(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の配線パターンに接続されるＳＭＴ端子を夫々有する複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するインシュレータと、該インシュレータの少なくとも一部を覆うシェルとを備えた基板搭載用コネクタにおいて、
前記インシュレータは、第１方向に延びるインシュレータ主部であって前記コンタクトを保持する保持部の形成されたインシュレータ主部と、該第１方向に直交する第２方向に向かって前記インシュレータ主部の前記第１方向の両端から延びるインシュレータ端部とを有しており、
前記保持部は、前記第１及び前記第２方向によって規定される面内において、前記インシュレータ主部及び前記インシュレータ端部により構成されるコの字の内側に又は前記インシュレータ主部の前記基板への搭載面上に前記ＳＭＴ端子が位置するように前記コンタクトを保持しており、
前記シェルは、前記インシュレータ主部の少なくとも一部を覆うシェル主部と、該シェル主部と一体形成され前記インシュレータ端部を覆うシェル端部を有しており、
前記インシュレータ端部及び前記シェル端部は、前記第１及び前記第２方向に直交する第３方向において相手方コネクタの一部を受ける受部を構成しており、
前記インシュレータ端部には、前記第３方向に凹んだ凹部が形成されており、
前記シェル端部には、前記凹部を覆う凹部カバーが形成されており、
前記凹部と前記凹部カバーとは、前記受部を構成している
基板搭載用コネクタ。
【請求項２】
前記シェル端部の少なくとも一方は、相手方コネクタの有する相手方シェルと接続する接続部を有している
請求項１記載の基板搭載用コネクタ。
【請求項３】
前記シェル端部は、当該コネクタを前記基板に固定するためのホールドダウンを有している
請求項１又は請求項２記載の基板搭載用コネクタ。
【請求項４】
前記保持部は、当該コネクタを前記基板に搭載される側から見た場合に、前記ＳＭＴ端子のみが見えるように前記コンタクトを保持している
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板搭載用コネクタ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板搭載用コネクタと、当該基板搭載用コネクタに嵌合した相手方コネクタとを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）端子を有する基板搭載用コネクタ及びその相手方コネクタ並びにそれらを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パソコンや携帯電話などの電子機器内部において、複数のケーブルを基板に接続するコネクタ対を開示した文献としては、例えば、特許文献１及び特許文献２がある。
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１１８７１９号公報
【特許文献２】特開２００５−３０２４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の２つの文献のうち、特許文献１においてもノイズ対策についての考慮がなされているが、まだ十分ではない。
【０００５】
そこで、本発明は、ノイズの影響をより効果的に除去できる構成を備えたコネクタ対を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、第１の基板搭載用コネクタとして、
基板上の配線パターンに接続されるＳＭＴ端子を夫々有する複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するインシュレータと、該インシュレータの少なくとも一部を覆うシェルとを備えた基板搭載用コネクタにおいて、
前記インシュレータは、第１方向に延びるインシュレータ主部であって前記コンタクトを保持する保持部の形成されたインシュレータ主部と、該第１方向に直交する第２方向に向かって前記インシュレータ主部の前記第１方向の両端から延びるインシュレータ端部とを有しており、
前記保持部は、前記第１及び前記第２方向によって規定される面内において、前記インシュレータ主部及び前記インシュレータ端部により構成されるコの字の内側に又は前記インシュレータ主部の前記基板への搭載面上に前記ＳＭＴ端子が位置するように前記コンタクトを保持している
基板搭載用コネクタが得られる。
【０００７】
また、本発明によれば、第２の基板搭載用コネクタとして、前記第１の基板搭載用コネクタにおいて、
前記シェルは、前記インシュレータ主部の少なくとも一部を覆うシェル主部と、該シェル主部と一体形成され前記インシュレータ端部を覆うシェル端部を有している
基板搭載用コネクタが得られる。
【０００８】
また、本発明によれば、第３の基板搭載用コネクタとして、前記第２の基板搭載用コネクタにおいて、
前記インシュレータ端部及び前記シェル端部は、前記第１及び前記第２方向に直交する第３方向において相手方コネクタの一部を受ける受部を構成する
基板搭載用コネクタが得られる。
【０００９】
また、本発明によれば、第４の基板搭載用コネクタとして、前記第２又は前記第３の基板搭載用コネクタにおいて、
前記シェル端部の少なくとも一方は、相手方コネクタの有する相手方シェルと接続する接続部を有している
基板搭載用コネクタが得られる。
【００１０】
また、本発明によれば、第５の基板搭載用コネクタとして、前記第２乃至第４の基板搭載用コネクタのいずれかにおいて、
前記シェル端部は、当該コネクタを前記基板に固定するためのホールドダウンを有している
基板搭載用コネクタが得られる。
【００１１】
更に、本発明によれば、第６の基板搭載用コネクタとして、前記第１乃至第５の基板搭載用コネクタのいずれかにおいて、
前記保持部は、当該コネクタを前記基板に搭載される側から見た場合に、前記ＳＭＴ端子のみが見えるように前記コンタクトを保持している
基板搭載用コネクタが得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、第１の相手方コネクタとして、
前記第１乃至前記第６の基板搭載用コネクタのいずれか一つと嵌合する相手方コネクタであって、
当該相手方コネクタが前記基板搭載用コネクタと嵌合した際に、少なくとも前記基板搭載用コネクタの基板搭載側とは反対側から、前記基板搭載用コネクタの前記シェルと共に前記コンタクトの前記ＳＭＴ端子を覆っている相手方シェルを備えた相手方コネクタが得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、第２の相手方コネクタとして、前記第１の相手方コネクタにおいて、
当該相手方コネクタが前記基板搭載用コネクタと嵌合した状態において、前記第２方向における当該相手方シェルの端から当該第２方向における前記基板搭載用コネクタの端までを三等分し、順に第１、第２及び第３領域とした場合に、前記ＳＭＴ端子は、前記第２領域内に位置している、
相手方コネクタが得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、第３の相手方コネクタとして、前記第１又は前記第２の相手方コネクタにおいて、
当該相手方コネクタは、複数のケーブルを保持するためのものであり、
前記ケーブルを保持した状態で当該相手方コネクタが前記基板搭載用コネクタと嵌合した際に、前記ＳＭＴ端子は、前記第１方向と直交する面内において、前記ケーブルの延びる方向と同じ方向に延びている、
相手方コネクタが得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、第４の相手方コネクタとして、前記第１乃至前記第３の相手方コネクタのいずれかにおいて、
前記複数のケーブルに接続される複数の相手方コンタクトを備えており、
前記ケーブルを保持した状態で当該相手方コネクタが前記基板搭載用コネクタと嵌合した際に、前記ＳＭＴ端子は、前記第２方向において、対応する前記コンタクトと前記相手方コンタクトの接触部と、前記ケーブルと前記相手方コンタクトとの結線部との間に位置している、
相手方コネクタが得られる。
【００１６】
更に、本発明によれば、前記第１乃至前記第６の基板搭載用コネクタのいずれかと、当該基板搭載用コネクタに嵌合した前記第１乃至前記第４の相手方コネクタのいずれかとを備えた電子機器が得られる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板搭載用コネクタの長手方向に直交する面内において、基板搭載用コネクタのシェルと相手方コネクタの相手方シェルによりＳＭＴ端子が覆われている構造となっているため、基板搭載用コネクタと相手方コネクタの嵌合時におけるＳＭＴ端子への外部からのノイズの影響を極めて小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１乃至図３に示されるように、本実施の形態によるコネクタ組立体３００は、携帯電話機などの電子機器内部において使用されるものであり、基板に搭載されるレセプタクルコネクタ（基板搭載用コネクタ）１００と、ケーブル４００に接続されたプラグコネクタ（相手方コネクタ）２００からなる。
【００１９】
図２及び図４に示されるように、レセプタクルコネクタ１００の相手方コネクタとなるプラグコネクタ２００は、インシュレータ２２０と、インシュレータ２２０を覆うシェル２４０と、インシュレータ２２０に保持された複数のコンタクト２６０を備えている。シェル２４０は、Ｘ方向（第１方向）の両端から張り出した横端部２４２と、Ｙ方向（第２方向）における前端部２４４と、接続部２４６を備えており、ケーブル４００のシールド部（外部導体）に接続されている。コンタクト２６０は、ケーブル４００の信号導体４４０に接続される結線部２６２と、レセプタクルコネクタ１００側との接触を図る接触部２６４を有している。
【００２０】
図３及び図４に示されるように、レセプタクルコネクタ１００は、インシュレータ１２０と、インシュレータ１２０の少なくとも一部を覆うシェル１４０と、インシュレータ１２０に保持された複数のコンタクト１６０を備えている。
【００２１】
図３、図４及び図７に示されるように、各コンタクト１６０は、基板上の配線パターンに接続されるＳＭＴ端子１６２と、プラグコネクタ２００のコンタクト２６０の接触部２６４と接触する接触部１６６と、ＳＭＴ端子１６２と接触部１６６とを連結する連結部１６４を有している。
【００２２】
図３乃至図５に示されるように、インシュレータ１２０は、Ｘ方向に延びるインシュレータ主部１２２と、Ｙ方向に向かってインシュレータ主部１２２のＸ方向の両端から延びるインシュレータ端部１２６とを備え、Ｚ方向から見た場合に、略コの字形状を有している。
【００２３】
インシュレータ主部１２２には、複数の保持部１２４が形成されており、夫々の保持部１２４には、コンタクト１６０がＳＭＴ端子１６２をＹ方向に突出させた状態で保持されている。ここで、保持部１２４は、Ｚ方向上側から見た場合に、所定の肉厚を有する底部１２４ａを有するように構成されている。即ち、本実施の形態における保持部１２４は、Ｚ方向においてインシュレータ主部１２２を貫通しない構造を有している。従って、コンタクト１６０が保持部１２４に保持された状態においてレセプタクルコネクタ１００を基板搭載面側から見ると、コンタクト１６０のうち、ＳＭＴ端子１６２のみが見えるようになっている。このような構造としたことから、例えば、レセプタクルコネクタ１００が搭載される基板上のコンタクト１６０の接触部１６６の下方に当たる部分にも配線パターンを形成することができる。即ち、本実施の形態によれば、配線パターン禁止領域を減らすことができ、基板上の面積の有効活用を図ることができる。
【００２４】
更に詳しくは、本実施の形態において、保持部１２４は、ＸＹ平面内において、インシュレータ主部１２２及びインシュレータ端部１２６により構成されるコの字の内側にＳＭＴ端子１６２が位置するようにコンタクト１６０を保持している。なお、ＳＭＴ端子１６２の位置は、Ｙ方向においてインシュレータ端部１２６を超えないようにして選択すればよく、例えば、インシュレータ主部１２２の下部、即ち、インシュレータ主部１２２の基板搭載面上としてもよい。
【００２５】
図５に最も良く示されているように、本実施の形態におけるインシュレータ主部１２２には、孔１２２ａが形成されており、また、インシュレータ端部１２６にも孔１２６ａが形成されている。加えて、インシュレータ端部１２６には、Ｚ方向において凹んでいる凹部１２８が形成されている。
【００２６】
図６に示されるように、シェル１４０は、インシュレータ主部１２２の一部を覆うシェル主部１４２と、シェル主部１４２と一体形成されインシュレータ端部１２６を覆うシェル端部１４４を有しており、Ｚ方向から見た場合に、略コの字形状を有している。シェル主部１４２には、Ｚ方向下側に突出した圧入部１４２ａが形成され、シェル端部１４４には、Ｚ方向下側に突出した圧入部１４４ａが形成されている。これら圧入部１４２ａ及び圧入部１４４ａは、夫々、インシュレータ１２０の孔１２２ａ及び孔１２６ａに圧入され、それによって図３に示されるようにシェル１４０がインシュレータ１２０に組み付け固定される。この状態において、Ｚ方向から見ると、ＳＭＴ端子１６２は、シェル１４０のコの字形状の内側に位置している。
【００２７】
本実施の形態によるシェル主部１４２には、バネコンタクト状の接触部１４３が更に形成されており、シェル端部１４４には接触部１４６が更に形成されている。これら接触部１４３及び接触部１４６は、夫々、プラグコネクタ２００のシェル２４０の前端部２４４及び接続部２４６と接続するためのものである。
【００２８】
更に、シェル端部１４４には、インシュレータ１２０の凹部１２８を覆う凹部カバー１４５と、レセプタクルコネクタ１００を基板に固定するためのホールドダウン１４７が設けられている。インシュレータ端部１２６に形成された凹部１２８とシェル端部１４４に形成された凹部カバー１４５は、Ｚ方向においてプラグコネクタ２００の横端部２４２を受ける受部を構成する。
【００２９】
図４に示されるように、本実施の形態によるレセプタクルコネクタ１００及びプラグコネクタ２００は、互いに嵌合した状態において、ＹＺ平面内においてレセプタクルコネクタ１００のシェル１４０とプラグコネクタ２００のシェル２４０とでコンタクト１６０のＳＭＴ端子１６２を覆うように、構成されている。特に、本実施の形態においては、コネクタ組立体の嵌合状態において、Ｙ方向におけるプラグコネクタ２００のシェル２４０の端から同じくＹ方向におけるレセプタクルコネクタ１００の端までを三等分し、順に第１、第２及び第３領域とした場合に、ＳＭＴ端子１６２が第２領域内に位置している。従って、外部からのノイズに非常に強い構造となっている。
【００３０】
加えて、ケーブル４００を保持した状態でプラグコネクタ２００をレセプタクルコネクタ１００と嵌合した際に、ＳＭＴ端子１６２は、ＹＺ平面において、ケーブル４００の延びる方向と同じ方向に延びており、Ｙ方向におけるＳＭＴ端子１６２の位置は、ケーブル４００の信号導体４４０とプラグコネクタ２００のコンタクト２６０との接続部（即ち、結線部２６２）と、コンタクト２６０とコンタクト１６０との接続部（即ち、接触部２６４）との間である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態によるコネクタ組立体を示す斜視図である。
【図２】図１のコネクタ組立体を構成するプラグコネクタを示す斜視図である。
【図３】図１のコネクタ組立体を構成するレセプタクルコネクタを示す斜視図である。
【図４】図１のIV−IVラインに沿ったコネクタ組立体を示す断面図である。
【図５】図３のレセプタクルコネクタに含まれるインシュレータを示す斜視図である。
【図６】図３のレセプタクルコネクタに含まれるシェルを示す斜視図である。
【図７】図３のレセプタクルコネクタに含まれるコンタクトを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１００        レセプタクルコネクタ（基板搭載用コネクタ）
１２０        インシュレータ
１２２        インシュレータ主部
１２２ａ      孔
１２４        保持部
１２６        インシュレータ端部
１２６ａ      孔
１２８        受部
１４０        シェル
１４２        シェル主部
１４２ａ      圧入部
１４３        接触部
１４４        シェル端部
１４４ａ      圧入部
１４５        受部カバー
１４６        接続部
１４７        ホールドダウン
１６０        コンタクト
１６２        ＳＭＴ端子
１６４        連結部
１６６        接触部
２００        プラグコネクタ（相手方コネクタ）
２２０        インシュレータ
２４０        シェル
２４２        横端部
２４４        前端部
２４６        接続部
２６０        コンタクト
２６２        結線部
２６４        接触部
３００        コネクタ組立体
４００        ケーブル
４２０        シールド部
４４０        信号導体
【図１】
0004522440.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0004522440.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004522440.tif 000007
【図７】
0004522440.tif 000008