(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように積層または巻回したコンデンサ素子の両端面に溶融金属を溶射してメタリコン電極を形成する際に複数の前記コンデンサ素子のそれぞれを仕切る平板状の樹脂板であって、対向する２辺に逆テーパ状の凸部を有する樹脂仕切板。
【請求項２】
前記樹脂仕切板の凸部の長さは前記樹脂仕切板に接している前記コンデンサ素子の平坦部分より長いことを特徴とする請求項１に記載の樹脂仕切板。
【請求項３】
誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように積層または巻回したコンデンサ素子の両端面に溶融金属を溶射するメタリコン電極の形成方法において、複数の前記コンデンサ素子を枠状治具により挟み込み、前記コンデンサ素子のそれぞれを前記コンデンサ素子の両端面側に逆テーパ状の凸部を有する樹脂仕切板を用いて仕切った状態でメタリコン電極を形成するフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂仕切板の凸部の長さは前記樹脂仕切板に接している前記コンデンサ素子の平坦部分より長いことを特徴とする樹脂仕切板を用いた請求項３に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサのコンデンサ素子にメタリコン電極を形成する際に用いられる樹脂仕切板およびこの樹脂仕切板を用いたフィルムコンデンサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハイブリッド自動車のモータ駆動用のインバータシステムに、アルミ電解コンデンサよりも、高耐圧・低損失・温度特性が優れたフィルムコンデンサが用いられるようになってきた。車載用のコンデンサは、寒冷地や高温高湿地でも使用されることから、民生用の電気機器用よりも、高温における耐湿性や広い温度範囲における耐熱衝撃性が求められる。また、高いリプル電流を流しても発熱が小さくなる構造なども求められる。
【０００３】
特にコンデンサ素子の両端面に設けられるメタリコン電極とよばれる部分は金属化フィルムを対向させることによって構成したコンデンサの両極を素子の両端面からそれぞれ電気的に引き出すことを目的として設けられており、このメタリコン電極の厚みおよびその厚みの均一性はフィルムコンデンサの発熱抑制に影響を与える重要な要素である。
【０００４】
図５は従来のフィルムコンデンサのメタリコン電極形成の際に用いられる仕切板とコンデンサ素子の斜視図である。図５において、１１はコンデンサ素子であり、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回したものであり、両端面１１ａからコンデンサの正極、負極それぞれの極を電気的に引き出すことが出来るように構成されている。
【０００５】
１２は仕切板であり、コンデンサ素子１１がそれぞれ後述するメタリコン電極の形成時にコンデンサ素子１１同士が付着しないように仕切るために用いられる。仕切板１２は繰り返し使用されるため、金属などで出来ているものが多い。
【０００６】
複数のコンデンサ素子１１の両端面１１ａを同一面になるように整列させ、仕切板１２とともに枠状治具（図示せず）に入れて保持しつつ、両端面１１ａ側から亜鉛などの金属を溶融させ吹き付ける溶射によって両端面１１ａにメタリコン電極を形成する。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特許第２６４８２００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、このような従来の構成においては、メタリコン電極の形成時にコンデンサ素子１１の両端面１１ａと仕切板１２の側面がメタリコン電極によって覆われることになり、メタリコン電極を厚く形成した場合には、両端面１１ａと仕切板１２の境界部分にもメタリコン電極が厚く形成されてしまい、仕切板１２を取り除くときに仕切板１２のメタリコン電極がコンデンサ素子１１にバリといわれるものとして残ってしまうということがあった。
【０００９】
これにより、コンデンサ素子１１の外周部に不必要なメタリコン電極が形成され、次工程にてこのバリを除去する必要があるという課題を有していた。
【００１０】
そこで本発明は、従来の課題を解決するため複数のコンデンサ素子を仕切板で仕切った状態でメタリコン電極を形成した場合に仕切板を取り除いた後も、メタリコン電極がコンデンサ素子の両端面でバリのない良好な形状を示すことができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記従来の課題を解決するために、本発明は、コンデンサ素子の両端面に溶融金属を溶射してメタリコン電極を形成する際に、複数のコンデンサ素子のそれぞれを仕切る平板状の樹脂仕切板の対向する２辺を逆テーパ状としたことを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子の両端面の全面にメタリコン電極をバリなく良好な形状に形成することができるので、コンデンサの製品の発熱抑制を期待できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態１について、図を用いて説明する。従来のコンデンサと同一構成の部分については説明を省略する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態におけるフィルムコンデンサのメタリコン電極形成の際に用いられる樹脂仕切板とコンデンサ素子の斜視図であり、図２は本実施の形態における樹脂仕切板の斜視図である。
【００１５】
図１において、１はコンデンサ素子であり、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回したものであり、巻回端面である両端面１ａからコンデンサの正極、負極それぞれの極を電気的に引き出すことが出来るように構成されている。
【００１６】
図１および図２において、２は樹脂仕切板であり、複数のコンデンサ素子１がそれぞれメタリコン電極の形成時にコンデンサ素子１同士が付着しないように仕切るために用いられ、両端面１ａと同一面になる対向する２辺上に凸部２ａを備えている。
【００１７】
凸部２ａは先へ行くほどに厚みが増えていく逆テーパ状になしており、コンデンサ素子１と樹脂仕切板２で仕切って並べ、両端面１ａの方向から見るとコンデンサ素子１と樹脂仕切板２との境界部分がわずかに隠れるようになっている。
【００１８】
このように樹脂仕切板２に逆テーパ状の凸部２ａを設けたことが本発明における技術的特徴の一つである。この樹脂仕切板２はメタリコン電極を形成する際に用いられるものであり、このようにすることによってコンデンサ素子１の両端面１ａの全面に渡ってメタリコン電極をバリなく良好な形状に形成することができるようになるものである。
【００１９】
図３はメタリコン電極を形成する際の状態を表した概要図である。図３（ａ）は本実施の形態におけるメタリコン電極形成の概要図、図３（ｂ）は従来のメタリコン電極形成の概要図である。
【００２０】
図３（ａ）および図３（ｂ）において３，１３はそれぞれメタリコン部であり両端面１ａ，１１ａにおいてメタリコン電極を形成するものである。また、４，１４はそれぞれコンデンサ素子１，１１と樹脂仕切板２、仕切板１２との境界部分である。
【００２１】
従来であれば図３（ｂ）にあるように、メタリコン部１３を厚く形成していくとコンデンサ素子１１と仕切板１２との境界部分１４もメタリコン部１３によって厚く覆われてしまうものであった。この状態で仕切板１２をコンデンサ素子１１から取り除くと、仕切板１２に形成されていたメタリコン部１３がコンデンサ素子１１とともに残ってしまい、図４（ｂ）に示すようにバリ１５となってしまっていた。このバリ１５はその後のバスバー（図示せず）取り付け時やコンデンサ素子１１を樹脂ケース（図示せず）に挿入する際には邪魔になり、不具合を起こしてしまうものであった。
【００２２】
ところが本実施の形態によれば、図３（ａ）にあるように境界部分４のメタリコン部３は従来に比べ厚く形成されない。このようにすることによって、樹脂仕切板２をコンデンサ素子１から取り除いても図４（ａ）に示すようにコンデンサ素子１にバリが発生することはなくなるという特有の効果を奏するものである。
【００２３】
これは、メタリコン電極の形成の際には溶融金属を両端面１ａの方向から吹き付けるので、樹脂仕切板２の凸部２ａによって、従来であれば境界部分４を覆っていたメタリコン部３の一部が凸部２ａの周囲を覆うことによって生じているものである。
【００２４】
なお、図１において、凸部２ａの長さは樹脂仕切板２に接しているコンデンサ素子１の平坦部分より長いものとする。このようにすることによって、境界部分４にメタリコン部３が厚く形成されないようにすることができるものである。すなわち、両端面１ａの方向から見て、コンデンサ素子１と樹脂仕切板２の境界部分４がわずかでも隠れていればよいものとする。
【００２５】
また、本実施の形態において樹脂仕切板２は樹脂製のものとしたがこれは凸部２ａを逆テーパ状とするには従来の金属製では困難であるためであり、樹脂製とすることで安価に製作することができ、使い切りとすることもできるようになるものである。
【００２６】
さらに、本実施の形態においてはコンデンサ素子１を巻回したものとしたが、積層した後に所定の大きさに切断したようなコンデンサ素子であっても同様であるものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
以上のように、本発明にかかる樹脂仕切板および樹脂仕切板を用いたフィルムコンデンサの製造方法によれば、フィルムコンデンサの発熱を抑制することができるので、ハイブリッド自動車のモータ駆動用のインバータシステムなどに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１による樹脂仕切板とコンデンサ素子の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１による樹脂仕切板の斜視図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１によるメタリコン電極形成の概要図、（ｂ）従来のメタリコン電極形成の概要図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１によるメタリコン電極と樹脂仕切板の断面図、（ｂ）従来のメタリコン電極と仕切板の断面図
【図５】従来の仕切板とコンデンサ素子の斜視図
【符号の説明】
【００２９】
１  コンデンサ素子
１ａ  両端面
２  樹脂仕切板
２ａ  凸部
３  メタリコン部
４  境界部分
１１  コンデンサ素子
１２  仕切板
１３  メタリコン部
１４  境界部分
１５  バリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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