(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを基板に固定するコネクタ固定構造であって、
前記コネクタに装着されるコネクタ装着片と、前記基板と水平に前記コネクタ装着片に連設されて前記基板に設けられたランドに半田付けされる基板接合片と、を有する固定金具を備え、
前記固定金具が、前記コネクタ装着片からこれと略直交する方向に延設されて、前記基板接合片の縁との間に僅かな隙間をおいて且つ前記基板に起立した状態に配置された小片をさらに有し、
前記小片が、前記基板接合片と一体に前記ランドに半田付けされることを特徴とするコネクタ固定構造。
【請求項２】
前記基板接合片の一部が切り欠かれており、
前記小片が、前記基板接合片の切欠き部の内縁との間に僅かな隙間をおいて当該切欠き部内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ固定構造。
【請求項３】
前記小片が、前記コネクタ装着片から複数延設され、互いに間隔をおいて配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタを基板に固定するためのコネクタ固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタを基板に固定するための従来のコネクタ固定構造では、一般に、図８に示すような帯状の金属板を略Ｌ字形に折り曲げて形成した固定金具１が用いられている。固定金具１は、コネクタ２に装着されるコネクタ装着片３と、基板４に水平にコネクタ装着片３の一端縁に連設された基板接合片５とを有している。そして、基板接合片５が基板４に設けられたランドに半田付けされて、コネクタ２が基板４に固定されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１３００５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで近年、電子機器の小型化等により基板４上の実装スペースは縮小傾向にあり、コネクタ２を基板４に固定するための固定金具１についても小型化が要求される。しかし、固定金具１の小型化に伴い、固定金具１と基板４との接合強度が低下してコネクタ２の基板４への固定強度が低下する虞があった。
【０００５】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、固定金具と基板との接合強度を向上させ、もってコネクタの基板への固定強度を十分に確保することができるコネクタ固定構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するため、本発明に係るコネクタ固定構造は下記の点を特徴をとしている。
【０００７】
コネクタを基板に固定するコネクタ固定構造であって、前記コネクタに装着されるコネクタ装着片と、前記基板と水平に前記コネクタ装着片に連設されて前記基板に設けられたランドに半田付けされる基板接合片と、を有する固定金具を備え、前記固定金具が、前記コネクタ装着片からこれと略直交する方向に延設されて、前記基板接合片の縁との間に僅かな隙間をおいて且つ前記基板に起立した状態に配置された小片をさらに有し、前記小片が、前記基板接合片と一体に前記ランドに半田付けされること。また、前記小片が、前記コネクタ装着片から複数延設され、互いに間隔をおいて配置されていること。
【０００８】
上記したコネクタ固定構造によれば、基板接合片の縁との間に僅かな隙間をおいて且つ基板に起立した状態に配置された小片が基板接合片と一体にランドに半田付けされることにより、基板接合片の縁と小片との隙間に半田が浸潤して小片を這い上がるように濡れ広がり、基板から十分な高さをもって半田フィレットが形成される。小片が形成されていない場合に比べて、このフィレットの分だけ半田と固定金具との接合面積が拡大しており、よって、半田と固定金具との接合強度を向上させ、ひいては半田を介しての固定金具と基板との接合強度を向上させることができる。
【０００９】
上記したコネクタ固定構造において、好ましくは、前記基板接合片の一部が切り欠かれ、前記小片が前記基板接合片の切欠き部の内縁との間に僅かな隙間をおいて当該切欠き部内に配置される。これによれば、小片が設けられることによっても基板上における固定金具の占有面積が拡大することがない。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るコネクタ固定構造によれば、固定金具と基板との接合強度を向上させ、もってコネクタの基板への固定強度を十分に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係るコネクタ固定構造の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図１は本発明のコネクタ固定構造の第１施形態の斜視図、図２は固定金具の斜視図、図３は固定金具のランドへの実装を示す斜視図、図４は図３におけるIV-IV矢視断面図、図５は本発明のコネクタ固定構造の第２実施形態に係る固定金具の斜視図、図６は本発明のコネクタ固定構造の第３実施形態に係る固定金具の斜視図、図７は本発明のコネクタ固定構造の第４実施形態に係る固定金具の斜視図である。
【００１３】
（第１実施形態）
本実施形態のコネクタ固定構造は、図１に示すように、基板１０にコネクタ１１を固定する一組の固定金具１２を備えている。
【００１４】
コネクタ１１は、複数の接続端子１３と、これら接続端子１３を基板１０の上面に平行に整列させた状態に保持しているハウジング１４とを備えている。ハウジング１４には、相手コネクタが挿抜されると共に複数の接続端子１３の先端部にそれぞれ設けられ相手コネクタの接続端子と電気的に接続される接点部分を取り囲む略角筒状のフード１５が設けられている。そして、基板１０の上面に対して略垂直に配置されるフード１５の両外側面に、後述する固定金具１２のコネクタ装着片１６がそれぞれ装着されている。
【００１５】
図２に示すように、固定金具１２は、全体が一枚の金属板から形成されており、基板１０の上面に対して略垂直に配置されコネクタ１１のフード１５の外側面に装着されるコネクタ装着片１６と、基板１０の上面と水平にコネクタ装着片１６の下端縁に連設された基板接合片１７とを備えている。
【００１６】
コネクタ装着片１６の上端部の両側縁には、それぞれ突出片１８が設けられている。一方、コネクタ装着片１６が装着されるコネクタ１１のフード１５の外側面には、上下に延びる一組のリブ１９，１９が形成されており、互いに対向する各リブ１９の内側面には、コネクタ装着片１６の各突出片１８を上方から挿入可能な係合溝２０が刻設されている。コネクタ装着片１６は、一組のリブ１９，１９の間に上方から進入して各突出片１８をそれぞれリブ１９の係合溝２０に収容されることで、フード１５の外側面に装着されている。
【００１７】
固定金具１２は、基板１０の上面に垂直に起立した状態に配置された小片２１，２１をさらに有している。各小片２１は、コネクタ接合片１６の側縁に延設された小片を基板接合片１７の側縁に沿うように略直角に折り曲げて形成されている。各小片２１の下端縁と基板接合片１７の側縁との間には僅かな隙間ｇがおかれている。
【００１８】
図３および図４に示すように、基板接合片１７および小片２１，２１は基板１０の上面に設けられたランド２３に一体に半田付けされる。ランド２３には予め適量の半田が盛られており、基板接合片１７および小片２１，２１がランド２３上に載置された状態で適宜加熱・冷却されることで基板接合片１７および小片２１，２１がランド２３に半田付けされる。
【００１９】
ランド２３は基板接合片１７および小片２１，２１を含めた外形よりも若干大きく形成されており、溶融した半田は基板接合片１７および小片２１，２１の最外周縁から裾野を引いて濡れ広がりフィレット２５を形成する。
【００２０】
さらに、溶融した半田は基板接合片１７の側縁と小片２１の下端縁との間におかれた隙間ｇに浸潤する。小片２１は基板接合片１７の側縁の高さ（厚み）よりも高く形成されており、隙間ｇに浸潤した半田は、基板接合片１７の側縁からさらに上方に向けて、小片２１の内側面２１ａを這い上がるように濡れ広がりフィレット２６を形成する。小片２１が形成されていない場合に比べて、フィレット２６の分だけ半田と固定金具１２との接合面積が拡大しており、よって、半田と固定金具１２との接合強度が向上し、ひいては半田を介しての固定金具１２と基板１０との接合強度が向上する。
【００２１】
このように、本実施形態のコネクタ固定構造によれば、基板接合片１７の両側縁との間に僅かな隙間ｇをおいて且つ基板１０に起立した状態に配置された小片２１，２１が基板接合片１７と一体にランド２３に半田付けされることにより、基板接合片１７の両側縁と小片２１，２１とのそれぞれの隙間ｇに半田が浸潤して小片２１，２１を這い上がるように濡れ広がり、基板１０から十分な高さをもってフィレット２６が形成される。小片２１が形成されていない場合に比べて、このフィレット２６の分だけ半田と固定金具１２との接合面積が拡大しており、よって、半田と固定金具１２との接合強度を向上させ、ひいては半田を介しての固定金具１２と基板１０との接合強度を向上させることができる。
【００２２】
ここで、小片２１は薄板状であり、その下端縁と基板接合片１７の側縁との間におかれた隙間ｇも僅かなものであるから、基板１０上における基板接合片１７の占有面積、即ち固定金具１２の占有面積は、小片２１が形成されていない場合とほぼ同程度である。
【００２３】
（第２実施形態）
次に図５を参照して本発明のコネクタ固定構造の第２実施形態を説明する。尚、本実施形態のコネクタ固定構造は、上述した第１実施形態のコネクタ固定構造と固定金具の形状を異にするのみであり、他の部材については共通であるためその説明は省略し、また、固定金具について、第１実施形態の固定金具１２と共通する部分には相当符号を付すことにより説明を簡略化する。
【００２４】
図５に示すように、本実施形態のコネクタ固定構造に用いられる固定金具１１２は、基板１０の上面に対して略垂直に配置されコネクタ１１のフード１５の外側面に装着されるコネクタ装着片１１６と、基板１０の上面と水平にコネクタ装着片１１６の下端縁に連設された基板接合片１１７とを備えている。
【００２５】
固定金具１１２は、基板１０の上面に垂直に起立した状態に配置された小片１２１，１２１をさらに有している。各小片１２１は、コネクタ接合片１１６の側縁に延設された小片を基板接合片１１７の側縁に沿うように折り曲げ、さらにその先端部を基板接合片１１７の前端縁に沿うように折り曲げて形成されている。各小片１２１の下端縁と基板接合片１１７の側縁および前端縁との間には僅かな隙間ｇがおかれている。
【００２６】
基板接合片１１７および小片１２１，１２１は基板１０の上面に設けられたランド２３に一体に半田付けされる。溶融した半田は基板接合片１１７の側縁および前端縁と各小片１２１の下端縁との間におかれた隙間ｇに浸潤する。各小片１２１は基板接合片１１７の厚みよりも高く形成されており、隙間ｇに浸潤した半田は、基板接合片１１７の側縁および前端縁からさらに上方に向けて、各小片１２１の内側面を這い上がるように濡れ広がりフィレットを形成する。
【００２７】
本実施形態によれば、上述した第１実施形態の固定金具１２に比べ、基板接合片１１７の前端縁と各小片１２１の先端部の内側面との間に形成されたフィレットの分だけ半田と固定金具１１２との接合面積が拡大しており、よって、半田と固定金具１１２との接合強度をさらに向上させ、ひいては半田を介しての固定金具１１２と基板１０との接合強度をさらに向上させることができる。
【００２８】
（第３実施形態）
次に図６を参照して本発明のコネクタ固定構造の第３実施形態を説明する。尚、本実施形態のコネクタ固定構造は、上述した第１実施形態のコネクタ固定構造と固定金具の形状を異にするのみであり、他の部材については共通であるためその説明は省略し、また、固定金具について、第１実施形態の固定金具１２と共通する部分には相当符号を付すことにより説明を簡略化する。
【００２９】
図６に示すように、本実施形態のコネクタ固定構造に用いられる固定金具２１２は、基板１０の上面に対して略垂直に配置されコネクタ１１のフード１５の外側面に装着されるコネクタ装着片２１６と、基板１０の上面と水平にコネクタ装着片２１６の下端縁に連設された基板接合片２１７とを備えている。基板接合片２１７には、当該基板接合片２１７の幅方向の中央においてコネクタ装着片２１６との連接部分から前端縁に向けて延び、当該基板接合片２１７を厚み方向に貫通するように略矩形状に切り欠かれた切欠き部２２７が設けられている。
【００３０】
固定金具２１２は、基板１０の上面に垂直に起立した状態に配置された小片２２１をさらに有している。この小片２２１は、基板接合片２１７の切欠き部２２７に連続してコネクタ装着片２１６に切り込まれた略Ｌ字形状のスリット２２８により、一方の側縁をコネクタ装着片２１６に接続した状態に当該コネクタ装着片２１６から区分された小片であって、コネクタ装着片２１６に接続している側縁を折り曲げて基板接合片２２７側に起こして形成されている。小片２２１の下端縁は、基板接合片２１７の切欠き部２２７内に配置され、小片２２１の下端縁と基板接合片２１７の切欠き部２２７の内縁との間には僅かな隙間ｇがおかれている。
【００３１】
基板接合片２１７および小片２２１は基板１０の上面に設けられたランド２３に一体に半田付けされる。溶融した半田は基板接合片２１７の切欠き部２２７の内縁と小片２２１の下端縁との間におかれた隙間ｇに浸潤する。小片２２１は基板接合片２１７の厚みよりも高く形成されており、隙間ｇに浸潤した半田は、基板接合片２１７の切欠き部２２７の内縁からさらに上方に向けて、小片２２１の側面を這い上がるように濡れ広がりフィレットを形成する。
【００３２】
本実施形態によれば、基板１０に起立した状態に配置された小片２２１により半田フィレットの高さを確保して半田と固定金具２１２との接合強度の向上を図る点は上述した第１実施形態と同様であるが、小片２２１を基板接合片２１７の切欠き部２２７内に配置することにより、基板１０上における基板接合片２１７の占有面積、即ち固定金具２１２の占有面積の拡大を回避することができる。
【００３３】
（第４実施形態）
次に図７を参照して本発明のコネクタ固定構造の第４実施形態を説明する。尚、本実施形態のコネクタ固定構造は、上述した第３実施形態のコネクタ固定構造と固定金具の形状を異にするのみであり、他の部材については共通であるためその説明は省略し、また、固定金具について、第３実施形態の固定金具２１２と共通する部分には相当符号を付すことにより説明を簡略化する。
【００３４】
図７に示すように、本実施形態のコネクタ固定構造に用いられる固定金具３１２は、基板１０の上面に対して略垂直に配置されコネクタ１１のフード１５の外側面に装着されるコネクタ装着片３１６と、基板１０の上面と水平にコネクタ装着片３１６の下端縁に連設された基板接合片３１７とを備えている。基板接合片３１７の中央部には、当該基板接合片３１７を厚み方向に貫通するように略矩形状に切り欠かれた切欠き部３２７が設けられている。
【００３５】
固定金具３１２は、コネクタ接合片３１６の両側縁にそれぞれ延設された小片をコネクタ接合片３１６の幅方向の中央で互いに合流するように折り返し、さらにそれらの先端部を基板接合片３１７の前端縁に向かうように折り曲げて形成された小片３２１，３２１を有している。各小片３２１の先端部には、基板接合片３１７の切欠き部３２７内に進入して基板１０の上面に垂直に起立した状態に配置される垂下部３２１ｂが延設されている。各小片３２１の垂下部３２１ｂの下端縁と基板接合片３１７の切欠き部３２７の内縁との間には僅かな隙間ｇがおかれている。また、両垂下部３２１ｂ，３２１ｂとの間にも僅かな隙間Ｇがおかれている。
【００３６】
基板接合片３１７および小片３２１，３２１は基板１０の上面に設けられたランド２３に一体に半田付けされる。溶融した半田は基板接合片３１７の切欠き部３２７の内縁と各小片３２１の垂下部３２１ｂの下端縁との間におかれた隙間ｇに浸潤する。各小片３２１は基板接合片３１７の厚みよりも高く形成されており、隙間ｇに浸潤した半田は、基板接合片３１７の切欠き部３２７の内縁からさらに上方に向けて各小片３２１の垂下部３２１ｂの側面を這い上がるように濡れ広がりフィレットを形成する。さらには、溶融した半田は両垂下部３２１ｂ，３２１ｂとの間におかれた隙間Ｇに浸潤し、両垂下部３２１ｂ，３２１ｂの側面を這い上がるように濡れ広がりフィレットを形成する。
【００３７】
本実施形態によれば、半田フィレットの高さを確保するための小片３２１の垂下部３２１ｂを基板接合片３１７の切欠き部３２７内に配置して基板１０上における固定金具３１２の占有面積の拡大を回避する点は上述した第３実施形態と同様であるが、基板接合片３１７の切欠き部３２７を埋めるように複数の小片３２１の垂下部３２１ｂを切欠き部３２７内に配置し、それら複数の小片３２１の垂下部３２１ｂと切欠き部３２７の内縁との間、並びに複数の垂下部３２１ｂの間に多数のフィレットを形成し、半田と固定金具３１２との接合面積を拡大させることができる。これにより、半田と固定金具３１２との接合強度をさらに向上させ、ひいては半田を介しての固定金具３１２と基板１０との接合強度をさらに向上させることができる。
【００３８】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のコネクタ固定構造の第１実施形態の斜視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は互いに異なる角度から見た固定金具の斜視図である。
【図３】固定金具のランドへの実装を示す斜視図である。
【図４】図３におけるIV-IV矢視断面図である。
【図５】本発明のコネクタ固定構造の第２実施形態に係り、（Ａ）、（Ｂ）は互いに異なる角度から見た固定金具の斜視図である。
【図６】本発明のコネクタ固定構造の第３実施形態に係り、（Ａ）、（Ｂ）は互いに異なる角度から見た固定金具の斜視図である。
【図７】本発明のコネクタ固定構造の第４実施形態に係り、（Ａ）、（Ｂ）は互いに異なる角度から見た固定金具の斜視図である。
【図８】従来のコネクタ固定構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  基板
１１  コネクタ
１２  固定金具
１６  コネクタ装着片
１７  基板接合片
２１  小片
２３  ランド
ｇ    隙間
【図１】
0004519724.tif 000002
【図２】
0004519724.tif 000003
【図３】
0004519724.tif 000004
【図４】
0004519724.tif 000005
【図５】
0004519724.tif 000006
【図６】
0004519724.tif 000007
【図７】
0004519724.tif 000008
【図８】
0004519724.tif 000009