(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックシートの少なくとも片面に、ポリビニルピロリドンをバインダーとしたカーボンブラックの導電層が塗膜として積層され、さらにこの導電層上に、イソシアネートとポリオールとポリエチレンワックスの混合物を塗布硬化させた保護コート層が塗膜として積層されており、しかも前記導電層の厚みが０．１〜１．０μｍ、前記保護コート層の厚みが０．１〜３μｍである導電性シートに、少なくとも外表面が前記保護コート層となるように、電子部品を収納する凹部をエンボス加工したことを特徴とする導電性キャリアテープ。
【請求項２】
前記導電性シートの保護コート層の表面抵抗が１０4〜１０9Ωであることを特徴とする請求項１に記載の導電性キャリアテープ。
【請求項３】
前記プラスチックシートがＡＢＳ系樹脂シートであることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性キャリアテープ。
【請求項４】
前記プラスチックシートの厚みが０．２〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性キャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＩＣやトランジスタなどの電子部品の搬送、保管、実装に用いられる導電性キャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、導電性キャリアテープ用の導電性シートとして、ＡＢＳ系樹脂シートに、カーボンブラックを含むスチレン系樹脂の導電層を共押出により積層したものが知られている（特開昭６３−２９９９２３号公報）。また、特に成形に供することを主眼にしたものではないが、プラスチックフィルムに、カーボンブラックとポリビニルピロリドンとを含む導電性塗料の塗膜として導電層を形成し、この導電層上に薄い塗膜としてアクリル系樹脂の保護コート層を設けた導電性シートが知られている（特公平３−５３７２６号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、導電層を共押出により積層した上記従来の導電性シートは、立体的な成形加工を施すことによって導電層が引き伸ばされても表面抵抗が大きく低下しにくいため、電子部品包装用成形品の原反シートとして使用しやすい利点がある。しかしその反面、導電層が表面に露出しているため、導電性付与のために配合されているカーボンが摩擦により脱落しやすい問題がある。特に電子部品は、小型化と高密度配置化に伴って、電気的接続を得るための領域（ハンダ付領域）も小さくなっており、脱落したカーボン粒子による電子部品のわずかな浮きが接続不良をもたらす原因となる。また、共押出により積層された導電層は比較的厚いため透視性が得にくい。このため、電子部品包装用成形品とした場合に、外部からの目視や画像処理による電子部品の収納漏れ検査が行いにくく、取り扱い上不便である。
【０００４】
導電層を塗膜として積層し、さらにアクリル系樹脂の保護コート層を設けた上記従来の導電性シートは、保護コート層によってカーボン粒子の脱落を抑制できる利点に加え、導電層を比較的薄く形成できるので、透視性が得やすい利点がある。しかしその反面、成形によって導電層が引き伸ばされると急激に表面抵抗が増大するため、例えば包装袋など、立体的な成形加工を経ない包装材料として使用されているだけで、電子部品包装用成形品の原反シートとしては使用しにくい問題がある。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、導電層を塗膜として積層し、さらに保護コート層を設けた導電性シートについて、電子部品包装用成形品への成形時に生じる表面抵抗の増大を効果的に抑制できるようにすると共に、この改良された導電性シート用いた優れた性能のキャリヤテープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このために本発明は、プラスチックシートの少なくとも片面に、ポリビニルピロリドンをバインダーとしたカーボンブラックの導電層が塗膜として積層され、さらにこの導電層上に、イソシアネートとポリオールとポリエチレンワックスの混合物を塗布硬化させた保護コート層が塗膜として積層されており、しかも前記導電層の厚みが０．１〜１．０μｍ、前記保護コート層の厚みが０．１〜３μｍである導電性シートに、少なくとも外表面が前記保護コート層となるように、電子部品を収納する凹部をエンボス加工したことを特徴とする導電性キャリアテープを提供するものである。
【０００７】
上記本発明は、前記導電性シートの保護コート層の表面抵抗が１０4〜１０9Ωであること、
前記プラスチックシートがＡＢＳ系樹脂シートであること、
前記プラスチックシートの厚みが０．２〜１．０ｍｍであること、
をその好ましい態様として含むものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係る導電性シートは、基材であるプラスチックシートと、プラスチックシートの片面もしくは両面に形成された導電層と、この導電層上に設けられた保護コート層とから構成されているものである。
【００１０】
プラスチックシートとしては、拡散材、顔料、補強材などの無機系添加物を含まないナチュラル樹脂のシートで、基本的には立体的な成形加工ができ、後述する保護コート層を構成するウレタン樹脂との接着性に優れた樹脂のシートが用いられる。具体的には、例えばＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネイト、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリフェニルエーテルなどの熱可塑性樹脂シートを用いることができる。これらの中でも、成形性に優れ、電子部品包装用成形品として必要な強度も得やすいだけでなく、廃棄時に環境への悪影響が懸念される塩素成分を含んでおらず、しかもロール状に巻き取ったときの巻き癖が付きにくいことから、特にＡＢＳ系樹脂のシートが好ましい。
【００１１】
上記ＡＢＳ系樹脂とは、樹脂相としてのアクリロニトリル−スチレン共重合体と、ゴム相としてのポリブタジエンとからなるＡＢＳ樹脂以外に、ゴム相として、スチレンとブタジエンの共重合体、アクリルゴム、エチレンとプロピレンの共重合体などを含有するものや、樹脂相中に、例えば後述するポリメチルメタクリレートなどを含んでいるものをも包含しているものである。
【００１２】
ＡＢＳ系樹脂としては、硬さなどの物性バランスがよく、成形加工性に優れていることから、ゴム相がポリブタジエンのものが好ましく、特にポリブタジエンの含有量が１５〜２５重量％のものが好ましい。また、同様の理由から、樹脂相中のスチレンとアクリロニトリルの比率（ＳＴ／ＡＮ）は８０／２０〜５５／４５であることが好ましい。さらに、樹脂相（ＡＳ樹脂）とゴム相（ポリブタジエン）の屈折率を、樹脂相中にポリメチルメタクリレートを含有させることで一致させた透明ＡＢＳ系樹脂を用いると、本発明の導電性シートおよびこれから得られる電子部品包装用成形品の透視性を高めることができるので好ましい。
【００１３】
プラスチックシートの厚みは、電子部品包装用成形品への成形性や成形後の強度維持の観点などから、０．２〜１．０ｍｍであることが好ましい。
【００１４】
上記プラスチックシートの少なくとも片面に設けられる導電層は、ポリビニルピロリドンをバインダーとしたカーボンブラックの塗膜である。ポリビニルピロリドンは、カーボンブラックの付着性を向上させて塗膜を形成可能にするバインダーとしての役割を有すると共に、後述する水性ペーストとする際のカーボンの過剰な吸水による凝集防止、再凝集および沈降防止の役割をもなすものである。ポリビニルピロリドンとしては、カーボンブラックを分散させやすいことから、分子量が１０００〜４０００程度のものが好ましい。
【００１５】
上記導電層は、カーボンブラックとポリビニルピロリドンと水を混合した水性ペーストを低級アルコール（通常メタノールが使用される）で希釈した導電性塗料を塗布乾燥させることで容易に形成することができる。
【００１６】
このような導電性塗料の塗膜として得られる導電層は、乾燥状態において、６０〜７０重量％のカーボンブラックと、４０〜３０重量％のポリビニルピロリドンとから構成されていることが好ましく、導電性塗料におけるカーボンブラックとポリビニルピロリドンは重量比で６：４〜７：３の割合で含まれていることが好ましい。また、導電性塗料の塗装性や塗膜の性能を改善するために、カーボンブラックとポリビニルピロリドンの他に水溶性の添加剤を加えることもできる。
【００１７】
導電層の厚みは、乾燥状態において０．１〜１．０μｍであることが好ましい。導電層の厚みが小さすぎると成形時の引き伸ばしによって表面抵抗が増大して必要な導電性を維持しにくくなる。また、導電層の厚みを過剰に大きくすると、透視性が悪くなるだけでなく、成形時の導電層の割れや剥離によってカーボン粒子の脱落を生じやすくなる。
【００１８】
上記導電層上に設けられる保護コート層は、ウレタン樹脂もしくはポリエチレンワックスを含有するウレタン樹脂で構成されているものである。特にポリエチレンワックスを添加したウレタン樹脂で保護コート層を構成しておくと、例えば本導電性シートでキャリアテープを製造したときに、カバーテープ（蓋材）を融着しやすくなる。ポリエチレンワックスを添加する場合、保護コート層中５〜２０重量％であることが好ましい。
【００１９】
保護コート層は、イソシアネートとポリオールの混合物もしくはこれにポリエチレンワックスを添加した混合物を塗布硬化させることで形成されるもので、導電層をプラスチックシートに強固に密着させる働きをなす。また、本導電性シートを成形に供したときに、プラスチックシートの伸びに追従しつつプラスチックシートへの導電層の密着状態を維持するので、プラスチックシートの伸びに伴う急激な表面抵抗の上昇を抑えることができるものである。
【００２０】
保護コート層の厚みは０．１〜３μｍであることが好ましい。厚すぎると、導電層上に積層された保護コート層の表面抵抗が大きくなって、必要な導電性が得にくくなり、逆に薄すぎると、導電層の密着力を維持しにくくなる。保護コート層は、導電層上に積層された保護コート層の表面抵抗が１０4〜１０9Ωとなるように設けることが、必要な導電性の維持と導電層の密着力維持の観点から好ましい。
【００２１】
特に本発明における保護コート層は、上記のように成形時の伸びに追従して表面抵抗の急激な増大を抑えるだけでなく、ブロッキングを生じにくいという利点もある。本発明の導電性シートおよびこれから得られるキャリアテープなどはいずれもロール状に巻かれて保管され、輸送に供されることになる。本発明における保護コート層は、この保管および輸送時にブロッキングを生じにくいことから、ブロッキングによる品質低下を防止することができるものである。
【００２２】
本発明に係る導電性キャリアテープは、上記本発明の導電性シートをスリットしてテープとし、このテープに電子部品を収納する凹部と、搬送用のスプロケットと噛み合うスプロケット孔を形成することで容易に得ることができる。通常、導電性キャリアテープに用いる導電性シートは、プラスチックシートの片面に導電層と保護コート層を設けたもので、保護コート層側が外表面となるように上記凹部が形成される。
【００２３】
凹部の形成は、従来と同様にエンボス加工で行うことができる。スプロケット孔の形成は打ち抜き加工で行うことができる。凹部の形状および大きさは、収納すべき電子部品に応じて選択すればよく、スプロケット孔の位置およびピッチは、使用する自動実装機の搬送用スプロケットに合わせればよい。
【００２４】
【実施例】
実施例１
ＡＢＳ樹脂（旭化成工業社製「スタイラックＩＭ２０」）を基準膜厚３００μｍにてＴダイで押し出し加工したＡＢＳ樹脂シートの片面に、導電性塗料をバーコーターで塗布して乾燥させ、カーボンブラック（ＣＢ）が６７重量％、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）が３３重量％の導電層を塗膜として形成した。導電性塗料としては、ＣＢとＰＶＰと水とを混練りした水性ペーストをメタノールで希釈したものを用いた。
【００２５】
次いで、上記導電層上に、ポリエステル系ポリオール（東洋モートン社製「ＡＤ−７６Ｈ」）と、イソシアネート（東洋モートン社製「ＣＡＴ−１０」）と、ポリエチレンワックス（華研合成社製「ＭＡＴ−２５Ｔ」）とを混合したポリエチレンワックス配合ウレタン樹脂塗料をバーコーターで塗布し硬化させ、ポリエチレンワックス配合ウレタン樹脂の保護コート層を形成して導電性シートを作製した。
【００２６】
導電性シートにおける導電層の厚みは０．３μｍとし、保護コート層の厚みは総て０．７μｍとした。
【００２７】
上記各導電性シートが、成形による引き伸ばしを受けたときにどの程度表面抵抗値が上昇するかを確認するために、幅２４ｍｍ、長さ９５ｍｍにカットした試験片を、恒温ケース付引っ張り試験機で伸度が２００％、２５０％、３００％の３種類となるように引き伸ばし、引き伸ばし前後の保護コート層表面の表面抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【００２８】
恒温ケース付引っ張り試験機による試験片の引き伸ばしは、恒温ケース内を１３０℃として、試験片を引っ張り試験機のチャック間隔５０ｍｍでセットし、平衡温度となるまで放置（約２０分）した後、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で所定長さになるまで引き伸ばすことで行った。また、引き伸ばし前の表面抵抗の測定は、引っ張り試験器にセットする前の試験片について行い、引き伸ばし後の表面抵抗の測定は、引き伸ばし後、恒温ケースのドアを開けて冷却した試験片を取り出して行った。表面抵抗値の測定はいずれも三菱化学社製のテスターで行った。なお、このテスターの測定下限界は１．Ｅ＋０４Ω、測定上限界は１．Ｅ＋１３Ωである。
【００２９】
また、別途試験片を重ねて１ｋｇの錘をのせた状態で６０℃の恒温槽内に１時間放置した後、重ねた試験片を剥離することにより耐ブロッキング性を調べた。結果を表１に示す。ブロッキングを生じていない場合を○、ブロッキングを生じていた場合を×とした。
【００３０】
さらに、試験片を白色の紙上に軽く擦り付け、紙へのＣＢの付着状態から耐ＣＢ脱落性を調べた。結果を表１に示す。ほとんど紙に黒色の跡が付かなかったものをＣＢが脱落しにくいものとして○、紙に明らかな黒色の跡が付いたものをＣＢが脱落しやすいものとして×とした。
【００３１】
実施例２
導電層の厚みを０．２μｍとした以外は実施例１と同様にして同様の試験を行った。
【００３２】
結果を表１に示す。
【００３３】
実施例３
導電性層を、ＣＢ６０重量％、ＰＶＰ４０重量％とした以外は実施例１と同様にして同様の試験を行った。
【００３４】
結果を表１に示す。
【００３５】
実施例４
プラスチックシートとして、厚さ２３５μｍのポリ塩化ビニルシート（ＰＶＣ：住友ベークライト社製）を用いた以外は実施例１と同様にして同様の試験を行った。
【００３６】
結果を表１に示す。
【００３７】
比較例１
保護コート層を、アクリル系樹脂塗料（オリジン電気社製「ブラネットＳＶ」）を塗布乾燥させて形成した以外は実施例１と同様にして同様の実験を行った。
【００３８】
結果を表１に示す。
【００３９】
比較例２
保護コート層を、ビニルアクリル系樹脂塗料（セイコーアドバンス社製「ＣＡＶ」）を塗布硬化させて形成した以外は実施例１と同様にして同様の実験を行った。
【００４０】
結果を表１に示す。
【００４１】
比較例３
ＡＢＳ樹脂シート／ＣＢ＋ポリスチレン（ＰＳ）の厚さ４００μｍの三層導電性シート（電気化学工業社製「サーモシートＥＣ」）について、実施例１と同様にして同様の実験を行った。
【００４２】
結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
0004447718.tif 000002
【００４４】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したとおりのものであり、カーボン粒子が脱落しにくく、しかも透視性が得やすいだけでなく、深絞り成形しても表面抵抗の上昇が小さな導電性シートを得ることができる。また、この導電性シートを用いることによって、優れた性能の導電性キャリアテープとすることができるものである。