(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子（３）の一方の端部に外部接続用の第１端子（１）を、また他方の端部に外部接続用の第２端子（２）をそれぞれ接続することにより素子組立体（１０）を構成する一方、有底筒状のケース（２０）の底部（２１）に端子引出孔（２３）を形成し、上記素子組立体（１０）を上記第１端子（１）側からケース（２０）内にその開口（２２）から挿入し、上記第１端子（１）を上記端子引出孔（２３）を通して外部に導出すると共に、ケース開口（２２）から上記第２端子（２）を外部に導出し、上記ケース（２０）内に樹脂（２６）を充填したコンデンサであって、上記ケース（２０）の内側には挿入ガイド部（２４）を形成し、上記第２端子（２）には上記挿入ガイド部（２４）に係合する係合部（４）を設け、上記素子組立体（１０）のケース（２０）内への挿入時に、上記第２端子（２）の係合部（４）が上記ケース（２０）の挿入ガイド部（２４）によって、その挿入方向にガイドされるように構成すると共に、上記第２端子（２）の係合部（４）が上記ケース（２０）の挿入ガイド部（２４）に係合した後の段階において、上記第１端子（１）の先端部が上記端子引出孔（２３）内に嵌入するように構成していることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記端子引出孔（２３）は、外方に向けて次第に小さくなるようテーパ状に形成していることを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項３】
上記ケース（２０）の底部（２１）と一体的に筒状部（２５）を形成し、上記端子引出孔（２３）を、筒状部（２５）に形成していることを特徴とする請求項２のコンデンサ。
【請求項４】
上記第１端子（１）においては、先端の外部導出部分（１ａ）の寸法を、上記端子引出孔（２３）に嵌入する部分（１ｂ）の寸法よりも小さくしていることを特徴とする請求項２又は請求項３のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はコンデンサ素子をケース内に収納して樹脂封止したコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンデンサ素子をケース内に収納して樹脂封止した従来のコンデンサを、図９に示している。このコンデンサは、コンデンサ素子に異種電極となる一対の端子８１、８２を接続した後、コンデンサ素子をケース８３内に挿入すると共に、ケース８３内に、その開口部から樹脂を充填し、ケースの開口（樹脂注型面）８４から上記一対の端子８１、８２を外部に導出した構造のものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来のコンデンサにおいては、使用条件が大きく変化する環境下、例えば自動車用として使用する場合のように周囲の温度や湿度が大きく変化する環境下では、上記両端子８１、８２を導出している樹脂注型面８４において、水分が付着したり、あるいはトラッキングが発生して、絶縁劣化の生じることが懸念される。
【０００４】
この発明は上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、上記のように使用条件が大きく変化する環境下においても、絶縁劣化の生じる懸念を少なくし、これにより絶縁性の優れたコンデンサを提供することにある。またこの発明の他の目的は、上記のように絶縁性の改善されたコンデンサの製造時において、コンデンサ素子を損傷するおそれを軽減し、かつその組立性の改善されたコンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１のコンデンサは、コンデンサ素子３の一方の端部に外部接続用の第１端子１を、また他方の端部に外部接続用の第２端子２をそれぞれ接続することにより素子組立体１０を構成する一方、有底筒状のケース２０の底部２１に端子引出孔２３を形成し、上記素子組立体１０を上記第１端子１側からケース２０内にその開口２２から挿入し、上記第１端子１を上記端子引出孔２３を通して外部に導出すると共に、ケース開口２２から上記第２端子２を外部に導出し、上記ケース２０内に樹脂２６を充填したコンデンサであって、上記ケース２０の内側には挿入ガイド部２４を形成し、上記第２端子２には上記挿入ガイド部２４に係合する係合部４を設け、上記素子組立体１０のケース２０内への挿入時に、上記第２端子２の係合部４が上記ケース２０の挿入ガイド部２４によって、その挿入方向にガイドされるように構成すると共に、上記第２端子２の係合部４が上記ケース２０の挿入ガイド部２４に係合した後の段階において、上記第１端子１の先端部が上記端子引出孔２３内に嵌入するように構成していることを特徴としている。
【０００６】
上記請求項１のコンデンサにおいては、第１端子１がケース２０の底部２１から、また第２端子２はそれとは反対側のケース２０の開口２２からそれぞれ外部に引出されるので、従来のように一対の電極が同一面から引出されているのとは異なり、水分の付着やトラッキングの発生に起因して絶縁劣化の生じる懸念が少なくなる。
【００１０】
また、上記コンデンサによれば、素子組立体１０の挿入組立時において、第１端子１の先端部を確実に端子引出孔２３内へとガイドして挿入することができる。従って、第１端子１に対して不必要な力が作用するのを防止でき、そのため挿入組立時におけるコンデンサ素子３の損傷を防止できる。この結果、素子組立体１０の挿入作業の容易化、組立作業性の向上を図ることが可能となる。
【００１１】
請求項２のコンデンサは、上記端子引出孔２３は、外方に向けて次第に小さくなるようテーパ状に形成していることを特徴としている。
【００１２】
上記請求項２のコンデンサによれば、第１端子１の先端部を一段と確実に端子引出孔２３内へとガイドして挿入することができる。従って、素子組立体１０の挿入作業の容易化、組立作業性の向上を図ることが可能となる。
【００１３】
請求項３のコンデンサは、上記ケース２０の底部２１と一体的に筒状部２５を形成し、上記端子引出孔２３を、筒状部２５に形成していることを特徴としている。
【００１４】
上記請求項３のコンデンサによれば、筒状部２５によって第１端子１の保持が一段と強力になされるので、全体としての強度の向上、部品信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】
請求項４のコンデンサは、上記第１端子１においては、先端の外部導出部分１ａの寸法を、上記端子引出孔２３に嵌入する部分１ｂの寸法よりも小さくしていることを特徴としている。
【００１６】
上記請求項４のコンデンサによれば、第１端子１の端子引出孔２３への挿入作業を容易化しつつも、端子引出孔２３とそこに嵌入している部分１ｂとの隙間が小さくなるので、樹脂漏れの発生を抑制できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次にこの発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１８】
まず図１には、参考例としてのコンデンサＣの全体の外観を示しているが、このコンデンサＣは、ケース２０の一方の面から第１端子１を外部へと導出し、ケース２０の上記とは反対の面から第２端子２を外部へと導出した構造のものである。なお上記第２端子２は、取付脚としての機能をも有しているが、第１端子１にこのような機能を付与してもよい。
【００１９】
上記コンデンサＣの内部構造を図２に示している。図のように、コンデンサ素子３の一方の端部に第１端子１を、またその反対側の端部に第２端子２を接続することによって、素子組立体１０が構成されている。この場合、コンデンサ素子３の両端部には、メタリコン等によって電極引出部３ａ、３ｂが形成されており、この電極引出部３ａ、３ｂに上記第１端子１と第２端子２とが接続されている。両端子１、２は、図のように、両電極引出部３ａ、３ｂとは直交して、互いに離反するよう逆方向に延びている。一方、ケース２０は、矩形断面の有底筒状のもので、同図において右側に底部２１を有し、また左側に開口２２を有している。そしてこのケース２０の底部２１には、端子引出孔２３が形成されている。
【００２０】
次に上記コンデンサＣの組立手順について説明すると、まず上記素子組立体１０の第１端子１を、ケース２０の開口２２に向けた状態で、素子組立体１０をケース２０内に挿入する。このとき上記第１端子１は、ケース２０の底部２１に設けた端子引出孔２３に挿入する。そして上記第１端子１を端子引出孔２３を通してケース２０の底部２１から外部へ導出すると共に、上記第２端子２を開口２２から外部へ導出させた状態で、上記ケース２０の内部に樹脂２６を充填し、これにより図１に示したように、ケース２０の異なる面から各端子１、２の引出された構造のコンデンサＣを形成するのである。
【００２１】
上記コンデンサＣにおいては、第１端子１がケース２０の底部２１から、また第２端子２はそれとは反対側のケース２０の開口２２からそれぞれ外部に引出されるので、従来のように一対の電極が同一面から引出されているのとは異なり、水分の付着やトラッキングの発生に起因して絶縁劣化の生じる懸念が少なくなり、この結果、従来よりも絶縁性を改善することが可能となる。
【００２２】
図３及び図４には、上記素子組立体１０の挿入組立作業性を改善するためのこの発明の第１実施形態を示している。これはケース２０においては、その内部の下側面近傍の位置において、上記素子組立体１０の挿入方向に延びる左右一対の挿入ガイド溝２４、２４を形成する一方、素子組立体１０においては、第２端子２において、コンデンサ素子３の両側に沿って第１端子１側へと延びる左右一対の係合部４、４を形成したものである。すなわち、素子組立体１０のケース２０内への挿入作業に際し、両係合部４を両挿入ガイド溝２４内に挿入し、この状態で素子組立体１０をスライドさせていけば、第１端子１がそのまま上記端子引出孔２３内へと挿入されるようにしてあるのである。またこのとき、図４に示しているように、ケース２０における開口２２と底部２１との間の寸法Ｔを、係合部４の先端部と第１端子１の先端部との間の寸法Ｕ以上にしている。すなわち、素子組立体１０のケース２０内への挿入時において、第２端子２の係合部４が上記ケース２０の挿入ガイド溝２４に係合した後の段階において、第１端子１の先端部が上記端子引出孔２３内に嵌入するように構成しているのである。
【００２３】
上記のような構造を採用すれば、素子組立体１０の挿入組立時において、まず最初に第２端子２の係合部４が上記ケース２０の挿入ガイド溝２４に係合し、次いでさらに素子組立体１０を挿入した段階で第１端子１の先端部が上記端子引出孔２３内に嵌入する。この結果、第１端子１の先端部を確実に端子引出孔２３内へとガイドして挿入することができる。従って、第１端子１に対して不必要な力が作用するのを防止でき、そのため挿入組立時におけるコンデンサ素子３の損傷を防止できる。つまり、上記第１端子１はコンデンサ素子３のメタリコン部３ａに接続されているのであるが、上記素子組立体１０をケース２０内に挿入した際に、例えば第１端子１の先端部がケース２０の底部２１に当接するようなことがあると、第１端子１に対して曲げ方向の不必要な力が作用し、上記第１端子１の接続部近傍で破損の発生する可能性があるのに対し、上記のようなガイド機構４、２４を設ければ、このような不具合を防止できるということである。この結果、素子組立体１０の挿入作業の容易化、組立作業性の向上を図ることが可能となる。
【００２４】
図５（ａ）（ｂ）には、上記素子組立体１０の挿入組立作業性を改善するための端子引出孔２３の構造（第２実施形態）を示している。なお図５（ａ）は端子引出孔２３の長辺方向に沿う断面図、（ｂ）は短辺方向に沿う断面図である。これは端子引出孔２３を、外方に向けて次第に寸法が小さくなるようにテーパ状に形成している点に特徴がある。さらに具体的に説明すると、端子引出孔２３の周辺の樹脂厚さｔは、基本的には０．５ｍｍ以上であるが、実際の樹脂成形では、成形時の寸法誤差を考慮すると１．５ｍｍ〜３．０ｍｍであるのが好ましく、またテーパ角度θも基本的には１０°以下であるが、成形時の寸法誤差を考慮すると０．５°〜３°の範囲であるのが好ましい。そしてこの場合、上記第１端子１の幅及び厚さは、電極引出孔２３の最外部表面の幅Ａ及びＢよりもやや大きな幅（Ａ＋α）、及び厚さ（Ｂ＋α）を有するものとして形成されている。
【００２５】
第１端子１を端子引出孔２３に挿入する場合、端子寸法に対して端子引出孔２３の寸法が小さ過ぎると、端子挿入時に大きな力を必要とする。板状の端子とコンデンサ素子とが直接接続されたコンデンサでは、端子挿入時の力が大きければ、コンデンサ素子に作用する力も大きくなり、その結果、コンデンサ素子のメタリコン部が損傷してしまうという不具合が生じる。またその逆に端子寸法に対して端子引出孔２３の寸法が大き過ぎると、樹脂充填時に樹脂漏れが発生し易くなる。そこで上記図５に示す構造では、端子引出孔２３を、外方に向けて次第に寸法が小さくなるようにテーパ状に形成し、また第１端子１の幅（Ａ＋α）及び厚さ（Ｂ＋α）を、電極引出孔２３の最外部表面の幅Ａ及びＢよりもやや大きな寸法にし、これにより第１端子１と端子引出孔２３の周壁との接触面積をできるだけ小さくして、端子挿入時のストレスを小さくする一方、第１端子１の孔周壁への密着性を確保して樹脂漏れを防止しているのである。
【００２６】
図６及び図７には、上記端子引出孔２３の周辺の変更例を示している。これはケース２０の底部２１に、外方へと延びる筒状部２５を形成し、この筒状部２５に端子引出孔２３を穿設したものである。この場合にも図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、端子引出孔２３は、幅方向にも厚さ方向にも、外方に向けて次第に寸法が小さくなるようにテーパ状に形成し、第１端子１の孔周壁への密着性を確保するようにしている。また筒状部２５そのものも先細テーパ状に形成し、その先端側で多少でも伸縮性を持たせ、端子挿入時の抵抗をできるだけ抑えるようにしている。さらに端子引出孔２３から外部へと樹脂が滲んでしまったときのことを考慮して、筒状部２５の先端面２５ａをできるだけ小面積とし、樹脂の表面張力によって樹脂漏れを最小限にとどめるようにしている。またさらに端子引出孔２３においては、第１端子１の挿入入口側となる内端側２７を上記孔周壁よりも大きなテーパ状にして、第１端子１の挿入作業性を向上している。上記構造によれば、上記各利点に加えて、第１端子１の保持が一段と強力になされるので、コンデンサ全体としての強度の向上、及び部品信頼性の向上を図ることができる。なお図７（ａ）は筒状部２５の平面図、（ｂ）は端子引出孔２３の長辺方向に沿う断面図、（ｃ）は短辺方向に沿う断面図である。
【００２７】
図８には、第１端子１の変更例を示している。同図（ａ）は端子引出孔２３の長辺方向に沿う断面図、（ｂ）は短辺方向に沿う断面図である。この場合、端子引出孔２３は上記と同様に、幅方向にも厚さ方向にも、外方に向けて次第に寸法が小さくなるようにテーパ状に形成している。そして上記端子引出孔２３の最外部表面の幅Ａ及びＢに対し、上記第１端子１においては、先端側の外部に導出される部分１ａの幅ｘ及び厚さｙはそれよりもやや小さく、また上記端子引出孔２３に嵌入する部分１ｂの幅Ｘ及び厚さＹはそれよりもやや大きくなるようにしている。このような寸法関係を選択することにより、第１端子１の端子引出孔２３への挿入初期の段階では、その先端側１ａが自由に抵抗なく端子引出孔２３を通過し得るので、挿入時にコンデンサ素子３に作用する力を小さくでき、コンデンサ素子３へのダメージを抑制してその破損を防止できる。また第１端子１の端子引出孔２３への挿入が完了した状態では、第１端子１の端子引出孔２３への嵌入部分１ｂが孔周壁に密着しているので、樹脂漏れの発生を抑制することが可能である。このようにこの変更例においては、第１端子１の端子引出孔２３への挿入作業を容易化しつつも、端子引出孔２３とそこに嵌入している部分１ｂとの隙間が小さくなるので、樹脂漏れの発生を抑制できるとの利点が生じる。またこの変更例においては、図のように、第１端子１においては、その途中に、幅方向にもまた厚さ方向にもテーパを設けておくのが好ましい。上記のような効果を確実にするため、幅方向において、端子引出孔２３のテーパ角度αは３０°以下、また第１端子１のテーパ角度βは４５°以下とするのが好ましく、端子引出孔２３の周辺のケースの厚さは、１．５ｍｍ以上にしておくのが好ましい。
【００２８】
以上にこの発明の実施形態の説明をしたが、この発明のコンデンサは上記実施形態に限られるものではなく、種々変更して実施することが可能である。例えば、上記では第１及び第２端子１、２やコンデンサ素子３が単数のものを例示しているが、コンデンサ素子３等を複数使用するものであっても、上記同様に実施可能である。また上記における筒状部２５はケース２０の底部２１から外方へと突出しているが、これはケース２０の内方へ突出する態様で形成してもよい。
【００２９】
【発明の効果】
上記請求項１のコンデンサにおいては、第１端子と第２端子とがケースの反対側からそれぞれ外部に引出されるので、従来のように一対の電極が同一面から引出されているのとは異なり、水分の付着やトラッキングの発生に起因して絶縁劣化の生じる懸念が少なくなり、そのため従来よりも絶縁性を改善することが可能となる。
【００３１】
また、上記コンデンサによれば、素子組立体の挿入組立時において、第１端子の先端部を確実に端子引出孔内へとガイドして挿入することができるので、第１端子に対して不必要な力が作用するのを防止でき、そのため挿入組立時におけるコンデンサ素子の損傷を防止できる。この結果、素子組立体の挿入作業を一段と容易化することが可能であると共に、組立作業性を一段と向上することが可能となる。
【００３２】
請求項２のコンデンサによれば、第１端子の先端部を一段と確実に端子引出孔内へとガイドして挿入することができる。従って、素子組立体の挿入作業の更なる容易化、組立作業性の更なる向上を図ることが可能となる。
【００３３】
請求項３のコンデンサによれば、第１端子の保持が一段と強力になされるので、全体としての強度の向上、部品信頼性の向上を図ることができる。
【００３４】
請求項４のコンデンサによれば、第１端子の端子引出孔への挿入作業を容易化しつつも、端子引出孔と第１端子との間の隙間が小さくなるので、樹脂漏れの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  コンデンサの参考例を示す斜視図である。
【図２】  上記コンデンサの内部構造を示す一部切欠き分解斜視図である。
【図３】  この発明のコンデンサの第１実施形態を示す一部切欠き分解斜視図である。
【図４】  上記実施形態における各部寸法関係を説明するための一部切欠き分解斜視図である。
【図５】  上記各実施形態における端子引出孔の形状を示す断面図で、（ａ）は端子引出孔の長辺方向に沿う断面図、（ｂ）は短辺方向に沿う断面図である。
【図６】  この発明のコンデンサの第２実施形態を示す斜視図である。
【図７】  上記第３実施形態における端子引出孔の周辺の形状を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は端子引出孔の長辺方向に沿う断面図、（ｃ）は端子引出孔の短辺方向に沿う断面図ある。
【図８】  上記各実施形態における第１端子の変更例を示す説明図で、（ａ）は端子引出孔の長辺方向に沿う断面図、（ｂ）は端子引出孔の短辺方向に沿う断面図ある。
【図９】  従来のコンデンサを示す斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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