(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の嵌合孔と、少なくとも１個の基板側電極と、基板側平板電極とを含み、電子部品が実装された回路基板であって、
前記嵌合孔は、板面に形成され、
前記基板側電極は、前記嵌合孔の底部に設けられ、
前記基板側平板電極は、前記嵌合孔を取り囲むように、前記板面に設けられており、
前記電子部品は、少なくとも１個の突起状の部品側電極と、部品側平板電極とを含み、
前記部品側電極は、所定の一面から突出するように設けられ、
前記部品側平板電極は、前記所定の一面において、前記部品側電極の周囲に凹状領域が形成されるように前記部品側電極を取り囲んで設けられており、
前記嵌合孔に前記部品側電極が嵌合されるとともに、前記基板側電極が前記部品側電極と接続され、
前記基板側平板電極が前記部品側平板電極と接続され、
前記板面と前記所定の一面が前記凹状領域を挟んで対向した状態で前記電子部品が実装された、
回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載された回路基板であって、
前記部品側平板電極は、前記部品側電極を隙間なく取り囲んでいる、
回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載された回路基板であって、
前記基板側平板電極は、前記嵌合孔を隙間なく取り囲んでいる、
回路基板。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された回路基板であって、
前記所定の一面は、二等辺三角形の各頂点をなすように配置された３個の前記部品側電極が設けられ、
前記板面は、この３個の前記部品側電極とそれぞれ対応する位置に３個の前記嵌合孔が設けられた、
回路基板。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載された回路基板であって、
前記部品側電極は、絶縁体と、この絶縁体の先端面に設けられた平板状の電極部分とを有する、
回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載された回路基板であって、
前記基板側平板電極と前記部品側平板電極は、接地電極である、
回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、及び回路基板に関する。さらに詳しくは、電子部品と回路基板の接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯型音楽プレーヤーなどの小型電子機器が急速に普及している。この小型電子機器の製造において、フィルタなどの小さな電子部品を回路基板に実装するにあたり、実装面積の確保、位置精度の向上、接続強度の向上、ショートの防止などが問題として挙げられていた。
【０００３】
これに対して、例えば特許文献１では、回路基板の実装電極の表面に、多数の凹凸を有する幅広の導電ペースト層を形成して、電子部品を実装する電子部品の実装方法が開示されている。この方法に依れば、導電ペースト層を幅広とすることにより電子部品の位置ずれの許容度を向上するとともに、上記の凹凸によって接続強度を向上し、また、電子部品の滑りが抑制されるから、接触不良を防止する効果が得られる、とされている。
【０００４】
しかしながら、この実装方法では、回路基板に幅広の導電ペースト層を設ける必要があることから、ある程度の広い実装面積を必要とし、小型の電子部品の実装には不向きである。さらに、導電ペースト層の幅に合わせて、はんだを通常より多く使用しなければいけないと考えられることから、他の導電部分と、いわゆる「はんだブリッジ」（以下、単に「ブリッジ」と称する。）が発生し、ショートの危険性が懸念される。
【特許文献１】特開２００２−２６１４０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、狭い領域に、好適に実装し得る電子部品、及び、この電子部品を好適に実装する回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１．本発明に係る電子部品の第１の実施態様
上述した課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、少なくとも１個の部品側電極を含む。前記部品側電極は突起状であって、所定の一面から突出するように設けられている。
【０００７】
本発明に係る電子部品は、前記部品側電極を、回路基板の板面に形成された嵌合孔に嵌合させるとともに、前記嵌合孔の底部に設けられた基板側電極と接続し、前記板面に前記所定の一面を合わせた状態で前記回路基板に実装される。これによると、次のような作用効果が得られる。
【０００８】
第１に、本発明に係る電子部品の部品側電極は、突起状であるから、細長い棒形状とすることができる。したがって、本発明に係る電子部品は、実装される回路基板に嵌合孔と基板側電極が備えられていれば、狭い実装領域であっても容易に実装することができる。
【０００９】
第２に、本発明に係る電子部品は、回路基板の嵌合孔に突起状の部品側電極を嵌合させ、さらに、この回路基板の板面に、部品側電極が設けられた一面を合わせた状態で実装されるから、両者の接合強度は高い。したがって、本発明に係る電子部品は、衝撃や振動を受けても、容易に回路基板から外れることはない。
【００１０】
第３に、本発明に係る電子部品の部品側電極は、回路基板の嵌合孔の底部に設けられた基板側電極と接続されるから、部品側電極の体積を嵌合孔の容積に対して十分に小さく設けることによって、実装時、基板側電極に塗布されたはんだを溢れさせることなく嵌合孔に収容し得る。したがって、部品側電極が、他の導電部分とブリッジすることを抑止でき、ショートの危険性が低減される。
【００１１】
第４に、本発明に係る電子部品は、回路基板の嵌合孔に突起状の部品側電極を嵌合させて実装されるから、実装の位置決めが容易である。さらに、部品側電極と嵌合孔の各形状を、例えば二等辺三角柱とすれば、電子部品の実装方向が所定の一方向に制限されるから、誤実装を防止することもできる。この効果は、部品側電極と嵌合孔の組み合わせが複数設けられている場合において、これらの配置を工夫することでも得られる。したがって、本発明に係る電子部品は、実装の位置精度が高い。
【００１２】
２．本発明に係る回路基板の第１の実施態様
上述した課題を解決するため、本発明に係る回路基板は、少なくとも１個の嵌合孔と、少なくとも１個の基板側電極とを含む。前記嵌合孔は、板面に形成されている。また、前記基板側電極は、前記嵌合孔の底部に設けられている。
【００１３】
本発明に係る回路基板は、前記嵌合孔に、電子部品の所定の一面から突出するように設けられた突起状の部品側電極を嵌合させるとともに、前記基板側電極を前記部品側電極と接続し、前記板面に前記所定の一面を合わせた状態で前記電子部品が実装される。
【００１４】
このように、本発明に係る回路基板は、上述した第１の実施態様に係る電子部品を実装するものであるから、同様の作用効果を享受することができる。また、本発明に係る回路基板に、上述した第１の実施態様に係る電子部品を実装したものについても、当然に、同様の作用効果を享受することができる。
【００１５】
３．本発明に係る電子部品の第２の実施態様
上述した課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、少なくとも１個の嵌合孔と、少なくとも１個の部品側電極とを含む。前記嵌合孔は、所定の一面に形成されている。また、前記部品側電極は、前記嵌合孔の底部に設けられている。
【００１６】
本発明に係る電子部品は、前記嵌合孔に、回路基板の板面から突出するように設けられた突起状の基板側電極を嵌合させるとともに、前記部品側電極を前記基板側電極と接続し、前記板面に前記所定の一面を合わせた状態で前記回路基板に実装される。これによると、次のような作用効果が得られる。
【００１７】
第１に、本発明に係る電子部品の嵌合孔は、回路基板に設けられた突起状の基板側電極に対応するものであるから、細長い棒形状とすることができる。また、部品側電極は、この嵌合孔の底部に設けられるものであるから、嵌合孔に合わせて小さく形成し得る。したがって、本発明に係る電子部品は、実装される回路基板に突起状の基板側電極が備えられていれば、狭い実装領域であっても容易に実装することができる。
【００１８】
第２に、本発明に係る電子部品は、嵌合孔に突起状の基板側電極を嵌合させ、さらに、回路基板の板面に、嵌合孔が形成された一面を合わせた状態で実装されるから、両者の接合強度は高い。したがって、本発明に係る電子部品は、衝撃や振動を受けても、容易に当該回路基板から外れることはない。
【００１９】
第３に、本発明に係る電子部品の部品側電極は、嵌合孔の底部に設けられ、突起状の基板側電極と接続されるから、嵌合孔の容積を基板側電極の体積に対して十分に大きく設けることによって、実装時、基板側電極に塗布されたはんだを溢れさせることなく嵌合孔に収容し得る。したがって、部品側電極が、他の導電部分とブリッジすることを抑止でき、ショートの危険性が低減される。
【００２０】
第４に、本発明に係る電子部品は、嵌合孔に突起状の基板側電極を嵌合させて実装されるから、実装の位置決めが容易である。さらに、基板側電極と嵌合孔の各形状を、例えば二等辺三角柱とすれば、電子部品の実装方向が所定の一方向に制限されるから、誤実装を防止することもできる。この効果は、基板側電極と嵌合孔の組み合わせが複数設けられている場合において、これらの配置を工夫することでも得られる。したがって、本発明に係る電子部品は、実装の位置精度が高い。
【００２１】
４．本発明に係る回路基板の第２の実施態様
上述した課題を解決するため、本発明に係る回路基板は、少なくとも１個の基板側電極を含む。前記基板側電極は突起状であって、板面から突出するように設けられている。
【００２２】
本発明に係る回路基板は、前記基板側電極を、電子部品の所定の一面に形成された嵌合孔に嵌合させるとともに、前記嵌合孔の底部に設けられた部品側電極と接続し、前記板面に前記所定の一面を合わせた状態で前記電子部品を実装する。
【００２３】
このように、本発明に係る回路基板は、上述した第２の実施態様に係る電子部品を実装するものであるから、同様の作用効果を享受することができる。また、本発明に係る回路基板に、上述した第２の実施態様に係る電子部品を実装したものについても、当然に、同様の作用効果を享受することができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上述べたように、本発明によれば、狭い領域に、好適に実装し得る電子部品、及び、この電子部品を好適に実装する回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
１．本発明に係る電子部品及び回路基板の第１の実施態様
図１は、本発明に係る電子部品の底部から見た斜視図、図２は、本発明に係る回路基板の斜視図である。また、図３は、図１及び図２に示した電子部品及び回路基板のIII−III線断面図であり、図４は、図３の状態において電子部品を回路基板に実装した状態を示す。
【００２６】
まず、本発明に係る電子部品について説明する。本発明に係る電子部品は、例えば、携帯電話に使用されるフィルタなどの小型電子部品である。
【００２７】
電子部品１は、本体１３と、部品側電極１１と、部品側平板電極１２とを含む。本体１３は、直方体形状の誘電体基板の積層体であって、電子部品１の所定の機能を発揮するように、コンデンサやインダクタなどの所要の回路素子、並びに所要の配線などが内部に形成されている。
【００２８】
部品側電極１１は突起状であって、底面から突出するように設けられている。また、部品側平板電極１２は、電子部品１の底面に、部品側電極１１を取り囲むように設けられている。
【００２９】
具体的には、部品側電極１１は、円柱形状であって、底面の中央に形成されている。部品側平板電極１２は、電子部品１の底面であって、部品側電極１１の端面と同心円をなす領域１５を除いた部分に設けられている。この領域１５は、実装時に部品側電極１１と部品側平板電極１２がブリッジしない程度の十分な距離を確保できる面積とする。なお、部品側電極１１と部品側平板電極１２は、スパッタ、蒸着などの薄膜形成技術、印刷、めっき又はそれらの組み合わせによって形成できる。
【００３０】
この電子部品１は、本発明に係る回路基板に実装される。すなわち、図４のように、電子部品１は、部品側電極１１を、回路基板２の板面に形成された嵌合孔２１に嵌合させるとともに、嵌合孔２１の底部に設けられた基板側電極２２と接続し、回路基板２の板面に底面を合わせた状態で回路基板２に実装される。このとき、部品側平板電極１２は、回路基板２の板面に、嵌合孔２１を取り囲むように設けられた基板側平板電極２３と接続される。
【００３１】
次に、本発明に係る回路基板について説明する。本発明に係る回路基板２は、本発明に係る電子部品を実装するものであって、アダプタ又はスペーサとして、本発明に係る電子部品と他の回路基板との接続を仲介する目的で使用されるものも含む。
【００３２】
回路基板２は、基板本体２４と、嵌合孔２１と、基板側電極２２と、基板側平板電極２３とを含む。基板本体２４は、第１層２４１と第２層２４２からなる積層基板である（図３を参照）。基板本体２４は、種々の電子部品などを実装して機能を発揮するように、所要の電極、配線などが設けられている。また、嵌合孔２１は、板面に形成されており、基板側電極２２は、嵌合孔２１の底部に設けられている。基板側平板電極２３は、板面に、嵌合孔２１を取り囲むように設けられている。
【００３３】
具体的には、嵌合孔２１は、上述した電子部品１の部品側電極１１と嵌合するように、円柱形状に形成されている。この嵌合孔２１の深さは、部品側電極１１の嵌合時、部品側電極１１の先端面と嵌合孔２１の底部との間に隙間が生ずるように、部品側電極１１の先端面の到達深さより若干深い程度とする。なお、嵌合孔２１は、第１層２４１を貫通するスルーホールとして得られる。
【００３４】
基板側電極２２は、平板状に形成され、第２層２４２の上部に設けられている。基板側電極２２は、嵌合孔２１の直下に位置しており、中央部分が嵌合孔２１の底面をなし、外部に露呈している。
【００３５】
また、基板側平板電極２３は、第１層２４１の上部に設けられ、上述した電子部品１の部品側平板電極１２と、形状及び位置を合わせて形成されている。なお、基板側電極２２と基板側平板電極２３は、スパッタ、蒸着などの薄膜形成技術、印刷、めっき又はそれらの組み合わせによって形成できる。
【００３６】
この回路基板２は、本発明に係る電子部品が実装される。すなわち、図４のように、回路基板２は、嵌合孔２１に、電子部品１の底面から突出するように設けられた突起状の部品側電極１１を嵌合させるとともに、基板側電極２２を部品側電極１１と接続し、板面に電子部品１の底面を合わせた状態で電子部品１が実装される。このとき、基板側平板電極２３は、電子部品１の底面に、部品側電極１１を取り囲むように設けられた部品側平板電極１２と接続される。
【００３７】
回路基板２に電子部品１を実装するにあたって、図３のように、基板側電極２２と基板側平板電極２３の表面には、適当な量のはんだペースト３１，３２が塗布される。
【００３８】
はんだペースト３１は、図４に示す実装時、部品側平板電極１２の内側で、押し出されるように隙間Ｐ１に広がる。したがって、はんだペースト３１は、嵌合孔２１に入り込むことなく基板側平板電極２３と部品側平板電極１２を接続する。ここで、隙間Ｐ１は、部品側平板電極１２の厚みによって、電子部品１の底面と回路基板２の板面の間に生じているが、反対に基板側平板電極２３の厚みによって、あるいは、両者の厚みによって隙間Ｐ１が生ずるようにしてもよい。
【００３９】
一方、はんだペースト３２は、図４に示す実装時、大部分が、部品側電極１１の先端面と基板側電極２２の隙間に収容され、少量が、部品側電極１１の側面と嵌合孔２１の内壁の隙間に広がる。したがって、はんだペースト３２は、嵌合孔２１から溢れることなく基板側電極２２と部品側電極１１を接続する。よって、はんだペースト３１とはんだペースト３２が接触することはないから、電極１１，２２と平板電極１２，２３がブリッジすることはない。
【００４０】
上述した電子部品１によると、次のような作用効果が得られる。第１に、電子部品１の部品側電極１１は、突起状であるから、細長い棒形状とすることができる。したがって、電子部品１は、実装される回路基板２に嵌合孔２１と基板側電極２２が備えられていれば、狭い実装領域であっても容易に実装することができる。
【００４１】
第２に、電子部品１は、回路基板２の嵌合孔２１に突起状の部品側電極１１を嵌合させ、さらに、この回路基板２の板面に、部品側電極１１が設けられた一面（本実施形態では底面を指す。）を合わせた状態で実装されるから、両者の接合強度は高い。本実施形態では、部品側電極１１の周囲で基板側平板電極２３と部品側平板電極１２が接続されるから、なおさらである。したがって、電子部品１は、衝撃や振動を受けても、容易に回路基板２から外れることはない。
【００４２】
第３に、電子部品１の部品側電極１１は、回路基板２の嵌合孔２１の底部に設けられた基板側電極２２と接続されるから、電極１１の体積を嵌合孔２１の容積に対して十分に小さく設けることによって、実装時、基板側電極２２に塗布されたはんだ３２を溢れさせることなく嵌合孔２１に収容し得る。したがって、部品側電極１１が、他の導電部分とブリッジすることを抑止でき、ショートの危険性が低減される。
【００４３】
第４に、電子部品１は、回路基板２の嵌合孔２１に突起状の部品側電極１１を嵌合させて実装されるから、実装の位置決めが容易である。さらに、部品側電極１１と嵌合孔２１の各形状を、例えば二等辺三角柱とすれば、電子部品１の実装方向が所定の一方向に制限されるから、誤実装を防止することもできる。この効果は、部品側電極１１と嵌合孔２１の組み合わせが複数設けられている場合において、これらの配置を工夫することでも得られる。したがって、電子部品１は、実装の位置精度が高い。
【００４４】
一方、上述した回路基板２は、電子部品１を実装するものであるから、同様の作用効果を享受することができる。また、回路基板２に、電子部品１を実装したものについても、当然に、同様の作用効果を享受することができる。
【００４５】
２．本発明に係る電子部品及び回路基板の第２の実施態様
図５は、本発明に係る電子部品の底部から見た斜視図、図６は、本発明に係る回路基板の斜視図である。また、図７は、図５及び図６に示した電子部品及び回路基板のVII−VII線断面図であり、図８は、図７の状態において電子部品を回路基板に実装した状態を示す。
【００４６】
まず、本発明に係る電子部品について説明する。電子部品４は、本体４４と、嵌合孔４１と、部品側電極４５と、部品側平板電極４２とを含む。
【００４７】
本体４４は、直方体形状であって、最下層４４２と他の積層部４４１からなる誘電体基板の積層体である（図７を参照）。本体４４は、電子部品４の所定の機能を発揮するように、コンデンサやインダクタなどの所要の回路素子、並びに所要の配線などが内部に形成されている。また、嵌合孔４１は、電子部品４の底面に形成されており、部品側電極４５は、嵌合孔４１の底部に設けられている。部品側平板電極４２は、電子部品４の底面に、嵌合孔４１を取り囲むように設けられている。
【００４８】
具体的には、嵌合孔４１は、円柱形状であって、底面の中央に形成されている。なお、嵌合孔４１は、最下層４４２を貫通するスルーホールとして得られる。
【００４９】
部品側電極４５は、平板状に形成され、上記の他の積層部４４１の下部に設けられている。部品側電極４５は、嵌合孔４１の直上に位置しており、中央部分が嵌合孔４１の底面をなし、外部に露呈している。
【００５０】
また、部品側平板電極４２は、電子部品４の底面であって、嵌合孔４１の開口面と同心円をなす領域４３を除いた部分に設けられている。この領域４３は、実装時に回路基板５の基板側電極５１と部品側平板電極４２がブリッジしない程度の十分な距離を確保できる面積とする。なお、部品側電極４５と部品側平板電極４２は、スパッタ、蒸着などの薄膜形成技術、印刷、めっき又はそれらの組み合わせによって形成できる。
【００５１】
この電子部品４は、本発明に係る回路基板に実装される。すなわち、図８のように、電子部品４は、嵌合孔４１に、回路基板５の板面から突出するように設けられた突起状の基板側電極５１を嵌合させるとともに、部品側電極４５を基板側電極５１と接続し、板面に電子部品４の底面を合わせた状態で回路基板５に実装される。このとき、部品側平板電極４２は、回路基板５の板面に、基板側電極５１を取り囲むように設けられた基板側平板電極５３と接続される。
【００５２】
次に、本発明に係る回路基板について説明する。回路基板５は、基板本体５４と、基板側電極５１と、基板側平板電極５３とを含む。
【００５３】
基板本体５４は、積層基板であって、種々の電子部品などを実装して機能を発揮するように、所要の電極、配線などが設けられている。また、基板側電極５１は、突起状であって、板面から突出するように設けられており、基板側平板電極５３は、基板側電極５１を取り囲むように設けられている。
【００５４】
具体的には、基板側電極５１は、上述した電子部品４の嵌合孔４１と嵌合するように、円柱形状に形成されている。この基板側電極５１の長さは、嵌合時、基板側電極５１の先端面と嵌合孔４１の底部との間に隙間が生ずるように、嵌合孔４１の長さより若干短い程度とする。
【００５５】
また、基板側平板電極５３は、基板本体５４の上部に設けられ、上述した電子部品４の部品側平板電極４２と、形状及び位置を合わせて形成されている。なお、基板側電極５１と基板側平板電極５３は、スパッタ、蒸着などの薄膜形成技術、印刷、めっき又はそれらの組み合わせによって形成できる。
【００５６】
この回路基板５は、本発明に係る電子部品が実装される。すなわち、図８のように、回路基板５は、基板側電極５１を、電子部品４の底面に形成された嵌合孔４１に嵌合させるとともに、嵌合孔４１の底部に設けられた部品側電極４５と接続し、板面に電子部品４の底面を合わせた状態で電子部品４を実装する。このとき、平板電極５３は、電子部品４の底面に、嵌合孔４１を取り囲むように設けられた部品側平板電極４２と接続される。
【００５７】
回路基板５に電子部品４を実装するにあたって、図７のように、基板側電極５１と基板側平板電極５３の表面には、適当な量のはんだペースト６１，６２が塗布される。
【００５８】
はんだペースト６１は、図８に示す実装時、部品側平板電極４２の内側で、押し出されるように隙間Ｐ２に広がる。したがって、はんだペースト６１は、嵌合孔４１に入り込むことなく基板側平板電極５３と部品側平板電極４２を接続する。ここで、隙間Ｐ２は、部品側平板電極４２の厚みによって、電子部品４の底面と回路基板５の板面の間に生じているが、反対に基板側平板電極５３の厚みによって、あるいは、両者の厚みによって隙間Ｐ２が生ずるようにしてもよい。
【００５９】
一方、はんだペースト６２は、図８に示す実装時、大部分が、部品側電極５１の先端面と基板側電極４５の表面の隙間に収容され、少量が、部品側電極５１の側面と嵌合孔４１の内壁の隙間に広がる。このとき、はんだペースト６２は、粘性と、部品側電極５１の側面及び嵌合孔４１の内壁の表面吸着力によって、回路基板５の板面に垂れ落ちることはない。したがって、はんだペースト６２は、嵌合孔４１から溢れることなく基板側電極５１と部品側電極４５を接続する。よって、はんだペースト６１とはんだペースト６２が接触することはないから、電極５１，４５と平板電極５３，４２がブリッジすることはない。
【００６０】
上述した電子部品４によると、次のような作用効果が得られる。第１に、電子部品４の嵌合孔４１は、回路基板５に設けられた突起状の基板側電極５１に対応するものであるから、細長い棒形状とすることができる。また、電子部品４の部品側電極４５は、この嵌合孔４１の底部に設けられるものであるから、嵌合孔４１に合わせて小さく形成し得る。したがって、電子部品４は、実装される回路基板５に突起状の基板側電極５１が備えられていれば、狭い実装領域であっても容易に実装することができる。
【００６１】
第２に、電子部品４は、嵌合孔４１に突起状の基板側電極５１を嵌合させ、さらに、回路基板５の板面に、嵌合孔４１が形成された一面（本実施形態では底面を指す。）を合わせた状態で実装されるから、両者の接合強度は高い。本実施形態では、電極５１の周囲で基板側平板電極５３と部品側平板電極４２が接続されるから、なおさらである。したがって、電子部品４は、衝撃や振動を受けても、容易に回路基板５から外れることはない。
【００６２】
第３に、電子部品４の部品側電極４５は、嵌合孔４１の底部に設けられ、突起状の基板側電極５１と接続されるから、嵌合孔４１の容積を基板側電極５１の体積に対して十分に大きく設けることによって、実装時、基板側電極５１に塗布されたはんだペースト６２を溢れさせることなく嵌合孔４１に収容し得る。したがって、部品側電極４５が、他の導電部分とブリッジすることを抑止でき、ショートの危険性が低減される。
【００６３】
第４に、電子部品４は、嵌合孔４１に突起状の基板側電極５１を嵌合させて実装されるから、実装の位置決めが容易である。さらに、基板側電極５１と嵌合孔４１の各形状を、例えば二等辺三角柱とすれば、電子部品４の実装方向が所定の一方向に制限されるから、誤実装を防止することもできる。この効果は、基板側電極５１と嵌合孔４１の組み合わせが複数設けられている場合において、これらの配置を工夫することでも得られる。したがって、電子部品４は、実装の位置精度が高い。
【００６４】
一方、上述した回路基板５は、電子部品４を実装するものであるから、同様の作用効果を享受することができる。また、回路基板５に、電子部品４を実装したものについても、当然に、同様の作用効果を享受することができる。
【００６５】
３．本発明に係る電子部品及び回路基板の変形例
これまで述べた本発明に係る電子部品及び回路基板は、先に示した実施形態に限定されるものではない。図９に、図１に示した電子部品の他の実施形態、図９に、図２に示した回路基板の他の実施形態を示す。この実施形態の特徴は、先に述べた第１の実施態様に係る電子部品及び回路基板において、部品側電極１１、並びに基板側電極２２、嵌合孔２１を、３個ずつ設けたところにある。
【００６６】
部品側電極１１ａ〜１１ｃ、基板側電極２２ａ〜２２ｃ、嵌合孔２１ａ〜２１ｃは、それぞれ、二等辺三角形の頂点をなすように配置されている。ここで、部品側電極１１ａは嵌合孔２１ａ及び基板側電極２２ａと対応し、部品側電極１１ｂは嵌合孔２１ｂ及び基板側電極２２ｂと対応し、部品側電極１１ｃは嵌合孔２１ｃ及び基板側電極２２ｃと対応している。したがって、先に述べたように、電子部品１の実装方向が所定の一方向に制限されるから、誤実装を防止することができる。また、３箇所で嵌合するため、接続強度も向上する。また、同様に複数の電極と嵌合孔を非対称に配置しても同等の効果を得ることができる。このように、複数の電極と嵌合孔を設けた実施形態は、当然に、先に述べた第２の実施態様に係る電子部品及び回路基板にも同様に適用できる。
【００６７】
次に、図１１に、図１に示した電子部品のさらに他の実施形態、図１２に、図２に示した回路基板のさらに他の実施形態を示す。この実施形態の特徴は、先に述べた第１の実施態様に係る電子部品及び回路基板において、部品側電極１１の周囲に環状部材１４を設け、嵌合孔２１にも環状部材１４と対応する段差部２５を形成したところにある。環状部材１４は、端面の中央に貫通孔が形成された円柱形状の絶縁物であって、部品側電極１１を貫通し、電子部品１の底面に設けられている。
【００６８】
この実施形態によると、電子部品１の実装時、適正量より多くのはんだペースト３１（図３、図４を参照）を基板側平板電極２３に塗布してしまった場合であっても、部品側電極１１の根元が環状部材１４によって覆われているから、部品側電極１１と平板電極１２，２３がブリッジすることはない。また、はんだペースト３１が嵌合孔２１に流れ込んだ場合であっても、環状部材１４と段差部２５の隙間に、はんだペースト３１が留まるから、基板側電極２２に塗布したはんだペースト３２と接触することはなく、電極１１，２２と平板電極１２，２３がブリッジすることはない。また、この実施形態によると、環状部材１４と段差部２５によって、接続強度が向上するという効果も得られる。このように、環状部材１４と段差部２５を設けた実施形態は、当然に、先に述べた第２の実施態様に係る電子部品及び回路基板にも同様に適用できる。
【００６９】
また、先に述べた実施形態において、スパッタなどの手段を用いて嵌合孔２１，４１の内壁に電極２２，４５と連接する内側面電極を形成すれば、孔の内部全体を接続面とすることができる。したがって、電極２２，４５と、これらに対応する電極１１，５１の接続性が向上する。
【００７０】
さらに、先に述べた実施形態において、電極１１，５１の代わりに、先端面に平板形状の先端電極が設けられた突起状の絶縁体を用いることもできる。これによれば、電子部品の実装時、適正量より多くのはんだペースト３１（図３、図４を参照）を基板側平板電極２３に塗布してしまった場合であっても、はんだペースト３１が突起の先端の電極部分まで到達しにくくなるため、ブリッジを防止できるという効果が得られる。
【００７１】
以上述べたように、本発明によれば、狭い領域に、好適に実装し得る電子部品、及び、この電子部品を好適に実装する回路基板を提供することができる。
【００７２】
なお、これまで述べた実施形態において、各電極１１，５１，２２，４５、並びに各平板電極１２，２３，４２，５３の用途（つまり、電気信号などの割り当て）は、設計に応じて適宜決定するものではあるが、各平板電極１２，２３，４２，５３に接地電極（ＧＮＤ電極）を割り当てると好適である。なぜなら、各平板電極１２，２３，４２，５３は、接続面積が大きく、各電極１１，５１，２２，４５を取り囲んでおり、各電極１１，５１，２２，４５に割り当てた信号のノイズが低減されるなどの有利な効果が得られるからである。
【００７３】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に係る電子部品（第１の実施態様）の底部から見た斜視図である。
【図２】本発明に係る回路基板（第１の実施態様）の斜視図である。
【図３】図１及び図２に示した電子部品及び回路基板のIII−III線断面図である。
【図４】図３の状態において電子部品を回路基板に実装した状態を示す。
【図５】本発明に係る電子部品（第２の実施態様）の底部から見た斜視図である。
【図６】本発明に係る回路基板（第２の実施態様）の斜視図である。
【図７】図５及び図６に示した電子部品及び回路基板のVII−VII線断面図である。
【図８】図７の状態において電子部品を回路基板に実装した状態を示す。
【図９】図１に示した電子部品の他の実施形態を示す。
【図１０】図２に示した回路基板の他の実施形態を示す。
【図１１】図１に示した電子部品のさらに他の実施形態を示す。
【図１２】図２に示した回路基板のさらに他の実施形態を示す。
【符号の説明】
【００７５】
１，４                      電子部品
２，５                      回路基板
１１，４５                  部品側電極
５１，２２                  基板側電極
１２，４２                  部品側平板電極
２３，５３                  基板側平板電極
２１，４１                  嵌合孔
【図１】
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【図２】
0004591723.tif 000003
【図３】
0004591723.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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