(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に組み込まれるように設計されたデータ記憶媒体読み出し/書き込みユニット(2)であって、
電子読み出し/書き込みデバイス(4)と、
該電子読み出し/書き込みデバイス(4)を、分解できない形式で取り囲む、熱を伝導させないプラスティック製ハウジング(6)とを有し、前記ハウジングの側面は恒久的使用として組み立てられており、その開口には前記ハウジングを破壊する必要がある、読み出し/書き込みユニットにおいて、
前記ハウジング(6)は、埋め込まれた少なくとも１つの金属製ヒートシンク(8)を支持し、
該ヒートシンクは、冷却のために電子読み出し/書き込みデバイス(4)の側面と接触する、ことを特徴とする読み出し/書き込みユニット。
【請求項２】
請求項１記載の読み出し/書き込みユニットであって、前記ハウジング(6)は電子器機内に取り付け手段(74)を有する読み出し/書き込みユニット。
【請求項３】
請求項２記載の読み出し/書き込みユニットであって、取り付け手段(74)とヒートシンク(8)はハウジング(6)の2つの別個の面に収容されている読み出し/書き込みユニット。
【請求項４】
請求項２記載の読み出し/書き込みユニットであって、取り付け手段(74)はハウジング(6)の下側面または上側面に収容されており、ヒートシンク(8)はハウジング(6)の１つの側面に収容されている読み出し/書き込みユニット。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項記載の読み出し/書き込みユニットであって、ハウジング(6)は、少なくとも１つの補強部を形成する突出部(70;72)を有し、ヒートシンク(8)は前記補強部に収容されている読み出し/書き込みユニット。
【請求項６】
請求項５記載の読み出し/書き込みユニットであって、前記突出部はフレキシブルな材料から作製された保護部(70;72)である読み出し/書き込みユニット。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項記載の読み出し/書き込みユニットであって、熱導体がヒートシンク(8)と電子読み出し/書き込みデバイス(4)との間に配置されている読み出し/書き込みユニット。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか一項記載の読み出し/書き込みユニットであって、ハウジング(6)はヒートシンク(8)の上に成型されている読み出し/書き込みユニット。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項記載の読み出し/書き込みユニットであって、電子読み出し/書き込みデバイス(4)はディスクドライブである読み出し/書き込みユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクを備えるデータ記憶媒体書き込み/読み出しユニットに関する。
【０００２】
ディスクドライブのようなデータ記憶媒体書き込み/読み出しユニットは、電子装置においてデータを記憶媒体から読み出す（および一般的には記憶媒体にデータを書き込む）ために使用される。ここで記憶媒体は例えば光学的媒体（光学ディスク）、磁気媒体（ハードディスクまたは磁気テープ）、または他の磁気光学的記憶デバイスまたは半導体記憶デバイスである。
【０００３】
これらの読み出し/書き込みユニットは情報技術のための電子装置にだけ使用されるのではなく、一般電化製品または他のオーディオおよび/またはビデオ製品（例えばプロ用ビデオ）にも使用される。
【０００４】
これらの読み出し/書き込みユニット、とりわけハードディスクドライブを、これらを収容するように構成された機器から脱着可能にすることはすでに提案されている。付加的に媒体が２つまたはそれ以上のシステム間で互換性があれば、この解決手段により読み出し/書き込みユニットおよび/またはその媒体を、システム全体を入れ換えなくても変更することができる。従って、読み出し/書き込みユニットおよび/またはデータ記憶媒体における最新の技術進歩（一般的に記憶容量の増大）の利点を低コストで得ることができる。
【０００５】
過度に大きな温度上昇が読み出し/書き込みユニットに生じて、ユニットの動作に悪影響を及ぼすのを回避するために、ヒートシンクを使用することが、例えば特許願WO02/063628ですでに提案されている。
【０００６】
本発明の課題は、種々の設計制約、とりわけ冷却効率、サイズおよびコスト（例えばドライブの材料コストと製造コスト）を上手く調和させる、ヒートシンクの読み出し/書き込みユニットへの取り付け手段を提供することである。
【０００７】
従って本発明は、電子機器に組み込まれるように設計されたデータ記憶媒体読み出し/書き込みユニットが、電子読み出し/書き込みデバイス（または電子モジュール）と、この電子読み出し/書き込みデバイスに取り付けられた非導電性のハウジングとを有し、このハウジングが、冷却のために電子読み出し/書き込みデバイスと直接接触する少なくとも１つのヒートシンクを支持することを提案する。
【０００８】
本発明の実施例によれば：
・ハウジングは電子機器内に取り付け手段を有する；
・この取り付け手段とヒートシンクは、ハウジングの２つの別個の面に収容されている；
・この取り付け手段は、ハウジングの下側面または上側面に収容されており、ヒートシンクはハウジングの１つの側面に収容されている；
・このハウジングは少なくとも１つの補強部を形成する突出部を有し、ヒートシンクはこの補強部に収容されている；
・この突出部はフレキシブルな材料から作製された保護部である；
・ヒートシンクは、電子読み出し/書き込みデバイスの一方の側と接触している；
・熱導体がヒートシンクと電子読み出し/書き込みデバイスとの間に配置されている；
・ハウジングはプラスティック製であり、ハウジングはヒートシンクの上に成型されている。
・ハウジングは、機械的吸収材料からなる少なくとも１つの保護部を有する；
・電子読み出し/書き込みデバイスはハウジング内に恒久的に取り付けられている；
・電子読み出し/書き込みデバイスはディスクドライブである。
【０００９】
本発明のさらなる構成および利点は、添付図面を参照した以下の詳細な説明から明らかとなる。
図１は、本発明に従い構成されたハードディスクドライブの側面図である。
図２は、図１のドライブの平面図である。
図３は、図１のドライブの正面図である。
図４は、図１のドライブの、ラインA-Aに沿った断面図である。
図５は、図１のドライブの、ラインB-Bに沿った断面図である。
図６は、図１のドライブの背面図である。
【００１０】
図示のハードディスクドライブ2は電子モジュール4とハウジング6を有する。この電子モジュールは電気的または電子的に見て、読み出し/書き込みドライブのアクティブ部分を形成し、ハウジングは電子モジュール4を包囲し、これを恒久的に保持する。
【００１１】
ハードディスクドライブ2は、電子機器、例えばパーソナルコンピュータ、オーディオおよび/またはビデオプレ―ヤ/レコーダに脱着可能に取り付けられるよう構成されている。
【００１２】
電子モジュール4は基本的に、例えばアルミニウム製の金属壁を備える平行六面体の形状である。電子モジュール4は、ハードディスクと、ハードディスクからの読み出しおよびハードディスクへの書き込み手段と、ハードディスクインタフェース手段と、例えば電力供給コネクタ44と、電子機器と交換すべきデータを伝送するための信号コネクタ42とを有する。
【００１３】
ハウジング6は例えばプラスティック製であり、シェル62を有する。シェル62の横断面は基本的にU字形であり、電子モジュール4を収容する。シェル62は別個のパネルまたはカバー64により閉鎖されており、これにより電子モジュール4はハウジング6内で横方向に不動となる。カバー64はシェル62に恒久的に、溶接またはボンディングによって結合されている。
【００１４】
ハウジング6はまたリヤパネル66を有し、このリヤパネルは恒久的にシェル62およびカバー64に取り付けられている。リヤパネル66により、電子モジュール4は軸方向で第1の方向（後方）に保持される。スピゴット61がシェル62の正面部分に存在するので（図4に明りょうに示されている）、電子モジュール4は第1の方向とは反対の第2の方向（前方）に軸方向で保持される。
【００１５】
リヤパネル66は開口部46を有し、これにより電子機器からのコネクトを通過させることができる。このコネクタは、ディスクドライブ2が電子機器に取り付けられるときに、電力供給コネクタ44および信号コネクタ42をコネクタ接続する。
【００１６】
フロントカバーまたはフロントパネル68はハウジング6の前部分を閉鎖する。前部分は、リヤパネル66を収容する後部分の反対側である。フロントパネル68はボタン10を有し、このボタンはハードディスクドライブ2を電子機器に保持するためのデバイスを調整する。この保持デバイスは例えばフロントパネル68に平行なバー12であり、フロントパネル68に垂直な軸X-Xを中心にボタン10と共に回転するよう取り付けられている（従ってドライブの前記軸方向に実質的に平行である）。フロントパネル68にはまた、ディスクドライブ2の手動による脱着を容易にする手段、例えばハンドルを設けることができる。
【００１７】
ハードディスクドライブ2が電子機器に取り付けられ、バー12が垂直方向に（図3に示されるように）配向されると、バーは保持手段と電子器機内で接触し、ハードディスクドライブ2が電子機器から取り外されるのを阻止する。
【００１８】
ボタン10を回転し、結果としてバー12が垂直位置から外されると（図3に示すように）、バーは電子機器内の保持手段から解放され、従ってディスクドライブ2を電子機器から取り外すことができる（例えばフロントパネル68にしっかり固定されたハンドルを引き出すことにより）。
【００１９】
必要であればバー12は、これがロック位置にあるとき（取り外し不可能）、電子器機内のセーフロック検出器をアクティベートするように構成することができる。検出された情報は電子機器により、ディスクドライブ2が電子器機内に有効に存在することの指示子として利用することができる。
【００２０】
とりわけバー12が回転されるときにこれを通過させるため、シェル62とカバー64はそれぞれ少なくとも1つの開口部63，65を有する。より詳細には、図2と図4に明りょうに示されるように、シェル62は１つの開口部63を有し、カバー64は2つの開口部65を有する。この開口部はバー12の運動を許容することに加えて、一方では電子モジュール4に書き込まれた情報へのアクセスを可能にし、他方では電子モジュール4により発生された熱をより効率的に廃熱する。
【００２１】
熱除去をさらに改善するために、ハードディスクドライブ2は、例えば暗化されたスチール板またはアルミニウムからなる2つのヒートシンク8，9を有する。開口部はそれぞれハードディスクドライブ2の側面に配置され、これはシェル62の相応する側壁の切欠部67内にある。
【００２２】
図5に明りょうに示されているように、各ヒートシンク8，9はハウジング6にノッチ69によって取り付けられている。このノッチはハウジングパネル62，64の内側表面に形成されている（すなわち、カバー64の下側面とシェルベース62の上側面）。従ってヒートシンク8，9は実質的にハウジング6により支持され、機械的に見ればハウジングの一体部分を形成する。変形実施例として、ヒートシンクをハウジングに機械的に（ここではノッチ69によって）取り付けるのではなく、所定の切欠側をヒートシンク8，9に成型することもでき、この2つの解決手段を組み合わせて使用することもできる。
【００２３】
各ヒートシンク8，9は基部と複数の冷却フィン82を有する。基部は電子モジュール4の側面に平行であり、冷却フィンは打ち抜きまたは曲げ加工によって成形されている。従って各冷却フィン82は横断面に伸長しており、フロントパネル68にほぼ平行である。各冷却フィン82は複数の小さな突起84を有し、この突起は金属板の打ち抜きおよび曲げ加工によって作製されている。
【００２４】
各ヒートシンク8，9の基部は、例えばねじ86を使用して電子モジュール4の側面と接触するようにされる。変形実施例によれば、例えばシリコーングリースのように良好な熱伝導率を有する材料をヒートシンク8，9と電子モジュール4の側壁との間に挿入することができる。
【００２５】
ハウジング6はまた、その外側表面に機械的吸収材料、例えばエラストマーからなる保護部を有する。この保護部は理想的には機械的衝撃を緩和し、振動を減衰することができる。より詳細には、ハウジング6は2つの上側保護部70と2つの下側保護部72を有する。
【００２６】
各上側保護部70はカバー64に強固に取り付けられており、カバー64の上側面とカバー64の側面の交差により形成されるコーナ71をそれぞれ覆う。従ってハウジング6が組み立てられると、各保護部70はカバー64とシェル62の側面の交差により形成されるコーナ71を覆う。
【００２７】
各下側保護部72はカバー62に強固に取り付けられており、下側面とシェル62の1つの側面の交差により形成されるコーナ73をそれぞれ覆う。
【００２８】
上側保護部70と下側保護部72は例えばそれぞれカバー64とシェル62に成型することにより作製される。
【００２９】
2つのスライド案内部74が下側保護部72の下側面にそれぞれ収容されており、従ってシェル62の下側面に下側保護部72によって取り付けられている。各案内部74は均一の断面75（例えば台形）を有する。この断面は、電子機器の相応するレールの断面と相補形である。従って案内部74は、ディスクドライブ2の電子機器への取り付けを容易にする。
【００３０】
従って保護部72，74は、ハードディスク2が取扱中に受けるショックを緩和するだけでなく、電子機器とディスクドライブ2との間の振動の伝達を有意に制限する。
【００３１】
変形実施例として、電子機器は保護部70，72と接触するように構成された接触エリアを有することができ、これによりディスクドライブ2の機械的保持をさらに改善することができる。しかし接触のこれらの点が振動を伝達するようにはならない。なぜならこれらの点は機械的吸収材料によって保護部７０，７２に形成されているからである。
【００３２】
さらに提案された取り付けシステムはディスクドライブ2のすべての長手面（横、上および下）を使用するわけではない（ここでは下側面だけが案内部74により使用される）。従って少なくとも1つの面（ここでは2つの側面）をヒートシンク（ここでは2つのヒートシンク8，9）の取り付けに使用することができる。大きくかつ開放した表面エリアをヒートシンク8，9の取り付けに使用することによって、熱除去がとりわけ有利な条件の下で行われる。
【００３３】
提案された構造では補強部が付加的に使用される。この補強部は上側保護部70と下側保護部72との間に、ヒートシンク8，9を収容するカットアウト67によって配置されている。従ってディスクドライブ2の容積は最適に使用される。
【００３４】
ハウジング6はショックインジケータ14を有し、これによりディスクドライブ2が受けるショックの激しさを測定することができる。このショックインジケータはまた、ディスクドライブ2を所有する種々異なる関係者、例えば製造者とエンドユーザとの間での訴訟の場合に基準として用いられる。
【００３５】
電子モジュール4の内部にアクセスすることは、その横側が恒久的に取り付けられているハウジング6の少なくとも一部を破壊しなければ不可能であることに注意すべきである。従って電子モジュール4を開放しようとする試み、または製造者により意図されていないやり方でのその使用の試みは非常に簡単に検知される。
【００３６】
本発明はもちろん、前記の実施例に制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明に従い構成されたハードディスクドライブの側面図である。
【図２】図２は、図１のドライブの平面図である。
【図３】図３は、図１のドライブの正面図である。
【図４】図４は、図１のドライブの、ラインA-Aに沿った断面図である。
【図５】図５は、図１のドライブの、ラインB-Bに沿った断面図である。
【図６】図６は、図１のドライブの背面図である。
【図１】
0004560038.tif 000002
【図２】
0004560038.tif 000003
【図３】
0004560038.tif 000004
【図４】
0004560038.tif 000005
【図５】
0004560038.tif 000006
【図６】
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