(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲を切開溝で囲われたハイブリッド回路基板の複数枚と、前記切開溝の外側に位置した余白枠部とを有しており、隣り合ったハイブリッド回路基板と余白枠部とは前記切開溝の途中に設けた細幅片を介して繋がっており、更に、前記各ハイブリッド回路基板には、金属製の端子板が前記ハイブリッド回路基板の外側にはみ出る状態で固着されており、前記各端子板は前記余白枠部に接着剤で仮接着されている、
という構成であって、
前記余白枠部のうち前記各端子板が重なる各部分でかつ、前記切開溝に隣接した部位に、前記端子板のはみ出し方向を向いて前後に位置した抜き孔が、前記各端子板のはみ出し方向を向いて左右両側に一対ずつ形成されており、これら前後の抜き孔の対の間に前記接着剤が塗布されている、
金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板。
【請求項２】
「電子部品を搭載すると共に周囲を切開溝で囲われたハイブリッド回路基板の複数枚と、前記切開溝の外側に位置した余白枠部とを有しており、隣り合ったハイブリッド回路基板と余白枠部とは前記切開溝の途中に設けた細幅片を介して繋がっており、更に、前記各ハイブリッド回路基板には、金属製の端子板が前記ハイブリッド回路基板の外側にはみ出る状態で固着されており、前記各端子板は前記余白枠部に接着剤で仮接着されている」という構成の素材基板を製造する工程、
及び、前記端子板の仮接着を剥離し且つ前記細幅片を切断することによって前記各ハイブリッド回路基板を素材基板から切り離す工程、
を備えているハイブリッド回路基板の製造方法であって、
前記素材基板を製造する工程は、前記各端子板を前記余白枠部に接着剤で仮接着する工程と、前記端子板をハイブリッド回路基板に半田付けで固着する工程とを含んでおり、
前記素材基板における余白枠部のうち前記各端子板が重なる各部分には、前記切開溝に隣接した部位でかつ前記各端子板のはみ出し方向を向いて左右両側の部位に、前記端子板のはみ出し方向を向いて前後に並んだ一対ずつの抜き孔が予め形成されており、前後の抜き孔の間に前記接着剤を塗布してから前記端子板を重ねて仮接着する、という工程を経ることを特徴とする、
金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するとともに、外部への接続用の金属製端子板をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板を製造するための素材基板と、前記ハイブリッド回路基板を製造する方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搭載するとともに、外部への接続用の金属製端子板をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板の製造に関しては、例えば、特許文献１等に記載されているように、以下に述べる製造方法が採用されている。
【０００３】
この製造方法は、ハイブリッド回路基板の複数枚を製造することができる大きさにした素材基板に、前記ハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成し、前記各ハイブリッド回路基板の各々における所定の位置に、前記金属製の端子板を、当該端子板の先端部が前記余白枠部にはみ出すように供給し、この各端子板の基端部を、その各々のハイブリッド回路基板に対して半田付けにて固着したのち、前記各ハイブリッド回路基板を、前記各細幅片を切断することによって、素材基板から切り離すというものである。
【０００４】
また、前記した従来の製造方法においては、前記素材基板における各ハイブリッド回路基板に端子板を供給したとき、この端子板のうち、当該ハイブリッド回路基板からはみ出して前記余白枠部に重なる先端部を、前記余白枠部に対して接着剤にて、剥離可能な状態に仮接着することにより、半田付けにて固着するまでの間、すれ動くことがないように位置固定し、そして、この位置固定の状態で半田付けしたあとにおいて、前記仮接着の箇所を剥離・分離することにより、各ハイブリッド回路基板を素材基板から切り離すようにしている。
【特許文献１】特開２０００−３１６１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この製造方法においては、各ハイブリッド回路基板に供給した端子板における先端部を、ハイブリッド回路基板を囲う余白枠部に対して接着剤にて剥離可能に仮接着するものであり、このとき、仮接着に使用する接着剤が、毛細管現象によって広い領域に広がることにより、前記端子板の先端部における表面に接着剤が付着するから、この先端部に、外部からの配線又は外部への配線等を、半田付け等にて電気的に接続する場合に、電気的な接続不良が発生するおそれが大きいのであり、しかも、接着剤が、毛細管現象によって広がることにより、接着面積が増大するから、この仮接着箇所を剥離・分離することが著しく困難又は不能になるという問題があった。
【０００６】
本発明は、これらの問題を解消したハイブリッド回路基板製造用の素材基板と、ハイブリッド回路基板の製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この技術的課題を達成するための本発明におけるハイブリッド回路基板製造用の素材基板は、
「周囲を切開溝で囲われたハイブリッド回路基板の複数枚と、前記切開溝の外側に位置した余白枠部とを有しており、隣り合ったハイブリッド回路基板と余白枠部とは前記切開溝の途中に設けた細幅片を介して繋がっており、更に、前記各ハイブリッド回路基板には、金属製の端子板が前記ハイブリッド回路基板の外側にはみ出る状態で固着されており、前記各端子板は前記余白枠部に接着剤で仮接着されている、
という構成であって、
前記余白枠部のうち前記各端子板が重なる各部分でかつ、前記切開溝に隣接した部位に、前記端子板のはみ出し方向を向いて前後に位置した抜き孔が、前記各端子板のはみ出し方向を向いて左右両側に一対ずつ形成されており、これら前後の抜き孔の対の間に前記接着剤が塗布されている」、
ことを特徴としている。
【０００８】
また、本発明におけるハイブリッド回路基板の製造方法は、
「電子部品を搭載すると共に周囲を切開溝で囲われたハイブリッド回路基板の複数枚と、前記切開溝の外側に位置した余白枠部とを有しており、隣り合ったハイブリッド回路基板と余白枠部とは前記切開溝の途中に設けた細幅片を介して繋がっており、更に、前記各ハイブリッド回路基板には、金属製の端子板が前記ハイブリッド回路基板の外側にはみ出る状態で固着されており、前記各端子板は前記余白枠部に接着剤で仮接着されている」という構成の素材基板を製造する工程、
及び、前記端子板の仮接着を剥離し且つ前記細幅片を切断することによって前記各ハイブリッド回路基板を素材基板から切り離す工程、
を備えているハイブリッド回路基板の製造方法であって、
前記素材基板を製造する工程は、前記各端子板を前記余白枠部に接着剤で仮接着する工程と、前記端子板をハイブリッド回路基板に半田付けで固着する工程とを含んでおり、
前記素材基板における余白枠部のうち前記各端子板が重なる各部分には、前記切開溝に隣接した部位でかつ前記各端子板のはみ出し方向を向いて左右両側の部位に、前記端子板のはみ出し方向を向いて前後に並んだ一対ずつの抜き孔が予め形成されており、前後の抜き孔の間に前記接着剤を塗布してから前記端子板を重ねて仮接着する、という工程を経ることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
このように構成すると、仮接着用の接着剤のうち前記端子板の先端部に向かって広がろうとする一部の接着剤は抜き孔に流れ込むことになるから、仮接着用の接着剤が端子板の先端部側に広がることを阻止できる。
【００１０】
従って、本発明によると、端子板を余白枠部に対して仮接着するための接着剤によって、前記端子板の先端部に外部からの配線又は外部への配線等を半田付け等にて電気的に接続するときに電気的な接続不良が発生すること、及び、この仮接着箇所を剥離することが著しく困難又は不能になることを確実に回避できる。
【００１１】
また、接着剤を挟んだ前後に抜き孔が設けられていることにより、接着剤の広がりを前後の抜き孔の間の範囲内に規制して接着剤を横方向に広げることができるから、仮接着するに必要な接着面積を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、参考例と本発明の実施の形態とを図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１及び図２は、本発明が目的とするハイブリッド回路基板１を示し、このハイブリッド回路基板１には、チップ型の電子部品２の複数個が実装されているとともに、外部との接続用の金属製の端子板３が、当該ハイブリッド回路基板１の表面に形成されている電極パッド４に対して、その先端部がハイブリッド回路基板１からはみ出すように、その基端部における半田付けにて固着されている。
【００１４】
そして、この構成のハイブリッド回路基板１を製造するに際しては、先ず、図３及び図４に示すように、このハイブリッド回路基板１の複数枚を同時に製造することができる大きさにした素材基板５を用意する。
【００１５】
次いで、この素材基板５に、前記ハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板１の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板１における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた複数個の細幅片８を介して前記余白枠部６に一体的に繋がった形態にして形成する。
【００１６】
次いで、前記各ハイブリッド回路基板１において、その表面に形成した電極パッド４の表面に、半田ペースト（図示せず）を塗布したのち、前記金属製の端子板３を、当該端子板３のうちハイブリッド回路基板１からはみ出した部分が前記余白枠部６に重なるように供給する。
【００１７】
この端子板３の供給に際しては、この端子板３における下面のうち前記余白枠部６に対して重なる部分における左右両側、又は、前記余白枠部６の表面のうち前記端子板３が重なる部分における左右両側に、予め、仮接着用の速乾性の接着剤９を塗布しておくことにより、前記端子板３を、前記余白枠部６に対してこの接着剤９にて剥離可能な状態に仮接着する。
【００１８】
この場合において、前記各余白枠部６のうち、これに前記端子板３が重なる部分で且つ前記ハイブリッド回路基板１における全周囲を囲う切開溝７に隣接する部分における左右両側には、前記接着剤９を塗布するよりも前において、図５及び図６に示すように、予め、抜き孔１０を穿設しておき、そして、この抜き孔１０と前記切開溝７との間の部位に、前記接着剤９を塗布するようにする。図４，５，６は参考例であり、抜き孔１０は１つだけ設けている。
【００１９】
これにより、前記仮接着用の接着剤９のうち前記端子板３の先端部に向かって広がろうとする一部の接着剤は、前記抜き孔１０内に流れ込むことになるから、この仮接着用の接着剤９における前記端子板３の先端部側への広がりを、前記抜き孔１０によって確実に阻止できる。
【００２０】
なお、前記仮接着用の接着剤９は、素材基板５における余白枠部６に塗布することに代えて、前記端子板３に対して塗布するようにしても良い。
【００２１】
このようにして、素材基板５のうち各ハイブリッド回路基板１の部分に、端子板３を供給し、且つ、この各端子板３を余白枠部６に対して仮接着してから、前記素材基板５の全体を前記半田ペーストが溶融するように加熱したのち冷却するという半田付け処理を行うことにより、前記各端子板３の基端部を、その各々のハイブリット回路基板１における電極パッド４に対して半田付けする。
【００２２】
そして、前記各ハイブリット回路基板１を、前記各細幅片８を切断し、且つ、前記端子板３における仮接着の箇所を剥離・分離することによって、素材基板５から切り離すようにする。
【００２３】
図７は、本発明の実施の形態を示す。
【００２４】
この実施の形態は、接着剤９を塗布する箇所を挟んで前後２個所に抜き孔１０，１１を穿設したものである。すなわち、前後２箇所の抜き孔１０，１１の間に接着剤９を塗布している。
【００２５】
このように構成することにより、前記接着剤９の広がりを、前後抜き孔１０，１１の範囲内に規制して、接着剤９を横方向に広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】ハイブリット回路基板の斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】素材基板の平面図である。
【図４】参考例の素材基板の斜視図である。
【図５】図４の要部拡大斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】本発明の実施の形態を示す要部斜視図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  ハイブリッド回路基板
２  電子部品
３  端子板
４  電極パッド
５  素材基板
６  余白枠部
７  切開溝孔
８  細幅片
９  接着剤
１０，１１  抜き孔
【図１】
0004544624.tif 000002
【図２】
0004544624.tif 000003
【図３】
0004544624.tif 000004
【図４】
0004544624.tif 000005
【図５】
0004544624.tif 000006
【図６】
0004544624.tif 000007
【図７】
0004544624.tif 000008