(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に接続された環状のアンテナを備える非接触ＩＣモジュールを有する非接触ＩＣカードの製造方法において、
前記アンテナにより環状に囲まれた領域の内外の所定位置に樹脂からなるスペーサを配置するに際し、該環状のアンテナにより囲まれた領域内に配置される該スペーサは、該環状のアンテナにより囲まれた領域外に配置される前記スペーサの樹脂より加熱時の流動性が低い樹脂とする配置工程と、
前記配置工程の後、前記アンテナの上層及び下層にそれぞれ樹脂層を配置して熱圧着し、中間積層体を形成する第１熱圧着工程と、
前記第１熱圧着工程にて形成された前記中間積層体の上層及び下層にそれぞれ樹脂からなる絵柄シートを配置して熱圧着する第２熱圧着工程とを含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造方法において、
前記第２熱圧着工程は、前記絵柄シート上に保護層を熱圧着により積層した後、この絵柄シートを前記中間積層体に熱圧着することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、環状のアンテナを備える非接触ＩＣモジュールを有する非接触ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非接触ＩＣカードは、アンテナを備える非接触型のＩＣモジュールの上層及び下層に、それぞれ複数の樹脂層を重ねて配置した状態で熱圧着（熱プレス）することにより、製造されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述の従来の技術では、第１に、熱圧着によりＩＣモジュールやアンテナの形状がカード表面に浮き出てカード表面が凹凸となり、絵柄が流れる等の問題があった。
また、第２に、ＩＣモジュールやアンテナのある部分とない部分とで段差が生じるので、熱圧着時に断線のおそれがあるという問題があった。
【０００４】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、アンテナやＩＣモジュールの形状がカード表面に浮き出ることなく、断線等を発生させない非接触ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、請求項１の発明は、電気的に接続された環状のアンテナを備える非接触ＩＣモジュールを有する非接触ＩＣカードの製造方法において、
前記アンテナにより環状に囲まれた領域の内外の所定位置に樹脂からなるスペーサを配置するに際し、該環状のアンテナにより囲まれた領域内に配置される該スペーサは、該環状のアンテナにより囲まれた領域外に配置される前記スペーサの樹脂より加熱時の流動性が低い樹脂とする配置工程と、
前記配置工程の後、前記アンテナの上層及び下層にそれぞれ樹脂層を配置して熱圧着し、中間積層体を形成する第１熱圧着工程と、
前記第１熱圧着工程にて形成された前記中間積層体の上層及び下層にそれぞれ樹脂からなる絵柄シートを配置して熱圧着する第２熱圧着工程とを含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造方法において、前記第２熱圧着工程は、前記絵柄シート上に保護層を熱圧着により積層した後、この絵柄シートを前記中間積層体に熱圧着することを特徴とする。
【０００７】
本発明においては、先ず、第１熱圧着工程により、アンテナにより環状に囲まれた領域の内外に、樹脂製のスペーサが配置されるとともに、上層及び下層に樹脂層が配置されて熱圧着される。これにより、スペーサと樹脂層とは融着して一体化され、中間積層体が形成される。
続いて、第２熱圧着工程により、この中間積層体上に絵柄シートが配置されて熱圧着される。
【０００８】
以上の工程により、アンテナの周囲に設けたスペーサと、上層及び下層の樹脂層とを一体化させた後、この中間積層体に絵柄等を設けた絵柄シートを熱圧着するので、アンテナやＩＣモジュールの形状がカード表面に浮き出ることがなくなる。よって、絵柄シートの絵柄等の流れがなくなる。また、スペーサを設けることで、断線等のおそれがなくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明による非接触ＩＣカードの製造方法の一実施形態を説明する図である。図１では、熱圧着前の非接触ＩＣカードの層構成断面を示している。
アンテナ１１は、環状に形成されたものであり、ＩＣモジュール（ＩＣチップ）１２が外部装置と情報の授受を非接触で行うためのものである。ＩＣモジュール１２は、アンテナ１１と電気的に接続されている。ＩＣモジュール１２の厚みは、最大値で約４５０〜５００μｍ程度である。
【００１０】
先ず、アンテナ１１により環状に囲まれた領域の内外に、それぞれスペーサ１３（１３ａ及び１３ｂ）が配置されるとともに、上層及び下層に、それぞれ樹脂層１４が配置された状態で、熱圧着される（第１熱圧着工程）。
ここで、スペーサ１３の厚みは、約２００μｍ程度である。また、スペーサ１３は、樹脂製であるが、特に本実施形態では、アンテナ１１により環状に囲まれた領域外に配置されるスペーサ１３ａは、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）等の樹脂からなるものであって、熱による流動性が高い樹脂である。また、ＰＶＣ以外に、非結晶性ポリエステル樹脂、例えばＰＥＴＧ（イーストマンケミカル社の商標名）を用いれば、熱圧着が可能であるとともに、環境汚染のおそれがないので好ましい。
【００１１】
これに対し、アンテナ１１により環状に囲まれた領域内に配置されるスペーサ１３ｂは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等からなるものであって、熱による流動性が低い樹脂である。
なお、上記の樹脂層１４は、ＰＶＣやＰＥＴＧ等の樹脂からなるものであり、その厚みは約１５０μｍ程度である。
【００１２】
第１熱圧着工程により、アンテナ１１及びＩＣモジュール１２は樹脂層１４に挟まれ、一体化した中間積層体となる。さらに、スペーサ１３は、樹脂層１４と融着して一体化される。
このとき、アンテナ１１の環状の領域外にあるスペーサ１３ａは、流動性が高いのに対し、環状の領域内にあるスペーサ１３ｂは流動性が低いので、熱圧着後の樹脂の収縮のバランスがとれるようになる。したがって、アンテナ１１に歪みが生じない。これにより、カードに反りが生じてしまうことを防止することができる。
【００１３】
つぎに、上記工程にて形成された中間積層体の上層及び下層に、それぞれ絵柄シート１５及び保護層１６を順次重ねて配置し、これを熱圧着して一体化する（第２熱圧着工程）。これにより、非接触ＩＣカードが形成される。
絵柄シート１５は、樹脂シート基材に文字、図形又は模様等を印刷により形成したものである。また、保護層１６は、ガード表面を保護するための透明な層である。これらの絵柄シート１５及び保護層１６は、ともにＰＶＣ等の樹脂からなる。また、絵柄シート１５の厚みは約１００μｍ程度であり、保護層１６の厚みは約５０μｍ程度である。
なお、上側の保護層１６上には、磁気ストライプ層１７が設けられる。
【００１４】
この第２熱圧着工程において、第１熱圧着工程により形成された中間積層体に、一時に絵柄シート１５及び保護層１６を熱圧着しても良いが、予め絵柄シート１５と保護層１６とを熱圧着して一体化させておき、これを上記中間積層体に熱圧着するようにしても良い。
【００１５】
以上のようにして２回に分けて熱圧着工程を行うことにより、カード内部のアンテナ１１及びＩＣモジュール１２の形状がカード表面に浮き出ることを防止することができる。これにより、絵柄が流れてしまうこと等を防止することができる。よって、従来の一般のカードと外観上、何ら遜色のないものとすることができる。
さらに、上記のように予め絵柄シート１５と保護層１６とを熱圧着して一体化させておけば、絵柄の流れをより効果的に防止することができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、アンテナやＩＣモジュールの形状がカード表面に浮き出ることがなくなるので、絵柄シートの絵柄等が流れることを防止することができるとともに、表面を平滑にすることができる。さらに、断線のおそれをなくすことができる。
さらに請求項２の発明によれば、熱圧着後の樹脂の収縮のバランスを良くし、アンテナの歪みを防止することができる。よって、カードの反りを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの製造方法の一実施形態を説明する図である。
【符号の説明】
１１  アンテナ
１２  ＩＣモジュール
１３（１３ａ、１３ｂ）  スペーサ
１４  樹脂層
１５  絵柄シート
１６  保護層
１７  磁気ストライプ層
【図１】
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