(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
個別ユニットに内蔵され、該個別ユニットの性能を保障するための調整値を記憶したユニット記憶手段と、
複数種類のユニットを組み合わせてカメラ本体を構成した段階で、所定の特性測定の結果により得られたデータと上記個別ユニット毎に記憶された調整値とに基づいて演算され、個別カメラボディの性能を保障するための最終調整値を当該カメラの主たる記憶手段に記憶させる手段と、
を具備して成ることを特徴とするカメラ。
【請求項２】
複数のユニットから成るカメラにおいて、
上記複数のユニットの内少なくとも１つが電気的に書き込み可能なメモリを有し、当該メモリには、ユニット単体状態での当該ユニットの品質情報を記憶する領域と、当該ユニットが他のユニットと組み合わされてカメラ状態に組立てられた後に、上記品質情報を用いて演算された値を記憶する領域とを有することを特徴とするカメラ。
【請求項３】
個別ユニットの性能を保障するための調整データを該個別ユニットに内蔵された記憶手段に記憶させる工程と、
複数種類のユニットを組み合わせてカメラ本体を構成した段階で、所定の特性測定の結果により得られたデータと上記個別ユニット毎に記憶された調整値とに基づいて演算され、個別カメラボディの性能を保障するための最終調整値を当該カメラの主たる記憶手段に記憶させる工程と、
を具備して成ることを特徴とするカメラの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のユニットから構成されるカメラとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、製作時にカメラを構成するための部品やユニットを管理するために、製造年月日、シリアルナンバー、ロットナンバー等を部品やユニットにつけている。これらの情報は、ユニット本体に刻印したり、シールやバーコードを利用して、ユニット毎に来歴付けされる。
【０００３】
また、部品の精度等の原因で生じた特性ばらつきなどをＥＥＰＲＯＭに記憶させておき、使用する際にその記憶された情報に基づき補正を行う技術が特開昭６３−１９８８１８号公報等に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし近年、カメラにも多機能が求められ、種々のユニットが採用され搭載されることにより、システムが複雑になってきている。また、そのシステムを構成するユニット自体も複雑な構成となっている。
【０００５】
従って、従来からのシリアルナンバー、ロットナンバーによる管理だけでは、カメラの性能を規格内に納めるには不十分となっている。つまり、各ユニットは多数の部品を組み合わせて構成されており、それらの部品のばらつきが積み重なって、同じユニットでも個々に特性のばらつきが生じている。
【０００６】
最終的にそれらのばらつきを持つユニットがカメラに組みつけられると、ユニット同士の組み合わせによっては、ばらつきが増大するようになる場合もあり、設計されたカメラの性能（規格）にならない恐れがある。
【０００７】
このような組み合わせに関する情報は、従来の刻印やバーコードなどによる管理方法では取り扱うことができなかった。そのため、複雑なネットワークコンピュータを導入した大がかりな管理を行わなくては、完成したカメラが設計時に定めた規格を満たせず、不良品となってしまう場合があった。
【０００８】
また、上記特開昭６３−１９８８１８号公報では、ばらつきを補正する技術について述べられているが、個々に特性ばらつきが発生しているユニットの組み合わせについて開示されていない。
【０００９】
そこで本発明は、ユニット固有の性能に関する情報を個々に管理し、カメラに組みつけられた際に、各ユニットの情報を統合することにより性能の補正を行って高品質なカメラとその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、個別ユニットに内蔵され、該個別ユニットの性能を保障するための調整値を記憶したユニット記憶手段と、複数種類のユニットを組み合わせてカメラ本体を構成した段階で、所定の特性測定の結果により得られたデータと上記個別ユニット毎に記憶された調整値とに基づいて演算され、個別カメラボディの性能を保障するための最終調整値を当該カメラの主たる記憶手段に記憶させる手段とを備えるカメラを提供する。
【００１１】
また、複数のユニットから成るカメラにおいて、上記複数のユニットの内少なくとも１つが電気的に書き込み可能なメモリを有し、当該メモリには、ユニット単体状態での当該ユニットの品質情報を記憶する領域と、当該ユニットが他のユニットと組み合わされてカメラ状態に組立てられた後に、上記品質情報を用いて演算された値を記憶する領域とを有するカメラを提供する。
【００１２】
以上のようなカメラ及びその製造方法は、構成するために組みつけられる複数のユニットのそれぞれが、該ユニット製造時に検査された特性やばらつきに関する品質情報を記憶する不揮発性メモリを搭載しており、カメラ本体に組みつけられた際に、記憶されている品質情報に基づき、設計時の性能を保障するような補正値を算出し、主たる不揮発性メモリに記憶させる。そして、撮影における動作時には、記憶された補正値による動作補正を行う。また完成されたカメラの性能が規格から外れる場合には、個々のユニットがもつ特性やばらつきの傾向に関する情報に基づき、ばらつきを減少させるようなユニットを組み合わせて、再構成する。また、ユニット単体で特性や組立ばらつきのチェックを行い記憶させることで、完成時には不良の発生を抑制する製造方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
図４には、製造工場におけるカメラ製作の様子を示しており、第１の実施形態に係るカメラとその製造方法の概念について説明する。製造中のカメラ５０は、図３に示すように、本体ユニット１、鏡枠ユニット２、オートフォーカス（ＡＦ）ユニット（測距ユニット）３等が組み付けられて構成されている。
【００１５】
前述したように、カメラ５０は、これら個々のユニットが持つばらつき要因をキャンセルするため、種々の調整を行ない、検査後に出荷されているが、そのばらつきがつみ重なり、組み合わせによっては、設計時に設定された規格に入らないことがある。例えば、各ユニットがすべて前ピン傾向のばらつきを許容範囲ギリギリの状態で持っていた場合、完成時にこれらのばらつきが積算されると不良となる確率が高い。
【００１６】
そこで本実施形態では、各ユニットが、各々のばらつき傾向を示す情報を記憶するためのＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリを備えている。後述するように、本体ユニット１には不揮発性メモリ（主たるメモリ手段）、各ユニットには、不揮発性メモリ３２，３７，４１が備えられている。
【００１７】
そして、図４に示すような最終工程で、作業者５２がカメラ５０とパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと称する）１７とをインターフェイス５１を介して接続して調べるようにしてもよい。各ユニットのばらつき傾向を集めた合成情報によって、カメラの性能における信頼性が低い場合は、ＰＣ１７によりその旨の警告が音や表示によって行われる。
【００１８】
図５に示すフローチャートに従った組立工程によるカメラ製造について説明する。
【００１９】
まず、各ユニットのメモリに記憶されたそのユニットにおけるばらつき等の情報を読み出し（ステップＳ１）、ＰＣ１７でそれらの情報を合成した合成情報を形成する（ステップＳ２）。そして合成情報が規格によって定められた所定範囲内であるか否かを判定し（ステップＳ３）、範囲内でない場合には（ＮＯ）、警告を行う（ステップＳ４）。警告されたカメラ５０は、図４（ａ）に示すように、修理者５３がその合成情報を確認し、別の傾向のばらつきを持つユニット５４との組み替えを行う。一方、合成情報が所定範囲内であれば（ＹＥＳ）、補正情報（例えば、前ピンになる度合等の制御パラメータ）をカメラ本体に配置されたＥＥＰＲＯＭ等の主たるメモリ１６に記憶させる（ステップＳ５）。カメラは、撮影時にこの補正情報を加味した制御を行ない、的確な動作を行なわせる。
【００２０】
次に図１には、第１の実施形態に係るカメラの一部の具体的な構成例を示し、説明する。
【００２１】
このカメラ５０は大別して、本体ユニット１、鏡枠ユニット２、オートフォーカス（ＡＦ）ユニット３及び、ストロボユニット４から構成されている。
【００２２】
まず、本体ユニット１の構成について説明する。
【００２３】
本体ユニット１は、カメラ全体の制御を行なうためのマイクロコンピュータからなる制御部５を有しており、制御部５によりドライバ回路６が制御される。このドライバ回路６は、ズーム＆フィルム駆動モータ７と、接点９を介して、鏡枠ユニット２内のレンズ駆動モータ２８とへ駆動のための電力を供給する。
【００２４】
上記ズーム＆フィルム駆動モータ７は、駆動力分配機構１０により必要に応じて分配され伝達された駆動力をフィルム給送機構１１及び鏡枠ユニット２の焦点距離可変機構１２に与える。フィルム給送機構１１は、駆動力分配機構１０を介して伝達された駆動力により、装填されたフィルムの巻上げ動作、巻戻し動作を行なう。また、焦点距離可変機構１２も同様に駆動力分配機構１０を介して伝達された駆動力により、撮影レンズ２２の一部となるレンズ１３を変移させて焦点距離を変化させる。
【００２５】
また、駆動力分配機構１０から焦点距離可変機構１２の間には、連結ギア１４と減速機構１５が設けられている。この減速機構１５によって、ズーム＆フィルム駆動モータ７の回転速度は、レンズ１３を移動するために適当な速度に減速される。そして、減速されたズーム＆フィルム駆動モータ７の駆動力は、連結ギア１４を通して、本体ユニット１から鏡枠ユニット２へ伝達される。
【００２６】
さらに制御部５には、制御パラメータやセンサの補正値、ストロボの補正値などが記憶されるＥＥＰＲＯＭ等からなる不揮発性メモリ１６と、外部制御装置と端子１９を介して通信するための通信インターフェイス回路１８が接続されている。外部制御装置としては、カメラの製造工程で使用されるパーソナルコンピュータ（ＰＣ）１７が想定され、各ユニットを本体ユニット１に組みつけた状態で、ＰＣ１７により、後述する各ユニットに配置された不揮発性メモリへ任意の記憶情報を閲覧したり、修正することができる。
【００２７】
また、本体ユニット１には、制御部５により制御され、光や音により警告を与えるための警告部２０と、液晶パネル等により構成され、情報を表示するための表示部２１が接続されている。
【００２８】
尚、制御パラメータやセンサ補正値としては、駆動のためのパラメータとして、駆動力分配機構１０においては、ズーム＆フィルム駆動モータの回転数を検出するための例えばフォトインタラプタ信号のスレッシュデータ、フィルム給送機構１１においてはパーフォレーション検出信号のスレッシュデータ等があり、本体ユニット１固有の来歴情報として、不揮発性メモリ１６に記憶される。また製造工程において、このＰＣ１７からの指示に基づいて、制御部５が動作して各種の調整動作が行なわれる。この調整動作によって、ＰＣ１７は、最終調整値（合成補正値）となる制御パラメータ及び補正値を決定し、不揮発性メモリ１６へ記憶させる。
【００２９】
次に、鏡枠ユニット２の構成について説明する。
【００３０】
この鏡枠ユニット２は、前述した焦点距離可変機構１２と、焦点距離を変更し、被写体にフォーカスを合わせる撮影レンズ２２と、レンズ１３の焦点距離を検出し、その焦点距離情報を制御部５へ出力する焦点距離検出回路２３が設けられている。ズーム＆フィルム駆動モータ７を駆動源として焦点距離可変機構１２により、いわゆるズーム動作を行なって焦点距離を変更し、焦点距離検出回路２３による焦点距離情報が制御部５へ伝達される。
【００３１】
また露出動作を行なうレンズシャッタ２４を有しており、このレンズシャッタ２４を構成するセクタ羽根を開閉駆動するセクタ羽根駆動機構２５と、セクタ羽根駆動機構２５に駆動力を与えるセクタ駆動アクチュエータ２６と、セクタ羽根の状態を検出するためのセクタ羽根検出回路２７が設けられる。
【００３２】
さらに、レンズ駆動モータ２８の駆動力により撮影レンズの一部となるフォーカシングレンズ２９を変位させる焦点調節機構３０と、レンズ駆動モータ２８の回転に連動したパルス信号を制御部５に出力するパルス発生回路３１とが設けられている。制御部５は、このパルス信号に基づきレンズ駆動モータ２８の駆動を制御することにより、焦点調節機構３０による焦点合わせを行なう。また、各モータの駆動に必要な電力は、本体ユニット１のドライバ回路６から供給されている。
【００３３】
そして、この時の焦点距離と鏡枠のズーム位置との対応情報や、焦点調節機構３０の分解能情報や、シャッタ開閉時のセクタ羽根の移動速度特性に関する情報などが、鏡枠ユニット用不揮発性メモリ３２に記憶されている。
【００３４】
前記オートフォーカスユニット３は、端子３３を介して制御部５の指令に基づいて被写体までの距離を測距するものであり、一対のレンズからなる測距光学系３４と、この測距光学系３４により結像された２つの被写体像を光電変換するＣＣＤ等の画素からなるラインセンサ３５と、ラインセンサ３５を制御して、２つの像のずれ量を読み出し、ずれ量に基づく被写体までの距離を算出する距離検出回路３６と、測距データと実際の距離とを一致させるための調整データや、ラインセンサ３５の温度特性などのデータを記憶するＡＦユニット用不揮発性メモリ３７とで構成される。
【００３５】
またストロボユニット４は、反射傘に収納されたキセノン管３８、充電回路３９及び光量制御回路４０と、充電電圧データや発光時間データ等が記憶されるストロボユニット用不揮発性メモリ４１とにより構成される。充電回路３９には、キセノン管３８の発光エネルギーを蓄えるためのメインコンデンサが含まれており、端子４２を介して伝達された制御部５の指令に従って、メインコンデンサを充電し、光量制御回路４０は、そのメインコンデンサに蓄積された電荷をキセノン管３８を通して放電し、発光させる。
【００３６】
以上のように本実施形態における各ユニットは、組み合わせられることによって、カメラとしての機能を果たし、本体ユニット１を中心に、ユニット間のデータの受け渡しによって、どのユニットと組み合わされたかの情報や、組み合わせた場合の特性などが、来歴として各ユニットに配置されたそれぞれの不揮発性メモリに記憶されている。
【００３７】
図２は、第１の実施形態におけるメモリ空間図を示し、図２（ａ）は、鏡枠ユニット２、オートフォーカスユニット３及び、ストロボユニット４の各ユニットに設けられた不揮発性メモリ３２，３７，４１の空間配置を概念的に示している。また、図２（ｂ）は、本体ユニット１に設けられた不揮発性メモリ１６の空間配置を概念的に示している。
【００３８】
これらの不揮発性メモリには、ユニット自体の管理ナンバー、製造年月日、部品のロットナンバー、ユニットにおいて目標とする性能を実現するための調整データ、及び設計からのばらつきデータ等が記憶されている。また、これらユニットを組み合わせることで、本体ユニット１には、各ユニットの情報を、さらに組み合わせによる性能の良否などを記録するような領域を各不揮発性メモリ内に有している。
【００３９】
また、カメラが完成した状態で、撮影毎に各ユニットのばらつきデータを参照した制御を行なっていると演算も大変なので、各ユニットのチェックで得られていたばらつきデータを一括して補正できるような補正データを計算する工程を設けておき、その最終調整値（総合補正係数）を本体ユニット１内の不揮発性メモリ１６に記憶させておく。
【００４０】
ここで、まずカメラのピント合せに関連する各要素について説明する。
【００４１】
図６（ａ）は、オートフォーカスユニット３に相当する測距ユニットの各構成部位と、これらを組み上げた外観構成を示し、赤外線を投射する赤外発光ダイオード（ＩＲＥＤ）５５の光を被写体に対し集光投光する投光レンズ５６、図示しない被写体からの反射信号光を受光する受光レンズ５７及びその光位置を検出するセンサ（ＰＳＤ）５８が枠５９に接着されており、これらのＩＲＥＤ５５、ＰＳＤ５８を制御又はその出力信号を処理する集積回路（ＡＦＩＣ）６０がプリント基板６１上に乗っていて、図６（ａ）のようにリード線６２やフレキシブル基板６３等で接続され、測距ユニットを形成する。
【００４２】
この基板６１上には、前述した不揮発性メモリ３７としてのＥＥＰＲＯＭ６４が搭載されている。反射信号光が三角測距の原理で入射位置を変えるので、この結果より被写体距離を検出する。しかし、ＩＣなど各部品の出来ばえに加え、その組みつけのばらつき等が積算されて単に組み立てただけでは設計通りの測距性能を出力することができない。
【００４３】
そこで、図７（ａ）に示すフローチャートを参照して組立工程について説明する。
【００４４】
まず、組立・接着工程として、部品を組み立てや接着によりユニットを完成させて調整した後（ステップＳ１１〜Ｓ１３）、図６（ｂ）に示すように、工場内で作業者５２がこの測距ユニット５９を実際に作動させて、その特性（ＡＦ特性）をチェックする（ステップＳ１４）。このユニット特性を把握し、不揮発性メモリ３７（ＥＥＰＲＯＭ６４）にその結果を書き込むようにする（ステップＳ１５）。測距ユニットの集積回路６０は、ＰＣ１７とコネクタ６５を介して通信を行ない所定距離Ｌ１  のチャート６６を測距した時の測距結果をＰＣ１７に出力する。
【００４５】
そこで実測値ＤＬ１と設計値ＤＬ０との誤差ΔＤＬを用いて設計値からのずれがなくなるようにする。図７（ｂ）に示すフローチャートを参照して説明する。
【００４６】
まず、図６（ｂ）に示すように測距ユニットをセットして、ＩＲＥＤ５５をチャート６６に向かって発光させて（ステップＳ２１）、その反射光をＰＳＤ５８で受光して、実測値ＤＬ１を算出し、設計値ＤＬ０からの誤差ΔＤＬ  を求める（ステップＳ２２）。
【００４７】
また、チャート６６への測距時の光量を光量ＰＬ１として（ステップＳ２３）、この実測値ＤＬ１における誤差ΔＤＬ  と測距時の光量ＰＬ１をＥＥＰＲＯＭ６４に記憶する（ステップＳ２４）。以後実際の測距時に得られた実測値ＤＬ１に誤差ΔＤＬ  を加味して距離算出し、ピント合せを行う。
【００４８】
次に、実測値ＰＬ１と設計値の光量ＰＬ０とを比較する（ステップＳ２５）。
【００４９】
この比較は、光投射タイプの測距装置においては、発光する光量が多いと正確な測距値を出力するが、例えば、部品の精度によって、その光量が少ないものでは遠距離における精度劣化が起こりやすい。つまり、発光する光量が設計値よりも少ないユニットでは（ＮＯ）、ピントが遠距離になりがちである。そこで、光量が少ないものについては、遠距離で誤差が出やすいことを示す補正値ＦＡＦを−０．１に設定し（ステップＳ２６）、それをＥＥＰＲＯＭ６４に記憶させる（ステップＳ２８）。また、光量が十分な場合には（ＹＥＳ）、補正値ＦＡＦを０に設定して（ステップＳ２７）、同様にＥＥＰＲＯＭ６４に記憶させる。
【００５０】
このように製造されている測距ユニットが誤差を起こしやすいものか否かをそのユニットに設けられたＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリ内に書きこむことができる。
【００５１】
図８にはカメラの本体ユニット１の構成を示し、図９に示すフローチャートを参照して、構成及び製造工程について説明する。
【００５２】
本体ユニット１は、図８（ａ）に示すように、筐体７１に対して、巻き上げ用モータ７２、巻き上げ・巻き戻し用ギア列７３、ＥEＰＲＯＭからなる不揮発性メモリ１６が実装された基板７４等がビス７５，７６で組みつけられて構成される（ステップＳ３１）。
【００５３】
図８（ｂ）に示すように、この本体ユニット１においては、撮影レンズ等からなる鏡枠ユニット２が当てつけられる面と、フィルム面（フィルムが当てつけられる面）との距離Ｆkがカメラのピント合せ時には重要な要因となる。
【００５４】
つまり、カメラのオートフォーカス制御は、フィルム面に対して、ピントが合うようにレンズ位置を調整するため、この距離Ｆkが設計値からずれていると測距ユニットの測距結果が正確であっても、フィルム面には正しく結像せず、見当はずれの所にピント合せをして、ピンボケとなってしまう。
【００５５】
そこで、図８（ｃ）にようにレーザ変位計７９ａ，７９ｂ，７９ｃを用いて、中心部における２つの面の位置の距離Ｆkを実測し（ステップＳ３２）、その実測値と設計値からの差ΔＦを求め（ステップＳ３３）、先の中心部誤差ΔＦと比較し、さらにどれだけの誤差があるかを補正値ＦＨとして不揮発性メモリ１６に記憶させる（ステップＳ３４）。そして実際の撮影におけるピント合せ時には、カメラの制御部５がこの補正値ＦＨを加味した制御を行なう。
【００５６】
また、画面の周辺部のピントも重要なので周辺部をレーザ変位計７９ａ，７９ｂ，７９ｃを用いて実測し（ステップＳ３５）、同様に、その誤差に基づく補正値ＦＨ１を求めて不揮発性メモリ１６に記憶させる（ステップＳ３６）。
【００５７】
なお、図８（ｃ）には、レーザ変位計で実測するために、本体ユニット１のフィルム面側に冶具８２を当てつけた状態を示す。
【００５８】
本体ユニット１は、バネ８３ａ，８３ｂの力で押圧される金属板８４ａ，８４ｂに挟まれて、冶具８２に固持された状態で実測が行なわれる。このように、本体ユニット１についても、成形時のガタや組みつけ歪により、撮影時に影響しそうな誤差要因を不揮発性メモリ１６に記憶しておく。
【００５９】
また、前述した鏡枠ユニット２においても、図１０（ａ）に示すような複雑に構成されている。撮影レンズを固定する鏡枠８０ａ，８０ｂやレンズシャッタ２４などがユニット枠８０ｃに組みこまれ、そこにはＥＥＰＲＯＭ等からなる不揮発性メモリ３２が実装された基板が取り付けられている。
【００６０】
図１０（ｂ）に示すように、これらの撮影レンズ系は、本体ユニット１に当てつけられて固定され、撮影時には被写体の光をフィルム面８６にピント合せする。従って、各部品の精度や組みつけ精度が撮影レンズによって増幅される形でピント精度に影響する。また撮影レンズ２２は、傾きや位置の誤差によって空間周波数によるピント位置ずれやチャートの縦横によるピント位置ずれを起こすので、非常に正確な組立と測定を要する。
【００６１】
図１０（ｃ）には、製造工程における検査を実施するための構成を示し、図１１（ａ）には、その検査ルーチンを説明するためのフローチャートを示す。
【００６２】
撮影レンズ２２を固定する鏡枠８０ａ，８０ｂやレンズシャッタ２４等をユニット枠８０ｃに組みつけ及び接着を行い組み立てる（ステップＳ４１）。
【００６３】
この検査では、図１０（ｃ）に示すような検査治具に鏡枠ユニット２をセットして、光源９０とレンズ９１で形成された平行光をチャート９２に投射させて遠距離（∞）光を形成し、鏡枠８０ａ，８０ｂ内の撮影レンズで結像させて、そのピント位置を撮像素子（ＣＣＤ）９３でコントラストを調べながら前後に移動（スライド部材９４ａ，９４ｂによる）して、そのピント位置が規格通りか否かを調べる。つまり、ＰＣ１７により、撮像素子９３の画像処理回路９６から出力された画像データをモニタして、スライド部材９４ａ，９４ｂをスキャン機構９９によってスキャンさせ、その位置を変位量検査部９５で調べる（ステップＳ４２）。
【００６４】
この実測されたピント位置が設計時に求められた設計値からどの程度ずれが生じたか、そのずれ量ΔＦＬ  （補正値ＦＬ  ）を算出して不揮発性メモリ３２に書きこむ（ステップＳ４３）。カメラの制御部５は、撮影時のピント合せを行う際に、この補正値ＦＬ  を加味してピント制御を行なう。
【００６５】
この不揮発性メモリ３２にずれ量を書き込んだ後、次にＰＣ１７は、チャート９２を切換部９８により切換える（ステップＳ４４）。これは、レンズ設計時の空間周波数２０本に合せたチャートを例えば１０本に変更したり、若しくは縦チャートから横チャートに切換えるような変更でもよい。
【００６６】
この結果、設計通りの精度で組み立てられていれば、これらのチャート変化によってピント位置にずれは生じないが、前述したように部品精度、組立ばらつきによって、差異を生じることがあった。
【００６７】
しかし実際には、製造ラインの実力や工程設定の制約等から、必ずしも理想的な製品ばかりが生産できるわけではなく、所定の許容値（規格）範囲内のものは良品判定しなければならない。しかし、良品の中でも限界ギリギリの良品と理想どおりの良品とが存在する。
【００６８】
そこで、チャート切換によって、ピント位置がずれた場合のずれ量を図１０（ｃ）に示したような検査治具によりピント位置を検査して（ステップＳ４５）、ずれ量ΔＦＬ  からの差となるずれ量ΔＦＬＣを不揮発性メモリ３２に書きこむ（ステップＳ４６）。以上説明したように、鏡枠ユニット２によるピント合せにおいては、種々のユニットがからみ合って、その性能が満たされる。
【００６９】
図１１（ｂ）に示すフローチャートのように、前述した実施形態においては、各ユニットのピント関係の合成情報（合成補正値）は、測距ユニット３のFＡＦ、本体ユニット１のＦＨ１、鏡枠ユニット２のＦＬＣを加算したもの（ステップＳ４７〜Ｓ５０）からなり、ピントの信頼性を示す値となる。
【００７０】
つまり、特定の条件下では補正できる不揮発性メモリに記憶されたデータの他、被写体が遠距離に存在する時の信頼性、被写体が中央以外に存在した時のピントの信頼性、チャート変化による信頼性等を同じディメンジョンの評価量として不揮発性メモリ１６に記憶しておくことにより、実際の撮影時の信頼性が製造工程内で予測できようになる。
【００７１】
これによって、あまりにも相性（誤差の傾向）の悪いユニットで構成されたカメラは、修理したりユニットを交換したりする。これは、図４や図５において説明したとおりである。
【００７２】
この合成信頼性は、カメラの制御部５が各ユニットに搭載されている不揮発性メモリが記憶するデータにより判定してもよいし、工場の組立工程のＰＣ１７が各ユニットの不揮発性メモリに記憶されるデータに基づき判断するようにしてもよい。例えば、図４（ａ）示す最終工程で、作業者５２がカメラ５０とＰＣ１７とをインターフェース５１を介して接続して検査を行う。この検査で得られた合成補正値によって信頼性が低いと判断された場合は、ＰＣ１７がその旨を警告表示を行う。
【００７３】
そして、各ユニットに搭載される不揮発性メモリに記憶されたデータをその都度読み出して参照しピントを制御する方式のカメラでは、図１３（ａ）に示すフローチャートのように、測距する度に補正してピント位置の算出を行っている。例えば、測距を行い（ステップＳ６１）、得られた測距データを補正し（ステップＳ６２）、ピント位置を算出する（ステップＳ６３）。さらに、そのピント位置に対して、本体ユニット１のばらつきによる補正（ステップＳ６４）、鏡枠ユニット２のばらつきによる補正（ステップＳ６５）を行い、ようやく正しいピント制御が可能となる（ステップＳ６６）。このようにピント制御に多くのステップと演算を要すると、タイムラグやプログラム容量の点で無駄が多く好ましくない。
【００７４】
そこで本実施形態では、各ユニットで得られた誤差データを統括して合成補正値を求める工程を、図４（ａ）に示すようにカメラ組立後に実施する。この工程では、カメラの動作確認と共に各ユニットの補正データをＰＣ１７が読み出して、カメラ内の制御部５が演算するよりも高性能、高速の演算によって合成補正値を求める。
【００７５】
この合成補正値の算出について、図１２に示すフローチャートを参照して説明する。
【００７６】
まず、測距ユニット３の不揮発性メモリ３７から実測値ＤＬ１をＰＣ１７に読み出し（ステップＳ５１）、設計値ＤＬ０と実測値ＤＬ１との誤差ΔＤＬに係数ｋを掛けた補正値FＡＦを算出する（ステップＳ５２）。
【００７７】
次に本体ユニット１の不揮発性メモリ１６から補正値ＦＨを読み出し（ステップＳ５３）、鏡枠ユニット２の不揮発性メモリ３２から補正値ＦＬを読み出す（ステップＳ５４）。そして、これらの補正値を加算して、合成補正値ＦＨＯＳＥＩ  を算出し（ステップＳ５５）、本体ユニット１の不揮発性メモリ１６に記憶する（ステップＳ５６）。
【００７８】
このように、本体ユニット１の不揮発性メモリ１６内に予め、合成補正値ＦＨＯＳＥＩ  を記憶するための領域を設けておき、ＰＣ１７により求められた合成補正値ＦＨＯＳＥＩ  が記憶される。そして、求める際に重要なのは、各ユニットのばらつき若しくは誤差成分を同じディメンジョンに統一した形で計算することである。例えばステップＳ５２においては、測距データの誤差をピント位置の誤差のディメンジョンに変換する係数ｋを乗じて単位を合わせている。本体ユニット１の誤差、鏡枠ユニット２の誤差は、共にピント位置のディメンジョンなので、各ユニットから読み出されて、そのまま加算され、合成補正値ＦＨＯＳＥＩ  として求められている。
【００７９】
そして、図１３（ｂ）のフローチャートに示すように合成補正値ＦＨＯＳＥＩ  を用いたピント合せを行なう。
【００８０】
まず、測距を行い（ステップＳ７１）、得られた測距データに基づきピント位置を算出する（ステップＳ７２）。そして、そのピント位置に対して、合成補正値ＦＨＯＳＥＩ  による補正を行い（ステップＳ７３）、ピント制御を実施する（ステップＳ７４）。
【００８１】
以上説明したように本実施形態によれば、特定の条件だけでピント精度を満足するだけでなく、様々な環境、条件下におけるピントの信頼性までを考慮して、高品質のＡＦカメラが提供できる。
【００８２】
しかも、部品精度や組立誤差による多少のばらつきが各ユニットにあったとしても、カメラに組みつけた時に互いに打ち消し合うようなばらつきであれば、許容可能で、ユーザに対して問題を及ぼすことがない。
【００８３】
このため、従来のように厳しい規格から外れたものを単に不良として判定しその規格に合うまで分解して部品交換を行っていた不良ユニットに対して、ばらつきをうち消し合うユニットどうしを組みつけることにより、良品として使用できるため有用であり、不良率を下げ、製造コストを抑制してカメラの製造コスト低減に寄与することができる。
【００８４】
次に図１４に示す製造工程における検査実施の様子を示す図を参照して、第２の実施形態について説明する。図１５（ａ）は、測距及び調整を行う工程を説明するためのフローチャートである。
【００８５】
図６（ｃ）に示した工程を経て組み立てられたカメラ５０は、作業者１０１により固定台１０２上にセットして、チャート１０３を測距できるようにする（ステップＳ８１）。カメラ内の回路は、インターフェース回路１０４を介してＰＣ１７と通信されている。
【００８６】
そして、カメラ５０から例えば、７０ｃｍの近距離にあるチャート１０３を測距する（ステップＳ８２）。この測距により測距データＤ１  を得ると共に、得られた測距データＤ１  が所定の範囲に入っているか否かを判別する（ステップＳ８３）。この判定は、測距ユニットの性能保障を行なうためのものである。この判定で測距データＤ１  が所定の範囲内でなければ（ＮＯ）、不良判定を行う（ステップＳ８３）。この判定の場合には、前述した図６（ｃ）の場合と同様に、ＰＣ１７による警告音や表示を出してもよい。この不良判定されたカメラは、部品交換やユニット交換により修理され、その後の工程で不良とされることはない。一方、測距データＤ１  が所定の範囲内であれば（ＹＥＳ）、良品として判断され、その測距データＤ１  をＡＦユニット３内の不揮発性メモリ３７に記憶する（ステップＳ８５）。
【００８７】
また、図１４（ａ）における工程で、すでに測距ユニットの性能は、チェックされているので、ここで不良品が出る確率は少なくなる上、すでに近距離のデータは得られているので、次に遠距離のデータを測定すれば、遠近２つの測距結果が得られ、これらの結果によりピント調整用の補正値が求められる。
【００８８】
従来、図６の工程を実施した際に、遠近２つのチャートを用いて補正値を求めており、チャートの切り換え等が必要であったが、工程設備が複雑になり、メンテナンスが増えるという問題があった。本実施形態のような工程設定であれば、最小限の段階で無駄なく補正値を求めることができる。
【００８９】
次に、図１５（ｂ）には本体チェック工程のフローチャートを示し説明する。
【００９０】
まず、各ユニットとを本体ユニット１に組みつけて、カメラ５０をほぼ完成させる。（ステップＳ９１）。つまり、図１４（ｂ）に示すように、本体ユニット１にＡＦユニット３、鏡枠ユニット２等を組みつけ、外装１０５を取り付ける。この外装１０５の前面には前パネル１０６が取り付けられ、測距用の光束が通過するように構成されている。
【００９１】
そして、作業者１０１がＰＣ１７を操作して、カメラ５０を制御して、例えば、カメラから４ｍ離れたチャート１０３を測距し、その時の測距データＤ２  を取得する（ステップＳ９２）。
【００９２】
次に、ＰＣ１７がカメラの制御部５と通信を行い、ユニット単体の検査時に記憶させておいた近距離の測距データＤ１  を読み出す（ステップＳ９３）。これらの測距データＤ１  ，Ｄ２  に基づき、補正係数ｋ，ｓを求め（ステップＳ９４）、不揮発性メモリ１６に記憶する。
【００９３】
図１６に示すように、距離の逆数１／Ｌとピント位置Ｐの関係はリニアな特性を持っている。設計値の実線に沿ってカメラの制御部５は、ピント制御を行なうが、部品の精度のばらつきや前パネルの曲面の影響によって、実測値は設計値からずれた値をとることが多い。そのため、リニアな関係なものを補正するには、傾き補正係数ｋとシフト補正係数ｓが必要であるため、ＰＣ１７は、各距離の設計値と実測値を用いて、１次式の変換式によって係数ｋ，ｓを求めカメラの不揮発性メモリ１６に記憶する。
【００９４】
カメラの制御部５は、撮影時に図１５（ｃ）に示すフローチャートに従い、撮影が行われる。
【００９５】
つまり、シャッタボタンを押下すると共に、測距（Ｄ）が行われ（ステップＳ１０１）、前述したようにカメラの主たる不揮発性メモリ１６に記憶された補正係数を読み出し（ステップＳ１０２）、得られた測距データＤを補正して（ステップＳ１０３）、補正された測距データＰ（Ｐ＝ｋ・Ｄ＋ｓ）に基づき、ピント位置を決定し（ステップＳ１０４）、撮影する（ステップＳ１０５）。
【００９６】
そして、前パネル１０６の曲面の影響が大きい場合は、図６（ｃ）において、ユニットの前面に同等の前パネルを取り付けた状態で、測距データを得るようにすればよい。
【００９７】
また、特にカメラから測距用光を投射するアクティブＡＦの場合、カメラ内での測距用光の回りこみや、前パネルによる光量減衰の影響が、図１４（ｂ）に示すような完成品状態では生じやすく、反射信号が減少する遠距離において無視できなくなる。このことを考慮すると、ユニット状態では、こうした影響が生じにくい近距離データを取得する方がよい。経験的に、ユニットで遠距離情報まで取得すると前述の影響によって、完成品にすると結局、誤差を生じてしまうことが多い。そこで、本実施例では遠距離データの取得はより測定を実際撮影に近づけている。
【００９８】
以上説明したように、本実施形態によれば、工程の設備を無駄なくし、ユニット状態において性能を保障し、早めに不良品判定を行なうことによって最終工程の不良をへらし、カメラ全体の性能保障を合理的に行なうことができる。
【００９９】
最終工程で不良が出ると、そこまで組み上げる工賃、そこから分解修理する工賃や時間的なロスが莫大となり、カメラのコストを上げるのに大きく影響してしまう。従って、本発明によって、カメラのコスト低減が可能となり、なお且つ高品質の製品提供が可能となる。
【０１００】
以上の実施形態について説明したが、本明細書には以下のような発明も含まれている。
【０１０１】
（１）品質情報を記憶するためのメモリをそれぞれ備えた複数のユニットから成るカメラであって、
上記メモリは、各メモリの記憶内容を組み合わせて得られるカメラの性能を補償する補正情報を記憶するための記憶領域を備えたことを特徴とするカメラ。
【０１０２】
（２）当該ユニットの個別調整値を記憶したユニット記憶手段を具備し、ユニット単位で性能保障された複数種類のユニットを組み合わせて構成されるカメラであって、
上記ユニットの内、主たるユニットには組み合わされる複数の従ユニット群から読み出した上記個別調整値とカメラとして機能する段階に組立てられた状態で所定の特性測定結果により得られた調整値とに基づいて演算された最終調整値を当該カメラの主たる記憶手段に記憶させる手段と、
を具備して成ることを特徴とするカメラ。
【０１０３】
（３）第１の測定により得られた第１測定値をカメラ内のメモリに記憶させる第１工程と、
第２の測定により得られた第２測定値と上記第１測定値とに基づいて、上記カメラの固体差をキャンセルするための補正データを算出して上記メモリに記憶させる第２工程と
を具備したことを特徴とするカメラの製造方法。
【０１０４】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、ユニット固有の性能に関する情報を個々に管理し、カメラに組みつけられた際に、各ユニットの情報を統合することにより性能の補正を行って高品質なカメラとその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による第１の実施形態に係るカメラの一部の具体的な構成例を示す図である。
【図２】第１の実施形態におけるメモリの空間配置を概念的に示す図である。
【図３】カメラを構成する代表的なユニットの例を示す図である。
【図４】製造工場におけるカメラ製作の様子を示す図である。
【図５】カメラ製造における組立工程について説明するためのフローチャートである。
【図６】測距ユニットの構成例を示す図である。
【図７】組立工程及びＡＦチェック工程に付いて説明するためのフローチャートである。
【図８】カメラの本体ユニット１の構成例を示す図である。
【図９】組立工程について説明するためのフローチャートである。
【図１０】鏡枠ユニットの構成例と製造工程における検査を実施するための構成例を示す図である。
【図１１】組立工程及びピント関係の合成情報について説明するためのフローチャートである。
【図１２】合成補正値の算出について説明するためのフローチャートである。
【図１３】撮影におけるピント制御について説明するためのフローチャートである。
【図１４】第２の実施形態における製造工程の実施状態を示す図である。
【図１５】測距及び本体の調整工程と撮影について説明するためのフローチャートである。
【図１６】測距における距離の逆数ＶＬ  とピント位置Ｐとの関係を示す図である。
【符号の説明】
１…本体ユニット
２…鏡枠ユニット
３…オートフォーカス（ＡＦ）ユニット
４…ストロボユニット
５…制御部（マイクロコンピュータ）
１３…レンズ１３
１６…不揮発性メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）
１７…外部制御装置（ＰＣ）
２２…撮影レンズ
２９…フォーカシングレンズ
３２…鏡枠ユニット用不揮発性メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）
３４…測距光学系
３５…ラインセンサ
３７…ＡＦユニット用不揮発性メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）
４１…ストロボユニット用不揮発性メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）
５０…カメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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