(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともフープ状の樹脂フィルムシートに連続して振動板形成部を成形した状態のまま振動板形成部をフレームに接合した後、前記樹脂フィルムシートの振動板形成部外周の不要部の切断を行う工程を含むスピーカの製造方法。
【請求項２】
振動板形成部をボイスコイルとフレームに同時に接合した後、磁気回路の装着を行う工程を含む請求項１に記載のスピーカの製造方法。
【請求項３】
振動板形成部の切断をレーザによる切断とした請求項１もしくは請求項２に記載のスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は移動体通信機器等に使用される小型のスピーカの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術を図７〜図９により説明する。図７は移動体通信機器に使用されるスピーカの一種であるレシーバの半断面正面図であり、図８は同分解斜視図であり、図９は同製造工程図である。図７〜図９によると、１は振動板６に接合されるボイスコイル５のリード線の接合部９を有するフレームであり、２はフレーム１に接合されたヨークであり、３はヨーク２の内部中央に接合されたマグネットであり、４はマグネット３の上部に接合されるプレートであり、ヨーク２とマグネット３とプレート４で磁気回路が構成されている。７は振動板６の外周部に接合された後、フレーム１に接合されるリングであり、８は振動板６を保護するためのプロテクタである。
【０００３】
次に、このスピーカの製造方法について説明すると、振動板６をフープ状の樹脂フィルムから金型で成形（成形工程）した後に、高精度の抜き金型で、振動板６の外周部を切断し（外径切断工程）、特に振動板６の厚みが１０μｍ以下の場合、振動板６の強度が低く、振動板６の単品状態での取り扱いは困難になるので、振動板６の外周部にリング７を接合し（リング接合工程）、取り扱いが容易となる構造とした後に、ボイスコイル５と振動板６を接合し（第１の接合工程）、更に、ヨーク２とマグネット３とプレート４にて構成された磁気回路部を樹脂よりなるフレーム１にインサート成形により一体化して接合部品を形成した後、振動板６とリング７とボイスコイル５の接合部品をボイスコイル５を前記磁気回路部の磁気ギャップａ内に配置する様にして前記フレーム１と磁気回路を一体化してなる接合部品１ａに接合させ（第２の接合工程）、ボイスコイル５のリード線をフレーム１のリード線接合部９に半田付けした後、プロテクタ８を接合し（第３の接合工程）、完成させる製造方法が一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述従来の構成では、リング接合工程で振動板６の外周部にリング７を接合させるため、部品点数及び組立工数が増え、コストが高くなるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は前記課題を解決するもので、レシーバ等の小型のスピーカにおいて、低コスト化が可能なスピーカの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、フープ状の樹脂フィルムシートに連続して振動板形成部を成形した状態のまま振動板形成部をフレームに接合した後、前記樹脂フィルムシートの振動板形成部外周の不要部の切断を行う工程を含むスピーカの製造方法であり、フープ状の樹脂フィルムシートに形成した位置決め部をフレームに合せることで振動板のフレームへの接着結合する位置を容易に決めることができるとともに、従来使用していたリングを削除して部品点数の削減を図り振動板の取り扱いを従来の方法よりも容易に行えるものである。
【０００７】
本発明の請求項２に記載の発明は、振動板形成部をボイスコイルとフレームに同時に接合した後、磁気回路の装着を行う工程を含むスピーカ製造方法であり、更なる組立工数の削減を図るものである。
【０００８】
本発明の請求項３に記載のものは、請求項１もしくは請求項２に記載の振動板のフレームへの接着結合後の切断をレーザによる切断としたものであり、従来の金型による打ち抜き切断のように振動板として単体による切断ではなく振動板やフレームやプロテクタ等の外形形状に応じた円形、楕円形、トラック円形等の複雑な形状をした振動板であっても高精度で極めて容易に切断が可能となるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のスピーカの製造方法について図１から図６により説明する。なお、説明にあたっては従来技術と同一部分は同一番号を付与して説明を省略して説明する。
【００１０】
図１は本発明の一実施の形態のスピーカの一種であるレシーバを説明するための分解斜視図であり、図２は同製造の各工程を示す製造工程図であり、図３は同要部であるフープ状のシートに振動板を成型した状態を説明する平面図であり、図４は同要部である振動板をボイスコイルおよびフレームに接合する工程を説明する断面図であり、図５は同要部である振動板の切断工程を説明するための断面図であり、図６は本実施の形態の展開例を示すものであり、要部であるプロテクタの装着状態を説明する断面図である。
【００１１】
図１〜図６によると、まず、フープ状振動板１１は最終的には切断されて振動板６となるものであり、成型金型によりフープ状の樹脂シートに振動板形成部１２とその外周に位置決め部１３を連続して成形加工されて形成される（成形工程）。
【００１２】
次に、下型２１にボイスコイル５および中央に磁気回路Ａを装着する孔部１６ａを設けたフレーム１６を配置し、前記フープ状振動板１１を上型２０に前記位置決め部１３によって位置決めして吸着する。
【００１３】
次に、ボイスコイル５とフレーム１６に接着剤を塗布し、下型２１と上型２０を合わせて前記フープ状振動板１１の所定の位置にボイスコイル５とフレーム１６を接着結合する（接合１工程）。
【００１４】
次に、ボイスコイル５とフレーム１６を結合したフープ状振動板１１の外周を炭酸ガスレーザ１７により切断（振動板外径切断工程）して、振動板６をボイスコイル５とフレーム１６を組み込んだ単品とし、その後、プロテクタ８を単品となった振動板６の上部から覆うように被せて接着結合（接合２工程）し、更に、磁気回路Ａをフレーム１６の中央孔に挿入・接着結合（接合３工程）してスピーカを完成するものである。
【００１５】
以上のように成形工程でフープ状振動板１１の成形時に合わせて位置決め部１３を形成し、接合２工程で前記フープ状振動板１１を用いてボイスコイル５とフレーム１６とを結合するようにしたことで、従来必要であったリング７を不要とするとともに、以降の振動板外径切断工程でレーザ１７によりフープ状振動板１１の外径切断を行うことでボイスコイル５とフレーム１６が結合された状態で単品の振動板６が円形以外の異形（楕円形やトラック形等）であっても極めて容易に行うことができるとともに、レーザ照射機器によってはプログラムによって照射対象のスピーカに合わせて外径切断および切断の自動化が図れるというものである。
【００１６】
なお、前記実施の形態では、接合１工程において下型２１にフレーム１６とボイスコイル５を配置した金型の上型２０にフープ状振動板１１の位置決め部１３を位置決め・吸着してフープ状振動板１１にボイスコイル５およびフレーム１６を接合するものとして説明したが、下型２１にフレーム１６とボイスコイル５を配置し、接着剤を塗布後このフレーム１６の外周部にフープ状振動板１１の位置決め部１３を位置決めして上型２０で圧接して接合することも、下型２１に位置決め部１３と対応する位置決め部を設けて接合することも可能である。
【００１７】
また、前記実施の形態ではフレーム１６にフープ状振動板１１を接合するものとして説明しているが、プロテクタ８に上記実施の形態に準じた方法で接合することも可能である。
【００１８】
なお、振動板外径切断工程は本実施の形態においては接合１工程の後工程としたが、接合２工程の後工程でも、接合３工程の後工程であっても良いものである。
【００１９】
図６は展開例の一例であり、プロテクタ８をフレーム１６に接着結合後、フープ状振動板１１からレーザにより振動板６を個別のものとして切断するものである。
【００２０】
これによると、振動板６とフレーム１６との結合は接着のみではなくプロテクタ８との機械的装着（圧入）も利用できるので、振動板６のフレーム１６との結合の信頼性は向上するものである。
【００２１】
即ち、各工程の順序は本実施の形態のものに限られるものではない。
【００２２】
少なくとも、フープ状の樹脂シートに振動板形成部１２と位置決め部１３を連続して成形加工される工程と、前記位置決め部１３で位置決めしてフレーム１６を接合する工程と、振動板の外周部の外形抜きを行わずに前記位置決め部を基準に組立を行い、組立後に前記振動板形成部の外周部を切断する工程とを有するものであれば、他の製造工程は適宜変更することは可能であり、本発明の範疇に入るものである。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明のスピーカは、フープ状のフィルムから振動板形成部と位置決め部を持ったフープ状の加工品を作り、振動板外周部の外形抜きを行わずに位置決め部を基準に組立を行い、組立後に振動板形成部の外周部を切断することで、振動板を保持するリング状の部品を無くし、組立工数を低減させ、コストの低減を図れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態のスピーカの一種であるレシーバを説明するための分解斜視図
【図２】  同製造の各工程を示す製造工程図
【図３】  同要部であるフープ状のシートに振動板を成型した状態を説明する平面図
【図４】  同要部である振動板をボイスコイルおよびフレームに接合する工程を説明する断面図
【図５】  同要部である振動板の切断工程を説明するための断面図
【図６】  本実施の形態の展開例を示すものであり、要部であるプロテクタの装着状態を説明する断面図
【図７】  従来の移動体通信機器に使用されるスピーカの一種であるレシーバの半断面正面図
【図８】  同分解斜視図
【図９】  同製造工程図
【符号の説明】
５  ボイスコイル
８  プロテクタ
１１  フープ状振動板
１２  振動板形成部
１３  振動板位置決め部
１６  フレーム
２０  上型
２１  下型
Ａ  磁気回路
ａ  磁気ギャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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