(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電ゴムの少なくとも一面に金属箔が一体化されている金属箔一体導電ゴムであって、
周囲は裁断によって切断されており、
前記金属箔の導電ゴム側とは反対の面の少なくとも一部又は全部の周囲は中央部より導電ゴム側に向かって薄く形成されていることを特徴とする金属箔一体導電ゴム。
【請求項２】
前記金属箔一体導電ゴムの金属箔の外周部のバリの高さは０．０２ｍｍ未満である請求項１に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項３】
前記導電ゴムの体積固有抵抗は１０ＫΩ・ｃｍ以下である請求項１に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項４】
前記金属箔の切断面の周辺端部の薄く形成されている部分はハーフエッチングにより形成されている請求項１に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項５】
前記ハーフエッチングは、深さ０．０２ｍｍ以上、幅０．０５ｍｍ以上である請求項４に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項６】
前記金属箔は、厚さが０．５ｍｍ以下である請求項１に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項７】
前記金属箔は、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス、ニッケル、錫、チタン、金、銀及びこれらの少なくとも一部を含む合金から選ばれる金属を展延したものである請求項１に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項８】
前記金属箔は、樹脂又は金属に銅、アルミニウム、鉄、ステンレス、ニッケル、錫、チタン、金、銀及びこれらの少なくとも一部を含む合金をメッキまたは蒸着して金属薄膜層を形成したものである請求項１に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項９】
前記導電ゴムは、ブタジエン重合物（ＢＲ）、ブタジエン・スチレン共重合物（ＳＢＲ）、ブタジエン・アクリロニトリル共重合物（ＮＢＲ）、イソプレン重合物（ＩＲ）、クロロプレン重合物（ＣＲ）、イソブチレン・ジエン共重合物（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレン共重合物（ＥＰＭ）、エチレン・プロピレン三元重合物（ＥＰＤＭ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、アルキレン・スルフォイド重合物（Ｔ）、アルキル・シロキサン縮合物（Ｓｉ）、フッ化ビニリデン・六フッ化プロピレン共重合物（ＦＰＭ）、ポリエステル・イソシアネート縮合物、ポリエーテル・イソシアネート縮合物（Ｕ）、及びアクリル酸エステル重合物（ＡＣＭ／ＡＮＭ）から選ばれる少なくとも一つの有機合成ゴム請求項１に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項１０】
前記導電ゴムには、カーボン、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス、ニッケル、錫、チタン、金、銀、及び表面に金属薄膜層を形成した導電性の粉体から選ばれる少なくとも一つの有機合成ゴム請求項１に記載の金属箔一体導電ゴム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の金属箔一体導電ゴムの製造方法であって、
金属箔シートの一方の面の裁断線を含む位置にエッチング加工により溝を形成しておき、前記金属箔シートの他方の面に導電ゴムシートを一体化成形し、金属箔シート一体導電ゴムシートを形成し、
前記金属箔シートの溝に沿って裁断刃によって前記シートを切断することを特徴とする金属箔一体導電ゴムの製造方法。
【請求項１２】
前記導電ゴムは、未加硫シリコーンゴムに導電性粉末を混合し、さらに加硫剤を加えて混練りした導電性ゴム配合物からなるコンパウンドから加硫成形されシート状に形成されている請求項１０に記載の金属箔一体導電ゴムの製造方法。
【請求項１３】
前記金属箔シートの周囲はハーフエッチング加工により溝を形成した後、表面に電解金メッキを施して半田付け可能に形成されている請求項１０に記載の金属箔一体導電ゴムの製造方法。
【請求項１４】
前記金属箔シートの溝加工を施していない面には、導電ゴムシートを一体成形するためにカップリング剤による表面活性化処理を施す請求項１０に記載の金属箔一体導電ゴムの製造方法。
【請求項１５】
前記金属箔シートに導電ゴムシートを一体化する方法が、
Ａ．導電ゴムを薄く圧延してシート状にし、前記金属箔シートの表面活性化処理面に重ねた後、
Ｂ．圧延２本ロールでさらに所定の厚みに圧延し、層間の空気を抜き去り、相互を十分密着させ圧延シートとした後、
Ｃ．成型金型内に前記圧延シートを入れ、加圧、加熱して導電性ゴムシートを１次加硫した後、２次加硫し、導電性ゴムシートと金属箔シートを一体化したシートを成形する方法である請求項１０に記載の金属箔一体導電ゴムの製造方法。
【請求項１６】
前記裁断刃による切断が、前記金属箔シート一体導電ゴムシートを裁断用のパネルに固定し、金属箔シートの溝位置に合わせて、裁断刃を用いて導電ゴム側から切断することにより、前記金属箔シートの導電ゴム側とは反対の面の少なくとも一部又は全部の周囲を中央部より導電ゴム側に向かって薄く形成する請求項１０に記載の金属箔一体導電ゴムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、導電ゴムの片面に、金属箔を一体成型した金属箔一体導電ゴムに関する。携帯電話機内部の導電性の接点部品に適用でき、特にプリント基板とシールドケースの電気的な接続や基板と導電性皮膜が施されている携帯電話フレーム内面と基板との電気的接続に使用される金属箔一体導電ゴムに関する。
【背景技術】
【０００２】  携帯電話から放射される電磁波ノイズによる電子機器の誤動作や、人体への影響といった電磁波障害が問題となっている。その対策として、シールド性能を強化した多層基板の採用や、導電性皮膜が形成されている携帯電話フレーム内面とプリント基板との接続には、ネジなどによる固定や、シールドケースを基板に接合させる為に、バネ状の接点を介在し電気的な接続を取るなどの方法が採用されている。他にはシールドケースと基板の接合には、導電性フィラーを充填した導電性接着剤などを使用する例などもある。【０００３】  本発明に関連する技術としては、導電ゴムシートの片面に金属箔が接着された金属箔積層シートであり、電子機器内の電気接点、あるいは電化製品のリモコンのシリコーンゴムスイッチの導電ゴム接点などに利用されている。一般的にはこれらの金属箔一体型導電ゴムは、小片で金属箔シートの表面に導電性ゴムを接着又は一体化成型した後に、金属加工技術をもってして所定の寸法に打抜きやシャーリング加工を行い切断加工し小さな部品とする事が一般的である。たとえば携帯電話機内部で電気的接続を取る方法にはネジやバネにより電気接点を多数箇所施すことが行われている。【０００４】  図７は従来例のプリント基板２１にバネ状の接点２２を介在させてシールドケース２３を矢印２４の方向に押し込み電気的な接続をした斜視図である。プリント基板２１上にはバイブレーターモータ、スピーカーやレシーバーなどの振動を発生する電子部品がいくつか取り付けられており、その振動が基板に伝わり実装されているＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ  Ｌｏｃｋｅｄ  Ｌｏｏｐ）、ＶＣＯ（電圧制御発信器）などの電子回路やエレクトレットコンデンサーマイクロフォンなどの電子部品に振動が悪影響を及ぼすという問題がある。【０００５】  従来は金属箔表面に導電性ゴムを接着又は一体成型してシートを作成した後に、金属加工技術により、所定の寸法に打ち抜き加工やシャーリング加工をおこない部品とすることが一般的であるが、この方法で作成した部品は、導電性フィラーを充填した導電性ゴム３２と金属箔３１という剛性、ヤング率がまったく異なる材質が積層されたシートを同時に切断するため、金属箔３１の周辺部分の切り口には微細な「かえりバリ」３３や「ギザギザ」が生じる（図８Ａ−Ｂ）。図８Ａは従来例の金属箔一体導電ゴムの断面図、図８Ｂは図８Ａの丸で囲んだＹ部の拡大図である。プリント基板上にリフロー半田付けによって部品を取り付けた時に金属箔の周辺部分の切り口の微細な「かえりバリ」や「ギザギザ」により金属箔面をプリント基板上の正確な位置に配置する事が困難で、リフロー半田付けの工程で部品の浮き上がり、傾きが発生する。また、部品を基板に取付ける充分なハンダ接合強度が得られないという問題があった。【０００６】  携帯電話機の樹脂ボディの内側にはシールド対策の為に導電性の層が施されている、その層とプリント基板とをバネなどで電気的に接続する方法があるが前記の振動により、バネの先端が導電性の層を破損してしまいシールド機能に問題が発生することがある。また、シールドケースと基板の接合には半田付けや導電性フィラーを充填した導電性接着剤を使用する方法もあるが、半田付けや接着剤の���用は、機器の故障時のリペア性に問題があること及び比較的高い力やねじれ力がかかる携帯電話機などでは、半田付けなどで強固に固定された前記シールドケースと基板の半田接合部にかかる応力でクラックが発生し、最悪は接合部分が剥がれて導電性が維持できないばかりか、機器そのものが破損してしまうという問題があった。【０００７】  しかし、導電性フィラーを充填した導電ゴム部品は、振動による不具合やリペア性には問題がないものの、リフローハンダ付けによる自動実装化ができず、手作業での取り付けと組立てになり、品質上の問題や生産上の経済性を保てないという問題があった。【０００８】  さらに別の従来例としては、導電性ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を使用したガスケットが提案されている（特許文献１〜３）。しかし、導電性ＰＴＦＥを使用したガスケットはゴム弾性がなく、組み立てに不便で振動にも弱いという問題があった。
【特許文献１】特表２００２−５１０８７３号公報
【特許文献２】米国特許第５，５２４，９０８号明細書
【特許文献３】特開平９−２５５８３７号公報
【発明の開示】
【０００９】  本発明は、前記従来の問題を解決するため、金属箔の厚みより外側にバリを出さないように切断してリフローハンダ付けによる自動実装が可能で、かつゴム弾性があり組み立てに便利で振動にも耐えられる金属箔一体導電ゴム及びその製造方法を提供する。
【００１０】  本発明の金属箔一体導電ゴムは、導電ゴムの少なくとも一面に金属箔が一体化されている金属箔一体導電ゴムであって、周囲は裁断によって切断されており、前記金属箔の導電ゴム側とは反対の面の少なくとも一部又は全部の周囲は中央部より導電ゴム側に向かって薄く形成されていることを特徴とする。
【００１１】  本発明の金属箔一体導電ゴムの製造方法は、前記の金属箔一体導電ゴムの製造方法であって、金属箔シートの一方の面の裁断線を含む位置にエッチング加工により溝を形成しておき、前記金属箔シートの他方の面に導電ゴムシートを一体化成形し、金属箔シート一体導電ゴムシートを形成し、前記金属箔シートの溝に沿って裁断刃によって前記シートを切断することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１Ａは本発明の実施例１で使用する片面に溝を有する金属箔の断面図、図１Ｂは同平面図である。
【図２】図２は同実施例で得られた金属箔一体導電シートの断面図である。
【図３】図３Ａは同実施例の裁断工程の断面図、図３Ｂは同平面図である。
【図４】図４Ａは同実施例で得られた金属箔一体導電ゴムの断面図、図４Ｂは同平面図、図４Ｃは図４Ａの丸で囲んだＸ部の拡大図である。
【図５】図５は本発明の実施例２の金属箔の平面図である。
【図６】図６は同実施例で得られた金属箔一体導電ゴムの斜視図である。
【図７】図７は従来例のプリント基板にバネ状の接点を介在させてシールドケースを押し込み電気的な接続をした斜視図である。
【図８】図８Ａは従来例の金属箔一体導電ゴムの断面図、図８Ｂは図８Ａの丸で囲んだＹ部の拡大図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】  本発明は、金属箔を少なくとも１面に一体化されている金属箔一体導電ゴムは金属箔の切り口部分に微細な「かえりバリ」や「ギザギザ」が微小であるか又は金属箔面より低い為、金属箔面をプリント基板上に正確に配置する事が出来、リフロー半田付けで部品の浮き上がり、傾きが発生する事が無く、金属箔一体導電ゴムは基板上に充分なハンダ接合強度が得られる。またゴム弾性があり組み立てに便利で振動にも耐えられる。本発明の金属箔一体導電ゴムは、携帯電話機内のプリント基板とシールドケースの接続、あるいは導電皮膜が施されている携帯電話フレーム内面とプリント基板との接続に好適に使用される。また、シールドケースとプリント基板を電気的に接合する為にバネ接点などを用いる方法に比較して、本金属箔一体導電ゴムによる電気的な接続は電子回路や電子部品に振動が悪影響を及ぼすという問題が解決され、且つ、携帯電話機の樹脂ボディの内側の導電性の層に対しても、金属箔一体導電ゴムによる電気的な接続では導電性の層を破損してしまいシールド機能に問題が発生するおそれもない。また、本金属箔一体導電ゴムはプリント基板との接合面がリフローにより固着されるが、反対のシールドケース、携帯電話フレーム内面の導電皮膜との接合は圧接によるコンタクトとなり、リペア性も高い。【００１４】  本発明の好適な例としては、携帯電話機内のプリント基板とシールドケースの接続、あるいは樹脂ボディの内側シールド対策のため、導電性の層と基板とを電気的に接続するのに好適である。導電性高分子弾性体と厚さが例えば０．５ｍｍ以下の金属箔が少なくとも１面に一体化されており、前記金属箔の切断外周面は外側が薄くなっており、その部分で切断されている。【００１５】  金属箔は、厚さが０．５ｍｍ以下の銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス、ニッケル、錫、チタン、金、銀又はこれらの金属を含む合金などを展延してなる金属箔が使用出来、又はメッキ、蒸着などによって金属薄膜層を形成したものでも良い。さらには金属箔の導電性高分子弾性体と一体成型されたもう片方の面には、凹状の０．０２ｍｍ以上の深さ、幅０．１０ｍｍ以上の溝がハーフエッチング工法で所定の形状、パターンで加工を施してあるものを使用するのが好ましい。【００１６】  導電ゴム部のベース材料は、ブタジエン重合物（ＢＲ：ＡＳＴＭ、Ｄ１４１９による分類）、ブタジエン・スチレン共重合物（ＳＢＲ）、ブタジエン・アクリロニトリル共重合物（ＮＢＲ）、イソプレン重合物（ＩＲ）、クロロプレン重合物（ＣＲ）、イソブチレン・ジエン共重合物（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレン共重合物（ＥＰＭ）、エチレン・プロピレン三元重合物（ＥＰＤＭ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ：同）、アルキレン・スルフォイド重合物（Ｔ）、アルキル・シロキサン縮合物（Ｓｉ）、フッ化ビニリデン・六フッ化プロピレン共重合物（ＦＰＭ）、ポリエステル・イソシアネート縮合物、ポリエーテル・イソシアネート縮合物（Ｕ）、アクリル酸エステル重合物（ＡＣＭ／ＡＮＭ）などの有機合成ゴム等から選ばれるが、好ましくは、アルキル・シロキサン縮合物であり市販のシリコーンゴムコンパウンドやシリコーンゴムなどで硬化���る事によりゴム弾性体になるものなら何でも良く、特に好ましくは導電性物を大量に混合し導電性を付与させやすいものが好ましい。【００１７】  これらのベース材料に混合、添加する導電粉は、カーボン、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス、ニッケル、錫、チタン、金、銀などを粒子状に加工したもの、又は核材の表面にメッキ、蒸着などによって金属薄膜層を形成した導電性の粉体から選ぶことができる。【００１８】  導電性の粉体の平均体積粒子径は０．５〜７０μｍの範囲が好ましい。なお、平均体積粒子径は市販の粒度分布計で測定できる。例えば、堀場製作所レーザ回折粒度測定器（ＬＡ９２０）、島津製作所レーザ回折粒度測定器（ＳＡＬＤ２１００）などを用いて測定することができる。ベース材料に導電粉が混合、添加された導電性ゴムは体積抵抗率（ＡＳＴＭ・Ｄ９９１）が１０ＫΩ・ｃｍ以下である事が好ましい。【００１９】  金属箔の片面にパターンの溝加工を施す方法としては、切削加工、放電加工、レーザー加工、高圧水加工、エッチング法など任意の加工方法を用いてハーフエッチングし、所定の形状、パターンの溝加工をする。【００２０】  前記金属箔一体導電ゴムの金属箔の外周部のバリの高さは０．０２ｍｍ未満であることが好ましい。また前記導電ゴムの体積固有抵抗は１０ＫΩ・ｃｍ以下であることが好ましい。【００２１】  本発明方法においては、前記導電ゴムは、未加硫シリコーンゴムに導電性粉末を混合し、さらに加硫剤を加えて混練りした導電性ゴム配合物からなるコンパウンドから加硫成形されシート状に形成されていることが好ましい。【００２２】  また、前記金属箔シートの周囲はハーフエッチング加工により溝を形成した後、表面に電解金メッキを施して半田付け可能に形成されていることが好ましい。【００２３】  また、前記金属箔シートの溝加工を施していない面には、導電ゴムシートを一体成形するためにカップリング剤による表面活性化処理を施すことが好ましい。すなわち、金属箔と導電ゴムを一体成型し相互を強固に焼き付け加工する為に補助剤としてシランカップリング剤を使用する。金属箔表面に塗布したシランカップリング剤は加水分解生成物しシラノール基と金属箔表面のＭ−ＯＨ（Ｍはケイ素、又は金属原子）と間に脱水縮合反応が起こり、金属箔表面と導電ゴムを結合させる働きをする。シランカッツプリング剤としては、一般式（Ａ）に示すようなものを用いる事ができる。【００２４】  ＹＳｉＸ３            （Ａ）
但し、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基、Ｙは炭素数６〜１８の脂肪族長鎖アルキル基である。【００２５】  代表的には、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３―メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）」３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニルー３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランなどがあるが金属箔の材質等から適宜選択し１種類又は２種類以上を混合して使用する事が出来る。【００２６】  また、前記金属箔シートに導電ゴムシートを一体化する方法が、
Ａ．導電ゴムを薄く圧延してシート状にし、前記金属箔シートの表面活性化処理面に重ねた後、
Ｂ．圧延２本ロールでさらに所定の厚みに圧延し、層間の空気を抜き去り、相互を十分密着させ圧延シートとした後、
Ｃ．成型金型内に前記圧延シートを入れ、加圧、加熱して導電性ゴムシートを１次加硫した後、２次加硫し、導電性ゴムシートと金属箔シートを一体化したシートを成形する方法であることが好ましい。【００２７】  すなわち、前記のシランカップリング剤を施した金属箔と導電ゴム配合物を圧延２本ロールで相互に重ね合せ、圧延、密着させ、成形金型に投入し加熱することでシート状の金属箔一体導電ゴムシートを得る。前記シート状の金属箔一体型導電ゴムシートの金属箔の凹状の溝部に合せて裁断機を使用し所定の寸法に切断する事で金属箔と導電ゴムが一体成型された部品を得る。【００２８】  また、前記裁断刃による切断が、前記金属箔シート一体導電ゴムシートを裁断用のパネルに固定し、金属箔シートの溝位置に合わせて、裁断刃を用いて導電ゴム側から切断することにより、前記金属箔シートの導電ゴム側とは反対の面の少なくとも一部又は全部の周囲を中央部より導電ゴム側に向かって薄く形成することが好ましい。
【実施例】
【００２９】  本発明の実施例を図面に基づいてより具体的に説明する。【００３０】  （実施例１）
図１Ａは本実施例で使用する片面に溝を有する金属箔の断面図、図１Ｂは同平面図である。図１Ａ−Ｂに示すように、厚さ０．１ｍｍの金属箔（例えば圧延銅箔）１の片面に、ハーフエッチング工法で幅０．５ｍｍ、深さ０．０５ｍｍの溝２を、縦１．５ｍｍピッチ、長さ２．２ｍｍピッチで形成した。【００３１】  次に、溝加工を施した金属箔の全面に０．５μｍ厚の電解金メッキを施した後、溝加工を施していない面には、導電ゴム金属箔と一体形成するためにシランカップリング剤、例えば３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランをイソプロパノールで１０Ｗｔ％の溶液として塗布し、常温（２５℃）で１時間乾燥して金属箔の前処理をした。【００３２】  次に、市販のシリコーンコンパウンドＫＥ５３０Ｕ（信越化学工業社製）１００質量部に平均粒径２０μｍの銀コートガラス粉、３００質量部（製品名Ｓ３０００、バロティニ社製）を混合し、２・５ジメチルー２・５ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、５０％含有の加硫剤を５質量部混練りし導電性ゴム配合物Ａを作成した。【００３３】  次に、シランカップリング剤をあらかじめ塗布し、１時間乾燥した前記金属箔に、導電性ゴム配合物Ａを厚さ２．１ｍｍにシーティングして重ねた後、圧延２本ロールで２．１ｍｍの総厚に圧延した。【００３４】  次に、成型金型内に圧延シートを入れ、２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけて１７０℃、１０分のプレス加硫を施した後、１６０℃、８時間の２次加硫を経て、総厚み２．０ｍｍの金属箔一体導電シートを得た。図２はこのようにして得られた金属箔一体導電シート４の断面図である。【００３５】  図３Ａは裁断工程の断面図、図３Ｂは同平面図である。図３Ａに示すように、金属箔一体導電シート４を裁断用のパネル（図示せず）に金属箔１面を下側にして固定し、金属箔１の溝２位置に合わせて、幅１．０ｍｍ、長さ、３．０ｍｍに裁断刃５で導電ゴム側から切断した。６は裁断位置又は裁断線である。導電ゴム側から切断するのは、切断時に導電ゴムを変形した形状を破壊させないためである。こうして得られた金属箔一体導電ゴム４の上下面にテスターをあてて測定電流１００ｍＡにおける抵抗値を測定したところ、１０−２Ω・ｃｍであった。導電性ゴム配合物Ａと金属箔の層間の接着強度は５Ｎであった。【００３６】  図４Ａはこのようにして金属箔一体導電ゴム７の断面図、図４Ｂは同平面図、図４Ｃは図４Ａの丸で囲んだＸ部の拡大図である。図４Ｃの金属箔一体導電ゴム７の裁断部に発生した返りバリ８の高さＬを測定したところ、最大０．００５ｍｍであった。金属箔の切断面に発生した返りバリ８は、金属箔の面より低く、プリント基板にリフロー半田付けを行なったところ、金属箔一体導電ゴムの金属箔の切り口部分の「かえりバリ」や「ギザギザ」は微小である為、金属箔面をプリント基板上に正確に配置することができ、リフロー半田付けで部品の浮き上がり、傾きの発生が無く、金属箔一体導電ゴムは基板上に充分なハンダ接合強度が得られた。【００３７】  （実施例２）
図５は本実施例の金属箔（例えば圧延銅箔）１１の平面図である。図５に示すように、厚さ０．１ｍｍの圧延銅箔１１の片面に、ハーフエッチング工法で幅０．５ｍｍ、深さ０．０５ｍｍの溝１２を、縦１．５ｍｍピッチ、長さ２．２ｍｍピッチで形成した金属箔とした。【００３８】  次に、溝加工を施した圧延銅箔の全面に０．５μｍ厚の電解金メッキを施した後、溝加工を施していない面に、導電ゴム金属箔を一体形成するため、シランカップリング剤、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランをイソプロパノールで１０Ｗｔ％の溶液とし塗布し、常温下で１時間放置して乾燥し、金属箔の前処理をした。【００３９】  次に、導電性シリコーンコンパウンド、ＳＥ６７７０ｕ、１００質量部（商品名／東レ・ダウコーニング社製）に加硫剤としてジクミルパーオキサイドを６質量部を混合し導電性ゴム配合物Ｂを作成した。【００４０】  次に、シランカップリング剤をあらかじめ塗布し１時間放置し乾燥した金属箔１１に、導電性ゴム配合物Ｂを厚さ１．５ｍｍにシーティングし、金属箔に重ねた後、圧延２本ロールで１．６５ｍｍの総厚に圧延した。【００４１】  次に、成型金型内に圧延シートを入れて、２０ｋｇ／ｃｍ２、１７０℃、１０分のプレス加硫を施した後、１６０℃、８時間の２次加硫を経て、総厚み１．５ｍｍの金属箔一体導電シートを得た。【００４２】  次に、金属箔一体導電シートを裁断用のパネルに金属箔面を下側にして固定し、金属箔の溝位置に合わせて、幅、１．０ｍｍ、長さ、３．０ｍｍ、厚み、１．６ｍｍに裁断刃で切断した。こうして得られた金属箔一体導電ゴム１０の上下面にテスターをあて、測定電流１００ｍＡにおける抵抗値を測定したところ、３．１Ω・ｃｍであった。図６は金属箔一体導電ゴム１０の斜視図であり、１１は金属箔、１２はエッチングにより形成された溝部、１３は導電性ゴムである。【００４３】  次に図４Ｃと同様に、裁断により金属箔部に発生した返りバリの高さを測定したところ最大０．００５ｍｍであった。金属箔の切断面に発生したかえりバリは金属箔の面より低く、プリント基板にリフロー半田付けを行なったところ、金属箔一体導電ゴムの金属箔の「かえりバリ」や「ギザギザ」は微小である為、金属箔面をプリント基板上に正確に配置することができ、リフロー半田付けで部品の浮き上がり、傾きの発生が無く、金属箔一体導電ゴムは基板上に充分なハンダ接合強度が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００４４】  本発明の金属箔一体導電ゴムは、例えば携帯電話機、携帯端末、パソコンなどの電気機器内部の導電性接点部品に適用でき、特にプリント基板とシールドケースの電気的な接続や基板と導電性皮膜が施されている携帯電話フレーム内面と基板との電気的接続に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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