(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）動いている状態および静止している状態の撮像対象に放射線を照射する放射線照射手段と、（Ｂ）前記放射線照射手段から照射され、撮像対象を透過した放射線を放射線検出信号として検出する放射線検出手段と、（Ｃ）前記放射線検出手段から撮像対象の透過放射線像に対応する放射線検出信号を所定のサンプリング時間間隔で取り出す信号サンプリング手段と、（Ｄ）撮像対象が静止した状態において、前記信号サンプリング手段で取り出される放射線検出信号に含まれる、撮像対象が動いている状態と静止している状態との時間遅れ分のうち、撮像対象が動いている状態での時間遅れ分のみを単数または減衰時定数が異なる複数個の指数関数で構成されるインパルス応答によるものとして再帰的演算処理により放射線検出信号から除去する時間遅れ除去手段と、を備えていることを特徴とする放射線撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、放射線照射手段から撮像対象へ放射線が照射され、この撮像対象を透過した放射線を放射線検出手段で検出することで、撮像対象の放射線画像を取得する工業用の放射線撮像装置に係り、特に、放射線検出手段から出力された放射線検出信号から、この放射線検出手段に起因する放射線検出信号の時間遅れ分を補正するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、放射線撮像装置の代表的なものとして工業用に用いる非破壊検査装置がある。この非破壊検査装置の放射線検出器として、近年、放射線に有感な半導体等を利用した複数個の放射線検出素子を放射線検出面に二次元的に配列したフラットパネル型Ｘ線検出器（ＦＰＤ）が用いられている。このＦＰＤは、時間応答性が悪く、ＦＰＤから出力される放射線検出信号に時間遅れ分が生じるものであり、撮像対象が動いている場合には、残像が発生するという問題がある。そこで、全ての放射線検出信号の時間遅れ分を補正する処理を行い、残像のない画像を取得している（特許文献１参照）。
【０００３】
また、例えば工業用の非破壊検査装置では撮像対象物である複数の基板などをベルトコンベアなどに載せて運び、放射線が照射される位置に達した基板の放射線画像を撮像し、非破壊検査を行うものがある。ここで、基板がベルトコンベアで運ばれてくる状態、つまり、撮像対象が動いている状態で放射線画像を取得する。さらに、ベルトコンベアを一旦静止（基板が静止）させた状態において高精度な放射線画像を取得する。また、これら撮像対象が移動している状態および静止している状態の両状態において発生した時間遅れ分を一律に補正する処理が行われている。
【特許文献１】特開２００４−２４２７４１号公報（６頁〜８頁、図１，図７〜図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の放射線撮像装置では、次のような問題がある。すなわち、撮像対象を静止させ高精度な放射線画像を取得する場合において、撮像対象が動いている状態および静止している状態の両状態において発生した時間遅れ分の全てを補正する処理を行うと、撮像対象が動いている状態で発生した放射線検出信号の時間遅れ分に基づく、残像の発生をさせない。しかし、撮像対象が静止している状態にて発生した時間遅れ分については、残像を発生させる要因とはならないため、静止状態にて発生する時間遅れ分については補正する処理を行う必要は無く、逆に静止状態にて発生する時間遅れ分について補正する処理を行うと、本来放射線検出信号として得ることができる残像部分（時間遅れ分）を減ずることになり、結果として信号強度が低くなり、Ｓ／Ｎ比が低下し、高精度な放射線画像を得ることができないという問題がある。
【０００５】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、撮像対象を静止させた状態で放射線画像を取得する場合において、撮像対象が動いている状態で発生した放射線検出信号の時間遅れ分に基づく残像を発生させず、かつ高いＳ／Ｎ比を得ることで、高精度な画像を得ることができる放射線撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の放射線撮像装置の発明は、（Ａ）動いている状態および静止している状態の撮像対象に放射線を照射する放射線照射手段と、（Ｂ）前記放射線照射手段から照射され、撮像対象を透過した放射線を放射線検出信号として検出する放射線検出手段と、（Ｃ）前記放射線検出手段から撮像対象の透過放射線像に対応する放射線検出信号を所定のサンプリング時間間隔で取り出す信号サンプリング手段と、（Ｄ）撮像対象が静止した状態において、前記信号サンプリング手段で取り出される放射線検出信号に含まれる、撮像対象が動いている状態と静止している状態との時間遅れ分のうち、撮像対象が動いている状態での時間遅れ分のみを単数または減衰時定数が異なる複数個の指数関数で構成されるインパルス応答によるものとして再帰的演算処理により放射線検出信号から除去する時間遅れ除去手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００７】
［作用・効果］請求項１の発明の作用は次のとおりである。
まず、放射線照射手段から放射線を照射させ、動いている状態の撮像対象に放射線を照射する。この放射線照射手段から照射された放射線は、撮像対象を透過し、放射線検出手段で放射線検出信号として検出される。さらに、信号サンプリング手段で放射線検出手段から撮像対象の透過放射線像に対応する放射線検出信号を所定のサンプリング時間間隔で取り出す。ここで、放射線検出手段は時間応答性が悪く、放射線検出手段で検出された放射線検出信号には、時間が遅れた成分の信号（時間遅れ分）が含まれる。
【０００８】
次に、撮像対象を動いている状態から静止させた状態で放射線照射手段から放射線を照射させ、放射線検出手段で放射線検出信号として検出する。ここで、撮像対象を静止させた状態においても、放射線検出手段で検出された放射線検出信号には、時間が遅れた成分の信号（時間遅れ分）が含まれる。また、信号サンプリング手段は撮像対象が静止した状態において、複数回のサンプリングを行う。ここで、信号サンプリング手段で行われた複数回のサンプリングのうち、最初のサンプリング後に取り出される放射線検出信号は、撮像対象が動いている状態および静止させた状態の両方の時間遅れ分が含まれる場合がある。ここで、動いている状態で発生した時間遅れ分は、残像として現われることになる。そこで時間遅れ除去手段は、信号サンプリング手段で取り出される放射線検出信号に含まれる、動いている状態と静止している状態とで発生した時間遅れ分のうち、動いている状態で発生した時間遅れ分を単数または減衰時定数が異なる複数個の指数関数で構成されるインパルス応答によるものとして再帰的演算処理により放射線検出信号から除去する。また、静止している状態で発生した時間遅れ分は、時間遅れ除去手段により除去されず、放射線検出信号として含まれることになり、信号強度が高くなり、高いＳ／Ｎ比を得ることになる。
【０００９】
したがって、撮像対象を静止させた状態で放射線画像を取得する場合において、撮像対象が動いている状態で発生した放射線検出信号の時間遅れ分に基づく残像を発生させず、かつ高いＳ／Ｎ比を得ることで、高精度な画像を得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、撮像対象を静止させた状態で放射線画像を取得する場合において、撮像対象が動いている状態で発生した放射線検出信号の時間遅れ分に基づく残像を発生させず、かつ高いＳ／Ｎ比を得ることで、高精度な画像を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
放射線撮像装置を図面に基づいて詳細に説明する。図１は放射線撮像装置の全体構成を示すブロック図である。図２はフラットパネル型Ｘ線検出器の構成を示す平面図である。図３はフラットパネル型Ｘ線検出器の構成を示す断面図である。図４（ａ）はＸ線検出器に入力されるＸ線の信号波形図であり、図４（ｂ）はＸ線検出器から出力されるＸ線検出信号強度を示す信号波形図である。
【００１２】
この実施例では、非破壊検査装置に用いられる放射線撮像装置について説明する。放射線撮像装置の全体の構成について図１を用いて説明する。図１に示すように、放射線撮像装置は、撮像対象である基板Ｂに向けてＸ線を照射するＸ線管１と、基板Ｂを載置し移動させるベルトコンベア２と、このベルトコンベア２を動作させる状態および静止させる状態に制御するベルトコンベア制御部３と、基板Ｂを透過したＸ線をＸ線検出信号として検出するＸ線検出器４と、Ｘ線検出器４から基板Ｂの透過Ｘ線像に対応するＸ線検出信号をデジタル信号化して所定のサンプリング時間間隔Δｔで取り出すＡ／Ｄ変換器５と、Ａ／Ｄ変換器５により取り出されたＸ線検出信号について信号処理を行いＸ線画像として出力する検出信号処理部６などを備えている。以下、放射線撮像装置の各部構成を詳細に説明する。
【００１３】
Ｘ線管１とＸ線検出器４はベルトコンベア２を挟んで対向配置されている。Ｘ線管１は基板ＢにＸ線を照射し、このＸ線照射に伴って生じる基板Ｂの透過Ｘ線像がＸ線検出器４のＸ線検出面に投影される配置関係となっている。なお、上述したＸ線管１は、本発明における放射線照射手段に相当する。
【００１４】
Ｘ線検出器４は、例えば、入射Ｘ線を直接電荷情報に変える直接変換方式のフラットパネル型放射線検出器が用いられる。図２に示すように、基板Ｂの透過Ｘ線像が投影されるＸ線検出面に多数のＸ線検出素子４ａが縦横に配列された構成となっている。例えば、縦３０ｃｍ×横３０ｃｍ程の広さのＸ線検出面にＸ線検出素子４ａが縦１５３６×横１５３６のマトリックスで縦横に配列されている。Ｘ線検出器４の各Ｘ線検出素子４ａが検出信号処理部６で作成されるＸ線画像の各画素と対応関係にあり、Ｘ線検出器４から取り出されたＸ線検出信号に基づいて検出信号処理部６でＸ線検出面に投影された透過Ｘ線像に対応するＸ線画像が作成される。
【００１５】
さらに、Ｘ線検出器４は、その断面が図３のようになっており、Ｘ線が入射することによりキャリアが生成されるＸ線感応膜（例えばアモルファスＳｅ厚膜）である半導体膜８と、その半導体膜２２のＸ線入射側の表面に設けられたバイアス電圧印加電極７と、Ｘ線検出器４の各Ｘ線検出素子４ａの一部であり、かつ半導体膜８のＸ線非入射側に設けられたキャリア収集電極９と、キャリア収集電極９を蒸着したガラス基板１０とから構成される。さらに、キャリア収集電極９により収集された電荷はガラス基板１０に配設されている蓄積・読み出す電気回路（図示省略）によって読み出されるとともに後段の増幅器（図示省略）およびマルチプレクサ（図示省略）を経てＡ／Ｄ変換器５に出力される構成となっている。なお、上述したＸ線検出器４は、本発明における放射線検出手段に相当する。
【００１６】
ここで、Ｘ線管１から照射されＸ線検出器４に入力されるＸ線が図４（ａ）に示すようなものであるすると、Ｘ線検出器４から出力されるＸ線検出信号は、例えば、図４（ｂ）に示すように過去に照射されたＸ線による時間遅れ分（斜線部分）が含まれた状態で出力される。
【００１７】
Ａ／Ｄ変換器５は、Ｘ線画像１枚分ずつのＸ線検出信号をサンプリング時間間隔Δｔ（例えば１００ｍｓ）で連続的に取り出して、検出信号処理部６へ出力する。また、基板Ｂは静止した状態において、Ａ／Ｄ変換器５で複数回のサンプリングが行われ、例えば、基板Ｂが１０秒間静止している状態で、サンプリング時間間隔Δｔを１００ｍｓとし、１００回のサンプリングが行われる。なお、上述したＡ／Ｄ変換器５は、本発明における信号サンプリング手段に相当する。
【００１８】
検出信号処理部６は、図１に示すように、基板Ｂが動いている状態において、Ａ／Ｄ変換器５で取り出されるＸ線検出信号に含まれる基板Ｂが動いている状態での時間遅れ分を再帰的演算処理によりＸ線検出信号から除去し、さらに、基板Ｂが静止した状態において、Ａ／Ｄ変換器５で取り出されるＸ線検出信号に含まれる、基板Ｂが動いている状態と静止している状態との時間遅れ分のうち、基板Ｂが動いている状態での時間遅れ分のみを再帰的演算処理によりＸ線検出信号から除去した遅れ除去Ｘ線検出信号を算出する時間遅れ除去部１１と、この時間遅れ除去部１１で算出された遅れ除去Ｘ線検出信号に基づいてＸ線画像を作成する画像作成部１２とを備えている。
【００１９】
時間遅れ除去部１１は、Ｘ線検出信号の時間遅れ分を演算する時間遅れ補正値演算部１３と、Ａ／Ｄ変換器５で取り出されるＸ線検出信号を、基板Ｂが動いている状態の場合に時間遅れ補正値演算部１３に入力させ、基板Ｂが静止している状態の場合には、時間遅れ補正値演算部１３に入力させないように切換える切換器１４と、時間遅れ補正値演算部１３で演算された値を記憶する時間遅れ補正値メモリ１５と、Ａ／Ｄ変換器５で取り出されるＸ線検出信号から時間遅れ補正値メモリ１５に記憶されている時間遅れ補正値を減算する減算部１６と、を備えている。
【００２０】
具体的に時間遅れ除去部１１は、基板Ｂが動いている状態において、Ｘ線検出信号から時間遅れ分を単数または減衰時定数が異なる複数個の指数関数で構成されるインパルス応答によるものとして除去する再帰的演算処理が次式（Ａ）〜（Ｂ）にしたがって実行される。
Ｘk ＝Ｙk −Σn=1 N ［αn ・〔１−exp(−Δｔ／τn ) 〕・exp(−Δｔ／τn ) ・Ｓnk］…（Ａ）
Ｓnk＝Ｘk-1 ＋exp(−Δｔ／τn )・Ｓn(k-1) …（Ｂ）
但し，  Δｔ：サンプリング時間間隔
ｋ：サンプリングした時系列内のｋ番目の時点を示す添字
Ｙk ：ｋ番目のサンプリング時点で取り出されたＸ線検出信号
Ｘk ：Ｙk から時間遅れ分を除去した遅れ除去Ｘ線検出信号
Ｘk-1 ：一時点前のＸk
Ｓn(k-1)：一時点前のＳn
exp   ：指数関数
Ｎ：インパルス応答を構成する時定数が異なる指数関数の個数
ｎ：インパルス応答を構成する指数関数の中の一つを示す添字
αn ：指数関数ｎの強度
τn ：指数関数ｎの減衰時定数
ｋ＝０のときＸ0 ＝０，Ｓn0＝０
【００２１】
つまり、式（Ａ）の第２項の『−Σn=1 N ［αn ・〔１−exp(−Δｔ／τn ) 〕・exp(−Δｔ／τn ) ・Ｓnk］』が時間遅れ分に該当し、時間遅れ補正値演算部１３で演算される。また、時間遅れ分を除去した遅れ除去Ｘ線検出信号Ｘkは減算部１６により求められ、式（Ａ）〜（Ｂ）という簡潔な漸化式によって速やかに求められる。
【００２２】
また、時間遅れ除去部１１は、基板Ｂが静止している状態において、Ｘ線検出信号から時間遅れ分を単数または減衰時定数が異なる複数個の指数関数で構成されるインパルス応答によるものとして除去する再帰的演算処理が次式（Ｃ）〜（Ｄ）にしたがって実行される。
Ｘ'k ＝Ｙk −Σn=1 N ［αn ・〔１−exp(−Δｔ／τn) 〕・exp(−Δｔ／τn ) ・Ｓ'nk］…（Ｃ）
Ｓ'nk＝exp(−Δｔ／τn)・Ｓ'n(k-1) …（Ｄ）
但し，Ｘ'k：Ｙkから静止させる前の照射による時間遅れ分を除去した遅れ除去Ｘ線検出信号
【００２３】
つまり、式（Ｃ）の第２項の『−Σn=1 N ［αn ・〔１−exp(−Δｔ／τn) 〕・exp(−Δｔ／τn ) ・Ｓ'nk］』が時間遅れ分に該当し、時間遅れ補正値演算部１３で演算される。また、時間遅れ分を除去した遅れ除去Ｘ線検出信号Ｘkは減算部１６により求められ、式（Ｃ）〜（Ｄ）という簡潔な漸化式によって速やかに求められる。
【００２４】
なお、インパルス応答を構成する時定数が異なる指数関数の個数Ｎ，指数関数ｎの強度αn，指数関数ｎの減衰時定数τnは、Ｘ線検出器４固有の係数であり、予め非破壊検査を行う前に、実験的にこれらＮ，αn，τnの係数を変化させながら撮像対象である基板Ｂを動かし、最もＸ線検出信号に時間遅れ分が現われないＸ線画像が得られる係数を、このＸ線検出器４固有の係数として求めている。なお、上述した時間遅れ除去部１１は、本発明における時間遅れ除去手段に相当する。
【００２５】
画像作成部１２では、基板Ｂが動いている状態において、遅れ除去Ｘ線検出信号Ｘkが入力され、Ｘ線画像が作成される。また基板Ｂが静止した状態において、Ａ／Ｄ変換器５で複数回のサンプリングが行われ、この複数回のサンプリングで得られた時間遅れ除去部１１からの遅れ除去Ｘ線検出信号Ｘ'kが入力される。ここで、複数の遅れ除去Ｘ線検出信号は統計的処理を行い、Ｘ線画像を作成する。この統計的処理は、例えば、複数の遅れ除去Ｘ線検出信号の全てを加算し、この平均を算出する加算平均が行われる。したがって、この加算平均によりＳ／Ｎ比が向上し、高精度なＸ線画像が作成される構成となっている。
【００２６】
また、図１に示すように放射線撮像装置は、Ｘ線管１の管電圧や管電流を制御するＸ線管制御部１７、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などで構成され各構成部を統括する主制御部１８、マウスやキーボードやタッチパネルなどに代表されるポインティングデバイスで構成され、オペレータが入力設定を行う入力部１９、検出信号処理部６から出力されるＸ線画像を表示する画像モニタ２０などを備えている構成となっている。
【００２７】
次に、この放射線撮像装置を用いた、Ｘ線撮像を実行する場合について具体的に説明する。ここで、インパルス応答を構成する時定数が異なる指数関数の個数Ｎ，指数関数ｎの強度αn，指数関数ｎの減衰時定数τnは、予め記憶されており、非破壊検査が行われる撮像対象である基板Ｂはベルトコンベア２に複数個載せられているものとする。
【００２８】
まず、入力部１９での非破壊検査開始の指示がされ、ベルトコンベア制御部３での制御に基づいて、ベルトコンベア２が動作開始される。さらに、ベルトコンベア制御部３は時間遅れ除去部１１の切換器１４に、ベルトコンベア２が動作状態であることを示す動作信号を出力し、Ａ／Ｄ変換器５で取り出されるＸ線検出信号が時間遅れ補正値演算部１３に入力されるように切換えられる。また、Ｘ線管制御部１７での制御に基づいて、Ｘ線管１からＸ線が照射される。したがって、基板Ｂが動いている状態で透視が開始される。
【００２９】
Ｘ線管１から照射されたＸ線は、基板Ｂを透過しＸ線検出信号として検出される。さらに、Ａ／Ｄ変換器５でＸ線検出器４から基板Ｂの透過Ｘ線像に対応するＸ線検出信号が取り出され、検出信号処理部６の時間遅れ除去部１１に入力される。さらに、時間遅れ除去部１１で過去に照射されたＸ線に基づく、Ｘ線検出信号の時間遅れ分が、単数または減衰時定数が異なる複数個の指数関数で構成されるインパルス応答によるものとして再帰的演算、具体的には、式（Ａ）のΣn=1 N ［αn ・〔１−exp(Ｔn ) 〕・exp(Ｔn ) ・Ｓnk］部分により求められ、さらに、この値をＡ／Ｄ変換器５からのＸ線検出信号Ｙkから除去することで、時間遅れ分が含まれない、遅れ除去Ｘ線検出信号Ｘkが画像作成部１２に出力され、基板Ｂが動いている状態における残像がない適正なＸ線画像を画像モニタ２０で見ることができる。
【００３０】
次に、基板Ｂが適切な位置に移動し、非破壊検査者が基板Ｂを静止させ、高精度な画像を取得するように入力部１９で指示する。ここで、ベルトコンベア制御部３での制御に基づいて、ベルトコンベア２が静止され、さらに、時間遅れ除去部１１の切換器１４には、ベルトコンベア２が静止（基板Ｂが静止）状態であることを示す静止信号が出力され、Ａ／Ｄ変換器５で取り出されるＸ線検出信号が時間遅れ補正値演算部１３に入力しないように切換えられる。
【００３１】
したがって、基板Ｂが静止状態である場合の時間遅れ除去部１１は、基板Ｂが静止する前、つまり基板Ｂが動作している状態で照射されたＸ線に基づく、Ｘ線検出信号の時間遅れ分を除去し、また、基板Ｂが静止状態である状態の時間遅れ分については、除去されない処理が行われる。具体的には、上述した式（Ｂ）における基板Ｂが静止状態となった時点でのＸ線検出信号の時間遅れ分Ｓnkを、Ｓ'n0とし、基板Ｂが静止され、高精度な画像を取得する期間において、Ｓ'n0を上述した式（Ｄ）の初期値として入力し、式（Ｃ）は、式（Ｄ）に基づいて、Ｙkから静止させる前の照射による時間遅れ分を除去した遅れ除去Ｘ線検出信号Ｘ'kを得る。また、式（Ｄ）は、式（Ｂ）に対して、一時点前のＹk から時間遅れ分を除去した遅れ除去Ｘ線検出信号Ｘk-1の値がない式である。つまり、新たな時間遅れ分の入力がないとして、遅れ除去Ｘ線検出信号Ｘ'kが求められる。
【００３２】
また、時間遅れ除去部１１では、基板Ｂが静止状態である状態においても、時間遅れ補正値演算部１３では、式（Ａ）〜（Ｂ）に基づく、時間遅れ分が演算されており、基板Ｂが静止状態から動いた状態になった場合でも、時間遅れ分を除去した遅れ除去Ｘ線検出信号をえることができる。
【００３３】
上述したように放射線撮像装置によれば、Ｘ線管１から放射線を照射させ、動いている状態の基板ＢにＸ線を照射する。このＸ線管１から照射されたＸ線は、基板Ｂを透過し、Ｘ線検出器４でＸ線検出信号として検出される。さらに、Ａ／Ｄ変換器５でＸ線検出器４から基板Ｂの透過Ｘ線像に対応するＸ線検出信号を所定のサンプリング時間間隔で取り出す。ここで、Ｘ線検出器４は時間応答性が悪く、Ｘ線検出器４で検出されたＸ線検出信号には、時間が遅れた成分の信号（時間遅れ分）が含まれる。次に、基板Ｂを動いている状態から静止させた状態でＸ線管１からＸ線を照射させ、Ｘ線検出器４でＸ線検出信号として検出する。ここで、基板Ｂを静止させた状態においても、Ｘ線検出器４で検出されたＸ線検出信号には、時間が遅れた成分の信号（時間遅れ分）が含まれる。また、Ａ／Ｄ変換器５は基板Ｂが静止した状態において、複数回のサンプリングを行う。ここで、Ａ／Ｄ変換器５で行われた複数回のサンプリングのうち、最初のサンプリング後に取り出されるＸ線検出信号は、基板Ｂが動いている状態および静止させた状態の両方の時間遅れ分が含まれる場合がある。ここで、動いている状態で発生した時間遅れ分は、残像として現われることになる。そこで時間遅れ除去部１１は、Ａ／Ｄ変換器５で取り出されるＸ線検出信号に含まれる、動いている状態と静止している状態とで発生した時間遅れ分のうち、動いている状態で発生した時間遅れ分を単数または減衰時定数が異なる複数個の指数関数で構成されるインパルス応答によるものとして再帰的演算処理によりＸ線検出信号から除去する。また、静止している状態で発生した時間遅れ分は、時間遅れ除去部１１により除去されず、Ｘ線検出信号として含まれることになり、信号強度が高くなり、高いＳ／Ｎ比を得ることになる。したがって、基板Ｂを静止させた状態でＸ線画像を取得する場合において、基板Ｂが動いている状態で発生したＸ線検出信号の時間遅れ分に基づく残像を発生させず、かつ高いＳ／Ｎ比を得ることで、高精度な画像を得ることができる。
【００３４】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００３５】
（１）上述した実施例において、画像作成部１２での統計的処理は、例えば加算平均を行うものであるとして説明したが、統計的処理は、リカーシブフィルタを用いて処理されるものでもよい。このリカーシブフィルタを用いた場合には、毎回、統計的処理がされたものが出力されるので、メモリの記憶容量が大きいものを必要としない。
【００３６】
（２）上述した実施例において、放射線としてＸ線を用いる装置であったが、Ｘ線に限らず、Ｘ線以外の放射線を用いる装置にも適用することができる。
【００３７】
（３）上述した実施例において、非破壊検査装置として説明したが、非破壊検査装置以外の工業用装置にも適用することができる。
【００３８】
（４）上述した実施例において、Ｘ線検出手段はフラットパネル型Ｘ線検出器であったが、フラットパネル型Ｘ線検出器以外のＸ線検出信号の時間遅れを生ずるＸ線検出手段を用いた構成の装置についても適用することができる。
【００３９】
（５）上述した実施例において、非破壊検査者が基板Ｂを静止させ、高精度な画像を取得するようにしていたが、自動的に基板Ｂを静止させ、高精度な画像を取得するようにしてもよい。
【００４０】
（６）上述した実施例において、撮像対象を基板Ｂとして説明したが、基板Ｂ以外の撮像対象であってよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】放射線撮像装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】フラットパネル型Ｘ線検出器の構成を示す平面図である。
【図３】フラットパネル型Ｘ線検出器の構成を示す断面図である。
【図４】（ａ）はＸ線検出器に入力されるＸ線の信号波形図であり、（ｂ）はＸ線検出器から出力されるＸ線検出信号強度を示す信号波形図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    …Ｘ線管（放射線照射手段）
４    …Ｘ線検出器（放射線検出手段）
５    …Ａ／Ｄ変換器（信号サンプリング手段）
１１  …時間遅れ除去部（時間遅れ除去手段）
Ｂ    …基板（撮像対象）
【図１】
0004600294.tif 000002
【図２】
0004600294.tif 000003
【図３】
0004600294.tif 000004
【図４】
0004600294.tif 000005