(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分離可能な複数の配線回路基板が保持されているシートからなる配線回路基板保持シートであって、  各前記配線回路基板は、切断可能なジョイント部をそれぞれ介して前記シートに保持されており、  前記ジョイント部は、金属層と樹脂層とが積層されてなり、  前記ジョイント部の前記金属層には、前記ジョイント部の切断を容易にするためのスリットが形成されており、 前記スリットは、前記ジョイント部が前記配線回路基板と前記シートとを連結する連結方向と直交する幅方向に沿って、前記ジョイント部の前記金属層の全幅にわたって形成されており、かつ、 前記スリットは、前記ジョイント部が前記配線回路基板と前記シートとを連結する連結方向における前記スリットの中央から、その連結方向と直交する方向に延びる中央線が、前記金属層を横切るように、屈曲形成されていることを特徴とする、配線回路基板保持シート。
【請求項２】
前記スリットの幅が、６０〜１２０μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板保持シート。
【請求項３】
前記樹脂層の厚みが、３〜１５μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板保持シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板保持シート、詳しくは、分離可能な複数の配線回路基板が保持されているシートからなる配線回路基板保持シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板の製造においては、通常、１枚のシートに、複数の配線回路基板を、ジョイント部を介して保持するように形成して、使用時に、個々の配線回路基板に切り離すようにしている。
例えば、磁気ヘッド装置の製造方法において、互いに連結されていると共にほぼ平面状態を維持しており接続用導体パターンを備えている複数のフレクシャ片を形成し、該各フレクシャ片に磁気ヘッド素子を有するスライダを実装し、該実装したフレクシャ片を個々に分離することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、シートから、個々の配線回路基板に切り離すときには、ジョイント部が金属層を含んでいる場合には、そのジョイント部を金型で打ち抜くようにしている。
【特許文献１】特開平１１−１９５２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、金型で打ち抜くと、金属層にバリを生じたり、打ち抜き時の剪断応力により、配線回路基板が変形するという不具合がある。また、金型の刃は、磨耗するためにメンテナンスに費用がかかるという不具合がある。
一方、そのような不具合を解決するためには、ジョイント部を、金属層を含めずに、樹脂層のみから形成すればよいが、ジョイント部を樹脂層のみから形成すると、強度が不十分となり、シートに保持している配線回路基板の製造時や、シートの搬送時に、配線回路基板の変形や破損を生じるおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、簡易な構成により、シートから配線回路基板を分離するときに、配線回路基板の変形や損傷を防止することができ、しかも、配線回路基板の製造時や、シートの搬送時に、配線回路基板の変形や破損が生じることを防止することのできる、配線回路基板保持シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板保持シートは、分離可能な複数の配線回路基板が保持されているシートからなる配線回路基板保持シートであって、各前記配線回路基板は、切断可能なジョイント部をそれぞれ介して前記シートに保持されており、前記ジョイント部は、金属層と樹脂層とが積層されてなり、前記ジョイント部の前記金属層には、前記ジョイント部の切断を容易にするためのスリットが形成されており、前記スリットは、前記ジョイント部が前記配線回路基板と前記シートとを連結する連結方向と直交する幅方向に沿って、前記ジョイント部の前記金属層の全幅にわたって形成されており、かつ、前記スリットは、前記ジョイント部が前記配線回路基板と前記シートとを連結する連結方向における前記スリットの中央から、その連結方向と直交する方向に延びる中央線が、前記金属層を横切るように、屈曲形成されていることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の配線回路基板保持シートでは、前記スリットの幅が、６０〜１２０μｍであることが好適である。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板保持シートでは、前記樹脂層の厚みが、３〜１５μｍであることが好適である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の配線回路基板保持シートによれば、ジョイント部が金属層と樹脂層とが積層されてなるので、ジョイント部の強度を確保することができる。そのため、シートに保持している配線回路基板の製造時や、シートの搬送時に、配線回路基板の変形や破損が生じることを防止することができる。また、ジョイント部の金属層には、ジョイント部の切断を容易にするためのスリットが形成されているので、配線回路基板を分離するときには、ジョイント部を、スリットに沿って折り曲げれば、配線回路基板を円滑に切り離すことができる。これによって、金属層にバリが生じることを防止でき、また、分離時の剪断応力により配線回路基板が変形することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の配線回路基板保持シートの一実施形態を示す平面図、図２（ａ）は、その要部拡大平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）に対応する背面図、図３は、図２のＡ−Ａ´断面図である。
図１において、この配線回路基板保持シート１は、平板状のシート２と、そのシート２内において保持されている分離可能な複数の配線回路基板３とを備えている。
【００１１】
各配線回路基板３は、シート２内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能なジョイント部４をそれぞれ介してシート２内に保持されている。
より具体的には、各配線回路基板３は、シート２内に配置されており、各配線回路基板３の周縁部と、各配線回路基板３を囲むシート２の周縁部との間には、各配線回路基板３を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝５が形成されている。なお、この隙間溝５の幅Ｗ１（図２（ａ）参照）は、通常、１〜２ｍｍに設定されている。
【００１２】
そして、その隙間溝５を横切るようにして、複数（２箇所）のジョイント部４が形成されている。各ジョイント部４は、平面視略矩形状をなし、シート２の周縁部から隙間溝５に対して直交方向に通過して配線回路基板３の周縁部に至るように形成されている。なお、ジョイント部４の幅Ｗ２（図２（ａ）参照）は、通常、８０〜３００μｍ、２００〜３００μｍに設定されている。また、ジョイント部４の形成位置および数は、配線回路基板３の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。
【００１３】
各配線回路基板３は、図３に示すように、金属補強層６と、その金属補強層６の上に形成されるベース絶縁層７と、そのベース絶縁層７の上に形成される導体パターン８と、その導体パターン８を被覆するように、ベース絶縁層７の上に形成されるカバー絶縁層９とを備えている。
金属補強層６は、図２（ｂ）に示すように、隙間溝５に囲まれる背面視略矩形状に形成されている。
【００１４】
ベース絶縁層７は、図３に示すように、金属補強層６の表面に形成されている。
導体パターン８は、図２（ａ）に示すように、ベース絶縁層７の表面において、互い間隔を隔てて、配線回路基板３の長手方向に沿って並行して延びる複数の配線から形成されている。
カバー絶縁層９は、図３に示すように、ベース絶縁層７の表面に、導体パターン８を被覆するように、形成されている。また、カバー絶縁層９には、図２（ａ）に示すように、配線回路基板３の長手方向両端部に、導体パターン８を露出させるための平面視略矩形状の端子開口部１０が形成されている。そして、端子開口部１０から露出する導体パターン８が、外部回路と接続するための端子部とされている。
【００１５】
また、各ジョイント部４は、図３に示すように、金属層としてのジョイント金属補強層１１と、そのジョイント金属補強層１１の上に形成される樹脂層としてのジョイント絶縁層１２とを備えている。
ジョイント金属補強層１１は、隙間溝５を挟んで対向するシート２と配線回路基板３の金属補強層６との間に、背面視略矩形状に架設されるように、シート２および金属補強層６と連続して一体的に形成されている。
【００１６】
また、ジョイント金属補強層１１には、ジョイント部４の切断を容易にするためのスリット１３が形成されている。
このスリット１３は、図４に示すように、ジョイント金属補強層１１において、ジョイント部４の架設方向（シート２と金属補強層６とを連結する連結方向）Ｄの途中において、その架設方向Ｄと直交する幅方向（隙間溝５の長手方向に沿う方向）に沿って、ジョイント金属補強層１１の全幅にわたって形成されている。
【００１７】
また、このスリット１３は、スリット１３の架設方向Ｄにおける中央（架設方向Ｄにおけるスリット１３の一方側最端から他方側最端までの間の中央）から、幅方向に延びる中央線Ｃが、ジョイント金属補強層１１を横切るように、形成されている。
例えば、図５に示すように、スリット１３において、中央線Ｃがジョイント金属補強層１１を横切らないように形成されていると、シート２のエッチング時や搬送時に、配線回路基板３の変形や破損が生じる場合があるが、図４に示すように、中央線Ｃがジョイント金属補強層１１を横切るように形成されていると、シート２のエッチング時や搬送時に、配線回路基板３の変形や破損が生じることを、有効に防止することができる。
【００１８】
スリット１３を、中央線Ｃがジョイント金属補強層１１を横切るように形成するには、ジョイント部４の幅方向に沿うスリット１３を、例えば、架設方向に屈曲させればよく、より具体的には、スリット１３は、例えば、図４に示すような背面視略Ｖ字形状、図６に示すような背面視略Ｗ字形状、図７に示すような背面視略ハット形状（背面視略凸形状）などに形成される。
【００１９】
また、スリット１３の幅Ｗ３（図４参照）は、６０〜１２０μｍ、好ましくは、８０〜１２０μｍである。
ジョイント絶縁層１２は、図２（ａ）および図３に示すように、ジョイント金属補強層１１の表面において、ベース絶縁層７から平面視略矩形状に突出するように、ベース絶縁層７と連続して一体的に形成されている。そのため、ジョイント絶縁層１２は、図２（ｂ）に示すように、背面視において、ジョイント金属補強層１１のスリット１３から露出するように設けられる。
【００２０】
次に、この配線回路基板保持シート１の製造方法について、図８を参照して説明する。
この方法では、まず、図８（ａ）に示すように、シート２を用意して、そのシート２の表面に、互いに間隔を隔てて整列状態で、各ベース絶縁層７および各ベース絶縁層７に連続するジョイント絶縁層１２を複数形成する。
シート２は、例えば、アルミニウム、ステンレス、４２アロイ、銅、ニッケルなどの金属箔からなり、その厚みは、通常、１５〜２００μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。
【００２１】
各ベース絶縁層７および各ベース絶縁層７に連続するジョイント絶縁層１２の形成は、特に制限されないが、例えば、まず、感光性樹脂溶液（例えば、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリエステル樹脂の溶液など）を、シート２の表面に塗工し、露光および現像することにより、互いに間隔が隔てられた皮膜のパターン（ベース絶縁層７にジョイント絶縁層１２が連続するパターン）を形成する。その後、その皮膜を、乾燥後、硬化させる。これによって、例えば、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などの合成樹脂フィルムからなる各ベース絶縁層７が、それに連続するジョイント絶縁層１２とともに、整列状態で形成される。なお、ベース絶縁層７の厚みは、通常、３〜１５μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。なお、ベース絶縁層８は、シート２上に接着剤層を介して上記したパターンで樹脂フィルムを貼着することにより、形成することもできる。
【００２２】
次いで、この方法では、図８（ｂ）に示すように、各ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を形成する。導体パターン８は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などからなり、好ましくは、銅からなる。また、導体パターン８の形成は、特に制限されることなく、各ベース絶縁層７の表面に、導体パターン８を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって、上記した配線のパターンとして形成する。
【００２３】
サブトラクティブ法では、例えば、まず、各ベース絶縁層７の表面の全面に、必要により接着剤層を介して導体層を積層し、次いで、この導体層の上に、上記した配線のパターンと同一パターンのエッチングレジストを形成し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層をエッチングすることにより導体パターン８を形成し、その後に、エッチングレジストを除去する。
【００２４】
また、アディティブ法では、まず、各ベース絶縁層７の上に、導体からなる種膜を、スパッタ蒸着法などにより形成し、次いで、この種膜の上に、上記した配線のパターンの反転パターンのめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する種膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン８を形成し、その後に、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の種膜を除去する。
【００２５】
なお、導体パターン８の厚みは、通常、１０〜３５μｍである。
その後、図８（ｃ）に示すように、導体パターン８を含むベース絶縁層７の上に、カバー絶縁層９を形成する。カバー絶縁層９の形成は、特に制限されず、ベース絶縁層７の形成と同様に、例えば、感光性樹脂溶液（例えば、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリエステル樹脂の溶液など）を、導体パターン８を含むベース絶縁層７の表面に塗工し、露光および現像して、端子開口部１０が開口する皮膜のパターンを形成する。その後、その皮膜を、乾燥後、硬化させる。これによって、例えば、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などの合成樹脂フィルムからなるカバー絶縁層９が形成される。なお、カバー絶縁層９の厚みは、通常、３〜１５μｍである。なお、カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７の上に接着剤層を介して上記したパターンで樹脂フィルムを貼着することにより、形成することもできる。
【００２６】
次いで、この方法では、図８（ｄ）に示すように、シート２を、各配線回路基板３の周囲において、隙間溝５が形成され、ジョイント部４が残存するように、エッチングする。また、このエッチングでは、ジョイント部４において、スリット１３が形成されるように、エッチングする。エッチングは、特に制限されないが、例えば、化学エッチングが用いられる。
【００２７】
これによって、シート２における各ベース絶縁層７が形成されている部分が、各金属補強層６となり、各配線回路基板３が形成される。また、シート２における各ジョイント絶縁層１２が形成されている部分が、各ジョイント金属補強層１１となり、各ジョイント金属補強層１１とそのジョイント金属補強層１１の上に形成されているジョイント絶縁層１２からジョイント部４が形成される。その結果、各配線回路基板３が、切断可能なジョイント部４をそれぞれ介してシート２に保持されている配線回路基板保持シート１が形成される。
【００２８】
この配線回路基板保持シート１によれば、ジョイント部４が、ジョイント金属補強層１１とジョイント絶縁層１２とが積層されてなるので、ジョイント部４の強度を確保することができる。そのため、シート２に保持している配線回路基板３の製造時や、シート２の搬送時に、配線回路基板３の変形や破損が生じることを防止することができる。また、ジョイント部４のジョイント金属補強層１１には、ジョイント部４の切断を容易にするためのスリット１３が形成されているので、配線回路基板３を分離するときには、ジョイント部４を、スリット１３に沿って折り曲げれば、配線回路基板３を円滑に切り離すことができる。これによって、ジョイント金属補強層１１にバリが生じることを防止でき、また、分離時の剪断応力により配線回路基板３が変形することを防止することができる。
【００２９】
なお、上記の説明では、ジョイント部４のジョイント絶縁層１２は、ベース絶縁層７と連続するように形成したが、カバー絶縁層９と連続するように形成してもよく、さらには、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９の両方と連続するように２層で形成することもできる。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
まず、厚み５０μｍのステンレス箔からなるシートを用意して、そのシートの表面に、感光性ポリイミド樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）の溶液を塗工し、露光および現像することにより、互いに間隔が隔てられた皮膜のパターン（ベース絶縁層にジョイント絶縁層が連続するパターン）を形成した。その後、その皮膜を、乾燥後、硬化させることにより、厚み１０μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層およびそれに連続するジョイント絶縁層を、整列状態で形成した（図８（ａ）参照）。
【００３１】
次いで、各ベース絶縁層の上に、アディティブ法により、厚み１０μｍの銅からなる導体パターンを形成した（図８（ｂ）参照）。導体パターンは、ベース絶縁層の表面において、互い間隔を隔てて、配線回路基板の長手方向に沿って並行して延びる複数の配線から形成した。
その後、導体パターンを含むベース絶縁層の上に、感光性ポリイミド樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）の溶液を塗工し、露光および現像することにより、端子開口部が開口する皮膜のパターンを形成した。その後、その皮膜を、乾燥後、硬化させることにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を形成した（図８（ｃ）参照）。
【００３２】
そして、シートを、各配線回路基板の周囲において、隙間溝が形成され、ジョイント部（ジョイント部の幅Ｗ２：２００μｍ）が残存し、かつ、ジョイント部においてスリット（背面視略Ｖ字形状、スリットの幅Ｗ３：１００μｍ）が形成されるように、エッチングし（図８（ｄ）参照）、これによって、配線回路基板保持シートを得た。
得られた配線回路基板保持シートについて、各配線回路基板の変形や損傷はなかった。また、各ジョイント部をスリットに沿って折り曲げることにより、配線回路基板を分離した。分離後の各配線回路基板を観察したが、バリや配線回路基板の変形は、認められなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の配線回路基板保持シートの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す配線回路基板保持シートの要部拡大図であって、（ａ）は、要部拡大平面図、ｂ）は、（ａ）に対応する背面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ´断面図である。
【図４】図２（ｂ）の要部拡大図（スリット略Ｖ字形状：中央線がジョイント金属補強層を横切る態様）である。
【図５】図２（ｂ）の要部拡大図（スリット略Ｖ字形状：中央線がジョイント金属補強層を横切らない態様）である。
【図６】図２（ｂ）の要部拡大図（スリット略Ｗ字形状：中央線がジョイント金属補強層を横切る態様）である。
【図７】図２（ｂ）の要部拡大図（スリット略ハット形状：中央線がジョイント金属補強層を横切る態様）である。
【図８】図１に示す配線回路基板保持シートの製造方法を説明するための製造工程図であって、（ａ）は、シートの上に、ベース絶縁層を形成する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを含むベース絶縁層の上に、カバー絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、シートを、各配線回路基板の周囲において、隙間溝が形成され、ジョイント部が残存するように、エッチングする工程を示す。
【符号の説明】
【００３４】
１    配線回路基板保持シート
２    シート
３    配線回路基板
４    ジョイント部
１１  ジョイント金属支持層
１２  ジョイント絶縁層
１３  スリット
【図１】
0004549939.tif 000002
【図２】
0004549939.tif 000003
【図３】
0004549939.tif 000004
【図４】
0004549939.tif 000005
【図５】
0004549939.tif 000006
【図６】
0004549939.tif 000007
【図７】
0004549939.tif 000008
【図８】
0004549939.tif 000009