(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリード線の両端部がテープに保持された状態のアキシャル型電子部品を順次部品供給位置に案内する部品供給工程と、
前記部品供給位置を含む平面内で所定角度ずつ回転可能な回転テーブルとこの回転テーブルの半径方向に進退可能に当該回転テーブルの周縁に装備されて前記アキシャル型電子部品の両端のテープ部を挾持する移載チャックとを備え、前記回転テーブルの回転動作と前記移載チャックの進退動作の組合せで、前記部品供給位置に供給されたアキシャル型電子部品を、前記部品供給位置から前記所定角度ずれた位置の部品受渡位置に移動させる部品移載工程と、
前記部品受渡位置に移動してきたアキシャル型電子部品の両端のテープ部を受渡チャックで把持させ、この受渡チャックを前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って所定距離移動させることで、部品挿入位置に待機する部品挿入手段にアキシャル型電子部品を渡す部品受渡工程と、
アキシャル型電子部品を渡された部品挿入手段を定位置に位置決めされている回路基板上に移動させて、回路基板の部品挿入孔にアキシャル型電子部品の一対のリード線を挿入装着する部品挿入工程と
の各工程を規定のタイミングで実施することで、部品供給位置に供給されたアキシャル型電子部品を、定位置に位置決めされている回路基板に挿入装着する電子部品挿入方法であって、
前記部品受渡工程では、アキシャル型電子部品の両端のテープ部を把持する一対の受渡チャック相互の離間距離を相異させた複数組の受渡チャックを、各組毎に前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って位置をずらして単一のチャック支持ブロック上に装備しておいて、前記チャック支持ブロックの前記回転テーブルの回転軸線方向に沿う移動操作によってアキシャル型電子部品の受け渡しに使用する受渡チャックを切り替えることを特徴とする電子部品挿入方法。
【請求項２】
一対のリード線の両端部がテープに保持された状態のアキシャル型電子部品を順次部品供給位置に案内する部品供給手段と、
前記部品供給位置を含む平面内で所定角度ずつ回転可能な回転テーブルとこの回転テーブルの半径方向に進退可能に当該回転テーブルの周縁に装備されて前記アキシャル型電子部品の両端のテープ部を挾持する移載チャックとを備え、前記回転テーブルの回転動作と前記移載チャックの進退動作の組合せで、前記部品供給位置に供給されたアキシャル型電子部品を、前記部品供給位置から前記所定角度ずれた位置の部品受渡位置に移動させる部品移載手段と、
前記部品受渡位置に移動してきたアキシャル型電子部品の両端のテープ部を受渡チャックで把持させ、この受渡チャックを前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って所定距離移動させることで、部品挿入位置に待機する部品挿入手段にアキシャル型電子部品を渡す部品受渡手段と、
部品挿入位置で前記部品受渡手段から渡されたアキシャル型電子部品を定位置に位置決めされている回路基板上に移動させて、回路基板の部品挿入孔にアキシャル型電子部品の一対のリード線を挿入装着する前記部品挿入手段と
を備え、上記の各手段を規定のタイミングで作動させることで、部品供給位置に供給されたアキシャル型電子部品を、定位置に位置決めされている回路基板に挿入装着する電子部品挿入装置であって、
前記部品受渡手段は、アキシャル型電子部品の両端のテープ部を把持する一対の受渡チャック相互の離間距離を相異させた複数組の受渡チャックを、各組毎に前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って位置をずらして単一のチャック支持ブロック上に装備すると共に、該チャック支持ブロックを前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って移動操作するブロック移動機構を備え、前記チャック支持ブロックの移動操作によってアキシャル型電子部品の受け渡しに使用する受渡チャックを切り替えることを特徴とする電子部品挿入装置。
【請求項３】
前記ブロック移動機構は、前記チャック支持ブロックを前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って移動可能に支承したスライダー自体を前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って進退移動させることで、使用する受渡チャック対を部品受渡位置に位置決めする位置切替手段と、前記スライダー上でチャック支持ブロックを進退移動させることでアキシャル型電子部品を部品挿入手段に渡す受渡用駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品挿入装置。
【請求項４】
前記位置切替手段は、前記スライダーに結合されたピストンを流体圧で変位させることで、スライダー自体を変位させる構成としたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品挿入装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品供給位置に供給されたアキシャル型電子部品を、定位置に位置決めされている回路基板に挿入装着する電子部品挿入方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、部品供給位置に供給されたアキシャル型電子部品を、部品供給位置から離れた定位置に位置決めされている回路基板に挿入装着する電子部品挿入装置の従来例を示したものである。
図示のように、電子部品挿入装置２００は、部品供給手段４、部品移載手段７、部品受渡手段１２、部品挿入手段１１とから構成されている。
【０００３】
部品供給手段４は、アキシャル型電子部品１を、部品供給位置Ｐに供給する。この場合、アキシャル型電子部品１は、図７に示すように、電子部品本体１ａとその両端にアキシャル型に取り付けられたリード線２ａ，２ｂとからなり、これらのリード線２ａ，２ｂの両端部を離間寸法ｄ２のテープ３ａ，３ｂに保持されて、テープ３ａ，３ｂの長手方向に一定間隔ｄ１で並んでいる。
【０００４】
そして、部品供給手段４は、図６に示すように、テープ３ａ，３ｂに保持されて一定間隔で並んでいるアキシャル型電子部品１を、それらのリード線２ａ，２ｂが垂直方向を向くようにして、保持している。５ａ，５ｂは、部品移載手段７によって一定ピッチ引き出された前記テープ３ａ，３ｂを切断するカッターである。カッター５ａ，５ｂは、部品移載手段７が部品供給手段４から引き出した先頭のアキシャル型電子部品１を図８に示すように後続のアキシャル型電子部品１から切り離した単独状態にして、部品受渡手段１２へ移載可能にする。
なお、ここに示した電子部品挿入装置２００は、アキシャル型電子部品１として、テープ３ａ，３ｂ間の離間寸法ｄ２が２６ｍｍのタイプと、離間寸法ｄ２が５２ｍｍのタイプとの２種類を取り扱うことを前提としている。
【０００５】
部品移載手段７は、アキシャル型電子部品１を前記部品供給手段４から部品受渡手段１２に移載するものであり、回転軸が水平なＡＣサーボモータ８によって９０゜ずつ間欠回転する回転テーブル７ａと、前記回転テーブル７ａの周縁に９０゜間隔で取り付けられた移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと、コントローラ１８とからなり、前記コントローラ１８による動作制御で前記回転テーブル７ａが９０゜ずつ間欠回転する毎に、前記移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの何れかが、前記部品供給位置Ｐに対向する位置と、部品受渡位置Ｑに対向する位置とに、回転移動するようになっている。
【０００６】
前記移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄのそれぞれは、挾持溝１５を備えて前記アキシャル型電子部品１のテープ３ａ，３ｂを挾持する挾持用突起１９ａ，１９ｂ．１９ｃ，１９ｄを有し、取付け部２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄによって前記回転テーブル７ａの周縁に９０゜間隔で取り付けられ手いる。また、移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄのそれぞれは、取付け部２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを支承するスライド支持部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄによって、前記回転テーブル７ａの半径方向に進退（往復）移動する。
【０００７】
部品受渡手段１２は、図６に示すように、部品移載手段７によって部品受渡位置Ｑに移動させられたアキシャル型電子部品１を受け取って、部品挿入手段１１に渡す。
この部品受渡手段１２は図９（ａ）、（ｂ）に示すように、テーピング幅ｄ２（図７参照）が２６ｍｍのアキシャル型電子部品のテープ部を保持するための一対の受渡チャック９ａ，９ｂを有した第１のスライダー２３と、テーピング幅ｄ２が５２ｍｍのアキシャル型電子部品のテープ部を保持するための一対の受渡チャック１０ａ，１０ｂを有した第２のスライダー２４と、第１のスライダー２３の位置を部品受渡位置Ｑに切り替えるためのピストン２５及びテンションスプリング２６と、第１のスライダー２３を位置切替方向に移動可能に支承するガイド２７と、部品受渡位置Ｑで受けとったアキシャル型電子部品１を部品挿入手段１１に渡すために第１のスライダー２３及び第２のスライダー２４を一緒に部品受渡位置Ｑと部品挿入位置Ｋとの間で直線移動させるためのガイド２８と、ガイド２８上で第１のスライダー２３及び第２のスライダー２４を移動させるための動力部３６（図１０参照）と、動力部３６からの駆動力を第１のスライダー２３及び第２のスライダー２４に伝達する動力伝達機構２９とを有していて、図６の矢印Ｚ方向に往復移動する。
なお、図９（ａ）、（ｂ）において、３７は、第１のスライダー２３を駆動するためのピストン２５を作動させるエアー供給口である。
【０００８】
部品挿入手段１１は、詳細な説明は省くが、部品挿入位置Ｋに待機していて、部品受渡手段１２からアキシャル型電子部品１を受け取ると、その下方に位置決めされている回路基板上の部品取付孔に、アキシャル型電子部品１の両端のリード線２ａ，２ｂを挿入装着する。
【０００９】
次に、上記の電子部品挿入装置２００が実施する部品装着処理を図１１に基づいて説明する。
まず、テーピング幅ｄ２が２６ｍｍのアキシャル型電子部品の挿入装着処理に着いて説明する。
図１１において、ステップ＃４１〜＃４６及びステップ＃５１〜＃５５は、部品移載手段７が実行するタクトである。
ステップ＃４１〜＃４６は部品供給手段４の部品供給位置Ｐから一つのアキシャル型電子部品を受け取って部品受渡位置Ｑの対向位置に送る第１の移載工程で、ステップ＃５１〜＃５５は、部品受渡位置Ｑの対向位置に送られて来たアキシャル型電子部品を部品受渡位置Ｑに待機している部品受渡手段１２に移す第２の移載工程である。
【００１０】
これらの第１の移載工程と、第２の移載工程は、部品移載手段７によって並行して実施される。そして、これらの第１及び第２の移載工程が、部品供給位置Ｐから部品受渡位置Ｑに一つずつアキシャル型電子部品を移す部品移載工程を意味する。
なお、図１１には示していないが、図７に示した状態のアキシャル型電子部品を順次部品供給位置Ｐに案内する部品供給工程は、部品供給手段４が担う。
【００１１】
ステップ＃６１〜＃６５は、部品受渡手段１２が実行するタクトで、所謂部品受渡工程である。
また、ステップ＃３１〜＃３５は、部品挿入手段１１が実行するタクトで、所謂、部品挿入工程である。
【００１２】
次に、各処理工程における装置各部の動作を説明する。
部品移載手段７は、図６に示す状態においては、移載チャック６ａが部品供給位置Ｐに対向する位置にあり、移載チャック６ｂが部品受渡位置Ｑに対向する位置にある。
この状態で、部品移載手段７のタクトがスタートし、移載チャック６ａがステップ＃４１〜＃４６に示す第１の移載工程を担い、移載チャック６ｂがステップ＃５１〜＃５５に示す第２の移載工程を担う。
【００１３】
第１の移載工程は、最初のステップ＃４１で、移載チャック６ａが図６に矢印Ｘで示すように、部品供給位置Ｐへ前進移動する。そして、次のステップ＃４２において、移載チャック６ａの挾持用突起１９ｂ．１９ｃがアキシャル型電子部品１のテープ３ａ，３ｂを挾持する。
そして、次のステップ＃４３では、移載チャック６ａがテープ３ａ，３ｂを挾持した状態で図６のＸ方向に後退移動することで、図７に示した部品の配列間隔ｄ１の分だけ、部品供給手段４の先頭のアキシャル型電子部品１を引き出す。
そして、次のステップ＃４４では、カッター５ａ，５ｂが引き出されたテープ３ａ，３ｂを切断して、図８に示すように、後続から切り離されたアキシャル型電子部品１を得る。この時、移載チャック６ａは、切り離された先頭のアキシャル型電子部品１の両端のテープ３ａ，３ｂの前端側を挾持することで、１個のアキシャル型電子部品１を保持している。
【００１４】
ステップ＃４１と併行に実行されるステップ＃５１では、移載チャック６ｂがテープ３ａ，３ｂの一端を挾持することで１個のアキシャル型電子部品１を保持しており、アキシャル型電子部品１を保持した状態のまま、図６の矢印Ｙに示すように、部品受渡位置Ｑに下降移動する。
続くステップ＃５２では、移載チャック６ｂが挾持しているテープ３ａ，３ｂの反対側端部を部品受渡手段１２の２６ｍｍ部品用の受渡チャック９ａ，９ｂに挾持させて、アキシャル型電子部品１を部品受渡手段１２に受け渡す。
続くステップ＃５３では、移載チャック６ｂが矢印Ｙに沿って上昇移動して、元の位置に復帰する。そして、次のステップ＃５４は、ステップ＃４５と同一の動作である。即ち、ステップ＃４５、５４は、コントローラ１８がその直前までの各ステップ＃４４，５３の終了を確認して、ＡＣサーボモータ８を動作させて、矢印Ｒに示すように、回転テーブル７ａを９０゜回転させる処理である。
このステップ＃４５，５４によって、移載チャック６ｄが部品供給位置Ｐに対向する位置に移動すると同時に、第１の移載工程を済ませた移載チャック６ａが部品受渡位置Ｑの対向位置に回転移動する。
【００１５】
この後、ステップ＃４６、５５に示すように、部品移載手段７の実行する第１の移載工程及び第２の移載工程は、タイミング待ちを行う。このタイミング待ちは、部品受渡手段１２の実行する部品受渡工程におけるステップ＃６４の終了まで、動作を停止する処理である。
このタイミング待ち処理によって、部品移載手段７における１個のアキシャル型電子部品の部品移載工程が終了する。以下、同様の処理を繰り返す。
【００１６】
部品受渡手段１２では、部品移載手段７のステップ＃５２による動作に対応して部品移載手段７からアキシャル型電子部品１を受け取るステップ＃６１で処理が開始となる。
ステップ＃６１では、２６ｍｍ部品用の受渡チャック９ａ，９ｂがテープ３ａ，３ｂを挾持することでアキシャル型電子部品１を受け取る。
続くステップ＃６２では、図１０に示した動力部３６及び動力伝達機構２９を介して、スライダー２３，２４が一緒に、ガイド２８上を部品挿入手段１１側に移動して、部品挿入位置Ｋに移動する。
そして、続くステップ＃６３に示すように、部品挿入位置Ｋに到達した受渡チャック９ａ，９ｂは、挾持していたアキシャル型電子部品１を部品挿入手段１１に渡す。そして、次のステップ＃６４で、スライダー２３，２４がガイド２８上を元の位置に復帰させられる。
【００１７】
次のステップ＃６５は、回路基板に挿入するアキシャル型電子部品１のテーピング幅ｄ２が２６ｍｍの通常作業時は実施されず、基板に装着するアキシャル型電子部品１のテーピング幅ｄ２が５２ｍｍとなる時にのみ、部品受渡位置Ｑで待機する受渡チャックを２６ｍｍ部品用の受渡チャック９ａ，９ｂから５２ｍｍ部品用の受渡チャック１０ａ，１０ｂに変更するために実施される。
【００１８】
部品挿入手段１１では、部品受渡手段１２からアキシャル型電子部品１を受け取るステップ＃３１で処理を開始する。
そして、次のステップ＃３２では、図１２に示すように、部品挿入手段１１が保持しているアキシャル型電子部品１を、電子部品本体１ａと所定長さのリード線２ａ，２ｂとを含むＷの長さに切断すると同時に、Ｗの長さに含まれるリード線２ａ，２ｂの両先端部を、回路基板１７の部品取り付け孔１７ａ，１７ｂの位置に対応して、Ｌ字状に折曲げる。そして、次のステップ＃３３ではＬ字状に折曲げたリード線２ａ，２ｂの先端を回路基板１７の部品取り付け孔１７ａ，１７ｂに挿入し、更に次のステップ＃３４では、図１３に示すように、部品取り付け孔１７ａ，１７ｂに挿入したリード線２ａ，２ｂの端部を折り曲げて、アキシャル型電子部品１を回路基板１７に固定する。次いで、ステップ＃３５に示すように、所定時間のタイミング待ちした後に、ステップ＃３１に戻って、一連の処理を繰り返す。
＃３５に示したタイミング待ちは、部品受渡手段１２のステップ＃６２と前記ステップ＃３１とが同期するように、動作を適宜時間停止させる処理である。
【００１９】
次に、５２ｍｍのアキシャル型電子部品を回路基板１７に挿入装着する場合について説明する。
５２ｍｍのアキシャル型電子部品１の挿入装着処理の場合、部品移載手段７に装備された各移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは、５２ｍｍ部品用に装備された挾持用突起１９ａ，１９ｄを使って、アキシャル型電子部品１のテープ３ａ，３ｂを挾持することで、アキシャル型電子部品１の保持を行う。
この点以外は、２６ｍｍ部品の場合と同様に、図１１にステップ＃４１〜＃４６及びステップ＃５１〜＃５５に示した処理手順で、一連の部品移載工程を繰り返す。
【００２０】
部品受渡手段１２は、図１１に示したステップ＃６５が実施される点が、２６ｍｍ部品を処理する場合と異なる。
ステップ＃６５は、初期状態では図９（ａ）に示すように部品受渡位置Ｑで待機する２６ｍｍ部品用の受渡チャック９ａ，９ｂを、エアー供給口３７で作動するピストン２５の動作で第１のスライダー２３を移動させて、部品受渡位置Ｑよりも退出した位置に退避させる。この結果、部品受渡位置Ｑには、５２ｍｍ部品用の受渡チャック１０ａ，１０ｂのみが待機した状態になる。
図９（ｂ）に示すように、２６ｍｍ部品用の受渡チャック９ａ，９ｂを部品受渡位置Ｑから退避させた位置にするステップ＃６５を実施する点を除けば、後は、２６ｍｍ用部品を処理する場合と同様である。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前述したように、２６ｍｍ部品用の受渡チャック９ａ，９ｂと、５２ｍｍ部品用の受渡チャック１０ａ，１０ｂとを、それぞれ専用のスライダー２３，２４に装備し、スライダー２３，２４相互の相対移動によって使用する受渡チャックを位置切替する従来の電子部品挿入方法及び装置では、各スライダー２３，２４を移動可能に案内するガイド等の装備のために、構造が複雑になり、装置コストが高価になるという問題があった。
【００２２】
また、相対移動するスライダー２３，２４は、互いに上下に位置をずらして、回転テーブル７ａの回転軸線方向に移動可能にしているが、２つのスライダー２３，２４が上下に重なるため、図１４に示すように、部品受渡手段１２のスライダー部の高さ寸法ｈが大きくなり、装置の大型化や重量化を招くという問題があった。
【００２３】
更に、装置のコンパクト化等のために、図１４に示したように、回転テーブル７ａの回転半径の外周に、下側に位置する第１のスライダー２３の上面を接近させた構成とすると、回転テーブル７ａの９０゜ずつの旋回操作時に、移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと上側の第２のスライダー２４とが干渉する範囲Ｒが発生してしまう。
そこで、従来では、部品受渡手段１２が部品挿入手段１１にアキシャル型電子部品１を渡すために第２のスライダー２４が部品挿入手段１１側に移動するステップ＃６２の後に、回転テーブル７ａを回転させるステップ＃４５，５４が実施されるように、部品移載手段７及び部品受渡手段１２の動作タイミングを同期させることで、回転テーブル７ａの回転時には、第２のスライダー２４を干渉域から外れた状態にすることができ、移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと第２のスライダー２４との干渉を防止している。
しかし、このような対応では、動作途中での停電、あるいはコントローラ１８の動作トラブル等で同期がずれた時に、移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと第１のスライダー２３とが衝突して、高価な部品の破損等の重大な障害が発生する虞もあった。
【００２４】
本発明は上記事情に鑑みて成されたもので、スライダーやガイドの装備数の低減により部品受渡手段の構成を単純化して電子部品挿入装置の製造コストの低減を図ることができ、また、部品受渡手段のスライダー部の高さ寸法の低減によって装置の大型化や重量化を防止すると同時に、動作途中での停電、あるいはコントローラの動作トラブル等で部品移載手段と部品受渡手段との間で動作の同期がずれた時にも干渉による破損が生じることのない信頼性の高い電子部品挿入方法及び装置を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、一対のリード線の両端部がテープに保持された状態のアキシャル型電子部品を順次部品供給位置Ｐに案内する部品供給工程と、
前記部品供給位置Ｐを含む平面内で所定角度ずつ回転可能な回転テーブルとこの回転テーブルの半径方向に進退可能に当該回転テーブルの周縁に装備されて前記アキシャル型電子部品の両端のテープ部を挾持する移載チャックとを備え、前記回転テーブルの回転動作と前記移載チャックの進退動作の組合せで、前記部品供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品を、前記部品供給位置Ｐから前記所定角度ずれた位置の部品受渡位置Ｑに移動させる部品移載工程と、
前記部品受渡位置Ｑに移動してきたアキシャル型電子部品の両端のテープ部を受渡チャックで把持させ、この受渡チャックを前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って所定距離移動させることで、部品挿入位置Ｋに待機する部品挿入手段にアキシャル型電子部品を渡す部品受渡工程と、
アキシャル型電子部品を渡された部品挿入手段を定位置に位置決めされている回路基板上に移動させて、回路基板の部品挿入孔にアキシャル型電子部品の一対のリード線を挿入装着する部品挿入工程と
の各工程を規定のタイミングで実施することで、部品供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品を、定位置に位置決めされている回路基板に挿入装着する電子部品挿入方法であって、
前記部品受渡工程では、アキシャル型電子部品の両端のテープ部を把持する一対の受渡チャック相互の離間距離を相異させた複数組の受渡チャックを、各組毎に前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って位置をずらして単一のチャック支持ブロック上に装備しておいて、前記チャック支持ブロックの前記回転テーブルの回転軸線方向に沿う移動操作によってアキシャル型電子部品の受け渡しに使用する受渡チャックを切り替えることを特徴とする電子部品挿入方法により達成される。
【００２６】
また、本発明の上記目的は、一対のリード線の両端部がテープに保持された状態のアキシャル型電子部品を順次部品供給位置Ｐに案内する部品供給手段と、
前記部品供給位置Ｐを含む平面内で所定角度ずつ回転可能な回転テーブルとこの回転テーブルの半径方向に進退可能に当該回転テーブルの周縁に装備されて前記アキシャル型電子部品の両端のテープ部を挾持する移載チャックとを備え、前記回転テーブルの回転動作と前記移載チャックの進退動作の組合せで、前記部品供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品を、前記部品供給位置Ｐから前記所定角度ずれた位置の部品受渡位置Ｑに移動させる部品移載手段と、
前記部品受渡位置Ｑに移動してきたアキシャル型電子部品の両端のテープ部を受渡チャックで把持させ、この受渡チャックを前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って所定距離移動させることで、部品挿入位置Ｋに待機する部品挿入手段にアキシャル型電子部品を渡す部品受渡手段と、
部品挿入位置Ｋで前記部品受渡手段から渡されたアキシャル型電子部品を定位置に位置決めされている回路基板上に移動させて、回路基板の部品挿入孔にアキシャル型電子部品の一対のリード線を挿入装着する前記部品挿入手段と
を備え、上記の各手段を規定のタイミングで作動させることで、部品供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品を、定位置に位置決めされている回路基板に挿入装着する電子部品挿入装置であって、
前記部品受渡手段は、アキシャル型電子部品の両端のテープ部を把持する一対の受渡チャック相互の離間距離を相異させた複数組の受渡チャックを、各組毎に前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って位置をずらして単一のチャック支持ブロック上に装備すると共に、該チャック支持ブロックを前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って移動操作するブロック移動機構を備え、前記チャック支持ブロックの移動操作によってアキシャル型電子部品の受け渡しに使用する受渡チャックを切り替えることを特徴とする電子部品挿入装置により達成される。
【００２７】
そして、上記の方法及び装置の構成によれば、複数組の受渡チャックは回転テーブルの回転軸線方向に沿って位置をずらして単一のチャック支持ブロック上に装備して、取り扱うアキシャル型電子部品のテーピング幅に応じた受渡チャックが部品受渡位置Ｑに位置するように、回転テーブルの回転軸線方向に沿うチャック支持ブロックの移動操作によって使用する受渡チャックの組を切り替える。
従って、個々の受渡チャック対自体を個別に回転テーブルの回転軸線方向に沿って移動させる従来の方法及び装置と比較すると、受渡チャックを部品受渡位置Ｑに位置決めするスライド操作に必要なスライダーやガイドの装備数を低減することができ、又、複数組の受渡チャックは回転テーブルの回転中心に対して同一高さに配列することができて、高さ寸法を低減することができる。
【００２８】
なお、好ましくは、前記電子部品挿入装置において、前記ブロック移動機構は、前記チャック支持ブロックを前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って移動可能に支承したスライダー自体を前記回転テーブルの回転軸線方向に沿って進退移動させることで、使用する受渡チャック対を部品受渡位置Ｑに位置決めする位置切替手段と、前記スライダー上でチャック支持ブロックを進退移動させることでアキシャル型電子部品を部品挿入手段に渡す受渡用駆動手段とを備えた構成とすると良い。
このようにすると、位置切替手段による移動ストロークは、回転テーブルの軸線方向に沿う各受渡チャック対相互のずれ量に相応させ、受渡用駆動手段による移動ストロークは部品受渡位置Ｑと部品挿入手段との間の離間距離に相応させればよく、各移動動作部の動作が単純且つ明確になる。
【００２９】
更に、好ましくは、前記電子部品挿入装置において、前記位置切替手段は、前記スライダーに結合されたピストンを流体圧で変位させることで、スライダー自体を変位させる構成とすると良い。
このようにすると、ピストンを収容するシリンダの寸法の設計変更や供給する流体量の制御によって、任意のスライド量を容易に確保することが可能になる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明の一実施形態に係る電子部品挿入方法及び装置を詳細に説明する。
図１乃至図５は本発明に係る電子部品挿入方法を実現する電子部品挿入装置の一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態の電子部品挿入装置の斜視図、図２（ａ）は図１に示した電子部品挿入装置においてテーピング幅が２６ｍｍのアキシャル型電子部品を処理する時の２６ｍｍ部品用の受渡チャックの位置を示す部品受渡手段の平面図、図２（ｂ）は図１に示した電子部品挿入装置においてテーピング幅が５２ｍｍのアキシャル型電子部品を処理する時の２６ｍｍ部品用の受渡チャックの退避位置を示す部品受渡手段の平面図、図３（ａ）は図１に示した電子部品挿入装置の部品受渡手段においてスライダーを変位させる位置切替手段の概略断面図で、図３（ｂ）は（ａ）に示した位置切替手段の動作状態を切り替えるスイッチの作動説明図、図４は図２に示した部品受渡手段のＢ矢視図、図５は図１に示した電子部品挿入装置における移載チャックの回転範囲の説明図である。
【００３１】
この一実施形態の電子部品挿入装置１００は、一対のリード線２ａ，２ｂの両端部がテープ３ａ，３ｂに保持された状態のアキシャル型電子部品１を順次部品供給位置Ｐに案内する部品供給手段４と、部品供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品１を、前記部品供給位置Ｐから所定角度ずれた位置の部品受渡位置Ｑに移動させる部品移載手段７と、前記部品受渡位置Ｑに移動してきたアキシャル型電子部品１を部品挿入位置Ｋに待機する部品挿入手段１１にアキシャル型電子部品１を渡す部品受渡手段４１と、部品挿入位置Ｋで部品受渡手段４１から渡されたアキシャル型電子部品１を定位置に位置決めされている回路基板の部品挿入孔に挿入装着する部品挿入手段１１とを備えて、上記の各手段４，７，４１，１１を規定のタイミングで作動させることで、部品供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品１を、定位置に位置決めされている回路基板に挿入装着する構成である。
【００３２】
この一実施形態の電子部品挿入装置１００は、図６に示した従来の電子部品挿入装置２００の部品受渡手段１２を、部品受渡手段４１に変更したもので、部品受渡手段４１以外の各手段４，７，１１の構成は、従来と同一であり、これらの従来と同一の手段については、説明を省略又は簡略化する。
【００３３】
即ち、部品移載手段７は、部品供給位置Ｐを含む平面内で所定角度ずつ回転可能な回転テーブル７ａとこの回転テーブル７ａの半径方向に進退可能に当該回転テーブル７ａの周縁に装備されてアキシャル型電子部品１の両端のテープ３ａ，３ｂ部を挾持する移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄとを備え、回転テーブル７ａの回転動作と各移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの進退動作の組合せで、部品供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品１を、前記部品供給位置Ｐから前記所定角度ずれた位置の部品受渡位置Ｑに移動させる。
【００３４】
また、部品挿入手段１１は、部品挿入位置Ｋで部品受渡手段４１から渡されたアキシャル型電子部品１を定位置に位置決めされている回路基板上に移動させて、図１３に示すように回路基板の部品挿入孔にアキシャル型電子部品１の一対のリード線２ａ，２ｂを挿入装着する。
【００３５】
本実施形態の部品受渡手段４１は、部品受渡位置Ｑに移動してきたアキシャル型電子部品１の両端のテープ３ａ，３ｂ部を受渡チャックで把持させ、この受渡チャックを前記回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って所定距離移動させることで、部品挿入位置Ｋに待機する部品挿入手段１１にアキシャル型電子部品１を渡すという基本的な機能は、従来のものと共通している。
【００３６】
本実施形態の部品受渡手段４１も、アキシャル型電子部品１の両端のテープ３ａ，３ｂ部を把持するために、２組の受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを備えている。
受渡チャック４２ａ，４２ｂは、アキシャル型電子部品１のテープ３ａ，３ｂ間の幅寸法（テーピング幅ｄ２）が２６ｍｍの場合に、これらのテープ３ａ，３ｂを把持するためのものである。一方、受渡チャック４３ａ，４３ｂは、アキシャル型電子部品１のテーピング幅ｄ２が５２ｍｍの場合に、これらのテープ３ａ，３ｂを把持するためのものである。
【００３７】
しかし、本実施形態の部品受渡手段４１は、構成の単純化と高さ寸法の低減のために改善されたもので、各組の受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ相互は、各組毎に前記回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って位置をオフセットさせて、単一のチャック支持ブロック４５上に装備されている。また、各組の受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ相互は、回転テーブル７ａの回転中心に対して同一高さに配列されている。
そして、部品受渡手段４１は、前記チャック支持ブロック４５を前記回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って移動操作するブロック移動機構４７を備え、チャック支持ブロック４５の移動操作によってアキシャル型電子部品１の受け渡しに使用する受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを切り替える。
【００３８】
ブロック移動機構４７は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、チャック支持ブロック４５を回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って移動可能に支承したスライダー５１自体を前記回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って各受渡チャック対相互のオフセット量（Ｋ）の分だけ進退移動させることで、使用する受渡チャック対を部品受渡位置Ｑに位置決めする位置切替手段５３と、スライダー５１上でチャック支持ブロック４５を進退移動させることでアキシャル型電子部品１を部品挿入手段１１に渡す受渡用駆動手段５５とを備えている。
【００３９】
位置切替手段５３は、スライダー５１に連結棒６１を介して結合されたピストン６２をシリンダ６３の流体圧供給ポート６３ａ，６３ｂに供給される流体圧で変位させることで、スライダー５１自体を変位させる構成である。
この位置切替手段５３は、各ポート６３ａ，６３ｂへの流体圧供給をＯＮ、ＯＦＦ制御することで、図２の（ａ）に示すように、２６ｍｍ部品用の受渡チャック４２ａ，４２ｂを部品受渡位置Ｑに位置決めした状態、あるいは図２（ｂ）に示すように、５２ｍｍ部品用の受渡チャック４３ａ，４３ｂを部品受渡位置Ｑに位置決めした状態の何れかに位置切り替えする。
【００４０】
なお、本実施形態は、受渡チャックが、２６ｍｍ部品用及び５２ｍｍ部品用に２組装備された状態であるが、取り扱うアキシャル型電子部品１のテーピング幅が３種類に及び、それに応じて、受渡チャックが３組装備される場合には、位置切替手段５３は、ピストン６２を３位置に位置切替する構成が必要となる。
図３（ａ）、（ｂ）は、このような３位置切替の位置切替手段５３の構成例を示したものである。
ここに示した位置切替手段５３は、図３（ａ）に示すように、シリンダ６３に▲１▼〜▲３▼の３つの流体圧供給ポートを備えていて、図３（ｂ）に示すように、各ポートへの流体圧供給をＯＮ、ＯＦＦすることで、図３（ａ）に示すＡ，Ｂ，Ｃの３位置に、ピストン６２の位置を切り替える。
【００４１】
受渡用駆動手段５５は、図４に示すように、スライダー５１と直交する方向に進退駆動される原動ロッド７１の駆動力を、リンク機構７３を介して、スライダー５１の延在方向に沿う駆動力に変換して、チャック支持ブロック４５に伝達して、スライダー５１上でチャック支持ブロック４５を進退させる。
【００４２】
以上に説明した電子部品挿入装置１００は、一対のリード線２ａ，２ｂの両端部がテープ３ａ，３ｂに保持された状態のアキシャル型電子部品１を順次部品供給位置Ｐに案内する部品供給工程と、供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品１を、前記部品供給位置Ｐから前記所定角度ずれた位置の部品受渡位置Ｑに移動させる部品移載工程と、前記部品受渡位置Ｑに移動してきたアキシャル型電子部品１を部品挿入位置Ｋに待機する部品挿入手段１１にアキシャル型電子部品１を渡す部品受渡工程と、アキシャル型電子部品１を渡された部品挿入手段１１を定位置に位置決めされている回路基板の部品挿入孔に挿入装着する部品挿入工程との各工程を規定のタイミングで実施することで、部品供給位置Ｐに供給されたアキシャル型電子部品１を、定位置に位置決めされている回路基板に挿入装着する。
【００４３】
本実施形態の電子部品挿入装置１００が実現する電子部品挿入方法において特徴的なのは、前記部品受渡工程において、処理するアキシャル型電子部品１のテーピング幅が変更された時は、それに応じて、前記チャック支持ブロック４５の前記回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿う移動操作によってアキシャル型電子部品１の受け渡しに使用する受渡チャックを切り替える点である。
なお、使用する受渡チャックの位置切替以外では、上記各工程の基本的な処理手順は、図１１に示した手順に一致するので、従来と一致する手順の説明は省略する。
【００４４】
以上に説明した電子部品挿入装置１００による電子部品挿入方法では、複数組の受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂは回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って位置をずらして単一のチャック支持ブロック４５上に装備して、取り扱うアキシャル型電子部品１のテーピング幅に応じた受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂが部品受渡位置Ｑに位置するように、回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿うチャック支持ブロック４５の移動操作によって使用する受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂの組を切り替える。
【００４５】
従って、個々の受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ対自体を個別に回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って移動させる従来の方法及び装置と比較すると、受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを部品受渡位置Ｑに位置決めするスライド操作に必要なスライダー５１やガイドの装備数を低減することができ、スライダー５１やガイドの装備数の低減により部品受渡手段４１の構成を単純化して電子部品挿入装置１００の製造コストの低減を図ることができる。
【００４６】
更に、個々の受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ対自体を個別に回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って移動させる従来の方法及び装置と比較すると、複数組の受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂは回転テーブル７ａの回転中心に対して同一高さに配列することができて、高さ寸法を低減することができ、部品受渡手段４１のスライダー５１部の高さ寸法の低減によって装置の大型化や重量化を防止することができる。
【００４７】
また、部品受渡手段４１のスライダー５１部の高さ寸法の低減は、図５に示すように、回転テーブル７ａ上の移載チャック６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの回転範囲にチャック支持ブロック４５が位置して回転の邪魔をすることを回避することにも役立ち、これによって、動作途中での停電、あるいはコントローラの動作トラブル等で部品移載手段７と部品受渡手段４１との間で動作の同期がずれた時にも干渉による破損が生じることがなく、電子部品挿入処理に対する動作信頼性を向上させることもできる。
【００４８】
また、本実施形態では、ブロック移動機構４７が、チャック支持ブロック４５を回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って移動可能に支承したスライダー５１自体を前記回転テーブル７ａの回転軸線方向に沿って進退移動させることで、使用する受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ対を部品受渡位置Ｑに位置決めする位置切替手段５３と、前記スライダー５１上でチャック支持ブロック４５を進退移動させることでアキシャル型電子部品１を部品挿入手段１１に渡す受渡用駆動手段５５とを備えた構成である。
そのため、位置切替手段５３による移動ストロークは、回転テーブル７ａの軸線方向に沿う各受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ対相互のずれ量に相応させ、受渡用駆動手段５５による移動ストロークは部品受渡位置Ｑと部品挿入手段１１との間の離間距離に相応させればよく、各移動動作部の動作が明確になって、駆動部の制御を容易にできる。
【００４９】
また、本実施形態では、更に、位置切替手段５３は、前記スライダー５１に結合されたピストン６２を流体圧で変位させることで、スライダー５１自体を変位させる構成である。そのため、ピストン６２を収容するシリンダの寸法の設計変更や供給する流体量の制御によって、任意のスライド量を容易に確保することが可能になり、部品受渡手段４１における受渡チャック４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ対相互の位置のずらし量の設定が容易になる。
【００５０】
なお、本発明において、取り扱うアキシャル型電子部品のテーピング幅が、３種類に及ぶ時は、位置切替手段５３として、図３に示したものを使用するとよい。
また、テーピング幅が４種類以上に及ぶ場合は、位置切替手段５３の代わりに、公知のステッピングモータ等を使用した送り機構を利用したり、あるいは、受渡用駆動手段５５に位置切替用の移動ストロークを含ませる等により対応可能である。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の電子部品挿入方法及び装置では、複数組の受渡チャックは回転テーブルの回転軸線方向に沿って位置をずらして単一のチャック支持ブロック上に装備して、取り扱うアキシャル型電子部品のテーピング幅に応じた受渡チャックが部品受渡位置Ｑに位置するように、回転テーブルの回転軸線方向に沿うチャック支持ブロックの移動操作によって使用する受渡チャックの組を切り替える。
従って、個々の受渡チャック対自体を個別に回転テーブルの回転軸線方向に沿って移動させる従来の方法及び装置と比較すると、受渡チャックを部品受渡位置Ｑに位置決めするスライド操作に必要なスライダーやガイドの装備数を低減することができ、スライダーやガイドの装備数の低減により部品受渡手段の構成を単純化して電子部品挿入装置の製造コストの低減を図ることができる。
【００５２】
更に、個々の受渡チャック対自体を個別に回転テーブルの回転軸線方向に沿って移動させる従来の方法及び装置と比較すると、複数組の受渡チャックは回転テーブルの回転中心に対して同一高さに配列することができて、高さ寸法を低減することができ、部品受渡手段のスライダー部の高さ寸法の低減によって装置の大型化や重量化を防止することができる。
また、部品受渡手段のスライダー部の高さ寸法の低減は、回転テーブル上の移載チャックの回転範囲にスライダーが位置することを回避することにも役立ち、これによって、動作途中での停電、あるいはコントローラの動作トラブル等で部品移載手段と部品受渡手段との間で動作の同期がずれた時にも干渉による破損が生じることがなく、電子部品挿入処理に対する動作信頼性を向上させることもできる。
【００５３】
また、請求項３に記載の構成にすると、位置切替手段による移動ストロークは、回転テーブルの軸線方向に沿う各受渡チャック対相互のずれ量に相応させ、受渡用駆動手段による移動ストロークは部品受渡位置Ｑと部品挿入手段との間の離間距離に相応させればよく、各移動動作部の動作が単純且つ明確になって、駆動部の制御を容易にできる。
【００５４】
更に、請求項４に記載の構成にすると、ピストンを収容するシリンダの寸法の設計変更や供給する流体量の制御によって、任意のスライド量を容易に確保することが可能になり、部品受渡手段における受渡チャック対相互の位置のずらし量の設定が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品挿入方法を実現する電子部品挿入装置の一実施形態の斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示した電子部品挿入装置においてテーピング幅が２６ｍｍのアキシャル型電子部品を処理する時の２６ｍｍ部品用の受渡チャックの位置を示す部品受渡手段の平面図、（ｂ）は図１に示した電子部品挿入装置においてテーピング幅が５２ｍｍのアキシャル型電子部品を処理する時の２６ｍｍ部品用の受渡チャックの退避位置を示す部品受渡手段の平面図である。
【図３】（ａ）は図１に示した電子部品挿入装置の部品受渡手段においてスライダーを変位させる位置切替手段の概略断面図で、（ｂ）は（ａ）に示した位置切替手段の動作状態を切り替えるスイッチの作動説明図である。
【図４】図２に示した部品受渡手段のＢ矢視図である。
【図５】図１に示した電子部品挿入装置における移載チャックの回転範囲の説明図である。
【図６】従来の電子部品挿入装置の斜視図である。
【図７】図６に示した部品供給手段で取り扱うアキシャル型電子部品の連続した状態の正面図である。
【図８】図６に示した部品供給手段から引き出して切り離した１個のアキシャル型電子部品の説明図である。
【図９】（ａ）はテーピング幅が２６ｍｍのアキシャル型電子部品を処理する時の２６ｍｍ部品用の受渡チャックの位置を示す部品受渡手段の平面図、（ｂ）はテーピング幅が５２ｍｍのアキシャル型電子部品を処理する時の２６ｍｍ部品用の受渡チャックの退避位置を示す部品受渡手段の平面図である。
【図１０】図９に示した部品受渡手段のＡ矢視図である。
【図１１】電子部品挿入装置の各処理手段が実施する処理を示すフローチャートである。
【図１２】部品挿入手段によるアキシャル型電子部品の切断範囲の説明図である。
【図１３】回路基板にアキシャル型電子部品を挿入装着した状態の基板の断面図である。
【図１４】従来の電子部品挿入装置における移載チャックと第２のスライダーとの干渉域の説明図である。
【符号の説明】
１  アキシャル型電子部品
３ａ，３ｂ  テープ
４  部品供給手段
７  部品移載手段
７ａ  回転テーブル
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ  移載チャック
１９ａ，１９ｂ．１９ｃ，１９ｄ  挾持用突起
１１  部品挿入手段
４１  部品受渡手段
４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ  受渡チャック
４７  ブロック移動機構
４５  チャック支持ブロック
５１  スライダー
５３  位置切替手段
５５  受渡用駆動手段
６２  ピストン
【図１】
0004601881.tif 000002
【図２】
0004601881.tif 000003
【図３】
0004601881.tif 000004
【図４】
0004601881.tif 000005
【図５】
0004601881.tif 000006
【図６】
0004601881.tif 000007
【図７】
0004601881.tif 000008
【図８】
0004601881.tif 000009
【図９】
0004601881.tif 000010
【図１０】
0004601881.tif 000011
【図１１】
0004601881.tif 000012
【図１２】
0004601881.tif 000013
【図１３】
0004601881.tif 000014
【図１４】
0004601881.tif 000015