(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅張積層板に複数の貫通孔または非貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔または非貫通孔の内壁を含む銅張積層板の全面に金属めっき層を形成する工程と、金属めっき層を形成した前記貫通孔または非貫通孔をフィルムにて被覆する工程と、前記貫通孔または非貫通孔を被覆した前記フィルムにインジェクターを貫通させ、その先端から樹脂を注入することにより前記貫通孔または非貫通孔を選択的に保護する工程と、金属めっき層を薄くする工程と、回路形成を行う工程を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
全面を均一にエッチングすることで金属めっき層を薄くすることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
インジェクター先端から樹脂を注入する前に、貫通孔または非貫通孔内部の空気を抜くことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
金属めっき層を薄くする工程の前に、フィルムを除去することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
フィルムが剥離性を有している請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
樹脂が硬化性樹脂であり、かつエッチング液に耐性を有していることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
アルカリ又は中性の剥離液に可溶な樹脂を用いた請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
回路形成を感光性のエッチングレジストを用いて行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
回路形成を行う工程において、感光性のエッチングレジストと、アルカリ又は中性の剥離液に可溶な樹脂を同時に除去することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
銅張積層板が少なくとも１枚の内層基板を有する多層の銅張積層板である請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
エポキシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性多孔質基材に貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の両面に金属箔を張り合わせ加熱加圧した後回路パターンを形成した内層基板を用いた請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
貫通孔に導電性ペーストを充填した半硬化状態の樹脂含浸絶縁基板と、回路パターンを形成した内層基板を、交互にかつ最外層に銅はくを積層させて形成した多層の銅張積層板を用いた請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾向にある。
【０００３】
このために、プリント配線板の形態も益々低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進む中で配線密度も高密度化し、配線のライン幅とスペース幅は年々狭くなっている。
【０００４】
以下に従来のプリント配線板の回路形成方法について説明する。
【０００５】
プリント配線板には、ディスクリート部品のハンダ接着強度を向上させるために一部の貫通孔内壁にのみ金属めっきを必要とされる。しかし、一部の貫通孔内壁にのみ金属めっきを実施することが困難であるため、以下の方法で一部の貫通孔内壁にのみ金属めっきを形成している。
【０００６】
図３において、１はプリント配線板、２は銅はく、３は貫通孔、７はドライフィルム、９は金属めっきである。まず、（ａ）、（ｂ）において回路形成前にプリント配線板の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金属めっき９を行う。次に（ｃ）においてドライフィルム７をラミネートして、さらに、（ｄ）において、ドライフィルム７を露光し、（ｅ）において、金属めっき９が必要とされる貫通孔３ａ部分にはドライフィルム７を残し、金属めっき９が不必要な貫通孔３ｂ部分のドライフィルムは除去する。（ｆ）において、エッチングを行い、（ｇ）において、膜除去を行う。この結果、一部の貫通孔３の内壁にのみ金属めっき９が形成されると同時に、回路形成が行われる。
【０００７】
図４において、１はプリント配線板、２は銅はく、３は貫通孔、６は樹脂、７はドライフィルムである。まず、（ａ）、（ｂ）において回路形成前にプリント配線板１の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金属めっき９を行う。次に（ｃ）において、樹脂６を充填する。（ｅ）において、樹脂６を硬化させ、（ｆ）において、表面を研磨し、表面に密着している樹脂６を削除する。さらに（ｇ）において、ドライフィルム７をラミネートして、さらに、（ｈ）において、ドライフィルム７を露光し、（ｉ）において、現像、エッチングを行う。最後に、（ｊ）において、膜剥離、樹脂除去を行う。この結果、貫通孔３の内壁にのみ金属めっき９が形成されると同時に、回路形成が行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来のプリント配線板の製造方法では、以下の課題がある。図３の工法では、回路形成前に表面に金属めっきが行われるために、（ｂ）において、基板表面導体厚さが大きくなってしまい、｛図３（ｈ）｝、回路形成時のエッチング時に導体厚さ方向のエッチングバラツキが大きくなる。つまり、線幅のトップ値とボトム値の差が大きくなり、回路形成の精度が低下する。
【０００９】
回路形成の精度を上げるためには、回路形成前に表面導体を均一に厚さ方向に薄くすればよいが、そのためには、金属めっきが必要とされる貫通孔内壁を何らかの方法で保護しなければならないという問題点を有していた。
【００１０】
また、図４の工法では、樹脂充填を印刷により行うが、全ての貫通孔に樹脂が充填されてしまい、任意の貫通孔にのみ樹脂を充填することができない。さらに表面に密着した樹脂を除去するために研磨を行うと研磨により基板が歪んでしまい、回路パターン形成時の合致性に悪影響を及ぼす。
【００１１】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、狭ライン幅と狭スペース幅を持った高密度の回路を精度良く形成することのできるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプリント配線板は、エッチングにより回路形成を行うプリント配線板の製造方法において、フィルムとインジェクターによりプリント配線板の一部の貫通孔、非貫通孔のビア等にエッチング液に溶解しない物質を選択的に形成し、その後、表面導体を均一に薄くし、さらに、エッチングで回路形成するプリント配線板の製造方法である。
【００１３】
この発明によれば、プリント配線板の一部の貫通孔、ビア内壁にのみ金属めっきを行うことができ、しかも、表面導体層を均一に薄くしてからエッチングを行うため、精度の高い回路を持つプリント配線板を効率良く製造することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１、請求項２、請求項４および請求項５に記載した発明により、一部の貫通孔、非貫通孔ビア内壁に導通孔を形成するとともに、精度の高い回路を得ることが可能となるという作用を有する。
【００１５】
また本発明の請求項１、請求項３、請求項６及び請求項７に記載した発明により、必要な貫通孔または非貫通孔のみに選択的にかつ孔内からにじみでることなく均一に樹脂を注入し、金属めっき層をエッチング液から保護し、剥離することにより貫通または非貫通の導通孔を確実に形成することができるという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項８及び請求項９に記載した発明により、高精度の回路形成を行うことができるとともに、パターンランド径を小またはランドレスの貫通、非貫通の導通孔を形成することができ、設計配線密度を向上させることができ、さらに感光性のエッチングレジストと樹脂を同時に除去することで、生産性の向上をも図ることができるという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項１０乃至請求項１２に記載した発明により、内層に導通孔、いわゆるインナーバイアホール（以下ＩＶＨと称す）構造を有する多層配線板の最外層の導体回路の細線・高密度化を図ることができ、また内層基板の接続を導電性ペーストを用いて行うことで全層ＩＶＨ構造を有する高密度かつ設計が容易な多層配線板を提供することができる。さらにエポキシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性多孔質基材を用いることにより、導通孔と導体回路の電気的接続信頼性を向上させ、軽量かつ最外層の導体回路の細線・高密度化を図ることができるという作用を有する。
【００１８】
（実施の形態１）
以下本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す図である。図１、図２において、１は銅張積層板等からなるプリント配線板、２は銅はく、３は貫通孔、４はフィルム、５はインジェクター、６は硬化性の樹脂、７は感光性エッチングレジストとしてのドライフィルム、８は非貫通孔としてのビア、９は金属めっき、ランドパターン１０である。
【００２０】
以上のように構成されたプリント配線板の製造方法について、以下に説明する。
【００２１】
図１（ａ）に示したように孔加工を施したプリント配線板１の表面及び全ての貫通孔３の内壁に金属めっき９を行う（図１（ｂ））。
【００２２】
次に、図１（ｃ）においてプリント配線板の両面にエッチング液に耐性を有する剥離可能なフィルム４を密着させる。この時、加熱・加圧することによリフィルム４の密着性をより向上させることができる。
【００２３】
次に図１（ｄ）、図１（ｅ）において、金属めっき９を保護する必要のある貫通孔３にのみ樹脂６を選択的に注入する。
【００２４】
この時、インジェクター５の先端から貫通孔３内部の空気を抜いてから樹脂６を注入する。空気を抜くことによリ、樹脂６が均一に、しかも短時間で注入される。
【００２５】
次に図１（ｆ）において、加熱、紫外線照射、赤外線照射等により樹脂６を硬化した後、プリント配線板１表面のフィルム４を除去する。
【００２６】
次に図１（ｇ）において、酸性溶液等で表面処理を行い、樹脂６で保護されている貫通孔３以外の金属めっき９部分を均一に除去する。これによりプリント配線板１の表面導体層を均一に薄くすることができる。
【００２７】
次に図１（ｈ）において、アルカリ又は中性の溶液で樹脂６のみを除去する。
【００２８】
そして図１（ｉ）〜（ｌ）に示すように、ドライフィルム７をラミネートし、露光、現像、エッチング、さらに膜剥離を行い、導体回路を形成する。
【００２９】
次に非貫通孔を有するプリント配線板の製造方法について説明する。
【００３０】
図２（ａ），（ｂ）に示すように、プリント配線板１の表面及び全てのビア内壁に金属めっき９を行う。
【００３１】
次に図２（ｃ）において、プリント配線板１の両面にフィルム４を密着させる。この時、加熱・加圧することによリフィルム４の密着性をより向上させることができる。
【００３２】
次に図２（ｄ），（ｅ）において、ビア８に樹脂６を注入する。
【００３３】
この時、インジェクター５の先端から貫通孔３の内部の空気を抜いてから樹脂６を注入する。空気を抜くことによリ、樹脂６が均一に、しかも短時間で注入される。
【００３４】
次に図２（ｆ）において、加熱、紫外線照射、赤外線照射等により樹脂６を硬化した後、プリント配線板１のフィルム４を除去する。
【００３５】
次に図２（ｇ）において、酸性溶液等で表面処理を行い、樹脂６で保護されているビア以外の金属めっき９部分を均一に除去する。これによりプリント配線板１の表面導体層を均一に薄くすることができる。
【００３６】
次に（ｈ）〜（ｊ）において、ドライフィルム７をラミネートし、露光、現像、エッチングを行う。
【００３７】
最後に、図２（ｈ）に示すように、ドライフィルム７及び樹脂６を同時に剥離・除去する。これによりビア８に接続するランドパターン１０のランド径を小さくすることができ、さらにはランドレスビアホールといわれるランドパターン１０をなくした導通孔を形成することもできる。
【００３８】
上記のプリント配線板の製造方法により、プリント配線板の一部の貫通孔、ビア内壁にのみ金属めっきを行うことができ、しかも、表面導体層を均一に薄くしてからエッチングを行うため、精度の高い回路を持つプリント配線板を効率良く製造することができる。
【００３９】
尚、多層構造を有する銅張積層板を用いて、多層のプリント配線板を製造することも可能である。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように本発明は、プリント配線板の一部の貫通孔、ビア内壁にのみ金属めっきを行うことができ、しかも、表面導体層を均一に薄くしてからエッチングを行うため、精度の高い回路を持つプリント配線板を効率良く製造することを可能にするプリント配線板の製造方法を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図４】他の従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
１  プリント配線板
２  銅はく
３  貫通孔
４  フィルム
５  インジェクター
６  樹脂
７  ドライフィルム
８  ビア
９  金属めっき
１０  ランドパターン
【図１】
0004395959.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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