(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられたテストソケットに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持してテストソケットから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置であって、
前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットが複数設けられ、
前記複数のインデックスユニットは前記電子部品の前記テストソケットへの搬送方向に隣接して配列され、
前記複数のインデックスユニットの数は前記テストソケットの配列数よりも多く、
前記試験は前記テストソケットの配列数を単位として行われ、
前記電子部品の搬送は前記搬送ハンドを単位として行われる
ことを特徴とする部品試験装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品試験装置において、
前記テストソケットの配列数は１である
ことを特徴とする部品試験装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の部品試験装置において、
前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドが互いにロータリー移動可能に複数設けられてなる
ことを特徴とする部品試験装置。
【請求項４】
前記搬送ハンドは２つの搬送ハンドからなり、それら２つの搬送ハンドはそれぞれ前記複数のインデックスユニット同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動する
請求項３に記載の部品試験装置。
【請求項５】
前記インデックスユニットの各々には、前記電子部品の把持機構として、電子部品を吸
着する機構及び電子部品を前記テストソケットに押込む機構がそれぞれ設けられてなる
請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品試験装置。
【請求項６】
前記テストソケットは前記搬送ハンドの移動方向と並行する方向、または直交する方向、またはマトリクス的に配列された同一機能の複数のソケットからなり、前記インデックスユニットの各々には、これら複数のソケットの配列方向及び数に対応して、前記電子部品を吸着する機構及び前記電子部品をテストソケットに押込む機構が複数設けられてなる
請求項５に記載の部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に電子部品の試験を行なう部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体チップ等の電子部品はその製造工程において様々な試験が行なわれる。そして、それらの試験には通常、ＩＣハンドラと称される部品試験装置が用いられている。このような部品試験装置には、試験される電子部品を部品試験装置の内部においてそれぞれ所定の位置、例えば供給位置、試験位置、排出位置などに搬送させる複数の搬送装置が設けられている。すなわち、こうした部品試験装置においては、それら各搬送装置との協働により、試験前の電子部品の供給、試験前の電子部品のテストソケットへの配置、試験済みの電子部品のテストソケットからの回収、試験後の電子部品の排出等に対応する各種搬送作業が行われる。詳述すると、例えば試験前の電子部品は、搬送装置としての供給ロボットによりシャトルに載置され、このシャトルにてテストソケットの近傍まで搬送されるとともに、その位置で、これも搬送装置としての測定ロボット（搬送ハンド）により把持されてテストソケットに搬送、配置される。また、試験が終わった電子部品は、テストソケットから再び測定ロボットにより把持されてシャトルに載置され、このシャトルにてこれも搬送装置としての回収ロボット近傍にまで搬送される。そして、その位置で回収ロボットにより把持されて、試験結果に対応した各回収トレイに分配される。
【０００３】
ところで、こうした部品試験装置には従来から、より短い時間により多くの電子部品の試験を行いたいとの要求がある。そこで、部品試験装置での試験に要する時間の短縮化のひとつの方法として、例えば特許文献１に記載の方法のように、テストソケットに対する電子部品の入れ替え時間を短縮する方法が提案されている。この特許文献１に記載の方法では、部品試験装置（ＩＣハンドラ）に一直線上に配列された複数のテストソケットの配列方向と直交するように、かつその両側に、電子部品の吸着機構と押込機構、及びこれらを構成する機構部品を兼ね備えて独立駆動される搬送ハンドを用いるようにしている。これにより、テストソケットに電子部品を配置し押圧している一方の搬送ハンドに、同テストソケットに次に配置される電子部品を把持した他方の搬送ハンドをできるだけ隣接させて待機させることで、テストソケットへの電子部品を入れ替えにかかる搬送距離を短縮することができるようになる。そしてひいては、部品試験装置としての試験に要する時間についてもこれを短縮することができるようになる。
【特許文献１】特開２００２−１４８３０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、テストソケットにおける電子部品の試験に要する時間は試験内容によりまちまちであり、電子部品の試験時間よりも電子部品の搬送時間、例えば試験済みの電子部品をシャトルに排出するとともに試験前の電子部品をシャトルから把持してテストソケット近傍まで搬送する等に要する時間が長くなる場合もある。したがって、このように電子部品の試験時間よりも電子部品の搬送時間が長くなるような場合、これに上記特許文献１に記載の方法を採用したとしても、必ずしも上述のような時間の短縮が図られるとは限らない。すなわち、次に試験される電子部品を把持する上記他方の搬送ハンドによる電子部品の搬送中に上記一方の搬送ハンドによりテストソケットに配置した電子部品の試験が終了してしまうようなことがあれば、上記他方の搬送ハンドを上記一方の搬送ハンドに隣接させて待機させることができなくなる。また、これらの搬送ハンドは電子部品の試験毎にその排出及び供給を行うこととから、この毎回の排出及び供給にかかる動作が全体の搬送時間を短縮化するうえでの制約にもなっている。
【０００５】
本発明は、上記課題を解消するためになされたものであって、その目的は、電子部品のテストソケットへの入れ替えに伴う時間の短縮化によって電子部品の試験にかかるスループットの向上を図ることのできる部品試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品試験装置は、部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられたテストソケットに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持してテストソケットから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置であって、
前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットが複数設けられ、前記複数のインデックスユニットは前記電子部品の前記テストソケットへの搬送方向に隣接して配列され、前記複数のインデックスユニットの数は前記テストソケットの配列数よりも多く、前記試験は前記テストソケットの配列数を単位として行われ、前記電子部品の搬送は前記搬送ハンドを単位として行われることを要旨とする。
【０００７】
このような構成によれば、上記搬送ハンドにあって、一つのインデックスユニットに把持されているＩＣ等の電子部品をテストソケットに配置し、試験（テスト）終了後、直ちにこれを排出位置へ移載する必要はなく、上記複数のインデックスユニットに把持されている電子部品全てについてのテストが終了した後に、同搬送ハンドを単位として、それら電子部品を排出位置へ移載することで足りる。このため、複数のインデックスユニットが上記態様で隣接して配列されることとも相まって、電子部品のテストソケットへの入れ替えに伴う時間は確実に短縮されることとなり、ひいては部品試験装置としてその搬送時間をも含めた電子部品のテストにかかるスループットも的確に向上されるようになる。
また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記テストソケットの配列数は１であることを要旨とする。
【０００８】
また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドが互いにロータリー移動可能に複数設けられてなることを要旨とする。
【０００９】
このような構成によれば、上記複数のインデックスユニットに把持されている電子部品全てについてのテストが終了した後に、搬送ハンドを単位として、それら電子部品を排出位置へ移載することで足りることに加え、その搬送（移載）の単位となる搬送ハンド自体が互いにロータリー移動可能に複数設けられることで、テストソケットには電子部品が常に連続して配置されるようになるとともに、搬送ハンドを単位とした試験時間を利用して他の搬送ハンドによる電子部品の給排も可能となる。このため、当該部品試験装置としての電子部品のテストにかかるスループットは上記テストソケットを通じての試験時間と最短の入れ替え時間とにのみ依存するようになり、この試験時間や入れ替え時間の短縮に伴って、電子部品のテストにかかるスループットも確実に向上されるようになる。またこの場合には、上記供給位置と排出位置とを単一の箇所として共用することも可能となり、設備コストの低減も併せて図られるようになる。
【００１０】
また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記搬送ハンドは２つの搬送ハンドからなり、それら２つの搬送ハンドはそれぞれ前記複数のインデックスユニット同士が向き合いつつ上下方向においてすれ違う態様でロータリー移動することを要旨とする。
【００１１】
この構成によるように、搬送ハンドを単位とした試験時間を利用しての他の搬送ハンドによる電子部品の給排には２つの搬送ハンドを備えることで必要十分であり、しかも同構成のように、それら２つの搬送ハンドが各々複数のインデックスユニット同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動することとすれば、部品試験装置としての平面的な設置スペースも大きく節約されるようになる。なお、平面的な設置スペースを問
わないのであれば、もしくは高さ方向への設置スペースが問題となるような場合には、搬送ハンドをロータリー移動させるための構造も、上下方向に限らず平面方向とすることも可能である。
【００１２】
また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記インデックスユニットの各々には、前記電子部品の把持機構として、電子部品を吸着する機構及び電子部品を前記テストソケットに押込む機構がそれぞれ設けられてなることを要旨とする。
【００１３】
この構成によるように、上記インデックスユニットの各々が、その電子部品の把持機構として、電子部品を吸着する機構、すなわち吸着機構、並びに電子部品をテストソケットに押込む機構、すなわち押込み機構を少なくとも有することで、部品の供給位置あるいは排出位置とテストソケットとの間での、電子部品に対する必要十分な把持機能がそれら各インデックスユニットに付与されるようになる。
【００１４】
また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記テストソケットは前記搬送ハンドの移動方向と並行する方向、または直交する方向、またはマトリクス的に配列された同一機能の複数のソケットからなり、前記インデックスユニットの各々には、これら複数のソケットの配列方向及び数に対応して、前記電子部品を吸着する機構及び前記電子部品をテストソケットに押込む機構が複数設けられてなることを要旨とする。
【００１５】
このような構成によれば、上記テストソケットの数に比例するかたちで部品試験装置としてのスループットの向上が見込まれるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図３に従って説明する。図１は、本実施形態にかかる部品試験装置の構造を斜視図により示したものである。
図１に示されるように、この部品試験装置は略長方形状の基台１を有している。基台１の上面には、その長手方向中央かつ奥寄りに部品試験部１０が配設され、その部品試験部１０の長手方向の一方（図１において左側）には部品供給手段としての部品供給装置２０が、そして他方（図１において右側）には部品排出手段としての部品排出装置３０がそれぞれ配設されている。
【００１７】
部品試験部１０は、図２に示すように、略長方形状の上層支持体１１と上層支持体１１の下側に積層されて上層支持体１１よりも一回り小さいこれも略長方形状の下層支持体（図示略）とにより構成されている。そして、上層支持体１１には幅方向に中心の間隔を間隔Ｌｓだけ離した２つの貫通穴１２が形成され、その貫通穴１２に対応する下層支持体の位置にはテストソケットＳｃがそれぞれ嵌め込まれるかたちで設置されている。すなわち、２つのテストソケットＳｃの中心の間隔はこれも間隔Ｌｓとなっている。
【００１８】
テストソケットＳｃは、装着された電子部品Ｔ（図３参照）をその電子部品Ｔの試験装置（図示略）に電気的に接続させるものである。詳述すると、テストソケットＳｃには、電子部品Ｔに備えられている複数の接続ピン（図示略）にそれぞれ対応した接触ピン（図示略）が設けられていて、各接触ピンはその電子部品Ｔの電気的試験を行なう試験装置の各対応する端子にそれぞれ電気的に接続されている。このことにより、テストソケットＳｃに装着された電子部品Ｔは、その接続ピンが対応する接触ピンに電気的に接続されることを通じて試験装置による電気的試験が行われる。
【００１９】
一方、図１に示す部品供給装置２０は、供給トレイ（図示略）に載置された試験前の電子部品（Ｔ）を基台１の幅方向手前側、すなわち部品試験部１０から離れたトレイ交換位置Ｐ１から基台１の幅方向奥側、すなわち部品試験部１０の近傍である供給位置Ｐ２に供
給するものである。詳述すると、部品供給装置２０は、トレイ交換位置Ｐ１から供給位置Ｐ２にまで基台１の幅方向に延びるように設置された一対のレール２１を有し、その一対のレール２１には、その各レール２１上を移動するレール受け（図示略）を備えたトレイ支持体（図示略）が備えられている。そして、トレイ支持体には、上面に電子部品（Ｔ）を保持するためのポケットＰｃが複数形成された供給トレイが載置されるようになっている。また、一対のレール２１の間には、ホルダ２４により両端部をそれぞれ回動可能に支持されたボールねじ２５がレール２１に平行して設けられている。ボールねじ２５には供給モータＭ２が接続され、その供給モータＭ２の正逆回転によりボールねじ２５は正逆回転されるようになっている。また、ボールねじ２５にはトレイ支持体に設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されており、ボールねじ２５の正逆回転によりトレイ支持体がトレイ交換位置Ｐ１と供給位置Ｐ２の間を往復移動するようになっている。すなわち、試験前の電子部品（Ｔ）が載置される供給トレイは、トレイ支持体に載置されてトレイ交換位置Ｐ１と供給位置Ｐ２との間を往復移動することができるようになっている。
【００２０】
他方、同じく図１に示す部品排出装置３０は、排出トレイＥＴに載置された試験済みの電子部品（Ｔ）を基台１の幅方向奥側、すなわち部品試験部１０の近傍である排出位置Ｐ３から基台１の幅方向手前側、すなわち部品試験部１０から少し離れたトレイ交換位置Ｐ４に排出するものである。詳述すると、部品排出装置３０は、トレイ交換位置Ｐ４から排出位置Ｐ３にまで基台１の幅方向に延びるように設置された一対のレール３１を有し、その一対のレール３１にはその各レール３１上を移動するレール受け３２を備えたトレイ支持体３３が備えられている。また、トレイ支持体３３には、上面に電子部品（Ｔ）を保持するためのポケットＰｃが複数形成された排出トレイＥＴが載置されるようになっている。また、ここでも、一対のレール３１の間には、ホルダ３４により両端部をそれぞれ回動可能に支持されたボールねじ３５がレール３１に平行に設けられている。ボールねじ３５には排出モータＭ３が接続され、その排出モータＭ３の正逆回転によりボールねじ３５は正逆回転されるようになっている。また、ボールねじ３５にはトレイ支持体３３に設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されており、ボールねじ３５の正逆回転によりトレイ支持体３３がトレイ交換位置Ｐ４と排出位置Ｐ３の間を往復移動するようになっている。すなわち、試験済みの電子部品（Ｔ）が載置される排出トレイＥＴは、トレイ支持体３３に載置されてトレイ交換位置Ｐ４と排出位置Ｐ３との間を往復移動することができるようになっている。
【００２１】
ところで、テストソケットＳｃ（図２）を含む部品試験部１０、部品供給装置２０の供給位置Ｐ２、部品排出装置３０の排出位置Ｐ３は基台１の上方から見てその長手方向の一直線上に直線配列されており、説明の便宜上、この直線配列のことを以下では部品搬送配列とも言う。
【００２２】
また一方、部品試験部１０の基台１の幅方向の両側、すなわち部品搬送配列の基台１の幅方向の両側には、第１の搬送装置４０Ａと第２の搬送装置４０Ｂが相対向するかたちで設置されている。このとき、第１の搬送装置４０Ａは部品搬送配列に対して基台１の幅方向の手前側に、また第２の搬送装置４０Ｂは部品搬送配列に対して基台１の幅方向の奥側に配設されている。これら第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは板状であって、基台１の上面に垂直かつ部品搬送配列に並行する搬送ハンド支持体４１をそれぞれ有している。搬送ハンド支持体４１は、その側面のうち部品試験部１０側にある面を内側面４１ａとし、内側面４１ａと反対側の面を外側面４１ｂとしている。すなわち、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、それぞれの搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａを相対向させて基台１上に配置されている。また、搬送ハンド支持体４１は、基台１において部品供給装置２０及び部品排出装置３０を跨ぐようなかたちにも構成されている。この搬送ハンド支持体４１には、その外側面４１ｂにおいて部品供給装置２０から部品排出装置３０までを跨ぐ部分に、部品搬送配列に並行かつ部品供給装置２０から部品排出装置３０までの長
さに対応する一対のレール４２が配設されている。一対のレール４２には、該レール４２上を移動する図示しないレール受けを介して水平移動体４３が設けられている。すなわち、水平移動体４３は、レール受けを介して案内される一対のレール４２を往復移動するようになっている。一方、一対のレール４２の間には、搬送ハンド支持体４１の外側面４１ｂに固定された２つのホルダ４４により両端部を回動可能に支持されたボールねじ４５が設けられている。ボールねじ４５の一端は水平モータＭ４に接続され、その水平モータＭ４の正逆回転に伴ってボールねじ４５が正逆回転するようになっている。また、ボールねじ４５には水平移動体４３に設けられた軸受け部４３ｇが螺合されており、ボールねじ４５の正逆回転により、水平移動体４３が部品供給装置２０の上方から部品排出装置３０の上方までの間を水平方向に往復移動するようになっている。
【００２３】
水平移動体４３は、水平連結体４６を介して搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側に位置する搬送ハンド５０を支持している。詳述すると、水平移動体４３の下側部に基端を接続された水平連結体４６は、搬送ハンド支持体４１の部品供給装置２０及び部品排出装置３０を跨ぐ部分と基台１の上面との間に形成される空間を通って、搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側にその先端を延出している。一方、水平移動体４３の上部に基端が接続された水平連結体４６は、レール４２に平行するように搬送ハンド支持体４１に貫通形成された案内孔４１ｄを通って、搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側にその先端を延出している。そして、この２つの水平連結体４６のそれぞれの先端に１つの搬送ハンド５０が支持接続されている。このことにより、搬送ハンド５０は、水平移動体４３の水平移動に伴って部品供給装置２０の上方から部品排出装置３０の上方までの間を水平方向に往復移動可能となっている。
【００２４】
ここで、搬送ハンド５０は、図３に示すように、縦に長い略長方形板形状の垂直支持体５１を有し、その垂直支持体５１の下部に２つの水平連結体４６の先端が接続固定されている。なお、垂直支持体５１については、その部品試験部１０側の面を内側面５１ａとし、搬送ハンド支持体４１側の面を外側面５１ｂとしている。垂直支持体５１の内側面５１ａには、基台１に対して垂直方向に延びる３本のレール５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃが間隔Ｌｐの等間隔に配設されている。各レール５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃには、それぞれのレール受け５３を介して上下方向に移動可能な垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃがそれぞれ備えられている。また、各レール５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃには、それぞれボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃが並行に設けられている。各ボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃの上端には各々独立駆動する垂直モータＭ５Ａ，Ｍ５Ｂ，Ｍ５Ｃがそれぞれ連結されていて、各垂直モータＭ５Ａ，Ｍ５Ｂ，Ｍ５Ｃの正逆回転に伴って各ボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃが正逆方向に回転駆動されるようになっている。また、各ボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃには、垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃに設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されている。すなわち、各垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃは、対応するボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃの正逆回転に伴ってそれぞれ上下動するようになっている。
【００２５】
また、垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃはそれぞれ、搬送ハンド５０のいわば割り出しユニットであるインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを備えている。各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃは、それらの基部を対応する垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃに水平部６２を介して、かつ上記垂直支持体５１の内側面５１ａの向いている方向にそれぞれ延出する態様で各々固定されている。詳述すると、各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの水平部６２は、その下面が基台１の部品試験部１０に対して水平に設けられ、その長さは部品試験部１０（図２）に中心間隔を間隔Ｌｓとして配設された２つのテストソケットＳｃの両方と相対向することができる長さである。これにより、各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの水平部６２は、テストソケットＳｃに相対向する位置である試験位置に配置されると、各垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５
４Ｃの上下動により２つのテストソケットＳｃに対して接近や離間するようになっている。
【００２６】
このうち、インデックスユニット６０Ａは、その水平部６２の下面に中心間隔を間隔Ｌｓとした把持機構としての２つの部品把持部７０を備えている。部品把持部７０は、供給位置Ｐ２（図１）において供給トレイのポケットＰｃ（図１）に載置された電子部品Ｔを把持するとともに、試験位置において把持した電子部品ＴをテストソケットＳｃ（図２）に配置して押圧する。また、排出位置Ｐ３（図１）においては、排出トレイＥＴ（図１）のポケットＰｃに電子部品Ｔを載置する。ところで、部品把持部７０は、押込み機構７１と、押込み機構７１により上下方向に相対移動される吸着機構７２とを有している。押込み機構７１は、内部の空圧ピストンにより吸着機構７２を下方に突出可能になっており、吸着機構７２の突出によりテストソケットＳｃに配置された電子部品ＴをそのテストソケットＳｃに強く押付けて電子部品Ｔの接続ピントとテストソケットＳｃの接触ピンとの電気的接続を図る。また、吸着機構７２には、その底面に負圧発生装置（図示略）に接続され負圧を発生する吸着穴（図示略）が設けられている。これにより、供給用トレイから電子部品Ｔを把持する場合には、吸着機構７２の底面の吸着穴を負圧にして電子部品Ｔを吸着把持する。一方、電子部品Ｔを排出トレイＥＴ（図１）に載置させる場合には、吸着機構７２の底面の吸着穴を負圧発生装置との接続を解放させて大気圧にして電子部品Ｔを開放するようにしている。
【００２７】
なお、インデックスユニット６０Ｂ，６０Ｃの構成については、上述したインデックスユニット６０Ａの構成と同様であることからその説明を省略する。ちなみに、各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの水平部６２の幅は、少なくとも部品把持部７０が設置できる幅であればよく、各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが接続される各垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃの相互間の間隔Ｌｐもそのような幅に基づいて定められる値となる。なお、本実施形態では、間隔Ｌｐを以下では１ピッチとも言う。
【００２８】
このような構成の場合、供給トレイや排出トレイＥＴに配設されるポケットＰｃとしては、基台１長手方向に間隔Ｌｐで３つ、基台１幅方向に間隔Ｌｓで２つ（計６個）のように配置されることが特に望ましい。ポケットＰｃがこのように配置された供給トレイを用いた場合、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは供給位置Ｐ２において、搬送ハンド５０の各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを同時に昇降させて供給トレイから６個の電子部品Ｔをその各部品把持部７０のそれぞれに把持することがきる。また、ポケットＰｃがこのように配置された排出トレイＥＴを用いた場合、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、排出位置Ｐ３において、搬送ハンド５０の各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを同時に移動させて各部品把持部７０に把持した計６個の電子部品Ｔを排出トレイＥＴに排出することができる。
【００２９】
次に図４〜図１１を参照して、このように構成された部品搬送装置による電子部品ＴのテストソケットＳｃへの入れ替え動作について説明する。なお、図４（ａ）〜図１１（ａ）の各々は、電子部品Ｔの搬送に伴う平面構造を示す図であり、図４（ｂ）〜図１１（ｂ）の各々は、電子部品Ｔの搬送に伴う正面構造を示す図である。また、説明の便宜上、以下では、第１の搬送装置４０Ａに備えられた搬送ハンド５０を第１の搬送ハンド５０Ａとし、第２の搬送装置４０Ｂに備えられた搬送ハンド５０を第２の搬送ハンド５０Ｂとして説明する。
【００３０】
まず、図４に示す状態においては、２つのテストソケットＳｃに、試験位置に配置された第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ａに把持された２つの電子部品Ｔが配置され、それらの電気的試験がされている。なお、電子部品Ｔの電気的試験には所定の試験時間を要するものとする。一方、供給位置Ｐ２には第１の搬送ハンド５０Ａが配置
され、試験待ち状態にある電子部品Ｔがその各部品把持部７０に把持されている。またこのとき、そのインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの各部品把持部７０は、第１の搬送ハンド５０Ａを試験位置の方向に移動可能な高さである搬送高さｈ１まで上昇されている。
【００３１】
次に、図５に示すように、試験位置に第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ａが配置された状態で、第１の搬送ハンド５０Ａが各部品把持部７０の高さを上記搬送高さｈ１に維持しつつ試験位置の方向に移動される。その移動により第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｃが第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃに対して平面方向に間隔Ｌｐの位置となるように隣接される。
【００３２】
その後、所定の試験時間が経過して第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ａの２つの電子部品Ｔの試験が終了すると、それら２つのテストソケットＳｃから同インデックスユニット６０Ａの２つの電子部品Ｔが離脱される。そして、図６に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂが１ピッチだけ排出位置Ｐ３の方向である排出方向に移動されて第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｂが試験位置に配置され、このインデックスユニット６０Ｂに把持された２つの電子部品ＴがそれぞれテストソケットＳｃに配置されて電気的試験に供される。なおこのとき、第１の搬送ハンド５０Ａも第２の搬送ハンド５０Ｂに同期して１ピッチだけ排出方向に移動される。
【００３３】
続いて、次の所定の試験時間が経過して第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｂの２つの電子部品Ｔの試験が終了すると、それぞれのテストソケットＳｃから同インデックスユニット６０Ｂの２つの電子部品Ｔが離脱される。そして、図７に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂが１ピッチだけ排出方向に移動されて第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃが試験位置に配置され、このインデックスユニット６０Ｃに把持された２つの電子部品ＴがそれぞれのテストソケットＳｃに配置されて電気的試験に供される。なおこのときは、第１の搬送ハンド５０Ａも第２の搬送ハンド５０Ｂに同期して１ピッチだけ排出方向に移動されるとともに、各部品把持部７０がテストソケットＳｃに近い高さである配置準備高さｈ２に配置される。
【００３４】
さらにその後、所定の試験時間が経過して第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃの２つの電子部品Ｔの試験が終了すると、それぞれのテストソケットＳｃから同インデックスユニット６０Ｃの２つの電子部品Ｔが離脱され第２の搬送ハンド５０Ｂは排出方向に移動する。そして、図８に示すように、第１の搬送ハンド５０Ａが１ピッチだけ排出方向に移動されて第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｃが試験位置に配置され、このインデックスユニット６０Ｃに把持された２つの電子部品ＴがそれぞれのテストソケットＳｃに配置されて電気的試験に供される。一方、把持した６つ全ての電子部品Ｔの試験が終了した第２の搬送ハンド５０Ｂは前記排出方向への移動により排出位置Ｐ３まで移動され、その排出位置Ｐ３にて、試験の終了した全ての電子部品Ｔが排出される。そしてその後、第２の搬送ハンド５０Ｂは排出位置Ｐ３から上昇し、供給位置Ｐ２に戻される。このとき、図９に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂの各部品把持部７０の高さは、配置準備高さｈ２にある部品把持部７０を有する第１の搬送ハンド５０Ａのどことも接触しない高さ（戻り高さ）ｈ３にされる。そして、図１０に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂは、排出位置Ｐ３から第１の搬送ハンド５０Ａと接触することなくすれ違いながら供給位置Ｐ２にまで戻される。すなわちこの際、第２の搬送ハンド５０Ｂの各部品把持部７０は、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃの上方を、これらと接触することなく通過しながらロータリー移動する。
【００３５】
また、供給位置Ｐ２にまで移動した第２の搬送ハンド５０Ｂは、図１１に示すように、供給位置Ｐ２に供給されている６つの電子部品Ｔを同時に把持した後、その各部品把持部
７０の高さが搬送高さｈ１まで調整される。そしてその後、第１の搬送ハンド５０Ａの方向に移動する。なおこのとき、上述した第２の搬送ハンド５０Ｂの電子部品Ｔの排出及び供給に要する時間が搬送ハンド５０Ａの全ての電子部品Ｔの電気的試験に要する試験時間よりも短ければ、第２の搬送ハンド５０Ｂは、先の図５に示した状態と同様のかたちで、そのインデックスユニット６０Ａが、試験位置に配置されている第１の搬送ハンド５０Ａに隣接する位置まで移動可能となる。
【００３６】
本実施形態ではこのように、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ｃ〜６０Ａと、第２の搬送ハンド５０Ｂの各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃとが順番に、しかも繰り返して試験位置に配置されることとなる。このことにより、６つインデックスユニット６０Ｃ〜６０Ａ，６０Ａ〜６０Ｃのそれぞれの２つの部品把持部７０に把持された各々２つの電子部品Ｔが連続的に試験位置に配置されるようになる。また、電子部品ＴをテストソケットＳｃに入れ替える際にも、水平方向には各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを１ピッチだけの距離を移動させ、上下方向には対応するインデックスユニット６０Ｃ〜６０Ａ，６０Ａ〜６０Ｃを配置準備高さｈ２だけの距離を移動させることで足りる。これにより、電子部品ＴをテストソケットＳｃに入れ替える時間が大幅に短縮され、電子部品Ｔの試験にかかるスループットも確実に向上されるようになる。
【００３７】
以上説明したように、上記実施形態によれば以下のような効果が得られるようになる。
（１）搬送ハンド５０（５０Ａ，５０Ｂ）には複数のインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを備えるようにした。これにより、搬送ハンド５０にあって、一つのインデックスユニット６０Ａ（または６０Ｂ）に把持されている電子部品ＴをテストソケットＳｃに配置し、試験（テスト）終了後、直ちにこれを排出位置Ｐ３へ移載する必要はない。すなわち、複数のインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃに把持されている電子部品Ｔ全てについてのテストが終了した後に、各搬送ハンド５０を１つの単位として、それら電子部品Ｔを排出位置Ｐ３へ移載することで足りる。このため、複数のインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが隣接して配列されることとも相まって、電子部品ＴのテストソケットＳｃへの入れ替えに伴う時間は確実に短縮されることとなり、ひいては部品試験装置としてその搬送時間をも含めた電子部品Ｔのテストにかかるスループットも的確に向上されるようになる。
【００３８】
（２）また、複数のインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃに把持されている電子部品Ｔを搬送（移載）の単位とする搬送ハンド５０が繰り返し電子部品Ｔを搬送するようにしたことで、テストソケットＳｃには電子部品Ｔが常に連続して配置されるようになる。さらには、搬送ハンド５０を単位とした試験時間を利用して他の搬送ハンド５０による電子部品Ｔの給排も可能となる。このため、部品試験装置としての電子部品ＴのテストにかかるスループットはテストソケットＳｃを通じての試験時間のみに依存するようになり、この試験時間の短縮に伴って、電子部品Ｔのテストにかかるスループットも確実に向上されるようになる。
【００３９】
（３）さらに、搬送ハンド５０を単位とした試験時間を利用しての他の搬送ハンド５０による電子部品Ｔの給排には２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを備えることで必要十分である。また、この構成のように、それら２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂが各々複数のインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動することとすれば、部品試験装置としての平面的な設置スペースも大きく節約されるようになる。
【００４０】
（４）上記インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの各々には電子部品を吸着する機構、すなわち吸着機構７２、並びに電子部品をテストソケットに押込む機構、すなわち押込み機構７１を少なくとも有する部品把持部７０を備えた。これにより、各部品把持
部７０を介して、部品の供給位置Ｐ２あるいは排出位置Ｐ３とテストソケットＳｃとの間での、電子部品Ｔに対する必要十分な把持機能がそれら各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃに付与されるようになる。
【００４１】
（５）搬送ハンド５０はテストソケットＳｃの配列に応じた部品把持部７０を備えることにより、その配列されたテストソケットＳｃの数に比例するかたちで部品試験装置としてのスループットの向上が見込まれるようになる。
【００４２】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、電子部品Ｔを中に載置させる形状のテストソケットＳｃを用いたが、テストソケットの形状は任意であり、ＩＣ等の電子部品の各電極との電気的接続が確実に図られる構造のものであればよい。
・上記実施形態では、部品試験部１０にはテストソケットＳｃが基台１の長手方向に直交する方向に２つ設けられ、それに対応するように各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃには２つの部品把持部７０が設けられた。しかしこれに限らず、テストソケットＳｃの数は１もしくは３以上でもよく、これに対応して各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃに設けられる部品把持部７０の数も１もしくは３以上であってもよい。
・上記実施形態では、部品試験部１０には複数のテストソケットＳｃが基台１の長手方向に直交する方向に配列されるとしたが、これら複数のテストソケットＳｃは基台１の長手方向に配列されるものであってもよいし、マトリクス配列であってもよい。そしてこの場合には、テストソケットＳｃのこうした配列に対応するかたちで、搬送ハンドの移動方向への幅が変更されるなどしたインデックスユニットが各搬送ハンドに対して独立駆動可能に複数設けられることとなる。
【００４３】
・上記実施形態では、部品搬送配列を、供給位置Ｐ２、試験位置、排出位置Ｐ３の順番に並べた。しかしこれに限らず、部品搬送配列を配置の都合によりその他の配置としてもよい。例えば排出位置、供給位置、試験位置や供給位置、排出位置、試験位置などのように自由度をもたせることができる。また、供給位置、排出位置は必ずしも別々の位置である必要はなく、同じ位置とすることもでき、この場合にあっては部品供給装置と部品排出装置の共用も可能となる。
【００４４】
・上記実施形態では、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂは部品搬送配列を往復移動するようにした。しかしこれに限らず、供給位置、試験位置、排出位置と移動した搬送ハンドを別途の経路で供給位置に戻すようにしてもよい。この場合の搬送ハンドの経路としては、例えば曲線経路や平面を回るような周回経路や、ベルトコンベアのベルトのような周回経路も考えられる。また、それら搬送ハンドがロータリー移動する行動である必要もない。
【００４５】
・上記実施形態では、２台の搬送ハンド、すなわち第１及び第２の搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを備えることとした。しかしこれに限らず、搬送ハンドは一つでも良い。搬送ハンドが複数のインデックスユニットを隣接したかたちで有しさえすれば、電子部品のテストソケットへの入れ替え時間の短縮化を図ることはできる。また逆に、搬送ハンドを３台以
上備える構成とすることもできる。
【００４６】
・上記実施形態では、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂはそれぞれ３つの独立移動するインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを備えることとした。しかしこれに限らず、搬送ハンドに備えられるインデックスユニットの数は複数であればいくつであってもよい。
【００４７】
・上記実施形態では、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂに備わったインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが順次独立に駆動するようにした。しかしこれに限らず、テストソケットの数、配列に応じて複数のインデックスユニットを同期させて駆動し電子部品をテ
ストソケットに配置させてもよい、これにより、テストソケットの数による部品試験装置の切替作業が不要となり生産性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明にかかる部品試験装置の一実施形態についてその斜視構造を示す斜視図。
【図２】同実施形態の部品試験部の斜視構造を示す斜視図。
【図３】同実施形態の搬送ハンドの斜視構造を示す斜視図。
【図４】同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図５】同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図６】同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図７】同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図８】同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図９】同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図１０】同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図１１】同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【符号の説明】
【００４９】
１…基台、１０…部品試験部、１１…上層支持体、１２…貫通穴、２０…部品供給装置、２１，３１，４２…レール、２４，３４，４４…ホルダ、２５，３５，４５…ボールねじ、３０…部品排出装置、３２…レール受け、３３…トレイ支持体、４０Ａ…第１の搬送装置、４０Ｂ…第２の搬送装置、４１…搬送ハンド支持体、４１ａ…内側面、４１ｂ…外側面、４１ｄ…案内孔、４３…水平移動体、４３ｇ…軸受け部、４６…水平連結体、５０（５０Ａ，５０Ｂ）…搬送ハンド、５１…垂直支持体、５１ａ…内側面、５１ｂ…外側面、５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ…レール、５３…レール受け、５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ…垂直移動体、５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ…ボールねじ、６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ…インデックスユニット、６２…水平部、７０…部品把持部、７１…押込み機構、７２…吸着機構、Ｔ…電子部品、ＥＴ…排出トレイ、Ｍ２…供給モータ、Ｍ３…排出モータ、Ｍ４…水平モータ、Ｍ５Ａ，Ｍ５Ｂ，Ｍ５Ｃ…垂直モータ、Ｐｃ…ポケット、Ｓｃ…テストソケット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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