(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の供給部から電子部品を搭載ヘッドによってピックアップし基板上に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品実装装置を閉塞して設けられたカバー部と、前記基板を搬送し位置決めする基板の搬送路と、この搬送路の両側に配設されるとともに少なくとも一方側は電子部品を収納したトレイを保持したトレイフィーダである電子部品の供給部とを備え、
前記カバー部は、前記搬送路に直交する方向の側面を閉塞するとともに前記搬送路の上方に開閉自在に設けられた開閉部を具備する側面カバー部と、前記搬送路に平行する方向の側面を閉塞するとともに前記供給部を開閉する開閉カバーを有し、前記開閉部を介して電子部品実装装置内部へのアクセスが確保されており、且つこの開閉部が設けられた側面から前記搬送路が作業者がアクセスするのに必要な作業幅で突出していることを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、テープフィーダなどが多数配列された供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし、搬送路上に位置決めされた基板に搭載する実装動作が行われる。実装動作を継続する過程においては、部品補給や品種切り換えに伴う段取り替え作業を行う必要があるため、作業者は電子部品実装装置を閉塞して設けられているカバーを部分的に開放して、必要部分にアクセスする。一般に、このような作業用の開閉式のカバーは、テープフィーダなどが配設された供給部配置面、すなわち搬送路の側方に配置された供給部の前面に設けられる場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年電子部品実装効率を向上させるため、電子部品の搭載ヘッド駆動機構が複数台設けられたり、また供給部における部品供給用量を増大させる目的で供給部の占有面積を増やすなどの理由によって、電子部品実装装置の奥行き寸法は増大する傾向にある。この結果、基板の搬送路近傍にアクセスする必要があるような作業を行う際の作業性が劣悪化するという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、装置内部へのアクセスを容易にして良好な作業性を確保することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装装置は、電子部品の供給部から電子部品を搭載ヘッドによってピックアップし基板上に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品実装装置を閉塞して設けられたカバー部と、前記基板を搬送し位置決めする基板の搬送路と、この搬送路の両側に配設されるとともに少なくとも一方側は電子部品を収納したトレイを保持したトレイフィーダである電子部品の供給部とを備え、前記カバー部は、前記搬送路に直交する方向の側面を閉塞するとともに前記搬送路の上方に開閉自在に設けられた開閉部を具備する側面カバー部と、前記搬送路に平行する方向の側面を閉塞するとともに前記供給部を開閉する開閉カバーを有し、前記開閉部を介して電子部品実装装置内部へのアクセスが確保されており、且つこの開閉部が設けられた側面から前記搬送路が作業者がアクセスするのに必要な作業幅で突出している。
【０００６】
本発明によれば、基板の搬送路に直交する方向の側面を閉塞する側面カバー部と、この側面カバー部の搬送路の上方に開閉自在に設けられた開閉部とを備えることにより、開閉部を介して電子部品実装装置内部へのアクセスが確保される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図である。
【０００８】
まず図１、図２を参照して電子部品実装装置について説明する。図１は電子部品実装装置１の全体の外観を、また図２はカバー類を取外した状態の平面を示している。図２において、架台２上には搬送路３がＸ方向に配設されている。搬送路３は基板４を搬送し、実装位置に位置決めする。
【０００９】
搬送路３の両側には、電子部品の供給部５Ａ，５Ｂが配設されている。供給部５Ａには電子部品を保持したテープを供給するテープフィーダ６が多数台並設して装着される。供給部５Ｂには、電子部品を収納したトレイ７ａを保持したトレイフィーダ７が装着される。ここで供給部５Ｂ側に装着されるトレイフィーダ７は多数のトレイ７ａを保持する必要があることから占有面積が大きく、したがって供給部５Ｂの端面から装置中央に位置する搬送路３の中心までの奥行距離Ｄは従来型の電子部品実装装置と比較して大きくなっている。
【００１０】
架台２の両端部には、Ｙ軸テーブル８Ａ，８Ｂが配設されている。Ｙ軸テーブル８Ａ，８ＢはそれぞれＸ軸テーブル９Ａ，９ＢをＹ方向に駆動する。Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂには搭載ヘッド１０が装着されており、Ｘ軸テーブル９Ａ，Ｙ軸テーブル８Ａを駆動することにより、搭載ヘッド１０は供給部５Ａのテープフィーダ６から電子部品をピックアップし、搬送路３上の基板４に搭載する。またＸ軸テーブル９Ｂ，Ｙ軸テーブル８Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド１０は供給部５Ｂのトレイフィーダ７ａから電子部品をピックアップする。
【００１１】
次に図１を参照して電子部品実装装置のカバー部について説明する。図１に示すように、手前側の側面（搬送路３に直交する方向の側面）には、３つの固定のカバー部材１１，１２，１３（側面カバー部）が取り付けられている。中央のカバー部材１２には、搬送路３が突出する開口部１２ａが設けられている。カバー部材１２の搬送路３の上方には、開閉カバー１５（開閉部）が設けられており、上部に設けられたヒンジ１５ａを支点として上方に開放可能となっている。また開閉カバー１５には透明体１５ｂが設けられ、閉状態においても装置内部の視認が可能となっている。
【００１２】
また反対側の側面には全て固定のカバー部材１４が取付けられており、カバー部材１４の上部にはシグナルタワー１９が設けられている。２０はそれぞれカバー部材１３，１４上に配置された操作盤である。そして装置天井面はカバー部材１６で覆われており、カバー部材１６の両側には、供給部５Ａ，５Ｂを開閉する開閉カバー１７，１８が設けられている。
【００１３】
図３は、開閉カバー１５を開放した状態を示している。開閉カバー１５が設けられた側面からは、搬送路３が作業者がアクセスするのに必要な作業幅に相当する幅Ｂで突出しており、他装置と連結した場合においても当該側面には幅Ｂだけ作業スペースが確保されるようになっている。実装作業の途中において、何らかの理由により搬送路３周囲へのアクセスが必要な場合には、作業者は上記作業スペース内に入り、開閉カバー１５を上方に開放する。
【００１４】
これにより搬送路３の手前側には充分な作業開口が確保され、搬送路３上の基板４など、電子部品実装装置内部の必要部分へのアクセスが可能となる。このようなカバー配置を採用することにより、本実施の形態に示すように供給容量の大きなトレイフィーダのように、広い占有スペースを必要とする供給部を搬送路３の側方に配置して奥行き寸法が増大した場合にあっても、供給部５Ａ，５Ｂ側に設けられた開閉カバー１７，１８以外からのアクセスが確保され、これらの部位からのアクセスが困難な搬送路近傍の作業を容易に行うことができる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の搬送路に直交する方向の側面を閉塞する側面カバー部と、この側面カバー部に開閉自在に設けられた開閉部とを備えたので、搬送路の両側に広い部品供給スペースを確保した場合にあっても、開閉部を介して電子部品実装装置内部へのアクセスが確保される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【符号の説明】
１  電子部品実装装置
３  搬送路
４  基板
５Ａ，５Ｂ  供給部
７  トレイフィーダ
１１，１２，１３，１４  カバー部材
１５  開閉カバー
【図１】
0004409079.tif 000002
【図２】
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【図３】
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