(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワー部品が内部に配置されたケースと、
前記ケースに装着され凹部が形成されたヒートシンクと、
導体用金属で形成され前記凹部の上方に延設され且つ該凹部の内部に位置するように前記ケース内に配設されたバスバーとからなり、
前記バスバーが配置された前記凹部が電気絶縁性樹脂で充填封止されていることを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記バスバーは、
前記凹部上方を通過するように延設された第１のバスバーと、
前記凹部内部に位置し前記第１のバスバーと接続される第２のバスバーとからなることを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記バスバーは、前記凹部上方から凹部内を通過するように折り曲げられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記バスバーは、その一部が前記ケース側壁内側面に沿って配設されることを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】
前記バスバーは、前記ケース内部で樹脂層中に埋め込まれており、該バスバーの一部が該樹脂層から外部に露出していることを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項６】
パワー部品が内部に配置されたケースに接続用端子を備えたパワー部と、
導体用金属で形成され前記接続用端子に接続されるバスバーと、
前記ケースに装着され、凹部が形成されたヒートシンクとからなり、  前記バスバーと前記接続用端子が前記凹部内部で接続されるように配設され、該凹部が電気絶縁性樹脂で充填封止されてなることを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項７】
前記接続用端子と前記バスバーのいずれかの一方は、前記凹部底方向に延びていることを特徴とする請求項６記載の電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、制御部とパワー部とからなる電子機器の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から車両にはＥＣＵと呼ばれる電子制御装置が、各種制御対象の機能毎にユニットとしてまとめられて搭載されている。各ＥＣＵでは、マイクロコンピュータなどを含んで論理的な制御演算を行う制御回路部分と、外部への電力制御を行うパワー回路部分とを有する。
【０００３】
以下に、従来例の電子制御装置を図７を用いて説明する。図７は従来例の電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【０００４】
１は電子制御装置で、電子制御装置１の主要部分はコネクタ一体樹脂ケース２内に収納される。コネクタ一体樹脂ケース２の側面の一つには、制御用コネクタ３およびパワー用コネクタ４，５が集められる。これによって、電子制御装置１への接続を一つの方向からのみ行うことができる。コネクタ一体樹脂ケース２内には、複数のパワー部品６，７が装着され、接続用端子８，９も設けられる。接続用端子８，９は、制御基板１０との電気的な接続に用いられる。制御基板１０は、コネクタ一体樹脂ケース２の上面側に装着され、接続用端子８，９と電気的に接続するためのスルーホール１１，１２を有する。制御基板１０上には、複数の制御部品１３，１４，１５が実装される。制御基板１０の上方には、蓋２０がかぶせられる。コネクタ一体樹脂ケース２の底面側には、パワー部品６，７なとから発生する熱を放出するヒートシンク２１が装着される。蓋２０およびヒートシンク２１とコネクタ一体樹脂ケース２との間の接合部には、防水用のパッキン２２，２３を介在させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の図７に示すような電子制御装置では、一般に電子制御装置１のパワー回路部分のパワー用コネクタ４，５のコネクタピン近傍、および接続用端子８，９に接続され大電流が流れるバスバー部は、発熱が大きい。コネクタピン近傍およびバスバー部で発生した熱は、コネクタ一体樹脂ケース２の底面に装着されたヒートシンク２１によって放熱される。制御回路部分に影響がでない程度に放熱性を向上させるためには、一つの方法としてヒートシンク２１を大きくすることが考えられる。しかし、ヒートシンク２１のサイズが大きくなると、電子制御装置全体のサイズが大きくなり、小型化えの対応が困難になる。また、大型のヒートシンクを使用することにより製造コストが上昇すると言う問題が残る。
【０００６】
本発明は上述の問題を解決するもので、電子機器の制御部にパワー回路部分で発生する熱の影響がおよびにくい放熱構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の目的を達成するもので、パワー部品が内部に配置されたケースと、前記ケースに装着され凹部が形成されたヒートシンクと、導体用金属で形成され前記凹部の上方に延設され且つ該凹部の内部に位置するように前記ケース内に配設されたバスバーとからなり、前記バスバーが配置された前記凹部が電気絶縁性樹脂で充填封止されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記バスバーは、前記凹部上方を通過するように延設された第１のバスバーと、前記凹部内部に位置し前記第１のバスバーと接続される第２のバスバーとからなることを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記バスバーは、前記凹部上方から凹部内を通過するように折り曲げられていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記バスバーは、その一部が前記ケース側壁内側面に沿って配設されることを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記バスバーは、前記ケース内部で樹脂層中に埋め込まれており、該バスバーの一部が該樹脂層から外部に露出していることを特徴とするものである。
【００１２】
また、パワー部品が内部に配置されたケースに接続用端子を備えたパワー部と、導体用金属で形成され前記接続用端子に接続されるバスバーと、前記ケースに装着され、凹部が形成されたヒートシンクとからなり、前記バスバーと前記接続用端子が前記凹部内部で接続されるように配設され、該凹部が電気絶縁性樹脂で充填封止されてなることを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記接続用端子と前記バスバーのいずれかの一方は、前記凹部底方向に延びていることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図１を用いて説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施の形態に係る電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【００１６】
３１は車載用の電子制御装置で、制御部３２およびパワー部３３に構成が分けられ、部品が組付け易く、且つ相互間の組合せも容易な構造を有する。制御部３２は、制御用ケースとしての制御用コネクタ一体ケース３４をベースにして形成される。制御用コネクタ一体ケース３４は、金属製の導電部分を、合成樹脂中に部分的に埋め込んで、一体化して形成される。制御用コネクタ一体ケース３４内の空間は、第１の空間部３４ａと第２の空間部３４ｂとに、壁部３４ｃによって仕切られる。制御用コネクタ一体ケース３４の形状は、大略的に直方体であり、その一側面には制御用コネクタ３５，３６が一体に形成される。制御用コネクタ一体ケース３４の底面で、第２の空間部３４ｂのコーナ部分には、スペーサ３４ｄが形成される。制御用コネクタ３５，３６は、車載用の電子制御装置３１に対するワイヤハーネスの接続用に使用される。制御用コネクタ一体ケース３４内に一体的に埋め込まれる金属導体部分は、コネクタ接続端子３７，３８および中継接続端子３９並びに制御用コネクタ３５，３６内の金属端子部分をそれぞれ形成する。即ち、制御用コネクタ３５，３６内の金属端子部分は、制御用コネクタ一体ケース３４の電気絶縁性樹脂中から第２の空間部３４ｂ内に露出するコネクタ接続端子３７，３８とそれぞれ接続されている。中継用接続端子３９は壁部３４ｃに形成され、その両端（他端３９ａ，一端３９ｂ）は、第１および第２の中空部３４ａ，３４ｂ内にそれぞれ露出する。
【００１７】
制御部３２の制御回路部分の主要部分は、制御基板４０上に形成される。制御基板４０は、通常の印刷配線基板と同様に、電気絶縁性の合成樹脂基板の一方表面、または両面、さらには中間層をも含む多層に、導電性の銅泊などが積層されて形成される。制御基板４０は、制御用コネクタ一体ケース３４の下方から第２の中空部３４ｂ内に挿入され、スペーサ３４ｄに隅部の取付孔４０ａが嵌合して、ねじ止めまたは熱かしめにより取付けられ、制御用コネクタ一体ケース３４のコネクタ接続端子３７，３８および中継接続端子３９の一端３９ｂと対応する位置には、電気的接続用の接続端子４１および接続端子４２がそれぞれ配置される。接続端子４１，４２は、制御基板４０を制御用コネクタ一体ケース３４の第２の中空部３４ｂ内部の所定位置に嵌合させた状態で、コネクタ接続端子３７，３８および中継接続端子３９の一端３９ｂと電気的に接触可能な位置に配置される。これら接続端子４１、４２は、制御基板４０に対し、リフローはんだ付け等の表面実装技術を適用して装着される。制御基板４０の表面あるいは裏面には、制御部品４３，４４，４５が装着される。制御部品４３，４４，４５は、例えば半導体集積回路、個別半導体素子、あるいは抵抗やコンデンサなどの各種電子部品であり、表面実装技術などを適用して装着される。制御基板４０には、制御部品４３，４４，４５および接続端子４１、４２間の電気的接続を行い、制御回路部分を構成するための配線パターンも形成される。制御基板４０を制御用コネクタ一体ケース３４の内部に収納し、電気的接続等を行った状態から、さらに上部に蓋５０をかぶせて、電子制御装置３１内を防水状態で封止する。蓋５０の装着は、超音波溶着あるいは振動溶着を利用して行う。超音波溶着または振動溶着は、蓋５０および制御用コネクタ一体ケース３４間を超音波または振動によって直接接合する。このような超音波または振動を利用して、蓋５０の接合を行うことによって、パッキン等を用いなくても防水性を確保することができ、コスト低減を図ることができる。
【００１８】
制御部３２の下方には、中間層５１を挟んでパワー部３３が組合される。中間層５１には、パワー側端子５２とパワー部接続用端子５３とが設けられ、電気絶縁性の合成樹脂中に一体的に埋め込まれる。パワー側端子５２は、中間層５１を、制御用コネクタ一体ケース３４の下方から挿入して制御用コネクタ一体ケース３４中の第２の中空部３４ｂ内の所定位置に収納した状態で、制御用コネクタ一体ケース３４の下部に装着される。中間層５１を制御用コネクタ一体ケース３４の下部に装着した状態で、パワー側端子５２は、制御用コネクタ一体ケース３４の第１の中空部３４ａ内で中継接続端子３９の他端３９ａと電気的に接触可能な位置に配置される。パワー部接続用端子５３は、中間層５１をパワー部３３と組合せたときに、パワー部３３と電気的接続を行うために用いられる。中間層５１の隅部には、パワー用コネクタ一体ケース５４への取付けのために、スペーサ５４ａに嵌合する取付孔５１ａが形成される。パワー側端子５２およびパワー部接続用端子５３は、中間層５１に形成する挿通孔５２ａ，５３ａから立ち上げる。
【００１９】
パワー部３３は、パワー用ケース（ケースに相当）としてのパワー用コネクタ一体ケース５４（ケースに相当）をベースとして構成される。パワー用コネクタ一体ケース５４は、電気絶縁性を有する合成樹脂中に、導体用金属部品が埋め込まれて形成される。パワー用コネクタ一体ケース５４は、大略的に直方体状であり、制御用コネクタ一体ケース３４と積み重ねることができる形状を有する。積み重ねた状態で、制御用コネクタ一体ケース３４で制御用コネクタ３５，３６が形成されている側面と同一の方向になる側面には、パワー用コネクタ５５，５６が形成される。パワー用コネクタ５５，５６中の金属端子部分は、パワー用コネクタ一体ケース５４中に埋め込まれるバスバーの一部を露出させて形成する。パワー用コネクタ一体ケース５４中には、パワー部品５７，５８が装着され、また中間層５１のパワー部接続用端子５３と電気的接続を行うための接続端子５９も立設される。接続端子５９も、パワー用コネクタ一体ケース５４中に埋め込まれるバスバーの一部を折り曲げ加工して形成する。パワー用コネクタ一体ケース５４の上部には、中間層５１の取付孔５１ａに対応する位置に、中間層５１を装着するためのスペーサ５４ａが配置される。
【００２０】
パワー用コネクタ一体ケース５４で、中間層５１を介在して制御用コネクタ一体ケース３４を組合せる側と反対側には、ヒートシンク６０を装着する。ヒートシンク６０は、熱伝導性の良好な金属製で背面側にフィン加工を有し、表面側には電力制御用の半導体によるパワーモジュール６１を実装する。パワー用コネクタ一体ケース５４の下方にヒートシンク６０を装着した状態で、パワー用コネクタ一体ケース５４とパワーモジュール６１との間の電気的接続が可能なように、パワー用コネクタ一体ケース５４とヒートシンク６０側には、バスバーの一部を平面状に露出させ、電気的接続部分１００を設けておく。パワー用コネクタ一体ケース５４とヒートシンク６０とは、樹脂系接着剤によって接着する。
【００２１】
中間層５１は、パワー側でランダムに立設されている端子を集約するために設けられる。このため、中間層５１はパワー側の一構成とも考えられ、パワー側端子５２は制御部３２に対し、パワー部３３との組合せ時に接続用端子として機能する。図１に示す中継接続端子３９も、制御部３２側でランダムに端子が立設されているときに、まとめて集約させることができ、パワー部３３との組合せ時に、制御側端子として機能する。従って、制御部３２とパワー部３３とを組合せたときに、制御側端子としての中継接続端子３９の他端３９ａとパワー側端子５２とが接近し、溶接しやすい状態となる。
【００２２】
図１に示す電子制御装置３１を組立る際には、先ず、制御基板４０に接続端子４１，４２および制御部品４３，４４，４５を実装すると共に、パワー用コネクタ一体ケース５４にパワー部品５７，５８とバスバーの端部の接続端子５９とを抵抗溶接で接合して実装し、ヒートシンク６０にパワーモジュール６１を実装しておく。制御用コネクタ一体ケース３４と制御基板４０とを組合せて、コネクタ接続端子３７，３８と接続端子４１との間、および中継接続端子３９の一端３９ｂと接続端子４２との間を抵抗溶接にて電気的接続を行い、制御部３２を形成する。また、パワー用コネクタ一体ケース５４とヒートシンク６０とを樹脂系接着剤にて接合して、バスバーの電気的接続部分１００とパワーモジュール６１とをアルミニウム、銅または金などのボンディングワイヤを用いるワイヤボンドにて電気的接続を行い、樹脂層として樹脂を液状の状態で充填し、硬化させて封止し、パワー部３３を形成する。
【００２３】
中間層５１は、パワー用コネクタ一体ケース５４の上部に嵌合する形状を有する。中間層５１をパワー用コネクタ一体ケース５４の上部のスペーサ部５４ａを取付孔５１ａに挿入して、熱かしめまたはねじ止めにて取付けると、パワー部接続用端子５３と接続端子５９とが接触可能な程度に接近し、電気的に接続可能な状態になるので、抵抗溶接によって電気的な接合を行う。パワー部３３に中間層５１を装着した状態で、さらにその上方から制御部３２を組合せる。制御用コネクタ一体ケース３４とパワー用コネクタ一体ケース５４との接合は、超音波溶接または振動溶着によって行う。超音波または振動を利用して接合することにより防水性がよいため、パッキンなどを介在させる必要はなく、製造コストの低減を図ることができる。
【００２４】
制御部３２とパワー部３３とを組合せた状態では、第１の中空部３４ａ内で中間層５１のパワー側端子５２が制御用コネクタ一体ケース３４の中継接続端子３９の他端３９ａと接触可能な位置に突出し、接触可能な状態となるので、抵抗溶接によって電気的な接合を行う。
【００２５】
以上のようにして、パワー部３３と制御部３２とを組合せた状態では、制御用コネクタ一体ケース３４の上方が開口しており、この上方部分からは熱伝導率が高く放熱性に優れた電気絶縁性樹脂、例えばエポキシ系樹脂、シリコン系樹脂などの部材を用いて、樹脂ポッティングを施して制御部３２の信頼性を高めることができる。さらに蓋５０をかぶせ、超音波や振動を用いて溶接して封止することができる。
【００２６】
次に、本発明の第１乃至第４実施の形態に係る放熱構造を図２乃至図６を用いて説明する。
【００２７】
図２は本発明の第１実施の形態に係るパワー部の一部を示す図で、（ａ）パワー用コネクタ一体ケースのコネクタピン部近傍の上面図、（ｂ）パワー用コネクタ一体ケースの側面視図である。尚、第１実施の形態では図１に構成される同一部品については同じ符号を付し説明を省略する。
【００２８】
第１実施の形態では、ヒートシンク８０に凹部８０ａが形成されており、バスバー６６，６８に面する側のヒートシンク８０の表面積が増加し、電気絶縁性樹脂８１からヒートシンク８０への熱伝導効率が向上する。
【００２９】
バスバー６６，６８は、凹部８０ａ上方を通過し、パワー用コネクタ一体ケース５４を介してパワー用コネクタ５６内に接続されコネクタ内で露出している。露出したバスバー６６，６８は、外部と接続されるコネクタピン６６ｃ、６８ｃを形成している。凹部８０ａには、前述の電気絶縁性樹脂８１が充填封止されており、ヒートシンク８０およびバスバー６６，６８は互いに絶縁されている。尚、電気絶縁性樹脂８１が凹部８０ａの上方のバスバー６６，６８を覆うようにしてもよい。凹部８０ａ上方にはバスバー６６から横方向に分岐した分岐部６６ａが形成されている。分岐部６６ａは、曲げ部６６ｂで下方向に曲げられヒートシンク８０に形成された凹部８０ａの底面方向に延びている。分岐部６６ａとヒートシンク８０底面の間にも電気絶縁性樹脂が充填されており、ヒートシンク８０と分岐部６６ａは互いに絶縁されている。凹部８０ａ上部のバスバー６６，６８が樹脂封止される場合には、分岐部６６ａも樹脂封止される。
【００３０】
次に、本実施形態における放熱について説明する。
【００３１】
コネクタピン６６ｃ，６８ｃ近傍で発生した熱は、バスバー６６，６８の分岐部６６ａ，６８ａを介して電気絶縁性樹脂８１に伝導する。その後、熱は電気絶縁性樹脂８１からヒートシンク８０に伝導し、ヒートシンク８０の表面から外部に放出される。
【００３２】
以上説明したように本実施形態によれば、ヒートシンク８０に形成された凹部８０ａ上方でバスバー６６，６８に分岐部６６ａ，６８ａを形成することにより、バスバー６６，６８の表面積が広くなり電気絶縁性樹脂８１への熱伝導効率が向上する。また、分岐部６６ａ，６８ａを凹部８０の底面方向に延ばすことにより、ヒートシンク８０とバスバー６６，６８の距離を近く保つことが可能となり、素早く熱を分岐部６６ａ，６８ａからヒートシンク８０に伝導することが可能となる。その他に、凹部８０ａを樹脂封止することにより、発熱部からヒートシンク８０への放熱性が向上し、大電流が流れた場合であってもコネクタピン６６ｃ，６８ｃ近傍での温度上昇を抑えることが可能となる。その結果、パワー部３３で発生する熱が制御回路部３２へ流出するのを抑えることができる。
【００３３】
尚、本実施形態では、バスバー６６，６８の横方向に分岐部６６ａ，６８ａを形成したが、分岐部の形状はこの方法に限られるものではなく、凹部８０ａ内にバスバー６６，６８を延出する全ての態様が含まれる。例えば、バスバー６６，６８の真下に分岐部を接合し凹部内部に延ばしてもよい。
【００３４】
次に、本発明の第２実施の形態に係る放熱構造を図３および図４を用いて説明する。
【００３５】
図３は本発明の第２実施の形態に係るパワー部の一部を示す図で、（ａ）コネクタピン部近傍の上面図、（ｂ）パワー用コネクタ一体ケースの側面視図である。尚、第２実施の形態では図１および図２に構成される同じ部品については同一符号を付し説明を省略する。
【００３６】
第２実施形態では、バスバー６６，６８の分岐部６６ａ，６８ａの代わりに折り返し部８２が形成されている。具体的には、バスバー６６，６８は凹部８０ａ上方より凹部８０ａ底面に向かって一部折り曲げられ、凹部８０ａ底部近傍で上方に折り返され、凹部上方で水平方向に折り曲げられている。凹部８０ａは、樹脂８１が充填されヒートシンク８０とバスバー６６，６８とは互いに絶縁されている。
【００３７】
以上説明したように本実施形態においても、バスバー６６，６８はヒートシンク８０に形成された凹部８０ａ内部に存在することとなり、図２に示される第１実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００３８】
尚、図２および図３に示す第１，第２実施の形態では、コネクタピン付近のヒートシンク８０に凹部８０ａが形成され、凹部８０ａ内に分岐部６６ａもしくは折り返し部８２が形成されているが、この凹部８０ａの形成場所はコネクタピン６６ｃ，６８ｃ近傍に限られず、発熱が大きい任意の箇所の近傍に凹部８０ａを設け、凹部８０ａ内部にバスバー６６，６８を延出し、樹脂８１で凹部８０ａを充填封止することにより放熱効率を向上させることが可能である。
【００３９】
図４にその応用例を示す。図４は第２実施の形態を応用したパワー部の一部を示す図で、（ａ）パワー用コネクタ一体ケース内で凹部が形成された箇所の上面図、（ｂ）凹部の側面視図である。
【００４０】
凹部８０ａの形成されている位置は図２および図３で説明した位置と異なるが、その他の構造およひ効果は、図２および図３に示される実施形態と同様である。一般にバスバーと接続用端子との接続部では、接触抵抗が存在し接触部で熱が発生する。従って、図４で示すように接触部近傍に凹部８０ａを設け凹部内部にバスバー（分岐部６８ａ）から（曲げ部６８ｂ）を延設することにより素早く熱をヒートシンクに伝導し、ヒートシンク８０を介して外部に放出することが可能である。
【００４１】
また、パワー用コネクタ５５，５６の近傍に図３，図４で示すような凹部８０ａを設け、内部にバスバー６６，６８を延出し、樹脂８１で凹部８０ａを充填封止することにより、パワー用コネクタ５５，５６と外部のコネクタとの着脱時に発生する応力のストッパの役割を果たし、凹部８０ａ以降の部分に応力が伝達するのを防止することができる。
【００４２】
次に、本発明の第３実施の形態に係る放熱構造を図５を用いて説明する。
【００４３】
図３は本発明の第３実施の形態に係るパワー部の一部を示す図で、（ａ）パワー用コネクタ近傍の上面図、（ｂ）Ｄ矢視図である。尚、本実施の形態では図１乃至図４に構成される同じ部品については同一符号を付し説明を省略する。
【００４４】
本実施形態においては、バスバー６６，６８は、パワー用コネクタ一体ケース５４内部からパワー用コネクタ５６部に向かう手前でそれぞれ左右に分岐している。パワー用コネクタ一体ケース５４には側壁内周面に内周面水平方向に溝６９が設けられおり、分岐したバスバー６６ｅ，６８ｅは、パワー用コネクタ一体ケース５４の側壁内周に形成された溝６９に沿って溝６９内部に配置されている。
【００４５】
次に、本実施形態における放熱について説明する。
【００４６】
コネクタピン６６ｃ，６８ｃ近傍で発生した熱は、バスバーの分岐部６６ｄ，６８ｄを介してパワー用コネクタ一体ケース５４の側壁内周面に配置された分岐したバスバー６６ｅ，６８ｅに伝導する。分岐したバスバー６６ｅ，６８ｅに伝導した熱は、分岐したバスバー６６ｅ，６８ｅからパワー用コネクタ一体ケース５４内部に放出される。これらの分岐したバスバー６６ｅ，６８ｅは、放熱フィンとして機能し、コネクタピン６６ｃ，６８ｃ近傍で発生した熱は、バスバーを介して素早くコネクタ一体ケース５４側壁部に伝導され、その熱は分岐したバスバー６６ｅ，６８ｅで放出される。
【００４７】
以上説明したように本実施形態によれば、局所的に発生した熱を素早く周辺部に伝導することができるので、ある一箇所に熱がとどまり高温化することを防ぐことが可能である。
【００４８】
次に、本発明の第４実施の形態に係る放熱構造を図６を用いて説明する。
【００４９】
図６は本発明の第４実施の形態に係るパワー部の一部を示す図で、（ａ）パワー用コネクタ一体ケースに配置されたバスバーの一部の上面視図、（ｂ）Ｅ矢視図である。尚、本実施の形態では図１乃至図５に構成される同じ部品については同一符号を付し説明を省略する。
【００５０】
バスバー６６は、コネクタ部を介して供給される電力をパワー部品５７，５８等に供給するための送電路であり、パワー用コネクタ一体ケース５４内の合成樹脂１１０中に埋め込まれて配設されている。本実施形態では、図６に示すように、合成樹脂１１０内部からパワー用コネクタ一体ケース５４中空部にバスバー６６が一部露出され、露出部６６ｆと一体に形成されている。
【００５１】
以上説明したように本実施形態によれば、バスバー６６に露出部６６ｆを形成することにより、露出部６６ｆが放熱フィンとして機能し、バスバー内の熱を素早くパワー用コネクタ一体ケース５４内部に放出することが可能となる。従って、発熱が大きい任意の箇所の近傍にてバスバーを合成樹脂１１０内部から露出部６６ｆを露出させることにより、局所的な温度上昇を抑えることが可能となる。
【００５２】
また、特定箇所において非常に高温化することが予想される場合には、図１乃至図６にて説明した実施形態を二つ以上組み合わせることにより、より効率的に熱放出、局所的な温度上昇を抑制することが可能となる。例えば、ヒートシンクに凹部を設け、凹部内にバスバーを延出し樹脂封止すると共に、バスバーを合成樹脂内部から露出させ放熱フィンとして機能させることにより、より効果的に放熱することが可能である。
【００５３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、バスバーの一部をヒートシンクに形成された凹部内に延設し、凹部を樹脂封止することにより、バスバー内の熱を素早くヒートシンクに伝達し外部に放熱することが可能となる。また、バスバーに放熱フィンに相当する箇所をバスバーと一体に形成することにより、バスバー内の熱を素早くバスバー外部に放出し、バスバーと接続されたある部分で発生した熱を素早く放出し、局所的な温度上昇を抑制することが可能となる。その結果、制御部とパワー部とからなる電子機器に対する熱の影響を低減することが可能となり、ノイズなどの影響も受けにくくなり安定な動作を行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施の形態に係るパワー部の一部を示す図である。
【図３】本発明の第２実施の形態に係るパワー部の一部を示す図である。
【図４】第２実施の形態を応用したパワー部の一部を示す図である。
【図５】本発明の第３実施の形態に係るパワー部の一部を示す図である。
【図６】本発明の第４実施の形態に係るパワー部の一部を示す図である。
【図７】従来例の電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
３１・・電子制御装置
３２・・制御部
３３・・パワー部
３４・・制御用コネクタ一体ケース
３４ａ・・第１空間部
３４ｂ・・第２空間部
３４ｃ・・壁部
３４ｄ，５４ａ・・スペーサ
３５，３６・・制御用コネクタ
４７，３８・・コネクタ接続端子
３９・・中継接続端子
３９ａ・・他端
３９ｂ・・一端
４０・・制御基板
４１，４２，５９・・接続端子
４３，４４，４５・・制御部品
５０・・蓋
５１・・中間層
５１ａ・・取付孔
５２・・パワー側端子
５２ａ，５３ａ・・挿通孔
５３・・パワー部接続用端子
５４・・パワー用コネクタ一体ケース
５５，５６・・パワー用コネクタ
５７，５８・・パワー部品
６０，８０・・ヒートシンク
６１・・パワーモジュール
６６，６８・・バスバー
６６ａ，６８ａ，６６ｄ，６８ｄ・・分岐部
６６ｂ・・曲げ部
６６ｃ，６８ｃ・・コネクタピン
６６ｅ，６８ｅ・・分岐したバスバー
６６ｆ・・露出部
６９・・溝
８０ａ・・凹部
１００・・電気的接続部
１１０・・合成樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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