(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクチュエータ基板に、インクを噴射するための噴射溝を含む複数の溝と、前記噴射溝内のインクに噴射エネルギーを与える複数の電極とを備えるインクジェットヘッドにおいて、前記アクチュエータ基板上に備えられる前記電極が、該アクチュエータ基板上に直接に層形成可能な特性を有する貴金属含有材で成る第１層と、この第１層の上に積層され前記貴金属と同種の貴金属材で低抵抗特性を有する第２層とから構成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記第１層は、リンまたはボロン等を含有するパラジウムから成り、第２層はほぼ純パラジウムから成ることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記アクチュエータ基板の表面上に触媒金属粒子膜層が形成され、この膜層の上に前記第１層が形成されていることを特徴とする請求項２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記第１層は、無電解メッキ、蒸着等によって、前記第２層は、無電解メッキ、電解メッキ、蒸着等によってアクチュエータ基板上に形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記アクチュエータ基板は、前記各噴射溝の両側を、少なくとも一部が分極された圧電材料の隔壁で構成し、前記電極をその隔壁の側面に形成し、前記噴射溝と反対側のアクチュエータ基板の表面に、前記各電極を信号源に接続するための接続端子を形成したことを特徴とする請求項４記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
アクチュエータ基板に、インクを噴射するための噴射溝を含む複数の溝と、前記噴射溝内のインクに噴射エネルギーを与える複数の電極とを備えたインクジェットヘッドにおいて、前記アクチュエータ基板に、前記複数の溝を形成する工程と、前記溝を含む前記アクチュエータ基板に導電層を形成する工程と、前記導電層を各溝に対応した前記複数の電極に分割する工程とを有し、前記導電層を形成する工程が、前記アクチュエータ基板上に直接に層形成可能な特性を有する貴金属含有材で成る第１層を形成する工程と、この第１層の上に前記貴金属と同種の貴金属材で低抵抗特性を有する第２層を積層形成する工程とから成ることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
リンまたはボロン等を含有するパラジウムにより前記第１層を形成し、ほぼ純パラジウムにより前記第２層を形成することを特徴とする請求項６記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１層を形成する工程の前に、前記アクチュエータ基板の表面上に触媒金属粒子膜層を形成する工程を有することを特徴とする請求項７記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
リン等の金属を含有するパラジウムの無電解メッキ液に浸せきしてメッキ処理を行うことにより前記第１層を形成し、純パラジウムの無電解メッキ液または電解メッキ液に浸せきしてメッキ処理を行うことにより前記第２層を形成することを特徴とする請求項７または請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクをノズル孔から噴射させて文字や図形を記録するインクジェットヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インクジェットヘッドは、通常、ノズル孔に連通された噴射溝で、圧電材料を変形させたり、インクを局部的に加熱して気化させる等して、インクに圧力を作用させることによりインクをノズル孔から噴射させるように構成されている。
【０００３】
従来、圧電材料を使用したインクジェットヘッドとしては、ＰＺＴなどの圧電材料からなるアクチュエータ基板に平行な複数の溝を備え、各溝側面に設けた電極に選択的に電圧を印加し、溝間の隔壁を変形させるものがある（例えば特開平７−３０４１７８号公報参照）。
【０００４】
このようなインクジェットヘッドの製造に際しては、まず、圧電材料からなるアクチュエータ基板面に複数の溝を平行に形成した後、溝内を含めたアクチュエータ基板の全表面に無電解メッキ等で導電層を形成する。そして、導電層を溝ごとに、研削やレーザ加工により分割加工することによって、各溝の隔壁に導電層からなる電極を形成すると共に、前記溝とは反対側のアクチュエータ基板面に各溝の電極をフレキシブル印刷配線基板等の配線材に接続するための接続端子を形成して、この接続端子をインクジェット記録装置の駆動制御部に接続する。この構成において、記録データに基づいて駆動制御部から出力された駆動電圧を配線材、各接続端子を介して各溝の電極に印加することで、隔壁を変形させ、各溝内のインクをノズル孔から噴出させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この種のインクジェットヘッドでは、圧電材料製のアクチュエータ基板の全表面に導電層（電極）としてのニッケル層を無電解メッキ等で形成し、そのニッケル層の上に配線材をろう付けし易くために金を電解メッキで被覆している。ニッケル自体はインクに対してある程度の耐食性があるものの十分ではなく、加えてニッケルと金という腐食電位の大きく異なる金属が接触していると、ニッケルがイオン化され易くなり、インクに接触すると腐食され易いことから、ニッケル層の上に保護膜を形成している。
【０００６】
しかしながら、このような構成乃至方法では、製造工数が増え、コスト高となる。そこで、防食性の高い貴金属を無電解メッキ等で形成し、これを電極として用いることで、保護膜を必要としないものが提案されている。ところが、現在市販されている貴金属の無電解メッキ液のうち、ＰＺＴ等の圧電素子上に直接に層を形成できるものは、リン含有パラジウム等、一部のものに限定され、しかも、比抵抗が高いため、駆動制御部（ＩＣ）にかける負担が大きく、また発明者の実験では、隣合う電極間でのクロストーク等も起こり易いという問題も確かめられた。
【０００７】
本発明は、この問題を解決するもので、製造コストの削減を図りつつ、インクに対する電極の耐食性を向上し、駆動制御部にかける負担の少ないインクジェットヘッドおよびその製造方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記問題を解決するため、請求項１の発明は、アクチュエータ基板に、インクを噴射するための噴射溝を含む複数の溝と、前記噴射溝内のインクに噴射エネルギーを与える複数の電極とを備えるインクジェットヘッドにおいて、前記アクチュエータ基板上に備えられる前記電極が、該アクチュエータ基板上に直接に層形成可能な特性を有する貴金属含有材で成る第１層と、この第１層の上に積層され前記貴金属と同種の貴金属材で低抵抗特性を有する第２層とから構成されているものである。
【０００９】
請求項１の発明においては、アクチュエータ基板上に直接に貴金属含有材で成る第１層を形成し、この第１層の上に前記貴金属と同種の低抵抗特性を有する貴金属材で成る第２層を積層し、これらで電極を成す。ここに、貴金属含有材とは貴金属以外の金属を含有する貴金属をいい、この材質は、アクチュエータ基板を構成するＰＺＴ等の圧電素子上には直接に層を形成し易いが、比較的に抵抗が大きい。一方、低抵抗の貴金属材は、上記圧電素子上には直接に層を形成し難いのに対して、貴金属含有材上には層を形成し易い。本発明は、これら２つの材質の特性を巧みに利用して２層電極を構成し得たものであり、これにより、インクに対する耐食性が高まり、従来の保護膜が必要でなくなる。従って、製造工程の削減、低コスト化が図れる。また、低抵抗である第２層に配線材を接続すればよいので、駆動制御部の負担を低減することもできる。また、電極が２層構造で、２種の貴金属の種類が異なると、これら境界で電位差が生じて腐食され易くなるが、本発明では同種の貴金属を用いているので、その問題もない。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載のインクジェットヘッドにおいて、第１層がリンまたはボロン等を含有するパラジウムから成り、第２層がほぼ純パラジウムから成るものである。この構成により、リンまたはボロンを含むパラジウムはＰＺＴ等のアクチュエータ基板に付き易い性質を持つので、アクチュエータ基板上に直接に第１層を形成でき、また、リンまたはボロンを含まないパラジウムはアクチュエータ基板に直接には付き難いが、第１層のリンまたはボロンを含むパラジウムには付き易く、しかも、インク耐食性が高く、低抵抗であるので、駆動制御部を接続するための端子電極として好都合である。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２に記載のインクジェットヘッドにおいて、アクチュエータ基板の表面上に触媒金属粒子膜層が形成され、この膜層の上に前記第１層が形成されているものである。この構成においては、アクチュエータ基板の表面上に触媒金属粒子膜層、例えばスズイオン粒子層とパラジウム粒子層を析出しているので、リンまたはボロン等を含有するパラジウムから成る第１層をメッキ層として析出形成することが容易に行えるようになる。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項２又は請求項３に記載のインクジェットヘッドにおいて、第１層は、無電解メッキ、蒸着等によって、前記第２層は、無電解メッキ、電解メッキ、蒸着等によってアクチュエータ基板上に形成されているものである。この構成においては、電極を構成する第１層は、リンまたはボロンを含むパラジウムの無電解メッキ液を用いて、第２層は、リンまたはボロンを含まないパラジウムの無電解メッキ液あるいは電解メッキ液を用いて、またはそれらの蒸着等によってアクチュエータ基板上に容易に形成することができる。また、無電解メッキ液を用いてメッキ層を形成する場合、アクチュエータ基板がＰＺＴであると、ＰＺＴに触媒毒となる鉛が存在するために、第１層がない場合、第２層は析出しないが、そのような問題は解消される。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項４記載のインクジェットヘッドにおいて、前記アクチュエータ基板は、前記各噴射溝の両側を、少なくとも一部が分極された圧電材料の隔壁で構成し、前記電極をその隔壁の側面に形成し、前記噴射溝と反対側のアクチュエータ基板の表面に、前記各電極を信号源に接続するための接続端子を形成したものである。この構成においては、アクチュエータ基板の噴射溝がわ面からその反対がわ面まで連続した導電材料の層を形成することができ、製作が容易となる。
【００１４】
請求項６の発明は、アクチュエータ基板に、インクを噴射するための噴射溝を含む複数の溝と、前記噴射溝内のインクに噴射エネルギーを与える複数の電極とを備えたインクジェットヘッドにおいて、前記アクチュエータ基板に、前記複数の溝を形成する工程と、前記溝を含む前記アクチュエータ基板に導電層を形成する工程と、前記導電層を各溝に対応した前記複数の電極に分割する工程とを有し、前記導電層を形成する工程が、前記アクチュエータ基板上に直接に層形成可能な特性を有する貴金属含有材で成る第１層を形成する工程と、この第１層の上に前記貴金属と同種の貴金属材で低抵抗特性を有する第２層を積層形成する工程とから成るものである。
【００１５】
この製造方法においては、複数の噴射溝を含む溝を形成したアクチュエータ基板に連続的につながった第１層の導電層を形成した後、この第１層の上に同様に第２層の導電層を形成し、その後、これら導電層を各溝に対応した電極に分割することで、アクチュエータ基板に複数の噴射溝に対応した複数の電極を容易に形成することができる。また、請求項１と同等の作用効果が得られる。複数の電極に分割する工程は、例えば、レーザ光の照射またはプラズマ処理により行われる。
【００１６】
請求項７の発明は、請求項６記載のインクジェットヘッドの製造方法において、リンまたはボロン等を含有するパラジウムにより前記第１層を形成し、ほぼ純パラジウムにより前記第２層を形成するものである。この方法においては、上記請求項２と同等の作用効果が得られる。
【００１７】
請求項８の発明は、請求項７記載のインクジェットヘッドの製造方法において、前記第１層を形成する工程の前に、前記アクチュエータ基板の表面上に触媒金属粒子膜層を形成する工程を有するものである。この方法においては、上記請求項３と同等の作用効果が得られる。
【００１８】
請求項９の発明は、請求項７または請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法において、リンまたはボロン等を含有するパラジウムの無電解メッキ液に浸せきしてメッキ処理を行うことにより前記第１層を形成し、純パラジウムの無電解メッキ液または電解メッキ液に浸せきしてメッキ処理を行うことにより前記第２層を形成するものである。この方法においては、上記請求項４と同等の作用効果が得られる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るインクジェットヘッドついて図面を参照して説明する。図１はインクジェットヘッドの分解斜視図、図２は同ヘッドの縦断面図、図３は同ヘッドの横断面図である。インクジェットヘッドは、アクチュエータ基板１０とプレート部材３０とノズルプレート３２とマニホールド部材３１とを有している。アクチュエータ基板１０は、チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）またはチタン酸鉛系（ＰＴ）等のセラミックスからなる複数の圧電材料１１，１２を積層して構成されており、各層の圧電材料１１，１２は相互に反対方向（矢印Ｐで示す。アクチュエータ基板１０の厚さ方向）に分極処理されている。そして、アクチュエータ基板１０の上面には、各層にわたって切削加工された複数の溝２１，２２が形成されている。その複数の溝のうち、１つおきのものをインクを噴射するための噴射溝２１とし、両端のものと噴射溝２１間の１つおきのものをダミー溝２２としている。
【００２０】
各噴射溝２１は、アクチュエータ基板１０の先端１０ａ（図中左端）から後端１０ｂ（図中右端）にわたって所定深さで貫通形成されている。各ダミー溝２２は、アクチュエータ基板１０の先端から後端側の近傍まで所定深さとなるように形成され、そのダミー溝の後端部２３は、アクチュエータ基板１０の上面と面一となるように立ち上げられて閉塞されている。また、アクチュエータ基板１０の先端部には、ダミー溝２２に対応した位置に縦溝４０が形成されている。そして、各噴射溝２１とダミー溝２２は、アクチュエータ隔壁２４を介して交互に平行に配列されており、アクチュエータ隔壁２４は互いに反対方向に分極された複数層の圧電材料により構成されている。
【００２１】
アクチュエータ基板１０の上面には、セラミックス材料や樹脂材料からなる平板状のプレート部材３０がエポキシ系の接着剤等により液密状態に接合される。これにより、各噴射溝２１は先端および後端のみを開口する。各ダミー溝２２は、プレート部材３０で覆われることによって、先端のみを開口する。
【００２２】
また、アクチュエータ基板１０およびプレート部材３０の先端には、ノズルプレート３２がエポキシ系の接着剤等を用いて液密状態に接合される。ノズルプレート３２には、噴射溝２１からインク滴を噴射させるように各噴射溝２１に対応して複数のノズル孔３３が形成されている。また、アクチュエータ基板１０およびプレート部材３０の後端には、マニホールド部材３１が接合される。マニホールド部材３１の中心部には、図示しないインクタンクと接続するためのインク供給口３１ａが形成され、全噴射溝２１にインクを分配する。
【００２３】
アクチュエータ基板１０の各噴射溝２１、各ダミー溝２２を構成する表面には、アクチュエータを動作させるための電圧を印加するための導電層で成る電極２６ａ，２６ｂ（図２参照）がそれぞれ形成されている。各電極２６ａは、各噴射溝２１の内壁面（アクチュエータ隔壁２４の噴射溝がわ面）に形成され、この電極２６ａは、共通電位（接地）に接続される。一方、各電極２６ｂは、各ダミー溝２２の内壁面（アクチュエータ隔壁２４のダミー溝がわ面）に互いに独立して形成されている。
【００２４】
また、図７，８に示すように、アクチュエータ基板１０の裏面１０ｄには、複数（噴射溝２１の数に対応する）の接続端子４３と、共通電位側の接続端子４６が形成されている。各接続端子４３は、２個の縦溝４０内の導電層を介して各噴射溝２１の両外側に対応する２個の電極２６ｂ，２６ｂにそれぞれ接続され、接続端子４６は、アクチュエータ基板１０の後端面１０ｂの導電層を介して全噴射溝２１内の電極２６ａに接続されている。各電極に駆動信号を与えるための配線材すなわちフレキシブル印刷配線基板６５には、複数の信号ライン側の端子６４と、１つの接地端子６７が形成され、前者の端子６４は各接続端子４３に、後者の端子６７は接続端子４６にそれぞれろう付けにより接続される。フレキシブル印刷配線基板６５の他端側は、図示しないインクジェット記録装置の駆動制御部に接続される。したがって、個々の接続端子４３に選択的に電圧を印加すると、選択した噴射溝２１の両外側の２個の電極２６ｂ，２６ｂから両アクチュエータ隔壁２４，２４に、それぞれ分極方向Ｐと直交する電界Ｅをかけることができ、その結果、図２に示すように、両隔壁２４，２４は噴射溝２１の容積を拡大する方向Ｆに変形する。電圧の印加を遮断して両隔壁２４，２４が復帰する際、噴射溝２１内のインクに圧力を加え、ノズル孔３３からインク滴として噴射する。
【００２５】
次に、インクジェットヘッドの製造方法について図４乃至図８を参照して説明する。まず、積層した圧電材料からなる平板を帯状にスライス加工することで、アクチュエータ基板１０を形成した後、ダイヤモンドブレード等により、複数の噴射溝２１、ダミー溝２２、および縦溝４０を形成する（図４）。この後、アクチュエータ基板１０の各噴射溝２１，ダミー溝２２、縦溝４０、後端面１０ｂ及び裏面１０ｄを含む全表面に電極用の導電層（図４の黒塗り部、この詳細は後述）を形成する。その後、アクチュエータ基板１０の上面１０ｃを面状に切削または研削することにより、その上面１０ｃの導電層を除去し（図５の白色部）、各溝２１，２２内の導電層を上面において独立させる。その結果、各噴射溝２１の内面には、それぞれ１つの電極２６ａが形成される。
【００２６】
さらに、各ダミー溝２２の底面における中央にレーザ光を照射することにより、導電層を除去した第１分割溝４４ａが先端側から後端部２３上面の導電層のない面にわたって形成される。その結果、各ダミー溝２２の内面には、２つの独立した電極２６ｂ，２６ｂが形成される。そして、ダミー溝２２に連通した各縦溝４０には、第１分割溝４４ａに連続する第２分割溝４４ｂが形成される。
【００２７】
さらに、アクチュエータ基板１０の裏面１０ｄには、図７に示すように、各第２分割溝４４ｂに接続された複数の第３分割溝４４ｃが先端側から後端近傍まで各ダミー溝２２と平行に形成され、各第３分割溝４４ｃの後端側には第３分割溝４４ｃに直交するように第４分割溝４４ｄが形成される。
【００２８】
これにより、各分割溝４４ｃ〜４４ｄは、アクチュエータ基板１０の裏面１０ｄに複数の接続端子４３を平行に形成させ、そのまわりに共通電位側の接続端子４６を形成させる。噴射溝２１とそれを挟んで隣接する２つのアクチュエータ隔壁２４とを１組のアクチュエータとして、各接続端子４３は、その両アクチュエータ隔壁２４の各ダミー溝２２側の電極２６ｂ，２６ｂに、縦溝４０内の導電層を介してそれぞれ電気的に接続され、他の組のアクチュエータとは、分割溝４４ａ〜４４ｃによって分離独立している。共通電位側の接続端子４６は、アクチュエータ基板１０の後端面１０ｂの導電層を介して全噴射溝２１内の電極２６ａに接続されている。
【００２９】
その後、アクチュエータ基板１０の上面には、前述のように平板状のプレート部材３０が接合される。その後、アクチュエータ基板１０およびプレート部材３０の先端面１０ａ，３０ａを面状に切削または研削することにより、アクチュエータ基板１０の先端面１０ａの導電層を除去する（図６の白色部）。さらに噴射溝２１とノズル孔３３とが対応するように、先端面１０ａ，３０ａにノズルプレート３２を接合すると共に、後端面１０ｂにマニホールド部材３１を接合する。この後、フレキシブル印刷配線基板６５とアクチュエータ基板１０の各接続端子４３，４６とを接続する。この接続は、フレキシブル印刷配線基板６５の各端子６４，６７を、アクチュエータ基板１０の各接続端子４３，４６に一致するように当接させた後、ろう付け（例えば、半田付け）することにより接続されてインクジェットヘッドとして組み立てられる。なお、フレキシブル印刷配線基板６５の各端子６４，６７には、予め半田層が形成されており、加熱により溶融されて各接続端子４３，４６に固着される。
【００３０】
次に、アクチュエータ基板１０上に形成した導電層である噴射溝２１およびダミー溝２２の各電極２６ａ，２６ｂの構成および製造方法について説明する。少なくとも噴射溝２１の電極２６ａには、インクが直接に接触することから、耐食性の高い貴金属を用い、しかも、電極を２層構造としている。すなわち、アクチュエータ基板１０のＰＺＴ上に直接層形成し得る第１層として、リンまたはボロン等の貴金属以外の金属を含有する貴金属、例えばリン含有パラジウム（貴金属含有材）を用い、その上に形成する第２層として、低抵抗の純パラジウム（貴金属材）を用いる。
【００３１】
第１層は、無電解メッキ、蒸着等によってアクチュエータ基板上に容易に形成することができ、第２層は、無電解メッキ、電解メッキ、蒸着等によって第１層上に容易に形成することができる。この２層構造の電極は、少なくともアクチュエータ基板１０の噴射溝がわ面からその反対がわ面まで連続した導電層として形成すればよい。
【００３２】
上記貴金属含有材は、アクチュエータ基板１０を構成するＰＺＴ等の圧電素子上に直接に層を形成し易いが、比較的に抵抗が大きい特性を有する。一方、貴金属材は、圧電素子上には直接に層を形成し難いが、貴金属含有材上には層を形成し易く、また、低抵抗特性を有する。本発明は、これら２つの特性を巧みに利用して２層電極を構成したものである。これにより、インクに対する耐食性が高まり、従来の保護膜が必要でなくなり、従ってまた、製造工程の削減、低コスト化が図れる。また、配線材は低抵抗である第２層の電極の接続端子に接続すればよいので、駆動制御部の負担が低減する。また、電極が２層構造で、２種の貴金属の種類が異なると、これら境界で電位差が生じて腐食され易くなるが、上記のように同種の貴金属を用いているので、その問題も解消される。
【００３３】
図９は２層構造の電極の詳細構成を示す。本例では、アクチュエータ基板であるＰＺＴの表面上に、スズイオン粒子層（厚さは数Å）と、パラジウム粒子層（厚さは数Å）とから成る触媒金属粒子膜層を析出形成し、この膜層の上に前記第１層としてパラジウム−リンメッキ層（厚さは0.1μｍ程度）、さらに第２層として純パラジウムメッキ層(厚さは1.0μｍ程度)を形成している。このように、ＰＺＴの表面上に触媒金属粒子層を析出することで、リン等の金属を含有するパラジウムから成る第１層をメッキ層として析出形成することが容易に行えるようになる。
【００３４】
上記触媒金属粒子膜層および２層のパラジウムメッキ層を形成する手順を図１０に示す。まず、ＰＺＴ表面を洗浄して脱脂し（Ｓ１）、次いで酸で表面に微細な凹凸を付ける（エッチング；Ｓ２）、さらに、塩化スズ水溶液中に浸せきして、その表面にスズイオンを吸着させ（センシタイジング；Ｓ３）、次に塩化パラジウム水溶液中に浸せきして、このスズイオンの還元力でパラジウムを析出させる（アクチベーティング；Ｓ４）。こうした処理の後、リンを含有するパラジウムのメッキ液に浸せきして無電解メッキをすることにより、前記析出したパラジウムの核上に第１層としてパラジウム−リンメッキ層を析出させ（Ｓ５）、さらに、純パラジウムのメッキ液に浸せきして無電解メッキをすることにより、第１層のメッキ層上に第２層として純パラジウムメッキ層を析出させる（Ｓ６）。ここに、ＰＺＴ表面に無電解メッキ液を用いてメッキ層を形成する場合、ＰＺＴに触媒毒となる鉛が存在するために、第１層を形成することなく、Ｓ４の処理から直ちにＳ６の処理に移行しても、第２層は析出しない。しかし、上記のような工程をとることで低抵抗の純パラジウム層を形成することができる。また、第２層は、純パラジウムの電解メッキ液に浸せきし通電を行うことで、メッキ層を形成する方法でもよい。
【００３５】
なお、本発明は、電極の導電層材として、上記の例だけに限られず、第１層および第２層に必要な上述した各特性を有する同種の貴金属（例えば、金）であれば、使用することができる。また、隔壁２４を構成する複数層の圧電材料１１，１２のうち１層だけが圧電材料だけであってもよい。さらに、噴射溝２１の隔壁を変形させてインクを噴射するものだけでなく、インク噴射用のアクチュエータに給電する他の形式のヘッド（例えば、サーマルヘッドなど）においても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるインクジェットヘッドを上側から見た分解斜視図である。
【図２】インクジェットヘッドの縦断面図である。
【図３】インクジェットヘッドの横断面図である。
【図４】製造工程途上のアクチュエータ基板の斜視図である。
【図５】製造工程途上のアクチュエータ基板の斜視図である。
【図６】製造工程途上のアクチュエータ基板の斜視図である。
【図７】アクチュエータ基板の底面側を見た斜視図である。
【図８】アクチュエータ基板の底面側背部を見た斜視図である。
【図９】アクチュエータ基板上に形成した２層構造電極を示す断面図である。
【図１０】２層構造電極の工程手順を示す図である。
【符号の説明】
１０  アクチュエータ基板
２１  噴射溝
２２  ダミー溝
２４  アクチュエータ隔壁
２６ａ  電極
２６ｂ  電極
３２  配線材
４３  接続端子
４６  接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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