(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質の絶縁性基材の両面に導体回路を有し、この絶縁性基材中に前記導体回路間を電気的に接続するビアホールが形成されてなる多層プリント配線板用回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少なくとも以下の（１）〜（５）の工程、すなわち、
（１）一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材の他の面に、半硬化状態の接着剤層を形成するとともに、その接着剤層上に保護フィルムを粘着させたのち、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行って、前記接着剤層および保護フィルムを貫通して前記銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、
（２）前記非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザの照射を行って、前記非貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアする工程、
（３）前記保護フィルムを印刷用マスクとして、前記デスミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを充填する工程、
（４）前記保護フィルムを絶縁性基材の表面から剥離させたのち、前記絶縁性基材の他の面から露出した導電性ペーストを覆って銅箔を加熱圧着して、前記半硬化状態の接着剤層を硬化させ、前記導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続させる充填ビアホールを形成する工程、
（５）前記絶縁性基材に貼付けられた銅箔にエッチング処理を施して、絶縁性基材の両面に導体回路を形成する工程、
とを含むことを特徴とする多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造に供される両面回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、電子機器の小型・軽量・高速・高機能化の要求に応じて、高密度配線化に対応し易いインターステシャルビアホール構造（以下、「ＩＶＨ構造」と言う）を有する多層プリント配線板が提案されている。
このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板は、複数の回路基板が積層された構造体であり、内層導体回路相互間あるいは内層導体回路と外層導体回路との間を電気的に接続するビアホール（ベリードビアホールあるいはブラインドビアホール）が設けられている。それ故に、かかるＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための領域を特別に設ける必要がなく、各層間接続を微細なビアホールだけで行うことができるため、電子機器の小型化、高密度化、信号伝搬の高速化を容易に実現することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記多層プリント配線板を製造する際には、予め複数の回路基板を製造し、それらを加熱プレス等により積層して一体化するが、各回路基板に多数のビアホールを効率的に設けるために、絶縁性基材表面に間欠的にレーザ照射を行うことによってビアホール形成用の開口を設けることが提案されている。
しかしながら、レーザ加工により形成された開口内には、樹脂残滓が残り易いので、接続信頼性確保の観点から、それらの開口内をクリーニングするためのデスミア処理を施すことが必要である。
【０００４】
このような従来のデスミア処理方法としては、過マンガン酸カリウムやクロム酸を使用する方法（ウエットプロセス）や、プラズマやＵＶオゾン等を使用する方法（ドライデスミア）が知られているが、これらのデスミア処理方法においては、いずれも以下のような問題点がある。
【０００５】
すなわち、多層プリント配線板用回路基板を製造する際に、前者のウエットプロセス法を採用した場合には、複数の回路基板同士を接着する目的で各回路基板表面に設けたＢステージ樹脂接着剤が溶けて、薬液が回路基板に残り易いという欠点を有しており、また、後者のドライデスミア法を採用した場合には、プラズマ中で回路基板全体が加熱されるため、樹脂接着剤が軟化して非貫通孔形状が歪んだり、その樹脂接着剤層の保護のために接着剤層上に貼付けたＰＥＴフィルムが軟化して回路基板から剥離し易いという欠点を有している。
【０００６】
本発明は、従来のデスミア処理方法が抱える上記問題点に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、積層される回路基板に設けた接着剤層やＰＥＴフィルムが熱的損傷を受けることなく、均一な品質のビアホールを効率的に形成することができる多層プリント配線板用回路基板の製造方法を提案することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上掲の目的を実現するために鋭意研究した結果、炭酸ガスレーザ照射によってビアホール形成用の微細な非貫通孔を形成した後に、その非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザの照射を行なうことによって、非貫通孔内に残留する樹脂残滓を効果的にクリーニングすることができることを知見し、以下の内容を要旨構成とする本発明に想到した。
【０００８】
すなわち、本発明の多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法は、
硬質の絶縁性基材の両面に導体回路パターンを有し、この絶縁性基材中に前記導体回路間を電気的に接続するビアホールが形成されてなる多層プリント配線板用両面回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少なくとも以下の（１）〜（５）の工程、すなわち、
（１）一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材の他の面に、半硬化状態の接着剤層を形成するとともに、その接着剤層上に保護フィルムを粘着させたのち、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行って、前記接着剤層および保護フィルムを貫通して前記銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、
（２）前記非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザの照射を行って、前記非貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアする工程、
（３）前記保護フィルムを印刷用マスクとして、前記デスミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを充填する工程、
（４）前記保護フィルムを絶縁性基材の表面から剥離させたのち、前記絶縁性基材の他の面から露出した導電性ペーストを覆って銅箔を加熱圧着して、前記半硬化状態の接着剤層を硬化させ、前記導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続させる充填ビアホールを形成する工程、
（５）前記絶縁性基材に貼付けられた銅箔にエッチング処理を施して、絶縁性基材の両面に導体回路を形成する工程、
とを含むことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる回路基板の製造方法は、回路基板を構成する硬質の絶縁性基材に炭酸ガスレーザ照射によって非貫通孔を設け、その非貫通孔内に残留した樹脂残滓を紫外線レーザまたはエキシマレーザ照射によってデスミア処理した後に、そのデスミアされた非貫通孔に導電性ペーストを充填、硬化させることによって充填ビアホールを形成することに特徴がある。
【００１１】
すなわち、硬質の絶縁性基材の一方の面に銅箔を貼付け、その絶縁性基材の他方の面に、半硬化状態の接着剤層を形成するとともに、その接着剤層上に保護フィルムを粘着させたのち、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行って、接着剤層および保護フィルムを貫通して銅箔に達する非貫通孔を形成し、その非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザ照射を行って、非貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアした後、そのデスミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを充填し、さらに絶縁性基材の他方の面から露出する導電性ペーストを覆って、銅箔を加熱圧着して半硬化状態の接着剤層を硬化させ、導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続させる充填ビアホールを形成した後、絶縁性基材の両面に貼付けられた銅箔をエッチング処理することによって、絶縁性基材の両面に導体回路パターンを有する両面回路基板を製造することに特徴がある。
【００１２】
このような構成によれば、絶縁性基材表面に炭酸ガスレーザ照射を行うことによって、迅速にしかも正確にビアホール形成用の非貫通孔を形成することができると共に、非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザの照射を行うことによって、絶縁性基材全体を加熱することなく、炭酸ガスレーザ照射によって非貫通孔内に残留することのある樹脂残滓を精度良くデスミア処理することができるので、絶縁性基材に設けた樹脂接着剤層やＰＥＴフィルムに熱的損傷を与えることなく、均一な品質のビアホールを効率的に形成することができる。
【００１３】
本発明の回路基板の製造方法において用いられる絶縁性基材は、従来のような半硬化状態のプリプレグではなく、完全に硬化した樹脂材料から形成される硬質の絶縁性基材であり、このような材料を用いることによって、絶縁性基材上へ銅箔を加熱プレスによって圧着させる際に、プレス圧による絶縁性基材の最終的な厚みの変動がなくなるので、ビアホールの位置ずれを最小限度に抑えて、ビアランド径を小さくできる。したがって配線ピッチを小さくして配線密度を向上させることができる。また、基材の厚みを実質的に一定に保つことができるので、充填ビアホール形成用の非貫通孔をレーザ加工によって形成する場合には、そのレーザ照射条件の設定が容易となる。
【００１４】
上記絶縁性基材としては、厚さが２０〜６００μｍのガラス布エポキシ基材が用いられるのが好ましい。その理由は、２０μｍ未満の厚さでは、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対する信頼性が低くなり、６００μｍを超える厚さでは微細なビアホールの形成および導電性ペーストの充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。
【００１５】
上記絶縁性基材の一方の表面には、適切な樹脂接着剤を介して銅箔が貼り付けられ、予めエッチング処理によって導体回路パターンが形成されることが望ましい。このような絶縁性基材上への銅箔の貼付に代えて、絶縁性基材上に予め銅箔が貼付られた片面銅張積層板を用いることもできる。
上記銅箔の厚さは、５〜１８μｍが望ましい。その理由は、厚さが５μｍよりも薄いと後述するようなレーザ加工を用いて絶縁性基材にビアホール形成用貫通孔を形成する際に、この銅箔にも孔が形成されるからであり、逆に１８μｍよりも厚いと、微細な線幅の導体回路パターンを形成出来ないからである。
【００１６】
本発明にかかる両面回路基板を製造する際には、まず上記銅箔が貼付けられた絶縁性基材の表面と反対側の表面に、半硬化状態の樹脂接着剤層を介して保護フィルムを粘着させ、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行って、導体回路パターンが形成されるべき銅箔に達する非貫通孔を形成するが、片面回路基板を製造する際には、まず上記銅箔に予めエッチング処理を施して導体回路パターンを形成した後、この導体回路パターンが形成された絶縁性基材の表面と反対側の表面に、半硬化状態の樹脂接着剤層を介して保護フィルムを粘着させ、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行って非貫通孔を形成することが望ましい。
上記樹脂接着剤は、後述するように銅箔を絶縁性基材の表面に接着するためのものであり、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から形成され、その厚みは１０〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００１７】
また、樹脂接着剤層の上に貼付けられる保護フィルムは、絶縁性基材の表面から銅箔に達する非貫通孔内に導電性ペーストを充填する印刷用マスクとしても機能し、絶縁性基材に非貫通孔を形成した後は、接着剤層から剥離されるような粘着剤層を有する。この保護フィルムは、たとえば、粘着剤層の厚みが１〜２０μｍであり、フィルム自体の厚みが１０〜５０μｍであるＰＥＴフィルムから形成されるのが好ましい。
その理由は、ＰＥＴフィルムの厚さに依存して、導電性ペーストの絶縁性基材表面からの突出量が決まるので、１０μｍ未満の厚さでは突出量が小さすぎて接続不良になりやすく、逆に５０μｍを超えた厚さでは、溶融した導電性ペーストが接続界面において拡がりすぎるので、微細な線幅を有する導体回路パターンの形成ができないからである。
【００１８】
上記範囲の厚さを有するガラスエポキシ基板上に形成される非貫通孔の開口端における口径(ビア口径)は、５０〜２５０μｍの範囲であることが望ましく、そのような非貫通孔を形成するため炭酸ガスレーザの照射条件は、パルスエネルギーが０．５〜１００ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が３〜５０の範囲であることが望ましい。
上記ビア口径を５０〜２５０μｍの範囲が望ましいとした理由は、５０μｍ未満では非貫通孔内に導電性ペーストを充填し難くなると共に、接続信頼性が低くなるからであり、２５０μｍを超えると、高密度化が困難になるからである。
【００１９】
さらに、非貫通孔に導電性ペーストを充填する前に、非貫通孔の内壁面に残留する樹脂残滓を取り除くためのデスミア処理を行うことが、接続信頼性確保の観点から必須である。このデスミア処理は、紫外線レーザまたはエキシマレーザを非貫通孔内に照射することによって行なわれるのが望ましい。
【００２０】
上記デスミア処理を行う条件は、
▲１▼  ＹＡＧ第3高調波を用いた紫外線レーザ照射の場合には、発信周波数が３〜１５ＫＨｚ、パルスエネルギー密度が０．１〜５ｍＪ／ｃｍ２、ショット数が１０〜３０の条件で行うのが望ましい。
▲２▼  エキシマレーザ照射の場合には、エネルギー密度が０．５〜１Ｊ／ｃｍ２、ショット数が２０〜１００の条件で行うのが望ましい。
【００２１】
また、上記非貫通孔に向けてのレーザ照射に際して、ビーム径をビア口径よりも大きくした場合には、ビームが非貫通孔の側面および底面を含めた全域に照射されるため、非貫通孔全体に亘って残存する樹脂残滓をクリーニングするのに好適であるが、ＰＥＴフィルム越しに樹脂接着剤層にもレーザ照射されることになるため、レーザ照射条件の幅が制限されることになる。
【００２２】
一方、ビーム径をビア口径よりも小さくした場合には、ビームが非貫通孔の底面に集中して照射されるため、非貫通孔の開口端周辺に及ぼす熱的影響がなく、底面に残存する樹脂残滓をクリーニングするのに好適である。この場合、アライメントの精度次第によるが、非貫通孔全体に亘って樹脂残滓をクリーニングするのには適しない。
【００２３】
上記デスミア処理によれば、樹脂接着剤の軟化に起因する開口の位置ずれや、ＰＥＴフィルムの剥離を防止して、非貫通孔内の樹脂残滓を効果的に除去することができる。
【００２４】
上記絶縁性基材の非貫通孔に対するデスミア処理の後、導電性ペーストを非貫通孔内に充填させる。この導電性ペーストの充填は、真空加圧脱泡法によって行われるのが望ましく、製造コストの低減や歩留まりの向上に好適である。
上記導電性ペーストとしては、銀、銅、金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも1 種以上の金属粒子を含む導電性ペーストを使用できる。
【００２５】
また、前記金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコーティングしたものも使用できる。具体的には銅粒子の表面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を使用することができる。
上記導電性ペーストとしては、金属粒子に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂を加えた有機系導電性ペーストを用いることもできる。
このような導電性ペーストの非貫通孔内への充填は、メタルマスクを用いた印刷による方法や、スクイージやディスペンサーを用いた方法等のいずれの方法でも可能である。
【００２６】
また、減圧条件および印加する圧力は、導電性ペーストの粘度、溶剤の種類や量、ビア口径および深さに応じて決定され、このような適切な条件下での導電性ペーストへの圧力印加は、例えば、公知のプレス装置やドライフィルム形成用の真空ラミネータを用いて行うことができる。
さらに、必要に応じて、非貫通孔内に充填された導電性ペーストを加熱して、その流動性を高めることによって、気泡排除の時間を短縮することができる。
【００２７】
多層プリント配線板用の片面回路基板を製造する際に、絶縁性基材の非貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、樹脂接着剤層から保護フィルムを剥離させると、半硬化状態となった樹脂接着剤が絶縁性基材表面に露出する。このような導体回路パターンが絶縁性基材の片面に形成されるような回路基板は、積層用回路基板として適切であり、ビアホールに充填された導電性ペーストは、基板表面から所定量だけ露出されて接続用の突起状導体を形成することが好ましい。
【００２８】
また、両面回路基板を製造する際には、上記絶縁性基材の非貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、加熱プレスによって、絶縁性基材上に残った半硬化状態の樹脂接着剤層を介して銅箔が貼付けられる。
上記銅箔の厚さは、５〜１８μｍが望ましく、また加熱プレスは、適切な温度および加圧力のもとで行なわれる。より好ましくは、減圧下において加熱プレスが行なわれ、半硬化状態の樹脂接着剤層のみを硬化することによって、銅箔を絶縁性基材に対してしっかりと接着され得るので、従来のプリプレグを用いた回路基板に比べて製造時間が短縮される。
【００２９】
上記絶縁性基材の一面に貼付けられた銅箔は、前述したように絶縁性基材の他の面に予め貼付けてある銅箔とともに、適切なエッチング処理が施されて、絶縁性基材の両面に所望の導体回路パターンが形成される。
【００３０】
このように導体回路パターンが絶縁性基材の両面に形成されるような回路基板は、多層プリント配線板を形成する際のコア基板として適切であるが、各ビアホールに対応した基板表面には、導体回路パターンの一部としてのビアランド(パッド)が、その口径が５０〜２５０μｍの範囲に形成されるのが好ましい実施の形態である。
【００３１】
以下、本発明にかかる多層プリント配線板用回路基板の製造方法の一例について、図１を参照にして具体的に説明する。
▲１▼本発明にかかる多層プリント配線板用回路板を製造するに当たって、絶縁性基材１０の片面に銅箔１２が貼付けられたものを出発材料として用いる（図１(a)参照）。
この絶縁性基材１０は、たとえば、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフェニレンエーテル樹脂基材、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド樹脂基材から選ばれるリジッド（硬質）な積層基材が使用され得るが、ガラス布エポキシ樹脂基材が最も好ましい。
【００３２】
上記絶縁性基材１０の厚さは、２０〜６００μｍが望ましい。その理由は、２０μｍ未満の厚さでは、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対する信頼性が低くなり、６００μｍを超える厚さでは微細なビアホールの形成および導電性ペーストの充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。
【００３３】
また銅箔１２の厚さは、５〜１８μｍが望ましい。その理由は、後述するようなレーザ加工を用いて、絶縁性基材にビアホール形成用の非貫通孔を形成する際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、微細な線幅の導体回路パターンを形成し難いからである。
【００３４】
上記絶縁性基材１０および銅箔１２としては、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる片面銅張積層板を用いることが好ましい。その理由は、銅箔１２が後述するようにエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやビアホールの位置がずれることがなく、位置精度に優れるからである。
【００３５】
▲２▼次に、両面回路基板を製造する場合には、このような絶縁性基材１０の銅箔１２が貼付けられた表面と反対側の表面に、半硬化状態の接着剤、すなわちＢステージの接着剤層１４を設け、さらに、その接着剤層１４の上に保護フィルム１６を貼付ける（図１(b)参照）。
【００３６】
この接着剤１４は導体回路パターンが形成される銅箔を接着するためのものであり、たとえば、エポキシ樹脂ワニスが使用され、その層厚は１０〜５０μｍの範囲が好ましい。
この保護フィルム１６は、後述する導電性ペーストの印刷用マスクとして使用され、たとえば、表面に粘着層を設けたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが使用され得る。
前記ＰＥＴフィルム１６は、粘着剤層の厚みが１〜２０μｍ、フィルム自体の厚みが１０〜５０μｍであるようなものが使用される。
【００３７】
▲３▼ついで、絶縁性基材１０上に貼付けられたＰＥＴフィルム１６上から炭酸ガスレーザ照射を行って、ＰＥＴフィルム１６および接着剤層１４を貫通して、絶縁性基材１０の表面から銅箔１２（あるいは導体回路パターン）に達する非貫通孔１８を形成する（図１(ｃ)参照）。
このレーザ加工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われ、その加工条件は、、パルスエネルギーが０．５〜１００ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が３〜５０の範囲内であることが望ましい。
このような加工条件のもとで形成され得るビア口径は、５０〜２５０μｍであることが望ましい。
【００３８】
▲４▼前記▲３▼の工程で形成された非貫通孔１８の側面および底面に残留する樹脂残滓を除去するために、デスミア処理を行う。このデスミア処理は、非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザを照射することによって行われるのが、接続信頼性の確保の観点から望ましい。
【００３９】
このデスミア処理を、たとえば、ＹＡＧ第３高調波を用いた紫外線レーザ照射によって行う場合のレーザ照射条件は、発信周波数が３〜１５ＫＨｚ、パルスエネルギーが０．１〜５ｍＪ／ｃｍ２、ショット数が１０〜３０の範囲が望ましい。
【００４０】
▲５▼次に、デスミア処理された非貫通孔１８内に、ＰＥＴフィルム１６を印刷マスクとして導電性ペースト２０を充填する（図1(ｄ)参照）。
その後、基板全体を真空チェンバー（図示を省略）内のステージ上に固定し、1×１０３〜５×１０３Ｐａの減圧下において、絶縁性基材１０の導電性ペースト２０の露出側の表面を適切なプレス装置（図示を省略）によって、数分間だけ加圧する。
【００４１】
▲６▼その後、ＰＥＴフィルム１６を接着剤層１４の表面から剥離させたのち（図１(ｅ)参照）、銅箔２４を接着剤層１４を介して絶縁性基材１０の片面に加熱プレスによって圧着して、接着剤層１４を硬化させる（図１(f)参照）。その際、銅箔２４は硬化した接着剤層１４を介して絶縁性基材１０に接着され、導電性ペースト２０と銅箔２４とが電気的に接続される。この銅箔２４の厚さは、５〜１８μｍが望ましい。
【００４２】
▲７▼ついで、絶縁性基材１０の両面に貼付けられた銅箔１２および２４上に、それぞれエッチング保護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで披覆した後、エッチング処理を行って、導体回路２６および２８（ビアランドを含む）を形成する（図１(g)参照）。
【００４３】
この処理工程においては、先ず、銅箔１２および２４の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部分の金属層をエッチングして、ビアランドを含んだ導体回路パターン２６および２８を形成する。
エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1種の水溶液が望ましい。
【００４４】
上記銅箔１２および２４をエッチングして導体回路２６および２８を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅箔の表面全面をエッチングして厚さを1〜１０μｍ、より好ましくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができる。
導体回路の一部としてのビアランドは、その内径がビアホール口径とほぼ同様であるが、その外径は、５０〜２５０μｍの範囲に形成されることが好ましい。
【００４５】
▲８▼次に、前記▲７▼の工程で形成した導体回路２６および２８の表面を粗化処理して（粗化層の表示は省略する）、コア用の両面回路基板３０を形成する。
この粗化処理は、多層化する際に、接着剤層との密着性を改善し、剥離（デラミネーション）を防止するためである。
粗化処理方法としては、例えば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表面粗化がある。
【００４６】
この実施形態においては、上記粗化層の形成は、エッチング液を用いて形成されるのが好ましく、たとえば、導体回路の表面を第二銅錯体と有機酸の混合水溶液からエッチング液を用いてエッチング処理することによって形成することができる。かかるエッチング液は、スプレーやバブリングなどの酸素共存条件下で、銅導体回路パターンを溶解させることができ、反応は、次のように進行するものと推定される。
Ｃｕ＋Ｃｕ（II）Ａｎ  →２Ｃｕ（Ｉ）Ａｎ／２
２Ｃｕ（Ｉ）Ａｎ／２  ＋ｎ／４Ｏ２  ＋ｎＡＨ  （エアレーション）
→２Ｃｕ（II）Ａｎ  ＋ｎ／２Ｈ２Ｏ
式中、Ａは錯化剤（キレート剤として作用）、ｎは配位数を示す。
【００４７】
上式に示されるように、発生した第一銅錯体は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体となって、再び銅の酸化に寄与する。本発明において使用される第二銅錯体は、アゾール類の第二銅錯体がよい。この有機酸−第二銅錯体からなるエッチング液は、アゾール類の第二銅錯体および有機酸（必要に応じてハロゲンイオン）を、水に溶解して調製することができる。
このようなエッチング液は、たとえば、イミダゾール銅(ＩＩ)錯体  １０重量部、グリコール酸  ７重量部、塩化カリウム  ５重量部を混合した水溶液から形成される。
本発明にかかる多層プリント配線板用両面回路基板は、上記▲１▼〜▲８▼の工程にしたがって製造され、多層プリント配線板のコア用回路基板として好適である。
【００４８】
次に、このような両面回路基板の表面および裏面にそれぞれ積層される片面回路基板の製造方法について、図２を参照にして説明する。
（１）まず、絶縁性基材１０の片面に貼付けられた銅箔１２上に、エッチング保護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで披覆した後、エッチング処理を行って、導体回路３４（ビアランドを含む）を形成する（図２(ｂ)参照）。
この処理工程においては、先ず、銅箔１２の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部分の金属層をエッチングして、ビアランドを含んだ導体回路パターン３４を形成する。
エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1種の水溶液が望ましい。
上記銅箔１２をエッチングして導体回路３４を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅箔の表面全面をエッチングして厚さを1〜１０μｍ、より好ましくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができる。
【００４９】
（２）導体回路３４を絶縁性基材１０の片面に形成した後、上記両面回路基板の▲２▼〜▲５▼の工程にしたがった処理を行ない（図２（ｃ）〜図２（ｅ）参照）、その後、ＰＥＴフィルム１６を接着剤層１４の表面から剥離させると、絶縁性基材１０の片面に導体回路３４を有する片面回路基板４０が製造される（図２（ｆ）参照）。
【００５０】
上記ＰＥＴフィルム１６を剥離させた状態では、非貫通孔１８内に充填した導電性ペースト２０は、絶縁性基板１０の表面からほぼ接着剤層１４の厚さとＰＥＴフィルム１６の厚さとを加えた分だけ突出しており、この突出部分３６（以下、「突起状導体」という）の高さは、５〜３０μｍの範囲が望ましい。
その理由は、５μｍ未満では、接続不良を招きやすく、３０μｍを越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程において突起状導体３６が熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるからである。
【００５１】
また、上記導電ペースト２０から形成される突起状導体３６は、プレキュアされた状態であることが望ましい。その理由は、突起状導体３６は半硬化状態でも硬く、その先端は接着剤層１４から突出しているので、積層プレスの段階で接着剤層１４が軟化する前に、積層される他の回路基板の導体回路（導体パッド）と電気的接触が可能となるからである。また、加熱プレス時に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低くすることができるだけでなく、突起状導体３６の高さのばらつきを是正することができる。
【００５２】
このように、絶縁性基材１０の一方の表面に導体回路３４を有し、他方の表面には導電性ペーストの一部が露出して形成される突起状導体３６を有している片面回路基板４０は、予め製造されたコア用回路基板３０に積層されて多層化される。
【００５３】
図３は、コア用両面回路基板３０の両面に、３枚の片面回路基板４０、４２および４４が積層されてなる４層基板が、加熱温度１５０〜２００℃、加圧力１Ｍ〜４ＭＰａの条件のもとで、1度のプレス成形により一体化された多層プリント配線板を示している。
このように、加圧と同時に加熱することで、各片面回路基板の接着剤層１４が硬化し、隣接する片面回路基板との間で強固な接着が行われる。なお、熱プレスとしては、真空熱プレスを用いることが好適である。
【００５４】
なお、絶縁性基材の表面に予め形成された接着剤層１４に代えて、各片面回路基板が製造されて後、多層化する段階において、絶縁性基材の突起状導体側の表面全体および／または導体回路側の表面全体に接着剤を塗布し、乾燥化した状態の未硬化樹脂からなる接着剤層として形成することもできる。この接着剤層は、取扱が容易になるため、プレキュアしておくことが好ましく、その厚さは、５〜５０μｍの範囲が望ましい。
【００５５】
上述した実施形態では、コア用両面回路基板と３層の片面回路基板とを用いて４層に多層化したが、５層あるいは６層を超える多層プリント配線板の製造にも適用できる。
【００５６】
【実施例】
（実施例１）
（１）エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる片面銅張積層板を基板として用いた。絶縁性基材１０の厚さは７５μｍ、銅箔１２の厚さは、１２μｍとした。
【００５７】
（２）このような絶縁性基材１０の銅箔１２が貼付けられた表面と反対側の表面に、Ｂステージのエポキシ樹脂からなる厚さ２５μｍの接着剤層１４を設け、さらに、その接着剤層１４の上に厚さ１１μｍのＰＥＴフィルム１６を貼付ける。上記ＰＥＴフィルム１６は、厚みが５μｍの粘着剤層と、厚みが６μｍのＰＥＴフィルムベースとからなる。
【００５８】
（３）次いで、ＰＥＴフィルム１６上から、以下のようなレーザ加工条件でパルス発振型炭酸ガスレーザ発振器（三菱電機製５１００Ｕ）を用いたレーザ照射を行い、口径が１００μｍのビアホール形成用の非貫通孔１８を形成する。
〔レーザ加工条件〕
パルスエネルギー      ２．０ｍＪ
パルス幅              １５μｓ
パルス間隔            ２ｍｓ以上
ショット数            ５
【００５９】
（４）さらに、非貫通孔１８の側面および底面に残留する樹脂残滓を除去するために、以下のような条件にて紫外線レーザ発振器（三菱電気製ＧＴ６０５ＬＤＸ）を用いたレーザ照射を行ってデスミア処理を施した。
〔紫外線レーザ照射条件〕
発振周波数：            ５ＫＨｚ
パルスエネルギー：    ０．３ｍＪ／ｃｍ２
ショット数：              ２０
マスク口径：            １．８ｍｍ
なお、炭酸ガスレーザ照射によって形成する非貫通孔１８の口径、すなわちビア口径は１００μｍ（ビア底径は最大８０μｍ）であり、ＰＥＴフィルム表面での口径が１２０μｍであったため、経験的に口径１．８ｍｍのマスクを用いたマスクイマージング法によって加工した。
【００６０】
（５）次いで、導電性ペースト２０を、ＰＥＴフィルム１６を印刷マスクとして、貫通孔１８の内部に充填して、口径１００μｍφの充填ビアホール２２を形成する。その際、以下のような条件で真空加圧脱泡を行う。
〔真空加圧脱泡条件〕
真空度：        ２．５×１０３Ｐａ
加圧力：                ２ＭＰａ
【００６１】
（６）ＰＥＴフィルム１６を接着剤層１４から剥離した後、厚さ１２μｍの銅箔２４を、以下のような条件のもとで接着剤層１４上に加熱プレスする。
〔加熱プレス条件〕
加熱温度：            １８０℃
加熱時間：              ７０分
圧力：                  ２ＭＰａ
真空度：      ２．５×１０３Ｐａ
その後、銅箔１２および２４に適切なエッチング処理を施して、導体回路パターン２６および２８（ビアランドを含む）を形成して、両面回路基板３０を作製した。最後に両面回路基板３０をパターンニングし、ビア抵抗を測定した結果、良好なビア抵抗値が得られ、非貫通孔内の樹脂残滓が十分に除去できたことが確認された。
【００６２】
（実施例２）
上記実施例１の（４）のデスミア処理工程における紫外線レーザの照射条件が以下の通りであること以外は、実施例１とほぼ同じ処理を行って両面回路基板を製造した。
〔紫外線レーザ照射条件〕
発振周波数：              ５ＫＨｚ
パルスエネルギー：      ０．５ｍＪ／ｃｍ２
ショット数：                  １５
マスク口径：            １．８ｍｍ
【００６３】
（実施例３）
上記実施例１の（４）のデスミア処理工程における紫外線レーザの照射条件が以下の通りであること以外は、実施例１とほぼ同じ処理を行って両面回路基板を製造した。
〔紫外線レーザ照射条件〕
発振周波数：            ５ＫＨｚ
パルスエネルギー：      ０．８ｍＪ／ｃｍ２
ショット数：                  １０
マスク口径：            １．８ｍｍ
【００６４】
（実施例４）
上記実施例１の（１）の工程後に、絶縁性基材１０の一面に貼付けられた銅箔１２に適切なエッチング処理を施して、導体回路３４（ビアランドを含む）を形成する。
（２）次に、上記実施例１の（２）〜（５）の工程とほぼ同様の処理を行って、導電性ペースト２０を非貫通孔１８の内部に充填し、かつ硬化させて、ビア口径が１００μｍφの充填ビアホール２２を形成し、さらに、ＰＥＴフィルム１６を接着剤層１４から剥離させて、片面回路基板４０を作製した。
【００６５】
上記実施例１〜３によって製造された両面回路基板および実施例４によって製造された片面回路基板のそれぞれについて、非貫通孔内に残留する樹脂残滓の有無、非貫通孔周辺の絶縁性基材表面の熱的ダメージの有無を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察した結果、いずれに実施例についても、非貫通孔内の樹脂残滓や基板表面の熱的ダメージは全く観察されなかった。また、ＰＥＴフィルムの剥離や、樹脂接着剤の軟化も観察されなかった。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、炭酸ガスレーザ照射によってビアホール形成用の非貫通孔を精密にかつ効率的に形成するとともに、それらの非貫通孔内への導電性ペーストの充填前に、非貫通孔内のクリーニングを紫外線レーザまたはエキシマレーザの照射によって精度良く効果的に行うことができるので、ＰＥＴフィルムや樹脂接着剤に熱的損傷を与えることなく、非貫通孔内に残留する樹脂残滓を迅速かつ効果的に除去することができ、安定した層間接続抵抗を有する均一な品質のビアホールを具える多層プリント配線板用回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板用両面回路基板の製造工程の一部を示す図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の製造工程の一部を示す図である。
【図３】本発明による両面回路基板と片面回路基板とを積層した４層配線板を示す図である。
【符号の説明】
１０  絶縁性基材
１２  銅箔
１４  樹脂接着剤
１６  ＰＥＴフィルム
１８  非貫通孔
２０  導電性ペースト
２２  充填ビアホール
２４  銅箔
２６、２８  導体回路
３０  コア用両面回路基板
３４  導体回路
３６  突起状導体
４０、４２、４４  積層用片面回路基板
【図１】
0004489899.tif 000002
【図２】
0004489899.tif 000003
【図３】
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