(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板上に半田によって実装するシールドケースの側面の半田接続部分に、前記プリント配線基板と前記シールドケースの下面とが接する部分の前記シールドケースの側面の板厚を線幅とした線状の軌跡が直線形状と前記シールドケースの内側へ突出した曲線形状とからなるように窪み形状部を含む形状部を具備する
ことを特徴とするシールドケースの実装構造。
【請求項２】
プリント配線基板上に半田によって実装するシールドケースの側面の半田接続部分に、前記プリント配線基板と前記シールドケースの下面とが接する部分の前記シールドケースの側面の板厚を線幅とした線状の軌跡が直線形状と前記シールドケースの外側へ突出した曲線形状とからなるように突起形状部を含む形状部を具備する
ことを特徴とするシールドケースの実装構造。
【請求項３】
前記形状部に、半田メッキ加工を施す
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシールドケースの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールドケースの実装構造に係り、特に、プリント配線基板上に直接取り付けるシールドケースの接続個所の形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、このような分野の技術としては、以下に示すようなものがあった。
【０００３】
図６はかかる従来のシールドケースの実装構造を示す斜視図である。
【０００４】
図６に示すように、プリント配線基板１上のグラウンド（ＧＮＤ）パターン２上にシールドケース３を半田４を使用して実装する。すなわち、シールドケース３の側面３ａの任意の位置とプリント配線基板１上のＧＮＤパターン２を半田４で接続するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のシールドケースの半田による実装においては、図７に示すように、シールドケース３の側面３ａが平面である。そのため、シールドケース３をプリント配線基板１に実装するときには、プリント配線基板１〔グラウンド（ＧＮＤ）パターン２〕とシールドケース３の側面３ａの両方に半田４を接着する必要がある。
【０００６】
この時、プリント配線基板１とシールドケース３の熱抵抗が小さいために、半田ごて５の熱が分散して半田４の温度が低くなりやすく、シールドケース３とプリント配線基板１との接続には大熱容量の半田ごて５が必要になる。
【０００７】
しかしながら、大熱容量の半田ごて５を使用すると、この熱がプリント配線基板１のＧＮＤパターン２の周辺にも伝わり、すでに半田によって実装されている電子部品や抵抗・コンデンサ等のチップ部品の半田が溶かされて、これらの部品が動いてしまうという問題がある。
【０００８】
また、溶けた半田４がシールドケース３の側面３ａに広がってしまうので、半田接続のために多量の半田を必要とする。
【０００９】
本発明は、上記問題点を除去し、プリント配線基板上に半田によって実装するシールドケースの半田接続を良好に行えるようにすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、シールドケースの実装構造において、プリント配線基板上に半田によって実装するシールドケースの側面の半田接続部分に、前記プリント配線基板と前記シールドケースの下面とが接する部分の前記シールドケースの側面の板厚を線幅とした線状の軌跡が直線形状と前記シールドケースの内側へ突出した曲線形状とからなるように窪み形状部を含む形状部を具備する。また、本発明は、上記目的を達成するために、シールドケースの実装構造において、プリント配線基板上に半田によって実装するシールドケースの側面の半田接続部分に、前記プリント配線基板と前記シールドケースの下面とが接する部分の前記シールドケースの側面の板厚を線幅とした線状の軌跡が直線形状と前記シールドケースの外側へ突出した曲線形状とからなるように突起形状部を含む形状部を具備する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照しながら詳細に説明する。
【００１２】
図１は本発明の第１実施例を示すシールドケースの実装構造の要部構成図であり、図１（ａ）はそのシールドケースの実装構造の要部斜視図、図１（ｂ）はそのシールドケースの実装構造の窪みの形状を示す図（下から見た図）である。
【００１３】
この実施例では、シールドケース１１の側面１１ａの半田接続部分を、図１に示すように、窪み形状部１２にする。その形状は丸みを有する窪み形状としている。なお、１０はプリント配線基板である。
【００１４】
この実施例によれば、窪み形状部１２に半田（図示なし）の熱が集中しやすくなり、半田の温度が低くなり難い。
【００１５】
図２は本発明の第２実施例を示すシールドケースの実装構造の要部構成図であり、図２（ａ）はそのシールドケースの実装構造の要部斜視図、図２（ｂ）はそのシールドケースの実装構造の突起形状を示す図（下から見た図）である。
【００１６】
この実施例では、シールドケース２１の側面２１ａの半田接続部分を、図２に示すように、突起形状部２２とする。なお、２０はプリント配線基板である。
【００１７】
この実施例によれば、突起形状部２２に半田（図示なし）の熱が集中しやすくなり、半田の温度が低くなり難い。
【００１８】
図３は本発明の第３実施例を示すシールドケースの実装構造の要部斜視図である。
【００１９】
この実施例では、シールドケース３１の側面３１ａの半田接続部分を、図３に示すように、ミシン目形状部（小さい窪みが並ぶ）３２にする。なお、３０はプリント配線基板である。
【００２０】
この実施例によれば、ミシン目形状部３２があるため、半田はミシン目形状部３２の内側の部分に集まりやすくなり、シールドケース３１の全体に半田の熱が分散することはない。
【００２１】
図４は本発明の第４実施例を示すシールドケースの実装構造の要部斜視図である。
【００２２】
この実施例では、シールドケース４１の側面４１ａの半田接続部分を、図４に示すように、半田メッキ形状部４２にする。つまり、半田接続部分に半田メッキ加工を施して半田メッキ形状部４２を形成している。なお、４０はプリント配線基板である。
【００２３】
この実施例によれば、その半田メッキ形状部４２に半田（図示なし）が接着しやすい。
【００２４】
上記したように、本発明によれば、半田ごての熱が半田に集中しやすくなるので、半田の温度は低くなり難くなり、その結果、半田は、窪み形状部１２や突起形状部２２やミシン目形状部３２の内側の部分に集まりやすくなり、シールドケース１１，２１，３１，４１と基板１０，２０，３０，４０との接続は容易になる。
【００２５】
また、半田ごて（図示なし）の熱容量が小さくても半田接続が可能になる。
【００２６】
さらに、上記実施例では、半田接続部分を窪み形状部１２や突起形状部２２やミシン目形状部３２の構造とする例と、半田接続部分を、半田メッキ加工の構成の例を別々に示したが、図５に一例を示すように、第１〜第３実施例の半田接続部分の形状部１２，２２，３２の各部分に第４実施例の半田メッキ形状部４２を塗布した構成にするようにしてもよい。なお、図５において、５１はシールドケース、５１ａはシールドケースの側面、５２は半田接続部分であり、ミシン目形状部３２と半田メッキ形状部４２とから成っている。
【００２７】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００２８】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、シールドケースの半田接続部分に半田が集中する形状部を形成したので、半田ごての熱は半田に集中しやすくなり、半田の温度は低くなり難くなり、良好な半田による接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示すシールドケースの実装構造の要部構成図である。
【図２】本発明の第２実施例を示すシールドケースの実装構造の要部構成図である。
【図３】本発明の第３実施例を示すシールドケースの実装構造の要部斜視図である。
【図４】本発明の第４実施例を示すシールドケースの実装構造の要部斜視図である。
【図５】本発明の第５実施例を示すシールドケースの実装構造の要部斜視図である。
【図６】従来のシールドケースの実装構造を示す斜視図である。
【図７】従来のシールドケースの実装工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，２０，３０，４０，５０    プリント配線基板
１１，２１，３１，４１，５１    シールドケース
１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ    シールドケースの側面
１２    窪み形状部（半田接続部分）
２２    突起形状部（半田接続部分）
３２    ミシン目形状部
４２    半田メッキ形状部
５２    半田接続部分（ミシン目形状部＋半田メッキ形状部）
【図１】
0004590054.tif 000002
【図２】
0004590054.tif 000003
【図３】
0004590054.tif 000004
【図４】
0004590054.tif 000005
【図５】
0004590054.tif 000006
【図６】
0004590054.tif 000007
【図７】
0004590054.tif 000008