(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体と、多数の電子部品を実装したメイン基板及びサブ基板とを有し、前記装置本
体を上面前部に載置したメイン基板が筐体内に配置され、該筐体内の装置本体よりも上方
にテレビジョン受像機が配置されており、前記メイン基板及びサブ基板を介して装置本体
を制御することにより、該装置本体にセットしたディスクに記録されている情報を読み取
り、テレビジョン受像機に映像を写すようにしたテレビジョン受像機一体型ディスク装置
であって、前記サブ基板に一体突設した突起部をメイン基板の後部に貫設した貫通孔に挿
通し、該サブ基板の突起部のランドとメイン基板のランドとを半田付けすることにより、
そのサブ基板がメイン基板上に立設されると共に、該両基板のプリント回路が互いに導通
され、前記メイン基板のプリント回路に接続されて該メイン基板の上面に露出する多数の
ジャンパーが設けられており、該各ジャンパーをテストポイントとしたディスク装置にお
いて、前記サブ基板をメイン基板から分離すると共に、前記各ジャンパーを省略し、前記
メイン基板上に実装する多数の電子部品のうちの一部を分け、その分けた一部の電子部品
を実装する立基板が設けられ、該立基板の上部に係合孔が貫設されると共に、その立基板
の下端に突起部が一体突設されており、前記サブ基板の突起部を前記立基板の係合孔に挿
通し、該サブ基板の突起部の下面に形成した下面側ランドと前記立基板のランドとを半田
付けすることにより、サブ基板と立基板とが略Ｌ字状に連結されてその両基板のプリント
回路が互いに導通され、前記立基板の突起部を前記メイン基板の貫通孔に挿通し、その立
基板の突起部のランドと前記メイン基板のランドとを半田付けすることにより、立基板が
メイン基板上に立設されてその両基板のプリント回路が互いに導通され、それと同時に、
前記サブ基板が装置本体の後部上方にほぼ水平状態で位置決めされ、該サブ基板のプリン
ト回路に接続されてそのサブ基板の突起部の上面に形成した上面側ランドがテストポイン
トとして兼用され、前記立基板が前記メイン基板の装置本体載置箇所内から切り出されて
いることを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
装置本体と、多数の電子部品を実装したメイン基板及びサブ基板とを有し、前記装置本
体を上面前部に載置したメイン基板が筐体内に配置されており、前記メイン基板及びサブ
基板を介して装置本体を制御することにより、該装置本体にセットしたディスクに記録さ
れている情報を読み取るように形成されたディスク装置において、前記メイン基板上に実
装する多数の電子部品のうちの一部を分け、その分けた一部の電子部品を実装する立基板
が設けられ、該立基板の上部に係合孔が貫設されると共に、その立基板の下端に突起部が
一体突設されており、前記サブ基板の突起部を前記立基板の係合孔に挿通し、該サブ基板
の突起部の下面に形成した下面側ランドと前記立基板のランドとを半田付けすることによ
り、サブ基板と立基板とが略Ｌ字状に連結されてその両基板のプリント回路が互いに導通
され、前記立基板の突起部を前記メイン基板の後部に貫設した貫通孔に挿通し、その立基
板の突起部のランドと前記メイン基板のランドとを半田付けすることにより、立基板がメ
イン基板上に立設されてその両基板のプリント回路が互いに導通され、それと同時に、前
記サブ基板が装置本体の後部上方にほぼ水平状態で位置決めされ、該サブ基板のプリント
回路に接続されてそのサブ基板の突起部の上面に形成した上面側ランドがテストポイント
として兼用されていることを特徴とするディスク装置。
【請求項３】
前記立基板が前記メイン基板の装置本体載置箇所内から切り出されていることを特徴と
する請求項２に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば単体のディスク装置（ＤＶＤレコーダ、ＤＶＤプレーヤ）やテレビジ
ョン受像機一体型ディスク装置またはテレビジョン受像機と磁気テープ装置との一体型デ
ィスク装置に関し、特に、部品点数が少なくて基板面積の有効活用を図ることができるよ
うにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、テレビジョン受像機一体型ディスク装置の一例として図８〜図１３に示すものが
ある。これは、装置本体１と、抵抗やＩＣ部品などの多数の電子部品（図示せず）を実装
したメイン基板２及びサブ基板３とを有し、装置本体１を上面前部に載置したメイン基板
２が筐体４内の脚体４ａ上にビス５により止着され、該筐体４内の上方にテレビジョン受
像機６が配置されている。
【０００３】
前記装置本体１は、メイン基板２上のメインシャーシ７に前後進ａ，ｂ可能に支持され
たトレイ８と、メインシャーシ７内の上下動可能なドライブシャーシ（図示せず）に配置
したターンテーブル９及び光ピックアップ１０とを有している。なお、１１はメインシャ
ーシ７に架設した横桁１２に一定範囲内昇降可能に配置したクランパである。
【０００４】
上記構成において、プレイモードで、メイン基板２及びサブ基板３を介して装置本体１
を制御することにより、ドライブシャーシを上動させてターンテーブル９によりディスク
Ｄを持ち上げ、該ディスクＤをターンテーブル９とクランパ１１とで挟持し、そのターン
テーブル９によりディスクＤを高速回転させ、該ディスクＤに記録されている情報を光ピ
ックアップ１０により読み取り、再生や記録または消去を行い、再生映像などをテレビジ
ョン受像機６に写し出す。
【０００５】
前記メイン基板２は、図１３に示すように、プリント回路１４を絶縁性基板本体１５の
下面に印刷した片面プリント基板からなり、プリント回路１４に絶縁フイルム１６が被覆
されており、そのメイン基板２の後部に複数（この例では２つ）の貫通孔２ａが貫設され
ると共に、該各貫通孔２ａに隣接して絶縁フイルム１６を部分的に除去することによりプ
リント回路１４に連通する多数（例えば２０〜３０）のランド１４ａが形成されている。
【０００６】
前記サブ基板３は、図１３に示すように、プリント回路１９，２０を絶縁性基板本体２
１の両面に印刷した両面プリント基板からなり、各プリント回路１９，２０に絶縁フイル
ム２２が被覆されており、そのサブ基板３に複数（この例では２つ）の突起部３ａが一体
突設され、該突起部３ａの絶縁フイルム２２を部分的に除去してプリント回路１９，２０
に連通する多数（例えば２０〜３０）のランド１９ａ，２０ａが形成されている。
【０００７】
基板２，３どうしの接続手順を説明すると、図１２及び図１３に示すように、サブ基板
３の突起部３ａをメイン基板２の貫通孔２ａに挿通し、該サブ基板３の一方のランド１９
ａとメイン基板２のランド１４ａとを半田付け２４する。これにより、サブ基板３がメイ
ン基板２上に立設されると共に、該両基板２，３のプリント回路１４、１９，２０が互い
に導通される。
【０００８】
上記したディスク装置をライン組立する際に、両基板２，３に実装した各電子部品の特
性（例えば抵抗素子の抵抗値やコンデンサの静電容量など）を計測して動作確認すること
が行われており、その計測の技術として特許文献１などに記載したものがあり、その一例
を図９に基づいて説明すると、これは、メイン基板２のプリント回路１４に接続されて該
メイン基板２の上面に露出する多数（例えば２０〜３０）のジャンパー１４ｂが設けられ
ており、該各ジャンパー１４ｂをテストポイントとして計測器（図示せず）のピン２５を
接触させることにより、該ピン２５を介して各電子部品の特性を計測する。
【特許文献１】特開平９−６１４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来の構成では、両基板２，３に実装した各電子部品の特性（例えば抵抗素子の抵
抗値やコンデンサの静電容量など）を試験するためのテストポイントとして多数のジャン
パー１４ｂがメイン基板２の上面に設けられており、その各ジャンパー１４ｂを設けた分
だけ部品点数が増加してコストアップになる。
【００１０】
また、各ジャンパー１４ｂを設けた分だけメイン基板２上の各電子部品を実装するため
の面積が狭められるから、該各電子部品間の間隔を充分に確保することが困難になり、そ
の各電子部品のうち例えばＩＣ部品などの放熱性部品の放熱によって隣接する電子部品が
悪影響を受けて性能低下が生じるおそれがある。
【００１１】
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、部品点数が少なくて基板面積の有効活用を図ること
ができるようにしたディスク装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、装置本体と、多数の電子部品を実
装したメイン基板及びサブ基板とを有し、前記装置本体を上面前部に載置したメイン基板
が筐体内に配置され、該筐体内の装置本体よりも上方にテレビジョン受像機が配置されて
おり、前記メイン基板及びサブ基板を介して装置本体を制御することにより、該装置本体
にセットしたディスクに記録されている情報を読み取り、テレビジョン受像機に映像を写
すようにしたテレビジョン受像機一体型ディスク装置であって、前記サブ基板に一体突設
した突起部をメイン基板の後部に貫設した貫通孔に挿通し、該サブ基板の突起部のランド
とメイン基板のランドとを半田付けすることにより、そのサブ基板がメイン基板上に立設
されると共に、該両基板のプリント回路が互いに導通され、前記メイン基板のプリント回
路に接続されて該メイン基板の上面に露出する多数のジャンパーが設けられており、該各
ジャンパーをテストポイントとしたディスク装置において、前記サブ基板をメイン基板か
ら分離すると共に、前記各ジャンパーを省略し、前記メイン基板上に実装する多数の電子
部品のうちの一部を分け、その分けた一部の電子部品を実装する立基板が設けられ、該立
基板の上部に係合孔が貫設されると共に、その立基板の下端に突起部が一体突設されてお
り、前記サブ基板の突起部を前記立基板の係合孔に挿通し、該サブ基板の突起部の下面に
形成した下面側ランドと前記立基板のランドとを半田付けすることにより、サブ基板と立
基板とが略Ｌ字状に連結されてその両基板のプリント回路が互いに導通され、前記立基板
の突起部を前記メイン基板の貫通孔に挿通し、その立基板の突起部のランドと前記メイン
基板のランドとを半田付けすることにより、立基板がメイン基板上に立設されてその両基
板のプリント回路が互いに導通され、それと同時に、前記サブ基板が装置本体の後部上方
にほぼ水平状態で位置決めされ、該サブ基板のプリント回路に接続されてそのサブ基板の
突起部の上面に形成した上面側ランドがテストポイントとして兼用され、前記立基板が前
記メイン基板の装置本体載置箇所内から切り出されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、装置本体と、多数の電子部品を実装したメイン基板及びサブ
基板とを有し、前記装置本体を上面前部に載置したメイン基板が筐体内に配置されており
、前記メイン基板及びサブ基板を介して装置本体を制御することにより、該装置本体にセ
ットしたディスクに記録されている情報を読み取るように形成されたディスク装置におい
て、前記メイン基板上に実装する多数の電子部品のうちの一部を分け、その分けた一部の
電子部品を実装する立基板が設けられ、該立基板の上部に係合孔が貫設されると共に、そ
の立基板の下端に突起部が一体突設されており、前記サブ基板の突起部を前記立基板の係
合孔に挿通し、該サブ基板の突起部の下面に形成した下面側ランドと前記立基板のランド
とを半田付けすることにより、サブ基板と立基板とが略Ｌ字状に連結されてその両基板の
プリント回路が互いに導通され、前記立基板の突起部を前記メイン基板の後部に貫設した
貫通孔に挿通し、その立基板の突起部のランドと前記メイン基板のランドとを半田付けす
ることにより、立基板がメイン基板上に立設されてその両基板のプリント回路が互いに導
通され、それと同時に、前記サブ基板が装置本体の後部上方にほぼ水平状態で位置決めさ
れ、該サブ基板のプリント回路に接続されてそのサブ基板の突起部の上面に形成した上面
側ランドがテストポイントとして兼用されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記立基板が前記メイン基
板の装置本体載置箇所内から切り出されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明は実施の一形態（図１〜図７）に対応するものであって、これに
よれば、各基板に実装した各電子部品の特性（例えば抵抗素子の抵抗値やコンデンサの静
電容量など）を計測する際には、計測器のピンをサブ基板の突起部の上面に形成した上面
側ランドに接触させればよく、その上面側ランドがテストポイントとして兼用されている
ので、従来のテストポイントとして利用していた多数のジャンパーを省略することができ
、その省略した分だけコストダウンを図ることができる。
【００１６】
また、テストポイントとして兼用される上面側ランドが上向き水平状態で位置決めされ
、該上面側ランドの周辺が広く開放されているので、その上面側ランドに対して計測器の
ピンを確実に接触させて計測作業を容易に行うことができる。
【００１７】
更に、各ジャンパーを省略した分だけメイン基板上の各電子部品を実装するための面積
が広げられると共に、その面積が立基板の分だけさらに広げられているから、各電子部品
間の間隔を充分に確保することが容易となり、従来のように各電子部品のうち例えばＩＣ
部品などの放熱性部品の放熱によって隣接する電子部品が悪影響を受けて性能低下が生じ
るという難点を解消することができる。
【００１８】
更に、立基板が装置本体の後面に沿って立設されると共に、サブ基板が装置本体の後部
上方にほぼ水平状態で位置決めされており、その立基板及びサブ基板が嵩張らないので、
装置全体が大型化せず、実用性に優れている。
【００１９】
しかも、メイン基板の有効活用され難い装置本体載置箇所内から立基板を切り出すため
、基板面積の有効活用を図ることができ、コストアップにつながらず、経済的である。
【００２０】
以上要するに、部品点数が少なく基板面積の有効活用を図り安価なテレビジョン受像機
一体型ディスク装置を提供することができる。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、各基板に実装した各電子部品の特性（例えば抵抗素子
の抵抗値やコンデンサの静電容量など）を計測する際には、計測器のピンをサブ基板の突
起部の上面に形成した上面側ランドに接触させればよく、その上面側ランドがテストポイ
ントとして兼用されているので、従来のテストポイントとして利用していた多数のジャン
パーを省略することができ、その省略した分だけコストダウンを図ることができる。
【００２２】
また、テストポイントとして兼用される上面側ランドが上向き水平状態で位置決めされ
、該上面側ランドの周辺が広く開放されているので、その上面側ランドに対して計測器の
ピンを確実に接触させて計測作業を容易に行うことができる。
【００２３】
更に、各ジャンパーを省略した分だけメイン基板上の各電子部品を実装するための面積
が広げられると共に、その面積が立基板の分だけさらに広げられているから、各電子部品
間の間隔を充分に確保することが容易となり、従来のように各電子部品のうち例えばＩＣ
部品などの放熱性部品の放熱によって隣接する電子部品が悪影響を受けて性能低下が生じ
るという難点を解消することができる。
【００２４】
更に、立基板が装置本体の後面に沿って立設されると共に、サブ基板が装置本体の後部
上方にほぼ水平状態で位置決めされており、その立基板及びサブ基板が嵩張らないので、
装置全体が大型化せず、実用性に優れている。
【００２５】
請求項３に記載の発明によれば、メイン基板の有効活用され難い装置本体載置箇所内か
ら立基板を切り出すため、基板面積の有効活用を図ることができ、コストアップにつなが
らず、経済的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１〜図７は本発明の実施の一形態であるテレビジョン受像機一体型ディスク装置を示
すものであって、メイン基板２上に実装する抵抗やＩＣ部品などの多数の電子部品（図示
せず）のうちの一部（例えば装置本体１への電源用電子部品）を分け、その分けた一部の
電子部品を実装する立基板２６が設けられている。上記以外の構成は図８〜図１３に記載
の構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２７】
前記立基板２６は、図７に示すように、プリント回路２７を絶縁性基板本体２８の片面
に印刷した片面プリント基板からなり、プリント回路２７に絶縁フイルム２９が被覆され
ており、その立基板２６の上部に複数（この例では２つ）の係合孔２６ａが貫設されると
共に、該各係合孔２６ａに隣接して絶縁フイルム２９を部分的に除去することによりプリ
ント回路２７に連通する多数（例えば２０〜３０）のランド２７ａが形成されている。ま
た、立基板２６の下端に複数（この例では２つ）の突起部２６ｂが一体突設され、該突起
部２６ｂの絶縁フイルム２９を部分的に除去してプリント回路２７に連通する多数（例え
ば２０〜３０）のランド２７ｂが形成されている（図４参照）。
【００２８】
各基板２，３，２６どうしの接続手順を説明すると、図６及び図７に示すように、サブ
基板３の突起部３ａを立基板２６の係合孔２６ａに挿通し、該サブ基板３の突起部３ａの
下面に形成した下面側ランド２０ａと立基板２６のランド２７ａとを半田付け２４する。
これにより、サブ基板３と立基板２６とが略Ｌ字状に連結されてその両基板３，２６のプ
リント回路１９，２０，２７が互いに導通される。
【００２９】
続いて、立基板２６突起部２６ｂをメイン基板２の貫通孔２ａに挿通し、その立基板２
６の突起部２６ｂのランド２７ｂとメイン基板２のランド１４ａとを半田付け２４する。
これにより、立基板２６がメイン基板２上に立設されてその両基板２，２６のプリント回
路１４，２７が互いに導通され、それと同時に、サブ基板３が装置本体１の後部上方にほ
ぼ水平状態で位置決めされる。
【００３０】
上記構成によれば、各基板２，３，２６に実装した各電子部品の特性（例えば抵抗素子
の抵抗値やコンデンサの静電容量など）を計測する際には、図７に仮想線で示すように、
計測器のピン２５をサブ基板３の突起部３ａの上面に形成した上面側ランド１９ａに接触
させればよい。この場合、サブ基板３の上面側ランド１９ａがテストポイントとして兼用
されているので、従来のテストポイントとして利用していた多数のジャンパー１４ｂ（図
９参照）を省略することができ、その省略した分だけコストダウンを図ることができる。
【００３１】
また、テストポイントとして兼用される上面側ランド１９ａが上向き水平状態で位置決
めされ、該上面側ランド１９ａの周辺が広く開放されているので、その上面側ランド１９
ａに対して計測器のピン２５を確実に接触させて計測作業を容易に行うことができる。
【００３２】
更に、各ジャンパー１４ｂ（図９参照）を省略した分だけメイン基板２上の各電子部品
を実装するための面積が広げられると共に、その面積が立基板２６の分だけさらに広げら
れているから、各電子部品間の間隔を充分に確保することが容易となり、従来のように各
電子部品のうち例えばＩＣ部品などの放熱性部品の放熱によって隣接する電子部品が悪影
響を受けて性能低下が生じるという難点を解消することができる。
【００３３】
更に、立基板２６が装置本体１の後面に沿って立設されると共に、サブ基板３が装置本
体１の後部上方にほぼ水平状態で位置決めされており、その立基板２６及びサブ基板３が
嵩張らないので、装置全体が大型化せず、実用性に優れている。
【００３４】
図５に示すように、立基板２６はメイン基板２の装置本体１を載置する装置本体載置箇
所Ｐ内から切り出されることが好ましい。この場合、装置本体載置箇所Ｐに立基板２６を
切り出した跡の空間３０が形成されるが、その装置本体載置箇所Ｐがほぼ空白状態で有効
活用され難いから、立基板２６を切り出すことにより、メイン基板２の有効活用を図るこ
とができ、コストアップにつながらず、経済的である。
【００３５】
以上要するに、部品点数が少なく基板面積の有効活用を図り安価なテレビジョン受像機
一体型ディスク装置を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
上記の実施の形態では、テレビジョン受像機一体型ディスク装置（ＤＶＤレコーダ、Ｄ
ＶＤプレーヤ）を例にあげて説明したが、これに限定されるわけではなく、単体のディス
ク装置やテレビジョン受像機と磁気テープ装置との一体型ディスク装置にも適用される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の一形態であるテレビジョン受像機一体型ディスク装置の斜視図である。
【図２】同水平断面図である。
【図３】同縦断面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視図である。
【図５】同要部の斜視図である。
【図６】同要部の分解斜視図である。
【図７】同要部の拡大縦断面図である。
【図８】従来例を示す斜視図である。
【図９】同水平断面図である。
【図１０】同縦断面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ矢視図である。
【図１２】同要部の斜視図である。
【図１３】同要部の拡大縦断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１                      装置本体
２                      メイン基板
２ａ                    メイン基板の貫通孔
３                      サブ基板
３ａ                    サブ基板の突起部
４                      筐体
６                      テレビジョン受像機
１４，１９，２０        プリント回路
１４ａ，１９ａ，２０ａ  プリント回路のランド
２４                    半田付け
２６                    立基板
２６ａ                  立基板の係合孔
２６ｂ                  立基板の突起部
２７                    プリント回路
２７ａ，２７ｂ          プリント回路のランド
Ｄ                      ディスク
Ｐ                      装置本体載置箇所
【図１】
0004552833.tif 000002
【図２】
0004552833.tif 000003
【図３】
0004552833.tif 000004
【図４】
0004552833.tif 000005
【図５】
0004552833.tif 000006
【図６】
0004552833.tif 000007
【図７】
0004552833.tif 000008
【図８】
0004552833.tif 000009
【図９】
0004552833.tif 000010
【図１０】
0004552833.tif 000011
【図１１】
0004552833.tif 000012
【図１２】
0004552833.tif 000013
【図１３】
0004552833.tif 000014