(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カセット載置域、待機域、チャッキング域及び加工域が配置されており、該カセット載置域には中央部に装着開口を有する装着フレームと該装着フレームの該装着開口中に透明乃至半透明テープを介して装着された平板状被加工物とから構成された被加工物組立体が複数個収容されたカセットが載置され、該待機域には該被加工物組立体を支持するための支持手段が配設されており、該チャッキング域と該加工域との間を移動自在にチャッキング手段が配設されており、該チャッキング手段にチャックされた該被加工物組立体における該被加工物を該加工域において加工するための加工手段が配設されており、そして更に該カセット載置域に載置された該カセットから該待機域に該被加工物組立体を搬出し、該待機域から該チャッキング域に該被加工物組立体を搬送し、該チャッキング域から該待機域に該被加工物組立体を搬送し、該待機域から該カセットに該被加工物組立体を搬入する搬送手段が配設されており、該支持手段は間隔をおいて配設された一対の支持レールから構成されており、該装着フレームの両側縁部が該一対の支持レール上に載置されることによって、該被加工物組立体が該支持手段に支持され、該搬送手段は該カセット載置域に載置された該カセットから該待機域に該被加工物組立体を搬出し且つ該待機域から該カセットに該被加工物組立体を搬入する搬出・搬入手段を含む、ダイシング機において、
該待機域には被加工物輪郭認識装置が配設されており、
該被加工物輪郭認識装置は、該一対の支持レール上に載置される該被加工物組立体の下方に配設された発光手段と該一対の支持レール上に載置される該被加工物組立体の上方に配設され且つ該発光手段に対向して位置する撮像手段とを具備し、
該発光手段は第一のエレクトロルミネッセンス素子と第二のエレクトロルミネッセンス素子とを含み、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方は作用位置と非作用位置との間を移動自在に装着されており、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方が該作用位置に位置せしめられると、該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁とが相互に近接乃至当接せしめられ、或いは該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁部と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁部とが相互に重合せしめられ、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子とが協働して該装着フレームの該装着開口に対応した平板形状を規定し、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方が該非作用位置に位置せしめられると、該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁とが相互に離隔せしめられ、
該搬出・搬入手段が該被加工物組立体を搬出及び搬入際には、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方が該非作用位置に位置せしめられ、該搬出・搬入手段の少なくとも一部が該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁との間を通して移動せしめられる、ことを特徴とするダイシング機。
【請求項２】
該発光手段からの光以外の光が該撮像手段に到達するのを少なくとも部分的に阻止する遮光手段を含む、請求項１記載のダイシング機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハの如き平板状被加工物の輪郭を認識する被加工物輪郭認識装置を含むダイシング機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体チップ製造工程においては、略円形平板形状の半導体ウエーハをその表面に格子状に配列された切断ラインに沿って切断するダイシング機が使用されている。かかるダイシング機において被加工物である半導体ウエーハを切断する際には、半導体ウエーハを装着フレームに装着して被加工物組立体を構成している。装着フレームは中央部に円形装着開口を有し、半導体ウエーハは透明乃至半透明装着テープを介して装着フレームの装着開口中に装着される。そして、複数個の被加工物組立体をカセットに収容してダイシング機に供給している。ダイシング機には、カセット載置域、待機域、チャッキング域及び加工域が配置されており、複数個の被加工物組立体を収容したカセットは、カセット載置域に載置される。カセットから待機域に被加工物組立体が搬出され、次いでチャッキング域に搬送されてチャッキング手段上に被加工物組立体がチャックされる。被加工物組立体をチャックしたチャッキング手段は加工域に搬送され、そして加工域においては回転切断刃を備えた加工手段によって半導体ウエーハが切断ラインに沿って切断即ち加工される。被加工物組立体における装着テープは完全に切断されることはなく、従って半導体ウエーハが切断された後においても、被加工物組立体は一体に保持されている。しかる後に、必要に応じて半導体ウエーハが洗浄され、次いで被加工物組立体は待機域に搬送され、カセットに搬入される。
【０００３】
特開平４−３６３０４７号公報には、上記ダイシング機における切断効率を向上せしめるために、半導体ウエーハを切断するのに先立って、被加工物組立体における被加工物即ち半導体ウエーハの輪郭を認識し、認識した半導体ウエーハの輪郭に基いて切断を制御することが開示されている。被加工物である半導体ウエーハの輪郭を認識するための被加工物輪郭認識装置は、相互に対向して配設された発光手段と撮像手段とを含んでいる。発光手段は、通常、蛍光灯の如き照明灯と照明灯からの光を散乱せしめる散乱板とから構成されている。撮像手段はＣＣＤカメラから構成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
而して、ダイシング機に上述したとおりの被加工物輪郭認識装置を装備する場合、被加工物輪郭認識装置、特にその発光手段が嵩高であることに起因して、ダイシング機に被加工物輪郭認識装置を装備する専用の領域、即ち被加工物輪郭認識域を追加することが必要であり、それ故にダイシング機が大型化する、という問題があった。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その技術的課題は特別な被加工物輪郭認識域を配置する必要がなく、被加工物組立体が待機域に存在している時に被加工物の輪郭を認識することができるように装備された被加工物輪郭認識装置を具備する新規且つ改良されたダイシング機を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、鋭意検討の結果、待機手段に配設され支持手段構成する一対の支持レール上に載置される被加工物の下方及び上方に夫々配置され且つ相互に対向する発光手段と撮像手段都から被加工物輪郭認識装置を構成し、かかる被加工物輪郭認識装置の発光手段を少なくとも一方は作用位置と非作用位置との間を移動自在である第一のエレクトロルミネッサンス素子と第二のエレクトロルミネッサンス素子とを含む独特な形態にせしめることによって上記技術的課題を達成することができることを見出した。
【０００７】
本発明によれば、上記技術的課題を達成するダイシング機として、カセット載置域、待機域、チャッキング域及び加工域が配置されており、該カセット載置域には中央部に装着開口を有する装着フレームと該装着フレームの該装着開口中に透明乃至半透明テープを介して装着された平板状被加工物とから構成された被加工物組立体が複数個収容されたカセットが載置され、該待機域には該被加工物組立体を支持するための支持手段が配設されており、該チャッキング域と該加工域との間を移動自在にチャッキング手段が配設されており、該チャッキング手段にチャックされた該被加工物組立体における該被加工物を該加工域において加工するための加工手段が配設されており、そして更に該カセット載置域に載置された該カセットから該待機域に該被加工物組立体を搬出し、該待機域から該チャッキング域に該被加工物組立体を搬送し、該チャッキング域から該待機域に該被加工物組立体を搬送し、該待機域から該カセットに該被加工物組立体を搬入する搬送手段が配設されており、該支持手段は間隔をおいて配設された一対の支持レールから構成されており、該装着フレームの両側縁部が該一対の支持レール上に載置されることによって、該被加工物組立体が該支持手段に支持され、該搬送手段は該カセット載置域に載置された該カセットから該待機域に該被加工物組立体を搬出し且つ該待機域から該カセットに該被加工物組立体を搬入する搬出・搬入手段を含む、ダイシング機において、
該待機域には被加工物輪郭認識装置が配設されており、
該被加工物輪郭認識装置は、該一対の支持レール上に載置される該被加工物組立体の下方に配設された発光手段と該一対の支持レール上に載置される該被加工物組立体の上方に配設され且つ該発光手段に対向して位置する撮像手段とを具備し、
該発光手段は第一のエレクトロルミネッセンス素子と第二のエレクトロルミネッセンス素子とを含み、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方は作用位置と非作用位置との間を移動自在に装着されており、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方が該作用位置に位置せしめられると、該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁とが相互に近接乃至当接せしめられ、或いは該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁部と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁部とが相互に重合せしめられ、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子とが協働して該装着フレームの該装着開口に対応した平板形状を規定し、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方が該非作用位置に位置せしめられると、該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁とが相互に離隔せしめられ、
該搬出・搬入手段が該被加工物組立体を搬出及び搬入際には、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方が該非作用位置に位置せしめられ、該搬出・搬入手段の少なくとも一部が該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁との間を通して移動せしめられる、ことを特徴とするダイシング機が提供される。
【０００８】
好適には、該発光手段からの光以外の光が該撮像手段に到達するのを少なくとも部分的に阻止する遮光手段を含む。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成されたダイシング機の好適実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳述する。
【００１０】
図１を参照して説明すると、全体を番号２で示すダイシング機は全体として略直方体形状であるハウジング４を具備している。かかるハウジング４の外壁の主部は金属薄板で形成されているが、ハウジング４の外壁の一部はアクリル樹脂の如き合成樹脂から形成されている。更に詳述すると、ハウジング４内には実質上水平に延在する主支持基板６が配設されている。金属薄板から形成することができる主支持基板６の前片側部には矩形切欠き８が形成されている。ハウジング４の片側面を部分的に規定する金属薄板部材１０の上縁及びハウジング４の前面を部分的に規定する金属薄板部材１２の上縁は主支持基板６の上面と整合せしめられている。金属薄板部材１０及び１２の上端片側部には、夫々、上記主支持基板６の上記切欠き８に対応して矩形切欠き１４及び１６が形成されている。ハウジング４の上面においては、その片角部のみが金属薄板部材１８によって規定されている。上記主支持基板６上には金属部材から形成することができる支持フレーム２０が固定されており、この支持フレーム２０にはハウジング４の片側面の一部を規定する平板状の部材２２、並びにハウジング４の上面の一部を規定する平板状の部材２４及び２６が固定されている。上記金属薄板部材１０及び支持フレーム２０には、ハウジング４の片側面の一部と共にハウジング４の上面の一部を規定するＬ字形状の部材２８が固定されている。そして、この部材２８には平板状の部材３０が一対のヒンジ連結手段３２を介して開閉自在に連結されている。部材３０には把持片３４が配設されている。部材３０が図１に示す閉位置に位置せしめられている時にはハウジング４の前面が閉ざされているが、部材３０をヒンジ連結手段３２を中心として旋回動せしめて開位置に位置せしめるとハウジン４の前面が部分的に開放される。上記支持フレーム２０にはＬ字形状の部材３６が一対のヒンジ連結手段３８を介して開閉自在に装着され、上記部材１８にはＬ字形状の部材４０が一対のヒンジ連結手段４２を介して開閉自在に装着されている。部材３６及び４０には夫々把持片４４及び４６が配設されている。部材３６及び４０が閉位置に位置せしめられている時にはハウジング４の上面及び前面は閉じられているが、部材３６及び４０が夫々ヒンジ連結手段３８及び４２を中心として旋回動せしめられて開位置に位置せしめられるとハウジング４の前面及び上面が部分的に開放される。上記部材２２、２４、２６、２８、３０、３６及び４０の少なくとも幾つかは、ダイシング機２が装備されている室の照明灯の光がハウジング４内の特定領域（後述する待機域）に到達するのを部分的に阻止乃至抑制する遮光手段として機能することが望まれるが、一方ではこれらの部材２２、２４、２６、２８、３０、３６及び４０を通してハウジング４内の種々の作業領域を目視することも望まれる。かような相反する二つの要望を満たすために、部材２２、２４、２６、２８、３０、３６及び４０の少なくとも幾つかは、半透明の合成樹脂材料、例えば比較的濃く着色されたアクリル樹脂から形成されているのが好都合である。
【００１１】
ハウジング４内には、カセット載置域５０、待機域５２、チャッキング域５４、アライメント域５６、加工域５８及び洗浄・乾燥域６０が配置されている。カセット載置域５０には昇降テーブル６２が配設されている。図１においては昇降テーブル６２は最下位置に下降せしめられている。昇降テーブル６２には複数個の被加工物組立体６４（図２）が収容されているカセット６４が載置される。
【００１２】
図２に明確に図示する如く、被加工物組立体６６は装着フレーム６８を含んでいる。ステンレス鋼板の如き金属板或いは合成樹脂から形成することができる装着フレーム６８は、その中央部に円形状でよい装着開口７０を有する。装着フレーム６８の装着開口７０中には、被加工物である半導体ウエーハ７２が装着テープ７４を介して装着されている。透明乃至半透明の合成樹脂テープから形成することができる装着テープ７４は、装着フレーム６８及び半導体ウエーハ７２の下面に沿って延在せしめられ、装着フレーム６８の下面と半導体ウエーハ７２の下面との双方に接着せしめられている。半導体ウエーハ７２の表面上には切断ライン７６が格子状に配列されており、多数のチップ７８が規定されている。
【００１３】
再び図１を参照して説明すると、待機域５２には支持手段８０が配設されている。図示の実施形態においては、支持手段８０は所定間隔をおいて配設された一対の支持レール８２から構成されている（図３及び図４も参照されたい）。チャッキング域５４と加工域５８との間をアライメント域５６を通して適宜に移動せしめられるチャッキング手段８４が配設されている。かかるチャッキング手段８４は、被加工物組立体６６における半導体ウエーハ７２を真空吸着することができる吸着テーブル８６を有する。アライメント域５６に関連せしめて、被加工物組立体６６における半導体ウエーハ７２の表面を撮像するための撮像手段８８が配設されている。この撮像手段８８は顕微鏡が付設されているＣＣＤカメラから構成されているのが好都合である。加工域５８には加工手段９０が配設されており、この加工手段９０は高速回転せしめられる回転切断刃９２を有する。洗浄・乾燥域６０には洗浄・乾燥手段（図示していない）が配設されている。ダイシング機２は、更に、搬出・搬入手段９４、第一の搬送手段９６及び第二の搬送手段９８を含む搬送手段も具備している。ハウジング４の上面には表示手段１００が配設されている。
【００１４】
図１と共に図３乃至図５を参照して説明すると、搬出・搬入手段９４は可動ブロック１０２を含んでおり、この可動ブロック１０２の先端には一対の把持片１０４が配設されている。一対の把持片１０４は上下方向に離隔した非作用状態と相互に接近して両者間に被加工物組立体６６における装着フレーム６８の片縁部を把持する作用状態とに選択的に位置せしめられる。上記主支持基板６には待機域５２を通って直線状に延びる溝１０６が形成されている。搬出・搬入手段９４の可動ブロック１０２には、溝１０６を通って延びる連結部材１０８が固定されており、かかる連結部材１０８の下端部は溝１０６に沿って延びる静止案内レール１１０に滑動自在に支持されている。連結部材１０８の下端部には図５において紙面に垂直な方向に延びる貫通雌ねじ孔１１２が形成されており、案内レール１１０の上方を案内レール１１０と平行に延びる雄ねじロッド１１４が雌ねじ孔１１２に螺合せしめられている。雄ねじロッド１１４には電動モータ（図示していない）が駆動連結されており、電動モータによって雄ねじロッド１１４を回転せしめることによって搬出・搬入手段９４が溝１０６を通って移動せしめられる。
【００１５】
上述したとおりのダイシング機２においては、部材３０を開位置に旋回動せしめて昇降テーブル６２上にカセット６４が載置される。カセット６４内には、上下方向に幾分かの間隔をおいて複数個の被加工物組立体６６が収容されている。昇降テーブル６２は適宜に昇降動せしめられ、カセット６４内に収容されている複数個の被加工物組立体６６の各々が順次に所要高さに位置せしめられる。所要高さに位置せしめられた被加工物組立体６６は、搬出・搬入手段９４の作用によってカセット６４から待機域５２まで搬出されて、被加工物組立体６６における装着フレーム６８の両側縁部が支持手段８０を構成する一対の支持レール８２上に位置せしめられる。次いで、第一の搬送手段９６が被加工物組立体６６を待機域５２からチャッキング域５４に搬送し、チャッキング手段８４上に位置せしめる。被加工物組立体６６はチャッキング手段８４上にチャッキングされ、チャッキング手段８４と共にアライメント域５６に移動せしめられる。アライメント域５６においては、被加工物組立体６６における半導体ウエーハ７２の表面の拡大像が撮像手段８８によって撮像され、これに基いて加工手段９０の回転切断刃９２に対して半導体ウエーハ７２の表面における切断ライン７６が所要とおりに充分精密に位置付けされる。しかる後に、被加工物組立体６６がチャッキング手段８４と共に加工域５８に移動せしめられ、加工域５８において半導体ウエーハ７２がダイシングされる。即ち、回転切断刃９２の作用によって半導体ウエーハ７２が切断ライン７６に沿って切断される。かかる切断は、例えば、半導体ウエーハ７２は完全に切断するが、装着テープ７４は完全に切断することなく厚さ方向に僅かだけ切断することによって遂行される。従って、半導体ウエーハ７２の切断を遂行した後においても、半導体ウエーハ７２は装着テープ７４を介して装着フレーム６８に装着され続け、被加工物組立体６６は一体に維持される。加工域５８において半導体ウエーハ７２が所要とおりに切断されると、被加工物組立体６６はチャッキング手段８４と共にチャッキング域５４に戻される。次いで、第二の搬送手段９８が被加工物組立体６６をチャッキング域５４から洗浄・乾燥域６０に搬送する。洗浄・乾燥域６０においては、半導体ウエーハ７４に純水でよい洗浄液が噴射されて半導体ウエーハ７４が洗浄され、次いで例えば高速回転せしめることによって乾燥（所謂スピン乾燥）される。しかる後に、第一の搬送手段９６が洗浄・乾燥域６０から待機域５２に被加工物組立体６６を搬送し、被加工物組立体６６を一対の支持レール８２上に位置せしめる。次いで、搬送・搬入手段９４が被加工物組立体６６を昇降テーブル６２上に載置されているカセット６４内に搬入する。
【００１６】
而して、図示のダイシング機２における上述したとおりの構成及び作用は、部材２２、２４、２６、２８、３０、３６及び４０を半透明（乃至被透明）合成樹脂材料から構成して遮光手段として機能せしめる点を除いて、当業者には周知の適宜の形態でよく、本発明に従って構成されたダイシング機２における新規な特徴を構成するものではない。それ故に、図示のダイシング機２における上述したとおりの構成及び作用の詳細な説明は本明細書においては省略する。
【００１７】
図３乃至図５を参照して説明すると、本発明に従って構成されたダイシング機２においては、上記待機域５２に被加工物輪郭認識装置１１６が配設されていることが重要である。この被加工物輪郭認識装置１１６は上下方向に離隔して配置されていて相互に対向せしめられている発光手段１１８と撮像手段１２０から構成されている。発光手段１１８は平板状のエレクトロルミネッセンス素子から構成されていることが重要である。それ自体は周知のエレクトルミネッセンス素子は、発光層の裏面に背面電極を表面に透明電極を配設して構成される。図示の実施形態においては、発光手段１１８は第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４とから構成されている。上記主支持基板６には、溝１０６の片側に半円形状の凹部１２６が形成されており、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２は、凹部１２６の形状に対応した半円形状であり、凹部１２６内に固着せしめられている。凹部１２６及びこれに埋設されている第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２の直線状に延びる先端縁は溝１０６の片側縁と合致せしめられている。第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４も半円形状であるが、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４は、図３乃至図５に実線で示す非作用位置と二点鎖線で示す作用位置との間を溝１０６の長手方向に対して実質上垂直な方向に移動自在に主支持基板６上に装着されている。図３を参照することによって理解される如く、支持手段８０を構成する一対の支持レール８２の一方は、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４が上記作用位置から非作用位置へ移動するのを許容するために、その長手方向中央部の下部が切り欠かれていて間隙１２８が形成されている。主支持基板６には上記溝１０６に対して実質上垂直に延びる溝１３０も形成されており、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４の下面には、溝１３０を通って下方に延びる垂下片１３２が固定されている。主支持基板６の下方には溝１３０に沿って延びる空気圧シリンダ１３４が配設されている。かかる空気圧シリンダ１３４のシリンダは適宜の部材（図示していない）を介して主支持基板６に固定されており、空気圧シリンダ１３４のピストンは垂下片１３２に固定されている。空気圧シリンダ１３４を伸縮せしめることによって、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４が上記作用位置と非作用位置とに選択的に位置付けられる。
【００１８】
第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４が非作用位置に位置せしめられている時には、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４の直線状に延びる先端縁は溝１０６の他側縁と整合或いはこれより幾分後退して位置せしめられており、従って第一のエレクトロルミネッセンス１２２と第二のエレクトロルミネッセンス１２４とは相互に離隔せしめられており、両者間において溝１０６が露呈せしめられている。一方、移動自在に装着された第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４が二点鎖線で示す作用位置に位置せしめられると、図４を参照することによって明確に理解される如く、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４の直線状に延びる先端縁部が溝１０６を跨ぎ、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２の先端縁部の上側に重合される。そして、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４とが協働して、平面図において略円形を規定する。第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４とが規定する円形乃至略円形は、被加工物組立体６６における装着フレーム６８に形成されている装着開口７０に対応せしめられている、換言すれば装着開口７０と実質上同寸同形或いはこれより幾分大きい又は小さい円形である、のが好適である。図示の実施形態においては、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４のみを移動自在に装着しているが、所望ならば第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４との双方を移動自在に装着することもできる。また、図示の実施形態においては、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４とを異なった高さに配置して、第二のエレクトロルメネッセンス素子１２４を作用位置に移動せしめた時に第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４の先端縁部が第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２の先端縁部に重合せしめられるが、所望ならば、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４とを同高に配置し、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４を作用位置に移動せしめた時に、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２の先端縁と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４の先端縁とが近接乃至当接せしめられるようになすこともできる。発光手段１１８を構成する第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２及び第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４は著しく薄い平板形状であるので、支持手段８０を構成する一対の支持レール８２の間に必然的に存在する空間を利用して配設することができ、発光手段１１８を配設することによってダイシング機２が大型化することは実質上ないことが注目されるべきである。
【００１９】
被加工物輪郭認識装置１１６の撮像手段１２０は、発光手段１１８から鉛直方向上方に離隔せしめられた所定位置に固定されている。この撮像手段１２０はそれ自体は周知のＣＣＤカメラから構成することができる。
【００２０】
上述したとおりの被加工物輪郭認識装置１１６の作用を要約して説明すると次のとおりである。上述したとおりにして、搬出・搬入手段９４がカセット６４から被加工物組立体６６を搬出する際には、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４は非作用位置に位置せしめられており、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２の先端縁と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４の先端縁とは離隔されていて、両者間にて溝１０６が露呈されている。従って、搬出・搬入手段９４の連結部材１０８は、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２の先端縁と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４の先端縁との間及び溝１０６を通って移動することができる。図３乃至図５に二点鎖線で示す如く、カセット６４から待機域５２に被加工物組立体６６が搬出され、被加工物組立体６６における装着フレーム６８の両側縁部が一対の支持レール８２上に載置されると、被加工物組立体６６における被加工物即ち半導体ウエーハ７２は、被加工物輪郭認識装置１１６における発光手段１１８と撮像手段１２０との間に位置せしめられる。しかる後に、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４が作用位置に移動せしめられる。そして、発光手段１１８が付勢されて撮像手段１２０に向けて投光される。被加工物組立体６６における被加工物即ち半導体ウエーハ７２（及び装着フレーム６８）は光を透過せしめないが、装着テープ７４は透明乃至半透明であるので光を透過せしめ、従って半導体ウエーハ７２の周囲にて装着テープ７４を透過した光が撮像手段１２０に入光する。かくして、撮像手段１２０は半導体ウエーハ７２の輪郭に対応して明度が顕著に変化する像を撮像し、従って撮像手段１２０が撮像する像に基いて半導体ウエーハ７２の輪郭を明確に認識することができる。上述したとおり、ハウジング４の外壁を規定している部材２２、２４、２６、２８、３０、３６及び４０の少なくとも幾つかは半透明（乃至非透明）合成樹脂材料から形成されていて、ダイシング機２が装備されている室の照明灯からの光が待機域５２に到達するのを少なくとも部分的に阻止乃至抑制される場合には、撮像手段１２０に撮像される像において半導体ウエーハ７２の輪郭をより一層明確に認識することができる。半導体ウエーハ７２の輪郭が認識された後に、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４は非作用位置に戻される。従って、待機域５２からカセット６４に被加工物組立体６６を搬入する際にも、搬出・搬入手段９４の連結部材１０８は、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２の先端縁と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４の先端縁との間及び溝１０６を通って移動することができる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明のダイシング機においては、特別な被加工物輪郭認識域を配置してダイシング機を大型化せしめる必要がなく、被加工物組立体が待機域に存在している時に被加工物の輪郭を認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明に従って構成されたダイシング機の一実施形態の全体を簡略に示す斜面図。
【図２】  図２は、図１に示すダイシング機においてダイシングされる半導体ウエーハを被加工物として含む被加工物組立体を示す斜面図。
【図３】  図３は、図１のダイシング機における、被加工物輪郭認識装置が装備された待機域近傍を示す部分斜面図。
【図４】  図４は、図１のダイシング機における、被加工物輪郭認識装置が装備された待機域近傍を示す部分平面図。
【図５】  図５は、図１のダイシング機における、被加工物輪郭認識装置が装備された待機域近傍を示す断面図。
【符号の説明】
２：ダイシング機
４：ハウジング
５０：カセット載置域
５２：待機域
５４：チャッキング域
５６：アライメント域
５８：加工域
６０：洗浄・乾燥域
６２：昇降テーブル
６４：カセット
６６：被加工物組立体
６８：装着フレーム
７０：装着開口
７２：半導体ウエーハ（被加工物）
７４：装着テープ
８０：支持手段
８２：支持レール
８４：チャッキング手段
８８：アライメント域の撮像手段
９０：加工手段
９４：搬出・搬入手段
１１６：被加工物輪郭認識装置
１１８：発光手段
１２０：撮像手段
１２２：第一のエレクトロルミネッセンス素子
１２４：第二のエレクトロルミネッセンス素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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