(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路部品が実装された回路基板を包込み電磁波妨害を遮蔽する金属性のシールドケースにおいて、
前記シールドケース面に切込みを設けることにより形成され、先端部分が前記回路基板側に凸となる円弧状であって円弧の周方向に切込み溝部を有する舌片を設け、
前記回路基板に実装された発熱部品の表面に前記舌片の先端部分を押接させるようにしたことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記発熱部品の表面に塗布された伝熱材を介して前記舌片が前記発熱部品の表面に押接されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばテレビジョン受像機の入力回路、高周波増幅回路、周波数変換回路により成るチューナー部等の高周波装置のシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にテレビジョン受像機の入力回路、高周波増幅回路より成るチューナー部の高周波装置は電磁波妨害に対する電磁波シールドのため、例えばブリキ板より成る金属ケースにより被う如くしている。
【０００３】
この従来のチューナー部の金属ケースは図５及び図６に示す如く、入力回路、高周波増幅回路及び周波数変換回路の高周波部品が実装された回路基板１を囲む長方形の箱状の枠体２とこの枠体２の上下開口を覆う例えばブリキ板等の上及び下ケースカバー２ａ及び２ｂとより成っている。
【０００４】
この金属ケースの枠体２内に図６に示す如く所定の金属板例えばブリキ板より成る仕切板３を設けると共に、この仕切板３の所定位置に所定数の接触部３ａを設け、また、上ケースカバー２ａの、仕切板３の接触部３ａに対応する位置に切込みにより細長形状の先端が遊端となされた爪４を形成し、この先端を仕切板３の接触部３ａに当接し、電気的及び機構的に接続し、所定の高周波特性（シールド効果）が得られる如くしていた。
【０００５】
そして、回路基板１に実装された半導体集積回路ＩＣには熱を逃がす放熱部品としてアルミニウム等の金属板より成るヒートシンク５を取付けていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、テレビジョン受像機のチューナー部の高周波装置において、金属ケース２内の回路基板１に実装される半導体集積回路ＩＣに放熱板としてヒートシンク５を取付けると集積回路ＩＣから発生する熱の放熱効果は高いが、ヒートシンク５は半導体集積回路ＩＣとは別部品であって、組立時に冷却すべき半導体集積回路ＩＣに対し接着剤、接着テープ或いはねじ等により取付けるので手数を要していた。
【０００７】
また、金属ケース２内に収まる半導体集積回路ＩＣに関しては金属ケース２の中という限られた空間だけでは、ヒートシンク５の形状にも制約が加わり放熱効果としては効率が上がりにくくなる。そのため大きめのヒートシンクを用いると放熱効率は向上するが、金属ケース２からははみ出すことになり、シールド効果が半減する。また、製品輸送時にもはみ出た部分の収まりが悪く、梱包箱が大きくなってしまうという問題点もある。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、電磁波妨害に対する電磁波シールドと発熱部品の放熱対策を一つの部品により取り得るようにしたシールドケースを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係るシールドケースは、電子回路部品が実装された回路基板を包込み電磁波妨害を遮蔽する金属性のシールドケースにおいて、シールドケース面の一部に切込みを設けることにより形成され、先端部分が回路基板側に凸となる円弧状であって円弧の周方向に切込み溝部を有する舌片を設け、回路基板に実装された発熱部品の表面に舌片の先端部分を押接させるようにしたものである。
【００１０】
このように本発明によれば、シールドケース面の一部に設けた舌片をこのシールドケース内に収められる電子回路の発熱部品に押接するようにしたので、高周波特性（シールド効果）を得ることができると共に、冷却効果が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図４を参照して本発明に係るシールドケースの実施の形態の例を説明する。本例においては、テレビジョン受像機の入力回路、高周波増幅回路及び周波数変換回路より成るチューナー部の高周波装置のシールドケースに適用したものである。
【００１２】
本例におけるシールドケースは前述した図５及び図６に示す金属ケースと同様に、入力回路、高周波増幅回路及び周波数変換回路の電子回路部品が実装された回路基板１１を囲む金属板、例えばブリキ板より成る枠体１２と、この箱状の枠体１２の上下開口を覆う金属板、例えばブリキ板より成る上ケースカバー１２ａ及び下ケースカバー（図示省略）とより成る。
【００１３】
この枠体１２内に図２及び図４に示す如く、所定の金属板、例えばブリキ板より成る仕切板１３を所定の位置に設けると共にこの仕切板１３の上縁の所定位置に接触部１３ａを設け、また、上ケースカバー１２ａの仕切板１３の接触部１３ａに対応する位置に切込みにより細長形状の先端が遊端となされた爪１４を形成し、この爪１４を弾性を持って内方へ折曲してその先端を、仕切板１３の接触部１３ａに当接し、電気的及び機構的に接続し、高周波特性（シールド効果）が得られる如くする。
【００１４】
また、上ケースカバー１２ａ及び下ケースカバーはその外周部の弾性縁部１２ａ1 により枠体１２に弾性挟持状に接触し、高周波特性（シールド効果）を確保する構成となされている。
【００１５】
このように、上下の開口が上ケースカバー１２ａ及び下ケースカバーで閉塞された枠体１２内の仕切板１３で仕切られた領域には回路基板１１に実装された電子回路部品が配置されており、この電子回路部品には半導体集積回路ＩＣ等の発熱部品１０が組込まれており、この発熱部品１０は放熱冷却する必要がある。
【００１６】
そこで、本例においては、回路基板１１に実装された発熱部品１０である例えば半導体集積回路ＩＣの真上に対応する位置において、上ケースカバー１２ａに図１、図２及び図３に示す如く切込みにより先端が遊端となされた舌片１５を形成し、この舌片１５を内側へ弾性的に折曲してその先端部１５ａを発熱部品１０（半導体集積回路ＩＣ）の表面に弾性的に押接する如くする。
【００１７】
このように舌片１５を半導体集積回路ＩＣ等の発熱部品１０の表面に押接させることにより発熱部品１０に溜まる熱が舌片１５を介して上ケースカバー１２ａから枠体１２、すなわち、シールドケースに伝達して分散されて放熱されることになり、発熱部品１０の冷却効果が得られる。また、舌片１５を形成する切込み部では舌片１５の両側で大きく外部に開口されることにより、外気と内部の空気循環もでき、接触以外でもさらに放熱効果が期待できる。
【００１８】
この場合、図３に示すように発熱部品１０（半導体集積回路ＩＣ）の表面に伝熱材１６が塗布されているものにおいては、この伝熱材１６を介して舌片１５の先端部１５ａが発熱部品１０の表面に押接する如くすることにより、発熱部品１０の放熱がさらに効果良く行えることになる。
【００１９】
また、舌片１５の先端部１５ａに図２及び図３に示すように長手方向に切込み溝部１５ｂを設けることにより、その先端部１５ａは複数に分割されて発熱部品１０の表面側に対する押接が柔軟性を持って行われて確実に押接されて発熱部品１０からの熱伝導が効率良く行われて放熱が確実に行われることになる。
【００２０】
本例のシールドケースは上述の如く、上ケースカバー１２ａの爪１４を仕切板１３に当接させて電気的及び機構的に接続する如くし、そして、舌片１５を発熱部品１０（半導体集積回路ＩＣ）に押接させて熱伝導させる如くしたことにより、高周波特性（シールド効果）と放熱による冷却効果を得ることができる。
【００２１】
また、シールドケースの上ケースカバー１２ａの爪１４及び舌片１５は弾性を持っているので、上ケースカバー１２ａを枠体１２の上開口部に嵌合するだけで爪１４が枠体１２内の仕切板１３に当接すると共に、舌片１５は枠体１２内の冷却すべき発熱部品１０（半導体集積回路ＩＣ）に容易に押接固定することができて組立てが非常に簡単で製造効率が向上し、また、接着剤や接着シート等の特別な接着固定部材を使用することになく発熱部品１０に対して冷却部材としての舌片１５を固定することができることによりコストの低減化が可能になる。
【００２２】
そして、発熱部品１０の冷却部材はシールドケースより外部にはみ出すことがないので、シールドケースの外形寸法を変更する必要がなく、このため製品が大型になることはない。また、従来のヒートシンクを採用した場合などのように輸送用梱包箱を大きく変更する必要がない。
【００２３】
また、シールドケースの加工自体は、舌片１５を既存の接地用の爪と同様に形成できるので、ケース加工時の金型には、特別な加工を施す必要がなく、余分に投資することなく本発明に係るシールドケースを形成することができる。
【００２４】
以上、本発明の実施の形態の一例を説明したが、本発明はこの実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるものである。
【００２５】
例えば、発熱部品に押接する舌片の形状は図示のものに限ることなく発熱部品の形状、大きさに合せて任意に変更できるものである。また、この舌片はケースカバーに限ることなく、枠体等、シールドケースの任意の部面、すなわち、発熱部品はもとより熱を持つ可能性がある電子部品に対応する部面に形成してこれ等の部品に押接させることにより、前述例と同様に熱伝導により放熱させ冷却効果を得ることができる。
【００２６】
そして、本発明に係るシールドケースは、デジタル地上波放送受信用、ディジタルケーブル放送受信用、デジタル衛星放送受信用、アナログ地上波放送受信用、アナログケーブル放送受信用、アナログ衛星放送受信用等の全ての放送受信用チューナーにおいて、復調用、増幅用の半導体集積回路ＩＣが用いられているものに適用できるものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、シールドケース面に設けた舌片を回路基板に実装された発熱部品の表面に押接させるようにしたことにより、ヒートシンクを用いることなく発熱部品の冷却効果を得ることができる。そして、発熱部品には、接着剤、接着シール等の接着部材を使用することなく放熱部材である舌片が安定して押接されるので組立てが非常に容易で製造効果が高く、また、ヒートシンク等の別部材を使用する冷却方式に比しコストが著しく低減されると共に、製品寸法の削減が可能になり、製品が小型化し輸送梱包等も簡便に行える。
【００２８】
また、本発明において、発熱部品の表面に塗布された伝熱材を介してシールドケース面の舌片が発熱部品の表面に押接させるようにしたときは、発熱部品のより高い冷却効果を得ることができる。
【００２９】
また、本発明において、シールドケース面の舌片の発熱部品に押接する先端部分に長手方向に切込み溝部を設けることにより、この舌片の先端部分は複数に分割されて発熱部品に対して柔軟性を持って確実に押接されて発熱部品からの熱伝導が効率良く行われ冷却効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールドケースの要部の概略斜視図である。
【図２】本発明に係るシールドケースの実施の形態例を示す一部省略し、截断した斜視図である。
【図３】図２例の要部の拡大断面図である。
【図４】図２例の接地部分の拡大断面図である。
【図５】従来のシールドケースの例を示す斜視図である。
【図６】図５の上ケースカバーを取った状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０‥‥発熱部品、１１‥‥回路基板、１２‥‥枠体、１２ａ‥‥上ケースカバー、１３‥‥仕切板、１４‥‥爪、１５‥‥舌片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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