(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性を持ち、底面及び天面のいずれか一方又は双方が平坦面をなす発熱性電子部品を絶縁し、かつ放熱するためのカバーであって、一端が開口すると共に他端が閉塞する四角筒状に形成され、その中空部に前記電子部品が挿入されるカバー本体を備え、前記中空部の幅及び高さが、前記電子部品の最大幅及び最大高さと実質的に一致し、前記カバー本体の天板部及び底板部の各内面が、前記電子部品の平坦面に対応して該面と摺動可能に当接する平坦面として形成されると共に、前記天板部と底板部が、そのうち一方が他方より０．１ｍｍ以上厚くなるように互いに異なる厚さに形成されてなることを特徴とする発熱性電子部品用カバー。
【請求項２】
カバー本体の天板部と底板部のうち、一方の厚さが他方の厚さより０．１〜０．９ｍｍ厚いものであることを特徴とする請求項１記載の発熱性電子部品用カバー。
【請求項３】
カバー本体の天板部と底板部のうち、一方の厚さが０．４〜１．０ｍｍであり、他方の厚さが０．１５〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２記載の発熱性電子部品用カバー。
【請求項４】
カバー本体の中空部断面形状が長方形であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の発熱性電子部品用カバー。
【請求項５】
カバー本体の閉塞端面に、天板部の厚さと底板部の厚さのいずれか一方又は双方を表示する表示部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の発熱性電子部品用カバー。
【請求項６】
前記カバー本体が、熱伝導性及び電気絶縁性を有する無機充填剤を含有するシリコーンゴム組成物の硬化物により形成されている請求項１乃至５のいずれか１項記載の発熱性電子部品用カバー。
【請求項７】
シリコーンゴム組成物が熱伝導率０．５Ｗ／ｍ・℃以上のシリコーンゴム硬化物を与えるものである請求項６記載の発熱性電子部品用カバー。
【請求項８】
挿入する電子部品の断面形状が長方形であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の発熱性電子部品用カバー。
【請求項９】
発熱性電子部品が、その平坦面から延出した状態の平坦面を有する平板状放熱板を備え、この電子部品を請求項１乃至８のいずれか１項記載のカバーのカバー本体中空部に挿入、収容するに際し、カバー本体の天板部と底板部のうち、厚肉の板部内面に前記放熱板の平坦面が当接するように挿入して該放熱板を前記厚肉の板部を介して外部放熱板と接触させるか、又は薄肉の板部内面に前記放熱板の平坦面が当接するように挿入して該放熱板を前記薄肉の板部を介して外部放熱板と接触させるかを選定して、前記電子部品をカバー本体内に収容することを特徴とする発熱性電子部品に対するカバー装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、熱伝導性と電気絶縁性とを有する発熱性電子部品用カバー（即ち、発熱性電子部品用の放熱シートキャップ）に関する。更に詳しくいうと、良好な熱伝導性と電気絶縁性とを有する電力トランジスタなどの発熱性電子部品用のカバーであって、取り付け作業が容易であり、かつカバーの取り付けによる電力トランジスタなどの発熱性電子部品の占有体積の増加が少なく、更に発熱性電子部品と他の電子部品との絶縁のための沿面距離を短縮できる発熱性電子部品用のカバーに関するものである。本発明はとりわけ、一個の放熱シートキャップで、放熱対策を重視した用途、あるいはパワーサプライ等の絶縁対策を重視した用途のいずれにも適用することが可能な発熱性電子部品用のカバーに関するものである。更に、本発明は、発熱性電子部品に対するカバーの装着方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子、電気機器のマイクロ化、高密度化に伴い、これらの機器に組み込まれる電力トランジスタのような発熱性電子部品の放熱の問題がクローズアップされてきている。
【０００３】
従来、例えば、電力トランジスタは、図１に示すような構成を有する。即ち、電力トランジスタＴは、直方体状で底面３ａ及び天面３ｂが平坦面をなす電力トランジスタ本体３と、この電力トランジスタ本体３の一端面から突出する例えば３本の端子５と、この電力トランジスタの一面（底面）と同一平面となるように設けられ、かつこの電力トランジスタ本体３の他端面下部を四角板状に切り欠くことによって形成された切り欠き３ｃに一端側が挿入され、他端側が前記端子５の突出方向と、反対方向に延出し、底面が平坦面をなし、電力トランジスタ本体３の底面３ａと同一平面となるように該本体３に取り付けられた平板状の放熱板４とを備えている。そして、前記３本の端子５のうちのいずれか一本は、平板状の放熱板４と電力トランジスタ本体３の内部で接続されている。前記の構成を有する電力トランジスタＴは、金属製のシャーシなどの外部放熱板に、熱伝導性及び電気絶縁性を併せ有する合成樹脂シートあるいは合成ゴムシートなどをこの外部放熱板と前記放熱板４とで挟むようにして、固定される。そして、この電力トランジスタＴの動作時に発生する熱は、放熱板４から外部放熱板へと、その放熱が行われてきた。
【０００４】
更に、シート状の合成樹脂あるいはゴムは、これを配置する場合には、ずれが発生するなど作業性が良好でない、あるいは絶縁のための沿面距離が大きくなり過ぎるとの理由から、チューブ状に成型した合成樹脂あるいはゴムを用いるとの提案がなされている（特許文献１：実開昭５７−２６６６号公報参照）。図２に前記明細書に開示されているチューブ状のカバーを示す。即ち、図２に示すように、チューブ状のカバーは上端部１と下端部２に開口部を有する筒状の形態を有している。
【０００５】
このチューブ状のカバーを用いて電力トランジスタをカバーする場合には、チューブ状のカバーの下端部２から電力トランジスタをその平板状の放熱板４を先頭にして挿入し、３本の端子がチューブ状のカバーの下端部２から出るように電力トランジスタをカバーする。
カバーを装着した電力トランジスタは、通常は、外部放熱部材に強固に固定する。
従って、従来のチューブ状のカバーを電力トランジスタに装着し、トランジスタをカバーした場合には、チューブの断面形状と、電力トランジスタの断面形状とが一致していないので、電力トランジスタの側部に余剰空間ができる。こうした余剰空間の存在は、昨今の電子機器の小型化の傾向に逆行するものである。
【０００６】
更に、前記チューブ状カバーは、電力トランジスタを収納した状態では、端子５が突き出ている開口部とは反対側の開口部が開放状態となっているので、電子部品の高密度化に伴い、この開放開口端において、放熱板４と外部放熱板あるいは他の電子部品との間で放電を生じて誤動作の原因になるという問題点を有している。
【０００７】
そこで、図３に示すように、チューブ状のカバーの前記開放開口端の近傍部分を折り曲げて二個の外部放熱板７，８の間に電力トランジスタを挟持し、外部放熱板７，８を螺子９で固定することにより、両端を開口するチューブ状のカバーを使用して、前記問題点の解決を図る試みもある。
【０００８】
しかしながら、このようにして電子機器内に配置する際には、折り曲げた部分が伸びきってしまうことが多く、更に折り曲げた部分が厚くなって装着しにくく、非常に作業性が悪いことが判明した。また、この部分からカバーの劣化が始まり易いとの問題もある。
【０００９】
更にこれらの問題点を解決するものとして、図４に示すように、一端１０を開口すると共に他端１１を閉塞し、その開口幅及び高さが、挿入する電子部品の幅及び高さに実質的に一致すると共に、電子部品の平坦面に対応する平坦面を内面に有する内部空間を持つ、熱伝導性及び電気絶縁性の筒状体１２からなる発熱性電子部品用カバーが考案されている（特許文献２：実公平３−５３５１０号公報参照）。この考案に係る発熱性電子部品用カバー１２は、取り付けによる電力トランジスタの占有容積の増加が少なく、取り付けが容易であり、更に他の電子部品や外部放熱板との距離（所謂「沿面距離」）を短縮することができるという利点を有するものであるが、このカバーは、電子部品の平坦面に対応する平坦面を各内面に有する天板部１２ａと底板部１２ｂが実質的に同じ厚さで構成されており、該カバー１２を装着した電子部品Ｔを金属製放熱フィン等の外部放熱板に接触固定した場合、外部放熱板と接触するカバー天板部１２ａ、底板部１２ｂの厚さが厚すぎる場合には放熱効果に劣り、また、厚さが薄すぎる場合には金属製放熱フィンとショートしたりして電気絶縁効果に劣ったりするため、同一の発熱性電子部品用カバーでは、放熱対策を重視した用途やパワーサプライ等の絶縁対策を重視した用途のいずれにも適用するということは不可能であり、天板部１２ａ、底板部１２ｂの厚さの異なる数種類のカバーをそれぞれの用途に応じて事前に準備しておくことが必要であり、そのために成形用金型の設備投資が必要となるなどの不具合があった。
【００１０】
【特許文献１】実開昭５７−２６６６号公報
【特許文献２】実公平３−５３５１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この発明は、こうした従来技術の持つ問題点を解消するためになされたものであって、この発明の第一の目的は、取り付けによる電力トランジスタ等の発熱性電子部品の占有容積の増加が少なく、更に取り付けが容易な発熱性電子部品用カバーを提供することである。
更に、この発明の第二の目的は、他の電子部品や外部放熱板との距離（所謂「沿面距離」）を短縮することができる発熱性電子部品用カバーを提供することである。
更に、この発明の第三の目的は、一個の発熱性電子部品用カバー（放熱シートキャップ）で、放熱対策を重視した用途にも、あるいはパワーサプライ等の絶縁対策を重視した用途にもいずれにも適用することが可能である発熱性電子部品用のカバーを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記カバーを発熱性電子部に装着する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、前記目的を達成するためになされたものであって、以下のカバー及びカバーの装着方法を提供する。
Ｉ．発熱性を持ち、底面及び天面のいずれか一方又は双方が平坦面をなす発熱性電子部品を絶縁し、かつ放熱するためのカバーであって、一端が開口すると共に他端が閉塞する四角筒状に形成され、その中空部に前記電子部品が挿入されるカバー本体を備え、前記中空部の幅及び高さが、前記電子部品の最大幅及び最大高さと実質的に一致し、前記カバー本体の天板部及び底板部の各内面が、前記電子部品の平坦面に対応して該面と摺動可能に当接する平坦面として形成されると共に、前記天板部と底板部が、そのうち一方が他方より０．１ｍｍ以上厚くなるように互いに異なる厚さに形成されてなることを特徴とする発熱性電子部品用カバー。
ＩＩ．カバー本体の天板部と底板部のうち、一方の厚さが他方の厚さより０．１〜０．９ｍｍ厚いものであることを特徴とするＩ記載の発熱性電子部品用カバー。
ＩＩＩ．カバー本体の天板部と底板部のうち、一方の厚さが０．４〜１．０ｍｍであり、他方の厚さが０．１５〜０．５ｍｍであることを特徴とするＩ又はＩＩ記載の発熱性電子部品用カバー。
ＩＶ．カバー本体の中空部断面形状が長方形であることを特徴とするＩ〜ＩＩＩのいずれかに記載の発熱性電子部品用カバー。
Ｖ．カバー本体の閉塞端面に、天板部の厚さと底板部の厚さのいずれか一方又は双方を表示する表示部が形成されていることを特徴とするＩ〜ＩＶのいずれかに記載の発熱性電子部品用カバー。
ＶＩ．前記カバー本体が、熱伝導性及び電気絶縁性を有する無機充填剤を含有するシリコーンゴム組成物の硬化物により形成されているＩ〜Ｖのいずれかに記載の発熱性電子部品用カバー。
ＶＩＩ．シリコーンゴム組成物が熱伝導率０．５Ｗ／ｍ・℃以上のシリコーンゴム硬化物を与えるものであるＶＩ記載の発熱性電子部品用カバー。
ＶＩＩＩ．挿入する電子部品の断面形状が長方形であることを特徴とするＩ〜ＶＩＩのいずれかに記載の発熱性電子部品用カバー。
ＩＸ．発熱性電子部品が、その平坦面から延出した状態の平坦面を有する平板状放熱板を備え、この電子部品をＩ〜ＶＩＩＩのいずれかに記載のカバーのカバー本体中空部に挿入、収容するに際し、カバー本体の天板部と底板部のうち、厚肉の板部内面に前記放熱板の平坦面が当接するように挿入して該放熱板を前記厚肉の板部を介して外部放熱板と接触させるか、又は薄肉の板部内面に前記放熱板の平坦面が当接するように挿入して該放熱板を前記薄肉の板部を介して外部放熱板と接触させるかを選定して、前記電子部品をカバー本体内に収容することを特徴とする発熱性電子部品に対するカバー装着方法。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の発熱性電子部品用カバーは、その内部空間（カバー本体の中空部）が装着する電力トランジスタに対応した形態を有しているので、カバーの装着によって余剰空間を生ずることがない。そして、従来のカバーでは開放されていた電力トランジスタ等の発熱性電子部品の先端方向（即ち、電力トランジスタであれば放熱板のある方向）も閉塞されるので、例えば、電力トランジスタの放熱板から他の電子部品に放電することがない。従って、電子機器内において、電力トランジスタ等の発熱性電子部品と他の電子部品との距離を短縮することができる。そして、こうした小型化に伴い、他の電子部品を電力トランジスタ等の発熱性電子部品に接近して配置しても、例えば電力トランジスタの放熱板からの放電による誤動作を防止することができる。
また、この発明の発熱性電子部品用カバーは、電力トランジスタのような発熱性電子部品への装着が非常に容易である。そして、無機充填剤を含むシリコーン系ゴムを用いることにより、非常に優れた放熱性と電気絶縁性とが更に向上する。
更に、本発明の発熱性電子部品用カバーは、電子部品の平坦面に対応する平坦面を各内面に有する厚さの異なる天板部と底板部（二種類の板部）を有しているので、一個（単一）のカバーにおいて、厚い方の板部を介して電力トランジスタ等の発熱性電子部品の放熱板と外部放熱板とを接触させることによって絶縁対策を重視した用途に適した電気絶縁効果に優れたカバーとすることができ、また薄い方の板部を介して電力トランジスタ等の発熱性電子部品の放熱板と外部放熱板とを接触させることによって、放熱対策を重視した用途に適した放熱効果に優れたカバーとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態及び実施例】
【００１４】
この発明の一実施例に係る発熱性電子部品用カバーを図５に示す。このカバーは先に図１で示したような電力用トランジスタカバーとして好適に用いられるもので、一端に電力トランジスタＴ挿入のための開口部２１を有すると共にこの開口部２１とは反対側の他端２２が閉塞された筒状直方体（四角筒状）のカバー本体２０を備える。
【００１５】
ここで、このカバー本体２０は、その一端部は開口しているが、他端面は閉塞し、また天板部２３及び底板部２４、更に両側板部２５，２６には開口部が形成されていない。このように、この発熱性電子部品用カバーには、他に開口部がないので、電力トランジスタの平板状の放熱板から他の電子部品や外部放熱板などに放電することがない。従って、開放部分があることによる誤動作を皆無とすることができる。
【００１６】
更に、この発熱性電子部品用カバーは、図５における態様でカバーに電力トランジスタＴを挿入する際に、平板状の放熱板４の底面と接する発熱性電子部品用カバーの底板部２４の内面及び図５における態様で平板状の放熱板４の底面と接触しない天板部２３の内面がそれぞれ上記放熱板４の底面（平坦面）に対応する平坦面として形成されており、カバー本体２０の中空部２７の幅及び高さが、電力トランジスタＴ（中空部２７に挿入されるべき電子部品）の最大幅及び最大高さと実質的に一致し得るように、中空部２７が形成されている。この場合、天板部２３及び底板部２４の各内面がそれぞれ平坦状に形成されていることにより、この部分が電力トランジスタを挿入する際に電力トランジスタの平板状放熱板４の底面（電子部品の平坦面）と摺動して案内部材的に作用し、装着作業の作業性が向上する。
【００１７】
なお、図５において、電力トランジスタＴをカバー本体２０に装着する際、電力トランジスタ（発熱性電子部品）を放熱対策を重視した用途に適用する場合には、前記板部２３，２４のうち厚さの薄い方の板部（図５の場合は天板部２３）の内面に電力トランジスタＴの板状放熱板４の裏面が当接するように電力トランジスタＴをカバー本体２０の中空部２７に挿入すると共に、上記薄肉の板部（天板部２３）の表面（外面）を外部放熱板（図示せず）と接触固定させる。一方、電力トランジスタ（発熱性電子部品）をパワーサプライ等の絶縁対策を重視した用途に適用する場合には、前記板部２３，２４のうち厚さの厚い方の板部（図５の場合は底板部２４）の内面に板状放熱板４の裏面が当接するように電力トランジスタＴをカバー本体２０の中空部２７に挿入すると共に、上記厚肉の板部（底板部２４）の表面（外面）を外部放熱板と接触、固定させる。この様な装着方法を採用することによって、放熱対策を重視した用途の場合には、外部放熱板への放熱効果の高いカバーとすることができ、絶縁対策を重視した用途の場合には、金属製放熱フィン等の外部放熱板とショートすることのない電気絶縁効果に優れたカバーとすることができる。
【００１８】
この発明の電力トランジスタ用カバーの形状は、通常は、電力トランジスタの断面に対応する内部空間を有する筒状体である。即ち、例えば、電力トランジスタ本体３の断面形状が長方形、正方形といった四角形状の電力トランジスタＴを使用する場合には、開口部及びその他端にある閉塞面を含む中空部断面の形状を電力トランジスタ本体３の断面形状と実質的に一致する形状の長方形、正方形といった四角形状とした、電力トランジスタ本体及び放熱板の収納可能な内部空間（中空部）を有する筒体直方体（四角筒状体）の形状とすることが好ましい。このように、挿入する電力トランジスタの形状に対応させることにより、カバーの装着を容易に行うことができると共に、カバー装着に伴う余剰空間の発生を排除することができる。
【００１９】
発熱性電子部品用カバーの開口部の広さは、電力トランジスタを挿入することができる広さであればよいが、通常は、電力トランジスタの最大幅及び最大高さと実質的に同一の幅及び高さ、即ち上記最大幅及び最大高さよりも、通常０．１〜４ｍｍ、好ましくは０．５〜４ｍｍ、特に１〜２ｍｍ程度大きい幅及び高さに形成することが好ましく、このように開口部（及び開口部を含む中空部）の幅及び高さを上記電力トランジスタの最大幅及び最大高さよりもわずかに大きく形成することにより、電子機器内にこの発明のカバーを装着した電力トランジスタを配置しても、トランジスタの周囲に余剰空間が生ずることがない。また、発熱性電子部品用カバーの深さ（奥行き）は、電力トランジスタに装着した際に端子の少なくとも１／２（好ましくは少なくとも４／５）が開口部２１から突出する程度であることが好ましい。
【００２０】
本発明の発熱性電子部品用カバーにおいて、そのカバー本体２０の天板部２３及び底板部２４の厚さは互いにその厚さが相違し、一方の厚さが他方の厚さより０．１ｍｍ以上厚いことが必要である。通常は、一方の厚さが他方の厚さより０．１〜０．９ｍｍ、好ましくは０．１〜０．５ｍｍ、より好ましくは０．１５〜０．３ｍｍ程度厚いものとする。また、厚い方の板部（図５においては底板部２４）は厚さが０．４〜１．０ｍｍ、特に０．４５〜０．８ｍｍ程度が好適であり、他方（薄い方）の板部（図５においては天板部２３）は厚さが０．１５〜０．５ｍｍ、特に０．２〜０．３５ｍｍ程度が好適である。
【００２１】
板部の厚さは、薄すぎると耐電圧強度が低くなり、例えば、外部放熱板として金属シャーシや金属製放熱フィンを用いた場合にはこれらとショートすることがあり、更に自己支持力が不足する傾向が生じ、形状が維持されにくくなる。他方、板部の厚さが厚すぎると放熱効果の点で劣ったものとなる。
【００２２】
従って、本願発明の発熱性電子部品用カバーは、一個（単一）のカバーにおいて、図６に示したように、より厚い方の板部（図５においては底板部２４）を介して電力トランジスタの平板状放熱板と外部放熱板３０とを接触させることによって、パワーサプライ等の電気安全規格による所定の絶縁距離の確保が求められる絶縁対策を重視した用途に適した電気絶縁効果に優れたカバーとすることができる。また、より薄い方の板部（図５においては天板部２３）を介して電力トランジスタの平板状放熱板と外部放熱板とを接触させることによって、絶縁性よりむしろ放熱対策を重視した用途に適した放熱効果に優れたカバーとすることができる。
【００２３】
本発明の発熱性電子部品用カバーを適用する際に、二つの板部（天板部２３と底板部２４）の厚さをより容易に識別するために、図６に示したように、カバーの他端閉塞面２２上に、一方の板部又は両方の板部の厚さをそれぞれの該板部近傍に表示部２８として印字しておくと、板部の厚さの視認性が向上すると共に、発熱性電子部品を組込んだ後でもカバー板部の厚さを確認することができるため有利である。この際、印字には着色等を施してもよい。
【００２４】
この発熱性電子部品用カバーを形成する素材は、熱伝導性及び電気絶縁性を有するものであればよく、こうした素材の中でも、殊に、熱伝導性を有し、かつ電気絶縁性を有する無機充填剤を含有するシリコーンゴム組成物を用いることが好ましい。
【００２５】
この場合に使用するシリコーンゴム組成物の主剤（ベースポリマー）としては、平均組成式ＲaＳｉＯ(4-a)/2で表されるオルガノポリシロキサンを主成分とするものであることが特に好ましい。
【００２６】
但し、前記式において、Ｒは、通常、炭素数１〜１０程度の置換もしくは非置換の一価炭化水素基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、２−エチルブチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などであり、これらは、ハロゲン置換基あるいはシアノ置換基などで更に置換されていてもよい。）を表し、ａは、１．８５〜２．１０の範囲内にある正数である。
【００２７】
前記の式で表される化合物は、基本的には主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰返しからなる直鎖状構造のジオルガノポリシロキサンである。但し、式中のａが前記の範囲内にある限り、三官能のシロキサン単位が導入されていてもよく、また分子鎖末端は、ビニルジメチルシロキシ基、メチルジビニルシロキシ基、トリビニルシロキシ基等のトリオルガノシロキシ基やヒドロキシジオルガノシロキシ基などで封鎖されているものが好ましい。
【００２８】
また、上記オルガノポリシロキサンは、硬化方式が付加加硫の場合は分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有することが好ましく、パーオキサイド加硫の場合は、アルケニル基の含有は必須ではないが、より好ましくは分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する。更に、縮合加硫の場合は、分子鎖末端がシラノール基又はアルコキシ基含有シロキサン単位で封鎖されていることが好ましい。
【００２９】
なお、上記オルガノポリシロキサンは、付加加硫（架橋）タイプ、パーオキサイド加硫（架橋）タイプであることが好ましく、これらの中でもミラブル型（即ち、重合度（又は１分子中のケイ素原子数）が３，０００以上、特に５，０００以上の生ゴム状のもの）であることが好ましい。
【００３０】
無機充填剤としては、熱伝導性と電気絶縁性とを併せ有するものを使用する。こうした無機充填剤としては、例えば、アルミナ、二酸化チタン、二酸化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化ケイ素等の無機粉末、並びにガラス繊維及び石綿などの繊維状の無機充填剤等を挙げることができる。特に充填材として好適なのは、窒化ホウ素及び／又はアルミナである。
【００３１】
無機充填剤の含有率は、通常は、樹脂成分（上記オルガノポリシロキサン）１００質量部に対して１０〜９００質量部の範囲内（好ましくは５０〜２００質量部の範囲内）に設定される。１０質量部より少ないと熱伝導性が充分に向上しないことがあり、９００質量部より多いと強度が低下することがある。
【００３２】
前記のシリコーンゴム組成物を用いる場合には、公知の加硫方法などを採用して上記オルガノポリシロキサンを硬化させたシリコーン製の電子部品用カバーとすることができる。前記公知の方法には、硬化剤として有機過酸化物を使用するパーオキサイド加硫、硬化剤としてオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金族金属触媒とを組合せて使用する白金付加加硫及び硬化剤として加水分解性シラン及び／又はその部分加水分解縮合物と有機金属触媒とを組合せて使用する湿気硬化（縮合硬化）などの方法がある。硬化剤、触媒は通常の使用量の範囲内で用いることができる。
【００３３】
このシリコーンゴム組成物は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・℃以上のシリコーンゴム硬化物を与えるものであることが好ましい。
【００３４】
この発明の発熱性電子部品用カバーは、電力トランジスタに装着して従来のチューブ状あるいは筒状のカバーと同様の使用形態で使用することができる。
【００３５】
図６に絶縁対策を重視した用途に適用する場合の使用例を示す。ここで、この発熱性電子部品用カバーは、そのカバー本体２０の天板部２３と底板部２４のうち、厚さの厚い方の板部内面に電力トランジスタをその放熱板底面が当接するように挿入し、該電力トランジスタはその放熱板が該カバーの厚さの厚い方の板部を介して外部放熱板３０に接触固定されている。なお、発熱性電子部品用カバー本体２０の他端閉塞面２２上には、厚さの厚い方の板部近傍、厚さの薄い方の板部近傍にそれぞれの板部の厚さを示す表示部（０．４５ｍｍ、０．３ｍｍ）２８が印字されている。
【００３６】
図６では、絶縁対策を重視した用途に適用する場合の使用例を示したが、放熱性を重視した用途に適用する場合には、電力トランジスタの放熱板及び外部放熱板の接触面として発熱性電子部品用カバー２２の厚さの薄い方の板部を使用して同様に行われる。
【００３７】
なお、以上は発熱性電子部品として電力トランジスタを例にして説明したが、本発明の電子部品用カバーは、電力トランジスタ以外の発熱性電子部品に対しても同様に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】電力トランジスタの一例を示す斜視図である。
【図２】従来のチューブ状のカバーを示す斜視図である。
【図３】従来のチューブ状のカバーを装着した電力トランジスタの使用例を示す一部を省略した斜視図である。
【図４】従来の筒状のカバーを示す斜視図である。
【図５】この発明の発熱性電子部品用カバーの一実施例を示す斜視図である。
【図６】この発明の発熱性電子部品用カバーの使用例（絶縁対策重視の場合）を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  上端部
２  下端部
Ｔ  電力トランジスタ
３  電力トランジスタ本体
４  放熱板
５  端子
６  カバーを装着した電力トランジスタ
７，８  外部放熱板
９  螺子
１０  一端
１１  他端
１２  筒状体
２０  カバー本体
２１  開口部
２２  他端閉塞面
２３  天板部
２４  底板部
２５，２６  側板部
２７  中空部
２８  表示部
３０  外部放熱板
【図１】
0004591699.tif 000002
【図２】
0004591699.tif 000003
【図３】
0004591699.tif 000004
【図４】
0004591699.tif 000005
【図５】
0004591699.tif 000006
【図６】
0004591699.tif 000007