(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面とそれに相対する第２の表面とがあり、第１の表面に、少なくとも一つのフラッシュメモリとコントローラが設けられる第１の回路板と、
前記第１の回路板の第１の表面の一端に設置され、前記第１の回路板上の回線に電気的に接続されて前記第１の回路板の伝送インターフェースポートを形成し、また、第１の表面とそれに相対する第２の表面を有し、その第１の表面上に複数のインターフェース接点が形成され、第２の表面に適当な深さを有する中空部が形成され、前記中空部とそれに相対する前記第１の回路板の第１の表面との間に、配線と素子を実装するための有効空間が構成される第２の回路板と、を含有することを特徴とするメモリカードモジュール。
【請求項２】
前記伝送インターフェースポートは、ＳＤメモリカードインターフェースであることを特徴とする請求項１に記載のメモリカードモジュール。
【請求項３】
前記伝送インターフェースポートは、ＵＳＢアダプタであることを特徴とする請求項１に記載のメモリカードモジュール。
【請求項４】
前記第２の回路板の第２の表面に複数のボンディングパッドが形成され、各ボンディングパッドが、それぞれ前記第２の回路板の第１の表面に位置する前記インターフェース接点に対応し、対応するボンディングパッドとインターフェース接点とが、導通手段により接続されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカードモジュール。
【請求項５】
前記導通手段は、導通孔であることを特徴とする請求項４に記載のメモリカードモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードモジュールに関し、特に、携帯式フラッシュメモリ装置の体積を縮小でき、記憶容量を増大できるメモリカードモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体技術の急速な発展とフラッシュメモリ製造技術の登場とともに、携帯式記憶媒体は、容量とサイズに関して、飛躍的な発展をとげた。また、数多い消費者向け電子製品、例えば、ディジタルカメラや携帯電話、ディジタルビデオ（ＤＶ）及びエムピー・スリー（ＭＰ３）等、のディジタル化により、ディジタルデータの需要と市場が激増し、そのため、携帯式メモリ装置の競争も激しくなっている。
【０００３】
携帯式フラッシュメモリは、「軽薄短小」に対する要求によりサイズをできるだけ小さくする必要があり、また、容量はできるだけ大きくする必要があり、サイズが標準化されても、容量を増大する要望が強くなっている。しかしながら、実際のところ、半導体工程に革命的な突破がない限り、容量を増大するにはフラッシュメモリの素子の数量を増加するしか手段がなく、しかしながら、素子の数量が増加されると回路板のサイズも大きくなり、規格標準化と「軽薄短小」の基本の製品特性に反することとなり、そのため、如何に既存の空間制限下で、回路板において配線や素子を実装するための有効空間を増加できるかに問題がかかっている。
【０００４】
以上のように、消費者ニーズは、携帯式メモリカード記憶媒体に対して容量を拡大するという希望があるが、規格化の構造形態のため突破することができていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、従来の携帯式メモリカード記憶媒体の欠点を解消するために、業界での長年の経験に基づいて、慎重に研究して、新規のメモリカードモジュールを提案できた。
【０００６】
本発明の主な目的は、メモリカードモジュールの有効配線面積と素子の実装数量を増大することができ、既存規格のメモリカードモジュールでも有効的に配線面積を増大することにより、記憶容量を増大でき、そして、メモリカードのサイズを縮小できるメモリカードモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の目的を達成するために、第１の回路板と第２の回路板があり、第１の回路板の表面にフラッシュメモリとコントローラが設けられ、第２の回路板が第１の回路板の一端に実装され、また、第１の回路板と電気的に接続されて第１の回路板の伝送インターフェースポートとされ、また、第２の回路板の第１の表面に複数のインターフェース接点が形成され、第２の表面の一部に中空状の中空部が形成され、前記中空部とそれに対向する第１の回路板との間に、第１の回路板において、配線と素子を増加できる実装空間が構成され、これにより、回路密度が向上され、実装できる素子の数量が増加され、そして、メモリカードのサイズを縮小でき、また、記憶容量を増大できる。
【０００８】
本発明に係わるメモリカードモジュールの伝送インターフェースポートは、回路板に設けられるフラッシュメモリを外部へ接続する媒介であるだけでなく、伝送インターフェースポートが第１の回路板に対向する表面上に適当な面積を有する中空部を形成するため、第１の回路板において、前記中空部の位置により、配線と素子を実装するための有効空間が増加され、前記有効空間に実装される素子がメモリであれば、前記メモリカードモジュールの記憶容量が増大され、前記有効空間により有効に回線面積を増加できるため、メモリカードモジュール自身のサイズを縮小することができる。
【０００９】
好ましくは、本発明は、第１の回路板に設置される伝送インターフェースポートがＳＤメモリカード標準プロトコルに根拠し、ＳＤメモリカードのハウジングに組立てることができる。或いは、第２の回路板と同じ構造であるＵＳＢアダプタを第１の回路板の一端に組立てることにより形成し、それによって、本発明に係わるメモリカードモジュールを、多種類の携帯式フラッシュメモリ装置に適用することもできる。
【００１０】
好ましくは、本発明に係る第２の回路板の第２の表面に複数のボンディングパッドが形成され、前記ボンディングパッドは、それぞれ、第１の表面のインターフェース接点に対応し、対応するするボンディングパッドとインターフェース接点とが導通手段により接続される。前記導通手段は、導通孔であるのも好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、より良い実施例を挙げて、本発明の構造や特長及び効果について詳しく説明する。
【００１２】
図１乃至図３を参照すると、本発明に係わるメモリカードモジュールは、第１の回路板（１０）と第２の回路板（２０）とを含有する。
【００１３】
前記第１の回路板（１０）は、第１の表面（１１）とそれに相対する第２の表面（１２）があり、前記第１の表面（１１）に少なくとも一つのフラッシュメモリ（１３）とコントローラ（図に未表示）とが設けられ、また、伝送インターフェースポート（５０）が形成される。
【００１４】
前記第２の回路板（２０）は、第１の表面（２１）とそれに相対する第２の表面（２２）があり、前記第１の表面（２１）に複数のインターフェース接点（２３）が形成され、第２の表面の外側端に、それぞれ第１の表面（２１）にあるインターフェース接点（２３）に対応して互いに導通する複数のボンディングパッド（２４）が形成され、上記の第１の回路板（１０）にある回線に電気的に接続される。導通方式は、導通孔によるものでも良い。また、前記第２の回路板（２０）の第２の表面（２２）において、その内側に形状が規則（矩形）で、適当な面積と深さを有する中空部（２５）が形成される。
【００１５】
図１乃至図３を参照しながらさらに説明すると、本発明に係わるメモリカードモジュールの第１の回路板（１０）と第２の回路板（２０）とを組立てる際、第２の回路板（２０）の第２の表面（２２）を第１の回路板（１０）の一端の第１の表面（１１）に実装することにより、伝送インターフェースポート（５０）が形成される。第２の回路板（２０）の中空部（２５）は、第２の回路板（２０）の第２の表面（２２）の一部を中空にし、そしてその内側壁を貫通することにより形成されており、従来第２の回路板（２０）によって完全に覆われていた第１の回路板（１０）の相対する位置、即ち、回線のレイアウトと素子の実装ができない領域（被覆領域）は、第２の回路板（２０）の第２の表面（２２）の一部を中空する設計により、できるだけ縮小され、回線と素子の実装のための有効空間が増加され、そこにメモリの素子を増加することで、メモリモジュールの記憶容量が増大される。
【００１６】
図４と図５は、本発明において、サムスン（ＳＡＭＳＵＮＧ）社製ＴＳＯＰとＷＳＯＰ系列フラッシュメモリを例としている。ＷＳＯＰフラッシュメモリの厚さは０．７ｍｍである。よって、高さに関して言うと、伝送インターフェースポート（５０）の第２の回路板（２０）において、第２の表面（２２）の中空部（２５）の深さを０．７ｍｍより大きくすれば、一つのＷＳＯＰフラッシュメモリを収納できる厚さの実装空間が増加される。また、第２の表面（２２）の中空部（２５）の深さを更に１．２ｍｍより大きくすれば、一つのＴＳＯＰフラッシュメモリを収納できる厚さの実装空間が増加される。
【００１７】
具体的な実施例においては、前記のメモリカードモジュールの技術をＳＤメモリカードに適用し、図４のように、前記のメモリカードモジュールを'一体蓋'のハウジング（３０）内に収納する。前記ハウジング（３０）は、ＳＤメモリカードの標準規格に準拠しており、その先端に、複数の開口（３１）が形成され、また、ハウジング（３０）は適当な深さを有し前記のメモリカードモジュールを収納できる門形状の断面を有する。
【００１８】
前記メモリカードモジュールは、第１の回路板（１０）の第２の表面（１２）とハウジング（３０）の底部に位置する開口とが、ほぼ一致しており、粘着方式により結合される。また、第１の回路板（１０）において、ハウジング（３０）に形成された開口（３１）に対応する一端に、伝送インターフェースポート（５０）が設けられ、第２の回路板（２０）に設けられたインターフェース接点（２３）が、それぞれ、ハウジング（３０）の対応する位置に形成された開口（３１）に位置し、これにより、前記インターフェース接点（２３）が、各開口（３１）から露出して、外部接続用とされる。
【００１９】
図５を参照すると、メモリカードモジュールの第１の回路板（１０）は、第２の表面（１２）が、ハウジング（３０）の底部に近隣しており、この状態で、第１の回路板（１０）の第１の表面（１１）とハウジング（３０）の内側壁との間に、比較的に大きい隙間があるため、空間が比較的大きくなり、サムスン社製フラッシュメモリを例とすると、第１の回路板（１０）の第１の表面（１１）の一端に、厚さがやや大きいが（１．２ｍｍ）容量が大きいＴＳＯＰフラッシュメモリを実装できる。そして、伝送インターフェースポート（５０）が設けられた第１の表面（１１）のもう一端において、その上に設けられた第２の回路板（２０）の相対する第２の表面上に中空部（２５）が形成されるため、適当な高さを有する空間が形成されて、その他の素子やメモリを実装でき、例えば、メモリと例とすると、厚さが０．７ｍｍであるＷＳＯＰメモリを実装でき、これにより、記憶容量が更に拡大される。前記のメモリカードモジュールは、携帯式フラッシュメモリ装置（即ち、いわゆるキーチェンドライバやサムドライバである）にも適用できる。
【００２０】
本発明は、携帯式フラッシュメモリ装置のメモリカードモジュールに適用する際の基本構造と同じように、図６に示すように、第１の回路板（１０）の第１の表面（１１）の一端に、フラッシュメモリ（１３）やコントローラ（図に未表示）等を設け、第１の表面（１１）のもう一端に、伝送インターフェースポート（５０）を形成し、第２の回路板（２０）の代わりに、一つの相同構造であるＵＳＢアダプタ（４０）を第１の回路板（１０）の一端に組立てて伝送インターフェースポート（５０）としても良い。前記ＵＳＢアダプタ（４０）の第１の表面（４１）に複数の導電瑞子（４３）が形成され、第２の表面（４２）に、導電端子（４３）に電気的に接続されるボンディングパッド（図示せず）が設けられる他、中空部（４４）が形成され、第１の回路板（１０）の第１の表面（１１）において、前記中空部（４４）により増加された空間に、他の素子やメモリを実装することができる。
【００２１】
以上は、ただ、本発明のより良い実施例であり、本発明は、それによって制限されず、また、本発明に係わる特許請求の範囲や明細書の内容に従って行う等価の変更や修正は、全てが本発明に係わる特許請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係わるメモリカードモジュールの斜視組立て図である。
【図２】本発明に係わるメモリカードモジュールの斜視分解図である。
【図３】本発明に係わるメモリカードモジュールの組立て断面図である。
【図４】本発明に係わるメモリカードモジュールとＳＤメモリカードのハウジングの斜視分解図である。
【図５】本発明に係わるメモリカードモジュールがＳＤメモリカードのハウジングに挿入される時の組立て断面図である。
【図６】本発明に係わるメモリカードモジュールの第１の回路板の伝送インターフェースポートにＵＳＢアダプタが組立てられる時の斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  第１の回路板
１１  第１の表面
１２  第２の表面
１３  フラッシュメモリ
２０  第２の回路板
２１  第１の表面
２２  第２の表面
２３  インターフェース接点
２４  ボンディングパッド
２５  中空部
３０  ハウジング
３１  開口
４０  ＵＳＢアダプタ
４１  第１の表面
４２  第２の表面
４３  導電端子
４４  中空部
５０  伝送インターフェースポート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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