(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板が内設され、端部に第１孔部を有する第１筐体と、
電子部品が内設され、端部に第２孔部を有する第２筐体と、
導電性を有し、前記第１孔部と前記第２孔部とを連通して前記第１筐体と前記第２筐体とを開閉可能に軸支する筒状部材と、
前記筒状部材内に挿通されて前記回路基板と前記電子部品とを接続するケーブルと、
前記回路基板の基準電位ラインに電気的に接続される接続部を有する導通部と、
を備え、
前記導通部は、前記接続部から延在されて前記第１孔部に挿入されるとともに少なくとも表面が導電性を有する挿入部を有し、
前記筒状部材は、前記挿入部とともに前記第１孔部に挿入され、前記挿入部を当該筒状部材と前記第１孔部の内壁面との間にて挟み固定し、前記挿入部と導通している
ことを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記導通部は、前記接続部から前記第１孔部外にて延在されるとともに少なくとも表面が導電性を有する延在部をさらに有し、
前記筒状部材は、前記第１孔部から前記第１筐体内に突出するとともに導電性を有する突出部を有し、
前記突出部は、前記筒状部材が前記第１孔部に挿入された状態にて、前記延在部と当接し導通される
ことを特徴とする請求項１記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記導通部は、前記接続部の一部にバネ接点を有し、
前記バネ接点は、前記回路基板が前記第１筐体内に固定された際に、前記基準電位ラインに当接する
ことを特徴とする請求項１または２記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記導通部は、前記接続部の一部にバネ接点を有し、
前記回路基板は、前記基準電位ラインに導通されて固定される導電性を有するシールドケースが取り付けられ、
前記バネ接点は、前記回路基板が前記第１筐体内に固定された際に、前記シールドケースに当接する
ことを特徴とする請求項１または２記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記導通部は、前記挿入部の一部が折り曲げられた折り曲げ部を有し、
前記折り曲げ部は、前記挿入部が前記第１孔部に挿入された状態にて、前記第１孔部の前記第２筐体側の周縁部に係止される
ことを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の２つの筐体が開閉可能に軸支される携帯電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２つの筐体が開閉可能に軸支される携帯電子機器として、例えば特許文献１には、ヒンジ部によって２つの筐体が開閉可能に軸支される携帯電話機が開示されている。
このような携帯電話機においては、操作キー等が設置される一方の筐体（第１筐体）に回路基板が内設され、他方の筐体（第２筐体）にディスプレイ等の電子部品が内設されており、これらの回路基板と電子部品とを電気的に接続するためのケーブルがヒンジ部の内部に形成された通路を介して配設される場合がある。
【０００３】
このような携帯電話機では、回路基板と電子部品とを接続するケーブルがヒンジ部を介して配設されているため、携帯電話機を開閉する度にケーブルの形状が変化する。このようにケーブルの形状が変化した場合には、ケーブルとアンテナとの距離が変化し、アンテナ特性が変化してしまう。これに対して、このようなケーブルの変形によるアンテナ特性の変化が生じないように、ヒンジ部に嵌合された導電性の筒状部材を回路基板のグランド（基準電位ライン）に電気的に接続し、この筒状部材内にケーブルを挿通することによって、ケーブルの変形がアンテナ特性に影響を与えないようにする技術が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−１０１６２３号公報
【特許文献２】特開２００５−１１６７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２に開示された技術では、ヒンジ部に嵌合された筒状部材がネジ止めによって筐体に固定されている。このため、ネジ止めするスペースを確保する必要があるが、このようなスペースを確保するためには、筐体を大きくし携帯電話機が大型化してしまう。また、このようなネジ止めするスペースを確保できない場合も多く、このような場合には、上述のように筒状部材を回路基板のグランドに電気的に接続する構成を採用することができない。
【０００５】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、ネジ止めするスペースを確保することなくケーブルが挿通される筒状部材と回路基板のグランドとを電気的に接続することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の携帯電子機器は、回路基板が内設され、端部に第１孔部を有する第１筐体と、電子部品が内設され、端部に第２孔部を有する第２筐体と、導電性を有し、上記第１孔部と上記第２孔部とを連通して上記第１筐体と上記第２筐体とを開閉可能に軸支する筒状部材と、上記筒状部材内に挿通されて上記回路基板と上記電子部品とを接続するケーブルと、上記回路基板の基準電位ラインに電気的に接続される接続部を有する導通部と、を備え、上記導通部は、上記接続部から延在されて上記第１孔部に挿入されるとともに少なくとも表面が導電性を有する挿入部を有し、上記筒状部材は、上記挿入部とともに上記第１孔部に挿入され、上記挿入部を当該筒状部材と上記第１孔部の内壁面との間にて挟み固定し、上記挿入部と導通していることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の携帯電子機器においては、上記導通部が、上記接続部から上記第１孔部外にて延在されるとともに少なくとも表面が導電性を有する延在部をさらに有し、上記筒状部材は、上記第１孔部から上記第１筐体内に突出するとともに導電性を有する突出部を有し、上記突出部は、上記筒状部材が上記第１孔部に挿入された状態にて、上記延在部と当接し導通されるという構成を採用することができる。
【０００８】
また、本発明の携帯電子機器においては、上記導通部が、上記接続部の一部にバネ接点を有し、上記バネ接点は、上記回路基板が上記第１筐体内に固定された際に、上記基準電位ラインに当接するという構成を採用することができる。
また、上記導通部が、上記接続部の一部にバネ接点を有し、上記回路基板は、上記基準電位ラインに導通されて固定される導電性を有するシールドケースが取り付けられ、上記バネ接点は、上記回路基板が上記第１筐体内に固定された際に、上記シールドケースに当接するという構成を採用することもできる。
【０００９】
また、本発明の携帯電子機器においては、上記導通部が、上記挿入部の一部が折り曲げられた折り曲げ部を有し、上記折り曲げ部は、上記挿入部が上記第１孔部に挿入された状態にて、上記第１孔部の上記第２筐体側の周縁部に係止されるという構成を採用することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の携帯電子機器によれば、上記第１筐体と上記第２筐体とを開閉可能に軸支する筒状部材が導通部を介して回路基板の基準電位ラインに電気的に接続されているため、ケーブルの変形がアンテナ特性に影響を与えることを抑止することができる。そして、本発明の携帯電子機器によれば、導通部が筒状部材を挿入する第１孔部に筒状部材とともに挿入される挿入部を有しており、この挿入部が筒状部材と第１孔部の内壁面との間にて挟み固定された状態で筒状部材と導通される。つまり、挿入部が筒状部材と第１孔部の内壁面との間にて挟み固定されることによって、導通部が固定される。したがって、本発明の携帯電子機器においては、ネジ止めするスペースを確保することなくケーブルが挿通される筒状部材と回路基板のグランド（基準電位ライン）とを電気的に接続することが可能となる。
そして、このようにネジ止めするスペースを確保することなくケーブルが挿通される筒状部材と回路基板のグランドとを電気的に接続することが可能となるため、ネジ止めするスペースを確保できない携帯電子機器においても、筒状部材を回路基板のグランドに電気的に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明に係る携帯電子機器の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能とするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１２】
図１は、本発明の携帯電子機器の一例である本実施形態の携帯電話機１を示す正面図である。
この図に示すように、本実施形態の携帯電話機１は、キー操作部２を備えた第１筐体３と、メインディスプレイ４を備えた第２筐体５と、第１筐体３と第２筐体５とを開閉可能に軸支するヒンジ部６とを備えている。
【００１３】
第１筐体３の内面３ａには、通話キー、終話キー等のキー操作部２が露出して設けられ、このキー操作部２の下方にマイクロフォン７が設置されている。さらに、この第１筐体３の端部には、第１筐体３の幅方向（紙面左右方向）に沿う横長の凹状に形成された切欠き部８が設けられており、この切欠き部８の両側に設置された第１筐体３の上部がヒンジ部６の軸受部９となっている。なお、軸受部９には、貫通孔９１が形成されている（図２参照）。一方、第２筐体５には、その内面５ａにメインディスプレイ４が露出して設置され、このメインディスプレイ４の上方にスピーカ１０が設置されている。なお、このスピーカ１０の左右には、クッション材１１がそれぞれ取り付けられており、このクッション材１１によって、第１筐体３と第２筐体５とが閉じられる際の各筐体３，５に伝わる衝撃を緩和するようになっている。
【００１４】
図２は、携帯電話機１を一部簡略化して示した分解斜視図である。この図に示すように、第１筐体３は、キー操作部２が露出配置される内面３ａを含むキーフロントケース３１と、外面３ｂを含むリヤケース３２とで構成されており、その内部には、ＣＰＵ等が実装された回路基板１２が内設されている。そして、回路基板１２は、該回路基板１２のグランドと接続された導電性のシールドケース１３によって覆われている。また、第１筐体３の内部には、アンテナ３０がヒンジ部６と反対側の端部に設けられ、回路基板１２より給電される。このアンテナ３０は、図示しない無線通信部に接続されている。また、回路基板１２に無線通信部は実装されている。
【００１５】
一方、第２筐体５は、メインディスプレイ４が露出配置される内面５ａを含むディスプレイフロントケース５１と、サブディスプレイ１４が露出配置される外面５ｂを含むリヤケース５２とで構成されており、その内部には、メインディスプレイ４（電子部品）やサブディスプレイ１４（電子部品）が、その表示面が外部に向けて露出されるように内設されている。なお、図２に示すように、サブディスプレイ１４は、リヤケース５２に形成された窓５３においてその表示面が露出されている。また、第２筐体５の内部には、カメラモジュール１５が内設されており、このカメラモジュール１５のレンズ１５ａが露出されるように、リヤケース５２には窓５４が形成されている。
【００１６】
また、ディスプレイフロントケース５１の端部には、第２筐体５側に突出する軸受部１６が形成されている。この軸受部１６は、ヒンジ部６の構成要素であり、上述した切欠き部８（図１参照）に対応して横長で凸状に形成されており、その内部が中空とされている。この軸受部１６には、第１筐体３の軸受部９に形成された貫通孔９１と同じサイズの貫通孔１６１が形成されている。そして、軸受部１６が切欠き部８に嵌め合わされることによって、貫通孔９１と貫通孔１６１とが対向し、第１筐体３の内部と第２筐体５の内部が連通される構成とされている。
【００１７】
そして、一方の貫通孔９１（第１孔部）と一方の貫通孔１６１（第２孔部）とには、ダミーヒンジ１７（筒状部材）が連通されており、他方の貫通孔９１と他方の貫通孔１６１には、ヒンジユニット１８が挿通されている。これらのダミーヒンジ１７及びヒンジユニット１８によって、第１筐体３と第２筐体５とが開閉可能に軸支されている。
【００１８】
ダミーヒンジ１７は、金属性であり導電性を有している。このダミーヒンジ１７は、筒状に形成されており、第１筐体３に内設された回路基板１２と第２筐体５に内設されたメインディスプレイ４等の電子部品とを接続するための同軸ケーブル１９（ケーブル）が挿通されている。なお、同軸ケーブル１９の一端部には、この同軸ケーブル１９に沿って複数の電極が配列されたコネクタ２０が取り付けられており、ダミーヒンジ１７の内径は、コネクタ２０が挿通可能な大きさに設定されている。そして、コネクタ２０を介して第１筐体３に内設された回路基板１２と第２筐体５に内設されたメインディスプレイ４等の電子部品とが接続されている。
ヒンジユニット１８は、上述したダミーヒンジ１７と回転軸線が重なるように配置されており、第１筐体３と第２筐体５との開閉時において、開閉終期にトルクが付与されるようになっている。
なお、本実施形態の携帯電話機１においては、ヒンジ部６が、軸受部９，１６、ダミーヒンジ１７及びヒンジユニット１８によって構成されている。そして、このヒンジ部６によって、閉状態の時に、第１筐体３の内面３ａと第２筐体５の内面５ａとが対向するように開閉可能とされている。
【００１９】
図３は、ダミーヒンジ１７の近傍を拡大した斜視図である。なお、図３においては、説明の便宜上、図２に示した携帯電話機１の上下が反転されるとともに第１筐体３のリヤケース３２及び同軸ケーブル１９を省略して図示している。
この図に示すように、本実施形態の携帯電話機１においては、第１筐体３の軸受部９に形成された貫通孔９１と第２筐体５の軸受部１６に形成された貫通孔１６１（図３においては不図示）とにダミーヒンジ１７が挿通されている。
また、回路基板１２のグランドと接続されているシールドケース１３からは、ダミーヒンジ１７方向に突出して形成される接続端子１３１が形成されている。なお、この接続端子１３１には、溝部１３２が形成されており、この溝部１３２が第１筐体３に形成された凸部３１１に嵌め合わされることによって接続端子１３１が位置決めされている。
そして、本実施形態の携帯電話機１においては、ダミーヒンジ１７とシールドケース１３の接続端子１３１と電気的に接続する板金２１（導通部）が設置されている。
【００２０】
図４は、板金２１の拡大斜視図である。板金２１は、導電性を有しており、図４に示すように、シールドケース１３の接続端子１３１と接続するための接続部２２と、この接続部２２から延在されるとともに軸受部９の貫通孔９１に挿入される挿入部２３と、貫通孔９１の外部にてダミーヒンジ１７方向に延在される延在部２４とを備えている。
【００２１】
接続部２２は、その一部が板バネ２２１（バネ接点）として形成されている。この板バネ２２１は、回路基板１２及びシールドケース１３が第１筐体３内において固定された際に、シールドケース１３の接続端子１３１に当接される。
挿入部２３は、接続部２２から鉛直に立ち上がる立上部２３１と、実際に貫通孔９１に挿入される貫通孔挿入部２３２とによって構成されている。また、貫通孔挿入部２３２は、一部が板バネ２３３として形成されている。また他の一部が９０°に折り曲げられるとともに係止孔２３５が形成された折り曲げ部２３４として形成されている。
【００２２】
また、軸受部９の内壁面９２側には、図５に示すように、板金２１の貫通孔挿入部２３２が嵌め合わせ可能な溝部９３が形成されている。なお、溝部９３における軸受部９の周縁部には、板金２１の係止孔２３５が係止されるための突起部９４が形成されている。
【００２３】
図６は、図３の平面断面図である。また、図７は、図６におけるＡ−Ａ線断面図である。図７に示すように、本実施形態の携帯電話機１においては、貫通孔挿入部２３２が軸受部９の貫通孔９１にダミーヒンジ１７とともに挿入され、この貫通孔挿入部２３２がダミーヒンジ１７と軸受部９の内壁面９２との間にて挟み固定されている。そして、このように貫通孔挿入部２３２が挟み固定されることによって、ダミーヒンジ１７と板金２１とが導通される。なお、本実施形態の携帯電話機１においては、貫通孔挿入部２３２の一部が板バネ２３３として形成されている。このため、板バネ２３３とダミーヒンジ１７とが当接し、板金２１とダミーヒンジ１７との導通をより確実なものとしている。
【００２４】
図３に戻り、ダミーヒンジ１７は、軸受部９の貫通孔９１から第１筐体３内に突出する突出部１７１を有している。この突出部１７１もダミーヒンジ１７本体と同様の材料によって形成されており、導電性を有している。
そして、ダミーヒンジ１７の突出部１７１と板金２１の延在部２４とが接触されることによって導通されている（図７参照）。なお、板金２１と延在部２４との接触を容易かつ確実にするために突出部１７１には、下方に突出した下方突出部１７２が形成されている。
【００２５】
このような構成を有する本実施形態の携帯電話機１において、ダミーヒンジ１７、板金２１及びシールドケース１３を取り付ける手順について図８及び図９を参照して説明する。
【００２６】
まず、板金２１の貫通孔挿入部２３２を軸受部９の貫通孔９１内に挿入した後に、図８に示すように、貫通孔挿入部２３２を軸受部９の内壁面９２に形成された溝部９３に嵌め合わせる。これによって、溝部９３における軸受部９の周縁部に形成された突起部９４に、板金２１の係止孔２３５が係止される。これによって、図５に示すように板金２１が位置合わせされる。なお、このように板金２１を位置合わせする際には、板金２１の立上部２３１が軸受部９に当接されるため、より確実に板金２１を位置合わせすることができる。
【００２７】
続いて、図９に示すように、突出部１７１が下方に位置するようにダミーヒンジ１７を軸受部９の貫通孔９１に挿入する。これによって、貫通孔挿入部２３２がダミーヒンジ１７と軸受部９の内壁面９２との間にて挟み固定される。これによって、板金２１が固定される。また、このように板金２１がダミーヒンジ１７と接触して固定されることによってダミーヒンジ１７と板金２１との導通が確保される。また、板バネ２３３がダミーヒンジ１７に当接することによって、板金２１とダミーヒンジ１７との導通がより確実に確保される。
また、ダミーヒンジ１７を軸受部９の貫通孔９１に挿入することによって、ダミーヒンジ１７の突出部１７１が板金２１の延在部２４と当接される。このため、ダミーヒンジ１７と延在部２４との間においても導通が確保される。
【００２８】
そして、回路基板１２及びシールドケース１３を第１筐体３内に固定すると、シールドケース１３の接続端子１３１が板金２１の接続部２２と導通される。具体的には、接続部２２の板バネ２２１が接続端子１３１に当接することによってシールドケース１３と板金２１の導通が確保される。
【００２９】
このような構成を有する本実施形態の携帯電話機１では、シールドケース１３が回路基板１２のグランドと接続され、板金２１がシールドケース１３と接続され、ダミーヒンジ１７が板金２１と接続されている。つまり、ダミーヒンジ１７が回路基板１２のグランドと電気的に接続され、これによって、ダミーヒンジ１７がグランド電位とされている。つまり、本実施形態の携帯電話機１においては、ダミーヒンジ１７がグランド電位とされその内部を同軸ケーブル１９が挿通されている。このため、第１筐体３と第２筐体５とを開閉することによって同軸ケーブル１９の変形した場合であってもアンテナ特性が劣化することを抑止することができる。また、本実施形態の携帯電話機１においてはダミーヒンジ１７に同軸ケーブル１９を挿通することによって同軸ケーブル１９の一部が導電性の材料によって覆われることになるため、同軸ケーブル１９をシールドすることができる。また、本実施形態の携帯電話機１においてはダミーヒンジ１７が回路基板１２のグランドと電気的に接続されているため、導電性の部材が電気的に宙に浮く状態を回避し、アンテナ特性を向上させることができる。
【００３０】
以上のような本実施形態の携帯電話機１によれば、板金２１がダミーヒンジ１７を挿入する軸受部９の貫通孔９１にダミーヒンジ１７とともに挿入される挿入部２３を有しており、この挿入部２３がダミーヒンジ１７と軸受部９の内壁面９２との間にて挟み固定された状態でダミーヒンジ１７と導通される。つまり、挿入部２３がダミーヒンジ１７と軸受部９の内壁面９２との間にて挟み固定されることによって、板金２１が固定される。したがって、本実施形態の携帯電話機１においては、ネジ止めするスペースを確保することなく同軸ケーブル１９が挿通されるダミーヒンジ１７と回路基板１２のグランドとを電気的に接続することが可能となる。
そして、このようにネジ止めするスペースを確保することなく同軸ケーブル１９が挿通されるダミーヒンジ１７と回路基板１２のグランドとを電気的に接続することが可能となるため、ネジ止めするスペースを確保できない携帯電子機器においても、ダミーヒンジを回路基板のグランドに電気的に接続することができる。
【００３１】
また、本実施形態の携帯電話機１においては、板金２１はダミーヒンジ１７方向に延在する延在部２４を備え、この延在部２４とダミーヒンジ１７の突出部１７１とが導通されている。よって、本実施形態の携帯電話機１においては、挿入部２３と延在部２４との両側からダミーヒンジ１７への導通が確保されている。このため、確実にダミーヒンジ１７を回路基板１２のグランドと電気的に接続させることができる。
なお、本実施形態においては、挿入部２３及び延在部２４が導電性を有する構成としているが、挿入部２３及び延在部２４の全ての部位が導電性を有する必要はなく、例えば、ダミーヒンジ１７と接触する表面層のみが導電性を有していれば良い。
【００３２】
また、本実施形態の携帯電話機１においては、板金２１の接続部２２の一部が板バネ２２１として構成されている。このため、板金２１とシールドケース１３とを容易かつ確実に当接させることができ、板金２１とシールドケース１３との電気的な接続を容易かつ確実に行うことが可能となる。
なお、本実施形態の携帯電話機１においては、板金２１とシールドケース１３とを当接させたが、本発明はこれに限定されるものではなく、回路基板１２のグランドから延在する基準電位ラインに直接板金２１の接続部２２を直接当接させる等、回路基板１２に固定されてグランドに導通される箇所に板金２１が当接して導通されれば良い。
【００３３】
また、本実施形態の携帯電話機１においては、板金２１が、挿入部２３の一部が折り曲げられることによって形成された折り曲げ部２３４を有している。そして、この折り曲げ部２３４に形成された係止孔２３５が、溝部９３における軸受部９の周縁部に形成された突起部９４に係止されることによって板金２１が位置決めされている。よって、より強固に板金２１を固定することが可能となる。
【００３４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳説したが、具体的な構成は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において設計変更等が可能である。
【００３５】
例えば、上記実施形態においては、本発明の携帯電子機器の一例として携帯電話機を挙げて説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、一方の筐体に内設される回路基板と他方の筐体に内設される電子部品とを接続するケーブルが、導電性の筒状部材を挿通される携帯電子機器全てに適用することができる。
【００３６】
（実施例）
次に、上記実施形態の実施例について説明する。なお、本実施例においては、ダミーヒンジが回路基板１２のグランドに電気的に接続されていない携帯電話機（以下、従来携帯電話機と称する）と上記実施形態の携帯電話機とを比較した。
図１０は本実施例の結果を示すグラフであり、（ａ）が従来携帯電話機のアンテナ特性を示すグラフであり、（ｂ）が上記実施形態の携帯電話機のアンテナ特性を示すグラフである。なお、図１０においては、横軸が周波数を示し、縦軸がＳＷＲ（Standing Wave Ratio）を示している。
そして、図１０から分かるように、本実施例においては、上記実施形態の携帯電話機の方が従来携帯電話機よりも、８００ＭＨｚ帯の上りの周波数帯域（ａ）及び下りの周波数帯域（ｂ）におけるＳＷＲが１に近づいており、アンテナ特性が向上されている。
なお、２ＧＨｚ帯の上りの周波数帯域（ｃ）及び下りの周波数帯域（ｄ）においては、上記実施形態の携帯電話機と従来携帯電話機とに差が見られないが、これは、上記実施形態の携帯電話機及び従来電話機における第１筐体及び第２筐体の長さがそれぞれ２ＧＨｚ帯の波長の整数倍に近い値となっており、従来携帯電話機においても第１筐体及び第２筐体を開閉することによるアンテナ特性の劣化が生じなかったためと考えられる。逆に、第１筐体及び第２筐体の長さがそれぞれ２ＧＨｚ帯の波長の整数倍からずれている場合には、上記実施形態の携帯電話機の方が従来携帯電話機よりも、アンテナ特性が向上されるものと考えられる。すなわち、携帯電話機１の第１筐体３、第２筐体５の少なくともいずれかの全長が、無線通信部で使用する周波数帯の波長の整数倍近くになっていないならば、開状態（通話・通信時）と閉状態（非通話時）との状態変化によるアンテナ特性変化を、本発明によれば、大きなスペースを用いることなく、極力抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の携帯電子機器の一例である携帯電話機を示す正面図である。
【図２】携帯電話機の分解斜視図である。
【図３】携帯電話機が備えるダミーヒンジ近傍の拡大斜視図である。
【図４】携帯電話機が備える板金の斜視図である。
【図５】板金と軸受部との接続構造を説明するための斜視図である。
【図６】図３に示す携帯電話機の平面断面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】携帯電話機の組立工程を説明するための図である。
【図９】携帯電話機の組立工程を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施例を説明するためのグラフである。
【符号の説明】
【００３８】
１……携帯電話機（携帯電子機器）、３……第１筐体、５……第２筐体、９１……貫通孔（第１孔部）、１２……回路基板、１３……シールドケース、１６１……貫通孔（第２孔部）、１７……ダミーヒンジ（筒状部材）、１７１……突出部、１９……同軸ケーブル（ケーブル）、２１……板金（導通部）、２２……接続部、２２１……板バネ（バネ接点）、２３……挿入部、２３２……折り曲げ部、２４……延在部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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