(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給機構によって供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記部品供給機構から部品保持ノズルによって前記電子部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記基板を撮像して認識する基板認識手段と、前記部品保持ノズルに保持された前記電子部品を撮像して認識する部品認識手段と、
前記部品搭載機構を制御して、前記基板に既に実装された既実装部品上に他の電子部品を重ねて実装するスタック実装動作を実行させるスタック実装処理部と、
前記部品搭載機構によるスタック実装動作において、前記他の電子部品が既実装部品上に正常に搭載されずに前記部品保持ノズルに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有無を判定する搭載ミス判定部と、
前記基板認識手段による認識結果に基づいて前記基板における電子部品の実装位置の正否を判定する位置ズレ判定部と、
前記スタック実装動作において、前記搭載ミス判定部によって搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ前記位置ズレ判定部によって当該搭載ミスが発生した既実装部品について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、前記部品搭載機構を制御して前記既実装部品上に前記他の電子部品を再搭載する処理を実行させるリトライ処理部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記搭載ミスの発生有りの判定がなされた電子部品を排出した後に、新たな電子部品を再搭載することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
部品供給機構によって供給される電子部品を部品搭載機構の部品保持ノズルによって保持して取り出して基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記基板に既に実装された既実装部品上に重ねて他の電子部品を実装するスタック実装動作において、
前記他の電子部品が既実装部品上に正常に搭載されずに前記部品保持ノズルに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ当該搭載ミスが発生した既実装部品について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、前記既実装部品上に前記他の電子部品を再搭載する処理を実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項４】
前記搭載ミスの発生有りの判定がなされた電子部品を排出した後に、新たな電子部品を再搭載することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の小型化・高機能化の進展に伴い、電子機器に組み込まれる実装基板の実装密度を更に高密度化することが求められている。このような高密度実装に対応するための実装形態として、複数の電子部品を積層して実装したいわゆるスタック実装が採用されるようになっている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
特許文献１に示す例では、複数の半導体チップを予め積層して実装するいわゆるプリスタックによって半導体装置を形成し、この半導体装置を基板に実装するようにしている。また特許文献２に示す例では、基板上に直接電子部品を複数層重ねて実装する方法を採用している。
【特許文献１】特開２００３−１３３５１９号公報
【特許文献２】特開２００５−２６６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品を基板に実装する実装動作は、部品搭載機構によって電子部品を吸着ノズルによって吸着保持して基板上に移送搭載することによって行われる。この実装動作においては、電子部品を保持した吸着ノズルを搭載位置に下降させて電子部品の吸着を解除した後吸着ノズルを上昇させることにより、電子部品の搭載が行われる。
【０００５】
ところで吸着ノズルによる電子部品の保持においては、電子部品の吸着ノズルからの離脱は必ずしも確実に行われるとは限らず、吸着ノズルを搭載位置から上昇させる際に、電子部品が吸着ノズルに付着したままともに上昇する不具合（いわゆる持ち帰り部品）が発生する場合がある。このような持ち帰り部品の発生は、吸着ノズルによる真空吸引状態検出する方法などによって搭載ミスとして検知され、この検知を承けて再度部品搭載動作が実行される。
【０００６】
しかしながら上述のスタック実装において、既に基板上に搭載された電子部品上に他の電子部品を搭載する際にこのような搭載ミスが発生した場合には、一般の基板への部品搭載時における処置とは異なった処置が必要とされる。すなわち、スタック実装においては基板にフラックスなどの粘着力によって保持された状態の電子部品上に重ねて部品搭載が行われることから、既に実装された電子部品がこの部品搭載動作時の電子部品との接触によって位置ズレを生じるおそれがある。従来のスタック実装においては、搭載ミスが発生した場合には既に電子部品が実装された基板全体を機外に排出して既実装部品を除去するリペア作業を行った後、再度実装ラインに投入するなど手間と時間を要する煩雑な処置が必要とされていた。
【０００７】
そこで本発明は、スタック実装において搭載ミスが発生した際の処置が容易な電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品実装装置は、部品供給機構によって供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、前記部品供給機構から部品保持ノズルによって前記電子
部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記基板を撮像して認識する基板認識手段と、前記部品保持ノズルに保持された前記電子部品を撮像して認識する部品認識手段と、前記部品搭載機構を制御して、前記基板に既に実装された既実装部品上に他の電子部品を重ねて実装するスタック実装動作を実行させるスタック実装処理部と、前記部品搭載機構によるスタック実装動作において、前記他の電子部品が既実装部品上に正常に搭載されずに前記部品保持ノズルに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有無を判定する搭載ミス判定部と、前記基板認識手段による認識結果に基づいて前記基板における電子部品の実装位置の正否を判定する位置ズレ判定部と、前記スタック実装動作において、前記搭載ミス判定部によって搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ前記位置ズレ判定部によって当該搭載ミスが発生した既実装部品について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、前記部品搭載機構を制御して前記既実装部品上に前記他の電子部品を再搭載する処理を実行させるリトライ処理部とを備えた。
【０００９】
本発明の電子部品実装方法は、部品供給機構によって供給される電子部品を部品搭載機構の部品保持ノズルによって保持して取り出して基板に実装する電子部品実装方法であって、前記基板に既に実装された既実装部品上に重ねて他の電子部品を実装するスタック実装動作において、前記他の電子部品が既実装部品上に正常に搭載されずに前記部品保持ノズルに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ当該搭載ミスが発生した既実装部品について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、前記既実装部品上に前記他の電子部品を再搭載する処理を実行する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、スタック実装動作において、既実装部品上に他の電子部品が正常に搭載されないまま持ち帰られる搭載ミスの発生有り判定がなされ、且つ基板の認識結果に基づいて基板における既実装部品の実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、既実装部品上に他の電子部品を再搭載する処理を実行することにより、スタック実装において搭載ミスが発生した際の処置を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置によって部品実装が行われた実装基板の斜視図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着ノズルの吸引・ブロー系の系統図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着ノズルの吸引・ブロー動作のタイミングチャート、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法のフロー図、図７、図８，図９，図１０は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図である。
【００１２】
まず図１を参照して電子部品実装装置１の構造を説明する。図１において基台２ａのＸ方向の両端部には、側フレーム２ｂが立設されている。基台２ａの上面には、基板搬送機構４がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。基板搬送機構４は、電子部品が実装される基板３を搬送し位置決めする。基板搬送機構４の両側には、部品供給機構５Ａ、５Ｂが配設されている。
【００１３】
部品供給機構５Ａには複数のテープフィーダ６が並設されており、部品供給機構５Ｂには２基のトレイフィーダ７が配置されている。テープフィーダ６は抵抗やコンデンサなどの矩形チップ部品を供給し、トレイフィーダ７は下面に半田バンプが形成されたフリップチップやＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）を格子配列で収納した部品トレイ７ａを供給する。
【００１４】
側フレーム２ｂの上面にはＹ軸テーブル８がＹ方向に配設されており、Ｙ軸テーブル８にはＸ軸テーブル９が架設されている。Ｘ軸テーブル９には複数の部品保持ノズル１１を備えた搭載ヘッド１０が装着されており、Ｙ軸テーブル８、Ｘ軸テーブル９を駆動することにより、搭載ヘッド１０はＸＹ方向に水平移動する。これにより搭載ヘッド１０は、部品供給機構５Ａ、５Ｂによって供給される電子部品を部品保持ノズル１１によって取り出して基板３に搭載する。Ｙ軸テーブル８、Ｘ軸テーブル９、搭載ヘッド１０は、部品供給機構５Ａ、５Ｂから部品保持ノズル１１によって電子部品を取り出して基板３に移送搭載する部品搭載機構３１（図５参照）となっている。
【００１５】
搭載ヘッド１０には一体的に移動する基板認識カメラ１２が設けられており、搭載ヘッド１０を基板３の上方に移動させることにより、基板認識カメラ１２によって基板３を撮像することができる。これにより、基板３の位置認識用の認識マーク３ａ（図２参照）や基板３に搭載された後の電子部品の位置ズレ検出用の画像が取得される。
【００１６】
基板搬送機構４と部品供給機構５Ｂとの間には、フラックス供給部１３、部品認識カメラ１４、部品排出部１５が配置されている。フラックス供給部１３は、平滑な底面を有する矩形の箱状容器内にフラックス２０を貯留した構成となっており、フラックス２０をスキージ１３ｂで掻き寄せることにより、フラックス転写面１３ａ上に所定膜圧のフラックス膜が形成される（図７（ｅ）参照）。部品供給機構５Ｂから電子部品を取り出した搭載ヘッド１０がフラックス供給部１３上に移動し、部品保持ノズル１１によって保持した電子部品をフラックス供給部１３に対して昇降させることにより、電子部品の半田バンプにはフラックス２０が転写により塗布される。
【００１７】
部品認識カメラ１４はＹ方向に配置されたラインセンサを備えており、部品供給機構５Ａ、５Ｂから取り出された電子部品を保持した搭載ヘッド１０が、部品認識カメラ１４の上方でＸ方向に移動するスキャン動作を行うことにより、部品保持ノズル１１に保持された状態における電子部品を下方から撮像する。
【００１８】
部品排出部１５は箱状容器であり、搭載ミスによって基板３に実装されなかった電子部品を回収する。すなわち、部品供給機構５Ａ、５Ｂから電子部品を取り出した搭載ヘッド１０が基板３上に移動して、部品保持ノズル１１を昇降させて保持した電子部品を基板３に搭載する部品搭載動作において、電子部品が部品保持ノズル１１に保持されたまま持ち帰られた場合には、搭載ヘッド１０を部品排出部１５の上方に移動させて、当該電子部品を部品排出部１５内に落下投入する。
【００１９】
次に図２を参照して、電子部品実装装置１による実装作業の対象となる基板３について説明する。図２は電子部品実装装置１によってスタック部品１６、バンプ付部品１７、矩形部品１８の３種類の電子部品が搭載された状態を示している。基板３には位置認識のための撮像対象となる認識マーク３ａや、電子部品接続用の電極３ｂ、３ｃなどが設けられている。認識マーク３ａを基板認識カメラ１２によって撮像することにより基板３の位置が認識され、この位置認識結果に基づいて、搭載ヘッド１０によって電子部品が基板３の部品搭載位置に搭載される。
【００２０】
部品供給機構５Ａのテープフィーダ６から微小部品用の部品保持ノズル１１によって取り出された矩形部品１８は、電極３ｃに接続用端子を合わせて搭載される。部品供給機構５Ｂの部品トレイ７ａから専用の部品保持ノズル１１ａによって取り出されたバンプ付部品１７は、半田バンプを接続用電極（図示省略）に位置合わせして搭載される。そしてスタック部品１６は、いずれも部品供給機構５Ｂの部品トレイ７ａから取り出された下段部品Ｐ１、上段部品Ｐ２を、上下に積層して構成されている。すなわち電極３ｂに半田バンプＰ１ａをフラックス２０を介して着地させ、次いで下段部品Ｐ１の上面に形成された電
極Ｐ１ｂに半田バンプＰ２ａをフラックス２０を介して着地させて積層構造を形成する。
【００２１】
次に図３を参照して、搭載ヘッド１０において部品保持ノズル１１によって部品保持のための真空吸引および部品離脱のためのエアブローを行う吸引・ブロー系について説明する。図３において、複数（ここでは４本）の部品保持ノズル１１は、それぞれ個別に第１のバルブ２２、第２のバルブ２４を介して真空吸引源２１、正圧供給源２３に接続されている。真空吸引源２１を駆動した状態で、第１のバルブ２２を開状態にすることにより、部品保持ノズル１１から真空吸引して電子部品を吸着保持する。
【００２２】
また正圧供給源２３を駆動した状態で、第２のバルブ２４を開状態にすることにより、部品保持ノズル１１から正圧空気を吹き出す強制ブローが行われ、部品保持ノズル１１に保持された状態の電子部品を離脱させることができる。この吸引・ブロー回路には、各部品保持ノズル１１ごとに個別に圧力センサ２５が接続されており、任意のタイミングにおいて吸引・ブロー回路の圧力を検出することが可能となっている。
【００２３】
図４は、部品搭載動作と第１のバルブ２２、第２のバルブ２４の動作タイミングとの関係を示している。電子部品を保持した部品保持ノズル１１が基板３に対して下降して電子部品が基板３に着地したタイミングｔ１の後、タイミングｔ２にて第１のバルブ２２は閉状態となり、これにより部品保持ノズル１１からの真空吸引が停止される。この後、タイミングｔ３にて第２のバルブ２４が開状態となり、部品保持ノズル１１からエアブローが行われる。
【００２４】
この状態は部品保持ノズル１１を上昇させるタイミングｔ５の前のタイミングｔ４まで保持される。このエアブローにより、部品保持ノズル１１の吸着面と電子部品との接触面にエアが侵入し、電子部品が部品保持ノズル１１と密着状態となっている場合においても、電子部品の部品保持ノズル１１からの離脱が促進される。
【００２５】
そしてこの後、タイミングｔ６にて第１のバルブ２２は再び開状態となり部品保持ノズル１１からの真空吸引が行われる。このとき、部品保持ノズル１１から電子部品が確実に離脱しているか否かを確認するための圧力検出が圧力センサ２５によって行われる。部品搭載動作において正常に電子部品が搭載された場合には、部品保持ノズル１１の吸着面には電子部品が存在せず吸引孔が塞がれていないことから、真空吸引を行っても圧力はあまり低下しない。
【００２６】
すなわち、タイミングｔ６の後に設定されたタイミングｔ７〜タイミングｔ８における圧力センサ２５の検出圧力値が予め設定された閾値圧力よりも低いならば、離脱せずに付着した状態の電子部品によって部品保持ノズル１１の吸引孔が塞がれており、持ち帰り部品による搭載ミス発生と判断する。
【００２７】
次に図５を参照して制御系の構成を説明する。図５において、制御部３０は部品搭載機構３１、部品供給機構５Ａ、５Ｂ、基板搬送機構４、部品認識部３２、基板認識部３３、報知部３４の各部と接続されて信号授受を行うとともに、これらの各部の動作や処理を制御する。制御部３０は内部制御機能として実装動作処理部３０ａ、スタック実装処理部３０ｂ、搭載ミス判定部３０ｃ、リトライ処理部３０ｄ、基板搬送処理部３０ｅ、位置補正量演算部３０ｆ、位置ズレ判定部３０ｇを備えている。
【００２８】
実装動作処理部３０ａは、部品搭載機構３１、部品供給機構５Ａ、５Ｂ、基板搬送機構４を制御することにより、部品供給機構５Ａ、５Ｂから電子部品を取り出して基板搬送機構４によって位置決めされた基板３に実装する部品実装動作を実行させる。この部品実装動作においては、部品認識カメラ１４による撮像結果を部品認識部３２によって認識処理
することによって取得された部品認識結果と、基板認識カメラ１２による撮像結果を基板認識部３３によって認識処理することによって得られた基板認識結果とが参照され、これにより、電子部品と基板３の部品搭載位置との位置ズレが補正される。基板認識カメラ１２および基板認識部３３は、基板３を撮像して認識する基板認識手段を構成し、部品認識カメラ１４および部品認識部３２は、部品保持ノズル１１に保持された電子部品を撮像して認識する部品認識手段を構成する。
【００２９】
実装動作処理部３０ａは、部品搭載機構３１を制御して、基板３に既に実装された既実装部品である下段部品Ｐ１上に、他の電子部品である上段部品Ｐ２を重ねて実装するスタック実装動作を実行させるための動作処理を行う。搭載ミス判定部３０ｃは、部品搭載機構３１によるスタック実装動作において、上段部品Ｐ２が下段部品Ｐ１上に正常に搭載されずに、部品保持ノズル１１ａに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有無を判定する。
【００３０】
すなわち、上段部品Ｐ２を下段部品Ｐ１上に搭載する部品搭載動作後に、圧力センサ２５によって図４に示すタイミングにおいて圧力検出を行うことにより、搭載ミスの発生有無を判定する。リトライ処理部３０ｄはスタック実装動作において、搭載ミス判定部３０ｃによって搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ位置ズレ判定部３０ｇによって当該搭載ミスが発生した下段部品Ｐ１について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、部品搭載機構３１を制御して下段部品Ｐ１上に上段部品Ｐ２を再搭載する処理を実行させる。本実施の形態においては、搭載ミスの発生有りの判定がなされた電子部品を排出した後に、新たな電子部品を再搭載するようにしている。
【００３１】
基板搬送処理部３０ｅは、基板搬送機構４による基板搬送動作の制御処理を行う。位置補正量演算部３０ｆは、部品認識部３２、基板認識部３３の認識結果に基づいて、部品搭載機構３１による部品搭載動作時の位置補正量を演算する処理を行う。位置ズレ判定部３０ｇは、基板認識手段による認識結果に基づいて基板３における電子部品の実装位置の正否を判定する。すなわち基板３に実装された後の下段部品Ｐ１を基板認識カメラ１２によって撮像し、部品認識部３２によって認識処理することによって求められた下段部品Ｐ１の位置が、正しい実装位置にあるか否かを判定する。
【００３２】
この電子部品実装装置１は上記のように構成されており、以下電子部品実装装置１によって行われる電子部品実装方法について、図６のフローに沿って、各図を参照しながら説明する。この電子部品実装方法は、部品供給機構５Ａ，５Ｂによって供給される電子部品を部品搭載機構３１の部品保持ノズル１１によって保持して取り出して基板３に実装するものであり、図６はこの部品実装作業において、基板３に既に実装された下段部品Ｐ１上に上段部品Ｐ２を重ねるスタック実装動作の詳細を示している。
【００３３】
図７（ａ）において、基板３の上面には、認識マーク３ａ、電極３ｂ、３ｃが形成されており、電子部品実装装置１による部品実装作業に先立って、電極３ｃには図７（ｂ）に示すようにスクリーン印刷装置によりクリーム半田１９が印刷される。半田印刷後の基板３は電子部品実装装置１に搬入され、基板搬送機構４によって搬送され位置決めされる。そして図７（ｃ）に示すように基板認識カメラ１２によって認識マーク３ａを撮像し、この撮像結果を基板認識部３３によって認識処理することによって基板３の位置が認識される。
【００３４】
この後搭載ヘッド１０による部品実装が開始される。まず、図７（ｄ）に示すように、部品保持ノズル１１によって部品供給機構５Ａから取り出された矩形部品１８が、クリーム半田１９が印刷された電極３ｃに接続用端子を合わせて搭載される。次いで部品保持ノズル１１ａによる下段部品Ｐ１の実装が行われる。この部品実装においては、まず部品供
給機構５Ｂにて部品トレイ７ａから下段部品Ｐ１を取り出した部品保持ノズル１１ａは、フラックス供給部１３に移動する。
【００３５】
フラックス供給部１３では、フラックス転写面１３ａ上でスキージ１３ｂを水平移動させることによってフラックス２０の膜が形成されている。そして図７（ｅ）に示すように、下段部品Ｐ１を保持した部品保持ノズル１１ａを昇降させることにより、半田バンプＰ１ａの下部にフラックス２０を転写する。この後下段部品Ｐ１を保持した部品保持ノズル１１ａは基板３上へ移動し、図７（ｆ）に示すように、フラックス２０が転写された半田バンプＰ１ａを電極３ｂに位置合わせして、下段部品Ｐ１を基板３に搭載する。なお、図７においては図示を省略しているが、バンプ付部品１７も同様に、フラックス２０を転写した後に基板３に搭載される。
【００３６】
このようにバンプ付部品１７や矩形部品１８などの通常部品およびスタック部品１６を構成する下段部品Ｐ１の実装が終了した基板３を対象として、スタック実装動作が実行される。図８（ａ）は、この状態の基板３を示している。スタック実装動作が開始されると、まず図８（ｂ）に示すように、基板認識カメラ１２を下段部品Ｐ１上へ移動させて、下段部品位置認識が行われる（ＳＴ１）。ここでは、下段部品Ｐ１の外形もしくは下段部品Ｐ１上面の電極を認識することにより、下段部品Ｐ１の位置を検出する。
【００３７】
この後、上段部品搭載が実行される（ＳＴ２）。すなわち図８（ｃ）に示すように、フラックス２０が半田バンプＰ２ａに転写された後の上段部品Ｐ２を保持した部品保持ノズル１１ａを、既に実装された下段部品Ｐ１の上方へ移動させ、下段部品Ｐ１の上面の電極Ｐ１ｂ（図２参照）に半田バンプＰ２ａを位置合わせしてフラックス２０を介して着地させる。この後、搭載ミス確認が行われる（ＳＴ３）。すなわち部品搭載動作後に部品保持ノズル１１ａを上昇させた後、圧力センサ２５によって圧力検出を行うことにより、正常に搭載されずに上段部品Ｐ２が部品保持ノズル１１ａに付着したまま持ち帰られる搭載ミスの発生有無を確認する。
【００３８】
ここで正常であれば、すなわち図８（ｄ）に示すように、上段部品Ｐ２が下段部品Ｐ１上に正しく搭載されていれば、スタック実装動作を終了する。そしてこの後基板３はリフロー工程に送られて加熱される。これにより、矩形部品１８は電極３ｃに半田接合により接続される。また下段部品Ｐ１は半田バンプＰ１ａが電極３ｂに半田接合され、さらに半田バンプＰ２ａが下段部品Ｐ１に電極Ｐ１ｂを介して半田接合されることによって、基板３に実装された状態のスタック部品１６が形成される。
【００３９】
次に図９を参照して、スタック実装動作において搭載ミスが発生した時の処置を説明する。図９（ａ）は、図８（ａ）と同様に下段部品Ｐ１の実装が完了した状態を示している。上段部品Ｐ２を保持した部品保持ノズル１１ａを下段部品Ｐ１上で昇降させる部品搭載動作において、図９（ｂ）に示すように、何らかの原因で部品保持ノズル１１ａが上段部品Ｐ２を保持したまま上昇すると、（ＳＴ３）において圧力センサ２５によって持ち帰り部品による搭載ミスが確認され、異常である旨の判定がなされる。そしてこのような搭載ミス発生を確認した場合には、まず搭載ミス回数をカウントし（ＳＴ４）、カウントされた回数が規定内であるか否かの搭載ミス回数判定を行う（ＳＴ５）。ここで搭載ミス回数が予め定められた規定回数以上であれば、装置状態に何らかの異常が発生していると判断し、装置停止して異常報知する（ＳＴ９）。これに対し、搭載ミス回数が規定内である場合には、以下の処理を行う。
【００４０】
まず図９（ｂ）に示す状態の部品保持ノズル１１ａを部品排出部１５の上方に移動させて、部品保持ノズル１１ａから強制ブローを行い、上段部品Ｐ２を部品排出部１５内に落下させて廃棄又は回収する（ＳＴ６）。次いで図９（ｃ）に示すように、基板認識カメラ
１２を当該搭載ミスが発生した下段部品Ｐ１上に移動させてこの下段部品Ｐ１を撮像し、下段部品認識を行う（ＳＴ７）。そしてこの認識結果に基づき、位置ズレ判定部３０ｇによって位置ズレ判定を行う（ＳＴ８）。
【００４１】
ここで下段部品Ｐ１が位置ズレを生じてなく実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、（ＳＴ２）に戻って上段部品搭載を行う。すなわち図９（ｄ）に示すように、新たに上段部品Ｐ２を取り出した部品保持ノズル１１ａを下段部品Ｐ１上に移動させ、図９（ｅ）に示すように、上段部品Ｐ２を下段部品Ｐ１上に重ねて実装する。
【００４２】
また上述のスタック実装動作において搭載ミスが発生した際に下段部品Ｐ１の位置ズレが生じた場合、すなわち図１０（ｂ）に示すように、下段部品Ｐ１の半田バンプＰ１ａが電極３ｂの位置から外れた場合には、図１０（ｃ）に示す下段部品位置認識において位置ズレが検出される。これにより（ＳＴ８）において実装位置が異常である旨の判定がなされ、（ＳＴ９）に移行して装置停止し異常報知が行われる。そしてこの異常報知を受けて、オペレータは位置ズレを生じた下段部品Ｐ１を除去するリペア処理を行う。
【００４３】
すなわち上述の電子部品実装方法は、基板に既に実装された下段部品Ｐ１上に重ねて上段部品Ｐ２を実装するスタック実装動作において、上段部品Ｐ２が下段部品Ｐ１上に正常に搭載されずに部品保持ノズル１１ａに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ当該搭載ミスが発生した下段部品Ｐ１について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、下段部品Ｐ１上に上段部品Ｐ２を再搭載する処理を実行するようにしている。
【００４４】
これにより、従来のスタック実装において同様の搭載ミス発生時に行われていた煩雑な処置、すなわち基板全体を機外に排出して既実装部品を除去するリペア作業を行った後、再度実装ラインに投入するなど手間と時間を要する処置を行う必要がなく、スタック実装において、搭載ミスが発生した際の処置を容易に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の電子部品実装装置および電子部品実装方法は、スタック実装において搭載ミスが発生した際の処置を容易に行うことができるという効果を有し、基板に電子部品を積層して実装する用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置によって部品実装が行われた実装基板の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着ノズルの吸引・ブロー系の系統図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着ノズルの吸引・ブロー動作のタイミングチャート
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法のフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
【００４７】
１  電子部品実装装置
３  基板
４  基板搬送機構
５Ａ，５Ｂ  部品供給機構
６  テープフィーダ
７  トレイフィーダ
８  Ｙ軸テーブル
９  Ｘ軸テーブル
１０  搭載ヘッド
１１  部品保持ノズル
１２  基板認識カメラ
１４  部品認識カメラ
１５  部品排出部
１６  スタック部品
Ｐ１  下段部品
Ｐ２  上段部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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