(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部において両面間が電気的に導通された支持シート体と、この支持シート体上に一体的に設けられた異方導電性シート本体とよりなり、
前記異方導電性シート本体は、無加圧の状態で少なくとも厚み方向に導電性を示す弾性を有するシート基体によって形成され、当該シート基体の厚み方向に伸び、当該シート基体の面方向に互いに離間した状態で形成された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなる多数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に介在された定常導電部とを有してなり、
前記定常導電部は、その表面が前記導電路形成部の表面から突出した状態に形成されていることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項２】
異方導電性シート本体におけるシート基体は、絶縁性のエラストマー中に非磁性の導電性付与物質が含有されてなるものであることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
【請求項３】
導電性付与物質は、それ自体導電性を示す物質および吸湿することによって導電性が発現される物質から選ばれる少なくとも１種の物質であることを特徴とする請求項２に記載の異方導電性シート。
【請求項４】
支持シート体は、その厚み方向に貫通して伸びる導電部によって両面間が電気的に導通されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項５】
支持シート体における導電部は、エラストマー中に導電性粒子が含有されてなることを特徴とする請求項４に記載の異方導電性シート。
【請求項６】
支持シート体の表面には、プリント配線が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項７】
支持シート体と異方導電性シート本体との界面が粗面であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項８】
異方導電性シート本体は、その裏面から突出して支持シート体を貫通して伸びる固定部を有し、当該固定部と支持シート体との界面が粗面であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項９】
支持シート体および異方導電性シート本体は、それぞれ無端ベルト状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の異方導電性シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚み方向に導電性を示す異方導電性シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られている。
例えば無加圧の状態で導電性を示す異方導電性エラストマーシートとしては、絶縁性ゴムよりなるシート基体中に、導電性繊維が厚み方向に伸びるよう配向した状態で配列されてなるもの、カーボンブラックや金属粉末が配合されてなる導電性ゴムと絶縁性ゴムとが面方向に沿って交互に積層されてなるもの（特開昭５０−９４４９５号公報参照）などが知られている。
一方、厚み方向に加圧した状態で導電性を示す異方導電性エラストマーシートとしては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（特開昭５１−９３３９３号公報参照）、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（特開昭５３−１４７７７２号公報参照）導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されてなるもの（特開昭６１−２５０９０６号公報参照）などが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品あるいは電子部品応用機器の分野においては、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態で、厚み方向にある程度の導電性（例えば体積固有抵抗が１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍ）を示し、大きい力で厚み方向に加圧した状態では、無加圧の状態若しくは小さい力で加圧した状態よりも高い導電性（例えば体積固有抵抗が１×１０-2〜１×１０7 Ω・ｍ）を示す異方導電性エラストマーシートが望まれているが、このような異方導電性エラストマーシートは現在まで知られていない。
【０００６】
また、異方導電性エラストマーシートは、一般に、平面な表面を有するもの例えば回路基板などの当該表面に載置されて使用されている。然るに、異方導電性エラストマーシートを、例えばロールなどの表面に巻き付けた状態で使用した場合には、当該異方導電性エラストマーシートにその面方向に張力が作用するため、無加圧時または加圧時における厚み方向の導電性が変化して所期の導電性が得られない、という問題がある。更に、異方導電性エラストマーシートにその面方向に張力が作用すると、容易に破断してしまう、という問題がある。
【０００７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態で導電性を示すと共に大きい力で厚み方向に加圧した状態では、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示し、しかも、面方向に張力が作用しても、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することがない異方導電性シートを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性シートは、少なくとも一部において両面間が電気的に導通された支持シート体と、この支持シート体上に一体的に設けられた異方導電性シート本体とよりなり、
前記異方導電性シート本体は、無加圧の状態で少なくとも厚み方向に導電性を示す弾性を有するシート基体によって形成され、当該シート基体の厚み方向に伸び、当該シート基体の面方向に互いに離間した状態で形成された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなる多数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に介在された定常導電部とを有してなり、
前記定常導電部は、その表面が前記導電路形成部の表面から突出した状態に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の異方導電性シートにおいては、前記異方導電性シート本体におけるシート基体は、絶縁性のエラストマー中に非磁性の導電性付与物質が含有されてなるものであることが好ましい。
また、前記導電性付与物質は、それ自体導電性を示す物質および吸湿することによって導電性が発現される物質から選ばれる少なくとも１種の物質であることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の異方導電性シートにおいては、前記支持シート体は、その厚み方向に貫通して伸びる導電部によって両面間が電気的に導通されていてもよく、この導電部は、エラストマー中に導電性粒子が含有されてなるものであってもよい。
また、前記支持シート体の表面には、プリント配線が形成されていてもよい。
また、前記支持シート体と前記異方導電性シート本体との界面が粗面であることが好ましい。
また、前記異方導電性シート本体は、その裏面から突出して支持シート体を貫通して伸びる固定部を有し、当該固定部と支持シート体との界面が粗面であることが好ましい。
また、前記支持シート体および前記異方導電性シート本体は、それぞれ無端ベルト状に形成されていてもよい。
【００１４】
【作用】
本発明の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体における弾性を有するシート基体が無加圧の状態で少なくとも厚み方向に導電性を示すものであり、このシート基体には、その厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子が密に含有されてなる導電路形成部、およびこれらの導電路形成部の間に介在された定常導電部が、当該定常導電部の上面が導電路形成部の上面から突出した状態に形成されているため、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧された状態においては、定常導電部の電気特性に応じた導電性を示し、しかも、大きい力で厚み方向に加圧された状態においては、定常導電部が大きく圧縮され、更には導電路形成部が加圧される結果、当該導電路形成部には、導電性粒子の連鎖によって厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体は、支持シート体上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体に作用する張力は支持シート体によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することがない。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す平面図であり、図２は、図１に示す異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、支持シート体１０上に、異方導電性シート本体２０が一体的に積層されて設けられており、支持シート体１０の両側縁部には、複数の位置決め用孔１５が当該支持シート体１０の両側縁に沿って並ぶよう形成されている。
【００１６】
支持シート体１０としては、少なくとも一部において両面間が電気的に導通されており、所要の強度を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば金属などの導電性材料よりなるシート、樹脂などの絶縁性材料よりなるシートにその厚み方向に伸びる導電部が形成されてなるもの、またはこれらの複合シートを用いることができる。
このような支持シート体１０の具体例としては、以下のようなものを挙げることができる。
金属よりなるシートとしては、アルミニウム、銅、真鍮等の銅合金、ステンレスなどよりなるシートを挙げることができる。
樹脂シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ＡＢＳ樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルフォン、ポリイミドよりなるシート、これらのアロイシートおよび後述するメッシュ状材料によって補強されたシートなどが挙げられる。
金属と樹脂との複合シートとしては、銅薄層が積層されたガラスエポキシ樹脂シート、銅薄層が積層されたポリイミド樹脂シートなどの市販の複合シート、上記の樹脂シートに、電解または無電解メッキ、蒸着、スパッター等の処理によって金属薄層が形成されたものなどが挙げられる。
これら以外のシートとしては、ステンレス繊維、スチール繊維、アモルファス合金繊維などの金属繊維、テトロン繊維、ナイロン繊維、アラミド繊維などの有機繊維、カーボン繊維、ガラス繊維、またはこれらの繊維にニッケル等の金属を被覆した繊維から得られるメッシュ状シートなどを挙げることができる。
また、これらのシートには、両面間の電気的導通を得ることを目的として、開口が形成されていてもよい。シートに開口を形成する手段としては、エッチング、レーザー加工等の化学的または物理的手段、ドリル、パンチング、カッティング等の機械的手段を利用することができる。
また、支持シート体１０の厚みは、例えば０．０１〜１ｍｍ、好ましくは０．０２５〜０．３ｍｍである。
【００１７】
異方導電性シート本体２０は、弾性を有するシート基体２１中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが当該シート基体２１の厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ当該シート基体２１の面方向に分散した状態で含有されて構成されている。
シート基体２１の厚みは、例えば０．０２〜２ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
【００１８】
シート基体２１は、少なくとも厚み方向に導電性を示すものである。この例におけるシート基体２１は、絶縁性のエラストマー中に非磁性の導電性付与物質が含有されて構成されている。
シート基体２１を構成するための絶縁性のエラストマーとしては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るための硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シート本体に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００１９】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２０】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート本体の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００２１】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００２２】
本発明においては、高分子物質形成材料を硬化させるために適宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００２３】
シート基体２１を構成するための非磁性の導電性付与物質としては、それ自体導電性を示す物質（以下、「自己導電性物質」ともいう。）、吸湿することによって導電性が発現される物質（以下、「吸湿導電性物質」ともいう。）などを用いることができ、これらの自己導電性物質および吸湿導電性物質は、いずれか一方を使用することも両者を併用することもできる。
【００２４】
自己導電性物質としては、一般的には、金属結合における自由電子により導電性を示す物質、余剰電子の移動によって電荷の移動が起こるもの、空孔の移動によって電荷の移動が起こるもの、主鎖に沿ってπ結合を有し、その相互作用により導電性を示す有機高分子物質、側鎖にある基の相互作用によって電荷の移動を起こす物質などから選択して用いることができる。具体的には、白金、金、銀、銅、アルミウニム、マンガン、亜鉛、錫、鉛、インジウム、モリブデン、ニオブ、タンタル、クロムなどの非磁性金属；二酸化銅、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタンなどの非磁性導電性金属酸化物；ウィスカ、チタン酸カリウム、カーボンなどの導電性繊維物質；ゲルマニウム、珪素、インジウム燐、硫化亜鉛などの半導電性物質；カーボンブラック、グラファイトなどの炭素系物質；ポリアセチレン系ポリマー、ポリフェニレン系ポリマー、チオフェニレン系ポリマー等の複素環ポリマーなどの導電性高分子物質などを用いることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて導電性付与物質として用いることができる。
【００２５】
吸湿導電性物質としては、イオンを生成し、そのイオンによって電荷を運ぶ物質、水酸基やエステル基などの極性の大きい基を有する物質などから選択して用いることができる。
具体的には、第四級アンモニウム塩、アミン系化合物などの陽イオンを生成する物質；脂肪族スルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルコールエチレンオキサイド付加硫酸エステル塩、高級アルコール燐酸エステル塩、高級アルコールエチレンオキサイド付加燐酸エステル塩などの陰イオンを生成する物質；ベダイン化合物などの陽イオンおよび陰イオンの両方を生成する物質；クロルポリシロキサン、アルコキシシラン、アルコキシポリシラン、アルコキシポリシロキサン等の珪素化合物、導電性ウレタン、ポリビニルアルコールまたはその共重合体等の高分子物質、高級アルコールエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、多価アルコール脂肪酸エステル等のアルコール系界面活性剤、多糖類などの極性の大きい基を有する物質などを用いることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて導電性付与物質として用いることができる。
【００２６】
また、上記の吸湿導電性物質の中では、高い耐熱性を有し、弾性高分子物質との相溶性が良好で、弾性高分子物質の形成において重合阻害を引き起こさない点で、脂肪族スルホン酸塩が好ましい。
かかる脂肪族スルホン酸塩としては、１−デカンスルホン酸塩、１−ウンデカンスルホン酸塩、１−ドデカンスルホン酸塩、１−トリデカンスルホン酸塩、１−テトラデカンスルホン酸塩、１−ペンタデカンスルホン酸塩、１−ヘキサデカンスルホン酸塩、１−ヘプタデカンスルホン酸塩、１−オクタデカンスルホン酸塩、１−ノナデカンスルホン酸塩、１−エイコサンデカスルホン酸塩またはこれらの異性体などの炭素数が５〜２０のアルキル基を有するものが好ましい。また、塩としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属塩が好ましく、特に、一層高い耐熱性を有する点で、ナトリウム塩が好ましい。
【００２７】
シート基体２１における非磁性の導電性付与物質の割合は、導電性付与物質の種類や目的とする導電性の程度などに応じて適宜設定されるが、通常、導電性付与物質として非磁性金属よりなるものを単独で用いる場合には、１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％、導電性付与物質として非磁性導電性金属酸化物よりなるものを単独で用いる場合には、１０〜４０重量％、好ましくは２０〜３０重量％、導電性付与物質として導電性繊維物質よりなるものを単独で用いる場合には、５〜３０重量％、好ましくは８〜１５重量％、導電性付与物質としてカーボンブラックよりなるものを単独で用いる場合には、１０〜４０重量％、好ましくは２０〜３０重量％、導電性付与物質として導電性高分子物質よりなるものを単独で用いる場合には、１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２５重量％、導電性付与物質として吸湿導電性物質を単独で用いる場合には、２〜４０重量％、好ましくは３〜３０重量％の範囲から設定される。また、上記の種々の導電性付与物質を組み合わせて用いる場合には、その割合は上記の範囲を考慮して設定される。
【００２８】
また、シート基体２１中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、シート基体２１を形成するための材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、高い強度を有するシート基体２１が得られる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
【００２９】
シート基体２１中に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁場を作用させることによって容易にシート基体２１の厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子が用いられる。
【００３０】
このような導電性粒子Ｐの具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属よりなる粒子若しくはこれらの合金よりなる粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの酸化しにくい導電性金属のメッキを施したもの；
ＺｒＦｅ2 、ＦｅＢｅ2 、ＦｅＲｈ、ＭｎＺｎ、Ｎｉ3 Ｍｎ、ＦｅＣｏ、ＦｅＮｉ、Ｎｉ2 Ｆｅ、ＭｎＰｔ3 、ＦｅＰｄ、ＦｅＰｄ3 、Ｆｅ3 Ｐｔ、ＦｅＰｔ、ＣｏＰｔ、ＣｏＰｔ3 、Ｎｉ3 Ｐｔなどの強磁性金属間化合物からなる粒子、またはこの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの酸化しにくい導電性金属のメッキを施したもの；
化学式：Ｍ1 Ｏ・Ｆｅ2 Ｏ3 （但し、Ｍ1 は、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｌｉなどの金属を示す。）で表されるフェライト、若しくはこれらの混合物（例えばＭｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｚｎフェライトなど）、ＦｅＭｎ2 Ｏ4 などのマンガナイト、化学式：Ｍ2 Ｏ・Ｃｏ2 Ｏ3 （但し、Ｍ2 は、Ｆｅ、Ｎｉなどの金属を示す。）で表されるコバルタイト、Ｎｉ0.5 Ｚｎ0.5 Ｆｅ2 Ｏ4 、Ｎｉ0.35Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 、Ｎｉ0.7 Ｚｎ0.2 Ｆｅ0.1 Ｆｅ2 Ｏ4 、Ｎｉ0.5 Ｚｎ0.4 Ｆｅ0.1 Ｆｅ2 Ｏ4 などの強磁性金属酸化物よりなる粒子、カルボニルＦｅ、カルボニルＮｉなどの強磁性金属のカルボニル錯体よりなる粒子、またはこの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの酸化しにくい導電性金属のメッキを施したもの；
非磁性金属粒子、ガラスビーズ、カーボンなどの無機物質よりなる粒子、またはポリスチレン、ジビニルベンゼンによって架橋されたポリスチレンなどのポリマーよりなる粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および酸化しにくい導電性金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
また、これらの導電性粒子は、その導電性を調整することを目的として、表面に絶縁被膜が形成されたものであってもよい。ここで、絶縁被膜としては、金属酸化物、ＳｉＯ2 等の酸化珪素化合物などの無機材料、樹脂、カップリング剤などの有機材料を用いることができる。
【００３１】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、上記の範囲の粒子抵抗率ρが得られやすい点で、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。
また、得られる異方導電性シートにおいて、導電性粒子Ｐによって厚み方向に形成される導電路間の間隔が小さいものであること、すなわち分解能の高い異方導電特性が要求される場合には、導電性粒子Ｐとして、数平均粒子径が小さいものを用いることが好ましく、具体的には、数平均粒子径が１〜２０μｍ、特に１〜１０μｍのものを用いることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる異方導電性シートは、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００３２】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３３】
シート基体２１中における導電性粒子Ｐの割合は、当該異方導電性シートの使用目的および用いられる導電性粒子の種類に応じて適宜選択されるが、体積分率で、通常３〜５０％、好ましくは５〜３０％となる範囲から選択されることが好ましい。この割合が３％未満である場合には、十分に電気抵抗の小さい導電路を形成することが困難となることがある。一方、この割合が５０％を超える場合には、得られる異方導電性シート本体２０は脆弱なものとなることがある。
【００３４】
このような異方導電性シート本体２０においては、弾性を有するシート基体２１が無加圧の状態で導電性を示すものであるため、当該異方導電性シート本体２０が無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態では、当該シート基体２１の電気特性に応じた導電性を示す。
この導電性の程度は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、具体的には、異方導電性シート本体２０が無加圧の状態および歪み率がＳ0 〔但し、Ｓ0 は０〜５（％）の範囲から選ばれた値〕％以下の値となるよう厚み方向に加圧された状態においては、当該異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗Ｒ0 が、１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０10Ω・ｍの範囲である。
このような導電性を得るためには、用いられる非磁性の導電性付与物質の種類を選択し、当該導電性付与物質の含有割合を調整すればよい。
また、異方導電性シート本体２０を、１ｃｍ2 当たり０〜５ｇ、好ましくは０〜２ｇ荷重で厚み方向に加圧することにより、上記の歪み率Ｓ0 （％）の値が得られればよい。
【００３５】
一方、シート基体２１中には、その厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子Ｐが含有されているため、当該異方導電性シート本体２０が大きい力で厚み方向に加圧した状態では、導電性粒子Ｐの連鎖によってシート基体２１の厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
この導電性の程度は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、具体的には、異方導電性シート本体２０が歪み率がＳ0 ％よりもΔＳ〔但し、ΔＳは１０〜３０（％）の範囲から選ばれた値〕％以上大きい値となるよう厚み方向に加圧された状態においては、当該異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗Ｒ1 に対する前記体積固有抵抗Ｒ0 の比（Ｒ0 ／Ｒ1 ）が１×１０2 〜１×１０10の範囲にあることが好ましく、より好ましくは１×１０3 〜１×１０9 の範囲である。
このような導電性を得るためには、用いられる導電性粒子Ｐの種類を選択し、当該導電性粒子の含有割合を調整すればよい。
また、異方導電性シート本体２０を、１ｃｍ2 当たり５〜１０００ｇ、好ましくは１０〜５００ｇの荷重で厚み方向に加圧することにより、上記の歪み率Ｓ0 ＋ΔＳ（％）の値が得られればよい。
【００３６】
以上において、異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗は、以下のようにして測定することができる。
無加圧の状態の体積固有抵抗：
異方導電性シート本体２０の一面に、スパッター装置により金属膜を形成し、この金属膜の表面に導電性接着剤により、絶縁抵抗計に接続された配線を接着する。そして、前記絶縁抵抗計に接続された電極径が５０ｍｍの測定用電極によって、異方導電性シート本体２０の他面を加圧することにより、異方導電性シート本体２０の他面に測定用電極の表面が充分に密着させ、その後、異方導電性シート本体２０の他面に測定用電極の表面が接触した状態すなわち無加圧の状態とする。そして、この状態において、適宜の電圧値または電流値の電流を測定用電極と金属膜との間に供給し、１分間経過後、異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗を測定する。
厚み方向に加圧された状態の体積固有抵抗：
異方導電性シート本体２０を、それぞれ絶縁抵抗計に接続された電極径が５０ｍｍの測定用電極および加圧用電極との間に配置し、加圧用電極によって異方導電性シート本体２０が所要の歪み率となるまで加圧し、この状態で、異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗を測定する。
【００３７】
以上のような異方導電性シートは、例えば以下の方法によって製造することができる。
先ず、硬化処理によって絶縁性のエラストマーとなる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子および非磁性の導電性付与物質が分散されてなる流動性の成形材料を調製する。そして、図３に示すように、金型３０における下型３６の上面に支持シート体１０を載置し、この支持シート体１０上に、矩形の枠状のスペーサー３５を配置すると共に、当該スペーサー３５によって囲まれた領域に成形材料を塗布して成形材料層２０Ａを形成し、更に、成形材料層２０Ａ上に上型３１を配置する。ここで、金型３０における上型３１および下型３６は、それぞれ強磁性体により構成されている。
【００３８】
次いで、上型３１の上面および下型３２の下面に、例えば電磁石または永久磁石を配置し、金型３０内の成形材料層１０Ａにその厚み方向に平行磁場を当該成形材料層２０Ａの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層２０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図４に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向する。一方、成形材料層２０Ａ中の導電性付与物質は、平行磁場が作用しても当該成形材料層２０Ａ中に分散されたままの状態である。
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、絶縁性のエラストマー中に非磁性の導電性付与物質が分散されてなるシート基体２１中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる異方導電性シート本体２０が、支持シート体１０上に一体的に設けられた異方導電性シートが得られる。
【００３９】
以上において、成形材料層２０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜１．５Ｔとなる大きさが好ましい。
永久磁石によって成形材料層２０Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる場合において、当該永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものを用いることが好ましい。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００４０】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０は、シート基体２１が導電性付与物質が含有されることによって無加圧の状態で導電性を示すものであるため、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態においては、当該シート基体２１の電気特性に応じた導電性を示し、しかも、シート基体２１中には、その厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子Ｐが含有されているため、大きい力で厚み方向に加圧した状態においては、導電性粒子Ｐの連鎖によってシート基体２１の厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００４１】
〔第２の実施の形態〕
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。この例における異方導電性シート本体２０のシート基体２１は、絶縁性のエラストマー中に、導電性繊維Ｆが当該シート基体２１の厚み方向に伸びるよう面方向に沿って配列されて構成され、当該導電性繊維Ｆによって厚み方向に導電性を示すものである。そして、シート基体２１中には、磁性を示す導電性粒子Ｐが当該シート基体２１の厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ当該シート基体２１の面方向に分散した状態で含有されている。また、支持シート体１０は前述の第１の実施の形態と同様の構成である。
本発明において、導電性繊維Ｆはシート基体２１の厚み方向に伸びるよう配列されることが必要であるが、「厚み方向に伸びるよう配列され」とは、シート基体２１の厚み方向と同一の方向（以下、この方向を「Ｚ方向」という。）乃至このＺ方向に対して３０°以下の範囲で傾いた方向に伸びるよう配列されることを意味する。
シート基体２１を構成するための絶縁性のエラストマーおよび導電性粒子Ｐを構成する材料は、前述の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様である。
また、異方導電性シート本体２０の厚みは、前述の第１の実施の形態の異方導電性シートと同様である。
さらに、異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗は、前述の第１の実施の形態の異方導電性シートと同様である。
【００４２】
シート基体２１を構成するための導電性繊維Ｆを構成する材料としては、特に限定されるものではなく、非磁性のものであっても磁性を示すものであってもよいが、無加圧の状態もしくは小さい圧力で加圧した状態において、後述する範囲の体積固有抵抗が容易に得られる点で、非磁性の導電性繊維としては、カーボン繊維、ポリアミド繊維などの繊維の表面に、スズ、ハンダ、銅などの非磁性金属よりなる導電性被覆膜が形成されてなるもの、またはこの導電性被覆膜の表面に更に絶縁性被覆膜が形成されてなるもの、リン青銅、ベリリウム銅、ＳＵＳ、アルミニウムなどの非磁性金属よりなる繊維の表面に絶縁性被覆膜が形成されてなるものなどを好適に用いることができ、磁性を示す導電性繊維としては、カーボン繊維、ポリアミド繊維などの繊維に、ニッケル、コバルト、鉄、フェライトまたはこれらの合金などの導電性磁性体材料よりなる導電性被覆膜が形成されてなるもの、またはこの導電性被覆膜の表面に更に絶縁性被覆膜が形成されてなるもの、ニッケル、鉄などの導電性磁性体材料よりなる繊維の表面に絶縁性被覆膜が形成されてなるものなどを好適に用いることができる。
以上において、絶縁性被覆膜を構成する材料としては、ポリイミド、電着ポリイミド、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、フッ素樹脂などの有機材料、シリカなどの無機材料を用いることができる。
また、導電性繊維Ｆにおける絶縁性被覆膜の被覆率は、目的とする異方導電性シートの導電性に応じて適宜設定されるが、例えば５０〜９９％であり、好ましくは７０〜９５％である。
【００４３】
導電性繊維Ｆの径は、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。
導電性繊維Ｆの長さは、シート基体２１の厚みの５０〜１５０％であることが好ましく、より好ましくは６０〜１２０％であり、具体的には、０．０５〜１ｍｍ、好ましくは０．１〜０．５ｍｍである。
また、シート基体２１中における導電性繊維Ｆの密度は、異方導電性シートの使用目的および導電性繊維Ｆの種類によって適宜設定されるが、面方向の断面において１ｃｍ2 あたり１×１０3 〜１×１０6 本含有されていることが好ましく、より好ましくは１×１０4 〜１×１０5 である。
【００４４】
以上のような異方導電性シートは、例えば以下の方法によって製造することができる。
先ず、硬化処理によって絶縁性のエラストマーとなる液状の高分子物質形成材料中に、導電性繊維および磁性を示す導電性粒子が分散されてなる流動性のシート成形材料を調製する。そして、図６に示すように、金型３０における下型３６の上面に支持シート体１０を載置し、この支持シート体１０上に、矩形の枠状のスペーサー３５を配置すると共に、当該スペーサー３５によって囲まれた領域に成形材料を塗布して成形材料層２０Ａを形成し、更に、成形材料層２０Ａ上に上型３１を配置する。ここで、金型３０は、前述の第１の実施の形態における金型３０と同様の構成である。
【００４５】
次いで、上型３１の上面および下型３６の下面に、例えば電磁石または永久磁石を配置し、金型内の成形材料層２０Ａにその厚み方向に平行磁場をシート成形材料層の厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層中に分散されている導電性粒子Ｐが、図７に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向すると共に、導電性粒子Ｐの移動に伴って導電性繊維Ｆが厚み方向に伸びるよう配列される。
以上において、成形材料層２０Ａに作用される平行磁場の強度は、前述の第１の実施の形態と同様である。
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、絶縁性のエラストマー中に導電性繊維Ｆが厚み方向に伸びるよう配列されてなるシート基体２１と、このシート基体２１中にその厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有された導電性粒子Ｐとを有する異方導電性シート本体２０が形成され、以て図５に示す構成の異方導電性シートが得られる。
【００４６】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０におけるシート基体２１は、導電性繊維Ｆが厚み方向に伸びるよう配列されることによって無加圧の状態で厚み方向に導電性を示すものであるため、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態においては、当該導電性繊維Ｆの電気特性に応じた導電性を示し、しかも、シート基体２１中には、その厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子Ｐが含有されているため、大きい力で厚み方向に加圧した状態においては、導電性粒子Ｐの連鎖によってシート基体２１の厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００４７】
〔第３の実施の形態〕
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シートは、その厚み方向に貫通して伸びる複数の導電部１１が形成された支持シート体１０を有する。この導電部１１は、エスラトマー中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填されて構成されている。導電部１１を構成するエラストマーおよび導電性粒子Ｐとしては、異方導電性シート本体２０を構成するエラストマーおよび導電性粒子Ｐと同様のものを用いることができる。
【００４８】
このような支持シート体１０上には、異方導電性シート本体２０が一体的に積層されて設けられている。この異方導電性シート本体２０は、導電性付与物質が含有されてなる弾性を有するシート基体２１中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが密に含有されることによって、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部２２が形成され、これらの導電路形成部２２の各々は、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない定常導電部２３を介して当該シート基体２１の面方向に例えば等間隔で互いに離間した状態で配置されている。導電路形成部２２の各々においては、導電性粒子Ｐがシート基体２１の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。
シート基体２１を構成する材料および導電性粒子Ｐを構成する材料は、前述の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様である。
そして、異方導電性シート本体２０は、その導電路形成部２２の各々が、支持シート体１０の導電部１１上に位置するよう配置されている。
【００４９】
導電路形成部２２の径および配置ピッチは、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、例えば導電路形成部２２の径が０．０５〜１ｍｍ、好ましくは０．０８〜０．５ｍｍであり、導電路形成部２２の配置ピッチが０．１〜２．５４ｍｍ、好ましくは０．１５〜１ｍｍである。
また、この異方導電性シート本体２０の厚みは、前述の第１の実施の形態の異方導電性シートと同様である。
さらに、この異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗は、前述の第１の実施の形態の異方導電性シートと同様である。
【００５０】
導電路形成部２２における導電性粒子Ｐの割合は、当該異方導電性シートの使用目的および用いられる導電性粒子の種類に応じて適宜選択されるが、体積分率で、通常１５〜５０％、好ましくは２０〜４０％となる範囲から選択されることが好ましい。この割合が１５％未満である場合には、十分に電気抵抗の小さい導電路を形成することが困難となることがある。一方、この割合が５０％を超える場合には、得られる導電路形成部２２は脆弱なものとなることがある。
【００５１】
このような異方導電性シートは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、硬化処理によって絶縁性のエラストマーとなる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子および非磁性の導電性付与物質が分散されてなる流動性の成形材料を調製する。そして、図９に示すように、金型３０における下型３６の上面に、厚み方向に貫通する貫通孔１０Ｈが形成された支持シート体１０を載置し、この支持シート体１０上に、矩形の枠状のスペーサー３５を配置すると共に、当該スペーサー３５によって囲まれた領域および支持シート体１０の貫通孔１０Ｈ内に成形材料を塗布して成形材料層２０Ａを形成し、更に、成形材料層２０Ａ上に上型３１を配置する。
【００５２】
ここで、金型３０における上型３１および下型３６は、それぞれ以下のような構成のものである。
上型３１においては、強磁性体基板３２の下面に、目的とする異方導電性シートの導電路形成部１１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層３３が形成され、この強磁性体層３３以外の個所には非磁性体層３４が形成されている。
一方、下型３６においては、強磁性体基板３７の上面に、形成すべき異方導電性シート本体２０の導電路形成部２１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層３８が形成され、この強磁性体層３８以外の個所には非磁性体層３９が形成されている。
上型３１および下型３６の各々における強磁性体基板３２，３７および強磁性体層３３，３８を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
また、上型３１および下型３６の各々における非磁性体部分３４，３９を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂、放射線硬化性樹脂などを用いることができる。
そして、支持シート体１０は、その貫通孔１０Ｈが下型３６の強磁性体層３８上に位置するよう配置され、上型３１は、その強磁性体層３３が下型３６の強磁性体層３８の上方に位置するよう配置されている。
【００５３】
次いで、上型３１における強磁性体基板３２の上面および下型３６における強磁性体基板３７の下面に、電磁石または永久磁石を配置し、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型３１の強磁性体層３３とこれに対応する下型３６の強磁性体層３８との間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層２０Ａの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、図１０に示すように、当該成形材料層２０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、上型３１の強磁性体層３３とこれに対応する下型３６の強磁性体層３８との間に位置する部分に集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。
以上において、成形材料２０Ａに作用される平行磁場の強度は、上型３１の強磁性体層３３とこれに対応する下型３６の強磁性体層３８との間において平均で０．０２〜１．５Ｔとなる大きさが好ましい。
【００５４】
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、支持シート体１０の貫通孔１０Ｈ内に、エラストマー中に導電性粒子Ｐが密に充填された導電部１１が形成されると共に、上型３１の強磁性体層３３とこれに対応する下型３６の強磁性体層３８との間に配置された、シート基体２１中に導電性粒子Ｐが密に含有された導電路形成部２２と、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない定常導電部２３とよりなる異方導電性シート本体２０が、支持シート体１０上に一体的に形成され、以て図８に示す構成の異方導電性シートが得られる。
【００５５】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０におけるシート基体２１は、導電性付与物質が含有されることによって無加圧の状態で導電性を示すものであるため、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態においては、当該シート基体２１の電気特性に応じた導電性を示し、しかも、シート基体２１中にその厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子Ｐが密に含有されてなる導電路形成部２２が形成されているため、大きい力で厚み方向に加圧した状態においては、導電路形成部２２に導電性粒子Ｐの連鎖によってシート基体２１の厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００５６】
〔第４の実施の形態〕
図１１は、本発明の第４の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図であり、図１２は、図１１に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、その異方導電性シート本体２０におけるシート基体２１が、定常導電部２３の上面が導電路形成部２２の上面から突出した状態に形成されており、それ以外は、前述の第３の実施の形態と同様の構成である。
【００５７】
異方導電性シート本体２０における導電路形成部２２の上面からの定常導電部２３の突出高さｈは、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、当該定常導電部２３の厚みｄの５〜５０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０％、特に好ましくは２０〜３０％である。
定常導電部２３の突出高さが過小である場合には、被接続体によって小さい加圧力で加圧されたときにも、当該被接続体に導電路形成部２２が接触してしまい、所期の電気抵抗値が得られないことがある。一方、定常導電部２３の突出高さが過大である場合には、被接続体によって相当に大きい加圧力で加圧されても、当該被接続体に導電路形成部２２が接触せず、所期の導電性が得られないことがある。
また、定常導電部２３の厚みは、例えば０．０２〜２ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
【００５８】
このような異方導電性シートにおいては、定常導電部２３の体積固有抵抗が１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍであることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０11Ω・ｍ、特に好ましくは１×１０9 〜１×１０10Ω・ｍである。
また、異方導電性シート本体２０の表面に占める導電路形成部２２の表面の面積の割合は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、被接続体によって大きい力で加圧されたときに、導電路形成部２２が当該被接続体に確実に接触される点で、４０〜８０％、特に５０〜７０％であることが好ましい。
【００５９】
以上のような異方導電性シートは、金型として図１３に示す構成のものを用いること以外は、前述の第３の実施の形態と同様にして製造することができる。
図１３に示す金型を具体的に説明すると、この金型３０は、上型３１と、これと対となる下型３６と、枠状のスペーサー３５とにより構成されている。
上型３１においては、強磁性体基板３２の下面に、目的とする異方導電性シート本体２０の導電路形成部２２の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層３３が形成され、この強磁性体層３３以外の個所には、当該強磁性体層３３より小さい厚みを有する非磁性体層３４が形成されている。
一方、下型３６においては、強磁性体基板３７の上面に、目的とする異方導電性シート本体２０の導電路形成部２２の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層３８が形成され、この強磁性体層３８以外の個所には、当該強磁性体層３８と同等の厚みを有する非磁性体層３９が形成されている。
上型３１および下型３６の各々における強磁性体基板３２，３７および強磁性体層３３，３８を構成する材料、並びに非磁性体部分３４，３９を構成する材料は、前述の第３の実施の形態における金型３０と同様である。
【００６０】
上記の構成の異方導電性シートによれば、定常導電部２３の上面が導電路形成部２２の上面から突出した状態に形成されているため、被接続体が定常導電部２３に単に接触した状態すなわち無加圧の状態若しくは被接続体によって定常導電部２３が小さい力で厚み方向に加圧された状態においては、当該被接続体が導電路形成部２２に接触せず、その結果、定常導電部２３によってその電気特性および非接続体と当該定常導電部２３との接触面積に応じた導電性を示す。しかも、被接続体によって定常導電部２３が大きい力で厚み方向に加圧された状態においては、当該定常導電部２３が大きく圧縮されて当該被接続体が導電路形成部２２に接触し、更には当該導電路形成部２２が加圧され、その結果、導電路形成部２２には、導電性粒子Ｐの連鎖によって厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、定常導電部２３および導電路形成部２２に形成される導電路の両方により、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００６１】
〔第５の実施の形態〕
図１４は、本発明の第５の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図であり、図１５は、図１４に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、支持シート体１０上に、異方導電性シート本体２０が一体的に積層されて設けられ、この異方導電性シート本体２０は、絶縁性のエラストマー中に導電性付与物質が含有されてなり、その上面には、上方に突出する柱状の多数の突出部２５が形成されており、これらの突出部２５の各々は、実質上同一の突出高さを有し、例えば格子点位置に従って互いに離間して配置されている。支持シート体１０は、前述の第１の実施の形態と同様の構成である。
【００６２】
異方導電性シート本体２０を構成する絶縁性のエラストマーとしては、前述の第１の実施の形態におけるシート基体２１を構成するエラストマーと同様のものを用いることができる。
また、異方導電性シート本体２０を構成する導電性付与物質としては、非磁性のものおよび磁性を示すものを用いることができる。非磁性の導電性付与物質としては、前述の第１の実施の形態におけるシート基体２１を構成する導電性付与物質と同様のものを用いることができる。磁性を示す導電性付与物質としては、前述の第１の実施の形態における導電性粒子を構成する材料と同様のものを用いることができる。
【００６３】
このような異方導電性シート本体２０を構成する材料の体積固有抵抗は、異方導電性シートの使用目的および要求される導電性などに応じて適宜選定されるが、１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍであることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０11Ω・ｍ、特に好ましくは１×１０9 〜１×１０10Ω・ｍである。
【００６４】
突出部２５の径および配置ピッチは、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、被接続体によって大きい力で加圧されたときに、突出部２５が当該被接続体に確実に接触される点で、突出部２５の径が０．０２〜２ｍｍ、特に０．０５〜０．４ｍｍであることが好ましく、突出部２５の配置ピッチが０．０３〜２．５４ｍｍ、特に０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましい。
異方導電性シート本体２０の表面に占める突出部２５の表面の面積の割合は、異方導電性シートの使用目的などに応じて適宜設定されるが、０．０１〜１５％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１０％、特に好ましくは０．５〜５％である。
【００６５】
突出部２５の突出高さｈは、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、当該突出部２５が位置する個所の厚みｄの５〜５０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０％、特に好ましくは１５〜３０％である。
突出部２５の突出高さｈが過小である場合には、被接続体によって小さい加圧力で加圧されたときにも、当該被接続体が突出部２５以外の個所にも接触してしまい、所期の電気抵抗値が得られないことがある。一方、突出部２５の突出高さが過大である場合には、被接続体によって相当に大きい加圧力で加圧されても、当該被接続体が突出部２５以外の個所に接触せず、所期の導電性が得られないことがある。
また、異方導電性シート本体２０における突出部２５が位置する個所の厚みｄは、例えば０．０２〜２ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
【００６６】
異方導電性シート本体２０の導電性の程度は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、具体的には、被接続体が異方導電性シート本体２０における突出部２５の表面に接触した状態すなわち無加圧の状態、または被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における突出部２５以外の表面に接触しない程度の小さい力で加圧された状態においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（隣接する突出部間の空間を含む見かけ上の値。以下、「体積固有抵抗Ｒ0 」という。）が１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０11Ω・ｍ、特に好ましくは１×１０9 〜１×１０10Ω・ｍである。一方、被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における突出部２５以外の表面に接触するまたは突出部２５以外の表面を加圧する程度の大きい力で加圧された状態においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（以下、「体積固有抵抗Ｒ1 」という。）は、体積固有抵抗Ｒ0 と体積固有抵抗Ｒ1 との比（Ｒ0 ／Ｒ1 ）が１×１０〜１×１０4 となる範囲にあることが好ましく、より好ましくは比（Ｒ0 ／Ｒ1 ）が２×１０〜１×１０3 となる範囲、特に好ましくは比（Ｒ0 ／Ｒ1 ）が５×１０〜５×１０2 となる範囲である。
【００６７】
以上のような異方導電性シートは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、硬化処理によって絶縁性のエラストマーとなる高分子物質形成材料と、導電性付与物質と混合することにより、成形材料を調製する。そして、成形面に形成すべき異方導電性シート本体の突出部に対応して形成された凹所を有する上型と、平面な成形面を有する下型とよりなる金型を容易し、この金型における下型の上面に、支持シート体１０を載置し、この支持シート体１０上に、矩形の枠状のスペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層上に上型を配置する。
その後、成形材料層を硬化処理することにより、異方導電性シート本体２０が支持シート体１０上に一体的に形成され、以て図１４に示す構成の異方導電性シートが得られる。
以上において、シート成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、シート成形材料層を構成する高分子物質用材料などの種類などを考慮して適宜設定される。
【００６８】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０の上面に多数の突出部２５が形成されているため、異方導電性シート本体２０の突出部２５の上面に被接続体が接触した状態すなわち無加圧の状態若しくは被接続体によって当該異方導電性シート本体２０の上面が小さい力で厚み方向に加圧された状態においては、当該被接続体は突出部２５の表面のみに接触し、それ以外の個所には接触せず、その結果、被接続体と突出部２５との接触面積に応じた導電性を示す。一方、被接続体によって異方導電性シート本体２０の上面が大きい力で厚み方向に加圧された状態においては、突出部２５が大きく圧縮されて当該被接続体が異方導電性シートの上面における突出部２５以外の個所にも接触し、その結果、被接続体と突出部２５およびそれ以外の個所との接触面積に応じた導電性を示す。従って、被接続体によって大きい力で厚み方向に加圧された状態においては、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態に比較して、当該被接続体と異方導電性シート本体２０との接触面積が大きくなるので、高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００６９】
〔その他の実施の形態〕
以上、本発明の異方導電性シートに係る第１の実施の形態〜第５の実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限られず、以下のように種々の変更を加えることが可能である。
【００７０】
（１）図１６に示すように、支持シート体１０および異方導電性シート本体２０は、それぞれ無端ベルト状に形成されていてもよい。
ここで、支持シート体１０および異方導電性シート本体２０としては、上記の第１の実施の形態〜第５の実施の形態のいずれの態様のものも用いることができる。
【００７１】
このような異方導電性シートは、以下のようにして製造することができる。
図１７は、図１６に示す構成の異方導電性シートを製造するための製造装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この製造装置は、異方導電性シート本体が導電路形成部を有する異方導電性シートを製造するためのものである。
図１７において、４０は、無端ベルト状の支持シート体１０を移動させるための移動手段であって、送り出しロール４１と、この送り出しロール４１に並行に設けられた引き取りロール４２と、送り出しロール４１および引き取りロール４２の各々の上方において、互いに並行に設けられた補助ロール４３，４４とにより構成されている。
４５は、支持シート体１０の表面に成形材料を塗布するための成形材料塗布手段であって、成形材料が収納されたタンク４６と、このタンク４６から成形材料を供給する供給ロール４７と、この供給ロールから供給された成形材料を支持シート体１０の表面に塗布する塗布ロール４８と、この塗布ロール４８の下方に設けられた支持ロール４９とにより構成されている。
【００７２】
５０は、支持シート体１０上に形成された成形材料層２０Ａに対してその厚み方向に磁場を形成して作用させる磁場形成手段である。この磁場形成手段５０においては、２つの回転ドラム５１，５６が、間隙Ｇを介して上下に並ぶよう配置され、回転ドラム５１，５６は、その各々の基体の周面に積層された補強シート５２，５７と、これらの補強シート５２，５７上に積層された磁極シート５３，５８を有する。磁極シート５３，５８の各々は、形成すべき異方導電性シート本体の導電路形成部のパターンに対応して配置された強磁性体部分５３ａ，５８ａと、それ以外の個所に配置された非磁性体部分５３ｂ，５８ｂとにより構成されている。また、上側の回転ドラム５１の内部には、電磁石５４がその磁極面５４ａが下方を向くよう配置され、一方、下側の回転ドラム５６の内部には、電磁石５９がその磁極面５９ａが上方を向くよう配置されている。
【００７３】
補強シート５２，５７を構成する材料としては、磁性を示すものおよび非磁性のもののいずれであってもよいが、ＳＵＳ、ポリイミド、銅、真鍮等の高い強度を有する材料が好ましい。また、この補強シート５２，５７は必要に応じて用いられるものであり、回転ドラム５１，５６は、基体の周面に磁極シート５３，５８のみが積層されたものであってもよい。磁極シート５３，５８における強磁性体部分５３ａ，５８ａおよび非磁性体部分５３ｂ，５８ｂを構成する材料としては、前述の第３の実施の形態における金型３０の強磁性体層３３，３８および非磁性体層３４，３９を構成する材料と同様のものを用いることができる。
補強シート５２，５７および磁極シート５３，５８の厚みは、特に限定されるものではないが、回転ドラム５１，５６の作製が容易となる点で、必要な強度が得られる範囲において厚みが小さいものが好ましい。また、磁極シート５３，５８における強磁性体部分５３ａ，５８ａの幅または直径に対する強磁性体部分５３ａ，５８ａの厚み（磁極５３，５８の厚み）の比は、０．２以上であることが好ましく、より好ましくは０．３以上、特に好ましくは０．５以上である。
【００７４】
６０は、支持シート体１０上に形成された成形材料層２０Ａを硬化処理する硬化処理手段であって、上下方向に互いに対向するよう配置された２つの平板状のヒーター６１，６６を有し、上側のヒーター６１の上面には、互いに離間して配置された小型電磁石６２，６３が設けられており、一方、下側のヒーター６６の下面の各々には、互いに離間して配置された、小型電磁石６２，６３に対応する小型電磁石６７，６８が設けられている。
【００７５】
上記の製造装置においては、以下のようにして支持シート体１０上に異方導電性シート本体２０が形成される。
先ず、無端ベルト状の支持シート体１０を、成形材料塗布手段４５における塗布ロール４８と支持ロール４９との間、磁場形成手段における回転ドラム５１，５６の間（間隙Ｇ）、および硬化処理手段６０におけるヒーター６１，６６の間に通過させた状態で、移動手段４０における送り出しロール４１、補助ロール４３，４４および引き取りロール４２に巻き付ける。
そして、移動手段４０においては、送り出しロール４１および／または引き取りロール４２が図１７において時計周りに回転駆動されることにより、支持シート体１０が矢印Ａの方向に移動する。ここで、支持シート体１０の移動速度は適宜設定され、例えば１０ｃｍ／分程度である。
成形材料塗布手段４５においては、供給ロール４７が矢印方向に回転することによって、タンク４６内の成形材料が当該供給ロール４７の表面に付着し、当該供給ロール４７に付着した成形材料が塗布ロール４８に転写される。そして、塗布ロール４８によって、成形材料が当該塗布ロール４８と支持ロール４９との間を通過する支持シート体１０の表面に塗布されることにより、当該支持シート体１０の表面に成形材料層２０Ａが形成される。
【００７６】
磁場形成手段５０においては、回転ドラム５１，５６の各々が、支持シート体１０の移動速度と同一の周速度でそれぞれ矢印Ｂおよび矢印Ｃの方向に回転する。そして、回転ドラム５１，５６の間の間隙Ｇを通過する、支持シート体１０上に形成された成形材料層２０Ａに対して、電磁石５４，５９によって、磁極シート５３，５８を介して当該成形材料２０Ａの厚み方向に磁場を作用させることにより、成形材料層２０Ａ中に分散されている導電性粒子を所要の個所に集合させると共に、当該成形材料層２０Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。
硬化処理手段６０においては、ヒーター６１，６６によって、それらの間を通過する成形材料層２０Ａが加熱されて硬化される。このとき、小型電磁石６２，６３，６７，６８によって、成形材料層２０Ａには、その厚み方向に磁場が作用されるため、当該成形材料層２０Ａ中の導電性粒子の配向状態が維持される。
以上のようにして、支持シート体１０上に異方導電性シート本体２０が形成される。
【００７７】
このような異方導電性シートによれば、支持シート体１０および異方導電性シート本体２０の各々が継ぎ目のない無端ベルト状に形成されているため、ロール等に巻き付けて使用する場合には、異方導電性シート本体２０の表面全面を有効に利用することができる。
【００７８】
（２）本発明においては、図１８に示すように、支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面Ｆ１が粗面であることが好ましい。
具体的には、例えば粗面とされた支持シート体１０の表面に、異方導電性シート本体２０が密着した状態で一体的に形成されることにより、支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面が粗面とされている。
支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面Ｆ１の表面粗さは、０．１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜７．５μｍ、特に好ましくは１〜５μｍである。
本発明において、「表面粗さ」とは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１による中心線平均粗さＲａをいう。
この表面粗さが０．１μｍ以上であれば、支持シート体１０に対して異方導電性シート本体２０を高い強度で接着した状態で確実に形成することができる。一方、この表面粗さが１０μｍ以下であれば、支持シート体１０と異方導電性シート本体２０とを確実に密着させた状態で形成することができる。
ここで、支持シート体１０の表面を粗面化処理する方法としては、サンドブラスト処理による方法、サンドペーパー処理による方法、エッチング処理による方法などを利用することができる。
このような構成によれば、支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面Ｆ１が粗面とされることにより、支持シート体１０上に高い強度で接着された状態の異方導電性シート本体２０が得られるため、例えば異方導電性シートをロール等に巻き付けて長時間使用したときにも、異方導電性シート本体２０が支持シート体１０から剥離することが防止または抑制される。
【００７９】
（３）図１９に示すように、異方導電性シート本体２０は、その裏面から突出して支持シート体１０を貫通して伸びる固定部２６を有し、当該固定部２６と支持シート体１０との界面Ｆ２が粗面である構成であってもよい。
具体的には、支持シート体１０にその厚み方向に伸びる貫通孔が形成され、当該貫通孔の内面が粗面とされており、この貫通孔の内面に異方導電性シート本体２０の固定部２６が密着した状態で一体的に形成されることにより、異方導電性シート２０における固定部２６と支持シート体１０との間の界面Ｆ２が粗面とされている。
異方導電性シート２０における固定部２６と支持シート体１０との界面Ｆ２の表面粗さおよび支持シート体１０の貫通孔内面を粗面化処理する方法は、上記（２）における支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面Ｆ１の表面粗さおよび支持シート体１０の表面を粗面化処理する方法と同様である。
このような構成によれば、異方導電性シート本体２０の裏面から突出する固定部２６が支持シート体１０を貫通して伸び、当該固定部２６と支持シート体１０との界面Ｆ２が粗面とされることにより、異方導電性シート本体２０が支持シート体２１上に高い強度で保持されるため、例えば異方導電性シートをロール等に巻き付けて長時間使用したときにも、異方導電性シート本体２０が支持シート体１０から剥離することが防止または抑制される。
【００８０】
（４）図２０に示すように、支持シート体１０には、プリント配線１２が形成されていてもよく、このような構成によれば、当該支持シート体１０のプリント配線を利用して電気的接続を達成することができる。
（５）第２の実施の形態において、シート基体２１には、非磁性の導電性付与物質が含有されていてもよい。
【００８１】
（６）第５の実施の形態において、図２１および図２２に示すように、異方導電性シート本体２０の上面には、上方に突出する柱状の多数の第１の突出部２７が形成され、この第１の突出部２７の各々の上面には、当該第１の突出部２７の上面から上方に突出する柱状の第２の突出部２８が形成されていてもよい。このような異方導電性シート本体２０においては、第１の突出部２７の各々は、実質上同一の突出高さを有し、第２の突出部２８の各々は、実質上同一の高さを有する。また、第１の突出部２７は、例えば格子位置に従って互いに離間して配置され、第２の突出部２８は、第１の突出部２７の上面の中央に配置されている。
【００８２】
この異方導電性シートにおいては、異方導電性シート本体２０における第１の突出部２７および第２の突出部２８の径および配置ピッチは、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、第１の突出部２７の径が０．１〜１ｍｍ、特に０．２〜０．８ｍｍであることが好ましく、第２の突出部２８の径が０．０２〜０．１ｍｍ、特に０．０４〜０．０８ｍｍであることが好ましく、第１の突出部２７および第２の突出部２８の配置ピッチが０．２〜２．５４ｍｍ、特に０．２５〜２ｍｍであることが好ましい。
異方導電性シート本体２０の表面に占める第１の突出部２７の表面（第２の突出部２８の表面を含まない）の面積の割合および第２の突出部２８の表面の割合は、異方導電性シートの使用目的などに応じて適宜設定されるが、第１の突出部２７が１〜１０％、特に２〜５％であることが好ましく、第２の突出部２８が０．０１〜０．１％、特に０．０２〜０．０８％であることが好ましい。また、第１の突出部２７の表面の面積と第２の突出部２８の表面の面積との比は、（第１の突出部２７の表面の面積）／（第２の突出部２８の表面の面積）が１×１０-4〜４×１０-2、特に４×１０-4〜１×１０-2であることが好ましい。
【００８３】
また、第１の突出部２７の突出高さｈ１および第２の突出部２８の突出高さｈ２は、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、第１の突出部２７の突出高さｈ１および第２の突出部２８の突出高さｈ２の合計が、第２の突出部２８が位置する個所の厚みｄの５〜５０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０％、特に好ましくは１５〜３０％である。
また、第１の突出部２７の突出高さｈ１は、第２の突出部２８が位置する個所の厚みｄの３〜４０％であることが好ましく、より好ましくは５〜３０％、特に好ましくは７〜２５％であり、第２の突出部２８の突出高さｈ２は、第２の突出部２８が位置する個所の厚みｄの２〜３０％であることが好ましく、より好ましくは２．５〜２５％、特に好ましくは５〜２０％である。
また、第１の突出部２７の突出高さｈ１と第２の突出部２８の突出高さｈ２との比（ｈ１／ｈ２）は、０．８〜２であることが好ましく、より好ましくは１〜１．８、特に好ましくは１．２〜１．５である。
また、異方導電性シート本体２０における第２の突出部２８が位置する個所の厚みｄは、例えば０．０２〜２ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
【００８４】
このような異方導電性シート本体２０の導電性の程度は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定される。
具体的には、被接続体が異方導電性シート本体２０における第２の突出部２８の表面に接触した状態すなわち無加圧の状態、または被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における第２の突出部２８以外の表面に接触しない程度の小さい力で加圧された状態（以下、「低加圧状態」という。）においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（隣接する第１の突出部および第２の突出部間の空間を含む見かけ上の値。以下、「体積固有抵抗Ｒ10」という。）が１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０11Ω・ｍ、特に好ましくは１×１０9 〜１×１０10Ω・ｍである。
また、被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における第１の突出部２７の表面に接触する程度の力、または第１の突出部２７および第２の突出部２８の両方を加圧し、それら以外の表面に接触しない程度の力で加圧された状態（以下、「中加圧状態」という。）においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（隣接する第１の突出部間の空間を含む見かけ上の値。以下、「体積固有抵抗Ｒ11」という。）が、体積固有抵抗Ｒ10と体積固有抵抗Ｒ11との比（Ｒ10／Ｒ11）が１×１０-4〜４×１０-2となる範囲にあることが好ましく、より好ましくは比（Ｒ10／Ｒ11）が４×１０-4〜１×１０-2となる範囲、特に好ましくは比（Ｒ10／Ｒ11）が１×１０-3〜５×１０-2となる範囲である。
また、被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における第１の突出部２７および第２の突出部２８以外の表面に接触するまたは第１の突出部２７および第２の突出部２８以外の表面を加圧する程度の力で加圧された状態（以下、「高加圧状態」という。）においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（以下、「体積固有抵抗Ｒ12」という。）は、体積固有抵抗Ｒ11と体積固有抵抗Ｒ12との比（Ｒ11／Ｒ12）が１×１０-2〜２×１０-1となる範囲にあることが好ましく、より好ましくは比（Ｒ11／Ｒ12）が２×１０-2〜１×１０-1となる範囲、特に好ましくは比（Ｒ11／Ｒ12）が４×１０-2〜８×１０-2となる範囲である。
【００８５】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０の上面に多数の第１の突出部２７およびその上面から突出する第２の突出部２８が形成されているため、異方導電性シート本体２０における第２の突出部２８の上面に被接続体が接触した状態すなわち無加圧の状態若しくは低加圧状態においては、当該被接続体は第２の突出部２８の表面のみに接触し、それ以外の個所には接触せず、その結果、被接続体と第２の突出部２８との接触面積に応じた導電性を示す。また、中加圧状態においては、第１の突出部２７の上面にも接触し、その結果、被接続体と第１の突出部２７および第２の突出部２８との接触面積に応じた導電性を示す。従って、中加圧状態においては、無加圧の状態または低加圧状態に比較して、当該被接続体と異方導電性シート本体２０との接触面積が大きくなるので、高い導電性を示す。更に、高加圧状態においては、第１の突出部２７および第２の突出部２８以外の上面にも接触し、その結果、被接続体と、第１の突出部２７、第２の突出部２８およびそれら以外の個所との接触面積に応じた導電性を示す。従って、高加圧状態においては、中加圧状態に比較して、当該被接続体と異方導電性シート本体２０との接触面積が大きくなるので、高い導電性を示す。このように、上記の異方導電性シートによれば、厚み方向における加圧状態を変化させることにより、厚み方向の導電性を段階的に変化させることができる。
【００８６】
〔異方導電性シートの使用形態〕
本発明の異方導電性シートは、従来の異方導電性シートと同様にして、平面な表面を有するもの、例えば回路基板や電子部品など表面に配置されて使用することもできるが、図２３に示すように、異方導電性シート１をロール３の表面に巻き付けた状態で、当該異方導電性シート１を加圧ロール４によって加圧する態様で使用することができ、或いは図２４に示すように、異方導電性シート１を複数（図示の例では３つ）のロール５，６，７の表面に巻き付けた状態で、当該異方導電性シート１を加圧ロール４によって加圧する態様で使用することができる。
【００８７】
具体的には、以下のような使用形態を挙げることができる。
本発明の異方導電性シートにおいては、その一面に被接続体を接触させるまたは小さい力で加圧することにより、当該被接続体の表面における静電気、静電容量、イオン量などの電気量の微視的な面分布状態を、当該異方導電性シートの表面に転写保持することができ、更に、異方導電性シートの一面に被接続体を大きい力で加圧することにより、当該異方導電性シートの他面に、転写保持された電気量の微視的な面分布状態を移動させることができる。
具体的には、本発明の異方導電性シートは、例えばプリント配線基板などの静電容量方式の電気的検査装置において、検査対象物の表面の静電容量分布を計測部に移動するためのセンサー部として有用であり、このような電気的検査装置によれば、検査対象物の表面の静電容量分布を二次元画像として表現することができる。
また、本発明の異方導電性シートは、従来の異方導電性シートが利用されている種々の用途、例えば回路装置相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして、あるいは回路装置の電気的検査に用いられるコネクターとして利用することができる。
【００８８】
また、本発明の異方導電性シートは、導電性粒子Ｐとして適宜のものを用いることにより、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が熱伝導路として機能するため、放熱シートなどの熱伝導性シートとして利用することができる。例えば電子装置の発熱部品等の発熱体に本発明の異方導電性シートを接触させ、当該異方導電性シートをその厚み方向に断続的に繰り返して加圧することにより、発熱体から一定の熱量が異方導電性シートを介して断続的に放熱し、その結果、発熱体の温度を一定に維持することができる。
また、本発明の異方導電性シートは、電磁放射の吸収シートとして用いることができ、これにより、例えば電子部品等から発生する電磁的ノイズを低減することができる。
【００８９】
【実施例】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、以下の実施例において、支持シート体の表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０５６０１による中心平均粗さＲａであって、カットオフ値０．８ｍｍ、測定長さ０．２５ｍｍの条件で測定されたものである。
【００９０】
〈実施例１〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性粒子８０重量部と、非磁性の導電性付与物質１０重量部とを添加して混合することにより、シート成形材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト（戸田工業株式会社製「ＢＳＦ−５４７」、数平均粒子径２１．９μｍ）を用い、非磁性の導電性付与物質として、アモルファスカーボン粒子（ユニチカ社製「ＧＣＰ−Ｈ」，数平均粒子径７μｍ）を用いた。
【００９１】
それぞれ厚みが５ｍｍの矩形の鉄板よりなる上型および下型と、厚みが０．１５ｍｍの矩形の枠状のスペーサーとよりなる異方導電性シート成形用の金型を用意した。
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．１ｍｍで、表面粗さが５．５μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、上型の上面および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対し、その厚み方向に１．０Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、２時間の条件で、当該シート成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に厚みが０．１５ｍｍの異方導電性シート本体を形成し、以て異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける異方導電性シート本体のシート基体中の導電性粒子の割合は、体積分率で１５％であった。
【００９２】
〈実施例２〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性繊維６０重量部と、導電性粒子８０重量部とを添加して混合することにより、シート成形材料を調製した。
以上において、導電性繊維としては、磁性ステンレスＳＵＳ４３０Ｌ短繊維（虹技製，平均長さ０．２ｍｍ，平均径３０μｍ）に液状ポリイミド樹脂材料によって８０％の被覆率で表面コートし、温度２００℃で硬化処理したものを用い、導電性粒子として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト（戸田工業株式会社製「ＫＮＳ−５４７」、数平均粒子径２３．３μｍ）を用いた。
【００９３】
それぞれ厚みが５ｍｍの矩形の鉄板よりなる上型および下型と、厚みが０．２ｍｍの矩形の枠状のスペーサーとよりなる異方導電性シート成形用の金型を用意した。
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．０５ｍｍで、表面粗さが３．５μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、上型の上面および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対し、その厚み方向に０．５Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、２時間の条件で、当該シート成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に厚みが０．２ｍｍの異方導電性シート本体を形成し、以て異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートの異方導電性シート本体のシート基体中における導電性繊維の密度は８×１０3 本／ｃｍ2 であり、導電性粒子の含有割合は体積分率で１５％であった。
【００９４】
〈実施例３〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性粒子７０重量部と、非磁性の導電性付与物質１５重量部とを添加して混合することにより、シート成形材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト（ティーディーケー社製「ＩＲ−ＢＯ」，数平均粒子径４．２μｍ）を用い、非磁性の導電性付与物質として、アルキル基の炭素数が５〜１５のナトリウムアルカンスルホネート（吸湿導電性物質）を用いた。
【００９５】
図９に示す構成に従い、下記の条件により、異方導電性シート成形用金型を作製した。
〔強磁性体基板〕
材質：鉄，厚み：５ｍｍ
〔強磁性体層〕
材質：ニッケル，厚み：０．０５ｍｍ，径：０．０５ｍｍ，ピッチ：０．１ｍｍ
〔非磁性体層〕
材質：銅，厚み：０．０５ｍｍ
〔スペーサ〕
厚み：０．２ｍｍ
【００９６】
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．１５ｍｍで、表面粗さが７．２μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、上型の上面および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対し、上型の強磁性体層と下型の強磁性体層との間において、その厚み方向に０．７Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、２時間の条件で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に厚みが０．２ｍｍの異方導電性シート本体を形成し、以て異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける異方導電性シート本体は、導電路形成部の径が０．０５ｍｍ、ピッチが０．１ｍｍ、導電路形成部の導電性粒子の割合は、体積分率で１３％であった。
【００９７】
〈実施例４〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性粒子１３０重量部と、非磁性の導電性付与物質３０重量部とを添加して混合することにより、シート成形材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、カルボニル鉄（ＢＳＦ社製「ＳＬ」，数平均粒子径９．２μｍ）の表面をＳｉＯ2 によって６０％の被覆率で被覆して絶縁処理したもの（絶縁処理後の数平均粒子径９．３μｍ）を用い、非磁性の導電性付与物質としては、酸化亜鉛粉末を用いた。
【００９８】
図１３に示す構成に従い、下記の条件により、異方導電性シート成形用金型を作製した。
〔強磁性体基板〕
材質：鉄，厚み：５ｍｍ（上型および下型）
〔強磁性体層〕
材質：ニッケル，厚み：０．０８ｍｍ，径：０．０８ｍｍ，ピッチ：０．１ｍｍ（上型），
材質：ニッケル，厚み：０．０８ｍｍ，径：０．０８ｍｍ，ピッチ：０．１ｍｍ（下型）
〔非磁性体層〕
材質：銅，厚み：０．０６ｍｍ（上型），
材質：銅，厚み：０．０８ｍｍ（下型）
〔スペーサ〕
厚み：０．１５ｍｍ
【００９９】
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．０２５ｍｍで、表面粗さが２．１μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、上型の上面および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対し、上型の強磁性体層と下型の強磁性体層との間において、その厚み方向に１．０Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、２時間の条件で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に異方導電性シート本体を形成し、以て本発明の異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける異方導電性シート本体は、導電路形成部の径が０．０８ｍｍ、ピッチが０．１ｍｍ、表面に占める導電路形成部の表面の面積の割合が５０％、定常導電部の厚みが０．１５ｍｍ、その突出高さが０．０２ｍｍ、定常導電部の体積固有抵抗が１×１０11Ω・ｍ、導電路形成部の導電性粒子の割合は、体積分率で４０％であった。
【０１００】
〈実施例５〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性付与物質３０重量部を添加して混合することにより、成形材料を調製した。
以上において、導電性付与物質としては、電気化学社製のカーボンブラック（自己導電性物質）２０重量部およびアモルファスカーボン粒子（ユニチカ社製「ユニベックスＧＣＰ−Ｈ」，数平均粒子径７μｍ）を用いた。
【０１０１】
成形面に、ピッチが０．０４ｍｍの格子点位置に従って、径が０．０１ｍｍで、深さが０．０１ｍｍの多数の凹所が形成されてなる上型と、成形面が平坦な下型と、上型と下型との間に配置された厚みが０．２ｍｍの枠状のスペーサとよりなる金型を用意した。
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．２５ｍｍで、表面粗さが６．８μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、８０℃、３時間の条件で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に異方導電性シート本体を形成し、以て本発明の異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける異方導電性シート本体は、突出部の径が０．０１ｍｍ、ピッチが０．０４ｍｍ、表面に占める突出部の表面の面積の割合が４．９％、突出部が位置する個所の厚みが０．２１ｍｍ、突出部の突出高さが０．０１ｍｍであり、当該異方導電性シート本体を構成する材料の体積固有抵抗が１×１０8 Ω・ｍであった。
【０１０２】
〈比較例１〉
非磁性の導電性付与物質を用いずに成形材料を調製し、支持シート体を用いずに硬化処理を行ったこと以外は、実施例１と同様にして比較用の異方導電性シートを製造した。
【０１０３】
〈比較例２〉
非磁性の導電性付与物質を用いずに成形材料を調製し、支持シート体を用いずに硬化処理を行ったこと以外は、実施例３と同様にして比較用の異方導電性シートを製造した。
【０１０４】
〈異方導電性シートの電気特性の評価〉
実施例１〜５および比較例１〜２に係る異方導電性シートの電気特性について、下記のようにしてその評価を行った。尚、実施例１〜５に係る異方導電性シートについては、支持シート体を用いなかったこと以外は同様にして成形された異方導電性シート本体を使用した。
〔無加圧の状態における厚み方向の体積固有抵抗〕
異方導電性シートの一面に、イオンスパッター装置（Ｅ１０１０，日立サイエンス社製）により、Ａｕ−Ｐｄをターゲットとして厚みが１００ｎｍの金属膜を形成した。この金属膜の表面に銀を含有してなる導電性接着剤により、絶縁抵抗計（ハイ・レジスタンスメーター４３３９Ａ，アジレントテクノロジー社製）に接続された配線を接着した。そして、前記絶縁抵抗計に接続された電極径が５０ｍｍの測定用電極によって、異方導電性シートの他面を加圧することにより、異方導電性シートの他面に測定用電極の表面が充分に密着させ、その後、異方導電性シートの他面に測定用電極の表面が接触した状態すなわち無加圧の状態とした。そして、この状態において、適宜の電圧値または電流値の電流を測定用電極と金属膜との間に供給し、１分間経過後、異方導電性シートの厚み方向の体積固有抵抗を測定した。
〔厚み方向に加圧された状態の体積固有抵抗〕
異方導電性シートを、それぞれ絶縁抵抗計（ハイ・レジスタンスメーター４３３９Ａ，アジレントテクノロジー社製）に接続された電極径が５０ｍｍの測定用電極および加圧用電極の間に配置し、加圧用電極によって異方導電性シートを歪み率が２０％となるまで加圧し、この状態で、異方導電性シートの厚み方向の体積固有抵抗を測定した。
以上、結果を表１に示す。
【０１０５】
【表１】
0004474767.tif 000002
【０１０６】
〔電荷の転写性および移動性〕
図２５に示すように、アース板７０上に異方導電性シート１を配置し、この異方導電性シート１の直上に、ウレタン樹脂製のロール７５を配置した。このロール７５は、テスラコイルによって放電処理されることにより、表面に電荷が蓄積されたものであって、その表面電位が５００±５０Ｖ（トレックジャパン製の表面電位計「モデル５２０−１」によって測定した値）の範囲に調整されている。そして、ロール７５を徐々に下降させることによって異方導電性シート１の表面に接触させ（無加圧の状態）、この状態で１分間保持した後、ロール７５を徐々に上昇させ、異方導電性シート１の表面電位を、表面電位計「モデル５２０−１」によって測定した。
次いで、ロール７５を徐々に下降させることによって、異方導電性シート１の表面をその歪み率が２０％となるよう加圧し、この状態で１分間保持した後、ロール７５を徐々に上昇させ、異方導電性シート１の表面電位を、表面電位計「モデル５２０−１」によって測定した。
上記の操作を合計で１０回行い、表面電位の平均値および値のばらつきを求めた。
以上、結果を表２に示す。
【０１０７】
【表２】
0004474767.tif 000003
【０１０８】
表２の結果から明らかなよう、実施例１〜５に係る異方導電性シートによれば、当該異方導電性シートの表面にロール７５の表面を接触させることにより、ロール７５の表面の電荷が異方導電性シートの表面に高い再現性で転写されることが確認された。また、ロール７５によって異方導電性シートの表面を加圧することにより、ロール７５の表面の電荷が異方導電性シートを介してアース板に移動することが確認された。これに対して、比較例１〜２に係る異方導電性シートにおいては、その表面にロール７５の表面の電荷を安定して転写することができなかった。
【０１０９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態で導電性を示すと共に大きい力で厚み方向に加圧した状態では、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示し、しかも、面方向に張力が作用しても、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することがない異方導電性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図３】第１の実施の形態において、金型内に支持シート体が配置されると共に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】第１の実施の形態において、成形材料層に厚み方向に平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図６】第２の実施の形態において、金型内に支持シート体が配置されると共に導電性繊維を含有する成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】第２の実施の形態において、導電性繊維を含有する成形材料層に厚み方向に平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図９】第３の実施の形態において、金型内に支持シート体が配置されると共に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】第３の実施の形態において、成形材料層に強度分布を有する平行磁場が厚み方向に作用された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図１２】図１１に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１３】図１１に示す異方導電性シートを製造するための金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１４】本発明の第５の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図１５】図１４に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１６】支持シート体および異方導電性シート本体が無端ベルト状に形成された異方導電性シートを示す斜視図である。
【図１７】図１６に示す異方導電性シートの製造装置の構成を示す説明用断面図である。
【図１８】本発明の他の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図１９】本発明の更に他の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図２０】本発明の更に他の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図２１】本発明の第５の実施の形態に係る異方導電性シートの変形例の構成を示す説明用断面図である。
【図２２】図２１に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図２３】本発明に係る異方導電性シートの使用形態を示す説明図である。
【図２４】本発明に係る異方導電性シートの他の使用形態を示す説明図である。
【図２５】実施例において、異方導電性シートの電気特性の評価のために使用した装置を示す説明図である。
【符号の説明】
１  異方導電性シート    ３  ロール
４  加圧ロール          ５，６，７  ロール
１０  支持シート体      １０Ｈ  貫通孔
１１  導電部            １２  プリント配線
１５  位置決め孔
２０  異方導電性シート本体
２０Ａ  成形材料層      ２１  シート基体
２２  導電路形成部      ２３  定常導電部
２５  突出部            ２６  固定部
２７  第１の突出部      ２８  第２の突出部
３０  金型              ３１  上型
３２  強磁性体基板      ３３  強磁性体層
３４  非磁性体層        ３５  スペーサー
３６  下型              ３７  強磁性体基板
３８  強磁性体層        ３９  非磁性体層
４０  移動手段          ４１  送り出しロール
４２  引き取りロール    ４３，４４  補助ロール
４５  成形材料塗布手段  ４６  タンク
４７  供給ロール        ４８  塗布ロール
４９  支持ロール        ５０  磁場形成手段
５１  回転ドラム        ５２  補助シート
５３  磁極シート        ５３ａ  強磁性体部分
５３ｂ  非磁性体部分    ５４  電磁石
５６  回転ドラム        ５７  補助シート
５８  磁極シート        ５８ａ  強磁性体部分
５８ｂ  非磁性体部分    ５９  電磁石
６０  硬化手段          ６１  ヒーター
６２，６３  小型電磁石  ６６  ヒーター
６７，６８  小型電磁石  ７０  アース板
７５  ロール              Ｇ  間隙
Ｆ  導電性繊維          Ｐ  導電性粒子
【図１】
0004474767.tif 000004
【図２】
0004474767.tif 000005
【図３】
0004474767.tif 000006
【図４】
0004474767.tif 000007
【図５】
0004474767.tif 000008
【図６】
0004474767.tif 000009
【図７】
0004474767.tif 000010
【図８】
0004474767.tif 000011
【図９】
0004474767.tif 000012
【図１０】
0004474767.tif 000013
【図１１】
0004474767.tif 000014
【図１２】
0004474767.tif 000015
【図１３】
0004474767.tif 000016
【図１４】
0004474767.tif 000017
【図１５】
0004474767.tif 000018
【図１６】
0004474767.tif 000019
【図１７】
0004474767.tif 000020
【図１８】
0004474767.tif 000021
【図１９】
0004474767.tif 000022
【図２０】
0004474767.tif 000023
【図２１】
0004474767.tif 000024
【図２２】
0004474767.tif 000025
【図２３】
0004474767.tif 000026
【図２４】
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【図２５】
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