(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波の送信及び受信を行う焦点型の超音波探触子(2)を用いて、被検材(M)である炭素繊維強化プラスチック積層板に対し、当該被検材(M)の表面(f1)側に超音波の媒質(N)を介して上記探触子(2)を配位させると共に、被検材(M)の裏面(f2)に、被検材(M)の裏面(f2)と間隔を開けて超音波の反射板(6)を配置し、
探触子(2)にて被検材(M)表面側から被検材(M)内に向けて超音波(S)を発信し、被検材(M)内部を通って反射板(6)にて生じた反射を、上記の探触子(2)にて受信し、受信した結果をＣスコープ表示させて、反射波の減衰を観察するものであり、
被検材(M)を引っ張ることにより与えた疲労によるマトリックスクラックの発生を観察するものであり、
超音波の送信により得た反射板からの引っ張り前における上記反射波の減衰と、超音波の送信により得た上記反射板からの引っ張り後における上記反射波の減衰とを比較し、引っ張り後の反射波にのみ生じた減衰を観察することにて、疲労によるマトリックスクラックを確認するものであることを特徴とする炭素繊維強化プラスチック積層板のマトリックスクラック検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、炭素繊維強化プラスチック積層板のマトリックスクラック検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、強度及び剛性に優れることから、ＣＦＲＰと呼ばれる炭素繊維強化プラスチック積層板（以下、必要に応じて、単に積層板という。）が、注目されている。この積層板は、積層板を構成する各層について、隣接する層同士で、繊維の走る方向が異なるよう、積層されたものである。このような積層板は、例えば、次世代超音速旅客機の機体主構造に使用される材料を始めとして、航空機の他の部材や、自動車などの車体或いは車両部品、タンク、構造物など、広範な工業製品への利用が期待される。
【０００３】
一方、このような積層板の内部欠陥の発生や挙動については、十分な解明が行われておらず、現在、積層板の実用化に向けて、内部欠陥について種々の試験によるデータの収集が試みられている。特に、積層板の内部欠陥のうち、マトリックスクラックと呼ばれる欠陥（積層板を構成する層中板面に沿って縦横に走る欠陥）について、大きな関心が寄せられ、そのデータの蓄積が急務とされている。
【０００４】
このようなマトリックスクラックの観察方法は、従来、被検材となる積層板内部に、鉛粉を含んだ液体を造影剤として注入し、積層板内へＸ線を透過して、その陰影を見るものであった。
【０００５】
しかし、上記のＸ線を用いる従来の観察方法では、以下の問題がある。第一に、Ｘ線を透過して得られる陰影では、十分な解像度が得られず、マトリックスクラックが存在するにも拘らず、その確認が十分に行えないものであった。第二に、造影剤を注入する必要から、被検材となる積層板は、造影剤の入口となる端面が必ず必要であった。即ち、積層板を構成する各層に対して、造影剤を注入するには、積層板の表裏をなす板面からでは、内部の層（特に層と層の界面）に造影剤が行き渡らないので、積層された各層が露出する端部から造影剤を入れる必要があるからである。ところが、使用目的に応じて賦形される積層板は、必ずしも積層板の端部が、露出した状態になっているとは限らない。疲労試験によって生じる欠陥を観察する場合などにおいても、応力を加える引っ張り試験機に被検材を把持させるため、端部が露出した状態となっていないことがある。第三に、造影剤は、液体であるため、積層板がタンクに使用される場合において、欠陥の観察後に当該タンクの漏れ量を測定する際し、造影剤の存在がその量の測定を不正確なものとしてしまう危惧があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
一方、これまで、炭素繊維強化プラスチック積層板の欠陥検出方法として、超音波が利用されなかったのは、この素材そのものが比較的新しいものであり、その欠陥検出方法を模索中であったこと、また模索中とはいえ、超音波探傷の利用を思い到らなかったのは、潜在的に、超音波探傷というものは、金属などの均一な母材を被検材としてその内部に超音波を伝播させて欠陥や異種化合物（母材と異なる素性のもの）の存否を調べるものであり、従って、複合素材、特にＣＦＲＰのように複数の繊維層を積層した積層板に超音波を発しても、層間の界面などが反射源（ノイズ）となり、欠陥の検出はできないのではないかという考えがあったからである。ところが、発明者は、鋭意研究の末、超音波を用いても、上記の反射源の問題はなく、従来のＸ線を透過する方法に比して、極めて良好な影像を得ることを発見した。そこで、本願発明は、超音波を利用することにより、上記従来の方法に代わるマトリックスクラックの検出方法を提供することを可能として、上記の課題の解決を図るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願の第１の発明に係る炭素繊維強化プラスチック積層板のマトリックスクラック検出方法は、超音波の送信及び受信を行う焦点型の超音波探触子(2)を用いて、被検材(M)である炭素繊維強化プラスチック積層板に対し、当該被検材(M)の表面(f1)側に超音波の媒質(N)を介して上記探触子(2)を配位させると共に、被検材(M)の裏面(f2)に、被検材(M)の裏面(f2)と間隔を開けて超音波の反射板(6)を配置し、探触子(2)にて被検材(M)表面側から被検材(M)内に向けて超音波(S)を発信し、被検材(M)内部を通って反射板(6)にて生じた反射を、上記の探触子(2)にて受信し、受信した結果をＣスコープ表示させて、反射波の減衰を観察するものである。
【０００８】
特に、本願の第１の発明に係る炭素繊維強化プラスチック積層板のマトリックスクラック検出方法は、被検材(M)を引っ張ることにより与えた疲労によるマトリックスクラックの発生を観察するものであり、超音波の送信により得た反射板からの引っ張り前における上記反射波の減衰と、超音波の送信により得た上記反射板からの引っ張り後における上記反射波の減衰とを比較し、引っ張り後の反射波にのみ生じた減衰を観察することにて、疲労によるマトリックスクラックを確認するものであることを特徴とする。
【０００９】
本願第１の発明に係る炭素繊維強化プラスチック積層板のマトリックスクラック検出方法は、上記の通り、超音波を用いて、炭素繊維強化プラスチック積層板中の欠陥を観察するものであり、超音波を用いることにより、炭素繊維強化プラスチック積層板内の欠陥を、従来のＸ線による観察する方法に比して、格段に高い精度で、検出することが可能となった。従って、従来は見過ごされていたマトリックスクラックを確実に検出することが可能となった。また、超音波を用いることにより、被検材Ｍ内部へ従来のように、造影剤を注入する必要がない。
【００１０】
更に、本願第１の発明では、焦点型の探触子２を用いることにより、より高い解像度で、欠陥の影像を得ることを可能とした。また、Ｃスコープ表示することにより、特に、積層板を構成する複数の層中板面に沿って縦横に走るマトリックスクラックの存否をより確認しやすい状態にして、観察者に知らせることが可能となった。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本願発明の実施の形態を説明する。図１及び図２（Ａ）へ、本願発明の一実施の形態を示す。図１は本願発明の一実施の形態を示す説明図である。図２（Ａ）は、図１の要部略側面図であり、探触子２と被検材Ｍとの位置関係を示す。また、図２（Ｂ）は、被検材である炭素繊維強化プラスチック積層板の一部切欠略斜視図である。
【００１２】
本願発明に係る炭素繊維強化プラスチック積層板のマトリックスクラック検出方法は、超音波の送信及び受信を行う焦点型の超音波探触子２（以下探触子２という。）と、探触子２の超音波の送信・受信の調整及び探傷結果を取得する探傷器３と、探傷器３が取得したデータをＣスコープ表示することが可能なモニタ４と、探触子２を走査することが可能な走査部５とを備えた超音波探傷装置１（以下探傷装置１という。）を用いるものであり、探傷に際し、被検材Ｍである炭素繊維強化プラスチック積層板に対し、その表面ｆ１側に水などの超音波の媒質Ｎを介して上記探触子２を配位させると共に、被検材Ｍの裏面ｆ２にガラスなどの超音波の反射板６を配置する。そして、探触子１にて被検材Ｍ表面側から被検材Ｍ内に向けて超音波Ｓを発信し、被検材Ｍ内部を通って反射板６にて生じた反射を、上記の探触子２にて受信する。受信した結果をモニタ３にてＣスコープ表示させ、マトリックスクラックの観察を行う。
【００１３】
以下、水浸法による場合を例に採り、上記の各構成について更に具体的に説明する。
【００１４】
図１へ示すように、この探傷装置１は、探傷器３と走査部５とを一括して制御する制御部７を備えるものである。探触子２は、垂直探傷用のものを用いる。この探触子２は、焦点型のものであり、その探傷範囲は、被検材Ｍの厚み幅ｗ（図２（Ａ））をカバーするものである。被検材Ｍは、超音波の媒質Ｎとなる水などの液体が収容された、水槽８内に配置される。図１中、８０は、水槽８の給排水管を示している。図２（Ａ）へ示すように、被検材Ｍは、水槽８中、スペーサ９，９を介して、反射板６の上に配置される。反射板６には、ガラス板が適当である。この他、反射板６に金属などの表面が滑らかな（鏡面状の）板を用いて実施することも可能である。スペーサ９，９は反射板６と被検材Ｍの裏面ｆ２との間の間隔ｖを保つためのものである。この間隔ｖは、この実施の形態において、約１ｍｍであるが、必要に応じて変更可能である。
【００１５】
上記の走査部５は、探触子２を支持するマニュピレータである。詳しくは、走査部５は、図１へ示す通り、上下に伸びその下端に探触子２が固定されたアーム５０と、アーム５０を保持する案内部５１と、案内部５１をガイドする主ガイド部５２と、主ガイド部５２を支持する副ガイド部５３，５３と、案内部５１及び主ガイド部５２の移動のための動力を提供するモータ（このモータとその動力の伝達系統については図面の煩雑を避けるため図示しない。）と、このモータを（サーボ）制御するモータードライバー５４とを備える。副ガイド部５３，５３は、図１に示すように、上記の水槽８の上端に設けられたレールであり、主ガイド部５２は、副カイド部５３，５３の上に配置され、上記のモータからの動力を受け、副ガイド部５３，５３上を、前後方向（図１のｘ方向）に移動することが可能である。
【００１６】
上記の案内部５１は、主ガイド部５２上に配置され、同様に、モータから動力を得て、主ガイド部５２上を左右方向（図１のｙ方向）に移動することが可能である。上記のアーム５０は、案内部５１に嵌合しており、案内部５１に対して、上下方向（図１及び図２（Ａ）のｚ方向）の位置を変えることが可能である。案内部５１及び主ガイド部５２の上記ｘ方向及びｙ方向についての移動にて、アーム５０の水平移動を行うことにより、被検材Ｍに対する探触子２の走査を行うことができる。
【００１７】
被検材Ｍの水槽８内へのセットの際など、上記のアーム５０の上方への移動にて、探触子２の退避を行う。また、上記のアーム５０の上下の移動によって、被検材Ｍに対する探触子２の間隔、即ちギャップｇ（図２（Ａ））を調整することができる。この実施の形態では、上記のギャップｇは１ｍｍ程度とするが、被検材Ｍの厚みなどの条件に応じて変更する。その際の調整をアーム５０の上下の移動によって行う。このアーム５０の上下の移動についても、適宜モータから動力を得て行うものとすればよい。尚、図２（Ａ）において、上記の水槽８及び走査部５を始めとする探傷装置１の他の構成は、図面の煩雑を避けるため、省略している。
【００１８】
探触子２は、探傷器３へ電気的に接続されている。探傷器３には、探触子２が発信する超音波の強さや感度、時間（ゲート）の調整や設定を行うことができる。また、探傷図形としてＡスコープを取得することができる（表示することが可能なものを用いてもよい。但し、必ずしもＡスコープ表示は必要ではない）。図１へ示す通り、探傷器３は、制御部７に接続されており、制御部７に探傷データの受渡しを行うことが可能である。この実施の形態では、制御部７は、制御ユニット７０と、処理装置７１とにて構成されている。
【００１９】
制御部ユニット７０は、探傷器３とのインターフェイスを備える他、走査部５の制御手段として機能する。即ち、制御ユニット７０は、探傷器３との接続回路の他、上記のモータ駆動の制御回路、走査部５の手動制御回路、探傷ピッチ制御回路を備え、自動或いは手動による探触子２の探傷走査の制御、探触子２の探傷ピッチの制御を行うことができる。処理装置７１は、コンピュータ或いは制御ＣＰＵを備えたボードである。従って、この実施の形態において、Ｃスコープ表示を行うモニタ４には、コンピュータのディスプレイを用いる。
【００２０】
処理装置７１を通して、制御ユニット７０をコントロールすることにより、探傷器３及び走査部５の制御を行うことができる。また、探傷器３が探触子２から得た画像データ（探傷図形データ）については、制御ユニット７０を通じて、最終的に処理装置７１がこれを取得し、モニタ４に表示したり、記憶装置（図示しない。）にデータを記録したりすることが可能である。また、必要に応じて、プリンタなどの印刷装置を接続しておくことにより、表示された画像データを紙面に印刷することができる（図示しない）。
【００２１】
欠陥探傷に際し、上記のアーム５０に対する操作にて、所定のギャップｇを確保した後、図２（Ａ）へ示す通り、探触子２は、被検材Ｍに向けて超音波ｓ１を発する。媒質Ｎを経て被検材Ｍの表面ｆ１から被検材Ｍの内部を伝播し、被検材Ｍの裏面ｆ２側から反射板６に到達する。反射板６で反射した超音波は、反射波ｓ２として、再び被検材Ｍの内部を伝播して、被検材Ｍの表面ｆ１から探触子２に到達する。この被検材Ｍ内部の伝播中、マトリックスクラックｋが存在すると、そこで、超音波が乱反射して、探触子２に帰ってくる反射波ｓ２が減衰するので、その影像を捕らえることによって、マトリックスクラックｋの存在を確認することができる。
【００２２】
探傷装置が探傷結果として取得する探傷図形は、一次的にはＡスコープであるが、外部への表示（モニタ表示）に際しては、Ｃスコープ表示を行うことにより、積層板を構成する複数の層中板面に沿って縦横に走るマトリックスクラックｋの存否をより確認しやすい状態にして、観察することができる。即ち、Ｃスコープでは深さ情報（ｚ方向についての情報）はないが、図２（Ｂ）へ示す通り、ｘ方向及びｙ方向に沿う平面情報が得られる。マトリックスクラックｋは、被検材Ｍである積層板を構成する層ｍ１…ｍ８中、積層板の板面（表面ｆ１若しくは裏面ｆ２）に沿って、縦横に走る欠陥であるため、上記のＣスコープにて、ｘ−ｙ平面上での位置の確認が容易となる。
【００２３】
超音波による探傷では、Ｘ線と異なり、一度に被検材Ｍの検査部位全体の画像を得ることができないので、上記の通り、探触子２の走査によって、各位置での探傷データを得て、そこから、検査部位全体の画像を得ることとなる。
【００２４】
この実施の形態では、制御部７にＣスコープ表示を行うモニタ４が接続されているが、この他、探傷器３が上記のＣスコープ表示を行うモニタ４を備えるものとしても実施可能である（図示しない）。
【００２５】
上記の実施の形態において、走査中、被検材Ｍに対して探触子２が位置を変えて行くものとしたが、この他、探触子２に対して
被検材Ｍが位置を変えるものとしても実施することが可能である（図示しない）。また、上記の実施の形態において、探触子には、（送受信部が）一体型のものを採用したが、分割型のものを用いて実施することも可能である。また、水浸法の他、直接接触法や、部分水浸法を用いるものであっても実施可能である。
【００２６】
最後に、図３に示す引張試験片Ｐを用いて、得られ探傷データについて説明する。この試験片Ｐは、図２（Ｂ）へ示す被検材Ｍを平面視円形（円盤状）に形成して、その周囲に、引張試験機（図示しない。）にチャックさせるための、チャック部ｐ２…ｐ２を設けたものである。詳しくは、この試験片Ｐは、四方に伸びる４つのチャック部ｐ２…ｐ２を備えた平面視十字型の金属片の内部中央に、円盤状の被検材Ｍを埋設し、窓Ｐ１から、表面ｆ１と裏面ｆ２の被検面を外部へ露出させたものである。被検材Ｍは、８つの層が積層されたものであり、各層の厚みは０．８ｍｍとした。引張試験機にて、チャック部ｐ２…ｐ２を把持し、引張試験片Ｐを四方に引っ張って、疲労によるマトリックスクラックの発生を観察した。疲労試験は、同一の引張試験片Ｐに対し２回行った。１回目の引張試験後の表面ｆ１側から得たＣスコープの画像（のトレース）を図４へ示し、その裏面ｆ２側から得た画像を図５へ示す。また、２回目の引張試験後の表面ｆ１側から得たＣスコープの画像を図６へ示し、その裏面ｆ２側から得た画像を図７へ示す。確認したマトリックスクラックｋのデータを表１へ示す。影像の比較例として、２回目の引張試験後（再疲労試験後）の上記引張試験片ＰのＸ線の映像（のトレース）を図８へ示す。表１中のマトリックスクラックｋの伸びる方向については、図３のｘ方向に沿うものを０°とし、ｙ方向に沿うものを９０°とする。
【００２７】
【表１】
欠陥長さ（ｍｍ） 方向 断面方向 欠陥番号 １回目疲労試験後 ２回目疲労試験後 （°） 推定位置 ｋ１ ６．４ ６．８
０ 裏面側 ｋ２ ７５．８ ７５．６ ０ 表面側 ｋ３ ２７．４ ４２．６ ０ ／ ｋ４ ２２．９ ２６．６ ０ 表面側 ｋ５ ３１．７ ３６．６ ０ 裏面側
ｋ６ ２．６ ９．２ ９０ ／ ｋ７ ４８．３ ４８．８ ０ 裏面側 ｋ８ − ５２．２ ０ 表面側 ｋ９ − ４．６ ０ 表面側ｋ１０ − ５．４ ０ 表面側ｋ１１
− １２．０ ０ 表面側ｋ１２ − ９．２ ９０ ／ｋ１３ − ９．０ ９０ ／ｋ１４ − ４５．２ ９０ ／ｋ１５ − ５３．８ ９０ ／ｋ１６ − ２０．０
９０ ／ｋ１７ − ２．４ ９０ ／ｋ１８ − ２２．２ ９０ 表面側ｋ１９ − ２．２ ９０ 裏面側
【００２８】
上記の表１において、−は欠陥を検出しなかったものを示し、／は、検出状況に顕著な差がなく、表裏の判断ができなかったものを示している。
【００２９】
引張試験の結果、１回目の疲労試験後の探傷では、ｋ１〜ｋ７に示すクラックが認められ、その殆どが０°方向のものであった。２回目の疲労試験後では、新たに１２箇所のクラックが検出された。そのうち８箇所については、９０°方向のクラックであった。また、１回目の疲労試験後に確認したｋ２，ｋ４，ｋ５及びｋ６で示すクラックについては、２回目の疲労試験後、１回目の結果より更に進展していることが認められた。図４乃至図７に示す通り、超音波探傷により得た探傷図形にて、上記の各クラックｋ１〜ｋ１９が明確に視認できた。一方、従来のＸ線の影像（図８）と、対応する上記の超音波探傷のＣスコープの影像（図６）とを比較すると、検出されたクラックの影像について全般に、Ｃスコープの影像（図６）の方が、Ｘ線の影像（図８）よりも鮮明である。更に、Ｃスコープの影像（図６）で確認できたｋ１〜ｋ１９で示すクラックのうち、Ｘ線の影像（図８）では、ｋ１，ｋ２，ｋ３，ｋ４，ｋ５，ｋ７，ｋ１４及びｋ１６に示すクラックしか確認できない。具体的には、２回目の試験で、発生した９０°方向の（ｙ方向）のクラックについて、ｋ１４及びｋ１６の２つのクラック以外は、確認できなかった。このように、超音波を用いて探傷を行うことにより、従来のＸ線によるものでは認識できなかった、ＣＦＲＰのマトリックスクラックを検出することが可能となった。
【００３０】
最後に、本願発明について、従来の金属材料などの欠陥検出に利用されている超音波探傷の場合との、原理の相違点について図９を用いて考察し、その上で、本願発明の好ましい実施の形態について総括する。本願発明の場合、マトリックスクラックｋを検出するにあたり、焦点型の探触子２を用いて超音波ｓを発するものである。これに対して、金属材料中の欠陥の探傷において、焦点型の超音波探触子２を用いて、底面エコー（被検材の裏面での反射エコー）の減衰を調べて、その欠陥を検出する方法は従来からあった。しかし、この場合、欠陥ｋａは、被検材の底面（裏面ｆ２）まで達していることを前提とし、超音波の焦点を被検材の底面（裏面ｆ２）に合わせるもの、即ち、探触子２の焦点距離を被検材ｍの底面（裏面ｆ２）に一致させるものである（図９（Ｂ））。具体的には、従来、金属の欠陥ｋａを検出するのに焦点型の超音波探触子２を利用する場合、欠陥ｋａが発生する位置をある程度予測して、その位置に焦点Ｆが定まるように、探傷条件を設定するものであり、例えば、図９（Ｂ）へ示すように、金属材料において問題となる欠陥ｋａが割れである場合、このような割れの生じる位置（裏面ｆ２）に焦点Ｆがくるように、探傷条件を設定し、このような焦点Ｆでの欠陥ｋａの有無を調べるものであった（図９（Ｂ））。一方、本願発明が被検材Ｍとする積層板におけるマトリックスクラックｋは、（ｘ−ｙ）平面について縦横に走るものであり、本願発明によって、（ｘ−ｙ）平面の位置が特定される。当初、マトリックスクラックｋ自体は、被検材の内部に発生するものであり、このため、本願の発明者には、この発明前、割れ（裏面ｆ２に達する欠陥）を検出することを前提とする、従来の焦点型の探触子を用いた探傷方法では、積層板のマトリックスクラックを検出できないとの考えがあった。ところが、マトリックスクラックｋは、図９（Ａ）へ示すように、深さ方向（方向ｚ）についても、ある程度の幅ｄを有するものであることが分かった。既述の通り、Ｃスコープにおいて方向ｚについての位置情報は分からないが、鮮明な映像を確保することができた。即ち、本願発明に係る炭素繊維強化プラスチック積層板のマトリックスクラック検出方法は、被検材である炭素繊維強化プラスチック積層板に対し、焦点型の探触子を用いて超音波を発し、Ｃスコープ表示することにより、被検材内のマトリックスクラックを検出するものであり、特に、被検材(M)を引っ張ることにより与えた疲労によるマトリックスクラックの発生を観察するものであり、超音波の送信により得た反射板からの引っ張り前における上記反射波の減衰と、超音波の送信により得た上記反射板からの引っ張り後における上記反射波の減衰とを比較し、引っ張り後の反射波にのみ生じた減衰を観察することにて、疲労によるマトリックスクラックを確認するものである。
【００３１】
【発明の効果】
本願第１の発明の実施によって、炭素繊維強化プラスチック積層板中のマトリックスクラックを、従来の方法にして、より高い精度で検出することが可能となった。また、造影剤の注入が不要となり、欠陥の状況をより簡便に観察すること可能となった。特に、タンクの漏れ量の測定など、液体の混入を嫌う試験において、被検材が炭素繊維強化プラスチック積層板である場合、従来のような被検材内に残留する造影剤の流出の影響を危惧する必要がなくなった。また、鉛を含んだ造影剤の使用による環境保全に対する懸念も必要ない。更に、Ｘ線という放射線を用いる大掛かりな従来の検出方法に比して、検査そのものの運営をより簡便に行うことが可能となった。更に、超音波の送受信に、ハンドスキャナと呼ばれる持ち運びが可能な装置を利用すれば、実施する場所を選ばない。
【００３２】
特に、本願第１の発明の実施によって、より高い精度で、炭素繊維強化プラスチック積層板中のマトリックスクラックを検出すること可能となった。また、観察者が容易に、欠陥の有無やその位置を把握することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る欠陥検出方法の一実施の形態の説明図である。
【図２】（Ａ）は上記実施の形態の要部略側面図であり、（Ｂ）は被検材Ｍの一部切欠略斜視図である。
【図３】炭素繊維強化プラスチック積層板の引張試験片Ｐの平面図である。
【図４】１回目の引張試験の後の上記引張試験片Ｐについて、その表面ｆ１側のＣスコープ探傷図形を示す説明図である。
【図５】１回目の引張試験の後の上記引張試験片Ｐについて、その裏面ｆ２側のＣスコープ探傷図形を示す説明図である。
【図６】２回目の引張試験の後の上記引張試験片Ｐについて、その表面ｆ１側のＣスコープ探傷図形を示す説明図である。
【図７】２回目の引張試験の後の上記引張試験片Ｐについて、その裏面ｆ２側のＣスコープ探傷図形を示す説明図である。
【図８】２回目の引張試験の後の上記引張試験片Ｐについて、その表面ｆ１側から見たＸ線の影像を示す説明図である。
【図９】（Ａ）は本願発明の原理を示す説明図であり、（Ｂ）は他材料における従来の超音波探傷の原理を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 超音波探傷装置
２ 超音波探触子
３ 超音波探傷器
４ モニタ
５ 走査部
６ 反射板
ｓ１ （送信）超音波
ｓ２ 反射波
Ｍ 被検材
Ｎ 媒質
【図１】
0004583550.tif 000002
【図２】
0004583550.tif 000003
【図３】
0004583550.tif 000004
【図４】
0004583550.tif 000005
【図５】
0004583550.tif 000006
【図６】
0004583550.tif 000007
【図７】
0004583550.tif 000008
【図８】
0004583550.tif 000009
【図９】
0004583550.tif 000010