(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に構成部品を固定するために、粘性媒体の小滴を分与するためのアセンブリであって、
前記アセンブリ（５）は、該アセンブリを使用して前記基板（２）に付着物を与えるための機械（１）に解放可能に取り付け可能であり、
前記機械のドッキング装置（１０）のアセンブリ支持体（１５）と結合する第１の保持手段（３５、３６）を有するアセンブリ・ホルダ（２４）と、ノズル（２５）と、前記ノズルに接続された排出機構（５５）と、前記排出機構に接続された粘性媒体容器（２３）と、前記アセンブリの特性に関する情報を保持するアセンブリ特性手段と、信号インターフェース手段（２７）とを備えるアセンブリ。
【請求項２】
空圧インターフェース手段（２６）をさらに備える請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記アセンブリ・ホルダ（２４）が、前記機械（１）の交換アセンブリ支持体（７）と結合するための第２の保持手段（３４）を備える請求項１または請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記容器（２３）が加圧可能である請求項１から３のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記信号インターフェース手段（２７）が、動作および制御用構成部品の電力供給のための端子、アセンブリ特性情報を転送するための端子、および測定信号の転送のための端子を備える請求項１から４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記アセンブリ特性手段が、前記機械（１）から読み取り可能である記憶手段を備える請求項１から５のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記情報が、アセンブリ・アイデンティ、体積変換係数、装填された粘性媒体のタイプ、充填日時、および動作温度の少なくとも１つを備える請求項１から６のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記アセンブリ特性手段が、前記機械から書き込み可能な記憶手段を備える請求項１から７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記記憶手段が、前記ノズルの機械的なオフセット、体積変換係数の訂正、および前記アセンブリの使用日付の少なくとも１つを受けるように構成された請求項８に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
基板上に構成部品を固定するために、基板（２）上に粘性媒体の小滴を分与することによって前記基板に付着物を与えるための機械（１）に取り付け可能なドッキング装置（１０）であって、前記ドッキング装置は、前記分与のために前記機械で使用されるアセンブリ（５）を受けるためのアセンブリ支持体（１５）を備え、前記アセンブリは、前記アセンブリ支持体に結合する第１の保持手段（３５、３６）を有するアセンブリ・ホルダ（２４）と、ノズル（２５）と、前記ノズルに接続された排出機構（５５）と、前記排出機構に接続された粘性媒体容器（２３）と、前記アセンブリの特性に関する情報を保持するアセンブリ特性手段と、信号インターフェース手段（２７）とを備え、前記ドッキング装置が、相補的な信号インターフェース手段（１９）を有するドッキング装置。
【請求項１１】
相補的な空圧インターフェース手段（２０）をさらに備える請求項１０に記載のドッキング装置。
【請求項１２】
前記アセンブリ支持体（１５）が、空圧で動作できるアセンブリ・ロッキング手段（１７）を備える請求項１０または請求項１１に記載のドッキング装置。
【請求項１３】
前記ドッキング装置（１０）が、スタンド（１１）を備え、前記アセンブリ支持体が、前記スタンドに配置され、前記スタンドの長さに沿って往復運動可能である請求項１０から１２のいずれか一項に記載のドッキング装置。
【請求項１４】
前記アセンブリ支持体が、アライメント手段（１６）を備える請求項１０から１３のいずれか一項に記載のドッキング装置。
【請求項１５】
基板上に構成部品を固定するために、基板（２）上に粘性媒体の小滴を分与することによって前記基板に付着物を与えるための機械（１）であって、ドッキング装置（１０）を備え、前記ドッキング装置は、前記分与のために前記機械で使用されるアセンブリ（５）を受けるためのアセンブリ支持体（１５）を備え、前記アセンブリは、前記アセンブリ支持体に結合する第１の保持手段（３５、３６）を有するアセンブリ・ホルダ（２４）と、ノズル（２５）と、前記ノズルに接続された排出機構（５５）と、前記排出機構に接続された粘性媒体容器（２３）と、前記アセンブリの特性に関する情報を保持するアセンブリ特性手段と、信号インターフェース手段（２７）とを備え、前記ドッキング装置が、相補的な信号インターフェース手段（１９）を有する機械。
【請求項１６】
少なくとも１つの交換アセンブリ（９）を支持するための交換アセンブリ支持体（７）を備える請求項１５に記載の機械。
【請求項１７】
前記交換アセンブリ支持体（７）が、相補的な信号インターフェース手段を備える請求項１６に記載の機械。
【請求項１８】
前記交換アセンブリ支持体での交換アセンブリのためのドッキング装置においてアセンブリの自動的な交換のための手段をさらに備える請求項１５から１７のいずれか一項に記載の機械。
【請求項１９】
較正表面（８）をさらに備える請求項１５から１８のいずれか一項に記載の機械。
【請求項２０】
機械視覚手段（６）をさらに備える請求項１５から１９のいずれか一項に記載の機械。
【請求項２１】
基板上に構成部品を固定するために、粘性媒体の小滴を分与するアセンブリ（５）を交換する方法であって、前記アセンブリは、該アセンブリを使用して前記基板に小滴を与えるための機械（１）に解放可能に取り付けられ、前記アセンブリは、前記機械のドッキング装置（１０）のアセンブリ支持体（１５）に結合する第１の保持手段（３５、３６）を有するアセンブリ・ホルダ（２４）と、前記アセンブリの特性に関する情報を保持するアセンブリ特性手段と、信号インターフェース手段（２７）とを備え、
交換アセンブリ（９）を選択するステップと、
アセンブリ交換のために前記アセンブリを交換するステップと、
前記機械に前記交換アセンブリから特性情報を転送するステップとを含むアセンブリを交換する方法。
【請求項２２】
較正ステップをさらに含み、次に
較正表面（８）に前記交換アセンブリを移動するステップと、
前記較正表面上に複数の小滴を付着するステップと、
前記機械に含まれる視覚装置（６）を用いて前記複数の付着物を見ることによって、前記複数の付着物の位置を決定するステップと、
予測される位置から前記位置のオフセットを決定するステップと、
データベースまたは前記アセンブリ特性手段に前記オフセットを記憶するステップとを含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記特性情報が、アセンブリ・アイデンティを備え、前記機械がアセンブリ・データベースへのアクセスを有し、さらに、
前記データベースから前記交換アセンブリに関する個別の情報を得るステップと、
前記個別の情報に基づいて、受信した交換アセンブリに適合するため機械設定を調整するステップとを含む請求項２１または請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記選択するステップが、自動的に実行され、
必要な交換アセンブリ特性を決定するステップと、
前記必要な交換アセンブリ特性を有する交換アセンブリ（９）について、複数の交換アセンブリを搬送する交換アセンブリ支持体（７）をチェックするステップと、
前記交換のために前記必要な交換アセンブリ特性を有する交換アセンブリを指定するステップとを含む請求項２１から２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
複数の交換アセンブリ（９）が、交換アセンブリ支持体（７）によって搬送され、前記方法が自動的に実行され、さらに、前記交換アセンブリ支持体によって前記交換アセンブリから前記機械へ交換アセンブリ特性情報を転送するステップを含む請求項２１から２３のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本発明は、一般に、以降のステップにおいて基板上に構成部品を受けるために使用される付着物を基板に与える分野に関する。より詳細には、本発明は、粘性媒体の小滴を基板に与えるためのアセンブリ、および小滴によって形成される付着物をそのようなアセンブリによって基板に与えるための機械に関する。
【０００２】
（背景技術）
従来技術の分与機械は、同時係属出願ＳＥ−９８０２０７９−５に開示されている。より詳細には、この従来技術の機械は、非接触分与、すなわち噴出のタイプである。前記特許出願は、機械の特定の部分に焦点を合わせており、その部分が、小滴を分与するための新規な装置である。その装置は、粘性媒体の排出前に、粘性媒体の小さな体積を含むための排出チャンバ（３７；１３７）と、排出チャンバと連通する排出ノズル（３６；１３６）と、前記ノズルを通して排出チャンバから前記媒体を迅速に排出するための排出手段（２２、２５；１２２、１３５）と、排出チャンバ内に前記媒体を送るための供給手段とを備える。供給手段は、媒体を含むシリンジから媒体を受け、排出チャンバに向けて媒体を押し込む、回転可能に駆動される送りスクリュを備える。シリンジ内に含まれる媒体は、次に、シリンジの出口へその媒体を押し出すために加圧される。
【０００３】
この従来技術は、十分に作動する。しかしながら、特に、新しいシリンジが、交換される媒体とは異なるタイプの媒体を含むときに、装置内でシリンジを交換することに関係する問題がある。この場合、機械のオペレータは、媒体を含む装置の部分を洗浄しなければならない。これらの部分は、とりわけ、排出チャンバ、排出ノズル、および送りスクリュである。非接触分与機械の場合、ノズルおよび結合される排出部品の洗浄は、良好な動作を達成するために特に重要である。様々なタイプの媒体を有する複数のシリンジを扱うとき、オペレータは、シリンジを適切な媒体を含んでいないシリンジと交換することが起こり得る。これは、追加の洗浄を引き起こし、基板は廃棄されなければならないことがある。洗浄動作が実行されている間、機械は停止する。
【０００４】
ノズルおよび結合される排出部品を、新しい媒体で再充填するために、交換シリンジが、製造を再開する前にいくつかの分与動作を実行しなければならないとき、別の問題が生じる。いくつかの余分な排出が、媒体に気泡がないことを保証するために実行されるべきである。交換時間を低減するための試みが、ＪＰ−１０２９４５５７に開示されている。時間の低減は、機械に別個のシリンジ・ホルダを配置することによって達成される。ホルダで、現在使用されているシリンジと交換されるべき後で付けられるシリンジは、ある量の媒体が容器内に分与される点で加圧される。それによって、シリンジの出口での媒体は、気泡がないことを確実にされる。したがって、現在使用中のシリンジを新しいシリンジと交換すると、回路板上に媒体を塗布することはただちに再開されることができる。しかしながら、この従来技術の解決方法は、直接分与するためのシリンジを使用する機械においてだけ有用であり、同じ範疇の噴出タイプの機械を改善しない。そのような機械は、シリンジから媒体を受ける別個の排出機構を有するので、この排出機構は、適用動作が再開される前に、まだ新しい媒体で再び充填されなければならない。
【０００５】
さらに、新しいシリンジの使用は、機械への関連するデータを入力する必要がある。このデータ入力は、時間がかかり、間違ったデータを入力する恐れを含む。
【０００６】
したがって、シリンジの交換が、製造の所望されない停止を引き起こす。さらに、廃棄媒体は、一般に環境的に有害であり、注意深く取り扱わなければならない。
【０００７】
（発明の概要）
本発明の目的は、シリンジを変えたときに発生する上記問題に対する解決方法を与えることである。
【０００８】
その目的は、添付の特許請求の範囲に規定された、アセンブリ、機械、およびドッキング（ｄｏｃｋｉｎｇ）装置によって達成される。
【０００９】
本発明は、その１つの態様において、基板上に構成部品を固定するために、粘性媒体の小滴を分与するためのアセンブリであって、前記アセンブリは、該アセンブリを使用して基板に付着物を与えるための機械に解放可能に取り付け可能であり、ノズルと、ノズルに接続された排出機構と、排出機構に接続された粘性媒体容器と、アセンブリの特性に関する情報を保持するアセンブリ特性手段と、信号インターフェース手段とを備えるアセンブリを提供する。
【００１０】
アセンブリは、解放可能に取り付け可能なことによって、容易に交換でき、媒体を含む分離したユニットとして使用することができる。したがって、オペレータは、シリンジを保持すること、およびアセンブリの部品を洗浄することの問題から解放される。さらに、廃棄媒体の処理の問題は取り除かれる。アセンブリは、媒体が空になったとき、アセンブリ全体が、初めにアセンブリを送達した供給者に送り返されるリサイクル・システムを与える。
【００１１】
さらに、アセンブリは、アイデンティ、タイプ、および容器内に含まれる粘性媒体の他の特性、またはそれが充填されたときの日時などの、アセンブリに関する情報を保持するアセンブリ特性手段を備える。したがって、適切な粘性媒体を含むアセンブリが、機械に取り付けられることを確実にすることができる。それによって、基板上に不適切な媒体が与えられる結果になるオペレータの間違いを避けることができる。加えて、機械の停止時間は低減される。さらに、特性手段内に保持された情報は、信号インターフェース手段を介して機械に直接転送されることができ、それによって、（手動の）間違った入力に関する上述した危険を取り除くことができる。
【００１２】
この適用の目的のために、「付着物」の用語は、単一またはグループの基板上に付着された粘性媒体の点として解釈されるべきであり、「粘性媒体」の用語は、はんだペースト、フラックス、接着剤、導電接着剤、または基板上に構成部品を固定するために使用される任意の他の種類の媒体として解釈されるべきであり、「基板」の用語は、印刷回路板（ＰＣＢ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）のための基板、チップ・スケール・パッケージ（ＣＳＰ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、フリップチップなどとして解釈されるべきである。
【００１３】
その他の態様において、本発明は、基板上に構成部品を固定するために、基板上に粘性媒体の小滴を分与することによって、基板に付着物を与えるための機械であって、上述のタイプのアセンブリを受けるためのドッキング装置を備え、前記ドッキング装置は、アセンブリ支持体と相補的な信号インターフェース手段とを備える機械を提供する。
【００１４】
そのさらなる態様において、本発明は、上述のタイプのアセンブリを受けるためのドッキング装置であって、前記ドッキング装置は、アセンブリ支持体と相補的な信号インターフェース手段とを備えるドッキング装置を提供する。
【００１５】
ドッキング装置は、アセンブリのドッキングを簡単にする、アセンブリ支持体およびインターフェース手段などの特定の手段を与えることによって、機械へのアセンブリの取り付け／取り外しを容易にする。取り付け／取り外しは、さらに、迅速な取り付け／取り外しを可能にする、空圧動作可能なアセンブリ・ロッキング手段を含むアセンブリ支持体によって容易になる。
【００１６】
本発明の他の実施形態によれば、少なくとも１つの交換アセンブリを支持するための交換アセンブリ支持体が与えられる。この支持体によって、本発明は、ドッキング装置へのアセンブリの自動的な交換を与えることによって、さらに改善される。さらに、機械の運転中に、機械によって後で使用される、新しい完全なアセンブリ、異なるタイプの粘性媒体を保持するアセンブリ、異なるノズルのタイプを有するアセンブリなどを交換アセンブリ支持体の与える可能性によって、交換時間が低減される。
【００１７】
好ましくは、前記交換アセンブリ支持体は、また相補的な信号インターフェース手段を備える。これらの信号インターフェース手段により。交換アセンブリ支持体に支持されたアセンブリの特性を、機械に通信することが可能である。したがって、さらに、各交換アセンブリは、交換アセンブリ支持体内の任意の位置に配置されることができ、機械は、まだ適切な交換アセンブリを認識するので、オペレータの間違いを避けることができる。アセンブリ支持体内に現在の作業または保留中の作業に対して適切なアセンブリがないとき、オペレータに警告することもできる。ことことが、オペレータに時間内に新しいアセンブリを供給できる利点を与え、さらに機械の停止が避けられる。
【００１８】
そのさらに別の態様において、本発明は、基板上に構成部品を固定するために、粘性媒体の小滴を分与するためのアセンブリを交換する方法であって、前記アセンブリは、該アセンブリを使用して基板に小滴を与えるための機械に解放可能に取り付けられ、アセンブリは、機械のドッキング装置のアセンブリ支持体と結合する第１保持手段を有するアセンブリ・ホルダと、アセンブリの特性に関する情報を保持するアセンブリ特性手段とを備え、
交換アセンブリを選択するステップと、
交換アセンブリのための前記アセンブリを交換するステップと、
交換アセンブリから機械に特性情報を転送するステップとを備える方法を提供する。
【００１９】
そのようなアセンブリを受けるために配置され、分与機械内に解放可能に取り付け可能な別個の分与アセンブリである、本発明による進歩的な構成によって実行されることが可能であるこの方法は、機械のオペレータが、機械を停止しなければならないシリンジのストレスの多い交換から解放されることができ、有利である。特性情報の転送は、正しいアセンブリが取り付けられることを確実にする。
【００２０】
本発明のさらなる目的および利点は、例示的な実施形態によって以下に述べられる。
【００２１】
本発明の例示実施形態を、添付の図面を参照して以下に記載する。
【００２２】
（実施形態の説明）
図１は、本発明による、基板２上に粘性媒体の小滴を分与することによって、基板２に付着物を与える機械１の現在の好ましい実施形態を示す。簡単にするために、粘性媒体は、上に規定されたような１つの代替であるはんだペーストであると仮定する。この実施形態において、機械１は、Ｘビーム３と、Ｘレール３６を介してＸビーム３に接続され、Ｘレール３６に沿って往復運動可能なＸワゴン４とを備えるタイプである。Ｘビームは次に、Ｙレール３７と往復運動可能に接続され、それによって、Ｘレール３６に垂直に運動可能である。Ｙレール３７は、機械１に堅く取り付けられる。一般に、動きはリニア・モータ（図示せず）によって駆動される。
【００２３】
さらに、機械１は、機械１の中を通って基板２を搬送するためのコンベア３８と、分与が実行されるとき、基板２を固定するための固定装置３９とを備える。
【００２４】
さらに、機械１は、Ｘワゴン４に接続されたドッキング装置１０と、ドッキング装置１０に解放可能に取り付けられたアセンブリ５とを備える。アセンブリ５は、基板２に衝突し小滴を形成する、はんだペーストの小滴を分与するために構成されている。
【００２５】
さらに、機械１は、較正表面を与える較正ステーション８を備える。
【００２６】
さらに、機械１は、さらなるアセンブリ９を支持する交換アセンブリ支持体７も備え、さらなるアセンブリ９は、ドッキング装置１０によって現在担持されているアセンブリ５の代わりとすることができる。
【００２７】
さらに、機械１は、本実施形態ではカメラである、機械視覚装置６を備える。カメラ６は、基板２の位置および回転を決定し、および小滴を見ることによって分与プロセスの結果をチェックするために使用される。
【００２８】
当業者には理解されるように、機械はまた、機械を運転するためのソフトウェアを実行する制御ユニット（明示されていない）を備える。この制御ユニットは、アセンブリ・データベース（図示せず）へのアクセスを有する。
【００２９】
簡単に、機械１は以下のように働く。基板２が、コンベア３８によって機械１に送り込まれ、コンベア３８上に基板２が置かれる。基板２が、Ｘワゴン４の下の適切な位置にあるとき、基板２は、固定装置３９によって固定される。カメラ６によって、基板２の表面上に予め配置され、基板２の正確な位置を決定する基準マーカ（ｆｉｄｕｃｉａｌ  ｍａｒｋｅｒ）が、位置決めされる。その後、所定の（事前にプログラムされた）パターンで基板２上でＸワゴン４を動かし、所定の位置でアセンブリ５を動作させることにより、はんだペーストは、所望の位置で基板２上に塗布される。機械１は、アセンブリ５がはんだペーストが無くなった場合、または異なる媒体がある位置に必要とされる場合などのとき、交換アセンブリ支持体７に格納された、さらなるアセンブリすなわち交換アセンブリ９の１つにアセンブリ５を自動的に交換するために、および新しいアセンブリの特性を決定するために、プログラムされている。その後、塗布プロセスは継続する。
【００３０】
しかしながら、交換アセンブリ支持体７から新しいアセンブリ９を得るとき、機械１は、分与された小滴が、所定の位置に基板２に正確に衝突することを確かめるために、較正を実行する。較正は、図３に見えるアセンブリ５の排出ノズル２５の位置が、あるアセンブリと他のアセンブリとでわずかに異なるときから、およびドッキング装置１０でのアセンブリ５のアライメントが、１つのドッキングと他のドッキングとでわずかに異なるときから、実行される。交換および較正手順は、図７のフローチャートを参照して、より詳細に記載する。
【００３１】
分与すなわち噴出の間を以下に説明する、ステップ９９において、アセンブリ交換は必要かどうかが決定される。これは、アセンブリ５ははんだペーストが無くなっているかどうか、他のタイプのノズルが必要であるかどうか、および他のタイプの媒体が必要かどうかをチェックすることによってなされる。アセンブリ交換が必要であるなら、手順は、交換アセンブリを選択するステップ１００〜１０１に続く。これは、必要な交換アセンブリの特定の特性を決定し、前記特性を有する交換アセンブリに関する交換アセンブリ支持体７をチェックすること、および交換のために前記特性を有する交換アセンブリを指定することによってなされる。前記交換アセンブリ支持体をチェックすることは、好ましくは、アセンブリに関するデータが事前に格納されたデータベースから、それぞれ交換アセンブリに関係するデータを検索し、現在の要件に適合する１つの交換アセンブリを評価することを含む。交換アセンブリ支持体７に必要な特性を有する交換アセンブリが無いなら、エラー信号が発生され、機械は停止される。そうでない場合、手順は、アセンブリ交換を実行するステップ１０２に続く。これは、交換アセンブリ支持体７に向かってＸワゴンを移動し、ドッキング装置１０からアセンブリ５を解放し、交換アセンブリ支持体７の使用可能な場所にアセンブリ５を置き、およびドッキング装置１０内に指定された交換アセンブリ９を装填することによってなされる。その後、ステップ１０３において、新しいアセンブリが、ドッキング装置１０で適切に収容されたこと、および収容されたアセンブリが、必要な特性を有していることがチェックされる。エラー信号が発生されず、機械１が停止されないなら、手順は、新しいアセンブリ９が較正される必要があるかどうかを決定する、ステップ１０４に続く。較正が必要であれば、手順はステップ１０５に続き、手順は終了し分与は再開される。
【００３２】
ステップ１０５において、Ｘワゴン４は、較正ステーション８へ移動される。その後、ステップ１０６において、複数の小滴が、本実施形態においてはプレートである較正表面に生成される。任意の適切なパターンを使用することができるが、直線の付着物を生成することが好ましい。その後、ステップ１０７において、直線の付着物はカメラ６で見られる。付着物の全てまでは見出させなかったなら、次のステップ１０８において、エラー信号が生成され、機械が停止される。そうでない場合、手順は、直線の付着物の位置が、決定され予測される位置と比較される、ステップ１０９に続く。逸脱があれば、ノズル・オフセットとして規定される。上述のように、ノズル２５は、前に収容されたアセンブリ５のノズル２５と同じ位置に、正確に配置されないことがある。基板上の小滴の非常に正確な衝突点を確かにするために、機械１のためのトリガ・ウインドウが、オフセットによって調整される。トリガ・ウインドウは、基板２上をＸワゴン４が移動する間、所望の位置で基板２に衝突するために、小滴が噴射されるべき時間ウインドウとして、当業者には理解される。その後、ステップ１１０において、交換アセンブリに関する個別の情報が、データベースから、または直接交換アセンブリから得られる。この情報に基づいて、ステップ１１１において、新しい機械の設定が必要であるかどうかが決定される。もしそうであれば、手順は、機械の設定が調整され、分与が続くステップ１１２に続き、そうでない場合は、分与は直接継続される。
【００３３】
あまり好ましくないが、本発明の代替の実施形態において、機械は、データベースからではなくむしろアセンブリから直接、アセンブリに関係するデータを得る。その一例において、機械は、交換のためにその特性を知ることなしに、交換アセンブリ支持体７内の任意の交換アセンブリを指定する。交換アセンブリの特性の完全なセットは、前記交換アセンブリ９が、ドッキング装置１０で適切に収容されているか、および収容されたアセンブリ９が、ステップ１０３において必要なアイデンテティを有しているかをチェックするまで、確立されてないと考えられる。収容されたアセンブリが、必要なアイデンテティを有していないなら、機械は、交換のための交換アセンブリ支持体７内の他の交換アセンブリを指定し、ステップ１０２のアセンブリ交換手順は、繰り返される。
【００３４】
本発明の他の実施形態において、ステップ１０３で、新しいアセンブリが適切にドッキング装置１０に収容されているか、および新しいアセンブリが必要なアイデンテティを有していないかどうかが、単にチェックされる、交換アセンブリのアイデンテティが、すでに交換アセンブリ支持体７で決定されているので、これを省略することができる。
【００３５】
図２において、ドッキング装置１０の好ましい実施形態、およびアセンブリ５が、より詳細に示されている。アセンブリ５は、図３〜図６にさらに示されている。ドッキング装置１０は、アセンブリ支持体１５およびスタンド１１を備える。アセンブリ支持体１５は、スタンド１１に配置され、スタンド１１の長さに沿って往復移動可能である。したがって、動きの方向は、基板２にほぼ垂直なＺ方向である。言い換えれば、アセンブリ支持体１５は、基板２の表面に向かって、および基板２の表面から離れる方向に移動可能である。
【００３６】
この動きは、適切に相互接続された、Ｚモータ１４およびボール・スクリュ１２によって実現される。スタンド１１に沿った動きは、アセンブリ５を収容するために、および分与されたときＰＣＢ上の高さを調整するために、使用される。
【００３７】
アセンブリ５は、２つの対向するＬ字形の脚３５の形態の、第１の保持手段を有するアセンブリ・ホルダ２４と、脚３５および壁３６が共に第１のスロットを規定する、脚３５の間を接続する壁３６を備える。第１のスロットは、ドッキング装置１０のアセンブリ支持体１５に結合する。収容されたとき、アセンブリ５は、脚３５の一方に力を加えるスプリング１６によって構成された、アセンブリ・アライメント手段、および本明細書においては壁３６に力を加えるロッキング・ピストン１７によって構成される空圧で動作可能なアセンブリ・ロッキング手段によって、正確に配置され保持される。
【００３８】
さらに、アセンブリ５は、粘性媒体容器すなわちはんだペーストの容器２３と、ノズル２５と、容器２３およびノズル２５に接続された、図６に見られる排出機構５５とを備える。排出機構５５は、噴出すなわち非接触分与と規定されるように、ノズル２５を通して容器２３からはんだペーストを送るように構成されている。したがって、この実施形態において、アセンブリ５は、特定の分与タイプについて構成されているが、様々なタイプが本発明の範囲内にあることに留意されたい。
【００３９】
さて、排出機構５５をさらに記載する。排出機構５５は、上述のスウェーデン特許出願９８０２０７９−５に開示されたものに類似している。排出機構５５は、アセンブリ・ホルダ２４および冷却フランジ３０によって、外部から隠されている。図６に見える断面図において、排出機構５５の提案された概要が示されている。はんだペーストは、はんだペースト容器２３の底部に孔５１から出る加圧された空気によって、力を加えられる。加圧された空気は、ニップル５２、ホース、および容器２３内の適切な接続手段（図示せず）を通して供給される。好ましくは、はんだペーストは、容器２３内に配置された、はんだペースト・バッグ（詳細を示していない）内に保持される。バックの出口は、送り孔５１に接続される。加圧された空気は、バックを絞る。さらに、はんだペーストは、モータ支持体５０内の孔と、ステップ・モータ４１のモータ軸４２内を通して力を加えられる。送りスクリュ４４は、モータ軸４２上に取り付けられる。送りスクリュ４４は、はんだペーストが通って流れる軸方向ボア５３を有する。はんだペーストは、モータ４１によって回転される送りスクリュ４４によって、さらに運ばれる。送りスクリュ４４は、Ｏリング４５のスタック内で回転する。これらのＯリング４５は、ペースト内ではんだボールの望ましくない汚れを防ぐ。送りスクリュ４４は、送りスクリュ４４、ノズル２５、およびブッシング５４によって形成されるアクティブチャンバ内にペーストを運ぶ。小滴を排出するために、アクチュエータ３１は、このように送りスクリュ４４に向かってノズル２５を移動させ、前記アクティブチャンバの体積を減少させて、迅速に排出する。アクチュエータ３１は、カップ・スプリング４８およびアクチュエータ支持体４９ともに事前に装填される。分与中に安定な温度を得るために、温度計４６とヒータ４７とが備えられる。
【００４０】
アセンブリ５は、いくつかの作業のために加圧された空気を使用する。例えば、排出機構５５内にはんだペーストを押し込むためにわずかに過剰な圧力を与える、アクチュエータ３１を冷却する、およびステップ・モータ４１を冷却するなどである。加圧された空気は、ドッキング装置１０のニップル２０を備える、相補的な空圧インターフェース手段に配置された、入口２６を備える空圧によるインターフェース手段を介して供給される。アクチュエータ３１の冷却は、冷却空気が自由に流れることができる、冷却フランジ３０の壁とアクチュエータ３１との間にスリットを与える、冷却フランジ３０によって実現される。
【００４１】
信号接続は、ドッキング装置１０の相補的な信号インターフェース手段と、交換アセンブリ支持体の相補的な信号インターフェース手段とに接続でき、アセンブリ５でのインターフェース手段として与えられる。アセンブリ特性手段は、信号インターフェース手段に接続される。好ましくは、アセンブリ特性手段は、異なるアセンブリ特性に関する情報を保持することができる、一般的な読み出し可能な記憶回路を備える。これらの特性は、例えば、アセンブリ・アイデンティ、体積変換係数、容器２３内に充填される媒体のタイプ、容器２３が最後に充填された日付、および動作温度であることができる。これらの特性を機械に与えることによって、アセンブリが交換されるとき、オペレータが干渉する必要がない。さらに、アセンブリ特性手段は、好ましくは、機械によって検出されることができる他のアセンブリ特性に関する情報を、受け取り保持するための一般的な書き込み可能な記憶回路を備える。例えば、そのような特性は、上述したノズル２５の機械的なオフセット、体積変換係数の訂正、およびアセンブリが最後に使用された日付であることができる。
【００４２】
情報の転送を実行するためのいくつかの方法があり、転送は、交換アセンブリ支持体７で、およびドッキング装置１０の両方で、または単にドッキング装置１０および支持体７のどちらか一方で行うことができる。最初に述べた場合の方が好ましい。本発明の実施形態において、交換アセンブリが支持体７に配置されたとき、アセンブリ特性が、支持体７の相補的な信号インターフェースを介して、機械によって読まれ、将来の使用のためにデータベースに記憶される。交換が行われたとき、機械は、支持体７で使用可能であり、所望の交換アセンブリ９を選択する、それぞれの交換アセンブリ９に関係する特性データを得る。新しいアセンブリが収容された後、機械は、実際に正しいアセンブリであることを確実にするために、その特性のいくつかを再び読む。代わりに、受動回路で比較する代わりに、アセンブリ７、９は、特性データを機械に能動的に転送する適切な回路を与えられることができる。しかしながら、これは、より高価であり、所望の代替にあまりならない。
【００４３】
本実施形態において、とりわけ、信号インターフェース手段は、アセンブリ特性の通信を超えて、リード２８を介して、ステップ・モータ４１およびアクチュエータ３１に給電するため、およびリード２９およびＰｔ−１００センサなどを構成する温度計４６を介して温度を測定するためのものである。前記信号インターフェース手段は、雄型コンタクト２７として実施され、ドッキング装置１０および交換アセンブリ支持体７で雌型コンタクト１９として実施される対応する信号インターフェース手段とインターフェースする。雄型コンタクト２７は、本実施形態においては、フレキシブル回路板の強化された部分である。このインターフェースを介して与えられることができる前述していない信号は、ヒータ電流、およびステップ・モータ４１のための駆動信号である。このリストの拡張は、当業者には自明である。前述の雌型コンタクト１９を超えて、ドッキング装置１０での信号接続は、Ｘワゴン４上に配置された制御電子回路（図示せず）に接続された、フレキシブル回路板１８を備える。
【００４４】
ドッキング装置１０の相補的な空圧インターフェース手段のニップル２０は、ドッキング装置１０の内部チャネルを介して、バルブ１３の組および入力ニップル２２に接続される。空気流は、ドッキング装置１０の上端部に配置された前記バルブ１３の組によって制御される。従来の方法では、外部ホース（図示せず）が、入力ニップル２２に接続される。上述したピストン１７は、ニップル２１およびバルブ１３の１つを通して供給される加圧空気で、空圧的で作動される。
【００４５】
図５に示されるように、前述の交換アセンブリ支持体７は、少なくとも２つ、本実施形態では３つのアセンブリ・シートを備える、交換ホイール４０を有する。前記アセンブリ・シートのそれぞれは、アセンブリを保持するための空圧制御可能な手段を備える。各シートは、アセンブリ９をしっかり保持するための吸着カップ３２、およびアセンブリ内の切り込み部３４と結合するスロットが付けられたジョー３３によって、規定される。交換ホイール４０は、回転可能である。好ましくは、各シートは、各シートにおける交換アセンブリの交換アセンブリ特性の確立を可能にする、相補的な信号インターフェース手段を備える。
【００４６】
本発明による機械、アセンブリ、およびドッキング装置の好ましい上記実施形態を記載した。これらは、単に非限定例として考えるべきである。多くの修正実施形態は、特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲内で可能である。以下に、そのような修正のいくつかの例を与える。
【００４７】
信号インターフェース手段の多くの代替構成がある。代わりの実施形態において、前記手段の少なくとも部分が、光ファイバまたはマイクロ波ガイドで実施される。他の代替は、ブルー・トゥース（ｂｌｕｅ  ｔｏｏｔｈ）機能を備える送信および受信回路などの無線周波数ユニットによって情報を転送することである。
【００４８】
アセンブリのアセンブリ・ホルダ、およびドッキング装置の対応するアセンブリ支持体の多くの可能な実施形態がある。例えば、スロットはドッキング装置で、結合ガイドはアセンブリで形成されることができる。または、結合ピンおよび孔が形成されることができるなどである。
【００４９】
はんだペースト容器２３は、異なる方法でペーストを保持することができる。上述したバックの代わりに、ペーストで容器を直接充填し、その上部表面を加圧することである。さらに、ペーストは、加圧空気が上部プレートに導入される、ガイドされた横断方向に移動可能なプレートで覆うことができる。
【００５０】
較正ステーションで、代替実施形態における較正表面が、テープ・カセットとして較正される。それによって、各較正の後、表面を洗浄する必要はない。その代わりに、テープは、短い瞬間に単に前方に駆動される。
【００５１】
方法において、較正が必要かどうかを決定するステップは省略することができ、その結果、較正は常に行われる。あるいは、較正を実行しない方法は、しかしながら、精度の低下をきたす。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による機械の実施形態の概略斜視図である。
【図２】  本発明のドッキング装置およびアセンブリの実施形態の上から見た、概略斜視図である。
【図３】  図２に示されるアセンブリの下方および一方の側から見た、概略斜視図である。
【図４】  図２に示されるアセンブリの下方および他方の側から見た、概略斜視図である。
【図５】  図２のアセンブリ、および本発明の交換アセンブリ支持体の実施形態の上方から見た斜視図である。
【図６】  図２に示されるアセンブリの概略断面図である。
【図７ａ】  本発明の交換および較正手順のフローチャートの部分を示す図である。
【図７ｂ】  本発明の交換および較正手順のフローチャートの部分を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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