(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケットに設けられた送りピンを嵌合させて回転駆動することにより、前記キャリテープに保持された電子部品を搭載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に送るとともに、前記部品吸着位置において前記キャリアテープの上方を覆ってガイドする上ガイド部の前記スプロケットに相当する位置に前記送りピンの逃し用溝部が設けられたテープ送り機構を備えたテープフィーダから、ヘッド移動機構によって移動する搭載ヘッドの前記吸着ノズルによって前記電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置に前記吸着ノズルの部品吸着位置を相対的に位置合わせする際に位置補正用として用いられる部品吸着位置データを設計データ上での正規状態における部品ポケットの位置と実際のポケットの位置との位置ずれ量から算出する部品吸着位置データ算出工程と、この部品吸着位置データを各テープフィーダ毎に部品吸着位置データ記憶部に記憶させる部品吸着位置データ記憶工程と、前記部品吸着位置データ記憶部から読み出された部品吸着位置データに基づいて前記テープ送り機構およびまたは前記ヘッド移動機構を制御することにより前記吸着ノズルの部品吸着位置を部品停止位置に相対的に位置合わせする位置合わせ工程とを含み、
前記上ガイド部に設けられた吸着開口部から上流側であり、前記上ガイド部の下方に設けられたセンサにより、前記テープフィーダにおいて既に装着されたキャリアテープと新たに装着されるキャリアテープとの継目部が検出されたならば、当該継目部が検出されたテープフィーダについての前記部品吸着位置データを更新することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置では、部品供給部に配列されたテープフィーダから搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品をピックアップして基板へ移送搭載する実装動作が反復して行われる。ピックアップ動作時には、吸着ノズルをテープフィーダに保持された電子部品に対して正確に位置合わせする必要があるため、各テープフィーダ毎にキャリアテープを撮像して位置認識することにより適切な部品吸着位置を求める方法が用いられる（例えば特許文献１参照）。これにより、テープフィーダ個々の固有機差や装着時の位置合わせ誤差に起因する位置ずれを補正して、吸着ノズルを電子部品に正しく位置合わせすることができる。この位置ずれ補正の重要性は、近年の電子部品の微小化に伴いさらに増大している。
【特許文献１】特開２００２−５７４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところでテープフィーダを用いた電子部品の供給形態における部品補給方法として、スプライシング方式が採用される傾向にある。スプライシング方式は、１つの供給リールに巻回されたキャリアテープが消費されて部品切れとなった際に、既装着のキャリアテープの末尾に新たな供給リールに巻回されたキャリアテープの先頭部をテープ貼り付けなどの継合手段によって継ぎ合わせるものであり、装置稼動停止を必要とせずにリール交換を行うことができるという利点がある。
【０００４】
しかしながら、テープスプライシングを採用する場合には、前述の吸着ノズルによる位置ずれ補正を行う際に、次のような問題がある。すなわちテープスプライシングでは、２つのキャリアテープを作業者が手作業によって継ぎ合わせる際の作業精度に起因して、キャリアテープに設けられた部品ポケット相互間の継目位置におけるピッチ誤差やキャリアテープのアライメントミスを生じる場合がある。
【０００５】
このため、継ぎ目の下流側の既装着のキャリアテープにおいて正しい位置ずれ補正が行われている場合にあっても、継目の上流側の新たなキャリアテープにおいては正しい位置ずれ補正が確保されるとは限らず、吸着位置精度が不安定となるという課題があった。そしてこの吸着位置精度に起因する問題は、微小部品を対象とする場合において特に顕著となっていた。
【０００６】
そこで本発明は、キャリアテープを継ぎ合わせるテープスプライシングを採用する場合において、吸着位置精度を安定させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装方法は、キャリアテープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケットに設けられた送りピンを嵌合させて回転駆動することにより、前記キャリテープに保持された電子部品を搭載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に送るとともに、前記部品吸着位置において前記キャリアテープの上方を覆ってガイドする上ガイド部の前記ス
プロケットに相当する位置に前記送りピンの逃し用溝部が設けられたテープ送り機構を備えたテープフィーダから、ヘッド移動機構によって移動する搭載ヘッドの前記吸着ノズルによって前記電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、前記テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置に前記吸着ノズルの部品吸着位置を相対的に位置合わせする際に位置補正用として用いられる部品吸着位置データを設計データ上での正規状態における部品ポケットの位置と実際のポケットの位置との位置ずれ量から算出する部品吸着位置データ算出工程と、この部品吸着位置データを各テープフィーダ毎に部品吸着位置データ記憶部に記憶させる部品吸着位置データ記憶工程と、前記部品吸着位置データ記憶部から読み出された部品吸着位置データに基づいて前記テープ送り機構およびまたは前記ヘッド移動機構を制御することにより前記吸着ノズルの部品吸着位置を部品停止位置に相対的に位置合わせする位置合わせ工程とを含み、前記上ガイド部に設けられた吸着開口部から上流側であり、前記上ガイド部の下方に設けられたセンサにより、前記テープフィーダにおいて既に装着されたキャリアテープと新たに装着されるキャリアテープとの継目部が検出されたならば、当該継目部が検出されたテープフィーダについての前記部品吸着位置データを更新する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに装着されるキャリアテープとの継目部が検出されたならば、当該継目部が検出されたテープフィーダについての部品吸着位置データを更新することにより、テープスプライシングによって発生する誤差の影響を排除して、吸着位置精度を安定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図、図３は本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図、図４は本発明の一実施の形態におけるテープスプライシングの説明図、図５は本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるキャリアテープの継目検出手段の説明図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図７、図８，図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着位置データの説明図、図１０は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着位置データ更新処理のフロー図である。
【００１０】
まず図１、図２を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。図１において基台１の中央にはＸ方向（基板搬送方向）に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側から搬入された基板３を搬送し実装ステージに位置決めする。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する搭載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に電子部品を供給する。
【００１１】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ搭載ヘッド８および搭載ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。
【００１２】
Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより搭載ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル８ａ（図２参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂは、搭載ヘッド８を移動させるヘッド移動機構となっている。
【００１３】
基板３上に移動した基板認識カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１０およびノズル保持部１１が配設されている。部品供給部４から電子部品を取り出した搭載ヘッド８が実装ステージに位置決めされた基板３へ移動する際に、吸着ノズル８ａに保持された電子部品を部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０は吸着ノズル８ａに保持
された電子部品を撮像する。
【００１４】
そして撮像結果を認識処理部（図示省略）によって認識処理することにより、吸着ノズル８ａに保持された状態における電子部品の位置が認識されるとともに、電子部品の種類が識別される。ノズル保持部１１は、複数種類の吸着ノズル８ａを所定姿勢で収納し、搭載ヘッド８がノズル保持部１１にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、搭載ヘッド８において対象とする電子部品の種類に応じてノズル交換が行われる。
【００１５】
部品供給部４の構造を説明する。図２に示すように、部品供給部４には複数のテープフィーダ５を装着するためのフィーダベース４ａが設けられている。テープフィーダ５は、フィーダ装着用の台車１２によって部品供給部４に配置される。台車１２には、キャリアテープ１５を巻回状態で収納したテープリール１４を保持するためのリール保持部１３が設けられている。リール保持部１３はテープリール１４を回転自在に保持するための保持ローラを備えており、部品供給部４に配置されたテープリール１４を回転させることにより、キャリアテープ１５を引き出すことができるようになっている。
【００１６】
次に、図３を参照してテープフィーダ５の機能を説明する。図３に示すように、フィーダベース４ａに装着されたフレーム部材５ａには、キャリアテープ１５が走行するテープ走行路５ｂが設けられている。キャリアテープ１５に定ピッチで形成された部品収納用の凹部である部品ポケット１６ａには電子部品Ｐが保持されており、部品ポケット１６ａの上面は、トップテープ１７によって覆われている。
【００１７】
テープリール１４から引き出されたキャリアテープ１５はフレーム部材５ａの後尾から導入され、テープ走行路５ｂの上面に添って下流側（図３において右側）に送られる。キャリアテープ１５をピッチ送りしながら電子部品を連続的に供給する部品供給動作において、供給リール１４に巻回されたキャリアテープ１５が消費されたならば、テープフィーダ５に既に装着されたキャリアテープ１５の末尾部に、新たに装着されるキャリアテープ１５Ａの先頭部を継目部Ｊを介して継ぎ合わせるテープスプライシングが行われる。
【００１８】
フレーム部材５ａの下流端の上部には、回転駆動機構２０によって駆動されるスプロケット２１が配設されている。スプロケット２１にはキャリアテープ１５に定ピッチで設けられたテープ送り孔１６ｂ（図４参照）に嵌合する送りピン２１ａ（図５参照）が設けられており、回転駆動機構２０によってスプロケット２１を回転駆動することにより、スプロケット２１が回転し、これによりキャリアテープ１５が下流方向へテープ送りされる。
【００１９】
スプロケット２１の手前側は、部品ポケット１６ａ内の電子部品Ｐを、搭載ヘッド８の吸着ノズル８ａによって吸着してピックアップする部品吸着位置となっている。スプロケット２１および回転駆動機構２０は、キャリアテープをテープ走行路５ｂに沿ってピッチ送りすることにより、キャリアテープ１５に保持された電子部品Ｐを吸着ノズル８ａによる部品吸着位置に送るテープ送り機構となっている。
【００２０】
フレーム部材５ａの下流部分の上面には、部品吸着位置の近傍においてキャリアテープ１５の上方を覆ってガイドする上ガイド部１８が配設されている。上ガイド部１８には、吸着開口部１８ａが設けられており、吸着開口部１８ａの下流端は、トップテープ１７を剥離するためのトップテープ剥離部となっている。すなわち、キャリアテープ１５が上ガイド部１８の下方を走行する過程において、トップテープ剥離部によってトップテープ１７が剥離され、上流側へ折り返される。そしてトップテープが剥離されることによって露呈された部品ポケット１６ａから、電子部品Ｐが吸着ノズル８ａによってピックアップされる。折り返されたトップテープ１７は、トップテープ送り機構２２によってテープ回収部５ｃ内へ送り込まれ回収される。
【００２１】
次に図４を参照して、テープスプライシングについて説明する。図４（ａ）に示すように、テープスプライシングにおいては、テープフィーダ５に既に装着されたキャリアテープ１５の末尾部と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａの先頭部とが、突合わせ線Ｅを介して継ぎ合わされる。ベーステープ１６において突合わせ線Ｅを挟んだテープ貼付け代には、それぞれ部品ポケット１６ａ、送り孔１６ｂを覆う位置にスプライステープ２８、２９が上下両側から貼り付けられる。これにより、図５（ｂ）に示すように、２つのキャリアテープ１５，１５Ａは、継目部Ｊによって１つの連続したキャリアテープとなる。
【００２２】
スプライステープ２９には、長手方向にスリット２９ａが設けられており、スプロケット２１の送りピン２１ａが送り孔１６ｂに下方から嵌合する際に、送りピン２１ａがスリット２９ａを介して上方に突出可能となっており、テープ送りに支障がないようになっている。なお図４（ａ）においては、ベーステープ１６からトップテープ１７を剥離した状態を示しているが、テープスプライシングにおいては、スプライステープ２８はトップテープ１７の上側から貼り付けられる。
【００２３】
このテープスプライシング作業は専用治具を用いて行われ、突合わせ線Ｅを挟んだ２つの部品ポケット１６ａ間のピッチｐ＊が、ベーステープ１６における既定のピッチｐに等しくなるように、２つのキャリアテープ１５，１５Ａの位置合わせが行われる。このとき作業誤差により、ピッチｐ＊は必ずしも既定のピッチｐに完全に一致せず、継ぎ合わせ後において継目部Ｊの近傍で部品ポケット１６ａ間のピッチ誤差が生じたり、また２つのキャリアテープ１５，１５Ａの長手方向のアライメントにミスが生じる場合がある。
【００２４】
このようなピッチ誤差やアライメント誤差により、継目部Ｊが部品吸着位置に接近した状態において、部品ポケット１６ａが正しい位置にピッチ送りされない事態が生じる。すなわち、部品ポケット１６ａの位置合わせは、部品ポケット１６ａにスプロケット２１の送りピン２１ａが嵌合することにより行われるが、上述のようなピッチ誤差やアライメント誤差が存在する場合には、各部品ポケット１６ａの位置がばらついていることから、ノズル８ａは部品ポケット１６ａ内の電子部品Ｐを安定して吸着することができない。このためテープ送り機構によって送られた電子部品Ｐが停止する部品停止位置に吸着ノズル８ａを相対的に位置合わせする吸着位置補正が必要となる。
【００２５】
次に図５を参照して、キャリアテープ１５のテープ送り過程において継目部Ｊを検出する継目検出手段について説明する。図５（ａ）はフレーム部材５ａの先端部に設けられた上ガイド部１８の平面図を示している。上ガイド部１８にはノズル８ａによるピックアップ位置に対応して設けられた吸着開口部１８ａ内には、部品ポケット１６ａが露呈されている。スプロケット２１の送りピン２１ａは、吸着開口部１８ａの下流側において送り孔１６ｂに係合する。上ガイド部１８においてスプロケット２１に相当する位置には、送りピン２１ａの逃がし用の溝部１８ｃが設けられており、送り孔１６ｂから上面側に突出した送りピン２１ａが上ガイド部１８と干渉しないようになってい
【００２６】
上ガイド部１８において送り孔１６ｂの上方に対応する位置には、吸着開口部１８ａから上流側に隔てた位置に継目検出用の開口部１８ｂが設けられている。図５（ｂ）に示すように、フレーム部材５ａにおいて開口部１８ｂに対応した位置には、反射型の光学センサであるセンサ３０が下方から挿入されており、センサ３０からの検出信号は継目検出部３７（図６）に送られ、継目検出部３７はセンサ３０の検出信号に基づいて、キャリアテープ１５において継目部Ｊを検出することを目的としている。
【００２７】
すなわち、キャリアテープ１５の通常部分がセンサ３０の上方を通過する場合には、送り孔１６ｂがセンサ２５と開口部１８ｂとの間に位置したタイミングにて、センサ３０か
らの光は送り孔１６ｂと開口部１８ｂを上方へ透過する。このタイミングにおいてはセンサ３０は反射光を検出せず、これにより送り孔１６ｂが検出されたことを示す信号が送られる。そしてこの送り孔検出信号が送り孔ピッチに対応したインターバルで反復して出力されることにより、継目検出部３７は継目部無しと判断する。
【００２８】
これに対し、図５（ｂ）に示すように、送り孔１６ｂが接着テープ２９によって閉塞された継目部Ｊがセンサ３０の上方を通過する場合には、接着テープ２９が貼着された範囲についてはセンサ３０からの光はスプライステープ２９によって反射されて送り孔１６ｂが検出されない。そしてこの送り孔不検出状態が所定時間継続することにより、継目検出部３７は継目部Ｊがセンサ３０の位置を通過していることを検出する。したがって、センサ３０および継目検出部３１は、継目部Ｊがピックアップ位置の上流側の所定位置に到達したことを検出する継目検出手段となっている。
【００２９】
次に図６を参照して、制御系の構成を説明する。図６において、制御部３１はＣＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作や処理を制御する。部品吸着位置データ記憶部３２は、吸着ノズル８ａによってテープフィーダ５から電子部品を吸着してピックアップする際に用いられる部品吸着位置データ、すなわちテープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置に吸着ノズル８ａを相対的に位置合わせする際に位置補正用として用いられる位置補正データを記憶する。
【００３０】
部品吸着位置算出部３３は、前述の部品吸着位置データを算出する処理を行う。認識部３４は、基板認識カメラ９によって基板３やテープフィーダ５を撮像した画像データを認識処理して、基板３の位置認識や前述の部品吸着位置の算出を行うための画像認識処理を行う。ヘッド駆動部３５は、搭載ヘッド８を移動させるヘッド移動機構のＸ軸モータ、Ｙ軸モータ、各吸着ノズル８ａをそれぞれ昇降させ、θ軸周りに回転させるＺ軸モータ、θ軸モータを駆動する。フィーダ駆動部３６は、スプロケット２１を回転させる回転駆動機構２０を駆動する。継目検出部３７は、センサ３０からの検出信号に基づき、継目部Ｊが部品吸着位置に接近したことを検出する。
【００３１】
次に、部品吸着位置データの算出処理を説明する。この処理は、電子部品実装装置において実装対象となる基板品種が切り替わり、部品供給部４においてテープフィーダ５の配置換えを行う度に実行されるものであり、搭載ヘッド８を部品供給部４に移動させて、基板認識カメラ９によって各テープフィーダ５のピックアップ位置近傍を順次撮像することによって行われる。
【００３２】
すなわち図７に示すように、基板認識カメラ９をテープフィーダ５に保持されたベーステープ１６の部品吸着位置の上方に位置させる。そして図８（ａ）に示すように、ベーステープ１６の特徴点としての部品ポケット１６ａを撮像する。次いで得られた画像データを認識部３４によって認識処理することにより、図８（ｂ）に示すように、設計データ上での正規状態における部品ポケット１６ａの位置（鎖線で示す十字カーソル位置）と、実際の部品ポケット１６ａの位置（実線で示す十字カーソル位置）との位置ずれ量Δｘ、Δｙを求める。そして得られた位置ずれ量Δｘ、Δｙを、部品吸着位置データとして部品吸着位置データ記憶部３２に記憶させる。
【００３３】
図９は、ベーステープ１６の特徴点として、部品ポケット１６ａの替わりに送り孔１６ｂの位置を認識することにより、部品吸着位置データを求める例を示している。すなわち、図９（ａ）に示すように、送り孔１６ｂを撮像する。次いで得られた画像データを認識部３４によって認識処理することにより、図９（ｂ）に示すように、正規状態における送り孔１６ｂの位置（鎖線で示す十字カーソル位置）と、実際の送り孔１６ｂの位置（実線で示す十字カーソル位置）との位置ずれ量Δｘ、Δｙを求める。そして同様に、得られた
位置ずれ量Δｘ、Δｙを、部品吸着位置データとして部品吸着位置データ記憶部３２に記憶させる。
【００３４】
これらの位置ずれ量Δｘ、Δｙは、各テープフィーダ５に保持されたキャリアテープ１５のに固有の位置ずれ誤差を示すものである。吸着ノズル８ａによってテープフィーダ５から電子部品を吸着保持する際には、位置ずれ量Δｘ、Δｙを加味して搭載ヘッド８の水平位置を調整することにより、各テープフィーダ５に保持されたキャリアテープ１５の固有の位置ずれ誤差を補正して、吸着ノズル８ａと電子部品とを正確に位置合わせすることができる。なお，Ｙ方向の位置ずれ量Δｙについては、各テープフィーダ５の回転駆動機構２０を制御して位置ずれ量Δｙだけ、テープ送り位置を補正するようにしてもよい。
【００３５】
すなわち、部品実装動作に先立って実行される部品吸着位置データの算出処理においては、テープ送り機構によって送られた電子部品が停止する部品停止位置に吸着ノズル８ａを相対的に位置合わせする際に位置補正用として用いられる部品吸着位置データを算出し（部品吸着位置データ算出工程）、この部品吸着位置データを各テープフィーダ５毎に部品吸着位置データ記憶部３２に記憶させる（部品吸着位置データ記憶工程）。そして部品実装動作が開始された後には、部品吸着位置データ記憶部３２から読み出された部品吸着位置データに基づいて、テープ送り機構およびまたはヘッド移動機構を制御することにより、吸着ノズル８ａを部品停止位置に位置合わせする（位置合わせ工程）。
【００３６】
次に、上述の部品実装動作を反復して実行する過程において、いずれかのテープフィーダ５にてテープスプライシングが実行された場合に行われる部品吸着位置データの更新処理について、図１０のフローに沿って説明する。図１０において、まず実装動作が開始される（ＳＴ１）。実装動作においては、部品供給部４に配列されたテープフィーダ５からノズル８ａによって電子部品をピックアップして取り出して、基板３に移送搭載する部品搭載動作が反復して実行される。
【００３７】
この過程において、いずれかのテープフィーダ５において供給リール１４のキャリアテープ１５で部品切れが発生すると、既にテープフィーダ５に装着されているキャリアテープ１５と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせるテープスプライシングが実行される。テープスプライシングが実行されたテープフィーダ５においては、継目検出部３７によって継目部Ｊが検出される。
【００３８】
そしてスプライシングフィーダ有り（ＳＴ２）と判定されたテープフィーダ５を対象として、部品吸着位置データを書き換えて更新する処理が実行される。すなわち搭載ヘッド８を移動させて、図７に示すように、基板認識カメラ９を該当するテープフィーダ５のベーステープ１６上へ移動させる（ＳＴ３）。次いで基板認識カメラ９によってベーステープ１６の特徴点としての部品ポケット１６ａもしくは送り孔１６ｂを撮像し、位置を認識する（ＳＴ５）。次いで認識結果に基づき、図８，図９に示す部品吸着位置を算出し（ＳＴ５）、位置ずれ量Δｘ、Δｙを部品吸着位置データとして求める。そして求められた新たな部品吸着位置データによって部品吸着位置データ記憶部３２に記憶された既存データを書き換え、更新する（ＳＴ６）。
【００３９】
そして更新された新たな部品吸着位置データを用いて、吸着ノズル８ａによって部品吸着を行う（ＳＴ７）。すなわち、部品吸着位置データの更新処理においては、テープフィーダ５において既に装着されたキャリアテープ１５と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊが検出されたならば、当該継目部Ｊが検出されたテープフィーダ５についての部品吸着位置データを更新するようにしている。これにより、テープスプライシングによって発生するピッチ誤差やアライメント誤差、さらには個々のキャリアテープ間の寸法誤差による影響を排除して、吸着位置精度を安定させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の電子部品実装方法は、テープスプライシングによって発生する誤差の影響を排除して、吸着位置精度を安定させることができるという効果を有し、部品供給部のテープフィーダから電子部品を取り出して搭載ヘッドに供給する部品供給方法に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図
【図４】本発明の一実施の形態におけるテープスプライシングの説明図
【図５】本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるキャリアテープの継目検出手段の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着位置データの説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着位置データの説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着位置データの説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品吸着位置データ更新処理のフロー図
【符号の説明】
【００４２】
３  基板
４  部品供給部
５  テープフィーダ
８  搭載ヘッド
８ａ  ノズル
１５、１５Ａ  キャリアテープ
１６  ベーステープ
１６ａ  部品ポケット
１７  トップテープ
Ｊ  継目部
Ｐ  電子部品
【図１】
0004425836.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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