(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送される基材の表面に塗布剤を塗布するためのダイに塗布剤を導入し、一旦ダイ内のマニホールドに溜めた後、可撓板の有る供給通路を介して搬送される基材の表面に向って開口した吐出口より吐出させるとともに、前記可撓板が通路より離れる方向に変位したとき、通路に連通する塗布剤引込み空間を形成し、基材への塗布剤の吐出を一旦停止するようになした基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置において、前記可撓板に取付けられたねじ軸と、前記ねじ軸を軸方向に移動させることにより前記可撓板を変位させるサーボモータと、予め定められたグラフに対応して前記サーボモータを制御するコントローラとを備えたことを特徴とする基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置。
【請求項２】
前記グラフは位置変位曲線であることを特徴とする請求項１記載の基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は搬送される基材の表面に塗布剤を間欠的に塗布する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の装置を図３により説明すると、塗布ダイ１は塗布剤２を注入口３よりダイ内に導入し、マニホールド４へ一旦溜めた後、供給通路５を介してリップ６に有る吐出口７から矢印のように図中上方向に移動する基板８の表面に塗布するようにしてある。
【０００３】
供給通路５の途中には通路の一部を構成する例えばダイヤフラム弁のような可撓板９が設けてあり、この可撓板９に連結されたロッド１０をバネ１１およびロッド１０の反可撓板側端部に有る回転ローラ１２を押す偏心カム１３により軸方向に移動させ、可撓板９を供給通路５に対し離したり、近づけたりさせるように上下運動をさせ、可撓板９が供給通路５より離れる方向に変位したとき、即ち可撓板９が半球面状に図中の上方向に膨らみ、供給通路５に連通する塗布剤引込み空間１４の容積が増加してこの時間内に供給された塗布剤はこの増加容積に吸収され、基材８への塗布剤の吐出を停止するようにして、基材８への塗布剤の間欠的な塗布を行うようにしている。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】
しかしながら、塗布パターンは偏心カムの形状に支配され、同じ偏心カムを使つた場合塗布剤の変化や塗布パターンを変えた場合には対応出来ない欠点があつた。従って、塗布パターンや塗布剤等の変更に対しては新たに偏心カムを製作する必要があり、その都度最適な塗布パターンを得るまでには種々な偏心カムを作り実験的に試行錯誤をくり返し、莫大な時間と費用が必要であった。
【０００５】
また可撓板の上下に変位する制御範囲は一定値であり、偏心カムの周長さや偏心カムの直径等は制約があった。
【０００６】
本発明の目的は前述のような塗布パターン、塗布剤等の変更に対し、その都度偏心カムを製作し、面倒で時間も費用も掛かったという欠点を取除き、塗布パターン、塗布剤等の変更に対し容易に最適な塗布剤の間欠的な基板への塗布を行うことができる装置を提供することに有る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成するため本発明は搬送される基材の表面に塗布剤を塗布するため、ダイに塗布剤を導入し、一旦マニホールドに溜めた後、可撓板の有る供給通路を介して搬送される基材の表面に向って開口した吐出口より吐出させるとともに、前記可撓板が通路より離れる方向に変位したとき、通路に連通する塗布剤引込み空間の容積を増加させ、この時間内では基材への塗布剤の供給を停止するようになした基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置において、前記可撓板に取付けられたねじ軸と、前記ねじ軸を軸方向に移動させることにより前記可撓板を変位させるサーボモータと、予め定められたグラフに対応して前記サーボモータを制御するコントローラとを備えたことを特徴とする基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置とした。
【０００８】
また、前記グラフは位置変位曲線であることを特徴とする基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置とした。
【０００９】
この発明により容易に最適な塗布剤の間欠的な基板への塗布を行うことができるようになった。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図１および図２により説明する。塗布ダイ２０は塗布剤２１を注入口２２よりダイ内に導入し、マニホールド２３へ一旦溜めた後、供給通路２４を介してリップ２５に有る吐出口２６から図中上方向に移動する基板２７の表面に塗布するようにしてある。
【００１１】
供給通路２４の途中には通路の一部を構成するダイヤフラム弁２８が設けてあり、このダイヤフラム弁２８に連結されたねじ軸２９はサーボモータ３０によりカップリング３１を介して軸方向の移動は拘束され、軸受３２により回転のみ行うよう支承されたボールナット３３に螺合している。
【００１２】
サーボモータ３０は約１６０００パルス／回転で制御されており、ねじ軸のリードを０．５ｍｍとすると０．５／１６０００＝０．０３μｍ、即ちストローク０．０３μｍごとに制御が可能となっており、ダイヤフラム弁２８が例へば位置変位曲線３４のように角度θに対し変位量Xとなるように予め定められたグラフにより、コントローラ３５内で位相や位置を推移させることで、時々刻々の制御を行うようになっており、目標値と実際値との偏差ができるだけ小さくなるようにプログラミング制御され、サーボドライバー３６を介して回転するとともに、サーボモータ３０がパルス発生器３７の発信するパルス数で回転数とその速度等が位置変位曲線３４に対して正確に対応しているか否かを図示してない閉ループ制御回路により精度向上を図っている。
【００１３】
従って、サーボモータ３０によりボールナット３３が回転すると、同ボールナット３３に螺合しているねじ軸２９が軸方向に移動し、即ち、ダイヤフラム弁２８が位置変位曲線３４の動作に対応される容積が変位し、供給通路２４に対し塗布剤の通過量を制御する。
【００１４】
ダイヤフラム弁２８が供給通路２４から離れ、供給通路２４に連通する塗布剤引込み空間３８が前述したような図中上方向に半球面状に変位する間は塗布剤引込み空間３８の容積が増加して、この時間に供給された塗布剤は基材２７への吐出は停止され、従って基材２７への塗布剤の間欠的な塗布を行うようにしている。
【００１５】
以上説明したようにサーボモータによりボールナットを回転させると、ダイヤフラム弁が供給通路に対し、前述のようにストローク０．０３μｍ毎に変位させることができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明においては当初に掲げた塗布パターン、塗布剤等の変更に対しては新たに偏心カムを製作する必要があり、その都度最適な塗布パターンを得るまでには実験的に偏心カムを多数製作し直し、試行錯誤をくり返すため莫大な時間と費用が必要であったという欠点が取除かれ、塗布パターン、塗布剤の変更に対し容易に最適な塗布剤の間欠的な基板への塗布を行うことができる塗布剤を塗布することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施形態例を示す間欠塗布装置の説明図である。
【図２】本発明の１実施形態例を示す間欠塗布装置の説明図で、図１の“イ”部の詳細図である。
【図３】従来の間欠塗布装置の説明図である。
【符号の説明】
２０  塗布ダイ
２１  塗布剤
２２  注入口
２３  マニホールド
２４  供給通路
２５  リップ
２６  吐出口
２７  基材
２８  ダイヤフラム弁
２９  ねじ軸
３０  サーボモータ
３１  カップリング
３２  軸受
３３  ボールナット
３４  位置変位曲線
３５  コントローラ
３６  サーボドライバー
３７  パルス発生器
３８  塗布剤引込み空間
【図１】
0004596614.tif 000002
【図２】
0004596614.tif 000003
【図３】
0004596614.tif 000004