(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の各端子に独立して接続されるものであり、複数のブリッジによって電気的に
導通する複数のインナーリードと、
各インナーリードのそれぞれに接続され、外部コネクタ端子とそれぞれが電気的に接続
される複数のアウターリードとを備え、
前記複数のアウターリードは並んで配置されており、
使用されるアウターリードの数の増減に伴い、前記ブリッジのカット位置を変更して、使用されるアウターリードのすべてを連続して隣接させるとともに、
使用されないアウターリードをカットするようにしたことを特徴とする接続装置。
【請求項２】
請求項１に記載の接続装置において、
前記複数のブリッジ、前記複数のインナーリードおよび前記複数のアウターリードは、１枚の金属板から切断形成されたリードフレームであることを特徴とする接続装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の接続装置において、
この接続装置は、同一機能を果たす２つの電子部品を搭載するものであり、
前記ブリッジのカット位置を変更することにより、
前記２つの電子部品を同時使用する場合の第１回路と、
前記２つの電子部品を独立使用する場合の第２回路とに変更可能に設けられたことを特徴とする接続装置。
【請求項４】
請求項３に記載の接続装置において、
前記ブリッジのカットを行う治具に対して前記接続装置のセット方向を変更することにより、前記ブリッジのカット位置が変更されて前記第１回路または前記第２回路に変更されることを特徴とする接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載して外部コネクタに接続される接続装置に関するもので、例えばリードフレームに用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
搭載する電子部品の変更や、回路構成の変更に伴い、使用されるアウターリードの数が増減する。
増減するアウターリードに応じてリードフレームを製造すると、リードフレームの製造コストが高くなってしまう。
この不具合を解消する技術として、特許文献１および特許文献２が知られている。
【０００３】
特許文献１の技術は、使用されないアウターリードをカットするものである。
この技術では、同一のリードフレームを使用してアウターリードの本数を増減させることができる。
しかし、使用されないアウターリードをカットしただけでは、アウターリードは隣接せず、部分的に離れてしまう。このため、アウターリードの数が少ない場合であっても、アウターリードが多い場合の外部コネクタを使用しなければならなくなる。
また、特許文献１の技術では、使用されるアウターリードを隣接しようとすると、電子部品とインナーリードの接続を変更する必要が生じる。
さらに、特許文献１の技術では、２つのインナーリードを１つのアウターリードで共通化することができない。
【０００４】
特許文献２の技術は、インナーリードを多数設けておき、インナーリード間を接続するタイバー（ブリッジの一例）のカット位置を変更するものである。
この技術では、同一のリードフレームを使用してインナーリードによる回路パターンを変更することができる。
しかし、インナーリードによる回路パターンを変更した場合、電子部品とインナーリードの接続を変更する必要が生じる。
また、特許文献２の技術には、アウターリードの数を増減させる思想はない。
【特許文献１】特開２００３−２１８３０９号公報
【特許文献２】特開２００３−２８２８１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数のアウターリードは並んで配置されており、使用されないアウターリードは搭載せずに、使用されるアウターリードのみがすべて連続して隣接する接続装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［請求項１の手段］
請求項１の手段を採用する接続装置は、使用されるアウターリードの数の増減に伴って
ブリッジのカット位置を変更して、使用されるアウターリードのすべてを連続して隣接させ、使用されないアウターリードをカットするようにしたものである。
これによって、使用されないアウターリードが無く、しかも使用されるアウターリードのみがすべて連続して隣接する。これによって、リード本数に合わせて外部コネクタを小型化することができ、常に外部コネクタを最小にできる。
また、複数のインナーリードを１つのアウターリードで共通化することもできる。
【０００７】
［請求項２の手段］
請求項２の手段を採用する接続装置は、複数のブリッジ、複数のインナーリードおよびる複数のアウターリードが、１枚の金属板から切断形成されたリードフレームである。
【０００８】
［請求項３の手段］
請求項３の手段を採用する接続装置は、同一機能を果たす２つの電子部品を搭載するものである。そして、ブリッジのカット位置を変更することにより、２つの電子部品を同時使用する場合の第１回路と、２つの電子部品を独立使用する場合の第２回路とに変更可能なものである。
このように、ブリッジのカット位置を変更することにより、接続装置の回路が第１回路または第２回路に変更されることで、電子部品とインナーリードの接続を変更する必要がない。このため、電子部品とインナーリードの接続工程の変更に伴うコストアップを回避できる。
【０００９】
［請求項４の手段］
請求項４の手段を採用する接続装置は、ブリッジのカットを行う治具に対して接続装置のセット方向を変更することにより、ブリッジのカット位置が変更されて第１回路または第２回路に変更されるものである。
これによって、ブリッジのカットを行う装置（タイバーカットマシン等）を共通化でき、接続装置のコストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
最良の形態１は、電子部品（ＩＣ、トランジスタ等の能動部品等）の各端子に独立して接続されるものであり、複数のブリッジ（タイバー等）によって電気的に導通する複数のインナーリードと、各インナーリードのそれぞれに接続され、外部コネクタ端子とそれぞれが電気的に接続される複数のアウターリードとを備える。
そして、使用されるアウターリードの数の増減に伴い、ブリッジのカット位置を変更して使用されるアウターリードを隣接させるとともに、使用されないアウターリードをカットするように設けられている。
【実施例１】
【００１１】
ホールＩＣを２基搭載するリードフレームに本発明を適用した実施例１を図１〜図４を参照して説明する。なお、この実施例１では、先ず「実施例１の背景」を説明し、その後で「実施例１の特徴」を説明する。
【００１２】
（実施例１の背景）
２基のホールＩＣ（第１、第２ホールＩＣ１、２）を搭載する回転角度センサが知られている。
第１、第２ホールＩＣ１、２は、リードフレームに搭載された後、樹脂にモールドされて、回転角度センサに搭載される。
上記リードフレームは、複数のインナーリード３と、各インナーリード３に連続する複数のアウターリード４を備える。そして、回転角度センサに搭載された後、各アウターリード４が外部コネクタ端子に接続されて使用される。
【００１３】
第１、第２ホールＩＣ１、２は、同一機能を果たす２つの電子部品の一例であり、回転角度センサの仕様に応じて、第１、第２ホールＩＣ１、２を同時使用する場合と、第１、第２ホールＩＣ１、２を独立使用する場合がある。
ここで、第１、第２ホールＩＣ１、２のそれぞれは、１つの電源端子○、１つのアース端子□、１つの出力端子◎からなる３つのＩＣ端子を備える。
【００１４】
このため、第１、第２ホールＩＣ１、２を同時使用する場合、リードフレームには、４つのアウターリード４が必要になる。
即ち、第１、第２ホールＩＣ１、２の電源端子○に共通で電力を与えるための共通電源アウターリードＶｃが１つ、
第１、第２ホールＩＣ１、２のアース端子□から共通でアースを取るための共通接地アウターリードＧＮＤが１つ、
第１ホールＩＣ１の出力端子◎から出力を取り出すための第１出力アウターリードＶｏｕｔ１が１つ、
第２ホールＩＣ２の出力端子◎から出力を取り出すための第２出力アウターリードＶｏｕｔ２が１つ、
の計４つのアウターリード４が必要になる。
【００１５】
また、第１、第２ホールＩＣ１、２を独立使用する場合、リードフレームには、６つのアウターリード４が必要になる。
即ち、第１ホールＩＣ１の電源端子○に電力を与えるための第１電源アウターリードＶｃ１が１つ、
第１ホールＩＣ１のアース端子□からアースを取るための第１接地アウターリードＧＮＤ１が１つ、
第１ホールＩＣ１の出力端子◎から出力を取り出すための第１出力アウターリードＶｏｕｔ１が１つ、
第２ホールＩＣ２の電源端子○に電力を与えるための第２電源アウターリードＶｃ２が１つ、
第２ホールＩＣ２のアース端子□からアースを取るための第２接地アウターリードＧＮＤ２が１つ、
第２ホールＩＣ２の出力端子◎から出力を取り出すための第２出力アウターリードＶｏｕｔ２が１つ、
の計６つのアウターリード４が必要になる。
【００１６】
このため、（１）第１、第２ホールＩＣ１、２を同時使用する場合は、４つのアウターリード４を持つ４Ｐタイプのリードフレームが必要になり、（２）第１、第２ホールＩＣ１、２を独立使用する場合は、６つのアウターリード４を持つ６Ｐタイプのリードフレームが必要になる。
従来の技術では、４Ｐタイプのリードフレームと、６Ｐタイプのリードフレームとを、独立して作っていた。このため、回転角度センサの仕様が変更される毎に、４Ｐタイプのリードフレームを加工する金型と、６Ｐタイプのリードフレームを加工する金型とを製造する必要があり、リードフレームに要するコストが高いものになる。
【００１７】
なお、第１、第２ホールＩＣ１、２を同時使用する場合であっても、全部のＩＣ端子毎にアウターリード４を割り振って、６Ｐタイプのリードフレームを用いることも可能である。しかし、本来４Ｐタイプの外部コネクタで済むものでも、６Ｐタイプの外部コネクタを用いる必要があり、コスト的にも、コネクタの設置スペース的にも不利になる。特に、設置スペースの制約から４Ｐタイプにしたい場合には、対応できない。
【００１８】
（実施例１の特徴）
そこで、この実施例１では、４Ｐタイプのリードフレームと、６Ｐタイプのリードフレームとを共通化するために、次の技術を採用している。
実施例１のリードフレームは、図１（ａ）に示すように、第１、第２ホールＩＣ１、２の各ＩＣ端子と電気的に独立して接続される複数のインナーリード３（図中、実線で示す部分）と、各インナーリード３のそれぞれに接続され、外部コネクタ端子とそれぞれが電気的に接続される複数のアウターリード４（図中、一点鎖線で示す部分）と、複数のインナーリード３を電気的に接続する複数のタイバー（ブリッジの一例：図中、破線で示す部分）５とからなる。
なお、複数のインナーリード３、複数のアウターリード４、複数のタイバー５は、それぞれが連続するものであり、１枚の金属板からプレス加工等により切断形成されたものである。
【００１９】
そして、複数のアウターリード４は並んで配置されており、使用されるアウターリード４の数の増減に伴い、タイバー５のカット位置を変更して、使用されるアウターリード４のすべてを連続して隣接させるとともに、使用されないアウターリード４をカットするように設けられている。
具体的には、４Ｐタイプのリードフレームの場合は、第１、第２ホールＩＣ１、２を搭
載して樹脂でモールドされた後に、図１（ａ）のＸ４に示す部分（タイバー５およびアウ
ターリード４）をカットする。これにより、インナーリード３とカットされなかったタイ
バー５によって図１（ｂ）に示す第１回路が形成され、使用される４つのアウターリード
４がすべて連続して隣接する４Ｐタイプのリードフレームが製造される。
また、６Ｐタイプのリードフレームの場合は、第１、第２ホールＩＣ１、２を搭載して
樹脂でモールドされた後に、図１（ａ）のＸ６に示す部分（タイバー５）をカットする。
これにより、インナーリード３とカットされなかったタイバー５によって図１（ｃ）に示
す第２回路が形成され、使用される６つのアウターリード４がすべて連続して隣接する６Ｐタイプのリードフレームが製造される。
なお、図１（ａ）のＸ０に示す部分は、４Ｐタイプ、６Ｐタイプに関係なく、常にカッ
トされるタイバー５である。
【００２０】
具体的なリードフレームの構造例を図２、図３に示す。
図２（ａ）はタイバー５がカットされる前のリードフレームである。
そして、図２（ｂ）のＸ４に示す部分をカットすることで、図３（ａ）に示すように４
つのアウターリード４がすべて連続して隣接する４Ｐタイプのリードフレームが製造される。
また、図２（ｂ）のＸ６に示す部分をカットすることで、図３（ｂ）に示すように６つ
のアウターリード４がすべて連続して隣接する６Ｐタイプのリードフレームが製造される。
【００２１】
また、この実施例１では、タイバー５のカットを行うタイバーカットマシンの治具６（図４参照）に対してリードフレームのセット方向を変更することにより、タイバー５のカット位置が変更されて、上記第１回路または第２回路に変更されるようになっている。
具体的に、実施例１のリードフレームには、図２（ｂ）のＹ軸を中心に１８０度反転して治具６にセットできるように複数の位置決め穴７が形成されている。
一方、タイバーカットマシンは、治具６に対し、図４（ａ）のＸ４、Ｘ６に示す部分を常にカットするように設けられている。なお、図４（ａ）に示す符号８は、リードフレームの位置決め穴７と嵌まり合う位置決めピンである。
【００２２】
そして、リードフレームを、図２の方向、即ち図４（ｂ）の破線で示す方向で治具６にセットし、タイバーカットマシンを作動させることで、Ｘ４に示す部分がカットされて、図３（ａ）に示す４つのアウターリード４が隣接した４Ｐタイプのリードフレームが製造される。
また、リードフレームを、図２（ｂ）のＹ軸を中心に１８０度反転した方向、即ち図４（ｂ）の実線で示す方向で治具６にセットし、タイバーカットマシンを作動させることで、Ｘ６に示す部分がカットされて、図３（ｂ）に示す６つのアウターリード４が隣接した６Ｐタイプのリードフレームが製造される。
【００２３】
（実施例１の効果）
実施例１のリードフレームは、４Ｐタイプのリードフレームを製造する場合は、Ｘ４に示す部分をカットし、６Ｐタイプのリードフレームを製造する場合は、Ｘ６に示す部分をカットする。
これにより、４Ｐタイプのリードフレームと、６Ｐタイプのリードフレームとを共通化することができ、回転角度センサに用いられるリードフレームの製造コストを抑えることができる。
【００２４】
実施例１のリードフレームは、使用されないアウターリード４が無い。即ち、４Ｐタイプのリードフレームの場合は、使用される４つのアウターリード４のみが隣接し、６Ｐタイプのリードフレームの場合は、使用される６つのアウターリード４が隣接する。
４Ｐタイプのリードフレームの場合は外部コネクタも４Ｐタイプとすることができ、６Ｐタイプのリードフレームの場合は外部コネクタは６Ｐタイプとなる。このように、使用されるアウターリード４の数に応じて、外部コネクタを最小にでき、車両搭載性を高めることができる。
【００２５】
実施例１の４Ｐタイプのリードフレームは、第１ホールＩＣ１の電源端子○と、第２ホールＩＣ２の電源端子○とに接続される２つのインナーリード３は、１つの電源アウターリードＶｃで共通化される。
同様に、第１ホールＩＣ１のアース端子□と、第２ホールＩＣ２のアース端子□とに接続される２つのインナーリード３は、１つの接地アウターリードＧＮＤで共通化される。  このように、この実施例では、複数のインナーリード３を１つのアウターリード４で共通化できる。
【００２６】
実施例１のリードフレームは、タイバー５のカット位置を変更することにより、回路が第１回路または第２回路に変更されるものであり、第１、第２ホールＩＣ１、２とインナーリード３の接続を変更する必要がない。このため、第１、第２ホールＩＣ１、２とインナーリード３の接続工程の変更に伴うコストアップを回避することができる。
実施例１のリードフレームは、タイバーカットマシンの治具６に対して、リードフレームのセット方向を変更することにより、カットされる部分がＸ４またはＸ６に変更されて第１回路または第２回路に変更される。
これによって、タイバーカットマシンを共通化でき、リードフレームの製造コストを抑えることができる。
【００２７】
［変形例］
上記実施例に示す４Ｐタイプおよび６Ｐタイプのピン配置や、第１、第２回路の回路パターンは、実施例を説明するための一例であって、例えば、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、他の回路パターンを採用しても良い。
具体的には、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレームの内側にＩＣ端子が閉じ込められる閉回路を構成しないものであれば、使用されるアウターリード４の数の増減に伴って、使用されるアウターリード４を隣接させることが可能である。
【００２８】
上記実施例では、４Ｐタイプのピン配置と、６Ｐタイプのピン配置が、１：１の関係であったが、タイバー５を増やすことで、６Ｐタイプのピン配置に対し、４Ｐタイプのピン配置を複数に変更することができる。具体的な一例を示すと、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、１つの６Ｐパターンに対し、４Ｐタイプのピン配置を２つにしても良い。
【００２９】
上記の実施例では、同一機能を果たす２つのホールＩＣを用いる例を示したが、ホールＩＣとは異なる他の電子部品（ＩＣ、トランジスタ等の能動部品）であっても良い。また、電子部品は、同一機能を果たすものでなくても良い。さらに、搭載される電子部品の数は限定されるものではない。
上記の実施例では、金属板をプレス加工してなるリードフレームに本発明を適用した例を示したが、絶縁基板の表面にプリント配線を施した電子基板に本発明を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】リードフレームの模式図である。
【図２】リードフレームの平面図である。
【図３】４Ｐタイプおよび６Ｐタイプのリードフレームの平面図である。
【図４】治具におけるタイバーカット部の説明図および治具に対するリードフレームのセット方向の説明図である。
【図５】リードフレームの模式図である。
【図６】リードフレームの内側にＩＣ端子が閉じ込められる模式図である。
【図７】リードフレームの模式図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  第１ホールＩＣ（電子部品）
２  第２ホールＩＣ（電子部品）
３  インナーリード
４  アウターリード
５  タイバー（ブリッジ）
６  治具
【図１】
0004525568.tif 000002
【図２】
0004525568.tif 000003
【図３】
0004525568.tif 000004
【図４】
0004525568.tif 000005
【図５】
0004525568.tif 000006
【図６】
0004525568.tif 000007
【図７】
0004525568.tif 000008