(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための装置において、
半導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを完全自動モードで処理する第１半導体処理手段と、
前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを半自動モードで処理する第２半導体処理手段と、
前記第１半導体処理手段が前記作業ファイルを有していることを判断する判断手段と、
前記第１半導体処理手段が前記作業ファイルを有していないときに、前記第２半導体処理手段に前記作業ファイルを提供する提供手段と、を含むことを特徴とする半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
【請求項２】
前記第１半導体処理手段または前記第２半導体処理手段に前記半導体工程を割り当てる割当手段をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
【請求項３】
搬送命令に応答して前記第１半導体処理手段または前記第２半導体処理手段に前記半導体ウェーハのロットを有する半導体ウェーハカセットを搬送する搬送手段をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
【請求項４】
前記搬送手段に前記搬送命令を伝送する伝送手段をさらに含むことを特徴とする請求項３記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
【請求項５】
前記作業ファイルは、前記半導体工程の識別情報及び前記半導体工程を実行するための実行ファイルを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
【請求項６】
前記半導体ウェーハカセットを貯蔵する貯蔵手段をさらに含むことを特徴とする請求項３記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
【請求項７】
前記第１及び第２半導体処理手段は、オーバーレイ装置（ｏｖｅｒｌａｙ  ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
【請求項８】
前記オーバーレイ装置は、前記完全自動モードで動作し、前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用するための第１オーバーレイ装置と、
前記半自動モードで動作し、前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用させるための第２オーバーレイ装置と、を含むことを特徴とする請求項７記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置。
【請求項９】
所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための半導体工場自動化システムにおいて、
半導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを完全自動モードで処理する第１半導体処理手段と、
前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを半自動モードで処理する第２半導体処理手段と、
前記第１半導体処理手段が前記作業ファイルを有していることを判断するための判断手段と、
前記第１半導体処理手段が前記作業ファイルを有していないときに、前記第２半導体処理手段に前記作業ファイルを提供する提供手段と、を含むことを特徴とする半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
【請求項１０】
前記第１半導体処理手段または前記第２半導体処理手段に前記半導体工程を割り当てる割当手段をさらに含むことを特徴とする請求項９記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
【請求項１１】
搬送命令に応答して前記第１半導体処理手段または前記第２半導体処理手段に前記半導体ウェーハのロットを有する半導体ウェーハカセットを搬送する搬送手段をさらに含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
【請求項１２】
前記搬送手段に前記搬送命令を伝送する命令手段をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
【請求項１３】
前記作業ファイルは、前記半導体工程の識別情報及び前記半導体工程を実行するための実行ファイルを含むことを特徴とする請求項９記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
【請求項１４】
前記半導体ウェーハカセットを貯蔵する貯蔵手段をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
【請求項１５】
前記第１及び第２半導体処理手段は、オーバーレイ装置を含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
【請求項１６】
前記オーバーレイ装置は、前記完全自動モードで動作し、前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用させるための第１オーバーレイ装置と、
前記半自動モードで動作し、前記作業ファイルに応じて前記オーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用させるための第２オーバーレイ装置と、を含むことを特徴とする請求項１５記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システム。
【請求項１７】
半導体工場自動化システムで、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための方法において、
完全自動モードで動作する第１工程装備が前記半導体ウェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第１ステップと、
前記第１工程装備が前記作業ファイルを有していれば、前記第１工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第２ステップと、
前記第１工程装備が前記作業ファイルを有していないときに、半自動モードで動作する第２工程装備に前記作業ファイルを提供する第３ステップと、前記第２工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第４ステップと、を含むことを特徴とする半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
【請求項１８】
前記第２ステップは、
前記完全自動モードで動作する第１工程装備が前記作業ファイルを有していれば、半導体工程を前記第１工程装備に割り当てる第５ステップと、
前記半導体ウェーハのロットが前記第１工程装備に搬送されるようにセル管理サーバからＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｇｕｉｄｅ  ｖｅｈｉｃｌｅ）に搬送命令を伝送する第６ステップと、
前記搬送命令に応答して前記第１工程装備に前記半導体ウェーハのロットを搬送する第７ステップと、
前記第１工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第８ステップと、を含むことを特徴とする請求項１７記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
【請求項１９】
前記第４ステップは、
前記半導体工程を前記第１工程装備に割り当てる第９ステップと、
前記半導体ウェーハのロットが前記第２工程装備に搬送されるようにセル管理サーバからＡＧＶに搬送命令を伝送する第１０ステップと、
前記搬送命令に応答して前記第２工程装備に前記半導体ウェーハのロットを搬送する第１１ステップと、
前記第２工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第１２ステップと、を含むことを特徴とする請求項１７記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
【請求項２０】
前記作業ファイルは、前記半導体工程の識別情報及び前記半導体工程を実行するための実行ファイルを含むことを特徴とする請求項１７記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
【請求項２１】
前記第８ステップは、前記第１工程装備で前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用するためのステップを含むことを特徴とする請求項１８記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
【請求項２２】
前記第１２ステップは、前記第２工程装備で前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用するためのステップを含むことを特徴とする請求項１９記載の半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化方法。
【請求項２３】
半導体工場自動化システムで、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するために、
コンピュータに、
完全自動モードで動作する第１工程装備が前記半導体ウェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第１機能と、
前記第１工程装備が前記作業ファイルを有していれば、前記第１工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第２機能と、
前記第１工程装備が前記作業ファイルを有していなかったら、半自動モードで動作する第２工程装備に前記作業ファイルを提供する第３機能と、
前記第２工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第４機能と、を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体。
【請求項２４】
前記第２機能は、
前記完全自動モードで動作する前記第１工程装備が前記作業ファイルを有していれば、半導体工程を前記第１工程装備に割り当てる第５機能と、
前記半導体ウェーハのロットが前記第１工程装備に搬送されるようにセル管理サーバからＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｇｕｉｄｅ  ｖｅｈｉｃｌｅ）に搬送命令を伝送する第６機能と、
前記搬送命令に応答して前記第１工程装備に前記半導体ウェーハのロットを搬送する第７機能と、
前記第１工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第８機能と、を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる請求項２３記載の記録媒体。
【請求項２５】
前記第４機能は、
前記半導体工程を前記第１工程装備に割り当てる第９機能と、
前記半導体ウェーハのロットが前記第２工程装備に搬送されるようにセル管理サーバからＡＧＶに搬送命令を伝送する第１０機能と、
前記搬送命令に応答して前記第２工程装備に前記半導体ウェーハのロットを搬送する第１１機能と、
前記第２工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第１２機能と、を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる請求項２３記載の記録媒体。
【請求項２６】
前記作業ファイルは、前記半導体工程の識別情報及び前記半導体工程を実行するための実行ファイルを含む請求項２３記載の記録媒体。
【請求項２７】
前記第８機能は、前記第１工程装備で前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用させる機能を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる請求項２４記載の記録媒体。
【請求項２８】
前記第１２機能は、前記第２工程装備で前記作業ファイルに応じてオーバーレイ工程を前記半導体ウェーハのロットに適用させる機能を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる請求項２５記載の記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体工場自動化装置及びシステム並びに方法とその手順を記録した記録媒体に関し、特に、完全自動モードまたは半自動モードで半導体ウェーハのロットを処理するための、半導体工場自動化装置及びシステム並びに方法とその手順を記録した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、従来の半導体工場自動化システムは、少なくとも一つのセルを含む。
セルは、多数の半導体生産ベイ（semiconductor  production  bays）を含む。半導体生産ベイは、工程装備、ストッカー及びＡＧＶを含む。工程装備は、半導体素子を獲得するために半導体ウェーハのロットを処理する。工程装備は、エッチング装備、炉（furnace）装備、オーバーレイ装備、フォトリソグラフィ（photo-lithograpy）装備などを含む。ストッカーは、半導体生産ベイから他の半導体生産ベイに搬送される半導体ウェーハカセット、及び工程装備で処理された半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵する。半導体ウェーハカセットは、多数の半導体ウェーハを有する容器（container）である。
【０００３】
また、従来の半導体工場自動化システムは、半自動モード、及び完全自動モードを含む動作モードで利用される。したがって、従来の半導体工場自動化システムは、半自動モードまたは完全自動モードで半導体ウェーハのロットを効果的に処理するための方式を切実に必要としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記問題を解決するために創案されたものであり、半自動モードまたは完全自動モードで、半導体ウェーハのロットを効果的に処理できる半導体工場自動化装置、システム、並びに方法の提供をその目的としている。
【０００５】
また、本発明は、半導体工場自動化システムで、半自動モードまたは完全自動モードで半導体ウェーハのロットを効果的に処理できる方法を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供するこをその目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための装置において、半導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて、半導体ウェーハのロットを完全自動モードで処理する第１半導体処理手段と、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを半自動モードで処理する第２半導体処理手段と、第１半導体処理手段が作業ファイルを有していることを判断する判断手段と、第１半導体処理手段が作業ファイルを有していないときに、第２半導体処理手段に作業ファイルを提供する提供手段と、を含む。
【０００７】
また、本発明は、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための半導体工場自動化システムにおいて、半導体工程のためのデータを示す作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを完全自動モードで処理する第１半導体処理手段と、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを半自動モードで処理する第２半導体処理手段と、第１半導体処理手段が作業ファイルを有していることを判断するための判断手段と、第１半導体処理手段が作業ファイルを有していないときに、第２半導体処理手段に作業ファイルを提供する提供手段と、を含む。
【０００８】
また、本発明は、半導体工場自動化システムで、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するための方法において、完全自動モードで動作する第１工程装備が半導体ウェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第１ステップと、第１工程装備が作業ファイルを有していれば、第１工程装備で作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する第２ステップと、前記第１工程装備が前記作業ファイルを有していないときに、半自動モードで動作する第２工程装備に作業ファイルを提供する第３ステップと、第２工程装備で前記作業ファイルに応じて前記半導体ウェーハのロットを処理する第４ステップと、を含む。
【０００９】
また、本発明は、半導体工場自動化システムで、所定の数の半導体ウェーハからなるロットを処理するために、コンピュータに、完全自動モードで動作する第１工程装備が前記半導体ウェーハのロットに相応する半導体工程のためのデータを示す作業ファイルを有しているか否かを判断する第１機能と、第１工程装備が作業ファイルを有していれば、第１工程装備で作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する第２機能と、第１工程装備が前記作業ファイルを有していなかったら、半自動モードで動作する第２工程装備に作業ファイルを提供する第３機能と、第２工程装備で作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する第４機能と、を実現するためのプログラムを記録したコンピュータで読み出すことのできる記録媒体を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して、本発明にかかる好ましい実施例を詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明にかかる完全自動モード、または半自動モードで半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システムのブロック図が示されている。図示されたように、半導体工場自動化システムは、所定の数（例えば４個）の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセルを含む。半導体生産ベイ４００は、セルに含まれる。半導体生産ベイ４００は、工程装備（process  equipment：ＥＱ）２０４、ストッカー２１６、及びＡＧＶ（automatic  guide  vehicle）２１４を含む。ＥＱ２０４は、半導体素子を獲得するために半導体ウェーハを処理する。ＥＱ２０４は、エッチング装備、フォトリソグラフィ装備、オーバーレイ装備、ＰＶＤ（physical  vapor  deposition）装備などを含む。ストッカー２１６は多数の半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵する。半導体ウェーハカセットは、所定の数の半導体ウェーハを有するロット（lot）を含む。半導体ウェーハカセットは、ＡＧＶ２１４によりＥＱ２０４に搬送される。ストッカー２１６に貯蔵された半導体ウェーハカセットは、他の半導体生産ベイ４００に搬送される。
【００１２】
装備サーバ（equipment  server：ＥＱＳ）２０２は、共通通信ライン５００、例えば、ゼロックス社により供給されるイーサネットにカップリングされる。ＡＧＶ制御器（ＡＧＶ  controller：ＡＧＶＣ）２１２は、ＡＧＶ２１４を制御する。
【００１３】
また、半導体工場自動化システムは、セル管理部１００、セル管理部１００にカップリングされたリアルタイムデータベース３００、臨時貯蔵部３１０、臨時貯蔵部３１０にカップリングされた履歴管理部３１２、及び履歴管理部３１２にカップリングされた履歴データベース３１４を含む。セル管理部１００、履歴管理部３１２、及び履歴データベース３１４は、各々通信のために共通通信ライン５００に連結される。
【００１４】
セル管理部１００は、セル管理サーバ（cell management server：ＣＭＳ）２０６、オペレーターインターフェースサーバ（operator  interface  server：ＯＩＳ）２０１、及びデータ収集サーバ（data  gathering  server：ＤＧＳ）２０７を含む。ＤＧＳ２０７は、ロット関連データをリアルタイムデータベース３００に貯蔵する。
【００１５】
ＣＭＳ２０６は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４、すなわち、オーバーレイ装備が、半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有しているか否かを判断する。作業ファイルは、半導体工程のためのデータを示す。作業ファイルは、半導体工程の識別情報及び半導体工程を実行するための実行ファイルを含む。完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していれば、ＣＭＳ２０６は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体工程を割り当てる。ＣＭＳ２０６は、半導体ウェーハのロットが完全自動モードで動作するＥＱ２０４に搬送できるようにＡＧＶ２１４に搬送命令を伝送する。ＡＧＶ２１４は、搬送命令に応答して完全自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体ウェーハのロットを搬送する。完全自動モードで動作するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。
【００１６】
完全自動モードで動作するＥＱ２０４、すなわち、オーバーレイ装備が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していなかったら、ＣＭＳ２０６は、半自動モードで動作するＥＱ２０４に作業ファイルを提供する。ＣＭＳ２０６は、半自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体工程を割り当てる。ＣＭＳ２０６は、半導体ウェーハのロットが半自動モードで動作するＥＱ２０４に搬送されるようにＡＧＶ２１４に搬送命令を伝送する。ＡＧＶ２１４は、搬送命令に応答して半自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体ウェーハのロットを搬送する。半自動モードで動作するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。
【００１７】
図２には、図１に示したセル管理サーバ（ＣＭＳ）のブロック図が示されている。
【００１８】
図示されたように、ＣＭＳ２０６は、判断ブロック６０２、提供ブロック６０４、割当ロック６０８、及び命令ブロック６１０を含む。判断ロック６０２は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有しているか否かを判断し、ここで作業ファイルは、半導体工程のためのデータを示し、半導体工程の識別情報及び半導体工程を実行するための実行ファイルを含む。
【００１９】
完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していれば、割当ブロック６０８は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体工程を割り当てる。以後、命令ブロック６１０は、半導体ウェーハのロットが完全自動モードで動作するＥＱ２０４に搬送できるようにＡＧＶ２１４に搬送命令を伝送する。
【００２０】
完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していなかったら、提供ブロック６０４は、半自動モードで動作するＥＱ２０４に作業ファイルを提供する。以後、割当ブロック６０８は、半自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体工程を割り当てる。命令ブロック６１０は、半導体ウェーハのロットが半自動モードで動作するＥＱ２０４に搬送されるようにＡＧＶ２１４に搬送命令を伝送する。
【００２１】
図３には、本発明にかかる完全自動モードまたは半自動モードで半導体ウェーハのロットを処理するための方法の一実施例のフローチャートが示されている。
【００２２】
図において、ステップＳ３００で、ＣＭＳ２０６の判断ブロック６０２は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４すなわち、オーバーレイ装備が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有しているか否かを判断する。作業ファイルは、半導体工程のためのデータを示し、半導体工程の識別情報及び半導体工程を実行するための実行ファイルを含む。オーバーレイ装備は、マスクの所定のパターンを半導体ウェーハのロットに含まれた所定の半導体ウェーハ上にイメージングする。
【００２３】
ステップＳ３０２で、完全自動モードで動作するＥＱ２０４が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していれば、ＣＭＳ２０６の割当ブロック６０８は、完全自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体工程を割り当てる。
【００２４】
ステップＳ３０４で、ＣＭＳ２０６の命令ブロック６１０は、半導体ウェーハのロットが完全自動モードで動作するＥＱ２０４に搬送されるようにＡＧＶ２１４に搬送命令を伝送する。
【００２５】
ステップＳ３０６で、ＡＧＶ２１４は、搬送命令に応答して完全自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体ウェーハのロットを搬送する。
【００２６】
ステップＳ３０８で、完全自動モードで動作するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。すなわち、完全自動モードで動作するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用させる。
【００２７】
ステップＳ３１０で、完全自動モードで動作するＥＱ２０４、すなわち、オーバーレイ装備が半導体ウェーハのロットに相応する作業ファイルを有していなかったら、ＣＭＳ２０６の提供ブロック６０４は、半自動モードで動作するＥＱ２０４に作業ファイルを提供する。
【００２８】
ステップＳ３１２で、ＣＳＭ２０６の割当ブロック６０８は、半自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体工程を割り当てる。
【００２９】
ステップＳ３１４で、ＣＭＳ２０６の命令ブロック６１０は、半導体ウェーハのロットが半自動モードで動作するＥＱ２０４に搬送されるようにＡＧＶ２１４に搬送命令を伝送する。
【００３０】
ステップＳ３１６で、ＡＧＶ２１４は、搬送命令に応答して半自動モードで動作するＥＱ２０４に半導体ウェーハのロットを搬送する。
【００３１】
ステップＳ３１８で、半自動モードで動作するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットを処理する。すなわち、半自動モードで動作するＥＱ２０４は、作業ファイルに応じて半導体ウェーハのロットにオーバーレイ工程を適用させる。
【００３２】
以上、説明した本発明は、前述した実施例及び添付した図面によって限定されず、本発明の技術的思想を超えない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であることは本発明の属する技術分野で通常の知識を有する当業者においては自明である。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明のように本発明においては、半自動モードまたは完全自動モードで半導体ウェーハのロットを効果的に処理できる半導体工場自動化装置、自動化システム並びに自動化方法とその手順を記録した記録媒体を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる完全自動モードまたは半自動モードで、半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化システムを示すブロック図である。
【図２】図１に示したセル管理サーバ（ＣＭＳ）のブロック図である。
【図３】本発明にかかる完全自動モードまたは半自動モードで、半導体ウェーハのロットを処理するための方法の一実施例のフローチャートである。
【符号の説明】
１００    セル管理部
２０１    ＯＩＳ
２０２    ＥＱＳ
２０４    ＥＱ
２０６    ＣＭＳ
２１４    ＡＧＶ
２１６    ストッカー
２１８    ＳＣＳ
６０２    判断ブロック
６０４    提供ブロック
６０８    割当ブロック
６１０    命令ブロック
【図１】
0004536221.tif 000002
【図２】
0004536221.tif 000003
【図３】
0004536221.tif 000004