(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端子と、
第２の端子と、
第３の端子と、
前記第１の端子にそれぞれの一端が並列接続されそれぞれの他端が接地された第１及び第２のインダクタと、
前記第１の端子にそれぞれの一端が接続された第１及び第２のキャパシタと、
前記第１及び第２のキャパシタの他端間に接続された第１の抵抗と、
前記第１のキャパシタの他端にそれぞれの一端が並列接続されそれぞれの他端が接地された第３及び第５のインダクタと、
前記第１のキャパシタの他端及び前記第２の端子間に接続された第４のキャパシタと、
前記第２のキャパシタの他端に一端が接続され他端が接地された第４のインダクタと、
前記第２のキャパシタの他端に一端が接続され他端が接地された第３のキャパシタと、
前記第２のキャパシタの他端及び前記第３の端子間に接続された第６のインダクタとを備え、
第１のインダクタをＬ１、第２のインダクタをＬ２、第３のインダクタをＬ３、第４のインダクタをＬ４、第５のインダクタをＬ５、第６のインダクタをＬ６、第１のキャパシタをＣ１、第２のキャパシタをＣ２、第３のキャパシタをＣ３、第４のキャパシタをＣ４、第１の抵抗をＲ１とそれぞれ表し、
第１の端子には負荷抵抗Ｒｉ、第２の端子と第３の端子には負荷抵抗Ｒｏが接続されているとし、分配回路を動作させる周波数帯域の中心周波数をｆ０とし、第１の端子から所定の周波数成分を有する信号を入力して、第２の端子と第３の端子へ分配される信号の位相差をΔθとすると、
各素子の値が、
【数１】
0004519769.tif 000006
である
ことを特徴とする分配回路。
【請求項２】
前記並列接続された第１及び第２のインダクタと、前記並列接続された第３及び第５のインダクタとを、それぞれ１つのインダクタである第１２のインダクタ及び第３５のインダクタで構成し、第１２のインダクタをＬ１２、第３５のインダクタをＬ３５と表すと、
各素子の値が、
【数２】
0004519769.tif 000007
である
ことを特徴とする請求項１記載の分配回路。
【請求項３】
第１の端子と、
第２の端子と、
第３の端子と、
前記第１の端子にそれぞれの一端が並列接続されそれぞれの他端が接地された第５及び第６のキャパシタと、
前記第１の端子にそれぞれの一端が接続された第７及び第８のインダクタと、
前記第７及び第８のインダクタの他端間に接続された第２の抵抗と、
前記第７のインダクタの他端に一端が接続され他端が接地された第７のキャパシタと、
前記第７のインダクタの他端に一端が接続され他端が接地された第９のインダクタと、
前記第７のインダクタの他端及び前記第２の端子間に接続された第１０のキャパシタと、
前記第８のインダクタの他端にそれぞれの一端が並列接続されそれぞれの他端が接地された第８及び第９のキャパシタと、
前記第８のインダクタの他端及び前記第３の端子間に接続された第１０インダクタとを備え、
第７のインダクタをＬ７、第８のインダクタをＬ８、第９のインダクタをＬ９、第１０のインダクタをＬ１０、第５のキャパシタをＣ５、第６のキャパシタをＣ６、第７のキャパシタをＣ７、第８のキャパシタをＣ８、第９のキャパシタをＣ９、第１０のキャパシタをＣ１０、第２の抵抗をＲ２とそれぞれ表し、
第１の端子には負荷抵抗Ｒｉ、第２の端子と第３の端子には負荷抵抗Ｒｏが接続されているとし、分配回路を動作させる周波数帯域の中心周波数をｆ０とし、第１の端子から所定の周波数成分を有する信号を入力して、第２の端子と第３の端子へ分配される信号の位相差をΔθとすると、
各素子の値が、
【数３】
0004519769.tif 000008
である
ことを特徴とする分配回路。
【請求項４】
前記並列接続された第５及び第６のキャパシタと、前記並列接続された第８及び第９のキャパシタとを、それぞれ１つのキャパシタである第５６のキャパシタ及び第８９のキャパシタで構成し、第５６のキャパシタをＣ５６、第８９のキャパシタをＣ８９と表すと、
各素子の値が、
【数４】
0004519769.tif 000009
である
ことを特徴とする請求項３記載の分配回路。
【請求項５】
誘電体基板と、
前記誘電体基板に形成された導体パターンと、
前記誘電体基板に形成された接地導体とをさらに備え、
前記誘電体基板に、端子、インダクタ、キャパシタ及び抵抗を配置して、前記端子、前記インダクタ、前記キャパシタ及び前記抵抗の間を、前記導体パターン又は前記接地導体により接続した
ことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の分配回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高周波数帯の分配回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の分配回路について図７及び図８を参照しながら説明する（例えば、非特許文献１及び非特許文献２参照）。図７は、従来の分配回路の構成を示す回路図である。また、図８（ａ）〜（ｅ）は、従来の分配回路の周波数特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す図である。従来の分配回路は、インダクタＬ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４と、一端を接地したキャパシタＣ２１、Ｃ２２、Ｃ２３、Ｃ２４と、一端を接地した抵抗Ｒ３と、端子１、２、３とにより構成される。インダクタＬ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４と、キャパシタＣ２１、Ｃ２２、Ｃ２３、Ｃ２４と、抵抗Ｒ３の値は、端子１、２、３に接続される負荷抵抗と、所定の周波数から与えられる。このような分配回路は、９０°ハイブリッドという名称で良く知られている。
【０００３】
【非特許文献１】小西良弘著「マイクロ波回路の基礎とその応用」総合電子出版社、１９９２年８月２０日第１版発行、第１９５頁−第１９７頁
【非特許文献２】Ｒ．Ｅ．Ｃｏｌｌｉｎ：Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎｓ  ｆｏｒ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ（Ｓｅｃｏｎｄ  Ｅｄｉｔｉｏｎ），ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ  ｌｎｃ．，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，１９９２，ｐｐ．４３２−４３４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の分配回路は、端子１、２、３に接続される負荷抵抗を同じ値に設定する必要があり、また動作する周波数帯域が狭く、抵抗Ｒ３で消費される損失が大きいという問題点があった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、入力端子に接続される負荷抵抗と分配端子に接続される負荷抵抗を異なる値に設定することができ、また、動作する周波数帯域を広く、損失を小さくすることができる分配回路を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る分配回路は、第１の端子と、第２の端子と、第３の端子と、前記第１の端子にそれぞれの一端が並列接続されそれぞれの他端が接地された第１及び第２のインダクタと、前記第１の端子にそれぞれの一端が接続された第１及び第２のキャパシタと、前記第１及び第２のキャパシタの他端間に接続された第１の抵抗と、前記第１のキャパシタの他端にそれぞれの一端が並列接続されそれぞれの他端が接地された第３及び第５のインダクタと、前記第１のキャパシタの他端及び前記第２の端子間に接続された第４のキャパシタと、前記第２のキャパシタの他端に一端が接続され他端が接地された第４のインダクタと、前記第２のキャパシタの他端に一端が接続され他端が接地された第３のキャパシタと、前記第２のキャパシタの他端及び前記第３の端子間に接続された第６のインダクタとを設け、第１のインダクタをＬ１、第２のインダクタをＬ２、第３のインダクタをＬ３、第４のインダクタをＬ４、第５のインダクタをＬ５、第６のインダクタをＬ６、第１のキャパシタをＣ１、第２のキャパシタをＣ２、第３のキャパシタをＣ３、第４のキャパシタをＣ４、第１の抵抗をＲ１とそれぞれ表し、第１の端子には負荷抵抗Ｒｉ、第２の端子と第３の端子には負荷抵抗Ｒｏが接続されているとし、分配回路を動作させる周波数帯域の中心周波数をｆ０とし、第１の端子から所定の周波数成分を有する信号を入力して、第２の端子と第３の端子へ分配される信号の位相差をΔθとすると、各素子の値が、数式群（１）により与えられるものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る分配回路は、入力端子に接続される負荷抵抗と分配端子に接続される負荷抵抗を異なる値に設定することができ、また、動作する周波数帯域を広く、損失を小さくすることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
この発明の実施の形態１に係る分配回路について図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、この発明の実施の形態１に係る分配回路の構成を示す回路図である。また、図２（ａ）〜（ｅ）は、この発明の実施の形態１に係る分配回路の周波数特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す図である。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【０００９】
図１において、第１の端子１に、他端を接地した第１のインダクタＬ１の一端と、他端を接地した第２のインダクタＬ２の一端と、第１のキャパシタＣ１の一端と、第２のキャパシタＣ２の一端が接続されている。
【００１０】
第１のキャパシタＣ１の他端に、他端を接地した第３のインダクタＬ３の一端と、他端を接地した第５のインダクタＬ５の一端と、第４のキャパシタＣ４の一端が接続されている。
【００１１】
第２のキャパシタＣ２の他端に、他端を接地した第４のインダクタＬ４の一端と、他端を接地した第３のキャパシタＣ３の一端と、第６のインダクタＬ６の一端が接続されている。
【００１２】
第４のキャパシタＣ４の他端に第２の端子２が接続され、第６のインダクタＬ６の他端に第３の端子３が接続されている。
【００１３】
第１の抵抗Ｒ１の一端が、第１のキャパシタＣ１と、第３のインダクタＬ３と、第５のインダクタＬ５と、第４のキャパシタＣ４の接点と接続され、第１の抵抗Ｒ１の他端が、第２のキャパシタＣ２と、第４のインダクタＬ４と、第３のキャパシタＣ３と、第６のインダクタＬ６の接点と接続されている。上記の各要素が、分配回路を構成する。
【００１４】
つぎに、この実施の形態１に係る分配回路の動作について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
端子１には負荷抵抗Ｒｉ、端子２と３には負荷抵抗Ｒｏが接続されており、負荷抵抗ＲｉとＲｏの値は同一であっても異なっていてもよい。また、分配回路を動作させる周波数帯域の中心周波数をｆ０とし、第１の端子１から所定の周波数成分を有する信号を入力して、第２の端子２と第３の端子３へ分配される信号の位相差をΔθとする。
【００１６】
第１のインダクタＬ１、第２のインダクタＬ２、第３のインダクタＬ３、第４のインダクタＬ４、第５のインダクタＬ５、第６のインダクタＬ６、第１のキャパシタＣ１、第２のキャパシタＣ２、第３のキャパシタＣ３、第４のキャパシタＣ４、第１の抵抗Ｒ１を、次の数式群（１）により与える。
【００１７】
【数１】
0004519769.tif 000002
【００１８】
ここでは、説明の便宜上、第１の端子１に接続された負荷抵抗Ｒｉ、第２の端子２および第３の端子３に接続された負荷抵抗Ｒｏを５０Ωとし、また、中心周波数ｆ０を１ＧＨｚ、位相差Δθを９０°に選択する。数式群（１）にしたがって分配回路を構成するインダクタ、キャパシタおよび抵抗の値を求めると、Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ３＝Ｌ４＝Ｌ６＝１５．９ｎＨ、Ｌ５＝７．９６ｎＨ、Ｃ１＝Ｃ２＝Ｃ３＝１．５９ｐＦ、Ｃ４＝３．１８ｐＦ、Ｒ１＝２００Ωとなる。
【００１９】
このように与えた分配回路のＳパラメータの周波数特性は、図２（ａ）〜（ｅ）に示すようになる。図２（ａ）〜（ｅ）において、横軸は周波数を表し、縦軸は、端子１、２、３それぞれから信号を入力した場合の反射係数の大きさ、即ち反射振幅｜Ｓ１１｜、｜Ｓ２２｜、｜Ｓ３３｜、端子２から信号を入力した場合に端子３へ伝送される信号の大きさ、或いは端子３から信号を入力した場合に端子２へ伝送される信号の大きさ、即ちアイソレーション、端子１から信号を入力した場合に端子２と３それぞれへ分配される信号の大きさ、即ち分配振幅｜Ｓ２１｜、｜Ｓ３１｜、端子１から信号を入力した場合に端子２と３へ分配される信号の位相差、即ち分配位相差、端子１から信号を入力した場合に抵抗Ｒ１で消費される電力（挿入損失）を、それぞれ表す。
【００２０】
図２に示すＳパラメータの周波数特性から、中心周波数ｆ０において、端子１から入力した信号は反射することなく、端子２と３へ等振幅で且つ９０°の位相差で伝送される。また、端子２と３は完全にアイソレーションされることから、仮に端子２と３に接続されたアンテナ等の負荷との間に不整合が生じて反射波が発生しても、その反射波は互いの端子へ伝送されることなく、安定した分配回路として動作する。また、抵抗Ｒ１で電力が消費されないため、分配回路内で消費される電力は零となる。
【００２１】
性能比較のため、図７に示した９０°ハイブリッドの負荷抵抗を５０Ω、中心周波数ｆ０を１ＧＨｚに設定した場合のＳパラメータの周波数特性を図８に示す。横軸および縦軸は上記したのと同様である。図８に示す各特性から、中心周波数ｆ０では本実施の形態１による分配回路と同様の特性を有する。
【００２２】
しかし一方で、中心周波数ｆ０から外れた周波数では、本実施の形態１に係る分配回路の方が、中心周波数ｆ０における各特性からのずれが小さい。即ち、信号が有する周波数帯域が広い場合であっても優れた分配回路として機能する。
【００２３】
このような分配回路は、例えばインダクタとキャパシタおよび抵抗をチップ部品により実現し、これらチップ部品を誘電体基板上にそれぞれ配置して、チップ部品間を誘電体基板上に形成したストリップ導体パターン、接地導体で接続することにより構成できる。
【００２４】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、インダクタとキャパシタと抵抗により回路を構成したので、広い周波数帯域に渡り動作し且つ低損失な分配回路が得られる効果を奏する。
【００２５】
なお、この実施の形態１では、負荷抵抗Ｒｉ、Ｒｏを同じ値、端子２と３に伝送される信号の位相差Δθを９０°に設定した場合について説明したが、負荷抵抗ＲｉとＲｏが異なる値の場合であっても、また、端子２と３に伝送される信号の位相差Δθが９０°以外の場合であっても、数式群（１）にしたがって分配回路を構成するインダクタ、キャパシタおよび抵抗を与えることで、同様の効果を得ることができる。
【００２６】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２に係る分配回路について図３を参照しながら説明する。図３は、この発明の実施の形態２に係る分配回路の構成を示す回路図である。
【００２７】
図３において、第１２のインダクタＬ１２は、上記実施の形態１に係る分配回路のインダクタＬ１とＬ２を１つのインダクタで構成したものであり、第３５のインダクタＬ３５は、上記実施の形態１に係る分配回路のインダクタＬ３とＬ５を１つのインダクタで構成したものである。インダクタＬ１とＬ２は同じ接点を有する並列回路、インダクタＬ３とＬ５も同じ接点を有する並列回路となることから、それぞれのインダクタを次の数式群（２）により与える。
【００２８】
【数２】
0004519769.tif 000003
【００２９】
つぎに、この実施の形態２に係る分配回路の動作について図面を参照しながら説明する。
【００３０】
ここでは、説明の便宜上、上記実施の形態１の場合と同様、端子１に接続された負荷抵抗Ｒｉ、端子２および３に接続された負荷抵抗Ｒｏを５０Ωとし、また、中心周波数ｆ０を１ＧＨｚ、位相差Δθを９０°に選択する。そのため、数式群（１）にしたがって分配回路を構成するインダクタ、キャパシタおよび抵抗の値を求めると、Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ３＝Ｌ４＝Ｌ６＝１５．９ｎＨ、Ｌ５＝７．９６ｎＨ、Ｃ１＝Ｃ２＝Ｃ３＝１．５９ｐＦ、Ｃ４＝３．１８ｐＦ、Ｒ１＝２００Ωとなる。さらに、数式群（２）にしたがうと、第１２のインダクタＬ１２は７．９６ｎＨ、第３５のインダクタＬ３５は５．３１ｎＨとなる。
【００３１】
このように与えた分配回路のＳパラメータの周波数特性は、図２と同様になる。ただし、上記実施の形態１に係る分配回路に比べて、インダクタの個数を２つ低減できるため、回路をより小形に形成できる特徴を有する。
【００３２】
以上で明らかなように、この実施の形態２によれば、インダクタの個数を低減する構成としたので、広い周波数帯域に渡り動作し且つ低損失で小形な分配回路が得られる効果を奏する。
【００３３】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３に係る分配回路について図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、この発明の実施の形態３に係る分配回路の構成を示す回路図である。また、図５（ａ）〜（ｅ）は、この発明の実施の形態３に係る分配回路の周波数特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す図である。
【００３４】
図４において、第１の端子１に、他端を接地した第５のキャパシタＣ５の一端と、他端を接地した第６のキャパシタＣ６の一端と、第７のインダクタＬ７の一端と、第８のインダクタＬ８の一端が接続されている。
【００３５】
第７のインダクタＬ７の他端に、他端を接地した第７のキャパシタＣ７の一端と、他端を接地した第９のインダクタＬ９の一端と、第１０のキャパシタＣ１０の一端が接続されている。
【００３６】
第８のインダクタＬ８の他端に、他端を接地した第８のキャパシタＣ８の一端と、他端を接地した第９のキャパシタＣ９の一端と、第１０のインダクタＬ１０の一端が接続されている。
【００３７】
第１０のキャパシタＣ１０の他端に第２の端子２が接続され、第１０のインダクタＬ１０の他端に第３の端子３が接続されている。
【００３８】
第２の抵抗Ｒ２の一端が、第７のインダクタＬ７と、第７のキャパシタＣ７と、第９のキャパシタＣ９と、第１０のキャパシタＣ１０の接点と接続されている。
【００３９】
第２の抵抗Ｒ２の他端が、第８のインダクタＬ８と、第８のキャパシタＣ８と、第９のキャパシタＣ９と、第１０のインダクタＬ１０の接点に接続されている。上記の各要素が、分配回路を構成する。
【００４０】
つぎに、この実施の形態３に係る分配回路の動作について図面を参照しながら説明する。
【００４１】
端子１には負荷抵抗Ｒｉ、端子２と３には負荷抵抗Ｒｏが接続されており、負荷抵抗ＲｉとＲｏの値は同一であっても異なっていてもよい。分配回路を動作させる周波数帯域の中心周波数をｆ０とし、端子１から所定の周波数成分を有する信号を入力して端子２と端子３へ分配される信号の位相差をΔθとする。
【００４２】
第７のインダクタＬ７、第８のインダクタＬ８、第９のインダクタＬ９、第１０のインダクタＬ１０、第５のキャパシタＣ５、第６のキャパシタＣ６、第７のキャパシタＣ７、第８のキャパシタＣ８、第９のキャパシタＣ９、第１０のキャパシタＣ１０、第２の抵抗Ｒ２を、次の数式群（３）により与える。
【００４３】
【数３】
0004519769.tif 000004
【００４４】
ここでは、説明の便宜上、端子１に接続された負荷抵抗Ｒｉ、端子２および３に接続された負荷抵抗Ｒｏを５０Ωとし、また、中心周波数ｆ０を１ＧＨｚ、位相差Δθを９０°に選択する。数式群（３）にしたがって分配回路を構成するインダクタ、キャパシタおよび抵抗の値を求めると、Ｌ７＝Ｌ８＝Ｌ９＝１５．９ｎＨ、Ｌ１０＝７．９６ｎＨ、Ｃ５＝Ｃ６＝Ｃ７＝Ｃ８＝Ｃ１０＝１．５９ｐＦ、Ｃ９＝３．１８ｐＦ、Ｒ２＝２００Ωとなる。
【００４５】
このように与えた分配回路のＳパラメータの周波数特性は、図５（ａ）〜（ｅ）に示すようになる。図５（ａ）〜（ｅ）において、横軸は周波数を表し、縦軸は、端子１、２、３それぞれから信号を入力した場合の反射係数の大きさ、即ち反射振幅｜Ｓ１１｜、｜Ｓ２２｜、｜Ｓ３３｜、端子２から信号を入力した場合に端子３へ伝送される信号の大きさ、或いは端子３から信号を入力した場合に端子２へ伝送される信号の大きさ、即ちアイソレーション、端子１から信号を入力した場合に端子２と３それぞれへ分配される信号の大きさ、即ち分配振幅｜Ｓ２１｜、｜Ｓ３１｜、端子１から信号を入力した場合に端子２と３へ分配される信号の位相差、即ち分配位相差、端子１から信号を入力した場合に抵抗Ｒ２で消費される電力（挿入損失）を、それぞれ表す。
【００４６】
図５に示すＳパラメータの周波数特性から、中心周波数ｆ０において、端子１から入力した信号は反射することなく、端子２と３へ等振幅で且つ９０°の位相差で伝送される。また、端子２と３は完全にアイソレーションされることから、仮に端子２と３に接続されたアンテナ等の負荷との間に不整合が生じて反射波が発生しても、その反射波は互いの端子へ伝送されることなく、安定した分配回路として動作する。また、抵抗Ｒ２で電力が消費されないため、分配回路内で消費される電力は零となる。
【００４７】
上記したように、図７に示した９０°ハイブリッドの負荷抵抗を５０Ω、中心周波数を１ＧＨｚに設定した場合のＳパラメータの周波数特性（図８）と比較すると、中心周波数ｆ０から外れた周波数では、本実施の形態３に係る分配回路の方が、中心周波数ｆ０における各特性からのずれが小さい。即ち、信号が有する周波数帯域が広い場合であっても優れた分配回路として機能する。
【００４８】
このような分配回路は、例えばインダクタとキャパシタおよび抵抗をチップ部品により実現し、これらチップ部品を誘電体基板上にそれぞれ配置して、チップ部品間を誘電体基板上に形成したストリップ導体パターン、接地導体で接続することにより構成できる。
【００４９】
以上で明らかなように、この実施の形態３によれば、インダクタとキャパシタと抵抗により回路を構成したので、広い周波数帯域に渡り動作し且つ低損失な分配回路が得られる効果を奏する。
【００５０】
なお、この実施の形態３では、負荷抵抗Ｒｉ、Ｒｏを同じ値、端子２と３に伝送される信号の位相差Δθを９０°に設定した場合について示したが、負荷抵抗ＲｉとＲｏが異なる値の場合であっても、また、端子２と３に伝送される信号の位相差Δθが９０°以外の場合であっても、数式群（３）にしたがって分配回路を構成するインダクタ、キャパシタおよび抵抗を与えることで、同様の効果を得ることができる。
【００５１】
実施の形態４．
この発明の実施の形態４に係る分配回路について図６を参照しながら説明する。図６は、この発明の実施の形態４に係る分配回路の構成を示す回路図である。
【００５２】
図６において、第５６のキャパシタＣ５６は、上記実施の形態３に係る分配回路のキャパシタＣ５とＣ６を１つのキャパシタで構成したものであり、第８９のキャパシタＣ８９は、本実施の形態３に係る分配回路のキャパシタＣ８とＣ９を１つのキャパシタで構成したものである。キャパシタＣ５とＣ６は同じ接点を有する並列回路、キャパシタＣ８とＣ９も同じ接点を有する並列回路となることから、それぞれのキャパシタを次の数式群（４）により与える。
【００５３】
【数４】
0004519769.tif 000005
【００５４】
つぎに、この実施の形態４に係る分配回路の動作について図面を参照しながら説明する。
【００５５】
ここでは、説明の便宜上、上記実施の形態端子３の場合と同様、端子１に接続された負荷抵抗Ｒｉ、端子２および３に接続された負荷抵抗Ｒｏを５０Ωとし、また、中心周波数ｆ０を１ＧＨｚ、位相差Δθを９０°に選択する。そのため、数式群（３）にしたがって分配回路を構成するインダクタ、キャパシタおよび抵抗の値を求めると、Ｌ７＝Ｌ８＝Ｌ９＝１５．９ｎＨ、Ｌ１０＝７．９６ｎＨ、Ｃ５＝Ｃ６＝Ｃ７＝Ｃ８＝Ｃ１０＝１．５９ｐＦ、Ｃ９＝３．１８ｐＦ、Ｒ２＝２００Ωとなる。さらに、数式群（４）にしたがうと、第５６のキャパシタＣ５６は３．１８ｐＦ、第８９のキャパシタＣ８９は４．７８ｐＦとなる。
【００５６】
このように与えた分配回路のＳパラメータの周波数特性は、図５と同様になる。ただし、上記実施の形態３に係る分配回路に比べて、キャパシタの個数を２つ低減できるため、回路をより小形に形成できる特徴を有する。
【００５７】
以上で明らかなように、この実施の形態４によれば、キャパシタの個数を低減する構成としたので、広い周波数帯域に渡り動作し且つ低損失で小形な分配回路が得られる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る分配回路の構成を示す回路図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る分配回路の周波数特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係る分配回路の構成を示す回路図である。
【図４】この発明の実施の形態３に係る分配回路の構成を示す回路図である。
【図５】この発明の実施の形態３に係る分配回路の周波数特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す図である。
【図６】この発明の実施の形態４に係る分配回路の構成を示す回路図である。
【図７】従来の分配回路の構成を示す回路図である。
【図８】従来の分配回路の周波数特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  第１の端子、２  第２の端子、３  第３の端子、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９、Ｃ１０、Ｃ５６、Ｃ８９、  キャパシタ、ｆ０  中心周波数、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ９、Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ３５  インダクタ、Ｒ１、Ｒ２  抵抗。
【図１】
0004519769.tif 000010
【図２】
0004519769.tif 000011
【図３】
0004519769.tif 000012
【図４】
0004519769.tif 000013
【図５】
0004519769.tif 000014
【図６】
0004519769.tif 000015
【図７】
0004519769.tif 000016
【図８】
0004519769.tif 000017