(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略水平に保持された基板の塗布対象領域に処理液を塗布する塗布処理装置であって、
略水平な第１方向に沿って延びるスリット状の吐出口から前記処理液を吐出可能なノズルと、
前記第１方向に直交する略水平な第２方向に、前記基板の直上外部から前記処理液の吐出を開始すべき開始位置まで前記基板に対して前記ノズルを相対移動させ、さらに、前記塗布対象領域の上部全体を前記基板に対して前記ノズルを相対移動させて前記ノズルに前記塗布対象領域に対する吐出走査を行わせる移動手段と、
前記第１方向に沿って延び、下端の位置が前記吐出口の下端以下となるように、前記ノズルの前記吐出走査における進行の前方側に相対固定される保護部材と、
前記基板に対する前記吐出口の相対高を調整する調整手段と、
を備え、
前記調整手段は、
前記吐出口の位置が前記基板の直上外部から前記基板の端部までのときには、前記吐出口の相対高を前記吐出走査の場合と同一の基準高とし、
前記吐出口の位置が前記基板の端部から前記開始位置までのときには、前記吐出口の相対高を前記基準高よりも高くすることを特徴とする塗布処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布処理装置において、
前記保護部材の下端は、それぞれが前記第１方向に沿って延び、前記第２方向に並列配置される複数の部位で構成されることを特徴とする塗布処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の塗布処理装置において、
前記複数の部位のうち、前記吐出走査の進行の最前方側の部位を第１部位、最後方側の部位を第２部位としたとき、
前記第１及び前記第２部位のそれぞれの前記吐出走査の進行の前方位置の相互間の長さは、前記基板の端部から前記開始位置までの長さ以上であることを特徴とする塗布処理装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の塗布処理装置において、
前記保護部材の下端によって規定される前記第２方向の最大長さは、前記基板の端部から前記開始位置までの長さ以上であることを特徴とする塗布処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、略水平に保持された基板に処理液を塗布する塗布処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶用ガラス角形基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板など各種基板の製造工程においては、基板の表面に処理液を塗布する塗布処理装置が用いられている。このような塗布処理装置としては、スリットノズルから処理液を吐出しつつ該スリットノズルを基板に対して移動させることにより基板全体に処理液を塗布するスリットコートを行うスリットコータや、スリットコートの後に基板を回転させるスリット・スピンコータなどが知られている。
【０００３】
これらの塗布処理装置において塗布処理を行なう際には、スリットノズルの下端部となる吐出口と基板とが近接された状態で、スリットノズルが基板に対して相対的に移動される。このため、基板の表面に異物が付着していたりすると、異物とスリットノズルとが接触し、スリットノズルの損傷、基板の損傷、塗布不良などの不具合が生じるおそれがある。
【０００４】
したがって従来より、このような異物による不具合を防止する技術が提案されている。例えば、図１６に示すように、スリットノズル８１の進行の前方側に長尺状の保護部材８２を配置し、スリットノズル８１が基板９０上の異物Ｆｍと接触する前に、この保護部材８２と異物Ｆｍとを接触させ、異物Ｆｍを排除したり、その振動に基づいて異物Ｆｍを検出する技術などが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２４５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで一般に塗布処理装置において、塗布処理を開始するにあたっては、図１７に示すように、基板９０の直上外部から塗布処理を開始すべき開始位置Ｐ１まで、スリットノズル８１が移動される。この移動の際にはスリットノズル８１の吐出口の高さは塗布処理を行う際の場合よりも高くされ、吐出口が開始位置Ｐ１の直上まで搬送された時点で、その高さが塗布処理を行う所定の高さに下降されるようになっている。
【０００７】
しかしながら、このような動作では、図に示すように、基板９０の端部Ｐ０から位置Ｐｘ（吐出口が開始位置Ｐ１にあるときに保護部材８２が存在する位置）までの領域に関しては、異物Ｆｍに保護部材８２を接触させることができない。このため、図に示す如く、この領域に異物Ｆｍが存在すると、スリットノズル８１の損傷などが生じるおそれがある。
【０００８】
これに対応するため、図１８に示すように、吐出口の高さを塗布処理を行う場合と同様の高さに維持しつつ、基板９０の直上外部から開始位置Ｐ１までスリットノズル８１を水平移動させることも考えられる。これによれば、いずれの領域に関しても異物Ｆｍに保護部材８２を接触させることが可能である。しかしながら、図に示すように、吐出口に形成された処理液の液溜りＢが、基板９０のうち処理液の塗布対象でない領域（Ｐ０〜Ｐ１）に付着してしまうおそれがある。そしてこれにより、基板９０を汚染したり、液溜りＢの均一性を損なわせて塗布処理において塗布ムラを生じさせる可能性がある。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、異物による不具合を防止しつつ、基板の塗布対象外の領域への処理液の付着を防ぐことができる塗布処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、略水平に保持された基板の塗布対象領域に処理液を塗布する塗布処理装置であって、略水平な第１方向に沿って延びるスリット状の吐出口から前記処理液を吐出可能なノズルと、前記第１方向に直交する略水平な第２方向に、前記基板の直上外部から前記処理液の吐出を開始すべき開始位置まで前記基板に対して前記ノズルを相対移動させ、さらに、前記塗布対象領域の上部全体を前記基板に対して前記ノズルを相対移動させて前記ノズルに前記塗布対象領域に対する吐出走査を行わせる移動手段と、前記第１方向に沿って延び、下端の位置が前記吐出口の下端以下となるように、前記ノズルの前記吐出走査における進行の前方側に相対固定される保護部材と、前記基板に対する前記吐出口の相対高を調整する調整手段と、を備え、前記調整手段は、前記吐出口の位置が前記基板の直上外部から前記基板の端部までのときには、前記吐出口の相対高を前記吐出走査の場合と同一の基準高とし、前記吐出口の位置が前記基板の端部から前記開始位置までのときには、前記吐出口の相対高を前記基準高よりも高くする。
【００１１】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の塗布処理装置において、前記保護部材の下端は、それぞれが前記第１方向に沿って延び、前記第２方向に並列配置される複数の部位で構成される。
【００１２】
また、請求項３の発明は、請求項２に記載の塗布処理装置において、前記複数の部位のうち、前記吐出走査の進行の最前方側の部位を第１部位、最後方側の部位を第２部位としたとき、前記第１及び前記第２部位のそれぞれの前記吐出走査の進行の前方位置の相互間の長さは、前記基板の端部から前記開始位置までの長さ以上である。
【００１３】
また、請求項４の発明は、請求項１または２に記載の塗布処理装置において、前記保護部材の下端によって規定される前記第２方向の最大長さは、前記基板の端部から前記開始位置までの長さ以上である。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１ないし４の発明によれば、基板の直上外部から基板の端部までのときには、吐出口の相対高を吐出走査の場合と同一の基準高とするため、保護部材と異物とが接触可能な領域を広げることができる。これとともに、基板の端部から開始位置までは吐出口の相対高を高くするため、吐出口に処理液の液溜りが形成されても、基板の塗布対象外の領域に処理液が付着することを防ぐことができる。
【００１５】
また、特に請求項２の発明によれば、最前方側の部位で接触できない異物を、後方の部位で接触させることができる。
【００１６】
また、特に請求項３の発明によれば、第１部位の前方位置で接触できない異物を、第２部位の前方位置で必ず接触させることができる。これにより、吐出口が通過する全ての領域に関して、保護部材の前方位置で異物と接触させることができる。
【００１７】
また、特に請求項４の発明によれば、吐出口が通過する全ての領域に関して、保護部材と異物とを接触させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
＜１．塗布処理装置の概要＞
図１は、本発明の実施の形態に係る塗布処理装置であるスリットコータ１０の概略構成を示す斜視図である。スリットコータ１０は、基板９０の表面に処理液であるレジスト液を塗布するスリットコートと呼ばれる塗布処理を行う塗布処理装置であり、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスなどに利用される。スリットコータ１０の塗布対象となる基板９０は、代表的には液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形のガラス基板であるが、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの他の基板であってもよい。
【００２０】
図１に示すように、スリットコータ１０は、装置全体を制御する制御部１と、塗布処理を実施する塗布処理部２とに大別される。制御部１は、塗布処理部２の各部と電気的に接続されており、塗布処理部２の各部の動作を統括的に制御する。制御部１は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭなどから構成されるマイクロコンピュータを備えている。制御部１による各種の制御機能は、ＣＰＵが所定のプログラムやデータに従ってＲＡＭを利用しつつ演算処理を行うことにより実現される。また、制御部１には、オペレータからの入力操作を受け付ける操作部１１と各種データを表示する表示部１２とが設けられており、これらはユーザインタフェースとして機能する。
【００２１】
塗布処理部２は主として、基板９０を保持するためのステージ３と、ステージ３に保持された基板９０に対してレジスト液を吐出する吐出機構４と、吐出機構４を所定の方向に移動させる移動機構５とから構成される。
【００２２】
なお、以下の説明においては、方向及び向きを示す際に、適宜、図中に示す３次元のＸＹＺ直交座標を用いる。このＸＹＺ軸はステージ３に対して相対的に固定される。ここで、Ｘ軸及びＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向（＋Ｚ側が上側）である。また、便宜上、Ｘ軸方向を奥行方向（＋Ｘ側が正面側、−Ｘ側が背面側）とし、Ｙ軸方向を左右方向（正面側からみたとき、＋Ｙ側が右側、−Ｙ側が左側）とする。
【００２３】
ステージ３は略直方体の形状を有する花崗岩等の石材で構成されており、その上面は略水平な平坦面に加工されて基板９０の保持面３０として機能する。保持面３０には多数の真空吸着口が分散して形成されている。これらの真空吸着口により基板９０が吸着されることにより、塗布処理の際に基板９０が所定の位置に略水平状態に保持される。
【００２４】
吐出機構４は主として、レジスト液を吐出するスリットノズル４１と、スリットノズル４１を固定保持するノズル保持部４２とから構成される。
【００２５】
スリットノズル４１は、図外の供給機構から供給されるレジスト液を、下端部に形成されたスリット状の吐出口から基板９０の上面へ吐出する。このスリットノズル４１は、その吐出口が略水平にＹ軸方向に沿って延びるように、ノズル保持部４２によって固定支持される。
【００２６】
ノズル保持部４２は、スリットノズル４１を固定する固定部材４２ａと、固定部材４２ａを支持するとともに昇降させる２つの昇降機構４２ｂとから構成される。固定部材４２ａは、Ｙ軸方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂等の断面矩形の棒状部材で構成される。
【００２７】
２つの昇降機構４２ｂは固定部材４２ａの左右両端部に連結されており、それぞれＡＣサーボモータ及びボールネジ等を備えている。これらの昇降機構４２ｂにより、固定部材４２ａ及びそれに固定されたスリットノズル４１が鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降され、スリットノズル４１の下端部たる吐出口と基板９０との間隔（ギャップ）、すなわち、基板９０に対する吐出口の相対的な高さ（以下、「吐出口高さ」という。）が調整される。
【００２８】
これらの固定部材４２ａ及び２つの昇降機構４２ｂにより形成されるノズル保持部４２は、図１に示すように、ステージ３の左右両端部をＹ軸方向に沿って掛け渡し、保持面３０を跨ぐ架橋構造を有している。移動機構５は、この架橋構造体としてのノズル保持部４２と、それに固定保持されたスリットノズル４１とを含む吐出機構４の全体をＸ軸方向に沿って移動させることになる。
【００２９】
図に示すように移動機構５は、左右対称（＋Ｙ側と−Ｙ側とでの対称）構造となっており、左右のそれぞれにおいて、吐出機構４の移動をＸ軸方向に案内する走行レール５１と、吐出機構４を移動するための移動力を発生するリニアモータ５２と、スリットノズル４１の吐出口の位置を検出するためのリニアエンコーダ５３とを備えている。
【００３０】
２つの走行レール５１はそれぞれ、ステージ３のＹ軸方向の端部（左右端部）にＸ軸方向に沿って延設されている。これら２つの走行レール５１に沿って２つの昇降機構４２ｂの下端部がそれぞれ案内されることにより、吐出機構４の移動方向がＸ軸方向に規定される。
【００３１】
２つのリニアモータ５２はそれぞれ、固定子５２ａと移動子５２ｂとを有するＡＣコアレスリニアモータとして構成される。固定子５２ａは、ステージ３のＹ軸方向の側面（左右側面）にＸ軸方向に沿って設けられている。一方、移動子５２ｂは、昇降機構４２ｂの外側に対して固設されている。リニアモータ５２は、これら固定子５２ａと移動子５２ｂとの間に生じる磁力によって吐出機構４を移動する。
【００３２】
また、２つのリニアエンコーダ５３はそれぞれ、スケール部５３ａと検出部５３ｂとを有している。スケール部５３ａはステージ３に固設されたリニアモータ５２の固定子５２ａの下部にＸ軸方向に沿って設けられている。一方、検出部５３ｂは、昇降機構４２ｂに固設されたリニアモータ５２の移動子５２ｂのさらに外側に固設され、スケール部５３ａに対向配置される。リニアエンコーダ５３は、スケール部５３ａと検出部５３ｂとの相対的な位置関係に基づいて、Ｘ軸方向におけるスリットノズル４１の吐出口の位置を検出する。
【００３３】
以上のような構成によって、スリットノズル４１は、基板９０が保持される保持面３０の上部空間を、略水平なＸ軸方向に保持面３０に対して相対的に移動可能とされる。
【００３４】
基板９０の各辺の端部から所定の幅（例えば、２〜３ｍｍ）の領域は、レジスト液の塗布対象とならない領域（以下、「非塗布領域」という。）９０ａとなっている。そして、基板９０のうち、この非塗布領域９０ａを除いた矩形領域が、レジスト液を塗布すべき領域（以下、「塗布対象領域」という。）９０ｂとなっている。したがって、この塗布対象領域９０ｂに対して塗布処理が行われる。
【００３５】
塗布処理を行う際には、吐出口からレジスト液を吐出した状態でスリットノズル４１がＸ軸方向に所定の速度で水平移動される。これにより、基板９０の塗布対象領域９０ｂに対するスリットノズル４１による走査（吐出走査）がなされる。この塗布処理の結果、基板９０の塗布対象領域９０ｂの全域にわたって均一にレジスト液が塗布され、塗布対象領域９０ｂの上に所定の膜厚のレジスト液の層が形成される。本実施の形態のスリットコータ１０では、塗布処理（吐出走査）におけるスリットノズル４１の移動の向きは＋Ｘ向き（正面側）となっている。
【００３６】
また、塗布処理を行わないときには、スリットノズル４１は、基板９０の搬入・搬出が可能なように、基板９０の保持面３０から背面側（−Ｘ側）に外れた待避エリア３１に待避される（図１に示す状態）。スリットコータ１０は、この待避エリア３１の下方（−Ｚ側）に、塗布処理の前にスリットノズル４１の吐出口の状態を整えるためのノズル調整部６を備えている。
【００３７】
ノズル調整部６は、スリットノズル４１からのレジスト液の吐出対象となる略円筒状のローラ６１を備えている。このローラ６１の外周面にスリットノズル４１を近接させた状態で吐出口から一定のレジスト液を吐出させると、吐出口にレジスト液の液溜りが形成される。このように吐出口に液溜りが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に遂行することが可能となる。この処理は、本来の基板９０に対する塗布処理の前に行われるため「予備塗布処理（プリディスペンス）」と呼ばれる。
【００３８】
＜２．異物検出機能＞
また、スリットコータ１０は、塗布処理の際にスリットノズル４１と接触する可能性のある異物を検出する機能を有している。
【００３９】
図２は、スリットノズル４１と接触する可能性のある異物Ｆｍの例を示す側面図である。塗布処理においては、吐出口高さが例えば５０μｍ〜２００μｍとなるように、昇降機構４２ｂにより調整される。そして、この吐出口高さを維持したまま、スリットノズル４１は＋Ｘ向きへ移動される。以下、この塗布処理における吐出口高さを「基準高」という。
【００４０】
塗布処理においてスリットノズル４１の吐出口４１ａが移動する領域には、図２に示すように基板９０の上面に付着した異物Ｆｍが存在することがある。このような異物Ｆｍが存在したまま塗布処理を強行した場合、異物Ｆｍと吐出口４１ａとが接触し、スリットノズル４１の破損などが生じるおそれがある。
【００４１】
このため、スリットコータ１０では、スリットノズル４１の吐出口４１ａがこのような異物Ｆｍ等と接触する前に、その異物Ｆｍ等と接触させてスリットノズル４１の吐出口４１ａを保護する保護部材７が、図１に示すように、スリットノズル４１の＋Ｘ側（正面側）に固定的に取り付けられている。
【００４２】
図３は、主としてこの保護部材７の構成を示す−Ｙ側（左側）からの側面図である。図に示すように、保護部材７は断面が略コの字状の部材であり、第１プレート７１と第２プレート７２とを、接続部７３で接続して構成される。プレート７１，７２はそれぞれが、長尺状で断面矩形の板状部材であり、例えばステンレスなどの金属で構成される。これら２つのプレート７１，７２は、それぞれの長手方向がＹ軸方向に沿うように平行に配置される。また、２つのプレート７１，７２は、Ｘ軸方向に互いに所定の間隔を隔てて並列配置されており、第１プレート７１が塗布処理における進行の前方側（＋Ｘ側）、第２プレートが後方側（−Ｘ側）に位置している。なお以下では、２つのプレート７１，７２のそれぞれに関して、塗布処理（吐出走査）において進行の前方位置となる＋Ｘ側の面を前面といい、逆の−Ｘ側の面を背面という。
【００４３】
これら２つのプレート７１，７２の下端部の高さ（基板９０との間に形成される間隔）は同一とされており、それぞれの下端部の位置はスリットノズル４１の吐出口（下端）４１ａ以下となるようにされる。これにより、スリットノズル４１の下端から＋Ｘ向きに水平に延ばした仮想線には、２つのプレート７１，７２の双方が必ず存在することになる。
【００４４】
図３に示すように、基板９０上に異物Ｆｍが存在した場合は、この異物Ｆｍはスリットノズル４１と接触する前に保護部材７と接触し、これにより保護部材７において振動が発生し、その振動がスリットノズル４１に伝達される。スリットコータ１０では、このスリットノズル４１の振動に基づいて、異物Ｆｍの存在を検出するようになっている。
【００４５】
スリットノズル４１には、その振動を検出するための振動センサ８が設けられている。振動センサ８は、圧電素子を有しており、与えられる加速度に比例した電気信号を出力する。この振動センサ８は、制御部１に電気的に接続され、振動は電気信号として制御部１に入力される。これにより、制御部１が異物Ｆｍの存在を把握できるようになっている。
【００４６】
＜３．基本動作＞
次に、スリットコータ１０の基本的な動作の流れについて説明する。図４は、スリットコータ１０の基本的な動作の流れを示す図である。この動作は、塗布対象となる一の基板９０ごとに実施されるものである。この動作の開始の時点では、スリットノズル４１は、図１に示す如く、待避エリア３１に待機されている。
【００４７】
まず、塗布処理部２の外部の搬送機構により、基板９０が塗布処理部２に搬入され、ステージ３の保持面３０に受け渡される。搬入された基板９０は、真空吸着口により吸着されて保持面３０の所定位置に略水平に保持される（ステップＳ１）。
【００４８】
次に、ノズル調整部６において予備塗布処理が行われ、スリットノズル４１の吐出口４１ａにレジスト液の液溜りが均一に形成される（ステップＳ２）。
【００４９】
次に、移動機構５により、スリットノズル４１の吐出口４１ａがレジスト液の吐出を開始すべき開始位置に位置するまで、スリットノズル４１が移動される（ステップＳ３）。ここで開始位置とは、基板９０の非塗布領域９０ａと塗布対象領域９０ｂとの境界となる、塗布対象領域９０ｂの背面側（−Ｘ側）の端部である。このスリットノズル４１の移動については、さらに詳述する。
【００５０】
スリットノズル４１の吐出口４１ａが開始位置に移動されると、次に、その吐出口４１ａから基板９０に向けてレジスト液の吐出が開始される（ステップＳ４）。またこれと同時に、移動機構５により正面側（＋Ｘ側）へ向けて所定速度でのスリットノズル４１の水平移動が開始される（ステップＳ１５）。
【００５１】
このようなスリットノズル４１の水平移動は、スリットノズル４１の吐出口４１ａがレジスト液の吐出を終了すべき終了位置、すなわち、塗布対象領域９０ｂの正面側（＋Ｘ側）の端部となるまで継続される（ステップＳ５，Ｓ６）。
【００５２】
スリットノズル４１の吐出口４１ａが終了位置に位置するとレジスト液の吐出が停止され（ステップＳ７）、移動機構５によりスリットノズル４１が待避エリア３１に移動される（ステップＳ８）。そして、塗布処理が完了した基板９０が、塗布処理部２から搬出されることになる（ステップＳ９）。
【００５３】
以上がスリットコータ１０の基本的な動作であるが、ステップＳ３及びステップＳ５におけるスリットノズル４１の移動中に、振動センサ８によりスリットノズル４１の振動が検出された場合は、基板９０に異物Ｆｍが存在していることになる。このため、この場合は、制御部１の制御により、スリットノズル４１の移動が強制的に停止される。これにより、スリットノズル４１の破損等の異物Ｆｍによる不具合の発生が有効に防止されるようになっている。
【００５４】
＜４．開始位置への移動＞
次に、スリットノズル４１の吐出口４１ａを開始位置に移動させる動作（ステップＳ３）についてさらに詳細に説明する。図５は、ステップＳ３の動作の詳細な流れを示す図である。
【００５５】
まず、昇降機構４２ｂにより、吐出口高さが塗布処理の場合と同一の基準高に調整される（ステップＳ１１）。そして、この吐出口高さを維持したまま、図６に示すように、吐出口４１ａが基板９０の背面側（−Ｘ側）の端部Ｐ０の直上に位置するまで、スリットノズル４１が＋Ｘ向きへ水平移動される（ステップＳ１２，Ｓ１３）。その結果、図７において実線で示す位置までスリットノズル４１が移動される。スリットノズル４１の吐出口４１ａの位置は、リニアエンコーダ５３によって検出されることになる（以降も同様。）。
【００５６】
続いて、図７において破線で示すように、昇降機構４２ｂにより、スリットノズル４１が上昇される。これにより、吐出口高さが基準高よりも高くされる（ステップＳ１４）。この際の上昇幅は、レジスト液の液溜りＢが基板９０へ付着することが防止できればよいため、若干量でよい。
【００５７】
そして、この吐出口高さを維持したまま、吐出口４１ａが開始位置Ｐ１の直上に位置するまで、スリットノズル４１が＋Ｘ向きへ水平移動される（ステップＳ１５，Ｓ１６）。その結果、図８において破線で示す位置に、スリットノズル４１が移動される。続いて、以降の塗布処理を行うために、図８において実線で示すように、昇降機構４２ｂによりスリットノズル４１が下降されて吐出口高さが基準高に調整される（ステップＳ１７）。
【００５８】
このように、吐出口４１ａの位置が基板９０の直上外部から基板９０の端部Ｐ０までのときには吐出口高さが基準高とされ（ステップＳ１１〜Ｓ１３）、吐出口４１ａの位置が基板９０の端部Ｐ０から開始位置Ｐ１までのときには吐出口高さが基準高よりも高くされる（ステップＳ１４〜Ｓ１６）。
【００５９】
すなわち、吐出口４１ａが非塗布領域である位置Ｐ０〜Ｐ１間の直上に位置しているときのみ吐出口高さが基準高よりも高くされ、それ以外は吐出口高さは基準高とされることになる。このことから、レジスト液の液溜りＢが非塗布領域である位置Ｐ０〜Ｐ１間を回避するように移動し、液溜りＢが非塗布領域に付着することが防止される。これにより、基板９０の汚染を防止できるとともに、液溜りＢの均一性を維持したまま吐出口４１ａを開始位置に移動させることができることになる。
【００６０】
また、吐出口高さを基準高とした状態で、基板９０の直上外部からスリットノズル４１を水平移動させることから、図６に示すように、保護部材７は塗布処理の場合と同一の高さで基板９０の上部に進入する。したがって、図７に示すように、基板９０の端部Ｐ０から位置Ｐ２（吐出口４１ａが端部Ｐ０の直上に位置したときに、第１プレート７１の前面が存在する位置）までは、異物Ｆｍを第１プレート７１に接触させることができることになる。
【００６１】
また、図８に示すように吐出口４１ａが開始位置Ｐ１に位置すると第１プレート７１の前面は位置Ｐ３に位置する。このため、その後の塗布処理では、位置Ｐ３より正面側（＋Ｘ側）の領域については、異物Ｆｍを第１プレート７１に接触させることができる。このように、スリットコータ１０では、第１プレート７１と異物Ｆｍとが接触可能な領域を広げることができ、第１プレート７１のみでも基板９０上のほぼ全ての異物Ｆｍの存在を検出できることになる。
【００６２】
ただし、位置Ｐ２〜Ｐ３間においては、第１プレート７１が上昇された状態で移動することから、図８に示すように、この位置Ｐ２〜Ｐ３間に異物Ｆｍが存在した場合は、この異物Ｆｍを第１プレート７１に接触させることができない。
【００６３】
このため、スリットコータ１０では、このような第１プレート７１に接触させることができない異物Ｆｍについては、その後方の第２プレート７２に接触させるようになっている。すなわち、図８に示すように、吐出口４１ａが開始位置Ｐ１に位置したとき第２プレート７２の前面が位置Ｐ２に存在するように、保護部材７が設計されている。これにより、その後スリットノズル４１が＋Ｘ方向へ移動されると、位置Ｐ２〜Ｐ３間の異物Ｆｍを第２プレート７２に接触させることができることになる。
【００６４】
＜５．保護部材のサイズ＞
ここで、この機能を実現するために必要な保護部材７のサイズについて説明する。
【００６５】
図９に示すように、吐出口４１ａから第１プレート７１の前面までのＸ軸方向の長さをＬ１とし、吐出口４１ａから第２プレート７２の前面までのＸ軸方向の長さをＬ２とする。また、非塗布領域となる位置Ｐ０〜Ｐ１間のＸ軸方向の長さ（以下、「非塗布長」という。）をＨとすると、これらは、次の式の関係を満たしている必要がある。
【００６６】
Ｌ１−Ｌ２≧Ｈ  …（１）
この式（１）は、２つのプレート７１，７２のそれぞれの前面の相互間の長さをＵとすると、次の式（２）としても表現できる。
【００６７】
Ｕ≧Ｈ  …（２）
すなわち、２つのプレート７１，７２のそれぞれの前面の相互間の長さＵが、非塗布長Ｈ以上であればよいことになる。これは、第１プレート７１が上昇状態で移動する長さは、位置Ｐ０〜Ｐ１間の非塗布長Ｈであることから、この長さが第１プレート７１が異物Ｆｍと接触できない領域（位置Ｐ２〜Ｐ３間）の長さとなるためである。つまり、式（２）の条件が満たされていれば、図８の状態の如く、吐出口４１ａが開始位置Ｐ１に位置したときに、第２プレート７２の前面が位置Ｐ２にあるか、それよりも後方側（−Ｘ側）に位置する。このため、位置Ｐ２〜Ｐ３間の異物Ｆｍを、第２プレート７２の前面で必ず接触させることができることになる。
【００６８】
なおここでは、異物Ｆｍをプレート７１，７２の前方位置たる前面で接触させるため、プレート７１，７２の前面の相互間の長さＵについて説明した。これは、スリットノズル４１の振動を振動センサ８で検出するためには、プレート７１，７２の前方位置で接触させることが好ましいためである。
【００６９】
しかしながら、例えば、異物Ｆｍを保護部材７に接触させて破壊するなど、異物Ｆｍを保護部材７に単に接触させればよい場合においては、保護部材７の下端を構成する部位によって規定されるＸ軸方向の最大長さをＶとすると、次の式（３）が満たされていればよい。
【００７０】
Ｖ≧Ｈ  …（３）
つまり、本実施の形態の保護部材７においては、第１プレート７１の前面と第２プレート７２の背面との間の長さＶが非塗布長Ｈ以上であればよいことになる（図９参照。）。式（３）の条件が満たされていれば、吐出口４１ａが開始位置Ｐ１に位置したときには、第２プレート７２の背面が位置Ｐ２にあるか、それよりも後方側（−Ｘ側）に位置する。このため、位置Ｐ２〜Ｐ３間の異物Ｆｍを、前面ではなくとも、第２プレート７２のいずれかの部分で接触させることが可能となる。
【００７１】
以上のように、本実施の形態のスリットコータ１０では、吐出口４１ａの位置が基板９０の直上外部から位置Ｐ０までは吐出口高さが基準高とされ、非塗布領域である位置Ｐ０〜Ｐ１間では吐出口高さが基準高よりも高くされる。このため、基板９０の非塗布領域（位置Ｐ０〜Ｐ１間）にレジスト液が付着することを有効に防止できる。
【００７２】
また、保護部材７の下端は２つのプレート７１，７２で構成され、それらの前面相互間の長さは非塗布長以上とされている。このため、前方の第１プレート７１で接触できない異物Ｆｍがあったとしても、その異物Ｆｍは後方の第２プレート７２の前面で必ず接触させることができる。したがって、スリットノズル４１の吐出口４１ａが通過する全ての領域に関して、異物Ｆｍが吐出口４１ａに接触する前に、異物Ｆｍをプレート７１，７２に接触させることができることになる。
【００７３】
＜６．他の実施の形態＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態（以下、「第１形態」という。）に限定されるものではなく様々な変形が可能である。以下では、このような他の実施の形態について説明する。
【００７４】
＜６−１．第２形態＞
図１０は、第２形態として保護部材７の他の形態を示す図である。この第２形態では、第１プレート７１と第２プレート７２とが、樹脂などの弾性材７４を挟み込むようにして保護部材７が構成されている。これによれば、第１形態のようなコの字状とするよりも、保護部材７としての強度を向上できる。
【００７５】
この第２形態においても、異物Ｆｍを保護部材７の前方位置で接触させる場合は、プレート７１，７２の前面の相互間の長さＵを、非塗布長Ｈ以上とすればよい。また、異物Ｆｍを保護部材７のいずれかの部分で接触させればよい場合では、保護部材７の下端によって規定されるＸ軸方向の最大長さ、すなわち、第１プレート７１の前面と第２プレート７２の背面との間の長さＶを、非塗布長Ｈ以上とすればよい。
【００７６】
＜６−２．第３形態＞
図１１は、第３形態として保護部材７の他の形態を示す図である。この第３形態では、保護部材７が一つの金属部材で構成されており、その下端に第１爪７５ａと第２爪７５ｂとがＸ軸方向に並列して形成されている。第１及び第２爪７５ａ，７５ｂは、Ｙ軸方向に沿って平行に延びており、これらは第１形態の第１及び第２プレート７１，７２と同様に機能する。つまり、前方側の第１爪７５ａで接触できない異物Ｆｍを、後方の第２爪７５ｂで接触させることになる。
【００７７】
このように、保護部材７を一つの金属部材で構成することにより、保護部材７の取り付けが容易となるとともに、保護部材７の下端を構成する部位（第１及び第２爪７５ａ，７５ｂ）の相互間の配置の精度を高くすることができる。
【００７８】
この第３形態においても、異物Ｆｍを保護部材７の前方位置で接触させる場合は、第１及び第２爪７５ａ，７５ｂの前面の相互間の長さＵを、非塗布長Ｈ以上とすればよい。また、異物Ｆｍを保護部材７のいずれかの部分で接触させればよい場合では、保護部材７の下端によって規定されるＸ軸方向の最大長さ、すなわち、第１爪７５ａの前面と第２爪７５ｂの背面との間の長さＶを、非塗布長Ｈ以上とすればよい。
【００７９】
＜６−３．第４形態＞
図１２は、第４形態として保護部材７の他の形態を示す図である。この第４形態では、保護部材７が、Ｘ軸方向の幅が下方ほど小となる傾斜形状を有する２つの傾斜プレート７６ａ，７６ｂを接続して構成されている。
【００８０】
保護部材７は、接触により異物Ｆｍを破壊できる程度、あるいは、異物Ｆｍと接触させてその振動を有効に発生できる程度の質量を有している必要がある。一方で、保護部材７の下端面は、異物Ｆｍとの接触の精度を高くするためには厳密なレベルで平坦面となることが望まれるが、このような平坦加工には大きな製造コストがかかる。このため、製造コストの低減のためには、保護部材７の下端面の幅はできるだけ小とすることが望ましい。
【００８１】
つまり、保護部材７のプレートの幅については、「大とすべき」という要請と、「小とすべき」という要請とが競合する。これに対して、この第４形態のように、プレートの形状を傾斜形状とすることでこれらの要請を両立することができ、保護部材７としての機能を有効に確保しつつ、その製造コストを低減できることになる。
【００８２】
この第４形態においても、異物Ｆｍを保護部材７の前方位置で接触させる場合は、２つの傾斜プレート７６ａ，７６ｂのそれぞれの下端前方の相互間の長さＵを、非塗布長Ｈ以上とすればよい。また、異物Ｆｍを保護部材７のいずれかの部分で接触させればよい場合では、保護部材７の下端によって規定されるＸ軸方向の最大長さ、すなわち、傾斜プレート７６ａの下端前方位置と傾斜プレート７６ｂの下端後方位置との間の長さＶを、非塗布長Ｈ以上とすればよい。
【００８３】
＜６−４．その他の変形例＞
上記実施の形態では、異物Ｆｍと接触させる保護部材７の下端を２つの部位で構成するようにしているが、異物Ｆｍを保護部材７のいずれかの部分で接触させればよい場合では、図１３に示すように保護部材７の下端を単なる平面で構成してもよい。この場合では、保護部材７の下端によって規定されるＸ軸方向の最大長さ、すなわち、保護部材７のＸ軸方向の幅Ｖを非塗布長Ｈ以上とすれば、全ての領域の異物Ｆｍを保護部材７に接触させることができることになる。
【００８４】
またこれとは逆に、保護部材７の下端を３以上の部位で構成するようにしてもよい。この場合においても、これら３以上の部位のうち、塗布処理における進行の最前方側の部位を第１部位、最後方側の部位を第２部位としたとき、第１及び第２部位のそれぞれの前方位置の相互間の長さを非塗布長Ｈ以上とすれば、異物Ｆｍを保護部材７の前方位置で接触させることができることになる。
【００８５】
また、上記実施の形態では、保護部材７はスリットノズル４１の＋Ｘ側の面に設けられていたが、吐出口４１ａを保護できるように、吐出口４１ａの吐出走査における進行の前方側（＋Ｘ側）に相対的に固定されれば、どの位置に配置されてもよい。例えば、図１４に示すように、スリットノズル４１の下面側に保護部材７が設けられてもよい。この場合でも、保護部材７の構造としては、図９〜図１３にて示したいずれの構造をも採用可能である。
【００８６】
また、上記実施の形態の移動手段たる移動機構５は、固定的に配置される基板９０に対してスリットノズル４１を移動させるようにしていたが、逆に、固定的に配置されるスリットノズル４１に対して基板９０を移動させるようにしてもよい。いずれの場合であっても、基板９０に対してスリットノズル４１を相対移動させることになる。
【００８７】
また、上記実施の形態では、基板９０の上に存在する異物Ｆｍに関して説明を行ったが、図１５に示す如く、基板９０と保持面３０との間に異物Ｆｍが挟まると基板９０が部分的に隆起する。このような基板９０の隆起部分９１に関しても保護部材７と接触させて、スリットノズル４１を保護可能であることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】スリットコータの概略構成を示す斜視図である。
【図２】基板上に存在する異物の例を示す側面図である。
【図３】保護部材の構成を示す側面図である。
【図４】スリットコータの基本的な動作の流れを示す図である。
【図５】吐出口を開始位置に移動させる動作の流れを示す図である。
【図６】吐出口を開始位置に移動させる動作の一部を示す図である。
【図７】吐出口を開始位置に移動させる動作の一部を示す図である。
【図８】吐出口を開始位置に移動させる動作の一部を示す図である。
【図９】保護部材の構成を示す側面図である。
【図１０】保護部材の構成の一例を示す図である。
【図１１】保護部材の構成の一例を示す図である。
【図１２】保護部材の構成の一例を示す図である。
【図１３】保護部材の構成の一例を示す図である。
【図１４】保護部材の構成の一例を示す図である。
【図１５】隆起した基板の例を示す側面図である。
【図１６】塗布処理装置における課題を説明する図である。
【図１７】塗布処理装置における課題を説明する図である。
【図１８】塗布処理装置における課題を説明する図である。
【符号の説明】
【００８９】
５      移動機構
７      保護部材
４１      スリットノズル
４１ａ    吐出口
４２ｂ    昇降機構
５３      リニアエンコーダ
７１      第１プレート
７２      第２プレート
９０      基板
Ｆｍ      異物
【図１】
0004566859.tif 000002
【図２】
0004566859.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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