(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的に電子部品を搬送する搬送ユニットと、この搬送ユニットの電子部品の搬送端部に設けられた複数の複数のテープ梱包ユニットとを備え、
前記複数のテープ梱包ユニットのそれぞれには、前記搬送ユニットの電子部品の搬送端部に供給されたテープを、テープの梱包部分から非梱包部分に掛けて順次巻き取るテープ巻取機構を設けた電子部品のテープ梱包装置において、
前記複数のテープ梱包ユニットが、
(1) 前記複数のテープ梱包ユニットのうちの１又は複数のテープ梱包ユニットが、テープの電子部品の梱包部分に対する電子部品の梱包が終了し、かつ非梱包部分のテープ巻取機構への巻き取りが終了しない状態において、
別のテープ梱包ユニットが前記搬送ユニットの電子部品の搬送端部に位置し、そのテープ梱包ユニットのテープの梱包部分に対する電子部品の梱包を開始し、
(2) 前記別のテープ梱包ユニットによる電子部品の梱包を開始した後、前記非梱包部分のテープの巻取が終了していないテープ梱包ユニットにおいて、
そのテープ巻取機構をテープに電子部品を梱包させることなく空送りし、そのテープ梱包ユニットに残された非梱包部分のテープの巻き取りを行う、
ことを特徴とする電子部品のテープ梱包装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の賊する技術分野】
【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のテープ梱包方法に関し、詳しくは、連続的に電子部品の電極加工、マーキング、電気特性検査、外観検査、分類、梱包などの各種処理を施す電子部品の自動ハンドリング装置における電子部品のテープ梱包方法に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】
ミニモールドトランジスタ、ＩＣ等の半導体素子などを含む電子部品は、短冊状のリードフレームを用いて数多くの電子部品が一括して製造される。そしてリードフレームから個々の電子部品が分離、切断され、その後各種工程処理（マーキング、電気特性検査、外観検査など）を経て、テープにマウントして梱包される（例えば、特許第２５３１００６号掲載公報参照）。
【０００４】
ところで、電子部品梱包用のテープには、電子部品搭載装置に装着する際の都合等により、テープの終端部分に電子部品を梱包できない非梱包部分が存在する。この非梱包部分は梱包部分の１０％近くに達することもある。
一方、テープ梱包機構において、このテープ非梱包部分を空送りする場合、自動ハンドリング装置の処理を停止しているのが実情である。しかしながら、このように処理を停止すると、装置の稼働率が低下し、処理コストの増大を招いてしまう。
また、装置の稼働率の低下を防止するためには、非梱包部分を高速で空送りすればよいが、その場合、別途高速空送り機構が必要となり、自動ハンドリング装置の構造が複雑化し、装置コストの増大を招くとともに、稼働信頼性の低下の問題が生じてしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、このような従来技術の問題点を解消し、自動ハンドリング装置の処理停止時間をなくし、装置可動率を向上させ、生産効率を高めるとともに、装置構造を複雑化させずに、生産コストを縮小させることのできる電子部品のテープ梱包方法を提供することをその課題とする。
【０００６】
前記の目的を達成するため、本発明は、連続的に電子部品を搬送する搬送ユニットと、この搬送ユニットの電子部品の搬送端部に設けられた複数の複数のテープ梱包ユニットとを備え、前記複数のテープ梱包ユニットのそれぞれには、前記搬送ユニットの電子部品の搬送端部に供給されたテープを、テープの梱包部分から非梱包部分に掛けて順次巻き取るテープ巻取機構を設けた電子部品のテープ梱包装置において、前記複数のテープ梱包ユニットとして、次のような構成を採用した。
(1) 前記複数のテープ梱包ユニットのうちの１又は複数のテープ梱包ユニットが、テープの電子部品の梱包部分に対する電子部品の梱包が終了し、かつ非梱包部分のテープ巻取機構への巻き取りが終了しない状態において、別のテープ梱包ユニットが前記搬送ユニットの電子部品の搬送端部に位置し、そのテープ梱包ユニットのテープの梱包部分に対する電子部品の梱包を開始する。
(2) 前記別のテープ梱包ユニットによる電子部品の梱包を開始した後、前記非梱包部分のテープの巻取が終了していないテープ梱包ユニットにおいて、そのテープ巻取機構をテープに電子部品を梱包させることなく空送りし、そのテープ梱包ユニットに残された非梱包部分のテープの巻き取りを行う。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を好ましい実施例に基づいて詳述する。
本発明の方法が適用される実施例に係る電子部品の自動ハンドリング装置は、リードフレーム供給ユニット、電子部品分離機構、リード電極加工機構、電気特性測定機構、マーキング機構、外観検査機構、分類機構、及びテープ梱包機構を有し、さらに電子部品ピックアップ機構を有し、これによって電子部品をこれらの機構間を順次搬送させる。
なお、本明細書において、電子部品とは、ミニモールドトランジスタ、ＩＣ等の半導体素子などの、リード電極を有し、リードフレームを用いて一括して製造される各種部品を意味する。
【０００８】
図１に本発明の実施例の要部機構平面配置図を模式的に示すとともに、図２にテープの梱包に関わる側面図を示し、さらに図３にテープ梱包ユニットの説明図を示す。これらの図中、１はピックアップ搬送ユニット、２は電子部品、３は梱包用テープ、４はテープ３の梱包部分、５はテープ３の非梱包部分、７はテープ梱包ユニット、８はリードフレーム、９は電子部品分離機構、１０はテープ巻き取り機構である。本実施例が従来技術と異なる構成上の点は、テープ梱包ユニットを２つ設けて、下記のような動作を行わせたことである。
【０００９】
即ち、例えばテープ梱包ユニット７ａに搭載したテープ３の梱包可能部分４に電子部品２を梱包し、全ての梱包可能部分４に電子部品２を梱包した後、テープ梱包ユニット７ｂに搭載したテープ３の梱包可能部分４への電子部品２の梱包を開始する。そしてテープ梱包ユニット７ｂにて電子部品２の梱包を開始した後、テープ梱包ユニット７ａに搭載したテープ３の非梱包部分５を空送りさせる。テープ梱包ユニット７ａに搭載したテープ３の非梱包部分５を全て空送りさせることが完了すると、テープ３をテープ梱包ユニット７ａから取外す。その後、新たなテープ３をテープ梱包ユニット７ａに装着して、後の梱包に備える。また、２つのテープ梱包ユニットを７ａと７ｂの梱包動作と空送り動作は交互に行うようにする。
【００１０】
上記のようにすると、梱包テープの非梱包部分を空送りさせる間に自動ハンドリング装置を停止しなくて済み、装置可動率を向上させ、生産効率を高めることができる。また、梱包テープの非梱包部分を高速で空送りさせる必要がないので、新たな機構の設置が不要となり、装置構造を複雑化させずに、生産コストを縮小させることが可能となる。
【００１１】
以上本発明を実施例に基づいて説明してきたが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形、変更が可能である。
例えば、上記ではテープ梱包ユニットを２台用意したが、３台以上使用しても良い。
また、３台以上のテープ梱包ユニットを用いた場合、一度に複数台のテープ梱包ユニットに電子部品を同時に梱包しても良い。
また、３台以上のテープ梱包ユニットを用いた場合、一度に複数台のテープ梱包ユニットで同時に空送りしても良い。
さらに、先に電子部品の搭載を開始したテープ梱包ユニットの梱包が終了する前に別のテープ梱包ユニットにおけるテープ梱包を開始しても良い。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によれば、上記構成を採用したので、自動ハンドリング装置の処理停止時間をなくし、装置可動率を向上させ、生産効率を高めるとともに、装置構造を複雑化させずに、生産コストを縮小させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の要部機構平面配置を模式的に示す図である。
【図２】テープの梱包に関わる部分の側面図である。
【図３】テープ梱包ユニットの説明図である。
【符号の説明】
１  ピックアップ搬送ユニット
２  電子部品
３  梱包用テープ
４  テープの梱包部分
５  テープの非梱包部分
７  テープ梱包ユニット
８  リードフレーム
９  電子部品分離機構
１０テープ巻き取り機構
【図１】
0004600963.tif 000002
【図２】
0004600963.tif 000003
【図３】
0004600963.tif 000004