(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バネ性金属板からなるロードビームまたはフレキシャと、該ロードビームまたはフレキシャの先端側に形成されたスライダ搭載部とを有するサスペンションの、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを形成し、該配線パターンを覆って保護層を形成する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法において、
前記絶縁樹脂層を形成する工程が、
前記ロードビームまたはフレキシャ上に感光性樹脂からなる前記絶縁樹脂層を形成する工程と、
該絶縁樹脂層上に、対応する前記スライダ搭載部の近傍の部位と他の部位とで光透過度の異なるフォトマスクを当てがい、露光、現像することにより、前記スライダ搭載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが他の部位の絶縁樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成する露光・現像工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項２】
前記感光性樹脂にネガ・タイプの感光性樹脂を用い、
前記フォトマスクに、前記スライダ搭載部の近傍の部位に対応する遮光膜に、格子状もしくはスリット状の開口部を設けて光透過度を他の部位と異なるように調整したフォトマスクを用いることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項３】
前記スライダ搭載部の近傍の部位がジンバル部であることを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項４】
バネ性金属板からなるロードビームまたはフレキシャと、該ロードビームまたはフレキシャの先端側に形成されたスライダ搭載部とを有するサスペンションの、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを形成し、該配線パターンを覆って保護層を形成する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法において、
前記絶縁樹脂層を形成する工程が、
前記ロードビームまたはフレキシャ上に前記絶縁樹脂層を形成する工程と、
該絶縁樹脂層上に感光性レジストを塗布する工程と、
該感光性レジストを露光、現像して、前記スライダ搭載部の近傍に対応する部位に格子状もしくはスリット状の開口部を有するエッチングマスクを形成する工程と、
該エッチングマスクをマスクとして前記絶縁樹脂層をエッチングし、前記スライダ搭載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが他の部位の絶縁樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成するエッチング工程と、
前記エッチングマスクを除去する工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項５】
前記スライダ搭載部の近傍の部位がジンバル部であることを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ヘッド用サスペンションの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ヘッド用のサスペンション１０は、図９に示すように、ステンレススチール等のバネ材からなるロードビーム１１の先端側に磁気ヘッド素子（スライダ）１２が搭載されるとともに、該磁気ヘッド素子１２に電気的に接続する配線パターン１３がロードビーム１１上に形成されてなる。ロードビーム１１はその一端側においてスペーサ１４を介してアクチュエータ１７のアーム部１８に固定され、シーク運動される（図１０）。図１０は磁気ディスク装置を示し、１９はスピンドル、２０は磁気ディスクである。
配線パターン１３は、図１１に示すように、ロードビーム１１上に所要幅で形成された、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等からなる絶縁樹脂層１５上に形成され、さらに感光性樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、レジスト等からなる保護層１６によって被覆されている。
配線パターン１３の外部接続用の端子部１３ａは露出されている。
また、配線パターン１３の、磁気ヘッド素子１２と接続される端子部の部位も、保護層１６に開口部（図示せず）が形成されることによって露出している。
【０００３】
図９に示すように、磁気ヘッド素子（スライダ）１２が搭載されるスライダ搭載部２２は、２本の縦梁２３と１本の横梁２４とでほぼＨ型をなす梁状支持部（一般にジンバル部とよぶ）２５の、横梁２４に支持されている。
このスライダ搭載部２２に接着剤によってスライダ１２が固着される。
スライダ１２は、ロードビーム１１のバネ力によって、媒体側に付勢され、読み書き時、媒体が高速で回転されると、媒体からの風力とロードビーム１１のバネ力がつりあった位置に僅かに浮上する。
したがって、ロードビーム１１には、バネ性を有する部位と、捩れ等による変形を防止できる剛性を有する部位とが必要となる。
バネ性は、Ｒ曲げと称される部位１１ａによって得られ、また剛性は、例えばロードビーム１１に曲折部１１ｂを形成して得られる。
一方、ジンバル部２５は、上記構造に限定されるものではないが、所要の自由度が要求されるものである。
【０００４】
ところで、昨今は、媒体の高密度化に伴い、磁気ヘッド素子（スライダ）１２が小型化し、スライダ１２を支持するサスペンション１０も益々小型化する傾向にある。
したがって、ロードビーム１１を構成するバネ性金属材も、例えば２５μｍ厚程度の薄いステンレススチール材などが用いられるようになってきており、上記の曲げ加工によっては、浮上特性（バネ圧、剛性）を調整するには限界に達している。
一方、サスペンション１０側とその外部接続部側とのインピーダンスの調整を図る必要もある。外部接続側とのインピーダンスを調整するには、ロードビーム１１上の絶縁樹脂層１５の厚さを大きくする方向となる。
【０００５】
上記のように、絶縁樹脂層１５を厚くすることによって、剛性を高くし、バネ圧や捩れ防止を図ることができ、この点で好都合となる。
しかしながら、逆にスライダ搭載部２２近傍のジンバル部２５の剛性が高くなりすぎて、自由度がそれだけ損なわれるという課題が生じた。
そこで、昨今では、スライダ搭載部２２近傍の絶縁樹脂層１５の厚さを他の部位よりも小さくして、ジンバル部２５の自由度を確保するようにしている。
【０００６】
スライダ搭載部２２近傍の絶縁樹脂層１５を他の部位よりも薄くするために、従来では次の製造方法を採用している。
すなわち、まず、図１２に示すように、ロードビーム１１上に第１の絶縁樹脂層２６を塗布し、次にこの第１の絶縁樹脂層２６上にフォトレジスト層（図示せず）を形成し、露光、現像してフォトマスク２７を形成する（図１３）。このフォトマスク２７をマスクとしてエッチングして、所要パターンの第１の絶縁樹脂層２６に形成する（図１４）。
フォトマスク２７を除去した後、図１５に示すように、第１の絶縁樹脂層２６を覆って第２の絶縁樹脂層２８を塗布し、次にこの第２の絶縁樹脂層２８上にフォトレジスト層（図示せず）を形成し、露光、現像してフォトマスク２９を形成する（図１６）。このフォトマスク２９をマスクとしてエッチングして、ジンバル部２５を除いた部位の第１の絶縁樹脂層２６上に第２の絶縁樹脂層２８を残すようにするのである（図１７）。
このようにして、ジンバル部２５上には薄い第１の絶縁樹脂層２６のみが形成されるから、剛性がそれほどあがらず、必要な自由度が確保されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術には次のような課題がある。
すなわち、第１の絶縁樹脂層２６と第２の絶縁樹脂層２８とを形成する２回の成膜工程が必要となり、工数が増大し、コスト上昇の要因となるという課題がある。
そこで本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、工数を増加させることなく絶縁樹脂層の厚み調整を行うことができ、コストの低減化が図れる磁気ヘッド用サスペンションの製造方法を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションの製造方法では、バネ性金属板からなるロードビームまたはフレキシャと、該ロードビームまたはフレキシャの先端側に形成されたスライダ搭載部とを有するサスペンションの、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを形成し、該配線パターンを覆って保護層を形成する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法において、前記絶縁樹脂層を形成する工程が、前記ロードビームまたはフレキシャ上に感光性樹脂からなる前記絶縁樹脂層を形成する工程と、該絶縁樹脂層上に、対応する前記スライダ搭載部の近傍の部位と他の部位とで光透過度の異なるフォトマスクを当てがい、露光、現像することにより、前記スライダ搭載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが他の部位の絶縁樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成する露光・現像工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
前記感光性樹脂にネガ・タイプの感光性樹脂を用い、前記フォトマスクに、前記スライダ搭載部の近傍の部位に対応する遮光膜に、格子状もしくはスリット状の開口部を設けて光透過度を他の部位と異なるように調整したフォトマスクを用いるようにすると好適である。
また、前記スライダ搭載部の近傍の部位がジンバル部であることを特徴とする。
【００１０】
また本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションの製造方法では、バネ性金属板からなるロードビームまたはフレキシャと、該ロードビームまたはフレキシャの先端側に形成されたスライダ搭載部とを有するサスペンションの、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを形成し、該配線パターンを覆って保護層を形成する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法において、前記絶縁樹脂層を形成する工程が、前記ロードビームまたはフレキシャ上に前記絶縁樹脂層を形成する工程と、該絶縁樹脂層上に感光性レジストを塗布する工程と、該感光性レジストを露光、現像して、前記スライダ搭載部の近傍に対応する部位に格子状もしくはスリット状の開口部を有するエッチングマスクを形成する工程と、該エッチングマスクをマスクとして前記絶縁樹脂層をエッチングし、前記スライダ搭載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが他の部位の絶縁樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成するエッチング工程と、前記エッチングマスクを除去する工程とを含むことを特徴とする。
前記スライダ搭載部の近傍の部位がジンバル部であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
〔第１の実施の形態〕
図１〜図５は第１の実施の形態を示す。
図１に示すように、ロードビーム１１上に所要厚さ（例えば２５〜３０μｍ）の感光性樹脂からなる絶縁樹脂層３１を形成する。感光性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の樹脂を好適に用いることができる。
なお、磁気ヘッド用サスペンションとしては、フレキシャがロードビームを兼ねる２ピースタイプのものが知られている。この場合には、フレキシャ上に絶縁樹脂層３１を形成することになる。
したがって、本発明（請求項）では、ロードビームまたはフレキシャと呼んだが、以下ではロードビームを例として説明する。
【００１２】
次に、図２に示すように、フォトマスク３２を絶縁樹脂層３１上に当てがい露光する。
フォトマスク３２は、ガラス等からなる透明基材上にクロム膜等からなる遮光膜が形成されており、この遮光膜の一部に所定間隔（数μｍ）で平行に所要幅（数μｍ）のスリット３３が平行に形成されていて、他の部位と光透過度の調整がなされている。このスリット３３が設けられている部位は、ロードビーム１１におけるスライダ搭載部２２近傍の少なくともジンバル部２５を含む部位となっている。その他の部位に対応する個所は、所要パターンで遮光膜が除去されている。
【００１３】
露光された部位の絶縁樹脂層３１は硬化し、現像処理することによって残り、未露光部の絶縁樹脂層３１は除去される。上記スリット３３が形成された部位の露光は完全ではなく（半露光部）、したがって現像処理によって、この部位の絶縁樹脂層３１は、図３に示すように、一部除去されて薄く残ることになる。例えばこの部位の絶縁樹脂層３１の厚さを１０μｍ前後の厚さに調整でき、ジンバル部２５の自由度を確保できる。
なお、スリット３３の代わりに、格子状に小さな開口部（図示せず）を設けて光透過度を調整してもよい。また、ネガ・タイプの感光性樹脂でなく、ポジ・タイプの感光性樹脂を用いてもよいことはもちろんである。
このように光透過度を調整したフォトマスク３２を用いることによって、絶縁樹脂層３１の露光度を調整することができ、同一の露光、現像処理によって、絶縁樹脂層３１の厚さの調整が行えるので、工数も増加せず、コストの低減化ができる。
なお、露光、現像処理後、熱処理（キュア）を行って、絶縁樹脂層３１を完全に硬化させる。
【００１４】
表１は、上記絶縁樹脂層３１を種々の条件で形成した場合の、完全露光部と半露光部との絶縁樹脂層３１の厚みを示す。
Ｌ／Ｓは、フォトマスク３２において、スリット３３を設けて光透過度を調整した部位（半露光部）の、Ｓ（μｍ）の幅を有するスリットと、スリット間の間隔Ｌ（μｍ）との関係を示す。実施例では、いずれも、ＬとＳを同じ幅にした、５０％の透過率に調整したフォトマスク３２を用いた。（完全）露光部は、遮光膜を完全に除去した部位である。また、強度は、露光光（ＵＶ）の強度を示す。
【００１５】
【表１】
0004397556.tif 000002
【００１６】
表１から明らかなように、露光光の強度やスリット３３の幅を選択することによって、完全露光部の絶縁樹脂層３１の膜厚に対して、半露光部の膜厚を０．３〜６０％程度に調整しうることがわかる。
また、フォトマスク３２において同じ５０％の光透過率であっても、スリット幅の狭い方が、光が回りにくく、感光度が低下することもわかる。
もちろん、感光性樹脂の材料によっても、感光度は変わる。
【００１７】
上記のようにして形成した絶縁樹脂層３１上には、常法によって配線パターン１３を形成し（図４）、またこの配線パターン１３を覆う保護層１６を常法にしたがって形成することによって磁気ヘッド用サスペンション１０を形成できる（図５）。
【００１８】
例えば配線パターン１３は、次の工程により形成できる。
すなわち、絶縁樹脂層３１上に、クロム、銅をこの順にスパッタリングにより形成して接合用金属層（図示せず）を形成する。この接合用金属層上に感光性レジスト（図示せず）を塗布し、この感光性レジストを露光、現像して、配線パターン１３のパターン通りに接合用金属層が露出するレジストパターンを形成する。
このレジストパターンをマスクとして、接合用金属層を給電層として、電解銅めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっきをこの順に施して配線パターン１３を形成する。次いでレジストパターンを除去し、さらに露出した接合用金属層をエッチングにより除去するのである。
あるいは、単に、絶縁樹脂層３１上に銅箔（図示せず）を熱圧着し、この銅箔をエッチングして配線パターン１３に形成するようにしてもよい。
【００１９】
また、保護層１６は例えば次の工程で形成できる。
すなわち、配線パターン１３を覆って感光性樹脂（図示せず）を塗布し、この感光性樹脂を露光、現像、キュアーして保護層１６に形成できる。保護層用の感光性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、レジスト等の樹脂を用いることができる。
【００２０】
なお、上記サスペンション１０は、長尺のステンレススチール板、あるいは所要大きさのステンレススチール板に上記のようにして多数のサスペンションを同時に作り込み、最後に個片のサスペンション１０に分離するようにして製造するのが好適である。
【００２１】
〔第２の実施の形態〕
図６〜図８は上記絶縁樹脂層３１を形成する方法の第２の実施の形態を示す。
まず、図６に示すように、ロードビーム１１上に、非感光性樹脂を塗布して絶縁樹脂層３１を形成する。
次いで、図７に示すように、絶縁樹脂層３１上に感光性レジストを塗布し、該感光性レジストを露光、現像してエッチングマスク３４を形成する。
エッチングマスク３４は、一部に所定間隔（数μｍ）で平行に所要幅（数μｍ）のスリット３３が平行に形成されていて、他の部位と光透過度の調整がなされている。このスリット３３が設けられている部位は、ロードビーム１１におけるスライダ搭載部２２近傍の少なくともジンバル部２５を含む部位となっている。その他の部位に対応する個所は、レジストがそのまま残されている。
【００２２】
上記エッチングマスク３４をマスクとして、絶縁樹脂層３１をエッチング加工する。
エッチング加工は、エッチング液によるエッチング、プラズマエッチング、ＲＩＥによるエッチング加工などいずれの加工方法でも構わない。
このエッチング加工によって、図８に示すように、スリット３３を設けたエリアの絶縁樹脂層３１は表面側が除去され、他の部位と比較して薄くなる。なお、スリット３３とスリット３３との間にはレジストが所要幅で残っているが、エッチング液等が裏側に回り込むので、表面に多少の凹凸が残るが、スリット３３を設けたエリア全体が薄くなる。
したがって、本実施の形態でも、同一の加工工程において、絶縁樹脂層３１の厚さの調整が可能で、工数も増大せず、コストの低減化が図れる。
なお、スリット３３に代えて、格子状の小開口部としてもよい。
エッチングマスク３４を除去し、図４、図５と同様にして配線パターン１３、保護層１６を形成してサスペンション１０に完成される。
なお、上記第１および第２の実施の形態では、ジンバル部２５をロードビーム１１に一体に形成する場合を示したが、ジンバル部を別体に形成して、ロードビーム１１に固定するようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、工数を増加させることなく絶縁樹脂層の厚み調整を行うことができ、コストの低減化が図れる。
【図面の簡単な説明】
図１〜図５は、第１の実施の形態を示し、
【図１】絶縁樹脂層を形成した状態の説明図、
【図２】フォトマスクを形成した状態の説明図、
【図３】絶縁樹脂層の厚み調整をした状態の説明図、
【図４】配線パターンを形成した状態の説明図、
【図５】保護層を形成した状態の説明図である。
図６〜図８は第２の実施の形態を示し、
【図６】絶縁樹脂層を形成した状態の説明図、
【図７】エッチングマスクを形成した状態の説明図、
【図８】絶縁樹脂層の厚み調整をした状態の説明図である。
【図９】サスペンションの説明図、
【図１０】磁気ディスク装置の説明図、
【図１１】サスペンションの断面図である。
図１２〜図１７は従来の絶縁樹脂層の厚み調整方法を示し、
【図１２】第１の絶縁樹脂層を形成した状態の説明図、
【図１３】フォトマスクを形成した状態の説明図、
【図１４】第１の絶縁樹脂層をパターンニングした状態の説明図、
【図１５】第２の絶縁樹脂層を形成した状態の説明図、
【図１６】フォトマスクを形成した状態の説明図、
【図１７】第２の絶縁樹脂層をパターンニングした状態の説明図である。
【符号の説明】
１０  サスペンション
１１  ロードビーム
１２  磁気ヘッド素子（スライダ）
１３  配線パターン
１４  スペーサ
１５  絶縁樹脂層
１６  保護層
１７  アクチュエータ
１８  アーム
２２  スライダ搭載部
２５  ジンバル部
３１  絶縁樹脂層
３２  フォトマスク
３３  スリット
３４  エッチングマスク
【図１】
0004397556.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0004397556.tif 000008
【図７】
0004397556.tif 000009
【図８】
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【図９】
0004397556.tif 000011
【図１０】
0004397556.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
0004397556.tif 000014
【図１３】
0004397556.tif 000015
【図１４】
0004397556.tif 000016
【図１５】
0004397556.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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