(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクを搬送するディスク搬送装置であって、
相互に隣接する第１及び第２の処理室と、
搬送用開口を有し、前記第１の処理室と前記第２の処理室とを画成する隔壁と、
前記第１の処理室に設けられ、ディスクのセンター部をチャックして真空下の処理時に前記ディスクを垂直な姿勢で固定することが可能な第１のセンターチャック機構と、
前記第２の処理室に設けられ、前記ディスクのセンター部をチャックして真空下の処理時に前記ディスクを垂直な姿勢に固定することが可能な第２のセンターチャック機構と、
前記ディスクの外周部を下側から支持可能な溝を有する第１のアームを含み、前記第１のアームによって前記ディスクを垂直な姿勢で前記第１のセンターチャック機構から前記搬送用開口を介して前記第２のセンターチャック機構へ搬送する、前記第１の処理室に設置された第１の搬送ロボットと、
前記ディスクの外周部を下側から支持可能な溝を有する第２のアームを含み、前記第２のアームによって前記ディスクを垂直な姿勢で前記第２のセンターチャック機構から前記第２の処理室の外部へ搬送する、前記第２の処理室に設置された第２の搬送ロボットと、
前記搬送用開口を前記ディスクの搬送に同期して開閉するシャッターと
を具備するディスク搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載のディスク搬送装置であって、
前記第１及び第２のセンターチャック機構は、前記ディスクのディスク面に平行な前記各処理室の対向する両壁面に設けられた一対のエアシリンダーをそれぞれ有し、前記一対のエアシリンダーの各ロッドによって前記ディスクのセンター部を前記ディスク面の両側から挟持するディスク搬送装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のディスク搬送装置であって、
前記搬送ロボットは、前記ディスクの処理時には、前記第１のセンターチャック機構とは離れた場所で待機状態とされるディスク搬送装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか一項に記載のディスク搬送装置であって、
前記第１及び第２のセンターチャック機構は、前記ディスクの処理時に前記ディスクと電気的に接続されるディスク搬送装置。
【請求項５】
請求項２に記載のディスク搬送装置であって、
前記第１及び第２の処理室は、前記各処理室の前記両側面にそれぞれ設けられたカソードと、前記カソードの各々の内面に取り付けられたターゲットとを有するディスク搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載のディスク搬送装置であって、
前記第１及び第２の処理室は、それぞれ、前記第１及び第２のセンターチャック機構で固定された前記ディスクと前記ターゲットとの間に放電プラズマが形成されることで、前記ディスクの両面を成膜するディスク搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は情報の記録再生用の記録担体の製造に際し、基板となるディスクに対して真空下で成膜、加熱、冷却、洗浄、脱ガス、その他の処理を行う処理室間でディスクを搬送するためのディスク搬送装置に関するものであり、更に詳しくは、処理室間を高速で搬送することができ、成膜等の処理時に搬送装置からのガス放出がなく、また成膜時には搬送装置に膜成分が付着せず、更にはディスクの外周部にも効果的に処理することが可能なディスク搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８は従来例のディスク搬送装置を示す図であり、一列に並ぶ複数の真空下の処理室のうちの隣接する処理室Ｐと処理室Ｑに設けられたディスク搬送装置を示す。すなわち、ディスクＤはホルダー１０１の円弧状の上端面１０２に設けられた溝に垂直な姿勢で落とし込まれて保持されており、ホルダー１０１はトレイ１０４上に載置されている。処理室Ｐで処理が完了すると、ディスクＤはホルダー１０１、トレイ１０４と共に搬送ローラ１０５によって処理室Ｐから、順次、下流側の処理室へ搬送される。この時、ホルダー１０１とトレイ１０４はユニットとして搬送され、最終的にはディスクＤがアンロードされて、大気下に取り出された後、再度、真空下の処理室へ循環され再使用される。そして、処理室Ｐがスパッタリングによる成膜処理室である場合、ディスクＤはホルダー１０１、トレイ１０４と共にアノードとされ、図示を省略したカソードのターゲットから膜成分がスパッタリングされてディスクＤの面に成膜が施される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来例のディスク搬送装置には次のような問題点がある。
▲１▼  ディスクＤはホルダー１０１、トレイ１０４によって保持されて搬送され、処理室Ｐの所定の位置で停止されて成膜されるが、ディスクＤの保持によって外周部には完全な成膜が得られない。従って不完全な成膜の面積を小さくするべく、ホルダ１０１の支持溝は浅溝とされているので、ディスクＤの保持が不安定であり、高速で搬送することができない。
▲２▼  ホルダー１０１、トレイ１０４は大気下に取り出された後、真空下の処理室に戻され再使用されるので、大気下で吸着した水分等が処理室Ｐ、処理室Ｑで放出されて処理に好ましくない影響を与えている。
▲３▼  スパッタリングによる成膜処理時にはホルダー１０１、トレイ１０４がディスクＤと共にアノードとなり膜成分が付着するので、再使用に当っては付着物の洗浄・再生作業を要し、製造コストを増大させている。
【０００４】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、処理室間におけるディスクの搬送を高速化することができ、また処理時にガス放出がなく、更には、成膜処理時にはディスクの外周部にも完全な成膜が可能で、搬送装置には膜成分が付着しないディスク搬送装置を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は請求項１の構成によって解決されるが、その解決手段を説明すれば次の如くである。
【０００６】
本発明に係るディスク搬送装置は、ディスクを搬送するディスク搬送装置であって、
相互に隣接する第１及び第２の処理室と、
搬送用開口を有し、前記第１の処理室と前記第２の処理室とを画成する隔壁と、
前記第１の処理室に設けられ、ディスクのセンター部をチャックして真空下の処理時に前記ディスクを垂直な姿勢で固定することが可能な第１のセンターチャック機構と、
前記第２の処理室に設けられ、前記ディスクのセンター部をチャックして真空下の処理時に前記ディスクを垂直な姿勢に固定することが可能な第２のセンターチャック機構と、
前記ディスクの外周部を下側から支持可能な溝を有する第１のアームを含み、前記第１のアームによって前記ディスクを垂直な姿勢で前記第１のセンターチャック機構から前記搬送用開口を介して前記第２のセンターチャック機構へ搬送する、前記第１の処理室に設置された第１の搬送ロボットと、
前記ディスクの外周部を下側から支持可能な溝を有する第２のアームを含み、前記第２のアームによって前記ディスクを垂直な姿勢で前記第２のセンターチャック機構から前記第２の処理室の外部へ搬送する、前記第２の処理室に設置された第２の搬送ロボットと、
前記搬送用開口を前記ディスクの搬送に同期して開閉するシャッターとを具備する。
【０００７】
このようなディスク搬送装置は、処理時にディスクを固定するセンターチャック機構と、処理室間でディスクを搬送する搬送ロボットとが役割分担して独立に設けられているので、ディスクを安定に保持し高速で搬送することができ、かつ処理時にはディスクの実使用時における保持部であるセンター部を固定するので外周部は完全に処理され処理面積を減少させない。また、スパッタリングによる成膜処理時には、アノードとしてディスクをセンターチャック機構によって固定することができ、搬送ロボットはディスクと離隔することで膜成分が付着せず、搬送ロボットは洗浄・再生作業を必要としない。また搬送ロボットは通常的には大気と接触しないので、真空下でガスを放出せず処理に悪影響を与えることはない。
【０００８】
上記ディスク搬送装置は、搬送ロボットがアームの先端のハンドにディスクの外周部を下側から支持する比較的深い溝を備えたものである。このようなディスク搬送装置は、ディスクを簡易に保持し取り外すことができ、かつディスクを安定に保持して高速で搬送することができる。上記ディスク搬送装置は、搬送ロボットが、ディスクの処理時には、センターチャック機構とは離れた場所で待機状態とされるものである。このようなディスク搬送装置は、搬送ロボットに膜成分が付着せず、付着物の洗浄・再生作業を必要としない。
【０００９】
上記ディスク搬送装置は、センターチャック機構が処理室のディスク面にほぼ平行な対向する両壁面に設けられたエアシリンダーのロッドによってディスクのセンター部を高い位置精度で挟持することができる。このようなディスク搬送装置は、搬送ロボットによって所定の位置に搬送されてくるディスクのセンター部をチャックし固定するので、ディスクを成膜処理する場合、ディスクの外周部は完全に成膜され、外周部を保持する場合と比較して成膜面積を増大させる。上記ディスク搬送装置は、センターチャック機構をディスクと電気的に接続することができる。このようなディスク搬送装置はセンターチャック機構と共にディスクをアノードとし、別に設けるカソードのターゲットとの間でスパッタリングによる成膜を可能ならしめる。
【００１０】
上記ディスク搬送装置は、ディスクが磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスクを含む情報の記録再生用の記録担体を製造するための、センター部でチャッキング可能とされた円板状基板の搬送装置とすることができる。このようなディスク搬送装置は、上記各種の記録担体の製造プロセスに適用されて、ディスク外周部の処理面積を増大させ、かつ搬送が高速化される等によって処理効率を高める。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のディスク搬送装置は、剛性を有する磁気ディスク（ＨＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルバ−サタイルディスク（ＤＶＤ）等の光ディスク、ミニディスク（ＭＤ）を含む光磁気ディスク、その他、情報の記録再生用の記録担体の製造に際し、円板状基板としてのディスクに施される各種の処理の間にディスクを搬送する装置である。
本発明のディスク搬送装置は、上述したように、隔壁で画成された隣接する処理室間でディスクを搬送するディスク搬送装置において、各処理室に、ディスクのセンター部をチャックして処理時にディスクを固定するセンターチャック機構と、アームによってディスクの外周部を保持し上流側のセンターチャック機構から下流側のセンターチャック機構へ搬送する搬送ロボットと、隣接する処理室間のディスクの搬送に同期して隔壁の搬送用開口を開閉するシャッターとが設けられているものである。
【００１２】
本発明のディスク搬送装置は、一列に並べられた複数の処理室を順次搬送してディスクに成膜、加熱、冷却、洗浄、脱ガス等の処理を行うために、各処理室に設けられディスク搬送装置に関するものであり、処理の種類は問わない。また、並べられる処理室は２処理室であってもよく、また１０処理室以上であってもよく、処理室の数は問わない。
【００１３】
ディスクを搬送する搬送ロボットは、ディスクをどのように保持するものであってもよいが、ディスクの保持、取外しを簡易に行うことができるものであることが好ましい。そして、ディスクの処理時には、センターチャック機構によってディスクのセンター部を挟持するので、ディスクの円滑な受渡しのためには搬送時にはディスクの外周部を支持するものであることが好ましい。そのために、搬送ロボットはアームの先端のハンドに垂直な姿勢のディスクを落とし込む溝を設けたものであることが望ましい。また、その溝は比較的深いものとして、ディスクを安定に保持し、高速での搬送に耐えるものとすることが望ましい。
【００１４】
更には、搬送ロボットは、ディスクの処理時にはディスクから離隔されるが、この時に処理の影響を避けるために、処理が行われるセンターチャック機構からは離れた位置に設置されていることが望ましい。また、搬送ロボットは、それ自身が設置されている処理室から隣接する下流側の処理室へディスクを送り込むものであってもよく、また上流側の処理室からそれ自身が設置されている処理室へディスクを引き込むものであってもよい。
【００１５】
処理時にディスクを固定するセンターチャック機構は、ディスクから製造される記録担体の実使用時における保持部であるセンター部を固定するものであれば、ディスクをどのように固定するものであってもよいが、処理室のディスク面にほぼ平行な対向する両壁面にそれぞれ設けられたエアシリンダーのロッドに挟持させることによりディスクを最も簡易に固定し得る。
また、センターチャック機構をディスクと電気的に接続し、センターチャック機構と共にディスクをアノードとすることにより、別に設けるカソードのターゲットによるスパッタ成膜を簡易な機構で施し得る。
【００１６】
【実施例】
次に、本発明のディスク搬送装置を実施例によって、図面を参照し、具体的に説明する。
【００１７】
（実施例）
図１から図３までは実施例のディスク処理室におけるディスク搬送装置の構成要素と搬送のステップを示す斜視図である。すなわち、ディスク搬送装置は真空下の処理室Ｒ、処理室Ｓを含む連接された複数の処理室内にそれぞれ同様な搬送装置が設けられており、ディスクＤは処理室Ｒから処理室Ｓの方向へ搬送される。処理室Ｒのディスク搬送装置１と処理室Ｓのディスク搬送装置１’は全く同様であるので、以下、処理室Ｒのディスク搬送装置１による処理室Ｒから処理室ＳへのディスクＤの搬送を主体的に説明する。なお、処理室Ｒと処理室Ｓとの間には隔壁６が設けられており、隔壁６にはディスクＤを通過させる開口７が形成されている。そして、隔壁６に沿ってスライドし、ディスクＤの通過に同期して開口７を開閉するシャッター８がその図示を省略したエアシリンダーのロッド９と共に設けられている。
【００１８】
図１のＡ、Ｂに示すように、処理室Ｒには、搬送装置１として、処理時にディスクＤのセンターをチャックして固定するセンターチャック機構１１と、処理の完了したディスクＤを処理室Ｒのセンターチャック機構１１から処理室Ｓのセンターチャック機構１１’へ搬送する三関節型の搬送ロボット２１とが設けられている。なお、この搬送装置１においては、ディスクＤは垂直な姿勢として搬送される。そして、センターチャック機構１１は処理室ＲのディスクＤの面に平行な対向する両側の壁面にそれぞれ設けられたエアシリンダー１２のロッド１３によってディスクＤのセンター部を高い位置精度で挟持するものであるが、図１から図３までにおいては、搬送ロボット２１の搬送ステップを簡明に示すために、エアシリンダー１２は図示を省略されており、２本のロッド１３のうちの一方のロッド１３はディスクＤに隠れていることが多い。なお、エアシリンダー１２とロッド１３は後述の図７において完全に図示されている。
【００１９】
搬送ロボット２１は旋回軸２３に第１アーム２４、第２アーム２６、および円弧状の上端面を有するハンド２８が屈伸可能に取り付けられている。すなわち、旋回軸２３に一端側が取り付けられた第１アーム２４の他端側に回転軸２５を介して第２アーム２６の一端側が取り付けられ、第２アーム２６の他端側に回転軸２７を介してハンド２８が取り付けられており、ハンド２８はディスクＤを常に下側から支持するように制御されている。そして、図４はディスクＤを保持するハンド２８の斜視図であり、ハンド２８の上端面に設けられた比較的深いＶ字溝２９によってディスクＤの外周部が下側から支持されている。図４に示すようにディスクＤは中心部に開口ｈを有しており、ロッド１３は開口ｈの周縁部を保持する。なお、図５はハンド２８のＶ字溝２９によるディスクＤの保持を示す断面図である。また、図６は従来例のトレイ１０１の溝１０３によるディスクＤの保持を示す断面図であり、従来例のトレイ１０１と比較して、本ディスク搬送装置１１のハンド２８は深いＶ字溝２９によってディスクＤを安定に保持するので、ディスクＤの搬送速度を向上させることができる。
【００２０】
図７はスパッタリングによる成膜処理が行われる処理室Ｒの搬送方向から見た断面図である。すなわち、図７のＡは搬送ロボット２１の一点鎖線で示すハンド２８によってディスクＤが所定の位置へ搬送されてきた状態を示し、図７のＢはディスクＤがセンターチャック機構１１によってセンター部を挟持され、搬送ロボット２１が離隔された状態を示す。すなわち、図７において、処理室Ｒの対向する側壁２の外側に、後述のカソード３１とターゲット３２を介して、センターチャック機構１１としてのエアシリンダー１２が取付け板３と共に取り付けられており、そのエアシリンダー１２のロッド１３によってディスクＤが挟持されている状態を示す。
【００２１】
カソード３１は処理室Ｒの側壁２と取付け板３との間にそれぞれ電気絶縁体５、６を介在させて固定されており、カソード３１の内面側にターゲット３２が取り付けられている。そして、カソード３１は図示を省略した電源に接続されている。なお、上述したエアシリンダー１２のロッド１３はカソード３１およびターゲット３２に形成された穴を遊貫して設けられている。そして、処理室Ｒ内を圧力１０-1〜１０-2Ｐａ程度のアルゴンガス雰囲気として、ディスクＤをアース電位とし、膜成分のターゲット３２に（−）１ｋＶ前後の電圧を印加することにより、ターゲット３２とディスクＤとの間に放電プラズマが形成され、ディスクＤの両面にスパッタリングによる成膜が施される。
【００２２】
図１のＡから図３のＢまでは、搬送ロボット２１の構成要素の作用をステップ的に示す。すなわち、図１のＡは、ディスクＤがセンターチャック機構１１の２本のロッド１３によってセンター部を挟持されている状態にあり、搬送ロボット２１は待機状態から第１アーム２４、第２アーム２６が矢印で示すように上流側へ回転され伸長されつつある状態を示す。この時、シャッター８は開口７を閉じた状態にある。そして、処理室ＲにおけるディスクＤと搬送ロボット２１のこのような状態は、下流側の処理室ＳにおけるディスクＤ’と搬送ロボット２１’についても同様であり、図示が省略されている処理室Ｒの上流側の処理室、および処理室Ｓの下流側の処理室においても同様である。すなわち、連接された処理室Ｒ、処理室Ｓを含む各処理室のセンターチャック機構、搬送ロボット、およびシャッターは同期して作動される。続く図１のＢは、図１のＡの状態から第１アーム２４が矢印で示す方向へ回転されてハンド２８がディスクＤを保持した後、センターチャック機構１１のロッド１３が離間されてディスクＤの保持が開放されると共に、シャッター８の駆動軸９が引き込まれて開口７が現れた状態を示す。
【００２３】
図２のＡは、第１アーム２４、第２アーム２６が旋回軸２３、回転軸２５の回りにそれぞれ下流側へ回転されることにより、ハンド２８に保持されたディスクＤが開口７を通過しつつある状態を示す。この時、ハンド２８は、ディスクＤを下側から支持するように、回転軸２７の回りに回転される。また、図２のＢは、第１アーム２４、第２アーム２６が図２のＡから更に回転を進められて、第２アーム２６とハンド２８が処理室Ｓ内へ送り込まれ、ディスクＤを処理室Ｓの所定の位置へ搬送した後、処理室Ｓのセンターチャック機構１１’が作動されて、ディスクＤのセンター部がロッド１３’によって挟持された状態を示す。
【００２４】
図３のＡは図２のＢの状態から搬送ロボット２１のハンド２８がディスクＤから外されると共に、第１アーム２４、第２アーム２６が引き戻されている状態を示し、図３のＢは、第１アーム２４、第２アーム２６が、一旦、一点鎖線の位置へ戻され重ねられた後、矢印で示すように旋回軸２３の回りに旋回されて待機状態とされると共に、開口７がシャッター８によって閉じられた状態を示す。この状態において、処理室ＳではディスクＤに成膜が施され、処理室Ｒでは上流側の処理室から搬送されて来ているディスクＤ”への成膜が施される。そして、ディスクＤ、Ｄ”への成膜が完了すると、搬送ロボット２１の作動が再開されて図１のＡへ戻る。
【００２５】
上述したように、成膜時にはディスクＤは製造される記録担体の実使用時における保持部であるセンター部で固定されるので、外周部は完全に成膜されることから成膜面積が増大される。また、搬送ロボット２１はセンターチャック機構１１とは離れた場所に設置されていることから、成膜時に設置場所で待機状態にある搬送ロボット２１には膜成分が付着せず、洗浄・再生作業を必要としない。更には、搬送ロボット２１は処理室Ｒ内に固定的に設置されており、通常的には大気に接触することはないので、真空下において吸着水分を放出するようなことはない。
【００２６】
本発明の実施例によるディスク搬送装置は以上のように構成され作用するが、勿論、本発明はこれに限られることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００２７】
例えば本実施例においてはスパッタリングによって連続的に成膜を施す場合のディスク搬送装置を例示したが、スパッタリング膜以外に蒸着膜やＣＶＤ（化学的気相折出）膜を連続的に形成させる場合のディスクの搬送にも同様に適用される。
また本実施例においては、搬送ロボットとして三関節型搬送ロボットを示したが、ディスクの外周部を安定に保持して隣接する処理室間を搬送することができ、ディスクの処理時には使用されずセンターチャック機構から離隔されるものである限りにおいて、これ以外の如何なる種類の搬送ロボットを使用してもよい。
【００２８】
また本実施例においては、処理時にディスクのセンター部をチャックして固定するセンターチャック機構として、ディスクのセンター部の両面をエアシリンダーのロッドで挟持するものを例示したが、ディスクのセンター部を保持するものである限りにおいてエアシリンダー以外によるものであってもよく、例えば電磁石によって往復動するロッドで挟持するようにしてもよい。また、ディスクの片面側でセンター部の開口の周縁部を真空によって吸着してチャックするようなセンターチャック機構としてもよい。
また本実施例においては搬送ロボット２１のハンド２８にＶ字溝２９を設けたが、Ｕ字溝であってもよく、溝の断面形状は限定されない。
また本実施例においては、一列に並べられた複数の処理室をディスクが一方向へ搬送される場合を示したが往復して搬送するようにしてもよい。
【００２９】
また、本実施例においては、処理室間の隔壁の開口を開閉するシャッター８としてエアシリンダーのロッド９で駆動されるものを例示したが、搬送ロボット２１の作動に支障とならないものである限りにおいて、シャッターは如何なるものであってもよい。
また本実施例においては、ディスク搬送装置として、ディスクを垂直な姿勢で搬送する搬送ロボットとセンターチャック機構を示したが、ディスクを水平な姿勢で搬送する搬送ロボットとセンターチャック機構とからなるディスク搬送装置としてもよい。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は以上に説明したような形態で実施され、次ぎに記載するような効果を奏する。
【００３１】
本発明に係るディスク搬送装置によれば、隣接する処理室へディスクを搬送する搬送ロボット、処理時にディスクを固定するセンターチャック機構とが独立して設けられているので、例えば成膜処理においては搬送ロボットに膜成分が付着せず、搬送ロボットの洗浄・再生する作業が不要でありコストを低下させる。また、ディスクの搬送時には成膜面積の減少を考慮することなく安定に保持することができ、処理室間を高速で搬送し得るのでディスクの処理効率を大幅に向上させる。また、そのことによってディスクの外周部も完全に処理され処理面積が増大される。また、搬送ロボットは処理室内に設置され、通常的には大気と接触して水分を吸着することはないので、処理室内でガスを放出することはなく処理に悪影響を及ぼすことはない。
【００３２】
上記ディスク搬送装置によれば、搬送ロボットのアームの先端ハンドに設けた溝によってディスクの外周部を常に下側から支持するのでディスクが安定に保持されると共にディスクが簡易に着脱され、処理の前後においてディスクを高速で搬送することができる。上記ディスク搬送装置によれば、搬送ロボットが処理時にディスクを固定するセンターチャック機構から離れた設置場所に戻されて待機状態とされることで、例えば成膜処理において搬送ロボットに膜成分が付着することはない。
【００３３】
上記ディスク搬送装置によれば、搬送ロボットによって所定の位置に搬送されてくるディスクを両面側からエアシリンダーのロッドによって高い位置精度でチャックし固定することで、例えば成膜処理の場合にはディスクの外周部は完全に成膜されて成膜面積を増大させ、例えば磁気記録のハードデスクを製造する場合に記録領域を増大させる。上記ディスク搬送装置によれば、センターチャック機構がディスクと電気的に接続されることで、スパッタリングによる成膜処理を行う場合に、センターチャック機構をアース電位とすることにより、アノードのディスクとカソードのターゲットとによる成膜機構を容易に組み立てることができる。
【００３４】
請求項６のディスク搬送装置は、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスクを含む情報の記録再生用の記録担体を製造するための円板状基板としてのディスクの搬送に際し、センター部をチャックして搬送するので、ディスク外周部まで隈なく処理されて処理面積を増大させ、かつ搬送の高速化、その他によって生産性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】処理室内のディスク搬送装置を示す内部斜視図であり、Ａ、Ｂは後述の図２、図３と共に、ディスク搬送装置による搬送のステップを示す。
【図２】図１に続くディスク搬送装置の搬送ステップを示す斜視図であり、Ａ、Ｂ  はそのステップを示す。
【図３】図２に続くディスク搬送装置の搬送ステップを示す斜視図であり、Ａ、Ｂ  はそのステップを示す。
【図４】搬送ロボットのアームの先端のハンドにおけるディスクの保持を示す斜視図である。
【図５】同ハンドの比較的深い溝によるディスクの保持を示す断面図である。
【図６】従来例のトレイの浅い溝によるディスクの保持を示す断面図である。
【図７】ディスクの成膜処理室の断面図である。
【図８】従来例のディスク搬送装置を概略的に示す側面図である。
【符号の説明】
１  ディスク搬送装置
２  側壁
４  電気絶縁体
５  電気絶縁体
７  開口
８  シャッター
１１  センターチャック機構
１２  エアシリンダー
１３  ロッド
２１  搬送ロボット
２４  第１アーム
２６  大２アーム
２８  ハンド
２９  Ｖ字溝
３１  カソード
３２  ターゲット
Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓ    処理室
Ｄ    ディスク
【図１】
0004468558.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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