(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔の一面が粗化処理により粗化面に形成されるとともに、その粗化面上に亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層が形成され、その金属層が絶縁性基材の片面に貼付されてなる片面銅張積層板に、前記銅箔をエッチング処理して導体回路が形成され、前記絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴がレーザ照射によって形成され、前記貫通穴のデスミア処理を行うことなく貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールが形成されてなる多層プリント配線板用片面回路基板。
【請求項２】
上記金属層は、鉛‐錫系はんだ、銀‐錫系はんだ、およびビスマス‐錫系はんだから選ばれる錫系はんだから形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板用片面回路基板。
【請求項３】
上記金属層の厚さは、０．１〜２．０μｍであることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板用片面回路基板。
【請求項４】
上記貫通穴は、パルスエネルギーが０．５〜５．０ｍＪ、パルス幅が１〜２０μｓで照射される炭酸ガスレーザによって形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板用片面回路基板。
【請求項５】
絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴内に導電性物質を充填してなるビアホールが形成された多層プリント配線板用片面回路基板の製造にあたって、その製造工程中に、少なくとも下記（ａ）〜（ｄ）の工程、すなわち、
（ａ）銅箔の一面に粗化処理を施して粗化面を形成した後、その粗化面上に亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層を形成する工程、
（ｂ）上記銅箔の金属層形成面を絶縁性基材の一方の面に貼付ける工程、
（ｃ）上記絶縁性基材に貼付けられた銅箔をエッチングして、導体回路を形成する工程、
（ｄ）上記絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴を、その貫通穴底部に位置する金属層のほとんどが蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する金属層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動するようにレーザ照射によって形成し、その貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールを形成する工程、
を含むことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴内に導電性物質を充填してなるビアホールが形成された多層プリント配線板用片面回路基板の製造にあたって、その製造工程中に、少なくとも下記（ａ）〜（ｄ）の工程、すなわち、
（ａ）上記絶縁性基材の一方の面に、PVD法、CVD法、あるいは無電解めっき処理によって亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層を形成する工程、
（ｂ）上記金属層を形成した絶縁性基材に対して、電解銅めっき処理を施し、金属層の上に銅めっき層を有する導体層を形成する工程、
（ｃ）上記導体層をエッチングして、絶縁性基材上の一方の面に導体回路を形成する工程、
（ｄ）上記絶縁性基材の他方の面から上記導体回路に達する貫通穴を、その貫通穴底部に位置する金属層のほとんどが蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する金属層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動するようにレーザ照射によって形成し、その貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールを形成する工程、
とを含むことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法。
【請求項７】
上記金属層は、鉛‐錫系はんだ、銀‐錫系はんだ、およびビスマス‐錫系はんだから選ばれる錫系はんだから形成されることを特徴とする請求項５または６に記載の多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法。
【請求項８】
上記金属層の厚さは、０．１〜２．０μｍであることを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法。
【請求項９】
上記貫通穴は、パルスエネルギーが０．５〜５．０ｍＪ、パルス幅が１〜２０μｓで照射される炭酸ガスレーザによって形成されることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載の多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁性基材に銅箔が貼付された銅張積層板を用いて製造される多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法についての提案である。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の製造に用いる銅張積層板は、銅箔と樹脂との密着性や防錆特性を得るために、銅箔表面に粗面化処理や、亜鉛その他の被覆処理等の表面処理を施しているのが通常である。たとえば、このような銅張積層板を用いて多層プリント配線板を製造する場合には、その銅箔面にエッチング処理等を施して導体回路を形成し、その反対側の樹脂面から導体回路に達する貫通穴をレーザ照射によって形成し、さらに、その貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールを形成したような回路基板を基本単位として、これらの複数枚を接着剤層を介して積層した後、一括して加熱プレスすることによってＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板が製造される。このような多層プリント配線板およびその製造方法は、たとえば、本願と同じ出願人によって提案された特願平第７−１３９８７８号に記載されている。
【０００３】
上記多層プリント配線板用回路基板の製造に際して、樹脂面から導体回路に達するようなビアホール形成用の貫通穴は、適切なレーザ照射条件の下で、非常に正確にしかも短時間で形成することができる。このような貫通穴の形成に要するレーザ出力等のレーザ照射条件は、積層板を構成する樹脂材料の種類や、樹脂層や銅箔の厚みに依存しているが、銅箔にダメージを与えないような所定の範囲内でのレーザ出力に限定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなレーザ加工によって貫通穴を形成する場合、貫通穴の内部壁にスミア（残滓）が残ってしまうので、貫通穴形成後に、化学薬品処理やプラズマ処理等によってスミア除去を行うことが必要である。とくに、貫通穴の底部全域に付着残留するスミアについて分析したところ、樹脂面との密着性を向上させる目的で銅箔のマット面にコーティングされた亜鉛の一部が、所定のレーザ照射条件下においては蒸発しきれずに溶融し、その溶融した亜鉛が樹脂繊維と一体となって底部全域に付着したものであることが分かった。
【０００５】
本発明の主たる目的は、レーザ加工によって形成されるビアホール形成用貫通穴のデスミア処理（樹脂残滓の除去処理）を不要とした銅張積層板を用いた多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法を提案することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上掲の目的を実現するために鋭意研究した結果、亜鉛よりも低い融点を有する金属層を銅箔の粗化処理された一面、すなわちマット面に形成することによって、所定のレーザ照射条件下においても、ほとんど蒸発させることができることを知見し、以下の内容を要旨構成とする本発明に想到した。
すなわち、本発明において用いられる銅張積層板は、絶縁性基材の片面または両面に、その一面が粗化処理された銅箔が貼付されてなる銅張積層板において、上記銅箔の粗化面に、亜鉛よりも低い融点を有し、かつ錫を主成分とするはんだからなる金属層が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
（１）本発明にかかる多層プリント配線板用片面回路基板は、
銅箔の一面が粗化処理により粗化面に形成されるとともに、その粗化面上に亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層が形成され、その金属層が絶縁性基材の片面に貼付されてなる片面銅張積層板に、前記銅箔をエッチング処理して導体回路が形成され、前記絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴が、レーザ照射によって形成され、前記貫通穴のデスミア処理を行うことなく、その貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールが形成されてなることを特徴とする。
上記金属層は、鉛‐錫系はんだ、銀‐錫系はんだ、およびビスマス‐錫系はんだから選ばれる錫系はんだから形成されることが望ましく、また、その金属層の厚さは、０．１〜２．０μｍであることが望ましい。
また、上記貫通穴は、パルスエネルギーが０．５〜５．０ｍＪ、パルス幅が１〜２０μｓで照射される炭酸ガスレーザによって形成されることが望ましい。
【０００８】
（２）また、本発明にかかる多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴内に導電性物質を充填してなるビアホールが形成された多層プリント配線板用片面回路基板の製造にあたって、その製造工程中に、少なくとも下記（ａ）〜（ｄ）の工程、すなわち、
（ａ）銅箔の一面に粗化処理を施して粗化面を形成した後、その粗化面上に亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層を形成する工程、
（ｂ）上記銅箔の金属層形成面を絶縁性基材の一方の面に貼付ける工程、
（ｃ）上記絶縁性基材に貼付けられた銅箔をエッチングして、導体回路を形成する工程、
（ｄ）上記絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴を、その貫通穴底部に位置する金属層のほとんどが蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する金属層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動するようにレーザ照射によって形成し、その貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールを形成する工程、
を含むことを特徴とする。
【０００９】
（３）さらに、本発明にかかる多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴内に導電性物質を充填してなるビアホールが形成された多層プリント配線板用片面回路基板の製造にあたって、その製造工程中に、少なくとも下記（ａ）〜（ｄ）の工程、すなわち、
（ａ）上記絶縁性基材の一方の面に、PVD法、CVD法、あるいは無電解めっき処理によって亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層を形成する工程、
（ｂ）上記金属層を形成した絶縁性基材に対して、電解銅めっき処理を施し、金属層の上に銅めっき層を有する導体層を形成する工程、
（ｃ）上記導体層をエッチングして、絶縁性基材上の一方の面に導体回路を形成する工程、
（ｄ）上記絶縁性基材の他方の面から上記導体回路に達する貫通穴を、その貫通穴底部に位置する金属層のほとんどが蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する金属層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動するようにレーザ照射によって形成し、その貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールを形成する工程、
とを含むことを特徴とする。
上記（２）および（３）の製造方法において、上記金属層は、鉛‐錫系はんだ、銀‐錫系はんだ、およびビスマス‐錫系はんだから選ばれる錫系はんだから形成されることが望ましく、また、その金属層の厚さは、０．１〜２．０μｍであることが望ましい。
また、上記貫通穴は、パルスエネルギーが０．５〜５．０ｍＪ、パルス幅が１〜２０μｓで照射される炭酸ガスレーザによって形成されることが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明において用いる銅張積層板は、絶縁性基材の片面または両面に貼付けられる銅箔の粗化処理された一面に、従来技術で使用される亜鉛に代えて、亜鉛よりも低い融点を有し、かつ錫を主成分とするはんだからなる金属層が形成されていることが特徴である。
かかる構成によれば、絶縁性基材の一方の面から金属層が形成されている他方の面に達する貫通穴を、レーザ照射によって形成する場合には、貫通穴底部に位置する金属層のほとんどが蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する金属層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動するので、実質的にデスミア処理が不要となる。
【００１１】
本発明における絶縁性基材としては、レーザ加工が可能な硬質樹脂基材であれば十分であり、たとえば、ガラス布−エポキシ樹脂基材、ガラス布−ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布−ポリフェニレンエーテル樹脂基材、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド樹脂基材等が使用されるが、ガラス布やアラミド不織布を含まない樹脂基材であっても使用可能である。
とくに、エポキシ系樹脂基材を用いるのが好ましく、２０〜２００μｍの厚さのガラス布エポキシ基材が用いられるのがさらに好ましい。この厚さを限定した理由は、２０μｍ未満の厚さでは電気的絶縁性に対する信頼性が低くなり、２００μｍを超える厚さではビアホール形成用開口が形成し難くなると共に、基板そのものが厚くなるためである。
【００１２】
また、本発明における銅箔は、樹脂との密着性改善のため、その一面がマット処理されており、さらにそのマット処理表面に、亜鉛よりも融点が低く、かつ錫を主成分とするはんだからなる金属層が形成される。
この銅箔の厚さは、５〜１８μｍが望ましい。その理由は、レーザ加工で絶縁性基材にビアホール形成用開口を形成する際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、ファインパターンを形成し難いからである。
【００１３】
また、本発明において、亜鉛よりも融点が低く、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層としては、鉛‐錫系はんだ、銀‐錫系はんだ、およびビスマス‐錫系はんだから選ばれる錫系はんだから形成されることが望ましく、たとえば、スパッタリングのようなＰＶＤ法、ＣＶＤ法、あるいはめっき等の方法で、銅箔のマット面上に形成され、その厚さは、０．１〜２．０μｍが望ましい。
その理由は、０．１μｍ未満ではレーザ照射を受けて溶融するものの、樹脂残滓をビア底周辺まで移動させる量には満たないからであり、２．０μｍを超える厚さでは、銅箔の粗面を滑らかにしてしまい、絶縁基材との密着性に欠けるからである。
【００１４】
上記銅箔を絶縁基材に貼付けて銅張積層板とするには、銅箔と絶縁基材とを、半硬化状態の樹脂接着剤層を介して積層し、熱プレスすることにより行われるのが好ましい。このような熱プレスは、適切な温度および加圧力のもとで行なわれる。より好ましくは、減圧下において行なわれ、半硬化状態の樹脂接着剤層のみを硬化することによって、銅箔を絶縁性基材に対してしっかりと接着され得る。
【００１５】
また、本発明にかかる多層プリント配線板用片面回路基板は、上記絶縁性基材の一方の面に銅箔が貼付けられた銅張積層板を用いて製作することができる。
すなわち、本発明において用いられる銅張積層板を、銅箔の一面に粗化処理を施して粗化面を形成した後、その粗化面上に亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層を、PVD法、CVD法、あるいは無電解めっき処理等の方法によって形成し、その銅箔の金属層形成面を絶縁性基材の一方の面に貼付けることによって形成する。
【００１６】
本発明の多層プリント配線板用片面回路基板にかかる導体回路は、このような銅張積層板における銅箔をエッチング処理することによって形成され、その後、レーザ照射によって、絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴を形成し、貫通穴のデスミア処理を行うことなく貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールを形成する。
【００１７】
上記銅張積層板を用いないで、本発明にかかる多層プリント配線板用片面回路基板を製造することもでき、その場合には、まず、絶縁性基材の一方の面にPVD法、CVD法、あるいは無電解めっき処理によって亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層を形成し、その金属層を形成した絶縁性基材に対して、電解銅めっき処理を施して、金属層の上に銅めっき層を有する導体層を形成し、その導体層をエッチング処理することによって導体回路を形成し、その後、絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴を、その貫通穴底部に位置する金属層のほとんどが蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する金属層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動するようにレーザ照射によって形成し、その貫通穴内に導電性物質を充填してビアホールを形成する。
【００１８】
上記絶縁性基材に形成されるビアホール形成用貫通穴は、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ等のレーザ照射によって形成されるのが望ましい。上記絶縁性基材として、とくにエポキシ系樹脂基材を用いた場合には、パルスエネルギーが０．５〜５．０ｍＪ、パルス幅が１〜２０μｓ、パルス間隔が２ｍｓ以上、ショット数が３〜１０の条件で照射される炭酸ガスレーザによって形成されることが好ましく、その口径は、50〜250μｍの範囲であることが望ましい。
その理由は、50μｍ未満では開口に導電性物質を充填し難くなると共に、接続信頼性が低くなるからであり、250μｍを超えると、高密度化が困難になるからである。
【００１９】
このような炭酸ガスレーザによって貫通穴を形成する場合には、絶縁性基材の片面または両面に半硬化状態の樹脂接着剤層を介して樹脂フィルムを粘着させ、その樹脂フィルム上からレーザ照射を行うのが望ましい。
この樹脂接着剤は、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から形成され、その厚みは10〜50μｍの範囲が好ましい。
また、樹脂接着剤層の上に貼付けられる樹脂フィルムは、ビアホール形成用の貫通穴内に導電性ペーストを充填する際のマスクとして機能し、絶縁性基材に貫通穴を形成した後は、接着剤層から剥離されるような粘着剤層を有する。
【００２０】
上記絶縁性基材を貫通する貫通穴内部に充填される導電性物質としては、導電性ペーストや電解めっき処理によって形成される金属めっきが好ましいが、工程をシンプルにして、製造コストを低減させ、歩留まりを向上させるためには、導電性ペーストの充填が好適である。
【００２１】
このような導体回路が絶縁性基材の両面に形成されるような回路基板は、多層プリント配線板を形成する際のコア基板として適切であるが、各ビアホールに対応した基板表面には、導体回路の一部としてのビアランド(パッド)が、その口径が50〜250μｍの範囲に形成されるのが好ましい実施の形態である。
【００２２】
また、導体回路が絶縁性基材の片面に形成されるような回路基板は、積層用回路基板として適切であり、ビアホールに充填された導電性物質の位置の真上に突起状導体が形成されることが好ましい実施の形態である。
上記突起状導体は、導電性ペーストや低融点金属から形成されることが好ましく、多層プリント配線板を製造する際の、加熱プレス工程において、導電性ペーストあるいは低融点金属が熱変形するので、前記ビアホール内に充填される導電性物質の高さのばらつきを吸収することができ、それ故に、接続不良を防止して接続信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【００２３】
（３）以下、本発明にかかる多層プリント配線板用片面回路基板を銅張積層板を用いて製造する方法の一例について、添付図面を参照にして説明する。
(1)  本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の製造に当たって、まず銅張積層板の製造について説明する。この銅張積層板１０は、絶縁性基材１２の片面に銅箔が１４が貼付けられた片面銅張積層板である。
この銅箔１４の貼付側の表面には、粗化処理によって粗化面（マット面と言われており、図示を省略する）が形成され、さらにこの粗化面の上には、亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層１６が、適切な方法によって形成される（図１（ｂ）参照）。このような銅箔１４と絶縁性基材１２とを積層し、加熱プレスすることによって銅張積層板１０が形成される（図１（ｃ）参照）。以下、具体的に説明する。
【００２４】
使用する絶縁性基材１２としては、硬質の樹脂基材が望ましく、たとえば、ガラス布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド基材、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基材等の積層基材が使用される。
上記絶縁性基材１２の厚さは、20〜100μｍが望ましい。その理由は、絶縁性を確保するためである。20μｍ未満の厚さでは強度が低下して取扱が難しくなり、100μｍを超えると微細なビアホールの形成および導電性物質の充填が難しくなるからである。
【００２５】
また、絶縁性基材１２に貼付けられる銅箔１４の一方の表面に形成される粗化面は、樹脂面との密着性改善の目的で設けられ、亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる金属層１６は、その粗化面上に、PVD法、CVD法、あるいは無電解めっき処理等の方法によって形成される。
上記金属層は、鉛‐錫系はんだ、銀‐錫系はんだ、およびビスマス‐錫系はんだから選ばれる錫系はんだから形成されることが望ましく、その厚さは０．１〜２．０μｍが望ましい。
また銅箔１４の厚さは、5〜18μｍが望ましい。その理由は、後述するようなレーザ加工を用いて、絶縁性基材にビアホール形成用の貫通穴を形成する際に、薄すぎると金属層を貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、ファインパターンを形成し難いからである。
【００２６】
(2)  次に、絶縁性基材１２に貼付けた銅箔１４の表面に、感光性ドライフィルムレジストを貼付するか、液状感光性レジストを塗布した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成した後、エッチングレジスト非形成部分の銅箔１４をエッチングして導体回路１８を形成する。（図１ (ｂ)参照）。
エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1種の水溶液が望ましい。
【００２７】
上記銅箔１４をエッチングして導体回路を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅箔１４の表面全面をエッチングして厚さを1〜10μｍ、より好ましくは2〜8μｍ程度まで薄くすることができる。
上記銅張積層板を用いないで、絶縁性基材上に直接的に導体回路を形成するもできるが、このような場合には、絶縁性基材１２の表面に、低融点金属を蒸着して金属層１６を形成した後、電解めっき処理を施して銅めっき層１４を形成し、その銅めっき層１４をエッチング処理することによって、導体回路１８を形成する。
【００２８】
(3)前記(2)のようなエッチング処理によって形成された導体回路の表面および側面に、粗化層２０を形成する（図１ (ｅ)参照）。
この粗化処理は、片面回路基板を積層して多層化する際に、導体回路１８と後述する突起状導体との密着性を改善し、また接着剤層との密着性を改善して、剥離（デラミネーション）を防止するためである。
上記粗化処理方法としては、例えば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表面粗化がある。
【００２９】
(4)  ついで、絶縁性基材20の樹脂面に接着剤層２２を形成する（図２（ａ）参照）。
この接着剤層２２は、片面回路基板を積層して多層プリント配線板を製造する際に、隣接する片面回路基板同士を接続するために設けられる。絶縁性基材１２の樹脂面全体に塗布され、乾燥化された状態の未硬化樹脂からなる接着剤層として形成され、取扱が容易になるため、予備硬化（プレキュア）しておくことが好ましく、その厚さは、２０〜３０μｍの範囲が望ましい。
上記接着剤層２２は、有機系接着剤からなることが望ましく、有機系接着剤としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル（ＰＰＥ）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複合樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン掛脂との複合樹脂、ＢＴレジンから選ばれる少なくとも1種の樹脂であることが望ましい。
有機系接着剤である未硬化樹脂の塗布方法は、カーテンコータ、スピンコータ、ロールコータ、スプレーコート、スクリーン印刷などを使用できる。また、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネートすることによってもできる。
【００３０】
(5)  さらに、前記(4)で形成した接着剤層２２の上に保護フィルム２４をラミネートし（図２ (ａ)参照）、その上からレーザ照射を行って、保護フィルム２４、接着剤層２２および絶縁性基材１２を貫通して導体回路１８に至るビアホール形成用の貫通穴２６を形成する（図２
(ｂ)参照）。
この保護フィルム２４は、後述する導電性ペーストの印刷用マスクとして使用され、たとえば、表面に粘着層を設けたポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムが使用され得る。このＰＥＴフィルム２４は、粘着剤層の厚みが1〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍであるようなものが使用される。
上記レーザ照射による穴あけ加工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われる。加工条件は、パルスエネルギーが0.5〜5.0ｍＪ、パルス幅が1〜20μｓ、パルス間隔が2ｍｓ以上、ショット数が3〜10の範囲内であることが望ましい。
このような加工条件のもとで形成され得る貫通穴２６の開口径は、50〜250μｍであることが望ましい。
上記貫通穴２６の内壁面に残留する樹脂を取り除くために、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理等のデスミア処理を行うことが、接続信頼性確保の点で望ましいが、この実施形態においては、貫通穴底部に位置する低融点金属層のほとんどが、レーザ照射によって蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する低融点金属層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動するので、実質的にデスミア処理が不要である。
【００３１】
(6)  次に、レーザ加工で形成したビアホール形成用の貫通穴２６内に、導電性ペースト３０を充填する（図２（ｃ）参照）。
この導電性ペースト３０は、ＰＥＴフィルム２４を貫通して形成された開口と、接着剤層２２を貫通して形成された開口と、絶縁性基材１２を貫通して形成された貫通穴２６のほとんど全ての隙間に充填される。
上記導電性ペースト３０は、銀、銅、金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも1種以上の金属粒子からなる導電性ペーストを使用できる。
また、前記金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコーティングしたものも使用できる。具体的には鋼粒子の表面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を使用することができる。
【００３２】
このような導電性ペーストとしては、金属粒子に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂を加えた有機系導電性ペーストが望ましい。
また、上記導電性ペーストに代えて、低融点金属である半田ペーストを用いて印刷する方法、半田めっきを行う方法、あるいは半田溶融液に浸漬する方法により、導電性物質を開口内に形成することもでき、低融点金属としては、鉛−錫系はんだ、銀−錫系はんだ、インジウムはんだ等を使用することができる。
【００３３】
(7)  次いで、接着剤層２２から保護フィルム２４を剥離させる(図２（ｄ）参照)。
保護フィルム２４を剥離させることによって、貫通穴２６内には導体回路１８に電気的接続されるビアホール３２が形成されるとともに、接着剤層２２の厚みに、PETフィルム２４の厚みを加えた分だけ、絶縁性基材１２の表面から突出する突起状導体３４（バンプ）が形成された回路基板４０を得る。
上述したような本発明による多層プリント配線板用片面回路基板は、それらの複数が相互に積層接着されたり、予め製造されたコア基板に積層接着されて多層化される。
【００３４】
上記(1)〜(7)の工程によって製造された回路基板の複数枚、たとえば４枚の基板を、相互に積層して多層プリント配線板を製造する一例について、図３および図４を参照にして説明する。
【００３５】
まず、片面回路基板４０、４２、４４および４６を互いに対向するように積層する(図３参照)。この重ね合わせは、隣接する片面回路基板の突起状導体３４と導体回路１８とが、あるいは突起状導体３４と他の突起状導体３４とが対向するような位置に配置することにより行なわれる、すなわち、各片面回路基板の周囲に設けられたガイドホールにガイドピン（図示せず）を挿通することで位置合わせしながら行なわれる。また、位置合わせは、画像処理にて行ってもよい。
【００３６】
上記積層された４層基板を、熱プレスを用いて１５０〜２００℃で加熱し、０．５〜10ＭＰａ、望ましくは２〜５ＭＰａで加熱プレスすることにより、片面回路基板４０〜４６を、1度のプレス成形により一体化し、多層プリント配線板を得る（図４参照）。なお、この熱プレスは、減圧条件下で行うことが好ましい実施の態様である。
【００３７】
ここでは、先ず、加圧されることで、片面回路基板４０の突起状導体３４が、片面回路基板４２の導体回路１８に当接して両者の電気的接続がなされる。同様に、片面回路基板４２の突起状導体３４が片面回路基板４４の突起状導体３４と当接して両者の電気的接続がなされ、片面回路基板４６の突起状導体３４は、片面回路基板４４の導体回路１８に当接して両者の電気的接続がなされる。
更に、加圧と同時に加熱することで、各片面回路基板４０〜４６に予め設けた接着剤層２２が硬化し、隣接する片面回路基板との間で強固な接着が行われる。
なお、この実施形態における接着剤層２２は、絶縁性基材１２の樹脂面全体に予め塗布され、予備硬化されたものであるが、これに限定されるものではなく、片面回路基板の積層段階において設けることもできる。
【００３８】
このように、積層された4層の片面回路基板を一括して加熱加圧しながら、各片面回路基板の突起状導体３４と、それと対向する片面回路基板の導体回路１８あるいは突起状導体３４とを接続させて一体化することにより、多層プリント配線板が製造される。
上述した実施形態では、本発明による片面回路基板を４層用いて多層化したが、３層、５層あるいは６層を超える多層プリント配線板の製造にも適用できる。更に、従来技術の方法で作成された片面プリント基板、両面プリント基板、両面スルーホールプリント基板、多層プリント基板等に本発明の片面回路基板を積層して多層プリント配線板を製造することもできることは勿論のことである。
【００３９】
【実施例】
(実施例１)
(1)片面が粗化処理された、厚さ１２μｍの銅箔の粗化面（マット面）に対して、鉛‐錫系はんだからなる、厚さ０．５μｍの低融点金属層を、めっき法によって形成した。
(2)上記(1)で形成した銅箔を、その低融点金属層が貼付面となるように、ガラス布‐エポキシ樹脂基材からなる、厚さ７５μｍの硬質樹脂基板に、熱プレスによって貼付け、片面銅張積層板を作製した。
(3)上記(2)で作製した片面銅張積層板の銅箔面に、感光性ドライフィルムレジストを貼付け、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成した後、エッチングレジスト非形成部分の銅箔を、塩化第二銅エッチング液を用いてエッチングして、厚さ１２μｍの導体回路を形成した。
(4)上記(3)で形成した導体回路の表面および側面に、メック社製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液を用いて粗化層を形成する。
(5)一方、片面銅張積層板の樹脂面上に、エポキシ樹脂からなる厚さ２５μｍの接着剤層を形成し、取扱を容易になるため、予備硬化（プレキュア）しておく。
(6)上記(5)で形成した接着剤層の上に、粘着剤層の厚みが１０μｍ、フィルム自体の厚みが１２μｍのPETフィルムをラミネートし、その後、パルス発振型炭酸ガスレーザを用いて、ビアホール形成用貫通穴（ブラインドビア）を設ける。
(7)レーザ加工によって形成されたビアホール形成用貫通穴内に、銀粉と熱硬化性エポキシ樹脂からなる導電性ペーストを充填してビアホールを形成する。
(8)ＰＥＴフィルムを接着剤層から剥離させ、導電性ペースト全体をプレキュアすることによって、片面銅張積層板の一方の面に導体回路を有し、他方の面から樹脂層を貫通して導体回路に達するビアホールが形成され、そのビアホールの直上に突起状導体（バンプ）が形成された回路基板を得る。
(9)このようにして、各層ごとに準備された４層の片面回路基板を所定の位置にスタックし、真空熱プレスを用いて180℃の温度で70分間の積層プレスをしてＩＶＨ構造の4層配線板を作成した。
【００４０】
製造された４層配線板においては、Ｌ/Ｓ=７５μｍ/７５μｍ、ランド径が２５０μｍ、ビアホール口径が１５０μｍ、導体層の厚みが１２μｍ、そして絶縁層の厚みが７５μｍであった。
【００４１】
本発明において、本質的に重要な役割を果たすプロセスは、亜鉛よりも低い融点を有する金属層を銅箔の一面に形成し、この銅箔の低融点金属層をエポキシ系樹脂等のリジッドな絶縁性基材の片面に、熱プレスによって貼付け、絶縁性基材の樹脂面の上方からパルス発振型炭酸ガスレーザを照射して、熱分解温度の差が大きいガラスエポキシ基材に、良好なマイクロビアを形成し、さらに、マイクロビアに導電性ペーストを充填して、ビアホールを形成することである。
【００４２】
この実施例においては、三菱電機製の高ピーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を用い、全体として厚さ２２μｍのPETフィルムを樹脂面にラミネートした、銅箔厚さ１２μｍ、基材厚７５μｍのガラスエポキシ片面銅張積層板に、マスクイメージ法でフィルム側からパルス照射して、１００穴／秒のスピードで１５０μｍのブラインドビアを形成した。
【００４３】
（実施例２）
低融点金属として、厚さが１．０μｍの鉛‐錫系はんだを用いたこと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。
【００４４】
(実施例３)
低融点金属として、厚さが０．５μｍの銀‐錫系はんだを用いたこと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。
【００４５】
（実施例４）
低融点金属として、厚さが０．５μｍのビスマス‐錫系はんだを用いたこと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。
【００４６】
（比較例１）
低融点金属層を形成しない銅箔が貼付けられた片面銅積層板を用いたこと以外は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。
【００４７】
上記実施例１、2、3および比較例１によって製造された４層配線板について、ＳＥＭ写真観察によって、ビアホール形成用の貫通穴底部における残滓の分布状況を調べた。
【００４８】
その結果、実施例１、2、3においては、低融点金属層のほとんどはレーザ照射によって蒸発したが、貫通穴底部の周縁近傍に蒸発しきれないで残ったわずかな低融点金属が樹脂繊維に結合した状態で見られたが、比較例１においては、貫通穴の底部全体にわたって、蒸発しきれない亜鉛が樹脂繊維と結合した残滓として観察された。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に用いる銅張積層板は、絶縁性基材と銅箔との間に亜鉛よりも低い融点を有し、かつ、錫を主成分とするはんだからなる低融点金属が形成されているので、絶縁性基材の一方の面から、導体回路としての銅箔が貼付けられた他方の面に達する貫通穴を、レーザ照射によって形成する場合には、貫通穴底部に位置する低融点金属層のほとんどが蒸発するが、貫通穴の周辺部に位置する低融点金属層の一部は蒸発しきれないで溶融し、残存する樹脂片とともに貫通穴の周縁に移動するので、実質的にデスミア処理が不要な多層プリント配線板用片面回路基板を有利に製造することができる。このような回路基板を多層積層して、層間接続抵抗の安定性に優れた多層プリント配線板を製造できる
【００５０】
【図面の簡単な説明】
【図1】  本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法における、各製造工程の一部を示す図である
【図２】  本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法における、各製造工程の一部を示す図である
【図３】  本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法によって製造された片面回路基板を用いて4層配線板を製造する工程の一部を示す図である。
【図４】  本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の製造方法によって製造された片面回路基板を積層して形成した４層配線板を示す図である。
【００５１】
【符号の説明】
１０  銅張積層板
１２  絶縁性基材
１４  銅箔
１６  低融点金属層
１８  導体回路
２０  粗化層
２２  接着剤層
２４  ＰＥＴフィルム
２６  ビアホール形成用貫通穴
３０  導電性ペース
３２  ビアホール
３４  突起状導体（バンプ）
４０、４２、４４、４６  片面回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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