(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割用の縦溝と横溝をそれぞれ複数設けて１個のチップ抵抗器に相当する領域が連続して区画されているシート状の絶縁基板上に、横方向に並ぶ全領域が電気的に接続されるように前記縦溝の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように前記横溝の両側に跨らず、さらに前記縦溝を跨る部分に切欠部を有するガラスフリットを含む低抵抗の金属材料からなる抵抗体を形成する工程と、縦方向に隣り合う領域には跨らないように、かつ各領域内において横方向に対向するように前記抵抗体の上面の両端部にガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料からなる上面電極を形成する工程とからなるチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器、特に低抵抗値を目的とするチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器としては、特開平１−７１９４２２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来のチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図７は、従来のチップ抵抗器の断面図である。
【０００５】
図７において、１は絶縁基板である。２は一対の上面電極で、絶縁基板１の上面の両端部に設けられている。３は一対の裏面電極で、絶縁基板１の下面の両端部に設けられている。４は抵抗体で、一対の上面電極２間に位置し、且つ一対の上面電極２の一部分と電気的に接続されるように設けられている。５は保護膜で、一対の上面電極２の一部と抵抗体４とを覆うように設けられている。６は側面電極で、絶縁基板１の端面に位置し、且つ上面電極２の一部と裏面電極３の一部とを電気的に接続させるように設けられている。また、この側面電極６の表面にはニッケルめっき７が形成され、さらにこのニッケルめっき７の表面には低融点金属めっき８が形成されている。
【０００６】
図８は従来のチップ抵抗器における上面電極２と裏面電極３及び抵抗体４がパターン印刷されたシート状の絶縁基板を示す上面図である。
【０００７】
図８において、９は分割用の縦溝、１０は分割用の横溝で、この横溝１０と前記縦溝９は各々シート状の絶縁基板１１に複数設けられ、縦溝９と横溝１０とで区画された領域が１個のチップ抵抗器に相当する。また、シート状の絶縁基板１１の上面に、横方向に隣り合う各領域が電気的に接続されるように縦溝９の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように横溝１０の両側に跨らないように上面電極２が設けられている。さらに、この上面電極２の縦溝９を跨る部分に切欠部１２が形成されている。なお、裏面電極３（図示せず）はシート状の絶縁基板１１の下面に、上面電極２と対向するように設けられている。また抵抗体４は、縦方向に隣り合う領域に跨らないように、且つ各領域内において一対の上面電極２間に、上面電極２の一部分と電気的に接続されるように設けられている。
【０００８】
以上のように構成された従来のチップ抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００９】
図９（ａ）〜（ｃ）及び図１０（ａ）〜（ｃ）は従来のチップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００１０】
まず、図９（ａ）に示すように、シート状の絶縁基板１１の上面に、横方向に隣り合う各領域が電気的に接続されるように縦溝９の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように横溝１０の両側に跨らないように上面電極２を設ける。このとき、上面電極２の縦溝９を跨る部分に切欠部１２を形成する。また裏面電極３（図示せず）を、シート状の絶縁基板１１の下面に上面電極２と対向するように設け、上面電極２と裏面電極３をそれぞれ焼成する。
【００１１】
次に、図９（ｂ）に示すように、抵抗体４を縦方向に隣り合う領域に跨らないように、且つ各領域内において一対の上面電極２間に上面電極２の一部分と電気的に接続されるように設けて焼成する。
【００１２】
次に、図９（ｃ）に示すように、上面電極２の上部に測定端子を当てて上面電極２間の抵抗値を測定しながら所望の抵抗値となるようにレーザ光を用いてトリミングを行う。１３はそのトリミング跡である。
【００１３】
次に、図１０（ａ）に示すように、上面電極２の一部と抵抗体４とを覆うように保護膜５を設けて焼成する。
【００１４】
次に、図１０（ｂ）に示すように、縦溝９に沿ってシート状の絶縁基板１１を短冊状に分割し、上面電極２と裏面電極３とを電気的に接続するように側面電極６を設けて焼成する。
【００１５】
最後に、図１０（ｃ）に示すように、縦溝９に沿って短冊状の絶縁基板１４を個片状に分割する。そして、この個片状の絶縁基板１５において、側面電極６の表面にニッケルめっき７（図示せず）を形成し、さらにニッケルめっき７の表面には、低融点金属めっき８（図示せず）を形成する。その後、完成したチップ抵抗器の抵抗値を個片の状態で再度測定して分類選別を行い、従来のチップ抵抗器を製造するものである。
【００１６】
なお、図１１は上記のようにして得られた従来の個片状のチップ抵抗器の上面図である（保護膜５、ニッケルめっき７、低融点金属めっき８は図示せず）。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように構成された従来のチップ抵抗器は、絶縁基板１の上面に直接上面電極２を形成しているため、特に抵抗体４として金属成分の多い材料（低抵抗材料）を使用した場合、抵抗体４中の導電粒子と上面電極２中の導電粒子との金属結合性を向上させる目的でガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料で上面電極２を形成したときは、上面電極２が接着強度の役目をするガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料で形成されているため、上面電極２と絶縁基板１が接する部分は極端に接着強度が弱くなり、すぐに上面電極２が絶縁基板１から剥離してしまうという課題を有していた。
【００１８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料で上面電極を形成した場合でも、上面電極が絶縁基板から剥離してしまうのを防止できるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のチップ抵抗器の製造方法は、分割用の縦溝と横溝をそれぞれ複数設けて１個のチップ抵抗器に相当する領域が連続して区画されているシート状の絶縁基板上に、横方向に並ぶ全領域が電気的に接続されるように前記縦溝の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように前記横溝の両側に跨らず、さらに前記縦溝を跨る部分に切欠部を有するガラスフリットを含む低抵抗の金属材料からなる抵抗体を形成する工程と、縦方向に隣り合う領域には跨らないように、かつ各領域内において横方向に対向するように前記抵抗体の上面の両端部にガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料からなる上面電極を形成する工程とからなるもので、この製造方法によれば、接合の役目をするガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料で上面電極を形成した場合でも、上面電極が絶縁基板から剥離してしまうのを防止できるとともに、トリミングの際における横方向に隣り合う領域の抵抗値の影響も小さく抑えることができるものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、分割用の縦溝と横溝をそれぞれ複数設けて１個のチップ抵抗器に相当する領域が連続して区画されているシート状の絶縁基板上に、横方向に並ぶ全領域が電気的に接続されるように前記縦溝の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように前記横溝の両側に跨らず、さらに前記縦溝を跨る部分に切欠部を有するガラスフリットを含む低抵抗の金属材料からなる抵抗体を形成する工程と、縦方向に隣り合う領域には跨らないように、かつ各領域内において横方向に対向するように前記抵抗体の上面の両端部にガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料からなる上面電極を形成する工程とからなるもので、この製造方法によれば、絶縁基板の上面に直接抵抗体を形成し、さらにこの抵抗体の上面に上面電極を形成するようにしているため、抵抗体と絶縁基板とは抵抗体中のガラスフリットによって強固に接合されることになり、そして接合の役目をするガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料で上面電極を形成した場合でも、抵抗体中の導電粒子と上面電極中の導電粒子との金属結合性が向上するため、抵抗体と上面電極とは強固に接合されることになり、これらにより、上面電極が絶縁基板から剥離してしまうのを防止することができる。また、抵抗体の縦溝を跨る部分に切欠部を設けているため、抵抗体の印刷時におけるペーストの分割用の溝への流れ込みによる隣り合う縦方向の抵抗体同士のつながりを防止することができるとともに、抵抗体の縦溝を跨る部分の幅も狭くなって、横方向に隣り合う領域同士をつなぐ部分の抵抗値も高くなるため、トリミングの際における横方向に隣り合う領域の抵抗値の影響も小さく抑えることができ、これにより、絶縁基板の分割前後での抵抗値変化がほとんどなくなるため、歩留まりが良くなるという作用を有するものである。
【００２１】
（参考例）
以下、本発明の参考例を示すチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の参考例を示すチップ抵抗器の断面図である。
【００２３】
図１において、２１は絶縁基板である。２２は抵抗体で、絶縁基板２１の上面に設けられ、且つ銅ニッケル合金などの低抵抗の金属材料にガラスフリットを含有させたものからなる。２３は一対の上面電極で、抵抗体２２の上面の両端部に設けられ、ガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料からなり、且つ銀や銅などの低抵抗の金属からなる。２４は一対の裏面電極で、絶縁基板２１の下面の両端部に設けられ、且つ銀や銅などの低抵抗の金属からなる。２５は保護膜で、一対の上面電極２３の一部と抵抗体２２とを覆うように設けられ、且つガラスを主成分とするものからなる。２６は側面電極で、絶縁基板２１の端面に位置し、且つ上面電極２３の一部と裏面電極２４の一部とを電気的に接続させるように設けられている。また、この側面電極２６は銀や銅などの低抵抗の金属からなる導電粉体に、ガラスまたは結合性樹脂などを含有させたもので構成されている。さらに、この側面電極２６の表面にはニッケルめっき２７が形成され、さらにまたニッケルめっき２７の表面には、スズ、はんだなどの低融点金属めっき２８が形成されている。
【００２４】
図２は本発明の参考例を示すチップ抵抗器における上面電極２３と裏面電極２４及び抵抗体２２がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上面図である。
【００２５】
図２において、２９は分割用の縦溝、３０は分割用の横溝で、この横溝３０と前記縦溝２９は各々シート状の絶縁基板３１に複数設けられ、縦溝２９と横溝３０とで区画された領域が１個のチップ抵抗器に相当する。また、シート状の絶縁基板３１の上面に、横方向に並ぶ全領域が電気的に接続されるように縦溝２９の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように横溝３０の両側に跨らないように抵抗体２２が設けられている。また、上面電極２３は、縦方向に隣り合う領域には跨らないように、且つ各領域内において横方向に対向するように抵抗体２２の上面の両端部に、シート状の絶縁基板３１と接しないように設けられている。なお、裏面電極２４（図示せず）は、シート状の絶縁基板３１の下面に上面電極２３と対向するように設けられている。
【００２６】
以上のように構成された本発明の参考例を示すチップ抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の参考例を示すチップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２８】
まず、図３（ａ）に示すように、シート状の絶縁基板３１の上面に、横方向に並ぶ全領域が電気的に接続されるように縦溝２９の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように横溝３０の両側に跨らないように抵抗体２２を設けて焼成する。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示すように、上面電極２３を縦方向に隣り合う領域に跨らないように、且つ各領域内において横方向に対向するように抵抗体２２の上面の両端部に、シート状の絶縁基板３１と接しないように設ける。また、裏面電極２４（図示せず）を、シート状の絶縁基板３１の下面に上面電極２３と対向するように設け、上面電極２３と裏面電極２４をそれぞれ焼成する。
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示すように、上面電極２３の上部に測定端子を当てて上面電極２３間の抵抗値を測定しながら所望の抵抗値となるようにレーザ光を用いてトリミングを行う。３２はそのトリミング跡である。
【００３１】
次に、図４（ａ）に示すように、上面電極２３の一部と抵抗体２２を覆うように保護膜２５を設けて焼成する。
【００３２】
次に、図４（ｂ）に示すように、縦溝２９に沿ってシート状の絶縁基板３１を短冊状に分割し、上面電極２３と裏面電極２４とを電気的に接続するように側面電極２６を設けて焼成する。
【００３３】
最後に、図４（ｃ）に示すように、縦溝２９に沿って短冊状の絶縁基板３３を個片状に分割する。そして、この個片状の絶縁基板３４において、側面電極２６の表面にニッケルめっき２７（図示せず）を形成し、さらにニッケルめっき２７の表面には、低融点金属めっき２８（図示せず）を形成する。その後、完成したチップ抵抗器の抵抗値を個片の状態で再度測定して分類選別を行い、本発明の参考例を示すチップ抵抗器を製造するものである。
【００３４】
上記したように本発明の参考例を示すチップ抵抗器においては、絶縁基板２１の上面に直接ガラスフリットを含む金属材料からなる抵抗体２２を形成し、さらにこの抵抗体２２の上面にガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料からなる上面電極２３を設けているため、抵抗体２２と絶縁基板２１とは抵抗体２２中のガラスフリットによって強固に接合されることになり、そして接合の役目をするガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料で上面電極２３を形成した場合でも、抵抗体２２中に含まれる銅ニッケル合金などの導電粒子と上面電極２３に含まれる銀などの低抵抗の導電粒子との金属結合性が向上するため、抵抗体２２と上面電極２３とは強固に接合されることになり、これらにより、上面電極２３が絶縁基板２１から剥離してしまうのを防止できるという効果が得られる。
【００３５】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図５（ａ）は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図、図５（ｂ）は同チップ抵抗器の上面図（保護膜２５、ニッケルめっき２７、低融点金属めっき２８は図示せず）である。
【００３７】
図６は本発明の実施の形態１のチップ抵抗器における上面電極２３と裏面電極２４及び抵抗体２２がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上面図である。
【００３８】
本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器が上記本発明の参考例を示すチップ抵抗器と異なる点は、図５（ａ）（ｂ）においては、抵抗体２２の両端に、また図６においては、抵抗体２２の縦溝２９を跨る部分に、それぞれ切欠部３５を設けた点であり、他の構成および製造方法は同じなので説明を省略し、同一の符号を付ける。
【００３９】
上記本発明の参考例を示すチップ抵抗器のように、シート状の絶縁基板３１の上面に形成されている抵抗体２２が単なる棒状（切欠部３５が設けられていないもの）であると、特に抵抗体２２として金属成分の多い材料（低抵抗材料）を使用した場合、上面電極２３の焼成時に上面電極２３と抵抗体２２の相互拡散が起きて、上面電極２３部分の抵抗値が抵抗体２２の抵抗値に近づくため、四端子法でのトリミング時に行う抵抗値測定時において横方向に隣り合う領域の抵抗値の影響を受けてしまうとともに、抵抗体２２の印刷時にペーストが分割用の溝へ流れ込むことによって隣り合う縦方向の抵抗体２２同士がつながる。これにより、シート状の絶縁基板３１を個片に分割した後、抵抗値が変化して歩留まりが悪くなる。
【００４０】
これに対して、上記本発明の実施の形態１における構成においては、抵抗体２２の縦溝２９を跨る部分に切欠部３５を設けているため、抵抗体２２の縦溝２９を跨る部分の幅が狭くなり、これにより、横方向に隣り合う領域同士をつなぐ部分の抵抗値が高くなるため、トリミングの際に横方向に隣り合う領域の抵抗値の影響を小さく抑えることができるとともに、抵抗体２２の印刷時にペーストが分割用の溝へ流れ込むことによって隣り合う縦方向の抵抗体２２同士がつながることを防止できる。この結果、絶縁基板３１の分割前後での抵抗値変化がほとんどなくなるため、歩留まりが良くなるという効果が得られる。
【００４１】
また、絶縁基板２１の両端部に抵抗体２２が存在するため、側面電極２６の強度が向上するという効果も期待できる。
【００４２】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、抵抗体２２に設けられた切欠部３５の形状を凸状としているが、Ｖ字状としても同様の効果が得られる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ抵抗器の製造方法は、分割用の縦溝と横溝をそれぞれ複数設けて１個のチップ抵抗器に相当する領域が連続して区画されているシート状の絶縁基板上に、横方向に並ぶ全領域が電気的に接続されるように前記縦溝の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように前記横溝の両側に跨らず、さらに前記縦溝を跨る部分に切欠部を有するガラスフリットを含む低抵抗の金属材料からなる抵抗体を形成する工程と、縦方向に隣り合う領域には跨らないように、かつ各領域内において横方向に対向するように前記抵抗体の上面の両端部にガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料からなる上面電極を形成する工程とからなるもので、この製造方法によれば、絶縁基板の上面に直接抵抗体を形成し、さらにこの抵抗体の上面に上面電極を形成するようにしているため、抵抗体と絶縁基板とは抵抗体中のガラスフリットによって強固に接合されることになり、そして接合の役目をするガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料で上面電極を形成した場合でも、抵抗体中の導電粒子と上面電極中の導電粒子との金属結合性が向上するため、抵抗体と上面電極とは強固に接合されることになり、これらにより、上面電極が絶縁基板から剥離してしまうのを防止することができる。また、抵抗体の縦溝を跨る部分に切欠部を設けているため、抵抗体の印刷時におけるペーストの分割用の溝への流れ込みによる隣り合う縦方向の抵抗体同士のつながりを防止することができるとともに、抵抗体の縦溝を跨る部分の幅も狭くなって、横方向に隣り合う領域同士をつなぐ部分の抵抗値も高くなるため、トリミングの際における横方向に隣り合う領域の抵抗値の影響も小さく抑えることができ、これにより、絶縁基板の分割前後での抵抗値変化がほとんどなくなるため、歩留まりが良くなるという優れた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の参考例を示すチップ抵抗器の断面図
【図２】  同チップ抵抗器における上面電極と裏面電極及び抵抗体がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上面図
【図３】  （ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法の前半を示す工程図
【図４】  （ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法の後半を示す工程図
【図５】  （ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図
（ｂ）同チップ抵抗器の上面図
【図６】  同チップ抵抗器における上面電極と裏面電極及び抵抗体がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上面図
【図７】  従来のチップ抵抗器の断面図
【図８】  同チップ抵抗器における上面電極と裏面電極及び抵抗体がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上面図
【図９】  （ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法の前半を示す工程図
【図１０】  （ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法の後半を示す工程図
【図１１】  同チップ抵抗器の上面図
【符号の説明】
２１  絶縁基板
２２  抵抗体
２３  上面電極
２９  縦溝
３０  横溝
３１  シート状の絶縁基板
３５  切欠部
【図１】
0004457420.tif 000002
【図２】
0004457420.tif 000003
【図３】
0004457420.tif 000004
【図４】
0004457420.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004457420.tif 000007
【図７】
0004457420.tif 000008
【図８】
0004457420.tif 000009
【図９】
0004457420.tif 000010
【図１０】
0004457420.tif 000011
【図１１】
0004457420.tif 000012