(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向２端面が反射面とされており、該端面間で表面波が反射される端面反射型表面波装置の製造方法であって、
複数本の電極指を有するインターデジタル電極が上面に形成された圧電基板を用意する工程と、
切除部材を用いて前記圧電基板の上面に、前記電極指の延びる方向と平行な方向に溝を形成し、該溝の一方側面により前記表面波を反射させる端面を形成する工程と、
前記溝の底部で前記圧電基板を分割する工程とを備え、
前記溝の形成にあたり、前記切除部材の側面の位置をレーザー測光装置を用いて検出すると共に、前記圧電基板に形成されるべき溝の位置を光学的検出装置を用いて検出し、該検出された切除部材の側面の位置及び形成すべき溝の位置に応じて前記切除部材による前記圧電基板の切除を行い、表面波の波長をλとしたときに、前記切除部材の側面の検出位置が、前記切除部材の外周位置から径方向内側に形成すべき溝の深さ±λ以内分だけ入った位置としたことを特徴とする、端面反射型表面波装置の製造方法。
【請求項２】
前記形成すべき溝の位置に応じたマーカーが前記圧電基板に形成されている、請求項１に記載の端面反射型表面波装置の製造方法。
【請求項３】
前記光学的検出装置が、前記マーカーの位置を検出する画像検出装置を含む、請求項２に記載の端面反射型表面波装置の製造方法。
【請求項４】
前記切除部材の側面の検出位置が、前記切除部材の外周位置から径方向内側に形成すべき溝の深さと一致している位置であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の端面反射型表面波装置の製造方法。
【請求項５】
前記切除部材の位置を検出するにあたり、前記切除部材が回転されている状態で位置を測定する、請求項１〜４のいずれかに記載の端面反射型表面波装置の製造方法。
【請求項６】
端面反射型表面波装置における一方の端面を形成するための溝を形成した後に、他方の溝を形成する、請求項１〜５のいずれかに記載の端面反射型表面波装置の製造方法。
【請求項７】
前記切除部材が、ダイシングブレードまたは回転砥石である、請求項１〜６のいずれかに記載の端面反射型表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＳＨタイプの表面波を利用した端面反射型表面波装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＢＧＳ波などのＳＨタイプの表面波を利用した端面反射型表面波装置が知られている。端面反射型表面波装置では、圧電基板の対向２端面が反射面とされており、該端面間で表面波が反射される。
【０００３】
従って、ティ・アイ・シー社発行、マテリアルインテグレーション Vol.12 No.6、第４３ページ〜第４７ページ「ＢＧＳ波フィルタ」に記載のように、端面反射型表面波装置では、上記端面を高精度に形成しなければならない。
【０００４】
ところで、端面反射型表面波装置の製造は、以下のようにして行われていた。すなわち、先ず、マザーの圧電基板を用意する。次に、マザーの圧電基板上にインターデジタル（ＩＤＴ）電極をマトリックス状に多数形成する。しかる後、図５（ａ）に示すように、マザーの圧電基板５１の上面５１ａ側から、ダイシングブレード５２を用いて圧電基板５１の一部を切除し、図５（ｂ）に示す溝５３を形成する。溝５３の一方の側面５３ａが、溝５３の左側に構成される端面反射型表面波装置５４の一方の端面を構成することになる。
【０００５】
次に、端面反射型表面波装置５４の図示されていない側の端面を形成するために、同様に溝を形成する。
次に、上記溝５３の底部からマザーの圧電基板５１を分割することにより、端面反射型表面波装置５４が得られる。
【０００６】
溝５３の一方の側面５３ａが反射端面を構成するので、ダイシングブレード５２の側面５２ａが、高度な平面性を有し、かつ切除に際しては、該側面５２ａが、狙いとする側面５３ａを形成するように、高精度に圧電基板５１に対して位置決めされねばならない。
そこで、ダイシングブレード５２の厚み方向中心を、形成すべき溝５３の中心に相当する位置に対して位置決めして上記切除が行われていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ダイシングブレード５２などの切除部材は、繰り返し使用されるうちに摩耗する。その結果、ダイシングブレード５２の厚みが初期状態より薄くなり、かつダイシングブレード５２の刃先も摩耗する。
【０００８】
そのため、単にダイシングブレード５２の中心を、形成すべき溝５３の中心に位置決めしただけでは、当初は溝５３の側面５３ａを高精度に形成し得たとしても、繰り返し切除を行ううちに、溝５３が、目的とすべき位置からずれ、側面５３ａを高精度に形成することができなかった。
【０００９】
なお、従来、液晶表示装置の製造に際し、シール剤層をダイシングブレードを用いて切断するにあたり、ダイシングブレードによる切込み深さをカメラ等により検出し、制御する方法（特開平８−１３６８７２号公報）や、ダイシングブレードによる半導体ウエハーの切断を高精度に行うために、撮像手段からの情報に基づいてダイシングブレードの動作を制御する方法（特開平５−６９４３７号公報や特開平８−５２７３３号公報）などが知られている。
【００１０】
しかしながら、これらの先行技術は、単にシール剤や半導体ウエハーを切断するための方法にすぎず、端面反射型表面波装置の反射端面を形成するための溝の形成に際し、ダイシングブレードなどの切除部材を制御する方法は提案されていなかった。
【００１１】
本発明の目的は、端面反射型表面波装置の反射面となる端面を形成するための溝を高精度に形成することができ、従って信頼性に優れかつ特性の安定な端面反射型表面波装置を製造する方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の広い局面によれば、対向２端面が反射面とされており、該端面間で表面波が反射される端面反射型表面波装置の製造方法であって、複数本の電極指を有するインターデジタル電極が上面に形成された圧電基板を用意する工程と、切除部材を用いて前記圧電基板の上面に、前記電極指の延びる方向と平行な方向に溝を形成し、該溝の一方側面により前記表面波を反射させる端面を形成する工程と、前記溝の底部で前記圧電基板を分割する工程とを備え、前記溝の形成にあたり、前記切除部材の側面の位置をレーザー測光装置を用いて検出すると共に、前記圧電基板に形成されるべき溝の位置を光学的検出装置を用いて検出し、該検出された切除部材の側面の位置及び形成すべき溝の位置に応じて前記切除部材による前記圧電基板の切除を行い、表面波の波長をλとしたときに、前記切除部材の側面の検出位置が、前記切除部材の外周位置から径方向内側に形成すべき溝の深さ±λ以内分だけ入った位置としたことを特徴とする、端面反射型表面波装置の製造方法が提供される。
【００１３】
この端面反射型表面波装置の製造方法では、切除部材を用いて圧電板の上面に溝を形成するにあたり、切除部材の側面の位置と、圧電基板に形成されるべき溝の位置とが、位置検出装置を用いて検出され、該位置検出装置から得られた現に切除操作を行おうとする切除部材の側面の位置及び形成すべき溝の位置に応じて、該切除部材による圧電基板の切除が行われる。
【００１５】
本発明の他の特定の局面では、前記形成すべき溝の位置に応じたマーカーが圧電基板に形成される。また、本発明のより特定の局面では、上記光学的位置検出装置が、上記マーカーの位置を検出する画像検出装置を含む。
【００１７】
本発明のさらに特定の局面では、前記切除部材の側面の検出位置が、前記切除部材の外周位置から径方向内側に形成すべき溝の深さと一致する位置とされる。
【００１８】
本発明のさらに別の特定の局面では、前記切除部材の位置を検出するにあたり、切除部材が回転されている状態で位置が測定される。
本発明の他の特定の局面では、端面反射型表面波装置における一方の端面を形成するための溝を形成した後に、他方の溝が形成される。
【００１９】
本発明のさらに他の特定の局面では、前記切除部材として、ダイシングブレードまたは回転砥石が用いられる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２２】
本実施例では、図２に示す端面反射型表面波装置１が製造される。この端面反射型表面波装置１は、ＢＧＳ波やラブ波などのＳＨタイプの表面波を利用した端面反射型表面波共振子である。
【００２３】
端面反射型表面波装置１は、ＬｉＴａＯ3 などの圧電単結晶からなる圧電基板２を用いて構成されている。なお、圧電基板２は、圧電セラミックスにより構成されていてもよい。
【００２４】
圧電基板２の上面２ａには、くし歯電極３，４からなるインターデジタル電極５が形成されている。くし歯電極３，４は、それぞれ、複数本の電極指３ａ〜３ｃ，４ａ〜４ｃを有する。表面波の波長をλとしたときに、電極指３ｂ，３ｃ，４ａ，４ｂは、表面波伝搬方向に沿う寸法、すなわち幅寸法がλ／４とされており、電極指３ａ，４ｃの幅はλ／８とされている。
【００２５】
ところで、端面反射型表面波装置１では、くし歯電極３，４間に交流電圧が印加されて、ＳＨタイプの表面波が励振され、該ＳＨタイプの表面波は、図２の矢印Ｘ方向に伝搬し、端面２ｂ，２ｃ間で反射される。
従って、端面２ｂ，２ｃを高精度に形成する必要がある。
【００２６】
本実施例の製造方法では、図１（ａ）に示すように、マザーの圧電基板２Ａを用意する。マザーの圧電基板２Ａは、圧電基板２を縦方向及び横方向に連ねた形状を有する。マザーの圧電基板２Ａの上面には、上記くし歯電極３，４を形成するための電極パターン６が形成されている。
【００２７】
上記マザーの圧電基板２Ａの上方に、切除部材としてのダイシングブレード７が配置されている。ダイシングブレード７は、略図的に示す駆動源８により回転され、かつ上下方向に移動される。すなわち、駆動源８によりダイシングブレード７を回転させつつ降下させることにより、圧電基板２Ａに後述の溝が形成される。
【００２８】
また、切断に際しての位置決めを果たすために、位置検出装置９が配置されている。位置検出装置９は、ダイシングブレード７の一方の側面７ａの位置を検出する第１の検出装置と、マザーの圧電基板２Ａの上面において後述の溝を形成すべき位置に応じたマーカーの位置を検出する第２の検出装置とを有する。
【００２９】
本実施例では、第１の検出装置は、レーザー測光装置などの光学的検出装置を用いて構成されている。なお、側面の検出位置とは、好ましくは、切除部材の外周位置から径方向内側に形成すべき溝の深さ±λ以内分だけ入った位置、より好ましくは、切除部材の外周位置から径方向内側に形成すべき溝の深さと略一致している位置とされる。
【００３０】
また、上記マーカーとしては、本実施例では、電極パターン６のうちの１つの電極指６ａが用いられる。本実施例では、電極指６ａを幅方向中心で切断するように溝を形成することにより、反射端面が構成される。従って、電極指６ａがマーカーとして用いられており、該電極指６ａの中心位置が、第２の検出装置で検出される。第２の検出装置は、本実施例では、ＣＣＤなどの撮像装置を用いて構成されている。もっとも、撮像装置の他、他の形式のカメラなどの画像検出装置を用いて第２の検出装置を構成することができる。
【００３１】
第１，第２の検出装置を有する位置検出装置９は、制御装置１０に接続されている。制御装置１０には、上記位置検出装置９からダイシングブレード７の位置及びマーカーとしての電極パターン６ａの中心位置についての情報が与えられる。
【００３２】
本実施例では、制御装置は先ず駆動源８によりダイシングブレード７を回転させる信号を駆動源８に出力する。従って、ダイシングブレード７が回転されている状態で、位置検出装置９により、ダイシングブレード７の側面７ａ及びマーカーの位置が検出される。
【００３３】
次に、制御装置１０は、与えられた位置情報に基づいて、駆動源８を駆動し、回転しているダイシングブレード７を移動させる。
すなわち、上記駆動源８によりマーカーとしての電極指６ａの幅方向中心に、ダイシングブレード７の側面７ａが位置するように、ダイシングブレード７を回転しつつ降下する。その結果、図１（ｂ）に示すようにダイシングブレード７が降下され、次に引き上げられ、溝１１が形成される（図３参照）。
【００３４】
図３に示したように溝１１が形成された後、電極パターン６の他の電極指６ｂが設けられている部分において上記と同様にしてダイシングブレード７により切除加工し、仮想線で示す溝１２を形成する。
【００３５】
溝１１，１２の内側側面１１ａ，１２ａが、端面反射型表面波装置２の反射端面２ｂ，２ｃを構成することになる。
しかる後、溝１１，１２の底部からマザーの圧電基板２Ａを分割することにより、図２に示した端面反射型表面波装置１が得られる。
【００３６】
本実施例では、上記溝１１，１２の形成に際し、ダイシングブレード７の側面の位置を検出し、高精度に溝１１，１２が形成される。従って、端面反射型表面波装置１において、反射端面２ｂ，２ｃを高精度に形成することができる。
【００３７】
すなわち、使用を繰り返すうちに、ダイシングブレード７の厚みが小さくなっても、本実施例の方法によれば、現に用いられるダイシングブレード７の側面の位置及び高さ位置を検出し、かつマザーの圧電基板２Ａ上のマーカーの位置を検出し、これらの位置情報に基づいて圧電基板２Ａの切除、すなわち溝の形成が行われる。従って、端面２ｂ，２ｃが高精度に形成されるので、信頼性に優れ、かつ特性のばらつきが少ない端面反射型表面波装置１を提供することができる。
【００３８】
なお、上記実施例では、溝１１，１２が形成される部分に位置していた電極指材料は溝１１，１２の形成と同時に除去されている。すなわち、上記実施例では、電極パターン６において、全ての電極指の幅がλ／４とされており、反射端面に沿う電極指の幅がλ／８となるように溝１１，１２が形成されていた。
【００３９】
しかしながら、図４に示すように、予め個々の端面反射型表面波装置１と同様に反射端面に沿う電極指６ｃの幅をλ／８としておき、該電極指６ｃの外側端縁６ｃ1 に沿うように溝（仮想線で示す）を形成してもよい。
【００４０】
なお、上記実施例では、電極パターン６のうちの電極指６ａがマーカーとして用いられていたが、形成すべき溝の位置に応じたマーカーは電極指を利用せずともよく、圧電基板２Ａ上に他のマーカーを形成すべき溝の位置と所定の関係を有するように形成しておいてもよい。このようなマーカーを構成する材料についても電極材料に限らず、塗料などの他の適宜の材料を用いることができる。
【００４１】
上記実施例では、切除部材としてダイシングブレード７を用いたが、ダイシングブレード７に代えて回転砥石を用いてもよい。
上記実施例では、端面反射型表面波共振子の製造につき説明したが、端面反射型表面波共振子が複数結合されている端面反射型表面波フィルタの製造にも本発明を適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明に係る端面反射型表面波装置の製造方法では、反射端面を構成するための溝の形成にあたり、切除部材の側面の位置と、圧電基板に形成されるべき溝の位置とが位置検出装置を用いて検出され、該位置検出装置から得られた位置情報に応じて、切除部材による圧電基板の切除が行われる。従って、切除部材の形状が摩耗により変化したとしても、現に切除が行われようとする段階において切除部材の側面の位置が検出されるので、高精度に上記溝を形成することができる。
【００４３】
よって、表面波が反射される端面が高精度に形成されており、信頼性に優れかつ特性のばらつきが少ない端面反射型表面波装置を提供することができる。
上記位置検出装置が、光学的検出装置を含む場合には、非接触で切除部材の側面の位置や圧電基板に形成されるべき溝の位置を高精度に検出することができる。
【００４４】
前記圧電基板に形成すべき溝の位置に応じたマーカーが形成されている場合には、該マーカーを利用して形成すべき溝の位置を高精度に把握することができる。
【００４５】
位置検出装置が、マーカーの位置を検出する画像検出装置を含む場合には、マーカーの位置を撮像装置などの画像検出装置を用いて、非接触式に容易に検出することができる。
【００４６】
切除部材の側面の検出位置が、表面波の波長をλとしたときに、前記切除部材の側面の検出位置が、切除部材の外周位置から径方向内側に形成すべき溝の深さ±λ以内分だけ入った位置とされている場合には、またより好ましくは、形成すべき溝の深さと略一致した位置とされている場合には、切除部材側面の検出位置が、溝形成時に圧電基板の表面とほぼ同じ高さになるため、さらに高精度に上記溝を形成できる。
【００４７】
切除部材の位置を検出するにあたり、切除部材が回転されている状態で位置を測定する場合には、現に回転している切除部材の位置が基準として用いられるので、さらに切除加工の精度を高めることができる。また、切除部材の回転を停止せずともよいため、効率良く圧電基板の切除、すなわち溝の形成を行うことができる。
【００４８】
端面反射型表面波装置における一方の端面を形成するための溝を形成した後に、他方の溝を形成する場合には、本発明に従って、端面反射型表面波装置の双方の反射端面を高精度にかつ効率良く形成することができる。
【００４９】
なお、切除部材として、ダイシングブレードまたは回転砥石を用いた場合には、圧電単結晶や圧電セラミックスからなる圧電基板を容易に切除し、上記溝を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例における端面反射型表面波装置の製造方法において、マザーの圧電基板にダイシングブレードを用いて溝を加工する工程を説明するための各略図的断面図。
【図２】本発明の一実施例において製造される端面反射型表面波装置を示す斜視図。
【図３】本発明の一実施例の端面反射型表面波装置において、一方の溝を形成した後に、他方の溝が形成されるべき位置を説明するための略図的部分切欠断面図。
【図４】本発明に係る端面反射型表面波装置の製造方法の変形例を説明するための部分切欠断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、従来の端面反射型表面波装置の製造方法において圧電基板に溝を形成して反射端面を構成する工程を説明するための各断面図。
【符号の説明】
１…端面反射型表面波装置
２，２Ａ…圧電基板
２ｂ，２ｃ…端面
３，４…くし歯電極
３ａ〜３ｃ，４ａ〜４ｃ…電極指
５…インターデジタル電極
６…電極パターン
６ａ，６ｂ，６ｃ…マーカーとしての電極指
７…切除部材としてのダイシングブレード
７ａ，７ｂ…側面
８…駆動源
９…位置検出装置
１０…制御装置
１１…溝
１２…溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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