(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する主面および裏面を持つ回路基板と、
該回路基板の前記主面と所定間隔離間して配置され、金属板からなるアンテナエレメントと、
前記アンテナエレメントから前記回路基板に向かって立設される複数の脚片と、
前記回路基板の前記主面上および前記裏面上のどちらか一方に形成された接地導体と、
前記回路基板側から前記アンテナエレメントに給電する給電ピンと、
前記回路基板の前記主面上および前記裏面上のいずれか一方或いは両方に形成され、前記複数の脚片と前記接地導体との間に電気的に接続された、複数の櫛形コンデンサパターン部分と、
を備え、
前記複数の脚片は、前記アンテナエレメントの中心に対して点対称に配置され、前記複数の櫛形コンデンサパターン部分は、それぞれ、前記複数の脚片に対応して設けられており、
前記回路基板は、前記主面上および前記裏面上のどちらか一方或いは両方に前記複数の脚片とそれぞれ接触する複数の導通部を持ち、
前記複数の櫛形コンデンサパターン部分の各々は、絶縁部を挟んで、一端が前記導通部に接触し、他端が前記接地導体と電気的に接続するように配置されており、
各脚片に接触する導通部から当該脚片と隣接する脚片に接触する導通部に向かって延びるように、各櫛形コンデンサパターン部分が形成されており、前記複数の櫛形コンデンサパターン部分は、前記アンテナエレメントの中心に対して点対称に配置されている、ことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記接地導体は、前記回路基板の前記主面上に形成され、
前記回路基板の前記裏面上に形成された低雑音増幅器を有する、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記複数の櫛形コンデンサパターン部分は、前記回路基板の前記主面上および前記裏面上の両方に形成されている、請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記複数の櫛形コンデンサパターン部分は、前記回路基板の前記裏面上に形成されている、請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記複数の櫛形コンデンサパターン部分の各々は、前記絶縁部を間に挟んで互いに対向する第１及び第２の櫛形パターンから構成され、
前記第１の櫛形パターンは前記一端で前記導通部に接触し、前記第２の櫛形パターンは前記他端で前記接地導体と電気的に接続されている、請求項１に記載のアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置に関し、特に、グローバル・ポジショニング・システム（ＧＰＳ）アンテナ等として使用される小型平面型アンテナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この技術分野において周知のように、ＧＰＳ（Global Positioning System）は、人工衛星を用いた衛星測位システムである。ＧＰＳは、地球を周回している２４個の人工衛星のうちの４個以上の人工衛星からの電波（ＧＰＳ信号）を受信し、この受信した電波から移動体と人工衛星との位置関係および時間誤差を測定して三角測量の原理に基づいて、移動体の地図上における位置や高度を高精度で算出することを可能としたものである。
【０００３】
ＧＰＳは、近年では、走行する自動車の位置を検出するカーナビゲーションシステム等に利用され、広く普及している。カーナビゲーション装置は、このＧＰＳ信号を受信するためのＧＰＳ用アンテナと、このＧＰＳ用アンテナが受信したＧＰＳ信号を処理して車両の現在位置を検出する処理装置と、この処理装置で検出された位置を地図上に表示するための表示装置等から構成される。
【０００４】
一方、近年の移動体通信機器等、小型の通信機器（例えば、ＧＰＳ方式のカーナビゲーション装置や携帯用ナビゲーション装置、衛星波受信機等）の発達に伴い、これらの機器に用いられるアンテナ装置に関して、小型化、高性能化が要求されている。
【０００５】
アンテナ装置の中でも平面型アンテナ装置（例えば、円偏波パッチアンテナ等）は、その構造上薄く、小型であり、半導体回路との集積化が比較的容易であるとの利点がある。そのため、平面型アンテナ装置は、小型の通信機器用のアンテナとして広く用いられている。
【０００６】
このような平面型アンテナ装置としては、例えば、円偏波アンテナ素子と、裏面にＬＮＡ（低雑音増幅器）が形成された回路基板とを備えた構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。円偏波アンテナ素子は、いわゆる、パッチアンテナ素子から成る。円偏波アンテナ素子は、セラミックス等の高誘電体で形成された誘電体基板を含む。この誘電体基板の表面には放射素子が設けられ、裏面にはグランドパターンが形成される。誘電体基板には、その表面から裏面へ貫通するピン孔が形成されている。このピン孔に、放射素子と回路基板とを接続する給電ピンが挿通されている。このような構成の平面型アンテナ装置においては、高誘電体からなる誘電体基盤によりアンテナの静電容量を確保することができるため、共振周波数が低くなり、平面型アンテナ装置の小型化を図ることができる。
【０００７】
また他の平面型アンテナ装置として、アンテナエレメント（放射導体板）が金属板で構成された板金パッチアンテナも知られている。この板金パッチアンテナは、誘電体基板上に放射導体層（放射素子）がパターニングされた一般的な平面型アンテナ装置に比べて、安価に製造できることが知られている。
【０００８】
板金パッチアンテナとしては、例えば、接地導体と、この接地導体上に設けられて複数の半田ランドを備えた誘電体基板（回路基板）と、この誘電体基板（回路基板）上部に所定の間隔を有して設置された放射導体板と、この放射導体板から誘電体基板（回路基板）側へ延びる複数の脚片とを備え、これら複数の脚片をそれぞれ複数の半田ランドに半田付けして、放射導体板を支えた構造が開示されている（例えば、特許文献２参照）。このように構成した平面型アンテナ装置（板金パッチアンテナ）では、放射導体板から誘電体基板（回路基板）側に延びる複数の脚片を搭載して半田付けしている半田ランドが、誘電体基板（回路基板）を介して接地導体と対向しているため、半田ランドと接地導体との間に容量が付加されてコンデンサが形成されることとなる。その結果、共振周波数が低くなって放射導体板の小型化を図ることができる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−３３９２３２号公報
【特許文献２】特開２００５−１４３０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、セラミックス等の高誘電体は、重量が重く、価格も高いものである。このため、特許文献１に記載されているように、小型の平面型アンテナ装置にセラミックス等の高誘電体を搭載すると、装置全体が重くなり、コストも高くなってしまうという問題がある。
【００１１】
一方、特許文献２に記載された平面型アンテナ装置（板金パッチアンテナ）では、放射導体板の小型化が図れるものの、用いられる半田量及び半田付け面積のバラツキによって、付加容量の容量値が変動してしまう。その結果、特許文献２に開示された平面型アンテナ装置（板金パッチアンテナ）は、そのアンテナ共振周波数が変動して（バラついて）、安定した周波数特性が得られないという問題を有している。
【００１２】
また、回路基板の表面（主面）と裏面とに電極（ランド）を形成して容量付加を行うことも考えられる。しかしながら、このような構成では、容量値を大きくし波長短縮効果を高めるためには電極（ランド）の面積を広げる必要がある。その結果、基板の大型化につながるという問題を有している。
【００１３】
さらに、付加容量としてチップコンデンサを用いることも考えられる。しかしながら、チップコンデンサではその静電容量の容量値にバラつきがあるので、アンテナ共振周波数がバラついてしまい、安定した周波数特性が得られないという問題を有している。
【００１４】
したがって、本発明の課題は、小型軽量で装置コストが低く、かつ十分な静電容量を確保することができる、アンテナ装置を提供することにある。
【００１５】
本発明の他の課題は、アンテナ共振周波数がバラつくのを防止して、安定した周波数特性を得ることができる、アンテナ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によれば、互いに対向する主面（２０ａ）および裏面（２０ｂ）を持つ回路基板（２０；２０Ａ）と、この回路基板の主面と所定間隔離間して配置され、金属板からなるアンテナエレメント（５０）と、アンテナエレメントから回路基板に向かって立設される複数の脚片（６０）と、回路基板の主面上および裏面上のどちらか一方に形成された接地導体（２１）と、回路基板側からアンテナエレメントに給電する給電ピン（３０）と、回路基板の主面上および裏面上のいずれか一方或いは両方に形成され、複数の脚片と接地導体との間に電気的に接続された、複数の櫛形コンデンサパターン部分（４０）と、を備え、複数の脚片（６０）は、アンテナエレメント（５０）の中心に対して点対称に配置され、複数の櫛形コンデンサパターン部分（４０）は、それぞれ、複数の脚片（６０）に対応して設けられており、回路基板（２０；２０Ａ）は、主面（２０ａ）上および裏面（２０ｂ）上のどちらか一方或いは両方に複数の脚片(６０)とそれぞれ接触する複数の導通部（２４，２６）を持ち、複数の櫛形コンデンサパターン部分(４０)の各々は、絶縁部（２５，２７）を挟んで、一端が導通部(２４，２６)に接触し、他端が接地導体(２１)と電気的に接続するように配置されており、各脚片に接触する導通部から当該脚片と隣接する脚片に接触する導通部に向かって延びるように、各櫛形コンデンサパターン部分(４０)が形成されており、複数の櫛形コンデンサパターン部分(４０)は、アンテナエレメント（５０）の中心に対して点対称に配置されている、ことを特徴とするアンテナ装置（１０）が得られる。
【００１７】
上記アンテナ装置において、接地導体（２１）は、例えば、回路基板（２０）の主面（２０ａ）上に形成されてよい。この場合、アンテナ装置（１０）は、回路基板（２０）の裏面（２０ｂ）上に形成された低雑音増幅器（７０）を有してよい。複数の櫛形コンデンサパターン部分（４０）は、回路基板（２０）の主面（２０ａ）上および裏面（２０ｂ）上の両方に形成されてもよく、或いは、回路基板（２０Ａ）の裏面（２０ｂ）上に形成されてよい。
【００１８】
尚、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、これらに限定されないのは勿論である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、アンテナ装置が、セラミックス等の高誘電体を用いず、アンテナエレメントと回路基板と接地導体と給電ピンとによって構成されているため、部品点数が少なく、装置の小型化、軽量化を実現できるとともに、装置コストを低減させることができるという効果を奏する。また、接地導体とアンテナエレメントの脚部とを櫛形コンデンサパターン部分を介して電気的に接続しているので、セラミックス等の高誘電体を用いなくても十分な静電容量を確保することができる。また、静電容量を確保するために櫛形コンデンサパターン部分を配置したので、容量値を自由に設定することができる。さらに、チップコンデンサではなく、櫛形コンデンサパターン部分を用いているので、静電容量の容量値のバラツキを抑えることができ、アンテナ共振周波数のバラツキを防止して、安定した周波数特性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２１】
図１乃至図３を参照して、本発明の一実施の形態に係るアンテナ装置１０について説明する。図１はアンテナ装置１０の斜視図である。図２は図１のアンテナ装置１０に使用される回路基板２０の上面図であり、図３は回路基板２０の底面図である。図１乃至図３において、前後（奥行き）方向をＸ軸方向で表し、左右方向（幅方向）をＹ軸方向で表し、上下方向（高さ方向、厚み方向）をＺ軸方向で表している。図示のアンテナ装置１０は、ＧＰＳ衛星からのＧＰＳ信号を受信するためのＧＰＳ用アンテナである。
【００２２】
図１に示すように、アンテナ装置１０は、上面（主面）２０ａに銅薄膜などの導体層２１を有する回路基板２０を有している。この導体層２１は接地導体として働く。回路基板２０は、実質的に矩形形状に形成されている。回路基板２０の各角部近傍にはそれぞれ４つの透孔２２が設けられている。また、回路基板２０の中心からやや変位した位置には、後述する給電ピン３０を挿入する挿入孔２３が設けられている。
【００２３】
図２に示すように、回路基板２０の上面（主面）２０ａにおいて、透孔２２の周縁には導通部２４が透孔２２を囲むように設けられている。この導通部２４の周縁及び挿入孔２３の周縁には、絶縁部２５が導通部２４及び挿入孔２３を囲むように設けられている。
【００２４】
一方、図３に示すように、回路基板２０の下面（裏面）２０ｂにおいて、透孔２２の周縁及び挿入孔２３の周縁には導通部２６が透孔２２及び挿入孔２３を囲むように設けられている。この導通部２６の周縁には、絶縁部２７が導通部２６を囲むように設けられている。絶縁部２７の周囲は導体層２８で覆われており、導体層２８には低雑音増幅器（ＬＮＡ）７０等の回路素子が実装される。
【００２５】
図２に示すように、回路基板２０の上面（主面）２０ａには、各導通部２４の一端部に接触して櫛形コンデンサパターン部分４０がそれぞれ設けられている。各櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２５を挟んで、一端４０ａが導通部２４に接触し、他端４０ｂが導体層（接地導体）２１に接触するように配置されている。詳述すると、櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２５を間に挟んで互いに対向する第１及び第２の櫛形パターン４１、４２から成る。第１の櫛形パターン４１は一端４０ａで導通部２４に接触し、第２の櫛形パターン４２は他端４０ｂで導体層（接地導体）２１に接触している。櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２５を挟んで、一端４０ａが導通部２４に接触し、他端４０ｂが導体層（接地導体）２１に接触する位置に配置されていればよく、その位置は図示例に限定されない。
【００２６】
同様に、図３に示すように、回路基板２０の下面（裏面）２０ｂには、各導通部２６の一端部に接触して櫛形コンデンサパターン部分４０がそれぞれ設けられている。各櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２７を挟んで、一端４０ａが導通部２６に接触し、他端４０ｂが導体層２８に接触するように配置されている。詳述すると、櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２７を間に挟んで互いに対向する第１及び第２の櫛形パターン４１、４２から成る。第１の櫛形パターン４１は一端４０ａで導通部２６に接触し、第２の櫛形パターン４２は他端４０ｂで導体層２８に接触している。櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２７を挟んで、一端４０ａが導通部２６に接触し、他端４０ｂが導体層２８に接触する位置に配置されていればよく、その位置は図示例に限定されない。
【００２７】
なお、導体層（接地導体）２１と導体層２８とは、図示しない多数のスルーホールを介して、互いに電気的に接続されている。
【００２８】
また、回路基板２０の挿入孔２３には、給電ピン３０が、回路基板２０を貫通するように挿入されている。給電ピン３０の下端部（回路基板２０の下面（裏面）２０ｂ側から突出している端部）は、上記低雑音増幅器（ＬＮＡ）７０の入力部に接続されている。低雑音増幅器（ＬＮＡ）７０の出力部は、図示しない同軸ケーブルの中心導体と電気的に接続されている。同軸ケーブルの外部導体は、導体層２８と電気的に接続されている。この同軸ケーブルを介して、アンテナ装置１から外部の受信回路に信号が送られる。
【００２９】
回路基板２０の上面２０ａ側の上方には、所定の距離離間して回路基板２０と平行に配設された平板状のアンテナエレメント５０が設けられている。アンテナエレメント５０は、回路基板２０よりも小さい寸法の矩形形状の金属板（例えば、銅板等）から構成される。
【００３０】
アンテナエレメント５０の各角部近傍には、それぞれ金属平板の脚片６０が、回路基板２０に向かって立設されている。脚片６０は、アンテナエレメント５０の中心に対してほぼ点対称に配置される。脚片６０は、例えばアンテナエレメント５０の一部を折曲することによりアンテナエレメント５０と一体に形成される。
【００３１】
なお、脚片６０は、アンテナエレメント５０の中心に対してはほぼ点対称に配置されていればよく、脚片６０の数、形状等はここに例示したものに限定されない。
【００３２】
この複数の脚片６０の回路基板２０側の端部は、図２及び図３に示すように、回路基板２０の各角部近傍にそれぞれ設けられた透孔２２に嵌挿されて、回路基板２０の上面（主面）２０ａ側から下面（裏面）２０ｂ側に向かって貫通している。
【００３３】
前述したように、回路基板２０の下面（裏面）２０ｂ側において透孔２２の周縁は導通部２６で囲まれており、脚片６０の回路基板２０の下面（裏面）２０ｂから突出した部分（以下「固定部」と称する。）６１は、この導通部２６と接触し、半田等により固定されている。なお、固定部６１は透孔２２から抜け落ちないように固定されていればよく、固定部６１を固定する手段は半田に限定されない。
【００３４】
また、前述したように、各導通部２６と導体層２８との双方に接触する位置には、それぞれ櫛形コンデンサパターン部分４０が設けられている。各脚片６０の固定部６１は導通部２６と接触して固定されている。導体層２８と導体層（接地導体）２１とは、スルーホールを介して互いに電気的に接続されている。同様に、各導通部２４と導体層（接地導体）２１との双方に接触する位置には、それぞれ櫛形コンデンサパターン部分４０が設けられている。各脚片６０の固定部６１は導通部２４と接触している。したがって、各脚片６０の固定部６１は、櫛形コンデンサパターン部分４０を介して回路基板２０の導体層（接地導体）２１と電気的に接続されるようになっている。
【００３５】
また、アンテナエレメント５０の中心からやや変位した位置には給電点５１が設けられている。この給電点５１には回路基板２０を貫通する給電ピン３０の上端部が半田付けされている。
【００３６】
次に、本実施形態に係るアンテナ装置１０の作用について説明する。
【００３７】
本実施形態に係るアンテナ装置１０は、アンテナエレメント５０と一体に形成されている複数の脚片６０の端部を、回路基板２０に設けられた透孔２２にそれぞれ嵌挿し、その突出した部分（固定部）６１を回路基板２０の下面２０ｂに設けられた導通部２６に半田付けすることにより固定する。これにより固定部６１が抜けることなく回路基板２０に固定される。と共に、各導通部２６の一端部と導体層２８との双方に接触する位置に及び各導通部２４の一端部と導体層（接地導体）２１との双方に接触する位置にそれぞれ設けられている、櫛形コンデンサパターン部分４を介して、各脚部６０の固定部６１が回路基板２０の導体層（接地導体）２１に導通する。
【００３８】
また、回路基板２０の裏面（下面）２０ｂに形成されている低雑音増幅器（ＬＮＡ）７０の入力部と接続されるべき、給電ピン３０の一端部（下端部）を回路基板２０の挿入孔２３に挿入するとともに、給電ピン３０の他端部（上端部）をアンテナエレメント５０の給電点５１に半田付けする。これにより、給電ピン３０は、回路基板２０の上面（主面）２０ａ上に形成された導体層（接地導体）２１と電気的に接続されることなく回路基板２０を貫通し、アンテナエレメント５０と接続される。
【００３９】
給電ピン３０を介してアンテナエレメント５０に給電が行われる。一方、電波（ＧＰＳ信号）がアンテナエレメント５０によって受信されると、この受信信号が低雑音増幅器（ＬＮＡ）７０や同軸ケーブル等を経て外部の受信回路に送出される。
【００４０】
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係るアンテナ装置１０は、導板等の金属板で形成されるアンテナエレメント５０と回路基板２０とで構成されており、セラミックス等の高誘電体で形成された誘電体基板を備えていない。このため、部品点数も少なく、装置全体の軽量化を図ることができる。また、比較的高価な材料であるセラミックスを使用せずにアンテナ装置１０を構成できるので、装置コストを低減させることができる。
【００４１】
さらに、本実施形態に係るアンテナ装置１０においては、脚部６０の固定部６１と回路基板２０の上面２０ａに形成された導体層（接地導体）２１とは、櫛形コンデンサパターン部分４０を介して導通されている。このため、回路基板２０を大型化したり、セラミックス等の高誘電体で形成された誘電体基板等を設けることなく、容易に大きな静電容量を確保することができる。その結果、アンテナ装置１０の小型化、軽量化を実現できる。
【００４２】
また、コンデンサとしてチップコンデンサではなく、櫛形コンデンサパターン部分４０を備えているので、コンデンサ容量のバラツキを抑えることができる。この結果、アンテナ装置１０のアンテナ共振周波数のバラツキを防止することができる。また、容量値を容易に調整することが可能である。
【００４３】
脚片６０がアンテナエレメント５０の中心に対して点対称に配置されているので、アンテナ装置１０としての性能が安定する。また、櫛形コンデンサパターン部分４０が各脚部６０それぞれに対応して設けられているので、セラミックス等の高誘電体を用いなくても十分な静電容量を確保することができる。櫛形コンデンサパターン部分４０が対称位置に配置されることによりアンテナ装置１０としての性能が安定する。
【００４４】
なお、本実施形態においては、櫛形コンデンサパターン部分４０を回路基板２０の上面２０ａと下面２０ｂとに配置しているが、これに限定されない。
【００４５】
図４及び図５に、本発明の第２の実施形態に係るアンテナ装置として使用される回路基板２０Ａを示す。図４は回路基板２０Ａの上面２０ａの角部を拡大して示す上面図（平面図）であり、図５は回路基板２０Ａの下面２０ｂの角部を拡大して示す底面図である。
【００４６】
図４及び図５に示す回路基板２０Ａは、櫛形コンデンサパターン部分４０を回路基板２０の下面２０ｂにのみ配置した例である。図２及び図３に示したものと同様の機能を有するものには、同一の参照符号を付してある。
【００４７】
図５に示されるように、回路基板２０Ａの下面（裏面）２０ｂには、各導通部２６の両端部に接触して一対の櫛形コンデンサパターン部分４０が設けられている。各櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２７を挟んで、一端４０ａが導通部２６に接触し、他端４０ｂが導体層２８に接触するように配置されている。詳述すると、各櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２７を間に挟んで互いに対向する第１及び第２の櫛形パターン４１、４２から成る。第１の櫛形パターン４１は一端４０ａで導通部２６に接触し、第２の櫛形パターン４２は他端４０ｂで導体層２８に接触している。各櫛形コンデンサパターン部分４０は、絶縁部２７を挟んで、一端４０ａが導通部２６に接触し、他端４０ｂが導体層２８に接触する位置に配置されていればよく、その位置は図示例に限定されない。
【００４８】
図４に示されるように、回路基板２０Ａの上面（主面）２０ａには、上記一対の櫛形コンデンサパターン部分４０の対向する位置に、絶縁部２５が設けられている。すなわち、絶縁部２５は、透孔２２の周縁に絶縁部２５が透孔２２を囲むように設けられている。
【００４９】
このような構成の回路基板２０Ａを備えたアンテナ装置においても、上述した本発明の第１の実施の形態に係るアンテナ装置１０と同様の作用効果を奏することは明らかである。
【００５０】
以上、本発明について好ましい実施の形態によって説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定しないのは勿論である。例えば、上記実施の形態では、接地導体２１を回路基板の上面（主面）２０ａ上に形成しているが、回路基板の下面（裏面）２０ｂ上に形成しても良いのは勿論である。この場合、低雑音増幅器（ＬＮＡ）７０等の回路素子は、回路基板の上面（主面）２０ａ上に実装される。また、上記実施の形態では、櫛形コンデンサパターン部分４０を回路基板の両面（主面と裏面）上に又は裏面２０ｂ上にのみ形成した例についてのみ説明しているが、櫛形コンデンサパターン部分４０を回路基板の主面２０ａ上にのみ形成しても良いのは勿論である。また、櫛形コンデンサパターン部分４０は、レジスト（絶縁膜）で覆われて良いし、櫛形コンデンサパターン部分４０を覆うレジストが剥がされても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示したアンテナ装置に使用される回路基板の（上面図）平面図である。
【図３】図１に示したアンテナ装置に使用される回路基板の底面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るアンテナ装置に使用される回路基板の上面の角部を拡大して示す上面図（平面図）である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るアンテナ装置に使用される回路基板の下面の角部を拡大して示す底面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０    アンテナ装置（ＧＰＳ用アンテナ）
２０    回路基板
２０ａ    主面（上面）
２０ｂ    裏面（下面）
２１    導体層（接地導体）
２２    透孔
２３    挿入孔
２４    導通部
２５    絶縁部
２６    導通部
２７    絶縁部
２８    導体層
３０    給電ピン
４０    櫛形コンデンサパターン部分
４０ａ    一端
４０ｂ    他端
４１    第１の櫛形パターン
４２    第２の櫛形パターン
５０    アンテナエレメント
５１    給電点
６０    脚片
６１    固定部
７０    低雑音増幅器（ＬＮＡ）
【図１】
0004404225.tif 000002
【図２】
0004404225.tif 000003
【図３】
0004404225.tif 000004
【図４】
0004404225.tif 000005
【図５】
0004404225.tif 000006