(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が形成された発光領域を有する素子基板と、該素子基板を封止する封止基板とをシール材を介して貼り合わせ、前記発光素子を前記素子基板と封止基板との間にて前記シール材により封止する発光装置の製造方法において、
前記素子基板の前記封止基板に対向する面に、平面視で前記発光領域を囲み、かつ封口部としての開口を有した枠部と、前記封口部の一方の端部から前記発光領域とは反対側に延設された第１のガイド部と、前記封口部の他方の端部から前記発光領域とは反対側に延設された第２のガイド部と、を有する第１のシール材を形成する工程と、
前記素子基板上に、前記第１のシール材を介して封止基板を配置する工程と、
前記封止基板を前記素子基板上に配置した後、前記第１のシール材の前記封口部の前記一方の端部と前記他方の端部との間に、当該封口部を閉塞するように第２のシール材を形成することにより、該第１のシール材と第２のシール材とで環状のシール部を形成する工程と、を具備し、
前記の第１のシール材を形成する工程では、前記第１のガイド部及び前記第２のガイド部を、当該第１のガイド部と第２のガイド部との間隔が、前記封口部に近いほど狭く、前記封口部から遠ざかるに連れて漸次広くなるように形成し、
前記素子基板上に前記封止基板を配置する工程では、前記封口部が前記対向基板によって覆われるように、かつ前記第１のガイド部及び前記第２のガイド部の一部が前記対向基板によって覆われることなく露出するように配置し、
前記環状のシール部を形成する工程では、前記素子基板を、前記第１のガイド部、第２のガイド部の前記封口部側が下になるように傾斜させた状態で、前記第２のシール材を、前記第１のガイド部と前記第２のガイド部との間であって前記対向基板によって覆われることなく露出された部分に配置することで、前記第２のシール材を前記第１のガイド部、第２のガイド部に沿って前記封口部に移動させることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記素子基板及び封止基板として複数個取りの大型基板を用い、大型の素子基板と大型の封止基板とを前記シール材を介して貼り合わせた後、単位基板に個片化することを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置とその製造方法、画像形成装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を利用したプリンタとして、ラインプリンタ（画像形成装置）が知られている。このラインプリンタは、被露光部となる感光体ドラムの周面上に、帯電器、ライン状のプリンタヘッド（露光ヘッド）、現像器、転写器などの装置を近接配置したものである。すなわち、帯電器によって帯電された感光体ドラムの周面上に、プリンタヘッドに設けられた発光素子の選択的な発光動作で露光を行なうことにより、静電潜像を形成し、この潜像を現像器から供給されるトナーで現像して、そのトナー像を転写器で用紙に転写するようにしたものである。
【０００３】
ところで、前記のようなプリンタヘッドの発光素子としては、無機あるいは有機の発光ダイオード（ＬＥＤ）を例えば千鳥状に２列配置したものが用いられている。しかし、これは数千個の発光点を精度良く配列することが極めて困難であるという課題がある。そこで、近年では、発光点を精度良く作り込める有機エレクトロルミネセンス素子（有機ＥＬ素子）を発光素子とする発光素子アレイを、プリンタヘッドとして備えた画像形成装置が提案されている。
【０００４】
このような有機ＥＬ素子を用いたプリンタヘッド（露光ヘッド）を形成する場合、通常は有機ＥＬ素子（発光素子）を形成した素子形成基板と封止基板とをシール材を介して貼り合わせ、発光素子を封止することにより、発光素子を外気（酸素、水分）から保護するようにしている。しかしながら、シール材を全辺（全周）に亘って環状に塗布し、その状態で素子形成基板に封止基板を貼り合わせると、シール材内が閉空間となることでその圧力（内圧）が外圧より高くなってしまい、封止基板と素子形成基板との間のギャップを制御するのが難しくなってしまう。
そこで、このような問題を解消するため、第１のシール材と第２のシール材とを不連続に形成し、基板間を接合する際に、こられシール材を連続化することで封止を行う方法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−２４３１６０号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３１６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記の技術では、基板の接合時に第１のシール材と第２のシール材とが良好に連続化せず、これによって十分な封止性能が得られず、有機ＥＬ素子の発光特性が劣化してしまうといったおそれがある。
このようなおそれに対して、第１のシール材を、環状に連続させることなく一部が塗布されずに不連続となるようにして塗布し、貼り合わせた後に、第１のシール材が塗布されていない領域に別途第２のシール材を塗布し、発光素子を封止することも考えられる。
しかしながら、その場合にも、第２のシール材を塗布する際、このシール材が所望の領域にのみ選択的に塗布するのが難しいといった新たな課題がある。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、不連続に形成した第１のシール材に対して、その不連続部分に第２のシール材を容易に配せるようにし、これによって発光素子を良好に封止できるようにした、発光装置、発光装置の製造方法、画像形成装置、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光装置は、発光素子を形成した素子基板と、該素子基板を封止する封止基板とがシール材を介して貼り合わされ、前記発光素子が前記素子基板と封止基板との間にて前記シール材により封止されてなる発光装置において、
前記シール材が第１のシール材と第２のシール材とからなり、
前記第１のシール材は、前記素子基板と封止基板との間において前記発光素子を囲むように形成され、かつ、該第１のシール材が配されずに該第１のシール材を不連続にする封口部を形成してなり、
前記第２のシール材は、前記第１のシール材の前記封口部を閉塞することにより、該第１のシール材とともに環状のシール部を形成してなり、
前記第１のシール材には、その封口部を形成する少なくとも一方の側に連続するガイド部が、前記封止基板に覆われることなく露出する前記素子基板の内面側にまで延びて形成されていることを特徴としている。
【０００８】
この発光装置によれば、封口部にガイド部が形成されているので、この発光装置を製造するに際して前記封口部に第２のシール材を配したとき、該第２のシール材の配置位置がずれても、前記ガイド部によって該第２のシール材が封口部に案内されることにより、封口部に第２のシール材を容易にかつ確実に配することが可能となる。したがって、第２のシール材によって確実に封口部が閉塞されることにより、発光素子がより良好に封止されたものとなる。
【０００９】
また、前記発光装置においては、前記ガイド部が、前記第１のシール材の封口部を形成する両方の側にそれぞれ連続して一対形成されているのが好ましい。
このようにすれば、ガイド部を一対形成しているので、製造に際して、第２のシール材を一対のガイド部の間に配することにより、該第２のシール材を封口部以外の箇所に流すことなくより確実に封口部に案内し、該封口部を閉塞することが可能になる。
【００１０】
なお、この発光装置においては、前記一対のガイド部を、これらガイド部間の間隔が、前記封口部側で狭く、該封口部より遠ざかるに連れて漸次広くなるよう形成されているのが好ましい。また、その場合に、前記一対のガイド部は、その開き角度が５°以上１７０°以下であるのが好ましい。
このようにすれば、製造に際して、第２のシール材をさらに確実に封口部に案内し、該封口部を閉塞することが可能になるとともに、ガイド部間の間隔が、前記封口部より遠ざかるに連れて漸次広くなっているので、第２のシール材の配置の際のマージンが高くなる。
また、前記一対のガイド部の開き角度を５°以上１７０°以下とすることにより、これらガイド部間に第２のシール材を配することで封口部が確実に閉塞するようになる。
【００１１】
また、前記発光装置においては、前記第１のシール材には、前記封口部の近傍に、他の部位に比べてシール幅が広い幅広部が形成されているのが好ましい。
このような幅広部を形成すれば、製造時に、封口部に配された第２のシール材が第１のシール材と基板との間の隙間を通り抜けて封口部の外に流れてしまうことが、この幅広部によって防止される。
【００１２】
また、前記発光装置においては、前記素子基板の内面には、封口部の近傍で該封口部の内側に、凸状のシール材広がり防止部が形成されているのが好ましい。
このようなシール材広がり防止部を形成すれば、製造時に、封口部に配された第２のシール材が、封口部の内側に流れてしまっても、このシール材広がり防止部によってさらに奥側に流れ広がってしまうのが防止される。
【００１３】
また、前記発光装置においては、前記封口部が前記素子基板及び封止基板の側端部に配設されていてもよい。
このようにすれば、素子基板における素子や配線等の位置が封口部の位置によって規制される度合いが少なく、したがって素子や配線等の位置についての設計自由度が高まる。
【００１４】
本発明の発光装置の製造方法の一つの態様は、発光素子が形成された発光領域を有する素子基板と、該素子基板を封止する封止基板とをシール材を介して貼り合わせ、前記発光素子を前記素子基板と封止基板との間にて前記シール材により封止する発光装置の製造方法において、前記素子基板の前記封止基板に対向する面に、平面視で前記発光領域を囲み、かつ封口部としての開口を有した枠部と、前記封口部の一方の端部から前記発光領域とは反対側に延設された第１のガイド部と、前記封口部の他方の端部から前記発光領域とは反対側に延設された第２のガイド部と、を有する第１のシール材を形成する工程と、前記素子基板上に、前記第１のシール材を介して封止基板を配置する工程と、前記封止基板を前記素子基板上に配置した後、前記第１のシール材の前記封口部の前記一方の端部と前記他方の端部との間に、当該封口部を閉塞するように第２のシール材を形成することにより、該第１のシール材と第２のシール材とで環状のシール部を形成する工程と、を具備し、前記の第１のシール材を形成する工程では、前記第１のガイド部及び前記第２のガイド部を、当該第１のガイド部と第２のガイド部との間隔が、前記封口部に近いほど狭く、前記封口部から遠ざかるに連れて漸次広くなるように形成し、前記素子基板上に前記封止基板を配置する工程では、前記封口部が前記対向基板によって覆われるように、かつ前記第１のガイド部及び前記第２のガイド部の一部が前記対向基板によって覆われることなく露出するように配置し、前記環状のシール部を形成する工程では、前記素子基板を、前記第１のガイド部、第２のガイド部の前記封口部側が下になるように傾斜させた状態で、前記第２のシール材を、前記第１のガイド部と前記第２のガイド部との間であって前記対向基板によって覆われることなく露出された部分に配置することで、前記第２のシール材を前記第１のガイド部、第２のガイド部に沿って前記封口部に移動させることを特徴とする。
本発明の発光装置の製造方法の他の態様は、発光素子を形成した素子基板と、該素子基板を封止する封止基板とをシール材を介して貼り合わせ、前記発光素子を前記素子基板と封止基板との間にて前記シール材により封止する発光装置の製造方法において、
前記素子基板の内面に、前記発光素子を囲むように第１のシール材を配し、かつ、該第１のシール材を配さずに該第１のシール材を不連続にする封口部を形成する工程と、
前記素子基板上に、前記第１のシール材を介して封止基板を配置する工程と、
前記封止基板を前記素子基板上に配置した後、前記第１のシール材の前記封口部に第２のシール材を配して該封口部を閉塞することにより、該第１のシール材と第２のシール材とで環状のシール部を形成する工程と、を具備し、
前記の第１のシール材を配する工程では、前記封口部を形成する少なくとも一方の側に連続するガイド部を、前記封止基板に覆われることなく露出する前記素子基板の内面側にまで延ばして形成することを特徴としている。
【００１５】
この発光装置の製造方法によれば、封口部にガイド部を形成するので、前記封口部に第２のシール材を配した際、該第２のシール材の配置位置がずれても前記ガイド部によって該第２のシール材を封口部に案内することができ、これにより封口部に第２のシール材を容易にかつ確実に配することが可能となる。したがって、第２のシール材によって確実に封口部を閉塞できることにより、発光素子をより良好に封止することができる。
【００１６】
また、前記発光装置の製造方法においては、前記素子基板及び封止基板として複数個取りの大型基板を用い、大型の素子基板と大型の封止基板とを前記シール材を介して貼り合わせた後、単位基板に個片化するのが好ましい。
封口部に第２のシール材を配して該封口部を閉塞した際、この第２のシール材が封口部の外に流れ、例えばスクライブライン上で硬化してしまうと、大型基板をスクライブによって単位基板に個片化する際、このスクライブによる個片化が非常に難しくなってしまう。しかし、前述したようにガイド部を形成したことにより、このガイド部によって第２のシール材が封口部の外に流れてしまうのを防止できるので、スクライブによる単位基板の個片化が困難になってしまうといった不都合が回避される。
【００１７】
本発明の画像形成装置は、露光手段として、前記の発光装置、あるいは前記の製造方法によって得られた発光装置を備えたことを特徴としている。
この画像形成装置によれば、発光素子がより良好に封止されてなる発光装置を露光手段として備えているので、この露光手段の水分等による劣化が抑えられていることにより、この画像形成装置自体の長期に亘る信頼性が確保される。
【００１８】
本発明の電子機器は、表示手段として、前記の発光装置、あるいは前記の製造方法によって得られた発光装置を備えたことを特徴としている。
この電子機器によれば、発光素子がより良好に封止されてなる発光装置を表示手段として備えているので、この表示手段の水分等による劣化が抑えられていることにより、この電子機器自体の長期に亘る信頼性が確保される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下で参照する各図面においては、図面を見易くするために、各構成要素の寸法等を適宜変更して表示している。
【００２０】
（ラインヘッドモジュール）
まず、本発明の発光装置の一実施形態としてのラインヘッド（露光ヘッド）を搭載した、ラインヘッドモジュールについて説明する。
図１は、実施形態に係るラインヘッドモジュールの斜視断面図である。本実施形態のラインヘッドモジュール１０１は、複数の有機ＥＬ素子を整列配置したラインヘッド１と、ラインヘッド１からの光を正立等倍結像させるレンズ素子を整列配置したＳＬアレイ（レンズアレイ）３１と、ラインヘッド１およびＳＬアレイ３１の外周部を保持するヘッドケース５２と、を備えて構成されたものである。ラインヘッド１とＳＬアレイアレイ３１とは、互いにアライメントされた状態でヘッドケース５２に保持されており、これによってＳＬアレイ３１は、ラインヘッド１からの光を後述する感光体ドラムに正立等倍結像させるようになっている。
【００２１】
（ラインヘッド）
図２は、ラインヘッドを模式的に示した図である。このラインヘッド１は、本発明の発光装置の一実施形態となるもので、長細い矩形の素子基板２上に、本発明における発光素子としての有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子３を複数配列してなる発光素子列（発光部ライン）３Ａと、有機ＥＬ素子３を駆動させる駆動素子４からなる駆動素子群と、これら駆動素子４（駆動素子群）の駆動を制御する制御回路群５とを一体形成したものである。なお、図２では発光素子列３Ａを１列の有機ＥＬ素子３で形成したが、例えば有機ＥＬ素子３を２列にしてこれらを千鳥状に配してもよい。その場合には、ラインヘッド１の長手方向における有機ＥＬ素子３のピッチを小さくすることができ、したがって後述する画像形成装置の解像度を向上させることができる。
【００２２】
有機ＥＬ素子３は、一対の電極間に少なくとも有機発光層を備えたもので、その一対の電極から発光層に電流を供給することにより、発光するようになっている。有機ＥＬ素子３における一方の電極には電源線８が接続され、他方の電極には駆動素子４を介して電源線７が接続されている。この駆動素子４は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や薄膜ダイオード（ＴＦＤ）等のスイッチング素子で構成されている。駆動素子４にＴＦＴを採用した場合には、そのソース領域に電源線８が接続され、ゲート電極に制御回路群５が接続される。そして、制御回路群５により駆動素子４の動作が制御され、駆動素子４により有機ＥＬ素子３への通電が制御されるようになっている。
【００２３】
このような有機ＥＬ素子３、駆動素子４等の構成について、図３（ａ）、（ｂ）を参照してさらに詳述する。
図３（ａ）に示すように、発光層６０で発光した光を画素電極２３側から出射する、いわゆるボトムエミッション型である場合には、素子基板２側から発光光を取り出す構成であるので、素子基板２としては透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。
【００２４】
また、発光層６０で発光した光を陰極（対向電極）５０側から出射する、いわゆるトップエミッション型である場合には、この素子基板２の対向側である封止基板側から発光光を取り出す構成となるので、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えば、アルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものの他に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
本実施形態では、ボトムエミッション型が採用され、したがって素子基板２には透明なガラスが用いられるものとする。
【００２５】
素子基板２上には、画素電極２３に接続する駆動用ＴＦＴ１２３（駆動素子４）などを含む回路部１１が形成されており、その上に有機ＥＬ素子３が設けられている。有機ＥＬ素子３は、陽極として機能する画素電極２３と、この画素電極２３からの正孔を注入／輸送する正孔輸送層７０と、有機ＥＬ物質からなる発光層６０と、陰極５０とが順に形成されたことによって構成されている。
【００２６】
ここで、有機ＥＬ素子３および駆動用ＴＦＴ１２３（駆動素子４）を図２に対応した模式図で示すと、図３（ｂ）に示すようになる。図３（ｂ）において、電源線７は駆動素子４のソース／ドレイン電極に接続し、電源線８は有機ＥＬ素子３の陰極５０に接続している。
そして、このような構成のもとに有機ＥＬ素子３は、図３（ａ）に示すように、正孔輸送層７０から注入された正孔と陰極５０からの電子とが発光層６０で結合することにより、発光をなすようになっている。
【００２７】
陽極として機能する画素電極２３は、ボトムエミッション型である本実施形態では、透明導電材料によって形成され、具体的にはＩＴＯが好適に用いられている。
正孔輸送層７０の形成材料としては、特に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液が好適に用いられる。
なお、正孔輸送層７０の形成材料としては、前記のものに限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体などを、適宜な分散媒、例えば前記のポリスチレンスルフォン酸に分散させたものなどが使用可能である。
【００２８】
発光層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料が用いられる。なお、本実施形態では、例えば発光波長帯域が赤色に対応した発光層が採用されるが、もちろん、発光波長帯域が緑色や青色に対応した発光層を採用するようにしてもよい。この場合、用いる感光体は、その発光領域に感度を持つものを採用する。
【００２９】
発光層６０の形成材料として具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
【００３０】
陰極５０は、前記発光層６０を覆って形成されたもので、例えばＣａを厚さ２０ｎｍ程度に形成し、その上にＡｌを厚さ２００ｎｍ程度に形成して積層構造の電極とし、Ａｌを反射層としても機能させたものである。
また、この陰極５０上には、後述するように該陰極５０を囲んで配された第１のシール材と第２のシール材とからなるシール層（接着層）を介して、封止基板（図示せず）が貼着されている。なお、これら第１のシール材と第２のシール材とからなるシール層は、本発明の特徴部分となるものであり、後に詳述する。
【００３１】
また、このような有機ＥＬ素子３の下方には、前述したように回路部１１が設けられている。この回路部１１は素子基板２上に形成されたものである。すなわち、素子基板２の表面にはＳｉＯ２を主体とする下地保護層２８１が下地として形成され、その上にはシリコン層２４１が形成されている。このシリコン層２４１の表面には、ＳｉＯ２及び／又はＳｉＮを主体とするゲート絶縁層２８２が形成されている。
【００３２】
また、前記シリコン層２４１のうち、ゲート絶縁層２８２を挟んでゲート電極２４２と重なる領域がチャネル領域２４１ａとされている。なお、このゲート電極２４２は、図示しない走査線の一部である。一方、シリコン層２４１を覆い、ゲート電極２４２を形成したゲート絶縁層２８２の表面には、ＳｉＯ２を主体とする第１層間絶縁層２８３が形成されている。
【００３３】
また、シリコン層２４１のうち、チャネル領域２４１ａのソース側には、低濃度ソース領域２４１ｂおよび高濃度ソース領域２４１Ｓが設けられる一方、チャネル領域２４１ａのドレイン側には低濃度ドレイン領域２４１ｃおよび高濃度ドレイン領域２４１Ｄが設けられて、いわゆるＬＤＤ（Light Doped Drain ）構造となっている。これらのうち、高濃度ソース領域２４１Ｓは、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３とにわたって開孔するコンタクトホール２４３ａを介して、ソース電極２４３に接続されている。このソース電極２４３は、電源線（図示せず）の一部として構成されている。一方、高濃度ドレイン領域２４１Ｄは、ゲート絶縁層２８２と第１層間絶縁層２８３とにわたって開孔するコンタクトホール２４４ａを介して、ソース電極２４３と同一層からなるドレイン電極２４４に接続されている。
【００３４】
ソース電極２４３およびドレイン電極２４４が形成された第１層間絶縁層２８３の上層には、例えばアクリル系の樹脂成分を主体とする平坦化膜２８４が形成されている。この平坦化膜２８４は、アクリル系やポリイミド系等の、耐熱性絶縁性樹脂などによって形成されたもので、駆動用ＴＦＴ１２３（駆動素子４）やソース電極２４３、ドレイン電極２４４などによる表面の凹凸をなくすために形成された公知のものである。
【００３５】
そして、ＩＴＯ等からなる画素電極２３が、この平坦化膜２８４の表面上に形成されるとともに、該平坦化膜２８４に設けられたコンタクトホール２３ａを介してドレイン電極２４４に接続されている。すなわち、画素電極２３は、ドレイン電極２４４を介して、シリコン層２４１の高濃度ドレイン領域２４１Ｄに接続されている。
【００３６】
画素電極２３が形成された平坦化膜２８４の表面には、画素電極２３と、前述した無機隔壁２５とが形成されており、さらに無機隔壁２５上には、有機隔壁２２１が形成されている。そして、画素電極２３上には、無機隔壁２５に形成された前記開口２５ａと、有機隔壁２２１に形成された開口２２１ａとの内部、すなわち画素領域に、前記の正孔輸送層７０と発光層６０とが画素電極２３側からこの順で積層され、これによって機能層が形成されている。
【００３７】
（ＳＬアレイ）
図４は、ＳＬアレイの斜視図である。このＳＬアレイ３１は、日本板硝子株式会社製のセルフォック（登録商標）レンズ素子と同様の構成からなるＳＬ素子３１ａを、千鳥状に２列配列（配置）したものである。このように千鳥状に配置された各ＳＬ素子３１ａの隙間には、黒色のシリコーン樹脂３２が充填されており、さらにその周囲には、フレーム３４が配置されている。
【００３８】
前記ＳＬ素子３１ａは、その中心から周辺にかけて放物線上の屈折率分布を有している。そのため、ＳＬ素子３１ａに入射した光は、その内部を一定周期で蛇行しながら進む。よって、このＳＬ素子３１ａの長さを調整すれば、画像を正立等倍結像させることができる。そして、このように正立等倍結像するＳＬ素子３１ａにあっては、隣接するＳＬ素子３１ａどうしが作る像を重ね合わせることが可能になり、広範囲の画像を得ることができる。したがって、図４に示したＳＬアレイ３１は、ラインヘッド１全体からの光を精度よく結像させることができるようになっている。
【００３９】
（ヘッドケース）
図１に戻り、本実施形態のラインヘッドモジュール１０１は、ラインヘッド１およびレンズアレイ３１の外周部を支持するヘッドケース５２を備えている。このヘッドケース５２は、Ａｌ等の剛性材料によってスリット状に形成されている。ヘッドケース５２の長手方向に垂直な断面は、上下両端部が開口した形状となっており、その上半部の側壁５２ａ，５２ａは相互に平行に配置され、下半部の側壁５２ｂ，５２ｂはそれぞれ下端中央部に向かって傾斜配置されている。なお図示しないが、ヘッドケース５２の長手方向における両端部の側壁も、相互に平行に配置されている。
【００４０】
そして、ヘッドケース５２の上半部側壁５２ａの内側には、上述したラインヘッド１が配置されている。
図５は、ラインヘッドの結合部分（図１のＡ部）における拡大図である。図５に示すように、ヘッドケース５２の側壁５２ａの内面には、全周にわたって階段状の台座５３が形成されている。その台座５３の上面にラインヘッド１の下面を当接させて、ラインヘッド１が水平に配置されている。詳細は後述するが、ラインヘッド１はボトムエミッション方式であり、素子基板２を下側に向け、封止基板３０を上側に向けて配置されている。
【００４１】
また、ヘッドケース５２の側壁５２ａとラインヘッド１とによって形成される角部には、全周にわたって封止材５４ａ、５４ｂが配設されている。なお、ヘッドケース５２の側壁５２ａの内面とラインヘッド１の側面との隙間にも、封止材が配設されている。これにより、ヘッドケース５２に対してラインヘッド１が気密接合されている。そのうち、ラインヘッド１の上側に配設された封止材５４ｂは、アクリル等の紫外線硬化性樹脂で構成されている。また、ラインヘッド１の下側に配設された封止材５４ａは、エポキシ等の熱硬化性樹脂で構成されている。
【００４２】
なお、これらの封止材５４ａ、５４ｂには、ゲッター剤が含有されていてもよい。ゲッター剤とは、乾燥剤や脱酸素剤を意味しており、水分や酸素を吸着するものである。この構成によれば、封止材５４ａ、５４ｂによって水分や酸素の透過を確実に遮断することができる。したがって、ラインヘッドに形成された有機ＥＬ素子の吸湿や酸化を抑制することが可能になり、有機ＥＬ素子の耐久性の低下および寿命の短命化を阻止することができる。
【００４３】
図１に戻り、ヘッドケース５２の下端部に形成されたスリット状の開口部には、レンズアレイ３１が配置されている。そして、ヘッドケース５２の側壁５２ｂとレンズアレイ３１とによって形成される角部には、全周にわたって封止材５５ａ、５５ｂが配設されている。なお、ヘッドケース５２の側壁５２ａの内面とラインヘッド１の側面との隙間にも、封止材が配設されている。これにより、ヘッドケース５２に対してレンズアレイ３１が気密接合されている。そのうち、レンズアレイ３１の上側に配設された封止材５５ａは、エポキシ等の熱硬化性樹脂で構成されている。また、レンズアレイ３１の下側に配設された封止材５５ｂは、アクリル等の紫外線硬化性樹脂で構成されている。さらに、これらの封止材５５ａ，５５ｂには、ゲッター剤が含有されていてもよい。
【００４４】
そして、ヘッドケース５２の内側におけるラインヘッド１とレンズアレイ３１との間には、チャンバ５６が形成されている。前述したように、ヘッドケース５２に対してラインヘッド１およびレンズアレイ３１が気密接合されているので、チャンバ５６は密閉封止されている。そして、チャンバ５６の内部は、窒素ガス等の不活性ガスによって満たされるか、または真空に保持されている。
【００４５】
（ラインヘッドの製造方法）
次に、本発明の一実施形態としての、前記ラインヘッド１の製造方法について説明する。
なお、ここでは、素子基板２上に前記した有機ＥＬ素子（発光素子）３、駆動素子４等が、従来と同様の工程で既に形成されているものとし、これにシール材を介して封止基板３０を貼り合わせ、前記有機ＥＬ素子３等を前記素子基板２と封止基板３０との間にて前記シール材で封止する工程について説明する。
また、この実施形態では、前記素子基板２及び封止基板３０として、複数個取りの大型基板を用い、大型の素子基板と大型の封止基板とを前記シール材を介して貼り合わせた後、スクライブによって単位基板に個片化するものとする。
【００４６】
まず、図６（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子３等を備えた発光領域３Ｂを、陰極５０の形成領域の内側に形成してなる大型の素子基板２００を用意する。ここで、図６（ａ）中の破線Ｌはスクライブラインを示している。したがってこの大型素子基板２００は、スクライブにより個片化されることで矩形状の素子基板２が３枚得られるように、素子基板２の短辺側が連続し、長辺の長さ方向にスクライブラインＬが形成されるようになっている。なお、大型の素子基板２００としては、４枚以上の素子基板２が得られるものを用いてもよいのはもちろんである。
また、この大型素子基板２００に対しては、大型の封止基板３００が貼り合わされるようになっている。この大型の封止基板３００は、図６（ａ）中に二点鎖線で示すように、各素子基板２（素子基板領域２Ａ）の一方の短辺側を覆うことなく露出させ、残りの部分を覆うように形成され、配設されるようになっている。
【００４７】
このような大型素子基板２００、さらに大型封止基板３００を用意したら、大型素子基板２００のそれぞれの素子基板領域２Ａ毎に、陰極５０を囲むようにその外側に、第１のシール材７１を例えばディペンス法やインクジェット法で略環状に配し塗布する。このとき、この第１のシール材７１の吐出による塗布については、例えば図６（ａ）の要部拡大模式図である図６（ｂ）中のＳ１で示す位置から、Ｓ２、Ｓ３、……、Ｓ１０で示す順に一筆書きで連続して行うのが好ましい。この第１のシール材７１は、特にＳ４、Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７の地点をそれぞれ角部とする矩形の枠部分が、主に大型素子基板３００との貼り合わせ部分となる。
【００４８】
また、このようにして配する第１のシール材７１においては、この第１のシール材７１を配さずに、これを不連続にする封口部７２を形成する。具体的には、前記のＳ３とＳ８との間は第１のシール材７１を連続させずに不連続部分、すなわち非塗布領域とし、この領域を封口部７２とする。この封口部７２は、後述するようこれの上に封止基板が貼り合わされることにより、封口となる領域である。
【００４９】
ここで、前記したように第１のシール材７１を連続して塗布（吐出）すると、特にＳ１地点では、吐出開始時とＳ３からＳ４に向かうときとで２回吐出（塗布）されることから、他の部位に比べて第１のシール材７１の幅、すなわち線幅（シール幅）が広くなる。同様に、Ｓ１０地点でも、Ｓ７からＳ８に向かうときと吐出終了時とで２回吐出（塗布）されることから、他の部位に比べて第１のシール材７１の幅、すなわち線幅（シール幅）が広くなる。したがって、これらＳ１地点とＳ１０地点、すなわち吐出開始位置と吐出終了位置とを、予め前記封口部７２の近傍、つまりこれを形成するＳ３地点、Ｓ８地点の近傍となるように設定しておくことにより、この線幅の広い部分を本発明における幅広部７３とすることができる。
【００５０】
また、前記封口部７２を形成するＳ３地点、及びＳ８地点から発光領域３Ｂに対してこれの外側に延びる部位、すなわちＳ３からＳ２に向かって延びる部位、及びＳ８からＳ９に向かって延びる部位は、前述したように大型素子基板３００との主な貼り合わせ部分になることなく、本発明におけるガイド部７４ａ、７４ｂとなっている。すなわち、これらガイド部７４ａ、７４ｂにおいて、特にその上に大型封止基板３００が貼り合わされない部分は、素子基板２（素子基板領域２Ａ）上に露出する部分となり、後述する第２のシール材が封口部７２以外の場所に流れるのを規制し、封口部７２に案内するためのものとなっている。なお、これらガイド部７４ａ、７４ｂのうち、大型封止基板３００が貼り合わされる部分についても、第２のシール材を封口部７２に案内する等の機能を有しているのはもちろんである。
【００５１】
ここで、ガイド部７４ａ、７４ｂは、これらの間の間隔が、前記封口部７２側で狭く、該封口部７２より遠ざかるに連れて漸次広くなるよう、平面視した状態で略Ｖ字状に形成されている。これらガイド部７４ａ、７４ｂ間の開き角度θについては、特に５°以上１７０°以下であるのが好ましい。５°未満では、ガイド部７４ａ、７４ｂ間が狭くなってしまい、後述するようにこれらガイド部７４ａ、７４ｂ間に第２のシール材を配するのが容易にならなくなってしまうからであり、１７０°を越えると、第２のシール材を配した際、この第２のシール材がガイド部７４ａ、７４ｂの先端側を越えて封口部７２以外の場所に流れてしまうおそれが生じるからである。そして、このように開き角度θを５°以上１７０°以下とすることにより、後述するように第２のシール材の配置の際のマージンが高くなり、ガイド部７４ａ、７４ｂ間に第２のシール材を配することで封口部７２を確実に閉塞できるようになる。
【００５２】
このようにして第１のシール材７１を略環状（略矩形状）に配し、封口部７２、幅広部７３、ガイド部７４ａ、７４ｂをそれぞれ形成したら、図６（ａ）中二点鎖線で示したように大型素子基板２００上に大型封止基板３００を載せ、必要に応じて加圧する。これにより、特に前記の封口部７２は、その上部が大型封止基板３００によって覆われることにより、第１のシール材間に開口してなる封口となる。
なお、大型封止基板３００については、予め洗浄等の前処理を施しておき、さらに必要に応じて、乾燥剤などをその内面に貼着しておく。また、このようにして大型素子基板２００上に大型封止基板３００を載せた後、必要に応じて第１のシール材７１を仮硬化させてもよい。
【００５３】
次いで、前記第１のシール材７１の前記封口部７２内、すなわち、大型封止基板３００に覆われることで封口となった位置に、第２のシール材７５を配する。このとき、封口部７２は大型封止基板３００に覆われていることから、直接この封口部７２、すなわち封口内に第２のシール材７５を充填するのは困難である。そこで、大型封止基板３００に覆われることなく大型素子基板２００上に露出している、前記のガイド部７４ａ、７４ｂを利用して、第２のシール材７５を封口部７２に配する。
【００５４】
具体的には、前記ガイド部７４ａ、７４ｂの先端側が上に、後端側である封口部７２側が下になるようにして大型素子基板２００を適宜な角度で傾斜させる。そして、その状態で、図７に示すように大型素子基板２００上に露出している前記ガイド部７４ａ、７４ｂ間に、第２のシール材７５を吐出し配置する。すると、この第２のシール材７５は、特にガイド部７４ａ、７４ｂの先端側の間隔が広くなっていることにより、吐出位置が少々ずれてもこれがガイド部７４ａ、７４ｂ間に確実に配されるようになる。したがって、第２のシール材７５の配置の際のマージンが高くなっているのである。
【００５５】
そして、このようにガイド部７４ａ、７４ｂ間に配された第２のシール材７５は、大型素子基板２００が傾斜させられていることにより、封口部７２側に流れ落ちる。このとき、横方向にはガイド部７４ａ、７４ｂがあるので、例えば第２のシール材７５の一部が封口部７２に向かって流れれずに横方向に流れたとしても、この第２のシール材７５は前記ガイド部７４ａ、７４ｂによって封口部７２側に案内される。したがって、第２のシール材７５は確実に封口部７２に向かって流れることにより、図７中二点鎖線で示すように、該封口部７２を閉塞するようになる。また、横方向に大きく流れ出してしまい、例えばスクライブラインＬ上にまで至ってしまうといったことも、ガイド部７４ａ、７４ｂによって確実に防止される。
【００５６】
また、特に封口部７２の近傍に幅広部７３を形成しているので、封口部７２に配した第２のシール材７５が毛細管現象によって第１のシール材７１と大型封止基板３００との間の隙間を通り抜け、封口部７２の外に流れ出てしまい、例えばスクライブラインＬ上にまで至ってしまうといったことが防止される。
【００５７】
このようにして第２のシール材７５を配し、封口部７２を閉塞したら、その状態で、第１のシール材７１、第２のシール材７５の本硬化処理を行う。硬化処理方法については、第１、第２のシール材の種類に応じて決定される。すなわち、シール材が熱硬化性である場合には加熱処理により、また紫外線照射硬化型である場合には紫外線照射処理により、硬化処理がなされる。もちろん、加熱と紫外線照射とを併用してもよい。
【００５８】
このようにして第１のシール材７１、第２のシール材７５を硬化させることにより、第１のシール材７１と第２のシール材７５とで環状のシール部を形成するとともに、このシール部を介して大型素子基板２００に大型封止基板３００を貼り合わせることができる。そして、これにより大型素子基板２００の各素子基板領域２Ａ（素子基板２）に形成された各有機ＥＬ素子（発光素子）３を、良好に封止することができる。
その後、スクライブラインＬに沿ってスクライブを行い、大型素子基板２００、大型封止基板３００を共に単位基板として素子基板２、封止基板３０に個片化することにより、ラインヘッド１を得る。
【００５９】
このようにして得られたラインヘッド１にあっては、第１のシール材７１によって形成された封口部７２にガイド部７４が形成されているので、製造時、前記封口部７２に第２のシール材７５を配したとき、該第２のシール材７５の配置位置がずれても、前記ガイド部７４ａ、７４ｂによって該第２のシール材７５が封口部７２に案内されることにより、封口部７２に第２のシール材７５を容易にかつ確実に配することができる。したがって、第２のシール材７５によって確実に封口部７２が閉塞されることにより、有機ＥＬ素子（発光素子）３がより良好に封止されたものとなる。
【００６０】
また、このようなラインヘッド１の製造方法にあっては、ガイド部７４ａ、７４ｂを形成したことにより、特にこれらガイド部７４ａ、７４ｂによって第２のシール材７５が封口部７２の外に流れてしまうのを防止することができ、したがってスクライブによる単位基板の個片化が困難になってしまうといった不都合を回避することができる。
【００６１】
次に、本発明に係る発光装置とその製造方法の他の実施形態を、図８に示す。
この実施形態が図６、図７に示した実施形態と異なるところは、図８に示すように、大型素子基板２０１の内面の、封口部７２の近傍で該封口部７２の内側に、基板面に対して凸状のシール材広がり防止部７６を形成している点である。このシール材広がり防止部７６は、有機ＥＬ素子３を区画する有機隔壁２２１や配線などの構成要素と、例えば同一層に同一の材料で同一の工程によって形成されたもので、封口部７２の内側で、該封口部７２の幅より十分に長い幅で形成されたものである。
【００６２】
このようなシール材広がり防止部７６を形成することにより、この発光装置（ラインセンサ１）では、その製造時、ガイド部７４ａ、７４ｂに案内されて封口部７２に配された第２のシール材（図示せず）が、封口部７２の内側にまで流れてしまっても、このシール材広がり防止部７２によってさらに奥側に流れ広がってしまうのを防止することができる。したがって、第２のシール材が封口部７２に留まることにより、この封口部７２を確実に閉塞することができる。
【００６３】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更が可能である。例えば、第１のシール材７１を配する際、幅広部７３を形成することなく、図９に示すように単に封口部７２の両側に連続させてガイド部７４ａ、７４ｂを形成するようにしてもよい。また、封口部７２の両側に連続させることなく、片側だけに連続させてガイド部を形成するようにしてもよい。その場合に、第２のシール材７５を配した際、この第２のシール材７５が形成したガイド部側に流れ落ちるよう、素子基板２（大型素子基板２００）を傾けることで、第２のシール材７５を封口部７２に、容易にかつ確実に配することができる。
【００６４】
また、図１０に示すように、第１のシール材７１によって形成する封口部７２を、前記素子基板２及び封止基板３０の側端部に配設するようにしてもよい。このように封口部７２を、素子基板２の短辺の中央部に配することなく、短辺の一方の端部に配するようにすれば、素子基板２における素子や配線等の位置が封口部７２の位置によって規制される度合いが少なくなり、したがって素子や配線等の位置についての設計自由度を高めることができる。
【００６５】
また、図１０に示したように特に大型素子基板２００として２枚取りの基板を用い、封口部７２を、それぞれの素子基板２（素子基板領域２Ａ）においてスクライブラインＬと反対の側となるように配設すれば、第２のシール材７５が仮にガイド部７４ｂを乗り越え、あるいはこれを回り込んでスクライブラインＬ側に流れてしまっても、封口部７２からスクライブラインＬまでの距離が長くなっているため、これがスクライブラインＬ上にまで達してしまうことが防止される。したがって、スクライブによる単位基板の個片化が困難になってしまうといった不都合を回避することができる。
【００６６】
なお、前記実施形態では、本発明の製造方法を、大型の素子基板２００と大型の封止基板３００とをシール材を介して貼り合わせ、スクライブによって単位基板に個片化する場合に適用したが、本発明はこれに限定されることなく、単位基板である素子基板２と封止基板３０とを貼り合わせる場合にも適用可能である。また、単位基板を用いる場合にも、スクライブによって余分な周辺部を除去することもあり、そのような場合には特に本発明は有効となる。
【００６７】
次に、このようなラインヘッド１を備えたラインヘッドモジュール１０１の使用形態について説明する。
図１１は、後述する画像形成装置における、ラインヘッドモジュール１０１の使用形態を示す図である。図１１に示すようにラインヘッドモジュール１０１は、被露光部となる感光体ドラム９に光を照射し結像して、露光するようになっている。ここで、前述したようにラインヘッド１とＳＬアレイ３１とは互いにアライメントされた状態でヘッドケース５２に一体的に保持されているので、使用に際しては、単にラインヘッドモジュール１０１を感光体ドラム９にアライメントするだけでよい。
したがって、このラインヘッドモジュール１０１にあっては、ラインヘッド１とＳＬアレイ３１とを別に用意する場合に比べ、感光体ドラム９に対するアライメントが容易になり、アライメント不良に起因する露光むらが確実に防止されるようになる。
【００６８】
次に、本発明のラインヘッド１が設けられる画像形成装置について説明する。
（タンデム方式の画像形成装置）
図１２は本発明の画像形成装置の第１の実施形態を示す図であり、図１２中符号８０はタンデム方式の画像形成装置である。この画像形成装置８０は、本発明に係るラインヘッドの一例となる有機ＥＬアレイラインヘッド１０１Ｋ、１０１Ｃ、１０１Ｍ、１０１Ｙを、対応する同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙの露光装置にそれぞれ配置したもので、タンデム方式のものとして構成されたものである。
【００６９】
この画像形成装置８０は、駆動ローラ９１と従動ローラ９２とテンションローラ９３とを備え、これら各ローラに中間転写ベルト９０を、図１２中矢印方向（反時計方向）に循環駆動するよう張架したものである。この中間転写ベルト９０に対して、感光体ドラム４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙが所定間隔で配置されている。これら感光体ドラム４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙは、その外周面が像担持体としての感光層となっている。
【００７０】
ここで、前記符号中のＫ、Ｃ、Ｍ、Ｙは、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示している。なお、これら符号（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の意味は、他の部材についても同様である。感光体ドラム４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙは、中間転写ベルト９０の駆動と同期して、図１２中矢印方向（時計方向）に回転駆動するようになっている。
【００７１】
各感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）によって一様に帯電させられた外周面を感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査する有機ＥＬアレイラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。
ここで、有機ＥＬアレイラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、前述したようにヘッドケースによってＳＬアレイ（図示せず）とともに互いにアライメントされた状態で一体的に保持され、ラインヘッドモジュールとして用いられている。
【００７２】
また、この有機ＥＬアレイラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）（ラインヘッドモジュール）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で現像されたトナー像を一次転写対象である中間転写ベルト９０に順次転写する転写手段としての一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、転写された後に感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置４６（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。
【００７３】
ここで、各有機ＥＬアレイラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、それぞれのアレイ方向が感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の母線に沿うように設置されている。そして、各有機ＥＬアレイラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の発光エネルギーピーク波長と、感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とが略一致するように設定されている。
【００７４】
現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いるもので、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラへ搬送し、現像ローラ表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触させあるいは押圧せしめることにより、感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させ、トナー像として現像するものである。
【００７５】
このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に印加される一次転写バイアスによって中間転写ベルト９０上に順次一次転写される。そして、中間転写ベルト９０上で順次重ね合わされてフルカラーとなったトナー像は、二次転写ローラ６６において用紙等の記録媒体Ｐに二次転写され、さらに定着部である定着ローラ対６１を通ることで記録媒体Ｐ上に定着され、その後、排紙ローラ対６２によって装置上部に形成された排紙トレイ６８上に排出される。
【００７６】
なお、図１２中の符号６３は多数枚の記録媒体Ｐが積層保持されている給紙カセット、６４は給紙カセット６３から記録媒体Ｐを一枚ずつ給送するピックアップローラ、６５は二次転写ローラ６６の二次転写部への記録媒体Ｐの供給タイミングを規定するゲートローラ対、６６は中間転写ベルト９０との間で二次転写部を形成する二次転写手段としての二次転写ローラ、６７は二次転写後に中間転写ベルト９０の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニングブレードである。
【００７７】
（４サイクル方式の画像形成装置）
次に、本発明に係る画像形成装置の第２の実施の形態について説明する。図１３は４サイクル方式の画像形成装置の縦断側面図である。図１３において、画像形成装置１６０には主要構成部材として、ロータリ構成の現像装置１６１、像担持体として機能する感光体ドラム１６５、前記ラインヘッドモジュールからなる像書込手段（露光手段）１６７、中間転写ベルト１６９、用紙搬送路１７４、定着器の加熱ローラ１７２、給紙トレイ１７８が設けられている。
【００７８】
現像装置１６１は、現像ロータリ１６１ａが軸１６１ｂを中心として矢印Ａ方向に回転するよう構成されたものである。現像ロータリ１６１ａの内部は４分割されており、それぞれイエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｋ）の４色の像形成ユニットが設けられている。１６２ａ〜１６２ｄは、前記４色の各像形成ユニットに配置されており、矢印Ｂ方向に回転する現像ローラ、１６３ａ〜１６３ｄは、矢印Ｃ方向に回転するトナー供給ローラである。また、１６４ａ〜１６４ｄはトナーを所定の厚さに規制する規制ブレードである。
【００７９】
図１３中符号１６５は、前記のように像担持体として機能する感光体ドラム、１６６は一次転写部材、１６８は帯電器である。また、１６７は本発明における露光手段となる像書込手段であり、前記のラインヘッドモジュールからなるものである。感光体ドラム１６５は、図示を省略した駆動モータ、例えばステップモータにより、現像ローラ１６２ａとは逆の方向となる矢印Ｄ方向に回転駆動されるようになっている。なお、像書込手段１６７を構成するラインヘッドモジュールは、これと感光ドラム１６５との間で位置合わせ（光軸合わせ）がなされた状態に配設されている。
【００８０】
中間転写ベルト１６９は、駆動ローラ１７０ａと従動ローラ１７０ｂとの間に張架されたものである。駆動ローラ１７０ａは、前記感光体ドラム１６５の駆動モータに連結されたもので、中間転写ベルト１６９に動力を伝達するようになっている。すなわち、該駆動モータの駆動により、中間転写ベルト１６９の駆動ローラ１７０ａは感光体ドラム１６５とは逆の方向となる矢印Ｅ方向に回動するようになっている。
【００８１】
用紙搬送路１７４には、複数の搬送ローラと排紙ローラ対１７６などが設けられており、用紙が搬送されるようになっている。中間転写ベルト１６９に担持されている片面の画像（トナー像）が、二次転写ローラ１７１の位置で用紙の片面に転写されるようになっている。二次転写ローラ１７１は、クラッチによって中間転写ベルト１６９に離当接されるようになっており、クラッチオンで中間転写ベルト１６９に当接され、用紙に画像が転写されるようになっている。
【００８２】
前記のようにして画像が転写された用紙は、次に、定着ヒータＨを有する定着器で定着処理がなされる。定着器には、加熱ローラ１７２、加圧ローラ１７３が設けられている。定着処理後の用紙は、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢印Ｆ方向に進行する。この状態から排紙ローラ対１７６が逆方向に回転すると、用紙は方向を反転して両面プリント用搬送路１７５を矢印Ｇ方向に進行する。１７７は電装品ボックス、１７８は用紙を収納する給紙トレイ、１７９は給紙トレイ１７８の出口に設けられているピックアップローラである。
【００８３】
用紙搬送路において、搬送ローラを駆動する駆動モータとしては、例えば低速のブラシレスモータが用いられている。また、中間転写ベルト１６９については、色ずれ補正などが必要となるためステップモータが用いられている。これらの各モータは、図示を省略した制御手段からの信号によって制御されるようになっている。
【００８４】
図１３に示した状態で、イエロー（Ｙ）の静電潜像が感光体ドラム１６５に形成され、現像ローラ１６２ａに高電圧が印加されることにより、感光体ドラム１６５にはイエローの画像が形成される。イエローの裏側および表側の画像がすべて中間転写ベルト１６９に担持されると、現像ロータリ１６１ａが矢印Ａ方向に９０度回転する。
【００８５】
中間転写ベルト１６９は１回転して感光体ドラム１６５の位置に戻る。次に、シアン（Ｃ）の２面の画像が感光体ドラム１６５に形成され、この画像が中間転写ベルト１６９に担持されているイエローの画像に重ねて担持される。以下、同様にして現像ロータリ１６１の９０度回転、中間転写ベルト１６９への画像担持後の１回転処理が繰り返される。
【００８６】
４色のカラー画像担持には中間転写ベルト１６９は４回転して、その後さらに回転位置が制御されて二次転写ローラ１７１の位置で用紙に画像を転写する。給紙トレー１７８から給紙された用紙を搬送路１７４で搬送し、二次転写ローラ１７１の位置で用紙の片面に前記カラー画像を転写する。片面に画像が転写された用紙は前記のように排紙ローラ対１７６で反転されて、搬送径路で待機している。その後、用紙は適宜のタイミングで二次転写ローラ１７１の位置に搬送されて、他面に前記カラー画像が転写される。ハウジング１８０には、排気ファン１８１が設けられている。
【００８７】
このような図１２、図１３に示した画像形成装置８０、１６０においては、図１に示したような本発明のラインヘッドモジュールが露光手段として備えられている。
したがって、これら画像形成装置８０、１６０にあっては、有機ＥＬ素子（発光素子）３がより良好に封止されてなるラインヘッド１（発光装置）を露光手段として備えているので、この露光手段の水分等による劣化が抑えられていることにより、この画像形成装置自体８０、１６０の長期に亘る信頼性が確保される。
【００８８】
（電子機器）
また、本発明の発光装置としては、前記のラインヘッド１に限定されることなく、一般的なパネル構成の有機ＥＬ表示装置に適用できる。したがって、このような有機ＥＬ表示装置を表示手段とすることにより、本発明は各種の電子機器に適用可能となる。
図１４は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話１３００は、前記の発光装置（有機ＥＬ表示装置）を表示部１３０１として備え、複数の操作ボタン１３０２、受話口１３０３、及び送話口１３０４を備えて構成されている。
【００８９】
なお、本発明の電子機器としては、前記携帯電話１３００に限定されることなく、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明に係るラインヘッドモジュールの斜視断面図である。
【図２】ラインヘッドを模式的に示した図である。
【図３】（ａ）はラインヘッドの要部側断面図、（ｂ）は模式図である。
【図４】ＳＬアレイの斜視図である。
【図５】ラインヘッドの結合部分における拡大図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は本発明の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
【図７】本発明の製造方法を説明するための要部拡大模式図である。
【図８】本発明の製造方法の他の実施形態を説明するための図である。
【図９】本発明の製造方法の他の実施形態を説明するための図である。
【図１０】本発明の製造方法の他の実施形態を説明するための図である。
【図１１】ラインヘッドモジュールの使用形態を説明するための模式図である。
【図１２】本発明の画像形成装置の第１の実施形態を示す概略構成図である。
【図１３】本発明の画像形成装置の第２の実施形態を示す概略構成図である。
【図１４】本発明の電子機器の一実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９１】
１…ラインヘッド（発光装置）、２…素子基板、３…有機ＥＬ素子（発光素子）、３０…封止基板、７１…第１のシール材、７２…封口部、７３…幅広部、７４ａ、７４ｂ…ガイド部、７５…第２のシール材、７６…シール材広がり防止部、８０、１６０…画像形成装置、１０１…ラインヘッドモジュール、２００…大型素子基板、３００…大型封止基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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