(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールを収容可能なモジュール空間を形成する絶縁体からなるソケットハウジングと、
ソケットハウジングに支持され、一端がソケットハウジングの内部でモジュールと電気的に接続され、他端がソケットハウジングの外部で電子回路基板と電気的な接続を可能とする複数のモジュールコンタクトと、
ソケットハウジングに支持される金属板からなるモジュール固定部材とで構成されるモジュールソケットにおいて、
ソケットハウジングは、筐体側壁を周壁部とした四角筒形状を成し、
四面の筐体側壁のうち一面を形成する筐体側壁は、一部を上部開口から底面開口に亘って切欠した切欠周壁部を形成し、
モジュール固定部材には、対向する少なくとも一対の筐体側壁にそれぞれ配設される補強固定部が相互に連結するよう一体的に形成される底面プレート部を設け、
底面プレート部が配される補強固定部を切欠周壁部に係止することを特徴とするモジュールソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に用いるモジュール、例えばカメラモジュールを電子機器に取り付ける際に、電子回路基板に予め実装して用い、モジュールと電子回路基板とを接続させるモジュールソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば撮像素子を内蔵するカメラモジュール等のモジュールは、携帯電話等の電子機器が小型化するにつれ、カメラモジュールも小型化が要求されている。当然、カメラモジュールも高い撮像機能を有しながら小型のものが開発されている。
しかしながらカメラモジュールは、高機能化を実現するために体積を少しでも多くとってマクロ機能等の機能を備えるようにしなければならない。
そこで、カメラモジュールを電子機器等に取り付けるためカメラモジュールソケットの開発には、該ソケットの体積を少しでも小さくすることが望まれていた。
【０００３】
従来のカメラモジュールソケットには、電子機器等の電子回路基板の実装面に当接させて取り付ける表面実装タイプのものと、電子機器等の電子回路基板の実装面にカメラモジュールソケットを挿通させるために開口したスルーホールに、カメラモジュールソケットを挿通して該ソケット周囲部を該電子回路基板に固定して取り付けるスルーホール取付タイプのものがある。そして、何れのタイプのカメラモジュールソケットでも、カメラモジュールを取付けた際に、カメラモジュールソケットの内部底面に設けたばね力を有するコンタクトをカメラモジュール底面に設けてある接点へ押圧接触させる際に、カメラモジュールソケットの底部を有していた。
例えば、従来のカメラモジュールとカメラモジュールソケットとの固定は、特開２００６−０６７４４５号に表すように行われていた。
以下に特開２００６-０６７４４５号を従来例１として説明する。
図６は、従来のカメラモジュールソケット１１２およびカメラモジュール１１１を斜め上方から視た状態の斜視説明図である。
【０００４】
カメラモジュール１１１は、略立方体形状を成し内部に受光素子等を内蔵するモジュール本体１１３と、モジュール本体１１３上面側に設け受光素子に光を結像させ撮像させるように撮像光を取り入れるためのレンズ部１１４とからなる。そして、モジュール本体１１３のレンズ部１１４とは反対側となる底面周囲部には電気信号である情報の送受信が可能なように複数の当接パッド１２１を設ける。従って当接パッド１２１は電気的に導通状態とすることができる電気接点として設けてある。
また、モジュール本体１１３の対向する１対の側面は、レンズ部１１４側から底面側に向かって中央部が突出するように両側に切欠部１１５を設け、且つ、切欠部１１５のレンズ部１１４側には、側面から更に突出するように突起部１２０を突設してなる。突起部１２０を突設はカメラモジュールソケット１１２と係止させるための係止突起である。
【０００５】
カメラモジュールソケット１１２は、上面を開口した升形状をなす中空なコネクタ本体１２２を備える。コネクタ本体１２２は、絶縁体である高分子樹脂からなり、底部１２２ａと底部から立設されて側壁を形成する周囲部１２２ｂとからなる。コネクタ本体１２２の底部１２２ａの四方端部には、コンタクトピン１２４が複数配設されてなる。このコンタクトピン１２４は、その一端がカメラモジュールソケット１１２に挿入して係止固定されるカメラモジュール１１１の当接パッド１２１とそれぞれ当接接続可能なように配設されており、コンタクトピン１２４が位置するコネクタ本体１２２の底部１２２ａの四方端部に穿設された孔から他端となる基板固定部１２４ａがコネクタ本体１２２外部へ突出されている。
更にカメラモジュールソケット１１２には、コネクタ本体１２２の側面外周を被覆するように、金属薄板からなり略四角筒形状を成すシールドケース１２７を設けてあり、シールドケース１２７はばね力を有しておりコネクタ本体１２２と一体となるように形成される。
【０００６】
シールドケース１２７は、モジュール１１１のそれぞれ突起部１２０，１２０が設けられている側面と対向する側面１２７ａ，１２７ｂの上端には、更に上方に向かって突出するようにバネフック１１８を設ける。このバネフック１１８中央にはモジュール本体１１３の係止突起１２０と係止される係止孔１１７が穿設されている。そしてバネフック１１８は、ばね力を有しておりこのばね力に反するように外側に力が加えられると、両バネフック１１８相互が開く方向へ移動される。
【０００７】
そして、このように形成するカメラモジュールソケット１１２は、上面側の開口からカメラモジュール１１１が挿入されると、係止突起１２０がバネフック１１８を外側へ押しやり、更に挿入が進むことで係止突起１２０がバネフック１１８の係止孔１１７に入り込む。そしてバネフック１１８は係止孔１１７に係止突起１２０が入り込むことで付勢力により元の位置へと戻り、係止突起１２０とバネフック１１８とが係止する。
この時、カメラモジュール１１１の当接パッド１２１とコンタクトピン１２４とは当接した状態となり、電気的に接続された状態となる。
【０００８】
また、従来例１では、カメラモジュールソケット１１２の枡形形状を維持するために、底部１２２ａを設けている。底部１２２ａは、シールドケース１２７の側面１２７ａや側面１２７ｂが外方を包み込むように組み付けられる周囲部１２２ｂの底部側端部と一体的に形成されている。
【特許文献１】特開２００６-０６７４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら従来例１では、コンタクト１２４の基板固定部１２４ａを固定する電子回路基板が底部１２２ａの外側に位置するため、基板固定部１２４ａは底部１２２ａの底面側と同じレベルとなるように配置する必要があった。
そして、底部１２２ａは、絶縁体である高分子樹脂からなり、側面１２７ａ等と共に枡形形状を形成するために所定の機械的強度が要求されるこことなるので、高分子樹脂であれば０．３［ｍｍ］程度の厚さが必要とされた。従って、小型化が求められるカメラモジュール用ソケットを更に低背化使用とする際の妨げになってしまうという問題点を有した。
【００１０】
そこでこの発明は、上記問題点に鑑み、モジュールソケットの底部の構造を改良することで更なる低背化を進めることを可能とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は上記課題を達成するために、
【００１２】
周壁部にてモジュールを収容可能なモジュール収容空間を形成する筒状の絶縁体からなるソケットハウジングが設けられ、
ソケットハウジングに支持され、一端がソケットハウジングの内部でモジュールと電気的に接続され、他端がソケットハウジング外部で電子回路基板と電気的な接続を可能とする複数のコンタクトが設けられ、
ソケットハウジングには金属板からなるモジュール固定部材が設けられたモジュールソケットにおいて、
モジュール固定部材には、対向する少なくとも一対の周壁部にそれぞれ配設されるシールド側壁部が相互に連結するよう一体的に形成される底面プレート部を設けてなることを特徴とするモジュールソケット、
【００１３】
を提供する。従って、この発明では、絶縁体から形成するソケットハウジングが筒形状からなり、筒形状の対向する一対の周壁部にモジュール固定部材が設けられる。モジュール固定部材は周壁部内面に沿ってモジュール挿入面からモジュール挿入対向面に亘りシールド側壁部を設けると、底面プレート部が一対のシールド側壁部をモジュール対向面側で連結する。するとシールド側壁部間を連結する底面プレート部がモジュール挿入時に底面側を形成する。
そして更にモジュールソケットは、
【００１４】
前記コンタクトは対向する一対の周壁部に設けられ、前記底面プレートが配されるシールド側壁部はコンタクトが設けられる周壁部とは異なる周壁部に設ける、
【００１５】
ように構成することで、コンタクトがソケットハウジングの内部でモジュールと電気的に接続される際に、底面プレート部を挟んで対向するようにコンタクトが配される。
また更にモジュールソケットは、
【００１６】
前記周壁部は四角筒形状を成し、四角筒の一側面は一部をモジュール挿入面からモジュール挿入対向面に亘って切欠した切欠周壁部を有する略コ字形状を成し、前記底面プレートが配されるシールド側壁部は前記一部を切欠した一側面およびその対向面に設ける、
【００１７】
構成とすることで、ソケットハウジングの一部を切欠して軽量な構成とする。また、切欠周壁部にモジュール固定部材のシールド側壁部を設けることで、切欠周壁部がシールド側壁部と共に形成されて補強される。
そして更に、上記各構成のモジュールソケットを、
前記モジュール固定部材は、収納されるモジュールと電気的に接触してモジュールを接地可能とすることで、収納されるモジュールを実装体となる電子回路基板ＰＷＢと設置される。
【発明の効果】
【００１８】
従ってこの発明によれば、従来、機械的強度が金属に比べて劣る高分子樹脂で形成されていたソケットハウジングの底部を廃止できる。そして、金属によって形成した底面プレート部が従来のソケットハウジングの底部に代わって周壁部に係止されるシールド側壁部と底面プレート部とがソケットハウジングの筒形状を維持するよう補強できる。これにより金属の機械的強度を生かして従来同様あるいはそれ以上の強度を保ったままで、しかも金属プレートの機械的強度が強い分底面プレート部の厚みを、高分子樹脂で成形していた０．３［ｍｍ］だった底部厚に比べ金属プレートでは０．１５［ｍｍ］とでき、従来のカメラモジュールソケットに比し十分な低背化が可能となる効果を有する。
【００１９】
また、底面プレート部を挟むようにコンタクトを対向して並設させることで、底面プレート部とコンタクトとの接触が容易に起こらないようにコンタクトを配設することが可能となり、コンタクトと底面プレート部との接触による短絡事故が起こりにくくできるという効果を有する。
更にまた、ソケットハウジングを形成する周壁部の一部を切欠しても、底面プレート部を連結されたシールド側壁部が切欠された周壁部を補強するので、ソケットハウジングの材料を削減できると共にカメラモジュールソケットの重量を削減できるという効果を有する。
【００２０】
更にまた、底面プレート部がカメラモジュールソケットを実装するプリント配線基板とのアースを行うように半田付け等によって取り付けられることで、プリント配線基板への実装面が大きくなり、実装が確実に成されるばかりかアースもより確実に行われるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
モジュールソケット１（以下、単にソケット１という）は、電子機器Ｅに内蔵させる小型のカメラモジュールＣＭを嵌合される。ソケット１は、一方をモジュール挿入面として開口する上部開口１１ａとし、上部開口１１ａと対向する面をモジュール挿入対向面として底面開口１１ｅを開口する四角筒形状を成すソケットハウジング１１と、ソケットハウジング１１に取付けられるモジュールコンタクト１２と、周壁部であるソケットハウジング１１の筐体側壁１１ｂに嵌合係止されてカメラモジュールＣＭと接触してカメラモジュールＣＭのアースをとるモジュール固定部材１３とからなる。
【００２２】
ソケットハウジング１１は、ソケットハウジング１１の底面開口１１ｅから上面開口１１ａへ立設された筐体側壁１１ｂによって上面および底面を開口した四角筒形状を成しており、高分子樹脂などの絶縁部材から形成する。また、四面の筐体側壁１１ｂのうちの一面を形成する筐体側壁１１ｂは、一部を上部開口１１ａから底面開口１１ｅに亘って切欠して切欠周壁部１１ｆを形成する。従って、ソケットハウジング１１は切欠周壁部１１ｆがコ字状開口部を形成するような平面視コ字状からなる。
【００２３】
モジュールコンタクト１２は、ばね力を有する良導体の金属板を折曲して形成する。そしてモジュールコンタクト１２は、一端をソケットハウジング１１の底面から上部開口１１ａ側へ折曲させて起立されたモジュール接触部１２ａを形成し、中間部１２ｂがＵ字状に折り返し折曲させ形成してソケットハウジング１１の筐体側壁１１ｂに固定される。また、モジュールコンタクト１２の他端は、ソケットハウジング１１の筐体側壁１１ｂ側部から外方へ突設されて電子回路基板ＰＷＢと半田等によって接続固定する基板接続部１２ｃを形成する。このように形成するモジュールコンタクト１２は、ソケットハウジング１１の底面開口１１ｅ側に複数並設したコンタクト取付孔１１ｃに係止固定される。この時並設されるのは、切欠周壁部１１ｆを含まない対向する一対の筐体側壁１１ｂから基板接続部１２ｃが突出して設けられるように、底面に２列に並設される。そして、モジュールコンタクト１２は、カメラモジュールＣＭがソケットハウジング１１に挿入されると、カメラモジュールＣＭの底部でモジュール接触部１２ａと対向する位置に設けられている接触部と接触される。従って、ソケットハウジング１１の底面側側面には、モジュールコンタクト１２をハウジング外部へ突出させるための貫通孔がコンタクト取付孔１１ｃとして複数並設される。
【００２４】
モジュール固定部材１３は、ソケットハウジング１１の筐体側壁１１ｂおよび切欠周壁部１１ｆに嵌合係止される。このモジュール固定部材１３は、カメラモジュールＣＭと接触することでアースを形成できるように良導体の金属部材からなる。そして、モジュール固定部材１３は、ソケットハウジング１１外面に係止固定されるハウジング固定部１３ｄを形成し、ソケットハウジング１１に係止可能に形成する。すなわち、ハウジング固定部１３ｄには、ハウジングソケット１１の上面側の一部に、ソケットハウジング１１を挟み付けて固定可能な固定片１３ｅを、ソケットハウジング１１内側面に沿って筐体側壁１１ｂ側へ折り返して設ける。また固定片１３ｅを設けていないハウジング固定部１３ｄには、ソケットハウジング１１の上面開口１１ａから折曲あるいは湾曲させて係止部１３ｂを形成する。そして、係止部１３ｂは、その先端側が筐体側壁１１ｂおよび切欠周壁部１１ｆによって囲繞されカメラモジュールＣＭを収容されるモジュール空間１１内に自由端として、底面開口１１ｅ側がモジュール空間１１ｄ側へ傾斜させて形成し、収容されたカメラモジュールＣＭに設ける係止突起ＣＭ１と対向され、カメラモジュールＣＭ収容時には係止突起ＣＭ１と係止可能である。
モジュール固定手段であるモジュール固定部材１３の係止部１３ｂは、バネ力を有しており押圧されることで筐体側壁１１ｂ側へ変位可能であるとともに押圧力が解除されることでもとの位置へ復帰可能である。尚、固定片１３ｅも同様にばね力を有しており、筐体側壁１１ｂに嵌め込まれた状態から容易に脱落しない。
【００２５】
モジュール固定部材１３は、切欠周壁部１１ｆを含まない対向する一対の筐体側壁１１ｂ相互には、それぞれ全体として逆Ｕ字状に形成し、それぞれ筐体側壁１１ｂへ対向するように係止される。また、切欠周壁部１１ｆおよびこれと対向する筐体側壁１１ｂとに係止されるモジュール固定部材１３は、底部補強固定部材１４によって相互に連結するよう形成する。即ち、底部補強固定部材１４は、切欠周壁部１１ｆを含まない対向する一対の筐体側壁１１ｂ相互に係止するモジュール固定部材１３同様に、逆Ｕ字状に形成し、切欠周壁部１１ｆおよびその対向筐体側壁１１ｂに係止固定する補強固定部１４ａと、補強固定部１４ａ間を連結する底面プレート部１４ｂとからなる。補強固定部１４ａは、モジュール空間１１ｄ側の面が上部開口１１ａから底部開口１１ｅに亘って筐体側壁１１ｂに沿うように設けられシールド側壁部を形成する。
【００２６】
そして底部補強固定部材１４は、切欠周壁部１１ｆおよびその対向筐体側壁１１ｂに上部開口１１ａ側が逆Ｕ字状の湾曲部となるように係止する。
また、底部補強固定部材１４は、ソケットハウジング１１外面に係止固定されるハウジング固定部１３ｄを他のモジュール固定部材１３同様に形成する。このハウジング固定部１３ｄにも、他のモジュール固定部材１３同様、ソケットハウジング１１に係止可能にハウジングソケット１１の上面側の一部にソケットハウジング１１を挟み付けて固定可能な固定片１３ｅを、ソケットハウジング１１内側面に沿って筐体側壁１１ｂ側へ折り返して設ける。更に同様に固定片１３ｅを設けていないハウジング固定部１３ｄには、ソケットハウジング１１の上面開口１１ａから折曲あるいは湾曲させて係止部１３ｂを形成する。また、切欠周壁部１１ｆおよびその対向筐体側壁１１ｂそれぞれに係止されている底部補強固定部材１４は、補強固定部１４ａに設けるモジュール空間１１ｄとなる固定片１３ｅの内面側先端がソケットハウジング１１の底面開口１１ｅ側に位置し、対向設置されている補強固定部１４ａの該固定片１３ｅ先端相互を底面プレート部１４ｂによって連結固定されてなる。従って、底部補強固定部材１４は、対向設置する補強固定部１４ａが底面プレート部１４ｂによって連結された状態であり平面視Ｈ字形状に形成される。
【実施例１】
【００２７】
以下にこの発明の実施例を図面に基づき説明する。
図１はこの発明の実施例の全体を表す斜視組み立て説明図であり、図２は同実施例を表す斜視説明図を示し（ａ）は上方斜視説明図、（ｂ）は下方斜視説明図であり、図３はソケットモジュールを表し（ａ）は平面説明図、（ｂ）は正面説明図、（ｃ）は右側面説明図、（ｄ）は底面説明図であり、図４はモジュール固定部材を表し（ａ）は外面側を表す正面説明図、（ｂ）は内面側を表す背面説明図、（ｃ）は平面視説明図であり、図５は底部補強固定部材１４を表し（ａ）は平面説明図、（ｂ）は正面説明図、（ｃ）は左側面説明図である。
【００２８】
１は、モジュールソケットである。モジュールソケット１（以下、単にソケット１という。）は、図１および図２に表すように、一方を上部開口１１ａとしてモジュール挿入面として開口し上部開口１１ａと対向する面をモジュール挿入対向面として底面開口１１ｅを開口する四角筒形状を成し、上部開口１１ａからカメラモジュールＣＭを挿入されて内部で固定した状態で電子回路基板ＰＷＢへ取付ける。
ソケット１は、ソケットハウジング１１によって前記四角筒形状を形成する。ソケットハウジング１１は、高分子樹脂等の硬質な絶縁材から形成する。そしてソケットハウジング１１は、上部開口１１ａおよび底面開口１１ｅを開口した四角筒形状を筐体側壁１１ｂによって形成する。そして、対向する１対の筐体側壁１１ｂには、底面開口１１ｅ側にコンタクト取付孔１１ｃを１列に穿設する。
【００２９】
またソケットハウジング１１は、図３に表すように、ソケットハウジング１１の底面開口１１ｅから上面開口１１ａへ立設された筐体側壁１１ｂによって上面および底面を開口した四角筒形状を成しており、高分子樹脂などの絶縁部材から形成する。また、四面の筐体側壁１１ｂのうちの一面を形成する筐体側壁１１ｂは、一部を上部開口１１ａから底面開口１１ｅに亘って切欠して切欠周壁部１１ｆを形成する。従って、ソケットハウジング１１は切欠周壁部１１ｆがコ字状開口部を形成するような平面視コ字状からなる。
尚、図３はソケットハウジング１１を表しており、（ａ）が平面視説明図、（ｂ）が正面視説明図、（ｃ）が右側面視説明図、（ｄ）が底面視説明図をそれぞれ表している。
【００３０】
１２は、モジュールコンタクト１２である。モジュールコンタクト１２は、良導体の金属板を折曲して形成する。そして、モジュールコンタクト１２は、一端がソケットハウジング１１の内部底面に位置され、中間部が筐体側壁１１ｂに穿設されたコンタクト取付孔１１ｃを挿通されて他端がソケットハウジング１１外部へ位置するように取付けられる。このように取付けられるモジュールコンタクト１２は、中間部１２ｂをコンタクト取付孔１１ｃ位置で下方が開放したＵ字状に折曲されて該取付孔１１ｃに係止可能に形成する。そして、中間部１２ｂからソケットハウジング１１の底面側に折曲された一端は、ソケットハウジング１１の底面から上部開口１１側へ折曲させて起立させモジュール接触部１２ａを形成する。また、モジュールコンタクト１２の他端は、ソケットハウジング１１の筐体側壁１１ｂ底部から外方へ突設されて電子回路基板ＰＷＢと半田等によって接続固定する基板接続部１２ｃを形成する。このように形成するモジュールコンタクト１２は、ソケットハウジング１１の底面に２列に複数並設されることとなる。即ち、ソケットハウジング１１の対向する一対の筐体側壁１１ｂから基板接続部１２ｃが突出して設けられ、ソケットハウジング１１内部では、底面にモジュール接触部１２ａが対向されて設けられることとなる。そして、モジュールコンタクト１２は、カメラモジュールＣＭがソケットハウジング１１に挿入された際に、カメラモジュールＣＭの底部にモジュール接触部１２ａと対向する位置に設けられている信号授受可能な接触端子部と接触される。
従って、対向する１対の筐体側壁１１ｂの底面開口１１ｅ側に設けるコンタクト取付孔１１ｃは、モジュールコンタクト１２が係止固定された際に、モジュールコンタクト１２の基板接続部１２ｃが実装体である電子回路基板ＰＷＢ表面に半田付け等によって固定可能な位置にとなる。
尚、モジュールコンタクト１２は通常用いられるモジュールコンタクトと何ら代わることはなく、適宜形状に形成されればよい。
【００３１】
１３は、モジュール固定部材である。モジュール固定部材１３は、図１および図２並び図４に表すように、ソケットハウジング１１の筐体側壁１１ｂおよび切欠周壁部１１ｆに嵌合係止される。このモジュール固定部材１３は、カメラモジュールＣＭと接触することでアースを形成できるように良導体の金属部材からなる。そして、モジュール固定部材１３は、ソケットハウジング１１外面に係止固定されるハウジング固定部１３ｄを形成し、ソケットハウジング１１に係止可能に形成する。すなわち、ハウジング固定部１３ｄには、ハウジングソケット１１の上面側の一部に、ソケットハウジング１１を挟み付けて固定可能な固定片１３ｅを、ソケットハウジング１１内側面に沿って筐体側壁１１ｂ側へ折り返して設ける。また固定片１３ｅを設けていないハウジング固定部１３ｄには、ソケットハウジング１１の上面開口１１ａから折曲あるいは湾曲させて係止部１３ｂを形成する。
また、モジュール固定部材１３の隣り合う筐体側壁１１ｂ側には隣り合う筐体側壁１１ｂに係止されたモジュール固定部材１３と電気的に接触可能なシールド部１３ａを形成する。このシールド部１３ａにより筒形状に形成されるソケットハウジング１１のすべての筐体側壁１１ｂに係止固定されるモジュール固定部材１３が電気的に導通状態となる。
そして、係止部１３ｂは、その先端側が筐体側壁１１ｂおよび切欠周壁部１１ｆによって囲繞されカメラモジュールＣＭを収容されるモジュール空間１１内に自由端として、底面開口１１ｅ側がモジュール空間１１ｄ側へ傾斜させて形成し、収容されたカメラモジュールＣＭに設ける係止突起ＣＭ１と対向され、カメラモジュールＣＭ収容時には係止突起ＣＭ１と係止可能である。
【００３２】
モジュール固定手段であるモジュール固定部材１３の係止部１３ｂは、バネ力を有しており押圧されることで筐体側壁１１ｂ側へ変位可能であるとともに押圧力が解除されることでもとの位置へ復帰可能である。尚、固定片１３ｅも同様にばね力を有しており、筐体側壁１１ｂに嵌め込まれた状態から容易に脱落しない。
モジュール固定部材１３は、切欠周壁部１１ｆを含まない対向する一対の筐体側壁１１ｂ相互には、それぞれ全体として逆Ｕ字状に形成し、それぞれ筐体側壁１１ｂへ対向するように係止される。また、切欠周壁部１１ｆおよびこれと対向する筐体側壁１１ｂとに係止されるモジュール固定部材１３は、底部補強固定部材１４によって相互に連結するよう形成する。即ち、底部補強固定部材１４は、切欠周壁部１１ｆを含まない対向する一対の筐体側壁１１ｂ相互に係止するモジュール固定部材１３同様に、逆Ｕ字状に形成し、切欠周壁部１１ｆおよびその対向筐体側壁１１ｂに係止固定する補強固定部１４ａと、補強固定部１４ａ間を連結する底面プレート部１４ｂとからなる。
【００３３】
そして底部補強固定部材１４は、切欠周壁部１１ｆおよびその対向筐体側壁１１ｂに上部開口１１ａ側が逆Ｕ字状の湾曲部となるように係止する。
また、底部補強固定部材１４は、ソケットハウジング１１外面に係止固定されるハウジング固定部１３ｄを他のモジュール固定部材１３同様に形成する。このハウジング固定部１３ｄにも、他のモジュール固定部材１３同様、ソケットハウジング１１に係止可能にハウジングソケット１１の上面側の一部にソケットハウジング１１を挟み付けて固定可能な固定片１３ｅを、ソケットハウジング１１内側面に沿って筐体側壁１１ｂ側へ折り返して設ける。更に同様に固定片１３ｅを設けていないハウジング固定部１３ｄには、ソケットハウジング１１の上面開口１１ａから折曲あるいは湾曲させて係止部１３ｂを形成する。また、切欠周壁部１１ｆおよびその対向筐体側壁１１ｂそれぞれに係止されている底部補強固定部材１４は、補強固定部１４ａに設けるモジュール空間１１ｄとなる固定片１３ｅの内面側先端がソケットハウジング１１の底面開口１１ｅ側に位置し、対向設置されている補強固定部１４ａの該固定片１３ｅ先端相互を底面プレート部１４ｂによって連結固定されてなる。補強固定部１４ａは、モジュール空間１１ｄ側の面が上部開口１１ａから底部開口１１ｅに亘って筐体側壁１１ｂに沿うように設けられシールド側壁部を形成する。
また、補強固定部１４ａには、アース接続部１４ｃを設ける。アース接続部１４ｃは、実装する電子回路基板ＰＷＢに設けたアース端子に半田付け等によって接続固定され、ソケットハウジング１１全体をアース接続させる。アース接続部１４ｃは、補強固定部１４ａのモジュール空間１１ｄ側面の底面開口１１ｅ側両端に立設脚のように電子回路基板ＰＷＢ側へ突設する。
【００３４】
更にまた、補強固定部１４ａには隣り合うモジュール固定部材１３のシールド部１３ａと接触する部位を接触シールド部１４ｄとして形成し、隣り合う筐体側壁１１ｂに設けたモジュール固定部材１３のシールド部１３ａと接触して電気的に導通状体となる。
このようにアース接続部１４ｃおよび接触シールド部１４ｄを設けることで、すべてのモジュール固定部材１３および底部補強固定部材１４が電気的に導通状態となりカメラモジュールＣＭを挿入固定された際に、カメラモジュールＣＭと電子回路基板ＰＷＢとがアース接続される。
従って、底部補強固定部材１４は、対向設置する補強固定部１４ａが底面プレート部１４ｂによって連結された状態であり平面視Ｈ字形状に形成される。この実施例では、底面プレート部１４ｂは０．１５［ｍｍ］厚の金属プレートから形成するので、従来のように樹脂により底面を形成している場合の０．３［ｍｍ］より更に薄く形成される。この厚みの差である０．１５［ｍｍ］は、低背化を求められているソケット１を従来よりも更に低背化できることとなる。
【００３５】
このように形成するモジュール固定部材１３および底部補強固定部材１４は、上部開口１１ａ側からカメラモジュールＣＭが挿入されると、カメラモジュールＣＭは、所定位置である最奥部に挿入されることで対向位置する係止部１３ｂの先端が係止突起ＣＭ１にバネ力により入り込み、ソケット１に係止固定されることとなる。
このとき、カメラモジュールＣＭの底部に設ける接触部（図示せず）はモジュール接触部１１ａのバネ力によりモジュールコンタクト１２と良好な接触圧を持って接続されることとなる。
【００３６】
一方、モジュールコンタクト１２の基板接続部１２ｃは、底面プレート部１４ｂが薄く形成されて設けられているので、従来よりも上部開口１１ａ側に位置して実装体である電子回路基板ＰＷＢと接続されているので、カメラモジュールＣＭを挿入された状態でカメラモジュールＣＭおよびソケット１全体の電子回路基板ＰＷＢからの高さは、従来に比べ０．１５［ｍｍ］低く形成されていることとなる。
【００３７】
またこの実施例のように切欠周壁部１１ｆを設けることにより、ソケットハウジング１１は従来より軽量に形成されると共に製造時の原材料費も抑えることができる。従って、低背化に伴い底面プレート部１４ｂを設けることで発生する金属材料費と相殺可能となり低背化に伴うソケット１の製造コストを押さえることができる。同様に従来厚さを必要とした高分子樹脂による底面を必要としないので、底面プレート部１４ｂにより増加する重量もソケットハウジング１１の底面がなくなるので相殺可能となる。
尚、上記実施例では筐体側壁１１ｂの一部に切欠周壁部１１ｆを設けたが、切欠周壁部１１ｆを設けずに形成してもよい。また、この実施例では補強固定部１４ａを固定した筐体側壁１１ｂにはモジュールコンタクト１２を設けず、底面プレート部１４ｂを挟むように対向設置させたが、補強固定部１４ａを固定した筐体側壁１１ｂおよび切欠周壁部１１ｆにモジュールコンタクト１２を設けるように形成してもよく、この場合には、補強固定部１４ａを固定した筐体側壁１１ｂおよび切欠周壁部１１ｆの底面プレート部１４ｂが位置しない部分にコンタクト取付孔１１ｃを穿設して形成すればよい。勿論切欠周壁部１１ｆを含むすべての筐体側壁１１ｂにコンタクト取付孔１１ｃをモジュールコンタクト１２相互が接触しないように形成しモジュールコンタクト１２を係止固定すれば足りる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
この発明は、電子機器に用いるカメラモジュールを取付けるカメラモジュール用のソケットに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の実施例の全体を表す斜視組み立て説明図
【図２】（ａ）はこの発明の実施例を表す上方斜視説明図、（ｂ）は同下方斜視説明図
【図３】この発明のソケットモジュールを表し（ａ）は平面説明図、（ｂ）は正面説明図、（ｃ）は右側面説明図、（ｄ）は底面説明図
【図４】この発明のモジュール固定部材を表し（ａ）は外面側を表す正面説明図、（ｂ）は内面側を表す背面説明図、（ｃ）は平面視説明図
【図５】この発明の底部補強固定部材１４を表し（ａ）は平面説明図、（ｂ）は正面説明図、（ｃ）は左側面説明図
【図６】従来例１を表す斜視説明図
【符号の説明】
【００４０】
ＰＷＢ    電子回路基板
ＣＭ      カメラモジュール
ＣＭ１    係止突起
１  モジュールソケット（ソケット）
１１  ソケットハウジング
１１ａ  上部開口
１１ｂ  筐体側壁
１１ｃ  コンタクト取付孔
１１ｄ  モジュール空間
１１ｅ  底面開口
１１ｆ  切欠周壁部
１２  モジュールコンタクト
１２ａ  モジュール接触部
１２ｂ  中間部
１２ｃ  基板接続部
１３  モジュール固定部材
１３ａ  シールド部
１３ｂ  係止部
１３ｄ  ハウジング固定部
１３ｅ  固定片
１４  底部補強固定部材
１４ａ  補強固定部
１４ｂ  底面プレート部
１４ｃ  アース接続部
１４ｄ  接触シールド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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