(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．２〜２．３のポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）を主たる構成成分としてなる熱収縮フィルム。
【請求項２】
前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）５０重量％〜９９重量％と前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）１〜５０重量％との組成物よりなるフィルムまたはシートを延伸させてなる請求項１に記載の熱収縮フィルム
【請求項３】
少なくとも１層の前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）よりなる層と少なくとも１層の前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）よりなる層を積層させてなるフィルムまたはシートを延伸させてなる請求項１に記載の熱収縮フィルム
【請求項４】
少なくとも１層の前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）５０重量％〜９９重量％と前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）１〜５０重量％の組成物よりなる層に、少なくとも１層の前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）よりなる層を積層させてなるフィルムまたはシートを延伸させてなる請求項１に記載の熱収縮フィルム
【請求項５】
前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）の密度が０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱収縮フィルム
【請求項６】
前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）がα−オレフィンと環状オレフィンの共重合体または環状オレフィンの開環重合体またはその水素添加物であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の熱収縮フィルム
【請求項７】
中間層が前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）よりなる層であり、両外層が前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）よりなる層である請求項３に記載の熱収縮フィルム
【請求項８】
中間層が前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）５０〜９９重量％と前記脂環構造を有する樹脂（Ｂ）１〜５０重量％の組成物よりなる層であり、両外層が前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）よりなる層である請求項４に記載の熱収縮フィルム
【請求項９】
中間層が前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）５０〜９９重量％と前記脂環構造を有する樹脂（Ｂ）１〜５０重量％の組成物よりなる層であり、両外層が前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）に５０重量％以下のポリエチレン系樹脂を配合した組成物よりなる層である請求項４に記載の熱収縮フィルム
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、ポリエチレン系樹脂と分子内に脂環構造を主たる構成成分としてなる熱収縮フィルムに関する。さらに詳しくは重量平均分子量と数平均分子量ポリエチレン系樹脂と分子内に脂環構造を主たる構成成分としてなる熱収縮フィルムに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
熱収縮フィルムは、食品包装、パレット包装、収縮ラベル、キャップシール、電気絶縁フィルムなどの各種包装に幅広く使用されている。素材としては、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、６ナイロンや６６ナイロンなどのポリアミド等非常に多岐にわたっており、このような素材からなるフィルムまたはシートを延伸加工することにより得られる。
【０００３】
このようにして得られたポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロンなどの結晶性樹脂による熱収縮フィルムは、保管温度での後収縮（自然収縮）が比較的大きいため、例えばラベル用に円筒状に加工したフィルムがラベルを施すべき製品の外形より小さくなり、包装が出来なくなるなどのトラブルが発生する場合があった。
【０００４】
また、自然収縮を抑制するため、延伸後に熱固定を行い結晶化度を高める操作をすると自然収縮は、改善されるが、熱収縮を行うべき温度における収縮率（熱収縮率）が低下する問題があった。
【０００５】
一方、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートのような非晶性もしくは実用上非晶性と見なせる樹脂の熱収縮フィルムは、ガラス転移点が室温より十分高いため、比較的自然収縮が小さいという利点がある。しかし、これらの樹脂は、比較的密度が大きいため、ポリオレフィンのような低密度材料に比べ廃棄コストが高くなったり、またリサイクルのため熱収縮フィルムと被包装材を水で分離するようなプロセスでは使用できないといった問題がある。また、塩化ビニリデン、塩化ビニルなどの材料は、焼却時の有害ガス発生の懸念があり、ポリスチレンは環境ホルモンの懸念が取り沙汰されている。
【０００６】
従って、低自然収縮、高熱収縮、低密度、衛生性の全て満足する熱収縮フィルムの出現が望まれていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようするものであって、保管時の自然収縮が小さく、加熱時の収縮率が大きく、低密度で衛生性に優れた熱収縮フィルムを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決する手段】
本発明は、重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．２〜２．３のポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）を主たる構成成分としてなる熱収縮フィルムを提供する。
【０００９】
また本発明は、前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）５０重量％〜９９重量％と前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）１〜５０重量％との組成物よりなるフィルムまたはシートを延伸させてなる熱収縮フィルムを提供する。
【００１０】
さらに本発明は、少なくとも１層の前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）よりなる層と少なくとも１層の前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）よりなる層を積層させてなるフィルムまたはシートを延伸させてなる熱収縮フィルムを提供する。
【００１１】
またさらに本発明は、少なくとも１層の前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）５０重量％〜９９重量％と前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）１〜５０重量％の組成物よりなる層に、少なくとも１層の前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）よりなる層を積層させてなるフィルムまたはシートを延伸させてなる熱収縮フィルムを提供する。
【００１２】
前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）の密度が０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3である前記の熱収縮フィルムは本発明の好ましい態様である。
【００１３】
【発明実施の具体的形態】
本発明は、重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．２〜２．３のポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）を主たる構成成分としてなる熱収縮フィルムである。本発明の実施態様を以下に詳細に説明する。
【００１４】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）
本発明のポリエチレン系樹脂とは、エチレンを主たる成分とする樹脂である。その例としては、エチレンの単独重合体または共重合体を挙げることができる。中でも好ましいのは、エチレンと少なくとも１種のα−オレフィンとの共重合体である。
【００１５】
エチレンと共重合するα−オレフィンは、炭素数３〜２０のものを用いる。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルー１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどが用いられる。
α−オレインの共重合量は、特に制限はないが、一般的には、１〜２０モル％、好ましくは２〜１０モル％の範囲にある。
【００１６】
本発明のポリエチレン系樹脂（Ａ）の重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．２〜２．３にあることが望ましい。重量平均分子量と数平均分子量に比（Ｍｗ／Ｍｎ）は分子量分布を表す尺度であるが、本発明らは、Ｍｗ／Ｍｎが上記の範囲にあると優れた熱収縮率を示すことを見出したのである。また本発明者らは、そのようなポリエチレン系樹脂（Ａ）を分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）と積層したときに、すぐれた層間接着強度を示すことを見出した。
【００１７】
本発明のポリエチレン系樹脂（Ａ）の密度は、収縮率と延伸作業性の観点から適宜選択しうる。好ましい密度としては、０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3を挙げることができる。
【００１８】
分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）
本発明の分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）は、炭素−炭素飽和結合よりなる環状構造（脂環構造）を有している。このような樹脂であれば、適宜選択して使用することができるが、好ましいものとして下記の樹脂を例示することが出来る。
（イ）α−オレフィンと環状オレフィンの付加共重合体
（ロ）環状オレフィンの開環重合体およびその水素添加物
（ハ）ビニル脂環族炭化水素系重合体
（ニ）ビニル芳香族炭化水素系重合体の水素添加物
（ホ）単環環状モノオレフィン系化合物の重合体、またはその水素添加物
【００１９】
上記（イ）〜（ホ）についてより詳しく説明する。
α-オレフィン環状オレフィンの付加重合体（イ）
【００２０】
本発明のα-オレフィンと環状オレフィンの付加共重合体は、α-オレフィンに由来する繰返し構成単位と、環状オレフィンに由来する繰返し構成単位を主たる構成成分とする共重合体である。これらの共重合体は、例えばα-オレフィンと環状オレフィンを付加共重合させることにより得ることができる。
【００２１】
本発明のα-オレフィンは、直鎖状でも分岐状でもよい。好ましくは炭素原子数が２〜２０のα-オレフィンである。具体的な例としては、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンなどの炭素原子数が２〜２０の直鎖状α-オレフィン；3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、3-エチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ペンテン、4-エチル-1-ヘキセン、3-エチル-1-ヘキセンなどの炭素原子数が４〜２０の分岐状α-オレフィンなどが挙げることができる。これらの中では、炭素原子数が２〜４の直鎖状α-オレフィンが好ましく、エチレンが特に好ましい。
このような直鎖状または分岐状のα-オレフィンは、１種単独でまたは２種以上組合わせて用いることができる。
【００２２】
本発明の環状オレフィンの代表的例は下記の式（Ｉ）または（II）で表される化合物である。
【００２３】
【化１】
0004582860.tif 000002
【００２４】
上記式（Ｉ）中、ｎは０または１であり、ｍは０または１以上の整数であり、ｑは０または１である。なお、ｑが１の場合には、ＲaおよびＲbは、それぞれ独立に、下記に示す原子または炭化水素基であり、ｑが０の場合には、Ｒa、Ｒbの結合はなくなり、両側の炭素原子が結合して５員環を形成する。
【００２５】
Ｒ1〜Ｒ18ならびにＲaおよびＲbは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基である。ここでハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子である。
【００２６】
また、炭化水素基としては、それぞれ独立に、通常、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基、芳香族炭化水素基が挙げられる。より具体的には、アルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基およびオクタデシル基が挙げられ、シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基が挙げられ、芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基が例示される。これらの炭化水素基は、その水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい。
【００２７】
さらに上記式（Ｉ）において、Ｒ15〜Ｒ18がそれぞれ結合して（互いに共同して）単環または多環を形成していてもよく、しかも、このようにして形成された単環または多環は二重結合を有していてもよい。ここで、形成される単環または多環の具体例を下記に示す。
【化２】
0004582860.tif 000003
【００２８】
上記例示において、１または２の番号が付された炭素原子は、式（Ｉ）においてそれぞれＲ15（Ｒ16）またはＲ17（Ｒ18）が結合している炭素原子を示している。またＲ15とＲ16とで、またはＲ17とＲ18とでアルキリデン基を形成していてもよい。このようなアルキリデン基は、通常は炭素原子数２〜２０のアルキリデン基であり、このようなアルキリデン基の具体的な例としては、エチリデン基、プロピリデン基およびイソプロピリデン基を挙げることができる。
【００２９】
【化３】
0004582860.tif 000004
【００３０】
上記式（II）中、ｐおよびｑは０または１以上の整数であり、ｍおよびｎは０、１または２である。またＲ1〜Ｒ19は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基またはアルコキシ基である。
ハロゲン原子は、前記式（Ｉ）におけるハロゲン原子と同じ意味である。
【００３１】
炭化水素基としては、それぞれ独立に炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または芳香族炭化水素基が挙げられる。
【００３２】
より具体的には、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基およびオクタデシル基が挙げられ、シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基が挙げられ、芳香族炭化水素基としては、アリール基およびアラルキル基、具体的には、フェニル基、トリル基、ナフチル基、ベンジル基およびフェニルエチル基が例示される。
【００３３】
また、アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基およびプロポキシ基などを例示することができる。これらの炭化水素基およびアルコキシ基は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子で置換されていてもよい。
【００３４】
ここで、Ｒ9およびＲ10が結合している炭素原子と、Ｒ13が結合している炭素原子またはＲ11が結合している炭素原子とは、直接あるいは炭素原子数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよい。すなわち上記二個の炭素原子がアルキレン基を介して結合している場合には、Ｒ9およびＲ13で表される基が、またはＲ10およびＲ11で表される基が、互いに共同して、メチレン基(-CH2-)、エチレン基(-CH2CH2-)またはプロピレン基(-CH2CH2CH2-)のうちのいずれかのアルキレン基を形成している。
【００３５】
さらに、ｎ＝ｍ＝０のとき、Ｒ15とＲ12またはＲ15とＲ19とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい。この場合の単環または多環の芳香族環として、たとえば下記のようなＲ15とＲ12がさらに芳香族環を形成している基が挙げられる。
【化４】
0004582860.tif 000005
ここでｑは、式（II）におけるｑと同じ意味である。
【００３６】
上記のような式（Ｉ）または式（II）で示される環状オレフィンを、より具体的に次に例示する。一例として、
【化５】
0004582860.tif 000006
で示されるビシクロ[2.2.1]-2-ヘプテン（別名ノルボルネン。上記式中において、１〜７の数字は炭素の位置番号を示す。）および該化合物に炭化水素基が置換した誘導体が挙げられる。
【００３７】
この置換炭化水素基として、5-メチル、5,6-ジメチル、1-メチル、5-エチル、5-ｎ-ブチル、5-イソブチル、7-メチル、5-フェニル、5-メチル-5-フェニル、5-ベンジル、5-トリル、5-(エチルフェニル)、5-(イソプロピルフェニル)、5-(ビフェニル)、5-(β-ナフチル)、5-(α-ナフチル)、5-(アントラセニル)、5,6-ジフェニルを例示することができる。
【００３８】
さらに他の誘導体として、シクロペンタジエン-アセナフチレン付加物、1,4-メタノ-1,4,4a,9a-テトラヒドロフルオレン、1,4-メタノ-1,4,4a,5,10,10a-ヘキサヒドロアントラセンなどのビシクロ[2.2.1]-2-ヘプテン誘導体を例示することができる。
【００３９】
この他、トリシクロ[4.3.0.12,5]-3-デセン、2-メチルトリシクロ[4.3.0.12,5]-3-デセン、5-メチルトリシクロ[4.3.0.12,5]-3-デセンなどのトリシクロ[4.3.0.12,5]-3-デセン誘導体、トリシクロ[4.4.0.12,5]-3-ウンデセン、10-メチルトリシクロ[4.4.0.12,5]-3-ウンデセンなどのトリシクロ[4.4.0.12,5]-3-ウンデセン誘導体、
【化６】
0004582860.tif 000007
で示されるテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]-3-ドデセン（以後単にテトラシクロドデセンという。上記式中において、１〜１２の数字は炭素の位置番号を示す。）、およびこれに炭化水素基が置換した誘導体が挙げられる。
【００４０】
その置換基の炭化水素基としては、8-メチル、8-エチル、8-プロピル、8-ブチル、8-イソブチル、8-ヘキシル、8-シクロヘキシル、8-ステアリル、5,10-ジメチル、2,10-ジメチル、8,9-ジメチル、8-エチル-9-メチル、11,12-ジメチル、2,7,9-トリメチル、2,7-ジメチル-9-エチル、9-イソブチル-2,7-ジメチル、9,11,12-トリメチル、9-エチル-11,12-ジメチル、9-イソブチル-11,12-ジメチル、5,8,9,10-テトラメチル、8-エチリデン、8-エチリデン-9-メチル、8-エチリデン-9-エチル、8-エチリデン-9-イソプロピル、8-エチリデン-9-ブチル、8-n-プロピリデン、8-n-プロピリデン-9-メチル、8-n-プロピリデン-9-エチル、8-n-プロピリデン-9-イソプロピル、8-n-プロピリデン-9-ブチル、8-イソプロピリデン、8-イソプロピリデン-9-メチル、8-イソプロピリデン-9-エチル、8-イソプロピリデン-9-イソプロピル、8-イソプロピリデン-9-ブチル、8-クロロ、8-ブロモ、8-フルオロ、8,9-ジクロロ、8-フェニル、8-メチル-8-フェニル、8-ベンジル、8-トリル、8-(エチルフェニル)、8-(イソプロピルフェニル)、8,9-ジフェニル、8-(ビフェニル)、8-(β-ナフチル)、8-(α-ナフチル)、8-(アントラセニル)、5,6-ジフェニルを例示することができる。
【００４１】
さらに他の誘導体として、（シクロペンタジエン-アセナフチレン付加物）とシクロペンタジエンとの付加物などが挙げられる。
【００４２】
また、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]-3-ドデセン誘導体、ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]-4-ペンタデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ[7.4.0.12,5.19,12.08,13]-3-ペンタデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]-4,10-ペンタデカジエン化合物、ペンタシクロ[8.4.0.12,5.19,12.08,13]-3-ヘキサデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ[6.6.1.13,6.02,7.09,14]-4-ヘキサデセンおよびその誘導体、ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]-4-ヘプタデセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ[8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]-5-エイコセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ[8.7.0.13,6.110,17.112,15.02,7.011,16]-4-エイコセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ[8.8.0.12,9.14,7.111,18.03,8.012,17]-5-ヘンエイコセンおよびその誘導体、オクタシクロ[8.8.0.12,9.14,7.111,18.113,16.03,8.012,17]-5-ドコセンおよびその誘導体、ノナシクロ[10.9.1.14,7.113,20.115,18.02,10.03,8.012,21.014,19]-5-ペンタコセンおよびその誘導体、ノナシクロ[10.10.1.15,8.114,21.116,19.02,11.04,9.013,22.015,20]-6-ヘキサコセンおよびその誘導体などが挙げられる。
【００４３】
本発明で使用することのできる前記式（Ｉ）または（II）で表される環状オレフィンの具体例は、上記した通りであるが、より具体的なこれらの化合物の構造については、特開平7-145213号公報明細書の段落番号［００３２］〜［００５４］に示されており、本発明においても、該明細書に例示されるものを環状オレフィンとして使用することができる。
【００４４】
上記のような式（Ｉ）または（II）で表される環状オレフィンの製造方法としては、例えば、シクロペンタジエンと、対応する構造を有するオレフィン類とのディールス・アルダー反応を挙げることが出来る。
【００４５】
これらの環状オレフィンは、単独でも、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４６】
本発明で用いられる環状オレフィン系重合体（ａ）は、上記のような式（Ｉ）または式（II）で表される環状オレフィンを用いて、たとえば特開昭60-168708号、同61-120816号、同61-115912号、同61-115916号、同61-271308号、同61-272216号、同62-252406号および同62-252407号などの公報において提案された方法に従い、適宜、条件を選択することにより製造することができる。
【００４７】
炭素原子数が２〜２０のα-オレフィン・環状オレフィン付加共重合体［A-1］は、α-オレフィンから誘導される構成単位を、通常は５〜９５モル％、好ましくは２０〜８０モル％の量で、環状オレフィンから誘導される構成単位を、通常は５〜９５モル％、好ましくは２０〜８０モル％の量で含有している。なおα-オレフィンおよび環状オレフィンの組成比は、13Ｃ−ＮＭＲによって測定される。
【００４８】
このα-オレフィン・環状オレフィン付加共重合体（イ）では、上記のような炭素原子数が２〜２０のα-オレフィンから誘導される構成単位と環状オレフィンから誘導される構成単位とが、ランダムに配列して結合し、実質的に線状構造を有している。この共重合体が実質的に線状であって、実質的にゲル状架橋構造を有していないことは、この共重合体が有機溶媒に溶解した際に、その溶液に不溶分が含まれていないことにより確認することができる。たとえば、極限粘度［η］を測定する際に、この共重合体が１３５℃のデカリンに完全に溶解することにより確認することができる。
【００４９】
本発明で用いられるα-オレフィン・環状オレフィン付加共重合体（１）において、上記式（Ｉ）または（II）で表される環状オレフィンの少なくとも一部は、下記式（III）または（IV）で示される繰り返し単位を構成していると考えられる。
【００５０】
【化７】
0004582860.tif 000008
上記式（III）において、ｎ、ｍ、ｑ、Ｒ1〜Ｒ18ならびにＲaおよびＲbは、式（Ｉ）におけるものと同じ意味である。
【００５１】
【化８】
0004582860.tif 000009
上記式（IV）において、ｎ、ｍ、ｐ、ｑおよびＲ1〜Ｒ19は、式（II）におけるものと同じ意味である。
【００５２】
また本発明で用いられるα-オレフィン・環状オレフィン付加共重合体［A-1］は、必要に応じ、本発明の目的を損なわない範囲内で、他の共重合可能なモノマーから誘導される構成単位を有していてもよい。
【００５３】
このような他のモノマーとしては、上記のような炭素原子数が２〜２０のα-オレフィンまたは環状オレフィン以外のオレフィンを挙げることができ、具体的には、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、3,4-ジメチルシクロペンテン、3-メチルシクロヘキセン、2-(2-メチルブチル)-1-シクロヘキセンおよびシクロオクテン、3a,5,6,7a-テトラヒドロ-4,7-メタノ-1H-インデンなどのシクロオレフィン、1,4-ヘキサジエン、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、1,7-オクタジエン、ジシクロペンタジエンおよび5-ビニル-2-ノルボルネンなどの非共役ジエン類を挙げることができる。
これらの他のモノマーは、単独でも、あるいは組み合わせても用いることができる。
【００５４】
α-オレフィン・環状オレフィン付加共重合体（イ）において、上記のような他のモノマーから誘導される構成単位を含有させる場合には、通常２０モル％以下、さらには１０モル％以下の量とすることが好ましい。
【００５５】
本発明で用いられるα-オレフィン・環状オレフィン付加共重合体（イ）は、炭素原子数が２〜２０のα-オレフィンと式（Ｉ）または（II）で表される環状オレフィンとを用いて、前記公報に開示された製造方法により製造することができる。これらのうちでも、この共重合反応を、炭化水素溶媒中で行い、該炭化水素溶媒に可溶性のバナジウム化合物および有機アルミニウム化合物から形成される触媒を用いる製造方法が好ましい。
【００５６】
また、この共重合反応では固体状の周期律表IV族のメタロセン系触媒を用いることもできる。ここで固体状の周期律表IV族のメタロセン系触媒とは、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物と、有機アルミニウムオキシ化合物と、必要により配合される有機アルミニウム化合物とからなる触媒である。ここで周期律表IV族の遷移金属としては、ジルコニウム、チタンまたはハフニウムがあげられ、これらの遷移金属が少なくとも１個のシクロペンタジエニル骨格を含む配位子を有している触媒である。シクロペンタジエニル骨格を含む配位子の例としては、アルキル基が置換していてもよいシクロペンタジエニル基またはインデニル基、テトラヒドロインデニル基、フロオレニル基を挙げることができる。これらの基は、アルキレン基などの他の基を介して結合していてもよい。また、シクロペンタジエニル骨格を含む配位子以外の配位子の例としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等があげられる。
【００５７】
また、有機アルミニウムオキシ化合物および有機アルミニウム化合物は、通常ポリオレフィン類の製造に使用されるものを用いることができる。このような固体状の周期律表IV族のメタロセン系触媒については、例えば特開昭61-221206号、特開昭64-106号および特開平2-173112号公報等に記載されているものを使用することができる。
【００５８】
環状オレフィンの開環重合体およびその水素添加物（ロ）
環状オレフィンの開環重合体は、前記式（Ｉ）または（II）で表される環状オレフィンの開環重合体、または前記式（III）または（IV）で表される環状オレフィンの開環重合単位を含む共重合体である。共重合体の場合、２種以上の異なる環状オレフィンを組み合わせて用いる。
【００５９】
環状オレフィンの開環重合体または開環共重合体（ロ）において、前記式（Ｉ）または（II）で表される環状オレフィンの少なくとも一部は、下記式（Ｖ）または（VI）で表される繰り返し単位を構成していると考えられる。
【００６０】
【化９】
0004582860.tif 000010
上記式（Ｖ）において、ｎ、ｍ、ｑおよびＲ1〜Ｒ18ならびにＲaおよびＲbは、式（Ｉ）におけるものと同じ意味である。
【００６１】
【化１０】
0004582860.tif 000011
上記式（VI）において、ｎ、ｍ、ｐ、ｑおよびＲ1〜Ｒ19は、式（II）におけるものと同じ意味である。
【００６２】
このような開環重合体または開環共重合体は、前記公報に開示された製造方法により製造することができる。例えば、前記式（II）で表される環状オレフィンを開環重合触媒の存在下に、重合または共重合させることにより製造することができる。開環重合触媒としては、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、インジウムまたは白金などから選ばれる金属のハロゲン化物、硝酸塩またはアセチルアセトン化合物と、還元剤とからなる触媒、あるいは、チタン、パラジウム、ジルコニウムまたはモリブテンなどから選ばれる金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いることができる。
【００６３】
開環重合体の水素化物は、上記のようにして得られる開環重合体または共重合体を、従来公知の水素添加触媒の存在下に水素化して得られる。
【００６４】
この開環重合体または共重合体の水素化物においては、式（Ｉ）または（II）で表される環状オレフィンのうち少なくとも一部は、下記式（VII）または（VIII）で表される繰り返し単位を構成していると考えられる。
【００６５】
【化１１】
0004582860.tif 000012
上記式（VII）において、ｎ、ｍ、ｑおよびＲ1〜Ｒ18ならびにＲaおよびＲbは、式（Ｉ）におけるものと同じ意味である。
【００６６】
【化１２】
0004582860.tif 000013
上記式（VIII）においてｎ、ｍ、ｐ、ｑ、Ｒ1〜Ｒ19は、式（II）におけるものとと同じ意味である。
【００６７】
上記のエチレン・環状オレフィンランダム共重合体（イ）、環状オレフィンの開環重合体またはその水素化物（ロ）はグラフト変性されていてもよい。
【００６８】
グラフト変性に用いられる変性剤としては、通常不飽和カルボン酸類があげられ、具体的には、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボン酸（ナジック酸TM）などの不飽和カルボン酸、さらにこれら不飽和カルボン酸の誘導体たとえば不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミド、不飽和カルボン酸イミド、不飽和カルボン酸のエステル化合物などが例示される。
【００６９】
不飽和カルボン酸の誘導体としては、より具体的に、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、塩化マレイル、マレイミド、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどが挙げられる。
【００７０】
これらのなかでは、α,β-不飽和ジカルボン酸およびα,β-不飽和ジカルボン酸無水物たとえばマレイン酸、ナジック酸TMおよびこれら酸の無水物が好ましく用いられる。これらの変性剤は、２種以上組合わせて用いることもできる。
【００７１】
このような環状オレフィン系重合体のグラフト変性物は、所望の変性率になるように変性剤を環状オレフィン系重合体に配合してグラフト重合させ製造することもできるし、予め高変性率の変性物を調製し、次いでこの変性物と未変性の環状オレフィン系重合体とを所望の変性率になるように混合することにより製造することもできる。
【００７２】
環状オレフィン系重合体と変性剤とから環状オレフィン系重合体のグラフト変性物を得るには、従来公知のポリマー変性方法を広く適用することができる。たとえば溶融状態にある環状オレフィン系重合体に変性剤を添加してグラフト重合（反応）させる方法、あるいは環状オレフィン系重合体の溶媒溶液に変性剤を添加してグラフト反応させる方法などによりグラフト変性物を得ることができる。
【００７３】
このようなグラフト反応は、通常６０〜３５０℃の温度で行われる。またグラフト反応は、有機過酸化物およびアゾ化合物などのラジカル開始剤の共存下に行うことができる。
【００７４】
ビニル脂環族炭化水素系重合体(ハ)
ビニル脂環族炭化水素系重合体(ハ)の単量体であるビニル脂環族炭化水素系化合物とは、ビニル基またはα−アルキル置換ビニル基に、単環のシクロアルキル基、アルキル置換シクロアルキル基、シクロアルケニル基、またはアルキル置換シクロアルケニル基が結合した構造を有する化合物である。
【００７５】
このような化合物としては、ビニルシクロブタン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロヘプタン、ビニルシクロオクタン、およびこれらの化合物のビニル基のα位が、メチル、エチル、プロピルなどのアルキル基で置換された化合物などが例示できる。また、4-ビニルシクロヘキセン、4-イソプロペニルヘキセン、1-メチル-4-ビニルシクロヘキセン、1-メチル-4-イソプロペニルシクロヘキセン、2-メチル-4-ビニルシクロヘキセン、2-メチル-4-イソプロペニルヘキセンなどのビニルシクロヘキセン誘導体も例示できる。
【００７６】
上記の化合物は、単独で重合することもできるし、２種以上を組み合わせて共重合することも可能である。また、上記の化合物と共重合可能な他の単量体を本発明の趣旨を損なわない範囲で組み合わせ共重合することもできる。
【００７７】
ビニル脂環族炭化水素系化合物と共重合可能な他の単量体としては、プロピレン、ブテン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタアクリル酸、無水マレイン酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、マレイミド、酢酸ビニル、塩化ビニル等が例示できる。なかでもα−オレフィンを用いるのが好ましく、特にプロピレン、ブテンのような単量体と組み合わせると柔軟性や耐衝撃性を付与できるので好ましい。
このようなビニル脂環族炭化水素系化合物と共重合可能な他の単量体は、単量体総量に対して０〜９５モル％、より好ましくは０〜９０モル％となる割合で用いられるのが望ましい。
【００７８】
ビニル脂環族炭化水素系重合体(ハ)を得るための重合方法に特には制限はなく、公知のラジカル重合、配位アニオン重合（チーグラー重合）、カチオン重合、アニオン重合などの重合方法が適用できる。
【００７９】
ビニル芳香族炭化水素系重合体の水素添加物(ニ)
ビニル芳香族炭化水素系重合体の単量体としてのビニル芳香族炭化水素系化合物とは、ビニル基またはα−アルキル置換ビニル基に、芳香族炭化水素置換基が結合した化合物である。
【００８０】
このような化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−プロピルスチレン、α−イソプロピルスチレン、α−t-ブチルスチレン、2-メチルスチレン、3-メチルスチレン、4-メチルスチレン、2,4-ジイソプロピルスチレン、2,4-ジメチルスチレン、4-t-ブチルスチレン、5-t-ブチル-2-メチルスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、モノフロオロスチレン、4-フェニルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン等を例示することができる。
【００８１】
上記の化合物は、単独で重合することもできるし、２種以上を組み合わせて共重合することも可能である。また、上記の化合物と共重合可能な他の単量体を本発明の趣旨を損なわない範囲で組み合わせ共重合することもできる。
【００８２】
ビニル脂環族炭化水素系化合物と共重合可能な他の単量体としては、プロピレン、ブテン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタアクリル酸、無水マレイン酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、マレイミド、酢酸ビニル、塩化ビニル等が例示できる。なかでもα−オレフィンを用いるのが好ましく、特にプロピレン、ブテンのような単量体と組み合わせると柔軟性や耐衝撃性を付与できるので好ましい。
【００８３】
このようなビニル脂環族炭化水素系化合物と共重合可能な他の単量体は、単量体総量に対して０〜９５モル％、より好ましくは０〜９０モル％となる割合で用いられるのが望ましい。
重合方法は、前記（ハ）の重合法と同様の方法が適用できる。
【００８４】
このようにして得られた重合体は、公知の方法で芳香環を水素添加することにより所望のビニル芳香族炭化水素系重合体の水素添加物(ニ)を得ることができる。水素添加の方法は、従来公知の方法が適用でき、例えば、特開平７−２４７３２１号公報、米国特許５,６１２,４２２号公報等に記載されている方法などを例示できる。重合体中の芳香環の水素添加率（ＮＭＲにより測定）は、３０％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは９０％以上である。
【００８５】
単環環状共役ジエン系重合体またはその水素添加物(ホ)
単環環状共役ジエン系重合体またはその水素添加物(ホ)の単量体としての単環環状共役ジエン系化合物は、置換基を有していてもよい単環環状共役ジエンであって、例えばシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエン、シクロオクタジエンなどを挙げることができる。
【００８６】
上記の化合物は、単独で重合することもできるし、２種以上を組み合わせて共重合することも可能である。また、上記の化合物と共重合可能な他の単量体を本発明の趣旨を損なわない範囲で組み合わせ共重合することもできる。
【００８７】
単環環状共役ジエン系化合物と共重合可能な他の単量体としては、エチレン、プロピレン、ブテン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタアクリル酸、無水マレイン酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、マレイミド、酢酸ビニル、塩化ビニル等が例示できる。
このような、単環環状共役ジエン系化合物と共重合可能な他の単量体は、単量体総量に対して０〜９５モル％、より好ましくは０〜９０モル％となる割合で用いられるのが望ましい。
【００８８】
重合方法には特に制限はなく、環状共役ジエン系化合物を含む単量体を付加重合する公知の方法が採用できる。
【００８９】
このようにして得られた重合体は、公知の方法で水素添加することにより所望の単環環状共役ジエン系重合体またはその水素添加物(ホ)を得ることができる。具体的には、例えばポリシクロヘキサジエンとそれからなる水素添加物は、特開平１１-１０６５７１号公報に開示されている方法を用いて得ることができる。(共)重合体に含まれる炭化水素環中の二重結合の水素添加率（ＮＭＲにより測定）は、３０％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは９０％以上であることが望ましい。
【００９０】
本発明に用いられる、前記分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレン分子量換算で５,０００〜１,０００,０００、好ましくは１０,０００〜５００,０００、より好ましくは５０,０００〜３００,０００である。また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ；ＭｎはＧＰＣにより測定した数平均分子量）は、１０以下、好ましくは５．０以下、より好ましくは３．０以下である。
【００９１】
密度は１．５ｇ／ｃｍ3以下、好ましくは１．１ｇ／ｃｍ3以下、より好ましくは０．９８ｇ／ｃｍ3以下、さらに好ましくは０．９５ｇ／ｃｍ3以下である。
結晶化度は２０％以下、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下である。
【００９２】
ガラス転移温度（Ｔｇ；ＤＳＣにより測定）は５０〜３００℃、好ましくは６０〜２８０℃、より好ましくは７０〜２５０℃の範囲にある。
なお、ガラス転移温度は、可塑剤を添加することによって調節することができる。前記重合体のガラス転移温度を調整する目的で添加する可塑剤としては、該重合体に添加してガラス転移温度を下げ得る化合物が制限なく全て使用できる。このような化合物としては、流動パラフィン、スピンドル油、ナフテン系油などのプロセスオイル、スクアラン、リモネンのようなテルペン系化合物を例示することができる。
【００９３】
本発明の樹脂（Ａ）および／または（Ｂ）には、必要に応じ、本発明の目的を損なわない範囲内で、樹脂、添加剤を配合することができる。この様な樹脂、添加剤としては、ゴム成分、他の樹脂成分、耐熱安定剤、耐候安定剤、耐光安定剤、帯従来公知の耐熱安定剤、耐候（光）安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、耐電防止剤、核剤、石油樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を挙げることができる。
【００９４】
熱収縮フィルム
本発明に関わる熱収縮フィルムは、重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．２〜２．３のポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）を主たる構成成分としてなる熱収縮フィルムである。
【００９５】
これら熱収縮フィルムは、ポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）の組成物を延伸することにより得ることもできるし、
ポリエチレン系樹脂（Ａ）よりなる層と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）よりなる層を積層させてなるフィルムまたはシートを延伸することにより得ることもできる。
また、積層される層の少なくとも一つが、ポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）の組成物からなる層であってもよい。
【００９６】
以下に本発明の熱収縮フィルムの構成と製法の例を説明する。
第一の熱収縮フィルムは、ポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）の組成物を延伸することにより得られる熱収縮フィルムである。
好ましい例は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）５０〜９９重量部、好ましくは６０〜９０重量％と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、好ましくは４０〜１０重量％の組成物を延伸することにより得られる熱収縮フィルムである。
【００９７】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）の組成物の製法としては、特に制限がなく両者を溶融混練するのが一般的であるが、共通の溶媒に溶解した後、析出することにより得ることもできる。溶融混練は、バンパリミキサー、ロール等従来公知の装置で行うことができ、これらの装置でペレットやベール状とした後、フィルム成形装置に供給することができる。
【００９８】
また、フィルム成形装置の押出機にポリエチレン系樹脂（Ａ）と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）、されに必要に応じて添加剤等の副資材を供給し直接フィルム成形を行ってもよいし、両者を溶媒に溶かした後、ベルトなどの表面に広げて乾燥する方法などを採用してもよい。このようなフィルム成形法として、流延法、Ｔダイ押出法、インフレーション法、チューブラー延伸法などがある。
【００９９】
流延法、Ｔダイ法で製造されたフィルムは、ほとんど延伸されていないので、縦一軸延伸装置及び／または横一軸延伸（テンター）装置、同時二軸延伸装置（テンター）等を用いて一軸または二軸延伸するのが好ましい。延伸倍率は、用途に合わせて任意に設定できるが、一般的には１．５倍以上、好ましくは２倍以上である。
【０１００】
フィルムの厚みは、用途によって任意の設定が可能であるが、一般的には、５〜５００μm、好ましくは、１０〜２５０μmの範囲、さらに好ましくは１０〜１００μmである。
【０１０１】
本発明に関わる第二の熱収縮フィルムは、少なくとも１層のポリエチレン系樹脂（Ａ）よりなる層（層（Ａ））と少なくとも１層の分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）よりなる層（層（Ｂ））を積層させることにより形成される。
層（Ａ）と層（Ｂ）が、一対の積層構造を形成している積層フィルムが典型的な例であるが、複数対が積層した構造を採っていてもよい。
【０１０２】
また、層（Ｂ）が層（Ａ）の両側に積層されるか、または、層（Ａ）が層（Ｂ）の両側に積層された構造の積層フィルムであってもよい。この場合両最外層が層（Ａ）または層（Ｂ）で構成されればよく、内層は層（Ａ）と層（Ｂ）が複数層を構成していてもよい。このような態様の積層フィルムの好適な例として、層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）や層（Ｂ）／層（Ａ）／層（Ｂ）の層構成を有する積層フィルムを挙げることができる。
【０１０３】
また、上記多層構造の熱収縮フィルムにおいて、少なくとも一つの層を、ポリエチレン系樹脂（Ａ）５０〜９９重量％と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）１〜５０重量％よりなる組成物とし、その層と分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）の層とを積層することにより、層間の接着力を高めることが出来る。
【０１０４】
また、多層構造の熱収縮フィルムにおいて、少なくとも一つの層を、分子内に脂環構造を有する樹脂（Ｂ）に５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下のポリエチレン系樹脂を配合した組成物とすることによって、層間の接着力を高めることも可能である。
【０１０５】
各層の積層法は、従来公知の方法で行うことが出来る。具体的には、Ｔダイ押出機、インフレーション成形装置などを用いた多層押出法、各層のフィルムまたはシートをあらかじめ製造しておき、接着材で張り合わせる方法（ドライラミネーション、ウェットラミネーション、ノンソルベントラミネーションなど）、一方の層を形成するフィルムまたはシート上に溶融した他方の層を塗工する押出ラミネーション法などが挙げられる。延伸の方法や条件は、第一の熱収縮フィルムを製造する際の条件と同様である。
【０１０６】
本発明の熱収縮フィルムは、ケーシング、食品プリパック、蓋、シュリンクラベル、キャップシール、乾電池包装、電池の絶縁包装、台所、トイレタリー用品、パレット、工業用品の包装、スリーブ包装、オーバーラップ、トレイ、即席カップ食品やワンカップ酒包装、菓子、冷凍・冷蔵食品の包装などに好適に使用することができる。
【０１０７】
【実施例】
本発明を以下に実施例を用いてより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって何ら制限されるものではない。
【０１０８】
本発明において、各物性は以下の方法で測定された。
（１）密度
ＡＳＴＭ  Ｄ１５０５の条件で測定した。
（２）Ｔｇ
ＤＳＣを用いて昇温速度１０℃／分の条件で測定した。
（３）Ｍｗ／Ｍｎ
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した。
【０１０９】
（４）熱収縮率
延伸フィルムから、長手方向が延伸方向と一致するように１５ｍｍ×１２０ｍｍの長さに試験用の試料を切り出した。次いで、熱風循環式オーブンを用いて８０℃で５分間加熱処理を行った。収縮率は下記式を使って求めた。
収縮率＝（試料の初めの長さ−収縮後の長さ）×１００／試料の初めの長さ
（５）自然収縮率
熱風循環式オーブンを用いて、４０℃で７日間加熱処理後、上記式を用いて求めた。
【０１１０】
（６）層間接着強度
フィルムの押出方向（MD）に１５ｍｍ幅で切り出し引張試験器を用いて表層と中間層の間をＴピール法にて剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離することにより行った。なお、測定上の温度は２３℃、相対湿度は５０％であった。
【０１１１】
フィルム成形に用いた材料
・ＰＥ−１：密度０．９１５ｇ／ｃｍ3、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１、１９０℃、１９５０ｇの条件で測定したＭＦＲが４．０ｇ／１０分の直鎖低密度ポリエチレン。
・ＰＥ−２：密度０．９１５ｇ／ｃｍ3、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４、１９０℃、１９５０ｇの条件で測定したＭＦＲが４．０ｇ／１０分の直鎖低密度ポリエチレン。
・ＥＴＣＤ：エチレンとテトラシクロ［４．４．０．１2.5１7.10］−３−ドデセンのランダム共重合体。
・ＰＥＴ：ＩＶが０．８５ｄｌ／ｇ、密度１．４１ｇ／ｃｍ３、融点２６０℃、ガラス転移点７７℃のポリエチレンテレフタレート
・ＰＳ：２００℃、５０００ｇの条件で測定したＭＦＲが４．０ｇ／１０分のホモポリスチレン
・ＰＰ：エチレン含量４．５モル％、２３０℃、２１６０ｇの条件で測定したＭＦＲが２．５ｇ／１０分、密度０．９０ｇ／ｃｍ3のプロピレンエチレンランダム共重合体
【０１１２】
延伸条件
以下の実施例及び比較例で作成したフィルムを１３ｃｍ×１３ｃｍに切り出した。次いでバッチ式の延伸装置を用い、８０℃で２分間余熱した後、押出方向に対し直角の方向（ＴＤ）に３倍の一軸延伸を行った。
【０１１３】
（実施例１）
上記ＰＥ−１、８０重量％と上記ＥＴＣＤ２０重量％を混合し、シリンダー温度及びダイを２２０℃に設定したＴダイ押出成形機で厚さ１８０μｍのフィルムを成形した。このフィルムを用いて上記の条件で一軸延伸を行ない厚さ６０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表１に示した。
【０１１４】
（比較例１）
実施例１でＰＥ−１を１００重量％とする以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを成形し、上記の条件で一軸延伸を行ない厚さ６０μmのフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表１に示した。
【０１１５】
（比較例２）
実施例１のＥＴＣＤの代わりにＰＥＴを用い成形温度を２７０℃に変更するほかは、実施例１と同様の方法でフィルムを成形し、上記の条件で一軸延伸を行ない厚さ６０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表１に示した。
【０１１６】
（比較例３）
実施例１のＥＴＣＤの代わりにＰＳを用いるほかは、実施例１と同様の方法でフィルムを成形し、上記の条件で一軸延伸を行ない厚さ６０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表１に示した。
【０１１７】
（比較例４）
実施例１でＰＥ−１をＰＥ−２に変更するほかは、実施例１と同様の方法でフィルムを成形し、上記の条件で一軸延伸を行ない厚さ６０μmのフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表１に示した。
【０１１８】
【表１】
0004582860.tif 000014
【０１１９】
（実施例２）
多層Ｔダイ押出機を用い、ＥＴＣＤ／ＰＥ−１／ＥＴＣＤ＝１８／１４４／１８μmの構成の２種３層シートを得た。なお、押出機の設定温度は、中間層２２０℃、両外層２３０℃、ダイ温度は２３０℃であった。このフィルムを用いて上記の条件で一軸延伸を行ないＥＴＣＤ／ＰＥ−１／ＥＴＣＤ＝６／４８／６μｍの厚み構成のフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表２に示した。
【０１２０】
（実施例３）
実施例２で中間層のＰＥ−１の代わりにＰＥ−１  ８０重量％とＥＴＣＤ  ２０重量％よりなる組成物を用いるほかは、実施例２と同様の方法で同じ層厚みの２種３層フィルムを得た。このフィルムを用いて上記の条件で一軸延伸を行ない厚さ６０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表２に示した。
【０１２１】
（実施例４）
実施例３で外層のＥＴＣＤの代わりにＥＴＣＤ  ９０重量％とＰＥ−１  １０重量％の組成物を用いるほかは実施例３と同様の方法で同じ層厚みの２種３層フィルムを得た。このフィルムを用いて上記の条件で一軸延伸を行ない厚さ６０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表２に示した。
【０１２２】
（比較例５）
実施例２のＰＥ−１の代わりにＰＰを用いるほかは、実施例２と同様の方法で２種３層フィルムの成形を行なった。このフィルムを用いて上記の条件で一軸延伸を行ない厚さ６０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表２に示した。
【０１２３】
（比較例６）
実施例２でＰＥ−１をＰＥ−２に変更するほかは、実施例２と同様の方法でフィルムを成形し、上記の条件で一軸延伸を行ないＥＴＣＤ／ＰＥ−２／ＥＴＣＤ＝６／４８／６μｍの厚み構成の２種３層フィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表２に示した。
【０１２４】
【表２】
0004582860.tif 000015