(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方が開口した電子部品収容部を有するソケットハウジングと、該ソケットハウジングの前記電子部品収容部の内底面にコンタクトの弾性接触片を露出させ、該弾性接触片に対し、該電子部品収容部に嵌め込まれる電子部品の底面に露出している接触端子が圧接されるようにしているとともに、前記コンタクトの基板接続端子部を前記ソケットハウジングの外底面に露出させ、該基板接続端子部を接続基板表面にプリント配線されたパターン端子部に電気接続させるようにした電子部品取付け用ソケットにおいて、
前記ソケットハウジングは、金属製のシールド材からなる箱状をしたシールドケースと該シールドケースの内底部に組み込まれ、前記コンタクトを保持する絶縁性のコンタクト保持盤とをもって構成され、
前記シールドケースは、前記ソケットハウジングの底面を構成する底板部と、該底板部の周囲から立ち上げた形状の周壁部とをもって構成され、且つ、前記底板部には、前記底板部の周縁部に前記基板接続端子部を露出させる端子露出部を残して中央部分を下側に突出させた底面膨出部を一体に備えるとともに、該端子露出部を構成する部分に上下に開口した窓穴が形成され、
前記シールドケースにおける底板部の膨出部厚さ内に前記コンタクト保持盤を収容するとともに、該コンタクト保持盤に保持させたコンタクトの基板接続端子部を前記窓穴内に露出させ、
前記底面膨出部を前記接続基板に形成したハウジング底部嵌合穴に挿入し、該ハウジング底部嵌合穴の周縁部上面に備えたパターン端子部に前記コンタクトの基板接続端子部を接続させるようにしてなる電子部品取付け用ソケット。
【請求項２】
前記シールドケースは、底板部と前記周壁部を構成する左右の立上り壁とを１枚の金属板により成形し、その左右の立上り壁の両端間に前記周壁部を構成する前後の立上り壁を跨らせて固定してなる請求項１に記載の電子部品取付け用ソケット。
【請求項３】
前記シールドケースには前記端子露出部の窓穴内に露出するアース端子を一体に備え、該アース端子を前記基板のアースパターン端子部にはんだ付けしてなる請求項１又は２に記載の電子部品取付け用ソケット。
【請求項４】
前記前後の立上り壁の両端には、前記左右の立上り壁と平行な向きに折り曲げ形成され、該左右の立上り壁の端部を挟持する挟持片が一体に備えられ、該挟持片に、前記端子露出部の窓穴内に露出するアース端子が一体に備えられ、該アース端子を前記基板のアースパターン端子部にはんだ付けしてなる請求項２に記載の電子部品取付け用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてカメラモジュールを基板に取り付けるための電子部品取付け用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器の内部に配置されたプリント配線基板に、カメラモジュールを取り付ける際に、熱に弱いカメラモジュールは、直接半田付けによって取り付けることができないので、電子部品取付け用ソケットを用いてプリント配線基板に接続するようにしている。
【０００３】
この種の電子部品取付け用ソケットは、底板部と底板部の周囲より立ち上げた前後左右の立上り壁により構成される周壁とによって構成される上方開口の電子部品収容部を有するソケットハウジングと、ソケットハウジングに支持された複数のコンタクトとを備え、そのコンタクトに一体に備えられた弾性接触片部を電子部品収容部の内面に突出させておき、電子部品収容部にカメラモジュールを挿入し、カメラモジュールの端子とコンタクトの弾性接触片と接触させることにより、コンタクトを介してカメラモジュールを接続基板に接続させるようになっている（例えば特許文献1〜３）。
【０００４】
また、接続基板とソケットのコンタクトとの接続方式として、コンタクト基板側接続端子部をハウジングの底面に露出させておき、これを基板にプリント配線されたパターン端子部にはんだ付けすることによって表面実装する方式（例えば特許文献１、２）と、ハウジングの外周の中間高さ位置に、フランジ状の張出部を一体に備えるとともに、基板にはハウジングの前記支持部より下の部分が挿入される開口を設けておき、その開口の周囲の部分にパターン端子部を備えておき、前記ハウジングの略下半分を基板の開口部に挿入し、張出部の下面に露出させたコンタクトの基板接続端子部をパターン端子部にはんだ付けすることにより実装する方式（例えば特許文献３）がある。
【０００５】
また、ハウジングに対するコンタクトの収容方式としては、コンタクトの弾性接触片の弾性変形能力をより良好なものとし、必要な接触圧を得るようにするためには、弾性接触片の弾性変形可能部分の長さが必要となる。このため従来は、コンタクトをハウジングに対して保持させる保持部に対してＵ字状に折り返した屈曲部分を介して弾性接触片を一体成形している。
【０００６】
この保持部及び屈曲部分を収容する方式として、ハウジングの電子部品収容部を構成している底板厚さ内に収容する方式（特許文献２）と、同周壁厚さ内に収容する方式（例えば特許文献１）とがある。
【特許文献１】特開２００７−２６７６５号公報
【特許文献２】特開２００５−２６８０２０号公報
【特許文献３】特開２００５−２７６６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した各従来例の内、特許文献３のように、接続基板にハウジングの下側を挿入して実装する方式は、ハウジング底面に露出させた基板接続端子部を基板表面のパターン端子部にはんだ付けする方式に比べてソケットの基板に対する取り付け高さが低くなるが、ハウジングの胴部にフランジ状に張出した張出部の下面に基板接続端子部を露出させているため、基板表面における占有面積が広くなるという欠点がある。
【０００８】
逆に、特許文献１，２のようにハウジング底面に露出させた基板接続端子部を基板表面のパターン端子部にはんだ付けする方式は、接続基板にハウジングの下側を挿入して実装する方式に比べ、基板表面における占有面積が小さいが、基板に対する取り付け高さが高いという欠点がある
【０００９】
また、ハウジングに対するコンタクトの収容方式の内、特許文献１のように、コンタクトの保持部及びＵ字状に折り返した屈曲部分を周壁厚さ内に収容する方式は、底板厚さ内に収容する方式に比べて、高さが低くなり基板表面に対する取り付け高さが低くなるが、横幅が大きくなり基板表面の占有面積が大きくなるという欠点がある。逆に、特許文献２のように、底板厚さ内に収容する方式は、周壁厚さ内に収容する方式に比べて、横幅が小さく基板表面の占有面積が小さいが、基板表面に対する取り付け高さが高くなるという欠点がある。
【００１０】
本発明は、上述の如き従来の問題に鑑み、基板に対し表面実装する際の占有面積がより小さく、しかも取り付け後の高さをより低いものとできる電子部品取付け用ソケットの提供を目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、上方が開口した電子部品収容部を有するソケットハウジングと、該ソケットハウジングの前記電子部品収容部の内底面にコンタクトの弾性接触片を露出させ、該弾性接触片に対し、該電子部品収容部に嵌め込まれる電子部品の底面に露出している接触端子が圧接されるようにしているとともに、前記コンタクトの基板接続端子部を前記ソケットハウジングの外底面に露出させ、該基板接続端子部を接続基板表面にプリント配線されたパターン端子部に電気接続させるようにした電子部品取付け用ソケットにおいて、
前記ソケットハウジングは、金属製のシールド材からなる箱状をしたシールドケースと該シールドケースの内底部に組み込まれ、前記コンタクトを保持する絶縁性のコンタクト保持盤とをもって構成され、
前記シールドケースは、前記ソケットハウジングの底面を構成する底板部と、該底板部の周囲から立ち上げた形状の周壁部とをもって構成され、且つ、前記底板部には、前記底板部の周縁部に前記基板接続端子部を露出させる端子露出部を残して中央部分を下側に突出させた底面膨出部を一体に備えるとともに、該端子露出部を構成する部分に上下に開口した窓穴が形成され、
前記シールドケースにおける底板部の膨出部厚さ内に前記コンタクト保持盤を収容するとともに、該コンタクト保持盤に保持させたコンタクトの基板接続端子部を前記窓穴内に露出させ、
前記底面膨出部を前記接続基板に形成したハウジング底部嵌合穴に挿入し、該ハウジング底部嵌合穴の周縁部上面に備えたパターン端子部に前記コンタクトの基板接続端子部を接続させるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の特徴は、請求項１の構成に加え、前記シールドケースは、底板部と前記周壁部を構成する左右の立上り壁とを１枚の金属板により成形し、その左右の立上り壁の両端間に前記周壁部を構成する前後の立上り壁を跨らせて固定したことにある。
【００１３】
請求項３に記載の特徴は、請求項１又は２の何れか１の請求項の構成に加え、前記シールドケースには前記端子露出部の窓穴内に露出するアース端子を一体に備え、該アース端子を前記基板のアースパターン端子部にはんだ付けしたことにある。
【００１４】
請求項４に記載の特徴は、請求項２の構成に加え、前記前後の立上り壁の両端には、前記左右の立上り壁と平行な向きに折り曲げ形成され、該左右の立上り壁の端部を挟持する挟持片が一体に備えられ、該挟持片に、前記端子露出部の窓穴内に露出するアース端子が一体に備えられ、該アース端子を前記基板のアースパターン端子部にはんだ付けしたことにある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電子部品取付け用ソケットにおいては、ソケットハウジングの底面には、底板部の周縁部に前記基板接続端子部を露出させる端子露出部を残して中央部分を下側に突出させた底面膨出部を一体に備え、該膨出部の厚さ内に前記コンタクトを保持する絶縁性のコンタクト保持盤が収容され、該コンタクト保持盤に保持させたコンタクトの基板接続端子部を前記端子露出部に露出させ、基板には、前記底面膨出部を前記接続基板に形成したハウジング底部嵌合穴に挿入し、該ハウジング底部嵌合穴の周縁部上面に備えたパターン端子部に前記コンタクトの基板接続端子部を接続させるようにしたことにより、コンタクトの接触バネ片部の弾性変形に必要な厚さを、コンタクト保持盤の厚さ内に収め、且つこの部分の厚さを膨出部として基板に備えたハウジング底部嵌合孔内に収容することができることとなり、このため、基板に対する電子部品の装着高さを低いものとできる。しかも基板とコンタクトの基板側端子部との接続は電子部品の底面にてなされることと、コンタクトの弾性変形に必要な厚さをソケットの周壁ではなく底面側に配置したことにより、基板表面に必要なソケット取り付け面積をより小さいものとできる。
【００１６】
また、本発明では、ソケットハウジングを、金属製のシールド材からなる箱状をしたシールドケースと該シールドのケースの内底部に組み込まれたコンタクト保持盤とをもって構成させ、前記シールドケースは、前ソケットハウジングの底面を構成する底板部と、該底板部の周囲から立ち上げた形状の周壁部とをもって構成させ、前記底板部の前記端子露出部を構成する部分に上下に開口した窓穴が形成され、該窓穴内に、前記コンタクト保持盤に保持させた基板接続端子部を露出させたことにより、コンタクト保持のために必要な絶縁性部材の形状が著しく小型化され、しかもその他の部分がシールドケース自体によって構成されているため、全体の形状が小さくなって小型化ができ、しかも部品数が少なく、コストを低減できる。
【００１７】
更に、本発明では、前記シールドケースは、底板部と前記周壁部を構成する左右の立上り壁とを１枚の金属板により成形し、その左右の立上り壁の両端間に前記周壁部を構成する前後の立上り壁を跨らせて固定していることにより、シールドケースの製造組立てが簡略化され、コストを低減できる。
【００１８】
更に、前記シールドケースには前記端子露出部の窓穴内に露出するアース端子を一体に備え、該アース端子を前記基板のアースパターン端子部にはんだ付けすることにより、従来と同様の表面実装がなされるとともに、ソケットの基盤に対する固定が強固なものとなる。
【００１９】
更に、前記前後の立上り壁の両端には、前記左右の立上り壁と平行な向きに折り曲げ形成され、該左右の立上り壁の端部を挟持する挟持片が一体に備えられ、該挟持片に、前記端子露出部の窓穴内に露出するアース端子が一体に備えられ、該アース端子を前記基板のアースパターン端子部にはんだ付けすることにより、シールドケースを構成している各部品が直接的に基板のアース端子に接続されるためシールド効果が高くなると共に、シールドケースの各部品の基板に対する固定が強固なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に本発明に係る電子部品取付け用ソケットの実施の形態を図に示した実施例に基づいて説明する。図１〜図６は、第一実施例を示しており、図中の符合Ａは本発明に係る電子部品取付け用ソケットを構成するソケットハウジングであり、Ｂはプリント配線基板からなる接続基板である。
【００２１】
ソケットハウジングＡは、シールドケース１とその底部内に組み込まれた絶縁性のコンタクト保持盤２とから構成され、コンタクト保持盤２に接続基板Ｂのパターン端子部３１とソケットハウジングＡ内の電子部品収容部に装着されるカメラモジュール等の電子部品Ｃの端子とを電気接続させる多数のコンタクト４，４......が組み込まれてソケットが構成されている。
【００２２】
シールドケース１は図２に示すように、底板部１０と左右の立上り壁１１，１１とを、１枚の金属板を打ち抜き折り曲げして形成した第一部材１ａと、前及び後の立上り壁１２，１２とを構成する同形状の第二、第三部材１ｂ，１ｃとをもって構成されている。
【００２３】
第一部材１ａの底板部１０は、方形の平皿状をした膨出部１０ａと、その両縁部に膨出部１０ａの底面より１段高い配置の左右の端子露出部１０ｂ，１０ｂとから構成され、両端子露出部１０ｂには、窓穴１４が形成されている。この窓穴１４は、端子露出部１０ｂの両端位置にある連結片１５，１５間に形成されており、この連結片１５は膨出部１０ａの両縁の各両端部から立ち上げた膨出高さ分の長さの膨出部側立上り部１５ａ、その上端から外側に伸びる水平部１５ｂ及びその上端から上向きに伸びる周壁側立上り部１５ｃとからなっており、周壁側立上り部１５ｃに連続して左右の立上り壁１１，１１が形成されている。
【００２４】
この連結片１５の水平部１５ｂの側縁に接続基板Ｂのアースパターン端子部３１ａに半田付けによって接続するアース端子１５ｄが一体に形成されている。
【００２５】
第二、第三部材１ｂ，１ｃは同一形状をしており、前後の立上り壁１２，１２は、外壁板１２ａの上縁を逆Ｕ字状に折り返して内壁板１２ｂが形成され、その内壁板１２ｂに電子部品係止用板バネ部１６，１６及びコンタクト保持盤抜け止め片１７，１７が一体に形成されている。
【００２６】
前後の立上り壁１２の外壁板１２ａの両端には周壁側連結片１８，１８が一体に形成されており、この連結片１８は、立上り壁１１の外壁板１２ａを延長さて内壁板１８ａが形成され、その上縁を外面側にＵ字状に折り返して外壁板１８ｂが形成され、両壁板１８ａ，１８ｂの間に、左右の立上り壁１１の先端が挟持されるようになっている。尚。周壁側連結片１８の外壁板１８ｂには、内壁板１８ａ側に向けた突起１８ｃが形成され、これが左右の立上り壁１１の先端に形成した係止用貫通孔１１ａに嵌合され、所謂パッチン止めにより抜け止めされている。
【００２７】
コンタクト保持盤抜け止め片１７は、内壁板１２ｂの下縁からハウジング内方に向けた水平部１７ａとその先端側を下向きに折り曲げた垂下部１７ｂとからなり、その垂下部１７ｂの下端を、コンタクト保持盤２の上面の係止凹部２０に嵌合させ、これによってコンタクト保持盤２が膨出部１０ａ内から上方向への移動を阻止している。
【００２８】
コンタクト保持盤２は、絶縁性の合成樹脂材によって平板状にモールド成形されているものであり、底板部１０の膨出部１０ａ内に嵌合され、左右方向は膨出部左右の膨出部側立上り部１５ａ,１５aによってその移動が阻止され、前後方向は、膨出部の前後縁部中央に立ち上げた立上り片１０ｃ，１０ｃによって移動が阻止されている。
【００２９】
尚、このコンタクト保持盤２の上側がカメラモジュール等の電子部品が挿入される電子部品収容部となっており、コンタクト保持盤２の上面と、コンタクト保持盤抜け止め片１７の水平部１７の上面及び、窓穴の両端を構成している連結片１５の水平部１５ｂの上面が略同高さになるように形成され、これらの上面側であって、シールドケース１の前後左右の立上り壁１１，１１，１２，１２に囲まれた部分が、上方開口の電子部品収容部となっている。
【００３０】
コンタクト保持盤２には、その左右側縁に沿って２列配置に多数のコンタクト収容部２１，２１......が設けられている。このコンタクト収容部２１は、コンタクト保持盤２の左右の端面から該コンタクト保持盤２の中央部やや手前に至る長さに形成され、その上面側のコンタクト保持盤右又は左縁部縁側の略半分の長さ分が上面開口２１ａとなっており、また、このコンタクト収容部２１の底面両側部には、長手方向に向けたコンタクト圧入溝が供えられている。
【００３１】
コンタクト４は、図1、図２に示すように、矩形状をした保持板部２５と、その先端側を上側にＵ字状に折り返す形状に一体に形成された折り返しバネ片部２６と、その先端側に"への字"形状に折り曲げてその頂点部分を高くした接触バネ片部２７と、保持板部２５の基端側にこれと一体に形成された基板接続端子部２８とから構成され、保持板部２５は、その両縁が前述したコンタクト収容部２１の底部両側のコンタクト圧入溝内に圧入される幅に形成され、折り返しバネ片部２６と接触バネ片部２７は、コンタクト収容部の幅より狭い幅に形成されており、接触バネ片部２７のへの字形の頂点部分が可動接点となるようにコンタクト保持盤２の表面に突出されている。
【００３２】
基板接続端子部２８は、保持板部２５の基端部から立ち上げた立上り部２８ａとその先端側を水平に折り曲げた接触部２８ｂとから構成されており、この接触部２８ｂがシールドケース１の底板部１０に形成されている窓穴１４内に並べて挿入され、その下面が窓穴１４の底面側開口部とほぼ同高さ位置にて露出させている。
【００３３】
このように構成されるソケットを装着する接続基板Ｂには、図１、図６に示すように前記膨出部１０ａが挿入されるハウジング底部嵌合穴３０が貫通開口されており、そのハウジング底部嵌合穴３０の両側縁部側の表面にパターン端子部３１が配置されている。そして、膨出部１０ａをハウジング底部嵌合穴３０に挿入してその膨出部両側の端子露出部１０ｂに露出している各コンタクト４における基板接続端子部２８の接触部２８ｂ及びアース端子１５ｄを接続基板表面のパターン端子部３１及びアースパターン端子部３１aに半田付けすることによって、コンタクト４及びシールドケース１を接続基板Ｂのプリント配
線に接続させるとともに、ソケットが接続基板Ｂに保持させる。
【００３４】
このソケットによって接続基板Ｂに装着される電子部品Ｃは、両側面にシールドケースの前後の立上り壁１２に形成されている電子部品係止用板バネ部１６が係合される切り欠き状段状の係合部３２が形成されているともに、その底面に接続端子（図示せず）が露出されており、この電子部品Ｃをハウジングの電子部品収容部にその開口部から押し込むことによって、各電子部品係止用板バネ部１６が各係合部３２（図４に示す）に係合して抜け止めされ、この状態で底面の各接続端子が、各コンタクト４接触バネ片部２７のへの字状の頂部を押圧してこれに接触し、コンタクト４を介して接続基板Ｂのパターン端子部
３１に導通される。
【００３５】
尚、上述の実施例では、シールドケース１の基板に対する固定及びそのアース端子に対する導通を第一部材１ａのアース端子１５ｄよっているが、この他図７、図８に示すように第二、第三部材１ｂ，１ｃの周壁側連結片１８に、これと一体にアース端子３５を備え、これを、その位置に対応させて接続基板Ｂに形成したアースパターン端子部にはんだ付けするようにしてもよい。尚、図1〜図６に示した実施例と同じ部分には同じ符合を付して説明を省略する。
【００３６】
このようにすることによりシールドケース１を構成している第一〜第三の全単体部品がはんだ付けによって基板に固定されると共に、アース端子に対し、直接的に導通されることなりシールド効果が高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係るソケットの第一実施例を示すもので、接続基板に固定した状態の縦断面図である。
【図２】図１に示すソケットの分解斜視図である。
【図３】図１に示すソケットの平面図である。
【図４】図１に示すソケットの右半分を縦断して示す正面図である。
【図５】図１に示すソケットの底面側から見た斜視図である。
【図６】図１に示すソケットを取り付ける接続基板の部分平面図である。
【図７】本発明に係るソケットの第二実施例を示す分解斜視図である。
【図８】図７に示すソケットの底面側から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ ソケットハウジング
Ｂ 接続基板
Ｃ 電子部品
１ シールドケース
１ａ 第一部材
１ｂ 第二部材
１ｃ 第三部材
２ コンタクト保持盤
４ コンタクト
１０ 底板部
１１ 左右の立上り壁
１２ 前後の立上り壁
１２ａ 外壁板
１２ｂ 内壁板
１０ａ 膨出部
１０ｂ 端子露出部
１５ 連結片
１５ａ 膨出部側立上り部
１５ｂ 水平部
１５ｃ 周壁側立上り部
１５ｄ アース端子
１６ 電子部品係止用板バネ部
１７ コンタクト保持盤抜け止め片
１７ａ 水平部
１７ｂ 垂下部
１８ 周壁側連結片
１８ａ 内壁板
１８ｂ 外壁板
２１ コンタクト収容部
２１ａ 上面開口
２５ 矩形状をした保持板部
２６ 折り返しバネ片部
２７ 接触バネ片部
２８ 基板接続端子部
２８ａ 立上り部
２８ｂ 接触部
３０ ハウジング底部嵌合穴
３１ パターン端子部
３１a アースパターン端子部
３２ 係合部
３５ アース端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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