(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の試料が配置される第１試験空間を画定する第１容器と、
前記第１容器の内部に配置され且つ前記第１の試料に固定された第２の試料が配置される第２試験空間と前記第１試験空間とを隔絶する第２容器と、
前記第１試験空間を加熱する第１加熱部と、
前記第２試験空間を加熱する第２加熱部と、
前記第１試験空間の温度を検出する第１温度センサと、
前記第２試験空間の温度を検出する第２温度センサと、
前記第１試験空間及び前記第２試験空間に関する１又は複数の試験温度を記憶する記憶手段と、
前記第１温度センサ及び前記第２温度センサの出力信号に基づいて、前記第１試験空間及び前記第２試験空間の温度が前記記憶手段に記憶された試験温度になるように前記第１加熱部及び前記第２加熱部を制御する制御装置とを備えていることを特徴とする加熱冷却試験装置。
【請求項２】
前記第１の試料の熱膨張係数と前記第２の試料の熱膨張係数とが異なることを特徴とする請求項１に記載の加熱冷却試験装置。 
【請求項３】
前記記憶手段には、前記１又は複数の試験温度に対応する１又は複数の処理時間が記憶されており、
前記制御手段は、前記記憶手段に記憶された処理時間に基づいて前記第１加熱部及び前記第２加熱部を制御することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の加熱冷却試験装置。
【請求項４】
前記記憶手段には加熱冷却試験の繰り返し回数が記憶されており、
実施された加熱冷却試験回数が記録されるカウンタを有し、
前記カウンタに記録された加熱冷却試験回数が、前記記憶手段に記憶された加熱冷却試験の繰り返し回数に達するまで、前記制御手段が前記第１加熱部及び前記第２加熱部の制御を繰り返すことを特徴とする請求項３に記載の加熱冷却試験装置。
【請求項５】
前記第１試験空間を冷却する冷却部を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の加熱冷却試験装置。
【請求項６】
前記第２加熱部は、前記第２試験空間の内部の熱媒体を加熱するものであり、
前記第２加熱部と、前記熱媒体を前記第２の試料の方向へ流動させる送風機とを前記第２試験空間の内部に有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の加熱冷却試験装置。
【請求項７】
前記第２加熱部と前記第２の試料との間の領域に一方の接続口を有すると共に、前記一方の接続口との間に前記第２加熱部を挟む位置に設けられた他方の接続口を有する管が前記第２容器に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の加熱冷却試験装置。
【請求項８】
前記第１容器には、外部空間と前記第１試験空間とを連通させ且つ開閉可能な外気導入孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の加熱冷却試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は２種類の試料の接合部における熱疲労評価が可能な加熱冷却試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器においては、その小型化・高性能化に伴う電子部品の発熱量の増加による故障が問題となっている。例えば電子部品の実装されている基板（以下、電子基板と記す）では、電子部品と基板との接合部において断線や損傷が生じる。これは、基板と、基板上の電子部品とで熱膨張係数が異なることにより電子部品の発熱により電子部品と基板との接合部において熱応力が発生し、さらに、電子機器のＯＮ／ＯＦＦの繰り返しにより電子部品の発熱・冷却のサイクルが繰り返される結果、熱疲労が引き起こされることが原因である。
【０００３】
このような、２種類の異なる材料の接合部における熱疲労を評価するための試験装置として、冷熱衝撃試験装置が挙げられる（特許文献１）。この装置では、試料全体を試験空間に配置し、空気を循環させて加熱・冷却を繰り返すことにより試料の熱疲労に対する耐久性が評価される。しかし、このような装置は、試料の接合部における熱疲労を全体的に評価するには適しているが、局所的な発熱による熱応力の評価はできない。また、試験空間全体を加熱・冷却しているために、電力消費量も大きい。
【０００４】
そこで、局所的な発熱による熱応力の評価を行なうための技術として、例えば特許文献２にははんだの接合強度試験方法が、特許文献３には電子部品の接合部信頼性試験方法が開示されている。また、ノズルを用いて高温と低温の循環空気を試料に与え、局所的な加熱・冷却が可能な技術も存在している。
【特許文献１】特開平０６−１２３６８７号公報
【特許文献２】特開平０６−２３５６９４号公報
【特許文献３】特開平１１−２３６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の技術においては以下のような問題が生じる。
【０００６】
まず、特許文献２、３に開示された技術においては、２種類の試料の接合部における熱膨張係数の違いによる熱疲労を、熱だけでなく、ねじり、引張り、圧縮といった機械的荷重により模擬している。しかし、電子機器の故障の原因については、金属拡散などによる熱的な寄与が大きいために、機械的な荷重では熱疲労の正確な再現はできない。
【０００７】
一方で、ノズルを用いて高温と低温の循環空気を試料に与える技術を用いることで、局所的な熱疲労を熱的に再現することが可能だが、この技術においては、温度環境が再現できているのは試験対象となっている一部分だけである。
【０００８】
実際の電子機器では、例えば電子基板は装置の内部に組み込まれているため、基板上における電子部品の部分的な温度環境だけではなく、他の機器の影響による装置内部の温度環境、すなわち、電子基板全体が晒される環境をも模擬する必要がある。
【０００９】
換言すると、接続されている２種類の試料のそれぞれに対して条件の異なる加熱冷却試験を同時にすることが望ましいが、上記の技術では、一方の条件による加熱冷却試験しかできない。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、接続されている２種類の試料のそれぞれに対して条件の異なる加熱冷却試験を同時にすることが可能な加熱冷却試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の加熱冷却試験装置は、前記第１の試料が配置される第１試験空間を画定する第１容器と、前記第１容器の内部に配置され且つ第１の試料に固定された第２の試料が配置される第２試験空間と前記第１試験空間とを隔絶する第２容器と、前記第１試験空間を加熱する第１加熱部と、前記第２試験空間を加熱する第２加熱部と、前記第１試験空間の温度を検出する第１温度センサと、前記第２試験空間の温度を検出する第２温度センサとを備えている。また、前記第１試験空間及び前記第２試験空間に関する１又は複数の試験温度を記憶する記憶手段と、前記第１温度センサ及び前記第２温度センサの出力信号に基づいて、前記第１試験空間及び前記第２試験空間の温度が前記記憶手段に記憶された試験温度になるように前記第１加熱部及び前記第２加熱部を制御する制御装置とを備えている。
【００１２】
この構成によると、第１試験空間と、第１試験空間の内部に配置された第２試験空間とで条件を変えた加熱冷却試験ができるので、接続されている２種類の試料のそれぞれに対して条件の異なる加熱冷却試験を同時にすることができる。その結果、２種類の試料が接続されている場合において、一方の試料の温度環境と、他方の試料の温度環境とが異なるという環境を模擬した加熱冷却試験が可能となる。
【００１３】
前記第１の試料の熱膨張係数と前記第２の試料の熱膨張係数とが異なっていてもよい。これによると、熱膨張係数の異なる２種類の試料が接続されている場合において、一方の試料の温度環境と、他方の試料の温度環境が異なるという環境を模擬して、２種類の試料の接合部において発生する熱応力を再現することができる。その結果、熱膨張係数の異なる２種類の試料の接合部における熱疲労を評価することができる。
【００１４】
前記記憶手段には、前記１又は複数の試験温度に対応する１又は複数の処理時間が記憶されており、前記制御手段は、前記記憶手段に記憶された処理時間に基づいて前記第１加熱部及び前記第２加熱部を制御してもよい。これによると、加熱部の動作時間の設定が可能となり、加熱冷却試験条件をより細かく設定できる。また、電子機器のＯＮ/ＯＦＦの繰り返しを模擬した試験が可能となる。
【００１５】
前記記憶手段には加熱冷却試験の繰り返し回数が記憶されており、実施された加熱冷却試験回数が記録されるカウンタを有し、前記カウンタに記録された加熱冷却試験回数が、前記記憶手段に記憶された加熱冷却試験の繰り返し回数に達するまで、前記制御手段が前記第１加熱部及び前記第２加熱部の制御を繰り返してもよい。これによると、加熱冷却試験の繰り返し回数の設定が可能となり、加熱冷却試験条件をより細かく設定できる。
【００１６】
前記第１試験空間を冷却する冷却部を有していてもよい。これによると、第１試験空間を冷却することができ、加熱冷却試験条件をより細かく設定できる。
【００１７】
前記第２加熱部は、前記第２試験空間の内部の熱媒体を加熱するものであり、前記第２加熱部と、前記熱媒体を前記第２の試料の方向へ流動させる送風機とを前記第２試験空間の内部に有していてもよい。これによると、第２試験空間を効率的に加熱できる。
【００１８】
前記第２加熱部と前記第２の試料との間の領域に一方の接続口を有すると共に、前記一方の接続口との間に前記第２加熱部を挟む位置に設けられた他方の接続口を有する管が前記第２容器に接続されていてもよい。これによると、第２試験空間をさらに効率的に加熱できる。
【００１９】
前記第１容器には、外部空間と前記第１試験空間とを連通させ且つ開閉可能な外気導入孔が形成されていてもよい。これによると、第１試験空間の換気が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２１】
ここでは、本発明に係る加熱冷却試験装置を用いて電子基板について加熱冷却試験を行なう一実施形態に関して説明する。
【００２２】
まず、図２を用いて本実施形態に係る加熱冷却試験装置に用いられる試料について説明する。本実施形態においては、図２に示すような、基板１１０上に電子部品１２０が実装された電子基板１００を試料とする。基板１１０は主に樹脂からなる絶縁体である。また、電子部品１２０は基板１１０と電子部品１２０とを電気的及び機械的に接続する接合部１３０を有している。ここで、基板１１０の熱膨張係数と電子部品１２０の熱膨張係数とは異なる。
【００２３】
本実施形態に係る加熱冷却試験装置は、この試料を用いた加熱冷却試験により、電子基板１００全体が晒される温度環境を模擬しつつ、電子部品１２０の発熱による部分的な温度環境をも模擬して、熱膨張係数の異なるこれら２種類の試料の接合部１３０において、電子部品１２０の発熱・冷却のサイクルが繰り返される結果引き起こされる熱疲労を評価するものである。
【００２４】
次に、図１を用いて、本実施形態に係る加熱冷却試験装置について説明する。図１は本実施形態に係る加熱冷却試験装置の全体構成を示した概略図である。図１に示すように、本実施形態に係る加熱冷却試験装置１は、第１試験空間１０と第２試験空間２０とを有している。第１試験空間１０は、第１容器１０ａにより画定されている。また、第２容器２０ａは、第１容器１０ａの内部に配置されており、第２試験空間２０は第２容器２０ａの内部の空間である。また、これらの試験容器はコンピュータ３０に接続されており、コンピュータ３０にはモニター４０と入力機器４１とが接続されている。入力機器４１はキーボードやマウス等である。
【００２５】
電子基板１００は、第１試験空間１０の内部に基板１１０が、第２試験空間２０の内部に電子部品１２０が配置されるように、加熱冷却試験装置１に対して設置される。また、第２試験空間２０は容器２０ａ及び電子基板１００によって密閉されている。
【００２６】
また、第１試験空間１０の内部には、第１試験空間１０を加熱する第１加熱部１２と、第１送風機１３と、第１試験空間１０を冷却する冷却部１４が設けられている。第１加熱部１２は第１試験空間１０の内部の空気を加熱するものであり、ここでは電流の供給により電熱を生じさせる電熱器を用いる。また、冷却部１４は第１試験空間１０の内部の空気を冷却するものであり、ここでは気化熱を利用する冷却器を用いる。また、これらの第１加熱部１２、第１送風機１３、及び冷却部１４と、基板１１０との間には整流板１０ｄが設けられており、整流板１０ｄと第１送風機１３とにより、加熱・冷却された空気が第１試験空間１０全体へ効率的に送られる。このようにして基板１１０の晒されている第１試験空間１０の温度を調整できる。また、第１容器１０ａには、外部空間と第１試験空間１０とを連通させる外気導入孔１０ｂが形成されており、外気導入孔１０ｂは、蓋部１０ｃにより開閉可能となっている。
【００２７】
第２容器２０ａは、その内部に第２試験空間２０を加熱する第２加熱部２２と、第２送風機２３とを有している。第２加熱部２２は、第２試験空間２０の内部の空気を加熱するものであり、第１加熱部１２と同様に電熱器を用いる。第２送風機２３は、第２加熱部２２により加熱された空気を電子部品１２０の方向へ流動させて、第２試験空間２０及び電子部品１２０を効率的に加熱するためのものである。これらは、第２試験空間２０内の試料である電子部品１２０に近い方から、第２加熱部２２、第２送風機２３の順で配置されている。
【００２８】
また、第２容器２０ａには管２１が接続されている。管２１は、第２加熱部２２と電子部品１２０との間の領域に第２容器２０ａとの第１接続口２１ａを有しており、第１接続口２１ａとの間に第２加熱部２２及び第２送風機２３を挟む位置に第２接続口２１ｂを有している。
【００２９】
上記のように第２試験空間２０は密閉されているため、第２加熱部２２により加熱された空気は、第２試験空間２０の内部を循環することになる。より具体的には、第２試験空間２０内の空気が、（１）第２加熱部２２により加熱されて電子部品１２０の方向へ流動し、（２）第１接続口２１ａから管２１へ入り、管２１内部を通って第２接続口２１ｂから第２容器２０ａへ戻り、（３）再び第２加熱部２２により加熱される、というサイクルが繰り返されることにより、第２試験空間２０及び電子部品１２０が効率的に加熱される。
【００３０】
また、第２容器２０ａの電子部品１２０が配置される部分は、電子部品１２０の形状・サイズに合わせた形状を有し、且つ交換可能な交換ノズル２１ｃとなっている。このようにノズルを交換できる構造とすることによって、第２試験空間２０ａを、第２試験空間２０の内部に配置される試料の形状・サイズに合わせた形状とすることができる。これにより、第２試験空間２０内に配置される試料は電子部品１２０のみとなり、基板１１０は第２試験空間２０には晒されない。この結果、基板１１０は、電子部品１２０との接合部分を除いて第１試験空間１０に晒され、電子基板１２０は基板１１０との接合部分を除いて第２試験空間２０に晒される。なお、図１において、交換ノズル２１ｃの結合境界線が示されているが、これは内部の隔壁を表わしているのではなく、交換ノズル内部２１ｃの内部空間と、第２加熱部２２及び第２送風機２３の配置された空間とは連通している。
【００３１】
また、第１容器１０ａは、その内部に第１試験空間１０の温度を検出する第１温度センサ１５を有しており、第２容器２０ａは、その内部に第２試験空間２０の温度を検出する第２温度センサ２５を有している。
【００３２】
コンピュータ３０は記憶部３１と、制御部３２と、カウンタ３３と、演算部３４とを有している。また、第１加熱部１２、冷却部１４、第１送風機１３、第１温度センサ１５、第２加熱部２２、第２送風機２３、第２温度センサ２５、及び電子基板１００は、コンピュータ３０に接続されており、コンピュータ３０とこれらとの間で電気信号の送受信ができるようになっている。
【００３３】
記憶部３１には、第１試験空間１０及び第２試験空間２０に関して、１つ又は複数の試験温度が記憶されており、さらに、その試験温度に対応する１つ又は複数の処理時間が記憶されている。
【００３４】
制御部３２は、第１温度センサ１５及び第２温度センサ２５の出力信号に基づいて、第１試験空間１０及び第２試験空間２０の温度が記憶部３１に記憶された試験温度になるように第１加熱部１２、冷却部１４及び第２加熱部２２を制御する。また、この制御は記憶部３１に記憶された処理時間に基づいて行なわれる。
【００３５】
カウンタ３３には、実施された加熱冷却試験回数が記録される。また、記憶部３１には、加熱冷却試験の繰り返し回数も記憶されており、カウンタ３３に記録された加熱冷却試験回数が、記憶部３１に記憶された加熱冷却試験の繰り返し回数に達するまで、制御部３２が第１加熱部１２、冷却部１４及び第２加熱部２２の制御を繰り返す。
【００３６】
演算部３４は、加熱冷却試験装置１を用いた加熱冷却試験において、電子基板１００の電気的特性のモニタリングをするため、電子基板１００からの出力信号を、モニター４０で表示できるように変換するものである。
【００３７】
また、上記の試験温度、処理時間、及び加熱冷却試験の繰り返し回数は、加熱冷却試験条件となるものであり、試験を行なう者が入力機器４１を用いて入力することで記憶部３１に記憶されるものである。
【００３８】
次に、以上のように構成された加熱冷却試験装置１による加熱冷却試験手順を、図３及び図４を用いて説明する。図３は、図１の加熱冷却試験装置１による加熱冷却試験手順を示すフローチャートである。また、図４は図１の加熱冷却試験装置１を用いた加熱冷却試験における第２試験空間２０の１サイクル分の温度変化を示したグラフである。
【００３９】
本実施形態においては、第２試験空間２０が図４のように温度変化するように加熱冷却試験を行なう。また、この加熱冷却試験では、電子部品１２０が発熱・冷却のサイクルを繰り返すことで接合部１３０に引き起こされる熱疲労による電子基板１００の電気特性の変化をモニタリングする。
【００４０】
ここでは、以下のような条件での加熱冷却試験を１サイクルとする。
第１試験空間１０の最大温度：Ｔ１
第２試験空間２０の最大温度：Ｔ２（Ｔ１＜Ｔ２）
第２加熱部２２が動作している時間：ＨＴ
第２加熱部２２が動作を停止している時間：ＬＴ
加熱冷却試験の繰り返し回数：Ｎ
【００４１】
ここで、第１加熱部１２は第１試験空間１０の温度をＴ１に維持する。また、Ｔ１は第１容器１０ａの外部空間の温度よりも高い。
【００４２】
以下、図３を参照しながら、上記の条件による加熱冷却試験のフローを示す。まず、電子基板１００を、第１試験空間１０の内部に基板１１０が、第２試験空間２０の内部に電子部品１２０が配置されるように設置する（ステップＳ１０１）。
【００４３】
次に、入力機器４１を用いて、試験温度（Ｔ１、Ｔ２）、処理時間（ＨＴ、ＬＴ）、加熱冷却試験の繰り返し回数（Ｎ）をコンピュータ３０へ入力する（ステップＳ１０２）。これにより、記憶部３１へこれらの試験条件の設定値が記憶される。
【００４４】
次に、制御部３２により第１加熱部１２の動作が制御されることにより、第１試験空間１０の温度がＴ１になるまで第１試験空間１０内部の空気が加熱され、その後は、第１試験空間１０の温度はＴ１に維持される（ステップＳ１０３）。
【００４５】
ここから加熱冷却試験のサイクルが開始される。第２容器２０ａは第１試験容器１０ａの内部に配置されており、第２容器２０ａを介して第２試験空間２０内部の空気が加熱されるので、加熱冷却試験サイクルの開始時点で、第２試験空間２０の温度は、第１試験空間１０の温度Ｔ１に等しい。また、第１試験空間１０の温度がＴ１に保たれているため、第２試験空間２０の温度がＴ１より低くなることはない。
【００４６】
まず、制御部３２により第２加熱部２２の動作が制御されることにより、第２試験空間２０の温度がＴ２になるまで第２試験空間２０内部の空気が加熱され、第２試験空間２０の温度がＴ２になった後は、第２試験空間２０の温度はＴ２に維持される。第２加熱部２２は、時間ＨＴの間は動作するように制御される（ステップＳ１０４）。
【００４７】
次に、制御部３２が第２加熱部２２の制御を中止することにより、第２加熱部２２の動作が停止する。第２加熱部２２は、時間ＬＴの間は制御されない（ステップＳ１０５）。第２試験空間２０の最大温度Ｔ２は第１試験空間１０の温度Ｔ１よりも高いため、第２加熱部２２の動作が停止した後は、第２試験空間２０が第１試験空間２０により冷却されることになり、第２試験空間２０の温度がＴ１まで低下し、その後は第２試験空間の温度はＴ１に維持される。
【００４８】
ここまでが加熱冷却試験の１サイクルとなる。ここで、カウンタ３３に記録されている加熱冷却試験回数に１回分が加算される（ステップＳ１０６）。
【００４９】
ここで、カウンタ３３に記録された加熱冷却試験回数が、加熱冷却試験の繰り返し回数Ｎに達しているかどうかが判断され（ステップＳ１０７）、Ｎに達していれば（ステップＳ１０７：ＹＥＳ）加熱冷却試験は終了し、Ｎに達していなければ（ステップＳ１０７：ＮＯ）ステップＳ１０４まで戻り、再び第２加熱部２２の制御が行なわれる。
【００５０】
ここで、電子基板１００はコンピュータ３０に接続されているため、加熱冷却試験を行ないつつ、電子基板１００の電気的特性の変化をモニター４０に表示させてモニタリングすることで、電子基板１００に引き起こされる熱疲労を評価することができる。
【００５１】
また、上記の加熱冷却試験では、第１試験空間１０の温度を、第１加熱部１２の動作によりＴ１に維持しているが、第１試験空間１０の温度を第１容器１０ａの外部空間の温度よりも低い温度にするような試験を行なう場合には冷却部１４を動作させる。また、加熱冷却試験のサイクルにおいて、第１試験空間１０の温度を短時間で低下させるような試験を行なう場合にも冷却部１４を動作させる。
【００５２】
以上のように、本実施形態に係る加熱冷却試験装置１を用いることによって、第１試験空間１０と、第１試験空間１０の内部に配置された第２試験空間２０とで条件を変えた加熱冷却試験ができるので、接続されている基板１１０及び電子部品１２０のそれぞれの試料に対して条件の異なる加熱冷却試験を同時にすることができる。その結果、基板１１０及び電子部品１２０という２種類の試料が接続されている場合において、一方の試料の温度環境と、他方の試料の温度環境とが異なるという環境を模擬した加熱冷却試験が可能となる
【００５３】
また、本実施形態においては、基板１１０と電子部品１２０の熱膨張係数が異なっているので、これらの２種類の試料が接続されている場合において、一方の試料の温度環境と、他方の試料の温度環境が異なるという環境を模擬して、２種類の試料の接合部において発生する熱応力を再現することができる。その結果、熱膨張係数の異なるこれら２種類の試料の接合部における熱疲労を評価することができる。
【００５４】
また、記憶部３１には、記憶部３１に記憶された１又は複数の試験温度に対応する１又は複数の処理時間が記憶されており、制御部３２は、記憶部３１に記憶された処理時間に基づいて第１加熱部１２、冷却部１４及び第２加熱部２２を制御するので、これらの加熱部や冷却部の動作時間の設定が可能となり、加熱冷却試験条件をより細かく設定できる。また、電子機器のＯＮ/ＯＦＦの繰り返しを模擬した試験が可能となる。
【００５５】
また、記憶部３１には加熱冷却試験の繰り返し回数が記憶されており、実施された加熱冷却試験回数が記録されるカウンタ３３を有し、カウンタ３３に記録された加熱冷却試験回数が、記憶部３１に記憶された加熱冷却試験の繰り返し回数に達するまで、制御部３２が第１加熱部１２、冷却部１４及び第２加熱部２２の制御を繰り返してもよい。これによると、加熱冷却試験の繰り返し回数の設定が可能となり、加熱冷却試験条件をより細かく設定できる。
【００５６】
また、上記の実施形態に係る加熱冷却試験装置１は第１試験空間１０を冷却する冷却部１４を有しているので、第１試験空間１０を冷却することができ、加熱冷却試験条件をより細かく設定できる。
【００５７】
また、上記の実施形態においては、第２加熱部２２は第２試験空間２０の内部の空気を加熱するものであり、第２加熱部２２と、加熱された空気を電子部品１２０の方向へ流動させる送風機２３とを第２試験空間２０の内部に有しているので、第２試験空間２０を効率的に加熱できる。
【００５８】
また、第２加熱部２２と電子部品１２０との間の領域に第１接続口２１ａを有すると共に、第１接続口２１ａとの間に第２加熱部２２を挟む位置に設けられた第２接続口２１ｂを有する管２１が第２容器２０ａに接続されているので、第２試験空間２０をさらに効率的に加熱できる。
【００５９】
また、試料、温度などの加熱冷却試験条件によっては、第１試験空間１０の内部に加熱冷却試験には不要なガスが蓄積してしまう場合も考えられる。本実施形態に係る加熱冷却試験装置１の第１容器１０ａには、外部空間と第１試験空間１０とを連通させ且つ開閉可能な外気導入孔１０ｂが形成されているので、第１試験空間１０の換気が可能となる。
【００６０】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。
【００６１】
例えば、上記の実施形態においては、加熱部を電熱器、冷却部を気化熱を利用した冷却器としていたが、これには限られない。また、第１試験空間に冷却部はなくてもよい。
【００６２】
また、上記の実施形態において、試料を電子基板としていたが、これには限られない。また、２種類の試料の熱膨張係数が同じである試料を使って加熱冷却試験をしてもよい。
【００６３】
また、上記の加熱冷却試験は一例であり、試験温度、加熱部の動作時間、加熱部の停止時間、加熱冷却試験の繰り返し回数等の試験条件は、自由に設定できる。
【００６４】
また、上記の実施形態においては、第２試験空間の内部において、電子部品に近い方から、第２加熱部、第２送風機の順で配置されているとしているが、これには限られず、例えば逆の位置関係であってもよい。
【００６５】
また、外気導入孔１０ｂはなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の一実施形態に係る加熱冷却試験装置の全体構成を示した概略図。
【図２】図１に示す電子基板の概略図。
【図３】図１の加熱冷却試験装置による加熱冷却試験手順を示すフローチャート。
【図４】図１の加熱冷却試験装置を用いた加熱冷却試験における第２試験空間の１サイクル分の温度変化を示したグラフ。
【符号の説明】
【００６７】
１  加熱冷却試験装置
１０  第１試験空間
１０ａ  第１容器
１０ｂ  外気導入孔
１２  第１加熱部
１３  第１送風機
１４  冷却部
１５  第１温度センサ
２０  第２試験空間
２０ａ  第２容器
２１  管
２１ａ  第１接続口
２１ｂ  第２接続口
２２  第２加熱部
２３  第２送風機
２５  第２温度センサ
３１  記憶部
３２  制御部
３３  カウンタ
１００  電子基板
１１０  基板
１２０  電子部品
【図１】
0004545704.tif 000002
【図２】
0004545704.tif 000003
【図３】
0004545704.tif 000004
【図４】
0004545704.tif 000005