(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔で離間して平行に配設された正面板と背面板の両基板間に複数の突起部材が配設されてなる画像表示装置の製造方法であって、
透光性の支持基板と、光によって接着力が低下する接着剤を介して前記支持基板の一方の表面に固定された、同じ高さからなる複数の突起部材と、前記突起部材の頂部に被着形成された熱硬化性の固着剤と、を備えて構成された突起部材付き支持基板を用意し、
前記正面板または背面板の表面に、前記突起部材付き支持基板に被着された前記固着剤を当接させて前記突起部材付き支持基板を貼り付けた後、前記支持基板を介して前記接着剤に光を照射して前記接着剤の接着力を低下させて、前記突起部材から前記支持基板を取り除くことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
隣接する前記突起部材間が、前記支持基板表面に形成され、かつ前記突起部材と同じ成分からなる連結部によって連結されてなることを特徴とする請求項１記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイ等の画像表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel、ＰＤＰ）や、プラズマアドレス液晶パネル（Plasma Address iquid Crystal、ＰＡＬＣ）、電界放出型ディスプレイ（Field Emission Display、以下ＦＥＤという）等の、平面型画像表示装置が開発されている。
【０００３】
かかる画像表示装置は、表面に蛍光体や放電用の電極等が形成された正面板と背面板との間で、蛍光体にプラズマや電子ビームを照射して該蛍光体を発光させることによって画像を形成するものであり、パネル内部を真空状態または減圧状態にする必要があるために前記正面板と背面板間の周縁部を枠体によって封止してパネルを構成するが、外部の大気圧によりパネルが撓んで画像に歪みが生じることを防止するために、正面板と背面板の間を所定間隔に保つための突起部材（スペーサ）を複数本形成することが知られている。
【０００４】
上記突起部材（スペーサ）を正面板または背面板の基板表面に形成する方法としては、基板表面に突起部材用のペースト層を被着形成し硬化した後サンドブラスト法等により不要な部分を取り除く方法や、基板表面にスクリーン印刷法等の印刷法等を繰り返す方法、塑性変形可能な柔らかさのペースト層に突起部材形状の凹部を形成した平板状またはロール状の成形型を押圧（型押し）する方法、突起部材形状の凹部を有する成形型の凹部内にペーストを充填し、該ペーストを硬化した後基板表面に転写する方法、硬化したペースト層の表面からマスクパターンを用いたエッチング処理を行う方法等によって、正面板または背面板の表面に突起部材用成形体を作製した後、焼成する方法等が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の正面板または背面板表面に直接スペーサを形成する方法では、正面板または背面板のスペーサを形成する表面に存在する蛍光体や電極等を傷つけてしまう恐れがあり、傷つきやすい電極や素子等を有する背面板や蛍光体を形成した正面板にはスペーサを形成できないものであった。
【０００６】
また、ガラス板等から切り出したスペーサを正面板または背面板表面に一本ずつ貼り合わせる方法もあるが、正面板および背面板表面に存在する蛍光体や電極等を傷つけないように注意する必要があるために、生産性が低く、微細形状、微細間隔のスペーサを形成できないばかりか、スペーサの貼り合わせ角度に誤差が生じやすく、パネルに表示ムラが発生してしまう恐れがあった。
【０００７】
さらに、上述したスペーサの形成方法では、スペーサの形成時に不具合が生じた場合、高価な正面板または背面板ごと廃棄せざるをえず、コストがかさむという問題があった。
【０００８】
本発明は前記課題を解決するためになされたもので、その目的は、正面板や背面板表面に存在する蛍光体や電極等を傷つけることなく、寸法精度よく、容易に低コストで正面板または背面板表面へ突起部材（スペーサ）を形成できる画像形成装置の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定の間隔で離間して平行に配設された正面板と背面板の両基板間に複数の突起部材が配設されてなる画像表示装置の製造方法であって、透光性の支持基板と、光によって接着力が低下する接着剤を介して前記支持基板の一方の表面に固定された、同じ高さからなる複数の突起部材と、前記突起部材の頂部に被着形成された熱硬化性の固着剤と、を備えて構成された突起部材付き支持基板を用意し、前記正面板または背面板の表面に、前記突起部材付き支持基板に被着された前記固着剤を当接させて前記突起部材付き支持基板を貼り付けた後、前記支持基板を介して前記接着剤に光を照射して前記接着剤の接着力を低下させて、前記突起部材から前記支持基板を取り除くことを特徴とする画像表示装置の製造方法を提供する。
【００１０】
また、隣接する前記突起部材間が、前記支持基板表面に形成され、かつ前記突起部材と同じ成分からなる連結部によって連結されてなることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の突起部材付き支持基板の第１の実施態様について、その概略斜視図である図１を基に説明する。
図１によれば、突起部材付き支持基板１は、支持基板２の表面に接着剤層３が被着形成され、該接着剤層３の表面に突起部材４が複数本形成されている。
【００１７】
支持基板２は、ガラス、セラミックス、プラスチック、金属のうちのいずれか１種からなることが望ましい。このうち、ガラスとしては、石英ガラス、ソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラスの群から選ばれる少なくとも１種が使用可能である。プラスチックとしては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、セルロース樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等の有機樹脂が使用可能であり、中でも焼成除去が容易なアクリル樹脂からなることが望ましい。また、支持基板中には強度向上等、特性を改善するために無機質フィラーが添加されていてもよい。金属としてはＡｌ、Ｆｅ、Ｃｕ等が使用可能であり、中でも軽量で、安価である点から、Ａｌ、もしくはＡｌ合金であることが望ましい。セラミックスとしてはアルミナ、ジルコニア、窒化珪素、窒化アルミ、炭化珪素、ムライト、コージェライト、ガラスセラミックスなどが使用可能であるが、中でも、機械的信頼性および熱膨張率の点でアルミナ、ムライト、コーディエライトの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とすることが望ましく、軽量で、安価である点から、アルミナが最適である。
【００１８】
上記支持基板としては、軽量化、機械的信頼性の点でセラミックスまたはプラスチックが望ましく、温度変化に伴う熱膨張の小さいセラミックスが最も望ましい。
【００１９】
また、支持基板２が単独で突起部材４を支持でき突起部材４の形成精度を高めるためには、支持基板２のヤング率が５０ＧＰａ以上、特に１００ＧＰａ以上であることが望ましく、支持基板２のヤング率が低い場合には支持基板２表面に突起部材４を形成する際、および突起部材４を正面板または背面板に当接する際に突起部材４の形成精度を高めるために支持基板２のヤング率の高い他の支持基体にて支持した状態で行うことが望ましい。
【００２０】
一方、接着剤層３は、熱または光によって接着力が低下するものからなり、具体的には、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、セルロース樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性樹脂や、耐熱温度が４００℃以下でそれ以上の温度にて炭化消失する樹脂、ポリマーと光カチオン重合開始剤の混合物等からなる光硬化性樹脂接着剤等が好適に使用可能である。また、図１によれば、接着剤層３は支持基板２表面を覆うように形成されているが、本発明によればこれに限定されるものではなく、接着剤層３は少なくとも突起部材４を支持基板２に接着固定するものであればよい。
【００２１】
本発明によれば、上記接着力が低下する接着剤を用いて複数の突起部材４から支持基板２を剥離して取り除くことによって複数の突起部材４を背面板または正面板に精度よく貼り合わせて形成することができる。
【００２２】
他方、突起部材４は、セラミックス、ガラス、金属またはそれらの複合部材によって形成されるが、特に絶縁性および正面板や背面板との焼結温度の整合性の点でガラスまたはガラスセラミックスであることが望ましい。石英ガラス、ソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛アルカリ珪酸ガラス、硼珪酸ガラス、ビスマス系ガラス等が使用でき、所望により、磁器強度を高めるため、熱膨張率を制御するため、着色のため、誘電率の制御のためおよび導電率の制御のために、上記ガラス中にＴｉＯ2、ＺｒＯ2、ＺｎＯ、ＳｎＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、ＡｌＮ、Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＭｎＯ2、ＳｉＯ2、ＢＮ、Ａｌ2Ｏ3等のセラミックス粉末、上記ガラスよりもガラス転移点の高いガラス（例えば、珪酸アルミニウム系ガラス（ガラス転移点６５０℃以上））粉末等の無機質フィラーおよびＳｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ａｇ、ＡｕおよびＰｔ等の金属粉末を分散せしめたものが好適に使用される。なお、上記金属のうち、Ｓｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、ＣｕおよびＭｇを突起部材用の成形体中に含有せしめることにより、これを酸化性雰囲気中にて焼成させて体積膨張し突起部材４が焼成により収縮して支持基板や正面板または背面板から剥離等が発生することを防止する。
【００２３】
なお、本発明によれば、突起部材４は上記ガラスが焼結した焼結体であってもよく、または上記ガラスが未焼結の粉末状態で存在する成形体であってもよい。突起部材４が成形体である場合には、機械的信頼性の点で正面板または背面板表面に突起部材４を接着形成した後突起部材４を焼結させることが望ましいが、正面板または背面板の耐熱温度を考慮すると、突起部材４成形体の焼成温度は６００℃以下、特に５５０℃以下、さらに５００℃以下であることが望ましい。
【００２４】
また、突起部材４は、リブ状（長尺壁体状）、短冊状、格子状または柱状のいずれの形状であってもよいが、特に後述する正面板と背面板との間隔を精度よく保持でき、かつディスプレイ内の真空減圧が容易な点でリブ状であることが望ましい。さらに、突起部材４の寸法は、リブ状にて形成される場合、例えば、厚み２００μｍ以下、特に５０〜２００μｍ、ピッチ１０ｍｍ以下、特に１０００μｍ以下、さらに５０〜７５０μｍ、さらには１００〜３００μｍにて形成され、また、突起部材４の高さは１００μｍ以上、特に１５０μｍ以上、さらに５００μｍ以上にて形成される。
【００２５】
さらに、図１によれば、それぞれの突起部材４の頂部には固着剤５が被着形成されている。固着剤５としては、例えばガラス歪み点が４５０℃以下の低融点ガラスを含むことが望ましく、固着剤５によって正面板または背面板と突起部材４とを接着する。
【００２６】
また、図２に示すように、隣接する突起部材４、４間は、突起部材４と同じ成分からなり、突起部材４、４と一体的に、かつ支持基板２表面に形成される連結部６によって連結されていてもよく、この連結部６によって突起部材４を焼成しても寸法精度を高めることができる。なお、連結部６の厚みは突起部材の形成精度を高め容易に取り除くために、５０μｍ以下、特に１〜３０μｍ、さらに５〜２０μｍであることが望ましい。
【００２７】
また、その形状は、図２（ａ）に示すようにストライプ状に形成されていてもよいが、製造の容易性の点では図２（ｂ）に示すように全面に形成することが望ましい。さらに、例えば、ＰＤＰの製造の際に図２（ａ）のように形成して連結部６が背面板表面側になるようにすれば背面板およびスペーサ表面に被着形成される蛍光体の比表面積を増して蛍光体の発光輝度を向上させることができる。なお、連結部６は所望により研削加工等により容易に除去することもできる。
【００２８】
（支持基板の製造方法）
また、上記突起部材付き支持基板を作製するには、まず、所定形状の支持基板の一方の表面に接着剤層を印刷法またはスピンコータ法により塗布または貼り付けによって被着形成する。そして、（ａ）該接着剤層表面に突起部材用のペースト層を被着形成して硬化した後、サンドブラスト法等により不要な部分を取り除く方法、（ｂ）基板表面にスクリーン印刷法等の印刷法等を繰り返すことにより突起部材用の成形体を作製する方法、（ｃ）塑性変形可能な柔らかさのペースト層に突起部材形状の凹部を形成した平板状またはロール状の剛性の高い成形型を押圧（型押し）して突起部材用の成形体を作製する方法、（ｄ）突起部材形状の凹部を有する成形型の凹部内にペーストを充填し、所望により該ペーストを硬化した後基板表面に転写する方法、（ｅ）硬化したペースト層の表面からマスクパターンを用いたエッチング処理を行い突起部材用成形体を作製する方法、（ｆ）接着剤層表面に塑性変形可能な柔らかさの樹脂層を形成し、突起部材形状の凸部を形成した平板状またはロール状の剛性の高い成形型を押圧（型押し）して樹脂層内に形成された凹部内に突起部材用のペーストを充填して硬化した後、前記樹脂層を除去する方法等によって所定形状の成形体状の突起部材を作製することができる。
【００２９】
また、上記方法以外にも、（ｇ）所定形状に加工した突起部材を支持基板表面に貼り合わせることも可能であるが、この場合には突起部材を精度よく形成するため、突起部材形成部に位置する支持基板表面に凹部を形成してもよく、あるいは、突起部材形成部が穿孔（開孔）された所定の厚みを有するガイド板を載置した状態で突起部材を貼り合わせることが望ましい。さらに、突起部材４を成形体の状態で正面板または背面板表面に貼り合わせる場合には、機械的信頼性の向上の点で、突起部材４を貼り合わせた後正面板または背面板ごと加熱して前記成形体を焼結させることが望ましい。
【００３０】
上記方法の中でも、ＰＤＰ、ＰＡＬＣ向けの微細な突起部材を精度よく形成できる点で方法（ｃ）を、ＦＥＤ向けの高い突起部材を精度良く形成できる点では（ｄ）（ｆ）（ｇ）を用いることが望ましい。また、所望により、支持基板表面に形成した突起部材の頂部に、印刷法等によって固着剤を被着形成することが望ましい。固着剤は、熱硬化性樹脂等からなる有機樹脂に低融点ガラス、溶剤を加えたものが望ましく、また所望により少量の分散剤、レベリング剤、消泡剤等の添加剤が入ったペーストからなるものが望ましい。これをスクリーン印刷法、ディッピング法等で、突起部材の頂部（先端部）に被着形成する。
【００３１】
さらに、隣接する突起部材間には強度向上の点、突起部材の寸法精度を高める点で突起部材と同じ材質からなり、特に５〜２００μｍ程度の連結部を形成することが望ましい。なお、連結部は後で研削加工等により容易に除去することができる。連結部の形状としては、図４に示すように、（ａ）突起部材の長手方向と直交するように突起部材間にライン状に形成する方法、（ｂ）支持基板または接着剤層と突起部材との間に層状（全面）に形成する方法が挙げられる。
【００３２】
また、焼成によって形成した突起部材を、焼成後、別の支持基板と接着することもできる。なお、この場合、突起部材の別の支持基板との接着面は先の支持基板との接着面でもいいし、反対側の面であってもよい。接着剤層は、突起部材の先端面に接着剤を塗布してもよいが、製造の容易性の点で別の支持基板にドクターブレード法、スプレー法、スピンコート法、ローコーター法等を用いて形成することが望ましい。
【００３３】
（突起部材を背面板または正面板に貼り合わせる方法）さらに、上記突起部材付き支持基板を用いて、画像表示装置の正面板または背面板の表面に突起部材（スペーサ）を形成する方法について説明する。まず、表面の所定の位置に蛍光体、電極、電子放出素子等を形成した正面板および背面板を作製し、該正面板または背面板表面の所定位置に前記突起部材付き支持基板の突起部材の頂部を当接する。そして、支持基板と突起部材との間に接着剤層を加熱するか、または紫外線等の光を照射することによって接着剤層の接着力を低下させ、支持基板を取り外す。
【００３４】
次に、突起部材と正面板または背面板との間を、例えば６００℃以下、特に４２０〜５００℃に加熱して固着剤を固化させることによって接着する。なお、この加熱によって突起部材が成形体である場合には突起部材を焼結させることも可能である。これによって、正面板または背面板表面に突起部材を被着形成することができる。
【００３５】
（第２の実施態様）
また、図１では、支持基板２と突起部材４とを接着剤層３にて接着したものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、支持基板２と突起部材４とを直接接着したものであってもよい。なお、この際、支持基板と突起部材とは焼結等によって接合、一体化していることが望ましい。
【００３６】
そこで、図３に支持基板２と突起部材４とを直接接着した突起付き支持基板を図３の概略斜視図に示す。
図３の突起部材付き支持基板７によれば、支持基板８は加工や加熱等により容易に除去できる強度１００ＭＰａ以下、特に６０ＭＰａ以下の快削性の材料にて形成されている。支持基板８を構成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、テフロン等の樹脂や、気孔率が１０〜７０％、特に４０〜７０％の多孔質セラミックス等からなる。また、多孔質セラミックスとしては、突起部材４の形成精度を高めるために、アルミナ、ムライト、コーディライト等の高強度、低熱膨張材料が使用可能である。さらには、製造の容易性の点で支持基板８が突起部材４と同じ材料によって形成されていてもよい。また、支持基板７（多孔質セラミックス）と突起部材４との接着性を高め、突起部材の形成精度を向上させるために、支持基板（多孔質セラミックス）７と突起部材４との間にガラス層を形成することもできる。
【００３７】
一方、突起部材４は上述したものと同じものにて形成されるが、図３によれば、後述するように、支持基板を加工により除去する必要があるために突起部材４がある程度の強度を有することが望ましく、かかる観点から突起部材４は成形体であってもよいが、特に焼結体であることが望ましい。
【００３８】
（突起部材の作製方法）
かかる突起部材付き支持基板７を作製するには、所定形状の支持基板８の表面に上述した方法により突起部材４（用成形体）を作製し、所望により、該成形体を支持基板ごと加熱して突起部材を焼結させる。さらに、所望によって、上述と同様に突起部材の頂部に固着剤を被着形成することが望ましい。
【００３９】
（突起部材を背面板または正面板に貼り合わせる方法）
また、突起部材付き支持基板７を用いて正面板または背面板表面に突起部材を形成するには、上述した蛍光体や電極等を形成した正面板または背面板の所定位置に突起部材付き支持基板７の突起部材４の頂部を当接して、正面板または背面板と突起部材４とを固着剤により接着した後、支持基板を研削加工や薬品処理等により除去することにより形成可能である。
【００４０】
（ＦＥＤの構造）次に、本発明の画像表示装置の好適な応用例であるＦＥＤ（Field Emission Display）について、その概略断面図である図４を基に説明する。図４において、ＦＥＤ１１は、所定間隔離間して平行に形成された背面板１２と正面板１３との２枚の基板間の所定位置に突起部材（スペーサ）１４が配設されている。
【００４１】
背面板１２および正面板１３の基板は、石英ガラス、ソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス基板、サファイア、クォーツ、単結晶ジルコニア、ダイヤモンド等の単結晶基板、アルミナ、シリカ等の多結晶セラミック基板、前記ガラス中に前記セラミックが含有、分散したガラスセラミック基板、Ｓｉ基板等が使用可能であるが、特にナトリウムおよび鉛成分の少ない高歪点の低ソーダガラスが望ましく、特に、正面板１３は透明な材料にて形成される。
【００４２】
一方、背面板１２表面には、複数の電子放出素子１６が形成されている。電子放出素子１６の具体的な構造は、例えば、所定間隔離間して平行に配設された複数本のライン状の正電極および負電極が交差するように形成され、正電極および負電極の交点に絶縁体を介装するＭＩＭ構造や、正電極と負電極とを絶縁層を介在させて所定間隔並列に離間させる表面伝導型、正電極と負電極との間に絶縁体を介装し正電極および絶縁体を所定の位置にて一部切り欠くとともに、該切り欠き部にて先端が鋭角をなすコーン状の突起を配設した電界放出型等が好適に使用できる。
【００４３】
電子放出素子１６を形成する前記正電極および負電極用の導体層は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）等の金属またはそれぞれを主成分とする合金、及び、アモルファスシリコン、ポリシリコン、グラファイト等を用いることができる。また、正電極用導体層と負電極用導体層との交差点にはＳｉ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｗ、Ａｌ、Ｐｄ等の酸化物や窒化物から選ばれる少なくとも１種からなる絶縁体が介層される。
【００４４】
また、所望により電子放出素子１６への不純物の拡散防止のために背面板１２と電子放出素子１６との間にシリカ、窒化ケイ素等のセラミックス薄膜等からなる拡散防止層１８が介在することが望ましい。
【００４５】
一方、正面板のパネル内面をなす表面には、蛍光体１７が形成されている。蛍光体１７はＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色に発色する蛍光体１７の３つを１画素として、これを行方向および列方向にマトリックス状に規則的に配列してなる。
【００４６】
さらに、正面板１３表面の蛍光体１７形成部以外の特定の位置には、ＦＥＤ１１おける色のにじみを防止して表示画面のコントラストを高めシャープな画像を得るためにブラックマトリックス１９が配置されることが望ましい。ブラックマトリックス１９は黒色または暗色となる材料からなり、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ等の酸化物粉末と低融点ガラスとの混合物や金属クロム、グラファイト等を用いることができる。
【００４７】
また、図４によれば、正面板１３と蛍光体１７との間には、電子放出素子１６から蛍光体１７に向かって放出される電子を加速するために、透明なＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）膜２０が形成されているが、本発明はこれに限られるものではなく、前記電子ビームを加速するため、および蛍光体１７の散乱した発光を反射して発光輝度を高めるために、ＩＴＯ膜２０に代えて正面板１３の蛍光体１７表面に、例えば５０〜３００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属箔からなるメタルバック（図示せず。）を形成してもよい。
【００４８】
さらに、図４に示すように、正面板１３と背面板１２の周縁部間に枠体２１を配設し、正面板１３、背面板１２および枠体２１を接着して、内部が封止されたパネルを形成する。
【００４９】
なお、図４ではＦＥＤの構造について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ＰＤＰやＰＡＬＣ等の他の画像表示装置やプリンタ等にも適応可能である。
【００５０】
（ＦＥＤの製造方法）次に、本発明の画像表示装置の製造方法について、その一例であるＦＥＤの製造方法を基に説明する。まず、上述した材料からなる正面板１３を作製し、所定形状にカットした後、格子状のブラックマトリックス１９をフォトリソグラフィ法、印刷法等により形成し、該ブラックマトリックス１９によって囲まれた領域の所定の位置に、フォトリソグラフィ法、印刷法、インクジェット法等の公知の方法により蛍光体１７を形成する。なお、スペーサ１４の正面板１３への接合強度向上の点で、蛍光体１７は正面板１３のスペーサ１４形成部にはマスク等を用いて形成しないことが望ましい。
【００５１】
また、蛍光体１７に蓄積される電荷を逃がすため、正面板１３と蛍光体１７との間にペースト塗布法、蒸着法等によりＩＴＯ膜２０を形成するか、またはアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、等からなり５０〜２００ｎｍ程度の厚みを有する箔からなるメタルバック（図示せず。）を蛍光体１７表面に蒸着法などによって形成することが望ましく、さらに、蛍光体１７の損傷を防ぐため、また前記メタルバックを薄くかつ均一な厚みに形成するために樹脂からなる保護層（図示せず）を蛍光体１７表面に形成することが望ましい。
【００５２】
なお、この保護層は後述のバインダ、溶剤の他、消泡材やレベリング材等を添加した樹脂ペーストをフォトリソグラフィー法、印刷法、インクジェット法等にて形成でき、後述の熱処理により消失することが望ましい。
【００５３】
他方、上述した材料からなる背面板１２表面に、フォトリソグラフィ法等により上述した材料からなる導体層を正電極用導体層と負電極用導体層とが所定の位置で交差するように被着形成し、かつその交差点にはスパッタリング法、蒸着法、イオンビームスパッタリング法、ＣＶＤ法、ＭＢＥ法等により上述した材料からなる絶縁体を介装することによって電子放出素子１６を形成する。
【００５４】
次に、上述した方法によって、正面板１３または背面板１２のいずれかの表面にスペーサ（突起部材）１４を形成する。
【００５５】
そして、背面板１２と正面板１３間の周縁部に枠体２１を配置するとともに、フリットガラス等の接着剤を印刷法により正面板の突起と枠体２１を固着する部分、および／またはスペーサおよび突起と枠体２１の先端面に塗布し、上述した背面板１２表面に形成された突起の先端面を正面板１３の所定の位置に位置合わせして４００〜５００℃で熱処理することによって枠体２１および突起を貼り合わせた後、パネルの一端に真空ポンプを配設してパネル内を１０-3Ｐａ程度まで真空減圧して封止することにより、ＦＥＤ（画像表示装置）１１を作製することができる。
【００５６】
【実施例】
（実施例１）
平均粒径０．５μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ2−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3ガラス粉末に対して、ＺｎＯ粉末、ＴｉＯ2粉末、Ｓｉ粉末、Ｃｕ粉末、アクリル系紫外線硬化樹脂、溶剤、分散剤を添加、混練してペーストを作製した。また、突起部材成形体を形成するための溝部を有するウレタンゴムからなる成形型を準備し、該溝部内に前記突起部材形成用のペーストを充填して脱泡後、１００ｍｍ×８０ｍｍ×１ｍｍで、表面にポリオレフィン樹脂を塗布したガラス基板を支持基板として上記溝部に押し当て、ガラス基板を通して紫外線を照射することでペーストを硬化させ、成形型を離型することで突起部材成形体を表面に転写した支持基板を得た。なお、成形型の溝は垂直形状で深さ１９０μｍ、幅１００μｍのリブ状の配列でそのピッチを３６０μｍとした。
【００５７】
他方、２５０ｍｍ×２００ｍｍ×２ｍｍのソーダライムガラス基板上に、銀ペーストをスクリーン印刷する手法で塗布し焼き付けを行い電極を形成した。この上に、スリットコーター法を用いて低融点ガラスからなる絶縁層を塗布し、５９０℃で焼成を行い背面板とした。また、２５０ｍｍ×２００ｍｍ×２ｍｍのソーダライムガラス基板上に、アルミニウムからなるバス電極、ＩＴＯ膜からなる透明電極をフォトリソグラフィー法で形成し、透明度の高い低融点ガラスからなる誘電体層をラミネート法で、ＭｇＯからなる保護層をスパッタ法で順次形成して、正面板とした。
【００５８】
次に、印刷法を用いて突起部材成形体の上端面上への低融点ガラスと熱硬化性アクリル樹脂からなるペーストの戴置を行った後に、該突起部材成形体の間に背面板上に形成した電極が配されるように位置あわせして背面板上に該突起部材付き支持基板４枚を所定位置に戴置した。さらにこれを１３０℃にて加熱し、突起部材成形体と背面板を固着した後、前記接着剤に紫外線を照射して支持部材を取り除いた後、５５０℃まで加熱し、突起部材と背面板を一体化させた。目視および顕微鏡にて突起部材の形成状況を確認したところ、クラックや剥離が発生することなく良好に形成されていた。
【００５９】
一方、正面板の放電表示セル内面をなす表面に、マスクパターンを介して蛍光体を塗布し、該蛍光体を５５０℃で焼き付けた後、背面板のスペーサおよび枠体と正面板とを封着剤にて接着してパネル内を封止し、該パネル内にＮｅ−Ｘｅを主成分とする放電ガスを４００〜５５０ｈＰａで気密封入してＰＤＰを作製した。
【００６０】
前記ＰＤＰを用いて、正面板の放電電極間に２５０Ｖの電圧を印加することで、放電表示セルが発光させた。さらに背面板のアドレス電極と正面板の放電電極に画像情報を持った電圧パルスを印加したところ、良好な画像を表示することができた。
【００６１】
（実施例２）
平均粒径１．０μｍのＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3ガラス粉末に対して、Ｚｎ金属粉末、Ａｌ金属粉末、ＳｎＯ粉末、ＺｎＯ粉末、アクリル樹脂、溶剤、分散剤、可塑剤を添加、混練してペーストを作製した。
【００６２】
他方、突起部材成形体を形成するための溝部を有する金属からなるロール形状の成形型を準備し、上記の突起部材形成用のペーストを塗布した塗布した２５０ｍｍ×２００ｍｍ×０．５ｍｍのアクリル基板を用意し、上記成形型により該ペースト層を押圧しながら成形型を回転移動させることで突起部材成形体を表面に形成した支持基板を得た。なお、該溝は垂直形状で深さ３００μｍ、幅１００μｍのストライプ状の配列でそのピッチを８４０μｍとした。なお、突起部材間には厚み２０μｍの連結部が形成されていた。さらに、印刷法を用いて突起部材成形体の上端面上への低融点ガラスとポリオレフィン樹脂からなる接着剤を被着形成した。
【００６３】
一方、実施例１と同じソーダライムガラス基板上に、ニッケルペーストをスクリーン印刷法で塗布して焼き付けを行い、放電電極を形成し背面板とし、他方、突起部材間に２本の電極が入るように位置あわせをして突起部材付き支持基板と背面板を貼り合わせ、１００℃に加熱して接着した後、５６０℃まで加熱し、突起部材と背面板を一体化し、支持基板を焼却した。さらに突起部材の頂部に形成された連結部を除去するとともに頂部の凹凸を５μｍ以下とした。
【００６４】
得られた突起部材（スペーサ）付き基板（背面板）のスペーサの頂部に厚さ５０μｍの２５０ｍｍ×２００ｍｍのガラスからなる誘電体基板を貼り合わせた。また、背面板と正面板との周縁部は低融点ガラスからなるフリットシール剤により封止してパネルを形成した。そして、該パネル内にＮｅ−Ｘｅを主成分とする放電ガスを気密封入し、誘電体基板上に液晶層を介して背面板の電極と略直交する電極を有する正面板を貼り合わせた。なお、パネルの封止およびガス封入工程においても前記誘電体基板に割れやクラック等が発生しないことを確認した。
【００６５】
得られたＰＡＬＣパネルに、放電電圧３５０Ｖと、データ電圧を印加することにより液晶を駆動させることができた。
【００６６】
（実施例３）
平均粒径０．８μｍのＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯガラス粉末に対して、Ｓｉ金属、ＳｎＯ粉末、エポキシ樹脂、溶剤、分散剤、を添加、混練してペーストを作製した。また、突起部材成形体と連結部を形成するための溝部とを有するシリコーンゴムからなる成形型を準備し、該溝部内に上記の突起部材形成用のペーストを充填して脱泡後、１２０ｍｍ×１００ｍｍ×０．５ｍｍのアクリル基板を上記溝部に押し当て、１３０℃に加熱することで、突起部材成形体を表面に形成したアクリル基板を得た。なお、該突起部材の溝は垂直形状で深さ１５００μｍ、幅１５０μｍのストライプ状の配列でそのピッチを６０００μｍとした。連結部の溝はストライプとは略直交する方向に設けられ、深さ５０μｍ、幅３００μｍ、ピッチ６００μｍとし、突起部材間に厚み５０μｍの連結部を形成した。
【００６７】
次に、該アクリル基板を５００℃で消失させ、突起部材および連結部からなる部材を得た。なお、後工程に耐えうる強度を得るために、この部材の連結部の突起部材形成面とは反対の表面にブチラール樹脂を塗布してアルミ基板を接着した。
【００６８】
一方、実施例１と同じガラス基板上に電極および絶縁層を形成して電界放出素子を形成し、背面板とした。また、同じ形状のガラス基板表面にブラックマトリックスおよび蛍光体を順次形成した。さらにアクリル樹脂からなるフィルミング層を形成した後に蒸着法を用いてアルミニウムを１００ｎｍ厚で蒸着した。これを４００℃で熱処理して正面板を得た。
【００６９】
次に、印刷法を用いて突起部材付き支持基板の上端面上へ低融点ガラスとエポキシ樹脂からなるペーストの戴置を行った後に、ブラックマトリックスと突起が接触するように位置あわせして正面板上に該突起部材付き支持基板を４枚戴置した。さらにこれを１２０℃に加熱し、突起部材成形体と正面板を固着した後に離型し、さらに４２０℃まで加熱し、突起部材と正面板を一体化させるとともに、支持基板を突起部材から分離した。さらに枠体を突起の周囲に配置してから背面板と正面板とを封着し、パネル内部を１０-3Ｐａ以下の真空に排気した後に封止し、ＦＥＤパネルを得た。
【００７０】
電子放出素子に５０Ｖ、正面板と背面板間に７ｋＶの電圧を印加することで、電子が放出され、蛍光体が発光し、画像を良好に表示できることを確認した。
【００７１】
（実施例４）
平均粒径１．０μｍのＮａ2Ｏ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2ガラス粉末に対して、Ｍｇ金属、Ｓｉ金属、ブチラール樹脂、溶剤、分散剤を添加、混練してペーストを作製した。
【００７２】
他方、突起部材成形体を形成するための溝部を有する金属からなるロール形状の成形型を準備し、該溝部内に上記の突起部材形成用のペーストを充填して乾燥後、表面にシリコーン系接着剤と低融点ガラスからなる接着層を有する２５０ｍｍ×２００ｍｍ×０．５ｍｍの多孔質基板を支持基板として上記溝部に押し当て、成形型を回転移動させることで突起部材成形体を表面に形成した支持基板を得た。なお、該溝は垂直形状で深さ１２００μｍ、幅１２０μｍのストライプ状の配列でそのピッチを２０００μｍとした。多孔質基板は気孔率４０％、ＪＩＳＲ１６０１に基づく３点曲げ強度が５０ＭＰａのアルミナ基板とした。そして、該突起部材付き支持基板を６５０℃で焼成し、ガラスセラミックスからなる突起部材付き支持基板を得た。さらに、突起部材の頂部に印刷法を用いて低融点ガラスとエポキシ樹脂の混合物からなるペーストを被着形成した。
【００７３】
一方、実施例３と同様に背面板および正面板を形成し、該正面板のブラックマトリックス形成位置に突起部材が載置されるように位置合わせして、正面板表面に突起部材付き支持基板を戴置した。そして、これを１３０℃に加熱し、突起部材成形体と背面板を固着した後に４２０℃まで加熱し、突起部材と背面板を一体化させた。その後、支持基板を研削加工によって除去した。
【００７４】
そして、正面板と背面板との周縁部に枠体を載置し接着封止するとともに、背面板と正面板のスペーサの頂部とを接着してパネルを形成した。さらに、パネル内部を１０-3Ｐａ以下の真空に排気した後に封止し、ＦＥＤパネルを得た。
【００７５】
得られたＦＥＤパネルに対して、電子放出素子に５０Ｖ、正面板と背面板間に３ｋＶの電圧を印加することで、電子が放出され、蛍光体が発光し良好な画像が表示されることを確認した。
【００７６】
（比較例）
実施例４の突起部材付き支持基板に対して、支持基板を気孔率３％以下、強度２５０ＭＰａのアルミナ質セラミックスに代える以外は、実施例４と同様に突起部材付き支持基板を作製し、実施例４と同様にこの突起部材の頂部を正面板の所定位置に貼り合わせた後支持部材を研削加工したところ、支持部材を研削した際にスペーサに欠けやクラックの発生が見られた。
【００７７】
【発明の効果】
以上、詳述したとおり、本発明によれば、正面板や背面板表面に存在する蛍光体や電極等を傷つけることなく、寸法精度よく、容易に低コストで正面板または背面板表面へ突起部材（スペーサ）を形成できる突起部材付き支持基板を作製できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の突起部材付き支持基板を示す概略斜図である。
【図２】  本発明の突起部材付き支持基板の連結部材の形状を示す概略斜視図である。
【図３】  本発明の他の突起部材付き支持基板を示す概略斜視図である。
【図４】  本発明の突起部材付き支持基板の好適な応用例である画像表示装置の一例であるＦＥＤを示す概略断面図である
【符号の説明】
１、７・・突起部材付き支持部材
２、８・・支持基板
３・・・・接着剤層
４・・・・突起部材
５・・・・固着剤
６・・・・連結部
１１・・・画像表示装置（ＦＥＤ）
１２・・・背面板
１３・・・正面板
１４・・・突起部材（スペーサ）
１６・・・電子放出素子
１７・・・蛍光体
１８・・・拡散防止層
１９・・・ブラックマトリックス
２０・・・ＩＴＯ膜
２１・・・枠体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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