(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に回路基板とこの回路基板に沿わせたシールド板とを併せて収容してなるものにおいて、
前記ケースを半透明部材にて形成すると共に、前記シールド板に前記ケースを通して視認可能な銘板表示部が印刷されてなり、
前記シールド板は弾性を有した導電シートを前記回路基板を取り囲むように折り曲げて構成されており、
その一端部が前記回路基板のグランドラインに半田付けされて固定され、それ以外が前記回路基板から自由となって弾発力により前記ケースの内面に接する状態となっていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース内に電子回路を収容した電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器においては、その型番などの情報を表示するために銘板が使用され、これは一般にケースの外表面に貼り付けて固定される。ところが、このようにケースの外表面に銘板を貼り付ける構成では、薬品に浸される雰囲気や腐食性雰囲気中で使用される場合には、銘板自体やその上の印刷部が腐食されないような特殊な材料としたり、特殊な構造としなくてはならず、高価になる。しかも、ケースの外表面に凹凸があったり、ケースの材質がポリプロピレン樹脂やフッ素樹脂等の接着性に欠けるものである場合には、ケースの外表面に銘板を貼り付けること自体が困難になる。
そこで、例えば実開平２−１３２７８号公報に示すように、ケースを透明又は半透明の樹脂製とし、そのケース内に銘板を挿入する構成が提案されている。このようにすれば、銘板が外部に露出しないから腐食のおそれはなく、また、ケースへの接着性も考慮する必要がない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載の考案では、本来の回路部品とは別に銘板も併せてケース内に収容しなくてはならないから、銘板の分だけケースを大きくしなくてはならず、また、本来的に部品点数が多いという問題があった。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース表面に銘板を貼り付けたものと同等の機能を有しながら、ケースの大型化を招くことなく、しかも、加えて部品点数を削減できる電子機器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、ケース内に回路基板とこの回路基板に沿わせたシールド板とを併せて収容してなるものにおいて、前記ケースを半透明部材にて形成すると共に、前記シールド板に前記ケースを通して視認可能な銘板表示部が印刷されてなり、前記シールド板は弾性を有した導電シートを前記回路基板を取り囲むように折り曲げて構成されており、その一端部が前記回路基板のグランドラインに半田付けされて固定され、それ以外が前記回路基板から自由となって弾発力により前記ケースの内面に接する状態となっていることを特徴とする電子機器。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明の構成によれば、ケースが半透明であるから、これを透かして内部の銘板表示部を視認することができ、銘板がケースの外表面に貼り付けてあるものと同様に型番等を容易に確認できる。しかも、銘板表示部はケース内に位置するから、腐食等に配慮する必要はない。さらには、銘板表示部は、ケース内の回路基板を覆うために本来的に設けられているシールド板に印刷して設ける構成であるから、シールド板とは別部品である銘板をケース内に収容する構成とは異なり、ケースを大型化する必要がなく、また、部品数が増大することはない。そして、シールド板の一端部は回路基板に半田付けされ、他は自由とされて回路基板を包囲するように折り曲げられている。このため、シールド板はその弾発力によって膨らむような力を作用させており、ケースの内面に接した状態となる。この結果、銘板表示部とケースの内面との距離が最小になるため、自ずと銘板表示部の視認性が大きく高まる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を漏液センサに適用した一実施形態について図面を参照して説明する。
１０は漏液センサのケースであり、箱形の一面を開放したケース本体１１とその開放面を覆う蓋部１２とからなる。このケース本体１１及び蓋部１２は共に例えばフッ素樹脂製であり、僅かに白濁した透明な材質であって、外から内部を透かして見ることができる。なお、ケース本体１１の側面部には漏液センサを図示しない取付ポストに取り付けるための一対の係合腕１３と、内部の電子回路から導出された電線１４を液密に貫通させるための電線導出筒１５が突設されている。
【０００９】
このケース１０の内部には、図３に示すように回路基板２０が収容され、その回路基板２０を包囲するようにシールド板３０が位置している。回路基板２０は矩形をなしており、その表裏両面には図３に示すように多数の電子部品２１が実装されると共に、所定のランドに前記電線１４の芯線が半田付けされている。
【００１０】
一方、シールド板３０は、例えばポリエステルフィルムに銅箔を貼り付けて構成されていて弾性変形可能であり、所要の形状に打ち抜き形成され、一端部に導通片部３１が延出している。このシールド板３０は、上記導通片部３１が前記回路基板２０のグランドラインに連なるランドに半田付けによって接続され、残りの部分は回路基板２０からは自由になっており、その回路基板２０の全周を取り囲むように折り曲げられて角筒状となっている。このシールド板３０には、図２に示すように銅箔表面のうち前記導通片部３１を先端を残して黒色インクをほぼ全面に印刷してあり、所定位置に銀色文字で製造メーカー名、型番、ロット番号が印刷された銘板表示部３２が形成されている。なお、この銘板表示部３２の隣には、銅箔を小さな円形に打ち抜くと共に、その部分に黒色インクが塗布されないようにした２つの窓部３３が形成され、これらは回路基板２０に実装した２つのＬＥＤ２２に対応している。
【００１１】
次に、上記シールド板３０の装着手順についてより詳細に説明する。
シールド板３０は上述したようにポリエステルフィルムに銅箔を貼り付けて形成されているが、ポリエステルフィルムのうち銅箔とは反対側の面に粘着剤が部分的に塗布されている。このシールド板３０は、粘着剤側の面に剥離性台紙が貼り付けられた状態で、黒色インク及び銘板表示部３２の印刷工程ならびに打ち抜き工程に供給される。漏液センサの組み立て工程では、図６に示すように、ケース１０内に収容されるべき回路基板２０に電線導出筒１５を通して引き込んだ電線１４を接続し、その回路基板２０をケース１０の外側に位置させた状態で回路基板２０にシールド板３０が巻き付けられる。
【００１２】
それには、まずシールド板３０の導通片部３１がグランドラインのランドに半田付けされ、その状態でシールド板３０の一部を裏面の粘着剤によって電子部品２１の平坦面に貼り付ける（図５参照）。このようにシールド板３０を回路基板２０に貼り付けて仮保持できるため、この後の折り曲げ作業を容易に行うことができるようになる。そこで、このシールド板３０を、前記打ち抜き工程において予め形成された複数本のミシン目３０Ａに沿って順次折り曲げ、最終的に回路基板２０の全体を角筒状に取り巻くようにする（図６参照）。このとき、シールド板３０は上記した導通片部３１のみの一カ所によって回路基板２０に固定され、他の部分は自由になっているから、シールド板３０自体の弾発力によって元の平坦なシート形状に戻ろうとするが、これを押さえ込んだままケース１０のケース本体１１内に押し込む。そして、蓋部１２を装着して例えば超音波溶着によって固定すれば、組み立て作業が完了する。
【００１３】
組立完了状態で、シールド板３０は上述したように角筒状の状態から弾発力によって膨らむ方向に変形しようとしており、かつ、回路基板２０に対して自由にされているから、ケース１０内に収容された状態では一部がケース１０の内面に接触した状態となる。この結果、シールド板３０の銘板表示部３２部分もケース１０の内面に自ずと最も近い状態となり、ケース１０の透明度が低い場合でもケース１０の外部から確実に銘板表示部３２を視認することができる。
【００１４】
このように本実施形態によれば、ケース１０が透明であるから、これを透かして内部のシールド板３０に形成した銘板表示部３２を確実に視認することができる。もちろん、銘板表示部３２はケース１０内に位置するから、腐食等に配慮する必要はなく、薬品等が付着する可能性がある箇所にも自由に設置することができる。さらには、銘板表示部３２は、ケース１０内の回路基板２０を覆うために本来的に設けられているシールド板３０に印刷して設ける構成であるから、シールド板３０とは別部品である銘板をケース内に収容する構成とは異なり、ケース１０を大型化する必要がなく、また、部品数が増大することはない。
【００１５】
しかも、特に本実施形態の構成によれば、シールド板３０の一端部に設けた導通片部３１は回路基板２０に半田付けされ、他は自由とされて回路基板２０を包囲するように折り曲げられている。このため、シールド板３０はその弾発力によって膨らむような力を作用させており、少なくとも一部がケース１０の内面に接した状態となり、この結果、銘板表示部３２とケース１０の内面との距離が最小になるため、自ずと銘板表示部３２の視認性が大きく高まる
【００１６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００１７】
（１）上記実施形態では、漏液センサに適用した例を示したが、勿論これに限られず、ケース内に回路基板とシールド板とを収容するタイプの電子機器一般に広く適用することができる。
【００１８】
（２）上記実施形態では、ケース１０をフッ素樹脂製としたが、これに限られず、例えばポリプロピレン樹脂等であってもよく、要するところ半透明の樹脂であれば、いかなる樹脂も使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す外部からの斜視図
【図２】蓋部を取り外した状態の平面図
【図３】図１のIII−III線に沿う断面図
【図４】図１のIV−IV線に沿う断面図
【図５】組み立て工程の途中を示す斜視図
【図６】組み立て工程の途中を示す斜視図
【符号の説明】
１０…ケース
１１…ケース本体
１２…蓋部
１４…電線
２０…回路基板
２１…電子部品
３０…シールド板
３１…導通片部
３２…銘板表示部
３３…窓部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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