(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にレーザーにて描画可能な有機フィルムを光や熱により粘着剤の粘着力が低下する粘着層を介して積層し、次いで、この有機フィルムにレーザーを照射してパターン溝を描画することにより埋込型とし、この埋込型のパターン溝にパターン形成材料を埋込み、乾燥および／または硬化した後、有機フィルムを物理的に引き剥がしてから焼成して焼成物パターンとすることを特徴とする焼成物パターンの形成方法。
【請求項２】
前記粘着層として、被着材との粘着力がピール強度で５〜７５０ｇ／ｃｍである粘着剤を用いることを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項３】
前記有機フィルムとして、膜厚が５〜５００μｍの有機高分子フィルムを用いることを特徴とする請求項１または２に記載の形成方法。
【請求項４】
パターン形成材料として、隔壁材料、電極材料、ブラックマトリックス材料、蛍光体材料、誘電体材料を用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は焼成物パターンの形成方法に関し、特にフラットディスプレイパネルにおいて、高精細な焼成物パターンを精度良く形成し得るのに有効な技術についての提案である。
【０００２】
【従来の技術】
フラットディスプレイパネルにおいて、隔壁や電極などの焼成物パターンを高精細に形成する一般的な方法として、フォトリソグラフィー技術を利用する埋込法が知られている。
この埋込法には、例えば、ネガ型またはポジ型の感光性樹脂層を露光・現像によりパターニングして得られた樹脂パターン層を埋込型として用い、そのパターン溝に、目的とする焼成物パターンの液状形成材料を埋込み、硬化後に埋込型を溶解剥離または膨潤剥離して焼結することにより、隔壁や電極などの焼成物パターンを形成する方法がある。
【０００３】
しかしながら、このような剥離液で剥離可能な感光性樹脂層のパターンを埋込型として用いる上記方法では、埋込時にパターン形成材料がパターン形成部以外の埋込型表面に付着しやすく、その硬化物が埋込型表面に存在するために剥離液を用いるウエットプロセスでは埋込型の剥離が不完全となり、剥離不良が発生しやすいという問題があった。
【０００４】
一方で、剥離液を用いるウェットプロセスにて上記樹脂埋込型を完全に剥離しようとすると、必然的に硬化したパターン形成材料がアルカリ溶液等の薬剤（剥離液）に曝されてしまう。そのため、パターン形成材料の硬化が不十分な場合には剥離時にパターンの欠損が生じやすく、工程安定性に劣るという問題が生じる。
【０００５】
また、上記方法では、樹脂埋込型の硬度が充分でないために、印刷による埋込時に印圧によって埋込型が変形し、埋込後のパターン形成材料の溝形状に対する再現性が悪く、安定した寸法の矩形断面や膜厚を得ることが難しいという問題があった。
【０００６】
さらに、ウエットプロセスによる上記方法では、現像液や剥離液中に溶出した埋込型材料の回収による再利用が不可能であり、廃液処理が必要不可欠となり環境的にも問題があった。しかも、埋込型の材料として高価な感光性樹脂を用いることは材料コストの上昇を招くこととなる。
【０００７】
このような感光性樹脂層のパターンを埋込型として用いる上記方法以外の埋込法として、例えば、有機素材からなる埋込型のパターン溝に充填したパターン形成材料を焼成すると同時にその熱で分解、蒸発、もしくは昇華してバーンアウトすることにより、隔壁や電極などの焼成物パターンを形成する方法が知られている。
【０００８】
しかしながら、上記方法では、焼成物パターンに比べて広い面積を占める埋込型のバーンアウトに要する熱エネルギーロスが大きいため、焼成工程での熱源の供給や吸排気に多量のエネルギーを消費するとともに完全な排気処理も難しく、省エネ的、環境的に問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、このような従来技術が抱える種々の問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、高精細な焼成物パターンを精度良く形成し得るのに有効な技術を提案することにある。
また、本発明の他の目的は、埋込型の回収、再生が容易に実施し得る、省エネ的、環境的に優れた焼成物パターンの形成方法を提案することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した。その結果、ＰＥやＰＥＴなどの汎用樹脂フィルムに着目し、特に、かかるフィルムと、パターン形成材料の印刷性やフィルムの剥離性に悪影響を及ぼさない程度の粘着性を有する粘着層とを組み合わせて埋込型のパターンとすることで、上記目的が確実に実現し得ることを見出し、本発明に想到した。
【００１１】
すなわち、上記目的を達成するために、本発明にかかる焼成物パターンの形成方法は、基材上にレーザーにて描画可能な有機フィルムを光や熱により粘着剤の粘着力が低下する粘着層を介して積層し、次いで、この有機フィルムにレーザーを照射してパターン溝を描画することにより埋込型とし、この埋込型のパターン溝にパターン形成材料を埋込み、乾燥および／または硬化した後、有機フィルムを物理的に引き剥がしてから焼成して焼成物パターンとすることを特徴とする。特に本発明では、前記有機フィルムを、粘着層を介して基材上に積層することが好ましい構成である。この粘着層としては、被着材との粘着力がピール強度で５〜７５０ｇ／ｃｍである粘着剤を用いることが好ましい。また、前記有機フィルムとしては、膜厚が５〜５００μｍの有機高分子フィルムを用いることが好ましい。本発明にかかる焼成物パターンの形成方法に用いるパターン形成材料としては、隔壁材料、電極材料、ブラックマトリックス材料、蛍光体材料、誘電体材料が好適に用いられる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、いわゆる埋込法による焼成物パターンの形成方法において、埋込型の素材として、レーザー加工で描画可能な、膜厚均一性に優れ、しかも感光性樹脂フィルムよりも硬くて安価な汎用樹脂からなる有機フィルム（ドライフィルム）を用いた点と、かかるドライフィルムと基材との間に物理的に剥離可能な状態で粘着する粘着剤を介在させた点に特徴がある。
【００１３】
このように本発明によれば、埋込時の型の変形が少ない硬いフィルム素材を埋込型として用いているので、埋込後のパターン形状が安定し、パターン溝の形状に追従した再現性に優れたパターンを得ることができる。
また本発明によれば、有機フィルムからなる埋込型を物理的に剥離でき、しかもスキージ等による印刷時には型ずれ等の不具合を引き起こすことのないような粘着性を有する粘着剤の層を有機フィルムと基材の間に介在させ、埋込型の剥離手段としてドライプロセスを採用しているので、パターン形成部以外でのパターン形成材料の残渣発生による剥離不良、ならびに剥離薬剤によるパターン欠損を招くことはない。しかも、埋込型をバーンアウトすることなく容易に回収・再生することができる。
【００１４】
以上説明したように本発明にかかる焼成物パターンの形成方法によれば、汎用樹脂からなる有機フィルムにレーザーを照射してパターン溝を描画することにより埋込型としているので、高精細な焼成物パターンを精度良く形成できる。しかも、有機フィルムからなる埋込型と基材の密着性は、好ましくは粘着剤を介して物理的に剥離可能な状態に調整してあるので、埋込型の回収、再生が容易に実施し得る、コスト的、省資源的、省エネ的、環境的に優れたパターン形成方法といえる。
【００１５】
以下、本発明にかかる焼成物パターンの形成方法について詳細に説明する。
（１）まず基材上に、レーザーにて描画可能な有機フィルムを積層する工程（図１（１）参照）。この工程では、前記有機フィルムを、粘着層を介して基材上に積層することが好ましい。
ここで使用する有機フィルムとしては、レーザー加工で描画可能な、膜厚均一性に優れ、しかも感光性樹脂フィルムよりも硬くて安価な汎用樹脂からなる有機フィルムであればいずれのフィルムを用いてもよい。
例えば、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素化ポリオレフィン樹脂などのポリオレフィン樹脂フィルム；
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、スチレン−アクリルニトリル樹脂、アクリルニトリル−ブタジェン−スチレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などの熱可塑性樹脂フィルム；
セルローズアセテート樹脂、セルローズアセテートブチレート樹脂、ＴＡＣ樹脂などの天然高分子樹脂フィルム；
スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマーフィルム；
フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂フィルム；
が挙げられる。
【００１６】
特に本発明では、上記有機フィルムに、レーザー加工速度等を向上させる目的で、使用するレーザー波長に吸収帯をもつ着色物質や紫外線吸収剤などを配合することができる。
【００１７】
さらに必要に応じて、可塑剤、撥水剤、安定剤、硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、滑剤、稀釈剤、帯電防止剤、分散剤、難燃剤、充填材、防曇剤、結晶核剤、重合調整剤、乳化剤などの添加剤が配合されていてもよい。
【００１８】
このような汎用樹脂フィルムによれば、液状組成物の印刷による場合と異なり、１０μｍ以下の薄膜でも均一なフィルム層を容易に形成することができ、特に高精細なパターン形成に有利である。
なお、上記有機フィルム層の厚さは、形成する焼成物パターンの厚みに応じて適宜決定されるものである。
【００１９】
粘着層としては、有機フィルムからなる埋込型を物理的に剥離でき、しかもスキージ等によるパターン形成材料の印刷時に型ずれ等の不具合を引き起こすことのないような、埋込型と基材との密着性を付与する粘着剤の層であればよく、かかる粘着剤としては以下に例示するような接着剤や粘着付与剤などを用いることができる。
例えば、エチレン共重合系接着剤、オレフィン系接着剤、ユリア樹脂系接着剤、メラミン樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、水性高分子系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、エマルジョン系接着剤、ナイロン樹脂系接着剤、ポリウレタン樹脂系接着剤、クロロプレン系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ＳＢＲ系接着剤、レゾルシン系接着剤、天然ゴム系接着剤、セルロース系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、シアノアクリレート樹脂系接着剤などの合成接着剤；
でんぷん、デキストリン、にかわ、カゼイン、大豆たんぱく、アルブミン、松やに、セラック、ギルソナイト、タールなどの天然接着剤；
クマロン樹脂、ナフテン系油、ポリテルペン樹脂、フェノール樹脂、ロジン樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、不飽和炭化水素重合体、ポリブテン、ポリプロピレン、液状ポリブタジェン、ポリイソプレンゴム、ロジン誘導体などの粘着付与剤；
が挙げられる。
【００２０】
このような粘着剤は、粘着性の発現形態から、室温硬化型、熱硬化型、光硬化型、ホットメルト型、感圧型、再湿型などに分類され、何れのタイプの粘着剤でも使用可能であるが、なかでも感圧型が望ましく、光や熱等により粘着力が低下するものはさらに望ましい。
また、粘着剤の形態としては、水溶液型、溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型、固形型に分類され、何れのタイプの粘着剤でも使用可能であるが、なかでも無溶剤型と固形型がラミネート後の乾燥・硬化工程がなく、より望ましい。
【００２１】
特に本発明では、このような粘着層としては、埋込前の被着材との粘着力がピール強度で５〜７５０ｇ／ｃｍである粘着剤を用いることが好ましい。この理由は、粘着力が５ｇ／ｃｍ未満では、型材である有機フィルム層との密着性が弱いために、印刷時に型ずれや剥がれ（浮き）等の不具合を引き起こし、一方、粘着力が７５０ｇ／ｃｍを超えると、有機フィルム層内での破壊が生じやすく剥離不良が発生するおそれがあるからである。
【００２２】
なお、上記粘着層には、さらに必要に応じて、溶剤、粘着付与剤、光反応性希釈剤、光重合開始剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、接着促進剤、レーザ波長に吸収帯をもつ着色物質や紫外線吸収剤、ガラス粉末等の誘電体粉末などの添加剤を配合することができる。特にガラス粉末等の誘電体粉末を配合した場合には、粘着層を埋込型の剥離工程後に基材上に残存させて、誘電体層として機能させることができる。
また、上記粘着層は、レーザー照射による描画が可能であってもまた不可能であっても良く、その厚さは、形成する焼成物パターンの厚みに応じて適宜決定されるものである。
【００２３】
次に、基材としては、ＰＤＰパネル等の焼成工程を経るような部材の基材として好適に用いられるものであれば、いかなるものにも適用することができる。
【００２４】
この（１）の工程では、有機フィルムに予め粘着剤を塗布した材料を基材上に積層してもよく、また基材上に粘着剤を塗布してからその上に有機フィルムを積層してもかまわない。また、上記粘着剤の代わりに静電気等の他の吸着手段を利用して、有機フィルムからなる埋込型を物理的に剥離できる密着力で、しかもスキージ等によるパターン形成材料の印刷時に型ずれ等の不具合を引き起こすことのないように、基材上に有機フィルムを積層してもかまわない。
なお、有機フィルムの粘着剤を塗布しない側（非基材側）の表面には、撥水剤を塗布しておくことができる。これにより、水性のパターン形成材料を用いた場合には、パターン形成部以外の埋込型表面の撥水作用によりパターン溝に効率良く材料を充填することができる。
【００２５】
（２）次に、前記（１）で基材上に積層した有機フィルムにレーザーを照射してパターン溝を描画し埋込型を形成する工程（図１（２）参照）。
ここで用いるレーザーとしては、ガラス等の基材が有する吸収波長以外のものであれば用いることができ、例えば炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等を用いることができる。特にＹＡＧレーザーは、加工後の切削残差が少ない点で好ましい。
【００２６】
（３）前記（２）で形成した埋込型のパターン溝にパターン形成材料を埋込む工程（図１（３）参照）。具体的には、パターン形成材料を含むペーストまたはスラリー状のものを塗布あるいは印刷することにより行う。
ここで、パターン形成材料としては、例えば隔壁材料、電極材料、ブラックマトリックス材料、誘電体材料、蛍光体材料などが挙げられる。
【００２７】
隔壁材料としては、例えば低融点ガラスフリットと有機バインダーを主成分として含む公知慣用の材料を用いることができる。
電極材料としては、例えば導電性金属粉と有機バインダーを主成分として含む公知慣用の材料を用いることができる。
ブラックマトリックス材料としては、例えば耐熱性顔料と有機バインダーを主成分として含む公知慣用の材料を用いることができる。
蛍光体材料としては、例えば蛍光体粉末と有機バインダーを主成分として含む公知慣用の材料を用いることができる。
誘電体材料としては、例えばガラス粉末等の誘電体粉末と有機バインダーを主成分として含む公知慣用の材料を用いることができる。
【００２８】
（４）前記（３）で充填したパターン形成材料を、乾燥および／または硬化し、基材から有機フィルムを物理的に引き剥がしてから焼成する工程（図１（４）参照）。
この乾燥、硬化により、パターン形成材料とレーザー加工時に残った溝底の粘着剤または基材とが密着する。この時のパターン形成材料の乾燥手段としては、熱風炉やＩＲ炉を用いて行い、温度設定はフィルムのガラス転移点以下とする。
また、パターン形成材料の硬化手段としては、活性エネルギー線の照射、またはフィルムのガラス転移点以下に設定した熱風炉やＩＲ炉を用いて行う。
有機フィルムを物理的に引き剥がす手段としては、埋込型の露出面を減圧にて吸引する方法や粘着能を有する治具を用いて引き剥がす方法などが挙げられる。
パターン形成材料の焼成条件は、形成する焼成物パターンの材質に応じて適宜決定されるものである。
【００２９】
このようにして基材上に形成される焼成物パターンは、高精細であり、精度良く形成し得る。また、本発明にかかる焼成物パターンの形成方法は、埋込型の回収、再生が容易に実施でき、コスト的、省資源的、省エネ的、環境的にも優れたものである。
【００３０】
【実施例】
以下に実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」とあるのは、特に断りのない限り全て重量基準である。
【００３１】
＜粘着剤Ａの調製＞
下記成分組成に配合した後、８０℃で３時間の攪拌を行い、粘着剤Ａを調製した。
（粘着剤Ａの成分組成）
アクリル樹脂（三菱レイヨン社製、ＢＲ−１００）          ：３９部
粘着付与剤（荒川化学社製、ＫＥ−１００）                ：１９部
反応性希釈剤（共栄社化学社製、ライトエステル１．９ＮＤ）：３９部
光重合開始剤
（チバスペシャルティケミカルズ社製、ダロキュアー１１７３）：２部
消泡剤（ビックケミジャパン社製、ＢＹＫ−０５７）          ：１部
【００３２】
＜粘着剤Ｂの調製＞
下記成分組成に配合した後、プレミキシングし、３本ロールにて練肉して、粘着剤Ｂを調製した。
（粘着剤Ｂの成分組成）
誘電体粉末（旭テクノグラス社製、Ｔ０７２）              ：６８．０部
白色顔料（酸化チタン）                                  ：  ７．５部
アクリル樹脂（三菱レイヨン社製、ＢＲ−１００）          ：  ７．５部
粘着付与剤（荒川化学社製、ＫＥ−１００）                ：  ４．０部
反応性希釈剤（共栄社化学社製、ライトエステル１．９ＮＤ）：１１．５部
光重合開始剤
（チバスペシャルティケミカルズ社製、ダロキュアー１１７３）：１．０部
消泡剤（ビックケミジャパン社製、ＢＹＫ−０５７）        ：  ０．５部
【００３３】
＜埋込ペーストＡの調製＞
下記成分組成に配合した後、プレミキシングし、３本ロールにて練肉して、埋込ペーストＡを調製した。
（埋込ペーストＡの成分組成）
銀粉（同和鉱業社製、ＡＧ−４−１）            ：４８部
低融点ガラス（旭テクノグラス社製、Ｔ０７７）  ：  ２部
樹脂（ハーキュレス社製、Ｎ−１００）          ：  ３部
溶剤（トルエン／エタノール（８０／２０））    ：４７部
【００３４】
＜埋込ペーストＢの調製＞
下記成分組成に配合した後、プレミキシングし、３本ロールにて練肉して、埋込ペーストＢを調製した。
（埋込ペーストＢの成分組成）
低融点ガラス（旭テクノグラス社製、Ｔ０７７）              ：８５部
反応性希釈剤（共栄社化学社製、ライトエステル１．９ＮＤ）  ：１３部
光重合開始剤
（チバスペシャルティケミカルズ社製、ダロキュアー１１７３）：２部
【００３５】
（実施例１）
＜銀パターンの形成＞
（１）膜厚１５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に、粘着剤Ａをフィルムコーターを用いて乾燥後の膜厚が５μｍとなるように塗布し、粘着剤付きフィルムを得た。
（２）前記（１）で得られた粘着剤付きフィルムを、２．８ｔのソーダライムガラス基材上に、フィルムラミネーターを用いて粘着剤が基材側になるようにラミネートした。このときのラミネート条件は、８０℃、３Kgf／cm2、１ｍ／min．とした。
（３）前記（２）でラミネートした粘着剤付きフィルムに、レーザーを照射してＬ／Ｓ＝５０／３００（μｍ／μｍ）のパターン溝を描画し、埋込型を形成した。このときのレーザー加工は、ｅｓｉ社製、LASER μVIA DRILL Model 5150を用い、0.3W、５KHzの条件にて行った。
（４）前記（３）で描画したパターン溝に、埋込ペーストＡを印刷機を用いてＰＥＴ100メッシュ版を介して印刷充填した。
（５）前記（４）で溝に充填した埋込ペーストＡを熱風乾燥炉にて７０℃×１５min.で乾燥した。
（６）ガラス面側よりＵＶ照射し（高圧水銀灯、８０Ｗ×３灯、１０００ｍＪ／cm2）、前記埋込ペーストを硬化した。
（７）有機フィルムの端部を手で挟持し、該フィルムを剥離した。
（８）昇温速度１０℃／min.で５５０℃まで昇温し、この温度で１５分間保持して、埋込ペーストを焼結し、焼成物パターンを得た。
【００３６】
こうして得られた焼成物パターンは、厚みが４．３μｍで、Ｌ／Ｓ＝４９／３０１（μｍ／μｍ）であり、埋込型に追従した再現性に優れたパターンであった。
なお、粘着剤のピール強度は、ラミネート時で８０ｇ／cm，剥離時で５ｇ／cmであった。
【００３７】
（実施例２）
＜リブパターンの形成＞
（１）２．８ｔのソーダライムガラス基材上に、粘着剤Ｂをスリットコーターを用いて乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗布し、粘着剤付きガラス基材を得た。
（２）前記（１）で得られた粘着剤付きガラス基材の粘着剤上に、膜厚２００μｍのＰＥＴフィルムを真空ラミネーターを用いてラミネートした。このときのラミネート条件は、ステージ温度６０℃、バキューム１mbar×６０sec.、スラッシュダウン０．８mbar×８sec.とした。
（３）前記（２）でラミネートしたフィルムに、レーザーを照射してＬ／Ｓ＝８０／３００（μｍ／μｍ）のパターン溝を描画し、埋込型を形成した。このときのレーザー加工条件は、ｅｓｉ社製、LASER μVIA DRILL Model 5150を用い、0.3W、５KHzの条件にて行った。
（４）前記（３）で描画したパターン溝に、埋込ペーストＢをスキージを用いて印刷充填した。
（５）ペースト面およびガラス面の両側からＵＶを照射し（高圧水銀灯、８０Ｗ×３灯、３０００ｍＪ／cm2）、前記埋込ペーストを乾燥、硬化した。
（６）有機フィルムの端部を手で挟持し、該フィルムを剥離した。
（７）昇温速度１０℃／min.で５５０℃まで昇温し、この温度で１５分間保持して、埋込ペーストを焼結し、焼成物パターンを得た。
【００３８】
こうして得られた焼成物パターンは、厚みが１５４μｍで、Ｌ／Ｓ＝７７／３０３（μｍ／μｍ）であり、埋込型に追従した再現性に優れたパターンであった。
なお、粘着剤のピール強度は、ラミネート時で４５ｇ／cm，剥離時で５ｇ／cmであった。
【００３９】
【発明の効果】
（１）以上説明したように本発明によれば、埋込時の型の変形が少ない硬いフィルム素材を埋込型として用いているので、埋込後のパターン形状が安定し、パターン溝の形状に追従した再現性に優れたパターンを得ることができる。
（２）本発明によれば、有機フィルムからなる埋込型の剥離手段としてドライプロセスを採用しているので、パターン形成部以外でのパターン形成材料の残渣発生による剥離不良、ならびに剥離薬剤によるパターン欠損を招くことはない。しかも、埋込型をバーンアウトすることなく容易に回収・再生することができる。
（３）本発明によれば、汎用樹脂からなる有機フィルムにレーザーを照射してパターン溝を描画することにより埋込型としているので、高精細な焼成物パターンを精度良く形成できる。
（４）本発明によれば、埋込型をバーンアウトすることなく容易に回収・再生することができ、コスト的、省資源的、省エネ的、環境的に優れたパターン形成方法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる焼成物パターンの形成方法を示すフロー図である。
【図１】
0004521080.tif 000002