(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線回路層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の製造方法において、
ポリイミド樹脂層の両面にそれぞれ配線回路層を形成して両面配線基板とし、該両面配線基板をコア基板としてその両面に液晶ポリマー層を形成する工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記液晶ポリマー層の前記コア基板と隣り合う側とは反対側に、さらに配線回路層を介して液晶ポリマー層を形成することを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ポリイミド樹脂層と前記液晶ポリマー層の境界面の粗さが４〜６μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記ポリイミド樹脂層と前記液晶ポリマー層の境界面の粗さが４μｍ未満であることを特徴とする請求項１または２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記液晶ポリマー層の積層面が予め表面処理されてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化は目覚しく、特に、通信機器、コンピュータは、動作速度の向上に加え、高周波化への対応が求められ、加えて、多機能化や携帯性向上のため、一層の軽薄短小化も要求されている。
このため、これらの機器に搭載されるプリント配線板に対しても高速・低損失信号伝送性、配線高密度化、薄化、軽量化等が求められている。そして、プリント配線板に対するこれらの要求は、そのまま、基板材料のより一層の低誘電率化、低誘電正接化や薄化、軽量化等に向けられている。これらの要求を解決する手段として、ビルドアップ方式による多層プリント配線板が採用されて久しい。
【０００３】
従来のビルドアップ方式による多層プリント配線板では、層間絶縁材料として、一般に、エポキシ樹脂単体あるいはガラス織布基材エポキシ樹脂プリプレグ、アラミド不織布基材エポキシ樹脂プリプレグ等の熱硬化性樹脂単体またはプリプレグを用い、これらの層間絶縁材料をＦＲ−４材のようなコアプリント配線板上に積層して多層プリント配線板を得ている。
層間絶縁材料としてエポキシ樹脂単体を用いる場合、エポキシ樹脂付き銅箔をコアプリント配線板表面に加熱加圧成形して一体することにより多層プリント配線板を形成するか、エポキシ樹脂をコアプリント配線板表面に塗布し、その上に銅箔を載置して加熱加圧成形により一体化して多層プリント配線板を形成する。一方、ガラス織布基材エポキシ樹脂プリプレグ、アラミド不織布基材エポキシ樹脂プリプレグ等を層間絶縁材料として用いる場合、これらのプリプレグをコアプリント配線板表面に載置しさらに銅箔を重ねて加熱加圧成形により一体して多層プリント配線板を形成する。そして、このようにして形成した絶縁層に炭酸ガスレーザで明けたビア孔内に充填しためっき銅でプリント配線の層間接続を行う構造や製法が主流となっている。
【０００４】
このような熱硬化性樹脂を絶縁材料に用いた多層プリント配線板は、剛性や耐熱性に優れるとともに、低誘電率、低誘電正接、軽量な有機物のみで構成される絶縁材料を用いるため、高速・低損失信号伝送性、軽量化に優れる。また、ガラス織布のような加工しにくい成分を含まないため、微細なビア孔の加工が可能であり、高密度化された多層プリント配線板を得ることができる。
しかしながら、上記多層プリント配線板は、ポリイミド樹脂を用いるものも含めて絶縁材料に用いる熱硬化性樹脂が必ずしも十二分な低誘電率、低誘電正接特性を有するものではないため、電子機器に要求される高周波特性を十二分に満足するものではない。
【０００５】
一方、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを層間絶縁材料に用いた多層プリント配線板も提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。液晶ポリマーは、低誘電率、低誘電正接の各特性において優れているため、多層プリント配線板の高周波領域での高速・低損失信号伝送性に優れる。
しかしながら、多層プリント配線板の一層の高密度化、小型化を実現するために求められる多層プリント配線板の板厚の薄型化を図る場合、絶縁層の耐熱性が求められるが、液晶ポリマーは耐熱性が必ずしも十分ではない。
【０００６】
ところで、多層プリント配線板は、一般に、樹脂付き銅箔、プリプレグや基板端面から樹脂成分やガラス片が脱落しやすく（いわゆる「粉落ち」）、これらが、確実に除去されないまま加熱加圧成形時に金属箔表面に残り、打痕を形成し、また、微細配線の形成が困難となり、さらに、微細配線を形成できても搭載機器の誤作動を引き起こすという課題もある。
【特許文献１】特開平８−９７５６５号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１９２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、多層プリント配線板の一層の高密度化、小型化を図ることができる耐熱性と優れた高周波特性を同時に実現することについては、従来のいずれの多層プリント配線板においても必ずしも満足のいくものは得られていない。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、耐熱性と優れた高周波特性を同時に実現することができる多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、配線回路層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の製造方法において、
ポリイミド樹脂層の両面にそれぞれ配線回路層を形成して両面配線基板とし、該両面配線基板をコア基板としてその両面に液晶ポリマー層を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記液晶ポリマー層の前記コア基板と隣り合う側とは反対側に、さらに配線回路層を介して液晶ポリマー層を形成することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記ポリイミド樹脂層と前記液晶ポリマー層の境界面の粗さが４〜６μｍであることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記ポリイミド樹脂層と前記液晶ポリマー層の境界面の粗さが４μｍ未満であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記液晶ポリマー層の積層面が予め表面処理されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の多層プリント配線板は、配線回路層を介して隣り合う２層の絶縁層うちの１つの絶縁層がポリイミド樹脂層であり、他の１つの絶縁層が液晶ポリマー層である積層構造単位を含むため、多層プリント配線板の耐熱性と優れた高周波特性を両立することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に係る多層プリント配線板の好適な実施の形態について、以下に説明する。
【００１６】
多層プリント配線板は、複数の配線回路層（配線回路、導体層）と複数の絶縁層とが交互に積層された構造を有する。
本発明の多層プリント配線板は、例えば図１に示すように、上記の積層構造をもつ多層プリント配線板１０において、配線回路層１２を介して隣り合う２層の絶縁層１４ａ、１４ｂのうちの１つの絶縁層がポリイミド樹脂層であり、他の１つの絶縁層が液晶ポリマー層である積層構造単位１６を含むことを特徴とする。この積層構造単位１６は、多層プリント配線板１０の積層構造全体に及ぶものであってもよく、また、積層構造全体のなかの適当な部位に１または複数設けられるものであってもよい。
なお、１つの絶縁層１４ａの材料は、ポリイミド樹脂を用いることが好ましいが、これに限らず、絶縁層の耐熱性が確保され、かつ、適度の低誘電率、低誘電正接の各特性を有するものであれば、他の熱硬化性樹脂を用いてもよい。一方、他の１つの絶縁層１４ｂの材料は、液晶ポリマーを用いることが好ましいが、これに限らず、低誘電率、低誘電正接の各特性に優れるものであれば、他の熱可塑性樹脂を用いてもよい。
また、配線回路層１２の材料は、適宜の良導電性金属を用いることができるが、特に、銅箔を用いることが好ましい。
絶縁層１４ａをポリイミド樹脂層とし、また絶縁層１４ｂを液晶ポリマー層とした場合、絶縁層１４ａの厚みは、例えば５〜１００μｍ程度とすることができ、絶縁層１４ｂの厚みは、例えば１０〜１００μｍ程度とすることができる。また、配線回路層１２の厚みは、例えば３〜３５μｍ程度とすることができる。
【００１７】
ポリイミド樹脂は、公知のジアミノ化合物とテトラカルボン酸またはその無水物を適宜選定し、所望の特性が得られるようにこれらを組み合わせて有機溶剤中で反応させて得られるポリイミド系前駆体樹脂を用いて得ることができる。この場合、分子中にイミド結合を有するポリイミド樹脂やポリアミド樹脂を主成分とするものであるが、必ずしも単一なポリイミド樹脂である必要は無く、他の樹脂との混合物であってもよい。
本発明に適用されるポリイミド樹脂としては、寸法安定性の観点から、線膨張係数が一定の範囲にあるものが好ましい。線膨張係数は、０〜３５×１０-６／℃の範囲にあることが好ましく、１×１０-６〜２５×１０-６／℃の範囲がより好ましい。
絶縁層のポリイミド樹脂は、市販のポリイミドフィルムまたは銅張積層板を使用することが簡便ある。ポリイミドフィルムを用いる場合、スパッタめっきなど公知の方法で回路形成したものを使用することができる。また、銅張積層板の場合、公知の方法で任意の配線回路を形成して使用することができる。ポリイミドフィルムは、アピカルＡＨ，ＮＰＩ（（株）カネカ社製）、ユーピレックスＳ（宇部興産（株）社製）、カプトン（東レ・デュポン（株）社製）などを用いることができる。また、銅張積層板としては、エスパネッスクＳシリーズやＭシリーズ(いずれも、新日鐵化学（株）社製）を使用することができる。
【００１８】
液晶ポリマーは、光学的異方性の溶融相を形成するものである。液晶ポリマーは、特にその種類を限定するものではないが、いわゆる全芳香族液晶ポリマー、すなわち、脂肪族長鎖を含まず実質的に芳香族のみで構成される液晶ポリマーが好ましく、さらにそのなかでも、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とｐ−ヒドロキシ安息香酸とからなるポリエステルがより好ましい。また、液晶ポリマーは、適宜の種類の液晶材料を組み合わせた混合物を用いることもできる。
配線基板に使用される液晶ポリマーは、液晶ポリマーと共に使用されるポリイミド樹脂とのバランスを保つため、一定以上の耐熱性と線膨張係数を有することが好ましい。液晶ポリマーの融点の好ましい範囲は、２５０〜３５０℃であり、また、線膨張係数の好ましい範囲は、１×１０-6〜２５×１０-6／℃である。
絶縁層の液晶ポリマーは、市販の液晶ポリマーフィルムまたは銅張積層板を使用することが簡便ある。液晶ポリマーフィルムを用いる場合、スパッタめっきなど公知の方法で回路形成したものを使用することができる。また、銅張積層板の場合も、公知の方法で任意の配線回路を形成して使用する。液晶ポリマーフィルムは、ベクスター（（株）クラレ社製）などを用いることができる。また、銅張積層板としては、エスパネッスクＬシリーズ（新日鐵化学（株）社製）を使用することができる。
【００１９】
上記のように構成される本発明の多層プリント配線板は、ポリイミド樹脂の良好な耐熱性と、液晶ポリマーの優れた高周波特性とが相俟って特性のバランスに優れる。
また、本発明の絶縁層にはガラス織布、アラミド不織布のような補強材を含まないので、得られる多層プリント配線板の高密度化、薄化、軽量化に優れる。また、粉落ち起因の歩留り損の発生が軽減される。
【００２０】
また、本発明の多層プリント配線板は、例えば図２に示すように、積層構造単位１６ａにおいて、液晶ポリマー層（絶縁層１４ｂ）のポリイミド樹脂層（絶縁層１４ａ）と隣り合う側とは反対側に、さらに配線回路層１２ａを介して液晶ポリマー層（絶縁層１４ｃ）が設けられる構成のものであってもよい。
このような液晶ポリマーを隣り合わせで積層する構造の場合、多層プリント配線板の製造工程での加熱・加圧により配線回路の位置づれが懸念されるため、隣り合わせる液晶ポリマーの融点は、液晶ポリマー層１４ｂの方が液晶ポリマー層１４ｃよりも好ましくは５℃以上、より好ましくは１０〜４０℃高いことが好ましい。なお、本発明における液晶ポリマーの融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって液晶ポリマーを１０℃／分の昇温速度で加熱して測定される融解（吸熱）ピーク温度を指す。
上記のように構成される積層構造単位１６ａを含む多層プリント配線板は、前記の積層構造単位１６を骨格構造としたプリント配線板の高次多層化を容易に実現することができる。
【００２１】
また、本発明に係る多層プリント配線板は、上記積層構造単位１６、１６ａにおいて、ポリイミド樹脂層（絶縁層１４ａ）と液晶ポリマー層（絶縁層１４ｂ）の境界面（図１中、矢印Ａで示す。）の粗さ（Rｚ）が４〜６μｍであると、境界面の粗さが顕著に大きい場合に生じうる高周波領域での高速・低損失信号伝送性への悪影響を生じることなく、層間を隙間なく密着させ、十分な層間密着強度を確保することができる。
また、上記境界面の粗さ（Rｚ）は、４μｍ未満、好ましくは1〜３μｍであってもよく、この場合は、高周波領域での高速・低損失信号伝送性への悪影響をより確実に避けることができる。
境界面の粗さの制御は、例えば、ポリイミド樹脂層（絶縁層１４ａ）に予め積層された導体層をエッチング、パターン化して配線回路層１２を形成する際に、予めポリイミド樹脂層（絶縁層１４ａ）に積層される銅箔などの導体層の表面粗さ、言い換えれば、液晶ポリマー層（絶縁層１４ｂ）が積層される面（積層面）の表面粗さを変更する等の適宜の方法によって行うことができる。
【００２２】
また、本発明に係る多層プリント配線板は、上記積層構造単位１６、１６ａにおいて、ポリイミド樹脂層（絶縁層１４ａ）と液晶ポリマー層（絶縁層１４ｂ）の境界面Ａを構成する液晶ポリマー層１４ｂのポリイミド樹脂層１４ａに向いた積層面、液晶ポリマー層１４ｃの液晶ポリマー層１４ｂに向いた積層面がそれぞれ予め表面処理されたものであると、層間を隙間なく密着させ、良好な層間密着強度を得ることができる。
特に、上記のように表面粗さが４μｍ未満の場合に、表面処理加工を行うと、高周波領域での高速・低損失信号伝送性への悪影響の軽減と層間密着強度の確保をバランスよく実現することができて、より好適である。
表面処理加工は、積層一体化工程の前に施す。表面処理方法としては、アルカリ混合溶液によるエッチング処理やプラズマによるエッチング処理が望ましい。
そして、真空熱プレスプロセスでは、例えば、最高温度を２２０〜３００℃の範囲で、プレス圧を４〜８ＭＰａの範囲でコントロールすることにより、また、ラミネートプロセスでも、例えば、最高温度を２００〜３００℃の範囲で、ラミネート圧（線圧）を２〜２００ｋＮ／ｍの範囲でコントロールすることにより、熱可塑性樹脂を好適に軟化あるいは流動させることで、十分な層間密着強度の確保を実現することができる。
【００２３】
以下、本発明の多層プリント配線板の製造方法について説明する。
図７は、ポリイミド樹脂層を中心とする４層プリント配線板（後述する実施例５に対応）の製造方法を示す工程図である。
まず、ポリイミド樹脂層を絶縁層とし、その両面に銅箔５０３が積層された両面銅張積層板５０２が準備される（図７（ａ））。両面銅張積層板５０２は、市販の両面銅張積層板を使用することができる。この両面銅張積層板５０２に任意の方法で配線回路層５０４を形成する（図７（ｂ））。例えば、ポリイミドフィルムにスパッタめっきで配線回路層５０４を形成してもよい。ポリイミド樹脂層、配線回路層（銅箔）の厚さなどは上述したものが好ましい。
次に、このように形成した両面配線基板５０５の両側に、液晶ポリマーを絶縁層とする片面銅張積層板５０６を加熱圧着する（図７（ｃ））。なお、参照符号５０７は、真空プレスの熱盤を示す。ここで、液晶ポリマーは同じ融点のものを使用することが回路間への液晶ポリマーの充填を良好に行ううえで好ましい。液晶ポリマーの好ましい融点は、２５０〜３５０℃の範囲であり、加熱・加圧時の加熱温度は、液晶ポリマーの融点よりも０〜５０℃低い温度とすることが好ましい。また、加圧は４〜８ＭＰａで、５〜６０分行うことが好ましい。ここで、液晶ポリマーに対する加熱・加圧時の加熱温度が、液晶ポリマーの融点よりも５０℃以上低いと配線基板の配線回路が変形するおそれがあり、また、加圧範囲が４ＭＰａに満たないと配線回路間への液晶ポリマーの充填が不十分となるおそれがある。一方、液晶ポリマーに対する加熱・加圧時の加熱温度が、液晶ポリマーの融点よりも高いか、加圧範囲が８ＭＰａを超えると液晶ポリマーの基板（配線基板）外への染み出しが多くなったり、液晶ポリマー層内でボイドが発生するおそれがある。
加熱・加圧後、基板を冷却し、積層体５０８を得る（図７（ｄ）、図７（ｅ））。これらの製造条件は、以下に説明する類似の製造方法においても同様である。
【００２４】
得られた積層体５０８は、NCドリルなど公知の方法で、スルーホール５０９を形成し（図７（ｆ））、デスミア処理を行い、パネルめっき５１０を形成する（図７（ｇ））。そして、テンティング法により最外層５１１をエッチング、パターン化し、配線回路層５１２を形成し、ソルダーレジスト層５１３を形成して、多層プリント配線基板５０１を得ることができる（図７（ｈ））。
【００２５】
図８は、ポリイミド樹脂層を中心とする４層プリント配線板（後述する実施例６に対応）をロール・トゥ・ロール方式で製造する方法を示す工程図である。
まず、ロール状の、ポリイミド樹脂層を絶縁層とし、その両側に銅箔６０３を積層した両面銅張積層板６０２が準備され、任意の方法で配線回路層６０４を形成し、両面配線基板６０５を得る（図８（ａ））。両面銅張積層板６０２は、市販の両面銅張積層板を使用することができる。なお、ポリイミドフィルムにスパッタめっきなど任意の方法で配線回路層６０４を形成してもよい。ポリイミド樹脂層、配線回路層（銅箔）の厚さなどは上述したものが好ましい。
【００２６】
次に、このように形成した両面配線基板６０５の両側に、液晶ポリマーを絶縁層とするロール状の２本の片面銅張積層板６０６を加熱圧着し、積層体６０８を得る（図８（ｂ）、図８（ｃ））。なお、参照符号６０７は、ロールを示す。ここで、液晶ポリマーは同じ融点のものを使用することが、両側の回路間への充填を良好に行ううえで好ましい。使用する液晶ポリマーの融点範囲は、プレスプロセスと同様であるが、加熱・加圧時の加熱温度は、液晶ポリマーの融点よりも、０〜８０℃低い温度とすることが好ましい。また、加圧は、ラミネート圧（線圧）２〜２００ｋＮ／ｍでロールを通過させることが好ましい。これらの製造条件は、以下に説明する類似の製造方法においても同様である。ここで、液晶ポリマーに対する加熱・加圧時の加熱温度が、液晶ポリマーの融点よりも８０℃以上低いと配線基板の配線回路が変形するおそれがあり、また、加圧範囲が２ｋＮ／ｍに満たないと配線回路間への液晶ポリマーの充填が不十分となるおそれがある。一方、液晶ポリマーに対する加熱・加圧時の加熱温度が、液晶ポリマーの融点よりも高いか、加圧範囲が２００ｋＮ／ｍを超えると液晶ポリマーの基板外への染み出しが多くなったり、液晶ポリマー層内でボイドが発生するおそれがある。
得られた積層体６０８は、切断後、上述したと同様の方法と同様に、スルーホール６０９を形成し（図８（ｄ））、デスミア処理を行い、パネルめっき６１０を形成し（図８（ｅ））、ついで、テンティング方により最外層６１１をエッチング、パターン化して、配線回路層６１２を形成し、さらにソルダーレジスト層６１３を形成して、多層プリント配線基板６０１を得ることができる（図７（ｆ））。
【００２７】
図９は、図７と同様のポリイミド樹脂層を中心とする４層プリント配線板（後述する実施例７に対応）の製造方法を示す工程図である。
まず、ポリイミド樹脂層を絶縁層とし、その両面に銅箔７０３−１、７０３−２が積層された両面銅張積層板７０２が準備される（図９（ａ））。両面銅張積層板７０２は、市販の両面銅張積層板を使用することができる。この両面銅張積層板７０２を２枚準備し（他の１枚を参照符号７０２’で示す。）、任意の方法でそれぞれの両面銅張積層板７０２、７０２’の片面に配線回路層７０４−１’、７０４−２を形成する（図９（ｂ））。例えば、ポリイミドフィルムにスパッタめっきで配線回路層を形成してもよい。ポリイミド樹脂層、配線回路層（銅箔）の厚さなどは上述したものが好ましい。
一方、両面銅張積層板７０２、７０２’と同サイズの液晶ポリマー層７０７を絶縁層とする両面銅張積層板７０５の両面の銅箔７０６をエッチング除去し、アルカリ混合水溶液に浸漬処理して、液晶ポリマー層７０７を得る（図９（ｃ））。
ついで、配線回路層７０４−２、７０４−１’面を対向させた両面銅張積層板７０２、７０２’の間に表面処理済み液晶ポリマー層７０７を挟み、加熱圧着する（図９（ｄ））。なお、参照符号７０８は、熱盤を示す。加熱・加圧後、基板を冷却し、積層体７０９を得る（図９（ｅ）、図９（ｆ））。
得られた積層体７０９は、NCドリルなど公知の方法で、スルーホール７１０を形成し（図９（ｇ））、デスミア処理を行い、パネルめっき７１１を形成する（図９（ｈ））。そして、テンティング法により最外層７１２をエッチング、パターン化し、配線回路層７１３を形成し、ソルダーレジスト層７１４を形成して、多層プリント配線基板７０１を得ることができる（図９（ｉ））。
【００２８】
図１０は、図９と同様のポリイミド樹脂層を中心とする４層プリント配線板（後述する実施例８に対応）の製造方法を示す工程図である。
まず、ロール状の、ポリイミド樹脂層を絶縁層とし、その両側に銅箔８０３、８０３’を積層した、２枚の両面銅張積層板８０２、８０２’が準備され、任意の方法で配線回路層８０４、８０４’を形成し、両面配線基板８０５、８０５’を得る（図１０（ａ））。両面銅張積層板８０５、８０５’は、市販の両面銅張積層板を使用することができる。なお、ポリイミドフィルムにスパッタめっきなど任意の方法で配線回路層８０４、８０４’を形成してもよい。ポリイミド樹脂層、配線回路層（銅箔）の厚さなどは上述したものが好ましい。
一方、両面銅張積層板８０５、８０５’と同サイズの液晶ポリマー層を絶縁層とする両面銅張積層板８０６の両面の銅箔をエッチング除去した後、露出した表面をプラズマ処理して、液晶ポリマー層８０７を得る（図１０（ｂ））。
ついで、配線回路層８０４、８０４’を対向させた両面銅張積層板８０５、８０５’の間に表面処理済み液晶ポリマー層８０７を挟み、加熱圧着する（図１０（ｃ））。なお、参照符号８０８は、ロールを示す。加熱・加圧後、基板を冷却し、積層体８０９を得る。
得られた積層体８０９は、切断後、上述したと同様の方法で、スルーホール８１０を形成し（図１０（ｄ））、デスミア処理を行い、パネルめっき８１１を形成し、ついで、テンティング方により最外層８１２をエッチング、パターン化して、配線回路層８１３を形成し、さらにソルダーレジスト層８１４を形成して、多層プリント配線基板８０１を得ることができる（図１０（ｅ）、図１０（ｆ））。
【００２９】
図１１は、ポリイミド樹脂層を中心とする８層プリント配線板（後述する実施例９に対応）の製造方法を示す工程図である。
まず、ポリイミド樹脂層を絶縁層とし、その両面に銅箔９０３−１が積層された、両面銅張積層板９０２が２枚準備される（図１１（ａ）。ここで両面銅張積層板９０２のみ表示。）。両面銅張積層板９０２、９０２’は、市販の両面銅張積層板を使用することができる。この両面銅張積層板９０２、９０２’それぞれの両面に任意の方法で配線回路層９０４−１、９０４−１’、９０４−２、９０４−２’を形成する（図１１（ｂ））。例えば、ポリイミドフィルムにスパッタめっきで配線回路層を形成してもよい。ポリイミド樹脂層、配線回路層（銅箔）の厚さなどは上述したものが好ましい。
一方、両面銅張積層板９０２、９０２’と同サイズの液晶ポリマー層９０７を絶縁層とする両面銅張積層板９０５の両面の銅箔９０６をエッチング除去し、アルカリ混合水溶液に浸漬処理して、液晶ポリマー層９０７を得る（図１１（ｃ））。
ついで、両面銅張積層板９０２、９０２’の間に表面処理済み液晶ポリマー層９０７を挟み、加熱圧着する（図１１（ｄ））。なお、参照符号９０８は、熱盤を示す。加熱・加圧後、基板を冷却し、積層体９０９を得る（図１１（ｅ））。
液晶ポリマーの樹脂面９１１、９１１’をプラズマ処理した片面銅張積層板９１０、９１０’を準備し、積層体９０９の両面に、樹脂面９１１、９１１’を対向させて重ね（図１１（ｆ））、加熱・加圧して積層体９１２を得る（図１１（ｇ））。
積層体９１２をエッチング加工９１３し（図１１（ｈ））、ついで、ブラインドビア穴９１４を形成する（図１１（ｉ））。デスミア処理後、めっき層９１５を形成し（図１１（ｊ））、さらに配線回路層９１６を形成する（図１１（ｋ））。再度、図１１（ｆ）〜（i）までの工程を実施し、得られた積層体９１７にスルーホール９１８を形成し（図１１（l））、デスミア処理して、パネルめっき９１９を得る（図１１（ｍ）)。そして、テンティング法により最外層９２０をエッチング、パターン化し、配線回路層９１９を形成し、ソルダーレジスト層９２１を形成して８層プリント配線板９０１を得る（図１１（ｎ））。
【００３０】
図１２は、図１１と同様のポリイミド樹脂層を中心とする８層プリント配線板（後述する実施例１０に対応）の製造方法を示す工程図である。
まず、ロール状の、ポリイミド樹脂層を絶縁層とし、その両側に銅箔１００３−１、１００３−２、１００３−１’、１００３−２’を積層した２枚の両面銅張積層板１００２、１００２’が準備され、任意の方法で配線回路層１００４−１、１００４−２、１００４−１’、１００４−２’を形成し、両面配線基板１００５、１００５’を得る（図１２（ａ））。両面銅張積層板１００５、１００５’は、市販の両面銅張積層板を使用することができる。なお、ポリイミドフィルムにスパッタめっきなど任意の方法で配線回路層１００４−１、１００４−２、１００４−１’、１００４−２’を形成してもよい。ポリイミド樹脂層、配線回路層（銅箔）の厚さなどは上述したものが好ましい。
一方、両面銅張積層板１００５、１００５’と同サイズの液晶ポリマー層を絶縁層とする両面銅張積層板１００６の両面の銅箔をエッチング除去した後、表面をプラズマ処理して液晶ポリマー層１００７を得る（図１２（ｂ））。
次に、両面銅張積層板１００５、１００５’の間に表面処理済み液晶ポリマー層１００７を挟み、加熱圧着した後、冷却し、積層体１００９を得る（図１２（ｃ））。なお、参照符号１００８は、熱盤を示す。
液晶ポリマー１０１１、１０１１’の樹脂面をプラズマ処理した片面銅張積層板１０１０、１０１０’を準備し、積層体１００９の両面に、液晶ポリマー１０１１、１０１１’の樹脂面を対向させて重ね、加熱・加圧して積層体１０１２を得る（図１２（ｄ））。
次に、積層体１０１２をエッチング加工１０１４し、その後、ブラインドビア穴１０１５を形成する（図１２（ｅ））。デスミア処理後、配線回路層１００４−１、１００４−２’と電気的に接続しためっき層１０１６を形成し（図１２（ｆ））、さらに配線回路層１０１７を形成する（図１２（ｇ））。再度、図１２（ｄ）〜（ｅ）までの工程を実施し、得られた積層体１０１８にスルーホール１０１９を形成し（図１２（ｈ））、デスミア処理して、パネルめっき１０２０を得る（図１２（ｉ）)。そして、テンティング法により最外層１０２１、１０２１’をエッチング、パターン化し、配線回路層１０２２を形成し、ソルダーレジスト層１０２３を形成して８層プリント配線板１００１を得る（図１２（ｊ））。
【実施例】
【００３１】
実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施例に限定されるものではない。
【００３２】
（実施例１）
図３に断面図を示す多層プリント配線板１０１について説明する。
多層（４層）プリント配線板１０１は、基本構造１０５として、絶縁層に１層のポリイミド樹脂層１０３と２層の液晶ポリマー層１０４を用いたものであり、ポリイミド樹脂層１０３の両側には、配線回路層１０２が形成されており、更にその両側には、液晶ポリマー層１０４を絶縁層として有している。ポリイミド樹脂層１０３とその両側の配線回路層１０２は、両面銅張積層板(新日鐵化学（株）社製  商品名エスパネックスＳ（エスパネックスは登録商標）  品番：ＳＢ１２−２５−１２ＣＥ)から形成されている。すなわち、ポリイミド樹脂層１０３は前記両面銅張積層板に由来するポリイミド樹脂層であり、配線回路層１０２は、同両面銅張積層板に由来する銅箔を回路加工して形成されたものである。
【００３３】
図３の多層プリント配線板１０１において、基本構造１０５としての液晶ポリマー層１０４とそれに隣接して設けられている配線回路層１０９は、例えば、前記両面銅張積層板を回路加工して得られた両面配線基板の両側に、厚さ２５μｍの液晶ポリマーからなる絶縁層の片面に厚さ１２μｍの銅箔を有する片面銅張積層板（以下、これを片面銅張積層板ＬＸという。液晶ポリマーの融点：２８０℃）を積層一体化し、銅箔を回路加工することによって形成することができる。図３中、配線回路層１０９上にはその表面に配線回路層１０６を有し、また、各層間を電気的に接続するめっきスルーホール１０７と最外層に形成されたソルダーレジスト層１０８を有している。
【００３４】
ここで、配線回路層１０６は配線回路層１０９とめっきスルーホール１０７と同一のめっき銅１１０とから構成される。液晶ポリマー層１０４の厚みは２５μｍ、配線回路層１０９の厚みは１２μｍ、ポリイミド樹脂層１０３の厚みは２５μｍである。また、スルーホール１０７の穴径は０．１５ｍｍ、めっき銅１１０の厚みは８μｍ、ソルダーレジスト層１０８の厚みは２５μｍである。配線回路層の基本設計ルールは配線回路層１０２がライン／スペース：５０／５０μｍ、配線回路層１０６が７５／７５μｍ、各配線回路層１０２、１０６のスルーホールランド１１１がφ０．３ｍｍである。なお、ポリイミド樹脂層１０３と２つの液晶ポリマー層１０４、１０４との間に形成される２つの境界面１１２、１１２の粗さ（Ｒｚ）は、断面観察の結果、４．５μｍと４．９μｍであった。また。この４層プリント配線板１０１の総厚は約１２５μｍであった。
【００３５】
（実施例２）
図４に断面図を示す多層プリント配線板２０１について説明する。
多層（４層）プリント配線板２０１は、絶縁層に２層のポリイミド樹脂層２０３、２０３’と１層の液晶ポリマー層２０４を用いたものであり、各ポリイミド樹脂層２０３、２０３’の両側には、配線回路層２０８、２０８’が形成されており、ポリイミド樹脂層２０３とポリイミド樹脂層２０３’との間には絶縁層として液晶ポリマー層２０４を有している。ポリイミド樹脂層２０３とその両側の配線回路層２０８、２０８’は、両面銅張積層板（新日鐵化学（株）社製  商品名エスパネックスＭ  品番：ＭＢ１２−１２−１２ＦＲ）から形成されている。すなわち、ポリイミド樹脂層２０３、２０３’は前記両面銅張積層板に由来するポリイミド樹脂層であり、配線回路層２０８、２０８’は、同両面銅張積層板に由来する銅箔を回路加工して形成されたものである。
【００３６】
図４の多層プリント配線板２０１の基本構造２０５は、液晶ポリマー層２０４の両側に、ポリイミド樹脂層２０３、２０３’を絶縁層とする両面銅張積層板の片面側のみ回路加工して形成した配線回路層２０２−２、２０２−１’と液晶ポリマー層２０４が対向するように積層一体化し、その後、外側の配線回路層２０８を形成した。ここで、液晶ポリマー層２０４には、厚さ５０μｍの液晶ポリマー層を絶縁層とし、その両面に厚さ１２μｍの銅箔を有する両面銅張積層板（以下、これを両面銅張積層板ＬＹという。液晶ポリマーの融点：３００℃  ）の銅箔をエッチング除去した液晶ポリマーフィルムを使用した。図４中、外側の配線回路層２０８上にはその表面に配線回路層２０９を有し、また、各層間を電気的に接続するめっきスルーホール２０６と最外層に形成されたソルダーレジスト層２０７を有している。
【００３７】
ここで、配線回路層２０２−１と２０２−２’は、両面銅張積層板ＬＹ由来の配線回路層２０８（エスパネックスＭ  品番：ＭＢ１２−１２−１２ＦＲ）とめっきスルーホール２０６と同一のめっき銅２０９とから構成される。ポリイミド樹脂層の厚みは１２μｍ、エスパネックスＭに由来する銅箔厚は１２μｍである。また、スルーホール２０６の穴径は０．１５ｍｍ、めっき銅２０９の厚みは８μｍ、ソルダーレジスト膜厚は２０μｍである。配線回路層の基本設計ルールは、配線回路層２０２−２と２０２−１’がライン／スペース：５０／５０μｍ、配線回路層２０２−１と２０２−２’がライン／スペース：７５／７５μｍ、各層のスルーホールが２０６がφ０．３ｍｍである。なお、ポリイミド樹脂層２０３、２０３’と液晶ポリマー層２０４の界面２１０の粗さ（Ｒｚ）は、断面観察の結果、２．０μｍと１．９μｍであった。また。この４層プリント配線板２０１の総厚は約１１５μｍであった。
【００３８】
（実施例３）
図５に断面図を示す多層プリント配線板３０１について説明する。
多層（８層）プリント配線板３０１は、実施例２と同様の基本構造３０２（但し、スルーホール２０８とそのめっき銅２０９に相当する構造は無し）の両面に、液晶ポリマー層３０３、３０３’と、ＩＶＨ３０４’、配線回路層３０５、３０５’、さらにもう一層ずつ液晶ポリマー層３１７、３１７’、ＢＶＨ３０７、３０７’、配線回路層３０８、３０８’を積層一体化し、各層間を電気的に接続するめっきスルーホール３０９と最外層に形成されたソルダーレジスト層３１０とからなる８層プリント配線板である。
液晶ポリマー層３０３、３０３’は、 厚さ２５μｍの液晶ポリマーを絶縁層とし、その片面に厚さ９μｍの銅箔を有する片面銅張積層板（以下、これを片面銅張積層板ＬＸ２という。液晶ポリマーの融点：３００℃）に由来するもので、配線回路層３１１、３１１’は、同片面銅張積層板の銅箔を回路加工して形成されたものである。また、液晶ポリマー層３１７、３１７’は、厚さ５０μｍの液晶ポリマーを絶縁層とし、その片面に厚さ９μｍの銅箔を有する片面銅張積層板（以下、これを片面銅張積層板ＬＸ３という。液晶ポリマーの融点：２８０℃）に由来するもので、配線回路層３１３、３１３’は、同片面銅張積層板の銅箔を回路加工して形成されたものである。ＩＶＨ３０４’は、公知の手段で任意に設けられ、他の配線回路との電気的接続を可能とする。
【００３９】
ここで、配線回路層３０５と３０５’は、配線回路層３１１、３１１’とＩＶＨ３０４、３０４’と同一のめっき銅３１２とから構成される。同様に、配線回路層３０８、３０８’は配線回路層３１３、３１３’とＢＶＨ３０７、３０７’と、めっきスルーホール３０９と同一のめっき銅３１４とから構成される。
片面銅張積層板ＬＸ２及び片面銅張積層板ＬＸ３に由来する液晶ポリマー厚は２５μｍおよび配線回路層３１３、３１３’の厚みは９μｍで、ＩＶＨ３０４’、ＢＶＨ３０７、３０７’の上径は１００μｍ、下径は９０μｍ、めっき銅３１４の厚みは８μｍ、スルーホール３０９の穴径は０．１５ｍｍ、めっき銅３１２の厚みは８μｍ、ソルダーレジスト層３１０の膜厚は２０μｍである。配線回路層の基本設計ルールは、配線回路層３０５と３０５’ のライン／スペースが全層５０／５０μｍ、スルーホールランド３１５が全層０．３ｍｍ、ＩＶＨ３０４’とＢＶＨ３０７、３０７’のパッドが０．２ｍｍである。なお、ポリイミド樹脂層と液晶ポリマー層の界面３１６の粗さ（Ｒｚ）は、断面観察の結果、２．２μｍと２．０μｍであった。また。この８層プリント配線板３０１の総厚は約２7０μｍであった。
【００４０】
（実施例４）
図６に断面図を示す多層プリント配線板４０１について説明する。
多層（４層）プリント配線板４０１は、絶縁層に１層のポリイミド樹脂層４０３と２層の液晶ポリマー層４０４、４０７を有し、４層の配線回路層４０２、４０６，４１２，４１４を有している。ポリイミド樹脂層４０３とその両側の配線回路層４０２、４１４は、ポリイミド樹脂層を絶縁層とする両面銅張積層板（エスパネックスＳ  品番：ＳＢ１８−２５−１８ＣＥ）に由来する樹脂層とその銅箔を回路加工して形成された配線回路層である。また、ポリイミド樹脂層４０３に隣接する液晶ポリマー層４０４と配線回路層４０６は厚さ５０μｍの液晶ポリマー層の絶縁層の片面に厚さ１８μｍの銅箔を有する片面銅張積層板（以下、これを片面銅張積層板ＬＸ４という。液晶ポリマーの融点：２９０℃）に由来するもので、その液晶ポリマー層４０４に隣接する液晶ポリマー層４０７と配線回路層４１２とは、厚さ５０μｍの液晶ポリマー層の絶縁層の片面に厚さ１８μｍの銅箔を有するとする片面銅張積層板（以下、これを片面銅張積層板ＬＸ５という。液晶ポリマーの融点：２８０℃）に由来する樹脂層とその銅箔を回路加工して形成された配線回路層である。なお、配線回路層４０８は、配線回路層４１２とＢＶＨ４０９、めっきスルーホール４１０と同一のめっき銅４１３から、また、配線回路層４０２’は配線回路層４１４とめっき銅４１３から構成される。
【００４１】
ここで、片面銅張積層板ＬＸ４と片面銅張積層板ＬＸ５の液晶ポリマーの厚みは５０μｍ、配線回路層４０６、４１２の厚みは１８μｍ、ポリイミド樹脂層４０３の厚みは２５μｍ、配線回路層４０２’ ４０８の厚みは１８μｍである。また、スルーホール４１０の穴径は０．１５ｍｍ、ＢＶＨ４０９の上径は８０μｍ、下径は７５μｍ、めっき銅４１３の厚みは８μｍ、ソルダーレジスト層４１１の膜厚は２０μｍである。なお、ポリイミド樹脂層４０３と液晶ポリマー層４０４の界面４１５の粗さ（Ｒｚ）は、断面観察の結果、４．７μｍと４．６μｍであった。また。この４層プリント配線板４０１の総厚は約１６８μｍであった。
【００４２】
（実施例５）
実施例１の４層プリント配線板と同構造の４層プリント配線板５０１の製造方法を、図７（ａ）〜（ｈ）に示すプロセス断面図で詳細に説明する。
図７（ａ）に示すポリイミド樹脂層を絶縁層とする両面銅張積層板（エスパネックスＳ（ＳＢ１２−２５−１２ＣＥ））５０２の両面の銅箔５０３をサブトラクティブ法によりパターン加工し、配線回路層５０４を形成した４００×３００ｍｍの両面配線基板５０５を作製した（図７（ｂ））。次に、液晶ポリマー層を絶縁層とする同サイズの片面銅張積層板ＬＸ５０６を準備し、樹脂面同士を対向させ両面配線基板５０５をその両側から挟み、そのまま、真空プレスにセットした（図７（ｃ））。次いで、プレス熱盤５０７間を１．３ｋＰａで排気しながら、型締めを行い、熱盤を２６０℃に昇温して加熱した。熱盤温度が２６０℃に達した５分後に、６ＭＰａの接着圧を付加し、１０分後、熱盤５０７の冷却を開始した（図７（ｄ））。２０分後、接着圧を除去し、熱盤５０７を開放して、積層体５０８を取り出した（図７（ｅ））。得られた積層体５０８にＮＣドリル加工にてφ０．１５ｍｍのスルーホール５０９を形成し（図７（ｆ））、所定のデスミア処理後、８μｍ厚のパネルめっき５１０を形成した（図７（ｇ））。そして、テンティング法により最外層５１１をエッチング、パターン化し、配線回路層５１２を形成し、ソルダーレジスト層５１３を形成して４層プリント配線板５０１を作製した（図７（ｈ））。
本プロセスにおける粉落ち起因の歩留り損は０％であった。
【００４３】
（実施例６）
実施例５の４層プリント配線板と同構造の４層プリント配線板６０１の別の製造方法を、図８（ａ）〜（ｆ）に示すプロセス断面図で詳細に説明する。
実施例５で使用したのと同じ両面銅張積層板６０２の両面の銅箔６０３をサブトラクティブ法によりパターン加工し、配線回路層６０４を形成した幅３００ｍｍ×長さ１００ｍのロール状に巻き取った長尺の両面配線基板６０５を作製した（図８（ａ））。両面配線基板６０５をその両側から樹脂面を対向させた同形状の片面銅張積層板ＬＸ６０６で挟み（図８（ｂ））、表面温度２６０℃のロール６０７間に供給し、連続的に線圧２０ｋＮ／ｍで加熱、加圧した（図８（ｃ））。得られた連続積層体６０８は、４００×３０ｍｍに裁断し、ＮＣドリル加工にてφ０．１５ｍｍのスルーホール６０９を形成し（図８（ｄ））、所定のデスミア処理後、８μｍ厚のパネルめっき６１０を形成した（図８（ｅ））。そして、テンティング法により最外層６１１をエッチング、パターン化し、配線回路層６１２を形成し、ソルダーレジスト層６１３を形成して4層プリント配線板６０１を作製した(図８（ｆ）)。
本プロセスにおける粉落ち起因の歩留り損は０％であった。
【００４４】
（実施例７）
実施例２の４層プリント配線板と同構造の４層プリント配線板７０１の製造方法を、図９（ａ）〜（ｉ）に示すプロセス断面図で詳細に説明する。
４００×３００ｍｍのポリイミド樹脂層を絶縁層とする両面銅張積層板（エスパネックスＭ  品番：ＭＢ１２−１２−１２ＦＲ）７０２（図９（ａ））の片面の銅箔７０３−２をサブトラクティブ法によりパターン加工し、配線回路層７０４−２を形成した。同様にもう一枚の両面銅張積層板７０２’をパターン加工した（図９（ｂ））。次いで、同サイズの液晶ポリマー層を絶縁層とする両面銅張積層板ＬＹ７０５の両面の銅箔７０６をエッチング除去し、露出した表面を水酸化カリウム（３４質量％）／エチレングリコール（２２質量％）／エチレンジアミン（１１質量％）のアルカリ混合水溶液で６０℃、６０秒浸漬処理した液晶ポリマー層７０７を作製した（図９（ｃ））。配線回路層（７０４−２、７０４−１’）面を対向させた片面加工基板７０２、７０２’の間に表面処理済み液晶ポリマー層７０７を挟み、そのまま、真空プレスにセットした（図９（ｄ））。次いで、プレス熱盤７０８間を１．３ｋＰａで排気しながら、型締めを行い、熱盤７０８を３００℃に昇温して加熱した。熱盤温度が３００℃に達した５分後に、４ＭＰａの接着圧を付加し、１０分後、熱盤７０８の冷却を開始した（図９（ｅ））。２０分後、接着圧を除去し、熱盤７０８を開放して、積層体７０９を取り出した（図９（ｆ））。得られた積層体７０９にＮＣドリル加工にてφ０．１５ｍｍのスルーホール７１０を形成し（図９（ｇ））、所定のデスミア処理後、８μｍ厚のパネルめっき７１１を形成した（図９（ｈ））。そして、テンティング法により最外層７１２をエッチング、パターン化し、配線回路層７１３を形成し、さらにソルダーレジスト層７１４を形成して4層プリント配線板７０１を作製した（図９（ｉ））。
本プロセスにおける粉落ち起因の歩留り損は０％であった。
【００４５】
（実施例８）
実施例７の４層プリント配線板と同構造の４層プリント配線板８０１の別の製造方法を、図１０（ａ）〜（ｆ）に示すプロセス断面図で詳細に説明する。
ポリイミド樹脂層を絶縁層とする２本の両面銅張積層板（エスパネックスＭ  品番：ＭＢ１２−１２−１２ＦＲ）８０２、８０２’の銅箔８０３、８０３’ のそれぞれ片面をサブトラクティブ法によりパターン加工し、配線回路層８０４、８０４’を形成した幅３０ｍｍ×長さ１００ｍのロール状に巻き取った長尺の両面配線基板８０５、８０５’を作製した（図１０（ａ））。次いで、同形状の液晶ポリマー層を絶縁層とする両面銅張積層板ＬＹ８０６の両面の銅箔をエッチング除去し、露出した表面をアルゴン、ヘリウム、酸素、窒素からなるガスを用いてプラズマ処理した液晶ポリマー層８０７を作製した（図１０（ｂ））。この液晶ポリマー層８０７を配線回路層８０４、８０４’を対向させた２枚の配線基板８０５、８０５’で挟み、表面温度２６０℃のロール８０８間に供給し、連続的に線圧１００ｋＮ／ｍで加熱、加圧した（図１０（ｃ））。得られた連続積層体８０９は、４００×３００ｍｍに裁断し、ＮＣドリル加工にてφ０．１５ｍｍのスルーホール８１０を形成し（図１０（ｄ））、所定のデスミア処理後、８μｍ厚のパネルめっきを８１１形成した（図１０（ｅ））。そして、テンティング法により最外層８１２をエッチング、パターン化し、配線回路層８１３を形成し、ソルダーレジスト層８１４を形成して４層プリント配線板８０１を作製した（図１０（ｆ））。
本プロセスにおける粉落ち起因の歩留り損は０％であった。
【００４６】
（実施例９）
実施例３の８層プリント配線板と同構造の８層プリント配線板９０１の製造方法を、図１１（ａ）〜（ｊ）に示すプロセス断面図で詳細に説明する。
４００×３００ｍｍのポリイミド樹脂層を絶縁層とする両面銅張積層板（エスパネックスＭ  品番：ＭＢ１２−１２−１２ＦＲ）９０２（図１１（ａ））の両面の銅箔９０３−１、９０３−２をサブトラクティブ法によりパターン加工し、配線回路層９０４−１、９０４−２を形成した。同様にもう一枚作製した（図１１（ｂ））。次いで、同サイズの液晶ポリマー層を絶縁層とする両面銅張積層板ＬＹ９０５の両面の銅箔９０６をエッチング除去し、露出した表面を水酸化カリウム（３４質量％）／エチレングリコール（２２質量％）／エチレンジアミン（１１質量％）のアルカリ混合水溶液で８０℃３０秒浸漬処理した液晶ポリマー層９０７を作製した(図１１（ｃ）)。両面銅張積層板９０２、９０２’の間に表面処理済み液晶ポリマー層９０７を挟み、そのまま、真空プレスにセットした（図１１（ｄ））。次いで、プレス熱盤９０８間を１．３ｋＰａで排気しながら、型締めを行い、熱盤９０８を２８０℃に昇温して加熱した。熱盤温度が２８０℃に達した５分後に、５ＭＰａの接着圧を付加し、１０分後、熱盤９０８の冷却を開始した（図１１（ｅ））。２０分後、接着圧を除去し、熱盤９０８を開放して、積層体９０９を取り出し、得られた積層体９０９の両面に、液晶ポリマーの樹脂面をアルゴン、ヘリウム、酸素、窒素からなるガスを用いてプラズマ処理した片面銅張積層板ＬＸ２９１０、９１０’の樹脂面９１１、９１１’を対向させて重ね（図１１（ｆ））、上記条件で真空プレスして積層体９１２を作製した（図１１（ｇ））。積層体９１２の所定の位置の銅箔をφ１００μｍにエッチング加工９１３し（図１１（ｈ））、ついで、炭酸レーザにてブラインドビア穴９１４を形成した（図１１（ｉ））。デスミア処理後、配線回路層９０４−２’と電気的に接続しためっき層９１５を形成し（図１１（ｊ））、サブトラクティブ法により配線回路層９１６を形成した（図１１（ｋ））。再度、図１１（ｆ）〜（i）までの工程を実施し、得られた積層体９１７にＮＣドリル加工にてφ０．１５ｍｍのスルーホール９１８を形成し（図１１（l））、所定のデスミア処理後、８μｍ厚のパネルめっき９１９を形成した（図１１（ｍ）)。但し、図１１（ｌ）において新たに積層した片面銅張積層板には、片面銅張積層板ＬＸ３を用いた。そして、テンティング法により最外層９２０をエッチング、パターン化し、配線回路層９２１を形成し、ソルダーレジスト層９２２を形成して８層プリント配線板９０１を作製した（図１１（ｎ））。
本プロセスにおける粉落ち起因の歩留り損は０％であった。
【００４７】
（実施例１０）
実施例９の８層プリント配線板と同構造の８層プリント配線板１００１の別の製造方法を、図１２（ａ）〜（ｆ）に示すプロセス断面図で詳細に説明する。
ポリイミド樹脂層を絶縁層とする２本の両面銅張積層板（エスパネックスＭ  品番：ＭＢ１２−１２−１２ＦＲ）１００２、１００２’のそれぞれ両面の銅箔１００３−１、１００３−２、１００３−１’、１００３−２’をサブトラクティブ法によりパターン加工し、配線回路層１００４−１、１００４−２、１００４−１’、１００４−２’を形成した幅３００ｍｍ×長さ１００ｍのロール状に巻き取った長尺の両面配線基板１００５、１００５’を作製した（図１２（ａ））。次いで、同形状の液晶ポリマー層を絶縁層とする両面銅張積層板ＬＹ１００６の両面の銅箔をエッチング除去し、露出した表面をアルゴン、ヘリウム、酸素、窒素からなるガスを用いてプラズマ処理した液晶ポリマー層１００７を作製した（図１２（ｂ））。この液晶ポリマー層１００７を２枚の両面配線基板１００５、１００５’で挟み、表面温度２４０℃のロール１００８間に供給し、連続的に線圧１００ｋＮ／ｍで加熱、加圧した（図１２（ｃ））。得られた連続積層体１００９の両面に、さらに、樹脂面をアルゴン、ヘリウム、酸素、窒素からなるガスを用いてプラズマ処理した幅３００ｍｍ×長さ１００ｍの液晶ポリマー層を絶縁層とする片面銅張積層板ＬＸ２１０１０、１０１０’の樹脂面１０１１、１０１１’を対向させて重ね、上記条件で連続加熱・加圧して連続積層体１０１２を作製した（図１２（ｄ））。次いで、連続積層体１０１２の最外層の銅箔１０１３、１０１３’の所定の位置にφ１００μｍのエッチング加工１０１４し、続いて、炭酸レーザにてブラインドビア穴１０１５を加工した（図１２（ｅ））。デスミア処理後、配線回路層１００４−２’と電気的に接続しためっき層１０１６を形成し（図１２（ｆ））、サブトラクティブ法により配線回路層１０１７を形成した（図１２（ｇ））。再度、図１２（ｄ）〜（ｅ）の工程を実施し、得られた連続積層体１０１８にＮＣドリル加工でφ０．１５ｍｍのスルーホール１０１９を形成し（図１２（ｈ））、所定のデスミア処理後、８μｍ厚のパネルめっき１０２０を形成した（図１２（ｉ））。但し、図１１（ｈ）において新たに積層した片面銅張積層板には、片面銅張積層板ＬＸ３を用いた。そして、４００ｍｍ×３００ｍｍに裁断した後、テンティング法により最外層１０２１、１０２１’をエッチング、パターン化し、配線回路層１０２２を形成し、ソルダーレジスト層１０２３を形成して８層プリント配線板１００１を形成した（図１２（ｊ））。
本プロセスにおける粉落ち起因の歩留り損は０％であった。
【００４８】
（比較例１）
実施例５において、エスパネックスＳの代わりにガラスエポキシ系両面銅張積層板（日立化成製ＭＣＬ−Ｅ−６７９；銅箔厚１２μｍ、絶縁基材厚６０μｍ）を使用した以外は同様に実施して、総厚１９０μｍの４層基板を作製した。粉落ち起因の歩留り損は４．５％であった。
【００４９】
（比較例２）
実施例６において、片面銅張積層板ＬＸの代わりに樹脂付き銅箔（松下電工製Ｒ０８８０；銅箔厚１２μｍ、樹脂厚５０μｍ）を使用し、ラミネートロール表面温度を１８０℃にした以外は同様に実施した。しかし、ラミネート中に樹脂付銅箔が破断したため、４層プリント配線板は製造できなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の多層プリント配線板の基本構造の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の基本構造の図１とは別の一例を示す断面図である。
【図３】実施例１の多層プリント配線板の構造を示す断面図である。
【図４】実施例２の多層プリント配線板の構造を示す断面図である。
【図５】実施例３の多層プリント配線板の構造を示す断面図である。
【図６】実施例４の多層プリント配線板の構造を示す断面図である。
【図７】実施例５の多層プリント配線板の製造工程を説明するための図である。
【図８】実施例６の多層プリント配線板の製造工程を説明するための図である。
【図９】実施例７の多層プリント配線板の製造工程を説明するための図である。
【図１０】実施例８の多層プリント配線板の製造工程を説明するための図である。
【図１１】実施例９の多層プリント配線板の製造工程を説明するための図である。
【図１２】実施例１０の多層プリント配線板の製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１  多層プリント配線板
１２、１２ａ、１０２、１０６、１０９、２０２−１、２０２−２、２０８、２０８’、３０５、３０５’、３０８、３０８’、 ３１１、３１１’、 ３１３、３１３’、４０２、４０２’、４０６、４０８、４１２、４１４、５０４、５１２、６０４、６１２、７１３、８０４、８０４’、８１３、９１６、９２１、１００４−１、１００４−２、１００４−２’、１０１７、１０２２  配線回路層
１４ａ、１４ｂ、１６ｃ  絶縁層
１６、１６ａ  積層構造単位
１０３、２０３、２０３’、４０３  ポリイミド樹脂層
１０４、２０４、３０３、３０３’、３０６、３０６’、３１７、３１７’、４０４、４０７、７０７、８０７、９０７、１００７  液晶ポリマー層
１０５、２０５、３０２、４０５  基本構造
１０７、２０６、３０９、４１０  めっきスルーホール
１０８、２０７、３１０、５１３、６１３、７１４、８１４、９２２、１０２３  ソルダーレジスト層
５０３、６０３、７０３−２、７０６、８０３、８０３、８０３’、９０３−１、９０３−２、９０４−１、９０４−２、９０６、１００３−１、１０１３、１０１３’  銅箔
１１０、２０９、３１２、３１４  めっき銅
１１１、３１５  スルーホールランド
１１２、２１０、３１６、４１１、４１５  界面
３０４’  ＩＶＨ
３０７、３０７’、４０９  ＢＶＨ
４１３  めっき
５０２、６０２、７０５、８０６、９０５、１００６  両面銅張積層板
５０５、６０５、８０５、８０５’、１００５、１００５’  両面配線基板
５０６、６０６、９１０、９１０’、１０１０、１０１０’  片面銅張積層板
５０７、７０８、９０８  プレス熱盤
５０８、７０９、９０９、９１２、９１７  積層体
５０９、６０９、７１０、８１０、９１８、１０１９  スルーホール
５１０、６１０、７１１、８１１、９１９、１０２０  パネルめっき
５１１、６１１、７１２、８１２、９２０、１０２１  最外層
６０７  ロール
６０８、８０９、１００９、１０１２、１０１８  連続積層体
７０２、７０２’、８０２、９０２、９０２’、１００２  エスパネックスＭ
７０４−１’、７０４−２、９０４−２’  配線回路層
８０８、１００８  ロール
９１１、９１１’、１０１１、１０１１’  樹脂面
９１３、１０１４  エッチング加工部
９１４、１０１５  ブラインドビア穴
９１５、１０１６  めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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