(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも長手方向一端に開口を有する略溝状に形成され、インクを保持する複数の噴射チャンネル、及び前記噴射チャンネルの両側に隔壁を隔て略溝状に形成されたダミーチャンネルを有する基板と、
前記基板に固着され、前記噴射チャンネル及び前記ダミーチャンネルを覆うカバー板と、
前記隔壁において前記噴射チャンネル側の側面に形成された第１電極と、
前記隔壁において前記ダミーチャンネル側の側面に形成された第２電極と、
前記第１電極に接続する第１配線パターンと、
前記第２電極に接続する第２配線パターンとを具備し、
前記隔壁の少なくとも一部は、電圧が印加されたときに変形する圧電材料にて構成されているとともに、前記隔壁を変形させることにより前記噴射チャンネル内のインクを噴射させるインクジェットヘツドの製造方法であって、
前記基板及び前記カバー板の前記開口側の端面に導電性レジスト材を塗布し、この導電性レジスト材を硬化させることにより、前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンを形成する配線パターン形成工程を備え、
前記配線パターン形成工程においては、
前記カバー板の前記開口側の端面から前記基板に向かって延びて前記第１電極に接続する複数の第１配線部が形成されるように前記第１配線パターンを形成し、
前記基板における前記開口側の端面と前記カバー板に対して反対側に位置する面との稜線から前記第１配線部を挟むように前記隔壁に向かって延びて前記第２電極に接続する複数の第２配線部が形成されるように前記第２配線パターンを形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記配線パターン形成工程においては、
前記カバー板の前記開口側の端面に設けられ、前記複数の噴射チャンネルの並び方向と平行な方向に延びる延在部、及び前記延在部から分岐した前記複数の第１配線部が形成されるように前記第１配線パターンを形成し、
前記基板の前記開口側の端面にて前記隔壁に向かって二股状に分岐し、前記噴射チャンネルを挟むように延びる前記第２配線部が形成されるように前記第２配線パターンを形成することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記配線パターン形成工程においては、
前記第１配線部により前記開口が囲まれるように前記第１配線パターンを形成し、
前記ダミーチャンネルの側縁に沿って前記第２配線部が配置された前記第２配線パターンを形成することを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記基板に前記カバー板が固着された状態であって前記配線パターン形成工程の前に、前記基板及び前記カバー板の前記開口側の端面を平面研磨することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記インクジェットヘッドは、前記基板及び前記カバー板の端面のうち前記開口側の端面を覆うとともに、前記噴射チャンネルの位置に対応して形成された穴が形成された電気絶縁性の板材を具備しており、
前記配線パターン形成工程の終了後、前記基板及び前記カバー板の前記開口側の端面に前記板材を固着することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記配線パターン形成工程においては、
前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンの形状に形成されたシルクスクリーンを、前記基板及び前記カバー板の端面のうち前記開口側の端面に重ねた状態で、前記導電性レジスト材の塗布を行なうことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のインクジェットヘツドの製造方法。
【請求項７】
前記第１配線パターンは、接地用の配線パターンであり、前記第２配線パターンは、電圧印加用の配線パターンであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、パーソナルコンピュータやファクシミリ装置などから出力される画像データを記録する装置としてインクジェット方式の記録装置がある。この方式は、静粛性、各種材質の用紙に記録可能であるという点で優れている。
【０００３】
この方式の中で、剪断モード型と呼ばれるインクジェット方式記録装置のヘッド（ここではインクジェットヘッドという）の構造を図６に示す。本図に示すように剪断モード型のインクジェットヘッド２は、複数の噴射チャンネル２１およびその両側にダミーチャンネル２２を有するアクチュエータ基板１０、１０’（両者は殆ど同じ構成であるため、特に必要がない限りアクチュエータ基板１０で代表させる）と、各溝の上面を覆うカバー板３０と、噴射チャンネル２１にインクを分配するマニホールド３１と、ノズル板３２とを備えている。
【０００４】
アクチュエータ基板１０は、相互に接着された２枚のチタン酸ジルコニア酸鉛系（ＰＺＴ）、チタン酸鉛系（ＰＴ）などの圧電セラミックス材料製の基材１１、１２からなる。これら両基材１１、１２は、板圧方向においてそれぞれ反対方向に分極されている。噴射チャンネル２１およびダミーチャンネル２２は、両基材１１、１２にダイヤモンドブレードなどによって切削加工することにより形成される。これにより、噴射チャンネル２１およびダミーチャンネル２２間を隔てる隔壁２４は、その高さ方向に分極方向が反対の圧電材料を重ねた構成となる。
なお、基材１１、１２のいずれか一方のみを圧電材料で構成することも可能であるがここでは取りあげない。
【０００５】
噴射チャンネル２１は、図６に示すようにその長手方向（すなわちインク噴射方向）の前後両端をアクチュエータ基板１０の前後両端に開放して形成され、ダミーチャンネル２２は、前端面１０ａに開放するが、後端面１０ｂにおいて閉塞するように、立ち上げ部２３を残して形成されている。噴射チャンネル２１内の隔壁２４側面には第１の電極２６ａが形成され、ダミーチャンネル２２内の隔壁２４側面には第２の電極２６ｂが形成される（図８参照）。アクチュエータ基板１０の上面１０ｃにはカバー板３０が接着固定され、噴射チャンネル２１およびダミーチャンネル２２内の長手方向に沿った開放面が覆われる。そしてカバー板３０の上面にもう一体のアクチュエータ基板１０’が重ねられる。
【０００６】
アクチュエータ基板１０の前端面１０ａおよびカバー板３０の前端面３０ａには、噴射チャンネル２１と対応するノズル穴３３を有するノズル板３２が接着固定され、またそれらの後端面１０ｂにはマニホールド３１が接着固定される。ここでノズル板３２はポリイミドなどにより成形されたフィルムに噴射チャンネル２１に対応したノズル穴３３を形成したものである。
【０００７】
図７に、インクが噴射チャンネル２１に供給される様子を示す。本図に示すように、インクの供給源からマニホールド３１に導入されたインクは、噴射チャンネル２１に供給され、ダミーチャンネル２２には立ち上げ部２３に邪魔されて供給されない。こうして噴射チャンネル２１に供給されたインクが噴射されるメカニズムを図８に示す。
【０００８】
各噴射チャンネル内の第１の電極２６ａを共通の電位（例えば接地）に接続し、インクを噴射しようとする噴射チャンネル２１をはさむ両隔壁２４、２４のダミーチャンネル２２側の第２の電極２６ｂ、２６ｂに電圧を印加すると、第１の電極２６ａ、および第２の電極２６ｂ間に圧電材料の分極方向Ｐと直角方向の電界Ｅが発生し、隔壁２４の上下各部の圧電材料がそれぞれ反対方向に剪断変形すなわち菱形に変形して、噴射チャンネル２１内の容積を拡大する。そして、電圧の印加を停止すると、隔壁２４が復帰する際に噴射チャンネル２１内のインクに圧力を加え、インクをノズル穴３３から噴射する。
【０００９】
ここで図６に戻り、電極２６ａ、２６ｂの引き回しについて説明する。これについて図６では、アクチュエータ基板１０’に示した。噴射チャンネル２１Ａからインクを噴射させる際に電圧が印加される第２の電極２６ｂ，２６ｂは、アクチュエータ基板１０’の下面１０’ｄ（本図では上側の面だがアクチュエータ基板１０の名称に揃えるために「下面」と称している）に形成された印加用配線端子部２６ｂ−Ａに接続されている。この接続は、ダミーチャンネル２２と連続して設けられた連絡溝２６ｂ’の側面に形成された導電層を介して行なわれる。噴射チャンネル２１Ｂからインクを噴射させる際に電圧が印加される第２の電極２６ｂ、２６ｂ、噴射チャンネル２１Ｃからインクを噴射される際に電圧が印加される第２の電極２６ｂ、２６ｂも、同様に下面１０’ｄにおいてそれぞれ印加用配線端子部２６ｂ−Ｂ，２６ｂ−Ｃに接続されている。一方、第１の電極２６ａは、下面１０’ｄに形成された接地用配線端子部２６ａ−Ｅに接続されている。
この接続は、後端面１０’ｂに面状に形成された図示しない導電層を介して行なわれる。
【００１０】
これら印加用および接地用配線端子部２６ｂ−Ａ、２６ｂ−Ｂ、２６ｂ−Ｃ、２６ｂ−Ｅは、図示しない導線をろう付け接合して制御および電源回路に接続される。なお、アクチュエータ基板１０も略同様に構成されている。
このようなアクチュエータ基板１０、１０’における電極および端子部の製造は、アクチュエータ基板の全表面に無電解メッキ等により導電層を形成し、その後、不要な部分の導電層を除去して行なう。たとえば、ダミーチャンネル２２の底面から連絡溝２６ｂ’の底面に沿って導電層を、ＹＡＧレーザのアブレーション加工により溝状に除去し、さらにそれに連続して下面１０’ｄに溝３５を形成して、導電層を印加用配線端子部２６ｂ−Ａ、２６ｂ−Ｂ、２６ｂ−Ｃおよび接地用配線端子部２６ｂ−Ｅに分割する。アクチュエータ基板の前端面１０ａおよび上面は平面研削等により導電層を除去する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術によれば、アクチュエータ電極引き回しのための機械加工が必要となる。すなわち、各第２の電極２６ｂと印加用配線端子部２６ｂ−Ａ、２６ｂ−Ｂ、２６ｂ−Ｃとを導通させるために、ダミーチャンネル２２と連続して連絡溝２６ｂ’をダイヤモンドブレードなどによって切削加工する必要がある。この連絡溝２６ｂ’は、ダミーチャンネル２２の前端に直角に連続して加工するため、隔壁２４が欠けるなどの不良が発生しやすい。
【００１２】
本発明はかかる課題に鑑みなされたもので、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法は、電極の引き回しを容易に行なうことを目的としている。
また請求項２に記載のインクジェットヘッドの製造方法は、導電性レジストを着実に塗布できるようにすることを目的としている。
【００１３】
また更に、請求項３に記載のインクジェットヘッドの製造方法は、電圧印加側、アース側の配線パターンを余裕を持って配置可能にすることを目的としている。
そして請求項４に記載のインクジェットヘッドの製造方法は、圧電材料に電圧を印加する電極を、噴射チャンネル側、ダミーチャンネル側の双方において配置し易くすることを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
かかる目的を達成するためになされた請求項１に記載の本発明は、少なくとも長手方向一端に開口を有する略溝状に形成され、インクを保持する複数の噴射チャンネル、及び噴射チャンネルの両側に隔壁を隔て略溝状に形成されたダミーチャンネルを有する基板と、基板に固着され、噴射チャンネル及びダミーチャンネルを覆うカバー板と、隔壁において噴射チャンネル側の側面に形成された第１電極と、隔壁においてダミーチャンネル側の側面に形成された第２電極と、第１電極に接続する第１配線パターンと、第２電極に接続する第２配線パターンとを具備し、隔壁の少なくとも一部は、電圧が印加されたときに変形する圧電材料にて構成されているとともに、隔壁を変形させることにより噴射チャンネル内のインクを噴射させるインクジェットヘツドの製造方法であって、基板及びカバー板の開口側の端面に導電性レジスト材を塗布し、この導電性レジスト材を硬化させることにより、第１配線パターン及び第２配線パターンを形成する配線パターン形成工程を備え、配線パターン形成工程においては、カバー板の開口側の端面から基板に向かって延びて第１電極に接続する複数の第１配線部が形成されるように第１配線パターンを形成し、基板における開口側の端面とカバー板に対して反対側に位置する面との稜線から第１配線部を挟むように隔壁に向かって延びて第２電極に接続する複数の第２配線部が形成されるように第２配線パターンを形成することを特徴とする。
【００１５】
このようにすると、一端側（すなわち噴射チャンネルの開口した側）の面に、複雑な配線パターンを形成することができる。図６で言えば、ダミーチャンネル２２に連続して連絡溝２６ｂ’を切削加工する、といったことをせず、初めから噴射チャンネル２１、ダミーチャンネル２２に分割された配線パターンを形成することが可能なので、製造工数を減らし、隔壁２４が欠けるという不良がなくなる。従って、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法によれば、電極の引き回しを容易に行なうことができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明では、配線パターン形成工程においては、カバー板の開口側の端面に設けられ、複数の噴射チャンネルの並び方向と平行な方向に延びる延在部、及び延在部から分岐した複数の第１配線部が形成されるように第１配線パターンを形成し、基板の開口側の端面にて隔壁に向かって二股状に分岐し、噴射チャンネルを挟むように延びる第２配線部が形成されるように第２配線パターンを形成することを特徴としている。
【００１７】
なお、配線パターンは、後述するように、シルクスクリーンに所望の形状の配線パターンを予め形成して導電性レジストを塗布する方法、又は凸版やオフセット印刷の技術を応用して形成する方法であっても良い。
【００１８】
請求項３に記載の発明では、配線パターン形成工程においては、第１配線部により開口が囲まれるように第１配線パターンを形成し、ダミーチャンネルの側縁に沿って第２配線部が配置された第２配線パターンを形成することを特徴としている。
【００１９】
請求項４に記載の発明では、基板にカバー板が固着された状態であって配線パターン形成工程の前に、基板及びカバー板の開口側の端面を平面研磨することを特徴とする。
これにより、請求項４に記載の発明では、後述するように、基板及びカバー板の開口側の端面を平面状に揃えることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明では、インクジェットヘッドは、基板及びカバー板の端面のうち開口側の端面を覆うとともに、噴射チャンネルの位置に対応して形成された穴が形成された電気絶縁性の板材を具備しており、配線パターン形成工程の終了後、基板及びカバー板の開口側の端面に板材を固着することを特徴とする。
請求項６に記載の発明では、配線パターン形成工程においては、第１配線パターン及び第２配線パターンの形状に形成されたシルクスクリーンを、基板及びカバー板の端面のうち開口側の端面に重ねた状態で、導電性レジスト材の塗布を行なうことを特徴とする。
このように、シルクスクリーンに所望の形状の配線パターンを予め形成しておけば、導電性レジストを着実に塗布できる。
なお、請求項７に記載の発明では、第１配線パターンは、接地用の配線パターンであり、第２配線パターンは、電圧印加用の配線パターンであることを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
図１は本発明を適用したインクジェットヘッド４１の分解斜視図である。インクジェットヘッド４１は、図１に示すように、複数の噴射チャンネル４３およびその両側に隔壁６１を隔てて形成されたダミーチャンネル４５を有するアクチュエータ基板４７と、各チャンネルの上面を覆うカバー板４９と、インクの供給を受けるマニホールド５１と、アクチュエータ基板４７に固定した際に噴射チャンネル２１の位置に整合する導入穴５３が形成された目止めプレート５５と、噴射チャンネル４３内のインクを噴射するためのノズル穴５７が形成されたノズル板５９とを備えている。
なお、噴射チャンネル４７及びダミーチャンネル４５は、長手方向両端側に開口を有するように互いに平行に延びる略溝状に形成されており、以下、アクチュエータ基板４７の端面のうち、噴射チャンネル４７の長手方向一端側を後端面４７ｂと呼び、長手方向他端側を前端面４７ａと呼び、噴射チャンネル４７の噴射チャンネル４７側、つまりカバー板４９により覆われる面を上面４７ｃと呼び、その反対側を下面４７ｄと呼ぶ。また、カバー板４９の端面のうち、噴射チャンネル４７の長手方向一端側を後端面４９ｂと呼ぶ。
因みに、実際のアクチュエータ基板４７には噴射チャンネル４３、ダミーチャンネル４５はいずれも本図に示したよりも多数形成されているが、図示の便宜上、噴射チャンネル４３は３列のみ、ダミーチャンネル４５は３列の噴射チャンネル４３に対応するもののみを示している。
【００２２】
インクの供給の様子を示すと図２（ａ）のようになる。マニホールド５１へと供給されたインクは、目止めプレート５５の導入穴５３を通って噴射チャンネル４３に入り、ノズル穴５７から噴射される。なお、ダミーチャンネル４５に対応した箇所には導入穴５３が形成されていないため、インクはダミーチャンネル４５内に入ることはできない。本実施の形態では、ダミーチャンネル４５も噴射チャンネル４３と同様にアクチュエータ基板４７の後端面４７ｂに開口して形成され、従来の立ち上げ部２３を有しないため、その立ち上げ部２３の分だけアクチュエータ基板４７の長さを短くすることができ、高価な圧電材料の使用を減らし安価に製造することができる。
【００２３】
なお、噴射チャンネル４３とダミーチャンネル４５を隔てる隔壁６１が、その高さ方向に積層した２つの圧電材料で形成されていること、噴射チャンネル４３内の隔壁６１には第１の電極６５が、ダミーチャンネル４５内の隔壁６１には第２の電極６７がそれぞれ形成され、第２の電極６７は底面の溝６８によって対向する隔壁６１ごとに独立していることは、従来のアクチュエータ基板と同様である。
【００２４】
第１の電極６５および第２の電極６７は、従来と同様にアクチュエータ基板４７の全表面に導電層を被着して、アクチュエータ基板の上面４７ｃ、前後両端面４７ａ、４７ｂの導電層を平面研磨等により除去することにより形成してもよいが、上面４７ｃ、前後両端面４７ａ、４７ｂおよび下面４７ｄに導電層が形成されないようにあらかじめマスク処理してメッキ、蒸着等により形成することもできる。そしてダミーチャンネル４５の底面の導電層をレーザにより溝状に除去（溝６８を加工）することによって、ダミーチャンネル４５内の第２の電極６７が隔壁ごとに分割される。
【００２５】
なお、アクチュエータ基板の前後両端面４７ａ、４７ｂの導電層を平面研磨により除去するのは、アクチュエータ基板の上面４７ｃの導電層を除去した後、その上面にカバー板４９を接着した後で行なうことが望ましい。つまり、アクチュエータ基板の前後両端面４７ａ、４７ｂの平面研磨と同時にカバー板の前後両端面も平面研磨することで、両者の前後両端面を平面状に揃えられ、ノズル板５９の接着や目止めプレート５５の形成の際に、段差による隙間ができないからである。
【００２６】
第１の電極６５および第２の電極６７に接続される配線パターン７７、８１は、アクチュエータ基板４７とカバー板４９の接合の後、アクチュエータ基板４７の後端面４７ｂ及びカバー板４９の後端面４９ｂに形成される。
具体的には、図４に示すように、接地用の配線パターン８１は、カバー板の後端面４９ｂにおいて、複数の噴射チャンネル４３の並び方向と平行な方向に延びる延在部８１ａ、及び延在部８１ａから分岐して各噴射チャンネル４３（アクチュエータ基板４７）に向かって延びる接地配線部８１ｂを有して構成されている。
そして、延在部８１ａから枝分かれした接地配線部８１ｂは、アクチュエータ基板４７の後端面４７ｂにおいて各噴射チャンネル４３の開口端を囲むようにして第１の電極６５と接続している。なお、接地用の配線パターン８１は、延在部８１ａの長手方向一端において、アクチュエータ基板４７の下面４７ｄに形成した接地用接続端子８３と接続している。
また、電圧印加用の配線パターン７７は、アクチュエータ基板４７の後端面４７ｂと下面４７ｄとが交わる稜線４７ｅから接地配線部８１ｂを挟むように隔壁６１に向かって延びて、ダミーチャンネル４５内の各第２の電極６７とそのダミーチャンネル４５の側縁に沿って接続する印加配線部７７ａを有している。
そして、噴射チャンネル４３を挟んで隣接する２つの電圧印加用の配線パターン７７、つまり印加配線部７７ａは、稜線４７ｅ近傍にて相互につながって、下面４７ｄに形成した電圧印加用接続端子７９と接続している。
【００２７】
図３は、上記配線パターン７７、８１の形成方法を示す。アクチュエータ基板４７の上面にカバー板４９を重ねてなるユニット６９の後端面にシルクスクリーン７１を重ねる。シルクスクリーン７１には、電圧印加用の各配線パターン７７を形成するための複数の透過パターン７３と、接地用の配線パターン８１を形成するための透過パターン７５とが形成されている。本図では透過パターン７３が通常のハッチング、透過パターン７５が２重のハッチングで示されているが、実物は共にシルクスクリーンの絹目となっている。
【００２８】
そしてこのシルクスクリーン７１の上からペースト状の導電性レジストを載せ、これをスキージで透過パターン７３を通して押し出し、後端面に転写し、硬化させる。なお、各透過パターン７３の底辺は、ちょうど後端面４７ｂ・下面４７ｄ間の稜線に位置するようにされている。このようにして形成された配線パターン７７、８１は、それぞれ一端を第１および第２の電極６５、６７に、他端を接続端子７９、８３と接続する。
【００２９】
接続端子７９、８３は、あらかじめ前記と同様に所定の透過パターンを有するシルクスクリーンを介して導電性材料を下面４７ｄに塗布して形成してもよいが、従来例と同様にメッキ、蒸着等で付けられた導電層をレーザ加工等で分割して形成することもできる。シルクスクリーンを用いる場合、上記の配線パターン７７、８１を形成した後に、接続端子７９、８３を形成してもよい。
【００３０】
このように、シルクスクリーン７１を用いて後端面４７ｂに配線パターン７７、８１を形成すれば、電極の引き回しを容易に行なうことができる。また、従来のインクジェットヘッド２のように連絡溝２６ｂ’を形成するための加工も不要となるため、加工量が削減され、経済的である。
【００３１】
また、配線パターン７７、８１を、アクチュエータ基板４７とカバー板４９の両方に形成するので、これらを相互に干渉しあうことのないように余裕を持って配置することができる。この後、アクチュエータ基板４７の上面にカバー板４９を固着したユニット６９を前および後端面に、ノズル板５９、目止めプレート５５が接着剤により固着される。後端面４７ｂ、４９ｂの配線パターン７７、８１を覆って固着される目止めプレート５５は、電気絶縁性の材料であることが望ましい。
【００３２】
目止めプレート５５、およびノズル板５９は、公知のフォトレジスト法を用いて形成することができる。図５は、目止めプレート５５を例にとってその形成方法を示す。この場合、まず、図５（ａ）に示すようにアクチュエータ基板４７にカバー板４９を固着したユニット６９の後端面４７ｂ、４９ｂに、上記の配線パターン７７、８１を覆って電気絶縁性のドライレジストフィルム５５Ａを重ね、圧力および熱を加え、固着する。その後、図５（ｂ）に示すように、噴射チャンネル４３の位置に対応する遮光部９０ａを有するマスクを重ね、ドライレジストフィルム５５Ａを平行光線により露光し、公知のように現像すると、未露光部分５５Ａが除去されて導入穴５３が形成される。
【００３３】
インクジェットヘッドの完成後、接続端子７９、８３には、従来と同様に制御および電源回路から延びる導線が接続される。そして図２（ｂ）に示すように、インクを噴射しようとする噴射チャンネル４３Ｂの両側の印加用電極６７Ｂ、６７Ｂに電圧を印加し、噴射チャンネル内の電極６５を接地すると、その噴射チャンネル４３Ｂが容積を拡大し、電圧の印加を停止すると、隔壁６１が復帰してインクをノズル穴５７から噴射するのは従来と同様である。
【００３４】
以上、本発明の一実施の形態として、インクジェットヘッド４１の製造方法について説明してきたが、本発明はこの実施の形態に何等限定されるものではなく様々な態様で実施しうる。
例えば、インクジェットヘッド４１はカバー板４９の片側にのみアクチュエータ基板４７を配置するものであったが、従来のインクジェットヘッド２のようにカバー板４９の両側に配置するものにしても良い。
【００３５】
また、インクジェットヘッド２のように目止めプレートがなく代わりに立ち上げ部２３を備えているインクジェットヘッドに適用しても良い。この場合には、後端面（マニホールド側の面）ではなく前端面（ノズル板側の面）に配線パターンを形成する。
【００３６】
なお、立ち上げ部２３がなく、インクジェットヘッド４１と同様、ダミーチャンネル４５の両端が共に開放したインクジェットヘッドにおいても、前端面に配線パターンを形成しても良い。また、配線パターンの内、一部はマニホールド側、残りはノズル板側に形成しても良い。
【００３７】
また、配線パターン７７、８１の形成に、シルクスクリーン７１を用いず、凸版やオフセット印刷の技術を応用しても良い。また、接続端子７９、８３は、カバー板４９の上面に形成して、配線パターン７７、８１を図４の上下逆に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態であるインクジェットヘッド４１の分解斜視図である。
【図２】  インクが噴射チャンネル４３に供給される様子、および噴射される仕組みを示す説明図である。
【図３】  インクジェットヘッド４１に配線パターンを形成する方法を示す説明図である。
【図４】  インクジェットヘッド４１に形成された配線パターン７７、８１、７９、８３を示す説明図である。
【図５】  目止めプレート５５を形成する方法を示す説明図である。
【図６】  従来のインクジェットヘッドの構造を例示する分解斜視図である。
【図７】  インクが噴射チャンネル２１に供給されて噴射される様子を示す断面図である。
【図８】  インク噴射のメカニズムを示す説明図である。
【符号の説明】
２、４１…インクジェットヘッド
１０、１０’、４７…アクチュエータ基板
１０ａ、１０’ａ…前端面
１０ｂ、１０’ｂ、４７ｂ…後端面
１０ｃ…上面        １０’ｄ、４７ｄ…下面
２１、４３、４３Ｂ…噴射チャンネル
２２、４５…ダミーチャンネル
２３…立ち上げ部      ２４、６１…隔壁
２６ａ、６５…第１の電極
２６ｂ、６７…第２の電極
２６ｂ’…連絡溝
３０、４９…カバー板
３１、５１…マニホールド      ３５…溝
５３…導入穴        ５５…目止めプレート
６９…ユニット      ７１…シルクスクリーン
７７、８１…配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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