(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
上記基材表面に電子線硬化型樹脂の基材への染み込みを遮断するために設けられ、熱硬化型樹脂を硬化させたバリア層と、
上記基材のバリア層表面に接着され、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整された低粘度の樹脂と、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の樹脂との２種類の上記電子線硬化型樹脂が含浸又は圧入されかつ電子線の照射のみによって硬化されてなる０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板と、
上記木質薄単板の表面に設けられた２層以上の塗装膜とを備えてなることを特徴とする電子線硬化樹脂含浸床材。
【請求項２】
請求項１の電子線硬化樹脂含浸床材において、
塗装膜の最外層を除いた他の層のいずれかに減摩剤が１０重量部以上含有されていることを特徴とする電子線硬化樹脂含浸床材。
【請求項３】
請求項１又は２の電子線硬化樹脂含浸床材において、
塗装膜の少なくとも最外層は、電子線硬化型の塗料が塗布されたものであることを特徴とする電子線硬化樹脂含浸床材。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つの電子線硬化樹脂含浸床材において、
バリア層は、樹脂を含浸硬化させたシート状物により形成されていることを特徴とする電子線硬化樹脂含浸床材。
【請求項５】
請求項４の電子線硬化樹脂含浸床材において、
シート状物からなるバリア層は着色されていることを特徴とする電子線硬化樹脂含浸床材。
【請求項６】
基材表面に、電子線硬化型樹脂の基材への染み込みを遮断するために熱硬化型樹脂を硬化させたバリア層を形成した後、
上記基材のバリア層表面に０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板を接着し、
上記木質薄単板の表面に、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整された低粘度の上記電子線硬化型樹脂を塗布して、該低粘度の電子線硬化型樹脂を木質薄単板に含浸又は圧入し、
次いで、木質薄単板の表面に、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の上記電子線硬化型樹脂を塗布して、該高粘度の電子線硬化型樹脂を木質薄単板に含浸又は圧入した後、
上記木質薄単板が接着された基材に対し電子線を照射して上記２種類の電子線硬化型樹脂を硬化させ、
上記木質薄単板の表面に塗装により２層以上の塗装膜を設けることを特徴とする電子線硬化樹脂含浸床材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子線硬化型の樹脂を含浸又は圧入して硬化させ表面強度を強化した低ＶＯＣの電子線硬化樹脂含浸床材及びその製造方法に関する技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、樹脂強化型の床材として、樹脂が耐圧釜内加圧減圧法等により浸透された突き板等を木質薄単板の表面に貼り付けたものや、基材に木質薄単板を貼り付けたものに熱硬化性の樹脂を塗布含浸させ、これを１３０℃〜１４０℃といった高温条件におけるホットプレスで硬化させたものが既に公知である。
【０００３】
しかし、これら従来の熱硬化型樹脂等による樹脂強化型の床材は、床材として所望の性能を得るためには以下の問題がある。すなわち、樹脂を突き板等に浸透させる方法においては、耐圧釜を使用したバッチ方式となって生産性が悪い。一方、ホットプレス法においては、熱硬化に時間を要し、極めて生産性が悪くなる上に、離型シートや１３０℃〜１４０℃の熱をかける際のエネルギーコスト等が必要で、多大な生産コストを要する。具体的には、ライン生産する場合に、これらの樹脂含浸の工程や熱硬化の工程がラインスピードを決める要因となっており、硬化含浸を効率よく行う方法や、熱硬化樹脂以外の樹脂を使用した木質材料の改善が望まれていた。
【０００４】
また、これらの熱硬化型の樹脂の殆どは有機溶媒を使った溶媒系の樹脂であり、希釈に使用される溶媒が残存し、これが室内における使用時に揮発してシックハウスの問題を引き起こしていることは周知のことである。
【０００５】
これらに鑑み、エネルギーを低減させる製造方法として、電子線硬化型樹脂を使用した建材の検討が行われている。この電子線硬化型の樹脂を使用する場合、以下のようなメリットがある。すなわち、（1）加熱が不要であるので、省エネルギーである。（2）一般の熱硬化型の樹脂等に比較して、硬化による体積収縮が極めて小さい。（3）電子線による硬化のため、一定厚みをムラなく硬化させることができる。（4）希釈剤として、自身も硬化反応に参加するモノマーを使用するので、揮発性の溶媒を用いずとも済み、完成後の製品から揮発成分が発生せず、ホルムアルデヒドや、ＶＯＣといったシックハウスの原因となる成分が発生しない。
【０００６】
このようなメリットを踏まえ、例えば特開平１１―２０７９１８号や特開２０００―２５１９０号の各公報に示されるように、表面に電子線硬化型樹脂を含浸させた紙を使用し、この紙を主に化粧材表面のコーティング材として利用することが検討されてきた。
【０００７】
また、表面化粧シートとしては、例えば特開平１０―４４３３１号や特開平１０―８６３０９号の各公報に示されるように、電子線樹脂含浸紙を使用した化粧材を設け、この化粧材を例えば室内ドアや収納の面材等として使用したものが公知であり、既に上市されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の如き電子線樹脂含浸紙を床に使った場合は、床材として必要な所望の性能を得ることが極めて困難であり、しかも、意匠的にも一般の木質床材と比較すると見劣りするという欠点があった。このため、表面化粧材として紙の代わりに、木材の薄単板に電子線硬化性の樹脂を含浸硬化させ、これを床材の表面に使用する表面化粧方法が検討されているが、以下の問題がある。
【０００９】
つまり、床材の表面に木質薄単板を使用するに当たり、一番の問題となるのは樹脂の含浸である。木質薄単板は紙等の素材と異なって不均一な材料であり、特に、導管といわれる樹脂の通り道と木繊維部といわれる微細管との集まりでは両者の樹脂の浸透傾向が異なり、樹脂を均一に含浸させることは難しい。このため、従来の樹脂強化型床材に使用される表面の木質薄単板は、導管の大きなナラ材が主流に用いられる等、樹種が限定される。
【００１０】
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたもので、その目的は、上記のように電子線硬化型の樹脂が含浸硬化される木質薄単板を備えた床材の構造に工夫を凝らすことにより、表面硬度に優れ、耐傷性や耐摩耗性及び耐クラック性能にも優れかつ意匠的にも一般の木質材料と同等の性能が得られる電子線硬化樹脂含浸床材を、木質薄単板の樹種選択を広げつつ安価に生産できるようにすることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、この発明は以下の点を有するものとした。
【００１２】
１．床材として、所望の性能を電子線硬化型の樹脂を含浸又は圧入して硬化させた木質薄単板により実現する。
【００１３】
２．表面に貼り付ける木質薄単板は０．１５〜０．５ｍｍのものを使用し、単板の樹種については限定しない。
【００１４】
３．木質薄単板の下には、表面から含浸又は圧入させた樹脂の浸透を防ぐバリア層を設ける。
【００１５】
４．含浸又は圧入させる電子線硬化型樹脂は、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整されかつ主に木繊維部に含浸させる樹脂と、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整されかつ主に導管部に含浸させる樹脂との粘度の異なる２種類とする。
【００１６】
５．表面に貼り付けた木質薄単板の導管部及び木繊維部に、顔料又は染料により着色された電子線硬化型樹脂を均一に含浸又は圧入して完全硬化させ、１５０〜３００ｋｅＶ程度の低エネルギー型の電子線照射装置でも未硬化の樹脂を残存させない。
【００１７】
具体的には、請求項１の発明の電子線硬化樹脂含浸床材は、基材と、この基材表面に電子線硬化型樹脂の基材への染み込みを遮断するために設けられ、熱硬化型樹脂を硬化させたバリア層と、この基材のバリア層表面に接着され、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整された低粘度の樹脂、及び４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の樹脂の２種類の上記電子線硬化型樹脂が含浸又は圧入されかつ電子線の照射のみによって硬化されてなる０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板と、この木質薄単板の表面に設けられた２層以上の塗装膜とを備えてなる。
【００１８】
上記の構成によると、バリア層を設けた基材を使用し、この基材のバリア層表面に接着されている木質化粧単板として０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板を用いたため、１５０〜３００ｋｅＶといった低エネルギー型の電子線照射装置でも、表面の木質薄単板に含浸又は圧入させた電子線硬化型樹脂を完全硬化させることができる。また、電子線硬化型樹脂として、粘度の異なる２種類の樹脂を使用したので、木質薄単板の導管部及び木繊維部の中に均一に樹脂を含浸させることができる。よって、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性及び耐クラック性能に優れた樹脂強化型の電子線硬化樹脂含浸床材を意匠よく安価に生産できる。
【００１９】
特に、電子線硬化型の樹脂として、粘度１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂をも使用しているので、導管部の小さい樹種においても樹脂強化型の床材の製造が可能となり、表面に使用される木質薄単板の樹種選択の幅が広くなる。
【００２０】
また、表面の木質薄単板に含浸して使用されている電子線硬化型の樹脂は無溶剤の樹脂であるので、完成した床材からはＶＯＣ等の有機溶媒等の揮発成分が発生しない。しかも、２層以上施される塗装膜には、無溶剤型（水性型を含む）、ＵＶ硬化型又は電子線硬化型の塗料を使用した場合、同様にＶＯＣ等の有機揮発成分が発生しない。よって、床材としての使用時にシックハウスの問題を招くことはない。
【００２１】
請求項２の発明では、上記塗装膜の最外層を除いた他の層のいずれかに減摩剤が１０重量部以上含有されている構成とする。このことで、床材の耐摩耗性及び耐シガレット性能を向上させることができる。
【００２２】
請求項３の発明では、上記塗装膜の少なくとも最外層は、電子線硬化型の塗料が塗布されたものとする。こうすると、塗装膜の最外層を形成する上塗り工程で電子線照射することにより、塗膜の完全硬化が可能となり、また木質薄単板に含浸された樹脂と塗装膜との密着性を向上させることができ、さらには、塗装膜の最外層が電子線硬化型の塗料により形成されているので、塗膜層からの有機溶媒の放散がなく、低ＶＯＣの仕様の床材とすることができる。
【００２３】
請求項４の発明では、上記基材のバリア層は、樹脂を含浸硬化させたシート状物により形成されているものとする。このことで、バリア層の一定厚みを確保することができ、基材に対する電子線硬化型の樹脂の染み込みを効果的に防ぐことができる。
【００２４】
その場合、請求項５の発明では、上記シート状物からなるバリア層は着色されているものとする。こうすれば、着色されたバリア層により０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板でも、優れた意匠を実現することができる。
【００２５】
請求項６の発明の電子線硬化樹脂含浸床材の製造方法では、基材表面に、電子線硬化型樹脂の基材への染み込みを遮断するために熱硬化型樹脂を硬化させたバリア層を形成した後、その基材のバリア層表面に０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板を接着する。そして、上記木質薄単板の表面に、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整された低粘度の上記電子線硬化型樹脂を塗布して、該低粘度の電子線硬化型樹脂を木質薄単板に含浸又は圧入し、次いで、木質薄単板の表面に、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の上記電子線硬化型樹脂を塗布して、該高粘度の電子線硬化型樹脂を木質薄単板に含浸又は圧入した後、上記木質薄単板が接着された基材に対し電子線を照射して上記２種類の電子線硬化型樹脂を硬化させる。さらに、上記木質薄単板の表面に塗装により２層以上の塗装膜を設けることを特徴とする。
【００２６】
この請求項６の発明では、上記請求項１の発明に係る電子線硬化樹脂含浸床材が容易に得られる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施形態に係る電子線硬化樹脂含浸床材Ａを示し、この電子線硬化樹脂含浸床材Ａは、基材１と、この基材１の表面に貼り付けられて接着された木質薄単板３と、この木質薄単板３の表面に設けられた２層以上の塗装膜４とを備えてなる。
【００２８】
（基材）
上記基材１の表面には、熱硬化型樹脂を硬化させたバリア層２が設けられている。基材１は、例えば合板、ＬＶＬ、ＭＤＦ、パーティクルボード、ＯＳＢ、集成材等の木質系もしくは石膏ボード、珪酸カルシウム板、火山性ガラス質複層板等の無機系材料、又はこれらの薄板を複層させたものが使用される。
【００２９】
上記バリア層２は、樹脂によるか又は樹脂を含浸させたシート状物により形成される。前者の場合の樹脂は、熱硬化性樹脂、変性熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に熱軟化性樹脂を混合した混合樹脂が使用される。具体的にはメラミン系樹脂、尿素系樹脂、尿素・メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、或いはこれらの樹脂の変性物や混合物が挙げられる。この場合、硬化させたときに適度な靭性のある樹脂が好ましく、特に、メラミン系樹脂と酢酸ビニル樹脂、エチレン変性酢酸ビニル樹脂、アクリルエマルジョン樹脂の混合物やメチロールメラミンのメチロール基をアクリル変性又はアリル変性したものが好適に用いられる。
【００３０】
一方、後者のように、樹脂を含浸させたシート状物によるバリア層２を形成する場合、そのシート状物は、基材１に対して樹脂の染み込みを防止できる繊密なシート状物、例えば紙や不織布ガラス繊維シート等を使用することができる。シート状物に含浸させる樹脂は、熱硬化性樹脂、変性熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に熱軟化性樹脂を混合した混合樹脂が使用される。具体的にはメラミン系樹脂、尿素系樹脂、尿素・メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、或いはこれらの樹脂の変性物や混合物が挙げられる。この場合、硬化させたときに適度な靭性のある樹脂が好ましく、特にメラミン系樹脂と酢酸ビニル樹脂、エチレン変性酢酸ビニル樹脂、アクリルエマルジョン樹脂の混合物やメチロールメラミンのメチロール基をアクリル変性又はアリル変性したものが好適に用いられる。
【００３１】
バリア層２について、透明感のある意匠を出すためには、基材１表面に貼る木質薄単板３と同系の色で着色するのがよい。深みのある意匠を出すためには、表面に貼る木質薄単板３よりも濃色でかつ同系の色で着色するのがよい。
【００３２】
こうしてバリア層２として、シート状物により形成することにより、バリア層２の一定厚みを確保することができ、基材１に対する電子線硬化型の樹脂の染み込みを防ぐことができる。
【００３３】
また、シート状物によるバリア層２が着色されているので、０．１５〜０．５０ｍｍの程度の木質薄単板３でも、１〜２ｍｍの厚い突き板を使用した場合と同様の優れた意匠を実現することができる。
【００３４】
（木質薄単板）
上記基材１のバリア層２表面に設けられている木質薄単板３は、電子線硬化型樹脂が含浸又は圧入されて硬化された０．１５〜０．５０ｍｍの薄単板からなる。こうして０．１５〜０．５０ｍｍという木質薄単板３を使用できるため、床材Ａを安価に製造することができる。
【００３５】
また、適当な電子線硬化型の樹脂を選択することにより、硬化後に硬くて靭性が高くなるため、０．１５〜０．５０ｍｍという木質薄単板３でも、床材Ａとして所望の性能を実現することができる。
【００３６】
上記電子線硬化型樹脂は、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整された低粘度の樹脂と、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の樹脂との２種類の電子線硬化型樹脂が用いられる。
【００３７】
この電子線硬化型樹脂のオリゴマーは、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、又はこれらのアクリレートとシリコンアクリレートとの混合物等を樹脂液として使用する。架橋剤としては、多官能性アクリレートモノマー又は多官能性メタクリレートモノマーを使用する。これらの樹脂液及び架橋剤は必須成分とする。
【００３８】
希釈剤は、樹脂液及び架橋剤の混合物の粘度が高い場合に添加し、４０℃における粘度を１００ｍＰａ・ｓ以下及び１０００〜３５００ｍＰａ・ｓになるよう調整する。この希釈剤として、単官能性アクリレートモノマー又は単官能性メタクリレートモノマー又は多官能性メタクリレートモノマーを使用する。多官能性メタクリレートモノマーは、架橋剤としても希釈剤としても使用可能である。樹脂には、必要に応じて顔料又は染料等の着色料が混入される。
【００３９】
上記電子線硬化型樹脂は異なる粘度の樹脂を使用しているため、その木質薄単板３への含浸又は圧入の方法は、粘度の違う樹脂の各々によって異なる方法を採用する。すなわち、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下に調整された低粘度の樹脂を木質薄単板３に含浸又は圧入させるためには、本出願人が既に提案しているように（特願２０００―７１４７２号明細書及び図面参照）、木材の温度を４０〜８０℃とし、低粘度合成樹脂液の温度を４０℃未満とすることが有効である。好ましくは、予め４５〜５５℃に暖められた基材１に約３０℃の樹脂をフローコーターで塗布する。また、この低粘度の樹脂についてはロールコーターによる塗布も可能である。
【００４０】
一方、４０℃における粘度が５００〜３５００ｍＰａ・ｓの高粘度の樹脂を木質薄単板３に含浸又は圧入するために、ロールコーターを用いる。そのロールについては、金属性でもゴム製でもよいが、好ましくはデュロメーターの硬さが２０〜９０程度のゴムロールを使用し、クリアランスを−１．５ｍｍ程度に調整すると、好適に樹脂が含浸される。このとき、リバースロールによる再圧入を行うと、さらに好適に樹脂が含浸される。
【００４１】
上記木質薄単板３に含浸又は圧入された電子線硬化型樹脂は電子線照射装置による電子線が照射されて硬化する。電子線硬化型樹脂は木質薄単板３に含浸又は圧入されているので、電子線照射装置としては加速電圧が１５０〜３００ｋｅＶ以下の低エネルギー型の装置を使用するのが好ましい。５００〜１０００ｋｅＶの中エネルギー型の電子線照射装置は使用可能であるが、装置にかかる投資が多額になるため、好適には使用されない。また、１５００ｋｅＶ以上の高エネルギー型の電子線照射装置になると、装置自体が大掛かりになるばかりでなく、表面の木質薄単板３及び基材１の合板等に劣化を起こすため、好ましくない。尚、電子線照射装置については走査型又は非走査型のいずれを用いてもよい。
【００４２】
電子線照射装置による電子線照射条件は、加速電圧が１５０〜５００ｋｅＶ、好ましくは１５０〜３００ｋｅＶとする。木質薄単板３は０．１５〜０．５ｍｍ程度のものであるので、０．１５ｍｍの薄単板であれば１５０ｋｅＶの加速電圧により、また０．２５ｍｍの薄単板であれば２００ｋｅＶの加速電圧により、さらに０．５ｍｍの薄単板であれば３００ｋｅＶ以上の加速電圧により、それぞれ含浸した樹脂が完全硬化する。
【００４３】
電子線照射量については、樹脂特性に応じて５〜２０Ｍｒａｄ（５０〜２００ｋＧｙ）の範囲内で適宜選択する。
【００４４】
（塗装膜）
上記木質薄単板３の表面に少なくとも２層の塗装膜４を設けるための塗装については、使用する塗料等は限定されず、適宜選択することが可能である。低ＶＯＣの電子線硬化型の樹脂を使用した場合には、電子線硬化型の塗料又はＵＶ硬化型の塗料が好適である。塗装については、２層以上に分けて行う。塗料には、必要に応じて、顔料又は染料等の着色料が加えられる。
【００４５】
また、耐摩耗性を向上させるために、塗装膜４の最外層を除いた他の層のいずれか、つまり下塗り又は中塗りの塗料に１０重量部以上好ましくは３０重量部以上の減摩剤を加え、さらに表面に仕上げ塗装を行う複層の塗装を行ってもよい。すなわち、最外層に減摩剤を入れることは、耐摩耗性能の向上の効果も高くなるので、欧米等では一般的に行われており、減摩剤を混入した塗装膜１層のみで製品とすることが可能である。しかし、その場合、床材表面は減摩剤のために滑り難くなっており、ざらざらとした意匠及び質感になる。これは、欧米等においては、靴で生活するために問題とならないのに対し、日本においては、裸足等で生活することが多く、塗装の一番表層に減摩剤を入れることは好まれない。
【００４６】
このため、本発明の実施形態では、例えば２層で塗装が行われる場合、例えば下塗りに１０重量部以上、好ましくは３０重量部以上の減摩剤を入れたものを塗装し、これに上塗りをする。この場合、下塗りの塗料に関してはＵＶ硬化型塗料でも、電子線硬化型塗料でも問題ないが、上塗りについては電子線硬化型の塗料とすることが好適である。
【００４７】
また、例えば３層で塗装する場合には、塗装面との密着性を高めるための下塗りを行い、中塗りに１０重量部以上、好ましくは３０重量部以上の減摩剤を入れたものを塗装し、これに上塗りをする。この場合も同様に、下塗り及び中塗りの塗料に関してはＵＶ硬化型塗料でも、電子線硬化型塗料でも問題ないが、上塗りについては電子線硬化型の塗装とすることが好適に行われる。
【００４８】
このように、床材Ａ表面の塗装においてＵＶ硬化型の塗装又は電子線硬化型の塗装が好適であるが、その下塗り、中塗り及び上塗りまでの全てを電子線硬化型の塗料で行ってもよい。特に、下塗り又は中塗りにＵＶ塗装が選択された場合、上塗りの工程において電子線照射されることにより、ＵＶ塗装が行われた下塗り及び中塗りの塗膜に着色料や減摩剤等が含まれていても、塗膜の完全硬化が可能となる。また、木質薄単板３に含浸された樹脂と塗装膜４との密着性を向上させるという効果もある。
【００４９】
また、少なくとも上塗りの塗料が電子線硬化型の塗料を使用しているため、有機溶媒の放散がなく、低ＶＯＣの仕様の床材Ａとすることができる。
【００５０】
したがって、この実施形態においては、基材１のバリア層２表面に０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板３が設けられているため、１５０〜３００ｋｅＶといった低エネルギー型の電子線照射装置でも、表面の木質薄単板３に含浸させた樹脂を完全硬化させることができる。また、電子線硬化型樹脂として、粘度の異なる２種類の樹脂が使用されているので、木質薄単板３の導管部及び木繊維部の中に均一に樹脂を含浸させることができる。よって、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性及び耐クラック性能に優れた樹脂強化型の電子線硬化樹脂含浸床材Ａ（木質単板張り床材）を意匠よく安価に生産できる。
【００５１】
また、上記電子線硬化型の樹脂として、粘度１００ｍＰａ・ｓ以下の樹脂を使用しているので、導管部の小さい樹種においても樹脂強化型の床材Ａの製造が可能となり、表面に使用される木質薄単板３の樹種選択の幅を広げることができる。
【００５２】
さらに、表面の木質薄単板３に含浸して使用されている電子線硬化型の樹脂は無溶剤の樹脂であるので、完成した床材ＡからはＶＯＣ等の有機溶媒等の揮発成分が発生しない。また、２層以上施される塗装膜４には、無溶剤型（水性型を含む）、ＵＶ硬化型又は電子線硬化型の塗料が使用されるので、同様にＶＯＣ等の有機揮発成分が発生しない。よって、床材Ａとしての使用時にシックハウスの問題の発生を防止することができる。
【００５３】
【実施例】
次に、具体的に実施した実施例について説明する。
【００５４】
（実施例１）
表面に紙をホットプレスで貼り付けた厚さ１２ｍｍの合板を基材とし、この基材表面に０．２５ｍｍのナラ材の木質薄単板を酢酸ビニル接着剤を用いて接着した。次いで、この木質薄単板が接着された基材をジェットドライヤーで加熱して５０℃に調整した。その後、木質薄単板の表面にフローコーターで下記配合１の樹脂液を塗布して２分間放冷した後に、表面の余剰レジンをゴムヘラで掻き取った。さらに、その表面に下記配合２の樹脂混合液をロールコーターで５０ｇ／ｍ２塗布した。このとき、デュロメーター硬さが５０のゴムロールを使用した。５分間常温で放冷した後、金属ヘラにより表面の余剰樹脂を掻き取った。その後、上記木質薄単板が接着された基材を電子線照射装置に挿入し、加速電圧３００ｋｅＶ、照射線量１０Ｍｒａｄの照射条件で電子線を照射して木質薄単板内の樹脂を硬化させた。次に、ベルトサンダーで表面を０．０５ｍｍ研削した後、減摩剤としてアルミナ粉末を５０重量部混合したウレタンアクリレート系塗料で下塗りを行い、これをＵＶ硬化させ、さらに、この表面にエポキシアクリレート塗料で上塗りを行った。これを電子線照射装置に挿入し、加速電圧１５０ｋｅＶ、照射線量５Ｍｒａｄの照射条件で電子線を照射して塗料を硬化させ、電子線硬化樹脂含浸床材を得た。
【００５５】
〈配合１〉
粘度：５０ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）
オリゴマー：エポキシアクリレート                        ２０重量部
架橋剤：トリエチレングリコールジメタクリレート          ６０重量部
希釈剤：トリプロピレングリコールモノアクリレート        ２０重量部
着色染料                                              ０．５重量部
〈配合２〉
粘度：２５００ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）
オリゴマー：エポキシアクリレート                        ９０重量部
架橋剤：トリエチレングリコールジメタクリレート          １５重量部
希釈剤：トリプロピレングリコールモノアクリレート        １０重量部
着色染料                                              ０．５重量部
（実施例２）
実施例１において、ナラ材の代わりに、導管の小さいカバ材を使用したものである。その他は実施例１と同じである。
【００５６】
（比較例１）
実施例２の製造工程において、木質薄単板の表面にフローコーターで配合１の樹脂液を塗布して２分間放冷した後に、表面の余剰レジンをゴムヘラで掻き取るという工程のみを省略したもので、その他は実施例２と同様である。
【００５７】
（比較例２）
実施例２の製造工程において、表面に配合２の樹脂混合液をロールコーターで５０ｇ／ｍ２塗布して５分間常温で放冷し、その後に金属ヘラにより表面の余剰樹脂を掻き取るという工程のみを省略したもので、その他は実施例２と同様である。
【００５８】
（比較例３）
実施例１において、表面の木質薄単板の厚みを０．７５ｍｍに変更したもので、その他は実施例１と同様である。
【００５９】
（比較例４）
実施例１において、配合２の樹脂の代わりに下記配合３の樹脂を使用したもので、その他は実施例１と同様である。
【００６０】
〈配合３〉
粘度：５００ｍＰａ・ｓ（液温４０℃）
オリゴマー：エポキシアクリレート                        ５０重量部
架橋剤：トリエチレングリコールジメタクリレート          ３０重量部
希釈剤：トリプロピレングリコールモノアクリレート        １０重量部
着色染料                                              ０．５重量部
以上の実施例１，２及び比較例１〜４について、鉛筆引っ掻き試験（ＪＩＳＫ５４００に準拠）及び寒熱繰り返しＢ試験（ＪＡＳ特殊合板に準拠）を行った。尚、寒熱繰り返しＢ試験については、１５ｃｍ×１５ｃｍの試験片で確認した。また、摩耗試験機を用いて表面研削を行い、化粧単板中への樹脂浸透深さを測定した。また、これらの表面について、外観評価（平滑性の確認）を行った。これらの結果を表１に示す。表１中の「外観」の項において、○印は良好な状態を、また△印は劣っている状態を、さらに×は不良状態をそれぞれ示す。
【００６１】
【表１】
0004482255.tif 000002
【００６２】
この表１の結果を考察すると、外観的に見ると、実施例１，２と比較例３とは表面に凹凸のない好適な意匠の床材が得られた。また、性能的には、実施例１，２は略同等の性能を有していた。これにより、実施例１の導管の大きいナラ材又は実施例２の導管の小さいカバ材のいずれにおいても同等の性能を実現することができた。
【００６３】
比較例１については、０．０５ｍｍの表面研削により殆ど樹脂含浸層は残らなかった。導管の小さいカバ材に対して、樹脂粘度が高い樹脂を使用したため、ロールコーターによる圧入のみでは樹脂の含浸が不十分であったためと考えられる。このように、導管部の小さい樹種に対しては、粘度の低い、例えば配合１のような樹脂による処理が有効と考えられる。
【００６４】
比較例２については、表面導管の凹凸が目立ち、平滑な意匠が得られなかっただけではなく、性能的にも床材として、所望の性能を全く満たしていなかった。導管部に樹脂を残し、意匠を向上させるためには、例えば配合２のような高粘度の樹脂を塗布し、金属等のヘラによる掻取りが必要なことが判る。
【００６５】
比較例３については、摩耗試験において、０．４０ｍｍ程度摩耗させた時点で未硬化の樹脂が残存していた。従って、０．４０〜０．６５ｍｍまで浸透した樹脂は未硬化のまま残っていることになる。電子線硬化型の樹脂は、経時によって硬化することはなく、電子線照射によってのみ硬化する。未硬化の樹脂を残さないようにする解決方法としては、より大きな電子線照射装置により深くまで硬化させる方法がある。例えば、比較例３の場合は、表面研削０．０５ｍｍを含めると、約０．７ｍｍまで樹脂が浸透していることになる。この場合、表面から０．７ｍｍ厚みの単板中に含浸させた樹脂を完全に硬化させるためには、７５０〜１０００ｋｅＶの中エネルギー型電子線照射装置が必要となる。この場合、完全硬化により床材の性能向上は望めるが、電子線照射装置の初期設置費用がかさむため、これは、本発明の意図するところではない。また、電子線のエネルギーも高すぎるため、床材の表面性能の劣化を起こす可能性もある。
【００６６】
比較例４については、表面導管の凹凸が目立つ意匠となり、鉛筆引っ掻き試験においても、所望の性能を得ることはできなかった。一方、寒熱繰り返しＢ試験については、良好な結果が得られた。これは、樹脂の粘度が低すぎるため、導管部を良好に埋めることができず、表面意匠がよくならなかったものと考えられる。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明の電子線硬化樹脂含浸床材によると、電子線硬化型樹脂の染み込みを遮断するために熱硬化型樹脂を硬化させたバリア層が表面に設けられた基材と、この基材のバリア層表面に接着され、低粘度及び高粘度の２種類の電子線硬化型樹脂が含浸又は圧入されかつ電子線の照射のみによって硬化されてなる木質薄単板と、この木質薄単板の表面に設けられた２層以上の塗装膜とを備えた構成としたことにより、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性及び耐クラック性能に優れた樹脂強化型の電子線硬化樹脂含浸床材を意匠よく安価に生産できるとともに、表面の木質薄単板や塗装膜からはＶＯＣ等の有機溶媒等の揮発成分が発生せず、床材としての使用時にシックハウスの問題を防止することができる。また、電子線硬化型の樹脂として低粘度の樹脂を使用して、導管部の小さい樹種においても樹脂強化型の床材の製造が可能となり、木質薄単板の樹種選択の幅を拡大することができる。
【００６８】
請求項２の発明によると、上記塗装膜の最外層を除いた他の層のいずれかに減摩剤を１０重量部以上含有させたことにより、床材の耐摩耗性及び耐シガレット性能を向上させることができる。
【００６９】
請求項３の発明によると、上記塗装膜の少なくとも最外層は、電子線硬化型の塗料が塗布されたものとしたことにより、塗装膜の最外層を形成する上塗り工程での電子線照射により、塗膜の完全硬化が可能となり、また木質薄単板に含浸された樹脂と塗装膜との密着性を向上させることができ、さらには、塗装膜の最外層が電子線硬化型の塗料により形成されているので、塗膜層からの有機溶媒の放散がなく、低ＶＯＣの仕様の床材とすることができる。
【００７０】
請求項４の発明によると、上記基材のバリア層は、樹脂を含浸硬化させたシート状物により形成されているものとしたことにより、バリア層の一定厚みを確保することができ、基材に対する電子線硬化型の樹脂の染み込みを効果的に防ぐことができる。
【００７１】
請求項５の発明では、上記シート状物からなるバリア層は着色されているものとしたことにより、着色されたバリア層により０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板でも、優れた意匠を実現することができる。
【００７２】
請求項６の発明の電子線硬化樹脂含浸床材の製造方法によると、基材表面に、電子線硬化型樹脂の基材への染み込みを遮断するために熱硬化型樹脂を硬化させたバリア層を形成した後、そのバリア層表面に木質薄単板を接着し、この木質薄単板の表面に低粘度の電子線硬化型樹脂を塗布して木質薄単板に含浸又は圧入し、次いで、木質薄単板の表面に高粘度の電子線硬化型樹脂を塗布して木質薄単板に含浸又は圧入した後、木質薄単板が接着された基材に対し電子線を照射して２種類の電子線硬化型樹脂を硬化させ、木質薄単板の表面に塗装により２層以上の塗装膜を設けることにより、請求項１の発明の電子線硬化樹脂含浸床材が容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態に係る電子線硬化樹脂含浸床材の断面図である。
【符号の説明】
Ａ  電子線硬化樹脂含浸床材
１  基材
２  バリア層
３  木質薄単板
４  塗装膜
【図１】
0004482255.tif 000003