(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライト粉末と、有機ビヒクルと、を含有するフェライトペーストであって、
前記有機ビヒクルが、ポリビニルアセタール系樹脂及びエチルセルロースからなるバインダと、有機溶剤とを含有し、
前記バインダの含有量が、前記フェライト粉末１００重量部に対して３．０以上５．０重量部以下であり、
前記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、前記フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部以上１．０重量部未満であり、
前記エチルセルロースの含有量が、前記バインダの含有量から前記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部であることを特徴とするフェライトペースト。
【請求項２】
フェライトペーストからフェライトグリーン層を形成する工程と、
前記フェライトグリーン層を乾燥させてフェライト乾燥層を形成する工程と、
前記フェライト乾燥層上に導体ペーストを印刷し、当該導体ペーストを乾燥させて導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンが形成された前記フェライト乾燥層上に、更に別のフェライト乾燥層と導体パターンとを交互に重ねて積層体を形成する工程とを備え、
焼成前の前記導体パターンの厚さが、７μｍ〜２９μｍであり、
前記フェライトペーストが、フェライト粉末と、有機ビヒクルと、を含有し、
前記有機ビヒクルが、ポリビニルアセタール系樹脂及びエチルセルロースからなるバインダと、有機溶剤とを含有し、
前記バインダの含有量が、前記フェライト粉末１００重量部に対して３．０以上５．０重量部以下であり、
前記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、前記フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部以上１．０重量部未満であり、
前記エチルセルロースの含有量が、前記バインダの含有量から前記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部であることを特徴とする積層型セラミック部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェライトペースト、及び積層型セラミック部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、チップインダクタ、チップビーズ、チップトランス、ＬＣ複合チップ部品等の積層型セラミック部品は、フェライトペーストから形成されるフェライト層と、導体ペーストから形成される導体パターンとを積層一体化した後に焼成し、これに外部電極を形成することにより製造される。
【０００３】
積層型セラミック部品の一例として、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子がある。この積層型インダクタンス素子では、バインダとしてエチルセルロース樹脂を含むフェライトペースト及び導体ペーストを印刷法によって交互に積層し、これを所定サイズに切断することによって、内部にコイル状の導電体を有する積層体を形成している。この積層体を焼成し、外部電極を形成することによって、積層型インダクタンス素子が製造される。
【特許文献１】特許第３０３５４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の製造方法では、導体パターンを覆うようにフェライトペーストを印刷してフェライト層を形成する際、導体パターンの脇に位置するフェライト層の厚みが、導体パターンの直上に位置するフェライト層の厚みより厚くなる傾向がある。フェライト層が厚い部分では、薄い部分に比べて乾燥が遅れるため、クラックが生じる傾向がある。
【０００５】
このクラックの発生は、フェライトペーストにバインダとして含まれるエチルセルロース樹脂の堅くて脆い性質にも起因している。また、導体パターンが厚いほど、フェライト層の厚み差が大きくなるため、クラックが発生し易くなる傾向がある。
【０００６】
また、上述した従来の製造方法では、積層体の加熱処理（脱バインダ、焼成等）における脱バインダによってフェライト層の強度が下がり、保形性が低くなりやすい。そのため、導体パターンの収縮に伴い、導体に密着しているフェライト層においてクラックを生じ易い傾向がある。
【０００７】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、フェライト層でのクラックの発生を抑制できるフェライトペースト、及び積層型セラミック部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題の解決のため、本発明に係るフェライトペーストは、フェライト粉末と、有機ビヒクルと、を含有するフェライトペーストであって、有機ビヒクルが、ポリビニルアセタール系樹脂及びエチルセルロースからなるバインダと、有機溶剤とを含有し、バインダの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して３．０以上５．０重量部以下であり、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部以上１．０重量部未満であり、エチルセルロースの含有量が、バインダの含有量からポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部であることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係る積層型セラミック部品の製造方法は、フェライトペーストからフェライトグリーン層を形成する工程と、フェライトグリーン層を乾燥させてフェライト乾燥層を形成する工程と、フェライト乾燥層上に導体ペーストを印刷し、当該導体ペーストを乾燥させて導体パターンを形成する工程と、導体パターンが形成されたフェライト乾燥層上に、更に別のフェライト乾燥層と導体パターンとを交互に重ねて積層体を形成する工程とを備え、焼成前の導体パターンの厚さが、７μｍ〜２９μｍであり、フェライトペーストが、フェライト粉末と、有機ビヒクルと、を含有し、有機ビヒクルが、ポリビニルアセタール系樹脂及びエチルセルロースからなるバインダと、有機溶剤とを含有し、バインダの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して３．０以上５．０重量部以下であり、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部以上１．０重量部未満であり、エチルセルロースの含有量が、バインダの含有量からポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部であることを特徴としている。
【００１０】
なお、以下では、フェライトグリーン層とフェライト乾燥層とを総称する場合、フェライト層と記す。
【００１１】
このフェライトペーストは、従来から用いられているエチルセルロースに加え、エチルセルロースよりも柔軟性の高いポリビニルアセタール系樹脂を含有している。そのため、フェライトグリーン層の柔軟性が向上し、乾燥工程においてフェライトグリーン層に収縮応力が発生しても、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。また、フェライトグリーン層の厚みの差によって乾燥の進行度にばらつきが生じても、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。
【００１２】
さらに、このフェライトペーストは、エチルセルロースよりも熱分解温度域が高いポリビニルアセタール系樹脂をバインダに含有している。そのため、脱バインダ工程や焼成工程といった積層体の熱処理工程では、同パイパターンが収縮する温度域においてポリビニルアセタール系樹脂が分解しにくく、フェライト層におけるバインダの残存率が高められる。したがって、フェライト層の保形性が向上し、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。
【００１３】
焼成前の導体パターンの厚さが７μｍ〜２９μｍの範囲となっている場合において、上記ポリビニルアセタール系樹脂の含有量がフェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部より少ないと、フェライト層の柔軟性が低くなるため、フェライトグリーン層の乾燥時にフェライト層にクラックが発生し易い傾向にある。また、積層体の焼成時に、導体パターンが収縮する温度域において、フェライト層におけるバインダの残存率が低下しやすくなる。そのため、フェライト層の強度が下がって保形性が低くなり、導体パターンの収縮に伴い、導体パターンに密着しているフェライト層が引っ張られるため、フェライト層にクラックが発生し易くなる。
【００１４】
一方、焼成前の導体パターンの厚さが上記範囲となっている場合において、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量がフェライト粉末１００重量部に対して１．０重量部以上となると、積層体の焼成時に、導体パターンが収縮する温度域において、フェライト層におけるバインダの残存率が過剰となるため、脱バインダ後の焼成温度域でバインダが急激に燃焼することによって、導体パターンに密着したフェライト層にクラックが発生し易くなる。本発明では、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量を上記範囲内とすることにより、フェライト層におけるクラックの発生を好適に抑制できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、フェライト層でのクラックの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明に係るフェライトペースト、及び積層型セラミック部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型セラミック部品の製造方法を用いて作製された積層型インダクタの構成を示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層型インダクタにおいて端子電極同士を結ぶ線に沿う方向の断面図であり、図３は、図２に直交する方向の断面図である。
【００１８】
図１に示すように、積層型インダクタ１は、直方体形状の素子２と、素子２の長手方向の両端部を覆うようにそれぞれ形成された一対の端子電極３，３とを備えている。素子２は、図２及び図３に示すように、磁性材料からなる磁性体積層部４と、磁性体積層部４内に形成されたコイル状導体５とによって構成されている。
【００１９】
コイル状導体５は、導電性材料からなり、略半円形状の断面を有している。また、図２に示すように、コイル状導体５の端部にあたる引出部５ａ，５ｂは、磁性体積層部４の両端部まで引き出され、端子電極３，３にそれぞれ接続されている。このようなコイル状導体５は、導体ペーストを印刷・積層した導体パターン７が複数連続することによって構成されている。
【００２０】
コイル状導体５のターン数は、得ようとする直流抵抗及びインダクタンス値に応じて決定される。例えば、直流抵抗１Ω以下かつインダクタンス値１０μＨとする場合には、ターン数は１８．５ターンとされる。また、導体パターン７の厚さＸは、積層方向に隣り合う導体パターン７，７間の距離Ｙに対して９０％〜１１５％程度となっている。なお、焼成前の導体パターン７の厚さは、例えば７μｍ〜２９μｍとなっている。
【００２１】
次に、上述した積層型インダクタ１の製造方法について説明する。
【００２２】
積層型インダクタ１の製造にあたり、まず、フェライトペースト及び導体ペーストを作製する。フェライトペーストは、フェライト粉末（磁性粉末）、及び有機ビヒクルを配合、混練することによって作製する。有機ビヒクルは、ポリビニルアセタール系樹脂とエチルセルロースとからなるバインダと、有機溶剤とを含有する。
【００２３】
フェライトペーストに含まれるバインダの含有量は、フェライト粉末１００重量部に対して３．０重量部以上５．０重量部以下である。また、フェライトペーストに含まれるポリビニルアセタール系樹脂の含有量は、フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部以上１．０重量部未満である。また、フェライトペーストに含まれるエチルセルロースの含有量は、バインダの含有量からポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部である。
【００２４】
フェライト粉末としては、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系フェライト粉末、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ-Ｍｇ系フェライト粉末、Ｎｉ-Ｃｕ系フェライト粉末等が用いられる。これらのフェライト粉末の作製においては、比表面積が１．０〜１０ｍ２／ｇであり、かつイオウ成分の含有量がＳ換算で１００〜１０００ｐｐｍであるＮｉ化合物を原料として用いることが好ましい。
【００２５】
また、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ-Ｍｇ系フェライト粉末を用いる場合、その組成は、Ｆｅ２Ｏ３＝２５〜５２モル％、ＺｎＯ＝０〜４０モル％、ＣｕＯ＝０〜２０モル％、ＮｉＯ＝１〜６５モル％、ＭｇＯが残部であることが好ましい。このようなＮｉ系フェライト粉末を用いることによって、高密度であるにもかかわらず温度特性に優れ、しかもＡｇ（コイル状導体５の構成材料）の融点以下でも焼結可能な積層型インダクタ１を得ることができる。
【００２６】
有機ビヒクルに含まれるポリビニルアセタール系樹脂としては、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等を用いるが、好ましくはポリビニルブチラールを用いる。有機ビヒクルに含まれる有機溶剤としては、アルコール系（エタノール、メタノール、プロパノール、ブタノール、ターピネオール等）、ケトン系（アセトン等）、セロソルブ系（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、エステル系（酢酸メチル、酢酸エチル等）、エーテル系（エチルエーテル、ブチルカルビトール等）などを用いることができる。これらの有機溶剤のうちの１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
なお、上述したフェライトペーストは、フタル酸エステル系、リン酸エステル系、脂肪酸エステル系、グリコール誘導体系等の可塑剤、あるいは、脂肪酸アミド系、有機リン酸エステル系、カルボン酸系等の分散剤を更に含有してもよい。
【００２８】
導体ペーストは、例えば、導体粉末をバインダ及び有機溶剤と共に所定の比率で配合した後、混練することによって作製する。なお、混練には、三本ロール、ホモジナイザーやサンドミル等を用いる。導体粉末としては、通常、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等を用いるが、好ましくは、抵抗率の小さいＡｇを用いる。導体ペーストとしてＡｇペーストを用いることによって、積層型インダクタとして実用的なＱを得ることができる。
【００２９】
次に、フェライトペーストを、印刷法により所定の厚さになるまで積層する。そして、この積層物の上に、更にフェライトペーストを成形してフェライトグリーン層を形成し、当該フェライトグリーン層を乾燥させて、厚さが９０〜１５０μｍ程度のフェライト乾燥層を形成する。
【００３０】
次に、フェライト乾燥層上に上述の導体ペーストを印刷し、当該導体ペーストを乾燥させて、厚さが７〜２９μｍ程度の導体パターンを形成する。そして、導体パターンが形成されたフェライト乾燥層上に、更に別のフェライト乾燥層と導体パターンとを交互に複数重ねて印刷積層する。更にその上に、フェライトペーストを印刷法により所定の厚さで積層することによって、焼成前の積層体を形成する。得られた積層体においては、フェライト磁性体（複数のフェライト層からなる磁性体積層部４）中に、所定のターン数（巻数）を有する螺旋状の積層巻線（コイル状導体５）が形成される。
【００３１】
次に、積層体を所定の寸法に切断する。積層体は、通常、複数個の素子ユニットが配列されたウェハの構造を有するため、ウェハ状の積層体を所定の寸法に切断することによって、それぞれ１個のコイル状導体５を内蔵する焼成前の積層体素子を複数形成する。
【００３２】
このとき、コイル状導体５の引出部５ａ，５ｂの端面が積層体素子の対向する２つの側面からそれぞれ露出するように、ウェハ状の積層体を切断する。得られた積層体素子は、完成後の積層型インダクタ１における素子２に相当する（図１参照）。その後、得られた積層体素子に対して、例えば３５０〜５００℃で、酸素存在下で脱バインダ処理を施す。そして、積層体素子を、例えば８５０〜９００℃で１〜２時間、一体焼成することによって上記素子２を得る。
【００３３】
次に、焼成して得られた素子２において、コイル状導体５の引出部５ａ，５ｂの端面が露出している側面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、例えば６００℃程度で焼き付けて端子電極３，３を形成する。その後、通常、端子電極３，３に対して更に電気めっきを施す。電気めっきは、銅とニッケルと錫、ニッケルと錫、ニッケルと金、ニッケルと銀などを用いて行うのが好ましい。以上により、本実施形態に係る積層型インダクタ１が完成する。
【００３４】
上述した実施形態では、フェライトペーストが、バインダとして、従来から用いられているエチルセルロースのみならず、エチルセルロースより柔軟性が高いポリビニルアセタール系樹脂を含有する。そのため、フェライトグリーン層の柔軟性が従来よりも高められるので、フェライトグリーン層の乾燥工程においてフェライトグリーン層に収縮応力が発生しても、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。また、フェライトグリーン層の厚み差によって乾燥の進行度にバラツキが生じても、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。
【００３５】
また、フェライトペーストがバインダとして含有するポリビニルアセタール系樹脂は、エチルセルロースより熱分解温度域が高い。そのため、積層体の熱処理工程（脱バインダ工程、焼成工程）では、導体パターン７が収縮する温度域において、ポリビニルアセタール系樹脂が分解しにくくフェライト層（磁性体積層部４）におけるバインダの残存率が従来よりも高まるため、フェライト層の保形性が向上する。その結果、フェライト層（磁性体積層部４）におけるクラックの発生を抑制できる。このことから、積層型インダクタ１のインダクタンス値を容易に所望値にすることも可能となる。
【００３６】
焼成前の導体パターンの厚さが７μｍ〜２９μｍの範囲となっている場合において、フェライトペーストに含まれるポリビニルアセタール系樹脂の含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部より少ないと、フェライト層の柔軟性が低くなるため、フェライトグリーン層の乾燥時にフェライト層にクラックが発生し易い傾向がある。
【００３７】
また、積層体の焼成時、導体パターン７が収縮する温度域において、フェライト層（磁性体積層部４）におけるバインダの残存率が低下し、フェライト層（磁性体積層部４）の強度が下がり保形性が低くなり、導体パターン７に密着したフェライト層（磁性体積層部４）が導体パターン７に引っ張られるため、導体パターン７に密着したフェライト層（磁性体積層部４）にクラックが発生し易い傾向がある。
【００３８】
一方、焼成前の導体パターンの厚さが上記範囲となっている場合において、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量がフェライト粉末１００重量部に対して１．０重量部以上であると、積層体の焼成時、導体パターンが収縮する温度域において、フェライト層におけるバインダの残存率が過剰となり、脱バインダ後の焼成温度域でそのバインダの急激な燃焼によって、導体パターンに密着した部分においてクラックが発生し易い傾向がある。そこで、本実施形態では、ポリビニルアセタール系樹脂の含有量をフェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部以上１．０重量部未満とすることにより、フェライト層におけるクラックの発生を抑制できる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００４０】
［試料の作製］
上述した製造方法に従い、以下のようにして、積層型インダクタの試料を１万個作製した。積層型インダクタの作製では、まず、フェライトペーストを作製した。フェライトペーストは、磁性粉末として平均粒径０．７μｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト粉末を、有機ビヒクル及び溶剤と共に所定の比率で配合した後、ボールミルで湿式混合することによって作製した。
【００４１】
フェライト粉末の具体的な組成は、Ｆｅ２Ｏ３＝４９．０モル％、ＮｉＯ＝１９．０モル％、ＣｕＯ＝１１．０モル％、Ｚｎ＝２０．０モル％、残部をＭｇＯとした。有機ビヒクルに含まれるバインダとしては、ポリビニルブチラール（ポリビニルアセタール系樹脂の一種）及びエチルセルロースを用いた。フェライトペーストに含まれるバインダの含有量は、フェライト粉末１００重量部に対して３．０重量部〜５．００重量部の範囲で変化させた。
【００４２】
また、フェライトペーストに含まれるポリビニルブチラールの含有量は、フェライト粉末１００重量部に対して０．００重量部〜５．００重量部の範囲で変化させた。フェライトペーストに含まれるエチルセルロースの含有量は、バインダの含有量からポリビニルブチラールの含有量を除いた残部とした。有機ビヒクルに含まれる有機溶剤としては、ターピネオールを用いた。
【００４３】
次に、導体ペーストを作製した。導体ペーストは、平均粒径０．６μｍのＡｇ粉末を、バインダ及び溶剤と共に所定の比率で配合した後、混練することによって作製し、上記のフェライトペーストを、印刷法により所定の厚さになるまで積層した。そして、この積層物の上に、更にフェライトペーストを成形してフェライトグリーン層を形成し、当該フェライトグリーン層を乾燥させて、厚さ１００μｍのフェライト乾燥層を形成した。
【００４４】
次に、フェライト乾燥層上に上述の導体ペーストを印刷し、当該導体ペーストを乾燥させて導体パターンを形成した。導体パターンの厚さは、５μｍ〜５８μｍの範囲で変化させた。そして、導体パターンが形成されたフェライト乾燥層上に、更に別のフェライト乾燥層と導体パターンとを交互に複数重ねて印刷積層した。
【００４５】
更に、その上にフェライトペーストを印刷法により所定の厚さで積層し、１８．５ターンの積層巻線（コイル状導体５）を内蔵する焼成前の積層体を形成した。得られた積層体の厚さは、１．０ｍｍであった。次いで、この積層体を切断して、長さ１．８ｍｍ、幅０．９ｍｍの積層体素子を複数得た。
【００４６】
次に、この積層体素子に対して、５００℃、酸素存在下で脱バインダ処理を行った。脱バインダ処理後、積層体素子を８５０℃で２時間焼成した。次いで、この焼成後の積層体素子においてコイル状導体５の引出部の端面が露出している側面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃程度で焼き付けた。更に、焼き付けたＡｇの表面にＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎを電気メッキして、端子電極を形成した。以上により、１６０８形状の積層型インダクタの各試料を得た。
【００４７】
［評価］
上述の製造過程において、焼成前後の各積層体素子にクラックが発生しているか否かを検査した。次に、クラックの発生が確認された積層体素子の数を、得られた積層体素子の全数で除して、クラック発生率（単位：％）を求めた。同様に、焼成後の積層体素子についてもクラック発生率を求めた。
【００４８】
図４及び図５は、検査結果を示す図である。図４は、焼成前の導体パターンの厚さが実施例の範囲（７μｍ〜２９μｍ）である場合について示し、図５は、焼成前の導体パターンの厚さが実施例よりも小さい範囲である場合（５μｍ〜６μｍ）、及び実施例よりも大きい範囲（３０μｍ〜５８μｍ）である場合について示している。同図において、クラック発生率が０％である場合、○と判定し、クラック発生率が０％より大きい場合、×と判定した。
【００４９】
図４に示すように、焼成前の導体パターンの厚さが７μｍ〜２９μｍである場合において、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部以上１．０重量部未満である場合、焼成前・焼成後のいずれについてもクラックの発生は認められなかった（領域Ａ）。
【００５０】
焼成前の導体パターンの厚さが７μｍ〜１８μｍである場合において、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部未満である場合、焼成後にクラックの発生が認められた（領域Ｂ）。これは、積層体の焼成時、導体パターンが収縮する温度域において、フェライト層におけるバインダの残存率が低下し、フェライト層の強度が下がって保形性が低くなるため、導体パターンに密着したフェライト層にクラックが発生したものと考えられる。
【００５１】
また、焼成前の導体パターンの厚さが２１μｍ〜２９μｍである場合において、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部未満である場合、焼成前・焼成後のいずれについてもクラックの発生が認められた（領域Ｃ）。これは、上記の保形性の問題に加え、フェライト層の柔軟性が低くなるため、フェライトグリーン層の乾燥時にフェライト層にクラックが発生したものと考えられる。
【００５２】
さらに、焼成前の導体パターンの厚さが７μｍ〜２９μｍである場合において、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０重量部以上である場合、焼成後にクラックの発生が認められた（領域Ｄ）。これは、積層体の焼成時、導体パターンが収縮する温度域において、フェライト層におけるバインダの残存率が過剰となり、脱バイ後の焼成温度域でそのバインダの急激な燃焼によって、導体パターンに密着した部分においてクラックが発生したものと考えられる。
【００５３】
一方、図５に示すように、焼成前の導体パターンの厚さが７μｍ未満である場合、ポリビニルブチラールの含有量がいずれの場合であっても、焼成後にクラックの発生が認められた（領域Ｅ）。これは、導体パターンの厚さに対するポリビニルブチラールの量がそもそも過剰となり、上記領域Ｄの場合と同様の理由でクラックが発生したものと考えられる。
【００５４】
また、焼成前の導体パターンの厚さが２９μｍよりも大きい場合において、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０重量部未満である場合、焼成前・焼成後のいずれについてもクラックの発生が認められた（領域Ｆ）。クラックの発生原因は、領域Ｃの場合と同様と考えられるが、導体パターンの厚さが厚い分、ポリビニルブチラールの含有量が多くても、フェライト層の柔軟性が不足するものと考えられる。
【００５５】
焼成前の導体パターンの厚さが２９μｍよりも大きい場合において、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して１．０重量部以上２．００重量部以下である場合、焼成前・焼成後のいずれについてもクラックの発生は認められなかった（領域Ｇ）。この領域は、本発明の範囲とは異なるが、焼成前の導体パターンの厚さが本発明よりも厚い場合におけるポリビニルブチラールの最適含有量を示している。
【００５６】
焼成前の導体パターンの厚さが２９μｍよりも大きい場合において、ポリビニルブチラールの含有量が、フェライト粉末１００重量部に対して２．００重量部を超えている場合、焼成後にクラックの発生が認められた（領域Ｈ）。クラックの発生原因は、領域Ｄの場合と同様と考えられる。
【００５７】
以上の結果から、焼成前の導体パターンの厚さが７μｍ〜２９μｍの範囲となっている場合において、フェライトペーストに含まれるポリビニルアセタール系樹脂の含有量をフェライト粉末１００重量部に対して０．５重量部以上１．０重量部未満とし、エチルセルロースの含有量を、バインダの含有量からポリビニルアセタール系樹脂の含有量を除いた残部とすることが、クラックの抑制に有効であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層型インダクタの端子電極同士を結ぶ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す積層型インダクタの端子電極同士を結ぶ線に直交する方向の断面図である。
【図４】焼成前の導体パターンの厚さが実施例の範囲の場合において、フェライト中のポリビニルブチラールの含有量とクラックの発生の有無との関係を示す図である。
【図５】焼成前の導体パターンの厚さが実施例の範囲外の場合において、フェライト中のポリビニルブチラールの含有量とクラックの発生の有無との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１…積層型インダクタ、２…素子、３…端子電極、４…磁性体積層部、５…コイル状導体、５ａ，５ｂ…引出部、５ｃ，５ｄ…縁部、６ａ，６ｂ…間隙、７…導体パターン。
【図１】
0004462355.tif 000002
【図２】
0004462355.tif 000003
【図３】
0004462355.tif 000004
【図４】
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【図５】
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