(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に多数個の回路素子載置領域を配列し、該回路素子載置領域の周辺に多数のスルーホール電極を形成し、
前記スルーホール電極の少なくとも一端をレジスト層で覆い、
前記回路基板の上面及び下面を挟持して気密室を形成し、前記気密室の上側より加圧した空気を送り一定時間保持し、前記気密室の上側と下側の差圧を測定し、前記レジスト層の前記スルーホール電極に連なる剥がれ、破れ、あるいはピンホールなどの欠陥の有無を検出し、
前記欠陥のない前記回路基板に前記回路素子を組み込み、回路素子を被覆する保護樹脂層を付着し、前記レジスト層から前記スルーホール電極への前記保護樹脂の流入を防止することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記気密室の上側から前記気密室の下側へのリーク圧が５Ｐａ以下を良品と判定することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法に関し、特に、回路基板に多数個の回路素子載置領域を設け、各回路素子載置領域の周囲に多数個のスルーホール電極を形成し、スルーホール電極の一端をレジスト層で覆い、回路基板を加圧して圧力変化を測定し、スルーホール電極に連なるレジスト層にピンホール等が有るか無いかを検査した後に回路基板に保護樹脂層を付着する回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、回路基板の製造方法として多数個の半導体素子などの回路素子を密接して組み込み、保護樹脂で一括モールドしてからダイシングして分割する省材料形の製造方法が主流になってきている。
【０００３】
かかる回路基板の検査方法としては、目視検査による方法が一般的であり、拡大鏡を通して基板のパターン形状を目視しながら基板上のピンホールやバリ等の欠陥を検出する方法や、基板全体に光源を当てバリやピンホール等の欠陥部分から漏れる光の有無で欠陥を検出する方法が主に行われている。
【０００４】
また、予め登録した良品のパターンとマッチングさせながら欠陥の有無を検査する光学的なパターン検査方法もある。
【０００５】
特許文献１には、基板上に光を照射して該基板上の異物、欠陥（ピンホール）などを検出する異物及び欠陥検査装置が開示されている。異物及び欠陥検査装置は、基板に対して光軸を傾けた入射光を照射する光源と、基板からの反射光を集光する対物レンズと、基板面の反射点と光学的に共役な位置に配置されたピンホールと、該ピンホールを通過した反射光を検出する光学検出素子と、基板の法線に対し光軸を傾けた方向であるＸ軸方向へ基板を移動又は入射光をスキャンさせる機構とから構成される。光源からの入射光をＸ軸方向へ移動させながら基板に照射し、基板上に存在する異物又は欠陥により反射される反射光を光学検出素子で検出し、異物又は欠陥の検出を行っている。
【特許文献１】特開２００５−３００３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の回路基板の製造方法における回路基板の検査方法では、目視による人的な検査のため、検査漏れが発生する。また、検査対象の微細化、複雑化により作業時間は増加し、作業効率は低下する問題点がある。
【０００７】
また、光学的なパターン検査方法では、前述の問題点は解消できたが、事前に良品のパターンを登録しておく必要があり、検査対象の種類が増えるにつれ事前処理の手間は増える問題点がある。
【０００８】
更に、異物及び欠陥検査装置では、基板上を照射しながら移動し、異物または欠陥による反射光を検出して認識するため、光を反射しない微小なピンホールの場合には反射光を検出することができない問題点があった。
【０００９】
そして、回路基板の欠陥が確実に検出されないことで、回路素子を組み込んで保護樹脂層をポッティングした時に、回路装置の裏面電極側へ保護樹脂が流入して裏面電極に付着し、半田付けが行えずに接続不良を発生させていた。
【００１０】
特に、回路素子の微細化に伴い回路基板に実装される素子数は飛躍的に増加しており、検査対象の回路基板の大きさに関係なく、短時間で確実に回路基板の良否を検査できる方法が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされ、回路基板に多数個の回路素子載置領域を配列し、該回路素子載置領域の周辺に多数のスルーホール電極を形成し、前記スルーホール電極の少なくとも一端をレジスト層で覆い、前記回路基板の上面及び下面を挟持して気密室を形成し、前記気密室の上側より加圧した空気を送り一定時間保持し、前記気密室の上側と下側の差圧を測定し、前記レジスト層の前記スルーホール電極に連なる剥がれ、破れ、あるいはピンホールなどの欠陥の有無を検出し、前記欠陥のない前記回路基板に前記回路素子を組み込み、回路素子を被覆する保護樹脂層を付着し、前記レジスト層から前記スルーホール電極への前記保護樹脂の流入を防止することで解決するものである。
【００１３】
更に、本発明では、前記気密室の上側から前記気密室の下側へのリーク圧が５Ｐａ以下を良品と判定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に依れば、回路基板に形成された回路素子載置領域の周辺の多数のスルーホール電極の少なくとも一端をレジスト層で覆い、回路基板を加圧して圧力の変化を測定することにより、スルーホール電極に連なるレジスト層に剥がれ、破れ、あるいはピンホール等の欠陥が有るか無いかを検出できる。これにより、回路基板の欠陥の有無を短時間で確実に検査でき、欠陥のない回路基板のみに対して回路素子を組み込んだ後に回路素子を被覆する保護樹脂層を付着させるので、レジスト層の欠陥からスルーホール電極へ保護樹脂層が流入することを防止できる。
【００１６】
そして、光の反射でピンホールを検査する方法では検出することができなかった１０μｍ以下の微小なピンホールでさえも容易に検出することができ、光学的なパターン検査方法のマッチングの処理も不要なので、予めパターンを登録する必要がなく作業の手間も減るという利点がある。
【００１７】
また、圧力の変化の測定は、回路基板の上面及び下面を挟持して気密室を形成し、気密室の上側より加圧された空気を送り、一定時間保持した後の気密室の上側と下側との差圧を測定することである。これにより、多数個のスルーホール電極上に貼付したレジスト層の欠陥の有無を瞬時に検査できるので、多数個の回路素子載置領域を設けた回路基板の良否を一回の測定で確実に検査できる利点がある。
【００１８】
更に、気密室の上側から気密室の下側へのリーク圧が５Ｐａ以下の基板を良品と判定することができる。これにより、回路基板に生じた１０μｍ以下のわずかな欠陥でさえも確実に検出されるので、回路素子を被覆する保護樹脂層を付着する工程で保護樹脂層がスルーホール電極内へ流出して外部電極に付着して不良を起こすことを未然に防げる。
【００１９】
更に、本発明の製造方法では、回路素子として受光素子を用い、保護樹脂層としては透明のエポキシ樹脂を用いることができる。これにより、従来の製造方法ではピンホール等の欠陥は全て発見されず、更に被覆時に欠陥部分より流入した透明のエポキシ樹脂の発見も出来ないため受光素子の不良をゼロにすることができなかったが、上述の製造方法を用いることで良品の回路基板のみを用いた受光素子の製造が可能となり、保護樹脂層に透光性の良い透明のエポキシ樹脂を利用しても欠陥からの流入の恐れは無いため、良品の受光素子のみを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、図１から図５を参照し、本発明の実施形態を説明する。
【００２１】
まず、図１及び図２に本発明の製造方法による回路基板を示す。図１はその上面図であり、図２（Ａ）は表面の一部拡大図であり、図２（Ｂ）は裏面の一部拡大図である。
【００２２】
本実施形態の回路基板１は、絶縁基板１０と、導電パターン１３と、ボンディングパット１４と、回路素子載置領域１５と、スルーホール電極１６と、レジスト層１８と、保護樹脂層２０で構成される。
【００２３】
絶縁基板１０は、ＦＲ４(エポキシド織ガラス布)、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板などである。本実施形態では一例としてＢＴ樹脂からなる基板を用いる。絶縁基板１０の厚みは例えば０．５ｍｍ程度である。
【００２４】
絶縁基板１０の両面には第１の導電箔１１および第２の導電箔１２が接着剤で圧着して貼り付けられる。第１の導電箔１１および第２の導電箔１２としては、エッチング可能な金属であればよい。本実施形態では、銅から成る金属箔を採用した。これらは配線の一部を構成する。
【００２５】
つまり、これらの膜厚は、配線として必要な厚さが選択される。配線の厚さは、実装される回路素子の電流容量などによって任意に決定することができる。第１の導電箔１１と第２の導電箔１２の膜厚は同等であり、例えば９μｍ〜３５μｍの範囲で選ばれ、ここでは１８μｍである。
【００２６】
導電パターン１３は、第１の導電箔１１および第２の導電箔１２を所定の形状にエッチングして形成され、中央部に回路素子載置領域１５を設け、この回路素子載置領域１５を囲むように各辺に近接してボンディングパッド１４を設け、ボンディングパッド１４から後述するスルーホール電極１６まで曲折して延在する配線路１３ａを設けている。
【００２７】
スルーホール電極１６は、絶縁基板１０上に多数個行列状に配列された回路素子載置領域１５を含む個別回路装置２１の周辺に多数個が配置されている。このスルーホール電極１６は絶縁基板１０にスルーホールを設けてその内面をスルーホールメッキして第１の導電箔１１および第２の導電箔１２を接続するように設けられ、個別回路装置の外部電極を構成する。尚、個別回路装置２１とは、図に示すように、回路素子載置領域１５を含みスルーホール電極１６で四方を囲まれた内側を指している。
【００２８】
レジスト層１８は、スルーホール電極１６上を覆うように付着され、スルーホール電極への樹脂などの流入を防止する役割を持つ。レジスト層１８としてはドライフィルムレジストが用いられる。
【００２９】
回路素子載置領域１５上には、受光素子などの回路素子１９が固着され、絶縁基板１０上の予定の位置に多数個配置される。
【００３０】
保護樹脂層２０は、絶縁基板１０全体に回路素子１９とボンディングワイヤとを保護するために付着される。尚、保護樹脂層２０としては、受光素子を形成する場合は光が通過できるように透明エポキシ樹脂等を用いる。
【００３１】
次に、実装基板のパターンについて説明する。
【００３２】
図１に示す回路基板１は、具体的に１５０ｍｍ×１００ｍｍのガラスエポキシ基板１０を用いる。周辺には位置あわせ孔２が複数設けられ、内部には行列状に多数の個別回路装置が配置される。
【００３３】
本実施形態では一例として、個別回路装置２１を１３行×１２列の行列状に配置する。これにより、１枚の回路基板１では、
１２×１３＝１５６個
の個別回路装置が取れる。また、スルーホール電極１６は１つの個別回路装置に対して、縦に７個、横に８個を配列する。これにより、１枚の回路基板１の行方向には
（７個×１２）×（１３行＋１）＝１，１７６個
のスルーホール電極１６が配置されており、列方向には
（８個×１３）×（１２列＋１）＝１，３５２個
のスルーホール電極１６が配置されており、全部で２，５２８個ものスルーホール電極が配置されている。尚、図１では実際の個数よりも少なく簡略化して図示している。
【００３４】
次に、図２（Ａ）に回路基板１の表面拡大図を示す。各個別回路装置２１の大きさは、例えば８ｍｍ×６ｍｍと極めて微小である。隣接する各個別回路装置２１とは、スルーホール電極１６を共有する。
【００３５】
ボンディングパッド１４は回路素子載置領域１５の各辺を近接して囲み、配線路１３ａより幅広に形成される。
【００３６】
導電パターン１３は、ボンディングパッド１４とボンディングパッド１４からスルーホール電極１６までを曲折して延在する配線路１３ａからなる。
【００３７】
回路素子載置領域１５は、載置される回路素子１９に応じて適宜設計されるが、例えば３．５ｍｍ×３．５ｍｍに形成される。
【００３８】
スルーホール電極１６は、回路素子載置領域１５を含む個別回路装置の周辺を囲み形成される。スルーホール電極１６はルータ等により直径０．５ｍｍに形成される。
【００３９】
レジスト層１８は、回路素子載置領域１５を囲みスルーホール電極１６上に貼付けられる。第１の導電箔１１および第２の導電箔１２をレジスト層１８で被覆し、第１の導電箔１１には図２（Ａ）に示すパターンを露光現像し、残ったレジスト層をマスクとしてエッチングを行う。例えば、レジスト層１８の幅は１．５ｍｍで、厚さは５５μｍである。尚、露光現像時に微細なゴミ等が露光面にあるとそれがピンホールの原因となる。１０μｍ以下のピンホールの場合には、光さえも通さないので、従来の検査方法ではピンホールを発見できず、欠陥を見落としていた。
【００４０】
更に、図２（Ｂ）に回路基板１の裏面拡大図を示す。スルーホール電極１６とスルーホール電極に接続された裏面電極となる導電パターン１３の一部を残し、絶縁基板１０は露出されている。
【００４１】
続いて、図３を参照して本発明の回路基板の製造方法に用いる回路基板の検査方法について説明する。
【００４２】
図３に本発明の回路基板の検査を行う検査機の断面図を示す。
【００４３】
検査機３０は上側ケース３１と下側ケース３２とで気密室３３を構成し、両者の間に回路基板１を挟持し、両者に対向して設けたガスケット３４で気密を保つ。上側ケース３１には加圧孔が設けられ、加圧された空気が気密室３３の上側に供給されている。気密室３３の上側と下側の差圧を差圧計３５で測定している。
【００４４】
かかる検査機３０には、回路基板１がレジスト層１８で覆われたスルーホール電極１６側を下側に向けて回路基板１の終端部を検査機で挟み込まれる。回路基板１上の全ての個別回路装置が検査機３０の気密室３３に格納された後、気密室３３の上側より加圧された空気が送られ、気密室３３の上側の圧力が上がる。また、気密室３３の下側は回路基板１により遮断されるので加圧はされず、気密室３３の上側と下側とで所定の気圧差が保持され、これを差圧計３５で測定する。
【００４５】
ところが、スルーホール電極１６に連なるレジスト層１８に剥がれや破れ、ピンホール等の欠陥が存在する場合には、それらの欠陥部分より空気が気密室３３の下側にリークする。そのため、気密室３３の上側の空気が欠陥部を通して気密室３３の下側へ一気に流れ込むため、気密室３３の上側と下側の圧力差が急減する。これにより、光さえも通さない微細な欠陥を確実に瞬時に検出できる。
【００４６】
具体的には、気密室３３の上側に一定時間加圧した状態を維持した後、気密室３３の上側と下側との差圧を差圧計３５で計測する。差圧が２００ｐａ（パスカル）で３０秒間で５ｐａ以上リークがある場合は、明らかにレジスト層１８に欠陥が生じているため回路基板１は不良と判定され、これ以後の工程では一切使用されない。
【００４７】
一方、リークが３０秒間で５ｐａ以下の場合は、レジスト層１８に欠陥の無い良品の回路基板１と判定される。
【００４８】
続いて、図４および図５を参照して本発明の回路基板の製造方法について説明する。
【００４９】
本発明の製造方法は、回路基板に多数個の回路素子載置領域を配列し、該回路素子載置領域の周辺に多数のスルーホール電極を形成し、前記スルーホール電極の少なくとも一端をレジスト層で覆い、前記回路基板の上面及び下面を挟持して気密室を形成し、前記気密室の上側より加圧した空気を送り一定時間保持し、前記気密室の上側と下側の差圧を測定し、前記レジスト層の前記スルーホール電極に連なる剥がれ、破れ、あるいはピンホールなどの欠陥の有無を検出し、前記欠陥のない前記回路基板に前記回路素子を組み込み、回路素子を被覆する保護樹脂層を付着し、前記レジスト層から前記スルーホール電極への前記保護樹脂の流入を防止することから構成される。
【００５０】
本発明の第１の工程は、図４（Ａ）に示すように、両面に銅などの第１の導電箔１１および第２の導電箔１２を貼着した絶縁基板１０を用意する。
【００５１】
絶縁基板１０としては、ガラスエポキシ基板またはガラスポリイミド基板を用いることが好適であるが、場合によってはフッ素基板、ガラスＰＰＯ基板またはセラミック基板などを採用してもよい。また、フレキシブルシート、フィルムなどでもよい。本形態では、厚さ０．５ｍｍのガラスエポキシ基板を採用した。
【００５２】
第１の導電箔１１および第２の導電箔１２としては、エッチングが可能な金属であればよい。本形態では、銅から成る金属箔を採用し、これらは配線の一部を構成する。つまり、配線の厚さは、実装される回路素子の電流容量などによって任意に決定することができる。第１の導電箔１１および第２の導電箔１２の膜厚は同等であり、例えば１８μｍ程度である。
【００５３】
本発明の第２の工程は、図４（Ｂ）に示すように、絶縁基板および導電箔を貫通するスルーホールを予定の位置に形成することにある。
【００５４】
本工程では、スルーホール電極１６を形成するためのスルーホール１６ａが、ＮＣ工作機を用いてドリル等で第１の導電箔１１、第２の導電箔１２および絶縁基板１０を貫通して開けられる。スルーホール１６ａは、図２（Ａ）で示した回路素子載置領域１５を含む個別回路装置の周辺に多数個が配置され、例えばスルーホールの径は０．５ｍｍに形成される。
【００５５】
具体的には、行方向に１，１７６個、列方向には１，３５２個が配置されており、全部で２，５２８個ものスルーホール電極１６が１枚の回路基板１に形成される。
【００５６】
本発明の第３の工程は、図４（Ｃ）に示すように、スルーホールをスルーホールメッキにより電気的に接続するスルーホール電極を形成することにある。
【００５７】
本工程では、全体をパラジウム溶液に浸漬して、第１の導電箔１１および第２の導電箔１２を電極としてスルーホール１６ａの内壁に銅の無電解メッキおよび電解メッキにより約１１〜１５μｍの膜厚のスルーホール電極１６を形成する。
【００５８】
本発明の第４の工程は、図４（Ｄ）に示すように、第１の導電箔および第２の導電箔をエッチングして各回路素子が載置される回路素子載置領域を多数個形成することにある。
【００５９】
本工程では、絶縁基板２の第１の導電箔１１および第２の導電箔１２をレジスト層（図示せず）で被覆し、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すパターンを露光現像し、残ったレジスト層をマスクとして第１の導電箔１１および第２の導電箔１２のエッチングを行う。これにより、各回路素子１９が載置される回路素子載置領域１５が行列状に多数個形成される。第１の導電箔１１および第２の導電箔１２が銅のときはエッチング溶液として塩化第２鉄を用いる。続いて、レジスト層の剥離除去を行う。各セルのパターンの形状についてはすでに図２（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明しているので、ここでは省略する。
【００６０】
本発明の第５の工程は、図４（Ｅ）に示すように、スルーホール電極、導電パターンおよびボンディングパッドの表面にボンディング可能な導電性金属層をメッキにより付着することにある。
【００６１】
本工程では電気的に接続された第１の導電箔１１、第２の導電箔１２およびスルーホール電極１６上に導電性金属層１７が積層される。すなわち、導電パターン１３、ボンディングパッド１４にボンディング可能な導電性金属層１７を電解メッキにより付着する。導電性金属層１７としては金あるいはニッケルのいずれか１つが選択される。金メッキの場合は０．５μｍ〜１μｍの金メッキ層が設けられ、ニッケルの場合には５〜１５μｍのニッケル層が設けられ、ボンディングワイヤのボンディングを可能とする。尚、放熱を行う場合には回路素子載置領域１５の表面にも導電性金属層１７を電解メッキにより付着させてもよい。
【００６２】
本発明の第６の工程は、図４（Ｆ）に示すように、スルーホール電極の一端をレジスト層で覆うことにある。
【００６３】
本工程ではスルーホール電極１６の一端にレジスト層１８を貼付させる。レジスト層１８はスルーホール電極１６に保護樹脂が流れ込むのを防止するためのものであり、スルーホール電極１６の開口幅より広ければよい。本形態では、レジスト層１８にドライフィルムレジストを採用する。具体的には、レジスト層１８の幅は１．５ｍｍで、厚さは５５μｍである。
【００６４】
更に、本工程後、図３に示す検査機３０を用いて、回路基板１のスルーホール電極１６に連なるレジスト層１８にピンホール等の欠陥の有無の検査を行う。
【００６５】
具体的には、回路基板１には全部で２，５２８個ものスルーホール電極１６が形成される。第１の導電箔および第２の導電箔をレジスト層で被覆し、露光現像によりパターンを形成する。露光現像時にゴミ等があった場合にはレジスト層に１０μｍ以下のピンホールを形成する原因となる。１０μｍ以下のピンホールでは光を通さないが、本工程の検査機３０によれば２０００個以上の検査対象を一瞬で検査でき、更に１０μｍ以下のピンホールでさえも確実に検出できる。検査方法についてはすでに図３を参照して説明しているので、ここでは省略する。
【００６６】
本発明の第７の工程は、図５（Ａ）に示すように、各個別回路装置の回路素子載置領域上に回路素子を固着することにある。
【００６７】
本工程では回路素子１９のチップを絶縁性のエポキシ樹脂等の接着剤で回路素子載置領域１５に固着する。回路素子１９の上面にはアノードおよびカソード電極があり、底面が固着される。回路素子１６の固着にはチップマウンターを用いる。
【００６８】
本発明の第８の工程は、図５（Ａ）に示すように、回路素子１９の電極とボンディングパッド１４とをボンディングワイヤのボンディングにより接続することにある。
【００６９】
本工程では金のボンディングワイヤを用いてボンダーで電極の位置をパターン認識しながら超音波熱圧着により、回路素子１９の電極と、スルーホール電極１６と導電パターン１３で接続されているボンディングパッド１４上の導電性金属層とを接続する。
【００７０】
本発明の第９の工程は、図５（Ｂ）に示すように、回路素子１９及びボンディングワイヤを保護樹脂層２０で被覆することにある。
【００７１】
本工程では回路素子１９およびボンディングワイヤをポッティングにより保護樹脂層２０で被覆して外気より保護をし、また発光素子の場合には光を取り出す凸レンズとしても働く。本形態では、保護樹脂層２０として透明エポキシ樹脂を採用する。
【００７２】
本工程ではポッティングされた液状の保護樹脂層２０はレジスト層１８でスルーホール電極１６への流入が阻止され、回路基板１の裏面から各スルーホール電極１６への回り込みも完全に防げる。この結果、スルーホール電極１６はすべて透明な保護樹脂層２０が付着しないので半田付け可能な状態で維持できる。
【００７３】
本発明の第１０の工程は、スルーホール電極１６上をダイシングし（図示せず）、各個別回路装置２１毎に個別分割することにある。
【００７４】
本工程では絶縁基板１０に行列状に配列された多数個の個別回路装置２１を、スルーホール電極１６上をダイシングして、個別に完成した個別回路装置２１に分離する。２つに分割されたスルーホール電極は、それぞれの外部電極となる。
【００７５】
本発明の第１１の工程は、個別回路装置をプリント基板上の導電パターンに半田付けで接着することにある。
【００７６】
本工程では個別回路装置２１のスルーホール電極１６が外部電極となり、プリント基板２３上の導電パターン２４に載置した後に、半田２２で接続する。
【００７７】
本工程ではスルーホール電極１６表面には絶縁物となる保護樹脂層２０の付着がないので良好な半田付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の製造方法で完成した回路基板の上面図である。
【図２】本発明の製造方法で完成した回路基板の（Ａ）表面拡大図、（Ｂ）裏面拡大図である。
【図３】本発明の製造方法を説明する断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の製造方法を説明する断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１              回路基板
２              位置合わせ孔
１０              絶縁基板
１１              第１の導電箔
１２              第２の導電箔
１３              導電パターン
１３ａ            配線路
１４              ボンディングパッド
１５              回路素子載置領域
１６              スルーホール電極
１６ａ            スルーホール
１７              導電性金属層
１８              レジスト層
１９              回路素子
２０              保護樹脂層
２１              個別回路装置
２２              半田
２３              プリント基板
２４              導電パターン
３０              検査機
３１              上側ケース
３２              下側ケース
３３              気密室
３４              ガスケット
３５              差圧計
【図３】
0004567073.tif 000002
【図４】
0004567073.tif 000003
【図５】
0004567073.tif 000004
【図１】
0004567073.tif 000005
【図２】
0004567073.tif 000006