(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）厚さ方向に貫通する端子収容開口（１２）を備える板状のハウジング（１１）と、該ハウジング（１１）に取付けられ、前記端子収容開口（１２）内に配設される接続端子（２１）とを有し、
（ｂ）接続対象装置（３０）が初期位置に載置されると、前記接続対象装置（３０）の一面に配設された突出端子（３１）の先端部が接続端子（２１）から抵抗を受けることなく前記端子収容開口（１２）内に収容され、
（ｃ）前記接続対象装置（３０）が前記初期位置から接続位置に移動すると、前記突出端子（３１）の先端部と接続端子（２１）とが係合して電気的に導通するソケット（１０）であって、
（ｄ）前記ハウジング（１１）は、前記接続対象装置（３０）が載置される載置面、該載置面に開口が形成され、前記接続対象装置（３０）の一面から突出する少なくとも一対のガイド部材（３２）が挿入される少なくとも一対のガイド長孔（１３ａ）、及び、前記接続対象装置（３０）とともに初期位置から接続位置にスライドすることができるように取付けられた前記ガイド長孔（１３ａ）の長手方向にスライドするスライド部材（１５）を備え、
（ｅ）該スライド部材（１５）は、初期位置において前記ガイド長孔（１３ａ）の一部を覆って開口を初期形状とし、前記ガイド部材（３２）が初期形状の開口からガイド長孔（１３ａ）に挿入されると、前記接続対象装置（３０）が前記載置面上の初期位置に載置されることを特徴とするソケット（１０）。
【請求項２】
前記接続対象装置（３０）は、前記ガイド部材（３２）がガイド長孔（１３ａ）に挿入された状態で、該ガイド長孔（１３ａ）の長手方向に前記載置面上を初期位置から接続位置に移動する請求項１に記載のソケット（１０）。
【請求項３】
前記スライド部材（１５）は、前記接続対象装置（３０）が前記載置面上を初期位置から接続位置に移動すると、前記ガイド部材（３２）によって押されて、初期位置から接続位置にスライドする請求項２に記載のソケット（１０）。
【請求項４】
（ａ）前記ハウジング（１１）は、本体から突出し、前記載置面より一段低い上面を備えるスライドガイド部（１４）を備え、
（ｂ）前記スライド部材（１５）は、前記スライドガイド部（１４）の少なくとも上面を覆うように取付けられ、前記スライド部材（１５）の上面が前記載置面とほぼ同一面となる請求項３に記載のソケット（１０）。
【請求項５】
前記スライド部材（１５）は、初期位置において、前記ハウジング（１１）の本体に当接する請求項４に記載のソケット（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置であってＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの端子を備えるものは、プリント配線板等の回路基板に接続される場合、その端子が、前記回路基板に取付けられたＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）ソケットを介して、回路基板の導電トレースに電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図８は従来のソケットを示す要部断面図である。
【０００４】
図において、３０１は半導体装置を回路基板に接続するために使用されるソケットのハウジングであり、パッケージングされた半導体装置３１０のピン状端子３１１と図示されない回路基板の電極とを電気的に接続させるためのものである。
【０００５】
ここで、前記ハウジング３０１は、樹脂等の絶縁性材料で形成され、前記ピン状端子３１１に対応するように配列された厚さ方向に貫通する収容孔（こう）３０２を備える。そして、各収容孔３０２内には、前記ピン状端子３１１に接続される接続端子３０３が収容されている。なお、該接続端子３０３の下端には、回路基板の電極に接続されるはんだボール３０４が付着されている。また、前記ハウジング３０１には、平板状のスライド部材３０５が横方向にスライド可能に配設されている。該スライド部材３０５は、樹脂等の絶縁性材料で形成され、前記ピン状端子３１１に対応するように配列された厚さ方向に貫通する接続孔３０７を備える。
【０００６】
さらに、前記ハウジング３０１の端部には半径Ｒ１のカム支持孔が形成された回転支持金具３１２が取付けられ、スライド部材３０５の端部には半径Ｒ２のカム支持孔が形成された受圧金具３０６が取付けられている。ここで、該受圧金具３０６のカム支持孔の中心軸は、回転支持金具３１２のカム支持孔の中心軸に対して横方向にδだけ偏倚するように形成されている。また、前記回転支持金具３１２のカム支持孔及び受圧金具３０６のカム支持孔を貫通するように偏心カム３１５が配設されている。
【０００７】
そして、半導体装置３１０を前記ソケットに装着する場合、まず、スライド部材３０５を図に示されるようなＺＩＦポジションにセットする。続いて、各ピン状端子３１１を対応する接続孔３０７に挿入するようにして、半導体装置３１０をスライド部材３０５上に載置する。すると、各ピン状端子３１１の先端部は、ハウジング３０１の収容孔３０２内に進入する。このとき、スライド部材３０５がＺＩＦポジションにセットされているので、ピン状端子３１１の先端部は、接続端子３０３とほとんど接触せず、挿入抵抗を受けることなく収容孔３０２内に進入することができる。
【０００８】
続いて、オペレータが図示されないレバーを操作して偏心カム３１５を回転させると、該偏心カム３１５によって、スライド部材３０５が図における右方に移動させられる。すると、半導体装置３１０も図における右方に移動させられるので、ピン状端子３１１の先端部も右方に移動させられ、接続端子３０３に接続される。これにより、半導体装置３１０のピン状端子３１１を回路基板の電極と電気的に接続させることができる。
【特許文献１】特開２００２−３５２９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前記従来のソケットにおいては、半導体装置３１０を装着する際にピン状端子３１１が折曲がってしまうことがある。これは、半導体装置３１０とハウジング３０１との間にスライド部材３０５が介在しているので、該スライド部材３０５の厚さ分だけピン状端子３１１の長さが長くなり、該ピン状端子３１１の先端部の位置精度が低下し、接続端子３０３と不適切に当接して横方向の力を受けやすいことに加え、長さが長くなったことによって、ピン状端子３１１が曲がり易くなってしまうからである。
【００１０】
そして、偏心カム３１５を使用してスライド部材３０５をスライドさせるようになっているので、構造が複雑になり、コストが高くなってしまう。また、スライド部材３０５を使用するために、ピン状端子３１１の高密度化に対応することが困難である。さらに、半導体装置３１０をソケットに装着する際には、すべてのピン状端子３１１を対応する接続孔３０７に挿入する必要があるので、半導体装置３１０の位置決めが困難で、該半導体装置３１０を装着する作業の作業性が悪くなってしまう。さらに、半導体装置３１０をソケットに装着する際には、スライド部材３０５がＺＩＦポジションにセットされていることを確認する必要があるが、レバーの位置によって確認するために確認し難かった。そのため、スライド部材３０５がＺＩＦポジションにセットされていないときに半導体装置３１０をスライド部材３０５上に載置してしまい、ピン状端子３１１が接続端子３０３と不適切に当接して曲がってしまうことがあった。
【００１１】
本発明は、前記従来のソケットの問題点を解決して、接続対象装置が備えるガイド部材が挿入されるガイド長孔をハウジングに形成し、前記ガイド長孔の長手方向にスライド可能に前記ハウジングに取付けられたスライド部材によって前記ガイド部材を初期位置に規定するようにして、接続対象装置をハウジング上に直接載置することができ、接続対象装置の突出端子の突出長を短くすることができ、接続対象装置の位置決めが容易で作業性がよく、突出端子の折曲がりを防止することができ、突出端子の高密度化に対応することができ、構造が簡素なソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そのために、本発明のソケットにおいては、厚さ方向に貫通する端子収容開口を備える板状のハウジングと、該ハウジングに取付けられ、前記端子収容開口内に配設される接続端子とを有し、接続対象装置が初期位置に載置されると、前記接続対象装置の一面に配設された突出端子の先端部が接続端子から抵抗を受けることなく前記端子収容開口内に収容され、前記接続対象装置が前記初期位置から接続位置に移動すると、前記突出端子の先端部と接続端子とが係合して電気的に導通するソケットであって、前記ハウジングは、前記接続対象装置が載置される載置面、該載置面に開口が形成され、前記接続対象装置の一面から突出する少なくとも一対のガイド部材が挿入される少なくとも一対のガイド長孔、及び、前記接続対象装置とともに初期位置から接続位置にスライドすることができるように取付けられた前記ガイド長孔の長手方向にスライドするスライド部材を備え、該スライド部材は、初期位置において前記ガイド長孔の一部を覆って開口を初期形状とし、前記ガイド部材が初期形状の開口からガイド長孔に挿入されると、前記接続対象装置が前記載置面上の初期位置に載置される。
【００１３】
本発明の他のソケットにおいては、さらに、前記接続対象装置は、前記ガイド部材がガイド長孔に挿入された状態で、該ガイド長孔の長手方向に前記載置面上を初期位置から接続位置に移動する。
【００１４】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記スライド部材は、前記接続対象装置が前記載置面上を初期位置から接続位置に移動すると、前記ガイド部材によって押されて、初期位置から接続位置にスライドする。
【００１５】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記ハウジングは、本体から突出し、前記載置面より一段低い上面を備えるスライドガイド部を備え、前記スライド部材は、前記スライドガイド部の少なくとも上面を覆うように取付けられ、前記スライド部材の上面が前記載置面とほぼ同一面となる。
【００１６】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記スライド部材は、初期位置において、前記ハウジングの本体に当接する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ソケットは、接続対象装置が備えるガイド部材が挿入されるガイド長孔をハウジングに形成し、前記ガイド長孔の長手方向にスライド可能に前記ハウジングに取付けられたスライド部材によって前記ガイド部材を初期位置に規定する。そのため、接続対象装置をハウジング上に直接載置することができ、接続対象装置の突出端子の突出長を短くすることができ、接続対象装置の位置決めが容易で作業性がよく、突出端子の折曲がりを防止することができ、突出端子の高密度化に対応することができ、構造を簡素にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】
図１は本発明の実施の形態におけるソケットと接続対象装置を示す分解組立図、図２は本発明の実施の形態におけるソケットの分解組立図、図３は本発明の実施の形態におけるソケットの初期状態を示す斜視図、図４は本発明の実施の形態におけるソケットの接続状態を示す斜視図である。
【００２０】
図において、１０は本実施の形態におけるソケットであり、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された概略正方形又は長方形の板状のハウジング１１を有する。そして、該ハウジング１１は、一面、すなわち、図における上面が接続対象装置３０の後述される突出端子３１が配設された面（図における下面）に対向し、他面、すなわち、図における下面が図示されない接続対象回路基板の電極が配設された面に対向するように、接続対象回路基板に取付けられ、接続対象装置３０の下面から突出する各突出端子３１と接続対象回路基板の対応する導電トレースとを電気的に接続するために使用される。
【００２１】
ここで、前記接続対象装置３０は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置であるが、少なくとも一面に突出端子３１を備えるものであれば、いかなる種類の電気装置又は電子装置であってもよい。また、前記突出端子３１は、後述されるように、接続対象装置３０の一面から垂直方向に突出する棒状又は針状の電極ピンであり、格子状に配列されてＰＧＡを形成する。また、前記接続対象回路基板は、例えば、コンピュータ、テレビ、ゲーム機、カメラ、ナビゲーション装置等の電子装置におけるマザーボード、ドーターボード等の配線回路基板であってもよいし、半導体検査装置の検査用回路基板であってもよいし、いかなる種類の回路基板であってもよい。
【００２２】
なお、本実施の形態において、ソケット１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記ソケット１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２３】
そして、前記ハウジング１１は、厚さ方向に貫通するように中心部に形成された端子収容開口１２を有する。該端子収容開口１２は、概略正方形又は長方形であり、接続対象装置３０において突出端子３１が配設されている範囲にほぼ対応する程度の大きさを備え、ハウジング１１の上面に接続対象装置３０が載置された場合には、すべての突出端子３１を収容することができる。なお、前記ハウジング１１の上面は、載置面として機能し、接続対象装置３０が直接載置される。
【００２４】
また、前記ハウジング１１の下面には、前記突出端子３１と接続される接続端子２１を備える薄板状の端子支持板２０が取付けられる。前記接続端子２１は格子状に配列され、また、各接続端子２１の両側には貫通孔２２が形成されている。そして、図示される例においては、２枚の端子支持板２０が上下に重ねられた状態でハウジング１１の下面に取付けられる。
【００２５】
ここで、前記接続端子２１は隣接する列毎に半ピッチずつ位置をずらして千鳥配列され、更に、上下の端子支持板２０において対応する列の接続端子２１が半ピッチずつ位置をずらして配列されている。そのため、２枚の端子支持板２０を上下に重ねると、下側の端子支持板２０の接続端子２１は、上側の端子支持板２０の貫通孔２２を通って上側の端子支持板２０上に突出し、該上側の端子支持板２０の隣接する接続端子２１の間に位置する。これにより、接続端子２１は、その密度が端子支持板２０が１枚の場合の２倍となり、高密度に配列された接続対象装置３０の突出端子３１に対応することができる。なお、前記端子支持板２０は、必ずしも２枚を重ねて使用する必要はなく、要求される接続端子２１の密度に応じて、１枚だけで使用することもできるし、３枚以上重ねて使用することもできる。
【００２６】
また、前記端子支持板２０の下面には、はんだボール２３が付着される。該はんだボール２３は、端子支持板２０の下面において各接続端子２１の下端部に付着され、接続対象回路基板の対応する導電トレースと電気的に接続される端子として機能する。なお、前記はんだボール２３を省略して、接続端子２１の下端部を接続対象回路基板の対応する導電トレースに直接接続することもできる。この場合、接続端子２１の下端部と導電トレースとは、はんだ等の導電性接合剤によって接合されることが望ましい。また、前記はんだボール２３に代えて、平板状の電極パッド、細長い板状のリード、針状の電極ピン等の他の形状の端子を接続端子２１の下端部に接続することもできる。
【００２７】
そして、前記ハウジング１１には、載置面としての上面に開口が形成された一対のガイド長孔１３ａ及び一対の補助ガイド長孔１３ｂが形成されている。前記ガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂは、２つの半円を２本の直線で結んだ長円状の断面形状を備え、接続対象装置３０の図における下面から垂直方向に突出する円柱状の後述されるガイド部材３２が挿入される。前記ガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂは、ハウジング１１の上面に装着された接続対象装置３０を位置決めする機能を備え、各々に対応するガイド部材３２が挿入されることによって、ハウジング１１に対する接続対象装置３０の位置決めが行われる。そのため、前記ガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂの長手方向両端の半円の半径は前記ガイド部材３２の半径とほぼ等しく、前記ガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂの短手方向の幅は前記ガイド部材３２の直径とほぼ等しい。なお、前記補助ガイド長孔１３ｂは省略することもできる。この場合、接続対象装置３０のガイド部材３２は、２本となり、ガイド長孔１３ａの各々に挿入される。
【００２８】
また、図１及び２に示されるように、前記ハウジング１１本体のガイド長孔１３ａ側の側辺には、直方体状のスライドガイド部１４が、ガイド長孔１３ａの長手方向に突出するように一体的に取付けられている。前記スライドガイド部１４は、上面がハウジング１１本体の上面より一段低く、かつ、両側面がハウジング１１本体の両側面より一段内側に位置するように形成されている。そして、ハウジング１１本体とスライドガイド部１４との境界線は、ガイド長孔１３ａの長手方向と垂直な方向に延在し、両方のガイド長孔１３ａを横断する。すなわち、各ガイド長孔１３ａは、前記境界線を越えてハウジング１１本体とスライドガイド部１４とに跨（またが）るように形成されている。ここで、ハウジング１１本体には、ガイド長孔１３ａの端子収容開口１２寄りの半円部分が形成され、スライドガイド部１４には、ガイド長孔１３ａの残余の部分が形成されている。
【００２９】
そして、前記スライドガイド部１４には、スライド部材１５が、ガイド長孔１３ａの長手方向にスライドすることができるように取付けられる。前記スライド部材１５は、直方体の箱のような形状を備え、図３及び４に示されるように、スライドガイド部１４の周囲を覆うようにして取付けられる。そして、スライドガイド部１４に取付けられた状態において、スライド部材１５の上面はハウジング１１本体の上面とほぼ同一面となり、スライド部材１５の両側面はハウジング１１本体の両側面とほぼ同一面となる。
【００３０】
また、スライド部材１５のハウジング１１本体寄りの側辺には、一対の半円形状の切欠部１６が形成されている。そして、スライド部材１５がスライドガイド部１４に取付けられた状態において、各切欠部１６は各ガイド長孔１３ａの上に位置するように配設されている。
【００３１】
そして、ソケット１０の初期状態においては、図３に示されるように、スライド部材１５は、ハウジング１１本体に当接させられ、切欠部１６が形成された辺がハウジング１１本体とスライドガイド部１４との境界線と一致する。そのため、ハウジング１１本体に形成されたガイド長孔１３ａの端子収容開口１２寄りの半円部分と、スライド部材１５の半円形状の切欠部１６とが結合して、円形の開口を形成する。この場合、スライドガイド部１４に形成されたガイド長孔１３ａの切欠部１６とオーバーラップする部分以外の部分は、スライド部材１５によって上面を塞（ふさ）がれる。これにより、接続対象装置３０をハウジング１１の上面に装着する際には、接続対象装置３０のガイド部材３２がガイド長孔１３ａと切欠部１６とによって成る円形の開口に挿入されるので、前記ガイド部材３２が初期位置に規定され、接続対象装置３０の初期位置への位置決めが正確に行われる。
【００３２】
また、接続対象装置３０の突出端子３１を接続端子２１に接続させる場合には、位置決めされた接続対象装置３０をスライド部材１５の取付けられている側に向けてスライドさせる。すると、接続対象装置３０のガイド部材３２がスライド部材１５を押してスライドさせるので、図４に示されるように、スライド部材１５はハウジング１１本体から離間させられ、ガイド長孔１３ａと切欠部１６とによって成る開口は長円状となる。
【００３３】
次に、前記接続端子２１を備える端子支持板２０の構成について詳細に説明する。
【００３４】
図５は本発明の実施の形態における接続端子を備える端子支持板の構成を示す斜視図である。
【００３５】
図５に示されるような接続端子２１を備える端子支持板２０を製造するためには、まず、一方の面上に銅合金等の導電性金属から成る金属被膜が形成されたポリイミド等の樹脂シートを用意する。続いて、端子形状のマスクを使用して前記金属被膜をエッチングし、マスクで覆われた部分以外の金属被膜を除去する。この場合、鳥の翼のような形状のマスクを使用する。これにより、鳥の両翼のような端子形状の金属被膜が樹脂シート状に形成される。続いて、金属被膜に立上げ加工を施して樹脂シートから立上げる。この場合、鳥の胴体に相当する部分はそのままにし、両側の翼に相当する部分のみを、先端が上を向くようにして立上げる。これにより、図５に示されるように、絶縁性材料から成るシート状の端子支持板２０に取付けられた導電性金属から成る接続端子２１が形成される。なお、該接続端子２１の両側の先端同士の間隔は、接続対象装置３０の突出端子３１の直径よりわずかに小さい程度に設定され、突出端子３１が挿入されることによって押広げられる。
【００３６】
また、接続端子２１の両側には貫通孔２２が形成される。該貫通孔２２の中間部、すなわち、隣接する接続端子２１同士間の中間に相当する部分は、他の端子支持板２０が備える接続端子２１を挿入することができる程度に拡大されている。そして、接続端子２１は隣接する列毎に半ピッチずつ位置をずらして千鳥配列され、更に、貫通孔２２も隣接する列毎に半ピッチずつ位置をずらして千鳥配列されている。そのため、端子支持板２０に他の端子支持板２０を重ねて、各貫通孔２２に他の端子支持板２０の接続端子２１を挿入すると、２枚重ねた端子支持板２０の接続端子２１が正方形状の格子を形成するように配列される。
【００３７】
次に、接続対象装置３０をソケット１０に接続する動作について説明する。
【００３８】
図６は本発明の実施の形態における接続対象装置をソケットに接続する動作を示す要部斜視図、図７は本発明の実施の形態における接続対象装置をソケットに接続する動作を示す要部断面図である。
【００３９】
図７に示されるように、端子支持板２０の下面において各接続端子２１の下端部には、はんだボール２３が付着されている。そして、各はんだボール２３が図示されない接続対象回路基板の対応する導電トレースの接続パッドに接続されることによって、ソケット１０は、あらかじめ接続対象回路基板に取付けられているものとする。
【００４０】
そして、オペレータは、接続対象装置３０とソケット１０を取付けた接続対象回路基板とを相対的に移動させ、接続対象装置３０の下面とハウジング１１の上面とを対向させた状態とする。この場合、接続対象装置３０の下面とハウジング１１の上面とはほぼ並行であり、また、接続対象装置３０の下面のガイド部材３２とハウジング１１のガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂとの位置がほぼ一致するように位置合せされている。なお、前記ガイド部材３２は４本であり、接続対象装置３０の下面において突出端子３１が配設されている範囲の周囲に下向き突出するように配設されている。また、ソケット１０は初期状態になっており、図３に示されるように、スライド部材１５がハウジング１１本体に当接する初期位置にある。
【００４１】
続いて、オペレータは、接続対象装置３０及び／又は接続対象回路基板を相手側に移動させ、４本のガイド部材３２を対応するガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂに挿入して、接続対象装置３０をハウジング１１上に載置する。この場合、スライド部材１５が初期位置にあり、ガイド長孔１３ａの一部を覆っているので、ハウジング１１本体に形成されたガイド長孔１３ａの端子収容開口１２寄りの半円部分と、スライド部材１５の半円形状の切欠部１６とが結合して、初期形状としての円形の開口が形成されている。そのため、図６（ａ）及び７（ａ）に示されるように、ガイド長孔１３ａに対応するガイド部材３２が、ガイド長孔１３ａと切欠部１６とによって成る円形の開口からガイド長孔１３ａに挿入されるので、前記ガイド部材３２が初期位置に規定され、接続対象装置３０の初期位置への位置決めが正確に行われる。なお、図６においては、接続対象装置３０の下面から垂直方向に突出するガイド部材３２及び突出端子３１は図示されているものの、説明の都合上、接続対象装置３０本体の図示が省略されている。
【００４２】
この場合、ガイド長孔１３ａと切欠部１６とによって成る円形の開口の上端部は、テーパ面が形成され、下に行くほど狭くなる形状を備えているので、ガイド部材３２を挿入する際にセルフアライメント効果が発揮される。また、ガイド部材３２が初期位置に規定されることによって、接続対象装置３０全体が初期位置に規定されるので、突出端子３１の先端部は、接続端子２１とほとんど接触せず、接続端子２１から抵抗を受けることなく端子収容開口１２内に進入する。そのため、初期位置はＺＩＦポジションに相当する。そして、前記初期位置において、突出端子３１は、スライド部材１５のスライド方向に関して、対応する接続端子２１の後方（図７における右方）に位置する。なお、スライド部材１５のスライド方向に垂直な方向（図７における図面に垂直な方向）に関して、突出端子３１は、対応する接続端子２１の中心にあり、該接続端子２１の両側の先端の中間に位置する。
【００４３】
このような、各突出端子３１とそれに対応する接続端子２１との位置関係は、ガイド部材３２を初期状態になっているソケット１０のガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂに挿入するだけで得ることができる。そのため、ソケット１０に対する接続対象装置３０の位置決めを容易に、かつ、正確に行うことができる。なお、補助ガイド長孔１３ｂは省略することもできる。この場合、ガイド部材３２は２本だけとなる。また、ソケット１０が初期状態にあることは、スライド部材１５が初期位置にあってハウジング１１本体に当接していることを確認するだけで容易に確認することができる。
【００４４】
続いて、オペレータは、ハウジング１１の上面に載置されている接続対象装置３０をハウジング１１本体に対してスライドさせ、接続位置にまで移動させる。この場合、接続対象装置３０をスライド部材１５のスライド方向に関して前方（図７における左方）に移動させる。この場合、各ガイド部材３２は、ガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂに挿入されており、ガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂの長手方向、すなわち、スライド部材１５のスライド方向にのみ移動可能であり、ガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂの短手方向、すなわち、スライド部材１５のスライド方向に垂直な方向に移動不能となっている。これにより、接続対象装置３０は、スライド部材１５のスライド方向に垂直な方向に移動したり、姿勢が変化したりすることなく、スライド部材１５のスライド方向に関して前方にスライドして、接続位置に到達する。前記接続対象装置３０が接続位置に移動すると、各突出端子３１の先端部は、図６（ｂ）及び７（ｂ）に示されるように、対応する接続端子２１の両側の先端の間に確実に挿入され、接続端子２１と係合する。そして、前述のように、接続端子２１の両側の先端が突出端子３１によって押広げられるようになっているので、接続端子２１の両側の先端は、突出端子３１に押付けられ、確実に電気的に接続される。
【００４５】
なお、スライド部材１５は、ガイド部材３２によって押されることによって、スライド方向に関して前方にスライドさせられ、接続対象装置３０とともに初期位置から接続位置に移動する。また、図７（ｂ）に示されるように、ガイド部材３２がガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂの他端に当接することによって、接続対象装置３０のスライドが停止させられる。すなわち、ガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂの他端は接続対象装置３０を接続位置で停止させるストッパとして機能し、接続対象装置３０のスライド量がガイド長孔１３ａ及び補助ガイド長孔１３ｂの長手方向の長さによって規定される。これにより、接続対象装置３０は、所定の接続位置で停止させられ、ソケット１０に接続された状態となる。
【００４６】
また、接続対象装置３０をソケット１０から取外す場合には、接続位置にある接続対象装置３０をスライド部材１５のスライド方向に関して後方（図７における右方）に移動させ、前述された動作と逆の動作を行うだけでよい。
【００４７】
このように、本実施の形態におけるソケット１０では、ハウジング１１は、接続対象装置３０が載置される載置面としての上面、該上面に開口が形成され、接続対象装置３０の少なくとも一対のガイド部材３２が挿入される少なくとも一対のガイド長孔１３ａ、及び、前記接続対象装置３０とともに初期位置から接続位置にスライドするスライド部材１５を備えている。そして、該スライド部材１５は、初期位置においてガイド長孔１３ａの一部を覆って開口を初期形状である円形として、ガイド部材３２が円形の開口からガイド長孔１３ａに挿入されると、接続対象装置３０がハウジング１１の上面上で初期位置に載置される。
【００４８】
そのため、接続対象装置３０をハウジング１１上に直接載置することができるので、接続対象装置３０の突出端子３１の突出長を短くすることができ、突出端子３１の折曲がりを防止することができる。また、突出端子３１の先端部の位置精度が向上するので、接続端子２１との係合が確実になり、かつ、該接続端子２１から受ける抵抗が少なくなるので、突出端子３１が折曲がる可能性が更に低下する。さらに、接続対象装置３０の初期位置への位置決めが容易で作業性が良好となる。
【００４９】
また、「背景技術」の項で説明したスライド部材３０５のような中間部材が不要となるので、接続端子２１の配列ピッチを短くして、高密度化することができる。さらに、中間部材が不要となるので、ソケット１０の構造を簡素化することができ、高精度な加工を施すことができ、製造が容易になり、コストを低下させることができる。
【００５０】
さらに、接続対象装置３０は、ガイド部材３２がガイド長孔１３ａに挿入された状態で、該ガイド長孔１３ａの長手方向にハウジング１１の上面上を初期位置から接続位置に移動するようになっている。そのため、接続対象装置３０の取扱いが容易で作業性がよく、接続対象装置３０を一方向に移動させるという単純な動作だけで、確実に突出端子３１の先端部と接続端子２１とを係合させて電気的に導通させることができる。
【００５１】
さらに、スライド部材１５は、初期位置において、ハウジング１１本体に当接しているので、ソケット１０が初期状態にあることを容易に確認することができる。そのため、ソケット１０が初期状態にないときに接続対象装置３０を載置することがなく、突出端子３１の先端部が接続端子２１と不適切に当接して曲がってしまうことがない。
【００５２】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態におけるソケットと接続対象装置を示す分解組立図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるソケットの分解組立図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるソケットの初期状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるソケットの接続状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態における接続端子を備える端子支持板の構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態における接続対象装置をソケットに接続する動作を示す要部斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態における接続対象装置をソケットに接続する動作を示す要部断面図である。
【図８】従来のソケットを示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０    ソケット
１１、３０１    ハウジング
１２    端子収容開口
１３ａ    ガイド長孔
１３ｂ    補助ガイド長孔
１４    スライドガイド部
１５、３０５    スライド部材
１６    切欠部
２０    端子支持板
２１、３０３    接続端子
２２    貫通孔
２３、３０４    はんだボール
３０    接続対象装置
３１    突出端子
３２    ガイド部材
３０２    収容孔
３０６    受圧金具
３０７    接続孔
３１０    半導体装置
３１１    ピン状端子
３１２    回転支持金具
３１５    偏心カム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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