(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方は処理室を形成する一対の真空室と、前記一対の真空室に形成された一対の開口部と、前記一対の真空室同士の間で被処理物を搬送するための搬送機構と、を備え、
前記搬送機構は、前記一対の真空室同士の間に回転可能に配置された回転台と、被処理物を保持すると共に前記一対の開口部を封止するための一対のバルブ体と、前記回転台に設けられ、前記一対のバルブ体を開閉駆動するためのバルブ開閉機構と、を有し、
前記バルブ開閉機構は、前記一対のバルブ体に連結され互いに平行に配置された一対のラックと、前記一対のラックの間に配置され前記両ラックに噛み合う歯車と、前記歯車を回転駆動するモータと、を有し、前記歯車の回転により前記一対のラックが同時に駆動され、前記一対のバルブ体による前記一対の開口部の開閉動作が同時に行われることを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
前記バルブ体は弾性体を介して前記ラックに連結されており、前記バルブ体は前記弾性体の弾発力により前記開口部の周囲に弾発的に押し付けられることを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
【請求項３】
前記ラックに固着したベース部材にリニアブッシュを設け、前記バルブ体の背面に突設された摺動バーを前記リニアブッシュによって摺動自在に支持し、これにより、前記バルブ体を前記ベース部材に対して直動可能に支持することを特徴とする請求項２記載の真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理物に対して成膜処理等の真空処理を施すための真空処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工程、液晶表示パネル製造工程、或いは光ディスク製造工程等の各種の工程において、ディスクやシリコンウエハ等の被処理物の表面処理を実施するために真空処理装置が使用される。この真空処理装置を用いて、被処理物に対してスパッタリング、エッチング、アッシング、或いはベーキング等の処理を施して、被処理物の表面に薄膜を形成したり、薄膜に微細加工を施したりする。
【０００３】
図３及び図４は従来の真空処理装置の一例を示しており、この装置は、開口部５１が形成された２つの真空室５０を備えており、一方の真空室５０は被処理物（ディスク）に対して真空処理を施すための処理室を構成し、他方の真空室５０はロードロック室を構成する。
【０００４】
真空室５０同士の間には真空排気可能な真空搬送室５２が形成されており、この真空搬送室５２の内部には、ディスクを搬送するための搬送機構５３が設けられている。この搬送機構５３は、支柱５４によって回転可能に支持された回転台５５を備え、この回転台５５の上面には２つのバルブ開閉機構６２が設けられている。
【０００５】
各バルブ開閉機構６２は各直動ガイド（ＬＭガイド）５６を備えており、各直動ガイド５６には支持部材５７が固着されており、支持部材５７によってバルブ板５８が支持されている。支持部材５７及びバルブ板５８は、回転台５５上に配置されたエアシリンダ５９の駆動力によって、直動ガイド５６に案内されながら直動される。バルブ板５８の前面には４つのディスクホルダー６０が設けられており、これらのディスクホルダー６０はディスクを保持すると共に回転させることができる。バルブ板５８の前面にはＯリング６１が設けられている。
【０００６】
そして、この従来の真空処理装置においてディスクを処理する際には、ディスクホルダー６０にてディスクを保持した状態で、エアシリンダ５９を駆動して、処理室である真空室５０側にバルブ板５８を移動させる。そして、真空室５０の開口部５１にバルブ板５８を嵌め入れて、開口部５１の段部５１ａにバルブ板５８のＯリング６１を押しつける。この状態で、ディスクホルダー６０を回転させながら、図示を省略した加工装置（例えばスパッタ源）を用いてディスクの処理を行う。
【０００７】
ディスクの処理が終了したら、エアシリンダ５９を再び駆動してバルブ板５８を真空室５０の開口部５１から引き離し、回転台５５を回転させることにより、処理済みのディスクを保持したバルブ板５８を、ロードロック室である真空室５０側に移動させる。そして、エアシリンダ５９を駆動して、ロードロック室である真空室５０の開口部５１にバルブ板５８を嵌め入れて、図示を省略した搬送ロボットによって処理済みのディスクを受け取る。
【０００８】
ところで、ディスクの搬送シーケンスに要する時間を短縮するためには、２つのエアシリンダ５９を同時に駆動して２つのバルブ板５８の開閉動作を同時に行えることが望ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の真空処理装置においては、２つのバルブ板５８を別個のエアシリンダ５９により駆動するように構成されているので、２つのバルブ板５８を同時に開閉動作させようとした場合、それぞれのバルブ板５８の動作にズレが生じてしまう。その結果、両方のバルブ板５８が完全に開放され又は閉鎖されるまでに要する時間が長くなってしまうという問題がある。
【００１０】
また、エアシリンダ５９においては加減速動作を行うことができないために、バルブ板５８を開閉する際の衝撃が大きくなり、ディスクの落下やパーティクルの発生等が引き起こされるという問題がある。
【００１１】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたものであって、一対のバルブ体を同時に開閉動作することができると共に、バルブ体の開閉時の衝撃を軽減することができるバルブ開閉機構を備えた真空処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明による真空処理装置は、少なくとも一方は処理室を形成する一対の真空室と、前記一対の真空室に形成された一対の開口部と、前記一対の真空室同士の間で被処理物を搬送するための搬送機構と、を備え、前記搬送機構は、前記一対の真空室同士の間に回転可能に配置された回転台と、被処理物を保持すると共に前記一対の開口部を封止するための一対のバルブ体と、前記回転台に設けられ、前記一対のバルブ体を開閉駆動するためのバルブ開閉機構と、を有し、前記バルブ開閉機構は、前記一対のバルブ体に連結され互いに平行に配置された一対のラックと、前記一対のラックの間に配置され前記両ラックに噛み合う歯車と、前記歯車を回転駆動するモータと、を有し、前記歯車の回転により前記一対のラックが同時に駆動され、前記一対のバルブ体による前記一対の開口部の開閉動作が同時に行われることを特徴とする。
【００１３】
また、好ましくは、前記バルブ体は弾性体を介して前記ラックに連結されており、前記バルブ体は前記弾性体の弾発力により前記開口部の周囲に弾発的に押し付けられる。
【００１４】
また、好ましくは、前記ラックに固着したベース部材にリニアブッシュを設け、前記バルブ体の背面に突設された摺動バーを前記リニアブッシュによって摺動自在に支持し、これにより、前記バルブ体を前記ベース部材に対して直動可能に支持する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態による真空処理装置について図１及び図２を参照して説明する。
【００１６】
本実施形態による真空処理装置は、開口部１１が形成された２つの真空室１０を備えており、一方の真空室１０はディスクに対して成膜処理等の真空処理を施すための処理室を構成し、他方の真空室１０はロードロック室を構成する。なお、２つの真空室１０とは別にロードロック室を設けて、両真空室１０を処理室とすることもできる。
【００１７】
真空室１０同士の間には真空排気可能な真空搬送室１２が形成されており、この真空搬送室１２の内部には、被処理物（ディスク）を搬送するための搬送機構１３が設けられている。この搬送機構１３は、支柱１４によって回転可能に支持された回転台１５を備え、この回転台１５の上面には、一対の開口部１１を封止するための一対のバルブ板１８を開閉駆動するためのバルブ開閉機構１が設けられている。
【００１８】
バルブ開閉機構１は、一対のバルブ板１８に連結され互いに平行に配置された一対のラック２と、一対のラック２の間に配置され両ラック２に噛み合う歯車３と、を有する。歯車３は、加減速制御が可能なモータ４によって回転駆動される。各ラック２には各ベース板５が固着されており、各ベース板５には４つのリニアブッシュ６が配設されている。バルブ板１８の背面には支持板７が固着されており、支持板７には４本の摺動バー８が突設されている。各摺動バー８は各リニアブッシュ６に摺動自在に挿通され、支持板７はベース板５に対して所定範囲内で直動することができる。各摺動バー８には各圧縮バネ９が嵌められており、ベース板５と支持板７とによって圧縮バネ９が挟まれている。
【００１９】
バルブ板１８の前面には４つのディスクホルダー２０が設けられており、これらのディスクホルダー２０はディスクを保持すると共に回転させることができる。バルブ板１８の前面にはＯリング２１が設けられている。
【００２０】
そして、この真空処理装置においてディスクを処理する際には、ディスクホルダー２０にてディスクを保持した状態で、加減速制御しながらモータ４を駆動して一対のラック２を互いに反対方向に同時に直動させる。これにより、一対のバルブ板１８が同時に直動されて一対の開口部１１に同時に嵌め入れられ、各開口部１１の各段部１１ａに各バルブ板１８の各Ｏリング２１が同時に押し付けられる。
【００２１】
ここで、バルブ板１８は圧縮バネ９によって弾発的に支持されているので、バルブ板１８は開口部１１の段部１１ａに対して弾発的に押し付けられる。このときの圧縮バネ９による押し付け力は、Ｏリング２１が所要の量だけ潰れる程度の大きさである。
【００２２】
バルブ板１８により開口部１１を封止した状態で、処理室を構成する真空室１０に配置されたディスクホルダー２０を回転させながら、図示を省略した加工装置（例えばスパッタ源）を用いてディスクの処理を行う。一方、ロードロック室を構成する真空室１０に配置されたディスクホルダー２０から、図示を省略した搬送ロボットによって処理済みのディスクを取り出し、代わりに未処理のディスクをディスクホルダー２０に装着する。
【００２３】
処理室を構成する真空室１０においてディスクの処理が終了したら、加減速制御しながらモータ４を駆動して各バルブ板１８を各真空室１０の開口部１１から引き離し、しかる後に回転台１５を回転させる。これにより、処理済みのディスクを保持したバルブ板１８をロードロック室である真空室１０の側に移動させると共に、未処理のディスクを保持したバルブ板１８を処理室である真空室１０の側に移動させる。そして、上記と同様にして未処理ディスクの処理と処理済みディスクの取り出しを行う。
【００２４】
以上述べたように本実施形態による真空処理装置によれば、単一の歯車３により一対のラック２を駆動する構成のバルブ開閉機構１によって一対のバルブ板１８を駆動するようにしたので、一対のバルブ板１８の開閉動作を同時に行うことができる。これにより、ディスクの搬送シーケンスに要する時間を短縮することができる。
【００２５】
また、モータ４を加減速制御することにより、バルブ板１８によって開口部１１を開閉する際の衝撃を低減することができる。
【００２６】
また、バルブ板１８は摺動バー８及びリニアブッシュ６によってベース板５に対して直動自在に弾発的に支持されているので、Ｏリング２１の潰れ量の変動を吸収することができるし、さらに、真空室１０と真空搬送室１２との差圧によってＯリング２１の潰れ量が変動した場合にもその変動を吸収することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べたように本発明による真空処理装置によれば、単一の歯車により一対のラックを駆動する構成のバルブ開閉機構によって一対のバルブ板を駆動するようにしたので、一対のバルブ板の開閉動作を同時に行うことができると共に、モータを加減速制御することによりバルブ板の開閉時の衝撃を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による真空処理装置を示した平面図。
【図２】本発明の一実施形態による真空処理装置を示した側面図。
【図３】従来の真空処理装置を示した平面図。
【図４】従来の真空処理装置を示した側面図。
【符号の説明】
１  バルブ開閉機構
２  ラック
３  歯車
４  モータ
５  ベース板
６  リニアブッシュ
７  支持板
８  摺動バー
９  圧縮バネ
１０  真空室
１１  開口部
１２  真空搬送室
１３  搬送機構
１５  回転台
１８  バルブ板
２０  ディスクホルダー
２１  Ｏリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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