(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能な蓋体を備え、内部を加圧及び減圧し得る圧力容器たるベルジャーと、
該ベルジャー内に配置された定盤と、
前記ベルジャー内の定盤上に配置され、定盤との間に配置されたワークを定盤側に押圧するワーク押圧プレートと、
前記定盤とワーク押圧プレートとを相対移動させることでワークを研磨する駆動部と、
前記定盤上に研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記ベルジャーに接続され、ベルジャー内を加圧及び減圧する圧力源とを具備し、
前記圧力源は、複数の異なる加圧ガスの加圧源を備え、
該加圧源を切り替えて前記ベルジャーに接続して、該ベルジャー内の使用ガスを他のガスに交換して研磨するための切り替え手段を具備することを特徴とするＣＭＰ装置。
【請求項２】
前記駆動部は、前記定盤を研磨面と平行な面内で揺動させることを特徴とする請求項１記載のＣＭＰ装置。
【請求項３】
前記駆動部は、前記定盤を研磨面と平行な面内で回転させることを特徴とする請求項１記載のＣＭＰ装置。
【請求項４】
前記ベルジャー内の圧力、温度等を検出する計測装置を備えることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のＣＭＰ装置。
【請求項５】
前記駆動部が前記ベルジャーの外部に配設されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載のＣＭＰ装置。
【請求項６】
前記ワーク押圧プレートの外周縁に当接して、ワーク押圧プレートを前記定盤上の所要位置に保持する複数個のローラを備えることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載のＣＭＰ装置。
【請求項７】
前記ローラが前記ベルジャー内に配設されたアームにより回転自在に支持されていることを特徴とする請求項６記載のＣＭＰ装置。
【請求項８】
前記ワークを加圧する加圧手段を具備することを特徴とする請求項１〜７いずれか１項記載のＣＭＰ装置。
【請求項９】
前記ワーク押圧プレートを複数備えることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項記載のＣＭＰ装置。
【請求項１０】
前記研磨液供給部が、
前記ベルジャー内に配置されて研磨液を収納する研磨液収納部と、
前記ベルジャー外部に配設され、前記研磨液収納部および前記ベルジャーとパイプを介して接続され、前記研磨液収納部から定盤上に研磨液を循環させる循環ポンプとを具備することを特徴とする請求項１〜９いずれか１項記載のＣＭＰ装置。
【請求項１１】
前記研磨液供給部が、前記ベルジャー内に配置されて研磨液を収納する研磨液収納部に形成され、
前記定盤が、定盤面が水平面から傾斜するように配置されて、低位の定盤面が研磨液中に浸るように設けられていることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項記載のＣＭＰ装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１いずれか１項記載のＣＭＰ装置を用い、前記定盤とワーク押圧プレートとの間にワークを配置し、前記ベルジャー内に所要ガスを封入し、前記研磨液供給部から定盤上に研磨液を供給し、前記駆動部により前記定盤とワーク押圧プレートとを相対移動させてワークを研磨するとともに、研磨工程中に、前記ベルジャー内の使用ガスを他のガスに交換することを特徴とするＣＭＰ方法。
【請求項１３】
研磨工程中に、前記ベルジャー内の圧力を変化させることを特徴とする請求項１２記載のＣＭＰ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコンウエーハ等のワークを研磨するＣＭＰ装置およびＣＭＰ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコンウエーハ等のワークを研磨するＣＭＰ（ケミカル・メカニカル・ポリシング）技術は、高密度多層配線を実現するための重要な技術として注目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＣＭＰ技術は、用いる研磨液の種類、定盤の回転速度、研磨パッドの種類、温度等の研磨条件において複合的に関連するファクターが多いことから、所要の研磨レートが得られ、しかも満足のいくプラナリゼーションが達成される最適加工条件の選定が難しいという課題がある。
【０００４】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ファクター間の複合的な関連性の比較的うすいワークの加圧条件を変更可能で、研磨条件の設定を容易にすることができるＣＭＰ装置およびＣＭＰ方法を提供することを目的とする。
【０００５】
上記目的による本発明に係るＣＭＰ装置は、開閉可能な蓋体を備え、内部を加圧及び減圧し得る圧力容器たるベルジャーと、該ベルジャー内に配置された定盤と、前記ベルジャー内の定盤上に配置され、定盤との間に配置されたワークを定盤側に押圧するワーク押圧プレートと、前記定盤とワーク押圧プレートとを相対移動させることでワークを研磨する駆動部と、前記定盤上に研磨液を供給する研磨液供給部と、前記ベルジャーに接続され、ベルジャー内を加圧及び減圧する圧力源とを具備し、前記圧力源は、複数の異なる加圧ガスの加圧源を備え、該加圧源を切り替えて前記ベルジャーに接続して、該ベルジャー内の使用ガスを他のガスに交換して研磨するための切り替え手段を具備することを特徴とする。
前記駆動部により、前記定盤を研磨面と平行な面内で揺動させてもよいし、研磨面と平行な面内で回転させてもよい。
【０００６】
また、前記ベルジャー内の圧力、温度等を検出する計測装置を備えることを特徴とする。
また、前記駆動部が前記ベルジャーの外部に配設されていることを特徴とする。
また、前記ワーク押圧プレートの外周縁に当接して、ワーク押圧プレートを前記定盤上の所要位置に保持する複数個のローラを備えることを特徴とする。
前記ローラが前記ベルジャー内に配設されたアームにより回転自在に支持されていることを特徴とする。
【０００７】
また、前記ワークを加圧する加圧手段を具備することを特徴とする。
また、前記ワーク押圧プレートを複数備えることを特徴とする。
また、前記研磨液供給部が、前記ベルジャー内に配置されて研磨液を収納する研磨液収納部と、前記ベルジャー外部に配設され、前記研磨液収納部および前記ベルジャーとパイプを介して接続され、前記研磨液収納部から定盤上に研磨液を循環させる循環ポンプとを具備することを特徴とする。
また、前記研磨液供給部が、前記ベルジャー内に配置されて研磨液を収納する研磨液収納部に形成され、前記定盤が、定盤面が水平面から傾斜するように配置されて、低位の定盤面が研磨液中に浸るように設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また本発明に係るＣＭＰ方法では、上記ＣＭＰ装置を用い、前記定盤とワーク押圧プレートとの間にワークを配置し、前記ベルジャー内に所要ガスを封入し、前記研磨液供給部から定盤上に研磨液を供給し、前記駆動部により前記定盤とワーク押圧プレートとを相対移動させてワークを研磨するとともに、研磨工程中に、前記ベルジャー内の使用ガスを他のガスに交換することを特徴とする。
また、研磨工程中に、前記ベルジャー内の圧力を変化させることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は研磨装置（ＣＭＰ装置）１０の正面断面図、図２は蓋体をあけた状態の平面図、図３はベルジャーの平面図である。
１２は、蓋体１４を備えるベルジャーであり、加圧、減圧状態に耐え得る圧力容器構造をなす。蓋体１４は軸１５を中心に回動自在にベルジャー本体１６に取りつけられ、ベルジャー本体１６を開閉可能になっている。
【００１０】
１８は締付ボルトであり、ベルジャー本体１６にその基部側が軸２１により回動自在に取り付けられ、上部側が蓋体１４に設けた二股状の固定アーム１９内に進入可能となっていて、締付ナット２０を回転することによって、蓋体１４をベルジャー本体１６に気密に締め付けるようになっている。締付ボルト１８は、６０°ずつの間隔をおいて、ベルジャー本体１６に６個設けられている。
ベルジャー本体１６は所要厚さの鋼材からなる有底円筒状に形成され、また蓋体１４の天板も上に凸の曲面に形成されることによって、耐圧構造に形成されている。ベルジャー本体１６の底部材１６ａは、平板状をなし、耐圧構造をもたせるために、円筒状部よりもかなり厚い鋼材により形成されている。
なお、ベルジャー１２は耐圧構造を備えるものであればよく、円筒型のものには限定されない。
【００１１】
２３は定盤であり、ベルジャー１２内に配設される。
定盤２３の上面（定盤面）には、図示しないが、公知の材料からなる研磨布が貼設されている。
定盤２３の下面側には筒状をなす連結部材２４が固定されている。この連結部材２４が、ベアリング２５によって底部材１６ａに回転自在に支持された回転軸部２６に、キー部材２７を介して連結されている。これにより定盤２３は回転軸部２６とともに回転される。２８はシール部材である。
また、定盤２３の下面側は、スラストベアリング２９によって支持されている。
３０は、底部材１６ａ上に設けられた受部材であり、スラストベアリング２９はこの受部材３０上に配置されている。
３１はカバーであり、定盤２３の外周を囲み、定盤２３上に研磨液が所要量滞留されるようにするためのものである。このカバー３１は設けなくともよい。
【００１２】
３２は、ベルジャー１２を支持する架台であり、４本の脚３２ａを有し、この各脚３２ａ下端には、脚３２ａの長さを調節するためのアジャスタブルボルト３３が螺合され、このボルト３３を調整することによって、脚３２ａの高さ調節や、ベルジャー１２の水平度の調節が可能となる。
【００１３】
３５は駆動部であるモータであり、架台３２に取り付けられ、その回転軸が回転軸部２６に連結されることによって、モータ３５により定盤２３が回転されることになる。駆動部（モータ）３５は、ベルジャー１２の外部に配設したが、場合によってはベルジャー１２内に配設することもできる。
【００１４】
３６はワーク押圧プレートである。
ワーク押圧プレート３６は、定盤２３上に配置され、自重により定盤２３側に押圧力を付与する。
定盤２３の上面とワーク押圧プレート３６の下面との間に研磨すべきワーク（図示せず）が配置される。
なお、ワーク押圧プレート３６上には、任意枚数の円板状の錘（加圧手段）３７が載せられるようになっていて、荷重の調節が可能となっている。
【００１５】
ワーク押圧プレート３６は、定盤２３の中心軸線上に配置されたローラ３８と、定盤２３の周縁部上方に配置されたローラ３９とによって、その外周縁が当接支持されることによって、定盤２３上の所要部位に保持されるようになっている。ローラ３８、３９は、ベルジャー１２内に配設された円弧状のアーム４０により回転自在に支持されている。
定盤２３は、図２上、矢Ａ方向に回転される。この定盤２３の回転によって、ワーク押圧プレート３６も同方向に連れ回りする自転を行う。
なお、例えば、図示しないモータによりローラ３８を回転駆動して、これに接触するワーク押圧プレート３６を所要方向に強制回転させるようにしてもよい。
【００１６】
ベルジャー本体１６内には適宜量の研磨液が収容される。すなわち、ベルジャー本体１６自体が、研磨液収容部に形成される。
このベルジャー本体１６内に収容された研磨液が、図４に示すように、循環ポンプ４３により循環される。
すなわち、研磨液収容部１６ｂに接続されたパイプ４４、およびベルジャー本体１６に接続されたパイプ４５を介して、研磨液収容部１６ｂに収容された研磨液が循環ポンプ４３により吸引され、パイプ４５から定盤２３面上に供給され、ワークの研磨に使用された後、研磨液収容部１６ｂに回収されるのである。
【００１７】
研磨液収容部１６ｂ、パイプ４４、循環ポンプ４３、パイプ４５等により研磨液供給部が構成される。図１において、４４ａはパイプ４４の接続口である。
なお、研磨液収容部１６ｂは、ベルジャー１２の外部に配設してもよいことはもちろんである。
【００１８】
次に、図４において、４７は加圧源、４８は減圧源である。この両者を含めて圧力源とよぶこととする。
加圧源４７は、パイプ４９によりベルジャー本体１６に接続され、加圧流体をベルジャー１２内に供給する。加圧流体は、エアー、酸素、窒素、アルゴン等のガスを用いることができ、これらの流体を切り替え弁（図示せず）により適宜切り替えてベルジャー１２内に供給しうるようになっている。５１は減圧弁であり、可変し得る所要設定圧力で流体をベルジャー１２内に供給できる。５２、５３はバルブ、５４は流量制御弁である。
なお、加圧流体は、種々のガスの混合ガスを用いてもよい。
【００１９】
減圧源４８はパイプ５５を通じて、バルブ５２とバルブ５３との間のパイプ４９に接続されている。５６はバルブである。
減圧源４８は真空ポンプ等によって構成される。
図１において、４９ａはパイプ４９の接続口である。
バルブ５６を閉じ、バルブ５２、５３を開くことによって、加圧流体をベルジャー１２内に供給でき、バルブ５２を閉じ、バルブ５６、バルブ５３を開くことによって、減圧源４８により流体を吸引してベルジャー１２内を減圧することができる。
なお、５７は圧力計（計測装置）であり、ベルジャー１２内の圧力を検出する。その他、温度や湿度を検出する計測装置も必要に応じて取りつける。
５８は安全弁であり、ベルジャー１２内が所要の許容圧力以上の圧力となった場合には流体を外部に逃がすようになっている。また６０は覗き窓である（図３）。
【００２０】
図５は駆動部の他の実施の形態を示す説明図である。
ベルジャー１２内に、ステータ６２とロータ６３からなる駆動モータ６４が配置され、ロータ６３上に定盤２３が配置されている。モータドライバ６５がベルジャー１２外に配置され、配線６６によってステータコイルに電力が供給される。なお、駆動モータ６４には公知の構造のモータを用いることができる。
本実施の形態では、配線６６のみのシールをすればよいからシール構造が簡単になる。
【００２１】
図６は駆動部のさらに他の実施の形態を示す説明図である。
本実施の形態では、磁気カプラ構造を採用して定盤２３を回転させるようにしている。
すなわち、Ｎ、Ｓに交互に着磁された磁極６７をモータ６８で回転し、これにより、マグネットからなるロータ６９を回転させるようにしている。ロータ６９上に定盤２３が固定されている。
本実施の形態では、外部と非接触で定盤２３を回転させることができるので、ベルジャー１２内をクリーンに保つことができる。
【００２２】
上記各実施の形態では、回転軸の軸線を中心として定盤２３を回転させるようにしたが、定盤２３を、定盤２３の研磨面（研磨パッド）と平行な面内で揺動させるようにしてもよい。
図７は、その一例を示す説明図である。
本実施の形態では、定盤２３に複数のクランク軸７０を取り付け、クランク軸７０をベルジャー１２の外部に設けた駆動部（図示せず）により、同期して回転させることによって、定盤２３を、一定の方向を向かせたまま旋回運動させる、いわゆる小円（Ｂ）運動をさせることができる。
【００２３】
また前記実施の形態では、ワークを、ワーク押圧プレート３６によって単に定盤２３上に押圧するようにしたが、ワークをワーク押圧プレート３６下面に接着剤によって貼りつけるようにしてもよい。この場合、研磨終了後にワークを剥離するようにする。
あるいは、ワーク押圧プレート３６を、下面に真空吸着力を作用させることができる構造のものにし（図示せず）、ワークを直接、あるいは弾性を有するバッキング材を介して吸着保持できるようにしてもよい。
【００２４】
また、上記実施の形態では、加圧手段に錘３７を用いたが、アーム４０上に設けたシリンダ装置（図示せず）を用いて加圧するようにしてもよい。
あるいはまた、ワーク押圧プレート３６自体を加圧ヘッド方式のものにして、ワークを加圧するようにしてもよい。
図８はこの加圧ヘッド方式のワーク押圧プレート３６の一例を示す。
すなわち、ヘッド本体７２内に保持プレート７３を弾性リング体（ダイヤフラム）７４で吊持して、加圧室７５を形成し、この加圧室７５内に加圧流体を導入するようにして、保持プレート７３に保持されたワークを定盤２３に押圧するようにするのである。この場合、ワーク押圧プレート３６を、図示しないモータにより回転軸７６を中心として回転させるようにすると好適である。回転軸７６の回転駆動機構（図示せず）はアーム４０上に設ける。
【００２５】
また、図８に示すワーク押圧プレート３６を図示しないシリンダ装置によって上下動させるようにして、定盤２３の研磨面に接離動させるようにすると好適である。この場合、回転軸７６を図示しない保持アームによって回転自在に支持し、この保持アームをアーム４０上に設けた上記シリンダ装置によって上下動させるのである。
したがって、上記回転駆動機構は、回転軸７６を所要範囲内で上下動を許容すると共に、回転力を伝達可能にする構造のものとする必要がある。
加圧室７５内には回転軸７６に設けた通路７７を介して加圧流体を供給する。通路７７には、図示しないロータリージョイントを介して加圧流体を導入する。なお、７８は規制リングであり、保持プレート７３の抜け止めをすると共に、保持プレート７３の上下方向の移動をガイドする。
また、７９はＯリングであり、ヘッド本体７２の側壁の内壁と保持リング７３の外壁との間に配設され、保持リング７３の水平方向の移動を弾性的に吸収すると共に、研磨剤がヘッド本体７２内に進入するのを防止する。
【００２６】
上記研磨装置１０を用い、次の条件下で、ベルジャー１２内のエアー（空気）圧力を変化させて、ワークの、銅被膜、SiO2被膜、Si基板の研磨を行ったところ、図９に示す興味ある結果が得られた。
研磨布（パッド）：商品名ＩＣ1000／ＳＵＢＡ４００（φ２００ｍｍ）
スラリー（研磨液）：SiO2被膜用のシリカ系スラリー（ＳＳ−２５）
Si用のコロイダルシリカ（Compol−８０）
Cu用のアルミナ系スラリー
加工圧力（ワーク押圧プレートからの荷重）：１００〜５００ｇ／ｃｍ2
定盤回転数：１５〜９０ｒｐｍ
加工時間：２〜４ｍｉｎ
上記条件内で、加工圧力、定盤回転数、加工時間を一定に保ったまま、上記各ワークを研磨した研磨結果を図９に示す。
【００２７】
図９において、装置内圧力ゼロのところが大気圧である。すなわち、横軸の装置内圧力とは、大気圧からの加圧分、あるいは減圧分の圧力を示す。
図９から明らかなように、大気圧下での研磨の研磨レートが一番低く、加圧側、減圧側に向けて、それぞれ加圧力、減圧力にほぼ比例して研磨レートが向上するという興味ある結果が得られた。
特に、SiO2被膜、Si基板の研磨の場合、２００ＫＰａで大気圧下のほぼ２倍、５００ＫＰａで大気圧下のほぼ２．５倍の研磨レートが得られた。
銅被膜の研磨の場合には、若干の減圧側（−５０ＫＰａ付近）で研磨レートが最小となる。すなわち、最小の研磨レートの部位が若干減圧側にずれるが、この部位よりも高圧側、低圧側ではいずれもSiO2被膜、Si基板の研磨の場合と同様に研磨レートが上昇した。
加圧側で研磨レートが向上するのは、ワーク押圧プレート３６に加圧流体の圧力がそのまま作用するからと考えられる。また、流体圧力により研磨液がパッド中に染み込み、これにより研磨レートが向上するとも考えられる。
減圧側で研磨レートが向上する理由は定かではないが、ベルジャー１２内が減圧されることにより、ワークとパッドとの間で発生する摩擦熱が放散されにくく、温度が上昇して反応速度が大きくなるからと考えられる。
【００２８】
図１０は、加圧流体をエアーに替えて酸素を用いた場合の圧力と研磨レートとの関係を示すグラフである。
エアーの場合とほとんど同じ傾向を示すが、特に銅被膜の研磨の場合、高圧側での研磨レートが大きく上昇した。
【００２９】
上記のように、ベルジャー１２内の圧力を変化させることによって、他の条件を一定にしたまま、研磨レートの調節が可能となる。
例えば、研磨開始時の粗研磨時には、ベルジャー１２内を加圧、あるいは減圧して、高い研磨レートで研磨を行い、仕上げ研磨時には、ベルジャー１２内を大気圧下に戻して低い研磨レートで仕上げ研磨を行うという制御が可能となる。
もちろん、他のファクター、例えば、定盤２３の回転数などのファクターと組み合わせて、研磨工程中に、研磨レートの設定を変更するということも可能である。
研磨液を変えるとか、異なる性質のパッドを用いるという場合には、異なるステーション（異なる研磨装置）での研磨が必要となって、装置が大型化するが、ベルジャー１２内の圧力調整や、定盤２３の回転数の変更は、同じステーションで行えるので、研磨装置（ステーション）の台数を減じることができ、研磨条件の設定が容易となり、また装置の小型化、コストの低減化が図れる利点がある。
【００３０】
なお、研磨液がベルジャー１２内に収容されて、加圧された状態で循環されるから、循環ポンプ４３の負荷はそれ程大きなものとならない。
研磨液収容部をベルジャー１２外部に設けてもよいが、この場合には加圧されているベルジャー１２内に研磨液を送り込む必要があるので、大型で強力なポンプを使用する必要がある。
また、研磨液は、ベルジャー１２内に滞留させて用いるのでもよい。この場合には、アジャスタブルボルト３３を調節するなどして、定盤２３が、定盤面が水平面から傾斜するように設定し、低位の定盤面の部位が研磨液中に浸るようにする。これにより、研磨液が常にパッドに汲み上げられ、ワークの研磨面に供給される。
【００３１】
図１１は、加圧流体を不活性ガスである窒素ガスを用いた場合の上記各ワークの研磨結果を示す。ベルジャー１２内を窒素ガスでパージした後、加圧、もしくは減圧したものである。
減圧側は、図９、図１０に示す、エアー、酸素ガス中での研磨と同様に、研磨レートが向上する傾向にある。
しかし、加圧側は、特に銅被膜の研磨の場合には、逆に、特に４００ＫＰａあたりまでの加圧状態では、研磨レートが低下する傾向が見られる。
【００３２】
この違いは、銅被膜は酸化しやすいことから、酸素の存在下で研磨が行われる図９や図１０の研磨と、酸素の不存在下で行われる図１１の研磨とでは、研磨のメカニズムが相違することに起因すると考えられる。すなわち、酸素の存在下では、銅被膜は、酸化作用を伴うエッチングによる研磨メカニズムとなって、研磨レートが高くなり、酸素の不存在下では、研磨液からのエッチング作用のみの研磨メカニズムとなり、研磨レートが低下するものと考えられる。
図１２は加圧流体にアルゴンガスを用いた場合の上記各ワークの研磨結果を示す。同図から明らかなように、アルゴンガスの場合も窒素ガスの場合とほぼ同様の傾向が見られた。
【００３３】
図１３は、種々のガスの存在下での銅被膜のみの研磨レートをまとめたグラフである。
図１４は、種々のガスの存在下でのSi基板のみの研磨レートをまとめたグラフである。
また、図１５は、種々のガスの存在下でのSiO2被膜のみの研磨レートをまとめたグラフである。
用いる加圧流体を適宜に選択することにより、加圧流体の圧力設定だけでも研磨レートの調整が行える利点がある。加圧流体の選択は、複数の流体の圧力源を別途設けておき、切り替え弁によって切り替えて異なる流体を用いることができるようにすればよく、これにより同一の研磨装置１０で対応できる。
【００３４】
例えば、図１６に示すように、SiO2被膜６０で隔絶された銅の埋めこみ配線を研磨により形成する場合について説明する。
６１は、銅がSiO2被膜６０中に拡散するのを防止するためのバリアメタル層であり、ＴａＮ（窒化タンタル）、あるいはＴａ（タンタル）をスパッタリングして形成される。銅被膜６２は電解銅めっき等によって形成される。
まず、バリアメタル層６１が露出するまで、銅被膜６２の研磨を、例えばエアーによる加圧条件下で、所要の高い研磨レートで行う。
【００３５】
バリアメタル層６１は銅よりも固い金属であり、そのまま研磨を継続すると、銅の部分だけ研磨が早く進行し、埋め込み配線部の銅被膜が薄くなってしまうおそれがある。
そこで、例えば、図１１に示すような、窒素ガスによる加圧条件下で、銅被膜の研磨レートを下げた状態で、一方、バリアメタル層６１の研磨レートを高くした状態での研磨を行うようにすれば、銅被膜６２とバリアメタル層６１の研磨速度をほぼ同一にして研磨を行うことが可能となり、図１７に示すように、一定の所要厚さの埋め込み配線部６２ａを形成することができる。
このように、同一の研磨サイクル中で、使用流体を変更することで、研磨レートを変更できるので、研磨条件の設定が容易となる。もちろん、定盤２３の回転数の変更などを同時に行ってもよい。
【００３６】
以上、本発明の好適な実施例をあげて種々説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、ベルジャー内に定盤とワーク押圧プレートとを配置して、ベルジャー内を加圧もしくは減圧した状態でワークの研磨を行うことができ、ベルジャー内の圧力を調整することで、また研磨中に加圧流体を変更することで研磨条件を容易に変更できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】研磨装置の正面断面図である。
【図２】蓋体をあけた状態の研磨装置の平面図である。
【図３】ベルジャーの平面図である。
【図４】圧力源との関係を示す説明図である。
【図５】駆動部の他の実施の形態を示す説明図である。
【図６】駆動部のさらに他の実施の形態を示す説明図である。
【図７】定盤の揺動機構を示す概略図である。
【図８】加圧ヘッド方式のワーク押圧プレートを示す説明図である。
【図９】エアー圧と研磨レートとの関係を示すグラフである。
【図１０】酸素ガス圧と研磨レートとの関係を示すグラフである。
【図１１】窒素ガス圧と研磨レートとの関係を示すグラフである。
【図１２】アルゴンガス圧と研磨レートとの関係を示すグラフである。
【図１３】種々のガスの存在下での銅被膜の研磨レートをまとめたグラフである。
【図１４】種々のガスの存在下でのSi基板の研磨レートをまとめたグラフである。
【図１５】種々のガスの存在下でのSiO2被膜の研磨レートをまとめたグラフである。
【図１６】埋め込み配線の研磨を示す説明図である。
【図１７】研磨して形成された埋め込み配線の説明図である。
【符号の説明】
１０  研磨装置
１２  ベルジャー
１４  蓋体
１６  ベルジャー本体
２３  定盤
３２  架台
３５  駆動部（モータ）
３６  ワーク押圧プレート
３８、３９  ローラ
４０  アーム
４３  循環ポンプ
４４、４５  パイプ
４７  加圧源
４８  減圧源
５７  圧力計
【図１】
0004510362.tif 000002
【図２】
0004510362.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0004510362.tif 000013
【図１３】
0004510362.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0004510362.tif 000016
【図１６】
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【図１７】
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