(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬送に用いられ、該基板の下面と密着する樹脂層と、
該樹脂層を固定したベースとを備えた基板の搬送用キャリアであって、
前記樹脂層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を乾燥焼成処理してシート状に成形したことを特徴とする基板の搬送用キャリア。
【請求項２】
前記シリケート化合物は、
〔化学式１〕  ＳｉｎＯ（ｎ−１）(ＲＯ)２（ｎ＋１）  （Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）
であり、
前記末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンは、
〔化学式２〕  ＳｉｎＯ（ｎ−１）（ＲＯ）２（ｎ＋１）  （ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｍ（ＲＯ）２（ｎ＋１）ＳｉｎＯ（ｎ−１）
（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）
で表されることを特徴とする請求項１に記載の基板の搬送用キャリア。
【請求項３】
前記シリケート化合物（Ａ）と、
前記末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサン（Ｂ）の配合の割合が、Ａ／Ｂのモル比にて、０．１以上１０以下の範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板の搬送用キャリア。
【請求項４】
前記組成物は、２６０℃以下でガスクロマトグラフ（ＧＣ−ＭＳ）により測定した場合に、価数が１５以下のシロキサンを含まないことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板の搬送用キャリア。
【請求項５】
シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を乾燥焼成処理してシートを成形し、
該シートをベースに固定したことを特徴とする基板の搬送用キャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置および小型部品が実装されるプリント配線基板等の基板を搬送する、基板の搬送用キャリアに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品が実装されるプリント配線基板は、あらゆる電子機器に使用されている。一般に、このプリント配線基板は、表面に導体パターンを備えており、近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、さまざまなプリント配線基板が提供されている。
【０００３】
このプリント配線基板の中には、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備え、基板自体の曲げを可能にしたフレキシブルプリント配線基板（以下、「ＦＰＣ」と略す。）が存在する。
【０００４】
このＦＰＣは、薄いフィルム状の基板であるため、単体では、ねじれや反りが生じ易い。そこで、このＦＰＣに電子部品実装や、薬品洗浄、プラズマ処理等をする場合、一般的には基板の搬送用キャリアという治具を用いる（特許文献１〜３参照）。
【０００５】
この基板の搬送用キャリアの一般的な構成は、図２に示すように、硬い剛体でできたシート状のベース２０と、このベース２０の表面に、ＦＰＣなどの基板３０の下面と密着する、滑らかな表面を有した樹脂層４０とを備えている。この樹脂層４０は、弱粘着性を有しているので、基板３０を密着して位置を保持することができ、基板３０の反りやねじれを防止することができる。また、容易に、基板３０をはがすこともできる。
【０００６】
樹脂層４０に用いられる一般的な材料として、シリコン系を主成分としたシリコーンゴムが主に用いられる。このシリコーンゴムは、耐熱性を有し、低価格で安全性も高く、弾性材料として一般的によく知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０７−２２７９５号公報
【特許文献２】特開２００４−７１８６３号公報
【特許文献３】特開２００４−１５８４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１および２に記載された従来の基板の搬送用キャリアの材料であるシリコーンゴムや、シリコン系の樹脂には、微量ではあるが低分子のシロキサンが残留しており、この低分子のシロキサンが揮発して環状シロキサンを発生するため、以下の問題が生じている。すなわち、シリコーンゴムを採用する電気・電子分野においては、この環状シロキサンが端子等の電気接点の表面に付着し、絶縁皮膜となって接点障害に至り、導通不良や動作不良を起こすといった問題が発生している。
【０００９】
また、前記低分子のシロキサンが揮発して環状シロキサンを発生すると、シリコーンゴムの粘着性が劣化し硬化する。つまり、従来のシリコーンゴム等を樹脂層として使用している基板の搬送用キャリアは、リフロー炉等にて一定の回数使用することにより、樹脂層の粘着性がなくなり、交換等のメンテナンスが必要となるという問題が発生している。
【００１０】
また、従来の基板の搬送キャリアは、リフロー炉内にて、樹脂層の粘着性が低下し、樹脂層に貼り付けをしたフレキシブル基板が浮くという問題が発生している。つまり、耐熱性に弱いものが多いのである。
【００１１】
かかる問題を解決するために、一般的な方法として、低分子のシロキサンをシリコーンゴム等の樹脂層に残留（残存）させないことを目的として、シリコーンゴム等の樹脂層の製造時に高温で加熱し、事前に低分子のシロキサンを揮発させることが行われている。
【００１２】
しかし、シリコーンゴム等の樹脂層を高温で加熱し、シリコーンゴムの製造時に低分子のシロキサンを揮発させると、環状シロキサンの臭気により作業環境を悪化させるという問題や、樹脂層の柔軟性および粘着性が損なわれるという問題が発生する。
【００１３】
また、特許文献３（特開２００４−１５８４７７号公報）には、シリコン系の樹脂の代わりに、低分子のシロキサンを含まないフッ素系の樹脂を採用した技術が開示されている。
【００１４】
しかし、前記したフッ素系の樹脂は、シリコーンゴムと比較して、柔軟性および粘着性が劣るだけではなく、価格も高い。また、リフロー炉等にて高温で加熱すると、人体に悪影響を及ぼす臭気が発生するため作業環境を悪化させるという問題や、柔軟性および粘着性が損なわれるという問題もある。
【００１５】
また、一般に市販されている基板の搬送キャリアは、リフロー炉に搬入する前の常温の状態と、リフロー炉から搬出した後、冷えて再度常温に戻った状態の２つの状態の粘着性がほぼ同一であるだけである。つまり、実際には、リフロー炉に搬入した直後から再度常温に戻るまでの間の粘着性は大きく損なわれ、基板の搬送キャリアに貼り付けた薄いフィルム状の基板が浮いたり、ねじれや反り等の不具合が発生するという問題がある。
【００１６】
本発明は、前記した問題に鑑みてなされたものであり、低分子のシロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まない組成物を主成分とした樹脂層を備え、リフロー炉搬入前後でも粘着性が損なわれない基板の搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
〔第１発明〕
本発明は、基板の搬送に用いられ、該基板の下面と密着する樹脂層を備えた基板の搬送用キャリアであって、前記樹脂層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を乾燥焼成処理してシート状に成形した基板の搬送用キャリアに関するものである。
【００１８】
まず、本発明にかかる、基板の搬送用キャリアが備える樹脂層について説明する。樹脂層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンとを、加水分解反応および縮合反応することによって得られる組成物を主成分とする材料から成る。
以下、ポリジメチルシロキサンを「ＰＤＭＳ」と略し、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンを「変性ＰＤＭＳ」と略す。
【００１９】
（シリケート化合物）
本発明のシリケート化合物とは、シリコン（Ｓｉ）でできた金属アルコキシドのオリゴマーであり、主鎖にシロキサン（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）骨格を持ち、外鎖にアルコキシ基（ＲＯ）を導入した化合物のことである。ここで、アルコキシ基（ＲＯ）のアルキル部分である（Ｒ）は、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。このシリケート化合物は、水と容易に反応する特性を持っている。
【００２０】
シリケート化合物は、金属アルコキシドのオリゴマーであるので、金属アルコキシドよりも分子量が大きいので、揮発しにくい。このため、シリケート化合物が加水分解した時に、前記変性ＰＤＭＳに含まれる揮発性の高い低分子のシロキサンの揮発を、より一層、抑制することができる。また、シリケート化合物は、高い化学反応性を有しており、縮合反応を円滑に進めることができる。
【００２１】
また、本発明で使用するシリケート化合物の種類として、例えば、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート等が挙げられる。品質の安定性および安全性の点からエチルシリケートが好ましい。反応性を上げることを目的にメチルシリケートの使用の場合、揮発されるメタノールの処理を確実に実施する必要がある。
【００２２】
（変性ＰＤＭＳ）
本発明の変性ＰＤＭＳとは、シリケート化合物にてＰＤＭＳの末端を変性処理したものであり、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳと、主鎖の片側または両側に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られるものをいう。
【００２３】
この変性ＰＤＭＳは、通常のＰＤＭＳと比べると、格段に高い官能基濃度を有している。また、変性ＰＤＭＳは、シリケート化合物との縮合反応性が高いため、変性ＰＤＭＳに含まれるアルコキシシラン部分縮合物は、円滑に縮合反応が行われ、硬化してポリマー化することができる。
【００２４】
本発明で使用される変性ＰＤＭＳは、質量平均分子量が５０００以上で１０００００以下の範囲にあるものが使用される。
【００２５】
（組成物の生成）
本発明においては、前記したシリケート化合物と、前記した変性ＰＤＭＳとを有する混合物を加水分解および縮合反応させる。
【００２６】
シリケート化合物は、水の存在下にて容易に加水分解するため、シリケート化合物の分子内のアルコキシ基が、反応性の高いシラノール基（−ＯＨ基）となる。
一方、前記変性ＰＤＭＳも同様に、加水分解をすることにより、水の存在によってシラノール基（「シラノール変性」とも呼ぶ。）となる。
【００２７】
これら双方のシラノール基は、高い反応性を有していると同時に、似通った反応性を有しているため、シリケート化合物と変性ＰＤＭＳとを有する混成物を加水分解することによって、シラノールの凝集が加速されることなく、変性ＰＤＭＳとの縮合反応が順調に進行する。これにより、変性ＰＤＭＳに含まれる低分子のシロキサンも、反応生成物（組成物）中に取り込まれる。
【００２８】
つまり、加水分解反応および縮合反応により、低分子のシロキサンは、組成物を構成する物質の一部となり、単体として存在しなくなる、または単体として存在する量が極めて微量（シロキサンの価数が１５まで）となる。このため、組成物から低分子のシロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる。
【００２９】
（樹脂層の成形）
前記組成物は液状（「ゾル」とも呼ぶ。）であるので、組成物から樹脂層に成形するには、組成物を金型等のトレイに塗布し、乾燥焼成処理によって、硬化（固体または半固体  「ゲル」とも呼ぶ。）させて成形する。成形形状は、基板を表面に置いて搬送できるものであれば任意でよいが、一般的にはシート状、板状に成形する。
【００３０】
前記したようなシート状に成形した樹脂層を、硬い剛体でできた板状のベースの表面に、密着または接着させて固定（保持）する。
【００３１】
従来の基板の搬送用キャリアに形成された樹脂層は、シリコーンゴム等のシリコン系の樹脂が主成分の場合は白濁色であり、フッ素系の樹脂が主成分の場合は茶褐色および黒褐色であったので、樹脂層に付着した異物等の発見が困難であった。しかし、本発明に係る前記組成物で成形した樹脂層は、無色透明であるので、異物の発見が容易にできる。
【００３２】
また、従来の搬送用キャリアの樹脂層として用いられるシリコーンゴムには、低分子のシロキサンが微量ではあるが残留しており、リフロー等により高温で加熱することで、シロキサンが揮発され、シリコーンゴムの柔軟性および粘着性が損なわれていた。しかし、本発明に係る前記組成物を主成分とする材料で成形した樹脂層は、低分子のシロキサンが含まれていない、またはシロキサン単体として存在する量が極めて微量（シロキサンの価数が１５まで）であるので、柔軟性および粘着性が損なわれず、柔軟性および粘着性が経年劣化しにくいことも特徴である。
【００３３】
以上により、本発明に係る基板の搬送用キャリアは、低分子のシロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まない組成物を主成分とした樹脂層を備えているので、リフロー炉への搬入前後を通して、つまり、加熱冷却という急激な温度変化があっても粘着性が損なわれない基板の搬送用キャリアを提供することができる。
【００３４】
〔第２発明〕
また、前記シリケート化合物は、〔化学式１〕ＳｉｎＯ（ｎ−１）(ＲＯ)２（ｎ＋１）  （Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）で表されるものであり、また、変性ＰＤＭＳは、〔化学式２〕ＳｉｎＯ（ｎ−１）（ＲＯ）２（ｎ＋１）  （ＯＳｉ（ＣＨ３）２）ｍ（ＲＯ）２（ｎ＋１）ＳｉｎＯ（ｎ−１）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）で表されるものであっても良い。
【００３５】
〔第３発明〕
また、前記シリケート化合物（Ａ）と、前記変性ＰＤＭＳ（Ｂ）の配合の割合が、Ａ／Ｂのモル比にて、０．１以上１０以下の範囲であることが好ましい。最適な配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて１前後である。
【００３６】
本発明に係る基板の搬送用キャリアの樹脂層の主成分である組成物は、この最適な配合の割合を基準にし、柔軟性を要求する場合は変性ＰＤＭＳ（Ｂ）を増加し、反対に高硬度を要求する場合はシリケート化合物（Ａ）を増加させるのがよい。
【００３７】
ただし、当該組成物は、シリケート化合物（Ａ）を増加させる場合、モル比１０を越えると、低分子のシロキサンの揮発成分が増加する。つまり、低分子のシロキサンが単体として存在する量が増加するため、硬化時の収縮や薄膜化、場合によってはクラックの発生などの問題が生じ、本発明の効果を奏しない。
【００３８】
また、モル比０．１より小さい場合は、シリケート化合物（Ａ）と変性ＰＤＭＳ（Ｂ）との加水分解反応および縮合反応が円滑に行われず、結果として未硬化の状態となり、低分子のシロキサンが残留してしまい、本発明の効果を奏しない。
【００３９】
また、前記シリケート化合物は、３量体〜１２量体（３量体以上１２量体以下）であることが望ましい。これは、３量体未満ではシリケートが持つ特性の効果が少なく、また１２量体より上のものシリケート化合物の粘度が高くなることから合成時に扱いにくいからである。
【００４０】
〔第４発明〕
また、前記樹脂層は、２６０℃以下でガスクロマトグラフ（ＧＣ−ＭＳ）により測定した場合に、価数が１５以下のシロキサンを含まないことが好適である。
【発明の効果】
【００４１】
本発明は、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まない樹脂層を備え、樹脂層の柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送用キャリアを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る組成物を主成分とした樹脂層を備えた搬送用キャリアの斜視図である。（実施例１）
【図２】従来の樹脂層を備えた搬送用キャリアの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
本発明を更に具体的に説明するための実施例について以下に記載する。
尚、実施例における「部」、「％」は特記ない限りいずれも質量基準（質量部、質量％）である。
【実施例１】
【００４４】
〔基板〕
本発明に係る搬送用キャリアが対象とする被搬送物は、ＦＰＣ等の基板である。
ここで、基板とは、ＦＰＣ等のプリント配線基板に限るものではなく、シート状のものであれば、何でも良い。
【００４５】
〔搬送用キャリア〕
本発明に係る基板の搬送用キャリアは、被搬送物であるフィルム状の基板の下面と密着する樹脂層と、この樹脂層を密着して固定したベースとからなる。
ベースは、リフロー炉等で加熱されても変形しない耐熱性の剛性板であれば良い。
【００４６】
本実施例１においては、ベースとしてのアルミ製金属平板（Ｌ：１５０×Ｗ：１５０×Ｈ：１．５ｍｍ）の表面に、前記組成物を主成分とする樹脂層（Ｌ：１４５×Ｗ：１４５×Ｈ：２０μｍ）を密着して固定して、基板の搬送用キャリアを作成した。
【００４７】
〔樹脂層〕
本発明に係る基板の搬送用キャリア１は、図１に示すように、硬い剛体でできた金属平板であるベース２の表面に、ＦＰＣなどの基板３の下面と密着する、滑らかな表面を有し、前記組成物を主成分とする、透明性を有した樹脂層４を備えている。
この樹脂層４は、弱粘着性を有しているので、基板３を密着して位置を保持することができ、反りやねじれを防止することができる。また、容易に、基板３をはがすこともできる。
【００４８】
〔組成物の製造〕
本発明に係る基板の搬送用キャリアの樹脂層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする。この組成物の製造について以下に具体的に説明する。
【００４９】
攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、エチルシリケート（多摩化学工業株式会社製、シリケート４０  ｎ＝４〜６  またはシリケート４５  ｎ＝６〜８）１．０ｇと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサン（質量平均分子量；３２，０００相当）（荒川化学株式会社製ＨＢＳＩＬ０３９）３２．０ｇとを入れ、大気中（室温）にて約３０分間、攪拌混合し、混成物である原料液Ａを得た。
ここで、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。
【００５０】
そして、原料液Ａを加水分解工程および縮合工程にて、必要量の水０．９３ｇを約１時間かけて滴下して加え、攪拌混合した。
その後、攪拌しながら約３０分かけて室温まで自然冷却し、組成物を得た。
【００５１】
〔樹脂層の成形〕
前記組成物は液状（「ゾル」とも呼ぶ。）であるので、組成物から樹脂層に成形するには、組成物を金型等のトレイに塗布し、乾燥焼成処理によって施し、硬化（固体または半固体  「ゲル」とも呼ぶ。）させてシート状に成形する。
【００５２】
前記組成物を、仕上がりで２０μｍの厚みになるように均一に金型等のトレイに塗布した後、高温炉〔（「オーブン」とも呼ぶ。）アドバンテック東洋株式会社製のＤＲＣ４３３ＦＡ〕に２００℃で１時間、乾燥焼成処理を行い、組成物を硬化させ、樹脂層を成形した。
【００５３】
〔評価１  低分子シロキサンの揮発量測定〕
（測定試験片シート）
前記した組成物をシャーレ（直径１０３mm）に仕上がりで１ｍｍの厚みになるように注入し、２００℃で２時間、乾燥焼成処理を行い、その後、シャーレから脱型して、測定試験片シート（直径１０３mm、厚さ１mm）とした。
【００５４】
（シリコーンゴム）
また、比較対象となる従来のシリコーンゴムとして、市販されているタイガースポリマー株式会社製のＳＲ−５０を採用し、直径１０３mm、厚さ１ｍｍのシートを作成した。
【００５５】
（評価機器）
低分子のシロキサンの揮発成分である環状シロキサンの残量を測定するため、評価機器は、加熱脱着器〔Ｔｗｉｓｔｅｒ Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｕｎｉｔ（以下、「ＴＤＵ」と略す。）〕（Ｇｅｒｓｔｅｌ社）のＣｏｏｌｅｄ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ（以下、「ＣＩＳ」と略す。）付ガスクロマトグラフ質量分析計〔Ｇａｓ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ  Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ（以下、「ＧＣ−ＭＳ」と略す。）〕を用いた。尚、ＧＣ−ＭＳ装置は、アジレントテクノロジー社製５９７５Ｂシステムである。
【００５６】
（評価方法）
試料中の揮発性成分を気化させるため、ＴＤＵによってサンプルホルダーの試料にヘリウムガスを流しながら加熱した。そして、ヘリウム中に気化したアウトガスをＣＩＳユニット中の吸着管に吸着させた後、吸着管に捕集されたアウトガスをＧＣ−ＭＳ装置に流して、揮発性成分の種類と量とを測定した。ＧＣ−ＭＳ装置のカラムは、キャピラリーカラム（液層：フェニルメチルシロキサン）である。
【００５７】
（測定条件の詳細）
加熱部は、ＴＤＵにて、１６０℃／ｍｉｎで４０℃〜２００℃（ホールド時間５分）まで昇温加熱し、不活性キャピラリ管（温度：３５０℃）を通して、質量分析を実施した。
【００５８】
ＧＣ−ＭＳ装置は、注入口温度：−１５０℃〜１２℃／秒〜３２５℃、カラム：Ａｇｉｌｅｎｔ １９０９１Ｓ−４３３（カラム長さ６０ｍ  カラム内径０．２５ｍｍ  カラム膜厚０．２５μｍ）、オーブン：４０℃〜２５℃／ｍｉｎ〜３００℃（ホールド時間１０分）、ヘリウム流量：１．２ｍＬ／ｍｉｎ、ＭＳイオン源温度２３０℃：、ＭＳ四重極温度：１５０℃、ＭＳイオン化電圧：６９．９ｅＶ）、スキャン範囲：ｍ／ｚ  １００〜１０００
である。ここで、ＭＳは、Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙの略である。
【００５９】
（評価結果）
評価結果を、表１に示す。この表１は、揮発成分のうち１５０℃以上２６０℃以下での高温下で揮発が懸念されるＤ３〜Ｄ１５のシロキサンの価数の領域に分類し、それぞれの揮発成分量をまとめたものである。
【００６０】
表１により、本発明に係る組成物からなる測定試験片シート１と、従来のシリコーンゴムとを比較すると、従来のシリコーンゴムは、価数が３〜１５にて環状シロキサンの揮発が見られるが、測定試験片シートは、環状シロキサンの揮発が全く見られないことがわかる。つまり、本発明に係る組成物は、低分子のシロキサンが残留していない（価数が１５までのシロキサンを含まない）ことがわかる。
【００６１】
【表１】
0004438891.tif 000002
【００６２】
尚、表１において縦軸は揮発量を表し、「０．００Ｅ＋００」は、０．００×１００すなわち０、「３．５０Ｅ＋０８」は、３．５０×１０８の意味である。
また、揮発量は、ピーク面積として表し、単位はＣｏｕｎｔｓ（「ｃｔ」と略す）である。また、横軸は、環状シロキサンの価数である。
【００６３】
〔評価２  搬送キャリアの剥離強度測定〕
（測定試験片シート）
前記した組成物をシャーレ（縦５０mm×横５０mm）に仕上がりで２０μｍの厚みになるように注入し、２００℃で１時間、乾燥焼成処理を行い、その後、シャーレから脱型して、測定試験片シート（縦５０mm×横５０mm、厚さ２０μｍ）とした。そして、搬送キャリアのベース部となる縦５０mm、横５０mm、１．８mmの材質ガラエポの上面に、前記作成した測定試験片シートをベース部に密着させて、試験用搬送キャリアを作成した。
【００６４】
（一般シリコーンゴム）
また、比較対象となる従来のシリコーンゴムとして、市販されているタイガースポリマー株式会社製のＳＲ−５０を採用し、縦５０mm、横５０mm、厚さ２０μｍのシリコーンゴムシートを作成した。そして、ベース部となる縦５０mm、横５０mm、１．８mmの材質ガラエポの上面に、前記成形したシリコーンゴムシートをベース部に密着させて、試験用搬送キャリアを作成した。
【００６５】
（市販の搬送キャリア）
また、比較対象となる市販の基板の搬送キャリアとして、信越ポリマー株式会社製のアシストキャリア（型式  ＦＢ−Ａ）と、株式会社大昌電子社製のマジックレジン（Ｔｙｐｅ−Ｋ）を試験用搬送キャリアとして採用した。サイズはともに、縦５０mm、横５０mm、厚さ２mm〔樹脂層２０μｍ、ベース部（材質ガラエポ）１．８mm〕である。
【００６６】
（評価方法）
評価方法は、前記試験用搬送キャリアの上に、それぞれフレキシブル基板（縦５０mm、横５０mm、厚さ７５μｍ  ）を置いて、手で軽く加圧して貼り付けし、リフロー炉搬入前（以下、「リフロー投入前」と呼ぶ。）、リフロー炉に投入してから６分後にリフロー炉から搬出した直後（以下、「リフロー直後」と呼ぶ。）、リフロー炉から搬出後、搬送キャリアが常温（２５℃）に戻ってから（以下、「常温冷却後」と呼ぶ。）の、それぞれの剥離強度の測定を実施した。リフロー直後の剥離強度を測定する理由は、リフロー炉内でフレキシブル基板が樹脂層より浮く問題が発生していることが背景にあるからである。
【００６７】
剥離強度の測定は、貼り付けたフレキシブル基板の中央部を、剥離試験機のピックによってつまみ上げ、フレキシブル基板が完全に剥離した時の強度（最大値：Ｐｅａｋ  Ｈｏｌｄ）を測定した。剥離試験機は、島津製作所社製  小型卓上型材料強度試験機  ＥＺ
Ｔｅｓｔ（型式  ＥＺ−Ｓ）を用いた。
【００６８】
（評価結果）
評価結果を、表２に示す。この表２は、それぞれの搬送キャリアの剥離強度を測定したものであり、剥離試験は、それぞれ３回実施し、平均値を算出して、表にまとめたものである。
【００６９】
表２により、それぞれの搬送キャリアの剥離強度を比較すると、まず従来のシリコーンゴムおよびマジックレジン、アシストキャリアは、リフロー直後には、ほとんど粘着力がなく、リフロー炉内ではフレキシブル基板が浮いている状態であることがわかる。リフロー炉内で粘着性がないと、フレキシブル基板がねじれたり、均一に熱処理ができない等の問題が発生する。
【００７０】
また、シリコーンゴムは、常温冷却されると粘着力が増大していることがわかる。常温冷却後に樹脂層の粘着力が増大した場合、フレキシブル基板に樹脂層が張り付いてしまう問題が発生する。
一方、本発明に係る基板の搬送用キャリアを用いた測定試験片シートは、リフロー投入前、リフロー直後、常温冷却後の剥離強度には変化が見られない。つまり、２６０℃の高温下では粘着性が保たれたままであることがわかる。本発明の搬送キャリアは、従来の搬送キャリアと比較して耐熱性および粘着性が優れていることがわかる。
【００７１】
【表２】
0004438891.tif 000003
【００７２】
尚、表２において縦軸は剥離強度を表し、剥離強度の単位は、「ｍＮ／５０ｍｍ」とした。かかる単位を用いた理由は、剥離強度を測定するフレキシブル基板の大きさが５０ｍｍであるからであり、５０ｍｍ当たりに加わる力（ｍＮ）を表現したものである。また、「ｍＮ」は、ミリニュートン「０．００１×Ｎ」の意味である。
【００７３】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、明細書および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更、削除および付加が可能である。
【００７４】
前記した実施例においては、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。この場合、似通った反応性を有しているため、反応速度が同じぐらいとなり、好ましい。
【００７５】
しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、異なった種類・特性同士（例えば、エチルシリケートとメチルシリケートを用いる場合、純度が異なるエチルシリケートを用いる場合）のシリケートを使用しても良い。この場合は、互いの反応速度に差が発生するため、反応速度を同じにするための合成時間の調整や、製造の条件を変更する必要がある。
【００７６】
本発明の搬送用キャリアに用いられるベースとしては、金属平板、ガラエポ平板、プラスチック平板、セラミック平板、ガラス平板等を用いてもよい。金属平板として例えば、ＳＵＳ（ステンレススチールの略）、アルミニウム、鉄、銅などの公知の金属製平板を用いることができ、プラスチック平板としては例えばポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド等の耐熱性の優れたものが使用でき、セラミック平板としては例えばアルミナ、サイアロン、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン等が使用できる。
【００７７】
また、前記樹脂層を成形するには、原料となる組成物を公知のスクリーン印刷法、ディップ法、ドクターブレード法、ナイフコート法、バーコート法、スピンコート法などで、ガラス板表面に塗布し、硬化させてもよい。
【００７８】
また、前記ベース上に密着する樹脂層は、実施例１に記載するように、あらかじめ樹脂層を前もって成形してからベース上に、前記組成物を塗布した後、オーブンで乾燥焼成処理を行う成形方法を用いてもよい。
【００７９】
また、前記組成物をベースに塗布する時、ベース部周辺にマスキングテープやポリイミドテープ（カプトンテープとも呼ぶ。）等で、周囲に貼り付けをしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明に係る搬送用キャリアは、フレキシブル基板等のシート状の薄い基板を貼り付けて、リフローに搬送できる基板の搬送用キャリアである。
【符号の説明】
【００８１】
１，１０…搬送キャリア
２，２０…ベース
３，３０…基板
４，４０…樹脂層
【図１】
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【図２】
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