(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面の両側部に一対の上面電極層を設け、前記上面電極層間を電気的に接続するように酸化ルテニウムを含む導電性ペースト材料からなる抵抗層を設け、少なくとも前記抵抗層を覆うようにガラスペースト材料からなるプリコート層を設け、前記抵抗層およびプリコート層を切削して抵抗値を修正する第１のトリミング溝を設けた後、５００〜６５０℃の熱処理を施し、前記プリコート層のガラス成分を溶融させて前記抵抗層のマイクロクラックに浸透させて抵抗層を修復し、前記抵抗層およびプリコート層を切削して抵抗値を微修正する第２のトリミング溝を設け、少なくとも前記第１および第２のトリミング溝を覆うように樹脂を塗布し乾燥させることによって得られる保護層を設けてなる抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度配線回路に用いられる１００５サイズ等小形の抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術は、特開平４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図５は従来の抵抗器の断面図である。
【０００５】
図５において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３は第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層、半田めっき層である。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図６は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図６（ａ）に示すように、絶縁基板１の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着成形する。
【０００９】
次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【００１０】
次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４にトリミング溝５を施す。
【００１１】
次に、図６（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１２】
次に、図６（ｅ）に示すように、第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１３】
次に、図６（ｆ）に示すように、第１の上面電極層２および絶縁基板１の左右両端の側面に第１、第２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電極層８を塗着形成する。
【００１４】
最後に、第２の上面電極層７および側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっき層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の抵抗器の製造方法は、抵抗値精度を向上させるためにレーザ等により、抵抗層３および第１の保護層４にトリミング溝５を施すのであるが、このとき、抵抗層３の切削による抵抗層３の面積の減少、トリミング溝５周辺部のレーザー熱による抵抗体の劣化およびマイクロクラックの発生により、第２の保護層６が樹脂の場合、抵抗器の電流ノイズが大きいという課題を有していた。ここで、第２の保護層６の材料が問題になるのは、第２の保護層がガラスの場合、トリミングにより生じたクラックが、第２の保護層６の形成時の焼成熱によって、修復され、電流ノイズが回復するためである。しかし、この場合、抵抗値もその熱の影響により変化するため、この場合、完成抵抗器の抵抗値精度が悪化する。
【００１６】
つまり、従来の抵抗器の製造方法では、第２の保護層６の材料が樹脂かガラスかにより、電流ノイズおよび抵抗値精度のどちらか一方が悪くなるという課題を有していた。
【００１７】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、電流ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明による抵抗器の製造方法は、基板の上面の両側部に一対の上面電極層を設け、前記上面電極層間を電気的に接続するように酸化ルテニウムを含む導電性ペースト材料からなる抵抗層を設け、少なくとも前記抵抗層を覆うようにガラスペースト材料からなるプリコート層を設け、前記抵抗層およびプリコート層を切削して抵抗値を修正する第１のトリミング溝を設けた後、５００〜６５０℃の熱処理を施し、前記プリコート層のガラス成分を溶融させて前記抵抗層のマイクロクラックに浸透させて抵抗層を修復し、前記抵抗層およびプリコート層を切削して抵抗値を微修正する第２のトリミング溝を設け、少なくとも前記第１および第２のトリミング溝を覆うようにエポキシ系樹脂からなる保護層を設けるものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板の上面の両側部に一対の上面電極層を設け、前記上面電極層間を電気的に接続するように酸化ルテニウムを含む導電性ペースト材料からなる抵抗層を設け、少なくとも前記抵抗層を覆うようにガラスペースト材料からなるプリコート層を設け、前記抵抗層およびプリコート層を切削して抵抗値を修正する第１のトリミング溝を設けた後、５００〜６５０℃の熱処理を施し、前記プリコート層のガラス成分を溶融させて前記抵抗層のマイクロクラックに浸透させて抵抗層を修復し、前記抵抗層およびプリコート層を切削して抵抗値を微修正する第２のトリミング溝を設け、少なくとも前記第１および第２のトリミング溝を覆うように樹脂を塗布し乾燥させることによって得られる保護層を設けるものである。
【００２０】
以上の製造方法により、抵抗器の電流ノイズおよび抵抗値精度がともに優れるという作用を有するものである。
【００２１】
（実施の形態１）
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図である。
【００２３】
図１において、２１はアルミナ等からなる基板である。２２は基板２１の上面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電極層である。２３は必要により基板２１の下面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の下面電極層である。２４は基板２１の上面に上面電極層２２に一部が重畳して電気的に接続するように設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料からなる抵抗層である。２５は少なくとも抵抗層２４を覆うように設けられた軟化点５００〜６００℃のホウケイ酸鉛系ガラス等からなるプリコート層である。２６は抵抗値を所定の抵抗値に修正するためレーザ等によって抵抗層２４およびプリコート層２５に設けられた第１のトリミング溝である。２７は抵抗値を所定の抵抗値に微修正するためにレーザ等によって抵抗層２４およびプリコート層２５に設けられた第２のトリミング溝である。２８は少なくとも第１、第２のトリミング溝２６，２７を覆うように設けられたエポキシ系樹脂材料からなる保護層である。２９は必要により基板２１の側面に上面電極層２２および下面電極層２３と電気的に接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる側面電極層である。３０は必要により側面電極層２９、上面電極層２２の露出部および下面電極層２３の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき等からなる第１のめっき層である。３１は必要により第１のめっき層３０を覆うように設けられた第２のめっき層である。
【００２４】
以上のように構成された抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図２（ａ）は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法のフローチャート、図２（ｂ）は従来の抵抗器の製造方法のフローチャートである。図２（ａ）（ｂ）より明らかなように、本発明の一実施の形態では、トリミングを２段階に行い、その間に熱処理工程を追加している。
【００２６】
以下各工程について詳しく説明する。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法の工程図である。
【００２８】
まず、図３（ａ）に示すように、アルミナ等からなる基板４１の上面の両側部に銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度で約４５分のプロファイルによって焼成し、一対の上面電極層４２を形成する。また、このとき必要により基板４１の下面の上面電極層４２と相対する位置に銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、上面電極層４２の形成と同時に下面電極層（図示せず）を形成してもよい。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示すように、上面電極層４２間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムとガラスとの混合ペースト材料を上面電極層４２の一部に重畳するように基板４１の上面にスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４３を形成する。
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示すように、抵抗層４３の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、プリコート層４４を形成する。これを設けることにより、トリミング時のレーザ等の抵抗体への劣化を緩和できる。
【００３１】
次に、図３（ｄ）に示すように、抵抗層４３の抵抗値を修正するために、レーザ等により、完成品までの工程変化を考慮し、第１のトリミング溝４５を形成する。
【００３２】
次に、この第１のトリミング溝４５を形成してなる基板４１を約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって熱処理を施し、この熱処理によって軟化・溶融させたプリコート層４４のガラス成分を、第１のトリミング溝形成工程で生じた抵抗層４３のマイクロクラックに浸透させて、抵抗層４３のマイクロクラックによる劣化を修復し、電流ノイズの回復を図る。
【００３３】
次に、図３（ｅ）に示すように、抵抗層４３の抵抗値を微修正するために、レーザ等により、トリミングし、第２のトリミング溝４６を形成する。
【００３４】
次に、図３（ｆ）に示すように、抵抗層４３の上面を覆うように、エポキシ系樹脂材料ペーストを第１、第２のトリミング溝４５，４６を覆うようにスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約１６０〜２５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって硬化し、保護層４７を形成する。
【００３５】
次に、必要により、図３（ｇ）に示すように、基板４１の側面に、上面電極層４２の一部に重畳するように、導電性樹脂ペーストをローラー転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約１６０℃の温度で、約３０分のプロファイルによって硬化し、側面電極層４８を形成する。なお、側面電極層４８はニッケルクロム等の材料をスパッタすることにより形成してもよい。
【００３６】
最後に、必要により、上面電極層４２の露出部および側面電極層４８を覆うようにニッケルめっき等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等からなるはんだ層（図示せず）を形成して、本発明の一実施の形態における抵抗器を製造するものである。
【００３７】
以上のように構成され、かつ製造された本発明の一実施の形態における抵抗器について、その作用を図４を用いて説明する。
【００３８】
図４は本発明の一実施の形態における抵抗器の各工程後における抵抗層４３の電流ノイズおよび抵抗値精度の変遷を示す図である。この図４より明らかなように、熱処理によって電流ノイズは第１のトリミング工程後のそれよりも著しく減少している。これは、熱処理により軟化・溶融したプリコート層４４のガラス成分が抵抗層４３のマイクロクラックに浸透し、劣化した抵抗層４３の修復が行われるためである。
【００３９】
さらに第２のトリミング工程は熱処理工程時に若干悪くなった抵抗値分布を所定の抵抗値に精度よく調整するための微修正工程であるため、修正倍率を低く抑えることによって、電流ノイズを従来の抵抗器のように悪化させないようにするものである。また、第２のトリミング工程以降は抵抗器に高温の熱が加わらないため、抵抗値精度は第２のトリミング工程後の抵抗値精度を完成品まで保持することができる。
【００４０】
以上の作用により、本発明の一実施の形態における抵抗器は完成品まで電流ノイズおよび抵抗値分布の優れた状態を保持することができる。すなわち、電流ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器を得ることができる。
【００４１】
以下に、実際に、その電流ノイズおよび抵抗値精度を従来の抵抗器と比較したものを説明する。
【００４２】
（実験方法）
１００５サイズの完成抵抗値が１０ｋΩである従来の抵抗器と本発明の一実施の形態の製造方法により製造した抵抗器について、電流ノイズと抵抗値分布をそれぞれ測定した。なお、電流ノイズの測定についてはＱｕａｎ−ｔｅｃｈ社製ｍｏｄｅｌ３１５Ｃを用いた。
【００４３】
（実験結果）
（表１）に従来の抵抗器と本発明の一実施の形態における抵抗器の電流ノイズおよびトリミング精度分布を示す。
【００４４】
【表１】
0004522501.tif 000002
【００４５】
（表１）より明らかなように、本発明の一実施の形態における抵抗器は従来の保護層がガラスの抵抗器と同等の電流ノイズを保持しつつ、保護層が樹脂の抵抗器の抵抗値精度以上の抵抗値精度を有していることがわかる。
【００４６】
また、必要により、下面電極層および側面電極層を設けることで、本発明の一実施の形態における抵抗器は実装基板にこの抵抗器の表裏どちらの面を上にしても安定して実装することができる。
【００４７】
また、本発明の一実施の形態では、１チップ大の基板を用いて説明したが、分割溝を有するシート状の基板を用いて製造してもよい。この場合、１チップ当たりの製造コストを低減することができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように本発明は、電流ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器の製造方法を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図２】  （ａ）同製造方法を示すフローチャート
（ｂ）従来の抵抗器の製造方法を示すフローチャート
【図３】  （ａ）〜（ｇ）本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す工程図
【図４】  同各工程後における抵抗層の電流ノイズと抵抗値精度との関係を示す図
【図５】  従来の抵抗器の断面図
【図６】  同製造工程を示す工程図
【符号の説明】
２１  基板
２２  上面電極層
２４  抵抗層
２５  プリコート層
２６  第１のトリミング溝
２７  第２のトリミング溝
２８  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
0004522501.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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