(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部と、荷重を受ける荷重受け部と、前記荷重に応じた基板の歪みを検出する歪み検出素子と、を具備し、前記荷重に応じて加わる応力を分散可能なスリットを基板に形成した荷重センサであって、
前記固定部を略方形状の前記基板における角部に設けると共に、当該基板における中央部に前記荷重受け部を設け、前記歪み検出素子を、前記固定部と荷重受け部との間に配設する一方、隣り合う前記固定部間に、前記基板の外側に開口した略Ｃ字状の前記スリットを設け、前記スリットの端部を当該スリットの内側に向かう円弧形状としたことを特徴とする荷重センサ。
【請求項２】
前記スリットとその開口側が対向する前記基板の辺部との間に形成される領域に電極を配設したことを特徴とする請求項１記載の荷重センサ。
【請求項３】
前記電極は、入力電極及び出力電極であることを特徴とする請求項２記載の荷重センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷重センサに関し、特に、自動車などの座席シートに対する荷重の検出に好適な荷重センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、荷重センサは、自動車の座席シートに対する荷重の検出や、ポインティングデバイスに対して加えられた力の検出など様々な分野で用いられている。例えば、弾性を有する基板上の略中央に操作部としての荷重受け部を設けると共に当該基板の端部に固定部を設け、上記荷重受け部と固定部との間に歪み検出素子を備える荷重センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような荷重センサにおいては、荷重受け部に対する荷重に応じた基板の歪みを歪み検出素子で検出し、荷重受け部に対する荷重の大きさ及び方向を検出するように構成されている。
【特許文献１】特開平７−１７４６４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のような従来の荷重センサにおいては、荷重に応じて基板に加わる応力が、荷重受け部近傍の基板上の位置、並びに、固定部近傍の基板上の位置に集中してしまい、荷重に応じた基板の歪みを歪み検出素子で適切に検出することができないという問題がある。
【０００４】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、荷重に応じて基板に加わる応力を分散して適切に荷重の大きさ及び方向を検出することができる荷重センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の荷重センサは、固定部と、荷重を受ける荷重受け部と、荷重に応じた基板の歪みを検出する歪み検出素子と、を具備し、荷重に応じて加わる応力を分散可能なスリットを基板に形成した荷重センサであって、前記固定部を略方形状の前記基板における角部に設けると共に、当該基板における中央部に前記荷重受け部を設け、前記歪み検出素子を、前記固定部と荷重受け部との間に配設する一方、隣り合う前記固定部間に、前記基板の外側に開口した略Ｃ字状の前記スリットを設け、前記スリットの端部を当該スリットの内側に向かう円弧形状としたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、基板に形成したスリットにより、荷重に応じて加わる応力を分散するようにしたことから、基板上の一定位置に応力が集中する事態を回避し、適度に分散した応力に応じた基板の歪みを歪み検出素子で検出可能としたので、適切に荷重の大きさ及び方向を検出することが可能となる。
また、固定部を略方形状の基板における角部に設けると共に、当該基板における中央部に荷重受け部を設けるようにしたことから、センサ本体を取付台に４つの固定部で固定できるので、荷重に応じて基板に加わる捻りに強い荷重センサを提供することが可能となる。
さらに、歪み検出素子を、固定部と荷重受け部との間に配設することが好ましい。このように最も基板に対する応力が生じやすい固定部と荷重受け部との間に歪み検出素子を配設することにより、より精度良く荷重の大きさ及び方向を検出することが可能となる。
【００１０】
なお、上記荷重センサにおいて、スリットの端部を当該スリットの内側に向かう円弧形状とすることが好ましい。この場合には、基板に加わる応力をスリットの円弧形状部分で受けられるので、スリットの端部に応力が集中する事態を回避し、これに起因して発生し得る基板の破損や製品寿命の短縮を防止することが可能となる。
また、上記荷重センサにおいては、前記スリットとその開口側が対向する前記基板の辺部との間に形成される領域に電極を配設することが好ましい。例えば、前記電極は、入力電極及び出力電極で構成される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、荷重に応じて基板に加わる応力を分散して適切に荷重の大きさ及び方向を検出することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
まず、本発明の一実施の形態に係る荷重センサの構成について図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の一実施の形態に係る荷重センサが有する基板の構成を説明するための斜視図である。また、図２は、図１に示す基板上に形成される配線パターンを説明するための平面図である。
【００２２】
本実施の形態に係る荷重センサは、例えば、ステンレス等の金属板から成る基板１００を有している。基板１００は、図１に示すように、一定の厚さを有する平板で略方形状の形状に形成され、可撓性を有している。基板１００の中央部分には、荷重を受ける荷重受け部１０１が設けられている。荷重受け部１０１は、基板１００から断面円弧形状に盛り上がり、その内側に孔１０２が形成されている。また、基板１００の角部には、本荷重センサを不図示の取付台に固定するための４つの固定部１０３が設けられている。固定部１０３は、荷重受け部１０２と同様に、基板１００から断面円弧形状に盛り上がり、その内側に取付孔１０４が形成されている。なお、固定部１０３の高さは、荷重受け部１０２よりも低く構成されているが、荷重受け部１０２の高さは、固定部１０３の高さと同等もしくは高くてもよい。以下においては、図１に示す右方側、下方側、左方側及び上方側の固定部１０３をそれぞれ固定部１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ及び１０３ｄと呼ぶものとする。
【００２３】
このような基板１００が、自動車などの座席シートに取り付けられる場合には、固定部１０３の取付孔１０４に不図示の取付用のネジが挿通され車体に固定されると共に、荷重受け部１０１の孔１０２に座席シートの一部に当接する不図示のレバーが係合される。そして、このレバーに加わる荷重によって基板１００が適宜撓むこととなり、後述する歪み検出素子に歪み応力が加わることにより荷重を検出するように構成されている。
【００２４】
また、各固定部１０３間には基板１００の外側、つまり、辺部方向に開口した略Ｃ字状のスリット１０５が形成されている。例えば、固定部１０３ａと固定部１０３ｂとの間にはスリット１０５ａが形成され、このスリット１０５ａは、固定部１０３ａと固定部１０３ｂとの間の辺部方向に開口した形状を有している。なお、スリット１０５の端部は、スリット１０５の内側に向かうＲ形状を有している。
【００２５】
本実施の形態に係る荷重センサにおいては、このようなスリット１０５を基板１００上の所定位置に形成することにより、基板１００上に配線パターンを形成するスペースを維持しつつ、基板１００に加わる応力を分散可能としている。特に、固定部１０３間において、基板１００の外側に開口した略Ｃ字状のスリット１０５を形成することにより、基板１００の形状を十字形状とした場合と同様の基板１００における可撓性を確保している。
【００２６】
荷重受け部１０１と各固定部１０３との間には同一形状を有する一対のスリット１０６が設けられている。スリット１０６は、荷重受け部１０１の中心と各固定部１０３の中心とを結ぶ直線を挟んで対称の形状を有し、一定距離だけ離間した状態に設けられている。スリット１０６は、略垂直に交わる直線状部分１０６ａと、これらの直線状部分１０６ａの一端から内側方向に向かうＲ形状部分１０６ｂとを有し、略ハート形状を有する。一対のスリット１０６は、直線状部分１０６ａにおける略直交する端部（以下、適宜「直交端部」という）１０６ｃを互いに向き合わせた状態に設けられている。
【００２７】
本実施の形態に係る荷重センサにおいては、このような一対のスリット１０６を基板１００上の所定位置に形成することにより、荷重受け部１０１に対する荷重に応じて基板１００に加わる応力を分散可能としている。
【００２８】
このような基板１００上における荷重受け部１０１と各固定部１０３との間であって、上記一対のスリット１０６の近傍に、図２に示すように、一対の歪み検出素子２０１（２０１ａ、２０１ｂ）が設けられている。歪み検出素子２０１は、荷重受け部１０１と各固定部１０３との間に設けられている。具体的には、荷重受け部１０１の中心と各固定部１０３の中心とを結ぶ直線上に設けられている。また、スリット１０６の直交端部１０６ｃ間を結ぶ直線を挟んで一方の歪み検出素子２０１ａが荷重受け部１０１側に設けられ、他方の歪み検出素子２０１ｂが固定部１０３側に設けられている。
【００２９】
図２に示すように、歪み検出素子２０１は、荷重受け部１０１と各固定部１０３との間に２つずつ設けられ、合計８つの歪み検出素子２０１が基板１００上に設けられている。歪み検出素子２０１は、荷重受け部１０１に対する荷重に応じた基板１００の歪みを検出する。例えば、低融点ガラス材料等からなるバインダに導電性材料なる金属ないし金属酸化物を分散させたものから構成されており、圧縮力又は引張り力などの応力を受けることにより分散されている導電性材料の密度が変化して抵抗値が変化するものである。なお、全ての歪み検出素子２０１の抵抗値は同一値に設定されている。
【００３０】
歪み検出素子２０１ａと歪み検出素子２０１ｂとは配線２０２を介して接続され、これらに配線２０２を介して入力電極２０３、出力電極２０４及び不図示のグランド電極が接続されてブリッジ回路を構成している。入力電極２０３及び出力電極２０４は、それぞれスリット１０５とその開口側が対向する辺部との間に形成される領域（以下、「スリット外部領域」という）に設けられている。なお、歪み検出素子２０１及びこれに対する配線パターンは、例えば、導電性インクを所望位置に印刷することで基板１００上に設けられるが、これに限定されるものではない。
【００３１】
入力電極２０３は、当該辺部の近傍に設けられた歪み検出素子２０１ａの荷重受け部１０１側の端部、並びに、当該辺部を挟んで隣接する歪み検出素子２０１ｂの固定部１０３側の端部に配線２０２を介して接続されている。一方、出力電極２０４は、当該辺部の近傍に設けられた歪み検出素子２０１ｂの荷重受け部１０１側の端部に配線２０２を介して接続されている。具体的には、スリット１０５ａのスリット外部領域に設けられた入力電極２０３は、固定部１０３ａ近傍に設けられた歪み検出素子２０１ｂの固定部１０３側の端部に接続される一方、固定部１０３ｂ近傍に設けられた歪み検出素子２０１ａの荷重受け部１０１側の端部に接続されている。一方、スリット１０５ａのスリット外部領域に設けられた出力電極２０４は、固定部１０３ｂ近傍に設けられた歪み検出素子２０１ｂの荷重受け部１０１側の端部に接続されている。
【００３２】
歪み検出素子２０１に応力がかかっていない状態においては、ブリッジ回路が平衡な状態になっている。この状態から荷重受け部１０１に荷重が加わると、基板１００が撓み、歪み検出素子２０１ａ、２０１ｂが圧縮、引っ張られるようにして、荷重に比例して歪み検出素子２０１の抵抗値が変化する。入力電極２０３からブリッジ回路に印加された電圧は、各歪み検出素子２０１によって分圧され、出力電極２０４の偏差電圧として現われる。この偏差電圧が不図示の回路により、例えば、重量値に変換されることとなる。
【００３３】
次に、本実施の形態に係る荷重センサの基板１００に加わる応力分布について図３及び図４を用いて説明する。図３は、基板１００の加わる応力分布について説明するための平面図である。図４は、図３に示す基板１００における荷重受け部１０１の端部から固定部１０３ａまでの位置に応じた応力をグラフ化したものである。なお、図３においては、基板１００に加わる応力としての圧縮力を斜線部で示し、基板１００に加わる応力としての引張り力を横線部で示している。また、斜線部及び横線部における実線間は、圧縮力又は引張り力の大きさに応じて狭く示している。すなわち、圧縮力又は引張り力が大きくなるほど実線間を狭く示している。なお、図３においては、説明の便宜上、圧縮力及び引張り力を２段階の大きさに区分している。
【００３４】
本荷重センサにおいて、荷重受け部１０１に荷重が加わると、図３に示すように、主に、固定部１０３ａ、荷重受け部１０１及び固定部１０３ｃの中心を結んだ直線方向に沿って基板１００に応力が加わる。具体的には、スリット１０６よりも荷重受け部１０１側の部分に圧縮力が加わる一方、スリット１０６よりも固定部１０３側の部分に引張り力が加わる。
【００３５】
より具体的には、荷重受け部１０１の周面近傍からスリット１０６の直線状部分１０６ａに沿って直交端部１０６ｃ近傍まで圧縮力が加わる一方、固定部１０３ａの周面近傍からスリット１０６の直線状部分１０６ａに沿って直交端部１０６ｃ近傍まで引張り力が加わっている。
【００３６】
この場合において、応力は、図４に示すように、荷重受け部１０１からスリット１０６の直交端部１０６ｃの近傍まで圧縮力を高く維持した状態で推移する。そして、スリット１０６の直交端部１０６ｃを境として圧縮力から引張り力に変わり、スリット１０６の直交端部１０６ｃの近傍から固定部１０３ａまで引張り力を高く維持した状態で推移している。例えば、最も荷重受け部１０１側に近い位置においては、−３〜−５ｅ＋８Ｎ／ｍ２の圧縮力が加わり、直交端部１０６ｃの近傍まで僅かに低下するものの同程度の圧縮力が加わる。一方、最も固定部１０３側に近い位置においては、＋３〜＋５ｅ＋８Ｎ／ｍ２の引張り力が加わり、直交端部１０６ｃの近傍まで僅かに低下するものの同程度の引張り力が加わる。
【００３７】
本実施の形態に係る荷重センサにおいては、歪み検出素子２０１の近傍にスリット１０６を設け、基板１００に加わる応力（圧縮力及び引張り力）を分散するようにしたので、基板１００に加わる応力が基板１００上の一定位置に集中する事態が回避され、歪み検出素子２０１により基板１００の歪みが適切に検出可能となる。
【００３８】
また、荷重受け部１０１に荷重が加わると、図３に示すように、荷重受け部１０１の周面からスリット１０６のＲ形状部分１０６ｂの近傍まで圧縮力が加わる一方、固定部１０３ａの周面からスリット１０６のＲ形状部分１０６ｂの近傍まで引張り力が加わる。このとき、スリット１０６のＲ形状部分１０６ｂの近傍においては、当該Ｒ形状部分１０６ｂの形状に沿うように応力（圧縮力及び引張り力）が加わっている。
【００３９】
本実施の形態に係る荷重センサにおいては、スリット１０６の端部をＲ形状とし、当該Ｒ形状部分で基板１００に加わる応力を受けるようにしているので、スリット１０６の端部に応力が集中する事態を回避し、これに起因して発生し得る基板１００の破損や製品寿命の短縮を防止している。
【００４０】
さらに、荷重受け部１０１に荷重が加わると、図３に示すように、固定部１０３ｂ、荷重受け部１０１及び固定部１０３ｄの中心を結んだ直線方向には、基板１００を捻る応力が加わることとなる。しかし、本荷重センサにおいては、４つの固定部１０３ａ〜１０３ｄにより固定されているため、当該応力による荷重の検出に対する影響は低減されている。
【００４１】
ここで、本実施の形態と異なる形態の基板１００を採用した荷重センサにおいて、基板１００に加わる応力分布について図５〜図８を用いて説明する。
【００４２】
図５は、スリットを設けない基板１００における応力分布を説明するための平面図である。図６は、図５に示す基板１００における荷重受け部１０１の端部から固定部１０３ａまでの位置に応じた応力をグラフ化したものである。図７は、スリットの端部にＲ形状部分を設けない基板１００における応力分布を説明するための平面図である。図８は、各辺の中央に切欠きを設けた基板１００における応力分布を説明するための平面図である。なお、図５〜図８において、上記実施の形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。また、各基板１００には、上記実施の形態と同一の位置に歪み検出素子２０１が設けられているものとする。さらに、図５、図７及び図８においては、図３と同様に応力（圧縮力及び引張り力）を示している。
【００４３】
スリットを設けない基板１００を有する荷重センサにおいて、荷重受け部１０１に荷重が加わると、図５に示すように、荷重受け部１０１及び固定部１０３ａ（１０３ｃ）の周面近傍に応力が集中する。具体的には、荷重受け部１０１の周面近傍に圧縮力が集中する一方、固定部１０３ａ（１０３ｃ）の周面近傍に引張り力が集中している。特に、高い圧縮力及び引張り力は、より荷重受け部１０１側及び固定部１０３側の位置に集中し、荷重受け部１０１及び固定部１０３から離れるにつれて低くなっている。
【００４４】
この場合において、応力は、図６に示すように、荷重受け部１０１の近傍で最も高い圧縮力を示すと共に、荷重受け部１０１と固定部１０３との中間位置まで次第に低下していく。そして、当該中間位置を境として圧縮力から引張り力に変わり、当該中間位置から固定部１０３の近傍に向かって次第に上昇していき、固定部１０３の近傍で最も高い引張り力を示している。例えば、最も荷重受け部１０１側に近い位置においては、−３〜−５ｅ＋８Ｎ／ｍ２の圧縮力が加わると共に、荷重受け部１０１からの距離に応じて圧縮力が低下していく。一方、最も固定部１０３側に近い位置においては、＋１〜＋３ｅ＋８Ｎ／ｍ２の引張り力が加わると共に、固定部１０３からの距離に応じて引張り力が低下していく。
【００４５】
図５に示すように、スリットを設けない基板１００を有する荷重センサにおいては、図３に示す本実施の形態に係る荷重センサに比べて、応力（圧縮力及び引張り力）が荷重受け部１０１及び固定部１０３近傍に集中してしまう。このため、歪み検出素子２０１で基板１００の歪みを検出することが困難となり、精度良く荷重の大きさ及び方向を検出することが困難となる。
【００４６】
一方、スリットの端部にＲ形状部分を設けない基板１００を有する荷重センサにおいて、荷重受け部１０１に荷重が加わった場合には、図７に示すように、図３に示す本荷重センサにおける応力分布と類似する応力分布を示すものの、スリットの端部近傍に応力が集中している。具体的には、スリット１０６の荷重受け部１０１側の端部に圧縮力が集中する一方、スリット１０６の固定部１０３ａ（１０３ｃ）側の端部に引張り力が集中している。また、スリット１０５の端部に引張り力が集中している。
【００４７】
図７に示すように、スリットの端部にＲ形状部分を設けない基板１００を有する荷重センサにおいては、図３に示す本実施の形態に係る荷重センサに比べて、応力（圧縮力及び引張り力）がスリット１０６の端部近傍に集中するため、基板１００の破損を引き起こす原因となり、製品寿命が短縮される事態を生じ得る。
【００４８】
なお、各辺の中央に切欠きを設けた基板１００を有する荷重センサにおいて、荷重受け部１０１に荷重が加わった場合には、図８に示すように、図３に示す本荷重センサにおける応力分布と同様の応力分布を示す。これは、すなわち、本実施の形態に係る荷重センサは、基板１００の各片の中央に切欠きを設けた場合と同様の精度で荷重の大きさ及び方向を検出できることを示している。
【００４９】
しかしながら、各辺の中央に切欠きを設けた基板１００を有する荷重センサにおいては、図８に示すように、図３に示す本実施の形態に係る荷重センサに比べて、基板１００上における配線パターンを形成するスペースが狭くなる。このため、配線パターンを形成するスペースを別途設けることや、配線パターンを低減するなどの対策を講じる必要が生じる。
【００５０】
このように本実施の形態に係る荷重センサにおいては、荷重受け部１０１と、固定部１０３と、荷重に応じた基板１００の歪みを検出する歪み検出素子２０１とを備え、荷重に応じて加わる応力を分散可能なスリット１０５、１０６を基板１００に形成している。本荷重センサによれば、基板１００に形成したスリット１０５、１０６により、荷重に応じて加わる応力を分散するようにしたことから、基板１００上の一定位置に応力が集中する事態を回避し、適度に分散した応力に応じた基板１００の歪みを歪み検出素子２０１で検出可能としたので、適切に荷重の大きさ及び方向を検出することが可能となる。
【００５１】
特に、本実施の形態に係る荷重センサにおいては、歪み検出素子２０１を、荷重受け部１０１と固定部１０３との間に配設している。このように最も基板１００に対する応力が生じやすい荷重受け部１０１と固定部１０３との間に歪み検出素子２０１を配設することにより、より精度良く荷重の大きさ及び方向を検出することが可能となる。
【００５２】
本実施の形態においては、歪み検出素子２０１の近傍にスリット１０６を形成している。これにより、歪み検出素子２０１の近傍で基板１００に加わる応力が分散されることから、歪み検出素子２０１で当該分散された応力を直接的に検出することで、より精度良く荷重の大きさ及び方向を検出することが可能となる。
【００５３】
特に、本実施の形態においては、歪み検出素子２０１を挟んで一対のスリット１０６を形成している。これにより、歪み検出素子２０１を挟んだ一対のスリット１０６により基板１００に加わる応力が分散されるので、基板１００に加わる応力を均等に分散することが可能となる。
【００５４】
なお、本実施の形態においては、スリット１０６の端部をＲ形状としている。このようにスリット１０６の端部をＲ形状とすることにより、基板１００に加わる応力をスリット１０６のＲ形状部分１０６ｂで受けられるので、スリット１０６の端部に応力が集中する事態を回避し、これに起因して発生し得る基板１００の破損や製品寿命の短縮を防止することが可能となる。
【００５５】
特に、本実施の形態においては、スリット１０６を略ハート形状としている。これにより、基板１００に加わる応力を略ハート形状が有するＲ形状部分１０６ｂで受けられるので、スリット１０６の端部に応力が集中する事態を回避し、これに起因して発生し得る基板の破損や製品寿命の短縮を防止することが可能となる。
【００５６】
さらに、本実施の形態においては、固定部１０３を略方形状の基板１００における角部に設けると共に、当該基板１００における中央部分に荷重受け部１０１を設けている。これにより、センサ本体を取付台に４つの固定部１０３で固定できるので、荷重に応じて基板１００に加わる捻りに強い荷重センサを提供することが可能となる。
【００５７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００５８】
例えば、上記実施の形態に係る荷重センサにおいては、基板１００に加わる応力の分散を確保すべく、基板１００の所定位置にスリット１０５、１０６を設ける場合について示しているが、これに限定されるものではない。スリット１０５、１０６の代わりに、これに相当する開口部を設けるようにしても良い。開口部は、例えば、打ち抜き加工により形成することが可能である。その際。開口部は、上記実施の形態と同様に、歪み検出素子２０１を挟んで一対設けるようにしても良い。また、開口部の端部をＲ形状とし、開口部自体をハート形状に設けるようにしても良い。このような開口部を設けた場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００５９】
また、上記実施の形態においては、基板１００を方形状とし、その４つの角部で取付台に固定する場合について示しているが、基板１００の形状については適宜変更が可能である。例えば、基板１００を長尺形状とすると共に、その両端部で取付台に固定するようにしても良い。この場合においても、荷重受け部と固定部との間に、上記実施の形態のようなスリット１０６を設けることで、基板１００に加えられる応力を分散して適切に荷重の大きさ及び方向を検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る荷重センサが有する基板の構成を説明するための斜視図である。
【図２】図１に示す基板上に形成される配線パターンを説明するための平面図である。
【図３】上記実施の形態に係る荷重センサの基板の加わる応力分布について説明するための平面図である。
【図４】図３に示す基板における荷重受け部の端部から固定部までの位置に応じた応力を示すグラフである。
【図５】スリットを設けない基板を有する荷重センサにおける応力分布を説明するための平面図である。
【図６】図５に示す基板における荷重受け部の端部から固定部までの位置に応じた応力を示すグラフである。
【図７】スリットの端部にＲ形状部分を設けない基板を有する荷重センサにおける応力分布を説明するための平面図である。
【図８】各辺の中央に切欠きを設けた基板を有する荷重センサにおける応力分布を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１００  基板
１０１  荷重受け部
１０２  孔
１０３  固定部
１０４  取付孔
１０５  スリット
１０６  スリット
２０１ａ、２０１ｂ  歪み検出素子
２０２  配線
２０３  入力電極
２０４  出力電極
【図１】
0004486025.tif 000002
【図２】
0004486025.tif 000003
【図３】
0004486025.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004486025.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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