(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発生する熱を放散するための放熱部を有するＬＥＤと、一方側の面に前記ＬＥＤが実装されるとともに前記ＬＥＤに対応する部位に前記ＬＥＤの光を他方側に照射するための透光部が設けられたＬＥＤ基板と、外部より供給された電源から前記ＬＥＤに供給する電源を生成する電源回路が実装された電源基板とを備え、前記ＬＥＤ基板と前記電源基板との間隔を少なくとも前記ＬＥＤの厚み以上開けて、前記ＬＥＤを前記ＬＥＤ基板と前記電源基板との間で挟持した状態で前記ＬＥＤ基板と前記電源基板とを結合させる結合手段を設けたことを特徴とするＬＥＤ点灯ユニット。
【請求項２】
前記ＬＥＤ基板及び前記電源基板を収納する筐体を備えたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２の何れか１項に記載のＬＥＤ点灯ユニットと、前記電源回路に電源を供給する電源手段とを備えたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ点灯ユニット及びそれを用いた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＬＥＤを用いた点灯ユニットが提供されている（例えば特許文献１参照）。このＬＥＤ点灯ユニットは複数の放熱フィンが設けられた器体を備えており、器体には複数のＬＥＤが実装されたプリント基板が収納されている。さらにこの器体は絶縁性を有する連結体を介して外部電源を接続する接続部に結合されている。また連結体の内部には、接続部を介して供給された電源からＬＥＤに供給する電源を生成する電源回路を備えた電源部が配置されており、電源部は電線を介してプリント基板及び接続部に電気的に接続されている。
【０００３】
このＬＥＤ点灯ユニットでは、ＬＥＤが例えばシリコーンシートやシリコーングリスのような高熱伝導性を有する伝熱体を介して器体に接続されており、ＬＥＤから発生する熱は伝熱体を介して器体に伝えられ、器体に設けた放熱フィンによって外部に放散される。しかしこの場合、器体にシリコーンシートを貼ったりシリコーングリスを塗ったりする手間がかかるため、作業性がよくないという問題があった。
【０００４】
そこで作業性を向上させるために、金属等の放熱部を備えたＬＥＤを用いた点灯ユニットが提案されている。このＬＥＤ点灯ユニットは、プリント基板の裏面側からＬＥＤがはんだ実装されており、ねじ等を用いてプリント基板を器体に固定し、プリント基板の裏面と器体との間でＬＥＤを挟持することによって、放熱部を器体に密着させている。この場合、ＬＥＤ自体に放熱部が設けられているためＬＥＤをプリント基板に実装するだけでよく、作業性が向上する。
【特許文献１】特開２００６−４０７２７号公報（第４頁−第５頁、及び、第１図−第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の後者のＬＥＤ点灯ユニットでは、プリント基板と器体との間でＬＥＤを挟持した状態でプリント基板を器体にねじ固定しているので、ねじを締付ける力が大きい場合にはプリント基板に反りが発生してしまう。特に複数のＬＥＤが実装されているプリント基板では、基板の反りによってはんだにクラックが発生する場合があり、電気的接続の信頼性が低下するという問題があった。
【０００６】
また上述の特許文献１及び後者で示したＬＥＤ点灯ユニットでは、プリント基板及び電源部が別体に形成されて別々の箇所に収納されており、ユニットを組立てる際に１度の作業で収納することができず、収納に手間がかかるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、収納が容易で且つ電気的接続の信頼性を向上させたＬＥＤ点灯ユニット及びそれを用いた照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、発生する熱を放散するための放熱部を有するＬＥＤと、一方側の面にＬＥＤが実装されるとともにＬＥＤに対応する部位にＬＥＤの光を他方側に照射するための透光部が設けられたＬＥＤ基板と、外部より供給された電源からＬＥＤに供給する電源を生成する電源回路が実装された電源基板とを備え、ＬＥＤ基板と電源基板との間隔を少なくともＬＥＤの厚み以上開けて、ＬＥＤをＬＥＤ基板と電源基板との間で挟持した状態でＬＥＤ基板と電源基板とを結合させる結合手段を設けたことを特徴とする。ここでＬＥＤの厚みとはＬＥＤ基板と電源基板との間で挟持されるＬＥＤの部位の厚みのことをいう。
【０００９】
請求項２の発明は、ＬＥＤ基板及び電源基板を収納する筐体を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は２の何れか１項に記載のＬＥＤ点灯ユニットと、電源回路に電源を供給する電源手段とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、ＬＥＤ基板と電源基板とを少なくともＬＥＤの厚み以上の間隔を開けて結合しているので、ＬＥＤ基板及び電源基板に反りが発生することがない。またＬＥＤをＬＥＤ基板と電源基板との間で挟持しているので、ＬＥＤの自重によりＬＥＤ実装部に加わるストレスを小さくすることができる。従ってＬＥＤ実装部のクラックを防止することができるので、ＬＥＤとＬＥＤ基板との電気的接続を保つことができるという効果がある。さらにＬＥＤ基板と電源基板とを結合手段を介して一体的に結合することによって、１度の作業で収納することができるので、収納が容易になるという効果がある。
【００１２】
請求項２の発明によれば、ＬＥＤ基板及び電源基板が一体的に結合され、まとまりよく収納できるので、収納スペースを小さくすることができ、筐体をコンパクト化することができるという効果がある。
【００１３】
請求項３の発明によれば、請求項１又は２の何れか１項に記載のＬＥＤ点灯ユニットを用いることによって、電気的接続の信頼性が高く、コンパクトな照明器具を提供することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を図１に基づいて説明する。図１は本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡの断面図である。尚、以下の説明では特に断りがない場合、図１に示す向きにおいて、上面を前面とする。従って下面が後面である。また図２〜図６においても同様に上面を前面、下面を後面とする。
【００１５】
本発明に係るＬＥＤ点灯ユニットＡは、複数（図１では２個）のＬＥＤ２が実装されたＬＥＤ基板３と、外部電源より供給された電源からＬＥＤ２に供給する電源を生成する電源回路を構成する回路部品１５が実装された電源基板４と、ＬＥＤ基板３及び電源基板４を収納する器体１（筐体）とを備えており、器体１の前面側にはＬＥＤ基板３及び電源基板４を収納するための基板収納凹部１ａが形成されている。さらに基板収納凹部１ａには段部１ｂが設けられており、段部１ｂにはＬＥＤ基板３を固定するための固定ねじ１０が螺合するねじ孔９が設けられている。また基板収納凹部１ａの底部には、外部電源と電源基板４とを電気的に接続する一対の口出し線６を外部に引き出すための挿通孔（図示せず）が設けられている。
【００１６】
次にＬＥＤ基板３について説明する。まずＬＥＤ基板３に実装されるＬＥＤ２は、チップ基板２ｃの一方側の面にＬＥＤチップ（図示せず）が実装してあり、このＬＥＤチップを覆うように透光性の樹脂で封止して発光部２ａを形成している。またチップ基板２ｃの他方側の面には、ＬＥＤチップから発生する熱を放散するための金属製の放熱部２ｂが設けられている。一方、ＬＥＤ基板３にはＬＥＤ２の実装箇所に対応する部位にＬＥＤ２の発光部２ａを露出させるための窓孔３ａ（透光部）が設けられており、ＬＥＤ２の発光部２ａをＬＥＤ基板３の裏面側から窓孔３ａを介して前面側に露出させた状態で、チップ基板２ｃの上面に設けた導電部（図示せず）をＬＥＤ基板３の裏面（以下この面をＬＥＤ実装面といい、反対側の面をＬＥＤ露出面という）の配線パターンにはんだ実装している。さらにＬＥＤ基板３の両端側には、器体１のねじ孔９に対応する部位に固定ねじ１０を挿通させるための挿通孔（図示せず）が設けられており、ＬＥＤ露出面を前面側に向けた状態で、固定ねじ１０を挿通孔に挿通するとともにねじ孔９に螺合させることによりＬＥＤ基板３と器体１とが構造的に接続される。
【００１７】
続いて電源基板４について説明する。電源基板４の片面側には外部電源より供給された電源からＬＥＤ２に供給する電源を生成する電源回路を構成する回路部品１５が実装されている（以下この面を実装面といい、反対側の面を非実装面という）。また電源基板４の略中央及び両端側には、ＬＥＤ基板３と電源基板４とを一体的に結合させる３本の結合ピン５（結合手段）の一端側をそれぞれ挿通させるための挿通孔（図示せず）が３箇所設けられており、一方ＬＥＤ基板３には電源基板４の挿通孔に対応する部位に結合ピン５の他端側を挿通させるための挿通孔（図示せず）が設けられている。そしてＬＥＤ基板３のＬＥＤ実装面と電源基板４の非実装面とが対向するようにＬＥＤ基板３及び電源基板４を配置し、各結合ピン５の両端をそれぞれＬＥＤ基板３及び電源基板４の挿通孔に挿通してろう接等により固着させると、ＬＥＤ基板３と電源基板４との間隔をＬＥＤ２の厚み分開けた状態でＬＥＤ基板３と電源基板４とが一体的に結合される。この時ＬＥＤ２の放熱部２ｂはＬＥＤ基板３と電源基板４との間で挟持されている。ここでＬＥＤ２の厚みとはＬＥＤ基板３と電源基板４との間で挟持されるＬＥＤ２の部位の厚みのことをいい、本実施形態では放熱部２ｂとチップ基板２ｃを足した厚みとなる。さらに電源基板４の略中央に設けた挿通孔の両側には、ＬＥＤ基板３と電源基板４とを電気的に接続する一対の電線８の一端側をそれぞれ接続するための接続孔（図示せず）が２箇所設けられており、各電線８の一端側を実装面側から接続孔に挿通してはんだ付けしている。一方、ＬＥＤ基板３には電源基板４に設けた接続孔に対応する部位に電線８の他端側を接続するための接続孔（図示せず）が設けられており、各電線８の他端側をＬＥＤ実装面側から接続孔に挿通してはんだ付けしている。また電源基板４の各接続孔よりも両端寄りに一対の口出し線６の一端側をそれぞれ接続するための接続孔（図示せず）が２箇所設けられており、各口出し線６の一端側を実装面側から接続孔に挿通してはんだ付けしている。そして各口出し線６の他端側を器体１の基板収納凹部１ａの底部に設けた挿通孔から外部に引き出し外部電源に接続することによって、電源基板４と外部電源とが電気的に接続される。
【００１８】
さらに器体１に収納したＬＥＤ基板３の前面側には透光性材料で形成されたレンズ体７がＬＥＤ基板３を覆うように取着されており、このレンズ体７によってＬＥＤ２から照射された光の配光を所望の配光にすることができる。また器体１の基板収納凹部１ａにはＬＥＤ２の放熱部２ｂの高さまで高熱伝導性の放熱材１１（例えばシリコーン樹脂等）が充填されている。
【００１９】
ここで、ＬＥＤ点灯ユニットＡを組み立てる手順について説明する。尚、ＬＥＤ２、回路部品１５及び口出し線６はＬＥＤ基板３及び電源基板４に予め取着している。まず各電線８をＬＥＤ基板３及び電源基板４にはんだ付けした状態で、ＬＥＤ基板３のＬＥＤ実装面と電源基板４の非実装面とが対向するようにＬＥＤ基板３及び電源基板４を配置する。そして各結合ピン５の両端をそれぞれＬＥＤ基板３及び電源基板４の挿通孔に挿通してろう接等により固着させると、ＬＥＤ基板３と電源基板４との間でＬＥＤ２の放熱部２ｂを挟持した状態でＬＥＤ基板３及び電源基板４が一体的に結合されて、基板ユニット１６の組み立てが完了する。次にＬＥＤ基板３をＬＥＤ露出面が前面側となるように器体１の段部１ｂに載置して基板ユニット１６を器体１の基板収納凹部１ａに収納する。さらに固定ねじ１０をＬＥＤ基板３に設けた挿通孔に挿通するとともに段部１ｂに設けたねじ孔９に螺合させると、基板ユニット１６が器体１に螺着される。最後に前面側からＬＥＤ基板３を覆うようにレンズ体７を取着すると、ＬＥＤ点灯ユニットＡの組み立てが完了する。尚、基板交換の際には固定ねじ１０を取り外すだけでよく、器体１から基板ユニット１６を容易に取り外すことができる。
【００２０】
上述のＬＥＤ点灯ユニットＡでは、ＬＥＤ２が金属製の放熱部２ｂを備えているため、ＬＥＤ２の自重によりはんだ実装部にストレスがかかってしまう。しかしＬＥＤ２をＬＥＤ基板３と電源基板４との間で挟持しているので、はんだ実装部に加わるストレスを小さくすることができる。従ってはんだのクラックを防止することができるので、ＬＥＤ２とＬＥＤ基板３との電気的接続を保つことができる。またＬＥＤ基板３と電源基板４との間隔をＬＥＤ２の厚み分開けてＬＥＤ基板３と電源基板４とを結合しているので、ＬＥＤ基板３と電源基板４との間でＬＥＤ２の放熱部２ｂを挟持してもＬＥＤ基板３及び電源基板４に反りが起こることがなく、ＬＥＤ基板３及び電源基板４にストレスがかからなくなる。さらに結合ピン５を用いてＬＥＤ基板３と電源基板４とを一体的に結合しているので、１度の作業で器体１に収納することができ、器体１への収納が容易になる。またＬＥＤ基板３と電源基板４とを一体的に結合することによってまとまりよく収納できるので、器体１の基板収納凹部１ａを小さくすることができ、器体１をコンパクト化することができる。そして器体１をコンパクト化することによって、よりコンパクトなＬＥＤ点灯ユニットＡを提供することができる。
【００２１】
さらに器体１の基板収納凹部１ａにＬＥＤ２の放熱部２ｂの高さまで高熱伝導性の放熱材１１を充填しているので、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから放熱材１１に放熱することができ、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。また器体１をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから放熱材１１を介して器体１に効率よく放熱することができるので、ＬＥＤ２の放熱性をさらに向上させることができる。さらに電源基板４に金属基板を用いた場合には、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから電源基板４に放熱しやすくなり、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。また放熱部２ｂと電源基板４とを高熱伝導性の部材（例えばシリコーンシートやシリコーングリス等）を介して接合した場合には、ＬＥＤ２の放熱性をさらに向上させることができる。
【００２２】
さらに器体１を電球用の照明器具に装着できる大きさに形成した場合には、電球用のソケットを備えた既存の室内用照明器具や卓上用照明器具に用いることができる。
【００２３】
尚、本実施形態ではＬＥＤ基板３と電源基板４との結合手段として結合ピン５を用いているが、結合手段は結合ピン５に限定されるものではなく、ＬＥＤ基板３と電源基板４との間隔をＬＥＤ２の厚み以上開けて、ＬＥＤ基板３と電源基板４とを結合させるものであればよい。また本実施形態ではＬＥＤ２が２個の場合を例に説明したが、ＬＥＤ２の数量は本実施形態に限定されるものではなく、用途等に応じて適宜変更してもよい。
【００２４】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態を図２に基づいて説明する。図２は本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡの断面図である。尚、スペーサー１２以外の構成は第１の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００２５】
本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡは、電源基板４の両面に電源回路を構成する回路部品１５が実装されているので、ＬＥＤ２と電源基板４との絶縁を図るため、電源基板４においてＬＥＤ２の放熱部２ｂに対応する部位にスペーサー１２が固着されている。その他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００２６】
このＬＥＤ点灯ユニットＡは、電源基板４においてＬＥＤ２の放熱部２ｂに対応する部位にスペーサー１２を固着することによって、スペーサー１２を介してＬＥＤ基板３と電源基板４との間で放熱部２ｂを挟持しているので、ＬＥＤ２の自重によりはんだ実装部に加わるストレスを小さくすることができる。従ってはんだのクラックを防止することができ、ＬＥＤ２とＬＥＤ基板３との電気的接続を保つことができる。また金属製のスペーサー１２を用いた場合には、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂからスペーサー１２を介して電源基板４に放熱しやすくなり、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。さらに回路部品１５のうち発熱するものを電源基板４の下面側に配置し、且つスペーサー１２を用いることにより、発熱する回路部品１５をＬＥＤ２から遠ざけることができるので、発熱する回路部品１５がＬＥＤ２に与える影響を小さくすることができる。
【００２７】
尚、器体１の基板収納凹部１ａにＬＥＤ２の放熱部２ｂの高さまで高熱伝導性の放熱材（例えばシリコーン樹脂等）を充填してもよく、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから放熱材に放熱することができるので、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。また器体１をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから放熱材を介して器体１に効率よく放熱することができるので、ＬＥＤ２の放熱性をさらに向上させることができる。
【００２８】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態を図３に基づいて説明する。図３は本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡの断面図である。尚、電源基板４に金属基板を用いる構成以外の構成は第２の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００２９】
本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡは、電源基板４に金属基板を用いており、電源基板４の両端側には固定ねじ１０を挿通させるための挿通孔（図示せず）が設けられている。そして固定ねじ１０を挿通孔に挿通するとともにねじ孔９に螺合させることによって、電源基板４と器体１とが構造的に接続されている。またＬＥＤ基板３は固定ねじ１０を介して器体１に固定されておらず、結合ピン５を介して下側から電源基板４に保持されている。その他の構成は第２の実施形態と同様である。
【００３０】
このＬＥＤ点灯ユニットＡでは、電源基板４に金属基板を用いており、固定ねじ１０を介して電源基板４と器体１とが構造的に接続されているので、器体１をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから電源基板４を介して器体１に効率よく放熱することができ、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。またＬＥＤ基板３は結合ピン５を介して下側から電源基板４に保持されているが、本実施形態では電源基板４に金属基板を用いているので、固定ねじ１０で締付けたり、ＬＥＤ基板３の自重が加わったりしても電源基板４に反りが起こりにくい。
【００３１】
尚、器体１の基板収納凹部１ａにＬＥＤ２の放熱部２ｂの高さまで高熱伝導性の放熱材（例えばシリコーン樹脂等）を充填してもよく、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから放熱材に放熱することができるので、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。
【００３２】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態を図４に基づいて説明する。図４は本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡの断面図である。尚、スペーサー１２の代わりに金属板１３を用いる構成以外の構成は第３の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。また本実施形態では、第１の実施形態と同様に片面に回路部品１５が実装された電源基板４を用いている。
【００３３】
本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡは、ＬＥＤ２の放熱部２ｂと電源基板４との間にスペーサー１２の代わりに金属板１３を設けており、金属板１３の両端側には固定ねじ１０を挿通させるための挿通孔（図示せず）が設けられている。そして固定ねじ１０を挿通孔に挿通するとともにねじ孔９に螺合させることによって、金属板１３と器体１とが構造的に接続されている。この時ＬＥＤ２の放熱部２ｂは金属板１３を介してＬＥＤ基板３と電源基板４との間で挟持されている。また電源基板４は固定ねじ１０を介して器体１に固定されておらず、ＬＥＤ２の放熱部２ｂと電源基板４との間で金属板１３を挟持することによって、電源基板４とＬＥＤ基板３とが金属板１３に保持されている。その他の構成は第３の実施形態と同様である。
【００３４】
このＬＥＤ点灯ユニットＡでは、電源基板４とＬＥＤ２の放熱部２ｂとの間に金属板１３を設けており、金属板１３を介してＬＥＤ基板３と電源基板４との間で放熱部２ｂを挟持しているので、ＬＥＤ２の自重によりはんだ実装部に加わるストレスを小さくすることができる。従ってはんだのクラックを防止することができ、ＬＥＤ２とＬＥＤ基板３との電気的接続を保つことができる。さらに固定ねじ１０を介して金属板１３と器体１とが構造的に接続されているので、器体１をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから金属板１３を介して器体１に効率よく放熱することができ、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。
【００３５】
尚、器体１の基板収納凹部１ａにＬＥＤ２の放熱部２ｂの高さまで高熱伝導性の放熱材（例えばシリコーン樹脂等）を充填してもよく、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから放熱材に放熱することができるので、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。
【００３６】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態を図５に基づいて説明する。図５は本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡの断面図である。尚、スペーサー１２以外の構成は第４の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。また本実施形態では、第２の実施形態と同様に両面に回路部品１５が実装された電源基板４を用いている。
【００３７】
本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡは、電源基板４の両面に電源回路を構成する回路部品１５が実装されているので、金属板１３と電源基板４との絶縁を図るため、電源基板４にスペーサー１２が固着されている。その他の構成は第４の実施形態と同様である。
【００３８】
このＬＥＤ点灯ユニットＡでは、ＬＥＤ２の放熱部２ｂとスペーサー１２との間に金属板１３を設けており、固定ねじ１０を介して金属板１３と器体１とが構造的に接続されているので、器体１をセラミックやアルミ等の熱伝導性のよい部材で形成した場合には、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから金属板１３を介して器体１に効率よく放熱することができ、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。また金属板１３を加工してスペーサー１２を備えた一体品として形成すれば、別部品のスペーサー１２が不要になり、部品点数を削減することができる。
【００３９】
尚、器体１の基板収納凹部１ａにＬＥＤ２の放熱部２ｂの高さまで高熱伝導性の放熱材（例えばシリコーン樹脂等）を充填してもよく、ＬＥＤチップから発生する熱を放熱部２ｂから放熱材に放熱することができるので、ＬＥＤ２の放熱性を向上させることができる。
【００４０】
（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態を図６に基づいて説明する。図６は本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡの断面図である。尚、外部電源との接続部１４をＪＩＳ等で規格化された電球用のねじ込形口金とする構成以外の構成は第１の実施形態と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４１】
本実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡは、外部電源との接続部１４が電球用のねじ込形口金と同形状に形成してあり、接続部１４の電極と電源基板４とが電線６を介して接続されている。
【００４２】
このＬＥＤ点灯ユニットＡでは、外部電源との接続部１４を電球用のねじ込形口金と同形状に形成しているので、器体１を電球用の照明器具に装着できる大きさに形成した場合には、電球用のソケットを備えた既存の室内用照明器具や卓上用照明器具に用いることができる。
【００４３】
尚、本実施形態では、電球用のねじ込形口金と同形状に形成した接続部１４を例に説明したが、接続部１４の形状は本実施形態に限定されるものではなく、ピン形口金や差込形口金であってもよい。また器体１の大きさについても本実施形態に限定されるものではなく、用途等に応じて適宜設計すればよい。さらに本実施形態では、第１の実施形態のＬＥＤ点灯ユニットＡの接続部をねじ込形口金とした場合について説明したが、用いるＬＥＤ点灯ユニットＡは第１の実施形態に限定されるものではなく、第２〜第５の実施形態の何れかのＬＥＤ点灯ユニットＡであってもよい。
【００４４】
さらに本発明に係るＬＥＤ点灯ユニットＡを用いた照明器具について説明する。照明器具は第１〜第６の実施形態で説明した何れかのＬＥＤ点灯ユニットＡと、ＬＥＤ点灯ユニットＡに内蔵された電源基板４の電源回路に電源を供給するためのソケット部と、コンセントに接続されるプラグを介してソケット部に電源を供給するための電気コードとを備えている。この照明器具では、電気コードから供給された電源がソケット部を介して電源基板４の電源回路に供給され、電源回路においてＬＥＤ２に供給するための電源が生成される。そして生成された電源がＬＥＤ基板３を介してＬＥＤ２に供給されると、ＬＥＤ２が点灯し、レンズ体７を通して外部に光が照射される。
【００４５】
尚、本実施形態では、電源手段としてコンセントに接続されるプラグを例に説明したが、電源手段はプラグに限定されるものではなく、電池であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１の実施形態のＬＥＤ点灯ユニットの断面図である。
【図２】第２の実施形態のＬＥＤ点灯ユニットの断面図である。
【図３】第３の実施形態のＬＥＤ点灯ユニットの断面図である。
【図４】第４の実施形態のＬＥＤ点灯ユニットの断面図である。
【図５】第５の実施形態のＬＥＤ点灯ユニットの断面図である。
【図６】第６の実施形態のＬＥＤ点灯ユニットの断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    器体（筐体）
１ａ  基板収納凹部
２    ＬＥＤ
２ｂ  放熱部
３    ＬＥＤ基板
３ａ  窓孔（透光部）
４    電源基板
５    結合ピン（結合手段）
１５  回路部品
Ａ    ＬＥＤ点灯ユニット
【図１】
0004552897.tif 000002
【図２】
0004552897.tif 000003
【図３】
0004552897.tif 000004
【図４】
0004552897.tif 000005
【図５】
0004552897.tif 000006
【図６】
0004552897.tif 000007