(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給手段に保持させる部品集合体は、電子部品本体の両端から当該電子部品本体の中心軸線方向に沿って一対のリード線が延出したアキシャル型電子部品相互の同一極のリード線の端部同士を等間隔でテープによって連結することで、アキシャル型電子部品が並列に一定ピッチで連結された構成で、予め、当該部品集合体の両側縁のテープの最前端の部品支持位置が部品待機位置に位置するように、当該部品集合体を部品供給手段に保持させておき、前記部品待機位置に位置するアキシャル型電子部品を一つずつ、順に、所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に移載・装着するアキシャル型電子部品の装着装置であって、
前記部品集合体の両側縁のテープの最前端の部品支持位置が部品待機位置に位置するように前記部品集合体を保持する部品供給手段と、
前記部品集合体の両側縁のテープをこれらのテープに接着しているリード線端部とともに把持可能な一対のチャック片を有した部品把持手段と、
前記部品待機位置から基準ピッチだけ離れた部品供給位置と前記部品待機位置との間で前記部品把持手段を移動させる部品引出用駆動機構と、
前記部品把持手段によって前記部品待機位置から部品供給位置に引き出された部品集合体のテープの最前端の部品支持位置と次の部品支持位置との間でテープを切断して、最前列のアキシャル型電子部品を部品集合体から切り離しするテープカッタと、
前記部品待機位置でアキシャル型電子部品の有無を検出する部品検出手段と、
前記部品供給位置の部品把持手段を所定の部品受け渡し位置へ移動させる受け渡し移動動作と部品受け渡し位置の部品把持手段を前記部品供給位置に戻す復帰移動操作とが可能な受け渡し移動機構と、
前記部品受け渡し位置で前記部品把持手段からアキシャル型電子部品を受け取って、アキシャル型電子部品のリード線端部処理をした後に、そのアキシャル型電子部品を所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に装着する部品装着手段と、
前記部品装着位置でのアキシャル型電子部品の装着の有無を検出する装着検出手段と、
前記部品検出手段による検出結果に基づいて部品供給手段上でのアキシャル型電子部品の存在を判定すると共に、前記装着検出手段の検出結果に基づいて前記基板上でのアキシャル型電子部品の装着状態を判定し、これらの判定結果に基づいて、装置を構成している各作動部の動作を制御して、前記基板へのアキシャル型電子部品の移載・装着を実現する制御手段と、
前記部品集合体におけるアキシャル型電子部品の配列ピッチを教示する運転条件入力部とを備え、
前記制御手段は、一つのアキシャル型電子部品を前記部品待機位置から引き出して所定位置の基板上の部品装着位置に移載・装着するまでの一連の処理動作を実施した際、部品検出手段がアキシャル型電子部品の欠品を検出すると共に、装着検出手段がアキシャル型電子部品の未装着を検出した時に、
一つのアキシャル型電子部品を前記部品待機位置から引き出して、所定位置の基板上の部品装着位置に移載・装着するまでの一連の処理動作を繰り返して、部品検出手段によるアキシャル型電子部品の欠品の検出と装着検出手段によるアキシャル型電子部品の未装着の検出とが２回連続した場合に初めて部品待機位置でのアキシャル型電子部品の欠品を判定して、装置の運転を停止させることを特徴とするアキシャル型電子部品の装着装置。
【請求項２】
前記部品引出用駆動機構は、部品把持手段を部品待機位置から部品供給手段に移動させる際の移動速度が可変に構成され、部品把持手段がアキシャル型電子部品のリード線の存在しないテープのみを把持して引き出すときには、部品把持手段を部品待機位置から部品供給位置に移動させる際の移動速度を減速することを特徴とする請求項１に記載のアキシャル型電子部品の装着装置。
【請求項３】
前記部品把持手段の一対のチャック片には、前記テープを把持した際に、該テープとの係合力を増大させる係止突起を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のアキシャル型電子部品の装着装置。
【請求項４】
部品供給手段に保持させる部品集合体は、電子部品本体の両端から当該電子部品本体の中心軸線方向に沿って一対のリード線が延出したアキシャル型電子部品相互の同一極のリード線の端部同士を等間隔でテープによって連結することで、アキシャル型電子部品が並列に一定ピッチで連結された構成で、予め、当該部品集合体の両側縁のテープの最前端の部品支持位置が部品待機位置に位置するように、当該部品集合体を部品供給手段に保持させておき、前記部品待機位置に位置するアキシャル型電子部品を一つずつ、順に、所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に移載・装着するアキシャル型電子部品の装着方法であって、
前記部品待機位置から基準ピッチだけ離れた部品供給位置に待機している、前記部品集合体の両側縁のテープをこれらのテープに接着しているリード線端部とともに把持可能な一対のチャック片を有した部品把持手段を前記部品供給位置と前記部品待機位置との間で前記部品把持手段を移動させる部品引出用駆動機構による移動操作によって前記部品待機位置に移動させて、部品待機位置に位置していた部品集合体のテープの最前端の部品支持位置をそこに接着されているアキシャル型電子部品のリード線の端部と共に部品把持手段のチャック片に把持させるテープ端把持工程と、チャック片にテープを把持させた状態で部品待機位置から部品供給位置へ部品把持手段を移動させることで、部品供給手段に保持されている部品集合体のテープの最前端の部品支持位置を部品供給位置まで引き出すテープ端引出工程と、前記テープの最前端の部品支持位置と次の部品支持位置との間をテープカッタによって切断して前記テープの最前端の部品支持位置に接着されていたアキシャル型電子部品を部品集合体から切り離す部品取出し工程とを順に実施する部品供給工程Ａと、
部品検出手段によって前記部品待機位置におけるアキシャル型電子部品の有無を検出する供給部品検出工程Ｂと、
前記部品供給位置の部品把持手段から部品受け渡し位置の部品装着手段にアキシャル型電子部品を受け渡しする部品受け渡し工程Ｃと、
前記部品装着手段が前記部品把持手段から受け取ったアキシャル型電子部品に対して、所定のリード線端部処理をした後に、そのアキシャル型電子部品を所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に装着・固定する部品装着工程Ｄと、
前記部品装着位置におけるアキシャル型電子部品の装着の有無を検出する装着検出工程Ｅとを備え、
前記工程Ａ〜Ｅによる一連の処理動作を繰り返し実施し、工程Ｂにおけるアキシャル型電子部品の欠品の検出と工程Ｅにおけるアキシャル型電子部品の未装着の検出が２回連続した時に初めて部品待機位置でのアキシャル型電子部品の欠品を判定して、装置の運転を停止させることを特徴とするアキシャル型電子部品の装着方法。
【請求項５】
前記部品引出用駆動機構は、部品把持手段を部品待機位置から部品供給手段に移動させる際の移動速度を可変に構成して、前記テープ端引出工程を実施する際、部品把持手段がアキシャル型電子部品のリード線の存在しないテープのみを把持して引き出すときには、部品把持手段を部品待機位置から部品供給位置に移動させる際の移動速度を減速することを特徴とする請求項４に記載のアキシャル型電子部品の装着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個のアキシャル型電子部品が並列に一定間隔で並ぶ部品集合体を使用し、当該部品集合体の部品待機位置に位置するアキシャル型電子部品を一つずつ、順に、部品集合体から切り離して、所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に移載・装着するアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法に関するもので、詳しくは、部品集合体におけるアキシャル型電子部品の配列ピッチが基準ピッチの整数倍になっても、基準ピッチ間隔での部品検出で欠品を誤判定が発生することを防止すると共に、基準ピッチ間隔での部品集合体の引き出し処理の信頼性を向上させるための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９は多数のアキシャル型電子部品１が並列に一定間隔で並ぶ部品集合体４の構成を示したもので、図１０及び図１１はこのような部品集合体４を用いてアキシャル型電子部品１を基板上に実装する部品装着装置５の従来例を示したものである。
【０００３】
アキシャル型電子部品１は、電子部品本体１ａの両端から当該電子部品本体１ａの中心軸線方向に沿って一対のリード線２ａ，２ｂが延出した構造の電子部品である。
【０００４】
部品集合体４は、アキシャル型電子部品１相互の同一極のリード線の端部同士を、等間隔でテープ３ａ，３ｂによって連結することで、多数のアキシャル型電子部品１を並列に一定ピッチで連結した構造のもので、両側縁のテープ３ａ，３ｂ間の離間距離ｗやアキシャル型電子部品１の配列ピッチＰは、規格等に基づく基準値に仕上げられている。
【０００５】
部品装着装置５は、図１０及び図１１に示すように、部品供給手段７と、部品把持手段９と、テープカッタ１３と、部品検出手段１５と、部品装着手段１９と、これらの各部の動作を制御する制御手段（図示略）とを備えている。
【０００６】
部品供給手段７は、部品集合体４の両側縁のテープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置（リード線端部が接着する位置）が部品待機位置ｈ１に位置するように、前記部品集合体４を保持する。
【０００７】
また、部品供給手段７は、詳しくは、前記部品集合体４を、その長手方向（両側縁のテープが延在する方向で、図１０では矢印（イ）方向）に移動可能に保持している。
【０００８】
部品把持手段９は、前記部品集合体４の両側縁のテープ３ａ，３ｂをこれらのテープ３ａ，３ｂに接着しているリード線２ａ，２ｂの端部と共に挾持する一対のチャック片９ａ，９ｂを有した構造である。
【０００９】
一対のチャック片９ａ，９ｂは、図示のように、部品集合体４の両側縁のテープ３ａ，３ｂの位置に対応して間隔設定された２カ所に装備されている。
【００１０】
この部品把持手段９は、図示しない部品引出用駆動機構によって、前記部品待機位置ｈ１から基準ピッチｐ0だけ離れた部品供給位置ｈ２と前記部品待機位置ｈ１との間で移動操作されて、アキシャル型電子部品１の引き出しを行う。
【００１１】
従来では、部品集合体４上のアキシャル型電子部品１の配列ピッチＰは、アキシャル型電子部品の寸法規格等に基づいて、単一の基準ピッチｐ0に統一されている。そして、従来の部品装着装置５では、部品把持手段９が部品待機位置ｈ１と部品供給位置ｈ２との間を１往復することで、部品待機位置ｈ１のアキシャル型電子部品１を部品供給位置ｈ２に順送りできるように、部品待機位置ｈ１と部品供給位置ｈ２との間の離間距離を、部品集合体４上の部品配列ピッチと同一の基準ピッチｐ0に設定している。
【００１２】
また、部品把持手段９は、図示しない受け渡し移動機構によって、前記部品供給位置ｈ２から図１１に示す部品受け渡し位置ｈ３へ移動する受け渡し移動動作と、部品受け渡し位置ｈ３から前記部品供給位置ｈ２に戻る復帰移動操作とが可能にされている。
【００１３】
テープカッタ１３は、前記部品待機位置ｈ１と部品供給位置ｈ２との中間位置に、前記部品集合体４のテープ３ａ，３ｂを挟むように一対の切断刃１３ａ，１３ｂを対向配置したもので、前記部品把持手段９によって前記部品待機位置ｈ１から部品供給位置ｈ２に引き出された部品集合体４のテープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置と次の部品支持位置との間でテープ３ａ，３ｂを切断して、最前列のアキシャル型電子部品１を部品集合体４から切り離しする。
【００１４】
部品検出手段１５は、前記部品待機位置ｈ１でアキシャル型電子部品１の有無を検出する。
【００１５】
部品装着手段１９は、前記部品受け渡し位置ｈ３で前記部品把持手段９からアキシャル型電子部品１を受け取って、アキシャル型電子部品１のリード線端部処理をした後に、そのアキシャル型電子部品１を所定位置に位置決めされている図示しない基板上の部品装着位置に装着する。
【００１６】
この部品装着手段１９が実施するリード線端部処理は、テープが付着しているリード線２ａ，２ｂの端部を切断する処理、更にこれらのリード線２ａ，２ｂを基板上の部品装着位置に装備されたリード線挿入孔の間隔に対応した所望の幅に折曲する処理などである。所望幅に折曲したリード線２ａ，２ｂの先端は、基板のリード線挿入孔に挿入されて、基板に装着される。
【００１７】
前記部品装着位置には、基板上でのアキシャル型電子部品１の装着の有無を検出する装着検出手段が装備されている。
【００１８】
図示しない制御手段は、前記部品検出手段１５による検出結果に基づいて部品供給手段７上でのアキシャル型電子部品１の存在を判定すると共に、前記装着検出手段の検出結果に基づいて前記基板上でのアキシャル型電子部品１の装着状態を判定し、これらの判定結果に基づいて、装置を構成している各作動部の動作を所定の手順で制御して、前記部品待機位置ｈ１に位置するアキシャル型電子部品１を一つずつ、順に、所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に移載・装着する作業を実現する。
【００１９】
前記制御手段は、具体的には、次の部品供給工程Ａ、供給部品検出工程Ｂ、部品受け渡し工程Ｃ、部品装着工程Ｄ、装着検出工程Ｅを順に実施する。
【００２０】
部品供給工程Ａは、前記部品供給位置ｈ２に待機している前記部品把持手段９を前記部品待機位置ｈ１に移動させて、部品待機位置ｈ１に位置していた部品集合体４のテープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置をそこに接着されているアキシャル型電子部品１のリード線２ａ，２ｂの端部と共に部品把持手段９のチャック片９ａ，９ｂに把持させるテープ端把持工程ａ１と、チャック片９ａ，９ｂにテープ３ａ，３ｂを把持させた状態で部品待機位置ｈ１から部品供給位置ｈ２へ部品把持手段９を移動させることで、部品供給手段７に保持されている部品集合体４のテープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置を部品供給位置ｈ２まで引き出すテープ端引出工程ａ２と、前記テープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置と次の部品支持位置との間をテープカッタ１３によって切断して前記テープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置に接着されていたアキシャル型電子部品１を部品集合体４から切り離す部品取出し工程ａ３とを順に実施して、一つのアキシャル型電子部品１を部品供給位置ｈ２に取り出す工程である。
【００２１】
供給部品検出工程Ｂは、前記部品検出手段１５によって前記部品待機位置ｈ１におけるアキシャル型電子部品１の有無を検出する工程で、その検出結果は、部品装着装置５上での欠品の判定基準となる。
【００２２】
部品受け渡し工程Ｃは、前記受け渡し移動機構による所定の部品把持手段９の移動動作を経て、前記部品供給位置ｈ２の部品把持手段９から部品受け渡し位置ｈ３の部品装着手段１９にアキシャル型電子部品１を受け渡しする工程である。
【００２３】
部品装着工程Ｄは、前記部品装着手段１９が、前記部品把持手段９から受け取ったアキシャル型電子部品１に対して、所定のリード線端部処理をした後に、そのアキシャル型電子部品１を所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に装着・固定する工程である。
【００２４】
また、装着検出工程Ｅは、前記部品装着位置におけるアキシャル型電子部品１の装着の有無を図示しない装着検出手段によって検出する工程である。
【００２５】
そして、図示しない制御手段は、工程Ａ〜Ｅを順に実施する一処理サイクルにおいて、供給部品検出工程Ｂでアキシャル型電子部品が「無し」と検出され、且つ、装着検出工程Ｅでも「装着無し」と検出された場合には、前記部品供給手段７にアキシャル型電子部品１の在庫が無くなった欠品状態と判定して、装置の運転を止める。
【００２６】
また、供給部品検出工程Ｂでアキシャル型電子部品が「有り」と検出されたにも拘わらず、装着検出工程Ｅで「装着無し」と検出された場合には、処理途中でアキシャル型電子部品１の脱落等の事故が発生したと判定して、装置の運転を止める。
【００２７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、部品集合体４に対する電子部品の規格では、部品の欠落が総部品数の０．２５％の範囲で認められており、その範囲内での部品の欠落は、製品不良とならない。
【００２８】
部品集合体４において、部品の欠落箇所では、例えば、図１２に矢印（ロ）で示すように、配列ピッチが本来の基準ピッチｐ0の２倍の２ｐ0になっており、従来の部品装着装置５では、この欠落箇所に対して前記工程Ａ〜Ｅを実施した際に、部品供給手段７上でのアキシャル型電子部品１の在庫がなくなる欠品状態と誤判定して装置の運転を止めてしまい、装置の運転効率の低下を招く恐れがあった。
【００２９】
また、最近では、部品実装の自動化が進み、寸法の異なる多種のアキシャル型電子部品が自動実装用の部品集合体として開発されるようになってきた。そして、寸法の大きなアキシャル型電子部品の場合は、例えば、図１３に示すように、部品の配列ピッチ（すなわち、両側縁のテープ３ａ，３ｂ上の隣接する部品支持位置間の距離）を全て基準ピッチｐ0の２倍の２ｐ0に変更した部品集合体４Ａも提案されてる。このように、部品配列ピッチが基準ピッチｐ0の２倍の部品集合体４Ａに対して、前述した従来の部品装着装置５によって自動装着処理を実施すると、図１４の（ａ）に示すように、アキシャル型電子部品１が存在する箇所を引き出しする場合には、問題が生じないが、その次の引き出し処理の際は、（ｂ）に示すように、アキシャル型電子部品１が存在しない部分に対してテープ３ａ，３ｂのみの引き出しを行うことになるため、図１２に示した部品の欠落箇所の引き出し時と同様に、欠品状態と誤判定して、装置の運転が止められてしまう恐れがあった。
【００３０】
そして、一部の部品が欠落している場合と異なり、このように配列ピッチが全て基準ピッチｐ0の２倍になっている場合には、一回おきに装置の運転停止が発生するため、実用上は処理不能になってしまう。
【００３１】
また、従来の装置の場合、部品待機位置ｈ１からアキシャル型電子部品１を部品供給位置ｈ２に引き出す際にテープ３ａ，３ｂを挾持する一対のチャック片９ａ，９ｂは、図示はしていないが、テープ３ａ，３ｂに面接触する平坦な接触面上に、リード線２ａ，２ｂによる膨出を納める溝を形成した構造で、テープ３ａ，３ｂをリード線２ａ，２ｂと共に挾持した時には、しっかりとテープ３ａ，３ｂを把持することができるが、前述した部品の欠落箇所でテープ３ａ，３ｂのみを挾持する場合や、配列ピッチが基準ピッチｐ0の２倍の部品集合体４Ａで、配列ピッチの中間でテープ３ａ，３ｂのみを挾持する場合には、滑りが発生して、正確に基準ピッチｐ0分の引き出しができず、結局、以降の処理でアキシャル型電子部品１を部品待機位置ｈ１や部品供給位置ｈ２に正確に順送りできなくなって、処理不能になる恐れがあった。
【００３２】
そこで、本発明の目的は上記課題を解消することにあり、アキシャル型電子部品が一定間隔で並ぶ部品集合体における部品配列の一部欠落や配列ピッチの変更が、部品供給手段上における欠品に誤判定されることを防止でき、したがって、欠品の誤判定に起因する装置の運転停止の発生頻度を抑制して、アキシャル型電子部品を自動実装する装置の運転効率を向上させることができるアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法を提供すること、更には、アキシャル型電子部品を部品把持手段によって部品待機位置から部品供給位置に引き出す際、部品集合体における部品の欠落や配列ピッチの変更のために部品集合体のテープのみをチャック片で挾持して引き出しを行わなければならない場合でも、チャック片の滑りによって引き出し操作が不良になることがなく、テープ端引出処理の信頼性を向上させて、正確な処理作業の連続実施を実現することができるアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法を提供することである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、請求項１の発明である、部品供給手段に保持させる部品集合体は、電子部品本体の両端から当該電子部品本体の中心軸線方向に沿って一対のリード線が延出したアキシャル型電子部品相互の同一極のリード線の端部同士を等間隔でテープによって連結することで、アキシャル型電子部品が並列に一定ピッチで連結された構成で、予め、当該部品集合体の両側縁のテープの最前端の部品支持位置が部品待機位置に位置するように、当該部品集合体を部品供給手段に保持させておき、前記部品待機位置に位置するアキシャル型電子部品を一つずつ、順に、所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に移載・装着するアキシャル型電子部品の装着装置であって、
前記部品集合体の両側縁のテープの最前端の部品支持位置が部品待機位置に位置するように前記部品集合体を保持する部品供給手段と、
前記部品集合体の両側縁のテープをこれらのテープに接着しているリード線端部とともに把持可能な一対のチャック片を有した部品把持手段と、
前記部品待機位置から基準ピッチだけ離れた部品供給位置と前記部品待機位置との間で前記部品把持手段を移動させる部品引出用駆動機構と、
前記部品把持手段によって前記部品待機位置から部品供給位置に引き出された部品集合体のテープの最前端の部品支持位置と次の部品支持位置との間でテープを切断して、最前列のアキシャル型電子部品を部品集合体から切り離しするテープカッタと、
前記部品待機位置でアキシャル型電子部品の有無を検出する部品検出手段と、
前記部品供給位置の部品把持手段を所定の部品受け渡し位置へ移動させる受け渡し移動動作と部品受け渡し位置の部品把持手段を前記部品供給位置に戻す復帰移動操作とが可能な受け渡し移動機構と、
前記部品受け渡し位置で前記部品把持手段からアキシャル型電子部品を受け取って、アキシャル型電子部品のリード線端部処理をした後に、そのアキシャル型電子部品を所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に装着する部品装着手段と、
前記部品装着位置でのアキシャル型電子部品の装着の有無を検出する装着検出手段と、
前記部品検出手段による検出結果に基づいて部品供給手段上でのアキシャル型電子部品の存在を判定すると共に、前記装着検出手段の検出結果に基づいて前記基板上でのアキシャル型電子部品の装着状態を判定し、これらの判定結果に基づいて、装置を構成している各作動部の動作を制御して、前記基板へのアキシャル型電子部品の移載・装着を実現する制御手段と、
前記部品集合体におけるアキシャル型電子部品の配列ピッチを教示する運転条件入力部とを備え、
前記制御手段は、一つのアキシャル型電子部品を前記部品待機位置から引き出して所定位置の基板上の部品装着位置に移載・装着するまでの一連の処理動作を実施した際、部品検出手段がアキシャル型電子部品の欠品を検出すると共に、装着検出手段がアキシャル型電子部品の未装着を検出した時に、
一つのアキシャル型電子部品を前記部品待機位置から引き出して、所定位置の基板上の部品装着位置に移載・装着するまでの一連の処理動作を繰り返して、部品検出手段によるアキシャル型電子部品の欠品の検出と装着検出手段によるアキシャル型電子部品の未装着の検出とが２回連続した場合に初めて部品待機位置でのアキシャル型電子部品の欠品を判定して、装置の運転を停止させることを特徴とするアキシャル型電子部品の装着装置により達成される。
【００３４】
また、本発明の上記目的は、請求項４に記載の発明である、部品供給手段に保持させる部品集合体は、電子部品本体の両端から当該電子部品本体の中心軸線方向に沿って一対のリード線が延出したアキシャル型電子部品相互の同一極のリード線の端部同士を等間隔でテープによって連結することで、アキシャル型電子部品が並列に一定ピッチで連結された構成で、予め、当該部品集合体の両側縁のテープの最前端の部品支持位置が部品待機位置に位置するように、当該部品集合体を部品供給手段に保持させておき、前記部品待機位置に位置するアキシャル型電子部品を一つずつ、順に、所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に移載・装着するアキシャル型電子部品の装着方法であって、
前記部品待機位置から基準ピッチだけ離れた部品供給位置に待機している、前記部品集合体の両側縁のテープをこれらのテープに接着しているリード線端部とともに把持可能な一対のチャック片を有した部品把持手段を前記部品供給位置と前記部品待機位置との間で前記部品把持手段を移動させる部品引出用駆動機構による移動操作によって前記部品待機位置に移動させて、部品待機位置に位置していた部品集合体のテープの最前端の部品支持位置をそこに接着されているアキシャル型電子部品のリード線の端部と共に部品把持手段のチャック片に把持させるテープ端把持工程と、チャック片にテープを把持させた状態で部品待機位置から部品供給位置へ部品把持手段を移動させることで、部品供給手段に保持されている部品集合体のテープの最前端の部品支持位置を部品供給位置まで引き出すテープ端引出工程と、前記テープの最前端の部品支持位置と次の部品支持位置との間をテープカッタによって切断して前記テープの最前端の部品支持位置に接着されていたアキシャル型電子部品を部品集合体から切り離す部品取出し工程とを順に実施する部品供給工程Ａと、
部品検出手段によって前記部品待機位置におけるアキシャル型電子部品の有無を検出する供給部品検出工程Ｂと、
前記部品供給位置の部品把持手段から部品受け渡し位置の部品装着手段にアキシャル型電子部品を受け渡しする部品受け渡し工程Ｃと、
前記部品装着手段が前記部品把持手段から受け取ったアキシャル型電子部品に対して、所定のリード線端部処理をした後に、そのアキシャル型電子部品を所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に装着・固定する部品装着工程Ｄと、
前記部品装着位置におけるアキシャル型電子部品の装着の有無を検出する装着検出工程Ｅとを備え、前記工程Ａ〜Ｅによる一連の処理動作を繰り返し実施し、工程Ｂにおけるアキシャル型電子部品の欠品の検出と工程Ｅにおけるアキシャル型電子部品の未装着の検出が２回連続した時に初めて部品待機位置でのアキシャル型電子部品の欠品を判定して、装置の運転を停止させることを特徴とするアキシャル型電子部品の装着方法により達成される。
【００３５】
そして、上記構成によれば、部品把持手段が１回の引き出し操作で引き出す量は、基準ピッチ分に限られるが、部品の欠品の検出が２回連続するまでは欠品の判定は行わずに、部品供給手段の部品待機位置から部品供給位置へのアキシャル型電子部品の引き出しから始まる一連の実装処理工程が繰り返される。
【００３６】
そのため、アキシャル型電子部品が一定間隔で並ぶ部品集合体における部品配列の一部欠落や配列ピッチの変更が、部品供給手段上における欠品に誤判定されることを防止できる。
【００３７】
したがって、欠品の誤判定に起因する装置の運転停止の発生頻度を抑制して、アキシャル型電子部品を自動実装する装置の運転効率を向上させることができる。
【００３８】
なお、好ましくは、請求項１に記載のアキシャル型電子部品の装着装置は、請求項２に記載のように、前記部品引出用駆動機構は、部品把持手段を部品待機位置から部品供給手段に移動させる際の移動速度が可変に構成され、部品把持手段がアキシャル型電子部品のリード線の存在しないテープのみを把持して引き出すときには、部品把持手段を部品待機位置から部品供給位置に移動させる際の移動速度を減速する構成とするとよい。
【００３９】
また、請求項４に記載のアキシャル型電子部品の装着方法は、請求項５に記載のように、部品把持手段がアキシャル型電子部品のリード線の存在しないテープのみを把持して引き出すときには、部品把持手段を部品待機位置から部品供給位置に移動させる際の移動速度を減速する構成とするとよい。
【００４０】
このようにすると、部品把持手段がチャック片による挾持によってテープを把持して引き出す際、例えば部品の欠落箇所でテープのみを挾持する場合や、配列ピッチが基準ピッチ整数倍の部品集合体に対して配列ピッチの中間でテープのみを挾持する場合で、チャック片とテープとの間の挾持による係止力が低くなる時でも、引き出し時の速度が遅くなる分、チャック片とテープとの間に滑りが発生し難くなって、正確に基準ピッチ分の引き出しを行うことができる。
【００４１】
したがって、以降の処理でアキシャル型電子部品を部品待機位置や部品供給位置に正確に順送りできなくなって処理不能になる恐れが無く、テープ端引出処理の信頼性を向上させて、正確な処理作業の連続実施を実現することができる。
【００４２】
更に好ましくは、請求項１又は２に記載のアキシャル型電子部品の装着装置や請求項４又は請求項５に記載のアキシャル型電子部品の装着方法は、請求項３や請求項６に記載のように、前記部品把持手段の一対のチャック片には、前記テープを把持した際に、該テープとの係合力を増大させる係止突起を設けた構成とするとよい。
【００４３】
このようにすると、部品把持手段がチャック片による挾持によってテープを把持して引き出す際、例えば部品の欠落箇所でテープのみを挾持する場合や、配列ピッチが基準ピッチ整数倍の部品集合体に対して配列ピッチの中間でテープのみを挾持する場合で、チャック片とテープとの間の挾持による係止力が低くなる時でも、係止突起によってテープとチャック片との間の係止強度が向上する分、引き出し操作時の滑りが発生し難くなって、チャック片の滑りによって引き出し操作が不良になることがなく、テープ端引出処理の信頼性を向上させて、正確な処理作業の連続実施を実現することができる。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４５】
図１〜図８は本発明に係るアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法の一実施形態を示したもので、図１は本発明に係るアキシャル型電子部品の装着装置の一実施形態の部品供給手段と部品把持手段とを示す斜視図、図２は本発明の一実施形態の装着装置における部品把持手段と部品装着手段とを示す斜視図、図３は図１に示した部品把持手段の一対のチャック片の拡大斜視図、図４は本発明の一実施形態の装着装置における処理モードの選択処理を示すフローチャート、図５は本発明の一実施形態の装着装置において部品集合体の部品配列ピッチが基準ピッチである時の処理手順を示すフローチャート、図６は本発明の一実施形態の装着装置において部品集合体の部品配列ピッチが基準ピッチの２倍の時の処理手順を示すフローチャート、図７は本発明の一実施形態の装着装置において部品供給手段に供給される部品集合体における配列ピッチの具体例の説明図、図８は図１に示した部品把持手段によって部品集合体のテープを挾持して引き出す時の作用説明図である。
【００４６】
まず、本発明の一実施形態のアキシャル型電子部品の装着装置の構成を説明した後に、該装置を使用したアキシャル型電子部品の装着方法を説明する。
【００４７】
この第１の実施形態のアキシャル型電子部品の装着装置２１は、図９に示した部品集合体４や図１３に示した部品集合体４Ａに組み込まれたアキシャル型電子部品１を、一つずつ、順に取り出して、所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に移載・装着する装置である。
【００４８】
部品集合体４，４Ａは、先に図９に基づいて説明したように、電子部品本体１ａの両端から当該電子部品本体１ａの中心軸線方向に沿って一対のリード線２ａ，２ｂが延出したアキシャル型電子部品１相互の同一極のリード線の端部同士を等間隔でテープ３ａ，３ｂによって連結することで、アキシャル型電子部品１が並列に一定ピッチで連結された構成である。但し、図９に示した部品集合体４は、アキシャル型電子部品１相互の配列ピッチｐが、アキシャル型電子部品の寸法等から規定した基準ピッチｐ0に設定されており、また、部品集合体４Ａは、アキシャル型電子部品１相互の配列ピッチｐが前記基準ピッチｐ0の２倍の大きさに設定されたものである。
【００４９】
この装着装置２１は、具体的には、部品供給手段２５、部品把持手段２７、部品引出用駆動機構２９、テープカッタ３１、部品検出手段３３、受け渡し移動機構３７、部品装着手段３９、図示しない装着検出手段、制御手段４１、運転条件入力部４３等から構成されている。
【００５０】
前記部品供給手段２５は、前述の部品集合体４，４Ａの両側縁のテープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置が部品待機位置ｈ１に位置するように前記部品集合体４，４Ａを保持する。また、部品供給手段２５は、前記部品集合体４，４Ａを、その長手方向（両側縁のテープが延在する方向で、図１では矢印（ロ）方向）に移動可能に保持している。
【００５１】
部品把持手段２７は、前記部品集合体４，４Ａの両側縁のテープ３ａ，３ｂをこれらのテープ３ａ，３ｂに接着しているリード線２ａ，２ｂ端部とともに挾持可能な一対のチャック部２７ａ，２７ｂを有した構成のものである。これらの一対のチャック部２７ａ，２７ｂは、一対のテープ３ａ，３ｂの離間間隔に対応した間隔で装備されている。各チャック部２７ａ，２７ｂは、図３に示すように、対向配置された一対のチャック片３４，３５の先端内面でテープ及びリード線を挾持するものである。
【００５２】
各チャック片３４，３５の先端内面には、テープ３ａ，３ｂに面接触させる平坦な接触面３４ａ，３５ａが形成され、この接触面３４ａ，３５ａにはリード線２ａ，２ｂによる膨出を納める溝３４ｂ，３５ｂが設けられている。
【００５３】
そして、本実施形態の場合、一方のチャック片３４の接触面３４ａに、前記テープ３ａ，３ｂを把持した際にこれらのテープ３ａ，３ｂを貫通することでこれらのテープ３ａ，３ｂとの係合力を増大させる係止突起３６ａを装備すると共に、他方のチャック片３５の接触面３５ａには、前記係止突起３６ａが挿通する逃げ孔３６ｂを貫通形成している。前記係止突起３６ａは、一対のチャック片３４，３５がテープ３ａ，３ｂを挾持した際に、これらのテープ３ａ，３ｂを刺し貫くことで、係合力を増大させる。
【００５４】
前記部品引出用駆動機構２９は、本実施形態の場合は、シリンダを利用した直線移動機構で、前記部品待機位置ｈ１から基準ピッチｐ0だけ離れた部品供給位置ｈ２と前記部品待機位置ｈ１との間で、矢印（ハ）に示すように、前記部品把持手段２７を往復移動させる構成で、少なくとも、復帰時の移動速度は、変速可能にされている。
【００５５】
また、テープカッタ３１は、前記部品待機位置ｈ１と部品供給位置ｈ２との中間位置に、前記部品集合体４のテープ３ａ，３ｂを挟むように一対の切断刃３１ａ，３１ｂを対向配置したもので、前記部品把持手段２７によって前記部品待機位置ｈ１から部品供給位置ｈ２に引き出された部品集合体４，４Ａのテープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置と次の部品支持位置との間で、テープ３ａ，３ｂを切断して、最前列のアキシャル型電子部品１を部品集合体４，４Ａから切り離す。
【００５６】
前記部品検出手段３３は、例えば一対の投受光素子３３ａ，３３ｂを利用した構成で、前記部品待機位置ｈ１でアキシャル型電子部品１の有無を非接触式に検出する。
【００５７】
前記受け渡し移動機構３７は、前記部品引出用駆動機構２９を介して前記部品把持手段２７を支持する回転円盤３７ａと、この回転円盤３７ａを回転駆動する図示しない駆動部とを有したもので、前記部品供給位置ｈ２の部品把持手段２７を所定の部品受け渡し位置ｈ３へ移動させる受け渡し移動動作と、部品受け渡し位置ｈ３の部品把持手段２７を前記部品供給位置ｈ２に戻す復帰移動操作とを、前記回転円盤３７ａの図１の矢印（ニ）に示す方向の回転動作によって実現する。
【００５８】
前記部品装着手段３９は、前記部品受け渡し位置ｈ３で前記部品把持手段２７からアキシャル型電子部品１を受け取って、アキシャル型電子部品１のリード線端部処理をした後に、そのアキシャル型電子部品１を所定位置に位置決めされている図示しない基板上の部品装着位置に装着する。
【００５９】
この部品装着手段３９が実施するリード線端部処理は、テープが付着しているリード線２ａ，２ｂの端部を切断する処理、更にこれらのリード線２ａ，２ｂを基板上の部品装着位置に装備されたリード線挿入孔の間隔に対応した所望の幅に折曲する処理などである。所望幅に折曲したリード線２ａ，２ｂの先端は、基板のリード線挿入孔に挿入されて、基板に装着される。
【００６０】
前記部品装着位置でのアキシャル型電子部品１の装着の有無を検出する図示しない装着検出手段は、部品装着位置の近辺に装備されている。
【００６１】
前記制御手段４１は、前記部品検出手段３３による検出結果に基づいて部品供給手段２５上でのアキシャル型電子部品１の存在を判定すると共に、前記装着検出手段の検出結果に基づいて前記基板上でのアキシャル型電子部品１の装着状態を判定し、これらの判定結果に基づいて、装置を構成している各作動部の動作を制御して、前記基板へのアキシャル型電子部品の移載・装着を実現する。
【００６２】
なお、前述のように、前記部品引出用駆動機構２９は、部品把持手段２７を部品待機位置ｈ１から部品供給手段２５に移動させる際の移動速度が可変に構成され、本実施形態の制御手段４１は、部品把持手段２７がアキシャル型電子部品のリード線の存在しないテープのみを把持して引き出すときには、部品把持手段２７を部品待機位置ｈ１から部品供給位置ｈ２に移動させる際の移動速度を減速する。
【００６３】
前記運転条件入力部４３は、前記部品集合体４，４Ａにおけるアキシャル型電子部品１の配列ピッチを教示する手段で、例えば、データ入力用キーボードや、タッチ入力式のディスプレイなどが該当する。この運転条件入力部４３から入力されたデータは、所定の記憶装置４５に保存され、制御手段４１が参照する。
【００６４】
制御手段４１は、予め設定された制御プログラムや、前記運転条件入力部４３によって教示されたデータや、部品検出手段３３及び図示しない装着検出手段の検出結果投に基づいて、各部の動作を制御するコンピュータで、制御手段４１を動作させる制御プログラムは本発明に係る装着方法を実施するものである。
【００６５】
制御手段４１は、装置の運転が開始されると、まず、図４に示すように、前記運転条件入力部４３に教示された部品集合体上での配列ピッチデータが基準ピッチであるか否かを判定し（ステップＳ４０１）、部品集合体の配列ピッチが基準ピッチｐ0の場合は通常の動作モードによる処理に移行し（ステップＳ４０２）、部品集合体の配列ピッチが基準ピッチｐ0でない場合は専用の動作モードによる処理に移行する（ステップＳ４０３）。
【００６６】
前記ステップＳ４０２で実施する通常モードの処理は、図５に示す手順で処理を実施するものである。
【００６７】
また、ステップＳ４０３で実施する異ピッチ専用モードの処理は、図６に示す手順で処理を実施するものである。
以下、図５の処理及び図６の処理を順に説明する。
【００６８】
図５に示した通常モードの処理では、まず、最初のステップＳ５０１と次のステップＳ５０２によって部品供給工程Ａを実施し、次いで、次のステップＳ５０３によって供給部品検出工程Ｂを実施する。
【００６９】
部品供給工程Ａは、前記部品供給位置ｈ２に待機している前記部品把持手段２７を前記部品待機位置ｈ１に移動させて、部品待機位置ｈ１に位置していた部品集合体４，４Ａのテープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置をそこに接着されているアキシャル型電子部品１のリード線２ａ，２ｂの端部と共に部品把持手段２７のチャック片３４，３５に把持させるテープ端把持工程ａ１と、チャック片３４，３５にテープ３ａ，３ｂを把持させた状態で部品待機位置ｈ１から部品供給位置ｈ２へ部品把持手段２７を移動させることで、部品供給手段２５に保持されている部品集合体４，４Ａのテープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置を部品供給位置ｈ２まで引き出すテープ端引出工程ａ２と、前記テープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置と次の部品支持位置との間をテープカッタ３１によって切断して前記テープ３ａ，３ｂの最前端の部品支持位置に接着されていたアキシャル型電子部品１を部品集合体４，４Ａから切り離す部品取出し工程ａ３とを順に実施するもので、ステップＳ５０１では前記テープ端把持工程ａ１までを行い、次のステップＳ５０２でテープ端引出工程ａ２及び部品取出し工程ａ３が順に実施される。
【００７０】
ステップＳ５０３で実施する供給部品検出工程Ｂは、前記部品検出手段３３によって前記部品供給位置ｈ１におけるアキシャル型電子部品１の有無を検出する工程で、検出結果は制御手段４１に通知される。
【００７１】
ステップＳ５０３でアキシャル型電子部品が「有り」と判定された場合は、ステップＳ５１１に移行して部品受け渡し工程Ｃを実施し、更に次のステップＳ５１２で部品装着工程Ｄを実施した後、次のステップＳ５１３で装着検出工程Ｅを実施する。
【００７２】
前記部品受け渡し工程Ｃは、前記受け渡し移動機構３７による所定の部品把持手段２７の移動動作を経て、前記部品供給位置ｈ２の部品把持手段２７から部品受け渡し位置ｈ３の部品装着手段３９にアキシャル型電子部品１を受け渡しする工程である。
【００７３】
また、部品装着工程Ｄは、前記部品装着手段３９が前記部品把持手段２７から受け取ったアキシャル型電子部品１に対して、所定のリード線端部処理をした後に、そのアキシャル型電子部品１を所定位置に位置決めされている基板上の部品装着位置に装着・固定する工程である。
【００７４】
更に、装着検出工程Ｅは、図示しない装着検出手段によって、前記部品装着位置におけるアキシャル型電子部品１の装着の有無を検出する工程である。
【００７５】
これらの部品受け渡し工程Ｃ，部品装着工程Ｄ，装着検出工程Ｅが完了すると、部品把持手段２７は受け渡し移動機構３７によって初期の部品待機位置ｈ１に戻される。
【００７６】
前記ステップＳ５１３の装着検出工程Ｅで、アキシャル型電子部品が所定の部品装着位置に適正に装着されていると判定された場合には、最初のステップＳ５０１に戻って、次の処理を継続する。このステップＳ５０１〜Ｓ５０３及びステップＳ５１１〜Ｓ５１３の繰り返し実施によって、アキシャル型電子部品の連続装着が実現される。
【００７７】
前記ステップＳ５１３の装着検出工程Ｅで、アキシャル型電子部品の未装着が検出された場合は、例えば、部品受け渡し工程Ｃや部品装着工程Ｄで移送途中にアキシャル型電子部品を落下するなどの事故が発生した可能性があり、ステップＳ５２１に進む。
【００７８】
ステップＳ５２１では、図示しない警告手段によって挿入エラーの発生を通知すると共に、装置の運転を停止しする。
【００７９】
その場合は、作業者がエラーに対する処置を行った後に、装置の運転を再開させることで、ステップＳ５０１から処理が開始される。
【００８０】
前述のステップＳ５０３でアキシャル型電子部品が「無し」と判定された場合は、ステップＳ５３１に移行して部品受け渡し工程Ｃを実施し、更に次のステップＳ５３２で部品装着工程Ｄを実施した後、次のステップＳ５３３で装着検出工程Ｅを実施する。
【００８１】
前記ステップＳ５３１で行う部品受け渡し工程Ｃ、ステップＳ５３２で行う部品装着工程Ｄ、ステップＳ５３３で行う装着検出工程Ｅは、何れも、アキシャル型電子部品の存在しない状態で規定の処理動作を行う空動作である。
【００８２】
前記ステップＳ５３３でアキシャル型電子部品の未装着が検出された場合には、ステップＳ５４１に進む。
【００８３】
ステップＳ５４１では、前述した部品検出手段３３や図示しない装着検出手段からの検出結果に基づいて、部品供給手段２５におけるアキシャル型電子部品の欠品を判定し、装置の運転を停止する。
【００８４】
前記ステップＳ５３３でアキシャル型電子部品の装着が検出された場合には、先のステップＳ５０３での検出結果とが整合しないため、何れかの検出手段が誤検出を行っている可能性がある。そこで、ステップＳ５５１に進んで、検出手段のエラーを通知すると共に、装置の運転を停止する。
【００８５】
すなわち、本実施形態の装着装置２１では、運転条件入力部４３に教示された部品集合体の配列ピッチが前記基準ピッチｐ0に等しい場合には、前記工程Ａ〜Ｅを順に実施して、工程Ｂでアキシャル型電子部品１の欠品が検出されると共に、工程Ｅでアキシャル型電子部品１の未装着が検出された時には、直ちに部品待機位置ｈ１でのアキシャル型電子部品１の欠品を判定して、装置の運転を停止させる。
【００８６】
図６に示した異ピッチ専用モードの処理でも、前述の図５の通常処理モードで実施した工程Ａ〜Ｅを使用するが、これらの各工程の繰り返し方法等に工夫が凝らされている。
【００８７】
図６に示した異ピッチ専用モードの処理では、まず、最初のステップＳ６０１と次のステップＳ６０２によって前述の部品供給工程Ａを実施し、次いで、次のステップＳ６０３によって前述の供給部品検出工程Ｂを実施する。ステップＳ６０１では前述した部品供給工程Ａを構成している前記テープ端把持工程ａ１までを行い、次のステップＳ６０２で部品供給工程Ａを構成しているテープ端引出工程ａ２及び部品取出し工程ａ３が順に実施される。
【００８８】
ステップＳ６０３で実施する供給部品検出工程Ｂは、前記部品検出手段３３によって前記部品供給位置ｈ１におけるアキシャル型電子部品１の有無を検出する工程で、検出結果は制御手段４１に通知される。
【００８９】
ステップＳ６０３でアキシャル型電子部品が「有り」と判定された場合は、ステップＳ６１１に移行して前述の部品受け渡し工程Ｃを実施し、更に次のステップＳ６１２で前述の部品装着工程Ｄを実施した後、次のステップＳ６１３で前述の装着検出工程Ｅを実施する。
【００９０】
前述の部品受け渡し工程Ｃ，部品装着工程Ｄ，装着検出工程Ｅが完了すると、部品把持手段２７は受け渡し移動機構３７によって初期の部品待機位置ｈ１に戻される。
【００９１】
前記ステップＳ６１３の装着検出工程Ｅで、アキシャル型電子部品が所定の部品装着位置に適正に装着されていると判定された場合には、最初のステップＳ６０１に戻って、次の処理に移行する。このステップＳ６０１〜Ｓ６０３及びステップＳ６１１〜Ｓ６１３の繰り返し実施によって、アキシャル型電子部品の連続装着が実現される。
【００９２】
前記ステップＳ６１３の装着検出工程Ｅで、アキシャル型電子部品の未装着が検出された場合は、例えば、部品受け渡し工程Ｃや部品装着工程Ｄで移送途中にアキシャル型電子部品を落下するなどの事故が発生した可能性があり、ステップＳ６２１に進む。
【００９３】
ステップＳ６２１では、図示しない警告手段によって挿入エラーの発生を通知すると共に、装置の運転を停止する。その場合は、作業者がエラーに対する処置を行った後に、装置の運転を再開させることで、ステップＳ６０１から処理が開始される。
【００９４】
前述のステップＳ６０３でアキシャル型電子部品が「無し」と判定された場合は、ステップＳ６３１に移行して部品受け渡し工程Ｃを実施し、更に次のステップＳ６３２で部品装着工程Ｄを実施した後、次のステップＳ６３３で装着検出工程Ｅを実施する。
【００９５】
前記ステップＳ６３１で行う部品受け渡し工程Ｃ、ステップＳ６３２で行う部品装着工程Ｄ、ステップＳ６３３で行う装着検出工程Ｅは、何れも、アキシャル型電子部品の存在しない状態で規定の処理動作を行う空動作である。
【００９６】
前記ステップＳ６３３でアキシャル型電子部品の装着が検出された場合には、先のステップＳ６０３での検出結果とが整合しないため、何れかの検出手段が誤検出を行っている可能性がある。そこで、ステップＳ６４１に進んで、検出手段のエラーを通知すると共に、装置の運転を停止する。
【００９７】
前記ステップＳ６３３でアキシャル型電子部品の未装着が検出された場合には、ステップＳ６５１に進んで空動作の発生回数の計数を行って、次のステップＳ６５２に進む。
【００９８】
ステップＳ６５２では、空動作の発生回数が１回か否かを判定し、１回の場合は、最初のステップＳ６０１に戻り、ステップＳ６０１〜Ｓ６０３の処理が繰り返される。
【００９９】
部品集合体４Ａにアキシャル型電子部品の欠落がない場合は、空動作の連続発生回数は１の時に、次の繰り返し処理時のステップＳ６０３でアキシャル型電子部品が「有り」に判定されて、Ｓ６０３からＳ６１１に移行する正常処理に戻る。
【０１００】
部品集合体４Ａにアキシャル型電子部品の欠落がある場合は、空動作の連続発生回数は１の時に、次の繰り返し処理時のステップＳ６０３でもアキシャル型電子部品が「無し」に判定されて、ステップＳ６３１以降の循環処理が繰り返される。
【０１０１】
そして、前記ステップＳ６５１における空動作の連続発生回数が２になると、ステップＳ６５２からステップＳ６５３に移行し、部品供給手段２５においてアキシャル型電子部品が品切れになる欠品の発生を通知して、装置の運転を停止する。
【０１０２】
すなわち、本実施形態の装着装置２１では、前記工程Ａ〜Ｅによる一連の処理動作を繰り返し実施し、工程Ｂにおけるアキシャル型電子部品１の欠品の検出と工程Ｅにおけるアキシャル型電子部品１の未装着の検出が２回連続した時に初めて部品待機位置ｈ１でのアキシャル型電子部品１の欠品を判定して、装置の運転を停止させる。
【０１０３】
部品供給手段２５に供給される部品集合体の配列ピッチＰが、図７に示すように、第１番目と第３番目の部品集合体では基準ピッチｐ0、第２番目の部品集合体では基準ピッチｐ0の２倍であるとすると、本実施形態の場合は、第１番目及び第３番目の部品集合体に対しては、図５に示した処理手順で処理され、第２番目の部品集合体に対しては図６に示した処理手順によって処理される。
【０１０４】
以上の図６に示したアキシャル型電子部品の装着方法によれば、部品把持手段２７が１回の引き出し操作で引き出す量は、基準ピッチｐ0分に限られるが、部品供給手段２５にセットされる部品集合体におけるアキシャル型電子部品１の配列ピッチが基準ピッチｐ0のｎ倍の場合、予めその配列ピッチを運転条件入力部４３へ教示しておけば、配列ピッチに応じた一連の実装処理工程が繰り返される。
【０１０５】
そのため、アキシャル型電子部品１が一定間隔で並ぶ部品集合体における部品配列の一部欠落を確実に検出することができる。
【０１０６】
したがって、欠品の誤判定に起因する装置の運転停止の発生頻度を抑制して、アキシャル型電子部品１を自動実装する装置の運転効率を向上させることができる。
【０１０７】
また、本実施形態のアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法では、部品把持手段２７がチャック片３４，３５による挾持によってテープ３ａ，３ｂを把持して引き出す際、例えば部品の欠落箇所でテープ３ａ，３ｂのみを挾持する場合や、あるいは図８（ａ）に示すように配列ピッチが基準ピッチｐ0整数倍の部品集合体４Ａに対して配列ピッチの中間でテープ３ａ，３ｂのみを挾持する場合で、チャック片３４，３５とテープ３ａ，３ｂとの間の挾持による係止力が低くなる時でも、引き出し時の速度が遅くなる分、チャック片３４，３５とテープ３ａ，３ｂとの間に滑りが発生し難くなって、正確に基準ピッチｐ0分の引き出しを行うことができる。
【０１０８】
したがって、以降の処理でアキシャル型電子部品１を部品待機位置ｈ１や部品供給位置ｈ２に正確に順送りできなくなって処理不能になる恐れが無く、図８（ｂ）に示すように、正確に次の部品支持位置を部品待機位置ｈ１に位置させて、テープ端引出処理の信頼性を向上させて、正確な処理作業の連続実施を実現することができる。
【０１０９】
また、本実施形態のアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法では、前記部品把持手段２７の一対のチャック片３４，３５には、前記テープ３ａ，３ｂを把持した際に、該テープ３ａ，３ｂとの係合力を増大させる係止突起３６ａを設けた構成で、部品把持手段２７がチャック片３４，３５による挾持によってテープ３ａ，３ｂを把持して引き出す際、例えば部品の欠落箇所でテープ３ａ，３ｂのみを挾持する場合や、配列ピッチが基準ピッチｐ0整数倍の部品集合体４，４Ａに対して配列ピッチの中間でテープ３ａ，３ｂのみを挾持する場合で、チャック片３４，３５とテープ３ａ，３ｂとの間の挾持による係止力が低くなる時でも、係止突起３６ａによってテープ３ａ，３ｂとチャック片３４，３５との間の係止強度が向上する分、引き出し操作時の滑りが発生し難くなって、チャック片３４，３５の滑りによって引き出し操作が不良になることがなく、テープ端引出処理の信頼性を向上させて、正確な処理作業の連続実施を実現することができる。
【０１１０】
なお、前述の実施形態では、部品集合体における部品の配列ピッチが基準ピッチｐ0の２倍の場合を例示したが、配列ピッチは基準ピッチｐ0の３倍以上の任意倍数のものにも適用可能であることはいうまでもない。
【０１１１】
また、上記の実施形態では、部品待機位置ｈ１におけるアキシャル型電子部品の有無を検出する供給部品検出工程Ｂは、部品供給工程Ａの後に実施しているが、前記テープ端把持工程ａ１の直前又は直後に実施するようにしてもよい。但し、アキシャル型電子部品の有無の判定に基づく処理手続きの場合分け処理（例えば、図６に示すステップＳ６０３）は、上記実施形態のように、部品供給工程Ａの後に実施する。
【０１１２】
また、挾持するテープ３ａ，３ｂとの滑りを防止するために、チャック片３４，３５に装備する係止突起３６ａは、上記の実施形態に示した針状突起に限らない。例えば、断面が山形で溝３４ｂ，３５ｂと平行に延在する突条とすることもできる。また、係止突起３６ａは、粗面加工による細かな多数の突起としてもよい。
【０１１３】
【発明の効果】
請求項１及び請求項４に記載した本発明のアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法によれば、部品把持手段が１回の引き出し操作で引き出す量は、基準ピッチ分に限られるが、部品集合体におけるアキシャル型電子部品の配列ピッチを予め運転条件入力部へ教示しておけば、部品把持手段が部品の引き出し操作を繰り返して欠品の検出が２回連続するまでは、部品の欠品の判定は行わずに、部品供給手段の部品待機位置から部品供給位置へのアキシャル型電子部品の引き出しから始まる一連の実装処理工程が繰り返される。
【０１１４】
そのため、アキシャル型電子部品が一定間隔で並ぶ部品集合体における部品配列の一部欠落を確実に検出することができる。
【０１１５】
したがって、欠品の誤判定に起因する装置の運転停止の発生頻度を抑制して、アキシャル型電子部品を自動実装する装置の運転効率を向上させることができる。
【０１１６】
また、本発明のアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法は、請求項２及び請求項５に記載の構成とすると、部品把持手段がチャック片による挾持によってテープを把持して引き出す際、例えば部品の欠落箇所でテープのみを挾持する場合や、配列ピッチが基準ピッチ整数倍の部品集合体に対して配列ピッチの中間でテープのみを挾持する場合で、チャック片とテープとの間の挾持による係止力が低くなる時でも、引き出し時の速度が遅くなる分、チャック片とテープとの間に滑りが発生し難くなって、正確に基準ピッチ分の引き出しを行うことができる。
【０１１７】
したがって、以降の処理でアキシャル型電子部品を部品待機位置や部品供給位置に正確に順送りできなくなって処理不能になる恐れが無く、テープ端引出処理の信頼性を向上させて、正確な処理作業の連続実施を実現することができる。
【０１１８】
また、本発明のアキシャル型電子部品の装着装置及び装着方法は、請求項３及び請求項６に記載の構成にすると、部品把持手段がチャック片による挾持によってテープを把持して引き出す際、例えば部品の欠落箇所でテープのみを挾持する場合や、配列ピッチが基準ピッチ整数倍の部品集合体に対して配列ピッチの中間でテープのみを挾持する場合で、チャック片とテープとの間の挾持による係止力が低くなる時でも、係止突起によってテープとチャック片との間の係止強度が向上する分、引き出し操作時の滑りが発生し難くなって、チャック片の滑りによって引き出し操作が不良になることがなく、テープ端引出処理の信頼性を向上させて、正確な処理作業の連続実施を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るアキシャル型電子部品の装着装置の一実施形態の部品供給手段と部品把持手段とを示す斜視図である。
【図２】本発明に係るアキシャル型電子部品の装着装置の一実施形態の部品把持手段と部品装着手段とを示す斜視図である。
【図３】図１に示した部品把持手段の一対のチャック片の拡大斜視図である。
【図４】本発明に係るアキシャル型電子部品の装着装置の一実施形態における処理モードの選択処理を示すフローチャートである。
【図５】本発明に係るアキシャル型電子部品の装着装置の一実施形態において、部品集合体の部品配列ピッチが基準ピッチである時の処理手順を示すフローチャートである。
【図６】本発明に係るアキシャル型電子部品の装着装置の一実施形態において、部品集合体の部品配列ピッチが基準ピッチの２倍の時の処理手順を示すフローチャートである。
【図７】部品供給手段に供給される部品集合体における配列ピッチの具体例の説明図である。
【図８】図１に示した部品把持手段によって部品集合体のテープを挾持して引き出す時の作用説明図である。
【図９】アキシャル型電子部品を一定間隔で連結した部品集合体の構成を示す平面図である。
【図１０】従来の部品装着装置の部品供給手段と部品把持手段とを示す斜視図である。
【図１１】従来の部品装着装置の部品把持手段と部品装着手段とを示す斜視図である。
【図１２】アキシャル型電子部品の配列ピッチが基準ピッチで、途中にアキシャル型電子部品の欠落箇所が存在する部品集合体の平面図である。
【図１３】アキシャル型電子部品の配列ピッチが基準ピッチの２倍に設定された部品集合体の平面図である。
【図１４】従来の部品装着装置による部品引き出し時の作用説明図である。
【符号の説明】
２１  装着装置
２３  部品集合体
２５  部品供給手段
２７  部品把持手段
２９  部品引出用駆動機構
３１  テープカッタ
３３  部品検出手段
３３ａ，３３ｂ  投受光素子
３４，３５  チャック片
３６ａ  係止突起
３７  受け渡し移動機構
３７ａ  回転円盤
３９  部品装着手段
４１  制御手段
４３  運転条件入力部
４５  記憶装置
ｈ１  部品待機位置
ｈ２  部品供給位置
ｈ３  部品受け渡し位置
Ａ  部品供給工程
ａ１  テープ端把持工程
ａ２  テープ端引出工程
ａ３  部品取出し工程
Ｂ  供給部品検出工程
Ｃ  部品受け渡し工程
Ｄ  部品装着工程
Ｅ  装着検出工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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