(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品搭載装置のヘッドが搬送中の搭載対象部品の姿勢及び位置をカメラによって認識するために、搭載対象部品を照明するための照明装置であって、
前記搭載対象部品を照明するための光源と、
内面が鏡面状に形成され、前記内面の断面は円形に形成され、前記内面で前記光源からの光を反射して搭載対象部品に照射する筒状部材と、
を備え、
前記光源は、前記筒状部材に配置され、
前記筒状部材の搭載対象部品側の一縁部に配置された第１の光源と、
前記筒状部材のカメラ側の他縁部に配置された第２の光源と、
前記筒状部材の一縁部と他縁部との間に配置された第３の光源と、
を備えるとともに、
前記筒状部材は、前記他縁部に、該他縁部の開口の少なくとも一部を塞いで配置された底部を備え、
前記第１、第２、及び第３の光源は、それぞれ、前記筒状部材の内面の円周方向に沿って配置され、かつ、前記第２の光源は、前記底部に配置されるとともに、前記筒状部材内の前記第２の光源と前記第３の光源との間には、前記筒状部材の軸にほぼ垂直に配置され、前記第２の光源から出射された光を拡散する平板状の拡散部材が配置され、
前記第２及び第３の光源は、前記筒状部材内に光を出射し、
前記第１の光源は、光を前記搭載対象部品に照射するとともに、前記筒状部材は、その鏡面状の内面で前記第２及び第３の光源からの出射光を反射して、指向性を有する光を前記搭載対象部品に導き、当該光で搭載対象部品を照射する、
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記第１の光源は、その出射光を拡散するためにそれぞれの先端部を切り取った複数の発光ダイオードから構成され、
前記筒状部材は、前記第１の光源が前記筒状部材の前記他縁部側に光を照射しないように、当該筒状部材の先端部によって、前記第１の光源の前記他縁部側の一部を遮光するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第１の光源は、
前記筒状部材へ着脱可能に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
搭載対象部品をヘッドで吸着し、吸着した部品を照明装置で照明して、該部品の姿勢及び位置を判別し、判別した部品の姿勢及び位置に基づいてヘッドを制御して、吸着した部品を所定位置に搭載する部品搭載装置において、
前記照明装置として、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の照明装置、
を備えることを特徴とする部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品搭載装置のヘッドが搬送中の搭載部品の姿勢及び位置等を判別するために、該部品を照射する照明装置と、その照明装置を備える部品搭載装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｘ，Ｙ，及びＺ軸方向に移動自在に設けられたヘッドで電子部品を吸着し、所定の搭載位置まで搬送して搭載する搭載装置（マウンタ）が知られている。この種の搭載装置では、ヘッドで電子部品を吸着する際に、電子部品の位置や姿勢にずれが生ずる。このため、吸着した部品をカメラで撮像して、部品の位置や姿勢を認識して、ヘッドの動作を制御及び補正して、所定位置に部品を搭載している。
【０００３】
従来の搭載装置は、カメラでの撮像の精度を高めるためにヘッドで吸着した部品を照明装置で照明する等様々な工夫がなされている。
従来の照明装置は、例えば、図１３に示すように、断面が四角形に形成され、内面に複数の光源５４０と反射板５８０とが配置された筒部５２０を備え、複数の光源５４０から照射された光で上方に配置された搭載対象部品１を照明する。
しかし、図１３に示すように照明装置は、光沢処理が施されているリード１ｂを備える電子部品を照明すると、リード１ｂに照射された光がカメラ６５０と異なる方向に反射して、図１４に示すように、撮像した部品のリード１ｂは均一に白く光らず、曲がり部分の画像に黒いムラが生じるという問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この問題を解決するため、特願平１０−２１０９３には、電極の表面に様々な方向から光が照射されるよう、照明装置の内面に白色艶消し等の塗装を施して、光源からの光を拡散させて、電子部品に照射する照明装置が提案されている。
【０００５】
この照明装置によれば、部品を適切に照明し、画像のムラを大幅に低減する事ができ、部品の認識精度を向上することができる。
しかし、この照明装置では、光源からの光が、白色艶消し等の塗装が施された照明装置の内面で反射しながら拡散して進行するので、指向性のほとんどない光が部品に照射される。従って、撮影した画像における部品と背景とのコントラストが弱く、正確な部品の形状や姿勢の認識が困難になる場合があるという問題点がある。特に、近時、その使用が広まりつつあるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｌｌｅｙ）部品、特に白色ボディーの部品を照明した場合に、この問題が発生する。
【０００６】
本発明は上記実状に鑑みてなされたものであり、部品を適切に照明することができる照明装置及びその照明装置を備える部品搭載装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることが可能な照明装置及びその照明装置を備える部品搭載装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る照明装置は、
部品搭載装置のヘッドが搬送中の搭載対象部品の姿勢及び位置をカメラによって認識するために、搭載対象部品を照明するための照明装置であって、
前記搭載対象部品を照明するための光源と、
内面が鏡面状に形成され、前記内面の断面は円形に形成され、前記内面で前記光源からの光を反射して搭載対象部品に照射する筒状部材と、
を備え、
前記光源は、前記筒状部材に配置され、
前記筒状部材の搭載対象部品側の一縁部に配置された第１の光源と、
前記筒状部材のカメラ側の他縁部に配置された第２の光源と、
前記筒状部材の一縁部と他縁部との間に配置された第３の光源と、
を備えるとともに、
前記筒状部材は、前記他縁部に、該他縁部の開口の少なくとも一部を塞いで配置された底部を備え、
前記第１、第２、及び第３の光源は、それぞれ、前記筒状部材の内面の円周方向に沿って配置され、かつ、前記第２の光源は、前記底部に配置されるとともに、前記筒状部材内の前記第２の光源と前記第３の光源との間には、前記筒状部材の軸にほぼ垂直に配置され、前記第２の光源から出射された光を拡散する平板状の拡散部材が配置され、
前記第２及び第３の光源は、前記筒状部材内に光を出射し、
前記第１の光源は、光を前記搭載対象部品に照射するとともに、前記筒状部材は、その鏡面状の内面で前記第２及び第３の光源からの出射光を反射して、指向性を有する光を前記搭載対象部品に導き、当該光で搭載対象部品を照射する、ことを特徴とする。
【０００８】
この照明装置によれば、光源から筒状部材内に入射された光は、筒状部材の鏡面状に形成された内面で反射しながら、入射された際の強さとほぼ同一の強さを保って搭載対象部品に照射される。
このため、部品と背景とのコントラストが高い画像を取得でき、搭載対象部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることができる。
【０００９】
前記筒状部材は、その内面で前記光源からの光を反射して、指向性を有する光を前記搭載対象部品に照射する。
【００１０】
指向性が高いだけの光では、部品を適切に照明できない。一方、指向性をほとんど有しない光では、部品と背景のコントラストが低くなってしまう。この照明装置によれば、筒状部材の鏡面状に形成された内面で反射しながら、入射された際の強さとほぼ同一の強さを保って、様々な角度から搭載対象部品に照射される。
【００１１】
このため、指向性の高い光が搭載対象部品にムラなく照射され、部品と背景とのコントラストがはっきりとした画像を取得できる。従って、搭載対象部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることができる。
【００１２】
なお、所望の指向性を与えるため、筒状部材の径（円形の場合には直径、楕円の場合には、径の平均値、矩形の場合には一辺の長さ）と筒の長さとの比は、例えば、３／１２〜１０／１２程度が適切であり、より望ましくは、５／１２〜１０／１２程度であり、もっとも望ましくは、７／１２〜９／１２程度である。
【００１３】
前記筒状部材は、その内面で前記光源からの光を反射しながら指向性を有する光として前記搭載対象部品に導き、前記第２及び第３の光源は、前記筒状部材に配置され、該筒状部材内に光を照射する。
【００１４】
この構成によっても、一定の指向性を有する光が搭載対象部品にムラなく照射され、部品と背景とのコントラストがはっきりとした画像を取得できる。従って、搭載対象部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることができる。
【００１５】
前記光源は、前記筒状部材の搭載対象部品側の一縁部に配置された第１の光源と、前記筒状部材のカメラ側の他縁部に配置された第２の光源と、前記筒状部材の一縁部と他縁部との間に配置された第３の光源と、を備える。
【００１６】
この照明装置によれば、第１、第２、及び第３の光源からそれぞれ異なる角度で照射された光は、筒状部材内で反射しながら進行し、指向性を有して搭載対象部品にムラなく照射される。このため、部品と背景とのコントラストがはっきりとした画像を取得できる。従って、部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることができる。
【００１７】
前記筒状部材の断面は、例えば、円形に形成される。この場合、例えば、前記第１、第２、及び第３の光源は、ぞれぞれ、前記筒状部材の内面の円周方向に沿って配置される。
この構成によれば、第１、第２、及び第３の光源から出力された光は、搭載対象部品の全周から様々な角度で搭載対象部品に照射される。従って、搭載対象部品にムラなく光が照射され、正確な部品の形状や姿勢の認識をすることが可能となる。
【００１８】
前記第１の光源は、その出射光を拡散するためにそれぞれの先端部を切り取った複数の発光ダイオードから構成され、前記筒状部材は、例えば、前記第１の光源が前記筒状部材の前記他縁部側に光を照射しないように、当該筒状部材の先端部によって、前記第１の光源の前記他縁部側の一部を遮光するように形成されることが望ましい。
【００１９】
この構成によれば、第１の光源から他縁部側に向かって照射された光が他縁部側で跳ね返り、よけいな反射光が部品に照射されることを防止できる。従って、搭載対象部品が、例えば、ＢＧＡタイプの半導体チップである場合などに、ボールの表面がリング状に光るため、ボールの破損や欠損の判別が容易となる。
【００２０】
前記筒状部材は他縁部に、該他縁部の開口の少なくとも一部を塞いで配置された底部を備え、前記第２の光源は該底部に配置されている。
【００２１】
前記筒状部材内の前記第２の光源と前記第３の光源との間には、前記筒状部材が形成する筒の軸にほぼ垂直方向に配置され、前記第３の光源から照射された光を拡散する平板状の拡散部材が配置されている。
【００２２】
この構成によれば、底部に配置された第３の光源から照射された光は、拡散部材によって拡散されてから搭載対象部品に照射される。従って、搭載対象部品に強い光を照射した場合に、搭載対象部品の光りにくい部分を光らせることができ、部品の形状や姿勢の正確な認識が可能となる。
【００２３】
前記第１の光源は、前記筒状部材へ着脱可能に配置されていてもよい。この構成によれば、搭載対象部品の形状や材質に応じて第１の光源を着脱することにより、搭載対象部品に照射される光量や光の角度を調整することが可能である。
【００２４】
前記第１の光源は、その出射光を拡散するために先端部を切り取った、複数の発光ダイオードから構成されていることが望ましい。この構成によれば、発光ダイオードの先端部が切り取って形成されているので、拡散光を照射することができ、搭載対象部品にムラなく光を照射することが可能となる。
【００２５】
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る部品搭載装置は、
搭載対象部品をヘッドで吸着し、吸着した部品を照明装置で照明して、該部品の姿勢及び位置を判別し、判別した部品の姿勢及び位置に基づいてヘッドを制御して、吸着した部品を所定位置に搭載する部品搭載装置であって、
前記照明装置として、
本発明の第１の観点の照明装置、を備えることを特徴とする。
【００２６】
この部品搭載装置によれば、第１、第２、及び第３の光源からそれぞれ異なる角度で照射された拡散光は、反射部材内で反射しながら入射された際の強さとほぼ同一の強さを保って進行し、指向性の高い光が上縁部の近傍に配置された部品に照射される。このため、搭載対象部品の表面にムラなく光が照射され、また、部品と背景とのコントラストがはっきりとした画像を取得でき、部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることが可能となる。
【００２７】
前記第１、第２、及び第３の光源は、それぞれ、前記筒状部材の内面の円周方向に沿って配置され、かつ、前記第２の光源は、筒状部材の底部であって、カメラ側の他縁部に配置され、前記第３の光源は、前記筒状部材の一縁部と他縁部の間に配置されている。この部品搭載装置によれば、第１、第２、及び第３の光源から出力された光は、搭載対象部品の周囲から様々な角度で部品に照射される。従って、部品にムラなく光が照射され、部品の位置及び姿勢の判別精度を高めることが出来る。
【００２８】
前記筒状部材は、前記第１の光源が前記筒状部材の前記他縁部側に光を照射しないように、当該筒状部材の先端部によって、前記第１の光源の前記他縁部側の一部を遮光するように形成されることが望ましい。
【００２９】
この構成によれば、第１の光源から他縁側に向かって照射された光が他縁部側で跳ね返り、よけいな反射光が部品に照射されることを防止できる。従って、搭載対象部品が、例えば、ＢＧＡタイプの半導体チップである場合などでも、ボールの表面がリング状に光るため、ボールの破損や欠損の判別が容易となる。
【００３０】
前記第１の光源は、その出射光を拡散するために先端部を切り取った、複数の発光ダイオードから構成されていることが望ましい。この部品搭載装置によれば、発光ダイオードの先端部が切り取って形成されているので、拡散光を照射することができ、搭載対象部品にムラなく光を照射することが可能となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
この実施の形態の部品搭載装置１００は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、コンベア１０と、部品搭載対象の基板を保持する支持部２０と、カセット３が載置されるテーブル３０ａ，３０ｂと、部品を目的位置に搭載する作業塔４０と、部品の姿勢及び位置を認識する部品認識装置５０と、作業塔４０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するＸ軸部７０及びＹ軸部８０とを備える。
【００３２】
コンベア１０は、一対のコンベアベルトと、移動する基板を案内する案内レールとを備え、基板を矢印ＹＡ方向に搬送する。
【００３３】
支持部２０は、両コンベアベルトの間に設けられ、部品を基板に搭載する際に、図１（ｂ）に示すように、基板２を一時的に支持する。
【００３４】
テーブル３０ａ、３０ｂは、それぞれ平板状に形成され、搭載対象の部品を供給するための複数のカセット３が載置される。
【００３５】
Ｘ軸部７０は、リニアガイド、ボールネジ、及びＸ軸モータ７２（図６参照）等を備え、作業塔４０をＸ軸方向に移動する。
【００３６】
Ｙ軸部８０は、リニアガイド、ボールネジ、及びＹ軸モータ８２（図６参照）等を備え、作業塔４０をＹ軸方向に移動する。
【００３７】
作業塔４０は、図２に示すように、搭載対象の部品を吸着するノズル４２が装着される作業ヘッド４１と、作業ヘッド４１をＺ軸方向に移動するＺ軸モータ４３と、作業ヘッド４１をＸＹ平面上で回転する回転モータ４４とを備える。
【００３８】
部品認識装置５０は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ノズル４２が吸着した部品に光を照射する（照明する）照明装置５１と、照明装置５１を保護するカバー５９と、照明装置５１に光を照射された部品の姿勢、位置、及び形状を画像として取り込むカメラ６５とを備える。
【００３９】
照明装置５１は、図４〜図５（ｂ）に示すように、筒状に形成された円筒部５２と、円筒部５２の一端の一部を塞ぐように配置された平板部（底部）５３と、底部５３の円周方向に配置された複数のＬＥＤ５４と、円筒部５２の内面の円周方向に配置された複数のＬＥＤ５５と、円筒部５２と嵌合可能に形成された第２円筒部５６と、第２円筒部５６の円周方向に配置された複数のＬＥＤ５７と、平板部５３に配置されたＬＥＤ５４から照射された光を拡散する拡散板５８を備える。
【００４０】
円筒部５２は、断面がほぼ円形に形成され、光を反射しやすいように内面が鏡面状に形成され、ＬＥＤ５４、５５、５７が照射した光を反射する。ここで、「鏡面状」とは、鏡面処理が施されていることが望ましいが、これに限定されず、入射光のほぼ全量を反射し且つその拡散の程度が小さい状態を意味し、例えば、近傍の物体が映る程度で十分である。円筒部５２をアルミニウム等の金属板を加工して形成する場合には、表面が平坦なものを使用すればよい。
【００４１】
円筒部５２は、円筒の光出射側の端部の外側面に沿って第２円筒部５６に配置されているＬＥＤ５７と当接する係合部５２１を備える。
【００４２】
平板部５３は、円筒部５２の端部の開口の周縁部を塞ぎ、中央部に部品が反射した光をカメラ６５に導くための開口５３ａを備えるリング状の平板部材から構成される。
【００４３】
ＬＥＤ（第２の光源）５４は、平板部５３が備える開口５３ａの縁部に沿って、出射光がカメラ６５に直接入射しない程度開口５３ａから離間してリング状に配列されている。各ＬＥＤ５４は、照射する光を拡散するように先端部を取り除いた（削った）形状に形成されている。
【００４４】
ＬＥＤ（第３の光源）５５は、円筒部５２の内面の長さ方向の中央部に、円筒部５２の円周方向に（筒の軸に対して垂直な面上に）リング状に配列されている。各ＬＥＤ５５は、照射する光を拡散するように先端部を取り除いた形状に形成されている。
【００４５】
第２円筒部５６は、円筒部５２よりもやや大きな径の円筒状に形成された嵌合部５６１と、嵌合部５６１の円周方向に沿ってリング状に配列された複数のＬＥＤ（第１の光源）５７を備える。
嵌合部５６１は、円筒部５２の外側面と嵌合可能に形成されている。
【００４６】
ＬＥＤ５７は、出射光が拡散するように、先端部を取り除いた形状に形成され、且つ、出射光がカメラ６５が配置されている方向に照射されないように、先端部のカメラ６５側の一部が円筒部５２によって遮光されるよう嵌合部５６１と嵌合した円筒部５２に形成された係合部５２１に係合して固定される。
【００４７】
拡散板５８は、半透明のリング状の平板部材から形成され、ＬＥＤ５４が照射した光を拡散する。拡散板５８は、中央部に搭載対象部品が反射した光をカメラ６５に導くための開口５８ａを備える。
【００４８】
カメラ６５は、図３（ｂ）に示すように、ノズル４２が吸着した部品と平板部５３に形成された開口５３ａの中心との延長線上にその光軸が配置され、照明装置５１により照明された部品の画像を取り込む。
【００４９】
図６に示すように、部品搭載装置１００は、前述の回転モータ４４と、前述の照明装置５１とカメラ６５を備える部品認識装置５０と、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸モータ７２，８２、４３と、回転モータ４４とに加えて、記憶回路９０及び制御回路９５を備える。
【００５０】
記憶回路９０は、ノズル４２が吸着した部品の正常な姿勢、位置、及び形状を示すデータ、及びカセット３に配置された部品を基板２に搭載する際に制御回路９５が処理する動作プログラムとを記憶している。
【００５１】
制御回路９５は、記憶回路９０が記憶する動作プログラムに基づいて、Ｘ軸モータ７２とＹ軸モータ８２とＺ軸モータ４３と回転モータ４４とを制御し、テーブル３０ａ、３０ｂ上のカセット３に配置された部品をノズル４２で吸着し、基板２上の目的の位置に吸着した部品を搬送して搭載する。
【００５２】
また、制御回路９５は、部品認識装置５０を制御して後述する部品確認動作を行い、部品を目的位置に搭載する際のノズル４２の位置を補正する。さらに、部品搭載装置１００による部品の搭載動作に同期して、照明装置５１のオン・オフ制御及びカメラ６５の撮像動作を制御する。
【００５３】
以下、本実施の形態の部品搭載装置１００の動作を図面を参照して説明する。
基板２に部品を搭載する際には、コンベア１０によって矢印ＹＡ方向に移動してきた基板２が支持部２０で保持され、搭載対象の部品である半導体チップ１が保持されたカセット３がテーブル３０ｂに載置されている。
【００５４】
この状態において、カセット３に配置された半導体チップ１を基板２に搭載する場合、制御回路９５は、記憶回路９０が記憶する動作プログラムに基づいて、Ｘ軸モータ７２と、Ｙ軸モータ８２と、Ｚ軸モータ４３とを制御して、ノズル４２を半導体チップ１上に位置する。
【００５５】
制御回路９５は、ノズル４２が半導体チップ１上に位置すると、Ｚ軸モータ４３を制御してノズル４２を下降させ、さらにノズル４２で半導体チップ１を吸着し、再度、ノズル４２を上昇させる。続いて、制御回路９５は、Ｘ軸モータ７２とＹ軸モータ８２と制御して、半導体チップ１を吸着したノズル４２を部品認識装置５０上に移動させる。
【００５６】
ノズル４２が、図７に示すように、部品認識装置５０の上方に移動すると、制御回路９５は、ノズル４２が吸着している部品の姿勢と位置が、正常な姿勢及び位置に対してどの程度ずれているかを検出するための部品認識処理を開始する。
【００５７】
まず、制御回路９５は、図８に示すように、ＬＥＤ５４，５５，５７に電圧を印加し、これらを点灯する。ＬＥＤ５４，５５，５７は、前述のように、先端部を取り除いた形状に形成されているので、ＬＥＤ５４，５５，５７が照射する光は、柔らかく拡散して照射される。
【００５８】
ＬＥＤ５４から照射された光の一部は、拡散板５８を通過すると更に拡散する。
【００５９】
ＬＥＤ５７のカメラ６５側の部分は、円筒部５２によって遮光されているので、ＬＥＤ５７から照射された光は、カメラ６５側に進行せず、遮光されていない部分から照射された光は、部品の全周から部品に対して照射される。
【００６０】
ＬＥＤ５４，５５，５７から拡散して照射された光は、鏡面状に形成された円筒部５２の内面で様々な角度及び方向に反射しながら、照射された際の強さとほぼ同一の強さを保って進行する。
【００６１】
従って、半導体チップ１には、指向性の高い光が搭載対象部品に対しムラなく照射される。半導体チップ１の反射光はカメラ６５に照射される。
【００６２】
制御回路９５は、カメラ６５に撮像を指示する。カメラ６５は、半導体チップ１の反射光を取り込んで光電変換し、半導体チップ１の画像を取り込み、制御回路９５に供給する。
また、制御回路９５は、カメラ６５の撮像が終了すると、ＬＥＤ５４，５５，５７の発光を停止する。
【００６３】
制御回路９５は、カメラ６５から供給された半導体チップ１の画像と、記憶回路９０に予め記憶しておいた半導体チップ１の正常な画像とをパターンマッチングなどの手法を用いて比較し、吸着した半導体チップ１のＸ，Ｙ方向の位置ずれΔｘ、Δｙ、姿勢（回転角θ）、欠陥などを判別する。
【００６４】
制御回路９５は、半導体チップ１の欠陥を検出した場合には、その半導体チップ１を基板２に搭載することなく、処置位置に配置された回収ボックスに投棄させる。
【００６５】
制御回路９５は、半導体チップ１の欠陥を検出しない場合、回転角θをキャンセルするように、回転モータ４４を回転させ、さらに、位置ずれΔｘ、Δｙをキャンセルするようにノズル４２の位置を目的位置に対して−Δｘ、−Δｙだけ補正して、半導体チップ１を基板２に搭載する（実際には、基板２の位置ずれの補正も加わるが、この発明と直接の関連がないため、理解を容易にするため、説明を省略する）。
従って、上記構成の部品搭載装置１００によれば、部品を吸着時の位置ずれや回転にかかわらず、適切に基板２上に載置することができる。
【００６６】
また、照明装置５１の光源を構成している多数のＬＥＤ５４，５５，５７が円周状に配置され、しかも、その先端部を取り除いた形状に形成されているので、ＬＥＤ５４，５５，５７から照射された光は広い範囲に拡散する。
【００６７】
また、円筒部５２の内側面が鏡面状に形成されているので、ＬＥＤ５４，５５，５７から照射された光は、円筒部５２内を反射しながら進行し、高い指向性で搭載対象部品にムラなく照射される。従って、半導体チップ１と背景とのコントラストがはっきりした画像を取り込むことが出来る。
【００６８】
例えば、図９は、下面に多数のボール状の電極が形成されたＢＧＡタイプの半導体チップ１を照明装置５１により照明した場合の、カメラ６５の撮影像の例を示す。
【００６９】
図９に示すように、この実施の形態の照明装置５１によれば、リング状に配置されたＬＥＤ５７からの光りは、半導体チップ１の全周から半導体チップ１に照射され、遮蔽により、下方からの不要な光の反射をカットでき、各ボール状電極１ａはリング状に光った状態（先端が抜けたドーナツ状）でカメラ６５に撮像され、ボールが欠損していたり、欠けがある場合には、明確な陰となって現れる。
従って、半導体チップの位置や姿勢だけでなく、ボール状電極の有無、破損、欠損を判別することも容易となる。
【００７０】
なお、照射光に適切な指向性を与えるため、円筒部５２の径（内径）と筒の長さとの比は、例えば、３／１２〜１０／１２程度が適切であり、より望ましくは、５／１２〜１０／１２程度であり、もっとも望ましくは、７／１２〜９／１２程度である。また、ＬＥＤ５７の位置は円筒部５２の上端、ＬＥＤ５４が円筒部５２の中央よりも若干上側、ＬＥＤ５２が底板５３上で、ＬＥＤ５４とＬＥＤ５２の間に拡散板５８を配置することが望ましい。
【００７１】
図９のデータは、円筒部５２が表面が比較的平坦なアルミニウムからなる板からなり、径と長さの比がほぼ８／１２の場合に得られたものである（内径が約４ｃｍ、筒の長さが約６ｃｍ、ＬＥＤ５７が上単から約４ｍｍ、ＬＥＤ５４が上端から約２５ｍｍ、ＬＥＤ５２が底板５３上、拡散板５８有り）。
【００７２】
また、照明装置５１では、第２円筒部５６が着脱可能となっているので、メンテナンスが容易である。さらに、ＬＥＤ５７が留め具として機能するので、構成が容易である。
【００７３】
なお、この発明は、上記実施の形態に限定されず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、搭載対象の部品１は、図１０に示すような、半田メッキのリードを備える半導体チップでもよい。部品１が半田メッキのリード付きの半導体チップである場合、図１１に示すように、リード曲がり部に光りのムラが生じるのを防止できる。また、図１２に示すような形状のリードを備える半導体チップでもよい。
さらに、半導体チップ以外の電子チップや、電子部品以外のチップ状の部品でもよい。また、搭載先も、半導体基板に限定されない。
【００７４】
照明装置５１が備える光源は、ＬＥＤ５４，５５，５７の３つの群に限定されない。例えば、円筒部５２の先端部のＬＥＤ５７を除去して２群としたり、４群状のＬＥＤを配置してもよい。また、ＬＥＤの配置位置も任意であり、円筒部５２のランダムな位置に配置してもよく、或いは、縦方向（筒の軸と平行な方向）に配列してもよい。
【００７５】
また、光源は、赤色のＬＥＤに限定されず、他の色のＬＥＤでもよく、或いはＬＥＤ以外の発光部材でもよい。例えば、円筒部５２の内面にフレキシブルなＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルを張り付ける等して、全面を光源としてもよい。また、平板部５３をＥＬパネルで構成してもよい。
【００７６】
さらに、円筒部５２の断面は円に限定されず、任意の形状が可能であり、矩形状等も可能である。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、部品を適切に照明することができる。
また、本発明によれば、部品の位置及び姿勢の判別の精度を高めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係る部品搭載装置の斜視図である。
（ｂ）は図１（ａ）の部品搭載装置の平面図である。
【図２】図１の部品搭載装置が備える作業塔の部分断面図である。
【図３】（ａ）は図１の部品搭載装置が備える部品認識装置の平面図である。
（ｂ）は図１の部品搭載装置が備える部品認識装置の部分断面図である。
【図４】図３の部品認識装置が備える照明装置の斜視図である。
【図５】（ａ）は図３の部品認識装置が備える照明装置の平面図である。
（ｂ）は図３の部品認識装置が備える照明装置の断面図である。
【図６】図１の部品搭載装置の回路構成を示すブロック図である。
【図７】部品認識装置の上方にＢＧＡタイプの半導体チップが配置された状態での部品認識装置の断面図である。
【図８】ＢＧＡタイプの半導体チップに光を照射している状態での部品認識装置の断面図である。
【図９】光を照射されたＢＧＡタイプの半導体チップの撮像写真の例を示す図である。
【図１０】半田メッキのリード付きの半導体チップに対して光を照射している状態での部品認識装置の断面図である。
【図１１】光を照射された半田メッキのリード付きの半導体チップの撮像写真の例を示す図である。
【図１２】半田メッキのリード付きの半導体チップに対して光を照射している状態での部品認識装置の断面図である。
【図１３】（ａ）は従来の照明装置の部分斜視図である。
（ｂ）は従来の照明装置の断面図である。
【図１４】光を照射された半田メッキのリード付きの半導体チップの撮像写真の例を示す図である。
【符号の説明】
１                半導体チップ
１ａ              ＢＧＡタイプの半導体チップのボール
２                基板２
３                カセット
１０              コンベア
２０              支持部
３０ａ、３０ｂ    テーブル
４０              作業塔
４１              作業ヘッド
４２              ノズル
４３              Ｚ軸モータ
４４              回転モータ
５０              部品認識装置
５１              照明装置
５２              円筒部
５２１            係合部
５３              平板部（底部）
５３ａ            開口
５４、５５、５７  ＬＥＤ
５６              第２円筒部
５８              拡散板
５８ａ            開口
６５              カメラ
７０              Ｘ軸部
７２              Ｘ軸モータ
８０              Ｙ軸部
８２              Ｙ軸モータ
９０              記憶回路
９５              制御回路
１００            部品搭載装置
【図１】
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【図２】
0004558112.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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