(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素体と、前記コンデンサ素体の外表面に形成された第１〜第６の端子電極と、を備え、
前記コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、前記絶縁体層を挟んで対向するように配された第１の信号側内部電極及び第１の接地側内部電極と、前記絶縁体層を挟んで対向するように配された第２の信号側内部電極及び第２の接地側内部電極と、を有し、
前記第１の信号側内部電極が、前記外表面まで引き出される第１及び第２の信号側引き出し部を含み、前記第１及び第２の信号側引き出し部が、それぞれ、前記第１及び第２の端子電極に電気的に接続され、
前記第１の接地側内部電極が、前記外表面まで引き出される第１及び第２の接地側引き出し部を含み、前記第１及び第２の接地側引き出し部が、それぞれ、前記第５及び第６の端子電極に電気的に接続され、
前記第２の信号側内部電極が、前記外表面まで引き出される第３及び第４の信号側引き出し部を含み、前記第３及び第４の信号側引き出し部が、それぞれ、前記第３及び第４の端子電極に電気的に接続され、
前記第２の接地側内部電極が、前記外表面まで引き出される第３及び第４の接地側引き出し部を含み、前記第３及び第４の接地側引き出し部が、それぞれ、前記第５及び第６の端子電極に電気的に接続され、
前記第１の信号側内部電極と前記第２の接地側内部電極とが、前記絶縁体層を挟んで対向しないように配され、且つ、前記第２の信号側内部電極と前記第１の接地側内部電極とが、前記絶縁体層を挟んで対向しないように配され、
前記第１の信号側内部電極と前記第２の接地側内部電極とが、同一面内に配され、
前記第２の信号側内部電極と前記第１の接地側内部電極とが、同一面内に配されており、
前記コンデンサ素体は、相対向する第１及び第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面との間を連結するように伸びると共に相対向する第１及び第２の端面と、前記第１の主面と前記第２の主面との間を連結するように伸びると共に相対向する第１および第２の側面と、を含み、
前記第５の端子電極は前記第１の側面の中央部に位置し、前記第１の端子電極及び前記第３の端子電極は前記第５の端子電極を挟んで前記第１の側面の端部に位置し、
前記第６の端子電極は前記第２の側面の中央部に位置し、前記第２の端子電極及び前記第４の端子電極は前記第６の端子電極を挟んで前記第２の側面の端部に位置し、
前記第１の接地側引き出し部と前記第３の接地側引き出し部とが、前記絶縁体層を挟んで対向し、
前記第２の接地側引き出し部と前記第４の接地側引き出し部とが、前記絶縁体層を挟んで対向し、
前記第１の接地側内部電極における前記第１の接地側引き出し部と前記第２の接地側引き出し部との間の領域と、前記第２の接地側内部電極における前記第３の接地側引き出し部と前記第４の接地側引き出し部との間の領域とが、前記絶縁体層を挟んで対向していることを特徴とする積層型貫通コンデンサアレイ。
【請求項２】
前記第１の側面の前記第１の端子電極と前記第５の端子電極との間に位置する第７の端子電極及び前記第２の側面の前記第２の端子電極と前記第６の端子電極との間に位置する第８の端子電極を更に備え、
前記第１の接地側内部電極が、前記第１の側面まで引き出される第５の接地側引き出し部及び前記第２の側面まで引き出される第６の接地側引き出し部を更に含み、前記第５及び第６の接地側引き出し部が、それぞれ、前記第７及び第８の端子電極に電気的に接続され、
前記第２の接地側内部電極が、前記第１の側面まで引き出される第７の接地側引き出し部及び前記第２の側面まで引き出される第８の接地側引き出し部を更に含み、前記第７及び第８の接地側引き出し部が、それぞれ、前記第７及び第８の端子電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型貫通コンデンサアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型貫通コンデンサアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の積層型貫通コンデンサアレイとして、複数の信号側内部電極と複数の接地側内部電極とが絶縁体層を介して積層されることにより、積層方向に沿って複数のコンデンサが形成されるコンデンサアレイが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような積層型貫通コンデンサアレイでは、複数の接地側内部電極は、同一の端子電極に接続されており、この端子電極を介してグランドに接続される。
【特許文献１】特開平１１−９７２９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載された積層型貫通コンデンサアレイでは、クロストークが生じるという問題が存在する。
【０００４】
特許文献１に記載された積層型貫通コンデンサアレイでは、信号側内部電極が接地側内部電極を挟んで配されていることから、２つの異なるコンデンサに対して接地側内部電極が共通となる。このため、接地側内部電極が２つの異なるコンデンサに対して共通のインピーダンスとなり、２つの異なるコンデンサを流れる電流が共通のインピーダンスを流れることとなり、共通インピーダンス結合が生じる。
【０００５】
このように、２つの異なるコンデンサ間に共通インピーダンス結合が生じると、一方のコンデンサを流れる電流によるグランド電位が、他方のコンデンサを流れる電流によるグランド電位の影響を受ける。すなわち、一方のコンデンサを流れる電流によるグランド電位が、他方のコンデンサから共通インピーダンスに流れる電流によって変化し、このグランド電位の変化がノイズとなり、クロストークが生じてしまう。
【０００６】
本発明は、クロストークの発生を抑制することが可能な積層型貫通コンデンサアレイを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る積層型貫通コンデンサアレイは、コンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に形成された第１〜第６の端子電極と、を備え、コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、絶縁体層を挟んで対向するように配された第１の信号側内部電極及び第１の接地側内部電極と、絶縁体層を挟んで対向するように配された第２の信号側内部電極及び第２の接地側内部電極と、を有し、第１の信号側内部電極が、外表面まで引き出される第１及び第２の信号側引き出し部を含み、第１及び第２の信号側引き出し部が、それぞれ、第１及び第２の端子電極に電気的に接続され、第１の接地側内部電極が、外表面まで引き出される第１及び第２の接地側引き出し部を含み、第１及び第２の接地側引き出し部が、それぞれ、第５及び第６の端子電極に電気的に接続され、第２の信号側内部電極が、外表面まで引き出される第３及び第４の信号側引き出し部を含み、第３及び第４の信号側引き出し部が、それぞれ、第３及び第４の端子電極に電気的に接続され、第２の接地側内部電極が、外表面まで引き出される第３及び第４の接地側引き出し部を含み、第３及び第４の接地側引き出し部が、それぞれ、第５及び第６の端子電極に電気的に接続され、第１の信号側内部電極と第２の接地側内部電極とが、絶縁体層を挟んで対向しないように配され、且つ、第２の信号側内部電極と第１の接地側内部電極とが、絶縁体層を挟んで対向しないように配されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る積層型貫通コンデンサアレイでは、絶縁体層を挟んで第１の信号側内部電極に対向するように配された第１の接地側内部電極と、絶縁体層を挟んで第２の信号側内部電極に対向するように配された第２の接地側内部電極とを備え、第１の信号側内部電極と第２の接地側内部電極とが絶縁体層を挟んで対向しないように配され、且つ、第２の信号側内部電極と第１の接地側内部電極とが絶縁体層を挟んで対向しないように配されている。したがって、第１及び第２の接地側内部電極が共通インピーダンスとなることはなく、第１の信号側内部電極と第１の接地側内部電極とで構成されるコンデンサと、第２の信号側内部電極と第２の接地側内部電極とで構成されるコンデンサとの間に共通インピーダンス結合が生じることはない。この結果、上述したコンデンサ間でのクロストークの発生を抑制することができる。
【０００９】
ところで、第１の接地側内部電極と第２の接地側内部電極とは、第５及び第６の端子電極を通して電気的に接続されている。第５及び第６の端子電極のインピーダンスは、第１及び第２の接地側内部電極のインピーダンスに比して極めて小さいため、共通インピーダンス結合が生じる可能性は極めて低い。
【００１０】
好ましくは、第１の信号側内部電極と第２の接地側内部電極とが、同一面内に配されている。この場合、内部電極の層数が少なくなるため、コンデンサ素体の低背化を図ることができる。
【００１１】
好ましくは、第２の接地側内部電極は、第１の信号側内部電極に対向する縁部が切り欠かれるように形成されており、第１の信号側内部電極が、第２の接地側内部電極の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部を含んでいる。この場合、第１の信号側内部電極の面積を比較的大きく設定することが可能となり、静電容量を大きくすることができる。
【００１２】
好ましくは、第２の信号側内部電極と第１の接地側内部電極とが、同一面内に配されている。この場合、内部電極の層数が少なくなるため、コンデンサ素体の低背化を図ることができる。
【００１３】
好ましくは、第１の接地側内部電極は、第２の信号側内部電極に対向する縁部が切り欠かれるように形成されており、第２の信号側内部電極が、第１の接地側内部電極の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部を含んでいる。この場合、第２の信号側内部電極の面積を比較的大きく設定することが可能となり、静電容量を大きくすることができる。
【００１４】
好ましくは、第１の信号側内部電極と第２の信号側内部電極とは、絶縁体層を挟んで対向する部分を含んでいる。この場合、第１の信号側内部電極と第２の信号側内部電極とで新たなコンデンサ（いわゆる、一般コンデンサ）が構成されることとなり、積層型貫通コンデンサアレイと一般コンデンサとの複合化が可能となる。
【００１５】
好ましくは、第７及び第８の端子電極を更に備え、第１の接地側内部電極が、外表面まで引き出される第５及び第６の接地側引き出し部を更に含み、第５及び第６の接地側引き出し部が、それぞれ、第７及び第８の端子電極に電気的に接続され、第２の接地側内部電極が、外表面まで引き出される第７及び第８の接地側引き出し部を含み、第７及び第８の接地側引き出し部が、それぞれ、第７及び第８の端子電極に電気的に接続されている。この場合、大電流に対応可能な積層型貫通コンデンサアレイを実現することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、クロストークの発生を抑制することが可能な積層型貫通コンデンサアレイを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図３は、内部電極の形状を示す模式図である。
【００１９】
積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１は、図１に示すように、略直方体形状をしたコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１の外表面に形成された第１〜第６の端子電極１１〜１６とを備える。コンデンサ素体１は、相対向する第１及び第２の主面２，３と、相対向する第１及び第２の端面４，５と、相対向する第１および第２の側面６，７とを含んでいる。第１及び第２の端面４，５と第１及び第２の側面６，７とは、第１の主面２と第２の主面３との間を連結するように伸びている。
【００２０】
コンデンサ素体１の第１の側面６には、第１の端子電極１１、第３の端子電極１３、及び第５の端子電極１５が形成されている。第１の端子電極１１及び第３の端子電極１３は第１の側面６の端部に位置しており、第５の端子電極１５は第１の側面６の中央部に位置している。コンデンサ素体１の第２の側面７には、第２の端子電極１２、第４の端子電極１４、及び第６の端子電極１６が形成されている。第２の端子電極１２及び第４の端子電極１４は第２の側面７の端部に位置しており、第６の端子電極１６は第２の側面７の中央部に位置している。第１〜第４の端子電極１１〜１４は信号側端子電極として機能し、第５及び第６の端子電極１５，１６は接地側端子電極として機能する。
【００２１】
第１〜第６の端子電極１１〜１６は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。
【００２２】
コンデンサ素体１は、積層された複数の絶縁体層２１と、第１の信号側内部電極２３及び第１の接地側内部電極２５と、第２の信号側内部電極２７及び第２の接地側内部電極２９と、を有している。各絶縁体層２１は、第１及び第２の主面２，３に平行な方向に伸びている。コンデンサ素体１では、第１の主面２と第２の主面３とが対向する方向は、複数の絶縁体層２１の積層方向とされる。第１の信号側内部電極２３と第１の接地側内部電極２５とは、絶縁体層２１を挟んで対向するように配されている。第２の信号側内部電極２７と第２の接地側内部電極２９とは、絶縁体層２１を挟んで対向するように配されている。
【００２３】
各絶縁体層２１は、たとえば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１では、各絶縁体層２１は、絶縁体層２１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各内部電極２３〜２９は、導電性ペーストの焼結体から構成される。第１及び第２の信号側内部電極２３，２７は、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１において、貫通導体を構成するものである。
【００２４】
第１の信号側内部電極２３は、図３（ａ）に示されるように、第２の接地側内部電極２９と同一面内に配されている。すなわち、第１の信号側内部電極２３と第２の接地側内部電極２９とは、同じ絶縁体層２１上に位置する。第１の信号側内部電極２３と第２の接地側内部電極２９とは、所定の間隔を有した状態で、第１の端面４と第２の端面５とが対向する方向に併置されている。第１の信号側内部電極２３と第２の接地側内部電極２９とは、電気的に絶縁されている。第１の信号側内部電極と第２の接地側内部電極とは、同一面内に配されているので、絶縁体層２１を挟んで対向しないように配されることとなる。
【００２５】
第２の信号側内部電極２７は、図３（ｂ）に示されるように、第１の接地側内部電極２５と同一面内に配されている。すなわち、第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とは、第１の信号側内部電極２３と第２の接地側内部電極２９とが位置する絶縁体層２１とは異なる絶縁体層２１上に位置する。第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とは、所定の間隔を有した状態で、第１の端面４と第２の端面５とが対向する方向に併置されている。第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とは、電気的に絶縁されている。第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とは、同一面内に配されているので、絶縁体層２１を挟んで対向しないように配されることとなる。
【００２６】
第１の信号側内部電極２３は、第１の側面６まで引き出される第１の信号側引き出し部２４ａと、第２の側面７まで引き出される第２の信号側引き出し部２４ｂとを含んでいる。第１の信号側内部電極２３は、第１の側面６から第２の側面７にわたってコンデンサ素体１を貫通している。
【００２７】
第１の信号側引き出し部２４ａは、第１の端子電極１１に電気的且つ物理的に接続されている。第２の信号側引き出し部２４ｂは、第２の端子電極１２に電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第１の信号側内部電極２３は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とに電気的に接続されることとなる。
【００２８】
第１の接地側内部電極２５は、第１の側面６まで引き出される第１の接地側引き出し部２６ａと、第２の側面７まで引き出される第２の接地側引き出し部２６ｂとを含んでいる。第１の接地側内部電極２５は、第１の側面６から第２の側面７にわたってコンデンサ素体１を貫通している。
【００２９】
第１の接地側引き出し部２６ａは、第５の端子電極１５に電気的且つ物理的に接続されている。第２の接地側引き出し部２６ｂは、第６の端子電極１６に電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第１の接地側内部電極２５は、第５の端子電極１５と第６の端子電極１６とに電気的に接続されることとなる。
【００３０】
第２の信号側内部電極２７は、第１の側面６まで引き出される第３の信号側引き出し部２８ａと、第２の側面７まで引き出される第４の信号側引き出し部２８ｂとを含んでいる。第２の信号側内部電極２７は、第１の側面６から第２の側面７にわたってコンデンサ素体１を貫通している。
【００３１】
第３の信号側引き出し部２８ａは、第３の端子電極１３に電気的且つ物理的に接続されている。第４の信号側引き出し部２８ｂは、第４の端子電極１４に電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第２の信号側内部電極２７は、第３の端子電極１３と第４の端子電極１４とに電気的に接続されることとなる。
【００３２】
第２の接地側内部電極２９は、第１の側面６まで引き出される第３の接地側引き出し部３０ａと、第２の側面７まで引き出される第４の接地側引き出し部３０ｂとを含んでいる。第２の接地側内部電極２９は、第１の側面６から第２の側面７にわたってコンデンサ素体１を貫通している。
【００３３】
第３の接地側引き出し部３０ａは、第５の端子電極１５に電気的且つ物理的に接続されている。第４の接地側引き出し部３０ｂは、第６の端子電極１６に電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第２の接地側内部電極２９は、第５の端子電極１５と第６の端子電極１６とに電気的に接続されることとなる。第１の接地側内部電極２５と第２の接地側内部電極２９とは、第５の端子電極１５と第６の端子電極１６とを通して電気的に接続される。
【００３４】
上述したように構成された積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１では、図４に示されるように、一対のコンデンサＣ１，Ｃ２が形成される。図４は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの等価回路図である。コンデンサＣ１は、第１の信号側内部電極２３と第１の接地側内部電極２５とで構成される。コンデンサＣ２は、第２の信号側内部電極２７と第２の接地側内部電極２９とで構成される。
【００３５】
以上のように、本第１実施形態によれば、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１は、互いに対向する第１の信号側内部電極２３及び第１の接地側内部電極２５と、同じく互いに対向する第２の信号側内部電極２７及び第２の接地側内部電極２９とを備えている。第１の信号側内部電極２３と第２の接地側内部電極２９とは絶縁体層２１を挟んで対向しないように配されているので、第１の信号側内部電極２３から第２の接地側内部電極２９に電流が流れることはない。第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とが絶縁体層２１を挟んで対向しないように配されているので、第２の信号側内部電極２７から第１の接地側内部電極２５に電流が流れることはない。これらのことから、第１及び第２の接地側内部電極２５，２９が共通インピーダンスとなることはなく、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２との間に共通インピーダンス結合が生じることはない。この結果、上述したコンデンサＣ１，Ｃ２間でのクロストークの発生を抑制することができる。
【００３６】
ところで、第５及び第６の端子電極１５，１６のインピーダンスは、第１及び第２の接地側内部電極２５，２９のインピーダンスに比して極めて小さい。したがって、第１の接地側内部電極２５と第２の接地側内部電極２９とが、第５及び第６の端子電極１５，１６を通して電気的に接続されていても、共通インピーダンス結合が生じる可能性は極めて低い。
【００３７】
本第１実施形態においては、第１の信号側内部電極２３と第２の接地側内部電極２９とが、同一面内に配されている。これにより、内部電極２３，２５，２７，２９が配されることとなる層の数が少なくなるため、コンデンサ素体１の低背化を図ることができる。また、第２の信号側内部電極２７及び第１の接地側内部電極２５も、同一面内に配されている。これにより、内部電極２３，２５，２７，２９が配されることとなる層の数が更に少なくなるため、コンデンサ素体１の低背化をより一層図ることができる。
【００３８】
次に、図５及び図６を参照して、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１の変形例の構成について説明する。図５は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図６は、内部電極の形状を示す模式図である。図５に示された変形例に係る積層型貫通コンデンサアレイは、各内部電極２３，２５，２７，２９の形状の点で、上述した第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１と相違する。
【００３９】
第２の接地側内部電極２９は、図５及び図６（ａ）に示されるように、第１の信号側内部電極２３に対向する縁部が切り欠かれるように形成されている。第１の信号側内部電極２３は、第２の接地側内部電極２９の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部２４ｃを含んでいる。第１の接地側内部電極２５は、第２の信号側内部電極２７に対向する縁部が切り欠かれるように形成されている。第２の信号側内部電極２７は、図５及び図６（ｂ）に示されるように、第１の接地側内部電極２５の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部２８ｃを含んでいる。これらにより、第１の信号側内部電極２３及び第２の信号側内部電極２７の面積を比較的大きく設定することが可能となり、コンデンサＣ１，Ｃ２の静電容量を大きくすることができる。
【００４０】
次に、図７及び図８を参照して、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１の更なる変形例の構成について説明する。図７は、第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図８は、内部電極の形状を示す模式図である。図７に示された変形例に係る積層型貫通コンデンサアレイは、各内部電極２３，２５，２７，２９の形状の点で、上述した第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ１と相違する。
【００４１】
第２の接地側内部電極２９は、図７及び図８（ａ）に示されるように、第１の信号側内部電極２３に対向する縁部が切り欠かれるように形成されている。第１の信号側内部電極２３は、第２の接地側内部電極２９の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部２４ｃを含んでいる。第１の接地側内部電極２５は、図７及び図８（ｂ）に示されるように、第２の信号側内部電極２７に対向する縁部が切り欠かれるように形成されている。第２の信号側内部電極２７は、第１の接地側内部電極２５の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部２８ｃを含んでいる。
【００４２】
第１の信号側内部電極２３の突出部２４ｃと、第２の信号側内部電極２７の突出部２８ｃとは、絶縁体層２１を挟んで対向している。これにより、図９に示されるように、第１の信号側内部電極２３と第２の信号側内部電極２７とで新たなコンデンサＣ３（いわゆる、一般コンデンサ）が構成されることとなる。この結果、図７に示された変形例に係る積層型貫通コンデンサアレイでは、積層型貫通コンデンサアレイと一般コンデンサとの複合化が可能となる。
【００４３】
（第２実施形態）
図１０〜図１２を参照して、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２の構成について説明する。図１０は、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの斜視図である。図１１は、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図１２は、内部電極の形状を示す模式図である。
【００４４】
積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２は、図１０に示すように、コンデンサ素体１と、コンデンサ素体１の外表面に形成された第１〜第８の端子電極１１〜１８とを備える。
【００４５】
第７の端子電極１７は、コンデンサ素体１の第１の側面６に形成されている。第７の端子電極１７は、コンデンサ素体１の第２の側面７に形成されている。第７及び第８の端子電極１７，１８は、第５及び第６の端子電極１５，１６と同じく、接地側端子電極として機能する。第７及び第８の端子電極１７，１８は、第１〜第６の端子電極１１〜１６と同じく、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。
【００４６】
コンデンサ素体１は、積層された複数の絶縁体層２１と、第１の信号側内部電極２３及び第１の接地側内部電極２５と、第２の信号側内部電極２７及び第２の接地側内部電極２９と、を有している。
【００４７】
第１の接地側内部電極２５は、図１２（ｂ）に示されるように、第１の側面６まで引き出される第５の接地側引き出し部２６ｃと、第２の側面７まで引き出される第６の接地側引き出し部２６ｄとを更に含んでいる。第５の接地側引き出し部２６ｃは、第７の端子電極１７に電気的且つ物理的に接続されている。第６の接地側引き出し部２６ｄは、第８の端子電極１８に電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第１の接地側内部電極２５は、第５〜第８の端子電極１５〜１８に電気的に接続されることとなる。
【００４８】
第２の接地側内部電極２９は、図１２（ａ）に示されるように、第１の側面６まで引き出される第７の接地側引き出し部３０ｃと、第２の側面７まで引き出される第８の接地側引き出し部３０ｄとを含んでいる。第７の接地側引き出し部３０ｃは、第７の端子電極１７に電気的且つ物理的に接続されている。第８の接地側引き出し部３０ｄは、第８の端子電極１８に電気的且つ物理的に接続されている。これらにより、第２の接地側内部電極２９は、第５〜第８の端子電極１５〜１８に電気的に接続されることとなる。第１の接地側内部電極２５と第２の接地側内部電極２９とは、第５〜第８の端子電極１５〜１８を通して電気的に接続される。
【００４９】
以上のように、本第２実施形態によれば、上述した第１実施形態と同じく、積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２において、第１及び第２の接地側内部電極２５，２７が共通インピーダンスとなることはなく、第１の信号側内部電極２３と第１の接地側内部電極２５とで構成されるコンデンサと、第２の信号側内部電極２７と第２の接地側内部電極２９とで構成されるコンデンサとの間に共通インピーダンス結合が生じることはない。この結果、上述したコンデンサ間でのクロストークの発生を抑制することができる。
【００５０】
ところで、第５及び第６の端子電極１５，１６のインピーダンスは、第１及び第２の接地側内部電極２５，２９のインピーダンスに比して極めて小さい。したがって、第１の接地側内部電極２５と第２の接地側内部電極２９とが、第５及び第６の端子電極１５，１６を通して電気的に接続されていても、共通インピーダンス結合が生じる可能性は極めて低い。
【００５１】
次に、図１３及び図１４を参照して、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２の変形例の構成について説明する。図１３は、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図１４は、内部電極の形状を示す模式図である。図１３に示された変形例に係る積層型貫通コンデンサアレイは、各内部電極２３，２５，２７，２９の形状の点で、上述した第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２と相違する。
【００５２】
第２の接地側内部電極２９は、図１３及び図１４（ａ）に示されるように、第１の信号側内部電極２３に対向する縁部が切り欠かれるように形成されている。第１の信号側内部電極２３は、第２の接地側内部電極２９の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部２４ｃを含んでいる。第１の接地側内部電極２５は、図１３及び図１４（ｂ）に示されるように、第２の信号側内部電極２７に対向する縁部が切り欠かれるように形成されている。第２の信号側内部電極２７は、第１の接地側内部電極２５の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部２８ｃを含んでいる。これらにより、第１の信号側内部電極２３及び第２の信号側内部電極２７の面積を比較的大きく設定することが可能となり、第１の信号側内部電極２３と第１の接地側内部電極２５とで構成されるコンデンサの静電容量、及び、第２の信号側内部電極２７と第２の接地側内部電極２９とで構成されるコンデンサの静電容量をそれぞれ大きくすることができる。
【００５３】
次に、図１５及び図１６を参照して、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２の更なる変形例の構成について説明する。図１５は、第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図１６は、内部電極の形状を示す模式図である。図１５に示された変形例に係る積層型貫通コンデンサアレイは、各内部電極２３，２５，２７，２９の形状の点で、上述した第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイＣＡ２と相違する。
【００５４】
第２の接地側内部電極２９は、図１５及び図１６（ｂ）に示されるように、第１の信号側内部電極２３に対向する縁部が切り欠かれるように形成されている。第１の信号側内部電極２３は、第２の接地側内部電極２９の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部２４ｃを含んでいる。第１の接地側内部電極２５は、図１０及び図１６（ａ）に示されるように、第２の信号側内部電極２７に対向する縁部が切り欠かれるように形成されている。第２の信号側内部電極２７は、第１の接地側内部電極２５の切り欠かれるように形成された領域に向けて伸びる突出部２８ｃを含んでいる。
【００５５】
第１の信号側内部電極２３の突出部２４ｃと、第２の信号側内部電極２７の突出部２８ｃとは、絶縁体層２１を挟んで対向している。これにより、第１の信号側内部電極２３と第２の信号側内部電極２７とで新たなコンデンサ（いわゆる、一般コンデンサ）が構成されることとなる。この結果、図１５に示された変形例に係る積層型貫通コンデンサアレイでは、積層型貫通コンデンサアレイと一般コンデンサとの複合化が可能となる。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５７】
上述した実施形態では、第１の信号側内部電極２３と第２の接地側内部電極２９とが同一面内に配され、且つ、第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とか同一面内に配されているが、これに限られない。例えば、第１の信号側内部電極２３と第２の接地側内部電極２９とが異なる平面、すなわち絶縁体層２１の積層方向での異なる位置に配されていてもよい。同様に、第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とが異なる平面、すなわち絶縁体層２１の積層方向での異なる位置に配されていてもよい。
【００５８】
絶縁体層２１の積層数、及び、内部電極２３，２５，２７，２９が配されることとなる層の数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、内部電極の形状を示す模式図である。
【図４】第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの等価回路図である。
【図５】第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、内部電極の形状を示す模式図である。
【図７】第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、内部電極の形状を示す模式図である。
【図９】第１実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例の等価回路図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの斜視図である。
【図１１】第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、内部電極の形状を示す模式図である。
【図１３】第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）は、内部電極の形状を示す模式図である。
【図１５】第２実施形態に係る積層型貫通コンデンサアレイの変形例に含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、内部電極の形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…コンデンサ素体、１１…第１の端子電極、１２…第２の端子電極、１３…第３の端子電極、１４…第４の端子電極、１５…第５の端子電極、１６…第６の端子電極、１７…第７の端子電極、１８…第８の端子電極、２１…絶縁体層、２３…第１の信号側内部電極、２４ａ…第１の信号側引き出し部、２４ｂ…第２の信号側引き出し部、２４ｃ…突出部、２５…第１の接地側内部電極、２６ａ…第１の接地側引き出し部、２６ｂ…第２の接地側引き出し部、２６ｃ…第５の接地側引き出し部、２６ｄ…第６の接地側引き出し部、２７…第２の信号側内部電極、２８ａ…第３の信号側引き出し部、２８ｂ…第４の信号側引き出し部、２８ｃ…突出部、２９…第２の接地側内部電極、３０ａ…第３の接地側引き出し部、３０ｂ…第４の接地側引き出し部、３０ｃ…第７の接地側引き出し部、３０ｄ…第８の接地側引き出し部、ＣＡ１，ＣＡ２…積層型貫通コンデンサアレイ、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…コンデンサ。
【図１】
0004462194.tif 000002
【図２】
0004462194.tif 000003
【図３】
0004462194.tif 000004
【図４】
0004462194.tif 000005
【図５】
0004462194.tif 000006
【図６】
0004462194.tif 000007
【図７】
0004462194.tif 000008
【図８】
0004462194.tif 000009
【図９】
0004462194.tif 000010
【図１０】
0004462194.tif 000011
【図１１】
0004462194.tif 000012
【図１２】
0004462194.tif 000013
【図１３】
0004462194.tif 000014
【図１４】
0004462194.tif 000015
【図１５】
0004462194.tif 000016
【図１６】
0004462194.tif 000017