(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネジ貫通スペーサを用いて、相互に対応した取付孔を形成した２枚の回路基板を、所定の間隔をおいて平行に配置した状態で基台の上に固定した回路基板の取付け構造であって、
上記ネジ貫通スペーサは、ネジと、ネジ貫通孔を形成したスペーサ部材と、脚部を有し、ネジ貫通孔を形成したブッシュとを組み合わせ、該脚部をスペーサ部材のネジ貫通孔に挿嵌係止する構造にされており、
一方の回路基板には、上記ブッシュと上記スペーサ部材とが、上記取付孔を上、下より挟み、上記ブッシュの脚部を上記スペーサ部材のネジ貫通孔に挿嵌係止させた状態に固定されており、
この一方の回路基板と他方の回路基板とは、双方の回路基板に形成された取付孔と、上記基台に設けた取付部のネジ取付孔とを合致させ、更に上記一方の回路基板に固定された上記ブッシュの上方より上記ネジを挿通させ、上記取付部のネジ取付孔に螺入させることで、所定の間隔をおいて平行に配置し、他方の回路基板を上記取付部に載置した状態に固定されており、
上記他方の回路基板の取付孔には、該回路基板の端部側に開口した開口部を連設し、該開口部から上記取付部を見通せるようにしたことを特徴とする回路基板の取付け構造。
【請求項２】
請求項１において、
上記スペーサ部材は、所定の間隔をおいて平行に配置する上記２枚の回路基板のそれぞれに形成されたグランド用導電部に接触する導電部を備えていることを特徴とする回路基板の取付け構造。
【請求項３】
請求項１または２において、
上記スペーサ部材の上下端を、胴体中央部よりも径を大きく形成していることを特徴とする回路基板の取付け構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
所定の間隔をおいて平行に配置する上記２枚の回路基板のそれぞれには、対応した直付けコネクタを備えていることを特徴とする回路基板の取付け構造。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、
上記基台上の取付部は、バーリング加工により円錐台状に突出形成されていることを特徴とする回路基板の取付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の回路基板を所定間隔を保持して積み上げて基台に固定する回路基板の取付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、所定間隔を保持した状態で２枚の基板を筐体に組付けるために、樹脂製あるいは金属製のスペーサを用いている。特許文献１には、基板間へのスペーサの装着とネジ止めによって２枚の基板を筐体へ組付けた構造が記載されている。
【０００３】
図９は従来の回路基板取付け構造の説明図で、２枚の回路基板をシャーシに組付けた状態を示す部分断面図である。
【０００４】
この取付け構造は、２枚の回路基板がロッキングスペーサ１０１と呼ばれる部材で連結され、ロッキングスペーサ１０１による連結部よりも回路基板の端部側の位置で、下段の回路基板１０２とシャーシ１０５の取付部１０５ａとをネジ止めする構造となっている。
【０００５】
このロッキングスペーサ１０１は、上段の回路基板１０３の取付孔１０３ａに嵌合する突起部１０１ａと、胴体部１０１ｂと、脚部１０１ｃと、この脚部１０１ｃと協働して下段の回路基板１０２を上下より挟み込んで支持する支持部１０１ｄとよりなり、このロッキングスペーサ１０１を下段の回路基板１０２の下方より、下段基板１０２、上段基板１０３の各取付孔１０２ａ、１０３ａに順に、突起部１０１ａを弾性変形させて挿入し、突起部１０１ａを上段基板１０３の取付孔１０３ａより突出させ、脚部１０１ｃを弾性変形させて下段基板１０２の取付孔１０２ａより貫通させると、下段基板１０２、上段基板１０３はそれぞれ、ロッキングスペーサ１０１と嵌合し、両基板１０２、１０３は所定間隔が保持された状態で強固に連結される。
【特許文献１】特開２０００−１６５０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この種の回路基板の取付け構造では、スペーサ１０１による基板同士の連結と、ネジ止めによる基板取付けの両作業を行う必要があり、全体として多くの作業時間を要する。特に、樹脂の突起部１０１ａを基板１０２、１０３の孔１０２ａ、１０３ａに弾性嵌合するのに時間を要する場合もある。また、突起部１０１ａをいったん取付孔１０３ａに嵌合すると、取り外しがきわめて困難でもある。
【０００７】
また図９のものでは、ネジ着部の上方にネジ止め作業スペースを確保する必要があるため、上段の回路基板１０３は、下段の回路基板１０２のネジ取付孔１０２ｂの上方空間Ｓを確保して配置しなければならない。つまり上段の回路基板１０３は下段の回路基板１０２より小さいものにしなければならず、上段基板１０３への電子部品の実装スペースは制約される。下段の回路基板１０２も、スペーサ１０１の取付孔１０２ａとネジ孔１０２ｂとにより実装スペースが制限される。さらに、連結部が２箇所あるため機械的強度の問題もある。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するために提案されたもので、その目的は、取付け作業性がよく、かつ回路基板上の省スペース化が図れる回路基板の取付け構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の回路基板の取付け構造は、ネジ貫通スペーサを用いて、相互に対応した取付孔を形成した２枚の回路基板を、所定の間隔をおいて平行に配置した状態で基台の上に固定した回路基板の取付け構造であって、ネジ貫通スペーサは、ネジと、ネジ貫通孔を形成したスペーサ部材と、脚部を有し、ネジ貫通孔を形成したブッシュとを組み合わせ、該脚部をスペーサ部材のネジ貫通孔に挿嵌係止する構造にされており、一方の回路基板には、ブッシュとスペーサ部材とが、取付孔を上、下より挟み、ブッシュの脚部を上記スペーサ部材のネジ貫通孔に挿嵌係止させた状態に固定されており、この一方の回路基板と他方の回路基板とは、双方の回路基板に形成された取付孔と、基台に設けた取付部のネジ取付孔とを合致させ、更に一方の回路基板に固定されたブッシュの上方よりネジを挿通させ、取付部のネジ取付孔に螺入させることで、所定の間隔をおいて平行に配置し、他方の回路基板を上記取付部に載置した状態に固定されており、他方の回路基板の取付孔には、該回路基板の端部側に開口した開口部を連設し、該開口部から上記取付部を見通せるようにしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２では、スペーサ部材は、所定の間隔をおいて平行に配置した上記２枚の回路基板のそれぞれに形成されたグランド用導電部に接触する導電部を備えていることを特徴としている。
【００１１】
請求項３では、スペーサ部材の上下端を、胴体中央部よりも径を大きく形成していることを特徴としている。
【００１２】
請求項４では、所定の間隔をおいて平行に配置した上記２枚の回路基板のそれぞれには、対応した直付けコネクタを備えていることを特徴としている。
【００１３】
請求項５では、基台上の取付部は、バーリング加工により円錐台状に突出形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の回路基板の取付け構造によれば、ネジとブッシュとスペーサ部材からなるネジ貫通スペーサを用いているため、上段の回路基板にブッシュとスペーサ部材とで上下より仮固定でき、そのため、下段の回路基板と位置合わせすれば、ブッシュから基台の取付部までネジ貫通孔が連通し、容易にネジ止めすることができる。そのため、スペーサの取付けとネジ止めが一連の作業により行えるので、作業性がきわめてよい。
【００１５】
さらに、スペーサ部材の取付け位置とネジ止め位置が同一箇所であるため、下段の回路基板にはスペーサ用とネジ止め用の２種類の取付孔を設ける必要がなく、基板上の電子部品実装スペースを多く確保することができる。また、２枚の回路基板を積み上げた状態でネジを貫通させる構成であるため、従来のようにネジ止めスペースを確保するため上段の回路基板に面積の小さいものを使用する必要がなく、下段の回路基板のサイズに合わせて同一サイズのものを積み上げることができ、そのため多くの実装スペースを確保することができる。そしてさらに、他方の（下段の）回路基板の取付孔に開口部を連設形成しているため、その回路基板を基台上に載置したときでも取付部を見通すことができ、そのため位置合わせがしやすく作業性がよい。
【００１６】
請求項２に記載の回路基板の取付け構造によれば、所定の間隔をおいて平行に配置した２枚の回路基板のそれぞれに形成されたグランド用導電部に接触する導電部を設けているため、双方のグランド用導電部を接続でき、上段の回路基板を、下段の回路基板を通じて基台に接地することができる。
【００１７】
請求項３に記載の回路基板の取付け構造によれば、スペーサ部材の上下端を胴体中央部よりも大きく形成しているので、回路基板の支持が安定する。また、スペーサ部材の導電部を通じて接地するものでは、このような形状であるため回路基板との接触面が大きくなり、通電接触を十分に行える。
【００１８】
請求項４に記載の回路基板の取付け構造によれば、２枚の回路基板に対応した直付けコネクタを備えているので、２枚の回路基板をあらかじめ連結しておくことができ、その連結状態で基台にネジ着することができるため、さらに効率よく基台に取り付けることができる。
【００１９】
請求項５に記載の回路基板の取付け構造によれば、基台上の取付部がバーリング加工により円錐台状に突出形成されているので、深いネジ溝を形成させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態について、添付図面とともに説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は本発明の回路基板の取付け構造を示した部分斜視図、図２は分解斜視図、図３は取り付けた状態を示す部分断面図である。なお、基台への取付けは回路基板の４隅で行うことが望ましく、図１ではそのうちの２箇所を図示し、図２、図３では１箇所の取付け構造を図示している。
【００２２】
図中、２１はシャーシなどの基台、２１ａは基台２１上に形成された、回路基板を取付固定するためのネジ取付孔２１ｂを有した取付部、１は下段の回路基板、２は上段の回路基板、１ａは下段の回路基板１の取付孔、１ｂは取付孔１ａに連設し端部を切り欠いて形成した開口部、２ａは上段の回路基板２の取付孔、１１はネジ貫通孔１１ａを有したスペーサ部材、１２はネジ貫通孔１２ａと脚部１２ｃを有したブッシュ、１５は基台２１との固定用のネジ、１０はスペーサ部材１１とブッシュ１２とネジ１５とより構成されるネジ貫通スペーサ、２３、２４は２枚の回路基板１、２を積み上げたときに向き合って電気的に接続できるよう配設された直付けコネクタである。
【００２３】
ここで、スペーサ部材１１は、所定の間隔をおいて平行に上下に積み上げる２枚の回路基板１、２の取付孔１ａ、２ａの周囲に接触する導電部１１ｆ、１１ｅより通電されるように、全体を金属や、樹脂に金属コーティングしたもの、樹脂にカーボン粉末などの導電粒子を混入したものなどの導電性素材で形成することが望ましい。なお、回路基板１、２には、取付孔１ａ、２ａの周囲に、基台２１の取付部２１ａに接続してグランドするグランド導電部１ｃ、２ｂを設けている。
【００２４】
スペーサ部材１１が、上下に積み上げられた２枚の回路基板２、１のグランド用導電部２ｂ、１ｃに接触する導電部１１ｆ、１１ｅを設けているため、双方のグランド用導電部２ｂ、１ｃを接続でき、上段の回路基板２を、下段の回路基板１を通じて基台２１に接地することができる。
【００２５】
また、基台２１上の取付部２１ａはバーリング加工により円錐台状に突出形成され、ネジ取付孔２１ｂは、その取付部２１ａの頂上部分にネジ孔（ネジ溝を切ったタップ孔）を、突出方向とは反対方向に開設したものである。このようなバーリング加工によれば、ネジ溝を多く（深く）形成することができる。
【００２６】
また、ネジ孔ではなくネジ溝を切っていない単なる孔を形成しておき、ネジ１５を螺入するときにネジ溝を切っていくような方法を採用してもよい。なお、本実施例ではネジ孔の例を示しているため、以下には、ネジ取付孔をネジ孔と記載する。
【００２７】
なお、ナットを使用してもよいが、取付時間短縮のため上記のような方法でネジ止めすることが望ましい。
【００２８】
次に、２枚の回路基板１、２の基台２１への取付け固定手順について説明する。
【００２９】
まず、ブッシュ１２とスペーサ部材１１とで上段の回路基板２の取付孔２ａを上、下より挟み込んで、ブッシュ１２の脚部１２ｃをスペーサ部材１１のネジ貫通孔１１ａに挿嵌係止するようにして仮固定する。なお、ブッシュ１２とスペーサ部材１１との連結構造と、これらの各部材の構成については、図６で後述する。
【００３０】
ついで、ブッシュ１２とスペーサ部材１１とを仮固定した上段の回路基板２と、回路基板１とを双方の基板２、１に設けた直付けコネクタ２４、２３で連結し、連結された回路基板１、２の対応した取付孔１ａ、２ａと、基台２１の取付部２１ａのネジ孔２１ｂとが合致するように位置合わせし、ネジ１５を、ブッシュ１２の上方より挿嵌させてスペーサ部材１１のネジ貫通孔１１ａを貫通させ、取付部２１ａのネジ孔２１ｂに螺入させて固定する。
【００３１】
なお、直付けコネクタ２３、２４を有さない２枚の回路基板１、２を基台２１に取り付ける場合には、あらかじめ下段の回路基板１を基台２１の取付部２１ａに載置しておき、その上にブッシュ１２とスペーサ部材１１とを仮固定した上段の回路基板２を載置して位置合わせするようにすればよい。
【００３２】
このように、ネジ貫通スペーサ１０を用いているため、上段の回路基板２にブッシュ１２とスペーサ部材１１とで上下より仮固定でき、そのため、上段の回路基板２と下段の回路基板１とを位置合わせすれば、ブッシュ１２から基台２１の取付部２１ａまでネジ挿通孔が連通し、容易にネジ止めすることができる。そのため、スペーサの取付けとネジ止めが一連の作業により行えるので、作業性がきわめてよい。
【００３３】
また、下段の回路基板１の取付孔１ａに開口部１ｂを連設形成しているため、回路基板１を基台２１に載置したときでも取付部２１ａを見通すことができ、そのため位置合わせがしやすく作業性がよい。また、２枚の回路基板１、２に、対応した直付けコネクタ２３、２４を設ければ、２枚の回路基板１、２を連結した状態で基台２１にネジ着することができ、さらに効率よく取り付けることができる。
【００３４】
なお、この開口部１ｂは回路基板１の端部を切り欠いたものには限定されず、取付孔１ａの下方に位置する取付部２１ａを見通せるように端部側に連設したものであればよい。例えば、開口部１ｂと取付孔１ａとにより１つの長孔が形成されるものでもよい。
【００３５】
さらに、スペーサ部材１１の取付け位置とネジ止め位置が同一箇所であるため、下段の回路基板１にはスペーサ用とネジ止め用の２種類の取付孔を設ける必要がなく、基板上の電子部品の実装スペースを多く確保することができる。また、２枚の回路基板１、２を積み上げた状態でネジ１５を貫通させる構成であるため、従来のようにネジ止めスペースを確保するため上段の回路基板に下段基板よりも面積の小さいものを使用する必要がなく、下段の回路基板１のサイズに合わせて同一サイズのものを積み上げることができ、そのため多くの実装スペースを確保することができる。
【００３６】
次に、ブッシュ１２とスペーサ部材１１との連結構造の詳細について説明する。
【００３７】
図４は頭部を下にしたブッシュ１２の外観斜視図、図６（ａ）はブッシュ１２とスペーサ部材（第１のスペーサ部材）１１の部分縦断面図、（ｂ）は他のスペーサ部材（第２のスペーサ部材）１３の部分縦断面図である。なお、図６（ａ）には、図１に示したスペース部材１１を示しているが、図６（ｂ）で図示した第２のスペーサ部材１３と区別するため、以下にはこのスペーサ部材１１を第１のスペーサ部材と記述する。
【００３８】
ブッシュ１２は、頭部１２ｂと脚部１２ｃとよりなり、それらはネジ貫通孔１２ａで連通している。
【００３９】
この頭部１２ｂは外径、内径ともに、脚部１２ｃの外径より大とされ、頭部１２ｂの内側段差部１２ｅはネジ１５の頭部を収容固定し、外側段差部１２ｆは上段の回路基板２の取付孔２ａの周縁部に当接し、かつ脚部１２ｃ側のネジ貫通孔１２ａはネジ１５の胴体部が貫通されるように形成されている。また脚部１２ｃは、花弁状に切込み形成され、各花弁の外面には円周に添うように係止突部１２ｄが形成されている。
【００４０】
一方、第１のスペーサ部材１１は、頭部１１ｂと胴部１１ｃとよりなり、それらはネジ貫通孔１１ａで連通している。
【００４１】
この頭部１１ｂの内径は胴部１１ｃの内径より小とされ、ネジ貫通孔１１ａ内の、頭部１１ｂと胴部１１ｃとの境界部分に段部１１ｄを形成している。
【００４２】
ブッシュ１２の脚部１２ｃは、第１のスペーサ部材１１のネジ貫通孔１１ａに挿入したときに弾性変形してすぼみ、係止突部１２ｄがネジ貫通孔１１ａの段部１１ｄを超えて進入すると広がり、係止突部１２ｄが段部１１ｄによって係止されてブッシュ１２とスペーサ部材１１とが連結する。
【００４３】
すなわち、上段の回路基板２の取付孔２ａに、下方より第１のスペーサ部材１１のネジ貫通孔１１ａが合致するようにして、第１のスペーサ部材１１の反対側（上方）から、ブッシュ１２の脚部１２ｃを取付孔２ａに挿入して、反対側にある第１のスペーサ部材１１のネジ貫通孔１１ａに挿着させて、ブッシュ１２の脚部１２ｃに形成した係止突部１２ｄを第１のスペーサ部材１１のネジ貫通孔１１ａの段部１１ｄに係止させると、ブッシュ１２の外側段差部１２ｆと第１のスペーサ部材１１の上端１１ｅとの間に回路基板２が挟み込まれた状態に仮固定される（図３を参照）。
【００４４】
ブッシュ１２の係止突部１２ｄを、図示するようにその外面を丸く形成すれば、ブッシュ１２の挿入、取り外しが小さな力で容易に行える。この回路基板２の挟着は、回路基板２にブッシュ１２とスペーサ部材１１とを取り付けた状態で取付孔の位置合わせができる程度に一体化されていればよく、その程度の仮固定で、取付け作業上なんら問題はない。
【００４５】
なお、第１のスペーサ部材１１に段部１１ｄを設けずにブッシュ１２の脚部１２ｃの弾性復帰力のみにより、両者が係合されるようにしてもよい。次に示す第２のスペーサ部材１３についても同様である。
【００４６】
図６（ｂ）に示した第２のスペーサ部材１３は、第１のスペーサ部材１１と同様に、頭部１３ｂと胴部１３ｃとよりなり、それらはネジ貫通孔１３ａで連通し、この頭部１３ｂの内径は胴部１３ｃの内径より小とされ、ネジ貫通孔１３ａの頭部１３ｂと胴部１３ｃとの境界部分に段部１３ｄを形成しており、さらにブッシュ１２と同様の係止突部１３ｆを形成した脚部１３ｅを有している。
【００４７】
すなわち、この第２のスペーサ部材１３はブッシュ１１と同様の挿嵌機能を有し、第１、第２のスペーサ部材１１、１３に対して脚部１３ｅによる連結を可能としている。
【００４８】
したがって、ネジ１５と、１つの第１のスペーサ部材１１と、少なくとも１以上の第２のスペーサ部材１３と、１つのブッシュ１２とで構成された多段式のネジ貫通スペーサを用いれば、３枚以上の回路基板を多段状に積み上げて基台２１に固定することができる。
【００４９】
図５は、このような多段式のネジ貫通スペーサを用いた回路基板の取付け構造を示した分解斜視図である。ここでは３段の回路基板を例示する。
【００５０】
図中、２１はシャーシなどの基台、２１ａは基台２１上に形成された、回路基板を取付固定するためのネジ孔２１ｂを有した取付部、１は下段の回路基板、３は中段の回路基板、２は上段の回路基板、１ａ、３ａ、２ａは各回路基板１、３、２の取付孔、１ｂは開口部、１１はネジ貫通孔１１ａを有した第１のスペーサ部材、１３はネジ貫通孔１３ａと脚部１３ｅを有した第２のスペーサ部材、１２はネジ貫通孔１２ａと脚部１２ｃを有したブッシュ、１５は基台２１との固定用のネジ、１０Ａは第１のスペーサ部材１１と第２のスペーサ部材とブッシュ１２とネジ１５とより構成される３段式ネジ貫通スペーサである。
【００５１】
次に、３枚の回路基板１、３、２の基台２１への取付け固定手順について説明する。
【００５２】
まず、ブッシュ１２と第２のスペーサ部材１３とで上段の回路基板２の取付孔２ａを上、下より挟み込んで、ブッシュ１２の脚部１２ｃを第２のスペーサ部材１３のネジ貫通孔１３ａに挿嵌係止するようにして仮固定し、さらに第２のスペーサ部材１３と第１のスペーサ部材１１とで中段の回路基板３の取付孔２ａを上、下より挟み込んで、第２のスペーサ部材１３の脚部１３ｅを第１のスペーサ部材１１のネジ貫通孔１１ａに挿嵌係止するようにして仮固定する。なお、ブッシュ１２と第２のスペーサ部材１３との連結構造、および、第２のスペーサ部材１３と第１のスペーサ部材との連結構造については、図５に示したとおりである。
【００５３】
ブッシュ１２、第２、第１のスペーサ部材１１、１３を仮固定した上段、中段の回路基板２、３と、下段の回路基板１とを、これらの回路基板１、３、２の対応した取付孔１ａ、３ａ、２ａと、基台２１の取付部２１ａのネジ孔２１ｂとが合致するように位置合わせし、ネジ１５を、ブッシュ１２の上方より挿嵌させて第２、第１のスペーサ部材１３、１１のネジ貫通孔１３ａ、１１ａを貫通させ、取付部２１ａのネジ孔２１ｂに螺入させて固定する。
【００５４】
以上のように、３段式ネジ貫通スペーサ１０を用いているため、上段、中段の回路基板２、３にブッシュ１２と第１、第２のスペーサ部材１１、１３とを仮固定でき、そのため、下段の回路基板１と位置合わせすれば、ブッシュ１２から基台２１の取付部２１ａまでネジ挿通孔が連通し、容易にネジ止めすることができる。このように、スペーサの取付けとネジ止めが一連の作業により行えるので、作業性がきわめてよい。
【００５５】
すなわち、３枚以上の回路基板を取り付ける場合の回路基板の取付構造は、
ネジ貫通スペーサを用いて、相互に対応した取付孔を形成した３枚以上の回路基板を、所定の間隔をおいて平行に配置した状態で基台に固定した回路基板の取付け構造であって、
ネジ貫通スペーサは、ネジと、ネジ貫通孔を形成した１つの第１のスペーサ部材と、脚部を有し、ネジ貫通孔を形成した第２のスペーサ部材と、脚部を有し、ネジ貫通孔を形成したブッシュとを組み合わせ、ブッシュの脚部を第２のスペーサ部材のネジ貫通孔に、第２のスペーサ部材の脚部を第２あるいは第１のスペーサ部材にそれぞれ挿嵌係止する構造にされており、
上段の回路基板には、ブッシュと第２のスペーサ部材とが、取付孔を上、下より挟み、ブッシュの脚部を第２のスペーサ部材のネジ貫通孔に挿嵌係止させた状態に固定され、
上段、下段の回路基板に挟まれた各回路基板には、ブッシュあるいは第２のスペーサ部材と直下の第２あるいは第１のスペーサ部材とが、取付孔を上、下に挟み、ブッシュあるいは第２のスペーサ部材の脚部を第２あるいは第１のスペーサ部材のネジ貫通孔に挿嵌係止させた状態に固定されており、
これらの回路基板と下段の回路基板とは、それぞれの回路基板に形成された取付孔と、基台に設けた取付部のネジ取付孔とを合致させ、更に上段の回路基板に固定されたブッシュの上方より上記ネジを挿通させ、取付部のネジ取付孔に螺入させることで、所定の間隔をおいて平行に配置した状態に固定されている。
【実施例２】
【００５６】
図７は、本発明の基板取付け構造の他例を示す分解斜視図である。
【００５７】
本実施例では、ネジ貫通スペーサ１０Ｂは、スペーサ部材３１と、ブッシュ１２と、ネジ１５とより構成されている。スペーサ部材３１は、図示するように、上下端３１ｃ、３１ｃが胴体中央部３１ｂより大きい糸巻き形状となっている。なお、糸巻き形状のスペーサ部材３１を除く他の構成部材については、図１のものと同様であるため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５８】
この糸巻き形状のスペーサ部材３１は、ネジ貫通孔３１ａを有している点は実施例１のものと同様であるが、隣接する２枚の回路基板１、２に接触する導電部３１ｄが大きく形成されている。そのため、回路基板１、２のグランド導電部１ｃとの通電接触を十分に行える。また、上下端が大きいので回路基板の支持も安定する。
【００５９】
この糸巻き形状のスペーサ部材３１は、図８に示すように、金属管Ｐの上下にプレス型Ｍ、Ｍをはめ込み押圧することにより簡易に形成することができる。もちろん、この製造方法に限定されるものではない。
【００６０】
すなわち、本実施例で使用されるネジ貫通スペーサは、ネジと、ネジ貫通孔を形成したスペーサ部材と、脚部を有し、ネジ貫通孔を形成したブッシュとを組み合わせ、スペーサ部材は、上、下端を、胴体中央部よりも大きく形成され、一方の回路基板に形成した取付孔を、スペーサ部材と、該スペーサ部材のネジ貫通孔に挿嵌係止させたブッシュで挟んで固定してから、一方の回路基板の取付孔と、他方の回路基板の取付孔と、基台の取付部のネジ取付孔とを合致させて、ネジをブッシュの上方より挿通させて、スペーサ部材を貫通させ、取付部のネジ取付孔に螺入させることによって、２枚の回路基板を、所定の間隔をおいて平行に配置した状態に基台に固定するようにしている。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明のネジ貫通スペーサと、回路基板の取付け構造を示した斜視図である。
【図２】本発明のネジ貫通スペーサと、回路基板の取付け構造の分解斜視図である。
【図３】本発明のネジ貫通スペーサと、回路基板の取付け構造を示した部分縦断面図である。
【図４】ブッシュの全体斜視図（頭部を下にした状態を示す図）である。
【図５】本発明の他例を示すネジ貫通スペーサと、回路基板の取付け構造を示した分解斜視図である。
【図６】（ａ）はブッシュとスペーサ部材の縦断面図、（ｂ）は第２のスペーサ部材の縦断面図である。
【図７】は本発明の他例（実施例２）を示す分解斜視図である。
【図８】実施例２で使用するスペーサ部材の製造工程を示す図である
【図９】従来のスペーサと回路基板の取付け構造を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０、１０Ａ、１０Ｂ      ネジ貫通スペーサ
１１      （第１の）スペーサ部材
１１ａ      ネジ貫通孔
１２      ブッシュ
１２ａ      貫通孔
１２ｃ      脚部
１３      第２のスペーサ部材
１３ａ      ネジ貫通孔
１３ｅ      脚部
１５      ネジ
３１      糸巻き形状のスペーサ部材
３１ａ      ネジ貫通孔
３１ｂ      胴体中央部
３１ｃ      上下端
１      他方の回路基板（下段）
１ａ      取付孔
１ｂ      開口部
２      一方の回路基板（上段）
２ａ      取付孔
３      回路基板（中段）
３ａ      取付孔
２１      基台
２１ａ      取付部
２１ｂ      ネジ取付孔（ネジ孔）
２３、２４      直付けコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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