(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成されたポリオレフィン系発泡フィルムであり、該表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）が実質的に発泡していないことを特徴とし、また、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）のそれぞれの層構成がフィルム全体厚みの１０〜４０％、２０〜７０％、１０〜４０％、５〜２０％であることを特徴とし、また、その厚みが３０μｍ以下の場合にＪＩＳ  Ｋ７１０５による全光線透過率が１５％以下となることを特徴とし、かつ、表面層（Ｂ）がメルトフローレイト７．０以上のポリオレフィン系樹脂を５０重量％以上８０重量％以下含有し、該ポリオレフィン系樹脂は、プロピレン単独重合体と、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体であってプロピレンが９０モル％以上の共重合体からなり、表面層（Ｂ）の４５°における光沢度が１００％以上となることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルム。
【請求項２】
前記発泡層（Ａ）が、プロピレン単独重合体と炭酸カルシウムと二酸化チタンを含み、発泡層（Ａ）中の炭酸カルシウムが１０〜２０重量％、二酸化チタンが０．５〜１８重量％である請求項１に記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルム。
【請求項３】
前記中間層（Ｃ）は、プロピレン単独重合体と、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体とからなる請求項１または２に記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルム。
【請求項４】
前記シール層（Ｄ）は、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体とからなる請求項１〜３のいずれかに記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性付与したポリオレフィン系発泡フィルムに関し、さらに詳しくは高いヒートシール強度と、発泡による低比重化、そして光沢度の改良を両立することを特徴とする、各種包装材料構成要素として使用した場合に有用なヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、包装材料は、内容物の種類等の目的・用途に応じて隠蔽性、バリア性、美観性などの性質を考慮し、適当な素材・構成が選択される。
【０００３】
そのような包装材料としての重要な特性のひとつとしてヒートシール性が挙げられる。現状有るヒートシール性を有するフィルムとしては、（１）各種延伸フィルム（ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド等）を基材とし、ヒートシール性を有するシーラントフイルム（無延伸ポリプロピレン、ポリエチレンなど）をラミネートした積層フィルム、（２）シーラント樹脂と、ポリプロピレン等とを共押出しし、延伸することで得る積層フィルムが主流である。そのようなフィルムとして、Ａ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、またはＡ／Ｂ／Ｃの２層または３層からなるポリオレフィン系低温シール性フイルムが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、包装材料としての重要な特性として隠蔽性も挙げられる。包装用フィルムの隠蔽性付与の方策として  （１）印刷、（２）顔料や着色剤等の練り込み、添加、（３）発泡剤添加による延伸時の発泡の利用などが挙げられるが、クッション性、断熱性も合わせて付与出来る方法として発泡剤の添加は主流の一つといえる。
【０００５】
また延伸時の発泡による隠蔽性付与においては、その樹脂を非相溶状態にしておくことでパール調やマット調といった特殊な外観を形成可能なことはすでに公知となっている。このように包装用フィルムの、隠蔽性・クッション性・断熱性・特殊な外観の付与、軽量化を達成する手段として、発泡剤の添加によるフィルムの発泡は有用である。そのようなフィルムとしてポリプロピレン、ポリプロピレンを主成分とする共重合体、無機質フィラ−を含有することを特徴とする、真珠様光沢性を有する二軸延伸ポリプロピレン系フイルムが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平７−２４９８０号公報
【特許文献２】特許第３２８１４１０号公報
【０００６】
上記で述べたように、包装材料として、ヒートシール性付与と発泡剤の添加による特性付与は最も重要な特性の一つであるが、これらを高い水準で両立するフィルムのデザインは難しい。すなわち、ヒートシール性発泡フィルムでは、発泡により発生したボイドのため、非発泡フィルムと比較して層間強度が低く、そのため、ヒートシールした基材を剥離する際、シール層界面ではなく層間における剥離が発生するため、シール強度としては低い値となってしまう。
【０００７】
以前、我々は、高いシール強度と低比重性を両立するヒートシール性ポリプロピレン系発泡フイルムとして、発泡層、中間層、シール層からなる３種３層構成のヒートシール性発泡フイルムを提案してきた。詳しくは発泡層とシール層間に中間層を設け、該中間層に、シール層を形成する樹脂の少なくとも一種類を含有し、かつ、中間層が、実質的に発泡していないことを特徴とするフイルムを提案した（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献３】特開２００４−３４５１８５号公報  しかし、上記組成のヒートシール性ポリプロピレン系発泡フイルムでは、発泡層が表面に露出するため、外観が悪く、またテープ剥離時に層間剥離が発生するなど表面強度が弱い点が欠点として挙げられる。
【０００８】
その後上述の問題点を解消する４層構成からなるヒートシール性ポリプロピレン系発泡フイルムの提案を実施した。すなわち、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成された積層ポリオレフィン系発泡フィルムであり、該表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）が実質的に発泡していないことを特徴とし、かつ、中間層（Ｃ）に、シール層（Ｄ）を形成する樹脂の少なくとも一種類を、３０重量部以上７０重量部以下含有することを特徴とする構成であり、高いシール強度と隠蔽性を両立させている（例えば、特許文献４参照。）。
【特許文献４】特願２００４−２１２１２４号公報
【０００９】
しかしながら、表面層樹脂は押出し機の構造上中間層樹脂と同処方となるため、低融点樹脂成分を多く含む事となり、表面層の光沢度は低いものであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の様な事情に着目してなされたものであり、その目的は、表面層の光沢度を向上させ、外観の優れたヒートシール性を付与したポリオレフィン系発泡フイルムを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記問題を解決することができた本発明に係るヒートシール性ポリオレフィン系フィルムとは、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成された積層ポリオレフィン系発泡フィルムであり、該表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）が実質的に発泡していないことを特徴とし、また、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）のそれぞれの層構成がフィルム全体厚みの１０〜４０％、２０〜７０％、１０〜４０％、５〜２０％であることを特徴とし、また、その厚みが３０μｍ以下の場合にＪＩＳ  Ｋ７１０５による全光線透過率が１５％以下となることを特徴とし、かつ、表面層（Ｂ）がメルトフローレイト７．０以上のポリオレフィン系樹脂を５０重量％以上８０重量％以下含有し、該ポリオレフィン系樹脂は、プロピレン単独重合体と、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体であってプロピレンが９０モル％以上の共重合体からなり、表面層（Ｂ）の４５°における光沢度が１００％以上となることを特徴とするものである。
【００１２】
この場合において、前記表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）のそれぞれの層構成がフィルム全体厚みの１０〜４０％、２０〜７０％、１０〜４０％、５〜２０％であることが好適である。
【００１３】
上記の様に、本発明に係るヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムでは、高い隠蔽性と光沢度を両立可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの実施の形態を説明する。
本発明における表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成されたヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）に使用されるベースポリマーは、プロピレンを主たるモノマー単位として含むものであり、プロピレンの単独重合体のほか、プロピレンと共重合可能なα―オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチルペンテン−１などを共重合せしめた共重合体を使用することができる。該共重合体においてはプロピレンが９０モル％以上の重合体であることが好ましい。また上記ポリプロピレン樹脂はメルトインデックス（ＭＩ、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０；２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜４０ｇ／１０分、特に１〜１５ｇ／１０分のものが好ましい。また融点は一般的に１２０〜１８０℃、好ましくは１５０〜１７０℃である。
【００１５】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）に使用される発泡剤としては、炭酸カルシウム、シリカ等の無機質系フィラー、ポリメチルアクリレート等の有機質系フィラーが好ましい。特に好ましくは炭酸カルシウムである。また、発泡剤の配合量としては１０重量％〜２０重量％が好ましく、特に１５重量％〜２０重量％であることが好ましい。発泡剤が１０重量％未満では良好な発泡が得られず、低比重化が困難となり、２０重量％より多いとボイド率が高すぎ、層間強度が悪化する。
ここでいう、発泡とはポリオレフィン系樹脂に非相溶の樹脂や無機又は有機微粒子を配合し、製膜後延伸することにより、ポリオレフィン系樹脂と非相溶の樹脂や微粒子との界面に微細な空洞が生成することあり、その程度はボイド率で表すのが一般的である。
本発明において、好ましいボイド率は、２５％〜３５％である。添加する発泡剤である無機フィラーあるいは有機フィラーの平均粒径は１μｍ〜５μｍが好適である
【００１６】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）には本発明の効果、特にヒートシール性を損なわない範囲であれば、隠蔽性、滑り性、生産性等を向上させる手段として、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。無機質微細粒子としては、二酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
添加する無機質あるいは有機質の微細粒子の平均粒径は０．１〜０．３μｍが好適であり、含有量は０．５〜１８重量％であることが好適である。この微細粒子は、ボイドを形成しないものが好ましい。特に二酸化チタンが好適である。
これらの粒子の粒径は、粒子の製造メーカーのカタログの記載の測定方法によるものである。
有機質の粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン−ブタジエン、などの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様に様々なものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。
【００１７】
また、通常ポリオレフィンフイルムに配合される公知の安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、加工助剤、可塑剤も適宜配合できる。
【００１８】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムのシール層（Ｄ）に使用されるポリマーとしては、アイソタクチックポリプロピレンよりも低い融点を持つ、ポリプロピレンとα−オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを共重合せしめたコポリマー、もしくはターポリマーを用いることが好ましい。これらのコポリマー、ターポリマーは必ずしも１種である必要はなく、用途、目的によって２種類以上を混合しても良い。この場合、用いるコポリマー、ターポリマーの融点がポリプロピレンと同等もしくはそれ以上であると、シール開始温度の上昇、シール強度の減少などが発生し、本発明の目的の一つに挙げられる良好なシール性が達成できなくなる。
【００１９】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムのシール層（Ｄ）に使用されるポリマーとしては、アタクチックポリプロピレン樹脂を用いても良い。この場合も上記コポリマー、ターポリマーと同様に、融点がアイソタクチックポリプロピレンと同等もしくはそれ以上であると、シール開始温度の上昇、シール強度の減少などが発生し、本発明の目的の一つに挙げられる良好なシール性が達成できなくなる。
【００２０】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムでは必要に応じて中間層等を設置することができる。我々は発泡層とシール層の間に実質的に発泡していない、発泡層樹脂とシール層樹脂からなる中間層を設けることでヒートシール強度、層間強度を向上させる事実を見出している。
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）に使用されるポリマーとしては、上記シール層（Ｄ）を形成する樹脂の、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。
ここでいう、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂とは、上記シール層（Ｄ）を形成するポリオレフィン系樹脂と同じ共重合成分を含むポリプロピレン樹脂を意味する。
【００２１】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）に使用されるポリマーとしては、アイソタクチックポリプロピレンよりも低い融点を持つ、ポリプロピレンとα−オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを共重合せしめたコポリマー、もしくはターポリマーを用いることが好ましい。
【００２２】
中間層（Ｃ）に、シール層（Ｄ）を形成する樹脂の、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂を含有することで、高い層間強度を得ることが可能になる。
ここでいう、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂とは、上記シール層（Ｄ）を形成するポリオレフィン系樹脂と同じ共重合成分を含むポリプロピレン樹脂を意味する。
また、実質的に発泡していないことが好ましい。中間層が発泡することで、層間強度が低下し、本発明の目的の一つに挙げられる良好なシール性が達成できなくなる。
【００２３】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）には本発明の効果を損なわない範囲であれば、隠蔽性、滑り性、生産性等を向上させる手段として、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。無機質微細粒子としては、二酸化珪素、二酸化チタン、ゼオライト等が挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
【００２４】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの表面層（Ｂ）に使用されるベースポリマーは、プロピレンを主たるモノマー単位として含むものであり、プロピレン単独重合体のほか、プロピレンと共重合可能なα―オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを共重合せしめた共重合体を使用することができる。
ただし、表面光沢を良化するためにメルトフローレイト７．０以上の樹脂を５０重量％以上８０重量％以下添加する事が必須である。すなわち、メルトフローレイトが大きいことによりキャスト後の球晶の生成を促進させ、結晶の成長を押さえた事で光沢のよいフィルムを得る事ができる。８０重量％超では結晶化しすぎて平面性が悪化し、５０重量％未満では光沢改善効果が小さい。
【００２５】
該共重合体においてはプロピレンが９０モル％以上の重合体であることが好ましい。また上記ポリプロピレン樹脂はメルトフローレイト（ＭＦＲ、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０；２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜４０ｇ／１０分、特に１〜１５ｇ／１０分のものが好ましい。融点は一般的に１２０〜１８０℃、好ましくは１５０〜１７０℃である。融点が低いと本発明の狙いである、表面の光沢性付与が困難となる。また、該表面層（Ｂ）においては実質的に発泡していないことが好ましい。表面層が発泡することで、表面平滑性が低下し、本発明の目的の一つに挙げられる外観の良化が達成できなくなる。
【００２６】
この時のフィルム厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、包装フィルムとしてのポリプロピレン系発泡フィルムは一般的に１０〜２００μｍ程度であり、機械的強度やハンドリングの点において、より好ましくは、２０〜１５０μｍ程度である。また、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）のそれぞれの層構成がフィルム全体厚みの１０〜４０％、２０〜７０％、１０〜４０％、５〜２０％が好ましい。この場合、発泡層（Ａ）の厚みが薄い場合、発泡不足となり、低比重化できず、一方、厚みが厚い場合ボイド率が増加し、層間強度の低下を招く。また、中間層（Ｃ）の厚みが薄いと、層間強度が低下し、厚みが厚いと発泡不足となり、低比重化できない。シール層（Ｄ）の厚みが薄い場合、シール強度の低下が起こり、一方、厚みが厚い場合発泡不足となり、低比重化できない。表面層（Ｂ）の厚みについても厚みが薄いと光沢性低下して外観悪化し、厚みが厚いと発泡不足となり、低比重化できない。
【００２７】
本発明のポリオレフィン系発泡フイルムは、表面層（Ｂ）の４５°における光沢度が１００％以上となることが必須であり、その理由は印刷加工等実施した際、外観上美しく、包装体として用いた場合、購買意欲の向上に有効である。
【００２８】
本発明のポリオレフィン系発泡フイルムは、その厚みが３０μｍ以下の場合にＪＩＳ  Ｋ７１０５による全光線透過率が１５％以下となることが必須であり、その理由は包装材として使用した際、隠蔽性、バリア性、美観性付与および、減容化を両立せしめる為である。
【００２９】
尚、本発明における樹脂組成にて表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成されたヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを製膜する方法は、例えば、Ｔダイ法などで、押し出し温度１５０〜３００℃の温度で溶融押し出しした樹脂組成物を１０〜１００℃の冷却ロールで固化させたシートに延伸を施すことによって得られる。但し、本発明のフィルムは３種類の樹脂層を積層することが必須であり、その積層方法は、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）をそれぞれ別々の押し出し機より溶融混錬し、Ｔダイ内で積層した上で押し出すことが好ましい実施態様である。
表面光沢度を上げるために冷却ロール温度を４０℃以下にする事が好ましい。また、冷却ロールに接しない面の冷却方法として、冷却ロールを水槽中に設置することで、より速やかな冷却の実施による表面の光沢性向上を達成することができる。
【実施例】
【００３０】
次に本発明の内容および効果を実施例によって説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しないかぎり以下の実施例に限定されるものではない。尚、本明細書中における特性値の測定方法は以下の通りである。
【００３１】
（厚み及び比重）
サンプルを２８０ｍｍ×４００ｍｍのサイズにカットし、化学天秤にて重さを測定する。その後ダイヤルゲージを用いて厚みを測定する。それらの結果を以下の式（１）に当てはめ算出する。
見かけ比重（ｇ／ｃｍ3）  ＝  重さ（ｇ）／（面積（ｃｍ2）×厚み（μｍ））    （１）
【００３２】
（全光線透過率）
ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して全光線透過率を測定した。
【００３３】
（光沢度）
ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して光沢度（４５℃）を測定した。
【００３４】
（ヒートシール強度）
ＪＩＳ  Ｚ１７０７に準拠してシール強度測定実施した。具体的な手順を簡単に以下に記す。ヒートシーラーにて、サンプルのシール層面同士を接着。該接着サンプルを、引張強度試験機（東洋測機社製：商品名テンシロンＵＴＭ）を使用して、Ｔ時剥離強度の測定を行った。この時のシール圧力は１０Ｎ／ｃｍ2、シール時間は１秒、シール温度は１３０℃、引張速度は２００ｍｍ／分、試験片幅は１５ｍｍ幅である。単位はＮ／１５ｍｍで示す。
【００３５】
（炭酸カルシウム平均粒子径）
マイクロトラック  ＨＲＡ  Ｘ−１００にて測定。
【００３６】
（ボイド含有率）
下式によって計算した。
空洞含有率（体積％）＝１００×（１−真比容積／見かけ比容積）
ただし、
真比容積＝ｘ１／ｄ１＋ｘ２／ｄ２＋ｘ３／ｄ３＋・・・＋ｘｉ／ｄｉ
見かけ比容積＝１／フイルムの見かけ比重
上式のｘｉはＩ成分の重量分率、ｄｉはｉ成分の真比重を表す。
【００３７】
（実施例１）
本実施例としては、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）の４層から構成された発泡フィルムであり、表面層（Ｂ）と中間層（Ｃ）は、同一の押出し機から押出しし、ダイス前のアダプターにて分流させた同一の樹脂組成物からなる構成である。詳細には一方の押し出し機より発泡層（（Ａ）としてポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分）５５重量部、炭酸カルシウム・二酸化チタン混合マスターバッチ（ポリプロピレン４０％、炭酸カルシウム（備北粉化工業製「ＰＯ−２２０Ｂ−１０」平均粒子径が１．５μｍ、比表面積が２２０００ｃｍ２／ｇ）４８％、二酸化チタン１２％）２５重量部、二酸化チタンマスターバッチ（大日本インキ製「Ｌ−１１１４５Ｍ」ポリプロピレン４０％、二酸化チタン６０％）２０重量部を混合後、２５０℃の樹脂温度で溶融押し出しし、もう一方の押し出し機により表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）として、ポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ７０５３Ｇ３」ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分）７０重量部、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ６６Ｅ８」  ＭＦＲ＝３ｇ／１０分、エチレン成分２．５％、ブテン成分７％）３０重量部を２６０℃の樹脂温度にて溶融押し出しし、さらに第三の押し出し機よりシール層（Ｄ）として、プロピレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ８９Ｅ３」ＭＦＲ＝９ｇ／１０分、ブテン成分１８％）７０重量部、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ６６Ｅ８」ＭＦＲ＝３ｇ／１０分、エチレン成分２％、ブテン成分５％）３０重量部にアンチブロッキング剤として炭酸カルシウム粒子（平均粒子径５μｍ）１５００ｐｐｍを添加し、２４０℃の樹脂温度で溶融押し出しし、Ｔダイ内にて、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）、シール層（Ｄ）を積層し、５０℃の冷却ロールにて冷却固化し未延伸シートを得た。引き続き、１３０℃に加熱された金属ロール間で、周速差を利用してタテ方向に４．５倍延伸し、さらにテンター延伸機に導入し、ヨコ方向に９．０倍の延伸を行った上で、フィルムワインダーにより巻き取ってフィルムを得た。最終的なフィルム厚みは、３０μｍである。また表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）のそれぞれの層構成がフィルム全体厚みの１７％、５９％、１７％、７％であった。
本フィルムは、隠蔽性と光沢度の良好なヒートシール可能なポリオレフィン系発泡フィルムとなった。特性値を表に示す。
【００３８】
（比較例１）
実施例１において、表面層（Ｂ）及び中間層（Ｃ）として、ポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」  ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分）２０重量部、ポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ７０５３Ｇ３」ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分）３０重量部、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ６６Ｅ８」  ＭＦＲ＝３ｇ／１０分、エチレン成分２．５％、ブテン成分７％）５０重量部を２６０℃の樹脂温度にてもう一方の押出し機より溶融押し出しした以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フイルムは実施例１のフイルムと比較し、光沢性悪く、外観の悪いフイルムとなった。特性値を表に示す。
【００３９】
（比較例２）
実施例１において、表面層（Ｂ）、発泡層（Ａ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）のそれぞれの層構成をフィルム全体厚みの７％、７９％、７％、７％とした以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フイルムは実施例１のフイルムと比較して、光沢性悪く、シール強度弱いフイルムとなった。特性値を表に示す。
【００４０】
（比較例３）
実施例１において、発泡層（Ａ）をポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分）６５重量部、炭酸カルシウム・二酸化チタン混合マスターバッチ１５重量部、二酸化チタンマスターバッチ（大日本インキ製「Ｌ−１１１４５Ｍ」ポリプロピレン４０％、二酸化チタン６０％）２０重量部にした以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フイルムは実施例１のフイルムと比較して、隠蔽性悪いフイルムとなった。特性値を表に示す。
【００４１】
【表１】
0004591260.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムは、高い隠蔽性と光沢度を両立する包装材料に好適なフィルムである。