(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象パターンを光電変換スキャナで走査して読みだした入力画像を２値化画像に変換する２値化手段と、前記２値化手段により変換された２値化画像からランド形状を近似するランド円形を算出するランド円形算出手段と、前記ランド円形算出手段により算出されたランド円形を周方向に所定角度の領域毎にマスクし、マスク範囲以外の周囲座標と重心から近似円を算出し、マスク範囲毎に算出された近似円から最も誤差の小さい近似円をランド円形とするランド円形高精度化手段とを具備し、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形に基づいてランド円形の中心座標を検出することを特徴とするランド外観検査装置。
【請求項２】
前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形を所定量狭めたランド円形画像と、前記２値化手段により２値化された２値画像との論理積をとり、この論理積と、ランド内を２値化処理したランド内２値画像との論理和からランド内の欠陥およびランド外周の欠損を検出するランド欠陥検出手段と、前記ランド欠陥検出手段により検出されたランド内の欠陥およびランド外周の欠損結果に基づいて、ランドの良否判定を行う判定手段とを具備することを特徴とする請求項１記載のランド外観検査装置。
【請求項３】
ランド内の２値化処理を行いランド内の欠陥を抽出するランド内２値化手段を具備することを特徴とする請求項１記載のランド外観検査装置。
【請求項４】
前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形と前記ランド内２値化手段により抽出されたランド内の欠陥とに基づいて、ランド外周上の欠損を検出するランド外欠陥検出手段を具備することを特徴とする請求項３記載のランド外観検査装置。
【請求項５】
前記２値化手段により変換された２値化画像に基づいて、ランド面積を算出するランド面積算出手段と、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形に基づいて、ランド円形面積を算出するランド円形面積算出手段と、前記ランド面積算出手段により算出されたランド面積と前記ランド円形面積算出手段により算出されたランド円形面積とに基づいて、ランドの突起部面積の割合を算出するランド突起部面積算出手段とを具備することを特徴とする請求項１記載のランド外観検査装置。
【請求項６】
測定対象パターンを光電変換スキャナで走査して読みだした入力画像を２値化画像からランド形状を近似する第１のランド円形を算出し、このランド円形を周方向に所定角度の領域毎にマスクし、マスク範囲以外の周囲座標と重心から近似円を算出し、マスク範囲毎に算出された近似円から最も誤差の小さい近似円を第２のランド円形とし、算出された第２のランド円形に基づいて、突起部を有する不定形のランドのランド円形の中心座標を検出することを特徴とするランド外観検査方法。
【請求項７】
前記算出された第２のランド円形を所定量狭めたランド円形画像と、前記２値化画像との論理積をとり、この論理積と、ランド内を２値化処理したランド内２値画像との論理和とからランド内の欠陥およびランド外周の欠損を検出することを特徴とする請求項６記載のランド外観検査方法。
【請求項８】
ランド内の２値化処理を行いランド内の欠陥を抽出することを特徴とする請求項６記載のランド外観検査方法。
【請求項９】
前記第２のランド円形と前記ランド内の欠陥とに基づいて、ランド外周上の欠損を検出することを特徴とする請求項８記載のランド外観検査方法。
【請求項１０】
前記２値化画像に基づいて、ランド面積を算出し、前記第２のランド円形に基づいて、ランド円形面積を算出し、前記ランド面積と前記ランド円形面積とに基づいて、ランドの突起部面積の割合を算出することを特徴とする請求項６記載のランド外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＧＡ（Land Grid Array）などの突起部を有する円形という不定形なランドの外観検査を行うランド外観検査装置およびランド外観検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ランド検査方法として、例えば、特開平９-２０３６２０には、ランドのネック切れを検査する技術が開示されている。より具体的には、スルーホールの中心位置および径を画像データから算出し、該中心位置および径に基づいてランドを含む領域の画像データを抽出する。そして、抽出した画像データに基づいて、配線パターンのエッジを予め定められた方向成分毎にエッジ画像データとして分解抽出し、抽出された複数のエッジ画像データに基づいて、配線部の切れに相当する形状を認識し、該認識結果に基づいてネック切れを判定する。
【０００３】
また、例えば、特許２５０２８５３、特許２５０２８５４には、画像データから配線パターンとスルーホール部とを分離し、配線パターンのスルーホール部を穴埋めするとともに、分離したスルーホール画像に任意量膨張処理を施し、穴埋めした２値画像と論理演算することで、不一致部分をスルーホールのランド部の欠陥として検出する技術が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、集積回路の中には、パッケージ（ＰＫＧ）裏面に不定形な形状のランドが等ピッチで格子状に並んだＬＧＡ（Land Grid Array）というものがある。該ＬＧＡにおけるランドの形状は、突起部を有する不定形な円形という特徴を有している。ランドは、整列した外観をしているため、マウントするために位置度検査（円形部の座標位置精度の検査）が必要になり、レジスト不良・コンタクトミス・その他等の原因によるランド上の異物・キズ・欠損の検出が重要になる。
【０００５】
しかしながら、従来技術では、一般的な基板上にあるランドの検査を対象としており、ＬＧＡと言われるＩＣの裏面検査には適用することは殆ど不可能であった。仮に、従来技術によるランド検査方法を、ＬＧＡのランド検査に適用したとしても、検出される位置精度が低く、また、形状検査において欠損（欠け）を検出することができなかった。
【０００６】
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、突起部を有する円形状を基本とした不定形であるランドの検出位置精度を向上させることができ、また、形状検査においてランドの欠損を検出することができるランド外観検査装置およびランド外観検査方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した問題点を解決するために、請求項１記載の発明では、測定対象パターンを光電変換スキャナで走査して読みだした入力画像を２値化画像に変換する２値化手段と、前記２値化手段により変換された２値化画像からランド形状を近似するランド円形を算出するランド円形算出手段と、前記ランド円形算出手段により算出されたランド円形を周方向に所定角度の領域毎にマスクし、マスク範囲以外の周囲座標と重心から近似円を算出し、マスク範囲毎に算出された近似円から最も誤差の小さい近似円をランド円形とするランド円形高精度化手段とを具備し、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形に基づいてランド円形の中心座標を検出することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２記載の発明では、請求項１記載のランド外観検査装置において、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形を所定量狭めたランド円形画像と、前記２値化手段により２値化された２値画像との論理積をとり、この論理積と、ランド内を２値化処理したランド内２値画像との論理和からランド内の欠陥およびランド外周の欠損を検出するランド欠陥検出手段と、前記ランド欠陥検出手段により検出されたランド内の欠陥およびランド外周の欠損結果に基づいて、ランドの良否判定を行う判定手段とを具備することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３記載の発明では、ランド内の２値化処理を行いランド内の欠陥を抽出するランド内２値化手段を具備することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４記載の発明では、請求項３記載のランド外観検査装置において、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形と前記ランド内２値化手段により抽出されたランド内の欠陥とに基づいて、ランド外周上の欠損を検出するランド外欠陥検出手段を具備することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５記載の発明では、請求項１記載のランド外観検査装置において、前記２値化手段により変換された２値化画像に基づいて、ランド面積を算出するランド面積算出手段と、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形に基づいて、ランド円形面積を算出するランド円形面積算出手段と、前記ランド面積算出手段により算出されたランド面積と前記ランド円形面積算出手段により算出されたランド円形面積とに基づいて、ランドの突起部面積の割合を算出するランド突起部面積算出手段とを具備することを特徴とする。
【００１２】
上述した問題点を解決するために、請求項６記載の発明では、測定対象パターンを光電変換スキャナで走査して読みだした入力画像を２値化画像からランド形状を近似する第１のランド円形を算出し、このランド円形を周方向に所定角度の領域毎にマスクし、マスク範囲以外の周囲座標と重心から近似円を算出し、マスク範囲毎に算出された近似円から最も誤差の小さい近似円を第２のランド円形とし、算出されたランド円形に基づいて、突起部を有する不定形のランドのランド円形の中心座標を検出することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７記載の発明では、請求項６記載のランド外観検査方法において、前記算出された第２のランド円形を所定量狭めたランド円形画像と、前記２値化画像との論理積をとり、この論理積と、ランド内を２値化処理した２値画像との論理和からランド内の欠陥およびランド外周の欠損を検出することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項８記載の発明では、請求項６記載のランド外観検査方法において、ランド内の２値化処理を行いランド内の欠陥を抽出することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項９記載の発明では、請求項８記載のランド外観検査方法において、前記第２のランド円形と前記ランド内の欠陥とに基づいて、ランド外周上の欠損を検出することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項１０記載の発明では、請求項６記載のランド外観検査方法において、前記２値化画像に基づいて、ランド面積を算出し、前記第２のランド円形に基づいて、ランド円形面積を算出し、前記ランド面積と前記ランド円形面積とに基づいて、ランドの突起部面積の割合を算出することを特徴とする。
【００１７】
この発明では、ランド円形算出手段により、２値化手段により変換された２値化画像からランド形状を近似するランド円形を算出し、ランド円形高精度化手段により、前記ランド円形算出手段により算出されたランド円形の誤差が最小となるランド円形を算出する。したがって、突起部を有する円形状を基本とした不定形であるランドの検出位置精度を向上させることが可能となり、また、形状検査においてランドの欠損を検出することが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
Ａ．実施形態の構成
図１は、本発明の実施形態による全体のシステム構成を示すブロック図である。図１において、パラメータ入力部１は、検査に必要なパラメータを入力し、パラメータ信号Ｓ１に変換し、パラメータ記憶部２に供給する。パラメータ記憶部２は、パラメータ信号Ｓ１を記憶し、パラメータ情報Ｓ２として判定部１６に供給する。
【００１９】
画像入力部３は、ＬＧＡを原画像信号Ｓ３に変換し、画像記憶部４に供給する。画像記憶部４は、原画像信号Ｓ３をデジタル化し、原画像Ｓ４として記憶する。ランド２値化部５は、原画像Ｓ４がパラメータ情報Ｓ２のランド２値化レベルより大きければ「１」、それ以外を「０」とする２値化を行ない、２値画像Ｓ５としてラベリング部６に供給する。ラベリング部６は、２値画像Ｓ５に対してラベリング処理を行ない、全ラベルの外周座標、重心をＸＹ座標系のラベル情報Ｓ６としてランド円形算出部７に供給する。上記ラベリング処理とは、２値画像上で１つの図形と判断できる隣接する画素の集合をグルーピングする処理のことであるが、本実施形態では、さらに、図形の面積、長さ、周囲長、周囲座標、重心等の特徴を算出することを含む。
【００２０】
ランド円形算出部７は、ラベル情報Ｓ６から近似円としてランド円形を算出し、評価値、半径、中心座標をランド円形候補情報Ｓ７としてランド円形高精度化部８に供給する。ランド円形高精度化部８は、得られたランド円形候補情報Ｓ７が適正なランド円形か否かを判断し、適正でない場合、パラメータ情報Ｓ２のマスク角を変更してランド円形を算出し直し、ランド円形情報Ｓ８としてランド円形画像作成部９および位置度算出部１５に供給する。
【００２１】
ランド円形画像作成部９は、ランド円形情報Ｓ８からパラメータ情報Ｓ２のオフセット分狭めた円形とその内部とを「１」、それ以外を「０」としたランド円形画像Ｓ９を論理積部１１に供給する。また、２値化部１０は、原画像Ｓ４をパラメータ情報Ｓ２のランド内２値化レベルより大きければ「０」、それ以外を「１」とする２値化を行ない、２値画像Ｓ１０を作成し、論理積部１１に供給する。論理積部１１は、ランド円形画像Ｓ９と２値画像Ｓ１０との論理積を取り、ランド欠損画像Ｓ１１を作成し、論理和部１３に供給する。
【００２２】
また、ランド内２値化部１２は、原画像Ｓ４のラベル内をパラメータ情報Ｓ２のランド内２値化レベルより大きければ「０」、それ以外を「１」とする２値化を行ない、ランド内欠陥画像Ｓ１２として論理和部１３に供給する。論理和部１３は、ランド欠損画像Ｓ１１とランド内欠陥画像Ｓ１２との論理和を取り、ランド欠陥画像Ｓ１３を作成し、ランド欠陥ラベリング部１４に供給する。
【００２３】
ランド欠陥ラベリング部１４は、ランド欠陥画像Ｓ３にラベリング処理を施し、ランド欠陥ラベル情報Ｓ１４として判定部１６に供給する。位置度算出部１５は、ランド円形情報Ｓ８から位置度情報Ｓ１９を算出し、判定部１６に供給する。該位置度情報Ｓ１９は、実測したランドの位置が、設計上の位置とどれだけずれているかを示す情報である。具体的には、実測したランド円形中心座標（Ｘ，Ｙ：ランド円形情報Ｓ８に含まれる）と、ランド全体の位置補正（Ｘ，Ｙ，θ）を施した設計上のランド位置座標（Ｘ，Ｙ）とを比較し、Ｘのずれ量とＹのずれ量とから最短距離であるユークリッド距離を算出し、この距離を座標ずれ、すなわち位置度情報Ｓ１９とするものである。
【００２４】
判定部１６は、上記位置度情報Ｓ１９に基づいてランドの座標ずれの良否を判定する。すなわち、ランドの座標ずれが許容範囲（±許容値）以内であれば、合格であると判断する。また、判定部１６は、ランド欠陥ラベル情報Ｓ１４をパラメータ情報Ｓ２のランド欠陥判定パラメータにより判定し、ランド欠陥情報Ｓ１５を作成し、結果格納部１７に供給する。結果格納部１７は、ランド欠陥情報Ｓ１５を検査結果として格納し、ランド欠陥信号Ｓ１６として結果出力部１８に供給する。結果出力部１８は、ランド欠陥信号Ｓ１６をディスプレイ、ＲＳ２３２Ｃ、ネットワーク等に出力する。
【００２５】
Ｂ．実施形態の動作
次に、本実施形態の全体の動作について詳細に説明する。
ここで、図２は、本実施形態の全体動作を説明するためのフローチャートである。まず、ＬＧＡの画像を画像入力部３で取得し、原画像Ｓ４に変換して画像記憶部４に記憶する（Ｓ１０）。次に、ランド２値化部５により、原画像Ｓ４に対して、予めパラメータ入力部１によりパラメータ記憶部２に記憶してあるパラメータ情報Ｓ２のランド２値化レベルより大きければ「１」、それ以外を「０」とする２値化処理をする（Ｓ１２）。次に、得られた２値画像Ｓ５に対してラベリング部６によりラベリング処理を行ない、個々のラベルの外周座標と重心とをラベル情報Ｓ６として算出する（Ｓ１４）。
【００２６】
次に、ランド円形算出部７により、ラベル情報Ｓ６から近似円であるランド円形を算出し、ランド円形候補情報Ｓ７を取得し、ランド円形高精度化部８により、上記ランド円形候補情報Ｓ７からランド円形情報Ｓ８を算出する（Ｓ１６）。
次に、ランド内の欠陥やランド外周の欠損を検出するランド欠陥検出処理を行なう（Ｓ１８）。その後、得られた結果をもとに判定部１６により良否判定を行ない（Ｓ２０）、結果出力部１８により、得られた結果をディスプレイ、ＲＳ２３２Ｃ、ネットワーク等に出力する（Ｓ２２）。
【００２７】
次に、上述したステップＳ１６におけるランド円形算出処理の動作について詳細に説明する。ここで、図３は、全ランドに対するランド円形算出処理の動作を説明するためのフローチャートである。ランド円形の算出は、ラベリング部６において算出した各ラベル情報Ｓ６の外周座標とラベル重心とを用いて個々のラベルに対して行う。
【００２８】
まず、全てのラベルに対してランド円形算出がなされたか否かを判断し（Ｓ３０）、完了していなければ、ランド円形算出の前処理として、図６に示すように、外周座標をＸＹ座標系からラベル重心を中心とした角度座標θ（０≦θ＜２π）に変換する（Ｓ３２）。次に、角度座標θとパラメータ情報Ｓ２とのマスク角度、分割数からランド円形算出を行う（Ｓ３４）。そして、全てのラベルに対してランド円形算出がなされたら当該ランド円形算出処理を終了する。
【００２９】
次に、上述したステップＳ３４におけるランド円形算出処理の動作についてさらに詳細に説明する。ここで、図４は、ランド円形算出処理の動作を説明するためのフローチャートである。まず、図８に示すように、外周角度座標θを分割し、各分割方向に対して、分割方向を中心としたマスク範囲を設定する（Ｓ４０）。マスク範囲は、パラメータ情報Ｓ２のマスク角度で与えられ、この範囲に属する外周角度座標θをもつ外周座標は、近似円の計算に使用しない。次に、全分割方向に対して算出していなければ、分割方向毎に、外周角度座標θからマスク範囲外の外周座標を選別し、誤差が最小となる近似円を選別し、中心座標、半径、近似精度を表す評価値を得る（Ｓ４４）。この操作を全分割方向に対して行ない、評価値が最小となる近似円をランド円形とする（Ｓ４６、Ｓ４８、Ｓ５０）。
【００３０】
ここで、近似円の算出処理について補足説明する。近似円は、基本的に、ラベリング処理により求めた周囲座標と、重心から最小２乗法により算出する。但し、ＬＧＡのランドは、突起部のある円形という形状を特徴としているため、単純に、全周囲長に対して最小２乗法を施してしまうと、円形部分だけを検出することができない。突起部を除いた図形に最小２乗法を施すというのが最良の方法となるが、ＬＧＡのランドの突起方向は、ばらばらであり、予め入力情報として保持することはランドの数が多いこともあり煩雑であり、困難となる。そこで、本実施形態では、突起がどこにあっても最適な近似円を検出することができるように、突起があると予想される部分にマスクをかけ、それ以外の周囲座標で近似円を算出する方法を取る。突起のある部分は、ランドの円形部を中心とした８方向と予想できるため、個々にマスクをかける方向を変えて８回近似円を算出する。得られた８個の近似円の中で最も誤差の少ない円を最適近似円とし、そのときにかけていたマスクの方向を突起部のある突起方向とする。
【００３１】
上記近似円の算出処理においては、重心を中心とした８方向に放射状にマスクをかけるため、周囲座標のＸＹ座標を、重心を中心としたθ座標に変換するようにしている。マスクは、マスク角度として予めパラメータ入力部で入力されているパラメータ情報の１つである。最適な近似円を算出するのと同時に突起方向も自動で検出できることが、この算出方法の大きな特徴である。つまり、突起部の大きさや場所、円形部のサイズによらずランドの円形部を検出することが可能となっている。
【００３２】
ところで、ランド上に異物・傷等による欠損があった場合等、何らかの原因により、ランドの形状が歪になり、ランド円形の精度が悪化することがある。この場合、図１０に示すように、評価値に基づいて、ランド円形の精度向上のための対策をとる。すなわち、評価値に基づいて得られた近似円の適正を判断し（Ｓ５２）、適正範囲内であればそのまま決定して当該処理を終了する。一方、適正範囲外であれば、マスク角度を、分割方向を中心に段階的に大きくし（Ｓ５８）、ランドの形状を歪にする要因を除去し、再度、ランド円形算出を行う（Ｓ４０〜５０）。適正範囲内に入れば、ランド円形とするが、マスク角度が図１０に示すマスク範囲限界まで達しても適正範囲内に入らなければ、それまで計算した評価値が最小となる近似円を選択してランド円形とする。得られた分割方向が突起方向であり、ランド円形情報としての中心座標、半径、評価値である。
【００３３】
図７に分割数が「８」の場合の突起方向の設定例を示す。また、図９にランド円形の算出結果例の模式図を示す。ランドの形状は、突起部を持つ円形部という特徴から、ランド円形の中心は、ラベル重心とは基本的に一致しない。
【００３４】
次に、前述したステップＳ１８におけるランド欠陥検出処理について詳細に説明する。ここで、図５は、ランド欠陥検出処理の動作を説明するためのフローチャートである。また、図１１は、ランド内欠陥検出処理の一連の流れを説明するための模式図である。まず、原画像とラベル情報とからランド内の２値化を行う（Ｓ６０）。すなわち、ランド内２値化レベルより小さければ「１」、それ以外なら「０」とする。また、ランド以外の背景は「０」とする。次に、得られたランド円形情報に基づいて、ランド円形画像を作成する（Ｓ６２）。すなわち、ランド円形の半径をパラメータ情報Ｓ２のオフセット分狭めた、狭め半径とその内部とを「１」とし、それ以外を「０」とする。
【００３５】
次に、原画像をランド内２値化レベルによって２値化する（Ｓ６４）。すなわち、ランド内２値化レベルより小さければ「１」とし、それ以外なら「０」とする。ランド以外の背景についても同様の処理を行う。次に、この２値画像とランド円形画像との論理積をとり、ランドの欠損部の候補となる図形を抽出する（Ｓ６６）。得られた図形がランド欠損画像である。次に、ランド欠損画像とランド内２値画像との論理和をとり、ランド欠陥画像を取得する（Ｓ６８）。次に、ランド欠陥画像に対してラベリング処理を施し（Ｓ７０）、得られたラベル情報に対して判定を行い、ランド欠陥を検出し（Ｓ７２）、出力する（Ｓ７４）。
【００３６】
Ｃ．他の実施形態
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
Ｃ−１．他の実施形態（その１）
図１２は、本発明の他の実施形態（その１）の構成を示すブロック図である。
なお、図１に対応する部分には同一の符号を付けて説明を省略する。当該他の実施形態（その１）では、図１に示す論理和部１３を絶対差部２３に置換することにより、ランド欠陥画像としてＬＧＡランドの周囲にある欠損による欠陥だけを区別して検出することを特徴としている。絶対差部２３は、ランド欠陥画像Ｓ１１からランド内欠陥画像Ｓ１２を引いた結果がマイナスになった場合には、ランド欠陥画像Ｓ１３として「０」を出力する。
【００３７】
Ｃ−２．他の実施形態（その２）
次に、図１３は、本発明の他の実施形態（その２）の構成を示すブロック図である。なお、図１または図１２に対応する部分には同一の符号を付けて説明を省略する。当該他の実施形態（その２）では、図１に示すランド円形画像作成部９、２値化部１０、論理積部１１、および論理和部１３を削除することにより、ＬＧＡランド内の欠陥だけ区別して検出することができる。
【００３８】
Ｃ−３．他の実施形態（その３）
次に、図１４は、本発明の他の実施形態（その３）の構成を示すブロック図である。なお、図１に対応する部分には同一の符号を付けて説明を省略する。他の実施形態（その３）では、図１に示す構成に対して検査部３０を追加することにより、原画像Ｓ４とラベル情報Ｓ６とから、濃淡検査を行い、検出情報Ｓ３０として判定部１６に供給する。判定部１６は、検出情報Ｓ３０をパラメータ情報Ｓ２の判定パラメータにより判定し、ランド欠陥情報Ｓ１５を出力する。また、検査部３０では、ラベル情報Ｓ６とランド円形情報Ｓ８とから、｛（ラベル面積−ランド円形面積）/ランド円形面積｝を算出し、突起部面積の割合を検出判定することができる。また、ランド円形情報Ｓ８のうち、評価値は、ランド形状がランド円形からずれている形状をしているかの指針ともなるため、形状の良否判定をすることができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ランド円形算出手段により、２値化手段により変換された２値化画像からランド形状を近似するランド円形を算出し、ランド円形高精度化手段により、前記ランド円形算出手段により算出されたランド円形の誤差が最小となるランド円形を算出するようにしたので、突起部を有する不定形のランドのランド座標を高精度に検出するができるという利点が得られる。
【００４０】
また、ランド欠陥検出手段により、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形に基づいて、ランド内の欠陥およびランド外周の欠損を検出し、判定手段により、前記ランド欠陥検出手段により検出されたランド内の欠陥およびランド外周の欠損結果に基づいて、ランドの良否判定を行うようにしたので、突起部を持った円形という不定形な形状を有するランドにおける、異物・傷・欠損等によるランド欠陥を同時に検出することができるという利点が得られる。
【００４１】
また、ランド内２値化手段によりランド内のみの欠陥を抽出するようにしたので、ランド内の異物・傷のみを、ランド外周上の欠損と区別して検出することができるという利点が得られる。
【００４２】
また、ランド外欠陥検出により、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形と前記ランド内２値化手段により抽出されたランド内の欠陥とに基づいて、ランド外周上の欠損を検出するようにしたので、ＬＧＡランド外周上の欠損のみを、ＬＧＡランド内の異物・傷による欠陥と区別して検出できるという利点が得られる。
【００４３】
また、ランド面積算出手段により、前記２値化手段により変換された２値化画像に基づいて、ランド面積を算出し、ランド円形面積算出手段により、前記ランド円形高精度化手段により算出されたランド円形に基づいて、ランド円形面積を算出し、ランド突起部面積算出手段により、ランド面積とランド円形面積とに基づいて、ランドの突起部面積の割合を算出するようにしたので、突起部面積の良否に基づいて、ランド形状の良否判定をすることができるという利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態による全体のシステム構成を示すブロック図である。
【図２】  本実施形態の全体動作を説明するためのフローチャートである。
【図３】  全ランドに対するランド円形算出処理の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】  ランド円形算出処理の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】  ランド欠陥検出処理の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】  ランド外周座標のＸＹ座標から角度座標θへの変換を説明するための模式図である。
【図７】  突起方向を説明するための模式図である。
【図８】  重心を中心として分割された放射状領域を示す模式図である。
【図９】  ランド円形算出結果を示す模式図である。
【図１０】  ランド円形精度を向上させるための対策を示す模式図である。
【図１１】  ランド内欠陥検出を示す模式図である。
【図１２】  発明の他の実施形態（その１）によるシステム構成を示すブロック図である。
【図１３】  発明の他の実施形態（その２）によるシステム構成を示すブロック図である。
【図１４】  発明の他の実施形態（その３）によるシステム構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１  パラメータ入力部
２  パラメータ記憶部
３  画像入力部
４  画像記憶部
５  ランド２値化部（２値化手段）
６  ラベリング部
７  ランド円形算出部
８  ランド円形高精度化部
９  ランド円形画像作成部
１０  ２値化部
１１  論理積部（ランド欠陥検出手段）
１２  ランド内２値化部（ランド欠陥検出手段）
１３  論理和部（ランド欠陥検出手段）
１４  ランド欠陥ラベリング部
１５  位置度算出部
１６  判定部
１７  結果格納部
１８  結果出力部
２３  絶対差部（ランド外欠陥検出手段）
３０  検査部（ランド面積算出手段、ランド円形面積算出手段、ランド突起部面積算出手段）
【図１】
0004590759.tif 000002
【図２】
0004590759.tif 000003
【図３】
0004590759.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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