(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板の製造方法であって、以下の工程（ａａ）〜（ｅｅ）：
（ａａ）厚さが１．０ｍｍ〜５．０ｍｍであり、ＴＴＶ法による厚さムラが０．０２ｍｍ以下であり、ＬＴＶ法による反りが０．１ｍｍ以下である透明硬質基板をバキュームチャックで固定し、バキュームチャックで固定されたその透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層する工程； 
（ｂｂ）工程（ａａ）に引き続き、該導体層をパターニングして配線回路を形成する工程；
（ｃｃ）工程（ｂｂ）に引き続き、該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとし、それによりそのポリイミド支持フィルムの透明硬質基板に対する接着力を配線回路に対する接着力よりも低下させる工程；
（ｅｅ）工程（ｃｃ）に引き続き、配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムに対し、レーザーカッティング法により抜き加工を行う工程；  及び
（ｄｄ）工程（ｅｅ）に引き続き、配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離する工程
を有する製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
厚さ２５μｍ以下のポリイミドベースフィルムの片面に積層された厚さ３５μｍ以下の銅箔を、サブトラクティブ法でパターニングして配線回路とすることにより得られるフレキシブル配線回路基板が広く使用されている。
【０００３】
このようなフレキシブル配線回路基板をロールツーロールで製造する方法として、キャリアフィルム上に、光照射により粘着性が低下する粘着剤で銅張積層板を貼着することを特徴とする方法が提案されている（特許文献１参照）。この製造方法においては、ポリイミドフィルムベースに銅箔が貼着されている構造の銅張積層板を、そのポリイミドフィルムベース側表面から、光照射により粘着性が低下する粘着剤が塗布されたキャリアフィルムに貼り合わせ、銅張積層板の銅箔に配線回路を形成した後、キャリアフィルム側から紫外線を照射して粘着剤を硬化させてその粘着力を低下させ、粘着剤とポリイミドベースフィルムとの界面でキャリアフィルムを剥離除去することによりフレキシブル配線回路基板が得られる。この製造方法では、キャリアテープに銅張積層板が保持されているので、配線回路形成加工時に折れやしわの発生を抑制することができ、また、粘着剤の粘着力を低下させることができるので、キャリアフィルムの剥離時にもカールや折れの発生を抑制することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−９９３７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年の電子機器の高密度化に伴い、フレキシブル配線回路基板の薄膜化と高密度化とが進行している現状の下で、キャリアテープを使用する特許文献１に開示されている製造方法の場合、配線回路のパターンピッチが４０μｍ以下となると、キャリアテープの表面歪みや凹凸の影響によりパターニング精度が低下するという問題があった。また、キャリアテープの両端切断面からの切り屑や切断面に露出している粘着剤等によりパターン不良が引き起こされ易くなるという問題もあった。
【０００６】
また、特許文献１に開示されている製造方法の実施に際しては、ロールの巻き出し機、巻き取り機が必須なため、設備の小型化への対応が困難であり、付帯設備のランニングコストも大きく、また、ロールツーロールで行うために、条件出しの時間や巻き戻し時間等が長くなるため、製造リードタイムも長くなるという問題がある。
【０００７】
また、銅箔のパターニング後に、必要に応じて銅張積層板に対して抜き加工を行う場合、金型抜き加工法を適用しているため、切断面端部にバリができたり、フレキシブル配線回路基板自体に変形が発生し易いという問題があった。また、異なる配線回路パターンを有するフレキシブル配線基板毎に高価な金型を作成しなければならず、抜き加工コストを抑制できないという問題があった。このため、プログラムの変更で様々な抜きパターンを容易に作成できるレーザーカッティング法を適用することが考えられるが、レーザーカッティング法ではキャリアテープも同時に切断されてしまうため、フレキシブル配線回路基板をキャリアテープ上に保持できず、取り扱い性が大きく低下し、不良品の発生率も高まるという問題があった。
【０００８】
本発明は、以上の従来の技術の問題点を解決しようとするものであり、フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができ、しかもレーザーカッティング法で抜き加工を実施できる、フレキシブル配線回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、ロールツーロールではなく枚葉式でフレキシブル配線回路基板を製造できるように、キャリアテープに代えて平面性に優れたガラス基板やアクリル基板等の透明硬質基板を使用すると共に、その透明硬質基板に、紫外線照射等により粘着力を低下させることができる粘着剤層で、絶縁支持フィルム上に導体層が形成された積層体を、絶縁支持フィルム側から貼着し、導体層のパターニングの後で、粘着剤層の粘着力を低下させて透明硬質基板から積層体を剥離することにより、あるいは、透明硬質基板上に、導体層をポリイミド前駆体系粘着剤層で直接貼着し、その導体層のパターニングの後又は前でポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化し、それにより絶縁性のポリイミド支持フィルムとすると共にその粘着力を低下させ、その後で透明硬質基板からポリイミド支持フィルムを剥離することにより上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
即ち、第１の本発明は、絶縁支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板の製造方法であって、以下の工程（ａ）〜（ｄ）：
（ａ）絶縁支持フィルム上に導体層が形成された積層体を、その絶縁支持フィルム側から透明硬質基板に粘着剤層で貼着させる工程；
（ｂ）該積層体の導体層をパターニングして配線回路を形成する工程；
（ｃ）該粘着剤層の粘着力を低下させる工程； 及び
（ｄ）配線回路が形成された積層体を、粘着剤層が透明硬質基板側に残るように透明硬質基板から剥離する工程
を有することを特徴とする製造方法を提供する。
【００１１】
また、第２の本発明は、絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板の製造方法であって、以下の工程（ａａ）〜（ｄｄ）：
（ａａ）透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層する工程；
（ｂｂ）該導体層をパターニングして配線回路を形成する工程；
（ｃｃ）該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとする工程； 及び
（ｄｄ）配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離する工程
を有することを特徴とする製造方法を提供する。
【００１２】
なお、第１の本発明において、抜き加工をレーザーカッティング法で実施する場合には、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間又は工程（ｃ）と工程（ｄ）との間に、更に工程（ｅ）
（ｅ）配線回路が形成された積層体に対し、レーザーカッティング法により抜き加工を行う工程
を更に備えることが好ましい。同様に、第２の本発明においては、工程（ｂｂ）と工程（ｃｃ）との間又は工程（ｃｃ）と工程（ｄｄ）との間に、更に工程（ｅｅ）
（ｅｅ）配線回路が形成された積層板に対し、レーザーカッティング法により抜き加工を行う工程
を更に備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のフレキシブル配線回路基板の製造方法によれば、平坦性に優れた透明硬質基板上で工程操作を実施するので、全工程を通じて平坦性が保持され、配線回路がファイン化しても、品質のバラツキがなく、歩留まりも飛躍的に向上する。特に、サブトラクティブ法によるパターニング形成でも安定したファイン化が可能となり、製品のインピーダンスコントロールが容易となる。また、キャリアフィルムを使用しないので、キャリアフィルムの使用に由来するゴミなどの異物付着によるパターン不良を無くすことができる。
【００１４】
また、透明硬質基材板上で枚葉式で製造できるので、非常にコンパクトな設備での製造が可能となる。従って、製造スペースや付帯設備スペースを小さくすることができ、電力、薬液、水等の省資源化が可能となり、リードタイムの短縮化も可能となる。更に、抜き加工をレーザーカッティング法で行うことができるので、金型抜き加工に伴う種々の問題を無くすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の、絶縁支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板の製造方法の一例を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
第１の本発明の製造方法を、図１を参照しながら工程毎に説明する。
【００１７】
工程（ａ）
まず、図１（ａ）に示すように、絶縁支持フィルム１上に導体層２が形成された積層体３を、その絶縁支持フィルム１側から透明硬質基板Ｇに粘着剤層４で貼着させる。具体的には、透明硬質基板Ｇ上に粘着剤を公知の手法、例えばスピンコート法により塗布し、乾燥することにより粘着剤層４を形成し、その上に積層体３をその絶縁支持フィルム１側からゴムローラ等を用いて貼着させる。
【００１８】
ここで、透明硬質基板Ｇとしては、アクリル基板、ガラス基板等が挙げられるが、より平坦性に優れ、耐熱性にも優れているガラス基板を使用することが好ましい。また、粘着剤層４は透明硬質基板Ｇの片全面に形成してもよい。
【００１９】
この工程（ａ）で重要な点は、平坦性に優れた透明硬質基板Ｇを枚葉式で使用することと、パターニング工程などの加工中には絶縁支持フィルム１と透明硬質基板Ｇに対し良好な密着性を保ちながらも、なんらかの処理（例えば、紫外線照射処理、加熱処理、冷却処理、超音波照射処理、電子線照射処理等）が施されることにより、透明硬質基板Ｇに対するよりも相対的に絶縁支持フィルム１に対する密着性が大きく低下する粘着剤層４を使用することである。
【００２０】
平坦性に優れた透明硬質基板Ｇを枚葉式で使用することにより、フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができる。また、紫外線照射処理等の処理が施されることにより、透明硬質基板Ｇに対するよりも相対的に絶縁支持フィルム１に対する密着性が低下する粘着剤層４を使用することにより、導体層２のパターニングの際には、積層体３を透明硬質基板Ｇ上に確実に保持することができ、しかも、パターニング後に積層体３を透明硬質基板Ｇから容易に分離することができる。
【００２１】
絶縁支持フィルム１としては、従来の銅張積層板の絶縁べースフィルムと同じものを使用することができ、好ましくはポリイミドフィルムである。その厚みにも特に制限はないが、通常５０μｍ以下、好ましくは２０〜２５μｍである。
【００２２】
また、導体層２としては、電解銅箔、ＳＵＳ３０４箔、ＳＵＳ４３０箔、アルミニウム箔、ベリリウム箔、リン青銅箔等を挙げることができる。また、銅−ニッケル合金メッキ層等も挙げることができる。その厚みにも特に制限はないが、通常３５μｍ以下、好ましくは８〜１２μｍである。
【００２３】
透明硬質基板Ｇの厚さとしては、薄すぎると外部応力により変形あるいは破壊しやすくなり、製造時の作業性が低下し、また厚すぎると重量が重くなり、製造設備に対する負荷が増加し、設備の安定性が低下するので、好ましくは１．０ｍｍ〜５．０ｍｍ、より好ましくは１．５〜２．５ｍｍである。
【００２４】
透明硬質基板Ｇの厚さムラ（平坦度１−ＴＴＶ法により測定した結果）が大きくなると、ファインパターンを露光する場合に、露光時の焦点が合わなくなり、パターン不良が発生するおそれがあるので、厚さムラを０．０２ｍｍ以下に抑制することが望まれる。
【００２５】
また、透明硬質基板Ｇの反り（平坦度２−ＬＴＶ法により測定した結果）が大きくなると、後述する工程（ｂ）の導体層２のパターニングの際の露光時に、透明硬質基板Ｇをバキュームチャックにより固定し難くなり、パターン不良が発生するおそれがあるので、好ましくは０．１ｍｍ以下に抑制することが好ましい。
【００２６】
なお、透明硬質基板Ｇは、後述する工程（ｃ）において粘着剤層４として、紫外線硬化型接着剤を硬化させるために、透明硬質基板Ｇ側から紫外線を照射したときに、紫外線硬化型粘着剤を十分に硬化させることができるように、紫外線透過性であることが好ましい。ここで、紫外線透過率は、低すぎると紫外線硬化型粘着剤４を硬化させるために照射時間を長くすることや照射量を増大させることをしなければならず、作業効率が著しく低下するので、少なくとも３０％（２５０〜４５０ｎｍの波長領域において紫外線分光光度計での測定結果）とすることが好ましい。
【００２７】
粘着剤層４の例としては、紫外線硬化型粘着剤層、熱硬化性粘着剤層等が挙げられるが、良好な熱的安定性を実現するという点で、紫外線硬化型粘着剤層が特に好ましい。
【００２８】
このような紫外線硬化型粘着剤層としては、紫外線照射前にはある程度の接着強度があり、紫外線の照射により硬化してその粘着力が低下するものを使用する。この場合、透明硬質基板Ｇに対するよりも積層体３の絶縁支持フィルム１に対する接着力（ピール強度）が小さくなることが必要である。このような紫外線硬化型粘着剤層としては、紫外線照射前の初期ピール強度（ＪＩＳ Ｋ６８５４）が３Ｎ／ｃｍ以上であり、紫外線照射後のピール強度が１Ｎ／ｃｍ以下となるような紫外線硬化型粘着剤を成膜したものを使用することが好ましい。具体的には、光ラジカル重合タイプのアクリル系紫外線硬化型粘着剤等を使用することができる。
【００２９】
工程（ｂ）
次に、積層体３の導体層２を、例えば通常のフォトリソグラフ技術を利用してパターニングすることにより配線回路２ａを形成する（図１（ｂ））。具体的には、導体層２上に感光性レジストフィルムをその粘着力を利用して貼着し、パターニング用のマスクを介して露光し、現像して導体層２のエッチング用レジストパターンを形成した後に、導体層２をエッチングしてパターニングし、その後に感光性レジストパターンを除去することにより配線回路２ａを形成する。
【００３０】
なお、配線回路２ａを、積層体３の絶縁支持フィルム１上に一つだけ形成してもよいが、通常は複数個形成する。複数個の配線回路２ａを形成した場合には、後述するように、抜き加工により個々のフレキシブル配線回路基板に分けられることになる。
【００３１】
工程（ｃ）
次に、粘着剤層４の粘着力を低下させる（図１（ｃ））。例えば、粘着剤層４として紫外線硬化型粘着剤層を使用した場合には、透明硬質基板Ｇ側から紫外線ＵＶを照射し、紫外線硬化型粘着剤層を硬化させ、透明硬質基板Ｇに対するよりも絶縁支持フィルム１に対する密着強度が低下するように、その粘着力を低下させる（図１（ｃ））。
【００３２】
なお、粘着剤層４の粘着力を低下させる他の手段としては、粘着剤層４の雰囲気温度を貼り付けた温度よりも低温にすることが挙げられる。これにより、粘着剤層４が硬くなり粘着力を低下させることができる。
【００３３】
工程（ｄ）
次に、配線回路２ａが形成された積層体３を、硬化により粘着力の低下した粘着剤層４が透明硬質基板Ｇ側に残るように透明硬質基板Ｇから剥離する。これにより、フレキシブル配線回路基板１０が得られる。
【００３４】
なお図１の態様では、単層の粘着剤層４で透明硬質基板Ｇと積層体３とを積層したが、図２に示すように、プラスチックフィルム５ａの両面に、前述の粘着剤層４と同じ特性を示す粘着剤層５ｂ（例えば、紫外線硬化型粘着剤層）が形成された両面粘着フィルム５を介在させて透明硬質基板Ｇと積層体３とを積層してもよい。この場合にも、最終的には積層体３の絶縁支持フィルム１と両面粘着フィルム５の粘着剤層５ｂと間で剥離することになる。
【００３５】
プラスチックフィルム５ａとしては、好ましくは厚さ５０〜１２５μｍのポリエステルフィルムを好ましく挙げられる。また、粘着剤層５ｂとしては、前述の粘着剤層４と同じ特性を示すものを好ましく挙げることができ、その厚みは好ましくは１０〜３０μｍである。
【００３６】
ところで、一つの積層体３に対して複数の配線回路２ａを形成した場合、それらを個々のフレキシブル配線回路基板に抜き加工することが必要となるが、その場合、透明硬質基板Ｇから剥がした複数の配線回路２ａが形成された積層体３を金型抜き加工法で個々のフレキシブル配線回路基板に分離してもよいが、バリや変形が発生し難く、様々な打ち抜きパターンが容易に作成できるレーザーカッティング法を適用することが好ましい。
【００３７】
具体的には、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間又は工程（ｃ）と工程（ｄ）との間に、以下の工程（ｅ）を設けることが好ましい。
【００３８】
工程（ｅ）
図１（ｅ）に示すように、配線回路２ａが形成された積層体３に対し、切断用の公知の高出力のレーザー光Ｌを抜きパターンに従って照射することにより抜き加工を行う。使用するレーザー装置、レーザー照射条件としては、切断すべき材料に応じて公知のものの中から適宜決定することができる。
【００３９】
なお、工程（ｅ）は、未硬化粘着剤による汚染防止の点から工程（ｃ）と工程（ｄ）との間に設けることがより好ましい。
【００４０】
また、図１の態様はサブトラクティブ法で導体層２のパターニングを行った例であるが、ビルトアップ法によりパターニングを行ってもよい。この場合も図１と同様に、以下に示す工程（ａ'）〜工程（ｄ'）を経てフレキシブル配線回路基板を得ることができる。必要に応じて、更に工程（ｅ'）としてレーザーカッティング法を適用して抜き加工を行うこともできる。
【００４１】
工程（ａ'）
図１で説明した工程（ａ）と同様に、絶縁支持フィルム１上に薄い導体層２が形成された積層体３を、その絶縁支持フィルム側１から透明硬質基板Ｇに公知の手法により形成された粘着剤層４で貼着させる（図３（ａ））。あるいは、絶縁支持フィルム１を透明硬質基板Ｇに粘着剤層４で貼着させた後、絶縁支持フィルム１の表面に無電解メッキ法により金属薄膜を薄い導体層２として形成してもよい（図３（ａ））。
【００４２】
ここで、粘着剤層４は、透明硬質基板Ｇの片全面に形成することが好ましい。これにより、後述するメッキレジストパターンの透明硬質基板Ｇに対する密着性を向上させることができる。
【００４３】
工程（ｂ'）
図１で説明した工程（ｂ）と同様に、積層体３の薄い導体層２にメッキレジストパターン６を形成し（図３（ｂ１））、メッキ金属２'を析出させ（図３（ｂ２））、メッキレジストパターン６を除去し（図３（ｂ３））、ソフトエッチングすることにより配線回路パターン２ａを形成する（図３（ｂ４））。
【００４４】
工程（ｃ'）
図１で説明した工程（ｃ）と同様に、粘着剤層４の粘着力を低下させる（図３（ｃ））。
【００４５】
工程（ｄ'）
図１で説明した工程（ｄ）と同様に、配線回路２ａが形成された積層体３を、粘着剤層４が透明硬質基板Ｇ側に残るように透明硬質基板Ｇから剥離する。これにより、フレキシブル配線回路基板１０が得られる。
【００４６】
必要に応じて、工程（ｂ'）と（ｃ'）との間又は工程（ｃ'）と（ｄ'）との間に、図１で説明した工程（ｅ）と同様に、工程（ｅ'）としてレーザーカッティング法を適用して抜き加工を行うこともできる。
【００４７】
次に、第２の本発明の製造方法を、図４を参照しながら工程毎に説明する。
【００４８】
工程（ａａ）
まず、透明硬質基板Ｇ上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層４１を介して導体層４２を積層する（図４（ａ））。具体的には、ポリイミド前駆体系粘着剤を透明硬質基板Ｇに塗布し、乾燥することによりポリイミド前駆体系粘着剤層４１を形成し、その上に銅箔などの導体層４２を加圧ロールで貼着すればよい。
【００４９】
ここで、ポリイミド前駆体系粘着剤層４１は、例えば２５０℃〜３５０℃に加熱するというイミド化処理が施されることにより絶縁性のポリイミド支持フィルムとなる。このポリイミド支持フィルムは、導体層４２の支持体として機能すると共に、導体層４２に対するよりも透明硬質基板Ｇに対する接着力が低下する。これにより透明硬質基板Ｇとポリイミド支持フィルムとの界面で容易に剥離できるようになる。
【００５０】
ポリイミド前駆体系粘着剤層４１は、前述したようにポリイミド前駆体系粘着剤を成膜したものである。このようなポリイミド前駆体系粘着剤としては、酸二無水物とジアミンとから得られるポリアミック酸類（特開昭６０−１５７２８６号公報、特開昭６０−２４３１２０号公報、特開昭６３−２３９９９８号公報、特開平１−２４５５８６号公報、特開平３−１２３０９３号公報、特開平５−１３９０２７号公報参照）、過剰な酸二無水物とジアミンとから合成した末端が酸二無水物であるポリアミック酸プレポリマーとジイソシアネート化合物とから得られる一部イミド化したポリアミック酸類（ポリアミド樹脂ハンドブック，日刊工業新聞社発行（５３６頁，１９８８年）；高分子討論集，４７（６），１９９０参照）等を使用することができる。中でも、酸二無水物とジアミンとから得られるポリアミック酸類を好ましく使用することができる。
【００５１】
ここで、酸二無水物の例としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，４，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，４，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）が好ましく挙げられる。また、ジアミンの例としては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ）、パラフェニレンジアミン（ＰＤＡ）、４，４’−ジアミノベンズアニリド（ＤＡＢＡ）、４，４’−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ＢＡＰＳ）が好ましく挙げられる。
【００５２】
なお、透明硬質基板Ｇと導体層４２については、図１に関し工程（ａ）で説明したとおりである。
【００５３】
工程（ｂｂ）
次に、導体層４２を、図１で説明した工程（ｂ）と同様にパターニングして配線回路４２ａを形成する（図４（ｂ））。
【００５４】
工程（ｃｃ）
ポリイミド前駆体系粘着剤層４１をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルム４３とする（図４（ｃ））。イミド化条件としては、使用するポリミド前駆体系粘着剤の種類に応じて適宜設定することができる。
【００５５】
なお、この工程（ｃｃ）は、工程（ｂｂ）と工程（ｄｄ）との間で実施してもよいが、工程（ａａ）と工程（ｂｂ）との間で実施してよい。
【００５６】
工程（ｄｄ）
次に、配線回路４２ａが形成されたポリイミド支持フィルム４３を透明硬質基板から剥離する（図４（ｄ））。これにより、フレキシブル配線回路基板４０が得られる。
【００５７】
必要に応じ、得られたフレキシブル配線回路基板４０に対し金型抜き加工を施してもよいが、図１で説明した工程（ｅ）と同様に、レーザーカッティング法により抜き加工を実施することが好ましい。
【００５８】
具体的には、工程（ｂｂ）と工程（ｃｃ）との間又は工程（ｃｃ）と工程（ｄｄ）との間に、以下の工程（ｅｅ）を受けることが好ましい。
【００５９】
工程（ｅｅ）
図１で説明した工程（ｅ）と同様に、配線回路４２ａが形成されたポリイミド支持フィルム４３に対し、切断用の公知の高出力のレーザー光Ｌを抜きパターンに従って照射することにより、抜き加工を行うことが好ましい。
【００６０】
なお、工程（ｅｅ）は、粘着剤の飛散による汚染防止の点から工程（ｃｃ）と工程（ｄｄ）との間に設けることがより好ましい。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
【００６２】
実施例１
紫外線透過率が９８％の１ｍｍ厚のガラス基板の片面に、紫外線硬化型アクリル系粘着剤（固形分２０％）を、乾燥厚が２０〜３０μｍ厚となるように塗布し、６０℃、更に１００℃の２段階で乾燥することにより紫外線硬化型粘着剤層を設けた。
【００６３】
次に、銅張積層板（銅箔１２μｍ厚／ポリイミド２５μｍ厚）を、そのポリイミド面からガラス基板上の紫外線硬化型粘着剤層に、ゴムローラを使用して貼着し、その銅張積層板の銅箔を、過酸化水素と硫酸との混合液でソフトエッチングして、銅箔表面を清浄化した。
【００６４】
次に、その銅箔表面に液状レジスト（ＰＭＥＲ−Ｐ、東京応化工業社）をスピンコート法で塗布し、乾燥して厚さ７μｍのエッチングレジスト層を形成し、そのエッチングレジスト層に対し、パターンマスクを介して露光し、使用した液状レジストの専用現像液（東京応化工業社）で現像し、更に塩化第二鉄水溶液で銅箔をエッチングすることにより、銅箔を配線回路に加工し、エッチングレジスト層を除去した後、ソルダーレジスト層を設け、パターン端子部に半田メッキを施した。
【００６５】
次に、ガラス基板側から紫外線を紫外線硬化型粘着剤層に、４００ｍJのエネルギー量で照射することにより、紫外線硬化型粘着剤層を硬化させた。
【００６６】
最後に、ガラス基板上の硬化した紫外線硬化型粘着剤層と、銅張積層板のポリイミド面との間で剥離してフレキシブル配線回路基板を得た。この時の剥離力は０．２Ｎ／ｃｍであり、製品がカールすることもなく、粘着剤がポリイミド面に転着することもなく、ガラス基板から容易に剥離することができた。
【００６７】
実施例２
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に、それぞれ１５μｍ厚の紫外線硬化型アクリル系粘着剤層（Ｄ−２０３ＤＦ、リンテック社）を設けた両面粘着フィルムを用意し、それを、紫外線透過率が９５％の２ｍｍ厚のガラス基板の片面に、８０℃でゴムローラーを用いて貼着した。
【００６８】
ガラス基板に貼着された両面粘着フィルム上に、２５μｍ厚のポリイミドフィルムの片面に０．２５μｍ厚のシード層（ニッケル−銅合金層）が設けられた積層体を、ポリイミドフィルム側からゴムローラーでラミネートした。
【００６９】
次に、ガラス基板側から両面粘着フィルムに対して紫外線を４００ｍJのエネルギー量で照射することにより、紫外線硬化型アクリル系粘着剤層を硬化させた。
【００７０】
次に、積層体のシード層表面に液状レジスト（ＰＭＥＲ−Ｐ、東京応化工業社）をスピンコート法で塗布し、乾燥して厚さ８μｍのメッキレジスト層を形成し、そのメッキレジスト層に対し、パターンマスクを介して露光し、使用した液状レジストの専用現像液（東京応化工業社）で現像してメッキレジストパターンを形成した後、電解銅メッキ処理してシート層上に７μｍ厚の銅を堆積させた。
【００７１】
次に、メッキレジストパターンを除去した後、過酸化水素と硫酸との混合液でソフトエッチングして、露出しているシード層を除去した。そしてソルダーレジスト層を設け、パターン端子部に半田メッキを施した。
【００７２】
最後に、ガラス基板上の両面粘着フィルムと積層体のポリイミドフィルムとの間で剥離してフレキシブル配線回路基板を得た。この時の剥離力は０．４Ｎ／ｃｍであり、製品がカールすることもなく、粘着剤がポリイミド面に転着することもなかった。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明のフレキシブル配線回路基板の製造方法は、平坦性に優れた透明硬質基板上で工程操作を実施するので、全工程を通じて平坦性が保持され、配線回路がファイン化しても、品質のバラツキがなく、歩留まりも飛躍的に向上する。特に、サブトラクティブ法によるパターニング形成でも安定したファイン化が可能となり、製品のインピーダンスコントロールが容易となる。また、キャリアフィルムを使用しないので、キャリアフィルムの使用に由来するゴミなどの異物付着によるパターン不良を無くすことができ、有用である。
【００７４】
また、透明硬質基材板上で枚葉式で製造できるので、非常にコンパクトな設備での製造が可能となる。従って、製造スペースや付帯設備スペースを小さくすることができ、電力、薬液、水等の省資源化が可能となり、リードタイムの短縮化も可能となる。更に、抜き加工をレーザーカッティング法で行うことができるので、金型抜き加工に伴う種々の問題を無くすことができ、有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の製造方法の一実施態様の製造工程図である。
【図２】本発明の製造方法の付加的な工程図である。
【図３】本発明の製造方法の別の実施態様の製造工程図である。
【図４】本発明の製造方法の別の実施態様の製造工程図である。
【符号の説明】
【００７６】
１ 絶縁支持フィルム
２、４２ 導体層
２ａ、４２ａ 配線回路
３ 積層体
４ 粘着剤層
５ 両面粘着フィルム
５ａ プラスチックフィルム
５ｂ 粘着剤層
６ メッキレジストパターン
１０、４０ フレキシブル配線回路基板
４１ ポリイミド前駆体系粘着剤層
４３ ポリイミド支持フィルム
Ｇ 透明硬質基板
ＵＶ 紫外線
Ｌ レーザー光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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