(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分を含有するセラミック焼結体を研削加工または研磨加工し、洗浄処理を行った後、熱処理によって少なくとも外周面に上記導電成分の凝集部を形成することを特徴とする磁気ディスク基板用保持部材の製造方法。
【請求項２】
上記熱処理を、磁気ディスク基板用保持部材を形成するセラミック焼結体の転移点−５００℃から上記セラミック焼結体の軟化点＋６００℃の温度範囲で行うことを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスク基板用保持部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク基板を保持するのに用いる、スペーサ、シム、クランプ等の磁気ディスク基板用保持部材の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コンピュータや家電の外部記録装置として使用される磁気ディスク装置は、図６に示すように、回転軸４に固定されたハブ５に、磁気ディスク基板６とスペーサ２１とを交互に挿通し、最後にシム２２を載せた後、クランプ２３にて押さえ付け、クランプ２３をハブ５にネジ７で締め付けることにより磁気ディスク基板６を所定の一定間隔に固定、保持するようなっていた。そして、上記回転軸４及び磁気ディスク基板６を回転させるとともに、各磁気ディスク基板６上に磁気ヘッド８を非接触状態で移動させることにより、各磁気ディスク基板６の所定位置に情報を書き込んだり、所定位置から情報を読み取るようになっていた。
【０００３】
ところで、近年、情報の高密度化、大容量化が要求されており、そのためには磁気ディスク基板６の表面を高度に平滑化、平坦化するとともに、磁気ディスク基板６の変形や歪みを防ぎ、磁気ヘッド８と磁気ディスク基板６との距離をできるだけ小さくする必要があることから、磁気ディスク基板６をアルミニウム、セラミックス、ガラス等により形成するとともに、各磁気ディスク基板６を保持するスペーサ２１、シム２２、クランプ２３等の磁気ディスク基板用保持部材（以下、単に保持部材という）を、温度変化による変形や経時劣化が殆どなく、高精度に加工することが可能なセラミック焼結体により形成することが提案されている。
【０００４】
また、磁気ディスク基板６には静電気が発生することがあり、この静電気によって磁気ディスク基板６に記録されている情報が破壊される恐れがあることから、今日では上記磁気ディスク基板用保持部材を導電性又は半導電性を持ったアルミナ、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト等を主成分とするセラミック焼結体により形成し、磁気ディスク基板６に帯電した電荷を逃がし、記録情報が破壊されるのを防止することが提案されていた（特開平０９−０２７１７７号公報、特開平０９−０４４９６９号公報、特開平０７−０９８９１２号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、セラミック焼結体からなる保持部材を、磁気ヘッド８と磁気ディスク基板６との距離が０．１μｍ以下の磁気ディスク装置に組み込んで使用すると、磁気ヘッド８と磁気ディスク基板６との間に異物が噛み込んだり、磁気ヘッド８により異物が磁気ディスク基板６に押し付けられ、磁気ヘッド８や磁気ディスク基板６上の記録層を破壊し、情報の書き込みや読み取りができなくなるといった課題があった。
【０００６】
即ち、保持部材を形成するセラミック焼結体はセラミック原料を焼き固めた多結晶体であり、その表面には多数のボイドが存在するが、保持部材の製作時に発生した研削粉や研磨粉あるいは脱粒粉等の異物が保持部材表面のボイド中に入り込んでおり、この異物が磁気ディスク装置の駆動時における振動等によってボイドからこぼれ落ち、磁気ディスク基板６上に落ちた異物が磁気ヘッド８により押し付けられたり、磁気ヘッド８との間に噛み込むことにより発生していた。
【０００７】
そこで、研削加工や研磨加工により所定の寸法形状となるように形成された保持部材の表面に付着していたり、ボイド中に入り込んでいる研削粉、研磨粉、脱粒粉等の異物を除去するため、紫外線やオゾンによる洗浄、界面活性剤を使用した洗浄、バブル洗浄、超音波洗浄等のさまざま洗浄処理が行われているが、いずれの洗浄方法を用いたとしても保持部材表面のボイド中に入り込んでいる異物までは除去することが難しく、前述した問題は未だ解決されていなかった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は上記課題に鑑み、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分を含有するセラミック焼結体を研削加工または研磨加工し、洗浄処理を行った後、熱処理によって少なくとも外周面に上記導電成分の凝集部を形成することを特徴とする磁気ディスク基板用保持部材の製造方法を提供する。
【００１０】
なお、熱処理は、磁気ディスク基板用保持部材を形成するセラミック焼結体の転移点−５００℃から上記セラミック焼結体の軟化点＋６００℃の温度範囲で行うことが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１３】
図１は本発明に係る磁気ディスク基板用保持部材の一例であるスペーサを示す図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【００１４】
このスペーサ１１は、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分を含有した導電性又は半導電性のセラミック焼結体からなるリング状体１２で、内外の各エッジは切り欠いてＣ面形状の面取り部１２ｂを形成してあり、リング状体１２の上下面をそれぞれ磁気ディスク基板と接する当接面１２ａとしてある。
【００１５】
リング状体１２の寸法は凡そ外径１５〜３５ｍｍ、内径１２〜２６ｍｍ、厚み１．０〜６．０ｍｍ程度で、磁気ディスク基板と接する当接面１２ａは、それぞれ平坦度３μｍ以下、表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））２．０μｍ以下の平坦でかつ平滑な面としてある。
【００１６】
また、リング状体１２を形成するセラミック焼結体の表面には、セラミック焼結体中に含有する、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分の凝集部を有し、セラミック焼結体の表面にあるボイド中には、研削粉、研磨粉、脱粒粉等の異物が殆ど入り込んでいないものである。
【００１７】
また、シムについては図示していないが、スペーサ１１より厚みが薄いだけで他の部分はスペーサ１１と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００１８】
図２は、本発明に係る磁気ディスク用基板保持部材の他の例であるクランプを示す図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線断面図である。
【００１９】
このクランプ１４は、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分を含有した導電性又は半導電性のセラミック焼結体からなる円盤１５で、円盤１５の下面には、ハブが嵌合される凹部１５ｃを有し、各エッジ部は切り欠いてＣ面形状の面取り部１５ｂを形成してあり、円盤１５の下面を磁気ディスク基板又はシムと接する当接面１５ａとしてある。なお、１６は円盤１５の上面から凹部１５ｃの底面まで貫通するネジ穴である。
【００２０】
円盤１５の寸法は凡そ外径１５〜３５ｍｍ、内径１２〜２６ｍｍ、厚み１．０〜６．０ｍｍ、凹部深さ０．５〜１０ｍｍ程度で、磁気ディスク基板又はシムと接する当接面１５ａは、平坦度３μｍ以下、表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ））２．０μｍ以下の平坦でかつ平滑な面としてある。
【００２１】
また、円盤１５を形成するセラミック焼結体の表面には、セラミック焼結体中に含有する、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分の凝集部を有し、セラミック焼結体の表面にあるボイド中には、研削粉、研磨粉、脱粒粉等の異物が殆ど入り込んでいないものである。
【００２２】
次に、これらのスペーサ１１とクランプ１４を用いて複数の磁気ディスク基板を固定、保持した磁気ディスク装置を図３に説明する。なお、従来例と同一部分については同一符号で示す。
【００２３】
この磁気ディスク装置は、回転軸４に結合された金属製のハブ５のフランジ部５ａに、複数の磁気ディスク基板６と、図１に示すスペーサ１１とを交互に挿入し、最上部の磁気ディスク基板６上にスペーサ１１を載せた後、図２に示すクランプ１４にて押さえ付け、クランプ１４をハブ５にネジ７で締め付けることにより複数の磁気ディスク基板６を所定の一定間隔に固定、保待してある。
【００２４】
そして、不図示の駆動手段によって回転軸４と一体化されたハブ５を回転させることにより磁気ディスク基板６を回転させ、この状態で磁気ディスク基板６上を微小距離隔てて磁気ヘッド８を移動させることにより、磁気ディスク基板６の所定位置に情報を書き込んだり、所定位置から情報を読み読み取るようになっている。
【００２５】
なお、図３の磁気ディスク装置１０では、シムを用いていないが、シムを用いる場合には、最上部の磁気ディスク基板６とクランプ１４との間に用いれば良く、、また、最上部の磁気ディスク基板６上にスペーサ１１やシムを介在させず、クランプ１４により直接押さえ付けるようにしても良い。さらに、ハブ５のフランジ部５ａと最下部の磁気ディスク基板６との間に介在させたスペーサ１１を取り除き、フランジ部５ａと磁気ディスク基板６とを直接当接させるようにしても良い。
【００２６】
また、磁気ディスク基板６には一般的にアルミニウム基板、ガラス基板、セラミック基板の表面上に磁性膜を備えたものか用いられているが、この他にサファイヤ基板の表面上に磁性膜を備えたものであっても構わない。
【００２７】
そして、本発明によれば、磁気ディスク基板６を保持するスペーサ（シムを含む）１１、クランプ１４等の磁気ディスク基板用保持部材を、温度変化による変形や経時劣化が殆どなく、高精度に加工することが可能なセラミック焼結体により形成してあることから、歪みを生じることなく磁気ディスク基板６を保持することができ、このような状態を温度変化に関係なく維持することができるため、磁気ヘッド８がバックラッシュすることを防止し、情報の書き込みや読み取りを安定して行うことができるため、信頼性の高い磁気ディスク装置を提供することができる。
【００２８】
また、保持部材を形成するセラミック焼結体中には、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分を含有させ、導電性又は半導電性を持たせてあることから、磁気ディスク基板６上に静電気が発生し、電荷が帯電したとしても磁気ディスク基板用保持部材を介してハブ５へ逃がし、磁気ディスク基板６に電荷が帯電することを防止することができる。好ましくは、体積固有抵抗値が１０7Ω・ｃｍ以下であるものが良く、この範囲であれば十分な静電除去効果が得られ、記録情報の破損防止に対する信頼性を高めることができる。
【００２９】
さらに、この保持部材には、後述するように、その保持部材表面にセラミック焼結体中に含有する導電成分の凝集部が析出するまで熱処理を施してあり、導電成分の凝集部ができるまで熱処理することで、保持部材表面のボイド中に入り込んでいる研削粉、研磨粉、脱粒粉等の異物を取り除くことができるため、異物が磁気ヘッド８と磁気ディスク基板６との間に噛み込んだり、磁気ヘッド８にて押し付けられることがなく、異物による磁気ヘッド８や磁気ディスク基板６上の磁性膜の破損を防止することができる。
【００３０】
即ち、保持部材の製造工程中、研削加工や研磨加工によって所定形状に形成されたセラミック焼結体からなる保持部材を洗浄することにより、その表面上に付着する、研削粉や研磨粉あるいは研削加工や研磨加工時に発生した脱粒粉等の異物を除去することはできてもボイド中に入り込んだ異物までは除去することができなかった。
【００３１】
図５（ａ）（ｂ）に主成分がフォルステライトからなるセラミック焼結体を超音波洗浄した後の表面状態を拡大したＳＥＭ（Scanning Electron Microsocopy）写真を示すように、ボイドＰ中に１〜５μｍ程度の粒状の異物Ｓが多数入り込んでいることが判る。そして、このようにボイドＰ中に異物Ｓが入り込んだ保持部材を磁気ディスク装置に組み込んで使用すると、振動等によってボイドＰ中の異物Ｓがこぼれ落ち、磁気ヘッド８や磁気ディスク基板６上の磁性膜を破損させる原因となっていた。
【００３２】
そこで、本件発明者は、保持部材を形成するセラミック焼結体に保持されている異物を取り除くため、鋭意研究を重ねたところ、熱処理を加えてセラミック焼結体の表面状態を改質し、ボイドＰ中の異物Ｓがこぼれ落ち難くできないかを検討した。しかしながら、セラミック焼結体の表面状態を改質する程度まで加熱すると、保持部材の寸法精度が劣化し易くなり、実用的ではなかった。
【００３３】
ところが、セラミック焼結体の表面状態を大きく改質する手前の温度で処理したところ、理由は明らかではないが、主成分がフォルステライトからなるセラミック焼結体を超音波洗浄した後、熱処理した時の表面状態を拡大したＳＥＭ写真を図４（ａ）（ｂ）に示すように、ボイドＰ中の異物がほぼ完全になくなっており、異物を取り除くことができることを見出した。また、このような熱処理を加えた時のセラミック焼結体の表面を観察すると、その表面にはセラミック成分の凝集部Ｑが多数分布しており、この成分をマッピング分析（ＥＤＳ分析）により確認したところ、セラミック焼結体中に含有する導電成分であることが判った。
【００３４】
即ち、セラミック焼結体中に含有する導電成分がセラミック焼結体の表面において凝集する程度まで熱処理することにより、洗浄では取り除くことができなかったボイドＰ中の異物を除去できることを見出し、本発明に至ったのである。
【００３５】
ところで、保持部材を形成するセラミック焼結体としては、熱による磁気ディスク基板の変形を抑える観点から、磁気ディスク基板との熱膨張差ができるだけ小さいものが良く、具体的には、アルミナ、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト、ムライト等を主成分とする酸化物系のセラミックス又は窒化珪素、炭化珪素等の非酸化物系のセラミックスを主成分とするセラミック焼結体を用いることができ、例えば、磁気ディスク基板がガラス製である場合、熱膨張差が極めて小さいフォルステライトやステアタイトを主成分とするセラミック焼結体を用いることが好ましい。
【００３６】
また、上記主成分に添加する導電成分として、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上を用いるのは、上記主成分に対して比較的均一に分散し易く、セラミック焼結体とした時の体積固有抵抗値のバラツキが小さいからである。特に鉄は安価に入手することができるため好ましい。
【００３７】
次に、本発明の磁気ディスク基板用保持部材の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、出発原料として、主成分となる、アルミナ、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト、ムライト、窒化珪素、炭化珪素のいずれかの粉末に対し、導電成分となる、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムの酸化物のいずれか一種以上を添加し、さらにバインダーを添加して混練乾燥し、造粒粉を製作する。なお、必要に応じて主成分に対して通常使用される焼結助剤を加えても構わない。
【００３９】
次に、造粒粉を所定形状の型内に充填し、一軸加圧成形法により所定形状に成形する。この時、必要に応じて切削加工を施しても構わない。
【００４０】
次いで、得られた成形体を焼結させることができる温度にて焼成し、セラミック焼結体を得た後、研削加工や研磨加工を施して所定の形状及び表面状態とし、さらに各種加工粉を除去するため、純粋による水洗い洗浄、界面活性剤を使用した洗浄、紫外線やオゾンによる洗浄、超音波洗浄等を施した後、熱処理を加えて本発明の磁気ディスク基板用保持部材を得ることができる。
【００４１】
ここで、熱処理時に加える温度としては、各種セラミック焼結体の転移点−５００℃から上記セラミック焼結体の軟化点＋６００℃の温度範囲で行うことが好ましい。
【００４２】
なぜなら、熱処理温度がセラミック焼結体の転移点−５００℃より低いと、セラミック焼結体の表面に導電成分の凝集部Ｑができず、熱処理をすることによる効果が得られないため、ボイドＰ中の異物Ｓを十分に取り除くことができないからであり、逆に、熱処理温度がセラミック焼結体の軟化点＋６００℃を超えると、セラミック焼結体の表面の改質が激しく、保持部材に要求される寸法精度を維持することができなくなるからである。
【００４３】
なお、セラミック焼結体の軟化点及び転移点はＴＧ−ＤＡＴＡ測定によって求めることができる。
【００４４】
かくして、上記範囲内で熱処理を施すことにより、これまで洗浄作業だけでは取り除くことができなかったセラミック焼結体のボイド中に入り込んでいる異物をほぼ完全に除去することができ、品質、信頼性の高い磁気ディスク基板用保持部材を提供することができる。
【００４５】
【実施例】
ここで、鉄を酸化鉄（Ｆｅ2Ｏ3）換算で３５重量％添加したフォルステライト質のセラミック焼結体と、鉄を酸化鉄（Ｆｅ2Ｏ3）換算で４３重量％添加したステアタイト質のセラミック焼結体と、錫を酸化物（ＳｎＯx  x =１，２，…  ）換算で２０重量％添加したアルミナ質のセラミック焼結体を用意し、これらのセラミック焼結体を外径３０ｍｍ、内径２５ｍｍ、厚み３μｍのリング状に研削加工するとともに、その上下面に研磨加工を施して磁気ディスク基板との当接面を形成することによりスペーサを製作した。なお、スペーサ外周の真円度は３μｍ以内、磁気ディスク基板との当接面の表面粗さを算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１μｍ、平面度０．２〜０．４μｍとした。
【００４６】
この後、実験用試料として、上記スペーサに超音波洗浄のみを行ったものと、超音波洗浄を行った後熱処理を加えたものをそれぞれ準備した。また、熱処理時には熱処理温度を異ならせたものも用意した。
【００４７】
そして、得られた各試料の側面を走査電子顕微鏡にて、加速電圧１５ｋＶ〜３０ｋＶ、高真空下、ＴＩＬＴ角０°、二次電子検出器で検出した条件（倍率１０００）で撮影し、そのＳＥＭ写真のボイド中に異物があるか否かを観察するとともに、セラミック焼結体の表面に凝集部があるか否かを確認した。また、セラミック焼結体の表面に凝集部が見られたものにあっては、同様の条件にて製作したセラミック焼結体をマッピング分析（ＥＤＳ分析）し、凝集部がどのような成分から構成されているかを調べた。さらに、熱処理を施したものにあっては、熱処理後における当接面の平面度が熱処理前の平面度に対して０．１μｍ以内、熱処理後における当接面の真円度が熱処理前の真円度に対して５μｍ以内であったものを寸法変化なしと判断し、それ以外のものは寸法変化があり、使用不可と評価した。
【００４８】
次に、各試料を２００ｃｃの水中に別々に浸漬させ、超音波振動を一定時間加えた後に発生する単位容積当たりのパーティクル（径が２μｍ以上のもの）の個数を液中パーティクルカウンターにて測定し、従来品を基準とした時に比率で算出した。
【００４９】
実験用試料の材質がフォルステライト質のセラミック焼結体からなるものの実験結果は表１に、ステアタイト質のセラミック焼結体からなるものの実験結果は表２に、アルミナ質のセラミック焼結体からなるものの実験結果は表３にそれぞれ示す通りである。
【００５０】
【表１】
0004395266.tif 000002
【００５１】
【表２】
0004395266.tif 000003
【００５２】
【表３】
0004395266.tif 000004
【００５３】
この結果、いずれの試料においても熱処理を加え、セラミック焼結体の表面に導電成分の凝集部を析出させることにより、ボイド中に入り込んでいる研削粉、研磨粉、脱粒粉等の異物を取り除くことができ、従来品と比較して３０％以上パーティクルの発生数を低減することができた。ただし、熱処理温度がガラスの軟化点＋６００℃を超えると、熱処理後における当接面の平面度が熱処理前の平面度に対して０．１μｍ以上、熱処理後における当接面の真円度が熱処理前の真円度に対して５μｍ以上となり、熱処理前の寸法精度を維持することが難しかった。
【００５４】
このことから、熱処理温度はガラスの転移点−５００℃〜ガラスの軟化点＋６００℃とすることが良く、このような範囲で熱処理することにより、スペーサの寸法精度を大きく損なうことなく、セラミック焼結体中の導電成分を表面に凝集させることができ、ボイド中に含まれている異物を大幅に除去することができることが判る。
【００５５】
次に、表１の試料Ｎｏ．６、表２の試料Ｎｏ．６、表３の試料Ｎｏ．６の各スペーサを、ガラス製磁気ディスク基板を保持するのに用いて磁気ディスク装置を構成し、１万ｒｐｍの速度で１０００時間高速回転させた後の磁気ディスク基板上に付着する２μｍ以上のパーティクルを観察したが、いずれのスペーサもパーティクルは全く見られず、信頼性の高いスペーサを提供できることが判った。
【００５６】
また、本実施例ではスペーサを形成するセラミック焼結体としてアルミナ、フォルステライト、ステアタイトを主成分としたものを例にとって説明したが、主成分としてムライト、ジルコニア、窒化珪素、炭化珪素からなるセラミック焼結体を用いたスペーサについても同様の傾向が見られた。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、磁気ディスク基板用保持部材を、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分を含有してなり、少なくとも外周面に、上記導電成分の凝集部を有するセラミック焼結体により形成したことによって、高精度に仕上げることができるとともに、温度変化による変形や経時劣化が殆どなく、セラミック焼結体表面のボイド中には、研削粉、研磨粉、脱粒粉等の異物が殆ど入り込んでいないため、振動等が加わったとしても異物がこぼれ落ちることがないというように信頼性の高い保持部材を提供することができる。しかも、上記セラミック焼結体中には導電成分を含有させ、導電性又は半導電性を持たせることができるため、静電気除去効果を持たせることもできる。
【００５８】
その為、本発明の磁気ディスク基板用保持部材を磁気ディスク装置に用いれば、磁気ディスク基板を歪ませたりすることなく精度良く保持することができ、このような状態を温度変化に関係なく維持することができるため、磁気ヘッドがバックラッシュすることを防止することができるとともに、磁気ディスク基板が帯電したとしても保持部材を介して逃がすことができるため、情報の書き込みや読み取りを安定して行うことができるため、信頼性の高い磁気ディスク装置を提供することができる。
【００５９】
また、本発明によれば、鉄、ニオブ、錫、亜鉛、銅、チタン、ニッケル、コバルト、クロムのいずれか一種以上の導電成分を含有したセラミック焼結体に研削加工及び／又は研磨加工を施して所定形状の磁気ディスク基板用保持部材を製作し、洗浄処理を行った後、保持部材を形成するセラミック焼結体の表面に導電成分の凝集部が析出するまで熱処理するようにしたことによって、セラミック焼結体表面のボイド中に入り込み、洗浄では取り除くことができない、研削粉、研磨粉、脱粒粉等の異物を容易に取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る磁気ディスク基板用保持部材の一例であるスペーサを示す図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）のＸ一Ｘ線断面図である。
【図２】本発明に係る磁気ディスク基板用保持部材の他の例であるクランプを示す図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線断面図である。
【図３】本発明に係る磁気ディスク装置の一例を示す概略図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は本発明に係る磁気ディスク基板用保持部材の表面状態を示すＳＥＭ写真である。
【図５】（ａ）（ｂ）は従来の磁気ディスク基板用保持部材の表面状態を示すＳＥＭ写真である。
【図６】従来の磁気ディスク装置を示す概略図である。
【符号の説明】
１１，２１：スペーサ  １２：リング状体  １２ａ：当接面  １２ｂ：面取り部１３，２３：シム  １４，２４：クランプ  １５：円盤  １５ａ：当接面１５ｂ：面取り部  １５ｃ：凹部  ４：回転軸  ５：ハブ  ５ａ：フランジ部６：磁気ディスク基板  ７：ネジ  ８：磁気ヘッドＰ：ボイド  Ｓ：異物  Ｑ：凝集部
【図１】
0004395266.tif 000005
【図２】
0004395266.tif 000006
【図３】
0004395266.tif 000007
【図４】
0004395266.tif 000008
【図５】
0004395266.tif 000009
【図６】
0004395266.tif 000010