(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
上下に連通する真空経路が形成された前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
この載置された前記突き上げステージ上の前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着し、
この連通させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンが前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とするダイピックアップ方法。
【請求項２】
ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着し、
この吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンにより前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とするダイピックアップ方法。
【請求項３】
ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、
上下に連通する真空経路が形成され前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーと、
前記突き上げステージ上に載置された前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着した状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。
【請求項４】
ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーと、前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法及び及びダイピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置は、例えば特許文献１などで知られているが、ウエハシートの裏面から突き上げピンによりダイを突き上げてウエハシートからダイを剥離し易くして、真空吸着ノズルにより取出すようにしている。
【特許文献１】特開２００３−１１５４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、この場合、作業者が突き上げピンの突き上げ高さレベルの調整を行なうが、ときにウエハシートを破るという問題が起こる。
【０００４】
そこで本発明は、作業者の判断のバラつきを無くして、確実に突き上げピンの突き上げ高さレベルの調整が行なえるダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このため第１の発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
上下に連通する真空経路が形成された前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
この載置された前記突き上げステージ上の前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着し、
この連通させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンが前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着し、
この吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンにより前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とする。
【０００７】
第３の発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、
上下に連通する真空経路が形成され前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーと、
前記突き上げステージ上に載置された前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着した状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
第４の発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーと、前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、作業者の判断のバラつきを無くして、確実に突き上げピンの突き上げ高さレベルの調整が行なえるダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置が提供できるから、ダイが貼付されたシートを突き上げピンが破ることが防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明のダイピックアップ装置を説明するが、このダイピックアップ装置としてピックアップしたダイをプリント基板上に装着する半導体装着装置や、ピックアップしたダイをトレイや収納テープに収納する各種収納装置などが考えられるが、ここでは収納テープに収納する収納装置としてのテーピング装置に適用する実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
先ず、図１及び図２のテーピング装置の平面図及び左側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この装置本体１に立設されたピンにテープ供給リール２が回転可能に係止され、当該テープ供給リール２に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）３Ａの先端が、当該テープ本体３Ａに図示しないプーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール４を介して巻取りリール５に固定されている。
【００１２】
そして、図示しない回転駆動系による当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間で、テープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納凹部３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール６から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻取りリール５に巻取られていく。尚、上述したようにテープ本体３Ａと、これに設けられた収納凹部３Ｂと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとで収納テープ３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。
【００１３】
そして、部品装填装置１０によるテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内へダイＤが挿入された後、部品検査機構７によりこのダイＤが検査され、そしてテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、前記巻取りリール５に巻き取られることとなる。
【００１４】
次に、前記部品装填装置１０について、説明する。先ず、Ｙ軸駆動モータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル１１の上にはＸ軸駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体１３が固定されている。そして、前記枠体１３の水平板１４の中央部にはインデックスユニット１５が、また前後部には対向して認識カメラ１６及び認識カメラ１７が設けられている。
【００１５】
また、前記水平板１４の下面には駆動モータにより前記インデックスユニット１５を介して間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設された各装着ヘッド２１に吸着装填ノズル２２が配設されている。
【００１６】
尚、図示しない上下軸駆動モータ１８により装着ヘッド２１が上下動可能に構成されると共に、前記吸着装填ノズル２２はθ軸駆動モータ１９により垂直線回りに回転可能である。
【００１７】
また、前記Ｘテーブル１２の上には後述するダイ供給テーブル（ウエハテーブル）２７の移動手段としてのＹ軸駆動モータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル２４が設けられ、更に該Ｙテーブル２４の上には同じくダイ供給テーブル２７の移動手段としてのＸ軸駆動モータ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル２５が設けられている。そして、該Ｘテーブル２５上は支持テーブル２６を介して鉛直方向を軸として所定回転範囲でθ回転可能なダイ供給テーブル２７が設けられ、該供給テーブル２７上にはシート２８に貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイＤに分割された状態で固定されており、このダイＤは裏面より突き上げ装置４０の突き上げピン４１により突き上げられながら、取出されるものである。
【００１８】
３０はθ軸駆動モータで、該θ軸駆動モータ３０の駆動軸の周囲に形成された歯車３１が前記ダイ供給テーブル２７の下部周囲に形成された歯車３２に噛み合い、該θ軸駆動モータ３０の駆動による前記駆動軸の回転により両歯車３１、３２が回転してベアリング３３を介して前記ダイ供給テーブル２７を例えば９０度、１８０度、２７０度回転させるものである。
【００１９】
図１における認識カメラ１７の下方は部品吸着（取出し）ステーションで、この図１の状態、即ち回転盤２０の回転中にダイ供給テーブル２７上の取出すべきダイＤ及びその次に取出すべきダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４で当該ダイＤの位置を認識し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションでダイ供給テーブル２７上のダイＤを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す構成である。
【００２０】
次にインデックスユニット１５を介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の認識ステーションに搬送され、更にその次の部品挿入ステーションに搬送される。この認識ステーションに部品認識カメラ９が配置され、前記吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤが撮像され、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等が認識処理装置３４により認識される。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば、後述するように廃棄される。
【００２１】
次にインデックスユニット１５を介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の部品挿入ステーションに搬送されるが、この搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納凹部３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納凹部３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納凹部３Ｂの位置認識のために３個の収納凹部３Ｂを同時に撮像する。
【００２２】
従って、撮像した後に認識処理装置３４により当該最右の収納凹部３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて制御装置であるＣＰＵ７０が前記Ｙテーブル１１の駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２の駆動モータ１２Ａ及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御し、真中の収納凹部３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりダイＤを挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。
【００２３】
そして、この挿入装填後に、巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、部品検査機構７が前記テープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して部品検査（例えば、電気特性検査等）を行い、テープ圧着機構８でダイＤの検査が終了したテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させるものである。
【００２４】
前記部品検査機構７は、マーク認識カメラ７Ａと検査部７Ｂとから構成され、マーク認識カメラ７Ａは前記収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを照明装置で照明した状態で撮像するマーク認識カメラで、当該収納凹部３Ｂ内のダイＤに付された機種番号等のマークを認識し、検査部７Ｂは下面にプローブ針を備え、平面方向に移動可能であると共に上下動機構（図示せず）により上下動可能で、下降することにより前記収納凹部３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。
【００２５】
尚、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のため、前記認識カメラ１６の撮像に基づく認識処理装置３４の認識処理の結果、挿入されていないと判断された場合には、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ７０が制御する。また、最右の収納凹部３Ｂ内には既に挿入されていると判断された場合にも、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ７０が制御する。
【００２６】
なお、図３に示すように、前記吸着装填ノズル２２は、真空源（図示せず）に連通する吸引路２２Ｃが形成されたノズル本体２２Ａと、このノズル本体２２Ａの下端部に設けられた弾性を有するゴム製の吸着パッド２２Ｂとから構成される。また、前記吸着装填ノズル２２の吸引路２２Ｃ下端部と前記真空源（図示せず）との間の真空経路中には真空センサー２３が設けられ、真空度が計測される。
【００２７】
次に、突き上げ装置４０について、図３及び図４に基づき説明する。先ず、前記Ｘテーブル１２に支持台４２が固定され、支軸４４により一端が回動可能し支持された揺動レバー４５の他端部のカムフォロア４６がパルスモータである上下軸駆動モータ４３の出力軸に設けられたカム４７にバネ４８により圧接されているので、前記支持台４２に設けられた上下軸駆動モータ４３が駆動すると、前記カム４７の形状にならって揺動レバー４５が揺動することとなる。
【００２８】
そして、前記支持台４２に支持体４９を介して固定された案内体５０に形成された案内溝５３内を上下動可能に支持された軸体５１上部の支承体５２上に突き上げピン４１が突設され、この案内体５０上部の突き上げステージ５４下面と前記支承体５２との間に前記突き上げピン４１と間隔を存してバネ５５が介挿され軸体５１を下方へ付勢してカムフォロア４６をカム４７に圧接している。
【００２９】
また、前記支持体４９の側部の連通路５７は真空源（図示せず）に連通し、この連通路５７は案内溝５３及び前記突き上げステージ５４に開設した複数の吸引路５８に連通している。従って、該供給テーブル２７上のシート２８に貼付されたダイＤを裏面より突き上げピン４１により突き上げる際に、前記シート２８からダイＤが剥離し易いように、真空源（図示せず）によって空気が真空吸引されて連通路５７、案内溝５３及び吸引路５８を介してシート２８が突き上げステージ５４上面に吸引され、吸着装填ノズル２２により取出されるものである。
【００３０】
図３乃至図５に示すように、６０は前記突き上げピン４１の高さレベル確認用の円筒状の確認治具で、上下に貫通する連通路６１が形成され、前記突き上げステージ５４上に載置されると前記吸引路５８を閉塞して前記吸引路５８を介して前記突き上げステージ５４上面に吸引可能である。前記連通路６１は上部中央の上通路６１Ａと、下部中間部の下通路６１Ｂ、６１Ｂと、前記上通路６１Ａと下通路６１Ｂ、６１Ｂとを連通する中央通路６１Ｃとか成る。また、前記突き上げステージ５４上に確認治具６０が載置された状態で、吸着装填ノズル２２が下降して確認治具６０を前記突き上げステージ５４に押圧しながら、真空源（図示せず）によって空気が真空吸引されて吸着装填ノズル２２が確認治具６０を吸引すると、吸着装填ノズル２２の吸引路２２Ｃと連通路６１とが連通し、確認治具６０は前記突き上げステージ５４に吸着されることとなる。
【００３１】
次に、図６に基づき、テーピング装置の制御ブロック図について説明する。７０はテーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、７１は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、７２はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ７０は前記ＲＡＭ７１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ７２に格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインターフェース７３及び駆動回路７４を介して各駆動源を統括制御する。
【００３２】
８０は操作部で、数字をキーインするテンキー８１、カーソルキー８２、モードの設定等をするＳＥＴキー８３、テーピング装置を教示モードにするための教示キー８４、同装置を自動運転モードにするための自動キー８５、同装置を手動運転モードにするための手動キー８６、始動キー８７、作動キー８８及び停止キー８９とを備えている。
【００３３】
また、前記各認識カメラ１６、１７により撮像された画像を認識処理装置３４が取り込むが、９０はその取り込まれた画像を表示するモニターで、９１は教示に係る各種の画面を表示するモニターである。
【００３４】
ここで、前記突き上げ装置４０の突き上げピン４１の突き上げレベルの調整について説明する。先ず、作業者は確認治具６０を突き上げステージ５４上に載置して、この確認治具６０の下面で前記突き上げステージ５４に形成された吸引路５８を閉塞する。
【００３５】
次いで、教示キー８４を押圧すると、ＣＰＵ７０は上下軸駆動モータ１８を駆動させて吸着装填ノズル２２を前記確認治具６０を突き上げステージ５４に押圧するように下降させ、真空源をオンさせて空気の吸引により吸着装填ノズル２２が確認治具６０を吸着する。
【００３６】
すると、前記確認治具６０は吸着装填ノズル２２の吸引路２２Ｃに連通する連通路６１により前記突き上げステージ５４を吸着することとなる。このときの真空度を真空センサー２３が計測するので、真空度がモニター９１に表示され、徐々に上昇するのを作業者が確認できる。
【００３７】
次いで、作業者は、作動スイッチ８８を操作すると、この操作信号を受けたＣＰＵ７０は駆動回路７４を介して上下軸駆動モータ４３を低速で駆動させる。すると、カム４７が回転しカムフォロア４６を介して揺動レバー４５を揺動させることにより軸体５１及び突き上げピン４１をバネ５５の付勢力に抗してゆっくり上昇させる。
【００３８】
やがて、上昇する突き上げピン４１は確認治具６０の下面に当接し、この確認治具６０を上昇させることとなる。このため、突き上げステージ５４の上面より確認治具６０が持ち上がり、即ち突き上げステージ５４上面と確認治具６０下面とが離れ、僅か隙間ができるので（図５参照）、真空センサー２３による計測真空度がモニター９１に表示され、この下がった時点における前記上下軸駆動モータ４３の回転位置をエンコーダが把握し、ＣＰＵ７０はこの回転位置に対応する突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。なお、ＣＰＵ７０はこの計測真空度が下がった時点から突き上げピン４１を所定長さ移動させたら、この移動を停止するように前記上下軸駆動モータ４３を制御する。
【００３９】
なお、前記突き上げピン４１の突き上げレベルの調整について他の実施形態について説明する。作業者は確認治具６０を突き上げステージ５４上に載置して、この確認治具６０の下面で突き上げステージ５４の吸引路５８を閉塞し、次いで、教示キー８４を押圧し、ＣＰＵ７０が上下軸駆動モータ１８を駆動させて吸着装填ノズル２２を前記確認治具６０を突き上げステージ５４に押圧するように下降させ、真空源をオンさせて吸着装填ノズル２２が確認治具６０を吸着し、前記確認治具６０が吸引路２２Ｃに連通する連通路６１により前記突き上げステージ５４を吸着し、このときの真空度を真空センサー２３が計測してモニター９１に表示させる点は先の実施形態と同様である。
【００４０】
次いで、作業者が作動スイッチ８８を操作する毎に、この操作信号を受けたＣＰＵ７０は駆動回路７４を介して上下軸駆動モータ４３を所定角度駆動させて、カム４７が回転しカムフォロア４６を介して揺動レバー４５を揺動させることにより突き上げピン４１を所定長さ分上昇させる。
【００４１】
作業者が作動スイッチ８８の操作を繰り返すと、突き上げピン４１が所定長さ分ずつ上昇し、やがて上昇する突き上げピン４１は確認治具６０の下面に当接し、この確認治具６０を上昇させることとなる。このため、突き上げステージ５４上面と確認治具６０下面とが離れ、僅か隙間ができるので、真空センサー２３による計測真空度がモニター９１に表示され、この下がった時点における前記上下軸駆動モータ４３の回転位置をエンコーダが把握し、ＣＰＵ７０はこの回転位置に対応する突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。
【００４２】
次に図７に基づき、確認治具及び前記突き上げピン４１の突き上げレベルの調整について他の実施形態につき説明する。この実施形態の確認治具９５は作業者が突き上げステージ５４上に載置した際、この確認治具９５の下面で前記突き上げステージ５４に形成された吸引路５８を閉塞できれば足りる。
【００４３】
そして、先ず前記確認治具９５を前記突き上げステージ５４上に載置して、この確認治具９５の下面で前記突き上げステージ５４に形成された吸引路５８を閉塞する。
【００４４】
次いで、教示キー８４を押圧すると、ＣＰＵ７０は他の真空源をオンさせて空気の吸引により連通路５７、案内溝５３及び吸引路５８を介して前記突き上げステージ５４が確認治具９５を吸着する。そして、このときの真空度を前記ダイ供給テーブル２７上端と真空源（図示せず）との間、例えば連通路５７と真空源との間の経路中に設けられた真空センサー（図示せず）が計測するので、真空度がモニター９１に表示され、前述したような真空センサー２３による計測時と同様に、徐々に上昇するのを作業者が確認できる。
【００４５】
次いで、作業者は、作動スイッチ８８を操作すると、この操作信号を受けたＣＰＵ７０は駆動回路７４を介して上下軸駆動モータ４３を低速で駆動させる。すると、カム４７が回転しカムフォロア４６を介して揺動レバー４５を揺動させることにより軸体５１及び突き上げピン４１をバネ５５の付勢力に抗してゆっくり上昇させる。
【００４６】
やがて、上昇する突き上げピン４１は確認治具９５の下面に当接し、この確認治具９５を上昇させることとなる。このため、突き上げステージ５４の上面より確認治具９５が持ち上がり、突き上げステージ５４上面と確認治具９５下面との間に僅か隙間ができるので（図７参照）、前記真空センサーによる計測真空度がモニター９１に表示され、この下がった時点における前記上下軸駆動モータ４３の回転位置をエンコーダが把握し、ＣＰＵ７０はこの回転位置に対応する突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。そして、ＣＰＵ７０はこの計測真空度が下がった時点から突き上げピン４１を所定長さ移動させた後、この移動を停止するように前記上下軸駆動モータ４３を制御する。
【００４７】
また、この確認治具９５を用いた前記突き上げピン４１の突き上げレベルの調整について他の実施形態について説明する。先ず、確認治具９５を突き上げステージ５４上に載置して、この確認治具９５の下面で吸引路５８を閉塞する。次いで、教示キー８４を押圧すると、ＣＰＵ７０は他の真空源をオンさせて空気の吸引により連通路５７、案内溝５３及び吸引路５８を介して前記突き上げステージ５４が確認治具９５を吸着する。このとき、真空度を真空センサーが計測し、モニター９１に表示させる点は先の実施形態と同様である。
【００４８】
次いで、作業者が作動スイッチ８８を操作する毎に、この操作信号を受けたＣＰＵ７０は駆動回路７４を介して上下軸駆動モータ４３を所定角度駆動させて、カム４７が回転しカムフォロア４６を介して揺動レバー４５を揺動させることにより突き上げピン４１を所定長さ分上昇させる。
【００４９】
作業者が作動スイッチ８８の操作を繰り返すと、突き上げピン４１が所定長さ分ずつ上昇し、やがて上昇する突き上げピン４１は確認治具９５の下面に当接し、この確認治具９５を上昇させることとなる。このため、突き上げステージ５４上面と確認治具９５下面とが離れ、僅か隙間ができるので、真空センサーによる計測真空度がモニター９１に表示され、この下がった時点における前記上下軸駆動モータ４３の回転位置をエンコーダが把握し、ＣＰＵ７０はこの回転位置に対応する突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。
【００５０】
なお、上記いずれの実施形態においても、モニター９１に表示された計測真空度が下がった時点を作業者は理解できるので、このときの突き上げピン４１の高さレベルを作業者が原点位置としてテンキー８１などを操作して入力して、ＲＡＭ７１に格納させてもよい。
【００５１】
また、同じくいずれの実施形態においても、ダイ供給テーブル２７上のシート２８に貼付されたダイＤを裏面より突き上げピン４１により突き上げて真空吸着ノズル２２により取出す際に、ＲＡＭ７１に格納された突き上げピン４１の前記原点位置からＲＡＭ７１に格納された所定の長さだけこの突き上げピン４１を上昇させるように、ＣＰＵ７０が前記上下軸駆動モータ４３を制御する。
【００５２】
以上の構成により、自動運転モードにするための自動キー８５及び作動を運転を開始するための始動キー８７を操作し、以下ダイＤの取出し動作について説明する。先ず、部品吸着（取出し）ステーションへの回転盤２０の移動中にダイ供給テーブル２７上のピックアップすべきダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４により当該ダイＤの位置を認識する。この場合、前記ＲＡＭ７１にウエハ（ダイ）の横列の傾きθが格納されているので、同じく各ダイＤの間隔も格納されているので、ピックアップすべきダイＤ及び次にピックアップすべきダイＤを認識カメラ１７で撮像できるように、予めＣＰＵ７０がこれらの情報に基づきＹ軸駆動モータ２４Ａ及びＸ軸駆動モータ２５Ａを制御してダイ供給テーブル２７を補正移動させる。
【００５３】
そして、前記認識カメラ１７により撮像された取出すべきダイＤの画像とＲＡＭ７１に格納されて登録されているテンプレートとを比較して当該ダイＤの位置を認識処理装置３４が認識処理する。そして、この認識結果に基づき、ピックアップすべく移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションでチップ部品供給テーブル２７上のダイＤを前記吸着装填ノズル２２が下降して吸着して取出す。
【００５４】
このとき、ダイ供給テーブル２７上のシート２８に貼付されたダイＤを裏面より突き上げピン４１により突き上げて真空吸着ノズル２２により取出す際に、ＲＡＭ７１に格納された突き上げピン４１の前記原点位置からＲＡＭ７１に格納された所定の長さだけこの突き上げピン４１を上昇させるように、ＣＰＵ７０が前記上下軸駆動モータ４３を制御する。
【００５５】
従って、高い精度で把握された突き上げピン４１の原点位置を使用するので、シート２８に貼付されたダイＤを裏面より突き上げる際に、突き上げピン４１がシート２８を破ることが防止でき。
【００５６】
次に、回転盤２０の９０度回転により次の認識ステーションに搬送され、認識カメラ９が吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤを撮像し、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等が認識処理装置３４により認識される。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば、回収用のトレイ（図示せず）に廃棄される。このとき、前記認識カメラ９により撮像された取出すべきダイＤの画像とＲＡＭ７１に格納されて登録されているテンプレートとを比較して当該ダイＤの位置を認識処理装置３４が認識処理する。
【００５７】
そして、更なる回転盤２０の９０度回転による搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納凹部３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納凹部３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納凹部３Ｂの位置認識のために３個の収納凹部３Ｂを同時に撮像する。
【００５８】
従って、撮像した後に認識処理装置３４により当該最右の収納凹部３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて図示しない制御装置が前記Ｙテーブル１１のＹ軸駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御し、真中の収納凹部３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりダイＤを挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に、部品認識カメラ９及び認識カメラ１６の撮像結果に基づき認識処理され、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。
【００５９】
そして、この挿入装填後に、図示しない回転駆動系による当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤに対して部品検査機構７により部品検査が行なわれる。
【００６０】
即ち、前記収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを照明装置で照明した状態でマーク認識カメラ７Ａで撮像し、当該ダイＤに付された機種番号等のマークを認識する。また、プローブ針を備えた検査部７Ｂが平面方向及び上下方向に移動して、前記収納凹部３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。
【００６１】
そして、このようにして次々にダイＤは挿入され、検査終了後にテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させ、収納テープ３は巻取りリール５に順次巻き取られていく。
【００６２】
尚、本発明はテーピング装置に適用したが、ダイボンダにも適用できるものである。
【００６３】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】テーピング装置の平面図である。
【図２】テーピング装置の左側面図である。
【図３】一部断面せる突き上げ装置の正面図である。
【図４】確認治具の平面図である。
【図５】一部断面せる突き上げ装置の部分正面図である。
【図６】テーピング装置の制御ブロック図である。
【図７】一部断面せる突き上げ装置の部分正面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１      テーピング装置本体
１０    部品装填装置
２０    回転盤
２１    装着ヘッド
２２    吸着装填ノズル
２３    真空センサー
５８    吸引路
６０    確認治具
６１    連通路
７０    ＣＰＵ
７１    ＲＡＭ
９５    確認治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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