(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、
前記複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、
前記複数の外部導体は、第１端子導体、第２端子導体、前記複数の第１内部電極に電気的に接続される第１外部接続導体、及び前記複数の第２内部電極に電気的に接続される第２外部接続導体を含み、
前記第１端子導体は、前記積層体の第１側面上に形成され、
前記第２端子導体は、前記積層体の前記第１側面上又は該第１側面に対向する前記第２側面上に形成され、
前記第１外部接続導体は、前記第１端子導体が形成された前記積層体の側面と同じ側面上において前記第１端子導体と互いに隣り合うように形成され、
前記第２外部接続導体は、前記積層体の前記第１側面上又は前記第２側面上に形成され、
前記各第１内部電極は、引き出し導体を介して前記第１外部接続導体に電気的に接続され、
前記各第２内部電極は、引き出し導体を介して前記第２外部接続導体に電気的に接続され、
前記積層体には、第１内部接続導体及び第２内部接続導体を含む内部接続導体層が少なくとも１層積層されており、
前記第１内部接続導体は、前記第１端子導体と前記第１外部接続導体とに電気的に接続され、前記第２内部接続導体は、前記第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に前記第２端子導体と前記第２外部接続導体とに電気的に接続され、
前記内部接続導体層は、前記積層体が前記誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う前記第１内部電極及び前記第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、
前記内部接続導体層の数を調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、
前記複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、
前記複数の外部導体は、第１端子導体、第２端子導体、前記複数の第１内部電極に電気的に接続される第１外部接続導体、及び前記複数の第２内部電極に電気的に接続される第２外部接続導体を含み、
前記第１端子導体は、前記積層体の第１側面上に形成され、
前記第２端子導体は、前記積層体の前記第１側面上又は該第１側面に対向する前記第２側面上に形成され、
前記第１外部接続導体は、前記第１端子導体が形成された前記積層体の側面と同じ側面上において前記第１端子導体と互いに隣り合うように形成され、
前記第２外部接続導体は、前記積層体の前記第１側面上又は前記第２側面上に形成され、
前記各第１内部電極は、引き出し導体を介して前記第１外部接続導体に電気的に接続され、
前記各第２内部電極は、引き出し導体を介して前記第２外部接続導体に電気的に接続され、
前記積層体には、第１内部接続導体及び第２内部接続導体を含む内部接続導体層が少なくとも１層積層されており、
前記第１内部接続導体は、前記第１端子導体と前記第１外部接続導体とに電気的に接続され、前記第２内部接続導体は、前記第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に前記第２端子導体と前記第２外部接続導体とに電気的に接続され、
前記内部接続導体層は、前記積層体が前記誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う前記第１内部電極及び前記第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、
前記積層体の積層方向での前記内部接続導体層の位置を調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項３】
前記内部接続導体層の前記第１内部接続導体は、前記積層体の積層方向において前記誘電体層を介して前記第２内部電極と互いに対向する領域を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記内部接続導体層の前記第２内部接続導体は、前記積層体の積層方向において前記誘電体層を介して前記第１内部電極と互いに対向する領域を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記積層体に積層される前記内部接続導体層は複数であり、
前記複数の内部接続導体層の一部とその残りとの間に、前記複数の第１内部電極と前記複数の第２内部電極とが配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極は複数の組からなっており、
前記複数の組からなる前記第１内部電極及び前記第２内部電極の少なくとも一組とその残りの組との間に、前記内部接続導体層が配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記第２端子導体と前記第２外部接続導体とが、前記積層体の同一側面上において互いに隣り合って形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記第１端子導体及び前記第１外部接続導体はいずれも複数で且つ同じ数であり、
前記第２端子導体及び前記第２外部接続導体はいずれも複数で且つ同じ数であり、
前記複数の第１端子導体と前記複数の第１外部接続導体とは前記積層体の前記第１側面上に形成されており、前記複数の第２端子導体と前記複数の第２外部接続導体とは前記積層体の前記第２側面上に形成されており、
前記各第１端子導体の前記第１側面上における両隣の少なくとも何れか一方には前記第１外部接続導体が形成されており、
前記各第１外部接続導体の前記第１側面上における両隣の少なくとも何れか一方には前記第１端子導体が形成されており、
前記各第２端子導体の前記第２側面上における両隣の少なくとも何れか一方には前記第２外部接続導体が形成されており、
前記各第２外部接続導体の前記第２側面上における両隣の少なくとも何れか一方には前記第２端子導体が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記第１端子導体、前記第２端子導体、前記第１外部接続導体、及び前記第２外部接続導体はいずれも１以上であり、
前記積層体の積層方向に直交する前記積層体の２つの側面それぞれの中心点を通る前記積層体の中心軸に対し、前記第１端子導体と線対称の位置に前記第１端子導体又は前記第２端子導体が位置し、
前記積層体の前記中心軸に対し、前記第１外部接続導体と線対称の位置に前記第１外部接続導体又は前記第２外部接続導体が位置し、
前記積層体の前記中心軸に対し、前記第２端子導体と線対称の位置に前記第１端子導体又は前記第２端子導体が位置し、
前記積層体の前記中心軸に対し、前記第２外部接続導体と線対称の位置に前記第１外部接続導体又は前記第２外部接続導体が位置し、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１端子導体と対向する位置に、前記第１端子導体又は前記第２端子導体が位置し、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１外部接続導体と対向する位置に、前記第１外部接続導体又は前記第２外部接続導体が位置し、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第２端子導体と対向する位置に、前記第１端子導体又は前記第２端子導体が位置し、
前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第２外部接続導体と対向する位置に、前記第１外部接続導体又は前記第２外部接続導体が位置することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の積層コンデンサとして、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体に形成された複数の端子導体とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流及び過渡電流は増大している。従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になったため、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサが電源に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからＣＰＵに電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。
【０００４】
近年、ＣＰＵの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流及び過渡電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、広範な周波数域において一定のインピーダンス値を維持できるよう、等価直列インダクタンスを小さく抑えつつ、大容量化しさらには等価直列抵抗（ＥＳＲ）を大きくしたいという要求がある。そこで、端子導体を内部抵抗層を含む多層構造とすることにより等価直列抵抗を大きくする積層コンデンサが検討されている。等価直列インダクタンスを小さくする従来の手法によっても、等価直列抵抗は小さくなる。このとき、要求されるインピーダンス値（等価直列抵抗と関連している）におけるCPUシステムのレベルは、従来の技術でも上げることはできる。ただし、等価直列インダクタンスは小さくなってしまう。
【特許文献１】特開２００４−０４７９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、内部抵抗層を含む多層構造の端子導体を備える積層コンデンサの等価直列抵抗を所望の値に制御する際には、以下のような問題が存在する。すなわち、内部抵抗層を含む多層構造の端子導体を備える積層コンデンサにおいて等価直列抵抗を所望の値に制御するためには、コンデンサの静電容量及び等価直列インダクタンスの値に影響を与えずに端子導体に含まれる内部抵抗層の厚みや当該内部抵抗層の材料組成を調整しなければならず、等価直列抵抗の制御が極めて困難となる。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ところで、一般的な積層コンデンサにあっては、すべての内部電極が引き出し導体を介して対応する端子導体に接続されている。このため、端子導体に接続される引き出し導体が内部電極の数だけ存在することとなり、等価直列抵抗が小さくなってしまう。積層コンデンサの大容量化を図るために誘電体層及び内部電極の積層数を多くすると、引き出し導体の数も多くなる。端子導体に接続される引き出し導体の抵抗成分は端子導体に対して並列接続されることとなるため、端子導体に接続される引き出し導体の数が多くなるに従い、積層コンデンサの等価直列抵抗がさらに小さくなってしまう。このように、積層コンデンサの大容量化と、等価直列抵抗を大きくするということとは、相反する要求である。
【０００８】
そこで、本発明者等は、大容量化と等価直列抵抗を大きくしたいとの要求を満たし得る積層コンデンサについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者等は、積層体内における内部電極の積層数を同じとしても、内部電極を積層体の表面に形成された外部接続導体及び積層体内に積層された内部接続導体層で接続し且つ端子導体に接続される内部接続導体層の数を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。また、本発明者等は、内部電極を積層体の表面に形成された外部接続導体及び積層体内に積層された内部接続導体層で接続し且つ端子導体に接続される内部接続導体層の位置を積層体の積層方向において変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。特に、端子導体に接続される内部接続導体層の数を内部電極層の数よりも少なくすれば、等価直列抵抗を大きくする方向での調整が可能となる。
【０００９】
かかる研究結果を踏まえ、本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、複数の外部導体は、第１端子導体、第２端子導体、複数の第１内部電極に電気的に接続される第１外部接続導体、及び複数の第２内部電極に電気的に接続される第２外部接続導体を含み、第１端子導体は、積層体の第１側面上に形成され、第２端子導体は、積層体の第１側面上又は該第１側面に対向する第２側面上に形成され、第１外部接続導体は、積層体の第１側面上又は第２側面上に形成され、第２外部接続導体は、積層体の第１側面上又は第２側面上に形成され、各第１内部電極は、引き出し導体を介して第１外部接続導体に電気的に接続され、各第２内部電極は、引き出し導体を介して第２外部接続導体に電気的に接続され、積層体には、第１内部接続導体及び第２内部接続導体を含む内部接続導体層が少なくとも１層積層されており、第１内部接続導体は、第１端子導体と第１外部接続導体とに電気的に接続され、第２内部接続導体は、第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に第２端子導体と第２外部接続導体とに電気的に接続され、内部接続導体層は、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、内部接続導体層の数を調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る積層コンデンサによれば、内部接続導体層の数を調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、上記積層コンデンサの外部導体は、積層体の２側面、すなわち互いに対向する第１及び第２側面の双方又は一方に形成されている。したがって、外部導体の形成を容易に行うことが可能となる。
【００１１】
本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、複数の外部導体は、第１端子導体、第２端子導体、複数の第１内部電極に電気的に接続される第１外部接続導体、及び複数の第２内部電極に電気的に接続される第２外部接続導体を含み、第１端子導体は、積層体の第１側面上に形成され、第２端子導体は、積層体の第１側面上又は該第１側面に対向する第２側面上に形成され、第１外部接続導体は、積層体の第１側面上又は第２側面上に形成され、第２外部接続導体は、積層体の第１側面上又は第２側面上に形成され、各第１内部電極は、引き出し導体を介して第１外部接続導体に電気的に接続され、各第２内部電極は、引き出し導体を介して第２外部接続導体に電気的に接続され、積層体には、第１内部接続導体及び第２内部接続導体を含む内部接続導体層が少なくとも１層積層されており、第１内部接続導体は、第１端子導体と第１外部接続導体とに電気的に接続され、第２内部接続導体は、第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に第２端子導体と第２外部接続導体とに電気的に接続され、内部接続導体層は、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、積層体の積層方向での内部接続導体層の位置を調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る積層コンデンサによれば、内部接続導体層の積層体の積層方向での位置を調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。このとき、内部接続導体層の数も併せて調整してもよい。また、上記積層コンデンサの外部導体は、積層体の２側面、すなわち互いに対向する第１及び第２側面の双方又は一方に形成されている。したがって、外部導体の形成を容易に行うことが可能となる。なお、内部接続導体層の形状を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定し、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うこともできる。
【００１３】
内部接続導体層の第１内部接続導体は、積層体の積層方向において誘電体層を介して第２内部電極と互いに対向する領域を有することが好ましい。内部接続導体層の第２内部接続導体は、積層体の積層方向において誘電体層を介して第１内部電極と互いに対向する領域を有することが好ましい。これらの場合いずれも、内部接続導体層も容量成分の形成に寄与することとなり、積層コンデンサの容量をさらに大きくすることが可能となる。
【００１４】
積層体に含まれる内部接続導体層は複数であり、複数の内部接続導体層の一部とその残りとの間に、複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とが配置されていることが好ましい。この場合、積層コンデンサにおいて等価直列抵抗がバランスよく設定される。
【００１５】
第１端子導体と第１外部接続導体とが、積層体の同一側面上において互いに隣り合って形成されていることが好ましい。この積層コンデンサを、第１端子導体がランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体がランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、第１端子導体と内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体と第１内部電極及び内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、この積層コンデンサでは等価直列インダクタンスが低減される。
【００１６】
第２端子導体と第２外部接続導体とが、積層体の同一側面上において互いに隣り合って形成されていることが好ましい。この積層コンデンサを、第２端子導体がランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体がランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、第２端子導体と内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体と第２内部電極及び内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、この積層コンデンサでは等価直列インダクタンスが低減される。
【００１７】
第１端子導体及び第１外部接続導体はいずれも複数で且つ同じ数であり、第２端子導体及び第２外部接続導体はいずれも複数で且つ同じ数であり、複数の第１端子導体と複数の第１外部接続導体とは積層体の第１側面上に形成されており、複数の第２端子導体と複数の第２外部接続導体とは積層体の第２側面上に形成されており、各第１端子導体の第１側面上における両隣の少なくとも何れか一方には第１外部接続導体が形成されており、各第１外部接続導体の第１側面上における両隣の少なくとも何れか一方には第１端子導体が形成されており、各第２端子導体の第２側面上における両隣の少なくとも何れか一方には第２外部接続導体が形成されており、各第２外部接続導体の第２側面上における両隣の少なくとも何れか一方には第２端子導体が形成されていることを特徴とするが好ましい。
【００１８】
このように端子導体と外部接続導体とが配置されることにより、端子導体と内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界、並びに外部接続導体と内部電極及び内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界に関して、顕著な相殺効果が得られる。その結果、この積層コンデンサでは等価直列インダクタンスがより顕著に低減される。
【００１９】
第１端子導体、第２端子導体、第１外部接続導体、及び第２外部接続導体はいずれも１以上であり、積層体の積層方向に直交する積層体の２つの側面それぞれの中心点を通る積層体の中心軸に対し、第１端子導体と線対称の位置に第１端子導体又は第２端子導体が位置し、積層体の中心軸に対し、第１外部接続導体と線対称の位置に第１外部接続導体又は第２外部接続導体が位置し、積層体の中心軸に対し、第２端子導体と線対称の位置に第１端子導体又は第２端子導体が位置し、積層体の中心軸に対し、第２外部接続導体と線対称の位置に第１外部接続導体又は第２外部接続導体が位置し、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１端子導体と対向する位置に、第１端子導体又は第２端子導体が位置し、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１外部接続導体と対向する位置に、第１外部接続導体又は第２外部接続導体が位置し、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第２端子導体と対向する位置に、第１端子導体又は第２端子導体が位置し、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第２外部接続導体と対向する位置に、第１外部接続導体又は第２外部接続導体が位置することを特徴とするが好ましい。このように端子導体及び外部接続導体を配置して形成することで、積層コンデンサの基板等への実装を容易とすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明は、以下の説明及び添付図面によって、より一層良く理解されると考えられる。ただし、これらの説明及び添付図面は、本発明の例示であって、本発明を限定するものではない。
【００２２】
本発明の適用例については、以下の説明で明らかになると考えられる。しかし、以下の実施形態は、本発明の好ましい例示ではあるものの、例示に過ぎず、以下の説明から本発明の範囲内における様々な変形が当業者に明らかになるであろう。
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「左」及び「右」なる語を使用することがあるが、これは各図の左右方向に対応したものである。
（第１実施形態）
【００２４】
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【００２５】
第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ１と、積層体Ｌ１の側面上に形成された複数の外部導体とを備える。複数の外部導体は、複数（本実施形態では、２つ）の第１端子導体３Ａ、３Ｂ、複数（本実施形態では、２つ）の第２端子導体４Ａ、４Ｂ、複数（本実施形態では、２つ）の第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ、及び複数（本実施形態では、２つ）の第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを含む。これらの複数の外部導体は、積層体Ｌ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００２６】
このように、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも複数で且つ同じ数（本実施形態では、各２つ）である。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも複数で且つ同じ数（本実施形態では、各２つ）である。
【００２７】
第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、後述する積層体Ｌ１の積層方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ１ａ、すなわち積層体Ｌ１の積層方向と直交する側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図１の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１外部接続導体５Ｂ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。
【００２８】
したがって、第１端子導体３Ａの第１側面Ｌ１ａ上における両隣のうちの一方（図１における右側）には第１外部接続導体５Ａが形成されている。第１外部接続導体５Ａの第１側面Ｌ１ａ上における両隣のうちの一方（図１における左側）には第１端子導体３Ａが形成されている。このように、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ１の同一側面である第１側面Ｌ１ａ上において互いに隣り合って形成されている。
【００２９】
第１端子導体３Ｂの第１側面Ｌ１ａ上における両隣のうちの一方（図１における左側）には第１外部接続導体５Ｂが形成されている。第１外部接続導体５Ｂの第１側面Ｌ１ａ上における両隣のうちの一方（図１における右側）には第１端子導体３Ｂが形成されている。このように、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ１の同一側面である第１側面Ｌ１ａ上において互いに隣り合って形成されている。
【００３０】
第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、後述する積層体Ｌ１の積層方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ１ｂ、すなわち積層体Ｌ１の積層方向と直交する側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１ａと対向する第２側面Ｌ１ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図１の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第２外部接続導体６Ｂ、第２端子導体４Ｂの順で形成されている。
【００３１】
したがって、第２端子導体４Ａの第２側面Ｌ１ｂ上における両隣のうちの一方（図１における右側）には第２外部接続導体６Ａが形成されている。第２外部接続導体６Ａの第２側面Ｌ１ｂ上における両隣のうちの一方（図１における左側）には第２端子導体４Ａが形成されている。このように、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ１の同一側面である第２側面Ｌ１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。
【００３２】
第２端子導体４Ｂの第２側面Ｌ１ｂ上における両隣のうちの一方（図１における左側）には第２外部接続導体６Ｂが形成されている。第２外部接続導体５Ｂの第２側面Ｌ１ｂ上における両隣のうちの一方（図１における右側）には第２端子導体４Ｂが形成されている。このように、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ１の同一側面である第２側面Ｌ１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。
【００３３】
積層体Ｌ１の中心軸のうち、積層体Ｌ１の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ１に対し、第１端子導体３Ａと線対称の位置に、第２端子導体４Ｂが位置する。積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第１端子導体３Ｂと線対称の位置に第２端子導体４Ａが位置する。一方、積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第２端子導体４Ｂと線対称の位置に第１端子導体３Ａが位置する。積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第２端子導体４Ａと線対称の位置に第１端子導体３Ｂが位置する。
【００３４】
積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第１外部接続導体５Ａと線対称の位置に第２外部接続導体６Ｂが位置する。積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第１外部接続導体５Ｂと線対称の位置に第２外部接続導体６Ａが位置する。一方、積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第２外部接続導体６Ｂと線対称の位置に第１外部接続導体５Ａが位置する。積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第２外部接続導体６Ａと線対称の位置に第１外部接続導体５Ｂが位置する。
【００３５】
積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１端子導体３Ａと対向する位置に、第２端子導体４Ａが位置する。積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１端子導体３Ｂと対向する位置に、第２端子導体４Ｂが位置する。一方、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２端子導体４Ａと対向する位置に、第１端子導体３Ａが位置する。積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２端子導体４Ｂと対向する位置に、第１端子導体３Ｂが位置する。
【００３６】
積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１外部接続導体５Ａと対向する位置に、第２外部接続導体６Ａが位置する。積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１外部接続導体５Ｂと対向する位置に、第２外部接続導体６Ｂが位置する。一方、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２外部接続導体６Ａと対向する位置に、第１外部接続導体５Ａが位置する。積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２外部接続導体６Ｂと対向する位置に、第１外部接続導体５Ｂが位置する。
【００３７】
積層体Ｌ１は、図２に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３０〜３３、４０〜４３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ１では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３８】
さらに、積層体Ｌ１には、複数（本実施形態では２層）の内部接続導体層５０、５１が積層されている。積層体Ｌ１では、２層の内部接続導体層５０、５１の一部である１層の内部接続導体層５０とその残りである１層の内部接続導体層５１との間に、複数の第１内部電極３０〜３３と複数の第２内部電極４０〜４３とが配置されている。
【００３９】
各第１内部電極３０〜３３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極３０〜３３はそれぞれ、積層体Ｌ１における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第１内部電極３０〜３３には、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに引き出されるように伸びる引き出し導体３５Ａ〜３８Ａ、３５Ｂ〜３８Ｂが形成されている。
【００４０】
引き出し導体３５Ａ及び引き出し導体３５Ｂはいずれも、第１内部電極３０と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに臨むように、第１内部電極３０から伸びている。引き出し導体３６Ａ及び引き出し導体３６Ｂはいずれも、第１内部電極３１と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに臨むように、第１内部電極３１から伸びている。引き出し導体３７Ａ及び引き出し導体３７Ｂはいずれも、第１内部電極３２と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに臨むように、第１内部電極３２から伸びている。引き出し導体３８Ａ及び引き出し導体３８Ｂはいずれも、第１内部電極３３と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに臨むように、第１内部電極３３から伸びている。
【００４１】
第１内部電極３０は、引き出し導体３５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体３５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３１は、引き出し導体３６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体３６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３２は、引き出し導体３７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体３７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３３は、引き出し導体３８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体３８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極３０〜３３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【００４２】
各第２内部電極４０〜４３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極４０〜４３はそれぞれ、積層体Ｌ１の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第２内部電極４０〜４３には、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように伸びる引き出し導体４５〜４８Ａ、４５〜４８Ｂが形成されている。
【００４３】
引き出し導体４５Ａ及び引き出し導体４５Ｂはいずれも、第２内部電極４０と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２内部電極４０から伸びている。引き出し導体４６Ａ及び引き出し導体４６Ｂはいずれも、第２内部電極４１と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２内部電極４１から伸びている。引き出し導体４７Ａ及び引き出し導体４７Ｂはいずれも、第２内部電極４２と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２内部電極４２から伸びている。引き出し導体４８Ａ及び引き出し導体４８Ｂはいずれも、第２内部電極４３と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２内部電極４３から伸びている。
【００４４】
第２内部電極４０は、引き出し導体４５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４１は、引き出し導体４６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４２は、引き出し導体４７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４３は、引き出し導体４８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極４０〜４３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【００４５】
内部接続導体層５０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層５１は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層５０、５１は、第１内部接続導体６０、６１と第２内部接続導体７０、７１とを含む。第１内部接続導体６０、６１と第２内部接続導体７０、７１とは、互いに電気的に絶縁されている。
【００４６】
第１内部接続導体６０、６１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部６０Ａ、６１Ａと、第１導体部６０Ａ、６１Ａから積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部６０Ｂ〜６０Ｅ、６１Ｂ〜６１Ｅとを含む。各第１導体部６０Ａ、６１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ１の第１及び第２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと平行となるように配置されている。これら複数の内部接続導体は、等価直列インダクタンスを変更するものではなく、等価直列抵抗を大きくするための経路を形成するものである。
【００４７】
各内部接続導体層５０、５１の各第１内部接続導体６０、６１の各第２〜第５導体部６０Ｂ〜６０Ｅ、６１Ｂ〜６１Ｅは、図２の左側から右側に向かって、第２導体部６０Ｂ、６１Ｂ、第４導体部６０Ｄ、６１Ｄ、第５導体部６０Ｅ、６１Ｅ、及び第３導体部６０Ｃ、６１Ｃの順で位置している。第２導体部６０Ｂ、６１Ｂはいずれも、第１端子導体３Ａに電気的に接続される。第３導体部６０Ｃ、６１Ｃはいずれも、第１端子導体３Ｂに電気的に接続される。第４導体部６０Ｄ、６１Ｄはいずれも、第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第５導体部６０Ｅ、６１Ｅはいずれも、第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体６０、６１はいずれも、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。
【００４８】
第２内部接続導体７０、７１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部７０Ａ、７１Ａと、第１導体部７０Ａ、７１Ａから積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部７０Ｂ〜７０Ｅ、７１Ｂ〜７１Ｅとを含む。各第１導体部７０Ａ、７１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ１の第１及び第２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと平行となるように配置されている。
【００４９】
各内部接続導体層５０、５１の各第２内部接続導体７０、７１の各第２〜第５導体部７０Ｂ〜７０Ｅ、７１Ｂ〜７１Ｅは、図２の左側から右側に向かって、第２導体部７０Ｂ、７１Ｂ、第４導体部７０Ｄ、７１Ｄ、第５導体部７０Ｅ、７１Ｅ、及び第３導体部７０Ｃ、７１Ｃの順で位置している。第２導体部７０Ｂ、７１Ｂはいずれも、第２端子導体５Ａに電気的に接続される。第３導体部７０Ｃ、７１Ｃはいずれも、第２端子導体５Ｂに電気的に接続される。第４導体部７０Ｄ、７１Ｄはいずれも、第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第５導体部７０Ｅ、７１Ｅはいずれも、第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体７０、７１はいずれも、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。
【００５０】
内部接続導体層５０の第２内部接続導体７０の第１導体部７０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極３０と互いに対向する領域である。内部接続導体層５１の第１内部接続導体６１の第１導体部６１Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極４３と互いに対向する領域である。
【００５１】
内部接続導体層５０、５１は、積層体Ｌ１が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ１に積層されている。具体的には、内部接続導体層５０、５１は、積層体Ｌ１が、例えば誘電体層１２を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極３０及び第２内部電極４０を含むように積層体Ｌ１に積層されている。すなわち、積層体Ｌ１では、内部接続導体層５０、５１がいずれも、積層体Ｌ１の積層方向において、上記１組の第１及び第２内部電極３０、４０の外側に配置されている。
【００５２】
一例として積層コンデンサＣ１を基板Ｓに実装した場合を示す。図３は、積層コンデンサＣ１を基板に実装する状態を説明するための図である。図３では、第１端子導体３Ａが基板Ｓに形成された陰極ランドパターンＡ１に、第１端子導体３Ｂが基板Ｓに形成された陰極ランドパターンＡ２に、第２端子導体５Ａが陽極ランドパターンＢ１に、第２端子導体５Ｂが陽極ランドパターンＢ２に接続されている状態を示す。また、図３は、基板Ｓにおいて、陰極ランドパターンＡ１、Ｂ２が配線Ａ３に、陽極ランドパターンＢ１、Ｂ２が配線Ｂ３にそれぞれ接続されている状態を示す。実際には、発電装置に接続されていても、あるいは内部基板導体層に接続されていてもよい。
【００５３】
積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層５０、５１の第１内部接続導体６０、６１を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層５０、５１の第２内部接続導体７０、７１を介して電気的に接続させている。その結果、積層コンデンサＣ１では、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗が大きくなる。
【００５４】
このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体５Ａ、５Ｂに直接接続される内部接続導体層５０、５１の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は、内部接続導体層によって制御されるため、積層コンデンサＣ１では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【００５５】
積層コンデンサＣ１の外部導体である第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上に形成されている。積層コンデンサＣ１の外部導体である第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと対向する第２側面Ｌ１ｂ上に形成されている。このように、積層コンデンサＣ１では外部導体（第１端子導体３Ａ、３Ｂ、第２端子導体４Ａ、４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体Ｌ１の互いに対向する２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に端子導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その製造を容易に行うことが可能となる。
【００５６】
内部接続導体層５０の第２内部接続導体７０は、積層体Ｌ１の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極３０と互いに対向する領域である第１導体部７０Ａを有する。したがって、内部接続導体層５０も積層コンデンサＣ１の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【００５７】
内部接続導体層５１の第１内部接続導体６１は、積層体Ｌ１の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極４３と互いに対向する領域である第１導体部６１Ａを有する。したがって、内部接続導体層５１も積層コンデンサＣ１の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【００５８】
積層コンデンサＣ１の積層体Ｌ１では、複数の第１内部電極３０〜３３と複数の第２内部電極４０〜４３とが、内部接続導体層５０、５１の一部（内部接続導体層５０）とその残り（内部接続導体層５１）との間に、配置されている。そのため、積層コンデンサＣ１では、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【００５９】
積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、さらに、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとが、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１を図３に示すように、第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと内部接続導体層５０、５１との間（内部接続導体層５０、５１の第１内部接続導体６０、６１の第２及び第３導体部６０Ｂ、６１Ｂ、６０Ｃ、６１Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部電極３０〜３３との間（引き出し導体３５Ａ〜３８Ａ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと内部接続導体層５０、５１との間（内部接続導体層５０、５１の第１内部接続導体６０、６１の第４及び第５導体部６０Ｄ、６１Ｄ、６０Ｅ、６１Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第１端子導体と第１外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。
【００６０】
積層コンデンサＣ１では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、さらに、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１を図３に示すように、第２端子導体４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第２端子導体４Ａ、４Ｂと内部接続導体層５０、５１との間（内部接続導体層５０、５１の第２内部接続導体７０、７１の第２及び第３導体部７０Ｂ、７１Ｂ、７０Ｃ、７１Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部電極４０〜４３との間（引き出し導体４５Ａ〜４８Ａ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと内部接続導体層５０、５１との間（内部接続導体層５０、５１の第２内部接続導体７０、７１の第４及び第５導体部７０Ｄ、７１Ｄ、７０Ｅ、７１Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第２端子導体と第２外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。
【００６１】
第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上に同じ数（各２つ）だけ形成されている。さらに、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上において第１端子導体３Ａの隣には第１外部接続導体５Ａが、第１端子導体３Ｂの隣には第１外部接続導体５Ｂが、第１外部接続導体５Ａの隣には第１端子導体３Ａが、第１外部接続導体５Ｂの隣には第１端子導体３Ｂがそれぞれ形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと内部接続導体層５０、５１との間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部電極３０〜３３との間を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと内部接続導体層５０、５１との間を流れる電流に起因して発生する磁界との間で、顕著な相殺効果が得られる。
【００６２】
一方、第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂ上に同じ数（各２つ）だけ形成されている。さらに、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂ上において第２端子導体４Ａの隣には第２外部接続導体６Ａが、第２端子導体６Ｂの隣には第２外部接続導体６Ｂが、第２外部接続導体６Ａの隣には第２端子導体４Ａが、第２外部接続導体６Ｂの隣には第２端子導体４Ｂがそれぞれ形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１では、第２端子導体５Ａ、５Ｂと内部接続導体層５０、５１との間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部電極４０〜４３との間を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと内部接続導体層５０、５１との間を流れる電流に起因して発生する磁界との間で、顕著な相殺効果が得られる。
【００６３】
これらの結果、積層コンデンサＣ１では、等価直列インダクタンスをより一層顕著に低減することが可能となる。
【００６４】
積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に関して互いに線対称の位置に形成されている。そのため、積層コンデンサＣ１を基板上等で中心軸Ａｘ１に関して１８０度回転させたとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。すなわち、例えば図３のように積層コンデンサＣ１を実装した状態から、積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に関して積層コンデンサＣ１を１８０度回転させて実装したとしても、第１端子導体３ＡはランドパターンＢ２に、第１端子導体３ＢはランドパターンＢ１に、第２端子導体５ＡはランドパターンＡ２に、第２端子導体５ＢはランドパターンＡ１に、それぞれ接続され、外部接続導体はランドパターンと直接接続されない。
【００６５】
また、積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で対向する。そのため、基板等に実装させる積層コンデンサＣ１の面を当該面と対向する側面となるように積層コンデンサＣ１を反転したとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。すなわち、例えば図３のように積層コンデンサＣ１を実装した状態から、積層体Ｌ１の側面Ｌ１ａ〜Ｌ１ｄに平行な軸を中心に積層コンデンサＣ１を反転させたとしても、第１端子導体３ＡはランドパターンＢ１に、第１端子導体３ＢはランドパターンＢ２に、第２端子導体５ＡはランドパターンＡ１に、第２端子導体５ＢはランドパターンＡ２に、それぞれ接続され、外部接続導体はランドパターンと直接接続されない。
【００６６】
さらに、例えば図３のように積層コンデンサＣ１を実装した状態から、積層体Ｌ１の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂに直交する軸を中心に積層コンデンサＣ１を反転させたとしても、第１端子導体３ＡはランドパターンＡ２に、第１端子導体３ＢはランドパターンＡ１に、第２端子導体５ＡはランドパターンＢ２に、第２端子導体５ＢはランドパターンＢ１に、それぞれ接続され、外部接続導体はランドパターンと直接接続されない。
【００６７】
このように積層コンデンサＣ１では、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ及び外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂが上述のように配置されているため、様々な実装方向に対応して実装可能となる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その実装が容易となる。
（第２実施形態）
【００６８】
図４を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体層５０、５１の積層方向での位置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図４は、第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【００６９】
第２実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【００７０】
第２実施形態に係る積層コンデンサでは、図４に示されるように、２層の内部接続導体層５０、５１は、各２層の第１及び第２内部電極３０、３１、４０、４１と、各２層の第１及び第２内部電極３２、３３、４２、４３との間に積層されている。より詳細には、内部接続導体層５０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。内部接続導体層５１は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。
【００７１】
第２実施形態に係る積層コンデンサにおいて、内部接続導体層５０、５１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。具体的には、内部接続導体層５０、５１は、積層体が、例えば誘電体層１１を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極３０及び第２内部電極４０を含むように積層体に積層されている。
【００７２】
第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層５０、５１の第１内部接続導体６０、６１を介して電気的に接続させている。また、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層５０、５１の第２内部接続導体７０、７１を介して電気的に接続させている。これらにより、第２実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【００７３】
ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第２実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体層５０、５１それぞれに対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、内部接続導体層５０、５１それぞれを境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【００７４】
また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第２実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体層５０、５１それぞれに対して直列接続されて、第２端子導体５Ａ、５Ｂそれぞれに接続される。一方、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、内部接続導体層５０、５１それぞれを境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体６Ａ、６Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【００７５】
したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第２実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１に比して、等価直列抵抗が小さくなる。
【００７６】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体層５０、５１の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【００７７】
第２実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【００７８】
内部接続導体層５０の第１内部接続導体６０の第１導体部６０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極４１と互いに対向する。また、内部接続導体層５１の第２内部接続導体７１の第１導体部７１Ａは、積層体の積層方向において誘電体層１６を介して第１内部電極３２と互いに対向する。したがって、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層５０、５１も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【００７９】
第２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【００８０】
第２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【００８１】
第２実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
【００８２】
第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ，６Ｂとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第３実施形態）
【００８３】
図５を参照して、第３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体層５０、５１の積層方向での位置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図５は、第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【００８４】
第３実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【００８５】
第３実施形態に係る積層コンデンサでは、図５に示されるように、２層の内部接続導体層５０、５１は、図５において各４層の第１及び第２内部電極３０〜３３、４０〜４３が積層されたものの下に積層されている。より詳細には、内部接続導体層５０は、誘電体層１８と誘電体層１９との間に挟まれるように位置している。内部接続導体層５１は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれるように位置している。
【００８６】
第３実施形態に係る積層コンデンサにおいて、内部接続導体層５０、５１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。具体的には、内部接続導体層５０、５１は、積層体が、例えば誘電体層１１を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極３０及び第２内部電極４０を含むように積層体に積層されている。
【００８７】
第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層５０、５１の第１内部接続導体６０、６１を介して電気的に接続させている。また、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層５０、５１の第２内部接続導体７０、７１を介して電気的に接続させている。これらにより、第３実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【００８８】
ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第３実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体層５０、５１それぞれに対して直列接続されている。一方、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、内部接続導体層５０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【００８９】
また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第３実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体層５０、５１それぞれに対して直列接続されている。一方、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、内部接続導体層５０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【００９０】
したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第３実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１に比して、等価直列抵抗が小さくなる。
【００９１】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体層５０、５１の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【００９２】
第３実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【００９３】
内部接続導体層５０の第１内部接続導体６０の第１導体部６０Ａは、誘電体層１８を介して第２内部電極４３と互いに対向する。したがって、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層５０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【００９４】
第３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【００９５】
第３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【００９６】
第３実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
【００９７】
第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ，６Ｂとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第４実施形態）
【００９８】
図６を参照して、第４実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体層の数の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図６は、第４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【００９９】
第４実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【０１００】
第４実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図６に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３０〜３３、４０〜４３とが交互に積層されることにより構成される。
【０１０１】
第４実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では４層）の内部接続導体層５０、５１、５２、５３が積層されている。第４実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、２層の内部接続導体層５０、５１と２層の内部接続導体層５２、５３との間に、４層の第１内部電極３０〜３３と４層の第２内部電極４０〜４３とが配置されている。
【０１０２】
内部接続導体層５０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層５１は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。内部接続導体層５２は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層５３は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層５０〜５３は、互いに電気的に絶縁されている第１内部接続導体６０〜６３と第２内部接続導体７０〜７３とを含む。
【０１０３】
第４実施形態に係る積層コンデンサにおいて、内部接続導体層５０〜５３はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。具体的には、内部接続導体層５０〜５３は、積層体が、例えば誘電体層１３を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極３０及び第２内部電極４０を含むように積層体に積層されている。
【０１０４】
第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層５０〜５３の第１内部接続導体６０〜６３を介して電気的に接続させている。また、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層５０〜５３の第２内部接続導体７０〜７３を介して電気的に接続させている。これらにより、第４実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０１０５】
第４実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１に比して、内部接続導体層５０〜５３の数が多く、これらの内部接続導体層５０〜５３の第１内部接続導体６０〜６３は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第４実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１に比して、内部接続導体層５０〜５３の数が多く、これらの内部接続導体層５０〜５３の第２内部接続導体７０〜７３は対応する第２端子導体５Ａ、５Ｂに対して並列接続される。したがって、第４実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗に比して小さくなる。
【０１０６】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体層５０〜５３の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０１０７】
第４実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０１０８】
内部接続導体層５１の第２内部接続導体７１の第１導体部７１Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極３０と互いに対向する。また、内部接続導体層５２の第１内部接続導体６２の第１導体部６２Ａは、積層体の積層方向において誘電体層２０を介して第２内部電極４３と互いに対向する。したがって、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層５１、５２も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０１０９】
第４実施形態に係る積層コンデンサでは、複数の第１及び第２内部電極３０〜３３、４０〜４３が、内部接続導体層５０、５１と２層の内部接続導体層５２、５３との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０１１０】
第４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０１１１】
第４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０１１２】
第４実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
【０１１３】
第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ，６Ｂとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第５実施形態）
【０１１４】
図７及び図８を参照して、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成について説明する。第５実施形態に係る積層コンデンサは、積層体の第１及び第２側面上に形成される外部導体の配置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図７は、第５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図８は、第５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０１１５】
第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２は、図７に示すように、積層体Ｌ２と、当該積層体Ｌ２に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【０１１６】
第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ２の積層方向と平行な側面のうち、積層方向と垂直な面の長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図７の左側から右側に向かって、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａ、第１端子導体３Ｂ、第１外部接続導体５Ｂの順で形成されている。
【０１１７】
したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ２の同一側面である第１側面Ｌ２ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ２の同一側面である第１側面Ｌ２ａ上において互いに隣り合って形成されている。
【０１１８】
第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ２の積層方向と平行な側面のうち、積層方向と垂直な面の長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２ａと対向する第２側面Ｌ２ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図７の左側から右側に向かって、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ａ、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ｂの順で形成されている。
【０１１９】
したがって、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ２の同一側面である第２側面Ｌ２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２の同一側面である第２側面Ｌ２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。
【０１２０】
第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ２の中心軸のうち、積層体Ｌ２の積層方向と直交する２つの側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ２に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ２の中心軸Ａｘ２に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２の中心軸Ａｘ２に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ２の中心軸Ａｘ２に対して互いに線対称である。
【０１２１】
第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向で見て対向する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向で見て対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向で見て対向する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向で見て対向する。
【０１２２】
積層体Ｌ２は、図８に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層８０〜９０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１００〜１０３、１１０〜１１３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ２では、誘電体層８０〜９０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【０１２３】
さらに、積層体Ｌ２には、複数（本実施形態では２層）の内部接続導体層１２０、１２１が積層されている。積層体Ｌ２では、内部接続導体層１２０と内部接続導体層１２１との間に、複数の第１内部電極１００〜１０３と複数の第２内部電極１１０〜１１３とが配置されている。
【０１２４】
各第１内部電極１００〜１０３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極１００〜１０３はそれぞれ、積層体Ｌ２における誘電体層８０〜９０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。
【０１２５】
引き出し導体１０５Ａ、１０５Ｂはいずれも、第１内部電極１００と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１内部電極１００から伸びている。引き出し導体１０６Ａ、１０６Ｂはいずれも、第１内部電極１０１と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１内部電極１０１から伸びている。引き出し導体１０７Ａ、１０７Ｂはいずれも、第１内部電極１０２と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１内部電極１０２から伸びている。引き出し導体１０８Ａ、１０８Ｂはいずれも、第１内部電極１０３と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１内部電極１０３から伸びている。
【０１２６】
第１内部電極１００は、引き出し導体１０５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１０５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１０１は、引き出し導体１０６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１０６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１０２は、引き出し導体１０７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１０７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１０３は、引き出し導体１０８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１０８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極１００〜１０３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【０１２７】
各第２内部電極１１０〜１１３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極１１０〜１１３はそれぞれ、積層体Ｌ２の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。
【０１２８】
引き出し導体１１５Ａ、１１５Ｂはいずれも、第２内部電極１１０と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２内部電極１１０から伸びている。引き出し導体１１６Ａ、１１６Ｂはいずれも、第２内部電極１１１と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２内部電極１１１から伸びている。引き出し導体１１７Ａ、１１７Ｂはいずれも、第２内部電極１１２と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２内部電極１１２から伸びている。引き出し導体１１８Ａ、１１８Ｂはいずれも、第２内部電極１１３と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２内部電極１１３から伸びている。
【０１２９】
第２内部電極１１０は、引き出し導体１１５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１１５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１１１は、引き出し導体１１６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１１６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１１２は、引き出し導体１１７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１１７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１１３は、引き出し導体１１８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１１８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極１１０〜１１３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【０１３０】
内部接続導体層１２０は、誘電体層８０と誘電体層８１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層１２１は、誘電体層８９と誘電体層９０との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層１２０、１２１は、互いに電気的に絶縁されている第１内部接続導体１３０、１３１と第２内部接続導体１４０、１４１とを含む。
【０１３１】
第１内部接続導体１３０、１３１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部１３０Ａ、１３１Ａと、第１導体部１３０Ａ、１３１Ａから積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部１３０Ｂ〜１３０Ｅ、１３１Ｂ〜１３１Ｅとを含む。各第１導体部１３０Ａ、１３１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ２の第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂと平行となるように配置されている。
【０１３２】
第２導体部１３０Ｂ、１３１Ｂはいずれも第１端子導体３Ａに、第３導体部１３０Ｃ、１３１Ｃはいずれも第１端子導体３Ｂに、第４導体部１３０Ｄ、１３１Ｄはいずれも第１外部接続導体５Ａに、第５導体部１３０Ｅ、１３１Ｅはいずれも第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体１３０、１３１はいずれも、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。
【０１３３】
第２内部接続導体１４０、１４１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部１４０Ａ、１４１Ａと、第１導体部１４０Ａ、１４１Ａから積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部１４０Ｂ〜１４０Ｅ、１４１Ｂ〜１４１Ｅとを含む。各第１導体部１４０Ａ、１４１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ２の第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂと平行となるように配置されている。
【０１３４】
第２導体部１４０Ｂ、１４１Ｂはいずれも第２端子導体４Ａに、第３導体部１４０Ｃ、１４１Ｃはいずれも第２端子導体４Ｂに、第４導体部１４０Ｄ、１４１Ｄはいずれも第２外部接続導体６Ａに、第５導体部１４０Ｅ、１４１Ｅはいずれも第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体１４０、１４１はいずれも、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。
【０１３５】
内部接続導体層１２０の第２内部接続導体１４０の第１導体部１４０Ａは、誘電体層８１を介して第１内部電極１００と互いに対向する領域に相当する。内部接続導体層１２１の第１内部接続導体１３１の第１導体部１３１Ａは、誘電体層８９を介して第２内部電極１１３と互いに対向する領域に相当する。
【０１３６】
内部接続導体層１００、１０１は、積層体Ｌ２が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ２に積層されている。
【０１３７】
積層コンデンサＣ２では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１００〜１０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層１２０、１２１の第１内部接続導体１３０、１３１を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ２では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１１０〜１１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層１２０、１２１の第２内部接続導体１４０、１４１を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ２は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０１３８】
このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体５Ａ、５Ｂに直接接続される内部接続導体層１２０、１２１の数を調整することにより、積層コンデンサＣ２の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。
【０１３９】
積層コンデンサＣ２の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ２の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ２の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ２では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ２では、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０１４０】
内部接続導体層１２０の第２内部接続導体１４０は、積層体Ｌ２の積層方向において誘電体層８１を介して第１内部電極１００と互いに対向する領域である第１導体部１４０Ａを有する。また、内部接続導体層１２１の第１内部接続導体１３１は、積層体の積層方向において誘電体層８９を介して第２内部電極１１３と互いに対向する領域である第１導体部１３１Ａを有する。したがって、内部接続導体層１２０、１２１も容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ２では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０１４１】
積層コンデンサＣ２では、複数の第１及び第２内部電極１００〜１０３、１１０〜１１３が、内部接続導体層１２０と内部接続導体層１２１との間に、配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０１４２】
積層コンデンサＣ２では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、また、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａ上において互いに隣り合って形成されている。そのため、積層コンデンサＣ２を流れる電流に起因して発生する磁界について、高い相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ２では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０１４３】
積層コンデンサＣ２では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、また、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。そのため、積層コンデンサＣ２を流れる電流に起因して発生する磁界について、高い相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ２では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０１４４】
積層コンデンサＣ２では、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、積層コンデンサＣ２では、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、積層コンデンサＣ２を流れる電流に起因して発生する磁界について、顕著な相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ２では等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
【０１４５】
積層コンデンサＣ２では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ、６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ２の中心軸Ａｘ２に関して互いに線対称の位置に形成されている  また、積層コンデンサＣ２では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ２では、その実装が容易となる。
（第６実施形態）
【０１４６】
図９を参照して、第６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体層１２０、１２１の積層方向での位置の点で第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と相違する。図９は、第６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０１４７】
第６実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【０１４８】
第６実施形態に係る積層コンデンサでは、図９に示されるように、２層の内部接続導体層１２０、１２１は、各２層の第１及び第２内部電極１００、１０１、１１０、１１１と、各２層の第１及び第２内部電極１０２、１０３、１１２、１１３との間に積層されている。より詳細には、内部接続導体層１２０は、誘電体層８４と誘電体層８５との間に挟まれるように位置している。内部接続導体層１２１は、誘電体層８５と誘電体層８６との間に挟まれるように位置している。
【０１４９】
内部接続導体層１２０、１２１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。
【０１５０】
第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１００〜１０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層１２０、１２１の第１内部接続導体１３０、１３１を介して電気的に接続させている。また、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１１０〜１１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層１２０、１２１の第２内部接続導体１４０、１４１を介して電気的に接続させている。これらにより、第６実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０１５１】
ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第６実施形態に係る積層コンデンサは、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体層１２０、１２１それぞれに対して直列接続されている。一方、第５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、内部接続導体層１２０、１２１それぞれを境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【０１５２】
また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第６実施形態に係る積層コンデンサは、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第５実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体層１２０、１２１それぞれに対して直列接続されている。一方、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、内部接続導体層１２０、１２１それぞれを境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体６Ａ、６Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【０１５３】
したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第６実施形態に係る積層コンデンサは、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２に比して、等価直列抵抗が小さくなる。
【０１５４】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体層１２０、１２１の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０１５５】
第６実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０１５６】
内部接続導体層１２０の第１内部接続導体１３０の第１導体部１３０Ａは、誘電体層８４を介して第２内部電極１１１と互いに対向する。また、内部接続導体層１２１の第２内部接続導体１４１の第１導体部１４１Ａは、積層体の積層方向において誘電体層８６を介して第１内部電極１０２と互いに対向する。したがって、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層１２０、１２１も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０１５７】
第６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０１５８】
第６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０１５９】
第６実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
【０１６０】
第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ、６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第７実施形態）
【０１６１】
図１０を参照して、第７実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第７実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と相違する。図１０は、第７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０１６２】
第７実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【０１６３】
第７実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図１０に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層８０〜９２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１００〜１０３、１１０〜１１３とが交互に積層されることにより構成される。
【０１６４】
第７実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では４層）の内部接続導体層１２０、１２１、１２２、１２３が積層されている。第７実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、２層の内部接続導体層１２０、１２１と２層の内部接続導体層１２２、１２３との間に、４層の第１内部電極１００〜１０３と４層の第２内部電極１１０〜１１３とが配置されている。
【０１６５】
内部接続導体層１２０は、誘電体層８０と誘電体層８１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層１２１は、誘電体層８１と誘電体層８２との間に挟まれように位置している。内部接続導体層１２２は、誘電体層９０と誘電体層９１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層１２３は、誘電体層９１と誘電体層９２との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層１２０〜１２３は、互いに電気的に絶縁されている第１内部接続導体１３０〜１３３と第２内部接続導体１４０〜１４３とを含む。
【０１６６】
内部接続導体層１２０〜１２３はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。
【０１６７】
第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１００〜１０２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層１２０〜１２３の第１内部接続導体１３０〜１３３を介して電気的に接続させている。また、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１１０〜１１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層１２０〜１２３の第２内部接続導体１４０〜１４３を介して電気的に接続させている。これらにより、第７実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０１６８】
第７実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２に比して、内部接続導体層１２０〜１２３の数が多く、これらの内部接続導体層１２０〜１２３の第１内部接続導体１３０〜１３３は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第７実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２に比して、内部接続導体層１２０〜１２３の数が多く、これらの内部接続導体層１２０〜１２３の第２内部接続導体１４０〜１４３は対応する第２端子導体５Ａ、５Ｂに対して並列接続される。したがって、第７実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ２の等価直列抵抗に比して小さくなる。
【０１６９】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体層１２０〜１２３の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０１７０】
第７実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０１７１】
内部接続導体層１２１の第２内部接続導体１４１の第１導体部１４１Ａは、積層体の積層方向において誘電体層８２を介して第１内部電極１００と互いに対向する。また、内部接続導体層１２２の第１内部接続導体１３２の第１導体部１３２Ａは、積層体の積層方向において誘電体層９０を介して第２内部電極１１３と互いに対向する。したがって、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層１２１、１２２も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０１７２】
第７実施形態に係る積層コンデンサでは、複数の第１及び第２内部電極１００〜１０３、１１０〜１１３が、２層の内部接続導体層１２０、１２１と２層の内部接続導体層１２２、１２３との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０１７３】
第７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０１７４】
第７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０１７５】
第７実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
【０１７６】
第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第８実施形態）
【０１７７】
図１１及び図１２を参照して、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３の構成について説明する。図１１は、第８実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１２は、第８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０１７８】
第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３は、図１１に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ３と、積層体Ｌ３の側面上に形成された複数の外部導体とを備える。複数の外部導体は、複数（本実施形態では、２つ）の第１端子導体３Ａ、３Ｂ、複数（本実施形態では、２つ）の第２端子導体４Ａ、４Ｂ、１つの第１外部接続導体５Ａ、及び１つの第２外部接続導体６Ａを含む。これらの複数の外部導体は、積層体Ｌ３の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【０１７９】
第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａはいずれも、後述する積層体Ｌ３の積層方向と平行な側面のうち、積層方向と垂直な面の長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ３ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａは、図１１の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。
【０１８０】
このように、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ３の同一側面である第１側面Ｌ３ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ３の同一側面である第１側面Ｌ３ａ上において互いに隣り合って形成されている。
【０１８１】
第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ３の積層方向と平行な側面のうち、積層方向と垂直な面の長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ３ａと対向する第２側面Ｌ３ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａは、図１１の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ｂの順で形成されている。
【０１８２】
このように、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ３の同一側面である第２側面Ｌ３ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ３の同一側面である第２側面Ｌ３ｂ上において互いに隣り合って形成されている。
【０１８３】
積層体Ｌ３の中心軸のうち、積層体Ｌ３の積層方向と直交する２つの側面Ｌ３ｃ、Ｌ３ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ３に対し、第１端子導体３Ａと線対称の位置に、第２端子導体４Ｂが位置する。積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に対し、第１端子導体３Ｂと線対称の位置に第２端子導体４Ａが位置する。一方、積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に対し、第２端子導体４Ｂと線対称の位置に第１端子導体３Ａが位置する。積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に対し、第２端子導体４Ａと線対称の位置に第１端子導体３Ｂが位置する。
【０１８４】
積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に対し、第１外部接続導体５Ａと線対称の位置に第２外部接続導体６Ａが位置する。一方、積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に対し、第２外部接続導体６Ａと線対称の位置に第１外部接続導体５Ａが位置する。
【０１８５】
積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で、第１端子導体３Ａと対向する位置に、第２端子導体４Ａが位置する。積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で、第１端子導体３Ｂと対向する位置に、第２端子導体４Ｂが位置する。一方、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で、第２端子導体４Ａと対向する位置に、第１端子導体３Ａが位置する。積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で、第２端子導体４Ｂと対向する位置に、第１端子導体３Ｂが位置する。
【０１８６】
積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で、第１外部接続導体５Ａと対向する位置に、第２外部接続導体６Ａが位置する。一方、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で、第２外部接続導体６Ａと対向する位置に、第１外部接続導体５Ａが位置する。
【０１８７】
積層体Ｌ３は、図１２に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１５０〜１６０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１７０〜１７３、１８０〜１８３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ３では、誘電体層１５０〜１６０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【０１８８】
さらに、積層体Ｌ３には、複数（本実施形態では２層）の内部接続導体層１９０、１９１が積層されている。積層体Ｌ３では、複数の内部接続導体層１９０、１９１の一部である１層の内部接続導体層１９０とその残りである内部接続導体層１９１との間に、複数の第１内部電極１７０〜１７３と複数の第２内部電極１８０〜１８３とが配置されている。
【０１８９】
各第１内部電極１７０〜１７３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極１７０〜１７３はそれぞれ、積層体Ｌ３における誘電体層１５０〜１６０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第１内部電極１７０〜１７３には、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに引き出されるように伸びる引き出し導体１７５Ａ〜１７８Ａが形成されている。
【０１９０】
引き出し導体１７５Ａは、第１内部電極１７０と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように、第１内部電極１７０から伸びている。引き出し導体１７６Ａは、第１内部電極１７１と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように、第１内部電極１７１から伸びている。引き出し導体１７７Ａは、第１内部電極１７２と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように、第１内部電極１７２から伸びている。引き出し導体１７８Ａは、第１内部電極１７３と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように、第１内部電極１７３から伸びている。
【０１９１】
第１内部電極１７０は、引き出し導体１７５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極１７１は、引き出し導体１７６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極１７２は、引き出し導体１７７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極１７３は、引き出し導体１７８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極１７０〜１７３が、第１外部接続導体５Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【０１９２】
各第２内部電極１８０〜１８３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極１８０〜１８３はそれぞれ、積層体Ｌ３の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第２内部電極１８０〜１８３には、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに引き出されるように伸びる引き出し導体１８５〜１８８Ａが形成されている。
【０１９３】
引き出し導体１８５Ａはも、第２内部電極１８０と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように、第２内部電極１８０から伸びている。引き出し導体１８６Ａは、第２内部電極１８１と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように、第２内部電極１８１から伸びている。引き出し導体１８７Ａは、第２内部電極１８２と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように、第２内部電極１８２から伸びている。引き出し導体１８８Ａは、第２内部電極１８３と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように、第２内部電極１８３から伸びている。
【０１９４】
第２内部電極１８０は、引き出し導体１８５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極１８１は、引き出し導体１８６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極１８２は、引き出し導体１８７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極１８３は、引き出し導体１８８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極１８０〜１８３が、第２外部接続導体６Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【０１９５】
内部接続導体層１９０は、誘電体層１５０と誘電体層１５１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層１９１は、誘電体層１５９と誘電体層１６０との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層１９０、１９１は、第１内部接続導体２００、２０１と第２内部接続導体２１０、２１１とを含む。第１内部接続導体２００、２０１と第２内部接続導体２１０、２１１とは、互いに電気的に絶縁されている。
【０１９６】
第１内部接続導体２００、２０１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部２００Ａ、２０１Ａと、第１導体部２００Ａ、２０１Ａから積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに引き出されるように伸びる第２〜第４導体部２００Ｂ〜２００Ｄ、２０１Ｂ〜２０１Ｄとを含む。各第１導体部２００Ａ、２０１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ３の第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂと平行となるように配置されている。
【０１９７】
第２導体部２００Ｂ、２０１Ｂはいずれも第１端子導体３Ａに、第３導体部２００Ｃ、２０１Ｃはいずれも第１端子導体３Ｂに、第４導体部２００Ｄ、２０１Ｄはいずれも第１外部接続導体５Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体２００、２０１はいずれも、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとに電気的に接続される。
【０１９８】
第２内部接続導体２１０、２１１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部２１０Ａ、２１１Ａと、第１導体部２１０Ａ、２１１Ａから積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに引き出されるように伸びる第２〜第４導体部２１０Ｂ〜２１０Ｄ、２１１Ｂ〜２１１Ｄとを含む。各第１導体部２１０Ａ、２１１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ３の第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂと平行となるように配置されている。
【０１９９】
第２導体部２１０Ｂ、２１１Ｂはいずれも第２端子導体４Ａに、第３導体部２１０Ｃ、２１１Ｃはいずれも第２端子導体４Ｂに、第４導体部２１０Ｄ、２１１Ｄはいずれも第２外部接続導体６Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体１４０、１４１はいずれも、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとに電気的に接続される。
【０２００】
内部接続導体層１９０の第２内部接続導体２１０の第１導体部２１０Ａは、誘電体層１５１を介して第１内部電極１７０と互いに対向する領域に相当する。内部接続導体層１９１の第２内部接続導体２１１の第１導体部２１１Ａは、誘電体層１５９を介して第２内部電極１８３と互いに対向する領域に相当する。
【０２０１】
内部接続導体層１９０、１９１は、積層体Ｌ３が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ３に積層されている。
【０２０２】
積層コンデンサＣ３では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１７０〜１７３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び内部接続導体層１９０、１９１の第１内部接続導体２００、２０１を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ３では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１８０〜１８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び内部接続導体層１９０、１９１の第２内部接続導体２１０、２１１を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ３は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０２０３】
このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体５Ａ、５Ｂに直接接続される内部接続導体層１９０、１９１の数を調整することにより、積層コンデンサＣ３の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、積層コンデンサＣ３では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０２０４】
積層コンデンサＣ３の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａはすべてはすべて、積層体Ｌ３の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ３の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ３では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ３では、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０２０５】
内部接続導体層１９０の第２内部接続導体２１０は、積層体Ｌ３の積層方向において誘電体層１５１を介して第１内部電極１７０と互いに対向する領域である第１導体部２１０Ａを有する。また、内部接続導体層１９１の第１内部接続導体２０１は、積層体Ｌ３の積層方向において誘電体層１５９を介して第２内部電極１８３と互いに対向する領域である第１導体部２０１Ａを有する。したがって、内部接続導体層１９０、１９１も容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ３では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０２０６】
積層コンデンサＣ３では、複数の第１及び第２内部電極１７０〜１７３、１８０〜１８３が、内部接続導体層１９０と内部接続導体層１９１との間に、配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０２０７】
積層コンデンサＣ３では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、また、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａ上において互いに隣り合うように形成されている。そのため、積層コンデンサＣ３を流れる電流に起因して発生する磁界について、高い相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ３では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２０８】
積層コンデンサＣ３では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、また、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂ上において互いに隣り合うように形成されている。そのため、積層コンデンサＣ３を流れる電流に起因して発生する磁界について、高い相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ３では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２０９】
積層コンデンサＣ３では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に関して互いに線対称の位置に形成されている  また、積層コンデンサＣ３では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ３では、その実装が容易となる。
（第９実施形態）
【０２１０】
図１３を参照して、第９実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第９実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体層１９０、１９１の積層方向での位置の点で第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と相違する。図１３は、第９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０２１１】
第９実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。
【０２１２】
第９実施形態に係る積層コンデンサでは、図１３に示されるように、２層の内部接続導体層１９０、１９１は、各２層の第１及び第２内部電極１７０、１７１、１８０、１８１と、各２層の第１及び第２内部電極１７２、１７３、１８２、１８３との間に積層されている。より詳細には、内部接続導体層１９０は、誘電体層１５４と誘電体層１５５との間に挟まれるように位置している。内部接続導体層１９１は、誘電体層１５５と誘電体層１５６との間に挟まれるように位置している。
【０２１３】
内部接続導体層１９０、１９１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。
【０２１４】
第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１７０〜１７３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び内部接続導体層１９０、１９１の第１内部接続導体２００、２０１を介して電気的に接続させている。また、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１８０〜１８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び内部接続導体層１９０、１９１の第２内部接続導体２１０、２１１を介して電気的に接続させている。これらにより、第９実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０２１５】
ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第９実施形態に係る積層コンデンサは、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と比べて、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３では、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分は、内部接続導体１９０、１９１それぞれに対して直列接続されている。一方、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分は、内部接続導体１９０、１９１を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【０２１６】
また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第９実施形態に係る積層コンデンサは、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と比べて、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３では、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分は、内部接続導体１９０、１９１それぞれに対して直列接続されている。一方、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分は、内部接続導体１９０、１９１を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体６Ａ、６Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【０２１７】
したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａの抵抗成分の差異に起因して、第９実施形態に係る積層コンデンサは、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３に比して、等価直列抵抗が小さくなる。
【０２１８】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体１９０、１９１の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第９実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０２１９】
第９実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、第９実施形態に係る積層コンデンサでは外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０２２０】
内部接続導体層１９０の第１内部接続導体２００の第１導体部２００Ａは、誘電体層１５４を介して第２内部電極１８１と互いに対向する。また、内部接続導体層１９１の第２内部接続導体２１１の第１導体部２１１Ａは、積層体の積層方向において誘電体層１５６を介して第１内部電極１７２と互いに対向する。したがって、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層１９０、２１１も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０２２１】
第９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ３同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第９実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２２２】
第９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ３同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第９実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２２３】
第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第１０実施形態）
【０２２４】
図１４を参照して、第１０実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１０実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と相違する。図１４は、第１０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０２２５】
第１０実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。
【０２２６】
第１０実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図１４に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１５０〜１６２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１７０〜１７３、１８０〜１８３とが交互に積層されることにより構成される。
【０２２７】
第１０実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では４層）の内部接続導体層１９０、１９１、１９２、１９３が積層されている。第１０実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、２層の内部接続導体層１９０、１９１と２層の内部接続導体層１９２、１９３との間に、４層の第１内部電極１７０〜１７３と４層の第２内部電極１８０〜１８３とが配置されている。
【０２２８】
内部接続導体層１９０は、誘電体層１５０と誘電体層１５１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層１９１は、誘電体層１５１と誘電体層１５２との間に挟まれように位置している。内部接続導体層１９２は、誘電体層１６０と誘電体層１６１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層１９３は、誘電体層１６１と誘電体層１６２との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層１９０〜１９３は、互いに電気的に絶縁されている第１内部接続導体２００〜２０３と第２内部接続導体２１０〜２１３とを含む。
【０２２９】
内部接続導体層１９０〜１９３はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。
【０２３０】
第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１７０〜１７３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び内部接続導体層１９０〜１９３の第１内部接続導体２００〜２０３を介して電気的に接続させている。また、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１８０〜１８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び内部接続導体層１９０〜１９３の第２内部接続導体２１０〜２１３を介して電気的に接続させている。これらにより、第１０実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０２３１】
第１０実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ３に比して、内部接続導体層１９０〜１９３の数が多く、これらの内部接続導体層１９０〜１９３の第１内部接続導体２００〜２０３は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１０実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ３に比して、内部接続導体層１９０〜１９３の数が多く、これらの内部接続導体層１９０〜１９３の第２内部接続導体２１０〜２１３は対応する第２端子導体５Ａ、５Ｂに対して並列接続される。したがって、第１０実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ３の等価直列抵抗に比して小さくなる。
【０２３２】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体層１９０〜１９３の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０２３３】
第１０実施形態に係る積層コンデンサの外部導体である外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０２３４】
内部接続導体層１９１の第２内部接続導体２１１の第１導体部２１１Ａは、誘電体層１５２を介して第１内部電極１７０と互いに対向する。また、内部接続導体層１９２の第１内部接続導体２０２の第１導体部２０２Ａは、積層体の積層方向において誘電体層１６０を介して第２内部電極１８３と互いに対向する。したがって、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層１９１、１９２も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０２３５】
第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、複数の第１及び第２内部電極１７０〜１７３、１８０〜１８３が、２層の内部接続導体層１９０、１９１と２層の内部接続導体層１９２、１９３との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０２３６】
第１０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ３同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２３７】
第１０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ３同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２３８】
第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第１１実施形態）
【０２３９】
図１５及び図１６を参照して、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４の構成について説明する。第１１実施形態に係る積層コンデンサは、積層体の第１及び第２側面上に形成される外部導体の配置の点で第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と相違する。図１５は、第１１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１６は、第１１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０２４０】
第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４は、図１５に示すように、積層体Ｌ４と、当該積層体Ｌ４に形成された第１端子導体３Ａと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【０２４１】
第１端子導体３Ａ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ４の積層方向と平行な側面のうち、積層方向と垂直な面の長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ４ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図１５の左側から右側に向かって、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ｂの順で形成されている。
【０２４２】
したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ２の同一側面である第１側面Ｌ２ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ２の同一側面である第１側面Ｌ２ａ上において互いに隣り合って形成されている。
【０２４３】
第２端子導体４Ａ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ４の積層方向と平行な側面のうち、積層方向と垂直な面の長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ４ａと対向する第２側面Ｌ４ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図１５の左側から右側に向かって、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ｂの順で形成されている。
【０２４４】
したがって、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ２の同一側面である第２側面Ｌ２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２の同一側面である第２側面Ｌ２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。
【０２４５】
第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ４の中心軸のうち、積層体Ｌ４の積層方向と直交する２つの側面Ｌ４ｃ、Ｌ４ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ４に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ４の中心軸Ａｘ４に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ４の中心軸Ａｘ４に対して互いに線対称である。
【０２４６】
第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向で見て対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向で見て対向する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向で見て対向する。
【０２４７】
積層体Ｌ４は、図１６に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層２２０〜２３０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極２４０〜２４３、２５０〜２５３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ４では、誘電体層２２０〜２３０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【０２４８】
さらに、積層体Ｌ４には、複数（本実施形態では２層）の内部接続導体層２６０、２６１が積層されている。積層体Ｌ４では、内部接続導体層２６０と内部接続導体層２６１との間に、複数の第１内部電極２４０〜２４３と複数の第２内部電極２５０〜２５３とが配置されている。
【０２４９】
各第１内部電極２４０〜２４３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極２４０〜２４３はそれぞれ、積層体Ｌ４における誘電体層２２０〜２３０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。
【０２５０】
引き出し導体２４５Ａ、２４５Ｂはいずれも、第１内部電極２４０と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに臨むように第１内部電極２４０から伸びている。引き出し導体２４６Ａ、２４６Ｂはいずれも、第１内部電極２４１と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに臨むように第１内部電極２４１から伸びている。引き出し導体２４７Ａ、２４７Ｂはいずれも、第１内部電極２４２と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに臨むように第１内部電極２４２から伸びている。引き出し導体２４８Ａ、２４８Ｂはいずれも、第１内部電極２４３と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに臨むように第１内部電極２４３から伸びている。
【０２５１】
第１内部電極２４０は、引き出し導体２４５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体２４５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極２４１は、引き出し導体２４６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体２４６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極２４２は、引き出し導体２４７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体２４７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極２４３は、引き出し導体２４８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体２４８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極２４０〜２４３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【０２５２】
各第２内部電極２５０〜２５３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極２５０〜２５３はそれぞれ、積層体Ｌ４の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。
【０２５３】
引き出し導体２５５Ａ、２５５Ｂはいずれも、第２内部電極２５０と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第２内部電極２５０から伸びている。引き出し導体２５６Ａ、２５６Ｂはいずれも、第２内部電極２５１と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第２内部電極２５１から伸びている。引き出し導体２５７Ａ、２５７Ｂはいずれも、第２内部電極２５２と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第２内部電極２５２から伸びている。引き出し導体２５８Ａ、２５８Ｂはいずれも、第２内部電極２５３と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第２内部電極２５３から伸びている。
【０２５４】
第２内部電極２５０は、引き出し導体２５５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２５５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２５１は、引き出し導体２５６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２５６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２５２は、引き出し導体２５７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２５７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２５３は、引き出し導体２５８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２５８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極２５０〜２５３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【０２５５】
内部接続導体層２６０は、誘電体層２２０と誘電体層２２１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層２６１は、誘電体層２２９と誘電体層２３０との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層２６０、２６１は、互いに電気的に絶縁されている第１内部接続導体２７０、２７１と第２内部接続導体２８０、２８１とを含む。
【０２５６】
第１内部接続導体２７０、２７１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部２７０Ａ、２７１Ａと、第１導体部２７０Ａ、２７１Ａから積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに引き出されるように伸びる第２〜第４導体部２７０Ｂ〜２７０Ｄ、２７１Ｂ〜２７１Ｄとを含む。各第１導体部２７０Ａ、２７１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ４の第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂと平行となるように配置されている。
【０２５７】
第２導体部２７０Ｂ、２７１Ｂはいずれも第１端子導体３Ａに、第３導体部２７０Ｃ、２７１Ｃはいずれも第１外部接続導体５Ａに、第４導体部２７０Ｄ、２７１Ｄはいずれも第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体２７０、２７１はいずれも、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。
【０２５８】
第２内部接続導体２８０、２８１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部２８０Ａ、２８１Ａと、第１導体部２８０Ａ、２８１Ａから積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに引き出されるように伸びる第２〜第４導体部２８０Ｂ〜２８０Ｄ、２８１Ｂ〜２８１Ｄとを含む。各第１導体部２８０Ａ、２８１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ４の第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂと平行となるように配置されている。
【０２５９】
第２導体部２８０Ｂ、２８１Ｂはいずれも第２端子導体４Ａに、第３導体部２８０Ｃ、２８１Ｃはいずれも第２外部接続導体６Ａに、第４導体部２８０Ｄ、２８１Ｄはいずれも第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体２８０、２８１はいずれも、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。
【０２６０】
内部接続導体層２６０の第２内部接続導体２８０の第１導体部２８０Ａは、誘電体層２２１を介して第１内部電極２４０と互いに対向する領域に相当する。内部接続導体層２６１の第１内部接続導体２７１の第１導体部２７１Ａは、誘電体層２２９を介して第２内部電極２５３と互いに対向する領域に相当する。
【０２６１】
内部接続導体層２６０、２６１は、積層体Ｌ４が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ４に積層されている。
【０２６２】
積層コンデンサＣ４では、第１端子導体３Ａと第１内部電極２４０〜２４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層２６０、２６１の第１内部接続導体２７０、２７１を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ４では、第２端子導体４Ａと第２内部電極２５０〜２５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層２６０、２６１の第２内部接続導体２８０、２８１を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ４は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０２６３】
このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ及び第２端子導体５Ａに直接接続される内部接続導体層２６０、２６１の数を調整することにより、積層コンデンサＣ４の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、積層コンデンサＣ４では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０２６４】
積層コンデンサＣ４の積層コンデンサＣ２の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ４の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ４の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ４では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ４では、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０２６５】
内部接続導体層２６０の第２内部接続導体２８０は、積層体Ｌ４の積層方向において誘電体層２２１を介して第１内部電極２４０と互いに対向する領域である第１導体部２８０Ａを有する。また、内部接続導体層２６１の第１内部接続導体２７１は、積層体の積層方向において誘電体層２２９を介して第２内部電極２５３と互いに対向する領域である第１導体部２７１Ａを有する。したがって、内部接続導体層２６０、２６１も容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ４では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０２６６】
積層コンデンサＣ４では、複数の第１及び第２内部電極２４０〜２４３、２５０〜２５３が、内部接続導体層２６０と内部接続導体層２６１との間に、配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０２６７】
積層コンデンサＣ４では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、また、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａ上において互いに隣り合って形成されている。そのため、積層コンデンサＣ４を流れる電流に起因して発生する磁界について、高い相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ４では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２６８】
積層コンデンサＣ４では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、また、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂ上において互いに隣り合って形成されている。そのため、積層コンデンサＣ４を流れる電流に起因して発生する磁界について、高い相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ４では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２６９】
積層コンデンサＣ４では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ、６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ４の中心軸Ａｘ４に関して互いに線対称の位置に形成されている  また、積層コンデンサＣ４では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ４では、その実装が容易となる。
（第１２実施形態）
【０２７０】
図１７を参照して、第１２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１２実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体層２６０、２６１の積層方向での位置の点で第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と相違する。図１７は、第１２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０２７１】
第１２実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。
【０２７２】
第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、図１７に示されるように、２層の内部接続導体層２６０、２６１は、各２層の第１及び第２内部電極２４０、２４１、２５０、２５１と、各２層の第１及び第２内部電極２４２、２４３、２５２、２５３との間に積層されている。より詳細には、内部接続導体層２６０は、誘電体層２２４と誘電体層２２５との間に挟まれるように位置している。内部接続導体層２６１は、誘電体層２２５と誘電体層２２６との間に挟まれるように位置している。
【０２７３】
内部接続導体層２６０、２６１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。
【０２７４】
第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第１内部電極２４０〜２４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層２６０、２６１の第１内部接続導体２７０、２７１を介して電気的に接続させている。また、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａと第２内部電極２５０〜２５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層２６０、２６１の第２内部接続導体２８０、２８１を介して電気的に接続させている。これらにより、第１２実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０２７５】
ところで、第１端子導体３Ａに着目すると、第１２実施形態に係る積層コンデンサは、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体２６０、２６１それぞれに対して直列接続されている。一方、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体層２６０、２６１それぞれを境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａに対して並列接続される。
【０２７６】
また、第２端子導体４Ａに着目すると、第１２実施形態に係る積層コンデンサは、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４では、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体２６０、２６１それぞれに対して直列接続されている。一方、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体２６０、２６１それぞれを境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体６Ａに対して並列接続される。
【０２７７】
したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第１２実施形態に係る積層コンデンサは、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４に比して、等価直列抵抗が小さくなる。
【０２７８】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ａに直接接続される内部接続導体２６０、２６１の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０２７９】
第１２実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０２８０】
内部接続導体層２６０の第１内部接続導体２７０の第１導体部２７０Ａは、誘電体層２２４を介して第２内部電極２５１と互いに対向する。また、内部接続導体層２６１の第２内部接続導体２８１の第１導体部２８１Ａは、積層体の積層方向において誘電体層２２６を介して第１内部電極２４２と互いに対向する。したがって、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層２６０、２６１も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０２８１】
第１２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ４同様、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２８２】
第１２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ４同様、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２８３】
第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６あとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第１３実施形態）
【０２８４】
図１８を参照して、第１３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１３実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と相違する。図１８は、第１３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０２８５】
第１３実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。
【０２８６】
第１３実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図１８に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層２２０〜２３２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極２４０〜２４３、２５０〜２５３とが交互に積層されることにより構成される。
【０２８７】
第１３実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では４層）の内部接続導体層２６０、２６１、２６２、２６３が積層されている。第１３実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、２層の内部接続導体層２６０、２６１と２層の内部接続導体層２６２、２６３との間に、４層の第１内部電極２４０〜２４３と４層の第２内部電極２５０〜２５３とが配置されている。
【０２８８】
内部接続導体層２６０は、誘電体層２２０と誘電体層２２１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層２６１は、誘電体層２２１と誘電体層２２２との間に挟まれように位置している。内部接続導体層２６２は、誘電体層２３０と誘電体層２３１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層２６３は、誘電体層２３１と誘電体層２３２との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層２６０〜２６３は、互いに電気的に絶縁されている第１内部接続導体２７０〜２７３と第２内部接続導体２８０〜２８３とを含む。
【０２８９】
内部接続導体層２６０〜２６３はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。
【０２９０】
第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第１内部電極２４０〜２４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層２６０〜２６３の第１内部接続導体２７０〜２７３を介して電気的に接続させている。また、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａと第２内部電極２５０〜２５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層２６０〜２６３の第２内部接続導体２８０〜２８３を介して電気的に接続させている。これらにより、第１３実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０２９１】
第１３実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ４に比して、内部接続導体層２６０〜２６３の数が多く、これらの内部接続導体層２６０〜２６３の第１内部接続導体２７０〜２７３は対応する第１端子導体３Ａに対して並列接続される。また、第１３実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ４に比して、内部接続導体層２６０〜２６３の数が多く、これらの内部接続導体層２６０〜２６３の第２内部接続導体２８０〜２８３は対応する第２端子導体５Ａに対して並列接続される。したがって、第１３実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ４の等価直列抵抗に比して小さくなる。
【０２９２】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ａに直接接続される内部接続導体層２６０〜２６３の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０２９３】
第１３実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、４Ａ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に端子導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０２９４】
内部接続導体層２６１の第２内部接続導体２８１の第１導体部２８１Ａは、誘電体層２２２を介して第１内部電極２４０と互いに対向する。また、内部接続導体層２６２の第１内部接続導体２７２の第１導体部２７２Ａは、積層体の積層方向において誘電体層２３０を介して第２内部電極２５３と互いに対向する。したがって、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層２６１、２６２も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０２９５】
第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、複数の第１及び第２内部電極２４０〜２４３、２５０〜２５３が、２層の内部接続導体層２６０、２６１と２層の内部接続導体層２６２、２６３との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０２９６】
第１３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ４同様、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０２９７】
第１３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ４同様、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる
【０２９８】
第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ、６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第１４実施形態）
【０２９９】
図１９及び図２０を参照して、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５の構成について説明する。第１４実施形態に係る積層コンデンサは、積層体の第１及び第２側面上に形成される外部導体の配置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図１９は、第１４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２０は、第１４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０３００】
第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５は、図１９に示すように、積層体Ｌ５と、当該積層体Ｌ５に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【０３０１】
第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ５の積層方向と平行な側面のうち、積層方向と垂直な面の長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ５ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図１９の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ｂ、第１外部接続導体５Ｂの順で形成されている。
【０３０２】
したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ５の同一側面である第１側面Ｌ５ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ５の同一側面である第１側面Ｌ５ａ上において互いに隣り合って形成されている。
【０３０３】
第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ５の積層方向と平行な側面のうち、積層方向と垂直な面の長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ５ａと対向する第２側面Ｌ５ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図１９の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ｂの順で形成されている。
【０３０４】
したがって、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ５の同一側面である第２側面Ｌ５ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ５の同一側面である第２側面Ｌ５ｂ上において互いに隣り合って形成されている。
【０３０５】
第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で見て対向する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で見て対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で見て対向する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で見て対向する。
【０３０６】
積層体Ｌ５は、図２０に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層２９０〜３００と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３１０〜３１３、３２０〜３２３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ５では、誘電体層２９０〜３００の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【０３０７】
さらに、積層体Ｌ５には、複数（本実施形態では２層）の内部接続導体層３３０、３３１が積層されている。積層体Ｌ５では、内部接続導体層３３０と内部接続導体層３３１との間に、複数の第１内部電極３１０〜３１３と複数の第２内部電極３２０〜３２３とが配置されている。
【０３０８】
各第１内部電極３１０〜３１３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極３１０〜３１３はそれぞれ、積層体Ｌ５における誘電体層２９０〜３００の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。
【０３０９】
引き出し導体３１５Ａ、３１５Ｂはいずれも、第１内部電極３１０と一体に形成されており、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１内部電極３１０から伸びている。引き出し導体３１６Ａ、３１６Ｂはいずれも、第１内部電極３１１と一体に形成されており、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１内部電極３１１から伸びている。引き出し導体３１７Ａ、３１７Ｂはいずれも、第１内部電極３１２と一体に形成されており、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１内部電極３１２から伸びている。引き出し導体３１８Ａ、３１８Ｂはいずれも、第１内部電極３１３と一体に形成されており、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１内部電極３１３から伸びている。
【０３１０】
第１内部電極３１０は、引き出し導体３１５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体３１５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３１１は、引き出し導体３１６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体３１６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３１２は、引き出し導体３１７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体３１７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３１３は、引き出し導体３１８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体３１８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極３１０〜３１３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【０３１１】
各第２内部電極３２０〜３２３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極３２０〜３２３はそれぞれ、積層体Ｌ５の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。
【０３１２】
引き出し導体３２５Ａ、３２５Ｂはいずれも、第２内部電極３２０と一体に形成されており、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２内部電極３２０から伸びている。引き出し導体３２６Ａ、３２６Ｂはいずれも、第２内部電極３２１と一体に形成されており、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２内部電極３２１から伸びている。引き出し導体３２７Ａ、３２７Ｂはいずれも、第２内部電極３２２と一体に形成されており、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２内部電極３２２から伸びている。引き出し導体３２８Ａ、３２８Ｂはいずれも、第２内部電極３２３と一体に形成されており、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２内部電極３２３から伸びている。
【０３１３】
第２内部電極３２０は、引き出し導体３２５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体３２５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極３２１は、引き出し導体３２６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体３２６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極３２２は、引き出し導体３２７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体３２７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極３２３は、引き出し導体３２８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体３２８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極３２０〜３２３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。
【０３１４】
内部接続導体層３３０は、誘電体層２９０と誘電体層２９１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層３３１は、誘電体層２９９と誘電体層３００との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層３３０、３３１は、互いに電気的に絶縁されている第１内部接続導体３４０、３４１と第２内部接続導体３５０、３５１とを含む。
【０３１５】
第１内部接続導体３４０、３４１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部３４０Ａ、３４１Ａと、第１導体部３４０Ａ、３４１Ａから積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部３４０Ｂ〜３４０Ｅ、３４１Ｂ〜３４１Ｅとを含む。各第１導体部３４０Ａ、３４１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ５の第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂと平行となるように配置されている。
【０３１６】
第２導体部３４０Ｂ、３４１Ｂはいずれも第１端子導体３Ａに、第３導体部３４０Ｃ、３４１Ｃはいずれも第１端子導体３Ｂに、第４導体部３４０Ｄ、３４１Ｄはいずれも第１外部接続導体５Ａに、第５導体部３４０Ｅ、３４１Ｅはいずれも第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体３４０、３４１はいずれも、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。
【０３１７】
第２内部接続導体３５０、３５１はそれぞれ、長方形状を呈する第１導体部３５０Ａ、３５１Ａと、第１導体部３５０Ａ、３５１Ａから積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部３５０Ｂ〜３５０Ｅ、３５１Ｂ〜３５１Ｅとを含む。各第１導体部３５０Ａ、３５１Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ５の第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂと平行となるように配置されている。
【０３１８】
第２導体部３５０Ｂ、３５１Ｂはいずれも第２端子導体４Ａに、第３導体部３５０Ｃ、３５１Ｃはいずれも第２端子導体４Ｂに、第４導体部３５０Ｄ、３５１Ｄはいずれも第２外部接続導体６Ａに、第５導体部３５０Ｅ、３５１Ｅはいずれも第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体３５０、３５１はいずれも、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。
【０３１９】
内部接続導体層３３０の第２内部接続導体３５０の第１導体部３５０Ａは、誘電体層２９１を介して第１内部電極３１０と互いに対向する領域に相当する。内部接続導体層３３１の第１内部接続導体３４１の第１導体部３４１Ａは、誘電体層２９９を介して第２内部電極３２３と互いに対向する領域に相当する。
【０３２０】
内部接続導体層３３０、３３１は、積層体Ｌ５が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ５に積層されている。
【０３２１】
積層コンデンサＣ５では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３１０〜３１３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層３３０、３３１の第１内部接続導体３４０、３４１を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ５では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極３２０〜３２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層３３０、３３１の第２内部接続導体３５０、３５１を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ５は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０３２２】
このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体５Ａ、５Ｂに直接接続される内部接続導体層３３０、３３１の数を調整することにより、積層コンデンサＣ５の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、積層コンデンサＣ５では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０３２３】
積層コンデンサＣ５の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ５の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ５の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ５では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ５では、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０３２４】
内部接続導体層３３０の第２内部接続導体３５０は、積層体Ｌ５の積層方向において誘電体層２９１を介して第１内部電極３１０と互いに対向する領域である第１導体部３５０Ａを有する。また、内部接続導体層３３１の第１内部接続導体３４１は、積層体の積層方向において誘電体層２９９を介して第２内部電極３２３と互いに対向する領域である第１導体部３４１Ａを有する。したがって、内部接続導体層３３０、３３１も容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ５では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０３２５】
積層コンデンサＣ５では、複数の第１及び第２内部電極３１０〜３１３、３２０〜３２３が、内部接続導体層３３０と内部接続導体層３３１との間に、配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０３２６】
積層コンデンサＣ５では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとが、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａ上において交互に、すなわち互いに隣り合うように形成されている。そのため、積層コンデンサＣ５を流れる電流に起因して発生する磁界について、高い相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ５では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０３２７】
積層コンデンサＣ５でも、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとが、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂ上において交互に、すなわち互いに隣り合うように形成されている。そのため、積層コンデンサＣ５を流れる電流に起因して発生する磁界について、高い相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ５では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０３２８】
積層コンデンサＣ５では、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、積層コンデンサＣ５では、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、積層コンデンサＣ５を流れる電流に起因して発生する磁界について、顕著な相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ５では等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
（第１５実施形態）
【０３２９】
図２１を参照して、第１５実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１５実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体層３３０、３３１の積層方向での位置の点で第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と相違する。図２１は、第１５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０３３０】
第１５実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【０３３１】
第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、図２１に示されるように、２層の内部接続導体層３３０、３３１は、各２層の第１及び第２内部電極３１０、３１１、３２０、３２１と、各２層の第１及び第２内部電極３１２、３１３、３２２、３２３との間に積層されている。より詳細には、内部接続導体層３３０は、誘電体層２９４と誘電体層２９５との間に挟まれるように位置している。内部接続導体層３３１は、誘電体層２９５と誘電体層２９６との間に挟まれるように位置している。
【０３３２】
内部接続導体層３３０、３３１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。
【０３３３】
第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３１０〜３１３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層３３０、３３１の第１内部接続導体３４０、３４１を介して電気的に接続させている。また、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極３２０〜３２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層３３０、３３１の第２内部接続導体３５０、３５１を介して電気的に接続させている。これらにより、第１５実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０３３４】
ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第１５実施形態に係る積層コンデンサは、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体３３０、３３１それぞれに対して直列接続されている。一方、第１４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、内部接続導体３３０、３３１それぞれを境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【０３３５】
また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第１５実施形態に係る積層コンデンサは、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１４実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、内部接続導体３３０、３３１それぞれに対して直列接続されている。一方、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、内部接続導体３３０、３３１それぞれを境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体６Ａ、６Ｂそれぞれに対して並列接続される。
【０３３６】
したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第１５実施形態に係る積層コンデンサは、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５に比して、等価直列抵抗が小さくなる。
【０３３７】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体３３０、３３１の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０３３８】
第１５実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０３３９】
内部接続導体層３３０の第１内部接続導体３４０の第１導体部３４０Ａは、誘電体層２９４を介して第２内部電極３２１と互いに対向する。また、内部接続導体層３３１の第２内部接続導体３５１の第１導体部３５１Ａは、積層体の積層方向において誘電体層２９６を介して第１内部電極３１２と互いに対向する。したがって、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層３３０、３３１も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０３４０】
第１５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ５同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０３４１】
第１５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ５同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０３４２】
第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
（第１６実施形態）
【０３４３】
図２２を参照して、第１６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１６実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と相違する。図２２は、第１６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【０３４４】
第１６実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。
【０３４５】
第１６実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図２２に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層２９０〜３０２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３１０〜３１３、３２０〜３２３とが交互に積層されることにより構成される。
【０３４６】
第１６実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では４層）の内部接続導体層３３０、３３１、３３２、３３３が積層されている。第１６実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、２層の内部接続導体層３３０、３３１と２層の内部接続導体層３３２、３３３との間に、４層の第１内部電極３１０〜３１３と４層の第２内部電極３２０〜３２３とが配置されている。
【０３４７】
内部接続導体層３３０は、誘電体層２９０と誘電体層２９１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層３３１は、誘電体層２９１と誘電体層２９２との間に挟まれように位置している。内部接続導体層３３２は、誘電体層３００と誘電体層３０１との間に挟まれように位置している。内部接続導体層３３３は、誘電体層３０１と誘電体層３０２との間に挟まれように位置している。各内部接続導体層３３０〜３３３は、互いに電気的に絶縁されている第１内部接続導体３４０〜３４３と第２内部接続導体３５０〜３５３とを含む。
【０３４８】
内部接続導体層３３０〜３３３はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合うように配置される第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。
【０３４９】
第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３１０〜３１２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び内部接続導体層３３０〜３３３の第１内部接続導体３４０〜３４３を介して電気的に接続させている。また、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極３２０〜３２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体層３３０〜３３３の第２内部接続導体３５０〜３５３を介して電気的に接続させている。これらにより、第１６実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。
【０３５０】
第１６実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ５に比して、内部接続導体層３３０〜３３３の数が多く、これらの内部接続導体層３３０〜３３３の第１内部接続導体３４０〜３４３は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１６実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ５に比して、内部接続導体層３３０〜３３３の数が多く、これらの内部接続導体層３３０〜３３３の第２内部接続導体３５０〜３５３は対応する第２端子導体５Ａ、５Ｂに対して並列接続される。したがって、第１６実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ５の等価直列抵抗に比して小さくなる。
【０３５１】
以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される内部接続導体層３３０〜３３３の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は内部接続導体層によって制御されるため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
【０３５２】
第１６実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。
【０３５３】
内部接続導体層３３１の第２内部接続導体３５１の第１導体部３５１Ａは、誘電体層２９２を介して第１内部電極３１０と互いに対向する。また、内部接続導体層３３２の第１内部接続導体３４２の第１導体部３４２Ａは、積層体の積層方向において誘電体層３００を介して第２内部電極３２３と互いに対向する。したがって、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、内部接続導体層３３１、３３２も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。
【０３５４】
第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、複数の第１及び第２内部電極３１０〜３１３、３２０〜３２３が、２層の内部接続導体層３３０、３３１と２層の内部接続導体層３３２、３３３との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。
【０３５５】
第１６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ５同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０３５６】
第１６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。
【０３５７】
第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
【０３５８】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、誘電体層の積層数１０〜２２、８０〜９２、１５０〜１６２、２２０〜２３２、２９０〜３０２及び第１及び第２内部電極３０〜３３、１００〜１０３、１７０〜１７３、２４０〜２４３、３１０〜３１３、４０〜４３、１１０〜１１３、１８０〜１８３、２５０〜２５３、３２０〜３２３の積層数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。
【０３５９】
また、内部接続導体層５０〜５３、１２０〜１２３、１９０〜１９３、２６０〜２６３、３３０〜３３３の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態に記載された数及び位置に限られない。
【０３６０】
内部接続導体層５０〜５３、１２０〜１２３、１９０〜１９３、２６０〜２６３、３３０〜３３３の第１内部接続導体６０〜６３、１３０〜１３３、２００〜２０３、２７０〜２７３、３４０〜３４３の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、第１端子導体及び第１外部接続導体と電気的に接続されていればよい。内部接続導体層５０〜５３、１２０〜１２３、１９０〜１９３、２６０〜２６３、３３０〜３３３の第２内部接続導体７０〜７３、１４０〜１４３、２１０〜２１３、２８０〜２８３、３５０〜３５３の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、第２端子導体及び第２外部接続導体と電気的に接続されていればよい。
【０３６１】
内部接続導体層５０〜５３、１２０〜１２３、１９０〜１９３、２６０〜２６３、３３０〜３３３の第１内部接続導体６０〜６３、１３０〜１３３、２００〜２０３、２７０〜２７３、３４０〜３４３は、積層体の積層方向において第２内部電極と対向する領域を有していなくてもよい。内部接続導体層５０〜５３、１２０〜１２３、１９０〜１９３、２６０〜２６３、３３０〜３３３の第２内部接続導体７０〜７３、１４０〜１４３、２１０〜２１３、２８０〜２８３、３５０〜３５３は、積層体の積層方向において第１内部電極と対向する領域を有していなくてもよい。
【０３６２】
また、第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂの数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。したがって、例えば第１及び第２端子導体はそれぞれ１つであっても、あるいはそれぞれ３つ以上であっても、あるいは互いに異なる数であってもよい。また、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂの数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。したがって、例えば第１及び第２外部接続導体はそれぞれ１つであっても、あるいはそれぞれ３つ以上であっても、あるいは互いに異なる数であってもよい。
【０３６３】
また、第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂの位置も、上述した実施形態に記載された位置に限られず、積層体の互いに対向する第１及び第２側面の少なくともいずれか一方に形成されていればよい。したがって、第２端子導体が積層体の第１側面上に形成されていてもよい。第１外部接続導体が積層体の第２側面上に形成されていてもよい。第２外部接続導体が積層体の第１側面上に形成されていてもよい。
【０３６４】
また、第１端子導体及び第１外部接続導体が、積層コンデンサの積層体の同一側面上において互いに隣り合わなくてもよい。第２端子導体及び第２外部接続導体が、積層コンデンサの積層体の同一側面上において互いに隣り合わなくてもよい。
【０３６５】
積層体の中心軸に対して、第１端子導体と線対称な位置に第１端子導体が位置してもよい。積層体の中心軸に対して、第２端子導体と線対称な位置に第２端子導体が位置してもよい。積層体の中心軸に対して、第１外部接続導体と線対称な位置に第１外部接続導体が位置してもよい。積層体の中心軸に対して、第２外部接続導体と線対称な位置に第２外部接続導体が位置してもよい。あるいは、積層体の中心軸に対して、各端子導体と線対称な位置に端子導体が位置していなくてもよい。積層体の中心軸に対して、各外部接続導体と線対称な位置に外部接続導体が位置していなくてもよい。
【０３６６】
積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、第１端子導体と対向する位置に第１端子導体が位置してもよい。積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、第２端子導体と対向する位置に第２端子導体が位置してもよい。積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、第１外部接続導体と対向する位置に第１外部接続導体が位置してもよい。積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、第２外部接続導体と対向する位置に第１外部接続導体が位置してもよい。あるいは、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、各端子導体と対向する位置に端子導体が位置していなくてもよい。積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、各外部接続導体と対向する位置に外部接続導体が位置していなくてもよい。
【０３６７】
また、本発明に係る積層コンデンサの積層体に対しさらに、誘電体層が積層されていても、あるいは誘電体層と内部電極とが交互に積層されていてもよい。
【０３６８】
以上の説明から明らかなように、本発明は様々な変形が可能である。このような変形は、本発明の範囲からの逸脱と見なされるべきではなく、当業者に明らかなこうした変形はすべて、特許請求の範囲の何れかの請求項の範囲内に含まれるものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０３６９】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサを基板に実装する状態を説明するための図である。
【図４】第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図５】第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図６】第４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図７】第５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図８】第５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図９】第６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１０】第７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１１】第８実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図１２】第８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１３】第９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１４】第１０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１５】第１１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図１６】第１１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１７】第１２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１８】第１３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１９】第１４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２０】第１４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図２１】第１５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図２２】第１６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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