(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子パッケージであって、
第１の部分及び第２の部分と、前記第１の部分と第２の部分との間の折畳み部分とを有する、基板と、
前記第１の部分に対して取り付けられた第１のマイクロ電子ダイと、
前記第２の部分に対して取り付けられた第２のマイクロ電子ダイと、
前記第１のマイクロ電子ダイの上方で前記第１の部分に取り付けられ、その端部で第１の湾曲した面を有する、第１のモールドと、
前記第２のマイクロ電子ダイの上方で前記第２の部分に取り付けられ、その端部で第２の湾曲した面を有する、第２のモールドと、
を有し、
前記折畳み部分は、前記第１の湾曲した面の周囲に部分的に巻き付けられ、前記第１の部分の上方に前記第２の部分を置くよう前記第２の湾曲した面の周囲に部分的に巻き付けられる、
電子パッケージ。
【請求項２】
前記第１のモールド上に接着層を更に有し、
前記第２のモールドは、該接着層に対して取り付けられる、
請求項１記載の電子パッケージ。
【請求項３】
前記第１及び第２の湾曲した面は、前記第１の部分から前記第２の部分まで連続湾曲を連携して形成する、
請求項１記載の電子パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の電子パッケージを構成する方法であって、
第１の部分に隣接する折畳み部分を有する基板の第１の部分に対して第１のマイクロ電子ダイ及び前記折畳み部分に隣接する第２の部分に対して第２のマイクロ電子ダイを取り付ける段階と、
前記基板上に形状決定要素を位置付ける段階と、
該形状決定要素の面に対して折畳み制御部材を射出成形することによって、前記基板の上方に該折畳み制御部材を位置付ける段階と、
前記形状決定要素を取り除く段階と、
前記第１の部分の上方に前記第２の部分を置くよう、前記折畳み制御部材の表面の周囲に部分的に前記基板の前記折畳み部分を巻き付ける段階と、
を有する方法。
【請求項５】
前記第１の折畳み制御部材は、前記第１のマイクロ電子ダイの上方の第１のモールド上の一部分である、
請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記第２の部分を前記モールドに対して接着する段階を更に有する、
請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記折畳み部分を周囲に巻き付けられた前記第１の折畳み制御部材の前記表面は、湾曲される、
請求項４記載の方法。
【請求項８】
前記折畳み制御部材は、射出成形される、
請求項４記載の方法。
【請求項９】
前記形状決定要素と折畳み制御部材との接触表面は、夫々凹状及び凸状である、
請求項４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ電子ダイを有する種類の電子パッケージ、及び電子パッケージを構成する方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
集積回路は、通常、個々のマイクロ電子ダイへと後に「個別化される（ｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）」又は「ダイスカットされる」半導体ウエハ基板において又は該基板上に製造され、各ダイは、夫々集積回路を有する。かかるダイは、非常に薄くてよく、１００ミクロンより小さいことがしばしばあり得、構造上の整合性の目的上、後にパッケージ基板に対して取り付けられる。パッケージ基板はまた、他の装置に電気相互接続を与えるよう、基板上のトレース、基板中の金属線、及び／又は基板中のビアの形状で半導体を有する。該他の装置とは、頻繁に、同一のパッケージ基板に取り付けられた他のダイ又は他の集積回路である。
【０００３】
ｘ方向及びｙ方向における空間を節約するよう、互いに対して相互接続されるダイの集積回路を有して、ｚ方向において互いの上に１つより多いダイを積重ねることが要求されることが頻繁にある。２つのダイは、例えば、フレキシブル基板に取り付けられ得、該フレキシブル基板は、ダイが互いに対して上方にあるよう所定の位置に折り畳まれる。
【０００４】
前述した種類のパッケージ基板は、通常、その幅にわたって均一に可撓性である。パッケージ基板の一部分がパッケージ基板の他の部分の上方に折り畳まれる際、折畳み領域は、パッケージ基板の所望されない、無原則ですらある範囲で作られ得る。所望されない範囲での基板の折畳みは、基板の特定の構成部品に損傷を与え得る。無原則な位置での屈曲は、１つの組立体から次の組立体への屈曲における非一貫性を引き起こし得、結果的に不適当な後続のパッケージングを招き得る。無制御の折畳みはまた、結果的に最終的な電子パッケージの所望されない形状因子を招き得る。
【０００５】
図４Ａ乃至図４Ｄは、従来の電子パッケージを形成する一様式を図示する。図４Ａ中、２つのマイクロ電子ダイ３１０は、２つの他のマイクロ電子ダイ３１２を介してフレキシブルパッケージ基板３１４に対して取り付けられる。カバー要素３１６は、マイクロ電子ダイ３１０、マイクロ電子ダイ３１２、及びフレキシブル基板３１４の上方に位置付けられる。カバー要素３１６は、フレキシブル基板３１４の折畳み部分３２０に接触する突起３１８を有する。
【０００６】
図４Ｂ中図示される通り、モールド３２４は、カバー要素３１６、マイクロ電子ダイ３１０、マイクロ電子ダイ３１２、及びフレキシブル基板３１４の境界内で定義付けられる残りの空間内で、後に射出成形される。カバー要素３１６が図４Ｃ中に図示される通り取り除かれた際、モールド３２４は、互いに対して対面する矩形の端部３２６を形成し、端部３２６の間に折畳み部分３２０を有する、ことが見受けられる。
【０００７】
図４Ｄ中に図示される通り、折畳み部分３２０は、マイクロ電子ダイ３１０のうちの１つを有するフレキシブル基板３１４の一部分を他のマイクロ電子ダイ３１０を有するフレキシブル基板の一部分の上方に置くよう、後に折り畳まれる。折畳み部分３２０の折畳みは制御されず、１つのパッケージから次への一貫性がない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電子パッケージ及びその構成方法を与えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
マイクロ電子ダイは、フレキシブル基板に対して取り付けられる。モールドは、ダイの上方で射出成形される。モールドは、湾曲した凸状端面を有し、該端面の周囲にフレキシブル基板が巻き付く。フレキシブル基板の折畳みは、端面によって制御され、不具合を低減し、１つのパッケージから次のパッケージへ一貫した形状因子（ｆｏｒｍｆａｃｔｏｒ）を確実とし、比較的弾性であるグラウンド平面の含有を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、添付の図面を参照して例証として説明される。
【００１１】
図１Ａ乃至１Ｄは、本発明の参考例を示す図である。図１Ａは、フレキシブル基板１０及びマイクロ電子ダイ１２を有する部分的に製造された電子パッケージの構成部品を、カバー要素１４及び形状決定要素１６を有する成形構成部品と共に図示する。
【００１２】
フレキシブル基板１０は、第１及び第２の部分１８及び２０、並びに第１の部分１８と第２の部分２０との間の折畳み部分２２を有する。フレキシブル基板１０は、可撓性のある誘電体材料のコア、並びに、金属平面、金属線、及び可撓性のコア中及び該コア上に形成されるビアの形状における半導体を有する。
【００１３】
マイクロ電子ダイ１２は、フレキシブル基板１０の第１の部分１８に対して取り付けられる。マイクロ電子ダイ１２は、その中で形成された集積回路を有し、フレキシブル基板１０上の端子に電気的に接続される。本実施例では、マイクロ電子ダイ１２は、ワイヤ結合線２４を経由してフレキシブル基板１０の端子に接続され、各ワイヤ結合線は、マイクロ電子ダイ１２の上方の面上で接点に接続する一端と、フレキシブル基板１０上で端子に接続する対向する他端部を有する。
【００１４】
形状決定要素１６は、折畳み部分２２上に、折畳み部分２２の左側に向かって置かれる。形状決定要素１６は、参照符号２５の高さ及び参照符号２６の幅を有する。形状決定要素１６は、マイクロ電子ダイ１２に向かって左に対面する湾曲した凹面２８を更に有する。湾曲した凹面２８は、形状決定要素１６の上方の面３０を僅かに下回って終わるため、形状決定要素１６は、参照符号３４の高さを有する上方左端部３２を有する。湾曲した凹面２８は、形状決定要素１６の下方の面３６まで通して延び、湾曲した凹面２８と下方の面３６とは、フレキシブル基板１０上の比較的鋭い端部３８で交わる。
【００１５】
カバー要素１４は、上方の面４４から下方の面４６まで測定される参照符号４２の全体の高さを有する。第１の面４８は、カバー要素１４において機械加工される。カバー要素１４は、フレキシブル基板１０の第１の部分１８の上方に第１の面４８を有して図示される。第１の面４８は、下方の面４６を参照符号５０の高さ分上回る。
【００１６】
第２の面５２は、カバー要素１４へと機械加工され、形状決定要素１６の上方に直接図示される。第２の面５２は、形状決定要素１６の幅２６と略同一である参照符号５４の幅を有する。第２の面５２は、形状決定要素１６の高さ２５と略同一である参照符号５６の高さに機械加工される。
【００１７】
第２の面５２が第１の面４８より更に深く機械加工されるため、高さ５６と高さ５０との間には参照符号６０である高さの差異がある。
【００１８】
図１Ｂは、カバー要素１４がフレキシブル基板１０及び形状決定要素１６の上に置かれた後の図１Ａの構成部品を図示し、モールド６４は、フレキシブル基板１０とマイクロ電子ダイ１２とカバー要素１４と形状決定要素１６との間の残りの空間において射出及び形成される。図１Ａ及び図１Ｂを比較すると、第２の面５２を有するカバー要素１４は、第２の面５２の幅５４が形状決定要素１６の幅２６と略同一であるため、形状決定要素１６に適合する、と見受けられる。カバー要素１４の第１の面４８は、高さの差異６０が高さ３４をうわまわるため、形状決定要素１６の上方左側端部３２を僅か下回る。第１の面４８は、マイクロ電子ダイ１２の上方の面から間隔を空けられる。
【００１９】
液体樹脂は、射出ポート６２から射出される。樹脂は、マイクロ電子ダイ１２、マイクロ電子ダイ１２によって覆われない第１の部分１８の範囲、形状決定要素１６の湾曲した凹面２８、及び第１の面４８によって定義付けられた空間に接触及び充填する。樹脂は続いて硬化され固化する。
【００２０】
図１Ｃ中に図示される通り、カバー要素１４は、その後取り除かれる。上方の面６８及び側面７０を有する凹部６６は、第１の面（図１Ａ中参照符号４８）が上方左側端部（図１Ａ中参照符号３２）より低いため、モールド６４において形成される。
【００２１】
図１Ｄに図示された通り、形状決定要素（図１Ｃ中参照符号１６）は、その後取り除かれ、接着層７２はモールド６４に対して取り付けられる。モールド６４は、その端部で湾曲した凸面７４を有する。湾曲した凸面７４は、形状決定要素（図１中参照符号２８及び１６）の湾曲した凸面と同一の形状を有する。接着層７２は、凹部（図１Ｃ中参照符号６６）内で形成され、その上方の面７６は、湾曲した凸面７４の終端端部と略同一の高さにある。
【００２２】
図１Ｅを参照すると、フレキシブル基板１０は、後にモールド６４の周囲に方向８０において折り畳まれる。折畳み部分２２の内面は、モールド６４の湾曲した凸面７４の周囲に巻き付く。第２の部分２０は、接着層７２の上方に位置付けられて取り付けられる。故に、フレキシブル基板１０の所望の部分は屈曲され、他の部分は略平坦なままである。所望されない範囲における折畳みを防ぐことによって、フレキシブル基板１０の特定の構成部品に対する損傷が防がれ得る。更には、所定の位置での屈曲は、１つの電子パッケージから次への屈曲における一貫性をもたらし、所望され且つ修正された後続のパッケージングに繋がる。制御された折畳みはまた、１つの電子パッケージから次への一貫した形状因子をもたらす。
【００２３】
図１Ｆは、全体の電子パッケージ８２を図示する。ワイヤ結合線２４は、マイクロ電子ダイ１２の異なる側部上に位置付けられる。本来互いに対して対向していたフレキシブル基板１０の端部は、現時点では、互いに対して上方で一列に且つモールド６４の端部と一列に位置付けられる。
【００２４】
図２は、折畳まれる前の電子パッケージ８２の構成部品を更に図示する。フレキシブル基板１０及びマイクロ電子ダイ１２に加えて電子パッケージ８２は、複数の導電性の相互接続部材８４を更に有し、また、第２のマイクロ電子ダイ８６を更に有し得る。フレキシブル基板１０のコアは、絶縁体であるポリイミドで作られたフレキシブル層８８である。第１及び第２の薄い金属層９０及び９２は、夫々、フレキシブル層８８の上方の面及び下方の面上に形成される。薄い金属層９０及び９２は、初めにフレキシブル層８８の長さ及び幅にわたって形成される。薄い金属層９０は続いてパターン化され、範囲は取り除かれ、接点９４及びトレース９６を有する他の範囲は残される。
【００２５】
第１のはんだマスク９８は、第１の薄い金属層９０の残りの部分の上方に形成される。第１のはんだマスク９８の範囲１００は、第１の薄い金属層９０の接点９４を露出するようエッチング工程において選択的に取り除かれる。
【００２６】
比較的弾性のあるグラウンド金属層１０２は、続いて、第２の薄い金属層９２の面上にめっきされる。第２のはんだマスク１０４は、その後、グラウンド金属層１０２の露出された面上に形成され、開口１０６を形成するようパターン化される。第２のマイクロ電子ダイ８６は、ワイヤ結合線１０８を用いて、第２のはんだマスク１０４における開口１０６及びグラウンド金属層１０２、第２の金属層９２、及びフレキシブル層８８における開口を介して接点９４のうちのいくつかに対して接続され得る。導電性の相互接続部材８４は、同様にして、ビア１１０を介して接点９４のうちのいくつかに対して接続される。このようにして、マイクロ電子ダイ１２及び８６は、互いに対して及び導電性の相互接続部材８４に対して接続され得る。故に信号は、導電性の相互接続部材８４を介してマイクロ電子ダイ１２及び８６のいずれか一方又はいずれにも与えられ得、マイクロ電子ダイ１２及び８６は、互いに対して通信する。
【００２７】
グラウンド金属層１０２の含有は、他のフレキシブル基板１０に、フレキシブル基板１０の屈曲に抵抗する傾向のある特定の弾性量を与える。かかる屈曲における抵抗性は、フレキシブル基板１０を曲げようとする際に、小さな折畳み領域を作る代わりに大きな曲率を作る傾向がある。モールド（図１Ｅ中参照符号７４及び６４）の形成された湾曲した凸面は、グラウンド金属層１０２が含有されている場合でも、フレキシブル基板１０の折畳みを制御する。
【００２８】
本発明の実施例である図３Ａ乃至図３Ｄは、折り畳まれないフレキシブル基板２１０の同一の側部上に夫々取り付けられた第１及び第２のマイクロ電子ダイ２１２及び２８６を有する電子パッケージの構成を図示する。本例では、電子パッケージは、マイクロ電子ダイ２２０及び２２２を有し、それら夫々にマイクロ電子ダイ２１２及び２８６が取り付けられる。ワイヤ結合線２２４は、マイクロ電子ダイ２１２及び２８６並びにマイクロ電子ダイ２２０及び２２２をフレキシブル基板２１０に接続する。
【００２９】
特に図３Ａを参照すると、２つの形状決定要素２１６Ａ及び２１６Ｂは、フレキシブル基板２１０の折畳み部分２６０上に位置付けられる。第１及び第２のマイクロ電子ダイ２１２及び２８６は、折畳み部分２６０の対向する側部上の第１及び第２の部分上に夫々位置付けられる。カバー要素２１４は、形状決定要素２１６Ａおよび２１６Ｂと略々高さである突起２５０を有し、形状決定要素２１６Ａと２１６Ｂとの間の空間と略同一である幅を有する。
【００３０】
特に図３Ｂを参照すると、カバー要素２１４は動かされ、突起２５０は形状決定要素２１６Ａと２１６Ｂとの間に挿入され、マイクロ電子ダイ２１２及び２８６上の残りの範囲は、モールド２４０を有して射出成形される。図３Ｃ中に図示される通り、カバー要素２１４並びに形状決定要素２１６Ａ及び２１６Ｂは、その後取り除かれる。モールド２４０は、湾曲した凸面２７４を有する。湾曲した凸面２７４は各々、断面において略四分の一の円を形成し、図１Ｄ中に図示された湾曲した凸面７４は、断面において略半円を形成する。
【００３１】
図３Ｄを参照すると、接着層２３０は、モールド２４０のうちの１つに適用され、フレキシブル基板２１０の折畳み部分２６０は、第１のマイクロ電子ダイ２１２の上方に第２のマイクロ電子ダイ２８６を置くよう折り畳まれる。折畳み部分２６０はモールド２４０の湾曲した凸面２７４の周囲に巻き付くため、フレキシブル基板２１０の折畳みは制御される。
【００３２】
特定の実施例が説明され、添付の図面中に図示されてきたが、かかる実施例は単なる具体例であって本発明を制限するものではないこと、及び、本発明は図示及び説明された特別な構成及び配置に制限されず当業者は修正し得ることが、理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１Ａ】電子パッケージを構成するよう使用される形状決定要素及びカバー要素とあわせて電子パッケージのマイクロ電子ダイ及びフレキシブル基板の一部分の断面図を示す。
【図１Ｂ】カバー要素がフレキシブル基板上に置かれた後、電子パッケージのモールドが電子パッケージの他の構成部品、形状決定要素、及びカバー要素によって定義付けられる残りの空間内で射出成形される、図１に類似する図である。
【図１Ｃ】カバー要素が取り除かれた後の、図１Ｂに類似する図である。
【図１Ｄ】形状決定要素が取り除かれ、接着剤がモールドの凹部内に塗布された後の、図１Ｃに類似する図である。
【図１Ｅ】モールドの湾曲した凸面の周囲に巻き付くフレキシブル基板の折畳み部分を有してフレキシブル基板がモールドの周囲に折り畳まれた後の、図１Ｄに類似する図である。
【図１Ｆ】電子組立体の全体を図示する、図１Ｅに類似する図である。
【図２】分解された形状で図示されたフレキシブル基板を有する電子組立体の折り畳まれる前の斜視図である。
【図３Ａ】本発明の実施例に従った、電子パッケージを構成するよう使用される２つの形状決定要素及びカバー要素とあわせて電子パッケージの構成部品の断面図を図示する。
【図３Ｂ】カバー要素が電子パッケージのフレキシブル基板上に置かれた後、２つのモールドは射出成形され、各々が電子パッケージの夫々のマイクロ電子ダイの上方にある、図３Ａに類似する図である。
【図３Ｃ】カバー及び形状決定要素が除去された、図３Ｂに類似する図である。
【図３Ｄ】フレキシブル基板が折り畳まれ、折り畳まれた部分が両方のモールドの湾曲した凸面の周囲に巻き付いた後の電子パッケージの全体を図示する、図３Ｃに類似する図である。
【図４Ａ】従来技術に従った、モールドを上に有する電子パッケージの構成部品の側断面図である。
【図４Ｂ】２つのモールドが電子パッケージのマイクロ電子ダイの上方で射出成形された後の、図４Ａに類似する図である。
【図４Ｃ】カバー要素が取り除かれた後の、図４Ｂに類似する図である。
【図４Ｄ】電子パッケージのフレキシブル基板が折り畳まれた後の、図４Ｃに類似する図である。
【図１Ａ】
0004503604.tif 000002
【図１Ｂ】
0004503604.tif 000003
【図１Ｃ】
0004503604.tif 000004
【図１Ｄ】
0004503604.tif 000005
【図１Ｅ】
0004503604.tif 000006
【図１Ｆ】
0004503604.tif 000007
【図２】
0004503604.tif 000008
【図３Ａ】
0004503604.tif 000009
【図３Ｂ】
0004503604.tif 000010
【図３Ｃ】
0004503604.tif 000011
【図３Ｄ】
0004503604.tif 000012
【図４Ａ】
0004503604.tif 000013
【図４Ｂ】
0004503604.tif 000014
【図４Ｃ】
0004503604.tif 000015
【図４Ｄ】
0004503604.tif 000016