(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型メモリカード（３００）をそれよりも大型のメモリカード（２００）用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタにおいて、樹脂製のベース（１０）とで大型のメモリカード（２００）の外形に対応する形状のアダプタ本体（１）を構成する金属製のカバー（３０）の表面に、それぞれその前部と後部において該カバー（３０）の材厚を薄くすることにより第１および第２段差（４１，４２）を設け、前記段差（４１，４２）は、アダプタ挿抜方向に対して実質的に横切って延びているものであり、薄くなった材厚を有する前記カバー（３０）の外部に露出した表面に前記段差（４１，４２）分以下の厚さで絶縁層（４３，４４）を形成して第１および第２絶縁エリア（Ｂ，Ｃ）を設け、前記絶縁層（４３，４４）は、前記第１段差（４１）より前部に設けた第１絶縁エリア（Ｂ）の摩擦抵抗が前記第２段差（４２）より後部に設けた第２絶縁エリア（Ｃ）の摩擦抵抗より大きくなるように形成することを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項２】
前記カバー（３０）は、該カバー（３０）の左右側縁から前記ベース（１０）の左右外側面に沿って起立する延設部（３２）にかしめ用の下孔（３８）を設け、前記延設部（３２）における前記下孔（３８）より先端部を起立姿勢のまま内側にかしめることにより前記ベース（１０）に固定した請求項１に記載のメモリカード用アダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりＳＤカード（２４×３２×２.１mm：縦×横×厚さ）の小型版メモリカードとして図１２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示したミニＳＤカード（２０×２１.５×１.４mm：縦×横×厚さ）２００が提供されている。このミニＳＤカード２００は正規挿入姿勢での挿入時の前側（以下、「後側」という）の端部裏面側に１１本のコンタクト２０４ａ〜ｋが前後方向と厚さ方向に直交する方向（以下、「左右方向」という）に並設されている。またミニＳＤカード２００の後側には一方の角を落として切欠き部２０１が形成されると共に、この切欠き部２０１によって幅が狭められたミニＳＤカード２００の後側端部における表面側の左右両側縁には上向きの段部２０２が設けられ、これら切欠き部２０１と段部２０２とでカードコネクタに対するミニＳＤカード２００の正規挿入姿勢以外での誤挿入（前後が逆の姿勢、表裏が逆の姿勢での挿入）を防止している。さらにミニＳＤカード２００の切欠き部２０１より前側の幅広部分における表面側の左右両側部にはロック用切欠き２０３が設けられ、ミニＳＤカード２００をカードコネクタに装着した際にカードコネクタ側のロック部材がロック用切欠き２０３に係止することにより、ミニＳＤカード２００の脱落を防止するようになっている。なおミニＳＤカード２００の１１本のコンタクト２０４ａ〜ｋは裏面側から見て左から右に１〜１１番のコンタクト２０４ａ〜ｋが順番に配置されており、１，２，１０，１１番の４本のコンタクト２０４ａ，ｂ，ｊ，ｋがデータ用、３番のコンタクト２０４ｃがコマンド用、４，９番の２本のコンタクト２０４ｄ，ｉがグランド用、７番のコンタクト２０４ｇが電源用、８番のコンタクト２０４ｈがクロック用である。そして、５，６番の２本のコンタクト２０４ｅ，ｆはミニＳＤカード２００で予備に追加されたもので、有効コンタクト数は９本となりＳＤカードのコンタクト数９本に対応している。
【０００３】
またミニＳＤカード２００よりさらに小型版メモリカードとしてトランスフラッシュやこの仕様を採用した図１３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すようなマイクロＳＤカード（１１×１５×１mm：縦×横×厚さ）３００が提供されている。このマイクロＳＤカード３００は正規挿入姿勢での挿入時の前側（以下、「後側」という）の端部裏面側に８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが前後方向と厚さ方向に直交する方向（以下、「左右方向」という）に並設されている。またマイクロＳＤカード３００の後側には一方の角を落として誤挿入防止用の切欠き部３０１が形成されている。またマイクロＳＤカード３００の切欠き部３０１より前側の幅広部分における切欠き部３０１側の一側部にはロック用切欠き３０２が設けられている。なおマイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈは裏面側から見て左から右に１〜８番のコンタクト３０３ａ〜ｈが順番に配置されており、１，２，７，８番の４本のコンタクト３０３ａ，ｂ，ｇ，ｈがデータ用、３番のコンタクト３０３ｃがコマンド用、４番のコンタクト３０３ｄが電源用、５番のコンタクト３０３ｅがクロック用、６番のコンタクト３０３ｆがグランド用である。つまりマイクロＳＤカード３００でグランド用コンタクトが１本になり、コンタクト数がＳＤカード及びミニＳＤカード２００の９本（ただしミニＳＤカード２００は有効コンタクト数）から８本に削減されている。
【０００４】
上記のようにメモリカードの小型化が進む中で小型メモリカードをそれよりも大型のメモリカード用のカードコネクタで使うためにはそのためのメモリカード用アダプタが必要となり、このアダプタのアダプタ本体は必然的に大型のメモリカードの外形に対応する形状に形成されるが、メモリカードは元々薄型で小型化では縦横の寸法はかなり小さくなっているものの厚さ寸法に大差がないため、小型メモリカード収容空間の外周部（表裏面）はどうしても薄肉となり、アダプタの剛性を維持することが困難になるという課題がある。
【０００５】
上記課題を解決するため従来のメモリカード用アダプタはそのアダプタ本体の裏面側（内蔵コンタクトを一端部で露出させている一面側）を樹脂製のベースで構成し、表面側の薄肉部分に金属製のカバーを使用する場合が多い（例えば、「特許文献１」参照。）。
【特許文献１】特開２００５−５０２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決する課題は上記のように従来のメモリカード用アダプタはそのアダプタ本体を樹脂製のベースと金属製のカバーとで構成しているが、アダプタ本体の表面、つまりアダプタの表面には電気的絶縁必要エリアの規定があり、金属製のカバーを電気的絶縁必要エリア外のみで使用すると、本来の目的であるアダプタの剛性維持が達成できない点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明は、小型メモリカード（３００）をそれよりも大型のメモリカード（２００）用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタにおいて、樹脂製のベース（１０）とで大型のメモリカード（２００）の外形に対応する形状のアダプタ本体（１）を構成する金属製のカバー（３０）の表面に、それぞれその前部と後部において該カバー（３０）の材厚を薄くすることにより第１および第２段差（４１，４２）を設け、前記段差（４１，４２）は、アダプタ挿抜方向に対して実質的に横切って延びているものであり、薄くなった材厚を有する前記カバー（３０）の外部に露出した表面に前記段差（４１，４２）分以下の厚さで絶縁層（４３，４４）を形成して第１および第２絶縁エリア（Ｂ，Ｃ）を設け、前記絶縁層（４３，４４）は、前記第１段差（４１）より前部に設けた第１絶縁エリア（Ｂ）の摩擦抵抗が前記第２段差（４２）より後部に設けた第２絶縁エリア（Ｃ）の摩擦抵抗より大きくなるように形成することを特徴とする。
【０００８】
段差は異形材（材厚が一部異なる材料）を採用したり、部品加工（プレス）工程にて作製することができ、段差面積や場所は任意に設定が可能である。また絶縁層は段差作製後に絶縁塗装や絶縁シールの貼付けで形成することができる他、金属製のカバーにモールドをインサート成形やアウトサート成形することで行うことができる。
【０００９】
上記構成によりベースとでアダプタ本体を構成する金属製のカバーの表面に任意の絶縁エリアを設けることができる。このためアダプタの一面側の電気的絶縁必要エリアを含んで金属製のカバーを使用することができるようになる。またアダプタの厚さ寸法は規格で決まっており、表面全体に絶縁層を形成した金属製のカバーを使用する場合はカバー全体の材厚を絶縁層分薄くする必要があり、アダプタの剛性の低下を招いてしまう、言換えればアダプタの剛性を維持するためにはアダプタの厚さを増やす必要があるが、金属製のカバーの表面全体ではなく、金属製のカバーの表面に、それぞれその前部と後部において該カバーの材厚を薄くすることにより第１および第２段差を設け、前記段差は、アダプタ挿抜方向に対して実質的に横切って延びているものであり、薄くなった材厚を有する前記カバーの外部に露出した表面に前記段差分以下の厚さで絶縁層を形成して第１および第２絶縁エリアを設けたので、アダプタの剛性を極力低下させることなく、かつアダプタの厚さを増やすことなく金属製のカバーの表面に任意の絶縁エリアを設けることができ、しかもアダプタが大型のメモリカード用のカードコネクタに正規挿入姿勢以外の姿勢で誤挿入されても静電破壊を起こさないようになる。また、前記絶縁層は、前記第１段差より前部に設けた第１絶縁エリアの摩擦抵抗が前記第２段差より後部に設けた第２絶縁エリアの摩擦抵抗より大きくなるように形成するので、アダプタの挿抜を行い易くすることができる。
【００１０】
また本発明において、前記カバーは、該カバー（３０）の左右側縁から前記ベース（１０）の左右外側面に沿って起立する延設部（３２）にかしめ用の下孔（３８）を設け、前記延設部（３２）における前記下孔（３８）より先端部を起立姿勢のまま内側にかしめることにより前記ベース（１０）に固定することが望ましい。この構成により省スペースにて前記ベースと前記カバーやコンタクト等の内蔵部品を強固に結合一体化することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によればアダプタの厚さを増やすことなく、アダプタの剛性を維持しながら、アダプタの一面側に絶縁エリアを任意に設定することができ、しかもアダプタが大型のメモリカード用のカードコネクタに正規挿入姿勢以外の姿勢で誤挿入されても静電破壊を起こさないようになり、またアダプタの挿抜を行い易くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に係るメモリカード用アダプタの表面側の外観斜視図、図２は同アダプタの裏面側の外観斜視図、図３はアダプタの内部構造を示す斜視図、図４は同アダプタの分解状態を示す斜視図である。このアダプタ１００は小型メモリカードであるマイクロＳＤカード３００を装着してそれより大型のメモリカード用のカードコネクタであるミニＳＤカード２００用のカードコネクタで使えるようにするもので、ミニＳＤカード仕様に対応すべくミニＳＤカード２００と略同じ外形寸法（縦・横・厚さの各寸法）に形成され、マイクロＳＤカード３００を装着する図１，図２に示したミニＳＤカード型のアダプタ本体１と、このアダプタ本体１に内蔵する図３，図４，図８（Ａ）（Ｂ）に示したコンタクトセット５０及び図３，図４に示したロック部材９０とで構成される。
【００１３】
図１，図２に示したアダプタ本体１は図３，図４，図５（Ａ）（Ｂ）に示した合成樹脂材料からなる絶縁性のベース１０と、図４，図６（Ａ）（Ｂ），図７に示した金属板からなる導電性のカバー３０の２つの部品で構成される。
【００１４】
図３，図４，図５（Ａ）（Ｂ）に示したベース１０は後側の一方の角を落とした略矩形状の底板１１と、角落としにより横幅が狭められていない底板１１の前側の幅広部分における左右両側域に縦横に立設した補強リブ１２と、角落としにより横幅が狭められた底板１１の後側の周縁に沿って立設した側壁１３とを一体に有し、左右の補強リブ１２の間にマイクロＳＤカード３００を収容するカード収容空間１４を画成すると共に、カード収容空間１４の後側に連続してコンタクトセット５０のインシュレータ収容空間１５を画成している。インシュレータ収容空間１５の底面には大きなコンタクト露出窓１６が開口形成されている。またカード収容空間１４の一側にはロック部材収容空間１７が隣接して画成され、このロック部材収容空間１７は連通口１８を介してカード収容空間１４と連通している。
【００１５】
前記ベース１０にはミニＳＤカード２００の切欠き部２０１、段部２０２、ロック用切欠き２０３に対応するメモリカードアダプタ１００の切欠き部１９、段部２０、ロック用切欠き２１がそれぞれ設けられている。またベース１０の幅広部分における左右外側面には複数のカバー係合爪２２が設けられ、ベース１０の幅広部分における左右内側部にはカバー係合溝２３が設けられ、ベース１０の裏面におけるコンタクト露出窓１６の開口左右側縁に沿ってカバー係合溝２４が設けられている。
【００１６】
図４，６（Ａ）（Ｂ），図７に示したカバー３０は前記ベース１０の前側幅広部分における上面を覆う矩形状の主部３１と、この主部３１の左右側縁から下向きに延設して前記ベース１０の前側幅広部分における左右外側面を覆う第１延設部３２と、主部３１の後側縁から後側に面一に延設して前記ベース１０のインシュレータ収容空間１５の上面を覆う主部３１よりやや幅狭の第２延設部３３と、この第２延設部３３の基端側の左右両側縁から下向きに延設する第１係合爪３４と、第２延設部３３の先端縁における左右側部から下向きに延設する第２係合爪３５と、第２延設部３３の先端側の左右両側縁から下向きに延設する第３係合爪３９と、第２延設部３３の先端縁における略中央部から延設して端部を第２延設部３３の内面側に臨ませるＵ字状の折返し片３６と、この折返し片３６の端部に中間部を連設して第２延設部３３の内面側で左右方向（コンタクト並設方向）に延設する板バネである弾性変形可能な接続端子３７とを一体に形成している。また前記第１延設部３２にはかしめ加工用の下孔を兼ねる複数のベース係合孔３８が設けられ、前記第３係合爪３９にはかしめ加工用の下孔４０が設けられている。
【００１７】
前記カバー３０は金属平板（素材）から展開状態の平らなカバーを打抜いた後、孔あけ加工や曲げ加工を行うことにより、カバー３０の半製品を作製するもので、このときの例えば打抜き工程を、この工程により打抜く展開状態の平らなカバーの前側の端部から所定長さ分の材厚、具体的には主部３１の前側略半分とその左右両側の第１延設部３２の板厚、及び後側の端部から所定長さ分の材厚、具体的には第２延設部の後側略半分とその部分から突出する第２係合片３５，折返し片３６，接続端子３７，第３係合片３９の板厚が、これらの間の材厚、具体的には主部３１の後側略半分とその左右両側の第１延設部３２、及び第２延設部の前側略半分とその左右両側の第１係合爪３４の板厚（素材の厚さ）より僅かに薄くなるように行うことにより、打抜いた展開状態の平らなカバーの表面に、板厚が厚い（そのままの）部分と薄くなった部分との境目である前後２本の第１および第２段差４１，４２を設けている。そしてカバー３０の半製品における板厚が薄くなった前側の第１段差４１より前部の外部に露出する表面、つまり主部３１の前側略半分とその左右両側の第１延設部３２の表面と、後側の第２段差４２より後部の外部に露出する表面、つまり第２延設部の後側略半分の表面に、これら段差４１，４２分以下の厚さで例えば絶縁塗装を行うことにより絶縁層４３，４４を形成し、前記カバー３０の製品を得ている。このようにして得られた前記カバー３０の表面にはその前後中間部に絶縁層４３，４４による皮膜がない通電エリアＡが設けられると共に、この通電エリアＡを挟む前側の端部と後側の端部とに絶縁層４３，４４による皮膜がある第１および第２絶縁エリアＢ，Ｃが設けられている。
【００１８】
図３，図４，図８（Ａ）（Ｂ）に示したコンタクトセット５０はミニＳＤカード仕様に対応すべくミニＳＤカード２００と同じ１１本のコンタクト６０ａ〜ｋと、これら１１本のコンタクト６０ａ〜ｋを絶縁状態で左右方向に並設して一体に保持する合成樹脂材料からなる絶縁性のインシュレータ７０とで構成される。
【００１９】
１１本のコンタクト６０ａ〜ｋは図８（Ｃ）に示すように導電性の薄板金属を打抜き加工することにより、キャリア６１に連結片６２を介して連続した状態で成形される。そしてこの状態の１１本のコンタクト６０ａ〜ｋに対してインシュレータ７０をインサート成形で成形した後、連結片６２の部分を切断してキャリア６１と共に分離することにより、コンタクトセット５０の中間組立て体が構成される。
【００２０】
１１本の各コンタクト６０ａ〜ｋはそれぞれ矩形板状に形成されており、各コンタクト６０ａ〜ｋの前端には相互に連結された連続部６３を介してマイクロＳＤカード仕様に対応すべくマイクロＳＤカード３００と同じ８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが片持ち梁状に延ばされている。そして１１本のコンタクト６０ａ〜ｋは裏面側から見て左から右に１〜１１番のコンタクト６０ａ〜ｋが順番に配置されており、１，２，１０，１１番の４本のコンタクト６０ａ，ｂ，ｊ，ｋがデータ用、３番のコンタクト６０ｃがコマンド用、４，９番の２本のコンタクト６０ｄ，ｉがグランド用、５，６番の２本のコンタクト６０ｅ，ｆが予備、７番のコンタクト６０ｇが電源用、８番のコンタクト６０ｈがクロック用で、ミニＳＤカード２００のコンタクト２０４ａ〜２０４ｋと同じ配列である。一方８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈは裏面側から見て左から右に１〜８番のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが順番に配置されており、１，２，７，８番の４本のコンタクトバネ片６４ａ，ｂ，ｇ，ｈがデータ用、３番のコンタクトバネ片６４ｃがコマンド用、４番のコンタクトバネ片６４ｄが電源用、５番のコンタクトバネ片６４ｅがクロック用、６番のコンタクトバネ片６４ｆがグランド用である。つまりマイクロＳＤカード３００のコンタクト３０３ａ〜ｈと同じ配列である。
【００２１】
コンタクトセット５０の中間組立て体ではインシュレータ７０が前記ベース１０のインシュレータ収容空間１５に嵌合する横長な直方体状に形成され、このインシュレータ７０の下面に連続部６３と共に各コンタクト６０ａ〜ｋが左右方向に並べられて面一に埋設され、８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈがインシュレータ７０の前側に前上がり傾斜状に突出されている。またインシュレータ７０にはこの下面に埋設された連続部６３の所定箇所を抜落とすための工具挿入孔７１，７４ａと、前記カバー３０の第２係合爪３５を挿嵌するためのカバー係合溝７２と、前記カバー３０の第３係合爪３９を前記ベース１０の裏面におけるカバー係合溝２４の内側に貫通させるための挿通溝７６と、前記カバー３０の折返し片３６及び接続端子３７を収容して、図９に示したように、接続端子３７の一端を一方の４番のグランド用コンタクト６０ｄに、また他端を他方の９番のグランド用コンタクト６０ｉに上方から接触させるための収容孔７３と、軽量化及びコンタクト６０ａ〜ｋを挟み込むための複数の抜き孔７４が形成されている。なお一つの抜き孔７４ａは工具挿入孔を兼ねている。
【００２２】
中間組立て体を構成した後に、インシュレータ７０の下面に埋設されている連続部６３の所定箇所を工具挿入孔７１，７４ａから抜落とし、同時にインシュレータ７０の外側における連続部６３の相互連結箇所も抜落とすことにより、図３，図４，図８（Ａ）（Ｂ）に示したコンタクトセット５０が構成される。このコンタクトセット５０では８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈがそれぞれ分離独立した細幅の８本の連続部６３を介して対応する８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋに連続一体に連設されている。また残りの４番のグランド用コンタクト６０ｄと５，６番の２本の予備コンタクト６０ｅ，ｆの３本は連続部６３から切り離された状態になっている。ここでミニＳＤカード２００と同様に４番のグランド用コンタクト６０ｄと７番の電源用コンタクト６０ｇは他の９本のコンタクト６０ａ〜ｃ、６０ｅ，ｆ、６０ｈ〜ｋに比べて後端位置が後方（アダプタ挿入方向）に突出して位置ずれし、カードコネクタ側のコンタクトに他の９本のコンタクト６０ａ〜ｃ、６０ｅ，ｆ、６０ｈ〜ｋに先立って接触するようになっているため、４，９番の２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉの後端位置の間には段差（出代の差）が設けられている（図２，図８（Ｂ）参照）。なおコンタクトセット５０の工具挿入孔７１は樹脂製の栓体７５が圧入されて埋められる（図３，図４参照）。
【００２３】
図３，図４に示したロック部材９０は中間部より折返した細幅の薄板金属の板バネからなり、折返し部より一側の可動片の自由端側にカード係合部９１を形成している。なおこのロック部材９０はベース１０に樹脂で一体形成して設けてもよい。
【００２４】
次にアダプタ１００（アダプタ本体１）を組立てるに当っては、前記ベース１０のインシュレータ収容空間１５にコンタクトセット５０のインシュレータ７０を上方から嵌込み、インシュレータ収容空間１５の底面のコンタクト露出窓１６を通してコンタクトセット５０の１１本のコンタクト６０ａ〜ｋをベース１０の裏面側に露出させると共に、ベース１０のカード収容空間１１の後部にコンタクトセット５０の８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈを突出させる。つまりベース１０に対してコンタクトセット５０を組込む。また前記ベース１０のロック部材収容空間１７にロック部材９０を組込み、ロック部材９０の折返し部より他側を固定し、ロック部材９０の折返し部より一側の可動片の自由端側に形成したカード係合部９１を連通口１８を介してカード収容空間１４に突出させる（図３に示した状態）。次いで前記ベース１０のカバー係合溝２３に前記カバー３０の第１係合爪３４を、前記インシュレータ７０のカバー係合溝７２に前記カバー３０の第２係合爪３５を、前記インシュレータ７０の挿通溝７６に前記カバー３０の第３係合爪３９をそれぞれ挿入すると共に、前記インシュレータ７０の収容孔７３に前記カバー３０の折返し片３６及び接続端子３７を嵌込みながら、ベース１０に対してカバー３０を上方から被着し、前記ベース１０の前側幅広部分における補強リブ１２及びカード収容空間１４及びロック部材収容空間１７の開放上面を前記カバー３０の主部３１で一体的に覆い塞ぐと共に、前記インシュレータ７０の上面に前記カバー３０の第２延設部３３を重ねて接合させ、インシュレータ７０を前記ベース１０の底板１１と前記カバー３０の第２延設部３３との間に挟込み、また前記ベース１０の前側幅広部分における左右外側面に前記カバー３０の第１延設部３２を重ねて覆うと共に、前記ベース１０の各カバー係合爪２２を前記カバー３０の各ベース係合孔３８に嵌込む。そして最後に図１，図２に示すように前記カバー３０の第１延設部３２における各ベース係合孔３８の下縁を内側にかしめると共に、図１０に示すように前記ベース１０の裏面におけるカバー係合溝２４の内側に貫通する前記カバー３０の第３係合爪３９における下孔４０の下縁を外側にかしめ、ベース１０に対してカバー３０を上記被着状態で固定することにより組立てが完了する。
【００２５】
組立て完了状態においてアダプタ１００は図１，図２に示したようにミニＳＤカード仕様に対応するミニＳＤカード２００と略同じ外形寸法（縦・横・厚さの各寸法）であり、ミニＳＤカード２００と同様に後側の端部裏面側に１１本のコンタクト６０ａ〜ｋが左右方向に並設されて露出し、後側の一方の角を落として切欠き部１９が形成され、この切欠き部１９によって幅が狭められた後側端部における表面側の左右両側縁に上向きの段部２０が設けられ、切欠き部１９より前側の幅広部分における表面側の左右両側部にロック用切欠き２１が設けられ、ミニＳＤカード２００用のカードコネクタに装着することができる。
【００２６】
また前面にカード挿入口２が開口し、カード挿入口２にはカード収容空間１１が連通し、カード収容空間１１の後部（奥部）には片持ち梁状の８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈが左右方向に並設され、マイクロＳＤカード３００をカード挿入口２からカード収容空間１１に装着することができると共に、装着したマイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈに前記８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈの自由端部を接触させて電気的に接続することができる。
【００２７】
さらに表面の略前後中間部には前記カバー３０の表面の前後中間部に設けた通電エリアＡが対応して露出し、表面の前側の端部と後側の端部には前記カバー３０の表面の前側の端部と後側の端部とに設けた絶縁エリアＢ，Ｃが対応して露出している。また前記カバー３０に一体に形成した接続端子３７は、図９に示したように折返し片３６と共に内蔵のコンタクトセット５０のインシュレータ７０に形成した収容孔７３に収容され、一端が一方の４番のグランド用コンタクト６０ｄに、また他端が他方の９番のグランド用コンタクト６０ｉに上方から自身の弾性により押付いて接触し、この接触により１１本のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの隣接しない２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉと前記カバー３０間が電気的に接続されている。なお前記ベース１０と前記カバー３０の主部３１及び第１延設部３２との接合面、前記インシュレータ７０のカバー３０の第２延設部３３との接合面はその周囲外面よりカバー３０の板厚分凹状に形成され、前記カバー３０の主部３１及び第１延設部３２の表面とその周囲のベース１０の表面、前記カバー３０の第２延設部３３の表面とその周囲のインシュレータ７０の表面は面一になっている。
【００２８】
以上のように組立てられたアダプタ１００にマイクロＳＤカード３００を装着する際にはマイクロＳＤカード３００を前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けた正規挿入姿勢でカード挿入口２を通してカード収容空間１４に挿入すると、マイクロＳＤカード３００はこのロック用切欠き３０２を設けた側部でロック部材９０のカード係合部９１をバネ力に抗して押退けながらカード収容空間１４の内奥部へと嵌込み、マイクロＳＤカード３００の後側の端部裏面側に設けられた８本のコンタクト３０３ａ〜３０３ｈが、カード収容空間１４の後部に並設されている前記８本のコンタクトバネ片６４ａ〜ｈの自由端部と接触し電気的に接続される。さらにマイクロＳＤカード３００をカード収容空間１４に押込むと、マイクロＳＤカード３００の後側の端部が、カード収容空間１４の後端で立設しているインシュレータ７０の前側の側面に突当たり、それ以上の挿入が規制されると共に、マイクロＳＤカード３００のロック用切欠き３０２にロック部材９０のカード係合部９１が対向し、バネ力によりカード係合部９１がロック用切欠き３０２に係合することにより、マイクロＳＤカード３００の脱落が防止される。
【００２９】
アダプタ１００に装着されたマイクロＳＤカード３００を抜取る際にはマイクロＳＤカード３００の前端部を把持し、ロック部材９０のバネ力に抗してマイクロＳＤカード３００を前方に引抜くと、マイクロＳＤカード３００のロック用切欠き３０２とロック部材９０のカード係合部９１との係合が解除されて、マイクロＳＤカード３００をアダプタ１００から抜取ることができる。
【００３０】
アダプタ１００に装着されたマイクロＳＤカード３００はこの８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが対応する８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋに電気的に接続されているため、アダプタ１００をミニＳＤカード２００用のカードコネクタに正規挿入姿勢で装着することにより、マイクロＳＤカード３００の８本のコンタクト３０３ａ〜ｈが対応する８本のコンタクト６０ａ〜ｃ，６０ｇ〜ｋを介してカードコネクタの対応する８本のコンタクトと電気的に接続される。この結果マイクロＳＤカード３００がミニＳＤカード２００と同様にミニＳＤカード２００用のカードコネクタで使えるようになる。
【００３１】
以上から明らかなようにアダプタ１００は１１本のコンタクト６０ａ〜ｋのうちの隣接しない２本のグランド用コンタクト６０ｄ，ｉ同士と、グランド用コンタクト６０ｄ，ｉと前記カバー３０間が電気的に接続されているので、内部に浮遊グランドとなるグランド用コンタクトをなくすことができると共に、表面の略前後中間部とその左右側面には前記カバー３０の表面の通電エリアＡ（金属表面）が対応して露出しているので、使用者からの静電気を前記カバー３０を通してグランドに逃がすことができ、電子部品の静電破壊を防止することができる。また表面の前側の端部とその左右側面及び表面の後側の端部には前記カバー３０の表面の絶縁エリアＢ，Ｃ（絶縁層４３，４４）が対応して露出しているので、ミニＳＤカード２００用のカードコネクタに正規挿入姿勢以外の姿勢（前後が逆の姿勢、表裏が逆の姿勢）で誤挿入された場合、この誤挿入によってもカードコネクタのコンタクトが前記カバー３０の金属表面と接触して静電破壊を起こさないようになっている。つまり前記カバー３０の表面の絶縁エリアＢ，Ｃがアダプタ１００の誤挿入によっても静電破壊を起こさないようにするため等でメモリカード用アダプタに規定された表面側の電気的絶縁必要エリアに対応している。
【００３２】
そして前記カバー３０の表面に、該カバー３０の板厚（材厚）を部分的に薄くすることにより段差４１，４２を設け、薄くなった前記カバー３０の表面に前記段差４１，４２分以下の厚さで絶縁層４３，４４を形成したことにより、前記ベース１０とでアダプタ本体１を構成する前記カバー３０の表面に任意の絶縁エリアＢ，Ｃを設けることができる。具体的には前記カバー３０の表面に、該カバー３０における前側の端部と後側の端部の板厚を部分的に薄くすることにより前後２本の第１および第２段差４１，４２を設け、前記カバー３０における板厚が薄くなった前側の第１段差４１より前部の表面と後側の第２段差４２より後部の表面に前記段差４１，４２分以下の厚さで絶縁層４３，４４を形成したことにより、前記ベース１０とでアダプタ本体１を構成する前記カバー３０の前側の端部と後側の端部の表面、つまりメモリカード用アダプタに規定された表面側の電気的絶縁必要エリアに対応する第１および第２絶縁エリアＢ，Ｃを設けることができる。このためアダプタ１００の表面側の電気的絶縁必要エリアを含んでアダプタ１００の表面側の略全面に金属製のカバー３０を使用することができるようになる。またアダプタ１００の厚さ寸法は規格で決まっており、表面全体に絶縁層を形成した金属製のカバーを使用した場合はカバー全体の材厚を絶縁層分薄くする必要があり、アダプタの剛性の低下を招いてしまう、言換えればアダプタの剛性を維持するためにはアダプタの厚さを増やす必要があるが、上記のように前記カバー３０の表面に絶縁層４３，４４を形成したので、アダプタ１００の剛性を極力低下させることなく、かつアダプタ１００の厚さを増やすことなく金属製のカバー３０の表面に任意の絶縁エリアＢ，Ｃを設けることができる。具体的には上記のように前記カバー３０の前側の端部と後側の端部の表面に絶縁層４３，４４を形成したので、アダプタ１００の剛性を極力低下させることなく、かつアダプタ１００の厚さを増やすことなく金属製のカバー３０の前側の端部と後側の端部の表面、つまりメモリカード用アダプタに規定された表面側の電気的絶縁必要エリアに対応する第１および第２絶縁エリアＢ，Ｃを設けることができる。
【００３３】
また前記カバー３０はその一部分、具体的には前記ベース１０の前側幅広部分における左右外側面に重ね、かつ前記ベース１０の各カバー係合爪２２を各ベース係合孔３８を介して嵌込む前記カバー３０の第１延設部３２における各ベース係合孔３８の下縁と、前記ベース１０の裏面におけるカバー係合溝２４の内側に貫通する前記カバー３０の第３係合爪３９における下孔４０の下縁をかしめることにより、前記ベース１０に固定するので、省スペースにて前記ベース１０と前記カバー３０並びに内装部品であるコンタクトセット５０のインシュレータ５０を強固に結合一体化することができる。しかも第１延設部３２と第３係合爪３９を逆方向にかしめるので、ガタツキもなくして結合一体化することができる。
【００３４】
したがってアダプタ１００の厚さを増やすことなく、アダプタ１００の剛性を維持しながら、アダプタ１００の表面側に絶縁エリアＢ，Ｃを任意に設定することができる。そして絶縁エリアＢ，Ｃをメモリカード用アダプタに規定された表面側の電気的絶縁必要エリアに対応するアダプタ１００の表面の前側の端部と後側の端部に設けたものである。
【００３５】
ここでアダプタ１００の挿抜を行い易くするために、アダプタ１００の表面の前側の端部（アダプタ１００を挿抜時に把持する端部）の第１絶縁エリアＢの摩擦抵抗が後側の端部の第２絶縁エリアＣの摩擦抵抗より大きくなるように、前記カバー３０に絶縁層４３，４４を形成し、アダプタ１００を確実に把持できる（滑止め）ようにすることが望ましい。これに伴いアダプタ１００の表面の後側の端部（カードコネクタへの挿入側端部）の第２絶縁エリアＣの摩擦抵抗が前側の端部の第１絶縁エリアＢの摩擦抵抗より小さいため、アダプタ１００の挿抜抵抗を小さくすることができる。
【００３６】
アダプタ１００の表面の前側の端部の第１絶縁エリアＢとなる前記カバー３０の表面の前側の端部の絶縁層４３とアダプタ１００の表面の後側の端部の第２絶縁エリアＣとなる前記カバー３０の後側の端部の絶縁層４４は異ならせることにより、上記のように摩擦抵抗の相違でアダプタ１００の挿抜を行い易くすることができる他、外観や質感・触感等の相違で例えばアダプタ１００の誤挿入を防止することもできる。
【００３７】
なお前記カバー３０に前記コンタクトセット５０のインシュレータ７０を前記ベース１０の底板１１との間に挟込む第２延設部３３を設けることができない場合は前記カバー３０の第３係合爪３９に代わる図１１に示したかしめ用のＬ形金具３９’を用いることにより、前記インシュレータ７０を前記カバー３０と同様に前記ベース１０にかしめすることにより固定することができる。前記金具３９’は第３係合爪３９と同様にかしめ加工用の下孔４０’を設けた一片３９ａ’を前記インシュレータ７０の挿通溝７６に挿入し、他片３９ｂ’を前記インシュレータ７０の表面の左右側部に重ねて接合させ、前記ベース１０の裏面におけるカバー係合溝２４の内側に貫通する一片３９ａ’における下孔４０の’下縁を外側にかしめることにより、前記インシュレータ７０を前記ベース１０に固定することができる。
【００３８】
以上本実施の形態は本発明の好適な実施形態の一例を示したが、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施することができる。例えばマイクロＳＤカード３００をＳＤカード用のカードコネクタで使えるようにするメモリカード用アダプタ以外の、他の種類のメモリカード用アダプタにも好適に実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態に係るメモリカード用アダプタの表面側の外観斜視図である。
【図２】同アダプタの裏面側の外観斜視図である。
【図３】同アダプタの内部構造を示す斜視図である。
【図４】同アダプタの分解状態を示す斜視図である。
【図５】（Ａ）ベースの表面側の外観斜視図、（Ｂ）ベースの裏面側の外観斜視図である。
【図６】（Ａ）カバーの表面側の外観斜視図、（Ｂ）カバーの裏面側の外観斜視図である。
【図７】カバーの断面図である。
【図８】（Ａ）コンタクトセットを表面側の外観斜視図、（Ｂ）コンタクトセットの裏面側の外観斜視図、（Ｃ）インサート成形前のコンタクトの外観斜視図である。
【図９】グランド用コンタクト同士と、グランド用コンタクトとカバーとの電気接続構造を示す同アダプタの断面図である。
【図１０】同アダプタの裏面側のカバーかしめ部の斜視図である。
【図１１】かしめ用のＬ形金具によるかしめ部の斜視図である。
【図１２】（Ａ）ミニＳＤカードの表面図、（Ｂ）ミニＳＤカードの側面図、（ｃ）ミニＳＤカードの裏面図である。
【図１３】（Ａ）マイクロＳＤカードの表面図、（Ｂ）マイクロＳＤカードの側面図、（Ｃ）マイクロＳＤカードの裏面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  アダプタ本体
１０  ベース
３０  カバー
３２  第１延設部
３８  ベース係合孔（かしめ加工用の下孔）
４１  第１段差
４２  第２段差
４３，４４  絶縁層
１００  メモリカード用アダプタ
２００  ミニＳＤカード（大型のメモリカード）
３００  マイクロＳＤカード（小型メモリカード）
Ｂ      第１絶縁エリア
Ｃ      第２絶縁エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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