(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体フィルム上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下のバインダポリマを含む有機材料とバリアリブ用無機材料を有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物層を有し、さらにその上に保護フィルムを有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、除去可能なレリーフパターンの設けられた基板上において、バリアリブ形成用樹脂組成物層が接するようにして配置し、バリアリブ形成用樹脂組成物層に圧力を加えて、レリーフパターンの設けられた基板上に、バリアリブ形成用樹脂組成物層を積層した後、レリーフパターンを除去してバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを得、このパターンを焼成することを特徴とするバリアリブの製造法。
【請求項２】
支持体フィルム上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下のバインダポリマを含む有機材料とバリアリブ用無機材料を有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物層を有し、さらにその上に保護フィルムを有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようにして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いでこのバリアリブ形成用樹脂組成物を、基板、パターン状電極材料及び誘電体材料層が順次積層されてなる積層体の誘電体材料層上に転写した後、前記基体を除去して前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、このパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の製造法。
【請求項３】
支持体フィルム上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下のバインダポリマを含む有機材料とバリアリブ用無機材料を有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物層を有し、さらにその上に保護フィルムを有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようにして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いで、このバリアリブ形成用樹脂組成物及び凹部を除く基体表面上に誘電体材料層を形成し、誘電体材料層及びバリアリブ形成用樹脂組成物を、基板及びパターン状電極材料が順次積層されてなる積層体上に転写した後、前記基体を除去して、前記積層体上に誘電体材料層及びその上に前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、これらの誘電体材料層及びパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することを特徴とするプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法。
【請求項４】
支持体フィルム上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下のバインダポリマを含む有機材料とバリアリブ用無機材料を有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物層を有し、さらにその上に保護フィルムを有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようにして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いで、そのバリアリブ形成用樹脂組成物及び凹部を除く基体表面上に誘電体材料層を形成し、さらに誘電体材料層の上に所定の位置でパターン状電極材料を形成し、パターン状電極材料、誘電体材料層及びバリアリブ形成用樹脂組成物を基板上に転写した後、前記基体を除去して、基板上にパターン状電極材料、誘電体材料層及びその上に前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、これらのパターン状電極材料、誘電体材料層及びパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することを特徴とするプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法。
【請求項５】
支持体フィルム上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下のバインダポリマを含む有機材料とバリアリブ用無機材料を有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物層を有し、さらにその上に保護フィルムを有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、パターン状電極が形成された基板にバリアリブ形成用樹脂組成物層が接するようにして積層した後、支持体フィルムを除去し、次いで、このバリアリブ形成用樹脂組成物層上に、凹部を有する基体を凹部が接するようにして積層し、前記凹部を有する基体を除去して、前記凹部を有する基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、パターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の製造法。
【請求項６】
凹部を有する基体が、支持体フィルム上にレリーフパターンを形成したものである請求項２、３、４又は５記載のプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルのバリアリブ形成用樹脂組成物、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント及びこれを用いたバリアリブ製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にプラズマディスプレイパネルのバリアリブは、例えば、信学技報Vol.89 No.377 P.69、信学技報Vol.91 No.407 P.49、特開平2-301934号公報等に記載されるように、厚膜スクリーン印刷法、又はサンドブラスト法によって形成されている。
しかしながら、スクリーン印刷法の場合、量産性に優れているという特長をもつ一方で、（１）１００μｍ以上の高い障壁を得るためには多数回の繰返し印刷が必要である、（２）プラズマディスプレイパネルの市場シェアとして期待される４０インチ以上の大画面パネルを形成する際には、スクリーンメッシュの伸縮により位置精度が低下する、（３）画素密度の高精細化が難かしい等の欠点がある。
【０００３】
一方、サンドブラスト法は通常、基材上に一様に形成した障壁層上にレジストパターンを形成し、基材上面へブラスト材を噴射することで、レジストパターン被覆部以外を削り出してバリアリブを形成する。そのため画素密度がレジストパターンの解像度に依存し高精細化が可能であるという特長をもつ。しかしながら、その反面、（１）高価な障壁材を削りだし、廃棄するため、非常にコストが高くなる、（２）また、障壁材は一般に鉛化合物を含有しており、削りだされた障壁材の廃棄による環境汚染の問題がある、（３）高厚膜の場合には障壁の底部が広がり、矩形形状の障壁が得難い等の欠点がある。
【０００４】
そこで、上記した欠点を解消するための、これらと異なる手法として、厚膜レリーフパターンを製造し、その間隙に障壁となるバリアリブ材料を埋め込むことでバリアリブを製造する、フォト埋め込み法が提案されている。この製造方法の場合、（１）バリアリブの位置精度に優れ、（２）バリアリブの形状に優れ、（３）余分なバリアリブ材料が極めて少量のため低コスト、低公害である等の特長を持つことが可能となる。
【０００５】
しかしながら、フォト埋め込み法の場合、レリーフパターンの間隙へバリアリブ材料を埋め込むためには、バリアリブ材料をペースト状にし、スクリーン印刷法を用いる必要がある。したがって、埋め込み前にペース状のバリアリブ材料を充分撹拌し、バリアリブ材料中に含まれる各成分の分散性を確認する必要があり、作業性に乏しい。また、プラズマディスプレイパネルのバリアリブは、１００μｍ〜２５０μｍの厚膜にしなければならないため、スクリーン印刷工程を数回繰り返す必要があることに加え、さらに、バリアリブ材料ペーストの溶剤に対する耐性を向上するためにレリーフパターンの加熱などの工程が必要となり、バリアリブ形成工程が複雑で長いという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、プラズマディスプレイパネルのバリアリブ製造工程を短縮化でき、形状の優れたバリアリブを形成できるバリアリブの製造法を提供するものである。
【０００７】
また本発明は、少ない工程数で高品位なプラズマデイスプレイパネル用基板を容易に歩留まりよく製造できるプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法を提供するものである。さらに本発明は、前文記載の発明の効果に加えて、少ない工程数で高品位なプラズマデイスプレイパネル用基板を容易に歩留まりよく製造でき、形状の優れたバリアリブを形成できるプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下のバインダポリマを含む有機材料とバリアリブ用無機材料を有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物を材料として用いて、支持体フィルム上に、前記バリアリブ形成用樹脂組成物の層を有し、さらにその上に保護フィルムを有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを用いる。
【０００９】
本発明は、除去可能なレリーフパターンの設けられた基板上において、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントをバリアリブ形成用樹脂組成物層が接するようして配置し、バリアリブ形成用樹脂組成物層に圧力を加えて、レリーフパターンの設けられた基板上に、バリアリブ形成用樹脂組成物層を積層した後、レリーフパターンを除去してバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを得、このパターンを焼成することを特徴とするバリアリブの製造法に関する。
【００１０】
また、本発明は、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようにして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いでこのバリアリブ形成用樹脂組成物を、基板、パターン状電極材料及び誘電体材料層が順次積層されてなる積層体の誘電体材料層上に転写した後、前記基体を除去して前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、このパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の製造法に関する。
【００１１】
また、本発明は、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようにして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いで、このバリアリブ形成用樹脂組成物及び凹部を除く基体表面上に誘電体材料層を形成し、誘電体材料層及びバリアリブ形成用樹脂組成物を、基板及びパターン状電極材料が順次積層されてなる積層体上に転写した後、前記基体を除去して、前記積層体上に誘電体材料層及びその上に前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、これらの誘電体材料層及びパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することを特徴とするプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法に関する。
【００１２】
また、本発明は、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようにして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いで、そのバリアリブ形成用樹脂組成物及び凹部を除く基体表面上に誘電体材料層を形成し、さらに誘電体材料層の上に所定の位置でパターン状電極材料を形成し、パターン状電極材料、誘電体材料層及びバリアリブ形成用樹脂組成物を基板上に転写した後、前記基体を除去して、基板上にパターン状電極材料、誘電体材料層及びその上に前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、これらのパターン状電極材料、誘電体材料層及びパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することを特徴とするプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法に関する。
【００１３】
また、本発明は、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、パターン状電極が形成された基板にバリアリブ形成用樹脂組成物層が接するようにして積層した後、支持体フィルムを除去し、次いで、このバリアリブ形成用樹脂組成物層上に、凹部を有する基体を凹部が接するようにして積層し、前記凹部を有する基体を除去して、前記凹部を有する基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、パターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の製造法に関する。
【００１４】
また、本発明は、凹部を有する基体が、支持体フィルム上にレリーフパターンを形成したものである前記プラズマデイスプレイパネル用基板の製造法に関する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明のバリアリブ形成用樹脂組成物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下のバインダポリマを含む有機材料とバリアリブ用無機材料を有してなることを特徴とする。
【００１６】
本発明のバリアリブ形成用樹脂組成物を構成する有機材料としては、バインダポリマが挙げられ、バインダポリマのガラス転移温度を３０℃以下とすることが好ましく、２０℃以下とすることがより好ましく、１０℃以下とすることが特に好ましく、０℃以下とすることが極めて好ましい。バインダポリマのガラス転移温度が３０℃を越える温度であると、後述するバリアリブ形成用樹脂組成物層のレリーフパターン基板への埋め込み性が低下する傾向がある。バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントとしたときの取り扱い性の点から、Ｔｇは、−１００℃以上であることが好ましい。
【００１７】
本発明におけるバインダポリマは、ガラス転移温度が３０℃以下であれば、その組成に特に制限はなく、例えば、ビニル共重合体が挙げられ、ビニル共重合体に用いられるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００１８】
本発明におけるバインダポリマの重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、５，０００未満では、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると、後述するバリアリブ形成用樹脂組成物層のレリーフパターン基板への埋め込み性が低下する傾向がある。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値である。
【００１９】
また、本発明におけるバインダポリマとしては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下であれば良く、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、イソシアネート基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重合体に、少なくとも１個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸基、カルボキシル基等の１個の官能基を有する化合物を付加反応させて得られる光重合性ビニル共重合体等を使用することができる。
【００２０】
カルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重合体に用いられるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、イソシアン酸エチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００２１】
少なくとも１個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、酸無水物等の１個の官能基を有する化合物としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イソシアン酸エチルメタクリレート、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２２】
このような光重合性ビニル共重合体のエチレン性不飽和基濃度は、１．０×１０-4〜６．０×１０-3モル／ｇとすることが好ましく、２．０×１０-4〜５．５×１０-3モル／ｇとすることがより好ましく、３．０×１０-4〜５．０×１０-3モル／ｇとすることが特に好ましい。このエチレン性不飽和基濃度が１．０×１０-4モル／ｇ未満では、バリアリブ形成部の強度が低下する傾向があり、６．０×１０-3モル／ｇを超えると、光重合性ビニル共重合体を製造する際にゲル化を起こす傾向がある。
【００２３】
本発明のバリアリブ形成用樹脂組成物を構成する有機材料には、焼成前バリアリブの強度及び形状維持性の向上を目的に、活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤を用いることができる。また、同様の目的で加熱により遊離ラジカルを生成する熱重合開始剤を用いることができる。
【００２４】
本発明のバリアリブ形成用樹脂組成物を構成する有機材料には、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントとした場合の可とう性を発現させること等を目的に、必要に応じて可塑剤を使用することができる。可塑剤としては、公知のものを使用でき、例えば、ポリエチレングリコールジアセテート、ポリプロピレングリコールジアセテート等が挙げられる。
【００２５】
本発明のバリアリブ形成用樹脂組成物を構成するバリアリブ用無機材料としては、例えば、公知の低融点ガラス等のガラスフリット材料、酸化チタン、アルミナ、マグネシア、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化銅等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００２６】
具体的なガラスフリット材料を構成する成分としては、ＰｂＯ、Ｂｉ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｐ2Ｏ5、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＳｎＯ、ＣａＯ、ＺｎＯなどが挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて使用される。これらガラス粉末の軟化点は、３００〜１，０００℃、粒度は、０．１〜２０μｍであることが、作業性、バリアリブの強度等の点から好ましい。
【００２７】
本発明のバリアリブ形成用樹脂組成物を構成するバインダポリマの配合量は、バリアリブ用無機材料の総量１００重量部に対して、１〜２００重量部とすることが好ましく、２〜１５０重量部とすることがより好ましく、３〜１３０重量部とすることがより好ましく、４〜１００重量部とすることがより好ましく、５〜９０重量部とすることが特に好ましく、５〜８０重量部とすることが極めて好ましい。この配合量が１重量部未満では、後述するバリアリブ形成用樹脂組成物からなる焼成前のバリアリブの強度が低下する傾向があり、２００重量部を超えると、焼成後のバリアリブの体積収縮が大きくなる傾向があり、基板上に形成したバリアリブが剥離する傾向がある。
【００２８】
本発明のバリアリブ形成用樹脂組成物において、可塑剤の配合量は、バリアリブ用無機材料の総量１００重量部に対して、０〜２０重量部とすることが好ましく、０〜１０重量部とすることがより好ましい。この配合量が２０重量部を超えると、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントとした場合に、バリアリブ形成用樹脂組成物が端部からしみ出し、保存安定性が低下する傾向がある。
【００２９】
本発明におけるバリアリブ形成用樹脂組成物には、バリアリブ用無機材料の分散を良好とするために、分散剤を添加することが好ましい。
分散剤としては、無機分散剤（シリカゲル系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘクトライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイデライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系アニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アクリル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
分散剤の使用量としては、バリアリブ用無機材料１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部とすることが好ましい。この使用量が、０．０１重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、２０重量部を超えると、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントとした場合に、バリアリブ形成用樹脂組成物が端部からしみ出し、保存安定性が低下する傾向がある。
【００３１】
本発明におけるバリアリブ形成用樹脂組成物には、後述する凹部を有する基体を除去する際の基体の離型性を向上させる観点から、離型剤を添加することが好ましい。
離型剤としては、例えば、ステアリン酸、シスチリン酸、パルミチン酸等の脂肪酸、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の脂肪酸金属塩、シリコン系、フッ素系、リン酸エステル等の界面活性剤などが挙げられ、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
離型剤の使用量としては、バリアリブ用無機材料１００重量部に対して、０．０５〜２０重量部とすることが好ましく、０．１〜１０重量部とすることがより好ましく、０．２〜５重量部とすることが特に好ましい。
【００３２】
本発明におけるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントは、バリアリブ形成用樹脂組成物を構成する前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一に分散した溶液とし、支持体フィルム上に、塗布、乾燥し、バリアリブ形成用樹脂組成物層を形成することにより得られる。
【００３３】
バリアリブ形成用樹脂組成物を構成する前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３４】
本発明における支持体フィルムとしては、化学的及び熱的に安定であり、また、可とう性の物質で構成された、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、その中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
【００３５】
支持体フィルムは、後述するバリアリブ形成用樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。
支持体フィルムの厚さは、５〜１００μｍとすることが好ましく、１０〜８０μｍとすることがより好ましい。
【００３６】
前記塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。
乾燥温度は、６０〜１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間とすることが好ましい。
【００３７】
前記した支持体フィルム及びバリアリブ形成用樹脂組成物層を有するバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントは、バリアリブ形成用樹脂組成物層の上に、さらに剥離可能なカバーフィルムが積層されていてもよい。
そのようなカバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムとバリアリブ形成用樹脂組成物層との接着力よりも、カバーフィルムとバリアリブ形成用樹脂組成物層との接着力の方が小さいものであることが好ましい。
カバーフィルムの厚さは、特に制限はないが、５〜１００μｍとすることが好ましく、１０〜９０μｍとすることがより好ましい。
【００３８】
このようにして得られるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントは、ロール状に巻いて保管可能とすることができる。
【００３９】
本発明におけるバリアリブ形成用樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１０〜１５０μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍとすることがより好ましく、３０〜１００μｍとすることが特に好ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、レリーフパターン間隙へのバリアリブ形成用樹脂組成物の埋め込み量が不充分になる傾向があり、１５０μｍを超えると、レリーフパターン上に不必要なバリアリブ形成用樹脂組成物が多く残存し、除去工程時間が長くなる傾向がある。
【００４０】
本発明におけるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントとしては、バリアリブ形成性の向上を目的として、バリアリブ形成用樹脂組成物層を多層構造にすることもできる。具体的には、例えば、支持体フィルム上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下で、光重合性を有さないバインダポリマを含むバリアリブ形成用樹脂組成物層を有し、その上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下で、光重合性ビニル共重合体を含むバリアリブ形成用樹脂組成物層を有し、さらにその上に保護フィルムを有してなるバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントが挙げられる。また、上記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントにおいて、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下で、光重合性を有さないバインダポリマを含むバリアリブ形成用樹脂組成物層とガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下で、光重合性ビニル共重合体を含むバリアリブ形成用樹脂組成物層が上下反対に形成されたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントも挙げられる。
【００４１】
以下、本発明のバリアリブの製造法の一例を説明する。
本発明で使用される基板は、特に制限はなく、例えば、セラミック板、プラスチック板、ガラス板等が挙げられる。
この基板上には、絶縁層、電極、保護層等が設けられていてもよい。
【００４２】
本発明において基板上に設けられたレリーフパターンは、後に除去が可能なものであれば特に制限なく種々の材料を使用して得られる。
所望する微細な構造のレリーフパターンを容易に得られる点から、レリーフパターンを感光性樹脂組成物を使用するフォトリソグラフ法で形成することが好ましい。
【００４３】
感光性樹脂組成物としては、特に制限なく公知のものを使用でき、例えば、プリント配線板製造時のエッチングレジスト、めっきレジスト、ソルダマスク等として一般的に使用されている感光性フィルム（例えば、特開平5-249658号公報、特開平4-157467号公報、特公平4-5981号公報、特開平2-11685号公報、特開昭54-10183号公報に記載されているもの、市販品としてフォテックＨ−Ｎ３５０、フォテックＨ−Ｆ２４０、フォテックＨ−Ｓ９５０、フォテックＳＲ−２３００Ｇ−７５（いずれも日立化成工業(株)製）等）を挙げることができる。
【００４４】
感光性樹脂組成物からなる前記感光性フィルムを用いる場合には、感光性フィルムを前記基板に積層して、５０〜２５０μｍの膜厚の感光性樹脂層を形成し、次いで、基板に積層された感光性樹脂層に、活性光線としてカーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを用いて、像的に照射した後、支持体フィルムがある場合は支持体フィルムを剥がし、現像により感光性樹脂層を選択的に除去してレリーフパターンを形成できる。
【００４５】
現像方法としては、特に制限されず、ウェット現像、ドライ現像等が挙げられる。ウェット現像の場合は、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いる。現像液としては、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の弱アルカリ性の稀薄水溶液が挙げられ、現像方式は、ディップ方式、スプレー方式等が挙げられる。
【００４６】
このようにして得られるレリーフパターンの厚さ（高さ）は、通常、５０〜２５０μｍであり、ストライプ型又は長方形型のレリーフパターンであれば、その幅は５０〜５００μｍである。
【００４７】
本発明におけるバリアリブを製造する方法としては、例えば、前記レリーフパターンの設けられた基板上において、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントをバリアリブ形成用樹脂組成物層が接するようして配置し、バリアリブ形成用樹脂組成物層に圧力を加えて、レリーフパターンの設けられた基板上に、バリアリブ形成用樹脂組成物層を積層した後、レリーフパターンを除去する方法などが挙げられる。
【００４８】
このバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを用いて積層する場合は、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントにカバーフィルムが存在しているときは、そのカバーフィルムを除去後、レリーフパターンの設けられた面に、バリアリブ形成用樹脂組成物層が接するように、圧着ロールで圧着させること等により行うことができる。
【００４９】
圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱手段を備えたものであってもよく、加熱圧着する場合の加熱温度は、１０〜２００℃とすることが好ましく、２０〜１８０℃とすることがより好ましく、３０〜１６０℃とすることが特に好ましい。この加熱温度が、１０℃未満では、バリアリブ形成用樹脂組成物層のレリーフパターンの間隙への埋め込み性が低下する傾向があり、２００℃を超えると、バリアリブ形成用樹脂組成物を構成する有機材料が熱分解する傾向がある。
【００５０】
また、加熱圧着時の圧着圧力は、線圧で５０〜１×１０5N/mとすることが好ましく、２．５×１０2〜５×１０4N/mとすることがより好ましく、５×１０2〜４×１０4N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力が、５０N/m未満では、バリアリブ形成用樹脂組成物層のレリーフパターンの間隙への埋め込み性が低下する傾向があり、１×１０5N/mを超えると、レリーフパターンが破壊される傾向がある。
【００５１】
バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを前記のように加熱すれば、レリーフパターンの設けられた基板を予熱処理することは必要ではないが、バリアリブ形成用樹脂組成物層のレリーフパターンの間隙への埋め込み性をさらに向上させる点から、レリーフパターンの設けられた基板を予熱処理することが好ましい。
この時の予熱温度は、３０〜１８０℃とすることが好ましく、また、予熱時間は、０．５〜２０分間とすることが好ましい。
また、バリアリブ形成用樹脂組成物層のレリーフパターンの間隙への埋め込み性をさらに向上させる点から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。
【００５２】
さらに、同様の目的で、５×１０4Pa以下の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこともできる。
また、積層が完了した後、３０〜２００℃の範囲で、１〜１２０分間加熱することもできる。この時、バリアリブ形成用樹脂組成物層上に支持体フィルムが存在する場合には、その支持体フィルムを必要に応じて除去してもよい。
このようにして、バリアリブ形成用樹脂組成物層をレリーフパターンの間隙に均一に形成することができる。
【００５３】
また、本発明のバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントの前記した加熱圧着時の加熱条件、圧着圧力条件及びレリーフパターンが設けられた基板の予備加熱条件や、バリアリブ形成用樹脂組成物の膜厚等の各条件の組み合わせを変えることより、レリーフパターン上の不必要なバリアリブ形成用樹脂組成物層厚を極めて薄くすることもできる。
【００５４】
バリアリブ形成用樹脂組成物層の層厚について、具体的には、レリーフパターンが設けられた基板（凹凸を有する基板）上の凹凸が形成された領域と等しい領域のバリアリブ形成用樹脂組成物層において、バリアリブ形成用樹脂組成物層の体積（Ｖ１）と、レリーフパターンが設けられた基板の凹部空間の体積（Ｖ２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ２））が、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１〜１．２の範囲であることが、レリーフパターン上の不必要なバリアリブ形成用樹脂組成物層厚を極めて薄くできる点で好ましく、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１．０２〜１．１８の範囲であることがさらに好ましく、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１．０５〜１．１５の範囲であることが特に好ましい。ここで、（Ｖ１）／（Ｖ２）が１未満である場合には、凹部内面においてバリアリブ形成用樹脂組成物を充填できない部分が発生する傾向があり、また、（Ｖ１）／（Ｖ２）が１．２を越える場合には、レリーフパターン上の不必要なバリアリブ形成用樹脂組成物が多く残存する傾向がある。
【００５５】
また、レリーフパターンの除去を容易にする目的で、レリーフパターンの除去前に、レリーフパターン上の不必要なバリアリブ形成用樹脂組成物を簡易的な研磨等により除去することもできる。
【００５６】
本発明においてレリーフパターンは最終的に種々の方法で除去されるが、レリーフパターンの剥離を剥離液を用いて行う場合、使用する剥離液は、例えば、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムの１〜１０重量％水溶液が挙げられる。濃度が１重量％未満の場合、剥離の効果が小さいために剥離時間がかかりすぎる傾向があり、また、１０重量％を超える場合には、積層されたバリアリブ形成用樹脂組成物を侵す傾向がある。剥離液の温度については特に限定されず、レリーフパターンの剥離を好適に行う条件を設定して随時適応することが望ましい。
剥離方式としては、浸漬方式、スプレイ方式のいずれも好適であり、浸漬方式及びスプレイ方式を併用する方式も好ましい。
【００５７】
このようにしてレリーフパターンの除去を行って得られるバリアリブの厚さ（高さ）は、通常、５０〜２５０μｍであり、ストライプ型又は格子型のバリアリブであれば、その幅は２０〜１２０μｍである。
【００５８】
このバリアリブ形成用樹脂組成物から有機成分を除去し、強度、ガス不透過性等を向上する目的で、バリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することができる。この焼成の温度と時間は、通常、３５０〜５８０℃、１〜２０時間である。
【００５９】
また、本発明においてプラズマデイスプレイパネル用基板は、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いでこのバリアリブ形成用樹脂組成物を、基板、パターン状電極材料及び誘電体材料層が順次積層されてなる積層体の誘電体材料層上に転写した後、前記基体を除去して前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、このパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することにより得ることもできる。
【００６０】
本発明で使用される凹部を有する基体は、金属、セラミック、ガラス、プラスチック等の材料から構成されるシート、ロール等の表面に凹部を設けたものを使用することができ、また、これらの基体は、単一組成の材料からなる一体化されたものであってもよく、組成の異なる同系統の材料からなる複数の部分を組み合わせてなるものでもよく、異なる系統の材料からなる複数の部分を組み合わせてなるものでもよい。凹部に埋め込まれたバリアリブ形成用樹脂組成物を、基板上に転写する際の作業性の点から、表面に凹部が設けられた可とう性のあるプラスチック等から構成されるシートが好ましい。
【００６１】
また、基体自体の易製造性、バリエーション性等の点から、可とう性のある支持体フィルム上に設けられた感光性樹脂組成物層にフォトリソグラフ法を適用して、現像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去し、レリーフパターンを形成することにより、前記選択的に除去した部分を凹部とするものを、凹部を有する基体として用いることがより好ましい。
【００６２】
本発明におけるパターン状電極材料は、特に制限はなく、公知の電極材料を全て使用することができ、例えば、銀電極などが挙げられる。
【００６３】
本発明における誘電体材料は、無機材料を必須成分とし、他に必要に応じてバインダポリマ、可塑剤、分散剤、密着性向上剤等の有機材料を含んでいてもよい。
誘電体材料に使用される無機材料としては、ＰｂＯ、Ｂｉ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｐ2Ｏ5、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＳｎＯ、ＣａＯ 、ＺｎＯなどが挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて使用される。これら材料の軟化点は、３５０〜１０００℃、粒度は、０．１〜５μｍであることが、作業性、強度等の点から好ましい。
誘電体材料に使用されるバインダポリマとしては、前記バリアリブ形成用樹脂組成物に使用されるバインダポリマと同様のものを使用できる。
【００６４】
本発明における、基板、パターン状電極材料及び誘電体材料層が順次積層されてなる積層体は、電極材料を構成する各成分を有機溶剤に均一に溶解又は分散した溶液を、前記基板上に、スクリーン印刷法で塗布、乾燥することによりパターン状電極を形成した後、誘電体材料を構成する各成分を有機溶剤に均一に溶解又は分散した溶液をスクリーン印刷法、ナイフコート法、ロールコート法等の公知の塗布方法で、塗布、乾燥することにより得られる。
また、パターン状電極は、フォトリソグラフ法を適用して基板上にレジストパターンを形成した後、電極材料を構成する各成分を有機溶剤に均一に溶解又は分散した溶液を、このレジストパターンの間隙に公知の塗布方法を用いて埋め込み、乾燥した後、レジストパターンを除去することにより形成することもできる。
【００６５】
このようにして基板上に順次積層されたパターン状電極材料及び誘電体材料層は、各々別々に焼成してもかまわない。
【００６６】
本発明において、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込む場合は、基板上にレリーフパターンが設けられた面に、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを積層する方法と同様の方法を使用することができる。
【００６７】
本発明において、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントの支持体フィルムを除去し、次いでこのバリアリブ形成用樹脂組成物を、基板、パターン状電極材料及び誘電体材料層が順次積層されてなる積層体の誘電体材料層上に転写する方法としては、圧着ロール、加圧プレスなどで圧着する方法などが挙げられる。
圧着ロールを使用する場合は、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを凹部を有する基体に積層する場合と同様の方法及び条件で行うことができ、また、加圧プレスを使用する場合は、圧着ロールを使用する場合に準ずる条件で行なうことができる。
【００６８】
また、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようにして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込む場合は、後述する凹部を有する基体を除去する際の基体の離型性を向上させることを目的に、凹部を有する基体に接するバリアリブ形成用樹脂組成物層の表面又は凹部を有する基体表面に離型剤からなる層を形成した後、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを凹部を有する基体に積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込むことが好ましい。
この場合、離型剤としては、前述のバリアリブ形成用樹脂組成物に添加する場合と同様の離型剤を全て使用することができ、離型剤からなる層を形成する方法としては、例えば、スプレー、浸漬、刷毛等が挙げられる。
【００６９】
本発明において、バリアリブ形成用樹脂組成物を、基板、パターン状電極材料及び誘電体材料層が順次積層されてなる積層体の誘電体材料層上に転写した後、前記基体を除去して前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成する方法としては、前記凹部を有する基体を物理的に剥離する方法などが挙げられる。また、作業性向上を目的に、静電気、吸引力などの力を利用して、前記凹部を有する基体を物理的に剥離する方法なども挙げられる。
【００７０】
また、凹部を有する基体が、支持体フィルム上にレリーフパターンを形成したものである場合には、支持体フイルムを除去した後、レリーフパターンを除去することによりパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を形成することができる。
また、レリーフパターンをバリアリブ形成用樹脂組成物とともに焼成することにより除去することも可能である。
【００７１】
また、本発明において、焼成前バリアリブの強度及び形状維持性の向上を目的に、バリアリブ形成用樹脂組成物を構成する有機材料に活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤を含んでいる場合には、バリアリブ形成用樹脂組成物に活性光線を照射して、バリアリブ形成用樹脂組成物を硬化することもできる。この場合、凹部を有する基体が存在した状態で、活性光線を照射してもよく、また凹部を有する基体を除去した後、バリアリブ形成用樹脂組成物に活性光線を照射してもよい。
【００７２】
レリーフパターンの除去後、バリアリブ形成用樹脂組成物から樹脂バインダ等の有機物を除去し、強度、ガス不透過性等を向上する目的で、バリアリブ形成用樹脂組成物を（パターン状の電極材料及び誘電体層に有機材料が存在している場合には、パターン状の電極材料及び誘電体層も同様に）前記のような方法で焼成することができる。
【００７３】
本発明では、易位置合わせ性、寸法精度等の点から、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いで、このバリアリブ形成用樹脂組成物及び凹部を除く基体表面上に誘電体材料層を形成し、誘電体材料層及びバリアリブ形成用樹脂組成物を、基板及びパターン状電極材料が順次積層されてなる積層体上に転写した後、前記基体を除去して、前記積層体上に誘電体材料層及びその上に前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、これらの誘電体材料層及びパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成すること、あるいは前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、バリアリブ形成用樹脂組成物層が凹部を有する基体に接するようして積層して、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ後、支持体フィルムを除去し、次いで、そのバリアリブ形成用樹脂組成物及び凹部を除く基体表面上に誘電体材料層を形成し、さらに誘電体材料層の上に所定の位置でパターン状電極材料を形成し、パターン状電極材料、誘電体材料層及びバリアリブ形成用樹脂組成物を基板上に転写した後、前記基体を除去して、基板上にパターン状電極材料、誘電体材料層及びその上に前記基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、これらのパターン状電極材料、誘電体材料層及びパターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することが好ましい。
【００７４】
この時、凹部にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込む方法、誘電体材料層を形成する方法、パターン状電極材料を形成する方法、これらを基板あるいは積層体上に転写する方法、凹部を有する基体を除去する方法、焼成する方法は、前記した各方法と同様の方法を全て使用することができる。
【００７５】
また、本発明においてプラズマデイスプレイパネル用基板は、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、パターン状電極が形成された基板にバリアリブ形成用樹脂組成物層が接するようにして積層した後、支持体フィルムを除去し、次いで、このバリアリブ形成用樹脂組成物層上に、凹部を有する基体を凹部が接するようにして積層し、前記凹部を有する基体を除去して、前記凹部を有する基体の凹部に対応するバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、次いで、パターン状のバリアリブ形成用樹脂組成物を焼成することにより得ることもできる。
【００７６】
本発明において、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを、パターン状電極が形成された基板にバリアリブ形成用樹脂組成物層が接するようにして積層する方法としては、基板上にレリーフパターンが設けられた面に、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを積層する方法と同様の方法を使用することができる。
【００７７】
本発明において、基板にバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを積層後、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントの支持体フィルムを除去し、次いで、このバリアリブ形成用樹脂組成物層上に、凹部を有する基体を凹部が接するようにして積層する方法としては、圧着ロール、加圧プレスなどで圧着する方法などが挙げられる。
圧着ロールを使用する場合は、前記バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを凹部を有する基体に積層する場合と同様の方法及び条件で行うことができ、また、加圧プレスを使用する場合は、圧着ロールを使用する場合に準ずる条件で行なうことができる。
【００７８】
本発明において、バリアリブ形成用樹脂組成物層上に、凹部を有する基体を凹部が接するようにして積層した後、凹部を有する基体を除去する方法、焼成する方法は、前記した各方法と同様の方法を全て使用することができる。
また、本発明において、基板上に形成されたパターン状電極上に残存したバリアリブ形成用樹脂組成物層については、焼成後に誘電体層として使用することができる。
【００７９】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明する。
【００８０】
製造例１
〔ガラス転移温度が３０℃以下のバインダポリマ溶液（ａ−１）の作製〕
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。
（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が３０，０００、ガラス転移温度が０℃のバインダポリマの溶液（固形分４０．１重量％）（ａ−１）を得た。
【００８１】
【表１】
0004423521.tif 000002
【００８２】
製造例２
〔ガラス転移温度が３０℃以下のバインダポリマ溶液（ａ−２）の作製〕
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表２に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表２に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。
（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が３０，０００、ガラス転移温度が−３０℃のバインダポリマの溶液（固形分４０．１重量％）（ａ−２）を得た。
【００８３】
【表２】
0004423521.tif 000003
【００８４】
製造例３
〔ガラス転移温度が３０℃以下のバインダポリマ溶液（ａ−３）の作製〕
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表３に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表３に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。
（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続けた後、表３に示す（３）を添加した。（３）を添加後、反応系を１００℃に昇温し、０．５時間かけて表３に示す（４）を滴下した。
（４）の滴下後、１００℃で２０時間撹拌を続けた後、室温に冷却して、重量平均分子量が２５，０００、ガラス転移温度が約１０℃のエチレン性不飽和基を有する高分子結合剤溶液（固形分４０．１重量％）（ａ−３）を得た。
【００８５】
【表３】
0004423521.tif 000004
【００８６】
製造例４
〔誘電体ぺーストの調製〕
エチルセルロース２０重量部、低融点ガラス（ＰｂＯ・ＣａＯ・ＺｎＯ・ＳｉＯ2）７０重量部及びテレビネオール１０重量部をライカイ機に投入し１５分間混練して誘電体ぺーストを得た。
【００８７】
製造例５
〔電極ぺーストの調製〕
エチルセルロース２０重量部、銀粉末７０重量部及びテレビネオール１０重量部をライカイ機に投入し１５分間混練して電極ぺーストを得た。
【００８８】
実施例１
〔バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）の製造〕
表４に示す材料を、ボールミルを用いて３時間混合し、バリアリブ形成用樹脂組成物層用溶液（Ａ−１）を作製した。
【００８９】
【表４】
0004423521.tif 000005
【００９０】
得られた、バリアリブ形成用樹脂組成物層用溶液（Ａ−１）を、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、バリアリブ形成用樹脂組成物層を形成した。得られたバリアリブ形成用樹脂組成物層の厚さは５０μｍであった。次いで、バリアリブ形成用樹脂組成物層の上に、さらに、２５μｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムとして張り合わせて、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）を作製した。
【００９１】
実施例２
〔バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ii）の製造〕
表５に示す材料を、ボールミルを用いて３時間混合し、バリアリブ形成用樹脂組成物層用溶液（Ａ−２）を作製した。
【００９２】
【表５】
0004423521.tif 000006
【００９３】
得られた、バリアリブ形成用樹脂組成物層用溶液（Ａ−２）を、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、バリアリブ形成用樹脂組成物層を形成した。得られたバリアリブ形成用樹脂組成物層の厚さは５０μｍであった。次いで、バリアリブ形成用樹脂組成物層の上に、さらに、２５μｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムとして張り合わせて、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ii）を作製した。
【００９４】
比較例１
〔バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（iii）の製造〕
表６に示す材料を、ボールミルを用いて３時間混合し、バリアリブ形成用樹脂組成物層用溶液（Ａ−３）を作製した。
【００９５】
【表６】
0004423521.tif 000007
【００９６】
得られた、バリアリブ形成用樹脂組成物層用溶液（Ａ−３）を、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、バリアリブ形成用樹脂組成物層を形成した。得られたバリアリブ形成用樹脂組成物層の厚さは５０μｍであった。次いで、バリアリブ形成用樹脂組成物層の上に、さらに、２５μｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムとして張り合わせて、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（iii）を作製した。
【００９７】
実施例３
〔バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（iv）の製造〕
表７に示す材料を、ボールミルを用いて３時間混合し、バリアリブ形成用樹脂組成物用溶液（Ａ−４）を作製した。
【００９８】
【表７】
0004423521.tif 000008
【００９９】
得られた、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント用溶液（Ａ−４）を、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、バリアリブ形成用樹脂組成物層を形成した。得られたバリアリブ形成用樹脂組成物層の厚さは５０μｍであった。
次いで、バリアリブ形成用樹脂組成物層の上に、さらに、２５μｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムとして張り合わせて、バリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（iv）を作製した。
【０１００】
実施例４
〔レリーフパターンの形成〕
メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／メタクリル酸共重合体（重量比５３／３０／１７、重量平均分子量１０万）の４１重量％メチルセロソルブ／トルエン（重量比８：２）溶液１３７ｇ（固形分５５ｇ）、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリート３４ｇ、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β−メタクリロイルオキシエチル−Ｏ−フタレート１１ｇ、安定剤（ＡＷ−５００、川口化学株式会社製）０．１ｇ、トリブロモメチルフェニルスルフォン１．２ｇ、シリコーンレベリング剤（ＳＨ−１９３、トーレシリコン株式会社製）０．０４ｇ、１，７ビス−（９−アクリジニル）ヘプタン０．２ｇ、ベンジルジメチルケタール３ｇ、ロイコクリスタルバイオレット１．０ｇ、マラカイトグリーン０．０５ｇ、トルエン７ｇ、メチルエチルケトン１３ｇ及びメタノール３ｇを配合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【０１０１】
この感光性樹脂組成物の溶液を２０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で約１０分間乾燥して感光性フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５０μｍであった。
次いで、得られた感光性フィルムを基板の上に３層貼り合わせて、１５０μｍ厚さの感光性樹脂層を形成した。基板として、ガラス板（３．０mm厚）を用いた。ラミネートはラミネートロール温度１３０℃、ロール圧４．０kgf/cm2、速度１．０ｍ／分の条件で行った。
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にネガマスクを載置し、３KW高圧水銀灯（ＨＭＷ−５９０、オーク製作所製）で８０mJ/cm2の露光を行った。露光後５分以内に８０℃で１０分加熱した。
【０１０２】
次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がした後、３０℃、１重量％炭酸ソーダ水溶液でスプレー現像を行った。次いで、２０℃、０．５重量％塩化水素水溶液で浸漬処理し、水洗、水切り、８０℃で５分乾燥後、７KWメタルハライドランプ（ＨＭＷ−６８０、オーク製作所製）で２J/cm2露光した。次いで 、１５０℃で１０分加熱した。
これにより、断面形状が矩形で厚膜のレリーフパターンが設けられた基板（板ガラス３mm厚、縦１０cm×横１０cm、Ｌ／Ｓ＝１５０／７０μｍ、レリーフ厚１５０μｍ）を製造できた。
【０１０３】
〔バリアリブの形成〕
このようなレリーフパターンが設けられた基板のレリーフパターン形成された側に、実施例１で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）のポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネータ（日立化成工業(株)製、商品名ＨＬＭ−１５００型）を用いて、ラミネート温度が１３０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（厚さが３mm、縦１０cm×横１０cmの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０3N/m）で、ポリエチレンテレフタレートフィルムを介してバリアリブ形成用樹脂組成物層を圧着して積層し、バリアリブ形成用樹脂組成物層をレリーフパターンの間隙に埋め込んだ。
【０１０４】
得られたサンプルの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、バリアリブ形成用樹脂組成物のレリーフパターン間隙への埋め込み状況を評価し、結果を表８に示した。評価基準は次の通りである。
○：バリアリブ形成用樹脂組成物がレリーフパターンの間隙に隙間無く埋め込まれている。
×：バリアリブ形成用樹脂組成物がレリーフパターンの間隙に隙間無く埋め込まれていない。
【０１０５】
次いで、得られたサンプルを４０℃、５重量％水酸化ナトリウム水溶液に７分間浸漬後、６０℃の湯に浸漬してレリーフパターンを剥離して除去し、バリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成した。
得られたバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、その形成状況を評価し、結果を表８に示した。
【０１０６】
実施例５
実施例４において、実施例１で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）を、実施例２で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ii）に代えた以外は、実施例４と同様にバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、バリアリブ形成用樹脂組成物のレリーフパターンの間隙への埋め込み状況を評価し、また、バリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、その形成状況を評価し、結果を表８に示した。
【０１０７】
比較例２
実施例４において、実施例１で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）を、比較例１で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（iii ）に代えた以外は、実施例４と同様にバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを形成し、バリアリブ形成用樹脂組成物のレリーフパターンの間隙への埋め込み状況を評価し、結果を表８に示した。
【０１０８】
【表８】
0004423521.tif 000009
【０１０９】
表８から、ガラス転移温度が３０℃以下のバインダポリマ含有のバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを使用した実施例４及び実施例５は、バリアリブ形成用樹脂組成物のレリーフパターン間隙への埋め込み性が良好であり、また、レリーフパターンを良好に剥離除去でき、バリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを良好に形成できることが分かった。
なお、実施例４及び実施例５で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを焼成したところ、焼成前のパターン形状に対応したパターン精度の優れた高品位のバリアリブを得ることができた。
【０１１０】
一方、ガラス転移温度が３０℃を超えるバインダポリマ含有バリアリブ形成用樹脂組成物エレメントを使用した比較例２は、バリアリブ形成用樹脂組成物のレリーフパターン間隙への埋め込み性が不良であり、バリアリブ形成用樹脂組成物からなるパターンを良好に形成できないことが分かった。
【０１１１】
実施例６
実施例４における感光性樹脂組成物の溶液を５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で約１０分間乾燥して感光性樹脂層を得た。乾燥後の感光性樹脂層の膜厚は７５μｍであった。
次いで、得られた感光性樹脂層を２枚用い、これらを貼りあわせ、厚さ１５０μｍの感光性樹脂層が厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムで挟まれた感光性フィルムを得た。
【０１１２】
感光性フィルムの一方のポリエチレンテレフタレートフィルム上にネガマスクを載置し、３kW超高圧水銀灯（ＨＭＷ−５９０、オーク製作所製）で８０mJ/cm2の露光を行い、露光後５分以内に８０℃で１０分間加熱した。
次いで、フォトマスクを載置した側と反対側のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がした後、３０℃、１重量％炭酸ナトリウム水溶液でスプレー現像を行った。
さらに、１重量％クエン酸水溶液（２０℃）に２分間浸漬処理した。浸漬処理後、水洗、水切り、８０℃で１０分間乾燥した。
【０１１３】
得られたストライプ状レリーフパターンは、パターンサイズ縦１０×横１０cm、ライン／スペース＝１５０μｍ／７０μｍ、レリーフパターン厚さ１５０μｍであった。
【０１１４】
実施例１で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）のポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネータ（日立化成工業(株)製、商品名ＨＬＭ−１５００型）を用いて、ラミネート温度が１３０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（縦１０cm×横１０cmの基体を用いたため、この時の線圧は９．８×１０3N/m）で、ポリエチレンテレフタレートフィルムを介してバリアリブ形成用樹脂組成物層をストライプ状レリーフパターンに圧着して積層し、バリアリブ形成用樹脂組成物層をレリーフパターンの間隙に埋め込んだ。
【０１１５】
電極の形成された基板上に製造例４で調製した誘電体ぺーストを印刷法により塗布した後、１５０℃で３０分間乾燥し、誘電体材料層を形成した。
次いで、この基板、パターン状電極材料及び誘電体材料層が順次積層されてなる積層体の誘電体材料層上に、前記バリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだレリーフパターンを、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブ形成用樹脂組成物が配置されるように、かつ、バリアリブ形成用樹脂組成物が誘電体材料層に接するようにラミネータを用いて積層した後、レリーフパターン及びバリアリブ形成用樹脂組成物に密着しているポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。
【０１１６】
得られた積層体を４０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に、１０分間浸漬後、レジストパターンが剥離されるまで６０℃の水に浸漬し、水洗、乾燥後、室温から４００℃まで昇温速度が３℃／分で昇温し、４００℃で３０分間保持、さらに４５０℃まて昇温速度が３℃／分で昇温し、４５０℃で３０分間保持後、室温まで自然冷却することにより焼成して、ストライプ状電極、誘電体層及びバリアリブが形成されたプラズマディスプレイ用基板を製造した。
【０１１７】
得られたストライプ状電極、誘電体層及びバリアリブを有するプラズマディスプレイ用基板の断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、その断面模式図を図１として示した。図１から、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブが形成されており、誘電体層及びバリアリブが、良好に形成されていることが分かった。
【０１１８】
実施例７
凹部を有する基体としてのストライプ状のレリーフパターンを、ポリカーボネートを鋳型から転写することにより得た。得られたストライプ状レリーフパターンは、パターンサイズ縦１０×横１０cm、ライン／スペース＝１５０μｍ／７０μｍ、レリーフパターン厚さ１５０μｍであった。
次いで、実施例１で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）を用いて、実施例６と同様にバリアリブ形成用樹脂組成物層をレリーフパターンの間隙に埋め込んだ。
【０１１９】
また、実施例６と同様に、電極の形成された基板上に、誘電体材料層を形成した。
次いで、この基板、パターン状電極材料及び誘電体材料層が順次積層されてなる積層体の誘電体材料層上に、前記バリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだレリーフパターンを、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブ形成用樹脂組成物が配置されるように、かつ、バリアリブ形成用樹脂組成物が誘電体材料層に接するようにラミネータを用いて積層した後、レリーフパターンであるポリカーボネートを剥離した。
【０１２０】
得られた積層体を、室温から４００℃まで昇温速度が３℃／分で昇温し、４００℃で３０分間保持、さらに４５０℃まて昇温速度が３℃／分で昇温し、４５０℃で３０分間保持後、室温まで自然冷却することにより焼成して、ストライプ状電極、誘電体層及びバリアリブが形成されたプラズマディスプレイ用基板を製造した。得られたプラズマディスプレイ用基板の断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、図１と同様に、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブが形成されており、誘電体層及びバリアリブが、良好に形成されていることが分かった。
【０１２１】
実施例８
実施例６と同様にして、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、レリーフパターンを形成し、その間隙にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ。
次いで、このレリーフパターン及びバリアリブ形成用樹脂組成物面に、製造例４で調製した誘電体ぺーストを印刷法により塗布し、１５０℃で３０分間乾燥し、誘電体材料層を形成した。
【０１２２】
次いで、電極の形成された基板上に、前記レリーフパターンの間隙にバリアリブ形成用樹脂組成物が埋め込まれ、その上に誘電体材料層が積層された積層体を、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブ形成用樹脂組成物が配置されるように、かつ、誘電体材料層がパターン状電極に接するようにラミネータを用いて積層した。
【０１２３】
次いで、実施例６と同様にポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、レリーフパターンを除去した後、焼成して、ストライプ状電極、誘電体層及びバリアリブが形成されたプラズマディスプレイ用基板を製造した。得られたプラズマディスプレイ用基板の断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、図１と同様に、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブが形成されており、誘電体層及びバリアリブが、良好に形成されていることが分かった。
【０１２４】
実施例９
実施例６と同様にして、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、レリーフパターンを形成し、その間隙にバリアリブ形成用樹脂組成物を埋め込んだ。
次いで、このレリーフパターン及びバリアリブ形成用樹脂組成物面に、製造例４で調製した誘電体ぺーストを印刷法により塗布し、１５０℃で３０分間乾燥し、誘電体材料層を形成した。
さらに、この誘電体材料層上に、製造例５で調製した電極ぺーストを、ストライプ状のバリアリブ形成用樹脂組成物間の中央に、ストライプ状の電極ペーストが配置するように、印刷法により塗布し、１５０℃で３０分間乾燥し、ストライプ状の電極材料層を形成した。
【０１２５】
次いで、基板上に、前記レリーフパターンの間隙にバリアリブ形成用樹脂組成物が埋め込まれ、その上に誘電体材料層及びストライプ状の電極材料が順次積層された積層体を、所定の位置でラミネータを用いて積層した。
【０１２６】
次いで、実施例６と同様にポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、レリーフパターンを除去した後、焼成して、ストライプ状電極、誘電体層及びバリアリブが形成されたプラズマディスプレイ用基板を製造した。得られたプラズマディスプレイ用基板の断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、図１と同様に、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブが形成されており、誘電体層及びバリアリブが、良好に形成されていることが分かった。
【０１２７】
実施例１０
実施例１で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）のポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネータ（日立化成工業(株)製、商品名ＨＬＭ−１５００型）を用いて、ラミネート温度が１３０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（縦１０cm×横１０cmの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０3N/m）で、ポリエチレンテレフタレートフィルムを介してバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）をパターン状電極が形成された基板に圧着して積層した。
【０１２８】
次いで、積層したバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、バリアリブ形成用樹脂組成物層上に、実施例７で得られた凹部を有する基体としてのストライプ状のレリーフパターンを、凹部がバリアリブ形成用樹脂組成物層に接するように、ラミネータ（日立化成工業(株)製、商品名ＨＬＭ−１５００型）を用いて、ラミネート温度が１００℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（厚さが３mm、縦１０cm×横１０cmの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０3N/m）で圧着した。
次いで、凹部を有する基体としてのストライプ状のレリーフパターンを剥がして除去した。
【０１２９】
得られた積層体を、室温から４００℃まで昇温速度が３℃／分で昇温し、４００℃で３０分間保持、さらに４５０℃まて昇温速度が３℃／分で昇温し、４５０℃で３０分間保持後、室温まで自然冷却することにより焼成して、パターン状電極、誘電体層及びバリアリブが形成されたプラズマディスプレイ用基板を製造した。この際、基板上に形成されたパターン状電極上に残存したバリアリブ形成用樹脂組成物層を焼成することによって誘電体層として使用した。得られたプラズマディスプレイ用基板の断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、図１と同様に、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブが形成されており、誘電体層及びバリアリブが、良好に形成されていることが分かった。
【０１３０】
実施例１１
実施例１０において、実施例１で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（ｉ）を、実施例３で得られたバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント（iv）に代えた以外は、実施例１０と同様にして、パターン状電極、誘電体層及びバリアリブが形成されたプラズマディスプレイ用基板を製造した。この際、基板上に形成されたパターン状電極上に残存したバリアリブ形成用樹脂組成物層を焼成することによって誘電体層として使用した。得られたプラズマディスプレイ用基板の断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した結果、図１と同様に、ストライプ状の電極間の中央にストライプ状のバリアリブが形成されており、誘電体層及びバリアリブが、良好に形成されていることが分かった。
【０１３１】
【発明の効果】
請求項１記載のバリアリブ形成用樹脂組成物は、プラズマディスプレイパネルのバリアリブ製造工程を短縮化でき、形状の優れたバリアリブを形成できるものである。
請求項２記載のバリアリブ形成用樹脂組成物エレメントは、請求項１記載の発明の効果に加えて、さらに作業性に優れるものである。
請求項３記載のバリアリブの製造法は、プラズマディスプレイパネルのバリアリブ製造工程を短縮化でき、形状の優れたバリアリブを形成できるものである。
【０１３２】
請求項４、５、６及び７記載のプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法は、少ない工程数で高品位なプラズマデイスプレイパネル用基板を容易に歩留まりよく製造できる。
請求項８記載のプラズマデイスプレイパネル用基板の製造法は、請求項４、５、６又は７記載の発明の効果に加えて、少ない工程数で高品位なプラズマデイスプレイパネル用基板を容易に歩留まりよく製造でき、形状の優れた障壁を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例５、６、７及び８で得られたプラズマデイスプレイパネル用基板の断面模式図である。
【符号の説明】
１  基板
２  誘電体層
３  電極
４  バリアリブ
【図１】
0004423521.tif 000010