(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品を実装した回路基板がベース上に立設されるとともに、該ベースには前記回路基板の立設方向に沿って前記ベースに向けてスライド移動させた熱伝導材料製のカバーが装着され、前記カバーと前記ベースの間に区画される収容空間内に前記発熱部品及び回路基板が収容されるとともに、前記発熱部品から生じる熱を前記カバーに放熱するようにした発熱部品の実装構造において、
前記カバーのスライド方向に延び、かつ前記カバーの壁部に対向する前記発熱部品の放熱面に、絶縁性を有する放熱材を熱的に結合するとともに、前記放熱面に対向した前記放熱材の被覆面を覆う熱伝導板を、前記放熱材を前記スライド方向の上流側から覆うように前記回路基板の一端に取り付け、前記熱伝導板に圧接させた前記カバーの壁部によって前記被覆面に対し交差する方向から前記熱伝導板を前記被覆面に圧接させることにより、前記発熱部品と前記壁部とを前記放熱材及び熱伝導板を介して熱的に結合させたことを特徴とする発熱部品の実装構造。
【請求項２】
前記熱伝導板は鉄板によって形成されている請求項１に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項３】
前記被覆面に圧接する前記熱伝導板の圧接部において、前記カバーのスライド方向に直交する方向に沿った幅は、前記カバーのスライド方向に直交する方向に沿った前記被覆面の幅より短く形成されるとともに、前記壁部の内面には前記熱伝導板を押圧する押圧突部が突設され、該押圧突部の幅は前記圧接部の幅より短く形成されている請求項１又は請求項２に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項４】
前記カバーは天板と該天板の周縁から立設された壁部とからなり、前記壁部は前記天板から壁部の先端に向かうに従い前記カバーの内部空間を広げるように傾斜して形成されている請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項５】
前記ベースと、前記カバーにおける前記壁部の先端部との間には係合関係により前記カバーを前記ベースに位置決めする位置決め手段が設けられている請求項４に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項６】
ベースに対し熱伝導材料製のカバーをスライド移動させることにより該カバーがベースに装着され、前記カバーと前記ベースの間に区画される収容空間内に、発熱部品を実装した回路基板が収容されるとともに、前記発熱部品から生じる熱を前記カバーに放熱するようにする発熱部品の実装方法であって、
前記回路基板に発熱部品を実装し、
前記カバーのスライド方向に延び、かつ前記カバーの壁部に対向する前記発熱部品の放熱面に放熱材を熱的に結合するとともに前記回路基板を前記ベース上に立設し、
前記放熱面に対向した前記放熱材の被覆面を覆う熱伝導板を、前記スライド方向の上流側から覆わせるとともに、該スライド方向の上流側から下流側に向かうに従い前記被覆面から離間するように前記回路基板の一端に取り付け、
スライド移動させた前記カバーの壁部によって前記熱伝導板を前記被覆面に対し交差する方向から前記被覆面に向けて移動させるとともに該熱伝導板を前記被覆面に圧接させ、前記発熱部品と前記壁部とを前記放熱材及び熱伝導板を介して熱的に結合させる発熱部品の実装方法。
【請求項７】
前記熱伝導板は、前記カバーのスライド方向に延びる長さ方向一端側に形成された係止孔を前記回路基板の一端に突設された係止突起に係止させることで前記回路基板に取り付けられ、前記係止孔の開口形状は前記係止突起の外形より大きく形成されており、前記熱伝導板は、前記スライド方向の上流側から下流側に向かうに従い前記被覆面から離間して傾斜するように、前記係止孔を形成する熱伝導板の内面を前記係止突起に係止させて前記回路基板に取り付けられる請求項６に記載の発熱部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーとベースの間に区画される収容空間内に発熱部品及び回路基板が収容されるとともに、発熱部品から生じる熱をカバーに放熱するようにした発熱部品の実装構造及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、産業車両に搭載される電子制御装置は、発熱部品としてのトランジスタ等を回路基板となるプリント基板に搭載し、このプリント基板を産業車両に設けられた収容ケースの内部に収容している。このような発熱部品は、温度が既定温度以上に上昇すると発熱部品自体の破壊に至る（熱破壊現象）ことがある。そこで、発熱部品からの熱を収容ケースに放熱して発熱部品の温度上昇を抑止するようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１の発熱素子の実装構造は、発熱素子（発熱部品）を実装したプリント基板をケース（収容ケース）内部に収容し、発熱素子から発生する熱を放熱させるために、発熱素子とケースとの間に、両者に接触する放熱シートが配置されるとともに、ケースによって放熱シートが発熱素子に押し当てられている。そして、放熱シートが発熱素子及びケースに圧接することにより、発熱素子から生じた熱が確実に放熱シートに伝わり、ケースに放熱される。
【特許文献１】特開２００２−２８０７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、一般的な発熱素子の実装構造は、特許文献１のように回路基板を水平にケース内に支持し、その回路基板の上面に実装された発熱素子の放熱面の上側に放熱シートを配設し、この放熱シートを上側からケース等によって押圧し、放熱シートを発熱素子に押し当てるように構成されている。しかし、回路基板がカバーのスライド方向へ延びるようにケース内に立設されるものがあり、立設された回路基板に実装された発熱素子は、その放熱面がカバーのスライド方向に略平行になっている。そして、この放熱面に放熱シートを押し当てるには、スライド移動するカバーの内面によって放熱シートを発熱素子の放熱面に押し当てる必要がある。しかし、放熱シートは粘着性があり、カバーのスライド移動の際に、放熱シートがカバーに貼り付いてカバーに引きずられてしまい、放熱シートが破れたり、折れ曲がったりして放熱シートを放熱面に確実に押し当てることができないという問題があった。また、カバーのスライド移動に伴う放熱シートの引きずりを防止するために、カバーの内面と放熱シートとの間隔を広くすると、放熱シートを放熱面に圧接させることができなくなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、その目的は、カバーのスライド移動に伴う放熱材の変形を防止することができるとともに、放熱面に放熱材を確実に圧接させることができる発熱部品の実装構造及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発熱部品の実装構造は、発熱部品を実装した回路基板がベース上に立設されるとともに、該ベースには前記回路基板の立設方向に沿って前記ベースに向けてスライド移動させた熱伝導材料製のカバーが装着され、前記カバーと前記ベースの間に区画される収容空間内に前記発熱部品及び回路基板が収容されるとともに、前記発熱部品から生じる熱を前記カバーに放熱するようにした発熱部品の実装構造において、前記カバーのスライド方向に延び、かつ前記カバーの壁部に対向する前記発熱部品の放熱面に、絶縁性を有する放熱材を熱的に結合するとともに、前記放熱面に対向した前記放熱材の被覆面を覆う熱伝導板を、前記放熱材を前記スライド方向の上流側から覆うように前記回路基板の一端に取り付け、前記熱伝導板に圧接させた前記カバーの壁部によって前記被覆面に対し交差する方向から前記熱伝導板を前記被覆面に圧接させることにより、前記発熱部品と前記壁部とを前記放熱材及び熱伝導板を介して熱的に結合させたものである。
【０００７】
また、上記問題点を解決するために、請求項６に記載の発熱部品の実装方法は、ベースに対し熱伝導材料製のカバーをスライド移動させることにより該カバーがベースに装着され、前記カバーと前記ベースの間に区画される収容空間内に、発熱部品を実装した回路基板が収容されるとともに、前記発熱部品から生じる熱を前記カバーに放熱するようにする発熱部品の実装方法であって、前記回路基板に発熱部品を実装し、前記カバーのスライド方向に延び、かつ前記カバーの壁部に対向する前記発熱部品の放熱面に放熱材を熱的に結合するとともに前記回路基板を前記ベース上に立設し、前記放熱面に対向した前記放熱材の被覆面を覆う熱伝導板を、前記スライド方向の上流側から覆わせるとともに、該スライド方向の上流側から下流側に向かうに従い前記被覆面から離間するように前記回路基板の一端に取り付け、スライド移動させた前記カバーの壁部によって前記熱伝導板を前記被覆面に対し交差する方向から前記被覆面に向けて移動させるとともに該熱伝導板を前記被覆面に圧接させ、前記発熱部品と前記壁部とを前記放熱材及び熱伝導板を介して熱的に結合させるものである。
【０００８】
発熱部品の実装構造及び実装方法によれば、熱伝導板を、カバーのスライド方向の上流側から放熱材を覆うように回路基板の一端に熱伝導板を取り付けた。このため、ベースに向けてカバーをスライド移動させたとき、熱伝導板はスライド移動するカバーの壁部によって押圧される。この押圧された熱伝導板は、被覆面に対し交差する方向から放熱材に向けて移動していき、放熱材の被覆面に圧接し、放熱材が放熱面に押し当てられる。よって、カバーをベースに装着する際、放熱材がカバーのスライド方向へ引きずられることが防止されるため、放熱材が引きずられることによる変形を防止することができる。また、カバーの壁部によって押圧された熱伝導板は、被覆面に対し交差する方向から放熱材に圧接するため、放熱材を発熱部品に確実に圧接させることができる。
【０００９】
また、前記熱伝導板は鉄板によって形成されていてもよい。これによれば、熱伝導板を薄板に形成しても所要の強度を確保することができ、熱伝導板が、スライド移動するカバーの壁部に押圧されても熱伝導板がスライド方向へ変形することを防止することができる。
【００１０】
また、前記被覆面に圧接する前記熱伝導板の圧接部において、前記カバーのスライド方向に直交する方向に沿った幅は、前記カバーのスライド方向に直交する方向に沿った前記被覆面の幅より短く形成されるとともに、前記壁部の内面には前記熱伝導板を押圧する押圧突部が突設され、該押圧突部の幅は前記圧接部の幅より短く形成されていてもよい。
【００１１】
これによれば、発熱部品の幅方向両端と圧接部との離間距離は、圧接部の幅が被覆面の幅以上に形成されている場合に比して長くすることができ、その結果として、発熱部品と圧接部との間に絶縁最低距離を確保することができる。また、発熱部品の幅方向両端と、壁部の内面との離間距離は、押圧突部が形成されない場合に比して長くすることができ、その結果として、発熱部品と壁部との間に絶縁最低距離を確保することができる。
【００１２】
また、前記カバーは天板と該天板の周縁から立設された壁部とからなり、前記壁部は前記天板から壁部の先端に向かうに従い前記カバーの内部空間を広げるように傾斜して形成されていてもよい。これによれば、カバーをベースに向けてスライド移動させたとき、カバーがベースに近づくにつれて、壁部が熱伝導板に近づいていき、熱伝導板を被覆面に強く押し当て、放熱材を放熱面に強く押し当てることができる。
【００１３】
また、前記ベースと、前記カバーにおける前記壁部の先端部との間には係合関係により前記カバーを前記ベースに位置決めする位置決め手段が設けられていてもよい。これによれば、位置決め手段によりベースに沿ったカバーの移動が規制され、熱伝導板を押圧する壁部の移動が規制される。よって、位置決め手段によって、壁部による熱伝導板の押圧状態が維持される。
【００１４】
また、発熱部分の実装方法において、前記熱伝導板は、前記カバーのスライド方向に延びる長さ方向一端側に形成された係止孔を前記回路基板の一端に突設された係止突起に係止させることで前記回路基板に取り付けられ、前記係止孔の開口形状は前記係止突起の外形より大きく形成されており、前記熱伝導板は、前記スライド方向の上流側から下流側に向かうに従い前記被覆面から離間して傾斜するように、前記係止孔を形成する熱伝導板の内面を前記係止突起に係止させて前記回路基板に取り付けられてもよい。
【００１５】
これによれば、カバーをベースに向けてスライド移動させたとき、熱伝導板が壁部に押圧されると、熱伝導板を被覆面に向かうように回動させることができる。よって、カバーのスライド移動の際に、熱伝導板がカバーのスライド方向に沿って移動することを防止することができ、熱伝導板を介して放熱材がカバーのスライド方向へ引きずられることを防止することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、カバーのスライド移動に伴う放熱材の変形を防止することができるとともに、放熱面に放熱材を確実に圧接させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を産業車両に搭載される電子制御装置における発熱部品の実装構造及び実装方法に適用した一実施形態を図１〜図５にしたがって説明する。
図１に示すように、産業車両（図示せず）に搭載される電子制御装置Ｔは、収容ケース１１内に、パワー半導体素子１２を回路基板１３に実装したパワー回路１４と、このパワー回路１４のパワー半導体素子１２を制御する電子部品１５を回路基板１６に実装した駆動回路１７が収容されてなる。なお、電子部品１５はトランジスタ等であり発熱部品であるとともに、平面視四角形の薄板状をなす。
【００１８】
収容ケース１１は、合成樹脂材料により上下に向けて開口する四角枠状に形成された樹脂ケース１０を上面に備え、かつ銅材料等により板状に形成されるベース２０に、下方に開口する四角箱状に形成されたカバー３０を、樹脂ケース１０の外側面に沿ってベース２０に向けてスライド移動させて装着することで形成されている。なお、カバー３０のベース２０に向けたスライド方向（鉛直方向）を図１の矢印Ｙに示す。そして、ベース２０とカバー３０（収容ケース１１）の内側には、パワー回路１４及び駆動回路１７を収容する収容空間Ｓが区画形成されている。
【００１９】
カバー３０は、天板３２と、この天板３２の四側周縁から延設された四つの壁部３１とから下方に向けて開口する四角箱状に形成されている。カバー３０はアルミダイカストよりなる。カバー３０の各壁部３１それぞれは、天板３２側から各壁部３１の先端に向かうに従いカバー３０の内部空間Ｎを広げるように傾斜して形成されている。すなわち、各壁部３１は、カバー３０のスライド方向（鉛直方向）に対し角度θで傾斜するようにカバー３０に形成されている（図５参照）。駆動回路１７に対向配置される一つの壁部３１の内面には、天板３２側から壁部３１の先端側に向けて一定幅で延びる押圧突部３１ａがカバー３０内に向けて突設されている（図３参照）。
【００２０】
ベース２０にカバー３０を装着したとき、各壁部３１の先端部３１ｂは樹脂ケース１０の外側面に係合し、この係合関係によりカバー３０はベース２０に対して位置決めされる。よって、樹脂ケース１０と、カバー３０における壁部３１の先端部３１ｂとが、係合関係によりカバー３０をベース２０に位置決めする位置決め手段を構成している。
【００２１】
収容ケース１１内において、パワー回路１４は、回路基板１３がベース２０に平行となるようにベース２０に固定されている。また、駆動回路１７は、回路基板１６がベース２０に直交するようにして樹脂ケース１０の一側面に設けられた段部に固定されている。すなわち、ベース２０上には駆動回路１７が、その回路基板１６がカバー３０のスライド方向（鉛直方向）に延びるように立設されている。そして、駆動回路１７の回路基板１６に実装された電子部品１５の一側面であり、回路基板１６への実装面と対向する側面たる放熱面１５ａは、カバー３０の一つの壁部３１に対向するとともに、カバー３０のスライド方向に沿うように延びている。
【００２２】
電子部品１５の放熱面１５ａには、電子部品１５から生じる熱を放熱する放熱材としての放熱シート１８が貼着されている。放熱シート１８は、シリコン系のゴム材料よりなり、粘着性を有するとともに、熱伝導性を有し、さらに、絶縁性も有する。また、放熱シート１８は四角シート状に形成されるとともに、放熱面１５ａの平面形状と同一形状に形成されている。そして、電子部品１５から生じた熱は放熱面１５ａから放熱シート１８に伝わるようになっている。
【００２３】
図２に示すように、回路基板１６の一端（図２では上端）には、係止突起１６ａが２箇所形成されるとともに、この係止突起１６ａを用いて熱伝導板２２が回路基板１６の一端に取り付けられている。図１に示すように、この熱伝導板２２は、カバー３０のスライド方向の上流側から放熱シート１８を覆うように回路基板１６の一端に取り付けられている。熱伝導板２２は、金属材料たる鉄板により矩形板状に形成され、熱伝導板２２は、長さ方向の一端側（図１では上端側）に折り曲げ部２３を備えるとともに、この折り曲げ部２３から延設された延設部２４を備える。図４に示すように、延設部２４は折り曲げ部２３に対し緩やかな円弧をなすように曲げ変形させて形成されている。また、図３に示すように、折り曲げ部２３には、回路基板１６の係止突起１６ａを挿入可能な係止孔２３ａが一対形成されている。図２及び図３に示すように、各係止孔２３ａの開口形状は、係止突起１６ａの外形（四角形）より若干大きく形成されるとともに、係止孔２３ａ内に係止突起１６ａが挿入された状態では、係止突起１６ａの外面と係止孔２３ａの周面との間にクリアランスが形成されるようになっている。
【００２４】
図２に示すように、熱伝導板２２の延設部２４において、カバー３０のスライド方向に直交する方向に沿った延設部２４の幅Ｗ１は、カバー３０のスライド方向に直交する方向に沿った被覆面１８ａの幅Ｗ２より僅かに短く形成され、延設部２４の幅方向両端は被覆面１８ａの幅方向の両端より内寄りに位置している。このため、延設部２４の幅方向両端より外側に被覆面１８ａの幅方向の両縁部がはみ出している。また、熱伝導板２２の長さ方向の他端（延設部２４の先端）は被覆面１８ａの端縁（下端縁）より内寄りに位置している。このため、延設部２４の先端より外側（下側）に被覆面１８ａの縁部がはみ出している。また、図３に示すように、延設部２４の幅Ｗ１は、壁部３１に形成された押圧突部３１ａの幅Ｗ３より僅かに長くなっている。
【００２５】
図１及び図３に示すように、熱伝導板２２の延設部２４は、壁部３１における押圧突部３１ａによって放熱シート１８の被覆面１８ａに向けて押圧される（押し当てられる）とともに、この押圧により放熱シート１８は電子部品１５の放熱面１５ａに向けて押圧されている（押し当てられている）。このため、カバー３０の壁部３１（押圧突部３１ａ）は延設部２４（熱伝導板２２）に圧接しているとともに、延設部２４は放熱シート１８の被覆面１８ａに圧接し、さらに、放熱シート１８は電子部品１５の放熱面１５ａに圧接している。よって、本実施形態では、延設部２４の一部が被覆面１８ａに圧接する圧接部を形成している。また、電子部品１５と壁部３１とは、放熱シート１８及び延設部２４を介して熱的に結合されるとともに、電子部品１５から生じた熱は、放熱シート１８及び延設部２４を介して壁部３１に放熱されるようになっている。
【００２６】
次に、駆動回路１７における電子部品１５の実装方法について説明する。
まず、図４に示すように、回路基板１６に電子部品１５を実装し、電子部品１５において、カバー３０の壁部３１（押圧突部３１ａ）に対向する位置にあり、かつカバー３０のスライド方向に延びる放熱面１５ａに放熱シート１８を貼着し、電子部品１５と放熱シート１８とを熱的に結合させるとともにベース２０上に回路基板１６を立設させる。次に、熱伝導板２２の係止孔２３ａを、回路基板１６の係止突起１６ａに係止させる。このとき、係止孔２３ａを形成する折り曲げ部２３の内面を、係止突起１６ａの側面に係止させ、熱伝導板２２が、カバー３０のスライド方向の上流側から下流側に向かうに従い被覆面１８ａから離間して傾斜するように熱伝導板２２を回路基板１６に取り付ける。すなわち、熱伝導板２２を、カバー３０のスライド方向の上流側から放熱シート１８を覆うように回路基板１６の一端に取り付ける。
【００２７】
次に、カバー３０をベース２０に向けてスライド移動させる。すると、図５に示すように、壁部３１の押圧突部３１ａによって延設部２４が押圧され、図５の２点鎖線に示すように、押圧された熱伝導板２２は、係止孔２３ａと係止突起１６ａとの係止部分を回動中心として被覆面１８ａに向けて回動する。すなわち、熱伝導板２２は、放熱シート１８の被覆面１８ａに対し、交差する方向に沿って被覆面１８ａに向けて移動する。そして、カバー３０の各壁部３１は、天板３２から壁部３１の先端に向かうに従い内部空間Ｎを広げるように傾斜して形成されているため、カバー３０がベース２０に近づくにつれて、押圧突部３１ａが徐々に延設部２４に近づいていき、押圧突部３１ａによる延設部２４の押圧力が徐々に高まっていく。
【００２８】
そして、カバー３０における各壁部３１の先端部３１ｂが、樹脂ケース１０の外側面に係合すると、カバー３０のベース２０に沿った移動が規制されるとともに、押圧突部３１ａにより延設部２４を押圧させた状態が維持される。すると、延設部２４が被覆面１８ａに押し当てられて圧接し、放熱シート１８を圧縮させて電子部品１５の放熱面１５ａに放熱シート１８が押し当てられる（圧接される）。その結果、電子部品１５と壁部３１とが放熱シート１８及び熱伝導板２２を介して熱的に結合される。
【００２９】
また、図３に示すように、ベース２０にカバー３０が装着された状態において、放熱シート１８は延設部２４によって押圧されるため、延設部２４の幅方向両端より外側にはみ出した放熱シート１８は、壁部３１に向けて膨出している。
【００３０】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路基板１６に実装された電子部品１５に放熱シート１８が貼着された状態において、回路基板１６の一端（上端）に、熱伝導板２２を放熱シート１８を覆うように取り付けるとともに、ベース２０に向けてスライド移動するカバー３０の壁部３１によって熱伝導板２２を放熱シート１８に向けて押圧するようにした。このため、熱伝導板２２は、被覆面１８ａに対し交差する方向に沿って放熱シート１８に向けて移動し、熱伝導板２２は、被覆面１８ａに対し交差する方向から放熱シート１８を押圧する。よって、放熱シート１８がカバー３０のスライド方向へ引きずられることが防止されるため、放熱シート１８が引きずられることによる放熱シート１８の変形を防止することができ、放熱シート１８を電子部品１５に確実に圧接させることができるとともに、放熱面１５ａと放熱シート１８との接触面積を確保して放熱性を良好とすることができる。
【００３１】
（２）熱伝導板２２は、鉄板より形成されている。このため、熱伝導板２２を薄板に形成しても所要の強度を確保することができ、熱伝導板２２が、スライド移動するカバー３０の壁部３１に押圧されても熱伝導板２２がスライド方向へ変形することを防止することができる。よって、スライド移動するカバー３０によって熱伝導板２２を放熱シート１８に向けて確実に移動させ、熱伝導板２２を放熱シート１８に確実に押し当てる（圧接させる）ことができる。また、熱伝導板２２に所要の強度を確保しながらも、熱伝導板２２の厚みを薄くできるため、熱伝導板２２による熱伝導性能の低下を抑え、電子部品１５からカバー３０への放熱性を良好なものにすることができる。
【００３２】
（３）熱伝導板２２における延設部２４の幅Ｗ１は、被覆面１８ａの幅Ｗ２より僅かに短くなっているとともに、壁部３１の押圧突部３１ａの幅Ｗ３は、延設部２４の幅Ｗ１より短くなっている。このため、電子部品１５の幅方向両端と延設部２４との間に絶縁最低距離を確保することができる。また、延設部２４は、押圧突部３１ａによって押圧されるが、押圧突部３１ａは延設部２４の幅内に位置している。例えば、押圧突部３１ａが形成されず壁部３１の内面によって延設部２４が押圧されると、壁部３１の内面と電子部品１５の幅方向両端との間に絶縁最低距離を確保することができなくなる。よって、押圧突部３１ａの幅Ｗ３を延設部２４の幅Ｗ１より短くすることで、電子部品１５の幅方向両端と壁部３１との間に絶縁最低距離を確保することができる。
【００３３】
（４）延設部２４の幅Ｗ１は、被覆面１８ａの幅より僅かに短く形成されている。このため、電子部品１５の幅方向両端と延設部２４との間に絶縁最低距離を確保しつつも、放熱シート１８からカバー３０への熱伝導面積を確保することができる。
【００３４】
（５）カバー３０の各壁部３１は、天板３２から壁部３１の先端に向かうに従い内部空間Ｎを広げるように傾斜して形成されている。このため、カバー３０をベース２０に向けてスライド移動させたとき、カバー３０がベース２０に近づくにつれて、押圧突部３１ａが延設部２４に近づいていき、延設部２４を被覆面１８ａに強く押し当てて延設部２４を被覆面１８ａに確実に圧接させることができる。
【００３５】
（６）ベース２０には樹脂ケース１０が備えられ、ベース２０にカバー３０が装着された状態では各壁部３１の先端部３１ｂは樹脂ケース１０の外側面に係合する。このため、ベース２０に沿ったカバー３０の移動が規制されるとともに、延設部２４を押圧する壁部３１の移動が規制される。よって、壁部３１による延設部２４の押圧状態が維持され、壁部３１と延設部２４、延設部２４と放熱シート１８、放熱シート１８と電子部品１５との圧接状態を維持することができる。
【００３６】
（７）回路基板１６の係止突起１６ａに熱伝導板２２の係止孔２３ａを係止させた状態において、係止突起１６ａの外面と、係止孔２３ａを形成する折り曲げ部２３の内面との間にはクリアランスが形成される。そして、このクリアランスを利用して、熱伝導板２２を、熱伝導板２２が長さ方向一端側から他端側に向かうに従い被覆面１８ａから離間して傾斜するように回路基板１６に取り付けることができる。このため、カバー３０をベース２０に向けてスライド移動させたとき、熱伝導板２２を被覆面１８ａと交差する方向に沿って被覆面１８ａに向かうように移動させる（回動させる）ことができる。よって、カバー３０のスライド移動の際に、熱伝導板２２がカバー３０のスライド方向に沿って移動することを防止することができ、熱伝導板２２を介して放熱シート１８がカバー３０のスライド方向へ引きずられることを防止することができる。
【００３７】
（８）熱伝導板２２は、回路基板１６の係止突起１６ａに係止孔２３ａを係止させることにより回路基板１６に取り付けられている。このため、例えば、熱伝導板２２を回路基板１６の上端に螺子固定する場合のように、螺子の回路基板１６への螺入の際に、熱伝導板２２が回路基板１６の下端側へ向けて押圧されることがない。よって、熱伝導板２２を回路基板１６に取り付ける際に、放熱シート１８が熱伝導板２２によって下方へ引きずられることを防止することができる。
【００３８】
（９）延設部２４は、壁部３１の内面から突設された押圧突部３１ａによって押圧され、押圧突部３１ａの幅Ｗ３は、延設部２４のＷ１より短くなっている。このため、延設部２４を介して押圧突部３１ａにより放熱シート１８が押圧されたとき、放熱シート１８は壁部３１に向けて膨出するが、押圧突部３１ａを形成したことにより、壁部３１の内面に向けて膨出した放熱シート１８が、壁部３１の内面に干渉することを防止することができる。よって、膨出した放熱シート１８が、スライド移動するカバー３０によって引きずられることを防止することができる。
【００３９】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○  カバー３０において、各壁部３１は天板３２から各壁部３１の先端に向かうに連れて傾斜していなくてもよい。
【００４０】
○  実施形態では、壁部３１の内面から押圧突部３１ａを突設させたが、壁部３１の内面において押圧突部３１ａを突設しない代わりに、壁部３１の内面において延設部２４に圧接する部位の両側に凹部を凹設することにより、膨出した放熱シート１８と壁部３１の内面との干渉を防止するようにしてもよい。
【００４１】
○  熱伝導板２２は、アルミニウム板や銅板によって製作してもよい。
○  カバー３０は、天板３２と壁部３１とが一体化された四角箱状のものでなく、カバー３０において、熱伝導板２２と対向配置される一枚の壁部３１のみがカバー３０に対して着脱可能に形成されているものでもよい。この場合、カバー３０において、着脱可能な壁部３１を挟む位置にある他の壁部の内面には、壁部３１の両側縁が係脱可能な装着溝が、天板３２から壁部の先端に向けて延びるように形成されている。このように構成した場合、カバー３０において、一枚の壁部３１以外の部位を予めベース２０に装着しておき、次いで、一枚の壁部３１の両側縁を装着溝に係合させた状態で、カバー３０を形成する壁部３１をベース２０に向けてスライド移動させる。すると、スライド移動する壁部３１によって、熱伝導板２２を放熱シート１８に押し当て（圧接させ）、放熱シート１８を電子部品１５の放熱面１５ａに押し当てる（圧接させる）ことができる。
【００４２】
○  熱伝導板２２は、収容ケース１１内に設けられたブラケットを介して回路基板１６に取り付けられていてもよい。
○  押圧突部３１ａは、壁部３１における天板３２側から壁部３１の先端に至るまで延びるように形成されていてもよい。
【００４３】
○  放熱シート１８は、粘着性を有するものでなくてもよい。
○  実施形態では、本発明を産業車両に搭載される電子制御装置Ｔにおける電子部品１５の実装構造及び実装方法に具体化したが、本発明を産業車両以外にも自動車や電気自動車に搭載される発熱部品の実装構造及び実装方法に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施形態の電子制御装置を示す断面図。
【図２】回路基板に熱伝導板を取り付けた状態を示す部分正面図。
【図３】熱伝導板を押圧突部で押圧する状態を示す平断面図。
【図４】スライド移動するカバーによって熱伝導板を押圧する状態を示す部分断面図。
【図５】ベースにカバーを装着した状態を示す部分断面図。
【符号の説明】
【００４５】
Ｎ…内部空間、Ｓ…収容空間、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３…幅、１０…位置決め手段を形成する樹脂ケース、１５…発熱部品としての電子部品、１５ａ…放熱面、１６…回路基板、１６ａ…係止突起、１８…放熱材としての放熱シート、１８ａ…被覆面、２０…ベース、２２…熱伝導板、２３ａ…係止孔、２４…圧接部としての延設部、３０…カバー、３１…壁部、３１ａ…押圧突部、３１ｂ…位置決め手段を形成する先端部、３２…天板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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