(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを、患部に向けて照射するレーザ光照射部３を設け、当該レーザ光照射部３より照射するレーザ光Ｌにて、前記患部の硬組織である骨や歯を切削するレーザ装置において、
前記操作用ホルダ２に、前記レーザ光照射部３と、該レーザ光照射部３によるレーザ光照射時に、前記患部に生成されるスラッジや炭化層を除去する除去チップ４を、近接配置することにより前記レーザ光照射部３のレーザ光照射による硬組織である骨や歯の切削時に生成される患部のスラッジや炭化層を、前記除去チップ４にて除去しつつ、前記レーザ光照射部３のレーザ照射による必要な患部の切削を連続的に行うことができるように構成したことを特徴とするレーザ切削装置。
【請求項２】
前記除去チップ４は、一部又は全部を中空状に形成し、その内部に、前記レーザ光照射部３のレーザ光Ｌのレーザ光反射層７を備える通過光路を設けることにより構成したことを特徴とする請求項１記載のレーザ切削装置。
【請求項３】
手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを、患部に向けて照射するレーザ光照射部３を設け、当該レーザ光照射部３より照射するレーザ光Ｌにて、前記患部の硬組織である骨や歯を切削するレーザ装置において、
前記操作用ホルダ２に、前記レーザ光照射部３と、該レーザ光照射部３によるレーザを光照射時に、前記患部に生成されるスラッジや炭化層を除去する除去チップ４を、近接配置するとともに前記除去チップ４に対して振動を付与する圧電素子１３を用いた振動機構を設けることにより、前記レーザ光照射部３のレーザ光照射による硬組織である骨や歯の切削時に生成される患部のスラッジや炭化層を、前記振動機構にて振動される除去チップ４にて除去しつつ、前記レーザ光照射部３のレーザ照射による必要な患部の切削を連続的に行うことができるように構成したことをことを特徴とするレーザ切削装置。
【請求項４】
手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを、患部に向けて照射するレーザ光照射部３を設け、当該レーザ光照射部３より照射するレーザ光Ｌにて、前記患部の硬組織である骨や歯を切削するレーザ装置において、
前記操作用ホルダ２に、前記レーザ光照射部３と、一部または全部を中空状に形成し、その内部に前記レーザ光照射部３のレーザ光Ｌのレーザ光反射層７を有する通過光路を備える前記レーザ光照射部３によるレーザ光照射時に、前記患部に生成されるスラッジや炭化層を除去する除去チップ４を、近接配置するとともに、前記除去チップ４に対して振動を付与する圧電素子１３を用いた振動機構を設けることにより、前記レーザ光照射部３のレーザ光照射による硬組織である骨や歯の切削時に生成される患部のスラッジや炭化層を、前記振動機構にて振動される除去チップ４にて除去しつつ、前記レーザ光照射部３のレーザ照射による必要な患部の切削を連続的に行うことができるように構成したことをことを特徴とするレーザ切削装置。
【請求項５】
前記除去チップ４の振動と、前記レーザ光照射部３のレーザ光射出の発振周期との同期をとり、前記除去チップ４の先端にレーザ光Ｌが当たらないように構成したことを特徴とする請求項３記載のレーザ切削装置。
【請求項６】
手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを、患部に向けて照射するレーザ光照射部３を設け、当該レーザ光照射部３より照射するレーザ光Ｌにて、前記患部の硬組織である骨や歯を切削するレーザ装置において、
前記操作用ホルダ２に、前記レーザ光照射部３と、該レーザ光照射部３によるレーザを光照射時に、前記患部に生成されるスラッジや炭化層を除去する除去チップ４を、近接配置するとともに、前記除去チップ４は、先端に歯車状の刃先２２を備える回転型の除去チップ４にて構成することにより、前記レーザ光照射部３のレーザ光照射による硬組織である骨や歯の切削時に生成される患部のスラッジや炭化層を、前記除去チップ４を回転しつつ、先端の歯車状の刃先２２にて除去し、前記レーザ光照射部３のレーザ照射による必要な患部の切削を連続的に行うことができるように構成したことを特徴とするレーザ切削装置。
【請求項７】
前記除去チップ４の回転と、前記レーザ光照射部３のレーザ光射出の発振周期との同期をとり、前記除去チップ４の先端の歯車状の刃先２２にレーザ光Ｌが当たらないように構成したことを特徴とする請求項６記載のレーザ切削装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、医療、歯科分野に用いられるレーザ切削装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年レーザ機器の応用は多方面に渡っている。レーザ機器が普及するにつれてレーザ光の波長により加工対象物が適しているか不適切であるかが議論されている。ある波長のレーザ光と被加工物との関係が不適切とされる原因の一つに上げられているのが、レーザ光の作用により被加工物が生成するスラッジや炭化層等である。
【０００３】
スラッジや炭化層等によりレーザの光路が遮断され、被加工物に十分にレーザ光が届かずエネルギーロスが生じて加工効率が極端に落ちる。
【０００４】
このため、レーザ光の波長と相性の良い被加工物が選ばれてスラッジや炭化層等の生じない組み合わせが行われている。
【０００５】
しかし、レーザ装置は高価であり、一種類のレーザ装置で多くの種類の被加工物が加工できることが要請されている。
【０００６】
また、医療分野でも筋肉等の軟組織の切開用と、骨等の硬組織切削用とでレーザ装置を使い分ける必要があった。
【０００７】
例えば、軟組織用には炭酸ガスレーザ手術装置が使用され、骨や歯等の硬組織用にはエルビウムーヤグレーザ手術装置が使用されている。
【０００８】
レーザ手術装置の医療での応用を例にとると、近年炭酸ガスレーザの普及は目を見張るものがある。それは炭酸ガスレーザの発振効率が良いために相対的に電力コストが安いためと、炭酸ガスレーザが発振する１０．６μｍの波長の光が水に吸収され易いために軟組織の奥深くまでに浸透せずに安全であるためである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の炭酸ガスレーザ装置は筋肉等の軟組織の切開、気化蒸散、焼灼等には向いているが、硬組織である骨や歯にレーザ光を照射すると熱により炭化層ができてしまう。  一旦、炭化層が生成されると、炭化層に阻まれてそれ以上レーザ光が骨の中へ進行しない。そのため切削がほとんど不可能となり、このため従来においては、骨等への応用は不適とされていた。
【００１０】
また、歯の治療においても、ウ蝕部にレーザ光を照射して、ウ蝕部を蒸散させられれば、従来の様にエアータービンで切削するよりも患者にとって苦痛がないことが知られている。
【００１１】
しかし、ウ蝕部に炭酸ガスレーザを照射すると炭化層が形成される。従って、術者は、一旦レーザ光照射を休止してハンドスケーラー等で炭化層を除去してから再びレーザ光を照射することを繰り返す必要があった。
【００１２】
このため、エアータービンによる切削痛は無くなったものの、治療時間が長くなり、患者だけでなく術者にとっても負担が増していた。
【００１３】
さらに、レーザ光の照射により生じたスラッジや炭化層等をレーザ光の照射とほぼ同時に除去する方策の出現が望まれていた。
【００１４】
また特許第２６７０４２０号公報のレーザ切削装置においては、レーザ光照射により生成される炭化層に、粉体をエアーとともに噴射して粉体の衝突エネルギーにより炭化層を除去する手段が開示されている。
【００１５】
しかし、このレーザ切削装置の欠点としては、粉体が周りに飛散してその処理に手間が掛かる点が挙げられており、さらに粉体の消耗コストや圧搾空気流を必要とする等のコスト面の問題が挙げられている。
【００１６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、レーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に設けた振動チップ又は回転チップからなる除去チップによって除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射することができるレーザ切削装置を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを、患部に向けて照射するレーザ光照射部３を設け、当該レーザ光照射部３より照射するレーザ光Ｌにて、前記患部の硬組織である骨や歯を切削するレーザ装置において、前記操作用ホルダ２に、前記レーザ光照射部３と、該レーザ光照射部３によるレーザ光照射時に、前記患部に生成されるスラッジや炭化層を除去する除去チップ４を、近接配置することにより前記レーザ光照射部３のレーザ光照射による硬組織である骨や歯の切削時に生成される患部のスラッジや炭化層を、前記除去チップ４にて除去しつつ、前記レーザ光照射部３のレーザ照射による必要な患部の切削を連続的に行うことができるように構成したことを特徴とするレーザ切削装置である。
【００１８】
この発明によれば、レーザ光照射手段によるレーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に位置する除去チップによって除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射することができる。
【００１９】
請求項２記載の発明は、前記除去チップ４は、一部又は全部を中空状に形成し、その内部に、前記レーザ光照射部３のレーザ光Ｌのレーザ光反射層７を備える通過光路を設けることにより構成したことを特徴とする請求項１記載のレーザ切削装置である。
【００２０】
この発明によれば、レーザ光照射手段によるレーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等を、一部又は全部が中空状で、その内部にレーザ光の通過光路を設けた構造からなり、レーザ光照射点近傍に配置した除去チップによって除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射することができる。
【００２１】
請求項３記載の発明は、手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを、患部に向けて照射するレーザ光照射部３を設け、当該レーザ光照射部３より照射するレーザ光Ｌにて、前記患部の硬組織である骨や歯を切削するレーザ装置において、前記操作用ホルダ２に、前記レーザ光照射部３と、該レーザ光照射部３によるレーザを光照射時に、前記患部に生成されるスラッジや炭化層を除去する除去チップ４を、近接配置するとともに前記除去チップ４に対して振動を付与する圧電素子１３を用いた振動機構を設けることにより、前記レーザ光照射部３のレーザ光照射による硬組織である骨や歯の切削時に生成される患部のスラッジや炭化層を、前記振動機構にて振動される除去チップ４にて除去しつつ、前記レーザ光照射部３のレーザ照射による必要な患部の切削を連続的に行うことができるように構成したことをことを特徴とするレーザ切削装置である。
【００２２】
この発明によれば、レーザ光照射手段によるレーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に位置し、かつ、振動する除去チップによってより確実に除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射することができる。
【００２３】
請求項４記載の発明は、手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを、患部に向けて照射するレーザ光照射部３を設け、当該レーザ光照射部３より照射するレーザ光Ｌにて、前記患部の硬組織である骨や歯を切削するレーザ装置において、前記操作用ホルダ２に、前記レーザ光照射部３と、一部または全部を中空状に形成し、その内部に前記レーザ光照射部３のレーザ光Ｌのレーザ光反射層７を有する通過光路を備える前記レーザ光照射部３によるレーザ光照射時に、前記患部に生成されるスラッジや炭化層を除去する除去チップ４を、近接配置するとともに、前記除去チップ４に対して振動を付与する圧電素子１３を用いた振動機構を設けることにより、前記レーザ光照射部３のレーザ光照射による硬組織である骨や歯の切削時に生成される患部のスラッジや炭化層を、前記振動機構にて振動される除去チップ４にて除去しつつ、前記レーザ光照射部３のレーザ照射による必要な患部の切削を連続的に行うことができるように構成したことをことを特徴とするレーザ切削装置である。
【００２４】
この発明によれば、請求項３記載の発明の場合と同様、レーザ光照射手段によるレーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に位置し振動する除去チップによってより確実に除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射することができる。
【００２５】
請求項５記載の発明は、前記除去チップ４の振動と、前記レーザ光照射部３のレーザ光射出の発振周期との同期をとり、前記除去チップ４の先端にレーザ光Ｌが当たらないように構成したことを特徴とする請求項３記載のレーザ切削装置である。
【００２６】
この発明によれば、除去チップの振動によるスラッジや炭化層等の除去と、患部に対するレーザ光の照射との相互干渉を招くことなく、患部の連続的なレーザ光照射による切削が可能となる。
【００２７】
請求項６記載の発明は、手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを、患部に向けて照射するレーザ光照射部３を設け、当該レーザ光照射部３より照射するレーザ光Ｌにて、前記患部の硬組織である骨や歯を切削するレーザ装置において、前記操作用ホルダ２に、前記レーザ光照射部３と、該レーザ光照射部３によるレーザを光照射時に、前記患部に生成されるスラッジや炭化層を除去する除去チップ４を、近接配置するとともに、前記除去チップ４は、先端に歯車状の刃先２２を備える回転型の除去チップ４にて構成することにより、前記レーザ光照射部３のレーザ光照射による硬組織である骨や歯の切削時に生成される患部のスラッジや炭化層を、前記除去チップ４を回転しつつ、先端の歯車状の刃先２２にて除去し、前記レーザ光照射部３のレーザ照射による必要な患部の切削を連続的に行うことができるように構成したことを特徴とするレーザ切削装置である。
【００２８】
この発明によれば、レーザ光照射手段によるレーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に位置する回転駆動される除去チップによって除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射することができる。
【００２９】
請求項７記載の発明は、前記除去チップ４の回転と、前記レーザ光照射部３のレーザ光射出の発振周期との同期をとり、前記除去チップ４の先端の歯車状の刃先２２にレーザ光Ｌが当たらないように構成したことを特徴とする請求項６記載のレーザ切削装置である。
【００３０】
この発明によれば、除去チップの回転によるスラッジや炭化層等の除去と、対象物に対するレーザ光の照射との相互干渉を招くことなく、患部の連続的なレーザ光照射による切削が可能となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００３２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１のレーザ切削装置を示すものであり、手持ち可能な操作用ホルダ２に、レーザ光射出源１から射出されるレーザ光Ｌを導いて患部に向けて照射するレーザ光照射部３と、レーザ光照射に伴って生成される炭化層やスラッジ等を除去する除去チップ４とを近接配置に設け、レーザ光Ｌを除去チップ４の先端近傍を通過させて患部に照射する構成としたものである。
【００３３】
本実施の形態１のレーザ切削装置によれば、レーザ光照射に伴って生成される患部からの炭化層やスラッジ等を、レーザ光照射部３のレーザ光照射点近傍に設けている除去チップ４の先端の振動や回転により除去しながら患部にレーザ光Ｌを照射することができ、連続的かつ効率の良いレーザ光照射による切削が可能となる。
【００３４】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２のレーザ切削装置を示すものであり、操作用ホルダ２に屈曲型の除去チップ４Ａを設けるとともに、レーザ光照射部３からのレーザ光Ｌを除去チップ４Ａの屈曲部４ｘに設けた反射面５により反射して前記除去チップ４Ａの先端近傍を通過させて患部に照射する構成としたものである。反射面５としては、前記屈曲部４ｘに反射鏡を貼り付けるか、屈曲部４ｘ自体を鏡面加工することにより形成することができる。
【００３５】
本実施の形態２のレーザ切削装置によれば、レーザ光照射に伴って生成される患部からの炭化層やスラッジ等を、前記屈曲型の除去チップ４Ａの先端の振動や回転により除去しながらレーザ光照射部３から前記反射面５を経て患部に対するレーザ光照射を行うことができ、これにより、連続的かつ効率の良いレーザ光照射による患部の切削が可能となる。
【００３６】
（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３のレーザ切削装置を示すものであり、操作用ホルダ２に屈曲型の除去チップ４Ｂを設けるとともに、レーザ光照射部３から光ファイバ６を使用して前記除去チップ４Ｂの先端近傍を通過させて患部に照射する構成としたものである。
【００３７】
本実施の形態３のレーザ切削装置によれば、レーザ光照射に伴って生成される患部からの炭化層やスラッジ等を、前記屈曲型の除去チップ４Ｂの先端の振動や回転により除去しながらレーザ光照射部３から光ファイバ６を経て除去チップ４Ｂの先端近傍を通過させる光路で患部にレーザ光Ｌを照射することができ、これにより、連続的かつ効率の良いレーザ光照射による患部の切削が可能となる。
【００３８】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４のレーザ切削装置を示すものであり、操作用ホルダ２に弧状で空洞の除去チップ４Ｃを設けるとともに、この除去チップ４Ｃの内部に、操作用ホルダ２内を通過してくるレーザ光Ｌを導くレーザ光反射層７を形成して、レーザ光Ｌをレーザ光反射層７を経て前記除去チップ４Ｃの先端位置を通過させて患部に照射する構成としたものである。
【００３９】
本実施の形態４のレーザ切削装置によれば、レーザ光照射に伴って生成される患部からの炭化層やスラッジ等を、前記除去チップ４Ｃの先端の振動や回転により除去しながらレーザ光反射層７及び前記除去チップ４Ｃの先端位置を通過させて患部に照射することができ、連続的かつ効率の良いレーザ光照射による患部の切削が可能となる。
【００４０】
尚、本実施の形態４のレーザ切削装置において、前記除去チップ４Ｃの代りに図５に示すように、前記除去チップ４Ｃと同様、操作用ホルダ２に弧状で空洞の除去チップ４Ｄを設け、除去チップ４Ｄの空洞内に光ファイバ８を配置することによっても、実施の形態４のレーザ切削装置の作用、効果を発揮させることができる。
【００４１】
図６は、本発明の実施の形態４の除去チップ４Ｄを振動させる振動機構の具体的構成を示すものである。
【００４２】
この振動機構は、操作用ホルダ２を構成する保持カバー体１１内の一端に、略筒状で前記除去チップ４Ｄを保持するチップホルダ１５を取り付けるとともに、このチップホルダ１５内に筒状ねじ体１２を当接させ、筒状ねじ体１２の外周に多数の環状の圧電素子１３を嵌装し、ナット１４を筒状ねじ体１２に嵌合して締め付けることで、多数の環状の圧電素子１３を保持カバー体１１内に固定する構造となっている。そして、光ファイバ８を前記筒状ねじ体１２、チップホルダ１５を貫通させてその先端を除去チップ４Ｄ内部で先端近傍に臨ませている。尚、図６中、１６は圧電素子１３に駆動電圧を供給するケーブルである。
【００４３】
この振動機構を採用し、除去チップ４Ｄの先端を例えば患部である歯のエナメル質にあてて振動させ、かつ、レーザ光Ｌを照射する。このときのレーザ出力は１乃至２Ｗ程度が適している。
【００４４】
レーザ光Ｌが照射されると、直ちに歯のエナメル質上にはガラス状生成物が出現しそれ以上のレーザ光Ｌの浸透を妨げる。
【００４５】
しかし、次の瞬間にはガラス状生成物は除去チップ４Ｄの先端の振動により除去され、エナメル質の新たな表面層にレーザ光Ｌが照射される。
【００４６】
このような動作を繰り返すことにより、従来不向きとされていたレーザ光Ｌによる歯の切削が可能となり、除去チップ４Ｄを歯に接触させている時だけレーザ光Ｌが浸透するので切削深さのコントロールも容易になる。
【００４７】
さらに、副次的効果として、歯の切削表面に除去チップ４Ｄでの掻爬による凹凸ができるのでその部分への充填物の接着力が増すという点も挙げることができる。
【００４８】
また、レーザ光照射により歯の耐酸性が増し、２次ウ蝕の防止になるという利点も挙げられる。
【００４９】
図６に示す振動機構は、前記除去チップ４Ｄを振動させる場合に適用する他、前記除去チップ４Ａ乃至４Ｃを各々振動させる場合にも適用し得ることはもちろんである。
【００５０】
（実施の形態５）
図７、図８は、本発明の実施の形態５のレーザ切削装置を示すものであり、例えば基本的には実施の形態１のレーザ切削装置の構成を採用している。
【００５１】
そして、除去チップ４Ｅとして、患部３０に対するレーザ光照射時の焦点を設定するために先端部に二股状の折曲分岐部２０を設け、レーザ光Ｌを折曲分岐部２０の二股状部分を形成する空間部２１を経て患部３０に照射するように構成している。
【００５２】
このレーザ切削装置において、操作用ホルダ２に取り付けた除去チップ４Ｅを振動させると、レーザ光Ｌが除去チップ４Ｅの先端部に当たり、除去チップ４Ｅが損傷する可能性があるので、除去チップ４Ｅの振動とレーザ光Ｌの射出との同期をとり、除去チップ先端がレーザ光Ｌをさける位置にあるときのみにレーザ光Ｌを照射する。
【００５３】
レーザ光照射により患部に生成したスラッジや炭化層は、除去チップ４Ｅの先端がレーザ光Ｌの焦点位置近傍に来たときに除去される。このときレーザ光Ｌは照射されない。そして、除去チップ４Ｅの先端がレーザ光Ｌの照射位置を外れたときにレーザ光Ｌが照射される。
【００５４】
このような動作を繰り返しながら切削加工を行うことによって、スラッジや炭化層等に遮られることなく、レーザ光Ｌを患部に到達させことができ、効率的な切削加工が行える。さらに、例えレーザ光Ｌがスラッジ等に邪魔されなくても生成されたスラッジ等をレーザ光Ｌによる切削加工時に同時に取り除くことができるという効果も期待できる。
【００５５】
（実施の形態６）
図９は、本発明の実施の形態６のレーザ切削装置を示すものであり、回転型の除去チップ４Ｆを採用したことが特徴である。
【００５６】
この場合、除去チップ４Ｆの先端の歯車状の刃先２２を回転させることによってスラッジ等を除去する。
【００５７】
また、このレーザ切削装置の場合には、除去チップ４Ｆの刃先２２と刃先２２の間をレ−ザ光Ｌが通過するように同期を取るか又は除去チップ４Ｆの各刃先２２に当たらない位置にレーザ光Ｌを照射する必要がある。
【００５８】
（実施の形態７）
図１０、図１１は、本発明の実施の形態７におけるレーザ切削装置の操作用ホルダ２を示すものであり、操作用ホルダ２に屈曲型の除去チップ４Ｅを設け、レーザ光Ｌを除去チップ４Ｅの屈曲部４ｘに設けた反射面５により反射して前記除去チップ４Ａの先端近傍を通過させて患部に照射する構成としたものである。
【００５９】
前記操作用ホルダ２には、前記除去チップ４Ｅを振動させる振動機構を組み込んでいる。
【００６０】
この振動機構は、操作用ホルダ２を構成する保持カバー体１１内の一端に、略筒状で前記除去チップ４Ｅ及び振動増幅用のホーン１７を保持するチップホルダ１５を取り付けるとともに、保持カバー体１１内に多数の環状の圧電素子１３及び電極１８を配置し、さらに、光ファイバ８を前記保持カバー体１１内の圧電素子１３、ホーン１７を貫通させて、その先端を除去チップ４Ｅの屈曲部４ｘに設けた反射面５に臨ませている。
【００６１】
また、前記電極１８に対しては接続ケーブルを１９ａ、端子２５、接続ケーブルを１９ｂを接続し、図示しない電源部から圧電素子１３に所定の駆動電力を供給するようにしている。尚、図１０、図１１において、２６は、保持カバー体１１に装着した後部カバー体、２７は、絶縁保護チューブである。
【００６２】
このような本実施の形態７のレーザ切削装置における操作用ホルダ２に除去チップ４Ｅを取り付けた構成でも、実施の形態４の振動機構を付加した除去チップ４Ｄの場合と同様に、従来不向きとされていたレーザ光Ｌによる歯の切削が可能となる。
【００６３】
上述した各実施の形態において、各チップ又はその近傍からエアー、水等を噴出させ、スラッジや炭化層等の洗い流しや、被切削部の冷却に供するように構成することももちろん可能である。
【００６４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射し切削を実行できるレーザ切削装置を提供できる。
【００６５】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の場合と同様、レーザ光照射手段によるレーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に位置するレーザ光が通過可能な中空構造の除去チップを用いて確実に除去できるレーザ切削装置を提供できる。
【００６６】
請求項３記載の発明によれば、レーザ光照射手段によるレーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に位置し振動する除去チップによってより確実に除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射することができるレーザ切削装置を提供できる。
【００６７】
請求項４記載の発明によれば、請求項３記載の発明と同様、レーザ光照射手段によるレーザ光照射時にできるスラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に位置し振動する除去チップによってより確実に除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射することができるレーザ切削装置を提供できる。
【００６８】
請求項５記載の発明によれば、除去チップの振動によるスラッジや炭化層等の除去と、患部に対するレーザ光の照射との相互干渉を招くことなく、患部の連続的なレーザ光照射による切削が可能なレーザ切削装置を提供できる。
【００６９】
請求項６記載の発明によれば、スラッジや炭化層等をレーザ光照射点近傍に位置する回転駆動される除去チップによって除去し、後加工の手間を省きつつレーザ光を患部に効率的に照射し切削を実行できるレーザ切削装置を提供できる。
【００７０】
請求項７記載の発明によれば、除去チップの回転によるスラッジや炭化層等の除去と、対象物に対するレーザ光の照射との相互干渉を招くことなく、対象物の連続的なレーザ光照射による切削が可能なレーザ切削装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のレーザ切削装置を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態２のレーザ切削装置を示す概略構成図である。
【図３】本発明の実施の形態３のレーザ切削装置を示す概略構成図である。
【図４】本発明の実施の形態４のレーザ切削装置を示す概略構成図である。
【図５】本発明の実施の形態４のレーザ切削装置の変形例を示す概略構成図である。
【図６】本発明の実施の形態４の振動機構を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態５のレーザ切削装置を示す概略構成図である。
【図８】本発明の実施の形態５のレーザ切削装置の除去チップ部分の拡大図である。
【図９】実施の形態６のレーザ切削装置の除去チップを示す概略斜視図である。
【図１０】実施の形態７のレーザ切削装置の除去チップを示す外観図である。
【図１１】実施の形態７のレーザ切削装置の除去チップを示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  レーザ光射出源
２  操作用ホルダ
３  レーザ光照射部
４  除去チップ
４Ａ  除去チップ
４Ｂ  除去チップ
４Ｃ  除去チップ
４Ｄ  除去チップ
４Ｅ  除去チップ
４Ｆ  除去チップ
４ｘ  屈曲部
５  反射面
６  光ファイバ
７  レーザ光反射層
８  光ファイバ
１１  保持カバー体
１２  筒状ねじ体
１３  圧電素子
１４  ナット
１５  チップホルダ
２０  折曲分岐部
２１  空間部
２２  刃先
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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