(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱炉内に面状ヒータと、面状ヒータで主加熱された熱風を加熱炉内に循環させる熱風循環機とを備え、面状ヒータによる輻射加熱と熱風による対流加熱により、加熱炉内に搬送された配線基板を加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け装置であって、
前記熱風を循環させる熱風循環通路に前記熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材と、
前記面状ヒータの表面近傍に配置された面状ヒータ温度センサと、
前記面状ヒータ温度センサが検出した温度と予め設定された前記面状ヒータの表面温度を比較し、その温度差がなくなるように前記熱風を補助加熱又は冷却する指令を前記熱交換部材に出す温度制御部と、を設けてなることを特徴とするリフローはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を搭載したプリント基板、配線回路基板等（以下配線基板と称する）にはんだ付けするリフローはんだ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、配線基板にはんだ材を塗布し、電子部品を搭載した後、この配線基板を加熱してはんだ材を溶融し、電子部品を配線基板にはんだ付けするためのリフローはんだ付け装置として、面状ヒータによる輻射加熱と熱風による対流加熱を併用した形式の装置が多く用いられるようになってきている。
【０００３】
従来のこの種のリフローはんだ付け装置は、例えば、図５に示すように、配線基板Ｗを加熱してはんだ付けする加熱炉1と、この加熱炉１内に配線基板Ｗを搬入する基板搬入口２と、加熱炉１内ではんだ付けされた配線基板Ｗを加熱炉１外へ搬出する基板搬出口３と、加熱炉１内に配線基板Ｗを図の矢印方向に搬送させるチェーンコンベア、メッシュコンベア等の搬送コンベア４とを備えたものである。
【０００４】
前記加熱炉１は、配線基板Ｗの予備加熱ゾーン５、中間加熱ゾーン６、７、リフロー加熱ゾーン８及び冷却ゾーン９の５つのゾーンからなり、各ゾーンは断熱壁１０で仕切られている。
【０００５】
前記予備加熱ゾーン５は、図６に詳細に示すように、搬送コンベア４の上部に複数個の開口１１ａを有する遠赤外線加熱による面状ヒータ１１と搬送コンベア４の下部に開口を有しない遠赤外線加熱による面状ヒータ１２が配設され、予め決められた所定の温度プロファイルに基づいて温度制御しながら配線基板Ｗを輻射加熱する。また、面状ヒータ１１の上方における予備加熱ゾーン５の天井壁には、シロッコファン等の熱風循環機１３が配設され、加熱炉１内の雰囲気ガスである空気又は窒素ガス等が面状ヒータ１１、１２に接触し、且つ、面状ヒータ１１の開口１１ａを通ることにより、面状ヒータ１１、１２で加熱された熱風を、配線基板Ｗに吹き付け、配線基板Ｗの下側を回してその基板Ａの両側部に設けた熱風回収口１４から吸引し、熱風循環通路１５に沿って図の矢印方向（上方向）に流し、熱風循環機１３の熱風吸引側に戻し、熱風を循環させて、配線基板Ｗを対流加熱する。
【０００６】
この熱風温度は、図６において、面状ヒータ１１の開口１１ａの下部付近に配置された熱電対からなる熱風温度センサ１６により検出され、予め設定された熱風の基準温度と比較し、その温度差がなくなるように、面状ヒータ１１、１２のいずれか一方又は双方の出力（電力）を変化させることにより制御されている。
このように、予備加熱ゾーン５は、配線基板Ｗを面状ヒータ１１、１２による輻射加熱と熱風による対流加熱により予備加熱するようになっている。
【０００７】
中間加熱ゾーン６、７は、そのゾーンの各天井壁に前記熱風循環機１３が配設され、前記熱風を循環させることにより、予備加熱された配線基板Ｗの温度がほぼ一定に保持されるように均熱加熱するようになっている。
【０００８】
リフロー加熱ゾーン８は、前記予備加熱ゾーン５と同様に面状ヒータ１１、１２及び熱風循環機１３が配設され、予備加熱ゾーン５と実質同一の構成になっている。このゾーン８では、予め決められた所定の温度プロファイルに基づいて温度制御しながら、面状ヒータ１１、１２による輻射加熱と熱風循環機１３による熱風の対流加熱により、配線基板Ｗをはんだ付けに必要な高温度に速やかに加熱してはんだ付けするようになっている。
【０００９】
冷却ゾーン９は、そのゾーンの天井壁にシロッコファン等の冷風機１７が配設され、リフロー加熱ゾーン８ではんだ付けされた配線基板Ｗを冷却するようになっている。
【００１０】
なお、１８は基板搬入口２及び基板搬出口３の内部にラビリンス流路を形成してガスシールするための抑止板である。
このようにして、電子部品を搭載した配線基板Ｗは、上記リフローはんだ付け装置の搬送コンベア４により基板搬入口２から加熱炉１内に搬送され、加熱炉１内で輻射及び対流加熱等されてはんだ付けされた後、基板搬出口３から加熱炉１外へ搬出される。
【００１１】
このようなリフローはんだ付け装置では、面状ヒータ１１、１２による輻射加熱（赤外線加熱）と熱風循環機１３の熱風による対流加熱を併用することにより図７に示すような作用効果を有する。
即ち、配線基板Ｗを面状ヒータ１１、１２により輻射加熱だけすると、配線基板Ｗに搭載する電子部品において、熱容量の大きい部品の表面の温度曲線が下実線に示すようになり、熱容量の小さい部品の温度曲線が上実線に示すようになって、電子部品の熱容量の大小により配線基板Ｗの表面温度に温度差ΔＴ1がついてしまう。そこで、その中間の温度（目的とする温度）の熱風を配線基板Ｗに当てることで、熱容量の大きな電子部品には、熱風が加熱作用に働き、熱容量の小さい電子部品には、熱風が冷却作用に働き、熱容量の大きい部品の温度曲線が下実線から下点線に示すように上方へシフトし、熱容量の小さい部品の温度曲線が上実線から上点線に示すように下方へシフトするので、前記温度差をΔＴ1からΔＴ2まで縮小することが可能となる。このように通常は面状ヒータ１１、１２から出る遠赤外線を加熱の主要手段として用い、熱風循環機１３で循環される熱風を加熱の補助手段（均熱手段）として用いる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
前記したような従来のリフローはんだ付け装置では、熱風の加熱温度の制御を面状ヒータ１１、１２の出力を変化させることによって行っており、次のような不都合が生じる。即ち、外気温が２５℃の場合、仮に加熱炉１の予備加熱ゾーン５において、配線基板Ｗを、例えば、１８０℃の温度で予備加熱するために、熱風温度を１８０℃、面状ヒータ１１、１２の表面温度を２２０℃に設定するのが適切な温度条件であるとする。このよう温度条件の下で配線基板Ｗを予備加熱しているとき、外気温が１０℃上昇して３５℃になったとすると、このままでは熱風温度が１９０℃に上昇してしまうので、その熱風温度を熱風温度センサ１６で検出して、温度差（１０℃）がゼロになるように、面状ヒータ１１、１２の出力（電力）を下げ、熱風を加熱する熱エネルギを減少させる。そうすると、熱風温度が元の１８０℃に制御されるが、面状ヒータ１１、１２の出力低下により、面状ヒータ１１、１２の温度が２２０℃よりΔＴ4だけ低くなり、予備加熱ゾーン５の温度プロファイル形状が図８の目標とする曲線Ｐ2から曲線Ｐ3に変化するので、配線基板Ｗにおいて、特に熱容量の大きな電子部品に加熱不足が生じ、はんだ付け不良の原因になる恐れがあった。
【００１３】
反対に、外気温が１０℃降下して１５℃になったとすると、熱風温度を１８０℃に維持するために、面状ヒータ１１、１２の出力（電力）を上げ、熱風を加熱する熱エネルギを上昇させる必要があり、このため、面状ヒータ１１、１２の温度が２２０℃よりΔＴ3だけ高くなり、予備加熱ゾーン５の温度プロファイル形状が図８の曲線Ｐ1に変化するので、配線基板Ｗにおいて、特に熱容量の小さい部品が過熱（オーバーヒート）して劣化する恐れがあった。
【００１４】
このようなことから、従来のリフローはんだ付け装置は、配線基板をはんだ付けするための温度プロファイルが外気温の変化により大きく変動するため、配線基板を加熱炉の加熱ゾーンにおいて、所望の温度に均一加熱することが難しく、はんだ付けの品質が低下する問題があった。
【００１５】
このような問題を解決するために、熱風の加熱を面状ヒータからではなく、別の加熱源から熱エネルギを供給して行うリフローはんだ付け装置も使用されているが、熱エネルギの消費量が大きくなって資源を無駄に使用するほか、更に、輻射加熱と熱風温度を別々に行うため温度制御が煩雑になり、装置が高価になるという問題があった。
【００１６】
本発明は上記の課題を解決し、外気温の変化によって加熱ゾーンの温度プロファイル形状が影響されるのを抑え、配線基板を所望の温度に均一加熱して、はんだ付け品質を高め、また、配線基板を効率良く加熱し、熱エネルギの消費量を減少させ、更に、加熱ゾーンの温度制御を簡素化して装置の製作費用を低減させるリフローはんだ付け装置を提供する。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明のリフローはんだ付け装置は、加熱炉内に面状ヒータと、面状ヒータで主加熱された熱風を加熱炉内に循環させる熱風循環機とを備え、面状ヒータによる輻射加熱と熱風による対流加熱により、加熱炉内に搬送された配線基板を加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け装置であって、前記熱風を循環させる熱風循環通路に前記熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材と、前記面状ヒータの表面近傍に配置された面状ヒータ温度センサと、前記面状ヒータ温度センサが検出した温度と予め設定された前記面状ヒータの表面温度を比較し、その温度差がなくなるように前記熱風を補助加熱又は冷却する指令を前記熱交換部材に出す温度制御部と、を設ける構成、または加熱炉内に面状ヒータと、面状ヒータで主加熱された熱風を加熱炉内に循環させる熱風循環機とを備え、面状ヒータによる輻射加熱と熱風による対流加熱により、加熱炉内に搬送された配線基板を加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け装置であって、前記熱風を循環させる熱風循環通路に前記熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材と、前記リフローはんだ付け装置の周囲の外気温を検出する外気温センサと、前記外気温センサが検出した外気温と予め設定された基準外気温を比較し、その温度差の大きさに応じて前記熱風を補助加熱又は冷却する指令を前記熱交換部材に出して前記熱風の温度を所定の設定値に制御する温度制御部と、を設ける構成になっている。
【００１８】
上記構成によると、例えば、リフローはんだ付け装置の周囲の外気温が予め設定された基準外気温より低下した場合には、加熱炉の加熱ゾーンにおいて、予め設定された熱風温度も低下してくる。そこで、この設定された熱風温度が低下しないように、熱交換部材により、その熱風への伝熱量を増加させるか、或いは、強制加熱することにより補助加熱することになる。
【００１９】
一方、リフローはんだ付け装置の周囲の外気温が予め設定された基準外気温より上昇した場合、加熱炉の加熱ゾーンにおいて、予め設定された熱風温度も上昇してくる。そこで、この設定された熱風温度が上昇しないように、熱交換部材により、その熱風への伝熱量を減少（停止を含む）させるか、或いは強制冷却することにより冷却することになる。
【００２０】
そうすると、加熱ゾーンにおける熱風温度がほぼ設定温度に制御されるので、熱風を主加熱する面状ヒータの出力（電力）は前記外気温が変化しても変動しなくなる。従って、加熱ゾーンにおける温度プロファイル形状も変化しなくなり安定し、配線基板に熱容量の大きい電子部品が搭載されていても、加熱不足になってはんだ付け不良になることがなく、また、配線基板に熱容量の小さい電子部品が搭載されていても、その部品が過熱して劣化することもなく、配線基板を所望の温度に均一加熱して、はんだ付け品質を高め、良品質の配線基板を製造することができる。
また、配線基板を効率良く加熱することができるので、熱エネルギの消費量が減少し、資源の有効活用を図ることができる。
更に、加熱ゾーンの温度制御が簡単になるので、リフローはんだ付け装置の製作費用を低減させ、低価格にすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係るリフローはんだ付け装置の一実施形態を図１乃至図２により詳細に説明する。なお、従来の技術で説明した装置と同一構成を有するものは同一符号を用いている。
【００２２】
この実施形態のリフローはんだ付け装置は、配線基板Ｗを加熱してはんだ付けする加熱炉1と、この加熱炉１内に配線基板Ｗを搬入する基板搬入口２と、加熱炉１内ではんだ付けされた配線基板Ｗを加熱炉１外へ搬出する基板搬出口３と、加熱炉１内に配線基板Ｗを図の矢印方向に搬送させるチェーンコンベア、メッシュコンベア等の搬送コンベア４とを備えている。
【００２３】
前記加熱炉１は、配線基板Ｗの予備加熱ゾーン５、中間加熱ゾーン６、７、リフロー加熱ゾーン８及び冷却ゾーン９の５つのゾーンからなり、各ゾーンは断熱壁１０で仕切られている。
【００２４】
前記予備加熱ゾーン５は、図２に詳細に示すように、搬送コンベア４の上部に複数個の開口１１ａを有する遠赤外線加熱による面状ヒータ１１と搬送コンベア４の下部に開口を有しない遠赤外線加熱による面状ヒータ１２が配設され、予め決められた所定の温度プロファイルに基づいて温度制御しながら配線基板Ｗを輻射加熱する。また、面状ヒータ１１の上方における予備加熱ゾーン５の天井壁には、シロッコファン等の熱風循環機１３が配設され、加熱炉１内の雰囲気ガスである空気又は窒素ガス等が面状ヒータ１１、１２に接触し、且つ、面状ヒータ１１の開口１１ａを通ることにより、面状ヒータ１１、１２で主加熱された熱風を、配線基板Ｗに吹き付け、配線基板Ｗの下側を回してその基板Ａの両側部に設けた熱風回収口１４から吸引し、熱風循環通路１５に沿って図の矢印方向（上方向）に流し、熱風循環機１３の熱風吸引側に戻し、熱風を循環させて、配線基板Ｗを対流加熱する。
【００２５】
この熱風温度は、図２において、面状ヒータ１１の開口１１ａの下部付近に配置された熱電対からなる熱風温度センサ１６により検出され、予め設定された熱風の基準温度と比較し、その温度差がなくなるように、面状ヒータ１１、１２のいずれか一方又は双方の出力（電力）を変化させることにより制御されている。
このように、予備加熱ゾーン５は、配線基板Ｗを面状ヒータ１１、１２による輻射加熱と熱風による対流加熱により予備加熱するようになっている。
【００２６】
中間加熱ゾーン６、７は、そのゾーンの各天井壁に前記熱風循環機１３が配設され、前記熱風を循環させることにより、予備加熱された配線基板Ｗの温度がほぼ一定に保持されるように均熱加熱するようになっている。
【００２７】
リフロー加熱ゾーン８は、前記予備加熱ゾーン５と同様に面状ヒータ１１、１２及び熱風循環機１３が配設され、予備加熱ゾーン５と実質同一の構成になっている。このゾーン８では、予め決められた所定の温度プロファイルに基づいて温度制御しながら、面状ヒータ１１、１２による輻射加熱と熱風循環機１３による熱風の対流加熱により、配線基板Ｗをはんだ付けに必要な高温度に速やかに加熱してはんだ付けするようになっている。
【００２８】
冷却ゾーン９は、そのゾーンの天井壁にシロッコファン等の冷風機１７が配設され、リフロー加熱ゾーン８ではんだ付けされた配線基板Ｗを冷却するようになっている。
【００２９】
なお、１８は基板搬入口２及び基板搬出口３の内部にラビリンス流路を形成してガスシールするための抑止板である。
このようにして、電子部品を搭載した配線基板Ｗは、上記リフローはんだ付け装置の搬送コンベア４により基板搬入口２から加熱炉１内に搬送され、加熱炉１内で輻射及び対流加熱等されてはんだ付けされた後、基板搬出口３から加熱炉１外へ搬出される。
【００３０】
上記構成のリフローはんだ付け装置は従来の技術に記載されているものと実質同一である。本発明の特徴は、上記構成のはんだ付け装置において、熱風循環機１３で前記熱風を循環させる熱風循環通路１５に熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材を設けたことにある。
【００３１】
本実施形態のものでは、このような新規技術手段を、加熱炉１の予備加熱ゾーン５に適用した場合について説明する。この熱交換部材は赤外線加熱により熱風への伝熱量を増減する補助加熱ヒータ１９からなり、熱風循環機１３に近接する側の熱風循環通路１５の内部に熱風循環機１３を挟んでその両側に設けられる（図２参照）。そして、リフローはんだ付け装置を運転中、この補助加熱ヒータ１９に通電し、前記熱風を、面状ヒータ１１、１２で主加熱すると共に、補助加熱ヒータ１９で補助加熱又は冷却することにより、予備加熱ゾーン５の温度プロファイル形状が外気温によって影響されないように構成されている。なお、補助加熱ヒータ１９は、熱風との熱交換性を高めるために、周面にフィンを設けたり、棒状、コイル状、蛇行状等に布設したり、また、熱風循環通路１５内でなく、該通路を構成する管、ダクト等の壁中に埋設したり、該管、ダクト等の外周に巻き付ける等して設けるようにしてもよい。
【００３２】
更に具体的に説明すると、リフローはんだ付け装置の周囲の外気温が、予め設定された基準外気温、例えば、２５℃より高くなり、３５℃に上昇したとすると、熱風温度が１８０℃よりも高くなろうとする。この熱風温度は熱風温度センサ１６で検出され、予め設定された熱風温度（１８０℃）と比較され、その温度差がなくなるように、面状ヒータ１１、１２の出力（電力）が低下してくる。その出力低下により、面状ヒータ１１、１２の表面温度が設定された基準温度、例えば、２２０℃よりも低下してくる。この熱風温度は、例えば、面状ヒータ１１の表面近傍に配置された面状ヒータ温度センサ２０で検出され、温度制御部２１において、予め設定された面状ヒータ１１の表面温度（２２０℃）と比較され、その温度差がなくなるように、温度制御部２１から指令が出され、前記補助加熱ヒータ１９の通電電流又は通電率が減少し、又は通電が停止し、熱風への伝熱量が減少して、熱風が冷却される。
その結果、外気温が上昇しても、熱風温度が前記設定温度（１８０℃）に制御されるが、従来とは異なって、熱風温度を制御している面状ヒータ１１、１２の出力（電力）が低下せず、面状ヒータ１１、１２の表面温度が前記設定された温度（２２０℃）に維持される。
【００３３】
一方、リフローはんだ付け装置の周囲の外気温が、予め設定された基準外気温（２５℃）より低くなり、１５℃に降下した場合には、熱風温度も１８０℃より下がろうとする。この熱風温度は熱風温度センサ１６で検出され、予め設定された熱風温度（１８０℃）と比較され、その温度差がなくなるように、面状ヒータ１１、１２の出力（電力）が上昇してくる。その出力上昇により、面状ヒータ１１、１２の表面温度が設定された基準温度（２２０℃）よりも高くなってくる。そこで、同様にして、その温度と予め設定された面状ヒータ１１の表面温度（２２０℃）との温度差がなくなるように、温度制御部２１から指令が出され、前記補助加熱ヒータ１９の通電電流又は通電率が上昇し、熱風への伝熱量が増加して、熱風が補助加熱される。
その結果、外気温が降下しても、熱風温度が前記設定温度（１８０℃）に制御されるが、従来とは異なって、熱風温度を制御している面状ヒータ１１、１２の出力（電力）が上昇せず、面状ヒータ１１、１２の表面温度が前記設定された温度（２２０℃）に維持される。
このようにして、熱風循環機１３で循環される熱風温度を所定の設定された値（例えば、１８０℃）に制御しながら、外気温の変化によって、予備加熱ゾーン５における所定の温度プロファイル形状が変化するのを抑えることができる。
【００３４】
図３に示すものは、本発明の他の実施形態を示すものである。この実施形態では、リフローはんだ付け装置の周囲の外気温と基準外気温との温度差を検出して、前記熱風を補助加熱又は冷却するようにしており、その他の構成は前記実施形態のものと同一である。
この実施形態における前記熱風の補助加熱又は冷却手段を具体的に説明すると、先ず、リフローはんだ付け装置の外気温が基準外気温２５℃から３５℃に上昇した場合、その外気温を外気温センサ２２で検出する。この温度を温度制御部２３において、前記基準外気温と比較し、その温度差（１０℃）の大きさに応じて、温度制御部２３から指令を出し、前記補助加熱ヒータ１９の通電電流又は通電率を下げ、又は通電を停止させ、熱風への伝熱量を減少させて、熱風を冷却する。
【００３５】
一方、外気温が基準外気温２５℃から１５℃に降下した場合、その外気温を外気温センサ２２で検出する。この温度を温度制御部２３において、前記基準外気温と比較し、その温度差（１０℃）の大きさに応じて、温度制御部２３から指令を出し、前記補助加熱ヒータ１９の通電電流又は通電率を上昇させ、熱風への伝熱量を増加させることにより補助加熱するような構成になっている。このような構成では、前記温度差が大きくなるに伴い、補助加熱又は冷却する度合いが増加し、温度差が小さくなるに伴い、補助加熱又は冷却する度合いも減少する。
このような構成のものでも、熱風循環機１３で循環される熱風温度を所定の設定された値（例えば、１８０℃）に制御しながら、外気温の変化によって、予備加熱ゾーン５における所定の温度プロファイル形状が変化するのを抑えることができる。
【００３６】
図４に示すものは、本発明の更に他の実施形態を示すものである。この実施形態では、前記熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材として、赤外線加熱による補助加熱ヒータ２４とこれに隣接して直列に配置した管状の冷却部材２５とからなるものを使用し、この熱交換部材を、熱風循環機１３に近接する側の熱風循環通路１５の内部に熱風循環機１３を挟んでその両側に設けるようになっている。その他の構成は前記２実施形態のものと同一である。なお、この実施形態では面状ヒータ温度センサ２０及び温度制御部２１を設けているが、外気温センサ２２及び温度制御部２３を設けるようにしてもよい。或いは、両者を設けて適宜選択して用いるようにしてもよい。
【００３７】
この実施形態では、前記２実施形態のものと異なり、前記熱風を補助加熱する必要が生じたときに、温度制御部２１又は温度制御部２３からの指令で、補助加熱ヒータ２４に通電して熱風を強制加熱することにより補助加熱し、また、前記熱風を冷却する必要が生じたときに、温度制御部２１又は温度制御部２３からの指令で、冷却部材２５に冷却媒体を流して熱風を強制冷却することにより冷却するようにしている。冷却媒体としては、冷却水、冷却空気、加熱炉１の雰囲気ガスとして使用する窒素ガス等が用いられる。
【００３８】
なお、補助加熱ヒータ２４及び冷却部材２５は、熱風との熱交換性を高めるために、周面にフィンを設けたり、棒状、コイル状、蛇行状等に布設したり、また、熱風循環通路１５内でなく、該通路を構成する管、ダクト等の壁中に埋設したり、該管、ダクト等の外周に巻き付ける等して設けるようにしてもよい。また、冷却部材２５は管状の他にジャケット状に形成するようにしてもよい。
【００３９】
前記３実施形態では、加熱炉１の予備加熱ゾーン５において、前記熱風を循環させる熱風循環通路１５に熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材を設ける例について説明したが、リフロー加熱ゾーン８の熱風循環通路１５にも前記熱交換部材が設けられ、熱風循環通路１５内を流れて循環する熱風を補助加熱又は冷却するようにしてある。なお、図示しないが、面状ヒータ１１、１２が配設されない中間加熱ゾーン６、７の熱風循環通路１５にも前記熱交換部材を設けて熱風循環通路１５内を流れて循環する熱風を補助加熱又は冷却するようにしてもよい。このようにすると、該加熱ゾーンの温度プロファイルがより安定するので、配線基板Ｗを均等加熱する上で有効である。また、前記熱交換部材は、予備加熱ゾーン５又はリフロー加熱ゾーン８のいずれか一方に設ける場合にも効果が得られるものである。更に、本発明のリフローはんだ付け装置はバッチ型（静止型）の装置にも適用できるものである。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加熱炉内に面状ヒータと、面状ヒータで主加熱された熱風を加熱炉内に循環させる熱風循環機とを備え、面状ヒータによる輻射加熱と熱風による対流加熱により、加熱炉内に搬送された配線基板を加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け装置において、前記熱風を循環させる熱風循環通路に熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材を設けて構成されるので、リフローはんだ付け装置の周囲の外気温が変化しても、加熱ゾーンにおける温度プロファイル形状が殆ど影響を受けることなく安定し、配線基板に熱容量の大きい電子部品が搭載されても、加熱不足になってはんだ付け不良になることがなく、また、配線基板に熱容量の小さい電子部品が搭載されても、その部品が過熱して劣化することもなく、配線基板を所望の温度に均一加熱して、はんだ付け品質を高め、良品質の配線基板を製造することができる。
また、配線基板を効率良く加熱することができるので、熱エネルギの消費量が減少し、資源の有効活用を図ることができる。
更に、加熱ゾーンの温度制御が簡単になるので、リフローはんだ付け装置の製作費用を低減させ、低価格にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す装置の全体構成図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す装置の予備加熱ゾーンの断面図である。
【図４】本発明の更に他の実施形態を示す装置の予備加熱ゾーンの断面図である。
【図５】従来のリフローはんだ付け装置の全体構成図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図７】従来のリフローはんだ付け装置において、輻射加熱と対流加熱を併用した場合の作用を説明する図である。
【図８】従来のリフローはんだ付け装置において、外気温によって予備加熱ゾーンの温度プロファイル形状が変化する状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１          加熱炉
２          基板搬入口
３          基板搬出口
４          搬送コンベア
５          予備加熱ゾーン
６、７      中間加熱ゾーン
８          リフロー加熱ゾーン
９          冷却ゾーン
１０        断熱壁
１１、１２  面状ヒータ
１１ａ      開口
１３        熱風循環機
１４        熱風回収口
１５        熱風循環通路
１６        熱風温度センサ
１７        冷風機
１８        抑止板
１９、２４  補助加熱ヒータ
２０        面状ヒータ温度センサ
２１、２３  温度制御部
２２        外気温センサ
２５        冷却部材
【図１】
0004602536.tif 000002
【図２】
0004602536.tif 000003
【図３】
0004602536.tif 000004
【図４】
0004602536.tif 000005
【図５】
0004602536.tif 000006
【図６】
0004602536.tif 000007
【図７】
0004602536.tif 000008
【図８】
0004602536.tif 000009