(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を送信する光送信モジュールと、
光信号を受信する光受信モジュールと、
電気信号の処理を行う回路基板と、
少なくとも前記回路基板を覆う金属で構成された内部筐体と、
前記内部筐体を覆う樹脂で構成された外部筐体と、
を備え、
前記外部筐体は、該外部筐体が実装される実装部位との間に放熱空間を形成する放熱空間形成凹部を備え、
前記外部筐体は、前記内部筐体を露出させる窓部を、少なくとも上面と前記放熱空間形成凹部に備えた
光送受信モジュール。
【請求項２】
少なくとも前記回路基板に搭載された発熱部品から発せられた熱を、前記内部筐体に伝達する第１の熱伝達部材を備えた
請求項１に記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
前記外部筐体に形成された前記窓部に露出した前記内部筐体に、放熱部材を取り付けた
請求項１に記載の光送受信モジュール。
【請求項４】
前記内部筐体に伝えられた熱を、前記光送受信モジュールが搭載される主基板に伝達する第２の熱伝達部材を備えた
請求項２に記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
光信号を送受信する光送受信モジュールと、
前記光送受信モジュールが搭載される主基板とを備えた光通信装置において、
前記光送受信モジュールは、
光信号を送信する光送信モジュールと、
光信号を受信する光受信モジュールと、
電気信号の処理を行う回路基板と、
少なくとも前記回路基板を覆う金属で構成された内部筐体と、
前記内部筐体を覆う樹脂で構成された外部筐体と、
を備え、
前記外部筐体は、該外部筐体が実装される実装部位との間に放熱空間を形成する放熱空間形成凹部を備え、
前記外部筐体は、前記内部筐体を露出させる窓部を、少なくとも上面と前記放熱空間形成凹部に備えた
光通信装置。
【請求項６】
前記回路基板は、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールと接続される第１のフレキシブル基板と、
前記主基板と接続される第２のフレキシブル基板と、
前記第１のフレキシブル基板及び前記第２のフレキシブル基板と接続され、送信側回路部及び受信側回路部が実装されたリジット基板とを備えた
請求項５に記載の光通信装置。
【請求項７】
前記回路基板は、前記第１のフレキシブル基板及び前記第２のフレキシブル基板と、前記リジット基板が一体に形成されたフレックスリジット基板で構成され、高周波信号の処理が行われる
請求項６に記載の光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電変換機能を有して光信号の送受信を行う光送受信モジュール及びこの光送受信モジュールを備えた光通信装置に関する。詳しくは、実装部位との間に放熱空間を形成する放熱空間形成凹部を備えることで、放熱の効率を向上させたものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＸＦＰ（10Gigabit Small Form Factor Pluggable）や、ＸＥＮＰＡＫ（10Gigabit Ethernet（登録商標） Transceiver Package）等のＭＳＡ（Multi Source Agreement）に代表されるように、データの伝送速度が１０Ｇｂｐｓの光送受信モジュールでは、一般的に金属系の材料で外部の構成部品が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１１はＸＦＰモジュールの一例を示す分解斜視図である。ＸＦＰモジュール１０１は、ネットワークカードを構成するホストボード１０２に実装される。ホストボード１０２には、ＸＦＰモジュール１０１が挿入されるゲージ１０３と、ゲージ１０３に挿入されたＸＦＰモジュール１０１が接続されるコネクタ１０４を備える。また、ゲージ１０３の上面に取り付けられるヒートシンク１０５と、ヒートシンク１０５をゲージ１０３に固定するクリップ１０５ａを備える。
【０００４】
従来、ＸＦＰモジュール１０１の外装を構成する筐体、ゲージ１０３、ヒートシンク１０５及びクリップ１０５ａは、金属系の材料で構成されている。
【０００５】
すなわち、１０Ｇｂｐｓといった高周波対応の光送受信モジュールでは、例えばＸＦＰモジュール１０１の場合で消費電力が１．５Ｗ程度と大きいので、モジュールを覆う筐体等を金属系の材料で構成して、筐体全体から放熱が行えるようにして、放熱効率を向上させている。
【０００６】
また、放熱面積を増加させるために、光送受信モジュールを実装するホストボード等の基板に、光送受信モジュールの筐体の全面を当接させている。
【０００７】
更に、高周波で信号が伝送されるので、ＥＭＩやＥＭＣ等の電磁シールドを行うためにも、モジュールを覆う筐体等を金属系の材料で構成している。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１９６２１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
高周波対応の光送受信モジュールでは、光送受信モジュールよりも、光送受信モジュールを搭載した基板に実装されたＩＣチップ等の方が発熱量が大きい場合がある。光送受信モジュールよりも基板側の発熱量が大きいと、基板側の熱を光送受信モジュールで吸い上げてしまい、光送受信モジュールの放熱効率が低下するという問題があった。
【００１０】
また、光送受信モジュールの外部構成部品が金属系の材料で構成されているので、取り扱いに注意を要するという問題があった。特に、民生品として使用する場合は、取り扱いが容易に行えることが必要となる。
【００１１】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、取り扱いが容易で、放熱効率が向上した光送受信モジュール及び光通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の光送受信モジュールは、光信号を送信する光送信モジュールと、光信号を受信する光受信モジュールと、電気信号の処理を行う回路基板と、少なくとも前記回路基板を覆う金属で構成された内部筐体と、前記内部筐体を覆う樹脂で構成された外部筐体と、を備え、前記外部筐体は、該外部筐体が実装される実装部位との間に放熱空間を形成する放熱空間形成凹部を備え、前記外部筐体は、前記内部筐体を露出させる窓部を、少なくとも上面と前記放熱空間形成凹部に備えた。
【００１３】
本発明の光通信装置は、光信号を送受信する光送受信モジュールと、前記光送受信モジュールが搭載される主基板とを備えた光通信装置において、前記光送受信モジュールは、光信号を送信する光送信モジュールと、光信号を受信する光受信モジュールと、電気信号の処理を行う回路基板と、少なくとも前記回路基板を覆う金属で構成された内部筐体と、前記内部筐体を覆う樹脂で構成された外部筐体と、を備え、前記外部筐体は、該外部筐体が実装される実装部位との間に放熱空間を形成する放熱空間形成凹部を備え、前記外部筐体は、前記内部筐体を露出させる窓部を、少なくとも上面と前記放熱空間形成凹部に備えた。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の光送受信モジュールによれば、筐体が実装される実装部位との間にも放熱空間が形成されるので、外気と接触する面積が増加し、放熱効率を向上させることができる。
【００１８】
本発明の光通信装置によれば、上述した光送受信モジュールを備えることで、光送受信モジュールの放熱効率を向上させることができる。また、基板側からの熱が光送受信モジュールに伝達されにくくなり、熱による影響を受けにくくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の光送受信モジュール及び光通信装置の実施の形態について説明する。
【００２０】
＜第１の実施の形態の光送受信モジュールの構成例＞
図１は第１の実施の形態の光送受信モジュールの一例を示す構成図で、図１（ａ）は光送受信モジュール１Ａの平面断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す光送受信モジュール１ＡのＡ−Ａ断面図である。
【００２１】
第１の実施の形態の光送受信モジュール１Ａは、光信号を送信する光送信モジュール２と、光信号を受信する光受信モジュール３と、電気信号の処理を行う回路基板４と、筐体５を備える。
【００２２】
光送信モジュール２は、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical SubAssembly）と称され、例えば、面発光型の半導体レーザ素子等と、モニタ用のフォトダイオード等がステム部２ａに実装される。ステム部２ａは、半導体レーザ素子等と接続される複数本のリード２ｂを備え、各リード２ｂがステム部２ａの後面から突出している。また、光送信モジュール２は、図示しない光ファイバを支持するスリーブと、集光レンズ等を有したファイバ支持筐体２ｃがステム部２ａに取り付けられる。
【００２３】
光受信モジュール３は、ＲＯＳＡ（Receiver Optical SubAssembly）と称され、例えば、フォトダイオード等がステム部３ａに実装される。ステム部３ａは、フォトダイオードと接続される複数本のリード３ｂを備え、各リード３ｂがステム部３ａの後面から突出している。また、光受信モジュール３は、図示しない光ファイバを支持するスリーブと、集光レンズ等を有したファイバ支持筐体３ｃがステム部３ａに取り付けられる。
【００２４】
回路基板４は、リジット基板６と、フレキシブル基板７ａ〜７ｃを備え、例えばリジット基板６とフレキシブル基板７ａ〜７ｃが一体に構成されたフレックスリジット基板である。なお、回路基板４としては、リジット基板６にフレキシブル基板７ａ〜７ｃが半田付けで接続される構成でもよい。
【００２５】
回路基板４は、リジット基板６の一端側に、光送信モジュール２と光受信モジュール３に対応して、第１のフレキシブル基板である２本のフレキシブル基板７ａ，７ｂを備える。また、リジット基板６の他端側に、後述するホストボード等と接続される第２のフレキシブル基板であるフレキシブル基板７ｃを備える。
【００２６】
リジット基板６は、光送信モジュール２を動作させるための送信側回路部として、例えば、駆動回路であるレーザドライバＩＣ（Integrated Circuit）や、バイアス回路、ＡＰＣ回路等を構成する単数あるいは複数のＩＣチップ６ａ等が搭載される。また、リジット基板６は、光受信モジュール３を動作させるための受信側回路部として、増幅回路であるＬＡ（Limiting Amplifier）−ＩＣや、受信光パワー検出回路等を構成する単数あるいは複数のＩＣチップ６ｂ等が搭載される。なお、増幅回路としてＬＡ−ＩＣは一例で、ＬＡ−ＩＣが搭載されない構成でもよい。これらＩＣチップ６ａ，６ｂ等は、光送受信モジュール１Ａにおける発熱部品となる。
【００２７】
フレキシブル基板７ａ〜７ｃは、例えば、一方の面は信号配線層でマイクロストリップラインが形成され、他方の面は接地導体層で所定のＧＮＤパターンが形成されることで、インピーダンスコントロールを行っている。そして、フレキシブル基板７ａには、光送信モジュール２の各リード２ｂが半田付けにより接続され、フレキシブル基板７ｂには光受信モジュール３のリード３ｂが半田付けにより接続される。なお、インピーダンスコントロールラインは、ＧＮＤパターン等によらずに形成することも可能である。
【００２８】
筐体５は、光送信モジュール２と、光受信モジュール３及び回路基板４が収容される。筐体５は、回路基板４を覆う金属系材料で構成された内部筐体５ａと、例えばプラスチック等の樹脂系材料で構成され、内部筐体５ａを覆う外部筐体５ｂを備える。
【００２９】
図２は筐体５の一例を示す構成図で、図２（ａ）は筐体５を上面側からみた斜視図、図２（ｂ）は筐体５を下面側からみた斜視図である。また、図３は内部筐体５ａの一例を示す構成図で、図３（ａ）は内部筐体５ａを上面側からみた斜視図、図３（ｂ）は内部筐体５ａを下面側からみた斜視図である。更に、図４は外部筐体５ｂの一例を示す構成図で、図４（ａ）は外部筐体５ｂを上面側からみた斜視図、図４（ｂ）は外部筐体５ｂを下面側からみた斜視図である。
【００３０】
内部筐体５ａは、上ケース８ａと下ケース８ｂを備え、回路基板４のリジット基板６全体と、光送信モジュール２及び光受信モジュール３のステム部側を少なくとも覆う大きさを有する。
【００３１】
内部筐体５ａは、光送信モジュール２のファイバ支持筐体２ｃと、光受信モジュール３のファイバ支持筐体３ｃを露出させる開口部８ｃを備える。また、回路基板４のフレキシブル基板７ｃを外部に露出させる開口部を備える。更に、外部筐体５ｂへの取付部８ｄを備える。
【００３２】
内部筐体５ａは、上述したように金属系材料で構成され、回路基板４のリジット基板６の全体と、光送信モジュール２及び光受信モジュール３のステム部側を覆うことで、電磁シールドとして機能する。
【００３３】
外部筐体５ｂは、上ケース９ａと下ケース９ｂを備え、内部筐体５ａ全体を覆う。また、外部筐体５ｂは、内部筐体５ａから露出した光送信モジュール２のファイバ支持筐体２ｃに対応してコネクタ部１０ａが形成されると共に、光受信モジュール３のファイバ支持筐体３ｃに対応してコネクタ部１０ｂが形成される。
【００３４】
更に、外部筐体５ｂは、上面及び下面の一部を開口して、内部筐体５ａの一部を露出させる窓部１１ａ〜１１ｄが形成される。ここで、外部筐体５ｂにおいて、窓部１１ａ〜１１ｄを形成する位置は、例えば光送信モジュール２と光受信モジュール３に対応した位置と、回路基板４のリジット基板６に対応した位置である。
【００３５】
外部筐体５ｂは、上述したように樹脂系材料で構成されており、内部筐体５ａを覆っていることで、内部筐体５ａを外部から直接触り難い構成である。また、内部筐体５ａは、回路基板４のリジット基板６全体と、光送信モジュール２及び光受信モジュール３のステム部側を覆う大きさを有すれば良く、外部筐体５ｂに比べて小型である、更に、コネクタ部等は、成形が容易な外部筐体５ｂ側に形成することで、内部筐体５ａにはコネクタ部等を形成しないので、形状がシンプルである。従って、電磁シールドとして機能する内部筐体５ａのコストダウンを図ることが可能である。
【００３６】
筐体５は、下面に放熱空間形成凹部１２を備える。放熱空間形成凹部１２は、外部筐体５ｂの下ケース９ｂの一部を凹状に窪ませて形成され、外部筐体５ｂの両側端までつながっている。
【００３７】
筐体５は、外部筐体５ｂの下ケース９ｂに、後述するホストボード等の実装部位に対する実装取付部１３が形成され、実装取付部１３を避けて放熱空間形成凹部１２が形成される。
【００３８】
なお、本例では、放熱空間形成凹部１２は、回路基板４のリジット基板６の下側に形成される。また、放熱空間形成凹部１２には、上述した窓部１１ｃが形成され、放熱空間形成凹部１２において、内部筐体５ａの一部が露出している。
【００３９】
筐体５は、内部筐体５ａに回路基板４のリジット基板６と光送信モジュール２及び光受信モジュール３が取り付けられ、内部筐体５ａは外部筐体５ｂで覆われる。そして、筐体５の他端側から外部接続用にフレキシブル基板７ｃが露出する。ここで、光送信モジュール２とリジット基板６はフレキシブル基板７ａで接続され、光受信モジュール３とリジット基板６はフレキシブル基板７ｂで接続されているので、筐体５に固定される光送信モジュール２及び光受信モジュール３と、リジット基板６の位置の誤差は、フレキシブル基板７ａ，７ｂの変形で吸収される。
【００４０】
＜第１の本実施の形態の光通信装置の構成例＞
次に、上述した光送受信モジュール１Ａを備えた光通信装置の第１の実施の形態としてのネットワークカードについて説明する。
【００４１】
図５及び図６は第１の実施の形態のネットワークカードの一例を示す構成図で、図５はネットワークカード２１Ａの斜視図、図６はネットワークカード２１Ａの側断面図である。
【００４２】
ネットワークカード２１Ａは、図１等で説明した光送受信モジュール１Ａと、ホストボード２２を備える。
【００４３】
ホストボード２２は主基板の一例で、一端側に光送受信モジュール１Ａが実装される。光送受信モジュール１Ａは、図１等で説明したように、筐体５の下面に放熱空間形成凹部１２を備えており、実装取付部１３をホストボード２２に載せて、光送受信モジュール１Ａを実装することで、光送受信モジュール１Ａの筐体５の下面とホストボード２２との間に、放熱空間１４が形成される。
【００４４】
ホストボード２２は、一端にベゼル２２ａが取り付けられ、光送受信モジュール１Ａのコネクタ部１０ａ，１０ｂがベゼル２２ａに露出するように実装される。
【００４５】
また、ホストボード２２は、他端側に例えばＰＨＹ（Physical layer）用チップ２３と、ＭＡＣ（Media Access Control）用チップ２４等が実装される。なお、例えば、ＰＨＹ用チップをホストボードに搭載せずに光送受信モジュール１Ａに搭載し、光送受信モジュール１Ａが直接ＭＡＣ用チップ２４に接続される構成でもよい。更に、ホストボード２２は、一方の側端にＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ等のカードエッジコネクタ２５を備える。
【００４６】
ネットワークカード２１Ａでは、ホストボード２２と光送受信モジュール１Ａの電気的接続は、光送受信モジュール１Ａに備えたフレキシブル基板７ｃにより行われる。フレキシブル基板７ｃは、例えば、ホストボード２２に形成された所定の電極パッドに半田付けによって接続される。なお、ホストボード２２にコネクタを備え、フレキシブル基板７ｃをコネクタに接続する構成としてもよい。
【００４７】
ネットワークカード２１Ａは、パーソナルコンピュータ等の拡張スロットに搭載され、カードエッジコネクタ２５がパーソナルコンピュータ側のコネクタと接続される。
【００４８】
さて、光送受信モジュール１Ａは、上述したように、コネクタ部１０ａ，１０ｂをベゼル２２ａに露出させるが、コネクタ部１０ａ，１０ｂの端面を所定の位置に揃えるように実装すれば、外観性が向上する。但し、各部の寸法上の誤差により、光送受信モジュール１Ａのホストボード２２上での位置に誤差が生じる。
【００４９】
そこで、本実施の形態のネットワークカード２１Ａでは、ホストボード２２と光送受信モジュール１Ａの電気的接続を、光送受信モジュール１Ａに備えたフレキシブル基板７ｃにより行うことで、光送受信モジュール１Ａのホストボード２２上での位置の誤差を、フレキシブル基板７ｃの変形で吸収する。
【００５０】
これにより、ネットワークカード１Ａでは、光送受信モジュール１Ａを、コネクタ部１０ａ，１０ｂの端面が所定の位置に揃うように実装することができ、外観性が向上する。
【００５１】
また、光送受信モジュール１Ａにおいて、図１（ａ）に示すように、光送信モジュール２はフレキシブル基板７ａでリジット基板６と接続され、光受信モジュール３はフレキシブル基板７ｂでリジット基板６に接続される。これにより、光ファイバのコネクタを挿抜する際の衝撃をフレキシブル基板７ａ，７ｂで吸収して、リジット基板６に伝わらないようにすることができる。
【００５２】
＜第１の実施の形態の光通信装置の動作例＞
図７は第１の実施の形態のネットワークカード２１Ａの動作例を示す説明図で、次に、第１の実施の形態の光通信装置としてのネットワークカード２１Ａの動作について説明する。
【００５３】
ネットワークカード２１Ａは、光送受信モジュール１Ａのコネクタ部１０ａ，１０ｂに図示しない光ファイバが接続され、外部の情報通信機器等との間でデータの送受信が光信号によって行われる。
【００５４】
まず、データを送信する動作について説明すると、ネットワークカード２１Ａは、パーソナルコンピュータ等の拡張スロットに接続されたカードエッジコネクタ２５を介して、送信されるデータが入力される。
【００５５】
送信されるデータは、ＭＡＣ用チップ２４等により処理が行われ、フレキシブル基板７ｃを介して光送受信モジュール１Ａの回路基板４に入力される。
【００５６】
光送受信モジュール１Ａは、回路基板４のリジット基板６に実装されたレーザドライバＩＣ等のＩＣチップ６ａ等により、送信されるデータの処理を行い、フレキシブル基板７ａを介して光送信モジュール２の図示しない面発光型半導体レーザ素子に出力する。
【００５７】
面発光型半導体レーザ素子は、送信されるデータに応じた電気信号を光信号に変換して出射する。これにより、面発光型半導体レーザ素子から出射された光信号は光ファイバを伝送され、外部の情報通信機器に対してデータの送信が行われる。
【００５８】
データを受信する動作について説明すると、ネットワークカード２１Ａは、外部の情報通信機器から送信され、図示しない光ファイバを伝送された光信号が、光送受信モジュール１Ａの光受信モジュール３に入射する。
【００５９】
光受信モジュール３に入射した光信号は図示しない受光素子で電気信号に変換され、フレキシブル基板７ｂを介して回路基板４に入力される。光送受信モジュール１Ａは、回路基板４のリジット基板６に実装された増幅回路等のＩＣチップ６ｂ等により受信したデータの処理を行い、フレキシブル基板７ｃを介してホストボード２２に出力する。
【００６０】
そして、受信したデータは、ＭＡＣ用チップ２４等により処理が行われ、カードエッジコネクタ２５を介してパーソナルコンピュータ等に出力される。
【００６１】
さて、ネットワークカード２１Ａを動作させると、光送受信モジュール１Ａでは、回路基板４上のＩＣチップ６ａ，６ｂ等や、光送信モジュール２及び光受信モジュール３が発熱部品となって熱を発する。
【００６２】
ＩＣチップ６ａ等で発生した熱は、筐体５を構成する内部筐体５ａに伝達される。内部筐体５ａは、上述したように金属系の材料で構成されているので、熱の伝達及び放熱が効率良く行われる。
【００６３】
内部筐体５ａは筐体５を構成する外部筐体５ｂで覆われているが、内部筐体５ａの一部が、外部筐体５ｂに形成された窓部１１ａ〜１１ｄから露出しているので、放熱経路が確保され、外気ＯＡ及びホストボード２２への放熱が行われる。
【００６４】
そして、放熱経路として、発熱部品となるＩＣチップ等が搭載されるリジット基板６に対する上下面、及び光送信モジュール２と光受信モジュール３に対する上下面に窓部１１ａ〜１１ｄを形成することで、放熱効率が向上する。
【００６５】
また、内部筐体５ａは、窓部１１ａ〜１１ｄ以外では、外部筐体５ｂに覆われて、外部に露出していない。よって、人手が触れ難い構成であり、取り扱いが容易になる。特に、機器の外部に露出するコネクタ部１０ａ，１０ｂが外部筐体５ｂの一部として構成されることで、熱が伝わり難い構成となり、安全性が向上する。
【００６６】
更に、光送受信モジュール１Ａは、筐体５の下面に放熱空間形成凹部１２を備えており、ホストボード２２との間に放熱空間１４が形成されている。これにより、筐体５の下面においては、外部筐体５ａに形成された窓部１１ｃから露出した内部筐体５ａは、ホストボード２２と熱的に接続されていない。
【００６７】
従って、内部筐体５ａと外気ＯＡが接触する面積が増加し、光送受信モジュール１Ａの上面だけでなく、下面からも自然対流による放熱が可能となって、放熱効率を向上させることができる。
【００６８】
また、放熱空間形成凹部１２が鉛直方向を向くように、ネットワークカード２１Ａを鉛直方向に立てて実装する構成では、光送受信モジュール１Ａの上面と下面が共に側面となって、自然対流によって下方から上方に向けて空気が流れる。これにより、放熱空間形成凹部１２にも空気の流れが発生し、放熱効率が一層向上する。
【００６９】
更に、ファン等の強制対流装置を備えることで、やはり、放熱空間形成凹部１２にも空気の流れが発生し、放熱効率が一層向上する。
【００７０】
また、光送受信モジュール１Ａとホストボード２２が熱的に接続される面積が狭くなるので、ホストボード２２側のＭＡＣ用チップ２４等の発熱量が大きく、ホストボード２２側が光送受信モジュール１Ａより高温になる場合でも、光送受信モジュール１Ａがホストボード２２の熱を吸い上げることが抑制され、熱の影響を受け難くすることができる。
【００７１】
＜第２の実施の形態の光送受信モジュール及び光通信装置の構成及び動作例＞
図８は第２の実施の形態の光送受信モジュール及び光通信装置としてのネットワークカードの一例を示す構成図である。なお、第２の実施の形態の光送受信モジュール及びネットワークカードにおいて、第１の実施の形態と同じ構成の部品については、同じ番号を付して説明する。
【００７２】
第２の実施の形態の光送受信モジュール１Ｂは、回路基板４のリジット基板６に実装されたＩＣチップ６ａ，６ｂ等と内部筐体５ａとの間に熱伝導シート１５を備える。熱伝送シート１５は熱伝達部材の一例で、リジット基板６の表裏両面側で、発熱部品を内部筐体５ａと熱的に接続している。
【００７３】
このような構成を備えた光送受信モジュール１Ｂが実装された第２の実施の形態のネットワークカード２１Ｂでは、回路基板４のＩＣチップ６ａ，６ｂ等で発生した熱を、効率良く内部筐体５ａに伝達することができる。
【００７４】
特に、光送受信モジュール１Ｂは、筐体５の下面に放熱空間形成凹部１２を備えており、ホストボード２２との間に放熱空間１４が形成されている。これにより、内部筐体５ａと外気ＯＡが接触する面積が増加し、光送受信モジュール１Ｂの上下両面から自然対流による放熱が可能であり、放熱効率を一層向上させることができる。
【００７５】
＜第３の実施の形態の光送受信モジュール及び光通信装置の構成及び動作例＞
図９は第３の実施の形態の光送受信モジュール及び光通信装置としてのネットワークカードの一例を示す構成図である。なお、第３の実施の形態の光送受信モジュール及びネットワークカードにおいて、第１の実施の形態と同じ構成の部品については、同じ番号を付して説明する。
【００７６】
第３の実施の形態の光送受信モジュール１Ｃは、回路基板４のリジット基板６に実装されたＩＣチップ６ａ，６ｂ等と内部筐体５ａとの間に熱伝導シート１５を備えると共に、外部筐体５ｂに形成された窓部１１ａ，１１ｃから露出した内部筐体５ａにヒートシンク１６を備える。
【００７７】
ヒートシンク１６は放熱部材の一例で、光送受信モジュール１Ｃの上面に取り付けられる。また、光送受信モジュール１Ｃは、筐体５の下面に放熱空間形成凹部１２を備えており、ホストボード２２との間に放熱空間１４が形成されている。これにより、筐体５の下面において、窓部１１ｃから露出した内部筐体５ａにも、ヒートシンク１６を取り付けることが可能である。
【００７８】
このような構成を備えた光送受信モジュール１Ｃが実装された第３の実施の形態のネットワークカード２１Ｃでは、回路基板４のＩＣチップ６ａ，６ｂ等で発生した熱を、効率良く内部筐体５ａに伝達して、ヒートシンク１６から放熱できる。
【００７９】
特に、光送受信モジュール１Ｃは、筐体５の下面に放熱空間形成凹部１２を備えており、上面だけでなく下面にもヒートシンク１６を取り付けることが可能である。これにより、外気ＯＡと接触する面積が増加し、放熱効率を一層向上させることができる。
【００８０】
＜第４の実施の形態の光送受信モジュール及び光通信装置の構成及び動作例＞
図１０は第４の実施の形態の光送受信モジュール及び光通信装置としてのネットワークカードの一例を示す構成図である。なお、第４の実施の形態の光送受信モジュール及びネットワークカードにおいて、第１の実施の形態と同じ構成の部品については、同じ番号を付して説明する。
【００８１】
第４の実施の形態の光送受信モジュール１Ｄは、回路基板４のリジット基板６に実装されたＩＣチップ６ａ，６ｂ等と内部筐体５ａとの間に熱伝導シート１５を備えると共に、外部筐体５ｂに形成された窓部１１ｃから露出した内部筐体５ａとホストボード２２の間に熱伝導シート１７を備える。熱伝送シート１７は熱伝達部材の一例で、内部筐体５ａとホストボード２２を熱的に接続している。
【００８２】
このような構成を備えた光送受信モジュール１Ｄが実装された第４の実施の形態のネットワークカード２１Ｄでは、回路基板４のＩＣチップ６ａ，６ｂ等で発生した熱を、効率良く内部筐体５ａに伝達することができると共に、内部筐体５ａに伝達した熱を、熱伝導シート１７によって効率良くホストボード２２に伝達することができる。
【００８３】
すなわち、ホストボード２２側の発熱量が少なく、ホストボード２２側が光送受信モジュール１Ｄより低温である場合は、ホストボード２２に熱を伝達した方が放熱効率が向上する。そこで、放熱空間形成凹部１２に熱伝導シート１７を備えることで、１種類の光送受信モジュールで、筐体５の下面から外気に放熱する構成と、ホストボード２２に放熱する構成の両方を選択できる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、高速で光通信を行うネットワークカード等に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】第１の実施の形態の光送受信モジュールの一例を示す構成図である。
【図２】筐体の一例を示す構成図である。
【図３】内部筐体の一例を示す構成図である。
【図４】外部筐体の一例を示す構成図である。
【図５】第１の実施の形態のネットワークカードの一例を示す構成図である。
【図６】第１の実施の形態のネットワークカードの一例を示す構成図である。
【図７】第１の実施の形態のネットワークカードの動作例を示す説明図である。
【図８】第２の実施の形態の光送受信モジュール及びネットワークカードの一例を示す構成図である。
【図９】第３の実施の形態の光送受信モジュール及びネットワークカードの一例を示す構成図である。
【図１０】第４の実施の形態の光送受信モジュール及びネットワークカードの一例を示す構成図である。
【図１１】ＸＦＰモジュールの一例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８６】
１Ａ〜１Ｄ・・・光送受信モジュール、２・・・光送信モジュール、３・・・光受信モジュール、４・・・回路基板、５・・・筐体、５ａ・・・内部筐体、５ｂ・・・外部筐体、６・・・リジット基板、７ａ〜７ｃ・・・フレキシブル基板、１１ａ〜１１ｄ・・・窓部、１２・・・放熱空間形成凹部、１４・・・放熱空間、２１Ａ〜２１Ｄ・・・ネットワークカード、２２・・・ホストボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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