(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
反射層が含まれる第１ディスク基材と反射層を含まない第２ディスク基材とを接着剤を用いて貼り合わせる方法であって、
平坦な面で第１ディスク基材を保持し得る電極兼用の第１保持手段と、第２ディスク基材を保持し得る第２保持手段と、第２ディスク基材を第１ディスク基材の上に重ねるときに第１，第２ディスク基材を介して第１保持手段の平坦な面と向き合うように第２保持手段側に設けられ仮想円に沿って間隔をおいて並ぶ複数のピン電極とを用い、
第１保持手段の平坦な面に保持された第１ディスク基材の上面にピン電極の配列と整合するように接着剤を環状に塗布し、
第２ディスク基材を保持した第２保持手段をピン電極と共に第１ディスク基材を保持した第１保持手段に相対的に接近させて第２ディスク基材を第１ディスク基材の上に重ねるときに第１保持手段と各ピン電極との間に所定の電圧を印加し、
第１ディスク基材の上面の環状塗布接着剤が第２ディスク基材の下面に環状に接触したところで前記の電圧印加を解除する、
ことを特徴するディスク貼り合わせ方法。
【請求項２】
第１ディスク基材と第２ディスク基材とを環状塗布接着剤を介して重ねた後に２枚のディスク基材を高速回転させて接着剤を均一に拡げ、この後に接着剤を硬化させる、
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク貼り合わせ方法。
【請求項３】
環状塗布接着剤の幅がピン電極の直径よりも大きくなるように、第１ディスク基材の上面に接着剤を環状に塗布する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク貼り合わせ方法。
【請求項４】
反射層が含まれる第１ディスク基材と反射層を含まない第２ディスク基材とを接着剤を用いて貼り合わせる装置であって、
平坦な面で第１ディスク基材を保持し得る電極兼用の第１保持手段と、
第２ディスク基材を保持し得る第２保持手段と、
第２ディスク基材を第１ディスク基材の上に重ねるときに第１，第２ディスク基材を介して第１保持手段の平坦な面と向き合うように第２保持手段側に設けられ仮想円に沿って間隔をおいて並ぶ複数のピン電極と、
第２ディスク基材を保持した第２保持手段をピン電極と共に第１ディスク基材を保持した第１保持手段に相対的に接近させるための接近手段と、
第１保持手段と各ピン電極との間に所定の電圧を印加するための電源とを備え、
前記各ピン電極はベース板に放射状に設けられた複数の長穴にそれぞれ取り付けられていて長穴に沿った方向の位置調整を可能としている、
ことを特徴とするディスク貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＤＶＤ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ等のディスクを製造する際に有用なディスク貼り合わせ方法、特に、反射層が含まれるディスク基材と反射層を含まないディスク基材とを接着剤を用いて貼り合わせる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＤＶＤ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ等のディスクは、予め用意された２枚のディスク基材を接着剤を用いて貼り合わせる工程を経て製造されている。
【０００３】
貼り合わせた後の接着剤層の中に気泡が残るといった不具合を解消するため、最近では、（１）２枚のディスク基材の対向面或いは一方のディスク基材の一面に接着剤を塗布し、（２）２枚のディスク基材の間に電界を形成しこの電界を利用して塗布接着剤を対向するディスク基材側に引き寄せて盛り上がらせた状態で一方のディスク基材の上に他方のディスク基材を重ね、（３）重ねた後に２枚のディスク基材を回転させて接着剤を拡げ、（４）この後にディスク基材間の接着剤を硬化させる方法、が前記工程における貼り合わせ方法として提案されている（例えば、特開２０００−２９０６０２号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電界を利用した前記の貼り合わせ方法では、接着剤の初期接触面積を小さくすることによって気泡の発生を抑制できるものの、反射層が含まれるディスク基材と反射層を含まないディスク基材とを貼り合わせようとするときに以下のような問題を生じる。
【０００５】
即ち、反射層は通常アルミニウム等の金属から成るため、反射層を含まないディスク基材側に塗布した接着剤を、反射層が含まれるディスク基材側に向かって引き寄せようとしても、反射層の存在によって引き寄せ方向の制御が不安定となり、結果として接着剤の初期接触位置に乱れが生じて気泡発生及び残留の原因となってしまう。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、反射層が含まれるディスク基材と反射層を含まないディスク基材との貼り合わせを気泡残留を生じることなく良好に行えるディスク貼り合わせ方法と、同方法実施に好適なディスク貼り合わせ装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明に係るディスク貼り合わせ方法は、反射層が含まれる第１ディスク基材と反射層を含まない第２ディスク基材とを接着剤を用いて貼り合わせる方法であって、平坦な面で第１ディスク基材を保持し得る電極兼用の第１保持手段と、第２ディスク基材を保持し得る第２保持手段と、第２ディスク基材を第１ディスク基材の上に重ねるときに第１，第２ディスク基材を介して第１保持手段の平坦な面と向き合うように第２保持手段側に設けられ仮想円に沿って間隔をおいて並ぶ複数のピン電極とを用い、第１保持手段の平坦な面に保持された第１ディスク基材の上面にピン電極の配列と整合するように接着剤を環状に塗布し、第２ディスク基材を保持した第２保持手段をピン電極と共に第１ディスク基材を保持した第１保持手段に相対的に接近させて第２ディスク基材を第１ディスク基材の上に重ねるときに第１保持手段と各ピン電極との間に所定の電圧を印加し、第１ディスク基材の上面の環状塗布接着剤が第２ディスク基材の下面に環状に接触したところで前記の電圧印加を解除する、 ことをその特徴する。
【０００８】
このディスク貼り合わせ方法によれば、反射層が含まれる第１ディスク基材の上面にピン電極の配列と整合するように接着剤を環状に塗布した後、反射層を含まない第２ディスク基材を第１ディスク基材の上に重ねるときに、第１ディスク基材を保持する第１保持手段と第２ディスク基材の上側に位置する各ピン電極との間に所定の電圧を印加することにより、環状塗布接着剤の各ピン電極の下端と向き合う部分を各ピン電極の下端に向かって確実に引き寄せて、引き寄せ方向の制御を安定且つ的確に行うことができる。依って、接着剤の初期接触位置及びタイミングを適正に行って気泡発生を確実に防止することができる。
【０００９】
また、本発明に係るディスク貼り合わせ装置は、反射層が含まれる第１ディスク基材と反射層を含まない第２ディスク基材とを接着剤を用いて貼り合わせる装置であって、平坦な面で第１ディスク基材を保持し得る電極兼用の第１保持手段と、第２ディスク基材を保持し得る第２保持手段と、第２ディスク基材を第１ディスク基材の上に重ねるときに第１，第２ディスク基材を介して第１保持手段の平坦な面と向き合うように第２保持手段側に設けられ仮想円に沿って間隔をおいて並ぶ複数のピン電極と、第２ディスク基材を保持した第２保持手段をピン電極と共に第１ディスク基材を保持した第１保持手段に相対的に接近させるための接近手段と、第１保持手段と各ピン電極との間に所定の電圧を印加するための電源とを備え、前記各ピン電極はベース板に放射状に設けられた複数の長穴にそれぞれ取り付けられていて長穴に沿った方向の位置調整を可能としている、ことをその特徴とする。
【００１０】
このディスク貼り合わせ装置によれば、前記の貼り合わせ方法を的確に実施できると共に、電極体における各ピン電極がベース板の長穴に位置調整可能に設けられているので、第１ディスク基材の上面への接着剤塗布位置を変更する場合でも、電極体を他の電極体に交換することなく同変更に簡単に追従できるし、第１ディスク基材の上面への接着剤塗布位置を任意に変更することができる。
【００１１】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１〜図９は本発明の一実施形態を示すもので、図中の符号Ｄ１は第１ディスク基材、Ｄ２は第２ディスク基材、１は第１ディスク基材Ｄ１用の第１保持手段、２は第２ディスク基材Ｄ２用の第２保持手段、３はカバー、４は電極体である。
【００１３】
第１ディスク基材Ｄ１と第２ディスク基材Ｄ２はポリカーボネイト等の透明樹脂材料を母材とし、中央にセンターホールＤ１ａ，Ｄ２ａをそれぞれ有している。この第１ディスク基材Ｄ１と第２ディスク基材Ｄ２は、紫外線硬化性アクリル接着剤等の接着剤ＡＭを用いて貼り合わせることにより片面１層タイプのＤＶＤ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ等のディスクを構成する。
【００１４】
第１ディスク基材Ｄ１はポリカーボネイト等の樹脂材料を母材とし、アルミニウム等から成る反射層ＲＬを含んでいる。また、反射層ＲＬの下側には記録層（図示省略）が設けられ、反射層ＲＬの上側には保護層（図示省略）が設けられている。勿論、保護層がなく反射層ＲＬが上面に露出しているものを第１ディスクＤ１として用いても構わない。
【００１５】
第１保持手段１はモータ駆動の回転テーブル等から成り、ステンレス等の導電材料から円板状に形成されている。また、第１保持手段１の平坦な上面中央には、第１ディスク基材Ｄ１のセンターホールＤ１ａに挿入可能な先鋭突起１ａが設けられている。さらに、第１保持手段１の上面には、第１ディスク基材Ｄ１を吸引力によって保持するための多数の吸引孔（図示省略）が設けられている。
【００１６】
第２保持手段２は円筒形状を成し、昇降及び水平移動を可能としたマニプレータの可動部（図示省略）に取り付けられている。また、第２保持手段２の下端には、第２ディスク基材Ｄ２のセンターホールＤ２ａを保持するためのチャック部２ａが設けられている。このチャック部２ａは、外径の縮小及び拡大を可能とした複数の爪を有し、複数の爪によってセンターホールＤ２ａの内壁を支えることにより第２ディスク基材Ｄ２の保持を可能としている。
【００１７】
カバー３はアクリル等の樹脂材料から中空の円盤状に形成されており、第２保持手段２の下部周囲に固定配置されている。
【００１８】
電極体４は、環状形のベース板４ａと、ベース板４ａに所定の仮想円に沿って等間隔に並べて設けられた複数のピン電極４ｂと、ピン電極固定用のネジ４ｃとから構成されている。図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ベース板４ａは放射状に設けられた長穴４ａ１をピン電極４ｂの数と同数有している。また、各ピン電極４ｂは下端面が平坦な円柱形状を成し、その上部にネジ穴４ｂ２を有する小径部４ｂ１を有している。各ピン電極４ｂは、小径部４ｂ１をベース板４ａの長穴４ａ１に挿入してネジ穴４ｂ２にネジ４ｃを締め付けることによりベース板４ａに取り付けられていて、長穴４ａ１に沿った方向の位置調整を可能としている。この電極体４は、各ピン電極４ｂの下端面が下を向くようにカバー３内に取り付けられており、各ピン電極４ｂの下端面はカバー３の下側内面には接触していない。
【００１９】
ちなみに、電極体４を構成するベース板４ａ，ピン電極４ｂ及びネジ４ｃのうち少なくともベース板４ａ及びピン電極４ｂは銅材料から形成された母材に真鍮メッキを施すことにより形成されている。また、第１ディスク基材Ｄ１及び第２ディスクＤ２として外径が１２ｃｍのものを用いる場合の各ピン電極４ｂの直径は好ましくは０．５ｍｍ〜２０ｍｍで、ピン電極４ｂ間の距離は好ましくは３ｍｍ以下である。
【００２０】
前記の第１ディスク基材Ｄ１と第２ディスク基材Ｄ２とを貼り合わせるときには、まず、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第１保持手段１の上面に第１ディスク基材Ｄ１を載せ、吸引孔に負圧を作用させて第１ディスク基材Ｄ１を第１保持手段１の上面に保持する。
【００２１】
次に、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第１保持手段１により保持された第１ディスク基材Ｄ１の上面に、ピン電極４ｂの配列と整合するように接着剤ＡＭを環状に塗布する。この接着剤ＡＭの塗布は、図示省略の接着剤ディスペンサのノズル先端を第１ディスク基材Ｄ１の上面に向き合わせて、第１保持手段１を回転させながら第１ディスク基材Ｄ１の上面に接着剤ＡＭを供給することによって行うことができる。また、第１ディスク基材Ｄ１の上面に塗布された接着剤ＡＭの幅は先に述べたピン電極４ｂの直径よりも大きくなるようにし、且つ、第１ディスク基材Ｄ１の上面に塗布された接着剤ＡＭの幅方向中心を通る仮想円と各ピン電極４ｂの下端面の中心を通る仮想円とがほぼ一致するようにする。
【００２２】
次に、図２に示すように、第２ディスク基材Ｄ２を保持した第２保持手段２を互いの中心線が一致するように第１保持手段１の上に移動させる。第２保持手段２による第２ディスク基材Ｄ２の保持は、積み重ねて保管されている第２ディスク基材Ｄ２の上に第２保持手段２を移動させ、そして第２保持手段２を降下させて最上位の第２ディスク基材Ｄ２のセンターホール２ａの内壁をチャック部２ａの爪によって支えてから、第２保持手段２を上昇させることにより実行される。ちなみに、第２ディスク基材Ｄ２を第２保持手段２で保持した状態における各ピン電極４ｂと第２ディスクＤ２とのクリアランスは約２ｍｍである。
【００２３】
次に、図４に示すように、第１保持手段１と電極体３（各ピン電極４ｂ）との間に直流電源５から所定の電圧、例えば５ｋＶ〜１０ｋＶを印加し、電圧を印加した状態のまま第２保持手段２を所定速度で降下させる。図４では直流電源５のプラス端子が電極体３に接続されているが、マイナス端子が電極体３に接続されていてもよい。この直流電圧の印加により第１保持手段１と各ピン電極４ｂとの間に電界が形成される。
【００２４】
図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第２保持手段２の降下によって各ピン電極４ｂの下端面が第１ディスク基材Ｄ１の環状塗布接着剤ＡＭに近づくと、環状塗布接着剤ＡＭの各ピン電極４ｂの下端面と向き合う部分が電荷を強く帯び且つ分極し、同部分が各ピン電極４ｂの下端面に向かって引き寄せられて盛り上がる（符号ＡＭａ参照）。
【００２５】
さらに降下を続けると、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように環状塗布接着剤ＡＭの引き寄せ部分ＡＭａの上端が第２ディスク基材Ｄ１の下面に接触する。ちなみに、図６（Ｂ），図７（Ｂ），図８（Ｂ）及び図９（Ｂ）における符号ＣＡは、第２ディスク基材Ｄ１の下面に対する接着剤ＡＭの接触領域を表す。
【００２６】
接触後は第２保持手段２を降下速度を前記速度よりも遅い速度に切り換え、第２保持手段２をさらに降下させる。この降下に従って、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように環状塗布接着剤ＡＭの引き寄せ部分ＡＭａが押し潰されるようにして接触領域ＣＡが拡大し、そして図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように隣接する楕円状の接触領域ＣＡが環状塗布接着剤ＡＭの幅方向略中心を起点として交わり、交わった後も図９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように接触領域ＣＡが拡大して接触領域ＣＡが環状塗布接着剤ＡＭの幅とほぼ一致する。
【００２７】
前記のようにして第１ディスク基材Ｄ１と第２ディスク基材Ｄ２の重ね合わせを行った後は、次に、第２保持手段２のチャック部２ａによる第２ディスク基材Ｄ２の保持を解除して、第２保持手段２を第２ディスク基材Ｄ２から離反させる。
【００２８】
次に、接着剤ＡＭを介して重ね合わされた２枚のディスク基材Ｄ１，Ｄ２を第１保持手段１により高速回転させて、接着剤ＡＭを２枚のディスク基材Ｄ１，Ｄ２の間全体に均一に拡げる。ちなみに、使用する接着剤ＡＭの粘性が低い場合には前記のようなスピン処理を行わなくとも、自然放置によって接着剤ＡＭを均一に拡げることは十分に可能である。また、２枚のディスク基材Ｄ１，Ｄ２からはみ出した余分な接着剤ＡＭはこの後に除去する。
【００２９】
次に、第２ディスク基材Ｄ２の上側から２枚のディスク基材Ｄ１，Ｄ２の間の接着剤ＡＭに紫外線を照射して接着剤ＡＭを硬化させる。以上で第１ディスク基材Ｄ１と第２ディスク基材Ｄ２の貼り合わせを完了する。
【００３０】
このように前述のディスク貼り合わせ方法によれば、反射層ＲＬが含まれる第１ディスク基材Ｄ１の上面にピン電極４ｂの配列と整合するように接着剤ＡＭを環状に塗布した後、反射層ＲＬを含まない第２ディスク基材Ｄ２を第１ディスク基材Ｄ１の上に重ねるときに、第１ディスク基材Ｄ１を保持する第１保持手段１と第２ディスク基材Ｄ２の上側に位置する各ピン電極４ｂとの間に所定の電圧を印加することにより、環状塗布接着剤ＡＭの各ピン電極４ｂの下端面と向き合う部分を各ピン電極４ｂの下端面に向かって確実に引き寄せて、引き寄せ方向の制御を安定且つ的確に行うことができる。依って、接着剤ＡＭの初期接触位置及びタイミングを適正に行って気泡発生を確実に防止することができ、反射層ＲＬが含まれる第１ディスク基材Ｄ１と反射層ＲＬを含まないディスク基材Ｄ２との貼り合わせを極めて良好に行うことができる。
【００３１】
また、第１ディスク基材Ｄ１の上面に環状に塗布された接着剤ＡＭの幅がピン電極４ｂの直径よりも大きくなるように、第１ディスク基材Ｄ１の上面に接着剤ＡＭを環状に塗布しているので、第２ディスク基材Ｄ１の下面に対する接着剤ＡＭの接触領域ＣＡを小さい面積から大きな面積に徐々に拡大させて、気泡発生をより確実に防止することができる。
【００３２】
一方、前述のディスク貼り合わせ装置によれば、前記の貼り合わせ方法を的確に実施できると共に、電極体４における各ピン電極４ｂがベース板４ａの長穴４ａ１に位置調整可能に設けられているので、第１ディスク基材Ｄ１の上面への接着剤塗布位置を変更する場合でも、電極体４を他の電極体４に交換することなく同変更に簡単に追従できるし、第１ディスク基材Ｄ１の上面への接着剤塗布位置を任意に変更することができる。
【００３３】
尚、前述の説明では、各ピン電極４ｂとして下端面が平坦な円柱形状を成すものを示したが、図１０（Ａ）に示すような下端部が半球状のピン電極４ｂ’や、図１０（Ｂ）に示すような下端部が先鋭のピン電極４ｂ”を代わりに用いても前記と同様の作用効果を得ることができる。
【００３４】
また、前述の説明では、片面１層タイプのディスクの貼り合わせを例に挙げたが、本発明は、片面２層タイプのＤＶＤ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ等のディスクの貼り合わせにも適用でき、前記同様の作用効果を得ることができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、反射層が含まれるディスク基材と反射層を含まないディスク基材との貼り合わせを気泡残留を生じることなく極めて良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１保持手段と、第１保持手段に保持された第１ディスク基材と、第１ディスク基材上に塗布された接着剤を示す図
【図２】第２保持手段と、第２保持手段に保持された第２ディスク基材と、第２保持手段の貼り合わせ開始前の状態を示す図
【図３】図２に示した電極体の上面図と下面図
【図４】第１ディスク基材と第２ディスク基材とを貼り合わる方法の説明図
【図５】第１ディスク基材と第２ディスク基材とを貼り合わる方法の説明図
【図６】第１ディスク基材と第２ディスク基材とを貼り合わる方法の説明図
【図７】第１ディスク基材と第２ディスク基材とを貼り合わる方法の説明図
【図８】第１ディスク基材と第２ディスク基材とを貼り合わる方法の説明図
【図９】第１ディスク基材と第２ディスク基材とを貼り合わる方法の説明図
【図１０】ピン電極の変形例を示す図
【符号の説明】
１…第１保持手段、２…第２保持手段、３…カバー、４…電極体、４ａ…ベース板、４ａ１…長穴、電極体、４ｂ，４ｂ’，４ｂ”…ピン電極、Ｄ１…第１ディスク基材、Ｄ２…第２ディスク基材、ＡＭ…接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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