(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する回転ブレードを備えた切削手段とから少なくとも構成される切削装置における該回転ブレードの位置を検出する位置検出装置であって、
該回転ブレードを光学的に撮像する光学系と、該光学系によって撮像された画像を電気信号からなる画像情報に変換する撮像手段と、該画像情報に基づいて該回転ブレードの位置を算出する位置算出手段と、該位置算出手段によって算出された位置を記憶する位置記憶手段とを少なくとも含み、
該保持手段は、切削送り方向であるＸ軸方向に移動可能なＸ軸移動手段に配設され、該切削手段は、被加工物を切削する回転ブレードと、該Ｘ軸方向に直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向の回転軸心を有すると共に該回転ブレードを回転可能に支持するスピンドルユニットとを含み、
該切削手段は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動可能なＺ軸移動手段に配設され、該Ｚ軸移動手段は、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸移動移動手段に配設されており、
該光学系には、該回転ブレードのＹ軸方向の位置を認識できるように光軸が該Ｙ軸に直交する方向に向くＹ軸光学系と、該回転ブレードのＺ軸方向の位置を認識できるように光軸が該Ｙ軸方向に向くＺ軸光学系とを含み、
該位置算出手段によって算出された該回転ブレードのＹ軸方向の位置が該位置記憶手段に記憶され、該位置記憶手段に記憶されたＹ軸方向の位置に基づいて、該回転ブレードのＹ軸方向の位置を補正するＹ軸補正手段が含まれ、
該位置算出手段によって算出された該回転ブレードのＺ軸方向の位置が該位置記憶手段に記憶され、該位置記憶手段に記憶されたＺ軸方向の位置に基づいて、該回転ブレードのＺ軸方向の位置を補正するＺ軸補正手段が含まれ、
該光学系と該撮像手段との間には光学系選択手段が介在し、該光学系選択手段によって該Ｙ軸光学系または該Ｚ軸光学系が選択される回転ブレードの位置検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回転ブレードによる切削を行う切削装置において、精密な切削を行うために回転ブレードの位置を検出する位置検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェーハ等の被加工物を精密切削する切削装置は、例えば図１２に示すように、回転ブレード５１を備えた切削手段５０と、顕微鏡５７を備えたアライメント手段５６と、被加工物を保持する保持手段２５とを備えており、図示したように保持テープＴを介してフレームＦに保持された半導体ウェーハＷが保持手段２５に保持され、保持手段２５がＸ軸方向に移動してアライメント手段５６によって切削すべきストリートが検出されてから、更に保持手段２５がＸ軸方向に移動すると共に切削手段５０が下降して半導体ウェーハＷに切り込むことによりストリートが切削される。
【０００３】
ここで、アライメント手段５６と切削手段５０とは一体的に構成され、両者は一体となってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動できる構成となっている。また、アライメント手段５６には顕微鏡５７を備えており、顕微鏡５７には、図１３に示すようなＸ軸方向のヘアーライン５８がＸ軸方向に予め形成されている。
【０００４】
そして、ヘアーライン５８と回転ブレード５１とは、図１３に示すように、Ｘ軸方向に一直線上となるように予め調整されており、顕微鏡５７をＹ軸方向に移動させながら切削すべきストリートを撮像してそのストリートとヘアーライン５８とが合致したときには、そのストリートと回転ブレード５１とが一直線上に位置することになる。
【０００５】
このようにして切削位置のアライメントが行われると、その状態で保持手段２５をＸ軸方向に移動させながら切削手段５０を＋Ｚ方向に下降させることにより、回転ブレード５１が切削すべきストリートに切り込んで、当該ストリートが切削される。
【０００６】
また、ストリート間隔分だけ切削手段５０をＹ軸方向に割り出し送りしながら同様の切削を行うことにより、同方向のストリートがすべて切削される。そして更に、保持テーブル２５を９０度回転させて上記と同様の切削を行うことにより、すべてのストリートが縦横に切削されて個々のチップに分割される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにしてストリートを誤差なく切削するためには、ヘアーライン５８と回転ブレード５１とが一直線上に位置していることが条件となるが、例えば回転ブレード５１の寿命により新たなものに交換した場合は、回転ブレード５１には製品ごとの微妙なバラツキがあるため、新たに装着した回転ブレードとヘアーライン５８とが一直線上にならないことがある。
【０００８】
また、回転ブレード５１は、図１４に示すように、回転スピンドル５４に装着してからナット５４ａを回転スピンドル５４の先端部に形成された雄ネジ部５４ｂに螺合させてマウンタ５４ｃとナット５４ａとで挟持することにより固定されるため、ナット５４ａの締め具合等によっては、交換前と同様の装着状態になるとは限らず、このような回転ブレード５１の装着誤差に起因してヘアーライン５８とＹ座標が一致しなくなることもある。
【０００９】
更に、回転スピンドル５４の高速回転によって回転スピンドル５４やスピンドルハウジング５５に熱膨張が生じ、これが原因となって回転ブレード５１の位置がずれて誤差が生じる場合もある。
【００１０】
従って、新たな回転ブレードを装着した場合や熱膨張が発生しているおそれがあるときは、保持手段２５にダミーウェーハを保持させて新たな回転ブレード５１を用いて切削を行って切削溝を形成し、形成された切削溝を顕微鏡５７によって撮像し、図１５に示すように切削溝８０とヘアーライン５８とが合致しない場合には、モニター１５を見ながらアライメント手段５６の位置を調整ネジ等により調整し、図１６のように切削溝８０とヘアーライン５８とを合致させるという煩雑な作業をしなければならない。
【００１１】
また、半導体ウェーハの切削途中で回転ブレード５１が破損した場合には、破損した回転ブレードを回転スピンドル５４から取り外して新たな回転ブレードを装着し、更に切削途中の半導体ウェーハを保持手段２５から取り外してダミーウェーハに交換し、新たに装着した回転ブレードを用いてダミーウェーハを切削して切削溝を形成し、上記と同様に、形成された切削溝とヘアーライン５８とを合致させる作業をしなければならない。
【００１２】
そして更に、その作業が完了した後に、ダミーウェーハを保持手段２５から取り外して切削途中の半導体ウェーハを保持させ、再度ストリートを撮像してアライメントを行なってから切削を再開しなければならず、作業性及び生産性が極めて悪いという問題がある。
【００１３】
このように、精密な切削が要求される切削装置においては、回転ブレードを交換した場合においても、煩雑な作業をすることなく誤差のない精密な切削を可能とすることに課題を有している。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する回転ブレードを備えた切削手段とから少なくとも構成される切削装置における回転ブレードの位置を検出する位置検出装置であって、回転ブレードを光学的に撮像する光学系と、光学系によって撮像された画像を電気信号からなる画像情報に変換する撮像手段と、画像情報に基づいて回転ブレードの位置を算出する位置算出手段と、位置算出手段によって算出された位置を記憶する位置記憶手段とを少なくとも含み、保持手段は、切削送り方向であるＸ軸方向に移動可能なＸ軸移動手段に配設され、切削手段は、被加工物を切削する回転ブレードと、Ｘ軸方向に直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向の回転軸心を有すると共に回転ブレードを回転可能に支持するスピンドルユニットとを含み、切削手段は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動可能なＺ軸移動手段に配設され、Ｚ軸移動手段は、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸移動移動手段に配設されており、光学系には、回転ブレードのＹ軸方向の位置を認識できるように光軸がＹ軸に直交する方向に向くＹ軸光学系と、回転ブレードのＺ軸方向の位置を認識できるように光軸がＹ軸方向に向くＺ軸光学系とを含み、位置算出手段によって算出された回転ブレードのＹ軸方向の位置が位置記憶手段に記憶され、位置記憶手段に記憶されたＹ軸方向の位置に基づいて、回転ブレードのＹ軸方向の位置を補正するＹ軸補正手段が含まれ、位置算出手段によって算出された回転ブレードのＺ軸方向の位置が位置記憶手段に記憶され、位置記憶手段に記憶されたＺ軸方向の位置に基づいて、回転ブレードのＺ軸方向の位置を補正するＺ軸補正手段が含まれ、光学系と撮像手段との間には光学系選択手段が介在し、光学系選択手段によってＹ軸光学系またはＺ軸光学系が選択される回転ブレードの位置検出装置である。
【００１５】
このように構成される回転ブレードの位置検出装置によれば、新たな回転ブレードを装着した場合でも、ダミーウェーハを用いることなく回転ブレードのズレ量を算出することができるため、算出したズレ量に基づいて容易且つ迅速に誤差の補正を行うことができる。
【００１６】
また、回転ブレードのＺ軸方向のズレ量も算出でき、被加工物を保持する保持テーブルと回転ブレードとの位置関係を容易に知ることができるため、新たな回転ブレードを装着した際にいわゆるセットアップを行わなくても切り込み深さを高精度に制御することができると共に、切削途中においても回転ブレードのＺ軸方向の位置を確認することができるため、回転ブレードの摩耗等によってＺ軸方向の位置にズレが生じた場合はそれに対応した補正を行うことができる。更に、Ｚ軸方向のズレ量を回転ブレードの摩耗量として認識することによって、回転ブレードを交換するか否かを判断することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図１に示す切削装置１０に搭載される回転ブレードの位置検出装置１（図３参照）について説明する。なお、従来の切削装置と同様に構成される部位については同一の符号を付すこととする。
【００１８】
図１の切削装置１０を用いて、被加工物、例えば半導体ウェーハＷを切削するときは、保持テープＴを介してフレームＦと一体となった半導体ウェーハＷがカセット１１に複数収容され、搬出入手段１２によって仮置き領域１３に搬出されてから搬送手段１４によって保持手段２５に搬送されて保持される。
【００１９】
図２は、切削装置１０の内部構造を示したものであり、Ｘ軸移動手段２０及びＺ軸移動手段４０を備えたＹ軸移動手段３０とから概ね構成されており、Ｘ軸移動手段２０は、切削送り方向であるＸ軸方向に配設されたＸ軸ガイドレール２１と、Ｘ軸ガイドレール２１に摺動可能に支持されたＸ軸移動基台２２と、Ｘ軸移動基台２２に形成されたナット部（図示せず）に螺合するＸ軸ボールネジ２３と、Ｘ軸ボールネジ２３を回転駆動するＸ軸駆動源２４と、Ｘ軸移動基台２２に固定されてＸ軸移動基台２２と共にＸ軸方向に移動する保持手段２５とから構成される。
【００２０】
ここで、保持手段２５は、被加工物を保持する保持テーブル２６と保持テーブル２６を回転可能に支持するＸ軸移動テーブル２７とから構成され、Ｘ軸移動テーブル２７には、後述する回転ブレード５１を光学的に撮像する光学系６０が配設されている。
【００２１】
Ｙ軸移動手段３０は、割り出し送り方向であるＹ軸方向に配設されたＹ軸ガイドレール３１と、Ｙ軸ガイドレール３１に摺動可能に支持されたＹ軸移動基台３２と、Ｙ軸移動基台３２に形成されたナット部（図示せず）に螺合するＹ軸ボールネジ３３と、Ｙ軸ボールネジ３３を回転駆動するＹ軸駆動源３４と、Ｚ軸移動手段４０とから構成されている。
【００２２】
また、Ｚ軸移動手段４０は、Ｙ軸移動手段３０の壁部３５の側面において切り込み送り方向であるＺ軸方向に配設されたＺ軸ガイドレール４１と、Ｚ軸ガイドレール４１に摺動可能に支持された昇降部４２と、Ｚ軸方向に配設されて昇降部４２に形成されたナット部（図示せず）に螺合するＺ軸ボールネジ（図示せず）と、Ｚ軸ボールネジを回転駆動するＺ軸駆動源４３と、昇降部４２に支持される切削手段５０とから構成される。
【００２３】
切削手段５０は、回転ブレード５１と、回転ブレード５１の両側に配設された切削水供給ノズル５２ａ、５２ｂと、回転ブレード５１を回転可能に支持するスピンドルユニット５３とから構成され、スピンドルユニット５３は、回転ブレード５１が装着されＹ軸方向の軸心を有する回転スピンドル５４と、回転スピンドル５４を回転可能に支持するスピンドルハウジング５５とから概ね構成される。
【００２４】
スピンドルハウジング５５の側部にはアライメント手段５６が固定されており、このアライメント手段５６には、Ｚ軸方向の光軸を有する顕微鏡５７を備えている。
【００２５】
Ｘ軸移動テーブル２７に配設された光学系６０は、例えば図３に示すように、光軸がＹ軸に直交するＺ軸方向に向くＹ軸光学系６１と、光軸がＺ軸に直交するＹ軸方向に向くＺ軸光学系６２とから構成され、Ｙ軸光学系６１によって回転ブレード５１のＹ軸方向の位置が撮像され、Ｚ軸光学系６２によって回転ブレード５１の下端のＺ軸方向の位置が撮像される。
【００２６】
なお、光学系は、例えば図４に示す光学系６０ａのように、光軸がＹ軸に直交するＸ軸方向を向くＹ軸光学系６１ａと、光軸がＺ軸に直交するＹ軸方向に向くＺ軸光学系６２ａとから構成されていてもよい。即ち、Ｙ軸光学系はその光軸がＹ軸に直交していればよく、Ｚ軸光学系はその光軸がＺ軸に直交していればよい。
【００２７】
図２を参照して説明を続けると、保持手段２５に保持された半導体ウェーハＷを切削する際は、切削手段５０がＹ軸方向に移動しながら、切削手段５０と一体となったアライメント手段５６を構成する顕微鏡５７によって半導体ウェーハＷの表面が撮像され、アライメント手段５６に予め記憶されているストリートの画像とのパターンマッチングによって切削すべきストリートが検出される。
【００２８】
ここで、アライメント手段５６と切削手段５０とは一体的に構成され、顕微鏡５７には、図５に示すようにヘアーライン５８がＸ軸方向に予め形成され、これを図１に示したモニター１５に表示させることができる。また、ヘアーライン５８と回転ブレード５１とがＸ軸方向に一直線上になるよう予め調整されていれば、切削しようとするストリートがヘアーラインと重なった場合は、そのストリートと回転ブレード５１とが一直線上になっていることになり、その状態で回転ブレード５１を高速回転させながら切削手段５０を下降させると共に、保持手段２５を＋Ｘ方向に移動させることにより、当該ストリートを回転ブレード５１によって正確に切削することができる。
【００２９】
しかし、回転ブレード５１を新たなものに交換した場合には、回転ブレードの製品ごとのバラツキや装着状態の微妙な相違に起因して、ヘアーライン５８と回転ブレード５１とがＸ軸方向に一直線上にならない場合があり、この場合にそのままの状態で切削を行うと、ストリート以外の領域を切削してしまうことになるため、図７のフローチャートに示す手順によって、回転ブレード５１とヘアーライン５８との位置誤差を補正する。
【００３０】
図２、図３及び図７を参照して説明すると、まず、切削手段５０をＹ軸方向に移動させると共に保持手段２５をＸ軸方向に移動させることにより、図６に示すように、顕微鏡５７のヘアーライン５８とＹ軸光学系６１の中心にＸ軸方向に形成されたＹ軸基準線６３とが一直線上になるようにすると共に、回転ブレード５１がＹ軸光学系６１の直上に位置するようにする（Ｓ１）。
【００３１】
そして、図３に示す光学系選択手段６４によってＹ軸光学系６１を選択し、Ｙ軸光学系６１の直上を撮像して光画像を取り込み、撮像手段６５によってその光画像を電気信号からなる画像情報に変換し（Ｓ２）、図８に示すように、この画像情報をモニター１５に表示すると共に、位置算出手段６６に転送する（Ｓ３）。位置算出手段６６においては、撮像手段６５から転送されてきた画像情報に二値化処理を施すことによって、回転ブレード５１のみを明確に認識できるようにし（Ｓ４）、二値化処理後の画像情報に基づいて、Ｙ軸基準線６３から回転ブレード５１のＹ軸基準線６３に近い方の面に至るまでのＹ軸方向の画素数をカウントする（Ｓ５）。また、回転ブレード５１の厚さ方向（Ｙ軸方向）の画素数もカウントし、それを２で割った画素数を算出する（Ｓ６）。
【００３２】
次に、ステップＳ５及びＳ６で算出した両画素数を加算した画素数を求め（Ｓ７）、その画素数をμｍ単位の長さに換算することによって回転ブレード５１の中心からＹ軸基準線６３までの距離（ズレ量）ΔＹを求める（Ｓ８）。そして求めたズレ量ΔＹを位置記憶手段６７に記憶させる（Ｓ９）。
【００３３】
ステップＳ１において、顕微鏡５７のヘアーライン５８とＹ軸光学系６１のＹ軸基準線６３とが一直線上になった状態で回転ブレード５１を撮像したため、位置記憶手段６７に記憶されたズレ量ΔＹは、ヘアーライン５８から回転ブレード５１の中心までの距離となる。従って、切削を行うにあたっては、アライメント手段５６によってストリートを検出した後、そのストリートを切削する前に、ズレ量ΔＹだけ切削手段５０をＹ軸方向に移動させて回転ブレード５１のＹ軸方向の位置を補正するようにすれば、ストリートの正確な切削が可能となる。具体的には、Ｙ軸補正手段６８によってＹ軸駆動源３４の駆動を制御することによって回転ブレード５１を正常な位置に位置付ける（Ｓ１０）。
【００３４】
例えば、図８に示すように、回転ブレード５１がＹ軸基準線６３から−Ｙ方向にΔＹだけずれている場合は、Ｙ軸補正手段６８によってＹ軸駆動源３４を駆動して切削手段５０を＋Ｙ方向にΔＹだけ移動させる。そしてその状態で回転ブレード５１を高速回転させながら切削手段５０を下降させると共に、保持手段２５を＋Ｘ方向に移動させることにより、検出したストリートを回転ブレード５１によって正確に切削することができる。
【００３５】
また、その後は、Ｙ軸方向に一定のストリート間隔分切削手段を割り出し送りしながら保持手段２５を往復運動させることによってストリートが順次切削されていくため、Ｙ軸補正手段６８による補正は最初のストリートの切削時のみでよい。
【００３６】
なお、切削の途中で回転ブレード５１を交換した場合においても、次のストリートを切削する前に、上記ステップＳ１〜Ｓ９と同様の手順でΔＹを求め、Ｙ軸補正手段６８によってΔＹだけ切削手段５０を移動させてから、次のストリートを切削するようにすれば、回転ブレード５１のバラツキや装着状態の相違に対応した正確な切削を行うことができる。
【００３７】
このようにして切削手段５０の位置を補正することにより、従来のようにモニター１５を見ながらアライメント手段５６の位置を調整ネジ等により調整してヘアーライン５８と回転ブレード５１とを一直線上に位置させるという煩雑な作業が不要となり、算出したズレ量に基づいて容易かつ迅速に誤差の補正を行うことができるため、生産性及び作業性を向上させることができる。
【００３８】
上記のようにして回転ブレード５１のＹ軸方向の位置を補正することにより、切削しようとするストリートを正確に切削することができるが、回転ブレード５１が深く切り込みすぎると保持手段２５を損傷させてしまうことがあるため、回転ブレード５１の切り込み深さも制御することが必要である。特に、半導体ウェーハの表面にＶ溝等を形成する場合は、切り込み深さを高精度に制御しなければならない。従って、回転ブレード５１を交換した場合等においては、Ｚ軸方向の位置に誤差が生じた場合にもその誤差を補正する必要がある。
【００３９】
切削開始前においては、回転ブレード５１の切り込み深さを制御するために、回転ブレード５１を下降させていき、回転ブレード５１の外周部と保持手段２５を構成する保持テーブル２６とが接触した瞬間の切削手段５０の位置を原点として記憶するセットアップという作業が行われており、その原点を基準としてその後の切削手段５０のＺ軸方向の制御が行われる。
【００４０】
しかし、切削途中においてセットアップを行うには、半導体ウェーハを保持手段２５から取り外さなければならず、セットアップの終了後は半導体ウェーハを再度保持させ、更にストリートのアライメントも行わなければならない。そこで、切削途中においてはセットアップは行わず、図３に示した光学系６０を構成するＺ軸光学系６２を用いて、図１１のフローチャートに示す手順によって回転ブレード５１のＺ軸方向の位置を補正する。
【００４１】
まず、Ｚ軸光学系６２のＺ軸基準線６９と保持手段２５を構成する保持テーブル２６と位置関係を定めておく。例えば、図９の例においては、Ｚ軸基準線６９と保持テーブル２６の表面２６ａとを一直線上に位置させるようにしておく（Ｓ１）。
【００４２】
図２、図３及び図１１を参照して説明を続けると、上記セットアップで予め定めた原点まで切削手段５０を下降させると共に保持手段２５をＸ軸方向に移動させることにより、Ｚ軸光学系６２に回転ブレード５１の下端を対峙させ、光学系選択手段６３によってＺ軸光学系６２を選択し、撮像手段６５を用いて回転ブレード５１の下端を側面側から撮像して電気信号からなる画像情報に変換し（Ｓ２）、図１０に示すように、この画像情報をモニター１５に表示すると共に、位置算出手段６６に転送する（Ｓ３）。位置算出手段６６においては、撮像手段６５から転送されてきた画像情報に二値化処理を施すことによって回転ブレード５１のみを認識できるようにし（Ｓ４）、二値化後の画像情報に基づいて、Ｚ軸基準線６９から回転ブレード５１の外周までのＺ軸方向の画素数を複数位置においてカウントし、その中から最小値を抽出する（Ｓ５）。ここで抽出した最小値が回転ブレード５１の下端からＺ軸基準線６９までの画素数となり、これをμｍ単位の長さに換算することによって回転ブレード５１の下端からＺ軸基準線６９までの距離（ズレ量）ΔＺを求める（Ｓ６）。そして求めた距離を位置記憶手段６７に記憶させる（Ｓ７）。
【００４３】
ステップＳ１において、Ｚ軸光学系６２のＺ軸基準線６９と保持テーブル２６の表面とが一直線上になった状態で回転ブレード５１を撮像したため、位置記憶手段６７に記憶されたズレ量ΔＺは、保持テーブル２６の表面２６ａから回転ブレード５１の下端までの距離となる。従って、ΔＺが０でないときは、ズレ量ΔＺだけ切削手段５０をＺ軸方向に移動させて回転ブレード５１のＺ軸方向の位置を補正することによって切り込み深さを高精度に制御することが可能となる。具体的には、Ｚ軸補正手段７０によってＺ軸駆動源４３の駆動を制御することによって回転ブレード５１を正常な位置に位置付ける（Ｓ８）。
【００４４】
例えば、図１０に示すように、回転ブレード５１がＺ軸基準線６９から−Ｚ方向にΔＺだけずれている場合は、Ｚ軸補正手段７０によってＺ軸駆動源４３を駆動して切削手段５０を＋Ｚ方向にΔＺだけ移動させる。そしてそのときの切削手段５０の位置をＺ軸方向の原点とすることにより、その後の切削における切り込み深さを高精度に制御することができる。
【００４５】
また、回転ブレード５１を交換した場合は、新たに装着した回転ブレードをＺ軸光学系６２から撮像してＺ軸基準線６９と回転ブレード５１の下端とが合致するように切削手段５０を移動させ、そのときの切削手段５０のＺ軸方向の位置を記憶させておけば、その位置において定期的に同様の撮像を行うことによって、ΔＺが０であれば回転ブレード５１が摩耗していないと判断することができ、ΔＺが−Ｚ方向に０でなければそれだけ摩耗していると判断することができる。そして、ΔＺが０でなく、予め定めた所定の値以上になったときは、新たな回転ブレードに交換すべきと判断することができる。
【００４６】
なお、本実施の形態においては、Ｙ軸光学系及びＺ軸光学系のうちの一方を選択して個別に撮像して補正する場合について説明したが、Ｙ軸光学系及びＺ軸光学系からの情報を同時に処理し、Ｙ軸方向のズレ量とＺ軸方向のズレ量とを同時に求め、例えばモニターの右半分にＹ軸光学系からの画像情報を表示させ、左半分にＺ軸光学系からの画像情報を表示させるようにしてもよい。また、Ｙ軸光学系とＺ軸光学系とを一体とせず、両者が独立した構成してもよい。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る回転ブレードの位置検出装置によれば、新たな回転ブレードを装着した場合でも、ダミーウェーハを用いることなく回転ブレードのズレ量を算出することができ、算出したズレ量に基づいて容易且つ迅速に誤差の補正を行うことができるため、生産性及び作業性を向上させることができると共に、被加工物の品質の向上を図ることができる。
【００４９】
また、回転ブレードのＺ軸方向のズレ量も算出でき、被加工物を保持する保持テーブルと回転ブレードとの位置関係を容易に知ることができるため、新たな回転ブレードを装着した際にいわゆるセットアップを行わなくても切り込み深さを高精度に制御することができると共に、切削途中においても回転ブレードのＺ軸方向の位置を確認することができるため、回転ブレードの摩耗等によってＺ軸方向の位置にズレが生じた場合はそれに対応した補正を行うことができる。更に、Ｚ軸方向のズレ量を回転ブレードの摩耗量として認識することによって、回転ブレードを交換するか否かを判断することができる。従って、被加工物の品質をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回転ブレードの位置検出装置が搭載される切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】同切削装置の内部構造を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る回転ブレードの位置検出装置の構成を示す説明図である。
【図４】同回転ブレードの位置検出装置を構成する光学系の第二の例を示す斜視図である。
【図５】切削装置の顕微鏡に形成されたヘアーラインを示す説明図である。
【図６】同ヘアーラインと光学系を構成するＹ軸光学系のＹ軸基準線とが一直線上に位置する状態を示す説明図である。
【図７】同Ｙ軸光学系を用いて回転ブレードのＹ軸方向のずれを補正する手順を示すフローチャートである。
【図８】同Ｙ軸基準線と回転ブレードのＹ軸方向の位置とがずれている様子を示す説明図である。
【図９】光学系を構成するＺ軸光学系のＺ軸基準線と被加工物を保持する保持テーブルの表面とが一直線上に位置する状態を示す説明図である。
【図１０】同Ｚ軸基準線と回転ブレードの下端のＺ軸方向の位置とがずれている様子を示す説明図である。
【図１１】同Ｚ軸光学系を用いて回転ブレードのＺ軸方向のずれを補正する手順を示すフローチャートである。
【図１２】切削手段を用いて保持手段に保持された半導体ウェーハを切削する様子を示す斜視図である。
【図１３】回転ブレードとヘアーラインとの位置関係を示す説明図である。
【図１４】回転ブレードの装着状態を示す斜視図である。
【図１５】ヘアーラインと切削溝とが合致しない状態を示す説明図である。
【図１６】ヘアーラインと切削溝とが合致している状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１：回転ブレードの位置検出装置
１０：切削装置 １１：カセット １２：搬出入手段
１３：仮置き領域 １４：搬送手段 １５：モニター
２０：Ｘ軸移動手段 ２１：Ｘ軸ガイドレール
２２：Ｘ軸移動基台 ２３：Ｘ軸ボールネジ
２４：Ｘ軸駆動源 ２５：保持手段
２６：保持テーブル ２７：Ｘ軸移動テーブル
３０：Ｙ軸移動手段 ３１：Ｙ軸ガイドレール
３２：Ｙ軸移動基台 ３３：Ｙ軸ボールネジ
３４：Ｙ軸駆動源 ３５：壁部
４０：Ｚ軸移動手段 ４１：Ｚ軸ガイドレール
４２：昇降部 ４３：Ｚ軸駆動源
５０：切削手段 ５１：回転ブレード
５２ａ、５２ｂ：切削水供給ノズル
５３：スピンドルユニット ５４：回転スピンドル
５５：スピンドルハウジング ５６：アライメント手段
５７：顕微鏡 ５８：ヘアーライン
６０、６０ａ：光学系 ６１、６１ａ：Ｙ軸光学系
６２、６２ａ：Ｚ軸光学系 ６３：Ｙ軸基準線
６４：光学系選択手段 ６５：撮像手段
６６：位置算出手段 ６７：位置記憶手段
６８：Ｙ軸補正手段 ６９：Ｚ軸基準線
７０：Ｚ軸補正手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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