(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型のＩＣが着脱自在に装着されるハウジングと、
前記ＩＣのリード端子が嵌合可能となるように前記ハウジングの側壁内側に設けられた複数の溝部と、
前記溝部に連通して前記ハウジングの側面に形成された収納溝と、
前記リード端子が当接可能に前記各溝部に設けられ、導電性の弾性体から成る表面実装用の複数のコンタクトと、
前記ハウジングに係止され、前記各リード端子を前記各コンタクト表面に当接させて保持するレバーと、を備えたＩＣソケットにおいて、
前記レバーには、その両端部に設けられ前記ハウジングの前記収納溝が設けられた側壁と直交する側壁の外側に形成された嵌合溝に嵌合する取付腕部と、前記リード端子を前記コンタクトとともに狭持可能に形成された係着部が設けられ、
前記レバーは、前記ハウジングの前記収納溝に対して外側方から摺動可能に設けられているとともに、前記嵌合溝に前記レバーの前記取付腕部が揺動可能に係合しており、前記レバーを前記ハウジング内へ摺動した状態で、前記レバーが揺動して前記係着部が前記リード端子を押圧して前記コンタクトの当接部に圧接させることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記レバーは、前記レバーの両端部に前記取付腕部が設けられコの字型に形成されている請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記レバーの前記取付腕部の外側面には、摘み突起が形成されている請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面実装されるＩＣを着脱自在に係着可能なＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型ＩＣを基板表面に着脱自在に取り付けるには、基板上に半田付け等により取り付けられたソケットを介して取り付けていた。例えば、特許文献１では、表面実装型ＩＣを取り付ける基板の所定位置に、ソケットのベースを固定し、そのベースに表面実装型ＩＣを装着している。取付方法は、ベースの各溝部に接触ばねを各々嵌合し、ＩＣのリードの位置ずれがないようにベースの溝部にリードを嵌合させ、接触ばねの上にリードを載置し、押さえ枠により表面実装型ＩＣを囲むようにして、ＩＣをソケットに嵌め込むものである。これにより、ソケットのベースに設けられた溝部の接触ばねに、ＩＣのリードが確実に接触して固定される。
【０００３】
また、特許文献２は、基板表面に取り付けたソケットに、表面実装型ＩＣを載置し、ソケット端部に設けられた把手部を引くことにより、ソケットに設けられたスライド部がスライドし、表面実装型ＩＣのリード下端部がソケットの端子に押圧され固定される構造を開示している。
【０００４】
さらに、特許文献３は、基板上に取り付けたソケットに表面実装型電子部品を載置し、リード部それぞれを押圧するように、台座部から突き出た突起部に、蓋部を被嵌して固定する構造を開示している。
【０００５】
そのほか、ソケットに設けられたコンタクトがＵ形に形成され、表面実装型ＩＣのリード下端部をＵ形のコンタクト間に挟み込むように形成されたものが知られている。この場合、挿入時にリードがコンタクト面上をスライドし、酸化被膜や汚れを擦り取るため、高い接触信頼性が得られ、表面実装型ＩＣを押さえるカバーも不要とし、耐振動性、耐衝撃性が高いとしている。
【特許文献１】特開平５−３０６４号公報
【特許文献２】特開平６−１４０１１６号公報
【特許文献３】特開２００３−１２３９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来の技術の場合、基板上に取り付けたＩＣソケットに載置し固定された表面実装型ＩＣを取り外すには、取り外し用の専用治具を用いて微妙な荷重調節が必要であり、作業性が良くないという問題があった。例えば、特許文献１、３に開示された構造では、枠型のカバーがソケットの爪に被嵌されるため、治具等を用いてカバーを外してから、ソケットに置載されたＩＣを取り外すものであった。また、特許文献２に開示されるソケットでは、表面実装型ＩＣの載置にあたり、ＩＣのリード上面を押圧しながら、スライド部をスライドさせて固定するため、スライド部とリード下端部が擦れ、リードにストレスを与える可能性が残るものであった。さらに、小さなソケットのスライド部の把持部を操作するには、爪の先や微細な端部を持つ工具で作業するしかなく、作業性がよくないものであった。
【０００７】
この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、ＩＣを固定するための操作荷重が小さく、容易に表面実装型のＩＣを着脱可能とするＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、表面実装型のＩＣが着脱自在に装着されるＩＣソケットであって、前記ＩＣを搭載可能に形成されたハウジングと、前記ＩＣのリード端子が嵌合可能となるように前記ハウジングの側壁内側に設けられた複数の溝部と、前記溝部に連通して前記ハウジングの側面に形成された収納溝と、前記リード端子が当接可能に前記各溝部に設けられ、導電性の弾性体から成る表面実装用の複数のコンタクトと、前記ハウジングに係止され前記各リード端子を前記各コンタクト表面に当接させて保持するレバーとを備えたＩＣソケットである。
【０００９】
前記レバーには、その両端部に設けられ前記ハウジングの前記収納溝が設けられた側壁と直交する側壁の外側に形成された嵌合溝に嵌合する取付腕部と、前記リード端子を前記コンタクトとともに狭持可能に形成された係着部が設けられ、前記レバーは、前記ハウジングの前記収納溝に対して外側方から摺動可能に設けられているとともに、前記嵌合溝に前記レバーの前記取付腕部が揺動可能に係合しており、前記レバーを前記ハウジング内へ摺動した状態で、前記レバーが揺動して前記係着部が前記リード端子を押圧して前記コンタクトの当接部に圧接させるものである。
【００１０】
前記レバーは、前記レバーの両端部に前記取付腕部が設けられコの字型に形成されているものである。さらに、前記レバーの前記取付腕部の外側面には、摘み突起が形成されているものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明のＩＣソケットによれば、操作用の一対のレバーを用いて容易に表面実装型のＩＣを着脱自在とすることができるものである。また、着脱作業の作業効率もよく、ハウジングに挿着されたコンタクトに対して、摺動動作によりレバー係着部が表面実装型の電子部品のリード端部を狭持するため、操作部や治具等に大きな負荷が掛からず、軽い力で確実にＩＣのリード端子の係着・固定が可能なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明のＩＣソケットの一実施形態について、図１〜図３を基にして説明する。この実施形態のＩＣソケット１０は、表面実装型のＩＣ１２を回路基板上に着脱自在に載置固定可能とするもので、図１に示すように、扁平な直方体の中空枠状に形成され、その短辺の中央部上面は湾曲し凹んだ状態に形成された樹脂などによるハウジング１４を備えている。ハウジング１４の両長辺外側には、長手方向と直交する断面が外方向に開口する略コの字型に形成された収容溝１６がそれぞれ形成されている。各収納溝１６の長手方向端部上方の角近傍には、図２（ａ）に示すように、掛止突起１８が設けられている。ハウジング１４の両短辺外側壁には、両長辺に形成された収容溝１６にそれぞれ連通し短辺両端部から互いに内方向に若干末広状に形成された一対の嵌合溝２０がそれぞれ設けられている。
【００１３】
ハウジング１４の内側中空部の両長辺の側壁には、図２（ｂ）に示すように、ＩＣ１２の両側に延出したリード端子２２の接続端部２２ａ間の幅より若干広めに仕切られた複数の溝部２４が、等間隔にリード端子２２の数またはそれ以上設けられている。また、溝部２４を形成する仕切り２６は、上方がハウジング１４の外側から内側へ傾斜している。溝部２４の底側は、図１に示すように、ハウジング１４の底面に、凹溝状に形成された係合溝２８につながっている。係合溝２８は、図２（ａ）等に示すように、ハウジング１４の側面に形成された収納溝１６の底面側に連通し、側面に側面開口部２８ａが形成されている。そして、各係合溝２８には、複数の短冊状の金属板が折り曲げ加工により略Ｕ形に形成され弾性を有するコンタクト３０が、それぞれ取り付けられている。
【００１４】
コンタクト３０の略Ｕ形の折り曲げ部は、係合溝２８に挿通され、折り曲げられたコンタクト３０の一方の側は、わずかに屈曲して側面開口部２８ａから突出している。側面開口部２８ａから突出したコンタクト３０の一端部３０ａは、図示しない回路基板の接点と接触可能に屈曲され、端部３０ａの裏面がハウジング底面１４ａと面一になるように形成されている。また、折り曲げられたコンタクト３０の他方の側には、係合溝２８と収納溝１６の連通部から収納溝１６内へ若干盛り上がる状態に湾曲した当接部３０ｂが形成され、さらにその先端部３０ｃは、収納溝１６の側方で下方へ屈曲している。そして、図２（ａ）に示すように、屈曲した先端部３０ｃがレバー３４の底部へ弾性的に接し、レバー３４が摺動可能に当接している。
【００１５】
レバー３４は、長手方向と直交する断面形状が矩形に形成され、その底部には、図２（ａ）等に示すように、内側に略三角状の凹部３４ａが形成され、その外側には凸部３４ｂが形成されている。凹部３４ａの内方向に形成される角は、係着部３４ｃとして形成されている。このレバー３４は、ハウジング１４の両長辺に沿って設けられた収納溝１６に、一対で摺動可能に取り付けられ、長手方向両端部には、長手方向と直角方向に伸びた取付腕部３６が一体に設けられている。そして、取付腕部３６はハウジング１４の嵌合溝２０に嵌合し、レバー３４の両端部がハウジング１４に枢支されている。
【００１６】
取付腕部３６の内側には、図２（ａ）等に示すように、回転摺動可能に半円状の突起の回転支持部３８が形成されている。また、嵌合溝２０の底部には、その一部に設けられた摺動ガイド３９が僅かに突出している。この摺動ガイド３９は、各嵌合溝２０の中央下部に形成され嵌合溝２０の内側端との間には空間を有して形成されている。また、取付腕部３６の外側面には、長円状の摘み突起４０が形成されている。レバー３４の長手方向両端部上面のハウジング１４近傍には、端部が切り欠かれた掛止部３４ｄが設けられている。さらに、長手方向に沿ったレバー３４側面及び取付腕部３６、摘み突起４０の角部はそれぞれ丸められている。
【００１７】
次に、この実施形態のＩＣソケット１０の使用方法について説明する。まず、図示しない回路基板上に固定されたＩＣソケット１０に、ＩＣ１２を取り付ける場合は、図２（ａ）に示すように、一対のレバー３４をそれぞれ左右外側へ水平方向に摺動させて開く。すると、コンタクト３０の弾性力によりコンタクト３０の一方の端部が押し上げられ、レバー３４底部の凹部３４ａの頂点にコンタクト３０の端部３０ｃが当接する。次に、図２（ｂ）に示すように、コンタクト３０の当接部３０ｂにＩＣ１２のリード端子２２を当接させるように、ＩＣ１２のリード端子２２を溝部２４の上方から仕切りに沿って下方に降ろし、リード端子２２の接続端部２２ａがコンタクト３０の当接部３０ｂに接する状態に載置する。そして、図２（ｃ）に示すように、両レバー３４の側面をハウジング１４の内側水平方向に押圧すると、レバー３４底面の凸部３４ｂ及び凹部３４ａが、コンタクト３０の当接部３０ｂ及び端部３０ｃ上を摺動するとともに撓ませて押し込まれる。
【００１８】
レバー３４両端部の取付腕部３６が嵌合溝２０の内側端に当接するまで押し込まれると、図３（ｄ）に示すように、レバー３４の係着部３４ｃ及びコンタクト３０の当接部３０ｂによりＩＣ１２のリード端子２２が狭持される。そして、図３（ｅ）に示すように、レバー３４を互いにさらに押し込むと、回転支持部３８を中心にレバー３４が下方向に回動し、さらに、収納溝１６の掛止突起１８にレバー３４の掛止部３４ｄが嵌合しレバー３４が掛止され、ＩＣ１２が固定される。
【００１９】
次に、ＩＣソケット１０に取り付けられたＩＣ１２を取り外す場合は、取り付けとは逆に、図３（ｅ）に示す摘み突起４０を保持して、図３（ｄ）に示すように、回転支持部３８を中心に、水平位置まで持ち上げると、掛止が解除される。続いて、摘み突起４０を支持した状態で、レバー３４をそれぞれ左右外側に水平に摺動させ開く。すると、図２（ｂ）に示すように、ＩＣ１２のリード端子２２の保持が解除され、溝部２４を形成する仕切り２６に沿って上方にＩＣ１２を持ち上げることにより、ＩＣ１２が取り外される。
【００２０】
この実施形態のＩＣソケット１０によれば、表面実装型のＩＣ１２の着脱が、レバー３４の操作により簡単に着脱することができるものである。また、摘み突起４０により支持し易く、コンタクト３０の撓みによる弾性力に対して、レバー３４が斜め方向に摺動して押圧するもので、小さい力でコンタクト３０を撓ませることができ、必要な操作力が低減され、レバー３４操作が容易なものである。
【００２１】
さらに、レバー３４の動作が水平方向に動作するため、ハウジング１４の高さを抑えることが可能であり、回路基板上にＩＣソケット１０を固定する際に、より低く固定することが可能なものである。
【００２２】
なお、この発明のＩＣソケットは上記実施形態に限定されるものではなく、表面実装型ＩＣのリード端子の本数に合わせてハウジングの両長辺内側側面に縦溝が形成され、それぞれにコンタクトが設けてあればよい。また、載置するＩＣのパッケージの長さが違っても、左右のリード端部の幅及びリードのピッチが一致する場合は、兼用可能なものである。さらに、両レバーの側面をハウジングの内側水平方向に押圧し、両レバーを摺動させて押し込んでＩＣのリード端子を狭持した状態で、両レバーの側面がハウジングの収容溝から突出する程度に形成されていると、より押圧し易くなお良い。
【００２３】
そのほか、両レバーを押圧する際に、指などで押圧するほか、工具を用いて押圧するようにしてもよい。また、ハウジングの形状は、載置するＩＣに合わせて適宜設定可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の一実施形態のＩＣソケットを示す斜視図である。
【図２】この実施形態のＩＣソケットのレバーを開いた状態を示す部分断面図（ａ）、ＩＣを載置した状態を示す部分断面図（ｂ）、及びレバーを閉じ始めた状態を示す部分断面図（ｃ）である。
【図３】この実施形態のＩＣソケットの図２（ｃ）の工程の次の、レバーを閉じた状態を示す断面図（ｄ）と、レバーによりＩＣの端子を押圧した状態を示す部分断面図（ｅ）である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  ＩＣソケット
１２  ＩＣ
１４  ハウジング
１６  収納溝
２０  嵌合溝
２２  リード端子
２４  溝部
２６  仕切り
２８  係合溝
３０  コンタクト
３０ａ  端子部
３０ｂ  当接部
３４  レバー
３４ａ  凹部
３４ｂ  凸部
３４ｃ  係着部
３４ｄ  掛止部
３６  取付腕部
３８ａ  回転基部
４０  摘み突起
【図１】
0004526031.tif 000002
【図２】
0004526031.tif 000003
【図３】
0004526031.tif 000004