(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能部を表面に設けた載置部と、この載置部における機能部と電気的に接続された電源端子、出力端子、ＧＮＤ端子からなる端子部と、前記載置部および端子部の一端を内部に埋設するとともに前記端子部の他端を外方へ向かって突出するように一体に形成したモールド樹脂部と、前記モールド樹脂部から外方へ突出するとともに前記端子部におけるＧＮＤ端子と一体に設けることによりＧＮＤ端子と電気的に接続されるように設けた静電気誘導部とを備え、前記載置部における端部に樹脂成形時における成形金型固定用のタイバーを設け、かつこのタイバーを折り曲げることにより前記静電気誘導部を構成した電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電気に対して電子部品の内部を保護することが可能な電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電子部品としては特開平７−１４７３７８号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図７は従来の電子部品に関する斜視図である。
【０００５】
図７において、１は樹脂部で、この樹脂部１の一端からは電源端子２、出力端子３およびＧＮＤ端子４を外方へ突出するように設けている。５は電子部品を実装する回路基板（図示せず）に設けられた配線部で、この配線部５は各々の前記電源端子２、出力端子３およびＧＮＤ端子４の一端とはんだにより電気的に接続されている。６は静電気誘導部で、この静電気誘導部６は前記配線部５の上面にこの配線部５と別体に設けられるとともに、配線部５を介して前記ＧＮＤ端子４と電気的に接続されており、さらにこの静電気誘導部６は電子部品における樹脂部１よりも高い位置まで先端部７が配設されている。
【０００６】
以上のように構成された従来の電子部品について、次に、その動作を説明する。
【０００７】
電子部品の上部に静電気が発生した場合、この静電気は電子部品における樹脂部１よりも高い位置にある配線部５と別体に設けた静電気誘導部６の先端部７に到達し、静電気誘導部６から配線部５を介してＧＮＤ（図示せず）に到達するものである。この場合、静電気が電子部品における電源端子２および出力端子３に到達するということはないため、静電気が電子部品における内部の機能部（図示せず）に到達するということはなくなり、その結果として、電子部品が故障するということはないという構成になっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成においては、配線部５と静電気誘導部６とを別体に構成しているため、配線部５に静電気誘導部６を別個に固着するということが必要となり、電子部品の組み立てが困難であるという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、部品点数が少なくかつ組立性の向上した電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、機能部を表面に設けた載置部と、この載置部における機能部と電気的に接続された電源端子、出力端子、ＧＮＤ端子からなる端子部と、前記載置部および端子部の一端を内部に埋設するとともに前記端子部の他端を外方へ向かって突出するように一体に形成したモールド樹脂部と、前記モールド樹脂部から外方へ突出するとともに前記端子部におけるＧＮＤ端子と一体に設けることによりＧＮＤ端子と電気的に接続されるように設けた静電気誘導部とを備え、前記載置部における端部に樹脂成形時における成形金型固定用のタイバーを設け、かつこのタイバーを折り曲げることにより前記静電気誘導部を構成したもので、この構成によれば、部品点数が少なくかつ組立性の向上した電子部品を提供することができるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、機能部を表面に設けた載置部と、この載置部における機能部と電気的に接続された電源端子、出力端子、ＧＮＤ端子からなる端子部と、前記載置部および端子部の一端を内部に埋設するとともに前記端子部の他端を外方へ向かって突出するように一体に形成したモールド樹脂部と、前記モールド樹脂部から外方へ突出するとともに前記端子部におけるＧＮＤ端子と一体に設けることによりＧＮＤ端子と電気的に接続されるように設けた静電気誘導部とを備え、前記載置部における端部に樹脂成形時における成形金型固定用のタイバーを設け、かつこのタイバーを折り曲げることにより前記静電気誘導部を構成したもので、この構成によれば、モールド樹脂部から外方へ突出するように静電気誘導部を設けるとともに、この静電気誘導部は端子部におけるＧＮＤ端子と一体に設けることによりＧＮＤ端子と電気的に接続されるようにしているため、静電気誘導部をＧＮＤ端子に確実に接続することができ、これにより、電子部品を静電気から確実に保護することができるとともに、前記静電気誘導部は前記載置部における端部に設けた樹脂成形時における成形金型固定用のタイバーを折り曲げることにより構成しているため、成形金型固定用のタイバーが静電気誘導部として使用されることになり、その結果、電子部品に別個に静電気誘導部を設けるという必要はなくなるため、部品点数の少ない安価な電子部品を提供することができるという作用を有するものである。
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態における回転数センサの側断面図、図２は同要部である電子部品の近傍を示す側断面図、図３は同要部である電子部品の側断面図である。
【００１４】
図１〜図３において、１１は電子部品で、この電子部品１１は、図３に示すように、載置部１２と、この載置部１２の上面にＳｉからなる絶縁層１３を介して設けた一対の磁気抵抗素子からなる機能部１４とを設けている。また、電子部品１１は端子部１５を設けており、この端子部１５を電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８から構成するとともに、この電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８を一対の機能部１４と各々ワイヤー線１９を介して電気的に接続している。また、電子部品１１における載置部１２および端子部１５における電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８の一端はモールド樹脂部２０に埋設され、さらにこのモールド樹脂部２０の一端部からは静電気誘導部２１が載置部１２と一体に成形され、かつこの静電気誘導部２１はＧＮＤ端子１８と電気的に接続している。
【００１５】
そして、前記モールド樹脂部２０から外方へ突出するように静電気誘導部２１を設け、かつこの静電気誘導部２１は端子部１５におけるＧＮＤ端子１８と電気的に接続しているため、静電気誘導部２１を別体に設けるという必要はなくなり、その結果、部品点数の少ない組立性の向上した電子部品１１を提供することができるという効果を有するものである。
【００１６】
また、端子部１５におけるＧＮＤ端子１８および静電気誘導部２１を載置部１２に一体に設けているため、静電気誘導部２１をＧＮＤ端子１８に確実に接続することができ、これにより、電子部品を静電気から確実に保護することができるという効果を有するものである。
【００１７】
２２は回路基板で、この回路基板２２は上面に電子部品１１を実装するとともに、下面に処理回路２３を実装しており、この処理回路２３により電子部品１１における一対の機能部１４から出力される正弦波形をパルス波形に変換している。２４は樹脂製のケースで、このケース２４は回路基板２２を内側に収納するとともに、３つのコネクタ端子２５を一体に設けており、このコネクタ端子２５を電子部品１１における電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８と電気的に接続している。２６は金属製の蓋で、この蓋２６はケース２４における開口部を閉塞している。そして、電子部品１１における静電気誘導部２１の先端部と蓋２６との間隙を電子部品における電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８と蓋２６との間隙よりも小となるように構成している。
【００１８】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における電子部品について、次に、その組立方法について説明する。
【００１９】
まず、載置部１２の上面にＳｉからなる絶縁層１３を固着する。
【００２０】
次に、前記Ｓｉからなる絶縁層１３の上面に一対の磁気抵抗素子からなる機能部１４を蒸着により形成する。
【００２１】
次に、一対の機能部１４と電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８をワイヤー線１９によりボンディングした後、電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８とさらには載置部１２を成形金型（図示せず）に設置するとともに、図４に示すように、タイバー１２ａを成形金型（図示せず）により挟持した後、成形金型に樹脂を流し込み、電子部品１１を形成する。
【００２２】
次に、成形金型に支持されたタイバー１２ａからなる静電気誘導部２１を上方に向かって折り曲げる。
【００２３】
この場合、載置部１２における端部に樹脂成形時における成形金型固定用のタイバー１２ａを設けるとともに、このタイバー１２ａを折り曲げることにより静電気誘電部２１を構成しているため、成形金型固定用のタイバー１２ａが静電気誘導部２１として使用されることになり、その結果、電子部品に別個に静電気誘導部２１を設ける必要がないから、部品点数の少ない安価な電子部品を提供できるという効果を有するものである。
【００２４】
次に、回路基板２２の上面に前記電子部品１１を実装した後、回路基板２２の下面に処理回路２３を実装する。
【００２５】
次に、予め、コネクタ端子２５を一体に設けたケース２４の内部に回路基板２２を収納した後、ケース２４におけるコネクタ端子２５を電子部品１１における電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８とはんだによりそれぞれ電気的に接続する。
【００２６】
最後に、ケース２４の開口部をあらかじめ絞り加工により形成した金属製の蓋２６で覆うとともに、この蓋２６の絞った先端部を折り曲げることにより蓋２６をケース２４に固着する。
【００２７】
以上のように構成され、かつ組み立てられた本発明の一実施の形態における回転数センサについて、次に、その動作を説明する。
【００２８】
蓋２６に対向する側に相手側の歯車（図示せず）が設けられており、この歯車（図示せず）における凹凸部の回転により、磁石２７の上面に設けた機能部１４に対する磁束密度が変化し、そしてこの磁束密度の変化を正弦波形の出力信号として出力する。さらに、この正弦波形の出力信号は処理回路２３により変換されてパルス信号として処理され、コネクタ端子２５を介して相手側のコンピュータに入力され、回転数として検出されるものである。
【００２９】
ここで、回転数センサにおける蓋２６に外部から静電気が印加された場合を考えると、本発明の一実施の形態における回転数センサにおいては、蓋２６に到達した静電気は静電気誘導部２１に到達することになり、そして、この静電気誘導部２１を介してＧＮＤ端子１８に、さらにはＧＮＤに到達するため、電源端子１６および出力端子１７に静電気が到達するということはなく、その結果、静電気により機能部１４の特性が劣化することのない電子部品およびそれを用いた回転数センサを提供することができるという効果を有するものである。
【００３０】
なお、上記本発明の一実施の形態における回転数センサにおいては、電子部品１１における静電気誘導部２１の先端部と蓋２６との間隙を電子部品における電源端子１６、出力端子１７およびＧＮＤ端子１８と蓋２６との間隙よりも小にする構成としているが、図５に示すように、静電気誘導部２８を折り曲げることにより静電気誘導部２８が蓋２６と垂直な方向に撓む形状とし、さらに静電気誘導部２８の端部が蓋２６に直接当接する構成としてもよいもので、この構成によれば、静電気誘導部２８を折り曲げることにより前記静電気誘導部２８が蓋２６と垂直な方向に撓む形状とし、さらに静電気誘導部２８の端部が蓋２６に当接することにより静電気誘導部２８を蓋２６に電気的に接続しているため、蓋２６に外部から到達した静電気が誤って電源端子１６あるいは出力端子１７に極めて少ない確率で到達するということはなくなり、その結果として、確実に静電気を蓋２６から静電気誘導部２８に到達させるということになるため、機能部１４の特性が変動するということのない回転数センサを確実に提供することができるという効果を有するものである。
【００３１】
また、本発明の一実施の形態における回転数センサにおいては、回路基板２２の上面に電子部品１１を設けるとともに、前記回路基板２２の下面に処理回路２３を設けた構成としているが、図６に示すように、モールド樹脂部２０の内部に磁気抵抗素子からなる機能部１４およびこの機能部１４の出力信号を変換する処理回路２９を埋設した静電気保護ＩＣ３０からなる構成としても同様の効果を有するものである。
【００３２】
さらに、本発明の一実施の形態における回転数センサにおいては、電子部品として、磁気抵抗素子からなる機能部１４をモールド樹脂部２０に埋設する構成としているが、機能部１４をコンデンサ、抵抗、あるいはコイルとしてモールド樹脂部２０に埋設した電子部品としても同様の効果を有するものである。
【００３３】
以上のように、本発明においては、載置部と、前記載置部の表面に設けられた機能部と、前記載置部に設けられるとともに、前記機能部とそれぞれ電気的に接続された電源端子、出力端子、ＧＮＤ端子とを含む端子部と、前記載置部および前記端子部の一端を内部に埋設するモールド樹脂部とを備え、一端が前記モールド樹脂部に埋設されるとともに前記ＧＮＤ端子と電気的に接続され、かつ他端が前記モールド樹脂部の外部に位置する静電気誘導部を設けた構成の電子部品としているため、単体として静電気に強い電子部品を得ることができるものである。
【００３４】
さらに、上記構成に加え、前記静電気誘導部の他端は、前記載置部を基準として他の構成要素より最も遠方に位置する構成の電子部品とすることにより、静電気誘導部が最も静電気を流し易くなるため、より静電気に強い電子部品を得ることができるものである。
【００３５】
また、本発明は、前記電子部品と、前記電子部品からの出力信号をパルス信号に変換する処理回路と、前記電子部品および前記処理回路を表面に実装した回路基板と、前記回路基板を保持する樹脂ケースと、前記樹脂ケースと一体になって前記電子部品を内部に有する金属製の蓋とを有し、前記蓋から前記静電気誘導部までの距離を、前記蓋から前記電源端子、前記出力端子および前記ＧＮＤ端子までのいずれの距離よりも短くした構成の回転数センサとしているため、ケースとして最も静電気を受けやすい金属製の蓋に静電気誘導部が最も近接することになり、これにより、静電気に強い回転数センサを得ることができるものである。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、機能部を表面に設けた載置部と、この載置部における機能部と電気的に接続された電源端子、出力端子、ＧＮＤ端子からなる端子部と、前記載置部および端子部の一端を内部に埋設するとともに前記端子部の他端を外方へ向かって突出するように一体に形成したモールド樹脂部と、前記モールド樹脂部から外方へ突出するとともに前記端子部におけるＧＮＤ端子と一体に設けることによりＧＮＤ端子と電気的に接続されるように設けた静電気誘導部とを備え、前記載置部における端部に樹脂成形時における成形金型固定用のタイバーを設け、かつこのタイバーを折り曲げることにより前記静電気誘導部を構成したもので、この構成によれば、モールド樹脂部から外方へ突出するように静電気誘導部を設けるとともに、この静電気誘導部は端子部におけるＧＮＤ端子と一体に設けることによりＧＮＤ端子と電気的に接続されるようにしているため、静電気誘導部をＧＮＤ端子に確実に接続することができ、これにより、電子部品を静電気から確実に保護することができるとともに、前記静電気誘導部は前記載置部における端部に設けた樹脂成形時における成形金型固定用のタイバーを折り曲げることにより構成しているため、成形金型固定用のタイバーが静電気誘導部として使用されることになり、その結果、電子部品に別個に静電気誘導部を設けるという必要はなくなるため、部品点数の少ない安価な電子部品を提供することができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態における回転数センサの側断面図
【図２】  同要部である電子部品の近傍の状態を示す側断面図
【図３】  同要部である電子部品の側断面図
【図４】  同要部である電子部品を樹脂成形する前の載置部の上面図
【図５】  本発明の他の実施の形態における回転数センサの側断面図
【図６】  本発明の他の実施の形態における回転数センサの側断面図
【図７】  従来の電子部品の斜視図
【符号の説明】
１１  電子部品
１２  載置部
１２ａ  タイバー
１４  機能部
１５  端子部
１６  電源端子
１７  出力端子
１８  ＧＮＤ端子
２０  モールド樹脂部
２１，２８  静電気誘導部
２２  回路基板
２３，２９  処理回路
２４  ケース
２５  コネクタ端子
２６  蓋
３０  静電気保護ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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