(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の回路基板に形成された導体パターンの各終端部と、前記回路基板に対して所定位置に配設した容量測定手段との間の容量を測定し、同一の前記導体パターンにおける任意の１つの前記終端部についての前記測定容量に対する他の前記終端部についての前記測定容量の割合が所定の許容割合範囲外のときに、その導体パターンに対して、前記終端部同士間の導通状態に基づいて導通検査を行うことにより当該回路基板の良否を検査することを特徴とする回路基板検査方法。
【請求項２】
前記測定容量が近似する前記導体パターン間同士に対して、当該導体パターン同士の導通状態に基づいて絶縁検査を行うことを特徴とする請求項１記載の回路基板検査方法。
【請求項３】
前記終端部についての前記測定容量に基づいて前記絶縁検査の対象となる前記導体パターンを決定することを特徴とする請求項２記載の回路基板検査方法。
【請求項４】
検査対象の回路基板に形成された導体パターン同士の導通状態に基づいて導通検査を行うことによって当該回路基板の良否を検査する回路基板検査装置において、
前記回路基板に対して所定位置に配設され前記各導体パターンとの間の容量を測定するための容量測定手段と、判別手段とを備え、
前記判別手段は、同一の前記導体パターンにおける任意の１つの前記終端部についての前記測定容量に対する他の前記終端部についての前記測定容量の割合が所定の許容割合範囲外のときに、その導体パターンを前記導通検査の対象とすべく決定することを特徴とする回路基板検査装置。
【請求項５】
前記判別手段は、前記測定容量が近似する前記導体パターン間同士に対して、当該導体パターン同士の導通状態に基づいて絶縁検査を行うことを特徴とする請求項４記載の回路基板検査装置。
【請求項６】
前記判別手段は、前記終端部についての前記測定容量に基づいて前記絶縁検査の対象となる前記導体パターンを決定することを特徴とする請求項５記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象の回路基板における複数の導体パターンについて導通検査や絶縁検査を行うことにより回路基板の良否を検査する回路基板検査方法および回路基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板における導体パターンの高密度化が進んでおり、このような高密度回路基板を量産時に自動検査するためには、検査用データを良品回路基板から吸収する必要がある。このため、その量産当初において、数多くの回路基板から良品回路基板を選別しなければならない。この際に、従来は、以下に述べる導通絶縁検査方法に従って回路基板を選別している。
【０００３】
この従来の絶縁導通検査方法では、まず最初に、導通検査によって回路基板の良否を検査する。この際には、図６に示すように、例えば、互いに絶縁された導体パターンＰ1 〜Ｐ5 （以下、区別しないときには、「導体パターンＰ」という）が回路基板ＰＣに形成されているとした場合、各導体パターンＰの各終端部間の導通状態を検査する。具体的には、導体パターンＰ1 については、終端部Ｐ11，Ｐ12にそれぞれ接触型プローブを接触させ、両接触型プローブ間の導通抵抗を測定する。この際に、導通抵抗が所定抵抗値未満のときには、両終端部Ｐ11，Ｐ12が断線することなく正常に導通していると判別し、所定抵抗値以上のときには、両終端部Ｐ11，Ｐ12間が断線していると判別する。同様にして、導体パターンＰ1 の各終端部Ｐ11〜Ｐ14におけるすべての２点間の組み合わせ（Ｐ11−Ｐ13間，Ｐ11−Ｐ14間，Ｐ12−Ｐ13間，Ｐ12−Ｐ14間，Ｐ13−Ｐ14間）について導通検査を実行する。次いで、他の導体パターンＰ2 の終端部Ｐ21，Ｐ22間、導体パターンＰ3 の終端部Ｐ31，Ｐ32間、導体パターンＰ4 の終端部Ｐ41〜Ｐ44相互間、および導体パターンＰ5 の終端部Ｐ51，Ｐ52間について、上記した導通検査を実行する。すべての導体パターンＰについての導通検査において正常と判別したときに、導体パターンＰの断線が生じていないと判別する。この場合、導体パターンＰの数を値Ａとし、終端部の数を値Ｂとした場合、測定回数Ｎ１は、下記の(1)式で表される。
Ｎ１＝（Ｂ−Ａ）・・・・・(1)式
【０００４】
次いで、絶縁検査によって回路基板の良否を検査する。この際には、各導体パターンＰ，Ｐにおける任意の部位に接触型プローブを接触させ、両導体パターンＰ間の導通抵抗を測定する。この際に、導通抵抗が所定抵抗値以上のときには、両導体パターンＰ，Ｐ間が半田ブリッジなどによって短絡することなく正常に絶縁されていると判別し、所定抵抗値未満のときには、両導体パターンＰ，Ｐ間が短絡していると判別する。すべての導体パターンＰ，Ｐ間の組み合わせ（Ｐ1 −Ｐ2 間，Ｐ1 −Ｐ3 間，Ｐ1 −Ｐ4 間，Ｐ1 −Ｐ5 間，Ｐ2 −Ｐ3 間，Ｐ2 −Ｐ4 間，Ｐ2 −Ｐ5 間，Ｐ3 −Ｐ4 間，Ｐ3 −Ｐ5 間，Ｐ4 −Ｐ5 間）について導通検査を実行する。すべての導体パターンＰ，Ｐ間についての絶縁検査において正常と判別し、かつ断線が生じていないと判別したときに、その回路基板ＰＣを良品と判別する。この場合、測定回数Ｎ２は、下記の(2)式で表される。
Ｎ２＝Ａ（Ａ−１）／２・・(2)式
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、量産開始時においては、高密度の回路基板ＰＣの歩留まりが極めて低く、良品回路基板ＰＣが例えば１０００枚当たりで数枚のことが少なくない。一方、従来の回路基板検査方法では、例えば、１枚の回路基板ＰＣに１０００個の独立した導体パターンＰが形成され、かつ導体パターンＰの各々に３つの終端部がそれぞれ平均的に形成されているとした場合、導通検査の測定回数Ｎ１と絶縁検査の測定回数Ｎ２との総測定回数Ｎは、約５０万回と膨大な回数となる。したがって、接触型プローブの移動に約０．１秒必要とした場合、検査時間は、約１３．９時間となる。この結果、従来の回路基板検査方法には、検査時間の長時間化を招いているという問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、検査時間の短縮を図ることが可能な回路基板検査方法および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査方法は、検査対象の回路基板に形成された導体パターンの各終端部と、回路基板に対して所定位置に配設した容量測定手段との間の容量を測定し、同一の導体パターンにおける任意の１つの終端部についての測定容量に対する他の終端部についての測定容量の割合が所定の許容割合範囲外のときに、その導体パターンに対して、終端部同士間の導通状態に基づいて導通検査を行うことにより回路基板の良否を検査することを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の回路基板検査方法は、請求項１記載の回路基板検査方法において、測定容量が近似する導体パターン間同士に対して、導体パターン同士の導通状態に基づいて絶縁検査を行うことを特徴とする。
【００１０】
回路基板に対して所定位置に配設した容量測定手段と導体パターンとの間の容量は、その導体パターンの面積にほぼ比例する。したがって、一般的には、互いに絶縁された２つの導体パターンの測定容量が互いに近似するときには、その両導体パターンは半田ブリッジなどによって短絡している可能性があると考えることができる。この回路基板検査方法では、まず、各導体パターンと、容量測定手段との間の容量を測定し、測定容量が互いに近似する導体パターンが存在するときに、その導体パターン同士の絶縁検査を行う。この場合、各導体パターンについての容量の測定回数は、導体パターン数に等しいため、僅かな測定時間で終了する。また、測定容量が互いに近似する導体パターンを検索するための作業は、例えばパーソナルコンピュータなどを用いることによって瞬時に行うことができる。したがって、すべての導体パターン間の絶縁検査を行う場合と比較して、極めて短時間で絶縁検査を行うことが可能となる。
【００１１】
請求項３記載の回路基板検査方法は、請求項２記載の回路基板検査方法において、終端部についての測定容量に基づいて絶縁検査の対象となる導体パターンを決定することを特徴とする。
【００１２】
請求項１〜３記載の回路基板検査方法では、最初に、導体パターンの各終端部と、容量測定手段との間の容量を測定する。この場合、同一の導体パターンにおける各終端部についての測定容量は、パターンの断線が生じていないときには、ほぼ同一容量となる。したがって、同一の導体パターンにおける各終端部の測定容量が所定許容範囲外のときには、その導体パターンは、いずれかの終端部間で断線しているものと判別して、その導体パターンに対して導通検査を行う。この場合、同一の導体パターンにおける複数の終端部間の各々についての複数の測定容量のうちの１つを用いて絶縁検査の対象を決定することができる。かかる場合には、導通検査および絶縁検査の対象を決定する際の基準となる各導体パターンについての容量を共通して測定することになるため、容量測定の時間を短縮することが可能となる。
【００１３】
請求項４記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板に形成された導体パターン同士の導通状態に基づいて導通検査を行うことによって回路基板の良否を検査する回路基板検査装置において、回路基板に対して所定位置に配設され各導体パターンとの間の容量を測定するための容量測定手段と、判別手段とを備え、判別手段は、同一の導体パターンにおける任意の１つの終端部についての測定容量に対する他の終端部についての測定容量の割合が所定の許容割合範囲外のときに、その導体パターンを導通検査の対象とすべく決定することを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項４記載の回路基板検査装置において、判別手段は、測定容量が近似する導体パターン間同士に対して、導体パターン同士の導通状態に基づいて絶縁検査を行うことを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の回路基板検査装置は、請求項５記載の回路基板検査装置において、判別手段は、終端部についての測定容量に基づいて絶縁検査の対象となる導体パターンを決定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の回路基板検査方法および請求項４記載の回路基板検査装置によれば、同一の導体パターンにおける任意の１つの終端部についての測定容量に対する他の終端部についての測定容量の割合が所定の許容割合範囲外のときに、その導体パターンに対して、終端部同士間の導通状態に基づいて導通検査を行うことにより、導通検査時間を短縮することができる。
【００１８】
また、同一の導体パターンにおける任意の１つの終端部についての測定容量に対する他の終端部についての測定容量の割合が所定の許容割合範囲外のときに、その導体パターンに対して導通検査を行うことにより、導通検査対象の導体パターンを正確に特定することができる。
【００１９】
また、請求項２記載の回路基板検査方法および請求項５記載の回路基板検査装置によれば、各導体パターンと容量測定手段との間の容量をそれぞれ測定し、測定した測定容量が近似する導体パターン間同士に対して絶縁検査を行うことにより、すべての導体パターン間の絶縁検査を行う場合と比較して、極めて短時間で絶縁検査を行うことができる。
【００２０】
また、請求項３記載の回路基板検査方法および請求項６記載の回路基板検査装置によれば、終端部についての測定容量に基づいて絶縁検査の対象となる導体パターンを決定することにより、導通検査および絶縁検査の対象を決定する際の基準となる各導体パターンについての容量を共通して測定することができる結果、容量測定の時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査方法および回路基板検査装置の好適な実施の形態について説明する。
【００２２】
最初に、回路基板検査装置１の構成について、各図を参照して説明する。
【００２３】
回路基板検査装置１は、図１に示すように、回路基板検査における各種の制御を実行する制御装置２と、導通絶縁検査および容量測定を行うためのプローブ３ａ，３ｂ（以下、区別しないときには、「プローブ３」という）を検査対象の回路基板ＰＣに対してＸ−Ｙ方向および上下方向（Ｚ方向）にそれぞれ移動可能なＸ−Ｙ移動機構４ａ，４ｂ（以下、区別しないときには、「Ｘ−Ｙ移動機構４」という）と、容量測定用治具５とを備えている。
【００２４】
制御装置２は、図１に示すように、本発明における判別手段に相当する制御部１１、ＲＯＭ１２、ＰＲＯＭ１３、およびＲＡＭ１４を備えている。制御部１１は、導通抵抗測定処理、静電容量測定処理、Ｘ−Ｙ移動機構４の移動制御、測定した容量についての各種のデータ処理および演算処理、並びに回路基板ＰＣについての良否判別処理などを実行する。ＲＯＭ１２は、制御部１１の動作プログラムなどを記憶し、ＰＲＯＭ１３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable PROM）で構成され、後述する近接情報などを記憶する。また、ＲＡＭ１４は、制御部１１の演算結果などを一時的に記憶する。
【００２５】
容量測定用治具５は、平板状の電極６と、例えば絶縁フィルムで構成され、電極６の上面に取り付けられた薄板状の絶縁板７とを備え、検査時時には、絶縁板７上の所定位置に回路基板ＰＣを固定可能に構成されている。
【００２６】
次に、回路基板検査装置１による回路基板ＰＣに対する検査処理について、図２を参照して説明する。
【００２７】
この回路基板検査装置１では、例えば、量産開始時における良品回路基板ＰＣの選別に際しては、量産した回路基板ＰＣのうちの良否不明の任意の１枚の回路基板ＰＣを容量測定用治具５上に固定する。この際には、容量測定用治具５における絶縁板７の上面に回路基板ＰＣの下面が当接することにより、回路基板ＰＣと電極６とは互いに所定の一定距離分離間した状態を維持する。
【００２８】
次いで、図２に示すように、各導体パターンＰの容量を測定する（ステップ２１）。この際には、制御部１１が、Ｘ−Ｙ移動機構４ａ，４ｂを駆動制御することにより、例えば、図５に示す導体パターンＰA の各終端部ＰA1，ＰA2，ＰA3の順にプローブ３ａ，３ｂを交互に接触させる。この場合、制御部１１は、終端部ＰA1にプローブ３を接触させたときの導体パターンＰA および電極６間の静電容量を測定すると共に、その測定容量を測定データＤA1としてＲＡＭ１４に記憶させ、同様にして、終端部ＰA2，ＰA3にプローブ３を接触させたときの測定容量をデータＤA2，ＤA3としてそれぞれＲＡＭ１４に記憶させる。続いて、制御部１１は、他の導体パターンＰB についても、同様にして、終端部ＰB1，ＰB2，ＰB3にプローブ３を接触させたときの測定容量を測定データＤB1，ＤB2，ＤB3としてそれぞれＲＡＭ１４に記憶させる。この後、制御部１１は、同様にして他のすべての導体パターンＰに対して、各々の各終端部および電極６間の静電容量を測定し、その測定データをＲＡＭ１４に記憶させる。この場合、静電容量の測定回数は、終端部数に等しいため、僅かな測定時間で終了する。
【００２９】
次に、制御部１１は、ＲＡＭ１４に記憶させた測定データに基づいて、各導体パターンＰについての断線判定処理を実行する（ステップ２２）。この判定処理は、以下に述べる原理に基づいて行われる。すなわち、同一の導体パターンＰにおける各終端部についての測定容量は、導体パターンＰの断線が生じていないときには、ほぼ同一容量となる。したがって、例えば導体パターンＰA における各終端部ＰA1〜ＰA3についての各測定容量が、そのうちの最大容量に対して所定許容範囲（例えば９５％〜１００％）を外れたときには、導体パターンＰA のいずれかの終端部間で断線を生じている可能性があるものと判別することができる。
【００３０】
このため、制御部１１は、具体的には、図３に示すように、測定容量を各導体パターンＰに対応するネット番号（導体パターン番号）毎にグループ化すると共に、ＲＯＭ１２に記憶されているソートプログラムに従い、そのグループ内の測定容量を大きい順に整列する。次いで、同一の導体パターンＰにおける各終端部に対応する測定容量が上記した許容範囲内にあるかを判別する。これらの判別処理をすべての導体パターンＰについて行った後に、断線を生じている可能性があるか否かを判定する（ステップ２３）。
【００３１】
断線を生じている可能性があると判定したときには、制御部１１は、ＲＡＭ１４内に導通検査用データファイルを作成する（ステップ２４）。この際に、導通検査用データファイルには、許容範囲を外れた終端部番号およびネット番号が制御部１１によって書き込まれる。導通検査用データファイルの作成を終了したとき、または断線を生じている可能性がないと判別したときには、絶縁不良判定処理を実行する（ステップ２５）。この判定処理は、以下に述べる原理に基づいて行われる。すなわち、測定容量は、その導体パターンＰの面積にほぼ比例するため、一般的には、互いに絶縁された２つの導体パターンＰ，Ｐの測定容量が互いに近似するときには、その両導体パターンＰ，Ｐは半田ブリッジなどによって短絡している可能性があると考えることができる。したがって、例えば、導体パターンＰB における各終端部ＰB1〜ＰB3についての各測定容量のうちの最大容量が、導体パターンＰA における各終端部ＰA1〜ＰA3についての各測定容量のうちの最大容量に対して所定範囲（例えば７０％〜１００％）内のときには、導体パターンＰA ，ＰB が互いに短絡している可能性があるものと判別することができる。
【００３２】
このため、制御部１１は、ＲＯＭ１２に記憶されているソートプログラムに従い、図４に示すように、既に整列した各導体パターンＰについての最大の測定容量を大きい順に整列する。次いで、制御部１１は、ｎ（ｎは、値１から、導体パターンＰの数よりも値１分小さい値までの整数）番目に大きい測定容量に対する（ｎ＋１）番目に大きい測定容量が所定範囲内であるかを次々と判別し、その後に、短絡などによる絶縁不良を生じている可能性があるか否かを判定する（ステップ２６）。また、この際には、制御部１１は、ＰＲＯＭ１３に記憶されている近接情報に基づいて、測定容量が所定範囲内の導体パターンＰ，Ｐ同士のうち、短絡が生じ得ない導体パターンＰ，Ｐ同士については、絶縁不良を生じていないものと判定し、絶縁検査対象から除外する。この結果、絶縁検査対象の導体パターンＰを絞り込むことができるため、この後に行われる絶縁検査時間を短縮することができる。
【００３３】
絶縁不良を生じている可能性があると判定したときには、制御部１１は、ＲＡＭ１４内に絶縁検査用データファイルを作成する（ステップ２７）。この際に、絶縁検査用データファイルには、絶縁不良を生じている可能性のある１対のネット番号（例えば、上記の例では、１対の導体パターンＰA ，ＰB のネット番号）が制御部１１によって書き込まれる。この場合、制御部１１は、パターンの断線不良および絶縁不良を生じている可能性がないと判別したしたときには、この回路基板ＰＣを良品と判別して、この検査処理を終了する。一方、絶縁検査用データファイル作成の終了、または絶縁不良を生じている可能性がないと判別したときであって、導通検査用データファイルを作成したときには、導通検査を実行する（ステップ２８）。
【００３４】
導通検査時には、制御部１１は、導通検査用データファイルのデータ内容に従い、Ｘ−Ｙ移動機構４ａ，４ｂを駆動することにより、導通検査対象の導体パターンＰにおける１対の終端部にプローブ３ａ，３ｂをそれぞれ接触させ、両終端部間の導通抵抗を測定する。同様にして、制御部１１は、導通検査用データファイルに示されている他の各１対の終端部間の導通抵抗をすべて測定する。次いで、制御部１１は、断線の有無を判別する（ステップ２９）。この際には、制御部１１は、測定したすべての導通抵抗が規定抵抗値未満のときには、断線が生じていないと判別し、導通抵抗が規定抵抗値以上の終端部間が存在したときには、不良品基板であると判定し（ステップ３３）、この検査処理を終了する。
【００３５】
一方、導通検査用データファイルを作成していないとき、または断線が生じていないと判別したとき（ステップ２９）であって、絶縁検査用データファイルを作成しているきには、絶縁検査を実行する（ステップ３０）。この絶縁検査では、制御部１１は、絶縁検査用データファイルのデータ内容に従い、Ｘ−Ｙ移動機構４ａ，４ｂを駆動することにより、絶縁検査対象の導体パターンＰ，Ｐにプローブ３ａ，３ｂをそれぞれ接触させ、両導体パターンＰ，Ｐ間の導通抵抗を測定する。同様にして、制御部１１は、絶縁検査用データファイルに示されている他の導体パターンＰ，Ｐ間の導通抵抗をすべて測定する。次いで、制御部１１は、絶縁不良の有無を判別する（ステップ３１）。この際には、制御部１１は、導通抵抗が規定抵抗値未満の導体パターンＰ，Ｐ間が存在したときには、不良品基板であると判定し（ステップ３２）、この検査処理を終了する。一方、制御部１１は、測定したすべての導通抵抗が規定抵抗値以上のときには、絶縁不良が生じていないため、良品回路基板ＰＣであると判定する。この結果、量産時における良品の回路基板ＰＣが選別され、その良品回路基板ＰＣから検査用データを吸収することができる。
【００３６】
このように、この回路基板検査装置１によれば、導通検査および絶縁検査に先立って、静電容量を測定し、その測定容量に基づいて導通絶縁検査対象を特定することにより、導通絶縁検査対象の導体パターンＰを絞り込むことができる結果、導通検査および絶縁検査を極めて短時間で終了することができる。具体的には、上記した例（１枚の回路基板ＰＣに１０００個の独立した導体パターンＰが形成され、かつ導体パターンＰの各々に３つの終端部がそれぞれ平均的に形成されているとした場合）で比較すると、容量測定回数は、従来の導通検査の回数とほぼ等しい回数となる。一方、導通検査対象および絶縁検査対象がいずれも存在しないときには、その後の導通検査および絶縁検査が不要となる。このため、従来の回路基板検査方法では、良品の回路基板ＰＣであっても約５０万回と膨大な回数の絶縁検査が常に必要とされていたのに対し、この回路基板検査装置１によれば、その絶縁検査自体を不要にできる結果、極めて迅速に良品回路基板ＰＣを選別することができる。また、導通絶縁検査が必要と判定された導体パターンＰが存在する場合であっても、その導通検査および絶縁検査の検査対象が激減する結果、導通絶縁検査時間を激減することができる。
【００３７】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、導通検査（ステップ２８）および絶縁検査（ステップ３１）において、１カ所でも断線または絶縁不良が生じている場合には検査処理を終了する例について説明したが、測定した各１対の終端部間の導通抵抗に基づいて、いずれの終端部間で断線が生じているかを制御部１１に対して特定させると共に、その特定した１対の終端部番号を故障特定用ファイルとして例えばフロッピィーディスクに書き込ませることもできる。同様にして、測定した各１対の導体パターンＰ，Ｐ間の導通抵抗に基づいて、いずれの導体パターンＰ，Ｐ間で絶縁不良が生じているかを制御部１１に対して特定させると共に、その特定した１対の導体パターンＰ，Ｐのネット番号を故障特定用ファイルとして例えばフロッピィーディスクに書き込ませることもできる。かかる場合には、フロッピィーディスクの内容を参照することにより、不良個所を迅速かつ容易に特定することができる。
【００３８】
また、本発明の実施の形態では、容量測定手段として平板状の電極６を用いた例について説明したが、容量測定手段は、これに限らず、ＸＹＺ方向に移動可能なプローブ状に構成することもできる。さらに、本発明の実施の形態では、回路基板ＰＣの一面側に回路基板ＰＣが形成されている例について説明したが、回路基板ＰＣの両面に導体パターンＰがそれぞれ形成されていたり、スルーホールを介して両面側の導体パターンＰ，Ｐが共通接続されていたりする場合には、回路基板ＰＣの表裏を反転することにより、検査処理を同様にして行うことができるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１における検査処理のフローチャートである。
【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１において作成される導通検査対象を特定するための整列された測定データの一例を示すデータ構成図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１において作成される絶縁検査対象を特定するための整列された測定データの一例を示すデータ構成図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１における導通絶縁検査対象を特定する際の原理を説明するための回路基板ＰＣ上の導体パターンＰの形成例を示すパターン図である。
【図６】従来の回路基板検査方法を説明するための回路基板ＰＣ上の導体パターンＰの形成例を示すパターン図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  回路基板検査装置
２  制御装置
５  容量測定用治具
６  電極
７  絶縁板
１１  制御部
１３  ＰＲＯＭ
１４  ＲＡＭ
【図１】
0004597236.tif 000002
【図２】
0004597236.tif 000003
【図３】
0004597236.tif 000004
【図４】
0004597236.tif 000005
【図５】
0004597236.tif 000006
【図６】
0004597236.tif 000007