(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示面側に位置する透明基板上に、陽極と、有機層と、前記陽極と直交させた陰極とが順次形成されることにより有機薄膜ＥＬが形成された平面表示素子において、
前記有機薄膜ＥＬの裏面が封止部材で覆われており、
前記有機層のうち前記陽極の真上であって前記陰極の上を避けた位置に、前記陽極にまで届く穴が開いており、
前記陰極に、走査信号を供給する陰極用駆動回路を接続するための配線が、前記封止部材の内側から前記平面表示素子の裏側に導出されており、
前記陽極に、表示信号を供給する陽極用駆動回路を接続するための配線が、前記有機層の前記穴内に形成されるとともに前記封止部材の内側から前記平面表示素子の裏側に導出されている
平面表示素子。
【請求項２】
表示面側に位置する透明基板上に、陽極と、有機層と、前記陽極と直交させた陰極とが順次形成されることにより有機薄膜ＥＬが形成された平面表示素子において、
前記有機薄膜ＥＬの裏面が封止部材で覆われており、
前記有機層のうち前記陽極の真上であって前記陰極の上を避けた位置に、前記陽極にまで届く穴が開いており、
前記陰極に走査信号を供給する陰極用駆動回路と、前記陽極に表示信号を供給する陽極用駆動回路とが、前記封止部材の内側に配置されており、
前記陰極用駆動回路と前記陰極とが、配線により接続されており、
前記陽極用駆動回路と前記陽極とが、前記有機層の前記穴内に形成された配線により接続されており、
前記陰極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線と、前記陽極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線とが、前記封止部材の内側から前記平面表示素子の裏側に導出されている
平面表示素子。
【請求項３】
請求項１に記載の平面表示素子において、
前記封止部材の内側において、前記有機薄膜ＥＬの裏面に絶縁性の保護層が形成されており、
前記保護層には、前記陰極の真上の位置に第１の穴が開いているとともに、前記有機層の前記穴の真上の位置に第２の穴が開いており、
前記陰極に前記陰極用駆動回路を接続するための配線が、前記保護層の表面及び前記第１の穴内に形成されており、
前記陽極に前記陽極用駆動回路を接続するための配線が、前記保護層の表面，前記第１の穴内及び前記有機層の前記穴内に形成されている
平面表示素子。
【請求項４】
請求項１に記載の平面表示素子において、
前記封止部材の内側に、前記陰極に前記陰極用駆動回路を接続するための配線及び前記陽極に前記陽極用駆動回路を接続するための配線が形成されたフレキシブルプリント板が設けられている
平面表示素子。
【請求項５】
請求項１，３または４のいずれかに記載の平面表示素子において、
前記陰極に前記陰極用駆動回路を接続するためのコネクタ及び前記陽極に前記陽極用駆動回路を接続するためのコネクタが、前記封止部材に開けられた穴を通して前記平面表示素子の裏側に露出している
平面表示素子。
【請求項６】
請求項２に記載の平面表示素子において、
前記封止部材の内側において、前記有機薄膜ＥＬの裏面に絶縁性の保護層が形成されており、
前記保護層に、前記陰極用駆動回路及び前記陽極用駆動回路が搭載されており、
前記保護層には、前記陰極の真上の位置に第１の穴が開いているとともに、前記有機層の前記穴の真上の位置に第２の穴が開いており、
前記陰極用駆動回路と前記陰極とが、前記保護層の表面及び前記第１の穴内に形成された配線により接続されており、
前記陽極用駆動回路と前記陽極とが、前記保護層の表面，前記第２の穴内及び前記有機層の前記穴内に形成された配線により接続されており、
前記保護層の表面に、前記陰極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線及び前記陽極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線が形成されている
平面表示素子。
【請求項７】
請求項２に記載の平面表示素子において、
前記封止部材の内側に、前記陰極用駆動回路及び前記陽極用駆動回路が搭載されると共に前記陰極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線及び前記陽極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線が形成されたフレキシブルプリント板が設けられている
平面表示素子。
【請求項８】
請求項２，６または７のいずれかに記載の平面表示素子において、
前記陰極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するためのコネクタ及び前記陽極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するためのコネクタが、前記封止部材に開けられた穴を通して前記平面表示素子の裏側に露出している
平面表示素子。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の平面表示素子において、
前記封止部材の内側に、乾燥剤と酸化防止剤との少なくともいずれか一方が配置された
平面表示素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電極と駆動回路とを接続するための配線に特徴を有する平面表示素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラット表示パネル型のディスプレイの一種に、エレクトロルミネセントディスプレイ（ＥＬＤ）がある。ＥＬＤは、蛍光体に電圧を印加したときに発光する現象であるエレクトロルミネセンスを原理としたものであり、次のような様々な利点を有している。
（１）自発光型のディスプレイなので、高輝度（したがって高コントラスト）であり、視野角が広く、応答速度も早い。
（２）表示素子全体が固体から成っているので、振動に強い。
（３）薄型化が容易である。
【０００３】
ＥＬＤの表示素子は、表示材料（蛍光材料）の化学的組成からは、無機化合物を用いた無機ＥＬと、有機化合物を用いた有機ＥＬとに分類され、また表示材料の物理的形状からは、表示材料を粉末状にした分散型ＥＬと、表示材料を緻密な薄膜状にした薄膜ＥＬとに分類される。近年は、このうちの有機薄膜ＥＬが、低電圧で高輝度が得られることや、有機化合物の蛍光色そのものが発光色なので発光色の選択が容易であることから、特に注目を集めている。
【０００４】
図１３は、有機薄膜ＥＬの構造の一例を示す。この有機薄膜ＥＬ５０では、ガラス基板５１上に、膜厚数百オングストローム〜数μｍ程度の陽極５２が、ストライプ状に形成されている。この陽極５２は、例えばＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）から成る透明の電極であり、ストライプの向きが表示画面の縦方向であることからコラム（ＣＯＬＵＭＮ＝縦列）電極とも呼ばれる。
【０００５】
コラム電極５２の上及び周囲には、膜厚数百オングストローム〜数十μｍ程度の有機層５３が形成されている。有機層５３は、コラム電極５２側からみて有機正孔輸送層５４，有機発光層５５，有機電子輸送層５６の順に積層された３層構造を成している。
【０００６】
有機正孔輸送層５４は、例えばＡｌｑ３（トリス−（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）とＤＣＭ（４−ジシアノメチレン−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−２−メチル−４Ｈ−ピラン）との混合物から成っており、コラム電極５２から注入された正孔を有機発光層５５に移動させる役割をもつ。有機電子輸送層５６は、例えばトリフェニルジアミン誘導体（ＴＰＤ）（Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン）から成っており、後述のロウ電極５７から注入された電子を有機発光層５５に移動させる役割をもつ。
【０００７】
有機発光層５５は、表示しようとする色に応じた蛍光材料から成っており、例えば赤色蛍光材料としてはＤＣＭが用いられ、緑色蛍光材料としてはＡｌｑ３が用いられ、青色蛍光材料としてはＺｎ（ｏｘｚ）２（２−（ｏ−ヒドロキシフェニル）−ベンズオキサゾールの亜鉛錯体）が用いられる。また白色を表示する場合には、例えば赤緑青の各色の蛍光材料を高分子中に分散させて合成する方法や積層して合成する方法が採られる。
【０００８】
有機電子輸送層５６の上には、陰極５７が、コラム電極５２と直交してストライプ状に形成されている。この陰極５７は、例えばアルミニウムやアルミニウムとリチウムとの合金のような金属から成っており、ストライプの向きが表示画面の横方向であることからロウ（ＲＯＷ＝列）電極とも呼ばれる。
【０００９】
コラム電極５２・ロウ電極５７間に電圧を印加すると、コラム電極５２から注入された正孔が、有機正孔輸送層５４を経て有機発光層５５に移動すると共に、ロウ電極５７から注入された電子が、有機電子輸送層５６を経て有機発光層５５に移動する。この正孔と電子とは、有機発光層５５におけるコラム電極５２とロウ電極５７との交点の箇所で、再結合する。有機発光層５５を構成する蛍光材料は、この再結合を外部刺激として励起される。そして、励起状態から再び基底状態に戻るときこの蛍光材料からは蛍光が放射されるので、その光がガラス基板５１の側から観測される。
【００１０】
したがって、この有機薄膜ＥＬを表示素子として用いた表示パネルに、コラム電極５２，ロウ電極５７をそれぞれ信号電極，走査電極として表示信号，走査信号を供給すれば、コラム電極５２とロウ電極５７との各交点箇所を画素として、所望の映像を表示させることができる。
【００１１】
図１４は、この有機薄膜ＥＬを表示素子として用いた表示パネル１００に映像を表示させるための表示ユニットの回路構成例を示す。図示しないビデオ信号再生系から供給されるアナログのビデオ信号（表示信号）が、Ａ／Ｄコンバータ１０１でデジタル変換された後、コラムドライバー（表示信号供給用の駆動回路）１０２に供給される。コラムドライバー１０２は、供給された表示信号を画面の１ライン分ずつ蓄積し、蓄積した表示信号を表示パネル１００のすべてのコラム電極（図示略）に並列に供給する。
【００１２】
他方、ロウドライバー（走査信号供給用の駆動回路）１０３は、表示パネル１００のロウ電極（図示略）を、１フィールド（または１フレーム）期間おきに１本ずつ順次走査する。
Ａ／Ｄコンバータ１０１，コラムドライバー１０２及びロウドライバー１０３の動作はコントローラ（例えばＣＰＵ）１０４により制御され、Ａ／Ｄコンバータ１０１〜コントローラ１０４には電源ブロック１０５から電源電圧が供給される。
【００１３】
従来、この表示ユニットにおいて、コラム電極，ロウ電極をそれぞれ駆動回路（図１４のコラムドライバー１０２，ロウドライバー１０３）に接続するためには、有機薄膜ＥＬの裏面（ガラス基板とは反対側の面）を保護のために覆う封止用キャップの外側において、各電極の縁の部分（すなわち有機薄膜ＥＬの縁の近く）で、これらの電極と駆動回路とを接続する配線を施していた。
その結果、従来の有機薄膜ＥＬでは、コラム電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する配線が、いわば額縁のようにして有機薄膜ＥＬの縁の周囲に配置されていた。
【００１４】
図１５は、有機薄膜ＥＬにこうした配線を施して駆動回路を接続した状態の一例を示す。図１３に示した有機薄膜ＥＬ５０の裏面が、封止用のキャップ１１０で覆われている（図の手前の部分については断面を示している）。キャップ１１０の外側において、コラム電極５２の縁の部分と、コラムドライバーＩＣ１１１を搭載したコラムドライバー基板１１２とが、フレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）基板１１３により接続されている。同様に、ロウ電極５７の縁の部分と、ロウドライバーＩＣ（走査信号供給用の駆動回路）１１４を搭載したロウドライバー基板１１５とが、ＦＰＣ基板１１６により接続されている。その結果、ＦＰＣ基板１１３，１１６が有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に配置されている。
【００１５】
なお、図１５の例ではＦＰＣ基板１１３，１１６だけでなくコラムドライバー基板１１２，ロウドライバー基板１１５も有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に額縁のように配置されているが、ＦＰＣ基板１１３，１１６を上向きに折り曲げれば、コラムドライバー基板１１２，ロウドライバー基板１１５のほうは有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に配置しないようにすることが可能である。しかし、そのようにしても、ＦＰＣ基板１１３，１１６のほうは、やはり少なくとも一部が有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に配置されてしまう。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、フラット表示パネル型のディスプレイは近年大画面化の傾向にある。しかし、一般に表示パネルサイズが大きくなると電極の抵抗が増大するので駆動電圧を高くしなければならないことに加えて、特に有機薄膜ＥＬの場合には、画素サイズに比例した電流量を各画素に供給しなければならないので、大画面化に伴って消費電力の増大という問題が生じてくる。
【００１７】
そこで、有機薄膜ＥＬの場合には、個々の表示パネルや画素を大型化する代わりに、図１６に例示するように、複数枚の表示パネル１００をいわばタイル状に並べてそれらの表示パネル１００を１画面として用いることも、消費電力の増大を抑制しつつ画面を大型化するための有力な方法となり得る。
【００１８】
しかるに、従来の有機薄膜ＥＬでは、前述のようにコラム電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する配線が縁の周囲に配置されているので、複数枚の表示パネルをタイル状に並べると、図１６にも示されているように、隣り合う表示パネル１００の間にこの配線１２０（図１５の例ではＦＰＣ基板１１３及び１１６に相当）が位置した状態になる。その結果、これらの表示パネルを１画面として用いて画像を表示した場合、隣り合う表示パネルの間ごとに、この配線による非表示エリアの存在が目立つようになるので、実用には耐えなくなってしまう。
【００１９】
また、一般に集積回路の信頼性の低下の要因の１つに、集積回路の配線がマイグレーション（配線金属内を流れる電流の密度が高くなったとき、電子と金属イオンとの運動量交換により金属イオンの移動が起こること）により抵抗を増したり断線したりするという現象が存在する。このマイグレーションは、配線の周囲の湿度が高いほど起こりやすいことが知られている。
【００２０】
しかるに、従来の有機薄膜ＥＬでは、前述のようにコラム電極，ロウ電極と駆動回路とを接続する配線を封止用キャップの外側で行っているので、この配線は外気に触れる状態にある。その結果、湿度の高い場所でディスプレイを使用すると、この配線でのマイグレーションが起こりやすくなるので、ディスプレイの信頼性の低下につながってしまう。
【００２１】
したがって、本発明の課題は、複数枚の表示パネルを１画面として用いる際の非表示エリアの縮小や、マイグレーションの発生の抑制が可能な配線を施した有機薄膜ＥＬを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、本出願人は、表示面側に位置する透明基板上に、陽極と、有機層と、陽極と直交させた陰極とが順次形成されることにより有機薄膜ＥＬが形成された平面表示素子において、請求項１に記載のように、
有機薄膜ＥＬの裏面が封止部材で覆われており、
有機層のうち陽極の真上であって陰極の上を避けた位置に、陽極にまで届く穴が開いており、
陰極に、走査信号を供給する陰極用駆動回路を接続するための配線を、封止部材の内側から平面表示素子の裏側に導出し、
陽極に、表示信号を供給する陽極用駆動回路を接続するための配線を、有機層の穴内に形成するとともに封止部材の内側から平面表示素子の裏側に導出したものを提案する。
【００２３】
この平面表示素子では、陽極，陰極と駆動回路（陽極用駆動回路，陰極用駆動回路）との接続用の配線が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材の内側から平面表示素子の裏側に導出される。したがって、この配線は封止部材の内側及び平面表示素子の裏側に配置されるようになるので、従来のようにこの配線が平面表示素子の縁の周囲に額縁のように配置されることがなくなる。これにより、表示パネルの面積が縮小されると共に、この表示パネルを複数枚タイル状に並べたとき、隣り合う表示パネルの間にこの配線が存在することがなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面として用いる際の非表示エリアが縮小されるようになる。
【００２４】
また、この平面表示素子では、陽極，陰極と駆動回路との接続用の配線の少なくとも一部が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材の内側に配置されることにより外気から遮断されるようになる。したがって、湿度の高い場所でディスプレイを使用しても、少なくともこの一部の配線については、外気によるマイグレーションの発生が抑えられるようになる。
【００２５】
次に、本出願人は、表示面側に位置する透明基板上に、陽極と、有機層と、陽極と直交させた陰極とが順次形成されることにより有機薄膜ＥＬが形成された平面表示素子において、請求項２に記載のように、
有機薄膜ＥＬの裏面が封止部材で覆われており、
有機層のうち陽極の真上であって陰極の上を避けた位置に、陽極にまで届く穴が開いており、
陰極に走査信号を供給する陰極用駆動回路と、陽極に表示信号を供給する陽極用駆動回路とが、封止部材の内側に配置されており、
陰極用駆動回路と陰極とが、配線により接続されており、
陽極用駆動回路と陽極とが、有機層の穴内に形成された配線により接続されており、
陰極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線と、陽極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線とを、この封止部材の内側から平面表示素子の裏側に導出したものを提案する。
【００２６】
この平面表示素子では、陽極，陰極と駆動回路との接続用の配線だけでなく、駆動回路（陽極用駆動回路，陰極用駆動回路）そのものが封止部材の内側に配置される。したがって、図１５を参照して説明したように平面表示素子の外側で配線を上向きに折り曲げたりしなくても駆動回路が平面表示素子の周囲に額縁のように配置されることがなくなるので、表示パネルの面積の縮小や、複数枚の表示パネルを１画面として用いる際の非表示エリアの縮小が一層容易になる。
【００２７】
そして、駆動回路と電源回路及び信号供給用の回路との接続用の配線も、封止部材の内側及び平面表示素子の裏側に配置されるので、この配線が平面表示素子の縁の周囲に額縁のように配置されることもない。
【００２８】
また、この平面表示素子では、陽極，陰極と駆動回路との接続用の配線はすべて封止部材の内側に配置されることになるので、外気によるマイグレーションの発生がよりよく抑えられるようになる。そして、駆動回路も封止部材の内側に配置されるので、外気による駆動回路の劣化も抑えられるようになる。
【００２９】
請求項１に記載の平面表示素子のように封止部材の内側に配線を配置することは、例えば請求項３に記載のように、
封止部材の内側において、有機薄膜ＥＬの裏面に絶縁性の保護層を形成し、
保護層に、陰極の真上の位置に第１の穴を開けるとともに、有機層の穴の真上の位置に第２の穴を開け、
陰極に陰極用駆動回路を接続するための配線を、保護層の表面及び第１の穴内に形成し、
陽極に陽極用駆動回路を接続するための配線を、保護層の表面，第１の穴内及び有機層の穴内に形成する
ことや、あるいは請求項４に記載のように、
陰極に陰極用駆動回路を接続するための配線及び陽極に陽極用駆動回路を接続するための配線を形成したフレキシブルプリント板を封止部材の内側に設ける
ことによって実現することができる。
【００３０】
また、請求項１に記載の平面表示素子のように配線を平面表示素子の裏側に導出することは、例えば請求項５に記載のように、陰極に陰極用駆動回路を接続するためのコネクタ及び陽極に陽極用駆動回路を接続するためのコネクタを、封止部材に開けた穴を通して平面表示素子の裏側に露出させることによって実現することができる。
【００３３】
同様に、請求項２に記載の平面表示素子のように封止部材の内側に配線を配置することは、例えば請求項６に記載のように、
封止部材の内側において、有機薄膜ＥＬの裏面に絶縁性の保護層を形成し、
保護層に、陰極用駆動回路及び陽極用駆動回路を搭載し、
保護層に、陰極の真上の位置に第１の穴を開けるとともに、有機層の穴の真上の位置に第２の穴を開け、
陰極用駆動回路と陰極とを、保護層の表面及び第１の穴内に形成した配線により接続し、
陽極用駆動回路と陽極とを、保護層の表面，第２の穴内及び有機層の穴内に形成した配線により接続し、
保護層の表面に、陰極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線及び陽極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線を形成する
ことや、あるいは請求項７に記載のように、
封止部材の内側に、陰極用駆動回路及び陽極用駆動回路を搭載すると共に陰極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線及び陽極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するための配線を形成したフレキシブルプリント板を封止部材の内側に設ける
ことによって実現することができる。
【００３４】
また、請求項２に記載の平面表示素子のように配線を平面表示素子の裏側に導出することは、例えば請求項８に記載のように陰極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するためのコネクタ及び陽極用駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路を接続するためのコネクタを、封止部材に開けた穴を通して平面表示素子の裏側に露出させることによって実現することができる。
【００３７】
なお、請求項１，２のいずれに記載の平面表示素子においても、請求項９に記載のように、封止部材の内側に、乾燥剤と酸化防止剤との少なくともいずれか一方を配置することが好適である。それにより、外部から封止部材の内部にわずかに浸入する水分または酸素や、封止部材自体に含有される水分または酸素も、この乾燥剤や酸化防止剤に吸着されるので、こうした水分や酸素による平面表示素子の劣化が抑えられることに加えて、こうした水分によるマイグレーションの発生や駆動回路の劣化も抑えられるようになる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下では、有機薄膜ＥＬに本発明を適用した例について説明する。なお、有機薄膜ＥＬ自体については、後述の有機層の穴を除いて図１３に示したのと同様の構造であってよいので、図１３と同一の符号を付す。
【００３９】
〔例１〕最初に、請求項１，３乃至５，９に記載の発明を有機薄膜ＥＬに適用した例について説明する。図１は、この有機薄膜ＥＬの外観構成の一例を示す図である。有機薄膜ＥＬ５０の裏面（図の上側の面）が、封止用のキャップ１で覆われている（図の手前の部分については断面を示している）。キャップ１は、例えばアルミニウム製または鉄製の板金あるいはガラス板のような、封止性のよい部材から成っている。
【００４０】
有機薄膜ＥＬ５０の裏側には、コラム電極５２に駆動回路を接続するためのコネクタ２と、ロウ電極５７に駆動回路を接続するためのコネクタ３とが、キャップ１にコネクタ２，３とほぼ同じ大きさに開けられた穴１ａ，１ｂを通してそれぞれ露出している。コネクタ２には、コラムドライバーＩＣ６０を搭載したコラムドライバー基板６１が、フレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）基板６２により接続されている。またコネクタ３には、ロウドライバーＩＣ６３を搭載したロウドライバー基板６４が、ＦＰＣ基板６５により接続されている。
キャップ１の内側には、乾燥剤及び酸化防止剤（図示略）が、例えばキャップ１の内面に塗布することにより配置されている。
【００４１】
図２は、図１の有機薄膜ＥＬ５０におけるキャップ１の内側での配線の一例を示す図であり、図３は、図２の配線によるコラム電極５２，ロウ電極５７とコネクタ２，３との接続の様子を描いた有機薄膜ＥＬ５０の断面図である。
図３に示すように、有機薄膜ＥＬ５０の裏面（すなわちロウ電極５７の上）には、絶縁材料から成る保護層４が形成されている。保護層４には、キャップ１の内側において、各ロウ電極５７の真上の位置に、穴４ａが開いている。
【００４２】
図２及び図３に示すように、コネクタ３と各ロウ電極５７の穴４ａの底部の箇所とは、保護層４の表面及び穴４ａ内に形成された配線５により接続されていれる（図２では、保護層の図示を省略している）。これにより、各ロウ電極５７に、穴４ａの底部の箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ６３からの走査信号が供給されるようになっている。
【００４３】
また、図３に示すように、保護層４には、キャップ１の内側において、各コラム電極５２の真上であってロウ電極５７の真上を避けた位置に、穴４ｂが開いている。そして、有機薄膜ＥＬ５０の有機層５３のうち、各穴４ｂの真下の位置には、コラム電極５２にまで届く穴５３ａが開いている。
【００４４】
図２及び図３に示すように、コネクタ２と各コラム電極５２の穴５３ａの底部の箇所とは、保護層４の表面及び穴４ａ，５３ａ内に形成された配線６により接続されていれる。これにより、各コラム電極５２に、穴４ｂの底部の箇所を給電点としてコラムドライバーＩＣ６０からの走査信号が供給されるようになっている。
【００４５】
次に、図２及び図３に示したような配線を有機薄膜ＥＬ５０に施す方法の一例について述べる。
ロウ電極５７の上に、予めマスクパターンとして穴４ａ，４ｂを開けた保護層４を、印刷（写真製版），真空蒸着，ＣＶＤ（化学気相成長法）等により形成する。（なお、その前提として、有機薄膜ＥＬ５０を製造する工程でも、予めマスクパターンとして穴５３ａを設けた有機層５３を形成しておく。）
あるいは、別の例として、穴を開けていない保護層４を形成した後、エキシマレーザーを照射することにより、保護層４に穴４ａ，４ｂを開けると共に有機層５３に穴５３ａを開けるようにしてもよい。
【００４６】
穴４ａを開ける位置は、キャップ１で有機薄膜ＥＬ５０の裏面を覆った際にキャップ１の内側となる範囲において、各ロウ電極５７の真上となる任意の位置であってよい。ただし、配線を施す過程で画素にダメージを与えないようにするために、ロウ電極５７とコラム電極５２との交点の真上を避けた位置とすることが望ましい。
穴４ｂを開ける位置は、キャップ１で有機薄膜ＥＬ５０の裏面を覆った際にキャップ１の内側となる範囲において、各コラム電極５２の真上であってロウ電極５７の真上を避けた任意の位置であってよい。
【００４７】
続いて、コネクタ２，３をはんだ付け，導電性接着剤等により保護層４に固定させて搭載し、配線５，６を印刷により保護層４に形成する。この処理は、プリント基板に電子部品を搭載したり配線を形成したりする処理と全く同様であってよい。ただし、有機薄膜ＥＬは温度が１００℃以上になると性能が劣化するので、配線５，６の形成は、例えば銀エポキシ材料等を用いて１００℃以下の低温プロセスで行うようにする。
【００４８】
これにより、図２及び図３に示したような配線が有機薄膜ＥＬ５０に施される。その後、有機薄膜ＥＬ５０の裏面を、キャップ１で、コネクタ２，３を穴１ａ，１ｂに通すようにして覆う。
そして、穴１ａ，１ｂにおけるコネクタ２，３とキャップ１との接触箇所及び有機薄膜ＥＬ５０とキャップ１との接触箇所を、例えばエポキシのような気密性が高く透湿性の低い材料から成る接着剤で封止することにより、キャップ１の内側を外気から遮断する。
【００４９】
なお、有機薄膜ＥＬは湿気や酸素に曝されることにより急激に劣化するので、以上の保護層４の形成から封止までの作業は、例えば乾燥窒素雰囲気のような無酸素の乾燥雰囲気中で行うようにする。
【００５０】
次に、図４は、図１の有機薄膜ＥＬ５０における、キャップ１の内側での配線の別の一例を示す図であり、図５は、図４の配線によるコラム電極５２，ロウ電極５７とコネクタ２，３との接続の様子を描いた有機薄膜ＥＬ５０の断面図である。
この有機薄膜ＥＬ５０の裏面には、キャップ１の内側に、フレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）基板１０が設けられている。
【００５１】
図５に示すように、各ロウ電極５７には、コラム電極５２との交点の真上を避けた位置に、ＦＰＣ基板１０の配線面とは反対側の面（図の下面）に形成されたバンプ（突起状態の接続電極）１１が接触している。
また、有機層５３には、各コラム電極５２の真上であってロウ電極５７の真上を避けた位置に、コラム電極５２にまで届く穴５３ｂが開いている。各コラム電極５２には、ＦＰＣ基板１０の下面に形成されてこの穴５３ｂに挿入されたバンプ１２が接続されている。
バンプ１１，１２の高さは５〜５０μｍ程度であり、有機層５３の膜厚の分だけバンプ１２のほうが高くなっている。
【００５２】
ＦＰＣ基板１０は、ポリイミド，ＰＥＴ（ポリテレフタル酸エチレン），液晶ポリマー，薄物ガラスエポキシ等の屈曲性を有する絶縁基材から成っている。図４及び図５に示すように、ＦＰＣ基板１０には、コネクタ２，３が搭載されると共に、コネクタ３と各バンプ１１とを接続する配線１３と、コネクタ２と各バンプ１２とを接続する配線１４とが形成されている。
【００５３】
これにより、各ロウ電極５７に、バンプ１１との接触箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ６３からの走査信号が供給され、また各コラム電極５２に、バンプ１２との接触箇所を給電点としてコラムドライバーＩＣ６０からの表示信号が供給されるようになっている。
【００５４】
次に、図４及び図５に示したような配線を有機薄膜ＥＬ５０に施す方法の一例について述べる。
ＦＰＣ基板１０にバンプ１１，１２を形成するためには、図６に示すように、ＦＰＣ基板１０のうちバンプ１１，１２を形成すべき位置に、穴１０ａを開けておく。
【００５５】
続いて、この穴１０ａを通して、ＦＰＣ基板１０の配線１３，１４を構成する銅箔２０上で、次の（１）〜（３）のいずれかの処理を行うことにより、バンプ１１，１２を形成する。
（１）図７Ａに示すように、銀ペーストや銅ペースト等の導電性ペースト２１を配線１３，１４に印刷し、この導電性ペースト２１を低温で熱硬化させる。
（２）図７Ｂに示すように、電解めっき法または無電解めっき法により配線１３，１４に銅２２を厚くめっきし、この銅２２の表面に、無電解めっき法によりニッケル２３をめっきした後、このニッケル２３の表面に、無電解めっき法により金またはパラジウム２４をめっきする。
（３）図７Ｃに示すように、配線１３，１４にボールボンディングにより金２５を接合させる。（この場合には、ワイヤが切断された跡が鋲状になるので、図のような鋲状のバンプ（スタッドバンプ）が形成される。）
【００５６】
なお、図６に示したように銅箔２１の箇所に単に穴１０ａを開けるだけでなく、この穴１０ａにスルーホールめっきを施し、図８に示すように、このスルーホールめっきにより配線面とは反対側の面に張られた銅箔２６の上で、上記（１）〜（３）のいずれかの処理を行うことによりバンプ１１，１２を形成してもよい。その場合には、銅箔２６を平面状にするために、穴１０ａを樹脂２７で埋めるようにする。
【００５７】
他方、このようにしてバンプ１１，１２を形成したＦＰＣ基板１０の配線１３，１４にロウ電極５７，コラム電極５２を接続するためには、まず、図９Ａに示すように、ロウ電極５７の上に、低温で熱可塑状態になるポリエステル，塩化ビニル，酢酸ビニル，ポリアミドまたはポリウレタン系の熱可塑性樹脂を、一度熱可塑状態にしてから印刷法またはフィルムラミネート法で塗布することにより、接着層２８を形成する。
【００５８】
続いて、接着層２８を、熱可塑性樹脂が軟化する温度にまで加熱した後、図９Ｂに示すように、ＦＰＣ基板１０を有機薄膜ＥＬ５０に重ね合わせることにより、バンプ１１，１２をロウ電極５７，コラム電極５２に接触させる。そして、ＦＰＣ基板１０と有機薄膜ＥＬ５０とを圧接する。
【００５９】
その後、接着層２１を、熱可塑性樹脂が硬化する温度にまで冷却する。これにより、ＦＰＣ基板１０が有機薄膜ＥＬ５０に固着されて、バンプ１１，１２とコラム電極５２，ロウ電極５７との接触が維持される。
【００６０】
なお、図９Ａに示したように有機薄膜ＥＬ５０の側に接着層２１を形成する代わりに、ＦＰＣ基板１０の配線面とは反対側の面に接着層を形成してもよい。
また、図６乃至図９に示したようなＦＰＣ基板１０へのバンプ１１，１２の形成及びＦＰＣ基板１０と有機薄膜ＥＬ５０との圧接の作業は、ＦＰＣ基板１０へのコネクタ２，３の搭載及び配線１３，１４の形成を済ませた後に行ってもよいし、あるいは逆にこのコネクタ２，３の搭載及び配線１３，１４の形成よりも先に行ってもよい。
【００６１】
以上に説明した有機薄膜ＥＬ５０では、コラム電極５２，ロウ電極５７を駆動回路（コラムドライバーＩＣ６０，ロウドライバーＩＣ６３）に接続するための配線が、有機薄膜ＥＬ５０の裏面を覆うキャップ１の内側から有機薄膜ＥＬ５０の裏側に導出されている。したがって、この配線はキャップ１の内側及び有機薄膜ＥＬの裏側に配置されている。
【００６２】
また、図１ではコラムドライバー基板６１，ロウドライバー基板６４は有機薄膜ＥＬの縁の周囲に額縁のように配置されているが、ＦＰＣ基板６２，６５を上向きに折り曲げれば、コラムドライバー基板６１，ロウドライバー基板６４も有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に配置しないようにすることが可能である。
【００６３】
これにより、この有機薄膜ＥＬ５０を表示素子として用いた表示パネルの面積が縮小される。また、この表示パネルを複数枚タイル状に並べたとき、隣り合う表示パネルの間にこの配線や駆動回路が存在することがなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面として用いる際の非表示エリアが縮小されるようになる。
【００６４】
また、この有機薄膜ＥＬ５０では、コラム電極５２，ロウ電極５７を駆動回路に接続するための配線の一部（図２の例では配線５及び７、図３の例ではバンプ１１，１２及び配線１３，１４）が、キャップ１の内側に配置されることにより外気から遮断されている。したがって、湿度の高い場所でディスプレイを使用しても、この一部の配線については、外気によるマイグレーションの発生が抑えられる。
【００６５】
さらに、キャップ１の内側に乾燥剤及び酸化防止剤が配置されていることにより、外部からキャップ１の内部にわずかに浸入する水分及び酸素やキャップ１自体に含有される水分及び酸素もこの乾燥剤や酸化防止剤に吸着されるので、こうした水分や酸素による有機薄膜ＥＬ５０の劣化が抑えられることに加えて、こうした水分によるマイグレーションの発生も抑えられる。
【００６６】
〔例２〕次に、請求項２，６乃至９に記載の発明を有機薄膜ＥＬに適用した例について説明する。図１０は、この有機薄膜ＥＬの外観構成の一例を示す図である。有機薄膜ＥＬ５０の裏面（図の上側の面）が、封止用のキャップ３０で覆われている（図の手前の部分については断面を示している）。キャップ３０は、例えばアルミニウム製または鉄製の板金あるいはガラス板のような、封止性のよい部材から成っている。
【００６７】
有機薄膜ＥＬ５０の裏側には、コラム電極５２，ロウ電極５７の駆動回路に電源回路及び信号供給用の回路（図１６におけるＡ／Ｄコンバータ１０１，コントローラ１０４及び電源ブロック１０５）を接続するためのコネクタ３１が、キャップ３０にコネクタ３１とほぼ同じ大きさに開けられた穴３０ａを通して露出している。コネクタ３１は、ＦＰＣ基板７０によりこれらの電源回路及び信号供給用の回路に接続されるようになっている。
キャップ３０の内側には、乾燥剤及び酸化防止剤（図示略）が、例えばキャップ１の内面に塗布することにより配置されている。
【００６８】
図１１は、図１０の有機薄膜ＥＬ５０におけるキャップ３０の内側での配線の一例を示す図である。この有機薄膜ＥＬ５０の裏面（すなわちロウ電極５７の上）には、絶縁材料から成る保護層（図示略）が形成されており、この保護層には、キャップ１の内側において、コネクタ３１，コラムドライバーＩＣ３２及びロウドライバーＩＣ３３が搭載されている。
【００６９】
この保護層及び有機薄膜ＥＬ５０の有機層には、前述の例１において図３に示したのと全く同様の穴が開いている。そして、ロウドライバーＩＣ３３と各ロウ電極５７のこの穴の底部の箇所とが、この保護層の表面及びこの穴内に形成された配線３４により接続されると共に、コラムドライバーＩＣ３２と各コラム電極５２のこの穴の底部の箇所とが、この保護層の表面及びこの穴内に形成された配線３５により接続されている。
【００７０】
また、この保護層の表面には、ロウドライバーＩＣ３３をコネクタ３１に接続する配線３６と、コラムドライバーＩＣ３２をコネクタ３１に接続する配線３７とが形成されている。
【００７１】
これにより、各ロウ電極５７に、この穴の底部の箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ３３からの走査信号が供給され、また各コラム電極５２に、この穴の底部の箇所を給電点としてコラムドライバーＩＣ３２からの表示信号が供給されるようになっている。
【００７２】
図１１に示したような配線を有機薄膜ＥＬ５０に施すための方法は、保護層に搭載，形成する電子部品，配線が相違する点を除いては、前述の例１において図２及び図３に示したような配線を有機薄膜ＥＬ５０に施すための方法と同様であってよい。
【００７３】
次に、図１２は、図１０の有機薄膜ＥＬ５０におけるキャップ３０の内側での配線の一例を示す図である。この有機薄膜ＥＬ５０の裏面には、キャップ１の内側に、フレキシブルプリントケーブル（ＦＰＣ）基板４０が設けられている。ＦＰＣ基板４０には、コネクタ３１，コラムドライバーＩＣ３２及びロウドライバーＩＣ３３が搭載されている。
【００７４】
ＦＰＣ基板４０には、前述の例１において図５に示したＦＰＣ基板１０と全く同様のバンプが形成されており、これらのバンプは、図５に示したのと全く同様にしてコラム電極５２，ロウ電極５７と接触している。そして、ＦＰＣ基板４０には、ロウドライバーＩＣ３３とロウ電極５７用の各バンプとを接続する配線４１と、コラムドライバーＩＣ３２とコラム電極５２用の各バンプとを接続する配線４２とが形成されている。
【００７５】
また、ＦＰＣ基板４０には、ロウドライバーＩＣ３３をコネクタ３１に接続する配線４３と、コラムドライバーＩＣ３２をコネクタ３１に接続する配線４４とが形成されている。
【００７６】
これにより、各ロウ電極５７に、これらのバンプとの接触箇所を給電点としてロウドライバーＩＣ３３からの走査信号が供給され、また各コラム電極５２に、これらのバンプとの接触箇所を給電点としてコラムドライバーＩＣ３２からの表示信号が供給されるようになっている。
【００７７】
図１２に示したような配線を有機薄膜ＥＬ５０に施すための方法は、ＦＰＣ基板４０に搭載，形成する電子部品，配線が相違する点を除いては、前述の例１において図４及び図５に示したような配線を有機薄膜ＥＬ５０に施すための方法と同様であってよい。
【００７８】
この例２の有機薄膜ＥＬ５０では、コラム電極５２，ロウ電極５７と駆動回路との接続用の配線だけでなく、駆動回路そのもの（コラムドライバーＩＣ３２，ロウドライバーＩＣ３３）が、有機薄膜ＥＬ５０の裏面を覆うキャップ３０の内側に配置される。したがって、例１で図１を参照して説明したように有機薄膜ＥＬ５０の外側で配線（ＦＰＣ基板６２，６５）を上向きに折り曲げたりしなくても、駆動回路が有機薄膜ＥＬ５０の周囲に額縁のように配置されることがなくなるので、この有機薄膜ＥＬ５０を表示素子として用いた表示パネルを複数枚タイル状に並べて１画面として用いる際の非表示エリアの縮小が一層容易になる。
【００７９】
そして、駆動回路と電源回路及び信号供給用の回路との接続用の配線（図１１の例では配線３６，３７，コネクタ３１及びＦＰＣ基板７０、図１２の例では配線４３，４４，コネクタ３１及びＦＰＣ基板７０）も、キャップ３０の内側及び有機薄膜ＥＬ５０の裏側に配置されるので、この配線が有機薄膜ＥＬ５０の縁の周囲に額縁のように配置されることもない。
【００８０】
また、この有機薄膜ＥＬ５０では、コラム電極５２，ロウ電極５７と駆動回路との接続用の配線（図１１の例では配線３４及び３５、図１２の例では配線４１，４２及びバンプ）はすべてキャップ３０の内側に配置されているので、外気によるマイグレーションの発生がよりよく抑えられる。
そして、駆動回路もキャップ３０の内側に配置されているので、外気による駆動回路の劣化も抑えられる。
【００８１】
尚、本発明を適用する有機薄膜ＥＬの構造は、図１３に示したようなものに限らず、それ以外のもの（例えば発光層と電子輸送層とが分離されずに一層となっているもの）であってもよい。
【００８２】
また、本発明は、以上の例のように有機薄膜ＥＬに適用するだけでなく、有機分散ＥＬや無機薄膜ＥＬや無機分散ＥＬにも適用してよく、さらには、ＥＬ以外の平面表示素子（特に平面表示素子全体が固体から成っているもの）にも適用してよい。
また、本発明は、以上の例に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、その他様々の構成をとりうることはもちろんである。
【００８３】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る請求項１に記載の平面表示素子によれば、陽極，陰極に駆動回路（陽極用駆動回路，陰極用駆動回路）を接続するための配線が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材の内側及び平面表示素子の裏側に配置されるので、従来のようにこの配線が平面表示素子の縁の周囲に額縁のように配置されることがなくなる。これにより、この平面表示素子から成る表示パネルの面積を縮小できるという効果が得られる。また、複数枚の表示パネルをタイル状に並べたとき、隣り合う表示パネルの間にこの配線が存在することがなくなるので、複数枚の表示パネルを１画面として用いる際の非表示エリアを縮小できるという効果が得られる。
【００８４】
また、陽極，陰極と駆動回路との接続用の配線の少なくとも一部が、平面表示素子の裏面を覆う封止部材の内側に配置されることにより外気から遮断されるので、湿度の高い場所でディスプレイを使用しても、少なくともこの一部の配線については、外気によるマイグレーションの発生を抑えることができるという効果が得られる。
【００８５】
次に、本発明に係る請求項２に記載の平面表示素子によれば、陽極，陰極と駆動回路との接続用の配線だけでなく、駆動回路（陽極用駆動回路，陰極用駆動回路）そのものが封止部材の内側に配置されるので、表示パネルの面積の縮小や、複数枚の表示パネルを１画面として用いる際の非表示エリアの縮小を、一層容易に行えるという効果が得られる。
【００８６】
また、陽極，陰極と駆動回路との接続用の配線はすべて封止部材の内側に配置されることになるので、外気によるマイグレーションの発生をよりよく抑えることができるという効果が得られる。また、駆動回路も封止部材の内側に配置されるので、外気による駆動回路の劣化も抑えることができるという効果も得られる。
【００８７】
なお、これらの平面表示素子において、請求項９に記載のように、封止部材の内側に、乾燥剤と酸化防止剤との少なくともいずれか一方を配置した場合には、外部から封止部材の内部にわずかに浸入する水分または酸素や、封止部材自体に含有される水分または酸素による平面表示素子の劣化や、こうした水分によるマイグレーションの発生や駆動回路の劣化も抑えることができるという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した有機薄膜ＥＬの外観構成の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の有機薄膜ＥＬにおけるキャップの内側での配線の一例を示す斜視図である。
【図３】図２の配線によるコラム電極，ロウ電極とコネクタとの接続の様子を描いた断面図である。
【図４】図１の有機薄膜ＥＬにおけるキャップの内側での配線の別の一例を示す斜視図である。
【図５】図４の配線によるコラム電極，ロウ電極とコネクタとの接続の様子を描いた断面図である。
【図６】ＦＰＣ基板へのバンプの形成方法を説明する図である。
【図７】ＦＰＣ基板へのバンプの形成方法を説明する図である。
【図８】ＦＰＣ基板へのバンプの形成方法を説明する図である。
【図９】バンプを形成したＦＰＣ基板の配線とロウ電極，コラム電極との接続方法を説明する図である。
【図１０】本発明を適用した有機薄膜ＥＬの外観構成の一例を示す斜視図である。
【図１１】図１０の有機薄膜ＥＬにおけるキャップの内側での配線の一例を示す斜視図である。
【図１２】図１０の有機薄膜ＥＬにおけるキャップの内側での配線の別の一例を示す斜視図である。
【図１３】有機薄膜ＥＬの基本構造を示す図である。
【図１４】有機薄膜ＥＬを用いた表示ユニットの回路構成例を示すブロック図である。
【図１５】従来の有機薄膜ＥＬの配線例を示す斜視図である。
【図１６】従来の配線の有機薄膜ＥＬを用いた表示パネルを複数枚並べた状態を示す図である。
【符号の説明】
１，３０  キャップ、  １ａ，１ｂ，３０ａ  キャップの穴、  ２  コラム用コネクタ、  ３  ロウ用コネクタ、  ４  保護層、  ４ａ，４ｂ  保護層の穴、５，１３，３４，４１  ロウ用配線、  ６，１４，３５，４２  コラム用配線、  １０，４０  ＦＰＣ基板、  １０ａ  ＦＰＣ基板の穴、  １１，１２  バンプ、  ３１  電源・信号用コネクタ、  ３２，６０  コラムドライバーＩＣ、  ３３，６３  ロウドライバーＩＣ、  ３６，３７，４３，４４  配線、  ５０  有機薄膜ＥＬ、  ５１  ガラス基板、  ５２  コラム電極、  ５３  有機層、  ５３ａ，５３ｂ  有機層の穴、  ５４  有機正孔輸送層、  ５５  有機発光層、５６  有機電子輸送層、  ５７  ロウ電極、  ６１  コラムドライバー基板、６２  コラム用ＦＰＣ基板、  ６４  ロウドライバー基板、  ６５  ロウ用ＦＰＣ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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