(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペレット搭載部の列が複数設けられているフレーム部材を支持する支持ブロックと、
フレーム部材を支持ブロックに対して押さえ付けるフレーム押さえ部材を有するフレーム押さえ装置において、
フレーム押さえ部材がフレーム部材のペレット搭載部に対応して該ペレット搭載部を囲むように設けられた１つの窓部と、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部に弾性を有して当接する押さえ部とを有し、
フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部の一部ずつを順に窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すことを特徴とするフレーム押さえ装置。
【請求項２】
ペレット搭載部の列が複数設けられているフレーム部材を支持する支持ブロックと、
フレーム部材を支持ブロックに対して押さえ付けるフレーム押さえ部材を有するフレーム押さえ装置において、
フレーム押さえ部材がフレーム部材の複数の各列毎のペレット搭載部に対応して該ペレット搭載部を囲むように設けられ、隣接する各列のそれぞれに対応するもの同士でそれらの列に沿う方向にずれて配置された複数の窓部と、
窓部内に向かって突出し、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部に弾性を有して当接する押さえ部とを有し、
フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部のうち、隣接する各列のそれぞれに対応するペレット搭載部同士でそれらの列に沿う方向にずれて位置するペレット搭載部の組を順に各窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すことを特徴とするフレーム押さえ装置。
【請求項３】
前記支持ブロックが、窓部に対応する位置にペレット搭載部を支持する支持凸部を有する請求項２に記載のフレーム押さえ装置。
【請求項４】
ペレット搭載部の列が複数設けられているフレーム部材を支持する支持ブロックと、
フレーム部材を支持ブロックに対して押さえ付けるフレーム押さえ部材を有するフレーム押さえ装置において、
フレーム押さえ部材がフレーム部材の少なくとも一の列を隔てた複数の各列毎のペレット搭載部に対応して該ペレット搭載部を囲むように設けられた複数の窓部と、窓部内に向かって突出し、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部に弾性を有して当接する押さえ部とを有し、
フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部のうち、少なくとも一の列を隔てた各列毎のペレット搭載部の組を順に各窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すことを特徴とするフレーム押さえ装置。
【請求項５】
前記フレーム押さえ部材とフレーム部材とを、少なくともペレット搭載部の列に直交する方向に相対移動させる移動装置を有する請求項４に記載のフレーム押さえ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置を製造するためのフレーム押さえ装置並びにワイヤボンディング方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置を製造するためのワイヤボンディング装置では、ボンディング時におけるリードフレーム等のフレーム部材のペレット搭載部（アイランド及びリード）の反り等の変形を矯正し、ボンディング精度の向上等を図るため、ボンディング作業位置に位置付けられたフレーム部材を支持ブロックに対し押さえ付けるフレーム押さえ部材を用いている。このとき、フレーム押さえ部材は、フレーム部材のペレット搭載部の被押さえ部に弾性を有して当接する押さえ部を備えるものとすることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ペレット搭載部の列を多数設けた高密度フレーム部材に対し、その列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部の被押さえ部を同時に押さえ付ける多数の押さえ部をフレーム押さえ部材に設けようとすると、各押さえ部の寸法（弾性変形する腕の長さ等）を大きくとれず、各押さえ部は所望の弾性を確保できない。
【０００４】
本発明の課題は、高密度フレーム部材の互いに近接するペレット搭載部の被押さえ部を確実に押さえ付けることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ペレット搭載部の列が複数設けられているフレーム部材を支持する支持ブロックと、フレーム部材を支持ブロックに対して押さえ付けるフレーム押さえ部材を有するフレーム押さえ装置において、フレーム押さえ部材がフレーム部材のペレット搭載部に対応して該ペレット搭載部を囲むように設けられた１つの窓部と、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部に弾性を有して当接する押さえ部とを有し、フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部の一部ずつを順に窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すようにしたものである。
【０００６】
請求項２の発明は、ペレット搭載部の列が複数設けられているフレーム部材を支持する支持ブロックと、フレーム部材を支持ブロックに対して押さえ付けるフレーム押さえ部材を有するフレーム押さえ装置において、フレーム押さえ部材がフレーム部材の複数の各列毎のペレット搭載部に対応して該ペレット搭載部を囲むように設けられ、隣接する各列のそれぞれに対応するもの同士でそれらの列に沿う方向にずれて配置された複数の窓部と、窓部内に向かって突出し、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部に弾性を有して当接する押さえ部とを有し、フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部のうち、隣接する各列のそれぞれに対応するペレット搭載部同士でそれらの列に沿う方向にずれて位置するペレット搭載部の組を順に各窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すようにしたものである。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項２の発明において更に、前記支持ブロックが、窓部に対応する位置にペレット搭載部を支持する支持凸部を有するようにしたものである。
【０００８】
請求項４の発明は、ペレット搭載部の列が複数設けられているフレーム部材を支持する支持ブロックと、フレーム部材を支持ブロックに対して押さえ付けるフレーム押さえ部材を有するフレーム押さえ装置において、フレーム押さえ部材がフレーム部材の少なくとも一の列を隔てた複数の各列毎のペレット搭載部に対応して該ペレット搭載部を囲むように設けられた複数の窓部と、窓部内に向かって突出し、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部に弾性を有して当接する押さえ部とを有し、フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部のうち、少なくとも一の列を隔てた各列毎のペレット搭載部の組を順に各窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すようにしたものである。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項４の発明において更に、前記フレーム押さえ部材とフレーム部材とを、少なくともペレット搭載部の列に直交する方向に相対移動させる移動装置を有するようにしたものである。
【００１３】
【作用】
請求項１の発明によれば下記(a)の作用がある。
(a)フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部の一部ずつを順に窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すものとなり、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部を押さえ付ける押さえ部をフレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部に対して１対１で設ける必要がなくなる。このため、各押さえ部の寸法を大きくとることができ、各押さえ部にペレット搭載部の被押さえ部に対する所望の弾性を確保できるから、高密度フレーム部材の互いに近接するペレット搭載部の被押さえ部を確実に押さえ付けることができる。
【００１４】
請求項２の発明によれば下記(b)の作用がある。
(b)フレーム押さえ部材を構成するに際し、フレーム押さえ部材の窓部を、フレーム部材の列毎のペレット搭載部に対応して該ペレット搭載部を囲むように設け、隣接する列に対応するもの同士を列に沿う方向にずらして配置した。そして、フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部のうち、隣接する各列のそれぞれに対応するペレット搭載部同士でそれらの列に沿う方向にずれて位置するペレット搭載部の組を順に各窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すものにした。従って、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部を押さえ付ける押さえ部をフレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部に対して１対１で設ける必要がなくなる。このため、各押さえ部の寸法を大きくとることができ、各押さえ部にペレット搭載部の被押さえ部に対する所望の弾性を確保できるから、高密度フレーム部材の互いに近接するペレット搭載部の被押さえ部を確実に押さえ付けることができる。
【００１５】
請求項３の発明によれば下記(c)の作用がある。
(c)支持ブロックが、窓部に対応する位置にペレット搭載部を支持する支持凸部を有するものとしたから、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部に対応する多数の支持凸部を設ける必要がなくなり、フレーム部材を支持する支持ブロックの支持面の加工が容易になる。
【００１６】
請求項４の発明によれば下記(d)の作用がある。
(d)フレーム押さえ部材を構成するに際し、フレーム押さえ部材の窓部を、フレーム部材の少なくとも一の列を隔てた列毎のペレット搭載部に対応して該ペレット搭載部を囲むように設けた。そして、フレーム押さえ部材は、フレーム押さえ部材とフレーム部材との相対移動により、フレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部のうち、少なくとも一の列を隔てた各列毎のペレット搭載部の組を順に各窓部で囲んで押さえ付ける作業を繰り返すものにした。従って、窓部に囲まれたペレット搭載部の被押さえ部を押さえ付ける押さえ部をフレーム部材の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部に対して１対１で設ける必要がなくなる。このため、各押さえ部の寸法を大きくとることができ、各押さえ部にペレット搭載部の被押さえ部に対する所望の弾性を確保できるから、高密度フレーム部材の互いに近接するペレット搭載部の被押さえ部を確実に押さえ付けることができる。
【００１７】
請求項５の発明によれば下記(e)の作用がある。
(e)移動装置により、上述(d)のフレーム押さえ部材とフレーム部材とを相対移動させることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は第１実施形態のワイヤボンディング装置とフレーム押さえ装置を示す模式図、図２はフレーム押さえ装置を示す平面図、図３は図２におけるフレーム押さえ部材を示す平面図、図４は図１における支持ブロックを示す模式図、図５は第２実施形態のフレーム押さえ装置を示す平面図、図６は図５におけるフレーム押さえ部材を示す平面図、図７は第２実施形態で用いられる図４に相当する支持ブロックを示す模式図、図８は第３実施形態のフレーム押さえ装置を示す平面図、図９は第４実施形態のフレーム押さえ装置を示す平面図、図１０は従来例の支持ブロックを示す模式図である。
【００２１】
（第１実施形態）（図１〜図４）
ワイヤボンディング装置１０は、図１に示す如く、フレーム部材１のペレット搭載部１Ａ（アイランド）に搭載された半導体ペレット２の電極上のボンディング点と、フレーム部材１のリード１Ｂ上のボンディング点とを、ワイヤにより電気的に接続するものである。
【００２２】
ワイヤボンディング装置１０は、不図示のフレーム送り装置を用いてフレーム部材１を搬送案内する一対のガイドレール１１を有し、このガイドレール１１の側方に、ガイドレール１１によるフレーム部材１の送り方向及びこれに直交する方向に移動自在なＸＹテーブル１２が配置され、このＸＹテーブル１２にボンディングヘッド１３が搭載されている。
【００２３】
ボンディングヘッド１３は、そのヘッドフレーム１３Ａに、ワイヤを挿通するキャピラリ１４を先端部に装着したボンディングアーム１５と、トーチ電極（不図示）とを支持して構成される。このボンディングアーム１５は、ボンディングアーム揺動モータ１５Ａにより上下方向に揺動させられる。また、トーチ電極は、放電時に不図示のトーチ駆動装置により、その先端部がキャピラリ１４の直下に位置させられる。また、一対のガイドレール１１の間には、キャピラリ１４の直下のボンディング作業位置にヒータブロックを構成する支持ブロック１７が設置される。
【００２４】
ボンディングヘッド１３のヘッドフレーム１３Ａにはカメラ２０が固定支持される。カメラ２０は、キャピラリ１４の上方に配置され、フレーム部材１上の半導体ペレット２を撮像し、それらの電極の位置検出（必要によりフレーム部材１のリードの位置も検出）に用いられる。カメラ２０で撮像された画像は画像処理装置２１へ出力される。
【００２５】
画像処理装置２１は、カメラ２０の取り込んだ画像の画像処理を行なう。そして、この処理画像は、制御装置２３の記憶部に記憶される。制御装置２３は、記憶部に記憶させたカメラ２０の検出画像情報データと予め記憶部に設定してある基準画像データに基づき、公知のパターンマッチング手法等にて半導体ペレット２の位置ずれを検出（必要によりフレーム部材１のリードの位置ずれも検出）する。
【００２６】
制御装置２３は、ボンディング作動時に、ＸＹテーブル１２のＸテーブル駆動モータ１２Ａ、Ｙテーブル駆動モータ１２Ｂ、ボンディングアーム１５の揺動モータ１５Ａ及び画像処理装置２１を制御する。即ち、制御装置２３は、ＸＹテーブル１２を制御してカメラ２０を移動させ、また、画像処理装置２１を制御し、半導体ペレット２の位置ずれを検出し（必要によりフレーム部材１のリードの位置ずれも検出）、更に、ＸＹテーブル１２及びボンディングアーム１５を制御し、キャピラリ１４により、フレーム部材１と半導体ペレット２のボンディング点、即ちフレーム部材１のリードと半導体ペレット２の電極とをワイヤボンディングする。
【００２７】
しかるに、ワイヤボンディング装置１０は、ボンディング作業位置に位置付けられた、全２列のペレット搭載部１Ａを備えたフレーム部材１を支持ブロック１７に対して押さえ付けるフレーム押さえ部材３１を有するフレーム押さえ装置３０を備える。フレーム押さえ装置３０は、昇降装置３２によりフレーム押さえ部材３１を昇降し、フレーム押さえ部材３１をフレーム部材１の上方に離隔する待機位置と、フレーム部材１を支持ブロック１７に対して押し付ける押圧位置とに切換え設定される。
【００２８】
フレーム押さえ部材３１は、図１〜図３に示す如く、フレーム部材１の列毎（この列はフレーム部材１の送り方向に沿う列、全２列）のペレット搭載部１Ａに対応して該ペレット搭載部１Ａを囲むように設けられ、隣接する列に対応するもの同士で列に沿う方向にずれて配置された２つの窓部３１Ａ、３１Ｂを有する。フレーム押さえ部材３１がフレーム部材１を押さえ付けた状態で、各窓部３１Ａ、３１Ｂはそれぞれ４個のペレット搭載部１Ａを囲む。また、フレーム押さえ部材３１は、窓部３１Ａ（３１Ｂ）内に向かって突出し、窓部３１Ａ（３１Ｂ）に囲まれた各ペレット搭載部１Ａの被押さえ部に弾性を有して当接する片持ち腕状の押さえ部３３（ペレット搭載部１Ａに対する押さえ部３３Ａとリード１Ｂに対する押さえ部３３Ｂ）を有する。そして、フレーム押さえ装置３０は、フレーム押さえ部材３１とフレーム部材１との該フレーム部材１の前記列に沿う方向の相対移動（支持ブロック１７のフレーム支持面に沿う方向）により、フレーム部材１のペレット搭載部１Ａの全てが窓部３１Ａ、３１Ｂに対応して該窓部３１Ａ、３１Ｂに囲まれるように窓部３１Ａ、３１Ｂを配置した。フレーム押さえ部材３１とフレーム部材１の相対移動は、フレーム部材１をフレーム送り装置により移動して行なう。但し、フレーム押さえ部材３１を移動装置により移動しても良い。
【００２９】
このとき、本実施形態のフレーム部材１は、ペレット搭載部１Ａとリード１Ｂを図４（Ｂ）に示す如くに凸状にしており、支持ブロック１７は、フレーム押さえ部材３１の窓部３１Ａ、３１Ｂに対応する位置に、ペレット搭載部１Ａ、リード１Ｂを支持する支持凸部１７Ａを有する（図４）。フレーム部材１の２例（各列８個）のペレット搭載部１Ａ、リード１Ｂに対し、従来の支持ブロック１７であれば図１０（Ａ）に示す如くの16個の支持凸部１７Ａを設ける必要があったのに対し、本実施形態の支持ブロック１７では図４（Ａ）に示す如くの8個の支持凸部１７Ａで足りる。
【００３０】
従って、フレーム押さえ装置３０を用いたワイヤボンディング装置１０のワイヤボンディング方法は以下の如くなされる。
【００３１】
(1)フレーム送り装置により、フレーム部材１を支持ブロック１７に対して位置合わせする。
【００３２】
(2)上述(1)のフレーム部材１の各列のペレット搭載部１Ａをフレーム押さえ部材３１の窓部３１Ａ、３１Ｂに対応させて位置付け、昇降装置３２により押下される押さえ部３３によってフレーム部材１を支持ブロック１７に対して押さえ付ける。
【００３３】
(3)ボンディングヘッド１３により、フレーム押さえ部材３１の窓部３１Ａ、３１Ｂを介して、ペレット搭載部１Ａの半導体ペレット２に対するワイヤボンディングを行なう。尚、ワイヤボンディングは、ボンディングヘッド１３を搭載するＸＹテーブル１２を移動させることで、今回窓部３１Ａ、３１Ｂに対応して位置付けられた全ての半導体ペレット２に対して行なわれる。
【００３４】
(4)上述(3)のワイヤボンディング工程の後、フレーム押さえ部材３１を上昇させ、そしてフレーム送り装置により、フレーム部材１の各列に沿う他のペレット搭載部１Ａをフレーム押さえ部材３１の窓部３１Ａ、３１Ｂに位置付け、昇降装置３２により押下される押さえ部３３によってフレーム部材１を支持ブロック１７に対して再び押さえ付け、ボンディングツール１３により新たなペレット搭載部１Ａの半導体ペレット２に対するワイヤボンディングを行なう。
【００３５】
本実施形態によれば、以下の作用がある。
▲１▼フレーム押さえ部材３１を構成するに際し、フレーム押さえ部材３１の窓部３１Ａ、３１Ｂを、フレーム部材１の列毎のペレット搭載部１Ａに対応して該ペレット搭載部１Ａを囲むように設け、隣接する列に対応するもの同士を列に沿う方向にずらして配置した。そして、フレーム押さえ部材３１とフレーム部材１との相対移動により、フレーム部材１のペレット搭載部１Ａの全てが、フレーム押さえ部材３１の窓部３１Ａ、３１Ｂに対応して該窓部３１Ａ、３１Ｂに囲まれるように窓部３１Ａ、３１Ｂを配置した。従って、フレーム押さえ部材３１は、フレーム部材１の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部１Ａのうち、隣接する列に対応するペレット搭載部１Ａ同士で列に沿う方向にずれて位置するペレット搭載部１Ａの組を順に窓部３１Ａ、３１Ｂで囲んで押さえ付ける作業を繰り返すものとなり、窓部３１Ａ、３１Ｂに囲まれたペレット搭載部１Ａの被押さえ部を押さえ付ける押さえ部３３をフレーム部材１の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部１Ａに対して１対１で設ける必要がなくなる。このため、各押さえ部３３の寸法を大きくとることができ、各押さえ部３３にペレット搭載部１Ａの被押さえ部に対する所望の弾性を確保できるから、高密度フレーム部材１の互いに近接するペレット搭載部１Ａの被押さえ部を確実に押さえ付けることができる。
【００３６】
▲２▼支持ブロック１７が、窓部３１Ａ、３１Ｂに対応する位置にペレット搭載部１Ａを支持する支持凸部を有するものとしたから、フレーム部材１の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部１Ａに対応する多数の支持凸部１７Ａを設ける必要がなくなり、フレーム部材１を支持する支持ブロックの支持面の加工が容易になる。
【００３７】
▲３▼高密度フレーム部材１のペレット搭載部１Ａの反り等の変形を矯正して確実に支持ブロック１７に押さえ付けることができ、ボンディング精度を向上できる。
【００３８】
（第２実施形態）（図５〜図７）
第２実施形態のフレーム押さえ装置４０が第１実施形態のフレーム押さえ装置３０と異なる点は、フレーム押さえ部材４１が図５、図６に示す如く、全４列の列毎のペレット搭載部１Ａに対応する４つの窓部４１Ａ〜４１Ｄを有し、フレーム押さえ部材４１の押さえ部４２（ペレット搭載部１Ａに対する押さえ部４２Ａ、リード１Ｂに対する押さえ部４２Ｂ）がフレーム部材１を押さえ付けた状態で、各窓部４１Ａ〜４１Ｄがそれぞれ２個のペレット搭載部１Ａを囲むように構成したことにある。
【００３９】
また、フレーム押さえ装置４０を用いたワイヤボンディング装置１０でも、支持ブロック１７が、フレーム押さえ部材４１の窓部４１Ａ〜４１Ｄに対応する位置に、ペレット搭載部１Ａ、リード１Ｂを支持する支持凸部１７Ａを有する（図７）。フレーム部材１の4列（各列8個）のペレット搭載部１Ａ、リード１Ｂに対し、従来の支持ブロック１７では図１０（Ｂ）に示す如くの32個の支持凸部１７Ａを設ける必要があったのに対し、本実施形態の支持ブロック１７では図７（Ａ）に示す如くの8個の支持凸部１７Ａで足りる。
【００４０】
（第３実施形態）（図８）
第３実施形態のフレーム押さえ装置５０が第１実施形態のフレーム押さえ装置３０と異なる点は、図８に示す如く、フレーム部材１の送り方向に直交する方向に沿う方向に列を定め、フレーム押さえ部材５１がフレーム部材１の少なくとも一の列（本実施形態では2列）を隔てた列毎（全3列）のペレット搭載部１Ａに対応して該ペレット搭載部１Ａを囲むように設けられた3つの窓部５１Ａ〜５１Ｃと、窓部５１Ａ〜５１Ｃ内に向かって突出し、窓部５１Ａ〜５１Ｃに囲まれたペレット搭載部１Ａの被押さえ部に弾性を有して当接する片持ち腕状の押さえ部５２（ペレット搭載部１Ａに対する押さえ部５２Ａ、リード１Ｂに対する押さえ部５２Ｂ）を有する。そして、フレーム押さえ装置５０は、フレーム押さえ部材５１をペレット搭載部１Ａの列に直交する方向に移動させることができる移動装置を有し、この移動装置と、フレーム送り装置によるフレーム押さえ部材５１とフレーム部材１の相対移動により、フレーム部材１のペレット搭載部１Ａの全てが窓部５１Ａ〜５１Ｃに対応して窓部５１Ａ〜５１Ｃに囲まれるように窓部５１Ａ〜５１Ｃを配置した。
【００４１】
従って、ペレット押さえ装置５０を用いたワイヤボンディング装置１０のワイヤボンディング方法は以下の如くなされる。
【００４２】
(1)フレーム送り装置により、フレーム部材１を支持ブロック１７に対して位置合わせする。
【００４３】
(2)フレーム押さえ部材５１の窓部５１Ａ〜５１Ｃをフレーム部材１の各列のペレット搭載部１Ａに対応する位置に位置付け、押さえ部５２にてフレーム部材１を支持ブロック１７に対して押さえ付ける。
【００４４】
(3)フレーム押さえ部材５１の窓部５１Ａ〜５１Ｃを介して、ボンディングツール１３により、ペレット搭載部１Ａに搭載された半導体ペレット２に対してワイヤボンディングを行なう。
【００４５】
(4)上述(3)のワイヤボンディング工程ののち、フレーム押さえ部材５１を上昇させ、移動装置を用いて、フレーム押さえ部材５１の窓部５１Ａ〜５１Ｃをフレーム部材１の各列に相隣る他の列のペレット搭載部１Ａに対応する位置に位置付け、押さえ部５２にてフレーム部材１を支持ブロック１７に対して再び押さえ付け、ボンディングツール１３により新たなペレット搭載部１Ａの半導体ペレット２に対するボンディングを行なう。
【００４６】
ここで、図８において、窓部５１Ａおよび窓部５１Ｂ、窓部５１Ｂおよび窓部５１Ｃは、それぞれ２列のペレット搭載部１Ａを隔てて配置されているので、上述(4)の工程を２回行なう毎に、フレーム押さえ部材１５を上述(4)の工程による送りとは反対方向にペレット搭載部１Ａの２列分移動させて元の位置に位置付けるとともに、フレーム送り装置によりフレーム部材１をペレット搭載部１Ａの９列分送るものとする。
【００４７】
本実施形態によれば、以下の作用がある。
▲１▼フレーム押さえ部材５１を構成するに際し、フレーム押さえ部材５１の窓部５１Ａ〜５１Ｃを、フレーム部材１の少なくとも一の列を隔てた列毎のペレット搭載部１Ａに対応して該ペレット搭載部１Ａを囲むように設けた。そして、フレーム押さえ部材５１とフレーム部材１との相対移動により、フレーム部材１のペレット搭載部１Ａの全てが、フレーム押さえ部材５１の窓部５１Ａ〜５１Ｃに対応して該窓部５１Ａ〜５１Ｃに囲まれるように窓部５１Ａ〜５１Ｃを配置した。従って、フレーム押さえ部材５１は、フレーム部材１の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部１Ａのうち、少なくとも一の列を隔てた列毎のペレット搭載部１Ａの組を順に窓部５１Ａ〜５１Ｃで囲んで押さえ付ける作業を繰り返すものとなり、窓部５１Ａ〜５１Ｃに囲まれたペレット搭載部１Ａの被押さえ部を押さえ付ける押さえ部５２をフレーム部材１の列に沿う方向と列に直交する方向の両方で近接する全てのペレット搭載部１Ａに対して１対１で設ける必要がなくなる。このため、各押さえ部５２の寸法を大きくとることができ、各押さえ部５２にペレット搭載部１Ａの被押さえ部に対する所望の弾性を確保できるから、高密度フレーム部材１の互いに近接するペレット搭載部１Ａの被押さえ部を確実に押さえ付けることができる。
【００４８】
▲２▼移動装置により、上述▲１▼のフレーム押さえ部材５１とフレーム部材１とを相対移動させることができる。
【００４９】
▲３▼高密度フレーム部材１のペレット搭載部１Ａの反り等の変形を矯正して確実に支持ブロックに押さえ付けることができ、ボンディング精度を向上できる。
【００５０】
（第４実施形態）（図９）
第４実施形態のフレーム押さえ装置６０が第１実施形態のフレーム押さえ装置３０と異なる点は、図９に示す如く、フレーム部材１の送り方向に直交する方向に沿う方向に列を定め、フレーム押さえ部材６１がフレーム部材１の唯一の列の唯一のペレット搭載部１Ａに対応して該ペレット搭載部１Ａを囲むように設けられた１つの窓部６１Ａと、窓部６１Ａ内に向かって突出し、窓部６１Ａに囲まれたペレット搭載部１Ａの被押さえ部に弾性を有して当接する片持ち腕状の押さえ部６２（ペレット搭載部１Ａに対する押さえ部６２Ａ、リード１Ｂに対する押さえ部６２Ｂ）を有する。そして、フレーム押さえ装置６０は、フレーム押さえ部材６１をペレット搭載部１Ａの列に沿う方向に移動させる移動装置を有し、この移動装置とフレーム送り装置によるフレーム押さえ部材６１とフレーム部材１の相対移動により、フレーム部材１のペレット搭載部１Ａの全てが窓部６１Ａに対応して窓部６１Ａに囲まれるように窓部６１Ａを配置した。
【００５１】
従って、フレーム押さえ装置６０を用いたワイヤボンディング装置１０のワイヤボンディング方法は以下の如くなされる。
【００５２】
(1)フレーム送り装置により、フレーム部材１を支持ブロック１７に対して位置合わせする。
【００５３】
(2)フレーム押さえ部材６１の窓部６１Ａをフレーム部材１の一の列の一のペレット搭載部１Ａに対応する位置に位置付け、押さえ部６２にてフレーム部材１を支持ブロック１７に対して押さえ付ける。
【００５４】
(3)フレーム押さえ部材６１の窓部６１Ａを介して、ボンディングツール１３により、ペレット搭載部１Ａに搭載された半導体ペレット２に対してワイヤボンディングを行なう。
【００５５】
(4)上述(3)のワイヤボンディング工程ののち、フレーム押さえ部材６１を上昇させ、移動装置を用いて、フレーム押さえ部材６１の窓部６１Ａを同じ列の隣接するペレット搭載部１Ａに対応する位置に位置付け、押さえ部６２にてフレーム部材１を支持ブロック１７に対して押さえ付け、ボンディングツール１３により新たなペレット搭載部１Ａの半導体ペレット２に対するボンディングを行なう。
【００５６】
そして、一の列のペレット搭載部１Ａ全てについてのボンディングが完了したら、フレーム送り装置にてフレーム部材１をペレット搭載部１Ａの一列分送り、隣接する列の一のペレット搭載部１Ａと窓部６１Ａとを対応させる。以下上述と同様の手順によりペレット搭載部１Ａの半導体ペレット２に対するボンディングを行なう。
【００５７】
本実施形態によれば、以下の作用がある。
▲１▼フレーム部材１の一の列の一のペレット搭載部１Ａに対応する窓部６１Ａを有するフレーム押さえ部材６１を移動装置により移動させ、フレーム部材１のペレット搭載部１Ａを支持ブロック１７に押さえ付けることができる。
【００５８】
▲２▼高密度フレーム部材１のペレット搭載部１Ａの反り等の変形を矯正して確実に支持ブロックに押さえ付けることができ、ボンディング精度を向上できる。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、高密度フレーム部材の互いに近接するペレット搭載部の被押さえ部を確実に押さえ付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は第１実施形態のワイヤボンディング装置とフレーム押さえ装置を示す模式図である。
【図２】  図２はフレーム押さえ装置を示す平面図である。
【図３】  図３は図２におけるフレーム押さえ部材を示す平面図である。
【図４】  図４は図１における支持ブロックを示す模式図である。
【図５】  図５は第２実施形態のフレーム押さえ装置を示す平面図である。
【図６】  図６は図５におけるフレーム押さえ部材を示す平面図である。
【図７】  図７は第２実施形態に用いられる図４に相当する支持ブロックを示す模式図である。
【図８】  図８は第３実施形態のフレーム押さえ装置を示す平面図である。
【図９】  図９は第４実施形態のフレーム押さえ装置を示す平面図である。
【図１０】  図１０は従来例の支持ブロックを示す模式図である。
【符号の説明】
１  フレーム部材
１Ａ  ペレット搭載部
１０  ワイヤボンディング装置
１３  ボンディングヘッド
１７  支持ブロック
１７Ａ  支持凸部
３０、４０、５０、６０  フレーム押さえ装置
３１、４１、５１、６１  フレーム押さえ部材
３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ〜４１Ｄ、５１Ａ〜５１Ｃ、６１Ａ  窓部
３３、４２、５２、６２  押さえ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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