(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つ以上の薄膜トランジスタ部が構成されて下部配線が形成された下部基板と；
前記下部基板に対応して非発光領域上で形成される上部配線を含む上部基板と；
前記上部基板の前記上部配線及び前記下部基板の前記下部配線に接触して相互通電するように前記非発光領域上に構成される球形の伝導性スペーサと；
前記上部基板と前記下部基板との合着時に，前記上部基板と前記下部基板との接着面に構成され，前記スペーサをその内部に介在することができるように形成される密封材と；
を備え，
前記スペーサは，前記密封材に対して１〜７％の分布率を有し，
前記球形の伝導性スペーサの内側は，内部が空洞となるように形成された高分子樹脂材からなり，
前記球形の伝導性スペーサの外側は，伝導性金属膜で形成されて，前記高分子樹脂材を覆うことを特徴とする有機発光表示装置。
【請求項２】
前記球形の伝導性スペーサは，弾性を有することを特徴とする，請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３】
前記高分子樹脂材外部に形成された金属膜は，ニッケル，金，ニッケル−金合金のうちのいずれか一つからなることを特徴とする，請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項４】
前記高分子樹脂材は，０．１μｍの厚さを有し，前記高分子樹脂材の外部に形成された金属膜は０．０５μｍの厚さを有することを特徴とする，請求項１または３のいずれかに記載の有機発光表示装置。
【請求項５】
前記球形の伝導性スペーサは，金属からなることを特徴とする，請求項１または２に記載の有機発光表示装置。
【請求項６】
前記金属は，ニッケルまたは白鑞であることを特徴とする，請求項５に記載の有機発光表示装置。
【請求項７】
前記球形の伝導性スペーサは，炭素纎維であることを特徴とする，請求項１または２に記載の有機発光表示装置。
【請求項８】
前記球形のスペーサの直径は，３〜１５μｍであることを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の有機発光表示装置。
【請求項９】
前記上部基板に形成された前記上部配線と前記下部基板に形成された前記下部配線とは，相互非対称の配線幅を有することを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の有機発光表示装置。
【請求項１０】
前記上部基板に形成された前記上部配線の幅Ｗ２は，前記下部基板に形成された前記下部配線の幅Ｗ１よりさらに大きく形成されることを特徴とする，請求項９に記載の有機発光表示装置。
【請求項１１】
前記上部基板に上部補助配線がさらに形成され，前記下部基板に下部補助配線がさらに形成されることを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の有機発光表示装置。
【請求項１２】
下部基板と上部基板を所定間隔で離隔させる球形の伝導性スペーサが具備される有機発光表示装置を製造する方法において：
前記下部基板上に下部配線が，前記上部基板上に上部配線がそれぞれ設置される段階と；
前記上部配線と前記下部配線とが相互通電されるように前記球形の伝導性スペーサが設置される段階と；
前記上部基板と前記下部基板とを相互加圧し，前記上部基板と前記下部基板との圧着部に加熱して合着させる段階と；
を含み，
前記上部基板と前記下部基板との合着時に，前記上部基板と前記下部基板との接着面に構成され，前記球形の伝導性スペーサをその内部に介在することができるように形成される密封材を設け，かつ，前記球形の伝導性スペーサが，前記密封材に対して１〜７％の分布率を有し，
前記球形の伝導性スペーサの内側は，内部が空洞となるように形成された高分子樹脂材からなり，
前記球形の伝導性スペーサの外側は，伝導性金属膜で形成されて，前記高分子樹脂材を覆うようにすることを特徴とする有機発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，有機発光表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に，有機発光表示装置は，燐光性または蛍光性を備えた有機化合物を電気的に励起させて発光させる自発光型ディスプレイであり，低い電圧で駆動が可能であり，薄型化が容易で，広い視野角，早い応答速度など，液晶表示装置における問題点に指摘されることを解決することができる次世代ディスプレイとして注目されている。
【０００３】
このような有機発光表示装置は，電極に陽極及び陰極電圧が印加されることによって陽極電圧が印加された電極から注入された正孔が正孔輸送層を経由して有機膜の発光層に移動し，電子は陰極電圧が印加された電極から電子輸送層を経由して発光層に注入される。上記発光層で電子と正孔が再結合して励起子（ｅｘｉｔｏｎ）を生成し，この励起子が励起状態から基底状態に遷移されながら発光して画像が形成される。
【０００４】
このような有機発光表示装置を製品化するにあって，発光が成り立たない領域である非発光領域（ｄｅａｄ  ｓｐａｃｅ）を低減させて製品を小型集積化することが重要なカギである。液晶表示装置の場合には各画素に別途の電源が供給されないが，有機発光表示装置，特に能動駆動型有機発光表示装置の場合においてはそれぞれの画素に均一に電源が供給されなければならないので，電圧降下（Ｉ−Ｒ  ｄｒｏｐ）を減らすために相対的に大幅の電源供給ラインを発光領域（ａｃｔｉｖｅ  ａｒｅａ  ）外部に配置するようになる。
【０００５】
一般的な有機発光表示装置の電源配線配置模式図を図１に示す。有機発光表示装置１００において図面符号Ａで表記した内部領域は発光領域を現わして，その外部領域は非発光領域を現わす。電源配線１１１は図面符号Ａの外部領域すなわち，非発光領域上に配置される。
【０００６】
図２は，従来の有機発光表示装置構造の一例をあらわした部分断面図である。
【０００７】
有機発光表示装置１００は，薄膜トランジスタ部Ｔが形成された下部基板１１０と上部基板１２０の合着によって構成される。この時，非発光領域上に電源配線１１１が下部基板１１０上に形成され，上部基板１２０と下部基板１１０の合着の時に密封材１３０によって封入される。図面符号１１３は，通常的に使われる保護（ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ）膜であり，薄膜トランジスタ部Ｔの詳細事項は，本明細書では省略する。
【０００８】
上記電源配線１１１が形成された非発光領域の面積ＤＳは，下記式１によって定義されうる。
【０００９】
（式１）
ＤＳ  ＝  Ｌ×Ｗ      
【００１０】
ここで，ＤＳは非発光領域の面積であり，Ｌは配線の長さ，Ｗは配線の幅を現わす。
【００１１】
また，電源配線１１１の断面面積Ａは，次の式２によって特定される。
【００１２】
（式２）
Ａ  ＝  Ｗ  ×  ｄ    
【００１３】
ここで，Ａは電源配線の断面面積であり，Ｗは配線の幅，ｄは配線の厚さを現わす。
【００１４】
有機発光表示装置の駆動において，許容される電圧降下範囲内の電源を供給するために配線物質と配線長さを等しく維持させる時，要求される電源配線の面積は一定である。よって，非発光領域を減少させるために配線の幅Ｗを減少させれば，式２によって配線の厚さｄが増加せざるを得ない。つまり，配線の幅Ｗを減少させて非発光領域が減少された状態で同一の電流量を印加するためには，配線厚さｄの増加は必然的である。
【００１５】
図３は，従来の有機発光表示装置構造の他の例をあらわした部分断面図である。
【００１６】
図３に示すように，図２の構造で非発光領域を減少させるためには，電源配線１１１の幅Ｗが減少するので，その厚さｄを増加させるしかない。しかし，このような構造の場合には，電源配線１１１を蒸着時，蒸着膜の厚さを厚くしてこの一部をエッチングしなければならないなど，多くの工程上の問題がひきおこされる。
【００１７】
一方，上記従来の伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置及びその製造方法に関する技術を記載した文献としては，下記特許文献１〜４等がある。
【特許文献１】特開平０８−１７９３４８号公報
【特許文献２】大韓民国特許出願公開第２００４−００８０７２９号明細書
【特許文献３】大韓民国特許第０２２２４７１号明細書
【特許文献４】特開２００４−２７２２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
このように，従来の有機発光表示装置及びその製造方法によれば，電源配線の厚さが増加するという問題がある。
【００１９】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，電源配線配置を効率的にして非発光領域を減少させる同時に発光領域を増加させて小型集積化することが可能な，新規かつ改良された有機発光表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，少なくとも一つ以上の薄膜トランジスタ部が構成されて下部配線が形成された下部基板と；上記下部基板に対応して非発光領域上で形成される上部配線を含む上部基板と；上記上部基板の上記上部配線及び上記下部基板の上記下部配線に接触して相互通電するように上記非発光領域上に構成される伝導性のスペーサと；を備えることを特徴とする有機発光表示装置が提供される。
【００２１】
また，上記スペーサは，球形の伝導性スペーサである。
【００２２】
また，上記球形の伝導性スペーサは，弾性を有してもよい。
【００２３】
また，上記球形の伝導性スペーサの内側は，高分子樹脂材からなる。
【００２４】
また，上記球形の伝導性スペーサの高分子樹脂材は，内部が空洞となるように形成される。
【００２５】
また，上記球形の伝導性スペーサの外側は，伝導性金属膜で形成されて，上記高分子樹脂材を覆う。
【００２６】
また，上記高分子樹脂材外部に形成された金属膜は，ニッケル，金，ニッケル−金合金のうちのいずれか一つからなってもよい。
【００２７】
また，上記高分子樹脂材は，０．１μｍの厚さを有し，上記高分子樹脂材の外部に形成された金属膜は０．０５μｍの厚さを有してもよい。
【００２８】
また，上記球形の伝導性スペーサは，金属からなってもよい。
【００２９】
また，上記金属は，ニッケルまたは白鑞であってもよい。
【００３０】
また，上記球形の伝導性スペーサは，炭素纎維であってもよい。
【００３１】
また，上記球形のスペーサの直径は，３〜１５μｍであってもよい。
【００３２】
また，上記上部基板と上記下部基板との合着時に，上記上部基板と上記下部基板との接着面に構成され，上記スペーサをその内部に介在することができるように形成される密封材をさらに有する。
【００３３】
また，上記スペーサは，上記密封材に対して１〜７％の分布率を有する。
【００３４】
また，上記上部基板に形成された上記上部配線と上記下部基板とに形成された上記下部配線は，相互非対称の配線幅を有してもよい。
【００３５】
また，上記上部基板に形成された上記上部配線の幅Ｗ２は，上記下部基板に形成された上記下部配線の幅Ｗ１よりさらに大きく形成されてもよい。
【００３６】
また，上記上部基板に上部補助配線がさらに形成され，上記下部基板に下部補助配線がさらに形成されてもよい。
【００３７】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，下部基板と上部基板を所定間隔で離隔させるスペーサが具備される有機発光表示装置を製造する方法において：上記下部基板上に下部配線が，上記上部基板上に上部配線がそれぞれ設置される段階と；上記上部配線と上記下部配線とが相互通電されるように上記スペーサが設置される段階と；を含むことを特徴とする有機発光表示装置の製造方法が提供される。
【００３８】
また，上記スペーサが設置される段階以後に，上記上部基板と上記下部基板とを相互加圧し，上記上部基板及び上記下部基板の圧着部に加熱して合着させる段階をさらに含む。また，上記上部基板と上記下部基板との合着時に，上記上部基板と上記下部基板との接着面に構成され，上記スペーサをその内部に介在することができるように形成される密封材を設け，かつ，上記スペーサが，上記密封材に対して１〜７％の分布率を有するようにする。
【発明の効果】
【００３９】
以上説明したように，本発明によれば，非発光領域を減少させると同時に発光領域を増加させて，有機発光表示装置の効率が増大し，小型集積化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下に，添付した図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する発明特定事項については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００４１】
図４ａは，本発明の第１実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置構造の部分断面図である。
【００４２】
本発明の第１実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置２００は，少なくとも一つ以上の薄膜トランジスタ部Ｔが構成されて下部配線２１１が形成された下部基板２１０，この下部基板２１０に対応して非発光領域上に形成される上部配線２２２が含まれた上部基板２２０，及びこの上部基板２２０の上部配線２２２，及び下部基板２１０の下部配線２１１に接触されて相互通電させるように上記非発光領域上に構成されるスペーサ２５０を含む。
【００４３】
伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置２００の下部基板２１０上には，通常の薄膜トランジスタ部Ｔが形成される。また，下部基板２１０上には電源配線として下部配線２１１が形成される。この下部基板２１０で形成された下部配線２１１と符合するように上部基板２２０上には上部配線２２２が形成される。ここで，上部基板２２０は封止硝子基板（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  ｇｌａｓｓ）である。下部配線２１１の厚さと幅はそれぞれｄ１，Ｗ１であり，上部配線２２２の厚さと幅はそれぞれｄ２，Ｗ２である。未説明の図面符号２１３は通常的に使われる保護膜である。
【００４４】
上述したように下部基板２１０及び上部基板２２０は，相互合着される。この時，下部基板２１０及び上部基板２２０の非発光領域上には，通常用いられる密封材２３０が構成される。
【００４５】
この密封材２３０は，上部基板２２０及び下部基板２１０の合着の時に上部基板２２０及び下部基板２１０の接着面に構成され，上部基板２２０の上部配線２２２及び下部基板２１０の下部配線２１１に接触されて相互通電させるようにスペーサ２５０をその内部に介在することができるように形成される。このスペーサ２５０によって上部配線２２２及び下部配線２１１が相互通電されてそれぞれの電源の供給が可能になる。
【００４６】
すなわち，従来には図３に図示されたように，下部配線１１１のみで電源供給になされたが，本発明の実施形態では，下部配線２１１はもちろん上部配線２２２もまた電源供給が可能である。よって，従来の下部配線１１１が有する厚さｄ及び幅Ｗを乗じて定義される電源配線の断面面積Ａは，本発明の実施形態による下部配線２１１及び上部配線２２２それぞれが有する断面面積Ａ１，Ａ２で補うことが可能である。
【００４７】
つまり，本発明の第１実施形態による下部配線２１１及び上部配線２２２それぞれが有する断面面積Ａ１，Ａ２は下記式３に定義される。
【００４８】
（式３）
Ａ１  ＝  ｄ１  ×  Ｗ１
Ａ２  ＝  ｄ２  ×  Ｗ２
【００４９】
ここで，Ａ１，Ａ２はそれぞれ下部配線２１１及び上部配線２２２の断面面積で，ｄ１，ｄ２はそれぞれ下部配線２１１及び上部配線２２２の厚さであり，Ｗ１，Ｗ２はそれぞれ下部配線２１１及び上部配線２２２の幅である。
【００５０】
また，電源配線の断面面積Ａは下記式４に定義される。
【００５１】
（式４）
Ａ  ＝  Ａ１  ＋  Ａ２
【００５２】
上記式３及び式４のように，下部配線２１１及び上部配線２２２をそれぞれ配置することで，電源配線の断面面積Ａを下部配線２１１の断面面積Ａ１及び上部配線２２２の断面面積Ａ２で分割することができる。よって，従来は非発光領域を減少させるために電源配線の幅Ｗを減少させる時，必然的に電源配線の厚さｄを増加させなければならなかったが，電源配線を下部配線２１１及び上部配線２２２でそれぞれ配置することにより，厚さｄ１，ｄ２の増加をしなくても幅Ｗ１，Ｗ２を減少させて非発光領域をさらに減少させることができる。
【００５３】
図４ｂは，本発明の第２実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置構造の部分断面図である。
【００５４】
本発明の第２実施形態では，スペーサ２５０は，上部基板２２０の上部配線２２２及び下部基板２１０の下部配線２１１への密着面積がさらに増加されるように上部配線２２２及び下部配線２１１の間で圧迫密着されてなる。すなわち，上部配線２２２及び下部配線２１１に密着される面積がさらに広くなった本実施形態でのスペーサ２５０によって，相互通電される上部配線２２２及び下部配線２１１の間の電力移動経路がさらに安定するように確保されるのである。
【００５５】
本実施形態による図４ｂでは，図４ａの実施形態で図示された保護膜１１３は略して図示した。これは図４ａ，そして本明細書に開示された他の構成でまた省略して構成されうる。
【００５６】
図４ｃは，本発明の第３実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置構造の部分断面図である。
【００５７】
本発明の第３実施形態では，上部基板２２０の上部配線２２２及び下部基板２１０の下部配線２１１は相互非対称の配線幅を有して形成される。本図面では，上部配線２２２の幅Ｗ２が下部配線２１１の幅Ｗ１よりさらに広く形成されている。また，本図面では，他の図面に図示されたものよりさらに広くなった上部配線２２２及び下部配線２１１の間の通電のために複数個のスペーサ２５０が圧迫密着されて構成される。
【００５８】
このような構造で形成される時にはさらに広くなった上部配線２２２の幅Ｗ２でさらに大きい配線の断面積Ａが確保可能であり，上部配線２２２及び下部配線２１１の間の電力移動経路もさらに安定するように確保することができる。
【００５９】
図４ｄは，本発明の第４実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置構造の部分断面図である。
【００６０】
本発明の第４実施形態では，上部基板２２０に上部配線２２２の外に上部補助配線２２２’がさらに形成され，下部基板２１０に下部配線２１１の外に下部補助配線２１１’がさらに形成されてなる。このような上部補助配線２２２’及び下部補助配線２１１’は，特定目的のためにさらに構成されることが可能であり，これもまた電力移動経路がさらに大きくなるように提供されうる。これら上部補助配線２２２’及び下部補助配線２１１’は上部配線２２２及び下部配線２１１と同様の構造からなってもよい。伝導性スペーサ２５０’を通じて上部補助配線２２２’と下部補助配線２１１’は相互に通電される。
【００６１】
すなわち，上部配線２２２の幅Ｗ２１と上部補助配線２２２’の幅Ｗ２２及び下部配線２１１の幅Ｗ１１と下部補助配線２１１’の幅Ｗ１２として上述された図４ｃでの方法とは違う方法で大きい配線面積Ａを確保することができる。
【００６２】
図５は，本実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置のスペーサの切開断面図である。
【００６３】
本実施形態によるスペーサ２５０は，下部配線２１１及び上部配線２２２を相互通電させるために伝導性を有する。スペーサ２５０が伝導性を有するためにスペーサ２５０の全体が伝導性を有することもでき，スペーサ２５０の外面のみが伝導性を有して表面伝導性を有することもできる。
【００６４】
また，スペーサ２５０は弾性を有する球形の粒子であることが望ましい。図４ｂのようにスペーサ２５０が圧迫密着されてなる場合に，加圧がなされた後スペーサ２５０自体の復元力によって下部配線２１１及び上部配線２２２にさらに密着されることが可能であり，球形で製作された場合のみが圧搾による接触表面積が増加されうるからである。よって，四角形または円筒状方式のスペーサ２５０も同様に使われることが可能であるが，加圧時または加圧以後に前段方向への膨潤によるしわなどによって下部配線２１１及び上部配線２２２との接触能力がかえて低下される可能性があるので，球形のスペーサ２５０で形成されることが望ましい。
【００６５】
このような球形の伝導性スペーサ２５０の中心に近い球形部分である内側２５２は，所定の厚みを有する高分子樹脂材で形成され，その内部は空洞で形成される。そしてその内側２５２を覆う所定の厚みを有する外側２５１は，高分子樹脂材外部に金属膜が形成されて高分子樹脂材を包みこむ。このような構造によって上述した弾性が高分子樹脂材として付加されうるのである。ここで高分子樹脂材の外側２５１を成す金属膜は，ニッケル，金，ニッケル／金の中でいずれか一つであることも可能である。
【００６６】
このような構造を有するスペーサ２５０の一例として，高分子樹脂材は０．１μｍの厚さであり，高分子樹脂材の外部に形成された金属膜は０．０５μｍの厚さである。以外にも，スペーサ２５０はニッケルまたは白鑞のような金属からなることも可能であり，炭素纎維からなることも可能である。このような金属モール（ｍｅｔａｌ  ｍａｌｌ）形態からなる場合には，弾性を有するというよりは加圧によって塑性変形がなされる。スペーサ２５０は直径３〜１５μｍで形成され，密封材２３０に対して１〜７％の分布率，すなわち，平面面積の分布率を有する。この平面面積の分布率とは，スペーサ２５０と密封材２３０がなすいずれか一部分に対して任意的に切断したとき，スペーサ２５０と密封材２３０がなす面積分布率を示す。この面積分布率を算出する式は｛（スペーサの面積）／（スペーサ＋密封材の面積）｝×１００（単位は％）となる。
【００６７】
以下，本実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置の製造方法を添付された図面を参照して詳しく説明する。
【００６８】
図６は，本実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置の製造方法をあらわした概略断面図である。
【００６９】
本発明による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置２００の製造方法は，下部基板２１０上に下部配線２１０と上部基板２２０上に上部配線２２２が設置され，上部配線２２２及び下部配線２１１が相互通電されるようにスペーサ２５０が設置される段階を含んでなる。
【００７０】
下部基板２１０は，薄膜トランジスタ部（図示せず。）を含み，通常の方法で下部配線２１１が形成される。この下部配線２１１が形成された下部基板２１０に対応するように上部配線２２２が形成された上部基板２２０また用意される。この時，上部基板２２０の上部配線２２２及び下部基板２１０の下部配線２１１は，図３に図示された下部配線１１１の幅Ｗよりさらに小さい幅を有する。
【００７１】
つまり，本実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置２００は，図３に図示された従来の有機発光表示装置１００よりさらに広い発光領域及びさらに小さい非発光領域を有する。
【００７２】
上部基板２２０及び下部基板２１０には，それぞれの上部配線２２２及び下部配線２１１に対応するようにスペーサ２５０が用意される。このスペーサ２５０は，上部配線２２２及び下部配線２１１を相互通電させる役割をし，上部配線２２２及び下部配線２１１を相互通電させるために伝導性を有する。スペーサの準備段階でスペーサ２５０は，上部配線２２２及び下部配線２１１または密封材２３０上に用意してもよい。
【００７３】
スペーサ２５０が用意された以後，上部基板２２０及び下部基板２１０は，密封材２３０によって合着される。このような合着は，上部基板２２０及び下部基板２１０を相互加圧して圧着させる段階がさらに含まれることが望ましい。すなわち，上部基板２２０及び下部基板２１０に加圧力Ｐを加えることで，上部配線２２２及び下部配線２１１の間に配置されるスペーサ２５０の上部配線２２２及び下部配線２１１に対する接触面積を増加させることができる。
【００７４】
また，より望ましくは，上記合着段階は，上部基板２２０及び下部基板２１０の圧着部に加熱をしてなされる。弾性を有するために高分子樹脂材でその一部が構成されるスペーサ２５０は，このような加熱を通じて粘性が増加され，このような粘性が増加された状態で加圧がなされれば上部配線２２２及び下部配線２１１に対する接触面積の増大のみならず接触能も向上されうる。
【００７５】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は，有機発光表示装置及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】一般的な有機発光表示装置の電源配線配置模式図である。
【図２】従来の有機発光表示装置構造の一例をあらわした部分断面図である。
【図３】従来の有機発光表示装置構造の他の例をあらわした部分断面図である。
【図４ａ】本発明の第１実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置構造の部分断面図である。
【図４ｂ】本発明の第２実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置構造の部分断面図である。
【図４ｃ】本発明の第３実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置構造の部分断面図である。
【図４ｄ】本発明の第４実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置構造の部分断面図である。
【図５】本実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置のスペーサの切開断面図である。
【図６】本実施形態による伝導性スペーサを備えた有機発光表示装置の製造方法をあらわした概略断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１００，２００    有機発光表示装置
１１０，２１０    下部基板
１１１，２１１    下部配線
１２０，２２０    上部基板
１３０，２３０    密封材
２２２            上部配線
２５０            スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図５】
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【図６】
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