(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段から供給された塗布液を吐出する吐出口を有する塗布器と、被塗布部材を載置する載置台と、前記塗布器および載置台のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを備えた塗布装置において、載置台上の塗布前の該被塗布部材の高さ分布および塗布後の塗膜表面の高さ分布を検知する高さ検知器と、同じ高さ検知器で検知した該塗布後の塗膜表面の高さ分布と該塗布前の被塗布部材の高さ分布の差から塗布厚み分布を算出する演算手段をさらに有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置を使用してプラズマディスプレイ用部材を製造することを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造装置。
【請求項３】
塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布液を載置台上に固定した被塗布部材に吐出しながら、前記塗布器および載置台の少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法において、載置台上の塗布前の該被塗布部材の高さ分布および塗布後の塗膜表面の高さ分布を同じ高さ検知器を用いて検知して、これらの差から塗布厚み分布を算出することを特徴とする塗布方法。
【請求項４】
請求項３に記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材の製造を行うことを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばプラズマディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布装置および塗布方法、並びにこれら装置および方法を使用したプラズマディスプレイ用部材の製造装置および製造方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ディスプレイはその方式において次第に多様化してきているが、現在注目されているものの一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッチでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁をガラス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁のある方が背面板、発行させる部位を決める電極がある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズマディスプレイとして構成される。
【０００３】
ここで重要な背面板上の隔壁パターンの形成方法としては、隔壁ペーストを均一に塗布し、乾燥して均一膜厚のものを成型してから、所定ピッチのストライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２００μｍと厚く、この膜厚に隔壁ペーストを均一に塗布する手段としては、数千〜数万ｃｐｓというペースト粘度にあわせて、スクリーン印刷法で何度も塗布する方法が一般的に用いられている。しかしこの方法では塗布回数が１０〜２０回にも及ぶため、コスト削減や品質向上を狙って、塗布を１回で完了できるロール法やダイコート法等の導入が、近年盛んに取り組み始められている。
【０００４】
この中でも、ダイを用いたダイコート法は、塗布回数を１回で行えることの他、（１）アプリケータであるダイがガラス基板と非接触であるので、塗布面にスクリーンむらが残らず品質を向上できる、（２）スクリーンのような消耗品がないので、その費用を皆無にできる、等のメリットがある。
【０００５】
このようなダイコート法において、
（ａ）基板を一方向に流すと基板移載装置も含めてコータの占有面積が大きくなるという問題がある。それに加えて、特開平８−１８２９５３号公報および特開平９−１５０１０２号公報に示されるように、基板を塗布装置に搬入する移載装置（ローダ）と、搬出する移載装置（アンローダ）の形で、同じ機能を持つ機器を２台も設置するのは設備的にむだであり、できるだけ構成機器数を少なくしてコストを低減することが望まれる。
【０００６】
（ｂ）ダイ〜基板間のクリアランスを一定とするために、特開平１０−４２１号公報等では、基板厚さを予め測定しておいて、その厚さに基づいてダイの上下方向位置を変化させる技術が示されている。その精度をあげるためには塗布を行うダイコータテーブル上で基板厚みを全塗布領域で予め測定する必要があるが、これを効率的に行ってタクトを短くすることが望まれる。
【０００７】
（ｃ）塗布を連続して多量に行う時には、最初に塗布厚さ分布を測定して塗布条件の確認をするが、通常は乾燥させて塗布厚さ分布を測定するために、乾燥終了まで１時間程度待たねばならない。したがって、生産性を向上させるには、塗布直後のウェット状態で塗布厚さ分布を測定できるようにして、むだな時間を大幅に削減させすることが望まれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上述の事情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、１）基板移載装置も含めた塗布設備として、構成機器数を減らすと共に、装置占有面積も減じて設備コストを削減すること、
２）コータテーブル上で精度よく基板厚みを全塗布領域で予め測定して、それに基づいてクリアランスを精度よく一定に保って均一に塗布するのを効率的に行うこと、
３）塗布直後のウェット状態での膜厚測定を可能とし、大量塗布前の塗布条件確認のための膜厚分布チェック時間に要する時間を大幅に削減し、生産性を向上させるとともに、多品種少量生産時にも生産効率を上げられるようにすること、
が可能な塗布装置および塗布方法、並びにこれらの塗布方法および装置を用いたプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【００１２】
（１）塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段から供給された塗布液を吐出する吐出口を有する塗布器と、被塗布部材を載置する載置台と、前記塗布器および載置台のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを備えた塗布装置において、載置台上の塗布前の該被塗布部材の高さ分布および塗布後の塗膜表面の高さ分布を検知する高さ検知器と、同じ高さ検知器で検知した該塗布後の塗膜表面の高さ分布と該塗布前の被塗布部材の高さ分布の差から塗布厚み分布を算出する演算手段をさらに有することを特徴とする塗布装置。
【００１３】
（２）前記（１）に記載の塗布装置を使用してプラズマディスプレイ用部材を製造することを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造装置。
【００１８】
（３）塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布液を載置台上に固定した被塗布部材に吐出しながら、前記塗布器および載置台の少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法において、載置台上の塗布前の該被塗布部材の高さ分布および塗布後の塗膜表面の高さ分布を同じ高さ検知器を用いて検知して、これらの差から塗布厚み分布を算出することを特徴とする塗布方法。
【００１９】
（４）前記（３）に記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材の製造を行うことを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好ましい実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、この発明の塗布装置をダイコータに適用したときの概略斜視図である。
【００２２】
図１において、ダイコータ１は、塗布液吐出手段であるダイ２１、テーブル１１０、ダイ昇降部１２０、塗布液供給部１３０、移載機１０から構成される。
【００２３】
テーブル１１０は、基台２３上にある一対のガイド溝レール１１１に沿って、これに案内されるスライド脚１１２上の吸着盤２４で構成され、矢印Ａ、Ｂで示す方向に、往復運動する。この吸着盤２４は、基板載置台であり、表面に設けられた図示しない吸着孔によって、基板が吸着盤２４上に、吸着、保持される。
【００２４】
さらに、ケーシング１１５内には一対のガイド溝レール１１１があり、この間では、ボールねじ１１３にスライド脚１１２がナット状のコネクタ１１４を介して連結されている。一方、ボールねじ１１３の一端は、基台２３の端部に配されたＡＣサーボモータ１１６に、回転自在に連結されており、これによってテーブル１１０の往復運動が、自在に制御される。
【００２５】
次に、ダイ昇降部１２０は、逆Ｌ字型の支柱２５と、これに固定されて吸着盤２４上でダイ２１を昇降させる昇降装置３０と、ダイ２１と昇降装置３０を連結するダイ保持材２６とから構成され、ダイ２１を上下方向に自在に昇降することができる。また、ダイ保持材２６はダイ２１の長手方向の中央部で昇降装置３０と回転自在に連結されているので、リニアアクチュエータ２７Ａ、２７Ｂとダイ保持材２６との当接量によって、ダイ２１の長手方向両端部の上下方向位置を自在に調節でき、ダイ２１の下面と吸着盤２４を平行に配置することができる。
【００２６】
さらに基台２３の移載機１０と対面する側面には、基板厚さ計５０が備えられている。基板厚さ計５０は、センサー５１とそれを任意の位置で保持する架台５２よりなる。基板厚さはセンサー５１の測定面を基板下面側にむけることによって測定する。センサー５１としては、レーザ方式、静電容量方式、超音波式等様々なものが用いられるが、レーザフォーカス式のものが、非接触で、しかも対象が通常のガラス基板でも、あらかじめ片面に塗膜がつけられている基板でも、ガラス基板面側から基板表面と裏面位置を検知すれば精確に基板厚さを測定できるので、特に好ましい。レーザフォーカス式は測定対象物でのレーザ反射位置をレーザ焦点位置によって求めて、センサーと対象物との距離を測定する原理のものである。
【００２７】
塗布液供給部１３０は、塗布液を供給するタンク１３５、塗布液を定容量送るシリンジポンプ１３１の他、タンク１３５とシリンジポンプ１３１との間を連結する吸引ホース１３３、シリンジポンプ１３１とダイ２１との間を連結する供給ホース１３２により構成され、さらに、各供給ホース１３２、吸引ホース１３３の途中には、開閉弁１３４Ａ、１３４Ｂが設けられている。このシリンジポンプ１３１と各々の開閉弁１３４Ａ、１３４Ｂの動作によって、タンク１３５内の塗布液を定容量、ダイ２１に供給することができる。
【００２８】
なお、塗布液供給部１３０として、シリンジポンプを用いた構成の他に、ギアポンプ、ダイヤフラムポンプ、チューブポンプの他、エアー圧送による構成が用いられても良い。なお、タンク１３５は密閉容器で一定圧力のエアーや、Ｎ2 等の不活性ガスで加圧されていることが好ましい。加圧力は好ましくは０．０２〜１ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．５ＭＰａである。
【００２９】
また、ダイコータ２０の基板搬送方向上流側に配置された移載機１０は、多関節アーム型のロボット１１とハンド１２から構成されて、図示しない上流側装置から、基板４０をハンド１２上に受け取って、ダイコータ１まで把持搬送する。ロボット１１は、多関節アーム型の他、円筒座標型などいかなるタイプのものでも良い。
【００３０】
次に、この発明の塗布装置を使った塗布方法について説明する。
【００３１】
まず、図示しないシーケンサからの信号により、予めプログラムされたとおりにロボット１１を駆動し、ハンド１２により図示しない上流側装置にある基板４０を把持して取り出す。そして、基板４０を把持したハンド１２に、回転、直進を組み合わせた動作を行なわせて、基板４０を厚さ計５０の真上に移動させて基板４０の厚さを測定する。この時測定する基板４０厚さは一点でもよいし、複数点測定してで基板厚さプロファイルを求めてもよい。さらに基板厚さプロファイルは複数セット測定してもよい。基板厚さを複数点測定する方向は基板長手方向が通常だが、基板幅方向に測定してもよい。さて、基板厚さの測定が終了したら、基板４０を把持しているハンド１１２を原点位置にある吸着盤２４（テーブル１１０）の近傍位置に停止させてから、吸着盤２４の表面上に予め上昇させているリフトピン２９上に、基板４０を移載する。ハンド１２を後退させて、原点位置にもどったら、リフトピン２９を下降させて基板４０を吸着盤２４上に載置し、図示しない位置決め装置によって吸着盤２４上での位置決めをする。その状態で、真空ポンプ等の吸引源がを作動させて、基板４０を吸着盤２４に吸着保持する。次に吸着盤２４（テーブル１１０）を、塗布開始位置まで図１のＡ方向に高速で移動させ、これと平行して、基板厚さ計５０により計測された基板厚さとあらかじめ与えられていたダイ２１〜基板４０間のクリアランスの値をもとに、基板４０とダイ２１との間が所定のクリアランスになるまで、ダイ２１を下降させる。
【００３２】
上記の動作まで、塗布液供給部１３０では、開閉弁１３４Ａを閉じ、１３４Ｂを開けた状態で、シリンジポンプ１３１を作動させ、タンク１３５からシリンジポンプ側に所定量の塗布液を吸引供給する。シリンジポンプへの塗布液の充填が完了すれば、開閉弁１３４Ａを開き、１３４Ｂを閉じる。
【００３３】
次に、吸着盤２４（テーブル１１０）が、塗布開始位置からＡ方向に、所定の塗布速度で移動を開始する。これとほぼ同時に、シリンジポンプ１３１を作動させ、シリンジポンプ側から塗布液が、ダイ２１側に、所定の速度で送られ、ダイ２１の吐出口から塗布液が吐出する。この時、吸着盤２４（テーブル１１０）の移動とともに、基板４０上に塗膜が形成される。ここでダイ２１の下端面と吸着盤２４との間のクリアランスが常に一定に保持されるように、基板厚さ計５０で測定した基板長手方向の基板厚さプロファイルの値に基づいてダイ２１を昇降制御（ならい制御）してもよい。ならい制御を行なうと、クリアランスが常に一定となるために、さらに高速で塗布することが可能となる。
【００３４】
次に、基板４０の塗布終了部が、ダイ２１の吐出口の真下に来ると、シリンジポンプ１３１を停止して塗布液の吐出を停止させ、これとほぼ同時にダイ２１を上昇させて塗布が終了する。その後、吸着盤２４（テーブル１１０）が、終了位置まで、高速で移動する。吸着盤２４が停止すると、図１のＢ方向に、ダイ２１の下方を通過させて、原点位置まで高速で移動させる。吸着盤２４（テーブル１１０）が原点位置で停止すると、基板４０の吸着を解除し、リフトピン２９を上昇させて、基板４０を持ち上げ移載機１０のハンド１２によって塗膜が形成された基板４０を取り出して、次工程に搬送する。
【００３５】
図１に示す本実施例では、一台の移載機１０によって、基板を投入する側からコータ１へ基板４０の投入と取り出しも行なうことができる。この配置によって装置の占有面積を小さくしてコンパクトにまとめることができる。
【００３６】
図２は本発明を適用できる装置構成を示す平面図であるが、移載機１０を中心としてカセット２１０、コータ１、乾燥機２００を配置しているので、基板投入→塗布→乾燥→カセット収納まで、一貫した作業をコンパクトに行わせることが可能となる。乾燥機２００としては、熱風、ホットプレート、赤外線を加熱源として利用したものから、大気圧より減圧した雰囲気で加熱乾燥する真空乾燥機など、いかなるものを使用してもよい。
【００３７】
図３は本発明にかかる別の実施例を図１のコータ１に適用した例を示す正面図、図４はその平面図である。ここで基板表面高さ測定器３００はコータ１の支柱２５に取り付けられており、基板４０との距離を測定するレーザ式の変位計３０２、変位計３０２が取り付けられて自在に昇降できるブラケット３０８、ブラケット３０８と変位計３０２をガイドレール３０６に沿って基板幅方向（紙面に垂直方向）に移動させる可動体３０４よりなる。可動体３０４は図示しないボールネジ、モータよりなる駆動部分と連結されており、基板幅方向に自在に往復動できる。支柱２５の逆側にはダイ２１がダイ保持材２６を介して昇降装置３０に取り付けられている。昇降装置３０は図示しないモータとボールネジによってダイ２１を上下方向に自在に移動させる。
【００３８】
本実施例の示す塗布装置を用いた塗布方法について説明する。まず塗布すべき基板４０を移載機１０から原点位置にある吸着盤２４に移載して吸着固定する。吸着盤２４を図３のＡ方向に移動させ、基板幅方向の中央に位置している変位計３０２と基板４０表面との距離から、基板走行方向の基板４０の高さ分布Ｓ１を測定する。この前に、予め吸着盤２４表面と変位計３０２との距離から吸着盤２４表面の基板走行方向の高さ分布Ｓ０を測定しているので、Ｓ１とＳ２０の基板走行方向の距離分布の差をとれば、基板の厚さ分布（プロファイル）Ｓ２を知ることができる。測定を完了したら吸着盤２４は終点位置まで移動して停止する。測定した基板４０の走行方向の厚さ分布Ｓ２、あるいは基板走行方向の基板４０の高さ分布Ｓ１から、ダイ２１下端面と基板４０との間隔（クリアランス）が一定になるようにダイ２１の下降位置を昇降装置３０で定める。次に、吸着盤２４を基板厚さの測定とは逆方向となる図３のＢ方向に移動させて、基板４０の塗布開始位置がダイ２１の吐出口の直下に達したら、塗布液をダイ２１より吐出して塗布を行う。塗布を行っている最中にも、ダイ２１の吐出口面と基板４０との間隔（クリアランス）が一定になるように、測定した基板４０の走行方向の厚さ分布Ｓ２、あるいは基板走行方向の基板４０の高さ分布Ｓ１から、ダイ２１の位置を上下方向に移動させてもよい。基板４０の塗布終了位置がダイ２１の吐出口の直下にきたら、塗布液の吐出を停止し、ほぼ同時にダイ２１も上昇させて塗布を完了する。塗布が完了しても吸着盤２４は始原点位置まで移動して停止し、基板４０の吸着を解除し、リフトピン２９を上昇させて、基板４０を持ち上げ、移載機１０のハンド１２によって塗膜が形成された基板４０を取り出して、次工程に搬送する。本実施例では変位計３０２は１台しかないが、複数台設けて、たとえば基板４０の幅方向の両端部の高さや、厚みを測定して、そのプロファイルにあわせてダイ２１の吐出口面の長手方向（基板幅方向）両端部位置の高さを制御して、基板４０とダイ４０の吐出口面間のクリアランスを基板幅方向にわたっても一定になるようにしてもよい。さらに、変位計３０２は基板４０上であれば、どこに配してもよい。本実施例の基板表面高さ測定器３００によれば、吸着盤２４上の基板表面高さを、塗膜の有無にかかわらず精確に測定できるので、基板厚さを測定する場合に比べて、より精確にダイ２１の吐出口面〜基板表面間のクリアランスを設定できる。
【００３９】
次に、塗布厚さの測定方法について図３を用いて説明する。塗布を行うまでは上記に記載の通りである。塗布完了後、吸着盤２４は原点位置まで移動して停止する。ついで、塗膜を形成した基板４０を吸着盤２４にそのまま吸着した状態で、再び図３のＡ方向に移動を開始し、基板４０上にある塗膜表面と変位計３０２との基板走行方向の距離から、基板走行方向の基板４０上の塗膜表面（塗布液面）の高さ分布Ｓ３を測定する。測定が完了したら吸着盤２４は終点位置まで移動して停止する。そして基板走行方向の基板４０上の塗膜表面）の高さ分布Ｓ３と、塗布前の基板走行方向の基板４０の高さ分布Ｓ１との差をとって、基板４０上に塗布された塗膜（塗布液）の基板走行方向の厚み分布、すなわち塗布厚み分布Ｓ４を得ることができる。さらに、基板幅方向の塗布厚み分布を求める場合は、まず塗布を行なう前の基板４０上の測定すべき位置Ｐ１が変位計３０２の直下にくるまで、吸着盤２４を移動させて停止する。ついで、変位計３０２を基板４０幅方向（ダイ２１の長手方向）に基板の両端を含む範囲で移動させて、基板４０表面と変位計３０２との距離から、基板幅方向の基板４０の高さ分布Ｗ１を測定する。次に上述した方法によって基板４０に塗布を行った後、再び吸着盤２４を移動させて、基板４０上の測定すべき位置Ｐ１が変位計３０２の直下になるようにしてから、変位計３０２を基板幅方向に基板の両端を含む範囲で移動させて、基板４０上の塗布液表面（塗膜面）と変位計３０２との距離から、基板幅方向の基板４０の高さ分布Ｗ２を測定する。そしてＷ２とＷ１の差をとって塗布液面（塗膜面）の基板幅方向の厚さ分布、すなわち塗布厚み分布Ｗ３を得る。
【００４０】
なお塗布厚さを測定する時、基板走行方向に変位計３０２で測定する場合の変位計３０２位置は中央部に限らず、基板幅方向の測定したい位置におけばよい。さらに基板幅方向の複数の場所で測定するようにしてもよい。
【００４１】
また基板幅方向に変位計で測定する場合、測定箇所は複数の任意の場所を選んでもでもよい。
【００４２】
さらに基板走行方向と幅方向の測定を逐次行ってもよいし、その順番もどちらを先に行ってもよい。
【００４３】
塗布厚さを測定する変位計としては、測定できるものならいかなるものでもよいが、上述のレーザフォーカス式のものが測定位置表面状態の影響をうけにくく、精度の高い測定ができるので望ましい。その他、レーザを用いたもので、拡散反射や正反射を利用したものを用いてもよい。レーザだけではなく、静電容量を利用したもの、エアーマイクロ等の非接触式のものを用いればよい。
【００４４】
なお本発明が適用できる塗布液としては粘度が１ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓ、望ましくは１０ｃｐｓ〜５００００ｃｐｓであり、ニュートニアンが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用できる。基板としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等はもちろんのこと、前工程にて何らかの塗膜を形成した基板を用いてもよい。さらに使用する塗布状態としては、クリアランスが４０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜３００μｍ、塗布速度が０．１ｍ／分〜１０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／分、ダイのリップ間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは１００〜６００μｍ、塗布厚さが５〜４００μｍ、より好ましくは２０〜２５０μｍである。
【００４５】
【実施例】
幅３４０ｍｍ×４４０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍのソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペーストを５μｍの厚みにスクリーン印刷した後で、フォトマスクを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２２０μｍのストライプ状の１９２０本の銀電極を形成した。その電極上にガラスとバインダーからなるガラスペーストをスクリーン印刷した後に、焼成して１０μｍ厚の誘電体層を形成した。次に図１のダイコータに吐出幅４３０ｍｍ、リップ間隙（シム厚さ）５００μｍのダイを取付け、タンク１３５〜ダイ２１までの塗布液供給ラインに、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度２００００ｃｐｓの感光性ガラスペーストを充満させた。そして、誘電体層まで形成した基板を移載機１０でダイコータに投入して基板厚さを測定し、それと誘電体層の厚み１０μｍを考慮して、ダイ２１〜誘電体層の間のクリアランスが３５０μｍになるようにダイ２１を下降させた後に、塗布厚さ３００μｍ、塗布速度１ｍ／分で上記の感光性ガラスペーストを塗布した。塗布した基板を、基板を投入した同じ位置で移載機１０で取り出して、輻射ヒータを用いた乾燥炉に投入し、１００℃で２０分間乾燥した。乾燥後の塗布厚み分布を基板全面にわたって測定したところ、１４０μｍ±３μｍの範囲に収まった。次いで隣あった電極間に隔壁が形成されるように設計されたフォトマスクを用いて露光し、現像と焼成を行って隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ２２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍであり、隔壁本数は１９２１本であった。この後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷によって塗布して、８０℃１５分で乾燥後、最後に４６０℃１５分で焼成し、欠陥のないプラズマディスプレイの背面板を作製できた。
【００４６】
【発明の効果】
１）基板移載装置を基板投入／取り出し兼用の一台とし、コータの一方側から基板の投入、取り出しを行うようにしたので、構成機器数を減らすと共に、装置占有面積も減じて設備コストを削減し、その結果製造コストを低減させることができたる。
【００４７】
２）基板を一方向に往動させるときに全塗布領域での基板厚みを測定後、逆方向に復動するときに塗布を行うようにしたので、基板厚さの測定と、それに合わせてクリアランスを一定に保って行なう塗布を効率的に実施することができ、生産性を高めることができたる。
【００４８】
３）塗布前に吸着盤（テーブル）上での基板高さ分布を塗布領域で測定してから塗布を行い、直ちに同じ基板位置での塗布液（塗膜）の高さを測定して、両者の高さの差から塗布厚さ分布を算出するようにしたので、塗布直後のウェット状態での膜厚測定が可能となり、大量塗布前の塗布条件確認のための膜厚分布チェック時間に要する時間を大幅に削減し、生産性を向上させるとともに、多品種少量生産時にも生産効率を上げることができる。
【００４９】
以上の優れた効果を有する塗布装置並びに塗布方法を用いたプラズマディプレイ用部材の製造装置並びに製造方法でプラズマディスプレイ用部材を製造するのであるから、高い生産性で高い品質の背面板等のプラズマディスプレイ用部材を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板移載装置とダイコータの一例を示す全体斜視図である。
【図２】本発明に係る基板移載装置、ダイコータを含む全体配置の一例を示す概略平面図である。
【図３】本発明に係る塗布装置の一実施例を示す正面図である。
【図４】図３に示す塗布装置の平面図である。
【符号の説明】
１：コータ
１０：移載機
１１：ロボット
１２：ハンド
２０：ダイコータ
２１：ダイ
２３：基台
２４：吸着盤
Ａ、Ｂ：吸着盤走行方向
２５：支柱
２６：ダイ保持材
２７Ａ、２７Ｂ：リニアアクチュエータ
２９：リフトピン
３０：昇降装置
３５：水平バー
４０：基板
１１０：テーブル
１１１：ガイド溝レール
１１２：スライド脚
１１３：ボールねじ
１１４：コネクタ
１１５：ケーシング
１１６：ＡＣサーボモータ
１２０：ダイ昇降部
１３０：塗布液供給部
１３１：シリンジポンプ
１３２：供給ホース
１３３：吸引ホース
１３４Ａ、１３４Ｂ：開閉バルブ
１３５：タンク
２００：乾燥機
２１０：カセット
３００：基板表面高さ測定器
３０２：変位計
３０６：ガイドレール
３０４：可動体
【図１】
0004419203.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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