(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＵＶ透過型の合成樹脂で形成した複数個のポケットを有するトレイ土台と、前記ポケットを含めて前記トレイ土台の表面全面に形成したＵＶ硬化樹脂の粘着材層とからなることを特徴とするチップトレイ。
【請求項２】
前記粘着材層を、ＵＶ透過型のテープ基材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着性テープで構成したことを特徴とする請求項１記載のチップトレイ。
【請求項３】
前記粘着材層を、ＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布して形成したことを特徴とする請求項１記載のチップトレイ。
【請求項４】
前記粘着性テープがウエハダイシング用テープであることを特徴とする請求項２記載のチップトレイ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のチップトレイを使用して電子部品を搬送することを特徴とする電子部品の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品のチップ例えば半導体チップを収納するチップトレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来のチップトレイを示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。
【０００３】
従来、半導体チップの収納には、導電性黒色ポリプロピレン等の材質を用いて、矩形のトレイ１に半導体チップ２の幅、長さ、厚みの各寸法よりも大きな寸法で構成される、複数個のポケット３と称する同一の深さのくぼみを施したチップトレイを使用している。
【０００４】
半導体チップ２は、このポケット３に１個ずつ、例えば、ハンドラー又はピンセットを用いて搭載される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記チップトレイの構造では、トレイ１へのチップ搭載からピックアップに到るまでの間に、トレイ１の運搬等で生じる振動等の外力により半導体チップ２がポケット３内で動いて、ポケット３の壁面とぶつかり、その結果として、チップ２が欠けたり、また、欠けた部分がチップ２の表面に付着してゴミになるという問題があった。
【０００６】
また、チップ２が動かない様、固定して搭載する手段として、ポケット３毎に通常市販されているゲルパック（商品名）の利用も考えられる。しかしながら、ゲルパックの場合には、一度チップがゲルパックの粘着部に固定されると、粘着部の粘着力が継続するために、チップをピックアップする場合には、チップをこの粘着力に逆らって抜き取ることになり、その結果、チップに傷や欠けが生ずるという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明はＵＶ透過型の合成樹脂で形成した複数個のポケットを有するトレイ土台と、ポケットを含めてトレイ土台の表面全面に形成したＵＶ硬化樹脂の粘着材層とで構成したものである。
【０００８】
第２の発明はＵＶ透過型の合成樹脂で形成した複数個のポケットを有するトレイ土台と、ポケットを含めてトレイ土台の表面全面に形成したＵＶ硬化樹脂の粘着材層とで構成したものである。
【０００９】
第３の発明はチップのサイズより大きな寸法の複数個の窓部を形成した枠体と、ＵＶ透過型のテープ基材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着性テープと、枠体の窓部に対応する位置にＵＶ照射用窓を設けたトレイ土台とで構成し、トレイ土台の上面全面に粘着材を上面にして粘着性テープを被着させ、粘着性テープの上面に枠体を固定したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は第１の参考形態を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【００１１】
チップトレイ１０はトレイ土台１１と粘着材層１２と枠体１３とで構成される。
【００１２】
トレイ土台１１は、導電性のＵＶ透過型の合成樹脂で、上面を平板状に、例えば平板に形成される。勿論、エンボスにより上面を平板状に、円部を空洞に形成しても良い。
【００１３】
粘着材層１２はトレイ土台１１の上面全面にＵＶ硬化樹脂により形成したもので、ＵＶ透過型のテープ基材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着性テープ、又はＵＶ硬化樹脂をトレイ土台１１に直接塗布することで形成される。
【００１４】
粘着性テープの場合は、接着剤によりトレイ土台１１の上面に接着される。粘着性テープの例として半導体ウエハのダイシング用テープを挙げることができる。
【００１５】
枠体１３には電子部品のチップ例えば半導体チップ１４のサイズより大きな寸法の複数個の窓部１５が形成されている。枠体１３はトレイ土台１１と同じ材質でも、また従来のチップトレイと同じ材質でも良い。
【００１６】
枠体１３は粘着材層１２上に固定されるが、その粘着材を利用してもまた別の接着剤を使用しても良い。ＵＶ照射時に粘着材層１２の粘着力が低下するが、チップ１４に比して枠体１３は大きいので、剥がれるようなことはない。
【００１７】
チップトレイ１０に、半導体チップ１４を搭載する場合には、従来例と同様に半導体チップ１４を、枠体１３に形成された窓部１５に１個ずつ、例えば、ハンドラー又はピンセットを用いて行なう。
【００１８】
また、チップ１４のピックアップに際しては、これに先立って、窓部１５の底面に対してチップ土台１１の下面方向から例えば１２０ｍＷ／ｃｍ2 の条件でＵＶ照射を施す。
【００１９】
チップ土台１１はＵＶ透過型の合成樹脂で形成されているので、ＵＶを透過させ、粘着材層１２にＵＶを照射する。粘着材層１２の粘着材はＵＶを照射することにより硬化してその粘着力を低下させるＵＶ硬化樹脂であるので、ＵＶ照射により所望の粘着力となり、チップ１４が剥がれ易い状態となっている。
【００２０】
従って、その後、搭載時と同様に、例えば、ハンドラー又はピンセットを用いてチップ１４のピックアップを容易に行なうことができる。
【００２１】
以上のように、第１の参考形態によれば、トレイ土台１１の上面全部にＵＶ硬化樹脂の粘着材層１２を形成したので、チップ１４の搭載からピックアップ前のＵＶ照射に到るまでの間は、チップ１４の裏面が粘着材層１２に固定され、運搬等で生じる振動等の外力によりチップ１４が動くことがなく、そのためチップ１４の欠けが減少し、また、仮に振動等でチップ１４が欠けて破片等が生じた場合でも、チップ土台１１の上面全面の粘着材層１２に粘着するため、チップ１４の表面へ付着してゴミとなる可能性が非常に低くなることが期待できる。
【００２２】
また、チップ１４のピックアップ時には、これに先だって、ＵＶ照射を行ない、粘着材の粘着力を低下させるので、ハンドラー又はピンセットを用いて容易にピックアップを行なうことが可能である。
【００２３】
また、トレイ土台１１の上面全面に粘着材層１２を形成し、その上に枠体１３を固定するので、ポケット毎に粘着材層を形成するよりも製造がはるかに容易になるという利点がある。
【００２４】
図２は第２の参考形態を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【００２５】
チップトレイ２０はトレイ土台２１と粘着性テープ２２と枠体２３とで構成される。
【００２６】
枠体２３は第１の参考形態と同じであるが、トレイ土台２１は枠体２３の窓部２５に対応する位置にＵＶ照射用窓２６を設けている。
【００２７】
このＵＶ照射用窓２６はトレイ土台２１の下面方向からＵＶを照射するためのもので、枠体２３の窓部２５と同等の大きさにあけてある。従って、トレイ土台２１はＵＶ透過型の合成樹脂で形成する必要はなく、従来と同様の導電性黒色ポリプロピレンであっても良い。
【００２８】
トレイ土台２１の上面全面に被着した粘着性テープ２２は第１の参考形態で説明した粘着性テープと同じであり、ＵＶ透過型のテープ基材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布したもので、粘着材を上面にして接着材によりトレイ土台２１に接着される。
【００２９】
チップトレイ２０に半導体チップ２４を搭載する場合、またチップ２４のピックアップのためにＵＶを照射するまでは第１の参考形態と同じである。
【００３０】
トレイ土台２１にはＵＶ照射用窓２６が設けられているので、ＵＶはチップ２４が固定された粘着性テープ２２の部分に適確に照射され、粘着性テープの粘着材の粘着力が低下してチップ２４が剥がれ易い状態となる。
【００３１】
そこで、ハンドラー又はピンセットを用いてチップ２４のピックアップを容易に行なうことができる。
【００３２】
以上のように、第２の参考形態によれば、第１の参考形態の効果に加えて、トレイ土台２１にＵＶ照射用窓２６を設けたので、ＵＶ照射を適確に行なうことができ、また安価な黒色ポリプロピレンでトレイ土台２１を製造することが可能で、コストダウンに寄与する。
【００３３】
図３は本発明の実施形態を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
【００３４】
チップトレイ３０はトレイ土台３１と粘着材層３２とで構成される。
【００３５】
トレイ土台３１は導電性のＵＶ透過型の合成樹脂で形成され、従来例と同様に複数個のポケット３５と称する同じ深さのくぼみを施してある。
【００３６】
粘着材層３２はポケット３５を含めてトレイ土台３１の表面全面にＵＶ硬化樹脂により形成したもので、第１の参考形態と同様に粘着性テープ、又はＵＶ硬化樹脂をトレイ土台３１に直接塗布することで形成される。
【００３７】
チップトレイ３０に半導体チップ３４を搭載する場合、またチップ３４をピックアップする場合は、第１の参考形態と同様である。
【００３８】
以上のように、本発明の実施形態によれば、第１の参考形態の効果に加えて、ポケットを含めてチップトレイ３０の表面全面が粘着材層３２になっているので、もし仮に半導体チップ３４が欠けて破片等が生じた場合でも、破片等は粘着材層３２に粘着し、チップ３４の表面に付着してゴミとなる可能性は更に低くなる。
【００３９】
上記の実施形態では、電子部品のチップとして半導体チップで説明したが、マイクロチップコンデンサ、マイクロチップインダクタ等のチップ部品に適用できることは言うまでもない。
【００４０】
また、チップトレイと称しても、チップに限らずセラミックパッケージやキャップ等の小型実装部品の収納に使っても構わないことは勿論である。
【００４１】
上記したように、本発明によれば、ポケットを含めてトレイ土台の表面全面に粘着材層を形成したので、チップが欠けることが減少し、仮に破片等が生じた場合でもポケットを含めた表面全面の粘着材層に粘着されるため、チップの表面に付着してゴミとなることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１の参考形態を示す図。
【図２】  第２の参考形態を示す図。
【図３】  本発明の実施形態を示す図。
【図４】  従来のチップトレイを示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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