(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板形状の第１材質の本体と、
該本体を貫通するように複数形成される装着孔と、
該装着孔の内周および上下面の一定の面積を覆うように係合する組立て部と、該組立て部の上下面に突出形成され、半導体パッケージを収容することができる空間を提供する案内部とを含み、前記本体に比べて相対的に軟性材質の第２材質のポケットと、
少なくとも一対の装着孔の間に形成され、第２材質を装着孔に案内する注入湯道用空間とを含むことを特徴とする半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項２】
前記本体が、装着孔周辺の上下面に突出され、ポケットによって覆われる少なくとも一つの突起をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項３】
前記装着孔が、四角形状で、角点部が部分的に拡張されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項４】
前記注入湯道用空間が、少なくとも一対のポケットの間に位置されて、本体を貫通するように形成された少なくとも一つ以上のスロットであることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項５】
複数個の装着孔から構成される装着孔の列が複数列に形成され、前記スロットが一対の装着孔の列の間に形成されることを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項６】
前記スロットが、装着孔と隣接する屈曲部をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項７】
前記注入湯道用空間が、少なくとも一対のポケットの間に位置され、本体と本体の上下面に挿合される金型の間に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項８】
前記注入湯道用空間が、本体の上下面のうち、一面にだけ形成されたことを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項９】
前記ポケットは少なくとも二つ以上が、注入湯道用空間によってお互いに連結されたことを特徴とする請求項８に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項１０】
ポケットが、ゴムと熱可塑性樹脂からなる熱可塑性弾性体（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ：ＴＰＥ）で作られたことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【請求項１１】
前記ポケットの案内部が、傾斜面を有し、半導体パッケージを安着させるようにすることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の半導体パッケージ用収納トレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージを収納／移動するのに使われる半導体パッケージ用収納トレーに関し、特に半導体パッケージが揺れても緩衝されて安全に保管できる半導体パッケージ用収納トレーに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体パッケージ用容器は、半導体パッケージの工程間の移動や、組立ておよび電気的検査が完了した後、使用者に渡すための包装に使われる。
このような半導体パッケージ容器としては、チューブとトレーとがあるが、チューブは、主に面挿入タイプ、Ｊ―リード・タイプ(J-lead type)の半導体パッケージに使われるのに対して、トレーは、ガルウィング・タイプ(Gullwing type)、ボール・グリッド・アレイ・タイプ(Ball grid array type：BGA type)およびチップ・スケール・パッケージ・タイプ(Chip scale package type：CSP type)の半導体パッケージに使用されており、最近では半導体パッケージが小型・薄型化が進むにつれて、チューブに対するより、トレーに対するニーズが増加しつつある。
【０００３】
特に、近年、開発が加速化されているＣＳＰとウェハーレベルＣＳＰ(Wafer Level CSP：WLCSP)の場合は、従来のエポキシ樹脂・コンパウンド(Epoxy Molding Compound：EMC)のような成形樹脂を利用した封止工程なしに、ウェハの状態で製造されている。
通常、ＣＳＰおよびＷＬＣＳＰ（以下では、ＣＳＰという。）と、ＷＬＣＳＰを含む場合、シリコン材質の半導体素子の一部分が外部に露出するために、ＣＳＰは外部の衝撃に対して非常に脆弱であるという弱点がある。すなわち、シリコン材質は外部からの弱い衝撃によっても壊れやすい脆性(brittleness)を有している。
【０００４】
また、ＢＧＡなどのような、比較的に大きくて重いタイプの半導体パッケージにもトレーの運搬中の落下などによる衝撃が加えられることがあり得るが、その結果、ＢＧＡの外部端子であるボル電極が変形するか、脱落して破損するという問題点がある。
一方、トレー全体を低硬度の軟性材質で形成することができるが、このような軟性材質のトレーは１５０℃以上の高温で焼付処理などの工程を経ると変形が発生して積層できなくなるか、工程中に装備を使用して運搬(shipping)することが不可能であるという問題点がある。
【０００５】
このような問題点を解決するために、半導体パッケージが収納されるポケットをトレーの他の部分とは違って軟性材質で製作する技術が開示されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。特に、軟性材質で製作されたポケットを組み立てて製作するか、あるいはポケットとそれ以外の部分とを異なる材質で二重モールド方法で一度に製作することもできる。
【０００６】
【特許文献１】韓国特許出願公開第２００１-００８９６２号公報
【特許文献２】韓国特許出願公開第２００１-００９８７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の半導体パッケージ用収納トレーは軟性材質のポケットを硬性材質のトレーの他の部分に組み立てることは困難で、生産性を低下し、ポケットとトレーの他の部分を夫々異なる材質で二重モールド方法で製作することも金型が複雑になり、生産コストが高くなってしまうという問題点がある。
【０００８】
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決するために案出されたものであり、事前にお互いに異なる材質で製作された本体に軟性材質のポケットを製作すると同時に、一体に固定する半導体パッケージ用収納トレーを提供することを目的としている。
また、本発明は、本体とポケット間の結合力を高めて、軟性材質であるポケットの変形を防止することができるパッケージ用収納トレーを提供することにその目的がある。
また、本発明は制限された空間により多くの半導体パッケージを収納し得る半導体パッケージ用収納トレーを提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、平板形状の第１材質の本体と、該本体を貫通するように複数形成される装着孔と、装着孔の内周および上下面の一定の面積を覆うように係合する組立て部と、該組立て部の上下面に突出形成され、半導体パッケージを収容する空間を提供する案内部とを含み、前記本体に比べて相対的に軟性材質の第２材質のポケットと、少なくとも一対の装着孔の間に形成され、第２材質を装着孔に案内する注入湯道用空間とを含むことを特徴とする半導体パッケージ用収納トレーを提供する。
【００１０】
上記発明においては、本体が、装着孔周辺の上下面に突出され、ポケットによって覆われる少なくとも一つの突起をさらに含むこととしてもよい。
また、装着孔が、四角形状であり、角点部が部分的に拡張されていてもよい。
また、注入湯道用空間が、少なくとも一対のポケットの間に位置されて、本体を貫通するように形成された少なくとも一つ以上のスロットであることとしてもよい。
【００１１】
また、複数個の装着孔から構成される装着孔の列が複数列に形成され、スロットが一対の装着孔列の間に提供されることとしてもよい。
また、スロットが、装着孔と隣接する屈曲部をさらに含むこととしてもよい。
【００１２】
また、注入湯道用空間は、少なくとも一対のポケットの間に位置され、本体と本体の上、下面に挿合される金型らの間に形成されていてもよい。
また、注入湯道用空間は、本体の上下面のうち、一面にだけ形成されていてもよい。
【００１３】
また、ポケットは、少なくとも二つ以上が湯道用空間によってお互いに連結されていてもよい。
また、本体は、硬性材質からなり、ポケットは本体の材質より軟性材質からなることとしてもよい。
【００１４】
また、ポケットは、ゴムと熱可塑性樹脂からなる熱可塑性弾性体（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ：ＴＰＥ）で作られていてもよい。
また、ポケットは装着孔の内周と上下面の所定面積を囲むように係合する組立て部および該組立て部の上下面に半導体パッケージを収納するように突出された案内部を含むこととしてもよい。
また、ポケットの案内部が傾斜面を有し、半導体パッケージが安着させるようにすることとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の参考例としての半導体収納トレーの製作方法は、複数個の装着孔に形成された列が複数列に配列されるように第１材質の原料で本体が射出成形される本体成形段階と、上記本体成形段階で得られた本体を一対の金型の間に挿入して、前記本体に比べて相対的に軟性材質の第２材質の原料を装着孔の間に形成された湯道用空間を通じて本体および金型の間の空間に注入して、装着孔の内周および上下面の一定の面積を覆うポケットを射出成形するポケット成形段階とを含むことを特徴とする。
【００１６】
上記半導体収納トレーの製作方法においては、本体の成形段階は装着孔周辺の上下面に突出されるように少なくとも一つの突起部が装着孔と同時に射出成形される過程を含むこととしてもよい。
また、本体成形段階は装着孔の間に位置されて、本体を貫通するように形成された少なくとも一つのスロットが装着孔と同時に射出成形される過程を含むこととしてもよい。
【００１７】
また、ポケット成形段階は、金型が装着孔の内周および上下面の一定の面積と突起部を覆うように射出成形される過程を含むこととしてもよい。
また、ポケット成形段階は、第２原料が金型とスロットの間の湯道注入用空間に注入される第１過程と、第１過程で注入された第２原料が金型と本体および装着孔との間の空間に注入される第２過程とを含むこととしてもよい。
【００１８】
また、ポケット成形段階は、第２過程後、ポケットが射出成形されると、スロットに残存する第２原料を除去する第３過程とをさらに含むこととしてもよい。
また、ポケット成形段階は、第２原料が金型と本体の一面との間の湯道注入用空間に注入される第１過程と、第１過程で注入された第２原料が金型と本体および装着孔の間の空間に注入される過程とを含むこととしてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による半導体パッケージ用収納トレーは、複数個の装着孔および複数個のスロットが形成するために、本体を硬性材質で製作した後、本体が一対の金型と噛み合い軟性材質の溶湯を注入して半導体パッケージが収納するポケットを一体にインサート成形して製作するために、軟性材質のポケットにより半導体パッケージを衝撃に対して安全に保管することができ、さらに軟性材質のポケットを硬性材質の本体に一体に製作すると同時に、機械的に互いに固定することができるため、生産工程をより単純化することができるという利点がある。
【００２０】
また、本発明による半導体パッケージ用収納トレーは、本体に形成された各スロットに各ポケットと連結されるように残された軟性材質を回収してリサイクルすることができるだけでなく、その金型も単純な構成にすることができ、生産コストを低減することができるという利点がある。
【００２１】
また、本発明による半導体パッケージ用収納トレーは、熱可塑性樹脂で製作された本体が一対の金型に噛み合った状態でゴムおよび熱可塑性樹脂をブレンドした材料を注入射出し、ポケットをインサート成形して製作するため、これらの異種材質の界面で融着が発生してトレー本体とポケット間により堅固な機械的な係合を確保することができる。
【００２２】
また、本発明による半導体パッケージ用収納トレーは、複数個のスロットを有する平板形状の本体が製作されるために、時間が経過しても周辺温度の変化などにより平板形状の本体に歪みが発生することを防止し、これにより半導体パッケージを長期に亘って安定的に保管することができるという利点がある。
【００２３】
また、本発明による半導体パッケージ用収納トレーは、本体に装着孔およびこれらの装着孔から延長された補助孔、その周辺の上下面に突出された突起部が設けられ、ポケットが装着孔および補助孔の内側面および上下面を囲むと同時に、突起部を覆うように結合されるので、ポケットを本体により堅固に結合させることができ、軟性材質のポケットをより剛性材質の本体の突起部が支持し、熱処理などによる変形を低減することができる。
【００２４】
また、本発明による半導体パッケージ用収納トレーは、本体にポケットを一度にインサート成形させるために金型が本体とかみ合えば、ポケットの原料が金型と本体の一面の間に形成された湯道用空間に沿って注入されるので、本体の装着孔の間にスリット、孔などのような別に湯道用空間を形成しなくても良く、その結果、本体に装着孔をより緻密に配列することができ、制限された空間により多くの半導体パッケージを収納することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の第１の実施形態に係る半導体パッケージ用収納トレーについて図面を参照して詳しく説明する。
図１は、本発明による半導体パッケージ用収納トレーの第１の実施形態を示す平面図で、図２は、図１のＡ−Ａ線による縦断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線による断面斜視図で、図４および図５は図１の半導体パッケージ用収納トレーの各構成部品を示す斜視図である。
【００２６】
本発明の第１の実施形態による半導体パッケージ用収納トレーは、図１〜図５に示すように、四角形状の平板内部に複数個の装着孔１１４および複数個のスロット１１６が形成された本体１１０と、上記本体１１０が上下方向に一対の金型に挿合された状態で各スロット１１６を介して各装着孔１１４に軟性材質を投入することによりインサート成形されたポケット１２０とからなる。上記ポケット１２０は、半導体パッケージが収容されたときに、該半導体パッケージを衝撃に対して安全に保管することができるようにする。
【００２７】
具体的には、本体１１０は、ポケット１２０に比べて相対的に硬性材質のＭＰＰＯ(Modified Polyphenylene Oxide)のようなプラスチックや、硬性材質であるＰＰ(polypropylene)とのようなプラスチックなどで射出成形されることが好ましく、その両側に取っ手１１２が形成されて、その中央に行方向および列方向に所定間隔をおいて各装着孔１１４が格子状に形成される。
【００２８】
ここで、各装着孔１１４が一列に配列された第１領域１１４Ａと、これと行方向に所定間隔をおいて各装着孔１１４が同じく一列に配列された第２領域１１４Ｂとに分けられて、各装着孔の第１、２領域１１４Ａ、１１４Ｂ間に一つのスロット１１６が列方向に長くなるように形成して構成するが、一つのスロット１１６は両側の各装着孔１１４と近接するようにその両側面に屈曲された屈曲部１１６ａが形成されていてもよい。
【００２９】
特に、各装着孔の第１、２領域１１４Ａ、１１４Ｂおよび一つのスロット１１６が上下方向に一対の金型Ａ、Ｂと噛み合って一つの湯道を構成し、インサート成形が施されて各ポケット１２０を形成すると同時に、各装着孔１１４に固定させられるようにするが、これを実現するために一対の金型には各装着孔１１４と噛み合って各ポケット１２０と同一の形状を形成するとともに、一つのスロット１１６と連通する凹部が内部に形成される。
【００３０】
もちろん、各装着孔の第１、２領域１１４Ａ、１１４Ｂおよびその間のスロット１１６は、本体１１０に所定間隔をおいて複数個が形成されることが好ましいが、例えば、一つのスロット１１６の両側に４つの装着孔１１４が各々一列に配列されるユニットを構成することができるが、このようなユニットは複数個形成することもできる。
【００３１】
さらに、本体１１０は、その外周縁にポケット１２０の上下方向の高さだけ突出された積層部１１１ａ、１１１ｂを有するようにして複数個の本体１１０が、各積層部１１１ａ、１１１ｂがお互い上下方向に係合して積層されるようにする。
【００３２】
次に、ポケット１２０は、上記本体の各装着孔１１４に軟性材質でインサート成形して製作すると同時に、一体に固定されるが、ゴムおよび熱可塑性樹脂からなる熱可塑性弾性体(Thermoplastic Elastomer：TPE)のような軟性材質で製作されることが好ましい。
より詳しくは、ポケット１２０は各装着孔１１４の内周および上下面の所定領域を覆うように機械的に係合する組立て部１２２と、組立て部１２２の上下面に上下方向に突出して半導体パッケージの収納を案内する案内部１２４ａ、１２４ｂとからなる。
【００３３】
このとき、組立て部１２２は、その中央に貫通孔１２２ｈを形成することにより材料を低減することができるが、技術の開発より各装着孔１１４との接触面をさらに低減するように多様に構成することができる。
【００３４】
また、案内部１２４ａ、１２４ｂは、組立て部１２２上下面の外周内側に複数個が格子状に突出形成されるが、組立て部１２２の上面に形成された上側案内部１２４ａと、組立て部１２２の下面に形成された下側案内部１２４ｂはお互いに交差しないように形成され、より安定的に支持することができるようにする。
【００３５】
特に、上側案内部１２４ａは傾斜面１２４ａ′を有し、パッケージが貯蔵空間内部に無事に安着するようにし、半導体パッケージの下面から突出されたボール、ピン、四角形状などの多様な形状の電気接触端子が軟質材料で形成する貯蔵空間内部に収納されるようにする。この場合、各ポケット１２０は軟質材料で形成されるため、以上のような電気接触端子が各ポケット１２０面と直接接触しても損傷しなくなる。
ここで、上下側案内部１２４ａ、１２４ｂの高さが積層部１１１ａ、１１１ｂの高さより低くなるように形成され、お互いに交差することを防止する。
【００３６】
図６Ａ〜図６Ｄは、本発明による図１の第１の実施形態の半導体パッケージ用収納トレーの製作方法を示す縦断面図である。
以下、上記のように構成された第１の実施形態の半導体パッケージ用収納トレーの製作過程を説明する。
【００３７】
前述したような硬性材質のプラスチックを射出成形して各装着孔１１４および各スロット１１６が形成されるように本体１１０を製作した後、図６Ａに示すように、本体１１０の上下方向で一対の金型が噛み合うようになるが、一つのスロット１１６およびその両側に一列に配列された各装着孔１１４が一対の金型Ａ、Ｂと噛み合って一つの湯道を構成することになる。
【００３８】
ここで、一対の金型Ａ、Ｂは、その内側に上記本体１１０の各装着孔１１４と噛み合って各ポケット１２０と同一の形状を構成する凹部Ａ１、Ｂ１が各々形成され、上記金型の各凹部Ａ１、Ｂ１は、一つのスロット１１６と連通するように構成され、一方の金型Ａには、溶湯が注入される注入流路Ａ２がスロット１１６と連通するように形成される。
【００３９】
次に、本体１１０が一対の金型Ａ、Ｂ間に挿合された後、図６Ｂに示すように注入流路Ａ２を通してゴムおよび熱可塑性樹脂からなる熱可塑性弾性体(Thermoplastic Elastomer：TPE)が注入射出されるが、注入流路Ａ２を介して注入された溶湯は、スロット１１６の中心から各装着孔１１４および各金型の凹部Ａ１、Ａ２に流入する。
【００４０】
このとき、各装着孔１１４と一つのスロット１１６が近接するように形成されるためにスロット１１６から各金型の凹部Ａ１、Ｂ１まで連結される複雑な流路を構成する必要がなく、金型設計を単純化することができる。
【００４１】
次に、時間が経過して熱可塑性弾性体が固まった後、本体１１０から一対の金型Ａ、Ｂを除去すると、図６Ｃに示すように本体１１０の各装着孔１１４に各々ポケット１２０がインサート射出成形される。
【００４２】
このとき、本体１１０を熱可塑性樹脂の一種であるエンジニアリング・プラスチックで製作すると同時に、ポケット１２０も熱可塑性樹脂を含む熱可塑性弾性体で製作すると、ポケット１２０を射出成形する間、本体１１０とこれに当接するポケット１２０の一面との間で所定の融着が起き、その結果、ポケット１２０の本体の装着孔１１４への機械的係合がより一層堅固になるという効果を追加的に得ることができる。いずれの場合でも、各ポケット１２０が製作されると同時に、各装着孔１２０に機械的に係合して固定され、別途の組立工程を省略することができるとともに、生産工程を単純化することができる。
【００４３】
もちろん、本体１１０の各装着孔１１４で熱可塑性弾性体が硬化してポケット１２０を構成するが、スロット１１６にも熱可塑性弾性体が硬化されて残存することになり、このような熱可塑性樹脂は、リサイクルが可能であり、図６Ｄに示すようにスロット１１６に固まって残存する熱可塑性弾性体を分離して、リサイクルすることができる。
【００４４】
図７は、本発明による半導体パッケージ用収納トレーの第２の実施例を示す平面図で、図８〜図１０は、図７の一部分がそれぞれ示された図である。
本発明による半導体パッケージ用収納トレーの第２の実施形態は、図７〜図１０に示すように四角形状の平板内部に複数個の装着孔２１４および複数個の突起部２１６Ａ、２１６Ｂが形成された本体２１０と、上記本体２１０が上下方向に一対の金型と係合した状態で各装着孔２１４の間に形成された湯道用空間を通じて各装着孔２１４に軟性材質が投入されるようにしてインサート成形されるポケット２２０とからなり、上記ポケット２２０には半導体パッケージが収納されて衝撃にも安全に保管されることができる。
【００４５】
具体的には、本体２１０はポケット２２０に比べて相対的に硬性材質であるＭＰＰＯ(Modified Poly Penyline Oxide)のようなプラスチックや硬性材質のＰＰ(polypropylene)のようなプラスチックなどで射出成形されることが好ましいが、その外周に沿ってポケット２２０の上下方向の高さだけ突出された積層部２１１Ａ、２１１Ｂが含まれるようにして複数個の本体２１０が各積層部２１１Ａ、２１１Ｂがお互いに上下方向で係合しながら積層されるようにし、その両側に取っ手２１２を形成する。
【００４６】
このとき、本体２１０の中央に行方向および列方向に所定間隔を置いて各装着孔２１４が格子模様に形成されるが、装着孔２１４は長方形状に緻密に形成されてもよく、これは後述するポケット２２０を形成するために原料が注入される湯道用空間を本体２１０に別に形成せず、本体２１０と金型が係合して形成することによって実現することもできる。
【００４７】
また、装着孔２１４は長方形状に形成されてもその角部が部分的に拡張された複数個の補助孔２１４Ａを具備し、ポケット２２０が装着孔２１４および補助孔２１４Ａと嵌合するようにして上下方向または側方向により側方向で結合力を高めることができる。例えば、補助孔２１４Ａは装着孔２１４の三つの角から対角線方向に延長されるか、一つの角から所定間隔を離れた地点に別に形成されることができる。
【００４８】
また、装着孔２１４は外周に沿って上下面に突出された少なくとも一つの突起部２１６Ａ、２１６Ｂを具備し、ポケット２２０が装着孔２１４の内側面を囲むと同時に突起部２１６Ａ、２１６Ｂも覆うように成形されるが、これは半導体パッケージ用収納トレーの熱処理時に軟性材質のポケット２２０が硬性材質である本体２１０の突起部２１６Ａ、２１６Ｂによって支持されることによってポケット２２０の熱変形を低減することができる。
例えば、突起部２１６Ａ、２１６Ｂは装着孔２１４の四箇所の上下面でそれぞれ突出されるように形成することができる。
【００４９】
次に、ポケット２２０は、本体２１０の各装着孔２１４に軟性材質でインサート成形することによって製作されると同時に、一体に固定されるが、ゴムおよび熱可塑性樹脂からなる熱可塑性弾性体(Thermoplastic Elastomer：TPE)のような軟性材質に製作されることが好ましく、ポケット２２０が軟性材料で形成されることによってボール、ピン、四角形状などのように多様な形状の電気接触端子がポケット２２０に直接接触しても、損傷されることを防止することができる。
【００５０】
このとき、ポケット２２０は、各装着孔２１４の内周および上下面の所定領域を囲むように係合する組立て部２２２と、組立て部２２２の上下面において、上下方向に突出されて半導体パッケージの収納を案内する案内部２２４Ａ、２２４Ｂとからなる。ここで、組立て部２２２は、その中央に貫通孔２２２ｈを形成することにより材料を節減することができるが、技術の開発により各装着孔２１４との接触面をさらに低減するように多様に構成することができる。
【００５１】
また、案内部２２４Ａ、２２４Ｂは組立て部２２２上下面の外周内側に複数個が格子状に突出形成されるが、組立て部２２２の上面に形成された上側案内部２２４Ａと、組立て部２２２の下面に形成された下側案内部２２４Ｂはお互いに交差しないように形成されて、より安定的に支持するようにして、ポケット２２０の上下側案内部２２４Ａ、２２４Ｂの高さは本体２１０の積層部２１１Ａ、２１１Ｂの高さより低く形成してお互いに交差することを防止する。
【００５２】
特に、ポケット２２０は、金型と本体２１０の上下面のうちいずれか一面と係合して形成された湯道用空間を通じて原料が注入され、少なくとも二つ以上が同時に射出成形されるが、湯道用空間を通じて注入された原料が固まってポケット２２０の間にはポケット延長部２２６が形成される。
【００５３】
このように、本体２１０の一面にポケット２２０の間にポケット延長部２２６が生じても装着孔２１４間の間隔が緻密で敢えて除去しなくてもよく、原料の損失を減らすと同時に作業工程を減らすことができ、本体２１０で装着孔２１４を緻密に形成してもよく、より優れた空間活用度を提供する。
【００５４】
図１１Ａ〜図１１Ｃは、図７の第２の実施形態に係る半導体パッケージ用収納トレーの製作方法を示す縦断面図である。上記のように構成された半導体パッケージ用収納トレーの第２の実施形態の製作過程によると、前述したような硬性材質のプラスチックで射出成形して各装着孔２１４およびその周辺に補助孔２１４Ａと突起部２１６Ａ、２１６Ｂが形成されるように本体２１０を製作した後、図６Ａに示すように本体２１０の上下方向で一対の金型Ａ、Ｂが係合するようにするが、各装着孔２１４が一対の金型Ａ、Ｂと係合して一つの湯道を構成する。
【００５５】
ここで、上部金型Ａは、本体２１０の上面と係合し、下部金型Ｂは本体２１０の下面と係合するが、上下部金型Ａ、Ｂはその内側に本体２１０の各装着孔２１４と係合して各ポケット２２０と同一の形状を構成し得る凹部Ａ１、Ｂ１がそれぞれ形成され、金型Ａ、Ｂのうち一方の金型Ａには溶湯が注入される注入流路Ａ２および凹部Ａ１、Ｂ１と注入流路Ａ２を連通させる湯道用空間Ａ３が形成される。もちろん、金型Ａ、Ｂの凹部Ａ１、Ｂ１は、本体２１０の突起部２１６Ａ、２１６Ｂを覆うように設置され、湯道用空間Ａ３は一つの金型Ａと本体２１０の一面とが係合した状態で形成されて、一つの金型Ａで凹部Ａ１らの間を連結するように構成される。
【００５６】
次に、本体２１０が一対の金型Ａ、Ｂの間に挿合された後、図６Ｂに示すように上記注入流路Ａ２を通じてゴムおよび熱可塑性樹脂からなる熱可塑性弾性体(Thermoplastic
Elastomer ：TPE)が注入射出されるが、注入流路Ａ２を通じて注入された溶湯は湯道用空間Ａ３を中心に各装着孔２１４および各金型の凹部Ａ１、Ａ２に流入される。このとき、溶湯は、本体２１０と金型Ａ、Ｂの凹部Ａ１、Ｂ１および湯道用空間Ａ３の間に充填されるが、本体２１０の突起部２１６Ａ、２１６Ｂを全て覆って、本体２１０の装着孔２１４および補助孔２１４Ａの内側面および上下面の一部を囲むように充填され、本体２１０の上面にも一部残留することになる。
【００５７】
湯道用空間Ａ３は、金型Ａ、Ｂと本体２１０の上面の間に形成され、本体２１０に別に湯道用空間Ａ３を形成しなくても良いので、本体２１０に装着孔２１４をより緻密に配列させることができる。
【００５８】
次に、時間が経過して熱可塑性弾性体が固まった後、本体２１０から一対の金型Ａ、Ｂを除去すると、図６Ｃに示すように本体２１０の各装着孔２１４にそれぞれポケット２２０がインサート射出成形される。
【００５９】
このとき、本体２１０を熱可塑性樹脂の一種であるエンジニアリング・プラスチックで製作すると同時に、ポケット２２０も熱可塑性樹脂を含む熱可塑性弾性体で製作すると、ポケット２２０を射出成形する間に、本体２１０とこれに当接するポケット２２０の一面との間で所定の融着が起き、その結果、上記ポケット１２０が本体２１０の装着孔２１４内側面および上下面の一部を囲むように係合するようになり、その係合がより一層堅固になるという効果を追加的に得ることができる。いずれの場合でも、各ポケット２２０が製作されると同時に、各装着孔２２０に機械的に係合するように固定され、別途の組み立て工程を省略することができ、生産工程が単純になる。
【００６０】
もちろん、本体２１０の各装着孔２１４にも熱可塑性弾性体が硬化され、ポケット２２０を構成する一方、ポケット２２０の間にも熱可塑性弾性体が硬化されてポケット延長部２２６が残されるが、ポケット延長部２２６は、比較的に狭い間隔にのみ形成されるので、取り除かなくてもよい。
【００６１】
このとき、ポケット２２０は、本体２１０の装着孔２１４および補助孔２１４Ａの内側面および上下面の一部を囲むように設置されるのでポケット２２０が本体２１０から上下方向、または側方向に脱去されることを防止するだけでなく、結合力をより高めることができ、さらにポケット２２０はすべて本体２１０の突起部２１６Ａ、２１６Ｂを覆うように設置されるので、半導体パッケージ用収納トレーに半導体パッケージが収納された後、熱処理されてもより剛性材質である本体２１０の突起部２１６Ａ、２１６Ｂにより、より軟性材質であるポケット２２０が支持されることによってポケット２２０の変形を防止することができる。
【００６２】
また、本発明による半導体パッケージ用収納トレーは、本体に装着孔およびこれらの装着孔から延長された補助孔、その周辺上下面に突出された突起部が設けられ、ポケットが装着孔および補助孔の内側面および上下面を囲むと同時に、突起部を覆うように結合されるので、ポケットを本体により堅固に結合させることができ、軟性材質のポケットをより剛性材質の本体の突起部が支持し、熱処理などによる変形を低減することができる。
【００６３】
また、本発明による半導体パッケージ用収納トレーは、本体にポケットをいっぺんにインサート成形させるために金型が本体とかみ合えば、ポケットの原料が金型と本体の一面の間に形成された湯道用空間に沿って注入されるので、本体の装着孔の間にスリット、孔などのような別に湯道用空間を形成しなくても良く、その結果本体に装着孔をより緻密に配列することができ、制限された空間により多くの半導体パッケージを収納することができる。
【００６４】
以上、本発明を実施例および添付図面に基づいて詳細に説明したが、以上の実施例および図面によって本発明の範囲が制限されるのではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲に記載された内容によってのみ制限される。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明による半導体パッケージ用収納トレーの第１の実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線による断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線による断面斜視図である。
【図４】図１における半導体パッケージ用収納トレーの本体の一例を示す斜視図である。
【図５】図１における半導体パッケージ用収納トレーのポケットの一例を示す斜視図である。
【図６Ａ】図１の半導体パッケージ用収納トレーの製作方法の第１の製造過程を示す縦断面面図である。
【図６Ｂ】図１の半導体パッケージ用収納トレーの製作方法の第２の製造過程を示す縦断面面図である。
【図６Ｃ】図１の半導体パッケージ用収納トレーの製作方法の第３の製造過程を示す縦断面面図である。
【図６Ｄ】図１の半導体パッケージ用収納トレーの製作方法の第４の製造過程を示す縦断面面図である。
【図７】本発明による半導体パッケージ用収納トレーの第２の実施形態を示す平面図である。
【図８】図７の重要部を示す図である。
【図９】図７のＣ−Ｃ線による断面図である。
【図１０】図７における半導体パッケージ用収納トレーの本体の一例を示す斜視図である。
【図１１Ａ】図７の半導体パッケージ用収納トレーの製作方法の第１の製造過程を示す縦断面面図である。
【図１１Ｂ】図７の半導体パッケージ用収納トレーの製作方法の第２の製造過程を示す縦断面面図である。
【図１１Ｃ】図７の半導体パッケージ用収納トレーの製作方法の第３の製造過程を示す縦断面面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１１０  本体
１１２  取っ手
１１４  装着孔
１１６  スロット
１２０  ポケット
１２２  組立て部
１２４a，１２４b  案内部
【図１】
0004425941.tif 000002
【図２】
0004425941.tif 000003
【図３】
0004425941.tif 000004
【図４】
0004425941.tif 000005
【図５】
0004425941.tif 000006
【図６Ａ】
0004425941.tif 000007
【図６Ｂ】
0004425941.tif 000008
【図６Ｃ】
0004425941.tif 000009
【図６Ｄ】
0004425941.tif 000010
【図７】
0004425941.tif 000011
【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004425941.tif 000014
【図１１Ａ】
0004425941.tif 000015
【図１１Ｂ】
0004425941.tif 000016
【図１１Ｃ】
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