(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対し相対移動可能に配設されてその基板に接合材料を塗布する塗布部材と、この塗布部材を搬送するヘッドユニットと、このヘッドユニットに搬送された上記塗布部材の先端をテープに対し捨て打ちするための捨て打ちステーションと、上記ヘッドユニットに設けられ、捨て打ちされた塗布部の印影を撮像するカメラとを備えた塗布装置において、
上記捨て打ちステーションは、上面に沿ってテープが走行され捨て打ちが行われる捨て打ちベースと、上記テープが巻回され上記捨て打ちベースに対しテープを供給する供給ロールと、上記供給ロールと同側位置に配置され、上記捨て打ちベースで捨て打ちされたテープを巻き取る巻取りロールと、上記捨て打ちベースの内部に配設され、上記塗布部材による捨て打ち位置のテープに対しその塗布部材に相対向する側から照明光を照射する光源とを備え、
上記捨て打ちベースが上記塗布部材の移動可能領域内に配設される一方、上記供給ロール及び巻取りロールが上記塗布部材の移動可能領域よりも外方領域に配設されており、且つ、上記供給ロールから上記捨て打ちベース側に繰り出されたテープが上記捨て打ちベースの下方から上面側に折り返され、上記捨て打ちベースの上面を通過して上記巻取りロールに巻き取られるように、上記供給ロール及び上記巻取りロールと、上記捨て打ちベースとを配置していることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
基板を搬送する搬送手段を備え、捨て打ちステーションの全体が上記搬送手段による基板の搬送移動領域よりも外側領域に配設されていることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
【請求項３】
基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段の外側方位置の取り付け座に対し取り付けられ実装用部品を供給する部品供給手段と、この部品供給手段から吸着した部品を上記搬送手段により作業位置に搬送されてきた基板に対し実装する吸着部材と、この吸着部材を上記作業位置及び部品供給手段にわたって移動可能に支持するヘッドユニットとを備えた実装機に組込まれた塗布装置であって、
上記ヘッドユニットに対し吸着部材と共に支持されて上記基板に接合材料を塗布する塗布部材と、この塗布部材の先端をテープに対し捨て打ちするための捨て打ちステーションと、上記ヘッドユニットに設けられ、捨て打ちされた塗布部の印影を撮像するカメラとを備え、
この捨て打ちステーションが上記搬送手段の外側方位置に配設されているとともに、上面に沿ってテープが走行され捨て打ちが行われる捨て打ちベースと、上記テープが巻回され上記捨て打ちベースに対しテープを供給する供給ロールと、上記供給ロールと同側位置に配置され、上記捨て打ちベースで捨て打ちされたテープを巻き取る巻取りロールと、上記捨て打ちベースの内部に配設され、上記塗布部材による捨て打ち位置のテープに対しその塗布部材に相対向する側から照明光を照射する光源とを備え、
上記捨て打ちベースが上記塗布部材の移動可能領域内に配設される一方、上記供給ロール及び巻取りロールが上記塗布部材の移動可能領域よりも外方領域に配設されており、且つ、上記供給ロールから上記捨て打ちベース側に繰り出されたテープが上記捨て打ちベースの下方から上面側に折り返され、上記捨て打ちベースの上面を通過して上記巻取りロールに巻き取られるように、上記供給ロール及び上記巻取りロールと、上記捨て打ちベースとを配置していることを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
捨て打ちステーションは部品供給手段の取り付け座の内から選択された部分に対し取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の塗布装置。
【請求項５】
捨て打ちステーションは取り付け座に対し着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項４記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装システムにおいて基板上に接着剤やはんだペースト等の接合材料を塗布するために用いられる塗布装置に関し、特に、ディスペンサの試し打ち用もしくは転写ピンのクリーニング用の捨て打ちステーションを設けた塗布装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、基板上に電子部品を実装する部品実装システムでは、通常、電子部品の実装を行う前に、塗布装置により上記電子部品を固定するための接着剤やはんだペースト等の接合材料を基板上に塗布することが行われている。この塗布は搬送手段により作業位置まで搬送されてきた基板との間でＸ−Ｙ方向に相対移動可能とされた塗布ノズルを用い、その塗布ノズル先端に供給される接合材料を塗布することにより行われる。そして、塗布装置には捨て打ちステーションが設けられ、上記塗布ノズルの先端を紙等の素材からなるテープに対し捨て打ち（試し打ち）することにより塗布状態や塗布量等の確認を行うようにされている（例えば、特開平９−２４８５１２号公報参照）。上記テープは供給ロール等により供給されるようになっており、捨て打ちの度に間欠的に順次走行されて新しい部分のテープが供給されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の塗布装置においては、塗布装置自体が搬送手段の一部に内装された状態で固定的に配設されているため、供給ロール等に蓄えられたテープがなくなると、その供給ロールの交換のために塗布装置自体の塗布運転を停止する必要があり、塗布工程の後に行われる実装工程も停止せざるを得なくされている。このため、実装のための全体のサイクルタイムの増大化を招いている。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、塗布装置を停止させることなく供給ロールの交換やテープの補給を容易に行い得る塗布装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、基板に対し相対移動可能に配設されてその基板に接合材料を塗布する塗布部材と、この塗布部材を搬送するヘッドユニットと、このヘッドユニットに搬送された上記塗布部材の先端をテープに対し捨て打ちするための捨て打ちステーションと、上記ヘッドユニットに設けられ、捨て打ちされた塗布部の印影を撮像するカメラとを備えた塗布装置において、上記捨て打ちステーションは、上面に沿ってテープが走行され捨て打ちが行われる捨て打ちベースと、上記テープが巻回され上記捨て打ちベースに対しテープを供給する供給ロールと、上記供給ロールと同側位置に配置され、上記捨て打ちベースで捨て打ちされたテープを巻き取る巻取りロールと、上記捨て打ちベースの内部に配設され、上記塗布部材による捨て打ち位置のテープに対しその塗布部材に相対向する側から照明光を照射する光源とを備え、上記捨て打ちベースが上記塗布部材の移動可能領域内に配設される一方、上記供給ロール及び巻取りロールが上記塗布部材の移動可能領域よりも外方領域に配設されており、且つ、上記供給ロールから上記捨て打ちベース側に繰り出されたテープが上記捨て打ちベースの下方から上面側に折り返され、上記捨て打ちベースの上面を通過して上記巻取りロールに巻き取られるように、上記供給ロール及び上記巻取りロールと、上記捨て打ちベースとを配置しているものである。
【０００６】
この発明によれば、捨て打ちステーションの捨て打ちベースが塗布部材の移動可能領域内に配設されているため、塗布部材の移動により塗布部材の捨て打ち作業及び基板への塗布作業を共に確実に行い得る。その一方、供給ロール及び巻取りロールが共に塗布部材の移動可能領域の外方領域に配設されているため、供給ロールに巻き付けられたテープがなくなったとしても、そのテープ末端への新たなテープの継ぎ足し作業や供給ロール自体の交換作業を、上記塗布部材の移動による塗布作業や捨て打ち作業とは互いに干渉することなく別個の領域で行うことが可能になる。このため、上記の継ぎ足し作業や交換作業等によるテープ補充を塗布部材による捨て打ち作業や塗布作業と同時に行い得て、たとえ供給ロールのテープがなくなったとしても塗布装置による塗布運転を停止させることなく上記テープ補充が容易に可能となる。これにより、塗布作業後に行われる実装作業をも加えた実装のためのサイクルタイムの短縮化が図られる。
【０００７】
この発明において、基板を搬送する搬送手段を備える場合に、捨て打ちステーションの全体を上記搬送手段による基板の搬送移動領域よりも外側領域に配設する構成（請求項２）を付加するようにしてもよい。このようにすれば、搬送手段による基板の搬送作業と干渉することなく上記のテープ補充のための各作業を行うことが可能となり、そのテープ補充のための各作業を搬送手段による搬送作業を停止することなく行い得ることになる。
【０００８】
請求項３に係る発明は、基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段の外側方位置の取り付け座に対し取り付けられ実装用部品を供給する部品供給手段と、この部品供給手段から吸着した部品を上記搬送手段により作業位置に搬送されてきた基板に対し実装する吸着部材と、この吸着部材を上記作業位置及び部品供給手段にわたって移動可能に支持するヘッドユニットとを備えた実装機に組込まれた塗布装置であって、上記ヘッドユニットに対し吸着部材と共に支持されて上記基板に接合材料を塗布する塗布部材と、この塗布部材の先端をテープに対し捨て打ちするための捨て打ちステーションと、上記ヘッドユニットに設けられ、捨て打ちされた塗布部の印影を撮像するカメラとを備え、この捨て打ちステーションが上記搬送手段の外側方位置に配設されているとともに、上面に沿ってテープが走行され捨て打ちが行われる捨て打ちベースと、上記テープが巻回され上記捨て打ちベースに対しテープを供給する供給ロールと、上記供給ロールと同側位置に配置され、上記捨て打ちベースで捨て打ちされたテープを巻き取る巻取りロールと、上記捨て打ちベースの内部に配設され、上記塗布部材による捨て打ち位置のテープに対しその塗布部材に相対向する側から照明光を照射する光源とを備え、上記捨て打ちベースが上記塗布部材の移動可能領域内に配設される一方、上記供給ロール及び巻取りロールが上記塗布部材の移動可能領域よりも外方領域に配設されており、且つ、上記供給ロールから上記捨て打ちベース側に繰り出されたテープが上記捨て打ちベースの下方から上面側に折り返され、上記捨て打ちベースの上面を通過して上記巻取りロールに巻き取られるように、上記供給ロール及び上記巻取りロールと、上記捨て打ちベースとを配置しているものである。
【０００９】
この発明によれば、塗布部材がヘッドユニットにより基板まで移動されその基板に対する塗布作業が上記塗布部材により行われると共に、基板への塗布作業前等の所定時期に上記塗布部材が捨て打ちステーションまで移動されて捨て打ちが行われる。また、吸着部材がヘッドユニットにより部品供給手段に移動されて部品を吸着すると共に、その吸着部材が基板まで移動されて基板に対する実装が行われる。これらの際に、捨て打ちステーションが部品供給手段と同様に搬送手段の外側方位置に配設されているため、その捨て打ちステーションにおいて例えば供給ロールがテープ末端まで繰り出されたとしても、そのテープ末端への新たなテープの継ぎ足しや供給ロールの交換作業等のテープ補充作業をヘッドユニットによる塗布部材の移動とは干渉することなく行い得る。つまり、上記ヘッドユニットによる塗布部材もしくは吸着部材の移動を停止させることなく上記テープ補充作業が行い得る。このため、塗布装置が付設された実装機による塗布から実装までの一連のサイクルタイムの短縮化が可能となる。
【００１０】
また、この発明では、テープ補充作業を塗布部材による塗布もしくは捨て打ちや、吸着部材による実装等の各運転作業を停止させることなく確実に別個に行い得ることになる。これにより、上記のサイクルタイムの短縮化をより確実に得られることになる。
【００１１】
さらに、請求項３において、捨て打ちステーションを部品供給手段の取り付け座の内から選択された部分に対し取り付ける点（請求項４）を付加することにより、実装機が本来有する部品供給手段の取り付け座を有効利用して捨て打ちステーションの設置が可能になる上に、捨て打ちステーションの配設位置としてその実装機にとって最適の位置を上記取り付け座から自由に設定することが可能になる。加えて、この場合に、上記捨て打ちステーションを上記取り付け座に対し着脱可能に取り付けるようにすること（請求項５）により、供給ロール等の交換作業や、捨て打ちステーションの位置変更等を容易に行い得ることになる。
【００１２】
なお、上記請求項１乃至５の構成によれば、塗布部材により捨て打ちした場合の捨て打ち塗布部が上記光源からのバックライトを受けてカメラにより明瞭に認識され、塗布部材による塗布量や塗布状態を自動認識により確認することが可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明を塗布装置が付設された実装機に適用した場合の実施形態の概略平面図を示す。同図において、２は基台であり、この基台２の上には搬送手段３と、ヘッドユニット４と、部品供給手段５，５と、捨て打ちステーション６とがそれぞれ配設されている。この実装機では基板（例えばプリント基板）Ｐへの塗布装置による接合材料の塗布工程と、電子部品の実装工程とが行われるようになっている。以下、各要素について詳細に説明する。
【００１５】
上記搬送手段３は、互いに平行に配設された一対のベルト式のコンベア３ａ，３ｂからなり、両コンベア３ａ，３ｂにより基板Ｐの両側縁部が支持されて基板Ｐが搬送されるようになっている。上記一対のコンベア３ａ，３ｂは図示省略の搬送用モータ等の駆動機構により駆動され、また、両コンベア３ａ，３ｂの間隔が図示省略の間隔調節用駆動機構により基板幅に応じて変更可能とされている。
【００１６】
上記ヘッドユニット４は上記各部品供給手段５から電子部品をピックアップして実装作業位置の基板Ｐ（図１に一点鎖線で示す）に対し実装動作を行い得るように、上記基台２の上方位置でＸ方向（搬送手段３の搬送方向Ｌと同方向）及びＹ方向（平面上でＸ方向と直交する方向）に移動することができるようになっている。
【００１７】
詳しくは、基台２上にはＹ方向に延びる一対の固定レール７，７が延設されており、このレール７，７上にヘッドユニット支持部材８がＹ方向に移動可能に架設されている。ヘッドユニット支持部材８はナット部９を介してボールねじ軸１０と螺合しており、このボールねじ軸１０がＹ軸サーボモータ１１により定位置回転作動されることにより上記ヘッドユニット支持部材８がヘッドユニット４と共にＹ方向に移動されるようになっている。また、上記ヘッドユニット支持部材８はＸ方向に延びるガイド部材１２を有し、ヘッドユニット４がそのガイド部材１２に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｘ軸モータ１３の駆動によりボールねじ軸１４を介してヘッドユニット４をＸ方向に移動させるようになっている。以上によりヘッドユニット４がＸ−Ｙ平面上で移動可能とされている。
【００１８】
上記ヘッドユニット４には、図２にも示すように、基板Ｐ及び後述の捨て打ち塗布部の各認識用のカメラ１６と、部品吸着用の吸着部材としての吸着ヘッド１７と、接合材料としてはんだペーストを塗布する塗布部材としてのディスペンサヘッド１８とがそれぞれ支持されている。
【００１９】
上記カメラ１６は、基板認識時には基板Ｐの表面に付されたフィデューシャルマークを撮像し、この撮像による上記フィデューシャルマークの検出に基づいてヘッドユニット４と基板Ｐとの相対的な位置関係を自動認識するようになっている。また、捨て打ち塗布部の認識時には後述の捨て打ちベース６２のテープＴ上に捨て打ちされた捨て打ち塗布部を背後からの光源６２２によるバックライトを受けながら撮像し、この撮像により塗布量や塗布部の状態等を自動認識してディスペンサヘッド１８による塗布に反映させるようになっている。
【００２０】
上記吸着ヘッド１７は上記ヘッドユニット４のフレームに対しＺ方向（上下方向）の移動及びＲ軸（鉛直軸）回りの回転が可能とされ、図示省略のＺ軸サーボモータ及びＲ軸サーボモータによりそれぞれ駆動されるようになっている。そして、上記吸着ヘッド１７の先端には図示省略の開閉バルブ等を介して負圧供給手段に接続された吸着ノズル１７ａが装着されており、この吸着ノズル１７ａは供給された負圧により部品供給手段５から各種の電子部品を吸着しその電子部品を基板Ｐに装着させるようになっている。
【００２１】
上記ディスペンサヘッド１８は、上記吸着ヘッド１７と同様にヘッドユニット４のフレームに対しＺ方向（上下方向）の移動及びＲ軸（鉛直軸）回りの回転が可能とされ、図示省略のＺ軸サーボモータ及びＲ軸サーボモータによりそれぞれ駆動されるようになっている。そして、上記ディスペンサヘッド１８ははんだペーストを貯留するタンクであるシリンジ１９と、ディスペンサノズル１８ａとを備えている。
【００２２】
上記シリンジ１９は図示省略の開閉バルブ及び圧力調整バルブ等の各種バルブを介してエア供給手段に接続されており、そのエア供給手段から供給されるエア圧力によりシリンジ１９内のはんだペーストを上記ディスペンサノズル１８ａの先端に押し出すようになっている。これにより、基板Ｐに対するペーストの塗布が行われるようになっており、また、その際の塗布量（押し出し量）が上記開閉バルブの開閉時間、あるいは、圧力調整バルブによるエア圧調整により調整されるようになっている。なお、上記はんだペーストははんだパウダとフラックスとからなるものであり、はんだペースト以外に銀パウダとエポキシ樹脂からなる銀ペーストを用いてもよい。また、接合材料としてははんだペーストに限定されるものではなく、液状もしくはペースト状の各種接合用金属を用いてもよい。
【００２３】
図１に戻り、基台２の上記搬送手段３を挟んでＹ方向両側の外側位置にはそれぞれ部品供給手段５用の取り付け座５１，５１が設置されている。そして、本実施形態ではＹ方向一側（図１の上側）の両取り付け座５１，５１に対しそれぞれ部品供給手段５が取り付けられ、Ｙ方向他側（同図の下側）の一方の取り付け座５１に対し捨て打ちステーション６が取り付けられている。
【００２４】
上記各部品供給手段５は、例えば多数列のテープフィーダ５ａを備えており、各テープフィーダ５ａはそれぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片チップ部品（電子部品）を所定間隔おきに収納、保持したテープをリールから導出するように構成されており、テープ繰り出しはラチェット式の送り機構によって制御され、上記ヘッドユニット４の吸着ヘッド１７により部品が吸着されてピックアップされるにつれて上記テープを間欠的に繰り出すようになっている。そして、上記各部品供給手段５はそのフレーム部分から突出された図示省略の位置決めピンが上記取り付け座５１に形成された嵌合凹孔５１１，５１１，…に対し嵌合されることにより位置決めされ、この位置決めされた状態で取り付け座５１に対し取り付けられている。なお、図１中１５，１５はそれぞれ部品認識用のカメラである。
【００２５】
上記捨て打ちステーション６は、図３にも示すように所定の間隔を隔てて相対向する２枚の側板部材６１，６１間に、捨て打ちベース６２と、この捨て打ちベース６２に対しテープＴを繰り出す供給ロール６３と、捨て打ちベース６２上を通過した後のテープＴを巻き取る巻取りロール６４と、上記供給ロール６３から捨て打ちベース６２を経由して巻取りロール６４に至る経路に沿ってテープＴを走行案内する走行案内機構６５と、上記経路に沿って上記テープＴを走行駆動させる駆動機構６６と、これらからなる捨て打ちステーション６の全体を上記取り付け座５１に対し着脱可能に取り付け固定する取り付け機構６７とがそれぞれ配設されてなるものである。なお、図３中６８は持ち運びのための把持穴である。
【００２６】
上記捨て打ちベース６２はその上面に照明光を透過させ得る透明素材により形成されたベース板６２１を備え、このベース板６２１上に沿って供給された紙等の柔らかい素材からなるテープＴに対し捨て打ちが行われる一方、内部に配設された光源６２２からの照射光を受けた状態で上記の捨て打ちされた捨て打ち塗布部が前述のカメラ１６により撮像されるようになっている。この捨て打ちベース６２は上記両側板６１，６１間の前端側位置に固定され、上記取り付け機構６７によって上記搬送手段３の搬送移動領域の外側位置であって上記ヘッドユニット４のＸ−Ｙ方向移動領域内に位置付けられるようになっている。
【００２７】
上記供給ロール６３はテープＴが予めロール状に巻き付けられたものであり、上記両側板６１，６１間の後端側の下方位置に回転可能に掛け渡されて配設されている。また、上記巻取りロール６４は上記捨て打ちベース６２を経由して捨て打ちが行われた後の使用済みのテープＴを順次巻き取るように上記両側板６１，６１間の後端側の上方位置に回転可能に掛け渡されて配設されている。これら供給ロール６３及び巻取りロール６４は上記取り付け機構６７によって基台２の外方位置に配置されてヘッドユニット４のＸ−Ｙ方向移動領域や搬送手段３の搬送移動領域に対し共に外側領域に位置付けられるようになっている。
【００２８】
上記走行案内機構６５は、適宜数の案内ローラ６５１や案内片６５２と、走行経路の途中に介装されて所定のテンションをテープＴに付与してたるみを吸収するたるみ吸収機構とを備えている。このたるみ吸収機構はローラ６５４と、このローラ６５４の外周面に向けてテープＴを押圧付勢してテンションを付与するテンションローラ６５５，６５５とから構成されている。上記ローラ６５４は後述の第２減速ギア６６４と一体に回転するようになっており、上記のテンション付与に加え駆動機構６６によるテープＴへの駆動力付与も兼ねるようになっている。
【００２９】
上記駆動機構６６は、巻取り用モータ６６１と、このモータ６６１により回転駆動される駆動ギア６６２と、この駆動ギア６６２にそれぞれ噛み合わされた第１及び第２の一対の減速ギア６６３，６６４と、第１減速ギア６６３と一体に回転するプーリ６６５と、このプーリ６６５及び上記巻取りロール６４側のプーリ６６６の間に掛け渡されて回転駆動力を巻取りロール６４に伝達する伝達ベルト６６７とからなる。そして、上記モータ６６１は図示省略のコントローラにより回転作動制御されてディスペンサヘッド１８による捨て打ちの度にテープＴを所定長さずつ間欠的に走行させるようになっている。すなわち、上記捨て打ちの度に上記モータ６６１が所定回転量だけ回転作動され、その回転駆動力が第１減速ギア６６３及び第２減速ギア６６４に同時に伝達される結果、巻取りロール６４の巻取り側への回転駆動と、上記たるみ吸収機構によるテープＴへの走行駆動力付与とが同期して行われるようになっている。以上により、捨て打ちベース６２には、上記の捨て打ちの度に、新しい部分のテープＴが順次供給されるようになっている。
【００３０】
上記取り付け機構６７は、図４に詳細を示すように一対の位置決めピン６７１，６７１と、クランプレバー６７２とを備えたものである。上記両位置決めピン６７１，６７１は例えば上記両側板６１，６１の前端側の下端縁部に対し掛け渡されて固定されたブラケット６７３に一体に形成され、また、上記クランプレバー６７２も上記ブラケット６７３に対し水平軸回りに回転可能に取り付けられている。上記一対の位置決めピン６７１，６７１は、取り付け座５１の嵌合凹孔５１１，５１１に対し丁度嵌合して捨て打ちステーション６全体を平面方向への位置ずれを阻止した状態で位置決めするようになっている。
【００３１】
また、上記クランプレバー６７２は下端部に係合顎部６７４を有し、回転支軸６７５を中心に水平軸回りに揺動することにより、上記係合顎部６７３が取り付け座５１の下面に噛み込んでその取り付け座５１をクランプした状態（図３及び図４に実線で示す状態）と、開放した状態（図４に一点鎖線で示す状態）とに変換可能となっている。上記クランプした状態では、捨て打ちステーション６の上下方向の位置ずれを阻止して上記位置決めピン６７１，６７１による平面方向への位置ずれ阻止と相俟って捨て打ちステーション６を取り付け座５１に対し固定した状態とされる。また、上記の開放した状態では、捨て打ちステーション６を取り付け座５１から分離して捨て打ちステーション６自体の交換や撤去が行い得るようにされる。
【００３２】
そして、供給ロール６３に巻き付けられたテープＴが減少してその末端の手前位置に予め付された例えばマーク等がエンドセンサ６９ａ，６９ｂにより検出されると、前述のコントローラにより図示省略のディスプレイ等の表示手段に対し供給ロール６３が終わりに近づいてテープ補充が必要である旨の表示等が行われ、作業員に報知するようになっている。
【００３３】
以上の実装機では、搬送手段３により基板Ｐが作業位置まで搬送されてくると、まず、その基板Ｐまでヘッドユニット４が移動されてディスペンサヘッド１８により上記基板Ｐに対する塗布工程が行われる。続いて、上記ヘッドユニット４が部品供給手段５に移動されて吸着ヘッド１７による電子部品がピックアップされ再び上記基板Ｐまで移動して上記電子部品を塗布された接合材料の上に実装する実装工程が行われる。また、所定のタイミングで上記ヘッドユニット４が捨て打ちステーション６の捨て打ちベース６２まで移動してこの捨て打ちベース６２上のテープＴに対しディスペンサ１８により捨て打ちする捨て打ち工程が行われる。そして、捨て打ち工程が繰り返されて、供給ロール６３のテープＴが末端近くまで繰り出されると、表示手段によりその旨が報知され、テープＴの補充作業が行われる。
【００３４】
このテープＴの補充作業は、上記テープＴの末端に対し新たな供給ロール６３のテープＴ先端を接続テープ等を使用して継ぎ足し、テープＴが間欠走行中もしくは間の停止している時間にそれまでの供給ロール６３を上記の新たな供給ロール６３と交換することにより行う。巻取りロール６４も満杯になれば、上記と同様にテープＴの間欠走行中もしくは停止時間に空の巻取りロール６４と交換するようにすればよい。これらの作業は供給ロール６３及び巻取りロール６４がヘッドユニット４の移動可能領域の外側に配設されているため、塗布工程、実装工程もしくは捨て打ち工程のいずれをも停止することなく、自由にかつ容易に行うことができる。
【００３５】
あるいは、上記のテープＴの補充作業としては、塗布工程や実装工程の間に捨て打ちステーション６全体の交換を行うようにしてもよい。すなわち、クランプレバー６７２を揺動操作してクランプした状態から開放した状態に変換し、捨て打ちステーション６の全体を上方に持ち上げて位置決めピン６７１，６７１を嵌合凹孔５１１，５１１から外せば、捨て打ちステーション６が取り付け座５１から分離される。次に、予め新しい供給ロール６３や巻取りロール６４をセットしておいた他の捨て打ちステーション６を上記とは逆の作業により取り付け座５１に対し固定するか、あるいは、上記の分離した捨て打ちステーション６の供給ロール６３や巻取りロール６４の交換を行った後に、その同じ捨て打ちステーション６を上記取り付け座５１に対し再び固定する。
【００３６】
この場合、予め上記取り付け座５１を実装機本体に対して外側方へ移動可能としておき、通常は所定位置に固定し、テープ補充作業時には上記取り付け座５１を外側方へ移動させることにより捨て打ちステーション６の全体がヘッドユニット４の移動可能領域の外側に位置する状態とすれば、捨て打ちステーション６の着脱作業を上記の塗布工程や実装工程を停止させることなく並行して、かつ安全に行うことができる。
【００３７】
以上の結果、塗布装置が付設された実装機において、捨て打ちステーション６でのテープＴの補充・交換のためにヘッドユニット４による塗布工程や実装工程を停止させる必要がなく、塗布から実装までにわたるサイクルタイムの短縮化を図ることができる。また、部品供給手段５の取り付け用の取り付け座５１を利用して捨て打ちステーション６を取り付けるようにしているため、その捨て打ちステーション６の取り付け位置を部品供給手段５と同様に上記取り付け座５１の配設範囲内で自由に設定することができ、最適な配置とすることができる。さらに、供給ロール６３から捨て打ちベース６２側に繰り出されたテープＴがその捨て打ちベース６２で折り返されて上記供給ロール６３と同側位置の巻取りロール６４に戻されて巻き取られるように、供給ロール６３及び巻取りロール６４と、捨て打ちベース６２とを配置しているため、従来の供給ロール及び巻取りロールを捨て打ちベースを挟んで両側位置に配置する場合と比べ、捨て打ちステーション６全体を極めてコンパクトに構成することができる。加えて、取り付け機構６７により捨て打ちステーション６の全体をワンタッチで着脱し得るため、取り扱い性がよくその取り扱い時の効率化を図ることができる。
【００３８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の実施形態を包含するものである。すなわち、上記実施形態では、塗布装置が実装機に付設された例を示したが、これに限らず、実装機とは別に塗布装置として独立した構成としてもよい。この場合には、上記実施形態のものと同じ基台２、搬送手段３、カメラ１６やディスペンサヘッド１８を支持させたヘッドユニット４、及び、取り付け座５１を備えたものを用い、その取り付け座５１に対し捨て打ちステーション６を着脱可能に取り付けるようにすればよい。
【００３９】
また、上記実施形態では捨て打ちステーション６をディスペンサヘッド１８の捨て打ち用に用いた場合を示したが、これに限らず、塗布部材として例えば転写ピンを用い、この転写ピンの先端に付着させた接合材料を基板に塗布させる場合にはその転写ピンのクリーニング用に上記捨て打ちステーション６を用いるようにしてもよい。この場合においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の塗布装置によれば、捨て打ちステーションの捨て打ちベースを塗布部材の移動領域内に配設する一方、捨て打ちベースに対しテープを供給する供給ロールと捨て打ちされたテープを巻き取る巻取りロールとを上記塗布部材の移動可能領域よりも外方に配設するようにしているため、供給ロールに巻き付けられたテープがなくなったとしても、そのテープ末端への新たなテープの継ぎ足し作業や供給ロール自体の交換作業を塗布部材の移動による塗布作業や捨て打ち作業とは互いに干渉することなく別個の領域で行うことができる。従って、上記の継ぎ足し作業や交換作業等によるテープ補充を塗布部材による捨て打ち作業や塗布作業と同時に行うことができ、上記テープ補充のための作業を塗布装置による塗布運転を停止させることなく容易に行うことができるようになる。これにより、塗布作業後に行われる実装作業をも加えた実装のためのサイクルタイムを従来のテープ補充のために塗布運転を停止していた場合と比べ確実に短縮化することができる。
【００４１】
また、請求項３の塗布装置によれば、実装機のヘッドユニットに対し吸着部材と共に支持されて基板に接合材料を塗布する塗布部材と、この塗布部材の先端をテープに対し捨て打ちするための捨て打ちステーションとを備え、この捨て打ちステーションを基板搬送手段の外側方に配置しているため、捨て打ちステーションでのテープ補充作業をヘッドユニットによる塗布部材の移動動作や吸着部材の移動動作と干渉することなく行うことができ、そのテープ補充作業を上記ヘッドユニットによる塗布部材もしくは吸着部材の移動を停止させることなく確実に行うことができる。これにより、塗布装置が付設された実装機による塗布から実装までの一連のサイクルタイムを従来のテープ補充のために塗布運転を停止していた場合と比べの確実に短縮化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】ヘッドユニットの構成を示す一部省略正面図である。
【図３】捨て打ちステーションを手前の側板を取り除いた状態で示す側面説明図である。
【図４】捨て打ちステーションの取り付け機構を示す側面説明図である。
【符号の説明】
３  基台
４  ヘッドユニット
５  部品供給手段
６  捨て打ちステーション
１７  吸着ヘッド（吸着部材）
１８  ディスペンサヘッド（塗布部材）
５１  取り付け座
６２  捨て打ちベース
６３  供給ロール
６４  巻取りロール
Ｐ  基板
Ｔ  テープ
【図１】
0004573968.tif 000002
【図２】
0004573968.tif 000003
【図３】
0004573968.tif 000004
【図４】
0004573968.tif 000005