(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１端子（２１）が配設された挿入凹部（１２）、及び、該挿入凹部（１２）の一方の側面に隣接する側壁部（１４）を備える第１コネクタ（１０）と、
（ｂ）前記第１端子（２１）と接触する第２端子（４１）が配設され、前記挿入凹部（１２）に挿入される挿入凸部（３２）を備え、前記第１コネクタ（１０）と嵌合する第２コネクタ（３０）とを有する基板対基板コネクタであって、
（ｃ）前記側壁部（１４）は、前記挿入凹部（１２）側の部位に形成され、前記挿入凸部（３２）の挿入方向に延在する第１端子固定孔（１７）、及び、該第１端子固定孔（１７）の前記挿入凹部（１２）と反対側の面を含み、前記挿入凸部（３２）の挿入方向に延在するハウジング基準面（１４ｂ）を備え、
（ｄ）前記第１端子（２１）は、
（ｄ−１）前記挿入凹部（１２）の、側壁部（１４）と反対側に配設される第１突出部（２４ｂ）が形成された第１立設部（２４ａ）、及び、前記挿入凹部（１２）の、側壁部（１４）側に配設される第２突出部（２４ｄ）が形成された第２立設部（２４ｃ）を備えるＵ字状の第１接続部（２４）と、
（ｄ−２）前記挿入凸部（３２）の挿入方向に延在し、前記第２立設部（２４ｃ）と一体的に接続され、前記第２立設部（２４ｃ）の反対側に形成されて前記ハウジング基準面（１４ｂ）に接触する端子基準面（２２ｂ）、先端部が前記第１端子固定孔（１７）に圧入される第１脚部（２２ａ）、及び、前記挿入凸部（３２）の挿入方向に延在し、前記第１脚部（２２ａ）と協働して側壁部（１４）を把持する第２脚部（２２ｃ）を備える倒立したＵ字状の把持部（２２）とから成り、
（ｄ−３）前記挿入凸部（３２）の挿入方向に圧入されて第１コネクタ（１０）に取付けられることを特徴とする基板対基板コネクタ。
【請求項２】
前記第２脚部（２２ｃ）は係合突起（２２ｄ）を備え、前記側壁部（１４）は、挿入凹部（１２）と反対側の面に形成され前記係合突起（２２ｄ）と係合する係合部（１４ｃ）を備える請求項１に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項３】
前記第２脚部（２２ｃ）は先端に形成されたソルダーテール部（２２ｅ）を備える請求項１又は２に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項４】
前記第１端子（２１）は、前記第２コネクタ（３０）の挿入凸部（３２）が挿入されると弾性変形して押広げられ、前記第１突出部（２４ｂ）及び第２突出部（２４ｄ）によって前記挿入凸部（３２）を挟込む請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板対基板コネクタ。
【請求項５】
（ａ）前記第１コネクタ（１０）は前記第１端子（２１）を収容する溝（１５、１６）を備え、
（ｂ）前記第１端子（２１）は、前記挿入凸部（３２）の挿入方向に圧入されて、前記溝（１５、１６）内に収容される請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板対基板コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板対基板コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このような基板対基板コネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、該面から突出するコネクタ部を備えている。
【０００３】
図６は従来の基板対基板コネクタの断面図である。
【０００４】
図において、３０１は図示されない第１回路基板に取付けられる第１コネクタであり、図示されない第２回路基板に取付けられる第２コネクタと嵌（かん）合して相互に接続することによって、第１回路基板及び第２回路基板が接続される。前記第１コネクタ３０１は複数の端子３０２を備え、該端子３０２が第２コネクタの相手側端子に接続される。
【０００５】
この場合、前記端子３０２は、第１コネクタ３０１のハウジングの内側の面に固定される突出した固定部３０８と、該固定部３０８から延び、前記ハウジングの外側の面に沿って延在する中間部３０３とによって前記ハウジングを挟込むことにより、第１コネクタ３０１に保持されている。なお、固定部３０８には固定用突起３０９が形成され、該固定用突起３０９がハウジングに食込むことによって、端子３０２を保持するための保持力が強化されている。そして、端子３０２のテール部３０４は、第１回路基板の表面に形成された配線にはんだ付によって接続されている。
【０００６】
また、前記固定部３０８には、中間部３０３と反対方向に延在する接続部３０５が接続されている。該接続部３０５は、概略Ｕ字状の形状を備え、先端に接続突起３０６を備える。そして、前記第１コネクタ３０１を第２コネクタと嵌合すると、第２コネクタの相手側端子が第１コネクタ３０１の凹部３０７内に進入し、前記接続突起３０６が第２コネクタの相手側端子のコンタクト部に接触することによって、前記第１回路基板及び第２回路基板が電気的に接続される。
【特許文献１】特開平９−２１３４３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、端子３０２が固定部３０８と中間部３０３とによって第１コネクタ３０１のハウジングに固定されるようになっているので、接続部３０５のハウジングに対する位置が不安定になり、第１コネクタ３０１の寸法精度が低下してしまう。前記第１コネクタ３０１においては、ハウジングにおける凹部３０７の内側に向いた面と端子３０２の固定部３０８とが当接する面を基準面として各部の寸法が規定され、端子３０２の接続部３０５の各部、例えば、接続突起３０６等の位置も、前記基準面に基づいて規定されている。ところが、固定部３０８に形成された固定用突起３０９がハウジングに食込むようになっているので、ハウジングにおける凹部３０７の内側に向いた面に対して、端子３０２の固定部３０８が均一に当接しなくなってしまう。そのため、前記基準面が一定することなく不安定になってしまい、接続部３０５自体の寸法精度が高くても、該接続部３０５の各部の位置を厳密に規定することができなくなり、第１コネクタ３０１を第２コネクタに適切に嵌合することが困難になる。
【０００８】
また、第１コネクタ３０１と第２コネクタとが嵌合されている状態においては、接続部３０５が相手側端子等と係合しているので、第１コネクタ３０１と第２コネクタとの嵌合を解除する際に、第２コネクタを第１コネクタ３０１から引離そうとすると、接続部３０５に上向きの力が加えられる。この場合、固定部３０８をハウジングにおける凹部３０７の内側に向いた面から引離すような回転モーメントが接続部３０５に作用するので、固定用突起３０９がハウジングから外れやすくなる。そのため、第１コネクタ３０１が捲（めく）れ上がってしまうことがある。
【０００９】
もっとも、端子の接続部とテール部との間に独立して下方に突出するスタビライザー部を備え、該スタビライザー部がハウジングに独立して形成された嵌合孔（こう）に圧入されて嵌合することによって、端子をハウジングに固定する技術も提案されている。この場合、基準面が安定するので、接続部の各部の位置を厳密に規定することができ、端子が捲れ上がってしまうこともない。しかし、接続部とテール部との間にスタビライザー部が形成されるので、端子を小型化することが困難である。また、嵌合孔を独立して形成する必要があるので、ハウジングを小型化することも困難である。
【００１０】
本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、Ｕ字状の第１接続部と該第１接続部に一体的に接続された倒立したＵ字状の把持部とから成る第１端子を、嵌合面側から圧入して第１コネクタに取付けるようにして、第１コネクタの実装面積を狭くすることができ、第１端子全体の姿勢を安定させることができ、嵌合を解除する際に第１端子が捲れることがなく、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、第１端子が配設された挿入凹部、及び、該挿入凹部の一方の側面に隣接する側壁部を備える第１コネクタと、前記第１端子と接触する第２端子が配設され、前記挿入凹部に挿入される挿入凸部を備え、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有する基板対基板コネクタであって、前記側壁部は、前記挿入凹部側の部位に形成され、前記挿入凸部の挿入方向に延在する第１端子固定孔、及び、該第１端子固定孔の前記挿入凹部と反対側の面を含み、前記挿入凸部の挿入方向に延在するハウジング基準面を備え、前記第１端子は、前記挿入凹部の、側壁部と反対側に配設される第１突出部が形成された第１立設部、及び、前記挿入凹部の、側壁部側に配設される第２突出部が形成された第２立設部を備えるＵ字状の第１接続部と、前記挿入凸部の挿入方向に延在し、前記第２立設部と一体的に接続され、前記第２立設部の反対側に形成されて前記ハウジング基準面に接触する端子基準面、先端部が前記第１端子固定孔に圧入される第１脚部、及び、前記挿入凸部の挿入方向に延在し、前記第１脚部と協働して側壁部を把持する第２脚部を備える倒立したＵ字状の把持部とから成り、前記挿入凸部の挿入方向に圧入されて第１コネクタに取付けられる。
【００１２】
本発明の他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第２脚部は係合突起を備え、前記側壁部は、挿入凹部と反対側の面に形成され前記係合突起と係合する係合部を備える。
【００１３】
本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第２脚部は先端に形成されたソルダーテール部を備える。
【００１４】
本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１端子は、前記第２コネクタの挿入凸部が挿入されると弾性変形して押広げられ、前記第１突出部及び第２突出部によって前記挿入凸部を挟込む。
【００１５】
本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１コネクタは前記第１端子を収容する溝を備え、前記第１端子は、前記挿入凸部の挿入方向に圧入されて、前記溝内に収容される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板対基板コネクタは、Ｕ字状の第１接続部と該第１接続部に一体的に接続された倒立したＵ字状の把持部とから成る第１端子を、嵌合面側から圧入して第１コネクタに取付けるようになっている。そのため、第１コネクタの実装面積を狭くすることができ、第１端子全体の姿勢を安定させることができ、嵌合を解除する際に第１端子が捲れることがなく、信頼性を高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施の形態における第１コネクタの断面図（図２のＡ−Ａ線で切った断面図）、図２は本発明の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図３は本発明の実施の形態における第１端子の斜視図である。
【００１９】
図において、１０は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタであり、後述される一方の回路基板５１の表面に実装される表面実装型のコネクタである。そして、前記第１コネクタ１０は、後述される第２コネクタ３０に嵌合されるようになっている。なお、該第２コネクタ３０は、本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの他方であり、後述される他方の回路基板５２の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０を含み、一対の回路基板５１及び５２を電気的に接続する。なお、該回路基板５１及び５２は、例えば、プリント回路基板であるが、いかなる種類の回路基板であってもよい。
【００２０】
また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２１】
そして、前記第１コネクタ１０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図２に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、第２コネクタ３０が嵌入される側の面、すなわち、嵌合面（図２における上面）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部が形成されている。前記第１コネクタ１０は、例えば、縦約１２〔ｍｍ〕、横約３．５〔ｍｍ〕、厚さ約１．７〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部内には凸条部１３が第１ハウジング１１と一体的に形成され、また、前記凸条部１３の両側には凸条部１３と並行に延在する側壁部１４が第１ハウジング１１と一体的に形成されている。この場合、前記凸条部１３及び側壁部１４は、凹部の面から上方に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向に延在する。これにより、前記凸条部１３の両側には、第１ハウジング１１の長手方向に延在する細長い挿入凹部としての凹溝部１２が凸条部１３と側壁部１４との間に形成される。図１に示されるように、凹溝部１２は、回路基板５１に実装される側の面、すなわち、実装面（図１における下面）側が底板部１１ａによって閉止されている。なお、図示される例において、前記凸条部１３は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凸条部１３は、例えば、幅約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
【００２２】
ここで、前記凸条部１３の両側の側面及び凹溝部１２の底面に跨（またが）るようにして、端子としての第１端子２１を凹溝状の第１端子収容キャビティ１５が形成されている。該第１端子収容キャビティ１５は、各凸条部１３の各側面及び凹溝部１２の底面に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ形成されている。そして、第１端子収容キャビティ１５の各々に収容される第１端子２１も、各凸条部１３の各側面及び凹溝部１２の底面に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ配設されている。さらに、前記側壁部１４の嵌合面には、第１端子収容キャビティ１５の各々に対応する位置に第１端子収容溝１６が形成されている。前記第１端子収容キャビティ１５及び第１端子収容溝１６は連続して一体的に形成され、第１端子２１を収容する溝として機能する。また、側壁部１４の第１端子収容キャビティ１５及び第１端子収容溝１６に囲まれた部分は、第１端子２１によって把持される被把持部１４ａとして機能する。
【００２３】
また、第１端子収容キャビティ１５と連続するようにして、側壁部１４を後述される挿入凸部３２の挿入方向、すなわち、第２コネクタ３０との嵌合方向（図１における上下方向）に貫通する第１端子固定孔１７が形成されている。そして、該第１端子固定孔１７の外側の側面及び被把持部１４ａの内側の側面は一体化された平面となり、第１ハウジング１１と第１端子２１との位置関係を規定するための基準であるハウジング基準面１４ｂとして機能する。該ハウジング基準面１４ｂは挿入凸部３２の挿入方向に延在する面である。また、被把持部１４ａの外側の側面には、第１端子２１の係合突起２２ｄと係合する係合部１４ｃが形成されている。
【００２４】
なお、前記第１端子収容キャビティ１５、第１端子収容溝１６、第１端子固定孔１７及び第１端子２１のピッチ及び個数は適宜変更することができる。
【００２５】
次に、前記第１端子２１の構成について説明する。
【００２６】
図１及び３に示されるように、第１端子２１は、把持部２２と接続部としての第１接続部２４とから成り、導電性の金属板を打抜くことによって一体的に形成されている。
【００２７】
前記把持部２２は、倒立したＵ字状の側面形状を備え、結合部２２ｆ及び該結合部２２ｆから分岐して実装面側に向けて突出し、挿入凸部３２の挿入方向に延在する２本の脚部としての第１脚部２２ａ及び第２脚部２２ｃを有する。なお、第１脚部２２ａは内側に位置し、第２脚部２２ｃは外側に位置する。そして、第１脚部２２ａの外側の側面は、平面であり、第１ハウジング１１と第１端子２１との位置関係を規定するための基準である端子基準面２２ｂとして機能する。また、第２脚部２２ｃの内側の側面には、第１ハウジング１１の係合部１４ｃと係合する係合突起２２ｄが形成されている。さらに、第２脚部２２ｃの先端にはソルダーテール部２２ｅが形成されている。該ソルダーテール部２２ｅは、第１ハウジング１１の実装面より突出し、突出端面、すなわち、下端面が回路基板５１の表面に形成された配線用ランドにはんだ付される。
【００２８】
また、第１接続部２４は、Ｕ字状の側面形状を備え、挿入凸部３２の挿入方向に延在し、凸条部１３の側面に形成された第１端子収容キャビティ１５内に収容される先端寄り側壁部としての第１立設部２４ａ、及び、挿入凸部３２の挿入方向に延在する把持部２２寄り側壁部としての第２立設部２４ｃを有する。該第２立設部２４ｃは、結合部２２ｆ及び第１脚部２２ａの内側の側部と一体的に接続されている。また、第１立設部２４ａと第２立設部２４ｃとの間の底部、すなわち、Ｕ字の谷底に相当する部分は、横方向に延在する。そして、前記第１立設部２４ａの上端近傍には第１突出部２４ｂが形成され、第２立設部２４ｃの上端近傍には第２突出部２４ｄが形成されている。前記第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄは互いに向合うように突出している。また、前記第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄは、嵌合方向に関して、ほぼ同一の位置に配設されている。
【００２９】
なお、ソルダーテール部２２ｅの下端面から第１突出部２４ｂまでの第１端子２１の部材に沿った道筋は、距離が長く、かつ、複雑に屈折しているので、はんだ上がりの現象が発生して、第１突出部２４ｂにはんだが付着してしまうことがない。
【００３０】
さらに、ソルダーテール部２２ｅから第１突出部２４ｂまでの部材に沿った道筋の途中に、必要に応じて、図示されないはんだバリア部を形成することができる。該はんだバリア部は、例えば、めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の被膜であるが、はんだが付着しにくい被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。
【００３１】
そして、前記第１端子２１は、図１における上方から、第１端子収容キャビティ１５及び第１端子収容溝１６内に嵌入され、第１脚部２２ａと第２脚部２２ｃとにより、被把持部１４ａを両側から挟込むようにして把持することによって、第１ハウジング１１に固定される。この場合、第１端子２１は、第１ハウジング１１の嵌合面側から、第１脚部２２ａ及び第２脚部２２ｃの突出する方向に移動させられる。すなわち、図３に示されるような姿勢で、下方に移動させられ、図１において、第１ハウジング１１の上方から挿入される。そして、前記把持部２２は、側壁部１４の上面に形成された第１端子収容溝１６内に収容され、第１脚部２２ａの先端部が第１端子固定孔１７内に圧入される。また、第２脚部２２ｃの係合突起２２ｄが第１ハウジング１１の係合部１４ｃと係合し、第１端子２１を上方に移動させて第１ハウジング１１から抜出すことができないようになる。これにより、第１端子２１は第１コネクタ１０に固定される。
【００３２】
このように、第１端子２１が第１コネクタ１０に固定された状態では、第１接続部２４の第１立設部２４ａと第２立設部２４ｃとの間の底部は、凹溝部１２の底面に形成された第１端子収容キャビティ１５内に収容される。また、第１突出部２４ｂは、第１端子収容キャビティ１５から出て、凹溝部１２内に位置している。なお、第２立設部２４ｃは第１端子収容キャビティ１５内に位置する。そして、端子基準面２２ｂとハウジング基準面１４ｂとが均一に接触する。
【００３３】
ここで、第１接続部２４は、主として第１立設部２４ａと底部とが弾性変形をすることによって生じるばね性を備える。そのため、第１コネクタ１０が第２コネクタ３０に嵌合され、前記第１突出部２４ｂが後述される第２端子４１の第２接続部４４によって凸条部１３の方向に押されたときに、前記ばね性によって反発し、前記第１突出部２４ｂと第２突出部２４ｄとによって第２端子４１が取付けられている挿入凸部３２を挟込むので、第１端子２１と第２端子４１との電気的接続を確実に維持することができる。
【００３４】
この場合、把持部２２は、第１脚部２２ａと第２脚部２２ｃとによって、被把持部１４ａを両側から挟込むようにして把持している。そして、第１脚部２２ａの先端部が第１端子固定孔１７内に圧入されている。そのため、第１接続部２４が第２コネクタ３０からの力を受けて弾性変形しても、前記把持部２２は弾性変形することがなく、端子基準面２２ｂが不均一になってしまうことがない。したがって、端子基準面２２ｂとハウジング基準面１４ｂとの均一な接触を維持することができ、第１端子２１全体の姿勢を安定させることができる。
【００３５】
また、ソルダーテール部２２ｅを除いて、第１コネクタ１０の下面に第１端子２１が露出することがない。凹溝部１２は、実装面側が底板部１１ａによって閉止されている。そのため、第１コネクタ１０の下面と対向する回路基板５１の表面に回路パターンの導電トレースを形成することができる。したがって、第１コネクタ１０を回路基板５１の表面に実装するために必要な実装面積を実質的に小さくすることができる。
【００３６】
さらに、第１接続部２４の第１突出部２４ｂが第２端子４１の当接部４４ｂと接触する際に生じる接圧が、把持部２２のソルダーテール部２２ｅに伝わらないので、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する際に、ソルダーテール部２２ｅと回路基板５１とのはんだ付部に力が加えられることがなく、該はんだ付部にクラックが発生することがない。なお、前記ソルダーテール部２２ｅの下端面には、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金（Ａｕ）の被膜が形成されることが望ましい。また、第１突出部２４ｂの前面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。
【００３７】
次に、前記第２コネクタ３０の構成について説明する。
【００３８】
図４は本発明の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。
【００３９】
第２コネクタ３０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第２ハウジング３１を有する。該第２ハウジング３１は、図４に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、例えば、縦約１０〔ｍｍ〕、横約３〔ｍｍ〕、厚さ約１．１〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、第２ハウジング３１の第１コネクタ１０に嵌入される側の面、すなわち、嵌合面（図４における上面）には、長手方向に延在する凸条である挿入凸部３２が第２ハウジング３１と一体的に形成されている。なお、前記挿入凸部３２は第２ハウジング３１の両側のそれぞれに沿って形成されている。また、両側の挿入凸部３２の間には、第２ハウジング３１の長手方向に延在する細長い凹溝部３３が形成される。なお、図示される例において、前記挿入凸部３２は２本であるが、単数であっても、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凹溝部３３は、例えば、幅約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
【００４０】
そして、第２ハウジング３１は、端子としての第２端子４１の一部を覆うようにオーバーモールドによって成形されており、挿入凸部３２には第２端子４１の第２接続部４４が埋込まれ、図４に示されるように、前記挿入凸部３２の内側の側面及び先端面（図４における上面）に第２接続部４４の表面が露出している。また、第２端子４１のソルダーテール部４３は、第２ハウジング３１の両側下端縁から外方に突出している。この場合、前記第２端子４１は、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ配設されている。なお、第２端子４１のピッチ及び個数は適宜変更することができる。
【００４１】
次に、前記第２端子４１の構成について説明する。
【００４２】
図５は本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。
【００４３】
図５は、一方の回路基板５１の表面に実装された第１コネクタ１０と他方の回路基板５２の表面に実装された第２コネクタ３０とが嵌合した状態の断面図である（嵌合状態を図２と同じＡ−Ａ線で切った断面図）。なお、図４に示される状態と図５に示される状態とでは、第２コネクタ３０の上下が逆転している。
【００４４】
図５に示されるように、第２端子４１は、ソルダーテール部４３及び第２接続部４４を備え、導電性の金属板を打抜くことによって一体的に形成されている。そして、前記第２接続部４４は、概略Ｊ字状の側面形状を備え、上下方向に延在し、挿入凸部３２の内側の側面に表面が露出する側壁部、及び、上下方向に延在し、挿入凸部３２内に埋込まれた先端部４４ａを有する。該先端部４４ａが挿入凸部３２内に埋込まれていることによって、第２端子４１と第２ハウジング３１との結合が強固になっている。なお、側壁部と先端部４４ａとの間の底部、すなわち、Ｊ字の谷に相当する部分は、横方向に延在し、挿入凸部３２の先端面に表面が露出している。また、ソルダーテール部４３は、内側端、すなわち、凹溝部３３の側端が前記第２接続部４４の上端に接続され、横方向に延在する。そして、前記ソルダーテール部４３の図５における上面（図４における下面）が回路基板５２の表面に形成された配線用ランドにはんだ付される。
【００４５】
なお、第２接続部４４の側壁部の表面は、第１端子２１の第１突出部２４ｂに当接する当接部４４ｂとして機能する。そして、第１コネクタ１０が第２コネクタ３０に嵌合されるときに、第１端子２１の第１突出部２４ｂは、第２接続部４４の平坦（たん）な当接部４４ｂに当接する。ここで、前記第２接続部４４の当接部４４ｂは、上下方向に延在するように形成されているので、第１突出部２４ｂが当接部４４ｂの表面を連続的にワイピングすることができ、十分なワイピング効果が生じ、第１突出部２４ｂと第２接続部４４との電気的な導通が確実なものとなる。
【００４６】
なお、前記ソルダーテール部４３の上面には、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。さらに、第２接続部４４の表面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。なお、第２コネクタ３０がオーバーモールドによって成形され、ソルダーテール部４３と第２接続部４４との接続部を覆っているので、ソルダーテール部４３を回路基板の配線用ランドにはんだ付する際に、はんだが第２端子４１の部材に沿って這（は）い上がって、第２接続部４４の当接部４４ｂの表面に付着してしまう、はんだ上がりの現象を防止することができる。
【００４７】
次に、前記第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する動作について説明する。
【００４８】
まず、第１コネクタ１０の嵌合面と第２コネクタ３０の嵌合面とを対向させた状態とする。この場合、第１コネクタ１０の嵌合面と第２コネクタ３０の嵌合面とは互いにほぼ平行であり、第１コネクタ１０が実装された回路基板５１と第２コネクタ３０が実装された回路基板５２とも互いにほぼ平行である。
【００４９】
続いて、第１コネクタ１０及び／又は第２コネクタ３０を相手側に移動させ、図５に示されるように、嵌合させる。そして、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とが嵌合された状態においては、第１コネクタ１０の凸条部１３が第２コネクタ３０の対応する凹溝部３３内に挿入され、第２コネクタ３０の挿入凸部３２の各々が第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内に挿入される。
【００５０】
これにより、各第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂが対応する第２端子４１の第２接続部４４における当接部４４ｂに当接し、各第１端子２１の第１接続部２４における第２突出部２４ｄが挿入凸部３２の外側の側面に当接する（なお、図５においては、図示の都合上、第２突出部２４ｄと挿入凸部３２の外側の側面との間に間隙（げき）が存在するように示されている。）。すなわち、各第１端子２１と第２端子４１とは、第１接続部２４における第１突出部２４ｂと第２接続部４４における当接部４４ｂとが接触する接触部によって電気的に導通する。
【００５１】
本実施の形態において、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄの向合う面同士間の距離は、第２端子４１の第２接続部４４における当接部４４ｂ及び挿入凸部３２における外側の側面同士間の距離よりも短くなっている。そして、前記第１接続部２４はばね性を備える。そのため、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する際に、該第２コネクタ３０の挿入凸部３２の各々が第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内に挿入されると、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄの向合う面同士間が押広げられる。そして、主として第１立設部２４ａと底部とが弾性変形をすることによって、前記第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂが第２端子４１の第２接続部４４における当接部４４ｂによって押され、凸条部１３の方向に移動する。この場合、前記第１接続部２４は、ばね性によって反発し、元の形状に復元しようとするので、第１立設部２４ａの第１突出部２４ｂと第２立設部２４ｃの第２突出部２４ｄとによって第２端子４１が取付けられている挿入凸部３２を挟込む状態になる。
【００５２】
これにより、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂの先端は、第２端子４１の第２接続部４４における当接部４４ｂに押付けられるので、第１突出部２４ｂと第２接続部４４との接触が確実なものとなり、接触部における電気的な導通が確保される。
【００５３】
また、第２コネクタ３０の挿入凸部３２の各々が、第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内に挿入される際に、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂの先端は、第２端子４１の第２接続部４４における当接部４４ｂに押付けられた状態で、該当接部４４ｂの平坦な面を擦りながら移動する。そのため、拭（ふき）取り効果、すなわち、ワイピング効果が生じ、前記第１突出部２４ｂの先端及び当接部４４ｂの面に付着した不純物等の電気的導通を阻害する物質が、ワイピングによって除去される。そのため、接触部における電気的な導通が確実なものとなる。
【００５４】
次に、前記第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合を解除して取外す動作について説明する。
【００５５】
この場合、図５に示されるような状態から、第１コネクタ１０及び／又は第２コネクタ３０を相手と反対側に移動させる。すると、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄによって挟込まれた状態で、第２コネクタ３０の挿入凸部３２が第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内から引上げられる。これにより、第１突出部２４ｂに上方向に引上げる力が加えられるので、端子基準面２２ｂをハウジング基準面１４ｂから引離すような回転モーメントが第１接続部２４に作用する。しかし、第１脚部２２ａの先端部が第１端子固定孔１７内に圧入されているので、把持部２２は弾性変形することがなく、端子基準面２２ｂが変位することがない。そのため、第１端子２１全体の姿勢が安定させることができ、嵌合を解除する際に第１端子２１が捲れることがない。
【００５６】
また、第１端子２１は、把持部２２の第１脚部２２ａと第２脚部２２ｃとによって、第１ハウジング１１の被把持部１４ａを両側から挟込むようにして把持し、また、第２脚部２２ｃの係合突起２２ｄが第１ハウジング１１の係合部１４ｃと係合しているので、第１端子２１を上方に移動させて第１ハウジング１１から抜出すことができないようになっている。これにより、第１接続部２４に上方向に引上げる力が加えられても、第１端子２１が第１ハウジング１１から外れてしまうことがない。
【００５７】
このように、本実施の形態においては、Ｕ字状の第１接続部２４と該第１接続部２４に一体的に接続された倒立したＵ字状の把持部２２とから成る第１端子２１が、嵌合面側から圧入されて第１コネクタ１０に取付けられるようになっている。そのため、ソルダーテール部２２ｅを除いて、第１コネクタ１０の下面に第１端子２１が露出することがないので、第１コネクタ１０の下面と対向する回路基板５１の表面に回路パターンの導電トレースを形成することが可能となる。したがって、第１コネクタ１０を回路基板５１の表面に実装するために必要な実装面積を実質的に小さくすることができる。
【００５８】
また、第１端子２１は、把持部２２の第１脚部２２ａと第２脚部２２ｃとによって、第１ハウジング１１の被把持部１４ａを両側から挟込むようにして把持している。そして、端子基準面２２ｂがハウジング基準面１４ｂに均一に接触している。そのため、第１端子２１全体の姿勢を安定させることができ、第１接続部２４が第２コネクタ３０からの力を受けて弾性変形しても、前記把持部２２は弾性変形することがない。これにより、第１接続部２４に上方向に引上げる力が加えられても、第２脚部２２ｃの係合突起２２ｄと第１ハウジング１１の係合部１４ｃとの係合が維持されるので、第１端子２１が第１ハウジング１１から外れてしまうことがない。
【００５９】
さらに、第１脚部２２ａの先端部が第１端子固定孔１７内に圧入されるので、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合を解除して取外す際に、回転モーメントが第１接続部２４に作用しても、第１端子２１が捲れることがない。また、独立した接続部を第１端子２１に形成する必要がなく、独立した接続部が圧入される独立した嵌合孔を第１ハウジング１１に形成する必要もないので、第１端子２１及び第１ハウジング１１を小型化することができ、それにより、第１コネクタ１０全体を小型化することができる。
【００６０】
さらに、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂと第２端子４１の第２接続部４４における当接部４４ｂとの接圧が、把持部２２のソルダーテール部２２ｅに伝わらないので、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する際に、ソルダーテール部２２ｅと回路基板５１とのはんだ付部に力が加えられることがなく、該はんだ付部にクラックが発生することがない。
【００６１】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態における第１コネクタの断面図（図２のＡ−Ａ線で切った断面図）である。
【図２】本発明の実施の形態における第１コネクタの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態における第１端子の斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。
【図６】従来の基板対基板コネクタの断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０、３０１    第１コネクタ
１１    第１ハウジング
１１ａ    底板部
１２、３３    凹溝部
１３    凸条部
１４    側壁部
１４ａ    被把持部
１４ｂ    ハウジング基準面
１４ｃ    係合部
１５    第１端子収容キャビティ
１６    第１端子収容溝
１７    第１端子固定孔
２１    第１端子
２２    把持部
２２ａ    第１脚部
２２ｂ    端子基準面
２２ｃ    第２脚部
２２ｄ    係合突起
２２ｅ、４３    ソルダーテール部
２２ｆ    結合部
２４    第１接続部
２４ａ    第１立設部
２４ｂ    第１突出部
２４ｃ    第２立設部
２４ｄ    第２突出部
３０    第２コネクタ
３１    第２ハウジング
３２    挿入凸部
４１    第２端子
４４    第２接続部
４４ａ    先端部
４４ｂ    当接部
５１、５２    回路基板
３０２    端子
３０３    中間部
３０４    テール部
３０５    接続部
３０６    接続突起
３０７    凹部
３０８    固定部
３０９    固定用突起
【図１】
0004545062.tif 000002
【図２】
0004545062.tif 000003
【図３】
0004545062.tif 000004
【図４】
0004545062.tif 000005
【図５】
0004545062.tif 000006
【図６】
0004545062.tif 000007