０６を実行する。
（ステップＳ４０６）部品配置検査部１５００は、形状区分がプレーンであり、配線基板の基板面が占める領域から所定幅の周縁部分を除いた配置領域を示す箔配置情報が抽出されたものと仮定する。前記配置領域の算出は、ステップＳ２０６に示した処理と同様にして行われる。
（ステップＳ４０７）前記選択された部品識別名を有する部品情報を、部品情報テーブル４３０から取得する。
【００７６】
前記パラメータに含まれる領域種別が、１、２、３、及び４のいずれであるかに応じて、それぞれ、取得された部品情報に含まれる部品ランド−プレーン間クリアランス値、部品−プレーン間クリアランス値、包括領域−プレーン間クリアランス値、又は部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値を、選択する。
取得された部品情報に、前記選択すべきクリアランス値が指定されていない場合、プレーンクリアランス情報テーブル４９０から、部品ランド−プレーン間クリアランス値、部品−プレーン間クリアランス値、包括領域−プレーン間クリアランス値、又は部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値を取得し、選択する。
【００７７】
前記抽出された箔配置情報に含まれる各座標、又は前記算出された各座標により示される各点を、当該各点を結ぶ線分で囲まれた領域の内側へ、前記選択されたクリアランス値移動した各点の座標を算出する。算出された各点を結ぶ線分で囲まれた領域を、配置候補領域として認識する。
（ステップＳ４０８）前記パラメータに含まれる領域種別に応じて、ステップＳ４０９、ステップＳ４１０、ステップＳ４１１、及びステップＳ４１２の何れかを実行する。
（ステップＳ４０９）前記選択された部品識別名を有する部品配置情報を、部品配置情報テーブル４５０から取得する。取得された部品配置情報に含まれる配置点及び配置角度に従って当該部品を配置した場合に、当該部品の部品ランド領域が、前記配置候補領域に含まれるか否かを判定する。含まれると判定された場合、ステップＳ４１５へ分岐する。
（ステップＳ４１０）前記選択された部品識別名を有する部品配置情報を、部品配置情報テーブル４５０から取得する。取得された部品配置情報に含まれる配置点及び配置角度に従って当該部品を配置した場合に、当該部品の部品領域が、前記配置候補領域に含まれるか否かを判定する。含まれると判定された場合、ステップＳ４１５へ分岐する。
（ステップＳ４１１）前記選択された部品識別名を有する部品配置情報を、部品配置情報テーブル４５０から取得する。取得された部品配置情報に含まれる配置点及び配置角度に従って当該部品を配置した場合に、当該部品の包括領域が、前記配置候補領域に含まれるか否かを判定する。含まれると判定された場合、ステップＳ４１５へ分岐する。
（ステップＳ４１２）前記選択された部品識別名を有する部品配置情報を、部品配置情報テーブル４５０から取得する。取得された部品配置情報に含まれる配置点及び配置角度に従って当該部品を配置した場合に、当該部品の部品オフセット領域が、前記配置候補領域に含まれるか否かを判定する。含まれると判定された場合、ステップＳ４１５へ分岐する。
（ステップＳ４１３）前記選択された部品識別名、及び、パラメータに含まれる領域種別を含む設計条件違反情報を生成する。
（ステップＳ４１４）前記生成された設計条件違反情報を、設計条件違反情報テーブル５１０に記録する。
（ステップＳ４１５）前記パラメータに指定されている各部品識別名について、ステップＳ４０１以降の処理を繰り返す。
（配線検査処理）
配線検査部１６００は、入力部１０１０により取得されたコマンド情報が「配線検査」を示す場合に、制御部１０２０から起動される。このとき、配線検査部１６００は、制御部１０２０から、前記コマンド情報に含まれるパラメータを引き渡され、前記パラメータに基づいて部品配置処理を実行する。
【００７８】
図２の行２１０は、配線検査部１６００に対して制御部１０２０から引き渡されるパラメータの一例を示している。前記パラメータは、１以上のネット識別名を含む。
図２３は、配線検査処理の詳細を示すフローチャートである。
（ステップＳ５０１）配線検査部１６００は、前記パラメータに含まれるネット識別名を１つ選択する。
（ステップＳ５０２）前記選択されたネット識別名を有し、かつ、第１閾値以上の周波数、第２閾値以下の立ち上がり時間、及び第３閾値以下の立ち下がり時間を有するネット情報を、ネット情報テーブル４４０から検索する。
【００７９】
前記第１閾値、第２閾値、及び第３閾値は、予め、外部から設計支援装置１０００に対し与えられ、図示しない記憶部に保持されているものとする。
前記検索によりネット情報が抽出されなかった場合、ステップＳ５１１へ分岐する。
（ステップＳ５０３）形状区分がプレーンであると示された箔配置情報を、箔配置情報テーブル４６０から検索する。
（ステップＳ５０４）前記検索により前記箔配置情報が抽出されなかった場合、ステップＳ５０５を実行する。
（ステップＳ５０５）配線検査部１６００は、形状区分がプレーンであり、配線基板の基板面が占める領域から所定幅の周縁部分を除いた配置領域の各輪郭点を示す各座標を含む箔配置情報が抽出されたものと仮定する。前記配置領域の算出は、ステップＳ３０５に示した処理と同様にして行われる。
（ステップＳ５０６）前記選択されたネット識別名を有するネット情報を、ネット情報テーブル４４０から取得する。
【００８０】
取得されたネット情報に、配線箔−プレーン間クリアランス値、及びビアランド−プレーン間クリアランス値が指定されていない場合、プレーンクリアランス情報テーブル４９０から、前記各クリアランス値を取得する。
ステップＳ５０３で抽出され、又はステップＳ５０５で抽出されたと仮定された箔配置情報により示される配置領域の各輪郭点を、当該領域の内側へ、前記配線箔−プレーン間クリアランス値移動した各点の座標を算出する。算出された各点を各輪郭点とする領域を、配線箔配置候補領域として認識する。
【００８１】
ステップＳ５０３で抽出され、又はステップＳ５０５で抽出されたと仮定された箔配置情報により示される配置領域の各輪郭点を、当該領域の内側へ、前記ビアランド−プレーン間クリアランス値移動した各点の座標を算出する。算出された各点を輪郭点とする領域を、ビア配置候補領域として認識する。
（ステップＳ５０７）前記選択されたネット識別名を含み、かつ前記配線箔配置候補領域から逸脱する配置領域を示す箔配置情報を、箔配置情報テーブル４６０から検索する。該当する箔配置情報が抽出されない場合、ステップＳ５１０へ分岐する。
（ステップＳ５０８）前記抽出された１つ以上の箔配置情報により示される配置領域と、前記抽出され、又は抽出されたと仮定されたプレーンの配置領域から前記配線箔配置候補領域を除外した周縁部分との交差領域が所定条件を満たす程度に小さいか否かを判定する。
【００８２】
配線検査部１６００は、前記判定を、一例として、前記配線箔の配置領域の中心線が前記周縁部分を直角に横切るか否かにより行う。
前記抽出された全ての箔配置情報について、前記所定条件を満たすと判定された場合、ステップＳ５１１へ分岐する。
（ステップＳ５０９）前記否と判定された１つ以上の配線箔を示す箔識別名、及び対象種別として配線箔を示す記号を含む設計条件違反情報を生成し、設計条件違反情報テーブル５１０に記録する。
（ステップＳ５１０）前記選択されたネット識別名を含み、かつ前記ビア配置候補領域から逸脱する配置領域を示すビア配置情報を、ビア配置情報テーブル４７０から検索する。該当するビア配置情報が抽出されない場合、ステップＳ５１２へ分岐する。
（ステップＳ５１１）前記抽出された１つ以上のビアを示すビア識別名、及び対象種別としてビアを示す記号を含む設計条件違反情報を生成し、設計条件違反情報テーブル５１０に記録する。
（ステップＳ５１２）前記パラメータに指定されている各ネット識別名について、ステップＳ５０１以降の処理を繰り返す。
（その他の変形例）
なお、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されないのはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。
（１）本発明は、実施の形態で説明したステップを含む方法であるとしてもよい。また、これらの方法を、コンピュータシステムを用いて実現するためのコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記プログラムを表すデジタル信号であるとしてもよい。
【００８３】
また、本発明は、前記プログラム又は前記デジタル信号を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体、例えば、フロッピーディスク、ハードディスク、ＣＤ―ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、半導体メモリ等であるとしてもよい。
また、本発明は、電気通信回線、無線又は有線通信回線、若しくはインターネットに代表されるネットワーク等を経由して伝送される前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号であるとしてもよい。
【００８４】
また、本発明は、マイクロプロセッサ及びメモリを備えたコンピュータシステムであり、前記メモリは前記プログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは前記メモリに記憶されている前記プログラムに従って動作することにより、前記方法を実現するとしてもよい。
また、前記プログラム又は前記デジタル信号は、前記記録媒体に記録されて移送され、若しくは、前記ネットワーク等を経由して移送され、独立した他のコンピュータシステムにおいて実施されるとしてもよい。
（２）プレーンクリアランス情報は、予めシミュレーションによって算出され、本設計支援装置に与えられ、記憶されているものとしてもよい。
（３）プレーンクリアランス情報は配線面ごとに規定されてもよい。この場合のプレーンクリアランス情報テーブル５２０を図２５に示す。
【００８５】
プレーンクリアランス情報テーブル５２０は、適用面欄５２１、部品ランド−プレーン間クリアランス値欄５２２、部品−プレーン間クリアランス値欄５２３、包括領域−プレーン間クリアランス値欄５２４、部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値欄５２５、配線箔−プレーン間クリアランス値欄５２６、及びビアランド−プレーン間クリアランス値欄５２７を有する。
【００８６】
適用面欄５２１は、２つの配線面を示す配線面番号を保持し、他の各欄５２２乃至５２７は、前記配線面番号で示される一方の面にプレーンがある場合、他方の面に配置される、それぞれ部品ランド、部品本体、部品の包括領域、部品オフセット領域、配線箔、及びビアランドが、前記プレーンの縁との間にとるべき間隔を保持する。
（４）プレーン形状を示す箔配置情報が複数抽出された場合、配置対象となる部品、配線箔、及びビアに対する配置候補領域を、前記部品、配線箔、及びビアが配置される配線面に最も近い配線面にあるプレーンの配置領域に基づいて算出し、前記部品、配線箔、及びビアの配置領域を、前記算出された配置候補領域に含まれるように決定してもよい。
（５）プレーン形状を示す箔配置情報が複数抽出された場合、配置対象となる部品、配線箔、及びビアに対する配置候補領域を、前記抽出された全てのプレーンを包含する領域に基づいて算出し、前記部品、配線箔、及びビアの配置領域を、前記算出された配置候補領域に含まれるように決定してもよい。
【００８７】
この場合の例を図２６に示す。同図は、配線箔５３０を避けて２つのプレーン５３１及び５３２が配置されている状態を表している。本変形例の規則によれば、プレーン５３１及び５３２を包含する領域５３３に基づいて配置候補領域が算出されるため、前述の実施の形態で説明した配置対象領域に加えて、斜線を施して示した領域５３４が配置対象領域となる。
【００８８】
この場合、ＥＭＩ低減効果を若干犠牲にすることにより、部品、配線箔、及びビアの配置制限を緩和し、実装密度を高めることができる。
（６）部品の配置候補領域の算出基準とするプレーンを、前記部品に電源を供給する電源プレーン及びグランドプレーンに限定してもよい。また、配線箔、及びビアの配置候補領域の算出基準とするプレーンを、前記配線箔、及びビアが接続する部品に電源を供給する電源プレーン及びグランドプレーンに限定してもよい。
【００８９】
特にグランドプレーンの配置領域に基づいて算出された配置基準領域内に配置された配線箔は、マイクロスプリットラインを形成するため、ＥＭＩ低減と同時に、伝送損失の低減、及び雑音耐性の向上が達成される。
（７）配線箔を、２つのグランドプレーンに挟まれた配線面において、基板の積層方向から見て前記２つのグランドプレーンが重なる領域から周縁部を除いた領域内に配置してもよい。
【００９０】
この配置によれば、前記配線箔と前記２つのグランドプレーンによりスプリットラインが形成され、前記スプリットラインに比べてさらに高度なＥＭＩ低減、並びに、伝送損失の低減、及び雑音耐性の向上が達成される。
【００９１】
【発明の効果】
（１）本発明の設計支援装置は、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置であって、前記設計支援装置においてプレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記対象の配置領域を、前記プレーン箔が配置される配置面と異なる配置面において、前記プレーン箔の配置領域から所定幅の周縁部分を除外した領域に、前記多層配線基板の積層方向から見て含まれるように決定することを特徴とする。
【００９２】
この構成によれば、本設計支援装置は、部品、部品ランド、配線箔、及びビアを含む対象の配置領域を、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域内に決定することにより、ＥＭＩの低減に有効な配置設計を行う。
これにより、設計者は、意識的に人手により、前記各配置領域を前記領域内に補正する必要がなくなり、ＥＭＩを考慮した場合の配置設計に要する期間短縮及びコスト低減が達成される。
（２）また、前記（１）の前記設計支援装置において、前記対象には、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドが含まれ、前記設計支援装置は、プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶しているプレーン箔配置情報記憶手段と、幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得手段と、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記対象部品及び前記対象ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す部品配置情報を生成する部品配置情報生成手段とを備えてもよい。
【００９３】
この構成によれば、前記設計支援装置は、部品、及び部品ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域内に決定することにより、前記（１）と同様の効果を発揮する。
（３）また、前記（２）の設計支援装置は、さらに、前記対象部品に対し入出力される信号の時間的変化の急峻性を示す信号属性情報を取得する信号属性情報取得手段を備え、前記部品配置情報生成手段は、前記取得された信号属性情報に基づいて、前記信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する急峻性判定部を備え、前記急峻性判定部により時間的に急峻に変化する信号であると判定された場合、前記部品配置情報を生成してもよい。
【００９４】
この構成によれば、前記設計支援装置は、高周波信号を扱うため大きなＥＭＩを生じやすい部品について、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を避けて配置する。
ＥＭＩの影響が比較的小さいその他の部品について、従来の設計支援方法を用いて前記周縁部分を含む領域に配置することにより、従来に比べて、部品の実装密度の低下を抑え、同時に一定のＥＭＩ低減効果を有する配置設計を支援する。
（４）また、前記（３）の設計支援装置において、前記信号の時間的変化の急峻性は、周波数、立ち上がり時間、及び立ち下がり時間のうち少なくとも１つにより示され、前記急峻性判定部は、前記周波数が第１閾値以上であるか、前記立ち上がり時間が第２閾値以下であるか、又は前記立ち下がり時間が第３閾値以下である場合に、時間的に急峻に変化する信号であると判定してもよい。
【００９５】
この構成によれば、前記設計支援装置は、前記（３）と同様の効果を有する。
（５）また、前記（２）の設計支援装置において、前記対象部品に対し、前記対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる全ての対象ランドを包含する包括領域が予め定められており、前記部品配置情報生成手段は、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記包括領域を、前記記憶されているプレーン箔が配置される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された前記包括領域を示す部品配置情報を生成してもよい。
【００９６】
この構成によれば、前記設計支援装置は、前記（２）と同様の効果を有する。
（６）また、前記（２）の設計支援装置において、前記部品配置情報生成手段は、さらに、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記対象部品及び前記対象ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す部品配置情報を生成してもよい。
【００９７】
この構成によれば、前記設計支援装置は、電源プレーン及びグランドプレーンの配置領域が決定される前に、それらが最も広く配置された場合を仮定して、部品の配置領域を決定するため、設計手順の制約が緩和される。
（７）また、前記（１）の設計支援装置において、前記対象には、対象配線箔、及び対象ビアが含まれ、前記設計支援装置は、プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶しているプレーン箔配置情報記憶手段と、幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得手段と、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記対象配線箔の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す配線箔配置情報を生成する配線箔配置情報生成手段と、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記対象ビアの配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示すビア配置情報を生成するビア配置情報生成手段とを備えてもよい。
【００９８】
この構成によれば、前記設計支援装置は、配線箔、及びビアの各配置領域を、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域内に決定することにより、前記（１）と同様の効果を発揮する。
（８）また、前記（７）の設計支援装置は、さらに、前記対象配線箔により伝送される第１信号の時間的変化の急峻性を示す第１信号属性情報を取得する第１信号属性情報取得手段と、前記対象ビアにより伝送される第２信号の時間的変化の急峻性を示す第２信号属性情報を取得する第２信号属性情報取得手段と、を備え、前記配線箔配置情報生成手段は、前記取得された第１信号属性情報に基づいて、前記第１信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する第１急峻性判定部を備え、前記第１急峻性判定部により時間的に急峻に変化する信号であると判定された場合、前記配線箔配置情報を生成し、前記ビア配置情報生成手段は、前記取得された第２信号属性情報に基づいて、前記第２信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する第２急峻性判定部を備え、前記第２急峻性判定部により時間的に急峻に変化する信号であると判定された場合、前記ビア配置情報を生成してもよい。
【００９９】
この構成によれば、前記設計支援装置は、高周波信号を伝送するため大きなＥＭＩを生じやすい配線箔、及びビアについて、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を避けて配置する。
ＥＭＩの影響が比較的小さいその他の配線箔、及びビアについて、従来の設計支援方法を用いて前記周縁部分を含む領域に配置することにより、従来に比べて、配線箔、及びビアの実装密度の低下を抑え、同時に一定のＥＭＩ低減効果を有する配置設計を支援する。
（９）また、前記（８）の設計支援装置において、前記第１信号の時間的変化の急峻性は、第１周波数、第１立ち上がり時間、及び第１立ち下がり時間のうち少なくとも１つにより示され、前記第１急峻性判定部は、前記第１周波数が第１閾値以上であるか、前記第１立ち上がり時間が第２閾値以下であるか、又は前記第１立ち下がり時間が第３閾値以下である場合に、時間的に急峻に変化する信号であると判定し、前記第２信号の時間的変化の急峻性は、第２周波数、第２立ち上がり時間、及び第２立ち下がり時間のうち少なくとも１つにより示され、前記第２急峻性判定部は、前記第２周波数が前記第１閾値以上であるか、前記第２立ち上がり時間が前記第２閾値以下であるか、又は前記第２立ち下がり時間が前記第３閾値以下である場合に、時間的に急峻に変化する信号であると判定してもよい。
【０１００】
この構成によれば、前記設計支援装置は、前記（８）と同様の効果を有する。
（１０）また、前記（７）の設計支援装置において、前記配線箔配置情報生成手段は、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる対象配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように前記対象配線箔の配置領域を決定できるか否かを判定する配線可否判定部を備え、前記配線可否判定部により可と判定された場合、前記対象配線箔の配置領域を、前記対象配置面において、前記配置候補領域に前記積層方向から見て含まれるように決定し、否と判定された場合、前記対象配線箔の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域の前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分との、前記積層方向から見た場合の交差領域が、所定条件を満たす程度に小さくなるように決定し、それぞれの場合、決定された配置領域を示す配線箔配置情報を生成してもよい。
【０１０１】
この構成によれば、前記設計支援装置は、配線箔の配置領域を、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域内に決定できない場合、次善策として、前記周縁部分との交差領域を小さくすることにより、ＥＭＩを低減する設計を支援できる。
（１１）また、前記（７）の設計支援装置において、前記配線箔配置情報生成手段は、さらに、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記対象配線箔の配置領域を、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す配線箔配置情報を生成し、前記ビア配置情報生成手段は、さらに、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記対象ビアの配置領域を、前記代替候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示すビア配置情報を生成してもよい。
【０１０２】
この構成によれば、前記設計支援装置は、電源プレーン及びグランドプレーンの配置領域が決定される前に、それらが最も広く配置された場合を仮定して、配線箔及びビアの配置領域を決定するため、設計手順の制約が緩和される。
（１２）また、前記（７）の設計支援装置において、前記対象には、さらに、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドが含まれ、前記設計支援装置は、さらに、前記プレーン箔配置情報記憶手段に前記プレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記対象部品及び前記対象ランドのうち少なくとも一方の配置領域を、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置面と異なる配置面において、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域に、前記積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す部品配置情報を生成する部品配置情報生成手段を備えてもよい。
【０１０３】
この構成によれば、前記設計支援装置は、配線箔、及びビアの各配置領域のみならず、部品及び部品ランドの配置領域を、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域内に決定することにより、前記（１）と同様の効果を発揮する。
（１３）本発明の設計支援装置は、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援装置であって、前記設計支援装置において前記対象及びプレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記対象の配置領域が、前記プレーン箔の配置領域から所定幅の周縁部分を除外した領域外へ、前記多層配線基板の積層方向から見て逸脱するならば、設計条件違反として報告することを特徴とする。
【０１０４】
この構成によれば、本設計支援装置は、部品、部品ランド、配線箔、及びビアを含む対象の配置領域が、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた部分にあたる領域から逸脱する場合、設計条件違反として報告し設計者に前記配置領域の補正を促すことにより、ＥＭＩの低減に有効な配置設計を支援する。
（１４）また、前記（１３）の設計支援装置において、前記対象は、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドを含み、前記設計支援装置において１つ以上の対象部品の配置領域が既に決定されており、前記設計支援装置は、前記対象部品の配置領域を示す部品配置情報を記憶している部品配置情報記憶手段と、プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶しているプレーン箔配置情報記憶手段と、幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得手段と、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象部品及び前記対象ランドの配置領域を示す部品配置情報を、前記部品配置情報記憶手段から検索する逸脱部品検索手段と、前記逸脱部品検索手段により前記部品配置情報が発見された場合、設計条件違反部品情報を生成する設計条件違反情報生成手段とを備えてもよい。
【０１０５】
この構成によれば、前記設計支援装置は、部品、及び部品ランドのうち少なくとも１つの配置領域が、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域から逸脱する場合、設計条件違反として報告し、設計者に前記配置領域の補正を促すことにより、ＥＭＩの低減に有効な配置設計を支援する。
（１５）また、前記（１４）の設計支援装置は、さらに、前記逸脱部品検索手段により前記部品配置情報が発見された場合、前記発見された部品配置情報により配置領域を示される対象部品に対し入出力される信号の時間的変化の急峻性を示す信号属性情報を取得する信号属性情報取得手段を備え、前記設計条件違反情報生成手段は、前記取得された信号属性情報に基づいて、前記信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する急峻性判定部を備え、前記急峻性判定部により時間的に急峻に変化する信号であると判定された場合、前記設計条件違反部品情報を生成してもよい。
【０１０６】
この構成によれば、前記設計支援装置は、高周波信号を扱うため大きなＥＭＩを生じやすい部品について、その配置領域が電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域から逸脱する場合、設計条件違反として報告する。
ＥＭＩの影響が比較的小さいその他の部品について、従来の設計支援方法に準じて、前記周縁にあたる領域に配置されることを許容することにより、従来に比べて、部品の実装密度の低下を抑え、同時に一定のＥＭＩ低減効果を有する配置設計を支援する。
（１６）また、前記（１４）の設計支援装置において、前記逸脱部品検索手段は、さらに、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象部品又は前記対象ランドの配置領域を示す部品配置情報を、前記部品配置情報記憶手段から検索してもよい。
【０１０７】
この構成によれば、前記設計支援装置は、電源プレーン及びグランドプレーンの配置領域が決定される前に、それらが最も広く配置された場合を仮定して、部品の配置領域の逸脱を報告するため、設計手順の制約が緩和される。
（１７）また、前記（１３）の設計支援装置において、前記対象は、対象配線箔、及び対象ビアを含み、前記設計支援装置において１つ以上の対象配線箔及び１つ以上の対象ビアの配置領域が既に決定されており、前記設計支援装置は、前記対象配線箔の配置領域を示す配線箔配置情報を記憶している配線箔配置情報記憶手段と、前記対象ビアの配置領域を示すビア配置情報を記憶しているビア配置情報記憶手段と、プレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記配置領域を示すプレーン箔配置情報を記憶しているプレーン箔配置情報記憶手段と、幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得手段と、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象配線箔の配置領域を示す配線箔配置情報を、前記配線箔配置情報記憶手段から検索する逸脱配線箔検索手段と、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象ビアの配置領域を示すビア配置情報を、前記ビア配置情報記憶手段から検索する逸脱ビア検索手段と、前記逸脱配線箔検索手段により配線箔配置情報が発見された場合、設計条件違反配線箔情報を生成し、前記逸脱ビア検索手段によりビア配置情報が発見された場合、設計条件違反ビア情報を生成する設計条件違反情報生成手段とを備えてもよい。
【０１０８】
この構成によれば、前記設計支援装置は、配線箔及びビアの配置領域が、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域から逸脱する場合、設計条件違反として報告し、設計者に前記配置領域の補正を促すことにより、ＥＭＩの低減に有効な配置設計を支援する。
（１８）また、前記（１７）の設計支援装置は、さらに、前記逸脱配線箔検索手段により前記配線箔配置情報が発見された場合、前記発見された配線箔配置情報により配置領域を示される対象配線箔が伝達する第１信号の時間的変化の急峻性を示す第１信号属性情報を取得する第１信号属性情報取得手段と、前記逸脱ビア検索手段により前記ビア配置情報が発見された場合、前記発見されたビア配置情報により配置領域を示される対象ビアが伝送する第２信号の時間的変化の急峻性を示す第２信号属性情報を取得する第２信号属性情報取得手段とを備え、前記設計条件違反情報生成手段は、前記取得された第１信号属性情報に基づいて、前記第１信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する第１急峻性判定部と、前記取得された第２信号属性情報に基づいて、前記第２信号が所定条件を満たす程度に時間的に急峻に変化する信号であるか否かを判定する第２急峻性判定部とを備え、前記第１急峻性判定部により前記第１信号が急峻に変化する信号であると判定された場合、前記設計条件違反配線箔情報を生成し、前記第２急峻性判定部により前記第２信号が急峻に変化する信号であると判定された場合、前記設計条件違反ビア情報を生成してもよい。
【０１０９】
この構成によれば、前記設計支援装置は、高周波信号を伝送するため大きなＥＭＩを生じやすい配線箔及びビアについて、その配置領域が電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域から逸脱する場合、設計条件違反として報告する。
ＥＭＩの影響が比較的小さいその他の配線箔及びビアについて、従来の設計支援方法に準じて、前記周縁部分に配置されることを許容することにより、従来の設計支援方法に比べてＥＭＩを低減すると同時に、一定の実装密度を維持した設計を支援できる。
（１９）また、前記（１７）の設計支援装置において、前記設計条件違反情報生成手段は、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記記憶されているプレーン箔配置情報により示される配置領域の前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分と、前記逸脱配線箔検出手段により発見された前記配線箔配置情報により示される配置領域とが、前記積層方向から見て交差する領域が、所定条件を満たす程度に小さければ、前記設計条件違反配線箔情報の生成を抑止してもよい。
【０１１０】
この構成によれば、前記設計支援装置は、前記（１０）に従って、配線箔の配置領域を電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域内に決定できない場合に次善策として決定された配置領域を、設計条件違反の報告対象から除外することにより、前記（１０）に対応してＥＭＩを低減する設計を支援する。
（２０）また、前記（１７）の設計支援装置において、前記逸脱配線箔検索手段は、さらに、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱する配置領域を示す配線箔配置情報を、前記配線箔配置情報記憶手段から検索し、前記逸脱ビア検索手段は、さらに、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されていない場合、前記多層配線基板の基板面から所定幅の周縁部分を除外した代替候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱する配置領域を示すビア配置情報を、前記ビア配置情報記憶手段から検索してもよい。
【０１１１】
この構成によれば、前記設計支援装置は、電源プレーン及びグランドプレーンの配置領域が決定される前に、それらが最も広く配置された場合を仮定して、配線箔及びビアの配置領域の逸脱を報告するため、設計手順の制約が緩和される。
（２１）また、前記（１７）の設計支援装置において、前記対象には、さらに、対象部品、及び前記対象部品に対し相対的に位置が定まる対象ランドが含まれ、前記設計支援装置は、さらに、前記プレーン箔配置情報記憶手段にプレーン箔配置情報が記憶されている場合、前記配置候補領域外へ、前記積層方向から見て逸脱するような、前記対象部品又は前記対象ランドの配置領域を示す部品配置情報を、前記部品配置情報記憶手段から検索する逸脱部品検索手段を備え、前記設計条件違反情報生成手段は、さらに、前記逸脱部品検索手段により前記部品配置情報が発見された場合、設計条件違反部品情報を生成してもよい。
【０１１２】
この構成によれば、前記設計支援装置は、配線箔、及びビアの各配置領域のみならず、部品、及び部品ランドの配置領域が、電源プレーン及びグランドプレーンの周縁部分を除いた内側にあたる領域から逸脱する場合、設計条件違反として報告し、設計者に前記配置領域の補正を促すことにより、前記（１３）と同様の効果を発揮する。
（２２）本発明の設計支援方法は、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援方法であって、幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得ステップと、前記設計支援装置においてプレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記対象の配置領域を、前記プレーン箔が配置される配置面と異なる配置面において、前記プレーン箔の配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した領域に、前記多層配線基板の積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す配置情報を生成する配置情報生成ステップとを含むことを特徴とする。
【０１１３】
この構成によれば、本設計支援方法は、前記（１）と同様の効果を有する。
（２３）本発明の設計支援方法は、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援方法であって、幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得ステップと、前記設計支援装置において前記対象及びプレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記対象の配置領域が、前記プレーン箔の配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した領域外へ、前記多層配線基板の積層方向から見て逸脱するならば、設計条件違反として報告する設計条件違反報告ステップとを含むことを特徴とする。
【０１１４】
この構成によれば、本設計支援方法は、前記（１３）と同様の効果を有する。
（２４）本発明のプログラムは、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援機能を実現するためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得ステップと、前記設計支援装置においてプレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記対象の配置領域を、前記プレーン箔が配置される配置面と異なる配置面において、前記プレーン箔の配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した領域に、前記多層配線基板の積層方向から見て含まれるように決定し、決定された配置領域を示す配置情報を生成する配置情報生成ステップとを実行させることを特徴とする。
【０１１５】
この構成によれば、本プログラムは、前記（１）と同様の効果を有する。
（２５）本発明のプログラムは、複数の配置面を有する多層配線基板へ対象を配置する配置設計を支援する設計支援機能を実現するためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、幅を示すプレーンクリアランス情報を取得するプレーンクリアランス情報取得ステップと、前記設計支援装置において前記対象及びプレーン箔の配置領域が既に決定されている場合、前記対象の配置領域が、前記プレーン箔の配置領域から前記取得されたプレーンクリアランス情報により示される幅の周縁部分を除外した領域外へ、前記多層配線基板の積層方向から見て逸脱するならば、設計条件違反として報告する設計条件違反報告ステップとを実行させることを特徴とする。
【０１１６】
この構成によれば、本プログラムは、前記（１３）と同様の効果を有する。
（２６）本発明のプログラム記録媒体は、コンピュータ読取り可能な記録媒体であって、請求項２４に記載のプログラムを記録していることを特徴とする。
この構成によれば、前記（１）と同様の効果を有する。
（２７）本発明のプログラム記録媒体は、コンピュータ読取り可能な記録媒体であって、請求項２５に記載のプログラムを記録していることを特徴とする。
【０１１７】
この構成によれば、前記（１３）と同様の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における設計支援装置１０００の全体構成を示す機能ブロック図である。
【図２】設計支援装置１０００により取得されるコマンドの一例である。
【図３】表示部により表示される内容の一例である。
【図４】プレーン、部品、配線箔、及びビアを、基板の積層方向から見た上面図である。
【図５】図４に対応する側面図である。
【図６】基板情報テーブル４００に記憶されている基板情報の一例である。
【図７】部品マスタ情報テーブル４１０に記憶されている部品マスタ情報の一例である。
【図８】部品形状情報テーブル４２０に記憶されている部品形状情報の一例である。
【図９】部品情報テーブル４３０に記憶されている部品情報の一例である。
【図１０】ネット情報テーブル４４０に記憶されているネット情報の一例である
【図１１】部品配置情報テーブル４５０に記憶されている部品配置情報の一例である
【図１２】箔配置情報テーブル４６０に記憶されている箔配置情報の一例である
【図１３】ビア配置情報テーブル４７０に記憶されているビア配置情報の一例である
【図１４】プレーンクリアランス情報テーブル４９０に記憶されているプレーンクリアランス情報の一例である。
【図１５】プレーンクリアランス情報により示される距離を説明する上面図である。
【図１６】設計条件違反情報テーブル５１０に記憶されている設計条件違反情報の一例である。
【図１７】設計支援装置１０００が行う処理の全体を示すフローチャートである。
【図１８】プレーンクリアランス設定処理の詳細を示すフローチャートである。
【図１９】プレーン配置処理の詳細を示すフローチャートである。
【図２０】部品配置処理の詳細を示すフローチャートである。
【図２１】配線処理の詳細を示すフローチャートである。
【図２２】部品配置検査処理の詳細を示すフローチャートである。
【図２３】配線検査処理の詳細を示すフローチャートである。
【図２４】（Ａ）配線箔配置候補領域内に配線箔の配置位置を決定できない場合を示す上面図である。（Ｂ）代替領域を説明するための上面図である。
【図２５】プレーンクリアランス情報を配線面に応じて記憶しているプレーンクリアランス情報テーブル５２０を示す一例である。
【図２６】複数のプレーンを包含する領域を示す上面図である。
【図２７】クリアランス情報テーブル４８０に記憶されているクリアランス情報の一例である。
【符号の説明】
１００    表示例
１１０〜１３０  表示領域
２００    コマンド情報
２０１    コマンド種別
２０２    パラメータ
２０３〜２１０  コマンド例
３１０    配線基板
３２１、３３１  部品
３２２、３３２  ピン
３２３、３３３  部品ランド
３２４、３３４  本体領域
３２５、３３５  包括領域
３２６    配置基準点及び配置基準方向
３２７    配置角度
３２８、３３８  部品オフセット領域
３４１、３４２  配線箔
３５１    ビアランド
３５２    貫通穴
３６０、３６１  プレーン
４００    基板情報テーブル
４０１    構成点欄
４０２    配線面数欄
４１０    部品マスタ情報テーブル
４１１    品種名欄
４１２    部品分類欄
４１３    ピン数欄
４１４    形状名欄
４２０    部品形状情報テーブル
４２１    形状名欄
４２２    本体領域欄
４２３    ピン番号欄
４２４    部品ランド領域欄
４２５    包括領域欄
４２６    部品オフセット領域欄
４３０    部品情報テーブル
４３１    部品識別名欄
４３２    品種名欄
４３３    部品ランド−プレーン間クリアランス値欄
４３４    部品−プレーン間クリアランス値欄
４３５    包括領域−プレーン間クリアランス値欄
４３６    部品オフセット領域−プレーン間クリアランス値欄
４４０    ネット情報テーブル
４４１    ネット識別名欄
４４２    接続ピン識別名欄
４４３    周波数欄
４４４    立ち上がり時間欄
４４５    立ち下がり時間欄
４４６    ネット分類欄
４４７    配線箔−プレーン間クリアランス値欄
４４８    ビアランド−プレーン間クリアランス値欄
４４９    箔幅欄
４５０    部品配置情報テーブル
４５１    部品識別名欄
４５２    配置面欄
４５３    配置点欄
４５４    配置角度欄
４６０    箔配置情報テーブル
４６１    箔識別名欄
４６２    ネット識別名欄
４６３    配置面欄
４６４    形状区分欄
４６５    配置点欄
４６６    箔幅欄
４７０    ビア配置情報テーブル
４７１    ビア識別名欄
４７２    ネット識別名欄
４７３    配置点欄
４７４    第１配置面欄
４７５    第２配置面欄
４７６    穴径欄
４７７    ビア径欄
４８０    クリアランス情報テーブル
４８１    第１対象種別欄
４８２    第２対象種別欄
４８３    クリアランス値欄
４９０    プレーンクリアランス情報テーブル
４９１    対象種別欄
４９２    プレーンクリアランス値欄
５０１    プレーン
５０３    部品ランド−プレーン間クリアランス
５０４    部品−プレーン間クリアランス
５０５    包括領域−プレーン間クリアランス
５０６    部品オフセット領域−プレーン間クリアランス
５０７    配線箔−プレーン間クリアランス
５０８    ビアランド−プレーン間クリアランス
５１０    設計条件違反情報テーブル
５１１    部品、箔、ビア識別名欄
５１２    対象種別欄
５２０    プレーンクリアランス情報テーブル
５２１    適用面欄
５２２    部品ランド−プレーン間クリアランス値欄
５２３    部品−プレーン間クリアランス値欄
５２４    包括領域−プレーン間クリアランス値欄
５２５    配線箔−プレーン間クリアランス値欄
５２６    ビアランド−プレーン間クリアランス値欄
５３０    配線箔
５３１、５３２  プレーン
５３３    プレーン包含領域
５３４    追加配置候補領域
５５１    配線箔
５５２    部品ランド
５５３    配線箔配置候補領域
５５４    周縁部分
５５５    代替配置領域
１０００    設計支援装置
１０１０    入力部
１０２０    制御部
１０３０    表示部
１０４０    設計情報アクセス部
１０５０    設計情報記憶部
１１００    プレーンクリアランス設定部
１２００    プレーン配置部
１３００    部品配置部
１４００    配線部
１５００    部品配置検査部
１６００    配線検査部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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