(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも３層構造の原反を前記基材側から切り込むダイカット装置において、
前記原反に所定の張力を加える張力付与手段と、
前記原反に所定形状の切り込みを形成するためのカッター刃を備えた切断手段とを有し、
前記切断手段の近傍または周囲に加熱手段が設けられるとともに、前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を前記加熱手段で加熱して前記カッター刃で切り込みを形成すること
を特徴とするダイカット装置。
【請求項２】
前記カッター刃による原反の切り込みは、前記基材から前記剥離材に達するまで切り込むハーフカットであること
を特徴とする請求項１に記載のダイカット装置。
【請求項３】
前記原反は、接着シートとその上下面に仮着された剥離材とを有する少なくとも３層構造の原反からなり、
前記カッター刃による原反の切り込みは、前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであること
を特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のダイカット装置。
【請求項４】
剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも３層構造の原反を前記基材側から切り込むダイカット方法において、
前記原反に所定の張力を加え、この状態で切断手段のカッター刃で所定形状の切り込みを前記原反に形成する際に、前記切断手段の近傍または周囲に設けた加熱手段で前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を加熱して前記カッター刃で切り込みを形成すること
を特徴とするダイカット方法。
【請求項５】
前記カッター刃による原反の切り込みは、前記基材から前記剥離材に達するまで切り込むハーフカットであること
を特徴とする請求項４に記載のダイカット方法。
【請求項６】
前記原反は、接着シートとその上下面に仮着された剥離材とを有する少なくとも３層構造の原反からなり、
前記カッター刃による原反の切り込みは、前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであること
を特徴とする請求項４または５のいずれかに記載のダイカット方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも３層構造の原反を基材側から切り込み、所定形状にカットされたラベルなどを形成するダイカット装置及びダイカット方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のダイカット装置としては、例えば、図４（Ａ）に示す構造のものが知られている。同図のダイカット装置１は、搬送ローラ２とニップローラ３とからなる２組のテンションローラ４によってラベル原反６に所定の張力をかけ、この状態で図中矢印イの方向に繰り出し搬送し、ラベル原反６にハーフカット、すなわちラベル基材９側から剥離材７に達するまでダイカットローラ１０のダイカット刃１２で切り込んで、所定形状のラベル１４を断続的に複数形成する構造になっている。（このようなダイカット装置の構造については、例えば、特許文献１を参照）
【０００３】
しかしながら、上記のような従来構造のダイカット装置１によると、ダイカット刃１２で原反６を切り込む際に、ダイカット中のラベル原反６のラベル基材９と剥離材７には常に所定の張力がかかるように制御されているため（図４（Ａ１）参照）、ダイカット後にその張力がかからなくなった部分、すなわちラベル１４は縮む。このとき、ラベル１４下面の接着剤層８の性質にも左右されるが、常温（低温）では、接着剤層８自体が硬いことなどから、図４（Ａ２）のように剥離材７と接着剤層８との界面に滑りが発生し、剥離材７上でラベル１４のズレが生じる場合がある。その後、剥離材７にも前記所定の張力がかからなくなると、図４（Ａ３）のようにダイカット部分の接着剤層８が滑る前の元の状態に十分戻りきれずに、膨らんだような状態となり、その膨らんだ部分からラベル１４の下にエアが混入し、図４（Ｂ）に示すようにラベル１４外縁に気泡やスジ模様が生じ、不良のラベルが発生しやすいという問題点がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１８２３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前記問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、気泡やスジ模様のない良好なラベル等を製造するのに好適なダイカット装置とダイカット方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明のダイカット装置は、剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも３層構造の原反を前記基材側から切り込むダイカット装置において、前記原反に所定の張力を加える張力付与手段と、前記原反に所定形状の切り込みを形成するためのカッター刃を備えた切断手段とを有し、前記切断手段の近傍または周囲に加熱手段が設けられるとともに、前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を前記加熱手段で加熱して前記カッター刃で切り込みを形成することを特徴とするものである。
【０００７】
前記本発明のダイカット装置において、前記カッター刃による原反の切り込みは、前記基材から前記剥離材に達するまで切り込むハーフカットであるものとしてよい。
【０００８】
前記本発明のダイカット装置において、前記原反は、接着シートとその上下面に仮着された剥離材とを有する少なくとも３層構造の原反からなり、前記カッター刃による原反の切り込みは、前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであってよい。
【０００９】
また、上記目的を達成するために、本発明のダイカット方法は、剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも３層構造の原反を前記基材側から切り込むダイカット方法において、前記原反に所定の張力を加え、この状態で切断手段のカッター刃で所定形状の切り込みを前記原反に形成する際に、前記切断手段の近傍または周囲に設けた加熱手段で前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を加熱して前記カッター刃で切り込みを形成することを特徴とする。
【００１０】
前記本発明のダイカット方法において、前記カッター刃による原反の切り込みは、前記基材から前記剥離材に達するまで切り込むハーフカットであってよい。
【００１１】
前記本発明のダイカット方法において、前記原反は、接着シートとその上下面に仮着された剥離材とを有する少なくとも３層構造の原反からなり、前記カッター刃による原反の切り込みは、前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであってよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のダイカット装置およびダイカット方法にあっては、上記の如く、原反に所定の張力を加え、この状態でダイカットローラのダイカット刃で原反を切り込む際に、ダイカットローラの近傍または周囲に設けた加熱手段で前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を加熱してダイカット刃で切り込む構成を採用した。このため、加熱により接着剤層の接着剤層自体が柔らかくなることから、剥離材と接着剤層との界面の滑りが防止され、従来のようにダイカット部分の接着剤層が滑る前の元の状態に十分戻りきれずに膨らんだような状態となることや、そのように膨らんだ部分からエアが混入することを効果的に防止することができ、ダイカットにより気泡やスジ模様が外縁に形成されることのない良好なラベル等を作成するのに好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明を適用したダイカット装置の説明図である。ダイカット装置１は、原反搬送方向に沿って、搬送ローラ２とニップローラ３とからなる張力付与手段としてのテンションローラ４を２組有し、各テンションローラ４の搬送ローラ２はそれぞれモータ（図示省略）により回転駆動され、各テンションローラ４のニップローラ３は対向する搬送ローラ２との間で原反６を挟み込む構造になっている。
【００１５】
前記原反６は、剥離材７上に接着剤層８を介して仮着されたラベル基材９からなる３層構造となっており、前記２組のテンションローラ４によって所定の張力が付与されながら図中矢印イの方向に繰り出し搬送される。この張力を付与する機構として、本実施形態では、例えば、それぞれの搬送ローラ２を回転駆動する図示しないモータにトルク制御可能なモータを用い、原反６に所定の張力が加わるように搬送を制御しているが、これ以外の方法で原反６に所定の張力を付与してもよい。
【００１６】
前記２組のテンションローラ４間には切断手段としてのダイカットローラ１０とプラテンローラ１１とが設けられており、ダイカットローラ１０は外周面に原反６を切り込むためのダイカット刃１２を備えている。一方、プラテンローラ１１は、原反６を間に挟んで前記ダイカットローラ１０と対向する位置に配置され、図示しないモータによりダイカットローラ１０と同期して回転駆動が行われる。この構造において、ダイカットローラ１０と一体に回転するダイカット刃１２は、搬送される原反６をラベル基材９側から剥離材７に達するまで切り込む、いわゆるハーフカットを行い、所定形状にダイカットされたラベル１４を断続的に複数形成する。尚、切断手段はダイカットローラの他に、平らなカッター刃を有するフラットダイを使用することもできる。
【００１７】
前記ダイカットローラ１０の近傍または周辺には、原反６の加熱手段１５として、電熱ヒータ１６が設けられており、電熱ヒータ１６は、原反６を構成する接着剤層８の粘性に応じた温度制御がなされ、原反６を加熱可能となっている。この加熱の温度範囲は、加熱により接着剤層８自体が柔らかくなることによって、ダイカット後における剥離材７上での接着剤層８の滑りによるラベル１４のズレ（図４（Ａ２）と図１（Ｂ２）参照）を防止しうる温度範囲とされる。尚、この加熱の温度範囲は、接着剤層８の粘性を考慮して個別具体的に実験などで決定してよい。また、加熱手段としては、電熱ヒータの他に、温水ヒータ、燃焼ヒータ等の昇温可能な装置を使用してもよい。
【００１８】
上記の如く構成された図１のダイカット装置１においては、２組のテンションローラ４間でその搬送される原反６に所定の張力を加えながら、図中矢印イで示す方向に原反６を搬送し、この状態で、加熱手段１５により当該原反６を加熱してダイカット刃１２による原反６の切り込み（ハーフカット状態のダイカット（図１（Ｂ１）参照））を行い、所定形状にダイカットされたラベル１４を形成する。
【００１９】
その際、前記ラベル１４の部分はダイカット直後から前記張力がかからなくなり、図中矢印ロで示す方向に縮むが、このとき、原反６が前記温度範囲で加熱されているため、原反６を構成する接着剤層８自体が柔らかくなることによって、ラベル１４の下面では図１（Ｂ２）のように剥離材７と接着剤層８との界面に滑りは殆ど発生せず、両接着面どうしは互いに密着した状態を維持する。そして、ラベル１４の縮み力でダイカット部分の接着剤層８が図中矢印ハの方向に斜めに伸びるようになる。
【００２０】
その後、原反搬送方向下流側のテンションローラ４Ｂより更に下流側へダイカット後の原反６が搬送されると、剥離材７にも張力がかからなくなり、このときに前記斜めに伸びたダイカット部分の接着剤層８が元の状態に十分戻るようになる（図１（Ｂ３）参照）。
【００２１】
従って、図１のダイカット装置１によると、従来装置のように、ダイカット部分の接着剤層８が膨らんだような状態となることや（図４（Ａ３）参照）、その膨らんだ状態の部分からラベル１４の下にエアが混入することはなく、ラベル外縁に気泡やスジ模様が生じることを効果的に防止することができる。
【００２２】
図１では、加熱手段１５の具体的な構成として、プラテンローラ１１外周面の前後方向にそれぞれ電熱ヒータ１６を配置し、プラテンローラ１１側から原反６の加熱を行なう構造例を示したが、これに代えて又はこれと併用して、前記電熱ヒータ１６をダイカットローラ１０外周面の前後方向に配置し、ダイカットローラ１０側から原反６の加熱を行なうように構成してもよい。
【００２３】
また、前記電熱ヒータ１６による加熱に代えて又は併用して、プラテンローラ１１かダイカットローラ１０のいずれか一方又は双方を暖め、この暖められたプラテンローラ１１やダイカットローラ１０で原反６の加熱を行なう構成を採用してもよい。
【００２４】
更に、図２のように、ダイカットローラ１０と搬送方向下流側の搬送ローラ２Ｂを含む範囲を加熱ケース１７内に収容し、加熱ケース１７内の温度を高めることで原反６の加熱を行なうように構成してもよい。尚、この構成に加えて前記電熱ヒータ１６による加熱やプラテンローラ１１等による加熱の構成を併用してもよい。
【００２５】
前記実施形態ではダイカット刃１２によるハーフカットの例を示したが、本発明は、他のダイカットローラのダイカット刃で、図３のように、ラベル基材９側から剥離材７を完全に貫くまで原反６を切り込む、いわゆる全カットが行われる場合にも適用することができる。
【００２６】
また、前記原反６については、基材としての接着シートとその上下面に仮着された剥離材を有する少なくとも３層構造の原反からなるものとし、この原反についてのダイカット刃１２による切り込みは、その原反を構成する前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであるものとしてよい。
【００２７】
以上のように、本発明の実施形態を開示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、前記実施形態では原反６としてラベル原反を例示したが、これに代えて、半導体ウエハ等の被着体の表面を保護する保護シートや、ドライレジストフイルムを形成するためのシート基材等のフィルム基材が接着剤を介して剥離材上に仮着されてなる少なくとも３層構造の原反にも本発明は適用される。また、ダイカットにより形成されるラベルなどの形状は、円形のものに限らず、多角形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は本発明を適用したダイカット装置の説明図であり、図中（Ａ）はダイカット装置の平面図、図中（Ｂ）はその側面図、図中（Ｂ１）はダイカット時の拡大図、図中（Ｂ２）はダイカット後の張力説明用の部分拡大図、図中（Ｂ３）はテンションローラ通過後の張力説明用の部分拡大図である。
【図２】本発明を適用した他のダイカット装置の説明図。
【図３】全カットが行われる原反の説明図。
【図４】図４は従来のダイカット装置の説明図であり、図中（Ａ）はダイカット装置の側面図、図中（Ａ１）はダイカット時の拡大図、図中（Ａ２）ダイカット後の張力説明用の部分拡大図、図中（Ａ３）はテンションローラ通過後の張力説明用の部分拡大図、図中（Ｂ）はダイカットによりラベル縁に発生したスジ模様の説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  ダイカット装置
４  テンションローラ（張力付与手段）
６  原反
７  剥離材
８  接着剤層
９  ラベル基材（基材）
１０  ダイカットローラ（切断手段）
１２  ダイカット刃（カッター刃）
１５  加熱手段
【図１】
0004577779.tif 000002
【図２】
0004577779.tif 000003
【図３】
0004577779.tif 000004
【図４】
0004577779.tif 000005