(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性のＬＥＤ多重モジュール（１０）において、
複数の剛性の配線板（２）と複数のＬＥＤ（３０）とを有しており、
前記複数の剛性の配線板はそれぞれ可撓性の配線板（１）の主表面に間隔を置いて相互に接続されており、
前記ＬＥＤは剛性の配線板（２）の領域で可撓性の配線板（１）上に取り付けられている、
ことを特徴とする可撓性のＬＥＤ多重モジュール。
【請求項２】
前記ＬＥＤ（３０）は可撓性の配線板（１）に配置された１つの回路（３）として集積されている、請求項１記載のＬＥＤ多重モジュール。
【請求項３】
前記回路（３）は抵抗（３１）を有しており、該抵抗は複数の剛性の配線板（２）間の間隔の領域の可撓性の配線板（１）上に配置されている、請求項２記載のＬＥＤ多重モジュール。
【請求項４】
前記可撓性の配線板（１）はプラスティックを含む、請求項１から３までのいずれか１項記載のＬＥＤ多重モジュール。
【請求項５】
前記プラスティックはポリエステルまたはポリイミドである、請求項４記載のＬＥＤ多重モジュール。
【請求項６】
前記可撓性の配線板（１）はポリイミドを含む複数の層から構成されている、請求項５記載のＬＥＤ多重モジュール。
【請求項７】
ランプケーシング（２０）と請求項１から６までのいずれか１項記載の可撓性のＬＥＤ多重モジュール（１０）とを備えていることを特徴とする車両ランプ。
【請求項８】
車両のランプケーシング（２０）における請求項１から６までのいずれか１項記載の可撓性のＬＥＤ多重モジュールの使用。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は可撓性のＬＥＤ多重モジュールに関する。本発明は特に、例えば車両の外部照明に使用されるランプケーシング内に組み込まれるＬＥＤ多重モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
車両の外部照明および内部照明、特にバックランプおよびブレーキランプの分野でますます発光ダイオードＬＥＤが従来の白熱灯に代わって使用されるようになってきている。なぜならＬＥＤは比較的長い寿命と、電気エネルギを光エネルギに変換する際の可視スペクトル領域での良好な効率とを有しており、このため放熱がわずかで全体でも比較的小さな必要面積しか占有しないからである。ただし構造の点でかなりの超過コストがかかる。というのは個々のＬＥＤの光強度が白熱灯に比べて小さいために複数のＬＥＤをアレイとして形成しなければならないからである。
【０００３】
ＬＥＤアレイを実現するために従来複数の手段が公知となっている。米国特許第５４０４２８２号明細書には、複数のＬＥＤが２つの並列な導電性のバーの間に固定に実装されたＬＥＤモジュールが記載されている。こうした配置は回路技術的には比較的効率的であるが、その代わりにランプケーシングへの組み込みに対して、湾曲したケーシング形状に簡単に適合させることができないため、比較的自由度が低い（上掲明細書の図１を参照）。
【０００４】
米国特許第５５１９５９６号明細書にはさらに、金属フレームから構成されており、ＬＥＤが導電性のウェブの間にコンタクトされた剛性の部分と、この剛性の部分の間に挿入された可撓性の部分とを有するＬＥＤモジュールが記載されている。この可撓性の部分はそれぞれ金属から成るくし形の屈曲可能な構造体から構成されている。この装置は確かに所望の可撓性を有しているが、欠点も有している。一方ではフレーム全体が金属から形成されているために可撓性の部分の製造がきわめて複雑かつ困難であり、他方では回路コンセプトとしてそれぞれ１列のＬＥＤを１つのモジュール部分となるように配置することしかできない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、特に車両のランプケーシングのために可撓性を有するＬＥＤ多重モジュールを提供して、一方ではできる限り簡単に製造し、他方では多数のＬＥＤが個々のモジュール部分をなすように配置することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この課題は、複数の剛性の配線板と複数のＬＥＤとを有しており、複数の剛性の配線板はそれぞれ可撓性の配線板の主表面に間隔を置いて相互に接続されており、ＬＥＤは剛性の配線板の領域で可撓性の配線板上に取り付けられている構成により解決される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
有利にはＬＥＤは１つの回路に集積されており、この回路は可撓性の配線板に取り付けられている。ＬＥＤは有利には表面実装技術ＳＭＴ（サーフェスマウントテクノロジ）により製造され、直接に可撓性の配線板上へ、可撓性の配線板が剛性の配線板に装着されている領域で実装される。これはＬＥＤから最適な放熱が行える利点を有する。
【０００８】
有利には使用されるＬＥＤは例えば文献 F.Moellmer & G.Waitl, “SIEMENS SMT-TOPLED fuer die Oberflaechenmontage”, Zeitschrift Siemens Components 29, 1991, H4 の147頁以降および図１に記載されている。このタイプのＬＥＤはきわめてコンパクトで複数のＬＥＤを可撓性の配線板に配置することができる。
【０００９】
可撓性の配線板は通常の場合、可撓性のプラスティックから製造されている。このプラスティックは例えばポリエステルまたはポリイミドのシートから成る。特に有利にはそれ自体では従来技術で周知のいわゆるフレックスボード（Flexboard）が使用され、これは例えば文献 H.Kober, “Flexibel verdrahten auf kleinstem Raum”, Zeitschrift F&M, H.5/96 356頁に記載されている。ここでのフレックスボードは、複数のポリイミドの支持体シートから均一に構成された複数の層を有する配線板として説明されている。
【００１０】
さらに有利には、回路に含まれる抵抗は複数の剛性の配線板間の間隔の領域の可撓性の配線板の可撓性部分の上に配置されている。このため抵抗を所定の程度まで熱的に分離することができる。
【００１１】
本発明のＬＥＤ多重モジュールは特に車両の周囲照明、例えばバックランプまたはブレーキランプ用のランプケーシング内へ組み込むのに適している。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明を実施例に即して詳細に説明する。
【００１３】
図１に示されたＬＥＤ多重モジュールは棒状ないしバー状の複数の剛性の配線板２を有しており、この配線板は基本的にそれぞれ剛性の固体材料から形成することができる。有利にはこの配線板は、良好な放熱性が重要であるため、金属から形成される。ここでは特にアルミニウムが使用される。これはアルミニウムが通常良好な加工性を有し、かつ比重が小さいためであり、このことは車両に使用される観点から重要である。剛性の配線板２は図示のように相互に間隔を置いて配置され、可撓性の配線板１、有利にはフレックスボードが剛性の配線板２の上に装着される。フレックスボードを金属表面上に装着する技術は従来の技術から周知であり、ここで詳細には立ち入らない。
【００１４】
この場合、可撓性の配線板２の上に回路３が有利には周知のＳＭＴ技術ではんだ付けにより取り付けられている。この回路はＬＥＤ３０、および場合により抵抗３１を有している。ＬＥＤ３０はここでは剛性の配線板２の領域に取り付けられ、抵抗３１は剛性の配線板間に存在するフレックスボードの可撓性部分の領域に取り付けられている。ＬＥＤは有利には前述したSMT-TOPLEDと同様に成形されている。
【００１５】
製造の際に剛性の配線板２は基体からフライス加工され、まず最初に狭いウェブを介して相互に接続される。可撓性の配線板が装着されて、回路３がはんだ付けされた後にはじめて、可撓性の配線板１の可撓性部分の下方のウェブが除去され、これによりＬＥＤ多重モジュール１０の完全な可撓性が得られる。ウェブには適切な支持要素がＳＭＴ実装によって抵抗３１を取り付けるべき個所に設けられている。この支持要素は可撓性の配線板１の下方の台を形成し、可撓性の配線板１の上方から抵抗３１のはんだ付けを行うために用いられる。
【００１６】
図２には本発明のＬＥＤ多重モジュールの拡張形態が示されている。図１の基本形態ではいわば１次元で複数のＬＥＤモジュールが１方向に配置された様子が示されていたが、図２の実施例ではモジュールは２つの方向に沿って可撓性の配線板１の上に配置することができる。
【００１７】
図３のＡ、Ｂには、本発明のＬＥＤモジュール１０が挿入されたランプケーシング２０の側面図および平面図が示されている。ケーシング２０は有利にはプラスティックから成り、その内壁にプラスティックから射出成形された溝を有している。この溝に剛性の配線板２を掛止することができる。このようにＬＥＤモジュールは確実にランプケーシングに固定されるので、（図３のＢに示されているように）モジュールの全てのＬＥＤ３０は所定の発光方向で発光する。
【００１８】
ランプケーシング２０の透明なフロント面２１は、所望の場合にはＬＥＤ３０から発光された光を収束する複数のレンズを有することができる。またビームガイドおよび／またはビーム収束のための付加的な光学素子２２をＬＥＤ３０の光出射面の直接前方にセットしてもよい。
【００１９】
例えば側方の実装用の溝を相応に構成することにより、ランプケーシング２０の内壁で組み込み状態における個々のモジュールの角度位置を変更することができるように特に構成してもよい。この角度位置を変更することにより特に発光強度分布を変更でき、所定の法規的な条件を満足することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＥＤ多重モジュールの基本形態の平面図である。
【図２】本発明のＬＥＤ多重モジュールの拡張形態の斜視図である。
【図３】内部にＬＥＤ多重モジュールが挿入されたランプケーシングの側面図および平面図である。
【符号の説明】
１０  ＬＥＤ多重モジュール
１、２  配線板
３  切換回路
２０  ランプケーシング
２１  フロント面
２２  光学素子
３０  ＬＥＤ
【図１】
0004478282.tif 000002
【図２】
0004478282.tif 000003
【図３】
0004478282.tif 000004