(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層と、
前記ベース層に積層された信号層と、
前記信号層に積層されたカバー層と、
前記カバー層に積層された金属層と、
前記金属層を被覆する保護層と、
前記信号層に設けられた導電パターンと、
前記カバー層の前記導電パターンに対応する面部に円状に設けられた開口部からなる複数の導電性ペースト充填部と、
前記導電性ペースト充填部に導電性ペーストを埋設して前記金属層を前記導電パターンに導電接合した複数の導通部と、
を具備し、
前記金属層は、前記複数の導通部と異なる材料であって銀ナノペーストにより形成された膜厚１０マイクロメートル以下の金属膜であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記金属膜は、前記信号層に形成される信号伝送路に対してグランド層を形成していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記信号伝送路は、シリアルＡＴＡ規格に準拠した通信速度を有する高周波信号の伝送路であることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記高周波信号の伝送路は、前記グランドラインを沿わせたパターンレイアウトで前記信号層に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
電子機器本体と、
前記電子機器本体に設けられた、高周波信号の伝送端を有する複数の情報処理要素と、
前記情報処理要素の伝送端相互の間に信号伝送路を形成するフレキシブルプリント配線板とを具備し、
前記フレキシブルプリント配線板は、
ベース層と、
前記ベース層の面上に形成された信号層と、
前記信号層を覆って設けられたカバー層と、
カバー層を覆って設けられた金属層と、
前記金属層を覆って設けられた保護層と、
前記信号層に設けられた導電パターンと、
前記カバー層の前記導電パターンに対応する面部に円状に設けられた開口部からなる複数の導電性ペースト充填部と、
前記導電性ペースト充填部に導電性ペーストを埋設して、前記金属層を前記導電パターンに導電接合した導通部とを具備し、
前記金属層を、前記複数の導通部と異なる材料であって、銀ナノペーストにより形成された膜厚１０マイクロメートル以下の金属膜により構成し、
前記導電パターンにより直流電源の電流路を形成するグランドラインを構成し、前記グランドラインを沿わせたパターンレイアウトで前記信号層に前記情報処理要素の伝送端相互を接続する信号伝送路を形成し、前記金属層により前記信号伝送路に対してグランド層を形成したことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記情報処理要素は、シリアルＡＴＡ規格に準拠した通信速度を有する高周波信号を伝送対象とする回路構成要素であることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を扱うフレキシブルプリント配線板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理機器においては、筐体内において屈曲状態で実装が可能な配線自由度の高いフレキシブルプリント配線板が多用される。情報処理機器における処理の高速化、回路の高密度化に伴い、同機器の筐体内に実装されるフレキシブルプリント配線板においても、マイクロ波（ＵＨＦ）帯からセンチ波（ＳＨＦ）帯、さらにセンチ波からミリ波（ＥＨＦ）帯への移行を視野に、伝送損失を考慮した高周波帯信号のプリント配線による伝送線路形成技術が要求されている。
【０００３】
信号の伝送速度が高速でない回路においては、シングルエンド形式の伝送線路が多用されるが、数百ＭＨｚ以上の高周波帯の信号を伝送する場合、信号の低電圧化と差動伝送方式の組み合わせによる信号伝送形態の伝送線路が多用される。
【０００４】
差動伝送方式による信号の伝送線路をもつ従来のフレキシブルプリント配線板においては、導電性ペースト（例えば、銀ペースト）をコーティングしたグランド（ＧＮＤ）層を備えて、規定された定格インピーダンスの差動伝送線路を形成している。差動伝送方式の信号伝送線路上で伝送する信号についても上述したように扱う信号の周波数帯は益々高くなり、ミリ波帯を視野に入れた伝送線路の形成が要求されている。このような高周波帯の信号（例えば数百Ｍｂｐｓ程度の信号）を伝送する伝送線路を、上記した導電性ペーストによるグランド層と銅のプリント配線層とで形成した場合、伝送損失が増大するという問題があった。
【０００５】
一般のフレキシブルプリント配線板のグランド（ＧＮＤ）層に使用されている導電性ペーストの体積抵抗率は、１００〜５０μΩ・ｃｍ程度である。この導電性ペーストがもつ抵抗（グランド（ＧＮＤ）側の電気抵抗）により、高周波信号の伝送端において信号の伝送ロスが発生するが、現状の差動伝送における信号伝送速度（例えばシリアルＡＴＡ（ＳＡＴＡ１）の場合、１．５Ｇｂｐｓ）では、正常に回路動作する信号伝送路を形成している。しかし、信号伝送速度がさらに高速の例えばシリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２；３Ｇｂｐｓ）、またはより高速の信号伝送に対しては、周波数の高帯域化に追随して上記した信号の伝送ロスが益々増大し、正常に動作する信号伝送を保証できない。
【０００６】
そこで上記した導電性ペーストに代わり、体積抵抗率の小さい金属ナノペースト（例えば銀ナノペースト）を用いてグランド（ＧＮＤ）層を構成することが検討されているが、このナノペーストには以下の問題がある。すなわちナノペーストは、ウエット状態から溶剤をとばし（揮発させ）、金属膜を形成することから、現行のカバーレイ開口部（例えば開口径０．８〜１mm程度）にペーストを斑なく埋め込もうとすると、多量に塗布（４０〜５０μｍ厚程度で塗布）する必要がある。しかし、ナノペーストを多量に塗布すると仕上がり厚みにバラツキを生じ、結果的に乾燥成型時の収縮に伴うクラックが発生し易い（仕上がりの厚みが１０マイクロメートルを越えるとクラックが発生し易い）という問題がある。
【０００７】
上記したような高周波の伝送線路を構成するフレキシブルプリント配線技術として、従来では、信号層の両面に、導電性接着剤と金属箔とで構成したシールド層を設け、この各シールド層を導電性接着剤でアース回路に接続したフレキシブルプリント配線板構造が存在した。しかしながらシールド層を両面にもつフレキシブルプリント配線板構造は板厚が嵩むことから狭路での配線仕様に不向きである。
【特許文献１】特開平８−１２５３８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、高周波帯の信号を伝送する伝送線路を形成するフレキシブルプリント配線板において、従来では、扱う周波数帯の高周波化に伴い、信号の伝送損失が問題となっていた。
【０００９】
本発明は上記問題を解消して、高周波帯の信号を伝送する伝送線路における伝送損失の改善を図ったフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ベース層と、前記ベース層に積層された信号層と、前記信号層に積層されたカバー層と、前記カバー層に積層された金属層と、前記金属層を被覆する保護層と、前記信号層に設けられた導電パターンと、前記カバー層の前記導電パターンに対応する面部に円状に設けられた開口部からなる複数の導電性ペースト充填部と、前記導電性ペースト充填部に導電性ペーストを埋設して前記金属層を前記導電パターンに導電接合した複数の導通部と、を具備し、前記金属層は、前記複数の導通部と異なる材料であって銀ナノペーストにより形成された膜厚１０マイクロメートル以下の金属膜であるフレキシブルプリント配線板を特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、電子機器本体と、前記電子機器本体に設けられた、高周波信号の伝送端を有する複数の情報処理要素と、前記情報処理要素の伝送端相互の間に信号伝送路を形成するフレキシブルプリント配線板とを具備し、前記フレキシブルプリント配線板は、ベース層と、前記ベース層の面上に形成された信号層と、前記信号層を覆って設けられたカバー層と、カバー層を覆って設けられた金属層と、前記金属層を覆って設けられた保護層と、前記信号層に設けられた導電パターンと、前記カバー層の前記導電パターンに対応する面部に円状に設けられた開口部からなる複数の導電性ペースト充填部と、前記導電性ペースト充填部に導電性ペーストを埋設して、前記金属層を前記導電パターンに導電接合した導通部とを具備し、前記金属層を、前記複数の導通部と異なる材料であって、銀ナノペーストにより形成された膜厚１０マイクロメートル以下の金属膜により構成し、前記導電パターンにより直流電源の電流路を形成するグランドラインを構成し、前記グランドラインを沿わせたパターンレイアウトで前記信号層に前記情報処理要素の伝送端相互を接続する信号伝送路を形成し、前記金属層により前記信号伝送路に対してグランド層を形成した電子機器を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高周波帯の信号を伝送する信号伝送線路における伝送損失の改善を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の断面構造を図１に示し、同フレキシブルプリント配線板の平面構造を図２に示し、図２の一部を拡大した平面構造を図３に示している。図１は、図３に示すＡ−Ａ線に沿う断面構造を示し、図３は、図２に示す部分１ｓを拡大して示している。
【００１４】
本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ａは、図１に示すように、ベース層１０と、このベース層１０に積層された信号層２０と、この信号層２０に積層されたカバー層３０と、このカバー層３０に積層された金属層４０と、上記信号層２０に設けられた導電パターン２１と、上記カバー層３０の上記導電パターン２１に対応する面部にスポット状（円状）に設けられた開口部からなる複数の導電性ペースト充填部（ＣＨ）と、この導電性ペースト充填部（ＣＨ）に導電性ペーストを埋設して上記金属層４０を上記導電パターン２１に導電接合した複数の導通部４１とを有して構成されている。
【００１５】
上記構成により、上記導電パターン２１により直流電源の電流路を形成するグランドラインを構成し、上記グランドライン２１を沿わせたパターンレイアウトで上記信号層２０に情報処理要素の伝送端相互を接続する信号伝送線路２２ａ，２２ｂを形成し、上記金属層４０により上記信号伝送線路２２ａ，２２ｂに対してグランド層を形成している。
【００１６】
上記した図１に示す構成において、ベース層１０は、ベースポリイミド１１と、ベースレイ接着剤１２とにより構成されている。ベースレイ接着剤１２の表面は信号層２０のパターン形成面となり、銅パターンによる配線層を形成している。
【００１７】
信号層２０は、ベース層１０のベースレイ接着剤１２を絶縁基体として、該基体上に、上記した導電パターン２１および信号伝送線路２２ａ，２２ｂを形成している。導電パターン２１は、直流電源の電流路を形成するグランドラインを構成している。このグランドライン２１は、図２に示すように、信号伝送線路２２ａ，２２ｂに沿うパターンレイアウトで、信号伝送線路２２ａ，２２ｂとともに伝送端方向に延出している。この実施形態では、上記信号伝送線路２２ａ，２２ｂが、ベース層１０の面上（接着剤１２の面上）で、互いに平行する二本の配線パターン（銅パターン）としてパターンレイアウトされて、差動伝送方式の信号伝送線路（差動信号伝送線路）となる。図３に示すパターンレイアウトでは、差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂに沿い、差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂと一定の間隔を存して差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂの両側にグランドライン２１が設けられている。この信号層２０には、上記したグランドライン２１および差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂの他に、シングルエンド形式の伝送線路を含め複数の伝送線路がほぼ並行するパターンレイアウトで設けられている。
【００１８】
グランドライン２１上には、図３に示すように、カバー層３０に開口して設けた導電性ペースト充填部（ＣＨ）に導電性ペーストを埋設して形成された複数の導通部４１が所定の間隔で設けられている。この導通部４１は、グランドライン２１と金属層４０とを中実の柱状導体で導電接合している。導通部４１は、図１に示すように、カバー層３０に形成された開口部を塞いでカバー層３０の導電性ペースト充填部（ＣＨ）上に扁平な鍔部４１ｆを形成している。この鍔部４１ｆを含んでカバー層３０が金属層４０に覆われている。
【００１９】
カバー層３０は、カバーレイポリイミド３１と、カバーレイ接着剤３２とにより構成されている。カバー層３０には、金属層４０が被覆され、さらに金属層４０に保護層（オーバコート）３４が被覆されている。
【００２０】
金属層４０は、信号層２０に形成された差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂに対してグランド（ＧＮＤ）層および電磁シールド層を形成している。
【００２１】
金属層４０は、体積抵抗率の低い（数μΩ・ｃｍ程度の）銀ナノペーストを用いた金属膜４２により構成される。金属膜４２は、カバー層３０の面上において１０μｍ以下の膜厚で形成されている。
【００２２】
カバー層３０の面上には、導通部４１の頂部に形成された鍔部４１ｆがスポット状に突出して設けられているが、この鍔部４１ｆの被覆部分をより薄膜として、カバー層３０の面上に、膜圧１０μｍ以下の表面が平坦な薄膜状の金属膜４２が形成されている。
【００２３】
この銀ナノペーストを用いて形成された金属膜４２の表面および端部は保護層（オーバコート）３４で覆われている。
【００２４】
このように、グランドライン２１上において、カバー層３０を開口して形成した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン２１と金属層４０とを導電接合する導通部４１を設けたことにより、金属層４０に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた、差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂに対して伝送損失の少ない、膜厚１０μｍ以下の金属膜４２を容易に形成することができる。この銀ナノペーストを用いた金属膜４２は、差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂに対して、線路長全体に亘り電気抵抗の低いグランド（ＧＮＤ）パターンを形成し、伝送ロスの少ないグランド層を形成する。
【００２５】
これにより、例えばシリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２；３Ｇｂｐｓ）、シリアルＡＴＡ３（ＳＡＴＡ３；６Ｇｂｐｓ）のようにシリアルＡＴＡ規格に準拠したもの、あるいはこれらと同等かこれらより高速の信号伝送に適用して好適な片面シールド構造のフレキシブルプリント配線板１Ａを提供できる。さらに狭隘スペース（部品実装領域を除いた狭い間隙部分）に適用して好適な片面シールド構造のフレキシブルプリント配線板１Ａを提供できる。
【００２６】
さらに、金属層４０を形成するためのナノペーストの塗布量を最小限にすることができるため、製造時における歩留まりを向上できるとともに、薄膜化により、グランド層のクラックを回避でき、可撓性を向上できる。なお、金属膜４２に用いるナノペーストは、銀ナノペーストに限らず、例えば銀ナノ粒子に金ナノ粒子を配合したナノペーストなど体積抵抗率の低いナノペーストが適用可能である。
【００２７】
上記したフレキシブルプリント配線板１Ａにおける導通部４１の形成工程を図４乃至図７に示している。この図４乃至図７に示す工程を図１乃至図３を参照して説明する。
【００２８】
図１乃至図３に示すように、ベースポリイミド１１およびベースレイ接着剤１２で構成されるベース層１０に設けられた信号層２０には、設計されたパターンレイアウトに従い、グランドライン２１および差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂがパターン形成される。また、カバーレイポリイミド３１およびカバーレイ接着剤３２で構成されるカバー層３０には、上記パターンレイアウトに基づき、グランドライン２１の形成部分に対応して複数の導電性ペースト充填部（ＣＨ）が所定の間隔を存して穿設される。この導電性ペースト充填部（ＣＨ）の穿設加工は、レーザ加工、ドリル加工の何れであってもよい。
【００２９】
図４に示す工程Ａでは、上記したベースポリイミド１１およびベースレイ接着剤１２で形成されるベース層１０に、上記したカバーレイポリイミド３１およびカバーレイ接着剤３２で構成されるカバー層３０を積層し、ベース層１０の接着剤１２とカバーレイ接着剤３２とを接着して、信号層２０をベース層１０とカバー層３０との間に埋設する。このベース層１０とカバー層３０の積層により、カバー層３０に穿設した導電性ペースト充填部（ＣＨ）において、信号層２０に形成されたグランドライン２１の一部パターン表面が導電性ペースト充填部（ＣＨ）から露出した状態となっている。
【００３０】
図５に示す工程Ｂでは、グランドライン２１の一部パターン表面が露出した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に導電性ペースト（ＰＡ）を充填し、導電性ペースト充填部（ＣＨ）に導通部４１を形成する。ここでは、スクリーン印刷法により、導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、カバーレイポリイミド３１から盛り上がる定量の導電性ペースト（ＰＡ）を充填し、カバーレイポリイミド３１の導電性ペースト充填部（ＣＨ）上に扁平な鍔部４１ｆを有する導通部４１を形成する。導電性ペースト（ＰＡ）は、例えば銀ペースト、金＋銀ペースト、銀粉と銀ナノ粒子を配合したハイブリットペースト等、種々の導電性ペーストが適用可能である。
【００３１】
図６に示す工程Ｃでは、上記導通部４１およびカバー層３０の上に金属層４０を形成する。ここでは、カバー層３０のカバーレイポリイミド３１上に、スクリーン印刷法またはインクジェット法により、銀ナノペースト（ＰＢ）を塗布して、乾燥および硬化の処理加工を行い、カバー層３０のカバーレイポリイミド３１上に１０μｍ以下の金属膜４２を形成する。
【００３２】
この銀ナノペースト（ＰＢ）により形成された金属膜４２は、信号層２０に設けられた差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂに対してグランド層（ＧＮＤパターン）を形成する。
【００３３】
図７に示す工程Ｄでは、カバー層３０のカバーレイポリイミド３１上に形成された金属膜４２の表面および端部を保護層（オーバコート）３４で覆う。
【００３４】
このような工程を経て、グランドライン２１と金属層４０とを複数箇所でスポット状に導電接合する中実柱状の導通部４１が形成される。
【００３５】
なお、上記した工程では、導通部４１に導電接合する薄膜状の金属膜４２を、銀ナノペーストを塗布して形成したが、上記金属膜４２を、例えば、銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），金（Ａｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ）等の金属類、若しくは、その合金を原料（ターゲット）に、スパッタコーティングにより形成する手段、または金属箔を接着剤により接着して形成する手段等であってもよい。
【００３６】
上記した本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ａを構成要素とした本発明の第２実施形態に係る電子機器の構成を図８乃至図１３に示す。
【００３７】
この図８乃至図１３に示す電子機器は、上記図１乃至図７に示したフレキシブルプリント配線板１Ａを用いて、マザーボードとハードディスクドライブ（ＨＤＤ）との間でシリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）の信号伝送を行うポータブルコンピュータを実現している。
【００３８】
図８は、ノート型のポータブルコンピュータ１００を示している。このポータブルコンピュータ１００は、本体ユニット１０２と、ディスプレイユニット１０３とを備えている。
【００３９】
本体ユニット１０２は、図８に示すように、机上に設置可能な第１の筐体１１０を有している。この第１の筐体１１０は、偏平な箱状をなし、上面部にパームレスト１１１とキーボード取付け部１１２とを有している。パームレスト１１１は、第１の筐体１１０の前半部において、この第１の筐体１１０の幅方向に沿って延びている。キーボード取付け部１１２は、パームレスト１１１の後方に位置している。キーボード取付け部１１２には、キーボード１１３が取付けられている。
【００４０】
第１の筐体１１０は、その後方に、幅方向に離間する一対のディスプレイ支持部１１４ａ，１１４ｂを有している。
【００４１】
ディスプレイユニット１０３は、第２の筐体１２０と、表示装置として例えば液晶表示装置１２１とを有する。第２の筐体１２０は、偏平な箱状に形成され、表示用の開口部１２２に液晶表示装置１２１の表示画面１２１ａが露出している。
【００４２】
第２の筐体１２０は、一対の脚部１２３ａ，１２３ｂを有している。これら脚部１２３ａ，１２３ｂは、図示しないヒンジを介して第１の筐体１１０のディスプレイ支持部１１４ａ，１１４ｂに回動自在に支持されている。この回動機構によりディスプレイユニット１０３は、パームレスト１１１やキーボード１１３を上方から覆う閉塞位置と、パームレスト１１１やキーボード１１３を露出させるように起立する開放位置とにわたって回動可能となっている。
【００４３】
本体ユニット１０２のキーボード取付け部１１２には、図９と図１２および図１３に示すように、キーボード１１３の取付位置下方に、後述するハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０を並べて収容する空間Ｓが形成されている。
【００４４】
本体ユニット１０２の空間Ｓには、マザーボード１７０と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５１が実装されている。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５１とマザーボード１７０は、差動信号の伝送線路を介してシリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）仕様の通信速度でデータをリード／ライトアクセスする。
【００４５】
ハードディスクドライブ１５１は、図１０および図１１に示すように、ケース１６０に保持された状態で、図示しない締着機構により上記本体ユニット１０２の空間Ｓに実装されている。なお、図１２は、ハードディスクドライブ１５１を保持するケース１６０を省略して示している。マザーボード１７０は、ハードディスクドライブ１５１に並置した状態で図示しない締着機構により上記本体ユニット１０２の空間Ｓに実装されている。
【００４６】
マザーボード１７０は、システム制御を司るＣＰＵとＣＰＵの周辺回路を実装している。ＣＰＵの周辺回路には、ハードディスクドライブ１５１を回路接続するＩ／Ｏハブを構成する、例えばサウスブリッジＩＣ１７５が実装されている。また、マザーボード１７０は、ハードディスクドライブ１５１をサウスブリッジＩＣ１７５に回路接続するためのコネクタ（例えばリード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１を実装している。
【００４７】
ハードディスクドライブ１５１には、外部接続インターフェース機構を構成するコネクタ（この例ではコネクタリセプタクル）１５２が設けられている。
【００４８】
このハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２と、上記マザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１との間を、上記図１乃至図７に示したフレキシブルプリント配線板１Ａにより回路接続している。
【００４９】
この第２実施形態において、フレキシブルプリント配線板１Ａは、ハードディスクドライブ１５１の外部接続インターフェースと、マザーボード１７０のＩ／Ｏ接続インターフェースとをそれぞれ情報処理要素の伝送端として、この伝送端相互を回路接続する。ハードディスクドライブ１５１の外部接続インターフェースはコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２であり、マザーボード１７０のＩ／Ｏ接続インターフェースはサウスブリッジＩＣ１７５に回路接続されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１である。
【００５０】
この第２実施形態に適用されるフレキシブルプリント配線板１Ａは、第１の筐体１１０の一側部から同筐体の略中央に至る配線長を有し、第１の筐体１１０内の空間Ｓにおいて、ハードディスクドライブ１５１の背面に形成された狭隘な空間（部品実装領域を除いた狭い間隙）を布線経路として、ハードディスクドライブ１５１の背面を這い、ハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０との間に配される。
【００５１】
このフレキシブルプリント配線板１Ａは、配線方向の一端に、ハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２に対してコネクタ結合するコネクタ（コネクタプラグ）１５３を有し、配線方向の一端に、マザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１に嵌着するコネクト用リード端子部１７２を有する。
【００５２】
フレキシブルプリント配線板１Ａは、配線方向の一端に設けたコネクタ（コネクタプラグ）１５３がハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２にコネクタ結合され、配線方向の他端に設けたコネクト用リード端子部１７２がマザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１に嵌着（圧着）された状態で上記布線経路に布設されている。
【００５３】
このフレキシブルプリント配線板１Ａを介して、ハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０に実装されたサウスブリッジＩＣ１７５との間で、シリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）仕様によるリード／ライトデータの高速伝送が行われる。
【００５４】
このフレキシブルプリント配線板１Ａは、図１に示したように、ベース層１０と、このベース層１０に積層された信号層２０と、この信号層２０に積層されたカバー層３０と、このカバー層３０に積層された金属層４０と、上記信号層２０に設けられた導電パターン２１と、上記カバー層３０の上記導電パターン２１に対応する面部にスポット状に設けられた開口部からなる複数の導電性ペースト充填部（ＣＨ）と、この導電性ペースト充填部（ＣＨ）に導電性ペーストを埋設して上記金属層４０を上記導電パターン２１に導電接合した複数の導通部４１とを有して構成されている。上記導電パターン２１は直流電源の電流路を形成するグランドラインを構成し、グランドライン２１を沿わせたパターンレイアウトで信号層２０に情報処理要素の伝送端相互を接続する信号伝送線路２２ａ，２２ｂを形成し、金属層４０により信号伝送線路２２ａ，２２ｂに対してグランド層を形成している。
【００５５】
このように、グランドライン２１上において、カバー層３０を開口して形成した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン２１と金属層４０とを導電接合する導通部４１を設けたことにより、金属層４０に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた、差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂに対して伝送損失の少ない、膜厚１０μｍ以下の金属膜４２を形成できる。この銀ナノペーストを用いた金属膜４２は、差動信号伝送線路２２ａ，２２ｂに対して、線路長全体に亘り電気抵抗の低いグランド（ＧＮＤ）パターンを形成し、伝送ロスの少ないグランド層を形成する。これにより、ハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０に実装されたサウスブリッジＩＣ１７５との間で、伝送損失の少ない、動作の安定した高速データ伝送が行われる。また、薄膜の片面金属層によるフレキシブルプリント配線板構造であることから、間隔の狭い狭隘スペース（部品実装領域を除いた狭い間隙部分）に布設（布線）でき、小型、軽量化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す側断面図。
【図２】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す平面図。
【図３】図２に示すフレキシブルプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。
【図４】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図５】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図６】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図７】上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図８】本発明の第２実施形態に係るポータブルコンピュータの外観を示す斜視図。
【図９】上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備える本体ユニットをキーボードが取り外された状態で示す斜視図。
【図１０】上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるハードディスクドライブおよびハードディスクドライブを支持するケースを斜め下側から見た斜視図。
【図１１】上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるハードディスクドライブおよびハードディスクドライブを支持するケースを斜め上側から見た斜視図。
【図１２】上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるフレキシブルプリント配線板の布設状態を示す側面図。
【図１３】上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備える本体ユニットの一部をキーボード、ハードディスクドライブおよびケースが取り外された状態で示す斜視図。
【符号の説明】
【００５７】
１Ａ…フレキシブルプリント配線板、１０…ベース層、１１…ベースポリイミド、１２…ベースレイ接着剤、２０…信号層、２１…導電パターン（グランドライン）、２２ａ，２２ｂ…信号伝送線路（差動信号伝送線路）、３０…カバー層、３１…カバーレイポリイミド、３２…カバーレイ接着剤、３４…保護層（オーバコート）、４０…金属層、４１…導通部、４２…金属膜、ＣＨ…導電性ペースト充填部、ＰＡ…導電性ペースト、ＰＢ…銀ナノペースト、１００…ポータブルコンピュータ（電子機器）、１０２…本体ユニット、１０３…ディスプレイユニット、１１０…第１の筐体、１１１…パームレスト、１１３…キーボード、１５１…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１５２…コネクタ（コネクタリセプタクル）、１５３…コネクタ（コネクタプラグ）、１７０…マザーボード、１７１…コネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）、１７２…コネクト用リード端子部、１７５…サウスブリッジＩＣ（Ｉ／Ｏハブ）、Ｓ…空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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