(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内径ラップ加工が行われるワークに設けられた穴に挿通された内径ラップ加工用ワイヤを垂直方向に保持するワイヤ保持手段と、前記内径ラップ加工用ワイヤを垂直方向に保持して、前記ワークの内径ラップ加工を行う内径ラップ手段と、前記ワイヤ保持手段と前記内径ラップ手段との間で前記内径ラップ加工用ワイヤを搬送するワイヤ供給排出手段と、を備えるワイヤ式内径ラップ加工装置に使用する前記内径ラップ加工用ワイヤであって、
前記内径ラップ加工用ワイヤの両端部には、前記内径ラップ加工用ワイヤを係止するための挿着部材が設けられており、
前記挿着部材にはその長さ方向に前記内径ラップ加工用ワイヤが通る貫通孔が形成されており、
前記挿着部材は、前記内径ラップ加工用ワイヤが前記貫通孔に通された状態において、前記内径ラップ加工用ワイヤの両端に形成され、前記貫通孔を通過しない大きさを有する拡大径部によって、前記内径ラップ加工用ワイヤが前記挿着部材から抜け落ちることを防止するものであり、
前記挿着部材は前記ワイヤ保持手段、前記内径ラップ手段及び前記ワイヤ供給排出手段により保持可能な形状を有している内径ラップ加工用ワイヤ。
【請求項２】
前記挿着部材は、前記内径ラップ加工用ワイヤに対して着脱自在とされたことを特徴とする請求項１に記載の内径ラップ加工用ワイヤ。
【請求項３】
前記挿着部材は、前記内径ラップ加工用ワイヤの両端部に形成されたワイヤ折り返し部に係止された金具であることを特徴とする請求項１又は２に記載の内径ラップ加工用ワイヤ。
【請求項４】
前記挿着部材は形状記憶合金で形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の内径ラップ加工用ワイヤ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の内径ラップ加工用ワイヤを垂直方向に保持して、ワークの内径ラップ加工を行うワイヤ式内径ラップ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤ式内径ラップ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小径穴の高精度加工が必要とされる部品が増加している。例えば、光ファイバのフェルールや内燃機関の燃料噴出バルブなどである。
【０００３】
例えば、特開平５−１１３５２３号報には、図１０に示すようなセラミックフェルールの穴加工装置１００が提案されている。該装置１００の構成を簡略に説明する。
【０００４】
符号１００で示されている穴加工装置は、駆動ベース１０１の上に設けられた右側リール１０２と左側リール１０３との間に、ブランク把持手段１０６を貫通して張設された加工用ワイヤ１０４に複数個のセラミックスブランク１０５を挿通して遊動状態に保持し、このセラミックスブランク１０５の中の選択された一つのセラミックスブランク１０５ａを回転させ、同時に前記加工用ワイヤ１０４にラップ用パウダ供給装置１０６から図示しないラップ用パウダを塗布しながら、この加工用ワイヤ１０４を左右方向に往復運動させて前記選択された回転するセラミックスブランク１０５の穴加工を行い、その後、順次、残りの他のセラミックスブランクを１個ずつ選択し、同様にして穴加工を行うという構成である。
【０００５】
このような構成の穴加工装置１００では、セラミックスブランク１０５の穴加工が一個ずつ行われることにより、セラミックスブランク１０５の仕上がり径及び穴真円度が安定する等の一定の成果を収めることができた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の穴加工装置１００では、左右方向に張設した加工用ワイヤ１０４に、穴加工が行なわれるワークであるセラミックスブランク１０５を挿通して内径ラップを行う構成（図１０参照）が採用された結果、セラミックスブランク１０５が鉛直方向に加重がかかる状態で内径ラップされることになるため、穴真円度の精度の点で改良の余地を残していた。
【０００７】
また、穴加工装置１００は、張設された一本の加工用ワイヤ１０４を使用して内径ラップ加工を行う構成であることから、該加工用ワイヤ１０４に挿着されたワークであるセラミックスブランク１０５の加工をすべて完了した場合に、次の内径ラップ加工作業へ移行するための準備作業に時間がかかり、連続的な内径ラップ加工作業が難しかった。
【０００８】
このため、穴真円度の精度が高く、しかも連続的な内径ラップ加工を達成するために、加工用ワイヤを垂直方向に保持した状態で行うように工夫された内径ラップ加工技術が望まれる。
【０００９】
そこで、本発明の主な目的は、加工用ワイヤを垂直方向に保持した状態で行うように工夫された内径ラップ加工を実現するために最適な内径ラップ加工用ワイヤ及びこのワイヤを有効に利用したワイヤ式内径ラップ加工方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、内径ラップ加工が行われるワークに設けられた穴に挿通された内径ラップ加工用ワイヤを垂直方向に保持するワイヤ保持手段と、前記内径ラップ加工用ワイヤを垂直方向に保持して、前記ワークの内径ラップ加工を行う内径ラップ手段と、前記ワイヤ保持手段と前記内径ラップ手段との間で前記内径ラップ加工用ワイヤを搬送するワイヤ供給排出手段と、を備えるワイヤ式内径ラップ加工装置に使用する前記内径ラップ加工用ワイヤであって、前記内径ラップ加工用ワイヤの両端部には、前記内径ラップ加工用ワイヤを係止するための挿着部材が設けられており、前記挿着部材にはその長さ方向に前記内径ラップ加工用ワイヤが通る貫通孔が形成されており、前記挿着部材は、前記内径ラップ加工用ワイヤが前記貫通孔に通された状態において、前記内径ラップ加工用ワイヤの両端に形成され、前記貫通孔を通過しない大きさを有する拡大径部によって、前記内径ラップ加工用ワイヤが前記挿着部材から抜け落ちることを防止するものであり、前記挿着部材は前記ワイヤ保持手段、前記内径ラップ手段及び前記ワイヤ供給排出手段により保持可能な形状を有している内径ラップ加工用ワイヤを提供する。
【００１１】
まず、本発明では、光コネクタの精密フェルール等として加工されるワークに設けられた穴に挿通されて、前記ワークの内径ラップ加工を行う際に用いられる加工用ワイヤであって、前記加工用ワイヤの両端部に、該加工用ワイヤを係止するための挿着部材を設けるようにした。
【００１２】
この手段では、加工用ワイヤに設けられた挿着部材を活用して、該加工用ワイヤを垂直方向に係止して用いることが可能となる。例えば、円盤状又は円筒状ののワイヤボルダの周壁に凹設された係止凹部に、前記挿着部材を引っかけて着脱自在に垂下させたり、一対のプーリのそれぞれに挿着部材を係着させて、垂直方向に保持させたりすることが可能となる。
【００１３】
従って、本発明に係る内径ラップ加工用ワイヤは、内径ラップが行われる予定のワークを整列挿着させ、そしてこの加工用ワイヤを垂直方向に保持した状態でワークの内径ラップ加工を行う新規なワイヤ式内径ラップ加工方法に最適な加工用ワイヤである。
【００１４】
また、内径ラップ加工用ワイヤに下端側に設けられた挿着部材は、該ワイヤに挿着され、内径ラップ加工完了後に下方側に滑落してくるワークを集積するためのストッパーとして機能する。
【００１５】
そして、この挿着部材の外口径は、ワークの外口径よりも大きく形成されていることから、ワークが整列挿着された状態の加工用ワイをワークホルダ（ワイヤに挿通されているワークを一つずつ把持し、該ワークを回転させる装置）に対する加工用ワイヤの供給排出を行う場合等に、ワーク外周面に傷がつかなくするという作用を発揮する。
【００１６】
更には、挿着部材は、加工用ワイヤを垂直方向に懸吊する際や加工用ワイヤを供給排出する際に、この該ワイヤの垂直状態を保持するための錘としても有効に機能する。
【００１７】
次に、本発明では、内径ラップ加工用ワイヤの両端部に設けられる挿着部材を、該加工用ワイヤの両端部に形成したワイヤ折り返し部に金具を係止させることによって形成する。
【００１８】
具体的には、内径ラップ加工用ワイヤのいまだ直線状の両端部からそれぞれ円筒形状の金具を挿通させた後、該両端部を所定長さ位置で折り曲げ加工し、金具の挿通孔の口径よりやや大きなループ部を形成する。そして、既にワイヤに挿通されている前記金具を両端部にスライドさせて、前記ループ部を金具の挿通孔に係止させる。
【００１９】
この手段によって、金具は確実に加工用ワイヤの両端部に固定されるため、挿着部材として確実に機能させることができる。
【００２０】
以上の内径ラップ加工用ワイヤを用いることにより、本発明では、加工用ワイヤを垂直方向に保持して、ワークの内径ラップ加工を行うワイヤ式内径ラップ加工方法を容易に提供できる。
【００２１】
例えば、内径ラップ加工が行なわれるワークが整列挿着された状態の加工用ワイヤを垂直方向に保持するワイヤ保持工程と、前記加工用ワイヤを前記ワイヤ保持工程から移送するワイヤ移送工程と、このワイヤ移送工程移送されてきた前記加工用ワイヤを垂直方向に保持して、前記ワークの内径ラップ加工を行う内径ラップ工程と、を少なくとも備えるワイヤ式内径ラップ加工方法を提供できる。
【００２２】
この手段では、ワイヤ保持手段によって垂直方向に保持された加工用ワイヤを適宜の手段で捕捉して移送するとともに、加工用ワイヤを垂直方向に保持した状態で、セラミックスブランク等のワークの穴を研削することができるので、従来の左右方向に張設された加工用ワイヤに挿着されたワークを内径ラップする構成（従来技術参照）と比較して、ワーク自体の加重影響がない状態で内径ラップ加工ができるようになるので、穴真円度の精度を向上させることが可能となるととともに、連続的な内径ラップ加工を達成できるようになる。
【００２３】
以上のように、本発明は、加工用ワイヤを垂直方向に保持して行うワイヤ式内径ラップ加工方法に係わる新技術を産業界に提供するという技術的意義を有している。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る内径ラップ加工用ワイヤの好適な実施形態について、添付図面に示された実施例に基づき説明する。
【００２５】
まず、図１は、本発明に係る内径ラップ加工用ワイヤ２（以下、単に「加工用ワイヤ２」と称する。）の第１実施例の構成を表す図である。
【００２６】
この第１実施例では、加工用ワイヤ２の上下端部を、折り返し加工を行って、湾曲するループ部２０１，２０１を形成する点が特徴である。このワイヤ折り返し部であるループ部２０１，２０１を形成する前に、加工用ワイヤ２に円筒形状の金具２１，２２を挿通させておき、金具２１，２２の挿通孔２１１，２２１に前記ループ部２０１，２０１をそれぞれ係止させる。
【００２７】
この構成によれば、金具２１，２２は、加工用ワイヤ２の上下端部（両端部）に係止された状態で留まって、該加工用ワイヤ２を垂直方向に保持するときに使用される係止用部材として機能することになる。金具２１，２２をループ部２０１，２０１で係止する構成は、簡単であるので、便利である。
【００２８】
なお、本実施例では、塊部２０２，２０２の基部周辺の加工用ワイヤ部分Ｍを切断することによって、加工用ワイヤ２に装着されているワークＷを取り出すことができる。
【００２９】
図２は、本発明に係る加工用ワイヤ２の第２実施例の構成を表す部分拡大図である。
【００３０】
この第２実施例は、加工用ワイヤ２の上下端部を、それぞれ熱加工等を行って、加工用ワイヤ２の口径よりも大きな塊部２０２，２０２を形成する点が特徴である。この塊部２０２，２０２を形成する前に、加工用ワイヤ２に円筒形状の金具２１，２２を挿通させておき、金具２１，２２の挿通孔２１１，２２１に前記塊部２０２，２０２をそれぞれ係止させる。
【００３１】
なお、本実施例では、塊部２０２，２０２の基部周辺の加工用ワイヤ部分Ｎを切断することによって、加工用ワイヤ２に装着されているワークＷを取り出すことができる。
【００３２】
ここで、加工用ワイヤ２は、ワークの精密な内径ラップを行うための加工用のワイヤであるから、金具２１，２２を挿通する際に、ワイヤ外周面が損傷してしまうことを回避しなければならない。
【００３３】
そこで、図２に示すように、金具２１，２２の挿通方向側端部２１２，２２２近傍の挿通孔２１１，２２１部分には、該挿通孔２１１，２２１内部から挿通方向側端部２２１，２２２側に向けて末広がる略円錐形の広口部２１３，２２３を設けるように工夫する。
【００３４】
この工夫により、金具２１，２２を加工用ワイヤ２に挿通する際に、挿通孔２１１，２２１の周端部２１１ａ，２２１ａ（図１参照）にワイヤ外周面をこすりつけてしまうおそれが無くなるので、ワイヤ外周面の損傷を有効に防止できる。なお、第１実施例の金具２１，２２においても、同様の広口部２１３，２２３を設けることができる。
【００３５】
ここで、上記したようなワイヤ切断作業を排除して、加工用ワイヤ２を繰り返して使用できるようにする目的から、本発明に係る内径ラップ加工用ワイヤの挿着部材（金具２１，２２）に関して、加工用ワイヤ２ａに着脱自在となるように工夫することができる。例えば、前記金具２１，２２を形状記憶合金で形成するような実施形態が考えられる。
【００３６】
以下、上記した加工用ワイヤ２が適用されるワイヤ式内径ラップ加工方法について説明する。図３は、本発明に係るワイヤ式内径ラップ加工方法の好適な実施形態の工程を簡略に表すフロー図である。
【００３７】
この図３に示すように、本発明に係るワイヤ式内径ラップ加工方法は、内径ラップ加工（内径ラップ加工）が行なわれるワークＷが整列挿着された状態の加工用ワイヤ２ａを垂直方向に保持するワイヤ保持工程Ｐ1と、前記加工用ワイヤ２ａを前記ワイヤ保持工程Ｐ1から移送するワイヤ移送工程Ｐ2と、該ワイヤ移送工程Ｐ2から移送されてきた前記加工用ワイヤ２ａを垂直方向に保持して、前記ワークの内径ラップ加工を行う内径ラップ工程Ｐ3と、を備えている。なお、ワークＷは、光コネクタのセラミックスフェルールその他の精密フェルールである。
【００３８】
内径ラップ工程Ｐ3からは、内径ラップ加工が完了したワークｗを挿着したラップ完了ワイヤ２ｂが、ワイヤ移送工程Ｐ2を介して、ワイヤ保持工程Ｐ1に返送される（図３参照）。
【００３９】
続いて、本発明に係るワイヤ式内径ラップ加工方法に好適なワイヤ式内径ラップ加工装置１の構成を図４〜図６に基づいて説明する。
【００４０】
図４は、ワイヤ式内径ラップ加工装置１を正面から見たときの全体正面図、図５は、同装置１を上方側から見たときの平面図、図６は、同装置１を内径ラップ装置５側から見た一部省略する側面図、である。
【００４１】
ワイヤ式内径ラップ加工装置１は、内径ラップ加工が行なわれる円筒形状のワークＷが複数個整列挿着されている、複数本の加工用ワイヤ２ａを垂直方向に保持するワイヤ保持手段であるワイヤ保持装置３と、前記加工用ワイヤ２ａをワイヤ保持装置３から受け取って移送するワイヤ移送手段であるワイヤ供給排出装置４と、このワイヤ供給排出装置４から移送されてきた一本の加工用ワイヤ２ａを垂直方向に保持して、ワークＷの内径ラップ加工を行う内径ラップ手段である内径ラップ装置５と、を備え、各装置３，４，５はケーシングＣ内に垂直に立設されたベース部材６（図５、図６参照）に配設されている。
【００４２】
ワイヤ保持装置３は、これから内径ラップ加工が行なわれるワークＷが、遊動状態に挿着されて、複数個整列された状態の複数本の加工用ワイヤ２ａを、着脱自在な係止状態で保持し、ワイヤ供給排出装置４側に順次搬送する役割を果たす。
【００４３】
ワイヤ供給排出装置４は、ワイヤ保持装置３によって所定位置にまで搬送されてきた加工用ワイヤ２ａを、ハンド部材４１，４２で把持した後回転させ、図４向かって右側に配置された内径ラップ装置５側に移送する役割を果たす。
【００４４】
内径ラップ装置５は、ワイヤ供給排出装置４から移送されてきた一本の加工用ワイヤ２ａに挿着された複数個のワークＷの最下方にあるワークＷ1を一つずつワークホルダ５３で捕捉して把持し、ラップ用パウダ（所定粒度の研削用のダイヤモンドパウダＤ、図９参照）を供給しながら、内径ラップを行う役割を果たす。
【００４５】
なお、装着されたすべてのワークＷについて内径ラップ加工が完了した状態のラップ完了ワイヤ２ｂは、再びワイヤ供給排出装置４のハンド部材４１，４２で把持されて、ワイヤ保持装置３側に回転移送され、このワイヤ保持装置３に係止状態で再び保持されることになる。
【００４６】
以下、既述したワイヤ保持装置３の構成及び機能を詳説する。
【００４７】
このワイヤ保持装置３は、ケーシングＣ内の上方位置に配置されたワイヤホルダ３１（以下、「上方ワイヤホルダ３１」と称する。）と、この上方ワイヤホルダ３１と所定距離離れた下方位置に、この上方ワイヤホルダ３１と同口径に形成され、その中心位置が上方ワイヤホルダ３１の中心位置と一致するように、上方ワイヤホルダ３１と対向配置された円筒状のワイヤホルダ３２（以下、「下方ワイヤホルダ３２」と称する。）と、備えている。
【００４８】
上方ワイヤホルダ３１の上方には、モータ３４（図４参照）が配置され、上方ワイヤホルダ３１には、このモータ３４から下方に延びる回転軸３５（図４参照）が固定されている。即ち、上方ワイヤホルダ３１は、モータ３４の作動によって、間欠回転を行う。一方、下方ワイヤホルダ３２は、上方ワイヤホルダ３１を貫通して垂下する前記回転軸３５が貫通固定され、上方ワイヤホルダ３１と一体に間欠回転する。なお、回転軸３５の下端は、軸受け３６に回転自在に支持されている。
【００４９】
上記構成により、上方ワイヤホルダ３１と下方ワイヤホルダ３２は、定位置へ回転、停止を行い、下記する構成で保持された複数の加工用ワイヤ２ａを、ワイヤ供給排出装置４のハンド部材４１，４２が待機する所定位置へ、順次搬送する。
【００５０】
続いて、図７、図８を主に参照しながら、上方ワイヤホルダ３１及び下方ワイヤホルダ３２の加工用ワイヤ２ａの保持構成について詳説する。まず、上方ワイヤホルダ３１と下方ワイヤホルダ３２のそれぞれの周壁３１ａ，３２ａには、半径方向内側に向けて凹設された係止凹部３１ｂ，３２ｂが、それぞれ周方向等間隔に複数設けられている。
【００５１】
ここで、図７（Ａ）は、上方ワイヤホルダ３１の係止凹部３１ｂの一つに、加工用ワイヤ２ａ（又はラップ完了ワイヤ２ｂ、以下省略）の上端部に設けられた円筒状の金具（挿着部材）２１が係止され、加工用ワイヤ２ａが垂直方向に保持されている様子を示す部分拡大側面図、図７（Ｂ）は、係止された同金具２１部分を上方（図７（Ａ）矢印Ｕ1方向）から見たときの部分拡大平面図、である。なお、図７において、金具２１に対する加工用ワイヤ２ａの係止構成は、上述した第２実施例に対応しているが、第１実施例を適用できるのは言うまでもない。
【００５２】
これらの図７（Ａ），図７（Ｂ）に示されているように、加工用ワイヤ２ａの上端に設けられた金具２１は、該金具２１の下端部２１ａが前記係止凹部３１ｂに設けられた段差部３１ｃ上面に当接している。加工用ワイヤ２ａは、この段差部３１ｃに加工用ワイヤ２ａの自重によって着座し、係止される。この着座状態はｈ、下方側の金具２２の錘作用によって安定する。
【００５３】
一方、図８（Ａ）は、下方ワイヤホルダ３２の係止凹部３２ｂの一つに、加工用ワイヤ２ａの下端部に設けられた円筒状の金具２２が係止されて、加工用ワイヤ２ａが垂直方向に保持されている様子を示す部分拡大側面図、図８（Ｂ）は、同金具２２部分を上方（図８（Ａ）矢印Ｕ2方向）から見たときの部分拡大平面図、である。
【００５４】
これらの図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示されているように、加工用ワイヤ２ａの金具２２は、下方ワイヤホルダ３２の周壁３２ａに半径方向内側に向けて半円筒状に凹設された係止凹部３２ｂに対して、略半分入り込んだ状態で係止されている。
【００５５】
上記構成により、加工用ワイヤ２ａは、上方ワイヤホルダ３１と下方ワイヤホルダ３２の両方に係止され、垂直方向に保持されることになる。即ち、上方ワイヤホルダ３１と下方ワイヤホルダ３２は、加工用ワイヤ２ａのストック部材として機能する。
【００５６】
ここで、本実施形態においては、前掲した一対のワイヤホルダ３１，３２の間において前記加工用ワイヤ２ａを係止させて、搬送時の前記加工用ワイヤ２ａの揺動（振れ）を防止する機能を発揮する円盤状又は円筒状の中間係止部材３３を設けてもよい（図４参照）。
【００５７】
次に、既述したワイヤ供給排出装置４の構成及び機能について、詳説する。
【００５８】
ワイヤ供給排出装置４は、図４〜図６に示されているように、ワイヤ保持装置３と内径ラップ装置５（後に詳説）との間に、上下方向に設置されている。ワイヤ供給排出装置４は、加工用ワイヤ２ａを把持して図５に示す矢印Ｙ方向へ移動し、矢印Ｚ方向（図５参照）へ回転させるハンド部材４１，４２と、このハンド部材４１，４２を一体に上下方向（図４の矢印Ｘ方向）にスライド移動させるスライド機構４３と、を備えている。
【００５９】
この構成により、ワイヤ供給排出装置４は、ワイヤ保持装置３に係止されて所定位置に搬送されてきた加工用ワイヤ２ａを上方の把持し、続いて上方へ（図４の矢印Ｘ方向へ）スライドした後、ワイヤ供給排出装置４全体がガイド４４，４４に沿って内径ラップ装置５側へ（図４の矢印Ｙ方向へ）スライド移動する。そして、把持している加工用ワイヤ２ａを内径ラップ装置５側へ（図４の矢印Ｚ方向へ）回転させ、内径ラップ装置５に配設された一対のプーリ５１，５２に係着させる。なお、プーリ５１，５２への加工用ワイヤ２ａの係着は、プーリ５１，５２に設けられた切り欠き部５１ａ，５２ａ（図４参照）に金具２１，２２を係止させることにより行われる。
【００６０】
また、ワイヤ供給排出装置４は、内径ラップ装置５から内径ラップ加工済みのワークｗが整列挿着されているラップ完了ワイヤ２ｂをハンド部材４１，４２で把持して受け取る。続いて、ワイヤ供給排出装置４全体はガイド４４，４４（図１、図２参照）に沿ってワイヤ保持装置３側へスライド移動する（図４の矢印Ｙ方向参照）。続いて、ラップ完了ワイヤ２ｂをワイヤ保持装置３側へ回転させて（図５の矢印Ｚ方向へ）、そのまま下降し（図４の矢印Ｘ方向参照）、ラップ完了ワイヤ２ｂを再びワイヤ保持装置３に渡す。
【００６１】
続いて、既述した内径ラップ装置５の構成及び機能について、詳説する。
【００６２】
内径ラップ装置５は、プーリ５１，５２に係着されて垂直方向に保持されている加工用ワイヤ２ａに整列挿着されている複数のワークＷ，Ｗ・・・の最下端のワークＷ1を、下方側に待機するワークホルダ５３をガイド５４に沿って上方へ（図１、図３の矢印Ｔ方向へ）スライド移動させることによって、捕捉し把持する。なお、ワークホルダ５３のワーク把持手段は、チャック方式等、ワークを確実に保持できるものであれば適宜選択可能である。
【００６３】
ここで、図９は、内径ラップの様子を簡略化して示す拡大図である。この図９が示すように、ワークＷ1がワークホルダ５３のチャック部５３ｂのホルダ孔５３ａに捕捉されて固定されると、ワークホルダ５３がステッピングモータ５５の駆動を伝えるベルト５６を介して回転し、ワークＷ1の穴（加工用ワイヤ２ａが挿通されている穴）Ｗａの研磨を行う。この場合、加工用ワイヤ２ａは、往復運動可能にプーリ５１，５２に保持されている。
【００６４】
この内径ラップは、０．５ミクロン程度の粒径に揃えられたダイヤモンドパウダＤを、図示しないパウダ供給装置から吐出させて加工用ワイヤ２ａの外周面２３に付着させることによって行われる。即ち、加工用ワイヤ２ａの外周面２３とワークＷ1の穴Ｗａの内周壁面Ｗｂとの間にラップ用パウダＤを介在させ（図８参照）、このダイヤモンドパウダＤの研磨作用によって、ワークＷ1の内周壁面Ｗｂを所定口径まで、徐々に広げていく工程によって行われる。
【００６５】
より詳細には、ワークＷ1の内周壁面Ｗｂは、加工用ワイヤ２ａの所定位置に、徐々に口径が末広がるように形成された研磨部２４（図９参照）に対して、ワークＷ1を把持して回転するワークホルダ５３が一定加圧になるように上下動することによって、穴の下方側から徐々に口径が広がっていき、最終的には所定内径の円筒状の穴が形成される。この所定内径の穴が形成されると、前記研磨部２４下方側の円筒部２５を滑落して下方に集積する。
【００６６】
なお、ワークホルダ５３のチャック部５３ｂ付近には、ワークＷ1の存在を検知するセンサ（図示せず）が設けられている。この図示しないセンサによって、加工用ワイヤ２ａに整列挿着された最下方のワークＷ1の位置を検知し、速やかに連続的な内径ラップ加工を行うことができるように工夫されている。
【００６７】
上記構成の内径ラップ装置５においては、上下に配設された一対のプーリ５１，５２（図４等参照）に垂直方向に加工用ワイヤ２ａを懸吊し、該加工用ワイヤ２ａ端部に錘５８ａ，５８ｂを取り付ける構成によって、ラップ加工圧は一定化している。なお、図４等に示されている符号５７ａ，５７ｂは、プーリ５１，５２の回転を調整するために設けられたシリンダ、図５、図６で示された符号Ｅは、プーリ５１，５２の負荷を検知するためのエンコーダである。
【００６８】
以上のように、上記ワイヤ式内径ラップ加工装置１では、図３に示されたフロー図通り、ワイヤ供給排出装置４を介して、ワイヤ保持装置３から加工用ワイヤ２ａが内径ラップ装置５に順次移送されていくとともに、内径ラップ完了のワークｗを整列挿着するラップ完了ワイヤ２ｂが戻ってきて、ワイヤ保持装置３に順次ストックされていく。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によって奏される主な効果は、次の通りである。
【００７０】
（１）本発明では、ワークに設けられた穴に挿通されて、前記ワークの内径ラップ加工を行う際に用いられる加工用ワイヤの両端部に、該加工用ワイヤを係止するための挿着部材を設けるようにしたため、この挿着部材を活用して、該加工用ワイヤを垂直方向に係止して用いることが可能となる。その結果、加工用ワイヤを垂直方向に保持した状態でワークの内径ラップ加工を行うことが容易になる。
【００７１】
（２）本発明では、加工用ワイヤの両端部に取り付けられた挿着部材をワイヤに対して着脱自在にすることによって、加工用ワイヤを再利用することができるので、ワイヤ切断作業を排除できるとともに、コスト面でも有利である。
【００７２】
（３）本発明では、内径ラップ加工用ワイヤの両端部に設けられる挿着部材を、該加工用ワイヤの両端部に形成したワイヤ折り返し部に金具を係止させるという簡易な方法で形成できるので、便利である。
【００７３】
（４）本発明では、所定の挿着部材が設けられた内径ラップ加工用ワイヤを有効に用いることによって、加工用ワイヤを垂直方向に保持して、ワークの内径ラップ加工を行う構成のワイヤ式内径ラップ加工方法を提供することができる。この結果、ワーク自体の加重影響がない状態で内径ラップ加工ができるようになるので、穴真円度の精度を向上させることができる。即ち、内径ラップ加工の精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る内径ラップ加工用ワイヤ（２）の第１実施例の構成を表す図
【図２】同加工用ワイヤ（２）の第２実施例の構成を表す部分拡大図
【図３】本発明に係るワイヤ式内径ラップ加工方法の好適な実施形態の工程を簡略に表すフロー図
【図４】同加工方法に好適なワイヤ式内径ラップ加工装置（１）を正面から見たときの全体正面図
【図５】同装置（１）を上方側から見たときの平面図
【図６】同装置（１）を内径ラップ装置（５）側から見た一部省略する側面図で
【図７】（Ａ）加工用ワイヤ（２ａ）が垂直方向に保持されている上方ワイヤホルダ（３１）の係止凹部３１ｂ部分の拡大側面図
（Ｂ）係止された同金具（２１）部分を上方（図３（Ａ）矢印Ｕ1方向）から見たときの部分拡大平面図
【図８】（Ａ）加工用ワイヤ（２ａ）が垂直方向に保持されている下方ワイヤホルダ（３２）の係止凹部３２ｂ部分の拡大側面図
（Ｂ）同金具（２２）部分を上方（図４（Ａ）矢印Ｘ2方向）から見たときの部分拡大平面図、
【図９】内径ラップの様子を簡略化して示す拡大図
【図１０】従来技術の構成を表す図
【符号の説明】
１  ワイヤ式内径ラップ加工装置
２  加工用ワイヤ
２ａ  加工用ワイヤ（ワークＷが未研削状態のもの）
２ｂ  ラップ完了ワイヤ
３  ワイヤ保持装置
４  ワイヤ供給排出装置
５  内径ラップ装置
２１，２２  金具（挿着部材の一実施例）
２０１  ループ部（ワイヤ折り返し部）
Ｗ  ワーク
ｗ  内径ラップが完了したワーク
Ｗａ  ワークＷの穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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