(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するステージと、
前記基板にボンディングされる電子部品を保持するボンディング部と、
このボンディング部に一端が連結されると共に、所定の弾性定数を有する引っ張りバネと圧縮バネとからなる弾性部材と、
この弾性部材の他端に連結されたユニットと、
前記ユニットを前記基板に対して上下方向に移動させる駆動部と、
前記弾性部材の弾性定数を記憶する第１の記憶手段と、
前記弾性部材の長さの変化を検出する検出手段と、
この検出手段の検出値に基づいて前記弾性部材の長さの変化分と、前記第１の記憶手段に記憶された前記弾性定数とに基づいて前記ボンディング部の加圧力を演算する演算手段と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
前記ボンディング部と前記ユニットとが摺動自在に係合される摺動部と、
前記弾性部材の長さに基づく値を記憶する第２の記憶手段と、
前記駆動部により前記ボンディング部を予め定められた位置に移動するように指令を発生する指令発生手段と、
前記検出手段の検出値と第２の記憶手段に記憶された値の差を求める差演算手段と、
該差演算手段の差に基づいて前記指令発生手段の指令値を補正する補正手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの実装に用いるボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
第１の従来技術として特開２０００−１８３１１４号公報に記載されたボンディング装置を図５によって説明する。
図５において、ボンディング装置は、電子部品としてのチップ５を吸着して作動するボンディングツール７を備えたボンディング部９と、このボンディング部９を駆動する駆動部２０と、ボンディング部９の下方に対向して設けられると共に、基板１を載置するステージ１０とから成っている。
ボンディング部９には、リニアガイド１２を介して垂直部に係合すると共に、スプリング１４によって水平部に懸架されているブラケット１８と、ボンディングツール７の加圧力を検出するためのロードセル１６とが設けられている。
【０００３】
駆動部２０は、Ｚ軸駆動機構と、θ軸移動機構とから成っており、Ｚ軸駆動機構は保持板２５に固定されたモータ２１の回転軸がボールネジ２３に結合し、ボールネジ２３に螺合されているナット２４の延在部がプレート３０に固定されている。なお、保持板２５とプレート３０とがバネ２７によって連結されている。θ軸移動機構は、プレート３０の上面に固定されたθ軸用モータ３２と、プレート３０に固定されたθ軸移動機構３４とから成っている。
【０００４】
上記のように構成されたボンディング装置の動作を図５によって説明する。チップ５がボンディングツール７に、基板１がステージ１０に供給されて、画像認識（図示せず）によって位置合わせをする。
次に、モータ２１を作動させてナット２４を高速下降させ、チップ５と基板１が接触する手前で停止し、ロードセル１６の出力値の変化を測定しながらモータ２１を低速で動作させ、チップ５と基板１の接触を検出する。続いて、所定の加圧力になるまでモータ２１を動作し、ボンディングをする。
【０００５】
第２の従来技術として特開平１１−１２１４８１号公報に記載されたボンディング装置を図６によって説明する。図６中、図５と同一符号は同一又は相当部分を示し、説明を省略する。
ボンディング装置は、チップ５を吸着して作動するボンディングツール７を備えたボンディング部４０と、このボンディング部４０を駆動する駆動部５０と、ボンディング部４０の自重をキャンセルするバランス部６０とから成っている。ボンディング部４０には、ボンディングツール７を案内するガイド４１と、ボンディングツール７に加圧力を与えるための圧縮バネ４３を挿入するホルダー４５と、ホルダー４５が保持板４７を介して連結されたロードセル４９とから成っており、ボンディングツール７が加圧していない状態では、圧縮バネ４３が初期撓みを発生するように形成されている。
【０００６】
駆動部５０は、支柱５３に固定されたモータ２１の回転軸がボールネジ２３に結合し、ボールネジ２３がプレート５１に螺合されており、プレート５１にロードセル４９の上端が固定されている。
バランス部６０は、バランスウエート６１がワイヤ６５を介してボンディング部４０に接続され、ワイヤ６５がプリー６３内を走行するように形成されている。
【０００７】
上記のように構成されたボンディング装置の動作を図６によって説明する。チップ５がボンディングツール７に、基板１がステージ１０に供給され、画像認識と位置合わせをする。
【０００８】
次に、モータ２１を作動させてボンディングツール７を高速下降させ、チップと基板１が接触する手前で停止し、ロードセル４９の出力値の変化を測定しながらモータ２１を低速で動作させ、チップ５と基板１の接触を検出する。続いて、所定の加圧力になるまでモータ２１を動作し、ボンディングをする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような第１及び第２の従来技術によるボンディング装置では、以下の問題点があった。
すなわち、第１の従来技術では、チップ５と基板１が接触し、ロードセル１６の出力値の変化を検出した後に、モータ２１が停止するまでに下降した微小な変位量ΔＬとボンディング部９のバネ定数の乗算値によって初期加圧力が決定される。
しかしながら、ボンディング部９のバネ定数はロードセル１６のバネ定数によって定まり、このバネ定数が数１０００（Ｎ／ｍｍ）〜数１００００（Ｎ／ｍｍ）と非常に高いので、初期加圧力の低いボンディングができなかった。
加えて、ボンディングツール７の荷重制御の分解能は、ボンディング部９のバネ定数とボンディングツール７を上下動させるブラケット１８の最小移動単位との乗算値によって決定される。
しかしながら、ボンディング部９のバネ定数は上記のように大きいので、例えば０.０１Ｎ程度の小さな荷重分解能を実現できなかった。
【００１０】
また、第２の従来技術では、ボンディングツール７がチップ５に接触した瞬間に圧縮バネ４３の初期撓みに相当する初期荷重として通常数Nから数１０N程度が加わるので、上記初期過重以下の制御ができなかった。
【００１１】
本発明は、上記第１及び第２の従来技術の問題を解決するためになされたもので、加圧力を低荷重から高精度に制御可能なボンディング装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
第１の発明のボンディング装置は、基板を保持するステージと、前記基板にボンディングされる電子部品を保持するボンディング部と、このボンディング部に一端が連結されると共に、所定の弾性定数を有する弾性部材と、この弾性部材の他端に連結されたユニットと、前記ユニットを前記基板に対して上下方向に移動させる駆動部と、前記弾性部材の弾性定数を記憶する第１の記憶手段と、前記弾性部材の長さの変化を検出する検出手段と、この検出手段の検出値に基づいて前記弾性部材の長さの変化分と、前記第１の記憶手段に記憶された前記弾性定数とに基づいて前記ボンディング部の加圧力を演算する演算手段と、を備えることを特徴とするものである。
かかるボンディング装置によれば、演算手段が弾性部材の長さの変化分、弾性部材の弾性定数とに基づいてボンディング部の加圧力を求めるので、例えばロードセルのようなボンディング部の加圧値を検出する加圧検出手段が不要になる。
したがって、ユニットとボンディング部との弾性部材の弾性定数に基づきボンディング部の初期加圧力、荷重分解能が定まるので、弾性部材の弾性定数を適切な値に選定することにより、初期加圧力を低くでき、しかも荷重分解能の精度を向上できるという効果がある。
【００１３】
第２の発明のボンディング装置は、基板を保持するステージと、前記基板にボンディングされる電子部品を保持するボンディング部と、このボンディング部に一端が連結されると共に、所定の弾性定数を有する第１の弾性部材と、この第１の弾性部材の他端に連結された前記ボンディング部の加圧力を検出する加圧力検出手段と、この加圧力検出手段に一端に連結された第２の弾性部材と、この第２の弾性部材の他端に連結されたユニットと、前記ユニットを前記ステージに保持された基板に対して上下方向に移動させる駆動部と、を備えることを特徴とするものである。
かかるボンディング装置によれば、加圧力検出手段の弾性定数と第１の弾性部材の弾性定数の直列に基づき合成弾性定数が定まるので、弾性部材の弾性定数を適切な値に選定することにより、初期加圧力を低くでき、しかも荷重分解能の精度を向上できるという効果がある。
そして、例えば、第１の弾性部材の弾性係数を加圧力検出手段の弾性定数よりも、十分に小さく選定することで、第１の弾性部材の弾性定数によりボンディングツールの初期加圧力、加圧分解能を自由に設定できるという効果がある。
【００１４】
第３の発明のボンディング装置の弾性部材は、第１又は第２の発明においてバネで、引っ張りバネと、圧縮バネとからなることを特徴とするものである。
かかるボンディング装置によれば、圧縮バネによって、電子部品を基板に加圧する際における初期加圧力としてボンディング部の重量以上の加圧力を加えることができるという効果がある。
【００１５】
第４の発明のボンディング装置は、第１又は第３の発明において、ボンディングとユニットとが摺動自在に係合される摺動部と、弾性部材の長さに基づく値を記憶する第２の記憶手段と、駆動部により前記ボンディング部を予め定められた位置に移動するように指令を発生する指令発生手段と、検出手段の検出値と第２の記憶手段に記憶された値の差を求める差演算手段と、該差演算手段の差に基づいて前記指令発生手段の指令値を補正する補正手段と、を備えたことを特徴とするものである。
かかるボンディング装置によれば、指令発生手段によりボンディング部を予め定めた位置に移動しておいて、差演算手段が検出手段の検出値と第２の記憶手段の記憶値との差を演算して、補正手段が指令発生手段の指令値を補正する。
したがって、指令発生手段の指令値が摺動部の抵抗の影響を補正するので、該指令値に基づいて精度良くボンディング部を位置合せできるという効果がある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１.
本発明の一実施の形態を図１によって説明する。図１はボンディング装置の斜視図である。
図１において、ボンディング装置は、略逆Ｌ形状の基柱１０１と、該基柱１０１に連結された側面視で略逆凹形状のユニット１５０と、ユニット１５０を上昇下降させる駆動部１２０と、ユニット１５０に第１の弾性部材としてのバネ部１６０を介して摺動自在に連結されたボンディング部１８０と、ボンディング部１８０とユニット１５０間のバネ部１６０のバネ長さを検出する検出部２００と、基板１を載せると共に、Ｘ軸，Ｙ軸，θ軸駆動機構（図示せず）により基板１の位置を移動させるステージ１０とを備えている。
【００１７】
駆動部１２０は、基柱１０１の上部にモータ１２１が固定されており、モータ１２１の回転軸に固定されると共に、Ｚ軸方向に設けられたボールネジ１２３がユニット１５０のネジ孔１５０ｅと螺合されており、ユニット１５０の垂直部がリニアガイド１５２を介して基柱１０１のＺ軸方向に摺動自在に形成されている。
【００１８】
バネ部１６０は、ボンディング部１８０を引っ張り上げるコイル状の第１の引張りバネ１６１、第２の引張りバネ１６３と、ボンディング部１８０を押し下げるコイル状の圧縮バネ１６５とから成っている。このように圧縮バネ１６５の両側に引張りバネ１６１，１６３を設けるのは、ボンディング部１５０に不均衡なバネの力がかからないようにするためである。
また、第１の引張りバネ１６１、第２の引張りバネ１６３、圧縮バネ１６５、弾性定数としてのバネ定数Ｋ１（Ｎ／ｍｍ）、Ｋ２（Ｎ／ｍｍ）、Ｋ３（Ｎ／ｍｍ）を測定しておいて、三つのバネの合成バネ定数Ｋ０ （Ｎ／ｍｍ）は、各バネ定数Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３の和となる。例えばバネ定数Ｋ１＝Ｋ２＝２（Ｎ／ｍｍ）、Ｋ３＝３２（Ｎ／ｍｍ）とすれば、Ｋ０＝３６（Ｎ／ｍｍ）となる。
【００１９】
ボンディング部１８０は、電子部品としてのチップ５を吸着するボンディングツール１８２と、リニアガイド１５５によってZ軸方向にガイドされボンディングツール１８２を保持するツールホルダー１８４とから成っている。
【００２０】
検出部２００は検出手段を成し、ボンディングホルダー１８４に設けられた水平な検出板２０１と、ユニット１５０の上部端面に固定されると共に、検出板２０１までのZ軸方向の距離を測定する変位センサ２０３とから成っており、バネ部１６０の長さに基づく値として、例えばバネ部１６０の長さが検出されるように形成されている。
【００２１】
制御部３００は、装置全体の動きを制御する部分で、変位センサ２０３、モータ１２１のエンコーダ１２２の検出値を取りこむインターフェース（Ｉ／Ｆ）３０３，３０５による検出値に基づいて演算を成す演算部１３１と、第１及び第２の記憶手段としての記憶部３０７とから成っている。
カメラ４００は、Z軸の上下方向を撮像可能で、図示しないX軸，Y軸駆動機構によりX軸、Y軸方向に移動可能のように形成されている。
【００２２】
次に、上記のように構成されたボンディング装置の動作を図１及び図２を参照して説明する。図２は、ボンディング装置の動作を示すフローチャートである。
キーボート（図示せず）により、ボンディング部１８０を有するバネ部１６０のバネ長さＺｒ（ｍｍ）、予め測定しておいたバネ部１６０の合成バネ定数Ｋ０（Ｎ／ｍｍ）、チップ５と基板１との接触状態検出に用いるＺ軸下方向の変位増加量ΔＺ（ｍｍ）、チップ５と基板１との加圧値Ｆｓｆ（Ｎ）、加圧の許容範囲ΔＦｓ（Ｎ）を入力して記憶部３０７に記憶させる（ステップＳ１００）。
チップ５をボンディングツール１８２の下端に吸着し、基板１をステージ１０に吸着させる。カメラ４００を基板１とチップ５との間に挿入する。
【００２３】
制御部３００は、モータ１２１を駆動してカメラ４００の画像認識位置となるＺ軸方向の指令値（請求項４の指令発生手段）としてＡｒ（ｍｍ）までボンディングツール１８２を下降させる（ステップＳ１０１）。モータ１２１のＺ軸方向の指令値Ａｒ（ｍｍ）において、変位センサ２０３の検出値Ｚａ（ｍｍ）と、記憶部３０７に記憶されたバネ部１６０の長さＺｒ（ｍｍ）とがリニアガイド１５５の摺動抵抗のため、等しくならないことがある。
したがって、リニアガイド１５５の摺動抵抗を考慮したモータ１２１の指令値Ａｒａ（請求項４の補正手段）を下式で設定する。
Ａｒａ＝Ａｒ−（Ｚｒ−Ｚａ）・・・・（１）
【００２４】
カメラ４００がチップ５と基板１との間に挿入され、チップ５と基板１との画像認識を行い、チップ５と基板１との相対位置ずれ量を測定し、ステージ１０を図示していないＸ軸，Ｙ軸，θ軸駆動機構により、基板１の位置を調整する（ステップＳ１０３）。制御部３００は、モータ１２１を駆動し、予めティーチングしておいたチップ５と基板１が接触する直前の位置にボンディングツール１８２の先端を移動した後、変位センサ２０３の検出値Zｎ(ｍｍ)を記憶部３０７に記憶し（ステップＳ１０５）、モータ１２１を低速駆動することにより、ボンディングツール１８２を基板１に対して低速でアプローチさせ（ステップＳ１０７）、このアプローチ動作における変位センサ２０３の検出値Zｔ（mm）が下式を満たすことにより基板１とチップ５とが接触したものとみなして接触信号Ｓｔを発生する（ステップＳ１０９）。
Zｔ≦Zｎ−ΔZ・・・・（２）
ΔＺ：ステップＳ１００にて、記憶部に記憶された変位増加量（ｍｍ）
Zｎ：ステップＳ１０５の接触直前における変位センサの値（ｍｍ）
【００２５】
制御部３００は、接触信号Ｓｔによりモータ１２１の駆動を停止することによりボンディングツール１８２のアプローチ動作を停止させ（ステップＳ１１１）、ボンディングツール１８２が停止した際における変位センサ２０３によって検出された現在の変位Zｓａ(mm)を記憶部３０８に記憶する。
制御部３００の演算部３０１は、ステップＳ１００においてボンディングツール１８２がチップ５を押すように記憶部３０７に記憶された加圧力FＳｆ（Ｎ）までに必要なボンディングツール１８２の下降方向の移動量Ｚｅ（ｍｍ）を下式によって演算し、該移動量Ｚｅに基づいてモータ１２１を駆動することによりボンディングツール１８２の下降してチップ５を基板１に加圧する（ステップＳ１１３）。
Zｅ＝Zｓａ−（Zｎ−Fｓｆ／Ｋ０）・・・・（３）
Zｎ：ステップＳ１０５の接触直前における変位センサの値（ｍｍ）
Ｋ０：ステップＳ１００にて、記憶部に記憶した合成バネ定数（Ｎ／ｍｍ）
【００２６】
制御部３００は、加圧の際における変位センサ２０３の現在の変位Zｒ（ｍｍ）を検出し、予め記憶部３０７に記憶させた加圧の許容範囲ΔFｓ（Ｎ）を用いて加圧の確認する（ステップＳ１１５）。
Ｚ１≦Ｚｒ≦Ｚ２・・・・（４）
ここに、Ｚ１＝Zｎ−FＳｆ／Ｋ０−ΔFｓ／Ｋ０
Ｚ２＝Zｎ−FＳｆ／Ｋ０＋ΔFｓ／Ｋ０
制御部３００は、上記（４）式を満たすか否かを判断し、満たせばボンディングツール１８２を加熱し、ハンダを溶融してチップ５を基板１にボンディングし（ステップＳ１１７）、満たさなければ再びステップＳ１１３を実行して再度加圧する。
【００２７】
この実施の形態によるボンディングツール１８２の初期加圧力の最小値Ｆｔｍｉｎ（Ｎ／ｍｍ）は、接触信号Ｓｔを発生からボンディングツールが停止するまでの時間をｔm（ｓ）とすれば、下式となる。
Ｆｔｍｉｎ＝Ｋ０×Ｖａ×ｔm＋ΔＺ×Ｋ０・・・（５）
ここに、Ｖａ：ボンディングツールのアプローチ速度（ｍｍ／ｓ）
ΔＺ：ステップＳ１００にて、記憶部に記憶された変位増加量（ｍｍ）Ｋ０：記憶部に記憶した合成バネ定数（Ｎ／ｍｍ）
【００２８】
また、ボンディングツール１８２の加圧力精度Fｐ（Ｎ）は、ボンディングツール１８２の最小移動単位をZｍｉｎ（ｍｍ）と、合成バネ定数Ｋ０との乗算値となる。
加圧力Fｍｉｎ、加圧力の精度Fｐは合成バネ定数Ｋ０によって変更することができ、合成バネ定数Ｋ０を小さくすることにより、容易に初期加圧力の最小値Fｍｉｎを小さくでき、加圧力の精度Fｐを良くすることができる。
【００２９】
実施の形態２.
本発明の他の実施の形態を図３によって説明する。図３はボンディング装置の斜視図である。図３中、図１と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。
図３において、ボンディング装置は、ロードセル５０３の下端に設けられたベース５０５にバネ部１６０が懸架されており、ロードセル５０３の上部が二本の引っ張りバネ５０１（第２の弾性部材）によってユニット１５０に引っ張られることによりロードセル５０３の上部がユニット１５０の下端と所定の押圧力により接触するように形成されている。なお、ロードセル５０３の検出値がＩ／Ｆ３１１に入力されるように形成されている
【００３０】
ロードセル５０３のバネ定数ＫＬと、バネ部１６０のバネ定数Ｋ０との合成バネ定数ＫＬＯは下式となる。
ＫＬＯ＝ＫＬ・Ｋ０／（ＫＬ＋Ｋ０）・・・・・（６）
例えば、Ｋ０＝３６（Ｎ／ｍｍ）、ＫＬ＝１００００（Ｎ／ｍｍ）のように、Ｋ０≪ＫＬとすれば、ＫＬＯ≒Ｋ０となり、ボンディング部１８０のバネ定数は、バネ部１６０のバネ定数によって定まるように形成されている。
【００３１】
上記のように構成されたボンディング装置の動作を図３及び図４によって説明する。図４は、ボンディングの動作を示すフローチャートである。図４中、図２と同一符号のステップは同一又は相当部分を示し、説明を省略する。
まず、キーボート（図示せず）により、ボンディング部１８０を有するバネ部１６０のバネ長さＺｒ（ｍｍ）、予め測定しておいたバネ部１６０の合成バネ定数ＫＬ０ （Ｎ／ｍｍ）、閾値Ｆ３（Ｎ）、チップ５と基板１との加圧値Ｆｓｆ（Ｎ）、加圧の許容範囲ΔＦｓ（Ｎ）を入力して記憶部３０７に記憶させる（ステップＳ２００）。
【００３２】
制御部３００は、モータ１２１を駆動して、予めティーチングしておいたチップ５と基板１が接触する直前の位置にボンディングツール１８２を移動し、チップ５と基板１が接触間際における非接触の状態で、ロードセル５０３の検出値Ｆｎ（Ｎ）、すなわち、初期荷重を制御部３００の記憶部３０７に記憶し（ステップＳ２０５）、モータ１２１を低速駆動することにより、ボンディングツール１８２を基板１に対して低速でアプローチさせる（ステップＳ１０７）。
【００３３】
制御部３００は、上記アプローチ動作におけるロードセル５０３の検出値Ｆａｐ（Ｎ）を読み込み、ロードセル５０３の値の変化量ΔＦ２（Ｎ）を下式により求める。
ΔＦ２＝Fａｐ−Fｎ・・・・・・・（７）
ここに、Ｆｎ：ステップＳ２０５における接触直前のロードセルの検出値（Ｎ）制御部３００は、ΔＦ２が記憶部３０７に記憶された接触検出の閾値F３（Ｎ）に対して、ΔF２≧F３か判断し（ステップＳ１０９）、ΔF２≧F３であれば、接触信号Ｓｔを発生してモータ１２１を停止して、アプローチ動作を停止させる（ステップＳ２１１）。
【００３４】
制御部３００は、ボンディングツール１８２を停止した際におけるロードセル５０３から検出された現在の加圧力Ｆａ２（Ｎ）を記憶部３０７に記憶する。記憶部３０７に記憶されたボンディングツール１８２がチップ５を押す加圧力Ｆｓｆ（Ｎ）に到達するまでに必要な加圧力Fｅ（Ｎ）を下記（８）式で演算し、加圧力Fｅを得るために、ボンディングツール１８２の必要降下量Zｅ（ｍｍ）を下記（９）式で求めて必要降下量Zｅに基いてモータ１２１を駆動することによりチップ５と基板５とを加圧する（ステップＳ２１３）。
Fｅ＝Fｓｆ−(Fａ２−Fｎ) ・・・・・・・（８）
Zｅ＝Fｅ／ＫＬ０・・・・・・・（９）
ここに、ＫＬ０：合成バネ定数（Ｎ／ｍｍ）
【００３５】
制御部３００は、ロードセル５０３から現在の加圧力Ｆａｐ（Ｎ）を検出し、ステップＳ２００において記憶部３０７に記憶された加圧の許容値ΔＦｓ（Ｎ）、加圧力Fｓｆと、ステップ２０５において記憶部３０７に記憶された接触直前のロードセル５０３の検出値Fｎを用いて加圧力Ｆａｐ（Ｎ）を下式によって確認する（ステップＳ２１５）。
Ｆ１≦Fａｐ≦Ｆ２・・・・・・・（１０）
ここに、Ｆ１＝Fｓｆ＋Fｎ−ΔＦｓ
Ｆ２＝Fｓｆ＋Fｎ＋ΔＦｓ
【００３６】
制御部３００は、上記（１０）式を満たすか否かを判断し（ステップＳ２１５）、満たせばボンディングツール１８２を加熱し、ハンダを溶融してチップ５を基板１にボンディングする（ステップＳ１１７）。
一方、ステップＳ２１５において上記（１０）式を満たさなければ、再びステップＳ２１３を実行して加圧する。
【００３７】
なお、上記実施の形態１及び２では、バネ部１６０は引張りバネ一本と圧縮バネ一本を用い、圧縮バネの中に引張りバネを入れることによりバネ部１６０をコンパクトにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態によるボンディング装置を示す斜視図である。
【図２】  図１のボンディング装置の動作を示すフローチャートである。
【図３】  本発明の他の実施の形態によるボンディング装置を示す斜視図である。
【図４】  図３のボンディング装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】  第１の従来技術によるボンディング装置を示す正面図である。
【図６】  第２の従来技術によるボンディング装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１  基板、５  チップ、１２０  駆動部、１５０  ユニット、１６０  バネ部（弾性部材）、１８０  ボンディング部、２０１  検出板、２０３  変位センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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