(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に前記電子基板の挿入方向に沿って形成された複数の接点端子と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと
前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第１及び第２の接点導体と、
前記第２の接点導体に一端が結合され、前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記電子基板の表面から離れる方向に向かって伸びるとともに、前記ハーネスの導体部が貫通する貫通部が形成された接続端子と、を備え、
前記第１の接点導体と前記接続端子の貫通部とが、それぞれ前記ハーネスに接続され、
前記第１及び第２の接点導体、及び前記接続端子が、前記ハウジングに挿入される前記電子基板の両面にそれぞれ形成された前記複数の接点端子に対応して、前記ハウジング内において、前記電子基板の両側にそれぞれ設けられており、
前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第１の接点導体が、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うために用いられることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであって、前記第１の接点導体と、前記第２の接点導体との少なくとも一方の周囲に位置するように、金属製フレームがインサート成形されることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記先頭接点端子と前記内側接点端子とはそれぞれ前記電子基板端部の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板の端部に複数の先頭接点端子と複数の内側接点端子とが形成され、
前記複数の先頭接点端子に接触する複数の前記第１の接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、各々のハーネスごとに分離して設けられた個別のシール部材と、
前記複数の内側接点端子に前記第２の接点導体を介して導通する複数の前記接続端子に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、複数のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材と、を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
請求項１に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記ハウジングは、前記第１の接点導体を収納する第１ハウジングと、前記第２の接点導体を収納する第２ハウジングと、前記第２ハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第３ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第１の接点導体を前記第１ハウジング内の所定の取付位置に固定する第１の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第２の接点導体を前記第２ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第１ハウジングと当接する前記第２ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第２ハウジングから突出させる第２の取付工程と、
前記第１ハウジング及び第２ハウジング同士を当接させ、その状態で第１及び第２ハウジングを結合する結合工程と、
前記第２ハウジングから突出する接続端子には、前記貫通部として、その先端側が開口した貫通溝が形成されており、前記接続端子の貫通部を貫通するハーネスを、前記第１ハウジングの当接面と反対側の面から、先端部が前記貫通溝の開口に達するまで挿入した状態で前記第３ハウジングを前記第２ハウジングに装着することにより、前記第３ハウジングによって前記ハーネスの先端部を前記貫通溝に押し込んで前記ハーネスの被膜部分を除去しつつ、露出された前記導体部を前記貫通溝に嵌め込む装着工程と、を備えることを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。
【請求項５】
請求項１に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記ハウジングは、前記第１の接点導体を収納する第１ハウジングと、前記第２の接点導体を収納する第２ハウジングと、前記第２ハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第３ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第１の接点導体を前記第１ハウジング内の所定の取付位置に固定する第１の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第２の接点導体を前記第２ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第１ハウジングと当接する前記第２ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第２ハウジングから突出させる第２の取付工程と、
前記第１ハウジング及び第２ハウジング同士を当接させ、その状態で第１及び第２ハウジングを結合する結合工程と、
前記接続端子の貫通部を貫通するハーネスを、前記第１ハウジングの当接面と反対側の面から、絶縁被膜が除去された先端部が前記接続端子の貫通部を貫通するまで挿入して、前記ハーネスの先端部と前記接続端子とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
前記第３ハウジングによって前記接続端子の突出した部分を覆うように、前記第３ハウジングを前記第２ハウジングに装着する装着工程と、を備えることを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。
【請求項６】
前記接続端子が前記第２ハウジングの当接面に密着する部分において、前記接続端子には突起が形成され、前記第２ハウジングの当接面には、少なくとも前記接続端子の突起に対応した凹部が形成されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のカードエッジコネクタの組付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタ及びその組付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁材料からなるハウジングから延出された端子の一方の端部が、回路基板に設けられたランドとはんだ接続され、他方の端部が外部コネクタと接続されるコネクタを、回路基板に実装した構造が知られている（例えば特許文献１参照）。このような構造のコネクタでは、回路基板の平面方向におけるコネクタの体格（コネクタの幅）を小さくするために、端子の他方の端部は、回路基板の平面方向に沿って配列されるばかりでなく、その平面方向と垂直な方向にも多段化される。
【０００３】
しかしながら、このような構造のコネクタでは、複数の端子を回路基板にはんだ付けする必要があり、部品点数が増加することに加え、製造工程も増加する。さらには、回路基板を廃棄する際に、分別に手間がかかる。
【０００４】
このような不具合を解決できるコネクタとして、カードエッジコネクタが知られている（例えば、特許文献２参照）。このカードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たし、その回路基板をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板表面に形成された接点端子と、カードエッジコネクタ内に設けられたメス端子とが接触して電気的な導通が図られる。
【特許文献１】特開２０００−１６４２７３号公報
【特許文献２】特開２００３−１７８８３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、カードエッジコネクタの場合、回路基板表面の接点端子と接触するメス端子をハウジング内に配置する必要があるので、メス端子を備えたコネクタ端子を回路基板の平面方向と垂直な方向に多段化することが困難であった。
【０００６】
ただし、このようなカードエッジコネクタにおいて、コネクタ端子を基板の平面方向と垂直な方向に多段化した例もある（実開平６−８６３６６号公報参照）。しかしながら、この例では、基板を多層基板として、内層基板の端部を最外層基板の端部よりも外側に延長し、内層基板端部及び最外層基板端部のそれぞれに複数の端子を配列している。このようにして、内層基板端部により形成される内側カードエッジ部と、最外層基板端部により形成される外側カードエッジ部とに段差を設け、この段差を利用して、各々のカードエッジ部の端子と接続されるコネクタ端子の高さ位置を異ならせて、基板表面と垂直な方向に多段化している。
【０００７】
しかし、このように、多層基板を構成する１層の基板の厚さを利用してカードエッジ部に段差を設けるようにしても、通常、段差の高さを十分に確保することは困難である。そのため、その僅かな高さに収まるような形状のコネクタ端子を用いる必要があるとともに、コネクタ端子同士が近接して設けられるので、短絡の虞も生じる。
【０００８】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、電子基板の同一平面上に複数の接点端子を形成しながら、それらの接点端子と導通する導通経路を、電子基板表面と垂直な方向に多段化して設けることが可能なカードエッジコネクタ及びその組付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのため、請求項１に記載のカードエッジコネクタは、電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に前記電子基板の挿入方向に沿って形成された複数の接点端子と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと
前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第１及び第２の接点導体と、
前記第２の接点導体に一端が結合され、前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記電子基板の表面から離れる方向に向かって伸びるとともに、前記ハーネスの導体部が貫通する貫通部が形成された接続端子と、を備え、
前記第１の接点導体と前記接続端子の貫通部とが、それぞれ前記ハーネスに接続され、
前記第１及び第２の接点導体、及び前記接続端子が、前記ハウジングに挿入される前記電子基板の両面にそれぞれ形成された前記複数の接点端子に対応して、前記ハウジング内において、前記電子基板の両側にそれぞれ設けられており、
前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第１の接点導体が、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うために用いられることを特徴とする。
【００１０】
上述したように、請求項１に記載のカードエッジコネクタでは、基板内側に位置する内側接点端子と接触する第２の接点導体に対して、その第２の接点導体に一端が結合され、電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、電子基板の表面から離れる方向に向かって伸びるとともに、ハーネスの導体部が貫通する貫通部が形成された接続端子を設けた。従って、電子基板の挿入方向に沿って先頭接点端子及び内側接点端子を形成しても、先頭接点端子に電気的に接続される第１の接点導体と、内側接点端子に第２の接点導体を介して電気的に接続される接続端子とを、前記電子基板表面に垂直な方向において十分な間隔を隔てた位置に設けることができる。従って、先頭接点端子及び内側接点端子とそれぞれ導通する導通経路を、電子基板表面と垂直な方向に多段化して設けることが可能になる。
また、前記第１及び第２の接点導体、及び前記接続端子が、前記電子基板の両面にそれぞれ形成された複数の接点端子に対応して、前記ハウジング内において、前記電子基板の両側にそれぞれ設けられるので、カードエッジコネクタによる接続経路を効率的に増やすことができる。さらに、請求項１に記載のカードエッジコネクタにおいては、前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第１の接点導体が、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うために用いられる。内側接点端子に電気的に接続する接続端子及び第２の接点導体を介して電源供給を行った場合、電子基板が完全にカードエッジコネクタに挿入される前に、第２の接点導体を介して、意図しない経路で電流が流れてしまう可能性が生じるためである。
【００１２】
請求項２に記載したように、前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであって、前記第１の接点導体と、前記第２の接点導体との少なくとも一方の周囲に位置するように、金属製フレームがインサート成形されることが好ましい。このようにハウジングに金属製フレームをインサート成形することにより、ハウジングの強度を高めることができる。その結果、ハウジングがクリープ変形して、接点導体の接触圧力が低下し、電気的接続が失われる危険を回避することができる。
【００１３】
請求項３に記載したように、前記先頭接点端子と前記内側接点端子とはそれぞれ前記電子基板端部の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板の端部に複数の先頭接点端子と複数の内側接点端子とが形成され、
前記複数の先頭接点端子に接触する複数の前記第１の接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、各々のハーネスごとに分離して設けられた個別のシール部材と、
前記複数の内側接点端子に前記第２の接点導体を介して導通する複数の前記接続端子に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、複数のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材と、を備えることが好ましい。
【００１４】
第１の接点導体に接続されるハーネスに個別のシール部材を設けることにより、第１の接点導体にシール部材を挿通させる必要がなくなるので、電子基板の先頭接点端子と直接接触する第１導体にシール部材に含まれる油分が付着することを回避して、接続信頼性が低下することを防止できる。一方、接続端子に接続されるハーネスに対しては、各々のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材を設けることで、ハーネス間の間隔を狭めることができ、より高密度にハーネス及び接続端子を配置することが可能となる。
【００１６】
請求項４に記載したカードエッジコネクタの組付方法は、請求項１に記載のカードエッジコネクタを組み付ける組付方法であって、
前記ハウジングは、前記第１の接点導体を収納する第１ハウジングと、前記第２の接点導体を収納する第２ハウジングと、前記第２ハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第３ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第１の接点導体を前記第１ハウジング内の所定の取付位置に固定する第１の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第２の接点導体を前記第２ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第１ハウジングと当接する前記第２ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第２ハウジングから突出させる第２の取付工程と、
前記第１ハウジング及び第２ハウジング同士を当接させ、その状態で第１及び第２ハウジングを結合する結合工程と、
前記第２ハウジングから突出する接続端子には、前記貫通部として、その先端側が開口した貫通溝が形成されており、前記接続端子の貫通部を貫通するハーネスを、前記第１ハウジングの当接面と反対側の面から、先端部が前記貫通溝の開口に達するまで挿入した状態で前記第３ハウジングを前記第２ハウジングに装着することにより、前記第３ハウジングによって前記ハーネスの先端部を前記貫通溝に押し込んで前記ハーネスの被膜部分を除去しつつ、露出された前記導体部を前記貫通溝に嵌め込む装着工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
このような組付方法を採用することにより、請求項１に記載のカードエッジコネクタを容易に組み付けることができる。特に、請求項４の組付方法では、第３ハウジングを第２ハウジングに装着する際に、その第３ハウジングによってハーネスの先端部を貫通溝に押し込むことにより、被膜部分を除去しつつ、露出された導体部を貫通溝に嵌め込む。このため、先端部が被膜部分に覆われたままのハーネスを第１ハウジングに挿入すれば良いので、カードエッジコネクタの組み付け作業負荷を軽減することができる。
【００１８】
また、請求項５に記載した組付方法で、カードエッジコネクタを組み付けても良い。請求項５に記載したカードエッジコネクタの組付方法は、
前記ハウジングは、前記第１の接点導体を収納する第１ハウジングと、前記第２の接点導体を収納する第２ハウジングと、前記第２ハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第３ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第１の接点導体を前記第１ハウジング内の所定の取付位置に固定する第１の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第２の接点導体を前記第２ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第１ハウジングと当接する前記第２ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第２ハウジングから突出させる第２の取付工程と、
前記第１ハウジング及び第２ハウジング同士を当接させ、その状態で第１及び第２ハウジングを結合する結合工程と、
前記接続端子の貫通部を貫通するハーネスを、前記第１ハウジングの当接面と反対側の面から、絶縁被膜が除去された先端部が前記接続端子の貫通部を貫通するまで挿入して、前記ハーネスの先端部と前記接続端子とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
前記第３ハウジングによって前記接続端子の突出した部分を覆うように、前記第３ハウジングを前記第２ハウジングに装着する装着工程と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
このような組付方法によれば、接続端子とハーネスの先端部とがはんだ付けにより接続されるので、ハーネスと接続端子との接続信頼性を高めることができる。
【００２０】
請求項６に記載したように、前記接続端子が前記第２ハウジングの当接面に密着する部分において、前記接続端子には突起が形成され、前記第２ハウジングの当接面には、少なくとも前記接続端子の突起に対応した凹部が形成されていることが好ましい。
【００２１】
これにより、第２ハウジングから突出する接続端子の貫通溝にハーネスの先端部を押し込む際に、接続端子が第２ハウジングから抜け落ちたりして電気的接続が得られない事態の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態によるカードエッジコネクタ及びその組付方法について説明する。
【００２３】
図１は、本実施形態のカードエッジコネクタの構造を示す部分断面図である。図１に示すように、例えば樹脂の射出成形によって形成されるカードエッジコネクタ２５のハウジングは、第１ハウジング１、第２ハウジング２、及び第３ハウジング７に分割されている。第１ハウジング１と第２ハウジング２とは、互いの一面同士を当接した状態で嵌め合わせにより結合されている。すなわち、第２ハウジング２の当接面には、突起部２ｂ（図４（ａ）参照）が形成され、第１ハウジング１の当接面には凹部（図示せず）が形成されており、第２ハウジングの突起部２ｂを第１ハウジング１の凹部に嵌め込むことにより、第１ハウジング１と第２ハウジング２とが組み付けられている。また、第３ハウジング７は、上部ハウジングと下部ハウジングとからなり、それらは、例えば図１における紙面に垂直な方向における両端部に第１ハウジング１及び第２ハウジング２に対して嵌合される嵌合部を有する。このような構成により、第３ハウジング７も、第１ハウジング１及び第２ハウジング２に嵌合により組み付けられる。なお、第３ハウジング７は、第２ハウジング２のみに嵌合して固定しても良い。
【００２４】
第１ハウジング１及び第２ハウジング２には、電子基板３１が挿入される挿入孔となる第１空間９及び第２空間３が設けられており、電子基板３１は、第２ハウジング２の第２空間３から、第１ハウジング１の第１空間９へと挿入される。
【００２５】
電子基板３１は電子基板用のハウジング３０内に収納されており、そのハウジング３０の端部には、カードエッジコネクタ２５のハウジング１，２，7が嵌め込まれるカバー３０ａが形成されている。このカバー３０ａ内に延びる電子基板３１の端部両面の同一平面上には、電子基板３１の挿入方向に沿って複数の接点端子３２，３３が形成されている。つまり、電子基板３１の端部には、電子基板３１の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子３２と、その先頭接点端子３２よりも基板内側に位置する内側接点端子３３とが形成されている。さらに、先頭接点端子３２と内側接点端子３３とは、それぞれ電子基板３１の挿入方向と直交する方向に並ぶように、電子基板３１の端部に複数の先頭接点端子３２と複数の内側接点端子３３とが形成されている。なお、図１においては、電子基板３１が１列の内側接点端子３３を有する例を示しているが、先頭接点端子３２の内側に複数列の内側接点端子を設けても良い。
【００２６】
第１ハウジング１の第１空間９には、電子基板３１の先頭接点端子３２と接触する第１接点導体である第１コネクタピン１０が配置されている。なお、第１コネクタピン１０は、電子基板３１の両面に形成された先頭接点端子３２に対応して、電子基板３１を挟み込むように、２個の第１コネクタピン１０が第１空間９に配置されている。この２個の第１コネクタピン１０は、第１ハウジング１の当接面と対向する対向面から挿入されて、第１ハウジング１内に収納される。そのため、第１ハウジング１内には、２個の第１コネクタピン１０の収納場所を区画するための仕切部１６が設けられている。
【００２７】
第１コネクタピン１０は、例えば銅合金などの導電性が良好な金属材料によって形成される。この第１コネクタピン１０は、図１に示されるように、ハーネス１８と圧入やかしめなどにより結合される結合部、その結合部から延びる略円筒状の本体部、及び本体部に支持され、弾性変形により所定の接点圧力で電子基板３１の先頭接点端子３２に接触する接点部とから構成される。なお、本体部には、接点部の過度の変形を防止するためのストッパが設けられている。また、図１には示されていないが、第１空間９と、後述する接続端子５と接続されるハーネス１９を収納する収納空間とを区画する仕切部１１の表面に突起１１ａ（図４（ａ）参照）が設けられており、その突起１１ａが、第１コネクタピン１０の本体部に形成された孔部に嵌め込まれることにより、第１コネクタピン１０が所定位置に固定されるようになっている。
【００２８】
第１コネクタピン１０に結合されたハーネス１８には、シール１４が取り付けられており、このシール１４が第１ハウジング１の端部に形成されたシール収納部に圧入される。これにより、ハーネス１８と第１ハウジング１との隙間から第１ハウジング１内部に水分等が侵入することを防止している。なお、第１コネクタピン１０に結合されたハーネス１８に取り付けられるシール１４は、図１の矢印Ａ方向から見た側面図を表す図２に示すように、各々のハーネス１８ごとに分離された個別シールとなっている。この個別シールは、第１コネクタピン１０がハーネス１８に結合される前に、ハーネス１８に取り付けられる。このため、第１コネクタピン１０は、第１ハウジング１内に挿入されるとき、シール１４に挿通される必要はない。このため、電子基板３１の先頭接点端子３２と直接接触する部分（接点部）が外側に露出している第１コネクタピン１０にシール１４に含まれる油分が付着することを回避して、接続信頼性が低下することを防止できる。
【００２９】
第１ハウジング１の第１コネクタピン１０が配置される第１空間９の上下両側には、接続端子５と接続されるハーネス１９を収納する収納空間が形成されている。この収納空間は、第１ハウジング１の当接面及びその当接面の側面に開口しており、ハーネス１９の先端部は、その開口部１３を越えて、接続端子５の貫通溝５ｂを貫通するように配設されている。なお、ハーネス１９の収容空間の開口部１３が、当接面の側面にも開口している理由は、詳しくは後述するが、ハーネス１９が接続端子５を貫通するように配設する際に、ハーネス１９の先端部を、一旦、当接面の側面に向けて曲げる必要があるためである。
【００３０】
ハーネス１９にも、第１ハウジング１のシール収納部に圧入されたシール１５が取り付けられている。ただし、このシール１５は、図２に示すように、各々のハーネス１９ごとに分離されておらず、複数のハーネス１９に対して連結して形成された集合シールである。この集合シールは、ハーネス１９が、第１ハウジング１内の収納空間に挿入されるときには、事前に第１ハウジング１に取り付けられている。従って、ハーネス１９は、集合シール１５を貫通して、第１ハウジング１内の収納空間に挿入される。このような集合シール１５を用いることにより、ハーネス１９間の間隔を狭めることができ、より高密度にハーネス１９及び接続端子５を配置することが可能となる。
【００３１】
第１ハウジング１の外周面には、例えばシリコンゴムからなるシール部材１７が環状に設けられている。このため、カードエッジコネクタ２５のハウジング１，２，３が、電子基板３１のハウジング３０のカバー３０ａに嵌め込まれたとき、そのシール部材１７により、カバー３０ａの内面とハウジング１，２，3の外面との隙間から水分等が侵入することを防止することができる。
【００３２】
ここで、第１ハウジング１は、樹脂の射出成形により形成されるが、その射出成形時に、仕切部１１内に位置するように、金属製のプレート１２がインサート成形される。この金属製のプレート１２が、第１コネクタピン１０を保持する仕切部１１内にインサート成形され、第１コネクタピン１０の周囲に位置することで、第１ハウジング１の一部である仕切部１１の強度を高めることができる。その結果、仕切部１１がクリープ変形して、第１コネクタピン１０の接点部と電子基板３１の先頭接点端子３２との接触圧力が低下し、電気的接続が失われる危険を回避することができる。
【００３３】
第２ハウジング２の第２空間３には、電子基板３１の内側接点端子３３と接触する第２接点導体としての第２コネクタピン４が配置されている。この第２コネクタピン４に関しても、電子基板３１の両面に形成された内側接点端子３３に対応して、電子基板３１を挟み込むように、２個の第２コネクタピン４が第２空間３に配置されている。この第２コネクタピン４は、本体部及び接点部からなり、第１コネクタピン１０のようにハーネスとの結合部を備えていない。ただし、第２コネクタピン４には、電子基板３１が挿入される側と反対側の本体部端部から、電子基板３１から離れる方向に第２ハウジング２の当接面に沿ってほぼ垂直に伸び、かつ、その先端部が当接面の縁部を越えて第２のハウジングから突出する接続端子５が一体的に設けられている。
【００３４】
第２コネクタピン４及び接続端子５は、電子基板３１が第２ハウジング２に挿入される面とは反対側の当接面から、第２ハウジング２内に挿入されて設置される。第２ハウジング２内には、第２コネクタピン４を保持する保持部が形成されるとともに、第２ハウジング２の外周面には、ハーネス１９の先端部を受け入れるための凹部が形成されている。第２ハウジング２内の保持部の、第２空間３に面する表面には突起２ａ（図４（ａ）参照）が形成され、その突起２ａが第２コネクタピン４の本体部に形成された孔部に嵌め込まれることにより、第２コネクタピン４が保持部に固定される。
【００３５】
第２コネクタピン４が保持部に固定されたとき、第２コネクタピン４に連結された接続端子５は、第２ハウジング２の当接面に密着する。この接続端子５の先端部には、図１のＢ−Ｂ断面を表す図３に示すように、ハーネス１９の導体部１９ｂを貫通させる貫通部として、先端側に開口５ａを有する貫通溝５ｂが形成されている。ハーネス１９は、絶縁被膜１９ａが施された状態で、接続端子５の先端部に形成された開口５ａ部分に載せられ、第３ハウジング７の装着時に、第３ハウジング７により貫通溝５ｂ内に押し込まれる。貫通溝５ｂの幅は、ハーネス１９の導体部１９ｂの直径以下に形成されているので、ハーネス１９が貫通溝５ｂ内に押し込まれるとき、ハーネス１９の絶縁被膜１９ａが接続端子５によって剥離され、導体部１９ｂが露出される。その結果、露出された導体部１９ｂと接続端子５とが接触するので、ハーネス１９と接続端子５とが電気的に接続される。
【００３６】
接続端子５には、図３に示すように、接続端子５の側面から伸びる突起部５ｃが形成されている。この接続端子５が密着する第２ハウジング２の当接面には、接続端子５の輪郭に対応する形状の凹部（図示せず）が形成され、接続端子５は、第２ハウジング２の当接面に形成された凹部に嵌め込まれることによって固定される。このため、接続端子５の貫通溝５ｂにハーネス１９が押し込まれるときに接続端子５に力が作用しても、接続端子５が第２ハウジング２から抜け落ちたりして電気的接続が得られない事態の発生を防止することができる。なお、接続端子５の側面から伸びる突起部５ｃを第２ハウジング２の当接面方向にも突出するように形成し、第２ハウジング２の当接面には、突起部５ｃが嵌め込まれる凹部のみを形成するようにしても良い。
【００３７】
第２ハウジング２も、第１ハウジング１と同様に、樹脂の射出成形により形成され、その射出成形時に、保持部内に位置するように、金属製のプレート６がインサート成形される。これにより、第２コネクタピン４を保持する保持部の強度を高めることができ、その結果、保持部がクリープ変形して、第２コネクタピン４の接点部と電子基板３１の内側接点端子３３との接触圧力が低下し、電気的接続が失われる危険を回避することができる。
【００３８】
なお、第１ハウジング１の第１空間９には、第１コネクタピン１０及び第２コネクタピン４の安定的な固定を補助するために、補助部材２０が配置される。この補助部材２０は、電子基板３１を挿入するための貫通孔を底部に有する、一面が開口された箱型の部材である。そして、補助部材２０の側壁内面及び底部内面が、第１コネクタピン１０の本体部の側面及び一端面にそれぞれ当接し、補助部材２０の底部外面が第２コネクタピン４の一端面に当接する。
【００３９】
第３ハウジング７は、第１ハウジング１及び第２ハウジング２に取り付けられるが、その取付面側に、ハーネス１９の先端部を受け入れるための凹部を有している。また、第２ハウジング２から突出する接続端子５に対応する位置にスリット８が形成されている。従って、第１ハウジング１からハーネス１９の先端部が、また第２ハウジング２から接続端子５の先端部が突出していても、それらを覆うように、第３ハウジング７を第１ハウジング１及び第２ハウジング２に取り付けることができる。そして、第３ハウジング７を第１ハウジング１及び第２ハウジング２に取り付ける際には、上述したように、第３ハウジング７がハーネス１９の先端部を押圧して、接続端子５の貫通溝５ｂ内に押し込む。
【００４０】
次に、本実施形態のカードエッジコネクタ２５の組付方法について、図４（ａ）〜（ｅ）に基づいて説明する。なお、図４（ａ）は、組み付けが行なわれる前のカードエッジコネクタの各構成部品が示されている。
【００４１】
まず、図４（ｂ）に示すように、接続端子５が一体的に形成された第２コネクタピン４が、第２ハウジング２の当接面側から、第２ハウジング２内に挿入される。これにより、第２コネクタピン４は、第２ハウジング２の保持部に固定されるとともに、接続端子５が第２ハウジング２の当接面に密着して固定される。このとき、接続端子５の先端部は、第２ハウジングの当接面の縁部を越えて、第２ハウジング２から突出している。また、補助部材２０が、第１ハウジング１の第１空間９内に挿入される。補助部材２０は、２個の仕切部１１で挟持されることにより、第１ハウジング１の第１空間９に仮固定される。
【００４２】
次に、図４（ｃ）に示すように、第２ハウジング２の当接面を第１ハウジング１の当接面に接触させ、第２ハウジング２を第１ハウジング１に嵌合により結合する。このとき、上述したように、第２ハウジング２の突起部２ｂが、第１ハウジング１の当接面の凹部に嵌め込まれることにより、第２ハウジング２が第１ハウジング１に取り付けられる。
【００４３】
次に、図４（ｄ）に示すように、ハーネス１８が接続された第１コネクタピン１０及び接続端子５に接続するためのハーネス１９を、第１ハウジング１の当接面と反対側の面から第１ハウジング１に挿入する。このとき、第１コネクタピン１０に接続されたハーネス１８には個別シール１４が装着されており、第１コネクタピン１０は、個別シール１４内に挿通されることなく、第１ハウジング１内に挿入される。そして、第１コネクタピン１０は、仕切部１１の表面に形成された突起１１ａが本体部の孔部に嵌め込まれることにより、仕切部１１に固定される。
【００４４】
一方、接続端子５に接続するためのハーネス１９に装着される集合シール１５は、予め第１ハウジング１に圧入固定されており、ハーネス１９は、この集合シール１５を介して第１ハウジング１内に挿入される。ハーネス１９が集合シール１５を貫通する際には、導体部１９ｂが絶縁被膜１９ａで覆われているので、集合シール１５に含まれる油分が導体部１９ｂに付着する虞はない。そして、ハーネス１９は、その先端部が開口部１３を越えて接続端子５に達するまで、第１ハウジング１内に導入される。このとき、接続端子５の貫通溝５ｂの幅は、ハーネス１９の導体部１９ｂの直径以下であるため、ハーネス１９は貫通溝５ｂを貫通することができず、一旦、先端部が屈曲され、接続端子５の貫通溝５ｂの開口５ａに載せられる。ハーネス１９は、このように先端部が屈曲可能な柔軟性を有する。また、ハーネス１９の収納部に連なって開口部１３が形成されているので、図４（ｄ）に示すように、ハーネス１９の先端部は、その開口部１３の空間内において、接続端子５の貫通溝５ｂの開口５ａに係合するように屈曲することが可能である。
【００４５】
最後に、図４（ｅ）に示すように、第３ハウジング７が第１ハウジング１及び第２ハウジング２に装着される。この第３ハウジング７の装着時に、第３ハウジング７が、貫通溝５ｂの開口５ａに載せられたハーネス１９を貫通溝５ｂ内に押し込むように押圧する。このため、ハーネス１９は、絶縁被膜１９ａが除去されつつ、露出された導体部１９ｂが貫通溝５ｂ内に嵌め込まれる。このように、本実施形態では、絶縁被膜１９ａに覆われたままのハーネス１９を第１のハウジング１に挿入すれば良いので、カードエッジコネクタ２５の組み付け作業負荷を軽減することができる。
【００４６】
以上のようにして、図１に示されるカードエッジコネクタ２５を組み付けることができる。なお、上述した組付方法では、第１コネクタピン１０を第１ハウジング１に挿入する前に、第２ハウジング２を第１ハウジング１に固定した。しかしながら、第１コネクタピン１０を第１ハウジング１に挿入して所定位置に配置した後に、第２ハウジング２を第１ハウジング１に固定しても良い。また、第１ハウジング１と第２ハウジング２とを固定する前に、ハーネス１９の第１ハウジング１への挿入を行なっても良い。
【００４７】
以上説明したように本実施形態のカードエッジコネクタ２５によれば、電子基板３１の内側に位置する内側接点端子３３と接触する第２コネクタピン４に対して、その第２コネクタピン４に一端が結合され、電子基板３１の複数の接点端子３２，３３が形成された平面に垂直な方向において、電子基板３１の表面から離れる方向に向かって伸びるとともに、ハーネス１９の導体部１９ｂが貫通する貫通溝５ｂが形成された接続端子５を設けた。従って、電子基板３１の挿入方向に沿って先頭接点端子３２及び内側接点端子３３を形成しても、先頭接点端子３２に電気的に接続される第１コネクタピン１０と、内側接点端子３３に第２コネクタピン４を介して電気的に接続される接続端子５の先端部とを、電子基板３１表面に垂直な方向において十分な間隔を隔てた位置に設けることができる。従って、先頭接点端子３２及び内側接点端子３３とそれぞれ導通する導通経路をなすハーネス１８，１９を、電子基板３１表面と垂直な方向に多段化して設けることが可能になる。
【００４８】
上述した実施形態は、本発明の好ましい実施形態ではあるが、本発明は上記の実施形態に何ら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することができる。
【００４９】
例えば、上記実施形態で説明したカードエッジコネクタを用いる場合、電子基板３１の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子３２と接触する第１コネクタピン１０を介して、電子基板３１に形成された回路への電源供給を行うことが好ましい。これは、図５に示すように、内側接点端子３３に電気的に接続する第２コネクタピン４を介して電源供給を行った場合、電子基板３１が完全にカードエッジコネクタ２５に挿入される前に、第２コネクタピン４を介して、意図しない経路で電流が流れてしまう可能性が生じるためである。
【００５０】
また、上記実施形態では、電子基板３１の表裏両面に先頭接点端子３２及び内側接点端子３３を設けつつ、表面側の先頭接点端子３２及び内側接点端子３３に対応して、第１コネクタピン１０に接続されたハーネス１８と接続端子５に接続されたハーネス１９とを電子気基板表面に垂直な方向において２段に多段化し、同様に、裏面側の先頭接点端子３２及び内側接点端子３３に対応して、第１コネクタピン１０に接続されたハーネス１８と接続端子５に接続されたハーネス１９とを２段に多段化した例について説明した。しかしながら、例えば、接点端子は電子基板３１の一方の面のみに形成されても良いし、接点端子は両面に形成しつつ、一方の面のみに内側接点端子３３を設けて、その一方の面のみに対応してハーネス１８，１９を多段化しても良い。さらに、ハーネス１８，１９を多段化する段数は２段に限られず、長さの異なる接続端子を用いることによって、３段以上に多段化することも可能である。
【００５１】
上述した実施形態では、第３ハウジング７の装着時に、第３ハウジング７によってハーネス１９を貫通溝５ｂ内に押し込むことによって、ハーネス１９の絶縁被膜１９ａを剥離して、導体部１９ｂと接続端子５とを電気的に接続した。しかしながら、図６に示すように、ハーネス１９の第１ハウジング１への挿入前又は挿入後にハーネス１９の先端部全体の絶縁被膜１９ａを剥離し、露出された導体部１９ｂを貫通溝５ｂ内に嵌め込んだ状態で、導体部１９ｂと接続端子５とをはんだ付けしても良い。このように、接続端子５とハーネス１９の導体部１９ｂとをはんだ付けすることにより、ハーネス１９と接続端子５との電気的及び機械的な接続信頼性を高めることができる。なお、この場合には、はんだ付けが終了した後に、第３ハウジング７が第１ハウジング及び第２ハウジング２に装着される。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】実施形態のカードエッジコネクタの構造を示す部分断面図である。
【図２】図１の矢印Ａ方向から見たカードエッジコネクタの側面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面の拡大図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、カードエッジコネクタの組付方法を説明するための工程図である。
【図５】変形例について説明するための説明図である。
【図６】他の変形例について説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  第１ハウジング、２  第２ハウジング、３  第２空間、４  第２コネクタピン、５  接続端子、６  金属プレート、７  第３ハウジング、８  スリット、９  第１空間、１０  第１コネクタピン、１１  仕切部、１２  金属プレート、１３  開口部、１４  個別シール、１５  集合シール、１６  仕切部、１７  シール部材、１８  ハーネス、１９  ハーネス、２０  補助部材、２５  カードエッジコネクタ、３０  電子基板用ハウジング、３０ａ  カバー、３１  電子基板、３２  先頭接点端子、３３  内側接点端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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