(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像認識可能な一対の基準マークが形成された精度測定基板上に、画像認識可能な一対の対照マークが形成された透明または半透明の精度測定部品を、前記一対の基準マークを結ぶ線分と前記一対の対照マークを結ぶ線分とが交差するように搭載する工程と、
前記一対の基準マークと前記一対の対照マークとを画像認識手段により画像認識する工程と、
前記画像認識工程による認識結果を用い、前記一対の基準マークを結ぶ線分の中点と前記一対の対照マークを結ぶ線分の中点との相対的な位置関係に基づいてＸ軸方向およびＹ軸方向のマウント精度を測定することを特徴とするマウント精度測定方法。
【請求項２】
画像認識可能な一対の基準マークが形成された精度測定基板上に、画像認識可能な一対の対照マークが形成された透明または半透明の精度測定部品を、前記一対の基準マークを結ぶ線分と前記一対の対照マークを結ぶ線分とが交差するように搭載する工程と、
前記一対の基準マークと前記一対の対照マークとを画像認識手段により画像認識する工程と、
前記画像認識工程による認識結果を用い、前記一対の基準マークを結ぶ線分と前記一対の対照マークを結ぶ線分とのなす角度に基づいて回転方向のマウント精度を測定することを特徴とするマウント精度測定方法。
【請求項３】
前記精度測定基板がガラス基板であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマウント精度測定方法。
【請求項４】
前記精度測定部品がチップ状をなすガラス板であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマウント精度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はマウント精度測定方法に係り、とくにマウントヘッドあるいは吸着ヘッドによってワークまたは基板の所定の位置に部品をマウントするマウント装置のマウント精度測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体のベアチップを回路基板上に自動的にマウントするために、フリップチップボンダが用いられる。フリップチップボンダはチップ反転アームの先端部の吸着ヘッドによってトレー上の半導体チップを吸着し、この後に上記アームが１８０度反転して半導体ベアチップの表裏を逆転させる。このような状態で吸着ヘッドによって半導体チップを吸着するとともに、Ｘ−Ｙテーブルによって位置決めされた回路基板上の所定の位置に半導体チップを吸着ヘッドによってマウントするようにしている。
【０００３】
フリップチップボンダは、搭載精度が重要視される。装置の搭載精度を測定するために、ガラスエポキシ基板にベアチップを搭載して搭載精度を測定するようにした場合には、Ｘ線を用いて測定しなければならない。これは半導体ベアチップが不透明であるために、このようなベアチップを透過するＸ線を用いることになるからであって、これによって装置が大掛りになる。またガラスエポキシ基板やチップの材料によっては、搭載精度がばらつくために、装置自体の搭載精度を測定することができないという問題がある。
【０００４】
そこでフリップチップボンダの搭載精度を測定するために、搭載精度の測定のためのゲージが付いているガラス基板とガラスチップとを用意し、ガラスチップをガラス基板上に搭載することによって、ガラス基板のゲージで搭載精度を測定している。このような方法は、チップがガラスでできているために、Ｘ線を用いることなく顕微鏡によって搭載精度を測定することが可能になる。またガラスでできているために、材質によるばらつきが少ないという利点がある。このような理由によって、従来はフリップチップボンダでガラス基板にガラスチップを搭載した後に、顕微鏡によって目視観察によって搭載精度を測定していた。
【０００５】
特開平６−１７７５９５号公報には、実際の電子部品を使用して装着位置ずれを測定するのではなくて、リードパターンが記録された透光性平板を実装機で、ランドパターンが記録されたガラス平板の上に実装して、リードパターンとランドパターンの位置ずれを測定して実装機の装着精度を求めるようにした装着精度測定方法が開示されている。このような方法によって、電子部品のリードの曲りによる影響を受けることなく、実装機の装着精度を測定するようにしたものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこのような方法は、フリップチップボンダによってガラス基板上にガラスチップを搭載した後に、顕微鏡を用いて測定しなければならなかった。すなわち人の目で見て測定を行なっているために、測定者の感情が入り、測定データの信頼性に劣る問題がある。また搭載精度測定に時間がかかっていた。さらにはこのような測定は、人の作業によるものであるために、自動化ができないという問題があった。
【０００７】
特開平６−１７７５９５号公報に係る装着精度測定方法は、電子部品のリードの曲りによる影響を受けることはなくなるものの、工具顕微鏡を用いて人が目視で精度の測定を行なうために、上述の測定の場合と同様に測定者の感情が入り、測定データに個人差を生ずる問題がある。また精度測定に時間がかかるばかりでなく、自動化ができず、従来の問題点を解消できない。
【０００８】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、人手による測定を行なうことなく、自動的にしかも短時間でマウント精度の測定が行ない得るようにしたマウント精度測定方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願の一発明は、画像認識可能な一対の基準マークが形成された精度測定基板上に、画像認識可能な一対の対照マークが形成された透明または半透明の精度測定部品を、前記一対の基準マークを結ぶ線分と前記一対の対照マークを結ぶ線分とが交差するように搭載する工程と、
前記一対の基準マークと前記一対の対照マークとを画像認識手段により画像認識する工程と、
前記画像認識工程による認識結果を用い、前記一対の基準マークを結ぶ線分の中点と前記一対の対照マークを結ぶ線分の中点との相対的な位置関係に基づいてＸ軸方向およびＹ軸方向のマウント精度を測定することを特徴とするマウント精度測定方法に関するものである。
【００１０】
本願の別の発明は、画像認識可能な一対の基準マークが形成された精度測定基板上に、画像認識可能な一対の対照マークが形成された透明または半透明の精度測定部品を、前記一対の基準マークを結ぶ線分と前記一対の対照マークを結ぶ線分とが交差するように搭載する工程と、
前記一対の基準マークと前記一対の対照マークとを画像認識手段により画像認識する工程と、
前記画像認識工程による認識結果を用い、前記一対の基準マークを結ぶ線分と前記一対の対照マークを結ぶ線分とのなす角度に基づいて回転方向のマウント精度を測定することを特徴とするマウント精度測定方法に関するものである。
【００１１】
ここで、前記精度測定基板がガラス基板であってよい。また前記精度測定部品がチップ状をなすガラス板であってよい。
【００１３】
本願の好ましい態様において適用される装置は、半導体ベアチップを回路基板上に位置合わせし、上記ベアチップの電極を回路基板上の配線パターンに電気的に接続するためのフリップチップボンダから成るボンディング装置である。このボンディング装置は半導体ベアチップを吸着する吸着機構を備えている。この吸着機構は例えば吸着ヘッドから成り、ボンディングを行なうためのツール装置を構成している。また回路基板を固定するテーブル装置を備えている。そして上記ツール装置とテーブル装置との間に出入り可能であって、半導体チップを認識するカメラと基板を認識するカメラとを備えている。さらに上記ツール装置と上記テーブル装置と上記カメラ装置とを制御するための制御装置を備えている。
【００１４】
このような装置は、半導体ウエハを分割したパッケージ前のＩＣ、すなわちベアチップを搭載するための装置である。そしてフリップチップボンダは上記半導体ベアチップを反転することによってこのチップの電極を回路基板のパターンに直接接続するようにした装置である。この装置は半導体チップの位置合わせおよび搭載機能と、搭載された半導体チップを加熱および加圧する機構とを備えている。そしてこのような装置における上記半導体ベアチップの搭載精度の測定に本願の発明が適用される。
【００１５】
このようなフリップチップボンダにおける搭載精度の測定のための装置によれば、ガラスチップを精度測定部品として用いた搭載精度の測定であるために、別途顕微鏡を用いる必要がなくなる。また搭載精度の測定を単一または複数のカメラから成るカメラユニットを利用して画像処理で行なうようにしているために、顕微鏡を用いて画像処理を行なう場合よりも客観的な測定を行なうことができ、信頼性のある測定データが得られる。
【００１６】
また上述のガラスチップを精度測定基板を構成するガラス基板上に搭載した後に、測定のための顕微鏡の位置まで搬送する必要がなく、搭載したその位置で搭載精度を測定できるために、搬送途中でガラスチップがガラス基板に対して位置ずれを起すことがなく、信頼性のある測定データが得られる。またカメラユニットによって画像認識し、画像処理することによって搭載精度を測定するようにしているために、測定が自動化されるとともに、精度の測定時間が短縮される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は本発明の一実施の形態に係る精度測定装置を備えるフリップチップボンダを示している。この装置は架台１０を備えるとともに、架台１０の上面にベース１１が配されている。そしてベース１１の上面であってその右側にはＹ軸ステージ１２が配されており、このＹ軸ステージ１２をＹ軸モータ１３によってＹ軸方向に移動調整するようにしている。Ｙ軸ステージ１２上には半導体ベアチップを収納したチップ収納トレー１４が搭載される。
【００１８】
上記チップ収納トレー１４を備えるＹ軸ステージ１２の左方にはガイド１８が横方向、すなわちＸ軸方向に延びるように配されており、このガイド１８上にＸ軸ステージ１９が載置される。Ｘ軸ステージ１９はＸ軸モータ２０によってＸ軸方向に移動可能になっている。そしてＸ軸ステージ１９上にチップ反転シリンダ２１が取付けられている。チップ反転シリンダ２１はアーム２２を備えるとともに、アーム２２の先端部に吸着ヘッド２３が取付けられている。
【００１９】
上記Ｘ軸ステージ１９の左側であって背面側において、ベース１１上にはフレーム２７が直立して取付けられている。フレーム２７の前面側には一対のＺ軸リニアガイド２８が配されており、これら一対のＺ軸リニアガイド２８によってツール制御ユニット２９が昇降自在に支持されている。そしてツール制御ユニット２９はＺ軸モータ３０によってＺ軸リニアガイド２８に沿って上下方向に移動可能になっている。ツール制御ユニット２９の下端側には下方に突出するようにツール回転軸３１が突設されており、このツール回転軸３１にあおり機構３２が取付けられている。そしてあおり機構３２の先端側に吸着ヘッド３３が取付けられている。
【００２０】
上記フレーム２７の左側側部にはカメラ取付けアーム３７が固着されている。カメラ取付けアーム３７にはＺ軸ステージ３８が支持されている。そしてＺ軸ステージ３８はＺ軸モータ３９によって上下方向に移動可能になっている。またＺ軸ステージ３８によってカメラユニット４０が移動可能に取付けられている。
【００２１】
フレーム２７の前方にはＸ−Ｙステージ４４が配されている。Ｘ−Ｙステージ４４はＸ軸モータ４５とＹ軸モータ４６とによってＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ移動調整自在になっている。そしてＸ−Ｙステージ４４上にワークを構成する基板４７が搭載されるようになっている。
【００２２】
上記カメラ取付けアーム３７には図４〜図６に示す一対のカメラ５１、５２が並置して取付けられている。これらのカメラ５１、５２の先端側にはそれぞれミラー５３、５４が斜めに配されている。またミラー５３、５４の中間位置には両面ミラー５５が配されている。両面ミラー５５の上方には上方透明窓５６が、ミラー５５の下方には下方透明窓５７がそれぞれ形成されている。
【００２３】
図７はこのようなフリップチップボンダの制御系を示すブロック図であって、ボンダ本体は制御装置を介して制御される。また制御装置には操作パネルとカメラユニットとモニタとが接続されるようになっている。ここで操作パネルは制御装置に対して動作モード指令と、ベアチップの圧着条件と、各種のデータとを供給する。これに対して制御装置から操作パネルに対してはデータおよび状態表示のための情報が供給される。カメラユニットは制御装置に対して画像情報を供給する。この画像情報は制御装置によって画像処理される。また制御装置から画像処理結果がモニタに供給され、その表示パネルによって表示が行なわれる。
【００２４】
制御装置はボンダ本体に対して動作指令を行なうとともに、ベアチップの加熱電力を供給する。またボンダ本体からはセンサおよびエンコーダの出力信号が位置情報として与えられる。さらに搭載するベアチップの温度および圧力に関するデータが制御装置に供給される。
【００２５】
このように本実施の形態のフリップチップボンダは図１〜図３に示すように、架台１０上のベース１１に、フレーム２７、回路基板用Ｘ−Ｙステージ４４、チップ反転用Ｘ軸ステージ１９、収納トレー用Ｙ軸ステージ１２をそれぞれ取付けるようにしている。
【００２６】
フレーム２７にはＺ軸リニアガイド２８を介してツール制御ユニット２９を取付けている。ツール制御ユニット２９はツール回転軸３１をベース１１に垂直に取付けるようにし、その先端部にあおり機構３２を連結している。そしてツール制御ユニット２９の下側に位置する基板用Ｘ−Ｙステージ４４上には所定の位置に回路基板４７を保持するガイド（図示せず）を取付けるようにしている。
【００２７】
またチップ反転用Ｘ軸ステージ１９上には、チップ反転シリンダ２１を固定している。チップ反転シリンダ２１にはチップ反転アーム２２が取付けられる。収納トレー用Ｙ軸ステージ１２にはチップ収納トレー１４を所定の位置に保持するガイド（図示せず）設けるようにしている。さらに本フリップチップボンダにおいては、図７に示すような制御装置および操作パネルを備えている。
【００２８】
ツール制御ユニット２９の下方に移動可能に取付けられるチップ認識カメラ５１と基板認識カメラ５２とは図４に示すように、同一の方向を向くように平行に並べて取付けられる。チップ認識カメラ５１はミラー５３によってその光軸が９０度反射され、さらに両面ミラー５５によって９０度反射されることによって、上方透明窓５６を通して上方を見るようになっている。これに対して基板認識カメラ５２はミラー５４によって９０度反射され、さらに両面ミラー５５によって９０度反射されることによって、下方透明窓５７を通して下方を見るように取付けられている。
【００２９】
次にこのようなフリップチップボンダの全体の動作について図８および図９を参照して説明する。ワークを構成する回路基板４７はＸ−Ｙステージ４４の上面に固定され、Ｘ軸モータ４５およびＹ軸モータ４６によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動調整される。一方チップ収納トレー１４はＹ軸ステージ１２の上面に固定され、Ｙ軸モータ１３によってＹ軸方向に移動可能になっている。
【００３０】
チップ反転用のＸ軸ステージ１９上のチップ反転シリンダ２１に取付けられているアーム２２は反転シリンダ２１によって図８Ａおよび図８Ｂに示すように１８０度反転可能に構成され、しかもＸ軸モータ２０によってＸ軸方向に移動可能になっている。
【００３１】
チップ反転シリンダ２１のアーム２２の先端部に吸着ヘッド２３が取付けられており、この吸着ヘッド２３によって図８Ａに示すようにトレー１４上の任意のチップ６０を吸着し、この後に図８Ｂに示すようにチップ反転シリンダ２１が１８０度反転する。従ってこのような状態でツール制御ユニット２９の先端の吸着ヘッド３３が下降すると、チップ６０は吸着ヘッド３３に図８Ｃに示すように受渡される。ボンディングツール３３はツール制御ユニット２９によって回路基板４７の垂直軸に対して回転可能に構成されており、Ｚ軸モータ３０によって垂直方向の動作およびチップ加圧動作を行なうようになっている。吸着ヘッド３３によって吸着されるチップ６０はあおり機構３２によって回路基板４７の上面と平行になるようにその姿勢が制御される。
【００３２】
基板認識カメラ５２は図６に示すようにＸ−Ｙステージ４４上の基板４７のチップ搭載位置を認識する。一方チップ認識カメラ５１は吸着ヘッド３３によって吸着されたベアチップ６０の位置を認識する。Ｘ−Ｙステージ４４の平面動作と吸着ヘッド３３の上下方向の動作および回転動作によって、ベアチップ６０を回路基板４７の任意の位置に搭載する。なお図１においてＸ−Ｙステージ４４はツール制御ユニット２９に対して前方にずれているが、実際にはツール制御ユニット２９のほぼ下側にＸ−Ｙステージ４４が配されており、しかもＸ−Ｙステージ４４のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動調整によって、回路基板４７上の任意の位置にチップ６０が搭載される。
【００３３】
次にこのようなフリップチップボンダにおけるマウント精度の測定方法について説明する。図１０に示すように精度測定用のガラス基板６１と図１１に示すような精度測定用ガラスチップ６０とを用意する。これらには画像認識が行なわれるような精度測定用のマークを予め描いておく。ガラス基板６１には図１０に示すように、ガラスチップ６０に対応して複数の区画に線で区切るとともに、それらの正方形の区画内に対角状に一対のドット６２を形成して画像認識マークとする。なお一対のドット６２が基準マークとなる。これに対してガラスチップ６０には図１１に示すように一対のドット６３を対角状に搭載しておく。これらのドット６３が対照マークとなる。
【００３４】
図１２はこのようなガラスチップ６０の一対のドット６３の配置を拡大して示したものである。このようなガラスチップ６０の画像認識を行なう際に、ドット６３間を結ぶ線分を用いるようにし、この線分の中点Ｏを用いて搭載精度の測定を行なうようにしている。
【００３５】
上記ガラス基板６１をＸ−Ｙステージ４４によって回路基板４７の搭載位置にセットする。これに対してガラスチップ６０をチップ収納トレー１４によって供給し、チップ反転シリンダ２１のアーム２２の先端部に取付けられている吸着ヘッド２３によって吸着し、反転した後にツール制御ユニット２９の吸着ヘッド３３に受渡し、この吸着ヘッド３３によってＸ−Ｙステージ４４上のガラス基板６１上の所定の位置にマウントする。図１３はこのときのチップ反転シリンダ２１によるガラスチップ６０の反転動作を示している。また図１４はガラス基板６１上にガラスチップ６０を搭載した状態を示している。
【００３６】
このような状態において、カメラ取付けアーム３７上のＺ軸ステージ３８によってフォーカスを合わせて基板認識カメラ５２によってガラスチップ６０を通してガラス基板６１に形成されているドット６２とガラスチップ６０に形成されているドット６３の画像を取込む。そしてこれらのドット６２、６３の画像から画像認識を行なう。
【００３７】
ガラスチップ６０が反転されると図１４に示すように、ガラス基板６１上のドット６２に対してガラスチップ６０のドット６２が逆方向の対角位置に配されることになる。従ってガラス基板６１の一対のドット６２間の線分とガラスチップ６０の一対のドット６３間の線分とが図１６および図１７に示すようにほぼ直角に交差することになる。そして図１６に示すようにガラス基板６１上に描かれている一対のドット６２の中点Ａとガラスチップ６０上に描かれている一対のドット６３の中点Ｂとのずれから、Ｘ軸方向あるいはＹ軸方向の位置ずれが検出される。また図１７に示すようにドット６２を結ぶ線分とドット６３を結ぶ線分とのなす角度θによってＺ軸を中心とする角度ずれを検出することが可能になる。
【００３８】
このようなマウント精度測定装置によれば、通常の半導体ベアチップの搭載直後にこの装置の測定精度を測定することが可能になるばかりでなく、既に搭載したものをも測定できるように搭載精度を測定する機能だけても行なうことが可能になる。またこのようなマウント精度の測定は、上述の場合にガラス基板６１上にガラスチップ６０を搭載して行なうようにしているが、必ずしも基板６１側は透明である必要がなく、ガラスエポキシ基板に所定の基準マークを形成して測定を行なうことができる。すなわちカメラ５２によって上方から画像認識する際にガラスチップ６１のみが画像を透過すればよく、従って搭載されるチップ６０を透明または半透明にしておくだけでよい。
【００３９】
次に図１８および図１９によって画像認識のためのカメラユニット４０の変形例を説明する。ここでは一対のカメラ５１、５２を互いに対向するように配するとともに、それらの中間位置に両面ミラー５５を配するようにし、この両面ミラー５５によって一方のカメラ５１が上方のチップ６０の認識を行ない、他方のカメラ５２が下方の回路基板４７の認識を行なうようにしている。
【００４０】
図２０および図２１はさらに別の実施の形態のカメラユニット４０を示している。ここでは一対のカメラ５１、５２がそれぞれ上向きおよび下向きになるように配されており、ミラーを全く用いない機構になっている。上側のカメラ５１は上方透明窓５６を通して上方のチップ６０を直接画像認識し、これに対して下方のカメラ５２は下方透明窓５７を通して下方の回路基板４７を直接認識するようにしている。
【００４１】
図２２〜図２４はさらに別の実施の形態のカメラユニット４０を示している。ここでは単一のカメラ５１が用いられており、このカメラ５１を回転させることによって図２３に示すように上向きの姿勢と図２４に示す下向きの姿勢とをとり得るようにしている。従って単一のカメラ５１によってチップ６０の画像認識と回路基板４７の画像認識とを行なうことが可能になる。
【００４２】
図２５〜図２７はさらに別の実施の形態のカメラユニット４０を示している。ここでは単一のカメラ５１が用いられており、しかもその姿勢は固定されている。そしてカメラの前方に両面ミラー５５が配され、このミラー５５を回転させることによって、図２６に示すように下方の基板４７の画像認識と、図２７に示すように上方のチップ６０の画像認識とを行ない得るようにしている。このような実施の形態によれば、カメラユニット４０の機構をより簡潔にすることが可能になる。
【００４５】
【発明の効果】
本願発明は、画像認識可能な一対の基準マークが形成された精度測定基板上に、画像認識可能な一対の対照マークが形成された透明または半透明の精度測定部品を、一対の基準マークを結ぶ線分と一対の対照マークを結ぶ線分とが交差するように搭載する工程と、一対の基準マークと一対の対照マークとを画像認識手段により画像認識する工程と、画像認識工程による認識結果を用い、一対の基準マークを結ぶ線分の中点と一対の対照マークを結ぶ線分の中点との相対的な位置関係に基づいてＸ軸方向およびＹ軸方向のマウント精度を測定し、あるいは一対の基準マークを結ぶ線分と一対の対照マークを結ぶ線分とのなす角度に基づいて回転方向のマウント精度を測定するようにしたものである。
【００４６】
従ってこのようなマウント精度測定方法によれば、精度測定基板の基準マークと精度測定部品の対照マークとを用いて画像認識手段によって自動的に精度測定部品の精度測定ワークに対する画像認識が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フリップチップボンダの全体の平面図である。
【図２】同フリップチップボンダの正面図である。
【図３】同フリップチップボンダの右側面図である。
【図４】画像認識用のカメラユニットの平面図である。
【図５】同カメラユニットの縦断面図である。
【図６】同カメラユニットの側断面図である。
【図７】フリップチップボンダの制御システムを示すブロック図である。
【図８】フリップチップボンダによるベアチップの搭載の動作を示す要部拡大正面図である。
【図９】同動作を示すフローチャートである。
【図１０】精度測定用ガラス基板の平面図である。
【図１１】精度測定用ガラスチップの平面図である。
【図１２】同ガラスチップの拡大平面図である。
【図１３】ガラスチップの反転を示す平面図である。
【図１４】ガラスチップが搭載されたガラス基板の平面図である。
【図１５】同要部拡大断面図である。
【図１６】Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置ずれを示す拡大平面図である。
【図１７】回転方向のずれを示す拡大平面図である。
【図１８】別の実施の形態のカメラユニットの平面図である。
【図１９】同カメラユニットの縦断面図である。
【図２０】別の実施の形態のカメラユニットの平面図である。
【図２１】同カメラユニットの縦断面図である。
【図２２】別の実施の形態のカメラユニットの平面図である。
【図２３】同カメラユニットの縦断面図である。
【図２４】カメラを下向きにした状態の縦断面図である。
【図２５】さらに別の実施の形態のカメラユニットの平面図である。
【図２６】同カメラユニットの縦断面図である。
【図２７】ミラーを逆転させた状態の縦断面図である。
【符号の説明】
１０‥‥架台、１１‥‥ベース、１２‥‥Ｙ軸ステージ、１３‥‥Ｙ軸モータ、１４‥‥チップ収納トレー、１８‥‥ガイド、１９‥‥Ｘ軸ステージ、２０‥‥Ｘ軸モータ、２１‥‥チップ反転シリンダ、２２‥‥アーム、２３‥‥吸着ヘッド、２７‥‥フレーム、２８‥‥Ｚ軸リニアガイド、２９‥‥ツール制御ユニット、３０‥‥Ｚ軸モータ、３１‥‥ツール回転軸、３２‥‥あおり機構、３３‥‥吸着ヘッド、３７‥‥カメラ取付けアーム、３８‥‥Ｚ軸ステージ、３９‥‥Ｚ軸モータ、４０‥‥カメラユニット、４４‥‥Ｘ−Ｙステージ、４５‥‥Ｘ軸モータ、４６‥‥Ｙ軸モータ、４７‥‥基板（ワーク）、５１、５２‥‥カメラ、５３〜５５‥‥ミラー、５６‥‥上方透明窓、５７‥‥下方透明窓、６０‥‥ガラスチップ、６１‥‥ガラス基板、６２‥‥ドット、６３‥‥ドット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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