(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定位置に貫通孔が形成された基板と、
前記基板の第１の面における前記所定位置近傍の前記貫通孔の少なくとも一部を除く領域に配置される導電性ゴムと、
前記基板の第１の面における前記所定位置に前記導電性ゴムを介して実装されるリードレスマイクと、
前記基板の第２の面側から、前記貫通孔を介して前記リードレスマイクに対して実装されるコンデンサと
を備えてなることを特徴とするマイク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイク装置に関し、特にその品質の向上および製造工数の低減に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図３に示すようにマイクと回路基板とをリード線によりハンダ接続する構成のマイク装置や、図４に示すようにリード付マイクのマイクリードを基板に対して直接ハンダ付けして実装している構成のマイク装置が知られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、図３に示すような構成の従来のマイク装置では、周囲に存在する電波による干渉の影響を受け易いという問題がある。また、図４に示すような構成の従来のマイク装置では、マイクを直接実装している基板に何らかの機械的振動等が加わった場合に、マイクでこれらの機械的振動に起因する音（メカニカル音）を拾ってしまう場合がある。
【０００４】
また、マイクのノイズ除去のために当該マイクに対してコンデンサを設ける構成が知られる。このようなノイズ除去を目的とするコンデンサは、マイク近傍に設けられることが理想的であるため、マイクの電極に対してマウントする内蔵型もあるが、マイクの容量の自由度を制限するため、図５に示すようにマイクに対してコンデンサを外付けするのが一般的である。しかし、このようにマイクにコンデンサを外付けする場合、後付けハンダ作業が必要になり、品質および製造工数の点で好ましいとは言えない。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、品質の向上および製造工数の低減に寄与することのできるマイク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するため、本発明に係るマイク装置は、所定位置に貫通孔が形成された基板と、前記基板の第１の面における前記所定位置近傍の前記貫通孔の少なくとも一部を除く領域に配置される導電性ゴムと、前記基板の第１の面における前記所定位置に前記導電性ゴムを介して実装されるリードレスマイクと、前記基板の第２の面側から、前記貫通孔を介して前記リードレスマイクに対して実装されるコンデンサとを備えてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上に詳述したように本発明によれば、品質の向上および製造工数の低減に寄与することのできるマイク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【０００９】
図１は本実施の形態によるマイク装置について説明するための側面図、図２は本実施の形態によるマイク装置を図１でのＶ方向から見た場合におけるマイク近傍を示す図である。本実施の形態によるマイク装置１は、基板１０１、導電性ゴム１０２、リードレスマイク１０３、コンデンサ１０４およびケース１０５を備えてなる構成となっている。
【００１０】
基板１０１は、マイクを配置すべき所定位置（ｘ，ｙ）に貫通孔１０１ａが形成されている（図２参照）。
【００１１】
導電性ゴム（ゴムコネクタ）１０２は、基板１０１の第１の面ｆ１における所定位置（ｘ，ｙ）近傍の貫通孔１０１ａの少なくとも一部を除く領域に配置されている。
【００１２】
リードレスマイク１０３は、基板１０１の第１の面ｆ１における所定位置に導電性ゴム１０２を介して実装される。すなわち、リードレスマイク１０３と基板１０１との接続は、リード線を使用することなく、リードレスマイク１０３のパターンと基板１０１上のパターンとを同一なものとし、導電性ゴム１０２により接続している。
【００１３】
コンデンサ１０４は、基板１０１の第２の面ｆ２側から、貫通孔１０１ａを介してリードレスマイク１０３に対して実装されている。本実施の形態では、コンデンサ１０４をリードレスマイク１０３の基板１０１に対向する側の面に設けられたパターンに対してハンダ付け（機械実装）することにより、リードレスマイク１０３におけるノイズを低減（電波干渉妨害を軽減）させている。
【００１４】
ケース１０５は、基板１０１の第１の面ｆ１、導電性ゴム１０２およびリードレスマイク１０３を覆い、衝撃や粉塵等からこれらを保護する役割を有している。
【００１５】
なお、本実施の形態によるマイク装置１では、上述の導電性ゴム１０２〜リードレスマイク１０３がケース１０５内に収納されている状態において、リードレスマイク１０３、導電性ゴム１０２は、ケース１０５の内壁面１０５ａによって基板１０１に対してＦ方向に圧接されている。これにより、リードレスマイク１０３の導電性ゴム１０２を介しての基板１０１への実装は、ハンダを使用せずにケース１０５の基板１０１に対する押圧力により実現することができる。
【００１６】
なお、図２では、導電性ゴム１０２が基板１０１の第１の面ｆ１における所定位置（ｘ，ｙ）近傍の貫通孔１０１ａの全ての領域を除いた領域に配置する構成を示しているが、これに限られるものではなく、例えばリードレスマイク１０３に対してコンデンサ１０４を実装するために最低限必要なだけの領域を除く範囲に配置するようにしてもよい（例えば、導電性ゴム１０２にコンデンサ１０４を実装可能とする程度のわずかな孔のみを設ける等）。
【００１７】
なお、本実施の形態では、リードレスマイク１０３が導電性ゴム１０２を介して基板１０１に対して実装されている例を挙げたが、これに限られるものではなく、導電性を有し且つ振動を吸収する特性を有する材料を導電性ゴム１０２に代えて使用することもできる。
【００１８】
上述のように、本実施の形態によれば、リード線を使わないリードレスマイクを採用することによりリード線に起因する電波干渉を回避することができ、後付けハンダの必要もなく、マイク装置の品質向上および製造工数の低減を図ることができる。また、リードレスマイク１０３を、導電性ゴム１０２を介して基板に実装する構成としたことにより、基板からマイクに伝達される振動を減衰させ、機械的ノイズを低減させることができる。
【００１９】
また、コンデンサ１０４を基板１０１の第２の面ｆ２側から貫通孔１０１ａを介してリードレスマイク１０３に実装する構成としたことで、コンデンサ１０４の一部を基板１０１内に埋没させることができ、マイク装置全体としての厚みを抑え、省スペース化に寄与することができる。
【００２０】
本発明を特定の態様により詳細に説明したが、本発明の精神および範囲を逸脱しないかぎり、様々な変更および改質がなされ得ることは、当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施の形態によるマイク装置について説明するための側面図である。
【図２】本実施の形態によるマイク装置を図１でのＶ方向から見た場合におけるマイク近傍を示す図である。
【図３】マイクと回路基板とをリード線によりハンダ接続する構成の従来のマイク装置を示す図である。
【図４】マイクリードを基板に対して直接ハンダ付けして実装している構成の従来のマイク装置を示す図である。
【図５】マイクに対してコンデンサを外付けする構成の従来のマイク装置を示す図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０１  基板、１０２  導電性ゴム、１０３  リードレスマイク、１０４  コンデンサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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