(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、当該基材フィルム上に形成されてなる研磨層とを有する研磨フィルムにおいて、
前記研磨層は、ダイアモンド、アルミナ（酸化アルミニウム）、酸化チタン、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、リチウムシリケート、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化鉄、酸化クロム、酸化アンチモンの中から選択される第１研磨材粒子と、前記第１研磨材粒子よりも平均粒径が小さいシリカ（酸化ケイ素）粒子からなる第２研磨剤粒子と、バインダー樹脂と、シロキサン結合を有するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴマー又はポリマーと、を含有することを特徴とする研磨フィルム。
【請求項２】
前記第１研磨材粒子の平均粒径が０．５〜５μｍの範囲内であり、前記第２研磨材粒子の平均粒径が１〜５００ｎｍの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項３】
前記基材フィルムと前記研磨層との間には、プライマー層を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の研磨フィルム。
【請求項４】
光ファイバコネクタの端面研磨に使用されることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の研磨フィルム。
【請求項５】
基材フィルムと、当該基材フィルム上に形成されてなる研磨層を有する研磨フィルムの製造方法において、
ダイアモンド、アルミナ（酸化アルミニウム）、酸化チタン、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、リチウムシリケート、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化鉄、酸化クロム、酸化アンチモンの中から選択される第１研磨材粒子と、該第１研磨材粒子よりも平均粒径が小さく、シリカ（酸化ケイ素）粒子からなる第２研磨剤粒子とを、バインダー樹脂と、シロキサン結合を有するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴマー又はポリマーとが混合された液中に分散させて塗工液を調製し、当該塗工液を前記基材フィルム上に塗布形成することにより、前記研磨層が形成されることを特徴とする研磨フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記第１研磨材粒子の平均粒径が０．５〜５μｍの範囲内であり、前記第２研磨材粒子の平均粒径が１〜５００ｎｍの範囲内であることを特徴とする請求項５に記載の研磨フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品や光学部品等の精密加工用および一般鏡面研磨用の研磨フィルム、およびその製造方法に関し、特に、光ファイバコネクタの端面研磨に好適に使用される研磨フィルムおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品や光学部品等の精密加工用の研磨フィルムや一般鏡面研磨用の研磨フィルムに関しては、基材フィルムと、その基材フィルム上に、所定粒径の研磨材粒子がバインダー樹脂中に含有されてなる研磨層とを有する研磨フィルムが広く知られ、使用されている。
【０００３】
こうした従来の研磨フィルムにおいては、所定の種類の研磨材粒子の粒径を揃えることによって良好な被研磨面を形成することができるとされている。こうしたことは、異なる粒径からなる研磨材粒子や異なる種類の研磨材粒子を含有させて行った多くの検討結果に基づくものであり、そうした検討結果の多くは、研磨時にキズ等をさらに発生させてしまう等の悪影響が発生するという結果となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子部品や光学部品等の精密加工用および一般鏡面研磨用の研磨フィルムについて、研磨材粒子の種類と大きさについて研究した結果見いだされた新たな知見に基づくものであって、良好な被研磨面を形成することができる研磨フィルムおよびその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基材フィルムと、当該基材フィルム上に形成されてなる研磨層とを有する研磨フィルムにおいて、前記研磨層は、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒子と、少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子とが、バインダー中に含有されてなることに特徴を有する。
【０００６】
この発明によれば、研磨層は、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒子と少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子とがバインダー中に含有されてなる研磨層を有するので、第１研磨材粒子に基づいた固定砥粒作用による研磨と、第２研磨材粒子に基づいた遊離砥粒作用による研磨とによって被研磨面が研磨される。そうして研磨される被研磨面は、第１研磨材粒子に基づいた固定砥流研磨によって生じた研磨痕が、第２研磨材粒子に基づいた遊離研磨によって同時研磨されるので、その研磨痕を小さく浅くすることができる。こうした特徴を有する本発明の研磨フィルムによれば、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うことができるので、工程の簡略化を可能にすると共に良好な被研磨面とすることができる。本発明の研磨フィルムは、仕上げ用の研磨フィルムとして好ましく適用できると共に、粗い研磨材粒子に基づいて形成された大きな研磨痕を同時研磨することができるので、中間工程に使用される研磨フィルムとしても好ましく適用できる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の研磨フィルムにおいて、前記第１研磨材粒子が平均粒径０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなる無機固体研磨材粒子であり、前記第２研磨材粒子が平均粒径１〜５００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるシリカ粒子であることに特徴を有する。
【０００８】
この発明によれば、第１研磨材粒子が平均粒径０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなる無機固体研磨材粒子であり、第２研磨材粒子が平均粒径１〜５００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるシリカ粒子であるので、こうした異なる種類および異なる粒径からなる研磨材粒子を一緒にした場合であっても、良好な被研磨面とすることができると共に、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うことができるので工程の簡略化を可能にすることができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の研磨フィルムにおいて、前記基材フィルムと前記研磨層との間には、プライマー層を有することに特徴を有する。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の研磨フィルムにおいて、光ファイバコネクタの端面研磨に使用されることに特徴を有する。
【００１１】
この発明によれば、極めて高精度な研磨が要求される光ファイバコネクタの端面研磨に好ましく用いることができる。本発明にあっては、硬さや脆さの異なる光ファイバとフェルールとからなる光ファイバコネクタ端面を同時に研磨することになるので、本発明における固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨との同時研磨は、工程の簡略化のみならず研磨面の状態を格段に向上させることができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、基材フィルムと、当該基材フィルム上に形成されてなる研磨層を有する研磨フィルムの製造方法において、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒子と、少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子とをバインダー樹脂液中に分散させて塗工液を調整し、当該塗工液を前記基材フィルム上に塗布形成することにより、前記研磨層が形成されることに特徴を有する。
【００１３】
この発明によれば、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒子と、少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子とをバインダー樹脂液中に分散させて塗工液を調整し、その塗工液を基材フィルム上に塗布形成することによって研磨層を形成するので、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うことができると共に良好な被研磨面を実現できる研磨層を備えた研磨フィルムを容易に製造することができる。こうして製造された研磨フィルムによって研磨される被研磨面は、固定砥粒作用による一種類の研磨材粒子のみからなる研磨層を有した研磨フィルムで研磨した場合に比べて、形成された研磨痕を小さく浅くすることができる。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の研磨フィルムの製造方法において、前記第１研磨材粒子が平均粒径０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなる無機固体研磨材粒子であり、前記第２研磨材粒子が平均粒径１〜５００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるシリカ粒子であることに特徴を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨フィルムおよびその製造方法について図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
本発明の研磨フィルム１は、図１に示すように、基材フィルム２と、その基材フィルム２上に形成されてなる研磨層４とを有する研磨フィルムであり、必要に応じてプライマー層３およびその他の層を形成してなるものである。特に、本発明の特徴とするところは、研磨層４の構成にあり、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒子５と、少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子６とが、バインダー７中に含有されてなる研磨層４を有することにある。
【００１７】
こうした特徴を有する本発明の研磨フィルム１を使用することによって、第１研磨材粒子５に基づいた固定砥粒作用による研磨と、第２研磨材粒子６に基づいた遊離砥粒作用による研磨とを同時に行いつつ被研磨面を研磨することが可能になる。そうして研磨された被研磨面は、第２研磨材粒子６に基づいた遊離砥粒作用による研磨によって、第１研磨材粒子５に基づいた固定砥粒作用による研磨によって生成した研磨痕を小さく浅くすることができるという格別の効果を奏する。
【００１８】
以下、本発明の研磨フィルムおよびその製造方法の構成について詳しく説明する。
【００１９】
研磨フィルム１の適用対象としては、光ファイバとフェルールとで構成されてなる光ファイバコネクタ、半導体ウエハ、金属、セラミックス、カラーフィルター（液晶表示用等）、プラズマディスプレイ、光学レンズ、磁気ディスクあるいは光ディスク基板、磁気ヘッド、光学読取ヘッド等の精密部品等を挙げることができるが、これらに限定されず一般部品等に適用してもよい。本発明の研磨フィルム１は、そうした部品等の表面または端面等の研磨に好ましく使用することができる。使用される研磨工程としては、仕上げ研磨工程でも中間研磨工程でも構わない。なお、仕上げ研磨工程と中間仕上げ工程とでは、主としては、第１研磨材粒子５と第２研磨材粒子６の粒径がそれぞれ異なり、その要求に応じて粒径が相違した研磨層４を有する研磨フィルム１が用いられる。
【００２０】
研磨フィルム１は、幅が広い長尺シート状、幅が狭い長尺帯状、四角形状、円形状等、どのような形状であってもよい。こうした研磨フィルム１の具体的な使用態様については、適用される対象および研磨装置に応じて適宜形状を特定して使用することができる。
【００２１】
基材フィルム２には、機械的強度、寸法安定性、耐熱性等が要求される。基材フィルム用の材料としては、合成紙やプラスチックフィルムが適用される。例えば、ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリカーボネート、アセチルセルロースジエステル、アセチルセルローストリエステル、延伸ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート等を挙げることができる。基材フィルム２の厚さとしては、１０〜１５０μｍ程度のものが好適である。
【００２２】
プライマー層３は、本発明の研磨フィルム１においては必須の層ではなく、主に研磨層４の接着性を考慮して必要に応じて設けられるものである。こうしたプライマー層３は、研磨層４の隣接層として基材フィルム２側に設けられる。プライマー層３を形成することにより、被研磨材を研磨した際の研磨層４の剥離を防止することができる。プライマー層３としては、従来公知の構成からなるプライマー層を適用可能であり、例えば、易接着プライマー層、シランカップリング剤等の表面改質剤層（界面活性剤層）、蒸着層等とすることができる。なお、蒸着層としては、アルミニウム等の金属蒸着層、ＳｉＯ2 、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2 等の金属酸化物蒸着層、ポリ尿素等の高分子薄膜蒸着層等を挙げることができる。
【００２３】
塗布、印刷または蒸着等によって形成できるプライマー層用の材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系もしくはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂等からなる樹脂を構成するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマーの一種ないしそれ以上をビヒクルの主成分とする組成物を挙げることができる。プライマー層３は、そうしたプライマー層用材料からなる塗工液や印刷インキ等を調製し、基材フィルム２上に所定の厚さで塗布、印刷または蒸着して形成することができる。さらに、接着性を向上させるために、イソシアネート等の硬化剤を入れてもよい。
【００２４】
研磨層４は、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒子５と、少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子６とが、バインダー７中に含有されてなるものである。研磨層４の厚さは、被研磨材の種類やその研磨工程に応じて設定されるので特に限定されるものではないが、通常は３〜２０μｍ程度である。
【００２５】
第１研磨材粒子５は、固定砥粒作用に基づいた研磨を行うものであればよく、その種類は特に限定されない。通常は、被研磨材の種類やその研磨工程に応じて、第１研磨材粒子５の種類や粒子径が設定される。なお、粒子径は、通常、平均粒径で取り扱っている。使用される第１研磨材粒子５としては、例えば、ダイアモンド、アルミナ（酸化アルミニウム）、酸化チタン、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、リチウムシリケート、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化鉄、酸化クロム、シリカ（酸化ケイ素）、酸化アンチモン等の無機固体粒子を挙げることができる。一般には、ダイヤモンドやアルミナ等が好ましく使用される。第１研磨材粒子５の好ましい平均粒径は、０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなるものであり、好ましくは０．５〜３μｍの範囲内の所定の平均粒径からなるものである。これらは、一次粒子の状態のものを使用することが望ましい。こうした粒径からなる第１研磨材粒子５は、微細研磨に適する研磨フィルム１を構成する研磨層４に好ましく含有させることができる。
【００２６】
第２研磨材粒子６は、少なくとも遊離砥粒作用に基づいた研磨を行うものであればよく、その種類には特に限定されない。なお、第２研磨材粒子６は、少なくとも遊離砥粒作用を有するものであればよく、遊離する前においては、固定砥粒として作用していてもよく、遊離砥粒作用と固定砥粒作用の両者を備えるものであってもよい。
【００２７】
こうした第２研磨材粒子６は、通常は、被研磨材の種類やその研磨工程に応じて、第２研磨材粒子６の種類や粒子径が設定される。なお、この場合の粒子径も、通常、平均粒径で取り扱っている。使用される第２研磨材粒子６としては、例えば、シリカ（酸化ケイ素）、ジルコニア、チタニア、セリア、炭酸カルシウム等の無機固体粒子を挙げることができる。特に、シリカ粒子は、バインダーとの親和性および相溶性がよいので好ましく使用され、コロイダルシリカ粒子が特に好ましく使用される。第２研磨材粒子６としてシリカ粒子を用いたときに好ましい平均粒径は、１〜５００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるものであり、好ましくは１〜１００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるものである。こうした粒径からなる第２研磨材粒子６は、微細研磨に適する研磨フィルム１を構成する研磨層４に好ましく含有させることができる。
【００２８】
上述した第１研磨材粒子５と第２研磨材粒子６とは、後述するバインダー７中に含有されて研磨層４を構成し、それらを合わせた研磨材粒子は、研磨材粒子：バインダー＝２０：８０〜９５：５の配合割合（重量％比）でバインダー７中に含有させることができる。なお、第１研磨材粒子５と第２研磨材粒子６との配合割合については、特に限定されないが、被研磨材の種類やその研磨工程、さらには第１研磨材粒子５と第２研磨材粒子６の種類や粒子径に応じて任意に設定される。
【００２９】
バインダー７は、第１研磨材粒子５と第２研磨材粒子６とを研磨層４中に固着させる役割を有するものである。バインダー７としては、そうした作用を有するものであれば特に限定されず、一般的な研磨フィルムのバインダーとして採用されている各種のものを適用することができる。例えば、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系またはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、その他の樹脂を構成するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマー、またはそれらのブレンド物、あるいは反応変性物等を使用することができる。そうした樹脂には、ＵＶ硬化性樹脂、ＥＢ硬化性樹脂を含まれる。本発明においては、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、ＥＢ硬化性樹脂を特に好ましく使用できる。
【００３０】
また、上述した樹脂に、例えばその構造中にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ結合）を有するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマー等を混合させて使用することもできる。具体的には、ポリシロキサンやその誘導体、その変性物、あるいはそのブレンド物、更にはそのモノマー、プレポリマー若しくはオリゴマー等を混合させることができる。使用するバインダー樹脂にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ結合）を含有する樹脂を混ぜると、第２研磨材粒子６としてシリカ粒子を使用した場合に、その両者が相互にＳｉ原子を共通とする官能基を有することになる。その結果、両者が親和性を有することとなるので、第２研磨材粒子６であるシリカ粒子は、塗工液中または研磨層中の何れにおいても、一次粒子の状態を保持し易くなり、極めて良好な遊離砥粒としての作用を発揮することができる。
【００３１】
こうして構成された本発明の研磨フィルム１によれば、研磨される被研磨面は、第１研磨材粒子によって生じた研磨痕が、第２研磨材粒子に基づいた遊離研磨によって同時研磨されるので、その研磨痕を小さく浅くすることができる。さらに、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うことができるので、工程の簡略化を可能にすると共に、良好な被研磨面とすることができる。
【００３２】
なお、本発明の研磨フィルム１を、極めて高精度な研磨が要求される光ファイバコネクタの端面研磨に適用すれば、硬さや脆さの異なる光ファイバとフェルールとからなる光ファイバコネクタの研磨に際しても、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨とによって、工程の簡略化のみならず研磨面の状態を格段に向上させることができる。
【００３３】
次に、本発明の研磨フィルムの製造方法について説明する。
【００３４】
本発明の研磨フィルム１の製造方法は、基材フィルム２と、その基材フィルム２上に形成されてなる研磨層４とを有する研磨フィルムの製造方法であり、その特徴とするところは、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒子５と、少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子６とをバインダー樹脂液中に分散させて塗工液を調整し、その塗工液を基材フィルム２上に塗布形成して、研磨層４を形成することにある。
【００３５】
こうした特徴を有する本発明の研磨フィルムの製造方法によって、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うことができると共に、良好な被研磨面を実現できる研磨層４を備えた上述の研磨フィルム１を製造することができる。こうして製造された研磨フィルム１によって研磨される被研磨面は、固定砥粒作用による一種類の研磨材粒子のみからなる研磨層を有した研磨フィルムで研磨した場合に比べて、形成された研磨痕を小さく浅くすることができる。
【００３６】
研磨フィルム１の具体的な製造方法としては、先ず、ポリエステルフィルム、例えば２軸延伸ポリエチレンテレフタレートからなる所定厚さの基材フィルム２が準備される。次に、基材フィルム２上に、必要に応じてプライマー層３が塗布等によって形成される。次に、所定の平均粒径の第１研磨材粒子５である例えばダイヤモンド粒子と、所定の平均粒径の第２研磨材粒子６である例えばシリカ粒子とを、バインダー樹脂およびバインダー樹脂用溶媒を含んだバインダー樹脂液中に混合して塗工液を調製する。このとき、全研磨材粒子とバインダー樹脂との配合割合は、上述した通りである。こうして調製された塗工液を、上述の基材フィルム２上または必要に応じて設けられるプライマー層３上に塗布形成する。このときの塗布方法としては、ロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法等、種々の手段を適用することができる。塗布後直ちに所定の温度（例えば１１０℃〜１２０℃）で所定の時間（例えば３０秒間程度）加熱され、塗工層中の溶媒が大気中へ飛散する。このようにして塗工層が乾燥され、所定の厚さ（例えば、５〜２０μｍ）の研磨層４が形成されて研磨フィルム１が製造される。
【００３７】
【実施例】
以下に、本発明の研磨フィルムおよびその製造方法について、実施例と比較例を挙げて更に詳しく説明する。なお、本発明が以下に実施例に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００３８】
（実施例１）
第１研磨材粒子５である平均粒径１μｍのダイヤモンド粒子（東名ダイヤモンド工業株式会社：ＭＩＣＲＯＮ  ＳＩＺＥ  ＤＩＡＭＯＮＤ  ＰＯＷＤＥＲ）３００重量部と、第２研磨材粒子６である平均粒径３０ｎｍのコロイダルシリカゾル（日産化学工業株式会社：ＭＥＫ−ＳＴ（固形分３０％溶液））３００重量部と、ポリエステル樹脂液８０重量部、ポリイソシアネート１０重量部、シリコンオイル０．５重量部およびシクロヘキサノン３００重量部からなるバインダー７樹脂成分とを混合した後、撹拌して研磨層４用の塗工液（ａ）を調製した。
【００３９】
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社：低熱収縮ＳＧタイプ）からなる基材フィルム２の片面に、上記の研磨層４用の塗工液（ａ）を、３本リバース法によって２０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に塗工、乾燥し、本発明の実施例品である研磨フィルム（Ａ）を得た。
【００４０】
この研磨フィルム（Ａ）により、図２に示すように、光ファイバ端面１４を備える光ファイバコネクタ１１の端面研磨を行った。従来の端面研磨に用いられている平均粒径１μｍダイヤモンドを単一の研磨材粒子とする研磨フィルムと比較すると、光ファイバ端面１４およびフェルール端面１５のキズの発生率が明らかに改善され低減されていることが確認されたと共に、光ファイバコネクタ１１としての性能指標である反射減衰量も良好であることが確認された。
【００４１】
（実施例２）
上記実施例１で作製された研磨フィルム１を、最終仕上げ工程の前工程における研磨フィルムとして使用し、光ファイバ端面１４を備える光ファイバコネクタ１１の端面研磨を行った。その後、市販の最終仕上げ研磨フィルム（大日本印刷株式会社：ＦＯＳ−０１）を用いて研磨したところ、光ファイバ端面１４およびフェルール端面１５のキズの発生はなく、性能が良好な光ファイバコネクタ１１が作製された。
【００４２】
（実施例３）
第１研磨材粒子５である平均粒径１μｍのアルミナ粒子（昭和電工株式会社：ＷＡ＃８０００）１６０重量部と、第２研磨材粒子６である平均粒径３０ｎｍのコロイダルシリカゾル（日産化学工業株式会社：ＭＥＫ−ＳＴ（固形分３０％溶液））２００重量部と、飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績株式会社：バイロン＃５３０）８０重量部、キシリレンジイソシアナート（ザ・インクテック株式会社：ＥＸＬ硬化剤（Ｄ））１０重量部からなるバインダー７樹脂成分とを混合し、サンドミルを用いて粒子をよく分散させた後、さらに超音波分散を行い、研磨層４用の塗工液（ｂ）を調製した。
【００４３】
この塗工液（ｂ）をろ過精度２５μｍでフィルタリングを行った。次に、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（アイ・シー・アイ・ジャパン株式会社：易接着処理  ＰＥＴ  Ｍｅｌｉｎｅｘ）からなる基材フィルム２の片面に、上記の研磨層４用の塗工液（ｂ）を、ロールコート法によって５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に塗工、乾燥し、本発明の実施例品である研磨フィルム（Ｂ）を得た。
【００４４】
この研磨フィルム（Ｂ）により、光ファイバ端面１４を備える光ファイバコネクタ１１の端面研磨を行った。従来の端面研磨に用いられている平均粒径１μｍアルミナを単一の研磨材粒子とする研磨フィルムと比較すると、光ファイバ端面１４に発生するスクラッチが減少しているのが確認されたと共に、光ファイバ部のフチ（縁）欠けが減少しているのが確認された。また、光ファイバコネクタ１１としての性能指標である反射減衰量も良好であり、光ファイバコネクタ１１としての性能が向上することが確認された。
【００４５】
（比較例１）
研磨材粒子として、平均粒径１μｍのダイヤモンド粒子（東名ダイヤモンド工業株式会社：ＭＩＣＲＯＮ  ＳＩＺＥ  ＤＩＡＭＯＮＤ  ＰＯＷＤＥＲ）３００重量部と、ポリエステル樹脂液６０重量部、ポリイソシアネート１０重量部、シリコンオイル０．５重量部、メチルエチルケトン２００重量部およびシクロヘキサノン３００重量部からなるバインダー７樹脂成分とを混合し、サンドミルを用いて粒子を分散し、さらに十分に撹拌して研磨層４用の塗工液（ｃ）を調製した。
【００４６】
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社：低熱収縮ＳＧタイプ）からなる基材フィルム２の片面に、上記の研磨層４用の塗工液（ｃ）を、グラビアリバース法によって５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に塗工、乾燥し、比較例品である研磨フィルム（Ｃ）を得た。
【００４７】
この研磨フィルム（Ｃ）により、光ファイバ端面１４を備える光ファイバコネクタ１１の端面研磨を行った。反射減衰量等の性能は改善されたが、その性能は、実施例１〜３に比べて改善の程度は低かった。
【００４８】
【表１】
0004597395.tif 000002
【００４９】
なお、光ファイバコネクタ１１の研磨特性は、光ファイバコネクタ（ジルコニアフェルール製）を光ファイバコネクタ研磨機（（株）精工技術、ＳＦＰ１２０Ａ）で実施例品および比較例品の研磨フィルムを用いて研磨を行なった後、光学顕微鏡および反射減衰量測定装置（ＮＴＴ−ＡＴ（株）、ＡＲ−３０１）で傷の有無と光ファイバの反射減衰量を検査した結果である。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の研磨フィルムによれば、第１研磨材粒子に基づいた固定砥粒作用による研磨と、第２研磨材粒子に基づいた遊離砥粒作用による研磨とによって被研磨面が研磨されるので、研磨される被研磨面は、第１研磨材粒子によって生じた研磨痕が、第２研磨材粒子に基づいた遊離砥粒研磨によって同時研磨することができ、その研磨痕を小さく浅くすることができる。さらに、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うことができるので、工程の簡略化を可能にすると共に、良好な被研磨面とすることができる。
【００５１】
本発明の研磨フィルムは、光ファイバとフェルールとからなる光ファイバコネクタ、半導体ウエハ、金属、セラミックス、カラーフィルター（液晶表示用等）、プラズマディスプレイ、光学レンズ、磁気ディスクあるいは光ディスク基板、磁気ヘッド、光学読取ヘッド等の精密部品の表面、端面等に対する仕上げ研磨もしくは中間研磨または一般研磨を行う研磨フィルムに好適に適用できる。特に光ファイバコネクタの端面研磨にあっては、硬さや脆さの異なる光ファイバとフェルールとを同時に研磨することになるので、工程の簡略化のみならず研磨面の状態を格段に向上させることができる。
【００５２】
本発明の研磨フィルムの製造方法によれば、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うことができると共に、良好な被研磨面を実現できる研磨層を備えた研磨フィルムを容易に製造することができるので、こうして製造された研磨フィルムによって研磨される被研磨面は、固定砥粒作用による一種類の研磨材粒子からなる研磨層を有した研磨フィルムで研磨した場合に比べて、形成された研磨痕を小さく浅くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨フィルムの層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の研磨フィルムを使用した光ファイバコネクタの端面研磨の一態様を示す断面図である。
【符号の説明】
１  研磨フィルム
２  基材フィルム
３  プライマー層
４  研磨層
５  第１研磨材粒子
６  第２研磨材粒子
７  バインダー
１１  光ファイバコネクタ
１２  光ファイバ
１３  フェルール
１４  光ファイバ端面
１５  フェルール端面
【図１】
0004597395.tif 000003
【図２】
0004597395.tif 000004