(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノートブック型パーソナルコンピュータに搭載される冷却装置であって、
発熱体に接触し前記発熱体が生成した熱を熱伝導により前記発熱体の位置とは異なる第１の位置に移送するヒートシンクと、
前記ヒートシンクに並設されるように前記ヒートシンクに取り付けられ、前記発熱体が生成した熱を一端から前記発熱体の位置とは異なる第２の位置にある他端へ移送するヒートパイプと、
前記ヒートパイプの他端に配設された冷却板と、
前記冷却板に吸熱部が接触したサーモモジュール素子と、
前記サーモモジュール素子の放熱部に接触した放熱フィンと、
少なくとも前記放熱フィンに空気流を生じさせる送風装置と
を含む冷却装置。
【請求項２】
前記発熱体の温度を検出するセンサーと、
前記センサーの検出値に基づき前記サーモモジュール素子および前記送風装置を制御する制御手段と
を備える請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記発熱体の温度が第１の所定値になったときに前記送風装置を作動させる請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記発熱体の温度が前記第１の所定値より大きい第２の所定値になったとき前記サーモモジュール素子を作動させる請求項３に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記ヒートパイプは前記ヒートシンクの表面に形成された溝に収納されている請求項１に記載の冷却装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の冷却装置を備えるノートブック型パーソナルコンピュータ。
【請求項７】
ノートブック型パーソナルコンピュータの冷却方法であって、
ノートブック型パーソナルコンピュータの発熱体が生成した熱を前記発熱体の位置とは異なる位置に移送するステップとして、
前記発熱体が生成した熱の一部を前記発熱体の位置とは異なる第１の位置に熱伝導により移送するステップと、
前記発熱体が生成した熱の残りの少なくとも一部を前記発熱体の位置とは異なる第２の位置に強制的に移送するステップと、
前記第２の位置に移送された熱をサーモモジュール素子により冷却するステップと、
前記サーモモジュール素子の高温側を空気流により冷却するステップと
からなる冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置に関し、より詳しくは高温を発する発熱体を強制的に冷却する方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
今日、ノートブック型のパーソナルコンピューター（以下、ＰＣと言う）についても、高速化・高性能化が求められ、次々と開発される高性能のセントラル・プロセシング・ユニット（以下、ＣＰＵと言う）などの電子部品を搭載することが要求される。これらＣＰＵなどの電子部品は高性能化するほど、作動時に高温の熱を発するようになる。ところが、電子部品の温度が高くなると、その処理速度や性能が低下する。このため、ＣＰＵなどの高温発熱体については、冷却手段が施されていた。
【０００３】
高温発熱体の冷却手段は、その発熱体の発熱温度に対応して設計が行われている。すなわち、発熱体の発熱がわずかである場合は、冷却部品を用いない自然空冷とし、発熱温度が比較的低い場合は、ヒートシンクやヒートパイプを用いた自然空冷が採用される。さらに、発熱温度が高くなると、ファンモーターを用いた強制空冷から、さらに、ペルチェ素子とファンモーターを用いた強制空冷が採用される。しかしながら、今日の高性能化したノートブック型ＰＣにおいては、自然空冷では発熱体からの大きな熱量を冷却することは不可能で、ほとんどの場合、強制空冷によって発熱体を冷却するしか、採る手段がない。
【０００４】
強制空冷の具体的構成例を示すと、たとえば図８に示すように、基板１に搭載されたＣＰＵなどの発熱体２の上にフィンなどが形成されたヒートシンク３を積み重ね、ファンモーター４で強制冷却を行っている。あるいは、図９に示すように、基板１に搭載されたＣＰＵなどの発熱体２の上にペルチェ素子５を介してフィンなどが形成されたヒートシンク３を積み重ね、ファンモーター４で強制冷却を行っている。前者の強制空冷に比べ、後者はペルチェ素子５によりさらに放熱効果を高めることができる。これらの強制冷却法は、デスクトップ型ＰＣにおいて採用されている。
【０００５】
ところが、このデスクトップ型ＰＣで用いられている冷却設計をそのままノートブック型ＰＣへ適用することは、次の３点で大きな障害となる。
【０００６】
１．高さの制限がある。ノートブック型ＰＣは可搬性と操作性などの点から高さを極力低くすることが求められている。冷却設計でノートブック型ＰＣの高さが決定するようなことが極力あってはならず、当然ながら、他の機能的部品の高さ以下の範囲で冷却設計を行う必要がある。ところが、ノートブック型ＰＣの高さを高くすることができず、冷却設計にさけるスペースが限界にきていた。
【０００７】
２．冷却のために用いることのできる電力に制限がある。ファンモーターやペルチェ素子を動作させるのに必要とする電力は非常に大きいが、これらに印加される電力は、他の機能的部品を動作させるための電源から得ている。このため、バッテリー使用時においては、連続使用時間が大幅に短くなる、等の問題点が発生する。
【０００８】
３．特に、ペルチェ素子を用いる場合は、ペルチェ素子とファンモーターに電力を与え続ける必要性がある。すなわち、ペルチェ素子に電力を与え続けて動作させていないと、却ってそれが大きな熱抵抗となり、冷却設計として全く機能しなくなる。ペルチェ素子に電力を与え続けて動作させるということは、ファンモーターの動作も常時必要である。このため、バッテリー使用時においては、連続使用時間が大幅に短くなる、等の問題点が発生する。
【０００９】
しかしながら、現在又は将来において開発されるノートブック型ＰＣに搭載されるＣＰＵには、次々に開発されてくる高性能・高速のＣＰＵが採用されることになり、ますます高温化する。ところが、その一方で、上述の冷却システムでは能力が不足しているか、高さ方向にスペースがなく、従来の冷却技術・概念では限界にきていて、新たな冷却設計が必要になっていた。
【００１０】
ところで、本出願人が出願前に先行例を調査したところ、特開平１０−１０７４６９号公報を見出した。この公報には、一端部が発熱部品に接続された熱伝導部材と、この熱伝導部材の他端部に接続された放熱部材と、この放熱部材の周囲に空気を流通させる通風ガイド手段とを具備する冷却装置が開示されている。そして、熱伝導部材がヒートパイプであること、放熱部材がフィンを有していること、及び通風ガイド手段がファンを備えていることを開示しているが、それ以外の構成を採り得ることやそれを示唆する記載は全くない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第１の目的は、高性能化に相まって大消費電力化するのに伴い、高温を発するＣＰＵなどの発熱体を効率的に冷却するのにあたり、少なくとも高さ方向の寸法を高くしないことにある。
【００１２】
また、本発明の第２の目的は、冷却のための消費電力を節約しつつ、効率的に発熱体を冷却することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者らは上記目的を達成するために鋭意研究開発に努めた結果、本発明に係るノートブック型ＰＣの冷却方法及び冷却装置を想到するに至ったのである。本発明の冷却方法の要旨とするところは、ノートブック型パーソナルコンピューターの発熱体から発する熱の一部を該発熱体とは異なる位置に熱伝導により移送するステップと、前記発熱体から発する熱の残りを該発熱体とは異なる位置に強制的に移送するステップと、該移送された熱を強制的に冷却するステップとを含むことにある。また、他の冷却方法の要旨とするところは、ノートブック型パーソナルコンピューターの発熱体から発する熱を該発熱体とは異なる位置に移送するステップと、該移送された熱をサーモモジュール素子により冷却するステップと、該サーモモジュール素子の高温側を空気流により冷却するステップとを含むことにある。この冷却方法は、ノートブック型ＰＣ内に配設されている発熱体の位置とは異なる所で、その発熱体から発する熱を強制的に冷却するものである。発熱体からの熱を移送する方法として、ヒートシンクによる熱伝導、ヒートパイプやサーモモジュール素子あるいは水などの液体を循環させる方法などによる強制的な熱の移送が用いられる。また、移送された熱は、必要に応じてサーモモジュール素子によって吸熱され、空気流によって外部に排出されるのが好ましい。
【００１４】
また、本発明の冷却装置の要旨とするところは、ノートブック型パーソナルコンピューターの発熱体から発する熱の一部を該発熱体とは異なる位置に熱伝導するヒートシンクと、該発熱体から発する熱の残りを該発熱体とは異なる位置に強制的に移送する熱移送手段と、該移送された熱を熱移送手段から強制的に放熱する強制放熱手段とを含んで構成される。熱移送手段には、ヒートパイプ又はペルチェ素子などのサーモモジュール素子を含み、さらに冷媒が流動可能に封管内に封入された冷却体を含み、またさらに、ヒートシンクを介して配設されたヒートパイプ又はサーモモジュール素子を含むものである。また、強制放熱手段には、サーモモジュール素子を含み、さらに熱移送手段の熱を送風又は吸引により外部に排出する送風装置を含むものである。この冷却装置は、発熱体から発する熱をその発熱体とは異なる箇所に移送し、その箇所で強力に冷却することができるため、ノートブック型ＰＣ自体の高さ方向の厚みを増すことなく、放熱能力を飛躍的に高めることができる。また、サーモモジュール素子及び／又は送風装置を発熱体の温度に基づいて制御することにより、冷却能力の自己制御が可能になり、消費電力を最小限に抑制することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係るノートブック型ＰＣの冷却方法及び冷却装置の実施の形態を図面に基づいて詳しく説明する。
【００１６】
図１、図２及び図３に示すように、冷却装置１０は、ノートブック型ＰＣの発熱体１２（図３参照）と接触させられ、その発熱体１２から発する熱を熱伝導によりその発熱体１２とは異なる位置に移送するヒートシンク１４と、そのヒートシンク１４と並設され、発熱体１２から発する熱を一端からその発熱体１２とは異なる位置の他端へ移送するヒートパイプ１６と、そのヒートパイプ１６の他端に配設された冷却板１８と、その冷却板１８に吸熱部２０が接触させられたサーモモジュール素子２２と、そのサーモモジュール素子２２の放熱部２４に接触させられた放熱フィン２６と、少なくともその放熱フィン２６に空気流を生じさせる送風装置２８とを含んで構成されている。
【００１７】
ノートブック型ＰＣに配設されている発熱体１２としては、ＣＰＵやマイクロ・プロセシング・ユニット（ＭＰＵ）などがあり、特に動作させられることにより熱を発し、熱を帯びることにより動作が遅くなるなど、処理速度・性能が低下する部品が含まれる。その発熱体１２の表面にはヒートシンク１４の吸熱面３０が接触させられる。発熱体１２は基板３２に搭載されており、発熱体１２の表面とヒートシンク１４の吸熱面３０との接触を確実なものとするために、基板３２の裏面をネジなどによって吸熱面３０側に押圧して固定する固定具３４が設けられている。このヒートシンク１４は銅やアルミニウムなどの熱伝導性に優れた材料や、これらの複合材によって構成されているのが好ましく、さらに蓄熱性に優れている材質が好ましい。
【００１８】
ヒートシンク１４は全体として平板状を成していて、発熱体１２に接触させられる吸熱面３０の反対面にはヒートパイプ１６を配設するための溝３６が形成されていて、また、その吸熱面３０の隣接部には送風装置２８の軸流ファンとモーターが配設される凹陥部３８が形成され、その凹陥部３８に続いて送風装置２８の空気を排出する排出口４０が形成されている。ヒートパイプ１６を配設するための溝３６は、吸熱面３０から吸収された熱を効率的にヒートパイプ１６に伝えることなどを目的とするものである。したがって、溝３６とヒートパイプ１６との間に、熱伝導性に優れた充填材を充填するのが好ましい。
【００１９】
ヒートシンク１４の吸熱面３０に伝えられた熱の一部はヒートシンク１４を熱伝導により排出口４０側へ伝わり、その残りの熱のほとんどはヒートシンク１４を介してヒートパイプ１６に伝わる。ヒートパイプ１６は、内部に毛細管物質を有する金属封管内に少量の液体を入れて、管の一端側を液体が蒸発するときの気化熱により冷却し、蒸気を管の他端側に導いて放熱させて液化し、その液体を毛細管物質内に吸収させて、管の一端側に送って循環させるものである。このヒートパイプ１６は公知のものを使用することができ、特に限定されない。したがって、ヒートパイプ１６の吸熱面３０側の一端が加熱されると、内部の液体が気化してその箇所を冷却するとともに、気化ガスが他端側へ流れて、放熱させられて液化する。ヒートパイプ１６の他端側には、その他端側での放熱を促進するために冷却板１８が配設されている。冷却板１８は銅やアルミニウムなどの熱伝導性に優れた材質で形成されている。
【００２０】
ヒートパイプ１６の他端に配設された冷却板１８に接触させられて、ペルチェ素子などのサーモモジュール素子２２が配設されている。サーモモジュール素子２２は電圧を印加することにより、一端が吸熱部２０に、他端が発熱部２４になる素子である。サーモモジュール素子２２の具体的構成などについては特に限定されないが、吸熱部（低温側）の温度が極力低くなる素子、特に少なくともヒートパイプ１６内のガスの液化温度以下に冷却できる素子が選定される。このサーモモジュール素子２２の吸熱部２０は冷却板１８に接触させられるとともに、その発熱部２４は放熱フィン２６に接触させられている。したがって、サーモモジュール素子２２を作動させると、その吸熱部２０が低温になり、冷却板１８を介してヒートパイプ１６の他端を冷却する。一方、サーモモジュール素子２２の発熱部（高温側）２４には放熱フィン２６が配設されていて、その放熱フィン２６を介して外気に放熱される。放熱フィン２６はアルミニウムなどの熱伝導性に優れた材質により構成され、空気との接触面積を広く取るとともに空気の流れを阻害しないように、板状や円柱状などのフィンが多数形成されている。
【００２１】
さらに、放熱フィン２６による放熱を促進するために、送風装置２８が設けられている。送風装置２８はヒートシンク１４と一体的に形成された凹陥部３８にファンの回転軸方向から空気を取り入れ、側壁方向の排出口４０に空気を排出する軸流ファンが採用されている。また、この軸流ファンを駆動させるモーターは凹陥部３８の中央部すなわち軸流ファンの中央部に設けられている。この送風装置２８を駆動させることにより、放熱フィン２６の周りに空気流を生じさせて、放熱フィン２６を冷却するとともに、ヒートシンク１４の排出口４０側の内面を冷却することになる。その結果、ヒートシンク１４自体においても、排出口４０側と吸熱面３０側との間に温度勾配が生じて、熱伝導による冷却がなされる。
【００２２】
これらサーモモジュール素子２２及び送風装置２８の作動は、温度センサーと制御手段によって制御するのが好ましい。すなわち、ヒートシンク１４の吸熱面３０に温度センサーを配設し、そのセンサーの検出値に基づいて制御手段によりサーモモジュール素子２２と送風装置２８の作動を制御するのである。このとき、サーモモジュール素子２２と送風装置２８とを個別に独立させて制御するのが好ましい。
【００２３】
ところで、ＣＰＵなどの発熱体１２の消費電力は常に一定ではなく、使われる適応業務や実際の使われ方によって変わってくる。図４に、発熱体１２の消費電力と温度の関係を示す。ＣＰＵなどの発熱体１２の能力は、周波数が高いほど良くなるが、それとともに消費電力（Ｌｏｗ→Ｍｉｄｄｌｅ→Ｈｉｇｈ）も増大する。そこで、発熱体１２の温度を感知して、送風装置２８及びサーモモジュール素子２２のオン・オフを制御することにより、発熱体１２の温度が動作上限温度を超えないように調節される。
【００２４】
そこで、上述のノートブック型ＰＣの冷却装置１０は、ヒートシンク１４の吸熱面３０が発熱体１２に接触させられ、発熱体１２が発する熱はヒートシンク１４に伝熱される。発熱体１２の発熱量が少ない場合は、ヒートシンク１４の熱容量と自然放熱によって発熱体１２を冷却することができる。発熱体１２の発熱量が増加するにつれて、ヒートパイプ１６の一端が加熱されて、熱の一部は他端側に移送されるとともに、残りの熱はヒートシンク１４自体を伝わって排出口４０側へ伝熱される。温度センサーが吸熱面３０の温度が所定の温度以上になったことを検出したとき、送風装置２８が制御手段により作動させられ、空気流によりヒートシンク１４の排出口４０側が冷却される。その結果、ヒートシンク１４の温度勾配が大きくなって、熱伝導による冷却が促進されるとともに、ヒートパイプ１６による熱の移送も促進されることになる。
【００２５】
さらに、発熱体１２の発熱量が多く、温度が高くなってくると、サーモモジュール素子２２が制御手段により作動させられる。サーモモジュール素子２２が作動させられると、冷却板１８を介してヒートパイプ１６の一端が強制的に冷却される。一方、サーモモジュール素子２２の発熱部２４に設けられた放熱フィン２６には送風装置２８によって送風されて、強制的に冷却される。このため、サーモモジュール素子２２による冷却効果が最大限発揮させられる。
【００２６】
次に、ノートブック型ＰＣの作動を中止するなどにより、発熱体１２の温度が低下してきたとき、温度センサーの検出に基づいて制御手段によりサーモモジュール素子２２の作動が停止させられる。そしてまた、さらに発熱体１２の温度が低下すると、送風装置２８の作動も停止させられる。
【００２７】
このように、発熱体１２の表面に直接、サーモモジュール素子２２を配設しないで、ヒートシンク１４を介して発熱体１２の配設箇所とは異なる箇所にサーモモジュール素子２２を設けているため、冷却装置１０の高さを高くすることがなく、したがって、ノートブック型ＰＣ自体の高さも冷却装置による制約を受けない。また、発熱体１２の表面に直接、サーモモジュール素子２２を配設していないため、サーモモジュール素子２２及び送風装置２８に常時電力を与え続ける必要はない。したがって、無駄な電力を使用することなく省電力に貢献し、特にバッテリー使用時の連続使用時間の延長に貢献することになる。
【００２８】
以上、本発明に係るノートブック型ＰＣの冷却方法及び冷却装置の１実施形態を詳述したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。
【００２９】
たとえば、図５（ａ）（ｂ）に示すように、発熱体１２と接触させられるヒートシンク４２の吸熱面３０に溝４４を設け、その溝４４にヒートパイプ４６を配設することも可能である。このように構成すれば、発熱体１２とヒートパイプ４６とが直接接触して、より効率的に発熱体１２の熱を移送し、発熱体１２を迅速に冷却することができる。また、ヒートパイプ４６による冷却に加えて、ヒートシンク４２の吸熱面３０とも発熱体１２は接触させられているため、それによる冷却もなされる。
【００３０】
また、図６に示すように、ヒートシンク１４の排出口４０に設けられるサーモモジュール素子２２と放熱フィン２６は冷却板１８に固定されていて、放熱フィン２６はヒートシンク１４に対して熱的に絶縁されて構成されているのが好ましい。熱的に絶縁する方法としては、放熱フィン２６とヒートシンク１４とが接触しないように隙間を開ける方法（図６参照）と、放熱フィン２６とヒートシンク１４との間に断熱材を介装させる方法があり、いずれでもよい。このように、放熱フィン２６とヒートシンク１４とを隔絶することにより、放熱フィン２６への熱がヒートシンク１４に逆流することがない。
【００３１】
さらに、図７に示すように、ヒートシンク４８の排出口４０に設けられるサーモモジュール素子２２と放熱フィン２６は冷却板５０に固定されるとともに、その冷却板５０には別途直接、放熱フィン５２が取り付けられて、冷却装置５４が構成されてもよい。このように構成すれば、図示しない送風装置により送風することにより、放熱フィン５２によって冷却板５０を迅速に冷却することができる。したがって、消費電力の大きいサーモモジュール素子２２を作動させる時期を遅らせることができるため、バッテリー使用時の連続使用時間を長くすることができる。
【００３２】
また、同図７に示すように、ヒートシンク４８に放熱フィン５６を取り付けることも有効である。発熱体１２からの熱は、その一部がヒートシンク４８を伝わって熱伝導する。そこで、放熱フィン５６に送風して冷却することにより、ヒートシンク４８に熱勾配を生じさせることによって、熱伝導を促進することができる。
【００３３】
以上、本発明の冷却装置及び冷却方法を図示して説明したが、本発明は図示した例示に限定されるものではないのは言うまでもない。
【００３４】
たとえば、ヒートシンクの内部に密閉された空間を設け、その中に水などの冷媒を充填し、その冷媒の対流あるいは循環により発熱体の冷却を促進させることも可能である。また、ヒートパイプに代えて、あるいはヒートパイプとともに、冷媒を循環可能に金属などから成る封管内に封入した冷却体を用いることも可能である。冷媒はポンプによって循環させてもよいが、エネルギーを必要としない対流作用を利用するのが好ましい。対流による場合、ヒートシンク内の空間あるいは冷却体（封管）を若干傾斜させるのがよい。
【００３５】
また、上述の例では、発熱体の熱をヒートパイプを用いて強制的に他の箇所に移送していたが、ヒートパイプに代えてサーモモジュール素子を利用することも可能である。すなわち、サーモモジュール素子の吸熱部（低温側）と放熱部（高温側）とを平面方向に分離して配置し、吸熱部を発熱体側に、放熱部を発熱体とは異なる位置の排出口側に設けるのである。本例においても、サーモモジュール素子と少なくともヒートシンクとを併用するのが好ましい。
【００３６】
その他、ヒートシンクの形状は図示のものに限定されず、また、ヒートシンク内に送風装置が一体的に組み込まれている必要はない。送風装置は軸流ファン式のものに限らず、各種のファンを用いることができる。特に、送風装置は放熱フィンなどに対して吸引するものであってもよいなど、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、変形を加えた態様で実施し得るものである。
【００３７】
（実施例）
ＣＰＵとしてペンティアム・ツー  ２６６ＭＨｚを用い、２５℃の雰囲気下で作動させて、ＣＰＵの接続部における温度を測定した。冷却装置をなんら設けなかったとき、ＣＰＵの接続部における温度は１００℃を越えていた。また、図１に示すヒートシンク１４を取り付けるとともに送風装置２８を作動させ、ヒートパイプ１６とヒートシンク１４を伝わる熱伝導によってＣＰＵを冷却した。その結果、ＣＰＵの接続部における温度は７２℃であった。
【００３８】
次に、図１に示すように、ヒートシンク１４にヒートパイプ１６を配設するとともにサーモモジュール素子２２としてペルチェ素子を用い、ペルチェ素子２２と送風装置２８を作動させた。そして、送風装置２８によりペルチェ素子２２を放熱フィン２６を介して冷却した。その結果、ＣＰＵの接続部における温度は６７℃であった。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係るノートブック型ＰＣの冷却方法及び冷却装置は、ＣＰＵなどの発熱体から発する熱をヒートパイプなどの熱移送手段とヒートシンクとにより、発熱体の箇所とは異なる箇所に移送し、その箇所で強制放熱手段によって迅速に冷却することにしているため、冷却装置したがってノートブック型ＰＣ自体の高さを高くすることなく、効率的に冷却することができる。
【００４０】
また、発熱体に直接サーモモジュール素子を取り付けずに、発熱体に電力を必要としないヒートシンク及び／又は熱移送手段を取り付けているため、電力を印加し続ける必要はない。したがって、強制的な冷却が必要なときにのみ、強制放熱手段に電力を印加すればよく、消費電力を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るノートブック型ＰＣの冷却装置の１実施形態を展開して示す斜視説明図である。
【図２】図１に示すノートブック型ＰＣの冷却装置を示す斜視説明図である。
【図３】図１に示すノートブック型ＰＣの冷却装置を示す側面説明図である。
【図４】ＣＰＵの消費電力と温度の関係を示す図である。
【図５】本発明に係るノートブック型ＰＣの冷却装置の他の実施形態を示す図であり、（ａ）は側面説明図、（ｂ）は斜視説明図である。
【図６】本発明に係るノートブック型ＰＣの冷却装置の他の実施形態を拡大して示す正面説明図である。
【図７】本発明に係るノートブック型ＰＣの冷却装置のさらに他の実施形態を拡大して示す正面説明図である。
【図８】従来のノートブック型ＰＣの冷却装置の１例を示す概念説明図である。
【図９】従来のノートブック型ＰＣの冷却装置の他の１例を示す概念説明図である。
【符号の説明】
１０，５４：冷却装置
１２：発熱体
１４，４２，４８：ヒートシンク
１６，４６：ヒートパイプ
１８，５０：冷却板
２０：吸熱部
２２：サーモモジュール素子
２４：放熱部
２６，５２，５６：放熱フィン
２８：送風装置
３０：吸熱面
４０：排出口
【図１】
0004493117.tif 000002
【図２】
0004493117.tif 000003
【図３】
0004493117.tif 000004
【図４】
0004493117.tif 000005
【図５】
0004493117.tif 000006
【図６】
0004493117.tif 000007
【図７】
0004493117.tif 000008
【図８】
0004493117.tif 000009
【図９】
0004493117.tif 000010