(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘稠性樹脂が流動するパイプ状の流動経路に磁気トラップ部を形成し、樹脂中に含まれる磁性異物を吸着させる粘稠性樹脂供給装置において、
前記磁気トラップ部の流動経路は、その外周部が磁気発生源でおおわれ、前記粘稠性樹脂との接触面に凹凸部を有することを特徴とする粘稠性樹脂供給装置。
【請求項２】
前記磁気発生源は環状磁石で構成され、前記パイプ状の樹脂流動経路と前記環状磁石との中心軸が同軸上に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の粘稠性樹脂供給装置。
【請求項３】
前記凹凸部は、径が前記粘稠性樹脂の流動方向に拡大する鋸歯状の形状を有することを特徴とする請求項１に記載の粘稠性樹脂供給装置。
【請求項４】
前記凹凸部は、前記パイプ状の樹脂流動経路に形成した複数の貫通孔からなる、ことを特徴とする請求項１に記載の粘稠性樹脂供給装置。
【請求項５】
前記磁気トラップ部の流動経路内にガイド手段を設置したことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の粘稠性樹脂供給装置。
【請求項６】
前記ガイド手段は側断面を円錐体としたことを特徴とする請求項５に記載の粘稠性樹脂供給装置。
【請求項７】
粘稠性樹脂が流動するパイプ状の流動経路に磁気トラップ部を形成して、樹脂中に含まれる磁性異物を吸着させる粘稠性樹脂供給装置において、
前記磁気トラップ部は、前記パイプ状の流動経路内に磁気発生源の環状磁石を設置し、
前記パイプ状の樹脂流動経路と前記環状磁石との内径差により凹凸部を構成することを特徴とする粘稠性樹脂供給装置。
【請求項８】
前記凹凸部を剥離可能な被膜で覆ったことを特徴とする請求項１又は請求項７に記載の粘稠性樹脂供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂中に含まれる磁性を有する微細な異物を効率良く除去するようにした粘稠性樹脂供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話などの電子回路機器は小型化と同時に高機能化が要求されており、これに用いられる電子部品も一層の小型、軽量化が要求されている。この要求に応えるため電子部品本体を縮小することにより電子部品の外径寸法を縮小したり、外形寸法は従来と同じかやや大きくなるにしても複数の機能を有する電子回路ブロックを一体化している。絶縁フィルムに微細なリードを多数積層形成したＴＡＢテープを用い、前記リードに半導体ペレットの電極を直接的に接続したＴＡＢ式半導体装置も電子回路機器の小型化を実現するために貢献している。
【０００３】
この半導体装置の一例を図８及び図９に示す。図において、１は耐熱性と可撓性を有する長尺の絶縁フィルムで、両側に沿って送り穴１ａを、幅方向中間で長手方向に矩形状の透孔（第１の透孔）１ｂをそれぞれ所定の間隔で形成している。２は絶縁フィルム１に積層した導電箔（図示せず）をエッチングして形成した導電パターンで、一端側が第１の透孔１ｂ内に延在してインナリード２ａを形成し、他端側がアウタリード２ｂを形成している。上記絶縁フィルム１と導電パターン２の積層体でＴＡＢテープ３を構成している。４は内部に多数の半導体素子を含む電子回路素子が形成された半導体基板４ａの一主面に多数の突起電極４ｂを形成した半導体ペレットで、インナリード２ａと突起電極４ｂとを重合させ熱圧着などにより電気的に接続されている。５は第１の透孔１ｂ内に供給され、半導体ペレット４の主面と電極接続部分を被覆し、半導体ペレット４を外気から保護するとともに電極重合部を外力から保護する樹脂を示す。
【０００４】
この樹脂５を被覆形成するのに、ディスペンサを用いて所定量の樹脂を滴下する方法、あるいはスクリーンマスク上でその上に供給された樹脂をスキージで移動させ、マスクを通して樹脂を供給するスクリーン印刷法が採用されているが、樹脂５の厚みを薄く一定にするためスクリーン印刷法が一般的に採用されている。このようにして半導体装置の中間構体を形成した後、絶縁フィルム１上を所定のパターンに切断して個々のＴＡＢ式半導体装置が製造される。
【０００５】
この半導体装置では、外部接続されるアウタリード２ｂは十分広い間隔で配列されているがインナリード２ａの配列間隔は突起電極４ｂの配列間隔で決定される。一方、半導体ペレット４の外形寸法を縮小したり、高機能化により突起電極４ｂの数を増大させると、これに対応して突起電極４ｂを縮径し、その配列間隔も狭めなければならず、突起電極４ｂの配列間隔を狭めることによりインナリード２ａの配列間隔も狭めなければならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところでインナリード２ａの間隔を５０μｍより狭めるとリード間の短絡や耐電圧低下不良の発生頻度が増大し、リード間隔が１０μｍのものでは生産数の０．６％程度が不良となるという問題があった。そのため製造工程に沿って不良の発生状態を調べたところ、ＴＡＢテープ３それ自身やその搬送装置、インナリードボンダなどの製造装置には問題がなく、樹脂５の供給作業後に不良が発生することが分かった。さらに樹脂５の供給工程について調べたところスクリーン印刷装置には問題がなく、樹脂５自体に異物が混入していることが分かった。
【０００７】
この異物が電気的に絶縁性であれば問題ないが、導電性の異物はリード間に入り込みリード間を橋絡すると短絡事故を生じ、電気的な電極間隔を狭め耐電圧低下を生じるために可及的に除去する必要がある。流動樹脂内の磁性異物を除去するものとして、特開平２−２０２４２４号公報（先行技術）には熱可塑化した樹脂が供給されるシリンダの外周にコイルを巻き回しこのコイルに通電することにより磁界を発生させ、シリンダの内周部に磁性を有する異物を集めさらにこの異物をシリンダ外に排出するようにした押出し絶縁樹脂の金属異物除去方法が開示されている。この先行技術ではシリンダ中の異物は磁石の磁力に引かれて樹脂中を移動しシリンダ内周部に集められるが、樹脂の粘性が大きいためシリンダの中心部にある異物がシリンダ内周に到着するのに時間がかかる。そのためシリンダの作動時間が休止時間に比して比較的長い場合には、シリンダ中心部の異物も除去できる。
【０００８】
ＴＡＢ式半導体装置ではＴＡＢテープ３上の複数箇所へ一括してスクリーン印刷し塗布作業後、直ちにＴＡＢテープを移動させて次の塗布作業にかかる。この作業１回当たりの樹脂の使用量は少ないが樹脂は高速で間歇供給される。樹脂供給パイプとして内径５．５ｍｍのパイプを用いた場合、供給間隔は約１秒で、パイプ内の樹脂の移動長さは樹脂塗布量によって決定され、一例としておよそ１０ｍｍである。この樹脂供給装置に先行技術を適用すると、パイプ中心部にある異物が樹脂中を横断してパイプ内周に到着し磁力により保持される前に、樹脂中を横断しつつある異物が後続の樹脂によって押出されるため十分異物を除去できず、ＴＡＢテープ３上には異物が残留した樹脂が供給されるという問題があった。またパイプは連続しているためパイプ内に異物を保持したとしてもその除去が出来ず、定期的に装置を停止させて磁石を取り外しパイプを洗浄する必要があり、保守・点検が煩雑であるという問題もあった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の粘稠性樹脂供給装置は、粘稠性樹脂が流動するパイプ状の流動経路に磁気トラップ部を形成し、樹脂中に含まれる磁性異物を吸着させる粘稠性樹脂供給装置において、前記磁気トラップ部の流動経路は、その外周部が磁気発生源でおおわれ、前記粘稠性樹脂との接触面に凹凸部を有することを特徴としている。
次に本発明の粘稠性樹脂供給装置は、前記磁気発生源は環状磁石で構成され、前記パイプ状の樹脂流動経路と前記環状磁石との中心軸が同軸上に配置されたことを特徴としている。
次に本発明の粘稠性樹脂供給装置は、前記凹凸部は、径が前記粘稠性樹脂の流動方向に拡大する鋸歯状の形状を有することを特徴とする請求項１に記載の粘稠性樹脂供給装置。
次に本発明の粘稠性樹脂供給装置は、前記凹凸部が、前記パイプ状の樹脂流動経路に形成した複数の貫通孔からなる、ことを特徴としている。
次に本発明の粘稠性樹脂供給装置は、前記磁気トラップ部の流動経路内にガイド手段を設置したことを特徴としている。
次に本発明の粘稠性樹脂供給装置は、前記ガイド手段が側断面を円錐体としたことを特徴としている。
次に本発明の粘稠性樹脂供給装置は、粘稠性樹脂が流動するパイプ状の流動経路に磁気トラップ部を形成して、樹脂中に含まれる磁性異物を吸着させる粘稠性樹脂供給装置において、前記磁気トラップ部が前記パイプ状の流動経路内に磁気発生源の環状磁石を設置し、前記パイプ状の樹脂流動経路と前記環状磁石との内径差により凹凸部を構成することを特徴としている。
次に本発明の粘稠性樹脂供給装置は、前記凹凸部を剥離可能な被膜で覆ったことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明による粘稠性樹脂供給装置は、樹脂流動経路に配置した磁気トラップ位置の樹脂移動経路内径と他の部分の内径とを異ならせたことを特徴とするが、磁気トラップの磁気発生源を環状磁石で構成し、流動経路と環状磁石とを同軸的に配置することができる。この場合、環状磁石位置近傍で樹脂流動経路の内径を径大にし、環状磁石に樹脂を近接させることが出来、さらには環状磁石位置近傍で環状磁石の内周面を露呈させて環状磁石と流動樹脂とを直接的に接触させることができ、樹脂中に含まれる磁性異物を環状磁石に効率良く吸着させることができる。また環状磁石の貫通孔を樹脂の流動経路内に配置させることによっても環状磁石と流動樹脂とを直接的に接触させることができ、樹脂中に含まれる磁性異物を環状磁石に効率良く吸着させることができる。この場合には環状磁石の内周面だけでなく両端面に開口した貫通孔周縁を流動樹脂と接触させることにより両端に磁極を有する磁石では磁気吸着効率を最良に出来る。また環状磁石を流動樹脂と直接的に接触させる場合、少なくとも貫通孔内周面と貫通孔開口端周縁を剥離可能な被膜で覆うことにより磁気吸着した磁性異物の除去や付着した樹脂の除去が容易となる。また本発明による樹脂供給装置では、流動経路内で経路断面中央部に位置する樹脂を環状磁石に近接させる手段を設けることにより、強磁界領域に流動樹脂をガイドすることができる。
【００１１】
【実施例】
以下に本発明の実施例を図１から説明する。図において６、７、８は第１、第２、第３のパイプで、隣接部が可撓性を有するパイプ９，１０によって連結され、粘稠性樹脂１１をガイドする流動経路１２を構成している。中間のパイプ７は内周面７ａの所定位置に凹部７ｂを形成し、内周面の位置によって内径を異ならせている。凹部７ｂは樹脂１１の流動方向（図示矢印方向）に径が拡大する形状の鋸歯状に形成され、これにより凹部７ｂ位置ではパイプ７の厚みが薄くなっている。１３は磁気トラップを構成する環状磁石で、パイプ７を挿通し、凹部７ｂ位置で固定されている。図示省略するがパイプ６の始端は樹脂１１を収容し定量供給するシリンジが接続され、パイプ８の終端は樹脂１１を定量吐出するディスペンサが接続されている。この樹脂供給装置ではパイプ６側から供給された粘稠性樹脂１１がパイプ７内の磁界内に近づくと樹脂１１に含まれる磁性異物１４は環状磁石１３に磁気吸着され、パイプ７の内周方向に移動する。樹脂１１の移動速度が十分遅い場合や高速に間歇移動する場合でも、１回の移動長さが環状磁石１３の厚みとほぼ同じかそれより短い場合にはパイプ７の中心部にある異物もパイプの半径方向に移動してパイプ７の内周部に近接する。パイプ７の内面７ａには凹部７ｂが形成され、この部分では環状磁石１３に近接するため磁界強度が高まり、凹部７ｂ内に入った異物１４は磁気吸引され凹部７ｂ内に保持される。図示例では凹部７ｂをパイプ７の軸方向に複数設けているが、パイプ６側の凹部７ｂには流動断面の外周部に位置する異物１４が保持され、複数の凹部７ｂにはパイプ６からパイプ８側に向かって順次流動断面の外周部から中央部に存在する異物１４が保持される。このように凹部７ｂを複数形成することにより流動断面内に存在するほとんどの異物１４を保持することが出来、パイプ８から供給される樹脂１１から可及的に異物１４を除去することができる。
【００１２】
この装置では、可撓性を有する連結用のパイプ９、１０をピンチコックなどで閉塞し、パイプ９、１０からパイプ７を取り外し、このパイプ７から環状磁石１３を取り外し、この環状磁石１３を別のパイプ７に装着してパイプ９、１０に接続しピンチコックを取り外して樹脂供給作業を継続できる。そして取り外したパイプ７から樹脂１１を押出し、さらにパイプ７を溶剤に浸漬してパイプ７内に残留した樹脂１１及び異物１４を除去することができる。
【００１３】
この装置では、交換したパイプ７内の空気が流動樹脂間に入り込むパイプ８側で樹脂の供給量を調整する必要があるが、磁性異物１４が取り除かれた樹脂１１を供給することができ、図８に示す半導体装置に適用することにより導電性異物に基づく電気的不良を防止できる。この実施例では断面形状が鋸歯状の凹部７ｂを多数形成したが、断面形状は鋸歯状だけでなく、保持した異物１４が樹脂１１によって押し流されない形状であればどのような形状でも良い。またその数は一つでもよいし数個でもよい。
【００１４】
図２は本発明の他の実施例を示す。図において、１５、１６、１７は第１、第２、第３のパイプで、隣接部が可撓性を有するパイプ１８，１９によって連結され、粘稠性樹脂２０をガイドする流動経路２１を構成している。パイプ１６の軸方向中間には図３に示すように周面に複数の貫通穴１６ａが形成されている。この貫通穴１６ａは一端から軸方向及び周方向に捩れて延びるように形成され、周面に沿って軸方向に移動すると必ず貫通孔１６ａを横切るように形成されている。２２は磁気トラップを構成する環状磁石で、パイプ１６を挿通し、貫通孔１６ａ位置に配置されている。２３、２４はシール用のリングで環状磁石２２の両側に同軸配置されている。２５、２６はパイプ１６を挿通する円筒部２５ａ、２６ａとその一端に接続されたフランジ部２５ｂ、２６ｂを有する固定部材で、リング２３、２４を介して環状磁石２２を両側から挟み、環状磁石２２をパイプ１６に固定している。この構造により環状磁石２２はその内周面と両端面の一部がパイプ１６の貫通穴１６ａを通して流動樹脂２０と直接的に接触する。
【００１５】
この装置では、樹脂２０がパイプ１６に近接すると環状磁石２２の磁界により、樹脂２０内に含まれる磁性異物２７がパイプ１６の内周方向に移動し、貫通穴１６ａに入り込むと磁石２２に直接吸着保持される。この装置のパイプ１６の直径、厚みを図１装置のパイプ７と同じに設定したとしても、貫通穴１６ａ部分ではパイプ１６の厚みは実質的にゼロであるため、貫通孔１６ａに入った異物２７は強力な磁界により環状磁石２２に吸着される。また環状磁石２２の両端はリング２３、２４の厚み分固定部材２５、２６から離隔し、流動樹脂２０と直接的に接触するため異物２７の吸着領域が広くその除去を効率良く行なうことができる。
【００１６】
図４は図２に示す実施例の変形例を示す。図において、２８、２９、３０は第１、第２、第３のパイプで、隣接部が可撓性を有するパイプ３１，３２によって連結され、粘稠性樹脂３３をガイドする流動経路３４を構成している。パイプ２９は第１、第２の円筒部２９ａ、２９ｂで構成され、各円筒部２９ａ、２９ｂの対向する端面にはフランジ２９ｃ、２９ｄが形成されている。また一方のフランジ２９ｃには径大の円筒部２９ｅが接続され、フランジ２９ｃ、２９ｄ間に空間２９ｆが形成される。３５は両端にシール用のリング３６、３７を配して、前記空間２９ｆ内に配置された環状磁石で磁気トラップを構成する。この環状磁石３５の内径はパイプ２９の内径より小さく設定されている。この樹脂供給装置は図２に示す装置と同様に環状磁石３５が流動樹脂３３と直接的に接触するが、パイプ２９によって部分的に遮られることなく全内周および両端の一部が流動する樹脂３３と接触し、しかも環状磁石３５の樹脂流動断面積をパイプ２９の内径より小さくすることにより樹脂流動経路内の磁界を強めることができるため樹脂３３に含まれる異物３８を効率良く除去することができる。
【００１７】
図２及び図４に示す装置は図１に示す装置と同様に全後のパイプから磁気トラップ部分を取り外し、環状磁石２２、３５を取り外し洗浄して環状磁石に付着した異物を除去すればよいが、環状磁石２２に直接樹脂や異物が付着するため処理が煩雑となる。そのため予め環状磁石２２、３５に剥離可能な被膜を形成することにより、この被膜を環状磁石２２、３５から剥離するだけで付着した樹脂や異物を容易に除去することができる。
【００１８】
図５は本発明の他の実施例を示す。図において３９は樹脂４０をガイドするパイプで、第１、第２の円筒部３９ａ、３９ｂで構成され、各円筒部３９ａ、３９ｂの対向する端面にはフランジ３９ｃ、３９ｄが形成されている。また一方のフランジ３９ｃには径大の円筒部３９ｅが接続され、フランジ３９ｃ、３９ｄ間に空間３９ｆが形成される。４１は前記空間３９ｆ内に配置された環状磁石で磁気トラップを構成する。この環状磁石４１とパイプ３９は同心配置され内径がほぼ同じ径に設定される。４２はパイプ３９内に嵌合された有底筒状体で、筒状部４２ａの周面には図３と同様の貫通穴４２ｂが形成され、底部４２ｃ近傍の一部に連通孔４２ｄが貫通している。また底部４２ｃにロッド４３が接続され、環状磁石４１部分にある貫通穴４２ｂが環状磁石４１を横切るように筒状体４２を往復動させる。４４は一端がパイプ３９に接続され、筒状体４２が後退位置にあるとき筒状部４２ａによって閉塞され、筒状体４２が前進位置にあるとき貫通穴４２ｂによってパイプ３９に連通する異物排出パイプ、４５は一端がパイプ３９に接続され、筒状体４２が後退位置にあるとき連通孔４２ｄを通してパイプ３９と連通し、筒状体４２が前進位置にあるとき底部４２ｃによって閉塞される樹脂供給パイプを示す。
【００１９】
この装置は通常は筒状体４２は後退位置にあり、パイプ３９は樹脂供給パイプ４５と連通して樹脂が順次送られる。この間に樹脂中の磁性異物４６は筒状体４２の貫通穴４２ｂを通して環状磁石４１に吸着され保持される。そしてロッド４３を介して筒状体４２を前進させると、樹脂供給パイプ４５は筒状体４２の底部４２ｃによって徐々に閉塞され、環状磁石４１の内周面に強固に磁気吸着された異物４６は筒状体４２の貫通穴４２ｂによって掻き取られつつ異物排出パイプ４４方向に移動する。貫通穴４２ｂが異物排出パイプ４４にかかると、樹脂供給パイプ４５はほぼ閉塞され樹脂の排出が停止する。そして貫通穴４２ｂが環状磁石４１を横切ると異物排出パイプ４４は貫通穴４２ｂの開口面積で決定されるほぼ全開状態となり、パイプ３９内の樹脂４０が貫通穴４２ｂによって掻き取られた異物と共に排出される。
【００２０】
この排出作業が完了すると筒状体４２を直ちに元の位置に戻し樹脂の供給作業を継続する。この状態では環状磁石４１から異物４６が取り除かれ再度異物の除去作業が開始される。この装置はロッド４３の往復動作により環状磁石４１をパイプ３９から取り外すことなく除去することが出来、除去作業が完了した後、パイプ３９内に空気が浸入することもないため、連続して樹脂の供給ができる。
【００２１】
尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるものではなく、例えば樹脂流動経路としてパイプを用いる場合、このパイプを引き抜きやモールド成形により製造する際に、磁気トラップ位置に微細な引き傷や凹凸を形成することにより、磁気トラップ位置の内径と他の部分の内径とを異ならせることができる。
【００２２】
また上記実施例では環状磁石として内周と外周とが同心円状の環状磁石について説明したが、パイプに導線を卷回し、これに通電することにより磁界を発生させるソレノイド電磁石でもよく、また、環状の磁気コアの内周から中央へ向かって磁心を延長させ、この磁心に導線を巻回した電磁石でもよい。また図１装置において樹脂流動経路となるパイプ７の中心部に、図６に示すように樹脂１１の直進を阻止し、環状磁石１３側に樹脂１１の流れを変えるガイド手段４７を配置することができる。このガイド手段４７は平板でもよいが、図７に示すように側断面を円錐体とし、この一部を環状磁石１３位置に配置することにより、磁石近傍を通る樹脂中の異物の密度を高め、この異物を磁石に近接させることができる。この図６、図７に示すガイド手段４７は図１装置だけでなく、図２、図４、図５装置にも適用できることはいうまでもない。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば粘稠性樹脂内に含まれる不所望な磁性異物を効率良く除去でき、微細配列されたリードを樹脂被覆した半導体装置の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例を示す樹脂供給装置の要部側断面図
【図２】  本発明の他の実施例を示す要部側断面図
【図３】  図３装置に用いられるパイプの要部斜視図
【図４】  図２装置の変形例を示す要部側断面図
【図５】  本発明の他の実施例を示す要部側断面図
【図６】  パイプ内を流動する樹脂の流動方向をガイドするカイド手段を示す図１装置の正断面図
【図７】  図６ガイド手段の変形例を示す要部側断面図
【図８】  ＴＡＢ式半導体装置中間構体の要部平面図
【図９】  図８に示す中間構体の側断面図
【符号の説明】
７  パイプ
７ａ  内面
７ｂ  凹部
１１  樹脂
１２  流動経路
１３  環状磁石
１４  異物
【図１】
0004471525.tif 000002
【図２】
0004471525.tif 000003
【図３】
0004471525.tif 000004
【図４】
0004471525.tif 000005
【図５】
0004471525.tif 000006
【図６】
0004471525.tif 000007
【図７】
0004471525.tif 000008
【図８】
0004471525.tif 000009
【図９】
0004471525.tif 000010