(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタンタル電解コンデンサ素子を用意する工程、
シート又はテープ上に、板状の第１リード、台座部および板状の第２リードをこの順序でそれぞれ所定の間隙部分を介して相対向するように形成する工程、
前記第１リード上から前記台座部上に架けて、前記タンタル電解コンデンサ素子の外周壁の一面を搭載する工程、
前記第２リード上に金属ワイヤの一端部をボンディングする工程、
該金属ワイヤの他端部と前記コンデンサ素子の陽極リードを電気的に接続する工程、および、
前記第１リード、前記台座部および前記第２リード上のコンデンサ素子部を絶縁性樹脂により被覆する工程、
を有することを特徴とするタンタル電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタンタル電解コンデンサ素子を用意する工程、
板状の第１リード、板状の台座部および板状の第２リードがこの順序でそれぞれ所定の間隙部分を介して相対向するようにリードフレームを形成する工程、
前記リードフレームの裏面に前記第１リード、前記台座部及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するようにシート又はテープを貼着する工程、
前記第１リード上から前記台座部上に架けて、前記タンタル電解コンデンサ素子の外周壁の一面を搭載する工程、
前記第２リード上に金属ワイヤの一端部をボンディングする工程、
該金属ワイヤの他端部と前記コンデンサ素子の陽極リードを電気的に接続する工程、および、
前記第１リード、前記台座部および前記第２リード上のコンデンサ素子部を絶縁性樹脂により被覆する工程、
を有することを特徴とするタンタル電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタンタル電解コンデンサ素子を用意する工程、
板状の第１リードおよび板状の第２リードが所定の間隙部分を介して相対向するようにリードフレームを形成する工程、
前記リードフレームの裏面に前記第１リード及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するようにシート又はテープを貼着する工程、
前記間隙部分のシート又はテープ上に、絶縁性樹脂を塗布し硬化させて、前記第１リードの厚さと同程度の厚さの台座部を形成する工程、
前記第１リード上から前記台座部上に架けて、前記タンタル電解コンデンサ素子の外周壁の一面を搭載する工程、
前記第２リード上に金属ワイヤの一端部をボンディングする工程、
該金属ワイヤの他端部と前記コンデンサ素子の陽極リードを電気的に接続する工程、および、
前記第１リード、前記台座部および前記第２リード上のコンデンサ素子部を絶縁性樹脂により被覆する工程、
を有することを特徴とするタンタル電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のタンタル電解コンデンサの製造方法において、  前記金属ワイヤが、タンタル電解コンデンサの焼結体が焼損する温度より低く、且つはんだ付けの温度より高い温度で、溶断するヒューズ機能を有する材料で形成されていることを特徴とするタンタル電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数のタンタル電解コンデンサを同一工程にて製造する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のタンタル電解コンデンサとして、例えば特開平８ー１４８３８６号公報には、図１０に示されるような構造のものが開示されている。
【０００３】
図１０に示される構造では、絶縁性の基板２１の裏面に外部電極２２、２３が形成され、絶縁基板２１のスルーホール内の導電部材２４を介して上面側の電極２２ａ、２３ａに接続されるように、コンデンサ素子１の外周部が基板２１の低い部分２１ｂに固着され、コンデンサ素子１の陽極リード１１は絶縁基板２１の段差により高くされた部分２１ａの表面の電極２３ａに接続されることにより形成されている。そして、その上面側がケース２５により被覆される構造になっている。
【０００４】
この図１０に示される構造では、パッケージの占める部分は非常に小さく減らすことができ、外形寸法に対するコンデンサ素子の割合を大きくすることができるが、絶縁基板の両面に電極用の導電膜を形成しなければならないと共に、基板にスルーホールを設けて導電部材により上下の導電膜を連結する作業が必要となり、基板の作製費用が高価になるという問題がある。とくに、陽極リードがコンデンサ素子の中心部に位置するため、その部分の絶縁性基板を厚くして段差部分を形成する必要があり、しかもその内部にスルーホールを形成しなければならないため、基板の作製費用が非常に高価になるという問題がある。
【０００５】
このような従来のタンタル電解コンデンサの問題を解決するべく、図１１に示す先行例のように、リードフレームのような金属薄板の上にタンタル電解コンデンサ素子を搭載して製造することが考えられる。図１１において、リードフレームの状態で第１リード２，第２リード３を用意し、第１リード２上にタンタル電解コンデンサ素子１を載置し、第２リード３上に金属ワイヤ４を設け、コンデンサ素子１の陽極リード１１と金属ワイヤ４とを電気的に接続する。最後に、絶縁性樹脂５でパッケージして、タンタル電解コンデンサを形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図１１の先行例のタンタル電解コンデンサは、リードフレームで形成されるリード上にタンタル電解コンデンサ素子を載置して構成されるから、コンデンサ素子の体積効率が高く、より容量の大きいコンデンサを実現することができる。また、従来の図１０のように段差部分を有する基板を必要としないから、製作費用も抑えることができる。
【０００７】
しかし、第１リード２にコンデンサ素子１を載置する際に、コンデンサ素子１の外周を導電性接着剤により第１リード２に接着するが、その工程において接着剤が硬化する前に、図１１に例示されるように、タンタル電解コンデンサ素子１の陽極リード１１側の外周部、即ち陰極が第１リード２および第２リード３の間に落ち込み、タンタル電解コンデンサチップの下面に、陰極が露出し易いという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、リードフレーム上に直接コンデンサ素子をマウントして、簡単且つ確実に製造することができるタンタル電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１のタンタル電解コンデンサの製造方法は、
（ａ）タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタンタル電解コンデンサ素子１を用意する工程、
（ｂ）シート又はテープ１６上に、板状の第１リード２、台座部および板状の第２リード３をこの順序でそれぞれ所定の間隙部分を介して相対向するように形成する工程、
（ｃ）前記第１リード２上から前記台座部上に架けて、前記タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載する工程、
（ｄ）前記第２リード３上に金属ワイヤ４の一端部をボンディングする工程、
（ｅ）該金属ワイヤ４の他端部と前記コンデンサ素子の陽極リード１１を電気的に接続する工程、および、
（ｆ）前記第１リード２、前記台座部および前記第２リード３上のコンデンサ素子部を絶縁性樹脂５により被覆する工程、
を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項１のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、板状の第１リード２と第２リード３との間に台座部が形成され、そして、第１リード２上から台座部上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載するから、タンタル電解コンデンサ素子１の陰極１２が第１リード２と第２リード３との間に落ち込むことが確実に防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰極が露出することが無くなる。
【００１１】
また、リードフレーム上に直接タンタル電解コンデンサ素子１をマウントし、その上面に絶縁性樹脂５をコーティングすることにより製造することができるため、タンタル電解コンデンサ素子１とパッケージとの間隙は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい寸法で製造することができる。その結果、非常に外形寸法の小さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵することができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を大きくすることによりリーク電流を減らすなどの電気的特性を向上させることができる。
【００１２】
請求項２のタンタル電解コンデンサの製造方法は、
（ａ）タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタンタル電解コンデンサ素子１を用意する工程、
（ｂ）板状の第１リード２、板状の台座部１４および板状の第２リード３がこの順序でそれぞれ所定の間隙部分を介して相対向するようにリードフレームを形成する工程、
（ｃ）前記リードフレームの裏面に前記第１リード、前記台座部及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するようにシート又はテープ１６を貼着する工程、
（ｄ）前記第１リード２上から前記台座部１４上に架けて、前記タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載する工程、
（ｅ）前記第２リード３上に金属ワイヤ４の一端部をボンディングする工程、
（ｆ）該金属ワイヤ４の他端部と前記コンデンサ素子の陽極リード１１を電気的に接続する工程、および、
（ｇ）前記第１リード２、前記台座部１４および前記第２リード３上のコンデンサ素子部を絶縁性樹脂５により被覆する工程、
を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項２のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏するほか、台座部１４は、同じリードフレームから、板状の第１リード２および第２リード３とともに、エッチングや打ち抜きなどのパターニングにて形成されるから、工程を増やすことなく、また新たな材料を使用することなく、製造することができる。
【００１４】
請求項３のタンタル電解コンデンサの製造方法は、
（ａ）タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタンタル電解コンデンサ素子１を用意する工程、
（ｂ）板状の第１リード２および板状の第２リード３が所定の間隙部分を介して相対向するようにリードフレームを形成する工程、
（ｃ）前記リードフレームの裏面に前記第１リード及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するようにシート又はテープ１６を貼着する工程、
（ｄ）前記間隙部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂を塗布し硬化させて、前記第１リード２の厚さと同程度の厚さの台座部１５を形成する工程、
（ｅ）前記第１リード２上から前記台座部１５上に架けて、前記タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載する工程、
（ｆ）前記第２リード３上に金属ワイヤ４の一端部をボンディングする工程、
（ｇ）該金属ワイヤ４の他端部と前記コンデンサ素子の陽極リード１１を電気的に接続する工程、および、
（ｈ）前記第１リード２、前記台座部１５および前記第２リード３上のコンデンサ素子部を絶縁性樹脂５により被覆する工程、
を有することを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項３のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏するほか、台座部１５は、第１リード２と第２リード３との間の間隙部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂を塗布し硬化させて、第１リード２の厚さと同程度の厚さに形成するから、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工程が増えるけれども、新たな材料を使用することなく、製造することができる。
【００１６】
又、台座部１５は絶縁性樹脂で形成されているから、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が低下することもなく、より小型化の要請に対応することができる。又、台座部１５と同じ絶縁性樹脂で全体をパッケージングして一体化されるから、外観上も第１，第２リード端子のみが露出するだけで、スマートな仕上がりとなる。
【００１７】
請求項４のタンタル電解コンデンサの製造方法は、請求項１〜３のタンタル電解コンデンサの製造方法において、前記金属ワイヤ４が、タンタル電解コンデンサの焼結体が焼損する温度より低く、且つはんだ付けの温度より高い温度で、溶断するヒューズ機能を有する材料で形成されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項４のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、請求項１〜３と同様の効果を奏するほか、陽極リード１１と第２リード３との間が、所定の温度以上になると溶断するヒューズ機能を有する金属ワイヤを介して接続されるから、誘電体膜の劣化などに基づくショートによるタンタル電解コンデンサの発熱に対しても、自動的に電流を遮断することができ、焼損事故などを防止することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明によるタンタル電解コンデンサの製造方法について説明をする。
【００２０】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る製造方法によるタンタル電解コンデンサの断面説明図である。この図１において、弁作用金属粉末の焼結体に、その一壁面から陽極リード１１の一端部が埋め込まれており、その焼結体の外周壁に陰極１２が形成されることによりタンタル電解コンデンサ素子（以下、コンデンサ素子、という）１が形成されている。そして、コンデンサ素子１の陰極である外周壁１２が、板状の第１リード２に、電気的に接続されるように導電性接着剤により固定されている。この第１リード２と露出面（裏面側でコンデンサ素子１などが設けられる面と反対側の面）が同一平面をなすように対向して第２リード３が設けられており、陽極リード１１および第２リード３の間に金属ワイヤ４が接続されている。なお、撥水性合成樹脂製リングであるテフロンリング１３は、コンデンサ素子１の金属焼結体に陰電極１２を形成する際に発生する、しみ上がり現象を防止するために設けられているものである。
【００２１】
台座１４は、コンデンサ素子１を第１リード２に載置する際に同時にコンデンサ素子１を支える支持台となるものであり、第１リード２、第２リード３とともに、板状のリードフレームから形成される。したがって、台座１４の厚みは、第１リード２の厚みと同じであり、支持台として好適である。この台座１４により、製造時に、コンデンサ素子１の陰極１２が第１リード２と第２リード３との間に落ち込むことを防止している。
【００２２】
さらに、第１リード２および第２リード３上に設けられるコンデンサ素子１および金属ワイヤ４部分が被覆されるように絶縁性樹脂によるパッケージ５が設けられることにより形成されている。
【００２３】
さて、本発明による第１の実施の形態のタンタル電解コンデンサの製造方法について、順次説明する。
【００２４】
まず、コンデンサ素子１は、従来の素子と同じ構造で、弁作用金属であるタンタル粉末の焼結体が、その一壁面に陽極リード１１が埋め込まれた直方体状に成形され、陽極酸化によりその周囲にＴａ2Ｏ5などの酸化皮膜や二酸化マンガン層が形成され、焼結体の外周に二酸化マンガン層、グラファイト層、銀層などが形成されて陰極１２が形成されている。この焼結体の大きさは、たとえば底面積が０．３ｍｍ四方から数ｍｍ四方程度に形成される。たとえば図１に示されるように縦Ａが１．６ｍｍ程度、横および奥行きＢが０．８ｍｍ程度のパッケージにする場合、コンデンサ素子１の焼結体部分の大きさは０．６ｍｍ四方で高さが１．０ｍｍ程度に大きくすることができた。なお、このときの第１リード２および第２リード３の幅Ｃは共に０．４ｍｍ程度で、その間隔Ｄが０．８ｍｍ程度で従来構造と同程度の長さに形成されている。
【００２５】
このコンデンサ素子１の製造は次のように行われる。まず、タンタル粉末を前述の大きさに成形すると共にその一壁面に、たとえば太さが０．２ｍｍφ程度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結することにより、陽極リード１１が一壁面（上面）に埋め込まれた焼結体を形成する。そして、陽極リード１１の付け根部分に、テフロンリング１３を被せ、陽極リード１１の先端部を、たとえばステンレス板で形成した図示しないステンレスバーに数十個程度溶接する。
【００２６】
ついで、ステンレスバーに溶接された分をまとめて、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リード１１を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタル粉末の焼結体の周囲にＴａ2Ｏ5からなる酸化物皮膜を形成する（化成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、二酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内部およびその外周面に形成する工程と前述の酸化皮膜形成工程（再化成処理）を数回繰り返す。この硝酸マンガン水溶液が陽極リード１１にしみ上らないように撥水性を有するテフロンリング１３が設けられている。
【００２７】
さらに、焼結体の外表面にグラファイト層（図示せず）を形成し、さらにその外表面に銀層（図示せず）を形成することにより、その表面が陰極１２とされたコンデンサ素子１が形成される。このように製造されたコンデンサ素子１を、１個づつステンレスバーから切り離し、個別のコンデンサ素子１を得る。
【００２８】
次に、第１リード２、台座１４および第２リード３は、従来のリードフレームを用いたリードと同様に銅を９０％以上含む銅合金または４２合金などからなる０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜いたり、エッチングにより形成され、各第１リード２、台座１４および第２リード３が相互に対向すると共に連結されたリードフレームの状態で形成されている。すなわち、図２に示されるように、板状体のリードフレーム３０に、第１リード２、台座１４および第２リード３の間隔分の溝３１を打抜きまたはエッチングにより形成することにより形成されている。図２において、Ｐ１、Ｐ２…がそれぞれ１個のコンデンサ分で、図２に示されるように、１枚の板状体のリードフレーム３０で多数個分形成され、絶縁性樹脂製パッケージ５がリードフレーム上に一面に形成された後に、各素子の境界部で切断されることにより各タンタル電解コンデンサが形成される。なお、板状体のリードフレーム３０の端部の溝３２は、切断分離されるタンタル電解コンデンサの端部の切断位置を示しているもので、なくても構わない。
【００２９】
次に、リードフレーム３０の裏面側に粘着性のシート或いはテープ１６を貼着してリードフレーム３０の溝３１を塞ぐ。
【００３０】
次に、この状態のリードフレーム３０に、多数のコンデンサ素子１を所定の位置に搭載する。この搭載時に、図３に示されるように、コンデンサ素子１の焼結体部、即ち陰極部１２が、銀ペーストなどの導電性接着剤が塗布された第１リード２上から台座１４上に架けて載置され、固定される。これにより、コンデンサ素子１が第１リード２と台座１４とにより支持され、図示のような安定した状態を維持する。したがって、陰極部１２が第１リード２，第２リード３の間に落ち込むことが防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰極が露出することが無くなる。しかも従来溝として除去していたリードフレームの一部を台座１４として残すように、打ち抜きあるいはエッチングを変更するだけでよいから、新たな負担も発生しない。一方、陽極リード１１は第２リード３と、たとえば３００℃程度で溶断するヒューズ機能を有する金属ワイヤ４により接続される。この状態が、製造工程の中間状態であり、図３に示されている。
【００３１】
図３に示されるように、この金属ワイヤ４は、その一端部が第２リード３上にワイヤボンディングなどによりボンディングされることにより上方に立てられ、その他端部が陽極リード１１と熱圧着により電気的に接続される。これにより、第２リード３から距離のある陽極リード１１と簡単に、しかも確実に電気的接続をすることができる。また、この金属ワイヤ４にヒューズ機能を有するワイヤを用いることにより、焼損事故を防止することができる。すなわち、コンデンサ素子１の焼結体周囲に形成されている誘電体膜に損傷が生じ絶縁性が低下して電流がリークすると、温度が上昇し、さらに過電流になると焼結体が焼損し、事故になりやすいが、その前に金属ワイヤ４が溶断して電流を遮断することができる。この目的から、金属ワイヤ４は、焼結体が焼損する６００℃程度より低く、ハンダ付けなどの温度では溶断しない２６０℃程度以上、例えば約３００℃で溶断する材料が用いられる。
【００３２】
次に、図３に示されるようにコンデンサ素子１が取り付けられた状態で、例えば真空状態の減圧下で表面側にスクリーン印刷などによりペースト状の絶縁性樹脂をコーティングして、コンデンサ素子１および金属ワイヤ４部分を被覆し、熱硬化させることによりパッケージ５を形成する。すなわち、射出成形で形成するのではなく、その量も少なく、単に塗布して加熱するだけで形成される。また、テーピングされたリードフレームの状態で減圧状態にしてコーティングすることにより、狭い空間にもポイドが形成されることなくペースト状の絶縁性樹脂が充填される。なお、リードフレームの裏面側に貼着されている粘着性のシート１６は、塗布された絶縁性樹脂が硬化した後、除去される。
【００３３】
その後、全面に絶縁性樹脂製パッケージが形成されたリードフレームを、各素子の境界部で切断することにより、図１に示される構造のタンタル電解コンデンサが得られる。また、図４は、本実施の形態によるタンタル電解コンデンサを、底面側から見た斜視図であり、その底面に第１リード２と第２リード３に加えて、台座１４がストライプ状に配置された形状となっている。
【００３４】
このように、本発明の第１の実施の形態のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、板状の第１リード２と第２リード３との間に台座１４が形成され、そして、第１リード２上から台座１４上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載するから、タンタル電解コンデンサ素子１の陰極１２が第１リード２と第２リード３との間に落ち込むことが確実に防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰極が露出することが無くなる。
【００３５】
また、リードフレーム上に直接タンタル電解コンデンサ素子１をマウントし、その上面に絶縁性樹脂５をコーティングすることにより製造することができるため、タンタル電解コンデンサ素子１とパッケージとの間隙は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい寸法で製造することができる。その結果、非常に外形寸法の小さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵することができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を大きくすることによりリーク電流を減らすなどの電気的特性を向上させることができる。
【００３６】
また、台座１４は、同じリードフレームから、板状の第１リード２および第２リード３とともに、エッチングや打ち抜きなどのパターニングにて形成されるから、工程を増やすことなく、また新たな材料を使用することなく、製造することができる。
【００３７】
さらに、陽極リード１１と第２リード３との間が、所定の温度以上になると溶断するヒューズ機能を有する金属ワイヤ４を介して接続されるから、誘電体膜の劣化などに基づくショートによるタンタル電解コンデンサの発熱に対しても、自動的に電流を遮断することができ、焼損事故などを防止することができる。
【００３８】
次に、本発明による第２の実施の形態のタンタル電解コンデンサの製造方法について、順次説明する。
【００３９】
まず、コンデンサ素子１は、第１の実施の形態と同様に形成される。
【００４０】
次に、第１リード２および第２リード３は、従来のリードフレームを用いたリードと同様に銅を９０％以上含む銅合金または４２合金などからなる０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜いたり、エッチングにより形成され、各第１リード２および第２リード３が相互に対向すると共に連結されたリードフレームの状態で形成されている。すなわち、図５に示されるように、板状体のリードフレーム３０に、第１リード２および第２リード３の間隔分の溝３１を打抜きまたはエッチングにより形成することにより形成されている。図５において、Ｐ１、Ｐ２…がそれぞれ１個のコンデンサ分で、図５に示されるように、１枚の板状体のリードフレーム３０で多数個分形成され、絶縁性樹脂製パッケージ５がリードフレーム上に一面に形成された後に、各素子の境界部で切断されることにより各タンタル電解コンデンサが形成される。なお、板状体のリードフレーム３０の端部の溝３２は、切断分離されるタンタル電解コンデンサの端部の切断位置を示しているもので、なくても構わない。
【００４１】
次に、リードフレーム３０の裏面側に粘着性のシート或いはテープ１６を貼着してリードフレーム３０の溝３１を塞ぐ。
【００４２】
次に、図６を参照して、第１リード２と第２リード３との間、即ち上記溝３１のシート或いはテープ１６上に、スクリーン印刷あるいはディスペンサ等で絶縁性樹脂５′を塗布し、硬化させて台座１５を形成する。
【００４３】
この絶縁性樹脂５′の塗布に際しては、図６（ａ）のように、溝３１に連続的に塗布する方法と、図６（ｂ）のように、コンデンサ素子１が載置される部分のみに塗布する方法とがあり、この内のいずれの方法を採用するかは、絶縁性樹脂５′の性質、塗布の手法、等に応じて適宜決定される。
【００４４】
また、絶縁性樹脂５′は、第１リード２と第２リード３の表面に付着させず、溝３１にのみ塗布する必要がある。このため、図７（ａ）に示すように、塗布後に絶縁性樹脂５′がだれることを考慮して、第１リード２と第２リード３との間隔よりも若干小さい範囲に、且つ第１リード２と第２リード３の厚みよりも少し厚く塗る。この塗布された絶縁性樹脂５′は、加熱して硬化され、図７（ｂ）に示されるように、第１リード２と第２リード３との間の溝３１を充填して、台座１５となる。硬化した絶縁性樹脂５′、即ち台座１５のもっとも高い部分の厚みが、第１リード２の厚みと等しくなるように形成されるのが台座として機能させる上で好ましい。なお、第１リード２の厚みと等しくならない場合には、台座１５の厚みは第１リード２の厚みより若干小さくなってもよい。
【００４５】
次に、この状態のリードフレーム３０上の所定の位置に、多数のコンデンサ素子１を搭載する。この搭載時に、図８に示されるように、コンデンサ素子１の焼結体部、即ち陰極部１２が、銀ペーストなどの導電性接着剤が塗布された第１リード２上から台座１５上に架けて載置され、固定される。これにより、コンデンサ素子１が第１リード２と台座１５とにより支持され、図示のような安定した状態を維持する。したがって、陰極部１２が第１リード２，第２リード３の間に落ち込むことが防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰極が露出することが無くなる。一方、陽極リード１１は第２リード３と、第１の実施の形態におけると同様に、たとえば３００℃程度で溶断するヒューズ機能を有する金属ワイヤ４により接続される。この状態が、製造工程の中間状態であり、図８に示されている。
【００４６】
次に、図８に示されるようにコンデンサ素子１が取り付けられた状態で、例えば真空状態の減圧下で表面側にスクリーン印刷などによりペースト状の絶縁性樹脂をコーティングして、コンデンサ素子１および金属ワイヤ４部分を被覆し、熱硬化させることによりパッケージ５を形成する。この絶縁性樹脂は、台座１５を形成している樹脂と同質のものとすることが好ましく、台座１５と一体化されて、パッケージ５となる。
【００４７】
また、パッケージ５は、少ない量の絶縁性樹脂を、射出成形ではなく、単に塗布して加熱するだけで形成される。また、テーピングされたリードフレームの状態で減圧状態にしてコーティングすることにより、狭い空間にもポイドが形成されることなくペースト状の絶縁性樹脂が充填される。なお、リードフレームの裏面側に貼着されている粘着性のシート１６は、塗布された絶縁性樹脂が硬化した後、除去される。
【００４８】
その後、全面に絶縁性樹脂製パッケージが形成されたリードフレームを、各素子の境界部で切断することにより、タンタル電解コンデンサが得られる。また、図９は、本実施の形態によるタンタル電解コンデンサを、底面側から見た斜視図であり、その底面に第１リード２と第２リード３のみが配置された形状となっている。即ち、パッケージングのための絶縁性樹脂と、台座１５を形成している樹脂と同質のものとすることで、台座１５は一体化されて、パッケージ５の一部となっている。
【００４９】
このように、本発明の第２の実施の形態のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、板状の第１リード２と第２リード３との間に台座１５が形成されるから、タンタル電解コンデンサ素子１の陰極１２が第１リード２と第２リード３との間に落ち込むことが確実に防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰極が露出することが無くなる。
【００５０】
また、第１の実施の形態と同様に、タンタル電解コンデンサ素子１とパッケージとの間隙は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい寸法で製造することができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を大きくすることによりリーク電流を減らすなどの電気的特性を向上させることができる。
【００５１】
特に、本第２の実施の形態においては、台座部１５は、第１リード２と第２リード３との間の間隙部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂を塗布し硬化させて、第１リード２の厚さと同程度の厚さに形成するから、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工程が増えるけれども、新たな材料を使用することなく、製造することができる。又、台座部１５は絶縁性樹脂で形成されているから、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が低下することもなく、より小型化の要請に対応することができる。又、台座部１５と同じ絶縁性樹脂で全体をパッケージングして一体化されるから、外観上も第１，第２リード端子のみが露出するだけで、スマートな仕上がりとなる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明の請求項１のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、板状の第１リードと第２リードとの間に台座部が形成され、そして、第１リード上から台座部上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子の外周壁の一面を搭載するから、タンタル電解コンデンサ素子の陰極が第１リードと第２リードとの間に落ち込むことが確実に防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰極が露出することが無くなる。
【００５３】
また、リードフレーム上に直接タンタル電解コンデンサ素子をマウントし、その上面に絶縁性樹脂をコーティングすることにより製造することができるため、タンタル電解コンデンサ素子とパッケージとの間隙は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい寸法で製造することができる。その結果、非常に外形寸法の小さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵することができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を大きくすることによりリーク電流を減らすなどの電気的特性を向上させることができる。
【００５４】
本発明の請求項２のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏するほか、台座部は、同じリードフレームから、板状の第１リードおよび第２リードとともに、エッチングや打ち抜きなどのパターニングにて形成されるから、工程を増やすことなく、また新たな材料を使用することなく、製造することができる。
【００５５】
本発明の請求項３のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏するほか、台座部は、第１リードと第２リードとの間の間隙部分のシート又はテープ上に、絶縁性樹脂を塗布し硬化させて、第１リードの厚さと同程度の厚さに形成するから、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工程が増えるけれども、新たな材料を使用することなく、製造することができる。  又、台座部は絶縁性樹脂で形成されているから、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が低下することもなく、より小型化の要請に対応することができる。又、台座部と同じ絶縁性樹脂で全体をパッケージングして一体化されるから、外観上も第１，第２リード端子のみが露出するだけで、スマートな仕上がりとなる。
【００５６】
本発明の請求項４のタンタル電解コンデンサの製造方法によれば、請求項１〜３と同様の効果を奏するほか、陽極リードと第２リードとの間が、所定の温度以上になると溶断するヒューズ機能を有する金属ワイヤを介して接続されるから、誘電体膜の劣化などに基づくショートによるタンタル電解コンデンサの発熱に対しても、自動的に電流を遮断することができ、焼損事故などを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるタンタル電解コンデンサの構造を示す図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に用いるリードフレームを示す図。
【図３】本発明の第１の実施の形態における製造工程中の構造を示す図。
【図４】本発明の第１の実施の形態によるタンタル電解コンデンサを底面側から見た斜視図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に用いるリードフレームを示す図。
【図６】本発明の第２の実施の形態における台座の製造工程を示す図。
【図７】本発明の第２の実施の形態における台座の製造工程の一部拡大図。
【図８】本発明の第２の実施の形態における製造工程中の構造を示す図。
【図９】本発明の第２の実施の形態によるタンタル電解コンデンサを底面側から見た斜視図。
【図１０】従来のタンタル電解コンデンサの構造を示す図
【図１１】先行例のタンタル電解コンデンサの構造を示す図
【符号の説明】
１  タンタル電解コンデンサ素子
２  第１リード
３  第２リード
４  金属ワイヤ
５  絶縁性樹脂（パッケージ）
５’  絶縁性樹脂（台座）
１１  陽極リード
１２  陰極
１３  テフロンリング
１４  台座
１５  台座
１６  粘着シート
３０  リードフレーム
３１  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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