(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の基板搬送方向に沿って搬送されてくるプリント基板に部品を実装する部品実装システムに用いられる複合装置であって、
上記基板搬送方向に沿って搬送されてきた上記プリント基板を下流側へ搬送する入口側コンベアと、
上記入口側コンベアの下流側に近接して設けられ、上記入口側コンベアにより搬送されてきた上記プリント基板を保持するとともに、上記基板搬送方向と直交する水平方向に移動する基板駆動ステージと、
上記基板駆動ステージの下流側に近接して設けられ、上記基板駆動ステージから搬送された上記プリント基板を搬出する出口側コンベアと、
上記基板駆動ステージの上方に設けられ上記基板搬送方向に延びるヘッド支持部材と、
上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、
上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、上記プリント基板の検査を行うための検査ヘッドと、
上記ヘッド支持部材上で上記２つのヘッドを個別に駆動させる駆動手段とを備え、
上記２つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択的に行い、かつ、上記ディスペンスヘッドおよび上記検査ヘッドのうち一方のヘッドを選択的に移動させている間、他方のヘッドを所定の安全位置に退避させるように構成されたことを特徴とする部品実装システムにおける複合装置。
【請求項２】
上記安全位置は、前記他方のヘッドが上記基板搬送方向と平行に移動する移動可能範囲の端位置であることを特徴とする請求項１に記載の部品実装システムにおける複合装置。
【請求項３】
上記駆動手段を、上記ヘッド支持部材上で所定のヘッド移動方向に延びる固定子と、上記ディスペンスヘッド及び上記検査ヘッドにそれぞれ設けられて、上記固定子に沿って移動可能となった２つの移動子とを備えるリニアモータにより構成し、上記両移動子を互いに独立に駆動させるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の部品実装システムにおける複合装置。
【請求項４】
所定の基板搬送方向に沿って搬送されてくるプリント基板に部品を実装する部品実装システムに用いられる複合装置であって、
上記基板搬送方向に沿って搬送されてきた上記プリント基板を下流側へ搬送する入口側コンベアと、
上記入口側コンベアの下流側に近接して設けられ、上記入口側コンベアにより搬送されてきた上記プリント基板を保持するとともに、上記基板搬送方向と直交する水平方向に移動する基板駆動ステージと、
上記基板駆動ステージの下流側に近接して設けられ、上記基板駆動ステージから搬送された上記プリント基板を搬出する出口側コンベアと、
上記基板駆動ステージの上方に設けられ上記基板搬送方向に延びるヘッド支持部材と、
上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、
上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、上記プリント基板の検査を行うための検査ヘッドと、
上記ヘッド支持部材上で上記２つのヘッドを個別に駆動させる駆動手段とを備え、
上記２つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択的に行うように構成され、
更に、上記駆動手段を、上記ヘッド支持部材の一方側面上で所定のヘッド移動方向に延びるディスペンス用ガイド部材と、上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッドを移動させるディスペンス用駆動機構と、上記ヘッド支持部材の他方側面上で上記ヘッド移動方向に延びる検査用ガイド部材と、上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッドを移動させる検査用駆動機構とで構成したことを特徴とする部品実装システムにおける複合装置。
【請求項５】
上記基板駆動ステージとして、ディスペンス用基板駆動ステージと検査用基板駆動ステージとが上記基板搬送方向に沿って直列配置され、上記ディスペンスヘッドが上記ディスペンス用基板駆動ステージの上方位置で移動し、上記検査ヘッドが上記検査用基板駆動ステージの上方位置で移動することを特徴とする請求項４に記載の部品実装システムにおける複合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント基板に部品を実装する部品実装システムにおいて、基板検査と、接着剤やクリームハンダなどの塗布剤のプリント基板への塗布処理とを実行可能な複合装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板に電子部品を実装するための部品実装システムとして、例えば図７に示されたような装置構成および配列を有するシステムが従来より提供されている。この部品実装システムでは、プリント基板を部品実装システムに搬入するためのローダー１００と、クリームハンダなどを印刷する印刷装置２００と、部品固定のための接着剤やクリームハンダ等の塗布剤をプリント基板に塗布するディスペンサ３００と、プリント基板に電子部品を実装する実装装置４００と、ハンダ接合を行うリフロー炉５００と、部品実装されたプリント基板をこの部品実装システムから搬出するためのアンローダー６００とが、基板搬送方向Ｘに沿って、この順序で配置されている。そして、実装装置４００によるプリント基板への部品実装に先立って、印刷装置２００によるクリームハンダの印刷処理またはディスペンサ３００による塗布液の塗布処理が選択的に行われる。
【０００３】
すなわち、印刷処理を行う場合には、印刷装置２００はローダー１００から搬送されてきたプリント基板に対してクリームハンダを印刷した後、該プリント基板をディスペンサ３００に搬送する。このプリント基板を受け取ったディスペンサ３００は、塗布処理を行うことなく、そのままプリント基板を実装装置４００に搬送する。つまり、この場合、ディスペンサ３００は単にコンベア装置として機能する。
【０００４】
一方、塗布処理を行う場合には、印刷装置２００はコンベア装置として機能し、ローダー１００から搬送されてきたプリント基板に対して印刷処理を行うことなく、そのままプリント基板をディスペンサ３００に搬送する。そして、このプリント基板を受け取ったディスペンサ３００は所定位置に塗布剤を塗布した後、実装装置４００に搬送する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、印刷装置２００によって印刷された基板面、つまり印刷面の信頼性を確保すべく、印刷面に印刷されたハンダの品質を検査したいという要望が高まっている。そこで、同図の破線で示すように、印刷装置２００に検査ヘッド２０１をさらに設け、この検査ヘッド２０１によって印刷されたハンダ品質を検査することが提案されている。
【０００６】
しかしながら、このように構成された印刷装置２００では、同一装置内で印刷処理と基板検査とを行わなければならず、プリント基板に対する印刷処理が完了したとしても基板検査が完了しない限り、該プリント基板を搬出するとともに次のプリント基板を印刷装置２００に搬入することができない。そのため、印刷装置２００のタクトタイムが長くなり、部品実装システムのスループットの低下を招いてしまうという問題がある。
【０００７】
また、この問題を解消するために、例えば基板検査を行う基板検査装置を印刷装置２００とディスペンサ３００との間に追加配置することも考えられるが、装置追加によってシステムのコストアップは避けられないという問題や、システムの大型化を招いてユーザ工場内での部品実装システムの占有する床面積が増大してしまうという別の問題も発生する。
【０００８】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、プリント基板に部品を実装する部品実装システムにおけるスループットを低下させることなく、基板検査を行って高精度な検査を行うことができる小型で、かつ高機能な複合装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、所定の基板搬送方向に沿って搬送されてくるプリント基板に部品を実装する部品実装システムに用いられる複合装置であって、上記基板搬送方向に沿って搬送されてきた上記プリント基板を下流側へ搬送する入口側コンベアと、上記入口側コンベアの下流側に近接して設けられ、上記入口側コンベアにより搬送されてきた上記プリント基板を保持するとともに、上記基板搬送方向と直交する水平方向に移動する基板駆動ステージと、上記基板駆動ステージの下流側に近接して設けられ、上記基板駆動ステージから搬送された上記プリント基板を搬出する出口側コンベアと、上記基板駆動ステージの上方に設けられ上記基板搬送方向に延びるヘッド支持部材と、上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、上記プリント基板の検査を行うための検査ヘッドと、上記ヘッド支持部材上で上記２つのヘッドを個別に駆動させる駆動手段とを備え、上記２つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択的に行い、かつ、上記ディスペンスヘッドおよび上記検査ヘッドのうち一方のヘッドを選択的に移動させている間、他方のヘッドを所定の安全位置に退避させるように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
この装置によれば、搬送されてきたプリント基板に対してディスペンスヘッドが選択的に、かつ相対的に移動して該プリント基板に塗布剤を塗布することができる一方、搬送されてきたプリント基板に対して検査ヘッドが選択的に、かつ相対的に移動して該プリント基板の検査を行うことができる。このように、クリームハンダなどを印刷する印刷装置と別個独立して基板検査機能を有する複合装置が部品実装システム内に設けられることから、印刷装置のタクトタイムを増大させることなく、基板検査を実行可能とし、部品実装システムにおけるスループットの低下を防止しながら、基板検査を行うことができる。また、この装置は、単一の装置でありながら、２つの機能、つまりディスペンス機能と基板検査機能とを兼ね備えており、小型で、しかも高機能なものとなっている。
【００１１】
また、所定位置に搬送されてきたプリント基板に対して塗布処理および基板検査処理のうち一方を選択的に行う場合には、ディスペンスヘッドおよび検査ヘッドのうち選択された作業を実行するためのヘッドを選択的に移動させている間、他方のヘッドを所定の安全位置に退避させるので、省スペースで、両ヘッドの干渉を防止しながら、塗布処理および基板検査処理を選択的に実行することができる。
【００１２】
更に、本発明において、上記安全位置は、前記他方のヘッドが上記基板搬送方向と平行に移動する移動可能範囲の端位置であるようにするのが好ましい。
【００１３】
また、ディスペンスヘッドおよび検査ヘッドを移動させるためには、以下のような態様で駆動制御するのが好ましい。
【００１４】
すなわち、駆動手段を、ヘッド支持部材上で所定のヘッド移動方向に延びる固定子と、ディスペンスヘッド及び検査ヘッドにそれぞれ設けられて、上記固定子に沿って移動可能となった２つの移動子とを備えるリニアモータにより構成し、上記両移動子を互いに独立に駆動させるようにしたものである。このようにすれば、１つの固定子を共用しつつディスペンスヘッドおよび検査ヘッドを相互に独立して駆動することができ、装置構成を簡素化することができ、装置の低コスト化および軽量化を図ることができる。
【００１５】
上記課題を解決するために、また本発明は、所定の基板搬送方向に沿って搬送されてくるプリント基板に部品を実装する部品実装システムに用いられる複合装置であって、上記基板搬送方向に沿って搬送されてきた上記プリント基板を下流側へ搬送する入口側コンベアと、上記入口側コンベアの下流側に近接して設けられ、上記入口側コンベアにより搬送されてきた上記プリント基板を保持するとともに、上記基板搬送方向と直交する水平方向に移動する基板駆動ステージと、上記基板駆動ステージの下流側に近接して設けられ、上記基板駆動ステージから搬送された上記プリント基板を搬出する出口側コンベアと、上記基板駆動ステージの上方に設けられ上記基板搬送方向に延びるヘッド支持部材と、上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、上記ヘッド支持部材に上記基板搬送方向と平行に移動自在に支持され、上記プリント基板の検査を行うための検査ヘッドと、上記ヘッド支持部材上で上記２つのヘッドを個別に駆動させる駆動手段とを備え、上記２つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択的に行うように構成され、更に、上記駆動手段を、上記ヘッド支持部材の一方側面上で所定のヘッド移動方向に延びるディスペンス用ガイド部材と、上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッドを移動させるディスペンス用駆動機構と、上記ヘッド支持部材の他方側面上で上記ヘッド移動方向に延びる検査用ガイド部材と、上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッドを移動させる検査用駆動機構とで構成したことを特徴とする。
【００１６】
この装置によれば、搬送されてきたプリント基板に対してディスペンスヘッドが選択的に、かつ相対的に移動して該プリント基板に塗布剤を塗布することができる一方、搬送されてきたプリント基板に対して検査ヘッドが選択的に、かつ相対的に移動して該プリント基板の検査を行うことができる。このように、クリームハンダなどを印刷する印刷装置と別個独立して基板検査機能を有する複合装置が部品実装システム内に設けられることから、印刷装置のタクトタイムを増大させることなく、基板検査を実行可能とし、部品実装システムにおけるスループットの低下を防止しながら、基板検査を行うことができる。また、この装置は、単一の装置でありながら、２つの機能、つまりディスペンス機能と基板検査機能とを兼ね備えており、小型で、しかも高機能なものとなっている。更に、例えばディスペンスヘッドが移動方向に移動して塗布処理を行っている間、検査ヘッドが如何なる位置にあってもディスペンスヘッドとの干渉は発生しない。つまり、ここでは検査ヘッドの移動可能範囲の全体が本発明の「所定の安全位置」に相当することになる。
【００１７】
この構成において、上記基板駆動ステージとして、ディスペンス用基板駆動ステージと検査用基板駆動ステージとが上記基板搬送方向に沿って直列配置され、上記ディスペンスヘッドが上記ディスペンス用基板駆動ステージの上方位置で移動し、上記検査ヘッドが上記検査用基板駆動ステージの上方位置で移動するようにするのが好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係る複合装置の第１実施形態を概略的に示している。この複合装置１は、プリント基板の表面（印刷面）に印刷されたハンダの品質を検査する基板検査機能と、プリント基板の表面に部品固定のための接着剤やクリームハンダ等の塗布剤を塗布する塗布機能とを兼ね備えている。この複合装置１の基台（図示省略）上には、入口側コンベア１１、基板駆動ステージ１２および出口側コンベア１３が基板搬送方向Ｘに沿って配置されている。
【００２０】
この入口側コンベア１１は複合装置１に搬送されてきたプリント基板を基板駆動ステージ１２に搬送する一方、出口側コンベア１３は基板検査あるいは塗布処理後のプリント基板を複合装置１から搬出するように構成されている。
【００２１】
基板駆動ステージ１２は入口側コンベア１１により搬送されてきたプリント基板を保持可能となっているとともに、Ｙ軸駆動機構１４により基板搬送方向Ｘと直交するＹ方向に移動駆動される。すなわち、このＹ軸駆動機構１４はＹ方向に延びる一対のガイド部材１４１，１４１を有しており、これらのガイド部材１４１，１４１で基板駆動ステージ１２をＹ方向に移動自在に支持している。また、Ｙ軸駆動機構１４はＹ軸サーボモータ１４２およびボールねじ１４３などを備え、装置全体を制御する制御ユニット（図示省略）からの動作指令に応じて基板駆動ステージ１２をＹ方向に駆動する。さらに、この基板駆動ステージ１２にはコンベアが装備されており、後で詳述するように基板検査や塗布処理が施されたプリント基板を出口側コンベア１３に搬送可能となっている。
【００２２】
このように構成された基板駆動ステージ１２の上方位置には、同図に１点鎖線で示すように、ヘッド支持部材１５が基板搬送方向Ｘに沿って固定配置されている。そして、図２および図３に示すように、ディスペンスヘッド１６および検査ヘッド１７が、ヘッド支持部材１５に対して基板搬送方向Ｘと平行に移動自在となるように、ヘッド支持部材１５に設けられたガイド１５０に支持されるとともに、駆動ユニット１８によって相互に独立して移動方向Ｘに駆動可能となっている。
【００２３】
この駆動ユニット１８は、ヘッド支持部材１５の前側面１５１上で基板搬送方向Ｘと平行に延びる直線状の固定子１８１と、この固定子１８１に沿って移動可能に設けられた２つの移動子１８２，１８３とを備えたリニアモータで構成されている。これらのリニアモータにおける一方の移動子１８２がディスペンスヘッド１６を駆動するためのものであるのに対し、他方の移動子１８３が検査ヘッド１７を駆動するためのものである。なお、これらの移動子１８２，１８３は、図示を省略する制御ユニットからの制御指令に応じて、互いに独立して固定子１８１に沿って移動する。
【００２４】
上記ディスペンスヘッド１６は移動子１８２に固定されたヘッド本体１６１を備えている。そして、この実施形態ではヘッド本体１６１に２組のノズル部材１６２，１６３が取り付けられており、各ノズル部材１６２，１６３においてそれぞれ塗布量を異ならせ、使い分けることができるようになっている。このように構成されたディスペンスヘッド１６では、制御ユニットからの移動指令に応じてリニアモータ１８２が基板搬送方向Ｘと平行に移動してディスペンスヘッド１６を位置決めすると、一方のノズル部材から接着剤やクリームハンダ等の塗布剤を基板表面に向けて吐出し、塗布する。
【００２５】
一方、検査ヘッド１７は鉛直方向Ｚに検査ヘッド１７を昇降させるＺ軸駆動機構１９を介して移動子１８３に固定されている。より具体的には、このＺ軸駆動機構１９によって検査ヘッド１７のヘッド本体１７１が移動子１８３に固定された取付枠１７０に対し、鉛直方向Ｚに昇降可能に取り付けられている。このヘッド本体１７１には、基板表面を撮像するためのカメラ１７２および基板表面を照明する円環状の照明装置１７３が固着されている。そして、移動子１８３によって移動位置決めされた位置で照明装置１７３から基板表面に照明光を照射するとともに、基板表面の画像をカメラ１７２で撮像する。こうして撮像された画像については、検査対象部分の画像データとして上記制御ユニットに送られ、その画像データに基づき該基板表面（印刷面）に印刷されたハンダの品質を検査する。
【００２６】
上記のように構成された複合装置１は、図４に示すように、印刷装置２００と実装装置４００との間に配置されている。つまり、図７との対比から明らかなように従来の部品実装システムのディスペンサ３００の代わりに複合装置１が配置される。
【００２７】
次に、上記のように構成された複合装置１を組み込んだ部品実装システムにおける該複合装置の作用について、印刷処理および基板検査を行う場合と、塗布処理を行う場合とに分けて説明する。
【００２８】
まず、印刷処理および基板検査を行う場合について説明する。この場合、印刷装置２００はローダー１００から搬送されてきたプリント基板に対してクリームハンダ等を印刷した後、該プリント基板を複合装置１に搬送する。このプリント基板を受け取った複合装置１は、該プリント基板を入口側コンベア１１により基板駆動ステージ１２に搬送するとともに、リニアモータの移動子１８２を移動方向Ｘに移動することによりディスペンスヘッド１６を所定の安全位置、例えば図２や図３の最右端位置に移動位置決めし、次に説明するように基板駆動ステージ１２に保持されているプリント基板上を移動する検査ヘッド１７との干渉を未然に防止している。
【００２９】
ディスペンスヘッド１６の安全位置への退避が確認されると、リニアモータの移動子１８３が駆動されることにより検査ヘッド１７がＸ方向に移動されるとともに、基板駆動ステージ１２がＹ方向に移動する。こうして、検査ヘッド１７はプリント基板に対して二次元的に相対移動されながら、カメラ１７２によって基板表面の各部の画像データをサンプリングし、画像データに基づき該基板表面（印刷面）に印刷されたハンダの品質を判定していく。そして、この基板検査が完了すると、プリント基板を出口側コンベア１３により実装装置４００に向けて搬送する。
【００３０】
このように印刷装置２００から複合装置１にプリント基板が搬出された後、複合装置１内で基板検査が実行されるのと並行して、印刷装置２００では次のプリント基板がローダー１００から搬入され、該プリント基板に対して印刷処理が実行される。
【００３１】
次に、塗布処理を行う場合について説明する。この場合、従来例と同様に、印刷装置２００はコンベア装置として機能し、ローダー１００から搬送されてきたプリント基板に対して印刷処理を行うことなく、そのままプリント基板を複合装置１に搬送する。そして、このプリント基板を受け取った複合装置１は該プリント基板を入口側コンベア１１により基板駆動ステージ１２に搬送するとともに、リニアモータの移動子１８３を移動方向Ｘに移動することにより検査ヘッド１７を所定の安全位置、例えば図２や図３の最左端位置に移動位置決めし、次に説明するように基板駆動ステージ１２に保持されているプリント基板上を移動するディスペンスヘッド１６との干渉を未然に防止している。
【００３２】
検査ヘッド１７の安全位置への退避が確認されると、リニアモータの移動子１８２の駆動によりディスペンスヘッド１６がＸ方向に移動されるとともに、基板駆動ステージ１２がＹ方向に移動する。こうして、ディスペンスヘッド１６はプリント基板に対して二次元的に相対移動されながら、そのディスペンスヘッド１６に設けられたノズル部材からプリント基板の所定箇所に塗布剤を吐出し、塗布する。そして、この塗布処理が完了すると、プリント基板を出口側コンベア１３により実装装置４００に向けて搬送する。
【００３３】
上記のように、複合装置１では印刷装置２００を通過してきたプリント基板に対してディスペンスヘッド１６が選択的に移動して該プリント基板に塗布剤を塗布することができる一方、印刷装置２００による印刷を経て搬送されてきたプリント基板に対して検査ヘッド１７が選択的に相対移動して該プリント基板の検査を行うことができる。このように、クリームハンダなどを印刷する印刷装置２００と別個独立して基板検査機能を有する複合装置１が部品実装システム内に設けられることから、印刷装置２００のタクトタイムを増大させることなく、基板検査を実行することができ、その結果、部品実装システムにおけるスループットの低下を防止しながら、高精度な基板検査を行うことができる。
【００３４】
しかも、この複合装置１は上記のように基板検査機能のみならずディスペンス機能（塗布機能）も兼ね備えており、小型で、しかも高機能なものとなっている。このことを別の角度から見れば、上記複合装置１は従来のディスペンサ３００に基板検査機能を付加しており、塗布処理を必要としない実装工程（ハンダ印刷面生産）において従来例では単に所定時間を掛けてプリント基板を搬送してしたところ、この実施形態では該時間を利用して基板検査を行っているといえる。一方、塗布処理が必要な実装工程では従来例と同様に塗布剤をプリント基板に塗布することができる。
【００３５】
また、この実施形態では、基板駆動ステージ１２に搬送されてきたプリント基板に対して塗布処理および基板検査処理のうち一方を選択的に行う場合には、ディスペンスヘッド１６および検査ヘッド１７のうち選択された処理を実行している間、該選択処理を行わないヘッドを所定の安全位置に退避させているので、省スペースで、両ヘッドの干渉を防止しながら、塗布処理および基板検査処理を選択的に実行することができる。
【００３６】
さらに、ディスペンスヘッド１６および検査ヘッド１７をＸ方向に移動させるための駆動手段として、この実施形態では共通の固定子１８１に沿ってディスペンス用および検査用の２つの移動子１８２，１８３を別個独立に駆動させるようにしたリニアモータを用いているので、装置構成を簡素化することができ、装置の低コスト化および軽量化を図ることができる。
【００３７】
もちろん、駆動ユニット１８の構成はこれに限定されるものではなく、ディスペンスヘッド１６および検査ヘッド１７を相互に独立してＸ方向に移動させることができる構成であれば、特に限定されるものではない。例えば、ヘッド支持部材１５の前側面１５１上にディスペンス用ガイド部材と検査用ガイド部材とを基板搬送方向Ｘと平行に配置し、ボールねじとサーボモータとを組み合わせたディスペンス用駆動機構によって上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッドを移動させる一方、また同様にボールねじとサーボモータとを組み合わせた検査用駆動機構によって上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッドを移動させるように構成してもよい。
【００３８】
また、駆動ユニット１８を図５に示すように構成してもよい。図５は、本発明に係る複合装置の第２実施形態の部分構成図である。この第２実施形態に係る複合装置では、ヘッド支持部材１５の前側面１５１上にディスペンス用ガイド部材（図示省略）が基板搬送方向Ｘと平行に延設され、ボールねじ１８５ａとサーボモータ１８５ｂとを組み合わせたディスペンス用駆動機構１８５によって上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッド１６が移動される。一方、ヘッド支持部材１５の後側面１５２上に検査用ガイド部材（図示省略）が基板搬送方向Ｘと平行に延設され、ボールねじ１８７ａとサーボモータ１８７ｂとを組み合わせた検査用駆動機構１８７によって上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッド１７が移動される。もちろん、各駆動機構１８５，１８７はボールねじとサーボモータとの組み合わせに限定されるものではなく、上記したリニアモータを用いた駆動機構を始めとして一般的な駆動機構を用いることができる。また、ヘッド支持部材１５の前側面１５１に検査ヘッド１７を移動自在に配置する一方、後側面１５２にディスペンスヘッド１６を移動自在に配置するようにしてもよい。なお、これらの点（駆動機構およびヘッドの配置関係に関する変形例）に関しては後で説明する第３実施形態においても全く同様である。
【００３９】
さらに、上記第１および第２実施形態では、ヘッドをＸ方向に移動させるとともに、基板駆動ステージ１２をＹ方向に相対移動させることで各ヘッドをプリント基板に対して二次元的に移動させているが、ヘッド側をＸ方向およびＹ方向に二次元的に移動させるように構成してもよい。
【００４０】
図６は、本発明に係る複合装置の第３実施形態を概略的に示す概略図である。この実施形態に係る複合装置が第２実施形態に係る複合装置と大きく相違する点は、第２実施形態では基板駆動ステージ１２は塗布処理および基板検査処理に対して共通使用されているが、第３実施形態ではディスペンス専用の基板駆動ステージ１２ａと検査専用の基板駆動ステージ１２ｂとが設けられている点であり、その他の基本的な構成はほぼ同一である。
【００４１】
この第３実施形態では、図６に示すように２つのコンベア１１，１３の間に、ディスペンス用基板駆動ステージ１２ａと検査用基板駆動ステージ１２ｂとが基板搬送方向Ｘに沿ってこの順序で直列配置されている。なお、各基板駆動ステージ１２ａ，１２ｂの構成および動作は第１および第２実施形態で採用されている基板駆動ステージ１２と基本的に同一であるため、ここでは説明を省略する。
【００４２】
また、これらの基板駆動ステージ１２ａ，１２ｂの上方位置には、同図の１点鎖線で示すように、両ステージ１２ａ，１２ｂにわたってヘッド支持部材１５が基板搬送方向Ｘに沿って固定配置されている。そして、第２実施形態と同様に、このヘッド支持部材１５の前側面１５１上にディスペンス用ガイド部材が基板搬送方向Ｘと平行に延設され、ボールねじ１８５ａとサーボモータ１８５ｂとを組み合わせたディスペンス用駆動機構１８５によって上記ディスペンス用ガイド部材に沿って上記ディスペンスヘッド１６がディスペンス用基板駆動ステージ１２ａの上方位置で移動される。一方、ヘッド支持部材１５の後側面１５２上に検査用ガイド部材が基板搬送方向Ｘと平行に延設され、ボールねじ１８７ａとサーボモータ１８７ｂとを組み合わせた検査用駆動機構１８７によって上記検査用ガイド部材に沿って上記検査ヘッド１７が検査用基板駆動ステージ１２ｂの上方位置で移動される。
【００４３】
上記のように第３実施形態では、２つのヘッド１６，１７のうちディスペンスヘッド１６が基板搬送方向Ｘの上流側で移動される一方、検査ヘッド１７が基板搬送方向Ｘの下流側で移動されるように構成されている。このため、印刷装置２００から搬送されてきたプリント基板を必要に応じて基板駆動ステージ１２ａにより保持しながら塗布処理を行ったり、基板駆動ステージ１２ｂにより保持しながら基板検査を行うことができ、上記第１および第２実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００４４】
また、この第３実施形態に係る複合装置では、上流側を塗布処理専用とするとともに、下流側を基板検査専用としているため、ディスペンスヘッド１６によりプリント基板に対して塗布処理を行った後に、該プリント基板を下流側の基板駆動ステージ１２ｂに搬送し、検査ヘッド１７により塗布処理の良否を直ちに検査することが可能となり、より汎用性の高い装置となっている。
【００４５】
なお、上記第３実施形態では、上流側を塗布処理専用とするとともに、下流側を基板検査専用としているが、それらを入れ替え、上流側を基板検査専用とするとともに、下流側を塗布処理専用としてもよい。この場合、複合装置に供給される基板に不良箇所がないかどうかを、ディスペンスヘッドで基板上に塗布剤を塗布する前に検査でき、不良箇所のある基板を下流に流さないように不図示の移動装置で排除するか、ディスペンスヘッドの下方を素通りさせた後で不図示の不良基板集積部位に排除するようにすることで、無駄な塗布剤の塗布作業をしないで済むようにでき、塗布効率を向上できる。
【００４６】
また、上記第１ないし第３実施形態では、ディスペンスヘッドおよび検査ヘッドをそれぞれ１つずつ設けているが、各ヘッドの設置個数は「１」に限定されるものではなく、２個以上設けるようにしてもよい。例えば、第１実施形態ではヘッド支持部材１５の前側面１５１にディスペンスヘッドおよび検査ヘッドをそれぞれ１つずつ設けているが、後側面１５２にディスペンスヘッドをさらに付加してもよい。この場合、各ディスペンスヘッドのノズルを相違させて、塗布幅を変えた塗布作業や、特性の違う塗布剤の塗布作業等を実施することが可能となり、塗布作業を向上できる。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、塗布剤を塗布するためのノズル部材を有するディスペンスヘッドと、プリント基板の検査を行うための検査ヘッドとを備え、上記２つのヘッドのうち上記ディスペンスヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板上に塗布剤を塗布する作業と、上記検査ヘッドを上記プリント基板に対して相対的に移動させることによりプリント基板の検査を行う作業とを選択可能としているので、印刷装置のタクトタイムを増大させることなく、基板検査を実行可能とし、部品実装システムにおけるスループットの低下を防止しながら、高精度に基板を検査することができる。また、単一の装置でありながら、２つの機能、つまりディスペンス機能と基板検査機能とを兼ね備えており、小型で、しかも高機能な複合装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る複合装置の第１実施形態を概略的に示す概略図である。
【図２】  ヘッド支持部材ならびに該ヘッド支持部材に支持されたディスペンスヘッドおよび検査ヘッドの配置構成を示す平面図である。
【図３】  ヘッド支持部材ならびに該ヘッド支持部材に支持されたディスペンスヘッドおよび検査ヘッドの配置構成を示す正面図である。
【図４】  図１の複合装置を組み込んだ部品実装システムの構成を示すブロック構成図である。
【図５】  本発明に係る複合装置の第２実施形態の部分構成図である。
【図６】  本発明に係る複合装置の第３実施形態を概略的に示す概略図である。
【図７】  従来の部品実装システムの構成を示すブロック構成図である。
【符号の説明】
１  複合装置
１５  ヘッド支持部材
１６  ディスペンスヘッド
１７  検査ヘッド
１８  駆動ユニット（駆動手段）
１５１  （ヘッド支持部材の）前側面
１５２  （ヘッド支持部材の）後側面
１８１  リニアモータの固定子
１８２  ディスペンス用移動子
１８３  検査用移動子
１８５  ディスペンス用駆動機構
１８７  検査用駆動機構
Ｘ  基板搬送方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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