(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に不導体である基材(10)の表面に、水分を吸収することで構造内における官能基が反応して固化する湿気硬化性樹脂(20)を、ロールコーターまたはスプレーにより付与し、
前記基材(10)の表面に、前記官能基が未反応状態で付与された前記湿気硬化性樹脂(20)を乾燥硬化させてプライマー層(12)を形成した後、
無電解メッキ金属に対して触媒活性を有する触媒金属(22)を前記プライマー層(12)に接触させることで触媒金属層(14)を形成し、
前記触媒金属層(14)に無電解メッキを施して所要の金属メッキ層(16)を形成するようにした
ことを特徴とする電気的不導体への金属メッキ方法。
【請求項２】
前記湿気硬化性樹脂(20)として、シリコーン樹脂が使用される請求項１記載の電気的不導体への金属メッキ方法。
【請求項３】
前記湿気硬化性樹脂(20)として、シアノアクリレート樹脂が使用される請求項１記載の電気的不導体への金属メッキ方法。
【請求項４】
前記基材(10)として、ゴムが用いられる請求項１〜３の何れか一項に記載の電気的不導体への金属メッキ方法。
【請求項５】
前記触媒金属(22)は、コロイド状態で付与される請求項１〜４の何れか一項に記載の電気的不導体への金属メッキ方法。
【請求項６】
前記無電解メッキに引続いて、電解メッキが施される請求項１〜５の何れか一項に記載の電気的不導体への金属メッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気的不導体への金属メッキ方法に関し、更に詳細には、シリコーンゴム、ポリエチレンゴムまたはＥＰＲ(エチレン−プロピレン−ゴム)等の如く、メッキが従来困難または不可能であった電気的不導体に対して、金属メッキを容易に施し得るようにした方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
プラスチック等に代表される電気的不導体の表面に金属メッキを施すことは、一般に困難である。これは前記不導体の基材表面が平滑であって、前処理としての触媒金属層の形成が難しいからである。そこで従来は、ブラストや液体ホーニング等の機械的処理を不導体基材の表面に施して粗化させたり、クロム酸等の強力な薬剤により該表面を化学的に粗化させたりした後に、触媒を用いて金属メッキ層を基材表面に形成する方法が採用されていた。
【０００３】
しかし、前記の如く基材表面を機械的に粗化して金属メッキを施す方法では、複雑な外部形状を呈する物品の入り組んだ部分には当該処理が実施困難であり、また均一に粗化し得ないためにメッキ後の外観が悪く、更に密着性の不良に起因して剥離し易い等の諸欠点が指摘される。また基材表面を化学的に粗化してから金属メッキを施す方法(エッチング)では、基材の種類に応じた適切な処理が不可欠であって、汎用性の点で劣る難点がある。
【０００４】
基材に適応した処理としては、例えばＡＢＳ系材料に硫酸−無水クロム酸溶液で表面粗化を行なうことが知られている。これによれば高い品質の外観と良好な密着性が得られるので、これがプラスチックメッキの標準処方として広く用いられている。本発明は、不導体材料への金属メッキ方法に関するものであるので、理解に資するために従来実施されているＡＢＳ系材料への金属メッキ方法の概略を先に説明する。
【０００５】
先ず、メッキ対象物であるＡＢＳ系材料の表面に、例えば重クロム酸によるエッチングを行なって酸化による粗化処理を行ない、その後に触媒物質(後述)の付着性を向上させるコンディショナに浸漬する。次いで水洗を行ない、例えばパラジウム・スズの触媒浴に浸漬することで無電解メッキの析出に不可欠な触媒を付与し、更に効率的に該触媒を析出させるために、例えば硫酸に浸漬する促進処理を施す。
【０００６】
次いで導電層を形成するための導電化工程が実施される。この導電化工程は、前記ＡＢＳ系材料を、例えばニッケルの無電解メッキ浴に所定時間浸漬させて無電解メッキを施し、その表面に導電層となる無電解メッキを析出させるものである。この導電化工程は、この後に行なわれる電気メッキ工程に不可欠である。導電化工程を経たＡＢＳ系材料には、必要に応じて電気メッキが施されて、例えばニッケルの金属メッキ層が形成される。この電気メッキを施す工程は、該ＡＢＳ系材料を、スルファミン酸ニッケル浴に所定時間浸漬させ、前記導電層に通電を行なってニッケルの金属皮膜を所望厚さになるまで析出させることで完了する。
【０００７】
前述したＡＢＳ系材料以外の素材であって、例えばポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリカーボネート系アロイ、ポリアセタール樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等についても、夫々の材料に応じた化学的粗化工程を含む確立した前処理方法によって実用可能なメッキの形成が可能である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したように種々の樹脂に対応した前処理方法は確立されていても、材料中に導電性フィラーを含ませたり、合金(アロイ)化させたり、前処理として有機溶剤によるプリエッチングが必要となる等の多く制約があるため、不導体へのメッキ形成は自由度が少ない難点がある。また一般に、ゴム類にメッキを施すことは従来技術では不可能であった。
【０００９】
更に昨今、各種の水質汚濁物質に対する関心が高まり、この水質汚染物質廃棄に関して広範囲の規制がなされつつある。従って前述した硫酸−無水クロム酸溶液による化学的粗化処理で発生する６価のクロム等の廃液は、前記規制をクリアするための後処理に要するコストが増大する難点が併せて指摘される。
【００１０】
【発明の目的】
この発明は、従来技術に係る電気的不導体への金属メッキ方法に内在していた問題に鑑み、これを好適に解決するべく提案されたものであって、その目的とするところは、金属メッキが従来困難または不可能であった電気的不導体、例えばシリコーンゴムその他の材料に容易に金属メッキを施し得る方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため本発明の電気的不導体への金属メッキ方法は、
電気的に不導体である基材の表面に、水分を吸収することで構造内における官能基が反応して固化する湿気硬化性樹脂を、ロールコーターまたはスプレーにより付与し、
前記基材の表面に、前記官能基が未反応状態で付与された前記湿気硬化性樹脂を乾燥硬化させてプライマー層を形成した後、
無電解メッキ金属に対して触媒活性を有する触媒金属を前記プライマー層に接触させることで触媒金属層を形成し、
前記触媒金属層に無電解メッキを施して所要の金属メッキ層を形成するようにしたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る電気的不導体への金属メッキ方法につき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照しながら以下説明する。本願の発明者は、これまで金属メッキの形成が不可能であった例えばシリコーンゴムの基材に対し、前処理工程として湿気硬化性樹脂のプライマーを付与することで、機械的な手段や化学的手段を用いて表面粗化処理を施さなくとも、高い密着性を有する金属メッキ層を容易に形成し得ることを知見したものである。
【００１３】
本発明に係る電気的不導体への金属メッキ方法は、図１に示す如く、前処理工程Ｓ１および導電化工程Ｓ２に大きく分かれる。そして前処理工程Ｓ１は、図２に示す如く、電気的不導体の基材(ゴム部材)１０にスプレー塗布等の手段により後述する湿気硬化性樹脂２０を付与するプライマー付与段階Ｓ１１と、この湿気硬化性樹脂２０により形成されたプライマー層１２を所定の手段で乾燥させる乾燥工程Ｓ１２とからなる。
【００１４】
前処理工程Ｓ１に続いて行なわれる導電化工程Ｓ２は、図１および図３に示す如く、前記基材１０上のプライマー層１２に、無電解メッキに対して触媒活性を発現する所望の金属微粒子を含む触媒金属２２を吸着させて、触媒金属層１４を形成させる触媒吸着段階Ｓ２１と、適宜に選択されるメッキ用金属２４のメッキ浴３０に浸漬させて該触媒金属層１４上に所定厚さの金属メッキ層１６を付与する無電解メッキ段階Ｓ２２とからなる。以上の各段階を経た後に、検査工程Ｓ３での検査を行なうことで電気的不導体への金属メッキの付与は完了する。なお場合によっては、無電解メッキ段階Ｓ２２に引き続き、更に厚い金属メッキ層１６を形成するために電解メッキ段階Ｓ２３が行なわれる。この電解メッキ段階Ｓ２３は、電気的不導体に求められる各種物性(例えば導電度)に応じて適宜選択的に実施される。
【００１５】
本発明におけるメッキ対象物となる基材としては、これまで金属メッキが非常に困難であった物質であって、前記湿気硬化性樹脂を表面に付与し得るものであれば問題なく選択し得る。好適にはシリコーンゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、エチレン・プロピレンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはポリアセタール等が挙げられ、この他に一般的な高分子材料および極性の高い無機材料等に対しても付与可能である。
【００１６】
本発明で使用される湿気硬化性樹脂は、主に接着剤の分野で知られており、空気中の水分を吸収することによって構造内に架橋を生じ、この架橋によって固化する性質を有する樹脂を配合した樹脂配合物を一般的に指称する。この湿気硬化性樹脂は、前記基材の種類等に応じて、該基材上に厚さ１〜１００μｍ程度の範囲で付与される。湿気硬化性樹脂で好適なものとしては、湿気硬化性シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂またはウレタン系湿気接着剤等が挙げられる。前記湿気硬化性シリコーン樹脂は、構造内の加水分解性官能基と、水分により生成されたシラノール基とが縮合反応を起して、架橋を生じていくものであり、該縮合反応によりオリゴマからはずれていく縮合反応副生成物により、酢酸型、アルコール型、オキシム型、アミン型、アミド型、アミノキシ型およびアセトン型等に分類される。前記シアノアクリレート樹脂は、瞬間接着剤として広く知られているものであり、水分により組成内の重合反応が促進されて硬化するものである。前記ウレタン系湿気接着剤は、構造内のイソシアネート基末端部にオリゴマを含有しており、該イソシアネート基と水分との反応から生じたアミノ基が、更に他のイソシアネート基と反応することで架橋が生成されて硬化するものである。
【００１７】
これら湿気硬化性樹脂は、一般に粘度が高いので、ロールコーター等での塗布による付与が可能である。キシレン等の溶媒による濃度調整も可能であるので、均一かつ薄いプライマー層を容易に形成し得る。また雰囲気湿度により硬化するので、基材への付与時の湿気を制御することにより、硬化速度も容易に制御し得る。湿気硬化性樹脂は、様々な物質に対して高い物理的な接着能力を有すると共に、硬化後に未反応状態で構造内に残留する官能基または水分との反応により新たに生成される官能基多数が、後述する触媒金属のコロイドまたは該コロイドを安定化させている界面活性剤官能基を捕捉し、その結果として該触媒金属を多数吸着することで、間接的に強力なメッキ層の密着性を提供しているものと推察される。
【００１８】
本発明に使用される触媒金属としては、後述する無電解メッキ反応に対して触媒活性を有するものが好適であり、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、イリジウム、オスミウムまたは白金が挙げられ、これはコロイド状態の下で使用される。前記触媒金属のコロイドを製造するに、該触媒金属を含有する水溶性塩を溶解させ、界面活性剤を加えて激しく撹拌しながら還元剤を添加する方法が一般的であるが、他の公知方法を用いてもよい。前記界面活性剤として、陰イオン性または陽イオン性の、例えば石けん、高級アルコール硫酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルフォン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム等、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライドまたはアルキルベンジルジメチルアンモニウムクロライド等が、前記触媒金属に合わせて適宜選択的に採用される。ここで形成される触媒金属層は、後述する無電解メッキによる金属メッキ層を形成する際の核として作用するので、前記プライマー層に対して連続層を形成する必要はなく、分散・吸着されていればよい。
【００１９】
更に本発明に使用される無電解メッキのメッキ用金属としては、無電解銅、無電解銅・ニッケル・リン合金、無電解ニッケル・リン合金、無電解ニッケル・ホウ素合金、無電解コバルト・リン合金、無電解金、無電解銀または無電解パラジウム等が挙げられる。前記基材に付与された金属メッキ層の導電度の程度如何によっては、必要に応じて引続き電解メッキ段階を経て金属メッキ層が形成される。この場合、前記メッキ用金属としては、電解メッキ段階への移行を考慮して、コストおよび安定性の観点から無電解銅または無電解ニッケル・リン合金が好適である。
【００２０】
以下に本発明に係る電気的不導体への金属メッキ方法の好適な実施例を示すが、これに限定されるものではない。
【００２１】
【第１実施例】
本実施例で用いられる基材として、寸法が１００×１００×３ｍｍのシリコーンゴムシート(製品名:東芝ＧＥシリコーン社製)を用いた。このシリコーンゴムシートの片面側に、金属メッキ層を形成すべく以下の操作を実施した。
前処理工程として、
▲１▼プライマー付与段階：シリコーンゴムシートに対して、湿気硬化性シリコーン樹脂(商品名 スーパーＸ:セメダイン社製)の５０％キシレン溶液を、プライマー層の乾燥厚さが１０μｍになるようにスプレー塗布した。
▲２▼乾燥段階：温度設定可能な高温オーブンを用いて、温度６０℃で３０分間の乾燥を施した。
導電化工程として、
▲３▼触媒吸着段階：塩化パラジウム(ＰｄＣｌ2)０.０８９ｇ/Ｌと塩化ナトリウム(ＮａＣｌ)０.１４６ｇ/Ｌとからなる純水溶液に、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド(製品名コータミン８６Ｐコンク)を０.１ｇ/Ｌ添加した主溶液に対して、予め少量の純水に０.０７６ｇの水素化ホウ素ナトリウム(ＮａＢＨ4)を溶解した溶液を添加しながら激しく撹拌することで、黒褐色透明なパラジウムコロイド触媒溶液を作製した。このパラジウムコロイド触媒溶液を、前処理工程で作製したシリコーンゴムシートにスプレー塗布することで充分に付与し、その後に温度設定可能な高温オーブンで温度１００℃として３０分間乾燥させた。
▲４▼無電解メッキ段階：無電解ニッケルメッキ浴(製品名ＴＭＰ化学ニッケル:奥野製薬社製:標準配合)を、３０℃の温度下で１０分間実施した。
▲５▼電解メッキ段階：次いで光沢ニッケル浴(製品名＃６６:荏原ユージライト社製:標準配合)を、温度３０℃、電流強度２Ａ/ｄｍ2の条件下で３０分間実施して、１２μｍ厚のニッケル金属の金属メッキ層を形成させた。
【００２２】
前記の各工程を経て得られた金属メッキ層の密着性を評価するため、金属メッキ層の付与されたシート状物を、湿気硬化接着剤スーパーＸにより鉄板に対して固定して試験片を作製し、ＪＩＳ Ｈ ８６３０に規定される「プラスチック上の装飾用電気めっき  附属書６  密着性試験方法」に従って密着力を測定した。具体的には、金属メッキ層に１０ｍｍ幅で２本の平行な切り込みを入れ、この切り込み部分から引き起こし、ペンチ等により形成した２０ｍｍ程度の剥離部を引っ張り試験機のヘッドに固定して、該剥離部および基材(鉄板)間の角度が９０°,２５ｍｍ／分のヘッド移動速度の条件下に引っ張ってロードセル値を測定した。このときのロードセル値は、約１４.７Ｎ/ｃｍであり充分な密着性が確認された。
【００２３】
【第２実施例】
本実施例で用いられる基材として、寸法が１００×１００×０.１２５ｍｍの軟質ポリ塩化ビニールシートを用いた。このビニールシートの両面側に、金属メッキ層を形成すべく以下の操作を実施した。
前処理工程として、
▲１▼プライマー付与段階：軟質ポリ塩化ビニールシートに対して、湿気硬化性シリコーン樹脂(商品名 スーパーＸ:セメダイン社製)原液を、プライマー層の乾燥厚さが５μｍになるように、乾燥空気の供給下でロールコーターにより塗布付与した。
▲２▼乾燥段階：乾燥空気の供給により、樹脂付与と同時に乾燥させた。
導電化工程として、
▲３▼触媒吸着段階：塩化パラジウム(ＰｄＣｌ2)０.０８９ｇ/Ｌと塩化ナトリウム(ＮａＣｌ)０.１４６ｇ/Ｌとからなる純水溶液に、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド(製品名コータミン８６Ｐコンク)を０.１ｇ/Ｌ添加した主溶液に対して、予め少量の純水に０.０７６ｇの水素化ホウ素ナトリウム(ＮａＢＨ4)を溶解した溶液を添加しながら激しく撹拌することで、黒褐色透明なパラジウムコロイド触媒溶液を作製した。このパラジウムコロイド触媒溶液を、前記前処理工程で作製した軟質ポリ塩化ビニールシートにスプレー塗布することで充分に付与し、その後に温度設定可能な高温オーブンで温度１００℃として３０分間乾燥させた。
▲４▼無電解メッキ段階：無電解銅メッキ浴(製品名オムニシールド１５９８:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)を、３０℃の温度下で１０分間実施した。
▲５▼電解メッキ段階：次いで光沢硫酸銅浴(製品名ＵＢＡＣ−ＥＰII:荏原ユージライト社製:標準配合)を、温度２５℃、電流強度４Ａ/ｄｍ2の条件下で１５分間実施して、１２μｍ厚の銅の金属メッキ層を形成させた。
【００２４】
前記の各工程を経て得られた金属メッキ層の密着性を評価するため、金属メッキ層の付与されたシート状物を、湿気硬化接着剤スーパーＸにより鉄板に固定して試験片を作製し、ＪＩＳ Ｈ ８６３０に規定される「プラスチック上の装飾用電気めっき  附属書６  密着性試験方法」に従って密着力を測定した。具体的には、金属メッキ層に１０ｍｍ幅で２本の平行な切り込みを入れ、この切り込み部分から引き起こし、ペンチ等により形成した２０ｍｍ程度の剥離部を引っ張り試験機のヘッドに固定して、該剥離部および基材(鉄板)間の角度が９０°,２５ｍｍ／分のヘッド移動速度の条件下に引っ張ってロードセル値を測定した。このときのロードセル値は、約９.８Ｎ/ｃｍであり充分な密着性が確認された。
【００２５】
【第３実施例】
本実施例で用いられる基材として、寸法が１００×１００×３ｍｍのＥＰＤＭゴムシート(イノアックエラストマ社製)を用いた。このＥＰＤＭゴムシートの両面側に、金属メッキ層を形成すべく以下の操作を実施した。
前処理工程として、
▲１▼プライマー付与段階：ＥＰＤＭゴムシートに対して、湿気硬化性シリコーン樹脂(商品名 スーパーＸ:セメダイン社製)の５０％キシレン溶液を、プライマー層の乾燥厚さが１０μｍになるようにスプレー塗布した。
▲２▼乾燥段階：温度設定可能な高温オーブンを用いて、温度６０℃で３０分間の乾燥を施した。
導電化工程として、
▲３▼触媒吸着段階：テトラクロロ金(III)酸ナトリウム(ＮａＡｕＣｌ4・２Ｈ2Ｏ)０.１９９ｇ/Ｌの純水溶液に、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド(製品名コータミン８６Ｐコンク)を０.１ｇ/Ｌ添加した主溶液に対して、予め少量の純水に０.０７６ｇの水素化ホウ素ナトリウム(ＮａＢＨ4)を溶解した溶液を添加しながら激しく撹拌することで、赤色透明な金コロイド触媒溶液を作製した。この金コロイド触媒溶液を、前処理工程で作製したＥＰＤＭゴムシートにスプレー塗布することで充分に付与した後に水洗を施した。そして温度設定可能な高温オーブンで温度１００℃で３０分間乾燥させた。
▲４▼無電解銅メッキ浴(製品名オムニシールド１５９８:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)を、３０℃の温度下で３０分間実施した。次いで塩化パラジウムを含む活性化浴(オムニシールド１５０１:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)を２５℃の温度下で１分間実施して充分に水洗し、最後に無電解ニッケルメッキ浴(製品名オムニシールド１５８０:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)を、３０℃の温度下で１５分間実施した。
以上の２段階の無電解メッキにより、銅メッキ層およびニッケルメッキ層が夫々１μｍずつ形成・積層されたＥＰＤＭゴムシートを作製した。
【００２６】
前記の各工程を経て得られた金属メッキ層の密着性を評価するため、金属メッキ層の付与されたシート状物を、湿気硬化接着剤スーパーＸにより鉄板に固定して試験片を作製し、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に規定される「めっきの密着性試験」における「テープ試験方法」に従って密着性を評価した。具体的には、カッターで金属メッキ層を完全に貫通する一辺２ｍｍの正方形条痕を形成し、幅１２ｍｍのセロテープを１０秒間押し付けることで密着させた。次いでセロテープを金属メッキの層面に対して垂直となる条件で瞬時に引き剥がし、その剥離状態を確認した。本実施例に係る金属メッキ層について、その剥離は認められなかった。また６０℃の温水に４時間浸漬処理を行なった後に、同様の剥離試験を行なったが剥離は生じず、強固な金属メッキ層が形成されていることが確認された。
【００２７】
【第４実施例】
本実施例で用いられる基材として、寸法が１００×１００×１ｍｍの天然ゴムシートを用いた。この天然ゴムシートの片面側に、金属メッキ層を形成すべく以下の操作を実施した。
前処理工程として、
▲１▼プライマー付与段階：天然ゴムシートに対して、シアノアクリレート樹脂(瞬間接着剤:商品名 セメダイン３０００Ｄ:セメダイン社製)をプライマー層の乾燥厚さが１０μｍになるように刷毛塗りにより付与した。
▲２▼乾燥段階：温度設定可能な高温オーブンを用いて、温度６０℃で３０分間の乾燥を施した。
導電化工程として、
▲３▼触媒吸着段階：塩化パラジウム(ＰｄＣｌ2)０.０８９ｇ/Ｌと塩化ナトリウム(ＮａＣｌ)０.１４６ｇ/Ｌとからなる純水溶液に、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド(製品名コータミン８６Ｐコンク)を０.１ｇ/Ｌ添加した主溶液に対して、予め少量の純水に０.０７６ｇの水素化ホウ素ナトリウム(ＮａＢＨ4)を溶解した溶液を添加しながら激しく撹拌することで、黒褐色透明なパラジウムコロイド触媒溶液を作製した。このパラジウムコロイド触媒溶液を、前記前処理工程で作製したシリコーンゴムシートにスプレー塗布することで充分に付与し、その後温度設定可能な高温オーブンで温度１００℃で３０分間乾燥させた。
▲４▼無電解メッキ段階：無電解ニッケルメッキ浴(製品名ＴＭＰ化学ニッケル:奥野製薬社製:標準配合)を、３０℃の温度下で１０分間メッキを実施した。
▲５▼電解メッキ段階：次いで光沢ニッケル浴(製品名＃６６:荏原ユージライト社製:標準配合)を、温度３０℃、電流強度２Ａ/ｄｍ2の条件下で３０分間実施し、１２μｍ厚のニッケル金属の金属メッキ層を形成させた。
【００２８】
前記の各工程を経て得られた金属メッキ層の密着性を評価するため、金属メッキ層の付与されたシート状物を、湿気硬化接着剤スーパーＸにより鉄板に固定して試験片を作製し、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に規定される「めっきの密着性試験」における「テープ試験方法」に従って密着性を評価した。具体的には、カッターで金属メッキ層を完全に貫通する一辺２ｍｍの正方形条痕を形成し、幅１２ｍｍのセロテープを１０秒間押し付けることで密着させた。次いでセロテープを金属メッキの層面に対して垂直となる条件で瞬時に引き剥がし、その剥離状態を確認した。本実施例に係る金属メッキ層について、その剥離は認められなかった。また６０℃の温水に４時間浸漬処理を行なった後に、同様の剥離試験を行なったが剥離は生じず、強固な金属メッキ層が形成されていることが確認された。
【００２９】
【発明の効果】
以上に説明した如く、本発明に係る電気的不導体への金属メッキ方法によれば、これまで金属メッキ層の形成が困難または不可能であったゴム等の電気的不導体に対して、高い均一性および密着度を有する金属メッキを容易に付与することが可能となった。例えばゴム部材への金属メッキによる導電性の付与に伴い、レーザープリンタおよびコピー等に不可欠の高いニップおよび導電度を有する導電ローラ等を好適に作成し得る。また、他の金属メッキ層の形成困難な物質を含む広範な種類の物質に対しても、同様に金属メッキを施し得る有益な効果を奏する。更にクロムの如き毒性および環境に対する負荷が高い物質の使用を回避し得るので、汚染物質の廃棄に伴う後処理の問題を生ずることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る金属メッキ方法を段階的に示すフローチャート図である。
【図２】本発明の実施例に係る金属メッキ方法における前処理工程の各段階を示す工程図である。
【図３】本発明の実施例に係る金属メッキ方法における前処理工程の各段階を示す工程図である。
【符号の説明】
１０  基材
１２  プライマー層
１４  触媒金属層
１６  金属メッキ層
２０  湿気硬化性樹脂
２２  触媒金属
【図１】
0004526621.tif 000002
【図２】
0004526621.tif 000003
【図３】
0004526621.tif 000004