(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状のメモリカードを受け容れるカード受容部が形成されたケースと、メモリカードの端子と接触する接触端子が固定されたコンタクトブロックと、を備えたメモリカード保持構造において、
前記ケースは、金属板からなるベースシェルとカバーシェルとを含み、
前記ベースシェルは、略矩形の平板状の基底壁部と、当該基底壁部の一対の端縁にそれぞれ立設された側壁部と、該側壁部の端縁に設けた指標とを備え、
前記カバーシェルは、略矩形の平板状に形成され、該カバーシェルの端縁に、前記ベースシェルの側壁部の端縁及び前記指標を露出させる切欠を設け、
前記ベースシェルの一対の側壁部上にカバーシェルを載置した状態で、前記切欠とこの切欠に臨む前記指標をベースシェルとカバーシェルの相対位置の指標手段として、当該ベースシェルの側壁部の端縁と、当該カバーシェルの端縁とをレーザ溶接によって接合したことを特徴とするメモリカード保持構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード状の小型記憶媒体としてのメモリカードを保持するメモリカード保持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、ディジタルカメラや携帯電話等の種々の電子機器において、ミニＳＤメモリカード（登録商標）等の小型記憶媒体（以下、メモリカードと称する）を挿抜可能に装着するためのメモリカード保持構造を装備したものが増加しつつある。
【０００３】
この種のメモリカード保持構造では、略矩形の平板状の基底壁部と、当該基底壁部の一対の端縁に立設された側壁部とを備えた二つの扁平な部材を、側壁部同士を重ね合わせた状態で相互に係合することで、略角筒状のケースを形成したものが知られている（例えば特許文献１）。
【０００４】
この特許文献１に開示されるメモリカード保持構造では、ケースをなす二つの部材は、いずれも金属板によって形成されており、放熱効果が高いという利点がある。
【特許文献１】特開２００４−３６２８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示されるメモリカード保持構造では、二つの部材を、側壁部同士を重ね合わせた状態で係合していたため、がたつきが生じやすく、また、個体差（ばらつき）によって、相互に組み合わせる二つの部材間で、各側壁部に設けられる係合部の間隔に差が生じて、角筒形状が歪み、メモリカードが挿入しにくくなったり、端子の接触不良や、端子の変形が生じたりするおそれがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、ケースのがたつきや形状不良を抑制することが可能なメモリカード保持構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明にあっては、薄板状のメモリカードを受け容れるカード受容部が形成されたケースと、メモリカードの端子と接触する接触端子が固定されたコンタクトブロックと、を備えたメモリカード保持構造において、前記ケースは、金属板からなるベースシェルとカバーシェルとを含み、前記ベースシェルは、略矩形の平板状の基底壁部と、当該基底壁部の一対の端縁にそれぞれ立設された側壁部と、該側壁部の端縁に設けた指標とを備え、前記カバーシェルは、略矩形の平板状に形成され、該カバーシェルの端縁に、前記ベースシェルの側壁部の端縁及び前記指標を露出させる切欠を設け、前記ベースシェルの一対の側壁部上にカバーシェルを載置した状態で、前記切欠とこの切欠に臨む前記指標をベースシェルとカバーシェルの相対位置の指標手段として、当該ベースシェルの側壁部の端縁と、当該カバーシェルの端縁とをレーザ溶接によって接合したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、ベースシェルとカバーシェルとを係合によって組み立てるのではなく、レーザ溶接によって相互に接合するようにしたため、ベースシェルとカバーシェルとのがたつきを抑制することができる。また、ベースシェルやカバーシェルの個体差（ばらつき）によって形状の歪みが生じるのを抑制することができる。さらに、レーザ溶接によってベースシェルとカバーシェルとの密着度が増大する分、放熱性能が高まるという利点がある。
また、本発明によれば、従来のように二つの部材の側壁部同士を重ね合わせない分、ケースを小型化することができる。
また、本発明によれば、切欠によって、カバーシェルの外面側からベースシェルの側壁部の端縁及び指標の位置を視認することができるため、レーザ溶接による接合状態（接合位置）の良否判定をより容易に行うことができるようになる。また、切欠を、レーザ溶接位置の指標として用いることも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本実施形態にかかるメモリカード保持構造の斜視図、図２は、メモリカード保持構造の斜視図であって、メモリカードが装着された状態を示す図、図３は、メモリカード保持構造の分解斜視図、図４は、メモリカード保持構造の平面図。図５は、メモリカード保持構造を開口側から見た断面図（図４のＡ−Ａ断面図）、図６は、ベースシェルとカバーシェルとの溶接点近傍を拡大した斜視図、図７は、ベースシェルとカバーシェルとの溶接点付近を拡大した平面図である。
【００１４】
本実施形態にかかるメモリカード保持構造１は、電子機器等（図示せず）に装備され、メモリカード２０を挿抜可能に装着するためのソケットとして機能するものである。装着状態では、メモリカード２０の表面または裏面に露出形成された電極（図示せず）と、メモリカード保持構造１に設けられた接触端子６ｃとが接触して導通し、電子機器等とメモリカード２０との間でデータの授受が可能となる。
【００１５】
また、このメモリカード保持構造１は、メモリカード２０を開口（入口）１ｂから凹部１ａ内に挿入して押し込むことで当該メモリカード２０が所定の装着状態でロックされ、再度押し込むことでロックが解除されてメモリカード２０が凹部１ａの開口１ｂから飛び出す、いわゆるプッシュオン・プッシュオフ機能を備えたものとして構成されている。
【００１６】
このメモリカード保持構造１は、基本的には、一側面（前面）に細長い帯状の開口１ｂが形成された扁平な角筒状に構成されたケース２と、ケース２の凹部１ａ内で開口１ｂ側と奥側との間で進退可能に支持されるスライダ５と、スライダ５を凹部１ａ内で開口１ｂ側に付勢する付勢機構としてのコイルスプリング８と、ケース２の凹部１ａの奥側に設けられたコンタクトブロック６と、を備えて構成されている。
【００１７】
ケース２は、ステンレススチール等の導電性を有しかつ熱伝導性の良好な金属薄板を適宜に成形したベースシェル３とカバーシェル４とを結合して構成されている。
【００１８】
ベースシェル３は、略正方形状の基底壁部３ａの相互に対向する一対の端辺を略直角に折り曲げて、略一定高さの帯状の側壁部３ｂ，３ｂを立設したものである。そして、一つの側壁部３ｂの開口１ｂ側の角部には、幅方向内側に張り出すストッパ３ｅが形成されており、これにより、スライダ５が開口１ｂから脱落するのが抑制されている。なお、基底壁部３ａには、コンタクトブロック６を係着するための爪部３ｃや、スライダ５をガイドすべくメモリカード２０の進退方向に沿って伸びる突条３ｄ等が設けられている。
【００１９】
一方、カバーシェル４は、板状部材を略正方形状に適宜に成形してなるものであり、基底壁部４ａの複数箇所が適宜な形状に打ち抜かれて、メモリカード２０を比較的軽い力で押さえるためのバネ構造体４ｂ，４ｂや、後述するピン９を比較的軽い力で押さえるためのバネ構造体４ｃ等が成形されている。
【００２０】
そして、これらベースシェル３とカバーシェル４とを、レーザ溶接によって略角筒形状に結合し、当該角筒形状の一方の開口をコンタクトブロック６で塞ぐようにして、ケース２内に、扁平な有底角筒状の凹部１ａが形成される。メモリカード２０は、この凹部１ａ内に収容される。すなわち、本実施形態では、この凹部１ａがカード受容部に相当する。
【００２１】
スライダ５は、ベースシェル３上に設けた突条３ｄと当該突条３ｄに対応してスライダ５に設けた凹部（図示せず）との係合によって、凹部１ａの幅方向一方側の端縁（ベースシェル３の一つの側壁部３ｂ）に沿って進退案内されている。また、このスライダ５には、メモリカード２０の一側縁の凹凸形状に適合する凹部５ａが形成されるとともに、メモリカード２０に形成された切欠２０ａと係合する突起５ｂが形成されている。よって、メモリカード２０を凹部１ａ内に所定の姿勢で挿入すると、メモリカード２０が凹部５ａに突き当たるとともに切欠２０ａと突起５ｂとが係合し、以て、メモリカード２０がスライダ５に保持された状態で凹部１ａ内を進退可能となる。
【００２２】
そして、その一端部をコンタクトブロック６に回動可能に支持したピン９と、当該ピン９の他端部を所定経路で案内する溝部７と、スライダ５とコンタクトブロック６との間に介装されてスライダ５を開口１ｂ側に付勢するコイルスプリング８と、によって、スライダ５の凹部１ａ内での位置が制御される。すなわち、溝部７の底面に適宜な段差を設けるとともに、ピン９の開口１ｂ側の端部を、コイルスプリング８の付勢力あるいはメモリカード２０の押し込み力によって溝部７の側壁に突き当てるとともに、カバーシェル４に設けたバネ構造体４ｃによって溝部７の底壁に突き当てることで、当該ピン９の開口１ｂ側の端部を、少なくともある区間では逆行させず規定された順方向に案内する経路が形成されている。そして、この溝部７の開口１ｂ側の一部を平面視で略ハート形にして所謂ハートカム機構を形成することができ、上述したメモリカード２０のプッシュオン・プッシュオフ機能を具現化することができる。
【００２３】
コンタクトブロック６は、絶縁性樹脂を平面視で略Ｌ字状に成形した奥壁部６ａと側壁部６ｂとを備えており、当該奥壁部６ａを凹部１ａの奥側に配し、かつ側壁部６ｂを凹部１ａの一方の側端縁（スライダ５が配置されない側の端縁）に沿って配した姿勢で、ベースシェル３に固定される。なお、この固定には、ベースシェル３に設けた爪部３ｃが用いられる。
【００２４】
奥壁部６ａには、導電性金属からなる複数の棒状の接触端子６ｃが貫通しており、これら接触端子６ｃは、メモリカード２０が凹部１ａの奥側の所定位置に装着されたときに、メモリカード２０の表面に形成された電極（図示せず）に接触する。この接触端子６ｃを通じて、メモリカード保持構造１が装備される電子機器（図示せず）とメモリカード２０との間で種々のデータの授受が行われる。ただし、メモリカード２０の検知に用いられるなど、一部、メモリカード２０の電極に接触しない接触端子６ｃも設定される。なお、接触端子６ｃは、インサート成形によって奥壁部６ａに固定してもよいし、奥壁部６ａに設けた小孔に嵌挿して固定してもよい。
【００２５】
また、この奥壁部６ａには、棒状の可動アーム１０が回動可能に支持されている。そして、この可動アーム１０は、当該可動アーム１０の回動軸心Ｍまわりに巻回されるトーションスプリング１１によって開口１ｂ側に付勢されるとともに、メモリカード２０の先端部によって凹部１ａの奥側に押し込まれるようになっている。よって、メモリカード２０が凹部１ａの奥側の装着位置まで挿入されていない状態では、可動アーム１０は開口１ｂ側に位置し、メモリカード２０が凹部１ａの奥側の装着位置まで挿入された状態では、可動アーム１０は凹部１ａの奥側に位置することになる。つまり、この可動アーム１０は、メモリカード２０の進退に伴って、開口１ｂ側の位置と、奥側の位置との間で回動する。なお、ハートカム機構の構成上、メモリカード２０が装着された状態では、可動アーム１０やスライダ５は、凹部１ａの最も奥側より若干開口１ｂ側に戻された状態で配置されることになる。なお、カバーシェル４の奥側の端縁４ｄには切欠４ｅが設けられており、この切欠４ｅ内に、可動アーム１０の凸部１０ｆが緩挿されている。これにより、可動アーム１０は、両端支持されることになる。
【００２６】
そして、本実施形態では、ベースシェル３の一対の側壁部３ｂ上にカバーシェル４を載置した状態で、ベースシェル３の側壁部３ｂの端縁と、カバーシェル４の端縁４ｆとが、レーザ溶接によって接合されている。
【００２７】
具体的には、図４に示すように、カバーシェル４の幅方向（メモリカード２０の進退方向と直交する方向）の二つの端縁４ｆにつき、それぞれ二箇所ずつ、合計四箇所（溶接点Ｐ）で、レーザ溶接が行われる。
【００２８】
また、カバーシェル４の端縁４ｆには、略Ｕ字状の切欠４ｇが設けられており、この切欠４ｇを介して、側壁部３ｂの端縁を露出させ、当該側壁部３ｂの端縁が、カバーシェル４の外面側から視認できるようにしてある。
【００２９】
また、溶接点Ｐは、この切欠４ｇを基準（参照点）として設定することができる。本実施形態では、各切欠４ｇと、メモリカード２０の進退方向の端縁であって各切欠４ｇから近い側の端縁（４ｄまたは４ｈ）との間で、各切欠４ｇから一定距離だけ離間した位置に、溶接点Ｐが設定されている。
【００３０】
また、本実施形態では、図５に示すように、カバーシェル４の端縁４ｆ間の幅は、ベースシェル３の側壁部３ｂ同士の幅と略同一に設定してある。
【００３１】
レーザ溶接は、図５に示すように、ベースシェル３の側壁部３ｂ上に、カバーシェル４を載置した状態で実施される。この場合、カバーシェル４の表面に沿う方向におけるベースシェル３とカバーシェル４との相対位置は、治具等に突き当てることによって固定し、ベースシェル３およびカバーシェル４自体を二点間で係合させないするのが好適である。
【００３２】
また、図６に示すように、各溶接点Ｐでは、基底壁部４ａおよび側壁部３ｂに対して斜め上方またはほぼ側方から（例えば基底壁部４ａの表面に対して１３５°（ｄｅｇ）〜１８０°、側壁部３ｂの表面に対して１３５°〜９０°の角度で）レーザビームを照射するようにしている。
【００３３】
そして、本実施形態では、図７に示すように、側壁部３ｂの外側端縁とカバーシェル４の端縁４ｆとが直線状に並んでいる状態を、正しい接合状態としている。すなわち、この切欠４ｇにより、ベースシェル３とカバーシェル４との幅方向のずれを容易に確認することができる。また、図７に示すように、側壁部３ｂの端縁に指標３ｆを設けておき、切欠４ｇからこの指標３ｆを確認することで、メモリカード２０の進行方向についても相対的な位置関係を把握できるようにしてもよい。
【００３４】
以上の本実施形態によれば、ベースシェル３とカバーシェル４とを係合によって組み立てるのではなく、レーザ溶接によって相互に接合するようにしたため、ベースシェル３とカバーシェル４とのがたつきを抑制することができる。また、ベースシェル３やカバーシェル４の個体差（ばらつき）によって形状の歪みが生じるのを抑制することができる。
【００３５】
また、本実施形態によれば、ベースシェル３は、略矩形の平板状の基底壁部３ａと、当該基底壁部３ａの一対の端縁にそれぞれ立設された側壁部３ｂとを備える一方、カバーシェル４は、略矩形の平板状に形成されており、一対の側壁部３ｂ上に平板状のカバーシェル４を載置した状態で、側壁部３ｂの端縁と、カバーシェル４の端縁とをレーザ溶接によって接合するようにしたため、従来のようにベースシェルとカバーシェルの側壁部同士を重ね合わせない分、ケースを小型化することができる。さらに、レーザ溶接によってベースシェル３とカバーシェル４との密着度が増大する分、放熱性能が高まるという利点がある。
【００３６】
また、本実施形態によれば、切欠４ｇによって、カバーシェル４の外面側から側壁部３ｂの端縁の位置を視認することができるため、レーザ溶接による接合状態（接合位置）の良否判定をより容易に行うことができるようになる。また、切欠４ｇを、レーザ溶接位置の指標として用いることが可能となり、作業効率が向上するという利点もある。
【００３７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【００３８】
例えば、ベースシェルとカバーシェルとを転置してもよいし、溶接点や切欠の配置や設定数も、適宜に変更することが可能である。また、他の部分の構成も適宜に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態にかかるメモリカード保持構造の斜視図。
【図２】本発明の実施形態にかかるメモリカード保持構造の斜視図であって、メモリカードが装着された状態を示す図。
【図３】本発明の実施形態にかかるメモリカード保持構造の分解斜視図。
【図４】本発明の実施形態にかかるメモリカード保持構造の平面図。
【図５】本発明の実施形態にかかるメモリカード保持構造を開口側から見た断面図（図４のＡ−Ａ断面図）。
【図６】本発明の実施形態にかかるメモリカード保持構造のベースシェルとカバーシェルとの溶接点近傍を拡大した斜視図。
【図７】本発明の実施形態にかかるメモリカード保持構造のベースシェルとカバーシェルとの溶接点付近を拡大した平面図。
【符号の説明】
【００４０】
１  メモリカード保持構造
１ａ  凹部（カード受容部）
２  ケース
３  ベースシェル
３ａ  基底壁部
３ｂ  側壁部
４  カバーシェル
４ｆ  端縁
４ｇ  切欠
５  スライダ
６  コンタクトブロック
２０  メモリカード
【図１】
0004539498.tif 000002
【図２】
0004539498.tif 000003
【図３】
0004539498.tif 000004
【図４】
0004539498.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004539498.tif 000007
【図７】
0004539498.tif 000008