(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め登録された良品パターンを分割する第１の分割工程と、
設計データのパターンである設計パターンを分割する第２の分割工程と、
前記第２の分割工程で分割された設計パターンの領域を動かして前記第１の分割工程で分割された良品パターンの領域と最も重なる位置をマッチングによって検出する位置検出工程と、
前記最も重なる位置において前記良品パターンの領域に前記設計パターンの領域を置換して前記良品パターンを修正する修正工程と、
を有することを特徴とする良品パターン登録方法。
【請求項２】
前記修正工程は、前記分割された良品パターンの全領域に実施することを特徴とする請求項１記載の良品パターン登録方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の良品パターン登録方法によって登録された良品パターンと検査対象パターンとを比較して検査することを特徴とするパターン検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、プリント基板、液晶、プラズマディスプレイパネル等の配線パターンや、印刷、捺印パターン等の文字・記号パターンなどを、画像処理により検査する際に、予め登録した良品パターンを修正して登録する良品パターン登録方法と、修正して登録された良品パターンと検査対象パターンとを比較して検査するパターン検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パターン検査方法においては、予め登録した良品パターンと、画像入力される対象パターンとの差画像の比較により行っているが、良品パターン自体に欠陥が含まれていると、正確な検査ができなくなる。そのため、良品パターンの画像を修正する作業が必要である。
【０００３】
従来は、この修正作業は人が目で良品パターンを確認して、欠陥と思われる部分を１画素毎に修正を行っていた。
【０００４】
また、一旦登録した良品パターンに含まれている欠陥領域を消し去るため、良品パターン全体を、一定画素数だけ膨張・収縮させる処理と、一定画素数だけ収縮・膨張させる処理を行う方法もあった。
【０００５】
また、良品パターンの修正作業をなくすため、ＣＡＤデータ等の設計データを良品パターンとして採用する方法もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、人が欠陥の修正を行う場合、欠陥を探す作業と修正する作業が大きな手間となっていた。
【０００７】
また、膨張・収縮により修正する方法も、パターン全面に対して処理を行っているため、処理に長時間を要していた。
【０００８】
また、設計データを良品パターンとして用いる方法では、実際の画像は、レンズの収差等のために必ずしも設計データとは一致せず、正確な検査が行えなかった。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、予め登録された良品パターンを少ない手間で短時間の処理にて修正して登録することができる良品パターン登録方法と、修正して登録された良品パターンを用いてパターン検査を実施することができるパターン検査方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の良品パターン登録方法は、予め登録された良品パターンを分割する第１の分割工程と、設計データのパターンである設計パターンを分割する第２の分割工程と、前記第２の分割工程で分割された設計パターンの領域を動かして前記第１の分割工程で分割された良品パターンの領域と最も重なる位置をマッチングによって検出する位置検出工程と、前記最も重なる位置において前記良品パターンの領域に前記設計パターンの領域を置換して前記良品パターンを修正する修正工程と、を有するものであり、予め登録された良品パターンを少ない手間で短時間の処理にて修正して登録することができる。
【００１１】
また、修正工程は、前記分割された良品パターンの全領域に実施するものであり、予め登録された良品パターンを少ない手間で短時間の処理にて修正して、より適切な良品パターンを得ることができる。
【００１２】
また、本発明の良品パターン登録方法によって登録された良品パターンと検査対象パターンとを比較して検査するものであり、少ない手間で短時間の処理にて最適な良品パターンに修正し、修正して登録された最適な良品パターンを用いてパターン検査をすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の良品パターン登録方法の各実施形態について図１〜図３０を参照して説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
第１の実施形態は良品パターンを最初に登録する方法に係るものであり、図１〜図３を参照して説明する。
【００１７】
本実施形態においては、予め良品パターンの登録に用いる複数（説明では４つ）の対象ワークを用意しておく。その際に全く欠陥のない対象ワークを特に探す必要はなく、欠陥の少なそうなものを選択すればよい。
【００１８】
次に、図１の処理フローにおいて、まず対象ワークの画像を入力し（ステップ＃１１）、次にその画像中のパターンが存在している画素を記憶し（ステップ＃１２）、以上の処理を予め設定した対象ワーク数になるまで繰り返す（ステップ１３）。図２に４つの対象ワークのパターンの例を示す。各パターンには、それぞれ多少の欠陥が存在している。次に、４つの対象ワークのパターンの内、予め設定した数のパターン、本実施形態では３つのパターンで、一致してパターンが存在する画素のみをパターンとして登録する（ステップ＃１４）。これによって、図３に示すような欠陥のない最適な良品パターンが登録される。
【００１９】
本実施形態によれば、以上のように良品パターンを登録する際に、全く欠陥のない対象ワークを探す手間がかからないので、少ない手間で簡単に最適な良品パターンを登録することができる。
【００２０】
（第２の実施形態）
第２の実施形態は最初に登録された良品パターンを修正して登録する方法に係るものであり、図４〜図１２を参照して説明する。
【００２１】
図４に、本実施形態の処理フローを示す。なお、最初に登録された良品パターンには、図５に示すように、欠陥が含まれているものとする。この図５の良品パターンを用いて、図６に示す対象パターンに対して検査を行う例について説明する。
【００２２】
図４の処理フローにおいて、まず図６の対象パターンを入力し（ステップ＃２１）、次に図５の良品パターンと比較して検査を行うと（ステップ＃２２）、図７に示すような欠陥領域Ａ、Ｂが検出される（ステップ＃２３）。
【００２３】
次に、欠陥領域についてのみ、良品パターンの膨張、収縮処理を行う。欠陥領域Ａは、パターン（白い部分）が、図５の良品パターンには存在せず、図６の対象パターンには存在する欠陥であると判定できるため（ステップ＃２４）、図８に示すように、パターン（白い画素）を適当な画素数（説明では２画素）だけ膨張した後、図９に示すように、膨張したのと同じ画素数だけ収縮させる（ステップ＃２５）。この処理によって、図５の良品パターンにおける、図７の欠陥領域Ａが消える。
【００２４】
一方、欠陥領域Ｂは、パターン（白い部分）が、図５の良品パターンに存在し、図６の対象パターンには存在しない欠陥であると判定できるため（ステップ＃２６）、図１０に示すように、パターン（白い画素）を適当な画素数（説明では２画素）だけ収縮した後、図１１に示すように、収縮したのと同じ画素数だけ膨張させる（ステップ＃２７）。この処理によって、図５の良品パターンにおける、図７の欠陥領域Ｂが消える。かくして、図１２に示すように、適正な良品パターンが得られる。
【００２５】
本実施形態によれば、良品パターンの全面に対する膨張・収縮処理を行うことなく、必要最小限の膨張・収縮処理によって短時間で良品パターンの修正を行うことができる。
【００２６】
（第３の実施形態）
第３の実施形態も最初に登録された良品パターンを修正して登録する方法に係るものであり、図１３〜図１７を参照して説明する。
【００２７】
図１３に、本実施形態の処理フローを示す。なお、最初に登録された良品パターンは、図１４に示すように、欠陥が含まれているものとする。また、この図１４の良品パターンを用いて検査を行う対象パターンは、図１５に示すように、別の欠陥が含まれているものとする。
【００２８】
図１３の処理フローにおいて、まず図１５の対象パターンを入力し（ステップ＃３１）、次に図１４の良品パターンと比較して検査を行うと（ステップ＃３２）、図１６に示すような欠陥領域Ａ、Ｂが検出される（ステップ＃３３）。次に、検出された欠陥領域Ａ、Ｂについて、人が良品パターンの欠陥により検出されたものか、対象パターンの欠陥により検出されたものかを判断する（ステップ＃３４）。その結果、欠陥領域Ａは対象パターンの欠陥によって検出されているが、欠陥領域Ｂは良品パターンの欠陥により検出されたものであることが分かるので（ステップ＃３５）、人がそれを指示することで、欠陥領域Ｂについてのみ、対象パターンを良品パターンとする（ステップ＃３６）。かくして、図１７に示すように、適正な良品パターンが得られる。
【００２９】
本実施形態によれば、人の判断の介入はいるが、あまり手間をかけずに簡単な処理で良品パターンの修正を行うことができる。
【００３０】
（第４の実施形態）
第４の実施形態は最初に登録された良品パターンを設計データを用いて修正して登録する方法に係るものであり、図１９〜図２２を参照して説明する。
【００３１】
図１８に、本実施形態の処理フローを示す。なお、最初に登録された良品パターンは、図１９に示すように、欠陥が含まれているものとする。また、図２０に設計パターンを示す。
【００３２】
図１８の処理フローにおいて、まず図２０の設計パターンを入力し（ステップ＃４１）、次に図１９の良品パターンと比較して検査を行うと（ステップ＃４２）、図２１に示すような欠陥領域Ａ、Ｂが検出される（ステップ＃４３）。次に、これら欠陥領域Ａ、Ｂについて、図２０の設計パターンを良品パターンとする（ステップ＃４４）。かくして、図２２に示すように、適正な良品パターンが得られる。
【００３３】
本実施形態によれば、人の判断の介入なしに、良品パターンの修正を行うことができる。
【００３４】
（第５の実施形態）
第５の実施形態は最初に登録された良品パターンを設計データを用いて修正して登録する方法に係るものであり、図２３〜図３０を参照して説明する。
【００３５】
図２３に、本実施形態の処理フローを示す。なお、最初に登録された良品パターンは、図２４に示すように、欠陥が含まれているものとする。また、図２５にこの良品パターンの修正に用いる設計データによる設計パターンを示す。
【００３６】
図２３の処理フローにおいて、まず図２４の良品パターンを登録し（ステップ＃５１）、次に、図２６に示すように、良品パターンを小領域に分割し、また設計パターンも、図２７に示すように、同様に小領域に分割する。次に、図２８に示すように、良品パターンの小領域と設計パターンの小領域とでマッチング等により、最も位置の重なる位置を検出し（ステップ＃５２）、最も重なる位置において、図２９に示すように、良品パターンの小領域を設計パターンの小領域と置き換える（ステップ＃５３）。この操作を全領域に実施し、良品パターンの全領域を設計パターンに置き換える。かくして、図３０に示すように、適正な良品パターンが得られる。
【００３７】
本実施形態によれば、設計パターンをそのまま良品パターンとして検査を行うと、入力系の歪みやずれ等のために正確な検査ができないのに対して、小領域毎に設計パターンを良品パターンに位置を重ね、設計パターンと置き換えることにより、最適な良品パターンが得られる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明の良品パターン登録方法は、以上の説明から明らかなように、予め登録された良品パターンを分割する第１の分割工程と、設計データのパターンである設計パターンを分割する第２の分割工程と、前記第２の分割工程で分割された設計パターンの領域を動かして前記第１の分割工程で分割された良品パターンの領域と最も重なる位置をマッチングによって検出する位置検出工程と、前記最も重なる位置において前記良品パターンの領域に前記設計パターンの領域を置換して前記良品パターンを修正する修正工程と、を有するものであり、予め登録された良品パターンを少ない手間で短時間の処理にて修正して、より適切な良品パターンを得ることができる。
【００３９】
修正工程は、前記分割された良品パターンの全領域に実施するものであり、予め登録された良品パターンを少ない手間で短時間の処理にて修正して、より適切な良品パターンを得ることができる。
【００４０】
また、本発明の良品パターン登録方法によって登録された良品パターンと検査対象パターンとを比較して検査するものであり、少ない手間で短時間の処理にて最適な良品パターンに修正し、修正して登録された最適な良品パターンを用いてパターン検査をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の良品パターン登録方法の第１の実施形態の処理フロー図である。
【図２】同実施形態において用いる複数の対象パターンの説明図である。
【図３】同実施形態で登録される良品パターンの説明図である。
【図４】本発明の良品パターン登録方法の第２の実施形態の処理フロー図である。
【図５】同実施形態における良品パターンの説明図である。
【図６】同実施形態における検査の対象パターンの説明図である。
【図７】同実施形態において検出された欠陥領域の説明図である。
【図８】同実施形態における欠陥領域の膨張処理の説明図である。
【図９】同実施形態における欠陥領域の膨張後の収縮処理の説明図である。
【図１０】同実施形態における欠陥領域の収縮処理の説明図である。
【図１１】同実施形態における欠陥領域の収縮後の膨張処理の説明図である。
【図１２】同実施形態で登録される良品パターンの説明図である。
【図１３】本発明の良品パターン登録方法の第３の実施形態の処理フロー図である。
【図１４】同実施形態における良品パターンの説明図である。
【図１５】同実施形態における検査の対象パターンの説明図である。
【図１６】同実施形態において検出された欠陥領域の説明図である。
【図１７】同実施形態で登録される良品パターンの説明図である。
【図１８】本発明の良品パターン登録方法の第４の実施形態の処理フロー図である。
【図１９】同実施形態における良品パターンの説明図である。
【図２０】同実施形態において用いる設計パターンの説明図である。
【図２１】同実施形態において検出された欠陥領域の説明図である。
【図２２】同実施形態で登録される良品パターンの説明図である。
【図２３】本発明の良品パターン登録方法の第５の実施形態の処理フロー図である。
【図２４】同実施形態における良品パターンの説明図である。
【図２５】同実施形態において用いる設計パターンの説明図である。
【図２６】同実施形態における良品パターンの小領域分割の説明図である。
【図２７】同実施形態における設計パターンの小領域分割の説明図である。
【図２８】同実施形態における良品パターンの小領域と設計パターンの小領域のマッチングの説明図である。
【図２９】同実施形態における良品パターンの小領域を設計パターンの小領域に置き換えた状態の説明図である。
【図３０】同実施形態で登録される良品パターンの説明図である。
【符号の説明】
Ａ、Ｂ  欠陥領域
【図１】
0004546607.tif 000002
【図２】
0004546607.tif 000003
【図３】
0004546607.tif 000004
【図４】
0004546607.tif 000005
【図５】
0004546607.tif 000006
【図６】
0004546607.tif 000007
【図７】
0004546607.tif 000008
【図８】
0004546607.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0004546607.tif 000011
【図１１】
0004546607.tif 000012
【図１２】
0004546607.tif 000013
【図１３】
0004546607.tif 000014
【図１４】
0004546607.tif 000015
【図１５】
0004546607.tif 000016
【図１６】
0004546607.tif 000017
【図１７】
0004546607.tif 000018
【図１８】
0004546607.tif 000019
【図１９】
0004546607.tif 000020
【図２０】
0004546607.tif 000021
【図２１】
0004546607.tif 000022
【図２２】
0004546607.tif 000023
【図２３】
0004546607.tif 000024
【図２４】
0004546607.tif 000025
【図２５】
0004546607.tif 000026
【図２６】
0004546607.tif 000027
【図２７】
0004546607.tif 000028
【図２８】
0004546607.tif 000029
【図２９】
0004546607.tif 000030
【図３０】
0004546607.tif 000031