(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に多孔質部が設けられた弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質部に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体層と、この集電体層と接続して弁金属シート体を貫通して他面に表出する複数のスルホール電極と、これらのスルホール電極と絶縁され且つ前記弁金属シート体と接続する複数の電極端子を他面に設けてコンデンサ部を構成し、
このコンデンサ部の他面に、
前記各電極端子の電極をそれぞれ引き出すための第一のスルホール電極と、前記各スルホール電極の電極をそれぞれ引き出すための第二のスルホール電極と、層間電極パターンと、絶縁層とを含む多層構造の引出配線部を設け、
前記第一のスルホール電極は、前記電極端子に電気的に接続された層間電極パターンにより複数に分岐して引き出されてなり、
前記第二のスルホール電極は、前記スルホール電極に電気的に接続された層間電極パターンにより複数に分岐して引き出されてなり、
隣接する前記第一のスルホール電極と前記第二のスルホール電極の間隔は、隣接する前記電極端子と前記スルホール電極の間隔よりも小さい配置を有し、
前記電極端子から引き出された第一のスルホール電極とスルホール電極から引き出された第二のスルホール電極とが互いに並行かつ交互に隣接して配置された固体電解コンデンサ。
【請求項２】
少なくとも片面に多孔質部が設けられた弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質部に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体層と、この集電体層を貫通し且つ集電体層と絶縁されるとともに前記弁金属シート体と接続するように設けられた複数のビア電極と、これらのビア電極と絶縁され且つ前記集電体層と接続する複数の電極端子を片面に設けてコンデンサ部を構成し、
このコンデンサ部の片面に、
前記各ビア電極をそれぞれ引き出すための第一のスルホール電極と、前記各電極端子をそれぞれ引き出すための第二のスルホール電極と、層間電極パターンと、絶縁層とを含む多層構造の引出配線部を設け、
前記第一のスルホール電極は、前記ビア電極に電気的に接続された層間電極パターンにより複数に分岐して引き出されてなり、
前記第二のスルホール電極は、前記電極端子に電気的に接続された層間電極パターンにより複数に分岐して引き出されてなり、
隣接する前記第一のスルホール電極と前記第二のスルホール電極の間隔は、隣接する前記ビア電極と前記電極端子の間隔よりも小さい配置を有し、
前記ビア電極から引き出された第一のスルホール電極と前記電極端子から引き出された第二のスルホール電極とが互いに並行かつ交互に隣接して配置された固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における固体電解コンデンサとしては、アルミニウムやタンタルなどの多孔質化された弁金属シート体の厚み方向の片面あるいは中間の芯部を電極部とし、この弁金属シート体の多孔質部の表面に誘電体被膜を形成し、その表面に機能性高分子などの固体電解質層を設け、その固体電解質層の表面に集電体層、この集電体層上に金属による電極層を設けてコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子を積層し各コンデンサ素子の電極部または電極層をまとめて外部端子に接続し、この外部端子が表出するように外装を形成して構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の固体電解コンデンサにおいては、大容量化と等価直列抵抗（以下ＥＳＲと称す）を下げることはできるが、一般的な固体電解コンデンサと同様に外部端子を介して回路基板上に実装しなければならない。
【０００４】
このように半導体部品と同じように回路基板に表面実装される固体電解コンデンサでは、実際の回路を構成した状態でのＥＳＲや等価直列インダクタンス（以下ＥＳＬと称す）特性が端子長や配線長が存在するために大きくなり、高周波応答性に劣るといった課題を有するものであった。
【０００５】
本発明は以上のように半導体部品等と直接接続でき、高周波応答性に優れた大容量を実現できる固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、少なくとも片面に多孔質部が設けられた弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質部に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体層と、この集電体層と接続して弁金属シート体を貫通して他面に表出するスルホール電極と、このスルホール電極と絶縁され且つ前記弁金属シート体と接続する電極端子を他面に設けてコンデンサ部を構成し、このコンデンサ部の他面に前記電極端子と前記スルホール電極の電極を引き出すための第一及び第二のスルホール電極と層間電極パターンと絶縁層からなる、多層構造の引出配線部を設け、前記第一のスルホール電極と前記第二のスルホール電極の間隔が前記電極端子と前記スルホール電極の間隔よりも小さい配置を有し、前記第一のスルホール電極と前記第二のスルホール電極は、１箇所の電極端子及びスルホール電極から複数に分岐して引き出されてなり、前記電極端子から引き出された第一のスルホール電極とスルホール電極から引き出された第二のスルホール電極とが互いに並行かつ交互に隣接して配置された固体電解コンデンサであり、引出配線部を設けることによって半導体部品との接続を容易に行え、かつ半導体部品を実装する際の応力等を引出配線部で緩和できるとともに実装の配線長を極小化することができることにより、低ＥＳＲ、低ＥＳＬ性能を有する固体電解コンデンサを実現することができる。
【０００７】
また、引出配線部が多層構造であり、第一のスルホール電極と第二のスルホール電極の間隔が電極端子とスルホール電極の間隔よりも小さい配置を有することにより、半導体部品などの端子の位置に合わせて、接続用のバンプ等を設けられるとともに、コンデンサと半導体部品との接続距離を最短にできるので、ＥＳＲ，ＥＳＬともに極小化できる。
【０００８】
さらに、第一のスルホール電極と第二のスルホール電極が１箇所の電極端子及びスルホール電極から複数に分岐して引き出されてなり、電極端子から引き出された第一のスルホール電極とスルホール電極から引き出された第二のスルホール電極とが互いに並行かつ交互に隣接して配置された固体電解コンデンサであり、引出配線部の内部においても互いに逆向きの電流を流すことによって磁界が相殺され、ＥＳＲ、ＥＳＬ特性をより低いものとすることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、少なくとも片面に多孔質部が設けられた弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質部に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体層と、この集電体層を貫通し且つ集電体層と絶縁されるとともに前記弁金属シート体と接続するように設けられたビア電極と、このビア電極と絶縁され且つ前記集電体層と接続する電極端子を片面に設けてコンデンサ部を構成し、このコンデンサ部の片面に前記ビア電極と前記電極端子を引き出すための第一及び第二のスルホール電極と層間電極パターンと絶縁層からなる、多層構造の引出配線部を設け、前記第一のスルホール電極と前記第二のスルホール電極の間隔が前記ビア電極と前記電極端子の間隔よりも小さい配置を有し、前記第一のスルホール電極と前記第二のスルホール電極は、１箇所のビア電極及び電極端子から複数に分岐して引き出されてなり、前記ビア電極から引き出された第一のスルホール電極と電極端子から引き出された第二のスルホール電極とが互いに並行かつ交互に隣接して配置された固体電解コンデンサであり、請求項１と同じ作用を有する。
【００１０】
また、引出配線部の内部においても互いに逆向きの電流を流すことによって磁界が相殺され、低ＥＳＬ化が図れるという作用に加えて絶縁を必要とする箇所も減るので絶縁不良の発生の確率を下げることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、第二のスルホール電極と電気的に接続された層間電極パターンと、第一のスルホール電極と接続された層間電極パターンとは、形成される層が異なる、請求項１または２のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサであり、第一のスルホール電極と第二のスルホール電極が電気的に接続される不良を抑制し、第一のスルホール電極と第二のスルホール電極を格子状に交互に配置することが容易となり、生産性に優れ、高周波域でのＥＳＬ性能の優れた固体電解コンデンサとすることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、第一のスルホール電極と第二のスルホール電極の表出面にバンプを設けた請求項１または２のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサであり、半導体部品との接続を容易にするとともに高密度実装を実現することができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、引出配線部とコンデンサ部との電気的接続をはんだ、導電性接着剤或いは異方導電性樹脂によって接続した請求項１または２のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサであり、任意の形状の引出配線部を容易に形成でき、生産性に優れた高周波応答性に優れた固体電解コンデンサを実現することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の固体電解コンデンサについて実施の形態および図面を用いて説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１及び図１〜図７により請求項１、３、４、５に記載の発明を説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの断面図、図２及び図３は斜視図、図４は同要部の拡大断面図である。図１〜図４において、１は弁金属シート体であり、この弁金属シート体１は片面に酸などによってエッチングすることによって多孔質部６が形成されており、その後多孔質部６の表面を陽極酸化することにより誘電体被膜１５を形成する。そして、この誘電体被膜１５の上に固体電解質層１６を形成することによってコンデンサとしての容量を取り出すことができる。
【００１７】
或いはタンタルやニオブなどの粉末を弁金属シート体１の片面に多孔質の焼結膜を形成し、焼結膜の表面には誘電体被膜１５が形成され、さらに誘電体被膜１５の上に導電性高分子材料による固体電解質層１６が形成され、弁金属シート体１とともにコンデンサとして機能することもできる。この固体電解質層１６はポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子層を化学重合や電解重合によって形成したり、硝酸マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸化マンガン層を形成することで得ることができる。その結果、多孔質部６の形成によってコンデンサとして機能する面積を拡大し、導電性高分子材料を多孔質部６に充填することによって、大きな容量が得られる。これら上記の弁金属材料はいずれも多孔質部６の形成が容易であり、その酸化層は比較的高い誘電率をもつので大容量のコンデンサを実現するときに有利である。
【００１８】
次に固体電解質層１６の表面に、例えばカーボン、銀ペーストからなる集電体層７が設けられており、外部への電極取り出しを容易にしている。
【００１９】
その後、集電体層７の電極を弁金属シート体１の他面に引き出してくるために、弁金属シート体１を貫通するスルホール電極２を有し、このスルホール電極２と弁金属シート体１とは絶縁膜３によって電気的に絶縁されている。
【００２０】
又もう一方の電極として、弁金属シート体１と電気的に接続された電極端子４が形成されている。更に弁金属シート体１の他面には絶縁性の確保と信頼性の向上を目的とした保護膜５が設けられるとともに、弁金属シート体１の外周部にも電気的絶縁性と機械的強度を高める観点から外装８で被覆されている。
【００２１】
図１において、前記外装８は両面に電極を表出させるために弁金属シート体１の外周部のみに形成しているが、片面の集電体層７から電極を接続する必要がない場合には片面にも外装８を形成することによって、プリント基板上に実装する表面実装部品としての利用性が高まる。このように、外装８は用途に応じてどの部位に形成するかについては容易に変更することができる。このような構成によってコンデンサ部２８を構成することができる。
【００２２】
次に、前記弁金属シート体１の他面には絶縁層９ａ，９ｂ，９ｃの３層構造による絶縁層９が設けられ、各絶縁層９ａ，９ｂ，９ｃには所定の位置にブラインドビア穴２０（図１５参照）が設けられ、前記ブラインドビア穴２０内部に第一のスルホール電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃと第二のスルホール電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃが形成されるとともに、各絶縁層９ａ，９ｂ，９ｃの層間には層間電極パターン１２ａ，１２ｂが形成されている。この絶縁層９ａ，９ｂ，９ｃは生産性の観点から有機絶縁性樹脂が優れており、その中でもポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂及びその変性樹脂が最適であり、これらの一種類を単独で用いることもできるし、これらの混合樹脂を用いて形成することも可能である。
【００２３】
次にスルホール電極２は第二のスルホール電極１１ａと電気的に接続され、さらに第二のスルホール電極１１ａは層間電極パターン１２ａと接続されており、その後層間電極パターン１２ａを介して分岐しながら第二のスルホール電極１１ｂ，１１ｃへと電気的に接続されている。又、電極端子４は第一のスルホール電極１０ａと電気的に接続され、更に第一のスルホール電極１０ａは第一のスルホール電極１０ｂと接続されており、その後層間電極パターン１２ｂを介して分岐しながら第二のスルホール電極１１ｃへと電気的に接続されている。
【００２４】
以上のように形成することによって、第一のスルホール電極１０ｃと第二のスルホール電極１１ｃは絶縁層９ｃの表面に露出しており、これによって絶縁層９ｃの表出面において引出配線部２７の内部の多層配線構造で分岐させることによって端子数が増加し、各電極間の距離がファインパターン化された構成となっている。加えて、第一のスルホール電極１０ｃと第二のスルホール電極１１ｃとは互いに並行且つ交互に隣接して配置された構成となっている。
【００２５】
上記において、第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１が何層目の層間電極パターン１２にて分岐するかについては特に問題ではなく、層間電極パターン１２の層数も任意で良い。これは半導体部品の端子数と端子ピッチに応じて性能と生産性を考慮しながら、絶縁層９の層数及び第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１の数量に応じて分岐数を設計することができる。
【００２６】
図２に示す固体電解コンデンサは、第一のスルホール電極１０ｃと第二のスルホール電極１１ｃが一方向について交互に配置された列が複数設けられた構成となっている。又図３に示す固体電解コンデンサでは、第一のスルホール電極１０ｃと第二のスルホール電極１１ｃが二方向に交互に配置させること（格子状に交互に配置）によって、更に高周波域でのＥＳＬ性能の優れた固体電解コンデンサとすることができる。
【００２７】
更に、第一のスルホール電極１０ｃと第二のスルホール電極１１ｃの表出面にはバンプ１４が形成されており、半導体部品１３とはバンプ１４を介して接続される。この半導体部品１３との接続はバンプ以外の方法であっても何ら問題は無い。接続の方法は、はんだ、導電性接着剤及び異方導電性シートなどによって接続することが可能である。
【００２８】
又、図１において第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１の間隔がスルホール電極２と電極端子４の間隔よりも小さい配置を有することによって、容量を犠牲にすることなく半導体部品の端子ピッチに対して容易に設計対応できることが可能となる。更に、第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１のスルホール径がスルホール電極２と電極端子４の寸法形状以下とすることによっても同様の効果を発揮することができる。
【００２９】
以上説明してきたように、固体電解コンデンサをコンデンサ部２８と引出配線部２７から構成することによって、容量素子としての性能を左右するコンデンサ部２８の基本設計は変えずに引出配線部２７のみを各種半導体部品１３の端子数及び端子ピッチに合わせて設計対応することで、各種の半導体部品１３の要望に対して高周波域での性能を犠牲にすることなく迅速に対応可能な高信頼性の固体電解コンデンサを実現することができる。
【００３０】
次に、上記構成を有する固体電解コンデンサの製造方法について説明する。図５〜図２０は上述の固体電解コンデンサの製造方法を示す断面工程図である。図５はアルミニウムからなる弁金属シート体１の片面にレジスト１８を塗布し、他面に保護膜５を塗布した後、レーザ加工やパンチング加工で貫通孔１７を設けたものである。続いて図６は、電着法によって絶縁性樹脂を導電部が露出した貫通孔１７の内壁に絶縁層３を形成したものである。この時、電着後の絶縁層３の絶縁性樹脂を本硬化する前に、レジスト１８が剥離困難にならない温度で仮硬化を行う。
【００３１】
次に図７において、溶剤に浸漬するなどしてレジスト１８を剥離した後、絶縁層３を本硬化する。続いて酸などを用いてエッチングすることによって、片面に多孔質部６を形成するとともに、その表面に誘電体被膜１５を形成したものが図８である。そして貫通孔１７の内部に印刷、ディスペンサなどの方法によって導電性ペーストを充填して固めることによってスルホール電極２を形成したものが図９である。
【００３２】
次に、多孔質部６の表面に形成された誘電体被膜１５の上と片面のスルホール電極２の上に固体電解質層１６、カーボン層及びＡｇペーストからなる集電体層７を形成したのが図１０である。固体電解質層１６の形成は重合法を用いて形成することができ、多孔質部６の表面に対して化学重合法を用いてポリチオフェンの核付けを行った後、電解重合法によって導電性高分子であるポリチオフェンの層を形成している。この方法によれば多孔質部６の深部まで陰電極を形成することができるためにコンデンサの容量を効率よく取り出すことができる。又スルホール電極２と集電体層７との接続は固体電解質層１６を介することなくＡｇペーストなどを用いて直接接続する構成も可能であり、より低抵抗の電極引出が行える。
【００３３】
その後、他面の電極端子４が形成される所定の位置の保護膜５をレーザ加工法などによって除去し、開口部１９を形成したのが図１１である。この開口部１９に露出するアルミニウム面に対し、Ｎｉめっき、Ｃｕめっき、金めっきなどによって電極端子４を形成して図１２の状態となる。そして弁金属シート体１の外周部を絶縁性樹脂などの絶縁材料で覆うことによって外装８を形成して図１３となり、上記の工程を経てコンデンサ部２８が構成される。ここまでの工程はコンデンサの性能、信頼性及び生産性を最優先で考慮した設計をすることが可能である。
【００３４】
続いて、図１４〜図２０を用いてコンデンサ部２８の上に引出配線部２７を形成する方法について説明する。
【００３５】
図１４は図５〜図１３の方法で形成したコンデンサ部２８である。このコンデンサ部２８に対して絶縁層９ａを他面に形成し、各電極位置に対応した部位にブラインドビア穴２０を形成して図１５となる。この絶縁層９ａの形成方法としては、感光性樹脂を塗布してフォトリソ法によってブラインドビア穴２０を形成しても良いし、樹脂フィルムの接着或いは絶縁性樹脂の塗布硬化後にレーザ加工などによって所定の位置の絶縁性樹脂を除去してブラインドビア穴２０を形成しても良い。
【００３６】
続いてブラインドビア穴２０の内部に第一のスルホール電極１０ａ、第二のスルホール電極１１ａ及び絶縁層９ａ表面に第二のスルホール電極１１ａと接続する層間電極パターン１２ａを形成したのが図１６である。これらの形成にはめっき技術、フォトリソ技術及びエッチング技術を用いることができる。すなわち、電解めっきによってスルホール電極２と電極端子４の表面から電極を成長させてブラインドビア穴２０内部を充填し、続いて無電解めっきによって絶縁層９ａの表面に電極層を設けた後に、第二のスルホール電極１１ａの周辺部のみにレジストを塗布してエッチングを行い、層間電極パターン１２ａのみを残す。次に図１７に示すように前述と同様にして絶縁層９ｂ及びブラインドビア穴２０を設ける。このとき、層間電極パターン１２ａ上には第二のスルホール電極１１ａが分岐するように複数のブラインドビア穴２０を設けた構成とし、第一のスルホール電極１０ａの上には一個のブラインドビア穴２０が形成される。
【００３７】
そして図１８において、前述と同様にして第二のスルホール電極１１ｂを成長させるとともに、第一のスルホール電極１０ｂを形成し、加えて第一のスルホール電極１０ｂと接続する層間電極パターン１２ｂを形成する。図１８においては層間電極パターン１２ｂと第二のスルホール電極１１ｂとが重なって見えるが、実際には図２１にあるように両者は接続されない構成となっている。
【００３８】
図２１は固体電解コンデンサの電極配置を最上層から平面的にみたものであり、層間電極パターン１２ａと層間電極パターン１２ｂとは形成される層が異なるので互いに接続されず、おのおの４つの第二のスルホール電極１１ｃと第一のスルホール電極１０ｃへと分離する。すなわち、１個のスルホール電極２と１個の電極端子４がそれぞれ２個ずつに分岐した構成となっている。又、層間電極パターン１２ｂと第二のスルホール電極１１ｃとは同一面に存在するが互いに接続しないパターンとなっている。
【００３９】
又、第一のスルホール電極１０ｃと第二のスルホール電極１１ａなどが同一位置に配置されているが、形成される層が異なるので互いに導通しないような構成となっている。
【００４０】
次に図１９においては同様にして３層目の絶縁層９ｃ及びブラインドビア穴２０を形成し、ここにおいて層間電極パターン１２ｂを介して第一のスルホール電極１０ｂは複数のブラインドビア穴２０と接続される。そして最後にブラインドビア穴２０内部にめっきによって第一及び第二のスルホール電極１０ｃ，１１ｃを形成して、図２０の固体電解コンデンサが完成する。
【００４１】
上記の製造方法に加えて、あらかじめ多層基板を作成する要領で作成しておいた引出配線部２７を位置合わせして貼り合わせることで実現することも可能である。この際、コンデンサ部２８と引出配線部２７との電極間の接続には、半田、導電性接着剤或いは異方導電性樹脂によって低抵抗な接続を実現できる。又図１では外装８をコンデンサ部２８のみに形成しているが、引出配線部２７とコンデンサ部２８を一体にするように外装８にて被覆することも可能である。
【００４２】
次に、この固体電解コンデンサに対して半導体部品１３を実装した形態が図１である。このとき、固体電解コンデンサの第一及び第二のスルホール電極１０ｃと１１ｃの表出面に設けられたバンプ１４と半導体部品１３の端子電極を位置合わせして直接実装することができる。
【００４３】
このように引出配線部２７を同一平面上に配した固体電解コンデンサを構成することにより、半導体部品１３などを直接実装することが可能となり、両者の間に引き回しのために配線パターンが介在しないことからＥＳＲ，ＥＳＬを極小とすることができ、半導体部品１３の高速化に対応することができる固体電解コンデンサを実現することができる。
【００４４】
又、本構成の固体電解コンデンサは、絶縁層９の介在によって強度が増すことから、半導体部品１３の実装などの際の機械的、熱的ストレスなどに対しても強いものとなる。更に絶縁層９を多層化することによって、微細な電極パターンの形成を引出配線部２７にて構成することによって、コンデンサ部２８自体に設ける電極の数を少なくすることができるのでコンデンサの容量を犠牲にしなくとも良く、又スルホール電極２の絶縁不良などによる品質劣化を防止することができるとともに端子数が多く、端子ピッチの小さな半導体部品１３にもコンデンサ部２８の設計は変更する必要が無く、引出配線部２７の設計を変更するだけで対応することができる。
【００４５】
更に本構成の固体電解コンデンサは、コンデンサ部２８の内部においてスルホール電極２における電流の向きと弁金属シート体１から電極端子へと流れる電流の向きが逆になるので、互いの磁界が相殺されてＥＳＬが低減される。又、平板形状であるので電極間の距離が小さいこともＥＳＬ低減のためには有利である。又、前述の効果は引出配線部２７においても同様であり、第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１とが交互に配置され、厚み方向に互いに逆向きの電流をもつので、この部分でもＥＳＬの低減の効果が得られる。電極の微細化、狭ピッチ化に対応するために更なる多層化が必要になった場合にも、電流の向きによって相殺できるのでＥＳＬを低く押さえることができるものである。
【００４６】
又、本実施の形態にあるような製造方法によれば容易に種々雑多の端子数、端子ピッチを有する半導体部品１３に対応できる固体電解コンデンサの製造方法を実現できる。
【００４７】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２及び図２２〜図２８を用いて請求項２、３、４、５に記載の発明について説明する。
【００４８】
図２２は本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの断面図であり、実施の形態１で述べたものと同様の形態を有するが、弁金属シート体１の片面に弁金属シート体１と接続するビア電極２１と絶縁層９が形成されていること、弁金属シート体１の他面に下部電極２３を有していること、絶縁層９に設けられる第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１の接続配置が図１とは逆になっている点などが異なっている。すなわちビア電極２１は第一のスルホール電極１０に接続されるとともに集電体層７に接続される電極端子４は第二のスルホール電極１１に接続されている点などで異なっている。
【００４９】
一方、第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１の配置、第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１の端子数が複数に分岐する構造、第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１の間隔がビア電極２１と電極端子４の間隔よりも小さい配置にすること、第一のスルホール電極１０と第二のスルホール電極１１のブラインドビア穴２４がビア電極２１と電極端子４の形状以下であること、絶縁層９は有機絶縁樹脂であること、引出配線部２７とコンデンサ部２８との接続をはんだ又は導電性接着剤或いは異方導電性樹脂にて行うことなどは実施の形態１と全く同じ内容で構成している。
【００５０】
このような構造を有するコンデンサ部２８は、図２３〜図２８に示すような製造方法によって製造することができる。以下本実施の形態について図２３〜図２８を用いて詳述する。
【００５１】
図２３において、アルミニウムである弁金属シート体１に対して、他面にはレジスト１８が塗布され、他面にはレーザ加工、エッチング加工などの方法によってブラインドビア穴２４が形成されている。次にブラインドビア穴２４の内部に絶縁材２５を充填したものが図２４である。この状態の後、実施の形態１にて説明した工程と同様にして多孔質部６、及び誘電体被膜１５を弁金属シート体１の片面に形成して図２５となる。
【００５２】
このとき、弁金属シート体１がタンタルやニオブであった場合には、先にタンタルやニオブの粉末を弁金属箔の片面に塗布した後、焼成することによって多孔質部６を形成し、その後レジスト１８の塗布、ブラインドビア穴２４の形成を行い、更に絶縁材２５をブラインドビア穴２４内に充填して図２５と同様の構成とすることができる。
【００５３】
その後実施の形態１と同様にして、誘電体被膜１５の上に固体電解質層１６を形成し、この固体電解質層１６上に集電体層７を形成して図２６となる。
【００５４】
次に、絶縁材２５の中央部に再度ビア穴開け加工を行ってブラインドビア穴２６を形成して図２７の状態とし、その後めっき法によってブラインドビア穴２６中にビア電極２１を形成するとともに、集電体層７の上の所定の位置に電極端子４を形成して図２８となり、次にレジスト１８を剥離して片面にもめっきを行って下部電極２３を形成することとなる。これ以後の工程は実施の形態１の方法と同様にして、コンデンサ部２８の片面に絶縁層９ａ，９ｂ，９ｃ、ビア電極２１の表出面と接続した第一のスルホール電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ、電極端子４と接続した第二のスルホール電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、及び層間電極パターン１２ａ，１２ｂなどを形成することによって図２２に示すところの固体電解コンデンサを完成することができる。
【００５５】
本実施の形態２によれば、実施の形態１の効果に加え、弁金属シート体１において絶縁を有する部位は多孔質部６の部分のみであるので、絶縁に対する信頼性と生産性が高まるという効果が得られる。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、上記のような固体電解コンデンサを実現することにより、種々の端子数、端子ピッチを有する半導体部品との接続対応性を非常に高めることができるとともに、上記のような電極配置を構成することにより、高周波応答性に優れ、しかも静電容量の大きい固体電解コンデンサを実現できるとともに、容易にかつ効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの断面図
【図２】  同斜視図
【図３】  同斜視図
【図４】  同要部の拡大断面図
【図５】  同弁金属シート体にスルホールを設けた状態の断面図
【図６】  同スルホール内部に絶縁層を設けた状態の断面図
【図７】  同レジストを剥離した状態の断面図
【図８】  同多孔質部を設けた状態の断面図
【図９】  同スルホール電極を形成した状態の断面図
【図１０】  同集電体層を設けた状態の断面図
【図１１】  同保護膜に開口部を設けた状態の断面図
【図１２】  同開口部に電極端子を設けた状態の断面図
【図１３】  同外装を設けた状態の断面図
【図１４】  同コンデンサ部の断面図
【図１５】  同コンデンサ部に絶縁層を設けた状態の断面図
【図１６】  同絶縁層に電極を設けた状態の断面図
【図１７】  同２層目の絶縁層を設けた状態の断面図
【図１８】  同２層目の絶縁層に電極を設けた状態の断面図
【図１９】  同３層目の絶縁層を設けた状態の断面図
【図２０】  同３層目の絶縁層に電極を設けた状態の断面図
【図２１】  同第一のスルホール電極と第二のスルホール電極の配置を示す平面図
【図２２】  本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの断面図
【図２３】  同弁金属シート体にブラインドビア穴を設けた状態の断面図
【図２４】  同ブラインドビア穴に絶縁材を充填した状態の断面図
【図２５】  同多孔質部を設けた状態の断面図
【図２６】  同集電体層を設けた状態の断面図
【図２７】  同絶縁材にブラインドビア穴を設けた状態の断面図
【図２８】  同電極を設けた状態の断面図
【符号の説明】
１  弁金属シート体
２  スルホール電極
３  絶縁膜
４  電極端子
５  保護膜
６  多孔質部
７  集電体層
８  外装
９，９ａ，９ｂ，９ｃ  絶縁層
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  第一のスルホール電極
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  第二のスルホール電極
１２，１２ａ，１２ｂ  層間電極パターン
１３  半導体部品
１４  バンプ
１５  誘電体被膜
１６  固体電解質層
１７  貫通孔
１８  レジスト
１９  開口部
２０  ブラインドビア穴
２１  ビア電極
２３  下部電極
２４  ブラインドビア穴
２５  絶縁材
２６  ブラインドビア穴
２７  引出配線部
２８  コンデンサ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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