(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性接触子であって、
表面及び裏面を有すると共に、少なくとも１つの貫通孔を有する非導電性支持シートと、
前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に固着された導電性パッチと、
前記パッチに固着された基端及び前記支持シートの前記表面から突出する遊端を有する導電性弾性接触部材と、
前記支持シートの前記裏面に配置され、内部回路及び前記支持シートの前記裏面に対向する端子を備えた回路基板とを有し、
前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する導電性接合部材をもって前記支持シートが前記回路基板に結合され、
前記パッチの少なくとも一部が前記貫通孔の内部に向けて露出するように、前記パッチが前記支持シートの前記表面に取り付けられていると共に、
前記パッチが前記貫通孔を全体的に覆い、かつ中心孔を有することを特徴とする導電性接触子。
【請求項２】
導電性接触子であって、
表面及び裏面を有すると共に、少なくとも１つの貫通孔を有する非導電性支持シートと、
前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に固着された導電性パッチと、
前記パッチに固着された基端及び前記支持シートの前記表面から突出する遊端を有する導電性弾性接触部材と、
前記支持シートの前記裏面に配置され、内部回路及び前記支持シートの前記裏面に対向する端子を備えた回路基板とを有し、
前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する導電性接合部材をもって前記支持シートが前記回路基板に結合され、
前記パッチの少なくとも一部が前記貫通孔の内部に向けて露出するように、前記パッチが前記支持シートの前記裏面に取り付けられていると共に、
前記パッチが、前記貫通孔の内部に向けて突入する軸線方向突部を有することを特徴とする導電性接触子。
【請求項３】
前記導電性弾性接触部材が圧縮コイルばねを有し、前記パッチの前記軸線方向突部が概ね円筒形をなし、前記圧縮コイルばねの基端部が前記パッチの前記円筒形軸線方向突部内に嵌入されていることを特徴とする請求項２に記載の導電性接触子。
【請求項４】
前記導電性弾性接触部材が圧縮コイルばねを有し、前記パッチの前記軸線方向突部が概ね円筒形をなし、前記圧縮コイルばねの基端部が前記パッチの前記円筒形軸線方向突部外に嵌装されていることを特徴とする請求項２に記載の導電性接触子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本発明は、半導体関連製品の電気的テストを行う際に用いられる各種ソケットや、ウェハーテスト用やウェハーレベルバーンイン用などのプローブに用いるのに適する導電性接触子に関する。
【０００２】
（背景技術）
プリント配線板の導体パターンや電子部品などの電気的検査（オープン・ショートテスト、環境テスト、バーインテストなど）を行うため、またはウェハーテスト用などのコンタクトプローブや、半導体素子（ＬＧＡ・ＢＧＡ・ＣＳＰ・ベアチップ）用ソケット（製品用も含む）及びコネクタに種々の構造の導電性接触子が用いられている。
【０００３】
このような半導体素子用ソケットにより取り扱われる信号周波数は、近年の高速半導体素子の要請の結果、数百ＭHzのものも使用されるようになっている。したがって、そのような高速で動作する半導体素子に使用されるソケットには、その導電部分である導電性接触子に低インダクタンス化及び低抵抗化をより一層促進することが要求されるため、例えば同一出願人による特願平８−１８８１９９号明細書に記載されているように、コイルばねのコイル端部を被接触体に接触させる接触部材とし、接触部材と圧縮コイルばねとを一体化して、低インダクタンス化及び低抵抗化を向上したものがある。
【０００４】
上記したようにコイルばねのみで形成されたコイル状弾性接触部材からなる導電性接触子にあっては、コイルばねと接触部材との接続部長さを省略することができるため、互いに並列に複数設けた場合には全体を薄型化できかつ上記したように高周波特性を向上し得る。しかしながら、導電性接触子を回路基板（検査回路との中継用基板など）に配設して用いる場合には、コイルばねの一方の端部を回路基板の端子に半田付けなどで接合するため、近年の狭ピッチ化に対応して極めて小さくなったコイルばねの場合には、その取り扱い性が難しい。
【０００５】
また、半田付けする際の半田仕様が限定されるなどの制限がある。例えば、コイル状弾性接触部材の一方のコイル端部をユーザが検査用マザーボードなどの回路基板に半田付けする際には、プリント配線基板などにて行うマスクによる半田塗布条件では、極めて小さなコイル状弾性接触部材においてその粗巻き部まで半田が毛細管現象により上昇し易いため、半田塗布厚を厳密に調整できる方法による特殊な半田塗布を行う必要があり、半田付け作業を容易に行うことができないという問題があった。
また、一方のコイル端部のみを外に出すようにコイル状弾性接触部材を受容可能なホルダ孔を設けた板状ハウジングを用いる場合には、回路基板に半田付けする前にホルダ孔からコイル状弾性接触部材が抜け落ちないようにする必要があり、構造が複雑化しがちである。
【０００６】
（発明の開示）
このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的は、高密度設計に適し、製造が簡単な導電性接触子を提供することにある。
【０００７】
本発明の第２の目的は、高密度設計に適し、高周波性能に優れた導電性接触子を提供することにある。
【０００８】
本発明の第３の目的は、低い電気抵抗を有する導電性接触子を提供することにある。
【０００９】
本発明の第４の目的は、経済的な導電性接触子を提供することにある。
【００１０】
このような目的は、本発明によれば、導電性接触子であって、表面及び裏面を有すると共に、少なくとも１つの貫通孔を有する非導電性支持シートと、前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に固着された導電性パッチと、前記パッチに固着された基端及び前記支持シートの前記表面から突出する遊端を有する導電性弾性接触部材と、前記支持シートの前記裏面に配置され、内部回路及び前記支持シートの前記裏面に対向する端子を備えた回路基板とを有し、前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する導電性接合部材をもって前記支持シートが前記回路基板に結合され、前記パッチの少なくとも一部が前記貫通孔の内部に向けて露出するように、前記パッチが前記支持シートの前記表面に取り付けられていると共に前記パッチが前記貫通孔を全体的に覆い、かつ中心孔を有することを特徴とする導電性接触子を提供することにより達成される。
【００１１】
このように、支持シートに弾性接触部材が一体化されるため、支持シートを介して弾性接触部材を取り扱うことができる。このことは、特に１枚の支持シートに多数の弾性接触部材を設けた場合に有意義である。また、支持シートには容易に貫通孔を設けることができ、その貫通孔に一部を臨ませるように導電性パッチを支持シートに固着することにより、貫通孔に半田、ろう材或いは導電性接着剤などからなる導電性接合部材を充填させた状態で、支持シートを回路基板の端子に物理的に接合すると共に、導電性接合部材を介して弾性接触部材と端子とを電気的に接続することができる。接触部を介さないことから、高周波特性を向上させることができる。
【００１２】
また、前記弾性接触部材がコイルばねからなり、その一方のコイル端部が前記導電性パッチに固着されていることによれば、コイルばねを用いた導電性接触子を容易に構成することができる。また、前記一方のコイル端部が、前記コイルばねの軸線に直交する面上に位置するように形成されていることによれば、コイルばね状弾性接触部材を組み付ける際の直角度を容易に確保することができ、容易に組み付けることができる。
【００１３】
また、前記コイルばねの他方のコイル端部に、軸線方向圧縮時に前記コイルばねの内側に受容されるように巻回された縮径巻き部が設けられていることとすれば、被接触体に当接する接触面積が広くなるため集中荷重を防止でき、特に半田ボールなどにコイル端部が接触するようにした場合に、半田ボールなどに圧痕が生じることを防止できる。
【００１４】
前記支持シートの前記表面にハウジング層を配置し、該ハウジング層が、前記圧縮コイルばねの遊端が突出するべきハウジング孔を有するものとすることにより、コイルばね状弾性接触部材の横方向の倒れを防止することができる。前記ハウジング孔の、前記支持シートから離反する側の端部に内向フランジを設け、該フランジが、前記圧縮コイルばねの遊端の突出長を制御するものとすることができる。また、導電性弾性接触部材が片持ち板ばねからなるものとすることもできる。
【００１５】
また、本発明によれば、導電性接触子であって、表面及び裏面を有すると共に、少なくとも１つの貫通孔を有する非導電性支持シートと、前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に固着された導電性パッチと、前記パッチに固着された基端及び前記支持シートの前記表面から突出する遊端を有する導電性弾性接触部材と、前記支持シートの前記裏面に配置され、内部回路及び前記支持シートの前記裏面に対向する端子を備えた回路基板とを有し、前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する導電性接合部材をもって前記支持シートが前記回路基板に結合され、前記パッチの少なくとも一部が前記貫通孔の内部に向けて露出するように、前記パッチが前記支持シートの前記裏面に取り付けられているものとすることもできる。コイルばね状弾性接触部材の基端部を保持する便宜の点から、前記パッチが、前記貫通孔の内部に向けて突入する軸線方向突部を有するものとすることができる。軸線方向突部は、通常環状或いは円筒形突部からなるものとし、コイルばね状弾性接触部材の基端部をそれに嵌入或いは嵌装することができる。
【００１６】
なお、このような導電性接触子は、表面及び裏面を有すると共に、少なくとも１つの貫通孔を有する非導電性支持シートを準備する過程と、前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に導電性パッチを固着する過程と、遊端が前記支持シートの前記表面から突出するように、導電性弾性接触部材の基端を前記パッチに固着する過程と、内部回路及び片面から露出する端子を備えた回路基板を準備する過程と、前記パッチ及び前記回路基板端子の少なくとも一方に半田又はろう材を配置する過程と、前記回路基板端子が前記パッチに正対するように前記回路基板を前記支持シートの前記裏面に配置する過程と、前記半田又はろう材を溶融及び再凝固させて前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する過程とを有することを特徴とする導電性接触子の製造方法により製造することができる。
【００１７】
（発明を実施するための最良の実施形態）
図１は、本発明が適用された導電性接触子１の縦断面図である。本導電性接触子１は、導電性ばね材をコイル状に巻いたコイル状弾性接触部材２を用いて構成されている。コイル状弾性接触部材２は、その軸線方向中間部の所定ピッチで巻かれた粗巻き部２ａと、その粗巻き部２ａの一方の軸線方向端側で軸線方向外方に先細りとなる円錐状に密着巻きされた電極部２ｂと、相反する他方の軸線方向端側で粗巻き部２ａと同一径に巻かれた密着巻き部２ｃとからなる。
【００１８】
図１における下側の密着巻き部２ｃが、非導電性支持シート３に固着された導電体としての例えば銅製金属膜からなるパッチ４に半田付け（図のＷにより示されるように）されている。支持シート３には、上記パッチ４を設けられた部分に厚さ方向に貫通するようにエッチングやレーザ加工などで加工された貫通孔３ａが設けられている。
【００１９】
貫通孔３ａ内には、パッチ４の貫通孔３ａに臨む部分を用いて接着支持された半田塊５が、貫通孔３ａから外方（パッチ４とは相反する側）に盛り上がる程度に充填されている。上記半田Ｗ及び半田塊５は、プリント配線基板などの半田付けに用いられる通常の半田であって良い。なお、支持シート３とパッチ４との接着にあっては、接着材により接合すれば良い。あるいは、所定温度に加熱した際にその表面が熱溶融し冷却時に接着力が生じる熱融着耐熱樹脂材により支持シート３を形成することにより、その熱融着性を生じる表面を接着材として用いるようにしても良い。この場合には、支持シート３を極めて薄い厚さ（例えば２５μｍ）のフィルム状に形成して、多数のパッチ４を貼着することが容易に行える。支持シート３の厚さを極力薄くすることは、導電性接触子全体の高さを低くすることになるため、装置全体の薄型化に有効である。
【００２０】
本発明に基づく導電性接触子にあっては、単独で用いることは当然可能であるが、図２に示されるように、１枚の支持シート３に複数のコイル状弾性接触部材２をそれぞれ互いに並列に配設した複数ピン導電性接触子ユニットとして用いるのに適する。なお、図２以外の図では説明上１つの導電性接触子のみを示しているが、対象となる半導体製品が多ピンの場合には、対応した数の複数のコイル状弾性接触部材を図２のように配設して用いる。
【００２１】
図２には、図示されない検査回路に接続された回路基板としての中継基板６の一部が示されている。その基板６の表面には検査対象となるチップの端子配列に合わせた位置にペースト状のクリーム半田７が配設されている。そのクリーム半田７に図２の矢印に示されるように半田塊５を位置合わせし、中継基板６に支持シート３を重ね合わせて、リフロー工程で両者を互いに溶着し、図３に示されるように、中継基板６に支持シート３（導電性接触子１）を一体化する。
【００２２】
なお図３に示されるように、中継基板６には内部配線層８が設けられており、中継基板６の表面の一部が掘り下げられて、内部配線層８の一部が露出してランド８ａが形成されており、そのランド８ａ部分に、上記クリーム半田７が予めマスキングによる塗布などにて設けられている。
【００２３】
このようにして検査回路に接続された導電性接触子１に対して、図４に示されるように、検査対象であるチップ９を中継基板６に重ね合わせるようにして相対的に近付けて、そのパッド９ａに導電性接触子１の電極部２ｂを当接させる。さらに、チップ９を所定量近付けることにより、コイル状弾性接触部材２が圧縮変形するため、電極部２ｂを所定のばね荷重力にてパッド９ａに押し当てることができ、確実かつ安定した接触状態が得られる。
【００２４】
このようにしてバーンインなどのテストを行うが、電流は、コイル状弾性接触部材２の密着巻きされた電極部２ｂ及び密着巻き部２ｃにあってはコイル軸線方向に流れ、粗巻き部２ａ（図示例では約１巻き）のみに於いて周方向に流れることから、電流の経路長は極めて短く、高周波数信号の伝送に対する低抵抗・低インピーダンス化に有効である。また、中継基板６への接続も、（例えば両端可動型導電性接触子のように）電極部の当接によるものではなく、半田付けされていることから、その接続部における接触抵抗による影響もない。また、上記したようにシート状支持シート３の厚さを極力薄くすることにより、導電性接触子１の高さ（コイル状弾性接触部材２の軸線方向長さ）も極力低くすることができ、導電性接触子ユニットとしての装置全体の薄型化を向上し得る。
【００２５】
なお、コイル状弾性接触部材２にあっては、被接触体に電極部２ｂをコイル軸線方向に当接させることが望ましく、支持シート３に接合する際に直角度が出ていると良い。そのためには、コイル状弾性接触部材２の密着巻き部２ｃのコイル端を研削して、図５に示されるようにコイル状弾性接触部材２のコイル軸線（図の中心線）に対して研削面２ｄを直角に形成すれば良い。これによって、支持シート３上にコイル状弾性接触部材２を容易に配置することができる。図５のものは両端研削したものであり、電極部２ｂのコイル端にも同様にコイル軸線に直角な研削面２ｅが形成されており、これにより、図４に示されるように平坦面形状のパッド９ａに電極部２ｅを安定して当接させることができる。特に、パッド９ａへの接触面積が広いことから局所的に接触圧が高くなることを防止でき、例えばパッド９ａが柔らかい場合には損傷が生じないようにすることができる。
【００２６】
また上記直角度を確保するだけで良い場合には、図６に示されるように、密着巻き部２ｃのみに研削面２ｄを設けた片端研削であって良い。また、図７に示されるように、密着巻き部２ｃのコイル端を形成する１巻き部分を隣接する巻線部の内側に入り込むように巻回した縮径端部２ｆを設けて、その縮径端部２ｆがコイル軸線に対して直角になるようにしても良い。この場合には、密着巻き部２ｃの内周面と縮径端部５ｆとの隙間に半田（上記図示例のＷ）が溜まり易くなり、粗巻き部２ａへの半田上昇を好適に抑制することができる。半田が粗巻き部２ａに到達すると、所要の可撓性が得られない場合がある。
【００２７】
また、コイル状弾性接触部材２の倒れを防止してコイル軸線方向への当接状態を得るためには、図８に示されるようにコイル状弾性接触部材２を同軸的に受容するためのホルダ孔１１を設けたハウジングシート１２を用いても良い。この場合には、図１の状態のものにハウジングシート１２を図の上方から被せるようにして、支持シート３と接合することができ、その接合には接着剤や接着シートを用いることができる。または、上記と同様に支持シート３の熱融着特性を利用しても良い。
【００２８】
ホルダ孔１１は、コイル状弾性接触部材２の電極部２ｂの突出端部のみを外方（図の上方）に露出させた状態にコイル状弾性接触部材２を受容するように形成されている。なお、コイル状弾性接触部材２の抜け防止、突出量の定量化及びセンターリング化のために、ホルダ孔１１の開口端部に電極部２ｂの拡径部を衝当させるためのテーパ面を有する内向フランジ部１２ａが設けられている。
【００２９】
図９は、図８における内向フランジ部１２ａを設けずに、ホルダ孔１１をストレートに形成したものである。この図示例の場合には、ホルダ孔１１の加工が容易であると共に、支持シート３とハウジングシート１２とを上記と同様に接合した後に、コイル状弾性接触部材２をホルダ孔１１内に落とし込むように組み付けることができ、組立の自由度が高い。さらに、支持シート３とハウジングシート１２とを金型などによって同一材により成形することも可能であり、組立性が向上する。
【００３０】
図１のものでは、パッチ４の裏面（貫通孔３ａ側）に半田塊５を設けた例を示したが、パッチ４の裏面には半田塊５を設ける必要はない。例えば図１０に示されるように、パッチ４の裏面には何も設けないでおき、そのようにして構成された導電性接触子１の支持シート３を中継基板６に重ね合わせ、クリーム半田７を溶融すると、その一部が貫通孔３ａ内に入り込むため、その入り込んだ半田がパッチ４の裏面に接合し、図１１に示されるように、支持シート３と中継基板６とが一体化される。この場合には、クリーム半田７の盛り上がった部分が貫通孔３ａ内に充填されるため、支持シート３と中継基板６との間が密接し得るようになり、薄型化をより一層向上し得る。
【００３１】
また、図１２に示されるように、パッチ４の中央部に貫通させた小径孔４ａを設けても良い。このようにすることにより、図１３に示されるように、支持シート３と中継基板６との両者間を半田付けにて接合した場合に、半田Ｗとクリーム半田７との両半田が互いに移動可能になるため、半田接合部に気泡ができ難いと共に、小径孔４ａを介して外方に半田が逃げられるので、接合部における半田量が自然に調節されるため、半田量に左右されずに支持シート３と中継基板６との間に一定の密接性を確保し得る。
【００３２】
上記したコイル状弾性接触部材２の直角度を確保することにより組立性をも向上したものにおける別の例を図１４に示す。図１４のものにあっては、支持シート３の図における裏面にパッチ１３を形成または固着する前又はその後に、パッチ１３における貫通孔３ａに臨む部分に放射状に切り込みを入れて、パッチ１３の切り込みにより分割された各部分を貫通孔３ａから支持シート３の上方に起こして王冠状にした複数の起立片１３ａをパッチ１３に例えば塑性加工して設けたものである。
【００３３】
各起立片１３ａには、図１５に示されるように、支持シート３に接合された状態で貫通孔３ａに臨む面（図１５の上面）に予め半田Ｗが設けられている。そして、上記したように各起立片１３ａを起立させると、それら各起立片１３ａからなる周壁状の外周面に半田Ｗが位置するため、各起立片１３ａの外周面に密着巻き部２ｃの内周部が半田付けされて、支持シート３にコイル状弾性接触部材２が一体化される。
【００３４】
なお、起立片１３ａ及び貫通孔３ａの内周面の寸法は、密着巻き部２ｃのコイル素線を受容する環状空隙が画定される程度に設定されている。このようにすることにより、コイル状弾性接触部材２を支持シート３に一体化した状態で、図１に示されるものよりも、コイル素線が貫通孔３ａ内に埋没する分だけ、コイル状弾性接触部材２の突出高さを低くすることができ、薄型化を向上し得る。
【００３５】
このようにして構成された導電性接触子１は、図１４に示されるように半田ペースト７を設けられた中継基板６に支持シート３を重ね合わせ、半田ペースト７を溶融することにより、パッチ１３の裏面と起立片１３ａの内周面とに半田が接着するため、図１６に示されるように、中継基板６に導電性接触子１が一体化される。
【００３６】
また、図１７に示された実施例では、起立片１３ａを支持シート３と共に起立させ、各起立片１３ａの内周面に密着巻き部２ｃの外周部を半田付けしたものである。このように形成するには、図１８に示されるように、支持シート３の図における下面にパッチ１３を接合し、その中央部に放射状に入れた切り込みにより複数の起立片１３ａとなる部分を形成し、かつパッチ１３の下面に予め半田Ｗを設けて、図の矢印のように各起立片１３ａをパッチ１３の対応する部分と共に起立させれば良い。
【００３７】
この場合には、密着巻き部２ｃのコイル端が、起立片１３ａにより画定される内孔内に嵌入し、かつパッチ１３の裏面に達するように位置させて、密着巻き部２ｃを支持シート３に一体化することができる。このようにすることにより、コイル状弾性接触部材２の支持シート３からの突出量をより一層（支持シート３及びパッチ１３の全体的厚さの分だけ）少なくすることができ、薄型化をより一層向上し得る。
【００３８】
このようにして構成された導電性接触子１は、図１７に示されるように半田ペースト７を設けられた中継基板６に支持シート３を重ね合わせ、半田ペースト７を溶融することにより、パッチ１３の裏面と密着巻き部２ｃの内周部とに半田が接着するため、図１９に示されるように、中継基板６に導電性接触子１が好適に一体化される。
【００３９】
また、被接触体としては前記図示例で示したランド９ａのように平坦面形状のものに限られず、図２０に示されるように、半田ボール１４のように膨出しているものがある。このコイル状弾性接触部材１５は、中間部の粗巻き部１５ａと、パッチ４に半田付けされるコイル端側の密着巻き部１５ｂと、粗巻き部１５ａと連続して粗巻きに形成された電極部１５ｃとからなる。
【００４０】
特に半田ボール１４に対して弾発的に電極部１５ｂが当接した場合に、半田ボール１４に電極部１５ｂが広い接触面積にて包むように接触するため、先鋭端部にて接触させた場合に対して、半田ボール１４の表面に圧痕が生じ難い。したがって、検査後にソケット端子などに半田ボール１４を半田付けする際に、良好な状態で半田付けすることができる。
【００４１】
なお、このストレート形状のコイル状弾性接触部材１４においても、図５乃至７に示したものと同様に、両端研削、片端研削、コイル端縮径（端面平面化）の各形状に形成することができ、また図５乃至７で示したものと同様の効果を奏し得る。
【００４２】
また、半田ボール１４に対する圧痕対策として、図２１に示されるように、コイル状弾性接触部材１５の電極部１５ｂに、そのコイル端部分を直近の巻線部に対して接触しないように縮径した縮径巻き部１５ｄを設けると良い。このようにすることにより、図２２に示されるように、電極部１５ｂを半田ボール１４に当接させた場合に、縮径巻き部１５ｄが直近の巻線部と干渉することなく粗巻き部１５ａ内に向けてたわみ得るため、電極部１５ｂの半田ボール１４に対する接触面積が広くなり、圧痕が生じることをより一層好適に防止し得る。
【００４３】
また、上記各図示例では、コイル状弾性接触部材について示したが、本発明によれば、弾性接触部材の形状をコイル状に限定するものではなく、例えば図２３に示されるように、板ばねを斜めに起立させた状態に形成した板ばね状弾性接触部材１６を用いても良い。この板ばね状弾性接触部材１６にあっては、その長手方向一端部からなる基端部１６ａに例えば貫通孔１６ｂを設け、貫通孔１６ｂに半田Ｗを充填するようにして基端部１６ａをパッチ４に半田付けして接合することができる。その接合基端部１６ａから斜め起立方向に延出する中間部がたわみ部１６ｃとなり、長手方向他端部が電極部１６ｄであり、その電極部１６ｄをランド９ａに当接させることができる。この板ばね状弾性接触部材１６にあっても、他の構成用件は前記図示例と同様であって良く、その効果も同じである。
【００４４】
（産業上の利用可能性）
このように本発明によれば、１枚のシート状支持シートに多数の弾性接触部材を設けた場合の取り扱い性が良いと共に、シート状支持シートには容易に貫通孔を設けることができ、その貫通孔に一部を臨ませるように導電体を支持シートに固着することにより、支持シートを貫通孔に半田を充填させ状態で回路基板の端子に接合すると共に導電体を介して弾性接触部材と端子とを電気的に接続することができ、接触部を介さないことから、高周波特性を向上し得るため、高周波化された半導体製品の検査用に好適である。
【００４５】
また、弾性接触部材をコイルばねにより形成することにより、コンパクト化することができると共に、その一方のコイル端部をコイルばねの軸線に直交する面上に位置するように形成することにより、コイルばね状弾性接触部材を組み付ける際の直角度を容易に確保することができ、容易に組み付けることができ、また、コイルばねの他方のコイル端部に、軸線方向圧縮時にコイルばねの内側に受容されるように巻回された縮径巻き部を設けることにより、被接触体に当接する接触面積が広くなるため集中荷重を防止でき、特に半田ボールなどにコイル端部が接触するようにした場合に、半田ボールなどに圧痕が生じることを防止できる。
【００４６】
以上、本発明を特定の実施例について説明したが、当業者であれば、請求の範囲に記載された本発明の概念から逸脱することなく、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
以下、本発明の好適実施例について図面を参照しながらより詳しく説明する。
【図１】本発明が適用された導電性接触子の、中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す縦断面図である。
【図２】図１に示された導電性接触子の要部分解斜視図である。
【図３】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図１と同様の図である。
【図４】接触部材が半導体素子の端子に当接した状態を示す図１と同様の図である。
【図５】両端が研削されたコイルばね状弾性接触部材の縦断面図である。
【図６】一端のみが研削されたコイルばね状弾性接触部材の縦断面図である。
【図７】基端部に縮径端部が嵌入されているコイルばね状弾性接触部材の縦断面図である。
【図８】ハウジングシートを備えた本発明の第２の実施例を示す縦断面図である。
【図９】本発明の第３の実施例を示す図８と同様の図である。
【図１０】中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す本発明の第４の実施例を示す縦断面図である。
【図１１】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図１０と同様の図である。
【図１２】中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す本発明の第５の実施例を示す縦断面図である。
【図１３】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図１２と同様の図である。
【図１４】中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す本発明の第６の実施例を示す縦断面図である。
【図１５】軸線方向突部が設けられる前の図１４に示されたパッチの状態を示す縦断面図である。
【図１６】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図１４と同様の図である。
【図１７】中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す本発明の第７の実施例を示す縦断面図である。
【図１８】軸線方向突部が設けられる前の図１７に示されたパッチの状態を示す縦断面図である。
【図１９】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図１７と同様の図である。
【図２０】半田ボールに接触するべく適合された本発明の第８の実施例を示す縦断面図である。
【図２１】本発明の第９の実施例に用いられるコイルばね状弾性接触部材の縦断面図である。
【図２２】コイルばね状弾性接触部材が半田ボールに接触した状態の本発明の第９の実施例を示す図２０と同様の図である。
【図２３】弾性接触部材として板ばねを用いた本発明の第９の実施例を示す縦断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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