(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に収納される基板を保護する基板保護構造において、筐体が他部材への取付用の螺子孔を設けられる壁を有する一方で、基板の外周の一部または全部に上記の壁に対向するように保護壁を設け、保護壁が基板に対し垂直もしくは略垂直な衝立部と、衝立部から延設されるとともに基板上に積層されて基板とともに筐体に螺子止めされるフランジとを備えてなることを特徴とする基板保護構造。
【請求項２】
保護壁は、凹部を備えた断面コ字状の基部と、基部の先端から垂直もしくは略垂直に起立する衝立部とを備えて、基部の上部に基板が固定されるとともに、基部の凹部を筐体の螺子孔が設けられる壁側に向け基部の底部が筐体の底部に固定されてなることを特徴とする請求項１に記載の基板保護構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、筐体内に収納される基板を保護する基板保護構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体内に収納される基板を保護する基板保護構造は、たとえば、図７に示すように、基板Ｂの底面から上下端にかけて覆う保護壁Ｇを備えているものが知られている。この基板Ｂに設けられた保護壁Ｇは、基板Ｂを筐体Ｃ内に挿入する際にはガイドとして機能するとともに、また、筐体Ｃに設けた複数の突起Ｌ間で挟持されることによって基板Ｂを筐体Ｃに固定する機能も果たすようになっている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３２６４８２号公報（段落番号００１２〜００１３，図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来の基板保護構造にあっては、上述のように、筐体を他部材に取り付けられるような構成とする場合には、以下の弊害がある。
【０００４】
すなわち、保護壁Ｇが基板Ｂの底部の全面を覆っており、保護壁Ｇが大型化し、不経済となる恐れがある。
【０００５】
さらに、筐体Ｃに他部材への取付用の螺子孔を設け、筐体Ｃ内部へ螺子が突出するような状況を想定しておらず、たとえば、筐体の図７中左右壁に螺子孔を設ける場合、保護壁Ｇが邪魔して筐体を他部材へ取り付けることが不能であるし、また、筐体Ｃの前面壁あるいは裏面壁から螺子が筐体Ｃ内に突出するように螺子孔を設ける場合には、螺子が基板Ｂに干渉して基板Ｂ上にプリントされた回路や素子等を傷めてしまう恐れがある。
【０００６】
そこで、本発明は上記不具合を改善するために創案されたものであって、その目的とするところは、保護壁の大型化を招かず、かつ、プリント回路や素子等の損傷を防止することができる基板保護構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、筐体内に収納される基板を保護する基板保護構造において、筐体が他部材への取付用の螺子孔を設けられる壁を有する一方で、基板の外周の一部または全部に上記の壁に対向するように保護壁を設け、保護壁が基板に対し垂直もしくは略垂直な衝立部と、衝立部から延設されるとともに基板上に積層されて基板とともに筐体に螺子止めされるフランジとを備えてなるとする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の基板保護構造によれば、保護壁は、基板の外周の一部あるいは全部のみを覆うことになるので、基板が大型となっても保護壁の著しい大型化が回避され、経済性が向上することになる。
【０００９】
さらに、この基板が収納された筐体を他部材へ取り付ける際に、筐体内に突出する螺子等の先端は、保護壁に当接すると、それ以上の筐体内への侵入が阻まれて、基板の上方に突出するような事態が防止されることになる。
【００１０】
それゆえ、螺子等の筐体内への侵入によって、基板上の各所に配置されるプリント回路、電子部品や入出力端子等が損傷してしまうといった恐れがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、図示した実施の形態に基づいて、この発明を説明する。図１は、第１の実施の形態における基盤保護構造を示す図である。図２は、基板の平面図である。図３は、保護壁の斜視図である。図４は、筐体を他部材へ取付けた状態を示す図である。図５は、基板を積層した状態を示す図である。図６は、第２の実施の形態における基盤保護構造を示す図である。
【００１２】
第１の実施の形態における基板保護構造は、図１に示すように、直方体形状の筐体１内に収容される長方形の基板１０を保護するために、基板１０の外周に保護壁１５を設けてある。
【００１３】
以下、第１の実施の形態における基板保護構造について詳細に説明すると、筐体１は、図１に示すように、長方形の上面壁２と、上面壁２に対向する同じく長方形の底面壁３と、上面壁２と底面壁３の図１中左右辺をそれぞれ接続し互いに対向する一対の側壁４と、上面壁２と底面壁３の図１中前後辺をそれぞれ接続し互いに対向する一対の側壁６とを備えて構成されており、各側壁４には、筐体１を外方の他部材に螺子止めできるように、複数の螺子孔５が設けられている。
【００１４】
そして、基板１０は、図示したところでは、長方形とされており、所定用途に適合するように、図示しないプリント回路と、素子、コイルやコンデンサ等の電子部品や出入力端子等が配列されている。
【００１５】
この基板１０の四隅には、図２に示すように、筐体１の底部となる底面壁４の四箇所に設けたスペーサ７に螺子止めが可能なように、孔１１が設けられており、この孔１１に図１に示すように螺子１２を通したのち、該螺子１２をスペーサ７に螺子結合することによって基板１０を筐体１に固定することが可能なようになっている。
【００１６】
そして、保護壁１５は、基板１０に対し垂直な衝立部１６と、衝立部１６の図１および図３中下部の二箇所から延設され基板１０上に積層されて基板１０とともに筐体１に螺子止めされる一対のフランジ１７，１７とを備えて構成され、この実施の形態の場合、基板１０の図１中左右端の二箇所に設けられている。
【００１７】
フランジ１７には、それぞれ孔１８が設けてあり、この孔１８は、保護壁１５をそれぞれ基板１０の左右端に配置した状態で、基板１０の孔１１に符合するようになっており、基板１０の左右端上にそれぞれフランジ１７を孔１８と基板１０の孔１１を符合させるようにして積層し、螺子１２をこれら孔１０，１８に通してスペーサ７に螺子込んでやることで、基板１０もろとも保護壁１５を筐体１に固定することが可能なようになっている。
【００１８】
そして、この各保護壁１５の衝立部１６の各々は、上記のように配置されることで、筐体１における他部材への取付用の螺子孔５が設けられている側壁４，４に対向することになる。
【００１９】
したがって、図４に示すように、この基板１０が収納された筐体１を他部材２０へ取り付ける際に、他部材２０側から螺子２１を通して筐体１の側壁４に設けた螺子孔５に螺子結合する場合やピンやドライバ等を螺子孔５内に挿入して筐体１を他部材２０に仮止めするような場合にあっても、筐体１内に突出する螺子２１等の先端は、保護壁１５の衝立部１６に当接すると、それ以上の筐体１内への侵入が阻まれて、基板１０の上方に突出するような事態が防止されることになる。
【００２０】
それゆえ、螺子２１等の侵入によって、基板１０上の各所に配置されるプリント回路、電子部品や入出力端子等が損傷してしまうといった恐れがない。なお、上記した実施の形態の場合、筐体１の側壁４にのみ螺子孔５が設けられているので、基板１０の左右端側にのみ保護壁１５を設けているが、側壁６にも螺子孔５が設けられる場合には、基板１０の前後端側に保護壁１５を設けるようにしてもよい。
【００２１】
さらに、保護壁１５は、基板１０の外周の一部あるいは全部のみを覆うことになるので、基板１０が大型となっても保護壁１５の著しい大型化が回避され、経済性が向上することになる。
【００２２】
そして、保護壁１５のフランジ１７が基板１０上に積層されることから、基板１０の発熱を保護壁１５へ直接的に伝達することができ、衝立部１６からの放熱を期待することができ、基板１０を低温度に維持することが可能となる。
【００２３】
また、上記保護壁１５を基板１０に直接的に保持させるようにしておけば、図５に示すように、保護壁１５によって基板１０上のプリント回路、電子部品等が保護されるので、筐体１に取り付ける前の基板１０を積層させることができ、基板１０の管理保管が容易となる。
【００２４】
つづいて、第２の実施の形態における基板保護構造は、直方体形状の筐体１内に収容される長方形の基板１０を保護するために、基板１０の外周に保護壁３０を設けてあり、第１の実施の形態の基板保護構造と異なるのは保護壁３０の構造である。
【００２５】
以下、第１の実施の形態と異なる点につき詳細に説明し、第１の実施の形態と同様の部材については同様の符号を付するのみとして詳しい説明を省略することとする。
【００２６】
この第２の実施の形態における基板保護構造における保護壁３０は、基板１０の左右端側に設けられており、凹部を備えた断面コ字状の基部３１と、基部３１の先端から垂直もしくは略垂直に起立する衝立部３２とを備えて構成されており、この基部３１の図６中上部に基板１０が孔１１を利用して螺子止めによって固定されるとともに、基部１０の凹部を筐体１の螺子孔５が設けられる側壁４側に向け基部３１の底部が筐体１の底部となる底面壁３に固定されている。なお、保護壁３０と筐体１の底面壁３との結合は任意の方法を採用することができる。
【００２７】
したがって、この第２の実施の形態における基板保護構造にあっても、筐体１内に侵入してくる螺子等は、上記した衝立部３２によって、それ以上の侵入が阻止されることになり、第１の実施の形態と同様の作用効果をそうすることが可能である。
【００２８】
また、この第２の実施の形態における基板保護構造にあっても、保護壁３０は、基板１０の外周の一部あるいは全周のみを覆うことになるので、保護壁３０の著しい大型化が回避され、経済性が向上し、また、第１の実施の形態と同様に、基板１０を積層させることができ、基板１０の管理保管が容易となる。
【００２９】
そして、この場合も、保護壁３０の基部３１上に基板１０が積層されることから、基板１０の発熱を保護壁３０へ直接的に伝達することができ、衝立部３１からの放熱を期待することができ、基板１０を低温度に維持することが可能となる。
【００３０】
また、上記保護壁３０によって基板１０上のプリント回路、電子部品等が保護されるので、筐体１に取り付ける前の基板１０を積層させることができ、基板１０の管理保管が容易となる。
【００３１】
さらには、上記したように保護壁３０の基部３１は、筐体１の底面壁３に直接取り付けられ、この基部３１を境に筐体１内は、基板側の空間と側壁４側の空間に仕切られることになるので、使用されない螺子孔５から侵入してくる埃やユーザの筐体１の側壁４に対しての孔開け加工等による加工屑が基板１０側の空間に入り込んでしまうような事態をも防止でき、基板１０の保護の確実性が向上することになる。
【００３２】
なお、上記した各実施の形態においては、基板形状を長方形としているが、これに限定されるものではなく、筐体においても同様に直方体に限られることがない。
【００３３】
以上で、本発明の実施の形態についての説明を終えるが、本発明の範囲は図示されまたは説明された詳細そのものには限定されないことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１の実施の形態における基盤保護構造を示す図である。
【図２】基板の平面図である。
【図３】保護壁の斜視図である。
【図４】筐体を他部材へ取付けた状態を示す図である。
【図５】基板を積層した状態を示す図である。
【図６】第２の実施の形態における基盤保護構造を示す図である。
【図７】従来の基盤保護構造を示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１    筐体
２    上面壁
３    底面壁
４，６  側壁
５    螺子孔
１０  基板
７    スペーサ
１１，１８  孔
１２，２１  螺子
１５，３０  保護壁
１６，３２  衝立部
１７  フランジ
２０  他部材
３１  基部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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