(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の径を有する砥粒を母材に固定する電着砥石の製造方法であって、
前記砥粒の径の分布データと目標集中度から、前記母材に残すべき砥粒の最大径を求める工程と、
前記母材が浸漬された溶媒中に前記砥粒を均一に分散させる工程と、
前記溶媒中に分散した砥粒を沈降させ、前記母材の表面上に接触させる工程と、
前記最大径に基づいて前記母材に対する通電制御を行い、前記最大径以上の砥粒が電着工程後に除去される必要を考慮した厚さのめっき層を形成して前記母材の表面上に接触する前記砥粒を固定する工程と、
前記溶媒中から取り出した前記母材に対して被研削材を当接させながら相対移動させることにより、前記母材に固定された前記砥粒の一部を除去する工程と、
を有することを特徴とする電着砥石の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電着砥石の製造方法において、
さらに、事前に得られた電着砥石の砥粒の集中度を測定する工程を有し、
前記通電制御は、前記最大径及び測定により得られた集中度に基づいて前記通電制御を行うことを特徴とする電着砥石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の径を有する砥粒を溶媒中に均一に分散させ、溶媒中の母材に通電することにより砥粒を固定する電着砥石の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、砥粒を溶媒中に分散させておき、溶媒中の母材に通電することにより砥粒を母材に固定する電着砥石の製造方法が知られている。
【０００３】
電着砥石は研削の用途や被研削材の種類によって多種のものが用いられ、砥粒、粒度、結合度及び集中度（Concentration）が用途に応じて適度に調整されている。
【０００４】
このうち集中度について特許文献１においては、回転する砥石母材の表面をブラシを規定の力で押圧することにより、研削面に仮保持されている余計な砥粒を除去し、砥石の集中度を正確且つ安定に調整している。このような方法によれば、手作業により砥粒を払い落とす場合と比較して、研削面に全周にわたって一様に砥粒を払い落とすことができて好適である。
【０００５】
なお、母材に固定される砥粒の径は均一ではなく、一定の分布を示すように複数の径を有している。
【０００６】
【特許文献１】特許第３３９９６５８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前記の特許文献１に記載された方法では、除去される砥粒と母材に残留する砥粒との区別は砥粒径に関わらずブラシの形状及び押圧力次第であり、残留砥粒の径はランダムな状態となる懸念がある。
【０００８】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、より高精度の研削を行うために、所望の集中度を正確に得るとともに、砥粒径の分級精度を向上させる電着砥石の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電着砥石の製造方法は、複数の径を有する砥粒を母材に固定する電着砥石の製造方法であって、前記砥粒の径の分布データと目標集中度から、前記母材に残すべき砥粒の最大径を求める工程と、前記母材が浸漬された溶媒中に前記砥粒を均一に分散させる工程と、前記溶媒中に分散した砥粒を沈降させ、前記母材の表面上に接触させる工程と、前記最大径に基づいて前記母材に対する通電制御を行い、前記最大径以上の砥粒が電着工程後に除去される必要を考慮した厚さのめっき層を形成して前記母材の表面上に接触する前記砥粒を固定する工程と、前記溶媒中から取り出した前記母材に対して被研削材を当接させながら相対移動させることにより、前記母材に固定された前記砥粒の一部を除去する工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
このように、砥粒の径の分布データと集中度から母材に残すべき砥粒の最大径が求まり、該最大径に応じてめっき層の厚さを調整する通電制御を行い、その後の被研削材を当接させて相対移動する処理により径の大きい砥粒を除去することができる。したがって、所望の集中度を正確に得るとともに、砥粒径の分級精度が向上した電着砥石が得られ、より高精度の研削を行うことができる。
【００１１】
この場合、事前に得られた電着砥石の砥粒の集中度を測定する工程を有し、前記通電制御は、前記最大径及び測定により得られた集中度に基づいて前記通電制御を行うことにより、実際に得られた集中度を反映させて、より正確な集中度の電着砥石が得られる。
【００１２】
また、本発明に係る電着砥石の製造方法は、複数の径を有する砥粒を母材に固定する電着砥石の製造方法であって、前記母材が浸漬された溶媒中に前記砥粒を均一に分散させる工程と、前記溶媒中に分散した砥粒を沈降させ、前記母材の表面上に接触させる工程と、目標集中度に基づいて設定される厚さのめっき層を形成するように前記母材に対する通電制御を行い、前記母材の表面上に接触する前記砥粒を固定する工程と、前記母材に対して被研削材を当接させながら相対移動させることにより、前記母材に固定された前記砥粒の一部を除去する工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
このように、目標集中度に基づいて設定される厚さとなるように通電制御を行うことにより、その後の被研削材を当接させて相対移動する処理により径の大きい砥粒を除去することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電着砥石の製造方法によれば、砥粒の径の分布データと集中度から母材に残すべき砥粒の最大径が求まり、該最大径に応じてめっき層の厚さを調整する通電制御を行い、その後の被研削材を当接させて相対移動する処理により径の大きい砥粒を除去することができる。したがって、所望の集中度を正確に得るとともに、砥粒径の分級精度が向上した電着砥石が得られ、より高精度の研削を行うことができる。
【００１５】
また、目標集中度に基づいて設定される厚さとなるように通電制御を行うことによっても、その後の被研削材を当接させて相対移動する処理により径の大きい砥粒を除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電着砥石の製造方法について実施の形態を挙げ、添付の図１〜図１３を参照しながら説明する。本実施の形態では図１に示す電着砥石１０を製造する。
【００１７】
図１に示すように、電着砥石１０は円柱（又は円筒）形状であり、母材１２の円柱側面（以下、表面という。）に砥粒１６が固定されている。母材１２は少なくともその表面は導電体で構成されている。なお、電着砥石１０の形状は円柱、円筒に限らず、例えば円盤形状、螺旋条形状等であっても以下の製造方法が適用可能である。
【００１８】
図２に示すように、母材１２の表面にはめっき層１４が設けられており、該めっき層１４により砥粒１６が固定されている。砥粒１６は、例えばＣＢＮやダイヤモンド等の超砥粒を用いることができる。また、砥粒１６として一般砥粒を用いることもできる。さらに、後述する除去処理（図７のステップＳ９参照）において、金属ブレード７６よりも相対的に硬い材質であって、金属ブレード７６が、母材１２に固定された砥粒１６の輪郭形状の包絡線（包絡面）形状に削られる程度に柔らかい硬度であるとよい。このような要件を満たすならば、被研削材７６の材質は限定されなく、例えば金属、樹脂、セラミック等でもよい。
【００１９】
砥粒１６の径は均一ではなく、一定の分布を示すように複数の径を有しているが、除去処理（図７のステップＳ９参照）により所定径以上の砥粒１６はほぼ全てが除去されている。めっき層１４に存在する複数の凹部１４ａは、砥粒１６が除去された箇所である。また、めっき層１４の厚さｔは残留している砥粒１６の最大径Ａμｍよりも小さい厚さに設定されており、砥粒１６は母材１２の表面上にほぼ単層で固定されている。
【００２０】
図３に示すように、電着砥石１０の表面は砥粒１６が存在する箇所と、存在しない箇所があり、全面積に対して砥粒１６が存在する箇所の面積の比Ｒが所定値となるように設定されている。砥粒１６が存在しない箇所は、主に、除去処理（図７のステップＳ９参照）により所定径以上の砥粒１６が除去された箇所である。
【００２１】
母材１２に固定される砥粒１６は、電着砥石１０の製造前の段階では粉末状態となっており、その径の分布は既知である。すなわち、砥粒１６の径は、図４に示すグラフ（分布データ）２０のように略正規分布となっている。本実施の形態では、砥粒１６の径は、Ｂμｍ以上Ｃμｍ以下の範囲に分布し、その略中間径（（Ｂ＋Ｃ）／２）が最大分布となっている。なお、最終的に母材１２に残留する砥粒１６の最大径Ａμｍは、Ｂ＜Ａ＜Ｃの大小関係となっている。グラフ２０は確率を示しており、ＢからＣまで積分して求められる面積は「１」となる。
【００２２】
このようなグラフ２０は、砥粒１６の製造事業者から提供され、又は製造上の経験式・実験式等から求められる。また、グラフ２０は砥粒１６のサンプル計測により求めてもよい。
【００２３】
次に、電着砥石１０を製造する際に用いられる電着装置５０及び砥粒調整装置７０について説明する。
【００２４】
図５に示すように、電着装置５０は、溶媒５２が蓄えられた電着漕５４と、溶媒５２を撹拌する攪拌機５６と、溶媒５２に通電する通電制御部５８とを有する。電着漕５４の底部略中央には母材１２の底面が配設されて仮固定される。母材１２は電着漕５４の底部から上方に延在するように配設され、全体が溶媒５２に浸漬される。溶媒５２にはめっき層１４を形成するための電着金属がイオン状態で溶け込んでいる。該電着金属は母材１２に対してめっき層１４を均一の厚さに形成するものを選定するとよい。溶媒５２は砥粒１６よりも比重が小さい。
【００２５】
攪拌機５６は昇降可能に構成されており、下降したときに先端のプロペラ５６ａが溶媒５２に挿入され、モータ５６ｂの作用下に溶媒５２を十分に撹拌することができる。撹拌処理の後には攪拌機５６を上昇させ、プロペラ５６ａを溶媒５２から引き上げることができる。
【００２６】
通電制御部５８は、電源５８ａと、該電源５８ａから電圧が印加される電極５８ｂ、５８ｃと、電圧の印加・遮断を切り換えるスイッチ５８ｄと、該スイッチ５８ｄを制御するタイマ５８ｅとを有する。一方の電極５８ｂはプラス極であって、溶媒５２中に浸漬されている。他方の電極５８ｃはマイナス極であって、電着漕５４の底面から内部に挿入され、母材１２に接触している。タイマ５８ｅは、所定の操作によりスイッチ５８ｄのオン・オフの切換を行うことができ、オン時間は調整が可能である。
【００２７】
図６に示すように、砥粒調整装置７０は、砥粒１６が固定された母材１２を着脱自在に軸支する回転軸７２と、該回転軸７２を回転させるモータ７４と、母材１２の表面に対して当接させる金属ブレード７６と、該金属ブレード７６を所定の力で母材１２に押し付ける加圧部７８とを有する。金属ブレード７６は交換自在に構成されている。加圧部７８はシリンダ７８ａによって加圧力が調整される。金属ブレード７６は長尺な板形状であり、端面７６ａが、母材１２の円柱側面における軸方向の稜線に対して全長にわたって接触する。金属ブレード７６は、板状であればよく、金属以外の材質を用いることもできる。
【００２８】
次に、電着砥石１０を製造する方法について図７〜図１２を参照しながら説明する。
【００２９】
先ず、図７のステップＳ１において、電着砥石１０の目標集中度を設定する。ここで集中度は、砥粒層中に砥粒１６がどれだけ含まれているかを表す指標であり、容積％で２５％を「１００」として定義される。本実施の形態で製造する電着砥石１０は単層であることから、設定する集中度は砥粒１６が存在する面積の比Ｒと実質的に等価であり変換が可能である。例えば、集中度が「２８０」である場合、面積比Ｒは、Ｒ＝（２８０／１００）×２５／１００＝０．７に変換される。
【００３０】
目標集中度は、研削の用途や被研削材の種類によって設定される。すなわち、砥粒１６が過密であると単位砥粒当たりの仕事量が減ることにより放熱上好ましくなく、また疎であると研削量が減少して加工時間が長くなる。したがって、用途や被研削材に応じて適切な目標集中度を設定する。
【００３１】
ステップＳ２において、砥粒１６の径の分布を示すグラフ２０と目標集中度から、母材１２に残すべき砥粒１６の最大径Ａを求める。例えば、目標集中度に基づいて面積比ＲがＲ＝０．７として設定される場合、図４に示すように、Ｂ〜Ａまでグラフ２０を積分して得られるハッチング領域７９の面積が０．７となる径として最大径Ａが求められる。すなわち、母材１２の全表面が砥粒１６によってほぼ隙間なく一様に覆われた場合に、砥粒１６はグラフ２０で示されるような径の分布であって、しかもグラフ２０で囲まれる全面積は「１」であることから、Ｂ〜Ａまでのハッチング領域７９の面積が面積比Ｒと等しくなっている。したがって、最大径Ａよりも大径の砥粒１６（つまり、Ａ〜Ｃの範囲の砥粒）について母材１２の表面から除去することにより、所望の集中度及び面積比Ｒが得られることになる。
【００３２】
ステップＳ３において、最大径Ａに基づいてめっき層１４の厚さｔ（図２参照）を設定する。すなわち、最大径Ａまでの砥粒１６は除去されにくい程度にめっき層１４にはまり込んでいる必要があるとともに、最大径Ａ以上の砥粒１６は電着工程後に除去される必要があることを考慮すると、例えば、厚さｔは最大径Ａの半分の値に設定される。また、厚さｔの設定については、めっき層１４の保持力や、砥粒１６の種類及び形状等を考慮して設定すると一層好適である。
【００３３】
ステップＳ４において、図５に示すように、電着漕５４の溶媒５２に粉末状の砥粒１６を流し込む。この砥粒１６は、径の分布が図４のグラフ２０で示されるものである。なお、図５、図８〜図１０及び図１２においては、理解が容易となるように、砥粒１６の径の違いを実際よりも相当に誇張して示し、且つ母材１２に対して砥粒１６を大きく表している。
【００３４】
ステップＳ５において、図８に示すように、攪拌機５６を下降させてプロペラ５６ａを溶媒５２中に挿入させ、モータ５６ｂの作用下に溶媒５２及び砥粒１６を撹拌させ、砥粒１６を分散させる。この撹拌処理は、溶媒５２中に砥粒１６が均一に分散するまで十分に行う。
【００３５】
ステップＳ６において、図９に示すように、攪拌機５６を上昇させることにより撹拌を終了し、砥粒１６を沈降させ、母材１２の表面上に接触させる。つまり、砥粒１６は溶媒５２よりも比重が大きいことから重力により自然に沈降して堆積し、母材１２が埋まることになる。これにより母材１２の表面には異なる径の砥粒１６が接触し、その径の分布はグラフ２０で示される分布となる。ステップＳ５において砥粒１６が均一に分散されているからである。また、母材１２の表面は砥粒１６によってほぼ隙間なく覆われる。
【００３６】
ステップＳ７において、厚さｔのめっき層１４を形成するために母材１２に対する通電制御を行う。この場合、図１０に示すように、タイマ５８ｅの作用下にスイッチ５８ｄをオンにすることにより電極５８ｂ、５８ｃに電圧を印加して溶媒５２を介して母材１２に対する通電が行われる。これにより、母材１２の表面では溶媒５２に含まれる電着金属が化学反応を起こしてめっき層１４が形成される。めっき層１４は、通電時間に対して比例的に厚くなることから、タイマ５８ｅによるスイッチ５８ｄのオン時間を調整することにより所望の厚さｔのめっき層１４が形成できる。つまり、めっき層１４が形成される速度が厚さの方向にｖであるとすると、スイッチ５８ｄのオン時間Ｔｏｎは、Ｔｏｎ＝ｔ／ｖとして設定される。したがって、タイマ５８ｅにより時間Ｔｏｎだけスイッチ５８ｄをオンとすることにより、最大径Ａに対応した厚さｔのめっき層１４が形成されて砥粒１６が固定される。
【００３７】
ステップＳ８において、通電制御を終了し、母材１２を溶媒５２中から取り出す。母材１２の表面には、厚さｔのめっき層１４が形成されていることにより、略単層の砥粒１６が固定されている。また、この時点では、図１１に示すように、最大径Ａよりも大径のＤ１〜Ｄ７である砥粒１６ａ〜１６ｇについても、一部がめっき層１４にはまり込んでいることから固定されている。
【００３８】
ステップＳ９では、大径の砥粒１６の除去処理を行う。すなわち、図６に示すように、母材１２を砥粒調整装置７０の回転軸７２に装着し、金属ブレード７６を表面に当接させながら回転させる。このとき、金属ブレード７６は加圧部７８によって適度な力で母材１２の表面に押し付けられる。金属ブレード７６の端面７６ａは砥粒１６の包絡線（包絡面）により母材１２の表面と同等に近い形状に切削されつつ砥粒１６に接触を繰り返す。また、金属ブレード７６の端面７６ａは、母材１２表面の砥粒１６により母材１２の表面と同等に近い形状に切削されつつ砥粒１６に接触を繰り返す。これにより、端面７６ａは砥粒１６の輪郭形状の包絡線（包絡面）形状に削られ、図１２に示すように、母材１２に固定された砥粒１６のうち保持力の弱いものは除去される。
【００３９】
換言すると、金属ブレード７６は砥粒１６と比較して適度に柔らかい材質であることから被研削材として作用し、硬い超砥粒等である砥粒１６の摩耗量は比較的柔らかい金属ブレード７６の摩耗量に較べて極微量である。また、金属ブレード７６は適度に柔らかい材質であることから砥粒１６の輪郭形状の包絡線（包絡面）形状に削られる。このとき、残留する砥粒１６は摩耗又は損傷を受けることがなく、保磁力の弱い砥粒１６のみを除去することができる。除去された砥粒１６も摩耗又は損傷を受けることがなく、回収して再利用することができる。
【００４０】
ここで、各砥粒１６の母材１２に対する保持力の強さは、めっき層１４へのはまり込みの割合が大きく影響する。深さで半分以上がめっき層１４にはまり込んでいる砥粒１６（つまり、径がＢ〜Ａのもの）は保持力が強いことから脱落しづらく、ほとんど残留する。一方、深さで半分未満しかめっき層１４にはまり込んでいない砥粒１６（つまり、径がＡ〜Ｃのもの）は保持力が弱いことからほぼ全てが脱落する。なお、この除去処理では母材１２と金属ブレード７６が相対移動すればよく、母材１２を固定しておき金属ブレード７６を移動させてもよい。
【００４１】
また、ギアやピニオンの歯車用の螺旋条電着砥石を製造する場合には、金属ブレード７６に相当する被研削材は板状ではなく、対応するギアやピニオンそのものの形状とするとよい。これにより、ギヤ又はピニオン形状の被研削材が螺旋条電着砥石に噛合して被研削得材が砥粒１６の輪郭形状の包絡線（包絡面）に削られる。
【００４２】
この後、モータ７４を停止させるとともに金属ブレード７６を離間させ、製造された電着砥石１０を回転軸７２から抜き取る。この後、切れ刃高さを揃えるなどの所定の仕上げ処理を行い電着砥石１０の製造が終了する。
【００４３】
このようにして製造された電着砥石１０の表面を拡大して観察すると、図３に示すように、残留している砥粒１６は最大径Ａ以下のものがほとんどであり、それ以上のものは除去されている。図３は、ステップＳ９の除去処理前の母材１２の表面を示す図１１と同じ箇所を示しており、これらの図を対比することにより最大径Ａよりも大きい砥粒１６ａ〜１６ｇのみが除去されていることが理解されよう。
【００４４】
また、最大径Ａは目標集中度に基づいて設定されたものであることから、全面積に対して母材１２の表面を覆っている砥粒１６の面積比Ｒはほぼ０．７となっている。さらに、電着を行う工程（ステップＳ７）の前段階において溶媒５２中の砥粒１６を十分に撹拌して分散させている（ステップＳ５）ことから、砥粒１６が残留している箇所と除去されている箇所には偏りがなく、適度に分散している。このように除去箇所がランダムに形成されていることにより、切れ刃高さを揃えた後も必要な切れ刃空間が確保される。
【００４５】
なお、得られた電着砥石１０の砥粒１６の集中度又は面積比Ｒを測定し、設計値に対して誤差がある場合には、次回の製造時おける通電制御に測定値及び誤差に基づいて通電時間の補正を行うとよい。これにより、実際に得られた集中度又は面積比Ｒが反映されて、より正確な集中度又は面積比Ｒの電着砥石１０が得られる。
【００４６】
また、通電制御を行うステップＳ７においては通電時間を制御すると説明したが、電流又は電圧等を調整することにより厚さｔのめっき層１４を形成するようにしてもよい。
【００４７】
上記の砥粒１６の径の分布は図４のグラフ２０で示すものとして説明したが、これ以外の分布のものであってもよいことはもちろんである。例えば、図１３に示すように、グラフ２０で示す砥粒１６に対して、砥粒径が小径側及び大径側にシフトした略正規分布のグラフ８０及び８２で示す径の分布の砥粒１６を混合させて用いてもよい。このような３種類の粉末砥粒を同じ比率で混合させる場合には、グラフ２０、８０及び８２を加算した仮グラフ８４を求め、さらに該仮グラフ８４を１／３にしたグラフ８６を求めるとよい。このグラフ８６は積分すると「１」になることから、最大径Ａを求める工程（ステップＳ２）においてグラフ２０の代わりにグラフ８６を用いればよい。
【００４８】
また、例えば、グラフ２０で示される粉末砥粒の分量を他のグラフ８０及び８２で示される粉末砥粒の分量の２倍とする場合には、グラフ２０を２倍するとともにグラフ８０及び８２を加算し、さらに１／４としたグラフ８８に基づいて最大径Ａを求めればよい。
【００４９】
さらに、例えば、最大径Ａ付近に砥粒１６を揃えたい場合には、最大径Ａ付近の砥粒１６の分量を多くするとよい。さらにまた、設計条件から最大径Ａが特定値でなければならない場合には、分量（径Ｂ〜Ａ）：分量（径Ａ〜Ｃ）で集中度の比率が決まることから、この場合の最大径Ａよりも大きい砥粒分布をコントロールすることで所望の集中度が得られる。
【００５０】
上述したように、本実施の形態に係る電着砥石１０の製造方法では、砥粒１６の径の分布データを示すグラフ２０と目標集中度とから母材１２に残すべき砥粒１６の最大径Ａが求まり、該最大径Ａに応じてめっき層１４の厚さｔを調整する通電制御を行う。その後、表面に砥粒１６が固定された母材１２に対して金属ブレード７６を当接させて母材１２を回転する除去処理により径の大きい砥粒１６を簡便に除去することができる。
【００５１】
このとき、最大径Ａよりも大径の砥粒１６が選択的に除去され、目標集中度を正確に得るとともに、砥粒１６の径の分級精度が向上した電着砥石１０が得られる。また、このようにして製造された電着砥石１０は設計条件に正確に適合していることから、用途に応じてより高精度の研削を行うことができる。さらに、残留している砥粒１６には適度な切れ刃間隔が得られることになり、加工精度及び工具寿命の向上が図られる。
【００５２】
さらにまた、大径の砥粒１６が選別して除去されることから、得られる電着砥石１０は過度の凹凸がなく、母材１２の表面形状に応じた形状として形成される。
【００５３】
なお、説明の便宜上、砥粒１６は球形であるものとして説明及び図示したが、実際には非球形で複雑な形状をしていることはもちろんであり、その径は球形に近似させた場合の相当径として扱うことができる。
【００５４】
本発明に係る電着砥石の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成乃至工程を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】電着砥石の斜視図である。
【図２】電着砥石における表面付近の拡大断面図である。
【図３】電着砥石における表面の拡大図である。
【図４】砥粒の径の分布を示すグラフである。
【図５】電着装置の概略構成図である。
【図６】砥粒調整装置の概略構成図である。
【図７】本実施の形態に係る電着砥石の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図８】電着装置の溶媒及び砥粒を撹拌する工程を示す概略図である。
【図９】電着装置の溶媒中の砥粒を沈降させる工程を示す概略図である。
【図１０】電着装置の溶媒及び母材に通電する工程を示す概略図である。
【図１１】除去工程前における電着砥石における表面付近の拡大断面図である。
【図１２】砥粒調整装置による除去工程を示す一部拡大図である。
【図１３】砥粒の径の分布を示す複数のグラフ、及び該グラフで示される砥粒を混合した場合の径の分布を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５６】
１０…電着砥石                        １２…母材
１４…めっき層                        １６…砥粒
２０、８０、８２、８６、８８…グラフ（分布データ）
５０…電着装置                        ５２…溶媒
５６…攪拌機                          ５８…通電制御部
５８ｄ…スイッチ                      ５８ｅ…タイマ
７０…砥粒調整装置                    ７６…金属ブレード
Ａ…最大径                            ｔ…厚さ
【図１】
0004450781.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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