(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをカットテーブル上に載置し、吸着ヘッドと吸着ヘッドの周囲に設けたロ字状のカット刃とからなり、吸着ヘッドはセラミックグリーンシートを吸着する面に複数の吸引孔を有するカッティングヘッドを用いてカット刃を下降させることによりセラミックグリーンシートを所定の大きさに切断する工程と、
カット刃を上昇させると共に、カット刃の先端が吸着ヘッドの下死点を通過した直後に吸着ヘッドを上昇させ、吸着ヘッドに吸着されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する工程と、
を備えたことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項２】
前記剥離工程において、吸着ヘッドを上昇開始時では遅い第１の速度で、その後は速い第２の速度で上昇させることを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項３】
前記剥離工程において、カットテーブルの吸引力を、剥離後にセラミックグリーンシートがカットテーブル上に残される部分の吸引力が、セラミックグリーンシートが剥離される部分の吸引力よりも相対的に強くすることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックグリーンシートの加工方法、特に、セラミックグリーンシートを所定の大きさに切断してキャリアフィルムから剥離する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層型のセラミックコンデンサ等の積層型電子部品にあっては、図３に示すように、カットテーブル２０上に載置されたキャリアフィルム２１上に所定の厚さに形成されたセラミックグリーンシート２２を吸着ヘッド２５とその周囲に設けたカット刃２６とからなるカッティングヘッド２３（図３ではその一部を示す）を用い、吸着ヘッド２５で吸着すると共に、カット刃２６を下降させてセラミックグリーンシート２２を所定の大きさに切断し、その後、吸着ヘッド２５及びカット刃２６を上昇させ、切断されたセラミックグリーンシート２２をキャリアフィルム２１から剥離していた。切断されたシート２２は吸着ヘッド２５に吸引保持されて次工程である積層ステージへと搬送される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記従来の加工工程では、図３に示すように、切断後に吸着ヘッド２５がカット刃２６よりも先に上昇を開始すると、カット刃２６の先端が切断されたセラミックグリーンシート２２の端部を押さえ込むようになる。それ故、図４に示すように、吸着ヘッド２５に吸着された状態で剥離しようとすると、シート２２の周縁部に伸びが生じ、シート２２の端部２２ａが垂れ下がったり、皺２２ｂが発生してしまう不具合を有していた。このような不具合は、後にシート２２を積層して完成される電子部品の信頼性を劣化させる致命的な欠陥となっていた。
【０００４】
特開平４−２５４３１５号公報には、カット刃の先端を吸着ヘッドの下面より突出した状態の位置に留めたままカット刃と吸着ヘッドを上昇させることが開示されている。しかし、この場合でも、カット刃の先端が切断されたセラミックグリーンシートの端部を押さえ込むことには変わりなく、剥離されたシートの一部が垂れ下がったり、皺になるおそれを有していた。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、切断／剥離されたセラミックグリーンシートに部分的な垂れ下がりや皺の発生がなく、電子部品の信頼性劣化を未然に防止できるセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをカットテーブル上に載置し、吸着ヘッドと吸着ヘッドの周囲に設けたロ字状のカット刃とからなり、吸着ヘッドはセラミックグリーンシートを吸着する面に複数の吸引孔を有するカッティングヘッドを用いてカット刃を下降させることによりセラミックグリーンシートを所定の大きさに切断する工程と、該カット刃を上昇させると共に、カット刃の先端が吸着ヘッドの下死点を通過した直後に吸着ヘッドを上昇させ、吸着ヘッドに吸着されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法によれば、剥離工程において、吸着ヘッドよりも先にカット刃が上昇し、吸着ヘッドはカット刃の先端が吸着ヘッドの下死点を通過するとき、または通過した直後に上昇するため、カット刃の先端が剥離されようとするセラミックグリーンシートの端部を押さえつけることはなく、剥離されたシートに部分的な垂れ下がりや皺が生じることがない。
【０００８】
前記剥離工程において、吸着ヘッドを上昇開始時では遅い第１の速度で、その後は速い第２の速度で上昇させることが好ましい。吸着ヘッドの上昇開始直後にセラミックグリーンシートが剥離されることになるが、このとき吸着ヘッドの上昇速度を遅く設定することで、確実な剥離が可能となる。また、その後は速い速度で上昇させることで、剥離工程に要する時間を短縮することができる。
【０００９】
さらに、前記剥離工程において、カットテーブルの吸引力を、剥離後にセラミックグリーンシートがカットテーブル上に残される部分の吸引力が、セラミックグリーンシートが剥離される部分の吸引力よりも相対的に強くすることが好ましい。シートの剥離が一層容易になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１１】
本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法は、まず、図１（Ａ）に示すように、キャリアフィルム１上に所定の厚さに形成されたセラミックグリーンシート２をカットテーブル１０上に吸着、固定し、吸着ヘッド５とその周囲に設けた口字状のカット刃とからなるカッティングヘッド３を用いて、その吸着ヘッド５を下降させて該吸着ヘッド５でセラミックグリーンシート２を押圧及び吸着すると共に、吸着ヘッド５の周囲に設けたカット刃６を下降させてセラミックグリーンシート２を所定の大きさ（マザーシートとなる大きさ）及び所定の形状（正方形あるいは長方形）に切断する。
【００１２】
切断工程は、図１（Ｂ）に示すように、カット刃６の先端がキャリアフィルム１の表面部に達する位置まで下降することによって行われ、セラミックグリーンシート２のみが切断され、キャリアフィルム１は完全に切断されることはない。
【００１３】
また、カットテーブル１０には多数の吸引孔１１がその表面に開口するように設けられ、吸着ヘッド５にも多数の吸引孔（図示せず）がその下面５ａに開口するように設けられている。
【００１４】
ここで、前記切断工程を図２のグラフを参照して説明する。吸着ヘッド５とカット刃６は、カット刃６の先端が吸着ヘッド５の下面５ａよりも若干上方に位置する関係を保ちながら下降し、ポイントＰ１で吸着ヘッド５の下面５ａがセラミックグリーンシート２を押圧する。この高さを吸着ヘッド５の下死点と称する。また、下死点に達すると、吸着ヘッド５の多数の吸引孔によるシート２に対する吸引作用が開始される。
【００１５】
カット刃６はその後も下降し、ポイントＰ２で下降を停止する。この状態は図１（Ｂ）に示すとおりであり、セラミックグリーンシート２のみが所定の大きさに切断される。
【００１６】
次に、剥離工程に移行する。即ち、ポイントＰ３でカット刃６の上昇が開始される。カット刃６の先端が吸着ヘッド５の下面５ａを通過した直後に、即ち、カット刃６の先端が吸着ヘッド５の下死点を通過するポイントＰ４の直後のポイントＰ５にて吸着ヘッド５の上昇が開始され、切断されたシート２は吸着ヘッド５の下面５ａに吸着された状態でキャリアシート１から剥離される（図１（Ｃ）参照）。
【００１７】
この剥離工程において、吸着ヘッド５よりも先にカット刃６が上昇し、吸着ヘッド５はカット刃６の先端が吸着ヘッド５の下死点を通過した直後のポイントＰ５で上昇を開始するため、カット刃６の先端が剥離されようとするセラミックグリーンシート２の端部を押さえつけることはなく、剥離されたシート２に部分的な垂れ下がりや皺が生じることがない。従って、その後シート２を積層して完成される電子部品の信頼性が向上することになる。
【００１８】
ポイントＰ４からポイントＰ５のタイムラグは任意であり、カット刃６の先端が吸着ヘッド５の下面５ａを通過するのと同時、即ち、Ｐ５がＰ４に一致してもよい。ちなみに、本発明者らの実験によれば、Ｐ４からＰ５のタイムラグが０〜５０ｍ秒の範囲で、剥離されたシート２が吸着ヘッド５へ吸着された状態は良好であった。しかし、Ｐ５をＰ４の直前に設定すると、剥離されて吸着ヘッド５に吸着されたシート２に皺が発生しているのが確認された。
【００１９】
ところで、剥離工程において、吸着ヘッド５は上昇開始時の時間帯Ｔ１では遅い第１の速度で、その後の時間帯Ｔ２では速い第２の速度で上昇するように制御される。吸着ヘッド５の上昇開始直後にセラミックグリーンシート２が剥離され始めることになるが、このとき吸着ヘッド５の上昇速度を遅く設定することで、確実な剥離が可能となる。また、その後は速い速度で上昇させることで、剥離工程に要する時間が短縮化される。
【００２０】
さらに、剥離工程においては、カットテーブル１０の吸引孔１１のうち、カット刃６に対向する周辺部分に位置する吸引孔１１ａのみに吸引力を作用させて、中央部に位置する吸引孔１１ｂの吸引作用を停止させるか、吸引力を低下させるようにする。あるいは、周辺部に位置する吸引孔１１ａの吸引力を強くしてもよい。要するに、剥離後にカットテーブル１０上に残される部分２’におけるカットテーブル１０の吸引力を剥離されるシート２の部分におけるカットテーブル１０の吸引力よりも相対的に強めることで、シート２の剥離が容易になる。
【００２１】
切断されたセラミックグリーンシート２はいわゆるマザーシートとして使用されるものであり、吸着ヘッド５によって次工程である積層ステージに搬送される。なお、シート２上には所定の内部電極等がこの切断／剥離工程に導入される前に形成されていてもよいし、あるいは切断／剥離工程の後に形成されてもよい。後者の場合は、吸着ヘッド５によって内部電極等の形成ステージへ搬送される。
【００２２】
（他の実施形態）
なお、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
【００２３】
特に、本発明は、積層型セラミックコンデンサの製造工程以外にも、積層型インダクタ、積層型ＬＣフィルタ、積層型ノイズフィルタ、多層基板など、幅広く種々の積層型電子部品の製造工程に適用することができる。勿論、単一のセラミックグリーンシートを用いて製造される電子部品であってもよい。
【００２４】
なお、前記実施形態において、吸着ヘッド５はセラミックグリーンシート２と接触（押圧）する場合を示したが、シート２の厚みのばらつきを考慮して、吸着ヘッド５をシート２に接触しないように少し隙間を設けた状態で下降を停止させ、この停止位置を吸着ヘッド５の下死点としてもよい。吸着ヘッド５がシート２と接触していなくても吸引は可能であり、シート２を下方へ押圧しない分、剥離が容易になる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、切断工程後の剥離工程において、カット刃の先端が吸着ヘッドの下死点を通過するとき、または通過した直後に吸着ヘッドを上昇させるようにしたため、切断／剥離されて吸着ヘッドの下面に吸着されたセラミックグリーンシートに部分的な垂れ下がりや皺が生じることがなく、完成された電子部品の信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る加工方法の一実施形態を工程順に示す断面図。
【図２】図１に示した加工方法における吸着ヘッドとカット刃の動作を時間軸に従って示すグラフ。
【図３】従来の加工方法の一例を示す断面図。
【図４】従来の加工方法でセラミックグリーンシートが吸着ヘッドに吸着された状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１…キャリアフィルム
２…セラミックグリーンシート
３…カッティングヘッド
５…吸着ヘッド
６…カット刃
１０…カットテーブル
【図１】
0004438269.tif 000002
【図２】
0004438269.tif 000003
【図３】
0004438269.tif 000004
【図４】
0004438269.tif 000005