(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、
前記弾性壁部は、前記ベース部材の互いに対向し合う側面部位のうちの一方側を弾性押圧する一方の弾性壁部と、この弾性壁部と対を成して前記ベース部材の他方側の側面部位を弾性押圧する他方の弾性壁部とから成り、これら一方の弾性壁部と他方の弾性壁部との対を成す弾性壁部は、共通のベース部材を両側から弾性力により挟持して前記シールドカバーを前記ベース部材に固定させると共に前記回路基板のグランドに接地させる構成と成し、それら対を成す前記弾性壁部のうちの一方又は両方には、ベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部にエッジを備えており、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
弾性壁部は、カバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁がベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成すことを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項３】
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に起立配設されるフレームがはんだにより接合固定され、そのフレームははんだを介して回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記フレームの起立壁面を弾性力により押圧してシールドカバーをフレームに固定させると共にフレームとの押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させる弾性壁部を有し、この弾性壁部は、前記カバー面の周端部から前記回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁が前記フレームに向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成し、そのエッジは、フレームにシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してフレームに直接的に当接する構成と成していることを特徴とするシールド構造。
【請求項４】
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、また、前記弾性壁部は、前記カバー面の周端部から前記回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁がベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成し、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することを特徴とするシールド構造。
【請求項５】
弾性壁部には、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに弾性壁部の押圧当接部位をベース部材の側面に導く導入部が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項４に記載のシールド構造。
【請求項６】
弾性壁部のエッジは、押圧当接部位に、フレームに向けて形成された１つ以上の尖端部により構成されていることを特徴とする請求項３に記載のシールド構造。
【請求項７】
弾性壁部のエッジは、押圧当接部位に、ベース部材に向けて形成された１つ以上の尖端部により構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項４又は請求項５に記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１３ａにはシールドケースの一形態例が模式的な斜視図により示され（例えば特許文献１参照）、図１３ｂには図１３ａのシールドケースが分解状態で表されている。このシールドケース４０は、回路基板４１の基板面４１ａにおけるシールド対象部分を覆ってシールドするものであり、この例では、シールドケース４０は、導体から成るフレーム４２と、導体から成るカバー４３とを有して構成されている。【０００３】
フレーム４２は、回路基板面４１ａにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されている。このフレーム４２には、回路基板面４１ａに当接する下端縁から外向きに回路基板面４１ａに沿うように伸長形成されている接合用端子４４が設けられている。図１３ｃの模式的な断面図に示されるように、接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間に介在されるはんだ４５によって接合用端子４４が回路基板面４１ａに接合され、これにより、フレーム４２が回路基板面４１ａに固定される。また、回路基板面４１ａには、接合用端子４４の接合部分に接地用電極（図示せず）が形成されている。接合用端子４４がはんだ４５により回路基板面４１ａに接合されて接地用電極に接続することにより、接合用端子４４（フレーム４２）は回路基板面４１ａの接地用電極を介して回路基板４１のグランドに接地される。【０００４】
カバー４３には、フレーム４２の外周面と嵌合する周壁部４６が設けられている。カバー４３は、その周壁部４６がフレーム４２の外周面に嵌合してフレーム４２に一体的に組み合わされて、回路基板面４１ａのシールド対象部分を覆うものである。カバー４３は、フレーム４２との嵌合による組み合わせによってフレーム４２を介して回路基板４１のグランドに接地されて、回路基板面４１ａのシールド対象部分をシールドする。【０００５】
なお、図１３ａ中や図１３ｂ中の符号４７は回路基板４１に搭載されている回路構成用の電気部品を示している。【０００６】
【特許文献１】特開平７-１４７４９５号公報
【特許文献２】実開平１-１６５６９７号公報
【特許文献３】特開平６-１３５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、回路基板４１へのフレーム４２の接合工程において、加熱により溶融したはんだ４５がフレーム４２の外周面を過剰に濡れ上がり、その状態ではんだ４５が冷却硬化することがある。この場合には、回路基板４１へのフレーム４２の接合工程の後にカバー４３をフレーム４２に嵌合により組み合わせたときに、その嵌合部分におけるフレーム４２とカバー４３との間に、はんだ４５に含まれている絶縁物であるフラックスが介在してしまうことがあった。フレーム４２とカバー４３の嵌合部分にフラックスが介在してしまうと、フレーム４２とカバー４３との電気的な接続（導通）が不安定となって、カバー４３を安定的にグランドに接地させることができない。これにより、カバー４３によるシールド対象部分のシールド性能が劣化してしまうという問題が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、
前記弾性壁部は、前記ベース部材の互いに対向し合う側面部位のうちの一方側を弾性押圧する一方の弾性壁部と、この弾性壁部と対を成して前記ベース部材の他方側の側面部位を弾性押圧する他方の弾性壁部とから成り、これら一方の弾性壁部と他方の弾性壁部との対を成す弾性壁部は、共通のベース部材を両側から弾性力により挟持して前記シールドカバーを前記ベース部材に固定させると共に前記回路基板のグランドに接地させる構成と成し、それら対を成す前記弾性壁部のうちの一方又は両方には、ベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部にエッジを備えており、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することを特徴としている。
【０００９】
また、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に起立配設されるフレームがはんだにより接合固定され、そのフレームははんだを介して回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記フレームの起立壁面を弾性力により押圧してシールドカバーをフレームに固定させると共にフレームとの押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させる弾性壁部を有し、この弾性壁部は、前記カバー面の周端部から前記回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁が前記フレームに向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成し、そのエッジは、フレームにシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してフレームに直接的に当接する構成と成していることをも特徴としている。
さらに、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、また、前記弾性壁部は、前記カバー面の周端部から前記回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁がベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成し、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することをも特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、シールドカバーの弾性壁部におけるフレーム又はベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部はエッジと成している構成とした。そのエッジは、フレーム又はベース部材との摺動嵌合移動中に、フレーム起立壁面又はベース部材側面に付着していた絶縁物（例えばフラックスや酸化物（例えば錆）など）を削り取るように除去する除去部として機能する。このため、フレーム又はベース部材と、シールドカバーとが前記絶縁物に妨げられることなく直接的に当接することになる。これにより、シールドカバーは、フレーム又はベース部材と電気的に安定的に接続可能となり、回路基板のグランドに安定的に接地される。つまり、フレーム又はベース部材の壁面に残存ずるフラックスや錆などの絶縁物に起因したシールドカバーのシールド性能の劣化という問題発生を抑制でき、シールド性能の信頼性の高いシールド構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１ａ】第１実施例のシールド構造の模式的な斜視図である。
【図１ｂ】図１ａのシールド構造の模式的な分解図である。
【図２ａ】第１実施例のシールド構造における特徴的な構成部分を抜き出して模式的に表した平面図である。
【図２ｂ】シールド構造の図２ａに示されている構成部分の模式的な側面図である。
【図３】第１実施例のシールド構造を構成するシールドカバーを表した図である。
【図４】第１実施例のシールド構造を構成するフレームを表した図である。
【図５】第２実施例のシールド構造を説明するための模式的な分解図である。
【図６】第２実施例のシールド構造を説明するための模式的な平面図である。
【図７】第２実施例のシールド構造における特徴的な構成部分を抜き出して表したモデル図である。
【図８】図７に表されている構成部分を上方側から見た形態例を表した平面図である。
【図９】第２実施例のシールド構造を構成するシールドカバーの特有な構成部分を模式的に表した斜視図である。
【図１０ａ】第３実施例のシールド構造において特徴的な部分を抜き出して表した模式的な斜視図である。
【図１０ｂ】図１０ａのＦ−Ｆ部分から見たシールド構造の形態例を模式的に表した図である。
【図１１】第４実施例のシールド構造を説明するための図である。
【図１２】その他の実施例を説明するための図である。
【図１３ａ】従来のシールド構造の一例の斜視図である。
【図１３ｂ】図１３ａのシールド構造の模式的な分解図である。
【図１３ｃ】図１３ａのシールド構造を構成しているフレームと回路基板との接合状態例を説明するための模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００１２】
１，２０  シールド構造
２  フレーム
３，２３  シールドカバー
４，２１  回路基板
１４，２７，２８，２９  弾性壁部
１５，３０  導入部
２２  ベース部材
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。【００１４】
図１ａには第１実施例のシールド構造が模式的な斜視図により示され、図１ｂにはそのシールド構造が分解状態で模式的に示されている。また、図２ａには図１ａの点線で囲まれているＡ領域が上方側から見た模式的な平面図により示され、図２ｂには図２ａの矢印Ｂの向きでシールド構造を見た場合の側面図が示されている。この第１実施例のシールド構造１は、次に示されるような導体から成るフレーム２と、導体から成るシールドカバー３とを有して構成されている。なお、図３にはシールドカバー３を上方側と側面側からそれぞれ見た状態が平面図により表されている。また、図４にはフレーム２を上方側と側面側からそれぞれ見た状態が平面図により表されている。【００１５】
フレーム２は、回路基板４の基板面４ａにおける予め定められたシールド対象部分（図１ｂに示される斜線部分）Ｘの周縁部に起立配設される周壁の形態を有している。この第１実施例では、回路基板面４ａにおけるシールド対象部分Ｘの周縁部には電極６が形成されている。この電極６は、回路基板４に形成されているグランド（図示せず）に、図示されていない接続手段によって電気的に接続されている。フレーム２は、その下端縁が回路基板面４ａの電極６に、はんだ（図示せず）によって接合されて回路基板４に固設されている。このため、フレーム２は、はんだと電極６を介して回路基板４のグランドに接地されている。【００１６】
この第１実施例では、フレーム２は自動実装に対応できる部品となっている。つまり、フレーム２の上面開口部の中央部には、吸着対象面部７が連結部８によりフレーム２の周壁に支持された状態で配設されている。吸着対象面部７は、部品搬送用の吸着ノズルによって吸着される面積の広い面を持つものである。当該吸着対象面部７を部品搬送用の吸着ノズルによって吸着することにより、フレーム２を例えば部品収容用のトレーから回路基板面４ａ上に自動搬送することが可能である。なお、吸着対象面部７の形成位置は、当該吸着対象面部７を吸着ノズルによって吸着したときにフレーム２が傾かずに安定した姿勢となるように、フレーム２の重心位置を考慮して設計される。【００１７】
フレーム２の下端縁には、位置決め用の突出部１０が下方側に突き出し形成されている。第１実施例では、位置決め用の突出部１０は、フレーム２の下端縁の複数箇所に互いに間隔を介して点在配置されている。回路基板４には、そのフレーム２の位置決め用の突出部１０に対応する位置に、位置決め用の穴部１１が形成されている。フレーム２の位置決め用の突出部１０が回路基板４の対応する穴部１１に嵌ることにより、フレーム２は回路基板面４ａ上に位置決めされる。つまり、人の手によってフレーム２を回路基板面４ａ上に配設するときにも、フレーム２を自動搬送して回路基板面４ａ上に配設するときにも、フレーム２の位置決め用の突出部１０を回路基板の位置決め用の穴部１１に嵌め込むだけで、フレーム２を回路基板面４ａ上の予め定められた実装位置に高精度に位置決めすることが可能である。【００１８】
シールドカバー３は、回路基板面４ａのシールド対象部分Ｘを覆う平板状のカバー面１２と、カバー面１２の周端部から回路基板面４ａのシールド対象部分Ｘの周縁部に向けて伸設される周壁部１３とを有して構成されている。当該シールドカバー３は、その周壁部１３がフレーム２の起立壁面の外周面に嵌合してフレーム２に組み合わされる。この第１実施例では、周壁部１３は、舌片形状の複数の弾性壁部１４により構成されている。各弾性壁部１４は、それぞれ、舌片形状の幅方向の両側がそれぞれフレーム２の起立壁面に向けて折り曲げられている。その両側の折り曲げ先端部分１４Ｅが弾性力によりフレーム２の起立壁面を押圧する（図２ａ、図２ｂ参照）。各弾性壁部１４のフレーム２への弾性押圧によって、シールドカバー３がフレーム２に固定されると共に、シールドカバー３は、弾性壁部１４とフレーム２との押圧当接部およびフレーム２を介して回路基板４のグランドに接地される。これにより、シールドカバー３は回路基板４のシールド対象部分Ｘをシールドする。【００１９】
ところで、この第１実施例では、フレーム２への弾性壁部１４の押圧当接部位１４Ｅはエッジと成している。このため、フレーム２を回路基板４にはんだ付けするはんだ接合時にはんだの過剰な濡れ上がりに起因してフレーム２の起立壁面上における弾性壁部１４との接触部分にまではんだのフラックスが濡れ上がってしまった場合において、シールドカバー３をフレーム２に嵌め合わせるときの弾性壁部１４の押圧当接部位１４Ｅとフレーム２の起立壁面との相対的な摺動嵌合移動中に、弾性壁部１４の押圧当接部位のエッジ１４Ｅがフレーム２の起立壁面上のフラックスを削り取るように除去する。また、フレーム２の起立壁面上にフラックス以外の絶縁物や錆等の酸化物などの絶縁物が有る場合にも、上記同様に、押圧当接部位１４Ｅとフレーム２の起立壁面との相対的な摺動嵌合移動中に、弾性壁部１４の押圧当接部位のエッジ１４Ｅがフレーム２の起立壁面上の絶縁物を削り取るように除去する。これにより、エッジ１４Ｅはフレーム２の起立壁面上の絶縁物に邪魔されることなくフレーム２に直接的に当接することができる。つまり、エッジ１４Ｅは絶縁物の除去部として機能する。このように、この第１実施例では、シールドカバー３の舌片形状の弾性壁部１４の幅方向の端縁をフレーム２に向けて折り曲げ当該折り曲げ先端のエッジ１４Ｅを絶縁物の除去部として機能させる。この構成により、弾性壁部１４の形状の複雑化を防止しつつ、シールドカバー３と、フレーム２との嵌合部分の絶縁物が除去できて、シールドカバー３と、フレーム２との安定した電気的接続を得ることができる。【００２０】
また、この第１実施例では、シールドカバー３をフレーム２に嵌合しやすくするために、弾性壁部１４の下端側の角部はカットされている。このカット部１５は、シールドカバー３をフレーム２に嵌め合わせるときに弾性壁部１４の押圧当接部位１４Ｅをフレーム２の起立壁面に導く導入部と成している（例えば図２ｂ参照）。このように、シールドカバー３の弾性壁部１４に押圧当接部位１４Ｅへの導入部１５が設けられていることによって、フレーム２にシールドカバー３を嵌合させ易くなる。これにより、フレーム２にシールドカバー３を無理に嵌合させようとしてシールドカバー３の弾性壁部１４を変形させてしまいシールドカバー３とフレーム２との嵌合状態を不良にしてしまうという問題や、作業効率が低下するという問題等を回避することができる。【００２１】
なお、この第１実施例では、弾性壁部１４を構成している舌片形状の幅方向の両側がフレーム２に向けて折り曲げられ、その両側の折り曲げ先端部分がフレーム２の起立壁面を弾性力により押圧当接し当該押圧当接部位は絶縁物除去部として機能するエッジと成していたが、例えば、弾性壁部１４を構成している舌片形状の幅方向の片側だけをフレーム２に向けて折り曲げ、当該折り曲げ先端部分のみがフレーム２に押圧当接部位し当該押圧当接部位が絶縁物除去部として機能するエッジと成していてもよい。【００２２】
また、この第１実施例では、弾性壁部１４の下端縁側の角部がカットされて導入部１５が形成されており、その導入部１５のカット面は平面状であったが、導入部１５のカット面は、弾性壁部１４の押圧当接部位１４Ｅをフレーム２の起立壁面に円滑に導くことができる形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、導入部１５のカット面は曲面状（Ｒ面）であってもよい。さらに、この第１実施例では、導入部１５が形成されていたが、場合によっては、導入部１５を設けなくともよい。【００２３】
以下に、第２実施例を説明する。なお、この第２実施例の説明において、第１実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。【００２４】
図５には、第２実施例のシールド構造が模式的な分解図により示されている。また、図６には第２実施例のシールド構造を上方側と側面側からそれぞれ見た場合の平面図が示されている。さらに、図７には図６のＣ−Ｃ部分の模式的な断面図が示され、図８には図６の点線Ｄにより囲まれている部分の拡大図が示されている。この第２実施例のシールド構造２０は、回路基板２１に固定される複数の柱状のベース部材２２と、回路基板２１のシールド対象部分Ｘを覆うシールドカバー２３とを有して構成されている。【００２５】
この第２実施例では、ベース部材２２は導体により構成されており、正四角柱状である直方体状あるいは立方体状の形状を備えている。なお、ベース部材２２が直方体状である場合には、この第２実施例では、長手方向に直交する平面でベース部材２２を切ったときの断面が正方形状となる直方体状と成す。【００２６】
複数のベース部材２２は、それぞれ、互いに間隔を介しながら回路基板面２１ａのシールド対象部分Ｘの周縁部に沿ってシールド対象部分Ｘを囲む配置形態で側面を回路基板面２１ａに沿わせた横向きで回路基板面２１ａにはんだにより接合固定されている。各ベース部材２２が固定される回路基板面２１ａの各位置には、それぞれ、電極パッド（図示せず）が形成されている。各電極パッドは回路基板２１のグランド（図示せず）に接地されている。これにより、各ベース部材２２が各電極パッドにはんだ接合されることにより、各ベース部材２２はそれぞれ回路基板２１のグランドに接地される。
【００２７】
この第２実施例では、ベース部材２２は、立方体状、又は、断面が正方形状の直方体状である。このため、ベース部材２２を回路基板２１に接合させるときに、ベース部材２２の天地等の向きを気にすることなく、回路基板２２に配置させて接合させることができる。【００２８】
シールドカバー２３は導体板を加工して作製されるものであり、当該シールドカバー２３は、回路基板２１のシールド対象部分Ｘを覆う平板状のカバー面２５と、カバー面２５の周端部からシールド対象部分Ｘの周縁部に向けて伸長形成される周壁部２６とを有して構成されている。図９には、シールドカバー２３におけるベース部材２２の配置位置に対応する部位が模式的な斜視図により表されている。この第２実施例では、シールドカバー２３における各ベース部材２２の配置位置にそれぞれ対応する部分において、周壁部２６の下端縁から上端縁に向かう途中の位置からカバー面２５の端縁部に入り込んだ位置までの部位が、カバー面２５の端縁部側を基点してカバー内側に切り起こされて舌片部２７が形成されている。この舌片部２７はカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部と成している。当該弾性壁部２７の舌片形状の幅方向の両側はそれぞれベース部材２２に向けて折り曲げられ、折り曲げ先端部分２７Ｅがベース部材２２の側面を弾性力により押圧当接する（例えば図８参照）。【００２９】
また、舌片部（弾性壁部）２７を切り起こした部分よりも周壁部２６の下端縁側の部位は、上下方向に沿って切断され当該切断位置の両側部位はそれぞれベース部材２２に向けて折り曲げられて弾性壁部２８ａ，２８ｂと成している。弾性壁部２８ａ，２８ｂの各先端部２８Ｅが、それぞれ、弾性力によってベース部材２２の側面を押圧当接する。この弾性壁部２８ａ，２８ｂが押圧当接するベース部材２２の側面と、弾性壁部２７が押圧当接するベース部材２２の側面とは対向している。【００３０】
つまり、この第２実施例では、弾性壁部２８ａ，２８ｂの組と、弾性壁部２７とは、対を成して共通のベース部材２２を両側から弾性力により挟持し、これにより、シールドカバー２３をベース部材２２に固定させて回路基板２１に取り付けるためのものである。当該弾性壁部２７，２８ａ，２８ｂによってシールドカバー２３がベース部材２２に固定されることにより、シールドカバー２３は、弾性壁部２７，２８ａ，２８ｂと、ベース部材２２との押圧当接部を介して回路基板２１のグランドに接地され、回路基板２１のシールド対象部分Ｘをシールドする。なお、弾性壁部２７によるベース部材２２への弾性押圧力の大きさと、弾性壁部２８ａ，２８ｂの組によるベース部材２２への弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部２７，２８ａ，２８ｂが形成されることが好ましい。これにより、シールドカバー２３の取り付けの安定性を高めることができる。【００３１】
この第２実施例では、上記のように、シールドカバー２３は、弾性壁部２８ａ，２８ｂの組と、弾性壁部２７とが対を成してベース部材２２を弾性力により挟持することによりベース部材２２に固定される構成である。この構成によって次に述べるような効果を得ることができる。例えばベース部材２２の配置位置がずれてしまっても、弾性壁部２８ａ，２８ｂの組と、弾性壁部２７との少なくとも一方がベース部材２３の側面を押圧することができれば、シールドカバー２３を回路基板２１に取り付けることができる。このため、ベース部材２２を高精度な位置精度でもって回路基板２１に固定しなくて済むこととなり、ベース部材２２の回路基板２１への固定が容易となる。また、ベース部材２２の両側からそれぞれ押圧力が加えられるので、それら押圧力は相殺され、これにより、ベース部材２２と回路基板２１との接合部分に上記押圧力に起因したストレスが加わることを防止することができる。このため、シールドカバー２３の弾性壁部２８ａ，２８ｂ，２７からベース部材２２への押圧力に起因してベース部材２２と回路基板２１との接合部分に亀裂等が発生してベース部材２２が回路基板２１から剥がれ易くなるという問題を回避することができる。【００３２】
この第２実施例では、弾性壁部２７のベース部材２２への押圧当接部位２７Ｅはエッジと成している。また、弾性壁部２８ａ，２８ｂのベース部材２２への押圧当接部位２８Ｅもエッジと成している。それらエッジ２７Ｅ，２８Ｅは、シールドカバー２３をベース部材２２に嵌合するときのベース部材２２の側面の摺動嵌合移動中に、はんだ接合時にベース部材２２の側面上に付着したフラックスや酸化物等の絶縁物を削り取ってベース部材２２に直接的に当接する絶縁物除去部と成している。このように、第２実施例においては、弾性壁部２７，２８ａ，２８ｂの端縁部をベース部材２２側に折り曲げ当該折り曲げ先端のエッジ２７Ｅ，２８Ｅがベース部材２２の表面に付着している絶縁物の除去部と成している。この除去部の構造は簡単なものであることから、シールドカバー２３の形状の複雑化を抑制しつつ、シールドカバー２３と、ベース部材２２との押圧当接部分の絶縁物が容易に除去できて、シールドカバー２３と、ベース部材２２との安定した電気的接続を得ることができる。これにより、第２実施例の構成を備えることによって、シールド性能に対する信頼性の高いシールド構造を提供できる。【００３３】
また、この第２実施例では、シールドカバー２３をベース部材２２に嵌合しやすくするために、弾性壁部２７の下端側の角部はカットされている。そのカット部３０は、シールドカバー２３をベース部材２２に嵌め合わせるときに弾性壁部２７の押圧当接部位２７Ｅをベース部材２２の側面に導く導入部と成っている（例えば図７参照）。このように、シールドカバー２３の弾性壁部２７に押圧当接部位２７Ｅへの導入部３０が設けられていることによって、シールドカバー２３をベース部材２２に嵌合しやすくなる。このため、シールドカバー２３とベース部材２２との嵌合の作業効率を向上させることができる。また、例えば、シールドカバー２３をベース部材２２に嵌合させるときにシールドカバー２３をベース部材２２に無理に嵌合させようとしてシールドカバー２３の弾性壁部２７，２８ａ，２８ｂを変形させてしまったり、シールドカバー２３とベース部材２２との嵌合取り付け状態を不良にしてしまうという問題を回避できる。【００３４】
なお、この第２実施例では、弾性壁部２７の幅方向の両側がそれぞれベース部材２２に向けて折り曲げられ当該両側の折り曲げ先端部のベース部材２２への押圧当接部位がそれぞれ絶縁物除去部のエッジと成していたが、例えば、弾性壁部２７の幅方向の片側のみを折り曲げ当該折り曲げ先端部分がベース部材２２への押圧当接部位と成し当該押圧当接部位が絶縁物除去部として機能するエッジと成していてもよい。さらに、弾性壁部２７と対を成す弾性壁部は、弾性壁部２８ａ，２８ｂの組により構成されていたが、例えば、弾性壁部２７と対を成す弾性壁部は、弾性壁部２８ａ，２８ｂの何れか一方だけでもよい。【００３５】
また、この第２実施例では、弾性壁部２７の下端縁側の角部がカットされて導入部３０が形成されており、その導入部３０のカット面は平面状であったが、導入部３０のカット面は、弾性壁部２７の押圧当接部位２７Ｅをベース部材２２の側面に円滑に導くことができる形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、導入部３０のカット面は曲面状（Ｒ面）であってもよい。さらに、この第２実施例では、弾性壁部２７には導入部３０が設けられていたが、場合によっては、導入部３０を設けなくともよい。【００３６】
以下に、第３実施例を説明する。なお、この第３実施例の説明では、第２実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。【００３７】
この第３実施例では、第２実施例と同様に、シールドカバー２３の周壁部２６には、ベース部材２２の配置位置に対応する部分を切り起こして、図１０ａに示されるように、舌片部から成る弾性壁部２７が形成されている。また、この第３実施例では、周壁部２６の全体が、その伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができる弾性壁部２９と成している。当該弾性壁部２９は、弾性壁部２７の舌片部のための切り起こしの切断の下端縁の位置で外向きに折り曲げられており、当該折り曲げ部位における切り起こし開口部端縁の部分が、弾性力でもって、ベース部材２２の側面を押圧当接する部位と成している。つまり、この第３実施例では、弾性壁部２７と、弾性壁部２９とは対を成して共通のベース部材２２を両側から弾性力により挟持してシールドカバー２３をベース部材２２に固定させると共に、ベース部材２２との押圧当接部位およびベース部材２２を介して回路基板２１のグランドに接地させている。【００３８】
この第３実施例では、上記のように、シールドカバー２３は、対を成す弾性壁部２７，２９が共通のベース部材２２を両側から挟持することによりベース部材２２に嵌合して取り付けられる構成を備えている。このため、第２実施例に述べたような、シールドカバー２３が、弾性壁部２８ａ，２８ｂの組と、弾性壁部２７とによってベース部材２２に嵌合して取り付けられる構成から得られる効果と同様の効果を得ることができる。【００３９】
この第３実施例では、図１０ａのＦ−Ｆ部分から見たモデル図を表した図１０ｂに示されるように、弾性壁部２９のベース部材２２への押圧当接部位２９Ｅは、切断面のエッジにより構成されており、絶縁物除去部として機能する。つまり、シールドカバー２３をベース部材２２に嵌め合わせるときに、弾性壁部２９の押圧当接部位２９Ｅのエッジはベース部材２２の側面を押圧しながら摺動する。はんだ接合時にベース部材２２の側面にはんだのフラックスが付着してしまっている場合には、そのフラックスを弾性壁部２９の押圧当接部位２９Ｅのエッジが削り取って、弾性壁部２９の押圧当接部位２９Ｅのエッジはベース部材２２の側面に直接的に当接することができる。このため、弾性壁部２９とベース部材２２との良好な電気的な接続を得ることができる。また、この第３実施例においても、第２実施例と同様に、弾性壁部２７の両側の折り曲げ先端部のエッジ２７Ｅが絶縁物除去部として機能する構成となっている。【００４０】
第３実施例のシールド構造２０の上記以外の構成は第２実施例と同様である。【００４１】
以下に、第４実施例を説明する。なお、この第４実施例の説明において、第２と第３の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。【００４２】
この第４実施例では、図１１のモデル図に示されるように、弾性壁部２９の絶縁物除去部としてのエッジ２９Ｅは、押圧当接部位にベース部材２２に向けて形成された複数の尖端部により構成されている。この構成以外の第４実施例のシールド構造２０の構成は第３実施例と同様である。この第４実施例では、シールドカバー２３をベース部材２２に嵌合して取り付ける際に、弾性壁部２９の尖端部がベース部材２２の側面を摺動してベース部材２２の側面に付着していた絶縁物を除去する。これにより、絶縁物に妨げられることなくシールドカバー２３の弾性壁部２９はベース部材２２の側面に直接的に当接することができる。これにより、第２や第３の各実施例と同様に、シールドカバー２３とベース部材２２との良好な電気的な接続を得ることができて、シールド構造のシールド性能に対する信頼性を高めることができる。【００４３】
なお、この発明は第１〜第４の各実施例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１実施例では、シールドカバー３の周壁部１３は、弾性壁部１４のみにより構成されていたが、周壁部１３は、弾性壁部１４と、弾性変形しない壁部とにより構成されていてもよい。また、第１実施例では、フレーム２には、吸着対象面部７が設けられていたが、例えば、吸着ノズルを利用しない他の搬送手段によりフレーム２を搬送する場合にはフレーム２に吸着対象面部７を設けなくともよい。さらに、第１実施例では、シールドカバー３の弾性壁部１４は、フレーム２の外周面を弾性押圧してシールドカバー３をフレーム２に固定する構成であったが、例えば、シールドカバー３の弾性壁部１４は、フレーム２の内壁面を弾性押圧してシールドカバー３をフレーム２に固定する構成としてもよい。
【００４４】
さらに、第１実施例では、弾性壁部１４の押圧当接部位１４Ｅの絶縁物除去部としてのエッジは直線状であったが、例えば、弾性壁部１４の押圧当接部位にフレーム２に向けて突き出し形成された第４実施例に示したような１つ以上の尖端部により絶縁物除去部としてのエッジを設けてもよい。【００４５】
さらに、第１〜第４の各実施例では、シールド対象部分Ｘは四角形状であったが、もちろん、シールド対象部分Ｘの形状は他の形状であることもあり、シールドカバー３，２３は、そのシールド対象部分Ｘの形状に応じた形状を持つものであり、図１ａ、図１ｂや図５等に表されている形状に限定されるものではない。
【００４６】
さらに、第２〜第４の各実施例では、シールドカバー２３の周壁部２６に設けられる対を成す弾性壁部の両方の押圧当接部位に絶縁物除去部として機能するエッジが備えられている構成であったが、対を成している弾性壁部のうちの一方側のみに絶縁物除去部としてのエッジが備えられている構成としてもよい。【００４７】
さらに、第２〜第４の各実施例では、シールドカバー２３の周壁部２６には、対を成す弾性壁部が形成され当該対の弾性壁部によってベース部材２２を両側から挟持してシールドカバー２３をベース部材２２に固定させる構成であったが、例えば、シールドカバー２３の周壁部２６には、ベース部材２２の配設位置に対応する部位に、ベース部材２２の外向きの側面部位を弾性押圧する弾性壁部だけを設け、当該弾性壁部によってシールドカバー２３をベース部材２２に固定させる構成としてもよい。また、ベース部材２２の内向きの側面部位を弾性押圧する弾性壁部だけを設け、当該弾性壁部によってシールドカバー２３をベース部材２２に固定させる構成としてもよい。このように、シールドカバー２３に設ける弾性壁部の構成は第２〜第４の各実施例に示した形態に限定されるものではない。
ただし、上記のように、ベース部材２２の外向きの側面部位と内向きの側面部位の一方を弾性押圧する弾性壁部だけを設ける場合は、弾性壁部は、カバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁がベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成すようにする。
【００４８】
さらに、第１実施例に示した弾性壁部１４のフレーム２への押圧当接部位１４Ｅや、第２〜第４の各実施例に示した弾性壁部２７のベース部材２２への押圧当接部位２７Ｅは上下方向に伸びる直線状であり、その全体が絶縁物除去部としてのエッジであったが、例えば、図１２のモデル図に示されるように、弾性壁部１４のフレーム２への押圧当接部位や、弾性壁部２７のベース部材２２への押圧当接部位は、面でもってフレーム２又はベース部材２２に弾性押圧当接する構成と成し、当該押圧当接部位の面の下端縁のエッジ１４Ｅ（２７Ｅ）だけが絶縁物除去部として機能する構成としてもよい。【００４９】
さらに、第２〜第４の各実施例では、ベース部材２２は直方体状であったが、ベース部材２２は、例えば、円柱状や、五角以上の多角形状であってもよい。このような場合にもベース部材２２の側面を回路基板面２１ａに沿わせた状態でベース部材２２が回路基板２１にはんだ付けされる。また、当然に、弾性壁部のベース部材への押圧当接部位の形状はベース部材の側面形状を考慮した形状となっている。
【００５０】
さらに、第２〜第４の各実施例では、回路基板２１のシールド対象部分Ｘの周縁部には４個のベース部材２２を配設したが、シールド対象部分Ｘの周縁部に配設するベース部材２２の配設数は数が限定されるものではなく、シールド対象部分Ｘの形状や大きさ等を考慮した適宜な数のベース部材２２を配設してよいものである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、シールド性能の安定化を図ることができるものであるので、高いシールド性能が要求される高周波回路が設けられている回路基板に備えるシールド構造として好適である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３ａ】
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【図１３ｂ】
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【図１３ｃ】
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