(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シランカップリング剤を１種又は２種以上混合してなるベースコート層を全面に形成した後、前記ベースコート層上に電離放射線硬化性樹脂をバインダー樹脂とする無溶剤型インキからなる導電性インキ又は磁性インキのいずれかをフレキソ印刷にて格子柄、ストライプ柄として細線にて形成するパターン状に印刷した後、電離放射線を照射して硬化させることで、パターン状のシールド層を形成し、前記細線の線幅が５μｍ以上４０μｍ以下であり、前記シールド層が形成されている部分と形成されていない部分との合計を全面積とし前記シールド層が形成されていない部分が全面積に占める割合を開口率としたとき、前記開口率が８０％以上９０％以下であることを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
【請求項２】
前記シールド層を、格子柄の線同士が交点を有するパターンとして印刷形成する際に、ストライプ柄の線同士が交点を有さないパターンの少なくとも２種以上の版を用いて重ね刷りすることで前記交点を生成する、請求項１記載の電磁波シールド材の製造方法。
【請求項３】
基材に、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シランカップリング剤を１種又は２種以上混合してなるベースコート層を全面に形成した後、前記ベースコート層上に電離放射線硬化性樹脂をバインダー樹脂とする無溶剤型インキからなる導電性インキ又は磁性インキをフレキソ印刷にて格子柄、ストライプ柄として細線にて形成するパターン状に印刷した後、電離放射線を照射して硬化させることで、パターン状の導電性層又は磁性層を形成し、前記細線の線幅が５μｍ以上４０μｍ以下であり、前記導電性層又は前記磁性層が形成されている部分と形成されていない部分との合計を全面積とし前記導電性層又は前記磁性層が形成されていない部分が全面積に占める割合を開口率としたとき、前記開口率が８０％以上９０％以下であることを特徴とするパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器の表示パネル面等の電子材料分野の他に、建築物の窓ガラス面等の建材分野等にも展開可能な、高開口率を必要とする電磁波シールド材の製造方法に関する。或いはまた、導電パターン、磁性パターン等として、配線基板、電極等にも応用できるパターン形成方法にも関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基材上に導電性や磁性を有するパターンを形成する事で、その電気的性質、磁気的性質等を利用した各種物品が製造されている。例えば、配線基板、電子部品、電磁波シールド材、静電シールド材等である。
そして、例えば、電磁波シールドの場合では、従来一般に、電気機器等のハウジングに導電性の層を設け、内部から発生した電磁波、或いは外部から内部へ進入する電磁波を、反射・吸収・減衰させる事で行っている。その主な方法としては、金属性のハウジングの使用、銅、ニッケル等の導電性金属の真空蒸着やメッキ処理、導電性塗料の塗布等がある。
そして、窓ガラス、或いはＣＲＴ、ＰＤＰ等の表示部にて、透視性と電磁波シールド性の両方を備えた電磁波シールド材を得る為には、例えば次の様な方法があった。すなわち、先ず、基材としては、透明なプラスチック等の非導電性材料からなる基材を用いて透視性を確保する。そしてこの透明性基材に、更に電磁波シールド性を持たせる最も簡単な方法の一つとしては、導電性塗料（或いはインキ）を施してシールド層を設ける方法である。そして、基材による透視性を維持する為に、導電性インキで所望のパターンのシールド層としてシールドインキ層を作成する場合、シルクスクリーン印刷が一般的であった。
【０００３】
また、基材に銅やニッケル等の金属を無電解メッキ処理にて形成して金属メッキ層を形成する方法もある。そして、基材による透視性を維持する為に、所望のパターン状に該金属メッキ層を形成するには、一旦、全面に該金属メッキ層をメッキ形成した後、その上にシルクスクリーン印刷等で前記パターンのネガパターンでレジスト膜を印刷形成し、この後、エッチング処理して、金属メッキ層を所望のパターン形状とする。或いは、パラジウム等の無電解メッキ触媒を含む触媒インキを、所望のパターン状に基材上にシルクスクリーン印刷によって印刷した後、無電解メッキ処理することで、最初から金属メッキ層をパターン状に形成することも出来る（特開平１１−１７０４２０号公報等参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上の様に、透視性を備えた電磁波シールド材は、導電性インキや、適宜パターンニング処理を伴う無電解メッキ等を利用して製造できるが、そのパターン作成時に、シルクスクリーン印刷を利用して格子柄やストライプ柄等の細線によるパターンでシールド層を印刷する場合、モアレ（印刷版の紗の網目との干渉による）、細線の断線等の印刷不良が発生し易く、詳細な印刷条件検討が必要であった。また、印刷面積が広く紗（印刷版）が大きくなる場合、紗の伸び縮み、版上でのインキの経時的な乾燥等の為に、連続して良好な精度で印刷して生産する事が困難でもあった。その上、シルクスクリーン印刷は、通常は枚葉印刷行うのが一般的であり、印刷速度も遅く、生産性が悪いという問題もあった。
【０００５】
以上の様なシルクスクリーン印刷の問題点を踏まえて、本発明者らは、グラビア印刷によるパターン形成も検討してみた。グラビア印刷によれば、被印刷物を連続帯状の形態で印刷できる上、印刷速度も速くでき印刷方式である為、生産性の問題は解決する。しかし、グラビア印刷の場合、ドクターブレードを必然的に使用する事になるために、ドクター筋が発生し易く、また特にパターンが細線からなる場合には、インキの泳ぎ、インキのエッジ部の流れ等も発生し易く、これら印刷不良無しに細線で良好なパターンを印刷する事は容易ではなかった。また、グラビア印刷の場合、使用するインキは粘度を低くする必要がある為に、例えば導電性インキの場合、該インキ中に含有させる導電性粉末の含有量は少なくする必要があり、要求性能次第では、それに呼応した良好なる電磁波シールド性能を得るには不安が残った。
【０００６】
また、上記の様な、シルクスクリーン印刷やグラビア印刷で印刷した場合、導電性インキ層等のシールド層のパターンを細線で格子柄等のパターン形状に印刷する場合、線の交点部分が印刷版面上で太ったり印刷時にインキが広がり線が太ったり交点部分特有の現象があり、その分、開口率が低下するという問題もあった。
【０００７】
すなわち、本発明の課題は、透視性確保の為に高開口率を維持しつつ電磁波シールド性を良好にするために、導電性層等からなるシールド層のパターンを細線で形成する場合でも、ドクター筋、泳ぎ、流れ、モアレ等の印刷不良無しに形成でき、且つ連続生産性にも優れた、電磁波シールド材の製造方法を提供することである。また、線の交点部分での線の太りによる開口率低下を防げる、電磁波シールド材の製造方法を提供することである。
また、本発明の別の課題は、上記製造方法の他の物品への応用として、配線パターン、磁性パターン、静電シールドパターン等の各種パターンを、ドクター筋、泳ぎ、流れ、モアレ等の印刷不良無しに形成でき、且つ連続生産性にも優れた、パターン形成方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、本発明の電磁波シールド材の製造方法では、シールド層とする導電性層や磁性層等のパターン形成にフレキソ印刷方式を利用する事にして、シルクスクリーン印刷やグラビア印刷で起きる印刷不良を回避し、且つ電磁波シールド性能及び生産性も良い方法とした。また、線の交点部分特有の線の太りによる開口率低下は、交点が無いパターン同士の重ね刷りによって回避し、高開口率を維持できる様にした。
【０００９】
すなわち、本発明の電磁波シールド材の製造方法に於ける、第１の発明は、導電性インキを用いた製造方法（以下、この方法をシールド層を直接的に形成する方法である事から「直接法」とも呼称する。）に対応する発明であり、基材に、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シランカップリング剤を１種又は２種以上混合してなるベースコート層を全面に形成した後、前記ベースコート層上に電離放射線硬化性樹脂をバインダー樹脂とする無溶剤型インキからなる導電性インキ又は磁性インキのいずれかをフレキソ印刷にて格子柄、ストライプ柄として細線にて形成するパターン状に印刷した後、電離放射線を照射して硬化させることで、パターン状のシールド層を形成し、前記細線の線幅が５μｍ以上４０μｍ以下であり、前記シールド層が形成されている部分と形成されていない部分との合計を全面積とし前記シールド層が形成されていない部分が全面積に占める割合を開口率としたとき、前記開口率が８０％以上９０％以下である様にした。なお、上記「又は」の相互関係は、当然の事だが、導電性インキには導電性層及び導電性インキ層が対応し、磁性インキには磁性層及び磁性インキ層が対応する。
【００１３】
以上の様な構成の電磁波シールド材の製造方法とすることで、第１の発明において、シールド層のパターン形成をフレキソ印刷で形成することになるので（導電性インキ、磁性インキを用いる直接法による形態では導電性インキ層や磁性インキ層の印刷形成が該当）、グラビア印刷で見られたドクター筋や泳ぎ、流れは無くなり、また、シルクスクリーン印刷で見られたモアレも無くなる。それは、これら印刷不良が、グラビア印刷やシルクスクリーン印刷に各々特有な印刷不良であり、これら以外の印刷方式としてフレキソ印刷方式を採用すれば、回避できるからである。その結果、シルクスクリーン印刷と同等以上の精度でパターン形成できる。また、フレキソ印刷であれば、グラビア印刷で見られた導電性インキ中の導電性粉末の含有量を上げられないという問題も回避できる。従って、導電性インキや磁性インキを用いて製造する直接法の形態でも、電磁波シールド性能の低下の心配が無い。その上、被印刷物の形状は枚葉はもちろん連続帯状でも可能で、しかもまた大面積でも、継続的に且つシルクスクリーン印刷に比べると高速で連続印刷できるので、生産性も優れた製造方法とできる。
【００１４】
そして、本発明の電磁波シールド材の製造方法に於ける第１の発明では、シールド層のパターンを細線で形成することによって、透視性を備えた電磁波シールド材として高開口率を維持して、それ自体不透明性であるシールド層のパターンが、透視性へ悪影響することを最小限に抑えつつ、必要な電磁波シールド性能を維持できる事になる。しかも、上記作用効果のうちドクター筋解消以外のものは、特に、シールド層のパターンを細線にて形成する場合において顕著に得られる。
【００１５】
また、本発明の電磁波シールド材の製造方法では、線の交点部分特有の線の太りによる開口率低下を、次の様に、交点が無いパターンの重ね刷りによって回避できる様にもした。
【００１６】
すなわち、本発明の電磁波シールド材の製造方法に於ける、第２の発明として、上記第１の発明において、シールドインキ層を、格子柄の線同士が交点を有するパターンとして印刷形成する際に、ストライプ柄の線同士が交点を有さないパターンの少なくとも２種以上の版を用いて重ね刷りすることで前記交点を生成するものである。
【００１８】
以上の如く、電磁波シールド材の製造方法を、上記第２の発明の様な構成の製造方法とすることで、交点の有るパターンは、交点が無いパターンの重ね刷りによって形成する為に、印刷版面上で線が太ったり、インキが生乾き状態の時に線の交点部分で流れて広がったりする現象を本質的に回避できる。従って、交点部分での線の太りによる開口率低下を防げ、高開口率を維持でき、透視性及び電磁波シールド性能共に良好な電磁波シールド材を製造できる。特に、この作用効果は、線が細線である場合に顕著である。
【００１９】
一方、本発明のパターン形成方法は、上記電磁波シールド材の製造方法を、導電パターン等としてパターン形成が必要な他の物品に応用した発明である。
【００２０】
すなわち、本発明のパターン形成方法としての請求項３は、基材に、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シランカップリング剤を１種又は２種以上混合してなるベースコート層を全面に形成した後、前記ベースコート層上に電離放射線硬化性樹脂をバインダー樹脂とする無溶剤型インキからなる導電性インキ又は磁性インキをフレキソ印刷にて格子柄、ストライプ柄として細線にて形成するパターン状に印刷した後、電離放射線を照射して硬化させることで、パターン状の導電性層又は磁性層を形成し、前記細線の線幅が５μｍ以上４０μｍ以下であり、前記導電性層又は前記磁性層が形成されている部分と形成されていない部分との合計を全面積とし前記導電性層又は前記磁性層が形成されていない部分が全面積に占める割合を開口率としたとき、前記開口率が８０％以上９０％以下であることを特徴とするものである。
【００２２】
以上の様な構成のパターン形成方法とすることで、その請求項３の発明においても、導電性層や磁性層のパターン形成をフレキソ印刷で形成することになるので（導電性インキ、磁性インキを用いる直接法による形態では導電性インキ層や磁性インキ層の印刷形成が該当）、グラビア印刷で見られるドクター筋や泳ぎ、流れが無く、また、シルクスクリーン印刷で見られるモアレも無く、パターン形成できる事になる。それは、これら印刷不良が、グラビア印刷やシルクスクリーン印刷に各々特有な印刷不良であり、これら以外の印刷方式としてフレキソ印刷方式を採用すれば、回避できるからである。その結果、シルクスクリーン印刷と同等以上の精度でパターン形成できる。また、フレキソ印刷であれば、グラビア印刷で起こり得る導電性インキ中の導電性粉末の含有量を上げられないという問題も回避できる。従って、導電性インキや磁性インキ等を用いる直接法の形態でも、導電性能や磁性性能の性能の低下の心配が無い。その上、被印刷物（基材）の形状は枚葉はもちろん連続帯状でも可能で、しかもまた大面積でも、継続的に且つシルクスクリーン印刷に比べると高速で連続印刷できるので、生産性も優れた形成方法となる。また、パターンを細い線で形成する事も可能である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、実施の形態を説明する。なお、説明は、電磁波シールド材の製造方法を先に説明した後、その方法の応用として、当該方法を踏まえて、パターン形成方法について説明する。
【００２４】
〔概要〕
先ず、本発明の電磁波シールド材の製造方法で得られる、電磁波シールド材の一例を図１で示す。図１（Ａ）の断面図による電磁波シールド材１０ａは直接法の場合の一例であり、図１（Ｂ）の断面図による電磁波シールド材１０ｂは間接法の場合の一例である。そして、図１（Ｃ）の平面図は、直接法や間接法で得られたシールド層２のパターンの一例であり、シールド層２が細線等の線からなる格子柄（同図の場合は正方格子）のパターンで、該パターンは開口部Ａを有し、これにより透視性が確保される。
【００２５】
なお、図１（Ａ）で例示される電磁波シールド材１０ａは、基材１の片面に、シールド層２として、導電性インキ及び／又は磁性インキからなるシールドインキ層３がパターン状にフレキソ印刷で形成された構成で、その結果、該パターンは開口部Ａを有する。
また、  図１（Ｂ）で例示される電磁波シールド材１０ｂは、基材１の片面に、先ずべースコート層６を全面に形成した後、そのべースコート層６上に、無電解メッキ触媒を含む触媒インキ層４をパターン状にフレキソ印刷にて形成した後、無電解メッキにより導電性及び／又は磁性の金属メッキ層５を前記触媒インキ層４の直上にのみ形成する事で、金属メッキ層５からなるパターン状のシールド層２が形成された構成で、その結果、該パターンは開口部Ａを有する。なお、べースコート層６は、密着性向上等の為に、必要に応じ適宜設ければ良く必須では無い。
【００２６】
以下、本発明の電磁波シールド材の製造方法を、更に各層毎に順を追って詳述する。
【００２７】
〔基材〕
先ず、基材１としては、基本的には、シールドインキ層や触媒インキ層をフレキソ印刷できる様な形状であれば特に限定は無い。また、電磁波シールド材として透視性も必要な場合には、更に透明な物（基材）であれば良い。この様な基材としては、例えば、基材の材質としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン樹脂、或いは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂等の樹脂材料、或いはガラス等の無機材料が使用される。なお、基材の形状は、通常はシート（フィルム）、平板等である。シートや平板の厚さは、特に制限は無いが、電磁波シールド材を使用する用途により、例えばシートでは５０〜５００μｍ、板では１〜１０ｍｍ等である。
なお、基材の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン吹付処理、プラズマ処理等の易接着処理を施しても良い。
【００２８】
なお、基材に対して、シールドインキ層或いはシールドインキ層の密着性が不足し密着性向上が必要となる様な場合には、これらのインキを印刷する前に、下地としてべースコート層を全面に形成しておいても良い。ベースコート層は、樹脂液等からなる塗料を、ロールコート、スプレーコート、フレキソ印刷等の公知の塗工法、印刷法で形成すれば良い。なお、べースコート層は無電解メッキ触媒を含ませるものではないので、更にまた透明な層としても形成できるので、シルクスクリーン印刷やグラビア印刷で形成し、これらに特有の印刷不良が仮に発生したとしても目立たず、支障を来すことは無い。
【００２９】
なお、べースコート層の樹脂としては、密着性向上の場合には、基材とシールドインキ層或いは触媒インキ層との両方に密着性の良い樹脂を用いれば良い。該樹脂は、基材の材料にもよるが、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シランカップリング剤等を１種又は２種以上混合して用いると良い。また、塗工・印刷適性調整の為に、シリカ等の体質顔料等の公知の添加剤を適宜添加したものを使用しても良い。この様なべースコート層は、基材が例えばポリオレフィン系樹脂からなる場合の様に、密着性が悪い基材である場合に特に効果的である。
【００３０】
〔シールドインキ層〕
シールドインキ層３は、パターン状のシールド層２となる層であり、導電性インキ、磁性インキ、或いはこれら両者を用いて、フレキソ印刷により印刷してパターン状に形成する。導電性インキを印刷すれば導電性インキ層が形成され、磁性インキを印刷すれば磁性インキ層が形成される。また、導電性インキを印刷し且つ磁性インキも印刷すれば、導電性インキ層と磁性インキ層の両層が形成される。
【００３１】
導電性インキとしては、金属粒子等の導電性を持つ導電性粒子を分散させたインキを使用すれば良い。上記金属粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等が使用できる。また導電性粒子として、必要に応じカーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子を添加、分散したインキを使用することもできる。導電性粒子の形状とは、球形、多面体でも良いが、好ましくは、鱗片形、針形の方が粒子間の導通の点で望ましい。インキのバインダー樹脂としては、基材の材質、要求物性等に応じた公知の樹脂を適宜選択使用すれば良い。例えば、バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、或いは紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等を一種又は二種以上の混合樹脂として用いる。特に、バインダー樹脂として、電離放射線硬化性樹脂は無溶剤型インキも可能であり、この為、導電性粒子が高含有率のインキも可能である点で好ましい。なお、インキ中には、導電性粒子及びバインダー樹脂の他、必要に応じその他公知の添加剤、また溶剤乾燥型インキとする場合には、イソプロピルアルコール等の適宜な溶剤を含ませる。
【００３２】
また、磁性インキとしては、上記導電性インキに於いて、導電性粒子の代わりに磁性粒子を分散させたインキを使用すれば良い。磁性粒子としては、軟磁性体、フェライト等の粒子が使用できる。軟磁性体としては、軟鉄、ケイ素鋼、パーマロイ、センダスト等の高透磁率金属等が用いられ、フェライトとしては、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等が用いられる。
【００３３】
〔触媒インキ層〕
触媒インキ層４は、無電解メッキ触媒を含む触媒インキを、フレキソ印刷により印刷してパターン状に形成する。該無電解メッキ触媒としては、パラジウム、金、銀、白金等の貴金属のコロイド状の微粒子を用いることができる。なかでも、パラジウムは代表的である。
【００３４】
なお、パラジウムのコロイド粒子を用いる場合は、該コロイド粒子と反対の表面電荷を有する粒子として微細アルミナゲル、シリカゲル等の触媒担持体に、該コロイド粒子を担持させて用いることが望ましい。触媒担持体の利用により、パラジウムコロイド粒子は、触媒インキ層の表面に露出し易くなる上、これら触媒担持体は、触媒インキにチキソトロピー性を与える事が出来、細線等の線にて形成さたれ触媒インキ層の輪郭におけるインキの切れをシャープにし、滲みや太りを起こし難くする。
【００３５】
なお、触媒インキのバインダー樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等を一種又は二種以上の混合樹脂として用いる。また、触媒インキは、この様なバインダー樹脂と、パラジウム触媒、及び適宜な溶剤等からなるが、この他、印刷適性を調整する等の為に、必要に応じ更に、体質顔料、界面活性剤、着色剤等の添加剤を含有させても良い。体質顔料としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ等の粉末を用いる。なお、着色剤を含有させることで、無電解メッキ前の段階で、パターン状に印刷形成された触媒インキ層の出来具合の品質確認を行い易く出来る。着色剤には、カーボンブラック等の公知の着色剤を用いれば良い。
また、触媒インキは、有機溶剤系、水系、エマルション系等いずれでも良い。
【００３６】
〔金属メッキ層〕
間接法に於けるシールド層２となる金属メッキ層５は、触媒インキ層４の上に無電解メッキにより形成する。金属メッキ層は、導電性或いは磁性を有する層として、導電性層或いは磁性層として機能してシールド層となる。
【００３７】
そして、この様な金属メッキ層の無電解メッキは、用途に応じた公知の無電解メッキ浴によって行えば良い。無電解メッキで形成する金属メッキ層の金属としては、注目する性質が導電性であるか或いは磁性であるかにより、導電性金属或いは磁性金属として導電性或いは磁性を確保できる金属であれば特に制限は無く、例えば、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等を採用できる。但し、鉄、銅、銀等の錆び易いものに関しては、酸化膜を設ける等の公知の防錆処理を、メッキ後に更に施しても良い。或いは、全面に透明樹脂層を塗工或いは印刷形成しても良い。
【００３８】
〔シールド層のパターン〕
ここで、最終的に得られるシールド層２のパターン（形状）について説明する。シールド層のパターンは、直接法の場合は前述したシールドインキ層自体のパターンそのものであり、また、間接法の場合は上述した触媒インキ層のパターンと同一又は略同一のパターンとなる。この様なパターンは、電磁波シールド材に透視性を付与する為には、高開口率となる様なパターンであれば良く、パターン（形状）は任意である。但し、好ましくは、直接法、間接法、どちらの場合でも、シールド層のパターンは、格子柄、ストライプ柄等として細線等の線にて形成するのが、高開口率を実現して透視性を良くする点で望ましい。
【００３９】
ここで、図２の平面図で、細線等の線を用いて形成されたシールド層のパターンの幾つかを例示する。同図で、黒い部分がシールド層２が線により形成されている部分であり、白い部分が該シールド層が形成されていない部分、すなわち開口部Ａである。そして、シールド層２のパターンは、図２（Ａ）では正方格子のパターンであり、図２（Ｂ）では（正）六角格子状のパターンであり、図２（Ｃ）では（正）三角格子状のパターンであり、図２（Ｄ）ではストライプ状（図面では縦縞或いは横縞）を呈する（格子状）のパターンであり、図２（Ｅ）は煉瓦積み模様状を呈する格子状のパターンである。図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）は格子柄の幾つかの例に該当し、図２（Ｄ）はストライプ柄の或る一例に該当する。なお、開口部Ａは、格子柄に於いては全周囲がシールド層で囲繞されているが、図２（Ｄ）のストライプ柄の場合には全周囲で囲繞されていない。
【００４０】
なお、本発明において格子柄とは、全ての開口部がその形状及びサイズ共に同一で且つ二次元的に規則的に配置されている場合のパターン〔例えば図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｅ）等〕の他に、開口部の形状、サイズのいずれか一方或いは両方が全ての開口部において同一では無いか、開口部の形状及びサイズが同一であっても二次元的に不規則的に配置されていない部分を有するか（シールド層部分の線幅が同一でないことになる）、或いはこれら両方の要素を有するパターンも包含する。すなわち、格子柄のパターンとしては、不揃いな要素があっても良い。
【００４１】
なお、隣接する開口部と開口部とを分離するシールド層部分（それを細線等の線で形成する場合は、該線）が呈する形状は、図２の例では全て直線であったが、曲線、或いは直線と曲線の組合せでも良い。すなわち、細線等の線の形状は、直線、曲線、或いはこれらの組合せと任意である。また、該シールド層部分（それを細線等の線で形成する場合は、該線）の線幅は、用途の応じて、要求される透視性及び電磁波シールド性能を損なわない線幅とすれば良い。例えば、線幅は５〜３００μｍ程度とする。但し、より好ましくは、線は細線（具体的には線の幅が２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下の線）が、より高開口率を実現してより良好なる透視性を確保できる点で好ましい。なお、線幅は均一な太さで無くても良い。
【００４２】
また、開口部Ａが全面積に閉める面積割合、すなわち、開口率は、透視性と電磁波シールド性能を両立させる為には、６０〜９０％の範囲が好ましい。開口率を６０％未満にすると透明性（透視性）が損なわれ、開口率を９０％超過にすると、シールド性能を十分に得難い他、シールド層部分の線幅が細くなり印刷時の欠陥が目立つようになる。
【００４３】
なお、開口率とは、シールド層が形成されていない部分である開口部が、全面積に占める割合であるが、シールド層のパターンが図３で示す様な正方格子柄の場合で言えば、該正方格子の縦横各々の方向について、格子周期Ｒａ、Ｒｂと、線間スペースＳａ、Ｓｂとを定義した時に、開口率〔％〕＝｛（Ｓａ×Ｓｂ）／（Ｒａ×Ｒｂ）｝×１００  によって算出される値である。
【００４４】
また、シールド層のパターンを格子柄等として線、それも特に細線にて形成する場合に、そのパターンが線同士が交点を有するパターンである場合には、特にその交点部分で線が太るのが目立つ事がある。それは、印刷版の版面上にて、その画線部の交点部分が製版上の特性で太ったり、印刷時に特に交点部分でインキが広がって太ったりするからである。図４で示す電磁波シールド材１０の平面図は、その一例であり、シールド層２は菱形の格子柄でパターン状に形成され、該シールド層２を構成する複数の線の交点部分Ｃに於いて線が太り、その分、開口部Ａの面積が減少している状態を示す。
【００４５】
上記の様に線の交点にて線が太る場合には、格子柄等の線同士が交点を有するパターンは一回の印刷で形成するのでは無く、ストライプ柄等の線同士が交点を有さないパターンの少なくとも２種以上の版を用いて、重ね刷りして形成する事で、交点部分の線の太りを回避すると良い。すなわち、単一の印刷版を用いて、シールド層のパターンを形作るのでは無く、交点の無いパターンの印刷版を複数用いて、これらのパターンの組合せとして形作ると良い。これによる太り防止効果は、線が特に細線である場合に、開口率向上への効果が顕著である。
【００４６】
図５は、この重ね刷りによるパターン形成方法を、その一形態として上記図４のパターンに適用した場合を概念的に説明する説明図（平面図）である。すなわち、図５（Ａ）に示す印刷版Ｐａは、複数の斜めの直線からなる斜めストライプ柄のパターンを、線Ｌａで印刷形成する為の版である。一方、図５（Ｂ）に示す印刷版Ｐｂは、図５とは逆斜めで複数の直線からなる斜めストライプ柄のパターンを線Ｌｂで印刷形成する為の版である。印刷版Ｐａと印刷版Ｐｂとは、どちらを１色目として先に印刷しても構わないが、とにかく印刷版Ｐａと印刷版Ｐｂとの両版を使って重ね刷りすれば、その結果、図５（Ｃ）に示す様な、菱形の格子柄のパターンとして線の交点を有するパターンをシールド層２として形成できる。
【００４７】
なお、直接法による形態では、上記シールド層２のパターン形状はシールドインキ層３として形作られるので、このシールドインキ層を印刷形成する際に、上記の如き重ね刷りを行う事になる。一方、間接法による形態では、上記シールド層２のパターン形状は触媒インキ層４として形作られるので、この触媒インキ層を印刷形成する際に、上記の如き重ね刷りを行う事になる。従って、後者の場合は、シールド層を無電解メッキで形成するときは、既に交点を有する所望のパターン形状は出来あがっている。
【００４８】
なお、交点部分での線の太り現象は、一般に、交点から伸びる線のうち、隣接する線同士で形成する交点角度〔図５（Ｃ）中αとβ〕が大きい程少なく、該交点角度が小さい程、顕著に表れる傾向がある。従って、四角形からなる（四角）格子柄でも、全ての交点角度が９０°となる正方格子よりは、図５（Ｃ）、図４の様な、９０°未満の交点角度（β）を有する菱形の斜め格子の方が、その効果が大きい。
【００４９】
なお、交点角度は、格子柄の格子が四角形からなる場合には、α及びβの２種類のみ定義されるが、他の格子柄の場合では、例えば、図２（Ｂ）の様に正六角形からなる正六角格子の場合には交点角度１２０°の１種類のみとなり、図２（Ｃ）の様に正三角形からなる正三角格子の場合には交点角度６０°の１種類のみとなる。そして、図２（Ｃ）の様な正三角格子は、互いにストライプの角度が１２０°づつ異なる３種類のストライブ柄の印刷版を用いて３回の重ね刷りで対応すれば良い。また、図２（Ｂ）の様な正六角格子、或いは図２（Ｅ）の様な煉瓦積み格子等の場合でも、交点生成を、或る線の中間部分（末端で無い部分）と、別の線の末端部分（始点や終点）とを重ねる事で生成させれば（すなわち、交点とはこの様な場合も含む）対応できる。但し、交点生成に線の始点又は終点が関与する場合には、その始点又は終点が他の線上に一致する様にパターン形成するには、位置合わせ（見当合わせ）して印刷する必要があり、しかも線幅が細くなる程、位置合わせ精度が要求される。従って、この様な位置合わせが不要である点で、格子が四角形（正方形、長方形、菱形等）からなる四角格子が格子柄としては好ましい。
【００５０】
なお、重ね刷りによる交点生成は、線の中間部分同士での重ね合わせで生成できるパターンであっても、例えば、２本の線が交点を生成する場合で言えば、図６（Ａ）の様に重なり合うべき部分で分断した線Ｌｃの末端部分と他方の線Ｌｄの中間部分とを重ね合わせて交点Ｃを生成したり、図６（Ｂ）の様に重なり合う部分で線幅を細くした線Ｌｅを片方又は両方の線に用いて交点Ｃを生成したりしても良い。この様にすると事で、交点部分のシールド層の盛り上がりが支障を来たす場合に、その盛り上がりを抑える事ができる。
【００５１】
〔電磁波シールド材の用途〕
本発明による電磁波シールド材の用途は、パターン状のシールド層が形成するが故に、透視性が要求される用途が好適であり、例えば、電磁波を発生する各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示部分、建築物の外壁や内壁の窓ガラス等である。
【００５２】
〔パターン形成方法〕
次に、本発明のパターン形成方法は、上述した電磁波シールド材の製造方法に於いて、その基本的要素である、シールド層のパターンをフレキソ印刷を利用して形作る方法（なかでも特に基本的である第１及び第３の発明）を、目的対象物を電磁波シールド材に限定せずに、導電性層や磁性層のパターンを形成する方法として一般化した発明である。
【００５３】
従って、本発明のパターン形成方法に於いては、導電性層や磁性層の形成対象物である基材は不透明の基材でも良く、また透明な基材でも良く、得られる物品の用途に応じたものを用いれば良い。例えば、基材は前述した基材の他、セラミックス、琺瑯、ガラス繊維等による繊維強化樹脂板、樹脂成形物等である。
【００５４】
一方、直接法に於ける導電性インキ及び磁性インキ、間接法に於ける触媒インキ及び金属メッキ層は、上述電磁波シールド材の製造方法で述べたのと同様のものを、用途に応じて使えば良い。従って、これらについては更なる説明は省略する。また、導電性インキ層、磁性インキ層及び触媒インキ層の形成（印刷）方法も同様であるので、更なる説明は省略する。また、本発明のパターン形成方法では、細線等の細い線で導電性層、磁性層を形成する事も可能である。
この様なパターン形成方法によって、図１（Ａ）で示す電磁波シールド材１０ａ、及び図１（Ｂ）で示す電磁波シールド材１０ｂに於いて、シールド層２をシールド目的以外にもなり得る層としての導電性層或いは磁性層に置き換えた層構成のものが得られる。また、これら図中、開口部Ａはパターン非形成部となる。
【００５５】
なお、電磁波シールド材以外の用途、例えば配線回路等では導電性層のパターンを、格子柄、ストライプ柄等として形成することは普通は無いが、該パターンを細い線にて形成する事が高密度配線、高密度実装等を可能にする点で好ましい。また、磁気カードの磁気ストライプとして磁性層も、細い線にて形成する事で、高密度記録等を可能にしても良い。但し、前述電磁波シールド材の製造方法の場合では、開口率維持の点から、細い線として好ましくは線幅２００μｍ以下の細線を用いる方法としたが、他の用途も含むパターン形成方法としては、線の線幅は用途に応じたものとすれば良い。また、もしも、線の交点部分での太りを抑える必要がある場合には、前述電磁波シールド材の製造方法で説明した、交点を有さないパターンの版を重ね刷りする方法によれば良い。
【００５６】
以上の様な本発明のパターン形成方法によって、グラビア印刷で起こるドクター筋や泳ぎ、流れが無く、また、シルクスクリーン印刷で起こるモアレも無い状態で、導電性層や磁性層のパターンを形成できる事になる。それは、これら印刷不良が、グラビア印刷やシルクスクリーン印刷に各々特有な現象であり、フレキソ印刷方式を採用すれば、回避できるからである。その結果、シルクスクリーン印刷と同等以上の精度でパターン形成できる。また、フレキソ印刷であれば、グラビア印刷で起こり得る導電性インキ中の導電性粉末の含有量を上げられないという問題も回避できる。従って、導電性インキや磁性インキを用いる直接法の形態でも、導電性層や磁性層のパターンの性能低下の心配が無い。その上、被印刷物（基材）の形状は枚葉はもちろん連続帯状でも可能で、しかもまた大面積でも、継続的に且つシルクスクリーン印刷に比べると高速で連続印刷できるので、生産性も優れた製造方法とできる事になる。また、パターンを細い線で形成する事も可能である。
【００５７】
なお、本発明のパターン形成方法によって得られる物品としては、その導電性或いは磁性のパターンを利用できるものであれば特に制限は無く、例えば、各種の配線基板、電極、電子部品、静電シールド材、磁気製品等である。
【００５８】
【実施例】
次に実施例及び比較例により本発明を更に説明する。
【００５９】
〔実施例１〕
図１（Ａ）の如き層構成で、図２（Ａ）の如き正方格子柄のシールド層を有する電磁波シールド材１０ａを次の様な直接法にて作製した。
易接着処理された透明なポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１００μｍ）を基材１として用い、この基材１の片面に、紫外線で硬化する電離放射線硬化性樹脂に対して銀粉を５０質量％含有する無溶剤型の導電性インキ（塗料）を、フレキソ印刷で印刷した後、紫外線照射してインキを硬化させ、シールド層２として正方格子柄のパターンを呈する、導電性インキ層からなるシールドインキ層３を形成して、透視性を備えた電磁波シールド材１０ａを得た。
【００６０】
なお、印刷版面上に於ける格子柄のパターンは、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）の２種類の格子パターンについて、それぞれ（１）細線の線幅Ｗ＝４０μｍ、線間スペースＳ＝２５０μｍ、（２）細線の線幅Ｗ＝３０μｍ、線間スペースＳ＝２５０μｍ、（３）細線の線幅Ｗ＝２０μｍ、線間スペースＳ＝２５０μｍ、の３種類のサイズで、合計６種類のパターンについて行った。また、印刷速度は５０ｍ／ｍｉｎで行った。なお、図７（Ａ）は、全ての細線が印刷方向に対して、平行又は直角となるパターンであり、図７（Ｂ）は全ての細線が印刷方向に対して斜め（４５°）になるパターンである。
【００６１】
以上の結果、印刷速度５０ｍ／ｍｉｎで、線幅２０μｍまで良好に印刷可能であった。得られた電磁波シールド材の開口率は８０％、電磁波シールド性能は１ＧＨｚ以下の周波数で４０ｄＢであった。なお、開口率は、図３で例示した様な線間スペース及び格子周期の実測から算出した。
【００６２】
〔比較例１〕
実施例１に於いて、印刷方式をグラビア方式に変更し、導電性インキとして銀粉を５０質量％含有する導電性インキ（塗料）を用い、実施例１と同じ格子柄を有するグラビア印刷版によって、グラビア印刷で導電性インキ層を印刷形成した他は、実施例１と同様にして透視性を備えた電磁波シールド材を作製した。
以上の結果、線幅２０μｍでは印刷抜けによる細線の断線、細りが多く見られた。また、線幅３０μｍ以上では、泳ぎ、ドクター筋が観察され、実際に印刷形成された細線の線幅は４０〜６０μｍと太目となり、開口率が低下し透視性が悪化した上、不揃いな細線により外観も低下した。
【００６３】
〔比較例２〕
実施例１に於いて、印刷方式をシルクスクリーン印刷に変更し、導電性インキとして銀粉を５０質量％含有する導電性インキ（塗料）を用い、実施例１と同じ格子柄を有するシルクスクリーン印刷版によって、シルクスクリーン印刷で導電性インキ層からなるシールドインキ層を印刷形成した他は、実施例１と同様にして透視性を備えた電磁波シールド材を作製した。
以上の結果、モアレは発生しなかったが線幅２０μｍでは細線の断線が見られた。
【００６４】
〔実施例２〕
図１（Ｂ）の如き層構成で、図２（Ａ）の如き正方格子柄のシールド層を有する電磁波シールド材１０ｂを次の様な間接法にて作製した。
易接着処理された透明なポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１００μｍ）を基材１として用い、この基材１の片面に、先ず、密着性向上の為に、樹脂分４質量部、無機顔料６質量部、溶剤分９０質量部からなる塗料を全面に塗布してべースコート層６を形成した。
次いで、無電解メッキ触媒としてパラジウム触媒を含有する、固形分１２質量％でイソプロピルアルコールを主溶剤とする触媒インキを、実施例１と同様にしてフレキソ印刷で印刷して触媒インキ層４を形成した後、ロッシェル塩・ホルマリンタイプの銅の無電解メッキ溶液に３０分間浸漬して無電解銅メッキを行い、触媒インキ層直上にのみ導電性層としての金属メッキ層３をシールド層２として形成して、透視性を備えた電磁波シールド材１０ｂを得た。なお、フレキソ印刷に用いた印刷版は実施例１と同じ版の合計６種類である。
【００６５】
以上の結果、印刷速度５０ｍ／ｍｉｎで、線幅２０μｍまで良好に印刷可能であった。得られた電磁波シールド材の開口率は８０〜８５％であり、また、電磁波シールド性能は１ＧＨｚ以下の周波数で４０ｄＢであった。
【００６６】
〔比較例３〕
実施例２に於いて、印刷方式をグラビア印刷に変更して、パラジウム触媒を含有する触媒インキを用いて、実施例２と同じ格子柄を有するグラビア印刷版によって、グラビア印刷で触媒インキ層を印刷形成した他は、実施例２と同様にして、透視性を備えた電磁波シールド材を作製した。但し、用いたグラビア印刷版は、線幅３０μｍのもののみ（パターンは２種類）とした。
以上の結果、全面に微細なドクター筋が発生し、本来の格子柄の触媒インキ層以外の開口部とする部分にも、無電解メッキで金属メッキ層が形成されてしまった。
【００６７】
〔実施例３〕
図１（Ａ）の断面図の如き層構成で透視性を備えた電磁波シールド材１０ａを、次の様にして作製した。易接着処理された透明なポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１００μｍ）を基材１として用い、この基材１の片面に、銀粉を５０質量％含有する導電性インキ（塗料）をフレキソ印刷で印刷して図５（Ｃ）の様な斜め格子柄〔但し、交点角度αは９０°とした正方格子、すなわち、図７（Ｂ）と同様〕のパターンを有する導電性インキ層からなるシールドインキ層３をシールド層２として形成した。
なお、印刷は、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）の様なストライプ柄の２版を用いた。また、両版ともに、線幅（印刷部分）に相当する版面凸部の幅Ｗは１０μｍ、線間スペースＳは２５０μｍ、交点角度α９０°〔図５（Ｃ）参照〕である。そして、これら２版の重ね刷り（２色刷り）で行って、図５（Ｃ）の電磁波シールド材１０の如き、格子柄のパターンのシールド層２を完成させた。
【００６８】
その結果、開口率は８５．７％、電磁波シールド性能は１ＧＨｚ以下の周波数で４０ｄＢであった。なお、開口率は、前記図３によって線間スペース及び格子周期の実測から算出する方法では、交点部分の太りが評価し難いので、光線透過率の測定によって行った。シールド層を形成していない基材のみの光線透過率（これを開口率１００％とする）と、シールド層形成済みの完成された電磁波シールド材との光線透過率の比較から算出した。
【００６９】
〔比較例４〕
実施例３に於いて、シールドインキ層３の印刷形成時に、最初から図５（Ｃ）の様な交点を有する印刷版を用いて、シールドインキ層を印刷した他は、実施例３と同様にして、透視性を備えた電磁波シールド材（図４参照）を作製した。
その結果、図４で示す電磁波シールド材１０の如く、シールド層２のパターンを形作る細線の交点部分Ｃにて線が太り、開口率は７８％と低下した。この交点部分での線の太りは、既に印刷版面上の交点でも観察され、印刷版の製版段階から発生しているものであった。なお、電磁波シールド性能は１ＧＨｚ以下の周波数で４０ｄＢであった。
【００７０】
〔実施例４〕
実施例３同様のパターンを有する印刷版による重ね刷りを行う事とした他は、実施例２と同様にして間接法にてシールド層を形成して、透視性を備えた電磁波シールド材を作製した。開口率を実施例３同様に光線透過率で測定したところ、８０％であった。
【００７１】
〔比較例５〕
実施例４に於いて、触媒インキ層の印刷形成時に、最初から図５（Ｃ）の様な交点を有する印刷版を用いて、触媒インキ層を印刷した他は、実施例４と同様にして、透視性を備えた電磁波シールド材を作製した。開口率を実施例３同様に光線透過率で測定したところ、７８％であった。
【００７２】
【発明の効果】
（１）本発明の電磁波シールド材の製造方法によれば、導電性インキや磁性インキを用いる直接法による形態、無電解メッキを利用する間接法による形態、どちらの形態でも、シールド層のパターン形成に際して、グラビア印刷で見られたドクター筋や泳ぎ、流れは無くなり、また、シルクスクリーン印刷で見られたモアレも無くなる。その結果、シルクスクリーン印刷と同等以上の精度でパターン形成できる。また、グラビア印刷で見られた導電性インキ中の導電性粉末の含有量を上げられないという問題も回避できる。従って、導電性インキや磁性インキを用いて製造する直接法の形態でも、電磁波シールド性能の低下の心配が無い。
その上、被印刷物の形状は枚葉はもちろん連続帯状でも可能で、しかもまた大面積でも、継続的に且つシルクスクリーン印刷に比べると高速で連続印刷できるので、生産性も優れた製造方法とできる。
（２）更に、シールド層のパターンを細線で形成することによって、透視性を備えた電磁波シールド材として高開口率を維持して、それ自体不透明性であるシールド層のパターンが、透視性へ悪影響することを最小限に抑えつつ、必要な電磁波シールド性能を維持できる。しかも、上記（１）の効果（ドクター筋解消は除く）は、特にこのパターンを細線にて形成する場合において顕著に得られる。
【００７３】
（３）また、線同士が交点を有するパターンを、ストライプ柄等の線同士が交点を持たないパターンの版の重ね刷りで形成する様にすれば、交点部分での線の太りによる開口率低下を防げ、高開口率を維持でき、透視性及び電磁波シールド性能共に良好な電磁波シールド材を製造できる。また、この効果は、特に線を細線にて形成する場合において顕著に得られる。
【００７４】
（４）一方、本発明のパターン形成方法によれば、導電性インキや磁性インキを用いる直接法による形態、無電解メッキを利用する間接法による形態のどちらの形態でも、グラビア印刷で見られるドクター筋や泳ぎ、流れが無く、また、シルクスクリーン印刷で見らるモアレも無く、導電性層や磁性層のパターンを形成できる。その結果、シルクスクリーン印刷と同等以上の精度でパターン形成できる。また、グラビア印刷で起こり得る導電性インキ中の導電性粉末の含有量を上げられないという問題も回避できる。従って、導電性インキや磁性インキを用いる直接法の形態でも、導電性能や磁性性能の低下の心配が無い。その上、基材の形状は枚葉はもちろん連続帯状でも可能で、しかもまた大面積でも、継続的に且つシルクスクリーン印刷に比べると高速で連続印刷できるので、生産性も優れた方法となる。また、パターンを細い線で形成する事も可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電磁波シールド材をその或る形態例で説明する断面図と平面図。
【図２】シールド層のパターンの幾つかを概念的に例示する平面図。
【図３】開口率の計算方法を、四角形の格子柄の場合で説明する平面図。
【図４】線の交点部分での線の太りを概念的に説明する平面図。
【図５】線の交点部分での線の太りの回避法をその一例で概念的に説明する平面図。
【図６】線の交点部分での線の太りの回避法の別のを概念的に説明する平面図。
【図７】シールド層のパターンとする印刷版のパターンを示す平面図。
【符号の説明】
１    基材
２    シールド層
３    シールドインキ層
４    触媒インキ層
５    金属メッキ層
６    べースコート層
１０  導電性シールド材
Ａ    開口部
Ｃ    （線の）交点部分
Ｌ、Ｌａ〜Ｌｅ  （細）線
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ  印刷版
Ｒａ、Ｒｂ  格子周期
Ｓ、Ｓａ、Ｓｂ、  線間スペース
Ｗ    線幅
α    交点角度
β    交点角度
【図１】
0004549545.tif 000002
【図２】
0004549545.tif 000003
【図３】
0004549545.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004549545.tif 000006
【図６】
0004549545.tif 000007
【図７】
0004549545.tif 000008