(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリード線（１１ａ，１１ｂ）のヘッダ部（１２ａ，１２ｂ）間に半導体チップ（１３）がソルダを介して接続され、該半導体チップ（１３）及びリード線（１１ａ，１１ｂ）のヘッダ部（１２ａ，１２ｂ）の周囲に樹脂モールド部（２０）が形成されたアキシャルリード型半導体装置（１０）において、
前記ヘッダ部（１２ａ，１２ｂ）の背面側のリード線（１１ａ，１１ｂ）の外周面に、複数の凹部（１４）を形成し、
前記凹部（１４）は、前記リード線（１１ａ，１１ｂ）の外周面に千鳥状に配置され、逆三角錐形の孔であり、
前記逆三角錐形の孔のヘッダ部側は、前記リード線（１１ａ，１１ｂ）の中心軸線に対して垂直に切り込まれていることを特徴とするアキシャルリード型半導体装置（１０）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、樹脂モールド部へのリード線の付着面積を増加させ、該リード線の回り止め及び抜け止め効果を強化したアキシャルリード型半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えばダイオード構造を備えた半導体チップをヘッダ部間に固着させ、その周囲に樹脂モールド部を形成したアキシャルリード型半導体装置がある。
この種の半導体装置は半導体チップに、リード線を介して引張応力や回転応力等の外部からの機械的応力が加わらないように種々の工夫がなされている。
【０００３】
図９は、この種のアキシャルリード型半導体装置の断面図である。
この例では対向する一対のリード線１ａ，１ｂの第１のヘッダ部２ａ，２ｂ間にソルダにて固着させた半導体チップ３に、外部からの引張応力が加わった場合、その抵抗力を増加させるために、前記第１のヘッダ部２ａ，２ｂの背後に所定の間隔を置いて第２のヘッダ部３ａ，３ｂを設けるようにしている。
【０００４】
上記の第２のヘッダ部３ａ，３ｂが樹脂モールド部４内に設けられることにより、第１のヘッダ部２ａ（２ｂ）と第２のヘッダ部３ａ（３ｂ）の間に所定の間隔が形成され、樹脂モール部４の形成時に該間隔内に封止樹脂が入り込む形で該樹脂モールド部４が形成されるため、リード線の軸線方向の引張応力に対してその部分がストッパとして働くことになる。
【０００５】
図１０も従来のこの種のアキシャルリード型半導体装置の断面図である。このアキシャルリード型半導体装置では、リード線１ａ，１ｂの背後に十字状の回り止め３ａ’，３ｂ’を設け、リード線１ａ，１ｂに加わる回転応力を該回り止め３ａ’，３ｂ’により阻止し、樹脂モールド部４とリード線１ａ，１ｂとの相対的回転の防止強化を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこの種のアキシャルリード型半導体装置は、上記のようにリード線１ａ，１ｂと樹脂モールド部４との相対的回転防止あるいは半導体チップ３に引張応力が加わらないように、ヘッダ部背後に回り止め手段を設けたり、第１のヘッダ部２ａ，２ｂの他に第２のヘッダ部３ａ，３ｂを形成するようにしている。
【０００７】
上記のような構造にすると、樹脂モールド部４はそれらの部分を包含して形成しなければならないため、必然的に該樹脂モールド部４が大型化してしまう。また、本来のヘッダ部２ａ，２ｂ以外の部分の存在により、当該部分形成のためのヘッダ部材料が多くなったり、加工が複雑になるなどの解決すべき課題があった。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は上記のような課題を解決すためになされたもので、樹脂モールド部の小型化が実現でき、ヘッダ部材料を増加させることなく、かつ、加工が容易な回り止め及び抜け止め手段を備えたアキシャルリード型半導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、一対のリード線（１１ａ，１１ｂ）のヘッダ部（１２ａ，１２ｂ）間に半導体チップ（１３）がソルダを介して接続され、該半導体チップ（１３）及びリード線（１１ａ，１１ｂ）のヘッダ部（１２ａ，１２ｂ）の周囲に樹脂モールド部（２０）が形成されたアキシャルリード型半導体装置（１０）において、
前記ヘッダ部（１２ａ，１２ｂ）の背面側のリード線（１１ａ，１１ｂ）の外周面に、複数の凹部（１４）を形成し、
前記凹部（１４）は、前記リード線（１１ａ，１１ｂ）の外周面に千鳥状に配置され、逆三角錐形の孔であり、
前記逆三角錐形の孔のヘッダ部側は、前記リード線（１１ａ，１１ｂ）の中心軸線に対して垂直に切り込まれていることを特徴とするアキシャルリード型半導体装置（１０）が提供される。これにより樹脂モールド部（２０）形成時に該凹部（１４）に樹脂が入り込み、リード線（１１ａ，１１ｂ）と樹脂モールド部（２０）との接触面積が増加し、両者の付着力が強化する。このため、リード線（１１ａ，１１ｂ）に外力が加わった場合に該リード線（１１ａ，１１ｂ）と樹脂モールド部（２０）との相対的回転が阻止されると共に、引張応力に対しても前記凹部（１４）が軸線方向の移動阻止手段として作用する。
【００１０】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を、図を参照して説明する。図１は、本発明に関連する第１例を示すアキシャルリード型半導体装置の断面図である。図において、アキシャルリード型半導体装置１０は、一対のリード線１１ａ，１１ｂのヘッダ部１２ａ，１２ｂ間に、例えばダイオード構造を有する半導体チップ１３が図示を省略したソルダを介して接続される。
【００１１】
上記のヘッダ部１２ａ，１２ｂの背面側のリード線１１ａ，１１ｂの外周面には、その全周にわたって複数の凹部１４が形成されている。この凹部１４の詳細を図２及び図３に示す。
これらの図から明らかなように、上記の凹部１４は千鳥状に配置され、該凹部１４の形状は、この具体例では逆円錐状の孔としてある。
【００１２】
次に、上記のような凹部１４の形成方法について、図４を参照して説明する。
図において、リード線１１は、図示を省略した供給源から間欠的に供給され、半径方向に縮径及び拡径自在とした保持体１５によりその端部を所定の長さだけ突出させて保持されている。この保持体１５の内周口縁部１６には、例えば千鳥状配置にした円錐形の突起１７が形成されている。この突起１７は、保持体１５を半径方向に所定距離だけ縮径させた際に、リード線１１の表面内に食い込み、逆円錐形の凹部１４を形成する。
上記の凹部１４の形成工程終了後、押圧部材１８をリード線１１の突出端部に当てがい、さらに押圧することにより所定のヘッダ部１２ａ（１２ｂ）等が形成される。
【００１３】
図５は本発明の第１の実施例の凹部１４の形状を示すものであり、図６はその形状を拡大して示した断面図ある。この実施例では、凹部１４の形状を逆三角錐形の孔とし、これをリード線１１ａの全周にわたって千鳥状に形成する。また、上記凹部１４の一側面、すなわち、逆三角錐形の孔のヘッダ部側に当たる側面１４ａは、前記リード線１１ａの中心軸線Ｌに対して垂直に切り込まれるように形成してある。これにより、樹脂モールド部２０（図１参照）が形成された後、リード線１１ａが図６の矢印Ｐ方向に引っ張られた場合に、側面１４ａがストッパとなって半導体チップ１３への機械的応力が加わるのを阻止することが可能となる。
【００１４】
図７は、本発明に関連する第２例を示すもので、上記凹部１４に代え、前記ヘッダ部１２ａの背面側のリード線１１ａの外周面に、ローレット加工により凹凸面１９を形成したものである。この例によれば、ローレット加工のみで凹凸面１９が形成できるので、加工が容易であり、しかも全体にわたって微細に凹凸が形成できるので、接触面積が増大し樹脂モールド部との付着が強固になされる利点がある。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明はヘッダ部背面側のリード線の外周面に複数の凹部を形成するようにしたので、樹脂モールド部との接触面積が増加し付着力が強化され、リード線に外力が加わっても該リード線と樹脂モールド部との相対的回転が有効に防止される。
【００１６】
また、凹部内に樹脂モールド部の成形時に樹脂が入り込むため、軸方向の引張力に対するストッパを形成することになる。このため、リード線に引張応力が加わっても半導体チップには外力を加えることがなく、破壊に至らしめたり、半導体チップの電気的特性に悪影響を与えることがない。
【００１７】
さらに、従来のようにヘッダ部背後に回り止め手段を設けたり、第１のヘッダ部の他に第２のヘッダ部を形成するということがないので、加工が容易で、かつ、余分の材料を必要とせず安価に製作できると共に、それらの部分が存在しないため、樹脂モールド部の小型化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関連する第１例を示すアキシャルリード型半導体装置の断面図である。
【図２】上記例におけるリード線の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】上記リード線の製造装置の概略を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施例のリード線を示す平面図である。
【図６】図５のリード線の凹部の拡大断面図である。
【図７】本発明に関連する第２例のリード線を示す平面図である。
【図８】図７のリード線の側面図である。
【図９】従来のアキシャルリード型半導体装置の一例を示す断面図である。
【図１０】従来のアキシャルリード型半導体装置の他の例を示す断面図である。
【図１１】図１０のアキシャルリード型半導体装置に使用されるリード線の側面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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