(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンプの頂部に対して斜め上方からライン状の光を照射し、
その状態でバンプの頂点およびバンプを挟む２地点におけるベース面を撮像したときに、バンプの頂点が撮像される位置を第１撮像位置とし、ベース面が撮像される位置を第２撮像位置とした場合に、撮像された撮像データから、前記第１撮像位置にてバンプの頂点の撮像データを切り出すとともに、前記第２撮像位置にて前記２地点におけるベース表面の撮像データを切り出し、
前記２地点におけるベース表面の撮像データ間にズレがない場合には、そのデータを前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとし、
前記２地点におけるベース表面の撮像データ間にズレがある場合には、両データを平均化したものを前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとして、
前記第１撮像位置におけるバンプの頂点の撮像データと前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとの間の距離を算出し、
その算出された距離に基づきベース面を基準としたバンプの高さを算出することを特徴とするバンプ高さ検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載するバンプ高さ検査方法において、
算出されたバンプの高さと適正値とを比較することにより、バンプの高さが正常であるか否かを判定し、
異常であると判定した場合にはその旨を報知することを特徴とするバンプ高さ検査方法。
【請求項３】
請求項１に記載するバンプ高さ検査方法において、
レーザ光源から照射される光をビームエキスパンダを用いてライン状とし、
このライン状の光を、その光軸とベース面の法線とが所定の角度をなすように、バンプの頂部に照射することを特徴とするバンプ高さ検査方法。
【請求項４】
請求項３に記載するバンプ高さ検査方法において、
ライン状の光をバンプの頂部に照射した状態で、バンプの頂点およびベース面で反射される正反射光の光軸と撮像面とが直交するように配置されているエリアＣＣＤカメラを用いて、バンプの頂点およびベース面を撮像することを特徴とするバンプ高さ検査方法。
【請求項５】
請求項３に記載するバンプ高さ検査方法において、
ライン状の光をバンプの頂部に照射した状態で、バンプの頂点およびベース面で反射される正反射光の光軸と撮像面とが直交するように配置されているラインＣＣＤカメラを用い、そのラインＣＣＤカメラを水平方向に移動させることにより、バンプの頂点およびベース面を撮像することを特徴とするバンプ高さ検査方法。
【請求項６】
バンプの頂部に対してライン状の光を照射する照射手段と、
バンプの頂部およびバンプを挟む２地点におけるベース面を撮像する撮像手段と、
前記照射手段からの光がバンプの頂部を照射している状態にて、前記撮像手段によりバンプの頂点が撮像される位置を第１撮像位置とし、前記撮像手段によりベース面が撮像される位置を第２撮像位置とした場合に、撮像された撮像データから、前記第１撮像位置にてバンプの頂点の撮像データを切り出すとともに、前記第２撮像位置にて前記２地点におけるベース表面の撮像データを切り出す画像処理手段と、
前記２地点におけるベース表面の撮像データ間にズレがない場合には、そのデータを前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとし、前記２地点におけるベース表面の撮像データ間にズレがある場合には、両データを平均化したものを前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとして、前記第１撮像位置におけるバンプの頂点の撮像データと前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとの間の距離を算出する距離算出手段と、
前記距離算出手段の算出結果に基づきベース面を基準としたバンプの高さを算出するバンプ高さ算出手段と、
を有することを特徴とするバンプ高さ検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板やチップ等に形成されるバンプの高さを検査するバンプ高さ検査方法および検査装置に関する。さらに詳細には、バンプ高さの検査を高精度かつ効率的に行うことができるバンプ高さ検査方法および検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＬＳＩチップ等の実装では、バンプによりプリント配線板との電気的接続を行っている。そして、十分な接合を行うためには、バンプの高さを適正値に保つ必要がある。なぜなら、バンプの高さが適正値よりも低い場合には、十分な接合ができず実装の信頼性が低下するからである。また、逆にバンプの高さが適正値よりも高い場合には、近接するバンプと短絡するおそれがあるからである。そこで、配線板等に形成されたバンプの高さが適正であるか否かを検査するようにしている。この検査の際に用いられる検査装置では、リング照明の反射によりできるリングを測定してその測定結果からバンプの高さを推定する方法、あるいは斜方照射によりできる影およびバンプ頂点の像からバンプの高さを推定する方法などを利用してバンプの高さを検査している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の方法を利用した検査装置においては、反射によりできるリングの大きさは、バンプの高さだけでなく、バンプの表面状態にも依存する。このため、例えばバンプが完全な球面でない場合などには、反射によりできるリングの大きさからバンプの高さを正確に推定することができない。一方、後者の方法を利用した検査装置においては、斜方照明によりできる影の大きさおよびバンプ頂点の像の位置は、絶対位置の基準がないため、近隣のバンプとの相対評価による検査となってしまう。また、影の大きさおよびバンプ頂点の像の位置の理想値からの誤差に基づきバンプの高さの良否を判定する場合には、その誤差は非常に小さいものであり、この誤差を正確に検出することが非常に困難である。例えば、バンプが完全な球面でない場合には、上記誤差を正確に検出することができない。このようなことから、従来のバンプ高さ検査方法および検査装置では、バンプの高さを高い精度で検査することができないという問題点があった。
【０００４】
一方、バンプの高さを正確に計測する方法として、レーザ光による三角測量法および投影法があるが、どちらもレーザ光によるスキャニングを行う必要がある。このため、１つのバンプの高さを計測するだけでも時間がかかるので、基板上に大量に形成されたバンプの高さをすべて検査するには、かなりの時間を要することとなってしまい要求される検査タクトを満足することができない。従って、このような方法を検査装置に適用することは現実的ではない。
【０００５】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、バンプ高さの検査を高精度かつ効率的に行うことができるバンプ高さ検査方法および検査装置を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するためになされた本発明に係るバンプ高さ検査方法は、バンプの頂部に対して斜め上方からライン状の光を照射し、その状態でバンプの頂点およびバンプを挟む２地点におけるベース面を撮像したときに、バンプの頂点が撮像される位置を第１撮像位置とし、ベース面が撮像される位置を第２撮像位置とした場合に、撮像された撮像データから、前記第１撮像位置にてバンプの頂点の撮像データを切り出すとともに、前記第２撮像位置にて前記２地点におけるベース表面の撮像データを切り出し、前記２地点におけるベース表面の撮像データ間にズレがない場合には、そのデータを前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとし、前記２地点におけるベース表面の撮像データ間にズレがある場合には、両データを平均化したものを前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとして、前記第１撮像位置におけるバンプの頂点の撮像データと前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとの間の距離を算出し、その算出された距離に基づきベース面を基準としたバンプの高さを算出することを特徴とする。
【０００７】
このバンプ高さ検査方法では、まず、検査対象であるバンプの頂部に対して斜め上方からライン状の光が照射される。このときライン状の光は、バンプ頂部とベース面を照らす。そしてこの状態で、バンプの頂点およびバンプを挟む２地点におけるベース面が撮像される。
【０００８】
ここで、レーザ光源から照射される光をビームエキスパンダを用いてライン状とし、このライン状の光を、その光軸とベース面の法線とが所定の角度をなすように、バンプの頂部に照射するのが望ましい。なお、「光軸」とは、照射光が有する角度分布の中心を意味する。また、所定の角度は、３０度から６０度程度であればよい。
【０００９】
また、ライン状の光をバンプの頂部に照射した状態で、バンプの頂点およびベース面で反射される正反射光の光軸と撮像面とが直交するように配置されているエリアＣＣＤカメラを用いて、バンプの頂点およびベース面を撮像するか、ライン状の光をバンプの頂部に照射した状態で、バンプの頂点およびベース面で反射される正反射光の光軸と撮像面とが直交するように配置されているラインＣＣＤカメラを用い、そのラインＣＣＤカメラを水平方向に移動させることにより、バンプの頂点およびベース面を撮像すればよい。
【００１０】
このようにレーザ光をビームエキスパンダで広げることにより、１０μｍ程度の幅を有する散乱成分の少ないライン状の光を照射することができる。従って、照射光の幅は、バンプの高さ（５０μｍ程度）よりも十分に小さい。このため、光の幅や乱反射成分による検査精度への影響を極力小さくすることができる。また、照射光をライン状にすることにより、１回の撮像で複数のバンプの高さ検査を行うことができる。すなわち、効率的に検査を行うことができるのである。さらに、照射光の光軸とベース面の法線とが所定の角度をなすようにすることにより、バンプの頂点の撮像位置とベース面の撮像位置とが異なる。
【００１１】
つまり、バンプの頂部に光が照射された状態において、撮像を行うとバンプの頂点が撮像される位置と、ベース面が撮像される位置とがそれぞれ異なる。そこで、バンプの頂点が撮像される位置を第１撮像位置とし、ベース面が撮像される位置を第２撮像位置とすると、撮像された撮像データから、第１撮像位置にてバンプの頂点の撮像データを切り出すとともに、第２撮像位置にて２地点におけるベース表面の撮像データを切り出して、第１撮像位置におけるバンプの頂点の撮像データと第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとの間の距離を算出することができる。そして、第１撮像位置と第２撮像位置との間の距離は、ベース面を基準としたバンプの高さに比例した値となっていることから（図２、図６参照）、算出された距離に基づいてベース面を基準としたバンプの高さを算出することができる。つまり、バンプの高さを計測することができるのである。
【００１２】
このように本検査方法は、従来の検査方法のようにバンプ高さを推定して高さ検査を行うのではなく、バンプ高さを計測することにより高さ検査を行う。よって、測定器を使用しなければ得られない精度で検査を実施することができる。さらに、バンプに対して照射する光をライン状としていることから、検査を効率良く短時間で実施することができる。以上のことから本検査方法によれば、バンプの高さ検査が高精度かつ効率的に実施される。
【００１３】
本発明に係るバンプ高さ検査方法においては、算出されたバンプの高さと適正値とを比較することにより、バンプの高さが正常であるか否かを判定し、異常であると判定した場合にはその旨を報知することが好ましい。これにより、製造ラインにおいて、バンプの高さに異常があるものが存在する基板等を作業者等が簡単に除去することができるからである。なお、報知方法としては、警告ランプや警告ブザーなどを挙げることができる。
【００１４】
また、本発明に係るバンプ高さ検査装置によれば、バンプの頂部に対してライン状の光を照射する照射手段と、バンプの頂部およびバンプを挟む２地点におけるベース面を撮像する撮像手段と、前記照射手段からの光がバンプの頂部を照射している状態にて、前記撮像手段によりバンプの頂点が撮像される位置を第１撮像位置とし、前記撮像手段によりベース面が撮像される位置を第２撮像位置とした場合に、撮像された撮像データから、前記第１撮像位置にてバンプの頂点の撮像データを切り出すとともに、前記第２撮像位置にて前記２地点におけるベース表面の撮像データを切り出す画像処理手段と、前記２地点におけるベース表面の撮像データ間にズレがない場合には、そのデータを前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとし、前記２地点におけるベース表面の撮像データ間にズレがある場合には、両データを平均化したものを前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとして、前記第１撮像位置におけるバンプの頂点の撮像データと前記第２撮像位置におけるベース表面の撮像データとの間の距離を算出する距離算出手段と、前記距離算出手段の算出結果に基づきベース面を基準としたバンプの高さを算出するバンプ高さ算出手段と、を有することを特徴とする。このような構成を有するバンプ高さ検査装置によれば、上記したようにバンプの高さ検査を高精度かつ効率的に行うことができる。
【００１５】
なお、本発明に係るバンプ高さ検査装置において、照射手段は、レーザ光源と、ビームエキスパンダとを備えるとともに、その照射光の光軸とバンプが形成されているベース面の法線とが所定の角度をなすように配置すればよい。また、バンプ高さ算出手段での算出値と適正値とを比較することにより、バンプの高さが正常であるか否かを判定するとともに、異常であると判定した場合にはその旨を報知する判定手段をさらに有することも好ましい。
【００１６】
さらに、撮像手段は、エリアＣＣＤカメラあるいはラインＣＣＤカメラのいずれかであって、その撮像面と照射手段からの照射光に対する正反射光の光軸とが直交するように配置すればよい。そして、撮像手段がラインＣＣＤカメラである場合には、そのラインＣＣＤカメラを水平方向に移動させる移動手段を備えることが好ましい。移動手段の構成を簡単にすることができるからである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るバンプ高さ検査方法を用いた検査装置を具体化した最も好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
まず、本実施の形態に係る検査装置の概略構成を図１に示す。バンプ高さ検査装置には、撮像ユニット１と、画像処理部２と、処理結果判定部３と、テーブル制御部４と、テーブル５とが備わっている。ここで、撮像ユニット１は定位置に固定されており、バンプが形成されている被検査体７を設置したテーブル５を移動させることにより、複数のバンプの高さを順に検査するようになっている。また、バンプ高さ検査装置における各部は互いに接続されており、各制御信号に基づきその動作が制御されるようになっている。
【００１９】
撮像ユニット１は、図２に示すように、照明装置１０とカメラ２０とから構成され、バンプ８の頂点およびバンプ８が形成されている基板等のベース９に光を照射してバンプ８およびベース９を撮像するものである。そして、照明装置１０には、レーザ光源１１とビームエキスパンダ１２とが含まれている。これにより照明装置１０は、１０μｍ程度の幅を有する散乱成分の少ないライン光を、バンプ８の頂点に照射することができるようになっている。また、照明装置１０は、その照射光の光軸とベース９の法線とがなす角度をθとすると、θ＝４５度となるように配置されている。
【００２０】
一方、カメラ２０には、エリアＣＣＤカメラが使用されている。そして、このカメラ２０は照射装置１０から照射される照射光に対するバンプ８およびベース９からの正反射光を受光することにより、バンプ８およびベース９を撮像するようになっている。このためカメラ２０は、その撮像面と正反射光の光軸とが直交するように配置されている。なお、正反射光の光軸とベース９の法線とがなす角度もθ＝４５度となっている。なお、撮像ユニット１のベース９の法線に対する取付角度θは、４５度に限られず３０〜６０度の範囲内であれば任意の角度とすることができる。
【００２１】
画像処理部２は、カメラ２０における撮像結果に基づき、バンプ８の頂点が撮像される第１撮像位置とベース９が撮像される第２撮像位置との間の距離d1を算出して、ベース９を基準としたバンプ８の高さｈを求めるものである。なお、バンプ高さｈを求める方法については後述する。
【００２２】
処理結果判定部３は、画像処理部３で求められたバンプの高さｈが正常であるか否かを判定するものである。そして処理結果判定部３は、検査したバンプの高さｈに異常があれば、その異常を音や光などによって報知するようになっている。
【００２３】
テーブル５は、バンプが形成された基板等の被検査体７をしっかりと固定するものである。このテーブル５には移動機構６が備わり、テーブル制御部４からの制御信号に基づき移動するようになっている。本実施の形態では、テーブル制御部４によって、テーブル５は、撮像ユニット１による１回の撮像が完了する度に、バンプの形成ピッチｐ（図３参照）だけ移動させられるようになっている。
【００２４】
なお、テーブル５の１ステップ分の移動量を小さくして検査を行えば、検査精度を高めることができる。ただし、この場合には検査時間が長くなってしまう。このため、テーブル５の１ステップ分の移動量をバンプ８の頂点付近のみ小さくし、その他の部分では大きくして検査を行うのがよい。テーブル５の移動量をこのような設定にすることにより、検査精度を高めながら検査時間を比較的短くすることができるからである。
【００２５】
続いて、上記のように構成された検査装置を用いたバンプ高さの検査方法について説明する。まず、図３に示すような複数のバンプ８が形成された被検査体７がテーブル５の所定位置に固定される。被検査体７がテーブル５に設置されると、テーブル制御部４からの制御信号に基づき、照明装置１０による照射光が複数（１ライン分）のバンプ８の頂点に当たるような位置にテーブル５が移動させられる。テーブル５の移動が完了すると、照射装置１０から各バンプ８（１ライン分）に対して光が照射される。このとき、照射装置１０からは、ライン光が照射されるため１度の撮像で複数（１ライン分）のバンプ８を撮像することができる。従って、１回分の撮像結果から複数（１ライン分）のバンプ８の高さ検査を行うことができるので非常に検査効率が良い。
【００２６】
そして、照射装置１０によって各バンプ８の頂点およびベース９に対して光が照射されている状態で、各バンプ８およびベース９の撮像がカメラ２０により行われる。つまりカメラ２０において、カメラ２０に備わるＣＣＤにて反射光が受光され、その受光量に関する光量データに基づき画像処理が行われる。その結果として、図４に示すようなバンプ８およびベース９に関する撮像結果が得られる。なお、図４には撮像結果として得られるうちの１つのバンプについてのデータを示している。ここで、照射装置１０からは約１０μｍ幅の光が照射されているため、撮像結果における線幅は１０μｍ以上となってしまう。そのためカメラ２０では、線幅の中央を基準として結果を出力するように処理を行っている。
【００２７】
カメラ２０において各バンプ８およびベース９に関する撮像結果が得られると、そのデータが画像処理部２に入力される。そして、画像処理部２では、まず撮像データが図４に示す領域Ａ，Ｂ，Ｃで切り出される。ここで、領域Ａ，Ｃは第２撮像位置に対応し、領域Ｂは第１撮像位置に対応している。このため、領域Ａ，Ｃにおいてはベース９の撮像データが切り出され、領域Ｂにおいてはバンプ８の頂点の撮像データが切り出されることになる。その結果、図５に示すような撮像データが得られる。
【００２８】
次いで、図５の撮像データに基づきバンプ高さｈが算出される。つまり、第１撮像位置と第２撮像位置との距離d1が算出され、その算出結果に基づきバンプ高さｈが求められる。本実施の形態では、θ＝４５度であるから、第１撮像位置と第２撮像位置との距離d1は、d1＝ｈ／cos45°=ｈ×√２となる。すなわち、距離d1は、バンプ高さｈの√２倍となる（図２参照）。従って、バンプ高さｈは、ｈ＝d1／√２となる。このように本検査装置では、従来の検査装置では計測することができなかったバンプ高さｈを測定することができる。なお、距離d1を算出する際に、領域ＡとＣでそれぞれ切り出したベース９の撮像データにズレが生じていた場合（例えば、ベース上に配線等の凸凹が存在する場合やベースが傾いている場合等）には、両データの平均値を使用すればよい。
【００２９】
そして、画像処理部２においてバンプ高さｈが算出されると、その結果が処理結果判定部３に入力される。そうすると、処理結果判定部３では、予め記憶されているバンプ高さの適正値と算出値ｈとを比較することにより、バンプ８の高さが正常であるか否かが判定される。そして、処理結果判定部３は、バンプ８の高さに異常があると判定した場合にはその旨を報知する。この報知により、作業者によって不良品は製造ラインから除去される。なお、製造ラインから不良品を除去する除去装置を設置して、処理結果判定部３からの報知信号を除去装置に入力するようにして自動的に不良品を製造ラインから除去することも可能である。
【００３０】
このようにして１ライン分のバンプ８の高さ検査が終了すると、次ラインのバンプ８の高さ検査を行うために、テーブル制御部４から移動機構６に対して制御信号が送信される。このテーブル制御部４からの制御信号に基づき移動機構６が駆動されて、テーブル５がバンプの形成ピッチｐ（図３参照）だけ移動する。そして、上記した動作が繰り返されることにより、次ラインのバンプ８の高さ検査が行われる。その後、検査装置において、順次上記した動作が繰り返されて被検査体７におけるバンプの高さ検査が終了する。
【００３１】
このように本検査装置では、バンプの高さを計測することができる。従って、高さ測定器を用いなければ得られない精度の検査を行うことができる。また、１回の撮像で複数（１ライン分）のバンプの高さ検査を行うことができる。すなわち、本検査装置によれば、バンプの高さ検査を高精度かつ効率良く実施することができるのである。
【００３２】
次に、上記実施の形態に係る変形例について説明する。この変形例は、上記実施の形態とカメラの構成が異なるものである。その他の構成は基本的に同じである。よって、上記実施の形態と同じ構成のものには同じ符号を付けて、その説明を省略する。
【００３３】
変形例におけるカメラ３０には、図６に示すように、ラインＣＣＤカメラ３１が使用されている。従って、カメラ３０では、スキャニングを行わなければ２次元の画像を得ることができない。このため、カメラ３０には移動機構３２が備わっており、水平方向（ベース９に対して平行な方向）にスキャニングできるようになっている。なお、カメラ３０のスキャン範囲は、バンプ８の頂点とベース９とを撮像することができるように設定すればよい。
【００３４】
ここで、カメラ３０をその撮像面と平行な方向にスキャニングさせることも可能であるが、そのようにすると移動機構３２の機械構成が複雑なものとなる。そこで、移動機構３２の機械構成を簡単なものにするために、カメラ３０を水平方向にスキャニングさせるような構成としているのである。また、このようにカメラ３０を水平方向にスキャニングさせる構成としても、後述するように、画像処理部２で行う処理を若干変更することにより、バンプ８の高さｈを簡単に算出することができる。なお、カメラ３０をその撮像面と平行な方向にスキャニングさせる構成とした場合には、画像処理部２において上記実施の形態と同様の処理を行うことによりバンプ８の高さｈを算出することができる。
【００３５】
このようなカメラ３０においては、図７に示すような撮像結果が得られる。なお、図７は撮像結果として得られるうちの１つのバンプについてのデータを示している。そして、この撮像結果が画像処理部２に入力される。そうすると、画像処理部２では、まず撮像データが図７に示す領域Ｄ，Ｅ，Ｆで切り出される。ここで、領域Ｄ，Ｆは第２撮像位置に対応し、領域Ｅは第１撮像位置に対応している。このため、領域Ｄ，Ｆにおいてはベース９の撮像データが切り出され、領域Ｅにおいてはバンプ８の頂点の撮像データが切り出されることになる。その結果、図８に示すような撮像データが得られる。ここまでの処理は、基本的に上記実施の形態の場合と同じである。
【００３６】
そして、第１撮像位置と第２撮像位置との距離d2が算出され、その算出結果に基づきバンプ高さｈが求められる。このバンプ高さｈの算出における処理が上記実施の形態とは若干異なる。すなわち、図６に示すように、θ＝４５度であるから、第１撮像位置と第２撮像位置との距離d2は、d2＝ｈ×tan45°×２=ｈ×２となる。従って、距離d2は、バンプ高さｈの２倍となる。よって、バンプ高さｈは、ｈ＝d2／２となる。このように、カメラ３０を水平方向にスキャニングさせても、簡単な演算によりバンプ高さｈを計測することができる。なお、その後の処理は、上記実施の形態の場合と同様である。
【００３７】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係るバンプ高さ検査装置には、バンプ８の頂点に対して光を照射する照射装置１０と、その正反射光を受光することによりバンプ８およびベース９を撮像するカメラ２０とを備える撮像ユニット１を有している。そして、照射装置１０は、その照射光の光軸とベース９の法線とがなす角度θがθ＝４５度となるように配置されている。このためカメラ２０において、バンプ９の頂点が撮像される第１撮像位置とベース９が撮像される第２撮像位置とが異なる。そして、画像処理部２により、第１撮像位置と第２撮像位置との間の距離d1が算出され、その距離d1に基づきベース９を基準とするバンプ８の高さｈが算出される。その後、処理結果判定部３により、バンプ高さｈの算出値に基づきバンプの高さが正常であるか否かが判定される。このように本実施の形態に係るバンプ高さ検査装置によれば、バンプ高さｈの値を算出して高さ検査を行うため、高さ測定器を用いなければ得られない精度の検査結果が得られる。
【００３８】
また、照明装置１０からバンプの頂点に対して照射される光は、ビームエキスパンダ１２によりライン状に広げられている。このため、カメラ２０においては１回の撮像により、複数（１ライン分）のバンプの高さ検査を行うことができる。従って、本実施の形態に係るバンプ高さ検査装置によれば、バンプの高さ検査を効率良く実施することができる。
【００３９】
なお、本実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、基板上に形成されたバンプの高さ検査に本発明を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限られず、ＩＣチップやＬＳＩチップ等に形成されるバンプの高さ検査や、層間接続用に形成されたバンプの高さ検査等にも本発明を適用することができる。また、上記実施の形態では、バンプ高さ検査のみを単独で行っているが、配線パターン検査とバンプ高さ検査とを同時に行うことも可能である。
【００４０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るバンプ高さ検査方法および検査装置によれば、バンプ高さの検査を高精度かつ効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】撮像ユニットの配置位置を模式的に表した図である。
【図３】検査時における撮像方法を説明するための図である。
【図４】撮像結果を示す図である。
【図５】図４の撮像結果を特定領域で切り出した結果を示す図である。
【図６】別の形態に係る検査装置における撮像ユニットの配置位置を模式的に表した図である。
【図７】別の形態に係る検査装置における撮像結果を示す図である。
【図８】図７の撮像結果を特定領域で切り出した結果を示す図である。
【符号の説明】
１    撮像ユニット
２    画像処理部
３    処理結果判定部
７    被検査体
８    バンプ
９    ベース
１０    照射装置
１１    レーザ光源
１２    ビームエキスパンダ
２０    カメラ
【図１】
0004566445.tif 000002
【図２】
0004566445.tif 000003
【図３】
0004566445.tif 000004
【図４】
0004566445.tif 000005
【図５】
0004566445.tif 000006
【図６】
0004566445.tif 000007
【図７】
0004566445.tif 000008
【図８】
0004566445.tif 000009