(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、
前記ライナーが前記地中管路に挿入される前に、前記地中管路の形状や配置から前記ライナーの加熱時に前記ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分のライナーに予め温度センサを取り付けおくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求めることを特徴とする地中管路補修工法における温度管理方法。
【請求項２】
熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、
前記ライナーが前記地中管路に挿入される前に、前記地中管路を検査して、この検査結果に基づいて前記ライナーの加熱時に前記ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分のライナーに予め温度センサを取り付けおくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求めることを特徴とする地中管路補修工法における温度管理方法。
【請求項３】
熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、
前記ライナーの管路補修部分の全範囲にわたって多数の温度センサを取り付けておくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に全ての前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求めることを特徴とする地中管路補修工法における温度管理方法。
【請求項４】
熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状の管路補修用ライナーにおいて、
前記管路補修用ライナーが補修すべき地中管路に挿入される前に、
前記地中管路の形状や配置から前記管路補修用ライナーの加熱時に前記管路補修用ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定するか、又は、前記地中管路を検査して、この検査結果に基づいて前記管路補修用ライナーの加熱時に前記管路補修用ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分に温度センサを取り付けたことを特徴とする管路補修用ライナー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路の内面に圧接して熱硬化させることにより、地中管路を補修する様にした地中管路補修工法における温度管理方法及びこれに用いる管路補修用ライナーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば地中に埋設されて下水を流す下水管路や他の用途の管路等の地中管路はコンクリート管等から構成されているものが多い。この様な地中管路において、何らかの原因により地中管路を構成するコンクリート管に部分的にひび割れ等の破損部が生じることがある。この場合、地中管路には破損部から雨水が浸入したり、地中管路から下水が外部に洩れたりするため、好ましくない。
【０００３】
この様な場合の地中管路補修方法としては、例えば、加熱水でライナーを加熱することにより、ライナーの熱硬化性樹脂を熱硬化させる方法がある。
【０００４】
この方法では、まず、熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、ライナー内に水を流入（注入）して充填させて、この充填した水に圧力をかける。これにより、ライナーを水圧で地中管の内面に圧接させられる。次に、この状態でポンプによりライナー内の水を地上のボイラー車のボイラーとの間で循環させて、循環する水をボイラーで加熱することにより、ライナー内の水の温度を上昇させてライナーの熱硬化性樹脂を加熱する。この際、ライナー内の温度は、熱硬化性樹脂が熱硬化を開始する温度（以下、熱硬化開始温度と省略）以上に加熱することにより、熱硬化性樹脂を硬化させる様にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、雨水が破損部から地中管路に浸入しているような場合、加熱水をライナー内に循環させても、破損部に対応する部分においてはライナーの温度が他の部分に比べて上昇しにくい。このため、破損部に対応する部分以外の部分の温度が熱硬化開始温度に達していても、破損部に対応する部分では熱硬化開始温度に達していないことが多い。従って、ライナーが熱硬化開始温度に達した後、ライナー内の熱硬化性樹脂の熱硬化が終了するまでの時間は、地中管路の破損部に対応する部分が他の部分よりかなりかかるものであった。
【０００６】
このため、従来は、ライナー全体を確実に熱硬化させるために、上述の様な時間を考慮して、通常の熱硬化終了までに係る時間の倍以上の間、ライナー内の水の循環加熱を行っていた。例えば、破損部に対応する部分以外の部分において、ライナー内の水の循環加熱開始からライナーの熱硬化性樹脂の熱硬化終了までの時間が１時間係る場合、ライナー内の水の循環加熱はその倍の２時間程度を取っていた。このため、地中管路の補修に時間がかかるという問題があった。
【０００７】
そこで、この発明の第１の目的は、ライナーの熱硬化性樹脂が地中管路の破損部分に対応する部分において熱硬化したのを検知することのできる地中管路補修工法における温度管理方法を提供することにある。
【０００８】
また、この発明の第２の目的は、ライナーの熱硬化性樹脂が全ての部分において熱硬化したのを検知することのできる地中管路補修工法における温度管理方法を提供することにある。
【０００９】
さらに、この発明の第３の目的は、ライナーの熱硬化性樹脂が地中管路の破損部分に対応する部分において熱硬化したのを検知することのできる管路補修用ライナーを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この第１の目的を達成するため、請求項１の発明は、熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、前記ライナーが前記地中管路に挿入される前に、前記地中管路の形状や配置から前記ライナーの加熱時に前記ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分のライナーに予め温度センサを取り付けおくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求める地中管路補修工法における温度管理方法としたことを特徴とする。
【００１１】
また、第１の目的を達成するため、請求項２の発明は、熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、前記ライナーが前記地中管路に挿入される前に、前記地中管路を検査して、この検査結果に基づいて前記ライナーの加熱時に前記ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分のライナーに予め温度センサを取り付けおくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求める地中管路補修工法における温度管理方法としたことを特徴とする。
【００１２】
更に、第２の目的を達成するため、請求項３の発明は、熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、前記ライナーの管路補修部分の全範囲にわたって多数の温度センサを取り付けておくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に全ての前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求める地中管路補修工法における温度管理方法としたことを特徴とする。
【００１３】
また、第３の目的を達成するため、請求項４の発明は、
熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状の管路補修用ライナーにおいて、
前記管路補修用ライナーが補修すべき地中管路に挿入される前に、
前記地中管路の形状や配置から前記管路補修用ライナーの加熱時に前記管路補修用ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定するか、又は、前記地中管路を検査して、この検査結果に基づいて前記管路補修用ライナーの加熱時に前記管路補修用ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分に温度センサを取り付けたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態１】
以下、この発明の実施の形態１を図面に基づいて説明する。
[構成]
図１において、１は地面、１ａは地面１の地中、１ｂは地面１の地表面、２は地中１ａに形成された地中管路である。この地中管路２は、地中１ａに埋設された下水管等からなる下水管路や、その他の目的のために設けられた管路である。この地中管路２は、コンクリート製のヒューム管や陶器製の陶管等を地中に埋設して連設することで形成されている。３は、下端が地中管路２に連通し且つ上端が地表面１ｂに開口するマンホール３である。このマンホール３は地中１ｂに埋設されている。
【００１５】
この様な地中管路（既設管路）２のヒューム管や陶管等の既設管に何らかの原因によりひび割れ等が生ずることがある。従って、この様な地中管路２の補修が必要となる。
【００１６】
この場合、例えば、図１に示したように、地中管路２の補修すべき部分に管路補修用のライナー４を挿入する。このライナー４は、図６に示したように、気体や液体が透過しない不透過フィルム等からなる内層５と、内層５に添着されたフェルト等の繊維層６と、繊維層６に重ね合わせられたフェルト等の繊維層７と、繊維層７が添着された外層８を有する。この外層８は、気体や液体が透過しない不透過フィルム等から形成されている。また、繊維層６，７には、熱硬化性樹脂が含浸されている。
【００１７】
このライナー４は、筒状に形成されていると共に、一端部が栓体９で閉成されて袋状に形成されている。この栓体９は筒状のライナー４の一端部に挿入されていると共に、締め付けバンド１０でライナー４の一端部を締め付け固定することにより、ライナー４の一端部と栓体９との間が気体及び液体が透過しないように気密になっている。
【００１８】
また、このライナー４の他端部側はマンホール３を介して地上から上方に引き出されている。このライナー４の他端部には栓体１１が挿入されている。そして、このライナー４の他端部は締め付けバンド１２により締め付け固定されている。これにより、ライナー４の他端部と栓体１１との間が気体及び液体が透過しないように気密になっている。この栓体１１は、地表面１ａ上に設置した支持フレーム１３に固定又は保持されている。この支持フレーム１３の脚部は、マンホール３の開口の回りに脚部が来るように地表面１ａ上に設置される。
【００１９】
一方、地上にはボイラー車１４が配置され、このボイラー車１４には給湯タンク１５ａを有するボイラー装置１５が搭載されている。そして、給湯タンク１５ａには循環水戻しホース１６及び温水供給ホース１７が接続され、循環水戻しホース１６には調圧装置１８を介して循環水戻しホース１９に一端部が接続され、温水供給ホース１７にはポンプ２０及び調圧装置１８を介して温水供給ホース２１に一端部が接続されている。
【００２０】
この循環水戻しホース１９の他端部は、栓体１１の貫通孔１１ａに気密に保持されてライナー４内に連通している。また、温水供給ホース２１は、栓体１１の貫通孔１１ｂを貫通してライナー４に挿入され且つ他端部が栓体９に保持されている。そして、温水供給ホース２１の他端部には温水吐出口２１ａが設けられている。
【００２１】
また、ライナー４は、略中央から栓体９までの部分が地中管路２の補修すべき部分に挿入されている。このライナー４の外層８には、図２，図３（ａ）に示したように、多数の熱電対（温度センサ）２２i[ｉ＝１，２，３，・・・ｎ]が略中央から栓体９までの部分の最下面に位置させて長手方向に等ピッチに取り付けられている。この熱電対２２iは、工場等でライナー４に予め組み付けられるか、ライナー４が地中管路２内に挿入される前に補修工事現場でライナー４に予め組み付けられる。
【００２２】
この熱電対２２iは、図３（ｂ）、図４、図５に示したように、補償導線２２ia，２２ibを介して制御装置２３の温度検出回路２４に接続されている（図３参照）。この温度検出回路２４からの温度検出信号は制御装置２３の演算制御回路２５に入力される。また、この演算制御回路２５は、表示手段２６の表示制御を行うと共に、給湯タンク１５ａ内の水の加熱を行う加熱装置２７の制御を行うようになっている。尚、演算制御回路２５は、熱電対２２iからの検出信号を基にライナー４の各部の温度を求める様になっている。
【００２３】
図１において、地中管路２の下部側に２８で示したようなクラックがあり、この部分から地中管路２内への雨水の浸入がある場合、この部分は補修する必要がある。
【００２４】
この様な地中管路２を補修する場合、熱電対（温度センサ）２２iが組み付けられたライナー４を図１に示したように地中管路２内に挿入して、図１に示したようにホース１６，１７，１９，２１等を組み付け配置すると共に、熱電対２２iを温度検出回路２４に接続する。
【００２５】
この状態で、ボイラー装置１５の給湯タンク１５ａに図示しない水源から水を供給すると共に、ポンプ２０を作動させて給湯タンク１５ａ内の水を温水ホース１７，ポンプ２０，調圧装置１８及び温水供給ホース２１を介してライナー４内に供給する。この供給は、ライナー４内に水が充填されて膨出し、ライナー４の外周面がある程度の圧力で地中管路２の内面に圧接されるまで行って、図示しない水源から水給湯タンク１５ａへの給水を停止させる。
【００２６】
この後、給湯タンク１５ａ内の水とライナー４内の水をポンプ２０により循環させる。即ち、ポンプ２０を作動させて、給湯タンク１５ａ内の水を温水ホース１７，ポンプ２０，調圧装置１８を介して温水供給ホース２１に供給する。この温水供給ホース２１に供給される水は、矢印２９で示したように栓体９側に流れて、矢印３０で示したように温水吐出口２１ａからライナー４内に流入する。このライナー４内に流入した水は、矢印３１で示したようにライナー４内を栓体１１側に戻された後、循環水戻しホース１９，調圧装置１８及び循環水戻しホース１６を介して給湯タンク１５ａ内に戻される。
【００２７】
この様に水（流体）をライナー４と給湯タンク１５ａとの間で循環させている状態で、ボイラー装置１５の加熱装置２７を作動させて、給湯タンク１５ａ内の水を加熱する。これに伴い、循環する水が徐々に温度上昇させられて温水になり、この温水によりライナー４が徐々に加熱されて温度上昇する。
【００２８】
この状態で、ライナー４内の水が略５０°Ｃ以上になると、ライナー４が５０°Ｃに加熱されて、ライナー４の熱硬化性樹脂の熱硬化が開始される。
【００２９】
この熱硬化が開始されると樹脂の発熱反応により反応部位周囲の温度が急激に上昇する。これを温度センサが感知することで、その温度センサの設置部位の硬化反応を検出することができる。
【００３０】
ここで、ライナー４のクラック２８に臨む部分において雨水の漏れがある場合にはライナー４のクラック２８に臨む部分の温度は５０°Ｃに達していないことが多いので、この場合にはライナー４のクラック２８に臨む部分での熱硬化性樹脂の熱硬化が開始されない。例えば、ライナー４のクラック２８に臨む部分において雨水の漏れがある場合において、この部分に対応するライナー４内の温度を熱硬化性樹脂の熱硬化開始温度である略５０°Ｃまで上昇させるには、更にライナー４内の温度を更に数十度上昇させる必要がある。この場合、この部分の熱硬化性樹脂の確実な熱硬化を行わせるために、安全を見込んでライナー４内の温度を略８０°Ｃまで上昇させる。
【００３１】
一方、この様にしてライナー４が加熱されると、熱電対２２iは起電力を発生する。この熱電対２２iからの起電力はライナー４の温度が上昇するに伴い増加する。しかも、この熱電対２２iの起電力は温度検出信号として温度検出回路２４に入力される。そして、温度検出回路２４は、熱電対２２iからの起電力に基づいて温度を求めて演算制御回路２５に入力する。
【００３２】
そして、演算制御回路２５は、ライナー４内の水が略５０°Ｃ以上になって、ライナー４のクラック２８に臨む部分以外の部分の熱硬化性樹脂の熱硬化が開始されると、熱電対２２iからの温度検出信号を基に、ライナー４のクラック２８に臨む部分以外の部分の温度が５０°Ｃになったと判断する。
【００３３】
即ち、熱電対２２3がクラック２８に臨んでいる場合、熱電対２２3以外の他の熱電対２２1，２２2，・・・２２4，熱電対２２iは、ライナー４がピークが発生したのを検出する。
【００３４】
しかし、上述したようにクラック２８の部分からの雨水の浸入があると、この雨水の浸入部分ではライナー４が冷却されるので、ライナー４のクラック２８に臨む部分及びその周囲は他の部分より温度上昇が遅れることになる。即ち、熱電対２２1，２２2，・・・２２4，熱電対２２iは、ライナー４が５０°Ｃになったのを検出しても、クラック２８に臨んでいる部分のライナー４の温度が５０°Ｃにならないので、クラック２８に臨んでいる部分の熱電対２２3はライナー４が５０°Ｃより低い温度を検出する。
【００３５】
従って、演算制御回路２５は、ボイラー装置１５の加熱装置２７やポンプ２０等を制御して、循環する水の加熱を継続させる。そして、ライナー４内の水が５０°Ｃから更に上昇して、ライナー４のクラック２８に臨む部分の温度が５０°Ｃになると、ライナー４のクラック２８に臨む部分の熱硬化性樹脂の熱硬化が開始される。この際、演算制御回路２５は、クラック２８に臨む部分に熱電対２２3からの検出信号を基に、ライナー４のクラック２８に臨む部分の温度が５０°Ｃになったと判断する。
【００３６】
そして、更に演算制御回路２５は、ライナー４の確実な熱硬化のために、ボイラー装置１５の加熱装置２７やポンプ２０等を制御して、循環する水の加熱を継続させ、ライナー４内の水が８０°Ｃになるまで上昇させて、ボイラー装置１５の加熱装置２７やポンプ２０の作動を停止させる。
【００３７】
或いは、演算制御回路２５は、クラック２８に臨む部分に熱電対２２3からの検出信号を基に、ライナー４のクラック２８に臨む部分の温度が５０°Ｃになったと判断すると、判断時点から一定時間後にボイラー装置１５の加熱装置２７やポンプ２０の作動を停止させる。これは、ライナー４の熱硬化が確実に行われるように養生させるためである。
（変形例１）
以上説明した実施例では、多数の熱電対２２iをライナー４の補修すべき地中管路２に挿入された部分の最下面に沿って等ピッチで取り付けた例を示したが、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、多数の熱電対２２iを、図７に示したように、ライナー４の補修すべき地中管路２に挿入される部分の外層８の外周面に螺旋状に配置固定してもよい。この場合、補償導線２２ia，２２ibも外層８に螺旋状に捲回されることになる。
【００３８】
この場合には、ライナー４の補修すべき地中管路２に挿入される部分の全範囲の温度を検出することができる。
（変形例２）
また、以上説明した実施例では、熱電対２２iを温度センサとして用いると共に、補償導線２２ia，２２ibを用いて熱電対２２iの温度検出信号である起電力を温度検出回路２４に入力させるようにしたが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３９】
例えば、図８に示すように、温度変化により抵抗値が変化する抵抗器４０iを熱電対２２iにかえて温度センサとしてライナー４の外層８に固定し、各抵抗器４０iの抵抗値の変化を温度検出回路２４で検出する様にしてもよい。
【００４０】
また、図９に示したように、熱電対２２iにかえて略８０°ＣでＯＮするバイメタルスイッチ５０iを温度センサとしてライナー４の外層８に取り付けて、バイメタルスイッチ５０iのＯＮ信号を温度検出回路２４に入力させることにより、バイメタルスイッチ５０iのＯＮ信号からライナー４が８０°Ｃになったのを温度検出回路２４により検出させるようにしても良い。
【００４１】
更に、図１０に示したように、熱電対２２iにかえて略８０°Ｃで溶けるヒューズ６０iを温度センサとしてライナー４の外層８に取り付けて、ヒューズ６０iが溶けたときのＯＦＦ信号を温度検出回路２４に入力させ、ヒューズ６０iが溶けたときのＯＦＦ信号からライナー４が８０°Ｃになったのを温度検出回路２４により検出させるようにしても良い。
【００４２】
尚、バイメタルスイッチの作動温度やヒューズの溶ける温度は、８０°Ｃに限定されるものではなく、５０°Ｃから８０°Ｃ以上の温度のなかの任意の値を選ぶこともできる。
【００４３】
【発明の実施の形態２】
以上説明した実施例では、多数の温度センサをライナー４の外層８に取り付けて、ライナー４の熱硬化時の温度管理を行うようにしたが、かならずしもこれに限定されるものではない。
【００４４】
例えば、図１１に示したように、地上に配置した検査車７０と、検査車７０内の制御装置により移動制御されるテレビカメラ７１を地中管路２内に挿入して、テレビカメラ７１を地中管路２内で長手方向に移動制御しながら、テレビカメラ７１からの映像を検査車７０の図示しないモニターテレビで見て、地中管路２のクラック７２を見つけたり、屈曲する地中管路２の水が溜まりやすい様な最も低い部分７３等を見つける。
【００４５】
特に、屈曲する地中管路２の水が溜まりやすい様な最も低い部分７３等は配管図等から予測がつくので、地中管路２の水が溜まりやすい様な最も低い部分７３の特定は配管図を用いて行ってもよい。
【００４６】
この様な検査や特定により、図１２（ｂ）に示すように、ライナー４のクラック７２に対応する部分４ａや、地中管路２の水が溜まりやすい様な最も低い部分７３に対応する部分４ｂ等に、上述した熱電対２２i，抵抗器４０i，バイメタルスイッチ５０i，ヒューズ６０i等の温度センサＳ１，Ｓ２を取り付けて、上述した実施の形態１と同様な温度管理を行うようにしても良い。
【００４７】
【発明の実施の形態３】
また、図１３〜図２１は、発明の実施の形態３を示したものである。即ち、本実施の形態３では、図１３、図１４に示したように、ライナー４の外層８に多数の温度センサＳｉを縦横に等ピッチで配設したセンサ付フィルム８０（図１５参照）を巻き付けて接着固定した例を示したものである。このセンサ付フィルム８０は、図１６，図１７，図１８に示したように絶縁材料性のベースフィルム８１、中間絶縁フィルム８２、絶縁カバーフィルム８３を有する。
【００４８】
ベースフィルム８１には、図１８に示した様に、長手方向と交差する方向に延びる多数の導電パターン８４i[ｉ＝１，２，３・・・ｍ]が長手方向に等ピッチで印刷配線されている。このベースフィルム８１及び導電パターン８４i上には中間絶縁フィルム８２が接着固定されている。
【００４９】
また、中間絶縁フィルム８２上には、図１９に示したように、導電パターン８４iと直交する方向（中間絶縁フィルム８２の長手方向）に延びる導電パターン８５j[ｊ＝１，２，３・・・ｎ]が導電パターン８４iの延びる方向に等ピッチで印刷配線されている。そして、導電パターン８４iと導電パターン８５jが交差する交差部８６k[ｋ＝１，２，３，・・・ｎ]の近傍には、導電パターン８４iの一部を露出させる接続用穴８２ａが多数形成されている（図２０参照）。そして、交差部８６kには、導電パターン８４iと導電パターン８５jに両端が接続された温度センサ８７kが配設されている（図２０では、接続用穴８２ａの説明の便宜上、温度センサ８７kの図示を省略）。この温度センサ８７kとしては、上述した熱電対２２i，抵抗器４０i，バイメタルスイッチ５０i，ヒューズ６０i等が用いられる。
【００５０】
しかも、中間絶縁フィルム８２上には、導電パターン８５j及び温度センサ８７kを気密に覆うように絶縁カバーフィルム８３（図１７参照）が接着固定されている。これにより、導電パターン８５j，温度センサ８７kが中間絶縁フィルム８１と絶縁カバーフィルム８２との間に気密に保持されている。
【００５１】
更に、導電パターン８４iと導電パターン８５jは、図２１に示したように、温度検出回路２４に接続されている。
【００５２】
この構成によれば、温度センサ８７kを更に細かにライナー４に取り付けることができるので、よりきめ細かな温度管理を行うことができる。尚、作用は発明の実施の形態１と同じであるので省略する。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明は、熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、前記ライナーが前記地中管路に挿入される前に、前記地中管路の形状や配置から前記ライナーの加熱時に前記ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分のライナーに予め温度センサを取り付けおくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求めるようにしたので、ライナーの熱硬化性樹脂が地中管路の破損部分に対応する部分において熱硬化したのを検知することができる。これにより、地中管路の補修にかかる時間を従来の工法に比べて遙かに短縮できる。
【００５４】
また、請求項２の発明は、熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、前記ライナーが前記地中管路に挿入される前に、前記地中管路を検査して、この検査結果に基づいて前記ライナーの加熱時に前記ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分のライナーに予め温度センサを取り付けおくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求める様にしたので、ライナーの熱硬化性樹脂が地中管路の破損部分に対応する部分において熱硬化したのを検知することができる。これにより、地中管路の補修にかかる時間を従来の工法に比べて遙かに短縮できる。この場合、温度センサは必要最小限の温度センサで済むので、温度管理にかかるコストを低減できる。
【００５５】
更に、請求項３の発明は、熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、前記ライナーの管路補修部分の全範囲にわたって多数の温度センサを取り付けておくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に全ての前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求めるようにしたので、ライナーの熱硬化性樹脂が全ての部分において熱硬化したのを検知することができる。これにより、地中管路の補修にかかる時間を従来の工法に比べて遙かに短縮できる。
【００５６】
また、請求項４の発明の管路補修用ライナーは、加熱時に温度が低くなると予想される部分に温度センサを取り付けた構成としたので、ライナーの熱硬化性樹脂が地中管路の破損部分に対応する部分において熱硬化したのを検知することができる。これにより、地中管路の補修にかかる時間を従来の工法に比べて遙かに短縮できるライナーを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる地中管路補修工法を説明するための説明図である。
【図２】図１に示したライナーと温度センサとの関係を示す説明図である。
【図３】（ａ）は図２のライナーの底面図、（ｂ）は（ａ）の配線図である。
【図４】図２の熱電対の説明図である。
【図５】図２の補償導線の配置部の拡大図である。
【図６】図１のライナーと地中管路との関係を示す部分破断斜視図である。
【図７】この発明のライナーと温度センサとの関係の変形例を示す説明図である。
【図８】（ａ）はこの発明の温度センサの他の例を示す説明図、（ｂ）は（ａ）の温度センサの回路図である。
【図９】この発明の温度センサの他の例を示す回路図である。
【図１０】この発明の温度センサの他の例を示す回路図である。
【図１１】発明の実施の形態２にかかるこの発明の地中管路補修工法を説明するための説明図である。
【図１２】（ａ）は図１１の地中管路にライナーを挿入したときの説明図、（ｂ）は（ａ）のライナーへの温度センサの取付位置の説明図である。
【図１３】発明の実施の形態３にかかるこの発明の地中管路補修工法に用いるライナーの説明図である。
【図１４】図１３のライナーの断面図である。
【図１５】図１４の温度センサ付フィルムの展開図である。
【図１６】図１５の温度センサ付フィルムの一部を露出して示したセンサ取付部の拡大斜視図である。
【図１７】図１５の温度センサ付フィルムの概略断面である。
【図１８】図１７のベースフィルムと導電パターンとの関係を示す説明図である。
【図１９】図１７の中間絶縁フィルムと導電パターンとの関係を示す説明図である。
【図２０】図１５の温度センサ付フィルムの一部を露出して示したセンサ取付部の説明図である。
【図２１】図１５の導電パターンの配線回路図である。
【符号の説明】
２・・・地中管路
４・・・ライナー
２２i・・・熱電対（温度センサ）
２７・・・加熱装置（加熱手段）
４０i・・・抵抗器
５０i・・・バイメタルスイッチ
６０i・・・ヒューズ
Ｓ１，Ｓ２・・・温度センサ
８７k・・・温度センサ
【図１】
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【図２】
0004526660.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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