(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭化ケイ素焼結体であるヒータを貫通して設けられ、フランジ部を一端側に有する電極本体と、該電極本体の他端側に備えられ、前記ヒータが前記フランジ部と密接するように前記ヒータを付勢する付勢手段と、前記フランジ部と前記ヒータとが接触する接触面を密閉するように前記フランジ部と前記ヒータとの接触面の端部を覆い前記接触面の酸素との接触を防止し、且つ炭化ケイ素を含有する耐熱性ペーストである密閉手段と、を有してなることを特徴とするヒータ用電極。
【請求項２】
前記接触面において、前記ヒータと前記フランジ部とが直接接している請求項１に記載のヒータ用電極。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の半導体を製造するための半導体製造装置、及び、該半導体製造装置におけるヒータに好適なヒータ用電極に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ等を製造するための半導体製造装置は、一般に、ウエハ等を載置し該ウエハ等を均一に加熱する均熱板と、該均熱板を加熱するヒータと、該ヒータの熱を外部に伝えないようにする断熱板と、を備えてなる。高品質の半導体を製造するためには、前記半導体製造装置における前記ヒータを精度良くしかも迅速に所望の温度に制御し得ることが必要である。
このため、従来より、前記ヒータと、該ヒータに通電するためのヒータ用電極との好ましい組合せが検討されている。前記ヒータとしては、導電性に優れ、高温に昇温可能でありかつ耐熱性に優れることが望まれ、炭化ケイ素製ヒータ等のセラミック製ヒータが好適に用いられてきており、前記ヒータ用電極としては、電気抵抗が低く導電率が高いことが望まれ、セラミック製又は金属製のヒータ用電極が好適に用いられてきている。
【０００３】
しかしながら、現状では、前記セラミック製ヒータと、前記セラミック製又は金属製のヒータ用電極とを併用しても、加熱時に両者の接触部における接触抵抗が変化し易く、該ヒータの温度制御を精度良くしかも迅速に行うことは達成できていない。
【０００４】
即ち、セラミック製ヒータとセラミック製ヒータ用電極とを併用した場合には、該セラミック製ヒータ用電極は、ダブルナット等の締結手段を用いて前記セラミック製ヒータに固定状態にされるが、加熱時等において、両者の接触部が酸化されることにより、あるいは両者の接触部における接触状態が変化することにより、該接触部の接触抵抗が変化し、該ヒータ用電極のみが過熱されてしまう、あるいは前記ヒータの均一な加熱を行うことができない、等の問題がある。
【０００５】
また、セラミック製ヒータと金属製ヒータ用電極とを併用した場合には、加熱時における両者の線膨張係数が大きく異なるため、該金属製ヒータ用電極の熱膨張が原因となってセラミック製ヒータにクラックが発生し、その結果、両者の接触部における接触抵抗が変化し、前記ヒータの均一な加熱を行うことができない等の問題がある。
【０００６】
この問題を解決するため、前記セラミック製ヒータと、前記セラミック製又は金属製のヒータ用電極とを蝋付することも考えられるが、この場合、該ヒータ用電極の着脱が自在でなく、両者の接触部に接触不良が生じた際に該ヒータ用電極のみを交換することができず、製造効率上、メインテナンス上、取扱上等の点で好ましくないという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、着脱自在であり取扱性に優れ、ヒータとの接触部における接触抵抗を常に一定に保ち、ヒータの温度制御を容易にかつ迅速にしかも熱勾配を生じさせることなく行うことができるヒータ用電極、及び、該ヒータ電極に接続されたヒータを備えることにより、高品質な半導体ウエハ等を製造することができる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  炭化ケイ素焼結体であるヒータを貫通して設けられ、フランジ部を一端側に有する電極本体と、該電極本体の他端側に備えられ、前記ヒータが前記フランジ部と密接するように前記ヒータを付勢する付勢手段と、前記フランジ部と前記ヒータとが接触する接触面を密閉するように前記フランジ部と前記ヒータとの接触面の端部を覆い前記接触面の酸素との接触を防止し、且つ炭化ケイ素を含有する耐熱性ペーストである密閉手段と、を有してなることを特徴とするヒータ用電極である。
＜２＞  前記接触面において、前記ヒータと前記フランジ部とが直接接している前記＜１＞に記載のヒータ用電極である。
【０００９】
前記＜１＞に記載のヒータ用電極は、電極本体と、付勢手段とを有してなる。
前記電極本体は、ヒータを貫通して設けられる。前記電極本体は、フランジ部を一端側に有しているので、該一端側の方向に移動させると前記ヒータから取り外し可能（着脱自在）であるが、該フランジ部とは反対側の他端側の方向に移動させても前記ヒータから取り外し不能である。このヒータ用電極においては、前記電極本体の他端側に備えられた前記付勢手段が、前記ヒータを、該ヒータが前記フランジ部と密接するように付勢しているので、常に、前記電極本体のフランジ部と前記ヒータとが広い面積で密接している。このため、前記電極本体と前記ヒータとの間で線膨張係数が異なっていても、前記電極本体及び／又は前記ヒータが加熱された際、このヒータ用電極と前記ヒータとの接触状態が変化せず、両者の接触部における接触抵抗が常に一定に保たれる。その結果、前記ヒータの温度制御が容易にかつ確実に行われ得る。
【００１０】
また、前記＜１＞に記載のヒータ用電極における前記付勢手段がコイルバネであることが好ましい。このヒータ用電極においては、前記コイルバネが、前記ヒータを、該ヒータが前記フランジ部と密接するようにバネ力によって伸縮自在に付勢しているので、常に、前記電極本体のフランジ部と前記ヒータとが広い面積で密接している。このため、前記電極本体と前記ヒータとの間で線膨張係数が異なっていても、前記電極本体及び／又は前記ヒータが加熱された際、このヒータ用電極と前記ヒータとの接触状態が変化せず、両者の接触部における接触抵抗が常に一定に保たれる。その結果、前記ヒータの温度制御が容易にかつ確実に行われ得る。
【００１１】
また、前記＜１＞に記載のヒータ用電極における前記電極本体がセラミック及び金属のいずれかで形成されていることが好ましい。このため、該電極本体は導電性に優れ、効率的に電気を前記ヒータに流すことができる。その結果、前記ヒータの温度制御が短時間で容易にかつ確実に行われ得る。
【００１２】
前記＜１＞に記載のヒータ用電極における前記ヒータが炭化ケイ素焼結体である。このため、該ヒータは耐熱性に優れる。その結果、このヒータ用電極により、前記ヒータは高温に加熱され得、高温での温度制御が短時間で容易にかつ確実に行われ得る。
【００１３】
また、前記＜１＞に記載のヒータ用電極の電極本体における前記セラミックが炭化ケイ素焼結体であることが好ましい。このため、該ヒータ、前記電極本体は、特に耐熱性に優れる。その結果、このヒータ用電極により、前記ヒータは高温に加熱され得、高温での温度制御が短時間で容易にかつ確実に行われ得る。
【００１４】
前記＜１＞に記載のヒータ用電極は、前記フランジ部と前記ヒータとの接触面を密閉する密閉手段を更に有してなる。このヒータ用電極においては、前記密閉手段が、常に広い面積で密接している前記電極本体のフランジ部と前記ヒータとの接触面が酸化されるのを防いでいる。このため、該ヒータ用電極を繰り返し使用しても、該ヒータ用電極と前記ヒータとの接触部における接触抵抗が常に一定に保たれる。その結果、前記ヒータの温度制御が容易にかつ確実に行われ得る。
【００１５】
前記＜１＞に記載のヒータ用電極においては、前記密閉手段が耐熱性ペーストである。このヒータ用電極においては、前記耐熱性ペーストが、常に広い面積で密接している前記電極本体のフランジ部と前記ヒータとの接触面を隙間なく密閉するので、該接触面が高温下で酸化されるのが確実に防止される。このため、該ヒータ用電極を繰り返し使用しても、該ヒータ用電極と前記ヒータとの接触部における接触抵抗が常に一定に保たれる。その結果、前記ヒータの温度制御が容易にかつ確実に行われ得る。
【００１６】
前記＜１＞に記載のヒータ用電極においては、前記耐熱性ペーストが炭化ケイ素を含有する。このため、前記耐熱性ペーストは特に耐熱性に優れ、該耐熱性ペーストにより、常に広い面積で密接している前記電極本体のフランジ部と前記ヒータとの接触面が隙間なく密閉され、該接触部が高温下で酸化されるのが確実に防止される。該ヒータ用電極を繰り返し使用しても、該ヒータ用電極と前記ヒータとの接触部における接触抵抗が常に一定に保たれる。その結果、前記ヒータの温度制御が容易にかつ確実に行われ得る。
【００２０】
また前記＜１＞に記載のヒータ用電極を備える半導体製造装置は、均熱板と、ヒータと、断熱板とを備えることが好ましい。この半導体製造装置においては、前記ヒータが前記均熱板を加熱する。前記均熱板が、その上に半導体を載置すると共に該半導体を均一に加熱する。その結果、所望の半導体が得られる。なお、前記断熱板が、前記ヒータを覆っているので、該ヒータの熱は外には漏れない。そして、この半導体製造装置においては、前記ヒータが前記＜１＞に記載のヒータ用電極に接続されているので、繰り返し使用しても、該ヒータ用電極と前記ヒータとの接触部の接触抵抗が常に一定に保たれ、前記ヒータの温度制御が容易にかつ確実に行われる。その結果、高品質の半導体が効率良く製造される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
（ヒータ用電極）
本発明のヒータ用電極は、電極本体と、付勢手段と、密閉手段と、適宜選択したその他の手段とを有してなる。
【００２２】
−電極本体−
前記電極本体は、ヒータを貫通して設けられる。該電極本体は、通電可能に接続された電源からの電気を前記ヒータに流す機能（通電機能）を有する。
前記電極本体の形状としては、フランジ部を一端側に有していれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、軸方向に垂直な断面形状が円形の棒状（円柱状）、軸方向に垂直な断面形状が角形等の棒状（角柱状）などが挙げられる。これらの中でも円柱状が好ましい。
【００２３】
前記フランジ部の形状としては、前記ヒータと接触する面を少なくとも有していればよく、該面の面積が広い方が、該ヒータに多くの電気を流すことができ該ヒータの温度制御が容易になる点で好ましい。なお、該面は、通常平面である。
前記電極本体の構造、大きさ等については、前記ヒータの構造、大きさ等に応じて適宜選択することができる。
【００２４】
前記電極本体は、セラミック及び金属のいずれかで形成されているのが、電気抵抗が低く、導電性に優れる点で好ましい。
前記セラミックとしては、例えば、炭化ケイ素焼結体とタングステン基板との複合体、窒化アルミニウム焼結体とタングステン基板との複合体、などが挙げられる。これらの中でも、電気抵抗が低く、導電性に優れ、耐熱性に優れる点で炭化ケイ素焼結体が特に好ましい。なお、該炭化ケイ素焼結体の具体例としては、特開平１０−６７５６５号公報、特開平１１−７９８４０号公報等に記載のものが好適に挙げられる。
前記金属としては、例えば、ニッケル、銅、タングステン、これらの合金、などが挙げられる。これらの中でも、低コストであり、導電性に優れ、電気抵抗が低い点でニッケルが特に好ましい。
【００２５】
−付勢手段−
前記付勢手段は、前記電極本体における、前記フランジ部が設けられた一端側とは反対側の他端側に備えられる。
前記付勢手段としては、前記ヒータが前記フランジ部と密接するように前記ヒータを付勢することができる機能を有していればよく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記付勢手段の具体例としては、コイルバネ、スプリングワッシャー、などが挙げられる。これらの中でも、取扱性、耐久性等に優れ、常に前記電極本体のフランジ部と前記ヒータとを広い面積で密接させることができる点で、コイルバネが好ましい。
【００２６】
前記付勢手段の大きさ等については、前記電極本体の大きさ等に応じて適宜選択することができる。
前記付勢手段の材質としては、耐熱性を有しておりかつ前記機能を損なわないものであればよく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばコイルバネの場合には市販の窒化ケイ素製などが好ましい。
【００２７】
前記付勢手段がコイルバネである場合、該コイルバネにおける一端は、前記ヒータに接触される。そして、該コイルバネの他端には、該コイルバネが縮んだ状態で備えられるようにする（前記ヒータが前記フランジ部に密接するように該ヒータを付勢する）固定具が装着される。
前記固定具としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ワッシャーとダブルナットとの組合せ、ワッシャーとスナップリングとの組合せ、などが挙げられる。
前記固定具の材質としては、耐熱性を有していれば特に制限はなく、ニッケル等の金属が好適に挙げられる。
【００２８】
−密閉手段−
前記密閉手段は、前記フランジ部と前記ヒータとの接触面を密閉する機能を有し、耐熱性ペーストが用いられる。
耐熱性ペーストは、前記フランジ部と前記ヒータとの接触面の形状が複雑な場合でも容易にかつ確実に密閉することができる点で好ましい。
【００２９】
前記耐熱性ペーストは、通常、耐熱性材料（微粉末、粉末、粒子、これらの混合物）とバインダーとの混合物であり、本発明では前記耐熱性材料として炭化ケイ素を含有する耐熱性ペーストが用いられ、耐熱性に極めて優れる点で特に好ましい。
【００３０】
−その他の手段−
前記その他の手段としては、特に制限はなく、本発明の効果を害しない範囲内において、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、電源からの電気を流入させるための接続部、などが挙げられる。
【００３１】
−用途等−
本発明のヒータ用電極は、２個一組で前記ヒータに接続される。そして、その内の一つがプラス電極として機能し、他の一つがマイナス電極として機能する。
その結果、一方の前記ヒータ用電極から流入された電流は、前記ヒータの中を流れ、該ヒータを加熱しつつ、他の一方の前記ヒータ用電極から流出する。このとき、該ヒータ用電極を流れる電気量の大小により、前記ヒータの昇温・降温が行われ、該電気量を調節することにより前記ヒータの温度制御が行われる。
【００３２】
本発明のヒータ用電極は、各種分野における公知のヒータに好適に使用することができ、半導体製造装置等におけるヒータにより好適に使用することができ、以下の本発明の半導体製造装置におけるヒータに特に好適に使用することができる。
なお、前記ヒータとしては、セラミック、中でも、電気抵抗が低く、導電性に優れ、耐熱性に優れる点で炭化ケイ素焼結体が用いられる。なお、該炭化ケイ素焼結体の具体例としては、特開平１０−６７５６５号公報、特開平１１−７９８４０号公報等に記載のものが好適に挙げられる。
【００３３】
（半導体製造装置）
本発明の半導体製造装置は、均熱板と、ヒータとを少なくとも備えてなり、更に必要に応じて断熱板、適宜選択したその他の部材を備えてなる。
【００３４】
−均熱板−
前記均熱板は、ウエハ等の半導体を載置することができ、該半導体を均一に加熱することができる機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ、材質等について特に制限はなく、均熱板として公知のものを好適に使用することができる。
【００３５】
−ヒータ−
前記ヒータとしては、前記均熱板を加熱することができる機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はないが、加熱時にそれ自身均熱性を有しているのが好ましい。
前記ヒータとしては、上述したヒータを好適に使用することができる。即ち、セラミック、中でも、電気抵抗が低く、導電性に優れ、耐熱性に優れる点で炭化ケイ素焼結体が用いられる。なお、該炭化ケイ素焼結体の具体例としては、特開平１０−６７５６５号公報、特開平１１−７９８４０号公報等に記載のものが好適に挙げられる。
前記ヒータには、電源に通電可能に接続された、前記本発明のヒータ用電極の一組が接続される。
【００３６】
−断熱板−
前記断熱板としては、前記ヒータの熱を外部に伝えない機能を有していればよく、公知の断熱板を好適に使用することができる。該断熱板は、通常、前記ヒータを覆うようにして配置される。
【００３７】
−その他の部材−
前記その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、均熱板上に載置された半導体に各種処理を行うことができるように半導体製造装置の反応系を真空状態にするための真空手段、などが挙げられる。
前記真空手段としては、前記ヒータを覆う前記断熱板に気密に接続されたカバー部材と、該カバー部材の内部の空気を吸引して真空状態にする真空ポンプとの組合せ、などが挙げられる。
【００３８】
【実施例】
以下、本発明のヒータ用電極が設けられた本発明の半導体製造装置の実施例を図面を参照しながら説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
図１は、本発明の半導体製造装置の一参考例を説明するための一部拡大断面概略図である。図２は、図１に示す半導体製造装置におけるヒータ及び該ヒータに接続されたヒータ用電極を説明するための斜視図である。
【００３９】
（参考例１）
図１に示すように、半導体製造装置１は、ヒータ５と、ヒータ用電極１０と、均熱板６と、断熱板８と、カバー部材（不図示）と、真空ポンプ（不図示）とを備える。
【００４０】
ヒータ５は、図２に示すように、円板状であり、その外周近傍に一組のヒータ用電極が通電可能に接続されている。ヒータ５には、ヒータ用電極１０からの電気が、短時間で全体にムラなく流れ、全体が均一に加熱されるようにするため、切れ目が形成されている。ヒータ５は、炭化ケイ素焼結体である。
【００４１】
ヒータ用電極１０は、図１及び図２に示すように、電極本体２０と、前記付勢手段としてのコイルスプリング２２、ワッシャー２３及びダブルナット２４と、を有してなる。
【００４２】
電極本体１０は、一端にフランジ部２１が形成された円柱状部材であり、ニッケル製である。電極本体１０は、ヒータ５に設けられた貫通孔に挿入され、ヒータ５を貫通した状態でヒータ５に接続される。この状態において、電極本体１０における、フランジ部２１が形成された側とは反対側に、コイルスプリング２２が電極本体１０に貫通された状態で配置される。コイルスプリング２２の一端がヒータ５に接触した状態において、コイルスプリング２２の他端にワッシャー２３を当接させ、ワッシャー２３における、コイルスプリング２２が当接する側とは反対側からダブルナット２４がネジ込まれる。なお、電極本体１０におけるフランジ部２１が形成された側とは反対側にはネジが形成されており、ダブルナット２４と螺合可能になっている。
【００４３】
このとき、コイルスプリング２２は縮んだ状態にあり、その一端は、ヒータ５の表面に当接してヒータ５をフランジ部２１に押し当てる方向に押し（付勢し）、他端は、ワッシャー２３に当接してこれをダブルナット２４側に押し（付勢し）ている。このため、フランジ部２１と、ヒータ５とは、互いに強く密接した状態になっており、両者の接触部の接触状態は常に安定に維持される。
【００４４】
均熱板６は、図１に示すように、ウエハである半導体７を載置可能であり、ヒータ５の一方の表面を覆うようにして配置される。
断熱板８は、ヒータ５のもう一方の表面を覆うようにして配置され、均熱板６と気密に係合される。断熱板８と均熱板６との接触面における外周部分には、銀蝋９が配置され、該接触面の気密性を保持している。断熱板８には、ヒータ用電極１０が貫通可能な孔が設けられており、ヒータ用電極１０は断熱板８を貫通した状態でヒータ５に接続される。
【００４５】
前記カバー部材及び前記真空ポンプは、該カバー部材の内部を真空状態にする真空手段として機能する。
前記カバー部材は、ヒータ５を覆う断熱板８に気密に接続される。このため、該カバー部材と断熱板８とにより画成される空間が、半導体７に種々の処理等を行うための反応系となる。
前記真空ポンプは、前記カバー部材に接続される。該真空ポンプを作動させると、前記空間（反応系）内の空気が吸引されて真空状態にされる。このとき、断熱板８と均熱板６との接触面には銀蝋９が存在するため、該接触面から空気が漏出等することはなく、前記空間（反応系）内の真空状態は安定に維持される。
【００４６】
半導体製造装置１においては、ヒータ５が均熱板６を加熱する。均熱板６が、その上に載置した半導体７を均一に加熱する。このとき、半導体７が存在する空間（反応系）は、前記カバー部材及び前記真空ポンプにより真空状態にされている。その結果、半導体７に各種処理を施すことができ、各種処理が施された所望の半導体７が製造される。なお、断熱板８が、ヒータ５を覆っているので、ヒータ５の熱は半導体製造装置１の外には漏れない。
【００４７】
半導体製造装置１においては、ヒータ５が本発明のヒータ用電極１０に接続されている。ヒータ用電極１０における電極本体２０は、図示しない電源に通電可能に接続されている。電極本体２０は、フランジ部２１を一端側に有しており、これをフランジ部２１側に移動させるとヒータ５から取り外し可能（着脱自在）であるが、フランジ部２１とは反対側に移動させてもヒータ５から取り外し不能である。ヒータ用電極１０において、電極本体２０の他端側に備えられたコイルスプリング２２がヒータ５を、ヒータ５がフランジ部２１と密接するようにバネ力で押圧（付勢）しているので、常に電極本体２０のフランジ部２１とヒータ５とが広い面積で安定な状態で密接している。このため、ニッケル製である電極本体２０と、炭化ケイ素焼結体であるヒータ５との間の線膨張係数が異なっていても、電極本体２０及びヒータ５が加熱された際、ヒータ用電極１０とヒータ５との接触状態が変化せず、両者の接触部、即ちフランジ部２１とヒータ５との接触部における接触抵抗が常に一定に保たれる。その結果、ヒータ用電極１０からヒータ５に供給される電気の量は常に一定である。半導体製造装置１においては、ヒータ５の温度制御が容易にかつ確実に行われ、しかもヒータ５に熱勾配が生じないので、高品質な半導体７が効率よく製造される。
【００４８】
（参考例２）
参考例２の半導体製造装置は、図４に示すように、参考例１の半導体製造装置１において、ヒータ用電極１０におけるダブルナット２４をスナップリング２５に代えた以外は参考例１の半導体製造装置１と同じ構成である。
この半導体製造装置は、参考例１の半導体製造装置１と同じ作用、効果を奏する。
【００４９】
（実施例１）
実施例１の半導体製造装置は、図５に示すように、参考例１の半導体製造装置１において、ヒータ用電極１０における電極本体２０のフランジ部２１と、ヒータ５との接触部に、該接触部を密閉するように耐熱性ペースト３０が配置された以外は参考例１の半導体製造装置１と同じ構成である。
この半導体製造装置は、参考例１の半導体製造装置１と同じ作用、効果を奏するが、更に、耐熱性ペースト３０が、電極本体２０のフランジ部２１とヒータ５との接触面を隙間なく密閉するので、該接触面が高温下で酸化されるのが確実に防止される。このため、ヒータ用電極１０を繰り返し使用しても、ヒータ用電極１０とヒータ５との接触部における接触抵抗が常に一定に保たれる。その結果、実施例１の半導体製造装置においては、ヒータ５の温度制御が容易にかつ確実に行われ、しかもヒータ５に熱勾配が生じないので、高品質な半導体７が効率よく製造される。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によると、前記従来における諸問題を解決することができ、着脱自在であり取扱性に優れ、ヒータとの接触部における接触抵抗を常に一定に保ち、ヒータの温度制御を容易にかつ迅速にしかも熱勾配を生じさせることなく行うことができるヒータ用電極、及び、該ヒータ電極に接続されたヒータを備えることにより、高品質な半導体ウエハ等を製造することができる半導体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明の半導体製造装置の一参考例を説明するための一部拡大断面概略図である。
【図２】  図２は、図１に示す半導体製造装置におけるヒータ及び該ヒータに接続されたヒータ用電極を説明するための斜視図である。
【図３】  図３は、本発明のヒータ用電極の第一の参考例を説明するための一部拡大概略説明図である。
【図４】  図４は、本発明のヒータ用電極を第二の参考例を説明するための一部拡大概略説明図である。
【図５】  図５は、本発明のヒータ用電極の第一の実施例を説明するための一部拡大概略説明図である。
【符号の説明】
１      半導体製造装置
５      ヒータ
６      均熱板
７      半導体
８      断熱板
９      銀蝋
１０    ヒータ用電極
２０    電極本体
２１    フランジ部
２２    スプリングコイル
２３    ワッシャー
２４    ダブルナット
２５    スナップリング
３０    耐熱性ペースト
【図１】
0004521083.tif 000002
【図２】
0004521083.tif 000003
【図３】
0004521083.tif 000004
【図４】
0004521083.tif 000005
【図５】
0004521083.tif 000006