(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続パッドを備えた基板の上に、前記接続パッドに対応する開口部を備え、かつ上面側に上側に突出する突出部が設けられたマスクを配置する工程と、
前記マスクの上に導電性ボールを供給する工程と、
ボール移動手段によって前記導電性ボールを前記マスクの一端側に移動させることにより、前記マスクの開口部を通して前記導電性ボールを前記基板の前記接続パッドの上に配置する工程と、
前記マスク上の前記開口部が配置された領域に残存する余分な前記導電性ボールをボール除去フィルムに接着させて除去する工程とを有し、
前記ボール除去フィルムは前記マスクの前記突出部の上に配置されてその高さ位置が制御されることを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
【請求項２】
前記ボール除去フィルムは、粘着フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項３】
前記ボール除去フィルムは、ロール状のフィルムが引き出されて前記マスクと平行に配置され、前記導電性ボールを接着して除去した後に、巻き取られて新たな前記ボール除去フィルムが前記マスク上に配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項４】
前記基板は、半導体チップが実装される配線基板又は半導体素子が作り込まれた半導体ウェハであることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項５】
前記突出部は、前記ボール移動手段の移動方向と同一方向に帯状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の導電性ボールの搭載方法。
【請求項６】
基板を載置するステージと、
前記基板の上に配置され、開口部を備え、かつ上面側に上側に突出する突出部が設けられたマスクと、
前記マスクの上に導電性ボールを供給するボール供給手段と、
前記マスクの上に配置される前記導電性ボールを一端側に移動させることによって、前記マスクの前記開口部を通して前記導電性ボールを前記基板の上に配置するためのボール移動手段と、
前記マスク上の前記導電性ボールを移動させた後に、前記マスク上の前記開口部が設けられた領域に残存する余分な前記導電性ボールを接着させて除去するためのボール除去フィルムと有し、
前記ボール除去フィルムは前記マスクの前記突出部の上に配置されてその高さ位置が制御されることを特徴とする導電性ボール搭載装置。
【請求項７】
前記ボール除去フィルムは、粘着フィルムであることを特徴とする請求項６に記載の導電性ボール搭載装置。
【請求項８】
前記ボール除去フィルムは、ロール状のフィルムが引き出されて前記マスクと平行に配置され、前記導電性ボールを接着して除去した後に、巻き取られて新たな前記ボール除去フィルムが前記マスク上に配置されることを特徴とする請求項６又は７に記載の導電性ボール搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置に係り、さらに詳しくは、配線基板などに導電性ボールを搭載してバンプ電極を形成するための導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップなどが実装される配線基板の接続パッド上にはんだボールを搭載してバンプ電極を形成する方法がある。そのようなはんだボールの搭載方法では、まず、図１（ａ）に示すように、はんだボールが搭載される配線基板１００が用意される。配線基板１００では、基板１１０の上面側に接続パッド２００を備え、接続パッド２００上に開口部３００ａが設けられたソルダレジスト３００が形成されている。さらに、接続パッド２００の上にフラックス４００が塗布されている。
【０００３】
そして、図１（ｂ）に示すように、配線基板１００の上にはんだボールを搭載するためのマスク５００が配置される。マスク５００は、メタルマスク部５２０の周縁側にメッシュ部５４０が取り付けられ、メッシュ部５４０の周りに枠部５６０が設けられて構成される。さらに、配線基板１００の接続パッド２００に対応する部分のマスク部５２０には、はんだボールが挿通される開口部５００ａが設けられている。
【０００４】
次いで、同じく図１（ｂ）に示すように、マスク５００の上に多数のはんだボール６００を供給し、刷毛７００によってはんだボール６００をマスク５００の一端側に掃き出して移動させる。これにより、図２に示すように、はんだボール６００がマスク５００の開口部５００ａを挿通して配線基板１００の接続パッド２００上のフラックス４００に接着して配置される。その後に、マスク５００が上方に移動して配線基板１００から取り外される。
【０００５】
あるいは、図３に示すように、刷毛７００を使用する代わりに、エア供給部７５０からはんだボール６００にエア（空気）を吹き付けてマスク５００の一端側に移動させることにより、はんだボール６００をマスク５００の開口部５００ａを挿通させて配線基板１００の接続パッド２００上に配置する方法もある。
【０００６】
上記したはんだボールの搭載方法に関連する技術としては、特許文献１には、柱状電極を備えたシリコン基板の上に印刷マスクを配置し、印刷マスクの上に多数のはんだボールを供給した後に、スキージを移動させながら空気を弱く吹き付けることにより、印刷マスクを通して柱状電極上にはんだボールを配置することが記載されている。
【０００７】
また、特許文献２には、ウェハ上に配置されたマスクの上に多数のはんだボールを供給し、スウィープ部材を備えた充填用ヘッドによってはんだボールを移動させてマスクの開口部にはんだボールを配置し、その後に柔らかいスキージをもつ除去用ヘッドによってマスク上に残存するはんだボールをマスクの外に払い出して除去することが記載されている。
【特許文献１】特開２００４−１８６２８６号公報
【特許文献２】特開２００６−１７３１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述した従来技術では、マスク５００上にその開口部５００ａの数よりかなり多い個数のはんだボール６００を供給するので、マスク５００の開口部５００ａにはんだボール６００を挿通させるとしても、マスク５００の開口部５００ａの周辺にはんだボール６００が残存することが多い。このため、その余分なはんだボール６００をマスク５００の一端側に移動させるか、あるいはマスク５００上から除去する必要がある。
【０００９】
この作業を行わないと、マスク５００を配線基板１００の上方に持ち上げて離す際に、マスク５００の開口部５００ａから残存した余分なはんだボール６００がさらに挿通して配線基板１００の接続パッド２００に複数のはんだボールが搭載される場合があるからである。
【００１０】
刷毛によってマスク上の余分なはんだホールを移動させる方法では、完全にはんだボールを除去するには刷毛の移動を多数回繰り返して行う必要があるため、作業時間が長くなり、生産効率が悪い。しかも、刷毛にはんだボールが付着することがあり、メンテナンスが煩雑になりやすい。
【００１１】
また、エアによってマスク上の余分なはんだボールを移動させる方法では、はんだボールを効率よく移動させるには比較的高い風圧に設定する必要があるので、はんだボールがマスク上から外部に飛び散ることがある。逆に、はんだボールが飛び散らないような低い風圧に設定すると、余分なはんだボールを完全に移動させることは困難を極める。
【００１２】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、基板の上にマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、マスク上の余分な導電性ボールを効率よく除去できて導電性ボールを信頼性よく基板上に搭載できる導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明は導電性ボールの搭載方法に係り、接続パッドを備えた基板の上に、前記接続パッドに対応する開口部を備え、かつ上面側に上側に突出する突出部が設けられたマスクを配置する工程と、前記マスクの上に導電性ボールを供給する工程と、ボール移動手段によって前記導電性ボールを前記マスクの一端側に移動させることにより、前記マスクの開口部を通して前記導電性ボールを前記基板の前記接続パッドの上に配置する工程と、前記マスク上の前記開口部が配置された領域に残存する余分な前記導電性ボールをボール除去フィルムに接着させて除去する工程とを有し、前記ボール除去フィルムは前記マスクの前記突出部の上に配置されてその高さ位置が制御されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の導電性ボールの搭載方法では、まず、接続パッドを備えた基板（配線基板や半導体素子が作り込まれた半導体ウェハ）の上に接続パッドに対応する開口部を備えたマスクが配置される。その後に、マスクの上にその開口部の数より多い多数の導電性ボール（はんだボールなど）が供給される。
【００１５】
次いで、ボール移動手段（刷毛など）を水平方向に移動させて導電性ボールをマスクの一端側に掃き出して移動させる。これにより、導電性ボールがマスクの開口部を挿通して基板の接続パッドの上に配置される。このとき、マスク上の開口部が配置された領域に余分な導電性ボールが残存する。
【００１６】
続いて、マスク上の余分な導電性ボールをボール除去フィルム（粘着フィルムや静電吸着フィルム）に接着させることにより、マスク上から余分な導電性ボールを除去する。
【００１７】
本発明では、従来技術と違ってマスク上の余分な導電性ボールがなくなるまで刷毛の移動を繰り返すことなく、ボール除去フィルムによって余分な導電性ボールを一括除去できるので、生産効率を格段に向上させることができる。しかも、ボール除去フィルムに導電性ボールを付着させて除去するので、エアを吹きかけて導電性ボールを移動させる方法と違って導電性ボールが外部に飛び散るおそれもない。
【００１８】
また、マスクの開口部の周辺には余計な導電性ボールが残存しないので、マスクを上側に移動させて基板から取り外す際に、マスクの開口部から余計な導電性ボールが基板に搭載されることが防止され、基板の各接続パッドに１つの導電性ボールが信頼よく搭載される。
【００１９】
本発明の一つの好適な態様では、ボール除去フィルムは、ロール状のフィルムが引き出されてマスクと平行に配置され、導電性ボールを接着させて除去した後に、フィルムが巻き取られて新たなボール除去フィルムがマスクの上に配置される。
【００２０】
また、上記した発明において、マスクの上面側に上側に突出する突出部が設けられていてもよい。この態様では、ボール除去フィルムがマスク側にずれて配置される場合であっても、ボール除去フィルムは突出部がストッパとなってその高さ位置が所望の位置に制御される。これにより、マスクの開口部に挿通された導電性ボールが除去されることなく、マスク上の余分な導電性ボールのみを安定して選択的に除去することができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように、本発明では、マスク上の余分な導電性ボールを効率よく除去できて導電性ボールを信頼性よく基板上に搭載することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図４〜図１０は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図、図１１〜図１３は導電性ボールが搭載された配線基板に半導体チップを実装する方法を示す断面図、図１４は同じく導電性ボール搭載装置を示す断面図である。
【００２４】
第１実施形態の導電性ボールの搭載方法では、まず、図４に示すように、導電性ボールが搭載される配線基板１を用意する。配線基板１では、ガラスエポキシ樹脂などからなるコア基板１０にスルーホールＴＨが設けられており、スルーホールＴＨ内に銅などからなる貫通電極１２が充填されている。さらに、コア基板１０の両面側には貫通電極１２を介して相互接続される銅などからなる第１配線層１４ａがそれぞれ形成されている。
【００２５】
あるいは、コア基板１０の両面側の第１配線層１４ａがスルーホールＴＨの内壁に形成されたスルーホールめっき層によって相互接続され、スルーホールＴＨ内の孔に樹脂が充填されていてもよい。
【００２６】
コア基板１０の両面側には第１配線層１４ａを被覆する層間絶縁層１６がそれぞれ形成されている。層間絶縁層１６は、例えば、コア基板１０にエポキシやポリイミドなどの樹脂フィルムが貼着されて形成される。
【００２７】
コア基板１０の両面側の層間絶縁層１６には第１配線層１４ａに到達する深さのビアホールＶＨがそれぞれ形成されている。さらに、コア基板１０の両面側の層間絶縁層１６の上には、ビアホールＶＨを介して第１配線層１４ａに接続される第２配線層１４ｂがそれぞれ形成されている。図４では、第２配線層１４ｂとしてその接続パッドＣ１，Ｃ２が示されている。
【００２８】
コア基板１０の両面側の第２配線層１４ｂの上には、各接続パッドＣ１，Ｃ２の上に開口部１８ａが設けられたソルダレジスト１８がそれぞれ形成されている。さらに、コア基板１０の上面側の第２配線層１４ｂの接続パッドＣ１上にフラックス２０が形成されている。フラックス２０は印刷やディスペンサなどによって第２配線層１４ｂの接続パッドＣ１上にパターン化されて塗布される。
【００２９】
なお、配線基板１として、リジッド基板を例示するが、フィルムを基板として使用するフレキシブルタイプの配線基板を使用してもよい。
【００３０】
あるいは、導電性ボールが搭載される基板（ワーク）として、配線基板１の代わりに、半導体素子（トランジスタなど）とそれに接続された多層配線層が形成され、最上に接続パッドが設けられた半導体ウェハ（シリコンウェハ）を使用してもよい。そのような半導体ウェハは、接続パッドに導電性ボールが搭載された後に、ダイシングされてＣＰＵやメモリなどの個々の半導体チップとなる。
【００３１】
次に、図４に示した配線基板１の上面側の第２配線層１４ｂの接続パッドＣ１に導電性ボールを搭載するための導電性ボール搭載装置について説明する。図１４に示すように、第１実施形態の導電性ボール搭載装置２は、基板５を載置するためのステージ３０を備えており、基板５は真空吸着などによってステージ３０の上に固定される。また、導電性ボール搭載装置２は、導電性ボールを挿通させるための開口部４０ａを備えたマスク４０を備えており、マスク４０は基板５の上方に配置される。
【００３２】
マスク４０は、開口部４０ａが設けられたメタルマスク部４２と、その周縁側に設けられた樹脂などからなるメッシュ部４４と、メッシュ部４４の周りに設けられた枠部４６とによって構成される。マスク４０は、移動手段（不図示）に接続されており、垂直方向又水平方向に高精度に移動できるようになっている。
【００３３】
さらに、導電性ボール搭載装置２は、導電性ボール６２を供給するためのボール供給手段６０を備えており、ボール供給手段６０はマスク４０の上方に配置される。さらに、マスク４０上に供給された多数の導電性ボール６２を水平方向に掃き出して移動させる刷毛５０（ボール移動手段）を備えており、刷毛５０はマスク４０の上方に配置される。
【００３４】
刷毛５０は移動手段（不図示）に接続されており、垂直方向及び水平方向に移動できるようになっている。刷毛５０をマスク４０に当接させ、水平方向に移動させることにより、マスク４０上の導電性ボール６２がマスク４０の開口部４０ａに振り込まれる。
【００３５】
ボール移動手段として刷毛５０を例示するが、円柱状のブラシを回転させながら移動させてもよいし、板状のスキージなどを使用してもよい。また、ボール供給手段６０とボール移動手段（刷毛５０など）が一体的に設けられていてもよい。
【００３６】
さらに、本実施形態の導電性ボール搭載装置２は、マスク４０の開口部４０ａに導電性ボール６２を挿通させた後に残存する余分な導電性ボール６２を粘着して除去する粘着フィルム７０（ボール除去フィルム）を備えており、粘着フィルム７０はマスク４０の上方に配置される。
【００３７】
粘着フィルム７０は、リールツーリール方式によって搬送され、一端側のリール（不図示）に巻かれたロール状のフィルムが引き出され、２つのローラ７２の下側に引っ張られた状態で他端側のリール（不図示）に巻かれている。ローラ７２などは移動手段（不図示）に接続されており、垂直方向又は水平方向に高精度で移動できるようになっている。
【００３８】
これにより、粘着フィルム７０はマスク４０上からの所定の高さ位置に制御されて配置される。また、２つのローラ７２の間の粘着フィルム７０はマスク４０の複数の開口部４０ａが配置された領域に対応する大きさに設定され、マスク４０と平行になって配置される。そして、マスク４０上の余分な導電性ボール６２を粘着フィルム７０で粘着し、粘着フィルム７０が上側に移動することにより、マスク４０上から余分な導電性ボール６２が除去される。
【００３９】
さらに、粘着フィルム７０が他端側のリールに巻かれることでローラ７２が回転して導電性ボール６２が粘着した粘着フィルム７０が移動し、新たな粘着フィルム７０が２つのローラ７２の下に配置されるようになっている。
【００４０】
なお、ボール除去フィルムとして粘着フィルム７０を例示するが、静電気によって導電性ボール６２を吸着する静電吸着フィルムを使用してもよく、導電性ボール６２を付着して除去できるフィルムであれば各種のものを使用できる。
【００４１】
また、導電性ボール搭載装置２は、基板５に形成された位置合せマークを認識する画像認識カメラ３５を備えており、基板５の位置合せマークを認識することに基づいて、基板５の各接続パッドの上にマスク４０の開口部４０ａが配置されるように位置合わせする機能を備えている。
【００４２】
次に、そのような導電性ボール搭載装置２を使用して前述した配線基板１（図４）の接続パッドＣ１に導電性ボールを搭載する方法について説明する。まず、図５に示すように、図１４の導電性ボール搭載装置２のステージ３０（図５では省略）の上に配線基板１を載置して固定する。
【００４３】
次いで、前述した開口部４０ａを備えたマスク４０を配線基板１の上に配置する。このとき、前述した画像認識カメラ３５（図１４）によって配線基板１の位置合せマークを認識し、マスク４０の開口部４０ａが配線基板１の接続パッドＣ１に対応するようにマスク４０が配線基板１に位置合わせされて配置される。
【００４４】
また、配線基板１の接続パッドＣ１がエリアアレイ型で配置された領域に対応するマスク４０の下側部分には一括した凹部４０ｂが設けられており、これによってマスク４０が配線基板１の接続パッドＣ１上のフラックス２０に接触しないようになっている。
【００４５】
続いて、同じく図５に示すように、ボール供給手段６０からマスク４０の上に導電性ボール６２を供給する。導電性ボール６２は、マスク４０の開口部４０ａ（配線基板１の接続パッドＣ１に対応）の数よりかなり多い個数で供給される。
【００４６】
本実施形態では、配線基板１の接続パッドＣ１に半導体チップがフリップチップ接続される形態を例示する。その場合は、導電性ボール６２として、全体にわたってはんだから形成されたはんだボール、樹脂からなるコアボールの外面がはんだ層で被覆されたもの、あるいは銅からなるコアボールの外面がはんだ層で被覆されたものなどが使用される。導電性ボールが搭載される基板（ワーク）の用途によって、各種の導電材料からなる導電性ボールを使用することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、導電性ボール６２の径は１００μｍ以下であり（下限は例えば１０μｍ以上）、吸着ツールなどによって導電性ボールを一括して搭載する方法では困難な比較的小さな径の導電性ボール６２が使用される。例えば、導電性ボール６２の径が１００μｍの場合は、配線基板１の接続パッドＣ１のピッチは２００μｍ（ライン：スペース＝１００：１００μｍ）である。
【００４８】
次いで、図６に示すように、前述した刷毛５０（ボール移動手段）によって多数の導電性ボール６２をマスク４０の一端側（製品領域の外側部）に掃き出して移動させる。このとき、刷毛５０によって移動された導電性ボール６２はマスク４０の各開口部４０ａに挿通され、その下の接続パッドＣ１上のフラックス２０に接着して配置される。
【００４９】
マスク４０の開口部４０ａの大きさは導電性ボール６２の大きさより一回り大きく設定されており、導電性ボール６２はマスク４０の開口部４０ａを容易に挿通するようになっている。このようにして、マスク４０の各開口部４０ａに１つの導電性ボール６２がそれぞれ振り込まれてその下の配線基板１の接続パッドＣ１上に配置される。
【００５０】
またこのとき、刷毛５０によって多数の導電性ボール６２をマスク４０の一端側に移動させるとしても、マスク４０上の複数の開口部４０ａが配置された領域（開口部４０ａの周辺）に導電性ボール６２が残存してしまう。導電性ボール６２がマスク４０の開口部４０ａの周辺に残存しないようにするには刷毛５０を多数回繰り返し移動させる必要があり、かなりの処理時間がかかり、生産効率が悪い。
【００５１】
そこで、本実施形態では、図７に示すように、前述した２つのローラ７２の下に配置された粘着フィルム７０をマスク４０側に移動させる。さらに、図８に示すように、粘着フィルム７０をマスク４０に接触しない程度にマスク４０上に位置制御して配置し、粘着フィルム７０をマスク４０上に残存する余分な導電性ボール６２に当接させることにより、余分な導電性ボール６２を粘着フィルム７０に粘着させる。その後に、図９に示すように、導電性ボール６２が粘着した粘着フィルム７０を上側に移動させることにより、マスク４０上から余分な導電性ボール６２を除去する。
【００５２】
このように、本実施形態では、導電性ボール搭載装置２がマスク４０と平行に配置される粘着フィルム７０を備えているので、マスク４０上に余分な導電性ボール６２が残るとしても、粘着フィルム７０によって余分な導電性ボール６２を一括して除去することができる。
【００５３】
従って、従来技術と違って、マスク４０上の余分な導電性ボール６２がなくなるまで刷毛５０で移動を繰り返すことなく、粘着フィルム７０によって余分な導電性ボール６２を一括除去できるので、生産効率を格段に向上させることができる。しかも、導電性ボール６２を粘着フィルム７０に粘着させるので、エアを吹きかけて導電性ボール６２を移動させる方法と違って導電性ボール６２が外部に飛び散るおそれもない。
【００５４】
なお、マスク４０の一端側に移動させた導電性ボール６２はそのまま残され、次に処理される配線基板に搭載させる導電性ボールの一部として使用される。
【００５５】
続いて、図１０に示すように、粘着フィルム７０が上側に移動した後に、マスク４０も上側に移動してマスク４０が配線基板１から取り外される。そして、粘着フィルム７０が他端側のリール（不図示）に巻き取られることでローラ７２が回転して新たな粘着フィルム７０が２つのローラ７２の下側に配置される。
【００５６】
マスク４０を配線基板１から離す際に、マスク４０の開口部４０ａの周辺には余分な導電性ボール６２が残存しないので、配線基板１の接続パッドＣ１上に複数の導電性ボール６２が搭載される不具合が解消される。
【００５７】
これにより、配線基板１の各接続パッドＣ１上のフラックス２０の上に１つの導電性ボール６２がそれぞれ信頼性よく接着されて配置される。なお、配線基板１以外にも前述した半導体ウェハの接続パッドに同様な方法によって導電性ボールを搭載することができる。
【００５８】
次に、導電性ボール６２が搭載された配線基板１に半導体チップを実装する方法について説明する。図１１に示すように、導電性ボール６２（はんだボール）をリフロー加熱した後に、フラックス残渣を除去することによりはんだバンプ２２を得る。さらに、図１２に示すように、はんだバンプ８０ａを備えた半導体チップ８０を用意し、配線基板１のはんだバンプ２２に半導体チップ８０のはんだバンプ８０ａを配置し、リフロー加熱することによってフリップチップ接合する。
【００５９】
これにより、図１３に示すように、配線基板１のはんだバンプ２２と半導体チップ８０のはんだバンプ８０ａとが融合してバンプ電極２４が形成され、半導体チップ８０はバンプ電極２４によって配線基板１の接続パッドＣ１に電気的に接続される。さらに、配線基板１の下面側の接続パッドＣ２にはんだボールを搭載するなどして外部接続端子２６を設ける。
【００６０】
外部接続端子２６を形成するタイミングは、図１０の工程の後（導電性ボール６２を搭載した後）であってもよいし、半導体チップ８０を実装した後であってもよい。
【００６１】
これにより、本実施形態の半導体装置３が得られる。なお、配線基板１として多面取り用の大型基板を使用する場合は、半導体チップ８０を実装する前又は後に配線基板１が切断されて分割される。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態の導電性ボールの搭載方法では、まず、マスク４０の開口部４０ａを通して導電性ボール６２を配線基板１の接続パッドＣ１上に配置する。その後に、マスク４０を配線基板１から上側に移動して離す前に、マスク４０の開口部４０ａの周辺に残存する余分な導電性ボール６２を粘着フィルム７０に粘着させて除去するようにしている。
【００６３】
これにより、マスク４０上の余分な導電性ボール６２が粘着フィルム７０によって一括除去されるので、刷毛やエアを使用して余分な導電精ボール６２をマスク４０上で移動させる方法よりも効率よく安定して導電性ボール６２を除去できるようになる。
【００６４】
また、マスク４０の開口部４０ａの周辺に余分な導電性ボール６２が残存しないので、配線基板１の接続パッドＣ１に複数の導電性ボール６２が搭載されることが防止され、導電性ボール６２を信頼性よく配線基板１の上に搭載することができる。
【００６５】
（第２の実施の形態）
図１５及び図１６は本発明の第２実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図である。第２実施形態では、第１実施形態と同一要素については同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００６６】
前述した第１実施形態の導電性ボールの搭載方法では、粘着フィルム７０を平坦なマスク４０の上に高さ位置を制御して直接配置することによって、マスク４０上の余分な導電性ボール６２を粘着して除去している。
【００６７】
このため、粘着フィルム７０がマスク４０側にずれてマスク４０に接触して配置される場合、マスク４０上の余分な導電性ボール６２ばかりではなく、マスク４０の開口部４０ａ内に振り込まれ導電性ボール６２が粘着フィルム７０に同時に粘着して除去されることが想定される。
【００６８】
これを防止するために、第２実施形態では、図１５に示すように、マスク４０の上面側に上側に突出する突出部４８が設けられており、突出部４８が粘着フィルム７０のストッパとなって粘着フィルム７０が突出部４８の上面より下側に配置されないようになっている。
【００６９】
突出部４８の高さは、導電性ボール６２の高さ（径）より低く設定され、例えば、導電性ボール６２の高さ（径）が１００μｍの場合は、２０〜５０μｍに設定される。これにより、粘着フィルム７０はマスク４０のメタルマスク部４２に接触することなく、除去すべく余分な導電性ボール６２のみに当接してそれらを粘着させることができる。
【００７０】
その後に、図１６に示すように、第１実施形態と同様に、粘着フィルム７０が配線基板１の上方に移動して余分な導電性ボール６２がマスク４０上から除去される。
【００７１】
このように、第２実施形態では、粘着フィルム７０が配置される高さ位置を制御するための突出部４８がマスク４０に設けられているので、粘着フィルム７０がマスク４０側にずれて配置されるおそれがない。従って、マスク４０上の余分な導電性ボール６２を粘着フィルム７０で除去する際に、マスク４０の開口部４０ａに振り込まれた導電性ボール６２が同時に除去されることが防止される。
【００７２】
図１７には、突出部４８が設けられたマスク４０を上側からみた様子が示されている。図１７の例では、マスク４０の開口部４０ａが４つの領域にエリアアレイ型で分割されて配置されており、突出部４８は上下に配置された開口部４０ａの群を仕切るように帯状（ストライプ状）に設けられている。
【００７３】
つまり、突出部４８は刷毛５０の移動方向と同一方向に帯状に延びて形成されている。このため、導電性ボール６２は刷毛５０によって突出部４８の長手方向に掃き出されてマスク４０の一端側に移動するので、導電性ボール６２を移動させる際に突出部４８が障壁になるおそれはない。
【００７４】
突出部４８はマスク４０のメタルマスク部４２と一体的に形成してもよいし、あるいは、突出部４８をマスク４０から分離して形成し、スペーサ部品としてマスク４０上に配置してもよい。
【００７５】
さらに、第１実施形態と同様に、図１６においてマスク４０を配線基板１の上側に移動して取り外した後に、前述した図１１〜図１３と同一の工程が遂行されて、配線基板１の上に半導体チップがフリップチップ実装されて半導体装置が構成される。
【００７６】
第２実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏すると共に、第１実施形態より余分な導電性ボールを粘着フィルムで除去する際の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１（ａ）〜（ｂ）は従来技術の導電性ボールの搭載方法（第１の方法）を示す断面図（その１）である。
【図２】図２は従来技術の導電性ボールの搭載方法（第１の方法）を示す断面図（その２）である。
【図３】図３は従来技術の導電性ボールの搭載方法（第２の方法）を示す断面図である。
【図４】図４は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その１）である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その２）である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その３）である。
【図７】図７は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その４）である。
【図８】図８は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その５）である。
【図９】図９は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その６）である。
【図１０】図１０は本発明の第１実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その７）である。
【図１１】図１１は導電性ボールが搭載された配線基板に半導体チップを実装する方法を示す断面図（その１）である。
【図１２】図１２は導電性ボールが搭載された配線基板に半導体チップを実装する方法を示す断面図（その２）である。
【図１３】図１３は導電性ボールが搭載された配線基板に半導体チップを実装する方法を示す断面図（その３）である。
【図１４】図１４は本発明の第１実施形態の導電性ボール搭載装置を示す断面図である。
【図１５】図１５は本発明の第２実施形態の導電性ボールの搭載方法を示す断面図（その１）である。
【図１６】図１６は本発明の第２実施形態の導電性ボール搭載方法を示す断面図（その２）である。
【図１７】図１７は本発明の第２実施形態に係る突出部が設けられたマスクの様子を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１…配線基板、２…導電性ボール搭載装置、３…半導体装置、５…基板、１０…コア基板、１２…貫通電極、１４ａ…第１配線層、１４ｂ…第２配線層、１６…層間絶縁層、１８…ソルダレジスト、１８ａ…開口部、２０…フラックス、２２，８０ａ…はんだバンプ、２４…バンプ電極、３０…ステージ、３５…画像認識カメラ、４０…マスク、４２…メタルマスク部、４４…メッシュ部、４６…枠部、４８…突出部、５０…刷毛、６０…ボール供給手段、６２…導電性ボール、７０…粘着フィルム、７２…ローラ、８０…半導体チップ、ＴＨ…スルーホール、ＶＨ…ビアホール、Ｃ１，Ｃ２…接続パッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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