(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔の少なくとも片面に水溶性樹脂の塗布層からなる保護キャリアを備えた水溶性樹脂キャリア付銅箔において、銅箔の前記塗布面を予め下記式で表されるシランカップリング剤で処理されていることを特徴とする水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。
式：ＲｎＳｉＸ４−ｎ
但し、Ｒ：アルキル基又はフェニル基（フッ素（Ｆ）で置換された基及びエーテル結合等の樹脂に対し不活性な基を含んでも良い）、Ｘ：Ｃｌ、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３等の加水分解基、ｎ：１〜３の整数
【請求項２】
銅箔の少なくとも片面に水溶性樹脂の塗布層からなる保護キャリアを備えた水溶性樹脂キャリア付銅箔において、前記塗布層が下記式で表されるシランカップリング剤を含有することを特徴とする水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。
式：ＲｎＳｉＸ４−ｎ
但し、Ｒ：アルキル基又はフェニル基（フッ素（Ｆ）で置換された基及びエーテル結合等の樹脂に対し不活性な基を含んでも良い）、Ｘ：Ｃｌ、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３等の加水分解基、ｎ：１〜３の整数
【請求項３】
水溶性樹脂の塗布面が銅箔の光沢面（Ｓ面）であることを特徴とする請求項１又は２記載の水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。
【請求項４】
水溶性樹脂がポリビニルアルコール（ＰＶＡ）であることを特徴とする請求項１〜３のそれぞれに記載の水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅箔表面にプリプレグシートの樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、さらに異物による傷、打痕防止に有効な水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント回路基板に使用される銅張り積層板は、銅箔を紙−フェノール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸基材に積層し、プレス装置を用いて加熱・加圧して形成されたり、銅箔ロールと樹脂基材を連続的にラミネート、加熱して形成されている。さらにこの銅張り積層板は、エッチング等の処理を経て回路網を形成し、さらに半導体装置等の素子を搭載することにより電子機器用のボードが作製されている。
一般に、プレスやラミネート装置を用いて銅箔を加圧する際に、銅箔の光沢面（Ｓ面）等に銅箔の切断時に発生した銅の切屑やプリプレグの樹脂粉等の異物が付着していると、前記光沢面が傷ついたり、異物が接着してしまうという問題があった。また、積層後でも装置から銅張り積層板を取り出す時や重ね合わせる時などに、光沢面相互が擦り合わされて傷付く場合もあった。
【０００３】
近年、電子機器の小型化の要請から回路幅が著しく小さくなり、それに伴って銅張り積層板に使用される銅箔の厚さも１８μｍ以下になるなど、厚さを減少させた銅箔の需要が大きくなってきている。
ところが、銅箔の厚さが１８μｍ以下に減少するとハンドリング性が極めて悪化する。上記に述べたプレス及びラミネート工程に限らず、通常の切断や梱包、さらには運搬中に傷が付いたり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生することが多くなり、特に銅箔の光沢面ではその影響を強く受けやすいという問題がある。
このように傷、しわ、折れ等が発生したものは、特に光沢面側に発生した場合、回路の断線や短絡の原因となり、それはさらにプリント回路基板や電子機器の欠陥につながり大きな問題となってきている。
【０００４】
以上のような銅箔表面の傷、しわ、折れ等を防止し、ハンドリング性を向上させようとして、いくつかの提案がなされている。本発明者は以前、蛋白質、ポリビニルアルコール、可溶性セルロース誘導体及び澱粉から選ばれた水、熱水又はアルカリ水溶液で溶解又は剥離する高分子化合物薄膜を形成した銅箔を提案した（特許第２５０３２６４号）。
この発明の銅箔は、表面への粉塵付着やキズ、打痕防止に有効であるが、プレス等の加熱加圧条件で樹脂基板と積層された後では、この高分子化合物薄膜を除去することがやや難しく、熱水又はアルカリ水溶液で処理しなければならないという問題があり、このための設備と相応の作業が必要であるという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅箔表面にプリプレグシートの樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、異物による傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を効果的に防止するものであり、かつ該キャリアを除去する際、従来の水溶解除去法以外にも、機械的な剥離除去が容易にできるキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板を得ようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上から、本発明は
１． 銅箔の少なくとも片面に水溶性樹脂の塗布層からなる保護キャリアを備えた水溶性樹脂キャリア付銅箔において、銅箔の前記塗布面を予め下記式で表されるシランカップリング剤で処理されていることを特徴とする水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。
式：ＲｎＳｉＸ４−ｎ
但し、Ｒ：アルキル基又はフェニル基（フッ素（Ｆ）で置換された基及びエーテル結合等の樹脂に対し不活性な基を含んでも良い）、Ｘ：Ｃｌ、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３等の加水分解基、ｎ：１〜３の整数
２．銅箔の少なくとも片面に水溶性樹脂の塗布層からなる保護キャリアを備えた水溶性樹脂キャリア付銅箔において、前記塗布層が下記式で表されるシランカップリング剤を含有することを特徴とする水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。
式：ＲｎＳｉＸ４−ｎ
但し、Ｒ：アルキル基又はフェニル基（フッ素（Ｆ）で置換された基及びエーテル結合等の樹脂に対し不活性な基を含んでも良い）、Ｘ：Ｃｌ、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３等の加水分解基、ｎ：１〜３の整数
３．水溶性樹脂の塗布面が銅箔の光沢面（Ｓ面）であることを特徴とする上記１又は２記載の水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。
４．水溶性樹脂がポリビニルアルコール（ＰＶＡ）であることを特徴とする上記１〜３のそれぞれに記載の水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。
を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板は、銅箔の少なくとも片面に予め下記式で表されるシランカップリング剤で処理し、その後水溶性樹脂を塗布して保護キャリアを形成する。
式：ＲｎＳｉＸ４−ｎ
但し、Ｒ：アルキル基又はフェニル基（フッ素（Ｆ）で置換された基及びエーテル結合等の樹脂に対し不活性な基を含んでも良い）、Ｘ：Ｃｌ、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３等の加水分解基、ｎ：１〜３の整数である。
シランカップリング剤でもエポキシシラン、メタクリルシラン、アミノシラン、メルカプトシラン等は樹脂との反応性が良いので粘着性が増し、剥離し難いという問題がある。また、チタネート等のＴｉ、Ａｌ、Ｚｒを含有するものも同様に剥離し難いという欠点がある。したがって、本発明においては、上記式のシランカップリング剤で処理することが不可欠である。
水溶性樹脂としてはポリビニルアルコール（ＰＶＡ）が最適であるが、蛋白質、可溶性セルロース誘導体、澱粉等の他の水溶性樹脂等を使用することもできる。水溶性樹脂を施す銅箔面は通常光沢面（Ｓ）面であるが、他の面すなわち粗化面（Ｍ面）に施しても良い。また、めっき等の表面処理を行った光沢面（Ｓ面）に施しても良い。また、銅箔の両面に本発明のシランカップリング剤で処理し、その後水溶性樹脂を塗布することも当然有効である。
【０００８】
本発明の水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板は、上記の予め銅箔をシランカップリング剤で処理し、その後水溶性樹脂を塗布して保護キャリアを形成するという処理に替えて、上記（式）のシランカップリング剤を水溶性樹脂に添加し、該シランカップリング剤を含有する水溶性樹脂の塗布層を形成しても同様の効果を得ることができる。
上記のように、本発明の予め銅箔をシランカップリング剤で処理した後水溶性樹脂を塗布するか又は該シランカップリング剤を添加した水溶性樹脂を塗布した水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板は、後述する実施例に示すように、ピール強度が小さいので水溶性樹脂を容易に剥がすことができ、また剥離後の残渣（樹脂の残り）もないという著しい効果を有する。また銅箔のソフトエッチングに際しても、むらがなく良好なエッチング性を有するという特長を有する。
【０００９】
水溶性樹脂キャリア付銅箔と樹脂基材をプレス又はラミネートにより積層して、銅張積層板が形成される。積層工程の例を示すと、例えばプレス圧力を１０〜３０ｋｇ／ｃｍ２程度、プレス温度１７０°Ｃ前後で６０〜１８０分間、加熱及び圧力を加えて積層する。
これにより、銅箔とプリプレグシートとの接合が十分に行うことができる。また、水溶性樹脂キャリア付銅箔はハンドリング性が極めて良好なので、しわ、折れ等が発生することがなくなる。特に、銅箔の厚さが１８μｍ以下である場合のハンドリング性の向上が著しい。
上記プレス工程に限らず、通常の切断や梱包、さらには運搬中に傷がついたり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生することがなくなるという効果がある。
さらに積層後、水溶性樹脂の保護層を剥離し、エッチング等の処理により回路網が形成されるが、回路形成の直前まで水溶性樹脂キャリアで保護されているため、銅張積層板の異物による傷、打痕防止に有効であり、切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を効果的に防止できる。
これによって、プリント回路基板の回路の切断や短絡が減少し、さらに電子機器の欠陥を抑制でき、製品の歩留まりが向上する効果がある。
【００１０】
【実施例及び比較例】
次に、本発明の実施例及び比較例について説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、本発明はこの例に制限されない。すなわち、本発明の技術思想の範囲で、本実施例以外の態様あるいは変形を全て包含するものである。
【００１１】
（実施例１）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）にメチルシラン（メチルトリメトキシシラン）０．５ｖｏｌ％水溶液で前処理し、乾燥後、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂フィルムキャリア付銅箔を得た。
このポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）を観察した。また、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性を調べるために、ポリビニルアルコールフィルムを銅箔から９０度方向に引き剥がして、常態における９０度ピール強度（ｇｆ／２０ｍｍ）及び引き剥がし後の樹脂の残りを観察した。
さらに、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を見るため、プレス圧力を２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレスし、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性を観察した。また、プレス後のポリビニルアルコールフィルムの溶解除去性を調べるために、熱水（９０°Ｃ）１０分間曝し、溶解除去可能か確認した。さらに、引き剥がしによる機械的剥離性を調べた。この剥離性は上記と同様に、９０度ピール強度（ｇｆ／２０ｍｍ）及び引き剥がし後の樹脂の残りを観察した。さらに、ソフトエッチング性を調べるために、ＯＰＣ４００（奥野製薬工業製）標準液（ＯＰＣ４００：１５０ｍｌ、３０％過酸化水素水：１２０ｍｌ、硫酸銅：５ｇ／Ｌ）４０°Ｃで３０秒間エッチングを実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表１に示す。
【００１２】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であった。常態における９０度ピール強度は１０ｇｆ／２０ｍｍであり著しく小さい。また引き剥がし後の樹脂の残りがなく、引き剥がし剥離性が優れていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後においても、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であり、９０度ピール強度は、１０ｇｆ／２０ｍｍであり同様に極めて小さく、また引き剥がし後の樹脂の残りもなかった。
このように引き剥がし剥離性が優れていた。さらにソフトエッチング性についても、エッチングむらがなく良好であった。また、熱水による溶解除去性にも影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００１３】
（実施例２）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）にヘキシルシラン（ヘキシルトリメトキシシラン）０．５ｖｏｌ％水溶液で前処理し、乾燥後、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、ソフトエッチング性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表１に示す。
【００１４】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であった。常態における９０度ピール強度は８ｇｆ／２０ｍｍであり著しく小さい。また引き剥がし後の樹脂の残りがなく、引き剥がし剥離性が優れていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後においても、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であり、９０度ピール強度は、３５ｇｆ／２０ｍｍであり同様に小さく、また引き剥がし後の樹脂の残りもなかった。
このように引き剥がし剥離性が優れていた。さらにソフトエッチング性についても、エッチングむらがなく良好であった。また、熱水による溶解除去性にも影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００１５】
（実施例３）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）にフルオロシラン（ヘプタデカトリフルオロデシルトリメトキシシラン）０．５ｖｏｌ％水溶液で前処理し、乾燥後、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、ソフトエッチング性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表１に示す。
【００１６】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であった。常態における９０度ピール強度は８ｇｆ／２０ｍｍであり著しく小さい。また引き剥がし後の樹脂の残りがなく、引き剥がし剥離性が優れていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後においても、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であり、９０度ピール強度は、１５ｇｆ／２０ｍｍであり同様に小さく、また引き剥がし後の樹脂の残りもなかった。このように引き剥がし剥離性が優れていた。さらにソフトエッチング性についても、エッチングむらがなく良好であった。
また、熱水による溶解除去性にも影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００１７】
（実施例４）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）に、予めプロピルシラン（プロピルトリメトキシシラン）を樹脂に対して０．５ｗｔ％添加したポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、ソフトエッチング性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表１に示す。
【００１８】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であった。常態における９０度ピール強度は１０ｇｆ／２０ｍｍであり著しく小さい。また引き剥がし後の樹脂の残りがなく、引き剥がし剥離性が優れていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後においても、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であり、９０度ピール強度は、４０ｇｆ／２０ｍｍであり同様に小さく、また引き剥がし後の樹脂の残りもなかった。
このように引き剥がし剥離性が優れていた。さらにソフトエッチング性についても、エッチングむらがなく良好であった。また、熱水による溶解除去性にも影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００１９】
（実施例５）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）に、予めヘキシルシラン（ヘキシルトリメトキシシラン）を樹脂に対して０．５ｗｔ％添加したポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、ソフトエッチング性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表１に示す。
【００２０】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であった。常態における９０度ピール強度は１０ｇｆ／２０ｍｍであり著しく小さい。また引き剥がし後の樹脂の残りがなく、引き剥がし剥離性が優れていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後においても、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であり、９０度ピール強度は、３０ｇｆ／２０ｍｍであり同様に小さく、また引き剥がし後の樹脂の残りもなかった。
このように引き剥がし剥離性が優れていた。さらにソフトエッチング性についても、エッチングむらがなく良好であった。また、熱水による溶解除去性にも影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００２１】
（実施例６）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）に、予めポリエーテルシラン（Ｘ−１２−６４１信越化学工業製）を樹脂に対し、０．３ｗｔ％添加したポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、ソフトエッチング性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表１に示す。
【００２２】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であった。常態における９０度ピール強度は１０ｇｆ／２０ｍｍであり著しく小さい。また引き剥がし後の樹脂の残りがなく、引き剥がし剥離性が優れていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後においても、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であり、９０度ピール強度は、３０ｇｆ／２０ｍｍであり同様に小さく、また引き剥がし後の樹脂の残りもなかった。
このように引き剥がし剥離性が優れていた。さらにソフトエッチング性についても、エッチングむらがなく良好であった。また、熱水による溶解除去性にも影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００２３】
【表１】
0004582436.tif 000002
【００２４】
（比較例１）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）に直接ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表２に示す。
【００２５】
【表２】
0004582436.tif 000003
【００２６】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であったが、常態における９０度ピール強度は５１０ｇｆ／２０ｍｍであり著しく大きく、引き剥がし後の樹脂の残りはないが、引き剥がし剥離性は著しく劣っていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後において、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であった。９０度ピール強度を測定しようとしたが、剥離不能であった。これによって、ソフトエッチング性の調査もできなかった。ただ、熱水による溶解除去性には影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００２７】
（比較例２）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）にエポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．５ｖｏｌ％水溶液で前処理し、乾燥後、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表２に示す。
【００２８】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であったが、常態における９０度ピール強度は３６０ｇｆ／２０ｍｍであり著しく大きく、引き剥がし後の樹脂の残りはないが、引き剥がし剥離性は著しく劣っていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後において、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であった。しかし、９０度ピール強度を測定しようとしたが、剥離不能であった。
これによって、ソフトエッチング性の調査もできなかった。ただ、熱水による溶解除去性には影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００２９】
（比較例３）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）に、予めエポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を樹脂に対し０．５ｗｔ％添加したポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表２に示す。
【００３０】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であったが、常態における９０度ピール強度を測定しようとしたが剥離せず、剥離性は著しく劣っていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後において、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であった。しかし、９０度ピール強度を測定しようとしたが、剥離不能であった。
これによって、ソフトエッチング性の調査もできなかった。ただ、熱水による溶解除去性には影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００３１】
（比較例４）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）にチタネート系カップリング剤（Ｔｉ（ＯＨ）２［ＯＣＨＣＨ３ＣＯＯＨ］２）を樹脂に対し０．５ｖｏｌ％水溶液で前処理し、乾燥後、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥後、水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルムの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表２に示す。
【００３２】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であったが、常態における９０度ピール強度を測定しようとしたが剥離できず剥離性は著しく劣っていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後において、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であった。しかし、９０度ピール強度を測定しようとしたが、剥離不能であった。
これによって、ソフトエッチング性の調査もできなかった。ただ、熱水による溶解除去性には影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００３３】
（比較例５）
９μｍ厚の電解銅箔ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）に、予めテトラエトキシシランを樹脂に対し０．５ｗｔ％添加したポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１０％水溶液を塗布、乾燥して水溶性樹脂キャリア付銅箔を得た。
ポリビニルアルコールフィルム付銅箔をハンドリングした場合の、しわ発生の有無（ハンドリング性）、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性、この銅箔の積層工程（プレス）後のポリビニルアルコールフィルの耐熱性、ポリビニルアルコールフィルムの剥離性については実施例１と同様に実施した。
以上について、上記調査項目の一部の結果を表２に示す。
【００３４】
上記の結果、しわの発生がなくハンドリング性は良好であったが、常態における９０度ピール強度を測定しようとしたが剥離できず剥離性は著しく劣っていた。
銅箔積層工程後すなわち、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７５°Ｃで６５分プレス後において、ポリビニルアルコールフィルムの耐熱性は良好であった。しかし、熱水（９０°Ｃ）に１０分間曝した後の９０度ピール強度を測定しようとしたが、剥離不能であった。
これによって、ソフトエッチング性の調査もできなかった。ただ、熱水による溶解除去性には影響は見られず、９０°Ｃ１０分浸漬で除去可能であった。
【００３５】
以上の実施例１〜６、比較例１〜５及び表１、２から明らかなように、比較例では剥離性が著しく悪い結果となったが、本発明の実施例ではいずれの場合も、ハンドリング性が良好で、しわの発生がなく、機械的剥離テストでは容易に剥離し、付着物残渣が全く認められなかった。また、プレス後においても機械的剥離テストでは容易に剥離し、付着物残渣が全く認められなかった。
しかも、ポリビニルアルコール膜は耐熱性に富み、剥離後の銅箔面のエッチング性も良好であるという結果が得られた。
このように、本発明の水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板は優れた特性を有することが分かる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の予め銅箔をシランカップリング剤で処理した後水溶性樹脂を塗布するか又は該シランカップリング剤を添加した水溶性樹脂を塗布した水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板は、ピール強度が小さいので水溶性樹脂を容易に剥がすことができ、また剥離後の残渣（膜の残り）もないという著しい効果を有する。また銅箔のソフトエッチングに際しても、むらがなく良好なエッチング性を有するという特長を有する。
また、水溶性樹脂キャリア付銅箔はハンドリング性が極めて良好なので、しわ、折れ等が発生することがなくなる。特に、銅箔の厚さが１８μｍ以下である場合のハンドリング性の向上が著しい。
上記プレス工程に限らず、通常の切断や梱包、さらには運搬中に傷がついたり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生することがなくなるという効果がある。
さらに積層後、水溶性樹脂の保護層を剥離し、エッチング等の処理により回路網が形成されるが、回路形成の直前まで水溶性樹脂キャリアで保護されているため、銅張積層板の異物による傷、打痕防止に有効であり、切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を効果的に防止できる。
これによって、プリント回路基板の回路の切断や短絡が減少し、さらに電子機器の欠陥を抑制でき、製品の歩留まりが向上する効果がある。