(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に第１セラミックグリーン層を形成する第１層形成工程と、
前記第１セラミックグリーン層の上面に複数の第１電極パターンを２次元的に配列させて形成する第１電極形成工程と、
前記第１セラミックグリーン層及び前記複数の第１電極パターンの上面に積層して第２セラミックグリーン層を形成する第２層形成工程と、
前記第２セラミックグリーン層の上面であって、積層方向から見て前記複数の第１電極パターンとそれぞれ互いに重なるように２次元的に配列させて複数の第２電極パターンを形成する第２電極形成工程と、
前記第１セラミックグリーン層、前記第１電極パターン、前記第２セラミックグリーン層、及び前記第２電極パターンが積層された積層体から前記支持体を剥離する剥離工程と、
前記支持体が剥離された前記積層体を複数用意して該複数の前記積層体を前記第１セラミックグリーン層と前記複数の第２電極パターンとが対向し且つ前記積層体の積層方向に隣り合う前記第１電極パターン同士が、前記第１電極パターンの所定の配列方向には所定ピッチずれるように積層して集合体を形成し、前記所定の配列方向と平行であって隣り合う前記第１電極パターンの間を通る第１切断面と、前記所定の配列方向と垂直であって隣り合う前記第１電極パターンの間の面及び前記第１電極パターンの中央を通る面である第２切断面とで前記集合体を切断し、焼成することにより複数の素子を形成する素子形成工程と、
前記素子の一方の端面に露出し且つ焼成された前記第１電極パターンからなる内部電極と前記素子の一方の端面に露出し且つ焼成された前記第２電極パターンからなる内部電極とに接続するように第１端子電極を前記素子の外表面に形成し、前記素子の他方の端面に露出し且つ焼成された前記第１電極パターンからなる内部電極と前記素子の他方の端面に露出し且つ焼成された前記第２電極パターンからなる内部電極と接続するように第２端子電極を前記素子の外表面に形成する端子形成工程と、を備え、
前記第２電極形成工程において、積層方向から見て前記第２電極パターンの輪郭線全体を前記第１電極パターンの輪郭線全体の内側となるように前記第２電極パターンを形成することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記第１層形成工程において、前記第１セラミックグリーン層の厚さを調整して積層コンデンサの静電容量を調整することを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサの製造方法として次のように素子を形成する方法が知られている（下記特許文献１参照）。まず、支持体の上に１層のセラミックグリーン層を形成し、形成された１層のセラミックグリーン層から支持体を剥離し、剥離したセラミックグリーン層の上面に電極パターンを形成する。この電極パターンが形成されたセラミックグリーン層を複数積層して積層体を形成する。
【特許文献１】特開２００２−１９８２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、積層コンデンサの静電容量を大容量化するために、セラミックグリーン層の厚さを薄くして電極パターンの積層間隔を小さくすることが行われている。しかし、セラミックグリーン層の厚さが薄くなると、支持体をセラミックグリーン層から剥離しにくくなり、セラミックグリーン層の剥離面が変形しやすくなる。そのようなセラミックグリーン層を積層して製造した積層コンデンサは、セラミックグリーン層の積層間に気泡が形成される等の積層不良が発生する。この積層不良は、積層コンデンサとして特性不良の要因となると共に、積層間の剥離（デラミネーション）を引き起こす。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、セラミックグリーン層の積層不良を抑制する積層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の積層コンデンサの製造方法は、支持体上に第１セラミックグリーン層を形成する第1層形成工程と、第１セラミックグリーン層の上面に第１電極パターンを形成する第１電極形成工程と、第１セラミックグリーン層及び第１電極パターンの上面に積層して第２セラミックグリーン層を形成する第２層形成工程と、第２セラミックグリーン層の上面であって、積層方向から見て第１電極パターンと互いに重なる位置に第２電極パターンを形成する第２電極形成工程と、第１セラミックグリーン層、第１電極パターン、第２セラミックグリーン層、及び第２電極パターンが積層された積層体から支持体を剥離する剥離工程と、支持体が剥離された積層体を複数用意して該複数の積層体を積層して素子を形成する素子形成工程と、複数の積層体のうち所定の積層体に含まれる第１電極パターンと第２電極パターンとに接続するように第１端子電極を素子の外表面に形成し、複数の積層体のうち所定の積層体に含まれる第１電極パターンと第２電極パターンと接続するように第２端子電極を素子の外表面に形成する端子形成工程と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明の積層コンデンサの製造方法によれば、第１セラミックグリーン層と第１電極パターンと第２セラミックグリーン層と第２電極パターンとが形成された積層体を支持体上に形成した後に、積層体から支持体を剥離するので、１層のセラミックグリーン層と１層の電極パターンとが積層された後に支持体から剥離する場合よりも、支持体から剥離する際の積層体の厚さを厚く設定することができる。よって、積層体から支持体を剥離しやすくして、積層体の剥離面の変形を抑制することができる。従って、剥離面の変形がより少ない積層体を積層して、積層コンデンサにおけるセラミックグリーン層の積層不良を抑制することができる。
【０００７】
好ましくは、第１電極形成工程では、複数の第１電極パターンを２次元的に配列させて形成し、第２層形成工程では、第２セラミックグリーン層を第１セラミックグリーン層及び複数の第１電極パターンの上面に積層して形成し、第２電極形成工程では、複数の第２電極パターンを第２セラミックグリーン層の上面であって、積層方向から見て複数の第１電極パターンとそれぞれ互いに重なるように２次元的に配列させて形成し、素子形成工程では、複数の積層体を該積層体の積層方向に隣り合う第１電極パターン同士が、第１電極パターンの所定の配列方向には所定ピッチずれるように積層して集合体を形成し、所定の配列方向と平行であって隣り合う第１電極パターンの間を通る第１切断面と、所定の配列方向と垂直であって隣り合う第１電極パターンの間の面及び第１電極パターンの中央を通る面である第２切断面とで集合体を切断することにより複数の素子を形成する。
【０００８】
この場合、複数の第１電極パターン及び複数の第２電極パターンを互いに重なるように２次元的に配列させて形成し、積層体を所定ピッチずれるように積層して集合体を形成してから、第１切断面と第２切断面とで切断することにより複数の素子を形成するので、上記の積層コンデンサを効率良く形成することができる。従って、セラミックグリーン層の積層不良を抑制して、複数の積層コンデンサを効率良く製造することができる。
【０００９】
また、本発明の積層コンデンサの製造方法では、第２電極形成工程において、第２電極パターンの輪郭線は第１電極パターンの輪郭線よりも積層方向から見て内側となるように形成されることも好ましい。
【００１０】
このようにすることによって、素子において、第２電極パターンの輪郭線は、対応する第１電極パターンの輪郭線よりも積層方向から見て内側となるように形成されることとなる。このことから素子における１の積層体に含まれる第１電極パターンと第２電極パターンとが重なる面積のばらつきを抑制することができる。よって、隣接する一方の積層体に含まれる第１電極パターン及び第２電極パターンと、他方の積層体に含まれる第１電極パターン及び第２電極パターンとの積層方向から見て重なり合う面積のばらつきを抑制することができる。したがって、積層コンデンサの静電容量のばらつきを抑制することができる。
【００１１】
また、本発明の積層コンデンサの製造方法では、第１層形成工程において、第１セラミックグリーン層の厚さを調整して積層コンデンサの静電容量を調整することも好ましい。
【００１２】
このようにすることによって、支持体を剥離する際の積層体の厚さを剥離しやすい厚さに設定すると共に、第１セラミックグリーン層の厚さを調整して積層コンデンサの静電容量を容易に調整することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、セラミックグリーン層の積層不良を抑制する積層コンデンサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
最初に、本実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の斜視図である。積層コンデンサ１は、図１に示されるように、略直方体形状の素子５と、当該素子５に形成された一対の第１端子電極２及び第２端子電極４と、を備える。
【００１６】
素子５は、素子５の長手方向に対向する一対の端面と、素子５の積層方向に対向する一対の側面と、長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面とを有している。第１端子電極２は、一方の端面の全面を覆い、更にその一部が各側面上に回りこんで形成されている。第２端子電極４は、他方の端面の全面を覆い、更にその一部が各側面上に回り込んで形成されている。素子５の積層方向に対向する一対の側面のいずれか一方の側面は、積層コンデンサ１が外部基板に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００１７】
図２を参照して、素子５の構成について説明する。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の断面図である。素子５は、矩形状の内部電極が複数形成された内層部９と、内層部９を挟む２つの外層部７と、を含んで構成される。内層部９が、積層コンデンサ１の静電容量成分を生成し、外層部７が、内層部９を保護すると共に積層コンデンサ１の厚さ寸法を調整する機能を有している。
【００１８】
内層部９には、第１端子電極２に電気的に接続された第１内部電極１１Ａ及び第２内部電極１３Ａからなる第１内部電極対Ａが複数対形成されている。矩形状に形成された各第１内部電極１１Ａ及び各第２内部電極１３Ａの一辺が、第１端子電極２が形成された端面に露出して、第１端子電極２と機械的かつ電気的に接続されている。本実施形態では、第１内部電極対Ａは２対形成されている。１対の第１内部電極対Ａに含まれる第１内部電極１１Ａと第２内部電極１３Ａとは、略同形状で、積層方向から見て誘電体層２０を介して互いに重なり合うように形成されている。１対の第１内部電極対Ａにおいて、第２内部電極１３Ａは第１内部電極１１Ａより面積が小さく、第２内部電極１３Ａの第１端子電極２との接続部分を除く輪郭線は第１内部電極１１Ａの第１端子電極２との接続部分を除く輪郭線よりも積層方向から見て内側となるように形成される。例えば、第２内部電極１３Ａの輪郭線は、第１内部電極１１Ａの輪郭線の３０μｍ程度内側となるように形成されている。
【００１９】
また、内層部９には、第２端子電極４に電気的に接続された第１内部電極１１Ｂ及び第２内部電極１３Ｂからなる第２内部電極対Ｂが複数形成されている。矩形状に形成された各第１内部電極１１Ｂ及び各第２内部電極１３Ｂの一辺が、第２端子電極４が形成された端面に露出して、第２端子電極４と機械的かつ電気的に接続されている。本実施形態では、第２内部電極対Ｂは２対形成されている。１対の第２内部電極対Ｂに含まれる第１内部電極１１Ｂと第２内部電極１３Ｂとは、略同形状で、積層方向から見て誘電体層２０を介して互いに重なり合うように形成されている。１対の第２内部電極対Ｂにおいて、第２内部電極１３Ｂは第１内部電極１１Ｂより面積が小さく、第２内部電極１３Ｂの第２端子電極４との接続部分を除く輪郭線は第１内部電極１１Ｂの第２端子電極４との接続部分を除く輪郭線よりも積層方向から見て内側となるように形成される。例えば、第２内部電極１３Ｂの輪郭線は、第１内部電極１１Ｂの輪郭線の３０μｍ程度内側となるように形成されている。
【００２０】
第１内部電極１１Ａと第１内部電極１１Ｂとは略同形状かつ同程度の面積であり、第２内部電極１３Ａと第２内部電極１３Ｂとも略同形状かつ同程度の面積である。また、１対の第１内部電極対Ａに含まれる第１内部電極１１Ａと第２内部電極１３Ａとの間の誘電体層２０の厚さと、第２内部電極対Ｂに含まれる第１内部電極１１Ｂと第２内部電極１３Ｂとの間の誘電体層２０の厚さとは同程度の厚さＤ１である。
【００２１】
内層部９において、第１内部電極対Ａと第２内部電極対Ｂとは、誘電体層２０を介して交互に積層されている。第１内部電極対Ａと第２内部電極対Ｂとは、第１内部電極対Ａが第１端子電極２側に、第２内部電極対Ｂが第２端子電極４側に、互いに所定寸法ずれて積層されている。また、第２内部電極１３Ａと、第２内部電極１３Ａと誘電体層２０を挟んで隣接する第１内部電極１１Ｂとの間の誘電体層２０の厚さと、第２内部電極１３Ｂと、第２内部電極１３Ｂと誘電体層２０を挟んで隣接する第１内部電極１１Ａとの間の誘電体層２０の厚さとは同程度の厚さＤ２である。
【００２２】
積層コンデンサ１の静電容量は、第２内部電極１３Ａと、第２内部電極１３Ａと誘電体層２０を挟んで隣接する第１内部電極１１Ｂとの間、及び、第２内部電極１３Ｂと、第２内部電極１３Ｂと誘電体層２０を挟んで隣接する第１内部電極１１Ａとの間に主に発生することとなる。つまり、積層コンデンサ１の静電容量は、主に、厚さＤ２に依存することとなる。
【００２３】
引き続いて、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法について説明する。図３に本実施形態の積層コンデンサ１の製造方法の手順を示す。本実施形態の積層コンデンサ１の製造方法は、図３に示すように、第１層形成工程Ｓ１、第１電極形成工程Ｓ２、第２層形成工程Ｓ３、第２電極形成工程Ｓ４、剥離工程Ｓ５、素子形成工程Ｓ６、端子形成工程Ｓ７の各工程を備えている。
【００２４】
まず、積層体１０を形成する工程として、第１層形成工程Ｓ１、第１電極形成工程Ｓ２、第２層形成工程Ｓ３、第２電極形成工程Ｓ４、及び剥離工程Ｓ５について、図４を参照しながら説明する。図４は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造工程において形成される積層体１０の断面図である。
【００２５】
第１層形成工程Ｓ１において、ＰＥＴフィルムＰ１（支持体）上に第１セラミックグリーン層２１を形成する。第１セラミックグリーン層２１は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂（例えば有機バインダ樹脂等）、溶剤、可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーをＰＥＴフィルムＰ１上に塗布後、乾燥することによって形成される。第１セラミックグリーン層２１の厚さＤ２は、例えば、３．５μｍ程度である。
【００２６】
次に、第１電極形成工程Ｓ２において、第１セラミックグリーン層２１の上面に複数の第１電極パターン１１を形成する。第１電極パターン１１は、第１セラミックグリーン層２１の上面に電極ペーストを印刷後、乾燥することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。印刷手段として、例えばスクリーン印刷などを用いる。第１電極パターン１１の厚さは、例えば、１．１〜１．２μｍ程度である。
【００２７】
次に、第２層形成工程Ｓ３において、第１セラミックグリーン層２１及び複数の第１電極パターン１１の上面に第２セラミックグリーン層２３を形成する。第２セラミックグリーン層２３は、第１セラミックグリーン層２３と同様に、セラミックスラリーを塗布後、乾燥することによって形成される。第２セラミックグリーン層２３は、第１電極パターン１１の上面を覆い、複数の第１電極パターン１１の間にも充填されて、第２セラミックグリーン層２３の上面は、平面状に形成される。第１電極パターン１１の上面から第２セラミックグリーン層２３の上面までの第２セラミックグリーン層２３の厚さＤ１は、１．６μｍ程度である。
【００２８】
次に、第２電極形成工程Ｓ４において、第２セラミックグリーン層２３の上面であって、複数の第１電極パターン１１と積層方向から見てそれぞれ互いに重なる位置に複数の第２電極パターン１３を形成する。第２電極パターン１３は、第１電極パターン１１と同様に、電極ペーストを印刷後、乾燥することにより形成される。第２電極パターン１３の厚さは、例えば、１．１〜１．２μｍ程度である。
【００２９】
第２電極形成工程Ｓ４において、第２電極パターン１３を印刷する際に、印刷した電極ペーストに含まれる溶剤によって第２セラミックグリーン層２３が溶解し、第２電極パターン１３と第１電極パターン１１とが電気的に接続してしまう可能性がある。後述するように、第１電極パターン１１と第２電極パターン１３とは同極の端子電極と電気的に接続されるので、本実施形態の積層コンデンサにおいては、第２電極パターン１３と第１電極パターン１１とが電気的に接続した場合であっても性能上に問題がない。
【００３０】
第２電極形成工程Ｓ４の後に、第２セラミックグリーン層２３上において、第２電極パターン１３が形成されていない余白部にセラミックペーストを印刷乾燥させて、補助層２５を形成する。補助層２５を形成するセラミックペーストと上記セラミックスラリーは同じ成分であってもよいし、異なる成分であってもよい。この際、補助層２５の厚さと第２電極パターン１３の厚さとが同じになるようにする。このように構成することにより、後述するように、第２電極パターン１３の上に他の層を積層したときに厚さの差を生じないようにして、より精度よく層を積層することができる。なお、補助層２５は必ず形成しなければならないというものではない。
【００３１】
以上の工程により、第１セラミックグリーン層２１、複数の第１電極パターン１１、第２セラミックグリーン層２３、及び複数の第２電極パターン１３が形成された積層体１０が完成する。積層体１０の厚さＤ３は、７．３〜７．５μｍ程度である。
【００３２】
次に、剥離工程Ｓ５において、積層体１０からＰＥＴフィルムＰ１を剥離する。このように形成された積層体１０を図５に示す。図５は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造工程において形成される積層体１０の平面図である。
【００３３】
図５に示すように、第１電極形成工程Ｓ２においては、複数の第１電極パターン１１を２次元的に配列させて形成する。その後、第２セラミックグリーン層２３を形成した後に、第２電極形成工程Ｓ４において、複数の第２電極パターン１３を第２セラミックグリーン層２３の上面に形成する。この複数の第２電極パターン１３は、積層方向から見て複数の第１電極パターン１１とそれぞれ互いに重なるように２次元的に配列させて形成される。
【００３４】
第１電極パターン１１と第２電極パターン１３とは、それぞれ略矩形状で、略同形状となるように形成される。第２電極形成工程Ｓ４において、第２電極パターン１３の一辺の長さは、第１電極パターン１１の一辺の長さより２・ｄ１短く、第２電極パターン１３の他辺の長さは、第１電極パターン１１の他辺の長さより２・ｄ１短くなるように形成される。すなわち、第１電極パターン１１と第２電極パターン１３との積層方向から見ると、第２電極パターン１３の輪郭線は、第１電極パターン１１の輪郭線から距離ｄ１だけ内側に位置するように形成する。例えば、距離ｄ１は３０μｍ程度である。
【００３５】
引き続いて、図６を参照しながら、素子形成工程Ｓ６について説明する。図６は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成された集合体３０を示す断面図である。素子形成工程Ｓ６では、ＰＥＴフィルムＰ１が剥離された積層体１０を複数用意して、複数の積層体１０を積層して集合体３０を形成し、集合体３０を切断することによって複数の素子５を形成する。例えば、４つの積層体１０Ａ〜１０Ｄを用意して、図６に示すように、用意した積層体１０Ａ〜１０Ｄを積層して集合体３０を形成する。集合体３０は、外層部７及び複数の積層体１０Ａ〜１０Ｄによって構成され、外層部７、積層体１０Ａ、積層体１０Ｂ、積層体１０Ｃ、積層体１０Ｄ、外層部７の順に積層して圧着することにより形成される。外層部７は、電極パターンが形成されていないセラミックグリーン層を複数積層して形成される。
【００３６】
積層方向に隣り合う第１電極パターン１１同士が、第１電極パターン１１の所定の配列方向には所定ピッチずれるように、積層体１０Ａ〜１０Ｄを積層する。すなわち、積層方向に対して垂直方向、かつ、第１及び第２電極パターン１１，１３の所定の配列方向に平行な方向に１層毎に略半パターンずらして、積層体１０Ａ〜１０Ｄを積層する。第１セラミックグリーン層２１上における第１電極パターン１１の形成間隔をｄｘとすると、各積層体１０はｄｘ／２だけずらして積層される。
【００３７】
続いて、互いに直行する第１切断面（図示せず）と第２切断面Ｌに沿って集合体３０を切断して、複数の素子５を形成する。第１切断面は、積層方向と垂直で所定の配列方向と平行な面であり、配列して形成された第１及び第２電極パターン１１，１３同士の中間を通る面である。第２切断面Ｌは、積層方向及び所定の配列方向と垂直な面であり、第１及び第２電極パターン１１，１３の中央部を通る面と、第１及び第２電極パターン１１，１３同士の中間を通る面とである。
【００３８】
切断後、素子５の第１セラミックグリーン層２１、第２セラミックグリーン層２３及び補助層２５に含まれるバインダを除去し、焼成する。
【００３９】
次に、端子形成工程Ｓ７において、素子５の外表面に第１端子電極２と第２端子電極４とを形成する。素子５において第２切断面Ｌによって切断された切断面であって、対向する切断面にそれぞれ第１，第２端子電極２，４を形成する。第２切断面Ｌによって中央部が切断されて素子５の側面に露出した第１電極パターン１１と第２電極パターン１３とは、形成された第１，第２端子電極２，４を介して電気的に接続される。
【００４０】
例えば、積層体１０Ａと積層体１０Ｃとに含まれて中央部が切断された第１電極パターン１１と第２電極パターン１３とが、第１端子電極２に接続されて、積層体１０Ｂと積層体１０Ｄとに含まれて中央部が切断された第１電極パターン１１と第２電極パターン１３とが、第２端子電極４に接続される。
【００４１】
このように中央部が切断されて第１端子電極２に接続された第１電極パターン１１と第２電極パターン１３とは、それぞれ上述した積層コンデンサ１の第１内部電極１１Ａと第２内部電極１３Ａに相当する。また、中央部が切断されて第２端子電極４に接続された第１電極パターン１１と第２電極パターン１３とは、それぞれ上述した積層コンデンサ１の第１内部電極１１Ｂと第２内部電極１３Ｂとに相当する。なお、第１セラミックグリーン層２１、第２セラミックグリーン層２３、及び補助層２５が誘電体層２０を構成することとなる。以上説明した工程によって、積層コンデンサ１が完成する。
【００４２】
このように製造された積層コンデンサ１における、第２内部電極１３Ａと、第２内部電極１３Ａと誘電体層を挟んで隣接する第１内部電極１１Ｂとの間の誘電体層の厚さと、第２内部電極１３Ｂと、第２内部電極１３Ｂと誘電体層を挟んで隣接する第１内部電極１１Ａとの間の誘電体層の厚さとは、第１セラミックグリーン層２１の厚さＤ２に相当する。つまり、積層コンデンサ１の静電容量は、第１セラミックグリーン層２１の厚さＤ２に主に依存する。
【００４３】
上記第１セラミックグリーン層２１の厚さＤ２は、所望の積層コンデンサ１の静電容量に応じて設定されている。さらに、積層体１０の厚さＤ３は、ＰＥＴフィルムＰ１を積層体１０からより剥離しやすい寸法に設定されている。設定された積層体１０の厚さＤ３が得られるように、厚さＤ２が設定されている。
【００４４】
引き続いて、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法の作用効果を説明する。
【００４５】
本実施形態の積層コンデンサ１の製造方法によれば、第１セラミックグリーン層２１と第１電極パターン１１と第２セラミックグリーン層２３と第２電極パターン１３とが形成された積層体１０をＰＥＴフィルムＰ１上に形成した後に、積層体１０からＰＥＴフィルムを剥離するので、１層のセラミックグリーン層と１層の電極パターンとが積層された後にＰＥＴフィルムＰ１から剥離する場合よりも、ＰＥＴフィルムＰ１から剥離する際の積層体１０の厚さを厚く設定することができる。よって、積層体１０からＰＥＴフィルムＰ１を剥離しやすくして、積層体１０におけるＰＥＴフィルムＰ１の剥離面の変形を抑制することができる。従って、剥離面の変形がより少ない積層体１０を積層して、積層コンデンサ１におけるセラミックグリーン層の積層不良を抑制することができる。
【００４６】
また、本実施形態の積層コンデンサ１の製造方法では、第１層形成工程Ｓ１において、第１セラミックグリーン層１１の厚さを調整して積層コンデンサ１の静電容量を調整することによって、ＰＥＴフィルムＰ１を剥離する際の積層体１０の厚さを剥離しやすい厚さに設定すると共に、第１セラミックグリーン層１１の厚さを調整して積層コンデンサ１の静電容量を容易に調整することができる。
【００４７】
上記では、第１セラミックグリーン層２１の厚さＤ２を３．５μｍ程度、第１電極パターン１１の上面と第２電極パターン１３の下面との間の誘電体層の厚さＤ１を１．６μｍ程度、積層体１０の厚さＤ３を７．３〜７．５μ程度とした。例えば、第１セラミックグリーン層２１の厚さＤ２を３．５μｍより小さくすることによって、積層コンデンサ１の静電容量の値をより大きくすることができる。その際に、積層体１０の厚さＤ３をＰＥＴフィルムＰ１から剥離しやすい厚さである７．３〜７．５μ程度に保つために、第１電極パターン１１の上面と第２電極パターン１３の下面との間の誘電体層の厚さＤ１をより大きくすることができる。
【００４８】
また、本実施形態の積層コンデンサ１の製造方法によれば、複数の第１電極パターン１１及び複数の第２電極パターン１３を互いに重なるように２次元的に配列させて形成し、積層体１０を所定ピッチずれるように積層して集合体３０を形成してから、第１切断面と第２切断面Ｌとで切断することにより複数の素子５を形成するので、積層コンデンサ１を効率良く形成することができる。従って、セラミックグリーン層の積層不良を抑制して、複数の積層コンデンサ１を効率良く製造することができる。
【００４９】
また、本実施形態の積層コンデンサ１の製造方法では、第２電極形成工程Ｓ４において、第２電極パターン１３の輪郭線は第１電極パターン１１の輪郭線よりも積層方向から見て内側となるように形成されるようにすることによって、素子５において、第２切断面Ｌによる切断線を除く第２電極パターン１３の輪郭線は、対応する第１電極パターン１１の輪郭線よりも積層方向から見て内側となるように形成されることとなる。このことから素子５における１の積層体１０に含まれる第１内部電極１１Ａと第２内部電極１３Ａ、及び、第１内部電極１１Ｂと第２内部電極１３Ｂとが重なる面積のばらつきを抑制することができる。よって、隣接する一方の積層体１０に含まれる第１内部電極１１Ａ及び第２内部電極１３Ａと、他方の積層体に含まれる第１内部電極１１Ｂ及び第２内部電極１３Ｂとの積層方向から見て重なりあう面積のばらつきを抑制することができる。したがって、積層コンデンサ１の静電容量のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の手順を示すフロー図である。
【図４】本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成される積層体の断面図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成される積層体の平面図である。
【図６】本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成される集合体の断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…積層コンデンサ、２…第１端子電極、４…第２端子電極、５…素子、７…外層部、９…内層部、１０、１０Ａ〜１０Ｄ…積層体、１１…第１電極パターン、１１Ａ…第１内部電極、１１Ｂ…第１内部電極、１３…第２電極パターン、１３Ａ…第２内部電極、１３Ｂ…第２内部電極、２０…誘電体層、２１…第１セラミックグリーン層、２３…第２セラミックグリーン層、２５…補助層、３０…集合体、Ａ…内部電極対、Ｂ…内部電極対、Ｄ１〜Ｄ３…厚さ、ｄ１…距離、Ｌ…第２切断面、Ｐ１…ＰＥＴフィルム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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