(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト部材（１）に部品挿入穴用開口部（２）を予め穿設し、
該レジスト部材（１）上に金属板（３）を仮接合してエッチング処理し前記開口部（２）を塞ぐように厚物金属回路（４）を形成したものを各別に作成し、
或いは、金属板（３）に切削、プレス打抜き、又は放電加工処理を施して予め形成した厚物金属回路（４）を前記開口部（２）を塞ぐように前記レジスト部材（１）上に仮接合したものを各別に作成し、
複数枚の合成樹脂製コア部材の束（５）の上面および下面の各別に前記厚物金属回路（４）が接し、前記レジスト部材（１）が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材の束（５）から湧出する湧出樹脂部（６）が厚物金属回路（４）と同一高さになるよう形成し、
前記開口部（２）に部品挿入穴（７）を穿設してなることを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板。
【請求項２】
部品挿入穴用開口部（２）を穿設したレジスト部材（１）上に金属板（３）を仮接合する工程と、
該金属板（３）にエッチング処理して前記開口部（２）を塞ぐように厚物金属回路（４）を形成する工程と、
複数枚の合成樹脂製コア部材の束（５）の上面および下面の各別に前記厚物金属回路（４）が接し、前記レジスト部材（１）が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材の束（５）から湧出する湧出樹脂部（６）が厚物金属回路（４）と同一高さになるよう形成する工程と、
前記開口部（２）に部品挿入穴（７）を穿設する工程と、からなることを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板の製造方法。
【請求項３】
金属板（３）を切削、プレス打抜き、又は放電加工して厚物金属回路（４）を形成する工程と、
部品挿入穴用開口部（２）を穿設したレジスト部材（１）上に前記開口部（２）を塞ぐように前記厚物金属回路（４）を仮接合する工程と、
複数枚の合成樹脂製コア部材の束（５）の上面および下面の各別に前記厚物金属回路（４）が接し、前記レジスト部材（１）が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材の束（５）から湧出する湧出樹脂部（６）が厚物金属回路（４）と同一高さになるよう形成する工程と、
前記開口部（２）に部品挿入穴（７）を穿設する工程と、からなることを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚物金属を使用することにより、大電流を必要とする基板に対応でき、また耐電圧性にも優れ、更に小型化を可能にするプリント基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板は、その用途の広がりに伴い、益々高性能化、多機能化が求められている。例えば、医療用機器の電源部材や、車載用リレーボックスなどの大電流用途もしくは耐電圧性に富んだ基板の需要は著しく増大している。また、小型化を可能とする基板も求められている。
【０００３】
しかし、従来の厚物金属回路を形成した配線基板は、ソルダーレジスト印刷およびシルク印刷等の手間がかかるため、コストが高くなるばかりでなく、加熱・加圧処理の際、合成樹脂製のコア材から基板の厚さ方向に流出した樹脂が部品実装時の半田付けの効率を阻害するなどの問題を有している。
【非特許文献１】伊藤謹司編著「プリント配線技術読本」日刊工業新聞社
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、これらの欠点を改良するため、本願発明者等は、鋭意研究し、実験を重ねることにより、本発明をするに至ったものである。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、第１に、大電流を必要とする場合に対応でき、また耐電圧性に優れているとともに、前記ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができる厚物金属回路を形成した基板及び製造方法を提供することにある。
【０００６】
第２に、コストを低減させるばかりでなく、部品実装に際しての前記の阻害現象の発生を予防し、部品実装を容易にでき、小型化も可能とする厚物金属回路を形成した基板及び製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、所望の回路設計に基づき、レジスト部材に部品挿入穴用開口部を予め穿設し、該レジスト部材上に金属板（例えば、銅、アルミニウム、黄銅などを用いることができる。）を仮接合してエッチング処理し回路を形成したものを各別に作成し、或いは、例えば切削、プレス打抜き、放電加工などの手段を用い、所望の処理を施して予め形成した回路を前記レジスト部材上に仮接合したものを各別に作成して、複数枚の合成樹脂製コア部材を挟持して加熱・加圧成形プレスする。
【０００８】
即ち、本発明の厚物金属回路埋め込み基板は、レジスト部材に部品挿入穴用開口部を予め穿設し、該レジスト部材上に金属板を仮接合してエッチング処理し前記開口部を塞ぐように厚物金属回路を形成したものを各別に作成し、或いは、金属板に切削、プレス打抜き、又は放電加工処理を施して予め形成した厚物金属回路を前記開口部を塞ぐように前記レジスト部材上に仮接合したものを各別に作成し、複数枚の合成樹脂製コア部材の束の上面および下面の各別に前記厚物金属回路が接し、前記レジスト部材が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材の束から湧出する湧出樹脂部が厚物金属回路と同一高さになるよう形成し、前記開口部に部品挿入穴を穿設してなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第１の態様の厚物金属回路埋め込み基板の製造方法は、部品挿入穴用開口部を穿設したレジスト部材上に金属板を仮接合する工程と、該金属板にエッチング処理し前記開口部を塞ぐように厚物金属回路を形成する工程と、複数枚の合成樹脂製コア部材の束の上面および下面の各別に前記厚物金属回路が接し、前記レジスト部材が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材の束から湧出する湧出樹脂部が厚物金属回路と同一高さになるよう形成する工程と、前記開口部に部品挿入穴を穿設する工程と、からなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の態様の厚物金属回路埋め込み基板の製造方法は、金属板を切削、プレス打抜き、又は放電加工して厚物金属回路を形成する工程と、部品挿入穴用開口部を穿設したレジスト部材上に前記開口部を塞ぐように前記厚物金属回路を仮接合する工程と、複数枚の合成樹脂製コア部材の束の上面および下面の各別に前記厚物金属回路が接し、前記レジスト部材が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材の束から湧出する湧出樹脂部が厚物金属回路と同一高さになるよう形成する工程と、前記開口部に部品挿入穴を穿設する工程と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記本発明の厚物金属回路埋め込み基板およびその製造方法によれば、加熱、加圧により前記複数枚のコア部材から湧出する樹脂が厚物金属回路を上端部まで埋め込むことにより大電流に対応でき、耐電圧性を向上させ、また、前記レジスト部材が部品挿入穴用開口部を除き被覆するので、ソルダーレジスト印刷等をする手間を省くことができる。また、湧出樹脂を介することにより、回路の端縁間を狭くすることができ、小型化を可能にする。
【００１２】
本発明の厚物金属回路埋め込み基板およびその製造方法によれば、加熱・加圧成形プレス工程において、湧出する樹脂は前記レジスト部材により抑止され、回路の高さと湧出樹脂部の高さとを同一に保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の厚物金属回路埋め込み基板およびその製造方法を図面を用いて説明する。図１は、本発明に係る厚物金属回路埋め込み基板の構成を示す縦断面図、図２乃至５図は、製造工程の説明図である。
【００１４】
図１に示すように、本発明に係る厚物金属回路埋め込み基板は、複数枚の合成樹脂製コア部材の束５（例えば厚さ０．１５ミリメートルのプリプレグ板を４枚重ねて束としたものを用いることができる。）の両面に、厚物金属回路４および湧出樹脂部６を同一高さに形成し、厚物金属回路４および湧出樹脂部６の上面をレジスト部材１で被覆し、部品挿入穴７を穿設してある。
【００１５】
まず、本発明の第１の態様の製造方法を説明する。図２、図３に示すように、所望の回路設計に基づき、レジスト部材１に予め部品挿入穴用開口部２を穿ち、これに接着面を粗加処理を施した金属板３、例えば銅、アルミニュウム、黄銅などを用い、最小厚み０．１ミリメートル以上のものを載置仮接着し、前処理研磨後エッチングによる厚物金属回路４の形成を行う。
【００１６】
レジスト部材１は、例えば、熱硬化性樹脂からなる京セラケミカル（株）製ハロゲンフリーボンディングシートＴＦＡ−８９０を用いることができる。
【００１７】
次に、図４および図５に示すように、複数枚の合成樹脂製コア部材の束５の上下面に厚物金属回路４がそれぞれ接するように重ね合わせた状態で、加熱・加圧成形プレス処理を行い、合成樹脂製コア部材の束５から湧出する湧出樹脂部６が厚物金属回路４と同一高さになるよう形成する。
【００１８】
最後に、図１に示すように開口部２に部品挿入穴７を穿設し、所望の仕上げ処理を行い、厚物金属回路埋め込み基板を作成する。
【００１９】
また、本発明の第２の態様の製造方法は、前記部品挿入穴７用の開口部２を穿ったレジスト部材１に、例えば切削、プレス打抜き、放電加工などの手段により形成した厚物金属回路４を載置し、仮接着する。その余の工程は、上記第１の態様と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】厚物金属回路埋め込み基板の構成を示す縦断面図である。
【図２】製造工程の説明図である。
【図３】製造工程の説明図である。
【図４】製造工程の説明図である。
【図５】製造工程の説明図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  レジスト部材
２  部品挿入穴用開口部
３  金属板
４  厚物金属回路
５  複数枚の合成樹脂製コア部材の束
６  湧出樹脂部
７  部品挿入穴
【図１】
0004423250.tif 000002
【図２】
0004423250.tif 000003
【図３】
0004423250.tif 000004
【図４】
0004423250.tif 000005
【図５】
0004423250.tif 000006