(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂材からなるケース体の内部空間に発熱素子を実装した回路基板が設置されるとともに、前記ケース体と前記発熱素子との両者間に接するように第２樹脂材が充填される回路装置であって、
少なくとも前記発熱素子と対向する前記ケース体の一部に配置され、かつ前記ケース体と一体化させて形成される放熱部材を設け、
前記放熱部材は、前記ケース体を構成する前記第１樹脂材の内部に埋設されることを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記回路基板と略平行な配置関係となる前記ケース体の前記一部に配設されることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
【請求項３】
前記放熱部材は、金属材あるいはセラミック材から構成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース体の内部空間に樹脂を充填して耐振性を向上させた回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、図４に示すように耐振性および防水性を良好とするために、回路素子１０１を実装した回路基板１０２が設置されたケース体１０３内部を樹脂材１０４で充填した回路装置１００がある。この回路基板１０２に実装される回路素子１０１がトランジスタ、パワーＭＯＳ（電解効果トランジスタ）等の発熱性のある発熱素子１０１である場合には、ケース体１０３内部を熱伝導性が劣る樹脂材で充填されていると発熱素子１０１の温度が既定温度以上に上昇して発熱素子自体の破壊に至る（熱破壊現象）ことがある。
【０００３】
そこで、発熱素子１０１からの熱を樹脂材を介してケース体１０３に良好に熱伝導させて発熱素子１０１の温度上昇を抑止するために、樹脂材１０４中に無機物片である溶融シリカ等のフィラー１０５を混入させている。このフィラー１０５を混入させることでフィラー１０５が熱伝導媒体として働き、発熱素子１０１からケース体１０３への熱伝導性を向上させている。なお、ケース体１０３は樹脂材から形成されており、ケース体１０３を軽量化するとともにモールド成型することができてその加工性を向上させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の樹脂材１０４中にフィラーを混入させている回路装置１００には、次に述べるような問題がある。つまり、図４に示すように、大きいサイズ（２ｍｍから３ｍｍ径サイズ）の無機物片を用いている回路装置１００では、回路基板１０２が設置されたケース体の内部空間に予めフィラー１０５を充填している。そして、回路基板１０２およびフィラー１０５間の隙間に樹脂材１０４を注入させている。しかし、この予めフィラー１０５を充填する際において、フィラー１０５が硬い材質がゆえに回路基板１０２に実装されている回路素子となる発熱素子１０１等にダメージを与え回路装置１００としての不良を発生させることがある。
【０００５】
また、上記したように大きいサイズの硬いフィラー１０５による発熱素子１０１等へのダメージを与えないようにフィラーをより微小サイズの無機物片とすれば発熱素子１０１等へのダメージは防げる。しかし、この微小サイズのフィラーを熱伝導性が期待できる程度の量だけ樹脂材１０４中に混入させると、この微小サイズのフィラーと樹脂材１０４の混合物の樹脂材粘性が上がるので充填作業性が悪化する。
【０００６】
このように、フィラーを樹脂材１０４に混入させる方法では、フィラーが発熱素子１０１等にダメージを与えたり、フィラーを充填する作業が困難であるので問題である。また、いずれのサイズのフィラーを混入させるにおいても、このフィラーを混入させる工程が必要であり、回路装置１００をコストアップさせることとなり問題である。
【０００７】
本発明の目的は上記の点に鑑み、ケース体と発熱素子との間に充填される樹脂材中に熱伝導媒体としてのフィラーを混入させず、かつ発熱素子の温度上昇を抑止できる回路装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の請求項１記載の回路装置によると、少なくとも前記発熱素子と対向するケース体の一部に配置され、かつケース体と一体化させて形成される放熱部材を設け、放熱部材は、ケース体を構成する第１樹脂材の内部に埋設されることを特徴とする。
【０００９】
それにより、発熱素子から発生する熱は、ケース体の内部空間に充填される第２樹脂材を介してケース体に伝熱される。このとき、充填される第２樹脂材にはフィラーが充填されておらず熱伝導性が劣るが、少なくとも前記発熱素子と対向する第１樹脂材からなるケース体の一部に配置されかつケース体と一体に形成される放熱部材が、充填される第２樹脂材からの熱を吸収し、この吸収した熱をケース体の外部周囲へ放熱する。よって、ケース体と発熱素子との間に充填される第２樹脂材中にフィラーを混入させず、かつ発熱素子の温度上昇を抑止できる。また、放熱部材をケース体を構成する第１樹脂材の内部に埋設させることで、放熱部材がケース体から剥離することがなくなり両者の位置関係を安定させることができる。
【００１０】
本発明の請求項２の記載によると、放熱部材は、回路基板と略平行な配置関係となるケース体の前記一部に配設されることを特徴とする。
【００１１】
それにより、回路基板と略平行な配置関係に配設される放熱部材と回路基板に実装される発熱素子との距離を近くすることができる。よって、上記した位置に配置する放熱部材は、発熱素子から発生する熱を効率的に吸収して発熱素子の温度上昇を抑止することができる。
【００１４】
本発明の請求項３の記載によると、放熱部材は、金属材あるいはセラミック材から構成されることを特徴とする。
【００１５】
このように、放熱部材を金属材あるいはセラミック材から構成することで、吸収させる熱容量を増やせ、かつ形状安定のある放熱部材としてケース体と一体化が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態である回路装置を図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下説明する回路装置は、回路装置としての内燃機関用点火装置におけるケース体と発熱素子との間に充填される樹脂材中にフィラーを混入させず、かつ発熱素子の温度上昇を抑止できる技術に関する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態である回路装置の主要部分を示す断面図である。
図２は、図１に示す回路装置の上面図である。図１に示す回路装置（以下内燃機関用点火装置と呼称する）１は、第１樹脂材からなるケース体２に開口部３を有し、この開口部３よりケース体２の内部空間に発熱素子４を含む回路素子等の電気回路を実装させた回路基板５を設置する。そして、そのケース体２内部を第２樹脂材である樹脂材６で充填させて図示しない点火コイルへの一次電流の送信を制御するイグナイタを構成している。
【００１８】
ケース体２の内部空間に充填される樹脂材６はポッティング用としてウレタン樹脂等の軟質性樹脂が用いられ、発熱素子４等の電気回路およびケース体２の内壁と接するように充填される。この樹脂材６を充填することで、回路基板５をモールドして回路基板５の耐振性および防水性を良好とさせている。一方、この充填させた樹脂材６は、発熱素子４から発生する熱をケース体２へ伝える媒体を成しており、この樹脂材６中に熱伝導媒体としてのフィラーが充填されている場合と比して発熱素子４からケース体２への熱伝導性が劣ることとなる。
【００１９】
そこで、樹脂材からなるケース体２の一部に配置されかつケース体２と一体に形成される放熱部材７を備えた。つまり、この放熱部材７は金属材あるいはセラミック材から構成され、回路基板５と略平行な配置関係となるケース体２を構成する樹脂材の内部に埋設される。本実施形態では、回路基板５における発熱素子４が実装される側のケース体２側面の内部に埋設させた。また、図２に示すように、放熱部材７がケース体２の内部に埋設される領域として、少なくとも回路基板５の発熱素子４が実装される領域を覆う形状に配設される。
【００２０】
このように、放熱部材７を回路基板５と略平行な配置関係とすれば放熱部材７と回路基板５に実装される発熱素子４との距離を近く配設して、発熱素子４から発生する熱を効率的に吸収して発熱素子４の温度上昇を抑止している。また、放熱部材７をケース体２を構成する樹脂材の内部に埋設させることで、放熱部材７がケース体２から剥離することを防いで両者２、７の位置関係を安定させている。
【００２１】
上述した放熱部材７をケース体２の一部に配置構成させた内燃機関用点火装置１は、放熱部材７が充填される樹脂材６からの熱を吸収し、この吸収した熱をケース体２の外部周囲へ放熱する。よって、ケース体２と発熱素子４との間に充填される樹脂材６中にフィラーを混入させず、かつ発熱素子４の温度上昇を抑止できる。
【００２２】
なお、図１中に示す８は、ケース体２の内部空間に軟質性樹脂である樹脂材６が充填されたのち、図示しないエンジン制御装置等と接続するためのコネクタ９およびコネクタ９と回路基板５とを接続させるターミナル１０の周辺を固定して保護するための目的でモールドされるエポキシ樹脂等の硬質性樹脂である。
【００２３】
（変形例）
本発明の変形例である回路装置（内燃機関用点火装置）１Ａを図３に示す。図３は、本発明の変形例である回路装置の主要部分を示す断面図である。図１、図２に示す一実施形態と実質的に同一構成部品に同一符号を付し、説明を省略する。なお、図３は、図１、図２に示した内燃機関用点火装置１に対し、放熱部材７に加えケース体の他部位に放熱部材７ａを設けた点が異なる。
【００２４】
図３に示すように、放熱部材７ａは回路基板５と略平行な配置関係となるケース体２を構成する第１樹脂材の内部に埋設される。そして、この放熱部材７ａは、回路基板５における発熱素子４が実装される裏側のケース体２側面の内部に埋設させた。なお、放熱部材７ａがケース体２の内部に埋設される領域として、少なくとも回路基板５の発熱素子４が実装される裏側の領域を覆う形状に配設される。
【００２５】
なお、本発明の実施にあたり、放熱部材７、７ａを回路基板５と略平行な配置関係となるように構成させたが、これに限定されることなくケース体２の一部にケース体と一体化させて配置させれば第２の樹脂材である樹脂材６からの熱を吸収して発熱素子４の温度上昇の抑止に寄与できる。
【００２６】
また、本発明の実施にあたり、放熱部材７、７ａをケース体２の内部に構成させたが、これに限定されることなく放熱部材７、７ａがケース体２の外部に露出していてもケース体２と放熱部材７、７ａとが剥離しないように形成させることで両者２、７、７ａの位置が安定すればよい。
【００２７】
また、本発明の実施にあたり、放熱部材７、７ａを金属材あるいはセラミック材から構成させたが、これに限定されることなく発熱素子４から発生する熱を樹脂材６を介して吸収できかつ形状の安定する部材であればればよく放熱部材７、７ａは種々選定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である回路装置の主要部分を示す断面図である。
【図２】図１に示す回路装置の上面図である。
【図３】本発明の変形例である回路装置の主要部分を示す断面図である。
【図４】従来の回路装置の主要部分を示す断面図である。
【符号の説明】
１  回路装置
２  ケース体
４  発熱素子
５  回路基板
６  （充填される）第２樹脂材
【図１】
0004552354.tif 000002
【図２】
0004552354.tif 000003
【図３】
0004552354.tif 000004
【図４】
0004552354.tif 000005