(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅを１．８〜２．５質量％、Ｐを０．００１〜０．１質量％、Ｚｎを０．０１〜１．０質量％、Ｓｎを０．０２〜０．１質量％、およびＳｉを０．００１〜０．０５質量％含有し、残部をＣｕおよび不可避的不純物とした合金組成を有することを特徴とする熱間加工性および切削性に優れた銅合金。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱間加工性および切削性に優れた銅合金に関し、特に、熱間加工時における粒界割れの発生を防止できるとともに、表面の切削性に優れた銅合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置のリードフレームあるいはコネクター用端子等に使用される銅合金として、１．８〜２．５質量％のＦｅ、０．００１〜０．１質量％のＰ、および０．０１〜１．０質量％のＺｎを含有し、残りがＣｕおよび不可避的不純物より成る銅合金が知られている。
【０００３】
通常、この銅合金よりリードフレーム等の加工品を製造するには、次の手順を経る。まず、上記組成の銅合金を加熱して溶湯とし、これを連続あるいは半連続的に鋳造して鋳塊を製造し、次いで、この鋳塊を８００〜１０００℃の高温で熱間圧延することによって厚さが１０ｍｍ程度の熱延板とし、直ちに水冷する。
【０００４】
次に、得られた熱延板を面削して酸化スケールを除去した後、冷間圧延、時効熱処理および表面研磨を繰り返し行い、引き続き、最終圧延と歪み取り焼鈍を施すことによって所定の厚さの合金条とした後、この合金条にプレス加工および曲げ加工等を施し、メッキ処理をすることによって所定の加工品とする。
この銅合金は、強度および導電性面で優れた特質を有することから、特に、半導体装置を構成するためのリードフレーム用構成材として、最適な材料とされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のこの系の銅合金によると、熱間圧延の際にエッジ部に耳割れと呼ばれる粒界割れを起こしやすい問題を有している。粒界割れは、これが激しい場合には圧延作業を中止するような事態になることがあり、また、面削除去できる程度の軽微な場合であっても、当該個所が後工程での加工時に表面欠陥として現れることが多く、従って、この耳割れ現象は、圧延作業の遂行上および品質確保上において、発生の許されない重要問題とされている。
【０００６】
また、従来の上記組成の銅合金によると、熱間圧延後の表面切削加工において、切削性に劣る問題も有しており、このため、面削機の工具寿命を短くする欠点を有しているとともに、これによる剥ぎ残り部を残存させやすい品質上の問題をも有している。
【０００７】
従って、本発明の目的は、熱間加工時における粒界割れの発生を防止できるとともに、表面の切削性に優れた銅合金を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するため、Ｆｅを１．８〜２．５質量％、Ｐを０．００１〜０．１質量％、Ｚｎを０．０１〜１．０質量％、Ｓｎを０．０２〜０．１質量％、およびＳｉを０．００１〜０．０５質量％含有し、残部をＣｕおよび不可避的不純物とした合金組成を有することを特徴とする熱間加工性および切削性に優れた銅合金を提供するものである。
【０００９】
本発明が対象とする析出型の銅合金は、銅中に固溶しない分の合金元素が、結晶粒内あるいは結晶粒界に析出する性質を有している。
結晶粒界に析出したＦｅとＰの化合物は、熱間加工の際の粒界すべりの抵抗成分となり、このため、熱間加工性を低下させる主因となって粒界割れを発生させるように作用する。また、結晶粒内析出物の一つである１μｍ以上のＦｅとＰの粗大な化合物は、母相より剛性率が大きく変形しにくいため、結晶の変形を阻害して粒界割れを助長するように作用する。
【００１０】
これに対して本発明の銅合金の場合には、Ｓｎを添加することによってＦｅとＰの化合物の結晶粒界への析出を抑制し、さらに、結晶粒内における粗大なＦｅとＰの化合物の析出を抑制するとともに、Ｆｅの微細な析出物を結晶粒内に均一に析出させる性質を有している。この結果、熱間加工性と熱間加工後の切削性とが保証され、良質の銅合金の提供が可能となるもので、このためには、各成分の含有量が重要な要素となる。以下に、本発明における各成分の添加理由と含有量の設定理由を述べる。
【００１１】
Ｆｅは、Ｃｕ中に析出させることによって強度および耐熱性を向上させるために添加されるもので、この働きを充分なものとするためには、少なくとも１．８質量％が必要となる。また、添加量が２．５質量％を超過すると、鋳造中に粗大なＦｅの晶出物が生成して曲げ割れあるいはめっき膨れ等の原因になるとともに、導電率を大きく低下させるようになる。従って、Ｆｅの含有量は、１．８〜２．５質量％に限定することが必要となる。より好ましいＦｅの含有量としては、２．０〜２．３質量％に設定することができる。
【００１２】
Ｐは、銅合金を溶解して鋳造するときに溶湯中に混入する酸素を除くための脱酸成分として混入される。その含有量は、下限においては、充分な脱酸効果を得るため、そして、上限においては、過剰なＰがＦｅと化合して結晶粒界等に析出することが原因しての芯割れ、あるいは熱間加工時における粒界割れを防ぐため、０．００１〜０．１質量％に設定される。なお、この範囲の上限値は、脱酸効果が飽和する境界値でもある。以上の効果を得るためのより好ましいＰの含有量は、０．０１〜０．０４質量％に設定される。
【００１３】
Ｚｎには、脱酸および脱ガス作用と、Ｃｕのマイグレーションを抑制する作用があり、これらの作用を有効なものとするためには、少なくとも０．０１質量％が必要となる。また、その上限値としては、１．０質量％に設定する必要があり、これを超えると、導電性が低下するようになるので避ける必要がある。より好ましい範囲としては、０．０５〜０．２質量％に設定することができる。
【００１４】
結晶粒界へのＦｅとＰの化合物の析出を抑制するとともに、結晶粒内への同化合物の析出を防止してＦｅの微細かつ均一な析出を生じさせるＳｎの含有量を０．０２〜０．１質量％に限定する理由は、０．０２質量％未満では、これらの効果を確保するのに不充分であり、逆に、０．１質量％を超えて含有すると、導電性の低下が顕著になるとともに、鋳造時に芯割れが発生しやすくなることによる。
前述した効果をより高水準に高めるためには、Ｓｎの含有量を０．０５〜０．０８質量％に設定することが好ましい。なお、Ｓｎの添加には、強度、耐熱性および応力緩和特性を向上させる副次的な効果がある。
【００１５】
本発明の銅合金においては、上記の各成分に加えてＳｉの添加が好ましい実施形態となる。Ｓｉは、本発明の銅合金の鋳造組織を微細化させる性質を有しており、従って、その添加は、鋳造の際の引張応力を原因として発生する鋳塊中心部での粒界割れ、いわゆる芯割れの発生を抑制するうえで有効となる。
【００１６】
好ましいＳｉの含有量は、０．００１〜０．０５質量％の範囲内にあり、０．００１質量％未満では、鋳造組織の微細化効果とそれによる芯割れ防止効果に充分なものを得にくく、一方、０．０５質量％を超過すると、溶解および鋳造時のスラグが多くなってノズル詰まりあるいは鋳塊の肌荒れ等を招くとともに、導電率の低下をもたらす傾向が強まるので避けるべきである。より好ましいＳｉの含有量としては、０．００５〜０．０２質量％に設定することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明による熱間加工性および切削性に優れた銅合金の実施の形態を説明する。
電気銅を大気中での木炭被覆下において中周波坩堝型溶解炉により１２００℃で溶解するとともに、Ｐを添加して脱酸を行うことによりＰ脱酸銅溶湯とした後、表１に示される各元素を添加することによって各実施例、比較例および従来例の成分調整を行った。
【００１８】
次いで、これらの溶湯を木炭で被覆した鋳造樋を介して断面寸法が２３０ｍｍ×４６０ｍｍの鋳塊となるように半連続式に鋳造し、鋳造後、鋳塊断面の割れの有無を確認した後、温度を９５０℃に設定するとともに、１パス当たりの圧下率を約２０％に設定して熱間圧延を行い、厚さが１２ｍｍの熱延板を製造した。
次に、表面面削機により熱延板の上下面をそれぞれ０．７５ｍｍずつ切削し、これによって１０．５ｍｍの厚さとした後、この板に圧延と焼鈍を繰り返し施すことにより板厚が０．２ｍｍの銅合金条とした。
【００１９】
表１に、以上の加工における鋳塊断面の芯割れの有無、鋳塊の平均結晶粒径、鋳塊の粒界析出物密度、高温引張試験での鋳塊の破断時伸び、熱間圧延時の耳割れの有無、および表面面削時の剥ぎ残りの有無を示し、さらに、表２に、０．２ｍｍ厚さの銅合金条の導電率、引張強さ、軟化温度、および応力緩和率を示す。
なお、これらの各特性の評価は、以下により行った。
【００２０】
・芯割れの有無  ：鋳塊を厚さ２ｍｍに切断して切断面を１ｍｍ厚さ切削した後、浸透
液により精査した。
・平均粒径      ：単位面積当たりの結晶数を調べた後、この逆数より球状結晶とした
ときの半径を算出し、この半径を平均粒径とした。
・粒界析出物密度：断面組織観察により単位長さ当たりの粒界析出物の数として算出し
た。
【００２１】
・高温引張試験  ：ＪＩＳ１４Ａ号試験片を使用するとともに、平行部直径を１０ｍｍ
とし、温度９００℃およびＡｒ雰囲気の条件下にて実施した。
・剥ぎ残りの有無：面削機の作動条件を同一に設定して面削加工を行い、面削後の表面
を観察した。
・軟化温度      ：試料を加熱したとき、加熱前の引張強さの８０％が維持される加熱
温度を軟化温度とした。
・応力緩和率    ：応力負荷４００Ｎ／ｍｍ2および温度１５０℃の条件下に１００時
間放置した後の応力緩和率。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
表１によれば、実施例による銅合金が小さな粒界析出物密度を示し、従って、高温引張試験における破断時伸びも高水準にあるとともに、熱間圧延時に耳割れ（粒界割れ）を発生させていないのに比べ、従来例による銅合金の場合には、粒界析出物密度が高く、従って、高温での破断時伸びが小さいために熱間圧延時において耳割れを発生させていることが認められる。
【００２４】
また、表面の面削性においても、実施例の場合が完全な面削加工を完成させているのに対し、従来例の場合には、剥ぎ残り部を残存させており、両者の間には、明白な違いが認められる。これらの差は、Ｓｎの有無に起因するものであり、本発明におけるＳｎの添加効果は顕著である。
【００２５】
但し、Ｓｎの添加による効果は、含有量の増加とともに増えるようになるが、本発明の規定量を超えて含有させることは、比較例２のように鋳塊の芯割れを起こすようになるため、避ける必要がある。また、含有量を少なく設定することも回避する必要があり、これが守られない場合には、比較例１のように粒界析出物密度および高温破断時伸びの特性不足となり、これらに基づく熱間圧延加工性および表面面削加工性において充分な結果が得られないようになる。
【００２６】
表１は、本発明がＳｎの含有量を特定の範囲内に限定する理由を明確に実証している。なお、比較例２は、熱間圧延時の耳割れおよび表面面削時の剥ぎ残りを発生させていないが、その後の焼鈍工程において、表面の膨れおよび剥がれ発生が確認されている。
【００２７】
【表２】
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表２は、本発明の実施例によって得られた銅合金条が、導電率をはじめとする諸特性において不足のない性能を有していることを示すものであり、本発明による銅合金は、これらの諸特性上からも、充分な実用性を備えていることが認められる。
【００２８】
なお、表１において、Ｓｉを添加成分として含む実施例３が、鋳塊の平均結晶粒径において他の実施例の１／１０以下の微細性を示していることは注目に値する。Ｓｉの存在が、鋳造組織を微細化した結果が現れたものであり、このことは、鋳造時の引張応力を原因とした鋳塊中心部での芯割れの抑制作用を意味するものである。本発明の実施に際しては、以上の事実より、Ｓｉを添加する実施の形態が好ましいこととなる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による銅合金によれば、１．８〜２．５質量％のＦｅと、０．００１〜０．１質量％のＰと、０．０１〜１．０質量％のＺｎと、０．０２〜０．１質量％のＳｎと、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から成る合金組成とすることによって、熱間加工性および切削性に優れた銅合金を提供するものであり、その有用性は大である。