(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状記録媒体のディスク基板を成形する一組の固定側金型及び可動側金型と、
上記可動側金型に設けられ、ディスク基板の外周端面を成形する外周リング部材とを備え、
上記外周リング部材は、上記固定側金型に対する上記可動側金型の移動方向と平行に進退可能に設けられて、成形されたディスク基板の外周部に係合する係合部を有し、
上記係合部は、上記成形されるディスク基板の厚み方向に段差状に形成され、
上記可動側金型の成型面に臨む側に位置して形成され、上記成形されるディスク基板の主面に直交する垂直面と、
上記垂直面と連続し、上記垂直面と、上記成形されるディスク基板の厚さ方向に対して上記固定側金型側に向かって上記成形されるディスク基板の外径を次第に大とするように傾斜された傾斜面とに跨って、上記成形されるディスク基板の主面に平行に形成された係合面とを有する成形金型装置。
【請求項２】
上記成形金型装置は、上記外周リング部材を進退させる移動手段を備え、
上記外周リング部材は、上記可動側金型に設けられて、型開き状態で上記移動手段により上記固定側金型に近接する方向に前進されてディスク基板の厚さより大とされる第１の突出量を以て突出されるとともに、型締め状態で上記固定側金型に当接されて上記ディスク基板の厚さに略等しい第２の突出量まで後退される請求項１に記載の成形金型装置。
【請求項３】
上記外周リング部材は、上記係合面が、上記ディスク基板の主面を成形する上記可動側金型の成形面に対して平行又は同一面とされるとともに、上記ディスク基板の外周に亘って連続又は非連続な環状面とされる請求項１に記載の成形金型装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光ディスクや光磁気ディスク等の光学ディスクのディスク基板を射出成形するディスク基板の成形金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、光ディスクや光磁気ディスク等のディスク状記録媒体を構成するディスク基板は、成形金型装置を用いた射出成形によって成形されている。
【０００３】
この種のディスク基板の成形金型装置は、成形されるディスク基板の外周にバリが生じることを抑制するとともに、成形時の均一なガス逃げを図られている。
【０００４】
この成形金型装置は、ディスク基板を成形するキャビティ部を有する一組の固定側金型及び可動側金型と、ディスク基板の外周端面を成形するための外周リング部材と、ディスク基板に所定の凹凸パターンを転写するスタンパと、固定側金型に対して可動側金型を近接離間させる方向に駆動する駆動手段とを備えている。
【０００５】
固定側金型には、スタンパが取り付けられる固定側鏡面が形成されている。可動側金型には、ディスク基板の主面を成形する可動側鏡面（以下、成形面と称する。）が形成されている。また、可動側金型には、可動側鏡面の外周部に、外周リング部材が、固定側金型に対して可動側金型が近接離間する方向と略平行に、キャビティ部側に対して移動可能に設けられている。
【０００６】
スタンパは、中心穴を有する円盤状に形成されており、固定側金型の固定側鏡面に当接されて、内周側を固定する内周側スタンパホルダ及び外周側を固定する外周側スタンパホルダによってそれぞれ固定されている。
【０００７】
この外周リング部材は、略環状に形成されており、内周側に、ディスク基板の外周端面を成形する成形面が設けられている。外周リング部材は、例えば、バネ等の弾性体や、空気圧、油圧等を用いた移動手段によって移動される。
【０００８】
この成形金型装置には、図１０に示すように、固定側金型１０６に対して可動側金型１０７が型締めされた際に、可動側金型１０７の成形面１２６と固定側金型１０６のスタンパ１１３の主面の間隙と、外周リング部材１１６の成形面１３５とによって、樹脂材料が充填されるキャビティ部１０８が構成されている。
【０００９】
成形金型装置は、型締めされた際、外周リング部材１１６が固定側金型１０６に近接する方向に所定の押圧力を以て移動されて、外周リング部材１１６の外周部が外周側スタンパホルダ１１５に当接されたときに、外周リング部材１１６とスタンパ１１３との間に、キャビティ部１０８内のガスを排気するための排気用の間隙１２０が確保されるように形成されている。この排気用の間隙１２０は、キャビティ部１０８内のガスのみを排気する所定寸法に形成されている。
【００１０】
成形金型装置は、キャビティ部１０８に溶融された樹脂材料が流入されることに伴って、キャビティ部１０８内の空気や樹脂材料から発生するガスが排気用の間隙１２０から排気されて、キャビティ部１０８内に樹脂材料が満たされることにより、樹脂材料の充填が終了する。このときに、成形金型装置は、排気用の間隙１２０からガスのみが排気されて、この排気用の間隙１２０に溶融された樹脂材料が漏れて流入することを抑制することにより、成形されたディスク基板にバリが生じることが防止されている。
【００１１】
成形金型装置は、樹脂材料が射出されて充填される際、射出による圧力が型締め力より大きい場合、キャビティ部１０８を構成する固定側金型１０６と可動側金型１０７との対向間隔が大きくなるが、外周リング部材１１６をキャビティ部１０８内に突出させる押圧力が加わり続けているため、排気用の間隙１２０が広がることなく、バリの発生が抑制されている。
【００１２】
樹脂材料の射出が完了して所定時間だけ冷却した後に、成形金型装置は、型開きが開始されて、成形されたディスク基板が可動側金型１０７の成形面とともに移動される。
【００１３】
そして、成形金型装置は、成形されたディスク基板が可動側金型１０７の成形面１２６からスリーブ状の突き出しピン（図示せず）により離型されて排出されて、一連の成形工程が終了する。
【００１４】
型開き後、ディスク基板を可動側金型１０７の成形面１２６から離型した際に、ディスク基板の主面が成形面１２６に対して全域で浮いているか、又はディスク基板の主面が成形面１２６に対して全域で付着しているかは、成形金型装置の構造及び成形条件に依存する。
【００１５】
ディスク基板の主面が可動側金型１０７の成形面１２６に全域で付着している場合は、ディスク基板を排出する際に、離型抵抗が大きくなる傾向があり、ディスク基板を強制的に離型するためのエアーを供給する等の補助手段が使用される。しかしながら、成形金型装置は、離型するためのエアーをディスク基板の全周に亘って均一に吹き付けることが困難であり、エアーが流れやすい箇所、例えば基板中心部に部分的に集中して吹き付けられてしまうため、ディスク基板の離型が不均一に行われることがある。すなわち、成形金型装置は、型開き後に、ディスク基板の主面が可動側金型１０７の成形面１２６に対して全域で均一に浮き上がった状態とされることが望ましい。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の成形金型装置は、外周リング部材１１６が可動側金型１０７の成形面１２６から更に突出される方向に移動された際に、外周リング部材１１６による押圧力がディスク基板に伝達されないと、ディスク基板の主面が可動側金型１０７の成形面１２６に対して全域で浮き上がった状態にすることができない。
【００１７】
実際に、図１０に示したような形状の外周リング部材１１６を有する成形金型装置を用いて成形を行った場合、外周リング部材１１６の押圧力がディスク基板に十分に伝達されずに、ディスク基板の外周部が不安定な浮上状態となり、内周部は可動側金型１１６の成形面１２６に当接されて残った状態となるために、例えば図１１に示すように、ディスク基板１０２の外周部側と内周部側の間に離型模様１２２が発生する等の問題がある。すなわち、離型模様１２２は、外周リング部材１１６のみがディスク基板１０２側に突出することによって、ディスク基板１０２の内周部及び中周部が可動側金型１０７の成形面１２６に当接された状態に残るために発生する。
【００１８】
このような離型模様が発生したディスク基板１０２は、美観を損ねるだけでなく、記録再生信号にゆらぎが発生する等の光学的電気特性を不安定にしてしまう問題がある。
【００１９】
そこで、本発明は、成形金型装置を型開きする際に成形部に対してディスク基板を主面の全域で均一に浮上させることを可能とし、成形されたディスク基板を成形金型装置から離型する際に離型模様が生じることを防止することができる成形金型装置を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するため、本発明に係る成形金型装置は、ディスク状記録媒体のディスク基板を成形する一組の固定側金型及び可動側金型と、可動側金型に設けられ、ディスク基板の外周端面を成形する外周リング部材とを備える。外周リング部材は、固定側金型に対する可動側金型の移動方向と平行に進退可能に設けられて、成形されたディスク基板の外周部に係合する係合部を有し、係合部は、成形されるディスク基板の厚み方向に段差状に形成され、可動側金型の成型面に臨む側に位置して形成され、成形されるディスク基板の主面に直交する垂直面と、垂直面と連続し、垂直面と、成形されるディスク基板の厚さ方向に対して固定側金型側に向かって成形されるディスク基板の外径を次第に大とするように傾斜された傾斜面とに跨って、成形されるディスク基板の主面に平行に形成された係合面とを有する。
【００２１】
以上のように構成した成形金型装置は、外周リング部材の係合面が、成形されたディスク基板の外周部に係合されるため、外周リング部材が進退されることによって、成形されたディスク基板が外周リング部材と一体的に移動される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施形態について、光磁気ディスクのディスク基板を射出成形する成形金型装置を図面を参照して説明する。
【００２７】
本発明に係る成形金型装置は、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５２８規格に準拠する光磁気ディスクに用いられる直径１３０ｍｍのディスク基板を成形するために適用される。この光磁気ディスクは、記録容量が５．２ギガバイトとされている。
【００２８】
図１に示すように、成形金型装置１は、ディスク基板２を成形するキャビティ部８を有する一組の固定側金型６及び可動側金型７と、これら固定側金型６及び可動側金型７が各々取り付けられる固定側取付け板１１及び可動側取付け板１２と、ディスク基板２に所定の凹凸パターンを転写するためのスタンパ１３と、このスタンパ１３の内周部及び外周部を固定側金型６にそれぞれ固定するための内周側スタンパホルダ１４及び外周側スタンパホルダ１５と、ディスク基板２の外周端面を成形する外周リング部材１６とを備えている。
【００２９】
また、成形金型装置１は、図１に示すように、固定側金型６に対して可動側金型７をガイドする枠型１７と、キャビティ部８の大きさを調整するための調整用スペーサ１８と、ディスク基板２を排出するためのイジェクトスリーブ１９と、ディスク基板２の中心穴近傍のゲートを切断するパンチ部材２０と、このパンチ部材２０によって切断された中心穴部分及びスプールランナーを排出するためのイジェクトピン２１とを備えている。
【００３０】
固定側金型６は、図１に示すように、スタンパ１３が取り付けられる固定側鏡面２５が設けられている。可動側金型７は、固定側金型６に対向して配設されており、固定側金型６に対して矢印ａ1 方向及びａ2 方向に移動可能に設けられている。可動側金型７は、ディスク基板２の主面を成形する可動側鏡面２６（以下、成形面２６と称する。）が設けられている。また、固定側金型６及び可動側金型７には、キャビティ部８を冷却するための冷却水等が流通する温度調節回路２８，２８がそれぞれ設けられている。
【００３１】
固定側取付け板１１及び固定側金型の中央には、図示しない射出成形機のスクリューによって射出された溶融樹脂材料が流入するスプールブッシュ２９が設けられている。樹脂材料としては、例えばポリカーボネート、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）等が用いられる。可動側取付け板１２及び可動側金型の中央には、イジェクトスリーブ１９が移動可能に設けられている。
【００３２】
スタンパ１３は、中心穴を有する円盤状に形成されており、キャビティ部８に臨む面に、例えばプリグルーブ及びプリフォーマットピット等の所定の凹凸パターンが設けられている。スタンパ１３は、固定側金型６の固定側鏡面２５に当接されて、内周部が内周側スタンパホルダ１４によって固定側鏡面２５側に押圧されるとともに、外周部が外周側スタンパホルダ１５によって固定側鏡面２５側に押圧されて固定されている。
【００３３】
内周側スタンパホルダ１４は、略円筒状に形成されており、外周部に、スタンパ１３の内周部に係合する係合爪部３３が一体に形成されている。外周側スタンパホルダ１５は、略円筒状に形成されており、内周部に、スタンパ１３の外周部に係合する係合鍔部３４が一体に形成されている。
【００３４】
外周リング部材１６は、図１及び図２に示すように、略環状に形成されており、可動側金型７の成形面２６の外周側に位置して配設されている。外周リング部材１６は、可動側金型７に、固定側金型６に対する可動側金型７の移動方向と平行に前進する矢印ａ1 方向及び後退するａ2 方向に進退可能に設けられている。外周リング部材１６の一端部は、図１中矢印ａ1 方向に対する移動量を調整するための略環状のスペーサ３２を介して可動側金型７に移動可能に支持されている。
【００３５】
そして、外周リング部材１６には、図２及び図３に示すように、スタンパ１３に近接する部位の内周側に、ディスク基板２の外周端面を成形するための成形面３５が形成されている。したがって、成形金型装置１には、キャビティ部８が、固定側金型６のスタンパ１３の主面、可動側金型７の成形面２６及び外周リング部材１６の成形面３５とによって構成されている。キャビティ部８は、調整用スペーサ１８の厚さによって大きさが適宜微調整される。
【００３６】
外周リング部材１６の成形面３５には、図３に示すように、成形されるディスク基板２の厚さ方向の中途に位置して、ディスク基板２の外周部に係合する係合部３６が形成されている。
【００３７】
この係合部３６は、図３に示すように、ディスク基板２の厚み方向に段差状に形成されており、ディスク基板２の主面に直交する垂直面３７と、ディスク基板２の厚さ方向に対して傾斜された傾斜面３８とに跨って、ディスク基板２の主面に平行に形成された係合面３９を有している。垂直面３７は、可動側金型７の成形面２６に臨む側に位置して形成されている。
【００３８】
傾斜面３８は、スタンパ１３に臨む側に位置して、スタンパ１３側に向かってディスク基板２の外径を次第に大とするように形成されている。外周リング部材１６は、傾斜面３８が形成されることによって、可動側金型７の成形面２６からディスク基板２を離型する際に生じる離型抵抗を小さくすることが可能とされるため、ディスク基板２を変形させることが防止される。
【００３９】
係合面３９は、ディスク基板２の外周に亘って連続された環状面として形成されている。なお、係合面は、ディスク基板２の外周に亘って非連続とされた環状面として形成されてもよいことは勿論である。
【００４０】
例えば図３に示すように、成形されるディスク基板２が直径１３０ｍｍの場合、傾斜面３８は、スタンパ１３に近接する一端からディスク基板２の厚さ方向の高さｈが１ｍｍ程度に形成されるとともに、ディスク基板２の厚さ方向に対する傾斜角θが５度程度に形成されている。この場合、係合面３９は、ディスク基板２の径方向の幅ｗが０．３ｍｍ程度に形成されている。また、キャビティ部８は、調整用スペーサ１８によって可動側金型７の成形面２６とスタンパ１３の主面との間隔が１．２ｍｍ弱に設定されている。
【００４１】
そして、外周リング部材１６は、図３に示すように、型開き時に、成形面３５が可動側金型７の成形面に対してディスク基板２の厚さより大とされる最大突出量ｔ1 を以て突出されるように、図示しない駆動手段により例えば空気圧によって矢印ａ1 方向に前進可能とされている。型締め時に、外周リング部材１６は、図４に示すように、外周側が外周側スタンパホルダ１５に当接されることによって、スタンパ１３に対して相対的に矢印ａ2 方向に後退されて、ディスク基板２の厚さにほぼ等しい所定の突出量ｔ0 とされる。
【００４２】
例えば、成形されるディスク基板２の厚さが１．２ｍｍの場合、外周リング部材１６は、最大突出量ｔ1 が１．４ｍｍ〜１．７ｍｍ程度に設定されている。したがって、外周リング部材１６は、型締め時に、成形されるディスク基板２の厚さに等しい１．２ｍｍとされた所定の突出量ｔ0 が、型開き時に、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度矢印ａ1 方向に前進される。
【００４３】
また、外周リング部材１６は、図４に示すように、型締め時に、スタンパ１３の主面に対向する対向面とスタンパ１３の主面との間に、キャビティ部８内に発生するガスを排気するための排気用間隙４１が確保されるように形成されている。
【００４４】
外周リング部材１６は、一般的に５μｍ〜４０μｍ程度とされる排気用間隙４１が、２０μｍ程度に設定されることにより、この排気用間隙４１内に溶融状態の樹脂材料が流入することが確実に抑制されて、成形されたディスク基板２の外周部にバリが発生することが防止されている。
【００４５】
なお、上述した外周リング部材１６の成形面３５は、傾斜面３８と係合面３９とが鈍角をなすように形成されたが、例えば図６に示す他の外周リング部材５１のように、係合部５２が、傾斜面３８と係合面３９とを円弧状の曲面５３を介して連続させるように形成されてもよい。
【００４６】
また、上述した外周リング部材１６は、スタンパ１３側に隣接する端部に、傾斜面３８が設けられたが、ディスク基板の主面に直交する垂直面が設けられてもよい。
【００４７】
図７に示すように、更に他の外周リング部材６１は、係合部６２が、可動側金型７の成形面２６に臨む側に位置して形成されてディスク基板の主面に直交する第１の垂直面６３と、スタンパ１３に臨む側に位置して形成されてディスク基板の主面に直交する第２の垂直面６４とに跨って、ディスク基板の主面に平行に形成された係合面６５を有している。第２の垂直面６４は、第１の垂直面６３より外周リング部材６１の外周側に位置して形成されている。
【００４８】
この外周リング部材６１は、第２の垂直面６４が形成されることにより、上述した傾斜面３８が形成された外周リング部材１６に比較して、可動側金型７の成形面２６からディスク基板を離型させる際に生じる離型抵抗がやや大きくなるため、外周リング部材１６のように傾斜面３８が形成されることが望ましい。
【００４９】
ところで、外周リング部材に傾斜面を形成する構成については、例えば特開平３−２８３１１４号公報に開示されている。しかしながら、このような傾斜面のみが形成された外周リング部材は、型開き時に、ディスク基板の外周部に充分に係合されないため、ディスク基板を離型させるために十分な突き出し力を得ることができない。
【００５０】
次に、ディスク基板２の中心穴を形成するための部位について述べる。イジェクトスリーブ１９は、図１に示すように、略円筒状に形成されており、一端が、ディスク基板２の内周側に臨まされて、矢印ａ1 方向及びａ2 方向に移動可能に設けられている。パンチ部材２０は、略円筒状に形成されており、一端がキャビティ部８に対応する位置に臨まされて、イジェクトスリーブ１９の内周部に矢印ａ1 方向ａ2 方向に移動可能に設けられている。イジェクトピン２１は、棒状に形成されており、パンチ部材２０の内周部に矢印ａ1 方向及びａ2 方向に移動可能に設けられている。
【００５１】
以上のように構成された成形金型装置１について、型締め時及び型開き時の外周リング部材１６の動作及びディスク基板２の成形方法をそれぞれ説明する。
【００５２】
まず、成形金型装置１は、型開き時に、外周リング部材１６の成形面３５が、可動側金型７の成形面２６に対して矢印ａ1 方向に前進されて、成形されるディスク基板２の厚さより大とされる最大突出量ｔ1 を以て突出されている。
【００５３】
そして、成形金型装置１は、固定側金型６に対して可動側金型７が矢印ａ1 方向に移動されて型締めされる。型締めされるとき、外周リング部材１６の成形面３５は、固定側金型６に対して可動側金型７が矢印ａ1 方向に移動されることにより、固定側金型６の外周側スタンパホルダ１５に当接されるため、スタンパ１３に対して相対的に矢印ａ2 方向に後退されて、成形されるディスク基板２の厚さに等しい所定の突出量ｔ0 を以て突出される。
【００５４】
成形金型装置１は、可動側金型７の成形面２６に対して所定の突出量ｔ0 とされた外周リング部材１６の成形面３５と、スタンパ１３の主面及び可動側金型７の成形面２６とからなるキャビティ部８内に、図示しない射出成形機によってスプールブッシュ２９を介して溶融樹脂材料が充填される。成形金型装置１は、キャビティ部８内に溶融樹脂材料の充填が完了した後、パンチ部材２０が矢印ａ1 方向に移動されることによりディスク基板２の中心穴近傍のゲートが切断されて、所定の冷却時間を経た後に型開きされる。
【００５５】
成形金型装置１は、型開き時に、図５に示すように、固定側金型６に対して可動側金型７が矢印ａ2 方向に移動されるとともに、外周リング部材１６が、可動側金型７の成形面２６に対して矢印ａ1 方向に前進されて最大突出量ｔ1 を以て突出される。型開き時に、ディスク基板２は、固定側金型６に対して可動側金型７と一体的に矢印ａ2 方向に移動される。
【００５６】
外周リング部材１６は、矢印ａ1 方向に前進されて最大突出量ｔ0 を以て突出される成形面３５によって、係合部３６が係合されたディスク基板２の外周部を矢印ａ1 方向に移動させて、可動側金型７の成形面２６に対してディスク基板２の主面が良好に離型される。
【００５７】
そして、成形金型装置１は、イジェクトピン２１及びイジェクトスリーブ１９が矢印ａ1 方向にそれぞれ移動されることにより、可動側金型７からディスク基板２が排出される。排出されたディスク基板２は、図示しないが、例えばディスク基板２を吸着する吸着部材を有する保持手段によって保持されて取り出され、次行程に搬送される。
【００５８】
上述した成型金型装置１を用いて成形されたディスク基板２は、例えば偏光板等を用いて検査した結果、可動側金型７の成形面２６によって成形された主面の内周部及び中周部に、離型模様が発生することがなかった。したがって、このディスク基板２からなる光磁気ディスクは、主面に離型模様が生じることが防止されて、光学的電気特性が良好に確保される。
【００５９】
上述したように、成形金型装置１は、外周リング部材１６に、ディスク基板２の外周部に係合する係合面３９が設けられたことによって、外周リング部材１６を矢印ａ1 方向に突出動作させることにより、可動側金型７の成形面２６に対してディスク基板２を主面の全域で均一に所定量だけ離間させるように浮上させて離型することができるため、成形されたディスク基板２の主面に離型模様を生じさせることを防止することができる。
【００６０】
なお、上述した外周リング部材１６，５１，６１は、ディスク基板２の厚さ方向の中途に位置して係合面３９，６５を有する係合部３６，６２が形成される構成とされたが、可動側金型７の成形面２６と略々同一平面上に位置するように係合面が形成されてもよく、これらの他の外周リング部材について次に説明する。
【００６１】
例えば図８及び図９に示すように、他の外周リング部材７１には、スタンパ１３に近接する部位の内周側に、ディスク基板７０の外周端面を成形するための成形面７２が形成されている。この成形面７２は、図８に示すように、可動側金型７の成形面２６と同一面上に位置される係合面７３と、ディスク基板７０の厚み方向に傾斜された傾斜面７４とを有している。傾斜面７４は、スタンパ１３側に向かってディスク基板７０の外径を次第に大とするように形成されている。
【００６２】
上述した外周リング部材７１は、図９に示すように、型開き時に、矢印ａ1 方向に突出動作されることによって、係合面７３にディスク基板７０の外周部が係合されているため、可動側金型７の成形面２６に対してディスク基板７０を主面の全域で均一に所定量だけ離間させるように浮上させて離型することが可能とされて、成形されたディスク基板７０の主面に離型模様を生じさせることを防止することができる。
【００６３】
なお、本発明に係る成形金型装置は、ディスク状記録媒体として光磁気ディスクのディスク基板を成形するために適用されたが、例えばＣＤ(Compact Disc)、ＣＤ−Ｒ(Recordable)、ＣＤ−ＲＷ(ReWritable)、ＤＶＤ(Digital Varsatile Disc)等の他のディスク状記録媒体のディスク基板を成形するために適用されてもよいことは勿論である。
【００６４】
【発明の効果】
上述したように本発明に係る成形金型装置によれば、成形されたディスク基板の主面に離型模様が発生することを防止することができる。
【００６７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る成形金型装置の全体構成を示す縦断面図である。
【図２】上記成形金型装置の要部を説明するために示す縦断面図である。
【図３】外周リング部材を説明するために示す縦断面図である。
【図４】上記成形金型装置が型締めされた状態を説明するために示す縦断面図である。
【図５】上記成形金型装置が型開きされた状態を説明するために示す縦断面図である。
【図６】他の外周リング部材を説明するために示す縦断面図である。
【図７】更に他の外周リング部材を説明するために示す縦断面図である。
【図８】また他の外周リング部材について型締めされた状態を説明するために示す縦断面図である。
【図９】また他の外周リング部材について型開きされた状態を説明するために示す縦断面図である。
【図１０】従来の成形金型装置が備える外周リング部材を説明するために示す縦断面図である。
【図１１】従来の成形金型装置によって成形されたディスク基板の離型模様を示す平面図である。
【符号の説明】
１  成形金型装置、２  ディスク基板、６  固定側金型、７  可動側金型、８  キャビティ部、１６  外周リング部材、３９  係合面
【図１】
0004524893.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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