(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに切り落としてベベリングを形成した半導体ウエハの表面にウエハ外形より幅広の保護テープを貼付ける工程と、
半導体ウエハ中心に位置する回転支軸の下部で水平移動可能なガイド軸の一端に配備されたカッターと、他端に配備したモータとによって、ウエハ半径方向に位置調整可能な当該カッターを半導体ウエハの外周に沿って走行させて保護テープを半導体ウエハの外周に沿った形状に切り抜くテープ切断工程とを含み、
このテープ切断工程において、半導体ウエハにおける外周縁に形成されたベベリングの傾斜方向に沿って前記カッターを傾斜させつつ、半導体ウエハのオリエンテーションフラット部分では、カッターの備わったカッターユニットを昇降駆動機構により下降させた後に可動台によって直線移動させ、円弧部分では、カッタ―ユニットを回転駆動機構により旋回させる
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項２】
外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに切り落としてベベリングが形成され、かつ、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハを位置決め状態で載置保持する貼付けテーブルと、
ウエハ外形より幅広の保護テープをウエハ上に供給するテープ供給機構と、
供給された保護テープをウエハ表面に貼付けるテープ貼付けユニットと、
半導体ウエハ中心に位置する回転支軸の下部で水平移動可能なガイド軸の一端に配備されたカッターと、他端に配備したモータとによって、ウエハ半径方向に位置調整可能な当該カッターを半導体半導体ウエハの外周に沿って走行させて保護テープを半導体ウエハの外周に沿った形状に切り抜くテープ切断機構と、
切り抜かれた余剰テープを回収するテープ回収機構とを備え、
前記テープ切断機構には、カッターを半導体ウエハにおける外周縁に形成されたベベリングの傾斜方向に沿った傾斜姿勢に保持するカッターユニットと、
前記カッターユニットを昇降駆動機構によって下降させた後に、半導体ウエハのオリエンテーションフラット部分に沿ってカッターユニットを直線移動させる可動台と、
前記半導体ウエハの円弧部分に沿ってカッターユニットを旋回させる駆動機構と、
を備えてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項３】
請求項２記載の保護テープ貼付け装置であって、
前記カッターユニットに、前記カッターの傾斜角度を調節する手段を備えてある保護テープ貼付け装置。
【請求項４】
請求項２または３記載の保護テープ貼付け装置であって、
前記テープ切断機構には、前記カッターをその傾斜方向に沿って進退させるカッター進退手段を備えてある保護テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表面にパターン形成処理がなされた半導体ウエハの表面に保護テープを貼付けてウエハ外周形状に沿って切り抜く保護テープ貼付け方法およびこれに用いる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パターン形成処理の済んだ半導体ウエハの裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウエハ表面に粘着性のある保護テープを貼付け、この保護テープで保護された半導体ウエハをその表面から吸盤で吸着保持して研磨処理を行う。この保護テープを半導体ウエハの表面に貼付ける際には、ウエハ外形より広幅の保護テープを全体的に貼付けたのち、周囲にはみ出しが無いように保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜いてゆく。
【０００３】
そして、図１７に示すように、ウエハＷの外周縁における角部は斜めに切り落として形成された傾斜面であるベベリングｂが形成されており、従来は、ウエハ表面に貼付けられた保護テープＴは、ウエハ外周縁に沿って直角に作用するカッター８１で切り抜かれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ベベリングｂが形成されたウエハＷの裏面をバックグラインド処理する場合、普通は、図１８に示すように、研磨代がベベリングにまで至らないものであったために、特に問題は生じることが無かったのであるが、近年、半導体素子の一層の薄肉化、等のために研磨代が多くなり、図１９に示すように、ベベリングｂにまで及ぶバックグラインドが行われるようになった。
【０００５】
このように、ベベリングｂにまで研磨が行われると、ウエハ表面に貼付けられた保護テープＴの外周端部が、研磨されたウエハＷの外周端縁よりはみ出ることになる。このはみ出た保護テープ部分ＴａがウエハＷの裏面側に撓み込んで、バックグラインド用の砥石に接触し、保護テープＴの粘着剤が砥石に付着して、研磨不良、等を招くことがあった。また、図２０に示すように、保護テープの外周端部がウエハＷの外周端縁よりはみ出ることで、研磨時に発生した研磨クズ８２が、はみ出た保護テープ部分Ｔａとベベリングｂとの間に形成された間隙に溜まりやすくなり、これらの研磨クズ８２が後工程において遊離して、処理に悪影響を及ぼすおそれがあった。このような研磨クズの問題は図１８に示したような研磨代が少ない場合にも生じる。
【０００６】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、半導体ウエハの外周縁よりはみ出しのない保護テープの貼付けを可能にして、ベベリングにまで及ぶバックグラインド処理が行われても、砥石へのテープ接触や研磨クズの溜まり、などの不具合の発生を防止することのできる保護テープ貼付け方法およびその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項１に係る発明の保護テープ貼付け方法は、外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに切り落としてベベリングを形成した半導体ウエハの表面にウエハ外形より幅広の保護テープを貼付ける工程と、
半導体ウエハ中心に位置する回転支軸の下部で水平移動可能なガイド軸の一端に配備されたカッターと、他端に配備したモータとによって、ウエハ半径方向に位置調整可能な当該カッターを半導体ウエハの外周に沿って走行させて保護テープを半導体ウエハの外周に沿った形状に切り抜くテープ切断工程とを含み、
このテープ切断工程において、半導体ウエハにおける外周縁に形成されたベベリングの傾斜方向に沿って前記カッターを傾斜させつつ、半導体ウエハのオリエンテーションフラット部分では、カッターの備わったカッターユニットを昇降駆動機構により下降させた後に可動台によって直線移動させ、円弧部分では、カッタ―ユニットを回転駆動機構により旋回させる
ことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２に係る発明の保護テープ貼付け装置は、外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに切り落としてベベリングが形成され、かつ、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハを位置決め状態で載置保持する貼付けテーブルと、
ウエハ外形より幅広の保護テープをウエハ上に供給するテープ供給機構と、
供給された保護テープをウエハ表面に貼付けるテープ貼付けユニットと、
半導体ウエハ中心に位置する回転支軸の下部で水平移動可能なガイド軸の一端に配備されたカッターと、他端に配備したモータとによって、ウエハ半径方向に位置調整可能な当該カッターを半導体半導体ウエハの外周に沿って走行させて保護テープを半導体ウエハの外周に沿った形状に切り抜くテープ切断機構と、
切り抜かれた余剰テープを回収するテープ回収機構とを備え、
前記テープ切断機構には、カッターを半導体ウエハにおける外周縁に形成されたベベリングの傾斜方向に沿った傾斜姿勢に保持するカッターユニットと、
前記カッターユニットを昇降駆動機構によって下降させた後に、半導体ウエハのオリエンテーションフラット部分に沿ってカッターユニットを直線移動させる可動台と、
前記半導体ウエハの円弧部分に沿ってカッターユニットを旋回させる駆動機構と、
を備えてあることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明の保護テープ貼付け装置は、請求項２記載の保護テープ貼付け装置において、前記カッターユニットに、前記カッターの傾斜角度を調節する手段を備えてある。
【００１０】
請求項４に係る発明の保護テープ貼付け装置は、請求項２または３記載の保護テープ貼付け装置において、前記テープ切断機構には、前記カッターをその傾斜方向に沿って進退させるカッター進退手段を備えてある。
【００１１】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
請求項１の発明の保護テープ貼付け方法によると、ベベリングに沿って傾斜するカッターで切断された保護テープの外周端は、ベベリングの内側端の近くにあり、バックグラインドがベベリングにまで及んでも、テープの外周端が研磨された半導体ウエハの外周端よりはみ出ることはない。また、研磨クズが保護テープとベベリングとの間に溜まることもない。
【００１２】
請求項２の発明の保護テープ貼付け装置によると、貼付けテーブル上に半導体ウエハが位置決め状態で載置保持されると、テープ貼付け機構が作動して、テープ供給機構からウエハ上に供給された幅広の保護テープをウエハ表面に全面的に貼付ける。次に、テープ切断機構が作動し、ウエハ外周端のベベリングの傾斜角度に沿った傾斜姿勢のカッターがウエハ外周形状に沿って走行し、保護テープを半導体ウエハの外周形状に沿って切り抜く。次いで、テープ回収機構が作動し、切り抜かれた余剰テープが回収されてゆく。
【００１３】
請求項３の発明の保護テープ貼付け装置によると、半導体ウエハによってベベリングの傾斜角度が異なっている場合、処理対象の半導体ウエハのベベリング傾斜角度に応じてカッター角度を調節する。
【００１４】
請求項４発明の保護テープ貼付け装置によると、傾斜したカッターをその傾斜方向に進出させることで、カッターで保護テープを引き破ることなく斜めに突き刺すことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図、図２は、その正面図、また、図３は、その平面図である。
【００１６】
この保護テープ貼付け装置は、バックグラインド処理前の半導体ウエハ（以下ウエハと略称する）Ｗを積層収納したカセットＣ1 が装填されるウエハ供給部１、ロボットアーム２が装備されたウエハ搬送機構３、ウエハＷを位置合わせするアライメントステージ４、保護テープＴをテープ貼付け部位へ供給するテープ供給機構５、ウエハＷを吸着保持する貼付けテーブル６、貼付けテーブル６上のウエハＷに保護テープＴを貼付けてゆくテープ貼付けユニット７、貼付けた粘着テープＴをウエハＷの外周形状に沿って切断するテープ切断機構８、ウエハＷの周囲に切り残こされた余剰テープｔを剥離するテープ剥離ユニット９、剥離された余剰テープｔを巻き取り回収するテープ回収機構１０、処理済みのウエハＷを積層収納するためのカセットＣ2 が装填されるウエハ回収部１１、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット９を独立して左右に往復移動させるユニット移動機構１２、等が基台１３の上部に備えられている。ここで、ウエハ供給部１、ウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、貼付けテーブル６、および、ウエハ回収部１１が基台１３の上面に配備されているのに対して、テープ供給機構５、テープ切断機構８、および、テープ回収機構１０が基台１３の上面に立設した縦枠１４に装備され、かつ、ユニット移動機構１２は、縦枠１４の背部に配備されている。
【００１７】
ウエハ供給部１は、パターン形成処理が施された表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ1 に差込み収納して、カセット台１５の上に装填するようになっている。このカセット台１５はエアーシリンダ１６によって旋回されて向き変更可能となっている。ウエハ回収部１１も、保護テープ貼付け処理の済んだウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ２に差込み収納して、カセット台１７の上に装填するようになっており、このカセット台１７もエアーシリンダ１８によって旋回されて向き変更可能となっている。
【００１８】
搬送機構３のロボットアーム２は水平進退、昇降および旋回可能に構成されており、ウエハ供給部１からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ４へのウエハＷの供給、アライメントステージ４から貼付けテーブル６へのウエハＷの搬入、貼付けテーブル６からの処理済みウエハＷの搬出、および、処理済みウエハＷのウエハ回収部１１への搬入、等を行う。
【００１９】
テープ供給部５は、原反ロールＲから導出したセパレータ付きテープＴｓからセパレータｓを剥離して巻き取り回収するとともに、下面に粘着面を露出した保護テープＴを貼付けテーブル６の上方を通ってテープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット９にまで導くよう構成されている。
【００２０】
図３に示すように、貼付けテーブル６の中心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド１９が出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面は、載置されたウエハＷを位置ずれなく保持するための真空吸着面に構成されている。
【００２１】
テープ貼付けユニット７は、貼付けローラ２１を装備した可動台２２を、モータＭによって正逆駆動される送りネジ２３によって左右水平に一定ストロークで往復移動するよう構成されており、また、テープ剥離ユニット９は、剥離ローラ２５を装備した可動台２６を、前記送りネジ２３の下方に配備した図示しない送りネジによって、テープ貼付けユニット７とは独立して左右水平に一定ストロークで往復移動するよう構成されている。
【００２２】
本発明に係る粘着テープ貼付け剥離装置の各部は以上のように構成されており、以下に、ウエハＷの表面に保護テープＴを貼付ける基本的な工程を、図７〜図１１を参照しながら説明する。なお、本実施例装置の要部であるテープ切断機構８の構成については後に詳しく説明する。
【００２３】
先ず、ロボットアーム２がウエハ供給部１のカセットＣ1 からウエハＷを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ４上に移載し、ここでウエハＷのオリエンテーションフラットＯＦ等の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせが行われる。位置合わせが行われたウエハＷは再びロボットアーム２に支持されて搬送され、貼付けテーブル６上に供給される。
【００２４】
貼付けテーブル６上に搬入されたウエハＷは、テーブル上に突出している吸着パッド１９に受け取られた後、吸着パッド１９の下降に伴って貼付けテーブル６の上面に載置され、表面が上向きの姿勢で吸着保持される。この時、図７に示すように、テープ貼付けユニット７とテープ剥離ユニット９は貼付けテーブル７から後方に離れた待機位置にある。
【００２５】
貼付けテーブル６の上にウエハＷが装填されると、貼付けローラ２１が下降した後、図７中の仮想線で示すように、テープ貼付けユニット７が前進移動する。これにより貼付けローラ２１がウエハＷ上を転動移動して粘着テープＴをウエハＷの表面に全体的に貼付けてゆく。
【００２６】
ウエハＷの表面への粘着テープＴの貼付けが終了すると、図８に示すように、上方待機位置にあったテープ切断機構８が下降し、カッター７２の刃先が保護テープＴに突き刺され、先ず、オリエンテーション・フラットＯＦに沿った切断を行った後、図９に示すように、ウエハＷの外周形状に沿って走行して、保護テープＴをウエハＷの外周形状に沿って切り抜く。
【００２７】
次いで、テープ切断機構８が元の待機位置まで復帰上昇するとともに、図１０に示すように、テープ剥離ユニット９が前進移動を開始し、剥離ローラ２５がウエハＷの上を転動移動することで、ウエハＷの外形に沿った形状の切り抜き孔が形成された余剰粘着テープｔが貼付けテーブル６の上面から剥離されてゆく。
【００２８】
テープ剥離ユニット９がストロークエンドに到達すると、図１３に示すように、ウエハＷの表面には、その外周形状に沿った形状の保護テープＴが貼付けられた状態となる。
【００２９】
その後、保護テープＴが貼付けられたウエハＷは、ロボットアーム２によって貼付けテーブル６上から搬出されて、ウエハ回収部のカセットＣ２に差込み収納されるとともに、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット９の後退復帰移動と剥離した余剰テープｔの巻き取り回収が行われる。
【００３０】
以上で１回の貼付け工程が終了し、次のウエハＷの受入れ待機状態となる。
【００３１】
上記した基本的な工程は従来と同様であり、本実施例では、テープ切断機構８の構成、および、これを用いたテープ切断工程が以下のよう改良されている。
【００３２】
本実施例で用いられるテープ切断機構８を、図４〜図６に基づいて説明する。図４はテープ切断機構の側面図、図５はカッターユニット部分の一部を切欠いた側面図、図６カッターユニット部分の一部を切欠いた正面図である。図４に示すように、このテープ切断機構８は、基台１３上の縦枠１４に形成された開口１４ａから前方に突出して配備されており、縦枠１４の背面に設けたレール３１に沿って昇降可能な第１可動台３２と、この第１可動台３２にレール３３を介して前後に水平移動可能に支持された第２可動台３４と、この第２可動台３４に鉛直軸心ｘ周りに旋回可能に支持されたカッターユニット３５とを備えている。
【００３３】
縦枠１４の背面下部に取付けた支持枠３６には、第１可動台３２に備えた雌ネジ部３７に螺合挿通されたネジ軸３８が鉛直に装備されている。このネジ軸３８をベルト伝動装置３９を介して回転駆動するモータＭ１が備えられており、ネジ軸３８の正逆回転によって第１可動台３２がレール３１に沿って昇降されるようになっている。
【００３４】
第１可動台３２に取付けた支持枠４１には、第２可動台３４の後端部に備えた雌ネジ部４２に螺合挿通されたネジ軸４３が前後水平に装備されている。このネジ軸４３を回転駆動するモータＭ２が備えられており、ネジ軸４３の正逆回転によって第２可動台３４がレール３３に沿って前後進されるようになっている。
【００３５】
カッターユニット３５は、第２可動台３４の前部に鉛直軸心ｘ周りに回動可能に支持された回転支軸５１の下端に装着されるとともに、回転支軸５１が、第２可動台３４の下面に取付けたモータＭ３にベルト伝動装置５３を介して連動連結されており、回転支軸５１の回転によってカッターユニット３５全体が鉛直軸心ｘ周りに回動されるようなっている。
【００３６】
図５および図６に示すように、回転支軸５１の下端には支持部材５４が取付けられており、この支持部材５４に、その両端が支持枠５５，５６に連結支持された左右一対のガイド軸５７が水平移動可能に挿通されている。この両支持枠５５，５６に亘って回転自在に水平支架されたネジ軸５８が、支持部材５４に装備した雌ネジ部５９に螺合挿通されている。そして、一方の支持枠５５に装着したモータＭ４がベルト伝動装置６１を介してネジ軸５８に連動連結されており、ネジ軸５８が正逆回転されることで、ガイド軸５７が両端の支持枠５５，５６と共に支持部材５４に対して水平に往復移動されるようになっている。
【００３７】
また、他方の支持枠５６の下部に門形枠６２が連結されるとともに、この門形枠６２の内部に、カッター支持台６３が装着されている。このカッター支持台６３は、図６に示すように、門形枠６２の両下端部に支軸６４を介して水平横軸心ｙ周りに回動可能に支持されるとともに、一方の支軸６４に固着したウオームホイール６５が、門形枠６２の外側に装備したウオームギヤ６６に咬合されており、ウオームギヤ６６をハンドル６７（図４参照）によって回転操作することでカッター支持台６３が水平横軸心ｙ周りに角度調節されるようになっている。
【００３８】
そして、カッター支持台６３には、左右一対のガイド軸６８が設けられるとともに、このガイド６８軸に沿ってスライド移動可能に可動ブラケット６９が装着されている。この可動ブラケット６９をスライド駆動するエアーシリンダ７０がカッター支持台６３に装着され、さらに、可動ブラケット６９に装着したカッターホルダ７１に、端を先鋭にした平板状のカッター７２が取り替え可能に装着されている。なお、ガイド軸６８の下端に亘って取付けられた支持部材に７３はガードプレート７４が取付けられ、このガードプレート７４に形成した開口７４ａからカッター７２が突出されている。また、可動ブラケット６９はガイド軸６８に外嵌装着したバネ７５によって後退方向に弾性付勢されており、エアーシリンダ７０へのエアー供給によってカッター７２が突出作動し、エアーの排出によって弾性的に後退作動するようになっている。
【００３９】
本実施例において、テープ切断機構８が以上のように構成されており、第１可動台３２の昇降によって切断作用位置と上方の待機位置との間での移動が行われ、第２可動台３４の前後移動によってカッター７２による直線切断と、カッター回動中心となる鉛直軸心ｘの移動が行われ、カッターユニット３５の鉛直軸心ｘ周りの回動によってカッター７２による円形の切断が行われ、門形枠６２の水平移動によって円形切断における切断半径が調節され、また、カッター支持台６３の水平横軸心ｙ周りに回動調節によってカッター７２の傾斜角度の調節が行われるようになっている。
【００４０】
上記構成のテープ切断機構８によると、外周端縁にベベリングｂが形成されているウエハＷに対する保護テープＴの貼付け後のテープ切断処理が可能であり、その処理手順を以下に説明する。なお、テープ切断処理に先だって、ウエハＷの半径、オリエンテーション・フラットＯＦの寸法など、テープ切断に必要な寸法データがモータ制御装置に入力されるとともに、カッター７２は予めウエハＷの外周端縁に形成されたベベリングｂの角度に合わせて角度調節される。
【００４１】
（１）テープ切断制御が開始されると、先ず、オリエンテーション・フラット切断準備工程に入り、モータＭ２，Ｍ３，Ｍ４が作動して、カッター７２がオリエンテーション・フラット切断用の初期位置に移動される。
【００４２】
（２）カッター７２がオリエンテーション・フラット切断用の初期位置にセットされてオリエンテーション・フラット切断準備が完了したことが判断されると、モータＭ１が作動してカッターユニット３５全体が下降される。
【００４３】
（３）カッターユニット３５が下端位置まで下降したことが検知されると、エアーシリンダ７０が伸長作動して、カッター７２が斜め下方に突出される。この場合、カッター７２の刃先がオリエンテーション・フラットＯＦの一端部位ｐにおいて保護テープＴに斜めに突き刺される（図１２および図１４参照）。
【００４４】
（４）次に、モータＭ２が作動して、カッター７２が直線的に水平移動され、この作動によってオリエンテーション・フラットＯＦに沿ったテープ切断が行われる。
【００４５】
（５）カッター７２がオリエンテーション・フラットＯＦの他端にまで至って、オリエンテーション・フラット切断が完了したことが検知されると、円周切断準備工程に入り、モータＭ２，Ｍ３，Ｍ４が作動してカッター７２を円周切断用初期位置ｑ（図１２参照）にセットする。このセット状態では、縦軸心ｘは、貼付けテーブル上のウエハＷの中心線上に位置している。
【００４６】
（６）カッター７２が円周切断用初期位置にセットされるとともに、縦軸心ｘが貼付けテーブル上のウエハＷの中心線上に位置されて、円周切断準備が完了したことが判断されると、モータＭ３が所定方向に作動されて、カッター７２はベベリングｂに沿った傾斜姿勢を維持したままで縦軸心ｘ周りに走行され、ウエハＷの円形外周に沿ったテープ切断が行われる。
【００４７】
（７）カッター７２が縦軸心ｘ周りに所定角度走行されて円周切断が完了したことが判別されると、エアーシリンダ７０が短縮作動してカッター７２が斜めに引上げられ、保護テープＴから抜き上げられる。
【００４８】
（８）次に、モータＭ１が逆転作動してカッターユニット３５が復帰上昇される。
【００４９】
（９）可動台３２が上限まで上昇されたことが検知されると、上昇が停止されるとともに、モータＭ２，Ｍ３，Ｍ４が原点位置に向けて作動され、原点復帰が検知されたところでモータ作動が停止される。以上で１回のテープ切断工程が完了し、次の切断処理に備える。
【００５０】
以上のようにしてウエハＷの表面に貼付けられた保護テープＴは、図１３および図１５に示すように、ベベリングｂの内側端縁に沿った形状、つまり、ウエハＷの外周端縁よりも内側に寄った形状となっており、図１６に示すように、ベベリングｂにまで及ぶバックグラインドがなされても、保護テープＴの外端部がウエハＷの外周端縁を越えて裏面側に垂れ込んで砥石に接触したり、保護テープＴの外端部とベベリングｂとの間に研磨クズが詰まるようなことがない。
【００５１】
なお、本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
▲１▼  カッターとしては、レーザー光を利用したものや、熱線を利用したものを利用することもできる。
【００５２】
▲２▼  ベベリングｂの角度が一定のウエハＷを大量に処理する場合には、カッター角度の調節手段を備えない専用装置として構成してもよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、次のような効果が期待できる。
【００５４】
請求項１の発明の保護テープ貼付け方法によると、半導体ウエハの外周縁よりはみ出すことなく保護テープを貼付けることが可能となり、ベベリングにまで及ぶ研磨代の大きいバックグラインド処理が行われても、はみ出しテープ部分の砥石への接触や研磨クズの溜まりなどの不具合の発生を未然に回避することができる。
【００５５】
請求項２の発明の保護テープ貼付け装置によると、請求項１の発明の方法を好適に実行することができる。
【００５６】
請求項３の発明の保護テープ貼付け装置によると、ベベリングの傾斜角度の異なる各種の半導体ウエハに対しても、請求項１の発明の方法を好適に実行することができる。
【００５７】
請求項４発明の保護テープ貼付け装置によると、保護テープに周囲を破るようなことなく傾斜したカッターを円滑に突き刺すことができ、切り口のきれいな切り抜きを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係る保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。
【図２】保護テープ貼付け装置の全体正面図である。
【図３】保護テープ貼付け装置の全体平面図である。
【図４】テープ切断機構の側面図である。
【図５】カッターユニット部分の一部を切欠いた側面図である。
【図６】カッターユニット部分の一部を切欠いた正面図である。
【図７】テープ貼付け工程を説明する正面図である。
【図８】テープ貼付け工程を説明する正面図である。
【図９】テープ貼付け工程を説明する正面図である。
【図１０】テープ貼付け工程を説明する正面図である。
【図１１】テープ貼付け工程を説明する正面図である。
【図１２】ウエハに貼付けられた保護テープの平面図である。
【図１３】保護テープ貼付け処理の済んだウエハの平面図である。
【図１４】カッターが保護テープに突き刺された部位を拡大した断面図である。
【図１５】保護テープ貼付け処理の済んだウエハの端部付近を拡大した断面図である。
【図１６】バックグラインド処理の済んだウエハの端部付近を拡大した断面図である。
【図１７】従来手段で保護テープ貼付け処理を施したウエハの端部付近を拡大した断面図である。
【図１８】従来手段で保護テープ貼付け処理を施したウエハに薄くバックグラインド処理を加えた場合のウエハ端部付近を示す拡大断面図である。
【図１９】従来手段で保護テープ貼付け処理を施したウエハに厚くバックグラインド処理を加えた場合のウエハ端部付近を示す拡大断面図である。
【図２０】厚くバックグラインド処理を加えたウエハ端部付近に発生する不具合現象を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
５            テープ供給機構
６            貼付けテーブル
７            テープ貼付けユニット
８            テープ切断機構
９            テープ剥離機構
１０          テープ回収機構
３５          カッターユニット
７２          カッター
Ｗ            半導体ウエハ
Ｔ            保護テープ
ｔ            余剰テープ
ｂ            ベベリング
【図１】
0004475772.tif 000002
【図２】
0004475772.tif 000003
【図３】
0004475772.tif 000004
【図４】
0004475772.tif 000005
【図５】
0004475772.tif 000006
【図６】
0004475772.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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