(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面の両端部に一対の抵抗体用電極を形成する工程と、前記絶縁基板の下面に下層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記下層コンデンサ用電極の下面及び前記絶縁基板の下面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の下面及び前記絶縁基板の下面における前記下層コンデンサ用電極が形成されていない面に、前記下層コンデンサ用電極とによりコンデンサを構成する一体となった上層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記一対の抵抗体用電極に重なるように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体全面を覆うように抵抗体保護樹脂層を形成する工程と、少なくとも前記誘電体層が露出しないように前記上層コンデンサ用電極及び下層コンデンサ用電極を覆うコンデンサ保護樹脂層を形成する工程と、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体とを、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成する工程と、前記抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させる工程とを備えたチップ形ＲＣ複合部品の製造方法。
【請求項２】
スルーホール穴と縦横の分割溝を有するシート状の絶縁基板の上面に複数対の抵抗体用電極を形成する工程と、前記スルーホール穴の内壁に外部電極となるスルーホール電極を形成する工程と、前記絶縁基板の下面に前記スルーホール電極と電気的に接続するように下層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記下層コンデンサ用電極の下面及び前記絶縁基板の下面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の下面及び前記絶縁基板の下面で前記下層コンデンサ用電極の形成されていない面に上層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記複数対の抵抗体用電極と電気的に接続するように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体全面を覆うように抵抗体保護樹脂層を形成する工程と、少なくとも前記誘電体層が露出しないように前記上層コンデンサ用電極及び下層コンデンサ用電極を覆うコンデンサ保護樹脂層を形成する工程と、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体とを、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成する工程と、前記抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させる工程と、前記シート状の絶縁基板を前記分割溝に沿って個片に分割する工程とを備えたチップ形ＲＣネットワーク部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗（Ｒ）とコンデンサ（Ｃ）とを１チップ化したチップ形ＲＣ複合部品及びチップ形ＲＣネットワーク部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ形ＲＣ複合部品として、特開平４−６４２１２号公報に記載されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来のチップ形ＲＣ複合部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図２（ａ）は従来のチップ形ＲＣ複合部品の断面図、図２（ｂ）は同斜視図である。
【０００５】
図２（ａ），（ｂ）において、１は絶縁基板である。２は一対の抵抗体用電極で、絶縁基板１の上面の両端部に設けられている。３は抵抗体で、一対の抵抗体用電極２間に位置し、一対の抵抗体用電極２と電気的に接続されている。４は抵抗体保護樹脂層で、少なくとも全ての抵抗体３を覆うように設けられている。５は下層コンデンサ用電極で、絶縁基板１の下面に設けられている。６は誘電体層で、下層コンデンサ用電極５の下面及び絶縁基板１の下面に設けられている。７は一体となった上層コンデンサ用電極で、誘電体層６の下面及び絶縁基板１の下面で下層コンデンサ用電極５が形成されていない面に形成されている。下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７は誘電体層６を挟んで対向しており、下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７と誘電体層６とでコンデンサ素子を形成している。８はコンデンサ保護樹脂層で、少なくとも誘電体層６が表出しないように上層コンデンサ用電極７及び下層コンデンサ用電極５を覆っている。９は外部電極で、抵抗体用電極２と下層コンデンサ用電極５、あるいは抵抗体用電極２と上層コンデンサ用電極７とを電気的に接続するように絶縁基板１の端面に設けられている。１０は低融点金属めっきで、外部電極９の露出部分に形成されている。
【０００６】
以上のように構成された従来のチップ形ＲＣ複合部品について、以下にその製造方法を説明する。
【０００７】
まず、絶縁基板１の下面に導電性ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成して下層コンデンサ用電極５を形成する。
【０００８】
次に、下層コンデンサ用電極５の下面及び絶縁基板１の下面に誘電体ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成して誘電体層６を形成する。
【０００９】
次に、誘電体層６の下面及び絶縁基板１の下面で下層コンデンサ用電極５が形成されていない面に導電性ペーストを一体となるようにスクリーン印刷し、これを焼成して上層コンデンサ用電極７を形成する。
【００１０】
次に、少なくとも誘電体層６が表出しないように上層コンデンサ用電極７及び下層コンデンサ用電極５を覆うオーバーコートペーストをスクリーン印刷し、これを焼成してコンデンサ保護樹脂層８を形成する。
【００１１】
次に、絶縁基板１の上面の両端部に導電性ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成して一対の抵抗体用電極２を形成する。
【００１２】
次に、一対の抵抗体用電極２間に、一対の抵抗体用電極２と電気的に接続するように抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成して抵抗体３を形成する。
【００１３】
次に、抵抗体３の抵抗値をレーザトリミングなどによって調整した後、少なくとも全ての抵抗体３を覆うようにオーバーコートペーストをスクリーン印刷し、これを焼成して抵抗体保護樹脂層４を形成する。
【００１４】
次に、絶縁基板１の端面を導電性ペーストにディップし、これを焼成して外部電極９を形成する。
【００１５】
最後に、外部電極９の露出部分に低融点金属めっき１０を形成して、従来のチップ形ＲＣ複合部品を製造するものである。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
以上のようなチップ形ＲＣ複合部品の製造方法は、誘電体層６および上層コンデンサ用電極７を焼成した後で抵抗体３を焼成するため、抵抗体３を焼成するときに上層コンデンサ用電極７に含まれているガラスフリットが誘電体層６に溶融、浸透するのに伴い上層コンデンサ用電極７の導電成分も誘電体層６に浸透、拡散し、これにより、下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７間の実質的な間隔、つまり誘電体６の厚みが小さくなるため、誘電体層６の耐湿性及び負荷信頼性が著しく低下して、耐湿性及び負荷信頼性が優れたチップ形ＲＣ複合部品が得られないという課題を有していた。
【００１７】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、耐湿性及び負荷信頼性が優れたチップ形ＲＣ複合部品及びチップ形ＲＣネットワーク部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のチップ形ＲＣ複合部品の製造方法は、絶縁基板の上面の両端部に一対の抵抗体用電極を形成する工程と、前記絶縁基板の下面に下層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記下層コンデンサ用電極の下面及び前記絶縁基板の下面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の下面及び前記絶縁基板の下面における前記下層コンデンサ用電極が形成されていない面に、前記下層コンデンサ用電極とによりコンデンサを構成する一体となった上層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記一対の抵抗体用電極に重なるように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体全面を覆うように抵抗体保護樹脂層を形成する工程と、少なくとも前記誘電体層が露出しないように前記上層コンデンサ用電極及び下層コンデンサ用電極を覆うコンデンサ保護樹脂層を形成する工程と、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体とを、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成する工程と、前記抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させる工程とを備えたもので、これにより、耐湿性及び負荷信頼性が優れたチップ形ＲＣ複合部品が得られる。
【００１９】
また、上記目的を達成するために本発明のチップ形ＲＣネットワーク部品の製造方法は、スルーホール穴と縦横の分割溝を有するシート状の絶縁基板の上面に複数対の抵抗体用電極を形成する工程と、前記スルーホール穴の内壁に外部電極となるスルーホール電極を形成する工程と、前記絶縁基板の下面に前記スルーホール電極と電気的に接続するように下層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記下層コンデンサ用電極の下面及び前記絶縁基板の下面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の下面及び前記絶縁基板の下面で前記下層コンデンサ用電極の形成されていない面に上層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記複数対の抵抗体用電極と電気的に接続するように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体全面を覆うように抵抗体保護樹脂層を形成する工程と、少なくとも前記誘電体層が露出しないように前記上層コンデンサ用電極及び下層コンデンサ用電極を覆うコンデンサ保護樹脂層を形成する工程と、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体とを、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成する工程と、前記抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させる工程と、前記シート状の絶縁基板を前記分割溝に沿って個片に分割する工程とを備えたもので、これにより、耐湿性及び負荷信頼性が優れたチップ形ＲＣネットワーク部品が得られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面の両端部に一対の抵抗体用電極を形成する工程と、前記絶縁基板の下面に下層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記下層コンデンサ用電極の下面及び前記絶縁基板の下面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の下面及び前記絶縁基板の下面における前記下層コンデンサ用電極が形成されていない面に、前記下層コンデンサ用電極とによりコンデンサを構成する一体となった上層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記一対の抵抗体用電極に重なるように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体全面を覆うように抵抗体保護樹脂層を形成する工程と、少なくとも前記誘電体層が露出しないように前記上層コンデンサ用電極及び下層コンデンサ用電極を覆うコンデンサ保護樹脂層を形成する工程と、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体とを、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成する工程と、前記抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させる工程とを備えたもので、この製造方法によれば、抵抗体の焼成を誘電体層と上層コンデンサ用電極の焼成と同時に行うようにしているため、焼成後の上層コンデンサ用電極が抵抗体の焼成時に再度加熱されることはなくなり、これにより、上層コンデンサ用電極の導電成分の誘電体層への拡散、浸透がなくなるため、下層コンデンサ用電極と上層コンデンサ用電極間の実質的な間隔、つまり誘電体の厚みが小さくなるのを抑制でき、この結果、誘電体層の耐湿性及び負荷信頼性の低下を防止することができる。また、抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させるようにしているため、抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層の硬化を個々に行った時に起こる、抵抗体保護樹脂層あるいはコンデンサ保護樹脂層のうち後から硬化させた保護樹脂層が過硬化となって脆性化を引き起こすということも防止でき、その結果、耐湿性に優れた抵抗体保護樹脂層あるいはコンデンサ保護樹脂層が得られる。そしてまた、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体は、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成するようにしているため、抵抗体から飛散した導電微粒子は焼成炉の搬送ベルトの上側に取り付けられている吸引口から取り除くことができ、これにより、抵抗体より下側に位置することになる誘電体層や上層コンデンサ用電極への導電微粒子の付着を抑制できるため、抵抗体の導電成分の誘電体層への拡散、浸透はなくなり、その結果、下層コンデンサ用電極と上層コンデンサ用電極間の実質的な間隔、つまり誘電体の厚みが小さくなるのも抑制できるため、誘電体層の耐湿性及び負荷信頼性の低下を防止できるという作用を有するものである。
【００２１】
本発明の請求項２に記載の発明は、スルーホール穴と縦横の分割溝を有するシート状の絶縁基板の上面に複数対の抵抗体用電極を形成する工程と、前記スルーホール穴の内壁に外部電極となるスルーホール電極を形成する工程と、前記絶縁基板の下面に前記スルーホール電極と電気的に接続するように下層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記下層コンデンサ用電極の下面及び前記絶縁基板の下面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の下面及び前記絶縁基板の下面で前記下層コンデンサ用電極の形成されていない面に上層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記複数対の抵抗体用電極と電気的に接続するように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体全面を覆うように抵抗体保護樹脂層を形成する工程と、少なくとも前記誘電体層が露出しないように前記上層コンデンサ用電極及び下層コンデンサ用電極を覆うコンデンサ保護樹脂層を形成する工程と、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体とを、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成する工程と、前記抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させる工程と、前記シート状の絶縁基板を前記分割溝に沿って個片に分割する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、抵抗体の焼成を誘電体層と上層コンデンサ用電極の焼成と同時に行うようにしているため、焼成後の上層コンデンサ用電極が抵抗体の焼成時に再度加熱されることはなくなり、これにより、上層コンデンサ用電極の導電成分の誘電体層への拡散、浸透がなくなるため、下層コンデンサ用電極と上層コンデンサ用電極間の実質的な間隔、つまり誘電体の厚みが小さくなるのを抑制でき、この結果、誘電体層の耐湿性及び負荷信頼性の低下を防止することができる。また、抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させるようにしているため、抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層の硬化を個々に行った時に起こる、抵抗体保護樹脂層あるいはコンデンサ保護樹脂層のうち後から硬化させた保護樹脂層が過硬化となって脆性化を引き起こすということも防止でき、その結果、耐湿性に優れた抵抗体保護樹脂層あるいはコンデンサ保護樹脂層が得られる。そしてまた、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体は、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成するようにしているため、抵抗体から飛散した導電微粒子は焼成炉の搬送ベルトの上側に取り付けられている吸引口から取り除くことができ、これにより、抵抗体より下側に位置することになる誘電体層や上層コンデンサ用電極への導電微粒子の付着を抑制できるため、抵抗体の導電成分の誘電体層への拡散、浸透はなくなり、その結果、下層コンデンサ用電極と上層コンデンサ用電極間の実質的な間隔、つまり誘電体の厚みが小さくなるのも抑制できるため、誘電体層の耐湿性及び負荷信頼性の低下を防止できるという作用を有するものである。
【００２２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品の構造は、図２（ａ），（ｂ）に示した従来のチップ形ＲＣ複合部品の構造と同じであるため、その説明は省略し、同じ符号を付けている。
【００２４】
以下に、本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１の上面の両端部に導電性ペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して一対の抵抗体用電極２を形成する。
【００２６】
次に、一対の抵抗体用電極２間に、一対の抵抗体用電極２と電気的に接続するように抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、抵抗体３を形成する。
【００２７】
次に、絶縁基板１の下面に導電性ペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して下層コンデンサ用電極５を形成する。
【００２８】
次に、下層コンデンサ用電極５の下面及び絶縁基板１の下面に誘電体ペーストを設けて誘電体層６を形成する。このとき、ピンホールによるショート不良を防ぐため誘電体層６を２層に分け、１層目はスクリーン印刷して約８５０℃で焼成し、２層目はスクリーン印刷して乾燥する。焼成後の誘電体層６の厚みは２層合わせて約４５μｍである。
【００２９】
次に、誘電体層６の２層目の下面及び絶縁基板１で下層コンデンサ用電極５の形成されていない面にＡｇ／Ｐｄ系の導電性ペーストを一体となるようにスクリーン印刷し、乾燥して上層コンデンサ用電極７を形成する。焼成後の上層コンデンサ用電極７の厚みは約８μｍである。
【００３０】
次に、絶縁基板１の一方の端面を導電性ペーストにディップして、抵抗体用電極２と下層コンデンサ用電極５を電気的に接続するように絶縁基板１の一方の端面に外部電極９を形成し、また、絶縁基板１の他方の端面を導電性ペーストにディップして、抵抗体用電極２と上層コンデンサ用電極７を電気的に接続するように絶縁基板１の他方の端面に外部電極９を形成する。
【００３１】
次に、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３とを同時に、抵抗体３を形成した面を上側に向けた状態で約８５０℃で焼成する。この時、絶縁基板１の端面に形成した外部電極９も焼成されるものである。
【００３２】
次に、全ての抵抗体３を覆うように鉛ホウケイ酸ガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥させた後、約６００℃で焼成してプリコートガラス（図示せず）を形成する。焼成後のプリコートガラス（図示せず）の厚みは約８μｍである。
【００３３】
次に、レーザトリミングなどによって抵抗体３にトリミング溝（図示せず）を形成し、抵抗値を所望の値に調整する。
【００３４】
次に、少なくとも誘電体層６が露出しないように上層コンデンサ用電極７及び下層コンデンサ用電極５を覆うフェノール系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、乾燥してコンデンサ保護樹脂層８を形成する。下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７は誘電体層６を挟んで対向しており、この誘電体層６は湿度の影響を受けやすいため、コンデンサ保護樹脂層８は印刷・乾燥を３回繰り返しており、硬化後の厚みは約５０μｍである。なお、下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７と誘電体層６とでコンデンサ素子を形成している。
【００３５】
次に、少なくとも全ての抵抗体３を覆うようにフェノール系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、乾燥して抵抗体保護樹脂層４を形成する。硬化後の抵抗体保護樹脂層４の厚みは約３０μｍである。
【００３６】
次に、抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８とを同時に約１８０℃で硬化させる。
【００３７】
なお、抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８に使用しているフェノール系樹脂ペーストは耐熱温度が２００℃程度であるが、抵抗体３や上層コンデンサ用電極７などのスクリーン印刷材料は焼成温度が８５０℃程度と高いため、スクリーン印刷材料をすべて形成した後でこれらの抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８を形成している。
【００３８】
最後に、外部電極９の露出部分に低融点金属めっき１０を施す。なお、外部電極９の露出部分にニッケルめっき、はんだめっきの順でめっきを施してもよい。
【００３９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００４０】
図１（ａ）〜（ｊ）は本発明の実施の形態２におけるチップ形ＲＣネットワーク部品の製造工程を示す図である。
【００４１】
なお、図１は４つの独立した本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品を一つのチップとなる個片に搭載したチップ形ＲＣネットワーク部品を示している。
【００４２】
まず、図１（ａ）に示すように、スルーホール印刷を行うためのスルーホール穴１１、及び一つのチップとなる個片に分割するための縦、横の分割溝１２を有するシート状の絶縁基板１３の上面の、それぞれの個片における両端部に、導電性ペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して複数の抵抗体用電極２を形成すると同時に、スルーホール穴１１の内壁に、個片に分割後外部電極９となるスルーホール電極（図示せず）を形成する。
【００４３】
次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１３の下面にスルーホール電極と電気的に接続するように導電性ペーストをスクリーン印刷し、約８５０℃で焼成して下層コンデンサ用電極５を形成すると同時に、下層コンデンサ用電極５と抵抗体用電極２とを、スルーホール穴１１に形成した分割後に外部電極９となるスルーホール電極を通じて電気的に接続する。抵抗体用電極２並びに下層コンデンサ用電極５はともにＡｇ／Ｐｄ系の厚膜材料であり、焼成後の厚みは約８μｍである。また、外部電極９は下層コンデンサ用電極５及び／または抵抗体用電極２と同じ材料になる。なお、外部電極９は個片に分割後において導電性ペーストにディップして形成してもよい。
【００４４】
次に、図１（ｃ）に示すように、下層コンデンサ用電極５の下面及び絶縁基板１３の下面に鉛ペロブスカイト系誘電体ペーストを設けて誘電体層６を形成する。このとき、ピンホールによるショート不良を防ぐため誘電体層６を２層に分け、１層目はスクリーン印刷して約８５０℃で焼成し、２層目はスクリーン印刷して乾燥する。焼成後の誘電体層６の厚みは２層合わせて約４５μｍである。
【００４５】
次に、図１（ｄ）に示すように、誘電体層６の２層目の下面及び絶縁基板１３で下層コンデンサ用電極５の形成されていない面にＡｇ／Ｐｄ系の導電性ペーストを一体となるようにスクリーン印刷し、乾燥して上層コンデンサ用電極７を形成する。焼成後の上層コンデンサ用電極７の厚みは約８μｍである。
【００４６】
次に、図１（ｅ）に示すように、一対の抵抗体用電極２間に、一対の抵抗体用電極２と電気的に接続するようにＲｕＯ2系抵抗ペーストをスクリーン印刷し、乾燥して抵抗体３を形成する。焼成後の抵抗体３の厚みは約８μｍである。
【００４７】
次に、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３とを同時に、抵抗体３を形成した面を上側に向けた状態で約８５０℃で焼成する。
【００４８】
次に、図１（ｆ）に示すように、全ての抵抗体３を覆うように鉛ホウケイ酸ガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥させた後、約６００℃で焼成してプリコートガラス１４を形成する。焼成後のプリコートガラス１４の厚みは約８μｍである。
【００４９】
次に、図１（ｇ）に示すように、レーザトリミングなどによって抵抗体３にトリミング溝１５を形成し、抵抗値を所望の値に調整する。
【００５０】
次に、図１（ｈ）に示すように、少なくとも誘電体層６が露出しないように上層コンデンサ用電極７及び下層コンデンサ用電極５を覆うフェノール系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、乾燥してコンデンサ保護樹脂層８を形成する。下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７は誘電体層６を挟んで対向しており、この誘電体層６は湿度の影響を受けやすいため、コンデンサ保護樹脂層８は印刷・乾燥を３回繰り返しており、硬化後の厚みは約５０μｍである。なお、下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７と誘電体層６とでコンデンサ素子を形成している。
【００５１】
次に、図１（ｉ）に示すように、少なくとも全ての抵抗体３を覆うようにフェノール系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、乾燥して抵抗体保護樹脂層４を形成する。硬化後の抵抗体保護樹脂層４の厚みは約３０μｍである。
【００５２】
次に、抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８とを同時に約１８０℃で硬化させる。
【００５３】
なお、抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８に使用しているフェノール系樹脂ペーストは耐熱温度が２００℃程度であるが、抵抗体３や上層コンデンサ用電極７などのスクリーン印刷材料は焼成温度が８５０℃程度と高いため、スクリーン印刷材料をすべて形成した後でこれらの抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８を形成している。
【００５４】
次に、図１（Ｊ）に示すように、分割溝１２に沿ってシート状の絶縁基板１３を個片に分割する。
【００５５】
最後に外部電極９の露出部分に低融点金属めっき１０を施す。なお、外部電極９の露出部分にニッケルめっき、はんだめっきの順でめっきを施してもよい。
【００５６】
以下、耐湿性及び負荷信頼性について、本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品と従来のチップ形ＲＣ複合部品とを比較した結果について説明する。なお、本発明の実施の形態２におけるチップ形ＲＣネットワーク部品は、４つの独立した本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品を一つのチップとなる個片に搭載したものであるため、本発明の実施の形態２におけるチップ形ＲＣネットワーク部品と従来のチップ形ＲＣネットワーク部品との耐湿性及び負荷信頼性を比較した結果については、後述する本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品と従来のチップ形ＲＣ複合部品とを比較した結果と同様であるので、その説明は省略する。
【００５７】
実験方法は、周囲温度６０℃、湿度９５％ＲＨの環境下で、５０Ｖの直流電圧を１０００時間印加したときにおける上層コンデンサ用電極７と下層コンデンサ用電極５との間の絶縁不良となった数を測定する。上層コンデンサ用電極７と下層コンデンサ用電極５の間の絶縁抵抗値は通常、１×１０10Ω以上であるので、ここでは１×１０10Ω以下のものを絶縁不良としている。
【００５８】
（表１）は、耐湿性及び負荷信頼性について、本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品と従来のチップ形ＲＣ複合部品とを、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３の焼成条件の違いによって比較したものである。
【００５９】
【表１】
0004432147.tif 000002
【００６０】
（表１）から明らかなように、誘電体層の２層目の焼成以降に上層コンデンサ用電極及び／または抵抗体を焼成した場合、耐湿性及び負荷信頼性が低下する。
【００６１】
（表２）は、耐湿性及び負荷信頼性について、本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品と従来のチップ形ＲＣ複合部品とを、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３とを同時に焼成する時の向きの違いによって比較したものである。
【００６２】
【表２】
0004432147.tif 000003
【００６３】
（表２）から明らかなように、抵抗体３を形成した面を上側にして焼成した場合、耐湿性及び負荷信頼性が向上する。
【００６４】
（表３）は、耐湿性及び負荷信頼性について、本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品と従来のチップ形ＲＣ複合部品とを、抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８の焼成条件の違いによって比較したものである。
【００６５】
【表３】
0004432147.tif 000004
【００６６】
（表３）から明らかなように、コンデンサ保護樹脂層８と抵抗体保護樹脂層４を同時に硬化した場合、耐湿性及び負荷信頼性が向上する。
【００６７】
上記した本発明の実施の形態１における製造方法によって、抵抗体３の焼成を誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７の焼成と同時に行うため、焼成後の上層コンデンサ用電極７が抵抗体３の焼成時に再度加熱されることはなくなり、これにより、同時に焼成する時に誘電体層６から外へ出ていくガス成分が上層コンデンサ用電極７の導電成分の誘電体層６への拡散、浸透を抑制するため、上層コンデンサ用電極７の導電成分の誘電体層６への拡散、浸透がなくなる。この結果、下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７間の実質的な間隔、つまり誘電体６の厚みが小さくなることを抑制できるため、誘電体層６の耐湿性及び負荷信頼性の低下を防止することができ、これにより、耐湿性及び負荷信頼性が優れたチップ形ＲＣ複合部品が得られるという効果が得られる。なお、抵抗体３を焼成した後、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７を焼成しても、誘電体層６の耐湿性及び負荷信頼性は確保できる。しかし、その場合は抵抗体３が２度焼成されて焼結が進みすぎるため、抵抗体３の耐電圧特性が低下する。従って、チップ形ＲＣ複合部品及びチップ形ＲＣネットワーク部品において、誘電体層６と抵抗体３の両方の信頼性を確保するためには、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３とを同時に焼成する必要がある。
【００６８】
また、抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８とを同時に硬化させるため、抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８の硬化を個々に行った時に起こる、抵抗体保護樹脂層４あるいはコンデンサ保護樹脂層８のうち後から硬化させた保護樹脂層が過硬化となって脆性化を引き起こすことを防止でき、これにより、耐湿性に優れた抵抗体保護樹脂層４あるいはコンデンサ保護樹脂層８が得られるため、耐湿性に優れたチップ形ＲＣ複合部品及びチップ形ＲＣネットワーク部品が得られるという効果が得られる。
【００６９】
さらに、抵抗体３を形成した面を上側に向けた状態で、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３とを同時に焼成するようにするため、抵抗体３から飛散した導電微粒子が焼成炉の搬送ベルトの上側に取り付けられている吸引口から取り除くことができ、これにより、抵抗体３より下側に位置することになる誘電体層６や上層コンデンサ用電極７への導電微粒子の付着を抑制できるため、導電成分の誘電体層６への拡散、浸透がなくなり、この結果、下層コンデンサ用電極５と上層コンデンサ用電極７間の実質的な間隔、つまり誘電体層６の厚みが小さくなることを抑制できるため、誘電体層６や上層コンデンサ用電極７の耐湿性及び負荷信頼性の低下を防止でき、これにより、耐湿性及び負荷信頼性が優れたチップ形ＲＣ複合部品及びチップ形ＲＣネットワーク部品が得られるという効果が得られる。
【００７０】
もちろん、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３とを同時に焼成し、且つ抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８とを同時に硬化させれば、耐湿性及び負荷信頼性がさらに優れたチップ形ＲＣ複合部品及びチップ形ＲＣネットワーク部品が得られることはいうまでもない。
【００７１】
なお、一般にコンデンサ素子は抵抗素子に比べて耐湿性が劣るためにオーバーコート材料もコンデンサ素子側はより厚く形成され、かつコンデンサ素子自体も抵抗素子に比べてかなり厚みがあるため、コンデンサ素子のある面は絶縁基板からかなり盛り上がった状態になる。上記した本発明の実施の形態１においても、コンデンサ素子のある面の絶縁基板１からコンデンサ保護樹脂層８までの盛り上がりは合計で約１１１μｍであり、抵抗体３のある面は約５４μｍである。従って、チップ形ＲＣ複合部品をコンデンサ素子のある面を下向きにして実装基板に実装した場合、外部電極部分が実装基板から浮き上がりやすく、実装時にはんだ付け不良となりやすい。
【００７２】
（表４）は、チップ形ＲＣ複合部品をコンデンサ素子のある面を下向きにして実装基板に実装した場合と、抵抗体３のある面を下向きにして実装基板に実装した場合についてはんだ付け不良数を比較したものである。
【００７３】
【表４】
0004432147.tif 000005
【００７４】
（表４）から明らかなように、抵抗体３のある面を下向きにして実装基板に実装した方が、コンデンサ素子のある面を下向きにして実装基板に実装した場合よりはんだ付け不良が発生しにくい。
【００７５】
従って、チップ形ＲＣ複合部品においては、抵抗体３のある面を下向きにして実装基板に実装すれば、はんだ付け不良が起こらないという効果が得られる。
【００７６】
なお、上記した本発明の実施の形態１においては、誘電体層６を２層として、誘電体層６の２層目と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３とを同時に焼成するものについて説明したが、誘電体層６が１層あるいは３層以上の場合でも、最上部の層を含む誘電体層６と上層コンデンサ用電極７と抵抗体３とを同時に焼成すれば同様の効果が得られる。
【００７７】
また、絶縁基板１の片面に抵抗体、もう一方の面にコンデンサ素子があるチップ形ＲＣ複合部品において、抵抗体保護樹脂層４とコンデンサ保護樹脂層８を同時に硬化させるものについて説明したが、絶縁基板１の両面に任意の受動素子があるチップ形部品に対しても、両面の保護樹脂層を同時に硬化させれば、同様の効果が得られる。
【００７８】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ形ＲＣ複合部品及びチップ形ＲＣネットワーク部品の製造方法によれば、絶縁基板の上面の両端部に一対の抵抗体用電極を形成する工程と、前記絶縁基板の下面に下層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記下層コンデンサ用電極の下面及び前記絶縁基板の下面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の下面及び前記絶縁基板の下面における前記下層コンデンサ用電極が形成されていない面に、前記下層コンデンサ用電極とによりコンデンサを構成する一体となった上層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記一対の抵抗体用電極に重なるように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体全面を覆うように抵抗体保護樹脂層を形成する工程と、少なくとも前記誘電体層が露出しないように前記上層コンデンサ用電極及び下層コンデンサ用電極を覆うコンデンサ保護樹脂層を形成する工程と、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体とを、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成する工程と、前記抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させる工程とを備えたもので、この製造方法によれば、抵抗体の焼成を誘電体層と上層コンデンサ用電極の焼成と同時に行うようにしているため、焼成後の上層コンデンサ用電極が抵抗体の焼成時に再度加熱されることはなくなり、これにより、上層コンデンサ用電極の導電成分の誘電体層への拡散、浸透がなくなるため、下層コンデンサ用電極と上層コンデンサ用電極間の実質的な間隔、つまり誘電体の厚みが小さくなるのを抑制でき、この結果、誘電体層の耐湿性及び負荷信頼性の低下を防止することができる。また、抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させるようにしているため、抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層の硬化を個々に行った時に起こる、抵抗体保護樹脂層あるいはコンデンサ保護樹脂層のうち後から硬化させた保護樹脂層が過硬化となって脆性化を引き起こすということも防止でき、その結果、耐湿性に優れた抵抗体保護樹脂層あるいはコンデンサ保護樹脂層が得られる。そしてまた、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体は、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成するようにしているため、抵抗体から飛散した導電微粒子は焼成炉の搬送ベルトの上側に取り付けられている吸引口から取り除くことができ、これにより、抵抗体より下側に位置することになる誘電体層や上層コンデンサ用電極への導電微粒子の付着を抑制できるため、抵抗体の導電成分の誘電体層への拡散、浸透はなくなり、その結果、下層コンデンサ用電極と上層コンデンサ用電極間の実質的な間隔、つまり誘電体の厚みが小さくなるのも抑制できるため、誘電体層の耐湿性及び負荷信頼性の低下を防止することができ、これにより、耐湿性及び負荷信頼性が優れたチップ形ＲＣ複合部品及びチップ形ＲＣネットワーク部品が得られるという有利な効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）〜（ｊ）本発明の実施の形態２におけるチップ形ＲＣネットワーク部品の製造工程を示す図
【図２】  （ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ形ＲＣ複合部品あるいは従来のチップ形ＲＣ複合部品の断面図、（ｂ）同チップ形ＲＣ複合部品の外観斜視図
【符号の説明】
１  絶縁基板
２  抵抗体用電極
３  抵抗体
４  抵抗体保護樹脂層
５  下層コンデンサ用電極
６  誘電体層
７  上層コンデンサ用電極
８  コンデンサ保護樹脂層
９  外部電極
１１  スルーホール
１２  分割溝
１３  シート状の絶縁基板
【図１】
0004432147.tif 000006
【図２】
0004432147.tif 000007