(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一枚の金属板により成形された上部筺体部分と該上部筺体部分に嵌め合わされ少なくとも一枚の金属板により成形された下部筺体部分とを有する筺体の該上部筺体部分の内面に、グラファイトとアモルファスカーボンとからなり、該筺体内に設けられた発熱素子の熱を該筺体の外部に放熱する複合炭素材料が固定され、
上記複合炭素材料の一の部分は、上記上部筺体部分と上記下部筺体部分とが嵌め合わされたときに、上記発熱素子に対して、シリコンゴム又はシリコングリスからなる熱伝達素子を介して圧着され、
上記複合炭素材料の上記一の部分とは異なる他の部分は、上記筺体の外部側に突出した露出部分を有し、該露出部分が、上記上部筺体部分に形成された放熱用穴に挿通されて上記筺体の外部に露出され、
上記複合炭素材料は、上記発熱素子から発生した熱を、上記一の部分から上記他の部分に導き、上記他の部分の露出部分から上記筺体の外部に放熱する放熱装置。
【請求項２】
上記複合炭素材料は、接着層により、上記上部筺体部分の内面に接着されて固定されているとともに、該上部筺体部分の内面から内側に突出して略Ｌ字側に形成された爪により、該上部筺体部分の内面に対して押し付けられて保持されている請求項１記載の放熱装置。
【請求項３】
上記露出部分は、凹凸部を有し、
上記凹凸部は、凸部及び凹部が三角形状の鋸歯形状、凸部及び凹部が湾曲状の波形状又は凸部及び凹部が角状の矩形波形状に形成されている請求項１記載の放熱装置。
【請求項４】
少なくとも一枚の金属板により成形された上部筺体部分と、該上部筺体部分に嵌め合わされ少なくとも一枚の金属板により成形された下部筺体部分とを有する筺体と、
上記上部筺体部分の内面に固定され、グラファイトとアモルファスカーボンとからなり、上記筺体内に設けられた発熱素子の熱を該筺体の外部に放熱する複合炭素材料とを備え、
上記複合炭素材料の一の部分は、上記上部筺体部分と上記下部筺体部分とが嵌め合わされたときに、上記発熱素子に対して、シリコンゴム又はシリコングリスからなる熱伝達素子を介して圧着され、
上記複合炭素材料の上記一の部分とは異なる他の部分は、上記筺体の外部側に突出した露出部分を有し、該露出部分が、上記上部筺体部分に形成された放熱用穴に挿通されて上記筺体の外部に露出され、
上記複合炭素材料は、上記発熱素子から発生した熱を、上記一の部分から上記他の部分に導き、上記他の部分の露出部分から上記筺体の外部に放熱する電子機器。
【請求項５】
上記複合炭素材料は、接着層により、上記上部筺体部分の内面に接着されて固定されているとともに、該上部筺体部分の内面から内側に突出して略Ｌ字側に形成された爪により、該上部筺体部分の内面に対して押し付けられて保持されている請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
上記露出部分は、凹凸部を有し、
上記凹凸部は、凸部及び凹部が三角形状の鋸歯形状、凸部及び凹部が湾曲状の波形状又は凸部及び凹部が角状の矩形波形状に形成されている請求項４記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱装置および放熱装置を用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器は、内部に収納する回路基板や電子部品等を保護するために筐体を有している。この種の筐体は、通常熱可塑性樹脂の射出成形により製造されており、その筐体の外面は意匠的に処理が施され、内部には回路基板等が配置されている。
ところで最近の電子機器は、軽量化、小型化および高密度化等が進んでおり、電子機器の筐体は軽量化および薄型化が要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような射出成形による金属と合成樹脂の積層により作られた筐体は、製造工程数が多く大幅なコストアップとなってしまう。
また、筐体内にはＣＰＵ（中央処理装置）などの動作時に発熱する発熱素子が収容されている。このような発熱素子の熱を筐体の外部に効率よく放出することは、この種の小型の電子機器において回路動作を正確に行うためには重要である。
仮にこのような発熱素子の熱をヒートパイプを介して外部に放出する場合には、筐体と、発熱素子およびヒートパイプは別々の部品であるために、組み立てが面倒であり、電子機器の小型化や薄型化が困難である。しかも発熱素子とヒートパイプなどを熱的につなぐ接続部品が必要であり、発熱素子の放熱効果を低下させる原因となり、コストアップの要因となっている。
そこで本発明は上記課題を解消し、筐体の内部に配置されている発熱素子の熱を効率よく外部に放熱できることは勿論のこと、組み立て性を向上し小型化と薄型化を図れる放熱装置および放熱装置を有する電子機器を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するため、本発明に係る放熱装置は、少なくとも一枚の金属板により成形された上部筺体部分と該上部筺体部分に嵌め合わされ少なくとも一枚の金属板により成形された下部筺体部分とを有する筺体の該上部筺体部分の内面に、グラファイトとアモルファスカーボンとからなり、該筺体内に設けられた発熱素子の熱を該筺体の外部に放熱する複合炭素材料が固定され、上記複合炭素材料の一の部分は、上記上部筺体部分と上記下部筺体部分とが嵌め合わされたときに、上記発熱素子に対して、シリコンゴム又はシリコングリスからなる熱伝達素子を介して圧着され、上記複合炭素材料の上記一の部分とは異なる他の部分は、上記筺体の外部側に突出した露出部分を有し、該露出部分が、上記上部筺体部分に形成された放熱用穴に挿通されて上記筺体の外部に露出され、上記複合炭素材料は、上記発熱素子から発生した熱を、上記一の部分から上記他の部分に導き、上記他の部分の露出部分から上記筺体の外部に放熱する。これにより、本発明によれば、複合炭素材料を用いて筺体内の熱を筺体を通じて外部に放熱でき、放熱装置自体は非常に小さいので、電子機器の筺体の小型化および薄型化を図ることができる。
【０００５】
また、本発明によれば、複合炭素材料は、筺体内の発熱素子の熱を熱伝達素子を介して受け取り、その熱を外部に放熱することができる。
【０００７】
更に、本発明によれば、複合炭素材料の一部分が筺体の穴を通じて筺体の外部に露出しているので、複合炭素材料による筺体内の熱の放出をさらに効率よく行うことができる。
【０００８】
更にまた、本発明によれば、複合炭素材料の一部分が凹凸部を有しているので、外部に露出している部分の放熱用の表面積を増やすことができる。
【０００９】
また、本発明に係る電子機器は、少なくとも一枚の金属板により成形された上部筺体部分と、該上部筺体部分に嵌め合わされ少なくとも一枚の金属板により成形された下部筺体部分とを有する筺体と、上記上部筺体部分の内面に固定され、グラファイトとアモルファスカーボンとからなり、上記筺体内に設けられた発熱素子の熱を該筺体の外部に放熱する複合炭素材料とを備え、上記複合炭素材料の一の部分は、上記上部筺体部分と上記下部筺体部分とが嵌め合わされたときに、上記発熱素子に対して、シリコンゴム又はシリコングリスからなる熱伝達素子を介して圧着され、上記複合炭素材料の上記一の部分とは異なる他の部分は、上記筺体の外部側に突出した露出部分を有し、該露出部分が、上記上部筺体部分に形成された放熱用穴に挿通されて上記筺体の外部に露出され、上記複合炭素材料は、上記発熱素子から発生した熱を、上記一の部分から上記他の部分に導き、上記他の部分の露出部分から上記筺体の外部に放熱する。これにより、本発明によれば、複合炭素材料を用いて筺体内の熱を筺体を通じて外部に放熱でき、放熱装置自体は非常に小さいので、電子機器の筺体の小型化および薄型化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明によれば、複合炭素材料は、筺体内の発熱素子の熱を熱伝達素子を介して受け取り、その熱を外部に放熱することができる。
【００１２】
更に、本発明によれば、複合炭素材料の一部分が筺体の穴を通じて筺体の外部に露出しているので、複合炭素材料による筺体内の熱の放出をさらに効率よく行うことができる。
【００１３】
更にまた、本発明によれば、複合炭素材料の一部分が凹凸部を有しているので、外部に露出している部分の放熱用の表面積を増やすことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１５】
図１は、本発明の放熱装置を有する電子機器の一例を示している。
電子機器１０は、たとえば小型の情報再生装置であり、電子機器１０は筐体１２を有している。この筐体１２は、上部筐体部分（第１筐体部分に相当する）１４と、下部筐体部分（第２筐体部分に相当する）１６を有している。
上部筐体部分１４はキャビネット上部とも呼んでおり、下部筐体部分１６はキャビネット下部とも呼んでいる。
図１の電子機器１０の例では、上部筐体部分１４側には情報を入力するための装置である入力装置１８が設けられている。また上部筐体部分１４と下部筐体部分１６の間には、インターフェース部分２０と別の出力部分２２が設けられている。
【００１６】
入力装置１８は穴４０に位置されていて、電子機器１０の中に内蔵されている各種要素に対して外部から使用者が必要な情報を入力できる部分であり、一例として複数のキートップ２４が等間隔をおいて直列に配列されている。
インターフェース部分２０は、上部筐体部分１４と下部筐体部分１６の端面２６側に配置されており、電子機器１０の中から必要な情報を外部に出力できる部分である。出力部分２２は、端面２８側に設けられており、インターフェース部分２０は、電子機器１０の中に内蔵されている要素と、コンピュータのような他の機器とのインターフェースを図ることができる部分である。
【００１７】
図１の上部筐体部分１４は少くとも一枚の金属板により作られているが、好ましくは複数枚の金属板を積層し、たとえば２枚の金属板を積層することにより形成されており、下部筐体部分１６は１枚もしくは複数枚の金属板、たとえば１枚の金属板により形成されている。
上部筐体部分１４がたとえば２枚の金属板により形成されている場合には、少なくとも一枚以上の金属板がアルミニウムまたはマグネシウムのダイカストまたはプレス材を用いている。同様にして下部筐体部分１６は、たとえば２枚の金属板を積層したもので、各金属板はアルミニウムまたはマグネシウムのダイカストまたはプレス材料である。
【００１８】
図２は、図１の電子機器１０を使用者Ｈが携帯している状態の一例を示している。
電子機器１０は、たとえば音楽情報等の情報を再生して、たとえば図２に示すイヤーホン６００を用いて使用者Ｈが音楽情報を楽しむための小型の機器である。
この電子機器１０は、図１と図２に示すように、首に掛ける部分５００を有している。この首に掛ける部分５００は、たとえばロープ状のものである。首に掛ける部分５００の下部５６０は、電子機器１０の上側部１０Ｕに固定されている。電子機器１０を首に掛ける部分５００を用いて使用者Ｈが首に掛けている場合には、電子機器１０の上側部１０Ｕが上側に位置し、下側部１０Ｌが下に位置する。
【００１９】
図３と図４に示すように、上部筐体部分１４は、ほぼ長方形状に成形された部材であり、上部筐体部分１４はほぼ全域に亘って、外側部３０と内側部３４を積層することにより構成されている。これらの外側部３０と内側部３４は、図３に示すようにたとえば接着層３６により貼り付けて一体化されている。
外側部３０と内側部３４は、各々放熱性および加工性の優れた金属板、たとえばアルミニウム板を用いて成形されている。しかし外側部３０と内側部３４は、アルミニウム板に限らず、マグネシウム合金、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、銅系材料、鉄系材料を採用することもできる。
【００２０】
接着層３６としては、外側部３０と内側部３４を確実に接着するために、たとえば酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル、ポリビニルアルコール系、アクリルエマルジョン系、ゴム系等の溶剤揮散タイプ、フェノール、ウレタン、レゾルシノール、エポキシ、アクリル、ポリエステル、シアノアクリレート、この他の混合系等の化学反応タイプ、エチレン−酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエステル、ポリイソブチレン等の熱溶融タイプの中から、特性にあったものを採用することができる。
外側部３０はアウター部材とも呼んでおり、外部の体裁面を形成して、外観的に意匠的に見ばえを良くするための部分である。内側部３４はインナー部とも呼んでおり、主に内蔵する電気的な構成要素を保護する部分である。
【００２１】
図１と図３に示すように、上部筐体部分１４には長円状の穴４０が形成されている。この穴４０は、図１の入力装置１８を形成するための穴であり、その穴４０の中には、直列にキートップ２４が等間隔をおいて配列されている。
このような５つのキートップを１つまたは複数個選択して触れることにより、任意の動作設定を行うことができる。たとえばそのような動作の例としては、電子機器１０の中の回路部分の電源オンや電源オフあるいは音量の増大や音量の縮小、あるいは音楽情報であれば音楽情報の曲目の選択等である。
【００２２】
図４に示すように、上部筐体部分１４の側面１４Ａ，１４Ｂには突起４２が複数個形成されている。この突起４２の形状は、図３に示すように、断面で見てほぼ半円形状の突起である。この突起４２は、外側部３０を成形すると同時に作られており、この突起４２は内側部３４の穴４４に入り込んで位置している。
【００２３】
図１に示す下部筐体部分１６は、ほぼ長方体形状に形成されており、図１の上部筐体部分１４と重ね合わせることにより、図１に示す筐体１２を構成している。下部筐体部分１６の大部分は、一枚の金属板で作られているが、これに限らず二枚以上の金属板を積層して作ることもできる。
【００２４】
図３、図４（Ｂ）〜図４（Ｃ）および図５に示すように、一例として上部筐体部分１４の内面側には、放熱装置１００が設けられている。この放熱装置１００の複合炭素材料１００は、たとえば図３に示すように一部分１０１と他の部分１０３および中間部分１０４を有している。複合炭素材料１００は、図４（Ｂ）および図５に示すように、外側部３０の内面３０Ｆに対してたとえば図５に示す接着層３６により固定されている。
図５のようにこの複合炭素材料１００の一部分１０１は、発熱素子１１２に対して熱伝達素子１１４を介して圧着されている。この発熱素子１１２は、たとえばＣＰＵ（中央処理装置）やドライバー素子等であり、回路基板５２に搭載されている。
この複合炭素材料１００と熱伝達素子１１４は、放熱装置４００を構成している。発熱素子１１２が発熱する熱は、熱伝達素子１１４を介して複合炭素材料１００に伝わる。この熱伝達素子１１４は、たとえばシリコンゴム、窒化ホウ素入りシリコンゴム、アルミナ入りシリコンゴム、酸化マグネシウム入りシリコンゴムあるいはシリコングリス等であり、弾力性を有している。
【００２５】
図６は、図４（Ｂ）のＣ−Ｃにおける断面構造例を示している。
図６では、複合炭素材料１００が接着層３６により外側部３０の内面３０Ｆに固定されている。しかもこの複合炭素材料１００は、たとえば２つの複合炭素材料押え用の爪１５０により機械的に補助的に固定されている。この２つの爪１５０は、内側部３４から突出するようにしてほぼＬ字型に形成された爪である。２つの爪１５０，１５０は、図４（Ｂ）と図３に示している。
【００２６】
このように複合炭素材料１００が接着層３６により接着されかつ複数の爪１５０により機械的に固定されていることから、次のようなメリットがある。複合炭素材料１００の接着層３６が、仮に何らかの外部からの熱や衝撃により外側部３０の内面３０Ｆから剥がれたとしても、２つの爪１５０がこの複合炭素材料１００を機械的に必ず外側部３０の内側３０Ｆ側に押し付けているので、複合炭素材料１００が外側部３０の内側３０Ｆから外れるようなことがない。このため、複合炭素材料１００の外れることによる熱伝達の不良を防ぐことができる。
【００２７】
図６と図７に示すように、複合炭素材料１００の付近であって、外側部３０には穴１７０が１つまたは複数個形成されている。この穴１７０は、たとえば丸穴であり、図４（Ｃ）にも示しており、複合炭素材料１００に伝わってきた発熱素子１１２の熱を、外側部３０の外部に、すなわち筐体の外部に放出するための穴である。
このために、複合炭素材料１００の他の部分１０３の露出部分４１０が穴１７０に入っている。このようにすることで、複合炭素材料１００の露出部分４１０に伝わってきた熱は、穴１７０を介して筐体の外部の空気側へ効率よく放出することができる。
図６と図７に示すように露出部分４１０は、放熱用の表面積を増やすためにたとえば凹凸形状部４１４を有している。これにより、凹凸形状部４１４を有する露出部分４１０は、平坦状の露出部分に比べて放熱効率を向上できる。
【００２８】
次に、上述した電子機器の組立例について説明する。
図１に示す上部筐体部分１４と下部筐体部分１６をそれぞれ用意する。この上部筐体部分１４の内側には、図４（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにあらかじめ複合炭素材料１００が固定されている。複合炭素材料１００は、図５と図６に示すように、接着層３６を用いて接着により固定されているとともに、複合炭素材料１００はたとえば２つの爪１５０により機械的に確実に保持されている。これらの爪１５０は板バネ状で片持ち型の爪である。
【００２９】
次に、上部筐体部分１４と下部筐体部分１６を嵌め合わせることで、図５に示すように複合炭素材料１００の一部分１０１は、自動的に熱伝達素子１１４に圧着される。この熱伝達素子１１４は、あらかじめ発熱素子１１２の上面に貼り付けられている。
このように、上部筐体部分１４と下部筐体部分１６を嵌め合わせて筐体１２を形成する場合には、複合炭素材料１００の一部分１０１は、発熱素子１１２に対して熱伝達素子１１４を介して確実に熱的に接続することができる。
【００３０】
電子機器１０を使用中に、何らかの原因で図５と図６に示す接着層３６から複合炭素材料１００が剥がれたとしても、複合炭素材料１００は、爪１５０により機械的に保持されているので、複合炭素材料１００が外側部３０からはずれてしまうことは全くない。
図５に示す発熱素子１１５が駆動時に発生する熱は、熱伝達素子１１４を介して複合炭素材料１００の一部分１０１から複合炭素材料１００の中間部分１０４を経て他の部分１０３に伝わる。この伝わった熱は、筐体を通じて外部の空気に伝達される。図６に示すように他の部分１０３の露出部分４１４に伝わってきた熱は、外側部３０の穴１７０を通じて、外部に直接効率よく放出することができる。
【００３１】
図８は、グラファイトとアモルファスカーボンとからなる複合炭素材料の特徴を示している。複合炭素材料は、ＰＦＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｆｏｒｍｅｄ  Ｃａｒｂｏｎ）と呼ばれており、図８（Ａ）に示すように複合炭素材料１００は他の材料、たとえば鉄鋼やガラス状炭素あるいはアルミニウム合金や一般の炭素材、プラスチック、木材、ガラス等に比べて、強度（強さ）と弾性率（剛直性）に優れている。複合炭素繊維は、金属やセラミックスに比べると、図８（Ｂ）に示すように電気伝導度、熱伝導度、耐熱性、耐薬品性および潤滑性に優れている。
【００３２】
図９は、本発明に用いられているグラファイトとアモルファスカーボンとからなる複合炭素材料と、他の材料との特性の比較例を示している。
図９では、図９（Ａ）のたとえば三菱鉛筆株式会社製の品種名Ｓ−１２の特性と、それ以外の比較例である（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の特性の比較を示している。
図９（Ａ）の本発明に用いられているグラファイトとアモルファスカーボンとからなる複合炭素材料の特性として、嵩密度、固有抵抗、曲げ強さ、曲げ弾性、熱膨張係数、熱伝導率、ショアー硬度および気体透過性、加工性を示している。この複合炭素材料は、特に熱伝導率に優れ、加工性が良好であり熱膨張係数が比較的小さいことが特徴的である。
【００３３】
図１０は、グラファイトとアモルファスカーボンとからなる複合炭素材料の製造方法の例を示している。
図１０のステップＳＴ１では、第１段階を示しており、製品形状に応じて射出成形や真空成形等の成形手段を用いて複合炭素材料の成形体を作成する。
ステップＳＴ２は第２段階を示しており、焼成時の変形を防止する目的で、成形体に焼成前の処理を施す。
ステップＳＴ３は第３段階を示しており、非酸化性雰囲気中で１０００℃以上に保持し、必要に応じて２０００℃以上まで焼成してカーボン化して、図３と図４に示すような複合炭素材料１００を得る。
このように得られた複合炭素材料１００は、基本的には寸法精度はたとえば±０．２ｍｍ程度であり、熱伝導率はたとえば１００〜１５０Ｗ／ｍ・ｋ程度のものが得られる。
【００３４】
このように複合炭素材料は単純なシート状のものではなく必要に応じて三次元的な形状を作ることができるので、断面積が大きくなり熱放熱性が高まり形状もある程度自由に設定することができる。
このようにして、グラファイトを高度に配向させたグラファイトとアモルファスカーボンを複合化した材料として複合炭素材料を得ることができる。
上述したように複合炭素材料１００は比較的任意な形状に設計することができるので、図６と図７に示すような露出部分４１０を設けるのが容易であり、このためこの露出部分４１０を用いて筐体の外部に対して直接放熱することができるとともに、放熱用の表面積を大きくすることができる。
【００３５】
図１１は、本発明の別の実施の形態を示している。
図１１の実施の形態は、図５の実施の形態に似ているが、異なるのは複合炭素材料１００の一部分１０１の厚みＷが、図５の一部分１０１の厚みW１に比べて大きく設定されていることである。これにより一部分１０１の放熱用の断面積あるいは容量が増加することから、さらに放熱効率を高めることができる。この厚みＷを大きくした一部分１０１は、熱伝達素子１１４を介して発熱素子１１２に対して圧着して取り付けられている。
【００３６】
図１２の実施の形態は、複合炭素材料１００の一部分１０１を示す平面図であり、この一部分１０１の長さＬ１とＬ２は、図１１の実施の形態に比べて大きく設定している。これによって一部分１０１の大きさは熱伝達素子１１４に比べて大きく設定されており、これによって放熱面積を大きくして放熱効率を高める。
【００３７】
図１３は、図６の穴１７０の形状例を示している。この穴１７０はたとえば長方形状の穴であり、この穴１７０には露出部分４４０が露出している。図１３のＥ−Ｅにおける断面構造例が、図１４、図１５および図１６にそれぞれ示されている。
図１４の例では、露出部分４４０が三角形状もしくは鋸歯形状になっており凹凸形状である。
図１５の例では、露出部分４４０の凹凸形状は、Ｒ状もしくは波形形状になっている。
図１６の例では、露出部分４４０の凹凸形状は角状もしくは矩形波状になっている。
図１４〜図１６のような形状を採用することにより、露出部分の露出させる表面積を平坦面に比べて大きくすることができるので、筐体内の熱を複合炭素材料の露出部分４４０を用いて外部に直接放出する放熱効率を高めることができる。
【００３８】
本発明の実施の形態では、上述したように上部筐体部分と下部筐体部分が複合炭素材料１００を内蔵するようにして保持している。上部筐体部分は、少なくとも一枚以上の金属板により作られており、下部筐体部分も一枚以上の金属板で作られている。上部筐体部分の二枚以上の金属板は、接着、カシメ、溶接、機械的な嵌め合わせ等の１つまたはそれ以上の接合形式を併用して接合することができる。同様にして下部筐体部分の二枚以上の金属板も、接着、カシメ、溶接、機械的な嵌め合わせ等の１つ以上の接合方式を用いることにより接合されている。
【００３９】
発熱素子と複合炭素材料は熱伝達素子を介して、上部筐体部分と下部筐体部分の嵌め合わせ時に圧着される構造となっている。複合炭素材料は、上部筐体部分の内側にあらかじめ接着および爪により機械的に固定されている。このことから、上部筐体部分と下部筐体部分を単に嵌め合わせるだけで、上部筐体部分側の複合炭素材料は発熱素子に対して熱伝達素子を介して圧着することができ、複合炭素材料による熱伝導を確実に行うことができ、組立性が向上する。
このようにして、複合炭素材料は上部筐体部分の内側にあらかじめ固定されており、上部筐体部分と下部筐体部分からなる筐体は、薄型化および小型化を図れる。しかも上部筐体部分と下部筐体部分を嵌め合わせて筐体を形成する時に、複合炭素材料は自動的に発熱素子に対して熱伝達素子を介して圧着されるので、筐体の組立性が向上し、発熱素子の発生する熱は複合炭素材料に対して効率よくかつ確実に伝達できる。
本発明の電子機器は比較的簡易な構造を採用することができるので、コストダウンを図ることができるとともに、高信頼性を得ることができる。
尚、熱伝達素子を介在する理由としては、発熱素子と複合炭素材料の密着性を上げて熱伝達効率を高めるためである。
【００４０】
ところで本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
上述した実施の形態では放熱装置が装着される電子機器として、携帯型のパーソナルコンピュータの例を示しているが、これに限らず携帯型の情報端末や、ゲーム機器、電話、ビデオカメラ等を含むものである。
また発熱する発熱素子としては、ＣＰＵ（中央処理装置）に限らず、パワートランジスタやモータのドライバーＩＣ等にも適用できる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、筐体の内部に配置されている発熱素子の熱を効率よく外部に放熱できることは勿論のこと、組み立て性を向上し小型化と薄型化を図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の放熱装置を有する電子機器の一例を示す斜視図。
【図２】図１の電子機器の使用例を示す図。
【図３】図１の電子機器およびその中に配置されている複合炭素材料と発熱素子および熱伝達素子を示す平面図。
【図４】上部筐体部分の構造例を示しており、図４（A）と図４（Ｃ）は上部筐体部分の側面を示し、図４（Ｂ）は、図３のＢ−Ｂにおける断面を示す図である。
【図５】図３のＡ−Ａにおける構造例を示す図。
【図６】図４（Ｂ）のＣ−Ｃにおける断面構造例を示す図。
【図７】図６のＤ−Ｄにおける断面構造例を示す図。
【図８】複合炭素材料の特性例を示す図。
【図９】複合炭素材料と比較例の特性を比較した表を示す図。
【図１０】本発明に用いられている複合炭素材料の製造工程例を示す図。
【図１１】本発明の放熱装置を有する電子機器の別の実施の形態を示す図。
【図１２】放熱装置のさらに別の実施の形態を示す平面図。
【図１３】筐体に設けられた穴および複合炭素材料の露出部分の形状例を示す正面図。
【図１４】図１３のＥ−Ｅにおける形状例を示す図。
【図１５】図１３のＥ−Ｅにおける別の形状例を示す図。
【図１６】図１３のＥ−Ｅにおけるさらに別の形状例を示す図。
【符号の説明】
１０・・・電子機器、１０Ｕ・・・筐体の上側部、１０Ｌ・・・筐体の下側部、１２・・・筐体、１４・・・上部筐体部分（第１筐体部分）、１６・・・下部筐体部分（第２筐体部分）、３６・・・接着層、１００・・・複合炭素材料、１０１・・・複合炭素材料の一部分、１０３・・・複合炭素材料の他の部分、１１２・・・発熱素子、１１４・・・熱伝達素子、１７０・・・穴、４００・・・放熱装置
【図１】
0004506023.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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