(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを有する試料の透過画像と反射画像を同時に取得する光学画像取得部と、
アシストパターンの識別条件により前記透過画像と前記反射画像からアシストパターンを識別するアシストパターン識別部と、を備え、
前記アシストパターンの識別条件は、抜きアシストパターンに対して前記透過画像のサイズによるイメージ変化が前記反射画像に比して大きくなり、又は、残しアシストパターンに対して前記反射画像のサイズによるイメージ変化が前記透過画像に比して大きくなることを識別するものである、アシストパターン識別装置。
【請求項２】
パターンを有する試料の透過画像と反射画像を同時に取得する光学画像取得部と、
アシストパターンの識別条件により前記透過画像と前記反射画像からアシストパターンを識別するアシストパターン識別部と、
アシストパターンをデセンス領域に設定するデセンス領域設定部と、
デセンス領域において、パターンの比較検査を行う比較判定部と、を備え、
前記アシストパターンの識別条件は、抜きアシストパターンに対して前記透過画像のサイズによるイメージ変化が前記反射画像に比して大きくなり、又は、残しアシストパターンに対して前記反射画像のサイズによるイメージ変化が前記透過画像に比して大きくなることを識別するものである試料検査装置。
【請求項３】
パターンを有する試料の透過画像と反射画像を同時に取得する光学画像取得部と、
パターンの比較検査を行い、欠陥とされた部位を抽出する比較判定部と、
欠陥とされた部位において、アシストパターンの識別条件により前記透過画像と前記反射画像からアシストパターンを識別するアシストパターン識別部と、
欠陥とされた部位がアシストパターンであるならばデセンス処理を実行するデセンス処理実行部と、を備え、
前記アシストパターンの識別条件は、抜きアシストパターンに対して前記透過画像のサイズによるイメージ変化が前記反射画像に比して大きくなり、又は、残しアシストパターンに対して前記反射画像のサイズによるイメージ変化が前記透過画像に比して大きくなることを識別するものである試料検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試料のパターンの識別や検査に関し、特に半導体素子や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を製作するときに使用されるフォトマスク、ウェハ、あるいは液晶基板などのパターンの識別や検査に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
大規模集積回路（ＬＳＩ）を構成するパターンは、サブミクロンからナノメータのオーダーになろうとしている。このＬＳＩの製造における歩留まりの低下の大きな原因の一つとして、半導体ウェハ上に超微細パターンをフォトリソグラフィ技術で露光、転写する際に使用されるフォトマスクの欠陥があげられる。特に、半導体ウェハ上に形成されるＬＳＩのパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。
【０００３】
一方、マルチメディア化の進展に伴い、ＬＣＤは、液晶基板サイズの大型化と、液晶基板上に形成されるＴＦＴ等のパターンの微細化が進んでいる。従って、極めて小さいパターン欠陥を広範囲に検査することが要求されるようになってきている。
【０００４】
このため、高精度なフォトマスクの欠陥を短時間で、効率的に検査する試料検査装置の開発が急務となってきている。そこで、パターンの特徴を利用して検査精度を変えてパターンの検査を行うことが知られている（特許文献１〜５参照）。
【特許文献１】特開２００４−１９１９５７
【特許文献２】特開２００７−０７２１７３
【特許文献３】特開２００７−０７２２３２
【特許文献４】特開２００７−０８６５３４
【特許文献５】特開２００７−１０２１５３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
（１）本発明は、試料のパターンからアシストパターンを透過画像と反射画像を用いて識別することにある。
（２）また、本発明は、試料のアシストパターンを識別することにより、パターン検査を的確に行うことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の実施の形態は、パターンを有する試料の透過画像と反射画像を同時に取得する光学画像取得部と、アシストパターンの識別条件により透過画像と反射画像からアシストパターンを識別するアシストパターン識別部と、を備え、アシストパターンの識別条件は、抜きアシストパターンに対して透過画像のサイズによるイメージ変化が反射画像に比して大きくなり、又は、残しアシストパターンに対して反射画像のサイズによるイメージ変化が透過画像に比して大きくなることを識別するアシストパターン識別装置である。
（２）又、本発明の実施の形態は、パターンを有する試料の透過画像と反射画像を同時に取得する光学画像取得部と、アシストパターンの識別条件により透過画像と反射画像からアシストパターンを識別するアシストパターン識別部と、アシストパターンをデセンス領域に設定するデセンス領域設定部と、デセンス領域において、パターンの比較検査を行う比較判定部と、を備え、前記アシストパターンの識別条件は、抜きアシストパターンに対して前記透過画像のサイズによるイメージ変化が前記反射画像に比して大きくなり、又は、残しアシストパターンに対して前記反射画像のサイズによるイメージ変化が前記透過画像に比して大きくなることを識別する試料検査装置である。
（３）又、本発明の実施の形態は、パターンを有する試料の透過画像と反射画像を同時に取得する光学画像取得部と、パターンの比較検査を行い、欠陥とされた部位を抽出する比較判定部と、欠陥とされた部位において、アシストパターンの識別条件により透過画像と反射画像からアシストパターンを識別するアシストパターン識別部と、欠陥とされた部位がアシストパターンであるならばデセンス処理を実行するデセンス処理実行部と、を備え、前記アシストパターンの識別条件は、抜きアシストパターンに対して前記透過画像のサイズによるイメージ変化が前記反射画像に比して大きくなり、又は、残しアシストパターンに対して前記反射画像のサイズによるイメージ変化が前記透過画像に比して大きくなることを識別する試料検査装置である。
【発明の効果】
【０００７】
（１）本発明は、試料のパターンからアシストパターンを透過画像と反射画像を用いて識別することができる。
（２）また、本発明は、試料のアシストパターンを識別することにより、パターン検査を的確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の詳細を実施の形態によって説明する。
（アシストパターン識別装置）
図１は、本発明の実施の形態のアシストパターン識別装置２０を含む試料検査装置１０を説明するブロック図である。アシストパターン識別装置２０は、フォトマスク、ウェハ、あるいは液晶基板などの検査対象試料１００のパターン１２から透過画像２２と反射画像２４を取得する光学画像取得部１１０と、透過画像２２と反射画像２４とアシストパターン識別条件３６を利用してアシストパターンを識別するアシストパターン識別部４０などを備えている。なお、アシストパターン識別部４０は、特にデセンス処理が必要なアシストパターン先端部分の領域を求めるためにアシストパターンの端を識別するライン端判定部４００を備えている。ライン端判定部４００は、アシストパターン識別部４０以外の箇所に配置してもよく、例えば、アシストパターン識別部４０の後段に接続しても良い。
【０００９】
従来の手法では、アシストパターンをデセンスして検査しようとした場合、どれがアシストパターンかを指し示すデータが必要になるが、本発明の実施の形態によると、光学画像からアシストパターンを判定してデセンス検査を行うことが可能となる。
【００１０】
試料検査装置１０は、アシストパターン識別装置２０の他に、デセンス領域設定部５０、比較処理部１８０、アシストパターン識別条件設定部３０などを備えている。デセンス領域設定部５０は、アシストパターン識別装置２０から求めたアシストパターン識別情報４２を利用してアシストパターンを含むデセンス領域のデセンス領域情報５２を求める。比較判定部１８０は、透過画像２２と反射画像２４を比較して試料のパターン１２の欠陥を検査し、検査結果情報５４を求める。その際、アシストパターンを含むデセンス領域情報５２では、パターンの欠陥の検出感度を下げて、欠陥の検出が必要なパターンに対してより適切なパターン検査を行う。アシストパターン識別条件設定部３０は、代表画像３２と試料情報３４を用いてアシストパターン識別条件３６を設定する。なお、アシストパターン識別条件設定部３０は、図１では、アシストパターン識別装置２０外に設けてあるが、アシストパターン識別装置２０内に設けても良い。
【００１１】
図２は、図１の試料検査装置１０に関連し、アシストパターン識別方法を含む試料検査方法の手順を示している。アシストパターン識別方法は、アシストパターン識別条件設定部３０において、先ず、代表画像３２と試料情報３４を用いてアシストパターン識別条件３６を設定する（Ｓ１）。ステップＳ１の前後に係わらず、光学画像取得部１１０において、検査対象試料１００から光学画像の透過画像２２と反射画像２４を同時に取得する（Ｓ２）。
【００１２】
次に、試料パターンが残しパターンの場合、アシストパターン識別部４０において、アシストパターン識別条件を利用して、透過画像２２を用いた残しアシストパターン候補を抽出し（Ｓ３）、残しアシストパターン候補に対して反射画像２４を用いた残しアシストパターンの識別を行う（Ｓ４）。試料パターンが抜きパターンの場合、アシストパターン識別部４０において、反射画像２４を用いた抜きアシストパターン候補を抽出し（Ｓ５）、抜きアシストパターン候補に対して透過画像２２を用いた抜きアシストパターンの識別を行う（Ｓ６）。
【００１３】
なお、残しパターンの試料とは、不透明なパターン以外の部材が透明な基板からなる試料であり、例えば透明基板上に描かれた不透明なパターン２を有する試料である。抜きパターンの試料とは、透明なパターン以外の部材が不透明な基板からなる試料であり、例えば不透明基板上に描かれた透明なパターンからなる試料である。ここで、透明又は不透明とは、試料に照射する光線に対して、透過し易い特性又は透過し難い特性を示している。
【００１４】
この処理において、抜きアシストパターンに対して透過画像のサイズによるイメージ変化が反射画像に比して大きくなる識別条件、又は、残しアシストパターンに対して反射画像のサイズによるイメージ変化が透過画像に比して大きくなる識別条件を使用する。識別条件は、更に、アシストパターンのサイズが小さいほど、幅のサイズが小さい（狭い）ほど、アシストパターンの透過画像と反射画像のサイズ比が大きくなる。即ち、抜きアシストパターンのサイズが小さい程、透過画像のサイズが反射画像に比して小さくなる。又は、残しアシストパターンのサイズが小さい程、反射画像のサイズが透過画像に比して小さくなる。
【００１５】
デセンス領域設定部５０は、アシストパターンをデセンス領域に設定する（Ｓ７）。最後に、比較処理部１８０において、デセンス領域情報５２を利用して透過画像２２と反射画像２４を比較判定して、試料のパターン１２の検査結果５４を求める（Ｓ８）。この比較判定の際、デセンス領域においては、精密を必要とするパターンの領域に比して検査感度を下げる。なお、ステップＳ８において、透過画像２２と反射画像２４を用いて、試料のパターン１２の欠陥を検査しているが、通常行われている種々の比較方法を利用できる。例えば、透過画像同士の比較、又は、反射画像同士の比較、又は、試料のパターンの設計データから求めた参照画像と光学画像（透過画像や反射画像）の比較などを用いても良い。
【００１６】
図３は、アシストパターン識別装置２０を用いる点で図１と変わりは無いが、試料検査の手段と方法が異なる。図３の試料検査装置１０は、アシストパターン識別装置２０、デセンス処理実行部６０、比較処理部１８０、アシストパターン識別条件設定部３０などを備えている。比較判定部１８０は、透過画像２２と反射画像２４を比較して試料のパターン１２の欠陥を検査する。この検査は、最終の検査ではなく、暫定検査結果情報５６として求める。
【００１７】
アシストパターン識別装置２０内のアシストパターン識別部４０は、暫定検査結果情報５６とアシストパターン識別条件３６を参照して、透過画像２２と反射画像２４からアシストパターンを識別し、アシストパターン識別情報４２を求める。その際、ライン端判定部４００により、アシストパターンのライン端を求めて、アシストパターン識別情報４２に含める。アシストパターン識別部４０は、暫定検査結果情報５６の欠陥と推定された部位を求め、欠陥と推定された部位に対し、アシストパターン候補の抽出やアシストパターンの識別を行う。
【００１８】
デセンス処理実行部６０は、暫定検査結果情報５６とアシストパターン識別情報４２を利用して、パターン１２の最終の検査結果である確定検査結果情報６２を求める。デセンス処理実行部６０は、欠陥と推定された部位がアシストパターンに対応する箇所に対して、検出感度を下げて対比検査を行う。
【００１９】
図４は、図３の試料検査装置１０に関連する試料検査方法の手順を示している。試料検査は、アシストパターン識別条件設定部３０において、先ず、代表画像３２と試料情報３４を用いてアシストパターン識別条件３６を設定する（Ｓ１１）。ステップＳ１１の前後に係わらず、光学画像取得部１１０において、検査対象試料１００から透過画像２２と反射画像２４を同時に取得する（Ｓ１２）。比較処理部１８０において、透過画像２２と反射画像２４を比較判定して、試料のパターン１２の欠陥と推定される部位の暫定検査結果５６を求める（Ｓ１３）。なお、ステップＳ１３において、図２のステップＳ８と同様に、透過画像２２と反射画像２４との比較以外に、通常行われている種々の比較方法を利用できる。
【００２０】
次に、欠陥と推定された部位に対して処理を行う。試料パターンが残しパターンの場合、アシストパターン識別部４０において、欠陥と推定された部位に対し、透過画像２２を用いた残しアシストパターン候補を抽出し（Ｓ１４）、欠陥と推定された部位に対し、反射画像２４を用いた残しアシストパターンの識別を行う（Ｓ１５）。試料パターンが抜きパターンの場合、アシストパターン識別部４０において、欠陥と推定された部位に対し、反射画像２４を用いた抜きアシストパターン候補を抽出し（Ｓ１６）、欠陥と推定された部位に対し、透過画像２２を用いた抜きアシストパターンの識別を行う（Ｓ１７）。この処理においても、図２と同様なアシストパターン識別条件を使用する。最後に、デセンス処理実行部６０において、欠陥とされた部位がアシストパターン上ならばデセンス処理実行を行い、確定検査結果情報６２を求める（Ｓ１８）。
【００２１】
（試料検査装置の構成）
図５は、試料検査装置１０の内部構成を示す概念図である。試料検査装置１０は、マスクやウェハ等の基板を試料１００として、試料１００のパターンの欠陥を検査するものである。試料検査装置１０は、光学画像取得部１１０、制御系回路１５０などを備えている。光学画像取得部１１０は、オートローダ１１２、透過光の照明光を発生する照明装置１１４、反射光の照明光を発生する照明装置１１４０、ＸＹθテーブル１１６、ＸＹθモータ１１８、レーザ測長システム１２０、拡大光学系１２２、ピエゾ素子１２４、透過光２２や反射光２４を受信するＣＣＤ、フォトダイオードアレイなどのセンサを有する受光装置１２６、センサ回路１２８などを備えている。
【００２２】
制御系回路１５０では、制御計算機となるＣＰＵ１５２が、データ伝送路となるバス１５４を介して、大容量記憶装置１５６、メモリ装置１５８、表示装置１６０、印字装置１６２、オートローダ制御部１７０、テーブル制御部１７２、オートフォーカス制御部１７４、展開部１７６、参照部１７８、比較判定部１８０、位置部１８２、アシストパターン識別条件設定部３０、アシストパターン識別部４０、デセンス領域設定部５０、デセンス処理実行部６０などを備えている。また、展開部１７６、参照部１７８、比較判定部１８０及び位置部１８２は、図５に示すように、相互に接続されている。なお、図１と図３の光学画像取得部１１０は、図５の光学画像取得部１１０により構成することができる。図５では、本実施の形態を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。試料検査装置１０にとって、通常、必要なその他の構成が含まれる。
【００２３】
（光学画像取得部の動作）
試料１００は、オートローダ制御部１７０により駆動されるオートローダ１１２から自動的に搬送され、ＸＹθテーブル１１６の上に配置される。試料１００は、照明装置１１４によって透過光を得るために上方から光が照射され、また、照明装置１１４０によって反射光を得るために下方から光が照射される。試料１００の下方には、拡大光学系１２２、受光装置１２６及びセンサ回路１２８が配置されている。露光用マスクなどの試料１００を透過した光又は反射した光は、拡大光学系１２２を介して、受光装置１２６に光学像として結像する。オートフォーカス制御部１７４は、試料１００のたわみやＸＹθテーブル１１６のＺ軸（Ｘ軸とＹ軸と直交する）方向への変動を吸収するため、ピエゾ素子１２４を制御して、試料１００への焦点合わせを行なう。
【００２４】
ＸＹθテーブル１１６は、ＣＰＵ１５２の制御の下にテーブル制御部１７２により駆動される。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向に駆動する３軸（Ｘ−Ｙ−θ）モータ１１８のような駆動系によって移動可能となる。これらのＸモータ、Ｙモータ、θモータは、例えばステップモータを用いることができる。ＸＹθテーブル１１６の移動位置は、レーザ測長システム１２０により測定され、位置部１８２に供給される。受光装置１２６は、パターンの電子データを取得する。センサ回路１２８は、光学画像の電子データを光学画像として出力する。センサ回路１２８から出力された透過画像２２と反射画像２４の光学画像は、位置部１８２から出力されたＸＹθテーブル１１６上における試料１００の位置を示すデータとともに比較判定部１８０に送られる。なお、ＸＹθテーブル１１６上の試料１００は、オートローダ制御部１７０により検査終了後に自動的に排出される。なお、光学画像は、例えば８ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を表現している。
【００２５】
図６は、光学画像の取得手順を説明するための図である。試料１００の被検査領域は、Ｙ軸方向にスキャン幅Ｗで仮想的に分割される。即ち、被検査領域は、スキャン幅Ｗの短冊状の複数のストライプ１０２に仮想的に分割される。更にその分割された各ストライプ１０２が連続的に走査されるようにＸＹθテーブル１１６が制御される。ＸＹθテーブル１１６は、Ｘ軸に沿って移動して、光学画像は、ストライプ１０２として取得される。ストライプ１０２は、図６では、Ｙ軸方向のスキャン幅Ｗを持ち、長手方向がＸ軸方向の長さを有する矩形の形状である。試料１００を透過した光、又は試料１００で反射した光は、拡大光学系１２２を介して受光装置１２６に入射する。受光装置１２６は、図６に示されるようなスキャン幅Ｗの画像を連続的に受光する。受光装置１２６は、第１のストライプ１０２における画像を取得した後、第２のストライプ１０２における画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Ｗの画像を連続的に入力する。第３のストライプ１０２における画像を取得する場合には、第２のストライプ１０２における画像を取得する方向とは逆方向、即ち、第１のストライプ１０２における画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。なお、スキャン幅Ｗは、例えば２０４８画素程度とする。
【００２６】
（参照画像の生成）
試料１００のパターン形成時に用いた設計データは、大容量記憶装置１５６に記憶される。設計データは、ＣＰＵ１５２によって大容量記憶装置１５６から展開部１７６に入力される。設計データの展開工程として、展開部１７６は、試料１００の設計データを２値ないしは多値の原イメージデータに変換して、この原イメージデータが参照部１７８に送られる。参照部１７８は、原イメージデータに適切なフィルタ処理を施し、光学画像に類似する参照画像を生成する。センサ回路１２８から得られた光学画像は、拡大光学系１２２の解像特性や受光装置１２６のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態にあると言えられる。この状態では光学画像と設計側の原イメージデータとの間に差異があるので、設計側の原イメージデータに対して参照部１７８によりフィルタ処理を施し、光学画像に合わせる。
【００２７】
（アシストパターンの識別）
図７は、試料の抜きパターンの例を示しており、図７（Ａ）は、抜きパターンの透過画像２２０を示し、図７（Ｂ）は、抜きパターンの反射画像２４０を示している。抜きパターンの透過画像２２０には、主要なパターン１２ａと共に、アシストパターン１２ｃが示されている。抜きパターンの反射画像２４０には、主要なパターン１２ｂと共に、アシストパターン１２ｄが示されている。透過画像２２０と反射画像２４０において、主要なパターン１２ａと１２ｂは、サイズの相違は殆ど無いが、アシストパターン１２ｃは、アシストパターン１２ｄに比してサイズが小さくなっている。このように、抜きアシストパターンの場合、光学的な特性によって、透過画像２２０のアシストパターン１２ｃは、反射画像２４０のアシストパターン１２ｄに比して、サイズが小さくなるので、アシストパターン１２ｃ、１２ｄを識別することができる。即ち、抜きアシストパターンについて、透過画像のサイズによるイメージ変化が反射画像に比して大きくなっている。
【００２８】
図７のアシストパターン画像１２ｃと１２ｄのサイズ比は、アシストパターンのサイズに依存するので、サイズ比を求めることでアシストパターンのサイズを求めることができる。
【００２９】
図８は、試料の残しパターンの例を示しており、図８（Ａ）は、残しパターンの透過画像２２２を示し、図８（Ｂ）は、残しパターンの反射画像２４２を示している。残しパターンの透過画像２２２には、主要なパターン１２ｇと共に、アシストパターン１２ｅが示されている。残しパターンの反射画像２４２には、主要なパターン１２ｈと共に、アシストパターン１２ｆが示されている。透過画像２２２と反射画像２４２において、主要なパターン１２ｇと１２ｈは、サイズの相違は殆ど無いが、アシストパターン１２ｆは、アシストパターン１２ｅに比してサイズが小さくなっている。このように、残しアシストパターンの場合、光学的な特性によって、反射画像２４２のアシストパターン１２ｆは、透過画像２２２のアシストパターン１２ｅに比して、サイズが小さくなることにより、アシストパターン１２ｅ、１２ｆを識別することができる。即ち、残しアシストパターンについて、反射画像のサイズによるイメージ変化が透過画像に比して大きくなっている。
【００３０】
図８のアシストパターン画像１２ｅと１２ｆのサイズ比は、アシストパターンのサイズに依存するので、サイズ比を求めることでアシストパターンのサイズを求めることができる。
【００３１】
アシストパターン識別条件３６は、代表画像３２や試料情報３４を利用して求めるものであり、図７のように、抜きパターンのサイズに対して透過画像の変動が大きく、抜きパターンのサイズに対して反射画像の変動が小さく、又は、残しパターンのサイズに対して透過画像の変動が小さく、残しパターンのサイズに対して反射画像で変動の大きいことが識別条件である。図１の試料検査装置１０では、このことから、パターン１２ｃ〜１２ｆは、アシストパターンと認定し、アシストパターンのデセンス領域情報５２を求める。デセンス領域では、より精度を下げた判定をする。このように、アシストパターンを識別することにより、パターン検査の精度の向上や検査速度を高めることができる。
【００３２】
図３の試料検査装置１０では、パターン１２ｃ〜１２ｆが、アシストパターンと認定されると、デセンス処理実行部６０により、推定された欠陥部を欠陥とせずに、確定検査結果情報６２を求める。これにより、パターン検査の精度の向上や検査速度を高めることができる。
【００３３】
以上の説明において、「〜部」、「〜回路」或いは「〜工程」、「〜ステップ」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。又は、これらの組み合わせで実現しても良い。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。
【００３４】
本発明は、上記の具体例に限定されるものではない。装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略してあるが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての試料検査装置は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施の形態における試料検査装置を説明するためのブロック図である。
【図２】図１の試料検査装置を用いた処理手順を示す図である。
【図３】実施の形態における他の試料検査装置を説明するためのブロック図である。
【図４】図３の試料検査装置を用いた処理手順を示す図である。
【図５】実施の形態における試料検査装置の構成図である。
【図６】光学画像を取得する説明図である。
【図７】試料のパターンが抜きパターンの透過画像と反射画像のパターンの説明図である。
【図８】試料のパターンが残しパターンの透過画像と反射画像のパターンの説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０・・・試料検査装置
１２・・・試料のパターン
２０・・・アシストパターン識別装置
２２・・・透過画像
２２０・・抜きパターンの透過画像
２２２・・残しパターンの透過画像
２４・・・反射画像
２４０・・抜きパターンの反射画像
２４２・・残しパターンの反射画像
３０・・・アシストパターン識別条件設定部
３２・・・代表画像
３４・・・試料情報
３６・・・アシストパターン識別条件
４０・・・アシストパターン識別部
４２・・・アシストパターン識別情報
５０・・・デセンス領域設定部
５２・・・デセンス領域情報
５４・・・検査結果情報
５６・・・暫定検査結果情報
６０・・・デセンス処理実行部
６２・・・確定検査結果情報
１００・・試料
１０２・・ストライプ
１１０・・光学画像取得部
１１２・・オートローダ
１１４・・透過照明装置
１１４０・反射照明装置
１１６・・ＸＹθテーブル
１１８・・ＸＹθモータ
１２０・・レーザ測長システム
１２２・・拡大光学系
１２４・・ピエゾ素子
１２６・・受光装置
１２８・・センサ回路
１５０・・制御系回路
１５２・・ＣＰＵ
１５４・・バス
１５６・・大容量記憶装置
１５８・・メモリ装置
１６０・・表示装置
１６２・・印字装置
１７０・・オートローダ制御部
１７２・・テーブル制御部
１７４・・オートフォーカス制御部
１７６・・展開部
１７８・・参照部
１８０・・比較判定部
１８２・・位置部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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