(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬液槽内にて薬液を溜めて行なう物体の処理方法であって、
該薬液槽の上部を覆い、且つ、該薬液漕の直上に排気口が設けられた蓋と、純液の供給を受け、該蓋につながった仕切りで液水面が区分され、該仕切りよりも前記蓋の内側に向け壁面を伝って前記液が溢れ出るように構成される外槽と、底に設けられた吸気口から不活性ガスが導入されるとともに、前記溢れ出た液を回収し、前記溢れ出るよりも十分早く排水路を通して外へ導く中間槽とを用いて行なう物体の薬液による処理方法。
【請求項２】
前記吸気口から導入された不活性ガスと前記薬液漕からの薬液雰囲気とが、前記排気口から共に排気され、
前記薬液雰囲気が前記中間漕側に入り込まない程度に、前記排気口からの排気量が、前記不活性ガスの前記吸気口からの導入量よりも大きい
ことを特徴とする請求項１記載の物体の薬液による処理方法。
【請求項３】
薬液を溜めて物体を処理する薬液槽と、
該薬液槽の上部を覆い、且つ、該薬液漕の直上に排気口が設けられた蓋と、
純液が流され、該蓋につながった仕切りで液水面が区分され、該仕切りよりも前記蓋の内側に向け壁面を伝って前記液が溢れ出るように構成される外槽と、
底に設けられた吸気口から不活性ガスが導入されるとともに、前記溢れ出た液を回収し、前記溢れ出るよりも十分速く排水路を通して外へ導く中間槽とを有する薬液処理装置。
【請求項４】
前記吸気口から導入された不活性ガスと前記薬液漕からの薬液雰囲気とが、前記排気口から共に排気され、
前記薬液雰囲気が前記中間漕側に入り込まない程度に、前記排気口からの排気量が、前記不活性ガスの前記吸気口からの導入量よりも大きい
ことを特徴とする請求項３記載の薬液処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、物体の薬液による処理方法および薬液処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、半導体デバイスの製造プロセスや他の精密機器の製造プロセスで、各々例えば半導体ウエハや部品を洗浄する等、被処理物を薬液に浸漬して行なう工程や化学実験などで以前から用いられて一般的な薬液処理槽の模式断面図である。図５中、ドラフト８１内の薬液槽８２には薬液８３が蓄えられるが、薬液８３から揮発性の物質が空気中に拡散することを抑えるべく、排気路８４から強制排気しながら処理は行われる。例えば、作業者Ａはドラフト８１に向い被洗浄物を治具を用いて薬液８３に浸漬して洗浄する。
【０００３】
このような一般的な薬液処理槽を用いた場合、薬液槽から周辺へ揮発性の物質が拡散する問題が以前から知られていた。近年では薬液処理装置に近い場所で製造される部品やデバイスが次第に微細化してきて、薬液槽周辺へ極微量の物質が飛散したとしても大きい影響が出て見逃せなくなりがちになってきた。また同時に、薬液処理に従事する作業者がより安全に作業できるべく作業室内への揮発性物質の飛散をよりいっそう抑制することも課題となって、既に改良がなされてきた。
【０００４】
図６は、従来の改良された薬液処理装置の模式断面図である。図６中、薬液３１は薬液槽２１の中に蓄えられ、薬液槽２１の上を覆うように蓋１１が被さる。薬液から拡散した雰囲気は蓋１１から排気路４１を通して上部に向けても排気されるが、同時に、水封水給水路５１から外槽２２へと供給される流水に、薬液３１から拡散した雰囲気を溶かしこんで水封水排水路５２へと流しだすようにした点に改良がみられる。この場合、外槽２２を流れる純水から飛散する雰囲気も見逃せなければ、外槽２２からも排気路４２を通して排気を行うことも良い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の薬液処理装置では、給水路５１から排水路５２へ至るまで流水は外槽を汚染したまま流れ続けるため、流水が含む汚染物が逆に飛散する問題が見逃せない。実際にこのような従来の薬液処理装置を動作させて薬液洗浄した際の外槽内薬液のｐＨ値（水素イオン濃度値）変化につき実験して得た結果を表１に示す。
【０００６】
【表１】
0004415067.tif 000002
【０００７】
表１は、強酸性薬液で洗浄処理を始めてから各工程が推移するのに連れて外槽のｐＨ（水素イオン濃度）値の変化を観察したもので、当初のｐＨ値は７．２でおよそ中性であるのに対して漸次ｐＨ値が下がり続け中性から弱酸性へと変化し、やがて強酸性へと変化している様子が読み取れ、液封液中に薬液から飛散した強酸性の微粒子が吸着されていることが理解できる。以上、図６に示す従来の装置によれば薬液雰囲気が直に薬液槽周囲に漏れだして処理室を汚染する問題は回避される一方で、液封液から微粒子が空気中に飛散して空気汚染を引き起こす問題は非常に深刻で、このような空気汚染をも解消するためには液封液の外でも強制排気が必要になる。つまり、結局のところ図６の装置を用いたとしても液中微粒子の空気飛散を防ぐことを徹底しようとすれば、大容量の排気施設を備えねばならず、装置が大がかりになってしまうという問題においては、図５に示される一般的な従来型装置の場合と大差がない。以上、いずれの従来技術を用いたとしても、洗浄エリアで使用する汚染源の薬液雰囲気を回避するために多大な容量の排気施設を備えねば依然として汚染の懸念は拭えず、微細な装置を処理することも処理に従事する作業者が安全に処理することも難しいという問題がある。
【０００８】
本発明は、以上の従来技術の抱える問題点を解決しようとしてなされたものであり、洗浄エリアから外部への汚染を阻止し、外部開放部液封液のクリーン度を維持し、多大な排気を削減するとともに、汚染源である薬液等の噴霧による洗浄までを可能とすることを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題の解決のため、本発明では、例えば以下の構成を手段とする。
【００１０】
薬液槽内にて薬液を溜めて行なう半導体基板やマスク・レチクル基板、各種ガラス基板等の物体の洗浄等薬液処理方法であって、該薬液槽の上部を覆い、且つ、該薬液漕の直上に排気口が設けられた蓋と、純液の供給を受け、該蓋につながった仕切りで液水面が区分され、該仕切りよりも前記蓋の内側に向け壁面を伝って前記液が溢れ出るように構成される外槽と、底面に設けられた吸気口から不活性ガスが導入されるとともに、前記溢れ出た液を回収し、前記溢れ出るよりも十分速く排水路を通して外へ導く中間槽とを用いて行なう物体の薬液による処理方法。前記外槽のうち前記仕切りの外部において強制排気を行なうことが好ましい。
【００１１】
以下、図１，図２を順次引用しつつ上記の手段をより詳しく説明する。
図１参照。
【００１２】
図１は、本発明の第一の実施態様に基づく薬液処理装置要部の模式図である。図中の薬液槽には、半導体基板の洗浄に用いる薬液が蓄えられており、薬液槽の上部は蓋で覆われているので、この薬液槽の上部に飛散する薬液雰囲気は、薬液槽に隣接する中間槽方向へと飛散する。一方、中間槽はさらに外側で外槽と隣接する構成であり、外槽には純水が液封液として蓄えられていて、この液封液表面を二分するように仕切りが設けられていて、この仕切りが蓋と接続して薬液雰囲気が直に外には漏れ出ることのないように構成されている。外槽に蓄えられた液封液は仕切りの外から一定流量で給水され、それに伴って仕切りの内側の壁面を伝って中間槽へと流れ落ちるように構成しているから、薬液雰囲気は液封液に溶けたとしても中間槽へと流れ落ちて給水量よりも著しく速い勢いで排水されるから、装置周辺の雰囲気を汚染することはなくなる、というものである。
図２参照。
【００１３】
図２は、本発明の第二の実施態様に基づく薬液処理装置要部の模式図である。図２の装置では、図１の装置の場合に加えて、薬液雰囲気の排気が中間槽側に入り込まないように、強制的に中間槽側から薬液槽に向けての気流を強制生成する工夫が施されている点が特徴的である。図２の装置では、中間槽の下側から窒素が吹き込まれる。窒素を選ぶ理由は不活性だからであるが、窒素に代えてアルゴン等の不活性ガスを用いることでも良い。薬液槽上に設けられた排気部では、導入された窒素ガスも薬液雰囲気と一緒に排気される構成になっていて、窒素の導入量よりも大幅に上回るような排気量を有する構成として中間槽側へは薬液槽内の雰囲気が入り込まないようにして、薬液微粒子の外槽内液封液への汚染を完全に避けることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
それでは、本発明の一実施形態を以下説明する。
再び図１参照。
【００１５】
図１は、本発明の第一の実施態様に基づく薬液処理装置要部の模式図であり、装置要部の断面を示す。図１中、薬液槽２の外周には、薬液槽２の上を覆う蓋１の端部を液封シールするための液封槽部が装備されている。この液封槽部は、外槽３と中間槽４からなり、外槽３の中に貯えた液封液面よりも蓋１の端が下に沈むようにしておき、液封液面でシールする構成である。この外槽３は図示しないが薬液槽２の周囲を取り囲むように配置されていて、外槽３へは外から常に液封液給水口５０１から純水が導入されて、外槽３から中間槽４へと両者の境界壁を伝って溢れ出て、中間槽４の下面から液封液排水口５０２へと回収される。この間、薬液槽２から飛散する薬液雰囲気は、液封液面に触れて液封液中に吸着されると、液封液に溶けたまま液封液排水口５０２から外へと排出される。
図2参照。
【００１６】
次に図２は、本発明の第二の実施態様に基づく薬液処理装置要部の模式図であり、装置要部の断面を示す。図２中、薬液槽２０の外周には、薬液槽２０の上を覆う蓋１０の端部を液封シールするための液封液面でシールする。この外槽３０は図示しないが薬液槽２０の周囲を取り囲むように配置されていて、外槽３０へは外から常に液封液給水口５１１から純水が導入されて、外槽３０から中間槽４０へと両者の境界壁を伝って溢れ出て、中間槽４０の下面から液封液排水口５１２へと回収される。この間、薬液槽２０から飛散する薬液雰囲気は、液封液面に触れて液封液中に吸着されると、液封液に溶けたまま液封液排水口５１２から外へと排出される。以上の点においては、図１の装置の場合と変わらないが、加えて図２の装置の場合には、薬液槽２０の直上に排気口４０１を備え、さらにＮ2パージ口を中間槽４０の底に備えて、強制的に排気の流れをつくり出している点が異なる。このように窒素の導入量よりも大幅に上回るような排気量を有するように構成すれば、強制的に中間槽側から薬液槽に向けての気流を生成でき、中間槽側へは薬液槽内の雰囲気が入り込まず、薬液微粒子の外槽内液封液への汚染さえも避けることができ、不意に薬液雰囲気が排出されてしまう問題の解消にはいっそう効果が高くなる。なお、パージガスとして窒素を選んだ理由は、窒素が不活性であるからに過ぎず、例えばアルゴン等の他の不活性ガスにて代用することは可能である。
【００１７】
ところで、薬液雰囲気が排出されて装置周辺を汚染することがなおも問題となる場合には、徹底的にその原因を全て絶つことが必要になってくる。このような目的に沿って薬液槽にて薬液処理を行う前後には必ず装置内部を純水洗浄することが望ましい。半導体デバイス等微細な装置の洗浄等薬液処理にはこのような純水洗浄は必須であろう。薬液槽（図１の場合「２」，図２の場合「２０」）や中間槽（図１の場合「４」，図２の場合「４０」）の中に、それぞれの槽の壁面を洗うためのシャワーノズルを備えておき、薬液処理を始める前と終わった時にはそれぞれシャワーノズルから純水を吹き出させて、槽の壁面を念入りに洗浄するのが良い。蓋（図１の場合「１」，図２の場合「１０」）にも汚染されたミストが付着する場合があるので、シャワーノズル洗浄を行うのであれば、蓋に対しても純水を吹き出させて洗浄するのが良い。
図４参照。
【００１８】
薬液雰囲気による汚染を低減するために、蓋を処理槽中央に落ち込む形状にした方が効果的であるので、このことについて図４を引用しつつ以下説明する。図４は、本発明の第一の実施態様による薬液処理装置の模式図であり、装置の断面を示す。
【００１９】
図４において、他の図面での部品番号と同じ番号を振られた部品は、同じものを示す。薬液槽２の直上に覆いかぶさる蓋１００はテーパー形状をなしているので、シャワーノズルを用いて蓋１００を洗浄する際には、吹き出された純水は蓋の内面に当たった後、テーパーに沿って薬液槽２中央に落ちることとなって、蓋１００内面に付着して残る雫に薬液雰囲気が溶け込んだ後、再び周囲に飛散して汚染してしまうことも解消されるので、薬液雰囲気による汚染低減の効果はさらに高まる。加えて、蓋をテーパー形状にしたため、薬液槽２を満水状態にして洗浄する場合には、蓋の真下に気泡溜まりができるのを防ぐことができ、したがって満水洗浄の効果を蓋に対しても有効に作用させることができる。
【００２０】
さらに、図４の装置では、蓋１００の角部付近から斜面をなし、先端が中間槽４に向けて伸びる板材１０５を備える。この板材１０５は、シャワーノズル洗浄時に流れ落ちる液滴が外槽３には落ちず中間槽４内に落ちるように誘導する働きがあるので、汚染された液滴が外槽３内に入り込んで周囲の雰囲気を汚染する問題を低減するのに寄与する。
以上のように、本発明では、薬液雰囲気が外部に拡散しない液封内部を局部排気することとなるので、排気量を大幅に削減できる。蓋を有しない図５に示される従来のドラフトと比べても、排気量は８５％以上削減できる。図６に示される従来の液封技術と比べても、同じ酸性薬液での処理に対して液封液の汚染は、従来ｐＨ（水素イオン濃度）２前後であったのをｐＨ５前後まで改善できる。
図３参照。
【００２１】
次に、図３を引用しつつ、シリコンウエハを薬液槽に漬けて洗浄する場合を例に、薬液処理システム全体の給排水、給排気系統を作動順序に沿って説明する。図３は、本発明の第一の実施態様による薬液処理システムの構成図であり、９１〜９４，９６〜９１４はバルブ，２は薬液槽、３は中間槽、４は外槽である。薬液槽２の上には蓋１００が覆い被さり、蓋１００の角付近から板材１０５が伸びている構成は、図４に示すものと同じである。洗浄を始める前に、先ずバルブ９１を開いて液封液として純水を外槽３内に流し込むとともに、バルブ９２を開いて不活性ガス、例えば窒素を給気を行なう。
【００２２】
洗浄を開始する前に、まずバルブ９１を開いて液封液として純水を外槽に流し込んで下から上への水流を安定させるとともに、バルブ９２を開いて給気を行い外槽から薬液槽への気流を安定させる。この気流によって薬液槽からの薬液ミストの槽外への拡散を防ぎます。また、防ぎきれなかったミストは水流により装置外拡散を防ぐため、バルブ９１，９２は洗浄処理が完了するまで開きつづけます。
【００２３】
治具やウエハあるいはマスク基板等の被洗浄物は、蓋１００に直付けられた籠の中に作業者が入れて、籠ごと徐々に薬液中に浸漬される。次に、外槽３中に純水を流して液封液の流れが安定したのを確認した後、窒素（Ｎ2）ガスを蓋１００上で中間槽4の真上の位置に設けられる給気口から導入して密閉した蓋１００の内側に流す。窒素（Ｎ2）ガスを導入することによって中間槽４内が陽圧になり、薬液雰囲気が薬液槽２から中間槽４へと流れ込むのを防ぐことができます。
【００２４】
次に、バルブ９１，９２を開いたままで、薬品１（過酸化水素水），薬品２（アンモニア水），薬品３（塩酸水溶液），薬品４（フッ酸水溶液），薬品５（硝酸水溶液）を秤量し、必要量分だけバルブ群３中の各バルブを開いて薬液槽2内に導入する。薬液槽２中に導入すべき洗薬液の調合は次の要領で行う。一般的に工場内各所には高濃度の溶液が配管を通して流れているため、実際に薬液処理装置に対しても高濃度の溶液のまま導入し、これを薬液処理装置内で希釈して使うのが簡便である。しかし、薬液の濃度が高ければ高いほど薬液の揮発性は高くなるのが一般である。したがって、高濃度の薬液を薬液処理装置に導入した後に希釈する方法よりも先ず純水を薬液処理装置に導入し次いで高濃度の薬液を導入して希釈することの方が望ましい。例えば、１０％ＨＦ（フッ酸）溶液を１０リットル調合する場合、工場供給時のＨＦ（フッ酸）溶液濃度が５０％と高いため揮発性も高く、薬液雰囲気の飛散の可能性が高まる。従ってまず希釈用純水を約４リットルまで溜め、その後５０％ＨＦ（フッ酸）を約２リットルまで入れる。最後に攪拌用純水を約４リットルまで入れて調合完了とする。
【００２５】
具体的なバルブ動作は、薬液槽内での１０％ＨＦ（フッ酸）溶液を約１０リットル調合するにあたり、先ずバルブ９１３を開いて純水を規定レベル１（約４リットル供給）まで導入後、バルブ９１３を閉じる。続いてバルブ９３群の薬品４系統のバルブを開き５０％ＨＦ（フッ酸）を規定レベル２（約２リットル供給）まで導入後、バルブ９３群の薬液４系統のバルブを閉じる。最後に攪拌のためにバルブ９１３を開いて純水を規定レベル３（約４リットル）まで導入後、バルブ９１３を閉じて調合は完了する。
【００２６】
希釈用及び攪拌用の純水の規定量はレベルセンサによって検出する。純水は薬液に比べて大流量供給が可能なので攪拌に向いています。実際にはこの後循環シャワー洗浄するので純水を２回に分けて供給しなくても実害はない。攪拌の方法としてはこの他Ｎ2（窒素）バブリングもあり、純水による二段階の希釈に置き換え、希釈純水量を当初から８リットルとして、これに対してＮ2バブリングを行っても良い。また、Ｎ2（窒素）に代えて他の不活性ガスを用いることもできる。
【００２７】
次に、一定量の薬品１〜５が薬液槽内に導入された後に、バルブ群３は全て閉じる。
【００２８】
続いて、循環シャワーを開始すべく、バルブ９１，９２は開いたままで、新たにバルブ９６，９７およびバルブ９４を開き、かつバルブ９４につながるポンプ９５を作動させて薬液槽２の下から排出した薬液（１０％ＨＦ（フッ酸）溶液）をバルブ９６，９７を通して再び薬液槽２内に循環させて、薬液槽２内壁面に向けて噴射する。薬液槽２に溜めた薬液をポンプで循環してスプレーノズルから薬液を被洗浄物に噴射して薬液処理する。このような循環シャワーを５分間続けた後、さらに１０分間同じ循環シャワーを続け、さらに１５分間循環シャワーを行ない、続いて２０分間循環シャワーを行なった後に、循環シャワーを２５分間行なう。全ての一連の循環シャワー動作が終了した後で、ポンプ９５を停めて、バルブ９４，９６，９７を閉めた後、バルブ９８，９９を開き、薬液槽２から薬液を排水として排水路１〜３に排出する。この際、排水は排水路１〜３に三分されるが、排水１はフッ酸用排水，排水２は一般酸排水（フッ酸以外の薬液），排水３は純水回収（水洗用純水の排水である程度純度を上げるべく工場内の再生処理施設に回収し、再び純水として再利用するためのもの）である。なお、上記の循環シャワー動作でより清浄な薬液処理を望む場合には、バルブ９４とポンプ９５との間に濾過フィルターを設けておき、濾過後の薬液を循環させることにしても良い。
【００２９】
次に、バルブ９８，９９は閉じて排水の排出を終わった後で、バルブ９１，９２は依然として開いたままで、バルブ９１０を開き、薬液槽２の外側で蓋１００の裏面に対して純水のシャワーを浴びせて蓋１００の内側を洗浄する。中間槽４と外槽３の上にある部分の蓋１００の水洗を行う。
【００３０】
次に、バルブ９１０を閉じ、続いてバルブ９１１を開き、薬液槽２の内側で蓋１００の裏側に対して純水のシャワーを浴びせて蓋１００の内側を洗浄する。薬液槽２の上にある部分の蓋１００の水洗を行う。
【００３１】
バルブ９１１を閉じた後で、依然バルブ９１，９２は開いたままの状態で、バルブ９６，９７，９１２を開いて、純水を薬液槽２の内壁面にシャワー噴射する。薬液槽２内部とシャワーノズル部を水洗する他、被洗浄物も不完全ながら水洗する。例えばＨＦ（フッ酸）溶液の場合などは、薬液付着のまま放置すれば被洗浄物表面が荒れてしまうので、それを避けるために一旦仮にノズル洗浄する。また、各薬液と共用している配管なので、異なる薬液どうしが混ざって化学反応一つの洗浄混合液ごとに水洗しないと前の混合液（例えばＨＦ（フッ酸）溶液）と次の混合液（過酸化水素＋アンモニア溶液）が混ざって化学反応を起こしてしまう。
【００３２】
バルブ９６，９７，９１２を全部閉じて、このワークシャワー動作が終わった後で、薬液槽２の外側で蓋１００の内側に向けて再び純水をシャワー噴射して蓋１００の内側を洗浄する。続いて、バルブ９１０を閉じバルブ９１，９２は開いたままでバルブ９１１を新たに開いて、薬液槽２の内側で蓋１００の内側に向けて純水をシャワー噴射して蓋１００の内側を洗浄する。次にバルブ９１２は閉じて蓋１００の洗浄を終わり、再びワークシャワーを行なう。バルブ９１，９２は開いたままで、バルブ９６，９７，９１２を開いて行なう。薬液の調合用配管とシャワー洗浄用循環ポンプ配管の水洗を行うためである。
【００３３】
薬液槽２内の液（水＋ＨＦ（フッ酸））を排水する。
【００３４】
被洗浄物及び薬液槽２を水洗する。被洗浄物の形状次第では、液が溜まったり、溝部に薬液が残ってしまい、シャワー洗浄だけだと薬液を完全に水洗（水置換）できない場合があるため薬液槽２に純水をためて水洗することで完全な水置換が出来るようになる。また、薬液槽２はＰＶＣ（塩化ビニル）製なので長時間の間薬液に触れた場合にはＰＶＣ分子間に薬液が残留しがちで、シャワー洗浄よりも薬液槽２の中に純水を貯めた方が有効に水洗効果を上げることができる。しかし、薬液槽２中に純水を貯める方法をもってしても、ＰＶＣ分子間に入り込んだ薬液を完全除去することは難しいため、薬液雰囲気による汚染原因を根本的に絶つためには、薬液槽２の素材としてＰＶＣを採用しないことが最良である。温水水洗＋室温水水洗の二段階洗浄を採用すれば、単に室温水のみで水洗する場合よりも、薬液槽２自体を洗浄する効果が高まることもわかっており、特にＰＶＣを薬液槽２の素材として使用するのであれば、温水水洗＋室温水水洗を採用することが望ましい。
【００３５】
次に薬液槽２を満水にする。被洗浄物、薬液槽２の水洗も行うが、シャワーではねた薬液が蓋１００に付着する場合があるので、薬液槽２の上の部分の蓋１００を水洗することが目的である。これもシャワーより漬かる（構造的に薬液槽２とわずかな隙間しかないため薬液槽２から純水を溢れさせると蓋１００の全面が水に浸かるようになる）方が水洗効果が高いためである。
【００３６】
薬液槽２から液の排水を始める。ほぼ、純水レベルなので排水は純水回収（排水３）になります。
【００３７】
次に、薬液槽２の乾燥を始める。薬液槽２内が清浄な状態で被洗浄物を自然乾燥させます。バルブ９１を開けて液封液となる純水を導入するが、目的は液封シールによる外部との遮断にあるだけなので、ｐＨ（水素イオン濃度）値が７．０に近いことが判り液封液の純度が純水の状態にあることが明らかな場合には、新たにバルブ９１を開いて純水を流し入れる必要はないから、この場合にはバルブ９１を開かなくても良い。液封液が汚染されているようであれば、バルブ９１を開いて新しく純水を流し入れる。Ｎ2（窒素）を密閉した蓋１００の内側に流して、薬液槽２内を陽圧にすることで排水管、排気から薬液雰囲気が薬液槽２に流れてくるのを防ぐことができる。次にバルブ９８，９９を開いて薬液槽２から排水を行う。ほぼ純水レベルなので排水は純水回収（排水３）になります。
【００３８】
次に被処理物を入れた籠を引き上げる。十分に蓋１００側に引き上げた後に、蓋１００を開いて籠の中にある被処理物を取り出す。この際にバルブ９１を開けて液封液となる純水を導入しても良い。前工程におけると同様、液封液のｐＨが変化していて液封液の純度が下がっていることが確認できている場合には、このようにバルブ９１を開いて純水を導入することに意味がある。バルブ９２はＮ2（窒素）ガスを密閉した蓋の内側に流す。流すガスは、Ｎ2（窒素）に代えてアルゴン等の他の不活性ガスを用いることも良い。このように、バルブ９１を開いて不活性なガスを流すことは、薬液槽内を陽圧にすることで、排水管や排気から薬液ガスが薬液槽へと逆流することを防ぎ、かつ蓋を開ける動作をスムーズにできるという効果がある。
【００３９】
以上の本発明の実施態様の説明においては、外槽蓋のシャワー洗浄と、内槽蓋のシャワー洗浄と、ワークシャワーとをそれぞれ別々に分けて行っている。その理由は下記の通りである。
理由その１）
３つのシャワーから同時に純水を出すと各シャワーから出る純水の流量が落ちてしまい、その結果、純水が蓋や薬液槽の全面にかからず、洗浄すべき領域全面に純水がかからないという問題が出てくる場合があるためである。
理由その２）
蓋は２３番目のオーバーフロー水洗（蓋を水に漬けて洗う）時、泡が蓋の表面につかないようにするために薬液槽部が低く外槽部が高い船底のような緩やかなテーパーを四面につけている。しかし、１１番目の内槽蓋シャワーは勢いが強い（強くないと大きな蓋の全面が洗えない）ためテーパーに逆らって内槽から外槽方向にシャワーの洗浄水（純水＋薬液）が流れていき、水封水の汚染につながる可能性がある。したがってまず外槽シャワーで外槽から処理槽方向に純水をかけて蓋についた薬液をできるだけ薬液槽に洗い落とす。その後内槽蓋シャワー＋ワークシャワー（薬液槽の水洗）を行うことが望ましい。外槽シャワー後に内槽シャワーとワークシャワーを同時に行っても問題ないし、３つのシャワーを同時に流してもより汚染を低減できる。
【００４０】
また、洗浄動作を繰り返すのは以下の理由による。
【００４１】
各シャワー水洗の各部分を３つのシャワーで各々別々に分けて洗うため、繰り返したほうが水洗ムラは少ない。
【００４２】
以上の他、薬液処理工程の前後では、薬液槽の壁の水洗，給液配管や循環ポンプ配管の水洗，薬液槽や蓋を給水→満水→排水→給水を繰り返すことで水置換を早く行う水洗等を行う。好ましくは複数回これらの工程を繰り返して薬液処理工程に備える。
【００４３】
実際に上記の薬液処理装置を動作させて薬液洗浄した際の外槽内薬液のｐＨ値（水素イオン濃度値）変化につき実験して得た結果を表２に示す。
【００４４】
【表２】
0004415067.tif 000003
【００４５】
表２は、強酸性薬液で洗浄処理を始めてから各工程が推移するのに連れて外槽のｐＨ（水素イオン濃度）値の変化を観察したものである。さらに、表２における各工程と、その各々で動作させるべきバルブの番号とを対比して表３として示す。
【００４６】
【表３】
0004415067.tif 000004
【００４７】
表２，表３によれば、当初のｐＨ値は６．８でおよそ中性であるのに対して途中循環シャワー工程においては、循環液が薬液自身であることもあって一旦ｐＨ値が下がり酸性寄りになるものの、その後純水洗浄の効果を得て、再びｐＨ値が上昇して６．８（中性）を維持している様子が読み取れる。
【００４８】
以上の実施態様では、液封液として純水を採用した場合を例示したが、純水に代えて他の高純度溶液を用いることでも良い。ただし、溶液から実質的に揮発しないか、あるいは揮発する物質が無害でなければならない。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、薬液雰囲気が液封液に溶けた後、装置周囲へ飛散して装置周辺雰囲気を汚染してしまう二次汚染の問題さえも避けることができるので、薬液処理時の装置周辺雰囲気の汚染は格段に低減できることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第一の実施態様に基づく薬液処理装置要部の模式図
【図２】  本発明の第二の実施態様に基づく薬液処理装置要部の模式図
【図３】  本発明の第一の実施態様による薬液処理システムの構成図
【図４】  本発明の第一の実施態様による薬液処理装置の模式図
【図５】  従来の薬液処理装置の模式図
【図６】  従来の改良された薬液処理装置の模式図
【符号の説明】
１，１０，１１，１００......蓋
２，２０，２１......薬液槽
３，２２，３０......外槽
４，４０......中間槽
５０１......液封液給水口
５０２，５１２......液封液排水口
３１......薬液
４１......排気路
４２......排気路
５１......水封水給水路
８１......ドラフト
８２......薬液槽
８３......薬液
８４......排気路
９５......ポンプ
４０１......排気口
１０５......板材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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