(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に開口部を有するキャビネットと、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられた前扉と、
前記キャビネット内に窒素または大気に含まれる酸素濃度よりも低酸素濃度の気体を導入する低酸素気体吸気口と、
前記キャビネット内の気体を排出する気体排気口と、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられ、前記前扉の内側に設けられた網扉と、
前記キャビネット内の酸素濃度を検知する検知器と、
前記網扉を閉じた状態に施錠するロック機構と、
を有し、
前記ロック機構は、前記検知器が検知する酸素濃度が所定の値以上となったときに解錠される、半導体デバイスの製造装置。
【請求項２】
前面に開口部を有するキャビネットと、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられた前扉と、
前記キャビネット内に窒素または大気に含まれる酸素濃度よりも低酸素濃度の気体を導入する低酸素気体吸気口と、
前記キャビネット内の気体を排出する気体排気口と、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられ、前記前扉の内側に設けられた網扉と、
前記前扉の開放とともに計時を開始するタイマーと、
前記網扉を閉じた状態に施錠するロック機構と、
を有し、
前記ロック機構は、前記タイマーの計時が予め定めた時間を経過したときに解錠される
、半導体デバイスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの製造装置および製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造や開発において、製品、半製品または試作品を加熱、乾燥、保管する工程は、頻繁に行われている。このような工程は、製造ラインにおいては、人の手に依らず自動化されることがある。しかしながら、バッチ処理による場合も多く、この場合、当該工程は、作業者の手によって行われる。
【０００３】
半導体デバイスを加熱、乾燥、保管する場合、オーブン（加熱乾燥炉）やデシケータ（保管庫）等を用いて行うことが一般的である。そして、半導体デバイスの種類によっては、当該装置内に酸素濃度の低い気体を流通または密封させて（酸欠雰囲気で）行うことがある（実開平０５−０５５５５０号公報）。
【０００４】
半導体デバイスを酸欠雰囲気で加熱、乾燥、保管する作業を、オーブンやデシケータを用いて作業者が行う場合、作業者が窒息等を起こす危険がある。そのためオーブンの扉にはロックが設けられることが多いが、該ロックのみでは作業者が誤操作を行う危険を排除しきれないため、抜本的な対策が求められている。
【特許文献１】実開平０５−０５５５５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明のいくつかの態様の目的の１つは、作業者にとって安全性の高い、半導体デバイスの製造装置およびこれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置は、
前面に開口部を有するキャビネットと、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられた前扉と、
前記キャビネット内に窒素または大気に含まれる酸素濃度よりも低酸素濃度の気体を導入する低酸素気体吸気口と、
前記キャビネット内の気体を排出する気体排気口と、
前記キャビネット内に大気または酸素を導入する換気機構と、
前記前扉を閉じた状態に施錠するロック機構と、
前記キャビネット内の酸素濃度を検知する検知器と、
を有し、
前記ロック機構は、前記検知器が検知する酸素濃度が所定の値以上となったときに解錠される。
【０００７】
このような半導体デバイスの製造装置は、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を低減させることができる。
【０００８】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置は、
前面に開口部を有するキャビネットと、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられた前扉と、
前記キャビネット内に窒素または大気に含まれる酸素濃度よりも低酸素濃度の気体を導入する低酸素気体吸気口と、
前記キャビネット内の気体を排出する気体排気口と、
前記キャビネット内に大気または酸素を導入する換気機構と、
前記前扉を閉じた状態に施錠するロック機構と、
前記換気機構の作動とともに計時を開始するタイマーと、
を有し、
前記ロック機構は、前記タイマーの計時が予め定めた時間を経過したときに解錠される。
【０００９】
このような半導体デバイスの製造装置は、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を低減させることができる。
【００１０】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置は、
前面に開口部を有するキャビネットと、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられた前扉と、
前記キャビネット内に窒素または大気に含まれる酸素濃度よりも低酸素濃度の気体を導入する低酸素気体吸気口と、
前記キャビネット内の気体を排出する気体排気口と、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられ、前記前扉の内側に設けられた網扉と、
前記キャビネット内の酸素濃度を検知する検知器と、
前記網扉を閉じた状態に施錠するロック機構と、
を有し、
前記ロック機構は、前記検知器が検知する酸素濃度が所定の値以上となったときに解錠される。
【００１１】
このような半導体デバイスの製造装置は、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を低減させることができる。
【００１２】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置は、
前面に開口部を有するキャビネットと、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられた前扉と、
前記キャビネット内に窒素または大気に含まれる酸素濃度よりも低酸素濃度の気体を導入する低酸素気体吸気口と、
前記キャビネット内の気体を排出する気体排気口と、
前記キャビネットの前記開口部に開閉自在に設けられ、前記前扉の内側に設けられた網扉と、
前記前扉の開放とともに計時を開始するタイマーと、
前記網扉を閉じた状態に施錠するロック機構と、
を有し、
前記ロック機構は、前記タイマーの計時が予め定めた時間を経過したときに解錠される。
【００１３】
このような半導体デバイスの製造装置は、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を低減させることができる。
【００１４】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置において、
前記ロック機構の代わりに、発報装置を備えることができ、
前記発報装置は、前記検知器が検知する酸素濃度が所定の値以上となったときに発報することができる。
【００１５】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置において、
前記ロック機構の代わりに、発報装置を備えることができ、
前記発報装置は、前記タイマーの計時が予め定めた時間を経過したときに発報することができる。
【００１６】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置において、
さらに、前記キャビネット内に大気または酸素を導入する換気機構を有することができる。
【００１７】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置において、
前記換気機構は、圧縮空気噴射ノズルおよび吸気ファンを備えた大気吸気口の少なくとも一方を含むことができる。
【００１８】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置において、
前記換気機構は、前記排気口に設けられた排気ファンを含むことができる。
【００１９】
本発明にかかる半導体デバイスの製造装置において、
前記排気ファンの配置される位置は、前記キャビネット内において、前記吸気ファンの配置される位置よりも高い位置に設けられることができる。
【００２０】
本発明にかかる半導体デバイスの製造方法は、
上記記載の製造装置のいずれかを用いて熱処理を行う工程を含む。
【００２１】
このようにすれば、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を低減させることができ、極めて安全に半導体デバイスを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の例を説明するものである。
【００２３】
１．第１実施形態
１．１．半導体デバイスの製造装置
図１ないし図３は、本実施形態の半導体デバイスの製造装置１００の一例を模式的に示す斜視図である。図４は、本実施形態の半導体デバイスの製造装置２００の一例を模式的に示す斜視図である。図５は、本実施形態の半導体デバイスの製造装置３００の一例を模式的に示す斜視図である。
【００２４】
本実施形態の半導体デバイスの製造装置１００は、キャビネット１０と、前扉２０と、低酸素気体吸気口１４と、気体排気口１６と、換気機構３０と、ロック機構４０と、検知器５０とを有する。図１の例では、換気機構３０として、配管３２が設けられている。図２および図３の例では、換気機構３０として、吸気口３２が設けられている。
【００２５】
キャビネット１０は、半導体デバイスの製造装置１００（以下、製造装置１００ということがある。）の筐体を為している。キャビネット１０は、密閉可能な空洞（チャンバ１１）を有する。キャビネット１０は、前面にチャンバ１１の開口部１２を有している。チャンバ１１は、後述する前扉２０が閉じられたときに密閉され、気密性を有する空間となる。開口部１２には、機密性を保つためのパッキンが設けられていてもよい。キャビネット１０は、チャンバ１１内を加熱するためのヒータ（図示せず）を内蔵することができる。ヒータが設けられた場合は、キャビネット１０には、適宜、温度調節器等が設けられることができる。キャビネット１０は、図示の例では直方体の外形を有するが、キャビネット１０の形状は任意である。キャビネット１０の大きさは任意である。キャビネット１０の材質としては、たとえば、金属、ガラスなどとすることができる。キャビネット１０は、構成する材料の材質や剛性を選ぶことにより、チャンバ１１内を加圧状態に保ち、または減圧状態に保つこともできる。キャビネット１０内には、半導体デバイスが配置されるが、製造装置１００の規模や、チャンバ１１内の熱分布等を考慮して、必要に応じ、棚等を設けてもよい。
【００２６】
前扉２０は、キャビネット１０の前面の開口部１２を塞ぐことができるように、キャビネット１０の前面に開閉自在に設けられる。前扉２０は、たとえば、蝶番、ガイドレール等によって開閉自在に設けられる。図示の例では、前扉２０は、蝶番を用いてキャビネット１０に設けられている。前扉２０は、閉じられたときにキャビネット１０のチャンバ１１を密閉することができる。前扉２０は、密閉するためのパッキンを有していてもよい。前扉２０は、閉じられた状態で固定できるハンドルストッパ等を有していてもよい。前扉２０は、チャンバ１１内を加熱するためのヒータ（図示せず）を内蔵することができる。前扉２０の材質としては、たとえば、金属、ガラスなどとすることができる。また、前扉２０には、チャンバ１１内を外部から観察できるようにガラス等の透明材によって窓が形成されていてもよい。前扉２０は、構成する材料の材質や剛性を選ぶことにより、チャンバ１１内を加圧状態に保ち、または減圧状態に保つこともできる。
【００２７】
低酸素気体吸気口１４は、キャビネット１０に設けられる。低酸素気体吸気口１４は、キャビネット１０の外側からチャンバ１１内に窒素または大気に含まれる酸素濃度よりも低酸素濃度の気体を導入することができる。低酸素気体吸気口１４が設けられる位置は、任意である。低酸素気体吸気口１４は、窒素等の低酸素気体をチャンバ１１に導入するための管状の形状を有する。低酸素気体吸気口１４は、電磁弁等を有していてもよい。低酸素気体吸気口１４が電磁弁等を有する場合は、キャビネット１０内に制御装置を設けて窒素等を導入する操作を自動的に行うことができる。図１ないし図３の例では、低酸素気体吸気口１４は、窒素等の用役ラインに接続され、バルブ１５が設けられている。低酸素気体吸気口１４は、前扉２０が閉じられた状態で、チャンバ１１に窒素等を導き、チャンバ１１内を低酸素雰囲気にすることができる。
【００２８】
気体排気口１６は、キャビネット１０に設けられる。気体排気口１６は、キャビネット１０の外部に、キャビネット１０のチャンバ１１内の気体を排出させることができる。気体排気口１６が設けられる位置は、任意である。気体排気口１６は、管状の形状を有することができる。気体排気口１６は、電磁弁等を有していてもよい。気体排気口１６は、たとえば、低酸素気体吸気口１４から窒素ガスがチャンバ１１内に導入されるときに、開放されチャンバ１１内にあった大気等を外部に排出する機能を有する。また、気体排気口１６は、換気機構３０（後述）から大気等がチャンバ１１内に導入されるときに、開放され、チャンバ１１内にあった窒素等を外部に排出する機能を有する。図１ないし図３の例では、気体排気口１６は、排気ラインに接続され、ダンパ１７が設けられている。気体排気口１６には、強制的にチャンバ１１内の気体を排出できるようなファン等が設けられていてもよい。また、気体排気口１６に接続される排気ラインは、たとえば、真空ラインとすることもできる。
【００２９】
換気機構３０は、キャビネット１０のチャンバ１１内に大気または酸素を導入する機構である。換気機構３０は、チャンバ１１内が低酸素雰囲気である場合に、チャンバ１１内に酸素を供給する機能を有する。換気機構３０は、たとえば、図２に示すように、キャビネット１０に設けられた換気孔３４とすることができる。換気機構３０は、たとえば、圧縮空気をチャンバ１１内に導入することができる。また、換気機構３０は、たとえば、酸素ガスをチャンバ１１内に導入することができる。換気の効率が悪い（換気速度が小さい）と、チャンバ１１内を低酸素雰囲気にした後、所定の酸素濃度まで高めるまでの時間を要するため、製造装置１００を用いる工程のスループットが低下してしまう。本実施形態では次のようなことが可能である。換気機構３０として、図１に示すようなノズル３２を設けた場合、これを圧縮空気ライン等に接続することで、換気の速度が高まり、チャンバ１１内の酸素濃度を高めるための時間を短縮することができる。また、ノズル３２を、酸素ガスラインに接続した場合は、チャンバ１１内の酸素濃度を高めるための時間を一層短縮することができる。図１に示すような、酸素含有気体を導入できるノズル３２を設ける場合、バルブ３３を設けることができる。また、図２に示すように、換気孔３４を設ける場合は、たとえば、チャンバ１１を密閉できるような弁３５を設けることができる。弁３５は、チャンバ１１の密閉性が保たれる限り任意のものを用いることができる。また、換気孔３４には、チャンバ１１内に大気を送り込むファンが設けられてもよい。ノズル３２および換気孔３４の設けられる位置は、任意である。
【００３０】
換気孔３４は、図３に示すように、チャンバ１１の下部に設けることもできる。図３の例では、さらに、換気孔３４の上方に、チャンバ１１内の気体を排出する排気孔３６が設けられている。排気孔３６は、気体排気口１６と同様に、キャビネット１０の外部に、キャビネット１０のチャンバ１１内の気体を排出させることができる。排気孔３６は、換気孔３４と同様に、チャンバ１１を密閉できるような弁３７を設けることができる。また、排気孔３６には、チャンバ１１内の気体を外部に放出するファンが設けられてもよい。このようにすれば、排気孔１６よりもより下方に換気孔３４が配置されることになり、チャンバ１１内が窒素ガスで満たされているときに換気孔３４および排気孔３６を開放することにより、より効率的に大気をチャンバ１１内に導入することができる。これは、窒素ガスの密度が大気の密度よりも小さいことによる。また、換気孔３４および排気孔３６の配置される位置は、チャンバ１１内の気体の流れを考慮して、より換気の効率が高まるように配置されることができる。
【００３１】
ロック機構４０は、前扉２０を閉じた状態に施錠できるように設けられる。図１ないし図３の製造装置１００の例では、ロック機構４０は、前扉２０に孔の開いた金具４４が設けられ、キャビネット１０の金具４４と対応する位置にかんぬき状の金具４２を有している。ロック機構４０は、前扉２０を閉じた状態に施錠できる限り、任意の形態を有してよい。ロック機構４０は、後述する検知器５０が検知する酸素濃度が所定の値以上となったときに解錠されることができる。所定の酸素濃度の値は、たとえば、１８％とすることができる。ロック機構４０によって、チャンバ１１内の酸素濃度が低い状態で前扉２０が開放されることが防止される。ロック機構４０は、たとえば、電磁ロック等を用いることができる。また、ロック機構４０は、製造装置１００に電力が供給されなくなったときに施錠されるよう（ノーマルロック）に設定することができる。ロック機構４０は、製造装置１００を用いた工程において、作業者がチャンバ１１内の酸素濃度が低い状態のときに前扉２０を開放することが無いようにする機能を有する。
【００３２】
検知器５０は、キャビネット１０のチャンバ１１内に設けられる。検知器５０は、チャンバ１１内の酸素濃度を計測できる。検知器５０は、チャンバ１１内の酸素濃度が所定の値未満か、所定の値以上かを少なくとも判定することができる。検知器５０は、ロック機構４０を制御するための信号を発生することができる。たとえば、検知器５０は、計測する酸素濃度が所定の値未満のときに、ロック機構４０を解錠できないようにすることができる。検知器５０は、計測する酸素濃度が所定の値以上のときに、ロック機構４０が解錠できるようにすることができる。酸素濃度の所定の値は、任意に設定できるが、たとえば、１８％とすることができる。検知器５０は、チャンバ１１内に導入される気体の密度を予め考慮して、チャンバ１１の上部や下部に設けることができる。
【００３３】
半導体デバイスの製造装置１００は、半導体デバイスの製造において、加熱、乾燥、保管等の工程に用いることができる。本製造装置１００を用いた加熱工程としては、たとえば、誘電体の焼成、レジスト膜の硬化等が挙げられ、乾燥工程としては、水や各種溶媒の乾燥工程を挙げることができる。保管工程としても、本製造装置１００は、各種製品、半製品、試作品の保管に用いることができる。また、本製造装置１００は、窒素などの低酸素ガスでチャンバ１１を満たした状態で使用することができるほか、当該ガスを流通させながら上記の各工程において用いることができる。
【００３４】
以上のような半導体デバイスの製造装置１００は、本製造装置１００を用いる作業者が、チャンバ１１内が低酸素濃度の状態で、前扉２０を開放することができない。そのため、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を極めて小さくすることができる。また、ロック機構４０が設けられているため、作業者の誤操作等を起こすことが極めて少ない。したがって、本製造装置１００を用いることで、一層安全に半導体デバイスを製造することができる。
【００３５】
１．２．変形例１
次に、本実施形態の変形例の一として、半導体デバイスの製造装置２００について述べる。本実施形態の半導体デバイスの製造装置２００（以下、製造装置２００ということがある。）は、キャビネット１０と、前扉２０と、低酸素気体吸気口１４と、気体排気口１６と、換気機構３０と、ロック機構４０と、タイマー６０とを有する。本変形例の製造装置２００（図４）は、製造装置１００（図２）の検知機５０に代えてタイマー６０が備えられている。タイマー６０、およびロック機構４０の動作以外の説明については、製造装置１００と同様であるため、各部材に同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。図４の例では、換気機構３０として、キャビネット１０内に大気を導入する換気孔３４が設けられている。
【００３６】
タイマー６０は、たとえば、キャビネット１０に設けられる。タイマー６０は、換気機構３０の作動とともに計時を開始することができる。タイマー６０は、換気機構３０の動作が自動化されている場合は、自動的に計時を開始することができる。タイマー６０は、換気機構３０を作業者が始動するときに、作業者の手によって計時を開始するようにすることもできる。タイマー６０は、作業者の人為的なミスを排除するために換気機構３０の動作開始と連動して計時を開始するようにすることがより望ましい。タイマー６０は、所定の時間が経過したかどうかを判定することができる。所定の時間とは、換気機構３０の動作により、チャンバ１１内に人間が窒息しない程度の酸素が導入されるために必要な時間のことを指す。このような所定の時間は、予め当該製造装置２００を用いた、計算または実験によって決定される。タイマー６０は、ロック機構４０を制御するための信号を発生することができる。たとえば、タイマー６０は、計測する時間が、所定の時間に達しないとき、ロック機構４０を解錠できないようにすることができる。タイマー６０は、計測する時間が、所定の時間に達したときに、ロック機構４０を解錠できるようにすることができる。
【００３７】
ロック機構４０は、タイマー６０が計測する時間が、所定の時間に達したときに解錠されることができる。ロック機構４０によって、チャンバ１１内の酸素濃度が低い状態で前扉２０が開放されることが防止される。ロック機構４０は、製造装置２００を用いた工程において、作業者がチャンバ１１内の酸素濃度が低い状態のときに前扉２０を開放することが無いようにする機能を有する。
【００３８】
以上のような半導体デバイスの製造装置２００は、本製造装置２００を用いる作業者が、チャンバ１１が低酸素濃度の状態で、前扉２０を開放することがない。そのため、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を極めて小さくすることができる。また、ロック機構４０が設けられているため、作業者の誤操作等を起こすことが極めて少ない。したがって、本製造装置２００を用いることで、一層安全に半導体デバイスを製造することができる。
【００３９】
１．３．変形例２
次に、本実施形態の変形例の一として、半導体デバイスの製造装置３００について述べる。本実施形態の半導体デバイスの製造装置３００（以下、製造装置３００ということがある。）は、キャビネット１０と、前扉２０と、低酸素気体吸気口１４と、気体排気口１６と、換気機構３０と、検知器５０と、発報装置７０を有する。本変形例の製造装置３００（図５）は、製造装置１００（図２）のロック機構４０に代えて発報装置７０が備えられている。発報装置７０以外については、製造装置１００と同様であるため、各部材に同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４０】
発報装置７０は、キャビネット１０の外面に設けられる。発報装置７０は、たとえば、ブザー等の鳴動装置や、ランプ等の発光装置を備えることができる。発報装置７０は、ブザーの鳴動や、ランプの点灯の動作によって、製造装置３００を使用する作業者の注意を喚起することができる。発報装置７０は、チャンバ１１内が低酸素雰囲気のときに動作するようにされることができ、その逆に、チャンバ１１内に人間が窒息しない程度の酸素が導入されたときに動作するようにされることができる。
【００４１】
発報装置７０は、たとえば、検知器５０が検知する酸素濃度が１８％以上となったときに動作されることができる。また、発報装置７０は、たとえば、タイマー６０が計測する時間が、所定の時間に達したときに動作されることができる。このようにすれば、発報装置７０によって、作業者に注意喚起が為され、チャンバ１１内の酸素濃度が低い状態で前扉２０が開放されることが防止される。ロック機構４０は、製造装置１００を用いた工程において、作業者がチャンバ１１内の酸素濃度が低い状態のときに前扉２０を開放することが無いように注意喚起する機能を有する。
【００４２】
以上のような半導体デバイスの製造装置３００は、本製造装置３００を用いる作業者が、チャンバ１１が低酸素濃度の状態で、前扉２０を開放することがないように注意喚起する。そのため、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を極めて小さくすることができる。したがって、本製造装置３００を用いることで、安全に半導体デバイスを製造することができる。
【００４３】
２．第２実施形態
２．１．半導体デバイスの製造装置
図６は、本実施形態の半導体デバイスの製造装置４００を模式的に示す斜視図である。図７は、本実施形態の半導体デバイスの製造装置５００を模式的に示す斜視図である。
【００４４】
本実施形態の半導体デバイスの製造装置４００（以下、製造装置４００ということがある。）は、キャビネット１０と、前扉２０と、低酸素気体吸気口１４と、気体排気口１６と、網扉８０と、検知器５０と、ロック機構４０とを有する。本実施形態の製造装置４００（図６）は、第１実施形態の製造装置１００（図１ないし図３）とは、換気機構４０を有さず、網扉８０が備えられ、ロック機構４０が前扉２０でなく網扉８０に設けられている以外は製造装置１００と同様である。同様の各部材については、同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４５】
網扉８０は、キャビネット１０の前面の開口部１２に開閉自在に設けられる。網扉８０は、たとえば、図示の例のように、蝶番等によって開閉自在に設けられる。網扉８０は、閉じられたときにキャビネット１０のチャンバ１１に大きくとも人間の頭大の物体がチャンバ１１に侵入しない程度の網目を網部８４に有している。網扉８０は、気体を透過させることができる。網扉８０は、閉じられた状態で固定できるハンドルストッパ等を有していてもよい。網扉８０としては、たとえば、金属製の金網、樹脂製の網などが金属製の枠８２に張られたものとすることができる。網扉８０は、チャンバ１１内の気体および外部の大気が拡散しやすいように、網部の面積が大きいほうが好ましく、また、網扉８０は、外部からチャンバ１１内に人間の頭等が衝突したときに破損しない程度の強度を有することが望ましい。網扉８０は、チャンバ１１内を外部から観察できる程度のメッシュが用いられていてもよい。網扉８０は、前扉２０が開放された状態で、チャンバ１１内の気体を大気と置換することができる。
【００４６】
本実施形態のロック機構４０は、網扉８０を閉じた状態に施錠できるように設けられる。図６および図７の製造装置４００および製造装置５００の例では、ロック機構４０は、網扉８０に孔の開いた金具４４が設けられ、キャビネット１０の金具４４と対応する位置にかんぬき状の金具４２を有している。ロック機構４０は、網扉８０を閉じた状態に施錠できる限り、任意の形態を有してよい。本実施形態ではロック機構４０によって、前扉２０が開放された状態であってもチャンバ１１内に作業者の体の一部が侵入することが防止される。ロック機構４０は、製造装置４００または製造装置５００を用いた工程において、作業者がチャンバ１１内の酸素濃度が低い状態のときに前扉２０を開放し、作業者の体の一部が侵入することが無いようにする機能を有する。
【００４７】
図６に示す本実施形態の製造装置４００は、検知器５０を有する。検知器５０は、計測する酸素濃度が所定の値（たとえば１８％）未満のときに、ロック機構４０を解錠できないようにすることができる。検知器５０は、計測する酸素濃度が所定の値（たとえば１８％）以上のときに、ロック機構４０が解錠できるようにすることができる。
【００４８】
以上のような半導体デバイスの製造装置４００は、網扉８０を有する結果、本製造装置４００を用いる作業者が、チャンバ１１が低酸素濃度の状態でチャンバ１１内に体の一部を侵入させることがない。そのため、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を極めて小さくすることができる。また、網扉８０は、閉じた状態でチャンバ１１内の換気を行うことができるため、第１実施形態で述べた換気機構３０は、必ずしも必要でない。もちろん、製造装置４００に第１実施形態で述べた換気機構３０等の他の構成を加えることに制限はない。本製造装置４００を用いることで、安全に半導体デバイスを製造することができる。
【００４９】
図７に示す本実施形態の製造装置５００は、タイマー６０を有する。本実施形態のタイマー６０は、前扉２０の開放とともに計時を開始することができる。タイマー６０は、前扉２０を作業者が開放するときに、作業者の手によって計時を開始するようにすることもできる。タイマー６０は、作業者の人為的なミスを排除するために前扉２０の開放と連動して計時を開始するようにすることがより望ましい。タイマー６０は、所定の時間が経過したかどうかを判定することができる。所定の時間とは、前扉２０の開放により、少なくとも網扉８０を通じてチャンバ１１内に人間が窒息しない程度の酸素が導入されるために必要な時間のことを指す。このような所定の時間は、予め当該製造装置５００を用いた、計算または実験によって決定される。タイマー６０は、ロック機構４０を制御するための信号を発生することができる。たとえば、タイマー６０は、計測する時間が、所定の時間に達しないとき、ロック機構４０を解錠できないようにすることができる。タイマー６０は、計測する時間が、所定の時間に達したときに、ロック機構４０を解錠できるようにすることができる。
【００５０】
以上のような半導体デバイスの製造装置５００は、本製造装置５００を用いる作業者が、チャンバ１１が低酸素濃度の状態で、網扉８０を開放することがない。そのため、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を極めて小さくすることができる。したがって、本製造装置１００を用いることで、一層安全に半導体デバイスを製造することができる。
【００５１】
本実施形態の半導体デバイスの製造装置には、第１実施形態で述べた各構成を適宜組み合わせることが可能である。これにより、作業者の安全を一層高めることが可能である。
【００５２】
３．半導体デバイスの製造方法
半導体デバイスを製造する上で、半導体デバイスを加熱、乾燥、保管する単位操作は、頻繁に行われる。このような単位操作にオーブン（加熱乾燥炉）やデシケータ（保管庫）等を用いることも多い。そして、半導体デバイスの種類によっては、当該装置内に酸素濃度の低い気体を流通または密封させて（酸欠雰囲気で）行うことがある。
【００５３】
このような単位操作を行う際に、上記の実施形態の半導体デバイスの製造装置を用いることにより、作業者が窒息等の不慮の事故を起こす可能性を極めて小さくすることができる。そのため、上記実施形態の製造装置を用いることで、従来の装置を用いるよりも、より安全に上記単位操作を行うことができ、半導体デバイスをより安全に製造することができる。
【００５４】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに種々の変形が可能である。たとえば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（たとえば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施形態にかかる半導体デバイスの製造装置１００を模式的に示す斜視図。
【図２】実施形態にかかる半導体デバイスの製造装置１００を模式的に示す斜視図。
【図３】実施形態にかかる半導体デバイスの製造装置１００を模式的に示す斜視図。
【図４】実施形態にかかる半導体デバイスの製造装置２００を模式的に示す斜視図。
【図５】実施形態にかかる半導体デバイスの製造装置３００を模式的に示す斜視図。
【図６】実施形態にかかる半導体デバイスの製造装置４００を模式的に示す斜視図。
【図７】実施形態にかかる半導体デバイスの製造装置５００を模式的に示す斜視図。
【符号の説明】
【００５６】
１０  キャビネット、１１  チャンバ、１２  開口部、１４  低酸素気体吸入口、
１５  バルブ、１６  気体排気口、１７  ダンパ、２０  前扉、３０  換気機構、
３２  ノズル、３３  バルブ、３４  換気孔、３５  弁、３６  排気孔、３７  弁、
４０  ロック機構、４２  金具、４４  金具、５０  検知器、６０  タイマー、
７０  発報装置、８０  網扉、８２  枠、８４  網部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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