(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が着脱可能に装着される半導体装置装着部および該半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群を有するソケット本体と、
前記半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、該外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、該押圧面部が該外郭面に対し直交する方向に沿って移動し該外郭面に当接し、または該外郭面に対し離隔した後、回動するように前記ソケット本体に支持される押圧部材と、
前記ソケット本体に昇降動可能に支持され、前記半導体装置の着脱のとき、該半導体装置が通過する開口部、および、前記ソケット本体に形成されるガイド壁面に向けて突出する突起片を有するカバー部材と、
前記カバー部材を前記ソケット本体から離隔する方向に該カバー部材を付勢する付勢手段と、
前記カバー部材および前記押圧部材に連結され、前記押圧部材の押圧面部を、前記カバー部材の昇降動に連動して前記半導体装置の外郭面に対し保持状態または解放状態とするリンク機構と、を備え、
前記押圧部材の押圧面が前記半導体装置の外郭面に対し近接または離隔される場合、該押圧部材の脚部が、前記カバー部材の突起片により回動され、前記ガイド壁面と該カバー部材の突起片との間で摺動可能に支持されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記押圧部材の脚部が、前記ガイド壁面と該カバー部材の突起片との間で摺動可能に支持される場合、前記押圧部材の押圧面の中心位置が該押圧部材の脚部の回転中心軸線の真上となる位置にあることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
半導体装置が着脱可能に装着される半導体装置装着部および該半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群を有するソケット本体と、
前記半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、該外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、該押圧面部が該外郭面に対し直交する方向に沿って移動し該外郭面に当接し、または該外郭面に対し離隔した後、回動するように前記ソケット本体に支持される第１の押圧部材と、
前記第１の押圧部材の動作に連動して該第１の押圧部材に対し近接または離隔可能に配され、前記半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、該外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、該押圧面が該外郭面に対し直交する方向に沿って移動し該外郭面に当接し、または該外郭面に対し離隔した後、回動するように前記ソケット本体に支持される第２の押圧部材と、
前記ソケット本体に昇降動可能に支持され、前記半導体装置の着脱のとき、該半導体装置が通過する開口部、および、前記ソケット本体に形成されるガイド壁面に向けて突出する突起片を有するカバー部材と、
前記カバー部材を前記ソケット本体から離隔する方向に該カバー部材を付勢する付勢手段と、
前記第１の押圧部材および前記第２の押圧部材と前記カバー部材とに連結され、前記第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧面部を、前記カバー部材の昇降動に連動して前記半導体装置の外郭面に対し保持状態または解放状態とするリンク機構と、を備え、
前記第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧面が前記半導体装置の外郭面に対し近接または離隔される場合、該第１の押圧部材の脚部、および、該第２の押圧部材の脚部が、それぞれ、前記カバー部材の突起片により回動され、前記ガイド壁面と該カバー部材の突起片との間で摺動可能に支持されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記押圧部材の脚部の回転中心軸線が、前記ソケット本体のコンタクト端子群が配置されるモジュール収容部における図心を通る中心線に対し直交することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記第１の押圧部材および前記第２の押圧部材の脚部の回転中心軸線が、それぞれ、前記ソケット本体のコンタクト端子群が配置されるモジュール収容部における図心を通る中心線に対し所定距離、偏倚した位置にあることを特徴とする請求項３記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
前記第１の押圧部材および前記第２の押圧部材の脚部の回転中心軸線が、前記ソケット本体のコンタクト端子群が配置されるモジュール収容部における図心を通る中心線を含む平面を対称面として対称的に配されることを特徴とする請求項５記載の半導体装置用ソケット。
【請求項７】
半導体装置が着脱可能に装着される半導体装置装着部および該半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群を有するソケット本体と、
前記半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、該外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、該押圧面部が該外郭面に対し直交する方向に沿って移動し該外郭面に当接し、または該外郭面に対し離隔した後、回動するように前記ソケット本体に支持される第１の押圧部材と、
前記第１の押圧部材の動作に連動して該第１の押圧部材に対し近接または離隔可能に配され、前記半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、該外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、該押圧面が該外郭面に対し直交する方向に沿って移動し該外郭面に当接し、または該外郭面に対し離隔した後、回動するように前記ソケット本体に支持される第２の押圧部材と、
前記ソケット本体に昇降動可能に支持され、前記半導体装置の着脱のとき、該半導体装置が通過する開口部、および、互いに離隔して形成され前記ソケット本体に向けて突出する少なくとも２つの突起片を有するカバー部材と、
前記カバー部材を前記ソケット本体から離隔する方向に該カバー部材を付勢する付勢手段と、
前記第１の押圧部材および前記第２の押圧部材と前記カバー部材とに連結され、前記第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧面部を、前記カバー部材の昇降動に連動して前記半導体装置の外郭面に対し保持状態または解放状態とするリンク機構と、を備え、
前記第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧面が前記半導体装置の外郭面に対し近接または離隔される場合、該第１の押圧部材の脚部、および、該第２の押圧部材の脚部が、それぞれ、前記カバー部材の突起片により回動され、該第１の押圧部材の脚部、および、該第２の押圧部材の脚部にそれぞれ互いに向かい合って形成される当接部が当接した状態で、前記カバー部材の２つの突起片の相互間で摺動可能に支持されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項８】
前記第１の押圧部材および前記第２の押圧部材の脚部の回転中心軸線が、それぞれ、前記ソケット本体のコンタクト端子群が配置されるモジュール収容部における図心を通る中心線に対し所定距離、偏倚した位置にあることを特徴とする請求項７記載の半導体装置用ソケット。
【請求項９】
前記第１の押圧部材および前記第２の押圧部材の脚部の回転中心軸線が、前記ソケット本体のコンタクト端子群が配置されるモジュール収容部における図心を通る中心線を含む平面を対称面として対称的に配されることを特徴とする請求項８記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を解放可能に選択的に保持する保持機構を備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、例えば、半導体装置が半導体装置用ソケット内に装着された状態で実施される。
【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。
【０００４】
半導体装置用ソケットは、例えば、オープントップタイプソケットの場合、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板（不図示）上に配され半導体装置を電気的にプリント配線基板に接続するコンタクト端子群を収容するソケット本体と、ソケット本体内におけるコンタクト端子群に対し上方の位置に配され半導体装置が装着される収容部を有する位置決め部材（特許文献１においては位置決め機構と呼称される）と、位置決め部材の周囲に配され半導体装置を位置決め部材の収容部に対し選択的に保持する一対の押え部材（特許文献１においてはラッチと呼称される）を有する保持機構としてのラッチ機構と、作用される操作力を、所定の駆動機構を介して押え部材を動作させるようにラッチ機構に伝達するカバー部材（特許文献１においては操作部材と呼称される）とを含んで構成されている。
【０００５】
カバー部材は、半導体装置の位置決め部材の収容部に対する着脱のとき、半導体装置が通過する開口部を中央部に有している。カバー部材は、ソケット本体に対し昇降動可能に配され、駆動機構に連結されている。その駆動機構は、例えば、カバー部材とラッチ機構の押え部材の基端部とを連結し、カバー部材の昇降動に応じて押え部材を回動させるリンク機構またはカム機構とされる。
【０００６】
位置決め部材は、ソケット本体に固定され、その収容部内に装着された半導体装置の外周部を位置決めすることにより、その半導体装置の端子のコンタクト端子群に対する相対位置を位置決めるものとされる。
【０００７】
ラッチ機構における一対の押え部材は、それぞれ、装着された半導体装置を挟んで相対向して配されている。押え部材は、ソケット本体に回動可能に支持され上述の駆動機構に連結される基端部と、半導体装置の外周部に選択的に当接または離隔する当接部と、その基端部とその当接部とを連結する連結部とを含んで構成されている。
【０００８】
半導体装置が収容部内に装着される場合、押え部材の当接部は、その半導体装置に干渉しないように収容部内に対し離隔した待機位置をとり、また、半導体装置が収容部内に装着された後、押え部材の当接部は、収容部内に侵入し保持位置をとるものとされる。
【０００９】
斯かる構成において、半導体装置がカバー部材の開口部を通じて位置決め部材の収容部に装着される場合、カバー部材がソケット本体および位置決め部材に対して上方の位置から下方に向けて所定のストロークだけ押圧され保持されることにより、上述の一対の押え部材の当接部が位置決め部材の収容部に対し互いに離隔して待機位置をとるので半導体装置の収容部への装着が可能となる。
【００１０】
次に、カバー部材が保持された状態から解放されることによって、カバー部材が付勢部材の付勢力で上昇せしめられ初期の位置に戻されることにより、一対の押え部材の当接部が待機位置から位置決め部材の収容部に対し互いに近接され、半導体装置のパッケージの外周面に摺接せしめられるとともに、位置決め部材により位置決めされた半導体装置の端子を保持位置でコンタクト端子群に向けて押圧することとなる。従って、半導体装置が位置決め部材の収容部に対し保持されることとなる。
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−７９２２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
半導体装置がカバー部材の開口部を通じて位置決め部材の収容部に装着される場合、上述のように、一対の押え部材の当接部が待機位置から位置決め部材の収容部に対し互いに近接される。その際、その当接部が半導体装置のパッケージの外周面に摺接せしめられることにより、特に、コンタクト端子の数量の増大に応じてその当接部の押圧力が大になるにつれて当接部が摺接し半導体装置のパッケージの外周面に擦り傷を形成する虞がある。従って、良品とされる半導体装置が、外観検査においてそのパッケージの外周面の傷により、外観上不良品とみなされ、歩留まりを低下させる場合がある。
【００１３】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置を解放可能に選択的に保持する保持機構を備える半導体装置用ソケットであって、半導体装置を保持する場合、半導体装置のパッケージの外周面に擦り傷を与えることなく半導体装置を保持できる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が着脱可能に装着される半導体装置装着部および半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群を有するソケット本体と、半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、押圧面部が外郭面に対し直交する方向に沿って移動し外郭面に当接し、または外郭面に対し離隔した後、回動するようにソケット本体に支持される押圧部材と、ソケット本体に昇降動可能に支持され、半導体装置の着脱のとき、半導体装置が通過する開口部、および、ソケット本体に形成されるガイド壁面に向けて突出する突起片を有するカバー部材と、カバー部材をソケット本体から離隔する方向にカバー部材を付勢する付勢手段と、カバー部材および押圧部材に連結され、押圧部材の押圧面部を、カバー部材の昇降動に連動して半導体装置の外郭面に対し保持状態または解放状態とするリンク機構と、を備え、押圧部材の押圧面が半導体装置の外郭面に対し近接または離隔される場合、押圧部材の脚部が、カバー部材の突起片により回動され、ガイド壁面とカバー部材の突起片との間で摺動可能に支持されることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が着脱可能に装着される半導体装置装着部および半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群を有するソケット本体と、半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、押圧面部が外郭面に対し直交する方向に沿って移動し外郭面に当接し、または外郭面に対し離隔した後、回動するようにソケット本体に支持される第１の押圧部材と、第１の押圧部材の動作に連動して第１の押圧部材に対し近接または離隔可能に配され、半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、押圧面が外郭面に対し直交する方向に沿って移動し外郭面に当接し、または外郭面に対し離隔した後、回動するようにソケット本体に支持される第２の押圧部材と、ソケット本体に昇降動可能に支持され、半導体装置の着脱のとき、半導体装置が通過する開口部、および、ソケット本体に形成されるガイド壁面に向けて突出する突起片を有するカバー部材と、カバー部材をソケット本体から離隔する方向にカバー部材を付勢する付勢手段と、第１の押圧部材および第２の押圧部材とカバー部材とに連結され、第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧面部を、カバー部材の昇降動に連動して半導体装置の外郭面に対し保持状態または解放状態とするリンク機構と、を備え、第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧面が半導体装置の外郭面に対し近接または離隔される場合、第１の押圧部材の脚部、および、第２の押圧部材の脚部が、それぞれ、カバー部材の突起片により回動され、ガイド壁面とカバー部材の突起片との間で摺動可能に支持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、半導体装置装着部に装着された半導体装置の外郭面に対し近接する場合、外郭面に対し略平行な押圧面部を有し、押圧面部が外郭面に対し直交する方向に沿って移動し外郭面に当接し、または外郭面に対し離隔した後、回動するようにソケット本体に支持される押圧部材を備え、押圧部材の押圧面が半導体装置の外郭面に対し近接または離隔される場合、押圧部材の脚部が、カバー部材の突起片により回動され、ガイド壁面とカバー部材の突起片との間で摺動可能に支持されるので押圧面が半導体装置の外郭面に擦れ合うことがなく、従って、半導体装置を保持する場合、半導体装置のパッケージの外周面に擦り傷を与えることなく半導体装置を保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を拡大して示す。
【００１８】
半導体装置用ソケットは、図３に示されるように、プリント配線基板ＰＢ上に配されている。プリント配線基板ＰＢは、所定の試験電圧が供給されるとともに各被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号をそれぞれ送出する入出力部を有するものとされる。なお、図３においては、プリント配線基板ＰＢ上に縦横に配される複数個の半導体装置用ソケットのうちの１個の半導体装置用ソケットを代表して示す。
【００１９】
図２において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板ＰＢの各電極パッド部（端子部）と半導体装置ＤＶの端子とを電気的に接続するコンタクトピンモジュール３１と、コンタクトピンモジュール３１を収容するモジュール収容部１０Ａを有するソケット本体１０と、コンタクトピンモジュール３１の上部に昇降動可能に支持され、半導体装置ＤＶの各電極のコンタクトピンモジュール３１の各端子部に対する位置合わせを行う位置決め部材としての整列板３２と、ソケット本体１０に昇降動可能に配され後述する押圧部材２０を整列板３２に対し選択的に近接または離隔させるとともに、回動させるカバー部材１２と、カバー部材１２の上昇動作に応じて整列板３２を介して半導体装置ＤＶの各端子をコンタクトピンモジュール３１のコンタクトピンに対して押圧し保持または解放する押圧部材２０と、カバー部材１２の昇降動に連動して押圧部材２０の動作を行わせるリンク機構とを主要な要素として含んで構成されている。
【００２０】
被検査物としての半導体装置ＤＶは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型のパッケージで形成された半導体装置とされる。半導体素子ＤＶにおいて後述する整列板３２に対向する面には、整列板３２の透孔を介してコンタクトピンモジュール３１に接続されるべきバンプ形の電極が端子として全面にわたって所定の相互間隔で複数個形成されている。
【００２１】
なお、半導体装置ＤＶは、ＢＧＡ型のパッケージで形成された半導体装置に限られることなく、例えば、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型のパッケージで形成された半導体装置であってもよい。
【００２２】
ソケット本体１０における長辺側の外周部には、それぞれ、後述するカバー部材の各ガイド爪部１２Ｎが昇降動可能に係合されるガイド溝１０Ｇが所定の間隔で形成されている。ガイド溝１０Ｇは、ソケット本体１０の底面部に対して略垂直に形成されている。各溝１０Ｇの一方の端部には、それぞれ、図２に示されるような、カバー部材１２が最上端位置をとるとき、そのガイド爪部１２Nの先端が係止されている。
【００２３】
一対のガイド溝１０Ｇ相互間には、後述する連結ピン２６の一端が通過するスリット１０Ｓがガイド溝１０Ｇに対して略平行に形成されている。図２においては、ソケット本体１０の外周部の一方側に形成された一対のガイド溝１０Ｇを示し、他方側に形成される一対のガイド溝１０Ｇは、図示されていない。
【００２４】
ソケット本体１０の内周部における各スリット１０Ｓに隣接した位置には、図２に示されるように、それぞれ、細長い溝１０Ｄがスリット１０Ｓに対し略平行に形成されている。溝１０Ｄには、図５および図６に示されるように、カバー部材１２が下降せしめられる場合、後述するカバー部材１２の突起片１２Ｐが移動可能に係合される。
【００２５】
ソケット本体１０における略中央部分には、コンタクトピンモジュール３１が収容されるモジュール収容部１０Ａが形成されている。モジュール収容部１０Ａの周縁には、装着される半導体装置のパッケージの外周部の各角がそれぞれ係合される場合、半導体装置ＤＶを所定位置に案内する位置決め用突起１０ｍが４箇所に形成されている。位置決め用突起１０ｍ相互間には、後述する押圧部材２０の押圧面部が通過する切欠部１０Ｃが、相対向して一対形成されている。
【００２６】
モジュール収容部１０Ａの周囲には、図４に示されるように、相対向して凹部１０Ｒが設けられている。凹部１０Ｒ内には、それぞれ、図８に示されるように、選択的にアーム部材１２Ａおよび１２Ｂの下端が挿入される。
【００２７】
また、各凹部１０Ｒを形成する短辺側の壁部の中央部には、図２および図３に示されるように、それぞれ、後述するコイルスプリング１８の一端が配されるスプリング受け部が２箇所に隣接して形成されている。
【００２８】
モジュール収容部１０Ａの外周部における上述の切欠部１０Ｃの周縁に連なる部分には、図１および図４に示されるように、後述のリンク機構のリンク部材および押圧部材２０の回動を規制するガイド壁面１０Ｗｇが形成されるリンク支持部１０ＷＬｂおよび１０ＷＲｂが形成されている。ガイド壁面１０Ｗｇは、モジュール収容部１０Ａの外周部からソケット本体１０の内周部に向けて張り出すように形成されている。
【００２９】
一対のガイド壁面１０Ｗｇには、図１および図８に示されるように、それぞれ、押圧部材２０の各脚部２０Ｌの側面が選択的に当接または離隔するものとされる。従って、押圧部材２０の各脚部２０Ｌの側面がガイド壁面１０Ｗｇに当接される場合、押圧部材２０の各脚部２０Ｌにおける反時計回り方向の回転が、規制されることとなる。
【００３０】
なお、図１および図４においては、一方側のリンク支持部１０ＷＬｂを示し、リンク支持部１０ＷＲｂは、図示されていない。なお、リンク支持部１０ＷＲｂは、コンタクトピンモジュール３１を挟んでリンク支持部１０ＷＬｂに相対向して形成されている。
【００３１】
整列板３２は、半導体装置ＤＶが載置される平板状部を有している。その平板状部は、半導体装置ＤＶの各端子にそれぞれ対応して比較的小なる凹部が縦横に形成されている。また、その凹部は、コンタクトピンモジュール３１の端子部が移動可能に挿入される透孔に連通している。従って、その凹部により、半導体装置ＤＶの各端子の平板状部に対する相対位置が位置決めされ、かつ、半導体装置ＤＶの各端子のコンタクトピンモジュール３１の端子部に対する相対位置が位置決めされることとなる。
【００３２】
整列板３２は、図示が省略される支持機構により、押圧部材２０の押圧方向に沿った所定の範囲内で移動可能に支持されている。
【００３３】
カバー部材１２は、図２および図１０に示されるように、半導体装置ＤＶまたは位置決め用突起１０ｍの上端部が通過する開口部１２ａを中央部に有している。カバー部材１２における上述のソケット本体１０の凹部１０Ｒに対向する面には、それぞれ、垂直に一対のアーム部材１２Ａおよび１２Ｂが突出している。
【００３４】
一対のアーム部材１２Ａは、その短辺に沿って所定距離、離隔して設けられている。アーム部材１２Ａにおけるカバー部材１２のガイド爪部１２Ｎに対向する部分には、後述する連結ピン３０をリンク部材１４Ｌおよび１４Ｒを伴って案内するガイド溝１２Ａｇが形成されている。一方側のガイド溝１２Ａｇは、図４に拡大されて示されるように、右斜め下方に向かって延びる細長い長孔として形成されている。他方側のガイド溝１２Ａｇは、相対向して左斜め下方に向かって延びる細長い長孔として形成されている。
【００３５】
一対のアーム部材１２Ｂは、その短辺に沿って所定距離、離隔して設けられている。アーム部材１２Ｂにおけるカバー部材１２のガイド爪部１２Ｎに対向する部分には、後述する連結ピン２８をリンク部材１６Ｌおよび１６Ｒを伴って案内するガイド溝１２Ｂｇが形成されている。一方側のガイド溝１２Ｂｇは、図４に拡大されて示されるように、左斜め下方に向かって延びる細長い長孔として形成されている。他方側のガイド溝１２Ｂｇは、相対向して右斜め下方に向かって延びる細長い長孔として形成されている。
【００３６】
カバー部材１２における各長辺側の端部には、それぞれ、ソケット本体部１０のガイド溝１０Ｇに係合されるガイド爪部１２Ｎが、ソケット本体１０に向けて突出している。ガイド爪部１２Ｎ相互間には、下方に向けて突出する突起片１２Ｐが、ガイド爪部１２Ｎに対し略平行に形成されている。
【００３７】
一対のアーム部材１２Ａの相互間およびアーム部材１２Ｂの相互間には、それぞれ、カバー部材１２を上方に向けて付勢する２個のコイルスプリング１８が、カバー部材１２の下面とソケット本体１０のスプリング受け部との間に設けられている。
【００３８】
コンタクトピンモジュール３１は、例えば、特開２００２−２０２３４４号公報にも示されるように、その両端部をそれぞれ、形成する一対のサイドプレートと、サイドプレート相互間に、スペーサを介して互いに略平行となるように重ねられて配される複数のリードフレームとを主な要素として構成されている。
【００３９】
なお、モジュール収容部１０Ａ内に配置されるコンタクトピンモジュール３１に代えて、例えば、特開平８−２１３０８８号公報にも示されるように、スリーブ内に上部ピン端子、下部ピン端子、および、バネが内装されるコンタクトピンが絶縁基板内に複数個、配列されるものであってもよい。
【００４０】
上述のモジュール収容部１０Ａの外周部における切欠部１０Ｃが形成される部分とソケット本体１０の内周面との間に形成される所定の隙間には、リンク機構および押圧部材２０の各脚部２０Ｌが移動可能に配されている。
【００４１】
押圧部材２０は、例えば、薄板鋼板で門型にプレス加工により成形され、相対向する一対の脚部２０Ｌと、脚部２０Ｌの一端を相互に連結する押圧面部２０Ｔとを有している。
押圧面部２０Ｔは、整列板３２の真上の位置にあるとき、整列板３２に配された半導体装置ＤＶのパッケージの外周面に略平行となるように形成されている。
【００４２】
押圧面部２０Ｔに直交し互いに向かい合う一対の脚部２０Ｌの相互間距離は、上述のモジュール収容部１０Ａの外周部に形成される一対のガイド壁面１０Ｗｇの相互間距離と略同一であって、モジュール収容部１０Ａの外周部の他の部分に対し所定の隙間を形成するように設定されている。
【００４３】
各脚部２０Ｌの下端には、連結ピン２６が設けられている。連結ピン２６の中心軸線は、相対向する上述のモジュール収容部１０Ａにおける図心を通る中心線Ｏ（図１０参照）に対し略直交するものとされる。
【００４４】
連結ピン２６の両端は、後述のリンク部材１６Ｌおよび１４Ｌ、１６Ｒおよび１４Ｒの一端における分岐部に、それぞれ係合されている。各脚部２０Ｌの下端は、鉤状に形成され、上述のカバー部材１２の突起片１２Ｐの下端が選択的に係合される係合部２０Ｅを有している。
【００４５】
これにより、各脚部２０Ｌは、リンク支持部１０ＷＲｂのガイド壁面１０Ｗｇとカバー部材の突起片１２Ｐとの間で、昇降動可能に支持されることとなる。即ち、押圧面部２０Ｔが、半導体装置ＤＶのパッケージの外周面に対し略垂直となる方向に移動可能とされる。
【００４６】
また、押圧部材２０の各脚部２０Ｌがモジュール収容部１０Ａの外周部に対し所定の隙間をもって連結ピン２６を回転中心として回動可能とされる。
【００４７】
押圧部材２０の押圧面部２０Ｔを図２に示される押圧位置または図１０に示される待機位置に移動させるリンク機構は、一端が連結ピン２８を介してアーム部１２Ｂのガイド溝１２Ｂｇに摺動可能に支持されるリンク部材１６Ｌおよび１６Ｒと、一端が連結ピン３０を介してアーム部１２Ａのガイド溝１２Ａｇに摺動可能に支持されるリンク部材１４Ｌおよび１４Ｒとを含んで構成されている。
【００４８】
リンク部材１６Ｌおよび１６Ｒは、アーム部１２Ｂを挟んで相対向して配されている。また、リンク部材１４Ｌおよび１４Ｒは、アーム１２Ａを挟んで相対向して配されている。
【００４９】
リンク部材１６Ｌおよび１６Ｒは、互いに同一の構造を有するのでリンク部材１６Ｌについて説明し、リンク部材１６Ｒの説明を省略する。また、リンク部材１４Ｌおよび１４Ｒは、互いに同一の構造を有するのでリンク部材１４Ｌについて説明し、リンク部材１４Ｒの説明を省略する。
【００５０】
リンク部材１６Ｌは、その中間部が支持軸２４を介してリンク支持部１０ＷＬｂに揺動可能に支持されている。支持軸２４の中心からリンク部材１６Ｌの一端までの距離Ｌ１は、支持軸２４の中心からリンク部材１６Ｌの他端までの距離Ｌ２に比して大に設定されている。また、リンク部材１６Ｌの他端は、図４において支持軸２４の中心からリンク部材１６Ｌの一端を結ぶ直線に対して反時計回り方向に所定の角度だけ傾斜している。リンク部材１６Ｌの他端には、押圧部材２０の連結ピン２６の一端が係合される分岐部が形成されている。
【００５１】
リンク部材１４Ｌは、リンク部材１６Ｌの他端および押圧部材２０の脚部２０Ｌよりもさらにソケット本体１０の内側に配されることとなる。同様に、リンク部材１４Ｒは、リンク部材１６Ｒの他端および押圧部材２０の脚部２０Ｌよりもさらにソケット本体１０の内側に配されることとなる。
【００５２】
リンク部材１４Ｌは、その中間部が支持軸２２を介してリンク支持部１０ＷＬａに揺動可能に支持されている。支持軸２２の中心からリンク部材１６Ｌの一端までの距離Ｌ３は、支持軸２２の中心からリンク部材１４Ｌの他端までの距離Ｌ４に比して大に設定されている。また、リンク部材１４Ｌの他端は、図４において支持軸２２の中心からリンク部材１４Ｌの一端を結ぶ直線に対して時計回り方向に所定の角度だけ傾斜している。リンク部材１４Ｌの他端には、押圧部材２０の連結ピン２６の一端が係合される分岐部が形成されている。
【００５３】
これにより、カバー部材１２が、コイルスプリング１８の付勢力に抗してソケット本体１０に近接するように下降せしめられる場合、図６に示される矢印の示す方向に、リンク部材１６Ｒおよび１６Ｌの他端における分岐部が、支持軸２４を中心として回動され、また、図６に示される矢印の示す方向に、リンク部材１４Ｒおよび１４Ｌの他端における分岐部が、支持軸２２を中心として回動される。従って、カバー部材１２の突起片１２Ｐの下端と押圧部材２０の脚部２０Ｌの係合部２０Ｅとが互いに当接するまで押圧部材２０の脚部２０Ｌが上昇せしめられる。その際、上述の距離Ｌ１は、距離Ｌ２に比して大に設定され、また、上述の距離Ｌ３は、距離Ｌ４に比して大に設定されていることによって、梃子の原理に基づきカバー部材１２の操作力が、押圧部材２０の押圧面部２０Ｔの押圧力よりも小となる。
【００５４】
そして、カバー部材１２がさらに下降せしめられる場合、図７および図１０に示されるように、カバー部材１２の突起片１２Ｐの下端と押圧部材２０の脚部２０Ｌの係合部２０Ｅとが当接し、突起片１２Ｐの下端が押し下げられることにより、押圧部材２０の脚部２０Ｌが連結ピン２６を中心として所定の待機位置まで回動せしめられる。
【００５５】
一方、カバー部材１２が、図１０に示される状態からコイルスプリング１８の付勢力により上昇せしめられる場合、リンク部材１６Ｒおよび１６Ｌの他端における分岐部が、支持軸２４を中心として時計回り方向に回動され、また、リンク部材１４Ｒおよび１４Ｌの他端における分岐部が、支持軸２２を中心として反時計回り方向に回動される。その際、突起片１２Ｐの下端が、係合される押圧部材２０の脚部２０Ｌを伴って上昇せしめられることにより、図７において、押圧部材２０の脚部２０Ｌが連結ピン２６を中心として反時計回り方向に回動される。そして、押圧部材２０の各脚部２０Ｌが一対のガイド壁面１０Ｗｇに当接した後、リンク部材１６Ｒおよび１６Ｌ、リンク部材１４Ｒおよび１４Ｌの他端における分岐部により下方に向けて押し下げられることとなる。
【００５６】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶの試験を行うにあたっては、先ず、例えば、図示が省略される作業ロボットのアームの先端により、カバー部材１２が図１に示される最上端位置から図５に示されるように、コイルスプリング１８の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。
【００５７】
これにより、図５および図６に示されるように、リンク部材１６Ｒおよび１６Ｌ、リンク部材１４Ｒおよび１４Ｌの他端における分岐部が上昇せしめられることによって、押圧部材２０の脚部２０Ｌが、ガイド壁面１０Ｗｇ上を摺動されながら所定距離だけ上昇せしめられる。
【００５８】
次に、図７乃至図９に示されるように、カバー部材１２がさらに押圧されるとき、カバー部材１２の突起片１２Ｐが脚部２０Ｌの係合部２０Ｅに当接した状態で押圧されるので
押圧部材２０の脚部２０Ｌが連結ピン２６を中心として回動され、押圧面部２０Ｔが整列板３２の真上の位置から離隔するように回動される。これにより、押圧部材２０の脚部２０Ｌの側面の上端が、ガイド壁面１０Ｗｇから離隔し始める。
【００５９】
続いて、図１０乃至図１２に示されるように、カバー部材１２がさらに最下端位置まで押圧された後、保持される場合、回動された押圧部材２０の脚部２０Ｌが、カバー部材１２の突起片１２Ｐの先端に係合されるとともに、押圧部材２０の押圧面部２０Ｔがモジュール収容部１０Ａの周囲に形成される所定の待機位置に配されることとなる。
【００６０】
また、半導体装置ＤＶが、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材１２の開口部１２ａおよび整列板３２の真上となる位置まで搬送される。
【００６１】
続いて、搬送アームにより吸引保持された半導体装置ＤＶは、整列板３２の平板状部に位置決めされ装着される。
【００６２】
続いて、カバー部材１２は、作業ロボットの先端がカバー部材１２の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリング１８の付勢力により最上端位置まで上昇せしめられる。これにより、上昇せしめられるカバー部材１２の突起片１２Ｐが脚部２０Ｌをガイド壁面１０Ｗｇに向けて回動させるので押圧部材２０の押圧面部２０Ｔが、図５に示される状態に戻される。その後、図１に示されるように、押圧面部２０Ｔが切欠部１０Ｃを通じて下降せしめられ、擦れ合うことなく、所定の圧力で半導体装置ＤＶのパッケージの外周面に当接される。これにより、押圧面部２０Ｔは、半導体装置ＤＶをコンタクトピンモジュール３１に向けて押圧することとなる。従って、半導体装置ＤＶのパッケージは、押圧部材２０の押圧面部２０Ｔにより傷つけられる虞がない。
【００６３】
そして、カバー部材１２が試験位置に維持されるもとでプリント配線基板ＰＢの入出力部に検査信号が供給されるとき、コンタクトピンモジュール３１を通じてその検査信号が半導体装置ＤＶに供給されるとともにその回路の異常が検出されるとき、半導体装置ＤＶからの異常検出信号が入出力部を通じて外部の故障診断装置に供給されることとなる。
【００６４】
半導体装置ＤＶの検査が終了した場合、その半導体装置ＤＶを取り出し、新たな半導体装置ＤＶを装着するために作業ロボットにおけるアームの先端が、上述と同様に、カバー部材１２の上面に当接されてコイルスプリング１８の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。試験された半導体装置ＤＶは、整列板３２から搬送アームにより取り出され、また、試験される新たな半導体装置ＤＶは、上述と同様に、装着されることとなる。
【００６５】
図１３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の要部を拡大して示す。
【００６６】
図１に示される例では、一つの装着される半導体装置ＤＶに対し単一の押圧部材２０を備える構成とされるが、その代わりに、図１３に示される例においては、一つの装着される半導体装置に対し一対の押圧部材６０および６２を備えるものとされる。
【００６７】
図１３乃至図１７（Ａ）および（Ｂ）においては、図１に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付してその重複説明を省略する。
【００６８】
図１３に示される例においては、被検査物としての半導体装置の種類は、上述の半導体装置ＤＶと同様とされるが、しかし、被検査物としての半導体装置の大きさは、上述の半導体装置ＤＶの大きさに比して大とされる。
【００６９】
半導体装置用ソケットは、上述の例と同様に、プリント配線基板ＰＢ（図１７（Ａ）参照）上に配されている。
【００７０】
図１３において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板ＰＢの各電極パッド部（端子部）と半導体装置ＤＶの端子とを電気的に接続するコンタクトピンモジュール４８と、コンタクトピンモジュール４８を収容するモジュール収容部５０Ａを有するソケット本体５０と、コンタクトピンモジュール４８の上部に昇降動可能に支持され、半導体装置の各電極のコンタクトピンモジュール４８の各端子部に対する位置合わせを行う位置決め部材としての整列板５１と、ソケット本体５０に昇降動可能に配され後述する押圧部材６０および６２を整列板５１に対し選択的に近接または離隔させるとともに、回動させるカバー部材５２と、カバー部材５２の上昇動作に応じて整列板５１を介して半導体装置の各端子をコンタクトピンモジュール４８のコンタクトピンに対して押圧し保持または解放する押圧部材６０および６２と、カバー部材５２の昇降動に連動して押圧部材６０および６２の動作を行わせるリンク機構とを主要な要素として含んで構成されている。
【００７１】
ソケット本体５０における各辺の外周部には、それぞれ、後述するカバー部材の各ガイド爪部５２Ｎが昇降動可能に係合されるガイド溝５０Ｇが所定の間隔で形成されている。ガイド溝５０Ｇは、ソケット本体５０の底面部に対して略垂直に形成されている。各溝５０Ｇの一方の端部には、それぞれ、図１３に示されるような、カバー部材５２が最上端位置をとるとき、そのガイド爪部５２Nの先端が係止されている。
【００７２】
ソケット本体５０の内周部における後述する押圧部材６０および６２の各脚部６０Ｌ、各脚部６２Ｌに対向する位置には、図１５に示されるように、それぞれ、後述する各連結ピン６６の端部を案内する細長い溝５０Ｄ３および５０Ｄ４が互いに略平行に形成されている。溝５０Ｄ３および５０Ｄ４は、ソケット本体５０の底面部に対し略垂直となるように形成されている。また、溝５０Ｄ３および５０Ｄ４の両脇には、それぞれ、後述する各支持軸６４の一端を受け止める溝５０Ｂ１および５０Ｂ２が、溝５０Ｄ３および５０Ｄ４に対し略平行に形成されている。さらに、溝５０Ｂ１と溝５０Ｄ３との間、および、溝５０Ｂ２と溝５０Ｄ４との間には、それぞれ、溝５０Ｄ１および５０Ｄ２が形成されている。溝５０Ｄ１および５０Ｄ２には、それぞれ、図１５に示されるように、カバー部材５２が下降せしめられる場合、後述するカバー部材５２の突起片５２Ｐが移動可能に係合される。
【００７３】
ソケット本体５０における略中央部分には、コンタクトピンモジュール４８が収容されるモジュール収容部５０Ａが形成されている。モジュール収容部５０Ａの周縁には、装着される半導体装置のパッケージの外周部の各角がそれぞれ係合される位置決め用突起５０ｍが４箇所に形成されている。位置決め用突起５０ｍ相互間には、後述する押圧部材６０および６２の押圧片部が通過する切欠部５０Ｃが、相対向して一対形成されている。
【００７４】
モジュール収容部５０Ａの周囲には、相対向して凹部５０Ｒが設けられている。凹部５０Ｒ内には、それぞれ、図１６に示されるように、選択的にアーム部材５２Ａおよび５２Ｂの下端が挿入される。
【００７５】
また、各凹部５０Ｒを形成する壁部の両脇には、図１６に示されるように、それぞれ、後述するコイルスプリング５８の一端が配されるスプリング受け部が隣接して形成されている。
【００７６】
モジュール収容部５０Ａの外周部における上述の各切欠部５０Ｃの周縁に連なる部分には、図１６に示されるように、後述のリンク機構の一部の回動を規制するガイド壁面が形成されるガイド壁部５０Ｗｇが形成されている。各ガイド壁部５０Ｗｇは、モジュール収容部５０Ａの外周部からソケット本体５０の内周部に向けて張り出すように形成されている。
【００７７】
各ガイド壁部５０Ｗｇの一対のガイド壁面には、それぞれ、押圧部材６０の脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌの側面が選択的に当接または離隔するものとされる。
【００７８】
なお、図１３および図１６においては、一方側のガイド壁部５０Ｗｇを示し、他方側のガイド壁部５０Ｗｇは、図示されていない。なお、一対のガイド壁部５０Ｗｇは、コンタクトピンモジュール４８を挟んで相対向して形成されている。
【００７９】
整列板５１は、半導体装置が載置される平板状部を有している。その平板状部は、半導体装置の各端子にそれぞれ対応して比較的小なる凹部が縦横に形成されている。また、その凹部は、コンタクトピンモジュール４８の端子部が移動可能に挿入される透孔に連通している。従って、その凹部により、半導体装置の各端子の平板状部に対する相対位置が位置決めされ、かつ、半導体装置の各端子のコンタクトピンモジュール４８の端子部に対する相対位置が位置決めされることとなる。
【００８０】
整列板５１は、図示が省略される支持機構により、押圧部材６０および６２の押圧方向に沿った所定の範囲内で移動可能に支持されている。
【００８１】
カバー部材５２は、図１３に示されるように、半導体装置または位置決め用突起５０ｍの上端部が通過する開口部５２ａを中央部に有している。カバー部材５２における上述のソケット本体５０の凹部５０Ｒに対向する面には、それぞれ、垂直に一対のアーム部材５２Ａおよび５２Ｂが突出している。
【００８２】
一対のアーム部材５２Ａおよび５２Ｂは、その辺に沿って相対向して設けられている。アーム部材５２Ａにおけるコイルスプリング５８に対向する部分には、後述する連結ピン５５をリンク部材５４Ｌおよび５４Ｒを伴って案内するガイド溝（不図示）が形成されている。
【００８３】
アーム部材５２Ｂにおけるコイルスプリング５８に対向する部分には、後述する連結ピン５５をリンク部材５６Ｌおよび５６Ｒを伴って案内するガイド溝（不図示）が形成されている。
【００８４】
カバー部材５２における各辺の端部には、それぞれ、ソケット本体部５０のガイド溝５０Ｇに係合されるガイド爪部５２Ｎがソケット本体５０に向けて突出している。また、カバー部材５２におけるリンク部材５４Ｌおよび５４Ｒに対向する部分には、下方に向けて突出する突起片５２Ｐがガイド爪部５２Ｎに対し略平行に形成されている。
【００８５】
一対のアーム部材１２Ａおよびアーム部材１２Ｂの両脇には、それぞれ、カバー部材５２を上方に向けて付勢する２個のコイルスプリング５８が、カバー部材５２の下面とソケット本体５０のスプリング受け部との間に設けられている。
【００８６】
コンタクトピンモジュール４８は、上述のコンタクトピンモジュール３１と同様な構成を有するものとされる。
【００８７】
なお、コンタクトピンモジュール４８に代えて、例えば、特開平８−２１３０８８号公報にも示されるように、スリーブ内に上部ピン端子、下部ピン端子、および、バネが内装されるコンタクトピンが絶縁基板内に複数個、配列されるものであってもよい。
【００８８】
上述のモジュール収容部５０Ａの外周部における切欠部５０Ｃが形成される部分とソケット本体５０の内周面との間に形成される所定の隙間には、リンク機構および押圧部材６０の各脚部６０Ｌ、押圧部材６２の各脚部６２Ｌが移動可能に配されている。
【００８９】
押圧部材６０および６２は、それぞれ、互いに同一の構成を有し、図１４における図心を通る中心線Ｌを含む対称面に対し対称的に配されるものなので押圧部材６０について説明し、押圧部材６２の説明を省略する。
【００９０】
押圧部材６０は、例えば、薄板鋼板で門型にプレス加工により成形され、相対向する一対の脚部６０Ｌと、脚部６０Ｌの一端を相互に連結する押圧面部６０Ｔとを有している。
相対向する一対の脚部６０Ｌの相互間距離は、上述のモジュール収容部５０Ａの外周部に形成される一対のガイド壁部５０Ｗｇの相互間距離と略同一であって、モジュール収容部５０Ａの外周部の他の部分に対し所定の隙間を形成するように設定されている。
【００９１】
各脚部６０Ｌの下端には、連結ピン６６が設けられている。連結ピン６６の一端は、後述のリンク部材５６Ｌおよび５６Ｒの一端における分岐部に、それぞれ係合されている。
【００９２】
上述の第１実施例における連結ピン２６がソケット本体１０における略中央位置にあるのに対し、一方、各連結ピン６６の位置は、ソケット本体５０における略中央位置よりも互いに離隔する方向に偏倚しているので押圧部材６０および６２の全長および回転角がより小さくなり、従って、ソケット本体５０の小型化を図ることが可能となる。
【００９３】
各脚部６０Ｌの下端は、鉤状に形成され、選択的に上述のカバー部材５２の突起片５２Ｐの下端が係合される係合部６０Ｅを有している。
【００９４】
これにより、各脚部６０Ｌは、図１７（Ａ）に示されるように、ガイド壁部５０Ｗｇの壁面とカバー部材５２の突起片５２Ｐとの間で、昇降動可能に支持されることとなる。また、押圧部材６０の各脚部６０Ｌが、モジュール収容部５０Ａの外周部に対し所定の隙間をもって連結ピン６６を回転中心として回動可能とされる。
【００９５】
押圧部材６０の押圧面部６０Ｔを図１３に示される押圧位置または図１６に示される待機位置に移動させるリンク機構は、一端が連結ピン５５を介してアーム部５２Ｂのガイド溝に摺動可能に支持されるリンク部材５６Ｌおよび５６Ｒと、一端が連結ピン５５を介してアーム部５２Ａのガイド溝に摺動可能に支持されるリンク部材５４Ｌおよび５４Ｒとを含んで構成されている。
【００９６】
リンク部材５６Ｌおよび５６Ｒは、アーム部５２Ｂを挟んで相対向して配されている。また、リンク部材５４Ｌおよび５４Ｒは、アーム５２Ａを挟んで相対向して配されている。
【００９７】
リンク部材５６Ｌおよび５６Ｒは、互いに同一の構造を有するのでリンク部材５６Ｌについて説明し、リンク部材５６Ｒの説明を省略する。また、リンク部材５４Ｌおよび５４Ｒは、互いに同一の構造を有するのでリンク部材５４Ｌについて説明し、リンク部材５４Ｒの説明を省略する。
【００９８】
リンク部材５６Ｌは、その中間部が支持軸６４を介して揺動可能に支持されている。支持軸６４の中心からリンク部材５６Ｌの一端までの距離Ｌ１は、支持軸６４の中心からリンク部材５６Ｌの他端までの距離Ｌ２に比して大に設定されている。また、リンク部材５６Ｌの他端は、図４において支持軸６４の中心からリンク部材５６Ｌの一端を結ぶ直線に対して反時計回り方向に所定の角度だけ傾斜している。リンク部材５６Ｌの他端には、押圧部材６０の連結ピン６６の一端が係合される分岐部が形成されている。
【００９９】
リンク部材５４Ｌは、図１４における中心線Ｌを対称線としてリンク部材５６Ｌと対称的に共通の平面上にソケット本体５０の内側に配されることとなる。同様に、リンク部材５４Ｒは、リンク部材５６Ｒに対し上述と同様な関係でソケット本体５０の内側に配されることとなる。
【０１００】
リンク部材５４Ｌは、図１７（Ａ）に示されるように、その中間部が支持軸６４を介して揺動可能に支持されている。支持軸６４の中心からリンク部材５４Ｌの一端までの距離Ｌ３は、支持軸６４の中心からリンク部材５４Ｌの他端までの距離Ｌ４に比して大に設定されている。また、リンク部材５４Ｌの他端は、図１７（Ａ）において支持軸６４の中心とリンク部材５４Ｌの一端とを結ぶ直線に対して時計回り方向に所定の角度だけ傾斜している。リンク部材５４Ｌの他端には、押圧部材６２の連結ピン６６の一端が係合される分岐部が形成されている。
【０１０１】
これにより、カバー部材５２が、コイルスプリング５８の付勢力に抗してソケット本体５０に近接するように下降せしめられる場合、リンク部材５６Ｒおよび５６Ｌの他端における分岐部が、それぞれ、図１７（Ａ）において矢印の示す方向に、支持軸６４を中心として回動され、また、リンク部材５４Ｒおよび５４Ｌの他端における分岐部が、図１７（Ａ）において矢印の示す方向に、支持軸６４を中心として回動される。従って、カバー部材５２の各突起片５２Ｐの下端と押圧部材６０の脚部２０Ｌの係合部２０Ｅ、および、押圧部材６２の脚部６２Ｌの係合部６２Ｅとが互いに当接するまで押圧部材６０の脚部６０Ｌ、および、押圧部材６２の脚部６２Ｌが互いに略平行の状態で上昇せしめられる。
【０１０２】
そして、カバー部材５２がさらに下降せしめられる場合、カバー部材５２の各突起片５２Ｐの下端と押圧部材６０の脚部６０Ｌの係合部６０Ｅ、および、押圧部材６２の脚部６２Ｌの係合部６２Ｅとが当接し、突起片５２Ｐの下端が押し下げられることにより、押圧部材６０の脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌが、それぞれ、互いに離隔するように連結ピン６６を中心として所定の待機位置まで回動せしめられる。なお、押圧部材６０の押圧面部６０Ｔおよび押圧部材６２の押圧面部６２Ｔは、カバー部材５２が最下端位置に到達する以前に所定の待機位置まで回動せしめられる。
【０１０３】
一方、カバー部材５２が、図１７（Ｂ）に示される状態からコイルスプリング５８の付勢力により上昇せしめられる場合、リンク部材５６Ｒおよび５６Ｌの他端における分岐部が、支持軸６４を中心として時計回り方向に回動され、また、リンク部材５４Ｒおよび５４Ｌの他端における分岐部が、支持軸６４を中心として反時計回り方向に回動される。その際、各突起片５２Ｐの下端が、係合される押圧部材６０の脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌを伴って上昇せしめられることにより、図１７（Ｂ）において、押圧部材６０の脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌが、それぞれ、互いに近接するように連結ピン６６を中心として時計回り方向、および、反時計回り方向に回動される。
【０１０４】
そして、押圧部材６０の各脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌが、それぞれ、ガイド壁部５０Ｗｇの向かい合うガイド壁面に当接した後、リンク部材５６Ｒおよび５６Ｌ、リンク部材５４Ｒおよび５４Ｌの他端における分岐部により下方に向けて押し下げられることとなる。
【０１０５】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶの試験を行うにあたっては、上述の第１実施例と同様に、先ず、例えば、図示が省略される作業ロボットのアームの先端により、カバー部材５２が図１３に示される最上端位置からコイルスプリング５８の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。
【０１０６】
これにより、押圧部材６０の脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌが、それぞれ、ガイド壁部のガイド壁面上を摺動されながら所定距離だけ上昇せしめられる。
【０１０７】
次に、カバー部材５２がさらに押圧されるとき、カバー部材５２の各突起片５２Ｐが脚部６０Ｌの係合部６０Ｅ、および、脚部６２Ｌの係合部６２Ｅに当接した状態で押圧されるので押圧部材６０の脚部６０Ｌ、および、押圧部材６２の脚部６２Ｌが連結ピン６６を中心として回動され、押圧面部６０Ｔおよび６２Ｔが整列板５１の真上の位置から離隔するように回動される。これにより、押圧部材６０の脚部６０Ｌの側面の上端、および、押圧部材６２の脚部６２Ｌの側面の上端が、上述のガイド壁面から離隔し始める。
【０１０８】
続いて、カバー部材５２がさらに最下端位置まで押圧された後保持される場合、回動された押圧部材６０の脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌが、それぞれ、カバー部材５２の各突起片５２Ｐの先端に係合されるとともに、押圧部材６０の押圧面部６０Ｔおよび押圧部材６２の押圧面部６２Ｔが、モジュール収容部５０Ａの周囲に形成される待機位置に配されることとなる。
【０１０９】
また、半導体装置ＤＶが、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材５２の開口部５２ａおよび整列板５１の真上となる位置まで搬送される。
【０１１０】
続いて、搬送アームにより吸引保持された半導体装置ＤＶは、整列板５１の平板状部に位置決めされ装着される。
【０１１１】
続いて、カバー部材５２は、作業ロボットの先端がカバー部材５２の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリング５８の付勢力により最上端位置まで上昇せしめられる。これにより、上昇せしめられるカバー部材５２の各突起片５２Ｐが脚部６０Ｌおよび６２Ｌを、それぞれ、ガイド壁部の各ガイド壁面に向けて回動させるので押圧部材６０の押圧面部６０Ｔおよび押圧部材６２の押圧面部６２Ｔが、整列板５１の真上となる状態に戻された後、押圧面部６０Ｔおよび６２Ｔが切欠部５０Ｃを通じて下降せしめられ、擦れ合うことなく、所定の圧力で半導体装置ＤＶのパッケージの外周面に当接される。これにより、押圧面部６０Ｔおよび押圧面部６２Ｔは、半導体装置ＤＶをコンタクトピンモジュール４８に向けて押圧することとなる。従って、半導体装置ＤＶのパッケージは、押圧部材６０の押圧面部６０Ｔおよび押圧部材６２の押圧面部６２Ｔにより傷つけられる虞がない。
【０１１２】
そして、カバー部材５２が試験位置に維持されるもとでプリント配線基板ＰＢの入出力部に検査信号が供給されるとき、コンタクトピンモジュール４８を通じてその検査信号が半導体装置ＤＶに供給されるとともにその回路の異常が検出されるとき、半導体装置ＤＶからの異常検出信号が入出力部を通じて外部の故障診断装置に供給されることとなる。
【０１１３】
半導体装置ＤＶの検査が終了した場合、その半導体装置ＤＶを取り出し、新たな半導体装置ＤＶを装着するために作業ロボットにおけるアームの先端が、上述と同様に、カバー部材５２の上面に当接されてコイルスプリング５８の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。試験された半導体装置ＤＶは、整列板５１から搬送アームにより取り出され、また、試験される新たな半導体装置ＤＶは、上述と同様に、装着されることとなる。
【０１１４】
上述の第２実施例においては、押圧部材６０の脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌの位置を規制するガイド壁部５０Ｗｇが、ソケット本体５０における押圧部材６０の脚部６０Ｌおよび押圧部材６２の脚部６２Ｌ相互間に対応する位置に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１８および図１９に示されるように、そのようなガイド壁部がソケット本体７０に形成されることなく、押圧部材７２および７４が、それぞれ、互いに当接する当接部７２ｔおよび７４ｔを有するものでもよい。これにより、押圧部材７２および７４が互いに近接した状態の場合、押圧部材７２の脚部７２Ｌおよび押圧部材７４の脚部７４Ｌが、互いに平行に保持されることとなる。
【０１１５】
なお、図１８および図１９においては、図１３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１１６】
ソケット本体７０における各辺の外周部には、それぞれ、カバー部材５２の各ガイド爪部５２Ｎが昇降動可能に係合されるガイド溝７０Ｇが所定の間隔で形成されている。ガイド溝７０Ｇは、ソケット本体７０の底面部に対して略垂直に形成されている。各溝７０Ｇの一方の端部には、それぞれ、図１８に示されるような、カバー部材５２が最上端位置をとるとき、そのガイド爪部５２Nの先端が係止されている。
【０１１７】
ソケット本体７０の内周部における後述する押圧部材７２および７４の各脚部７２Ｌ、各脚部７４Ｌに対向する位置には、図１９に示されるように、それぞれ、後述する各連結ピン６６の端部を案内する細長い溝７０Ｄ３および７０Ｄ４が互いに略平行に形成されている。溝７０Ｄ３および７０Ｄ４は、ソケット本体７０の底面部に対し略垂直となるように形成されている。また、溝７０Ｄ３および７０Ｄ４の両脇には、それぞれ、後述する各支持軸６４の一端を受け止める溝７０Ｂ１および７０Ｂ２が、溝７０Ｄ３および７０Ｄ４に対し略平行に形成されている。さらに、溝７０Ｂ１と溝７０Ｄ３との間、および、溝７０Ｂ２と溝７０Ｄ４との間には、それぞれ、溝７０Ｄ１および７０Ｄ２が形成されている。溝７０Ｄ１および７０Ｄ２には、それぞれ、図１９に示されるように、カバー部材５２が下降せしめられる場合、後述するカバー部材５２の突起片５２Ｐが移動可能に係合される。
【０１１８】
ソケット本体５０における略中央部分には、コンタクトピンモジュールが収容されるモジュール収容部が形成されている。モジュール収容部の周縁には、装着される半導体装置のパッケージの外周部の各角が係合される場合、半導体装置を所定の位置に案内する位置決め用突起７０ｍが４箇所に形成されている。位置決め用突起７０ｍ相互間には、後述する押圧部材７２および７４の押圧片部が通過する切欠部７０Ｃが、相対向して一対形成されている。
【０１１９】
モジュール収容部の周囲には、相対向して凹部７０Ｒが設けられている。凹部７０Ｒ内には、それぞれ、選択的にアーム部材５２Ａおよび５２Ｂの下端が挿入される。
【０１２０】
また、各凹部７０Ｒを形成する壁部の両脇には、それぞれ、後述するコイルスプリング５８の一端が配されるスプリング受け部が隣接して形成されている。
【０１２１】
上述のモジュール収容部の外周部における切欠部７０Ｃが形成される部分とソケット本体７０の内周面との間に形成される所定の隙間には、リンク機構および押圧部材７２の各脚部７２Ｌ、押圧部材７４の各脚部７４Ｌが移動可能に配されている。
【０１２２】
押圧部材７２および７４は、それぞれ、互いに同一の構成を有し、図１９における中心線ＣＬに対し対称的に配されるものなので押圧部材７２について説明し、押圧部材７４の説明を省略する。
【０１２３】
押圧部材７２は、例えば、薄板鋼板で門型にプレス加工により成形され、相対向する一対の脚部７２Ｌと、脚部７２Ｌの一端を相互に連結する押圧面部７２Ｔとを有している。
相対向する一対の脚部７２Ｌの相互間距離は、モジュール収容部の外周部に対し所定の隙間を形成するように設定されている。
【０１２４】
各脚部７２Ｌの下端には、連結ピン６６が設けられている。連結ピン６６の一端は、リンク部材５６Ｌおよび５６Ｒの一端における分岐部に、それぞれ係合されている。
【０１２５】
各脚部７２Ｌの下端は、鉤状に形成され、選択的に上述のカバー部材５２の突起片５２Ｐの下端が係合される係合部７２Ｅを有している。各脚部７２Ｌにおける係合部７２Ｅが形成される一方の側面に対向する他方の側面には、所定の高さだけその側面から隆起した当接部７２ｔが形成されている。
【０１２６】
これにより、各脚部７２Ｌは、押圧部材７４の各脚部７４Ｌと当接部７２ｔおよび７４ｔを介して当接した状態でカバー部材５２の突起片５２Ｐ相互間で、昇降動可能に支持されることとなる。また、押圧部材７２の各脚部７２Ｌが、モジュール収容部の外周部に対し所定の隙間をもって連結ピン６６を回転中心として回動可能とされる。
【０１２７】
斯かる例における動作においても、上述の第２実施例と同様な作用効果を奏するのでその重複説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の要部を一部破断して示す斜視図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における正面図である。
【図４】図１における正面図である。
【図５】図２に示される例において動作説明に供される斜視図である。
【図６】図５における正面図である。
【図７】図２に示される例において動作説明に供される斜視図である。
【図８】図７における正面図である。
【図９】図７に示される状態における外観を示す正面図である。
【図１０】図２に示される例において動作説明に供される斜視図である。
【図１１】図１０における正面図である。
【図１２】図１０に示される状態における外観を示す正面図である。
【図１３】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の要部を一部破断して示す斜視図である。
【図１４】図１３に示される例における上面図である。
【図１５】図１３に示される例における要部を、その部分断面図とともに示す斜視図である。
【図１６】図１３に示される例における動作説明に供される斜視図である。
【図１７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１３に示される例における正面図である。
【図１８】図１３に示される押圧部材の変形例を備えた本発明に係る半導体装置用ソケットを示す斜視図である。
【図１９】図１８に示される例における要部を、その部分断面図とともに示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１０、５０、７０    ソケット本体
１２、５２    カバー部材
１２Ｐ、５２Ｐ    突起片
１８、５８    コイルスプリング
２０、６０、６２、７２、７４    押圧部材
２６、６６    連結ピン
３２    整列板
ＤＶ    半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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