(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングと、このコネクタハウジングに装着される端子金具とを備え、
前記端子金具は、一端側に相手端子に接続される端子接続部を備えるとともに、他端側に基板と半田付けにより接続される基板固定部を備え、
前記基板固定部の端面には半田が付着するようになっており、この基板固定部の端部を徐肉することにより、前記基板固定部の端面の高さ以上に規定の半田高さが設定され、前記コネクタハウジングは、相手のコネクタハウジングと嵌合可能な嵌合凹部を備え、前記端子接続部は前記嵌合凹部の内側に突出して配されるとともに、前記基板固定部は前記嵌合凹部の外側に露出して配されており、かつ前記端子金具において前記端子接続部と前記基板固定部との間には前記嵌合凹部の奥壁を貫通するハウジング装着部が備えられ、前記ハウジング装着部は、前記基板からの高さ位置に関して前記端子接続部よりも前記基板寄りの位置に配され、前記端子接続部の他端と前記ハウジング装着部の一端とが中継部によってつなげられており、前記中継部が前記嵌合凹部の奥壁の厚み範囲内に配設されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジング装着部が前記基板の表面に平行して水平に配された状態で前記嵌合凹部の奥壁を貫通することを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板用コネクタとして、特許文献１に記載のものが知られている。この基板用コネクタは、相手側コネクタハウジングと嵌合可能なフード状のコネクタハウジングを備え、コネクタハウジングの奥壁には端子金具が装着されている。端子金具の一端部はコネクタハウジングの内側に突出して相手端子に接続される端子接続部とされ、端子金具の他端部はコネクタハウジングの外側に露出して基板側に屈曲されその屈曲端にて基板に半田接続される基板固定部とされている。
【特許文献１】実開昭６１−６０４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、基板用コネクタの半田検査法の１つとして、端子金具の基板固定部の端面を基準とする半田高さの検査が行われることがある。これは、例えば、端子金具の端面高さ以上の半田高さがあれば半田量が適正量であると判定して検査合格とされ、端面高さ未満の半田高さであれば半田量が足りないと判定して検査不合格とされるものである。  
しかし、基板用コネクタを電気容量の大きい回路に用いる場合には、端子金具の端子厚が増すので、端子金具の端面高さ以上に規定の半田高さを設定するのが困難となる。その場合に、端子金具の端面高さ以外の部分を目印にしたのでは誤判定を招きやすく、また、半田高さを測定する専用の検査装置を用いたのではコストが高くつくという事情がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子厚が大きい場合でも半田高さの検査を容易に行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、コネクタハウジングと、このコネクタハウジングに装着される端子金具とを備え、前記端子金具は、一端側に相手端子に接続される端子接続部を備えるとともに、他端側に基板と半田付けにより接続される基板固定部を備え、前記基板固定部の端面には半田が付着するようになっており、この基板固定部の端部を徐肉することにより、前記基板固定部の端面の高さ以上に規定の半田高さが設定され、前記コネクタハウジングは、相手のコネクタハウジングと嵌合可能な嵌合凹部を備え、前記端子接続部は前記嵌合凹部の内側に突出して配されるとともに、前記基板固定部は前記嵌合凹部の外側に露出して配されており、かつ前記端子金具において前記端子接続部と前記基板固定部との間には前記嵌合凹部の奥壁を貫通するハウジング装着部が備えられ、前記ハウジング装着部は、前記基板からの高さ位置に関して前記端子接続部よりも前記基板寄りの位置に配され、前記端子接続部の他端と前記ハウジング装着部の一端とが中継部によってつなげられており、前記中継部が前記嵌合凹部の奥壁の厚み範囲内に配設されている構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ハウジング装着部が前記基板の表面に平行して水平に配された状態で前記嵌合凹部の奥壁を貫通するところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、基板固定部の端部には半田が付着するようになっており、基板固定部の端面の高さ以上に規定の半田高さが設定できるように、基板固定部の端部が予め除肉されているから、端子厚が厚くなっても半田高さの検査を容易に行うことができる。なお、規定の半田高さとは、半田量が適正量であるとして検査合格とされる、品質管理上予め定められた半田の高さのことをいう。
【０００９】
端子金具を基板に接続するに際し、リフロー半田を行うことがある。かかるリフロー半田時にコネクタハウジングが高さ方向に熱膨張することがあるが、この場合に、嵌合凹部の奥壁に対するハウジング装着部の装着位置が高さ方向の高位側に設定されていると、下からの積み重ねがある分だけコネクタハウジングにおけるハウジング装着部の装着部位の熱変位量が大きくなり、基板固定部が基板から離れる方向に力を受けて半田接続不良を招くおそれがある。その点、本発明によれば、ハウジング装着部の装着位置が基板からの高さ位置に関して端子接続部よりも基板寄りの位置に設定されているから、ハウジング装着部の装着部位の熱変位量を小さく抑えることができ、ひいては基板固定部の接続状態を良好に維持することができる。
なお、ハウジング装着部の装着位置を基板寄りの位置に設定するにあたって、端子接続部の配設位置まで変位させる必要がないので、この端子接続部を相手端子との接続可能な所定の高さ位置に保つことができる。
さらに、本発明によれば、端子接続部の他端とハウジング装着部の一端とが中継部によってつなげられており、中継部が嵌合凹部の奥壁の厚み範囲内に配設されているから、嵌合凹部内に相手のハウジングが進入したときに中継部と相手のハウジングが干渉するのを回避できる。
【００１０】
＜請求項２の発明＞
請求項２に記載の発明によれば、ハウジング装着部が基板の表面に平行して水平に配された状態で嵌合凹部の奥壁を貫通しているから、ハウジング装着部を嵌合凹部の奥壁に対し圧入により装着する場合にはその圧入方向を基板の表面と平行して水平に設定することが可能となり、作業性が優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜参考例１＞
参考例１を図１および図２によって説明する。本参考例の基板用コネクタ１０はコネクタハウジング１１（以下、単にハウジング１１という）と、ハウジング１１に装着される端子金具２０とを備えて構成されている。
【００１３】
ハウジング１１は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）といった高耐熱性の樹脂製であって、図１に示すように、相手のハウジング１１と嵌合可能な嵌合凹部１２を備えている。嵌合凹部１２は、前方に開口する横長の角筒状に形成されている。  
嵌合凹部１２の奥壁１３には、端子金具２０が貫通する複数の端子装着孔１５が設けられている。端子装着孔１５は、ここに挿通される端子金具２０の挿入方向に対応して水平に延びる形態とされる。また、嵌合凹部１２の奥壁１３の左右両側部には、奥壁１３から露出する端子金具２０を保護する１対の保護壁１７が後方へ向けて突出して形成されている。
【００１４】
端子金具２０は、大電流用の回路に応じてその端子厚が比較的肉厚とされており、高さ方向に複数回の曲げ加工を施すことによって階段状に形成されている。詳しくは端子金具２０は、前端側（本発明における一端側）にあって嵌合凹部１２の内部に配され、図示しない相手端子と接続可能とされる端子接続部２１と、後端側（本発明における他端側）にあって嵌合凹部１２の外部に配され、プリント配線基板（以下、基板１８という）の表面に半田付けにより接続可能とされる基板固定部２３と、この基板固定部２３と端子接続部２１との間にあって嵌合凹部１２の奥壁１３を貫通して装着されるハウジング装着部２２とを備えている。そして、基板固定部２３が基板１８の表面に沿って配されるとともに、端子接続部２１とハウジング装着部２２とがそれぞれ水平に、つまり基板１８の表面に対して平行に配され、かつ、ハウジング装着部２２が端子接続部２１よりも基板１８寄りの位置に配される。また、端子接続部２１の後端とハウジング装着部２２の前端との間、及びハウジング装着部２２の後端と基板固定部２３の前端との間は、基板１８に対して垂直に配される中継部２５Ａ，２５Ｂによって一体に繋げられている。中継部２５Ａは、嵌合凹部１２の内部にあって奥壁１３の近傍位置にて同奥壁１３と平行に配され、中継部２５Ｂは、嵌合凹部１２の外部にあって奥壁１３から少し離れて同奥壁１３と平行に配されている。
【００１５】
また、基板固定部２３の端部には、この基板固定部２３の上面を切り欠くことにより、端面２４Ａに向かって端子厚を減退させた除肉部２４が形成されている。基板固定部２３の端面２４Ａには基板固定部２３と基板１８との間に介在する半田の一部が付着することになる。本参考例の場合には、基板固定部２３の端部上面が除肉されており、基板固定部２３の端面２４Ａの高さがこの端面２４Ａに付着する規定の半田高さの下限と一致している。なお、規定の半田高さとは、適正な半田量であるとして検査合格となる、品質管理上予め定められた半田の高さのことを言う。
【００１６】
次に、本参考例の作用について説明する。まず、端子金具２０を２度直角曲げして端子接続部２１と中継部２５Ａとを形成し、その状態で端子金具２０の後端部を略水平姿勢となして嵌合凹部１２の奥壁１３の端子装着孔１５に対し前方から圧入状態で挿入する。さらに、嵌合凹部１２の奥壁１３から露出する端子金具２０の後端部をさらに２度直角曲げしてハウジング装着部２２と中継部２５Ｂと基板固定部２３とを形成する。
【００１７】
続いて、基板用コネクタ１０を基板１８の表面に載せ、それに伴い基板１８の表面におけるランド（図示せず）上に、端子金具２０の基板固定部２３を載せる。この状態で、基板用コネクタ１０付きの基板１８をリフロー炉（図示せず）内に走行させることにより、基板１８のランド上に予め塗布された半田を溶融させて基板固定部２３をランド上に付着させる。その後、半田が冷却固化すると、基板固定部２３が対応するランドに固着状態で接続される。このとき、半田量が適正値であれば、図２に示すように、半田の上端高さ位置が基板固定部２３の端面２４Ａの上端高さ位置以上になることをもって検査合格の判定がなされる。一方、半田量が適正値に満たない場合には、半田の上端高さ位置が基板固定部２３の端面２４Ａの上端高さ位置未満となり、かかる状態を視認することによって検査不合格の判定がなされる。
【００１８】
ところで、リフロー半田時に、ハウジング１１の熱膨張によって基板固定部２３の基板１８からの浮き上がりが懸念されるところであるが、本参考例の場合には、ハウジング１１がＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）といった高耐熱性の樹脂からなるので、ハウジング１１の熱膨張による影響を効果的に抑制することができる。しかも、本参考例の場合には、嵌合凹部１２の奥壁１３に対するハウジング装着部２２の装着位置が、基板１８からの高さに関して端子接続部２１よりも基板１８寄りの位置に設定され、つまり基板１８側に近接する位置に設定されているので、熱膨張に伴う変位量（以下、熱変位量という）の下から（基板１８側から）の積み重ねがさほど加算されることがなく、嵌合凹部１２の奥壁１３におけるハウジング装着部２２の装着部位の熱変位量を小さく抑えることができる。したがって、ハウジング装着部２２に一体に連なっている基板固定部２３が基板１８から浮き上がる事態を回避できる。
【００１９】
以上のように本参考例によれば、嵌合凹部１２の奥壁１３におけるハウジング装着部２２の装着部位の熱変位量を小さく抑えることができる結果、基板固定部２３の接続状態を良好に維持することができる。この場合に、ハウジング装着部２２の装着位置を基板１８寄りに近づけても、これに伴って端子接続部２１の配設位置まで基板１側に近づける必要がないから、端子接続部２１と相手端子との接続位置を所定の位置に保つことができる。
【００２０】
また、基板固定部２３の端部に除肉部２４が形成されることにより、基板固定部２３の端面２４Ａの高さ以上に規定の半田高さを設定することができる。したがって、基板固定部２３の端面２４Ａの高さを半田検査時における目印として、半田高さが端面２４Ａの高さ以上か否かを視認することによって半田検査を容易に行うことができる。  
さらに、ハウジング装着部２２が基板１８の表面に平行して水平に配された状態で嵌合凹部１２の奥壁１３を貫通するから、嵌合凹部１２の奥壁１３に対する端子金具２０の圧入方向を基板１８の表面に平行して水平に設定することが可能となり、作業性に優れている。
【００２１】
＜参考例２＞
図３は参考例２を示す。本参考例は参考例１にかかる端子金具とは直接的に関係はなく、図３においては、端子金具を省略してハウジング１１の後部を斜め上方から見た概略図が示されている。
【００２２】
本参考例にかかるハウジング１１は、前方に開口する横長の角筒状をなす嵌合凹部１２を備え、リフロー半田時に、嵌合凹部１２が熱膨張によってその中間部を基板１８から浮かせる方向に反り変形するのを回避する手段を有して構成される。すなわち、ハウジング１１には、外壁周りに間隔をあけて、基板１８に対する固定部１９が少なくとも３つ設定されており、これにより、基板１８に対するハウジング１１の固定力を高めた構造となっている。本参考例の場合、各固定部１９は、基板１８の下方から螺入されるねじの螺入方向に沿って高さ方向に延びる垂直リブ状をなし、１つのハウジング１１に対して合計５つ配設されている。詳しくは、各固定部１９は、嵌合凹部１２の奥壁１３の両側端寄りの位置にそれぞれ１つずつ配設されるとともに、両者と等間隔をあけて奥壁１３の幅方向中央位置に１つ配設され、かつ、ハウジング１１の両側壁１４にそれぞれ１つずつ配設されている。各固定部１９のうち、嵌合凹部１２の奥壁１３に配設されるものは、奥壁１３から引き出される端子金具の露出部分と非干渉な位置に設定されている。
【００２３】
また、各固定部１９の高さ寸法は、ハウジング１１の下面位置からハウジング１１の上面近傍位置に至るまで引き上げられており、これにより、ねじのねじ込み量が増すことになって、基板１８に対するハウジング１１の固定力がさらに高められている。
【００２４】
本参考例によれば、基板１８に対するハウジング１１の固定力が高められることにより、ハウジング１１が熱膨張に起因して高さ方向に変位するのを強制的に抑える構成としたから、基板１８からのハウジング１１の浮き上がりを確実に防止することができ、ひいては端子金具の半田接続状態を良好に維持することができる。
【００２５】
＜参考例３＞
次に、参考例３を図４によって説明する。参考例３は、端子金具２０の基板固定部２３の端面２４Ａに対する半田高さが、参考例１とは異なる。その他は参考例１と同様であり、同じ構造部位には同一符号を付して重複する説明は省略する。
図４の（Ａ）に示す場合は、基板固定部２３における半田高さが除肉部２４を除いた端子金具２０の端子厚と略同一となっている。図４の（Ｂ）に示す場合は、基板固定部２３における半田高さが端面２４Ａ高さ以上で前記端子厚未満の範囲に位置している。
要は、半田が基板固定部２３の端面２４Ａの全体を覆っていれば検査合格の判定がなされ、覆っていなければ、検査不合格の判定がなされるようにすればよい。
【００２６】
＜実施形態１＞
次に、本発明の実施形態１を図５によって説明する。実施形態１は、端子接続部２１の後端とハウジング装着部２２の前端との間に設けられた中継部２５Ａが嵌合凹部１２の奥壁１３の厚み範囲内に配設されるように、中継部２５Ａが進入する凹部３０を備えている点で、参考例１とは異なる。
【００２７】
ところで、嵌合凹部１２の内側には相手のハウジングが進入して両ハウジングが嵌合されるようになっている。実施形態１によれば、中継部２５Ａが奥壁１３の凹部３０内に進入することで、奥壁１３の厚み範囲内に配設されているから、相手のハウジングが中継部２５Ａと干渉することなく嵌合凹部１２に進入することが可能となる。その結果、両ハウジングの正規嵌合時には、相手のハウジングの前面が嵌合凹部１２の奥壁１３の前面に突き当たる設定とすることができる。
【００２８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）参考例１においては、端子金具を圧入によりハウジングに装着していたが、本発明によれば、端子金具をハウジングにインサート成形によって装着してもよい。
（２）参考例１においては、除肉部が基板固定部の端面に向かって少しずつ肉厚を減じる形態となっていたが、本発明によれば、基板固定部の端部に除肉部が形成されることにより、基板固定部の端面高さが規定の半田高さ未満となっていればよく、除肉部の形態は任意である。
（３）本発明によれば、基板固定部の端部に除肉部が形成されることにより、基板固定部の端面高さ以上に規定の半田高さが設定されていればよく、端子金具の形態は任意である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】参考例１の基板用コネクタの断面図
【図２】端子金具の基板固定部の要部拡大断面図
【図３】参考例２の基板用コネクタの後部を斜め上方から見た概略斜視図
【図４】参考例３の端子金具の基板固定部の要部拡大断面図
【図５】実施形態１の基板用コネクタの断面図
【符号の説明】
【００３０】
１０…基板用コネクタ
１１…ハウジング 
１２…嵌合凹部
１３…奥壁
２０…端子金具
２１…端子接続部
２２…ハウジング装着部
２３…基板固定部
２４…除肉部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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