(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド樹脂前駆体溶液を円筒状芯体表面に塗布し、ポリイミド樹脂前駆体塗膜を形成するポリイミド樹脂前駆体塗膜形成工程と、該ポリイミド樹脂前駆体塗膜を３００℃〜４５０℃で加熱反応させて樹脂皮膜を形成するポリイミド樹脂皮膜形成工程と、該樹脂皮膜を前記円筒状芯体から剥離するポリイミド樹脂皮膜剥離工程と、を含む無端ベルトの製造方法であって、
前記円筒状芯体が、前記ポリイミド樹脂前駆体塗膜形成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜形成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜剥離工程とに繰り返し使用されるものであり、かつ、アルミニウムからなる円柱状のソリッドビレットの一端面の中央部に、該一端面から他端面に貫通し断面が外円と同心円の穴を形成し、得られた円筒状のビレットを押出し成型した素管を用いてなる円筒状芯体であることを特徴とする無端ベルトの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば複写機、プリンタ等の電子写真装置の感光体、転写ベルト及び定着ベルト等の製造に好適に用いられる円筒状芯体及びその製造方法、並びに該円筒状芯体を用いた無端ベルトの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真プロセスを用いた画像形成装置において、感光体、帯電手段、転写手段、及び定着手段には、金属やプラスチック、またはゴム製の回転体が使用されているが、機器の小型化あるいは高性能化のために、これら回転体は変形可能なものが好ましい場合があり、それには肉厚が薄いプラスチック製のフィルムからなるベルトが用いられる。この場合、ベルトに継ぎ目（シーム）があると、出力画像に継ぎ目に起因する欠陥が生じるので、継ぎ目がない無端ベルトが好ましく用いられる。上記無端ベルトの材料としては、強度や寸法安定性、耐熱性等の面でポリイミド樹脂（以下、ポリイミドは適宜「ＰＩ」と略す）が特に好ましく用いられる。
【０００３】
ポリイミド樹脂で無端ベルトを作製する方法としては、例えば、円筒状芯体の内面にポリイミド前駆体溶液を塗布し、回転しながら乾燥させる遠心成形法（例えば、特許文献１参照）、円筒体内面にポリイミド前駆体溶液を展開する内面塗布法（例えば、特許文献２参照）が知られている。
【０００４】
上記無端ベルトの製造に用いられる円筒状芯体は、通常アルミニウム製の押出し素管を用いて作製される。
円筒状芯体に加工する前のアルミニウム素管は、ビレットと称する鋳造品を押し出して製造される。このビレットには、円筒状に鋳造されたホロービレットと、円柱状に鋳造されたソリッドビレットとがある。
【０００５】
ホロービレットは、例えば、図３（Ａ）に示す円筒形状の鋳型１２の中心にマンドレル２０を挿入しておき、溶解金属を流入口１１から注入して作製する（例えば、特許文献３参照）。この場合、外径が３００ｍｍ以上の大きな径の場合、流入口１１は２つ以上ある方が好ましい。冷却後、鋳型１２から鋳造物を引き出して、図３（Ｂ）に示すような円筒状のホロービレット１５を得る。
【０００６】
一方、ソリッドビレットは、図１に示すように、円筒状の鋳型２の中に溶解金属を流入口１から注入して作製する。この場合、径が大きい場合は流入口１の径を大きくすれば済むので、流入口１は一箇所でよい。そして、冷却後鋳型２から鋳造物を引き出して円柱状のソリッドビレットを得る。
【０００７】
上記のようにして得られるビレットから押出し素管を作製するに際し、外径が３００ｍｍ以上の大きな径の場合、円筒状のビレットでないと押し出すことができないので、従来は前記ホロービレットが用いられていた。
しかし、ホロービレットから作製された素管を用いた円筒状芯体を使用した場合、加熱時に部分的に隆起が発生することがあり、無端ベルトの製造には適さない円筒状芯体となってしまう場合があった。
【特許文献１】特開昭５７−７４１３１号公報
【特許文献２】特開昭６２−１９４３７号公報
【特許文献３】特開平７−５１８００号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決することを目的とする。
すなわち、本発明は、加熱して使用する場合にも表面に隆起等の発生がなく、繰り返し安定して使用可能な円筒状芯体及びその製造方法、並びに該円筒状芯体を用いた無端ベルトの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
＜１＞  ポリイミド樹脂前駆体溶液を円筒状芯体表面に塗布し、ポリイミド樹脂前駆体塗膜を形成するポリイミド樹脂前駆体塗膜形成工程と、該ポリイミド樹脂前駆体塗膜を３００℃〜４５０℃で加熱反応させて樹脂皮膜を形成するポリイミド樹脂皮膜形成工程と、該樹脂皮膜を前記円筒状芯体から剥離するポリイミド樹脂皮膜剥離工程と、を含む無端ベルトの製造方法であって、
前記円筒状芯体が、前記ポリイミド樹脂前駆体塗膜形成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜形成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜剥離工程とに繰り返し使用されるものであり、かつ、アルミニウムからなる円柱状のソリッドビレットの一端面の中央部に、該一端面から他端面に貫通し断面が外円と同心円の穴を形成し、得られた円筒状のビレットを押出し成型した素管を用いてなる円筒状芯体である無端ベルトの製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、加熱して使用する場合にも表面に隆起等の発生がなく、繰り返し安定して使用可能な円筒状芯体及びその製造方法、並びに該円筒状芯体を用いた無端ベルトの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
＜円筒状芯体及びその製造方法＞
本発明の円筒状芯体は、アルミニウムからなる円柱状のソリッドビレットの一端面の中央部に、該一端面から他端面に貫通し断面が外円と同心円の穴を形成し、得られた円筒状のビレットを押出し成型した素管を用いてなることを特徴とする。
なお、以下において、「アルミニウム」はアルミニウム及びアルミニウム合金の双方を意味する。
【００１５】
前述のように、ホロービレットを用いて作製した素管からなる円筒状芯体では、使用時の加熱により、芯体の表面に隆起が発生することがあった。この原因について調べたところ、ホロービレットの作製においては、図３に示すように、鋳型１２に溶解アルミニウムを流入する際にマンドレル２０があるため、分離した溶解金属が混じり合う所で空壁を生じてしまうことがわかった。この場合、流入口１１が２箇所ある場合は、混じり合う所も２箇所になるため、前記空壁も２箇所で生じることとなる。
【００１６】
そして、上記空壁が存在するビレットから作製された円筒状芯体を使用した場合、加熱時に特に芯体の表面近傍（表面から数百μｍ程度）の空壁部の膨張により、芯体表面に凸状隆起が発生することがわかった。
したがって、円筒状芯体における凸状隆起の発生をなくすためには、ビレット作製時にビレット中に前記空壁を生じないように溶解アルミニウムを鋳型に流入する必要がある。
【００１７】
本発明者等が検討した結果、図３に示した方法によってホロービレットを作製する場合には空壁の発生を低減することは難しく、特に、外径が３００ｍｍ以上の素管を得ようとすると、流入された溶解アルミニウムの移動距離が長くなるためビレットの表面近傍の空壁は避けられないことがわかった。
【００１８】
一方、図１に示した方法により得られるソリッドビレットでは、例えば、流入口１から流入された溶解アルミニウムの流れが大きくなく、溶解アルミニウムが分解せず鋳型内で混じり合うことなく均一に充填されていくためか、ビレットの内部には前記空壁がまったく存在しないことが確認された。
ただし、上記ソリッドビレットそのままでは、特に外径が３００ｍｍ以上の押出し素管を得ることはできないため、何らかの方法により円筒状のビレットとする必要があった。
【００１９】
以上より本発明者等は、ソリッドビレットを用い、これの底面（一端面）の中央部に他端面に貫通する穴を形成したビレットを作製することにより、外径が３００ｍｍ以上の押出し素管を得ることができ、さらにこの素管を用いることで、加熱使用しても表面に凸状隆起が発生しない円筒状芯体を得ることができることを見出し、本発明を完成させた。
なお、上記貫通する穴を形成するにあたっては、その方法は特に制限されないが、後述するようにボーリングにより行うことが、位置精度、真直性に優れる等の点で好ましい。
【００２０】
以下、本発明の円筒状芯体について、その製造方法とともに説明する。
本発明の円筒状芯体は、少なくとも、溶解したアルミニウムを鋳型に流入して円柱状のソリッドビレットとするビレット形成工程と、該円柱状のソリッドビレットの中央部にボーリングにより一方の底面から他方の底面に貫通し断面が外円と同心円の穴を形成するボーリング工程と、得られた円筒状のビレットを押出して素管とする押出し工程と、を経て製造される。
【００２１】
（ビレット形成工程）
本工程では、図１に示したように、円柱状の鋳型２に溶解アルミニウムを流入してソリッドビレットを作製する。
鋳型２の材質は、耐熱性を有し、熱伝導率が低く、かつ溶解アルミニウムと反応しない物質であることが好ましい。したがって、鋳型２の材質としては、鉄、セラミック等が好ましい。
【００２２】
鋳型２の溶解アルミニウムが流入される内部の大きさは、本発明の円筒状芯体の用途との関係から、内径が５００〜６００ｍｍの範囲、高さ（深さ）が６００〜８００ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２３】
鋳型２には、必要により冷却装置が設けられてもよい。冷却手段としては、例えば、鋳型２の周囲に冷却水を噴射するものであってもよいし、鋳型２全体を冷却水で覆えるように鋳型２が一回り大きな通水冷却槽に囲まれた構成のものであってもよい。
【００２４】
アルミニウム製ビレットの組成は特に限定されることはなく、例えばＡｌ−Ｍｎ系合金、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系合金、Ａｌ−Ｍｇ系合金、純Ａｌ等を例示できる。中でも、後述する無端ベルト製造用途では、ＪＩＳ  Ｈ４０８０：１９９９  合金番号Ａ３００３アルミニウム合金またはＪＩＳ  Ｈ４０８０：１９９９  合金番号Ａ６０６３アルミニウム合金を用いるのが好ましい。
【００２５】
溶解アルミニウムは、上記組成のアルミニウムインゴットを７００℃以上（アルミニウムの融点以上）、好ましくは７５０〜９００℃の範囲に加熱して得ることができる。これを、鋳型２の流入口１から流し込む。流入速度は鋳型２の容量によっても異なるが、１００〜７００ｍｌ／分の範囲程度とすることが好ましい。流入速度を上記範囲とすることにより、前記空壁の発生を防止できるだけでなく、結晶組織をより緻密にすることができる。
なお、流入に先立って、溶解アルミニウムを水素ガスで還元し、不活性ガスで置換した後脱ガスを行うことが好ましい。
【００２６】
溶解アルミニウムを鋳型２の上面まで流入させ、全体が冷却した後、所定の方法により鋳造物を引き出すことにより、円柱状のソリッドビレットが得られる。
上記ソリッドビレットは、必要により、所定の長さに切断されて次工程に付される。
【００２７】
（ボーリング工程）
本工程は、前記により得られたソリッドビレットの一端面の中央部に、ボーリングにより一方の底面から他端面に貫通し断面が外円と同心円の穴を形成する工程である。
ここで上記ボーリングとは、精密な穴径、位置精度、真直性を出すための加工方法であり、通常ドリル加工の後（鋳物抜き、溶断、鋸抜き、エンドミルコンタリング）、中仕上げ、仕上げボーリングと行われる。また、前記断面とは、ビレット軸方向と直交方向で切断したときの断面である。
【００２８】
本発明において、ボーリングにより形成される穴の径は２００〜３００ｍｍの範囲であることが好ましい。また、加工後の円筒状のビレットにおいて、内径（穴の径）と外径との比（内径／外径）は、０．４〜０．５の範囲であることが好ましい。
【００２９】
（押出し工程）
本工程は、前記工程で得られた円筒状のビレットを、押出し加工（押出し成型）により押出して素管とする工程である。これにより得られた素管をそのまま、あるいは表面研磨等することにより、本発明の円筒状芯体が得られる。
【００３０】
上記押出し加工は、ビレットを耐圧厚肉容器（コンテナ）の中に入れ、押棒（ラム）によってビレットに圧力を加えて、ダイス穴から押し出すことにより、所定の断面形状を持つ製品を得る方法である。本発明においては、円筒状のビレットを用いて、押出し後にアルミニウム素管が得られる。
【００３１】
本発明においては、ビレットを加熱する熱間押出しを行ってもよいし、加熱しない冷間押出しを行ってもよいが、ビレットの変形抵抗を小さくするため熱間押出しを行うことが好ましい。押出し温度としては、４５０〜５００℃の範囲とすることが、長さ方向の変形を少なくする等の点で好ましい。
【００３２】
このようにして得られるアルミニウム素管としては、外径が３７０〜３８０ｍｍの範囲、厚さが２４〜２８ｍｍの範囲、長さが１０００〜１２００ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００３３】
上記アルミニウム素管は、用途によってはそのまま円筒状芯体として使用可能であるが、後述する本発明の無端ベルトの製造方法等に用いる場合には、表面を切削・研磨し、その後、必要により後述するように粗面化処理、メッキ処理を施すことが好ましい。
上記切削・研磨工程では、素管を旋盤などにより厚さ５ｍｍ程度切削・研磨し、所望の外径の円筒状芯体とする。
【００３４】
前記メッキ処理は、芯体の表面が傷つきにくいようになされる表面処理であるが、芯体の材質がアルミニウム場合、クロムやニッケルでメッキされることが好ましい。また、ニッケルメッキを行う場合には、無電解ニッケルメッキにより処理を行うことが好ましい。
メッキ処理後の芯体表面の算術平均粗さＲａは０．２〜０．５μｍの範囲とすることが好ましい。
【００３５】
以上のようにして得られる本発明の円筒状芯体の外径は３００ｍｍ以上、特に３５０〜３８０ｍｍの範囲であり、厚さは８〜２０ｍｍの範囲、長さは１０００〜１１５０ｍｍの範囲とすることが好ましい。
【００３６】
本発明の円筒状芯体は、前述のように、ソリッドビレットから得られる素管を用いてなるものであるため、加熱使用しても芯体表面に隆起が発生することがない。
具体的には、円筒状芯体を３００℃の状態で３０分間放置した後、表面に凸状隆起がないことが好ましい。なお、前述の理由から、上記温度での放置を繰り返せばより凸状隆起が発生しやすくなる。本発明においては、３００℃での３０分間の放置を１０回以上繰り返しても隆起が発生しないことが好ましい。
【００３７】
ここで上記凸状隆起とは、表面側から見た場合、長径が１〜５ｍｍ、短径が０．１〜０．８ｍｍの楕円形状で、高さが５０〜３００μｍ程度の隆起であり、目視により確認できるものである。
このような凸状隆起が発生すると、この芯体を用いて無端ベルト等を作製した場合にベルトに隆起に対応した突起欠陥が発生してしまう。
【００３８】
＜無端ベルトの製造方法＞
本発明の無端ベルトの製造方法は、樹脂溶液を円筒状芯体表面に塗布し、樹脂塗膜を形成する樹脂塗膜形成工程と、該樹脂塗膜を加熱乾燥及び／または加熱反応させて樹脂皮膜を形成する樹脂皮膜形成工程と、該樹脂皮膜を前記円筒状芯体から剥離する樹脂皮膜剥離工程と、を含む無端ベルトの製造方法であって、前記円筒状芯体として、既述の本発明の円筒状芯体を用いることを特徴とする。
【００３９】
すなわち、本発明においては、樹脂溶液を円筒状芯体の表面に塗布し、加熱乾燥及び／または加熱反応させて樹脂皮膜を形成する方法において、本発明の円筒状芯体を用いることで、繰り返し使用しても芯体表面に隆起が発生せず、突起欠陥のない高品質のベルトを安定して得ることができる。
【００４０】
本発明に用いることができる樹脂皮膜用の樹脂としては、特に制限されないが、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等から選択することができる。
これらの中では特に、ポリイミドが無端ベルトとしての強度や柔軟性等を確保できる点で好ましい。
【００４１】
なお、本発明においては、前記各種樹脂を溶剤に溶解した樹脂溶液を円筒状芯体の表面に塗布し、樹脂皮膜を形成するが、該樹脂溶液としては、高分子量化した樹脂を溶解した溶液だけでなく、後述するポリイミド前駆体溶液のように、反応して樹脂になる樹脂前駆体の溶液も含まれる。
【００４２】
以下、本発明の樹脂製無端ベルトの製造方法が好ましく用いられる一例として、ポリイミド樹脂製の無端ベルトの製造方法を工程毎に詳細説明する。
【００４３】
−ＰＩ前駆体塗膜形成工程（樹脂塗膜形成工程）−
本工程では、樹脂塗膜を形成するための塗膜として、ＰＩ前駆体塗膜が形成されるため、本発明における樹脂塗膜形成工程がＰＩ前駆体塗膜形成工程となる。
【００４４】
ＰＩ前駆体塗膜形成工程では、まず、ＰＩ前駆体が非プロトン系極性溶剤に溶解したＰＩ前駆体溶液を調製する。
ＰＩ前駆体としては、前記において列記した種々の組み合せからなるものを用いることができる。また、ＰＩ前駆体は、２種以上を混合して用いてもよいし、酸またはアミンのモノマーを混合して共重合されたものを用いてもよい。
【００４５】
特に、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、適宜「ＢＰＤＡ」と略す）とｐ−フェニレンジアミン（以下、適宜「ＰＤＡ」と略す）とからなるポリイミド前駆体と、ＢＰＤＡ以外の酸無水物と任意のジアミンからなるポリイミド前駆体と、を混合してなるポリイミド前駆体溶液を用いることが好ましい。かかるポリイミド前駆体を用いることにより、製造されるポリイミド樹脂の熱膨張率を低く保ちつつも、要求物性を変化させることや材料価格を低減させることができる。これは、ＢＰＤＡとＰＤＡとからなるポリイミド前駆体を用いて製造されたポリイミド樹脂（以下、適宜「Ｓ型」と称する）の熱膨張率が、アルミニウム製の円筒状芯体と比較して小さく、その差に余裕があるので、熱膨張率がアルミニウム製の円筒状芯体より小さい範囲で、他のポリイミド前駆体を混合してもよいためである。
【００４６】
ＢＰＤＡとＰＤＡとからなるポリイミド前駆体と併用し得る他のポリイミド前駆体としては、ＢＰＤＡと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなるもの、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとからなるもの、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルメタンとからなるもの、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノベンゾフェノンとからなるもの、等の中から適宜選択すればよいが、ＰＭＤＡと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとからなるものが、混合適性や特性面、材料価格等により好ましく使用される。
【００４７】
ＢＰＤＡとＰＤＡとからなるポリイミド前駆体と、他の組成からなるポリイミド前駆体の混合比は、他の組成からなるポリイミド前駆体が多いほど価格の点で好ましいが、多すぎると熱膨張率が大きくなり、円筒状芯体から剥離しにくくなるため、（ＢＰＤＡとＰＤＡからなるポリイミド前駆体）：（他の組成からなるポリイミド前駆体）＝５：５〜０：１０程度の範囲から、適宜、調整される。円筒状芯体の外径が大きいほど、その表面に形成されたポリイミド樹脂皮膜との寸法差が大きくなって外れやすくなる傾向があるので、他の組成からなるポリイミド前駆体の混合比を多くすることができる。
【００４８】
なお、本発明においては、ポリイミド樹脂皮膜の円筒状芯体からの剥離を、単に加熱反応後の冷却による円筒状芯体の収縮のみでなく、加圧空気注入により剥離を行うため、従来より前記他の組成からなるポリイミド前駆体の混合比を高くすることができ、円筒状芯体との組み合わせによっては、他の組成からなるポリイミド前駆体単独でも使用可能である。
【００４９】
また、Ｓ型ＰＩ樹脂皮膜は、機械的強度がポリイミド樹脂の中では最も強いことが知られており、定着ベルトや転写ベルトとして使用した際には、変形しにくい利点がある。反面、転写ベルトのように、感光体の表面に直に接する部材においては、感光体表面を傷付けたり、磨耗させたりすることもあるので、機械的強度はある程度低い方が好ましい場合がある。このような場合、Ｓ型となるポリイミド前駆体と、他の組成からなるポリイミド前駆体とを混合して強度を調整することは有効である。
【００５０】
上記のポリイミド前駆体は、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン系極性溶剤に溶解することで、ポリイミド前駆体溶液として調製される。なお、この調製の際におけるポリイミド前駆体の混合比、濃度、粘度等の選択は、適宜調整して行われる。
【００５１】
円筒状芯体としては、既述の如く、前記本発明のアルミニウムからなる円筒状芯体を用いるが、円筒状芯体がアルミニウムの場合、３５０℃に加熱すると強度が低下して変形を起こしやすい。このようなアルミニウムの熱変形は、円筒状芯体形状への冷間加工中に歪みが蓄積していると発生しやすい。そのような歪みを取り去るには、アルミニウムを焼鈍（焼きなまし）する方法がある。但し、焼鈍によっても熱変形が起こるので、前記所定形状への加工は、その後に施す必要がある。焼鈍とは、アルミニウム素材を３５０〜４００℃の範囲に加熱し、空気中で自然に冷却する方法等が挙げられる。
【００５２】
また、後述するＰＩ樹脂皮膜形成工程において、形成されたＰＩ樹脂皮膜は円筒状芯体表面に接着するおそれがあるため、円筒状芯体の表面には、離型性が付与されていることが好ましい。特に、本発明においては、後述するＰＩ樹脂皮膜剥離工程において、円筒状芯体とＰＩ樹脂皮膜との間隙に加圧空気を注入することで皮膜を剥離するため、上記離型性付与がなされることが好ましい。
【００５３】
離型性を付与するためには、円筒状芯体表面をクロムやニッケルでメッキしたり、フッ素系樹脂やシリコーン樹脂で表面を被覆したり、あるいは表面にポリイミド樹脂が接着しないよう、表面に離型剤を塗布することが有効である。
【００５４】
また、ＰＩ前駆体塗膜乾燥時に、残留溶剤を完全に除去できない場合、あるいは加熱時に発生する水が除去しきれない場合、ＰＩ樹脂皮膜に部分的に提灯状の膨れが生じることがある。これは特に、ＰＩ樹脂皮膜の膜厚が５０μｍを越えるような厚い場合に顕著な問題である。その場合、円筒状芯体の表面を、算術平均粗さＲａで０．２〜２μｍ程度に粗面化することが有効である。これにより、ＰＩ樹脂皮膜から生じる残留溶剤または水の蒸気は、円筒状芯体とＰＩ樹脂皮膜の間にできるわずかな隙間を通って外部に出ることができ、膨れを防止することができる。円筒状芯体表面の粗面化には、ブラスト、切削、サンドペーパーがけ等の方法を用いる。
【００５５】
ＰＩ前駆体塗膜形成工程おいて、前記ＰＩ前駆体溶液（樹脂溶液）を円筒状芯体表面に塗布してＰＩ前駆体塗膜を形成するが、ＰＩ前駆体溶液の塗布方法としては、円筒状芯体をＰＩ前駆体溶液に浸漬して上昇させる（引き上げる）浸漬塗布法、円筒状芯体を回転させながら表面にＰＩ前駆体溶液を吐出する流し塗り法、その際にブレードで皮膜をメタリングするブレード塗布法など、公知の方法が採用できる。上記流し塗り法やブレード塗布法では塗布部を水平移動させるので、皮膜はらせん状に形成されるが、ＰＩ前駆体溶液は乾燥が遅いために、継ぎ目は自然に平滑化される。なお、「円筒状芯体表面に塗布する」とは、円柱も含まれる円筒状芯体の側面の表面、及び該表面に層を有する場合は、その層の表面に塗布することをいう。また、「円筒状芯体を上昇」とは、塗布時の液面との相対関係であり、「円筒状芯体を停止し、塗布液面を下降」させる場合を含む。
【００５６】
ＰＩ前駆体塗膜形成工程おいて、ＰＩ前駆体溶液の塗布を浸漬塗布法で行う場合、ＰＩ前駆体溶液は粘度が非常に高いので、膜厚が所望値より厚くなりすぎることがある。その際は、以下に示す環状体により膜厚を制御する浸漬塗布法が適用できる。
【００５７】
環状体により膜厚を制御する浸漬塗布法を、図５、６を参照して説明する。
図５は、環状体により膜厚を制御する浸漬塗布法に用いる装置の一例を示す概略構成図である。ただし、図５においては塗布主要部のみを示し、他の装置は省略している。
【００５８】
図５に示すように、この浸漬塗布法は、塗布槽２３に満たされたＰＩ前駆体溶液２２に、円筒状芯体２１の外径よりも大きな孔２６を設けた環状体２５を浮かべ、円筒状芯体２１を図面における上側から前記孔２６を通してＰＩ前駆体溶液２２に浸漬し、次いで、円筒状芯体２１を引き上げる塗布法である。
【００５９】
環状体２５は、ＰＩ前駆体溶液液面に浮くように構成されており、その材質としては、ＰＩ前駆体溶液２２によって侵されないものであればよく、例えば、種々の金属やプラスチック等から選ばれる。また、浮上しやすいように、例えば、中空構造であってもよいし、沈没防止のために、環状体の外周面または塗布槽２３に、環状体２５を支える足や腕を設けても良い。
【００６０】
環状体２５は、ＰＩ前駆体溶液２２の液面を自由に動くことができる必要がある。そこで、ＰＩ前駆体溶液２２の液面でわずかの力で動くことができよう、上記環状体２５を溶液面に浮遊させる方法のほか、環状体２５をロールやベアリングで支える方法、環状体２５をエア圧で支える方法、などの方法で自由移動可能に設置されることが好ましい。
【００６１】
また、環状体２５が塗布槽２３の中央部に位置するように、環状体２５を一時的に固定する固定手段を設けてもよい。このような固定手段としては、環状体２５に足を設ける手段、塗布槽２３と環状体２５とを固定する手段などがある。但し、これらの固定手段を用いた場合、円筒状芯体２１を浸漬した後、引き上げる際には、環状体２５が自由に動き得るように、上記固定手段は取り外し可能なように配置される。
【００６２】
円筒状芯体２１の外径と、孔２６の径との間隙は、所望の塗布膜厚を鑑みて調整する。所望の塗布膜厚（乾燥膜厚）は、濡れ膜厚とＰＩ前駆体溶液２２の不揮発分濃度との積になる。これから、所望の濡れ膜厚が求められる。また、円筒状芯体２１の外径と、孔２６の径との間隙は、所望の濡れ膜厚の１倍〜２倍の範囲であるのが好ましい。１倍〜２倍の範囲とするのは、ＰＩ前駆体溶液２２の粘度及び／または表面張力などにより、間隙が濡れ膜厚になるとは限らないからである。このように、所望の乾燥膜厚及び所望の濡れ膜厚から、所望の孔２６の径が定められる。
【００６３】
環状体２５に設けられる孔２６の内壁面は、ＰＩ前駆体溶液に浸る下部が広く、上部が狭い形状であれば、図５に示すように、傾斜面であるものや、図６に示すように、組み合わせた傾斜面であってもよい。また、階段状や曲線的な面であってもよい。
【００６４】
浸漬塗布を行う際、円筒状芯体２１を、孔２６を通してＰＩ前駆体溶液２２に浸漬する。その際、円筒状芯体２１が環状体２５に接触しないようにする。次いで、孔２６を通して円筒状芯体２１を引き上げる。この際、円筒状芯体２１と孔２６との間隙により塗膜２４の厚さが決定される。引き上げ速度は、０．１〜１．５ｍ／ｍｉｎ程度の範囲が好ましい。この塗布方法に好ましいＰＩ前駆体溶液の固形分濃度は、１０〜４０質量％の範囲、粘度は１〜１００Ｐａ・ｓの範囲である。
【００６５】
円筒状芯体２１を、孔２６を通して引き上げる際、ポリイミド前駆体溶液２２の介在により、円筒状芯体２１と環状体２５との間に摩擦抵抗が生じ、環状体２５には上昇力が作用し環状体２５は少し持ち上げられる。この時、環状体２５は自由移動可能状態であり、更に、環状体の孔２６が円形であり、かつ、円筒状芯体２１の外周も円形であるため、円筒状芯体２１と環状体２５との摩擦抵抗が周方向で一定になるように、環状体２５は動くことができる。即ち、円筒状芯体２１を引き上げる際、ある位置で、環状体２５と円筒状芯体２１との間隙が狭まろうとした場合、狭まろうとした部分では摩擦抵抗が大きくなる一方、その反対側では摩擦抵抗が小さくなり、一時的に摩擦抵抗が不均一な状態が生じる。しかしながら、環状体２５が自由に動くこと、円筒状芯体２１の外周が円形であること、及び、環状体の孔２６が円形であることから、そのような摩擦抵抗が不均一な状態から均一な状態になるように、環状体２５が動く。従って、環状体２５が円筒状芯体２１と接触するようなことはない。
【００６６】
また、摩擦抵抗が均一となる位置は、円筒状芯体２１の外周の円形と、環状体２５の孔２６の円形とがほぼ同心円となる位置である。よって、円筒状芯体２１断面の円の中心が、軸方向において許容範囲内でずれている場合であっても、環状体２５はそれに追随するように動く。従って、円筒状芯体２１の表面には、一定の濡れ膜厚を有するポリイミド前駆体塗膜２４を形成することができる。
【００６７】
更に、浸漬塗布法に用いる塗布装置は、円筒状芯体２１を保持する円筒状芯体保持手段、並びに、所望により、該保持手段を図５における上下方向に移動させる第１の移動手段、及び／または、ポリイミド前駆体溶液２２を入れる容器を図５における上下方向に移動する第２の移動手段を有してもよい。
【００６８】
このような、環状体２５により膜厚を制御する浸漬塗布法を適用することで、高粘度のポリイミド前駆体溶液２２を用いることによる、円筒状芯体２１の上端部での塗膜のタレは少なくなり、簡易に膜厚を均一にすることができる。
【００６９】
なお、ＰＩ前駆体塗膜形成工程おいて、上記の浸漬塗布法を用いるほかにも、図６に示す環状塗布法も適用できる。ここで、図６は、環状塗布法に用いる装置の一例を示す概略構成図である。
【００７０】
図６において、図５との違いは、環状塗布槽２７の底部に、円筒状芯体の外径より若干小さい穴を有する環状シール材２８が設けられていることである。環状塗布槽２７の底部には環状シール材２８が取り付けられ、円筒状芯体２１を環状シール材２８の中心に挿通させ、環状塗布槽２７にＰＩ前駆体溶液２２を収容する。これにより、ＰＩ前駆体溶液２２が漏れないようになっている。円筒状芯体２１は、図面における環状塗布槽２７の下部から上部に順次つき上げられ、環状シール材２８を挿通させることにより、表面に塗膜２４の形成が行われる。円筒状芯体２１の上下には、円筒状芯体２１に嵌合可能な中間体２９、２９’が取り付けられることもある。環状体２５の機能は、前述と同様である。
このような環状塗布法では、環状塗布槽２７は図５の浸漬塗布槽２３よりも小さくできるので、溶液の必要量が少なくて済む利点がある。
【００７１】
−ＰＩ樹脂皮膜形成工程（樹脂皮膜形成工程）−
本工程においては、樹脂皮膜としてＰＩ樹脂皮膜が形成されるため、本発明における樹脂皮膜形成工程がＰＩ樹脂皮膜形成工程となる。
【００７２】
ＰＩ樹脂皮膜形成工程においては、前記ＰＩ前駆体塗膜を加熱乾燥させてから、加熱反応させてＰＩ樹脂皮膜を形成する。
まず、ＰＩ樹脂皮膜形成工程においては、ＰＩ前駆体塗膜中に過度に残留する溶剤を除去する目的で、静置しても塗膜が変形しない程度の加熱乾燥を行う。加熱条件は、９０〜１７０℃の温度範囲で３０〜６０分間の範囲であることが好ましい。その際、温度が高いほど、加熱時間は短くてよい。また、加熱することに加え、風を当てることも有効である。加熱は、時間内において、段階的に上昇させたり、一定速度で上昇させたりしてもよい。
【００７３】
なお、ＰＩ前駆体塗膜から溶剤を除去させすぎると、塗膜はまだベルトとしての強度を保持していないので、割れを生じるおそれがある。そこで、ある程度（具体的にはＰＩ前駆体塗膜中に１５〜４５質量％）、溶剤を残留させておく方がよい。
【００７４】
ＰＩ前駆体塗膜を加熱乾燥させてから加熱反応までは、連続的に行えばよいが、途中で一旦、温度を低下させてもよい。ここで、「温度を低下させる」とは、加熱乾燥により高温状態となっているＰＩ前駆体塗膜を、円筒状芯体ごと冷却し、温度を低下させることをいう。低下させる温度は、常温でもよい。温度を低下させることは、加熱乾燥装置と加熱反応装置とが異なっている場合に有効である。
【００７５】
その際、ＰＩ前駆体塗膜は、温度の低下により収縮する。その収縮率は軸方向で０．５〜２％と小さい範囲であるが、この収縮により、ＰＩ前駆体塗膜は、円筒状芯体の表面でズレを生じ、円筒状芯体との間により広い隙間が生じる。一度、このような隙間が発生すると、加熱反応の際に、残留溶剤等が抜けやすくなる。
加熱乾燥装置と加熱反応装置とが同じである場合、一旦、温度を低下させることは不要である。
【００７６】
ＰＩ樹脂皮膜形成工程において、上述の乾燥の後、好ましくは３００〜４５０℃の範囲、より好ましくは３５０℃前後で、２０〜６０分間、ＰＩ前駆体塗膜を加熱反応させることで、ＰＩ樹脂皮膜を形成することができる。加熱反応の際、非プロトン系極性溶剤が残留しているとＰＩ樹脂皮膜に膨れが生じることがあるため、加熱の最終温度に達する前に、完全に残留溶剤を除去することが好ましく、具体的には、加熱前に、２００〜２５０℃の温度で、１０〜３０分間加熱乾燥して残留溶剤を除去し、続けて、温度を段階的、または一定速度で徐々に上昇させて加熱し、ポリイミド樹脂皮膜を形成することが好ましい。
【００７７】
なお、ＰＩ樹脂皮膜形成工程において、加熱乾燥の前に、ＰＩ前駆体塗膜を、ＰＩ前駆体を溶解せず、かつ、非プロトン系極性溶剤を溶解し得る特定溶剤に接触させる処理を行い、ＰＩ前駆体皮膜を形成する工程を行ってもよい。これにより、ＰＩ前駆体塗膜から非プロトン系極性溶剤が特定溶剤に染み出て、代わりに特定溶剤が浸透する。個々で、ＰＩ前駆体は特定溶剤には不溶なので、ＰＩ前駆体は析出し、静置しても塗膜が変形しない程度に固形化され、ＰＩ前駆体塗膜が形成される。その結果、前述の乾燥工程が速やかに行われ、乾燥時間を短縮することができる。
【００７８】
ＰＩ前駆体塗膜と特定溶剤との接触は、前記ＰＩ前駆体塗膜形成工程の直後に行うことが好ましい。ＰＩ前駆体溶液塗布後において、塗膜に含まれる溶剤は、前述したように常温では乾燥が遅いため、塗膜はいつまでも濡れたままであり、塗膜は重力の影響を受けて常に下方に垂れる。そこで、ＰＩ前駆体の塗布を行った直後に、ＰＩ前駆体塗膜と特定溶剤との接触を行い、ＰＩ前駆体塗膜を固形化することで、垂れを防止することができる。
【００７９】
ＰＩ前駆体塗膜と特定溶剤との接触方法としては、ＰＩ前駆体塗膜を特定溶剤に浸漬する方法が好適であるが、その他、ＰＩ前駆体塗膜に、特定溶剤を流下させたり、吹き付けてもよい。ＰＩ前駆体の塗布方法が遠心成形法の場合、円筒状芯体の回転を止めて特定溶剤に浸してもよいが、円筒状芯体を回転させたまま、内面のＰＩ前駆体の塗膜に特定溶剤を吹きかけてもよい。
【００８０】
ＰＩ前駆体を析出させる際、ＰＩ前駆体塗膜を特定溶剤に接触させる時間により、ＰＩ前駆体塗膜からの非プロトン系極性溶剤の溶出量が変化する。塗膜から非プロトン系極性溶剤が完全になくなると、析出して固形化されたＰＩ前駆体皮膜はもろくなってしまう場合があるので、非プロトン系極性溶剤は５〜５０質量％程度、残留しているのが好ましい。そのための特定溶剤とのＰＩ前駆体塗膜の接触時間は、ＰＩ前駆体塗膜の膜厚にもよるが、１０秒から１０分程度が好ましい。ＰＩ前駆体塗膜の膜厚が厚いほど、含まれる溶剤が多くなるので、接触時間は長くすることが好ましい。
【００８１】
ＰＩ前駆体塗膜と接触させる特定溶剤としては、ＰＩ前駆体が不溶であり、かつ、非プロトン系極性溶剤を溶解するものが用いられる。具体的には、水、アルコール類（例えば、メタノール、エタノール等）、炭化水素類（例えば、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレン等）、ケトン類（例えばアセトン、ブタノン等）、エステル類（例えば、酢酸エチル等）を挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、混合して用いてもよいが、特に、水、または、水を含む混合物が扱いが簡便で好ましい。
【００８２】
このようなＰＩ前駆体皮膜形成工程において、ＰＩ前駆体塗膜と特定溶剤との接触させる処理を行った場合、形成されたＰＩ前駆体皮膜中に浸透した特定溶剤と、残留する非プロトン系極性溶剤を除去する目的で、乾燥を行う。乾燥条件は、５０〜１２０℃の温度で１０〜６０分間、行うのが好ましい。特定溶剤と非プロトン系極性溶剤とでは、非プロトン系極性溶剤の方が蒸発しにくいので、ＰＩ前駆体皮膜中には非プロトン系極性溶剤が残留した状態が形成される。この状態になることにより、析出したＰＩ前駆体が再び溶解状態になり、透明化される。
その後、ＰＩ前駆体皮膜は、加熱乾燥させてから、加熱反応させてＰＩ樹脂皮膜を形成するという、ＰＩ樹脂皮膜形成工程に供されることになる。
【００８３】
−ＰＩ樹脂皮膜剥離工程（樹脂皮膜剥離工程）−
本工程では、樹脂皮膜としてＰＩ樹脂皮膜が円筒状芯体から剥離されるため、本発明における樹脂皮膜剥離工程がＰＩ樹脂皮膜剥離工程となる。
【００８４】
前記加熱反応後、形成されたＰＩ樹脂皮膜を円筒状芯体から剥離する本工程を経ることで、ＰＩ樹脂製の無端ベルトが得られる。剥離の方法としては、円筒状芯体とＰＩ樹脂皮膜との隙間に加圧エアを注入して、隙間を拡大する方法などが有効である。
【００８５】
抜き取られた無端ベルトは、その両端は膜厚の均一性が劣っていたり、皮膜の破片が付着していたりするが、その部分は不要箇所部分として切断される。該不要箇所部分は、前記のように端部から５０〜１００ｍｍの範囲であることが好ましい。
端部の不要箇所部分が切断されてＰＩ樹脂製無端ベルトが得られるが、必要に応じて、穴あけ（パンチング）加工、リブ付け加工、等が施されることがある。
【００８６】
上記無端ベルトを、転写ベルトや接触帯電ベルトとして使用する場合には、樹脂材料の中に必要に応じて導電性物質を分散させる。導電性物質としては、例えば、カーボンブラック、カーボンブラックを造粒したカーボンビーズ、カーボンファイバー、グラファイト等の炭素系物質、銅、銀、アルミニウム等の金属または合金、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、ＳｎＯ2−Ｉｎ2Ｏ3複合酸化物等の導電性金属酸化物、チタン酸カリウム等の導電性ウィスカー等が挙げられる。
なお、無端ベルトを転写ベルトとして使用する場合、その厚さとしては、５０〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００８７】
また、無端ベルトを定着体として使用する場合には、表面に付着するトナーの剥離性の向上のため、ベルト表面に非粘着性の樹脂皮膜を形成することが有効である。その非粘着性の樹脂皮膜の材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等のフッ素系樹脂が好ましい。また、非粘着性の樹脂皮膜には、耐久性や静電オフセットの向上のためにカーボン粉末が分散されていてもよい。
【００８８】
これらフッ素系樹脂皮膜を形成するには、その水分散液を無端ベルトの表面に塗布して焼き付け処理する方法が好ましい。また、フッ素系樹脂皮膜の密着性が不足する場合には、必要に応じて、ベルト表面にプライマー層をあらかじめ塗布形成する方法がある。プライマー層の材料としては、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、ポリイミド及びこれらの誘導体等が挙げられ、更にフッ素系樹脂から選ばれる少なくとも一つの化合物を含むことが好ましい。
【００８９】
このように、ベルト表面にプライマー層、及びフッ素系樹脂皮膜を形成するには、加熱硬化してポリイミド樹脂皮膜（ベルト）を円筒状芯体の表面に形成してから、これらを塗布してもよいが、ＰＩ前駆体溶液を塗布して溶剤を乾燥させてから、または、特定溶剤に接触させた後、プライマー層、及びフッ素系樹脂分散液を塗布し、その後に加熱してイミド転化完結反応とフッ素系樹脂皮膜の焼成処理を同時に行ってもよい。この場合、プライマー層がなくてもフッ素系樹脂皮膜の密着性が強固になることもある。
【００９０】
無端ベルトを定着体として使用する場合、その厚さとしては２５〜５００μｍの範囲であることが好ましい。必要に応じて設けられるプライマー層の厚さは０．５〜１０μｍの範囲が好ましい。また、フッ素系樹脂皮膜の厚さは４〜４０μｍの範囲が好ましい。
なお、プライマー層とフッ素系樹脂皮膜は、ある程度の柔軟性を有しており、膨張や収縮はポリイミド樹脂皮膜に追従することができるので、積層体としての熱膨張率は、ポリイミド樹脂だけの値と同じと見なすことができる。
【実施例】
【００９１】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、各実施例は、本発明を制限するものではない。
＜実施例１＞
（円筒状芯体の作製）
アルミニウムインゴットを７５０〜９００℃に加熱して溶解アルミニウムとし、水素ガスで還元した後、不活性ガスで置換した。これを鋳造炉にて脱ガスを行い、ＪＩＳ−Ａ６０６３の成分になるよう微量元素を添加した。
【００９２】
次いで、図１に示す円柱状の鋳型２に温度制御型水冷方式の構造の冷却手段を設け、鋳型２の一つの流入口１から前記溶解アルミニウムを流入させた。なお、鋳型２の内径は５８４ｍｍ、長さは７００ｍｍである。これを冷却させて中実丸棒（円柱状）のソリッドビレットを得た。
【００９３】
この底面（一端面）の中心部に、図２に示すように、旋盤装置を用いてボーリングにより内径２５４ｍｍの穴４を形成し、押出し可能な円筒状のビレット３にした。これを約４５０℃の熱間直接押し出しした後、引張矯正し、焼き戻し処理を行った後、所定の長さに切断することで、外径３７７ｍｍ、肉厚２６ｍｍ、長さ１１００ｍｍの押出し素管が得られた。
【００９４】
この押出し素管の表面を、旋盤加工により切削して外径３６９ｍｍの円筒体に加工した。次いで、球形ガラス粒子によるブラスト処理により、表面を算術平均粗さＲａが０．４０μｍになるように粗面化した後、表面に厚さ１０μｍの無電解ニッケルメッキ処理を施した。メッキ処理後の表面の算術平均粗さＲａは０．３５μｍであった。さらに、その表面にシリコーン系離型剤（商品名：セパコート、信越化学（株）製）を塗布して、３００℃で１時間、焼き付け処理を施し、円筒状芯体とした。
【００９５】
なお、上記焼き付け処理の加熱後においても、円筒状芯体の表面には凸状隆起の発生は見られなかった。
【００９６】
（塗料の作製）
ＢＰＤＡとＰＤＡとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中で等モル反応させ、２２質量％濃度のＰＩ前駆体溶液Ａを調製した。この前駆体溶液Ａに、カーボンブラック（商品名：スペシャルブラック４、デグザヒュルス社製）を固形分で２３質量％となるように混合し、次いでジェットミルにより分散した。更に、塗膜にはじきを生じにくくするため、界面活性剤（商品名：ＬＳ００９、楠本化成製）を、濃度が５００ｐｐｍになるよう添加し、塗料とした。この塗料の粘度は４５Ｐａ・ｓであった。
【００９７】
（ＰＩ樹脂無端ベルトの作製）
まず、上記塗料を用い、図６に示したような環状塗布法により、円筒状芯体上にＰＩ前駆体塗膜を形成した。次に、塗膜が形成された円筒状芯体を水平にして、２０ｒｐｍで回転させながら、室温で５分間の乾燥後、８０℃で２０分間、１００℃で１時間、加熱乾燥させた。これにより、厚さ約１５０μｍのＰＩ前駆体塗膜を得た。次いで、芯体を垂直にし、加熱用の台に載せ、加熱装置に入れて２００℃で３０分、３００℃で３０分加熱反応させ、長さ９００ｍｍのＰＩ樹脂皮膜を形成した。
【００９８】
室温に冷えた後、円筒状芯体と皮膜との隙間に圧力０．５ＭＰａの加圧空気を注入し、ＰＩ樹脂皮膜を抜き取った。こうして、膜厚８０μｍで均一なＰＩ樹脂無端ベルトを得ることができた。
ＰＩ樹脂無端ベルトは不要部分を両端から切断し、電子写真用転写ベルトとした。
【００９９】
以上の無端ベルトの製造を、同一の円筒状芯体を用いて繰り返し行ったが、この円筒状芯体は何回繰り返し使用しても表面に隆起が発生せず、得られるＰＩ樹脂無端ベルトにも何ら欠陥を生じることはなかった。
【０１００】
＜比較例１＞
図３（Ａ）に示すような内径５８４ｍｍ、長さ７００ｍｍであって、中央に径２５４ｍｍのマンドレル２０を有する鋳型１２を用いた以外は、実施例１と同様にして作製したホロービレット１５を用いて、同様に押出し等を行って、同一形状の押出し素管を得た。なお、鋳型１２には溶解されたアルミニウムを複数の供給口１１から供給した。
【０１０１】
上記押出し素管に対して、実施例１と同様にして切削等を行い円筒状芯体を作製し、この円筒状芯体を用いて、同様にＰＩ樹脂無端ベルトの作製を行った。
その結果、当初は問題なく円筒状芯体を使用することができたが、５回目になって、図４に示すように、円筒状芯体６の表面に長径約２ｍｍ、短径約０．３ｍｍの楕円形状で、高さ０．１ｍｍ程度の凸状隆起７が１箇所発生し、この芯体を用いて作製した無端ベルトにもこれが転写されて突起欠陥が生じてしまい、電子写真用転写ベルトとして使用するには不適であった。
【０１０２】
すなわち、押出し素管を切削加工した段階では表面に隆起はなかったものの、３００℃の加熱の繰り返しにより隆起が発生した。さらに加熱を繰り返すと、１０回目には隆起が５つになり、悪化する一方であった。また、発生した凸状隆起を削って平坦にしてみたが、再び同じ場所に隆起が発生するので、円筒状芯体として使用することはもはやできなかった。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】ソリッドビレット作製のための鋳型の斜視図である。
【図２】本発明に用いるビレットの斜視図である。
【図３】（Ａ）はホロービレット作製のための鋳型、（Ｂ）は得られたホロービレットの斜視図である。
【図４】隆起が発生した円筒状芯体を示す図である。
【図５】本発明に用いる塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図６】本発明に用いる塗布装置の他の一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１，１１  流入口
２，１２  鋳型
３，１５  ビレット
４  穴
６，２１  円筒状芯体
７  凸状隆起
２０  マンドレル
２２  ポリイミド前駆体溶液（樹脂溶液）
２３  塗布槽
２４  ポリイミド前駆体塗膜（樹脂皮膜）
２５  環状体
２６  環状体の孔、
２７  環状塗布槽
２８  環状シール材
２９、２９’  中間体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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