(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の封口端に配置される絶縁板と、から構成され、前記絶縁板の上面に、前記コンデンサ本体の外周を取り巻くように支持壁が形成されているチップ形コンデンサであって、
前記支持壁の内側面に、前記コンデンサ本体を内側に圧接する弾性突起部が支持壁の内側面の上下方向の少なくとも一部に該支持壁と一体に延設され、前記支持壁における前記弾性突起部の背後に空隙が形成されていることを特徴とするチップ形コンデンサ。
【請求項２】
前記弾性突起部が、コンデンサ本体を挟んで対向する位置に設けられている請求項１に記載のチップ形コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、プリント基板等に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチップ形コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来において、これら縦型のチップ形コンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提案されているように、コンデンサ本体に、挿通孔を有する絶縁板を装着するとともに、この挿通孔にコンデンサ本体から導出されたリード端子を挿通し、かつ絶縁板の下面に沿って折曲げることで、面実装に対応可能としたものがある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱・加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。
【０００３】
これら従来の縦型チップ形コンデンサにおいては、コンデンサに振動が加わると、コンデンサ本体が揺動し、この応力によりコンデンサ本体を支持しているリード端子が破断する場合があり、図８に示すように、絶縁板０２の上面にコンデンサ本体０１の外周側面を支持する支持壁０３を設けることで、コンデンサ本体０２の揺動を減少させたものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のチップ形コンデンサにおいては、支持壁０３の剛性が高いために、コンデンサ本体０１が支持壁０３の内部に弾性挿入できないものであり、支持壁０３とコンデンサ本体０１の外周側面との間に若干の空隙が形成される。このため、コンデンサ本体０１の揺動を十分に抑止できず、その応力によりリード端子が破断してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、加振時におけるコンデンサ本体の揺動をより確実に抑止でき、リード端子の破断を防止できるチップ形コンデンサを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の封口端に配置される絶縁板と、から構成され、前記絶縁板の上面に、前記コンデンサ本体の外周を取り巻くように支持壁が形成されているチップ形コンデンサであって、
前記支持壁の内側面に、前記コンデンサ本体を内側に圧接する弾性突起部が支持壁の内側面の上下方向の少なくとも一部に該支持壁と一体に延設され、前記支持壁における前記弾性突起部の背後に空隙が形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、支持壁の内側面に設けられた弾性突起部によりコンデンサ本体が弾性支持されているので、加振時においてもコンデンサ本体の揺動をより確実に抑止することができ、コンデンサ本体の揺動によるリード端子の破断を防止できる。また、弾性突起部が支持壁と一体に構成されているため、強度に優れるとともに、支持壁の製造コストも低減できる。またコンデンサ本体の外周側面と支持壁との間に間隙が形成されるようになるため、支持壁を設けることによるコンデンサ本体２の放熱性の低下を極力抑えることができる。更に弾性突起部の背後に空隙を形成するのみで、肉薄の部分が形成され、弾性突起部が弾性変形可能となる。
【０００９】
本発明のチップ形コンデンサは、前記弾性突起部が、コンデンサ本体を挟んで対向する位置に設けられていることが好ましい。
このようにすれば、コンデンサ本体が対向する弾性突起部により挟持されるため、コンデンサ本体がより一層安定的に支持される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
【００１２】
（実施例）
図１は本発明の実施例におけるチップ形コンデンサ１を示す外観斜視図、図２は図１のＩ−Ｉ断面図、図３は図１の上面図をそれぞれ示す。
【００１３】
本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有するコンデンサ本体２と、リード端子５が導出されたコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように配設される絶縁板６とから主に構成されている。
【００１４】
本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図１、２に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面の下部近傍を加締めることで封口部材４が係止されるようになっている。この封口部材４を貫通するようにリード端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子８より導出されたタブ（図示略）に溶接にて接続されている。
【００１５】
リード端子５の外方に導出された側の端部は、絶縁板６に形成された挿通孔（図示略）に挿通されるとともに、実装面６ｆに露出した部分を潰し加工することで平板状とし、実装面６ｆに形成された溝部（図示略）に沿って折曲げられることで接続端子となっている。
【００１６】
このように、実装面６ｆに露出したリード端子５が実装面６ｆの溝部に収容されるため、実装面６ｆが面一状となり、チップ形コンデンサ１が自立可能となっている。
【００１７】
コンデンサ素子８には、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
【００１８】
絶縁板６は、図１に示すように、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形で、かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄが形成されている。
【００１９】
このように、絶縁板６の上面視形状を略方形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁板６の形状は適宜選択すれば良い。
【００２０】
また、絶縁板６に切欠き６ｄを形成すると、チップ形コンデンサ１を基板へ実装する際に、リード端子５の極性が目視にて容易に判別できることから好ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。
【００２１】
また、本実施例では絶縁板６の材質として、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することができる。
【００２２】
絶縁板６の上面には、図１〜３に示すように、コンデンサ本体２の外周側面を取り巻くようにして上方に延びる支持壁６ａが形成されており、この支持壁６ａの側面には切欠き６ｅが形成されている。
【００２３】
このように本実施例では、支持壁６ａの側面に切欠き６ｅが形成されており、突起部６ｂにより形成される支持壁６ａの内面とコンデンサ本体２の外周側面との間隙に、切欠き６ｅから外気が効率良く流入するようになるため、支持壁６ａによる放熱効果の低下を極力抑えることができることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、特に形成されていなくても良い。
【００２４】
図３に示すように、支持壁６ａの内側面には、その上下方向にわたって内側に突出する突起部６ｂが等間隔に４箇所設けられている。また、相対向するように位置する一対の突起部６ｂにおける先端同士の離間幅は、コンデンサ本体２の直径よりも若干短寸となるように形成されている。
【００２５】
このように本実施例では、突起部６ｂが支持壁６ａにおける内側面の上下にわたって形成されており、コンデンサ本体２の外周側面が支持壁６ａの上下にわたって支持され、コンデンサ本体２の揺動をより効果的に抑止することができることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、図４に示す突起部６ｂ’のように、支持壁６ａにおける内側面の少なくとも一部に形成されていれば良い。
【００２６】
また、突起部６ｂの上面視形状は半円状に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、少なくとも先端がコンデンサ本体２の外周側面に当接できるように形成されていればその形状は任意である。
【００２７】
また、突起部６ｂは支持壁６ａの内側面に等間隔に４箇所設けられ、それぞれ対向する位置となるように形成されており、コンデンサ本体２が均一に挟持され、より一層安定的に支持されることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサ本体２が支持壁６ａに設けられた突起部に挟持されるようになっていれば良く、その数、形成位置は適宜選択可能である。
【００２８】
各々の突起部６ｂの背後にはこれら突起部６ｂの上下長と同深さを有する穴部（空隙）６ｃが形成されており、突起部６ｂの外側面と穴部６ｃの内壁との間が肉薄となっている。
【００２９】
このように本実施例では、突起部６ｂの背後に穴部６ｃが形成され、突起部６ｂの外側面と穴部６ｃの内壁との間が肉薄となり、突起部６ｂが一定の剛性を有する材質であっても弾性変形し易いように形成されているが、図５に示すように、支持壁６ａの内側面に突起部６ｂ”を形成し、その背後に突起部６ｂ”よりも幅広い穴部６ｃ”を形成することで、突起部６ｂ”と支持壁６ａとがつながる部分を肉薄として、突起部６ｂ”が弾性変形できるようにしても良い。
【００３０】
以上のように構成されたチップ形コンデンサ１にあっては、支持壁６ａの内側面に設けられた突起部６ｃの内方にコンデンサ本体２を装着することで、図３に示すように、突起部６ｂの先端がコンデンサ本体２の外周側面に押圧され、支持壁６ａ側に弾性変形し、その弾性反発力によりコンデンサ本体２の外周側面が突起部６ｂの先端に強く挟持されるため、加振時においてもコンデンサ本体２の揺動を抑止でき、コンデンサ本体２の揺動によるリード端子５の破断を防止できる。  また、突起部６ｂが支持壁６ａと一体に構成されているため、強度に優れるとともに、支持壁６ａの製造コストも低減できる。
【００３１】
さらに、コンデンサ本体２は突起部６ｂに支持されており、コンデンサ本体２の外周側面と支持壁６ａとの間に間隙が形成されるようになるため、支持壁６ａを設けることによるコンデンサ本体２の放熱性の低下を極力抑えることができる。
【００３２】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００３３】
例えば上記実施例では、リード端子５を絶縁板６の実装面６ｆに沿って折り曲げることで基板上に接続される接続端子としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、リード端子と接続端子を別体に設け、両者を溶接等で一体に接続したものであっても良い。
【００３４】
また上記実施例では、突起部６ｂの背後に穴部６ｃを形成し、突起部６ｂの外側面と穴部６ｃの内壁との間を肉薄とすることで突起部６ｂを弾性変形できるようにしており、容易に弾性変形可能な突起部が構成できることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、図６に示すように、突起部６ｂに切欠き６ｇを設けることで弾性変形可能としても良い。
【００３５】
さらには、図７に示すように、支持壁６ａよりも弾性特性の優れた材質からなる樹脂にて２色成形することで、支持壁６ａの内面に突起部６ｈを形成するようにしても、容易に弾性変形可能な突起部６ｈを形成できる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は次の効果を奏する。
【００３７】
（ａ）請求項１の発明によれば、支持壁の内側面に設けられた弾性突起部によりコンデンサ本体が弾性支持されているので、加振時においてもコンデンサ本体の揺動をより確実に抑止することができ、コンデンサ本体の揺動によるリード端子の破断を防止できる。また、弾性突起部が支持壁と一体に構成されているため、強度に優れるとともに、支持壁の製造コストも低減できる。また、弾性突起部が支持壁と一体に構成されているため、強度に優れるとともに、支持壁の製造コストも低減できる。またコンデンサ本体の外周側面と支持壁との間に間隙が形成されるようになるため、支持壁を設けることによるコンデンサ本体２の放熱性の低下を極力抑えることができる。更に弾性突起部の背後に空隙を形成するのみで、肉薄の部分が形成され、弾性突起部が弾性変形可能となる。
【００４０】
（ｂ）請求項２の発明によれば、コンデンサ本体が対向する弾性突起部により挟持されるため、コンデンサ本体がより一層安定的に支持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサを示す外観斜視図である。
【図２】図１のチップ形コンデンサのＩ−Ｉ断面図である。
【図３】図１のチップ形コンデンサの横断面図である。
【図４】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの変形例を示す縦断面図である。
【図５】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの変形例を示す横断面図である。
【図６】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの変形例を示す横断面図である。
【図７】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの変形例を示す横断面図である。
【図８】従来のチップ形コンデンサを示す外観斜視図である。
【符号の説明】
１              チップ形コンデンサ
２              コンデンサ本体
３              外装ケース
４              封口部材
５              リード端子
６              絶縁板
６ａ            支持壁
６ｂ、６ｂ’、６ａ”突起部（弾性突起部）
６ｃ、６ｃ”    穴部（空隙）
６ｄ            切欠き
６ｅ            切欠き
６ｆ            実装面
６ｇ            切欠き
６ｈ            突起部（弾性突起部）
８              コンデンサ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0004441958.tif 000007
【図７】
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【図８】
0004441958.tif 000009