(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方の電気部品に設けられたリードピンと接触するソケットコンタクトであって、ハウジングに設けられたコンタクト収容部に圧入固定されるほぼ矩形板状の固定部と、該固定部から下側に延びるほぼ矩形板状の基部と、該基部の両側縁から互いに対向する向きに延びる１対の弾性接触片とを備え、
該１対の弾性接触片の各々は、前記基部の側縁から後向きに延びる基端部と、該基端部の後端から延びるとともに先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部とを備え、
前記リードピンが、前記コンタクト収容部の、前記基端部の後端側に挿入されてから前向きに移動し、前記固定部よりも後側の位置で前記リードピン接触部に接触するソケットコンタクトにおいて、
前記リードピン接触部は、前記基端部の後端から上向きかつ前向きに斜めに延びており、
前記コンタクト収容部の貫通孔に圧入固定される係合突起が、前記基部の上側に位置する前記固定部の両側縁にのみ設けられており、
前記固定部の上縁から上向きに延びる、前記１対の弾性接触片の過変位を防止する過変位防止部を設け、該過変位防止部は前記固定部の上縁から前記固定部の幅よりも細い幅で上向きに延びる板状に形成されるとともに、前記過変位防止部の前面は前記固定部及び前記基部の前面と同一平面に形成され、
前記リードピンが、前記１対の弾性接触片のリードピン接触部間に挟持された状態で前向きに移動するときには、前記リードピン接触部も前記リードピンの動きに伴って前向きに移動し、該リードピン接触部が必要以上に前向きに移動するときには、前記リードピン接触部が前記過変位防止部に突き当たって前記１対の弾性接触片の各々の過度の変形を防止することを特徴とするソケットコンタクト。
【請求項２】
前記リードピン接触部の先端に、前記リードピンが移動する際に、前記リードピンを案内するリードピン案内部を設けたことを特徴とする請求項１記載のソケットコンタクト。
【請求項３】
相手方の電気部品に設けられた多数のリードピンとそれぞれ接触する請求項１又は２に記載の多数のソケットコンタクトと、該ソケットコンタクトをそれぞれ同じ向きで収容するとともに前記多数のリードピンが挿抜される多数の前記コンタクト収容部が２次元的に配列された前記ハウジングと、前記リードピンを該リードピンの挿抜方向とは直交する前後方向に移動させる駆動部とを具備することを特徴とするＰＧＡ型ＩＣ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数のリードピンを有するＰＧＡ型（ピングリッドアレイ型）ＩＣが装着されるＰＧＡ型ＩＣ用ソケットに用いられるソケットコンタクト及びＰＧＡ型ＩＣ用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＰＧＡ型ＩＣ用ソケットとして、例えば、図１１及び図１２に示すものが知られている（特許文献１参照）。図１１は、従来のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを示し、（Ａ）はスライドカバーを移動させる前のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの断面図、（Ｂ）はスライドカバーを移動させた後のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの断面図である。図１２は、ソケットコンタクトを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は正面図である。
【０００３】
図１１に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケット（以下、単にソケットという）１０１は、ＩＣパッケージ１５０の多数のリードピン１５１とそれぞれ接触する多数のソケットコンタクト１２０と、ソケットコンタクト１２０を収容するコンタクト収容部１１１が２次元的に配列された薄い板状のハウジング１１０と、ハウジング１１０の上部に前後方向（図１１（Ａ）における左右方向）に移動可能に設けられたスライドカバー１３０とを具備している。
【０００４】
各ソケットコンタクト１２０は、図１１及び図１２に示すように、ハウジング１１０のコンタクト収容部１１１に圧入固定されるほぼ矩形板状の固定部１２１と、固定部１２１の上端から延びる弾性接触部１２４と、固定部１２１の下端に設けられた脚部１２６とを備えている。固定部１２１は、図１２に示すように、その両縁部にコンタクト収容部１１１に圧入固定される上係合突起１２１ａ及び下係合突起１２１ｂを備えている。固定部１２１は、図１１に示すように、固定部１２１の後面側（図１２（Ｂ）における紙面に対して裏面側、図１１（Ａ）における左面側）がコンタクト収容部１１１を区画する側壁面のうち後方側（図１１（Ａ）における左方側）の側壁面１１１ａに沿うようにコンタクト収容部１１１に圧入固定される。また、弾性接触部１２４は、固定部１２１の上端縁からくびれ部１２２を介して固定部１２１の幅方向（図１２（Ｂ）における左右方向、図１１（Ａ）における紙面に対して直交する方向）に延びるほぼ矩形板状の基端部１２３と、基端部１２３の両端から前向き（図１２（Ｂ）における紙面に対して表向き、図１１（Ａ）における右向き）に延びてから上向きに延びる１対の弾性接触片１２５とを具備している。１対の弾性接触片１２５は先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜しており、それら弾性接触片１２５間にＩＣパッケージ１５０に設けられたリードピン１５１が接触する。更に、脚部１２６は、固定部１２１の下端から前向きに延び、その下面に半田ボール１２７が形成される。
【０００５】
図１１に示すソケット１０１にＩＣパッケージ１５０が装着される場合には、先ず、リードピン１５１がスライドカバー１３０に形成された貫通孔１３１を通してコンタクト収容部１１１に挿入される。次に、図示しないレバー等の操作によってスライドカバー１３０が前向き（図１１（Ａ）における矢印向き）に移動すると、図１１（Ｂ）に示すように、リードピン１５１がソケットコンタクト１２０の１対の弾性接触片１２５間に挟まれた状態となり、弾性接触片１２５に接触する。これにより、リードピン１５１と半田ボール（半田ボールに接続される回路基板）１２７とが電気的に接続される。ここで、リードピン１５１の先端からリードピン１５１が接触する弾性接触片１２５の先端までの長さＬを有効嵌合長という。
【０００６】
また、従来の他の例のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットとして、例えば、図１４及び図１５に示すものも知られている（特許文献２参照）。図１４は、従来の他の例のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットにおけるハウジング内のソケットコンタクトとリードピンとの関係を示す説明図である。図１５は、図１４に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケットに用いられるソケットコンタクトの斜視図である。
【０００７】
図１４に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケット（以下、単にソケットという）２０１は、ＩＣパッケージ（図示せず）の多数のリードピン２５１とそれぞれ接触する多数のソケットコンタクト２２０と、ソケットコンタクト２２０を収容するコンタクト収容部２１１が２次元的に配列されたハウジング２１０と、ハウジング２１０の上部に前向き（図１４における矢印Ｆ向き）及び後向き（図１４における矢印Ｂ向き）に移動可能に設けられたスライドカバー２３０とを具備している。
【０００８】
各ソケットコンタクト２２０は、図１４及び図１５に示すように、ハウジング２１０のコンタクト収容部２１１の底壁２１２に圧入固定されるほぼ矩形板状のベース部２２１と、ベース部２２１の上縁から上向きに延びる、ベース部２２１よりも幅細のほぼ矩形板状の支持部２２２と、支持部２２２の下端両側縁から延びる１対の弾性接触片２２３とを具備している。ベース部２２１は、支持部２２２の前面側がコンタクト収容部２１１を区画する側壁面のうち前方側の側壁面２１１ａに沿うようにコンタクト収容部２１１の底壁２１２に圧入固定される。ベース部２２１の下端には、半田ボール２２８が形成される。また、各弾性接触片２２３は、支持部２２２の下端側縁から後向きに延びる保持部２２４と、保持部２２４の先端に設けられた導入部２２５と、導入部２２５から支持部２２２に向けて延びる押圧部２２６とを備え、略Ｕ字状に形成されている。各導入部２２５の下端には、弾性接触片２２３が移動する際に、底壁２１２上を摺動する脚部２２７が設けられている。
【０００９】
図１４に示すソケット２０１にＩＣパッケージが装着される場合には、先ず、リードピン２５１がスライドカバー２３０に形成された貫通孔２３１を通してコンタクト収容部２１１に挿入される。この際に、リードピン２５１の先端は、ソケットコンタクト２２０の導入部２２５間に位置する。次に、図示しないレバー等の操作によってスライドカバー２３０が前向きに移動すると、リードピン２５１がソケットコンタクト２２０の１対の押圧部２２６間に挟まれた状態となり、弾性接触片２２３に接触する。これにより、リードピン２５１と半田ボール（半田ボールに接続される回路基板）２２８とが電気的に接続される。
【特許文献１】特開２００５−２０９６１７号公報
【特許文献２】特開２００１−４３９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、これらソケット１０１、２０１においては、図１３に示すように（図１３においてはソケット１０１のみ示す）、ソケット１０１、２０１が凹状に反ってしまうことがある。例えば、図１１に示すソケット１０１において凹状に反った場合において、有効嵌合長Ｌが短いと、ＩＣパッケージ１５０に設けられたリードピン１５１がソケットコンタクト１２０と接触しない場合がでてくる。このため、ソケット１０１、２０１においては有効嵌合長Ｌを長くすることが望まれている。
その一方、ソケット１０１、２０１においては、電子機器の高機能化及び小型化に伴い、ソケットコンタクト１２０、２２０の高密度配置とソケット１０１、２０１自体の低背化が望まれている。
【００１１】
ここで、図１１に示すソケット１０１の場合には、リードピン１５１がスライドカバー１３０に形成された貫通孔１３１を通してコンタクト収容部１２１に挿入されたときには、リードピン１５１がハウジング１１０に取り付けられたソケットコンタクト１２０の固定部１２１の直上に位置している。このため、有効嵌合長Ｌを長く維持したままソケット１０１の低背化を図ろうとすると、リードピン１５１の先端と固定部１２１の上端とが接触してしまうおそれがある。従って、図１１に示すソケット１０１の場合、その低背化に限界がある。
【００１２】
また、図１１に示すソケット１０１の場合、リードピン１５１が接触する弾性接触片１２５は、固定部１２１の上端縁からくびれ部１２２を介して固定部１２１の幅方向に延びる基端部１２３の両端から延びている。このため、弾性接触片１２５が固定部１２１の下方側から延びる場合に比べて弾性接触片１２５のばね長が短いという欠点がある。
更に、図１１に示すソケット１０１の場合、固定部１２１が、図１１（Ａ）に示すように、ハウジング１１０を上下方向に貫通するコンタクト収容部１１１の下方側に圧入固定される。このように、ソケットコンタクト１２０の固定部１２１がコンタクト収容部１１１の下方側に圧入固定されると、ハウジング１１０の下方側が膨らみ、図１３に示すように、ハウジング１１０の下方側が、ソケット１０１が実装される回路基板ＰＣＢに対して凹状に反ってしまう不都合がある。
【００１３】
一方、図１４に示すソケット２０１の場合、リードピン２５１がスライドカバー２３０に形成された貫通孔２３１を通してキャビティ２１１に挿入されたときには、リードピン２５１の先端は、ソケットコンタクト２２０の導入部２２５間に位置し、ベース部２２１の直上には位置しない。また、スライドカバー２３０が前向きに移動し、リードピン２５１がソケットコンタクト２２０の１対の押圧部２２６間に挟まれた状態の場合にも、リードピン２５１の先端はベース部２２１の直上には位置しない。従って、有効嵌合長を長く維持したままソケット２０１の低背化を図っても、リードピン２５１とベース部２２１の上端とが接触してしまうおそれはなく、ソケット２０１の低背化を達成しうる。
【００１４】
しかしながら、図１４に示すソケット２０１にあっても、各弾性接触片２２３は、支持部２２２の下端側縁、即ちベース部２２１の上側の縁から延びているため、弾性接触片２２３がベース部２２１の下方側から延びる場合に比べて弾性接触片２２３のばね長が短いという欠点がある。
また、図１４に示すソケット２０１の場合、ベース部２２１が、コンタクト収容部２１１の底壁２１２に圧入固定される。このため、ソケット２０１の場合も同様に、ベース部２２１が底壁２１２に圧入固定されると、ハウジング２１０の下方側が膨らみ、ハウジング２１０の下方側が、ソケット２０１が実装される回路基板（図示せず）に対して凹状に反ってしまう不都合がある。
【００１５】
従って、本発明は上述の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、有効嵌合長を短くすることなく低背化を達成できるとともに、ばね長を長く構成し、かつ、ハウジングに圧入により固定してもハウジングの反りを極力抑制できる、多数のリードピンを有するＰＧＡ型ＩＣが装着されるＰＧＡ型ＩＣ用ソケットに用いられるソケットコンタクト及びＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るソケットコンタクトは、相手方の電気部品に設けられたリードピンと接触するソケットコンタクトであって、ハウジングに設けられたコンタクト収容部に圧入固定されるほぼ矩形板状の固定部と、該固定部から下側に延びるほぼ矩形板状の基部と、該基部の両側縁から互いに対向する向きに延びる１対の弾性接触片とを備え、該１対の弾性接触片の各々は、前記基部の側縁から後向きに延びる基端部と、該基端部の後端から延びるとともに先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部とを備え、前記リードピンが、前記コンタクト収容部の、前記基端部の後端側に挿入されてから前向きに移動し、前記固定部よりも後側の位置で前記リードピン接触部に接触するソケットコンタクトにおいて、前記リードピン接触部は、前記基端部の後端から上向きかつ前向きに斜めに延びており、前記コンタクト収容部の貫通孔に圧入固定される係合突起が、前記基部の上側に位置する前記固定部の両側縁にのみ設けられており、前記固定部の上縁から上向きに延びる、前記１対の弾性接触片の過変位を防止する過変位防止部を設け、該過変位防止部は前記固定部の上縁から前記固定部の幅よりも細い幅で上向きに延びる板状に形成されるとともに、前記過変位防止部の前面は前記固定部及び前記基部の前面と同一平面に形成され、前記リードピンが、前記１対の弾性接触片のリードピン接触部間に挟持された状態で前向きに移動するときには、前記リードピン接触部も前記リードピンの動きに伴って前向きに移動し、該リードピン接触部が必要以上に前向きに移動するときには、前記リードピン接触部が前記過変位防止部に突き当たって前記１対の弾性接触片の各々の過度の変形を防止することを特徴としている。
【００１７】
また、本発明のうち請求項２に係るソケットコンタクトは、請求項１記載のソケットコンタクトにおいて、前記リードピン接触部の先端に、前記リードピンが移動する際に、前記リードピンを案内するリードピン案内部を設けたことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明のうち請求項３に係るＰＧＡ型ＩＣ用ソケットは、相手方の電気部品に設けられた多数のリードピンとそれぞれ接触する請求項１又は２に記載の多数のソケットコンタクトと、該ソケットコンタクトをそれぞれ同じ向きで収容するとともに前記多数のリードピンが挿抜される多数の前記コンタクト収容部が２次元的に配列された前記ハウジングと、前記リードピンを該リードピンの挿抜方向とは直交する前後方向に移動させる駆動部とを具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のうち請求項１に係るソケットコンタクト及び請求項３に係るＰＧＡ型ＩＣ用ソケットによれば、コンタクト収容部に圧入固定されるほぼ矩形板状の固定部から下側に延びるほぼ矩形板状の基部の両側縁から互いに対向する向きに延びる１対の弾性接触片を備え、１対の弾性接触片の各々は、基部の側縁から後向きに延びる基端部と、基端部の後端から上向きかつ前向きに斜めに延びるとともに先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部とを備え、リードピンが、コンタクト収容部の、基端部の鋼端面側に挿入されてから前向きに移動し、固定部よりも後側の位置でリードピン接触部に接触するので、リードピンがコンタクト収容部に挿入されたとき及びリードピン接触部に接触したときには、固定部の直上に位置しない。このため、有効嵌合長を短くすることなくＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの低背化を図ることができる。
【００２０】
また、１対の弾性接触片は、コンタクト収容部に圧入固定されるほぼ矩形板状の固定部から下側に延びるほぼ矩形板状の基部の両側縁から互いに対向する向きに延びるとともに、それら１対の弾性接触片の各々は、基部の側縁から後向きに延びる基端部と、基端部の後端から上向きかつ前向きに斜めに延びるとともに先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されているから、１対の弾性接触片がコンタクト収容部に圧入固定される固定部の上側の縁から延びているときよりもばね長を長くすることができる。
【００２１】
更に、ハウジングに設けられたコンタクト収容部に圧入固定される固定部は、弾性接触片が延びる基部の上側に位置するから、固定部は、コンタクト収容部においてハウジングの上下方向（厚さ方向）の中央部近傍に圧入固定が可能となる。ソケットコンタクトの固定部をハウジングの上下方向の中央部近傍に圧入固定すると、ハウジングは上下方向において中央部近傍のみが膨らみ、下方側及び上方側が膨らむことはない。このため、ソケットコンタクトをハウジングに圧入により固定したときにハウジングの反りを極力抑制できる。
また、本発明のうち請求項１に係るソケットコンタクトによれば、前記固定部の上縁から上向きに延びる、前記１対の弾性接触片の過変位を防止する過変位防止部を設け、該過変位防止部は前記固定部の上縁から前記固定部の幅よりも細い幅で上向きに延びる板状に形成されるとともに、前記過変位防止部の前面は前記固定部及び前記基部の前面と同一平面に形成され、前記リードピンが、前記１対の弾性接触片のリードピン接触部間に挟持された状態で前向きに移動するときには、前記リードピン接触部も前記リードピンの動きに伴って前向きに移動し、該リードピン接触部が必要以上に前向きに移動するときには、前記リードピン接触部が前記過変位防止部に突き当たって前記１対の弾性接触片の各々の過度の変形を防止する。
また、本発明のうち請求項２に係るソケットコンタクトによれば、請求項１記載のソケットコンタクトにおいて、前記リードピン接触部の先端に、前記リードピンが移動する際に、前記リードピンを案内するリードピン案内部を設けたので、リードピンをリードピン接触部に確実に案内し、接触させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明に係るＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの実施形態の平面図である。図２は、図１に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの正面図である。図３は、スライドカバーを取り除いた状態のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの平面図である。図４は、図３の４−４線に沿う断面図である。図５は、ＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの図３における５−５線に沿う断面図であり、（Ａ）はスライドカバーが初期位置にある状態を示し、（Ｂ）はスライドカバーが最終位置にある状態を示している。
【００２３】
図１及び図２に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケット（以下、単にソケットという）１は、電気部品としてのＰＧＡ型のＩＣパッケージ５０（図５参照）が装着されるものであり、ハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられた多数のソケットコンタクト２０（図３参照）と、ハウジング１０上を移動するスライドカバー３０と、スライドカバー３０を移動させるためのレバー４０とを具備している。スライドカバー３０及びレバー４０で請求項４にいう「駆動部」を構成する。
【００２４】
ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによってほぼ矩形の薄板状に形成され、図３に示すように、ソケットコンタクト２０を収容する多数のコンタクト収容部１１が２次元的に配列されている。また、ハウジング１０には、レバー４０の回転軸４１を回転可能に保持する複数の保持突起１２，１３が設けられている。各コンタクト収容部１１は、図４及び図５に示すように、ハウジング１０の上下方向に貫通する貫通孔１４と、ハウジング１０の上面１０ａ側に設けられたリードピン受容部１５とを備えている。貫通孔１４には、複数のソケットコンタクト２０が互いに同じ向きに固定される。ハウジング１０の上面１０ａに開口するリードピン受容部１５は、段部を経て貫通孔１４に連なっている。リードピン受容部１５は、貫通孔１４の後方に位置するとともに、図３及び図５に示すように、上面方向から見てほぼ半円状に切り欠かれて形成される。リードピン受容部１５の深さは、ハウジング１０の厚さのほぼ半分ほどである。
【００２５】
スライドカバー３０は、絶縁性の樹脂を成形することによってほぼ矩形の薄板状に形成され、ハウジング１０に設けられたコンタクト収容部１１に対応する位置に配置された多数の貫通孔３１が形成されている。スライドカバー３０の両側壁３２のそれぞれには、複数の長孔３３が形成され、長孔３３は、それぞれハウジング１０に設けられた図示しない突起に係合されている。スライドカバー３０上には、電気部品としてのＰＧＡ型ＩＣパッケージ５０が載置される。載置されたＰＧＡ型ＩＣパッケージ５０は、ソケット１から取り外し可能である。ＰＧＡ型ＩＣパッケージ５０がスライドカバー３０上に載置されるときには、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ５０の下面に設けられた多数のリードピン５１が貫通孔３１にそれぞれ下向き（図２及び図５（Ａ）における矢印Ｄ向き）に挿入される。さらに、各リードピン５１は、ハウジング１０の各コンタクト収容部１１に挿入される。また、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ５０がスライドカバー３０上から取り外されるときには、リードピン５１がコンタクト収容部１１及び貫通孔３１から上向き（図２及び図５（Ａ）における矢印Ｕ向き）に抜去される。ここで、リードピン５１の挿抜方向は上下方向（図２及び図５（Ａ）における矢印Ｚ方向）となる。
【００２６】
レバー４０は、金属棒を折り曲げ加工して形成されたほぼＬ字状の部材であり、一方の側がハウジング１０の保持突起１２，１３に挟まれて回転軸４１となり、他方の側がハウジング１０に対して起伏自在に保持されている。レバー４０の他方の側の先端が操作部４２となっている。レバー４０の回転軸４１には、スライドカバー３０に結合されたクランクが形成されており、レバー４０の起伏によってスライドカバー３０が前後方向（図１及び図５（Ａ）における矢印Ｘ方向）に移動する。レバー４０が倒されることによりスライドカバー３０は初期位置から前向き（図１及び図５（Ａ）における矢印Ｆ向き）に移動し、レバー４０が起立することによりスライドカバー３０は最終位置から後向き（図１及び図５（Ａ）における矢印Ｂ向き）に移動する。
【００２７】
図６は、ソケットコンタクトを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）右側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は底面図である。図６には、ソケットコンタクトがハウジング１０に収容されている状態で、ソケットコンタクトの向きを示す矢印Ｂ，Ｆ，Ｕ，Ｄも示されている。
各コンタクト２０は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成され、ハウジング１０に設けられた各コンタクト収容部１１の貫通孔１４に固定される。各ソケットコンタクト２０は、コンタクト収容部１１の貫通孔１４に圧入固定される固定部２１と、固定部２１の下側に延びる基部２３と、基部２３の両側縁から互いに対向する向きに延びる１対の弾性接触片２４とを備えている。
固定部２１は、幅方向（図６（Ｂ）における左右方向）に長いほぼ矩形板状に形成され、その両側縁には、それぞれ貫通孔１４の側壁に圧入固定される上係合突起２１ａ及び下係合突起２１ｂが設けられている。
基部２３は、固定部２１から下側にくびれ部２２を介して延び、幅方向に長いほぼ矩形板状に形成されている。
【００２８】
１対の弾性接触片２４の各々は、基部２３の側縁から後向き（図６（Ｃ）における矢印Ｂ向き）に延びる基端部２４ａと、基端部２４ａの後端から上向き（図６（Ｃ）における矢印Ｕ向き）かつ前向き（図６（Ｃ）における矢印Ｆ向き）に斜めに延びるとともに先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部２４ｂとを備えている。そして、リードピン接触部２４ｂの先端には、該先端から先に行くに従って互いに広がるように斜め後向きに延びるリードピン案内部２５が設けられている。
【００２９】
また、基部２３の下縁には、連結部２６を介して脚部２７が設けられている。脚部２７は、連結部２６の下端から後向きに折り曲げ形成される。脚部２７の下面には、半田ボール２９（図５参照）が形成される。半田ボール２９は、回路基板ＰＣＢ（図２参照）上に半田接続される。また、連結部２６の両側縁には、ソケットコンタクト２０の製造過程でキャリアＣ２（図７及び図８参照）と一体に連なった、１対の連結片２６ａ，２６ｂが形成されている。
【００３０】
更に、固定部２１の上縁には、１対の弾性接触片２４の過変位を防止する過変位防止部２８が設けられている。過変位防止部２８は、固定部２１の上縁から固定部２１の幅よりも細い幅で上向きに延びるとともに、幅方向の中央部に切欠き２８ａが形成されている。過変位防止部２８の上端は、ソケットコンタクト２０の製造過程ではキャリアＣ１に連結されている（図７乃至図９参照）。過変位防止部２８、固定部２１、くびれ部２２、基部２３及び連結部２６の前面は、同一平面に形成される。
【００３１】
図７は、図６に示すソケットコンタクト２０を製造するに際し、金属板を打ち抜いた状態を示す図である。図８は、図７に示す金属板を打ち抜いた状態から曲げ加工を行った状態を示す図であり、（Ａ）は図６（Ｂ）に対応する正面図、（Ｂ）は図６（Ｃ）に対応する右側面図である。図９は、図８に示す状態から一方のキャリアを切断除去した状態を示す図であり、（Ａ）は図６（Ｂ）に対応する正面図、（Ｂ）は図６（Ｃ）に対応する右側面図である。
【００３２】
ソケットコンタクト２０を製造するに際しては、先ず、図７に示すように、ソケットコンタクト２０は、金属板を打抜き加工することによって、キャリアＣ１、Ｃ２と一体に形成される。次いで、図８に示すように、曲げ加工を行って１対の弾性接触片２４及び脚部２７を折り曲げ形成する。そして、図９に示すように、ソケットコンタクト２０の連結片２６ａ，２６ｂを切断線Ｌ１に沿って切断し、キャリアＣ２を切り離す。図９に示した状態では、ソケットコンタクト２０は、過変位防止部２８の上端でキャリアＣ１に連結している。
【００３３】
キャリアＣ１に連結した各ソケットコンタクト２０は、脚部２７を下側にしてハウジング１０の上側から下向きに各コンタクト収容部１１内に収容される。このとき、図４に示すように、各ソケットコンタクト２０の過変位防止部２８、固定部２１、くびれ部２２、基部２３及び連結部２６の前面がコンタクト収容部１１の貫通孔１４の前壁面に沿うように、固定部２１の上係合突起２１ａ及び下係合突起２１ｂが貫通孔１４の側壁に圧入固定される。その結果、コンタクト収容部１１のリードピン受容部１５は、ソケットコンタクト２０の基端部２４ａの後端側に位置することになる。
【００３４】
その後、ソケットコンタクト２０は、図９に示す切断線Ｌ２で切断されてキャリアＣ１が除去される。
ソケットコンタクト２０が固定されたハウジング１０の上面１０ａには、レバー４０が取り付けられたスライドカバー３０が取り付けられ、これによりソケット１が完成する。そして、ソケットコンタクト２０の脚部２７の下面に形成された半田ボール２９が回路基板ＰＣＢ上に半田接続され、図２に示すように、ソケット１は回路基板ＰＣＢ上に実装される。
【００３５】
次に、ソケット１にＩＣパッケージ５０が装着されるときの状態について図５及び図１０を参照して説明する。図１０は、リードピンとソケットコンタクトの関係を示し、（Ａ）はスライドカバーが初期位置にありリードピンがソケットコンタクトに接触する前の概略平面図、（Ｂ）はスライドカバーが最終位置にありリードピンがソケットコンタクトに接触した際の概略平面図である。
【００３６】
ソケット１にＩＣパッケージ５０が装着されるときには、スライドカバー３０は、図５（Ａ）に示すように、初期位置にある。この状態で、ＩＣパッケージ５０がスライドカバー３０上に載置されると、ＩＣパッケージ５０の下面に設けられた多数のリードピン５１が貫通孔３１にそれぞれ下向き（図５（Ａ）における矢印Ｄ向き）に挿入される。この際に、各リードピン５１は各コンタクト収容部１１のリードピン受容部１５内に位置する。即ち、各リードピン５１は、ソケットコンタクト２０の基端部２４ａの後端側に位置する。このため、リードピン５１の挿入時には、リードピン５１は固定部２１の直上には位置しない。この際に、リードピン５１の先端は、図５（Ａ）に示すように、リードピン受容部１５の底壁に接触していない。また、図５（Ａ）及び図１０（Ａ）に示すように、リードピン５１は、ソケットコンタクト２０に接触しない。このため、ＩＣパッケージ５０は、スライドカバー３０上に零挿入力で載せられる。
【００３７】
次に、レバー４０が倒されることによりスライドカバー３０は初期位置から前向き（図５（Ａ）における矢印Ｆ向き）に移動する。すると、スライドカバー３０の動きに伴い、ＩＣパッケージ５０が前向きに移動する。これにより、リードピン５１が、リードピン受容部１５から前向きに移動してソケットコンタクト２０のリードピン案内部２５に案内され、１対の弾性接触片２４のリードピン接触部２４ｂ間に挟持されて接触する。この際に、リードピン案内部２５は、リードピン５１をリードピン接触部２４ｂに確実に案内し、接触させることができる。これにより、ＩＣパッケージ５０と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。そして、スライドカバー３０が最終位置になると、リードピン５１は、図５（Ｂ）及び図１０（Ｂ）に示すように、ソケットコンタクト２０の過変位防止部２８に突き当てられて位置決めされる。リードピン５１とリードピン接触部２４ｂとの接触状態は、リードピン５１がリードピン接触部２４ｂに接触してから過変位防止部２８に突き当てられるまで維持しており、リードピン５１は固定部２１よりも後側の位置でリードピン接触部２４ｂに接触していることになる。このため、リードピン５１がリードピン接触部２４ｂに接触したときに固定部２１の直上には位置しない。
【００３８】
ここで、リードピン５１がコンタクト収容部１１のリードピン受容部１５に挿入されたとき及びリードピン接触部２４ｂに接触したときには、固定部２１の直上に位置しないので、リードピン５１の先端から弾性接触片２４の上端までの長さである有効嵌合長Ｌを短くすることなくＰＧＡ型ＩＣ用ソケット１の低背化を図ることができる。
【００３９】
そして、リードピン５１が前向きに移動し、１対の弾性接触片２４のリードピン接触部２４ｂ間に挟持されて接触するときには、リードピン接触部２４ｂもリードピン５１の動きに伴って前向きに移動する。この際に、リードピン接触部２４ｂが必要以上に前向きに動き、各弾性接触片２４が過度に変形することも考えられる。しかし、このようなときには、リードピン接触部２４ｂが過変位防止部２８に突き当たり、各弾性接触片２４の過度の変形を防止できる。
【００４０】
また、１対の弾性接触片２４は、コンタクト収容部１１の貫通孔１４に固定される固定部２１から下側に延びる基部２３の両側縁から互いに対向する向きに延びる。また、それら１対の弾性接触片２４の各々は、基部２３の側縁から後向きに延びる基端部２４ａと、基端部２４ａの後端から上向きかつ前向きに斜めに延びるとともに先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されている。このため、１対の弾性接触片２４の各々は、固定部２１の下側から延びるほぼＺ形に形成され、１対の弾性接触片２４がコンタクト収容部１１に固定される固定部２１の上側の縁から延びているときよりもばね長を長くすることができる。
【００４１】
更に、ソケットコンタクト２０の固定部２１は、弾性接触片２４が延びる基部２３の上側に位置するから、図４に示すように、固定部２１は、コンタクト収容部１１の貫通孔１４においてハウジング１０の上下方向（厚さ方向）の中央部近傍に圧入固定が可能となる。ソケットコンタクト２０の固定部２１をハウジング１０の上下方向の中央部近傍に圧入固定すると、ハウジング１０の上下方向において中央部近傍のみが膨らみ、下方側及び上方側が膨らむことはない。このため、多数のソケットコンタクト２０をハウジング１０に圧入により固定する場合でも、図１３に示すような回路基板ＰＣＢに対してのハウジング１０の上向きの反り及び回路基板ＰＣＢに対してのハウジング１０の下向きの反りを極力抑制できる。
【００４２】
なお、スライドカバー３０が最終位置にあるときに、レバー４０を起立すると、スライドカバー３０は最終位置から後向き（図５（Ａ）における矢印Ｂ向き）に移動し、図５（Ａ）に示す初期位置になる。すると、スライドカバー３０の動きに伴い、ＩＣパッケージ５０が後向きに移動する。これにより、１対の弾性接触片２４によるリードピン５１の挟持状態が解除され、スライドカバー３０を上向き（図５（Ａ）における矢印Ｕ向き）に取外すことができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、ソケットコンタクト２０には、リードピン案内部２５は必ずしも設けなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係るＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの実施形態の平面図である。
【図２】図１に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの正面図である。
【図３】スライドカバーを取り除いた状態のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの平面図である。
【図４】図３の４−４線に沿う断面図である。
【図５】ＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの図３における５−５線に沿う断面図であり、（Ａ）はスライドカバーが初期位置にある状態を示し、（Ｂ）はスライドカバーが最終位置にある状態を示している。
【図６】ソケットコンタクトを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は底面図である。
【図７】図６に示すソケットコンタクトを製造するに際し、金属板を打ち抜いた状態を示す図である。
【図８】図７に示す金属板を打ち抜いた状態から曲げ加工を行った状態を示す図であり、（Ａ）は図６（Ｂ）に対応する正面図、（Ｂ）は図６（Ｃ）に対応する右側面図である。
【図９】図８に示す状態から一方のキャリアを切断除去した状態を示す図であり、（Ａ）は図６（Ｂ）に対応する正面図、（Ｂ）は図６（Ｃ）に対応する右側面図である。
【図１０】リードピンとソケットコンタクトの関係を示し、（Ａ）はスライドカバーが初期位置にありリードピンがソケットコンタクトに接触する前の概略平面図、（Ｂ）はスライドカバーが最終位置にありリードピンがソケットコンタクトに接触した際の概略平面図である。
【図１１】従来のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを示し、（Ａ）はスライドカバーを移動させる前のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの断面図、（Ｂ）はスライドカバーを移動させた後のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの断面図である。
【図１２】ソケットコンタクトを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は正面図である。
【図１３】ＰＧＡ型ＩＣ用ソケットにおけるハウジングの下方側が回路基板に対して凹状に反ってしまう例を示した概略図である。
【図１４】従来の他の例のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットにおけるハウジング内のソケットコンタクトとリードピンとの関係を示す説明図である。
【図１５】図１４に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケットに用いられるソケットコンタクトの斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ＰＧＡ型ＩＣ用パッケージ
１０  ハウジング
１１  コンタクト収容部
２０  ソケットコンタクト
２１  固定部
２３  基部
２４  弾性接触片
２４ａ  基端部
２４ｂ  リードピン接触部
２５  リードピン案内部
２８  過変位防止部
３０  スライドカバー（駆動部）
４０  レバー（駆動部）
５０  ＩＣパッケージ（電気部品）
５１  リードピン
【図１】
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【図２】
0004580430.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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