(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１本の送受信用光ファイバと接続される送受信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、前記送受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、
ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から１つの辺端まで延伸する信号線が形成されているフレキシブル基板を用意し、
前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、
および／又は、
前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記受信入力側の端子に接続したことを特徴とする双方向光トランシーバ。
【請求項２】
１本の送受信用光ファイバと接続される送受信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、前記送受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、
ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から１つの辺端まで延伸する信号線が形成され、前記信号線接続用穴の形成された部分の両側で且つ前記信号線の両側の一部に凸部が形成され、全体形状が十字形状となったフレキシブル基板を用意し、
前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、且つ前記フレキシブル基板の両側の前記凸部を内側に折り曲げ、
および／又は、
前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記受信入力側の端子に接続し、且つフレキシブル基板の両側の前記凸部を内側に折り曲げたことを特徴とする双方向光トランシーバ。
【請求項３】
１本の送信用光ファイバと接続される送信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、１本の受信用光ファイバと接続される受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、
ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から１つの辺端まで延伸する信号線が形成されているフレキシブル基板を用意し、
前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、
および／又は、
前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子に接続したことを特徴とする双方向光トランシーバ。
【請求項４】
１本の送信用光ファイバと接続される送信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、１本の受信用光ファイバと接続される受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、
ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から１つの辺端まで延伸する信号線が形成され、前記信号線接続用穴の形成された部分の両側で且つ前記信号線の両側の一部に凸部が形成され、全体形状が十字形状となったフレキシブル基板を用意し、
前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記凸部を内側に折り曲げ、
および／又は、
前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記凸部を内側に折り曲げたことを特徴とする双方向光トランシーバ。
【請求項５】
請求項１又は３に記載の双方向光トランシーバにおいて、
前記フレキシブル基板の折り曲げた内径の最大値を、扱う信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分以下に設定したことを特徴とする双方向光トランシーバ。
【請求項６】
請求項２又は４に記載の双方向光トランシーバにおいて、
前記フレキシブル基板の折り曲げた内径の最大値を、扱う信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分以下に設定したことを特徴とする双方向光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁遮蔽用のフレキシブル基板を使用して信号送受信間の電気的なクロストークの遮蔽を行った双方向光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インターネットの普及に伴って、サービスの多様化が進むとともに所要ビットレートが目覚しく上昇している。光ファイバを用いた光アクセスサービスは、光ファイバの高速広帯域という特性を活用できるため、将来性のある高速アクセスサービスとして注目されている。
【０００３】
光アクセスサービスにおいては、主に、局とユーザとの間を接続する光ファイバ線路の敷設、管理コストを低減することを目的として、１芯の光ファイバで双方向の通信が提供される。たとえば、非特許文献１に示されるように、下り方向に１．４９μｍ帯、上り方向に１．３１μｍ帯と異なる波長の光を用い、両端に設置した装置内に波長フィルタを用いることで相互干渉の少ない１芯双方向通信を実現している。しかし、また一方で、２本の光ファイバで上りと下り方向を分離した２芯双方向通信方式は、１芯双方向方式に比べて、部品の簡素化などでさらなるトランシーバ製造コストの低減が可能であるため、ファイバ敷設コストの低い、短距離の領域で用いられている。
【０００４】
両端に設置されている装置内においては、送受信データは主として電気信号として処理されるが、光通信を行うためにはその電気信号と光ファイバ線路上の光信号を相互に変換する機能が必要とされる。その機能を担う部品を光トランシーバといい、送信においては発光素子であるレーザーダイオード（ＬＤ）と送信電気信号に従って規定の信号品質でＬＤを発光させるためのＬＤドライバから構成される。また、受信においては受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）によって光電変換された電流信号を増幅するプリアンプと信号を一定振幅の電圧信号に増幅するリミツタアンプから構成される。また、１芯双方向通信方式においては、さらに上りと下りの波長の異なる光信号をＬＤ、ＰＤに合分波させるための光波長フィルタを具備している。
【０００５】
図１１に１本の送受信用光ファイバ２０を使用する１芯双方向光トランシーバの基本構成のブロック図を示す。とくにＬＤ１１、ＰＤ１２、プリアンプ１３、波長フィル１４は、光学設計された一体の光モジュールとして組み立てられる。これは送受信用光モジュール１０と呼ばれており、最終的にはその他の電気部品を実装する実装用プリント基板と接続され、光トランシーバ用筐体内に実装される。３０はＬＤドライバ、４０はリミッタアンプである。
【０００６】
また、図１２に２本の光ファイバ２０Ａ，２０Ｂを使用する２芯双方向光トランシーバの基本構成のブロック図を示す。１芯双方向方式に比べて上りと下りの波長を分離する光フィルタを用いず、送信用光ファイバ２０Ａと受信用光ファイバ２０Ｂを使用する。ＬＤ１１が実装されているモジュールを送信用光モジュール１０Ａ、ＰＤ１２とプリアンプ１３が実装されているモジュールを受信用光モジュール１０Ｂと呼ぶ。
【０００７】
以上の図１１に示した１芯双方向光トランシーバ、図１２に示した２芯双方向光トランシーバを実装用プリント基板５０上に構成した例を、図１３，図１４に示す。５１、５３は送信差動信号線、５２，５４は受信差動信号線である。図１３において、送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子は送信差動信号線５３に、受信出力側１６の端子は受信差動信号線５４に接続される。また、図１４において、送信用光モジュール１０Ａの送信入力側１５Ａの端子は送信差動信号線５３に、受信用光モジュール１０Ｂの受信出力側１６Ｂの端子は受信差動信号線５４に接続される。
【０００８】
近年のインターネットの普及と光アクセス技術の向上によって、その伝送速度は年々上昇を続けており、ギガビット級の信号を扱う光トランシーバも一般的になりつつある。また、コスト低減や取り扱いの容易性を向上させるため、光トランシーバの小型化が求められている。
【０００９】
しかし、より小型の筐体により高速な信号を送受信する双方向光トランシーバを実装すると、送信受信の素子が近接されて一体化されるため、送信信号が受信信号に影響を及ぼす電気的クロストークの問題が顕在化する。これは一般に受信信号が光伝送路で減衰された微弱な信号であるのに対し、送信信号は対向するトランシーバで受信可能となる発光レベルを満たすよう十分な振幅をもつ信号がＬＤに入力されるためである。影響を与える干渉電磁界の発生源は光モジュールとＬＤドライバ間の信号線である場合、光モジュール内で送信信号に沿って駆動されるＬＤの端子間における電圧変動である場合など、複数の原因が想定される。さらにその特性は周囲の構造、接地条件によって大きく変化するため、最終的な電気的クロストーク量の予想が難しく、送受信間の電気的アイソレーションを満たす光トランシーバ設計を著しく困難にしている。また、より遠距離の送受信を可能とするためにダイナミックレンジを拡大すると、光出力規定を高レベルにし、最小受光感度をさらに向上させる必要がある。すなわち、送信側はＬＤを発光させるための所要信号電力が上昇し、雑音自体が強く発せられることになり、受信側はより微小な信号も雑音の影響を受けることなく識別再生する能力が要求される。したがって、電気的クロストークに対する要求はさらに厳しくなる。
【００１０】
[第１の従来例]
そこで、これらの問題を回避するために様々な技術が開示されている。たとえば、特許文献１では、ＩＣや光モジュールを実装したプリント基板を、そのプリント基板のグランド層と接続した導体層を有するフレキシブル基板と互いの片端を突き合わせて電気的に接続し、そのフレキシブル基板がプリント基板上の各部品を包み込むように覆うことで、外来雑音から遮赦することが開示されている。
【００１１】
この特許文献１の開示技術の概要について図１５を用いて説明する。導体層を有する方形のフレキシブル基板８０の１辺で、部品を実装するプリント基板５０の接地電位とその導体層を接続し、プリント基板５０上の部品を覆うようにしてフレキシブル基板８０を折り返す。このようにすると、プリント基板５０内に形成されるグランド面によって部品下部だけでなく、部品上部にも近接した電磁遮蔽を設けることが可能になる。接地電位が部品を包む込むようになり、光トランシーバ外からの外来ノイズを遮蔽するだけでなく、送信信号から放射されるクロストーク成分も効果的に吸収し、送受信クロストークを抑圧することができる。
【００１２】
[第２の従来例]
また、特許文献２には、送受信一体型の光モジュールにおいて、送信信号入力リード端子と受信信号出力リード端子の間に、隣接したＬ字形状の接地用リード端子を配置することで、送信信号から受信信号への電気的クロストークを接地電位に集中させることによって、電気的クロストークを低減させることが開示されている。
【００１３】
この特許文献２の開示技術の概要について図１６を用いて説明する。図１６は発光素子と受光素子を搭載する光モジュールのパッケージにおいて、そのフレーム９０と外部とを接続するリード端子の構造を平面図としてあらわしたものである。光モジュールは送信信号用リード端子９１と、受信信号用リード端子９２を具備し、それらに隣接する接地用リード端子９３，９４は送信、受信各リード端子９１，９２間上に端子が存在するようＬ字形上をしており、接地電位と接続される。この接地用リート端子９３，９４が送信、受信各リード端子９１，９２間上に存在することにより、送信用リード端子９１から受信用リード端子９２へと発生する電界を阻止する構造であり、送受信間の電気的クロストークを抑圧することができる。
【００１４】
[第３の従来例]
また、特許文献３には、送信用光モジュールおよび受信用光モジュールとプリント基板を接続するリード端子部分に、基準電位と接続した覆い（ブラケット）を設けることで、送信信号と受信信号の干渉を抑えて電気的クロストークを低減させることが開示されている。
【００１５】
この特許文献３の開示技術の概要について図１７を用いて説明する。図１７は図１４に比べて、送信用光モジュール１０Ａの送信入力側１５Ａの端子、受信用光モジュール１０Ｂの受信出力側１６Ｂの端子の部分に導電性のプラケット１００Ａ，１００Ｂを付加した構造である。ブラケット１００Ａ，１００Ｂは送信差動信号線５３、受信差動信号線５４の両外側に用意した基準電圧に固定した端子を接続することにより、ブラケット１００Ａ，１００Ｂ全体を基準電位とすることで、送受信間の電気的クロストークや外来雑音を遮蔽する構造である。ブラケット１００Ａ，１００Ｂは雑音源となる送信用光モジュール１０Ａや、被遮蔽体となる受信用光モジュール１０Ｂに近接して配置されるため、遮蔽効果が高くなることが期待される。
【非特許文献１】情報通信技術委員会（ＴＴＣ）標準ＴＳ−１０００
【特許文献１】特開平１１−２３３９１１号公報
【特許文献２】特開２００２−２９９６４５号公報
【特許文献３】特開２００３−１０７２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかし、図１５の第１の従来例では、遮蔽のためだけにフレキシブル基板８０を用いるため、実際に組み立てる際は、従来の光トランシーバに比べて実装用プリント基板５０との接続工程を追加する必要がある。また、モジュール全体を覆うため、包み込んだ接地電位で形成されるグランド面の内径が大きくなる。通常、等電位の導体で構成される場合、この構造はプリント基板５０のグランド面とフレキシブル基板８０の導体層からなる空洞共振器と同様の構造となり、導体の対向する距離が波長の半分と等しくなる周波数で共振する現象が発生し、電気的クロストークが強調されるという欠点がある。
【００１７】
また、図１６の第２の従来例では、各リード端子の配置は平面的であり、リード端子からの上下方向へ生じる電界を阻止する構造にはなっていない。すなわち、電気的クロストークの遮蔽効果は、接地用リード端子９３，９４がない場合よりは効果が認められるが、限定される。送信信号用リード端子９１から発生する電界を効果的に遮蔽するには、前述した第１の従来例のように全体を覆う必要がある。
【００１８】
また、図１７の第３の従来例の構造もまた、前述した第１の従来例と同様に、実際に組み立てる際は、従来の光トランシーバに比べて、ブラケット１００Ａ，１００Ｂを製造し、実装用プリント基板５０とブラケット１００Ａ，１００Ｂとの接続工程を追加する必要がある。このブラケット１００Ａ，１００Ｂは非常に小型でかつ立体構造をなしているため、その実装に関しては高い技術水準が求められ、歩留まりの上昇、工程の複雑化などのコスト上昇要因となる。
【００１９】
上記した第３の従来例は２芯双方向光トランシーバを念頭にして説明されているが、図１３に示した１芯双方向光トランシーバにおいても応用することが可能である。しかし、送受信用光モジュール１０に応用した際にも同様の問題が生じることは明らかである。
【００２０】
本発明の目的は、電磁遮蔽用のフレキシブル基板を使用して、送受信間の電気的なクロストークの抑圧を、簡便かつ柔軟な実装手法で且つ部品点数を増やすことなく低コストで実現できるようにした双方向光トランシーバを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するため、請求項１にかかる発明は、１本の送受信用光ファイバと接続される送受信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、前記送受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から１つの辺端まで延伸する信号線が形成されているフレキシブル基板を用意し、前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、および／又は、前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記受信入力側の端子に接続したことを特徴とする。
【００２２】
請求項２にかかる発明は、１本の送受信用光ファイバと接続される送受信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、前記送受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から１つの辺端まで延伸する信号線が形成され、前記信号線接続用穴の形成された部分の両側で且つ前記信号線の両側の一部に凸部が形成され、全体形状が十字形状となったフレキシブル基板を用意し、前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、且つ前記フレキシブル基板の両側の前記凸部を内側に折り曲げ、および／又は、前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送受信用光モジュールの前記受信入力側の端子に接続し、且つフレキシブル基板の両側の前記凸部を内側に折り曲げたことを特徴とする。
【００２３】
請求項３にかかる発明は、１本の送信用光ファイバと接続される送信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、１本の受信用光ファイバと接続される受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から１つの辺端まで延伸する信号線が形成されているフレキシブル基板を用意し、前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、および／又は、前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子に接続したことを特徴とする。
【００２４】
請求項４にかかる発明は、１本の送信用光ファイバと接続される送信用光モジュールの送信入力側の端子と実装用プリント基板の送信信号線とを接続し、１本の受信用光ファイバと接続される受信用光モジュールの受信出力側の端子と前記実装用プリント基板の受信信号線とを接続した双方向光トランシーバにおいて、ほぼ中央部分に信号線接続用穴が形成された方形の電磁遮蔽用のフレキシブル基板であって、表面において前記信号線接続用穴の周囲を除く全面に導体層が形成され、裏面において前記信号線接続用穴の周囲から１つの辺端まで延伸する信号線が形成され、前記信号線接続用穴の形成された部分の両側で且つ前記信号線の両側の一部に凸部が形成され、全体形状が十字形状となったフレキシブル基板を用意し、前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記送信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記送信用光モジュールの前記送信入力側の端子に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記凸部を内側に折り曲げ、および／又は、前記フレキシブル基板を前記表面が外側となるように折り曲げて、前記フレキシブル基板の対向する両端を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に対応する箇所の表裏両面に固定することにより、前記フレキシブル基板の前記導体層を前記実装用プリント基板の前記基準電位端子に接続すると共に、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記実装用プリント基板の前記受信信号線に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記信号線接続用穴に前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子を挿入することにより、前記フレキシブル基板の前記信号線を前記受信用光モジュールの前記受信出力側の端子に接続し、且つ前記フレキシブル基板の前記凸部を内側に折り曲げたことを特徴とする。
【００２５】
請求項５にかかる発明は、請求項１又は３に記載の双方向光トランシーバにおいて、前記フレキシブル基板の折り曲げた内径の最大値を、扱う信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分以下に設定したことを特徴とする。
【００２６】
請求項６にかかる発明は、請求項２又は４に記載の双方向光トランシーバにおいて、前記フレキシブル基板の折り曲げた内径の最大値を、扱う信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分以下に設定したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１〜４にかかる発明の双方向光トランシーバによれば、送受信間のクロストークの低減手法を、簡便で容易かつ柔軟に部品点数を増やすことなく提供できる。第１の従来技術で説明したフレキシブル基板や第３の従来技術で説明したブラケットは、クロストークを遮蔽するための追加の部品やその実装工程が必要であったが、本発明によれば、実装用プリント基板と光モジュールを接続する際にフレキシブル基板を用いて電気的クロストークを遮蔽するため、部品点数が増えることはなく、従来の信号線の接続工程にわずかな追加で実現可能である。
【００３１】
また、光モジュールの送信入力側の端子、受信出力側の端子の双方にこのフレキシブル基板を用いることによって、電気的クロストークの遮蔽効果をより高めるとともに、光モジュールと光ファイバの光軸合わせのための高低差調整と、実装用プリント基板を筐体に実装する際の光モジュールとの高低差調整を独立に行うことが可能になり、実装がより容易になる。
【００３３】
また、請求項５、６にかかる発明の双方向光トランシーバによれば、包み込まれる領域が十分小さくなるため、より高速な信号のクロストークも抑圧することが可能である。第１の従来例においては、包み込む領域の大きさは実装部品や信号線全体を覆う程度であるため、高速の信号を送受信する場合、実装用プリント基板のグランド面とフレキシブル基板の導体層で包み込まれる領域の内部が空洞共振器に似た構造となり、対向する導対面の直線距離の半分の波長で共振が発生し、クロストークを増大させる結果となりうるが、本発明ではこの問題が解決される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
[第１の実施例]
図１は第１の実施例の１芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。実装用プリント基板５０上に発光素子を駆動するＩＣのＬＤドライバ３０と送受信用光モジュール１０から出力される受信信号の波形整形を行うＩＣのリミッタアンプ４０が実装される。なお、図１では、送受信用光モジュール１０の受信出力側１６の端子については受信差動信号線５４に直接半田付けを行っているが、本実施例においては受信出力側１６の端子の接続方法は任意である。送信入力側１５の端子は本発明の特徴であるフレキシブル基板６０で接続されている。なお、以降で図示するフレキシブル基板に配置される信号線は送信入力側の信号線のみであるが、電源線や他の信号線も同様に送信入力側の信号線と並行に配置することで任意に実現可能であるため、省略する。
【００３５】
図２(a)、(b)に、送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子と実装用プリント基板５０の送信差動信号線５３を接続するフレキシブル基板６０の表面側、裏面側の展開図を示す。このフレキシブル基板６０は、方形の形状（短冊形状）であり、その表面全面に導体層６１を設けるが、送信入力側１５の端子と接続する信号線接続用の穴６２が形成されている箇所（ほぼ中央）の周囲には導体層６１を配置しない。また、実装用プリント基板５０上の端子と接続するため四隅に電磁遮蔽接続用の穴６３を開ける。この四隅の穴６３は実装用プリント基板５０の基準電位（電源電位又は接地電位）と接続するためのものであり、後に明示する接続形態を実現し、実装用プリント基板５０の基準電位と接続可能であれば、具体的な方法は任意である。フレキシブル基板６０の裏面には穴６２から連続する差動信号線６４を配置する。差動信号線６４を実装用プリント基板５０上の端子と接続する部分は、下部の片端部６５に設け、送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子と接続する箇所（穴６２の部分）はフレキシブル基板６０のほぼ中央部に配置する。必要であれば、差動信号線６４を規定の特性インピーダンスとなるよう配置することも可能である。
【００３６】
図３はフレキシブル基板６０を用いて接続する箇所の拡大図である。１５ａは送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子である。ＬＤドライバ３０からの送信差動信号線５３およびフレキシブル基板６０と接続する端子は、実装用プリント基板５０の表面に配置されている。ここで、フレキシブル基板６０の導体層６１が表面になり、フレキシブル基板６０の差動信号線６４が下面になるようにして、実装用プリント基板５０の送信差動信号線５３とフレキシブル基板６０の差動信号線６４を接続し、そのまま下に折り曲げるようにしてフレキシブル基板６０の導体層６１側から送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子１５ａを穴６２に挿入し接続する。その後、フレキシブル基板６０の差動信号線６４が存在しない部分を再び実装用プリント基板５０の裏側に折り返して、実装用プリント基板５０の裏側にフレキシブル基板６０の片端を配置する。実装用プリント基板５０の表面と裏側には２箇所ずつ接地電位または電源電位と接続するための端子が用意されており（図示せず）、その端子に、フレキシブル基板６０の四隅の穴６３を介して導体層６１を接続する。ただし、ここで示した実装用プリント基板５０の基準電位とフレキシブル基板６０とを接続する方法は一例であり、実装用プリント基板５０の表側と裏側で基準電位と接続する構成であれば、具体的な手法は任意である。
【００３７】
図４(a)〜(d)は送受信用光モジュール１０を実装用プリント基板５０に接続する手順を示している。まず(a)のように、フレキシブル基板６０を実装用プリント基板５０に接続する。すなわち、実装用プリント基板５０の送信差動信号線５３の端子とフレキシブル基板６０の差動信号線６４、実装用プリント基板５０上の基準電位端子とフレキブル基板６０の隅に配置した穴６３を半田などを用いて接続し導通させる。次に(b)のように、送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子を実装用プリント基板５０の上部に配置し、(c)のようにフレキシブル基板６０の穴６２に差し込んで半円付けして接続する。最後に(d)のように、フレキシブル基板６０の接続していない片端を実装用プリント基板５０の裏面に接続する。なお、この図４(a)〜(d)で示した接続手順は一例であり、フレキシブル基板６０と実装用プリント基板５０を接続する前に、送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子をフレキシブル基板６０の穴６２に差し込んで半田付けなどにより接続し、その後にフレキシブル基板６０と実装用プリント基板５０の接続を行っても良い。
【００３８】
図３からもわかるように、本実施例によってＬＤドライバ３０の送信差動信号線５４から送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子１５ａまでの差動信号線６４の上部と下部が、実装用プリント基板５０上の基準電位と接続されたフレキシブル基板６０の導体層６１によって囲われるため、差動信号線６４から放射される電気的なクロストーク成分がフレキシブル基板６０の導体層６１によって遮蔽される。また、このフレキシブル基板６０は本来、実装用プリント基板５０と送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子１５ａを接続するために用いられるものであり、電気的クロストークを遮赦するための部品を新たに追加する必要がない。また、実装用プリント基板５０上に配置した基準電位と接続する端子をフレキシブル基板６０と接続するという工程が追加されるが、通常の信号線を接続する工程と同時に行うことによって、その追加作業量は僅かである。
【００３９】
また、第１の実施例では、フレキシブル基板６０で囲う内部の内径を、送信する信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分の長さ以下とすることで、さらに電気的クロストークを抑圧する効果がある。フレキシブル基板６０で囲うことによって、擬似的な空洞共振器を構成することになり、その径の最大の長さが存在する箇所で一番低い共振周波数で共振が発生してしまう。その共振を受信信号に影響を与えないようにするには、共振周波数を信号の所要帯域外とする構造にすることである。
【００４０】
このためには、送信信号をＮＲＺとし、そのビットレートをＢ（bit/s）とするとき、そのＮＲＺの信号を伝送するために必要な信号の最大周波数ｆｍ（Ｈｚ）を、
ｆｍ＝１／Ｂ                          (1)
とすると、フレキシブル基板６０で囲う内部の径の最大値Ｌmax（ｍ）は、
Ｌmax＝ｃ／２ｆｍ                     (2)
となるように可能な限り小さくし、その包む大きさを小さくする。ｃは光速である。
【００４１】
さらに、図示しないが、送受信用光モジュール１０の受信出力側１６の端子にも以上説明したフレキシブル基板６０による接続と同様な接続方法を用いてもよい。送受信間クロストークの影響は送信側からの放射と、受信側への混入によって発生するものであり、受信側も本実施例の構造で遮蔽することによって、さらなる送受信間のクロストークの抑圧を実現することが可能になる。このときは、実装用プリント基板５０と送受信用光モジュール１０が相対的にある程度可動性を持つようにすることが可能になる。これにより、光ファイバ２０と送受信用光モジュール１０との接続に関する光軸調整と実装用プリント基板５０の光トランシーバ筐体内部での高さ調整を独立に行うことが可能になるため、光トランシーバの設計や実装がより容易になるという利点もある。その際は図１における実装用プリント基板５０上に配置される受信差動信号線５２，５４は送信差動信号線５１，５３と同じ面ではなく、実装用プリント基板５０を多層基板とし、中間層に電源層や接地電位層を設け、受信差動信号線５２，５４やリミッタアンプ４０を裏面に実装するなどして、信号線や部品全体で送受信問の電気的クロストークを抑圧する構造とすることなども有効な対策として挙げられる。
【００４２】
[第２の実施例]
図５は第２の実施例の１芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。第１の実施例と異なる点は、送受信用光モジュール１０と実装用プリント基板５０との接続に、両側に横凸部７５を有する十字型の形状のフレキシブル基板７０を使用するようにした点である。図６(a)、(b)に本実施例におけるフレキシブル基板７０の表面側、裏面側の展開図を示す。このフレキシブル基板７０は、展開形状が十字型の形状であり、その表面に導体層７１を設け、送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子と接続する箇所には穴７２を設け、その周囲には導体層７１を配置しない。また、実装用プリント基板５０上の端子と接続する縦凸部の四隅に穴７３を開ける。裏面には差動信号線７４を配置する。差動信号線７４を実装用プリント基板５０上の端子と接続する部分は、縦凸部の下部の片端部７６に設け、送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子と接続する箇所（穴７２の部分）はフレキシブル基板７０のほぼ中央部に配置する。必要であれば、差動信号線７４を規定の特性インピーダンスとなるよう配置することも可能である。
【００４３】
図７はフレキシブル基板７０を用いて接続する箇所の拡大図である。ＬＤドライバ３０からの送信差動信号線５３およびフレキシブル基板７０と接続する端子は実装用プリント基板５０の表面に配置されている。ここでフレキシブル基板７０の導体層７１が表面になり、フレキシブル基板７０の差動信号線７４が下面になるようにして、実装用プリント基板５０の送信差動信号線５３とフレキシブル基板７０の差動信号線７４を接続し、そのまま下に折り曲げるようにしてフレキシブル基板７０の導体層７１側から送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子１５ａを穴７２に挿入し接続する。その後、フレキシブル基板７０の差動信号線７４が存在しない部分を再び実装用プリント基板５０側に折り返して、実装用プリント基板５０の裏側にフレキシブル基板７０の片端を配置する。実装用プリント基板５０の表面と裏側に２箇所ずつ接地電位または電源電位と接続するための端子が用意されており（図示せず）、その端子に、フレキシブル基板７０の４つの穴７３を介して導体層７１を接続する。ただし、ここで示した実装用プリント基板５０の基準電位とフレキシブル基板７０を接続する方法は一例であり、実装用プリント基板５０の表側と裏側で基準電位と接続する構成であれば、具体的な手法は任意である。さらにフレキシブル基板７０の横凸部７５を、差動信号線７４の横を囲うように内側に折り曲げ配置する。
【００４４】
図８は本実施例における送受信用光モジュール１０と実装用プリント基板５０の接続方法を示している。おおむね第１の実施例と同じであるため、図２(c)に相当する図のみを示す。フレキシブル基板７０を実装用プリント基板５０に接続する。すなわち、実装用プリント基板５０の送信差動信号線５３の端子とフレキシブル基板７０の差動信号線７４との間、実装用プリント基板５０上の基準電位出力端子とフレキブル基板７０の隅に配置した穴７３との間を、半田などを用いて接続し導通させる。次に、送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子を実装用プリント基板５０の上部に配置し、図８のようにフレキシブル基板７０の穴７２に差し込んで半田付けして接続する。次に、フレキシブル基板７０を折り曲げ、フレキシブル基板７０の接続していない片端を実装用プリント基板５０の裏面に接続する。ただし、ここで示した実装用プリント基板５０の基準電位とフレキシブル基板７０とを接続する方法は一例であり、実装用プリント基板５０の表側と裏側で基準電位と接続する構成であれば、具体的な手法は任意である。最後にフレキシブル基板７０の横凸部７５を実装用プリント基板５０の方向へ折り曲げると、図７のように構成することができる。
【００４５】
図７からもわかるように、本実施例によってＬＤドライバ３０の送信差動信号線５３から送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子までの差動信号線７４の上下横周囲が、実装用プリント基板５０上の基準電位と接続されたフレキシブル基板７０の導体層７１によって囲われるため、差動信号線７４から放射される電気的なクロストーク成分がフレキシブル基板７０の導体層７１によって遮蔽される。また、このフレキシブル基板７０は本来、実装用プリント基板５０と送受信用光モジュール１０の送信入力側１５の端子を接続するために用いられるものであり、電気的クロストークを遮赦するための部品を新たに追加する必要がない。また、実装用プリント基板５０上に配置した基準電位と接続する端子をフレキシブル基板７０と接続するという工程が追加されるが、通常の信号線を接続する工程と同時に行うことによって、その追加作業量は僅かである。
【００４６】
また、第２の実施例におけるフレキシブル基板７０で囲う内部の径を、送信する信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分の長さ以下にすることで、さらに電気的クロストークを抑圧する効果がある。フレキシブル基板７０で囲うことによって、擬似的な空洞共振器を構成することになり、取り囲む導体層７１の径の最大の長さが存在する箇所で一番低い共振周波数で共振が発生してしまう。その共振を受信信号に影響を与えないようにするには、共振周波数を信号の所要帯域外とする構造にすることである。
【００４７】
このためには、送信信号をＮＲＺとし、そのビットレートをＢ（bit/s）としたとき、そのＮＲＺの信号を伝送するために必要な信号の最大周波数ｆｍ（Ｈｚ）を、
ｆｍ＝１／Ｂ                        (3)
とすると、フレキシブル基板７０で囲う内部の径の最大値Ｌmax（ｍ）は、
Ｌmax＝ｃ／２ｆｍ                   (4)
となるように可能な限り小さくし、その包む大きさを小さくする。ｃは光速である。
【００４８】
さらに、図示しないが、送受信用光モジュール１０の受信出力側１６の端子にも以上説明したフレキシブル基板７０による接続と同様な接続方法を用いてもよい。送受信間クロストークの影響は送信側からの放射と、受信側への混入によって発生するものであり、受信側も本実施例の構造で遮蔽することによって、さらなる送受信間のクロストークの抑圧を実現することが可能になる。このときは、実装用プリント基板５０と送受信用光モジュール１０が相対的にある程度可動性を持つようにすることが可能になる。これにより、接続する光ファイバ２０と送受信用光モジュール１０との接続に関する光軸調整と実装用プリント基板５０の光トランシーバ筐体内部での高さ調整を独立に行うことが可能になるため、光トランシーバの設計や実装がより容易になるという利点もある。その際は図５における実装用プリント基板５０上に配置される受信差動信号線５２、５４は送信差動信号線５１、５３と同じ面ではなく、実装用プリント基板５０を多層基板とし、中間層に電源層や接地電位層を設け、受信差動信号線５２，５４やリミッタアンプ４０を裏面に実装するなどして、信号線や部品全体で送受信間の電気的クロストークを抑圧する構造とすることなども、有効な対策として挙げられる。
【００４９】
[第３、第４の実施例]
図９、図１０は第３、第４の実施例の２芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。図９は２芯双方向用光トランシーバにおいて、送信用光モジュール１０Ａと受信用光モジュール１０Ｂに第１の実施例のフレキシブル基板６０と同一構成のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂを適用したものである。図１０は２芯双方向用光トランシーバにおいて、送信用光モジュール１０Ａと受信用光モジュール１０Ｂに第２の実施例のフレキシブル基板７０と同一構成のフレキシブル基板７０Ａ，７０Ｂを適用したものである。実装用プリント基板５０上に発光素子を駆動するＬＤドライバ３０と受信用光モジュール１０Ｂから出力される受信信号の波形整形を行うリミッタアンプ４０が実装される。光ファイバ２０Ａと接続される送信用光モジュール１０Ａは、発光素子を収納し、実装用プリント基板５０のＬＤドライバ３０から引き出される送信差動信号線５３とフレキシブル基板６０Ａ又は７０Ａを用いて接続される。光ファイバ２０Ｂと接続される受信用光モジュール１０Ｂは、受光素子とプリアンプを収納し、実装用プリント基板５０上のリミッタアンプ４０から引き出される受信差動信号線５４とフレキシブル基板６０Ｂ又は７０Ｂを用いて接続される。フレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂ，７０Ａ，７０Ｂの接続方法は、第３の実施例については第１の実施例と、第４の実施例については第２の実施例と同様である。
【００５０】
第３の実施例によってＬＤドライバ３０の送信差動信号線５３から送信用光モジュー１０Ａの送信入力側１５Ａの端子までの信号線の上部と下部が、また第４の実施例によってＬＤドライバ３０の差動差動信号線５３から送信用光モジュール１０Ａの送信入力側１５Ａの端子までの信号線の四方周囲が、それぞれ実装用プリント基板５０上の基準電位と接続されたフレキシブル基板６０Ａ又は７０Ａの導体層により囲われるため、信号線から放射される電気的なクロストーク成分がそれらフレキシブル基板の導体層によって遮赦される。
【００５１】
さらに、受信用光モジュール１０Ｂの受信出力側１６Ｂの端子からリミッタアンプ４０の受信差動信号線５４までの信号線の周囲が、実装用プリント基板５０上の基準電位と接続されたフレキシブル基板６０Ｂ又は７０Ｂの導体層によって囲われるため、外来雑音を遮赦することができる。また、これらのフレキシブル基板６０Ｂ，７０Ｂは実装用プリント基板５０と送信用光モジュール１０Ａ、受信用光モジュール１０Ｂの信号用端子との間の接続を兼ねており、電気的クロストークを遮蔽するための部品を新たに追加する必要がない。
【００５２】
また、実装用プリント基板５０上に配置した基準電位と接続する端子をフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂ又は７０Ａ，７０Ｂと接続するという工程が追加されるが、通常の信号線を接続する工程と同時に行うことによって、その追加作業量は僅かである。さらには実装用プリント基板５０と送信用光モジュール１０Ａ、受信用光モジュール１０Ｂの接続をフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂ又は７０Ａ，７０Ｂを用いて行うことで、実装用プリント基板５と送信用光モジュール１０Ａ、受信用光モジュール１０Ｂに相対的にある程度可動性を持たせることが可能になる。これにより光ファイバ２０Ａ，２０Ｂと送信用光モジュール１０Ａ、受信用光モジュール１０Ｂとの接続に関する光軸調整と実装用プリント基板５０の光トランシーバ筐体内部での高さ調整を独立に行うことが可能になるため、光トランシーバの設計や実装がより容易になるという利点がある。
【００５３】
また、第３、第４の実施例におけるフレキシブル基板６０Ａ又は７０Ａで囲う内部の径を、送信する信号に必要な信号周波数の最大周波数の波長の半分の長さ以下にすることも電気的クロストークを抑圧する効果がある。フレキシブル基板で囲うことによって、擬似的な空洞共振器を構成することになり、その径の最大の長さが存在する箇所で一番低い共振周波数で共振が発生してしまう。
【００５４】
そのためには、送信信号をＮＲＺとし、そのビットレートをＢ（bit/s）とするとき、そのＮＲＺの信号を伝送するために必要な信号の最大周波数ｆｍ（Ｈｚ）を、
ｆｍ＝１／Ｂ                  (5)
とすると、フレキシブル基板で囲う内部の径の最大値Ｌmax（ｍ）は、
Ｌmax＝ｃ／２ｆｍ             (6)
となるように可能な限り小さくし、その包む大きさを小さくする。ｃは光速である。
【００５５】
以上説明したとおり、本発明を適用することにより、光モジュールの内部における送受信間の電気的なクロストークを抑圧する手段を、信号線を配置したフレキシブル基板で、信号線を覆うような構造を持って接続することにより、簡便かつ柔軟な実装方法で、かつ部品点数を増やすことなく、より低コストな双方向光トランシーバを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１の実施例の１芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。
【図２】(a)は第１の実施例の１芯双方向光トランシーバに使用する方形のフレキシブル基板の表面の展開図、(b)は裏面の展開図である。
【図３】第１の実施例の１芯双方向光トランシーバの要部の拡大図である。
【図４】(a)〜(d)は第１の実施例の１芯双方向光トランシーバの組立の説明図である。
【図５】第２の実施例の１芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。
【図６】(a)は第２の実施例の１芯双方向光トランシーバに使用する十字形のフレキシブル基板の表面の展開図、(b)は裏面の展開図である。
【図７】第２の実施例の１芯双方向光トランシーバの要部の拡大図である。
【図８】第２の実施例の１芯双方向光トランシーバの組立の説明図である。
【図９】第３の実施例の２芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。
【図１０】第４の実施例の２芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。
【図１１】１芯双方向光トランシーバの構成のブロック図である。
【図１２】２芯双方向光トランシーバの構成のブロック図である。
【図１３】一般的な１芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。
【図１４】一般的な２芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。
【図１５】第１の従来例の２芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。
【図１６】第２の従来例の２芯双方向光トランシーバのフレームの説明図である。
【図１７】第３の従来例の２芯双方向光トランシーバの内部構造の斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０：送受信用光モジュール、１０Ａ：送信用光モジュール、１０Ｂ：受信用光モジュール
２０：送受信用光ファイバ、２０Ａ：送信用光ファイバ、２０Ｂ：受信用光ファイバ
３０：ＬＤドライバ
４０：リミッタアンプ
５０：実装用プリント基板、５１，５３：送信差動信号線、５２，５４：受信差動信号線
６０：第１の実施例のフレキシブル基板、６１：導体層、６２、６３：穴、６４：差動信号線、６５：片端部
７０：第２の実施例のフレキシブル基板、７１：導体層、７２、７３：穴、７４：差動信号線、７５：横凸部、７６：片端部
８０：第１の従来例のフレキシブル基板
９０：第２の従来例のフレーム
１００Ａ，１００Ｂ：第３の従来例のブラケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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