(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップが複数のリード端子を介して接続されると共に、該ＩＣチップを含む複数の電子部品が装着された回路基板と、
前記回路基板を収容した状態で透明なカバー部材により被覆される回路基板ケースと、
前記ＩＣチップを前記複数の各リード端子の一部と共に被覆する、光透過性の樹脂より成るパッケージ樹脂と、
前記パッケージ樹脂に被覆された前記ＩＣチップに対応して前記パッケージ樹脂の表面に配置され、光を反射若しくは吸収することで前記ＩＣチップへの外部からの露光を防止する遮光部材である遮光手段と、
を備えた遊技機であって、
前記遮光部材は、前記カバー部材に設けられ、前記回路基板の前記回路基板ケースへの収容状態で前記パッケージ樹脂の表面に当接し、光を反射または吸収する押さえ部材である、ことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遊技機に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来より、パチンコ遊技機等の遊技機では、電子制御により特別な遊技価値が得られるようになっている。この電子制御のためのハードウェアである中央演算素子（以下、ＣＰＵという）や記憶素子（以下、ＲＯＭという）等のＩＣが搭載された基板は、他の電子部品等と共に外部との接触や衝撃等から保護する着脱可能な保護カバーによって被覆されている。
【０００４】
また、上記のようなＩＣでは、光による誤作動防止及び外部からの観察による技術漏洩防止のため、集積回路の本体であるＩＣチップがこれと電気的に接続された複数のリード端子の一部と共に黒色に着色された樹脂製のパッケージで被覆された構成となっている。
【０００５】
ところで、上記のような従来のＩＣを備えたパチンコ遊技機等の遊技機では、不正に特別な遊技価値を得る確率を変更する目的で正規のＩＣが不正に改造されたＩＣと差し替えられる場合があった。このような不正に改造されたＩＣは、通常ＩＣチップに他の電子部品を付加等して再度パッケージしたものであり、パッケージ内においては、正規のＩＣより大きな構成となっている。
【０００６】
しかしながら、上記のような従来のＩＣでは、パッケージが黒色であるため、外観からは基板上に取り付けられたＩＣが正規のＩＣであるか否かの判断ができなかった。このため、正規のＩＣであるか否かの確認は、パッケージの分解またはレントゲン撮影等に依らねばならず、確認作業が煩雑で時間がかかるという問題があった。また、パッケージが黒色で内部が目視できないという構成自体が上記のような不正行為を助長するものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かを外部からの目視で確認でき、かつ不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止されるＩＣチップの保護構造が適用され、外部から不正行為の有無を確認でき、不正行為が防止される遊技機を得ることが第２の目的である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するために、請求項１記載の発明に係る遊技機は、遊技内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップと、前記ＩＣチップが複数のリード端子を介して接続されると共に、該ＩＣチップを含む複数の電子部品が装着された回路基板と、前記回路基板を収容した状態で透明なカバー部材により被覆される回路基板ケースと、前記ＩＣチップを前記複数の各リード端子の一部と共に被覆する、光透過性の樹脂より成るパッケージ樹脂と、前記パッケージ樹脂に被覆された前記ＩＣチップに対応して前記パッケージ樹脂の表面に配置され、光を反射若しくは吸収することで前記ＩＣチップへの外部からの露光を防止する遮光部材である遮光手段と、を備えた遊技機であって、前記遮光部材は、前記カバー部材に設けられ、前記回路基板の前記回路基板ケースへの収容状態で前記パッケージ樹脂の表面に当接し、光を反射または吸収する押さえ部材である、ことを特徴としている。
【００１０】
請求項１記載の遊技機では、ＩＣチップ及びこのＩＣチップと電気的に接続された各リード端子の一部が光透過性の樹脂より成るパッケージ樹脂で被覆されているため、このパッケージ樹脂内の構造を外部から目視できる。このため、パッケージ樹脂により被覆されたＩＣチップが正規のＩＣチップであるか否かを外観より容易に確認できる。すなわち、樹脂パッケージ内のＩＣチップに他の電子部品等が付加されているか否かを外部から目視することで確認できる。
【００１１】
また、改造の有無を外観から確認できないように（付加的な電子部品を用いないで）ＩＣチップを改造することは技術的、コスト的に困難であり、不正改造を行う意欲が削がれ、不正行為の断念が促進される。
【００１２】
このように、請求項１記載の遊技機は、基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かを外部からの目視で確認でき、かつ不正行為の断念を促進する。
【００１９】
また、本遊技機では、何れもパッケージ樹脂内のＩＣチップ自体への露光は遮光手段により防止されるため、ＩＣの誤作動が防止され、ＩＣチップ自体を目視することもできず安易な技術漏洩も防止される。
【００２０】
一方、不正改造されたＩＣではＩＣチップに他の電子部品が付加され、正規のＩＣチップより大きな構成となっているため、ＩＣチップに対応して配置された遮光手段（被覆材、塗装、遮光部材等）により遮光される範囲の外側を目視することで不正改造の有無を確認できる。すなわち、正規のＩＣ（ＩＣチップ及びこのＩＣチップと電気的に接続されたリード端子がパッケージ樹脂により被覆されたものまたはこれに遮光手段を備えたもの、以下同じ）においてはリード端子及びこれとＩＣチップとの電気的な接続線のみが存在すべき位置に他の電子部品が配置されているか否か、をパッケージ樹脂の外部より目視、確認できる。
【００２４】
さらに、本遊技機では、回路基板ケースの透明なカバー部材に設けられた押さえ部材を遮光手段の遮光部材として用いるため、ＩＣ自体（樹脂パッケージの表面及び内部）には遮光手段を設ける必要がなく、例えば、透明な樹脂材より成るパッケージでＩＣチップ及びリード端子の一部を被覆した構成とすれば足り、ＩＣの生産性が良い。また、回路基板ケースのカバー部材に押さえ部材を設けることは容易であり、全体としても生産性が良い。なお、カバー部材は透明であるため、回路基板を回路基板ケースから取り出すことなく、回路基板ケースの外部よりＩＣのパッケージ樹脂内部を目視することができる。
【００２５】
このように、本遊技機は、基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、かつ誤作動や技術漏洩が防止される。
【００３５】
また、上記構成の遊技機では、遊技内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップを含む複数の電子部品が接続された回路基板により電子制御され、例えば、所定の場合に特別な遊技価値が得られる。
【００３６】
ここで、回路基板ケースは回路基板を収容した状態で透明なカバー部材で被覆され、ＩＣチップには上述した如くＩＣチップが保護されているため、上述したように基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かを回路基板ケースの外部（カバー部材側）からの目視で容易に確認可能である。これにより、回路基板ケースの外部から不正の有無が確認できると共に不正行為の断念が促進され、結局、不正行為が防止される。
【００３７】
このように、上記構成の遊技機は、上記ＩＣチップの保護構造が適用され、外部から不正行為の有無を確認でき、不正行為が防止される。
【００３８】
【発明の実施の形態】
（第１の参考例）
図１には第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機１０の裏面の概略図が示されている。
【００３９】
パチンコ遊技機１０の裏面の中央左側には、このパチンコ遊技機１０の遊技内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回路基板１８が収容された回路基板ケース１２が取り付けられている。
【００４０】
図２に示す如く、回路基板ケース１２は、合成樹脂製の透明の固いケースが使用されており、回路基板１８（図３に図示）を支持する本体ベース１２Ａと、回路基板１８を被覆するカバー部材としての本体カバー１２Ｂとによって構成されている。なお、この図２においては、電気的接続に要する開口部、各種部材などは図示を省略して示している。
【００４１】
回路基板１８は、図３に示される如く、長方形の基板上にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のＩＣを含む複数の電子部品が取り付けられており、これらの電子部品によってパチンコ遊技機１０の遊技盤面に配置されている電動役物ユニット等の遊技内容が制御されるようになっている。これらの複数の電子部品の１つであり後に詳述するＩＣ４０には、上記遊技内容を制御するためのデータが記憶されている。この回路基板１８を他の導電部品等との接触や衝撃等から保護するために、製造時に回路基板ケース１２によって被覆されるようになっている。
【００４２】
回路基板ケース１２の本体ベース１２Ａの長辺側の一方は開放されており、さらに、本体ベース１２Ａの内周壁には基板用スライド溝１４が形成されている。この基板用スライド溝１４に沿って回路基板１８がスライド挿入されて本体ベース１２Ａ内に回路基板１８が収容支持される構成である。また、本体ベース１２Ａの内周壁には、基板用スライド溝１４の上方にこの基板用スライド溝１４と同様のカバー用スライド溝１６が形成されている。このカバー用スライド溝１６に沿って本体カバー１２Ｂがスライド挿入されて本体ベース１２Ａに対して重ね合わされて装着状態とすることができる。すなわち、本体カバー１２Ｂは、本体ベース１２Ａに固定され回路基板１８を被覆して保護する装着状態と、回路基板１８の被覆を解除した被覆解除状態とをとり得るようになっている。
【００４３】
この回路基板ケース１２は、透明であることによって回路基板ケース１２内に収容されている回路基板１８を回路基板ケース１２から取り外すことなく目視することができるようになっている。これにより、回路基板１８上に取り付けられている電子部品の異常等を回路基板ケース１２に収容したままの状態で簡単に外観検査を行うことができる。
【００４４】
これらの本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂは、回路基板１８を被覆した状態で樹脂製の締結ボルト２０によって締結固定されている。締結ボルト２０は、螺子部２２とこの螺子部２２に一体に形成された頭部２４とによって構成されている。螺子部２２と頭部２４との間（連続部分）は小径に形成されて括れ部２６が形成されており、頭部２４を介して付与される捩り荷重が所定値を越えると、この括れ部２６が破断して頭部２４が螺子部２２から分離されるように構成されている。また、頭部２４には、その側壁一部を切り欠いて頭部２４先端側へ延出するバネ片２８が形成されており、頭部２４の径方向に拡縮するようになっている。
【００４５】
一方、以上の構成の締結ボルト２０に対応して、本体ベース１２Ａの底壁には螺合孔３６を備えた支持ボス部３０が形成されると共に、本体カバー１２Ｂにはこの本体カバー１２Ｂの装着状態において支持ボス部３０の螺合孔３６に対応する螺合孔３４を備えた案内ボス部３２が形成されている。また、案内ボス部３２には、螺合孔３４を部分的に拡径することでバネ片２８に対応した図示しない係止部が形成されている。さらに、回路基板１８には、回路基板ケース１２での被覆状態で案内ボス部３２及び支持ボス部３０の螺合孔３４及び螺合孔３６に対応し、締結ボルト２０が貫通する透孔１９が形成されている。これにより、螺合孔３４と螺合孔３６との間に透孔１９を配置した状態で螺合孔３４及び螺合孔３６に締結ボルト２０が螺合することで本体ベース１２Ａに回路基板１８及び本体カバー１２Ｂが固定される構成である。また、この固定状態では、締結ボルト２０のバネ片２８が案内ボス部３２の係止部に係合して頭部２４の抜け出しが防止されると共に、括れ部２６が破断して頭部２４が螺子部２２から分離され不正な操作によっても螺子部２２の抜き出しが不能な構成となっている。
【００４６】
さらに、本体ベース１２Ａに設けられた支持ボス部３０の裏面側には、螺合孔３６に対応して図示しないスリット部が形成されている。このスリット部を切除することによって、螺合孔３６に螺合している締結ボルト２０を本体ベース１２Ａの裏面側から操作することができるようになる。
【００４７】
以上の構成の締結ボルト２０による本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂの締結箇所並びに回路基板１８の固定箇所、すなわち、それぞれ封止手段を構成する案内ボス部３２及び支持ボス部３９の螺合孔３４及び螺合孔３６並びに透孔１９は、所定の検査回数に対応して複数箇所（本参考例においては、４箇所）設けられている。このため、回路基板ケース１２を開封した回数、すなわち、開封履歴が認識可能となっている。
【００４８】
一方、上記の如く、本体ベース１２Ａの基板用スライド溝１４にスライド挿入され回路基板ケース１２内に収容される回路基板１８には、ＩＣ４０が取り付けられている。このＩＣ４０は、図４及び図５に示される如く、略中央部に集積回路本体であり上述した電動役物ユニット等の遊戯内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップ４２を備えている。ＩＣチップ４２は、複数のボンディングワイヤ４４を介して複数のリード端子４６にそれぞれ電気的に接続されており、このリード端子４６が回路基板１８の導電部に接続（半田付け）されるようになっている。
【００４９】
また、ＩＣチップ４２には、ＩＣチップ４２への露光を防止するのに最小限必要な範囲で被覆材（遮光手段）としての不透明な遮光樹脂４８により被覆されている。さらに、この状態でＩＣチップ４２、ボンディングワイヤ４４、及びリード端子４６の回路基板１８との接続部を除く一部が、透明な（光透過性の）樹脂より成るパッケージ樹脂５０でパッケージ（被覆）されている。パッケージ樹脂５０は上記各部品をパッケージした状態で外形が略長方体に形成され、全体として略長方形体のＩＣ４０を構成している。これにより、ＩＣ４０は、ＩＣチップ４２自体を除き、パッケージ樹脂５０の外側からパッケージ樹脂５０の内部を目視できる構成となっている。
【００５０】
ここで、上記のＩＣ４０を構成する遮光樹脂及びパッケージ樹脂としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等を用いることができる。これらを不透明にする（遮光樹脂４８とする）には、例えば従来の如く黒く着色すれば良く、また、透明にする（パッケージ樹脂５０とする）には、未着色のまま用いれば良い。
【００５１】
次に、第１の参考例の作用について説明する。
【００５２】
パチンコ遊技機１０においては、ＩＣ４０を含む複数の電子部品が取付けられた回路基板１８は、その電子部品を他の導電部品等との接触や衝撃から保護するため、回路基板ケース１２によって保護されている。この回路基板ケース１２は透明であるため、内部に収容された回路基板１８を取り外すことなく、回路基板ケース１２外部から目視することができる。
【００５３】
また、回路基板１８に取付けられたＩＣ４０は、透明なパッケージ樹脂５０でパッケージされており、遮光樹脂４８で被覆されたＩＣチップ近傍の範囲を除き、その内部を外部から目視することができる。すなわち、正規のＩＣチップ４２の他にＩＣ４０内に電子部品等が取付けられているか否か（不正な改造が行われているか否か）が外部からの観察により確認できる。
【００５４】
これにより、回路基板ケース１２内に収容された回路基板１８に取付けられたＩＣが正規のＩＣ４０であるか否かが回路基板ケース１２の外部からの目視（観察）により容易に確認できる。また、逆に、このような観察では確認できないような不正改造を行うことは、技術的、コスト的に困難であり、不正改造を行う意欲が削がれ、不正行為の断念が促進される。
【００５５】
一方、ＩＣチップ４２は不透明な遮光樹脂４８により被覆されているため、ＩＣチップ４２が露光されることはなく、これに伴う誤作動や外部からの観察による技術漏洩が防止できる。
【００５６】
このように、本第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機１０では、回路基板１８に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ４０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（第２の参考例）
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）には、第２の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成するＩＣ６０の構成が平面図および正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５７】
ＩＣ６０のＩＣチップ４２には、その外面に被覆材（遮光手段）としての不透明なセラミックコーティング６２が施されている。このセラミックコーティング６２は、例えば、ＩＣチップ４２の製造工程でＩＣチップ４２保護のために施されるコーティングを不透明なコーティング材として適用すれば良い。
【００５８】
上記構成のＩＣ６０を備えたパチンコ遊技機においても、回路基板１８に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ６０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（第３の参考例）
図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）には、第３の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成するＩＣ７０の構成が平面図および正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５９】
ＩＣ７０のＩＣチップ４２は、パッケージ樹脂５０に直接被覆されている。一方、パッケージ樹脂５０の上部表面には、遮光手段としての不透明な塗装７２が施され、この塗装７２によりＩＣチップ４２が露光されることが防止されるようになっている。
【００６０】
なお、塗装７２に代えて、例えば、不透明な金属板の貼付、アルミ蒸着等によるマスキング、パッケージ樹脂５０の一部表面処理（すりガラス状にする等）を適用しても良い。
【００６１】
上記構成のＩＣ７０を備えたパチンコ遊技機においても、回路基板１８に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ７０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（第４の参考例）
図６（Ｅ）及び図６（Ｆ）には、第４の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成するＩＣ８０の構成が平面図および正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６２】
ＩＣ８０のＩＣチップ４２は、パッケージ樹脂５０に直接被覆されている。一方、ＩＣチップ４２上方のパッケージ樹脂５０内には遮光手段（遮光部材）としての不透明な金属板８２が埋め込まれ、この金属板８２によりＩＣチップ４２が露光されることが防止されるようになっている。また、この金属板８２は導電性であり、接地線８４に接続されている。さらに、接地線８４は一端部がパッケージ樹脂５０の外部に露出されており、回路基板１８の接地部に接続されている。
【００６３】
上記構成のＩＣ８０を備えたパチンコ遊技機においても、回路基板１８に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ８０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。また、接地された遮光板により周辺の電波等によるノイズが除去され、ＩＣチップ４２の誤作動が確実に防止される。
（第５の参考例）
図７（Ａ）には、第５の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成する回路基板９０の一部が正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６４】
回路基板９０上には、パチンコ遊技機の電動役物ユニット等（遊技内容）を制御するためのデータが記憶されたＩＣ１００が取付けられている。
【００６５】
このＩＣ１００では、ＩＣチップ４２、ボンディングワイヤ４４、及びリード端子４６の一部が、光をわずかに透過する樹脂より成るパッケージ樹脂１０２によりパッケージされている。一方、回路基板９０には、ＩＣ１００のＩＣチップ４２に対応する位置に窓部としての透孔９２が設けられている。
【００６６】
これにより、通常は、透明な回路基板ケース１２を通して照射される光の大部分はパッケージ樹脂１０２により吸収され、ＩＣチップ４２の誤作動及び技術漏洩が防止される。
【００６７】
一方、不正改造の有無を確認する際には、例えば、懐中電灯等の簡易な光源を用いて透孔９２からＩＣ１００へ光を照射することでＩＣ１００内を目視することができる。ここで、目視できるのは、ＩＣチップ４２や不正に付加された他の電子部品の外形であり、不正改造の有無の確認には十分である一方、この外形からＩＣチップ４２の技術内容を読み取ることはできない。
【００６８】
このように、上記構成のＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機においても、回路基板９０に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ１００であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（第６の参考例）
図７（Ｂ）には、第６の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成する回路基板１１０の一部が正面断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例及び第５の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６９】
回路基板１１０上には、パチンコ遊技機の電動役物ユニット等（遊技内容）を制御するためのデータが記憶されたＩＣ１００が取付けられている。また、回路基板１１０には、ＩＣ１００のＩＣチップ４２に対応する位置に反射板としてのミラー１１２が設けられている。
【００７０】
これにより、不正改造の有無を確認する際には、例えば、懐中電灯等の簡易な光源を用い、回路基板ケース１２の本体カバー１２Ｂ側からミラー１１２を介してＩＣ１００へ光を照射することでＩＣ１００内を目視することができる。
【００７１】
このように、上記構成のＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機においても、回路基板１１０に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ１００であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
（実施の形態）
図８には、本発明の実施の形態に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機を構成する回路基板ケース１２０及びその内部の概略が断面図にて示されている。なお、前記第１の参考例と基本的に同一の部品には前記第１の参考例と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
回路基板ケース１２０は、本体ベース１２Ａと本体カバー１２０Ｂとで構成され、本体カバー１２０Ｂには押さえ部材１２２が接続されている。この押さえ部材１２２は、遮光手段として不透明な材料より成り、後に説明するＩＣ１３０の上面に当接するように成っている。なお、回路基板ケース１２０のその他の部分は、第１の参考例において説明した回路基板ケース１２と同一である。
【００７３】
回路基板ケース１２０内には、回路基板１２４が収容され、この回路基板１２４にはパチンコ遊技機の電動役物ユニット等（遊技内容）を制御するためのデータが記憶されたＩＣ１３０が取付けられている。ＩＣ１３０は、ＩＣチップ４２、ボンディングワイヤ４４、及びリード端子４６の一部が透明なパッケージ樹脂５０により被覆された構成である。そして、回路基板１２４が回路基板ケース１２０に収容された状態でＩＣ１３０の上面（パッケージ樹脂５０上面）のＩＣチップ４２に対応する位置に押さえ部材１２２が当接する構成となっている。
【００７４】
これにより、回路基板１２４が回路基板ケース１２０に収容された状態では、押さえ部材１２２によりＩＣチップ４２への露光が防止され、ＩＣチップ４２の誤作動及び技術漏洩が防止される。一方、ＩＣ１３０の押さえ部材１２２により露光が防止された範囲の外側は回路基板ケース１２０の外側から目視可能であり、不正改造の有無を目視により確認することができる。
【００７５】
このように、上記構成のＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機においても、回路基板１２４に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣ１３０であるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止される。
【００７６】
なお、上記第１乃至第６の参考例及び実施の形態では、遮光手段は単一の部材（パッケージ樹脂１０２を含む）で構成したが、本発明はこれに限定されず、例えば、図５及び図６に示される不透明な遮光樹脂４８やセラミックコーティング６２、塗装７２等に代えて特定の波長の光のみを透過する材料（色）の樹脂やセラミックコーティング、塗装を用い、かつ透明なパッケージ樹脂５０に代えてこの特定の波長の光と補色（余色）関係にある光のみを透過する材料（色）のパッケージ樹脂を用いることで遮光手段を構成しても良い。
【００７７】
また、上記第１乃至第６の参考例及び実施の形態では、回路基板１８、９０、１１０、１２４が回路基板ケース１２または回路基板ケース１２０に収容される構成としたが、本発明はこれに限定されず、例えば、ドア式に開閉可能なカバーを備えた他の回路基板ケースに収容される構成としても良い。また、回路基板ケースは全体が透明なものに限定されることはなく、例えば、カバーのみが透明である回路基板ケースを用いた構成としても良い。
【００７８】
さらに、上記第１乃至第６の参考例及び実施の形態では、ＩＣチップの保護構造をパチンコ遊技機１０等に適用した構成について説明したが、例えば、パチスロ遊技機に適用しても良い。
【００７９】
さらにまた、上記第１乃至第６の参考例及び実施の形態では、遊技内容を制御するためのデータが記憶されたＩＣチップ４２にＩＣチップの保護構造を適用した構成としたが、本発明はこれに限定されず、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭが一体化されたワンチップＣＰＵにＩＣチップの保護構造を適用した構成としても良い。
【００８０】
【発明の効果】
以上説明した如く、本発明は以下の効果を有している。
【００８１】
請求項１に係る発明の遊技機では、基板に取り付けられた状態のＩＣが正規のＩＣであるか否かが外部からの目視で確認可能であると共に、不正行為の断念を促進できる。
【００８２】
また、本遊技機では、上記請求項１に係る発明の効果に加えて、ＩＣチップへの露光が防止されるため、ＩＣチップの誤作動や技術漏洩が防止される。
【００８３】
さらに、本遊技機では、外部から不正行為の有無を確認でき、不正行為が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の裏面を示す斜視図である。
【図２】  本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板ケースの全体構成を示す斜視図である。
【図３】  本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板を示す斜視図である。
【図４】  本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す斜視図である。
【図５】  （Ａ）は本発明の第１の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す平面図、（Ｂ）は同正面断面図である。
【図６】  （Ａ）は本発明の第２の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す平面図、（Ｂ）は同正面断面図、（Ｃ）は本発明の第３の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す平面図、（Ｄ）は同正面断面図、（Ｅ）は本発明の第４の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機のＩＣの全体構成を示す平面図、（Ｆ）は同正面断面図である。
【図７】  （Ａ）は本発明の第５の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板の一部を示す断面図、（Ｂ）は本発明の第６の参考例に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板の一部を示す断面図である。
【図８】  本発明の実施の形態に係るＩＣチップの保護構造が適用されたパチンコ遊技機の回路基板ケース内の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
１０    パチンコ遊技機
１２    回路基板ケース
１２Ｂ  本体カバー（カバー部材）
１８    回路基板
４０    ＩＣ
４２    ＩＣチップ
４６    リード端子
４８    被覆樹脂（遮光手段、被覆材）
５０    パッケージ樹脂
６０    ＩＣ
６２    セラミックコーティング（遮光手段、被覆材）
７０    ＩＣ
７２    塗装
８０    ＩＣ
８２    金属板（遮光手段、遮光部材）
９０    回路基板
９２    透孔（窓部）
１００    ＩＣ
１０２    パッケージ樹脂
１１０    回路基板
１１２    ミラー（反射板）
１２０    回路基板ケース
１２０Ｂ  本体カバー
１２２    押さえ部材
１２４    回路基板
１３０    ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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