(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に粘着材を有する第１部品と、
上面及び下面を有し、前記上面にチップ搭載部を有し、前記チップ搭載部から前記下面までを貫通する穴が形成された第２部品と、
下面に粘着材または弾性材を備えた蓋と、
前記チップ搭載部に対応する位置に、上面から下面に貫通する穴を設けた平板とを有し、
前記第１部品の前記上面が、前記第２部品の前記下面と対向するように、前記第２部品が、前記第１部品上に搭載され、
前記蓋の前記下面が、前記第２部品の前記上面と対向するように、前記平板を介して前記蓋が前記第２部品上に搭載されていることを特徴とするチップトレイ。
【請求項２】
上面に粘着材を有する第１部品と、
上面及び下面を有し、前記上面にチップ搭載部を有し、前記チップ搭載部から前記下面までを貫通する穴が形成された第２部品と、
前記チップ搭載部に対応する位置の下面に凹部を備え、前記凹部の底面に粘着材を備えた蓋とを有し、
前記第１部品の前記上面が、前記第２部品の前記下面と対向するように、前記第２部品が、前記第１部品上に搭載され、
前記蓋の前記下面が前記第２部品の前記上面と対向するように、前記蓋は前記第２部品上に搭載されていることを特徴とするチップトレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体チップを搭載するチップトレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップを搭載するためのチップトレイは多種ある。その例を図４（A）および図４（B）示す。図４（A）は従来のチップトレイの上面図であり、図４（B）は従来のチップトレイの側面図である。
【０００３】
図４（A）および図４（B）に示した従来のチップトレイは、平板状の部品４１の上面に、搭載されるチップの大きさや形状に合わせたチップ搭載部４２を複数設けてあり、そこに半導体チップを搭載する。チップ搭載部４２の形状や寸法は搭載される半導体チップに対応させて決定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示したような従来のチップトレイに半導体チップを搭載すると、以下のような問題が生じることがある。
【０００５】
半導体チップは、1枚の半導体ウェハを切断して形成される。このとき、半導体チップの側面や裏面から塵が出る。したがって、半導体チップを従来のチップトレイに搭載した場合、チップトレイの振動によってその塵が半導体チップから剥離し、その塵が半導体チップの回路形成面に付着することがあった。すると、半導体チップの回路形成面に形成された回路に傷がついてしまうという問題が生じる。また、外観不良の原因になったり、回路に対してワイヤボンディングを施すことが困難になることもある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明のチップトレイは、上面に粘着材を有する第１部品と、上面にチップ搭載部を有し、チップ搭載部から下面までを貫通する穴が形成された第２部品と、下面に粘着材または弾性材を備えた蓋と、第２部品のチップ搭載部に対応する位置に、上面から下面に貫通する穴を設けた平板とを有し、第１部品の上面が第２部品の下面と対向するように、第２部品が第１部品上に搭載され、蓋の下面が第２部品の上面と対向するように、平板を介して蓋が第２部品上に搭載されている。また、上述の目的を達成するため、本発明の別のチップトレイは、上面に粘着材を有する第１部品と、上面にチップ搭載部を有し、チップ搭載部から下面までを貫通する穴が形成された第２部品と、チップ搭載部に対応する位置の下面に凹部を備え、この凹部の底面に粘着材を備えた蓋とを有し、第１部品の上面が第２部品の下面と対向するように、第２部品が第１部品上に搭載され、蓋の下面が第２部品の上面と対向するように、蓋が第２部品上に搭載されている。
【０００７】
【参考例】
図１（Ａ）はこの発明の参考例のチップトレイを示す上面図であり、図１（Ｂ）はこの発明の参考例のチップトレイを示す側面図である。
【０００８】
このチップトレイは第1部品１１と、半導体チップを搭載する第２部品１２から構成される。第1部品１１は平板状の構成であり、その上面には粘着材１３が塗布されている。第2部品１２も、上面にチップを搭載部１４が設けられている平板状の構成を有する。第1部品１１及び第２部品１２は、例えばスチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの材質から構成されている。チップ搭載部１４には、部品１２の下面まで貫通する穴１５が設けられている。そして、部品１２は部品１１に搭載されている。
【０００９】
半導体チップをこのチップトレイのチップ搭載部１４に置いたとき、半導体チップの側面や裏面から剥離した塵は、穴１５から下に落ち、粘着材１３に捕捉される。そのために、剥離した塵が半導体チップの回路形成面に付着することがない。
【００１０】
上述した通り、参考例のチップトレイは、半導体チップの側面や裏面に付着していた塵を、粘着材１３で捕らえるので、塵が半導体チップの回路形成面へ再付着することを防ぐことができる。したがって、半導体チップの回路形成面に形成された回路に傷がついてしまうという問題が生じない。また、外観不良の原因になったり、回路に対してワイヤボンディングを施すことが困難になることもなくなる。
【００１１】
さらに、第2部品１２は、チップ搭載部１４の形状やチップ搭載部１４の大きさが異なる他の第2部品１２と交換することで、様々な種類の半導体チップを搭載することが可能となる。
【００１２】
なお、図１の例では第1部品１１と第2部品１２が別々に構成されているが、例えば穴１５を第2部品１２の下面まで貫通させないようにして、穴１５の底に粘着材を塗布しておいてもよい。このようにすると、第１部品１１が不要となる。
【００１３】
また、穴１５の上面側の開口部をメッシュでふさいでもよい。このようにすると、メッシュの目の大きさによってふるい落とせる塵の大きさが制限されるが、穴１５よりも小さい半導体チップも搭載可能となり、搭載できる半導体チップの寸法の自由度は大きくなる。
【００１４】
図２は本発明の第１の実施例のチップトレイを示す側面図である。以下の説明においては、主に、前述の参考例と異なる構成について説明する。
【００１５】
本実施例はチップトレイの蓋に関するもので、第1部品２１、第2部品２２、粘着材２３、チップ搭載部２４、穴２５の各構成は第1の実施例と同様である。第2の実施例においては、第2部品の上に粘着材２６を設けた蓋２７をかぶせてある。蓋２７は、例えばスチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの材質から構成されている。
【００１６】
第１の実施例のチップトレイは、前述の参考例のチップトレイと同様の効果を奏する。さらに、上述した通り、第２の実施例のチップトレイは、粘着材２３および粘着材２６がそれぞれチップ搭載部２４の上下に配置されている。そのため、実施例１のチップトレイよりも、半導体チップの回路形成面への塵の付着を確実に防ぐことができる。したがって、半導体チップの回路形成面に形成された回路に傷がついてしまうという問題が生じない。
【００１７】
さらに、 粘着材２６の代わりに、Siゴムなどの弾力性のある物質を設け、チップ搭載部に搭載された半導体チップの回路形成面に、弾力性のある物質が接触するようにしてもよい。このようにすると、半導体チップの回路形成面が露出していないので、半導体チップの回路形成面への塵の付着をより確実に防止することができる。
【００１８】
なお、蓋２７および粘着材２６以外の部分は、従来の実施例の構造でもよい。
【００１９】
図３は本発明の第２の実施例のチップトレイを示す側面図である。第２の実施例に記載のチップトレイは第１の実施例に記載のチップトレイとほぼ同様の構成のため、詳しい説明は省略する。
【００２０】
本実施例はチップトレイの蓋に関するもので、第1部品３１、第2部品３２、粘着材３３、チップ搭載部３４、穴３５、粘着材３６、蓋３７は第２の実施例と同様である。第３の実施例においては、上面から下面に貫通する穴３８を設けた平板状の格子３９を、第2部品３２と蓋３７との間に挟んである。格子３９は、例えばスチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの材質から構成されている。
【００２１】
第２の実施例のチップトレイは、第１の実施例のチップトレイと同様の効果を奏する。さらに、上述した通り、平板状の格子３９を、第２部品３２と蓋３７との間に挟んであるので、チップ搭載部３４に搭載した半導体チップが、粘着材３６に接着してしまうことを防ぐことができる。また、格子３９および第２部品３７を交換することで、様々な大きさの半導体チップを搭載することが可能となる。
【００２２】
なお、蓋２７および粘着材２６以外の部分は、従来の実施例の構造でもよい。
【００２３】
また、格子３９は、蓋３７に接着してもよい。このような構造にすると、チップトレイを構成する部品の数が減少するので、各部品の紛失を防ぐことができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上の通り本発明では、半導体チップをチップトレイのチップ搭載部に置いたとき、半導体チップの側面や裏面から剥離した塵は、チップ搭載部に設けられた穴から下に落ち、粘着材に捕捉される。そのために、半導体チップの回路形成面への付着を防ぐことができる。したがって、半導体チップの表面に形成された回路に傷がついてしまうという問題が生じない。また、外観不良の原因になったり、回路に対してワイヤボンディングを施すことが困難になることもなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    参考例におけるチップトレイを示す上面図および側面図である。
【図２】    第１の実施の形態にかかるチップトレイを示す側面図である。
【図３】    第２の実施の形態にかかるチップトレイを示す側面図である。
【図４】    従来のチップトレイを示す上面図および側面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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