(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象ＩＣが装着されるＤＵＴソケットが一方の面に固定されるパフォーマンスボードを具備する半導体テスタ装置において、
前記パフォーマンスボードの他方の面に一方の面が接し前記ＤＵＴソケットが配置されている位置ごとに前記ＤＵＴソケットの直下に前記ＤＵＴソケットに対向して設けられた受圧スペーサと、
この受圧スペーサの他方の面に一方の面が接し前記パフォーマンスボードに着脱自在に設けられた受圧プレートと
を具備し、
前記パフォーマンスボードの下方に配置されたテンプレートに前記受圧プレートの他方の面が支持されるように前記受圧スペーサと前記受圧プレートとの厚さが調整されたこと
を特徴とする半導体テスタ装置。
【請求項２】
前記受圧プレートはボスを介してパフォーマンスボードに着脱自在に固定されたこと
を特徴とする請求項１記載の半導体テスタ装置。
【請求項３】
前記受圧プレートはねじによりパフォーマンスボードに着脱自在に固定されたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体テスタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パフォーマンスボード反りを容易に防止できる半導体テスタ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体テスタ装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【非特許文献１】横河電機株式会社発行、Ｕｓｅｒ‘ｓ  Ｍａｎｕａｌ、番号：ＩＭ６６Ｈ１Ｌ０１「パフォーマンスボード説明書」、２００４年１２月１０日  ２版、Ｐ１−２
【０００４】
図５は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図、図６は図５の要部詳細説明図である。
図５において、テンプレート２は、テストヘッド本体１上に配置されている。
受圧スペーサ３は、後述するＤＵＴソケット５に対応してテンプレート２上に配置されている。
パフォーマンスボード４は、受圧スペーサ３の上に配置されている。
ＤＵＴソケット５は、フォーマンスボード４上に配置されている。
【０００５】
以上の構成において、ハンドラにより搬送された検査対象ＩＣはＤＵＴソケット５に装着される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような装置においては、以下の間題点がある。
パフォーマンスボード４上のＤＵＴソケット５の位置は、検査対象ＩＣにより異なる。
このために、受圧スペーサ３はＤＵＴソケット５の位置におおよそ合わせられるように、例えば、放射状にちりばめて配置されている。
【０００７】
従って、ＤＵＴソケット５の位置が変わると、ＤＵＴソケット５の位置と受圧スペーサ３の位置がずれ、ＤＵＴソケット５に対する最適な位置での支持ができない場合が多い。
このために、図２に示す如く、パフォーマンスボード４が反ってしまう。
【０００８】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、パフォーマンスボードのＤＵＴソケット配置位置の下にパフォーマンスボードに直接に新たな受圧スペーサを設けることにより、ＤＵＴソケットの位置変更に対応でき、パフォーマンスボードの反りを防止し、尚且つパフォーマンスボードの補強をすることが出来る半導体テスタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の半導体テスタ装置においては、
検査対象ＩＣが装着されるＤＵＴソケットが一方の面に固定されるパフォーマンスボードを具備する半導体テスタ装置において、前記パフォーマンスボードの他方の面に一方の面が接し前記ＤＵＴソケットが配置されている位置ごとに前記ＤＵＴソケットの直下に前記ＤＵＴソケットに対向して設けられた受圧スペーサと、この受圧スペーサの他方の面に一方の面が接し前記パフォーマンスボードに着脱自在に設けられた受圧プレートとを具備し、前記パフォーマンスボードの下方に配置されたテンプレートに前記受圧プレートの他方の面が支持されるように前記受圧スペーサと前記受圧プレートとの厚さが調整されたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２の半導体テスタ装置においては、請求項１記載の半導体テスタ装置において、
前記受圧プレートはボスを介してパフォーマンスボードに着脱自在に固定されたことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３の半導体テスタ装置においては、請求項１又は請求項２記載の半導体テスタ装置において、
前記受圧プレートはねじによりパフォーマンスボードに着脱自在に固定されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
ハンドラからＤＵＴソケットに加わる圧力を、受圧スペーサを介して受圧プレートに分散することができ、パフォーマンスボードの反りを効果的に防止することができる半導体テスタ装置が得られる。
【００１４】
受圧スペーサの他方の面に一方の面が接し、パフォーマンスボードに着脱自在に設けられた受圧プレートが設けられたので、客先の仕様によりＤＵＴソケットの位置が変わっても、客先の変更された仕様に対応した受圧スペーサが配置された受圧プレートと取り替えることにより、パフォーマンスボードの下部に実装する受圧プレートの受圧スペーサの位置を容易に変更するができ、ＤＵＴソケットの位置と受圧スペーサの位置がずれ、ＤＵＴソケットに対する最適な位置での支持ができないため、パフォーマンスボードが反ってしまう恐れを防止することができる半導体テスタ装置が得られる。
【００１５】
受圧スペーサと受圧プレートとが設けられたので、パフォーマンスボードの補強をすることができ、パフォーマンスボードの反りを防止することができる半導体テスタ装置が得られる。
【００１６】
パフォーマンスボード側に受圧スペーサを直接に配置するようにしたので、テンプレート側に配置された従来例に対して、ＤＵＴソケットに対する最適な受圧位置が正確に確保でき、ずれる恐れが無い半導体テスタ装置が得られる。
【００１７】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
受圧プレートはボスを介してパフォーマンスボードに着脱自在に固定されたので、受圧スペーサの厚さとボスの厚さは容易に合わせることができ、パフォーマンスボードに受圧プレートを正確に取り付けることができる半導体テスタ装置が得られる。
【００１８】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
受圧プレートは、ねじによりパフォーマンスボードに着脱自在に固定されたので、簡単な構成により容易確実に、着脱自在に固定が構成できる半導体テスタ装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の要部詳細説明図、図３は図１の部品詳細説明図、図４は図１の要部組立説明図である。
図において、図５と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図５との相違部分のみ説明する。
【００２１】
図１において、受圧スペーサ１１は、パフォーマンスボード４の他方の面に一方の面が接し、ＤＵＴソケット５に対向して設けられている。
受圧プレート１２は、図２，図３に示す如く、受圧スペーサ１１の他方の面に一方の面が接し、パフォーマンスボード４に着脱自在に設けられている。
【００２２】
この場合は、図に示す如く、受圧プレート１２はボス１３を介してパフォーマンスボード４に着脱自在に固定されている。
また、この場合は、受圧プレート１２は、ねじ１４によりパフォーマンスボード４に着脱自在に固定されている。
【００２３】
また、この場合は、図２に示す如く、パフォーマンスボード４の下方に配置されたテンプレート２に、受圧プレート１２の他方の面が支持されるように、受圧スペーサ１１と受圧プレート１２との厚さが調整されている。
【００２４】
以上の構成において、図４に示す如く、パフォーマンスボード４の下部に、受圧プレート１２をねじ１４で固定することにより、受圧スペーサ１１がＤＵＴソケット５の最適な受圧位置に設置される。
【００２５】
この結果、
ハンドラからＤＵＴソケット５に加わる圧力を、受圧スペーサ１１を介して受圧プレート１２に分散することができ、パフォーマンスボード４の反りを効果的に防止することができる半導体テスタ装置が得られる。
【００２６】
受圧スペーサ１１の他方の面に一方の面が接し、パフォーマンスボード４に着脱自在に設けられた受圧プレート１２が設けられたので、客先の仕様によりＤＵＴソケット５の位置が変わっても、客先の変更された仕様に対応した受圧スペーサ１１が配置された受圧プレート１２と取り替えることにより、パフォーマンスボード４の下部に実装する受圧プレート１１の受圧スペーサ１２の位置を容易に変更するができ、ＤＵＴソケット５の位置と受圧スペーサ１１の位置がずれ、ＤＵＴソケット５に対する最適な位置での支持ができないため、パフォーマンスボード４が反ってしまう恐れを防止することができる半導体テスタ装置が得られる。
【００２７】
受圧スペーサ１１と受圧プレート１２とが設けられたので、パフォーマンスボード４の補強をすることができ、パフォーマンスボード４の反りを防止することができる半導体テスタ装置が得られる。
【００２８】
パフォーマンスボード４側に受圧スペーサ１１を直接に配置するようにしたので、テンプレート２側に配置された従来例に対して、ＤＵＴソケット５に対する最適な受圧位置が正確に確保でき、ずれる恐れが無い半導体テスタ装置が得られる。
【００２９】
受圧プレート１２はボス１３を介してパフォーマンスボード４に着脱自在に固定されたので、受圧スペーサ１１の厚さとボス１３の厚さは容易に合わせることができ、受圧プレート１２をパフォーマンスボード４に正確に取り付けることができる半導体テスタ装置が得られる。
【００３０】
受圧プレート１２は、ねじ１４によりパフォーマンスボード４に着脱自在に固定されたので、簡単な構成により容易確実に、着脱自在に固定が構成できる半導体テスタ装置が得られる。
【００３１】
パフォーマンスボード４の下方に配置されたテンプレート２に、受圧プレート１２の他方の面が支持されるように、受圧スペーサ１１と受圧プレート１２との厚さが調整されたので、ハンドラからＤＵＴソケット５に加わる圧力を、受圧スペーサ１１を介して受圧プレート１２に分散することができ、更に、テンプレート２に分散することができ、パフォーマンスボード４の反りを更に確実に防止することができる半導体テスタ装置が得られる。
【００３２】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の要部詳細説明図である。
【図３】図１の部品詳細説明図である。
【図４】図１の要部組立説明図である。
【図５】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図６】図５の要部詳細説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１      テストヘッド本体
２      テンプレート
３      受圧スペーサ
４      パフォーマンスボード
５      ＤＵＴソケット
１１    受圧スペーサ
１２    受圧プレート
１３    ボス
１４    ねじ
【図１】
0004577653.tif 000002
【図２】
0004577653.tif 000003
【図３】
0004577653.tif 000004
【図４】
0004577653.tif 000005
【図５】
0004577653.tif 000006
【図６】
0004577653.tif 000007