(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成り、上面に電子部品の搭載部を有するとともに、側面に前記複数の絶縁層にわたって上下面方向に切り欠き部が形成された基板と、該切り欠き部の内面に形成され、前記電子部品に電気的に接続される導体層とを備え、
前記切り欠き部は、前記各絶縁層において、上面から下面にかけて漸次幅が広くなるように形成されているとともに、前記導体層は、各絶縁層において上面から下面にかけて漸次厚みが厚くなるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載部に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品が収納される電子部品収納用パッケージ、および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージは、図４に示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層が複数積層されて成り、上面に電子部品の搭載部（図示せず）を有する基板４０１と、基板４０１の側面に上面から下面にかけて形成された切り欠き部４０３と、切り欠き部４０３の内面に形成された導体層４０４と、基板４０１の搭載部の周辺から搭載部の外側に導出された配線導体（図示せず）とを具備している。
【０００３】
基板４０１の搭載部に電子部品（図示せず）を搭載するとともに、電子部品の電極を配線導体４１３にボンディングワイヤや導電性接合材等（図示せず）を介して電気的に接続し、しかる後、基板４０１の上面に搭載部を塞ぐように蓋体４１１を接合し、搭載部内に電子部品を気密に収容することによって製品としての電子装置となる。電子部品は、半導体素子や、水晶振動子、弾性表面波素子、コンデンサ、抵抗器、インダクタ等である。
【０００４】
電子装置を表面実装用とする場合には、基板４０１の下面に、外部回路基板に電気的、機械的に接続するための外部接続用電極４１３が形成される。
【０００５】
さらに、搭載されている電子部品の電気的特性を調整したり、データ情報を書き込んだりするための電気チェック端子（側面電極）が形成されているものがある。この電気チェック端子は、例えば、切り欠き部４０３の内面に形成されている導体層４０４から成り、導体層４０４は電子部品と電気的に接続される。
【０００６】
導体層４０４は、例えば、セラミック材料から成る基板４０１との同時焼成により形成されるメタライズ導体から成る場合であれば、図５に示すようにして形成される。基板４０１となる基板領域を有する複数のセラミックグリーンシート５０１ａ，５０１ｂに、基板領域の外縁に跨るようにして切り欠き部４０３となる貫通孔５０４を形成し、この貫通孔５０４の内部にメタライズペーストを流し込むとともに余分なメタライズペーストを吸引除去することにより、貫通孔５０４の内面にメタライズペーストが塗布される（図５（ａ））。この複数のセラミックグリーンシートを、貫通孔５０４が上下に連通するようにして積層する（図５（ｂ））とともに焼成し、その後、基板領域毎に分割することにより、貫通孔５０４が分割されて形成された切り欠き部４０３の内面に導体層４０４が形成される。
【特許文献１】特開２００４−２１４７９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術においては、導体層の表面に、切り欠き部の内側に突出する部分が生じやすいため、この突出部分に妨げられて、導体層とプローブピン等との電気的な接続が困難となるという問題があった。
【０００８】
このような突出部分は、導体層を形成する際、重力の影響により、導体層となるメタライズペーストの厚みが、各セラミックグリーンシートにおいて下側ほど厚くなることに起因する。つまり、各絶縁層において下側ほど導体層が厚く形成されることになり、その厚さの分、切り欠き部の内側に導体層が入り込んで切り欠き部の幅が狭くなる。
【０００９】
特に、近年、電子装置の小型化および高密度化に伴い、切り欠き部の幅が非常に小さくなってきており、上記問題が発生しやすくなる傾向にある。
【００１０】
本発明は、かかる従来の技術における問題点に鑑み案出したものであり、その目的は、基板側面の切り欠き部内に形成された導体層の表面に、生じる突出部を減少させ、導体層とプローブピンとの電気的な接続を容易とした電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に電子部品の搭載部を有するとともに、側面に前記複数の絶縁層にわたって上下面方向に切り欠き部が形成された基板と、該切り欠き部の内面に形成され、前記電子部品に電気的に接続される導体層とを備え、前記切り欠き部は、前記各絶縁層において、上面から下面にかけて漸次幅が広くなるように形成されているとともに、前記導体層は、各絶縁層において上面から下面にかけて漸次厚みが厚くなるように形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載部に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、切り欠き部が、各絶縁層において、上面から下面にかけて漸次幅が広くなるように形成されているとともに、導体層が、各絶縁層において上面から下面にかけて漸次厚みが厚くなるように形成されていることにより、各絶縁層において上面から下面にかけて漸次厚くなる導体層の厚みを、上面から下面にかけて漸次広くなるように形成された切り欠き部により吸収することができ、導体層が切り欠き部の内側に突出することを低減させることが可能となる。
【００１４】
その結果、切り欠き部の内側に導体層が入り込むことを最小限に抑えることができ、切り欠き部に形成された導体層とプローブピンとの電気的接続を容易なものとすることができる。
【００１５】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載部に搭載された電子部品とを備えていることにより、小型で電気チェック端子となる導体層とプローブピンとの電気的接続性に優れた信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について、添付の図を参照して詳細に説明する。図１（a）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す側面図であり、（ｂ）はその平面図である。図１（ａ）、（ｂ）において、１０１は基板、１０３は基板１０１の側面に形成された溝状の切り欠き部、１０４は導体層、１１３は外部接続導体である。
【００１７】
この例では、基板１０１は、上面に電子部品１０７の搭載部１０２（凹状の部分）を有する平板状の部分の上面に、搭載部１０２を取り囲む金属製の枠体１０９を取着して成る。
【００１８】
基板１０１は、電子部品１０７を収容するための容器であり、搭載部１０２に電子部品１０７が搭載される。電子部品１０７は、半導体素子や、水晶振動子、弾性表面波素子、コンデンサ、抵抗器、インダクタ等である。
【００１９】
この基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成る絶縁層１１２が複数積層されて形成されている。基板１０１は、平板状や枠状の複数枚（図１に示した例では３枚）のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。
【００２０】
この実施形態において、基板１０１の搭載部１０２の周辺から基板１０１の下面や側面等の外面にかけて、タングステン，モリブデン，銅，銀等のメタライズ導体から成る配線導体１０５が導出されている。
【００２１】
この配線導体１０５は、電子部品１０７の電極（図示せず）を基板１０１の外面に導出する機能を有する。配線導体１０５のうち、搭載部１０２の周辺に露出した部位に電子部品１０７の電極がボンディングワイヤ１１４等を介して接続される。これにより、電子部品１０７の電極が、例えば基板１０１の側面や下面に導出され、後述する導体層１０４や外部端子電極１１３と電気的に接続される。
【００２２】
また、基板１０１の側面には、複数の絶縁層１１２にわたって上下面方向に切り欠き部１０３が形成されている。切り欠き部１０３の内面には導体層１０４が形成されている。この導体層１０４は、配線導体１０５の導出された部位と接続されている。
【００２３】
導体層１０４は、例えば、搭載部１０２に搭載される電子部品１０７と配線導体１０５を介して電気的に接続され、電子部品１０７の電気的特性を調整したり、電子部品１０７にデータ情報を書き込んだりするための端子として機能する。
【００２４】
導体層１０４にプローブピン１１０を当接させて電気的に接続し、プローブピン１１０から導体層１０４を介して外部の測定器等を電子部品１０７と電気的に接続させることにより、電子部品１０７と外部の測定器等との間で信号の授受が行なわれ、電子部品１０７に対して測定や情報の書き込み等が行われる。
【００２５】
基板１０１の下面には、外部端子電極１１３が配線導体１０５と電気的に接続されて形成されている。
【００２６】
この外部端子電極１１３を外部電気回路基板（図示せず）の回路導体に半田等を介して接続することにより、電子部品１０７の電極が、配線導体１０５と外部端子電極１１３とを介して外部電気回路基板の回路導体と電気的に接続される。
【００２７】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、切り欠き部１０３のうち、導体層１０４が形成された各絶縁層１１２において、上面から下面にかけて漸次幅が広くなるように形成されるとともに、導体層１０４は、各絶縁層１１２において上面から下面にかけて漸次厚みが厚くなるように形成されている。（図２）
切り欠き部１０３の横断面形状は、例えば楕円状となっており、基板１０１の側面の上面から下面にかけて、漸次半径が大きな楕円状となることにより、漸次幅が広くなっている。
【００２８】
また、導体層１０４は、広くなる切り欠き部１０３の幅の漸次広くなる分に応じて、各絶縁層１１２の上面から下面にかけて漸次その厚みが厚くなるように形成される。
【００２９】
このような、切り欠き部１０３および導体層１０４の形状としたことから、各絶縁層１１２において上面から下面にかけて漸次厚くなる導体層１０４の厚みを、上面から下面にかけて漸次広くなる切り欠き部１０３の幅で吸収することができる。そのため、導体層１０４が切り欠き部１０３の内側に突出することは効果的に防止される。また、この場合、導体層１０４を、絶縁層１１２において上面から下面にかけて漸次厚くなるように形成することができるので、重力に従い、導体層１１２を容易に形成することができる。
【００３０】
プローブピン１１０が当接される部分で切り欠き部１０３の幅が広く、プローブピン１１０を導体層１０４に容易に当接させることができる。よって、プローブピン１１０から導体層１０４を介して、電子部品１０７に繰り返し正しく電気的特性を調整したり、データ情報を書き込んだりすることが可能となる。
【００３１】
例えば、基板１０１が酸化アルミニウム質焼結体から成り、基板１０１の大きさが５．０×３．２ｍｍ程度である場合は、切り欠き部１０３の幅が０．５ｍｍ程度であり、この切り欠き部１０３の内面に形成される導体層１０４の厚みは、１０〜４０μｍ程度である。この導体層１０４の厚みに応じて各絶縁層１１２の切り欠き部１０３は、上面から下面にかけて漸次幅が広くなるように形成されている。そして、この各絶縁層１１２の切り欠き部１０３の表面に導体層１０４が上面から下面にかけて漸次厚みが厚くなるように形成されることにより、基板１０１の上面から下面にかけて連続する各絶縁層１１２の切り欠き部１０３の導体層１０４の表面は、ほぼ同一径となるように形成されることとなる。
【００３２】
基板１０１内部の素子類や半導体素子等の電子部品１０７の電気的特性を調整したり、データ情報を書き込んだりするために、例えば基板１０１の側面に形成された導体層１０４に先端の幅が０．３ｍｍの針状のプローブピン１１０が電気的に接続できるように当接される。なお、このような電気的接続をおこなうためのプローブピン１１０は、短時間の当接でも良好な電気的接続性が得られるように、また耐磨耗性を考慮してその表面にロジウム合金等の金属を被着させ、または、バネ等の押圧を作用させる弾性部材により導体層１０４にプローブピン１１０を押し付ける構造となっている。
【００３３】
ここで、導体層１０４の形成方法について図３を参照して説明する。まず、図３（ａ）に示すように、基板１０１となるセラミックグリーンシート３０１ａおよび３０１ｂに、上面から下面にかけて漸次幅が広くなるように貫通孔３０４を形成し、続いてその内面に上面から下面にかけて漸次厚みが厚くなるように、導体ペーストを塗布する。その際に、
貫通孔３０４を形成するための打ち抜き用のポンチ径よりも大きい受け側の金型の孔径を大きくとる事により、上記のような形状となるように貫通孔３０４を形成することができる。また、導体ペーストが自重によりセラミックグリーンシート３０１ａおよび３０１ｂの下面側に垂れてくることを利用すれば、導体ペーストを上記のような形状となるように塗布することができる。
【００３４】
そして、次に、図３（ｂ）に示すように、中間に積層するセラミックグリーンシート３０１ａを、下側に積層するセラミックグリーンシート３０１ｂ上に積層する。その後、さらに導体層１０４が形成されない上側のセラミックグリーンシート（図示せず）をこの２層から成る積層体に積層し、得られた３層から成る積層体を焼成することにより本発明の電子部品収納用パッケージが製造される。
【００３５】
ここで、中間に積層するセラミックグリーンシート３０１ａに形成される導体層１０４の下面３０２（a）は、下側に積層するセラミックグリーンシート３０１ｂに形成される導体層１０４の上面３０２（b）よりも広く形成されていることから、中間に積層するセラミックグリーンシート３０１ａを、下側に積層するセラミックグリーンシート３０１ｂ上に積層する際の上下導体層間の電気的接続を良好とするための接続用導体（上下層の導体層に形成する別の補助導体）を形成することなく、上下層の導体層間を電気的に良好に接続することが可能となる。
【００３６】
また、中間に積層するセラミックグリーンシート３０１ａと下側に積層するセラミックグリーンシート３０１ｂとの間に接続用導体を形成する必要がないことから、接続用導体の厚みだけ積層体の厚みが部分的に厚くなってしまうことがなく、密着層におけるデラミネーションの発生を防止する効果もある。
【００３７】
なお、導体層１０４は、上述したような端子に限らず、電子部品収納用パッケージの外部電気回路基板に対する接続信頼性を向上させる接続用の導体として機能させることもできる。すなわち、導体層１０４を基板１０１の下端にまで達するとともに外部端子電極１１３と連続するようにして形成しておくと、外部端子電極１１３から導体層１０４にかけて、外部電気回路基板の回路導体と半田等により強固に接合される。このとき、基板１０１の側面に形成される導体層１０４にも半田が這い上がることにより、より強固に基板１０１と外部電気回路基板の配線導体とが接合される。
【００３８】
なお、このような電子部品収納用パッケージにおいては、導体層１０４，配線導体１０５，外部端子電極１１３および封止用のメタライズ層等の露出した金属層が酸化腐食するのを防止するとともに、搭載部１０２の周辺の配線導体１０５と電子部品１０７の電極との電気的な接続や、外部端子電極１１３と外部電気回路基板の配線導体との電気的な接続を良好なものとするために、導体層１０４，配線導体１０５，外部端子電極１１３および封止用のメタライズ層等の露出した金属層の表面に、例えば厚みが１〜２０μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが０．１〜３μｍ程度の金めっき層とが電解めっき法により順次被着されている。
【００３９】
本発明の電子装置は、上記に記載された電子部品収納用パッケージ（基板１０１）の搭載部１０２に電子部品１０７が搭載されることにより形成される。
【００４０】
例えば、基板１０１の搭載部１０２上に電子部品１０７を搭載して枠体１０９の内側に収容するとともに、電子部品１０７の電極を搭載部１０２の周辺の配線導体１０５にボンディングワイヤや導電性接合材等を介して電気的に接続し、しかる後、基板１０１の枠体１１１の上面に、例えばあらかじめ封止用のメタライズ層を枠状に形成しておき、この封止用のメタライズ層に金属製の蓋体１１１を搭載部１０２を塞ぐようにして溶接やろう付けにより接合し、基板１０１と蓋体１１１とから成る容器内に電子部品１０７を気密に収容することによって電子装置となる。
【００４１】
この電子装置は、基板１０１の下面に形成された外部端子電極１１３を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することにより外部電気回路基板に実装されるとともに、収容した電子部品１０７の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００４２】
また、電子部品１０７と電気的に接続されている導体層１０４を介して、電子部品に対する電気的特性に調整やデータの書き込み等の操作が施される。
【００４３】
このような電子装置によれば、本発明の電子部品収納用パッケージに電子部品１０７が搭載されて成ることから、小型で電気チェック端子となる導体層１０４とプローブピン１１０との電気的接続性に優れた信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【００４４】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態に変形できる。
【００４５】
例えば、上述の例では基板１０１の側面に上面から下面にかけて形成された溝状の切り欠き部１０３の横断面形状は楕円状としたが、この断面形状を半円状としたり、四角形状としてもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す側面図であり、（ｂ）はその上面図である。
【図２】図１に示した切り欠き部１０３の拡大図である。
【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を示す図である。
【図４】従来の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す側面図である。
【図５】従来の電子部品収納用パッケージの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０１・・・・・基板
１０２・・・・・搭載部
１０３・・・・・切り欠き部
１０４・・・・・導体層
１０７・・・・・電子部品
１０８・・・・・金めっき層
１１１・・・・・プローブピン
【図１】
0004587912.tif 000002
【図２】
0004587912.tif 000003
【図３】
0004587912.tif 000004
【図４】
0004587912.tif 000005
【図５】
0004587912.tif 000006