(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１画素領域と第１非画素領域を含む第１表示パネル、及び前記第１表示パネルと連続的に配列され、第２画素領域と第２非画素領域を含む第２表示パネルを少なくとも備える第１マザー基板と、
前記第１画素領域と前記第２画素領域を少なくとも封止するように前記第１マザー基板と貼り合わされる第２マザー基板と、
前記第１マザー基板の前記第１非画素領域及び前記第２非画素領域と前記第２マザー基板との間に備えられ、前記第１マザー基板と前記第２マザー基板を接着するフリットと、
前記フリットの外郭に沿って形成され、前記第１非画素領域と前記第２非画素領域の一領域に共有される、紫外線硬化樹脂である補強材と、
前記補強材が共有された領域のうち、少なくともスクライブラインが遮蔽されるように形成された金属パターンと、を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項２】
前記フリットは、レーザまたは赤外線を吸収する吸収材を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項３】
前記金属パターンは、少なくとも一つ以上備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項４】
前記金属パターンは、前記第１マザー基板に形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項５】
前記第１マザー基板を介して前記補強材に紫外線が照射されることを特徴とする請求項４に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項６】
前記金属パターンは、前記第２マザー基板に形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項７】
前記第２マザー基板を介して前記補強材に紫外線が照射されることを特徴とする請求項６に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項８】
前記補強材は、前記第２マザー基板の内側縁に沿ってさらに塗布されることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項９】
前記金属パターンは、紫外線遮断が可能な金属物質で形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１０】
前記金属物質は、銅またはアルミニウムの中から選択された少なくとも一つであることを特徴とする請求項９に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１１】
前記スクライブラインは、前記第１非画素領域と前記第２非画素領域との中間に位置することを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１２】
第１画素領域と第１非画素領域を含む第１表示パネル、及び前記第１表示パネルと連続的に配列され、第２画素領域と第２非画素領域を含む第２表示パネルを少なくとも備える第１マザー基板と、前記第１画素領域及び前記第２画素領域を少なくとも封止するように前記第１マザー基板と貼り合わされる第２マザー基板を含む有機電界発光表示装置の製造方法において、
前記第２マザー基板の一領域に金属パターンを形成する段階と、
前記第１非画素領域及び前記第２非画素領域と前記第２マザー基板との間にフリットを形成した後に所定の温度で焼成する段階と、
前記フリットの外郭に沿って前記第１非画素領域と前記第２非画素領域の一領域に共有されるように、紫外線硬化樹脂である補強材を形成する段階であって、前記補強材が共有される領域に前記金属パターンが形成される段階と、
前記第２マザー基板上に前記画素領域が封止されるように第１マザー基板を貼り合わせる段階と、
前記補強材を硬化させる段階と、
前記フリットを溶融させる段階と、
前記貼り合わされた第１マザー基板と第２マザー基板の前記金属パターンが形成された領域に沿ってスクライブして複数の表示パネルを備える段階と、を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記フリットを焼成する温度は、３００℃〜７００℃の範囲にすることを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記フリットを溶融させる段階は、レーザまたは赤外線を照射して行うことを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記補強材を硬化させる段階は、紫外線を用いて行うことを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記補強材を形成する工程は、スクリーンプリントまたはディスペンス法を用いて行うことを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光表示装置及びその製造方法に関し、より詳細には、連続的に配列された特定の２つの表示パネルが共有する補強材のスクライブラインを遮蔽するように金属パターンを備えて基板スクライブ工程を容易に行える有機電界発光表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた有機電界発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）が注目されている。
【０００３】
有機電界発光表示装置とは、蛍光性を有する有機化合物を電気的に励起させて発光する自発光型ディスプレイのことをいい、低い電圧で駆動が可能で、かつ、薄型化が容易であり、また、広視野角や、速い応答速度といった長所を持つ。
【０００４】
有機電界発光表示装置は、基板上に有機発光ダイオードと、有機発光ダイオードを駆動するためのＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含む複数の画素を備える。このような有機発光ダイオードは、酸素及び水分に敏感であり、吸収剤が塗布された金属キャップや封止ガラス基板で蒸着基板にカバーをし、酸素及び水分の侵入を防止する封止構造が提案されている。
【０００５】
また、ガラス基板にフリット（ｆｒｉｔ）を塗布して有機発光ダイオードを封止する構造は米国公開特許公報第２００４０２０７３１４号に開示されている。米国公開特許公報第２００４０２０７３１４号に開示された発明によれば、フリットを用いることで、基板と封止基板との間が完全に封止され、さらに効率よく有機発光ダイオードを保護することができる。
【０００６】
一方、フリットが塗布された有機電界発光表示装置の常用化のために、フリットが塗布された有機電界発光装置を単位表示パネルではなく、元板単位の表示パネル、すなわち、複数の表示パネルを一度に製造した後、切断してそれぞれ一つの表示パネルに製造する方式が一般化している。
【０００７】
しかしながら、前述したようにフリットが塗布された元板単位の表示パネルを単位表示パネルにスクライブする時、フリットの接着工程時に熱による封止基板の応力集中現象が起こり、クラックなどの損傷が発生し得る。これにより、スクライブ断面が非常に不規則に形成されて単位表示パネル間の大きさが同一でないという問題点があった。そのため、スクライブ断面が非常に不規則に形成されて単位表示パネル間の大きさが同一でないことから、後続工程が進むにつれ、素子の物理的な破損現象を誘発し、また耐久信頼性にも問題点があった。
【特許文献１】米国特許出願公開２００４／０２０７３１４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、フリットの他に補強材をさらに備え、連続的に配列された特定の２つの表示パネルに補強材を共有するように形成して、工程制御を容易にし、かつ、印刷特性を向上させることにある。また、補強材を連続的に配列された特定の２つの表示パネルに共有されるように形成した場合、スクライブ工程時にクラックなどの基板の損傷が発生し得る。そのため、これを解決するために、共有される補強材の一領域に金属パターンを備えて補強材を部分的に未硬化させることによって、基板スクライブ工程を容易に行える有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る有機電界発光表示装置は、第１画素領域と第１非画素領域を含む第１表示パネル、及び前記第１表示パネルと連続的に配列され、第２画素領域と第２非画素領域を含む第２表示パネルを少なくとも備える第１マザー基板と、前記第１画素領域と前記第２画素領域を少なくとも封止するように前記第１マザー基板と貼り合わされる第２マザー基板と、前記第１マザー基板の前記第１非画素領域及び前記第２非画素領域と前記第２マザー基板との間に備えられ、前記第１マザー基板と前記第２マザー基板を接着するフリットと、前記フリットの外郭に沿って形成され、前記第１非画素領域と前記第２非画素領域の一領域に共有される補強材と、前記補強材が共有された領域のうち、少なくともスクライブラインが遮蔽されるように形成された金属パターンと、を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法は、第１画素領域と第１非画素領域を含む第１表示パネル、及び前記第１表示パネルと連続的に配列され、第２画素領域と第２非画素領域を含む第２表示パネルを少なくとも備える第１マザー基板と、前記第１画素領域及び前記第２画素領域を少なくとも封止するように前記第１マザー基板と貼り合わされる第２マザー基板を含む有機電界発光表示装置の製造方法において、前記第２マザー基板の一領域から延びる金属パターンを形成する段階と、前記第１非画素領域及び前記第２非画素領域と前記第２マザー基板との間にフリットを形成した後に所定の温度で焼成する段階と、前記フリットの外郭に沿って前記第１非画素領域と前記第２非画素領域の一領域に共有されるように補強材を形成する段階と、前記第２マザー基板上に前記画素領域が封止されるように第１マザー基板を貼り合わせる段階と、前記補強材を硬化させる段階と、前記フリットを溶融させる段階と、前記貼り合わされた第１マザー基板と第２マザー基板の前記金属パターンが形成された領域に沿ってスクライブして複数の表示パネルを備える段階と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る有機電界発光表示装置及びその製造方法によれば、連続的に配列された特定の２つの表示パネルの非画素領域に補強材が共有されるように形成することで、工程制御を容易にでき、かつ、印刷特性を向上させることができるという効果を奏する。また、共有された補強材上に金属パターンを備えて合着基板のスクライブ工程を容易に行える。すなわち、金属パターンをマスクとして用いて、金属パターンにより未硬化された補強材の一領域をスクライブすることで、合着基板の耐衝撃性を向上させる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
図１ａ乃至図１ｄは、本発明に係る有機電界発光表示装置の元板単位及びその製造方法を示す斜視図、図２は、図１ｃのＡ部分を拡大した斜視図である。
【００１４】
図１ａ乃至図１ｄ及び図２を参照して、以下、複数の表示パネル１５０のうち、連続して配列された特定の２つの表示パネル１５０を第１表示パネル１５０と第２表示パネル１５０と称し、説明する。
【００１５】
第１基板１００は、第１画素領域１００ａと第１非画素領域１００ｂを含む第１表示パネル１５０、及び第１表示パネル１５０と連続的に配列され第２画素領域１００ａと第２非画素領域１００ｂを含む第２表示パネル１５０を少なくとも備える。
【００１６】
第２基板２００は、第１画素領域１００ａと第２画素領域１００ｂを少なくとも封止するように第１基板１００と貼り合わされる。
【００１７】
まず、第２基板２００の一領域から延びるように金属パターン１５３を形成する。金属パターン１５３は元板単位の合着基板１００、２００を複数の表示パネル１５０に分けるためのスクライブライン（Ｂ−Ｂ’）が遮蔽されるように形成される。この時、スクライブラインは、第１非画素領域１００ｂと第２非画素領域１００ｂとの中間に位置することが好ましい。
【００１８】
一方、図中では、金属パターン１５３が第２基板２００から延びる例を示したが、これに限定されず、第１基板１００の一領域から延びるように形成することもできる。ここで、金属パターン１５３はマスクとしての役割を果たす。したがって、後続する工程である紫外線を用いて補強材１５２を硬化する工程時に紫外線が第１基板１００を介して補強材１５２に照射されると、金属パターン１５３は第１基板１００の一領域から延びてスクライブライン（Ｂ−Ｂ’）の補強材１５２が紫外線により硬化されることを防止する。また、紫外線が第２基板２００を介して補強材１５２に照射されると、金属パターン１５３は第２基板２００の一領域から延びてスクライブライン（Ｂ−Ｂ’）の補強材１５２が紫外線により硬化されることを防止する。補強材１５２が硬化された状態でスクライブ工程を進めると、耐衝撃性が低下し、合着基板１００、２００のクラックなどの損傷が起こり得る。この時、金属パターン１５３は紫外線の遮断が可能な金属物質で形成され、好ましくは、銅またはアルミニウムの中から選択された少なくとも一つの金属物質で形成される。
【００１９】
その後、第２基板２００の一側面に第１基板１００の各画素領域１００ａが少なくとも封止されるようにフリット１５１を形成する。すなわち、フリット１５１は複数の表示パネル（図示せず）のそれぞれに対応する外郭に沿って塗布される。ここで、フリット１５１は熱膨張係数を調節するためのフィラー（図示せず）及びレーザまたは赤外線を吸収する吸収材（図示せず）を含む。一方、ガラス材料に加えられる熱の温度を急激に低下させると、ガラス粉末状のフリット１５１が生成される。一般には、ガラス粉末に酸化物粉末を含んで使用する。そして、フリット１５１に有機物を添加すれば、ゲル状のペーストになる。この後、フリット１５１を所定の温度で焼成すれば、有機物は空気中に消滅し、ゲル状のペーストは硬化されて固体状のフリット１５１として存在する。この時、フリット１５１を焼成する温度は、３００℃〜７００℃の範囲にすることが好ましい。この時、フリット１５１を焼成する温度が３００℃以下の場合は、焼成工程を行っても有機物が消滅し難くなる。そして、焼成温度が７００℃以上の場合には、焼成温度の増加に対応してレーザビームの強度も比例して強くならなければならないので、焼成温度を７００℃以上に上げることは好ましくない。
【００２０】
この後、フリット１５１の外郭に沿って離隔されるように補強材１５２を形成する。ここで、補強材１５２は、フリット１５１にレーザまたは赤外線を照射してから合着基板１００、２００を複数の表示パネル１５０単位にスクライブする工程時にフリット１５１に加えられる衝撃を分散させる機能をする。また、補強材１５２は第１基板１００と第２基板２００とを接着するために、第２基板２００の内側縁に沿ってさらに形成する。この時、補強材１５２はスクリーンプリントまたはディスペンス法を用いて行える。スクリーンプリントとは、網構造を持つ金属材シートに所望の図柄を入れた後、図柄を除いた部分にはエマルジョン液を用いてマスキングし、補強材１５２をスクイーズで押して第２基板上に所望の図柄に印刷する方法をいう。そして、ディスペンスとは、第２基板にノズルを有する装置であり、補強材１５２を一定の形態と量を持つように描く方法のことをいう。一方、補強材１５２は、エポキシ、アクリレート、ウレタンアクリレート、シアノアクリレートで構成される群から選択された少なくとも一つの樹脂系の材料で形成されることが好ましい（図１ａ）。
【００２１】
後続する工程として、第１画素領域１００ａと第１非画素領域１００ｂを含む第１表示パネル１５０、及び第１表示パネル１５０と連続的に配列され、第２画素領域１００ａと第２非画素領域１００ｂを含む第２表示パネル１５０を少なくとも備える第１基板１００を配列する。この時、第１基板１００に形成された複数の画素領域１００ａは、第１基板１００と第２基板２００の貼り合わせにより封止されなければならないので、第１基板１００に形成された複数の画素領域１００ａが第２基板２００に向かうように配列する（図１ｂ）。
【００２２】
次いで、第１基板１００と第２基板２００を貼り合わせ、紫外線または熱工程を用いて、補強材１５２を硬化させる。この後、フリット１５１にレーザまたは赤外線を照射して、フリット１５１が溶融されるようにする。これにより、第１基板１００と第２基板２００が接着される（図１ｃ）。
【００２３】
後続する工程として、合着基板１００、２００が複数の表示パネル１５０に分けられるようにスクライブする。この時、連続的に配列された第１表示パネル１５０と第２表示パネル１５０は共有されている非画素領域１５０ｂのうち、一領域に形成された金属パターン１５３に沿ってスクライブする。すなわち、紫外線または熱工程時に未硬化された領域をスクライブすることで、クラックなどの損傷を起こすことなく、容易に工程を行える（図１ｄ）。
【００２４】
図３は、本発明に係る有機電界発光表示装置を示す断面図である。図３を参照して説明すれば、本発明に係る有機電界発光表示装置は、基板１００、フリット１５１、補強材１５２、金属パターン１５３及び第２基板２００を含む。
【００２５】
第１基板１００は、蒸着基板１０１及び蒸着基板１０１上に形成される少なくとも一つの有機発光ダイオード１１０を含む。まず、蒸着基板１０１上にバッファ層１１１が形成される。蒸着基板１０１はガラスなどで形成され、バッファ層１１１は酸化シリコン（ＳｉＯ２）または窒化シリコン（ＳｉＮｘ）などのような絶縁物質で形成される。一方、バッファ層１１１は外部からの熱などの要因により蒸着基板１０１が損傷することを防止するために形成される。
【００２６】
バッファ層１１１の少なくとも何れかの一領域上には、アクティブ層１１２ａとソース及びドレイン領域１１２ｂを備えた半導体層１１２が形成される。
【００２７】
半導体層１１２を含めてバッファ層１１１上にはゲート絶縁層１１３が形成され、ゲート絶縁層１１３の一領域上にはアクティブ層１１２ａの幅に対応する大きさのゲート電極１１４が形成される。
【００２８】
ゲート電極１１４を含めてゲート絶縁層１１３上には層間絶縁層１１５が形成され、層間絶縁層１１５の所定の領域上にはソース及びドレイン電極１１６ａ、１１６ｂが形成される。
【００２９】
ソース及びドレイン電極１１６ａ、１１６ｂは、ソース及びドレイン領域１１２ｂの露出された一領域とそれぞれ接続されるように形成され、ソース及びドレイン電極１１６ａ、１１６ｂを含めて層間絶縁層１１５上には平坦化層１１７が形成される。
【００３０】
平坦化層１１７の一領域上には第１電極１１９が形成され、この時、第１電極１１９はビアホール１１８によりソース及びドレイン電極１１６ａ、１１６ｂの何れかの露出された一領域と接続される。
【００３１】
第１電極１１９を含めて平坦化層１１７上には、第１電極１１９の少なくとも一領域を露出する開口部（図示せず）が備えられた画素定義膜１２０が形成される。
【００３２】
画素定義膜１２０の開口部上には有機層１２１が形成され、有機層１２１を含めて画素定義膜１２０上には第２電極層１２２が形成される。
【００３３】
フリット１５１は、第１基板１００の非画素領域１００ｂと第２基板２００との間に備えられ、第１基板１００と第２基板２００とを接着させる。フリット１５１は、第１基板１００に形成された画素領域１００ａと走査駆動部４００が封止されるように塗布されることができ、好ましくは、画素領域１００ａが少なくとも封止されるように塗布される。
【００３４】
補強材１５２は、フリット１５１の外郭に沿って離隔されて形成される。この時、補強材１５２は、フリット１５１にレーザを照射した後、合着基板１００、２００を複数の表示パネルにスクライブ工程においてフリット１５１に加えられる衝撃を分散させる機能をする。
【００３５】
金属パターン１５３は、連続的に配列される第１表示パネル１５０と第２表示パネル１５０の非画素領域１５０ｂのうち、第１表示パネル１５０と第２表示パネル１５０との間に位置する非画素領域１５０ｂの一領域に形成される。この時、金属パターン１５３は紫外線が照射される方向に沿って第１基板１００または第２基板２００から選択的に延長されて形成されることができ、第１基板１００と第２基板２００の何れにも形成されることができる。金属パターン１５３が第１基板１００から延びて形成される場合、金属パターン１５３は第１基板１００にソース／ドレイン電極１１６ａ、１１６ｂと同じ金属で形成されるか、ゲート電極１１４と同じ金属で形成されることが可能である。この場合、金属パターン１５３を形成する別途の工程を追加する必要がなく、ソース／ドレイン電極１１６ａ、１１６ｂを形成する工程や、ゲート電極１１４を形成する工程を行う際に同時に形成できる。
【００３６】
フリット１５１、補強材１５２及び金属パターン１５３に対するより詳細な説明は、図１ａ乃至図１ｄ及び図２を参照して説明したのと同様であるため、繰り返しは省略する。
【００３７】
第２基板２００は、第１基板１００上に形成された前記所定の構造物を外部の酸素及び水分から保護するために、所定の構造物を挟んで、フリット１５１により第１基板１００と接着される。この時、第２基板２００は、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）、シリコンオキシナイトライド（ＳｉＯｘＮｙ）で構成される群から選択された少なくとも一つの材料で形成されることが好ましい。
【００３８】
なお、上記実施形態は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明はその等価物も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１ａ】本発明に係る有機電界発光表示装置の元板単位及びその製造方法を示す斜視図である。
【図１ｂ】本発明に係る有機電界発光表示装置の元板単位及びその製造方法を示す斜視図である。
【図１ｃ】本発明に係る有機電界発光表示装置の元板単位及びその製造方法を示す斜視図である。
【図１ｄ】本発明に係る有機電界発光表示装置の元板単位及びその製造方法を示す斜視図である。
【図２】図１ｃのＡ部分を拡大した斜視図である。
【図３】本発明に係る有機電界発光表示装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１００  第１基板
１５３  金属パターン
１５１  フリット
２００  第２基板
１５２  補強材
【図３】
0004463789.tif 000002
【図１ａ】
0004463789.tif 000003
【図１ｂ】
0004463789.tif 000004
【図１ｃ】
0004463789.tif 000005
【図１ｄ】
0004463789.tif 000006
【図２】
0004463789.tif 000007