(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを搭載して搬送するためのアームと、その一端が前記アームに設けられた配管と、前記配管の他端に接続され、搬送作業時に前記ウェハを前記アームに吸着させるために前記配管内の空気を吸引する搬送用吸引装置とを備えた搬送装置と、
前記配管に接続され、前記配管内の空気を吸引するときのバキューム値が設定バキューム値よりも高いときに、真空度が悪い旨を作業者に通知する搬送装置付属バキュームセンサと、
搬送作業前に、前記搬送用吸引装置に代えて前記配管の他端に接続される感度調整装置とを具備し、
前記感度調整装置は、
作業者の操作により前記配管内の空気を吸引する調整用吸引装置と、
前記調整用吸引装置が前記配管内の空気を吸引するときの前記バキューム値として調整用バキューム値を作業者に通知する調整用計測装置とを具備し、
前記調整用バキューム値が、前記ウェハが前記アームに吸着して落下しないときの適切バキューム値を表す場合、前記調整用バキューム値が前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定される
半導体製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体製造装置において、
前記調整用計測装置は、
調整用表示部と、
前記調整用吸引装置が前記配管内の空気を吸引するときの前記バキューム値として前記調整用バキューム値を計測する調整用計測部と、
前記調整用バキューム値を前記調整用表示部に表示して作業者に通知する調整用制御部と
を具備する半導体製造装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の半導体製造装置において、
前記調整用吸引装置は、
調整用操作部と、
搬送作業前に、前記搬送用吸引装置に代えて前記配管の他端に接続され、前記ウェハを前記アームに吸着させるために、作業者の前記調整用操作部の操作により前記配管内の空気を吸引する調整用吸引制御部とを具備し、
作業者が前記調整用操作部を操作したときに、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する
半導体製造装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体製造装置において、
前記調整用操作部は、
スピコン用弁と、作業者の操作により、完全に閉められた状態から完全に開けられた状態まで前記スピコン用弁を開け閉めするためのスピコン用操作部とを備えたスピコン装置と、
電磁弁と、作業者によるオン指示に応じて、前記電磁弁を開ける電磁弁制御部とを備えた電磁弁装置とを具備し、
前記調整用吸引制御部は、
搬送作業前に、前記搬送用吸引装置に代えて前記配管の他端に接続される第１配管分岐部と、
その一端が前記第１配管分岐部を介して前記配管の他端に接続された中継用配管と、
第２配管分岐部と、
その一端が前記第２配管分岐部を介して前記中継用配管の他端に接続され、その他端が前記調整用計測装置の前記調整用計測部に接続された計測装置用配管と、
その一端が前記第２配管分岐部を介して前記中継用配管の他端に接続され、その他端が前記スピコン装置に接続されたスピコン用配管と、
その一端が前記スピコン装置に接続され、その他端が大気へ開放されている大気開放用配管と、
その一端が前記第１配管分岐部を介して前記配管の他端に接続され、その他端が電磁弁装置に接続された電磁弁用配管と、
その一端が電磁弁装置に接続された吸引部用配管と、
前記吸引部用配管の他端に接続され、前記配管内の空気を吸引するための吸引制御部とを具備し、
作業者が前記スピコン装置と前記電磁弁装置とを操作したときに、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する
半導体製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体製造装置において、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を徐々に開け、
前記スピコン用弁が徐々に開けられたときに前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する
半導体製造装置。
【請求項６】
請求項４に記載の半導体製造装置において、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に開けておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を徐々に閉め、
前記スピコン用弁が徐々に閉められたときに前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する
半導体製造装置。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の半導体製造装置において、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値を第１目標設定用バキューム値として決定し、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載せず、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値を作業者が第２目標設定用バキューム値として決定し、
作業者は、前記第１目標設定用バキューム値と前記第２目標設定用バキューム値との間の値を、前記ウェハが前記アームに吸着して落下しないときの前記適切バキューム値として決定する
半導体製造装置。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体製造装置において、
前記適切バキューム値をＰＡとし、前記第１目標設定用バキューム値をＰＡ１とし、前記第２目標設定用バキューム値をＰＡ２としたとき、前記適切バキューム値ＰＡは、ＰＡ＝（ＰＡ１＋ＰＡ２）／２により表される
半導体製造装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の半導体製造装置において、
前記搬送装置付属バキュームセンサは、
記録部と、
設定バキューム値を前記記録部に記録するための調整部と、
前記配管内の空気を吸引するときのバキューム値を計測する計測部と、
前記バキューム値が前記設定バキューム値よりも高いときに、真空度が悪い旨を作業者に通知する通知部とを具備し、
前記調整用バキューム値が、前記適切バキューム値を表す場合、作業者の前記調整部の操作により、前記設定バキューム値として前記記録部に記録される
半導体製造装置。
【請求項１０】
ウェハを搭載して搬送するためのアームと、その一端が前記アームに設けられた配管と、前記配管の他端に接続され、搬送作業時に前記ウェハを前記アームに吸着させるために前記配管内の空気を吸引する搬送用吸引装置とを備えた搬送装置と、前記配管に接続され、前記配管内の空気を吸引するときのバキューム値が設定バキューム値よりも高いときに、真空度が悪い旨を作業者に通知する搬送装置付属バキュームセンサとを具備する半導体製造装置に適用され、搬送作業前に、前記搬送用吸引装置に代えて前記配管の他端に接続される感度調整装置であって、
作業者の操作により前記配管内の空気を吸引する調整用吸引装置と、
前記調整用吸引装置が前記配管内の空気を吸引するときの前記バキューム値として調整用バキューム値を作業者に通知する調整用計測装置とを具備し、
前記調整用バキューム値が、前記ウェハが前記アームに吸着して落下しないときの適切バキューム値を表す場合、前記調整用バキューム値が前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定される
感度調整装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の感度調整装置において、
前記調整用計測装置は、
調整用表示部と、
前記調整用吸引装置が前記配管内の空気を吸引するときの前記バキューム値として前記調整用バキューム値を計測する調整用計測部と、
前記調整用バキューム値を前記調整用表示部に表示して作業者に通知する調整用制御部と
を具備する感度調整装置。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の感度調整装置において、
前記調整用吸引装置は、
調整用操作部と、
搬送作業前に、前記搬送用吸引装置に代えて前記配管の他端に接続され、前記ウェハを前記アームに吸着させるために、作業者の前記調整用操作部の操作により前記配管内の空気を吸引する調整用吸引制御部とを具備し、
作業者が前記調整用操作部を操作したときに、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する
感度調整装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の感度調整装置において、
前記調整用操作部は、
スピコン用弁と、作業者の操作により、完全に閉められた状態から完全に開けられた状態まで前記スピコン用弁を開け閉めするためのスピコン用操作部とを備えたスピコン装置と、
電磁弁と、作業者によるオン指示に応じて、前記電磁弁を開ける電磁弁制御部とを備えた電磁弁装置とを具備し、
前記調整用吸引制御部は、
搬送作業前に、前記搬送用吸引装置に代えて前記配管の他端に接続される第１配管分岐部と、
その一端が前記第１配管分岐部を介して前記配管の他端に接続された中継用配管と、
第２配管分岐部と、
その一端が前記第２配管分岐部を介して前記中継用配管の他端に接続され、その他端が前記調整用計測装置の前記調整用計測部に接続された計測装置用配管と、
その一端が前記第２配管分岐部を介して前記中継用配管の他端に接続され、その他端が前記スピコン装置に接続されたスピコン用配管と、
その一端が前記スピコン装置に接続され、その他端が大気へ開放されている大気開放用配管と、
その一端が前記第１配管分岐部を介して前記配管の他端に接続され、その他端が電磁弁装置に接続された電磁弁用配管と、
その一端が電磁弁装置に接続された吸引部用配管と、
前記吸引部用配管の他端に接続され、前記配管内の空気を吸引するための吸引制御部とを具備し、
作業者が前記スピコン装置と前記電磁弁装置とを操作したときに、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する
感度調整装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の感度調整装置において、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を徐々に開け、
前記スピコン用弁が徐々に開けられたときに前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する
感度調整装置。
【請求項１５】
請求項１３に記載の感度調整装置において、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に開けておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を徐々に閉め、
前記スピコン用弁が徐々に閉められたときに前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する
感度調整装置。
【請求項１６】
請求項１３〜１５のいずれかに記載の感度調整装置において、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値を第１目標設定用バキューム値として決定し、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載せず、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値を第２目標設定用バキューム値として決定し、
作業者は、前記第１目標設定用バキューム値と前記第２目標設定用バキューム値との間の値を、前記ウェハが前記アームに吸着して落下しないときの前記適切バキューム値として決定する
感度調整装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の感度調整装置において、
前記適切バキューム値をＰＡとし、前記第１目標設定用バキューム値をＰＡ１とし、前記第２目標設定用バキューム値をＰＡ２としたとき、前記適切バキューム値ＰＡは、ＰＡ＝（ＰＡ１＋ＰＡ２）／２により表される
感度調整装置。
【請求項１８】
請求項１に記載の半導体製造装置を提供する提供ステップと、
前記調整用バキューム値が、前記ウェハが前記アームに吸着して落下しないときの適切バキューム値を表す場合、作業者が、前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する設定ステップと
を具備する半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法において、
前記提供ステップは、
請求項２に記載の半導体製造装置を提供するステップ
を更に含む半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法。
【請求項２０】
請求項１８又は１９に記載の半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法において、
前記提供ステップは、
請求項３に記載の半導体製造装置を提供するステップ
を更に含み、
前記設定ステップは、
作業者が前記調整用操作部を操作したときに、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定するステップ
を更に含む半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法において、
前記提供ステップは、
請求項４に記載の半導体製造装置を提供するステップ
を更に含み、
前記設定ステップは、
作業者が前記スピコン装置と前記電磁弁装置とを操作したときに、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定する設定ステップ
を更に含む半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法において、
前記設定ステップは、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を徐々に開けるステップと、
前記スピコン用弁が徐々に開けられたときに前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定するステップと
を更に含む半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法。
【請求項２３】
請求項２１に記載の半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法において、
前記設定ステップは、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に開けておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を徐々に閉めるステップと、
前記スピコン用弁が徐々に閉められたときに前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値が前記適切バキューム値を表す場合、作業者が前記調整用バキューム値を前記設定バキューム値として前記搬送装置付属バキュームセンサに設定するステップと
を更に含む半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法。
【請求項２４】
請求項２１〜２３のいずれかに記載の半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法において、
前記設定ステップは、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載し、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値を第１目標設定用バキューム値として決定するステップと、
作業者が、前記アームに前記ウェハを搭載せず、前記スピコン用操作部を操作して前記スピコン用弁を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁を開けた状態にしたとき、前記調整用計測装置により通知される前記調整用バキューム値を第２目標設定用バキューム値として決定するステップと、
作業者が、前記第１目標設定用バキューム値と前記第２目標設定用バキューム値との間の値を、前記ウェハが前記アームに吸着して落下しないときの前記適切バキューム値として決定するステップと
を更に含む半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法において、
前記適切バキューム値をＰＡとし、前記第１目標設定用バキューム値をＰＡ１とし、前記第２目標設定用バキューム値をＰＡ２としたとき、前記適切バキューム値ＰＡは、ＰＡ＝（ＰＡ１＋ＰＡ２）／２により表される
半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサの感度調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハを搬送する搬送装置を具備する半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置により半導体集積回路等を製造するときに、ウェハを搬送する工程が行なわれる。この工程を行なうために、図１に示されるように、半導体製造装置は、搬送装置１を具備している。搬送装置１は、ウェハ３を搭載して搬送するためのアーム１１と、その一端がアーム１１に設けられた配管１２と、配管１２の他端に接続された搬送用吸引装置１３とを備えている。搬送用吸引装置１３は、作業員の操作により、搬送作業時にウェハ３をアーム１１に吸着させるために配管１２内の空気を吸引する。真空度をモニターする方法が無いなどの場合には、作業員は、配管１２内の空気を吸引するときの圧力であるバキューム値が充分であるのか否かを判断するのは困難である。
【０００３】
そこで、図１に示されるように、半導体製造装置は、更に、搬送装置付属バキュームセンサ２を具備している。しかし、搬送装置付属バキュームセンサ２は真空度の表示機能が無い場合が多く、ある一定の値（以下、設定バキューム値Ｐ’と呼ぶ）よりも真空度が悪くなったらアラームが出る機能を備えている。ここで、真空度が悪い時とは、圧力が高い時である。この搬送装置付属バキュームセンサ２は、配管１２に接続され、配管１２内の空気を吸引するときのバキューム値Ｐが設定バキューム値Ｐ’よりも高いときに、真空度が悪い旨をランプ点灯やブザー発報等により作業者に通知する。設定バキューム値Ｐ’は作業者が調整して設定する必要があり、搬送装置付属バキュームセンサ２には、設定するための調整部として、調整ネジ２２が備わっているのが普通である。作業者は、搬送装置付属バキュームセンサ２の感度調整として、設定バキューム値Ｐ’を調整ネジ２２により設定しておく必要がある。
【０００４】
しかし、設定バキューム値Ｐ’の設定は、作業者の経験と勘により行なわれていた。そのため、この設定バキューム値Ｐ’がたまたま適切な値より高く（真空度が悪く）設定されていた場合、アラームが出ない状態にもかかわらず、アーム１１からウェハ３が落下し、そのウェハ３にゴミが付着したり、ウェハ３が割れたりして不良品が発生してしまう可能性があった。その結果、歩留が低下してしまう。また、バキューム値Ｐが充分低かった（真空度が高い）としても、設定バキューム値Ｐ’が必要以上に低く（即ち、高真空側に）設定されていた場合、搬送装置付属バキュームセンサ２が、バキューム値Ｐが設定バキューム値Ｐ’よりも高い（真空度が悪い）と誤って判断してその旨を通知してしまう。この場合、作業員が必要も無いのに設備（半導体製造装置）を停止させてしまい、稼働率が低下してしまう。その結果、半導体を製造するときの生産効率が低下してしまうようなことも起こりかねなかった。
【０００５】
そのため、モニター機構を最適化することによって歩留の低下や生産効率の低下を抑えることが望まれていた。
【０００６】
上記に関連する技術を紹介する。
【０００７】
特開平１１−１６５８６７号公報に半導体製造設備の真空吸着装置が記載されている（特許文献１）。半導体製造設備の真空吸着装置は、ウェハやレティクル等の対象物を所定工程のために安着部で真空吸着して移動させる。この真空吸着装置は、前記対象物が安着された安着部の上面に真空状態を作り出す真空ラインに、前記真空ラインの内部の圧力で対象物の吸着と脱着状態とを判別するデジタル真空センサーを設置することを特徴としている。これにより、ウェハ等の対象物を真空吸着方式で移動するための真空ラインにデジタル真空センサーを設置して、真空状態の識別の誤認と、それによるウェハやレティクルなどの損傷を防止する。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１６５８６７号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、真空度そのものの表示機能が無いバキュームセンサを使う場合に、その感度調整は作業者の経験や勘に頼っていたことであり、客観的な指標を持ち込む必要があった。本発明の目的は、搬送装置付属バキュームセンサの真空度調整に際して、誰でも同じ状態に調整できる方法を明らかにし、歩留の低下や生産効率の低下を抑えることができる半導体製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以下に、［発明を実施するための最良の形態］で使用する番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための最良の形態］の記載との対応関係を明らかにするために付加されたものであるが、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１１】
本発明の半導体製造装置は、搬送装置（１）と、搬送装置付属バキュームセンサ（２）と、感度調整装置（３０）とを具備している。
前記搬送装置（１）は、ウェハ（３）を搭載して搬送するためのアーム（１１）と、その一端が前記アーム（１１）に設けられた配管（１２）と、前記配管（１２）の他端に接続された搬送用吸引装置（１３）とを備えている。前記搬送用吸引装置（１３）は、搬送作業時に前記ウェハ（３）を前記アーム（１１）に吸着させるために前記配管（１２）内の空気を吸引する。
前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）は、前記配管（１２）に接続され、前記配管（１２）内の空気を吸引するときのバキューム値（Ｐ）が設定バキューム値（Ｐ’）よりも高いときに、真空度が悪い旨を作業者に通知する。
前記感度調整装置（３０）は、搬送作業前に、前記搬送用吸引装置（１３）に代えて前記配管（１２）の他端に接続される。
前記感度調整装置（３０）は、調整用吸引装置（３１）と、調整用計測装置（３２）とを具備している。
前記調整用吸引装置（３１）は、作業者の操作により前記配管（１２）内の空気を吸引する。
前記調整用計測装置（３２）は、前記調整用吸引装置（３１）が前記配管（１２）内の空気を吸引するときの前記バキューム値（Ｐ）として調整用バキューム値（ＰＢ）を作業者に通知する。
前記調整用バキューム値（ＰＢ）が、前記ウェハ（３）が前記アーム（１１）に吸着し、落下することがないときの適切バキューム値（ＰＡ）を表している。このとき、前記調整用バキューム値（ＰＢ）が前記設定バキューム値（Ｐ’）として前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）に設定される。
【００１２】
本発明の半導体製造装置において、前記調整用計測装置（３２）は、調整用表示部（３３）と、調整用計測部（３４）と、調整用制御部（３５）とを具備している。
前記調整用計測部（３４）は、前記調整用吸引装置（３１）が前記配管（１２）内の空気を吸引するときの前記バキューム値（Ｐ）として前記調整用バキューム値（ＰＢ）を計測する。
前記調整用制御部（３５）は、前記調整用バキューム値（ＰＢ）を前記調整用表示部（３３）に表示して作業者に通知する。
【００１３】
本発明の半導体製造装置において、前記調整用吸引装置（３１）は、調整用操作部（４０）と、調整用吸引制御部（５０）とを具備している。
前記調整用吸引制御部（５０）は、搬送作業前に、前記搬送用吸引装置（１３）に代えて前記配管（１２）の他端に接続される。前記調整用吸引制御部（５０）は、前記ウェハ（３）を前記アーム（１１）に吸着させるために、作業者の前記調整用操作部（４０）の操作により前記配管（１２）内の空気を吸引する。
作業者が前記調整用操作部（４０）を操作したときに、前記調整用計測装置（３２）により通知される前記調整用バキューム値（ＰＢ）が前記適切バキューム値（ＰＡ）を表している。この場合、作業者が前記調整用バキューム値（ＰＢ）を前記設定バキューム値（Ｐ’）として前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）に設定する。
【００１４】
本発明の半導体製造装置において、前記調整用操作部（４０）は、スピコン装置（４１）と、電磁弁装置（４２）とを具備している。
前記スピコン装置（４１）は、スピコン用弁（４１ａ）と、スピコン用操作部（４１ｂ）とを備えている。前記スピコン用操作部（４１ｂ）は、作業者の操作により、完全に閉められた状態から完全に開けられた状態まで前記スピコン用弁（４１ａ）を開け閉めするためのツマミである。このスピコン装置（４１）は、前記配管（１２）内へのリーク条件を変えて複数の適切バキューム値を求め、それらの値を使って設定バキューム値（Ｐ’）の設定を行い、作業者の経験と勘に頼らない調整方法を実現することに用いられる。
前記電磁弁装置（４２）は、電磁弁（４２ａ）と、電磁弁制御部（４２ｂ）とを備えている。前記電磁弁制御部（４２ｂ）は、作業者によるオン指示に応じて、前記電磁弁（４２ａ）を開ける。
前記調整用吸引制御部（５０）は、第１配管分岐部（５１）と、中継用配管（５２）と、第２配管分岐部（５３）と、計測装置用配管（５４）と、スピコン用配管（５５）と、大気開放用配管（５６）と、電磁弁用配管（５７）と、吸引部用配管（５８）と、吸引制御部（５９）とを具備している。
前記第１配管分岐部（５１）は、搬送作業前に、前記搬送用吸引装置（１３）に代えて前記配管（１２）の他端に接続される。
前記中継用配管（５２）は、その一端が前記第１配管分岐部（５１）を介して前記配管（１２）の他端に接続されている。
前記計測装置用配管（５４）は、その一端が前記第２配管分岐部（５３）を介して前記中継用配管（５２）の他端に接続され、その他端が前記調整用計測装置（３２）の前記調整用計測部（３４）に接続されている。
前記スピコン用配管（５５）は、その一端が前記第２配管分岐部（５３）を介して前記中継用配管（５２）の他端に接続され、その他端が前記スピコン装置（４１）に接続されている。
前記大気開放用配管（５６）は、その一端が前記スピコン装置（４１）に接続され、その他端が大気へ開放されている。
前記電磁弁用配管（５７）は、その一端が前記第１配管分岐部（５１）を介して前記配管（１２）の他端に接続され、その他端が電磁弁装置（４２）に接続されている。
前記吸引部用配管（５８）は、その一端が電磁弁装置（４２）に接続されている。
前記吸引制御部（５９）は、前記吸引部用配管（５８）の他端に接続され、前記配管（１２）内の空気を吸引する。
作業者が前記スピコン装置（４１）と前記電磁弁装置（４２）とを操作したときに、前記調整用計測装置（３２）により通知される前記調整用バキューム値（ＰＢ）が前記適切バキューム値（ＰＡ）を表している。この場合、作業者が前記調整用バキューム値（ＰＢ）を前記設定バキューム値（Ｐ’）として前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）に設定する。
【００１５】
本発明の半導体製造装置において、搬送作業前に、感度調整処理（ステップＳ２）が実行される。
この感度調整処理では、作業者が、前記アーム（１１）に前記ウェハ（３）を搭載し、前記スピコン用操作部（４１ｂ）を操作して前記スピコン用弁（４１ａ）を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁（４２ａ）を開けた状態にする。このとき、作業者が前記スピコン用操作部（４１ｂ）を操作して前記スピコン用弁（４１ａ）を徐々に開ける。
前記スピコン用弁（４１ａ）が徐々に開けられたときに前記調整用計測装置（３２）により通知される前記調整用バキューム値（ＰＢ）が前記適切バキューム値（ＰＡ）を表している。この場合、作業者が前記調整用バキューム値（ＰＢ）を前記設定バキューム値（Ｐ’）として前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）に設定する。
【００１６】
本発明の半導体製造装置において、上記の感度調整処理（ステップＳ２）を第１の感度調整処理としたとき、上記の第１の感度調整処理に代えて、以下に示す第２の感度調整処理が実行されてもよい。
この感度調整処理では、作業者が、前記アーム（１１）に前記ウェハ（３）を搭載し、前記スピコン用操作部（４１ｂ）を操作して前記スピコン用弁（４１ａ）を完全に開けておき、前記オン指示により前記電磁弁（４２ａ）を開けた状態にする。このとき、前記スピコン用操作部（４１ｂ）を操作して前記スピコン用弁（４１ａ）を徐々に閉める。
前記スピコン用弁（４１ａ）が徐々に閉められたときに前記調整用計測装置（３２）により通知される前記調整用バキューム値（ＰＢ）が前記適切バキューム値（ＰＡ）を表している。この場合、作業者が前記調整用バキューム値（ＰＢ）を前記設定バキューム値（Ｐ’）として前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）に設定する。
【００１７】
本発明の半導体製造装置において、搬送作業前に、適切バキューム決定処理（ステップＳ１）が実行される。
この適切バキューム決定処理では、作業者が、前記アーム（１１）に前記ウェハ（３）を搭載し、前記スピコン用操作部（４１ｂ）を操作して前記スピコン用弁（４１ａ）を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁（４２ａ）を開けた状態にする。このとき、作業者が、前記調整用計測装置（３２）により通知される前記調整用バキューム値（ＰＢ）を第１目標設定用バキューム値（ＰＡ１）として決定する。
作業者が、前記アーム（１１）に前記ウェハ（３）を搭載せず、前記スピコン用操作部（４１ｂ）を操作して前記スピコン用弁（４１ａ）を完全に閉じておき、前記オン指示により前記電磁弁（４２ａ）を開けた状態にする。このとき、作業者が、前記調整用計測装置（３２）により通知される前記調整用バキューム値（ＰＢ）を第２目標設定用バキューム値（ＰＡ２）として決定する。
作業者が、前記第１目標設定用バキューム値（ＰＡ１）と前記第２目標設定用バキューム値（ＰＡ２）との間の値を、前記ウェハ（３）が前記アーム（１１）に吸着して落下しないときの前記適切バキューム値（ＰＡ）として決定する。
【００１８】
本発明の半導体製造装置において、前記適切バキューム値をＰＡとし、前記第１目標設定用バキューム値をＰＡ１とし、前記第２目標設定用バキューム値をＰＡ２としたとき、前記適切バキューム値ＰＡは、ＰＡ＝（ＰＡ１＋ＰＡ２）／２により表される。
【００１９】
本発明の半導体製造装置において、前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）は、記録部（２１）と、設定バキューム値（Ｐ’）を前記記録部（２１）に記録するための調整部（２２）と、計測部（２３）と、通知部（２４）とを具備している。
前記計測部（２３）は、前記配管（１２）内の空気を吸引するときのバキューム値（Ｐ）を計測する。
前記通知部（２４）は、前記バキューム値（Ｐ）が前記設定バキューム値（Ｐ’）よりも高いときに、真空度が悪い旨を作業者に通知する。
前記調整用バキューム値（ＰＢ）が、前記適切バキューム値（ＰＡ）を表す場合、作業者の前記調整部（２２）の操作により、前記設定バキューム値（Ｐ’）として前記記録部（２１）に記録される。
【００２０】
本発明の感度調整装置は、上記の感度調整装置（３０）である。
【００２１】
本発明の半導体製造装置の搬送装置付属バキュームセンサ（２）の感度調整方法は、上記の半導体製造装置を提供する提供ステップと、作業者の操作により前記設定バキューム値（Ｐ’）を前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）に設定する設定ステップとを具備している。この設定ステップでは、上述のように、前記調整用バキューム値（ＰＢ）が、前記ウェハ（３）が前記アーム（１１）に吸着して落下しないときの適切バキューム値（ＰＡ）を表している場合、作業者が、前記調整用バキューム値（ＰＢ）を前記設定バキューム値（Ｐ’）として前記搬送装置付属バキュームセンサ（２）に設定する。
【発明の効果】
【００２２】
以上により、本発明の半導体製造装置によれば、感度調整装置（３０）が配管（１２）内の空気を吸引するときの調整用バキューム値（ＰＢ）が、予め決められた適切バキューム値（ＰＡ）を表しているときに、作業者が調整用バキューム値（ＰＢ）を設定バキューム値（Ｐ’）として搬送装置付属バキュームセンサ（２）に設定する。これにより、アーム（１１）からウェハ（３）が落下し、そのウェハ（３）にゴミが付着したり、ウェハ（３）が割れたりするような不良品が発生しない。その結果、本発明の半導体製造装置によれば、歩留の低下を抑えることができる。
【００２３】
また、本発明の半導体製造装置によれば、設定バキューム値（Ｐ’）が適切に設定されるため、バキューム値（Ｐ）が充分低い（真空度が良い）場合、搬送装置付属バキュームセンサ（２）からの通知はない。このため、作業員は、必要も無いのに設備（半導体製造装置）を停止させることなく、その設備を稼働させることができる。その結果、本発明の半導体製造装置によれば、半導体を製造するときの生産効率の低下を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に添付図面を参照して、本発明の半導体製造装置について詳細に説明する。
【００２５】
図２は、本発明の半導体製造装置の構成を示している。半導体製造装置により半導体を製造するときに、ウェハを搬送する工程が行なわれる。この工程を行なうために、図２に示されるように、半導体製造装置は、搬送装置１を具備している。搬送装置１は、ウェハ３を搭載して搬送するためのアーム１１と、その一端がアーム１１に設けられた配管１２と、配管１２の他端に接続された搬送用吸引装置１３とを具備している。搬送用吸引装置１３は、作業員の操作により、搬送作業時にウェハ３をアーム１１に吸着させるために配管１２内の空気を吸引する。真空度をモニターする方法が無いなどの場合には、作業員は、配管１２内の空気を吸引するときの圧力であるバキューム値が充分であるのか否かを判断するのは困難である。
【００２６】
そこで、図２に示されるように、半導体製造装置は、更に、搬送装置付属バキュームセンサ２を具備している。しかし、搬送装置付属バキュームセンサ２は真空度の表示機能が無い場合が多く、ある一定の値（設定バキューム値Ｐ’）よりも真空度が悪くなったらアラームが出る機能を備えている。ここで、真空度が悪い時とは、圧力が高い時である。この搬送装置付属バキュームセンサ２は、配管１２に接続され、配管１２内の空気を吸引するときのバキューム値Ｐが設定バキューム値Ｐ’よりも高いときに、真空度が悪い旨をランプ点灯やブザー発報等により作業者に通知する。設定バキューム値Ｐ’は作業者が調整して設定する必要があり、搬送装置付属バキュームセンサ２には、設定するための調整部として、調整ネジ２２が備わっているのが普通である。作業者は、搬送装置付属バキュームセンサ２の感度調整として、設定バキューム値Ｐ’を調整ネジ２２により設定しておく必要がある。
【００２７】
搬送装置付属バキュームセンサ２の感度調整を行なうために、図２に示されるように、半導体製造装置は、更に、感度調整装置３０を具備している。感度調整装置３０は、搬送作業前に、搬送用吸引装置１３に代えて、配管１２の他端に接続される。
【００２８】
感度調整装置３０は、調整用吸引装置３１と、調整用計測装置３２とを具備している。調整用吸引装置３１は、調整用計測装置としてデジタルバキュームセンサユニット３２と、配管１２とに接続されている。調整用吸引装置３１は、作業者の操作により配管１２内の空気を吸引する。デジタルバキュームセンサユニット３２は、調整用吸引装置３１が配管１２内の空気を吸引するときのバキューム値Ｐとして調整用バキューム値ＰＢを作業者に通知する。例えば、調整用バキューム値ＰＢが、ウェハ３がアーム１１に吸着して落下しないときの適切バキューム値ＰＡを表している。このとき、作業者は、調整ネジ２２を操作して、その調整用バキューム値ＰＢを設定バキューム値Ｐ’として搬送装置付属バキュームセンサ２に設定する。
【００２９】
利用者は、上記の適切バキューム値ＰＡを予め決めておく。調整用バキューム値ＰＢが適切バキューム値ＰＡを表しているときに、作業者が調整用バキューム値ＰＢを設定バキューム値Ｐ’として搬送装置付属バキュームセンサ２に設定する。これにより、アラームが出ない状態にもかかわらず、アーム１１からウェハ３が落下し、そのウェハ３にゴミが付着したり、ウェハ３が割れたりするような不良品が発生しない。その結果、本発明の半導体製造装置によれば、歩留の低下を抑えることができる。
【００３０】
また、設定バキューム値Ｐ’が適切に設定されるため、バキューム値Ｐが充分低い（真空度が高い）場合、搬送装置付属バキュームセンサ２からの通知はない。このため、作業員は、必要も無いのに設備（半導体製造装置）を停止させることなく、その設備を稼働させることができる。その結果、本発明の半導体製造装置によれば、半導体を製造するときの生産効率の低下を抑えることができる。
【００３１】
図３は、搬送装置付属バキュームセンサ２の構成を示すブロック図である。搬送装置付属バキュームセンサ２は、更に、記録部２１と、計測部２３と、通知部２４とを具備している。記録部２１には、設定バキューム値Ｐ’を記録するための上記の調整ネジ２２が接続されている。計測部２３は、配管１２に接続され、配管１２内の空気を吸引するときのバキューム値Ｐを計測する。通知部２４は、バキューム値Ｐが設定バキューム値Ｐ’よりも高いときに、真空度が悪い旨を作業者に通知する。例えば、調整用バキューム値ＰＢが、上記の適切バキューム値ＰＡを表している。このとき、作業者は、調整ネジ２２を操作して、その調整用バキューム値ＰＢを設定バキューム値Ｐ’として記録部２１に記録する。
【００３２】
図４は、感度調整装置３０のデジタルバキュームセンサユニット３２の構成を示すブロック図である。デジタルバキュームセンサユニット３２は、調整用表示部３３と、調整用計測部３４と、調整用制御部３５とを具備している。調整用制御部３５は、調整用表示部３３と、調整用計測部３４とに接続されている。調整用計測部３４は、調整用吸引装置３１が配管１２内の空気を吸引するときのバキューム値Ｐとして調整用バキューム値ＰＢを計測する。調整用制御部３５は、調整用バキューム値ＰＢを調整用表示部３３に表示して作業者に通知する。
【００３３】
図５は、感度調整装置３０の調整用吸引装置３１の構成を示すブロック図である。調整用吸引装置３１は、調整用操作部４０と、調整用吸引制御部５０とを具備している。調整用操作部４０は、調整用吸引制御部５０に接続されている。調整用吸引制御部５０は、搬送作業前に、搬送用吸引装置１３に代えて、配管１２の他端に接続される。調整用吸引制御部５０は、ウェハ３をアーム１１に吸着させるために、作業者の調整用操作部４０の操作により配管１２内の空気を吸引する。調整用吸引制御部５０の構成については後述する。上記の調整用操作部４０は、スピコン装置４１と、電磁弁装置４２とを具備している。
【００３４】
スピコン装置４１は、スピコン用弁４１ａと、スピコン用操作部４１ｂとを具備している。スピコン用弁４１ａは、スピコン用操作部４１ｂにより機械的に開け閉めされる。即ち、スピコン用操作部４１ｂは、作業者の操作により、完全に閉められた状態から完全に開けられた状態までスピコン用弁４１ａを開け閉めするためのツマミである。
【００３５】
電磁弁装置４２は、電磁弁４２ａと、電磁弁制御部４２ｂとを具備している。電磁弁制御部４２ｂは、作業者によるオン指示に応じて、電磁弁４２ａを開ける。この電磁弁４２ａは、機械的又は電気的に開け閉めされる。機械的である場合、電磁弁制御部４２ｂは、作業者の操作により、完全に閉められた状態から完全に開けられた状態まで電磁弁４２ａを開け閉めするためのツマミである。電気的である場合、オン指示を表す電圧が電磁弁制御部４２ｂに与えられ、電磁弁制御部４２ｂは、その電圧が設定電圧を越えている場合、電磁弁４２ａを開ける。
【００３６】
図６は、上記の調整用吸引制御部５０の構成を示すと共に、感度調整装置３０の全体構成を示している。調整用吸引制御部５０は、第１配管分岐部５１と、中継用配管５２と、第２配管分岐部５３と、計測装置用配管５４と、スピコン用配管５５と、大気開放用配管５６と、電磁弁用配管５７と、吸引部用配管５８と、吸引制御部５９とを具備している。
【００３７】
第１配管分岐部５１は、搬送作業前に、搬送用吸引装置１３に代えて配管１２の他端に接続される。中継用配管５２は、その一端が第１配管分岐部５１を介して配管１２の他端に接続されている。計測装置用配管５４は、その一端が第２配管分岐部５３を介して中継用配管５２の他端に接続され、その他端が調整用計測装置３２の調整用計測部３４に接続されている。スピコン用配管５５は、その一端が第２配管分岐部５３を介して中継用配管５２の他端に接続され、その他端がスピコン装置４１に接続されている。大気開放用配管５６は、その一端がスピコン装置４１に接続され、その他端が大気へ開放されている。電磁弁用配管５７は、その一端が第１配管分岐部５１を介して配管１２の他端に接続され、その他端が電磁弁装置４２に接続されている。吸引部用配管５８は、その一端が電磁弁装置４２に接続されている。吸引制御部５９は、吸引部用配管５８の他端に接続され、配管１２内の空気を吸引する。
【００３８】
図７は、本発明の半導体製造装置の動作として搬送作業前処理を示すフローチャートである。この搬送作業前処理は、搬送作業前に、利用者により上記の適切バキューム値ＰＡが決定される適切バキューム決定処理（ステップＳ１）と、利用者により搬送装置付属バキュームセンサ２の感度調整が行なわれる感度調整処理（ステップＳ２）とを実行する。
【００３９】
まず、適切バキューム決定処理（ステップＳ１）について説明する。
【００４０】
この適切バキューム決定処理では、作業者が、アーム１１にウェハ３を搭載し、スピコン用操作部４１ｂを操作してスピコン用弁４１ａを完全に閉じておき、オン指示により電磁弁４２ａを開けた状態にする。このとき、作業者が、調整用計測装置３２の調整用表示部３３に表示される調整用バキューム値ＰＢを第１目標設定用バキューム値ＰＡ１として決定する。
【００４１】
次に、作業者が、アーム１１にウェハ３を搭載せず、スピコン用操作部４１ｂを操作してスピコン用弁４１ａを完全に閉じておき、オン指示により電磁弁４２ａを開けた状態にする。このとき、作業者が、調整用計測装置３２の調整用表示部３３に表示される調整用バキューム値ＰＢを第２目標設定用バキューム値ＰＡ２として決定する。
【００４２】
作業者が、第１目標設定用バキューム値ＰＡ１と第２目標設定用バキューム値ＰＡ２との間の値を、ウェハ３がアーム１１に吸着して落下しないときの適切バキューム値ＰＡとして決定する。ここで、適切バキューム値をＰＡとし、第１目標設定用バキューム値をＰＡ１とし、第２目標設定用バキューム値をＰＡ２としたとき、適切バキューム値ＰＡは、ＰＡ＝（ＰＡ１＋ＰＡ２）／２により表される。
【００４３】
適切バキューム値ＰＡとしては、若干の幅をもたせた値ＰＡ±αを適切バキューム値ＰＡとしてもよい。例えば、値αは、ＰＡ［Ｐａ］に対して、α＝ＰＡ×（１／１００）［Ｐａ］、α＝ＰＡ×（１／１０００）［Ｐａ］とする。
【００４４】
次に、感度調整処理（ステップＳ２）について説明する。
【００４５】
この感度調整処理では、作業者が、アーム１１にウェハ３を搭載し、スピコン用操作部４１ｂを操作してスピコン用弁４１ａを完全に閉じておき、オン指示により電磁弁４２ａを開けた状態にする。このとき、作業者がスピコン用操作部４１ｂを操作してスピコン用弁４１ａを徐々に開ける。
【００４６】
スピコン用弁４１ａが徐々に開けられたときに調整用計測装置３２の調整用表示部３３に表示される調整用バキューム値ＰＢが適切バキューム値ＰＡを表している。この場合、作業者は、搬送装置付属バキュームセンサ２の調整ネジ２２を操作して、その調整用バキューム値ＰＢを設定バキューム値Ｐ’として搬送装置付属バキュームセンサ２の記録部２１に記録する。
【００４７】
また、上記の感度調整処理（ステップＳ２）を第１の感度調整処理としたとき、上記の第１の感度調整処理に代えて、以下に示す第２の感度調整処理が実行されてもよい。
【００４８】
この感度調整処理では、作業者が、アーム１１にウェハ３を搭載し、スピコン用操作部４１ｂを操作してスピコン用弁４１ａを完全に開けておき、オン指示により電磁弁４２ａを開けた状態にする。このとき、スピコン用操作部４１ｂを操作してスピコン用弁４１ａを徐々に閉める。
スピコン用弁４１ａが徐々に閉められたときに調整用計測装置３２の調整用表示部３３に表示される調整用バキューム値ＰＢが適切バキューム値ＰＡを表している。この場合、作業者は、搬送装置付属バキュームセンサ２の調整ネジ２２を操作して、その調整用バキューム値ＰＢを設定バキューム値Ｐ’として搬送装置付属バキュームセンサ２の記録部２１に記録する。
【００４９】
このように、適切バキューム決定処理（ステップＳ１）と感度調整処理（ステップＳ２）とが実行される。その後、利用者は、感度調整装置３０を配管１２の他端から取り外して、別の搬送装置１の配管１２の他端に接続し、別の搬送装置１の配管１２に接続された搬送装置付属バキュームセンサ２の感度調整を行なう。
【００５０】
以上の説明により、本発明の半導体製造装置によれば、感度調整装置３０が配管１２内の空気を吸引するときの調整用バキューム値ＰＢが、予め決められた適切バキューム値ＰＡを表しているときに、作業者が調整用バキューム値ＰＢを設定バキューム値Ｐ’として搬送装置付属バキュームセンサ２に設定する。これにより、アーム１１からウェハ３が落下し、そのウェハ３にゴミが付着したり、ウェハ３が割れたりするような不良品が発生しない。その結果、本発明の半導体製造装置によれば、歩留の低下を抑えることができる。
【００５１】
また、本発明の半導体製造装置によれば、設定バキューム値Ｐ’が適切に設定されるため、バキューム値Ｐが充分低い（真空度が良い）場合、搬送装置付属バキュームセンサ２からの通知はない。このため、作業員は、必要も無いのに設備（半導体製造装置）を停止させることなく、その設備を稼働させることができる。その結果、本発明の半導体製造装置によれば、半導体を製造するときの生産効率の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は、従来の半導体製造装置の構成を示している。
【図２】図２は、本発明の半導体製造装置の構成を示している。
【図３】図３は、搬送装置付属バキュームセンサ２の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、感度調整装置３０のデジタルバキュームセンサユニット３２の構成を示すブロック図である。
【図５】図５は、感度調整装置３０の調整用吸引装置３１の構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、上記の調整用吸引制御部５０の構成を示すと共に、感度調整装置３０の全体構成を示している。
【図７】図７は、本発明の半導体製造装置の動作として搬送作業前処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５３】
１    搬送装置
２    バキュームセンサ
３    ウェハ
１１    アーム
１２    配管
１３    搬送用吸引装置
２１    記録部
２２    調整バネ（調整部）
２３    計測部
２４    通知部
３０    感度調整装置
３１    調整用吸引装置
３２    デジタルバキュームセンサユニット（調整用計測装置）
３３    調整用表示部
３４    調整用計測部
３５    調整用制御部
４０    調整用操作部
４１    スピコン装置
４１ａ    スピコン用弁
４１ｂ    スピコン用操作部
４２    電磁弁装置
４２ａ    電磁弁
４２ｂ    電磁弁制御部
５０    調整用吸引制御部
５１    第１配管分岐部
５２    中継用配管
５３    第２配管分岐部
５４    計測装置用配管
５５    スピコン用配管
５６    大気開放用配管
５７    電磁弁用配管
５８    吸引部用配管
５９    吸引制御部
Ｐ      バキューム値
Ｐ’    設定バキューム値
ＰＡ    適切バキューム値
ＰＡ１    第１目標設定用バキューム値
ＰＡ２    第２目標設定用バキューム値
ＰＢ    調整用バキューム値
【図１】
0004582715.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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