(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体を用いて形成した導体パターン（１）を少なくともその接合部（１ａ，１ｂ）を除いて樹脂（２）で覆うように成形された樹脂成形回路基板（２０）と、
上記樹脂成形回路基板に形成される回路より微細でかつ上記導体パターンの上記接合部と接合される接合部（５ａ，５ｂ）を有する微細回路を有する微細基板（５）とを備えて、
上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部と上記微細基板の上記接合部とを接続導体（３）を介して電気的に接合するとともに、
上記微細基板はフィルム状であり、上記樹脂成形回路基板は大電流用の樹脂成形回路基板であり、
上記微細基板を取り付ける上記樹脂成形回路基板の微細基板対向面に、上記樹脂成形回路基板と上記微細基板との接合時に形成される隙間を埋める凸部（１１）を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
上記微細回路基板の上記接合部と接合する上記樹脂成形回路基板の微細回路基板対向面に、上記導体パターンと絶縁された独立ランド（７）を形成するようにした請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
上記微細基板を接合する上記微細基板の上記導体パターンの周辺に溝（１０）を備えるようにした請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
上記微細基板を上記樹脂成形回路基板の材料とは異なる他の基板材料で形成する請求項１〜３のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項５】
上記樹脂成形回路基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が露出した凹部（２０ａ，２０ｂ）を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入するとともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合して上記回路基板を製造する請求項１〜４のいずれか１つ又は２に記載の回路基板。
【請求項６】
上記微細基板に放熱板を備えるようにした請求項１〜５のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項７】
上記放熱板は上記微細基板と一体的に固定された状態で、上記微細基板の上記接合部を上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部に接合し、上記放熱板の一面が上記樹脂成形回路基板の樹脂部表面と同一面か、突出するようにした請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
上記放熱板が上記微細基板より大きく、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの間に樹脂又は他の絶縁体を介在させて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの下に位置し、上記樹脂又は絶縁体を通して上記導体パターンの放熱を行う請求項６又は７に記載の回路基板。
【請求項９】
上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと対面する面に、電気的に独立したハンダ付けランド（９）を備えて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと上記放熱板とを上記ハンダ付けランドを介して接合するようにした請求項６〜８のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項１０】
上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの接触部を凸部（１３）にして、その凸部で上記放熱板と上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとが接触する請求項６〜８のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項１１】
上記樹脂成形回路基板の同一導体パターンの表裏に部品（４）を実装する請求項１〜１０のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項１２】
上記接続導体はハンダである請求項１〜１１のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項１３】
上記凸部（１１）が絶縁体である、請求項１〜１２のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項１４】
上記凸部（１１）は、上記溝（１０）で囲まれた領域内に形成されている、請求項３に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の回路を構成する電子部品を装着する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路は高機能化に伴い、大電流を必要とすると同時に制御等のための微少電流で高密度に部品を装着することが求められている。
【０００３】
従来の技術として、大電流用の基板と微少電流高密度用の基板を別々に形成し、互いの接続をリード線を用いて行っていた。以下、図面を参照しながら、上述した従来の方法の一例について説明する。
【０００４】
図７は従来の回路基板構成を示すものである。
【０００５】
図７において、１０１は導体パターン、１０２は樹脂、１０３は接続導体、１０４は部品、１０５は微細基板、１０６は接続リード線である。
【０００６】
以上のように構成された回路基板構造に基づくその動作について説明する。
【０００７】
まず、導電性金属板を用いて導電パターン１０１，…，１０１を形成し、その導電パターン１０１，…，１０１の周囲に部品４を実装し接合する部分を残して樹脂部２を用いて覆い、樹脂成形回路基板１２０を形成する。
【０００８】
この導電パターン１０１，…，１０１の形成は、通常、エッチング又はプレス加工で形成されるが、用いる導電性金属板の厚みにより導体パターン１０１，…，１０１の導体間の距離が決まる。プレス加工を例にとると、板厚の１．５〜２倍程度の隙間が必要となる。これは通常用いられるプリント基板に比べて隙間が大きいと言える。
【０００９】
従って、実装する部品１０４の接続電極間は大きいものを用いるため、部品１０４も大きくなることが多い。部品１０４の電極と、導電パターン１０１，…，１０１の接続は、接続導体１０３を用いて行うが、通常ハンダを用いる。接続は導電パターン１０１，…，１０１の表面、裏面のいずれで行うも任意である。
【００１０】
また、小さな部品で密度の高い回路については、微細基板１０５を作成して、小型の部品１０４を実装した後、接続リード線１０６を介して電気的接続をし、機器の所定の場所に固定される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成では、機器の小型化に限界があり、接続リード線１０６で接続するという煩わしさがある。
【００１２】
従って、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、接続リード線を無くして、微細基板と導体パターンを直接的に接続する回路基板及び回路基板製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１４】
本発明の第１態様によれば、導電体を用いて形成した導体パターンを少なくともその接合部を除いて樹脂で覆うように成形された樹脂成形回路基板と、
上記樹脂成形回路基板に形成される回路より微細でかつ上記導体パターンの上記接合部と接合される接合部を有する微細回路を有する微細基板とを備えて、
上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部と上記微細基板の上記接合部とを接続導体を介して電気的に接合するとともに、
上記微細基板はフィルム状であり、上記樹脂成形回路基板は大電流用の樹脂成形回路基板であり、
上記微細基板を取り付ける上記樹脂成形回路基板の微細基板対向面に、上記樹脂成形回路基板と上記微細基板との接合時に形成される隙間を埋める凸部を備えることを特徴とする回路基板を提供する。
本発明の第２態様によれば、上記微細基板の上記接合部と接合する上記樹脂成形回路基板の微細基板対向面に、上記導体パターンと絶縁された独立ランドを形成するようにした第１の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第３態様によれば、上記微細基板を接合する上記微細基板の上記導体パターンの周辺に溝を備えるようにした第１又は２の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第４態様によれば、上記微細基板を上記樹脂成形回路基板の材料とは異なる他の基板材料で形成する第１〜３のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第５態様によれば、上記樹脂成形回路基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が露出した凹部を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入するとともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合して上記回路基板を製造する第１〜４のいずれか１つ又は２の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第６態様によれば、上記微細基板に放熱板を備えるようにした第１〜５のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第７態様によれば、上記放熱板は上記微細基板と一体的に固定された状態で、上記微細基板の上記接合部を上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部に接合し、上記放熱板の一面が上記樹脂成形回路基板の樹脂部表面と同一面か、突出するようにした第６の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第８態様によれば、上記放熱板が上記微細基板より大きく、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの間に樹脂又は他の絶縁体を介在させて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの下に位置し、上記樹脂又は絶縁体を通して上記導体パターンの放熱を行う第６又は７の態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第９態様によれば、上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと対面する面に、電気的に独立したハンダ付けランドを備えて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと上記放熱板とを上記ハンダ付けランドを介して接合するようにした第６〜８のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第１０態様によれば、上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの接触部を凸部にして、その凸部で上記放熱板と上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとが接触する第６〜８のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第１１態様によれば、上記樹脂成形回路基板の同一導体パターンの表裏に部品を実装する第１〜１０のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第１２態様によれば、上記接続導体はハンダである第１〜１１のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第１３態様によれば、上記凸部が絶縁体である、第１〜１２のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。
本発明の第１４態様によれば、上記凸部は、上記溝で囲まれた領域内に形成されている、第３の態様に記載の回路基板を提供する。
【００４０】
【発明の実施形態】
以下に、本発明にかかる実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４１】
図１〜図６は、本発明の種々の実施形態における断面形状を示すものである。
【００４２】
図１〜図６において、１は電源系回路などの大電流用として導電性金属板（例えば銅板）で形成される導体パターン、２は樹脂、３はハンダなどの接続導体、４は部品、５は例えば信号系の回路（例えば高周波回路）のように高密度な微細回路を必要とする微細基板、６は接続リード線、７は下部導体、８は独立ランド、９は熱伝導体、１０は溝、１１は凸部、１２は放熱板である。また、２０は大電流用の樹脂成形回路基板である。
【００４３】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。また、図２は、本発明の第１実施形態の変形例にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【００４４】
本発明の第１の実施形態にかかる回路基板は、図１に示すように、導電体を用いて形成した導体パターン１,…,１を少なくともその接合部１ａ,…,１ａを除いて樹脂部２で覆うように成形された樹脂成形回路基板２０と、上記樹脂成形回路基板２０に形成される回路より微細でかつ上記導体パターン１の上記接合部１ａ,…,１ａと接合される接合部５ａ,…,５ａを有する微細回路を有する微細基板５とを備えて、上記樹脂成形回路基板２０の上記導体パターン１,…,１の上記接合部１ａ,…,１ａと上記微細基板５の上記接合部５ａ,…,５ａとを電気的に接合するようにしたものである。なお、例えば、両基板５，２０の接合部５ａ，１ａの寸法を同一とする。
【００４５】
上記樹脂成形回路基板２０は、大電流用として導電性金属板（例えば銅板）で形成される導体パターン１,…,１の周囲を、微細基板５の接合部に対する接合部１ａ,…,１ａを残して合成樹脂部２で覆って形成されている。
【００４６】
また、上記樹脂成形回路基板２０とは別個に、樹脂成形回路基板２０の回路より微細な回路でかつ樹脂成形回路基板２０では対応しきれない微細回路部分を微細基板５として形成し、その微細基板５に部品４,…,４をハンダなどの接続導体３,…,３をそれぞれ介して実装する。
【００４７】
微細基板５を構成するのは、従来より用いられている基板材料であれば、特に材質を問う必要はない。フィルム状の極めて薄いものから厚みのあるものまで、また、微細基板５に対する微細な回路を形成するための導体パターン１，…，１の形成は両面、片面のいずれでも良い。一例として、樹脂成形回路基板２０の回路より微細な回路でかつ樹脂成形回路基板２０では対応しきれない微細回路部分を微細基板５に形成するため、上記微細基板５を上記樹脂成形回路基板２０の材料とは異なる他の基板材料で形成する。
【００４８】
図１では、このように形成された微細基板５が樹脂成形回路基板２０の上向きの凹部２０ａ内に挿入されて、微細基板５の下面の電気的接合部５ａ,…,５ａと樹脂成形回路基板２０の対応する導体パターン１,…,１の接合部１ａ,…,１ａを接続導体３,…,３を用いて接続している。この凹部２０ａは、微細基板５が挿入できるように大略同一又は若干それより大きい寸法構成とする。
【００４９】
しかしながら、これに限られるものではなく、図２のように、樹脂成形回路基板２０の下向きの凹部２０ｂ内に微細基板５が挿入されて、接続基板５の上面の接合部５ｂ,…,５ｂと樹脂成形回路基板２０の対応する導体パターン１,…,１の接合部１ｂ,…,１ｂを接続導体３,…,３を用いて接続するようにしても良い。
【００５０】
また、微細基板５が発熱する回路構成の場合は、後述するように、放熱板１２などを装着する。
【００５１】
上記第１実施形態によれば、導電体を用いて形成した導体パターン１,…,１を樹脂部２で被うように成形してなる構造の樹脂成形回路基板２０において、微細部を構成する部分を微細基板５として形成し、微細基板５を樹脂成形回路基板２０の導体パターン１,…,１と電気的に接合することにより、回路基板を構成するようにしている。このため、樹脂成形回路基板２０では出来ない微細な回路を有する微細基板５を樹脂成形回路基板２０とは別途に作成し、微細基板５を樹脂成形回路基板２０に装着して一体化することにより、部品の小型化、実装面積の削減が出来るという作用を有するものである。また、上記樹脂成形回路基板２０は、底面に上記導体パターンの上記接合部１ａ，…，１ａが露出した凹部２０ａを有し、この凹部２０ａ内に上記微細基板５を挿入するとともに、上記微細基板５の上記接合部５ａ，…，５ａと、上記凹部２０ａの上記底面の上記導体パターン１，…，１の上記接合部１ａ，…，１ａとを接合するようにすれば、樹脂成形回路基板２０内で微細回路基板５を受けるように支持することができ、微細基板の厚みが薄い場合あるいはフィルム状のものでも、樹脂成形回路基板と接続後に安定を得る上において有効であり、また、導体パターンの引き回しも自由に出来るという作用を有する。
【００５２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板を図３（ａ）を用いて説明する。
【００５３】
まず、樹脂成形回路基板２０の微細基板５を装着する部分で、かつ、微細基板５の接合部５ａ,…,５ａに対向しない部分に、下部導体７，７を形成する。他方、微細基板５の裏面には、電気的にどことも接続されない独立した１個又は複数個の独立ランド８，８を、上記下部導体７，７に対向しうる位置に形成する。そして、微細基板５と樹脂成形回路基板２０の接合部同士を接続する時に、同時的に、下部導体７，７と独立ランド８，８とを熱伝導体９，９を用いて接続する。なお、下部導体７，７と独立ランド８，８との少なくともいずれか一方、又は、両方とも、が電気的にどことも接続されないようにすればよい。
【００５４】
熱伝導体９は、ハンダやその他の接着力のあるもので、かつ、熱伝導性のあるものならば何を用いてもよい。
【００５５】
このような構成によれば、微細基板５が薄いフィルム状である場合に、下部導体７，７と独立ランド８，８とを熱伝導体９，９を用いて接続することにより固定部を形成することができ、固定部が多いほうが安定して固着される。もちろん、厚みのある基板材質であっても同様に固定部を増加しても問題はない。
【００５６】
上記第２実施形態によれば、樹脂成形回路基板２０の下部導体７，７と接する側の微細基板５の面に、独立ランド８，８を形成して、下部導体７，７と独立ランド８，８とを熱伝導体９，９を用いて接続するようにしたものであり、電気的に接続のない独立ランド８，８を用いて下部導体７，７と接続することにより、微細基板５を確実に固定できる。
【００５７】
また、上記第２実施形態の変形例として、図３（ｂ）は、微細基板５と樹脂成形回路基板２０との接続に接着剤を用いる場合に対応するものである。
【００５８】
樹脂成形回路基板２０と微細基板５とを電極部である接合部以外の固定部で接着剤により固定するとき、接着剤が流れて接合部につかないようにするために、接着剤が配置される固定部の周辺に溝１０を設けて、余分な接着剤が溝１０内に流れ込むことにより、余分な接着剤の接合部１ａ，５ａへの流れ出しを防止する。言い換えれば、微細基板５を受ける導体パターン１，…，１の周辺に溝１０を形成することにより回路基板を構成するものであり、微細基板５と樹脂成形回路基板２０との接合固定のために接着剤を用いる場合に、接着剤がはみ出して接合部の電気的接合に悪影響を与えるのを防止するという作用を有するものである。
【００５９】
また、上記第２実施形態の別の変形例として、図３（ｃ）に示すように、微細基板５の下部と樹脂成形回路基板２０の微細基板対向面との間にできる隙間を埋めるように、凸部１１を樹脂成形回路基板２０の微細基板対向面に形成するようにしたものである。微細基板５と樹脂成形回路基板２０とを互いに接合したとき、凸部１１が絶縁体として機能する効果があり、両基板間での電気的な短絡を防止できる。図３（ｃ）では、溝１０で囲まれた領域内に凸部１１を形成することにより、凸部１１が溝１０により囲まれるようになっているため、凸部１１により、微細基板５の下部と樹脂成形回路基板２０の微細基板対向面との間にできる隙間を埋めるときはみ出る接着剤が溝１０内に流れ込むことにより、余分な接着剤の流れ出しを防止する。すなわち、微細基板５を取り付ける樹脂成形回路基板２０の表面を凸部１１に形成するようにすれば、導体パターン１，…，１と微細基板５の接続をハンダ、又は導電性ペーストを用いて接続する場合、微細基板５の固定部は導体パターン１，…，１より若干浮き上がって隙間ができる。この隙間を凸部１１により無くして互いの密着性を上げ、微細基板５の支えを確実にするという作用を有するものである。
【００６０】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板を図４を用いて説明する。１２は放熱板である。
【００６１】
微細基板５はその微細回路の特性によっては発熱することが考えられる。
【００６２】
この場合、放熱板１２を用いて熱の除去を図らねばならない。放熱板１２は通常金属を用いるが、微細基板５の導体パターン形成部分との短絡を防止する処理をすることは言うまでもない。
【００６３】
微細基板５を樹脂成形回路基板２０に装着後、樹脂成形回路基板２０の樹脂部２の凹部２ａ内に放熱板１２をはめ込んで、放熱板１２を微細基板５の裏面に密着固定すると共に樹脂成形回路基板２０の樹脂部２の凹部２ａ内に固定することができる。
【００６４】
また、別の方法として、微細基板５と放熱板１２を予め固定した後、微細基板５を樹脂成形回路基板２０に装着するときに、同時に、放熱板１２を樹脂成形回路基板２０の樹脂部２の凹部２ａ内に固定する方法がある。
【００６５】
いずれの方法においても、放熱板１２を樹脂成形回路基板２０の樹脂部２の凹部２ａ内に固定することにより、微細基板５の固定も強化されることになる。また、いずれの場合も、放熱板１２の厚みに対して、樹脂成形回路基板２０の樹脂部２で形成される放熱板１２の固定部である凹部２ａの深さは同じか、又は、それより小さくなるようにすることにより、図４において放熱板１２の下面を樹脂成形回路基板２０の下面と同一面か又は樹脂成形回路基板２０の下面より突出するようにして、追加の放熱板がさらに必要になったときに、追加の放熱板を樹脂成形回路基板２０の図４の下面に装着するだけで、先の放熱板１２と追加の放熱板同士の密着性が得られ易い効果がある。
【００６６】
上記第３実施形態によれば、放熱板１２が、微細基板５より大きく、間に樹脂部２又は他の絶縁体を介在させて、樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１の下に位置し、樹脂部２又は絶縁体を通して樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１の放熱を行うようにしたものである。この結果、微細基板５に固定された放熱板１２を大きくし、樹脂成形回路基板２０に密着固定することにより、微細基板５の放熱と同時に樹脂成形回路基板２０上で生じた熱も同時に放熱するという作用を有するものである。また、放熱板１２と微細基板５を予め一体化したものを樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１に接合し、放熱板１２の一面が樹脂部２の表面と同一面か、又は、突出するように配置されるようにする。このとき、樹脂成形回路基板２０の形成時に放熱板１２の取り付け部の凹部２ａの深さを放熱板１２の厚みと同じか、又は、若干浅くすれば、放熱板１２の取り付け後、放熱板１２は、樹脂部２の表面に対して同一面、又は、若干突出することになる。このように構成すれば、さらに放熱効果を良くするために、他の放熱物と接続する場合には確実に互いを接触させることができるという作用を有するものである。
【００６７】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板を図５を用いて説明する。１３は放熱板１２の凸部接合部である。
【００６８】
微細基板５の発熱量が大きい場合、大きな放熱面積が必要になる。このため、放熱板１２と他の熱伝導体を接続することにより、放熱効果を向上させることが可能である。
【００６９】
この第４実施形態では、微細基板５の発熱を樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１に伝導するようにしたものである。
【００７０】
回路基板を形成するとき、樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１の大部分は樹脂部２で覆い、導体パターン１，…，１の一部を樹脂部２で覆われないようにして導体パターン１，…，１が露出した接合部１ａ，…，１ａを形成する。放熱板１２には、樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１と接触する凸部接触部１３を形成する。この放熱板１２を樹脂成形回路基板２０の下面に配置して、樹脂成形回路基板２０内に接合された微細基板５の裏面と接触させると同時に、放熱板１２の凸部接合部で１３で樹脂成形回路基板２０の導体パターン１に接触させるように樹脂成形回路基板２０に固定する。このように配置することにより、微細基板５で発生した熱は、直接的には放熱板１２に伝わるとともに、放熱板１２に伝わった熱が凸部接合部１３を介して樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１に伝えて、放熱板１２と樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１との両方に吸収させることができる。
【００７１】
また、凸部接合部で１３の代わりに、熱伝導体９を放熱板１２と導体パターン１，…，１の間に介在させるように樹脂成形回路基板２０に配置することにより、微細基板５で発生した熱は、直接的には放熱板１２に伝わるとともに、放熱板１２に伝わった熱が熱伝導体９を介して樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１に伝えて、放熱板１２と樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１との両方に吸収させることができる。特に、回路構成上、樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１の厚みが厚いものでは、熱の吸収効果が大きい。なお、図５では、上記２つの形態を同時に図示したが、実際の使用においては、放熱板１２を介しての導体パターン１同士の短絡を防止する観点から、凸部接合部１３又は熱伝導体９のいずれか一方のみを採用する。ただし、放熱板１２が電気的絶縁体の場合には、凸部接合部１３及び熱伝導体９の両方を採用してもよい。
【００７２】
上記第４実施形態によれば、放熱板１２と樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１との接触部を凸部１３として接合することを特徴とするものであり、導体パターン１，…，１と放熱板１２を接続する場合、放熱板１２の導体パターン１，…，１と接触部のみ凸部１３とすることにより、他の導体パターン１，…，１と放熱板１２の電気的接触を防止しながら、導体パターン１，…，１の熱を効率よく放熱するという作用を有するものである。
【００７３】
また、上記第４実施形態によれば、図５に示すように、放熱板１２が樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１と対面する面に、独立したハンダ付けランド９，９を形成し、放熱板１２をハンダ付けランド９，９を介して導体パターン１，…，１と接合するようにしてもよい。特に、導電性材料を用いて放熱板１２を形成する場合には、放熱板１２上の他の部分と絶縁された独立ランド９，９を形成し、ハンダ又は導電ペーストを用いて導体パターン１，…，１と接続することにより、放熱板１２の固定を確実に行うと共に、放熱効果の向上を図るという作用を有するものである。
【００７４】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板を図６を用いて説明する。
【００７５】
回路基板の上面への部品実装は他の実施形態と変わらないが、樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１の厚みが厚いため、強度が大きく、裏面にも部品実装用の取り付けようの凹部２ｂ，２ｂを設け、同一導体パターン１，…，１の表裏両面に部品４，…，４を実装できるため、実装密度の向上を図ることができる。
【００７６】
上記第５実施形態によれば、導体パターン１，…，１の表裏に部品４，…，４を実装することを特徴とする樹脂成形回路基板２０としたものであり、導体パターン１，…，１の表裏を用い部品４，…，４を実装することにより、面積が同じならば倍の実装を可能とし、小型化に寄与するという作用を有するものである。
【００７７】
以上のように、上記各実施形態によれば、微細部分を有する微少電流高密度用微細基板５と大電流用樹脂成形回路基板２０とを安価に且つ容易に一体化することができる。
【００７８】
なお、上記各実施形態において、微少電流高密度用微細基板５と大電流用樹脂成形回路基板２０との互いの接合は、それぞれの基板に、部品４，…，４の実装前又は、実装後いずれでも良い。微細基板５の放熱に用いる放熱板１２も、両基板５，２０の合体前、合体後のいずれでも良い。
【００７９】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００８０】
【発明の効果】
以上のように本発明は、接続リード線を無くして、微細基板と導体パターンを直接的に接続することにより、大電流と微少電流を用いる回路形成において、個々に形成された回路基板を容易に接続できると共に、接合部の短小化により電気特性の向上、機器の電気部品実装部の小型化を可能とすることができる。
【００８１】
さらに、本発明によれば、導電体を用いて形成した導体パターンを樹脂で被うように成形してなる構造の樹脂成形回路基板に対して、微細部を構成する部分を他の基板材料で微細基板を形成し、樹脂成形回路基板の導体パターンと電気的に接合するようにすれば、樹脂成形回路基板では出来ない微細基板を別途作成して、樹脂成形回路基板に装着一体化することができて、部品の小型化、実装面積の削減が出来るという作用を有するものである。
【００８２】
また、本発明によれば、上記樹脂成形回路基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が露出した凹部を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入するとともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合するようにすれば、樹脂成形回路基板内で微細回路基板を受けるように支持することができ、微細基板の厚みが薄い場合あるいはフィルム状のものでも、樹脂成形回路基板と接続後に安定を得る上において有効であり、また、導体パターンの引き回しも自由に出来るという作用を有する。
【００８３】
また、本発明によれば、導体パターンと接する側の面に、独立ランドを形成するようにすれば、電気的に接続のないランドを用いて導体パターンと接続することにより、微細基板を確実に固定できるという作用を有する。
【００８４】
また、本発明によれば、微細基板を受ける導体パターンの周辺に溝を形成するようにすれば、微細基板と樹脂成形回路基板の導体パターンとの固定時に接着剤を用いる場合に、はみ出した接着剤を溝内で吸収できて、接着剤がはみ出すのを防止するという作用を有するものである。
【００８５】
また、本発明によれば、微細基板を取り付ける樹脂成形回路基板の表面に凸部を備えるようにすれば、樹脂成形回路基板の導体パターンと微細基板の接続をハンダ又は導電性ペーストを用いて接続する場合、微細基板は導体パターンより若干浮き上がる。この隙間を凸部により無くして、微細基板と樹脂成形回路基板との互いの密着性を上げ、微細基板の支えを確実にするという作用を有するものである。
【００８６】
また、本発明によれば、放熱板と微細基板を一体化したものを導体パターンに接合し、放熱板の一面が樹脂表面と同一面か、突出するようにすれば、樹脂成形回路基板の形成時に放熱板の取り付け部の凹部の深さを放熱板の厚みと同じか、若干浅くすることにより、放熱板の取付後、放熱板は、樹脂表面に対して同一面又は、若干突出することになる。これは、放熱効果を良くするためにさらに、他の放熱物と接続する場合、他の放熱物と放熱板とを確実に接触させるという作用を有するものである。
【００８７】
また、本発明によれば、上記放熱板が、微細基板より大きく、間に樹脂又は他の絶縁体を介在させて樹脂成形回路基板の導体パターンの下に位置し、樹脂又は絶縁体を通して導体パターンの放熱をするようにすれば、微細基板に固定された放熱板を大きくして樹脂成形回路基板に密着固定することにより、微細基板の放熱と同時に樹脂成形回路基板上で生じた熱も同時に放熱するという作用を有するものである。
【００８８】
また、本発明によれば、放熱板の導体パターンと対面する面に独立したハンダ付けランドを形成して樹脂成形回路基板の導体パターンと接合するようにすれば、導電性材料を用いて放熱板を形成する場合、放熱板上の他の部分と絶縁された独立ランドを形成し、ハンダ又は導電ペーストを用いて導体パターンと接続することにより、放熱板の固定を確実に行うと共に、放熱効果の向上を図るという作用を有するものである。
【００８９】
また、本発明によれば、放熱板の導体パターンとの接触部を凸部にして接合するようにすれば、導体パターンと放熱板を接続する場合、放熱板の導体パターンと接触部のみ凸部とすることにより、他の導体パターンと放熱板の電気的接触を防止しながら、導体パターンの熱を効率よく放熱するという作用を有するものである。
【００９０】
さらに、本発明によれば、樹脂成形回路基板の導体パターンの表裏に部品を実装するようにすれば、導体パターンの表裏を用い部品を実装することにより、面積が同じならば倍の実装を可能とし、小型化に寄与するという作用を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図２】  本発明の第１実施形態の変形例にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図３】  （ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ、本発明の第２実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図、第２実施形態の変形例にかかる樹脂モールド基板の断面図、及び、第２実施形態の別の変形例にかかる樹脂モールド基板の断面図である。
【図４】  本発明の第３実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図５】  本発明の第４実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図６】  本発明の第５実施形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図である。
【図７】  従来の回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に接続リード線で接合された状態での上記回路基板のの断面図である。
【符号の説明】
１...導体パターン、
１ａ...接合部、
２...樹脂部、
３...接続導体、
４...部品、
５...微細基板、
５ａ...接合部、
６...接続リード、
７...下部導体、
８...独立ランド、
９...熱伝導体、
１０...溝、
１１...凸部、
１２...放熱板、
１３...接合部、
２０...樹脂成形回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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