(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成装置本体への組み付けにより、前記画像形成装置本体側に設けられた接点に対して接触する接点部材を有するプリント基板において、
前記画像形成装置本体側の接点と前記接点部材との接触状態を前記プリント基板に設けられた穴を通して確認可能であることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記穴は、前記穴を通して前記接点部材と正しく接触している前記画像形成装置本体側の接点の一部を見ることができる位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記接点部材は、ジャンパ線であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記画像形成装置本体側の接点はバネ接点であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記プリント基板の穴は、スリット状に形成されており、前記バネ接点の２箇所を確認可能であることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記プリント基板の穴は、基板上のパターン間の沿面距離を確保するために基板に形成されたスリットを含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記プリント基板の穴は複数形成されており、
前記複数のプリント基板の穴は、前記接点部材に対して前記画像形成装置本体側の接点が正しく接触している状態では、該プリント基板の複数の穴のいずれの穴を通っても前記画像形成装置本体側の接点を見ることができないことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記複数のプリント基板の穴は、前記接点部材に対して正しく接触している前記画像形成装置本体側の接点の中心を中心とする同一円周上に設けられていることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【請求項９】
前記接点部材は、平面部分を備えた接点板であり、前記平面部分には、前記プリント基板の穴と重なる穴が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載のプリント基板を有し、記録材上にトナー画像を形成することを特徴とする画像形成装置。
【請求項１１】
前記画像形成装置本体側の接点は複数であり、これらの接点は、像担持体を一様に帯電するための帯電手段、前記像担持体上の潜像をトナーにより現像する現像手段および前記像担持体上のトナー画像を記録材に転写する転写手段にそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリンタ等の画像形成装置の高圧電源部のプリント基板に係り、前記プリント基板を装置本体に装着すると、装置本体側の接点と基板側の接点とが接続されるプリント基板およびこのプリント基板を備えた画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１５、１６は本発明が対像とするプリント基板が用いられる画像形成装置としてのタンデムタイプのレーザビームプリンタの構成を示す。
【０００３】
これらの図をもとにレーザビームプリンタの画像形成動作について説明する。
タンデムタイプの画像形成装置は、イエロー画像（Ｙ）、マゼンタ画像（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒画像（Ｂｋ）画像の各色ごとに画像形成部を設けている。
【０００４】
それぞれの画像形成部には、感光体ドラム１８（18ａ〜18ｄ）、前記感光ドラムを一様に帯電する一次帯電器１６（16ａ〜16ｄ）、前記感光体ドラム上に潜像を形成するスキャナユニット１１（11ａ〜11ｄ）、潜像を現像して可視像とする現像器１４（14ａ〜14ｄ）、可視像を転写紙に転写する転写器１９（19ａ〜19ｄ）、感光体の残留トナーを除去するクリーニング装置１５（15ａ〜15ｄ）等が配置されている。
【０００５】
図１６において、１０１は画像信号（ＶＤ０信号）で、スキャナユニット１１内のレーザユニット１０２に入力される。１０３は前記レーザユニット１０２によりオンオフ変調されたレーザビームである。１０４はスキャナモータで、回転多面鏡（ポリゴンミラー）１０５を定常回転させる。１０６は結像レンズで、ポリゴンミラーによって変更されたレーザビーム１０７を被走査面である感光ドラム１８上に焦点を結ばせる。
【０００６】
したがって、画像信号１０１より変調されたレーザビーム１０３は、感光ドラム１８上を水平走査（主走査方向への走査）され、感光ドラム１８上に潜像を形成する。
【０００７】
１０９はビーム検出口で、スリット状の入射口よりビームを取り入れる。この入射口より入ったレーザビームは、光ファイバ１１０内を通って光電変換素子１１１に導かれる。光電変換素子１１１により電気信号に変換されたレーザビームは、増幅回路（図示しない）により増幅された後、水平同期信号となる。
【０００８】
１１２は転写材である転写紙であり、カセット２２から給紙される。給紙された転写紙１１２は、画像形成部とタイミングをとるために、レジストローラ２１で待機する。
【０００９】
また、レジストローラ２１の近傍には、給紙された転写紙の先端を検知するための第１（１ｓｔ）レジストセンサ（以下レジセンサと略す）２４が設けてある。画像形成部を制御する画像形成制御部は第１レジセンサ２４の検出結果により、紙の先端がレジストローラ２１に到達したタイミングを検知し、１色目（図の例ではイエロー色）の像を、像担持体である感光ドラム１８ａ上に形成するとともに、定着器２３のヒータ（図示しない）温度を所定の温度になるよう制御する。
【００１０】
２９は吸着ローラであり、このローラの軸に吸着バイアスを印加し、転写紙を搬送ベルト２０上に静電的に吸着させる。
【００１１】
レジストローラ２１で待機した転写紙は、１ｓｔレジセンサ２４の検出結果と像形成プロセスとのタイミングをとって、各色画像形成部を貫通するように配置された転写ベルト２０上を搬送されるとともに、転写器１９ａにより１色目の画像が転写紙上に転写される。
【００１２】
同様に、２色目（図の例ではマゼンタ）の像は、第２（２ｎｄ）レジセンサ２５の検出結果と、２色目像形成プロセスとのタイミングを取って、転写ベルト２０上を搬送される転写紙上の１１色目の像の上に重畳転写される。以降同様に、３色目（図の例ではシアン）の像は第３（３ｒｄ）レジセンサ２６を、４色目（図の例では黒色）の像は第４（４ｔｈ）レジセンサ２７の検出結果をもとに、各像形成プロセスとのタイミングを取って、転写紙上に順次重畳転写される。
【００１３】
４色のトナー像を転写された転写紙は、ハロゲンヒータを内蔵した定着器２３により溶融定着され機外に排紙される。
【００１４】
次に、図１７〜２０を用いて本発明が対像とするプリント基板の一例である、高圧回路基板について説明する。
【００１５】
図１７は、画像形成装置本体と高圧基板上の高圧接点とを接続する接続例を示す概略図である。図１８は高圧基板を部品実装面から見た高圧接点位置説明図、図１９は高圧接点板、図２０は画像形成装置本体と高圧接点の接続状態を高圧基板のハンダ面（部品のリードにハンダ付けする面）より見た図である。
【００１６】
画像形成部の一次帯電器１６、現像器１４、転写器１９にはそれぞれ帯電バイアス、現像バイアス、転写バイアスの少なくとも３種類の高圧電圧が高圧電源回路より供給されている。タンデム構成の画像形成装置では、画像形成部が４つ設けてあるため、各画像形成部で異なる電圧が必要である場合には、１２種類（＝３×４）の高圧出力電圧が必要となる。
【００１７】
このため、前記高圧電源回路側の高圧電源基板から、画像形成装置本体の４つの各画像形成部に接続する接点は、少なくとも１２種類必要となる。これらの接点を接続するために、前記高圧電源基板と画像形成装置本体間をケーブル接続すると、組み立て性が悪く、高圧ケーブルのコストがかかる。このため、ケーブルを使用することなく、前記高圧電源基板に接点を設け、前記高圧電源基板を画像形成装置本体に組み付けることで、直接高圧接点が接続される方法がとられることがある。
【００１８】
図１７は、その接続形態の一例を示している。
【００１９】
高圧基板３７１は、図１５の破線部の位置に組み付けられる。
【００２０】
３７７（377ａ〜377ｌ）は画像形成装置本体側に設けられたコイルバネ状の接点であり、各画像形成部の帯電器１６、現像器１４、転写器１９にそれぞれ接続されている。接点支持部材３７６（376ａ〜376ｌ）は、絶縁部材で作られており、バネ接点３７７を保持すると共に、本体側面とトランス等の基板実装部品（図示しない）とが干渉しないように本体と高圧基板３７１間を一定の距離に保つスペーサの役割もしている。
【００２１】
図１８は高圧基板の一例で、高圧基板３７１上の部品面には、例えば、帯電バイアス出力３７３（373ａ〜373ｄ）、現像バイアス出力３７４（374ａ〜374ｄ）、転写バイアス出力３７５（375ａ〜375ｄ）と各画像形成部ごとに、接点板３７３〜３７５がほぼ直線上に並べてある。
【００２２】
この接点板３７３〜３７５は、図１９に示すように、２つの足を持っており、高圧電源基板３７１の部品実装面（部品が搭載される面でハンダ面とは逆の面）に実装できるような形状となっている。
【００２３】
このように基板上に接点板３７３〜３７５を設けておけば、高圧電源基板３７１を画像形成装置本体に組み付けると同時に、高圧接点の接続も可能となり、組み立て性が向上する。また逆に、画像形成装置のリサイクル時に基板を取り外すことが容易となる。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような高圧電源基板と接点との接続方式において、以下のような問題点がある。
【００２５】
高圧基板３７１を画像形成装置に組み付けると、基板のハンダ面が画像形成装置の外側になるため、図１７に示すように、矢印Ａの向きから確認しようとしても、基板の部品実装面が見えない。
【００２６】
このため、バネ接点３７７と接点板３７３〜３７５の接触状態を確認することが困難となっていた。
【００２７】
図２０は高圧基板３７１のハンダ面からバネ接点３７７と接点板３７３〜３７５を見た図であり、破線は高圧基板３７１に隠れて、実際には見えていないことを現している。
【００２８】
このようなことから、万一バネ接点３７７と接点板３７３〜３７５が非導通となっていても基板組み付け後には目視確認できないため、テスト画像を形成するまで接点同士が導通しているか否かを判断することができない。
【００２９】
また、接点同士が正しく接しておらず、バネ接点３７７の一部が接点板３７３〜３７５の一部に接しているような片当りの状態も確認できない。
【００３０】
さらに、高圧基板上の高圧接点の数が多ければ多いほど、単純に接点接触不良の起きる確率は高くなっていくため、接点の接続不良を簡単に確認できる手段が必要である。
【００３１】
本発明は、コストアップすることなく、基板の組み付け後にも、接触部材同士の接続状態を目視確認できるプリント基板およびこのプリント基板を備えた画像形成装置を提供する。
【００３２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、画像形成装置本体への組み付けにより、画像形成装置本体側に設けられた接点に対して接触する接点部材を有するプリント基板において、画像形成装置本体側の接点と前記接点部材との接触状態を前記プリント基板に設けられた穴を通して確認可能であることを特徴とする。
【００３３】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
図１〜３は本発明の第１の実施の形態を示す。
【００３４】
図１は高圧電源基板の正面図を示し、従来例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用される。
【００３５】
画像形成装置の画像形成動作、画像形成装置本体と基板の取り付け方法については、従来例で説明したとおりであるため省略する。
【００３６】
本実施の形態では、プリント基板とプリント基板上の接点の、画像形成装置の接点の一部が目視可能な位置に、確認穴を設けたものである。
【００３７】
図１は高圧電源基板の一例で、高圧電源基板２７１上の部品面には、例えば、帯電バイアス出力用の接点部材である接点板２７３（273ａ〜273ｄ）、現像バイアス出力用の接点部材である接点板２７４（274ａ〜274ｄ）、転写バイアス出力用の接点部材である接点板２７５（275ａ〜275ｄ）が各画像形成部ごとに設けられ、これらの各接点板２７３〜２７５がほぼ直線上に並べられている。この接点板２７３〜２７５は、図２に示すように、接点板の平板上の接点板本体の両側に２つの足Ｌ１，Ｌ２を有しており、高圧基板２７１の部品実装面に実装できるような形状となっている。
【００３８】
また、接点板２７３〜２７５の接点板本体の平面部分には、確認穴２７８が形成されている。
【００３９】
図３は高圧電源基板２７１のハンダ面からバネ接点２７７と接点板２７３〜２７５を見た図であり、破線は高圧電源基板２７１に隠れて、実際には見えていないことを現している。
【００４０】
２７９は高圧電源基板２７１のプリント基板上に開けられた確認穴であり、バネ接点２７７が正しく接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、接点板273〜275上の確認穴２７８を介して見える位置に形成されている。
【００４１】
確認穴２７９の大きさは、接点板273〜275上の確認穴２７８とほぼ同じ、もしくはやや大きくしておく必要があることは言うまでもない。
【００４２】
さらに、確認穴２７９の大きさは、大きければ大きいほど確認は容易になるものの、接点同士の接触面積が小さくなることや、接点部の基板強度が弱くなることから適度な大きさとする。
【００４３】
このような構成にすることで、高圧基電源基板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴２７９をチェックし、確認穴２７９からバネ接点２７７の一部が見えていれば、正しく接続されていると判断し、確認穴２７９からバネ接点２７７が見えなければ、正しく接続されていないと判断できる。
【００４４】
したがって、高圧基板の組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧基板の接点の接続状態を目視確認することができる。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図４、図６は本発明の第２の実施の形態を示す。
【００４６】
図４は高圧電源基板の正面図を示し、従来例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用される。
【００４７】
画像形成装置の画像形成動作、画像形成装置本体と基板の取り付け方法については、従来例で説明したとおりであるため省略する。
【００４８】
本第２の実施の形態と第１の実施の形態との違いは、接点部材が接点板からジャンパ線に変更になっている点である。前記ジャンパ線は部品搭載時に自動実装可能であるため、人手による実装が必要な接点板金よりも部品費と実装費が安いというコストメリットがある。
【００４９】
高圧電源基板上の部品面には、図４のように、例えば、帯電バイアス出力用の接点４７３（473ａ〜473ｄ）、現像バイアス出力用の接点４７４（474ａ〜474ｄ）、転写バイアス出力用の接点４７５（475ａ〜475ｄ）というように、各画像形成部ごとに、複数のジャンパ線による接点４７３〜４７５がほぼ直線上に並べられている。複数のジャンパ線による接点４７３〜４７５は、本体側のバネ接点と接触面積を広く取るために、２本のジャンパ線で１つの接点が構成されている。
【００５０】
図５は高圧電源基板４７１のハンダ面からバネ接点２７７と接点板４７３〜４７５を見た図であり、破線は高圧電源基板４７１に隠れて、実際には見えていないことを現している。つまりこの図５に示す場合、接点同士の接続状態は確認することができない。
【００５１】
これを改善するために、本実施の形態では、図６に示すように、高圧電源基板４７１のプリント基板上に確認穴４７９を形成している。
【００５２】
確認穴４７９は、バネ接点２７７が正しく接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、確認穴４７９を介して見える位置に形成されている。
【００５３】
確認穴４７９の大きさは、大きければ大きいほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱くなることから適度な大きさとする。
【００５４】
このような構成にすることで、高圧電源基板を画像形成装置本体へ組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴４７９をチェックし、確認穴２７９からバネ接点２７７の一部が見えていれば、正しく接続されていると判断し、確認穴２７９からバネ接点２７７が見えなければ、正しく接続されていないと判断できる。
【００５５】
したがって、高圧基板の組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧基板の接点の接続状態を目視確認することができる。
【００５６】
（第３の実施の形態）
図７は本発明の第３の実施の形態を示す。
【００５７】
本第３の実施の形態と上記第２の実施の形態との違いは、確認穴の形状にある。
【００５８】
本実施の形態の確認穴４８０は、バネ接点２７７が正しく接続されている時に、バネ接点２７７の一部が見える位置にスリット状に開けられており、バネ接点２７７の２箇所を確認することができる。確認穴４８０の面積は、大きければ大きいほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱くなることから適度な大きさとする。
【００５９】
このような構成にすることで、高圧電源基板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴４８０をチェックし、確認穴４８０からバネ接点２７７の一部が所定のとおり見えていれば、正しく接続されていると判断し、確認穴４８０からバネ接点２７７が所定どおり見えなければ、正しく接続されていないと判断できる。
【００６０】
また、接点チェックの結果、スリット状の確認穴４８０の長さ方向にバネ接点２７７が多少ずれていた場合には、基板４７１を画像形成装置本体から取り外さずに、確認穴４８０に工具を挿入し、バネ接点２７７を所定の位置へ移動すべく修正することが可能である。
【００６１】
したがって、高圧電気基板の組み付け後に、画像形成装置本体の接点と高圧電気基板の接点の接続状態を目視確認および修正することができる。
【００６２】
（第４の実施の形態）
図８は本発明の第４の実施の形態を示す。
【００６３】
本第４の実施の形態と上記した第３の実施の形態との違いは、確認穴の形状にある。
【００６４】
４８１は高圧電源基板４７１に用いられる高圧コンデンサであり、そのコンデンサ４８１のリードに接続されるパターン間の沿面距離を確保するために、一般に基板４７１上にスリット４８２が設けられる。
【００６５】
図８に示す本実施の形態では、高圧コンデンサ４８１用に形成したスリット４８２の長さを延長し、その一部を確認穴として利用したものである。
【００６６】
スリット４８２が確認穴として用いられる部分は、バネ接点２７７が正しく接続されている時に、バネ接点２７７の一部が見える個所である。
【００６７】
スリット４８２の面積は、大きければ大きいほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱くなることから適度な大きさとする。
【００６８】
このような構成にすることで、高圧電源基板の組み付け後に画像形成装置本体の接点と高圧電源基板の接点の接続状態を目視確認することができる。
【００６９】
なお、本実施の形態では高圧コンデンサのリード間に設けられたスリットを確認穴に利用しているものの、高圧抵抗や高圧ダイオードのリード間に設けられたスリットでも実現可能であることは言うまでもない。
【００７０】
（第５の実施の形態）
図９は本発明の第５の実施の形態を示す。
【００７１】
本第５の実施の形態と上記第３の実施の形態との違いは、確認穴の形状及び配置にある。
【００７２】
４８３ａ〜４８３ｄは矩形に形成された確認穴であり、バネ接点２７７が正しく接続されている時に、バネ接点２７７が全く見えない基板上に90°の位相角度のずれを有してばね接点が接触する正規位置の中心を中心とする同一円周上に設けられている。
【００７３】
確認穴４８３ａ〜４８３ｄの大きさは、大きければ大きいほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱くなることから適度な大きさとする。
【００７４】
このような構成にすることで、高圧基板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴４８３をチェックし、全ての確認穴４８３からバネ接点２７７の一部が見えなければ、正しく接続されていると判断し、確認穴４８０からバネ接点２７７の一部が見えていれば、正しく接続されていないと判断できる。
【００７５】
したがって、高圧電源基板の組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧電源基板の接点の接続状態を目視確認することができる。
【００７６】
（第６の実施の形態）
図１０、１２は本発明の第６の実施の形態を示す。
【００７７】
図１０は高圧電源基板の正面図を示し、従来例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用される。
【００７８】
画像形成装置の画像形成動作、画像形成装置本体と基板の取り付け方法、接点板の形状については、従来例で説明したとおりであるため省略する。
【００７９】
本第６の実施の形態と上記した第１〜第５の実施の形態との違いは、高圧接点が部品面ではなく、ハンダ面に設けてあることである。
【００８０】
高圧基板７７１上の部品面には、図１０に示すように、例えば、帯電バイアス出力用の接点７７３（773ａ〜773ｄ）、現像バイアス出力用の接点７７４（774ａ〜774ｄ）、転写バイアス出力用の接点７７５（775ａ〜775ｄ）というように、各画像形成部ごとに、複数のこれらの接点７７３〜７７５が３個の接点を1組としてほぼ直線上に並べられている。これらの接点は、ハンダ面のレジストを剥いで作られた銅箔接点であり、接点の信頼性を向上させるために必要に応じて銅箔にメッキ処理をしてもよい。
【００８１】
このようにハンダ面に接点を設けるメリットは、画像形成装置本体と高圧電源基板との組み付け時に、ハンダ面が本体側となるため、基板上の部品が本体側と干渉することはほとんどない。このため、本体側の接点支持部材を短くすることで部品コストを安くすることができる。
【００８２】
なお、この基板７７１をそのままハンダ槽に流すと、接点７７３〜７７５はハンダ面に位置するため、銅箔部にハンダやフラックスが付着し、導電性が低下する。
【００８３】
このため、画像形成装置本体へ基板７７１とを組み付けた際の、接点の信頼性を著しく低下してしまう。
【００８４】
したがって、フロー槽に流す前に、図１０（ｂ）に示すように、接点７７３〜７７５を完全に覆うようにマスキングテープ７７８を基板７７１のハンダ面に貼り付け、銅箔接点部へのハンダやフラックスの付着を防止する。
【００８５】
図１１は高圧電源基板７７１の部品面からバネ接点２７７と銅箔接点７７３〜７７５を見た図であり、破線は高圧基板４７１に隠れて、実際には見えていないことを現している。つまり、この図１１に示す場合、接点同士の接続状態は確認することができない。
【００８６】
これを改善するために、本第６の実施の形態では、図１２に示すように、確認穴７７９を高圧電源基板のプリント基板上に開けている。
【００８７】
この確認穴７７９は、バネ接点２７７が正しく接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、確認穴７７９を通して見える位置に開けている。
【００８８】
確認穴７７９の大きさは、大きければ大きいほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱くなることから適度な大きさとする。
【００８９】
このような構成にすることで、高圧電源基板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴７７９をチェックし、確認穴７７９からバネ接点２７７の一部が見えていれば、正しく接続されていると判断し、確認穴７７９からバネ接点２７７が見えなければ、正しく接続されていないと判断できる。したがって、高圧基板の組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧基板の接点の接続状態を目視確認することができる。
【００９０】
（第７の実施の形態）
図１３、図１４は本発明の第７の実施の形態を示す。
【００９１】
本実施の形態は、画像形成装置本体側の接点形状が異なる場合の例を示す。
【００９２】
図１３は、従来例で説明した図１７のコイルバネ状の接点３７７を針金状の接点５７７に変更した例を示している。
【００９３】
接点５７７の一端は、バネ性を持たせるため半円状に曲げ加工されており、高圧電源基板を本体に組み付ける際に、高圧電源基板２７１上の接点２７３〜２７５に接触する。
【００９４】
接点５７７（577ａ〜577ｌ）の他端は、各画像形成部の帯電器１６、現像器１４、転写器１９にそれぞれ接続されている。
【００９５】
接点支持部材２７６（276ａ〜276ｌ）は、絶縁部材で作られており、バネ接点５７７（577ａ〜577ｌ）を保持すると共に、画像形成装置本体側面とトランス等の基板実装部品（図示しない）とが干渉しないように、画像形成装置本体と高圧電源基板２７１間を一定の距離に保つスペーサの役割もしている。
【００９６】
以上のような接点５７７（577ａ〜577ｌ）においても、上記した第１の実施の形態〜第６の実施の形態を実現することが可能であり、高圧電源基板の組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧電源基板の接点の接続状態を目視確認することができる。
【００９７】
また、図１４は、従来例で説明した図１７のコイルバネ状の接点３７７を板状の接点６７７に変更した例を示している。
【００９８】
接点６７７（677ａ〜677ｂ）の一端は、バネ性を持たせるため曲げ加工されており、高圧電源基板２７１を本体に組み付ける際に、高圧電源基板２７１上の接点２７３〜２７５に接触する。
【００９９】
このような接点５７７においても、上記第１〜第６の実施の形態に適用することが可能であり、高圧電源基板の組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧電源基板の接点の接続状態を目視確認することができる。
【０１００】
なお、上記した実施の形態においては、確認穴として円、スリット、矩形等の形状としているが、楕円等であっても良い。
【０１０１】
【発明の効果】
本発明によれば、例えば被取り付け体としての画像形成装置本体へのプリント基板の組み付け後において、貫通穴としての確認穴を通して接触部材同士の接続状態を目視確認できるため、接点の接続信頼性を向上させることができる。
【０１０２】
また、接点同士が正しく接しておらず、画像形成装置本体の接点の一部が高圧基板上の接点の一部に接しているような片当りの状態も確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す高圧電源基板の部品実装面側の正面図
【図２】図１の基板に設けられる接点の斜視図
【図３】図１の基板を半田面側から見た図
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す高圧電源基板の部品実装面側の正面図
【図５】第２の実施の形態に対応した問題点を説明するための図
【図６】第２の実施の形態における接点の接続状態を確認穴から見た図
【図７】第3の実施の形態を示し、接点の接続状態を確認穴から見た図
【図８】第4の実施の形態を示し、接点の接続状態を確認穴から見た図
【図９】第５の実施の形態を示し、接点の接続状態を確認穴から見た図
【図１０】第６の実施の形態の高圧電源基板を示し、（ａ）は半田面から見た図、（ｂ）は（ａ）の接点にマスキングテープを貼り付けた状態を示す
【図１１】第６の実施の形態に対応した問題点を説明するための図
【図１２】第６の実施の形態における接点の接続状態を確認穴から見た図
【図１３】第7の実施の形態を示す画像形成装置本体側の接点形状の斜視図
【図１４】第７の実施の形態の変形例を示す画像形成装置本体側の接点形状の斜視図
【図１５】画像形成装置の概略図
【図１６】図１５の画像露光光学系の斜視図
【図１７】従来の高圧電源基板における接点の接続構成を示す斜視図
【図１８】図１７の高電圧基板の正面図
【図１９】図１７の基板に設けられら接点の斜視図
【図２０】図１７の基板を半田面側から見た図
【符号の説明】
271，371，471，771  高圧電源基板
273（273a〜273d），274（274a〜274d），275（275a〜275d）  接点
276a〜276l  接点支持部材
278  接点の確認穴
279  基板の確認穴
473（473a〜473d），474（474a〜474d），475（475a〜475d）  接点
479，480，482，483a〜483d，779  基板の確認穴
773（773a〜773d），774（774a〜774d），775（775a〜775d）  接点
778  マスキングテープ
577（577a〜577l），677（677a〜677l）  接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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