(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードの加工時にＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料を固定し、ＩＣカードの加工終了後の光線照射によりＩＣカードから剥離されるＩＣカード製造用の工程材料であって、
前記ＩＣカードの加工は、前記ＩＣカード用回路基板材料を構成に含むＩＣカード製造材料上の回路用導電材料を加工し、ＩＣカードに対応した回路を形成する工程、前記回路が形成されたＩＣカード製造材料上に、ＩＣカードに対応したＩＣチップを含む部品を搭載する工程、および前記ＩＣカード製造材料上のＩＣカードに対応した回路および搭載部品を封止樹脂で一括して封止し、さらにＩＣカードに成型加工する工程を順次含み、
前記工程材料は、接着層と、該接着層が設けられた第１の面および該接着層が設けられていない第２の面を有する透明フィルムとからなり、前記接着層は、光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物、もしくはポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した配合物からなる接着剤からなり、ＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面に対する接着力が光線照射によって低下することを特徴とする工程材料。
【請求項２】
前記接着層は、ＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面に対する接着力が、光線照射前に３Ｎ／２５ｍｍから３０Ｎ／２５ｍｍまでの範囲を有し、光線照射後に０．０１Ｎ／２５ｍｍから１Ｎ／２５ｍｍまでの範囲に低下することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造用の工程材料。
【請求項３】
請求項１または２に記載の工程材料を具備したＩＣカード製造材料であって、前記工程材料の接着層にＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面が貼り合わされた帯状材料からなることを特徴とするＩＣカード製造材料。
【請求項４】
請求項３に記載のＩＣカード製造材料を用いるＩＣカードの製造方法であって、
前記ＩＣカード製造材料上の回路用導電材料を加工し、複数のＩＣカードに対応した回路を形成する工程、
前記回路が形成されたＩＣカード製造材料上に、複数のＩＣカードに対応したＩＣチップを含む部品を搭載する工程、
前記ＩＣカード製造材料上の複数のＩＣカードに対応した回路および搭載部品を封止樹脂で一括して封止し、さらに個々のＩＣカードに成型加工する工程、
前記個々のＩＣカードの境界に沿って、封止樹脂側から工程材料の接着層の中間までを打ち抜くハーフカットを行う工程、
工程材料の透明フィルム側から光線照射を行い、前記接着層のＩＣカード基材面に対する接着力を低下させる工程、および
工程材料から前記個々のＩＣカードを剥離する工程、
を順次含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
透明フィルムの第１の面に光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物、もしくはポリアクリル酸エステル、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーに光重合開始剤を添加した配合物からなる接着剤からなり、ＩＣカード基材面に対する接着力が、光線照射前に３Ｎ／２５ｍｍから３０Ｎ／２５ｍｍまでの範囲内であり、光線照射後に０．０１Ｎ／２５ｍｍから１Ｎ／２５ｍｍまでの範囲内に低下する接着層を形成し、前記工程材料を調製する工程、および
前記工程材料の接着層に、ＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面を貼り合わせ、工程材料を具備する前記ＩＣカード製造材料を調製する工程、
を、さらに含むことを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードを製造する際に使用される工程材料および該工程材料を具備した帯状のＩＣカード製造材料、ならびに該工程材料を用いたＩＣカードの製造方法に関する。より詳細には、ＩＣカードの製造を連続的に実施するのに適し、ＩＣカードの加工時にはＩＣカード用回路基板材料を正確に固定する一方で、加工終了後には容易に剥離することが可能である工程材料および該工程材料を具備した帯状のＩＣカード製造材料、ならびに工程材料を使用したＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは、現在幅広く利用されているキャッシュカードやテレフォンカードなどの磁気カードに比べセキュリティが高く、また情報量が格段と増加するため、近年、その需要が急増している。
【０００３】
一般にＩＣカードは、ＩＣチップと他の電子部材（配線、アンテナ、コイル、コンデンサなど）とを回路基板上に設けた後、樹脂封止剤または保護シートなどで覆い、次いで成型加工を行うことにより製造される。近年、上述したＩＣカードの製造では、ＩＣカード１枚ごとにシート加工を施しているため、ＩＣカードを大量生産することが難しかった。
【０００４】
ＩＣカードの製造を連続的に実施できれば、従来のシート加工の場合と比較して生産能力を飛躍的に向上させることが可能となる。そのため、ＩＣカードの搬送および連続加工を容易にする工程材料を用いたＩＣカードの製造方法が検討されている。なお、「工程材料」とは、ＩＣカードを製造する際の補助材料であり、ＩＣカード用回路基板材料に貼り合わせて使用される。かかる工程材料は、ＩＣカードの加工時にはＩＣカード用回路基板材料を固定し、ＩＣカードの加工終了後には、ＩＣカードから剥離される。したがって、回路形成、ＩＣチップなどの部品搭載、および成型加工といったＩＣカードの加工時には、ＩＣカード用回路基板材料を確実に保持することが可能で、かつＩＣカードの加工終了後にはＩＣカードを容易に剥離することが可能である工程材料が求められている。さらに、ＩＣチップ搭載時の高温・高圧条件下、またはレジストあるいはエッチング工程時のアルカリ性・酸性条件下において変形しない工程材料が求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明は、上述したような課題を解決し、安定かつ連続的にＩＣカードを製造するための工程材料および該工程材料を具備した帯状のＩＣカード製造材料、ならびに該工程材料を用いたＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明にもとづく工程材料は、ＩＣカードの加工時にＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料を固定し、ＩＣカードの加工終了後の光線照射によりＩＣカードから剥離されるＩＣカード製造用の工程材料であって、前記ＩＣカードの加工は、前記ＩＣカード用回路基板材料を構成に含むＩＣカード製造材料上の回路用導電材料を加工し、ＩＣカードに対応した回路を形成する工程、前記回路が形成されたＩＣカード製造材料上に、ＩＣカードに対応したＩＣチップを含む部品を搭載する工程、前記ＩＣカード製造材料上のＩＣカードに対応した回路および搭載部品を封止樹脂で一括して封止し、さらにＩＣカードに成型加工する工程を順次含み、前記工程材料は、接着層と、該接着層が設けられた第１の面および該接着層が設けられていない第２の面を有する透明フィルムとからなり、前記接着層は、光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物、もしくはポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した配合物からなる接着剤からなり、ＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面に対する接着力が光線照射によって低下することを特徴とする。なお、上記工程材料の接着層のＩＣカード用基板材料のＩＣカード基材面に対する接着力は、光線照射前には３Ｎ／２５ｍｍから３０Ｎ／２５ｍｍまでの範囲内であり、光線照射後に０．０１Ｎ／２５ｍｍから１Ｎ／２５ｍｍまでの範囲に低下することが望ましい。
【０００７】
また、本発明にもとづくＩＣカード製造材料は、本発明にもとづく前記工程材料を具備したＩＣカード製造材料であって、前記工程材料の接着層にＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面が貼り合わされた帯状材料からなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にもとづくＩＣカードの製造方法は、本発明にもとづく前記ＩＣカード製造材料を用いるＩＣカードの製造方法であって、前記ＩＣカード製造材料上の回路用導電材料を加工し、複数のＩＣカードに対応した回路を形成する工程、前記回路が形成されたＩＣカード製造材料上に、複数のＩＣカードに対応したＩＣチップを含む部品を搭載する工程、前記ＩＣカード製造材料上の複数のＩＣカードに対応した回路および搭載部品を封止樹脂で一括して封止し、さらに個々のＩＣカードに成型加工する工程、前記個々のＩＣカードの境界に沿って、封止樹脂側から工程材料の接着層の中間までを打ち抜くハーフカットを行う工程、工程材料の透明フィルム側から光線照射を行い、前記接着層のＩＣカード基材面に対する接着力を低下させる工程、および工程材料から前記個々のＩＣカードを剥離する工程、を順次含むことを特徴とする。なお、上述の製造方法は、透明フィルムの第１の面に光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物、もしくはポリアクリル酸エステル、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーに光重合開始剤を添加した配合物からなる接着剤からなり、ＩＣカード基材面に対する接着力が、光線照射前に３Ｎ／２５ｍｍから３０Ｎ／２５ｍｍまでの範囲内であり、光線照射後に０．０１Ｎ／２５ｍｍから１Ｎ／２５ｍｍまでの範囲内に低下する接着層を形成し、前記工程材料を調製する工程、および前記工程材料の接着層に、ＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面を貼り合わせ、工程材料を具備する前記ＩＣカード製造材料を調製する工程を、さらに含む。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明にもとづく工程材料および該工程材料を具備したＩＣカード製造材料を示す模式的断面図である。図１に示したように、本発明にもとづく工程材料１は、透明フィルム１ａと、該透明フィルム１ａの片面に設けられた接層層１ｂとから構成される。さらに、この工程材料１の接着層１ｂの上面に、ＩＣカード基材２ａと回路用導電材料２ｂとからなるＩＣカード用回路基板材料を貼り合わせることにより、ＩＣカード製造材料３が構成される。
【００１０】
本発明の工程材料１を構成する透明フィルム１ａとしては、透明で、かつＩＣカード製造時の高温・高圧条件下、あるいはアルカリ性・酸性条件下において変形しないフィルムであれば特に限定されるものではない。フィルムに使用する適当な樹脂材料の例として、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル樹脂、ポリプロピレンのようなポリオレフィン樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂といった各種樹脂材料が挙げられる。工程材料１における透明フィルム１ａの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば１５〜２５０μmの範囲が好ましい。
【００１１】
本発明の工程材料１を構成する接着層１ｂに使用される接着剤としては、レジスト工程ではアルカリ条件下に、およびエッチング工程では酸性条件下におかれるために、接着剤は耐酸性および耐アルカリ性であることが好ましい。また、ＩＣチップの搭載時には加熱および加圧下におかれるため、熱的に安定な接着剤を使用することが好ましい。さらに、光線照射されることによって、接着層の接着力が変化する必要がある。これらを考慮すると、本発明の工程材料１に使用するのに適当な接着剤は、光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物、またはポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した配合物が挙げられる。
【００１２】
ここで、光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物からなる接着剤において、光重合性アクリレートポリマーとは、側鎖部に炭素−炭素二重結合の光重合性官能基を有するアクリレートポリマーである。光重合性アクリレートポリマーは、側鎖部に水酸基、カルボン酸基、エポキシ基、アミノ基などの官能基を有するアクリレートポリマーと、これら官能基と反応する官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応させることで合成できる。前記化合物の例としては、ヒドロキシスチレン、アミノスチレン、ビニル安息香酸、酢酸ビニルフェニル、ケイ皮酸ビニルフェニル、（メタ）アクリル酸、無水（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸クロライド、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、グリシジルエチル（メタ）アクリレート、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートなどが挙げられる。
【００１３】
なお、前記アクリレートポリマーと、前記化合物との配合比は、前記アクリレートポリマー１００重量部に対し、前記化合物が０．５重量部から４０重量部の範囲にあることが好ましく、３重量部から３０重量部の範囲にあることがより好ましい。前記化合物が０．５重量部を下回ると、光線照射後における接着層の接着力の低下が不十分となり、それによってＩＣカードの剥離が容易でなくなる。また、前記化合物が４０重量部を超えると、光線照射前の接着層の接着力が不足し、ＩＣカード用回路基板材料２を保持できなくなる。
【００１４】
一方、ポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した配合物において、ポリアクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ジアルキルアミノエチルエステルなどの重合体、あるいはこれらの共重合体などが挙げられる。
【００１５】
また、上述のポリアクリル酸エステルに添加される光重合性モノマーあるいはオリゴマーは、特に限定されないが、例えば以下のようなものが挙げられる。
【００１６】
光重合性モノマーの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００１７】
光重合性オリゴマーの例としては、ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂、ポリエーテル（メタ）アクリレート樹脂およびウレタン（メタ）アクリレート樹脂がなどが挙げられる。
【００１８】
また、上述した各々の接着剤中に含まれる光重合開始剤の例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。
【００１９】
なお、必要に応じて、上述した各々の接着剤中にさらに架橋剤、可塑剤、フィラーなどを添加することも可能である。
【００２０】
架橋剤の例としては、トリレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートなどのイソシアナート類、前記イソシアナート化合物にジエチレングリコール、トリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリンなどを付加させたイソシアナート付加物、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型などのエポキシ化合物などが挙げられる。
【００２１】
可塑剤の例としては、ジオクチルフタレート、セバチン酸ジブチル、アジピン酸ジブチル、トリメリット酸トリブチルなどが挙げられる。
【００２２】
フィラーの例としては、タルク、酸化チタン、シリカ、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
【００２３】
ここで、光重合性アクリレートポリマーに光重合性開始剤を添加した接着剤における配合比は、光重合性アクリレートポリマー１００重量部に対し、光重合開始剤が０．００１〜５重量部である。
【００２４】
また、ポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した接着剤における配合比は、ポリアクリル酸エステル１００重量部に対して、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーが０．５〜４０重量部、好ましくは３〜３０重量部、光重合開始剤が０．００１〜５重量部である。
【００２５】
さらに、上述した各配合比からなる各々の接着剤において、光重合性アクリレートポリマー１００重量部またはポリアクリル酸エステル１００重量部に対して、さらに架橋剤０〜２０重量部、可塑剤０〜２０重量部を添加してもよい。また、光線照射を阻害しない範囲でフィラーを添加することも可能である。
【００２６】
本発明にもとづく工程材料の接着層の厚さは、通常５〜１００μmの範囲であり、好ましくは１０〜２５μmの範囲である。接着層の厚さが５μmよりも薄いと、ＩＣカード用回路基板材料２を固定するのに十分な接着力が得られない場合があり、また１００μmを超えると接着剤内部まで照射光線が十分に透過せず、接着力の変化が生じない場合がある。
【００２７】
前記接着層の接着力とは、接着層１ｂと被着体、例えば接着層１ｂとＩＣカード用回路基板材料２とを引き剥がすのに必要な力を意味するものであり、光線を照射する前と後の接着力についてＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定する。
【００２８】
光線照射前の接着層の接着力は、３Ｎ／２５ｍｍから３０Ｎ／２５ｍｍの範囲内、好ましくは５Ｎ／２５ｍｍから１５Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることが望ましい。接着力が３０Ｎ／２５ｍｍを超えると、工程材料１からＩＣカード１０を剥離する際に光を照射して接着力を低下させる時間が長くなり、また剥離する際の好ましい剥離力を得ることが困難になる。また、接着力が３Ｎ／２５ｍｍを下回ると、工程材料１にＩＣカード用回路基板材料２を確実に保持することが困難となり、搬送中に回路基板材料２の脱離を引き起こしてしまうことがある。
【００２９】
一方、光線照射後の接着層の接着力は、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍから１Ｎ／２５ｍｍの範囲内、より好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍから０．４Ｎ／２５ｍｍの範囲内である。工程材料を剥離時に接着層の接着力の低下が不十分であると、ＩＣカード用回路基板材料２が工程材料にしっかり固定されたままとなり、剥離時の応力によってＩＣ回路を破壊してしまうことがある。
【００３０】
接着層の接着力を低下させるための光線照射は、例えば紫外線または可視光といった接着剤中に含まれる光重合性成分を反応させる光線を生じる光源を用いて実施される。光線照射に用いる光源には、例えば、白熱灯、カーボンアーク灯、蛍光灯、水銀灯、キセノンランプ、ヒュージョンＨランプなどが使用できる。光線照射条件は、特に限定されることなく、光重合性成分や光線照射後の接着力に応じて変化させる。通常、照射強度は３０ｗ／ｃｍから５００ｗ／ｃｍ、照射距離は１ｃｍから５０ｃｍ、照射時間は０．１秒から６００秒で行われる。
【００３１】
本発明において、ＩＣカード基材２ａと回路用導電材料２ｂからなるＩＣカード用回路基板材料２は、特に限定されるものではなく汎用の材料を用いることができる。例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルムまたはガラスエポキシフィルムなどのＩＣカード基材２ａに、銅箔やアルミ箔などの回路用導電材料２ｂを貼り合わせたものが挙げられる。また、上述のＩＣカード基材２ａに、銀ペースト、ハンダペースト、金属酸化物ペースト、ニッケルペーストまたは銅ペーストなどの回路用導電材料２ｂを印刷したものが挙げられる。
【００３２】
本発明にもとづくＩＣカード製造材料は、上述の工程材料１の接着層１ｂ上にＩＣカード用回路基板材料２のＩＣカード基材２ａの面を貼り合わせて、帯状、好ましくはロール状にしたものである。このような形状にすることで、ＩＣカードの搬送が容易となり、さらにＩＣカードの連続加工が可能となる。
【００３３】
図２は、本発明にもとづくＩＣカードの製造方法を工程順に示す断面図であり、（ａ）から（ｆ）は各工程に対応する。以下に本発明にもとづくＩＣカードの製造方法について図２を用いて説明する。
【００３４】
（１）図２（ａ）に示すように、先ず前記工程材料１の接着層１ｂに、前記ＩＣカード用回路基板材料２のＩＣカード基材２ａ面を貼り合わせてＩＣカード製造材料３を製造する工程と、
（２）図２（ｂ）に示すように前記ＩＣカード用回路基板材料２の回路用導電材料２ｂ面に回路を形成する工程と、
（３）図２（ｃ）に示すようにＩＣチップ４を含む部品を搭載する工程と、
（４）図２（ｄ）に示すように、回路および搭載部品を封止樹脂５で封止し、さらに成型加工を行いＩＣカード１０を製造する工程と、必要に応じてＩＣカード１０側から工程材料１の接着層１ｂの中間まで打ち抜くハーフカット加工（不図示）を行う工程と、
（５）図２（ｅ）に示すように、工程材料１の透明フィルム１ａ側から照射ランプ６を用いて光線照射を行うことにより、接着層１ｂの接着力を低下させる工程と、
（６）図２（ｆ）に示すように、工程材料１から前記ＩＣカード１０を剥離する工程とを有する。
【００３５】
なお、上記（１）または（２）の工程において、その後のＩＣカード製造工程でアライメントを正確に行うために、ＩＣカード製造材料３または回路が形成されたＩＣカード製造材料３にスプロケットホール（不図示）を設けることが好ましい。スプロケットホールは、例えば、金型あるいは抜き刃によって、ＩＣカード製造材料３の幅方向において両端部から内側に約１〜５ｍｍの部分に流れ方向に向かって連続して開口することで形成される。このスプロケットホールの大きさや形状は特に限定はないが、例えば２×２ｍｍの正方形にするとよい。
【００３６】
また、上記（２）の工程において、例えば銅を回路用導電材料２ｂとして用い、エッチングによって回路を作成する場合は、ＩＣカード基材２ａと銅箔（回路用導電材料２ｂ）とが貼り合わされたＩＣカード用回路基板材料２の銅箔面に、レジスト材料を所望の回路パターンに印刷し、乾燥硬化させた後に塩化第二鉄水溶液（酸性）によってレジスト材料以外の銅箔を除去する。次いで、水洗いした後、レジスト剤を除去するために苛性ソーダ水溶液（アルカリ性）によってレジスト剤を溶解除去する。これを水洗いし、乾燥工程を経た後、回路として用いられる。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明の工程材料１およびその工程材料１を用いたＩＣカード１０の製造方法を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３８】
なお、実施例１および２における各物性試験方法は以下の通りである。
【００３９】
＜接着力試験＞
接着力、つまり、工程材料１とＩＣカード用回路基板材料２とを引き剥がすのに必要とされる力の測定は、光線照射前と、水銀灯により照射強度８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ、照射時間５秒の条件で工程材料１の透明フィルム１ａ側から光線を照射した後のサンプルについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じ、剥離角度１８０゜、２５ｍｍ幅で行った。
【００４０】
＜耐熱性試験＞
ＩＣカード製造材料３を９０℃下で１時間放置した後、工程材料１の接着層１ｂと、ＩＣカード用回路基板材料２のＩＣカード基材２ａとの間の浮きまたは剥がれの有無について確認し、以下のように評価した。
○：浮きまたは剥がれが無い。
×：接着層１ｂとＩＣカード基材２ａの間に浮きまたは剥がれが生じた。
【００４１】
＜耐薬品性試験＞
ＩＣカード製造材料３を、１０％の塩化第二鉄水溶液に１時間にわたって浸漬させた後、水洗し、さらに１０％の苛性ソーダ水溶液に１時間にわったって浸漬させた。その後、工程材料１の接着層１ｂとＩＣカード用回路基板材料２のＩＣカード基材２ａとの間の浮きまたは剥がれの有無について確認し、以下のように評価を行った。
○：浮きまたは剥がれが無い。
×：接着層１ｂとＩＣカード基材２ａの間に浮きまたは剥がれが生じた。
【００４２】
（実施例１）
本実施例は、工程材料の接着層が、光重合性アクリレートポリマーと、光重合開始剤とを含む接着剤を使用して形成される場合について例示するものである。
【００４３】
１．工程材料の製造
ブチルアクリレート７５重量部、ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部、メチルメタクリレート５重量部をランダム共重合させた（平均重量分子量が５００，０００）アクリレートポリマー１００重量部に酢酸エチル３００重量部を加えて溶液を調製した。この溶液に５重量部のメタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加して反応させ光重合性アクリレートポリマーとし、さらに架橋剤として０．７重量部のトリレンジイソシアナートトリメチロールプロパン付加物と、光重合開始剤として３重量部のベンゾフェノンとを加えることにより、所望の接着剤を調製した。
【００４４】
次に、透明フィルム１ａとして厚さ５０μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該フィルムの片面に、先に調製した接着剤を、乾燥後の厚さが１５μmとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させ、接着層１ｂと透明フィルム１ａからなる工程材料１を製造した。
【００４５】
２．ＩＣカードの製造
上述のようにして得られた工程材料１を使用し、以下のようにしてＩＣカードを製造した。先ず、工程材料１の接着層１ｂ上に、厚さ２５μmのポリイミドフィルム（２ａ）の上面に厚さ３５μmの銅箔２ｂが貼り合わされたＩＣカード用回路基板材料２のポリイミドフィルム面（２ａ）を貼り合わせた。なお、本実施例では、予め銅箔（２ｂ）が貼り合わされたポリイミドフィルム（２ａ）からなる、幅７０ｍｍ、帯状のＩＣカード用回路基板材料２を使用し、同じ幅の帯状の工程材料１と貼り合わせて帯状のＩＣカード製造材料３とした。この帯状のＩＣカード製造材料３を長手方向にロール状に巻き取った。
【００４６】
次に、得られたロール状のＩＣカード製造材料３を繰り出し、銅箔（２ｂ）上に回路パターンをレジスト剤で印刷した後、塩化第二鉄水溶液でエッチング処理を施し、苛性ソーダ水溶液でレジスト剤を溶解除去して、図２（ｂ）に示すようにＩＣカード製造材料３に回路を形成した。この回路が形成されたＩＣカード製造材料３を洗浄した後、搬送用のスプロケットホールを開口した。なお、スプロケットホールは、ＩＣカード製造材料３の幅方向において両端部から内側に３ｍｍの部分に、流れ方向に向かって３ｍｍ間隔で、２×２ｍｍの正方形に金型刃を用いて開口した。
【００４７】
次に、ＩＣカード製造材料３に形成されたスプロケットホールをＩＣ接合機の搬送ギアに合わせ、搭載するＩＣチップ４の位置決めを行い、図２（ｃ）に示したようにＩＣチップ４を接合した。このＩＣチップ４と回路との接合には、厚さ３５μmの異方導電性フィルムを用いた。すなわち、回路面にＩＣチップ４と同じ大きさの異方導電性フィルム（（株）スリーボンド製の異方導電性接着フィルム、スリーボンド３３７０Ｃ）を貼り合わせ、端子部分に直径６０μmの金バンプが設けられたＩＣチップ４を載せ、１４０℃、３ＭＰａの条件下で２５秒間にわたって圧着させて接合した。
【００４８】
次に、図２（ｄ）に示したように、ＩＣチップが搭載されたＩＣカード用回路基板材料２の上に、封止樹脂５として厚さ５００μmのエチレン酢酸ビニル共重合体シートと厚さ５０μmのＰＥＴフィルムとを載せ、１３０℃、１ＭＰａの加熱加圧下に置いて、ヒートプレス加工を行い回路および搭載部品を封止した。次に、金型刃を用いてＪＩＳ Ｘ６３０１「識別カード」に基づくＩＤ−１の金型寸法に準じて、工程材料を切断しないようにしてハーフカットを行った。
【００４９】
最後に、冷却した後、図２（ｅ）に示したように、水銀灯により照射強度８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ、照射時間５秒の条件で、工程材料１のポリエチレンテレフタレートフィルム（１ａ）側から紫外線を照射し接着剤の接着力を低下させた。次いで、図１（ｆ）に示したように工程材料１からＩＣカード１０を剥離し、所望のＩＣカード１０を得た。これらの工程を繰り返し行い、ＩＣカード１０を連続的に製造した。
【００５０】
なお、工程材料１とＩＣカード用回路基板材料２との接着力試験、および耐熱性試験、耐薬品性試験を前述の方法にしたがって行った。その結果を表１に示す。
【００５１】
（実施例２）
実施例２は、工程材料の接着層が、ポリアクリル酸エステルと、光重合性モノマーと、光重合性オリゴマーと、光重合開始剤とを含む接着剤から形成される場合について例示するものである。
【００５２】
１．工程材料の製造
ブチルアクリレート８０重量部、ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、メチルメタクリレート１５重量部をランダム共重合させた（平均重量分子量が５００，０００）ポリアクリル酸エステル１００重量部に、酢酸エチル３００重量部を加えて溶液を調製した。この溶液に光重合性オリゴマーとして２０重量部のポリエステルアクリレート樹脂（平均重量分子量２，０００）、光重合性モノマーとして５重量部のトリメチロールプロパントリアクリレートを加えた。さらに、架橋剤として１重量部のトリレンジイソシアナートトリメチロールプロパン付加物と、光重合開始剤として３重量部のベンゾフェノンとを加えることにより、所望の接着剤を調製した。
【００５３】
次に、透明フィルム１ａとして厚さ５０μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該フィルムの片面に、先に調製した接着剤を、乾燥後の厚さが１５μmとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させることにより、工程材料１を製造した。
【００５４】
２．ＩＣカードの製造
先に示した工程材料１を使用したことを除いて、実施例１に記載の製造方法と同様にしてＩＣカード１０を製造した。また、工程材料１とＩＣカード用回路基板材料２との接着力試験、および耐熱性試験および耐薬品性試験を前述の方法にしたがって行った。その結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
0004416897.tif 000002
【００５６】
【発明の効果】
以上、説明してきたように、本発明にもとづく工程材料および該工程材料を具備したＩＣカード製造材料を上記のように構成することによって、ＩＣカードの製造工程時に変形することなく、またＩＣカード用回路基板材料をしっかり固定することが可能となり、その一方で紫外線などの光線を照射することによって容易に該工程材料からＩＣカードを剥離することが可能となる。また、そのような工程材料を用いて本発明の方法にしたがいＩＣカードの製造を行うことによって、安定かつ連続的にＩＣカードを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にもとづく工程材料およびＩＣカード製造材料を示す模式的断面図である。
【図２】本発明にもとづく工程材料を用いたＩＣカードの製造方法を工程順に示す断面図であり、（ａ）から（ｆ）は各工程に対応する図である。
【符号の説明】
１  工程材料
１ａ  透明フィルム
１ｂ  接着層
２  ＩＣカード用回路基板材料
２ａ  ＩＣカード基材
２ｂ  回路用導電材料
３  ＩＣカード製造材料
４  ＩＣチップ
５  封止樹脂
６  照射ランプ
１０  ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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