(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品としてＩＣチップとチップ部品とを実装可能であり、かつ上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが一定間隔ピッチで複数連続して形成されているテープ状基板を間欠的に送ることが可能なテープ状基板供給作業部と、
上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に上記テープ状基板の上記各回路パターン上に上記各電子部品の実装が可能な電子部品実装作業部と、
上記各電子部品が実装された上記テープ状基板を間欠的に巻き取ることが可能なテープ状基板巻取作業部を備え、
上記電子部品実装作業部が、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施すことが可能なＩＣチップ実装前作業部と、
上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装可能なＩＣチップ実装作業部と、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施すことが可能なチップ部品実装前作業部と、
上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装可能なチップ部品実装作業部と、
上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローするチップ部品リフロー作業部を備え、
上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に上記ＩＣチップ実装前作業部から上記チップ部品リフロー作業部までの異なる上記各作業部は、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に同時的に上記各作業部の作業を行うことが可能であり、かつ、上記テープ状基板供給作業部と上記テープ状基板巻取作業部は、同時的に上記テープ状基板の供給作業および巻き取り作業を行うことが可能であり、
上記ＩＣチップ実装前作業部から上記チップ部品リフロー作業部までの間における各作業部間の間隔を、上記テープ状基板上の上記各回路パターンが形成されている間隔ピッチの倍数に、可変可能なデータコントロール部を備える、テープ状基板への電子部品実装装置。
【請求項２】
上記テープ状基板はリールに巻き付け可能なものであり、
上記テープ状基板供給作業部は、上記リールに巻き付けられた上記テープ状基板を上記リールを巻戻すことにより間欠的に送ることが可能なリール供給部を備え、
上記テープ状基板巻取作業部は、上記各電子部品が実装された上記テープ状基板を上記リールに巻き取ることにより間欠的に巻き取ることが可能なテープ収納部を備える、請求項１に記載のテープ状基板への電子部品実装装置。
【請求項３】
上記テープ状基板巻取作業部は、上記テープ状基板に実装された上記各電子部品を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサで保護された上記テープ状基板を、上記リールに巻き取ることにより間欠的に巻き取ることが可能なテープ収納部を備える、請求項２に記載のテープ状基板への電子部品実装装置。
【請求項４】
上記チップ部品リフロー作業部と上記テープ状基板巻取作業部の間に、上記チップ部品リフロー作業部において加熱された上記テープ状基板を冷却可能な冷却部をさらに備える、請求項１に記載のテープ状基板への電子部品実装装置。
【請求項５】
複数の電子部品としてＩＣチップとチップ部品とを実装可能であり、かつ上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが一定間隔ピッチで複数連続して形成されているテープ状基板を間欠的に送ることが可能なテープ状基板供給作業部と、
上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に上記テープ状基板の上記各回路パターン上に上記ＩＣチップを実装するＩＣチップ実装作業部と、
上記ＩＣチップ実装作業部に隣接して配置され、上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に上記テープ状基板の上記各回路パターン上に上記チップ部品を実装するチップ部品実装作業部と、
上記ＩＣチップおよびチップ部品が実装された上記テープ状基板を間欠的に巻き取ることが可能なテープ状基板巻取作業部と、
上記ＩＣチップ実装作業部と上記チップ部品実装作業部との間の作業部間の間隔を、上記テープ状基板上の上記各回路パターンが形成されている間隔ピッチの倍数に、可変可能なデータコントロール部とを備える、テープ状基板への電子部品実装装置。
【請求項６】
複数の電子部品としてＩＣチップとチップ部品とを実装可能であり、かつ上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが一定間隔に複数連続して形成されているテープ状基板を間欠的に送り、
ＩＣチップ実装作業部において、上記テープ状基板における上記回路パターンの上記接合部に上記ＩＣチップを実装し、
チップ部品実装作業部において、上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板における上記回路パターンの上記接合部に上記チップ部品を実装し、
上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装する工程と上記チップ部品を実装する工程の互いに異なる各作業工程において、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業工程の作業を行い、
上記テープ状基板が、上記一定の間隔ピッチとは異なる間隔ピッチを有する別のテープ状基板に切り換えられた際に、上記ＩＣチップ実装作業部と上記チップ部品実装作業部との間の作業部間の間隔を、上記別のテープ状基板上の上記各回路パターンが形成されている間隔ピッチの倍数にデータコントロール部により可変する、テープ状基板への電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の回路パターンが連続して形成されたテープ状基板の上記各回路パターンに複数の電子部品の実装を行うテープ状基板への電子部品実装方法及び実装装置及びそれに使用されるテープ状基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣチップおよびチップ部品等の電子部品の基板への実装は、個片の基板を一定数量ずつまとめて、実装装置内の各作業工程に送り、その後、各工程における所定の作業位置に個片の基板を１枚ずつベルトコンベア等により送り、接合材料の供給、および電子部品の実装、および接合材料の加熱・加圧等により、電子部品の電極と基板の電極の導通接合を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、実装装置内の各工程における作業時間の違いによる基板送りの時間ロスを少なくするために、実装装置内の各作業工程毎に基板のバッファー部を設け、各工程において処理された基板を各バッファー部に送り、各バッファー部において一定数量単位の基板が溜まった後、一定数量単位でまとめて処理された基板を次の作業工程へ送っているため、装置サイズが大きくなるといった問題があった。また、装置内の各作業工程において、一定数量単位の全ての基板が所定の処理が施され、排出され、次の工程に一定数量単位まとめて基板を送るまで、次の工程においては、基板の処理待ち状態となっており、基板送りの時間ロスを完全に無くすことはできないといった問題点があった。そのため、基板を連続的に処理し、できる限り装置を小さく、基板送りの時間ロスを少なくする方法が望まれていた。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、複数の回路パターンが連続して形成されているテープ状基板を用い、上記テープ状基板を間欠的に送り、上記テープ状基板に複数の電子部品の実装を行うことにより、基板送りの時間ロスを無くし、実装装置サイズを小さくすることが可能なテープ状基板への電子部品実装方法および実装装置およびそれらに使用されるテープ状基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、複数の電子部品を実装可能な回路パターンが一定間隔に複数連続して形成されているテープ状基板を間欠的に送り、上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記テープ状基板の上記各回路パターン上に上記各電子部品の実装を行うことを特徴とするテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【０００７】
本発明の第２態様によれば、複数の電子部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施し、
上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装し、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施し、
上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装し、
上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローするとともに、
上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための前作業工程から上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローする作業工程までの異なる上記各作業工程において、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業工程の作業を行う第１態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【０００８】
本発明の第３態様によれば、上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程において、
上記ＩＣチップの複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上記ＩＣチップの上記各バンプが上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、
上記ＩＣチップの各バンプを上記テープ状基板の各回路パターン上の各電極に接合し、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【０００９】
本発明の第４態様によれば、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ実装用前作業を施す作業工程において、
上記ＩＣチップの複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料として、非導電性の樹脂シート、または樹脂ペーストをテープ状基板の各回路パターン上に供給し、
上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程において、
上記テープ状基板の上記各回路パターン上に供給された上記接合材料である上記非導電性の樹脂シート、または樹脂ペーストを介して、上記ＩＣチップを実装し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストを加熱しながら加圧し、
上記ＩＣチップの上記各バンプを上記テープ状基板の上記各回路パターン上の上記各電極に直接的に接合し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストが熱硬化することにより接合を維持する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１０】
本発明の第５態様によれば、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ実装用前作業を施す作業工程において、
上記ＩＣチップの複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料として、導電性粒子が分布された樹脂シート若しくは樹脂ペースト、または導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペーストをテープ状基板の各回路パターン上に供給し、
上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程において、
上記テープ状基板の上記各回路パターン上に供給された接合材料である上記導電性粒子が分布された上記樹脂シート若しくは上記樹脂ペースト、または上記導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペーストを介して、上記ＩＣチップを実装し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストを加熱しながら加圧し、
上記ＩＣチップの上記各バンプを上記テープ状基板の上記各回路パターン上の上記各電極に上記導電性粒子、または上記導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペーストを介して間接的に接合し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストが熱硬化することにより接合を維持する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１１】
本発明の第６態様によれば、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ実装用前作業を施す作業工程において、
上記ＩＣチップの複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料として、導電性材料である金属をテープ状基板の各回路パターン上に供給し、
上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程において、
上記テープ状基板の上記各回路パターン上に供給された接合材料である上記金属を介して、上記ＩＣチップを実装し、
上記金属を加熱溶融し、
上記ＩＣチップの上記各バンプを上記テープ状基板の上記各回路パターン上の上記各電極に上記金属を介して間接的に接合し、
上記金属が熱硬化することにより接合を維持する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１２】
本発明の第７態様によれば、複数の電子部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、
上記ＩＣチップの複数の電極が、上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、上記ＩＣチップの各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に超音波による金属拡散接合を施し、上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装し、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施し、
上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装し、
上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローするとともに、
上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程から上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローする作業工程までの異なる上記各作業工程において、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業工程の作業を行う第１態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１３】
本発明の第８態様によれば、複数の電子部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施し、
上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装し、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施し、
上記チップ部品実装用前作業が施されて接合材料が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品の複数の電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に上記接合材料を介して接合し、上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するとともに、
上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための前作業工程から上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装する作業工程までの異なる上記各作業工程において、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業工程の作業を行う第１態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１４】
本発明の第９態様によれば、上記接合材料が導電性樹脂であり、上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、
上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に加熱しながら加圧し、
上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に上記導電性樹脂を介して間接的に接合し、
上記導電性樹脂が熱硬化することにより接合を維持する第８態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１５】
本発明の第１０態様によれば、上記接合材料が金属であり、上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、
上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に上記金属を介して実装し、
上記金属を加熱溶融し、上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に上記金属を介して間接的に接合し、
上記金属が熱硬化することにより接合を維持する実装する第８態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１６】
本発明の第１１態様によれば、複数の電子部品を実装可能な回路パターンが一定間隔に複数連続して形成されているテープ状基板を間欠的に送ることが可能なテープ状基板供給作業部と、
上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に上記テープ状基板の上記各回路パターン上に上記各電子部品の実装が可能な電子部品実装作業部と、
上記各電子部品が実装された上記テープ状基板を間欠的に巻き取ることが可能なテープ状基板巻取作業部を備え、
かつ、上記テープ状基板供給作業部と上記テープ状基板巻取作業部は、同時的に上記テープ状基板の供給および巻き取り作業を行うことが可能であることを特徴とするテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００１７】
本発明の第１２態様によれば、複数の電子部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送ることが可能なテープ状基板供給作業部と、
上記ＩＣチップと上記チップ部品を上記テープ状基板の上記各回路パターン上に実装可能な電子部品実装作業部と、
上記ＩＣチップと上記チップ部品が実装された上記テープ状基板を間欠的に巻き取ることが可能なテープ状基板巻取作業部を備え、
上記電子部品実装作業部が、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施すことが可能なＩＣチップ実装前作業部と、
上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装可能なＩＣチップ実装作業部と、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施すことが可能なチップ部品実装前作業部と、
上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装可能なチップ部品実装作業部と、
上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローするチップ部品リフロー作業部を備え、
上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に上記ＩＣチップ実装前作業部から上記チップ部品リフロー作業部までの異なる上記各作業部は、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に同時的に上記各作業部の作業を行うことが可能であり、かつ、上記テープ状基板供給作業部と上記テープ状基板巻取作業部は、同時的に上記テープ状基板の供給作業および巻き取り作業を行うことが可能である第１１態様に記載のテープ状基板の電子部品実装装置を提供する。
【００１８】
本発明の第１３態様によれば、上記テープ状基板はリールに巻き付け可能なものであり、
上記テープ状基板供給部は、上記リールに巻き付けられた上記テープ状基板を上記リールを巻戻すことにより間欠的に送ることが可能なリール供給部を備え、
上記テープ状基板巻取作業部は、上記各電子部品が実装された上記テープ状基板を上記リールに巻き取ることにより間欠的に巻き取ることが可能なテープ収納部を備える第１１態様または第１２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００１９】
本発明の第１４態様によれば、上記ＩＣチップ実装前作業部から上記チップ部品リフロー作業部までの間における各作業部間の間隔を、上記テープ状基板上の上記各回路パターンが形成されている間隔ピッチの倍数に、可変可能なデータコントロール部を備える第１２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００２０】
本発明の第１５態様によれば、上記テープ状基板巻取作業部は、上記テープ状基板に実装された上記各電子部品を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサで保護された上記テープ状基板を、上記リールに巻き取ることにより間欠的に巻き取ることが可能なテープ収納部を備える第１３態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００２１】
本発明の第１６態様によれば、上記チップ部品リフロー作業部と上記テープ状基板巻取作業部の間に、上記チップ部品リフロー作業部において加熱された上記テープ状基板を冷却可能な冷却部をさらに備える第１２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品実装方法を用いた電子部品実装装置１０１の全体平面図である。図１において、横方向に細長い電子部品実装装置１０１は、上面に電子部品、例えばＩＣチップおよびチップ部品をテープ状基板に実装するための複数の作業部を互いに隣接し合いながらテープ状基板の送り方向であるＸ方向に沿って有している。これらの作業部は大きく分けて７つの各作業部により構成されており、テープ状基板供給作業部１、ＩＣチップ実装前作業部２、ＩＣチップ実装作業部３、チップ部品実装前作業部４、チップ部品実装作業部５、チップ部品リフロー作業部６、およびテープ状基板巻取作業部７により構成されている。
【００２４】
テープ状基板供給作業部１において、絶縁性基体により形成されている１本のテープ上に互いに独立した複数の回路パターンが一定間隔でもって連続するよう形成されたテープ状基板が巻かれているリールからテープ状基板を巻戻し、ＩＣチップ実装前作業部２にテープ状基板が供給される。
【００２５】
次に、ＩＣチップ実装前作業部２において、テープ状基板の各回路パターン上のＩＣチップ接合部に、ＩＣチップをテープ状基板に接合するための接合材料を供給し、その後、ＩＣチップ実装作業部３において、ＩＣチップを熱圧着により、テープ状基板に接合材料を介して接合させる。
【００２６】
次に、チップ部品実装前作業部４において、テープ状基板上のチップ部品接合部に、チップ部品をテープ状基板に接合するための半田を供給し、チップ部品実装作業部５において、半田を介してチップ部品をテープ状基板に取り付け、チップ部品リフロー作業部６において、加熱を行い、テープ状基板上に供給されている半田を溶融し、チップ部品をテープ状基板に接合させ、その後、エアブロー等により加熱されたテープ状基板を冷却する。
【００２７】
最後に、テープ状基板巻取作業部７において、各回路パターンにＩＣチップおよびチップ部品が実装されたテープ状基板をリールに巻き取る。
【００２８】
また、テープ状基板は、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部において、各ステージ上に吸着固定された後に、各所定の作業が施され、全ての作業部においてテープ状基板の各ステージ上への吸着固定が解除された後、テープ状基板は各所定の作業が施された各作業部から次の各作業部へ送られる。
【００２９】
また、図２（ｂ）に示すテープ状基板供給作業部１の側面図において、テープ状基板１１は、テープ状基板供給作業部１からテープ状基板巻取作業部７まで間のテープ状基板送り方向であるＸ方向に沿って設けられた一対の案内ローラー１７ａ、１７ｂの間のテンションローラー１８により、常に一定の張力がかけられた状態となっており、テープ状基板供給作業部１からテープ状基板取出作業部７まで弛むこと無く送られる。
【００３０】
上記のような各工程における各作業部により構成される電子部品実装装置１０１を用いたテープ状基板への電子部品の実装方法について、以下に詳細に説明する。
【００３１】
図４に示すように、ＩＣチップおよびチップ部品の実装が可能な同一回路パターン１２が、一定間隔のピッチＰをもって連続するようにテープ状基板１１上に形成されている。ここでピッチＰとは、ある１つの回路パターン１２と連続する次の同一回路パターン１２との間の各回路パターン１２中の同じ位置におけるテープ状基板１１の長さ方向の距離を示す。このテープ状基板１１が巻き付けられているリール１５をテープ状基板供給作業部１におけるリール供給部１ａに取付け、テープ状基板巻戻用モーター１６を用いてこのリール１５を間欠回転させることにより、テープ状基板１１をリール１５より巻戻しながら、次の作業部であるＩＣチップ実装前作業部２へテープ状基板１１を間欠的に供給する。なお、各作業部では、各回路パターン１２に対して所定の作業が行われる。
【００３２】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がテープ状基板供給作業部から図２（ａ）のＩＣチップ実装前作業部２まで送られた後、ＩＣチップ実装前作業部２において、各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ２０の吸着穴で吸引されることによりステージ２０に吸着保持される。
【００３３】
次に、図５（ａ）に示すように、ＩＣチップの複数の電極上にＡｕ等の導体材料で形成されたバンプとテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の複数の電極１３ａを接合するための非導電性の樹脂材料である接合材料２１は、保護フィルム２２により両面が保護されたシート状に形成されている。図２（ａ）に示すように、シート材料供給部２３において、接合材料２１はリール２３ａに巻かれた状態で供給されており、シート材料巻戻用モータ２３ｂを用いてこのリール２３ａを間欠回転させることにより、接合材料２１をリール２３ａより巻戻しながら、保護シート２２の片面が剥され、さらに、図５（ｂ）に示すように、テープ状基板１１の各回路パターン１２内のＩＣチップ接合部１３へ供給可能なように、切断部２３ｃにより、切断面２１ａで個片に切断された状態で、テープ状基板１１の各回路パターン１２の上方へ供給される。その後、図５（ｃ）および（ｄ）に示すように、接合材料２１が加熱・加圧ツール２４によりテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３へ加熱されながら加圧されることにより、貼り付け供給され、接合材料２１のもう一方の面を保護していた保護シート２２がシート吸引部２７により吸引される。その後、テープ状基板１１のステージ２０への吸着は解除される。
【００３４】
ここで、図５（ｅ）に示すように、接合材料２１がペースト状の接合材料２５である場合は、上記の接合材料２１の貼り付けに代えて、テープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３へディスペンサ２６により塗布供給される。
【００３５】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がＩＣチップ実装前作業部２から図２（ａ）のＩＣチップ実装作業部３における第１の作業部であるＩＣチップマウント作業部３ａまで送られた後、ＩＣチップマウント作業部３ａにおいて、接合材料２１が貼り付けられた各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ３０ａの吸着穴で吸引されることによりステージ３０ａに吸着保持される。
【００３６】
次に、図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ３１の上面の複数の電極３１ａに導電材料であるＡｕによりバンプ３１ｂが形成されている。図２（ａ）において、ＩＣチップ３１は部品トレイ３２内に整列配列されており、反転部３３に内蔵のＹ方向移動用モーター３３ａにより反転部３３は部品トレイ３２の上方に移動し、反転部３３の吸着ノズルによりＩＣチップ３１を吸着保持しながら部品トレイ３２より取り出し、反転部３３はＩＣチップ３１を吸着保持したまま元の位置へ戻る。
【００３７】
次に、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂが形成された面が下向きとなるように、反転部３３の反転用モーター３３ｂでＩＣチップ３１を反転した後、反転部３３に内蔵のＸ方向移動用モーター３３ｃにより反転部３３はＩＣチップ３１を吸着保持したままツール３４の下方に移動し、図６（ｂ）に示すように、ＩＣチップ３１はツール３４の下面の加圧・加熱部に吸着保持され受け渡される。
【００３８】
その後、反転部３３はツール３４の下方から元の位置に戻ると共に、ＩＣチップ３１はツール３４に吸着保持されたまま、ツール３４のＹ方向移動用モーター３４ａによりテープ状基板１１上に移動され、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂとテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣ接合部１３の各電極１３ａが接合可能なように、ＩＣチップ３１をテープ状基板１１における各回路パターン１２に対して位置合わせした後、図６（ｃ）および（ｄ）に示すように、ツール３４により加熱しながら加圧され、ＩＣチップ３１がテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３に貼り付けられた接合材料２１に仮圧着される。その後、ツール３４は元の位置に戻され、テープ状基板１１のステージ３０ａへの吸着は解除される。
【００３９】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がＩＣチップマウント作業部３ａから図２（ａ）のＩＣチップ実装作業部３における第２の作業部であるＩＣチップ本圧着作業部３ｂまで送られた後、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂにおいて、ＩＣチップが仮圧着された各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ３０ｂの吸着穴で吸引されることによりステージ３０ｂに吸着保持される。
【００４０】
次に、図７（ａ）に示すように、テープ状基板１１上に供給された接合材料２１に仮圧着されたＩＣチップ３１を本圧着するための加熱・加圧ツール３５は、加熱・加圧面である下面を保護シート３６で加熱・加圧時の汚れから防止されており、常に清浄な状態が保たれている。
【００４１】
加熱・加圧ツール３５のＸＹ方向移動用モーター３５ａ、３５ｂにより、テープ状基板１１上に加熱・加圧ツール３５は移動され、図７（ｂ）に示すように、テープ状基板１１上に供給された接合材料２１に仮圧着されたＩＣチップ３１の上面が、加熱・加圧ツール３５で加熱されながら加圧されることにより、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂとテープ状基板１１の各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａの間にある接合材料２１が押し退けられ、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂは、テープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａに直接的に接合される。その後、接合材料２１は熱硬化し、ＩＣチップ３１とテープ状基板１１の接合は維持されることとなる。その後、加熱・加圧ツール３５は元の位置に戻され、テープ状基板１１のステージ３０ｂへの吸着は解除される。
【００４２】
ここで、接合材料２１には、非導電性の樹脂材料に代えて、導電性粒子を含む樹脂材料、または導電性の樹脂材料、または導電性材料である金属を用いてもよく、例えば、図７（ｄ）に示すように、接合材料２１が導電性粒子２１ａを含む異方性導電膜である場合は、テープ状基板１１上に供給された接合材料２１に仮圧着されたＩＣチップ３１の上面が加圧されることにより、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂと各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａの間における接合材料２１が加圧され、接合材料２１のこの部分における導電性粒子２１ａを介して、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂとテープ状基板１１の各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａが間接的に接合される。
【００４３】
また、ＩＣチップ３１の各電極３１ａとテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａは、上記の接合材料２１による接合方法に代えて、接合材料２１を用いずに、互いに金属材料で形成されたＩＣチップ３１の各電極３１ａと各回路パターン１２の各電極１３ａに超音波による金属拡散接合を施し、ＩＣチップ３１をテープ状基板１１に実装する金属拡散接合方法を用いてもよい。
【００４４】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がＩＣチップ実装作業部３から図３のチップ部品実装前作業部４まで送られた後、チップ部品実装前作業部４の半田供給部４１において、図８に示すように、ＩＣチップ３１が実装された各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ４２の吸着穴４２ａで吸引されることによりステージ４２に吸着保持される。
【００４５】
次に、メタルマスク４３をテープ状基板１１上に下降させ、テープ状基板１１における各回路パターン１２の複数のチップ部品接合部１４の各電極１４ａ上にプレート状のメタルマスク４３の複数の半田供給用開口部４３ａを、各半田供給用開口部４３ａから各チップ部品接合部１４の各電極１４ａ上にクリーム半田４４の供給が可能なように位置合わせし、メタルマスク４３をテープ状基板１１上に設置する。
【００４６】
次に、スキージ４５の先端をＸＹ方向移動用モーター４５ａ、４５ｂによりメタルマスク４３の上面に当て、滑らせると共に移動させることにより、クリーム半田４４を各半田供給用開口部４３ａに充填し、テープ状基板１１における各回路パターン１２のチップ部品接合部１４の電極１４ａ上にクリーム半田４４を印刷供給する。その後、テープ状基板１１上のメタルマスク４３を上方に移動させ、ステージ４２の吸着を解除する。
【００４７】
ここで、クリーム半田４４のテープ状基板１１における各回路パターン１２の複数のチップ部品接合部１４の各電極１４ａへの供給は、図示はしないが、メタルマスク４３およびスキージ４５に代えて、ディスペンサを用いることにより塗布供給してもよい。
【００４８】
また、クリーム半田４４は、接合材料４４の一例であり、接合材料４４をクリーム半田４４に代えて、鉛を含まない半田や、ＡｕとＳｎの合金等の金属、又は導電性の樹脂であってもよい。
【００４９】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がチップ部品実装前作業部４から図３のチップ部品実装作業部５まで送られた後、チップ部品実装作業部５において、図９に示すように、クリーム半田４４が印刷された各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ５５の吸着穴５５ａで吸引されることによりステージ５５に吸着保持される。
【００５０】
次に、図３において、複数の電極５１ａを有する複数のチップ部品５１が収められているパーツカセット５２に、ヘッド５３のＸＹ方向移動用モーター５３ａ、５３ｂによりヘッド５３をＸＹ方向に移動させ、ヘッド５３の吸着ノズル５４にてチップ部品５１を吸着保持することによりチップ部品５１をパーツカセット５２から取り出し、テープ状基板１１上にチップ部品５１をヘッド５３で移動させる。さらに、図９に示すように、チップ部品５１の各電極５１ａをテープ状基板１１における各回路パターン１２の各チップ部品接合部１４の各電極１４ａ上に印刷されたクリーム半田４４を介して実装する。その後、ヘッド５３は元の位置に戻され、テープ状基板１１はステージ５５への吸着が解除される。
【００５１】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がチップ部品実装作業部５から図３のチップ部品リフロー作業部６まで送られた後、チップ部品リフロー作業部６において、図１０に示すように、各チップ部品５１が実装されたテープ状基板１１が、ステージ６３の吸着穴６３ａで吸引されることによりステージ６３に吸着保持される。
【００５２】
次に、各チップ部品５１が実装されたテープ状基板１１おける各回路パターン１２の各チップ部品接合部１４の各電極１４ａに印刷されたクリーム半田４４を、光ビームやヒーター等の熱源６１を用いて溶融し、冷却して固化させることにより、チップ部品５１の各電極５１ａとテープ状基板１１における各回路パターン１２の各チップ部品接合部１４の各電極１４ａを接合する。その後、テープ状基板１１のステージ６３への吸着が解除される。
【００５３】
この時、既に、テープ状基板１１における各回路パターン１２上に実装されているＩＣチップ３１に熱源６１からの熱が当たり、ＩＣチップ３１とテープ状基板１１の接合品質を低下させないために、回路パターン１２上に接合されているＩＣチップ３１の上面全体を覆うことが可能なように形成された遮蔽板６２でＩＣチップ３１の上面全体を覆い、ＩＣチップ３１を熱源６１の熱より遮蔽することもできる。
【００５４】
さらに、熱源６１により加熱されたテープ状基板１１が放熱しにくいように、ステージ６３の上面におけるテープ状基板１１との間に空隙部６３ｂを断熱層として設けている。
【００５５】
また、チップ部品リフロー作業部において加熱されたテープ状基板１１および実装されたチップ部品５１をエアブロー等により冷却することにより、熱によるテープ状基板１１等の歪を少なくさせることができる。
【００５６】
最後に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がチップ部品リフロー作業部６から図３のテープ状基板巻取作業部７まで送られた後、テープ状基板巻取作業部７において、エアブロー等により冷却されたテープ状基板１１を、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１が実装された状態で、テープ状基板巻取用モーター７２を用いてテープ収納部７ａに取り付けられたリール７１を間欠回転させることにより、リール７１に間欠的に巻き取る。
【００５７】
ここで、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１が実装されたテープ状基板１１がリール７１で巻き取られた際に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１がテープ状基板１１と直接接触することが無いように、図１１に示すように、テープ状基板１１が巻き取られる前にＩＣチップ３１およびチップ部品５１を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサ７３を挟みこみ、各部品を保護した後、リール７１にテープ状基板１１を巻き取る。
【００５８】
なお、チップ部品５１の実装にあたっては、上記における半田のリフローによる実装方法に代えて、ＩＣチップ３１の実装方法と同様に、導電性樹脂や金属を接合材料として用い、加熱および加圧を施すことにより、実装してもよい。
【００５９】
また、テープ状基板巻取作業部７において、ＩＣチップ３１及びチップ部品５１が実装された状態で、テープ状基板１１をリール７１に巻き取ることに代えて、ＩＣチップ３１及びチップ部品５１が実装された状態で、テープ状基板１１における各回路パターン１２をテープ状基板１１から打ち抜き、個別に打ち抜かれた各回路パターン１２を各回路基板としてトレイ等に取り出す場合であってもよい。
【００６０】
次に、上記各作業部における一連の各作業を行うための実装装置１０１の制御系統について説明する。図１２は、実装装置１０１の制御系統図である。実装装置メイン制御部によりテープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２は動作制御されている。さらに、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部は、各作業部毎にサブ制御部を有しており、これらの各サブ制御部により各作業部内の各モーター等の非制御部は動作制御されている。さらに、これらの各サブ制御部は全てメイン制御部からも集中的に監視制御可能なように関連付けられている。
【００６１】
また、実装装置メイン制御部において、テープ状基板１１の送りが動作制御されており、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部において、テープ状基板１１の各回路パターン１２に当該作業部での各所定の作業が施され、上記各作業部においてテープ状基板１１の各ステージ上への吸着固定が解除されると、各サブ制御部よりメイン制御部へ各作業部の解除信号が送られ、メイン制御部が全ての上記作業部における各解除信号を各サブ制御部より受け取る。その後、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２に対し回転動作信号がメイン制御部より送られ、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２が回転することにより、テープ状基板１１上の各回路パターン１２はピッチＰでもって送られることとなる。よって、各作業部においては、テープ状基板１１が吸着固定され、テープ状基板１１上の１つの回路パターン１２が当該作業部での所定の作業が施され、全ての作業部においてテープ状基板１１の吸着固定が解除された後、当該作業部での作業を施された回路パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られると共に、各作業部においては当該作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供給される。
【００６２】
また、上記各作業部の中にテープ状基板１１の各ステージ上への吸着固定の解除ができないようなトラブルが発生した場合には、当該作業部のサブ制御部より吸着固定の解除信号がメイン制御部に送られないこととなり、メイン制御部にてテープ状基板１１の送りを待機状態とさせ、必要に応じてメイン制御部にトラブル警報等を発することもできる。
【００６３】
また、各作業部において、テープ状回路基板１１上に連続して形成された各回路パターン１２の各部品実装位置を正確に認識する必要があるため、各回路パターン１２の各部品実装位置を直接認識するか、または各回路パターン１２の部分的な形状を利用し、その形状を認識することにより、各部品の実装位置を認識する実装位置認識部を各作業部に有している。
【００６４】
さらに、テープ状基板１１における回路パターン１２中に不良回路パターンが含まれている場合は、テープ状基板１１における各回路パターン１２のマッピングデータに基づき、その不良回路パターンを各作業部においてスキップさせることが可能である。
【００６５】
また、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの間における各作業部間の間隔を、テープ状基板１１の各回路パターン１２のピッチＰの倍数にデータコントロールにより可変することにより、様々な回路パターンの形状に対応することが可能となる。
【００６６】
次に、テープ状基板１１を実装装置１０１で処理する際において、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔについて説明する。ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部における各作業に要する時間を、ＩＣチップ実装前作業部２がｔ２、ＩＣチップ実装作業部３におけるＩＣチップマウント作業部３ａがｔ３ａ、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂがｔ３ｂ、チップ部品実装前作業部４がｔ４、チップ部品実装作業部５がｔ５、チップ部品リフロー作業部６がｔ６、とする。すると、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔは、各作業部における各作業に要する時間ｔ２〜ｔ６の最大値ｔｍａｘ以上とする必要があり、最大値ｔｍａｘにより決定されることとなる。
【００６７】
また、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂやチップ部品リフロー作業部６においては、ＩＣチップ３１やチップ部品５１を各回路パターン１２に実装するための加熱時間が必要となるため、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂ又はチップ部品リフロー作業部６における各作業に要する時間ｔ３ｂ又はｔ６が、各作業部における各作業に要する時間ｔ２〜ｔ６の最大値ｔｍａｘとなる場合が多いが、例えば、チップ部品実装作業部５において、実装されるチップ部品５１が多数あるような場合は、チップ部品実装作業部５における作業に要する時間ｔ５が、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂ及びチップ部品リフロー作業部６にける各作業に要する時間ｔ３ｂ及びｔ６よりも大きくなり、各作業部における各作業に要する時間ｔ２〜ｔ６の最大値ｔｍａｘとなるような場合がある。このような場合、各作業部における各作業に要する時間ｔ２〜ｔ６の最大値ｔｍａｘに該当する作業部において、作業工程を２分割等に分割化することにより、当該作業部における当該作業に要する時間も同様に分割され、小さくなることとなり、作業工程分割後の各作業部における各作業に要する時間ｔ２〜ｔ６の最大値ｔｍａｘ１は、作業工程が分割された後の当該作業部における作業に要する時間も含め、各作業部における各作業に要する時間の内の最大となる作業時間となる。従って、最大値ｔｍａｘ１は最大値ｔｍａｘより小さくすることができ、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔを短縮化することができる。
【００６８】
また、電子部品実装装置１０１は、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部の順に構成され、ＩＣチップ３１が実装された後にチップ部品５１を実装しているが、チップ部品５１が実装された後にＩＣチップ３１を実装するように各作業部を構成してもよい。
【００６９】
なお、本実施形態においては、同一回路パターン１２が一定の間隔ピッチＰをもって連続して形成されているテープ状基板１１への電子部品の実装方法について説明したが、テープ状基板１１に回路パターン１２が一定の間隔ピッチＰをもって連続して形成されていれば、各回路パターン１２が同一でなく、多少違っていてもよい。
【００７０】
上記第１の実施形態によれば、以下の様な効果を得ることができる。
【００７１】
従来、実装装置内の各作業部毎に、基板のバッファー部を設け、各作業部において処理された基板を各バッファー部に送り、各バッファー部において一定数量単位の基板が溜まった後、一定数量単位でまとめて処理された基板を次の作業部へ送っていた。しかし、同一回路パターン１２が一定間隔のピッチＰをもって連続するように形成されたテープ状基板１１を用い、実装装置１０１の各作業部にこのテープ状基板１１を供給し、各作業部においてテープ状基板１１に所定の作業を施し、作業が施されたテープ状基板１１を巻き取り、かつこのテープ状基板１１の供給作業および巻取作業を同期させ、間欠的に行うことにより、テープ状基板１１の供給から巻き取りまでの間の互いに隣接する各作業部においては１本のテープ状基板１１が通され、かつテープ状基板１１が間欠的に送られることとなる。
【００７２】
さらに、１本のテープ状基板１１を互いに隣接する各作業部に間欠的に送ることにより、テープ状基板１１上の１つの回路パターン１２が各作業部で所定の作業が施される毎に、作業を施された回路パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られる。それと共に、各作業部においては当該作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供給されることとなる。従って、各作業部においては、それぞれの所定の作業が間欠的に繰り返されることとなるため、基板のバッファー部が不要となり、実装装置のサイズを小さくすることが可能となる。
【００７３】
また、実装装置に基板送りを開始するような場合における従来の電子部品の実装装置においては、実装装置内の各作業部において、一定数量単位の全ての基板が電子部品の実装作業を施された後、各作業部より排出され、次の作業部に一定数量単位まとめて基板が送られるまで、次の作業部においては、基板の処理待ち状態となっており、基板送りの時間ロスがあった。しかし、同一の回路パターン１２が連続するように形成されたテープ状基板１１を用い、実装装置１０１にこのテープ状基板１１を供給し、１つの回路パターン１２が各作業部で所定の作業が施される毎に、作業が施された回路パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られる。それと共に、各作業部においては当該作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供給されることとなる。従って、各作業部においては、間欠的に繰り返し、基板にそれぞれの所定の作業を施すことができ、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、各作業部において稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【００７４】
また、従来の個片の基板を用いる電子部品の実装方法においては、個片の基板を各作業部に送り、当該作業部での所定の作業を施し、基板を当該作業部より排出し、これらの作業を繰り返し行っていたため、各作業部において各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であった。しかし、テープ状基板１１上に回路パターン１２が、一定の間隔ピッチＰをもって連続するように形成されることにより、各回路パターン１２は予め、テープ状基板１１上に位置決めされていることとなり、１本のテープ状基板１１をピッチＰでもって送ることにより、各作業部において各回路パターン１２の送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【００７５】
また、実装装置１０１は、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２を動作制御する実装装置メイン制御部と、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部毎に各作業部内の各モーター等の非制御部を動作制御するサブ制御部を備えており、これらの各サブ制御部が全てメイン制御部からも集中的に監視制御可能なように関連付けられている。これにより、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部において、テープ状基板が吸着固定された後、テープ状基板１１の各回路パターン１２に当該作業部での各所定の作業が施され、上記各作業部においてテープ状基板１１の各ステージ上への吸着固定が解除されると、各サブ制御部よりメイン制御部へ各作業部の解除信号が送られ、メイン制御部が全ての上記作業部における解除信号を各サブ制御部より受け取ることとなる。その後、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２に対し回転動作信号がメイン制御部より送られ、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２が回転することにより、テープ状基板１１上の各回路パターン１２はピッチＰでもって送られることとなる。よって、各作業部においては、テープ状基板１１が吸着固定され、テープ状基板１１上の１つの回路パターン１２が当該作業部での所定の作業を施され、全ての作業部においてテープ状基板１１の吸着固定が解除された後、当該作業部での作業を施された回路パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られると共に、各作業部においては当該作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供給されることとなり、テープ状基板１１の間欠的な送りの動作制御が可能となる。
【００７６】
さらに、上記各作業部の中にテープ状基板１１の各ステージ上への吸着固定の解除ができないようなトラブルが発生した場合には、当該作業部のサブ制御部より吸着固定の解除信号がメイン制御部に送られないこととなり、メイン制御部にてテープ状基板１１の送りを待機状態とさせ、必要に応じてメイン制御部にトラブル警報等を発することもできるため、集中的にテープ状基板１１の送りの動作管理を行うことができ、実装作業の管理効率を高めることが可能となる。
【００７７】
また、従来、実装装置において、様々な形状の基板に対応するために、各作業部間の基板のバッファー部を大きくするか、又は、基板の形状に合わせてバッファー部を交換する必要があった。しかし、テープ状基板１１上の各回路パターン１２のピッチＰに応じて、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの間における各作業部間の間隔をピッチＰの倍数にデータコントロールにより可変することにより、データコントロールの設定の調整のみで、様々な回路パターン１２の形状に対応することが可能となる。
【００７８】
また、チップ部品リフロー作業部６において、既にＩＣチップ３１が実装されているテープ状基板１１の各回路パターン１２上に、チップ部品５１を熱源６１による加熱により各回路パターン１２上に実装するような場合において、遮蔽板６２を用いて各回路パターン１２上に実装されているＩＣチップ３１の上面全体を覆うことにより、ＩＣチップ３１を熱源６１よりの熱から遮蔽し、ＩＣチップ３１の接合品質を低下させること無くチップ部品５１の実装を施すことが可能となる。
【００７９】
また、チップ部品リフロー作業部６において、チップ部品５１をクリーム半田４４の溶融によりテープ状基板１１上に実装した後、熱を保持したままのテープ状基板１１をエアブロー等で冷却し、熱によるテープ状基板１１の歪を少なくさせた状態で、テープ状基板巻取作業部７においてテープ状基板１１を巻き取ることにより、テープ状基板巻取作業部７において、テープ状基板１１に歪が少なくなった状態で巻き取ることになり、円滑に巻き取ることが可能となる。
【００８０】
また、テープ状基板巻取作業部７において、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１が実装されているテープ状基板１１が巻き取られる前に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサ７３でＩＣチップ３１およびチップ部品５１を覆い保護した後、スペーサ７３と共にテープ状基板１１をリール７１に巻き取ることにより、テープ状基板１１がリール７１で巻き取られた際に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１がテープ状基板１１と直接接触することが無くなるため、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１の実装位置ずれ等を防止することができ、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１の接合品質の低下を防止することが可能となる。
【００８１】
また、テープ状基板１１はテープ状基板供給作業部１からテープ状基板巻取作業部７まで間のテープ状基板１１の送り方向に沿って設けられた一対の案内ローラー１７ａ、１７ｂの間のテンションローラー１８を設けることにより、常にテープ状基板１１は一定の張力がかけられた状態となる。よって、テープ状基板供給作業部１からテープ状基板巻取作業部７までテープ状基板１１を弛むこと無く送ることができ、半田崩れや電子部品実装位置ずれ等を防止することが可能となる。
【００８２】
また、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔは、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部における各作業に要する時間ｔ２〜ｔ６の最大値ｔｍａｘ以上となり、この最大値ｔｍａｘにより決定されることとなるため、各作業部における各作業に要する時間ｔ２〜ｔ６の最大値ｔｍａｘに該当する作業部において、作業工程を複数に分割化することにより、当該作業部における当該作業に要する時間も同様に分割され、小さくなることとなり、作業工程分割後の各作業部における各作業に要する時間ｔ２〜ｔ６の最大値ｔｍａｘ１は、作業工程が分割された後の当該作業部における作業に要する時間も含め、各作業部における各作業に要する時間の内の最大となる作業時間となる。従って、最大値ｔｍａｘ１は最大値ｔｍａｘより小さくすることができ、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔを短縮化することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。
【００８３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。本発明の第２の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法を用いた電子部品実装装置は、テープ状基板１１の各回路パターン１２上に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１等の多数または多種類の電子部品を実装するような場合において、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部のユニット数を増やした電子部品実装装置である。ここでユニットとはテープ状基板１１へ各電子部品を実装するための各作業部における作業部単体を示す。
【００８４】
例えば、テープ状基板１１に多数のＩＣチップ３１を実装する必要があるような場合において、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部の内、ＩＣチップ実装前作業部２とＩＣチップ実装作業部３の作業部ユニット数をそれぞれ複数化させ、複数ユニット化されたＩＣチップ実装前作業部２におけるそれぞれの作業部ユニットにおいて接合材料２１の貼り付け供給作業を段階的に行い、複数ユニット化されたＩＣチップ実装作業部におけるそれぞれの作業部ユニットにおいてＩＣチップ３１の実装作業を段階的に行うことにより、多数のＩＣチップ３１のテープ状基板１１への実装作業に対応する。
【００８５】
上記第２の実施形態によれば、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部のユニット数が増やされたことにより、各作業部における１つの作業部ユニットで電子部品の実装作業を施すことができないような多数または多種類の電子部品に対して、実装される電子部品の数量や種類に応じて複数ユニット化された各作業部において、各電子部品の実装作業を施すことができるため、例えば、テープ状基板１１の各回路パターン１２上に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１等の多数または多種類の電子部品を実装するような場合において、複数の回路パターン１２に対して、複数ユニット化された１つの作業部にて同時に１つの作業を施すことができ、また、各回路パターン１２内に、同一作業が施される部分が複数あるような場合には、複数ユニット化された１つの作業部における各ユニットの作業部にて、各回路パターン１２の上記各同一作業が施される部分に対し、順次段階的に作業を施すことができ、多数または多種類の電子部品が実装されるようなテープ状基板１１に対してもこの電子部品実装装置で対応することが可能となる。
【００８６】
なお、上記様々な実施形態の内の任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００８７】
【発明の効果】
本発明の上記第１の態様によれば、基板送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を高めることが可能となる。
【００８８】
従来の電子部品の実装方法においては、複数の電子部品の実装作業が行われる場所において、個片の基板が一定数量単位にまとめられ、この上記一定数量単位の基板の中から１枚ずつ上記基板が送られ、上記各基板に上記各電子部品の実装作業が施され、上記実装作業が施された上記各基板が一定数量単位にまとめられて送り出されるとともに、上記実装作業が施されていない別の上記基板が一定数量単位にまとめられて再び供給されるというこれらの作業が繰り返されていた。そのため、上記個片の基板をまとめてから供給する作業およびまとめてから取り出す作業において、基板送りの時間ロスがあった。
【００８９】
しかし、本発明の上記第１の態様による電子部品の実装方法においては、回路パターンが一定間隔のピッチをもって連続するように形成されたテープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの回路パターンに上記各電子部品の実装作業が施される毎に、上記各電子部品の実装作業が行われる場所においては、上記実装作業を施された上記１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって送り出されながら、上記実装作業が施されていない別の１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって供給されることとなり、これらの作業が繰り返されることとなる。
【００９０】
従って、基板を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことができ、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、実装装置の稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【００９１】
また、従来の電子部品の実装方法においては、上記各電子部品の実装作業が行われる場所に上記個片の基板が送られることとなるため、上記各電子部品の実装作業が行われる場所において、上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされていることとなり、１本の上記テープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送ることにより、上記各電子部品の実装作業が施される場所において、上記各回路パターンの送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【００９２】
本発明の上記第２の態様によれば、基板送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を高めることが可能となる。
【００９３】
基板送りを開始するような場合における従来の電子部品の実装方法においては、各作業工程において、一定数量単位の全ての基板に各電子部品の実装作業が施された後、上記各作業工程より排出され、次の上記作業工程に一定数量単位にまとめられて上記基板が送られるまで、この次の上記作業工程においては、上記基板の作業待ち状態となっており、基板送りの時間ロスがあった。
【００９４】
しかし、本発明の上記第２の態様による電子部品の実装方法においては、上記回路パターンが一定間隔のピッチをもって連続するように形成された上記テープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの上記回路パターンに上記各作業工程で所定の作業が施される毎に、上記作業が施された上記回路パターンは一定の間隔ピッチでもって次の作業工程に送られながら、上記各作業工程においては当該作業工程での作業が施されていない別の上記１つの回路パターンが供給されることとなり、これらの作業が繰り返されることとなる。
【００９５】
従って、上記各作業工程においては、基板を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことができ、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、各作業工程において稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【００９６】
また、従来の電子部品の実装方法においては、上記各電子部品の上記各実装作業工程に上記各個片の基板が送られることとなるため、上記各作業工程において上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされていることとなり、上記１本のテープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送ることにより、上記各作業工程において上記各回路パターンの送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【００９７】
本発明の上記第３〜１０の態様によれば、従来、用いられているＩＣチップやチップ部品の基板への種々の実装方法を、本発明にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法においても、上記各作業工程において適用することができるため、高い汎用性を持った電子部品の実装方法を提供することが可能となる。
【００９８】
本発明の上記第１１の態様によれば、基板のバッファー部を不要とすることができ、実装装置のサイズを小さくすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を高めることが可能となる。
【００９９】
従来の電子部品の実装装置においては、実装装置内に基板のバッファー部を設け、複数の電子部品を実装する実装作業部において、個片の基板が一定数量単位に上記バッファー部にてまとめられ、上記バッファー部の上記一定数量単位の基板の中から１枚ずつ上記基板が上記実装作業部に供給され、上記各基板に上記各電子部品の実装作業が施され、上記実装作業が施された上記各基板が一定数量単位に上記バッファー部でまとめられて送り出されるとともに、上記実装作業が施されていない別の上記基板が一定数量単位にまとめられて上記バッファー部に再び供給されるというこれらの作業が繰り返されていた。そのため、上記個片の基板をまとめるための上記バッファー部が必要であり、さらに、上記個片の基板をまとめてから供給する作業およびまとめてから取り出す作業において、基板送りの時間ロスがあった。
【０１００】
しかし、本発明の第１１の態様による電子部品の実装装置においては、回路パターンが一定間隔のピッチをもって連続するように形成されたテープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に電子部品実装作業部に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記電子部品実装作業部にて上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの回路パターンに上記各電子部品の実装作業が施される毎に、上記電子部品実装作業部においては、上記実装作業を施された上記１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって送り出されながら、上記実装作業が施されていない別の１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって供給されることとなり、これらの作業が繰り返されることとなる。
【０１０１】
従って、基板を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことができるとともに、基板を一定数量単位にまとめるための基板の上記バッファー部を不要とすることができる。よって、実装装置のサイズを小さくすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、実装装置の稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【０１０２】
また、従来の電子部品の実装装置においては、上記電子部品実装作業部に上記個片の基板が送られることとなるため、上記電子部品実装作業部において、上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされていることとなり、１本の上記テープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送ることにより、上記電子部品実装作業部において、上記各回路パターンの送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【０１０３】
本発明の上記第１２の態様によれば、基板のバッファー部を不要とすることができ、実装装置のサイズを小さくすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を高めることが可能となる。
【０１０４】
従来の電子部品の実装装置においては、各作業部毎に、基板のバッファー部を設け、各作業部において処理された基板を上記各バッファー部に送り、上記各バッファー部において一定数量単位の基板が溜まった後、一定数量単位でまとめて処理された基板を次の作業部へ送っていた。そのため、上記個片の基板をまとめるためのバッファー部が必要であり、さらに、上記個片の基板に各電子部品の実装作業が施された後、上記各作業部より排出され、次の上記作業部に一定数量単位にまとめられて上記基板が送られるまで、この次の上記作業部においては、上記基板の作業待ち状態となっており、基板送りの時間ロスがあった。
【０１０５】
しかし、本発明の上記第１２の態様による電子部品の実装装置においては、上記回路パターンが一定間隔のピッチをもって連続するように形成された上記テープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に各作業部に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記各作業部において上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの上記回路パターンに上記各作業部で所定の作業が施される毎に、上記作業が施された上記回路パターンは一定の間隔ピッチでもって次の作業部に送られながら、上記各作業部においては当該作業部での作業が施されていない別の上記１つの回路パターンが供給されることとなり、これらの作業が繰り返されることとなる。
【０１０６】
従って、基板を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことができるとともに、上記各作業部においては、基板を一定数量単位にまとめるための基板の上記バッファー部を不要とすることができる。よって、実装装置のサイズを小さくすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、実装装置の稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【０１０７】
また、従来の電子部品の実装装置においては、上記各電子部品の上記各実装作業部に上記各個片の基板が送られることとなるため、上記各作業部において上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされていることとなり、上記１本のテープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送ることにより、上記各作業部において上記各回路パターンの送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【０１０８】
本発明の上記第１３の態様によれば、テープ状基板の供給および巻取りをリールの巻戻しおよび巻取りにより行うことができ、また、テープ状基板供給部とテープ状基板巻取部への上記リールの着脱のみで、上記テープ状基板の供給作業開始および巻取作業完了できるため、実装装置サイズを小さくすることが可能となると共に上記テープ状基板の供給および巻取作業を容易に行うことが可能となる。
【０１０９】
本発明の上記第１４の態様によれば、従来、実装装置において、様々な形状の基板に対応するために、各作業部間の基板のバッファー部を大きくするか、又は、基板の形状に合わせてバッファー部を交換する必要があった。しかし、上記テープ状基板上の上記各回路パターンのピッチに応じて、ＩＣチップ実装前作業部からチップ部品リフロー作業部までの間における各作業部間の間隔を上記ピッチの倍数にデータコントロールにより可変することができるため、上記データコントロールの設定の調整のみで、様々な上記回路パターンの形状に対応することが可能となる。
【０１１０】
本発明の上記第１５の態様によれば、テープ状基板巻取作業部において、各電子部品が実装されているテープ状基板が巻き取られる前に、上記各電子部品を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサで上記各電子部品を覆い保護した後、上記スペーサと共に上記テープ状基板をリールに巻き取ることにより、上記テープ状基板が上記リールで巻き取られた際に、上記各電子部品が上記テープ状基板と直接接触することが無くなるため、上記各電子部品の実装位置ずれ等を防止することができ、上記各電子部品の接合品質の低下を防止することが可能となる。
【０１１１】
本発明の上記第１６の態様によれば、チップ部品リフロー作業部において、チップ部品をクリーム半田の溶融によりテープ状基板上に間接的に実装した後、熱を保持したままの上記テープ状基板をエアブロー等で冷却し、熱による上記テープ状基板の歪を少なくさせた状態で、上記テープ状基板巻取作業部において上記テープ状基板を巻き取ることにより、テープ状基板巻取作業部において、上記テープ状基板に歪が少なくなった状態で巻き取ることになり、円滑に巻き取ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装装置の全体平面図である。
【図２】  （ａ）は図１におけるテープ状基板への電子部品の実装装置の部分拡大平面図、（ｂ）はテープ状基板供給作業部の側面図である。
【図３】  図１におけるテープ状基板への電子部品の実装装置の部分拡大平面図である。
【図４】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法に使用されるテープ状基板の部分平面図である。
【図５】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のＩＣチップ実装前作業部における作業方法を示す図であり、（ａ）、（ｂ）は接合材料の断面図、（ｃ）は加熱・加圧ツールと接合材料およびテープ状基板の断面図、（ｄ）は接合材料がテープ状基板に貼り付けられた状態の断面図、（ｅ）はペースト状の接合材料をテープ状基板に塗布供給している状態の斜視図である。
【図６】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のＩＣチップマウント作業部における作業方法を示す図であり、（ａ）はＩＣチップの断面図、（ｂ）、（ｃ）は加熱・加圧ツールによりＩＣチップがテープ状基板に仮圧着される状態の断面図、（ｄ）はＩＣチップがテープ状基板に仮圧着された状態の断面図である。
【図７】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のＩＣチップ本圧着作業部における作業方法を示す図であり、（ａ）は加熱・加圧ツールの断面図、（ｂ）は加熱・加圧ツールによりＩＣチップがテープ状基板に本圧着される状態の断面図、（ｃ）はＩＣチップがテープ状基板に本圧着された状態の断面図、（ｄ）は接合材料に異方性導電膜を用いた場合におけるＩＣチップがテープ状基板に本圧着された状態の断面図である。
【図８】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のチップ部品実装前作業部における作業方法を示す図であり、テープ状基板上にクリーム半田が供給される状態の断面図である。
【図９】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のチップ部品実装作業部における作業方法を示す図であり、テープ状基板上にチップ部品が実装された状態の断面図である。
【図１０】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のチップ部品リフロー作業部における作業方法を示す図であり、テープ状基板状に半田をリフローさせてチップ部品を接合している状態の断面図である。
【図１１】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法における電子部品が実装されたテープ状基板をエンボス状スペーサで保護している状態の断面図である。
【図１２】  本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品実装装置における制御系統図である。
【符号の説明】
１…テープ状基板供給作業部、１ａ…リール供給部、２…ＩＣチップ実装前作業部、３…ＩＣチップ実装作業部、３ａ…ＩＣチップマウント作業部、３ｂ…ＩＣチップ本圧着作業部、４…チップ部品実装前作業部、５…チップ部品実装作業部、６…チップ部品リフロー作業部、７…テープ状基板巻取作業部、７ａ…テープ収納部、１１…テープ状基板、１２…回路パターン、１３…ＩＣチップ接合部、１３ａ…ＩＣチップ接合部の電極、１４…チップ部品接合部、１４ａ…チップ部品接合部の電極、１５…リール、１６…テープ状基板巻戻用モーター、１７ａ…案内ローラー、１７ｂ…案内ローラー、１８…テンションローラー、２０…ステージ、２１…接合材料、２１ａ…導電性粒子、２２…保護シート、２３…シート材料供給部、２３ａ…リール、２３ｂ…シート材料巻戻用モータ、２３ｃ…切断部、２４…加熱・加圧ツール、２５…ペースト状の接合材料、２６…ディスペンサ、２７…吸引部、３０ａ…ステージ、３０ｂ…ステージ、３１…ＩＣチップ、３１ａ…ＩＣチップの電極、３１ｂ…バンプ、３２…部品トレイ、３３…反転部、３３ａ…反転部のＹ方向移動用モーター、３３ｂ…反転部の反転用モーター、３３ｃ…反転部のＸ方向移動用モーター、３４…ツール、３４ａ…ツールのＹ方向移動用モーター、３５…加熱・加圧ツール、３５ａ…加熱・加圧ツールのＸ方向移動用モーター、３５ｂ…加熱・加圧ツールのＹ方向移動用モーター、３６…保護シート、４１…半田供給部、４２…ステージ、４２ａ…吸着穴、４３…メタルマスク、４３ａ…半田供給用開口部、４４…クリーム半田、４５…スキージ、４５ａ…スキージのＸ方向移動用モーター、４５ｂ…スキージのＹ方向移動用モーター、５１…チップ部品、５１ａ…チップ部品の電極、５２…パーツカセット、５３…ヘッド、５４…吸着ノズル、５５…ステージ、５５ａ…吸着穴、６１…熱源、６２…遮蔽板、６３…ステージ、６３ａ…吸着穴、６３ｂ…空隙部、７１…リール、７２…テープ状基板巻取用モーター、７３…エンボス状スペーサ、１０１…電子部品実装装置、Ｐ…ピッチ、ｔ…テープ状基板の間欠的な送りの停止時間、ｔ２…ＩＣチップ実装前作業部の作業に要する時間、ｔ３ａ…ＩＣチップマウント作業部の作業に要する時間、ｔ３ｂ…ＩＣチップ本圧着作業部の作業に要する時間、ｔ４…チップ部品実装前作業部の作業に要する時間、ｔ５…チップ部品実装作業部の作業に要する時間、ｔ６…チップ部品リフロー作業部の作業に要する時間、ｔｍａｘ…各作業部の各作業に要する時間の最大値、ｔｍａｘ１…作業工程分割後の各作業部の各作業に要する時間の最大値。
【図１】
0004510329.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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