(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板に設けられた銅箔ランド上に半田ペーストを塗布形成する開口部を形成し、前記電子回路基板に重ね合わせて前記開口部に対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に前記電子回路基板から取り除かれるメタルマスクの寿命検出方法であって、
前記メタルマスクの前記電子回路基板との当接面の反対面において、開口に至らない薄肉部が残された未開口部を形成し、
前記薄肉部は、前記メタルマスクの許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口し、該磨滅開口部から流出した前記半田ペーストが、前記電子回路基板上に形成される寿命表示用銅箔ランド又は監視用銅箔ランドに付着することによって前記メタルマスクの寿命を目視検査手段及び自動検査手段を含む複数の手段で検出するものであり、
前記目視検査手段において使用される前記寿命表示用銅箔ランドは、隣接する複数の銅箔ランドの全体形状又は配置が、回路部品を半田付けするための他の銅箔ランドとは異なる形状又は配置となっており、
前記自動検査手段においては前記寿命表示用銅箔ランドが利用されるか、又は前記監視用銅箔ランドが使用されることを特徴とするメタルマスクの寿命検出方法。
【請求項２】
前記寿命表示用銅箔ランドは、前記電子回路基板の実装組立工程において電子カメラによって撮像され、当該撮像画像と予め撮像された準備画像とを対比することによって半田ペーストの流出の有無を自動検出するものであることを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの寿命検出方法。
【請求項３】
前記磨滅開口から流出した半田ペーストが前記電子回路基板上に形成された一対の監視用銅箔ランドに付着して、前記監視用銅箔ランド間が半田ブリッジ接続されることによって前記メタルマスクの寿命を自動検出することを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの寿命検出方法。
【請求項４】
前記監視用銅箔ランドは、測定電極を接触するためのチェック端子を兼ねるものであるか、又は前記チェック端子が銅箔配線パターンによって接続されていて、前記測定電極間の導通の有無によって前記メタルマスクの寿命を自動検出することを特徴とする請求項３に記載のメタルマスクの寿命検出方法。
【請求項５】
前記監視用銅箔ランドの一方は、前記電子回路基板に設けられたコネクタの第１端子に対して第１の銅箔配線パターンによって接続され、
前記監視用銅箔ランドの他方は、前記電子回路基板に設けられたコネクタの第２端子に対して第２の銅箔配線パターンによって接続され、
前記第１端子と第２端子間の導通の有無によって前記メタルマスクの寿命を自動検出することを特徴とする請求項３に記載のメタルマスクの寿命検出方法。
【請求項６】
前記磨滅開口を透過する透過光を透視判定することにより、目視検査手段又は自動検査手段で前記メタルマスクの寿命を検出することを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの寿命検出方法。
【請求項７】
前記透視判定は、発光素子と受光素子を取付治具に取り付け、前記受光素子が前記発光素子の透過光を受光したことによって前記メタルマスクの寿命を自動検出するものであることを特徴とする請求項６に記載のメタルマスクの寿命検出方法。
【請求項８】
前記取付治具は、前記メタルマスクの単品を載置する検査ステーションに設置されるものであることを特徴とする請求項７に記載のメタルマスクの寿命検出方法。
【請求項９】
前記取付治具は、前記電子回路基板に対する半田ペーストの塗布工程に対する搬送機構内に設置され、前記発光素子が発生した光は、前記電子回路基板に設けられた貫通孔と前記薄肉部の磨滅開口を通過して、前記受光素子によって受光されるものであることを特徴とする請求項７に記載のメタルマスクの寿命検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路基板に設けられた銅箔ランド上に半田ペーストを塗布形成するための開口部を備えたメタルマスクの寿命検出方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板に設けられた銅箔ランド上に半田ペーストを塗布形成するための開口部を備え、当該電子回路基板に重ね合わせて前記開口部に対して摺動刷毛（スキージ）によって半田ペーストを充填注入し、その後に電子回路基板から取り除かれるメタルマスクの厚さは、例えば１００μｍ〜３００μｍであって、塗布される半田ペーストの量は開口部の平面積とメタルマスクの厚さによって決定される。
【０００３】
しかし、メタルマスクの厚さは摺動刷毛による摺動磨耗によって減厚するので、通常は数１０μｍの磨耗が使用限度となっている。従って、メタルマスクの耐磨耗性を向上する工夫がなされており、従来、例えばプリント配線基板に重ね、該プリント配線基板上に適量の半田ペーストを選択的に塗布形成するメタルマスクにおいて、板状の導電性の基体と、該基体に形成されて、前記半田ペーストを埋め込み、通過させる開口部と、撥水性を有する樹脂からなる粒子が分散して含有され、少なくとも前記プリント配線基板と当接する面に被覆された導電性膜と、を含むメタルマスクが提案され、開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−１８３１６５号公報（要約の欄、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１に開示されたメタルマスクは、耐磨耗性、摺動性および洗浄性を向上させるとともに、静電気の発生を防止し、また微細化された開口部からの半田ペーストの抜け性の向上を図るものであって、たとえ耐磨耗性が向上したとしても現場管理者によって磨耗許容限度を判定することが困難であり、メタルマスクの定期廃却管理を行うことを余儀なくされる。
【０００６】
この発明は、従来技術の前記課題を解決することを目的としてなされたもので、電子回路基板に設けられた銅箔ランド上に塗布形成する半田ペーストの適量管理のために、メタルマスクの摺動磨耗による寿命到来時期を容易に判定できるメタルマスクの寿命検出方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るメタルマスクの寿命検出方法は、電子回路基板に設けられた銅箔ランド上に半田ペーストを塗布形成する開口部を形成し、前記電子回路基板に重ね合わせて前記開口部に対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に前記電子回路基板から取り除かれるメタルマスクの寿命検出方法であって、前記メタルマスクの前記電子回路基板との当接面の反対面において、開口に至らない薄肉部が残された未開口部を形成し、前記薄肉部は、前記メタルマスクの許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口し、該磨滅開口部から流出した前記半田ペーストが、前記電子回路基板上に形成される寿命表示用銅箔ランド又は監視用銅箔ランドに付着することによって前記メタルマスクの寿命を目視検査手段及び自動検査手段を含む複数の手段で検出するものであり、前記目視検査手段において使用される前記寿命表示用銅箔ランドは、隣接する複数の銅箔ランドの全体形状又は配置が、回路部品を半田付けするための他の銅箔ランドとは異なる形状又は配置となっており、前記自動検査手段においては前記寿命表示用銅箔ランドが利用されるか、又は前記監視用銅箔ランドが使用されるものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、メタルマスクの寿命判定に要する作業者の高度な技量が求められず、定量的に寿命判定を行うことができるので、余裕のある使用時期でのメタルマスクの廃却を防止することができると共に、異常な交換遅延が発生しないようにして半田ペーストの適量管理を行うことができ、製品品質を向上する効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に添付図面を参照して、この発明に係るメタルマスクの寿命検出方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この発明はこれらの実施の形態に限定されず、諸種の設計的変更を包含するものである。
【００１０】
実施の形態１．
先ず、説明の都合上、この発明に係るメタルマスクの寿命検出方法が適用される電子回路基板について説明する。図１は電子回路基板１０を示す図である。電子回路基板１０の第一面１０ａを示す図１（Ａ）において、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と、大型コンデンサであるリード部品１４は、電子回路基板１０に設けられた図示しない基板貫通孔に対してリード線が挿入されている。当該リード部品１１，１４が搭載される面を第一面又はＣ面、その反対面であるフロー半田面を第二面又はＳ面と呼称するようになっている。
【００１１】
表面実装部品１２は第一面１０ａの図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される電子部品である。
【００１２】
また、電子回路基板１０の第二面１０ｂを示す図１（Ｂ）において、表面実装部品１３は図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される電子部品であるか、又は銅箔ランド上に直接設置され接着材によって第二面１０ｂに仮止めされ、リード部品１１，１４と共に溶融半田を接触付着させるフロー半田が行なわれる電子部品であり、フロー半田が行なわれる場合の表面実装部品１３は当該部品全体が溶融半田液内を通過するものとなっている。
【００１３】
第１の識別マーク２０ｃ，２０ｓは、図２で後述するとおり、表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか、有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第１の識別マーク２０ｃはリフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第１の識別マーク２０ｓは第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けられるものである。
【００１４】
第１の識別マーク２０ｃ，２０ｓの詳細を示す図１（Ｃ）において、円形の中核部２５は電子回路基板１０の銅箔をエッチング処理して生成された島状の銅箔部である。この中核部２５の外周に設けられた外郭部２１〜２４は環状の銅箔部であり、当該外郭部２１〜２４と中核部２５とは半田レジスト膜２６の切抜部分に相当するものであって、全体として連通した銅箔部であっても差し支えないものである。
【００１５】
また、第２の識別マーク３０ｃ，３０ｓは図３で後述するとおり、表面実装部品、又はリード部品に対するフロー半田が無鉛半田であるか、有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第２の識別マーク３０ｃはリフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第２の識別マーク３０ｓは第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けるのが望ましいが、第２の識別マーク３０ｃによって同じ内容の表示が行なわれているので、必ずしも必要とされるものではない。
【００１６】
第２の識別マーク３０ｃ，３０ｓの詳細を示す図１（Ｄ）において、方形の中核部３５は電子回路基板１０の銅箔をエッチング処理して生成された島状の銅箔部である。この中核部３５の外周に設けられた外郭部３１〜３４は環状の銅箔部であり、当該外郭部３１〜３４と中核部３５とは半田レジスト膜３６の切抜部分に相当するものであって、全体として連通した銅箔部であっても差し支えないものである。
【００１７】
次に、図１に示す第１の識別マーク２０ｃ，２０ｓの詳細図である図２について説明する。図２（Ａ）は半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第１の識別マーク２０Ａの上面図を示したものであり、そのＤ−Ｄ線による断面図である図２（Ｄ）と合わせて説明する。
【００１８】
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は、半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５の表面には図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペースト２７が塗布されている。また、外郭部２１〜２４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。その結果、図２（Ａ）で示すとおり円形の中核部２５の表面は半田ペースト２７の色相となり、外郭部２１〜２４の表面は銅箔表面に施されているプリフラックス２９の色相となっている。
【００１９】
図２（Ｂ）は半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第１の識別マーク２０Ｂの上面図を示したものであり、そのＥ−Ｅ線による断面図である図２（Ｅ）と合わせて説明する。
【００２０】
この例では、中核部２５と外郭部２１〜２４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。その結果、図２（Ｂ）で示すとおり円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は銅箔表面に施されているプリフラックス２９の色相で統一されている。
【００２１】
図２（Ｃ）は半田メッキによるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第１の識別マーク２０Ｃの上面図を示したものであり、そのＦ−Ｆ線による断面図である図２（Ｆ）と合わせて説明する。
【００２２】
この例でも、中核部２５と外郭部２１〜２４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。その結果、図２（Ｃ）で示すとおり円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は銅箔表面に施されている半田メッキ２８の色相で統一されている。なお、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）のものは、半田メッキ２８と半田ペースト２７は同じ色相であっても、プリフラックス２９部分の色相との差異が明確であれば、容易に三者の区分が識別できる造形となっている。
【００２３】
次に、図１に示す電子回路基板１０の第２の識別マーク３０ｃ，３０ｓの詳細図である図３について説明する。図３（Ａ）は半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第２の識別マーク３０Ａの上面図を示したものであり、そのＤ−Ｄ線による断面図である図３（Ｄ）と合わせて説明する。
【００２４】
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部３１〜３４と中核部３５は、半田レジスト膜３６によって相互に区画分離されていて、中核部３５の表面には図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペースト３７が塗布されている。また、外郭部３１〜３４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。その結果、図３（Ａ）で示すとおり方形の中核部３５の表面は半田ペースト３７の色相となり、外郭部３１〜３４の表面は銅箔表面に施されているプリフラックス３９の色相となっている。
【００２５】
図３（Ｂ）は半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第２の識別マーク３０Ｂの上面図を示したものであり、そのＥ−Ｅ線による断面図である図３（Ｅ）と合わせて説明する。
【００２６】
この例では、中核部３５と外郭部３１〜３４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。その結果、図３（Ｂ）で示すとおり方形の中核部３５と外郭部３１〜３４の表面は銅箔表面に施されているプリフラックス３９の色相で統一されている。
【００２７】
図３（Ｃ）は半田メッキ３８によるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第２の識別マーク３０Ｃの上面図を示したものであり、そのＦ−Ｆ線による断面図である図３（Ｆ）と合わせて説明する。
【００２８】
この例でも、中核部３５と外郭部３１〜３４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。その結果、図３（Ｃ）で示すとおり方形の中核部３５と外郭部３１〜３４の表面は銅箔表面に施されている半田メッキ３８の色相で統一されている。なお、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）のものは、半田メッキ３８と半田ペースト３７は同じ色相であっても、プリフラックス３９部分の色相との差異が明確であれば、容易に三者の区分が識別できる造形となっている。また、第１の識別マークと第２の識別マークとの差異は中核部の形状が円形であるか、方形であるかによって容易に識別できるように工夫されている。
【００２９】
次に、図１に示す電子回路基板１０の変形型の第１、第２の識別マークの詳細図である図４について説明する。なお、適用される無鉛半田の材質成分に一般無鉛半田と特殊無鉛半田の２種類のものがあって、図４はこれを相互に分離識別するためのものとなっている。
【００３０】
図４（Ａ）は半田メッキが行なわれていない特殊無鉛半田基板に対する第１の識別マーク２０Ｄの上面図を示したものであり、そのＣ−Ｃ線による断面図である図４（Ｃ）と合わせて説明する。
【００３１】
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５と外郭部２１，２３の表面には図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペーストが塗布されており、外郭部２２，２４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。その結果、図４（Ａ）で示すとおり円形の中核部３５と円弧状の外郭部２１，２３の表面は半田ペースト２７の色相となり、外郭部２２，２４の表面は銅箔表面に施されているプリフラックスの色相となっている。
【００３２】
図４（Ｂ）の上面図と図４（Ｄ）の断面図で示された第２の識別マーク３０Ｄも同様であり、円弧状の外郭部の一部に半田ペーストが塗布されるか、されないかによって一般無鉛半田であるか特殊無鉛半田であるかが識別されるようになっている。即ち、円形中核部を持つ第１の識別マークは、図２（Ａ）が一般無鉛、図４（Ａ）が特殊無鉛となり、方形中核部を持つ第２の識別マークは、図３（Ａ）が一般無鉛、図４（Ｂ）が特殊無鉛となって相互に識別されるようになっている。
【００３３】
以上の説明では第一面１０ａと第二面１０ｂに対して表面実装部品１２，１３がリフロー半田され、第一面１０ａにはリード部品１１，１４が実装されて第二面１０ｂ側でフロー半田が行なわれる両面リフロー半田とフロー半田が併用された形態について説明した。しかし、第一面１０ａに対して表面実装部品１２がリフロー半田され、第二面１０ｂには表面実装部品１３が接着仮取付けされるか、リード部品１１，１４が実装されて第二面１０ｂ側でフロー半田が行なわれる片面リフロー半田の形態についても同様の識別マークを使用することができる。但し、リフロー半田が第一面側だけで実施される場合には、図１（Ｂ）で示した第二面側の第１、第２の識別マーク２０ｓ，３０ｓは不要であり、第一面側の第１、第２の識別マーク２０ｃ，３０ｃだけでリフロー半田とフロー半田の無鉛・有鉛が識別される。
【００３４】
なお、リフロー半田が第一面と第二面で実施される場合でも、図１（Ｂ）で示した第二面側の第２の識別マーク３０ｓは第一面側の第２の識別マーク３０ｃと同じものであるから、必ずしも必要とされるものではないが、どちら側の面からでも目視判定できることになるので設けておくのが望ましいものである。
【００３５】
以上の説明では、識別マークの外郭部は中核部の全周を包囲するように環状銅箔によって構成されているが、例えば外郭部は中核部の三方を包囲し、一対の中核部を六個の外郭部で全体包囲するような構成にすることも可能である。要は、単なる円形標識であれば偶然に発生する円形マークとの識別が行えないことになるので、意図された識別マークであることを示す造形形状のものであって、しかも一対の識別マークが散逸せず、容易に相互の違いを識別できるものであることが肝要である。また、電子回路基板に対して目視観察部位を設けるからには、その観察部位が散在せず各種電子回路基板に対して統一された部位に設けることが肝要である。
【００３６】
次に、図１の電子回路基板１０の第１、第２の識別マークを用いて、メタルマスクの寿命の判定表示が行えるように工夫された改良型の識別マークを示した図５について説明する。図５（Ａ）は寿命表示機能を持つ特殊無鉛半田基板に対する第１の識別マーク２０Ｅの上面図を示したものであり、そのＣ−Ｃ線による断面図である図５（Ｃ）と合わせて説明する。
【００３７】
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５と外郭部２１〜２４の一部の表面には例えばステンレス製で厚さ１５０μｍのメタルマスク５０の開口部５５ａ，５３ａを介して半田ペーストが塗布されるようになっており、外郭部２１〜２４の残りの表面にはメタルマスク５０の開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。その結果、図５（Ａ）で示すとおり円形の中核部２５と円弧状の外郭部２１，２３の表面は半田ペーストの色相となり、外郭部２２，２４の表面は銅箔表面に施されているプリフラックスの色相となっている。
【００３８】
しかし、外郭部２２，２４に位置するメタルマスク５０の閉口部は、例えば３０μｍの厚さの薄肉部５４ａによって閉口されているので、メタルマスク５０が磨耗すると最初に薄肉部５４ａが破れて半田ペーストが漏出し、外郭部２２，２４の色相が変化することによってメタルマスク５０の寿命時期が近づいたことが検出されるようになっている。
【００３９】
図５（Ｂ）の上面図と図５（Ｄ）の断面図で示された第２の識別マーク３０Ｅも同様であり、円弧状の外郭部の一部に対するメタルマスクの閉口部に対して薄肉部５４ｂを設けて、メタルマスクの寿命検出を行うようにしたものであるが、この寿命表示に関しては第一面の第１の識別マーク２０ｃのみに限定しておくことも可能である。
【００４０】
図２（Ｂ）の外郭部２２，２４や図３（Ｂ）の外郭部３２，３４に対しても同様に、メタルマスク５０の薄肉部を設けてメタルマスク５０の寿命検出を行うことができる。図２（Ｃ）と図３（Ｃ）の場合には、銅箔パターンに半田メッキが施されているので、半田メッキと半田ペーストの光沢が異なることによって寿命検出が行えるものである。
【００４１】
また、外郭部２４，３４は、電子回路基板１０の実装組立工程において図示しない電子カメラによって撮像され、当該撮像画像と予め撮像された標準画像とを対比することによって半田ペーストの流出の有無を検出するものであってもよい。即ち、工程内に設置された電子カメラによって半田ペーストの流出を検出するようにすれば、定期的な目視点検に比べて、常時オンライン検査によって速やかにメタルマスクの寿命を検出することができ、また、薄肉部のピンホールによる微小な半田ペーストの流出を検出することができる。
【００４２】
なお、メタルマスク５０は次のようにして製造される。即ち、メタルマスク５０の各開口部５５ａ，５３ａ，５５ｂ，５３ｂは、高酸液による腐食エッチングによって穿孔されている。各薄肉部５４ａ，５４ｂの反対面は電子回路基板１０と対向した窪みがあり、当該窪みも高酸液による腐食エッチングによって穿窪されたものである。これ等の穿孔・穿窪方法としてはレーザーカットによって行うこともできるが、フォト感光で生成したレジスト部以外を高酸液でエッチングさせて行うのが適している。
【００４３】
エッチング処理を能率的に行うための第１の方法は、開口部は両面エッチングして、薄肉部はレジスト膜を設けて反対面から片面エッチングするものであり、この場合には薄肉部の穿窪処理を先行し、所定時間が経過してから開口部の穿孔処理も並行して行うようにして、同時刻にエッチング処理が完了するように時間管理を行うようにすれば、エッチング時間が短縮され、洗浄処理も１回で済むメリットがある。
【００４４】
エッチング処理を能率的に行うための第２の方法は、開口部と薄肉部はいずれも同一面側から片面エッチングするものであり、この場合には開口部の穿孔処理を先行し、所定時間が経過してから薄肉部の穿窪処理も並行して行うようにして、同時刻にエッチング処理が完了するように時間管理を行うようにすれば、エッチング時間が短縮され、洗浄処理も１回で済むメリットがある。このようにしてメタルマスク５０は製造される。
【００４５】
また、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）において、発光素子９９ａと受光素子９９ｂは電子回路基板１０の搬送機構の静止側に固定されていて、もし薄肉部５４ａ，５４ｂが磨滅開口していると、電子回路基板１０に設けられた貫通孔１６と当該磨滅開口部を通して発光素子９９ａによる発光が受光素子９９ｂによって検出されるようになっている。
【００４６】
なお、薄肉部５４ａ，５４ｂの磨滅開口はメタルマスク１０の洗浄・保存管理の中で目視点検によって行うことも可能である。この場合にはどこを目視点検したらよいのかを示す案内表示が必要であるが、この実施例では無鉛、有鉛表示用の第１、又は第２の識別マークが兼用されている。
【００４７】
また、薄肉部５４ａ，５４ｂの磨滅開口はメタルマスク１０の洗浄、保存管理の中で、検出ステーションに設置される点検治具に挿入して発光素子と受光素子を用いて点検することも可能である。この場合にはどこを目視点検したらよいのかを示す案内表示は不要であり、治具に設置されたことによって点検部位が発光素子と受光素子の間に位置するように治具を構成しておけばよい。
【００４８】
以上詳述したように、この発明の実施の形態１に係るメタルマスクの製造方法は、電子回路基板１０に設けられた銅箔ランド上に適量の半田ペーストを塗布形成する開口部開口部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂを形成し、電子回路基板１０に重ね合わせて開口部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂに対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に電子回路基板１０から取り除かれるメタルマスクの製造方法であって、メタルマスク５０の電子回路基板１０との当接面の反対面において、開口に至らない薄肉部５４ａ，５４ｂが残された未開口部を形成するものである。これにより、薄肉部５４ａ，５４ｂはメタルマスク５０の許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口し、該磨滅開口部から流出した半田ペーストが電子回路基板１０上の寿命表示用銅箔ランド２４，３４に付着することによってメタルマスク５０の寿命を検出することができると共に、寿命表示用銅箔ランド２４，３４は、隣接する複数の銅箔ランドの全体形状又は配置が、回路部品を半田付けするための他の銅箔ランドとは異なる形状又は配置となっている。従って、使用余裕のある時期でのメタルマスク５０の廃却を防止することができると共に、異常な交換遅延が発生しないようにして半田ペーストの適量管理を行うことができ、製品品質を向上する効果がある。
【００４９】
また、薄肉部５４ａ，５４ｂと開口部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂは、いずれも片面側から高酸液による腐食エッチング製法によって穿窪、穿孔生成され、薄肉部５４ａ，５４ｂの腐食時間は開口部の腐食時間よりも短時間となるよう工程管理されている。このように、開口部および薄肉部は共に片面からエッチング処理されて穿窪・穿孔生成されるようになっている。従って、酸濃度を一定にして開口部のエッチング処理を先行開始し、薄肉部のエッチング処理を後続開始して、エッチング時間の管理によって正確に薄肉部を生成することができる効果がある。この場合、エッチング処理の終了に伴って、全体を同時に洗浄処理して、少ない工程で短時間にエッチングを完了することができる効果がある。
【００５０】
更に、開口部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂは、開口両面側から高酸液による腐食エッチング製法によって穿孔生成され、薄肉部５４ａ，５４ｂの表面部は耐酸保護膜によって腐食が防止され、反対面からの腐食によって穿窪生成されるものであって、薄肉部５４ａ，５４ｂの腐食時間は開口部の腐食時間よりも長時間となるよう工程管理されている。このように、開口部は両面からエッチング処理されるのに対して、薄肉部は片面からのエッチングによって生成されるようになっている。従って、酸濃度を一定にして薄肉部を含む局部のエッチング処理を先行開始し、開口部を含む全体のエッチング処理を後続開始して、エッチング時間の管理によって正確に薄肉部を生成することができる効果がある。この場合、エッチング処理の終了に伴って、全体を同時に洗浄処理して、少ない工程で短時間にエッチングを完了することができる効果がある。
【００５１】
また、この発明の実施の形態１に係るメタルマスクの寿命検出方法は、電子回路基板１０に設けられた銅箔ランド上に適量の半田ペーストを塗布形成する開口部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂを形成し、電子回路基板１０に重ね合わせて開口部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂに対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に電子回路基板１０から取り除かれるメタルマスクの寿命検出方法であって、メタルマスク５０の電子回路基板１０との当接面の反対面において、開口に至らない薄肉部５４ａ，５４ｂが残された未開口部を形成し、薄肉部５４ａ，５４ｂは、メタルマスク５０の許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口し、該磨滅開口部から流出した前記半田ペーストが、電子回路基板１０上に形成される寿命表示用銅箔ランド２４，３４に付着することによってメタルマスク５０の寿命を目視検査手段及び自動検査手段を含む複数の手段で検出するものであり、前記目視検査手段において使用される寿命表示用銅箔ランド２４，３４は、隣接する複数の銅箔ランドの全体形状又は配置が、回路部品を半田付けするための他の銅箔ランドとは異なる形状又は配置となっており、前記自動検査手段においては寿命表示用銅箔ランド３４が利用されるものである。これにより、薄肉部５４ａ，５４ｂはメタルマスク５０の許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口し、該磨滅開口部から流出した半田ペーストが電子回路基板１０上の寿命表示用銅箔ランド２４，３４に付着することによってメタルマスク５０の寿命を検出することができる。従って、使用余裕のある時期でのメタルマスク５０の廃却を防止することができると共に、異常な交換遅延が発生しないようにして半田ペーストの適量管理を行うことができ、製品品質を向上する効果がある。
【００５２】
また、寿命表示用銅箔ランド２４，３４は、電子回路基板１０の実装組立工程において電子カメラによって撮像され、当該撮像画像と予め撮像された標準画像とを対比することによって半田ペーストの流出の有無を検出するものである。即ち、工程内に設置された電子カメラによって半田ペーストの流出を検出するようになっている。従って、定期的な目視点検に比べて、常時オンライン検査によって速やかにメタルマスクの寿命を検出することができる効果がある。また、薄肉部のピンホールによる微小な半田ペーストの流出を検出することができる効果がある。
【００５３】
また、薄肉部５４ａ，５４ｂはメタルマスク５０の許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口し、当該磨滅開口を透過する透過光を透視判定するもので、わずかなピンホールの発生によって速やかに薄肉部５４ａ，５４ｂの磨滅開口を検出することができ、メタルマスク５０の寿命を早期検出することができる効果がある。
【００５４】
また、磨滅開口の発生を取付治具に設けられた発光素子９９ａと受光素子９９ｂによって測定し、当該受光素子９９ｂが透過光を受光したことによってメタルマスク５０の寿命を早期検出するものである。即ち、薄肉部５４ａ，５４ｂの透過光の有無を発光素子と受光素子によって検出するようになっている。従って、薄肉部５４ａ，５４ｂを示す表示は不要であり、治具に設置したことによって自動的にピンホールの有無を検出することができる効果がある。また、わずかなピンホールの発生によって速やかに薄肉部の磨滅開口を早期検出することができ、段取り替えの余裕時間を得ることができる効果がある。
【００５５】
また、取付治具はメタルマスク５０の単品を載置する検査ステーションに設置されるものである。そして、メタルマスクを電子回路基板１０に設置する前段階で薄肉部の磨滅開口を検出するようになっている。従って、磨滅開口したメタルマスクを製造工程に投入しないようにすることができる効果がある。
【００５６】
また、取付治具は電子回路基板１０に対する半田ペーストの塗布工程に対する搬送機構内に設置され、発光素子９９ａが発生した光は、電子回路基板１０に設けられた貫通孔１６と薄肉部５４ａ，５４ｂの磨滅開口部を通過して、受光素子９９ｂによって受光されるものである。そして、メタルマスク５０を電子回路基板１０に設置した状態で磨滅開口の有無を検出するようになっている。従って、発光素子９９ａと受光素子９９ｂに対する治具の設置が容易となり、単独の検査ステーションが不要となる効果がある。
【００５７】
また、この発明の実施の形態１に係る電子回路基板は、電子回路基板１０に設けられた銅箔ランド上に半田ペーストを塗布形成する開口部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂを備え、電子回路基板１０に重ね合わせて開口部開口部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂに対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に電子回路基板１０から取り除かれるメタルマスク５０を用いて製造された電子回路基板１０であって、メタルマスク５０は、電子回路基板１０との当接面の反対面において、開口に至らない薄肉部５４ａ，５４ｂが残された未開口部を備え、薄肉部５４ａ，５４ｂは、メタルマスク５０の許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口し、該磨滅開口部から流出した前記半田ペーストが電子回路基板１０上に形成される寿命表示用銅箔ランド２４，３４に付着することによって、メタルマスク５０の寿命を目視検査手段及び自動検査手段を含む複数の手段で検出するものであり、前記目視検査手段において使用される寿命表示用銅箔ランド２４，３４は、隣接する複数の銅箔ランドの全体形状又は配置が、回路部品を半田付けするための他の銅箔ランドとは異なる形状又は配置となっている。従って、メタルマスクの寿命判定に要する作業者の高度な技量が求められず、定量的に寿命判定を行うことができる。また、余裕のある使用時期でのメタルマスクの廃却を防止することができると共に、異常な交換遅延が発生しないようにして半田ペーストの適量管理を行うことができ、製品品質を向上する効果がある。
【００５８】
また、この発明の実施形態１に係る電子回路基板は、寿命表示用銅箔ランド２４，３４が適用された半田の材質又は有鉛半田であるか無鉛半田であるかを識別するための半田識別マーク２０ｃ，３０ｃと一体化された造形マークを形成するようになっている。従って、余分なシンボルの追加が不要であると共に、監視注目点が増加、分散せず、点検効率が向上する効果がある。
【００５９】
また、造形マークは、中核部となる銅箔ランド２５，３５と、当該中核部を断続的又は連続的に包囲する外郭部となる銅箔ランド２１〜２４、３１〜３４によって構成され、前記中核部又は外郭部の一部分が寿命表示用銅箔ランド２４，３４となるものである。従って、多目的な表示シンボルを集中化して表現することができると共に、偶然に生成されたシンボル様の銅箔ランド形状のものと混同することがない効果がある。
【００６０】
また、造形マークは透視判定部位を指示するための役割を持つものである。即ち、メタルマスク５０の洗浄、保管管理において、造形マークによって指示された部位を透視して、ピンホールが発生していないかどうかを目視点検することができるようになっている。従って、磨滅開口したメタルマスク５０を製造工程に投入しないようにすることができる効果がある。
【００６１】
実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２に係るメタルマスクが適用される電子回路基板の全体図である図６について説明する。電子回路基板１０の第一面を示す図６（Ａ）において、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と大型コンデンサであるリード部品１４は、電子回路基板１０に設けられた図示しない基板貫通孔に対してリード線が挿入され、当該リード部品１１，１４が搭載される面を第一面又はＣ面、その反対面となる半田面を第二面又はＳ面と呼称するようになっている。
【００６２】
表面実装部品１２は第一面の図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される電子部品である。また、リフロー半田面である第一面の対角線位置には、部品実装を行うときの座標原点を確定するために位置決めマーク６０ｘ，６０ｙが設けられている。
【００６３】
位置決めマーク６０ｘ，６０ｙの詳細を示す図６（Ｂ）において、方形の中核部６５は電子回路基板１０の銅箔をエッチング処理して生成された島状の銅箔部である。また、中核部６５の外周に設けられた外郭部６１〜６４は囲柵状の銅箔部であり、当該外郭部６１〜６４と中核部６５とは半田レジスト膜６６の切抜部分に相当するものであって全体として連通した銅箔部であっても差し支えないものである。
【００６４】
図６（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である図６（Ｃ）において、メタルマスク８０Ａは中核部６５に対応した中核開口部８５ａと、外郭部６１，６３に対応した外郭開口部８１ａ，８３ａ（８１ａは図示されていない）と、外郭部６２，６４に対応した薄肉部８２ａ，８４ａ（８２ａは図示されていない）を備えている。各開口部８５ａ，８３ａ（８１ａ）は高酸液による腐食エッチングによって穿孔されている。各薄肉部８４ａ（８２ａ）の反対面は電子回路基板１０と対向した窪みがあり、当該窪みも高酸液による腐食エッチングによって穿窪されたものである。
【００６５】
図６（Ｄ）は半田メッキが行なわれていない基板で半田ペーストが塗布された状態の位置決めマーク６０ｘ，６０ｙの上面図を示したものであり、中核部６５と外郭部６１，６３にはメタルマスク８０Ａの開口部８５ａ，８１ａ，８３ａを通して半田ペーストが塗布されている。外郭部６２，６４はメタルマスク８０Ａの薄肉部８２ａ，８４ａによって半田ペーストの塗布が行なわれないようになっている。しかし、メタルマスク８０Ａと図示しない摺動刷毛との摺動摩擦によって薄肉部が磨滅開口すると外郭部６２，６４に半田ペーストが流出して、表面の色相が変化することによってメタルマスク８０Ａの寿命時期が近づいたことが検出されるようになっている。
【００６６】
以上のように、この発明の実施の形態２に係るメタルマスクの寿命検出方法は、電子回路基板１０に設けられた銅箔ランド上に適量の半田ペーストを塗布形成する開口部８３ａ，８５ａを備え、電子回路基板１０に重ね合わせて開口部８３ａ，８５ａに対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に電子回路基板１０から取り除かれるメタルマスク８０Ａの寿命検出方法であって、電子回路基板１０との当接面の反対面において、メタルマスク８０Ａの許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口する薄肉部８４ａを備えることにより、前記磨滅開口部から流出した半田ペーストが電子回路基板１０上の寿命表示用銅箔ランド６４に付着することによってメタルマスク８０Ａの寿命を検出するようになっている。
【００６７】
また、寿命表示用銅箔ランド６４は、電子回路基板１０の対角線位置に設けられ、実装部品の設置位置座標を検出するための一対の位置決めマーク６０ｘ，６０ｙと一体化された造形マークを形成するようになっており、従って、余分なシンボルの追加が不要であると共に、多数のシンボルマークを探索する必要がないので、点検効率が向上する効果がある。
【００６８】
実施の形態３．
次に、この発明の実施の形態３に係るメタルマスクが適用される電子回路基板の全体図である図７について説明する。電子回路基板１０の第二面を示す図７（Ａ）において、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と大型コンデンサであるリード部品１４は、電子回路基板１０に設けられた図示しない基板貫通孔に対してリード線が挿入され、局部噴流方式によるフロー半田が行なわれるようになっている。そして、当該リード部品１１，１４が搭載される面を第一面又はＣ面、その反対面となる半田面を第二面又はＳ面と呼称するようになっていて、この実施の形態では、第一面，第二面共にリフロー半田が行なわれるようになっている。
【００６９】
表面実装部品１３は第二面の図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される電子部品である。また、電子回路基板１０の対角線位置には当該電子回路基板１０を構成する多層基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの積層ズレがないかどうかを点検するための透視位置マーク７０ｘ，７０ｙが設けられている。
【００７０】
透視位置マーク７０ｘ，７０ｙの詳細を示す図７（Ｂ）において、円形の透視窓７５は半田レジスト膜７６の境界線で構成されており、透視窓７５の内部は半透明の基板素材が露出している。下層の電子回路基板１０Ｂ，１０Ｃに設けられた中核銅箔ランド７８ａ，７８ｂは透視窓７５から透視され、透視窓７５と中核銅箔ランド７８ａ，７８ｂが同心円となっておれば正しく積層されているものと判定されるようになっている。なお、透視窓７５の外周に設けられた外郭部７１〜７４は環状の銅箔部であり、当該外郭部７１〜７４と透視窓７５は半田レジスト膜７６の切抜部分に相当するものである。
【００７１】
図７（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である図７（Ｃ）において、メタルマスク８０Ｂは外郭部７１，７３に対応した外郭開口部８１ｂ，８３ｂ（８１ｂは図示されていない）と、外郭部７２，７４に対応した薄肉部８２ｂ，８４ｂ（８２ｂは図示されていない）を備えている。各開口部８３ｂ（８１ｂ）は高酸液による腐食エッチングによって穿孔されている。各薄肉部８４ｂ（８２ｂ）の反対面は電子回路基板１０と対向した窪みがあり、当該窪みは高酸液による腐食エッチングによって穿窪されたものである。
【００７２】
図７（Ｄ）は半田メッキが行なわれていない基板で半田ペーストが塗布された状態の透視位置マーク７０ｘ，７０ｙの上面図を示したものであり、外郭部７１，７３にはメタルマスク８０Ｂの開口部８３ｂ（８１ｂ）を通して半田ペーストが塗布されている。外郭部７２，７４はメタルマスク８０Ｂの薄肉部８４ｂ（８２ｂ）によって半田ペーストの塗布が行なわれないようになっている。しかし、メタルマスク８０Ｂと図示しない摺動刷毛との摺動摩擦によって薄肉部が磨滅開口すると外郭部７２，７４に半田ペーストが流出して、表面の色相が変化することによってメタルマスク８０Ｂの寿命時期が近づいたことが検出されるようになっている。
【００７３】
以上のように、この発明の実施の形態３に係るメタルマスクの寿命検出方法は、電子回路基板１０に設けられた銅箔ランド上に適量の半田ペーストを塗布形成する開口部８３ｂを備え、電子回路基板１０に重ね合わせて開口部８３ｂに対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に電子回路基板１０から取り除かれるメタルマスク８０Ｂの寿命検出方法であって、電子回路基板１０との当接面の反対面において、メタルマスク８０Ｂの許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口する薄肉部８４ｂを備えることにより、前記磨滅開口部から流出した半田ペーストが電子回路基板１０上の寿命表示用銅箔ランド７４に付着することによってメタルマスク８０Ｂの寿命を検出するようになっている。
【００７４】
また、寿命表示用銅箔ランド７４は、積層された複数の電子回路基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの張り合わせが正しく行なわれているかどうかを判定するための透視位置マーク７０ｘ，７０ｙと一体化された造形マークを形成し、透視位置マーク７０ｘ，７０ｙで表示された透視窓７５内には下層の電子回路基板１０Ｂ，１０Ｃ設けられた下層中核銅箔ランド７８ａ，７８ｂが透視されているものである。従って、余分なシンボルの追加が不要であると共に、監視注目点が増加、分散せず、点検効率が向上する効果がある。
【００７５】
実施の形態４．
次に、この発明の実施の形態４に係るメタルマスクが適用される電子回路基板の全体図である図８について説明する。電子回路基板１０の第一面を示す図８（Ａ）において、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と大型コンデンサであるリード部品１４は電子回路基板１０に設けられた図示しない基板貫通孔に対してリード線が挿入され、当該リード部品１１，１４が搭載される面を第一面又はＣ面、その反対面となる半田面を第二面又はＳ面と呼称するようになっている。
【００７６】
表面実装部品１２は第一面の図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される電子部品である。また、リフロー半田面である第一面の適所には監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａが隣接配置されている。
【００７７】
図８（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である図８（Ｂ）において、メタルマスク８０Ｃは監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａに跨って設けられた薄肉部８６ａを備えている。薄肉部８６ａの反対面は電子回路基板１０と対向した窪みがあり、当該窪みは高酸液による腐食エッチングによって穿窪されたものである。
【００７８】
メタルマスク８０Ｃと図示しない摺動刷毛との摺動摩擦によって薄肉部が磨滅開口すると監視用銅箔ランド９１ａ，９１ｂに半田ペーストが流出して、その流出量が多くなると半田ブリッジによって監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａ間が短絡され、メタルマスク８０Ｃの寿命時期が近づいたことが検出されるようになっている。また、監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａ間の導通状態は、監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａに直接図示しない測定電極を接触して測定するか、又は測定電極を接触させるためのチェック端子９５ａ，９６ａを配線パターン９３ａ，９４ａによって監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａに接続しておいて、チェック端子９５ａ，９６ａ間の導通を測定するようになっている。
【００７９】
以上のように、この発明の実施の形態４に係るメタルマスクの寿命検出方法は、電子回路基板１０に設けられた銅箔ランド上に適量の半田ペーストを塗布形成するための開口部を備え、電子回路基板１０に重ね合わせて開口部に対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に電子回路基板１０から取り除かれるメタルマスク８０Ｃの寿命検出方法であって、電子回路基板１０との当接面の反対面において、メタルマスク８０Ｃの許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口する薄肉部８６ａを備えることにより、前記磨滅開口部から流出した半田ペーストが電子回路基板１０上の一対の監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａに付着して、監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａ間が半田ブリッジ接続されることによってメタルマスク８０Ｃの寿命を検出することができる。従って、薄肉部８６ａの磨滅開口が進行して、監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａが半田ブリッジ接続される状態に至れば、電子カメラによる画像認識によらないで導通テストによって簡単確実に自動判定を行うことができる効果がある。
【００８０】
また、前記監視用銅箔ランド９１ａ，９２ａは測定電極を接触するためのチェック端子を兼ねるものであるか、又はチェック端子９５ａ，９６ａが銅箔配線パターン９３ａ，９４ａによって接続されていて、前記測定電極間の導通の有無によって前記メタルマスク８０Ｃの寿命を検出するようになっている。従って、工程内又は組立完了段階で電子回路基板に測定電極を接触させて、手軽に短絡の有無を自動判定することができる効果がある。また、監視用銅箔ランド間が半田ブリッジによって短絡されていても、製品としては良品として扱うことができる効果がある。
【００８１】
実施の形態５．
次に、この発明の実施の形態５に係るメタルマスクが適用される電子回路基板の全体図である図９について説明する。電子回路基板１０の第二面を示す図９（Ａ）において、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と大型コンデンサであるリード部品１４は電子回路基板１０に設けられた図示しない基板貫通孔に対してリード線が挿入され、局部噴流方式によるフロー半田が行なわれるようになっている。そして、当該リード部品１１，１４が搭載される面を第一面又はＣ面、その反対面となる半田面を第二面又はＳ面と呼称するようになっていて、この実施の形態では第一面、第二面共にリフロー半田が行なわれるようになっている。
【００８２】
表面実装部品１３は第二面の図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される電子部品である。また、リフロー半田面である第二面の適所には監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂが隣接配置されている。
【００８３】
図９（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である図９（Ｂ）において、メタルマスク８０Ｄは監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂに跨って設けられた薄肉部８６ｂを備えている。薄肉部８６ｂの反対面は電子回路基板１０と対向した窪みがあり、当該窪みは高酸液による腐食エッチングによって穿窪されたものである。
【００８４】
メタルマスク８０Ｄと図示しない摺動刷毛との摺動摩擦によって薄肉部８６ｂが磨滅開口すると監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂに半田ペーストが流出して、その流出量が多くなると半田ブリッジによって監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂ間が短絡され、メタルマスク８０Ｄの寿命時期が近づいたことが検出されるようになっている。
【００８５】
監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂは第１、第２の銅箔配線パターン９３ｂ，９４ｂによって外部接続用のコネクタ１１の第１端子と第２端子に接続されていて、監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂ間の導通はコネクタ端子を介して測定されるようになっている。コネクタ１１の第１端子と第２端子のうちの少なくとも一方は外部配線されない空き端子となっていて、半田ブリッジによってコネクタ端子間が短絡されても製品性能には影響がないように配慮されている。
【００８６】
以上のように、この発明の実施の形態５に係るメタルマスクの寿命検出方法は、電子回路基板１０に設けられた銅箔ランド上に適量の半田ペーストを塗布形成するための開口部を備え、電子回路基板１０に重ね合わせて前記開口部に対して摺動刷毛によって半田ペーストを充填注入した後に電子回路基板１０から取り除かれるメタルマスク８０Ｄの寿命検出方法であって、電子回路基板１０との当接面の反対面において、メタルマスク８０Ｄの許容磨耗限度内の摺動磨耗によって磨滅開口する薄肉部８６ｂを備えることにより、前記磨滅開口部から流出した半田ペーストが電子回路基板１０上の一対の監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂに付着して、監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂ間が半田ブリッジ接続されることによってメタルマスク８０Ｄの寿命を検出することができる効果がある。
【００８７】
また、監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂの一方は、電子回路基板１０に設けられたコネクタ１１の第１端子に対して第１の銅箔配線パターン９３ｂによって接続され、監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂの他方は、電子回路基板１０に設けられたコネクタ１０の第２端子に対して第２の銅箔配線パターン９４ｂによって接続され、前記第１端子と第２端子間の導通の有無によってメタルマスク８０Ｄの寿命を検出するようになっている。即ち、監視用銅箔ランド９１ｂ，９２ｂの短絡の有無はコネクタ端子間の導通の有無によって判定されるようになっている。従って、工程内又は組立完了段階で電子回路基板の性能検査と合わせて手軽に短絡の有無を自動判定することができる効果がある。なお、コネクタの第１端子と第２端子の少なくとも一方が、外部入出力機器には接続されない空き端子である場合には、第１、第２端子間が半田ブリッジによって短絡されていても製品としては良品として扱うことができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
この発明に係るメタルマスクの寿命検出方法は、電子回路基板に設けられた銅箔ランド上に半田ペーストを塗布形成するための開口部を備えたメタルマスクにより、半田ペーストの適量管理を行うのに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子回路基板の全体図である。
【図２】図１に示す電子回路基板の第１の識別マークの詳細図である。
【図３】図１に示す電子回路基板の第２の識別マークの詳細図である。
【図４】図１に示す電子回路基板の変形型の第１および第２の識別マークの詳細図である。
【図５】図１に示す電子回路基板の改良型の第１および第２の識別マークの詳細図である。
【図６】この発明の実施の形態２に係る電子回路基板の全体図である。
【図７】この発明の実施の形態３に係る電子回路基板の全体図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係る電子回路基板の全体図である。
【図９】この発明の実施の形態５に係る電子回路基板の全体図である。
【符号の説明】
【００９０】
１０  電子回路基板
１１  コネクタ
１６  貫通孔
２０ｃ，２０ｓ  第１の識別マーク
２１〜２４  外郭部
２４  寿命表示用銅箔ランド
２５  中核部
２７  半田ペースト
３０ｃ，３０ｓ  第２の識別マーク
３１〜３４  外郭部
３４  寿命表示用銅箔ランド
３５  中核部
３７  半田ペースト
５０  メタルマスク
５３ａ，５３ｂ  外郭開口部
５４ａ，５４ｂ  薄肉部
５５ａ，５５ｂ  中郭開口部
６０ｘ，６０ｙ  位置決めマーク
６１〜６４  外郭部
６４  寿命表示用銅箔ランド
６５  中核部
６６  半田レジスト膜
７０ｘ，７０ｙ  透視位置マーク
７１〜７４  外郭部
７４  寿命表示用銅箔ランド
７５  中核部（透視窓）
７６  半田レジスト膜
７８ａ，７８ｂ  下層中核銅箔ランド
８０Ａ〜８０Ｄ  メタルマスク
８３ａ，８３ｂ  外郭開口部
８４ａ，８４ｂ  薄肉部
８５ａ  中核開口部
８６ａ，８６ｂ  薄肉部
９１ａ，９２ａ  監視用銅箔ランド（チェック端子）
９１ｂ，９２ｂ  監視用銅箔ランド
９３ａ，９３ｂ  第１の銅箔配線パターン
９４ａ，９４ｂ  第２の銅箔配線パターン
９５ａ，９６ａ  チェック端子
９９ａ  発光素子
９９ｂ  受光素子
【図１】
0004583414.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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