(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードウエアに依存する固有のパラメータの設定変更時、システム再起動を必要とするパラメータと、システム再起動不要のパラメータとをそれぞれ表示し、前記表示内容を確認した後、所望の段階で前記夫々のパラメータの変更が可能なことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
システム再起動不要のパラメータについては、即座に前記パラメータを変更するか、あるいはシステム再起動時に変更するか、を選択可能にしたことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
ハードウエアに依存する固有のパラメータの設定変更時、システム再起動を必要とするパラメータと、システム再起動不要のパラメータとをそれぞれ表示し、前記表示内容を確認した後、所望の段階で前記夫々のパラメータの変更が可能なことを特徴とする半導体製造装置のパラメータ編集方法。
【請求項４】
ハードウエアに依存する固有のパラメータの設定変更時、システム再起動を必要とするパラメータと、システム再起動不要のパラメータとをそれぞれ表示し、前記表示内容を確認した後、所望の段階で前記夫々のパラメータの変更を示すメッセージを表示することを特徴とする半導体製造装置の表示方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体製造装置に関するものであり、さらに詳しくは、半導体製造装置の装置パラメータ変更時のシステム再起動時間の浪費に関わる問題点を解決することのできる半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
図９は、従来の半導体製造装置の一般的なシステム構成を説明するための図である。
メインコントローラ１１１は、タッチパネル１１２などの表示および入力手段を有し、パラメータなどのデータ管理を行い、プロセスの順番などを制御する。また通信手段により各サブコントローラへ、実施するプロセスの指定値を指示し、かつサブコントローラからのデータを表示する。図９では、サブコントローラとして、主に搬送制御を担当する搬送制御用サブコントローラ１１３および温度やガス流量などの詳細なプロセス制御を行うプロセス制御用サブコントローラ１１４等が示されている。
【０００３】
半導体製造装置は、プロセスレシピや制御テーブルのパラメータ以外に、コントローラ自身の設定や装置仕様、ハードウエアに依存する固有のパラメータを有する。本明細書ではこのパラメータを装置パラメータと呼ぶことにし、図９では符号１１５として示されている。
【０００４】
図１０は、装置パラメータのデータ例を説明するための図である。
搬送系１２１では、カセット格納棚の構成、エラーレベル等のデータが挙げられ、プロセス系１２２では、ヒータの温度ゾーン数、ヒータの温度ゾーン名称、温度ランプ補正などの機能有無、設定限界温度、各ガスに対応した開閉バルブ番号、各ＭＦＣに対するガスの名称、各ＭＦＣのフルスケール、各ＭＦＣのランプレート、各ＭＦＣの表示単位、各ＭＦＣ流量エラー認識までの遅延タイマ等が挙げられ、その他１２３として、日本語と英語の切り替え、サブコントローラ通信不良認識までの遅延タイマ等が挙げられる。
【０００５】
図１１は、従来の装置パラメータ編集のためのフローチャートである。
まず、ステップＳ２０においてパラメータ編集の作業が開始されると、ステップＳ２１に進み、ここでパラメータに変更があるか否かを判定する。変更がある場合は、ステップＳ２２に進み変更されたデータをパラメータファイルへ保存する。次にステップＳ２３に進みコントローラの再起動メッセージを表示し、ステップＳ２４で処理を終了する。なお、ステップＳ２１において、パラメータに変更がない場合には、ステップＳ２４に進んで処理を終了する。
【０００６】
図１２は、システム起動時の装置パラメータ設定のフローチャートである。
システムが起動すると、ステップＳ２５において装置パラメータファイルからデータを読み込み、次にステップＳ２６に進みメインコントローラ使用のデータを読み込み設定し、さらにステップＳ２７でサブコントローラ使用のデータをサブコントローラに通知し、ステップＳ２８で処理を終了する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の半導体製造装置では、装置の据え付け時や事前のセットアップ、およびユーザにおけるプロセス評価時において、装置パラメータが変更されたとき、そのデータ種別に依存せず、必ずシステムを再起動する必要があり、この再起動に要する時間が浪費されていた。
また、半導体装置を操作するオペレータやエンジニアの各々が得意とする言語が異なる場合、画面に表示される文字の言語の即座の変更を所望しても、システムの再起動が必要なため、とくに製品の量産時はシステムの再起動に必要な時間を確保しにくく、変更が困難であった。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、従来の半導体製造装置の装置パラメータ変更時のシステム再起動時間の浪費に関わる問題点を解決し、例えば装置の据え付け時や事前のセットアップ、およびユーザにおけるプロセス評価時間の短縮を実現できる半導体装置を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、この発明は、ハードウエアに依存する固有のパラメータの設定変更時、システム再起動を必要とするパラメータと、システム再起動不要のパラメータとをそれぞれ一覧表示し、オペレータが前記表示内容を確認した後、所望の段階で前記夫々のパラメータの変更を行うようにしたものである。
【００１０】
またこの発明は、システム再起動不要のパラメータについては、即座に前記パラメータを変更するか、あるいはシステム再起動時に変更するか、を選択可能にしたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施態様のシステム構成図である。
この発明においても、半導体製造装置は従来の装置と同様に、メインコントローラ１１１はタッチパネル１１２などの表示および入力手段を有し、パラメータなどのデータ管理を行い、プロセスの順番などを制御している。また通信手段により各サブコントローラへ、実施するプロセスの指定値を指示し、かつサブコントローラからのデータを表示する。図１では、サブコントローラとして、主に搬送制御を担当する搬送制御用サブコントローラ１１３および温度やガス流量などの詳細なプロセス制御を行うプロセス制御用サブコントローラ１１４等が示されている。
【００１２】
またこの発明の半導体製造装置は、装置パラメータ１１５を有し、システムの再起動が必要な装置パラメータのファイル群１１とシステムの再起動が不要な装置パラメータのファイル群１２とに分けられている。これらのファイル群は、例えば搬送系、プロセス系、その他のファイルを有する。
【００１３】
図２は、システムの再起動が不要な装置パラメータのファイル群１２の例を説明するための図である。
搬送系ファイル２１では、エラーレベル等のデータが挙げられ；プロセス系ファイル２２では、ヒータの温度ゾーン名称、設定限界温度、各ＭＦＣに対するガスの名称、各ＭＦＣの表示単位、流量エラーチェック時間等が挙げられ；その他のファイル２３として、日本語と英語の切り替え等が挙げられる。
【００１４】
図３は、システムの再起動が必要な装置パラメータのファイル群１１の例を説明するための図である。
搬送系ファイル３１では、カセット格納棚の構成等が挙げられ；プロセス系ファイル３２では、ヒータの温度ゾーン数、温度ランプ補正などの機能有無、各ガスに対応した開閉バルブ番号、各ＭＦＣのフルスケール、各ＭＦＣのランプレート等が挙げられ；その他のファイル３３として、サブコントローラ通信不良認識までの遅延タイマ等が挙げられる。
【００１５】
図４は、この発明の一実施態様の機能ブロック図である。
メインコントローラ１１１では、タッチパネルなどの表示手段４１および入力手段４２を有し、装置パラメータ表示および編集手段４３により、装置パラメータ編集画面を表示し、ユーザに装置パラメータの参照および編集機能を提供する。装置パラメータは装置パラメータ記憶手段４４によりファイルとして保存される。装置パラメータ設定手段４５により、メインコントローラ１１１が使用するデータを設定する。また、サブコントローラが使用する装置パラメータはサブコントローラ通信手段４６によりプロセス制御詳細処理手段４０１（サブコントローラ群）へ通知する。
【００１６】
図５は、この発明の一実施態様の装置パラメータ編集および設定のためのフローチャートである。
まず、各パラメータファイルからデータを読み込み、装置パラメータ編集画面に表示する。装置パラメータ編集画面でユーザが装置パラメータの編集後（ステップＳ１）、ステップＳ２に進み、ここでパラメータに変更があるか否かを判定する。変更がある場合は、ステップＳ３に進み変更されたデータを各パラメータファイルへ保存する。変更がない場合は、ステップＳ４に進んで処理を終了する。次にステップＳ５に進み再起動必要データの変更があるか否かを判定する。変更がある場合はステップＳ６に進み下記の図６に示すようなシステム再起動必要パラメータの変更一覧を表示し、ユーザに確認させ、またステップＳ７においてシステム再起動要求メッセージを表示する。
【００１７】
次に、ステップＳ８に進み、再起動不要なデータが変更されているか否かを判定する。変更されている場合、ステップＳ９に進み下記図７に示すようなシステム再起動不要データの変更一覧を表示する。変更していない場合は、ステップＳ１５に進んで処理を終了する。続いて、ステップＳ１０においてユーザに即座に変更するか否かのメッセージを表示し、問い合わせる。ステップＳ１１においてユーザが「はい」を選択した場合はステップＳ１２に進みメインコントローラ使用のデータを設定し、ステップＳ１３においてサブコントローラ使用のデータをサブコントローラへ通知する。ユーザが「いいえ」を選択した場合はステップＳ１４に進みシステムの再起動時に有効となる旨のメッセージを表示し、ユーザに確認させ、ステップＳ１５において処理を終了する。
【００１８】
図６は、システム再起動必要パラメータ変更一覧画面を説明するための図である。
装置パラメータ編集画面６１では、システム再起動必要パラメータの変更一覧を表示している。画面６１は、搬送系６２、プロセス系６３、その他６４等の各パラメータが表示され、符号６５のように、「上記データが変更されました。システム再起動後、有効となります」などのようなメッセージが表示される。
【００１９】
図７は、システム再起動不要パラメータ変更一覧画面を説明するための図である。
装置パラメータ編集画面７１では、システム再起動不要パラメータの変更一覧を表示している。画面７１は、搬送系７２、プロセス系７３、その他７４等の各パラメータが表示され、符号７５のように、「上記データが変更されました。今過ぎ変更データを有効にしますか？」などのようなメッセージが表示される。ユーザが「いいえ」を選択した場合は、符号７６のように「システム再起動後、変更内容が有効になります」などのようなメッセージが表示される。
【００２０】
図８は、この発明の一実施態様における、システム起動時の装置パラメータの設定のためのフローチャートである。
システム起動時、ステップＳ１６において各パラメータファイルからデータを読み込み、次にステップＳ１７でメインコントローラが使用するデータを設定し、続いてステップＳ１８に進みサブコントローラ使用のデータをサブコントローラへ通知し、ステップＳ１９で処理を終了する。
【００２１】
【発明の効果】
この発明の半導体製造装置によれば、ハードウエアに依存する固有のパラメータの設定変更時、システム再起動を必要とするパラメータと、システム再起動不要のパラメータとをそれぞれ一覧表示し、オペレータが前記表示内容を確認した後、所望の段階で前記夫々のパラメータの変更を行うようにしたので、半導体製造装置の装置パラメータ変更時のシステム再起動時間の浪費に関わる問題点が解決され、例えば装置の据え付け時や事前のセットアップ、およびユーザにおけるプロセス評価時間の短縮を実現できる。
【００２２】
また、システム再起動不要のパラメータについては、即座に前記パラメータを変更するか、あるいはシステム再起動時に変更するか、を選択可能にしたことにより、システム再起動に要する時間が削減され、さらに効率のよい装置の調整が可能になる。
さらに、半導体装置を操作するオペレータやエンジニアの各々が得意とする言語が異なる場合、画面に表示される文字の言語を即座に変更することができる。
さらにまた、装置パラメータを複数のファイルに分割することにより、同様のプロセスを担当する装置に、必要なファイルの流用が可能になる。
また、装置パラメータ変更時、変更一覧を表示し、ユーザに変更内容を確認させることにより、誤った変更を抑止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施態様のシステム構成図である。
【図２】システムの再起動が不要な装置パラメータのファイル群の例を説明するための図である。
【図３】システムの再起動が必要な装置パラメータのファイル群の例を説明するための図である。
【図４】この発明の一実施態様の機能ブロック図である。
【図５】この発明の一実施態様の装置パラメータ編集および設定のためのフローチャートである。
【図６】システム再起動必要パラメータ変更一覧画面を説明するための図である。
【図７】システム再起動不要パラメータ変更一覧画面を説明するための図である。
【図８】この発明の一実施態様における、システム起動時の装置パラメータの設定のためのフローチャートである。
【図９】従来の半導体製造装置の一般的なシステム構成を説明するための図である。
【図１０】装置パラメータのデータ例を説明するための図である。
【図１１】従来の装置パラメータ編集のためのフローチャートである。
【図１２】システム起動時の装置パラメータ設定のフローチャートである。
【符号の説明】
１１    システムの再起動が必要な装置パラメータのファイル群
１２    システムの再起動が不要な装置パラメータのファイル群
２１，３１    搬送系ファイル
２２，３２    プロセス系ファイル
２３，３３    その他のファイル
１１１    メインコントローラ
１１２    タッチパネル
１１３    搬送制御用サブコントローラ
１１４    プロセス制御用サブコントローラ
１１５    装置パラメータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004536178.tif 000008
【図８】
0004536178.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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