(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光が伝播するコアと、
前記コアが載置され、該コアより屈折率の小さい、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、含フッ素樹脂フィルムから選択される材料からなるクラッド用フィルム基材と、
前記クラッド用フィルム基材上の前記光の伝播方向における少なくとも一方の端部を除く部位に、該クラッド用フィルム基材とで前記コアの周囲を取り囲むように設けられ、該コアより屈折率の小さい軟質のクラッド材料で構成された第１クラッド部と、
前記クラッド用フィルム基材上の前記端部に、該クラッド用フィルム基材とで前記コアの周囲を取り囲むように設けられ、前記第１クラッド部を構成するクラッド材料よりも高い曲げ弾性率を有し、かつ前記コアより屈折率の小さい硬質のクラッド材料で構成された第２クラッド部と、
を備えたことを特徴とするフレキシブル光導波路。
【請求項２】
前記第２クラッド部は、断面積の７０％以上が前記高い曲げ弾性率の硬質材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル光導波路。
【請求項３】
前記第２クラッド部は、前記クラッド用フィルム基材上の前記光の伝播方向における両端部に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル光導波路。
【請求項４】
前記第２クラッド部は、曲げ弾性率が０．５ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路。
【請求項５】
前記第１クラッド部は、許容曲げ半径が１０ｍｍ以下の可撓性を有することを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路。
【請求項６】
前記第１クラッド部及び前記第２クラッド部の厚み方向のサイズが、５０μｍ〜５００μｍとされていることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路。
【請求項７】
前記クラッド用フィルム基材の厚さが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路。
【請求項８】
前記第２クラッド部の端部には、光進行方向を９０°折り曲げる４５°ミラー面が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項７の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折り曲げやねじりに追従性を持った軟質性のフレキシブル光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高分子光導波路の製造方法としては、（１）フィルムにモノマーを含浸させてコア部を選択的に露光して屈折率を変化させフィルムを張り合わせる方法（選択重合法）、（２）コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエチングを用いてクラッド部を形成する方法（ＲＩＥ法）、（３）高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化樹脂を用いて、露光・現像するフォトリソグラフィー法を用いる方法（直接露光法）、（４）射出成形を利用する方法、（５）コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法（フォトブリーチング法）等が提案されている。
【０００３】
しかし、（１）の選択重合法はフィルムの張り合わせに問題があり、（２）や（３）の方法は、フォトリソグラフィー法を使うためコスト高になり、（４）の方法は、得られるコア径の精度に課題がある。また、（５）の方法はコア層とクラッド層との十分な屈折率差がとれないという問題がある。
【０００４】
性能的に優れた実用的な方法は、（２）や（３）の方法だけであるが前記のごときコストの問題がある。そして（１）ないし（５）のいずれの方法も、大面積でフレキシブルなプラスチック基材に高分子光導波路を形成するのに適用しうるものではない。
【０００５】
これに対し、本発明者等は、前記のような従来の高分子光導波路の製造方法とは全く異なる方法として、マイクロモールド法と称する鋳型を用いた高分子光導波路の製造方法を発明し出願した（以下の特許文献１から３までを参照）。この方法によれば、極めて簡便に低コストで高分子光導波路を量産することが可能である。また、簡便な方法であるにもかかわらず、導波損失が小さい高分子光導波路を作製することが可能で、鋳型作製が可能であればどのようなパターン形状を有するものでも簡易に作製可能である。更に、従来作製が困難であったフレキシブルなプラスチック基材の上にも光導波路を作製することが可能となった。
【０００６】
ところで、近年においてコンピュータの処理能力の向上に伴い、コンピュータや各種装置間の電気配線がシステム全体の性能を制限する「配線ボトルネック」という問題が生じている。そこで、光インターコネクション（光配線）は、電気配線のようにインピーダンスによる信号遅延がないことや、配線間干渉が生じないことから、この配線ボトルネックを解消する有力な手段として注目されている。
【０００７】
光配線では、光送受信モジュールが重要な構成要素となる。光送受信モジュールは、発光素子から射出された光を光導波路を介して伝搬し、光導波路を伝搬してきた光を受光素子で検出することで、光信号の送受信を行うモジュールである。
【０００８】
この光送受信モジュールに用いられる光導波路として、高分子材料で形成された高分子光導波路においては、アレイ化された受発光素子と整合した光配線を形成することで、複数の受発光素子とそれに対応する高分子光導波路のコア部とを一括して光結合することができる。また、ダイシングソー等により、４５度マイクロミラー面を容易に作製することができるので、コンパクトな９０度の光路変換（導光方向をフィルム面に垂直な方向に変換すること）が可能となる。これにより、表面実装された面型受発光素子に接続された光路を、実装面に平行に変換できることから、低コストの光送受信モジュールが実現できる。
【０００９】
一方で、ノート型パソコンや折り畳み型携帯電話のヒンジに代表される稼働部に、光配線を適応することも検討されており、電気配線に用いられるフレキシブルプリント基板のような、ねじれや折り曲げに対する追従性を有するフレキシブルタイプの高分子光導波路が検討されている（特許文献４参照）。このフレキシブルタイプの高分子光導波路（フレキシブル光導波路）は、光が伝播されるコアと、このコアの周囲に設けられるクラッドが、共にゲル状材などの曲げ弾性率が低い材料で作製されており、全体的に柔軟性を有している。
【００１０】
しかし、高分子光導波路全体に高い柔軟性を持たせた場合、実装工程のピックアップやボンディング等の外力により、容易に変形を起こしてしまう。このため、発光素子及び受光素子と光結合させる際にコア間の距離が保持されず、十分な精度で実装することが困難となる。また、柔軟性を有することでダイシングソーによる４５°マイクロミラー面を作製する工程においても、高い精度で平坦な面を加工することが困難となる。
【特許文献１】特開２００４−２９５０７号公報
【特許文献２】特開２００４−８６１４４号公報
【特許文献３】特開２００４−１０９９２７号公報
【特許文献４】特開２００３−２０７６５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記事実を考慮し、フレキシブル性能を確保しつつ、高精度で実装でき、且つ、端部の４５°面等の加工が容易に行うことができるフレキシブル光導波路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、光が伝播するコアと、前記コアが載置され、該コアより屈折率の小さい、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、含フッ素樹脂フィルムから選択される材料からなるクラッド用フィルム基材と、前記クラッド用フィルム基材上の前記光の伝播方向における少なくとも一方の端部を除く部位に、該クラッド用フィルム基材とで前記コアの周囲を取り囲むように設けられ、該コアより屈折率の小さい軟質のクラッド材料で構成された第１クラッド部と、前記クラッド用フィルム基材上の前記端部に、該クラッド用フィルム基材とで前記コアの周囲を取り囲むように設けられ、前記第１クラッド部を構成するクラッド材料よりも高い曲げ弾性率を有し、かつ前記コアより屈折率の小さい硬質のクラッド材料で構成された第２クラッド部と、を備えたことを特徴としている。
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、クラッド用フィルム基材上に載置されたコアを取り囲むクラッド部が、光の伝播方向における少なくとも一方の端部を除くクラッド用フィルム基材上に設けられた軟質のクラッド材料で形成された第１クラッド部と、クラッド用フィルム基材上の上記端部に設けられ、第１クラッド部を形成するクラッド材料の曲げ弾性率よりも高い曲げ弾性率を有する硬質のクラッド材料で形成された第２クラッド部と、で構成されている。したがって、フレキシブル光導波路の製造工程が複雑にならない。また、コアを包囲するクラッド部が、曲げ弾性率の異なる（軟質と硬質の）２種類のクラッド部で構成されているため、硬質の第２クラッド部を実装対象物に実装する工程において、ピックアップする際の変形や、接合時における加圧によって、クラッド部が変形することがない。したがって、第２クラッド部に設けられたアライメントマークがずれたり、第２クラッド部に包囲されたコア間の位置関係がずれたりするのを防止できるので、発光素子及び受光素子等の実装対象物と光結合させる際に、高精度で実装することができる。
【００１４】
また、このフレキシブル光導波路を実装対象物に突き当てながら実装する際に、第２クラッド部に包囲されているコアが変形する恐れがない。これにより、フレキシブル光導波路を実装対象物に突き当てて位置合わせを行う、いわゆるセルフアライメント実装が可能となる。
【００１５】
さらに、例えばダイシングソー等によって加工を施す必要があるとき、第２クラッド部側に加工を施せば、精度が高い加工面を得ることができる。したがって、光路変換のための４５°ミラー面を、先端部分に精度良く加工することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブル光導波路において、前記第２クラッド部は、断面積の７０％以上が前記高い曲げ弾性率の硬質材料で形成されていることを特徴としている。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、第２クラッド部の断面積の７０％以上を、高い曲げ弾性率を有する硬質材料で構成することで、ピックアップする際や接合時の加圧によって変形しない強度を得ることができる。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル光導波路において、前記第２クラッド部は、前記クラッド用フィルム基材上の前記光の伝播方向における両端部に設けられていることを特徴としている。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、クラッド用フィルム基材上の第１クラッド部の両側に第２クラッド部を設けることで、実装対象物をフレキシブル光導波路の両側に高精度で実装できる。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路において、前記第２クラッド部は、曲げ弾性率が０．５ＧＰａ以上であることを特徴としている。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、第２クラッド部の曲げ弾性率を０．５ＧＰａ以上とすることで、実装対象物に実装する際に第２クラッド部が加圧されても、第２クラッド部が変形する恐れがない。したがって、フレキシブル光導波路の実装精度が安定する。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路において、前記第１クラッド部は、許容曲げ半径が１０ｍｍ以下の可撓性を有することを特徴としている。
【００２３】
請求項５に記載の発明によれば、第１クラッド部を、許容曲げ半径を１０ｍｍ以下の可撓性を有する部材で形成することで、第１クラッド部を折り曲げたりねじったりした際に、これらの変形に対して第１クラッド部が追従するので、第１クラッド部に包囲されたコアが破損する恐れがない。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路において、前記第１クラッド部及び前記第２クラッド部の厚み方向のサイズが、５０μｍ〜５００μｍとされていることを特徴としている。
【００２５】
請求項６に記載の発明によれば、第１クラッド部及び第２クラッド部の厚み方向のサイズを５０μｍより小さくすると、第２クラッド部に十分な強度を得ることができず、第１クラッド部及び第２クラッド部の厚み方向のサイズを５００μｍより大きくすると、第１クラッド部の柔軟性が得られないので、第１クラッド部及び第２クラッド部の厚み方向のサイズを５０μｍ〜５００μｍとすることで、第１クラッド部の柔軟性を確保し、且つ、第２クラッド部に十分な強度を得ることができる。
【００２６】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路において、前記クラッド用フィルム基材の厚さが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであることを特徴としている。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、フレキシブル光導波路の取り扱いが容易となる。
【００２８】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜請求項７の何れか１項に記載のフレキシブル光導波路において、前記第２クラッド部の端部には、光進行方向を９０°折り曲げる４５°ミラー面が設けられていることを特徴としている。
【００２９】
請求項８に記載の発明によれば、第２クラッド部に４５°ミラー面を設けることで、第２クラッド部に取り囲まれたコアを進行する光の進行方向を９０°折り曲げることが可能となる。つまり、９０°の光路変換を行うことができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は上記構成としたので、フレキシブル性能を確保しつつ、高精度で実装でき、且つ、端部の４５°面等の加工が容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
次に、本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルム１０（高分子光導波路）について説明する。
【００３５】
＜高分子光導波路＞
まず、高分子光導波路フィルム１０の構造について説明する。
【００３６】
図１には、高分子光導波路フィルム１０の概略図が示されている。図１（Ａ）に示すように、高分子光導波路フィルム１０は、長尺状のクラッド用フィルム基材１８を有しており、このクラッド用フィルム基材１８の上には、２本のコア１６が、クラッド用フィルム基材１８の幅方向に並列に配置されている。なお、クラッド用フィルム基材１８は、曲げ弾性率が２．９ＧＰａのクラッド材料で形成されている。
【００３７】
また、クラッド用フィルム基材１８上には、コア１６を包囲するようにして、クラッド部１１が設けられている。クラッド部１１は、軟質クラッド部１２と、軟質クラッド部１２の光の伝播方向の両側に設けられた硬質クラッド部１４とで構成されている。なお、高分子光導波路フィルム１０の断面積の７０％以上が、軟質クラッド部１２又は硬質クラッド部１４で構成されている。
【００３８】
軟質クラッド部１２は、曲げ弾性率が０．３ＧＰａのクラッド材料で形成されており、曲率半径１０ｍｍ以下の可撓性を有している。これにより、軟質クラッド部１２の部分を、図２（Ａ）に示すように折り曲げたり、図２（Ｂ）に示すようにねじったりした場合に、これらの変形に対して高分子光導波路フィルム１０が追従するようになっている。したがって、図２に示すように、高分子光導波路フィルム１０が変形した状態でも、高分子光導波路フィルム１０に接続された光送信部（図示省略）から送信された光信号が、高分子光導波路フィルム１０に形成された光導波路を導波して、光受信部に受信される。なお、曲率半径は、フィルムを折り曲げたときにフィルムの内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の半径の長さを表す値であり、ＭＩＴ耐折試験（ＡＳＴＭ  Ｄ２１７６）に従いその許容値が測定される。また、曲げ弾性率は、ＡＳＴＭ  Ｄ７９０に従って測定される。
【００３９】
一方、硬質クラッド部１４は、軟質クラッド部１２を形成するクラッド材料よりも曲げ弾性率が大きいクラッド材料で形成されている。このとき、硬質クラッド部１４の曲げ弾性率は、０．５ＧＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは、１．０ＧＰａ以上である。
【００４０】
これにより、図３に示すように、高分子光導波路フィルム１０を光送受信部７０のサブマウント７２に実装する際に、高分子光導波路フィルム１０の端部をピックアップしたり、サブマウント７２に向けて加圧しても、高分子光導波路フィルム１０の端部が変形しない。したがって、高分子光導波路フィルム１０の端部に形成されたアライメントマークがずれたり、端部のコア１６間の位置関係がずれたりするのを防止できる。また、高分子光導波路フィルム１０をサブマウント７２に形成した突当面７２Ａに突き当てて位置合わせを行う、いわゆるセルフアライメント実装が可能となる。
【００４１】
図４には、曲げ弾性率の異なる試験片（長さ３ｍｍ、幅３ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）を、高精度ダイボンダ（無負荷時実装精度±１μｍ）を使用してシリコン基板上に実装したときの、コアと実装対象物に設けられた光素子の位置ずれを測定した結果をグラフにしたものが示されている。
【００４２】
ところで、コア径が５０μｍ程度のマルチモード光導波路のコアを、光素子と接続する場合には、±１０μｍ程度の実装精度が必要となる。このため、図４のグラフから、±１０μｍの実装精度を満たす条件として、硬質クラッド部１４の曲げ弾性率が０．５ＧＰａ以上である必要があることがわかる。つまり、±１０μｍ程度の実装精度を満たすための硬質クラッド部１４の曲げ弾性率としては、０．５Ｇｐａ以上であることが好ましく、実装精度の安定性を考慮すると１．０ＧＰａ以上であることがより好ましい。
【００４３】
なお、高分子光導波路フィルム１０に用いる樹脂材料については後述する。
【００４４】
ところで、高分子光導波路フィルム１０の厚さを５０μｍより小さくすると、硬質クラッド部１４に十分な強度を得ることができず、５００μｍより大きくすると、軟質クラッド部１２の柔軟性が得られない。そこで、高分子光導波路フィルム１０の厚さを５０μｍ〜５００μｍとすることで、軟質クラッド部１２の柔軟性を確保し、且つ、硬質クラッド部１４に十分な強度を得ることができる。また、高分子光導波路フィルム１０の幅は、０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲とされている。これにより、高分子光導波路フィルム１０は、変形に対する追従性が高まる。なお、高分子光導波路フィルム１０の厚さを１００μｍ〜２００μｍの範囲とし、幅を１ｍｍ〜５ｍｍの範囲とすることがより好ましい。
【００４５】
なお、本実施形態では、図１に示すように、クラッド用フィルム基材１８上に、クラッド用フィルム基材１８を構成するクラッド材料とは異なる曲げ弾性率を有する軟質クラッド部１２及び硬質クラッド部１４を設ける構成としたが、図９の参考例で示すように、軟質のクラッド材料で構成された軟質クラッド部７４の両側に、硬質のクラッド材料で構成された硬質クラッド部７２を設ける構成としてもよい。つまり、軟質のクラッド材料で構成された軟質クラッド部７４ａの光伝播方向の両側に、軟質クラッド部７４を構成するクラッド材料よりも高い曲げ弾性率を有するクラッド材料で構成された硬質クラッド部７２ａを設け、この軟質クラッド部７４ａと硬質クラッド部７２ａの上にコア１６を設けて、コア１６を包囲するようにして、軟質クラッド部７４ａの上に、軟質クラッド部７４ａを構成するクラッド材料と同じ曲げ弾性率を有するクラッド材料で構成された軟質クラッド部７４ｂを設け、硬質クラッド部７２ａの上に、硬質クラッド部７２ａを構成するクラッド材料と同じ曲げ弾性率を有するクラッド材料で構成された硬質クラッド部７２ｂを設け、高分子光導波路フィルム７０を構成する。
【００４６】
次に、図５を用いて本発明の高分子光導波路フィルム１０（フレキシブル光導波路）の製造工程について、工程順に説明する。
１）鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層から形成され、コア凸部に対応する凹部と、この凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔を有する鋳型を準備する工程
鋳型の作製は、光導波路コア（以下「コア」とする）に対応する凸部を形成した原盤を用いて行うのが好ましいが、これに限定されるものではない。以下では、原盤を用いる方法について説明する。
＜原盤の作製＞
コアに対応する凸部２２を形成した原盤２０（図５（Ａ）に示す）の作製には、従来の方法、たとえばフォトリソグラフィー法やＲＩＥ法を特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤２０を作製するのに適用できる。
【００４７】
原盤２０に形成されるコア１６に対応する凸部２２の大きさは、一般的に５〜５００μｍ角程度、好ましくは４０〜２００μｍ角程度であり、高分子光導波路フィルム１０の用途等に応じて適宜決められる。例えばシングルモード用の高分子光導波路フィルムの場合には、１０μｍ角程度のコアを、マルチモード用の高分子光導波路フィルムの場合には、５０〜１００μｍ角程度のコアが一般的に用いられるが、用途によっては数百μｍ角程度と更に大きなコアを持つ高分子光導波路フィルムも利用される。
＜鋳型の作製＞
次に、鋳型３０の作製の工程について説明する。
【００４８】
上記のようにして作製した原盤２０のコア１６に対応する凸部２２が形成された面に、図５（Ｂ）に示すように、鋳型形成用硬化性樹脂を塗布又は注型して硬化性樹脂層３０ａを形成し、必要に応じ乾燥処理をして硬化性樹脂層３０ａを硬化させる。そして、この硬化した硬化性樹脂層３０ａを原盤２０から剥離することで、凸部２２に対応する凹部３２が形成された鋳型３０が作製される。
【００４９】
次に、図５（Ｃ）に示すように、鋳型３０に、凹部３２にコア形成用硬化性樹脂を充填するための進入口３６、及び凹部３２から樹脂を排出させるための排出口３８を、打ち抜きによって形成する。このように、排出口３８を打ち抜きによって形成した場合でも、鋳型３０と後述するクラッド用フィルム基材１８とは密着性がよいため、鋳型３０とクラッド用フィルム基材１８の間には凹部３２以外の空隙が形成されない。これにより、凹部３２以外の部分に、コア形成用硬化性樹脂が浸透する恐れがない。
【００５０】
なお、進入口３６及び排出口３８は、鋳型３０に打ち抜きによって予め設ける構成以外にも、種々の方法を用いることができる。その他の方法として、例えば、原盤に鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層を形成した後、硬化性樹脂層を原盤から剥離して鋳型を作製し、その後、鋳型の両端を凹部が露出するように切断することにより進入口及び排出口を形成する方法が挙げられる。このように、進入口３６及び排出口３８の形成方法は特に制限されない。
【００５１】
鋳型３０の凹部３２に連通する進入口３６及び排出口３８を、凹部３２の両端に設けることによって、進入口３６は液（樹脂）溜まりとして利用でき、排出口３８は減圧吸引管をその中に挿入して凹部３２内部を減圧吸引装置に接続することができる。また、進入口３６に注入管を連結して、進入口３６から樹脂を凹部３２に加圧注入することも可能である。進入口３６の形状や大きさは凹部３２に連通し、且つ、液溜まりとしての機能を有していれば特に制限はない。また、排出口３８の形状や大きさは、凹部３２に連通し、且つ、減圧吸引用に用いることができれば特に制限はない。
【００５２】
さらに、進入口３６は液溜まりの機能を有しているため、その断面積が、鋳型３０を後述するクラッド用フィルム基材１８に密着させたときに、クラッド用フィルム基材１８に接する側を大きくし、クラッド用フィルム基材１８から離れるにしたがって小さくなるようにする。つまり、進入口３６に抜きテーパーを設ける。これにより、進入口３６から凹部３２に充填させたコア形成用硬化性樹脂を硬化させた後、このコア形成用硬化性樹脂を鋳型３０から剥離しやすくなる。
【００５３】
コア形成用硬化樹脂層の厚さは、鋳型３０の取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１〜５０ｍｍ程度が適切である。また、原盤２０にはあらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行うことで、コア形成用硬化樹脂層が原盤２０から剥離しやすくなり、原盤２０と鋳型３０の剥離が促進される。
【００５４】
鋳型形成用硬化性樹脂としては、その硬化物が原盤２０から容易に剥離できること、鋳型３０（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有すること、凹部３２の形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、後述するクラッド用フィルム基材１８との密着性が良好であることが好ましい。鋳型形成用硬化性樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えることができる。
【００５５】
鋳型形成用硬化性樹脂は、原盤２０の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤２０に形成された個々のコア１６に対応する凸部２２を正確に転写しなければならない。従って、ある限度以下の粘度、たとえば、５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度を有することが好ましい。（なお、本発明において用いる「鋳型形成用硬化性樹脂」の中には、硬化後、弾性を有するゴム状体となるものも含まれる。）また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に鋳型形成用硬化性樹脂に加えることができる。
【００５６】
鋳型形成用硬化性樹脂としては、剥離性、機械強度・寸法安定性、硬度、クラッド用フィルム基材との密着性の点から、硬化後、シリコンゴム（シリコンエラストマー）又はシリコン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。硬化性オルガノポリシロキサンは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。また、硬化性オルガノポリシロキサンは、一液型のものでも硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものでもよく、また、熱硬化型のものでも室温硬化型（例えば空気中の水分で硬化するもの）のものでもよく、更に他の硬化（紫外線硬化等）を利用するものであってもよい。
【００５７】
硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後シリコンゴムとなるものが好ましい。硬化後シリコンゴムとなるものには、通常液状シリコンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる）と称されているものが用いられている。液状シリコンゴムは、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましい。中でも付加型の液状シリコンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、またその際、副生成物が無く、あるいは少なく、かつ離型性に優れ収縮率も小さいので好ましく用いられる。
【００５８】
液状シリコンゴムの中でも特に液状ジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の制御性の点から好ましい。また、液状ジメチルシロキサンゴムの硬化物は、一般に屈折率が１．４３程度と低いため、これを用いて形成された鋳型は、クラッド用フィルム基材１８から剥離させずに、そのままクラッド部１１として利用することができる。この場合には、鋳型３０と、充填したコア形成用硬化性樹脂及びクラッド用フィルム基材１８とが剥がれないような工夫が必要になる。
【００５９】
液状シリコンゴムの粘度は、コア１６に対応する凸部２２を正確に転写し、かつ気泡の混入を少なくして脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型を形成する点から、５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましく、さらには、２０００〜５０００ｍＰａ・ｓ程度のものがより好ましい。
【００６０】
さらに、鋳型３０の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、特に、１５ｄｙｎ／ｃｍ〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲にあることが、クラッド用フィルム基材１８との密着性とコア形成用硬化性樹脂の浸透速度の点からみて好ましい。
【００６１】
鋳型３０のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０であればよく、特に２０〜６０であることが、型取り性能、凹部形状の維持、剥離性の点からみて好ましい。なお、シェアゴム硬度は、デュロメータを用いてＪＩＳ  Ｋ  ６２５３にしたがって測定することができる。
【００６２】
鋳型３０の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下にすることで、型取り性能の点から見て好ましい。なお、算術平均粗さＲａはＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に従い測定することができる。
【００６３】
また、鋳型３０は、紫外領域及び／又は可視領域において光透過性であることが好ましい。鋳型３０が可視領域において光透過性であることによって、後述する２）の工程において鋳型３０をクラッド用フィルム基材１８（図５（Ｄ）参照）に密着させる際、位置決めが容易に行える。また、後述する３）の工程においてコア形成用硬化性樹脂が鋳型３０の凹部３２に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認することができる。
【００６４】
さらに、鋳型３０が紫外領域において光透過性であることが好ましいのは、コア形成用硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型３０を透して紫外線硬化を行うためである。従って、鋳型３０の、紫外領域（２５０ｎｍ〜４００ｎｍ）における透過率が８０％以上であることが好ましい。
【００６５】
硬化性オルガノポリシロキサン、中でも硬化後シリコンゴムとなる液状シリコンゴムは、クラッド用フィルム基材１８との密着性と剥離性という相反した特性に優れ、ナノ構造を転写する能力を持ち、シリコンゴムとクラッド用フィルム基材１８とを密着させたとき、液体の進入を防ぐことができる。このようなシリコンゴムを用いた鋳型３０は高精度に原盤２０の形状を転写し、クラッド用フィルム基材１８にしっかりと密着する。このため、鋳型３０とクラッド用フィルム基材１８の間の凹部３２のみに、コア形成用硬化性樹脂を効率良く充填することが可能となる。また、クラッド用フィルム基材１８と鋳型３０の剥離も容易である。従って、この鋳型３０からは高精度に形状を維持した高分子光導波路フィルム１０を、極めて簡便に作製することができる。
【００６６】
さらに、硬化樹脂層、とりわけ硬化樹脂層がゴム弾性を有する場合、硬化樹脂層の一部すなわち原盤２０の凸部２２を転写する部分以外の部分を他の剛性材料に置き換えることができ、この場合、鋳型３０のハンドリング性が向上する。
【００６７】
なお、鋳型の作製の他の例として、原盤にコアに対応する凸部だけでなく、貫通孔（進入口及び排出口）を形成するための凸部を設け、貫通孔を形成するための凸部が突き抜けるようにして、原盤に鋳型形成用硬化性樹脂を塗布して、この鋳型形成用硬化性樹脂を硬化させた後、硬化樹脂層を原盤から剥離する方法などがある。このとき、凸部の高さは、鋳型形成用硬化性樹脂の厚さよりも高くする必要がある。
２）鋳型３０にクラッド用フィルム基材１８を密着させる工程
鋳型３０にクラッド用フィルム基材１８を密着させる。なお、高分子光導波路フィルムは種々の階層における光配線に用いられるので、クラッド用フィルム基材１８としての材料は、屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。
【００６８】
そこで、クラッド用フィルム基材１８として用いられる材料は、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、含フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。
【００６９】
また、クラッド用フィルム基材１８としては、鋳型３０との密着性に優れ、両者を密着させた場合、鋳型３０の凹部３２以外に空隙が生じないものが好ましい。
【００７０】
脂環式アクリル樹脂フィルムとしてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００、また、脂環式オレフィン樹脂フィルムとしては、主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。中でも前記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有し、且つ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア１６、クラッド用フィルム基材１８の屈折率の差を確保できる）及び高い光透過性等の優れた光学的特性を有するので、鋳型３０との密着性に優れ、また耐熱性に優れているので特に本発明の高分子光導波路フィルム１０の作製に適している。
【００７１】
クラッド用フィルム基材１８の屈折率は、コア１６との屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。
【００７２】
また、クラッド用フィルム基材１８の厚さは、フレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれ、一般的には０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が好ましい。
【００７３】
３）クラッド用フィルム基材１８を密着させた鋳型３０の凹部３２にコア形成用硬化性樹脂を充填する工程
図５（Ｄ）に示すように、凹部３２の一端に形成された進入口３６にコア形成用硬化性樹脂を注入し、凹部３２の他端に形成された排出口３８から減圧吸引して、凹部３２にコア形成用硬化性樹脂を充填する。このように、減圧吸引することで、鋳型３０とクラッド用フィルム基材１８との密着性が向上し、気泡の混合を避けることができる。減圧吸引は、例えば、吸引管を排出口３８に挿入し、吸引管をポンプに繋げて行われる。
【００７４】
なお、凹部３２にコア形成用硬化性樹脂を充填する方法は、上記方法に限定されない。例えば、進入口３６にコア形成用硬化性樹脂を少量垂らし毛細管現象を利用して充填したり、進入口３６から凹部３２にコア形成用硬化性樹脂を加圧充填したり、排出口３８から凹部３２内を減圧吸引したり、あるいは加圧充填と減圧吸引の両方を行うなどにより、凹部３２にコア形成用硬化性樹脂を充填する方法がある。加圧充填と減圧吸引を併用する場合はこれらを同期して行うことが好ましい。これにより、鋳型３０が安定して固定された状態で、加圧充填において圧力を段階的に増加させ、減圧吸引において圧力を段階的に減少させることで、コア形成用硬化性樹脂をより高速に注入する相反則を両立させることができる。また、毛細管現象を利用して、凹部３２にコア形成用硬化性樹脂を充填する場合には、充填を促進するために凹部３２内を０．１〜１００ｋＰａ程度に減圧することが好ましい。さらに、充填を促進するために、凹部３２内の減圧に加えて、鋳型３０の進入口３６から充填するコア形成用硬化性樹脂を加熱することで、より低粘度化することも有効な手段である。
【００７５】
コア形成用硬化性樹脂としては、紫外線硬化性、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができ、中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。コア形成用の紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。また、紫外線硬化性樹脂としてエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。このように、コアをシリコン基板やガラス基板等で形成せずに高分子化合物で形成することで、材料費を低く抑えることができ、製造コスト削減に繋がる。また、コアを紫外線硬化性、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂などの高分子化合物で成形することで、任意の形状を得ることが容易となる。
【００７６】
コア形成用硬化性樹脂は、鋳型３０とクラッド用フィルム基材１８との間に形成された空隙（凹部３２）に充填させるため、低粘度であることが必要である。コア形成用硬化性樹脂の粘度は、１０〜２０００ｍＰａ・ｓ好ましくは２０〜１０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３０〜５００ｍＰａ・ｓにすることで、充填速度が速くなり、精度の良い形状のコア１６が得られ、光損失を少なくすることができる。
【００７７】
このほかに、原盤２０に形成されたコア１６に対応する凸部２２が有する元の形状を高精度に再現するため、硬化性樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。例えば、体積が減少すると導波損失の原因になる。従って、硬化性樹脂は、体積変化ができるだけ小さいものが望ましく、体積変化が１０％以下のものが用いられる。好ましくは体積変化が６％以下のものが用いられる。溶剤を用いて硬化性樹脂を低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいのでできれば避ける方が好ましい。体積収縮が０．０１％以下の材料や体積膨張する材料では、鋳型３０からの剥離効率が下がり、鋳型３０からの剥離時に表面の破断等の表面劣化が生じるため、形成されるコア１６の表面の平滑性が低下して光導波損失が上昇するので好ましくない。
【００７８】
コア形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするため、樹脂にポリマーを添加することができる。ポリマーはコア形成用硬化性樹脂との相溶性を有し、かつ樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないものが好ましい。またポリマーを添加することにより体積変化を小さくする他、粘度や硬化樹脂のガラス転移点を高度に制御できる。ポリマーとしては例えばアクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のものが用いられるが、これらに限定されるものではない。
【００７９】
コア形成用硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、クラッド用フィルム基材１８となるフィルム基材（以下の５）の工程におけるクラッド部１１を含む）より大きいことが必要であり、１．５０以上、好ましくは１．５３以上である。コアとクラッド（クラッド用フィルム基材及びクラッド部１１）との屈折率の差は、０．０１以上、好ましくは０．０３以上である。
４）充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型３０をクラッド用フィルム基材１８から剥離する工程
前記３）の工程において、凹部３２に充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いられ、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。
【００８０】
この後、鋳型３０をクラッド用フィルム基材１８から剥離する。図５（Ｅ）に示すように、剥離したクラッド用フィルム基材１８の上には、コア１６と進入口３６及び排出口３８内において硬化した樹脂部分３６ａ、３８ａが形成される。
【００８１】
また、前記１）〜３）の工程で用いる鋳型３０は、屈折率等の条件を満たせばそのままクラッド部（硬質クラッド部１４）に用いることも可能で、この場合は、鋳型を剥離する必要はなくそのままクラッド部として利用する。この場合、鋳型とコア材料の接着性を向上させるために鋳型をオゾン処理することが好ましい。
５）コア１６が形成されたクラッド用フィルム基材１８の上に硬質クラッド部１４及び軟質クラッド部１２からなるクラッド部１１を形成する工程
図５（Ｉ）に示すように、コア１６が形成されたクラッド用フィルム基材１８の上に硬質クラッド部１４及び軟質クラッド部１２からなるクラッド部１１を形成する。クラッド部１１としては、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜等が挙げられる。クラッド用硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。
【００８２】
また、クラッド形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、樹脂と相溶性を有し、また樹脂の屈折率、曲げ弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないポリマー（例えばメタクリル酸系、エポキシ系）を、クラッド用硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂）に添加することができる。
【００８３】
硬質クラッド部１４及び軟質クラッド部１２の形成は、それぞれのクラッド材料を塗布し、硬化することによって行われる。２種のクラッド材料は、コア１６が形成されたクラッド用フィルム基材１８の上に同時に塗布され硬化されてもよい。また、１種ずつ塗布と硬化を行ってもよい。
【００８４】
硬質クラッド部１４及び軟質クラッド部１２を１種ずつ形成する場合には、例えば、図５（Ｆ）〜図５（Ｉ）に示すように行われる。まず、図５（Ｆ）に示すように、軟質クラッド部１２を形成する部分に保護用マスク４４を設置する。保護用マスク４４は、コア１６が形成されたクラッド用フィルム基材１８に密着し、形成されたコア１６に接触した際にコア１６にダメージを与えないものであれば特に指定はなく、たとえば、鋳型形成用硬化性樹脂として用いるシリコンゴムを使用することができる。ここでのコア１６へのダメージとは、コア１６の側面の損傷や荒れ等によって光導波損失が０．２ｄＢ以上増加することである。
【００８５】
次に、図５（Ｇ）に示すように、硬質クラッド部１４用の紫外線硬化性樹脂を塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化させる。これにより、硬質クラッド部１４が形成される。そして、図５（Ｈ）に示すように、保護用マスク４４を剥離して、保護用マスク４４が設置されていた部分に軟質クラッド部１２用の紫外線硬化性樹脂を塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化させる。これにより、図５（Ｉ）に示すように、保護用マスク４４が設置されていた部分に軟質クラッド部１２が形成される。そして、図５（Ｊ）に示すように、進入口３６及び排出口３８内において硬化した樹脂部分３６ａ、３８ａを、研削等によって除去する。
【００８６】
クラッド部１１（硬質クラッド部１４及び軟質クラッド部１２）の屈折率は、コア１６との屈折率差を確保するため、１．５５以下、好ましくは１．５３以下にすることが望ましい。また、硬質クラッド部１４及び軟質クラッド部１２の屈折率をクラッド用フィルム基材１８の屈折率と同じにすることが、光の閉じ込めの点からみて好ましい。
【００８７】
このような高分子光導波路フィルム１０の製造方法は、鋳型３０に鋳型３０との密着性が良好なクラッド用フィルム基材４０を密着させることで、両者を特別な手段を用いて固着させなくても、鋳型３０に形成された凹部３２構造以外には、鋳型３０とクラッド用フィルム基材４０の間に空隙が生ずることなくコア形成用硬化性樹脂を凹部３２のみに進入させることができることを見出したことに基づくものである。これにより、製造工程が極めて単純化され、容易に高分子光導波路フィルム１０を作製することができる。したがって、従来の高分子光導波路フィルムの製造方法と比較し、極めて低コストで高分子光導波路フィルム１０を作製することが可能となる。
【００８８】
また、この製造方法では、鋳型３０に貫通孔（進入口３６及び排出口３８）を設け、進入口３６から凹部３２にコア形成用硬化性樹脂を排出側を充填して、排出口３８から減圧吸引するので、鋳型３０とクラッド用フィルム基材４０との密着性が更に向上し、気泡の混合を避けることができる。さらに、簡便な方法でありながら、得られる高分子光導波路フィルム１０は、導波損失が少なく高精度であり、かつ、各種機器への自由な装填が可能である。
【実施例１】
【００８９】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
＜原盤の作製＞
シリコン基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像した。これにより、断面が正方形の２本のコア用の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ、長さ：８０ｍｍ）が形成された。なお、２本の凸部の間の間隔は、２５０μｍとした。これを１２０℃でポストベークして、コア作製用の原盤を作製した。
＜鋳型の作製＞
次に、原盤に離形材を塗布した後、鋳型の材料として熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウ・コウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４、粘度５０００ｍＰａ・ｓ）及びその硬化剤を混合したものを流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた。そして、原盤から鋳型材を剥離して、コア用の凹部（コア用の凸部に対応する凹部）が形成された鋳型（型の厚さ５ｍｍ）を作製した。次に、平面視において円形で、断面形状がテーパー状とされた紫外線硬化性樹脂を充填するための進入口及び、この樹脂（紫外線硬化性樹脂）を排出させるための排出口を、凹部の両端に凹部と連通するようにして打ち抜きにより形成した。
＜クラッド用フィルム基材及びコアの作製＞
鋳型より一回り大きい膜厚１００μｍのクラッド用フィルム基材（アートンフィルム、ＪＳＲ（株）社製、曲げ弾性率２．９ＧＰａ、屈折率１．５１０）を、鋳型に密着させた。
【００９０】
次に、鋳型の一端にある進入口に、粘度５００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化樹脂を数滴落とし、排出口から減圧吸引したところ、１０分で凹部に紫外線硬化樹脂が充填された。そして、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射し、紫外線硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用フィルム基材から剥離した。
【００９１】
これにより、クラッド用フィルム基材上に原盤の凸部と同じ形状のコアが形成された。
＜硬質クラッド部及び軟質クラッド部の作製＞
次に、クラッド用フィルム基材のコアが形成された面に、鋳型と同じ材質で作製した保護用マスクを密着させ、コアが形成された面が露出した領域（光導波路の導波方向両端）に、硬化後の屈折率がクラッド用フィルム基材６４と同じ１．５１０であり、曲げ弾性率が２．１ＧＰａである硬質クラッド部用の紫外線硬化性樹脂を塗布した。そして、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させた。
【００９２】
次に、保護マスクを剥離して、コアが形成された面が露出した領域に、硬化後の屈折率がクラッド用フィルム基材と同じ１．５１０であり、曲げ弾性率が０．３ＧＰａである軟質クラッド部用の紫外線硬化性樹脂を塗布した。そして、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させた。
【００９３】
次に、ダイシングソーを用いて、長さ７０ｍｍ、幅１．５ｍｍ、厚さ３００μｍに成形し、長手方向両端に硬質クラッド部をもったベルト状の高分子光導波路フィルムを作製した。
【００９４】
ここで、幅５μｍの十字型アライメントマークが形成された長さ５ｍｍ、幅５ｍｍのシリコン基板を用意し、作製した高分子光導波路フィルムの実装精度確認を行った。無負荷状態での実装精度が±１μｍであるダイボンダを用い、画像認識によるパッシブアライメントにて高分子光導波路フィルムをシリコン基板上に実装した。ボンディング荷重は６Ｎとし、予め塗布しておいた紫外線硬化樹脂を紫外線照射により硬化させ、高分子光導波路フィルムをシリコン基板上に接着した。
【００９５】
上記の実装精度確認を１０回行ったところ、コアの理想的な実装位置からのずれは５μｍ以内であった。また、高分子光導波路フィルムの接合面の端部のコアの位置、及びコア間距離は、実装前後で変化はみられなかった。
【実施例２】
【００９６】
まず、実施例１と同様にして、高分子光導波路フィルムを作製した。
【００９７】
次に、４５°角度付きＳｉ用のブレードを備えたダイシングソーを用いて、この高分子光導波路フィルムの両端を、光軸に対し４５°の角度で切断し、４５°ミラー面を持ったコアを露出させた。
【００９８】
このとき、４５°ミラー面のコア形状は平坦であり、Ｒａはλ／１０以下であった。８５０μｍのＬＥＤを光源として測定した４５°ミラー面の過剰損失は０．８ｄＢであった。
【００９９】
このように、高分子光導波路フィルムの両端に硬質クラッド部を設けることで、精度の良い４５°ミラー面を形成することができる。
【実施例３】
【０１００】
まず、実施例１と同様に、クラッド用フィルム基材５２上に硬質クラッド部５４と軟質クラッド部５６を設けた高分子光導波路フィルム５０を作製し、実施例２と同様にして、硬質クラッド部５４の端部に、４５°ミラー面５６Ａを形成した。次に、クラッド用フィルム基材５２と硬質クラッド部５２を、先端から５０μｍの位置で光軸に対し垂直に切断し、図６に示すように、両端部に４５°ミラー面５６Ａと垂直切断面５２Ａとを備えた高分子光導波路フィルム５０を得た。
【０１０１】
また、厚さ６２５μｍＳｉウェハをＲＩＥ法により形成し、図７のようなシリコンサブマウント６０を作製した。シリコンサブマウント６０には受光素子と発光素子を収容する開口部６２と、高分子光導波路フィルムを位置決め実装するための突当面６４が形成されている。
【０１０２】
このシリコンサブマウント６０に受光素子と発光素子を実装し電気配線を施した後、マニュアル式のボンディングマシンンを用いて、図８に示すように、高分子光導波路フィルム５０の垂直切断面５２Ａをシリコンサブマウント６０の突当面６４に突き当てて、シリコンサブマウント６０に高分子光導波路フィルム５０を位置合わせした。そして、予め塗布しておいた紫外線硬化樹脂を紫外線照射により硬化させ、高分子光導波路フィルム５０をシリコンサブマウント６０に固定した。
【０１０３】
このとき、コアの理想的な実装位置からのずれは５μｍ以内であった。また、高分子光導波路フィルム５０の接合面の端部のコアの位置、及びコア間距離は、実装前後で変化はみられなかった。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルムを示す三面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルムを示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルムを光送受信部に実装した状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルムの曲げ弾性率と実装精度を示すグラフである。
【図５】本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルムの製造工程を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルムを示す部分斜視図である。
【図７】本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルムが実装されるサブマウント示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態に係る高分子光導波路フィルムが、サブマウントに実装された状態を示す斜視図である。
【図９】参考例の高分子光導波路フィルムを示す三面図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１０  高分子光導波路フィルム（フレキシブル光導波路）
１１  クラッド部
１２  軟質クラッド部（第１クラッド部）
１４  硬質クラッド部（第２クラッド部）
１６  コア
７０  高分子光導波路フィルム（フレキシブル光導波路）
７２  硬質クラッド部（クラッド部、第２クラッド部）
７４  軟質クラッド部（クラッド部、第１クラッド部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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