(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心に同軸ポストを貫挿させた誘電体を筒状外部導体内に同心状に設け、上記誘電体の先端より突出する同軸ポストの先端を上記外部導体の先端面より奥側に位置させた同軸プラグ部の先端部が嵌合して上記外部導体が接触する嵌合凹部を表面側に設けた外部電極体と、
該外部電極体の裏方に配設され、一端部側が固定されて他端部側を上記外部電極体方向に弾発させた可動ばね板と、
上記外部電極体の裏方に配設され、上記可動ばね板の他端部側のばね付勢方向の面に設けられた可動接点が弾接する接点面を備えた固定端子と、
上記可動ばね板に一体立設され、先部を上記外部電極体の嵌合凹部の底面に開口した孔より上記外部電極体の嵌合凹部内に臨ませ、該嵌合凹部に上記同軸プラグ部の先端部が嵌合されたときに同軸ポストの先端が上記先部に弾接する接触突片と、
上記外部電極体、可動ばね板及び固定端子が装着される絶縁性のベースとを備え、
可動ばね板及び固定端子に端子片を一体に形成し、端子片が導出される隙間をベースの側面に形成し、外部電極体に覆設部を一体に設け、この覆設部に切欠部を形成すると共に、隣合う二個の切欠部の間に、ベースの隙間を覆う覆設片を形成し、この覆設部を隙間が形成されたベースの側面を覆うように配置して覆設部の覆設片で隙間を覆って成ることを特徴とする同軸コネクタ用レセプタクル。
【請求項２】
可動ばね板及び固定端子の端子片に、ベースの隙間の一部を覆う曲げ部位を形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の同軸コネクタ用レセプタクル。
【請求項３】
可動ばね板の、ベース内に配置される部位に、貫通孔を形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の同軸コネクタ用レセプタクル。
【請求項４】
固定端子の、ベース内に配置される部位に、貫通孔を形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の同軸コネクタ用レセプタクル。
【請求項５】
接触突片が当接することによりその移動が規制される突当部を、接触突片に対して嵌合凹部の底面側に形成して成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の同軸コネクタ用レセプタクル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、同軸コネクタ用レセプタクルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機を自動車に持ち込んで使用する際、携帯電話機と嵌合して運転中においても携帯電話機を持たずに通話できるようにしたハンズフリーキットや携帯電話機を固定する装置が提供されている。図１３はハンズフリーキットのような装置Ａと携帯電話機Ｂとを示しており、装置Ａは筐体１の上面に携帯電話機Ｂを載置する載置部１Ａを設け、この載置部１Ａに携帯電話機Ｂの裏部を載置することで装着固定できるようなっている。また携帯電話機Ｂを載置部１Ａに載置固定すると載置部１Ａに設けた同軸コネクタ２と携帯電話機Ｂの裏部に設けたレセプタクル３とが嵌合接続され、同軸コネクタ２の嵌合接続によりレセプタクル３内では携帯電話機Ｂ側の無線通信部のアンテナ接続部と携帯電話機Ｂ側のアンテナとの間を切り離すと同時にアンテナ接続部を同軸コネクタ２側に接続する回路を構成し、自動車側に設けたアンテナに同軸コネクタ２に接続された同軸ケーブルＣを介して無線通信部のアンテナ接続部を接続することができるようになっている。
【０００３】
従来の同軸コネクタ用レセプタクル３の例を図１４に示す。図示のレセプタクル３は、樹脂等の絶縁材料にて形成されたベース６１に、固定端子５９と可動ばね板５６とが装着されている。ここで、ベース６１は上方に開口する容器状に形成されて、固定端子５９と可動ばね板５６とは、このベース６１の内部に配置されている。またベース６１にはその内部と外部とを連通する隙間３０が設けられており、この隙間３０から、固定端子５９や可動ばね板５６の端子片が導出されている。またベース６１には外部電極体６０が、ベース６１の上面の開口を覆うように装着されている。この外部電極体６０には円形状の貫通孔８０が形成されており、この貫通孔８０の内部が、同軸コネクタ２が嵌合される嵌合凹部５５として形成されている。
【０００４】
このようなレセプタクル３を基板に実装するにあたっては、例えば、自動実装機を用いてレセプタクル３を吸引保持し、その状態でレセプタクル３を基板上の所望の実装位置に搬送し、この位置にレセプタクル３を載置して、レセプタクル３の吸引保持を解除する方法が挙げられる。このような方法を用いると、レセプタクル３を基板上の所望の位置に、自動的かつ容易に実装することができる。
【０００５】
【発明が解決する課題】
しかし、上記のような従来のレセプタクル３では、自動実装機を用いて吸引保持しようとしても、隙間３０が開口しているために、作業性が悪いものであった。
【０００６】
すなわち、レセプタクル３を基板に実装する場合は、レセプタクル３の実装面とは反対側の面である上面にて、レセプタクルを吸引保持することとなり、このとき、レセプタクル３の上面の大部分には嵌合凹部５５が形成されているので、レセプタクル３を安定して吸引保持するには、自動実装機によって嵌合凹部５５を閉塞するように吸引保持しなければならないが、このようにして吸引保持しようとしても、大きく開口した隙間３０から嵌合凹部５５内に空気が漏れ入ることにより、安定して吸着保持することができないものである。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、基板に実装するにあたり、自動実装機等を用いて安定して吸引保持することができ、実装時の作業性が良好なものとなる同軸コネクタ用レセプタクルを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る同軸コネクタ用レセプタクルは、中心に同軸ポスト５を貫挿させた誘電体１３を筒状外部導体９内に同心状に設け、上記誘電体１３の先端より突出する同軸ポスト５の先端を上記外部導体９の先端面より奥側に位置させた同軸プラグ部４の先端部が嵌合して上記外部導体９が接触する嵌合凹部５５を表面側に設けた外部電極体６０と、該外部電極体６０の裏方に配設され、一端部側が固定されて他端部側を上記外部電極体６０方向に弾発させた可動ばね板５６と、上記外部電極体６０の裏方に配設され、上記可動ばね板５６の他端部側のばね付勢方向の面に設けられた可動接点５８が弾接する接点面を備えた固定端子５９と、上記可動ばね板５６に一体立設され、先部を上記外部電極体６０の嵌合凹部５５の底面に開口した孔５５ａより上記外部電極体６０の嵌合凹部５５内に臨ませ、該嵌合凹部５５に上記同軸プラグ部４の先端部が嵌合されたときに同軸ポスト５の先端が上記先部に弾接する接触突片５７と、上記外部電極体６０、可動ばね板５６及び固定端子５９が装着される絶縁性のベース６１とを備え、可動ばね板５６及び固定端子５９に端子片５６ａ，５９ａを一体に形成し、端子片５６ａ，５９ａが導出される隙間３０をベース６１の側面に形成すると共に、この隙間３０が形成されたベース６１の側面を覆うように配置して外部電極体６０に一体に設けた覆設部６２で隙間３０を覆って成ることを特徴とするものである。
【０００９】
また、覆設部６２に切欠部６８を形成すると共に、隣合う二個の切欠部６８の間に、ベース６１の隙間３０を覆う覆設片６２ａを形成して成ることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加えて、可動ばね板５６及び固定端子５９の端子片５６ａ，５９ａに、ベース６１の隙間３０の一部を覆う曲げ部位６９を形成することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、可動ばね板５６の、ベース６１内に配置される部位に、貫通孔７０を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、固定端子５９の、ベース６１内に配置される部位に、貫通孔７０を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、接触突片５７が当接することによりその移動が規制される突当部３６を、接触突片５７に対して嵌合凹部５５の底面側に形成して成ることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施形態により説明する。
【００１５】
（参考形態１）
本参考形態のレセプタクル３は図１，２に示すように外部電極体６０と、外部電極体６０が上部に被着される合成樹脂成形品のベース６１と、可動ばね板５６と、固定端子５９等から構成される。
【００１６】
ベース６１は合成樹脂により成形されたものであり、上方に開口する配置凹所３１を有する有底筒状に形成されている。このベース６１の外面形状は、直方体状に形成されており、その外側面を構成する四個の側面のうちの、対向し合う一組の側面には、外側方に突出する段部６４がそれぞれ形成されている。一方、他の対向し合う一組の側面には、可動ばね板５６の端子片５６ａが導出される隙間３０（３０ａ）と、固定端子５９の端子片５９ａが導出される隙間３０（３０ｂ）とがそれぞれ形成されている。この各隙間３０ａ，３０ｂは、上方に開口すると共に、ベース６１の配置凹所３１の内部と外部とを連通するように形成されている。また配置凹所３１の内部には、隙間３０ａ側の内面に沿って溝６１ａが設けられており、また隙間３０ｂ側の内面に沿って溝６１ｂが設けられている。各溝６１ａ，６１ｂは上方に開口しており、また隙間３０にて外側方に向けて開口している。また溝６１ｂの内側の側壁３２には、溝６１ｂから内側方に向けて開口すると共に上方に開口する開口部３３が設けられている。また配置凹所３１内には、溝６１ａの内側の側壁３４の内側方の側面から内側方に向けて延設されるようにして、中壁３５が立設されている。この中壁３５の内側方の端部は配置凹所３１の略中心部に配置され、この端部の上面には、上方に突出する突当部３６が突設されている。
【００１７】
可動ばね板５６は図６（ａ）に示すように一枚のフープ状の金属板を打ち抜いて形成されたものである。この可動ばね板５６には、端子電極として、一端部に端子片５６ａが、他端部に可動接点５８が、中間部に接触端子５７ａがそれぞれ形成されている。すなわち、可動ばね板５６の他端部には、上方に突出する可動接点５８がプレス加工等により膨出形成されている。また中間部には上下に貫通する開口５６ｆが形成され、この開口５６ｆの他端側の周縁から、接触突片５７が切り起こしにより一体立設されている。この接触突片５７は、上方に向けて延出され、この接触突片５７の先端には、一端側に向けて逆Ｌ字状に屈曲成形されて接触端子５７ａが形成されており、この接触端子５７ａは略水平に配置される。このように接触端子５７ａを折り曲げにより形成することにより、接触突片５７に弾性を持たせ、接触突片５７に押圧力が加わり、可動ばね板５６が弾性変形した場合の、可動ばね板５６における応力の分散を図っている。また中間部の一端側は、上方に膨出するように屈曲成形された配座部５６ｅとして形成されており、これにより可動ばね板５６の長さを長く形成して、可動ばね板５６が弾性変形した場合に可動ばね板５６において更に応力が分散するようにしている。ここで配座部５６ｅの他端側は、斜めに傾斜した斜辺部５６ｃとして形成され、この斜辺部５６ｃにより、可動ばね板５６の長さを長く形成している。また配座部５６ｅの一端側は下方に向けて垂下する垂下部５６ｄとして形成されており、垂下部５６ｄの下端からは、側方に向けて端子片５６ａが延設されている。また垂下部５６ｄの左右両側部は、一対の圧入部５６ｂとして形成されている。
【００１８】
この可動ばね板５６は、圧入部５６ｂをベース６１の溝６１ａに圧入することにより、一端側がベース６１に固持されると共に自由端である他端部側を図において上向きに弾発している状態で装着される。このとき配座部５６ｅは側壁３４を跨ぐように配置され、開口５６ｆには中壁３５が挿通される。また接触突片５７は中壁３５の内側方の端部に沿って配置され、接触端子５７ａが突当部３６の上方に離間して配置される。一方、端子片５６ａは、ベース６１の隙間３０ａの下端部から、ベース６１の外方に向けて導出されるように配置される。
【００１９】
固定端子５９は一枚のフープ状の金属板を打ち抜いて形成されたものである。固定端子５９の一端側は接触片５９ｅとして形成されており、接触片５９ｅの一端側の端部は固定接点５９ｃとして構成されている。また接触片５９ｅの他端側の端部からは下方に向けて垂下部５９ｄが延設されており、垂下部５９ｄの下端からは、側方に向けて端子片５９ａが延設されている。また垂下部５９ｄの左右両側部は、一対の圧入部５９ｂとして形成されている。
【００２０】
この固定端子５９は、圧入部５９ｂをベース６１の溝６１ｂに圧入することにより装着されており、接触片５９ｅは可動ばね板５６の可動接点５８側に向かうように配置され、固定接点５９ｃが可動接点５８の上面側に対向配置されている。このとき、可動ばね板５６の弾発により可動接点５８が弾接する接点面が、上記の固定接点５９ｃの下面により構成されている。また端子片５９ａはベース６１の隙間３０ｂの下端部から、ベース６１の外方に向けて導出されるように配置される。ここで、同軸プラグ部４が外部電極体６０の嵌合凹部５５に嵌合されず、可動ばね板５６の接触突片５７に上方のばね付勢力に抗した下方の荷重がかけられていない状態では、可動ばね板５６の可動接点５８が固定端子５９の接点面に弾接し、可動ばね板５６と固定端子５９とが電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
外部電極体６０は、ベース６１の上面の形状に沿った矩形状の上板体６６を有し、この上板体６６にてベース６１の上面が覆われている。この上板体６６には、上方に膨出する平面視円形状の嵌合突部６７が形成されている。この嵌合突部６７には、上方に開口する漏斗状の穴部５４が設けられている。この穴部５４の中心底部には、同軸コネクタ２の同軸プラグ部４の先部を嵌合させるための嵌合凹部５５が設けられており、また嵌合凹部５５の底部にはベース６１の配置凹所３１と連通する孔５５ａが形成されている。ここで、この孔５５ａを介して、可動ばね板５６に一体立設された接触突片５７の接触端子５７ａが嵌合凹部５５内に挿入されており、この接触端子５７ａは嵌合凹部５５に嵌合される同軸プラグ部４の同軸ポスト５の先端が弾接する接触面を構成する。
【００２２】
この上板体６６の周囲の四辺からは、一対の係合部６３と一対の覆設部６２とが延設されている。係合部６３は、上板体６６の対向する一組の辺からそれぞれ下方に向けて延設されており、段部６４が形成されている側のベース６１の側面を覆うように配置されている。ここで係合部６３には上記ベース６１の段部６４の形状に合致する形状の下方に開口する切欠部６５が形成され、段部６４に対して切欠部６５が係合することによりベース６１に対して外部電極体６０が保持固定されている。一方、覆設部６２は、係合部６３が延設されているものとは異なる他の対向する一組の辺からそれぞれ下方に向けて延設されており、隙間３０ａ，３０ｂが形成されている側のベース６１の側面を覆うように配置されている。ここで、覆設部６２は各隙間３０ａ，３０ｂの下端部まで延出されて、各隙間３０ａ，３０ｂの大部分を覆うように配置されている。またこの覆設部６２の下端は、各隙間３０ａ，３０ｂから導出されている可動ばね板５６の端子片５６ａあるいは固定端子５９の端子片５９ａから離間させてこの端子片５６ａ，５９ａの上方に配置されており、外部電極体６０は可動ばね板５６及び固定端子５９と電気的に絶縁されている。また各覆設部６２の左右両側部の下端からは、端子片６０ａが外側方に向けて延出されている。
【００２３】
このようにして構成されるレセプタクル３は、携帯電話機等の基板上に実装すると共に、例えば固定端子５９の端子片５９ａを携帯電話機のアンテナと接続し、可動ばね板５６の端子片５６ａを無線通信部に接続し、更に携帯電話機等のケースに設けられた取付孔内部に、嵌合突部６７を挿合することにより、携帯電話等の機器に取り付けられる。
【００２４】
ここで、レセプタクル３を基板上に実装するにあたっては、レセプタクル３を基板上の所定の位置に搬送するにあたり、自動実装機等を用いてこのレセプタクルを吸着保持しながら搬送することができる。図１０，１１は、自動実装機に設けられている吸着ノズル７２にてレセプタクル３を吸着保持する様子を示すものである。吸着ノズル７２は筒状の吸着パイプ７３の先部に設けられており、吸着パイプ７３の内径は吸着ノズル７２の部分において小さくなって吸引力が高められている。この吸着ノズル７２の外形はレセプタクル３の穴部５４の上部開口よりも小さく、かつ穴部５４の底部の内径よりも大きくなるように形成されている。吸着パイプ７３は真空ポンプ等の吸気手段に接続されており、レセプタクル３を搬送する場合は、この吸気手段を作動させて吸着ノズル７２から吸気を行う。このとき吸着ノズル７２の先端をレセプタクル３の穴部５４の内面に当接させて、レセプタクル３を吸着保持するものである。
【００２５】
このようにしてレセプタクル３を吸着保持する場合、吸着ノズル７２は配置凹所３１内を吸引するが、この配置凹所３１と外部とを連通する隙間３０は、覆設部６２によって覆われているので、隙間３０からベース６１の配置凹所３１内に漏れ入る空気量が低減されており、そのためレセプタクル３が安定して吸着保持されるものである。
【００２６】
そして、図１２に示すように本参考形態のレセプタクル３の外部電極体６０の穴部５４に設けた嵌合凹部５５に同軸コネクタ２の同軸プラグ部４の先部を嵌合接続すると、同軸コネクタ２の筒状の外部導体９が外部電極体６０に接触するとともに、同軸プラグ部４の同軸ポスト５の先端が嵌合凹部５５内に突出している可動ばね板５６の接触突片５７の上端に弾接して、接触突片５７を下方へ押下げる。
【００２７】
これにより可動ばね板５６は一端部を中心として撓み、自由端側の可動接点５８を固定端子５９の接点面より開離させ、アンテナを無線通信部より切り離す。つまり可動接点５８と固定端子５９の接点面より構成される切換スイッチ部をオフ駆動するのである。
【００２８】
この同軸プラグ部４の嵌合接続を解除すると、可動ばね板５６が弾性により復帰して可動接点５８が固定端子５９の接点面に弾接した状態に戻り、アンテナと無線通信部とが電気的に接続された状態となる。
【００２９】
尚、図示する同軸プラグ部４は外部導体９の先部に割り溝２７が形成され、また誘電体１３の先端面を外部導体９の先端面よりも奥に位置させるとともに、誘電体１３の先端より突出させた同軸ポスト５の先端面を外部導体９の先端面よりも外部に突出しないように奥内に位置させている。
【００３０】
また、本参考形態においては、同軸コネクタ２をレセプタクル３に嵌合させていない状態において、悪戯やあるいは偶発的な原因等により接触突片５７の接触端子５７ａに異物が押し当てられる等して、接触端子５７ａが押圧された場合は、可動ばね板５６は、接触端子５７ａが突当部３６に当接するまで変形することとなる。接触端子５７ａが突当部３６まで移動して当接した後は、接触端子５７ａはそれ以上移動することがなくなり、可動ばね板５６はこの状態以上に変形されることがなくなる。このように接触突片５７が悪戯等により不用意に押圧されて移動しても、可動ばね板５６が弾性限界を超えて変形されることが防止されるものである。
【００３１】
（実施形態１）
図３に示す本実施形態では、図９にも示すように、ベース６１の隙間３０が形成されている側面の外面に、外側方に突出する段部７１が形成されている。この段部７１は、各側面において、隙間３０の両側に隣接するようにそれぞれ形成されている。
【００３２】
また、外部電極体６０の覆設部６２には、この段部７１と合致する下方に開口する切欠部６８が、二つの各覆設部６２それぞれに二つずつ形成されており、この切欠部６８が段部７１と係合することにより、ベース６１に対する外部電極体６０の保持固定性が向上している。また、それぞれの覆設部６２における二つの切欠部６８の間には、下方に垂下するように形成された覆設片６２ａが設けられている。この覆設片６２ａの幅はベース６１の隙間３０の幅と略同一に形成され、隙間３０の外側方に配置されて隙間３０を覆うように設けられている。
【００３３】
他の構成は参考形態１と同様である。
【００３４】
このようにして覆設部６２に切欠部６８を形成すると共に隣り合う切欠部６８の間に形成される覆設片６２ａによってベース６１の隙間３０を覆うようにすると、ベース６１内に配置されている可動ばね板５６や固定端子５９と、ベース６１の外面を覆うように配置されている外部電極体６０との対向面積が低減されることとなり、レセプタクル３の静電容量が低減されて高周波特性が向上することとなる。
【００３５】
（実施形態２）
上記参考形態１、実施形態１では、可動ばね板５６の端子片５６ａは、略鉛直方向に配置された垂下部５６ｄの下端から直接延出されているものであるが、本実施形態では、図４，５に示すように、可動ばね板５６の端子片５６ａは、曲げ部位６９を介して垂下部５６ｄの下端と接続されている。この曲げ部位６９は、図６（ｂ）や図７（ａ）にも示すように、参考形態１に記載のものよりも短く形成された垂下部５６ｄの下端から外側方に向けて延設された横片６９ａと、横片６９ａの先端から下方に向けて延出された縦片６９ｂにて構成されている。また、固定端子５９は、図８（ａ）にも示すように、端子片５９ａは、可動ばね板５６の場合と同様に、曲げ部位６９を介して垂下部５９ｄの下端と接続されている。この曲げ部位６９の縦片６９ｂはベース６１の隙間３０の下部の外側方に配置されており、ベース６１の隙間３０の下部を覆うように配置されている。
【００３６】
また、外部電極体６０の覆設片６２ａの上下寸法は、実施形態１の場合よりも短く形成されており、覆設片６２ａの下端は、可動ばね板５６の曲げ部位６９の横片６９ａあるいは固定端子５９の曲げ部位６９の横片６９ａの上方にわずかに離間させて配置されている。
【００３７】
他の構成は実施形態１と同様である。
【００３８】
本実施形態では、ベース６１の隙間３０の下端部側の一部を曲げ部位６９の縦片６９ｂにて覆うと共に、残りの部分のうちの大部分を覆設部６２の覆設片６２ａにて覆うようにしたものであり、そのため、覆設部６２の寸法が低減されて、ベース６１内に配置されている可動ばね板５６や固定端子５９と、ベース６１の外面を覆うように配置されている外部電極体６０との対向面積が低減されることとなり、レセプタクル３の静電容量が低減されて高周波特性が向上することとなる。
【００３９】
尚、参考形態１の場合であっても、本実施形態の場合と同様に可動ばね板５６や固定端子５９に曲げ部位６９を形成すると共に、覆設部６２の寸法を、段部７１が隙間３０を覆っている分だけ小さく形成することによって、隙間３０の、曲げ部位６９によって覆われていない部分のうちの大部分を覆設部６２にて覆うようにすると、レセプタクル３の静電容量が低減されて高周波特性が向上することとなる。
【００４０】
（実施形態３）
本実施形態では、図７（ｂ）に示すように可動ばね板５６のベース６１内に配置される部分に貫通孔７０を形成し、図８（ｂ）に示すように固定端子５９のベース６１内に配置される部分に貫通孔７０を形成したものであり、他の構成は実施形態２と同様である。
【００４１】
ここで図７（ｂ）に示すように、可動ばね板５６には、外部電極体６０に対向して配置されている圧入部５６ｂに複数の貫通孔７０が形成されている。また図８（ｂ）に示すように、固定端子５９には、外部電極体６０に対向して配置されている圧入部５９ｂに複数の貫通孔７０が形成されている。
【００４２】
本実施形態では、可動ばね板５６の圧入部５６ｂの面積や固定端子５９の圧入部５９ｂの寸法が低減されて、ベース６１内に配置されている可動ばね板５６や固定端子５９と、ベース６１の外面を覆うように配置されている外部電極体６０との対向面積が低減されることとなり、レセプタクル３の静電容量が低減されて高周波特性が向上することとなる。
【００４３】
尚、参考形態１、実施形態１の場合でも、本実施形態の場合と同様にして可動ばね板５６のベース６１内に配置される部分に貫通孔７０を形成すると、レセプタクル３の静電容量が低減されて高周波特性が向上することとなる。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１の発明は、中心に同軸ポストを貫挿させた誘電体を筒状外部導体内に同心状に設け、上記誘電体の先端より突出する同軸ポストの先端を上記外部導体の先端面より奥側に位置させた同軸プラグ部の先端部が嵌合して上記外部導体が接触する嵌合凹部を表面側に設けた外部電極体と、該外部電極体の裏方に配設され、一端部側が固定されて他端部側を上記外部電極体方向に弾発させた可動ばね板と、上記外部電極体の裏方に配設され、上記可動ばね板の他端部側のばね付勢方向の面に設けられた可動接点が弾接する接点面を備えた固定端子と、上記可動ばね板に一体立設され、先部を上記外部電極体の嵌合凹部の底面に開口した孔より上記外部電極体の嵌合凹部内に臨ませ、該嵌合凹部に上記同軸プラグ部の先端部が嵌合されたときに同軸ポストの先端が上記先部に弾接する接触突片と、上記外部電極体、可動ばね板及び固定端子が装着される絶縁性のベースとを備え、可動ばね板及び固定端子に端子片を一体に形成し、端子片が導出される隙間をベースの側面に形成すると共に、この隙間が形成されたベースの側面を覆うように配置して外部電極体に一体に設けた覆設部で隙間を覆ったので、上記接触突片の先部に上記同軸ポストの先端が弾接したときに上記可動ばね板が撓んで上記可動接点を上記固定端子の接点面から開離させるものである。
【００４５】
更に、レセプタクルを外部電極体の嵌合凹部を吸着して保持する場合に、嵌合凹部と連通するベース内へ、ベースの隙間を介して漏れ入る空気の量を低減することができて、レセプタクルを安定して吸着保持することができるものであり、例えばレセプタクルを自動実装機等を用いて基板上に実装する場合にレセプタクルを安定して吸着保持された状態で搬送することができ、レセプタクルを自動実装機等を用いて基板上に実装する場合の作業性を向上することができるものである。
【００４６】
また、覆設部に切欠部を形成すると共に、隣合う二個の切欠部の間に、ベースの隙間を覆う覆設片を形成するため、切欠部の分だけ外部電極体の寸法を低減することができるものであり、可動ばね板及び固定端子と外部電極体との対向面積を低減して、レセプタクルの静電容量を低減し、レセプタクルの高周波特性を向上することができるものである。
【００４７】
また請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加えて、可動ばね板及び固定端子の端子片に、ベースの隙間の一部を覆う曲げ部位を形成するため、ベースの隙間を覆う覆設部の寸法を、曲げ部位の分だけ低減することがでるものであり、可動ばね板及び固定端子と外部電極体との対向面積を低減して、レセプタクルの静電容量を低減し、レセプタクルの高周波特性を向上することができるものである。
【００４８】
また請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、可動ばね板の、ベース内に配置される部位に、貫通孔を形成するため、貫通孔の分だけ可動ばね板の、ベース内に配置される部位の寸法を低減することができるものであり、可動ばね板と外部電極体との対向面積を低減して、レセプタクルの静電容量を低減し、レセプタクルの高周波特性を向上することができるものである。
【００４９】
また請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、固定端子の、ベース内に配置される部位に、貫通孔を形成するため、貫通孔の分だけ固定端子の、ベース内に配置される部位の寸法を低減することができるものであり、固定端子と外部電極体との対向面積を低減して、レセプタクルの静電容量を低減し、レセプタクルの高周波特性を向上することができるものである。
【００５０】
また請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、接触突片が当接することによりその移動が規制される突当部を、接触突片に対して嵌合凹部の底面側に形成するため、接触突片が押圧されて突当部に当接した後は、可動ばね板はそれ以上に変形されることがなくなるものであり、接触突片が悪戯等により不用意に押圧されても、可動ばね板が弾性限界を超えて変形されることを防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の参考形態１を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面の断面図である。
【図２】  同上の参考形態１を示すものであり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は斜視図である。
【図３】  本発明の実施形態１を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面の断面図である。
【図４】  本発明の実施形態２を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面の断面図である。
【図５】  同上の実施形態２を示すものであり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は斜視図である。
【図６】  （ａ）は参考形態１，実施形態１に用いる可動ばね板を示す正面図、（ｂ）は実施形態３に用いる可動ばね板を示す正面図である。
【図７】  （ａ）は実施形態２に用いる可動ばね板を示す斜視図、（ｂ）は実施形態３に用いる可動ばね板を示す斜視図である。
【図８】  （ａ）は実施形態２に用いる固定端子を示す斜視図、（ｂ）は実施形態３に用いる固定端子を示す斜視図である。
【図９】  実施形態１〜３に用いるベースを示す斜視図である。
【図１０】  実施形態２，３の使用形態の一例を示す斜視図である。
【図１１】  図１０の断面図である。
【図１２】  本発明に係るレセプタクルと同軸プラグとを示す一部省略した断面図である。
【図１３】  同軸コネクタプラグ及びレセクタプルの使用例の説明図である。
【図１４】  従来例のレセクタプルを示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
３  レセプタクル
４  同軸プラグ部
５  同軸ポスト
９  外部導体
１３  誘電体
３０  隙間
３６  突当部
５５  嵌合凹部
５５ａ  孔
５６  可動ばね板
５６ａ  端子片
５７  接触突片
５８  可動接点
５９  固定端子
５９ａ  端子片
６０  外部電極体
６１  ベース
６２  覆設部
６２ａ  覆設片
６８  切欠部
６９  曲げ部位
７０  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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