(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御対象を加熱するヒータと、制御対象の温度を計測する温度センサと、この温度センサによって計測された温度計測値ＰＶと外部から入力された温度設定値ＳＰに基づいて操作量ＭＶを算出して前記ヒータに出力するコントローラとからなる制御系において、前記制御対象を昇温するときに必要とされる前記ヒータの電力使用量ＰＷを予測する電力使用量予測装置であって、
前記ヒータの加熱する能力を表すヒータ能力係数ＨＰを予め記憶するヒータ能力係数記憶部と、
前記制御対象を単位温度加熱するのに必要な時間を表す昇温時間係数ＴＨを予め記憶する昇温時間係数記憶部と、
昇温開始時点における前記温度設定値ＳＰを取得する温度設定値入力部と、
昇温開始時点における前記温度計測値ＰＶを取得する温度計測値入力部と、
前記温度設定値入力部が取得した温度設定値ＳＰと前記温度計測値入力部が取得した温度計測値ＰＶとの差である制御偏差、前記ヒータ能力係数ＨＰ、及び前記昇温時間係数ＴＨに基づいて、ＰＷ＝（ＳＰ−ＰＶ）ＨＰＴＨにより前記電力使用量ＰＷを予測する電力使用量予測部とを備えることを特徴とする電力使用量予測装置。
【請求項２】
請求項１記載の電力使用量予測装置において、
さらに、昇温開始時点における前記操作量ＭＶを取得する操作量入力部を備え、
前記電力使用量予測部は、前記電力使用量ＰＷを予測する際に、前記操作量入力部が取得した操作量ＭＶに基づいて｛１００／（１００−ＭＶ）｝を乗算することにより前記昇温時間係数ＴＨを補正することを特徴とする電力使用量予測装置。
【請求項３】
制御対象を加熱するヒータと、制御対象の温度を計測する温度センサと、この温度センサによって計測された温度計測値ＰＶと外部から入力された温度設定値ＳＰに基づいて操作量ＭＶを算出して前記ヒータに出力するコントローラとからなる制御系において、前記制御対象を昇温するときに必要とされる前記ヒータの電力使用量ＰＷを予測する電力使用量予測方法であって、
昇温開始時点における前記温度設定値ＳＰを取得する温度設定値入力手順と、
昇温開始時点における前記温度計測値ＰＶを取得する温度計測値入力手順と、
前記温度設定値入力手順で取得された温度設定値ＳＰと前記温度計測値入力手順で取得された温度計測値ＰＶとの差である制御偏差、前記ヒータの加熱する能力を表すヒータ能力係数ＨＰ、及び前記制御対象を単位温度加熱するのに必要な時間を表す昇温時間係数ＴＨに基づいて、ＰＷ＝（ＳＰ−ＰＶ）ＨＰＴＨにより前記電力使用量ＰＷを予測する電力使用量予測手順とを備えることを特徴とする電力使用量予測方法。
【請求項４】
請求項３記載の電力使用量予測方法において、
さらに、前記電力使用量予測手順の前に、昇温開始時点における前記操作量ＭＶを取得する操作量入力手順を備え、
前記電力使用量予測手順は、前記電力使用量ＰＷを予測する際に、前記操作量入力手順で取得された操作量ＭＶに基づいて｛１００／（１００−ＭＶ）｝を乗算することにより前記昇温時間係数ＴＨを補正することを特徴とする電力使用量予測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プロセス制御技術に係り、特に電力使用量を予測する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば電気ヒータを用いた加熱制御系において、昇温時に必要とされる電力を状況に応じて予測することは、電力制御の観点から重要視されている。例えば昇温時に必要とされる電力を予測することができれば、機械装置全体の過剰な電力使用状態を回避するために、昇温とは別の系統の使用電力を予め低くしておくなどの対応をとることが可能になる。
【０００３】
このようなニーズに対し、電力使用に関するシミュレーションにより電力使用量を予測する手法がある。特にプロセス制御の分野では、制御系そのものをシミュレーションし、その際のコントローラからの操作量出力ＭＶを実質的な電力使用量の推移に対応させる手法が知られている。この代表的な技術としては、特許文献１に開示されたＰＩＤパラメータ調整支援ツールがある。ＰＩＤパラメータ調整支援ツールは、特に電気ヒータを用いた加熱制御系に対してモデリングとシミュレーションを容易に実施できる点において優れている。このＰＩＤパラメータ調整支援ツールの技術を電力使用量の予測に適用すれば、昇温時に必要とされる電力使用量については、操作量出力ＭＶにヒータ能力や電力系統のオンオフ方法を考慮した補正を加えれば瞬間的な電力が予測でき、昇温過程全般の電力を積分すれば昇温過程全般の電力使用量が予測できる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３８４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば機械装置全体の過剰な電力使用状態を回避するために電力使用量を予測したい場合は、制御系の状況変化を検出して迅速に制御系の内側（制御ループ内）で電力使用量を予測できることが好ましい。しかし、制御ループ内で使用できる演算手段は、廉価な調節計などにならざるを得ない。一方、前記特許文献１に開示されたＰＩＤパラメータ調整支援ツールに代表されるシミュレーション技術は、その演算量や必要なメモリー量の兼ね合いからパーソナルコンピュータなどで実行される。したがって、特許文献１に開示された技術には、制御ループ内で迅速に電力使用量を予測したい場合には適用できないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、調節計程度のハードウェアに実装可能な電力使用量予測装置および電力使用量予測方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、制御対象を加熱するヒータと、制御対象の温度を計測する温度センサと、この温度センサによって計測された温度計測値ＰＶと外部から入力された温度設定値ＳＰに基づいて操作量ＭＶを算出して前記ヒータに出力するコントローラとからなる制御系において、前記制御対象を昇温するときに必要とされる前記ヒータの電力使用量ＰＷを予測する電力使用量予測装置であって、前記ヒータの加熱する能力を表すヒータ能力係数ＨＰを予め記憶するヒータ能力係数記憶部と、前記制御対象を単位温度加熱するのに必要な時間を表す昇温時間係数ＴＨを予め記憶する昇温時間係数記憶部と、昇温開始時点における前記温度設定値ＳＰを取得する温度設定値入力部と、昇温開始時点における前記温度計測値ＰＶを取得する温度計測値入力部と、前記温度設定値入力部が取得した温度設定値ＳＰと前記温度計測値入力部が取得した温度計測値ＰＶとの差である制御偏差、前記ヒータ能力係数ＨＰ、及び前記昇温時間係数ＴＨに基づいて、ＰＷ＝（ＳＰ−ＰＶ）ＨＰＴＨにより前記電力使用量ＰＷを予測する電力使用量予測部とを備えるものである。
また、本発明の電力使用量予測装置の１構成例は、さらに、昇温開始時点における前記操作量ＭＶを取得する操作量入力部を備え、前記電力使用量予測部は、前記電力使用量ＰＷを予測する際に、前記操作量入力部が取得した操作量ＭＶに基づいて｛１００／（１００−ＭＶ）｝を乗算することにより前記昇温時間係数ＴＨを補正するものである。
【０００８】
また、本発明の電力使用量予測方法は、昇温開始時点における前記温度設定値ＳＰを取得する温度設定値入力手順と、昇温開始時点における前記温度計測値ＰＶを取得する温度計測値入力手順と、前記温度設定値入力手順で取得された温度設定値ＳＰと前記温度計測値入力手順で取得された温度計測値ＰＶとの差である制御偏差、前記ヒータの加熱する能力を表すヒータ能力係数ＨＰ、及び前記制御対象を単位温度加熱するのに必要な時間を表す昇温時間係数ＴＨに基づいて、ＰＷ＝（ＳＰ−ＰＶ）ＨＰＴＨにより前記電力使用量ＰＷを予測する電力使用量予測手順とを備えるものである。
また、本発明の電力使用量予測方法の１構成例は、さらに、前記電力使用量予測手順の前に、昇温開始時点における前記操作量ＭＶを取得する操作量入力手順を備え、前記電力使用量予測手順は、前記電力使用量ＰＷを予測する際に、前記操作量入力手順で取得された操作量ＭＶに基づいて｛１００／（１００−ＭＶ）｝を乗算することにより前記昇温時間係数ＴＨを補正するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、簡単な計算で電力使用量を予測することができるので、電力使用量予測機能を調節計程度のハードウェアに実装することができる。これにより、制御ループ内で迅速に電力使用量を簡易的に予測することができる。
【００１０】
また、本発明では、昇温開始時点における操作量を用いて昇温時間係数を補正することにより、制御対象を常温よりも高い温度に昇温した状態から別のさらに高い温度に昇温する場合においても電力使用量を予測することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
［発明の原理］
本発明は、電気ヒータによる温度制御の場合の多くが、常温付近から目標温度への昇温過程に代表されるように、昇温過程における大半の時間帯を最大出力で昇温し、かつその場合の昇温速度が概ね一定になることに着眼する。
上記着眼点に基づけば、代表的な昇温パターンを最低１つ予め調べておき、そのときの昇温過程における使用電力に基づき、昇温幅（温度設定値変更時の制御偏差）を基本的入力変数とする関数（例えば１次関数）により使用電力を算出することができる。これにより、シミュレーション演算等を用いずに電力使用量の概算値をわずかな演算量で求めることができる。
【００１２】
昇温幅（温度設定値変更時の制御偏差）を基本的入力変数とすることについて、最も単純な考え方を以下に説明する。
セラミック焼成炉のような熱処理装置は、昇温時に大きめのヒータ出力を利用してほぼ一定の昇温速度で昇温し、焼成炉の温度が温度設定値に到達する直前にヒータ出力を小さめの出力に絞るように動作する。あるいは、このような昇温特性になるように、コントローラの制御特性が調整される。
【００１３】
このような特性で昇温を実行する場合、ヒータに与えられる操作量ＭＶの大きさに対応して昇温速度が増減するので、昇温に必要な電力使用量は、操作量ＭＶの大きさとその維持時間の積に概ね比例するものと考えられる。結果的に、電力使用量は、昇温幅、すなわち温度設定値変更時の制御偏差に概ね比例することになる。
【００１４】
以下、電力使用量が操作量ＭＶとその維持時間との積に概ね比例することを、図１（Ａ）〜図１（Ｄ）、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）を用いて説明する。図１（Ａ）は温度計測値（制御量）ＰＶ＝０℃、温度設定値ＳＰ＝０℃で整定している制御系（以下、第１の制御系と呼ぶ）において温度設定値ＳＰを１００℃に変更したときの温度計測値ＰＶの変化を示す図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の制御系における操作量ＭＶの変化を示す図、図１（Ｃ）は同様に整定している別の制御系（以下、第２の制御系と呼ぶ）において温度設定値ＳＰを１００℃に変更したときの温度計測値ＰＶの変化を示す図、図１（Ｄ）は図１（Ｃ）の制御系における操作量ＭＶの変化を示す図である。
【００１５】
図１（Ａ）、図１（Ｂ）の第１の制御系と図１（Ｃ）、図１（Ｄ）の第２の制御系とは、ほぼ同等の特性を有しているが、第１の制御系では操作量上限値が１００％であるのに対して、第２の制御系では操作量上限値が５０％となっている。このため、昇温幅が１００（０℃→１００℃）の温度設定値変更が行われたときに、第１の制御系では操作量ＭＶが１００％まで上昇するのに対して、第２の制御系では操作量ＭＶが５０％までしか上昇しない。一方、昇温に必要な所要時間、すなわち操作量ＭＶを高めに維持している時間は、第１の制御系で１１０ｓｅｃ、第２の制御系で２００ｓｅｃとなり、第１の制御系と第２の制御系では維持時間の比が約１：２になる。したがって、第１の制御系における操作量ＭＶと維持時間の積は１００％×１１０ｓｅｃ＝１１０００、第２の制御系における操作量ＭＶと維持時間の積は５０％×２００ｓｅｃ＝１００００となり、第１の制御系と第２の制御系でほぼ同等の値になる。
【００１６】
図２（Ａ）は温度計測値ＰＶ＝０℃、温度設定値ＳＰ＝０℃で整定している第１の制御系において温度設定値ＳＰを５０℃に変更したときの温度計測値ＰＶの変化を示す図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の制御系における操作量ＭＶの変化を示す図、図２（Ｃ）は同様に整定している第２の制御系において温度設定値ＳＰを５０℃に変更したときの温度計測値ＰＶの変化を示す図、図２（Ｄ）は図２（Ｃ）の制御系における操作量ＭＶの変化を示す図である。
【００１７】
第１の制御系と第２の制御系の操作量上限値は前述のとおりである。一方、昇温幅が５０（０℃→５０℃）の温度設定値変更が行われたときの操作量ＭＶの維持時間は、第１の制御系で６０ｓｅｃ、第２の制御系で１１０ｓｅｃとなる。したがって、第１の制御系における操作量ＭＶと維持時間の積は１００％×６０ｓｅｃ＝６０００、第２の制御系における操作量ＭＶと維持時間の積は５０％×１１０ｓｅｃ＝５５００となり、第１の制御系と第２の制御系でほぼ同等の値になる。
また、昇温幅が１００の場合と５０の場合を比較すると、操作量ＭＶと維持時間の積の比は約２：１になり、昇温幅の比と概ね一致していることになる。
【００１８】
以上の理由により、電力使用予測量の基本的入力変数として、昇温開始時の温度設定値ＳＰと温度計測値ＰＶとの差（制御偏差に相当）を採用することが妥当と言える。
以上の原理は本発明の最も基本的な考え方であり、電力使用予測の精度を上げるためには、後述するようなその他の因子を考慮することが好ましい。
【００１９】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図３は本発明の第１の実施の形態となる電力使用量予測装置の構成を示すブロック図、図４は図３の電力使用量予測装置の動作を示すフローチャートである。本実施の形態の電力使用量予測装置は、予測実行信号入力部１と、温度設定値ＳＰ入力部２と、温度計測値ＰＶ入力部３と、ヒータ能力係数記憶部４と、昇温時間係数記憶部５と、電力使用量予測部６とを備える。
【００２０】
本実施の形態は、例えばセラミック焼成炉の内部温度を制御する熱処理装置の制御系において、セラミック焼成炉を常温から所望の温度に昇温する際の電力使用量を予測することを想定している。このような制御系の構成を図５に示す。図５において、１０はセラミック焼成炉、１１はヒータ、１２は温度センサ、１３はコントローラである。コントローラ１３は、温度センサ１２によって計測されたセラミック焼成炉１０の内部温度（温度計測値ＰＶ）と温度設定値ＳＰに基づいて操作量ＭＶを算出する。ヒータ１１は、コントローラ１３から出力された操作量ＭＶに応じてセラミック焼成炉１０を加熱する。コントローラ１３の制御アルゴリズムとしては、例えばＰＩＤがある。
【００２１】
以下、図３の電力使用量予測装置の動作を図４を用いて説明する。予測実行信号入力部１は、外部から電力使用量予測値算出処理の実行を指示する予測実行信号を受けて、この予測実行信号を温度設定値ＳＰ入力部２及び温度計測値ＰＶ入力部３に転送する（図４ステップＳ１００）。電力使用量予測装置のユーザが昇温開始時に予測実行信号を入力してもよいが、温度設定値ＳＰが変更されたときに、例えばコントローラ１３から自動的に予測実行信号が送られるようにしてもよい。予測実行信号を自動的に生成する場合、例えば昇温制御のための温度設定値ＳＰの変更であれば、実質的に昇温開始時点で昇温に必要な電力使用量を予測するように動作することになるので好適である。
【００２２】
温度設定値ＳＰ入力部２は、予測実行信号入力部１から予測実行信号が入力されると、コントローラ１３のオペレータによって設定された温度設定値ＳＰを取得して電力使用量予測部６に通知する（ステップＳ１０１）。なお、温度設定値ＳＰ入力部２が取得する温度設定値ＳＰは、昇温開始時点における値である。したがって、例えばＳＰ＝０℃からＳＰ＝１００℃に変更されたとすれば、温度設定値ＳＰ入力部２が取得する値はＳＰ＝１００℃である。
【００２３】
温度計測値ＰＶ入力部３は、予測実行信号入力部１から予測実行信号が入力されると、セラミック焼成炉１０（実際には温度センサ１２）から温度計測値ＰＶを取得して電力使用量予測部６に通知する（ステップＳ１０２）。なお、温度計測値ＰＶ入力部３が取得する温度計測値ＰＶは、昇温開始時点における値である。ただし、制御系に応答の遅れがあるため、温度計測値ＰＶは、温度設定値ＳＰの変更に対して遅れて上昇を始める。したがって、温度計測値ＰＶ＝０℃の状態から昇温を開始したとすれば、温度計測値ＰＶ入力部３が取得する値は昇温開始直前の値と同じＰＶ＝０℃である。
【００２４】
次に、電力使用量予測部６は、温度設定値ＳＰと温度計測値ＰＶを受け取ると、ヒータ１１の加熱する能力を表すヒータ能力係数ＨＰをヒータ能力係数記憶部４から取得すると共に、セラミック焼成炉１０を単位温度加熱するのに必要な時間を表す昇温時間係数ＴＨを昇温時間係数記憶部５から取得し、以下の数式により電力使用量予測値ＰＷを算出する（ステップＳ１０３）。
ＰＷ＝（ＳＰ−ＰＶ）ＨＰＴＨ                                    ・・・（１）
【００２５】
昇温時間係数ＴＨは、昇温時間係数記憶部５に予め記憶されているが、この昇温時間係数ＴＨを求めるには、ヒータ出力を１００％に維持して昇温させたときに、セラミック焼成炉１０が例えば常温（２５℃）から１００℃になるまでに必要な所要時間Ｔ＿１００を実際に調べ、単位温度（１℃）あたりにかかる昇温時間を昇温時間係数ＴＨとして算出しておけばよい。すなわち、昇温時間係数ＴＨは次式により算出できる。
ＴＨ＝Ｔ＿１００／（１００−２５）                              ・・・（２）
【００２６】
ヒータ能力係数ＨＰは、ヒータ能力係数記憶部４に予め記憶されているが、このヒータ能力係数ＨＰとしては、ヒータ容量を使用すればよい。
なお、電力使用量予測値ＰＷの単位は、ヒータ能力係数ＨＰの単位と昇温時間係数ＴＨの単位によって決まるものなので、必要に応じて適宜換算するのがよい。本実施の形態では、（ＳＰ−ＰＶ）の単位が［℃］、ヒータ能力係数ＨＰの単位が［Ｗ］、昇温時間係数ＴＨの単位が［ｈ／℃］なので、電力使用量予測値ＰＷの単位は［Ｗｈ］である。
【００２７】
以上のように、本実施の形態では、ヒータ能力係数ＨＰと昇温時間係数ＴＨを予め導出して記憶させておくようにすれば、式（１）のような簡単な計算で電力使用量を予測することができるので、電力使用量予測機能を調節計程度のハードウェアに実装することができる。
【００２８】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図６は本発明の第２の実施の形態となる電力使用量予測装置の構成を示すブロック図、図７は図６の電力使用量予測装置の動作を示すフローチャートである。本実施の形態の電力使用量予測装置は、予測実行信号入力部１ａと、温度設定値ＳＰ入力部２と、温度計測値ＰＶ入力部３と、ヒータ能力係数記憶部４と、昇温時間係数記憶部５と、電力使用量予測部６ａと、操作量ＭＶ入力部７とを備える。本実施の形態は、図５に示した制御系において、セラミック焼成炉１０を常温よりも高い温度に昇温した状態から別のさらに高い温度に昇温する際の電力使用量を予測することを想定している。
【００２９】
以下、図６の電力使用量予測装置の動作を図７を用いて説明する。予測実行信号入力部１ａは、外部から予測実行信号を受け、この予測実行信号を温度設定値ＳＰ入力部２、温度計測値ＰＶ入力部３及び操作量ＭＶ入力部７に転送する（図７ステップＳ２００）。第１の実施の形態と同様に、ユーザが昇温開始時に予測実行信号を入力してもよいし、温度設定値ＳＰが変更されたときに、コントローラ１３から自動的に送られるようにしてもよい。
【００３０】
ステップＳ２０１，Ｓ２０２の処理は、それぞれステップＳ１０１，Ｓ１０２と同様である。
操作量ＭＶ入力部７は、予測実行信号入力部１ａから予測実行信号が入力されると、コントローラ１３から操作量ＭＶを取得して電力使用量予測部６ａに通知する（ステップＳ２０３）。なお、操作量ＭＶ入力部７が取得する操作量ＭＶは、昇温開始時点における値である。ただし、温度設定値ＳＰの変更が反映されるのは、コントローラ１３の次の制御周期からになるので、操作量ＭＶは、温度設定値ＳＰの変更に対して１制御周期遅れて上昇を始める。したがって、操作量ＭＶ＝５０％の状態から昇温を開始したとすれば、操作量ＭＶ入力部７が取得する値は昇温開始直前の値と同じＭＶ＝５０％である。
【００３１】
次に、電力使用量予測部６ａは、温度設定値ＳＰと温度計測値ＰＶと操作量ＭＶを受け取ると、ヒータ能力係数記憶部４からヒータ能力係数ＨＰを取得すると共に、昇温時間係数記憶部５から昇温時間係数ＴＨを取得し、以下の数式により電力使用量予測値ＰＷを算出する（ステップＳ２０４）。
ＰＷ＝（ＳＰ−ＰＶ）ＨＰＴＨ｛１００／（１００−ＭＶ）｝        ・・・（３）
【００３２】
ヒータ能力係数ＨＰと昇温時間係数ＴＨは、第１の実施の形態と同じものである。式（３）と第１の実施の形態の式（１）を比較すると、式（３）では昇温時間係数ＴＨを１００／（１００−ＭＶ）倍に補正している。以下、このような補正が必要な理由について説明する。図８（Ａ）は温度計測値ＰＶ＝０℃、温度設定値ＳＰ＝０℃で整定している図５の制御系において温度設定値ＳＰを１００℃に変更したときの温度計測値ＰＶの変化を示す図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のように温度設定値ＳＰを変更したときの操作量ＭＶの変化を示す図、図８（Ｃ）は温度計測値ＰＶ＝１００℃、温度設定値ＳＰ＝１００℃で整定している図５の制御系において温度設定値ＳＰを２００℃に変更したときの温度計測値ＰＶの変化を示す図、図８（Ｄ）は図８（Ｃ）のように温度設定値ＳＰを変更したときの操作量ＭＶの変化を示す図である。
【００３３】
本実施の形態のように、セラミック焼成炉１０を常温よりも高い温度から別のさらに高い温度に昇温する場合、操作量ＭＶは既に昇温前にある程度高い値に上がっている。図８（Ｄ）の例では、操作量ＭＶは既に昇温前に５０％になっている。この場合、常温（操作量ＭＶ＝０％の状態）から操作量ＭＶ＝１００％で昇温する場合に比べると、昇温開始時の操作量ＭＶの分だけ昇温に利用できる分のヒータ出力が削減されているのと同等なので、昇温に要する時間が長くなる。
【００３４】
例えばセラミック焼成炉１０を常温から１００℃に加熱する図８（Ａ）、図８（Ｂ）の例では、１００℃に昇温するまでの所要時間が１１０ｓｅｃで済むのに対して、１００℃から２００℃に加熱する図８（Ｃ）、図８（Ｄ）の例では、昇温幅が図８（Ａ）、図８（Ｂ）の場合と同じ１００℃であるにも拘わらず、２００℃に昇温するまでに２００ｓｅｃを必要とする。
以上の理由から、電力使用量予測値ＰＷの算出において、昇温時間係数ＴＨを１００／（１００−ＭＶ）倍に補正する必要がある。
【００３５】
以上により、本実施の形態では、第１の実施の形態と同様の効果を得ると共に、制御対象を常温よりも高い温度に昇温した状態から別のさらに高い温度に昇温する場合においても電力使用量を予測することができる。なお、式（３）から明らかなように、常温（操作量ＭＶ＝０％の状態）から昇温する場合、ＴＨ｛１００／（１００−ＭＶ）｝＝ＴＨとなるので、常温から昇温する場合でも本実施の形態を適用できることは言うまでもない。
【００３６】
なお、第１、第２の実施の形態で説明した電力使用量予測装置は、演算装置、記憶装置およびインタフェースを備えたコンピュータとこれらのハードウェア資源を制御するプログラムによって実現することができる。このようなコンピュータとして、調節計を構成する小規模のコンピュータを使用することができるので、電力使用量予測装置を調節計で実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、例えばプロセス制御における電力使用量の予測技術に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】昇温幅１００の温度設定値変更に対する温度計測値と操作量の変化の１例を示す図である。
【図２】昇温幅５０の温度設定値変更に対する温度計測値と操作量の変化の１例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態となる電力使用量予測装置の構成を示すブロック図である。
【図４】図３の電力使用量予測装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】図３の電力使用量予測装置の予測対象となる制御系の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態となる電力使用量予測装置の構成を示すブロック図である。
【図７】図６の電力使用量予測装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施の形態において昇温時間係数に補正が必要な理由を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３９】
１、１ａ…予測実行信号入力部、２…温度設定値ＳＰ入力部、３…温度計測値ＰＶ入力部、４…ヒータ能力係数記憶部、５…昇温時間係数記憶部、６、６ａ…電力使用量予測部、７…操作量ＭＶ入力部、１０…セラミック焼成炉、１１…ヒータ、１２…温度センサ、１３…コントローラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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