(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の下面に上端部を当接させてこの基板を水平に支持するバックアップピンと、このバックアップピンの下端部が挿入されてこのバックアップピンを立設させる挿入孔が形成されたバックアップユニットと、このバックアップユニットに備えられて前記バックアップピンの下端部が遊挿される遊挿孔が形成されるとともに前記バックアップユニットに対して相対的に移動可能な可動プレートと、前記バックアップユニットが着脱自在に装着されるホルダとを備え、
前記バックアップユニットが前記ホルダに装着された際に前記可動プレートが前記ホルダに当接して前記バックアップユニットに対し相対的に横方向に移動することにより、前記バックアップピンが前記遊挿孔の内縁部に当接して前記バックアップユニットに保持されることを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
前記バックアップユニットが、前記挿入孔が形成された上下２段の平行なバックアッププレートからなり、これらのバックアッププレート間に前記可動プレートを配置し、前記バックアップユニットが前記ホルダに装着された際に前記可動プレートが前記ホルダに当接して前記バックアッププレートに対し相対的に横方向に移動することにより、前記バックアップピンが前記遊挿孔の内縁部に当接して前記バックアップユニットに保持されることを特徴とする請求項１記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記バックアップピンの外周に前記遊挿孔に挿入される弾性体を周設し、この弾性体に前記遊挿孔の内縁部が押接して前記バックアップピンが前記バックアップユニットに保持されることを特徴とする請求項１又は２記載の基板支持装置。
【請求項４】
前記バックアップピンの外周に前記遊挿孔の縁部と係合する凹溝を形成し、この凹溝に前記遊挿孔の内縁部が係合して前記バックアップピンが前記バックアップユニットに保持されることを特徴とする請求項１又は２記載の基板支持装置。
【請求項５】
前記ホルダにおける前記可動プレートが当接する位置に、前記可動プレートの移動量を調節する調整部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の基板支持装置。
【請求項６】
移載ヘッドにより電子部品供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板位置決め部に請求項１乃至５の何れかに記載の基板支持装置を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される基板を支持する基板支持装置および電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
実装ステージに位置決めされた基板に電子部品を実装する電子部品実装装置には、実装ステージに搬入される基板を下方から支持する基板支持装置が備えられている。この基板支持装置は、バックアップピンと、このバックアップピンを立設するバックアップユニットとを備えている。実装ステージに基板が搬入されると、バックアップユニットを上昇させてバックアップピンの上端部を基板の下面に当接させて支持し、この支持された基板の上面に電子部品が実装される。一方、実装ステージに基板を搬出入する際には、バックアップユニットを下降させてバックアップピンの上端部を基板から離隔させる。バックアップピンは、基板のサイズや形状に応じて本数や立設位置を変更したり異なる品種のものに交換したりしてバックアップユニットに挿し替えられる。このような基板支持装置として特許文献１に記載されたものが知られている。
【特許文献１】特開２０００−３１６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
バックアップピンの上端部が当接する基板には、下面に半田や樹脂等が塗布されているものがあり、このような基板の上面に電子部品が実装される際の押圧力等によりバックアップピンの上端部が基板の下面に貼着してしまうことがある。そのため、バックアップユニットを下降させる際に、バックアップピンがバックアップユニットから脱落したり、位置がずれたりする等の不具合が発生することがあった。このような不具合は、バックアップピンのバックアップユニットによる保持性を高くする等の対策により抑制することができるが、バックアップピンの立設作業は人手によって行われるため、保持性をあまり高めると、バックアップピンの挿し替えの際の作業性が悪化するという問題がある。
【０００４】
そこで本発明は、基板支持装置におけるバックアップピンのバックアップユニットによる保持性を確保するとともに、バックアップピンの挿し替えの際の作業性を確保することができる基板支持装置および電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、基板の下面に上端部を当接させてこの基板を水平に支持するバックアップピンと、このバックアップピンの下端部が挿入されてこのバックアップピンを立設させる挿入孔が形成されたバックアップユニットと、このバックアップユニットに備えられて前記バックアップピンの下端部が遊挿される遊挿孔が形成されるとともに前記バックアップユニットに対して相対的に移動可能な可動プレートと、前記バックアップユニットが着脱自在に装着されるホルダとを備え、前記バックアップユニットが前記ホルダに装着された際に前記可動プレートが前記ホルダに当接して前記バックアップユニットに対し相対的に横方向に移動することにより、前記バックアップピンが前記遊挿孔の内縁部に当接して前記バックアップユニットに保持される。
【０００６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記バックアップユニットが、前記挿入孔が形成された上下２段の平行なバックアッププレートからなり、これらのバックアッププレート間に前記可動プレートを配置し、前記バックアップユニットが前記ホルダに装着された際に前記可動プレートが前記ホルダに当接して前記バックアッププレート
に対し相対的に横方向に移動することにより、前記バックアップピンが前記遊挿孔の内縁部に当接して前記バックアップユニットに保持される。
【０００７】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記バックアップピンの外周に前記遊挿孔に挿入される弾性体を周設し、この弾性体に前記遊挿孔の内縁部が押接して前記バックアップピンが前記バックアップユニットに保持される。
【０００８】
請求項４記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記バックアップピンの外周に前記遊挿孔の縁部と係合する凹溝を形成し、この凹溝に前記遊挿孔の内縁部が係合して前記バックアップピンが前記バックアップユニットに保持される。
【０００９】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４の何れかに記載の発明において、前記ホルダにおける前記可動プレートが当接する位置に、前記可動プレートの移動量を調節する調整部材を設けた。
【００１０】
請求項６記載の発明は、移載ヘッドにより電子部品供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置において、前記基板位置決め部に請求項１乃至５の何れかに記載の基板支持装置を備えた。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、バックアップユニットをホルダに装着して基板を支持する際には、バックアップピンはバックアップユニットに保持され、バックアップユニットをホルダから離脱させてバックアップピンの差し替えを行う際には、バックアップピンはバックアップユニットに保持されないので、基板支持時におけるバックアップピンの保持性とバックアップピンの挿し替えの際の作業性とを両立させて確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の側面図、図３（ａ）は本発明の実施の形態１における基板支持装置の側面図、図３（ｂ）は本発明の実施の形態１における基板支持装装置の平面図、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の実施の形態１における基板支持装置のバックアップユニットとホルダの着脱の様子を示す説明図、図５（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態１における基板支持装置の部分拡大図、図６（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態１における基板支持装置の遊挿孔とバックアップピンの位置関係を示した平面図、図６（ｃ）は本発明の実施の形態１における基板支持装置のバックアップピンに作用する力を示した説明図である。
【００１３】
まず、電子部品実装装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１において、基台１上の略中央には搬送ガイド２が平行して配設されており、搬送ガイド２に沿って基板３が搬送される。搬送ガイド２は、基板３を搬送して所定位置に位置決めする基板位置決め部となっている。なお、本発明においては、基板３の搬送方向をＸ方向とし、これに水平面内で直交する方向をＹ方向とする。
【００１４】
搬送ガイド２のＹ方向における両側方には電子部品供給部４が配設されており、複数個の電子部品供給用のテープフィーダ５が着脱自在に並設されている。テープフィーダ５は、図２に示すように、フィーダベース６を介して搬送台７上に保持されており、搬送台７に装着されたリール８から電子部品を収納した電子部品収納テープ９の供給を受けてピックアップ位置Ｓにピッチ送りする。搬送台７にはキャスタ１０とハンドル１１が備えられ
ており、オペレータがハンドル１１を操作して搬送台７を床面上で移動させてテープフィーダ５を部品供給部４に着脱するようになっている。
【００１５】
図１において、基台１のＸ方向における両端部には一対のＹテーブル１２が配設されている。Ｙテーブル１２上にはＸテーブル１３が架設されており、Ｙテーブル１２の駆動によりＹ方向に移動できるようになっている。Ｘテーブル１３の側部には移載ヘッド１４が装着されており、Ｘテーブル１３の駆動によりＸ方向に移動できるようになっている。
【００１６】
図２において、移載ヘッド１４には複数のノズルユニット１５が備えられている。各ノズルユニット１５の下部にはそれぞれノズル１６が装着されており、各ノズル１６は、ノズルユニット１５に対してＺ方向に昇降し、またＺ軸周りにθ回転する。
【００１７】
図１及び図２において、移載ヘッド１４の側部にはカメラ１７等からなる基板認識部が備えられており、基板３を上方から認識する。これにより、ノズル１６によりピックアップされた電子部品Ｐと基板３の位置合わせを行い、基板３上の所定の位置に電子部品Ｐを実装する。搬送ガイド２と電子部品供給部４の間にはラインカメラ１８等からなる電子部品認識部が備えられている。電子部品をピックアップしたノズル１６がラインカメラ１８の上方を移動することにより、電子部品の姿勢等が下方から連続的に認識される。ラインカメラ１８の側方には、複数種のノズル１６が収納されたノズルストッカ１９が配設されており、テープフィーダ５から供給される電子部品の種類に対応したノズル１６と交換できるようになっている。図２において、搬送ガイド２には基板支持装置２０が備えられており、所定位置に位置決めされた基板３を下方から支持している。
【００１８】
次に、基板支持装置２０について、図３乃至図６を参照して説明する。図３（ａ）において、バックアップピン２１はバックアップユニット２２に複数本立設されている。バックアップユニット２２は、上下２段のバックアッププレート２３、２４とベースプレート２５を平行に配置して構成されており、バックアッププレート２３、２４は間隔をおいた状態でねじ２６等の締結部材によりベースプレート２５に締結されている。ねじ２６による締結は任意の箇所で行うことができる。本実施の形態１においては、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、バックアッププレート２３、２４の四隅で締結している。
【００１９】
図３（ｂ）において、バックアッププレート２３には多数の挿入孔２３ａが開口されている。下段のバックアッププレート２４についても同様に、挿入孔２３ａの鉛直下方にあたる位置にそれぞれ挿入孔２４ａが開口されている（図３（ａ）も参照）。
【００２０】
図３（ａ）において、上下２段のバックアッププレート２３、２４の略中間には、バックアッププレート２３、２４と略平行に可動プレート２７が配設されている。可動プレート２７には、挿入孔２３ａ、２４ａと鉛直方向に連通する位置に遊挿孔２７ａが開口されており（図３（ｂ）も参照）、これらの孔にバックアップピン２１の下端部を挿入してベースプレート２５の上面に当接させることにより、バックアップピン２１がバックアップユニット２２に立設される。バックアップピン２１は、支持する基板３のサイズや形状に応じて立設本数や立設位置が適宜変更されて挿し替えられる。
【００２１】
以上のように構成されるバックアップユニット２２は、ホルダ２８に着脱自在に装着されるようになっている。図４（ａ）に示すように、バックアップユニット２２はホルダ２８と分離することが可能であり、ホルダ２８から離脱させた状態でバックアップピン２１の交換や立設本数、立設位置の変更等の挿し替えを行うことができる。装着の際には、図４（ｂ）に示すように、バックアップユニット２２をホルダ２８の上面に載置し、図４（ｃ）に示すように、ホルダ２８の一方の端部に設けられたストッパ２９にバックアップユニット２２が当接するまでホルダ２８の上面で水平方向（矢印Ａ方向）に摺動させて装着
する。
【００２２】
図３（ａ）において、ホルダ２８は昇降駆動部３０の上部に装着されており、昇降駆動部３０の昇降駆動により昇降できるようになっている。従って、ホルダ２８にバックアップユニット２２を装着した状態で昇降させることにより、バックアップピン２１の上端部を基板３の下面に当接させたり離隔させたりすることができる。図２においては、ホルダ２８を上昇させた状態を示しており、位置決めされた基板３の下面にバックアップピン２１の上端部を当接させて基板３を水平に支持している。この状態において基板３上に電子部品が実装される。基板３の搬送の際には、ホルダ２８を下降させてバックアップピン２１が基板３の搬送の妨げにならないようにする。
【００２３】
図５（ａ）において、バックアッププレート２３、２４がねじ２６によりベースプレート２５に締結される箇所には、上段のバックアッププレート２３の上下面にスペーサ３１、３２が装着され、下段のバックアッププレート２４の上下面にスペーサ３３、３４が装着されている。スペーサ３１及び３４には、それぞれ挿入孔２３ａ及び２４ａと連通する中空部が形成されており、この中空部の内径はねじ２６の外径と略同一である。
【００２４】
スペーサ３２及び３３についても同様に、それぞれ挿入孔２３ａ及び２４ａと連通する中空部が形成されている。これらの中空部及び挿入孔２３ａ、２４ｂ、遊挿孔２７ａにねじ２６を挿入し、ねじ２６の下端部をベースプレート２５に螺着させることにより、上下段のバックアッププレート２３、２４及び可動プレート２７がベースプレート２５に締結される。上下段のバックアッププレート２３、２４は、スペーサ３１、３４の中空部の内径がねじ２６の外径と略同一であるため、ベースプレート２５に対して相対的な横移動が規制される。一方、遊挿孔２７ａの内径ｄは、ねじ２６の外径Ｄ１より大きく形成されているので、可動プレート２７は上下段のバックアッププレート２３、２４に対して相対的な横方向への移動が可能になっている。
【００２５】
図５（ａ）、（ｂ）において、バックアップピン２１の外周にはゴムや樹脂等からなる弾性体３５が周設されており、バックアップピン２１が挿入孔２３ａ、２４ａ及び遊挿孔２７ａに挿入されてバックアップユニット２２に立設された際に、弾性体３１が遊挿孔２７ａに遊挿されるようになっている。図５（ａ）及び図６（ａ）に示すように、遊挿孔２７ａの内径ｄは、バックアップピン２１の外径Ｄ２より大きく形成されているので、可動プレート２７はバックアップピン２１に対して相対的な横方向への移動が可能になっている。
【００２６】
図５（ａ）において、可動プレート２７のストッパ２９側における端部２７ｂは、バックアッププレート２３、２４の端部よりストッパ２９側に長さａだけ突出するように形成されているので、バックアップユニット２２をホルダ２８上で矢印Ａ方向に水平に摺動させて装着すると、図５（ｂ）に示すように、可動プレート２７の端部２７ｂがストッパ２９に最初に当接し、可動プレート２７は、バックアップユニット２２の装着方向と逆方向である矢印Ｂ方向に水平移動する。これにより、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、バックアップピン２１に周設された弾性体３５に遊挿孔２７ａが押接し、バックアップピン２１が矢印Ｂ方向に押圧される。これにより、バックアップピン２１には、図６（ｃ）に示すように、遊挿孔２７ａの内縁部により押圧される力ｆ１が作用するとともに、その反作用として挿入孔２３ａ、２４ａの内縁部により押圧される力ｆ２、ｆ３が作用する。バックアップピン２１は、摩擦係数が高く撓みやすい弾性体３５を介して遊挿孔２７ａと押接するので、バックアッププレート２２にしっかりと保持される。また、バックアップピン２１は、遊挿孔２７ａの内縁部及び挿入孔２３ａ、２４ａの内縁部の３点で保持されてモーメントが作用しないので、安定した立設姿勢を維持することができる。
【００２７】
このように保持されたバックアップピン２１は、バックアップユニット２２から容易に抜き出すことができないので、基板３の搬出入の際にホルダ２８を下降させる際に、バックアップピン２１の上端部が基板３の下面に貼着してバックアップピン２１がバックアップユニット２２から脱落したり、位置がずれたりする等の不具合の発生を防止することができる。
【００２８】
なお、図５及び図６において、遊挿孔２７ａの内径を弾性体３５の外径より大きく示しているが、バックアップピン２１の抜き差しに負荷がかからない程度であれば、弾性体３５の外径を遊挿孔２７ａの内径と同一若しくは大きくすることも可能である。また、弾性体３５は、本実施の形態１において必須のものではなく、遊挿孔２７ａの内縁部がバックアップピン２１の側面に直接押接するようにしてもよい。この場合、遊挿孔２７ａの内縁部とバックアップピン２１の側面の押接部分に微細な凹凸等を施して摩擦係数を大きくすることが好ましい。
【００２９】
図５（ｂ）において、ストッパ２９には、可動プレート２７の端部２７ｂが当接する位置にアジャスタ３６が備えられている。アジャスタ３６は、可動部３７とナット３８からなり、可動部３７は、ストッパ２９に開口された貫通孔２９ａに挿嵌されている。可動部３７の外周にはナット３８の内ねじと螺合するねじ部が形成されており、ナット３８を回転させると可動部３７は貫通孔２９ａ内で移動するようになっている。これにより、可動部３７の先端部がストッパ２９の当接面２９ｂから突没して（矢印Ｃ）、可動プレート２７の矢印Ｂ方向への水平移動量を調節することができる。可動プレート２７の矢印Ｂ方向への水平移動量に比例してバックアップピン２１への押圧力ｆ１が増減するので、バックアップピン２１のバックアッププレート２２による保持性を任意の程度に調整することができる。
【００３０】
従って、バックアップピン２１をバックアッププレート２２に強く保持したい場合には、可動部３７を当接面２９ｂから突出させて可動プレート２７の矢印Ｂ方向への移動量を大きくすればよい。一方、バックアップピン２１を弱く保持したい場合には、可動部３７を当接面２９ｂから没入させて可動プレート２７の矢印Ｂ方向への移動量を小さくすればよい。例えば、バックアップピン２１の外径が比較的大きい場合には、可動プレート２７の移動量が大きいとバックアップピン２１に作用する押圧力が過大になりすぎるので、可動プレート２７の移動量を小さくするように調節することにより、負荷を軽減することができる。
【００３１】
可動部３７の先端部には、ゴムや樹脂等の弾性体３９が装着されており、可動プレート２７の端部２７ｂの当接による衝撃を緩和している。このように、アジャスタ３６は、可動プレート２７の矢印Ｂ方への移動量を調節する調節部材となっている。またアジャスタ３６を設けることにより、可動プレート２７の矢印Ｂ方向への移動量を確保することができるので、この場合は、可動プレート２７の端部２７ｂをバックアッププレート２３、２４の端部よりストッパ２９側に突出させなくてもよい。
【００３２】
バックアップピン２１の挿し替えは、バックアップユニット２２をホルダ２８から離脱させて行う。図５（ａ）に示す矢印Ａ方向とは逆向きにバックアップユニット２２をホルダ２８上で摺動させると、可動プレート２７の端部２７ｂがストッパ２９から離脱し、弾性体３５を押圧する力が解除されてバックアップピン２１が遊挿孔２７ａに遊挿された状態となる（図６（ａ）参照）。これにより、バックアップピン２１はバックアップユニット２２に対し容易に抜き挿しできる状態となる。
【００３３】
このように、本実施の形態１における基板支持装置によれば、バックアップユニット２２がホルダ２８に装着された際に、可動プレート２７がホルダ２８のストッパ２９に当接
し、可動プレート２７がバックアップユニット２２に対し相対的に横方向に移動することにより、バックアップピン２１に周設された弾性体３５に遊挿孔２７ａの内縁部が当接してバックアップピン２１がバックアップユニット２２に押圧された状態で保持されるので、バックアップピン２１のバックアップユニット２２による保持性の向上と、バックアップピン２１の挿し替えの際の作業性の向上を両立して確保することができる。
【００３４】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における基板支持装置について、図７を参照して説明する。図７は本発明の実施の形態２における基板支持装置４０の部分拡大図である。基板支持装置４０は、下段のバックアッププレート２４を設けていない点で実施の形態１における基板支持装置２０と相違する。
【００３５】
図７（ａ）に示すように、バックアップピン２１は、バックアッププレート２３の挿入孔２３ａと可動プレート２７の遊挿孔２７ａに挿入された状態でバックアップユニット２２に立設される。バックアップユニット２２をホルダ２８に装着すると、図７（ｂ）に示すように、バックアップピン２１には、遊挿孔２７ａの内縁部により押圧される力ｆ１が作用するとともに、その反作用として挿入孔２３ａより押圧される力ｆ２が作用する。これにより、バックアップピン２１はバックアッププレート２２に保持される。
【００３６】
なお、バックアップピン２１に作用する力ｆ１、ｆ２により、バックアップピン２１にはモーメント（図７においては右回りのモーメント）が作用してバックアップピン２１が右側に傾斜するので、バックアップピン２１の抜き挿しに負荷を与えない程度に挿入孔２３ａ及び遊挿孔２７ａを小さく形成したり、バックアッププレート２３と可動プレート２７の離間距離を広くしたりすることによって傾斜を小さく抑えることができる。
【００３７】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における基板支持装置について、図８を参照して説明する。図８は本発明の実施の形態３における基板支持装置５０の部分拡大図である。基板支持装置５０は、バックアップピン２１の弾性体３５が周設される位置に凹溝５２が形成されている点で実施の形態１における基板支持装置２０と相違する。
【００３８】
図８（ａ）に示すように、バックアップピン５１の外周には、可動プレート２７の遊挿孔２７ａの内縁部と係合する凹溝５２が形成されている。バックアップユニット２２をホルダ２８に装着すると、図８（ｂ）に示すように、可動プレート２７が矢印Ｂ方向に水平移動してバックアップピン２１の凹溝５２に遊挿孔２７ａの内縁部が係合する。これにより、バックアップピン５１の下端部が挿入孔２３ａ、２４ａ及び遊挿孔２７ａから抜け出さないように固定され、バックアップピン５１はバックアップユニット２２に保持される。
【００３９】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における基板支持装置について、図９を参照して説明する。図９は本発明の実施の形態３における基板支持装置６０の部分拡大図である。基板支持装置６０は、下段のバックアッププレート２４を設けていない点で実施の形態３における基板支持装置５０と相違する。
【００４０】
図８（ａ）に示すように、バックアップピン５１の外周には、可動プレート２７の遊挿孔２７ａの内縁部と係合する凹溝５２が形成されている。バックアップユニット２２をホルダ２８に装着すると、図８（ｂ）に示すように、可動プレート２７が矢印Ｂ方向に水平移動してバックアップピン２１の凹溝５２に遊挿孔２７ａの内縁部が係合する。これにより、バックアップピン５１の下端部が挿入孔２３ａ、２４ａ及び遊挿孔２７ａから抜け出
さないように固定され、バックアップピン５１はバックアップユニット２２に保持される。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の基板支持装置および電子部品実装装置によれば、基板支持時におけるバックアップピンの保持性とバックアップピンの挿し替えの際の作業性とを両立させて確保することができるので、位置決めされた基板に電子部品を実装する分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の側面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１における基板支持装置の側面図（ｂ）本発明の実施の形態１における基板支持装置の平面図
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）本発明の実施の形態１における基板支持装置のバックアップユニットとホルダの着脱の様子を示す説明図
【図５】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態１における基板支持装置の部分拡大図
【図６】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態１における基板支持装置の遊挿孔とバックアップピンの位置関係を示した説明図（ｃ）本発明の実施の形態１における基板支持装置のバックアップピンに作用する力を示した説明図
【図７】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態２における基板支持装置の部分拡大図
【図８】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態３における基板支持装置の部分拡大図
【図９】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態４における基板支持装置の部分拡大図
【符号の説明】
【００４３】
２  搬送ガイド
３  基板
２０、４０、５０、６０  基板支持装置
２１、５１  バックアップピン
２２  バックアップユニット
２３  上段のバックアッププレート
２４  下段のバックアッププレート
２３ａ、２４ａ  挿入孔
２７  可動プレート
２７ａ  遊挿孔
２８  ホルダ
３５  弾性体
３６  アジャスタ
５２  凹溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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