(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続された多層プリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含み、
前記Ｐ原子含有エポキシ樹脂は、下記一般式（１）
【化１】
0004530469.tif 000009
（式（１）中、Ｘ１、Ｘ２は、それぞれ、Ｏ、または、単結合を表す。）
で表される、２価のリン酸残基を有し、かつ、両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるか、または、
下記一般式（２）
【化２】
0004530469.tif 000010
（式（２）中、Ｘ３は、Ｏ、または、単結合を表し、Ｒは、炭素数２〜８のアルキル基を表す。）
で表される、片末端に１価のリン酸残基を有し、他の片末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記樹脂絶縁層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、フッ素樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体を含む請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（１）および（２）の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む未硬化の樹脂組成物を調製する工程と、
（２）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、前記未硬化の樹脂組成物を塗布することにより樹脂組成物の層を形成する工程。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（１）および（２）の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂フィルムを作製する工程と、
（２）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、前記樹脂フィルムを圧着することにより樹脂フィルムの層を形成する工程。
【請求項６】
請求項３記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（１）〜（５）の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物Ａを調製する工程と、
（２）熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ｂを調製する工程と、
（３）硬化剤を含む硬化剤成分Ｃを調製する工程と、
（４）前記樹脂組成物Ａ、前記樹脂組成物Ｂおよび前記硬化剤成分Ｃを混練して混合組成物Ｄを調製した後、前記混合組成物Ｄからなる樹脂フィルムＥを作製する工程と、
（５）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、前記樹脂フィルムＥを圧着することにより樹脂フィルムＥの層を形成する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、難燃性に優れた多層プリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ビルドアップ多層プリント配線板は、例えば、特開平４−５５５５５号公報等に開示された方法により製造されている。
すなわち、まず、銅箔が貼り付けられた銅張積層板に貫通孔を形成し、続いて無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形成する。続いて、基板の表面を導体パターン状にエッチング処理して導体回路を形成し、この導体回路の表面に粗化面を形成する。そして、この粗化面を有する導体回路上にエポキシ樹脂やアクリル樹脂の混合物等からなる層を形成した後、バイアホール用開口を形成し、その後、ＵＶ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。
【０００３】
さらに、層間樹脂絶縁層に粗化処理を施した後、薄膜導体層を形成し、この薄膜導体層上にめっきレジストを形成し、電気めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥離後、めっきレジスト下に存在している薄膜導体層をエッチング液により除去し、独立した導体回路を形成する。
この工程を繰り返して、導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層した後、ソルダーレジスト組成物を塗布することにより導体回路を保護するためのソルダーレジスト層を最外層に形成し、ＩＣチップ等との接続のために開口を形成し、露出した導体回路にめっき等を施し、半田ペーストを印刷して半田バンプを形成することにより、ビルドアップ多層プリント配線板の製造を完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような多層プリント配線板は、ＩＣチップ等の電子部品を搭載して使用される。そのため、種々の原因によりＩＣチップ等が発火した場合に、それに耐えられるものが望まれている。具体的には、ＵＬ試験規格におけるＵＬ９４の判定基準に合格するものが望まれており、特に、９４Ｖ−０における燃焼時間の判定基準に合格するものが望まれている。
【０００５】
また、多層プリント配線板は、上記した難燃性の基準を満足するとともに、バイアホール用開口等を形成する際に、その開口性（開口時の形状保持性）に優れるものが望まれている。
しかしながら、従来の多層プリント配線板は、難燃性や開口性を満足させるものではなく、特に、両者を同時に満足させるものではなかった。
【０００６】
本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、難燃性に優れ、さらに、多層プリント配線板製造時にバイアホール用開口等を形成する際の開口性に優れるため、導体回路間の接続信頼性に優れる多層プリント配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂絶縁層が形成された多層プリント配線板は、難燃性に優れた多層プリント配線板であり、また、バイアホール用開口等を形成する際に、開口の形状保持性に優れるため、上記多層プリント配線板は、所望の形状の開口を有し、導体回路間の接続信頼性に優れるものであることを見いだし、以下に示す内容を要旨構成とする本発明に到達した。
【０００８】
即ち、本発明の多層プリント配線板は、基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続された多層プリント配線板であって、
上記樹脂絶縁層は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の多層プリント配線板において、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂は、２価のリン酸残基を有し、かつ、両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが望ましい。
【００１０】
上記２価のリン酸残基を有し、かつ、両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、下記一般式（１）
【００１１】
【化３】
0004530469.tif 000002
【００１２】
（式中、Ｘ1 、Ｘ2 は、それぞれ、Ｏ、または、単結合を表す。）
で表されるエポキシ樹脂であることが望ましい。
【００１３】
また、本発明の多層プリント配線板において、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂は、片末端に１価のリン酸残基を有し、他の片末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが望ましい。
【００１４】
上記片末端に１価のリン酸残基を有し、他の片末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、下記一般式（２）
【００１５】
【化４】
0004530469.tif 000003
【００１６】
（式中、Ｘ3 は、Ｏ、または、単結合を表し、Ｒは、炭素数２〜８のアルキル基を表す。）
で表されるエポキシ樹脂であることが望ましい。
【００１７】
また、上記多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、フッ素樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含むことが望ましい。
【００１８】
また、上記樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体を含むことも望ましい。
【００１９】
第１の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、本発明の多層プリント配線板を製造する方法であって、
少なくとも下記（１）および（２）の工程を含むことを特徴とする。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む未硬化の樹脂組成物を調製する工程と、
（２）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、上記未硬化の樹脂組成物を塗布することにより樹脂組成物の層を形成する工程。
【００２０】
また、第２の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、本発明の多層プリント配線板を製造する方法であって、
少なくとも下記（１）および（２）の工程を含むことを特徴とする。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂フィルムを作製する工程と、
（２）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、上記樹脂フィルムを圧着することにより樹脂フィルムの層を形成する工程。
【００２１】
また、第３の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、本発明の多層プリント配線板を製造する方法であって、
少なくとも下記（１）〜（５）の工程を含むことを特徴とする。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物Ａを調製する工程と、
（２）熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ｂを調製する工程と、
（３）硬化剤を含む硬化剤成分Ｃを調製する工程と、
（４）上記樹脂組成物Ａ、上記樹脂組成物Ｂおよび上記硬化剤成分Ｃを混練して混合組成物Ｄを調製した後、上記混合組成物Ｄからなる樹脂フィルムＥを作製する工程と、
（５）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、上記樹脂フィルムＥを圧着することにより樹脂フィルムＥの層を形成する工程。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の多層プリント配線板は、基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続された多層プリント配線板であって
上記樹脂絶縁層は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。
【００２３】
本発明の多層プリント配線板によれば、樹脂絶縁層がＰ原子含有エポキシ樹脂を含んでいるため、この存在に起因して難燃性に優れる。これは、樹脂絶縁層の原料となるエポキシ樹脂がＰ原子を含んでいるため、発火時に樹脂が燃焼し始めても、Ｐ原子部分で燃焼が止まるからである。
また、本発明の多層プリント配線板に形成された樹脂絶縁層は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含んでいるため、バイアホール用開口等を形成する際の開口性、特に、レーザ光を照射することにより開口を形成する際の開口性に優れており、所望の形状の開口を有する。
【００２４】
通常、レーザ照射により開口を形成する場合には、レーザ照射部位の周囲の樹脂がレーザの照射熱により燃焼するため、開口の内壁の形状が滑らかな形状とならず、不均一な凹凸を有するものになってしまう。しかしながら、本発明の多層プリント配線板の樹脂絶縁層は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含んでいることにより難燃性を有するため、レーザ照射部位の周囲の樹脂がレーザの照射熱により燃焼することがなく、形成された開口の内壁の形状は滑らかであり、その形状も所望のものとなる。
【００２５】
また、レーザ照射時にレーザ照射部位の周囲の樹脂が、レーザの照射熱により燃焼することがないため、高エネルギーのレーザ光を照射しても、所望の形状の開口を形成することができる。従って、高エネルギーのレーザ光を照射することにより、短時間で開口を形成することができ、特に、パルスレーザを用いる場合には、単ショットで開口を形成することができる。
このように、本発明の多層プリント配線板は、所望の形状の開口が形成され、開口内に樹脂残り等がない樹脂絶縁層を有しているため、該開口内に形成されたバイアホールを介した上下の導体回路間の接続信頼性に優れている。また、上記多層プリント配線板は、短時間で形成された開口を有しており、生産性に優れるものである。
【００２６】
本発明の多層プリント配線板において、樹脂絶縁層はＰ原子含有エポキシ樹脂を含んでいる。
上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂としては、リンを含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、これらのなかでは、リン酸残基を有するエポキシ樹脂が望ましく、リン酸エステル結合を有するエポキシ樹脂がより望ましい。
具体的には、２価のリン酸残基を有し、かつ、両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂や、片末端に１価のリン酸残基を有し、他の片末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂が望ましい。
【００２７】
上記２価のリン酸残基を有し、かつ、両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（１）で表されるＰ原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２８】
【化５】
0004530469.tif 000004
【００２９】
（式中、Ｘ1 、Ｘ2 は、それぞれ、Ｏ、または、単結合を表す。）
ここで、Ｘ1 および／またはＸ2 がＯ（酸素）の場合、上記一般式（１）で表されるＰ原子含有エポキシ樹脂は、リン酸エステル結合を有することとなる。
【００３０】
上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂では、リン酸残基に下記化学式（３）
【００３１】
【化６】
0004530469.tif 000005
【００３２】
で表される化合物が結合しているが、上記リン酸残基に結合する化合物は、例えば、下記化学式（４）
【００３３】
【化７】
0004530469.tif 000006
【００３４】
で表される化合物であってもよく、また、上記リン酸残基に結合する化合物は、それぞれ、異なっていてもよい。
【００３５】
また、上記片末端に１価のリン酸残基を有し、他の片末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（２）で表されるＰ原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３６】
【化８】
0004530469.tif 000007
【００３７】
（式中、Ｘ3 は、Ｏ、または、単結合を表し、Ｒは、炭素数２〜８のアルキル基を表す。）
ここで、Ｘ3 がＯ（酸素）の場合、上記一般式（２）で表されるＰ原子含有エポキシ樹脂は、リン酸エステル結合を有することとなる。
【００３８】
上記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂において、上記リン酸残基に結合する化合物は、例えば、上記化学式（４）で表される末端にエポキシ基を有する化合物であってもよい。
【００３９】
また、上記アルキル基としては、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が挙げられる。これらのなかでは、ブチル基が望ましい。
【００４０】
上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂の樹脂絶縁層中の含有量は、０．１〜７０重量％が望ましい。０．１重量％未満では、多層プリント配線板が充分な難燃性を有さない場合があり、一方、７０重量％を超えても、多層プリント配線板の難燃性はあまり向上しない。
【００４１】
上記樹脂絶縁層は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂以外に、無機フィラーを含有していてもよい。
上記無機フィラーを含む樹脂絶縁層では、該樹脂絶縁層に応力が発生した場合、この応力が緩和されやすく、そのため、樹脂絶縁層にクラックが発生したり、導体回路との間で剥離が発生したりすることがより起こりにくくなる。
【００４２】
さらに、樹脂絶縁層に応力が発生する一因としては、基板やソルダーレジスト層の熱膨張係数と、樹脂絶縁層の熱膨張係数との差が大きいことが考えられるが、樹脂絶縁層が無機フィラーを含む場合、配合する無機フィラーの量を調整することにより、該樹脂絶縁層の熱膨張係数を、基板やソルダーレジスト層の熱膨張係数と大きな差がないものとすることができ、樹脂絶縁層に応力が発生するのを抑制することができる。
従って、無機フィラーを含む樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板は、樹脂絶縁層にクラックが発生したり、樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生したりしにくく、接続信頼性に優れるものである。
【００４３】
上記無機フィラーとしては、例えば、ケイ素化合物、アルミニウム化合物、マグネシウム化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
【００４４】
上記ケイ素化合物としては特に限定されず、例えば、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。
上記アルミニウム化合物としては特に限定されず、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられる。
【００４５】
上記マグネシウム化合物としては特に限定されず、例えば、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム等が挙げられる。
【００４６】
上記樹脂絶縁層中の無機フィラーの含有量は、０．１〜１５重量％が望ましい。上記含有量が０．１重量％未満では、樹脂絶縁層に発生した応力を緩和する効果が乏しく、１５重量％を超えると、樹脂絶縁層の硬化性に悪影響を及ぼすことがあり、さらに、樹脂絶縁層にバイアホール用開口等を設ける際の開口性に悪影響を及ぼすことがある。
【００４７】
上記無機フィラーの粒径は、０．５μｍ以下が望ましい。上記粒径が０．５μｍを超えると、樹脂絶縁層の硬化性に悪影響を及ぼすことがあり、さらに、樹脂絶縁層にバイアホール用開口等を設ける際の開口性に悪影響を及ぼすことがある。
【００４８】
また、上記無機フィラーの形状としては特に限定されず、例えば、球状、楕円球状、破砕状、多面体状等が挙げられる。
これらのなかでは、樹脂絶縁層に発生した応力を緩和しやすく、樹脂絶縁層表面の突起物となりにくい点から、球状が望ましい。
【００４９】
本発明の多層プリント配線板の樹脂絶縁層の原料となる樹脂成分は、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂のみであってもよいが、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂以外に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂等を含んでいることが望ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００５０】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。
【００５１】
上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。
これらのなかでは、誘電率および誘電正接が低く、ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合でも信号遅延や信号エラーが発生しにくく、さらには、剛性等の機械的特性にも優れている点からシクロオレフィン系樹脂が望ましい。
【００５２】
上記シクロオレフィン系樹脂としては、２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンまたはこれらの誘導体からなる単量体の単独重合体または共重合体等が望ましい。上記誘導体としては、上記２−ノルボルネン等のシクロオレフィンに、架橋を形成するためのアミノ基や無水マレイン酸残基あるいはマレイン酸変性したもの等が結合したもの等が挙げられる。
上記共重合体を合成する場合の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン等が挙げられる。
【００５３】
上記シクロオレフィン系樹脂は、上記した樹脂の２種以上の混合物であってもよく、シクロオレフィン系樹脂以外の樹脂を含むものであってもよい。
また、上記シクロオレフィン系樹脂が共重合体である場合には、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００５４】
また、上記シクロオレフィン系樹脂は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。加熱を行って架橋を形成させることにより、より剛性が高くなり、機械的特性が向上するからである。
上記シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１３０〜２００℃であることが望ましい。
【００５５】
上記シクロオレフィン系樹脂は、既に樹脂シート（フィルム）として成形されたものを使用してもよく、単量体もしくは一定の分子量を有する低分子量の重合体が、キシレン、シクロヘキサン等の溶剤に分散した未硬化溶液の状態であってもよい。
また、樹脂シートの場合には、いわゆるＲＣＣ（ＲＥＳＩＮ  ＣＯＡＴＥＤ  ＣＯＰＰＥＲ：樹脂付銅箔）を用いてもよい。
【００５６】
上記シクロオレフィン系樹脂は、フィラー等を含まないものであってもよく、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸エステル等の難燃剤を含むものであってもよい。
【００５７】
上記フッ素樹脂としては、例えば、エチル／テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等が挙げられる。
【００５８】
また、上記樹脂絶縁層の原料となる樹脂成分は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体も望ましい。これらの樹脂は、感光性樹脂であっても良い。この場合、熱硬化性樹脂は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂であっても良いし、それ以外の樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等であってもよい。
【００５９】
また、上記感光性を有する熱硬化性樹脂としては、例えば、メタクリル酸やアクリル酸等と熱硬化基とをアクリル化反応させたもの等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂をアクリレート化したものが望ましい。これらのなかでは、１分子中に、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。
【００６０】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。
【００６１】
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
【００６２】
上記樹脂複合体における熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合割合は、熱硬化性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望ましい。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できるからである。
【００６３】
上記樹脂複合体を含む樹脂絶縁層の材料としては、例えば、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以下、可溶性粒子という）が酸または酸化剤に難溶性の樹脂（以下、難溶性樹脂という）中に分散した粗化面形成用樹脂組成物等が挙げられる。
なお、上記「難溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。
【００６４】
上記可溶性粒子としては、例えば、酸または酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性粒子は、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００６５】
上記可溶性粒子の形状（粒径等）としては特に限定されないが、（ａ）平均粒径が１０μｍ以下の可溶性粒子、（ｂ）平均粒径が２μｍ以下の可溶性粒子を凝集させた凝集粒子、（ｃ）平均粒径が２〜１０μｍの可溶性粒子と平均粒径が２μｍ以下の可溶性粒子との混合物、（ｄ）平均粒径が２〜１０μｍの可溶性粒子の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、（ｅ）平均粒径が０．１〜０．８μｍの可溶性粒子と平均粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の可溶性粒子との混合物、（ｆ）平均粒径が０．１〜１．０μｍの可溶性粒子を用いることが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成することができるからである。
【００６６】
上記可溶性樹脂粒子としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸あるいは酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されない。
上記可溶性樹脂粒子の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）等からなるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるものであってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるものであってもよい。
【００６７】
また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴムからなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとしては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウレタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メタ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられる。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン酸でも溶解することができる。また、クロム酸を用いた場合でも、低濃度で溶解することができる。そのため、酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述するように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を付与する際に、触媒が付与されなかったり、触媒が酸化されたりすることがない。
【００６８】
上記可溶性無機粒子としては、例えば、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。
【００６９】
上記アルミニウム化合物としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物としては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００７０】
上記可溶性金属粒子としては、例えば、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。
【００７１】
上記可溶性粒子を、２種以上混合して用いる場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとしては、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両者とも導電性が低くいため、上下の導体回路間の絶縁性を確保することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張の調整が図りやすく、層間樹脂絶縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生しないからである。
【００７２】
上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化面の形状を保持できるものであればよく、上記した樹脂複合体を用いることができる。
また、上記難溶性樹脂として、上記熱硬化性樹脂や上記熱可塑性樹脂のみを用いた粗化面形成用樹脂組成物も樹脂絶縁層の材料として用いることができる。
【００７３】
上記可溶性粒子の混合重量比は、難溶性樹脂の固形分に対して５〜５０重量％が望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。
可溶性粒子の混合重量比が５重量％未満では、充分な粗さの粗化面を形成することができない場合があり、５０重量％を超えると、樹脂絶縁層を介した上下の導体回路間の絶縁性を確保することができず、短絡の原因となる場合がある。
【００７４】
このような構成からなる樹脂絶縁層は、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含んでいるため難燃性に優れ、該樹脂絶縁層の形成された多層プリント配線板は、ＵＬ試験規格におけるＵＬ９４（高分子材料の難燃性試験）の判定基準をクリアするものであり、そのなかでも、９４Ｖ−０の判定基準をクリアするものである。
【００７５】
また、上記樹脂絶縁層が、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂に加えて、無機フィラーを含有する場合には、該樹脂絶縁層の熱膨張係数を調整することにより、樹脂絶縁層に応力が発生しにくくするとともに、樹脂絶縁層に応力が発生しても該応力を緩和する。そのため、樹脂絶縁層が無機フィラーを含有する多層プリント配線板は、導体回路と樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、樹脂絶縁層にクラックが発生したりしにくく、接続信頼性に優れる。
【００７６】
本発明の多層プリント配線板は、例えば、後述する第１〜第３の本発明の多層プリント配線板の製造方法により製造することができる。
【００７７】
第１の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、本発明の多層プリント配線板を製造する方法であって、
少なくとも下記（１）および（２）の工程を含むことを特徴とする。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む未硬化の樹脂組成物を調製する工程と、
（２）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、上記未硬化の樹脂組成物を塗布することにより樹脂組成物の層を形成する工程。
【００７８】
第１の本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、優れた難燃性、接続信頼性を有する本発明の多層プリント配線板を好適に製造することができる。
また、第１の本発明の製造方法では、所望の形状のバイアホール用開口等を短時間で形成することができる。
ここでは、まず、樹脂絶縁層を形成する工程について説明し、全体的な多層プリント配線板の製造方法については、後に詳述する。
【００７９】
第１の本発明の製造方法では、樹脂絶縁層を形成する際に、まず、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む未硬化の樹脂組成物を調製する。
上記樹脂組成物の原料となる樹脂成分は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂のみであってもよいし、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。
【００８０】
上記樹脂組成物の原料に、Ｐ原子含有エポキシ樹脂とこれ以外の樹脂とを用いる場合には、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂を、上記樹脂絶縁層の原料となる一または二以上の樹脂成分中に添加して均一に混合した後、ここに、残りの原料となる成分を添加し、混合することにより上記樹脂組成物を調整する。上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂を樹脂組成物全体に均一に分散させるためである。
なお、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂を最初に添加する樹脂成分としては、熱硬化性樹脂を含む成分が望ましい。これについては、第３の本発明の製造方法を説明する際に詳述する。
なお、本明細書においては、上記未硬化の樹脂組成物は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂のみからなるものも含むものとする。
【００８１】
また、上記樹脂組成物を調製する方法は、上記方法に限定されず、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を未硬化の樹脂組成物中にほぼ均一に分散させることができる方法であればよく、Ｐ原子含有エポキシ樹脂と、これ以外の上記樹脂絶縁層の原料となる成分とを同時に混合してもよい。
【００８２】
第１の本発明の製造方法では、上記工程の後、導体回路の形成された基板、すなわち、基板上に直接導体回路が形成された基板の導体回路の上に、上記未硬化の樹脂組成物を塗布することにより樹脂組成物の層を形成するか、または、導体回路の形成された樹脂絶縁層、すなわち、基板上に１または２以上の樹脂絶縁層および導体回路が形成された基板の導体回路の上に、上記未硬化の樹脂組成物を塗布することにより樹脂組成物の層を形成する。
上記未硬化の樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、ロールコータ法等が挙げられる。
【００８３】
具体的には、上記未硬化の樹脂組成物をロールコータのロール表面に付着させた後、最外層に導体回路が形成された基板を垂直に立てた状態で、一対のロールコータに挟み、ロールを回転させることにより上記樹脂組成物を基板表面に塗布する。この工程により、基板の両面に均一な厚さの樹脂組成物の層を形成する。
【００８４】
次に、樹脂組成物の層を乾燥させ、樹脂組成物の乾燥体が形成された基板に、バイアホール用開口と必要に応じて貫通孔とを形成し、層間樹脂絶縁層とする。
上記バイアホール用開口は、レーザ処理を用いて形成することが好ましい。また、感光性樹脂を含む樹脂絶縁層を形成する場合には、露光、現像処理を行うことにより、バイアホール用開口を設けてもよい。
このとき、使用するレーザとしては、例えば、炭酸ガス（ＣＯ2 ）レーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ等が挙げられるが、これらのなかでは、エキシマレーザや短パルスの炭酸ガスレーザが望ましい。
【００８５】
エキシマレーザは、後述するように、バイヤホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスク等を用いることにより、一度に多数のバイヤホール用開口を形成することができ、また、短パルスの炭酸ガスレーザは、開口内の樹脂残りが少なく、レーザ照射部位の周囲の樹脂に対するダメージが特に小さいからである。
【００８６】
また、エキシマレーザのなかでも、ホログラム方式のエキシマレーザを用いることが望ましい。ホログラム方式とは、レーザ光をホログラム、集光レンズ、レーザマスク、転写レンズ等を介して目的物に照射する方式であり、この方式を用いることにより、一度の照射で層間樹脂絶縁層に多数の開口を効率的に形成することができる。
【００８７】
また、炭酸ガスレーザを用いる場合、そのパルス間隔は、１０-4〜１０-8秒であることが望ましい。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間は、１０〜５００μ秒であることが望ましい。
また、バイアホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスクの貫通孔は、レーザ光のスポット形状を真円にするために、真円である必要があり、上記貫通孔の径は、０．１〜２ｍｍ程度が望ましい。
【００８８】
また、光学系レンズとマスクとを介してレーザ光を照射することにより、一度に多数のバイアホール用開口を形成することができる。光学系レンズとマスクとを介することにより、同一強度で、かつ、照射強度が同一のレーザ光を複数の部分に同時に照射することができるからである。
【００８９】
レーザ光にて開口を形成した場合、特に炭酸ガスレーザを用いた場合には、デスミア処理を行うことが望ましい。上記デスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ4 と酸素の混合プラズマやコロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線を照射することにより、表面改質することもできる。
また、層間樹脂絶縁層を形成した基板に、貫通孔を形成する場合には、直径５０〜３００μｍのドリル、レーザ光等を用いて貫通孔を形成する。
【００９０】
次に、第１の本発明の多層プリント配線板の製造方法の全体について、工程順に説明する。
(1) 第１の本発明の製造方法においては、まず、絶縁性基板の表面に導体回路が形成された基板を作製する。
【００９１】
上記絶縁性基板としては、樹脂基板が望ましく、具体的には、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板、フッ素樹脂基板、セラミック基板、銅張積層板、ＲＣＣ基板などが挙げられる。
このとき、この絶縁性基板に貫通孔を設けてもよい。この場合、貫通孔は直径１００〜３００μｍのドリル、レーザ光等を用いて形成することが望ましい。
【００９２】
(2) 次に、無電解めっきを施した後、基板上に導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エッチングを行うことにより導体回路を形成する。無電解めっきとしては銅めっきが望ましい。また、絶縁性基板にスルーホール用貫通孔を設けた場合には、該スルーホール用貫通孔の壁面にも同時に無電解めっきを施してスルーホールを形成することにより、基板の両面の導体回路間を電気的に接続してもよい。
【００９３】
さらに、この無電解めっきの後、通常、無電解めっき層表面とスルーホールを形成した場合にはスルーホール内壁との粗化形成処理を行う。粗化形成処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理等が挙げられる。
【００９４】
上記黒化（酸化）−還元処理の具体的な方法としては、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行う方法等が挙げられる。
【００９５】
上記スプレー処理に用いる有機酸と第二銅錯体の混合水溶液において、上記有機酸としては、例えば、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルファミン酸等が挙げられる。
これらは、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。上記混合溶液において、上記有機酸の含有量は、０．１〜３０重量％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ、触媒安定性を確保することができるからである。
【００９６】
上記第二銅錯体としては、アゾール類の第二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラゾール等が挙げられる。これらのなかでも、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールが望ましい。上記エッチング液において、上記第二銅錯体の含有量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性および安定性に優れ、また、触媒核を構成するＰｄ等の貴金属をも溶解させることができるからである。
【００９７】
上記めっき処理の具体的な方法としては、硫酸銅（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル（０．１〜６．０ｇ／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、ホウ酸（１０〜４０ｇ／ｌ）および界面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／ｌ）を含むＰＨ＝９の無電解めっき浴にて無電解めっきを施す方法等が挙げられる。
【００９８】
(3) 次に、この導体回路が形成された基板上に上記した方法を用いて樹脂組成物の層を形成し、さらに、形成された樹脂組成物の層に上記した方法を用いて、バイアホール用開口や貫通孔を形成する。すなわち、この工程でＰ原子含有エポキシ樹脂を含む層間樹脂絶縁層を形成する。
【００９９】
(4) 次に、必要に応じて、バイアホール用開口の内壁を含む樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）の表面と上記工程で貫通孔を形成した場合には貫通孔の内壁とに、酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する。
上記酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、蟻酸等が挙げられ、上記酸化剤としては、クロム酸、クロム硫酸、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩等が挙げられる。
【０１００】
その後、酸を用いて粗化面を形成した場合はアルカリ等の水溶液を用い、酸化剤を用いて粗化面を形成した場合は中和液を用いて、バイアホール用開口内や貫通孔内を中和する。この操作により酸や酸化剤を除去し、次工程に影響を与えないようにする。なお、この工程で形成する粗化面の平均粗度Ｒｚは、０．１〜５μｍが望ましい。
また、上記粗化面は、プラズマ処理等を施すことにより形成してもよい。
【０１０１】
(5) 次に、形成された粗化面に、必要により、触媒を付与する。上記触媒としては、例えば、塩化パラジウム等が挙げられる。
このとき、触媒を確実に付与するために、酸素、窒素等のプラズマ処理やコロナ処理等のドライ処理を施すことにより、酸または酸化剤の残渣を除去するとともに層間樹脂絶縁層の表面を改質することにより、触媒を確実に付与し、無電解めっき時の金属の析出、および、無電解めっき層の層間樹脂絶縁層への密着性を向上させることができ、特に、バイアホール用開口の底面において、大きな効果が得られる。
【０１０２】
(6) ついで、形成された層間樹脂絶縁層上に、必要により、スズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タリウム、鉛等からなる薄膜導体層を無電解めっき、スパッタリング等により形成する。上記薄膜導体層は、単層であってもよいし、２層以上からなるものであってもよい。
これらのなかでは、電気特性、経済性等を考慮すると銅や銅およびニッケルからなる薄膜導体層が望ましい。
また、上記(3) の工程で貫通孔を形成した場合は、この工程で貫通孔の内壁面にも金属からなる薄膜導体層を形成することにより、スルーホールとしてもよい。
【０１０３】
上記(6) の工程で、スルーホールを形成した場合には、以下のような処理工程を行うことが望ましい。すなわち、無電解めっき層表面とスルーホール内壁とを黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理等を用いて粗化形成処理を行う。この後、さらに、樹脂充填剤等を用いてスルーホール内を充填し、ついで、樹脂充填剤の表層部と無電解めっき層表面とをバフ研磨等の研磨処理方法を用いて、平坦化する。
さらに、無電解めっきを行い、既に形成した金属からなる薄膜導体層と樹脂充填剤の表層部とに無電解めっき層を形成することにより、スルーホールの上に蓋めっき層を形成する。
【０１０４】
(7) 次に、上記層間樹脂絶縁層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成し、その後、上記薄膜導体層をめっきリードとして電気めっきを行い、上記めっきレジスト非形成部に上記めっきレジストの厚さよりも厚い電気めっき層を形成する。
上記電気めっきとしては、銅めっきを用いることが望ましい。
この時、バイアホール用開口を電気めっきで充填してフィールドビア構造としてもよく、バイアホール用開口に導電性ペースト等を充填した後、その上に蓋めっき層を形成してフィールドビア構造としてもよい。フィールドビア構造を形成することにより、バイアホールの直上にバイアホールを設けることができる。
【０１０５】
(8) 電気めっき層を形成した後、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた金属からなる薄膜導体層をエッチングにより除去し、独立した導体回路とする。上記電気めっきとしては、銅めっきを用いることが望ましい。
エッチング液として、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅等の水溶液、塩酸、硝酸、熱希硫酸等が挙げられる。また、上述した第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液を用いて、導体回路間のエッチングと同時に粗化面を形成してもよい。
さらに、必要により、酸または酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層上の触媒を除去してもよい。触媒を除去することにより、触媒に用いたパラジウム等の金属がなくなるため、電気特性の低減を防止することができる。
【０１０６】
(9) この後、必要により、(3) 〜(8) の工程を繰り返し、その後、最外層の導体回路に粗化面を形成する必要がある場合には、上述した粗化面形成処理方法を用いて、粗化面を有する導体回路を形成する。
【０１０７】
(10)次に、最外層の導体回路を含む基板面にソルダーレジスト層を形成する。
上記ソルダーレジスト層の材料としては、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなるソルダーレジスト組成物等が挙げられる。これらの樹脂の具体例としては、例えば、樹脂絶縁層に用いた樹脂と同様の樹脂等が挙げられる。
【０１０８】
また、上記以外のソルダーレジスト組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体が挙げられ、その粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調製されていることが望ましい。ソルダーレジスト組成物として、このような感光性樹脂組成物を使用する場合には、露光現像処理により半田バンプ等を形成するための開口（非貫通孔）を形成することができる。
【０１０９】
上記ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテルをアクリル酸やメタクリル酸等と反応させたエポキシ樹脂等が挙げられる。
【０１１０】
上記２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては特に限定されず、例えば、各種ジオール類のアクリル酸やメタクリル酸のエステル等が挙げられ、市販品としては、日本化薬社製のＲ−６０４、ＰＭ２、ＰＭ２１等が挙げられる。
【０１１１】
また、上記ソルダーレジスト組成物は、エラストマーや無機フィラーが配合されていてもよい。
エラストマーが配合されていることにより、形成されるソルダーレジスト層は、エラストマーの有する柔軟性および反発弾性により、ソルダーレジスト層に応力が作用した場合でも、該応力を吸収したり緩和したりすることができ、その結果、多層プリント配線板の製造工程や製造した多層プリント配線板にＩＣチップ等の電子部品を搭載した後のソルダーレジスト層にクラックや剥離が発生することを抑制でき、さらに、クラックが発生した場合でも該クラックが大きく成長することがない。
【０１１２】
また、上記ソルダーレジスト組成物としては、上記したＰ原子含有エポキシ樹脂を含有するソルダーレジスト組成物を用いることが望ましい。
樹脂絶縁層のみでなく、ソルダーレジスト層にもＰ原子含有エポキシ樹脂を含ませることにより、得られる多層プリント配線板の難燃性がより一層向上するからである。
【０１１３】
上記ソルダーレジスト層は、上記ソルダーレジスト組成物をロールコータ法等により塗布したり、上記ソルダーレジスト組成物の樹脂フィルムを形成した後、該樹脂フィルムを熱圧着したりした後、露光、現像処理、レーザ処理等による開口処理を行い、さらに、硬化処理等を行うことにより形成する。
【０１１４】
(11)次に、ソルダーレジスト層の開口部分にＮｉ、Ａｕ等からなる耐食金属層をめっき、スパッタリングまたは蒸着等により形成し、その後、ＩＣチップ接続面には、半田ペーストを印刷することにより半田バンプを形成し、外部基板接続面には、半田ボールやピン等を配設することによりプリント配線板の製造を終了する。なお、上記半田ボールやピン等を配設する方法としては、従来公知の方法を用いることができる。
【０１１５】
なお、製品認識文字などを形成するための文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよい。
以上の方法は、セミアディティブ法によるものであるが、フルアディティブ法を採用してもよい。
【０１１６】
第２の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、本発明の多層プリント配線板を製造する方法であって、
少なくとも下記（１）および（２）の工程を含むことを特徴とする。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂フィルムを作製する工程と、
（２）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、上記樹脂フィルムを圧着することにより樹脂フィルムの層を形成する工程。
【０１１７】
第２の本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、優れた難燃性、接続信頼性を有する本発明の多層プリント配線板を好適に製造することができる。
また、第２の本発明の多層プリント配線板の製造方法では、所望の形状のバイアホール用開口等を短時間で形成することができる。
【０１１８】
第２の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、第１の本発明の多層プリント配線板の製造方法と比べて、樹脂絶縁層を形成する工程（工程順に説明した第１の本発明の製造方法の(3) の工程）が異なるのみであり、その他の工程は第１の本発明の製造方法と同様の方法を用いて行うことができる。
従って、ここでは、第２の本発明の製造方法における樹脂絶縁層を形成する工程についてのみ説明することとする。
【０１１９】
第２の本発明の製造方法では、まず、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂フィルムを作製する。
上記樹脂フィルムの原料となる樹脂成分は、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂のみであってもよいし、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。
【０１２０】
上記樹脂フィルムの原料となる樹脂成分として、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂とこれ以外の樹脂とを用いる場合、まず、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂を、上記樹脂フィルムの原料となる一または二以上の樹脂成分中に添加して均一に混合した後、ここに、残りの原料となる成分を添加し、混合することにより樹脂フィルム形成用組成物を調整する。次に、この樹脂フィルム形成用組成物を成形型にいれ、乾燥、半硬化させることにより樹脂フィルムとする。
なお、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂を最初に添加する樹脂成分としては、熱硬化性樹脂を含む成分が望ましい。これについては、第３の本発明の製造方法を説明する際に詳述する。
【０１２１】
なお、上記樹脂フィルムを作製する方法は、上記方法に限定されず、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂と、これ以外の上記樹脂絶縁層の原料となる成分とを同時に混合して樹脂フィルム形成用組成物を調整し、その後、上記と同様に成形型にいれ、乾燥、半硬化させることにより樹脂フィルムとしてもよい。
また、成形した樹脂フィルムの片面に銅箔等の金属層を形成してもよい。
【０１２２】
また、樹脂フィルムを形成する際の材料として、粗化面形成用樹脂組成物を用いる場合、形成する樹脂フィルムにおいて、可溶性粒子は、難溶性樹脂中にほぼ均一に分散させることが好ましい。樹脂絶縁層表面に均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができ、樹脂絶縁層にバイアホールやスルーホールを形成しても、その上に形成する導体回路の金属層との密着性を確保することができるからである。
【０１２３】
また、粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を含有させて、樹脂フィルムを形成してもよい。この場合、樹脂絶縁層の表層部以外は酸または酸化剤にさらされることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁性が確実に保たれる。
表層部だけに可溶性粒子を有する樹脂フィルムは、例えば、難溶性樹脂のみからなる樹脂フィルムを上記した方法で形成し、その上に可溶性粒子が難溶性樹脂中にほぼ均一分散した樹脂フィルムを積層することにより形成する。
【０１２４】
上記樹脂フィルムにおいて、難溶性樹脂中に分散させる可溶性粒子の配合量は、樹脂フィルムに対して、３〜４０重量％が望ましい。可溶性粒子の配合量が３重量％未満では、所望の凹凸を有する粗化面を形成することができない場合があり、４０重量％を超えると、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解した際に、樹脂絶縁層の深部まで溶解してしまい、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁性を維持できず、短絡の原因となる場合がある。
上記樹脂フィルムは、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂以外に、必要に応じて、硬化剤、溶剤、その他の成分等を配合してもよい。
【０１２５】
第２の本発明の製造方法では、上記工程の後、導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、上記樹脂フィルムを圧着することにより樹脂フィルムの層を形成する。
上記樹脂フィルムを圧着する方法としては、例えば、真空ラミネーター装置等を用い、上記樹脂フィルムを減圧下または真空下において、２．０〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧着する方法が好ましい。
上記圧力が２．０ｋｇｆ／ｃｍ2 未満では、樹脂フィルムと導体回路との密着性が不十分な場合があり、一方、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 を超えると樹脂フィルム中に、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂や、無機フィラーを含有する場合は、該無機フィラーが凝集する部分が発生することがある。より好ましい圧力は、３〜７ｋｇｆ／ｃｍ2 である。
なお、上記樹脂フィルムを圧着する際には、まず、該樹脂フィルムを仮圧着しておき、その後、上記した条件で本圧着してもよい。
【０１２６】
また、上記樹脂フィルムを圧着する際の温度は、６０〜１２０℃が好ましい。上記温度が６０℃未満では加熱による効果がほとんどみられず、１２０℃を超えると、樹脂フィルムが硬化剤や溶剤を含有する場合に、これらの硬化剤や溶剤が揮発してしまい、硬化が不十分であったり、硬化が進行しすぎてしまうことがある。
【０１２７】
また、上記樹脂フィルムの圧着時間は、１０〜１２０秒が好ましい。圧着時間が１０秒未満では、樹脂フィルムと導体回路との密着性が不十分な場合があり、１２０秒を超えても樹脂フィルムと導体回路との密着性はほとんど向上しないからである。
【０１２８】
また、上記樹脂フィルムを圧着する際の真空度は、０．１〜１０Ｔｏｒｒが好ましい。上記真空度を０．１Ｔｏｒｒ未満にすることは、技術的に容易ではなく、時間もかかる。一方、上記真空度が１０Ｔｏｒｒを超えると導体回路間に樹脂フィルムが完全に充填されないことがある。
【０１２９】
この後、第１の本発明の製造方法と同様の方法を用いて、樹脂フィルムの層に開口や貫通孔を形成する。
【０１３０】
第３の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、上記した樹脂絶縁層が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体を含む本発明の多層プリント配線板を製造する方法であって、
少なくとも下記（１）〜（５）の工程を含むことを特徴とする。
（１）Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物Ａを調製する工程と、
（２）熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ｂを調製する工程と、
（３）硬化剤を含む硬化剤成分Ｃを調製する工程と、
（４）上記樹脂組成物Ａ、上記樹脂組成物Ｂおよび上記硬化剤成分Ｃを混練して混合組成物Ｄを調製した後、上記混合組成物Ｄからなる樹脂フィルムＥを作製する工程と、
（５）導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、上記樹脂フィルムＥを圧着することにより樹脂フィルムＥの層を形成する工程。
【０１３１】
第３の本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、優れた難燃性、接続信頼性を有し、樹脂絶縁層が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体を含む多層プリント配線板を好適に製造することができる。
また、第３の本発明の多層プリント配線板の製造方法では、所望の形状のバイアホール用開口等を短時間で形成することができる。
【０１３２】
即ち、第３の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、第１の本発明の多層プリント配線板の製造方法と比べて、樹脂絶縁層を形成する工程（工程順に説明した第１の本発明の製造方法の(3) の工程）が異なるのみであり、その他の工程は第１の本発明の製造方法と同様の方法を用いて行うことができる。
従って、ここでは、第３の本発明の製造方法における樹脂絶縁層を形成する工程についてのみ説明することとする。
【０１３３】
第３の本発明の製造方法では、まず、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物Ａと、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ｂと、硬化剤を含む硬化剤成分Ｃとをそれぞれ別々に調製する。
なお、上記樹脂組成物Ａと樹脂組成物Ｂと硬化剤成分Ｃの調製は、それぞれ並行して行ってもよいし、任意の順序で行ってもよい。
【０１３４】
上記樹脂組成物Ａの原料となる樹脂成分は、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂のみであってもよいし、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。
原料となる樹脂成分として、Ｐ原子含有エポキシ樹脂とこれ以外の熱硬化性樹脂とを用いて樹脂組成物Ａを調整する際には、上記Ｐ原子含有エポキシ樹脂を上記樹脂組成物Ａの原料となる一又は二以上の熱硬化性樹脂中に予め混合しておき、これと、他の樹脂組成物Ａの原料となる成分とを混合することにより行う。
【０１３５】
このように、Ｐ原子含有エポキシ樹脂をまず熱硬化性樹脂中に混合させるのは、該Ｐ原子含有エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂とは均一に混合しやすいからである。特に、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体を含む樹脂絶縁層を形成する場合には、Ｐ原子含有エポキシ樹脂をまず熱硬化性樹脂中に混合する。
なお、Ｐ原子含有エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂等の樹脂組成物Ａの原料となる成分を均一に混合することができるのであれば、全ての原料となる成分を一度に混合して樹脂組成物Ａを調製してもよい。
【０１３６】
上記樹脂組成物Ａに含まれる熱硬化性樹脂としては、本発明の多層プリント配線板の樹脂絶縁層の原料となる熱硬化性樹脂と同様のもの等を用いることができる。
【０１３７】
樹脂組成物Ｂの調製は、熱可塑性樹脂中に、必要に応じて、添加剤や溶剤を添加した後、混合することにより行う。
上記樹脂組成物Ｂに含まれる熱可塑性樹脂としては、本発明の多層プリント配線板の樹脂絶縁層の原料となる熱可塑性樹脂と同様のもの等を用いることができる。なお、本明細書において、樹脂組成物Ｂには、熱可塑性樹脂単独からなるものも含むものとする。
【０１３８】
硬化剤成分Ｃを調製は、硬化剤中に、必要に応じて、添加剤や溶剤を添加した後、混合することにより行う。
上記硬化剤成分Ｃに含まれる硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤等が挙げられる。
上記イミダゾール系硬化剤としては特に限定されるものではないが、２５℃で液状であるイミダゾール硬化剤が望ましい。粉末では均一混練が難しく、液状のほうが均一に混練できるからである。
【０１３９】
このような液状のイミダゾール系硬化剤の具体例としては、例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（四国化成社製、１Ｂ２ＭＺ）、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、４−メチル−２−エチルイミダゾール（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ）等が挙げられる。
なお、本明細書において、硬化剤成分Ｃには、硬化剤単独からなるものも含むものとする。
【０１４０】
次に、上記樹脂組成物Ａ、上記樹脂組成物Ｂおよび上記硬化剤成分Ｃを混練して混合組成物Ｄを調製し、その後、上記混合組成物Ｄからなる樹脂フィルムＥを作製する。
上記混合組成物Ｄの調製では、まず、上記樹脂組成物Ａと上記樹脂組成物Ｂとを混合する。このとき、必要に応じて、溶剤や添加剤等を加えてもよい。
その後、上記硬化剤成分Ｃを添加して混合することにより混合組成物Ｄを調製する。なお、硬化剤成分Ｃを混合する際に、必要な溶剤や添加剤等を加えてもよい。
【０１４１】
なお、上記した方法以外であっても、上記樹脂組成物Ａ、上記樹脂組成物Ｂおよび上記硬化剤成分Ｃを均一に混練することができる方法であれば用いることができ、樹脂組成物Ａと樹脂組成物Ｂと硬化剤成分Ｃとを同時に混練してもよいし、樹脂組成物Ａ、樹脂組成物Ｂおよび硬化剤成分Ｃのうちの二成分を混練した後、残りの成分を添加して混練してもよい。これらの場合も、必要に応じて、溶剤、添加物等を加える。
【０１４２】
上記混合組成物Ｄを調製した後、該混合組成物Ｄからなる樹脂フィルムＥを作製する。この場合、第２の本発明の製造方法の樹脂フィルムを作製する方法と同様の方法を用いることができる。
【０１４３】
次に、導体回路の形成された基板または導体回路の形成された樹脂絶縁層上に、上記樹脂フィルムＥを圧着することにより樹脂フィルムＥの層を形成する。
上記樹脂フィルムＥを圧着する方法としては、第２の本発明の製造方法の樹脂フィルムを圧着する方法と同様の方法を用いることができる。
【０１４４】
この後、第１の本発明の製造方法と同様の方法を用いて、樹脂フィルムＥの層に開口や貫通孔を形成する。
【０１４５】
第１〜第３の本発明の製造方法では、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含ませることにより難燃性の付与された樹脂絶縁層を形成する。そのため、この樹脂絶縁層に、レーザ光を用いて開口を形成する場合、レーザ照射部位の周囲の樹脂がレーザの照射熱により燃焼することがなく、形成した開口の内壁の形状は滑らかであり、その形状も所望のものとなる。
【０１４６】
通常、レーザ照射により開口を形成する場合には、レーザ照射部位の周囲の樹脂がレーザの照射熱により燃焼するため、開口の内壁の形状が滑らかな形状とならず、不均一な凹凸を有するものになる。しかしながら、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、樹脂絶縁層が難燃性を有するため、レーザ照射部位の周囲の樹脂がレーザの照射熱により燃焼することがなく、形成した開口の内壁の形状は滑らかであり、その形状も所望のものとなる。
【０１４７】
また、レーザ照射時にレーザ照射部位の周囲の樹脂が、レーザの照射熱により燃焼することがないため、高エネルギーのレーザ光を照射しても、所望の形状の開口を形成することができる。従って、高エネルギーのレーザ光を照射することにより、短時間で開口を形成することができ、特に、パルスレーザを用いる場合には、単ショットで開口を形成することができる。
【０１４８】
従って、本発明の多層プリント配線板の製造方法を用いることにより、所望の形状の開口を有し、開口内に樹脂残り等がなく、該開口内に形成したバイアホールを介した上下の導体回路間の接続信頼性に優れる多層プリント配線板を高い生産性で製造することができる。
【０１４９】
【実施例】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【０１５０】
（実施例１）
Ａ．上層の粗化面形成用樹脂組成物の調製
(1) 上記一般式（１）において、Ｘ1 およびＸ2 がともにＯであるＰ原子含有エポキシ樹脂液４００重量部、感光性モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）６０重量部、消泡剤（サンノプコ社製  Ｓ−６５）５重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
【０１５１】
(2) ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍのもの７２重量部および平均粒径０．５μｍのもの３１重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２５７重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。
【０１５２】
(3) イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフェノン）２０重量部、光増感剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＥＡＢ）４重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
そして、(1) 、(2) および(3) で調製した混合組成物を混合することにより粗化面形成用樹脂組成物を得た。
【０１５３】
Ｂ．下層の粗化面形成用樹脂組成物の調製
(1) 上記一般式（１）において、Ｘ1 およびＸ2 がともにＯであるＰ原子含有エポキシ樹脂液４００重量部、感光性モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）６０重量部、消泡剤（サンノプコ社製  Ｓ−６５）５重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
【０１５４】
(2) ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４５重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２８５重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。
【０１５５】
(3) イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフェノン）２０重量部、光増感剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＥＡＢ）４重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
そして、(1) 、(2) および(3) で調製した混合組成物を混合することにより粗化面形成用樹脂組成物を得た。
【０１５６】
Ｃ．樹脂充填剤の調製
(1) ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ  １１０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製  ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５〜４９Ｐａ・ｓの樹脂充填剤を調製した。
なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
【０１５７】
Ｄ．プリント配線板の製造方法
(1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に下層導体回路４とスルーホール９を形成した。
【０１５８】
(2) スルーホール９および下層導体回路４を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （１６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１９ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （５ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１（ｂ）参照）。
【０１５９】
(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填剤を調製した後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルーホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部と導体回路４の外縁部とに樹脂充填剤１０の層を形成した。
すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填剤を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填剤１０の層を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図１（ｃ）参照）。
【０１６０】
(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面やスルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。
次いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充填剤１０を硬化した。
【０１６１】
このようにして、スルーホール９や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た（図１（ｄ）参照）。この工程により、樹脂充填剤１０の表面と下層導体回路４の表面が同一平面となる。
【０１６２】
(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスルーホール９のランド表面と内壁とをエッチングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図２（ａ）参照）。エッチング液として、イミダゾール銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液（メック社製、メックエッチボンド）を使用した。
【０１６３】
(6) 基板の両面に、上記Ｂの粗化面形成用樹脂組成物（粘度：１．５Ｐａ・ｓ）をロールコータで塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥を行い、粗化面形成用樹脂層２ａを形成した。
さらにこの粗化面形成用樹脂層２ａの上に上記Ａの粗化面形成用樹脂組成物（粘度：７Ｐａ・ｓ）をロールコータを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥を行い、粗化面形成用樹脂層２ｂを形成し、厚さ３５μｍの粗化面形成用樹脂層を形成した（図２（ｂ）参照）。
【０１６４】
(7) 上記(6) で粗化面形成用樹脂層を形成した基板１の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ2 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ2 強度で露光し、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた直径８５μｍのバイアホール用開口６を有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層２を形成した（図２（ｃ）参照）。
【０１６５】
(8) バイアホール用開口６を形成した基板を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に１９分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、層間樹脂絶縁層２の表面を粗面（深さ３μｍ）とした（図２（ｄ）参照）。
【０１６６】
(9) 次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
さらに、粗面化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用開口６の内壁面に触媒核を付着させた。
【０１６７】
(10)次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．８μｍの無電解銅めっき層１２を形成した（図３（ａ）参照）。
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ4              ０．００３  ｍｏｌ／ｌ
酒石酸                  ０．２００  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                  ０．０３０  ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ                ０．０５０  ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ                ０．１００  ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル    ４０  ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）  ０．１０  ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【０１６８】
(11)次に、市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき層１２に貼り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、厚さ２５μｍのめっきレジスト３を設けた（図３（ｂ）参照）。
【０１６９】
(12)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、電解銅めっき層１３を形成した（図４（ｃ）参照）。
〔電解めっき水溶液〕
硫酸                  ２．２４  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                ０．２６  ｍｏｌ／ｌ
添加剤                １９．５    ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度                  １  Ａ／ｄｍ2
時間                      ６５    分
温度                    ２２±２  度
【０１７０】
(13)さらに、めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき層１２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去し、独立の導体回路５（バイアホール７を含む）とした（図３（ｄ）参照）。
【０１７１】
(14)上記 (5)と同様の処理を行い、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって、粗化面を形成した（図４（ａ）参照）。
(15)上記 (6)〜(14)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を得た（図４（ｂ）〜図５（ｂ）参照）。
【０１７２】
(16)次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、エピコート  １００１）６．６７重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量部、２官能アクリルモノマー４．５重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、アクリル酸エステル重合物からなるレベリング剤（共栄化学社製、ポリフローＮｏ．７５）０．３６重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社製）２．０重量部、光増感剤としてミヒラーケトン（関東化学社製）０．２重量部、ＤＭＤＧ０．６重量部を加えることにより、粘度を２５℃で１．４±０．３Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を調製した。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。
【０１７３】
(17)次に、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて９００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、直径１２５μｍの開口を形成した。
そして、さらに、３０００ｍＪ／ｃｍ2 の条件でＵＶキュアし、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有し、その厚さが２５μｍのソルダーレジスト層１４を形成した。
【０１７４】
(18)次に、ソルダーレジスト層１４を形成した基板を、塩化ニッケル（３０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０ｇ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１０ｇ／ｌ）を含むｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム（２ｇ／ｌ）、塩化アンモニウム（７５ｇ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（５０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０ｇ／ｌ）を含む無電解めっき液に９３℃の条件で２３秒間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。
【０１７５】
(19)この後、ソルダーレジスト層１４の開口にはんだペーストを印刷して、２００℃でリフローすることによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造した（図５（ｃ）参照）。
【０１７６】
（実施例２）
Ａ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製
(1) 樹脂組成物Ａの調整
上記一般式（２）において、Ｘ3 が単結合であり、Ｒがブチル基であるＰ原子含有エポキシ樹脂３０重量部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、大日本インキ化学工業社製  エピクロンＮ−６７３）４０重量部とを混合して樹脂組成物Ａとした。
【０１７７】
(2) 樹脂組成物Ｂの調整
トリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０、大日本インキ化学工業社製  フェノライトＫＡ−７０５２）３０重量部を樹脂組成物Ｂとした。
(3) 硬化剤成分Ｃの調整
２−フェニル−４、５−ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部を硬化剤成分Ｃとした。
【０１７８】
(4) 混合組成物Ｄの調整
上記樹脂組成物Ａと上記樹脂組成物Ｂとをエチレングリコールアセテート２０重量部、ソルベントナフサ２０重量部に攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ、上記硬化剤成分Ｃと末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業社製  デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）１５重量部と微粉砕シリカ２重量部とシリコン系消泡剤０．５重量部とを添加して混合することにより混合組成物Ｄ（エポキシ樹脂組成物）を調製した。
【０１７９】
(5) 層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製
得られた混合組成物Ｄを厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが５０μｍとなるようにロールコーターを用いて塗布した後、８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることにより、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。
【０１８０】
Ｂ．プリント配線板の製造方法
(1) 厚さ１．０ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図６（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をパターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に下層導体回路４を形成した。
【０１８１】
(2) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけ、搬送ロールで基板表面にエッチング液を搬送し、下層導体回路４の表面をエッチングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａを形成した（図６（ｂ）参照）。エッチング液としては、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液（メック社製、メックエッチボンド）を使用した。
【０１８２】
(3) 基板の両面に、Ａで作製した基板より少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板上に載置し、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度８０℃、圧着時間１０秒で仮圧着して裁断した後、さらに、以下の条件で真空ラミネーター装置を用いて貼り付けることにより層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの層を形成した（図６（ｃ）参照）。すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板上に載置し、真空度０．５Ｔｏｒｒ、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度８０℃、圧着時間６０秒で本圧着し、その後、１７０℃で３０分間熱硬化させた。
【０１８３】
(4) 次に、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの層上に、厚さ１．２ｍｍの貫通孔が形成されたマスクを介して、波長１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、１ショットの条件で層間樹脂絶縁層２に、直径８０μｍのバイアホール用開口６を形成した。
さらに、この層間樹脂絶縁層２の形成された基板をドリル削孔し、貫通孔１８を形成した（図６（ｄ）参照）。
【０１８４】
(5) バイアホール用開口６、および、貫通孔１８を形成した基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液に１０分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、層間樹脂絶縁層２の表面を粗面とした（図７（ａ）参照）。
さらに、粗面化処理（粗化深さ６μｍ）した該基板の表面にパラジウム触媒（アトテック社製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層２および貫通孔１８の表面、並びに、バイアホール用開口の内壁面６に触媒核を付着させた。
【０１８５】
(6) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜３．０μｍの無電解銅めっき膜１２ａを形成した（図７（ｂ）参照）。
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ4                   ０．００３  ｍｏｌ／ｌ
酒石酸                      ０．２００  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                      ０．０３０  ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ                    ０．０５０  ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ                    ０．１００  ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル                ４０  ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）  ０．１０  ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【０１８６】
(7) 無電解めっき膜１２ａを形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、無電解めっき膜１２ａの全表面に粗化面を形成した。
【０１８７】
(8) 上記Ｂに記載した樹脂充填剤を調製した後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルーホール２９内に樹脂充填剤１０を充填した。
すなわち、スキージを用いてスルーホール２９内に樹脂充填剤を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。
乾燥終了後、バフ研磨を施すことにより、無電解めっき膜１２ａの表面および樹脂充填剤の表層部１０ａを平坦化した。次いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充填剤１０を硬化した（図７（ｃ）参照）。
【０１８８】
(9) 次に、樹脂充填剤の表層部１０ａにパラジウム触媒（アトテック社製）を付与することにより、樹脂充填剤の表層部１０ａに触媒核を付着させた。さらに、上記(6) と同様の条件で無電解めっきを行い、上記(6) で形成した無電解めっき膜１２ａと樹脂充填剤の表層部１０ａとの上に、さらに厚さ０．６〜３．０μｍの無電解めっき膜１２ｂを形成した（図７（ｄ）参照）。この工程により、スルーホール２９の上に蓋めっき層を形成することができた。
【０１８９】
(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき膜１２ｂに貼り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、厚さ３０μｍのめっきレジスト３を設けた（図８（ａ）参照）。
【０１９０】
(11)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ２０μｍの電解銅めっき膜１３を形成した（図８（ｂ）参照）。
〔電解めっき水溶液〕
硫酸                  ２．２４  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                ０．２６  ｍｏｌ／ｌ
添加剤                １９．５  ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度                    １  Ａ／ｄｍ2
時間                    ６５  分
温度                    ２２±２  ℃
【０１９１】
(12)めっきレジスト３を５％ＮａＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき膜１２ａ、１２ｂを硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と電解銅めっき膜１３からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を含む）５を形成した（図８（ｃ）参照）。
【０１９２】
(13)(5) と同様の処理を行い、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって、粗化面を形成した（図８（ｄ）参照）。
(14)上記 (6)〜(13)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を得た（図９（ａ）〜図１０（ａ）参照）。
【０１９３】
(15)次に、実施例１と同様にしてソルダーレジスト組成物を調整し、その後、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて９００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、１２５μｍの直径の開口を形成した。
そして、さらに、３０００ｍＪ／ｃｍ2 の条件でＵＶキュアし、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有し、その厚さが２５μｍのソルダーレジストパターン層１４を形成した。
【０１９４】
(16)次に、ソルダーレジスト層１４を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム（７．６×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。
【０１９５】
(17)この後、基板のＩＣチップを載置する面のソルダーレジスト層１４の開口に、スズ−鉛を含有するはんだペーストを印刷し、さらに他方の面のソルダーレジスト層１４の開口にスズ−アンチモンを含有するはんだペーストを印刷し、該はんだペーストにピンを載置した後、２００℃でリフローすることにより、ＩＣチップを載置する面にはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、他方の面にはＰＧＡを形成し、多層配線プリント基板を製造した（図１０（ｂ）参照）。
【０１９６】
比較例１
実施例１のＡおよびＢの工程において、Ｐ原子含有エポキシ樹脂に代えて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量：２５００）を用いた以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
【０１９７】
比較例２
実施例２のＡの工程において、Ｐ原子含有エポキシ樹脂に代えて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６９、油化シェルエポキシ社製  エピコート１００１）を用いた以外は、実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造した。
【０１９８】
つぎに、実施例１、２および比較例１、２で製造した多層プリント配線板について、以下の方法により、難燃性、開口性、開口の内壁面の形状、層間樹脂絶縁層と導体回路との間での剥離の発生や層間樹脂絶縁層でのクラックの発生の有無を評価した。その結果を表１に示した。
【０１９９】
評価方法
（１）難燃性の評価
ＵＬ９４の規格に準拠して、多層プリント配線板をカットして垂直法により難燃性試験を行い、以下の評価基準で評価する。なお、試験片の寸法は、１２．７ｍｍ×１２７ｍｍ×指定厚さとした。
評価基準
○：９４Ｖ−０の判定基準に合格。
×：９４Ｖ−０の判定基準に不合格。
【０２００】
（２）開口性の評価
実施例１、２および比較例１、２で、樹脂絶縁層に開口を形成し、硬化させた後、開口部にめっき層を形成する前に開口の形状を顕微鏡観察し、さらに、多層プリント配線板の製造終了後、該多層プリント配線板のバイアホールが形成されている部分で切断し、切断した断面を顕微鏡で観察することにより、層間樹脂絶縁層に形成した開口の断面の形状を顕微鏡観察し、以下の評価基準で評価する。
【０２０１】
評価基準
○：平面視した開口の形状が所望のものであり、開口から露出した導体回路表面に樹脂残りがない。
×：開口の形状が先細り形状となっており、開口から露出した導体回路表面に樹脂残りがあるか、または、未開口である。
【０２０２】
（３）開口の内壁面の形状の観察
実施例１、２および比較例１、２で、樹脂絶縁層に開口を形成した後、樹脂絶縁層表面に粗化面を形成する前に、樹脂絶縁層を有する配線板を開口が形成されている部分で切断し、切断した断面を顕微鏡で観察することにより、開口の内壁面の形状を観察し、以下の評価基準で評価する。
【０２０３】
評価基準
○：内壁面の形状が滑らかである。
×：内壁面が不均一な凹凸を有する。
【０２０４】
（４）剥離やクラックの発生の有無の観察
上記（２）と同様にして、製造終了後の多層プリント配線板を切断し、その断面を顕微鏡観察することにより、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生しているか否かを観察し、さらに、層間樹脂絶縁層でクラックが発生しているか否かを観察する。
また、上記多層プリント配線板について、−６５℃の雰囲気下に３分間維持した後、１３０℃の雰囲気下で３分間維持するサイクルを１０００回繰り返すヒートサイクル試験を行い、その後、上記と同様にして、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生しているか否かを観察し、さらに、層間樹脂絶縁層でクラックが発生しているか否かを観察する。
【０２０５】
【表１】
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【０２０６】
表１に示したように、実施例１、２で製造した多層プリント配線板は、ＵＬ９４の試験規格における９４Ｖ−０の判定基準に合格するものである。
また、該多層プリント配線板に形成された樹脂絶縁層は、開口性に優れ、開口の内壁面の形状も滑らかであり、また、クラックが発生したり、導体回路との間に剥離が発生したりすることがない。
【０２０７】
これに対して、比較例１、２で製造した多層プリント配線板は、燃焼時間が長いため、９４Ｖ−０の判定基準に合格せず、難燃性に劣るものである。
また、比較例２の多層プリント配線板は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含んでいないため、レーザ照射により開口を形成した際に、内壁面の形状が不均一な凹凸を有するものとなった。
【０２０８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の多層プリント配線板は、難燃性に優れ、また、製造時の樹脂絶縁層の開口性に優れ、所望の形状の開口を有するものであるため、バイアホール等を介した上下の導体回路間の接続信頼性に優れる。
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、上述した構成からなるので、本発明の多層プリント配線板を高い生産性で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
１  基板
２  層間樹脂絶縁層（粗化面形成用樹脂層）
３  めっきレジスト
４  下層導体回路
４ａ  粗化面
５  導体回路
６  バイアホール用開口
７  バイアホール
８  銅箔
９、２９  スルーホール
９ａ  粗化面
１０ 樹脂充填剤
１２  無電解銅めっき層
１２ａ  Ｎｉ金属層
１２ｂ  Ｃｕ金属層
１３  電気めっき層
１４  ソルダーレジスト層
１５  ニッケルめっき層
１６  金めっき層
１７  はんだバンプ
１９  はんだ
２０  ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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