(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状体を収容するノズルが設けられたノズル形成面を有して該ノズルから対象物に向けて前記液状体の液滴を吐出する吐出ヘッドと、
エネルギービームを受けて該エネルギービームを前記対象物に着弾した前記液滴の領域に照射する光学面を有したエネルギービーム照射手段と、
を備えた液滴吐出装置において、
前記光学面から前記ノズル形成面に向けて移動する洗浄液が前記光学面及び前記ノズル形成面と接触することにより前記光学面と前記ノズル形成面とを洗浄する洗浄手段を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、
前記洗浄手段は、
前記洗浄液を収容して該洗浄液の中に前記光学面と前記ノズル形成面とを浸漬する洗浄槽と、
前記洗浄槽において前記光学面に対する前記ノズル形成面とは反対側から前記洗浄槽内に前記洗浄液を導入する導入部と、
前記洗浄槽において前記ノズル形成面に対する前記光学面とは反対側から前記洗浄槽内の前記洗浄液を導出する導出部と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項３】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、
前記洗浄手段は、
前記光学面から前記ノズル形成面へ移動して前記光学面と前記ノズル形成面とを払拭するシートと、
前記シートにおいて前記光学面に対する前記ノズル形成面とは反対側から前記シートに前記洗浄液を供給する洗浄液供給部と
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置には、画像を表示するための基板が備えられている。この種の基板には、品質管理や製造管理を目的として、その製造元や製品番号等の製造情報をコード化した識別コード（例えば、２次元コード）が形成されている。こうした識別コードは、配列された多数のパターン形成領域（データセル）の一部に、パターンとしてのコードパターン（例えば、有色の薄膜や凹部等のドット）を備え、そのコードパターンの有無によって製造情報を再現可能にしている。
【０００３】
識別コードの形成方法には、金属箔にレーザ光を照射してコードパターンをスパッタ成膜するレーザスパッタ法や、研磨材を含んだ水を基板等に噴射してコードパターンを刻印するウォータージェット法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。
【０００４】
しかし、上記レーザスパッタ法では、所望するサイズのコードパターンを得るために、金属箔と基板の間隙を、数〜数十μｍに調整しなければならない。つまり、基板と金属箔の表面に対して非常に高い平坦性が要求され、しかも、これらの間隙をμｍオーダの精度で調整しなければならない。その結果、識別コードを形成できる対象基板が制限されて、その汎用性を損なう問題を招いていた。また、ウォータージェット法では、基板の刻印時に、水や塵埃、研磨剤等が飛散するため、同基板を汚染する問題があった。
【０００５】
近年、こうした生産上の問題を解消する識別コードの形成方法として、インクジェット法が注目されている。インクジェット法では、金属微粒子を含む液滴を液滴吐出ヘッドのノズルから吐出して、その液滴を乾燥させることによってコードパターンを形成する。そのため、識別コードを形成する基板の対象範囲を拡大することができ、同基板の汚染等を回避して識別コードを形成することができる。
【特許文献１】特開平１１−７７３４０号公報
【特許文献２】特開２００３−１２７５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記するインクジェット法では、液滴を乾燥することによってコードパターンを形成するために、基板の表面状態や液滴の表面張力等に応じて、以下の問題を招いていた。すなわち、基板に着弾した液滴は、基板表面に沿って直ちに濡れ広がるために、液滴の乾燥に時間を要すると（例えば、１００ミリ秒以上の時間を要すると）基板表面で過剰に濡れ広がって、対応するデータセル内から食み出すようになる。その結果、コードパターンを読み取り不可能にして基板情報を損失する問題があった。
【０００７】
こうした問題は、着弾した液滴に対して、所望のタイミングでエネルギービーム（例えば、レーザ光）を照射するとともに、同エネルギービームの照射によって液滴を固化させることで解決可能であると考えられた。
【０００８】
しかしながら、エネルギービームの照射によって液滴を固化させると、液滴からの揮発成分やミスト等が各種の光学系に付着して、エネルギービームの光路を汚染するようになる。その結果、エネルギービームの光量や照射位置の不安定化を招いてパターンの形状変動を来たす虞があった。
【０００９】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴に照射するエネルギービームの光学特性を安定化して、液滴からなるパターンの形状制御性を向上した液滴吐出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の液滴吐出装置は、液状体を収容するノズルが設けられたノズル形成面を有して該ノズルから対象物に向けて前記液状体の液滴を吐出する吐出ヘッドと、エネルギービームを受けて該エネルギービームを前記対象物に着弾した前記液滴の領域に照射する光学面を有したエネルギービーム照射手段と、を備えた液滴吐出装置において、前記光学面から前記ノズル形成面に向けて移動する洗浄液が前記光学面及び前記ノズル形成面と接触することにより前記光学面と前記ノズル形成面とを洗浄する洗浄手段を備えた。
【００１１】
本発明の液滴吐出装置によれば、エネルギービームを照射する光学面を、洗浄手段によって洗浄することができる。従って、光学面を洗浄する分だけ、エネルギービームの光量や照射位置等、光学特性の安定化を図ることができる。その結果、液滴からなるパターンの形状制御性を向上することができる。
【００１２】
この液滴吐出装置において、前記洗浄手段は、前記洗浄液を収容して該洗浄液の中に前記光学面と前記ノズル形成面とを浸漬する洗浄槽と、前記洗浄槽において前記光学面に対する前記ノズル形成面とは反対側から前記洗浄槽内に前記洗浄液を導入する導入部と、前記洗浄槽において前記ノズル形成面に対する前記光学面とは反対側から前記洗浄槽内の前記洗浄液を導出する導出部と、を備えるようにしてもよい。
【００２０】
この液滴吐出装置によれば、光学面の下流側に吐出ヘッドのノズル形成面を浸漬することができる。従って、吐出ヘッドからの付着物が洗浄槽内に溶出する場合であっても、光学面を介することなく、同付着物を確実に洗浄槽から導出することができる。
【００２１】
この液滴吐出装置において、前記洗浄手段は、前記光学面から前記ノズル形成面へ移動して前記光学面と前記ノズル形成面とを払拭するシートと、前記シートにおいて前記光学面に対する前記ノズル形成面とは反対側から前記シートに前記洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備えるようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、シートによって光学面を払拭する分だけ、エネルギービームを照射する光学面を、より確実に洗浄することができる。従って、エネルギービームの光量や照射位置等、光学特性の安定化を図ることができ、液滴からなるパターンの形状制御性を向上することができる。
【００２２】
また、洗浄手段によって、光学面とノズル形成面を洗浄することができ、吐出ヘッドに付着した付着物の光学面への再付着を回避することができる。従って、エネルギービームの光学特性を、より確実に安定化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図１〜図７に従って説明する。まず、本発明の液滴吐出装置を利用して形成した識別コードを有する液晶表示装置１について説明する。
【００２５】
図１において、基板２の一側面（表面２ａ）には、その略中央位置に液晶分子を封入した四角形状の表示部３が形成されるとともに、その表示部３の外側に、走査線駆動回路４及びデータ線駆動回路５が形成されている。液晶表示装置１は、これら走査線駆動回路４が供給する走査信号と、データ線駆動回路５が供給するデータ信号に基づいて、前記表示部３内の液晶分子の配向状態を制御するようになっている。そして、液晶表示装置１は、図示しない照明装置からの平面光を液晶分子の配向状態によって変調して、表示部３の領域に所望の画像を表示するようになっている。
【００２６】
表面２ａの左側下隅には、一辺が約１ｍｍの正方形からなるコード領域Ｓが区画形成されて、そのコード領域Ｓ内には、１６行×１６列のデータセルＣが仮想分割されている。そのコード領域Ｓの選択されたデータセルＣの領域には、それぞれパターンとしてのドットＤが形成されて、これら複数のドットＤによって、液晶表示装置１の識別コード１０が構成されている。
【００２７】
本実施形態では、ドットＤの形成されたデータセルＣの中心位置を「目標吐出位置Ｐ」とし、各データセルＣの一辺の長さをセル幅Ｗという。
各ドットＤは、その外径がデータセルＣの一辺の長さ（前記セル幅Ｗ）で形成された半球状のパターンである。このドットＤは、パターン形成材料としての金属微粒子（例えば、ニッケル微粒子やマンガン微粒子）を分散媒に分散させた液状体Ｆ（図４参照）の液滴ＦｂをデータセルＣに吐出して、データセルＣに着弾した液滴Ｆｂを乾燥及び焼成させることによって形成されている。着弾した液滴Ｆｂの乾燥・焼成は、レーザ光Ｂ（図４参照）を照射することによって行われる。尚、本実施形態では、液滴Ｆｂを乾燥・焼成することによってドットＤを形成するようにしているが、これに限らず、例えばレーザ光Ｂの乾燥のみによって形成するようにしてもよい。
【００２８】
そして、識別コード１０は、各データセルＣ内のドットＤの有無によって、液晶表示装置１の製品番号やロット番号等を再現できるようになっている。
本実施形態では、上記基板２の長手方向をＸ矢印方向とし、Ｘ矢印方向と直交する方向をＹ矢印方向という。
【００２９】
次に、前記識別コード１０を形成するための液滴吐出装置２０について説明する。尚、本実施形態では、複数の前記基板２を切出し可能にした対象物としてのマザー基板２Ｍに、複数の前記識別コード１０を形成する場合について説明する。
【００３０】
図２において、液滴吐出装置２０には、略直方体形状に形成された基台２１が備えられて、その基台２１の一側（Ｘ矢印方向側）には、複数の前記マザー基板２Ｍを収容する基板ストッカ２２が配設されている。基板ストッカ２２は、図２における上下方向（Ｚ矢印方向及び反Ｚ矢印方向）に移動して、収容する各マザー基板２Ｍをそれぞれ基台２１上に搬出可能にするとともに、基台２１上のマザー基板２Ｍを対応するスロットに搬入可能にしている。
【００３１】
基台２１の上面２１ａであって、その基板ストッカ２２側（Ｘ矢印方向側）には、Ｙ矢印方向に延びる走行装置２３が配設されている。走行装置２３は、走行モータＭＳ（図７参照）の出力軸に駆動連結されて、搭載する搬送装置２４をＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に走行させるようになっている。搬送装置２４は、マザー基板２Ｍの裏面２Ｍｂを吸着把持可能にした搬送アーム２４ａを有する水平多関節ロボットであって、搬送モータＭＴ（図７参照）の出力軸に駆動連結されて、その搬送アーム２４ａをＸＹ平面上で伸縮自在に回動するとともに、上下方向に移動するようになっている。
【００３２】
基台２１の上面２１ａであって、そのＹ矢印方向両側には、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａを上側にして同マザー基板２Ｍを載置する一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌが併設されている。一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌは、それぞれ載置するマザー基板２Ｍの裏面２Ｍｂ側に、前記搬送アーム２４ａを抜き出し可能にする空間（凹部２５ａ）を有して、同凹部２５ａ内で前記搬送アーム２４ａを上動及び下動することによりマザー基板２Ｍの搬送及び載置を可能にしている。
【００３３】
そして、これら走行モータＭＳ及び搬送モータＭＴに所定の駆動制御信号を供給すると、走行装置２３及び搬送装置２４は、前記基板ストッカ２２内の各マザー基板２Ｍを搬出して、搬出したマザー基板２Ｍを、載置台２５Ｒ，２５Ｌのいずれか一方に載置するようになっている。また、走行装置２３及び搬送装置２４（搬送アーム２４ａ）は、載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置したマザー基板２Ｍを、基板ストッカ２２内の所定のスロットに搬入して回収するようになっている。
【００３４】
尚、本実施形態では、図３に示すように、載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置されたマザー基板２Ｍのコード領域Ｓであって、その最もＸ矢印方向側から順に、１行目コード領域Ｓ１、２行目コード領域Ｓ２、・・・、５行目コード領域Ｓ５という。
【００３５】
図２において、基台２１の上面２１ａであって、前記一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌの間には、多関節ロボット（以下単に、スカラロボットという。）２６が配設されている。スカラロボット２６には、基台２１の上面２１ａに固設されて上方（Ｚ矢印方向）に延びる主軸２７が備えられている。主軸２７の上端には、第１モータＭ１（図７参照）の出力軸に駆動連結される第１アーム２８ａが水平方向（ＸＹ平面方向）に回動可能に連結されて、その第１アーム２８ａの先端部には、第２モータＭ２（図７参照）の出力軸に駆動連結される第２アーム２８ｂが水平方向に回動可能に連結されている。さらに、第２アーム２８ｂの先端部には、第３モータＭ３（図７参照）の出力軸に駆動連結される円柱状の第３アーム２８ｃが、そのＺ矢印方向に沿う軸心を回動中心にして回動可能に連結されている。さらにまた、前記第３アーム２８ｃの下端部には、ヘッドユニット３０が配設されている。
【００３６】
そして、これら第１、第２及び第３モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３に所定の駆動制御信号を供給すると、スカラロボット２６は、対応する第１、第２及び第３アーム２８ａ，２８ｂ，２８ｃを回動して、ヘッドユニット３０を、上面２１ａ上の所定領域（図３に示す２点鎖線の領域：走査領域Ｅ）内で走査させるようになっている。
【００３７】
詳述すると、図３の矢印で示すように、スカラロボット２６は、まず、第１、第２及び第３アーム２８ａ，２８ｂ，２８ｃを回動して、ヘッドユニット３０を、１行目コード領域Ｓ１上のＹ矢印方向に沿って走査する。１行目コード領域Ｓ１上を走査すると、スカラロボット２６は、第３アーム２８ｃを回動して、ヘッドユニット３０を１８０度だけ左回りに回転するとともに、再び第１、第２及び第３アーム２８ａ，２８ｂ，２８ｃを回動して、ヘッドユニット３０を、２行目コード領域Ｓ２上の反Ｙ矢印方向に沿って走査する。
【００３８】
以後同様にして、スカラロボット２６は、ヘッドユニット３０を、３行目、４行目、５行目コード領域Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５の順に、そのＹ矢印方向あるいは反Ｙ矢印方向に沿って走査する。すなわち、スカラロボット２６は、ヘッドユニット３０の配置方向をヘッドユニット３０の移動する方向（走査方向Ｊ）に対応させながら、同ヘッドユニット３０を、各コード領域Ｓを結ぶ九十九折り状の走査経路に沿って走査するようになっている。
【００３９】
図４において、ヘッドユニット３０には、箱体状に形成された液状体タンク３１が配設されている。液状体タンク３１は、前記液状体Ｆを導出可能に収容して、収容する液状体Ｆを、液滴吐出手段を構成する液滴吐出ヘッド３２に導出するようになっている。
【００４０】
ヘッドユニット３０であって前記液状体タンク３１のマザー基板２Ｍ側（下側）には、液滴吐出ヘッド３２（以下単に、吐出ヘッド３２という。）が配設されている。吐出ヘッド３２の下側には、ノズルプレート３３が備えられて、そのノズルプレート３３の下面（ノズル形成面３３ａ）には、マザー基板２Ｍの法線方向（Ｚ矢印方向）に沿う複数の円形孔（ノズルＮ）が貫通形成されている。各ノズルＮは、ヘッドユニット３０の走査方向Ｊと直交する方向（図４では紙面に垂直な方向）に沿って配列形成されて、その形成ピッチが、前記セル幅Ｗと同じサイズで形成されている。
【００４１】
本実施形態では、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａ上であって、各ノズルＮの直下（反Ｚ矢印方向）の位置を、それぞれ「着弾位置ＰＦ」という。
図４において、各ノズルＮの上側には、前記液状体タンク３１に連通するキャビティー３４が形成されて、液状体タンク３１の導出する液状体Ｆを、それぞれ対応するノズルＮ内に供給するようになっている。各キャビティー３４の上側には、上下方向に振動可能な振動板３５が貼り付けられて、キャビティー３４内の容積を拡大・縮小するようになっている。振動板３５の上側には、各ノズルＮに対応する複数の圧電素子ＰＺが配設されて、
圧電素子ＰＺを駆動制御するための信号（圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１：図７参照）を受けて収縮・伸張し、対応する振動板３５を上下方向に振動させて、対応するノズルＮから、液滴Ｆｂを吐出させるようになっている。
【００４２】
そして、スカラロボット２６を駆動制御（ヘッドユニット３０を走査）して、各「着弾位置ＰＦ」が各コード領域Ｓの「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで圧電素子ＰＺに圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すると、ノズルＮからの液滴Ｆｂが反Ｚ矢印方向に沿って飛行して、対応する「着弾位置ＰＦ」（「目標吐出位置Ｐ」）に着弾する。「着弾位置ＰＦ」に着弾した液滴Ｆｂは、表面２Ｍａで濡れ広がって、乾燥するためのサイズ（本実施形態では、外径が前記セル幅Ｗになるサイズ）になる。
【００４３】
本実施形態では、液滴Ｆｂの吐出動作の開始時から、吐出した液滴Ｆｂの外径がセル幅Ｗになるまでの時間を「照射待機時間」とし、同「照射待機時間」の間に、ヘッドユニット３０が前記セル幅Ｗだけ走査されるようになっている。
【００４４】
ヘッドユニット３０であって前記吐出ヘッド３２の走査方向Ｊの反対側には、エネルギービーム照射手段を構成するレーザヘッド３７が配設されている。レーザヘッド３７の内部には、前記ノズルＮに対応する複数の半導体レーザＬＤが、前記ノズルＮの配列方向に沿って配列されている。各半導体レーザＬＤは、それぞれ半導体レーザＬＤを駆動制御するための信号（レーザ駆動電圧ＣＯＭ２：図７参照）を受けて、液滴Ｆｂの吸収波長に対応した波長領域のエネルギービーム（レーザ光Ｂ）を、その直下（反Ｚ矢印方向）に出射するようになっている。
【００４５】
レーザヘッド３７の下端であって半導体レーザＬＤの直下（マザー基板２側）には、各半導体レーザＬＤに対応して光学系を構成する複数の反射ミラーＭが、前記ノズルＮの配列方向に沿って配列されている。反射ミラーＭの一側面であって、その半導体レーザＬＤ側の側面には、対応する半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂを「着弾位置ＰＴ」側に全反射する光学面としての反射面Ｍａが形成されるとともに、全反射したレーザ光Ｂを対応する「着弾位置ＰＦ」の移動経路上の位置（「照射位置ＰＴ」）に導くようになっている。
【００４６】
尚、本実施形態における「着弾位置ＰＦ」と「照射位置ＰＴ」との間の距離は、前記ヘッドユニット３０が「照射待機時間」の間に移動する距離であって、前記セル幅Ｗに設定されている。
【００４７】
そして、スカラロボット２６を駆動制御（ヘッドユニット３０を走査）して、各「照射位置ＰＴ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、対応する半導体レーザＬＤにレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。すると、対応する半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂが、対応する反射ミラーＭの反射面Ｍａに全反射されて、「照射位置ＰＴ」の液滴Ｆｂの領域に照射される。液滴Ｆｂの領域に照射されたレーザ光Ｂは、液滴Ｆｂの溶媒あるいは分散媒等を蒸発（乾燥）して、同液滴Ｆｂの金属微粒子を焼成する。これによって、「目標吐出位置Ｐ」には、データセルＣに対応して、セル幅Ｗの外径からなるドットＤが形成される。
【００４８】
この際、液滴Ｆｂからの蒸発成分は、マザー基板２Ｍ上を浮遊して、走査されるヘッドユニット３０（吐出ヘッド３２及び反射ミラーＭ）に付着物Ｇとして付着し、光学面である反射面Ｍａやノズル形成面３３ａを汚染する。
【００４９】
図２及び図３に示すように、基台２１の上面２１ａであって、前記スカラロボット２６の反Ｘ矢印方向側には、吐出ヘッドメンテナンス機構３８が配設されている。吐出ヘッドメンテナンス機構３８には、吐出ヘッド３２の各ノズルＮから液状体Ｆを強制的に吸引す
る吸引ポンプ３８ａや吐出ヘッド３２のノズル形成面３３ａを払拭するワイピングシート３８ｂが配設されている。そして、吐出ヘッドメンテナンス機構３８は、吐出ヘッド３２内の増粘した液状体Ｆを吸引して排出するとともに、吐出ヘッド３２に付着した液状体Ｆを払拭して液滴吐出動作を安定化するようになっている。
【００５０】
吐出ヘッドメンテナンス機構３８の反Ｙ矢印方向には、洗浄手段を構成するヘッドユニット洗浄機構４０が配設されて、そのヘッドユニット洗浄機構４０には、上方を開放して箱体状に形成された洗浄液供給手段を構成する洗浄槽４１が備えられている。洗浄槽４１は、昇降モータＭＬ（図７参照）に駆動連結されて、基台２１の上面２１ａ上で昇降可能に配設されている。
【００５１】
図５において、洗浄槽４１の一側面上側には、導入部としての導入管４１ａを介して、洗浄液供給部４２が連結されている。洗浄液供給部４２には、洗浄液Ｆｃを導出可能に収容する供給タンク４２ａと、同供給タンク４２ａ内の洗浄液Ｆｃを導入管４１ａに圧送可能にする供給ポンプ４２ｂが備えられて、供給タンク４２ａの収容する洗浄液Ｆｃを洗浄槽４１内に供給するようになっている。尚、本実施形態の洗浄液Ｆｃは、前記液状体Ｆに対して相溶性の液体であって、各種部材（例えば、ノズル形成面３３ａや反射面Ｍａ）に付着した前記付着物Ｇを洗浄可能にする液体である。
【００５２】
一方、洗浄槽４１の他側面下側には、導出部としての導出管４１ｂを介して、洗浄液排出部４３が連結されている。洗浄液排出部４３には、洗浄液Ｆｃを導入可能に収容する廃液タンク４３ａと、洗浄槽４１からの洗浄液Ｆｃを導出管４１ｂから廃液タンク４３ａに排出可能にする排出ポンプ４３ｂが備えられて、洗浄槽４１に貯留する洗浄液Ｆｃの一部を廃液タンク４３ａ内に排出するようになっている。
【００５３】
そして、供給ポンプ４２ｂと排出ポンプ４３ｂに所定の駆動制御信号を供給すると、洗浄液供給部４２が、導入管４１ａを介して所定容量の洗浄液Ｆｃを洗浄槽４１内に供給するとともに、洗浄液排出部４３が、導出管４１ｂを介して同容量の洗浄液Ｆｃを廃液タンク４３ａ内に排出する。すなわち、洗浄液供給部４２と洗浄液排出部４３は、洗浄槽４１内の洗浄液Ｆｃの液面（洗浄液面Ｆｓ）の高さを維持するとともに、洗浄槽４１内の洗浄液Ｆｃを導入管４１ａ側から導出管４１ｂ側に流動して交換する。
【００５４】
尚、本実施形態では、ヘッドユニット洗浄機構４０（洗浄槽４１）の直上に配置されるヘッドユニット３０が、そのレーザヘッド３７（反射ミラーＭ）を、常に吐出ヘッド３２の導入管４１ａ側（上流側）に配置するようになっている。
【００５５】
また、本実施形態では、洗浄槽４１の高さ位置であって、その洗浄液面Ｆｓが吐出ヘッド３２及び反射ミラーＭから離間する位置（図５に示す位置）を、「待機位置」という。さらに、洗浄槽４１の高さ位置であって、吐出ヘッド３２のノズル形成面３３ａ及び反射ミラーＭの反射面Ｍａが洗浄液Ｆｃ内に漬かる位置（図６に示す位置）を、「洗浄位置」という。
【００５６】
洗浄槽４１の一側面下側には、振動部としての超音波振動子４４が配設されるとともに、所定の駆動制御信号を受けて洗浄槽４１内の洗浄液Ｆｃに超音波振動を付与するようになっている。
【００５７】
そして、洗浄槽４１が「待機位置」に位置する状態でスカラロボット２６を駆動制御して、ヘッドユニット３０をヘッドユニット洗浄機構４０（洗浄槽４１）の直上に移動させる。すると、図５に示すように、洗浄増４１と相対するレーザヘッド３７（反射ミラーＭ）が、吐出ヘッド３２の導入管４１ａ側に配置される。続いて、昇降モータＭＬを駆動制
御して洗浄槽４１を「洗浄位置」に移動する。すると、図６に示すように、吐出ヘッド３２のノズル形成面３３ａと反射ミラーＭの反射面Ｍａが洗浄液Ｆｃ中に浸漬される。
【００５８】
この状態から、供給ポンプ４２ｂ、排出ポンプ４３ｂ及び超音波振動子４４を駆動制御すると、超音波振動する洗浄液Ｆｃが、ノズル形成面３３ａと反射面Ｍａに付着した付着物Ｇを効果的に洗浄するとともに、同洗浄液Ｆｃ内に溶出した付着物Ｇを導入管４１ａ側から導出管４１ｂ側に排出する。
【００５９】
これによって、ノズル形成面３３ａと反射面Ｍａに付着した付着物Ｇを洗浄することができ、吐出ヘッド３２による液滴吐出動作の安定化と、レーザヘッド３７によるレーザ照射の安定化を図ることができる。しかも、洗浄槽４１内の洗浄液Ｆｃが導入管４１ａ側から導出管４１ｂ側に流動するため、反射ミラーＭ（反射面Ｍａ）を、常にノズル形成面３３ａ（各ノズルＮ）の上流側に配置させることができる。そのため、各ノズルＮ内の液状体Ｆが洗浄液Ｆｃ中に溶出する場合であっても、溶出した液状体Ｆの反射面Ｍａへの付着を回避させることができる。
【００６０】
尚、本実施形態では、ノズル形成面３３ａ及び反射ミラーＭを洗浄液Ｆｃ中に浸漬させて取出した後、同ノズル形成面３３ａ及び反射ミラーＭに対して、図示しないエアー供給装置からの乾燥エアーを吹き付けて、付着した洗浄液Ｆｃを乾燥除去するようにしている。
【００６１】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置２０の電気的構成を図７に従って説明する。
図７において、制御装置５１は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を備え、ＲＯＭ等に格納された各種データと各種制御プログラムに従って、走行装置２３、搬送装置２４及びスカラロボット２６を駆動するとともに、吐出ヘッド３２、レーザヘッド３７及びヘッドユニット洗浄機構４０を駆動させる。
【００６２】
制御装置５１には、起動スイッチ、停止スイッチ等の操作スイッチを有した入力装置５２が接続されて、識別コード１０の画像が既定形式の描画データＩａとして入力されるようになっている。そして、制御装置５１は、入力装置５２からの描画データＩａを受けて、ビットマップデータＢＭＤ、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及びレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を生成するようになっている。
【００６３】
尚、ビットマップデータＢＭＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて、圧電素子ＰＺのオンあるいはオフを規定するものであり、二次元描画平面（マザー基板２Ｍの表面２Ｍａ）上における各データセルＣに、液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定するデータである。
【００６４】
制御装置５１には、走行装置駆動回路５３が接続されて、走行装置駆動回路５３に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。走行装置駆動回路５３には、走行モータＭＳと走行モータ回転検出器ＭＳＥが接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して走行モータＭＳを正転または逆転させるとともに、走行モータ回転検出器ＭＳＥからの検出信号に基づいて、搬送装置２４の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
【００６５】
制御装置５１には、搬送装置駆動回路５４が接続されて、搬送装置駆動回路５４に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。搬送装置駆動回路５４には、搬送モータＭＴと搬送モータ回転検出器ＭＴＥが接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して搬送モータＭＴを正転または逆転させるとともに、搬送モータ回転検出器ＭＴＥからの検出信号に基づいて、搬送アーム２４ａの移動方向及び移動量を演算するようになっ
ている。
【００６６】
制御装置５１には、スカラロボット駆動回路５５が接続されて、スカラロボット駆動回路５５に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。スカラロボット駆動回路５５には、第１モータＭ１、第２モータＭ２及び第３モータＭ３が接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して第１、第２及び第３モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３を正転または逆転させるようになっている。また、スカラロボット駆動回路５５には、第１モータ回転検出器Ｍ１Ｅ、第２モータ回転検出器Ｍ２Ｅ及び第３モータ回転検出器Ｍ３Ｅが接続されて、第１、第２及び第３モータ回転検出器Ｍ１Ｅ，Ｍ２Ｅ，Ｍ３Ｅからの検出信号に基づいて、ヘッドユニット３０の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
【００６７】
そして、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、ヘッドユニット３０を走査方向Ｊに沿って九十九折り状に走査するとともに、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果に基づいて各種制御信号を出力するようになっている。
【００６８】
詳述すると、制御装置５１は、ヘッドユニット３０（ノズルＮ）の走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」がマザー基板２Ｍの各「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出タイミング信号ＬＰ１を出力するようになっている。さらに、制御装置５１は、ヘッドユニット３０が洗浄槽４１の直上に位置するタイミングで、洗浄機構駆動回路５８に洗浄開始信号ＳＰを出力するようになっている。
【００６９】
制御装置５１には、吐出ヘッド駆動回路５６が接続されて、吐出タイミング信号ＬＰ１を出力するようになっている。また、制御装置５１は、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を所定の基準クロック信号に同期させて、吐出ヘッド駆動回路５６に出力するようになっている。さらにまた、制御装置５１は、ビットマップデータＢＭＤを所定の基準クロック信号に同期させて吐出制御信号ＳＩを生成し、その吐出制御信号ＳＩを吐出ヘッド駆動回路５６にシリアル転送するようになっている。吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出制御信号ＳＩを、各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換するようになっている。
【００７０】
そして、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出タイミング信号ＬＰ１を受けると、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩに基づいて選択される圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すなわち、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、各「着弾位置ＰＦ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、ビットマップデータＢＭＤに対応するノズルＮから液滴Ｆｂを吐出し、吐出した液滴Ｆｂを「目標吐出位置Ｐ」に着弾させる。また、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをレーザヘッド駆動回路５７に出力する。
【００７１】
制御装置５１には、レーザヘッド駆動回路５７が接続されて、所定の基準クロック信号に同期させたレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を出力するようになっている。
そして、レーザヘッド駆動回路５７は、吐出ヘッド駆動回路５６からの吐出制御信号ＳＩを受けると、所定の時間（前記「照射待機時間」）だけ待機して、吐出制御信号ＳＩに対応した各半導体レーザＬＤに、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給するようになっている。すなわち、制御装置５１は、レーザヘッド駆動回路５７を介して、ヘッドユニット３０（反射ミラーＭ）を「照射待機時間」だけ走査して、「照射位置ＰＴ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、「目標吐出位置Ｐ」の液滴Ｆｂの領域に向かってレーザ光Ｂを照射する。
【００７２】
制御装置５１には、洗浄機構駆動回路５８が接続されて、洗浄開始信号ＳＰ及び洗浄停
止信号ＴＰを出力するようになっている。洗浄機構駆動回路５８には、昇降モータＭＬが接続されて、制御装置５１からの洗浄開始信号ＳＰ及び洗浄停止信号ＴＰに応答して、昇降モータＭＬを正転及び逆転駆動するとともに、洗浄槽４１を上昇及び降下させるようになっている。また、洗浄機構駆動回路５８には、昇降モータ回転検出器ＭＬＥが接続されて、昇降モータ回転検出器ＭＬＥからの検出信号に基づいて、洗浄槽４１の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
【００７３】
そして、洗浄機構駆動回路５８は、制御装置５１からの洗浄開始信号ＳＰを受けると、昇降モータＭＬを正転駆動して、洗浄槽４１を「洗浄位置」に配置移動するとともに、昇降モータ回転検出器ＭＬＥからの検出信号に基づいて、洗浄槽４１が「洗浄位置」に到達したか否かを判断する。そして、洗浄槽４１が「洗浄位置」に到達すると、洗浄機構駆動回路５８は、昇降モータ回転検出器ＭＬＥからの検出信号に基づいて、供給ポンプ４２ｂ、排出ポンプ４３ｂ及び超音波振動子４４を駆動制御して、洗浄槽４１内の洗浄液Ｆｃに超音波振動を付与するとともに、洗浄液Ｆｃの導入・導出を開始する。
【００７４】
また、洗浄機構駆動回路５８は、制御装置５１からの洗浄停止信号ＴＰを受けると、昇降モータＭＬを逆転駆動して、洗浄槽４１を「待機位置」に配置移動するとともに、昇降モータ回転検出器ＭＬＥからの検出信号に基づいて、洗浄槽４１が「待機位置」に到達したか否かを判断する。そして、洗浄槽４１が「待機位置」に到達すると、洗浄機構駆動回路５８は、昇降モータ回転検出器ＭＬＥからの検出信号に基づいて、供給ポンプ４２ｂ、排出ポンプ４３ｂ及び超音波振動子４４を停止させる。
【００７５】
次に、液滴吐出装置２０を使って識別コード１０を形成する方法について説明する。
まず、入力装置５２を操作して描画データＩａを制御装置５１に入力する。すると、制御装置５１は、走行装置駆動回路５３及び搬送装置駆動回路５４を介して、走行装置２３及び搬送装置２４を駆動制御し、基板ストッカ２２のマザー基板２Ｍを載置台２５Ｒ（載置台２５Ｌ）に搬送して載置する。
【００７６】
また、制御装置５１は、描画データＩａに基づくビットマップデータＢＭＤを生成して格納するとともに、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及びレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を生成する。圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及びレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を生成すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介してスカラロボット２６を駆動制御し、ヘッドユニット３０の走査を開始する。そして、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果に基づいて、ヘッドユニット３０の走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」が、１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印方向側に位置するデータセルＣ（「目標吐出位置Ｐ」）に到達したか否かを判断する。
【００７７】
この間、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出制御信号ＳＩを出力するとともに、吐出ヘッド駆動回路５６及びレーザヘッド駆動回路５７に、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及びレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を出力する。
【００７８】
やがて、各ノズルＮの走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」が、１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印側に位置するデータセルＣ（「目標吐出位置Ｐ」）に到達する。すると、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出タイミング信号ＬＰ１を出力し、同吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給して、選択されたノズルＮから一斉に液滴Ｆｂを吐出する。吐出された液滴Ｆｂは、対応する「目標吐出位置Ｐ」に着弾して濡れ広がり、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、その外径をセル幅Ｗにする。
【００７９】
さらに、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、シリアル／パラレル変換
した吐出制御信号ＳＩをレーザヘッド駆動回路５７に出力する。そして、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、制御装置５１は、各「照射位置ＰＴ」を「目標吐出位置Ｐ」に相対させて、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された半導体レーザＬＤに、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給し、選択された半導体レーザＬＤから一斉にレーザ光Ｂを出射する。
【００８０】
半導体レーザＬＤから出射されたレーザ光Ｂは、反射ミラーＭの反射面Ｍａに全反射されて、「照射位置ＰＴ」（「目標吐出位置Ｐ」）の液滴Ｆｂの領域、すなわちセル幅Ｗからなる液滴Ｆｂの領域に照射される。レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂは、その溶媒あるいは分散媒の蒸発と金属微粒子の焼成によって、外径がセル幅ＷからなるドットＤとして表面２Ｍａに固着する。これによって、セル幅Ｗに整合したドットＤが形成される。
【００８１】
以後同様に、制御装置５１は、ヘッドユニット３０を走査経路に沿って走査して、各「着弾位置ＰＦ」が「目標吐出位置Ｐ」に到達する毎に、選択したノズルＮから液滴Ｆｂを吐出し、着弾した液滴Ｆｂがセル幅Ｗになるタイミングで、液滴Ｆｂの領域にレーザ光Ｂを照射する。これによって、マザー基板２Ｍの各コード領域Ｓ内に、全てのドットＤを形成する。そして、全てのドットＤを形成すると、制御装置５１は、走行装置駆動回路５３及び搬送装置駆動回路５４を介して、走行装置２３及び搬送装置２４を駆動制御し、載置台２５Ｒ（載置台２５Ｌ）のマザー基板２Ｍを基板ストッカ２２に搬送して収容する。
【００８２】
この間、反射ミラーＭの反射面Ｍａや吐出ヘッド３２のノズル形成面３３ａには付着物Ｇが蓄積されて、その光学特性や吐出動作性を徐々に劣化させる。
そこで、マザー基板２Ｍを基板ストッカ２２に収容すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介してスカラロボット２６を駆動制御し、ヘッドユニット３０を洗浄槽４１の直上に配置移動させる。ヘッドユニット３０を洗浄槽４１の直上に配置させると、制御装置５１は、洗浄機構駆動回路５８に洗浄開始信号ＳＰを出力して洗浄槽４１を「洗浄位置」に配置移動し、吐出ヘッド３２のノズル形成面３３ａと反射ミラーＭの反射面Ｍａを洗浄液Ｆｃ中に浸漬させる。ノズル形成面３３ａと反射面Ｍａを洗浄液Ｆｃ中に浸漬すると、制御装置５１は、洗浄機構駆動回路５８を介して、供給ポンプ４２ｂ、排出ポンプ４３ｂ及び超音波振動子４４を駆動制御し、洗浄槽４１内の洗浄液Ｆｃに超音波振動を付与するとともに、洗浄液Ｆｃの導入・導出を開始する。
【００８３】
すると、ノズル形成面３３ａと反射面Ｍａに蓄積された付着物Ｇは、洗浄液Ｆｃの洗浄力によって洗浄槽４１内に溶出し、洗浄液Ｆｃの流動にしたがって廃液タンク４３ａに排出される。これによって、ノズル形成面３３ａと反射面Ｍａを洗浄させることができ、吐出ヘッド３２の吐出動作性とレーザヘッド３７（レーザ光Ｂ）の光学特性を初期状態に復元させることができる。
【００８４】
そして、ノズル形成面３３ａと反射ミラーＭの反射面Ｍａを所定の時間だけ洗浄すると、制御装置５１は、洗浄機構駆動回路５８に洗浄停止信号ＴＰを出力して洗浄槽４１を「待機位置」に配置移動し、供給ポンプ４２ｂ、排出ポンプ４３ｂ及び超音波振動子４４を停止する。供給ポンプ４２ｂ、排出ポンプ４３ｂ及び超音波振動子４４を停止すると、制御装置５１は、ノズル形成面３３ａ及び反射ミラーＭに対して、図示しないエアー供給装置からの乾燥エアーを吹き付けて、付着した洗浄液Ｆｃを乾燥除去する。
【００８５】
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、基台２１の上面２１ａに洗浄液Ｆｃを貯留する洗浄槽４１を配設した。そして、ドットＤを形成した後に、ヘッドユニット３０を洗浄槽４１の直上に配置移動させるとともに、反射ミラーＭの反射面Ｍａと吐出ヘッド３２のノズル形成面３３ａを、洗浄液Ｆｃ内に浸漬するようにした。従って、反射面Ｍａに付着した付着物Ｇ
を洗浄液Ｆｃによって洗浄することができ、反射ミラーＭを介したレーザ光Ｂの光学特性を初期状態に復元させることができる。その結果、液滴Ｆｂに照射するレーザ光Ｂの光学特性を安定化することができ、ドットＤの形状制御性を向上することができる。
（２）しかも、ノズル形成面３３ａに付着した付着物Ｇも洗浄することができるため、液滴Ｆｂの吐出動作を、より安定させることができる。そのため、ドットＤの形状制御性を、さらに向上させることができる。
（３）上記実施形態によれば、洗浄槽４１に洗浄液供給部４２と洗浄液排出部４３を連結して、洗浄液Ｆｃを導入・導出するようにした。従って、洗浄した付着物Ｇを洗浄槽４１内から排出することができ、ヘッドユニット洗浄機構４０の洗浄能力を維持することができる。その結果、レーザ光Ｂの光学特性を、より長期にわたって安定させることができる。
（４）上記実施形態によれば、洗浄液Ｆｃを導入する導入管４１ａ側に反射ミラーＭを浸漬させて、洗浄液Ｆｃを導出する導出管４１ｂ側に吐出ヘッド３２を浸漬させるようにした。従って、反射ミラーＭ（反射面Ｍａ）をノズル形成面３３ａ（各ノズルＮ）の上流側に配置させることができ、各ノズルＮ内の液状体Ｆが洗浄液Ｆｃ中に溶出する場合であっても、溶出した液状体Ｆの反射面Ｍａへの付着を回避させることができる。その結果、反射ミラーＭを、より確実に洗浄することができる。
（５）上記実施形態によれば、洗浄槽４１に超音波振動子４４を配設して、洗浄液Ｆｃに超音波振動を付与するようにした。従って、洗浄液Ｆｃを超音波振動させる分だけ、反射ミラーＭとノズル形成面３３ａを、より効果的に洗浄することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を、図８に従って説明する。尚、第２実施形態では、第１実施形態における吐出ヘッドメンテナンス機構３８を変更した構成である。そのため、以下では、吐出ヘッドメンテナンス機構３８の変更点ついて詳細に説明する。
【００８６】
図８において、レーザヘッド３７の下端部には、上下方向に延びる板状のミラー取着部４５が上下方向に移動可能に配設されて、そのミラー取着部４５の下端部には、第１実施形態の反射ミラーＭが回動可能に取着されている。そして、レーザ光Ｂを照射する状態（図８の２点鎖線で示す状態）からミラー取着部４５を下動して反射ミラーＭを左回り（図８における矢印方向）に回転する。すると、反射ミラーＭは、その反射面Ｍａが下側になるように回転して、同反射面Ｍａの高さ位置をノズル形成面３３ａの高さ位置と略同じにするようになっている。
【００８７】
本実施形態では、反射ミラーＭの配置位置であって、レーザ光Ｂを「照射位置ＰＴ」（図４参照）に照射する位置を、「ミラー反射位置」とし、反射面Ｍａを下側にして、同反射面Ｍａの高さ位置をノズル形成面３３ａの高さ位置と略同じくする位置を、「ミラー洗浄位置」という。
【００８８】
吐出ヘッドメンテナンス機構３８には、図８において左回りに回転する駆動ローラ４６ａと従動ローラ４６ｂが配設されている。従動ローラ４６ｂの外周には、洗浄液供給手段を構成する払拭部材としてのワイピングシート３８ｂが巻きつけられている。そして、駆動ローラ４６ａを回転駆動すると、従動ローラ４６ｂに巻きつけられたワイピングシート３８ｂが、駆動ローラ４６ａの外周に順次巻き取られるようになっている。
【００８９】
尚、本実施形態のヘッドユニット３０は、図８に示すように、吐出ヘッドメンテナンス機構３８の直上に配置される状態で、常に、そのレーザヘッド３７（反射ミラーＭ）を吐出ヘッド３２の従動ローラ４６ｂ側（上流側）に配置させるようになっている。
【００９０】
そして、スカラロボット２６を駆動制御して、ヘッドユニット３０を吐出ヘッドメンテナンス機構３８の直上に移動させる。すると、ヘッドユニット３０は、そのレーザヘッド
３７（反射ミラーＭ）と吐出ヘッド３２（ノズル形成面３３ａ）を駆動ローラ４６ａと従動ローラ４６ｂとの間に配置して、その反射ミラーＭを吐出ヘッド３２の上流側に配置するようになっている。
【００９１】
駆動ローラ４６ａと従動ローラ４６ｂとの間であって、反射ミラーＭの上流側上方には、洗浄液Ｆｃを噴霧可能に収容する洗浄液供給部４７が配設されて、従動ローラ４６ｂから巻き取られるワイピングシート３８ｂに洗浄液Ｆｃを噴霧するようになっている。
【００９２】
駆動ローラ４６ａと従動ローラ４６ｂとの間であって、反射ミラーＭと吐出ヘッド３２の下方には、それぞれワイピングシート３８ｂを介して左回りに回転する第１押圧ローラ４８と第２押圧ローラ４９が配設されている。第１及び第２押圧ローラ４８，４９は、それぞれワイピングシート３８ｂを上方に押圧して、同ワイピングシート３８ｂを、常に反射面Ｍａとノズル形成面３３ａに摺接させるようになっている。
【００９３】
そして、ヘッドユニット３０を吐出ヘッドメンテナンス機構３８の直上に配置移動させて、「ミラー反射位置」に位置する反射ミラーＭを「ミラー洗浄位置」に移動させる。続いて、駆動ローラ４６ａの回転駆動と洗浄液供給部４７による洗浄液Ｆｃの噴霧を開始させる。すると、従動ローラ４６ｂからのワイピングシート３８ｂに洗浄液Ｆｃが噴霧されて、洗浄液Ｆｃの含浸したワイピングシート３８ｂが、従動ローラ４６ｂ側から順に、反射面Ｍａとノズル形成面３３ａに摺接する。これによって、反射面Ｍａとノズル形成面３３ａに蓄積された付着物Ｇを洗浄させることができ、吐出ヘッド３２の吐出動作性とレーザヘッド３７（レーザ光Ｂ）の光学特性を初期状態に復元させることができる。
【００９４】
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、レーザヘッド３７の下端部にミラー取着部４５を設け、反射ミラーＭを、「ミラー反射位置」と「ミラー洗浄位置」との間で配置移動可能にした。そして、洗浄液Ｆｃの含浸したワイピングシート３８ｂをノズル形成面３３ａに摺接させるときに、反射ミラーＭを「ミラー洗浄位置」に配置移動して、同ワイピングシート３８ｂを反射ミラーＭの反射面Ｍａに摺接させるようにした。
【００９５】
従って、反射面Ｍａに付着した付着物Ｇをワイピングシート３８ｂによって洗浄させることができ、反射ミラーＭを介したレーザ光Ｂの光学特性を初期状態に復元させることができる。その結果、液滴Ｆｂに照射するレーザ光Ｂの光学特性を安定化することができ、ドットＤの形状制御性を向上することができる。
（２）上記実施形態によれば、ワイピングシート３８ｂの上流側に反射ミラーＭの反射面Ｍａを摺接させて、同ワイピングシート３８ｂの下流側に吐出ヘッド３２のノズル形成面３３ａを摺接させるようにした。従って、ノズルＮ内の液状体Ｆがワイピングシート３８ｂに流出する場合であっても、流出した液状体Ｆの反射面Ｍａへの付着を回避させることができる。その結果、反射ミラーＭを、より確実に洗浄することができる。
【００９６】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記第１実施形態では、吐出ヘッド３２と反射ミラーＭの双方を洗浄槽４１に浸漬する構成にした。これに限らず、例えば、図９に示すように、吐出ヘッド３２を洗浄液Ｆｃから離間させる隔壁６１を設け、反射ミラーＭのみを浸漬する構成にしてもよい。さらには、洗浄槽４１のサイズを縮小して、反射ミラーＭのみを浸漬する構成にしてもよい。これによれば、ノズルＮからの液状体Ｆの溶出を回避することができ、洗浄液Ｆｃを介した液状体Ｆによる反射ミラーＭの汚染を確実に回避することができる。
・上記第１実施形態では、洗浄槽４１に洗浄液Ｆｃを貯留して、同洗浄槽４１に反射ミラーＭを浸漬する構成にした。これに限らず、例えば、洗浄槽４１では、反射ミラーＭに対して洗浄液Ｆｃを噴霧する構成であってもよく、反射面Ｍａに洗浄液Ｆｃを供給して、同
反射面Ｍａに付着する付着物Ｇを除去可能にする構成であればよい。
・上記第１実施形態では、ノズル形成面３３ａ及び反射ミラーＭに対して乾燥エアーを吹き付けて、付着した洗浄液Ｆｃを乾燥除去する構成にした。これに限らず、例えば揮発性の洗浄液Ｆｃを利用する場合には、洗浄後のノズル形成面３３ａ及び反射ミラーＭを放置することによって、付着した洗浄液Ｆｃを乾燥除去する構成にしてもよい。
・上記第２実施形態では、吐出ヘッド３２と反射ミラーＭの双方を、同時に、ワイピングシート３８ｂに摺接させる構成にした。これに限らず、例えば、反射ミラーＭのみを別途ワイピングシート３８ｂに摺接させる構成にしてもよい。これによれば、ノズルＮからの液状体Ｆによる反射ミラーＭの汚染を確実に回避することができる。
・上記実施形態では、スカラロボット２６によってヘッドユニット３０を走査する構成にした。これに限らず、例えば一方向に移動するキャリッジにヘッドユニット３０を搭載して、マザー基板２Ｍを、前記一方向と直交する方向に搬送移動する構成にしてもよい。つまり、マザー基板２Ｍに対してヘッドユニット３０を相対移動可能にする構成であればよい。
・上記実施形態では、液滴Ｆｂの領域に照射するレーザ光Ｂによって、液滴Ｆｂを乾燥・焼成する構成にした。これに限らず、例えば照射するエネルギービーム（例えば、レーザ光Ｂ）のエネルギーによって、液滴Ｆｂを所望の方向に流動させる構成にしてもよく、あるいは液滴Ｆｂの外縁のみに照射して液滴Ｆｂをピニングする構成にしてもよい。すなわち、液滴Ｆｂの領域に照射するレーザ光Ｂによってパターンを形成する構成であればよい。
・上記実施形態では、液滴Ｆｂによって半円球状のドットＤを形成する構成にしたが、これに限らず、例えば、楕円形状のドットや線状のパターンを形成する構成であってもよい。
・上記実施形態では、エネルギービームをレーザ光Ｂに具体化した。これに限らず、例えばイオンビームやプラズマ光等であってもよく、着弾した液滴Ｆｂにエネルギーを供給してパターンを形成可能にするエネルギービームであればよい。
・上記実施形態では、パターンを識別コード１０のドットＤに具体化した。これに限らず、例えば液晶表示装置１や、平面状の電子放出素子を備えて同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型装置（ＦＥＤやＳＥＤ等）に設けられる各種薄膜、金属配線、カラーフィルタ等に具体化してもよく、着弾した液滴Ｆｂによって形成するパターンであればよい。
・上記実施形態では、対象物を液晶表示装置１の基板２に具体化したが、これに限らず、例えばシリコン基板やフレキシブル基板、あるいは金属基板等であってもよく、着弾した液滴Ｆｂによってパターンを形成する対象物であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本実施形態における液晶表示装置を示す平面図。
【図２】同じく、液滴吐出装置を示す概略斜視図。
【図３】同じく、液滴吐出装置を示す概略平面図。
【図４】同じく、ヘッドユニットを説明する説明図。
【図５】第１実施形態のヘッドユニット洗浄機構を説明する説明図。
【図６】同じく、ヘッドユニット洗浄機構を説明する説明図。
【図７】同じく、液滴吐出装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。
【図８】第２実施形態のヘッドユニット洗浄機構を説明する説明図。
【図９】変更例のヘッドユニット洗浄機構を説明する説明図。
【符号の説明】
【００９８】
２…対象物としての基板、２０…液滴吐出装置、３２…液滴吐出手段を構成する液滴吐出ヘッド、３７…エネルギービーム照射手段を構成するレーザヘッド、３８ｂ…払拭部材としてのワイピング部材、４０…洗浄手段を構成するヘッドユニット洗浄機構、４１…洗浄
液供給手段を構成する洗浄槽、４１ａ…導入部としての導入管、４１ｂ…導出部としての導出管、４４…振動部としての超音波振動子、Ｂ…エネルギービームとしてのレーザ光、Ｄ…パターンとしてのドット、Ｆｂ…液滴、Ｆｃ…洗浄液、Ｍ…光学系を構成する反射ミラー、Ｍａ…光学面としての反射面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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