(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板上にＢＧＡ型半導体パッケージを搭載し、且つＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間に補強用樹脂を介在させてなるＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造であって、
前記プリント配線基板上には、ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部を囲う壁部材と、
この壁部材の内壁面とＢＧＡ型半導体パッケージの側面との間で、前記ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部に沿って突出する複数の突起部とが設けられ、
前記補強用樹脂は当該樹脂の供給点となる前記壁部材と前記複数の突起部との間から拡散して前記隙間の内部に広がっていることを特徴とするＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造。
【請求項２】
プリント配線基板上に搭載したＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間に補強用樹脂を充填する方法であって、
プリント配線基板上に、ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部を囲う壁部材と、
この壁部材の内壁面とＢＧＡ型半導体パッケージの側面との間で、前記ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部に沿って突出する複数の突起部とを設け、
前記壁部材の内壁面と前記複数の突起部との間のプリント配線基板上に前記補強用樹脂を供給し、当該補強用樹脂の拡散で当該補強用樹脂が前記複数の突起部の間から前記隙間に充填されるようにしたことを特徴とするＢＧＡ型半導体パッケージの補強用樹脂充填方法。
【請求項３】
前記複数の突起部は、ＢＧＡ型半導体パッケージの角部からＢＧＡ型半導体パッケージの側面に沿って配置することを特徴とする請求項２に記載のＢＧＡ型半導体パッケージの補強用樹脂充填方法。
【請求項４】
ＢＧＡ型半導体パッケージの側面に沿って配置する突起部の個数及びその配置間隔は、温度に応じて設定することを特徴とする請求項３に記載のＢＧＡ型半導体パッケージの補強用樹脂充填方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底面に複数の電極がマトリックス状に配置されたＢＧＡ（Ball Grid Array）型半導体パッケージをプリント配線基板上に実装する構造、特に、ＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間に、ＢＧＡ型半導体パッケージとプリント配線基板との接着強度を補強する樹脂を介在させてなるＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造と、ＢＧＡ型半導体パッケージ下面とプリント配線基板の上面との隙間に前記補強用樹脂を充填する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡ型半導体パッケージは、その底面の各電極部に取り付けられた半田ボールのみによってプリント配線基板に固定される実装構造のため、外部からの衝撃に弱い。たとえば、これが組み込まれた携帯型電子機器に落下等による強い衝撃が加わると、半田付け部が剥離したり半田付け部にクラックが発生し、ＢＧＡ型半導体パッケージがプリント配線基板から脱落したりＢＧＡ型半導体パッケージとプリント配線基板との電気的な接続が不良になったりして使用不可能となってしまう。
従って、ＢＧＡ型半導体パッケージの実装に当たっては、外部からの衝撃によってＢＧＡ型半導体パッケージがプリント配線基板から脱落したり接続不良になったりしないようにすることが重要である。また、これと同時に、ＢＧＡ型半導体パッケージの不良が発見された際にはＢＧＡ型半導体パッケージを容易に取り外せるようにすることも重要である。
【０００３】
このような要望を満たす技術として、特許文献１では、ＢＧＡ型半導体パッケージと当該半導体パッケージが実装される基板（プリント配線基板）との間隙の全面ではなく、一部にのみ補強樹脂を介在させる構成が提案されている。その実施の形態１として、図面中の符号を併記すれば、ＢＧＡ型半導体パッケージ１を実装基板２に搭載した後、ＢＧＡ型半導体パッケージ１及び実装基板２の外側から、ディスペンサーを用いて、ＢＧＡ型半導体パッケージ１及び実装基板２の間隙における各コーナー部に、一定量の補強用樹脂４を注入する構成が記載されている（特許文献１の段落［００４２］参照。）
【０００４】
また、特許文献２では、ＢＧＡ型ＩＣパッケージが実装されたマザーボード（プリント配線基板）に、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの側面周囲を囲む側面部を備えた枠状の補強フレームを取り付け、この補強フレーム内にＩＣパッケージ補強用の樹脂を充填する構成が提案されている。その実施の形態１として、図面中の符号を併記すれば、補強フレーム１０の側面に形成された切欠き１１ａにディスペンサーのノズル５１を挿入してＢＧＡ型ＩＣパッケージ１とマザーボード６との隙間に直接補強用樹脂５０を注入するとともに、補強フレーム１０の上面四隅に形成された切欠き１２ａにディスペンサーのノズル５１を挿入してＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の四隅付近に補強用樹脂５０を注入する構成が記載されている（特許文献２の段落［００５０］〜［００５５］、図２及び図３参照）。
【特許文献１】特開２０００−２９９３５６号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１０８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２のように、ＢＧＡ型半導体パッケージ（ＢＧＡ型ＩＣパッケージ）とプリント配線基板（実装基板、マザーボード）との隙間に直接補強用樹脂を充填する方法では、ディスペンサーのノズルの位置合わせを高精度で行う必要があり、高価なディスペンサーを使用しなければならないという不都合がある。
【０００６】
なお、特許文献２には明記されていないが、補強フレーム１０の上面四隅に形成された切欠き１２ａにディスペンサーのノズル５１を挿入してＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の四隅付近に補強用樹脂５０を注入した際にも、補強用樹脂５０はＢＧＡ型ＩＣパッケージ１とマザーボード６との隙間に浸透し得るので、この方法を用いてＢＧＡ型ＩＣパッケージ１とマザーボード６との隙間に補強用樹脂５０を充填する方法も考えられる。
【０００７】
しかし、この方法では、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１近傍のマザーボード６上面に射出された補強用樹脂５０が自然拡散でＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の下面とマザーボード６の上面との間に浸透していく構成となるので、浸透領域は補強用樹脂５０の粘性（流動性）によって異なる。
補強用樹脂の粘性（流動性）は温度の影響を受け易いので、製造ラインの温度制御を高精度で制御していない限り、補強用樹脂自体の特性が同一であっても、季節が何時であるのか、或いは製造拠点がどこであるのか（製造ラインが何処の県にあるのか）などによって補強用樹脂の浸透度に誤差が生じ、強度品質を一定に保つことができない、という不都合がある。
また、補強用樹脂の浸透度は、その補強用樹脂の射出から補強用樹脂を硬化させる加熱処理を行うまでの時間によっても異なる。
【０００８】
本発明の課題は、プリント配線基板上へのＢＧＡ型半導体パッケージの実装時の環境温度が大きく異なっていても、すなわち製造時期（季節）や製造拠点が異なっていても、ＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間に充填される補強用樹脂の浸透度を略同一にすることを可能として、補強用樹脂の充填範囲が略一定となり、強度品質は略一定となることを可能とする実装構造を提供することである。
また、本発明の課題は、プリント配線基板上へのＢＧＡ型半導体パッケージの実装に際し、環境温度が大きく異なっていても、すなわち製造時期（季節）や製造拠点が異なっていても、簡単な方法によりＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間への補強用樹脂の浸透度を略同一にすることができて、強度品質を一定にすることができる補強用樹脂の充填方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、プリント配線基板上にＢＧＡ型半導体パッケージを搭載し、且つＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間に補強用樹脂を介在させてなるＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造であって、例えば図１、図３、図４に示すように、プリント配線基板１１上には、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の少なくとも角部を囲う壁部材２２と、この壁部材２２の内壁面とＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面との間で、前記ＢＧＡ型半導体パッケージ１の少なくとも角部に沿って突出する複数の突起部１３とが設けられ、補強用樹脂は当該樹脂の供給点となる前記壁部材と前記複数の突起部との間から拡散して前記隙間の内部に広がっていることを特徴とする。 
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、プリント配線基板上に、ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部を囲う壁部材と、この壁部材の内壁面とＢＧＡ型半導体パッケージの側面との間で、ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部に沿って突出する複数の突起部とが設けられ、ＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間に介在する補強用樹脂は、前記壁部材と前記突起部との間に供給された補強用樹脂が拡散して前記隙間の内部に広がったものであるので、ＢＧＡ型半導体パッケージの角部に沿って突出する複数の突起部が拡散時の補強用樹脂の流れに対して抵抗となり、補強用樹脂の拡散範囲は突起部の配置間隔（及び個数）によって変わる。
従って、突起部のＢＧＡ型半導体パッケージの側面に沿った方向の間隔（及び個数）を変えることにより、プリント配線基板とＢＧＡ型半導体パッケージとの隙間への補強用樹脂の浸透速度の制御が可能となる。
このため、季節による温度差や製造拠点が複数ある場合における各製造拠点間の温度差、補強用樹脂の射出部から加熱処理部までの生産ライン長の差（補強用樹脂の射出から加熱処理を行うまでの時間差）などに係らず、プリント配線基板とＢＧＡ型半導体パッケージとの隙間への補強用樹脂の浸透度を略同一にすることが可能となり、その結果、プリント配線基板上に実装したＢＧＡ型半導体パッケージの強度品質を一定にすることが可能となる。 
【００１１】
請求項２に記載の発明は、プリント配線基板上に搭載したＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間に補強用樹脂を充填する方法であって、例えば図１から図５に示すように、プリント配線基板１１上に、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の少なくとも角部を囲う壁部材２２と、この壁部材２２の内壁面とＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面との間で、前記ＢＧＡ型半導体パッケージ１の少なくとも角部に沿って突出する複数の突起部１３とを設け、前記壁部材２２の内壁面と前記複数の突起部１３との間のプリント配線基板上に補強用樹脂３２を供給し、当該補強用樹脂の拡散で当該補強用樹脂が前記複数の突起部の間から前記隙間に充填されるようにしたことを特徴とする。 
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、プリント配線基板上に、ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部を囲う壁部材と、この壁部材の内壁面とＢＧＡ型半導体パッケージの側面との間で、ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部に沿って突出する複数の突起部とを設けておいて、そのＢＧＡ型半導体パッケージの角部に沿って突出する複数の突起部と壁部材との間に、ＢＧＡ型半導体パッケージの下面とプリント配線基板の上面との隙間に充填する補強用樹脂を供給するので、補強用樹脂の流れに対し突起部が抵抗となる。従って、突起部のＢＧＡ型半導体パッケージの側面に沿った方向の間隔（及び個数）を変えることにより、プリント配線基板とＢＧＡ型半導体パッケージとの隙間への補強用樹脂の浸透速度を制御することができる。
このため、季節による温度差や製造拠点が複数ある場合における各製造拠点間の温度差、補強用樹脂の射出部から加熱処理部までの生産ライン長の差（補強用樹脂の射出から加熱処理を行うまでの時間差）などに係らず、プリント配線基板とＢＧＡ型半導体パッケージとの隙間への補強用樹脂の浸透度を略同一にして、プリント配線基板上に実装したＢＧＡ型半導体パッケージの強度品質を一定にできるものとなる。 
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のＢＧＡ型半導体パッケージの補強用樹脂充填方法であって、例えば図１、図３、図４、図６、図７に示すように、前記複数の突起部１３をＢＧＡ型半導体パッケージの角部からＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿って配置することを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のＢＧＡ型半導体パッケージの補強用樹脂充填方法であってＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿って配置する突起部の個数及びその配置間隔は、温度に応じて設定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、プリント配線基板上に、ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部を囲う壁部材と、この壁部材の内壁面とＢＧＡ型半導体パッケージの側面との間で、ＢＧＡ型半導体パッケージの少なくとも角部に沿って突出する複数の突起部を設けるという簡単な構造で、また、そのＢＧＡ型半導体パッケージの角部に沿って突出する複数の突起部と壁部材との間から補強用樹脂を充填するという簡単な方法により、突起部のＢＧＡ型半導体パッケージの側面に沿った方向の間隔及び個数を変えることで、プリント配線基板とＢＧＡ型半導体パッケージとの隙間への補強用樹脂の浸透速度を制御できる。
従って、季節による温度差や製造拠点が複数ある場合における各製造拠点間の温度差、補強用樹脂の射出部から加熱処理部までの生産ライン長の差（補強用樹脂の射出から加熱処理を行うまでの時間差）などに係らず、プリント配線基板とＢＧＡ型半導体パッケージとの隙間への補強用樹脂の浸透度を略同一にすることができ、その結果、プリント配線基板上に実装したＢＧＡ型半導体パッケージの強度品質を一定にすることができるといった利点が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
図１乃至図５は、本発明を適用した一実施形態の構成を示したもので、図中、１はＢＧＡ型半導体パッケージ、１１はプリント配線基板、２１はプリント配線基板１１に搭載されたＢＧＡ型半導体パッケージ１を覆う箱型のフレームである。
【００１７】
ＢＧＡ型半導体パッケージ１は、半導体チップ２が上面に実装された基板３の下面に、マトリックス状に配置された複数の電極を有し、且つ、図５に示すように、各電極部には半田ボール４が取り付けられている。基板３上は、半導体チップ２と、その図示しない電極パッドと基板２の図示しない電極パッドを接続する図示しないボンディングワイヤを含めてモールド樹脂５により覆われている。
【００１８】
プリント配線基板１１は、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の電極に対応する複数の電極を有するとともに、図１に示すように、フレーム２１の四隅部に備える脚部２３が挿入して係止される位置決め孔１２を有している。
フレーム２１は、板金製で、図１に示すように、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面の周囲四面を囲む側壁部（壁部材）２２には、下方に突出する脚部２３が両端部に形成されるとともに、中間部の下部を開放した切欠き２４が形成されており、また、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の上面を覆う天板部２５には、四隅部に切欠き２６が形成されている。
フレーム２１の側壁部の切欠き２４は、ＢＧＡ型半導体パッケージ１で発生する熱の放熱対策として、空気の対流をし易くするために設けているものであるが、ＢＧＡ型半導体パッケージ１からのノイズ輻射を防止したり、ＢＧＡ型半導体パッケージ１を他の電子部品からの輻射ノイズから保護するためには、フレーム２１の側壁部の切欠き２４は無い方が良く、また、フレーム２１の天板部の切欠き２６も小さい方がよい。
【００１９】
次に、ＢＧＡ型半導体パッケージ１のプリント配線基板１１への実装について説明する。
先ず最初に、底面の各電極部に半田ボールが取り付けられたＢＧＡ型半導体パッケージ１をプリント配線基板１１の所定位置に搭載し、その後、周知のリフロー処理によって、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の底部の半田ボール４をプリント配線基板１１上の電極に溶着させて接続する。
【００２０】
こうしてＢＧＡ型半導体パッケージ１をプリント配線基板１１に半田付けした後、フレーム２１を取り付ける前に、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の角部（四隅）近傍のプリント配線基板１１上に突起部１３を形成する。
このプリント配線基板１１上への突起部１３の形成は、後述する補強用樹脂３２を塗布するためのディスペンサーとは異なるディスペンサーで接着剤を塗布（滴下）することにより行う。
【００２１】
すなわち、プリント配線基板１１上には、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の四隅の角部に対応させて、図示しないディスペンサーで接着剤を塗布（滴下）することにより、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿って複数の突起部１３を形成する。
この突起部１３は、図３や図４に示すように、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿って等間隔に形成する。
【００２２】
次に、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の補強について説明する。
まず、ＢＧＡ型半導体パッケージ１が実装されたプリント配線基板１１上にさらにフレーム２１を実装する。図示例では、プリント配線基板１１の位置決め孔１２にフレーム２１の脚部２３を挿入して係止し、その脚部２３を位置決め孔１２に半田付けする。これによりプリント配線基板１１上にフレーム２１が固定される。
【００２３】
こうしてフレーム２１をプリント配線基板１１に装着した後、図２に示すように、フレーム２１の天板部の四隅に形成した切欠き２６からディスペンサーのノズル３１を挿入し、側壁部２２の内壁面と突起部１３との間から補強用樹脂３２を注入する（図３及び図４の樹脂塗布（滴下）ポイントＰ参照）。この補強用樹脂３２は熱硬化性樹脂である。
注入された補強用樹脂３２は、プリント配線基板１１上を側壁部２２の内壁面により規制されて突起部１３側に流れ、その補強用樹脂３２の流れに対し突起部１３が抵抗となる。この突起部１３での抵抗が付与されて補強用樹脂３２は、突起部１３間の隙間に流れ込むとともに、突起部１３を乗り越えてＢＧＡ型半導体パッケージ１の角部側へ流れ込む。
【００２４】
そして、補強用樹脂３２は、図３及び図４に矢印で示すように、プリント配線基板１１とＢＧＡ型半導体パッケージ１の角部との隙間に流れ込み、図５に示したように、ＢＧＡ型半導体パッケージ１底部の半田ボール４の周囲に浸透して充填される。
その後、加熱処理を行って、補強用樹脂３２硬化させる。これにより、ＢＧＡ型半導体パッケージ１は、その下面が、半田ボール４の周囲に充填された補強用樹脂３２によりプリント配線基板１１により接着されるとともに、その側面が、プリント配線基板１１上に残っている補強用樹脂３２によりプリント配線基板１１及びフレーム２１の側壁部２２に接着されるので、外部衝撃に十分耐え得る強度でプリント配線基板１１に固定されることになる。
【００２５】
なお、プリント配線基板１１とＢＧＡ型半導体パッケージ１との隙間への補強用樹脂３２の浸透速度は、図３に示すように、突起部１３の間隔を小さくした場合（個数は多くする）と、図４に示すように、突起部１３の間隔を大きくした場合（個数は少なくする）とでは異なり、間隔を大きくした場合の方が速くなる。つまり、プリント配線基板１１とＢＧＡ型半導体パッケージ１との隙間への補強用樹脂３２の浸透速度は、突起部１３のＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿った方向の間隔及び個数を変えることにより制御できる。
従って、季節や製造拠点に応じて、突起部１３のＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿った方向の間隔及び個数を適切に設定することにより、季節による温度差や製造拠点が複数ある場合における各製造拠点間の温度差、補強用樹脂の射出部から加熱処理部までの生産ライン長の差（補強用樹脂の射出から加熱処理を行うまでの時間差）などに係らず、プリント配線基板１１とＢＧＡ型半導体パッケージ１との隙間への補強用樹脂３２の浸透度を略同一にすることができ、プリント配線基板１１上に実装したＢＧＡ型半導体パッケージ１の強度品質を一定にすることができる。
【００２６】
なお、以上の実施例では、突起部１３を形成した後にフレーム２１を取り付けたが、フレーム２１の天板部の切欠き２６を、突起部１３を形成する全領域まで広げた場合には、フレーム２１を取り付けた後でも突起部１３の形成は可能である。
また、フレーム２１のプリント配線基板１１への半田付けは、ＢＧＡ型半導体パッケージ１をプリント配線基板１１に半田付けした後に行うようにしたが、フレーム２１のプリント配線基板１１への半田付けにクリーム半田などを使用すれば、フレーム２１のプリント配線基板１１への半田付けとＢＧＡ型半導体パッケージ１のプリント配線基板１１への半田付けとを、１回のリフロー処理により同時に行うことができる。この場合、本実施例における補強用樹脂３２は、前述したように熱硬化性樹脂であり、ＢＧＡ型半導体パッケージ１とフレーム２１とをプリント配線基板１１に半田付けする際のリフロー処理時の熱で硬化させることができるので、リフロー処理を行う前に、補強用樹脂３２を塗布するためのディスペンサーを用いて補強用樹脂をＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿って所定の間隔で塗布（滴下）することにより、突起部１３を補強用樹脂３２と同一の樹脂で形成することも可能である。
【００２７】
［変形例］
図６は突起部１３を設ける間隔の変形例である。すなわち、図示のように、樹脂塗布（滴下）ポイントＰから離れるほど突起部１３の間隔を広くしたものである。
【００２８】
図７は補強用樹脂３２がフレーム２１の側壁部２２に沿って必要以上に流れるのを防止するための突起部１４を設けた変形例である。すなわち、図示のように、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿った方向の両端部の突起部１３と側壁部２２との間において、補強用樹脂３２の流れを止める複数の突起部１４を設けたものである。
【００２９】
［フレームの変形例］
図８はフレーム２１の変形例である。すなわち、フレーム２１は、図示のように、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面の周囲四面を囲む側壁部２２から構成され、上面を開放したものである。側壁部２２には、下方に突出する脚部２３が両端部に形成されるとともに、中間部の上部を開放した側面切欠き２４が形成されている。
【００３０】
なお、本発明においては、実施例のフレームの主たる目的は、補強用樹脂がプリント配線基板上に流れ出すのを防止することであるので、フレームになっている必要は無い。補強用樹脂をＢＧＡ型半導体パッケージの四隅から浸透させるのであれは、４つの壁部材（衝立）をＢＧＡ型半導体パッケージの四隅にそれぞれ独立して設ければよい。フレームや壁部材（衝立）は金属である必要はない。
また、突起部の個数や形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明を適用した一実施形態の構成を示すもので、ＢＧＡ型半導体パッケージを搭載したプリント配線基板にフレームを被せる前の状態を示した分解斜視図である。
【図２】フレームを被せた後で補強用樹脂の充填を説明する状態を示す斜視図である。
【図３】補強用樹脂の浸透状態を説明する要部平面図である。
【図４】突起部の間隔が広い場合の補強用樹脂の浸透状態を説明する要部平面図である。
【図５】補強用樹脂充填後の実装状態を示した縦断面図である。
【図６】突起部を設ける間隔を補強用樹脂塗布ポイントから離れるほど広くした変形例を示す要部平面図である。
【図７】補強用樹脂がフレーム（壁部材）に沿って必要以上に流れるのを防止するための突起部を設けた変形例を示す要部平面図である。
【図８】フレームの変形例を示した分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  ＢＧＡ型半導体パッケージ
２  半導体チップ
３  基板
４  半田ボール
５  モールド樹脂
１１  プリント配線基板
１３  突起部
２１  フレーム
２２  側壁部（壁部材）
３２  補強用樹脂
【図１】
0004521494.tif 000002
【図２】
0004521494.tif 000003
【図３】
0004521494.tif 000004
【図４】
0004521494.tif 000005
【図５】
0004521494.tif 000006
【図６】
0004521494.tif 000007
【図７】
0004521494.tif 000008
【図８】
0004521494.tif 000009