(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
セラミック基板の主面上に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂基板が積層され、当該熱可塑性樹脂基板上に回路素子が実装された複合回路基板と、
前記複合回路基板と外部との電気的接続を行なうものであり、少なくとも一部が前記筐体の外に露出される外部接続用の露出部を備えるコネクタとを備える電子制御装置であって、
前記複合回路基板は、前記セラミック基板と前記筐体の内壁部とが接するよう当該筐体に搭載され、前記熱可塑性樹脂基板は、前記セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分に前記導体パターンを含むコネクタ接続部を備え、前記コネクタは、当該コネクタ接続部にて当該導体パターンと電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂基板は、前記セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分にスルーホール型の電子部品が電気的に接続される前記導体パターンを含む電子部品接続部を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記コネクタ接続部及び／又は前記電子部品接続部は、前記セラミック基板から複数方向へ張り出すことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記筐体は、前記セラミック基板が搭載される面の裏面を取り付け対象への取り付け面とすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記露出部は、前記取り付け面に対して反対方向に露出されることを特徴とする請求項４に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂基板は、前記セラミック基板の端部に対応する部位と前記コネクタ接続部及び／又は前記電子部品接続部との間に可撓性の屈曲部を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記コネクタ接続部は、前記屈曲部を介して前記セラミック基板における前記筐体と対向する面の反対面側に配置され、前記露出部は、前記セラミック基板における前記筐体と対向する面の反対面側にて前記取り付け面に対して反対方向に露出されることを特徴とする請求項６に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記電子部品接続部は、前記屈曲部を介して前記セラミック基板における前記筐体と対向する面の反対面側に配置され、前記電子部品は、前記セラミック基板における前記筐体と対向する面の反対面側に配置されることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記電子部品は、前記屈曲部を介して前記セラミック基板における前記筐体と対向する面の反対面側に配置され、前記コネクタ接続部は、前記電子部品の両端に配置されることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記電子部品は、保持部材に保持された状態で、前記電子部品接続部に電気的に接続されることを特徴とする請求項２乃至請求項９のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記保持部材及び前記コネクタ接続部は、共に矩形形状を有するものであり、前記保持部材は、前記セラミック基板の主面に対して平行な状態で前記コネクタ接続部に対して略十字形状に交差するように配置され、前記筐体は、前記コネクタ接続部と前記保持部材との交差部付近であり、かつ非重複部に取り付け対象への取り付け部を備えることを特徴とする請求項１０に記載の電子制御装置。
【請求項１２】
前記保持部材を支持する第１の支持部材を備えることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の電子制御装置。
【請求項１３】
前記コネクタ接続部を支持する第２の支持部材を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１４】
前記電子部品接続部を支持する第３の支持部材を備えることを特徴とする請求項２乃至請求項１３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１５】
前記コネクタは、導電性材料からなるコネクタピンもしくは電気接続パッドと樹脂材料からなるコネクタハウジングとを備え、前記筐体は、前記コネクタ接続部に対応する位置に前記コネクタハウジングを貫通させるハウジング貫通部を備えるものであり、前記コネクタ接続部において、前記コネクタハウジングを前記ハウジング貫通部に挿入し、前記コネクタピンもしくは前記電気接続パッドと前記導体パターンとが電気的に接続されると共に、前記コネクタハウジングと前記熱可塑性樹脂基板とが機械的に接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１６】
前記コネクタは、導電性材料からなるコネクタピンと樹脂材料からなるコネクタハウジングとを備え、前記筐体は、前記コネクタ接続部に対応する位置に前記コネクタピンを貫通させる貫通穴を備えるものであり、前記コネクタピンは、前記貫通穴を通して前記コネクタ接続部における前記導体パターンと電気的に接続されると共に、前記コネクタハウジングは、接続部材にて前記筐体と機械的に接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１７】
前記コネクタは、複数の大電流用コネクタピンと複数の小電流用コネクタピンとを備えるものであり、前記回路素子は、大電流用回路素子と小電流用回路素子とを備え、当該大電流用回路素子と当該小電流用回路素子とは、前記熱可塑性樹脂基板上に区分けされて実装されるものであり、前記コネクタ接続部は、前記大電流用回路素子と電気的に接続される大電流領域及び前記小電流用回路素子と電気的に接続される小電流領域とを備え、前記コネクタ接続部は、前記大電流用コネクタピンと前記大電流領域及び前記小電流用コネクタピンと前記小電流領域とが近傍となるように配置され、前記電子部品接続部は、前記大電流用回路素子の近傍に配置されることを特徴とする請求項２乃至請求項１６のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１８】
セラミック基板上に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂基板を積層する積層工程と、前記熱可塑性樹脂基板上に回路素子を実装する実装工程とによって形成される複合回路基板を筐体のベースに搭載する搭載工程と、
前記ベースと前記筐体のカバーとを接続することによって、前記複合回路基板と外部との電気的接続を行なうコネクタの外部接続用の露出部を露出させた状態で前記複合回路基板を前記筐体内に収納する収納工程と、
前記熱可塑性樹脂基板は、前記セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分に前記導体パターンを含むコネクタ接続部を備え、当該コネクタ接続部に前記コネクタを接続するコネクタ接続工程と、
を備えることを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【請求項１９】
前記複合回路基板は、前記セラミック基板と前記熱可塑性樹脂基板とを加圧しつつ加熱することにより、前記セラミック基板と前記熱可塑性樹脂基板とを接続することを特徴とする請求項１８に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項２０】
前記熱可塑性樹脂基板は、前記セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分にスルーホール型の電子部品が電気的に接続される前記導体パターンを含む電子部品接続部を備え、当該電子部品接続部に前記電子部品を接続する電子部品接続工程を備えることを特徴とする請求項１８又は請求項１９に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項２１】
前記筐体における前記セラミック基板が搭載される面の裏面を取り付け面とし、当該取り付け面を取り付け対象へ取り付ける取り付け工程を備えることを特徴とする請求項１８乃至請求項２０のいずれかに記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項２２】
前記セラミック基板の端部に対応する部位と前記コネクタ接続部及び／又は前記電子部品接続部との間における前記熱可塑性樹脂基板を可撓性の屈曲部とする屈曲部形成工程を備えることを特徴とする請求項１８乃至請求項２１のいずれかに記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項２３】
前記コネクタ接続部を前記屈曲部を介して前記セラミック基板における前記筐体と対向する面の反対面側に配置し、当該位置にコネクタを配置すると共に、前記露出部を前記取り付け面に対して反対方向に露出させるコネクタ配置工程を備えることを特徴とする請求項２２に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項２４】
前記電子部品接続部を前記屈曲部を介して前記セラミック基板における前記筐体と対向する面の反対面側に配置し、当該位置に前記電子部品を配置する電子部品配置工程を備えることを特徴とする請求項２２又は２３に記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項２５】
前記ベースは、前記コネクタ接続部に対応する位置に接続用貫通部を備えるものであり、前記接続用貫通部を塞ぐ蓋部材を備え、前記コネクタ接続工程は、当該接続用貫通部から前記コネクタと前記コネクタ接続部とを接続した後に、前記蓋部材によって前記接続用貫通部を塞ぐ工程を備えることを特徴とする請求項１８乃至請求項２２のいずれかに記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項２６】
前記コネクタは、導電性材料からなるコネクタピンもしくは電気接続パッドと樹脂材料からなるコネクタハウジングとを備え、前記筐体は、前記コネクタ接続部に対応する位置に前記コネクタハウジングを貫通させるハウジング貫通部を備えるものであり、前記コネクタ接続工程は、前記コネクタ接続部において、前記コネクタハウジングを前記ハウジング貫通部に挿入し、当該コネクタピンもしくは当該電気接続パッドと前記導体パターンとを電気的に接続すると共に、当該コネクタハウジングと前記熱可塑性樹脂基板とを機械的に接続することを特徴とする請求項１８乃至請求項２５のいずれかに記載の電子制御装置の製造方法。
【請求項２７】
前記コネクタは、導電性材料からなるコネクタピンと樹脂材料からなるコネクタハウジングとを備え、前記筐体は、前記コネクタ接続部に対応する位置に前記コネクタピンを貫通させる貫通穴を備えるものであり、前記コネクタ接続工程は、前記コネクタピンを前記貫通穴に通して前記コネクタ接続部における前記導体パターンと電気的に接続すると共に、前記コネクタハウジングと前記筐体とを接続部材にて機械的に接続することを特徴とする請求項１８乃至請求項２５のいずれかに記載の電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置及び電子制御装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示す電子制御装置があった。図８は、特許文献１における電子制御装置の概略構成を示す断面図である。
【０００３】
特許文献１に示す電子制御装置は、一つの面を取り付け面１１０とした筐体１００と、筐体１００の内壁部に配置され発熱性を有する回路素子１２０が実装された回路基板１３０と、外部の信号出力等を入出力するように外部と電気的に接続可能なコネクタ１４０とを備える。この電子制御装置においては、回路基板１３０は取り付け面１１０に形成され、コネクタ１４０は取り付け面とは対向する面に形成される。そして、回路基板１３０とコネクタ１４０とは、可撓性の接続ワイヤ１５０を介して相互に電気的に接続される。
【０００４】
また、電子制御装置などに用いられる放熱性等の熱的特性に優れる回路基板として、特許文献２に示すものがあった。図９は、特許文献２における回路基板の概略構成を示す断面図である。
【０００５】
特許文献２に示す回路基板は、導体パターン１７０及び印刷抵抗素子１８０が印刷形成されたセラミック基板１６０と、導体パターン２００及び導電性ペースト２１０が形成された熱可塑性樹脂１９０と、回路素子２２０とを備える。そして、セラミック基板１６０上に形成された導体パターン１７０と熱可塑性樹脂１９０上に形成された導電性ペースト２１０とを電気的に接続するように、セラミック基板１６０上に複数の熱可塑性樹脂１９０が熱圧着によって形成される。また、熱可塑性樹脂１９０に形成された導体パターン２００上に回路素子２２０が実装される。
【特許文献１】特開２００３−２６４３８６号公報
【特許文献２】特開２００２−３７４０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１においては、回路基板１３０とコネクタ１４０とを接続ワイヤ１５０で接続しているため、回路基板１３０に接続ワイヤ１５０を接続するための接続領域が必要である分、回路基板１３０が大型化するという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２における回路基板であっても、回路基板とコネクタとを電気的に接続する場合、接続ワイヤなどが必要となる。したがって、回路基板には、この接続ワイヤを接続するための接続領域が必要である分、回路基板が大型化するという問題があった。
【０００８】
また、上記特許文献１においては、回路基板１３０とコネクタ１４０とは、接続ワイヤ１５０で接続されている。しかしながら、回路基板１３０は筐体１００における取り付け面１１０に形成され、コネクタ１４０は筐体１００における取り付け面に対向する面に形成されているため、接続しづらいという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、回路基板の大型化を抑制することができる電子制御装置を提供することを第１の目的とする。また、製造を容易にすることができる電子制御装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために請求項１に記載の電子制御装置は、筐体と、セラミック基板の主面上に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂基板が積層され、熱可塑性樹脂基板上に回路素子が実装された複合回路基板と、複合回路基板と外部との電気的接続を行なうものであり、少なくとも一部が前記筐体の外に露出される外部接続用の露出部を備えるコネクタとを備える電子制御装置であって、複合回路基板は、セラミック基板と筐体の内壁部とが接するよう筐体に搭載され、熱可塑性樹脂基板は、セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分に導体パターンを含むコネクタ接続部を備え、コネクタは、コネクタ接続部にて導体パターンと電気的に接続されることを特徴とするものである。
【００１１】
このように、セラミック基板から張り出した熱可塑性樹脂基板に導体パターンを含むコネクタ接続部を備え、このコネクタ接続部にてコネクタを導体パターンと電気的に接続することによって、複合回路基板とコネクタとの電気的接続用の領域（接続ワイヤを接続するための領域）が不要となり大型化を抑制することができる。
【００１２】
また、請求項２に記載の電子制御装置では、熱可塑性樹脂基板は、セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分にスルーホール型の電子部品が電気的に接続される導体パターンを含む電子部品接続部を備えることを特徴とするものである。
【００１３】
このように、セラミック基板から張り出した熱可塑性樹脂基板に導体パターンを含む電子部品接続部を備え、この電子部品接続部にて電子部品を導体パターンと電気的に接続することによって、複合回路基板に電子部品との電気的接続用の領域（接続ワイヤを接続するための領域）が不要となりより一層大型化を抑制することができる。
【００１４】
また、コネクタ接続部及び／又は電子部品接続部は、請求項３に示すように、セラミック基板から複数方向へ張り出すようにしてもよい。このように、コネクタ接続部及び／又は電子部品接続部をセラミック基板から複数方向へ張り出すことによって、コネクタ及び／又は電子部品の配置自由度を向上させることができる。
【００１５】
また、請求項４に記載の電子制御装置では、筐体は、セラミック基板が搭載される面の裏面を取り付け対象への取り付け面とすることを特徴とするものである。
【００１６】
このように、筐体のセラミック基板が搭載される面の裏面を取り付け対象への取り付け面とすることによって、複合回路基板の放熱性を向上させることができる。
【００１７】
また、請求項５に記載の電子制御装置では、露出部は、取り付け面に対して反対方向に露出されることを特徴とするものである。
【００１８】
このように、コネクタの露出部を取り付け面に対して反対方向に露出させることによって、外部との接続性を向上させることができる。
【００１９】
また、請求項６に記載の電子制御装置では、熱可塑性樹脂基板は、セラミック基板の端部に対応する部位とコネクタ接続部及び／又は電子部品接続部との間に可撓性の屈曲部を備えることを特徴とするものである。
【００２０】
このように、セラミック基板の端部に対応する部位とコネクタ接続部及び／又は電子部品接続部との間の熱可塑性樹脂基板に可撓性の屈曲部を備えることによって、コネクタ及び／又は電子部品の配置自由度をより一層向上させることができる。
【００２１】
また、請求項７に記載の電子制御装置では、コネクタ接続部は、屈曲部を介してセラミック基板における筐体と対向する面の反対面側に配置され、露出部は、セラミック基板の主面における筐体と対向する面の反対面側にて取り付け面に対して反対方向に露出されることを特徴とするものである。
【００２２】
このように、コネクタ接続部をセラミック基板における筐体と対向する面の反対面側に配置して、露出部を取り付け面の反対方向に露出させることによって、電子制御装置の体格を小型化することができる。
【００２３】
また、請求項８に記載の電子制御装置では、電子部品接続部は、屈曲部を介してセラミック基板における筐体と対向する面の反対面側に配置され、電子部品は、セラミック基板の主面に対応する位置に配置されることを特徴とするものである。
【００２４】
このように、電子部品接続部をセラミック基板における筐体と対向する面の反対面側に配置して、電子部品をセラミック基板の主面に対応する位置に配置することによって、より一層電子制御装置の体格を小型化することができる。
【００２５】
また、請求項９に示すように、電子部品は、屈曲部を介してセラミック基板の主面に対応する位置に配置し、コネクタ接続部は、電子部品の両端に配置するようにしてもよい。また、請求項１０に示すように、電子部品は、保持部材に保持された状態で、電子部品接続部に電気的に接続するようにしてもよい。
【００２６】
また、請求項１１に記載の電子制御装置では、保持部材及びコネクタ接続部は、共に矩形形状を有するものであり、保持部材は、セラミック基板の主面に対して平行な状態でコネクタ接続部に対して略十字形状に交差するように配置され、筐体は、コネクタ接続部と保持部材との交差部付近であり、かつ非重複部に取り付け対象への取り付け部を備えることを特徴とするものである。
【００２７】
このように、保持部材をセラミック基板の主面に対して平行な状態でコネクタ接続部に対して略十字形状に交差するように配置し、コネクタ接続部と保持部材との交差部付近であり、かつ非重複部に取り付け対象への取り付け部を備えることによって、空いた領域に取り付け部を設けることができ、電子制御装置の体格を小型化することができる。
【００２８】
また、請求項１２に示すように、保持部材を支持する第１の支持部材を備えるようにしてもよい。また、請求項１３に示すように、コネクタ接続部を支持する第２の支持部材を備えるようにしてもよい。また、請求項１４に示すように、電子部品接続部を支持する第３の支持部材を備えるようにしてもよい。
【００２９】
また、コネクタは、請求項１５に示すように、導電性材料からなるコネクタピンもしくは電気接続パッドと樹脂材料からなるコネクタハウジングとを備え、筐体は、コネクタ接続部に対応する位置にコネクタハウジングを貫通させるハウジング貫通部を備えるものであり、コネクタ接続部において、コネクタハウジングをハウジング貫通部に挿入し、コネクタピンもしくは電気接続パッドと導体パターンとを電気的に接続されると共に、コネクタハウジングと熱可塑性樹脂基板とが機械的に接続されるようにすることによって、接着剤などを用いることなくコネクタを機械的に接続することができる。
【００３０】
また、コネクタは、請求項１６に示すように、導電性材料からなるコネクタピンと樹脂材料からなるコネクタハウジングとを備え、筐体は、コネクタ接続部に対応する位置に前記コネクタピンを貫通させる貫通穴を備えるものであり、コネクタピンは、貫通穴を通してコネクタ接続部における導体パターンと電気的に接続されると共に、コネクタハウジングは、接続部材にて筐体と機械的に接続されるようにしてもよい。
【００３２】
また、請求項１７に記載の電子制御装置では、コネクタは、複数の大電流用コネクタピンと複数の小電流用コネクタピンとを備えるものであり、回路素子は、大電流用回路素子と小電流用回路素子とを備え、大電流用回路素子と小電流用回路素子とは、熱可塑性樹脂基板上に区分けされて実装されるものであり、コネクタ接続部は、大電流用回路素子と電気的に接続される大電流領域及び小電流用回路素子と電気的に接続される小電流領域とを備え、コネクタ接続部は、大電流用コネクタピンと大電流領域及び小電流用コネクタピンと小電流領域とが近傍となるように配置され、電子部品接続部は、大電流用回路素子の近傍に配置されることを特徴とするものである。
【００３３】
このように、コネクタ接続部は、大電流用コネクタピンと大電流領域及び小電流用コネクタピンと小電流領域とが近傍となるように配置され、電子部品接続部は、大電流用回路素子の近傍に配置されることによって、導体パターンを効率的に配置することができる。
【００３４】
また、請求項１８に記載の電子制御装置の製造方法では、セラミック基板上に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂基板を積層する積層工程と、熱可塑性樹脂基板上に回路素子を実装する実装工程とによって形成される複合回路基板を筐体のベースに搭載する搭載工程と、ベースと筐体のカバーとを接続することによって、複合回路基板と外部との電気的接続を行なうコネクタの外部接続用の露出部を露出させた状態で複合回路基板を筐体内に収納する収納工程と、熱可塑性樹脂基板は、セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分に導体パターンを含むコネクタ接続部を備え、コネクタ接続部にコネクタを接続するコネクタ接続工程とを備えることを特徴とするものである。
【００３５】
このように、熱可塑性樹脂基板は、セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分に導体パターンを含むコネクタ接続部を備え、コネクタ接続部にコネクタを接続することによって、容易にコネクタを接続することができる。
【００３６】
また、複合回路基板は、請求項１９に示すように、セラミック基板と熱可塑性樹脂基板とを加圧しつつ加熱することにより製造することができる。
【００３７】
また、請求項２０に記載の電子制御装置の製造方法では、熱可塑性樹脂基板は、セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分にスルーホール型の電子部品が電気的に接続される導体パターンを含む電子部品接続部を備え、電子部品接続部に電子部品を接続する電子部品接続工程を備えることを特徴とするものである。
【００３８】
このように、熱可塑性樹脂基板は、セラミック基板から張り出した形状を成し、その張り出した部分にスルーホール型の電子部品が電気的に接続される導体パターンを含む電子部品接続部を備え、その電子部品接続部に電子部品を接続することによって、容易に電子部品を接続することができる。
【００３９】
また、請求項２１に記載の電子制御装置の製造方法では、筐体におけるセラミック基板が搭載される面の裏面を取り付け面とし、取り付け面を取り付け対象へ取り付ける取り付け工程を備えることを特徴とするものである。
【００４０】
このように、セラミック基板が搭載される面の裏面を取り付け面とし、その取り付け面を取り付け対象へ取り付けることによって、放熱性の良好な電子制御装置を製造することができる。
【００４１】
また、請求項２２に記載の電子制御装置の製造方法では、セラミック基板の端部に対応する部位とコネクタ接続部及び／又は電子部品接続部との間における熱可塑性樹脂基板を可撓性の屈曲部とする屈曲部形成工程を備えることを特徴とするものである。
【００４２】
このように、コネクタ接続部及び／又は電子部品接続部との間における熱可塑性樹脂基板を可撓性の屈曲部とすることによって、コネクタ接続部及び／又は電子部品接続部の配置の自由度を向上させることができる。
【００４３】
また、請求項２３に記載の電子制御装置の製造方法では、コネクタ接続部を屈曲部を介してセラミック基板における筐体と対向する面の反対面側に配置し、その位置にコネクタを配置すると共に、露出部を取り付け面に対して反対方向に露出させるコネクタ配置工程を備えることを特徴とするものである。
【００４４】
このように、コネクタ接続部を屈曲部を介してセラミック基板における筐体と対向する面の反対面側に配置し、その位置にコネクタを配置すると共に、露出部を取り付け面に対して反対方向に露出させることによって、より一層簡単にコネクタを取り付け面に対して反対方向に露出させることができる。
【００４５】
また、請求項２４に記載の電子制御装置の製造方法では、電子部品接続部を屈曲部を介してセラミック基板における筐体と対向する面の反対面側に配置し、その位置に電子部品を配置する電子部品配置工程を備えることを特徴とするものである。
【００４６】
このように、電子部品接続部を屈曲部を介してセラミック基板における筐体と対向する面の反対面側に配置し、その位置に電子部品を配置することによって、より一層簡単に電子部品をセラミック基板の主面に対応する位置に配置することができる。
【００４７】
また、請求項２５に記載の電子制御装置の製造方法では、ベースは、コネクタ接続部に対応する位置に接続用貫通部を備えるものであり、接続用貫通部を塞ぐ蓋部材を備え、コネクタ接続工程は、接続用貫通部からコネクタとコネクタ接続部とを接続した後に、蓋部材によって接続用貫通部を塞ぐ工程を備えることを特徴とするものである。
【００４８】
このように、ベースに接続用貫通部と蓋部材を備え、接続用貫通部からコネクタとコネクタ接続部とを接続した後に、蓋部材によって接続用貫通部を塞ぐことによって、容易にコネクタを接続することができる。
【００４９】
また、請求項２６に記載の電子制御装置の製造方法では、コネクタは、導電性材料からなるコネクタピンもしくは電気接続パッドと樹脂材料からなるコネクタハウジングとを備え、筐体は、コネクタ接続部に対応する位置にコネクタハウジングを貫通させるハウジング貫通部を備えるものであり、コネクタ接続工程は、コネクタハウジングをハウジング貫通部に挿入し、コネクタ接続部において、コネクタピンもしくは電気接続パッドと導体パターンとを電気的に接続すると共に、コネクタハウジングと熱可塑性樹脂基板とを機械的に接続することを特徴とするものである。
【００５０】
このように、コネクタ接続工程は、コネクタ接続部において、コネクタピンと導体パターンとを電気的に接続すると共に、コネクタハウジングと熱可塑性樹脂基板とを機械的に接続することによって、接着剤などを用いることなく用意にコネクタを接続することができる。
【００５１】
また、請求項２７に記載の電子制御装置の製造方法では、コネクタは、導電性材料からなるコネクタピンと樹脂材料からなるコネクタハウジングとを備え、筐体は、コネクタ接続部に対応する位置に前記コネクタピンを貫通させる貫通穴を備えるものであり、コネクタ接続工程は、コネクタピンを貫通穴に通してコネクタ接続部における導体パターンと電気的に接続すると共に、コネクタハウジングと筐体とを接続部材にて機械的に接続することを特徴とするものである。
【００５２】
このように、コネクタ接続工程は、コネクタピンを貫通穴に通してコネクタ接続部における導体パターンと電気的に接続すると共に、コネクタハウジングと筐体とを接続部材にて機械的に接続するようにしてよもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００５４】
（第１の実施の形態）
まず、第１の実施の形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態における電子制御装置の概略構成を示す図面であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態における電子制御装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【００５５】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態における電子制御装置（以下、ＥＣＵとも称する）１は、カバー２及びベース３を備える筐体、熱可塑性樹脂基板１０及びセラミック基板１１などを備える複合回路基板、コネクタハウジング２１及びコネクタピン２２などを備えるコネクタ２０などを備える。
【００５６】
筐体は、複合回路基板を収納するものであり、アルミや樹脂などかなるカバー２及びベース３を備える。カバー２は、コネクタピン２２を筐体内に挿入するための貫通穴を備える。ベース３は、ＥＣＵ１を螺子などによって取り付け対象（例えば、エンジン本体など）へ取り付ける際の取り付け部３ａ、熱可塑性樹脂基板１０の導体パターンとコネクタピン２２とを電気的に接続する際の作業領域である接続用貫通部４３ａ、及びこの接続用貫通部４３ａを塞ぐ蓋部材４３を備える。
【００５７】
また、本実施の形態においては、ベース３の取り付け対象への取り付け面の裏面に複合回路基板を搭載する。このように、取り付け対象への取り付け面の裏面に複合回路基板を搭載することによって、複合回路基板から発生する熱を効率的に取り付け対象へ放熱することができるため、複合回路基板の放熱性を向上させることができる。
【００５８】
複合回路基板は、印刷抵抗などが形成されたセラミック基板１１上に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂基板１０が積層された回路基板である。セラミック基板１１は、アルミナなどからなる基板であり、導体パターン及び印刷抵抗（図示せず）を備える。
【００５９】
熱可塑性樹脂基板１０は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％などからなる厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを複数枚積層してなるものである。
【００６０】
この熱可塑性樹脂フィルムは、表面に貼着された導体箔（例えば、厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターンを有する。この導体パターンは、回路素子の電極に対応する位置などに形成される。また、熱可塑性樹脂基板１０は、導体パターンを底面とする有底ビアホール、及び有底ビアホール内に充填された導電ペーストからなる層間接続部を有する。熱可塑性樹脂基板１０は、このように導体パターン及び導電ペーストが形成された熱可塑性樹脂フィルムを積層して熱圧着することによって形成される。
【００６１】
なお、導電ペーストは、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ２／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ２／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。また、熱可塑性樹脂基板１０としは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムに限定されるものでなく、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００６２】
この熱可塑性樹脂基板１０のセラミック基板１１に対応する領域、すなわちセラミック基板１１と接する面の反対の面には、ＭＯＳＦＥＴやＩＣなどからなる基板実装型電子部品（以下、回路素子とも称する）１３などが実装される。
【００６３】
また、熱可塑性樹脂基板１０は、セラミック基板１１から張り出した部分にコンデンサやコイルなどからなる大出力回路用大型電子部品、すなわちスルーホールデバイス（本発明における電子部品であり、以下、電子部品とも称する）３２、３３の接続領域である導体パターンを含む電子部品接続部１０ａを備える。この電子部品３２、３３は、リード３２ａ、３３ａを備え、このリード３３ａ、３３ａを介して熱可塑性樹脂基板１０の導体パターンと電気的に接続される。
【００６４】
この電子部品接続部１０ａは、セラミック基板１１から張り出した部分であるため、セラミック基板１１をベース３に搭載した場合、ベース３から浮いた状態となってしまい、耐震性が低下する可能性がある。そこで、電子部品接続部１０ａは、支持部材（本発明における第３の支持部材に相当）４０ｃで支持すると好適である。また、電子部品接続部１０ａは、支持部材４０ｃで支持すると共に、螺子４１にて固定することによって、より一層耐震性を向上させることができる。なお、電子部品接続部１０ａを螺子４１にて固定する場合、電子部品接続部１０ａ及び支持部材４０ｃに螺子穴を設けておく。
【００６５】
さらに、熱可塑性樹脂基板１０は、セラミック基板１１から張り出した部分にコネクタ２０の接続領域である導体パターンを含むコネクタ接続部１０ｂを備える。このコネクタ２０は、コネクタハウジング２１、コネクタピン２２を備え、このコネクタピン２２を介して熱可塑性樹脂基板１０の導体パターンと電気的に接続されると共に、このコネクタハウジング２１を介してカバー２と機械的に接続される。コネクタハウジング２１とカバー２とを機械的に接続する際には、螺子や接着剤などの接続部材によって接続される。
【００６６】
このコネクタ接続部１０ｂに関しても、セラミック基板１１から張り出した部分であるため、セラミック基板１１をベース３に搭載した場合、ベース３から浮いた状態となってしまい、耐震性が低下する可能性がある。そこで、電子部品接続部１０ａと同様にコネクタ接続部１０ｂは、支持部材（本発明における第２の支持部材に相当）４０ｂで支持すると好適である。なお、支持部材４０ｂ及び支持部材４０ｃは、ベース３と一体に設けてもよいし、別体に設けてもよい。
【００６７】
なお、コネクタ２０は、少なくとも一部が筐体の外に露出される外部接続用の露出部（本実施の形態においては、コネクタハウジング２１及びコネクタハウジング２１内のコネクタピン２２）が取り付け対象への取り付け面に対して反対方向に露出するようにカバー２に接続される。このように、コネクタ２０の露出部を取り付け面に対して反対方向に露出させることによって、外部との接続性を向上させることができる。
【００６８】
ここで、本実施の形態のＥＣＵ１の製造方法について図２に基づいて説明する。まず、図２（ａ）に示すように、複合回路基板を形成する。この複合回路基板は、まず導体パターン及び印刷抵抗（図示せず）などを形成したセラミック基板１１上に、このセラミック基板１１よりも大きい熱可塑性樹脂基板１０をセラミック基板１１から張り出すように積層する。そして、セラミック基板１１上に熱可塑性樹脂基板１０を積層した状態において、これらの上下両面から真空加熱プレス機などにより加熱しながら加圧する。例えば、２５０〜３５０℃の温度に加熱し１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧する。これにより、熱可塑性樹脂基板１０とセラミック基板１１相互が接着される。
【００６９】
次に、熱可塑性樹脂基板１０のセラミック基板１１に対応する領域、すなわちセラミック基板１１と接する面の反対の面に回路素子１３を実装する。次に、セラミック基板１１から張り出した部分である電子部品接続部１０ａに、電子部品接続部１０ａの導体パターンとリード３２ａ、３３ａとを電気的に接続すると共に、電子部品接続部１０ａの熱可塑性樹脂フィルムと電子部品３２、３３とを機械的に接続する。
【００７０】
次に、図２（ｂ）に示すように、図２（ａ）にて形成した複合回路基板を支持部４０ｂ、４０ｃが形成されたベース３上に接着剤１２を介して搭載する。複合回路基板をベース３に搭載する場合、複合回路基板のセラミック基板１１の裏面（ベース３と対向する面）に接着剤１２を設ける。そして、電子部品接続部１０ａの螺子穴（図示せず）と支持部材４０ｃの螺子穴（図示せず）とで位置合せを行なう。そして、複合回路基板とベース３とを螺子４１によって接続する。
【００７１】
次に、図２（ｃ）に示すように、複合回路基板が搭載されたベース３にカバー２を被せ、接着剤もしくは溶接などによってベース３とカバー２とを接続する。このようにして、筐体（カバー２、ベース３）内に複合回路基板を収納する。次に、コネクタ２０をカバー２に機械的に接続すると共に、複合回路基板に電気的に接続するために、カバー２の貫通穴にコネクタピン２２を貫通させつつ、コネクタハウジング２１をカバー２に載置する。そして、コネクタハウジング２１とカバー２とを螺子や接着剤などの接続部材によって機械的に接続すると共に、接続用貫通部４３ａからコネクタピン２２とコネクタ接続部１０ｂの導体パターンとを電気的に接続する。そして、接続用貫通部４３ａを蓋部材４３にて塞ぐ。
【００７２】
このように、セラミック基板１１から張り出した熱可塑性樹脂基板１０に導体パターンを含む電子部品接続部１０ａ、コネクタ接続部１０ｂを備え、この電子部品接続部１０ａ、コネクタ接続部１０ｂにて電子部品３２、３３、コネクタ２０を導体パターンと電気的に接続することによって、複合回路基板にコネクタ２０との電気的接続用の領域（接続ワイヤを接続するための領域）が不要となり大型化を抑制することができる。
【００７３】
すなわち、複合回路基板とコネクタ２０及び電子部品３２、３３とを熱可塑性樹脂基板１０の導体パターンによって電気的に接続しているための、接続ワイヤが不要になる。したがって、接続ワイヤを複合回路基板にボンディングする際のボンディング領域が不要となり、複合回路基板の大型化を抑制することができる。さらに、複合回路基板に接続ワイヤをボンディングする場合、ボンディング装置のツールが回路素子１３などに干渉する可能性がある。このようにツールが回路素子に干渉しないようにするために複合回路基板に逃げ領域を設ける必要があった。しかしながら、複合回路基板とコネクタ２０及び電子部品３２、３３とを熱可塑性樹脂基板１０の導体パターンによって電気的に接続しているための、この逃げ領域も不要になるため、複合回路基板の大型化を抑制することができる。
【００７４】
なお、電子部品接続部１０ａ及び／又はコネクタ接続部１０ｂは、セラミック基板１１から複数方向へ張り出すようにしてもよい。このように、電子部品接続部１０ａ及び／又はコネクタ接続部１０ｂをセラミック基板１１から複数方向へ張り出すことによって、コネクタ２０及び／又は電子部品３２、３３の配置自由度を向上させることができる。
【００７５】
また、本実施の形態においては、コンデンサやコイルなどからなるスルーホール型電子部品（電子部品）３２、３３を備えるＥＣＵ１を例として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、スルーホール型電子部品（電子部品）３２、３３を用いないＥＣＵ１にも適用できるものである。
【００７６】
また、本実施の形態においては、コネクタハウジング２１は、カバー２と機械的に接続する例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コネクタ接続部１０ｂの熱可塑性樹脂基板１０と接続するようにしてもよい。すなわち、カバー２のコネクタ接続部１０ｂに対応する位置に、コネクタハウジング２１を貫通させるハウジング貫通部を設ける。そして、このコネクタ貫通部にコネクタハウジング２１を貫通させた状態で、コネクタピン２２とコネクタ接続部１０ｂの導体パターンとを電気的に接続し、コネクタハウジングとコネクタ接続部１０ｂの熱可塑性樹脂フィルムとを機械的に接続するようにしてもよい。
【００７７】
また、本実施の形態においては、コネクタ２０は、少なくとも一部が筐体の外に露出される外部接続用の露出部が取り付け対象への取り付け面に対して反対方向に露出するようにカバー２に接続される例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。コネクタ２０は、ＥＣＵ１を取り付け対象に取り付けた際に、コネクタ２０と外部との接続が容易になる位置に露出部が露出させるようにすればよい。
【００７８】
また、本実施の形態においては、コネクタ２０は、コネクタピン２２を備える例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。コネクタ２０は、コネクタ接続部１０ｂの導体パターンとを電気的に接続する部材を有すればよく、導電性部材からなる電気接続パッドなどであってもよい。
【００７９】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図３は、本発明の第２の実施の形態における電子制御装置の概略構成を示す図面であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態における電子制御装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【００８０】
第２の実施の形態におけるＥＣＵ１は、上述の第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と異なる点は、熱可塑性樹脂基板１０が可撓性の屈曲部１０ａ１を備える点、電子部品３２、３３を保持する電子部品保持部材３０、電子部品用基板３１を備える点、及び電子部品用基板３１、電子部品保持部材３０を支持する支持部材４０ａを備える点である。
【００８１】
図３に示すように、熱可塑性樹脂基板１０は、セラミック基板１１から張り出した部分であって、セラミック基板１１の端部に対応する部位と電子部品接続部１０ａとの間に可撓性の屈曲部１０ａ１を備える。この屈曲部１０ａ１は、熱可塑性樹脂基板１０の構成部材である導体パターン及び導電ペーストが形成された熱可塑性樹脂フィルムの材料及び／又は枚数を調整することによって形成されるものである。
【００８２】
電子部品保持部材３０は、電子部品３２、３３の体格に応じた収容部（図示せず）、電子部品３２、３３のリード３２ａ、３３ａを貫通させる貫通穴（図示せず）、及び螺子４１にて支持部材（本発明における第１の支持部材に相当）４０ａに固定するための螺子穴（図示せず）などを備える。この電子部品保持部材３０は、電子部品用基板３１を介して電子部品接続部１０ａに接続されている。そして、電子部品保持部３０は、屈曲部１０ａ１を介してセラミック基板１１の主面に対応する位置に配置される。なお、支持部材４０ａは、ベース３と一体に設けてもよいし、別体に設けてもよい。
【００８３】
電子部品３２、３３は、リード３２ａ、３３ａを貫通穴に貫通させつつ電子部品保持部材３０に保持される。また、電子部品３２、３３は、電子部品保持部材３０に保持された状態でリード３２ａ、３３ａと電子部品用基板３１を介して熱可塑性樹脂基板１０の電子部品接続部１０ａに電気的に接続される。
【００８４】
ここで、本実施の形態のＥＣＵ１の製造方法について図４に基づいて説明する。まず、図４（ａ）に示すように、複合回路基板を形成する。この複合回路基板は、セラミック基板１１上に、このセラミック基板１１よりも大きい熱可塑性樹脂基板１０をセラミック基板１１から電子部品接続部１０ａ、屈曲部１０ａ１及びコネクタ接続部１０ｂが張り出すように積層する。
【００８５】
次に、熱可塑性樹脂基板１０のセラミック基板１１に対応する領域、すなわちセラミック基板１１と接する面の反対の面に回路素子１３を実装する。次に、セラミック基板１１から張り出した部分である電子部品接続部１０ａに、屈曲部１０ａ１及び電子部品用基板３１を介して電子部品３２、３３を保持した電子部品保持部材３０を接続する。すなわち、電子部品接続部１０ａの導体パターンとリード３２ａ、３３ａとを電子部品用基板３１を介して電気的に接続すると共に、電子部品接続部１０ａの熱可塑性樹脂フィルムと電子部品用基板３１とを機械的に接続する。なお、電子部品用基板３１は、熱可塑性樹脂基板１０の回路素子１３が実装される面とは反対の面に接続される。
【００８６】
次に、図４（ｂ）に示すように、図４（ａ）にて形成した複合回路基板を支持部４０ａ、４０ｂが形成されたベース３上に接着剤１２を介して搭載する。そして、電子部品保持部材３０をセラミック基板１１の主面に対応する位置、すなわちセラミック基板１１の主面に対向する位置に屈曲部１０ａ１を介して配置する。この時、電子部品用基板３１及び電子部品保持部材３０の螺子穴（図示せず）と支持部材４０ａの螺子穴（図示せず）とで位置合せを行なう。そして、複合回路基板とベース３とを螺子４１によって接続する。
【００８７】
次に、図４（ｃ）では、上述の実施の形態と同様に複合回路基板を筐体（カバー２、ベース３）内に収納し、コネクタ２０を搭載する。
【００８８】
このように、セラミック基板１１の端部に対応する部位と電子部品接続部１０ａとの間の熱可塑性樹脂基板１０に可撓性の屈曲部１０ａ１を備えることによって、電子部品３２、３３の配置自由度をより一層向上させることができる。
【００８９】
また、電子部品接続部１０ａをセラミック基板１１の主面に対応する位置に配置して、電子部品３２、３３（電子部品保持部材３０、電子部品用基板３１）をセラミック基板１１の主面に対応する位置、すなわちセラミック基板１１に対向する位置に配置することによって、より一層ＥＣＵ１の体格を小型化することができる。
【００９０】
なお、本実施の形態においては、電子部品接続部１０ａと電子部品用基板３１とを別部材で構成する例を用いて説明しているが本発明はこれに限定されるものではない。電子部品用基板３１を用いずに、電子部品保持部材３０と電子部品接続部１０ａとを直接接続してもよい。すなわち、電子部品用基板３１を熱可塑性樹脂基板１０で一体に設けても良い。
【００９１】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図５は、本発明の第３の実施の形態における電子制御装置の概略構成を示す図面であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態における電子制御装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【００９２】
第３の実施の形態におけるＥＣＵ１は、上述の第１及び第２の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第３の実施の形態において、上述の第１及び第２の実施の形態と異なる点は、熱可塑性樹脂基板１０が可撓性の屈曲部１０ｂ１を備える点である。
【００９３】
図５に示すように、熱可塑性樹脂基板１０は、セラミック基板１１から張り出した部分であって、セラミック基板１１の端部に対応する部位と電子部品接続部１０ａとの間に可撓性の屈曲部１０ａ１を備える。さらに、熱可塑性樹脂基板１０は、セラミック基板１１から張り出した部分であって、セラミック基板１１の端部に対応する部位とコネクタ接続部１０ｂとの間に可撓性の屈曲部１０ｂ１を備える。この屈曲部１０ａ１及び屈曲部１０ｂ１は、熱可塑性樹脂基板１０の構成部材である導体パターン及び導電ペーストが形成された熱可塑性樹脂フィルムの材料及び／又は枚数を調整することによって形成されるものである。
【００９４】
コネクタ２０は、カバー２のコネクタ接続部１０ｂに対応する位置に設けられたハウジング貫通部に挿入される。そして、このコネクタ貫通部にコネクタハウジング２１を貫通させた状態で、コネクタピン２２とコネクタ接続部１０ｂの導体パターンとを電気的に接続し、コネクタハウジングとコネクタ接続部１０ｂの熱可塑性樹脂フィルムとを機械的に接続する。なお、コネクタハウジング２１とカバー２のハウジング貫通部とを接着剤などで接続してもよい。そして、コネクタ２０は、屈曲部１０ｂ１を介してセラミック基板１１の主面に対応する位置、すなわちセラミック基板１１の主面に対向する位置に配置される。
【００９５】
ここで、本実施の形態のＥＣＵ１の製造方法について図６に基づいて説明する。まず、図６（ａ）に示すように、複合回路基板を形成する。この複合回路基板は、セラミック基板１１上に、このセラミック基板１１よりも大きい熱可塑性樹脂基板１０をセラミック基板１１から電子部品接続部１０ａ、屈曲部１０ａ１及びコネクタ接続部１０ｂ、屈曲部１０ｂ１が張り出すように積層する。
【００９６】
次に、熱可塑性樹脂基板１０のセラミック基板１１に対応する領域、すなわちセラミック基板１１と接する面の反対の面に回路素子１３を実装する。次に、セラミック基板１１から張り出した部分である電子部品接続部１０ａに、電子部品用基板３１を介して電子部品３２、３３を保持した電子部品保持部材３０を接続する。すなわち、電子部品接続部１０ａの導体パターンとリード３２ａ、３３ａとを電子部品用基板３１を介して電気的に接続すると共に、電子接続部１０ａの熱可塑性樹脂フィルムと電子部品用基板３１とを機械的に接続する。なお、電子部品用基板３１は、熱可塑性樹脂基板１０の回路素子１３が実装される面とは反対の面に接続される。
【００９７】
また、同様にセラミック基板１１から張り出した部分であるコネクタ接続部１０ｂに、コネクタ２０を接続する。すなわち、コネクタ接続部１０ｂの導体パターンとコネクタピン２２とを電気的に接続すると共に、コネクタ接続部１０ｂの熱可塑性樹脂フィルムとコネクタハウジング２１とを機械的に接続する。なお、コネクタ２２は、熱可塑性樹脂基板１０の回路素子１３が実装される面とは反対の面に接続される。
【００９８】
次に、図６（ｂ）に示すように、図６（ａ）にて形成した複合回路基板を支持部４０ａが形成されたベース３上に接着剤１２を介して搭載する。そして、電子部品保持部材３０をセラミック基板１１の主面に対応する位置、すなわちセラミック基板１１の主面に対向する位置に屈曲部１０ａ１を介して配置する。この時、電子部品用基板３１及び電子部品保持部材３０の螺子穴（図示せず）と支持部材４０ａの螺子穴（図示せず）とで位置合せを行なう。そして、複合回路基板とベース３とを螺子４１によって接続する。
【００９９】
次に、図６（ｃ）では、コネクタ２０をカバー２のコネクタ接続部１０ｂに対応する位置に設けられたハウジング貫通部に挿入する。そして、このコネクタ貫通部にコネクタハウジング２１を貫通させた状態で、コネクタピン２２とコネクタ接続部１０ｂの導体パターンとを電気的に接続し、コネクタハウジングとコネクタ接続部１０ｂの熱可塑性樹脂フィルムとを機械的に接続する。
【０１００】
そして、カバー２で複合回路基板を覆うようにすることによって、コネクタ２０をセラミック基板１１の主面に対応する位置、すなわちセラミック基板１１の主面に対向する位置に屈曲部１０ｂ１を介して配置する。さらに、接着剤もしくは溶接などによってベース３とカバー２とを接続する。
【０１０１】
このように、セラミック基板１１の端部に対応する部位とコネクタ接続部１０ｂとの間の熱可塑性樹脂基板１０に可撓性の屈曲部１０ｂ１を備えることによって、コネクタ２２の配置自由度をより一層向上させることができる。
【０１０２】
また、熱可塑性樹脂基板１０のセラミック基板１１から張り出した部分である屈曲部１０ｂ１を介してコネクタ２２を接続することによって、コネクタ２２の露出部を取り付け対象への取り付け面に対して反対方向に露出するように接続する場合であっても、容易にコネクタ２２を接続することができる。
【０１０３】
また、熱可塑性樹脂基板１０は、セラミック基板１１から張り出した形状を成し、その張り出した部分に導体パターンを含むコネクタ接続部１０ｂを備え、コネクタ接続部１０ｂにコネクタ２２を接続することによって、容易にコネクタ２２を接続することができる。
【０１０４】
また、本実施の形態においては、コネクタ２０は、コネクタピン２２を備える例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。コネクタ２０は、コネクタ接続部１０ｂの導体パターンとを電気的に接続する部材を有すればよく、導電性部材からなる電気接続パッドなどであってもよい。
【０１０５】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図７は、本発明の第４の実施の形態における電子制御装置の概略構成を示す図面であり、（ａ）は電子部品を搭載した状態の平面図であり、（ｂ）は電子部品を搭載していない状態の平面図である。
【０１０６】
第４の実施の形態におけるＥＣＵ１は、上述の第１乃至第３の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第４の実施の形態において、上述の第１乃至第３の実施の形態と異なる点は、回路素子１３の実装領域を区分けする点、コネクタ２０を複数個所に設ける点、電子部品接続部１０ａ及びコネクタ接続部１０ｂを異ならせる点である。
【０１０７】
熱可塑性樹脂基板１０に実装される回路素子１３は、大電流用回路素子と小電流用回路素子とからなる。このように大電流用回路素子と小電流用回路素子とを熱可塑性樹脂基板１０に実装する場合、図７（ｂ）に示すように大電流用回路素子の実装領域（大電流用回路素子領域ａ２）と小電流用回路素子の実装領域（小電流用回路素子領域ａ１）とに区分けする。このように、実装領域を小電流用回路素子領域ａ１と大電流用回路素子領域ａ２とに区分けすることによって、配線（導体パターン）の引き回しを簡素化することができる。
【０１０８】
また、回路素子１３が大電流用回路素子と小電流用回路素子とに分かれる場合、大電流用回路素子に接続するコネクタピン２２の直径と小電流用回路素子に接続するコネクタピン２２の直径も異なるものである。すなわち、大電流用回路素子に接続するコネクタピン２２の直径は、小電流用回路素子に接続するコネクタピン２２の直径に比べて大きいものである。よって、コネクタ接続部１０ｂにおけるコネクタピン２２のスルーホールの直径も異なることとなる。
【０１０９】
したがって、図７（ｂ）に示すように、小電流用回路素子領域ａ１と小電流用回路素子に対応するコネクタピンを挿入するためのスルーホール領域（小電流領域ａ１１）、大電流用回路素子領域ａ２と大電流用回路素子に対応するコネクタピンを挿入するためのスルーホール領域（大電流領域ａ２１）とが近傍となるようにコネクタ接続部１０ｂを配置すると、より一層配線（導体パターン）の引き回しを簡素化することができる。
【０１１０】
また、図７（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂基板１０は、コネクタ接続部１０ｂがセラミック基板１１から２方向に張り出すように形成し、電子部品接続部１０ａが大電流用回路素子領域ａ２の近傍でありコネクタ接続部１０ｂに対してＴ字状になるように形成する。そして、電子部品保持部材３０を屈曲部１０ａ１を介してセラミック基板１１の主面に対して平行な状態でコネクタ接続部１０ｂに対して略十字形状に交差するように配置する。そして、ベース３の取り付け対象への取り付け部３ｂは、コネクタ接続部１０ｂと電子部品保持部材３０との交差部付近であり、かつコネクタ接続部１０ｂと電子部品保持部材３０の非重複部に形成するとよい。
【０１１１】
このように、電子部品保持部材３０をセラミック基板１１の主面に対して平行な状態でコネクタ接続部１０ｂに対して略十字形状に交差するように配置し、コネクタ接続部１０ｂと電子部品保持部材３０との交差部付近であり、かつコネクタ接続部１０ｂと電子部品保持部材３０の非重複部に取り付け部３ｂを備えることによって、空いた領域に取り付け部３ｂを設けることができ、ＥＣＵ１の体格を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子制御装置の概略構成を示す図面であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態における電子制御装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態における電子制御装置の概略構成を示す図面であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態における電子制御装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態における電子制御装置の概略構成を示す図面であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態における電子制御装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態における電子制御装置の概略構成を示す図面であり、（ａ）は電子部品を搭載した状態の平面図であり、（ｂ）は電子部品を搭載していない状態の平面図である。
【図８】特許文献１における電子制御装置の概略構成を示す断面図である。
【図９】特許文献２における回路基板の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１  ＥＣＵ、２  カバー、３  ベース、３ａ  取り付け部、３ｂ  螺子、１０  熱可塑性樹脂基板、１０ａ  電子部品接続部、１０ａ１  屈曲部、１０ｂ  コネクタ接続部、１０ｂ１  屈曲部、１１  セラミック基板、１２  接着剤、１３  回路素子、２０  コネクタ、２１  コネクタハウジング、２２  コネクタピン、３０  電子部品保持部材、３１  電子部品用基板、３２  スルーホール型電子部品（電子部品）、３２ａ  リード、３３  スルーホール型電子部品（電子部品）、３３ａ  リード、４０ａ〜４０ｃ  支持部材（第１の支持部材〜第３の支持部材）、４１  螺子、４３  蓋部材、４３ａ  接続用貫通部、ａ１  小電流用回路素子領域、ａ２  大電流用回路素子領域、ａ１１  小電流領域、ａ２１  大電流領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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