(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実質的に粘着性を有しないクリーニング層を有する基板処理装置用クリーニング部材の再利用にあたり、クリーニング層上に粘着テープを貼り付けて、この粘着テープにクリーニング層を固着させたのち、この粘着テープとクリーニング層とを基板上から一体に取り去ることからなり、上記の粘着テープにクリーニング層を固着させる手段として、粘着テープの粘着剤層中にクリーニング層への浸透性がある物質またはクリーニング層と親和性を高める物質を含ませたことを特徴とする基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法。
【請求項２】
クリーニング層が、耐熱性樹脂からなる請求項１に記載の基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法。
【請求項３】
浸透性がある物質が、アミンである請求項１または２に記載の基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法。
【請求項４】
クリーニング層と親和性を高める物質が、アミド基含有物質である請求項１または２に記載の基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法。
【請求項５】
クリーニング層と親和性を高める物質が、シアノ基含有物質である請求項１または２に記載の基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にクリーニング層を有する基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法、つまり、異物が付着したクリーニング層を新品のクリーニング層に置き換えて基板処理装置用クリーニング部材として再利用する方法に関し、さらに詳しくは、上記異物が付着したクリーニング層を基板上から取り去る方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置、例えば半導体製造装置では、半導体ウエハ等の基板に付着した異物や、基板そのものが削れてそれが異物となり、これらの異物が、チャックテーブルや搬送アーム等、基板が搬送される経路上に落下する。このように落下する異物が許容値を超えた場合には、装置を停止して、人手により発塵を抑えた専用の拭き布と薬液とを用いて、基板搬送系をクリーニング処理する必要があった。
【０００３】
このため、稼働率の低下や多大な労力が必要になるという問題があった。また、熱処理を高温で行う基板処理装置の場合、クリーニングを行える温度までテーブル温度を冷やす必要があるため、さらに時間を要するという問題もあった。
これらの問題を解決するため、粘着性物質を固着した基板を搬送して、基板処理装置内に付着する異物をクリーニング除去する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１５４６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の提案方法によれば、基板処理装置を停止してクリーニング処理する必要がなく、稼働率の低下や多大な労力を回避することができる。
しかし、この方法では、粘着性物質からなるクリーニング層に異物が付着するに伴い、クリーニング効果がしだいに失われてくる。このため、異物が付着したクリーニング層を基板から取り去り、この基板に新たな粘着性物質を固着して再利用することが望まれる。ところが、異物が付着したクリーニング層は基板上に強く固着しているため、容易には取り去れず、上記基板の再利用が難しいという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような事情に照らして、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去したのちに、異物が付着したクリーニング層を新品のクリーニング層に置き換えて基板処理装置用クリーニング部材として再利用するにあたり、上記異物が付着したクリーニング層を粘着テープを使用して基板上から簡便かつ確実に取り去ることにより、上記再利用を実質的に可能とすることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を克服するため、鋭意検討した結果、クリーニング層を、ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂等からなる実質的に粘着力を有しない層で構成する一方、基板処理装置内への搬送により装置内の異物が付着してクリーニング効果が失われたクリーニング層に対して、粘着テープを貼り付け、その際粘着テープにクリーニング層を強固に固着させ、その後、この粘着テープとクリーニング層を基板上から一体に取り去ることにより、異物が付着したクリーニング層を基板上から簡便かつ確実に取り去ることが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、基板上に実質的に粘着性を有しないクリーニング層を有する基板処理装置用クリーニング部材の再利用にあたり、クリーニング層上に粘着テープを貼り付けて、この粘着テープにクリーニング層を固着させたのち、この粘着テープとクリーニング層とを基板上から一体に取り去ることからなり、上記の粘着テープにクリーニング層を固着させる手段として、粘着テープの粘着剤層中にクリーニング層への浸透性がある物質またはクリーニング層と親和性を高める物質を含ませたことを特徴とする基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法に係るものである。
また、本発明は、上記のクリーニング層が耐熱性樹脂からなる上記構成の基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法と、上記の浸透性がある物質がアミンである上記構成の基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法と、上記のクリーニング層と親和性を高める物質がアミド基含有物質であるか、またはシアノ基含有物質である上記構成の基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法とに係るものである。
【発明の効果】
【０００８】
このように、本発明は、耐熱性樹脂等からなる実質的に粘着力を有しないクリーニング層に対し、粘着剤層中にクリーニング層への浸透性がある物質やクリーニング層と親和性を高める物質を含ませた粘着テープを貼り付け、これをクリーニング層と一体に引き剥がすことにより、異物が付着してクリーニング効果が失われたクリーニング層を基板上から簡便かつ確実に取り去ることができ、この基板に新品のクリーニング層を設けることで、基板処理装置用クリーニング部材として有効に再利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明における基板処理装置用クリーニング部材は、搬送部材である基板の片面または両面に適宜のクリーニング層が設けられたものである。
ここで、基板としては、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク，ＭＲヘッド等の基板等が挙げられる。また、この基板上に設けられるクリーニング層としては、その厚さはとくに限定されないが、通常は１〜５０μｍであるのがよい。
【００１０】
クリーニング層は、引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下、好ましくは１〜２，０００ＭＰａであるものがよい。クリーニング層の弾性率を上記範囲とすることで、基板処理装置内の非クリーニング部位との接着による搬送トラブルがなくなり、異物を確実に除去できる。
また、クリーニング層としては、実質的に粘着力を有しないことが望ましい。ここで、実質的に粘着性を有しないとは、粘着の本質をすべりに対する抵抗である摩擦としたときに、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックは、たとえば、Ｄａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａまでの範囲で発現するものである。
【００１１】
このようなクリーニング層は、その材質などにとくに限定はないが、代表的なものとして、耐熱性樹脂、つまり耐熱性を有する高分子樹脂が挙げられる。
ここで、耐熱性を有する高分子樹脂としては、耐熱性があればとくに限定されない。たとえば、つぎの式（１）で表わされる構造単位（式中、ｎ，ｍは０以上の整数、ただし、ｎまたはｍのいずれかは１以上の整数である）を主鎖中に有するポリアミック酸樹脂を加熱イミド化して得たポリイミド樹脂などが用いられる。
【００１２】
【化１】
0004557307.tif 000002
【００１３】
上記のポリアミック酸樹脂は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル比にて適宜の有機溶剤中で反応させて得ることができる。
上記のテトラカルボン酸二無水物成分としては、例えば、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４′−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロプロパンニ無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロプロパンニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタンニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
また、上記のジアミン成分としては、前記式（１）で示される構造を有するジアミンとして、例えば、下記の式（２）または式（３）で表わされる脂肪族ジアミン〔ただし、ｎ，ｍは前記式（１）の場合と同じである〕を用いのが望ましい。また、これらの脂肪族ジアミンは、単独で使用してよいし、他のジアミンと併用してもよい。
【００１５】
＜式（２）で表わされる脂肪族ジアミン＞
【化２】
0004557307.tif 000003
【００１６】
＜式（３）で表わされる脂肪族ジアミン＞
【化３】
0004557307.tif 000004
【００１７】
上記の脂肪族ジアミンと併用できる他のジアミンとしては、例えば、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、３，３′−ジアミノジフェニルプロパン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、へキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン等が挙げられる。
【００１８】
上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミン成分とは、実質的に等モル比にて有機溶媒中で反応させることができる。式（１）で示される構造を有するジアミンを用いる場合、１００℃以上の温度で反応させることで、ゲル化を防止できる。
上記よりも低い温度で重合させると、上記ジアミンの使用量によっては、ゲル分が系中に残存して目詰まりし、ろ過による異物の除去が困難となる場合がある。また、反応が不均一となり、樹脂の特性にばらつきを生じる場合がある。
また、上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミン成分とを反応させる有機溶媒には、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の極性溶剤が用いられる。原材料や樹脂の溶解性を調整するため、トルエン、キシレン等の非極性溶剤を適宜、混合して用いることもできる。
【００１９】
ポリイミド樹脂は、上記方法で得られるポリアミック酸樹脂を加熱イミド化して得ることができる。加熱イミド化する方法は、ポリアミック酸樹脂の溶液に、トルエン、キシレンなど、水との共沸溶剤を混合し、共沸脱水法にて溶剤中イミド化させてもよく、さらに基板上に塗布し、溶剤を乾燥後、熱処理してイミド化させてもよい。
【００２０】
耐熱性を有する高分子樹脂には、ポリイミド樹脂のほか、例えば、フェニル−Ｔ、ポリキノキサリン、ポリベンゾイレンベンズイミダゾール等のラダーポリマーや、ポリフェニレン、ポリアミド、ポリエステルイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリカルボジイミド、アラミド等の芳香族ポリマーも用いることができる。
これらの高分子樹脂の中でも、ポリイミド樹脂や、ポリアミド、ポリカルボジイミド等は、４００℃以上の高温にさらしても揮発性ガスや分解モノマーを生成しないため、クリーニング層の材料として、とくに好ましい。
【００２１】
クリーニング層として、上記したような耐熱性を有する高分子樹脂を用いると、このクリーニング層を設けたクリーニング部材は、これを、例えば、オゾンアッシャー、レジストコーター、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置等の高温下で使用される基板処理装置内に搬送しても、その搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させることなく使用できる利点がある。
【００２２】
耐熱性を有する高分子樹脂からなるクリーニング層の形成方法は、とくに限定されず、例えば、スピンコート法、ロールコート法、スプレー法、キャスト法等を用いて、基板上に直接塗布し、乾燥したのち、高温で加熱処理して、形成できる。また、ＰＥＴフィルムやポリイミドフィルム上にコンマコート法、ファウンテン法、グラビア法等により塗布し、乾燥したのち、高温で加熱処理して、クリーニング層を形成し、これを基板上に転写したり、ラミネートするようにしてもよい。
高温で加熱処理する温度としては、２００℃以上がよく、樹脂の酸化劣化を防ぐため、窒素雰囲気下や真空中等、不活性な雰囲気下で処理するのが望ましい。これによって、樹脂中に残った揮発成分を完全に除去することができる。
【００２３】
また、クリーニング層は、活性エネルギーを受けて重合硬化した樹脂層から構成されているのも望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化してクリーニング層が実質的に粘着性がなくなり、クリーニング部材を搬送する際に装置接触部と強く接着することがなく、確実に搬送できるからである。上記の活性エネルギー源としては、例えば、紫外線、熱等が挙げられるが、とくに紫外線が好ましい。
上記の重合硬化した樹脂層としては、例えば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤等を含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００２４】
上記の感圧接着性ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いるか、あるいは合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬化反応に関与させるようにすることもできる。
【００２５】
重合性化合物としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。このような重合性化合物としては、例えば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００２６】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。例えば、活性エネルギーに熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル等の熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等の光重合開始剤が挙げられる。
【００２７】
上記の重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層の形成方法は、とくに限定されないが、例えば、スピンコート法、ロールコート法、スプレー法、キャスト法等を用い、基板に上記した硬化型の樹脂組成物を直接塗布し、乾燥したのち、重合硬化させて、形成することができる。また、ＰＥＴフィルムやポリイミドフィルム上に上記した硬化型の樹脂組成物を、コンマコート法、ファウンテン法、グラビア法等を用いて塗布し、乾燥したのち、重合硬化させて、クリーニンク層を形成し、これを基板上に転写したり、ラミネートすることにより、形成することもできる。
【００２８】
本発明において、上記したようなクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が、通常０．２０Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とすることにより、搬送時に装置内の被接触部と強く接着することがなく、かつ異物を捕集することができる。
【００２９】
本発明においては、上記構成の基板処理装置用クリーニング部材を、基板処理装置内に常法に準じて搬送して、装置内の異物をクリーニング除去する。
クリーニングが行われる基板処理装置には、とくに限定はなく、例えば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウェハプローバ等が挙げられる。
【００３０】
このようにクリーニングに供された基板処理装置用クリーニング部材は、クリーニング層への異物の付着に伴い、クリーニング効果がしだいに失われる。
本発明の再利用方法は、上記クリーニング効果が失われたクリーニング層上に、粘着テープを貼り付けて、この粘着テープにクリーニング層を固着させたのち、この粘着テープとクリーニング層とを基板上から一体に取り去ることを特徴とする。
すなわち、異物が付着してクリーニング効果が失われたクリーニング層を上記の方法で取り去り、この基板上に前記構成の新品のクリーニング層を設けることで、基板処理装置用クリーニング部材として再利用するものである。
【００３１】
粘着テープによるクリーニング層の取り去りに際し、重要なことは、粘着テープにクリーニング層をいかに強固に固着させるかである。この固着が不十分であると、粘着テープを引き剥がしても、クリーニング層を一体に取り去れない。
本発明者らは，前記した耐熱性樹脂等からなるクリーニング層に対して、粘着テープとして、その粘着剤層中にクリーニング層に浸透する物質か、クリーニング層との親和性を高くする物質を含ませたものを、使用すると、粘着テープの貼り付け時に上記各物質がクリーニング層に作用して、粘着テープとクリーニング層とが強固に固着するようになり、その後この粘着テープを引き剥がすことで、粘着テープとクリーニング層とを一体に簡便かつ確実に取り去ることができることを見出した。
【００３２】
このような効果を発揮する物質のうち、クリーニング層に浸透する物質には、第１級アミン（一般式：ＲＮＨ2 ）、対称第２級アミン（一般式：Ｒ2 ＮＨ）、非対称第２級アミン（一般式：ＲＲ1 ＮＨ）、対称第３級アミン（一般式：Ｒ3 Ｈ）、非対称第３級アミン（一般式：Ｒ2 Ｒ1 ＮあるいはＲＲ1 Ｒ2 Ｎ）等のアミンが挙げられる。また、クリーニング層と親和性を高くする物質には、アミド基含有物質、つまり、酸のヒドロキシ基をアミノ基で置換した化合物（一般式：ＲＣＯＮＨ2 、ＲＳＯ2 ＮＨ2 等）や、シアノ基（一般式：−ＣＮ）を有するシアノ基含有物質が挙げられる。
【００３３】
本発明において、クリーニング層に浸透する物質か、クリーニング層との親和性を高くする物質を含ませる粘着テープの種類には、とくに限定はなく、各種材質の支持テープ上に粘着剤層を形成してなる公知の粘着テープが広く使用できる。
粘着剤の種類にも、とくに限定はなく、アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の公知の粘着剤がいずれも使用可能である。これらの粘着剤中に、上記したクリーニング層に浸透する物質か、クリーニング層との親和性を高くする物質を含ませたものであればよい。これら各物質の含有量としては、各物質の種類により広い範囲をとりうるが、一般には、粘着剤固形分中、０．１〜１０重量％の割合とするのがよい。
【００３４】
つぎに、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。とくに、以下の実施例では、基板処理装置用クリーニング部材として、シリコンウエハ上に耐熱性樹脂（ポリイミド樹脂）からなるクリーニング層を形成してなるものを使用したが、クリーニング部材の構成自体は、これになんら限定されるものではない。なお、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【実施例１】
【００３５】
＜基板処理装置用クリーニング部材の作製＞
下記の化学構造式で表わされるエチレン−１，２−ビストリメリテート，テトラカルボン酸二無水物（以下、ＴＭＥＧという）３０．０ｇを、窒素気流下、１１０ｇのＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰという）中で、前記の式（２）で表わされる脂肪族ジアミン（宇部興産社製の「ＡＴＢＮ１３００×１６」、アミン当量９００、アクリロニトリル含有量１８重量％）６５．８ｇ、および下記の化学構造式で表わされる２，２′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという）１５．０ｇと、１２０℃で混合して、反応させたのち、冷却して、粘度７５０ＣＰのクリーニング層形成用のポリアミック酸溶液を調製した。
【００３６】
【化４】
0004557307.tif 000005
【００３７】
つぎに、シリコンウエハのミラー面を上にしてスピンコータに設置し、上記ポリアミック酸溶液を、回転数１，０００ｒｐｍ、加速度１０，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間０．５ｓで塗布し、その後、回転数５００ｒｐｍ、加速度１００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間４０ｓで２段階塗布した。ついで、スピンコート特有の塗布エッジの盛り上り部分を除去するため、溶媒であるＮＭＰを回転数１，０００ｒｐｍ、加速度１，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間１５ｓで吐出させた。この後、９０℃で１０分間乾燥し、エッジ部分を完全に除去するために、さらに、回転数１，０００ｒｐｍ、加速度１０，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間５０ｓでＮＭＰを吐出し、ポリアミック酸付きシリコンウエハを得た。
このポリアミック酸付きシリコンウエハを、窒素雰囲気下で３００℃で２時間、加熱処理して、ポリアミック酸をポリイミドに変換し、厚さが２０μｍのクリーニング層を形成して、基板処理装置用クリーニング部材を作製した。
この基板処理装置用クリーニング部材は、クリーニング層側のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が０．０２Ｎ／１０mm幅であった。また、クリーニング層の引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）は、２００ＭＰａであった。
【００３８】
＜粘着テープの作製＞
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物を共重合して得た、重量平均分子量７０万のアクリル系ポリマー１００部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製の商品名「コロネートＬ」）２部を均一に混合し、これにさらにＮ−エチル−Ｎ−メチルブチルアミンを１部混合して、粘着剤溶液を調製した。
つぎに、このように調製した粘着剤溶液を、厚さが５０μｍ、幅が５０mmのポリエステルフィルムのコロナ処理面側に、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、１００℃で５分間乾燥して、粘着テープを作製した。
【００３９】
＜基板処理装置用クリーニング部材の再利用方法＞
前記方法で作製した基板処理装置用クリーニング部材を用いて、基板処理装置として、例えばドライエッチング装置に搬送し、この装置内に付着する異物をクリーニング除去したところ、上記異物を良好にクリーニング除去できた。
このように基板処理装置内のクリーニング処理に供したのち、異物が付着したクリーニング層を取り去るため、このクリーニング部材を吸着テーブル上に設置して、固定した。このクリーニング部材のクリーニング層表面に、前記方法で作製した粘着テープを、ハンドローラを用いて貼り付け、５分間保持した。その後、この粘着テープをテープ端を持って引き剥がしたところ、クリーニング層と粘着テープとが一体に基板（シリコンウエハ）から取り去られた。この基板に前記と同様の方法で新品のクリーニング層を形成することで、基板処理装置用クリーニング部材として再利用できた。
【００４０】
比較例１
粘着剤溶液中にＮ−エチル−Ｎ−メチルブチルアミン１部を混合しなかった以外は、実施例１と同様にして、粘着テープを作製した。
この粘着テープを使用して、クリーニング処理に供したのちの基板処理装置用クリーニング部材のクリーニング層表面に、実施例１と同様にして貼り付け、５分間保持後、そのテープ端を持って粘着テープを引き剥がしたところ、粘着テープだけがクリーニング部材から剥がれてしまい、クリーニング層を一体に取り去ることはできなかった。このため、基板（シリコンウエハ）を再利用することができなかった。