(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着する吸着手段を先端に設けた伸縮可能なアームと、前記アームを垂直面内において回転させる回転手段とを有するとともに、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、所定位置において吸着を解除することが可能な第１および第２の受け取り部と、
載置された前記電子部品を搬送することが可能な搬送部とを備え、
前記第１の受け取り部が、電子部品を吸着し、その吸着状態を維持したまま前記搬送部近傍へ移動させ、吸着を解除することによって、前工程から前記搬送部へ前記電子部品を渡し、
前記搬送部が、前記電子部品を前記第２の受け取り部の近傍へ搬送し、
前記第２の受け取り部が、前記電子部品を吸着し、その吸着状態を維持したまま所定位置へ移動させ、吸着を解除することによって、前記搬送部から後工程へ前記電子部品を渡すことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、吸着を解除することによって、電子部品を搬送部に載置する第１の吸着移動工程と、
搬送部上に載置された前記電子部品を搬送する工程と、
搬送部上に載置された前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、吸着を解除する第２の吸着移動工程とを含み、
前記第１および第２の吸着移動工程は、
前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を回転中心に近づけ、垂直面内において所定角度回転させ、前記電子部品を回転中心から遠ざけた後に、吸着を解除することを特徴とする電子部品搬送方法。
【請求項３】
キャリアテープを打ち抜いて得られた電子部品を基板上に実装する電子部品実装装置において、
前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
この打ち抜き装置で打ち抜かれた前記電子部品を受け取り、搬送する第１の受け取り部と、
前記電子部品の載置部を複数有し、前記第１の受け取り部から前記電子部品を受け取り、搬送する搬送部と、
この搬送部にて搬送された前記電子部品を受け取り、移送する第２の受け取り部と、
この第２の受け取り部から前記電子部品を受け取り、前記基板上に実装する部品保持ヘッドと、を有し、
前記第１の受け取り部および第２の受け取り部は、前記電子部品を吸着する吸着手段を先端に設けた伸縮可能なアームと、前記アームを垂直面内において回転させる回転手段とを有するとともに、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、所定位置において吸着を解除することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
キャリアテープを打ち抜いて得られた電子部品を基板上に実装する電子部品実装方法において、
打ち抜き装置にて前記キャリアテープから前記電子部品打ち抜く工程と、
打ち抜いて得られた前記電子部品を第１の受け取り部にて受け取り、搬送部が有する複数の電子部品載置部の一つに載置する工程と、
前記載置部に載置された前記電子部品を第２の受け取り部への受け渡し位置へ搬送する工程と、
搬送された前記電子部品を前記第２の受け取り部にて受け取り、部品保持ヘッドに受け渡す工程と、
前記部品保持ヘッドに保持された前記電子部品を前記基板に実装する工程と、を有し、
前記第１の受け取り部および第２の受け取り部は、前記電子部品を吸着する吸着手段を先端に設けた伸縮可能なアームと、前記アームを垂直面内において回転させる回転手段とを有するとともに、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、所定位置において吸着を解除することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キャリアテープ等のテープ部品を打ち抜いて得られる電子部品の基板上への実装等に用いて好適な電子部品搬送装置、電子部品搬送方法、電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の表示パネルとして用いられる液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの基板は、ガラス板などの透明板を貼り合わせ、この透明板の縁部に形成された電極に電子部品を搭載して組み立てられる。電子部品としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法により製造される電子部品が主に使用されている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂フィルムから成るキャリアテープにＩＣチップをボンディングし、このキャリアテープを打ち抜き部で打ち抜くことにより電子部品を得て、得られた電子部品を基板の電極に圧着する方法である。
【０００３】
図２２は、従来の電子部品搬送装置の第１の例を示す平面図である。図２２において、１１は第１ターンテーブルであり、４本のアーム１２が回転中心から外へ向かって水平に突き出ており、アーム１２の先端には吸着手段（図示せず）が設けられている。第１ターンテーブル１１は、水平に回転する。
【０００４】
キャリアテープ１Ａ、１Ｂ、１Ｃが、３方向からアーム１２へ向かって供給される。各々のキャリアテープ１Ａ、１Ｂ、１Ｃの表面には、それぞれＩＣチップ２Ａ、２Ｂ、２Ｃがボンディングされている。打ち抜き部である金型４０によってキャリアテープ１Ａ、１Ｂ、１Ｃを打ち抜いて、電子部品を得る。
【０００５】
５１は第２ターンテーブルであり、回転中心から外へ向かって水平に突き出た４本のアーム５２を有している。第２ターンテーブル５１は、駆動部（図示せず）によって水平に回転する。アーム５２の先端には吸着手段５４が設けられている。
【０００６】
アーム１２の吸着手段の回転軌道とアーム５２の吸着手段５４の回転軌道は交差しており、この交差点においてアーム１２からアーム５２へ電子部品７が受け渡される。
【０００７】
次に、第２ターンテーブル５１が９０度反時計方向へ回転することにより、吸着手段５４は観察手段５５の上へ移動する。電子部品７を観察手段５５で観察し、電子部品７の位置を検出する。さらに、第２ターンテーブル５１が９０度回転することにより、電子部品７はガラス基板６０の縁部の上へ移送される。
【０００８】
ガラス基板６０は、可動テーブル６１に載置されている。可動テーブル６１は、Ｘテーブル６２、Ｙテーブル６３、θテーブル６４から構成されている。Ｘテーブル６２のモータ６５やＹテーブル６３のモータ６６が駆動すると、ガラス基板６０はＸ方向やＹ方向に水平移動し、θテーブル６４が駆動すると水平回転する。Ｘテーブル６２やＹテーブル６３を駆動することにより、ガラス基板６０を予め所定の位置で待機させる。ガラス基板６０は、観察手段５５の観察結果に基づいて、ガラス基板６０の縁部の所定の電極が電子部品７のリードの下方に位置するように、ガラス基板６０の位置を調整する。この後、不図示の圧着ツールを用いてガラス基板６０の電極に電子部品７のリードを圧着する。
【０００９】
図２３は、従来の電子部品搬送装置の第２の例を示す平面図である。なお、図２２と共通する部分については説明を省略する。打ち抜き装置４０は、Ｙテーブル１６の両側部に２個ずつ計４個配置されている。各打ち抜き装置４０に、キャリアテープ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄが、横方向から供給される。第１ターンテーブル１１にはアーム１２が２個互いに直交して設けられている。第１ターンテーブル１１をＹテーブル１６上で移動させることにより、アーム１２の先端のノズル（図示せず）が、キャリアテープ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄのいずれかから打ち抜かれた電子部品７を吸着可能な位置へ移動される。第１ターンテーブル１１が９０度水平に回転することにより、アーム１２の先端に設けられたノズルが吸着した電子部品７を、アーム５２の先端に設けられたノズル５４に渡す。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来装置においては、電子部品をアームの旋回移動にて金型４０位置から第２ターンテーブル５１のアーム５２に対する受け渡し位置まで搬送しているので、単位時間当たりの搬送個数は、アーム１２の旋回速度、つまりターンテーブル１１の回転速度に依存する。そこで、単位時間当たりの搬送個数を増加させようとした場合、ターンテーブル１１の回転速度を増加させる必要があるが、回転速度を増加させると慣性が大きくなり、加減速時に大きな駆動力が必要となり大容量の駆動源を備える必要があることから装置全体が大型化するという問題が生じる。また、回転速度を早くするとアーム１２先端での周速度が増加することから、アーム１２の先端に吸着されている電子部品７に加わる遠心力が増大し、吸着されている電子部品７が飛ばされるおそれがある。
【００１１】
ここで、金型４０位置と、第２ターンテーブルのアーム５２に対する電子部品７の受け渡し位置との距離を近づけることでアーム１２の長さを短くし、アーム１２先端での周速度を小さくすることが考えられるが、金型４０には、キャリアテープの搬送機構が付随していることから、この搬送機構と第２ターンテーブル５１とが干渉することがない程度の距離を設ける必要があり、アーム１２の長さを短くすることは容易ではない。このため、アーム１２の小型化や軽量化も容易ではないという問題もあった。
【００１２】
そこで、本発明は、前記の問題を解決すべくなされたものであり、単位時間当たりの搬送個数の増加等を可能とする装置および方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明は、電子部品を吸着する吸着手段を先端に設けた伸縮可能なアームと、前記アームを垂直面内において回転させる回転手段とを有するとともに、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、所定位置において吸着を解除することが可能な第１および第２の受け取り部と、載置された前記電子部品を搬送することが可能な搬送部とを備え、（１）前記第１の受け取り部が、電子部品を吸着し、その吸着状態を維持したまま前記搬送部近傍へ移動させ、吸着を解除することによって、前工程から前記搬送部へ前記電子部品を渡し、（２）前記搬送部が、前記電子部品を前記第２の受け取り部の近傍へ搬送し、（３）前記第２の受け取り部が、前記電子部品を吸着し、その吸着状態を維持したまま所定位置へ移動させ、吸着を解除することによって、前記搬送部から後工程へ前記電子部品を渡すことを特徴とする。
【００１４】
前工程から後工程へ電子部品を搬送する装置を、電子部品を前工程から搬送部へ移動させる第１の受け取り部と、第１の受け取り部から第２の受け取り部へ搬送する搬送部と、搬送部から後工程へ移動させる第２の受け取り部とに分けたことによって、電子部品を吸着したまま移動させる第１および第２の受け取り部の小型化、軽量化、高速化が図られる。
【００１５】
また、前記第１および第２の受け取り部が、前記電子部品を吸着する吸着手段を先端に設けた伸縮可能なアームと、前記アームを垂直面内において回転させる回転手段と、を備えているので、アームを伸ばして、電子部品を受け取った後に、アームを縮めて、アームを所定角度回し、再びアームを伸ばして、電子部品を渡すことによって、アームを伸ばしたまま回す場合に比べて、アーム先端に吸着されている電子部品に働く遠心力を低下させることができる。このため、回転時に電子部品に働く遠心力によって電子部品がアーム先端から落ちてしまうという事態を回避するために付与しなければならない吸着力が小さくてすむ。
【００１７】
また、請求項２の発明は、電子部品搬送方法であって、電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、吸着を解除することによって、電子部品を搬送部に載置する第１の吸着移動工程と、搬送部上に載置された前記電子部品を搬送する工程と、搬送部上に載置された前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、吸着を解除する第２の吸着移動工程とを含み、前記第１および第２の吸着移動工程は、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を回転中心に近づけ、垂直面内において所定角度回転させ、前記電子部品を回転中心から遠ざけた後に、吸着を解除することを特徴とする。
【００１８】
前工程から後工程へ電子部品を搬送する工程を、電子部品を前工程から搬送部へ移動させる第１の吸着移動工程と、第１の受け取り部から第２の受け取り部へ搬送する工程と、搬送部から後工程へ移動させる第２の吸着移動工程とに分けたことによって、第１および第２の吸着移動工程に必要な各手段の小型化、軽量化、高速化が図られる。
【００１９】
また、前記第１および第２の吸着移動工程が、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を回転中心に近づけ、垂直面内において所定角度回転させ、前記電子部品を回転中心から遠ざけた後に、吸着を解除する。回転時に回転半径を短くすることによって、電子部品に働く遠心力を低下させるので、電子部品を保持するために必要な吸着力を小さくすることが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１〜図２１は、本発明の実施形態を示す。図１は金型を１つだけ使用した場合の構成例を示す側面図、図２は搬送コンベアの部分斜視図、図３〜図２０は、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図、図２１は金型を４つ配置した場合の構成例を示す平面図である。
【００２２】
図１において、４０は金型であり、キャリアテープ（図示せず）から電子部品７を打ち抜く。打ち抜かれた電子部品７は、上型４０ａに設けられた吸着孔にて一時的に保持されるとともに第１の受け取り部１１０によって搬送コンベア１２０に受け渡される。
【００２３】
第１の受け取り部１１０は、４本のアーム１１１ａ〜ｄを有し、回転可能である。各アーム１１１ａ〜ｄは伸縮可能であり、また各アーム１１１ａ〜ｄの先端には吸着部１１２が設けられている。
【００２４】
打ち抜かれた電子部品７は、吸着部１１２によって真空吸着される。電子部品７を吸着させたままで第１の受け取り部１１０を１８０度回転（９０度回転を２回）させた後、搬送部である搬送コンベア１２０に向けてアーム１１１を伸ばし、吸着状態を解除することによって、電子部品７を搬送コンベア１２０に受け渡す。
【００２５】
図２に示すように、搬送コンベア１２０は電子部品７の外形よりわずかに大きい凹部（載置部）１２１を有する。
【００２６】
図１に示すように、搬送コンベア１２０上に、複数の電子部品７が載置される。第２の受け取り部１３０は、第１の受け取り部１１０と同様に構成されており、搬送コンベア１２０による電子部品７の受け渡し位置Ｐの上方に配置されている。
【００２７】
搬送コンベア１２０によって受け渡し位置Ｐに搬送された電子部品７は、吸着部１３２によって真空吸着される。第２の受け取り部１３０は、吸着部１３２に電子部品７を吸着させたままで１８０度回転（９０度回転を２回）した後、ターンテーブル５１の吸着手段（部品保持ヘッド）５４に電子部品７を受け渡す。
【００２８】
ターンテーブル５１は、例えば４本のアーム５２を有し、９０度ずつ間欠回転するもので、吸着手段５４にて吸着された電子部品７は、可動テーブル６１上に載置されているガラス基板６０に実装される。
【００２９】
図３〜図２０を用いて、金型、受け取り部および搬送コンベアの全体の動作を説明する。
【００３０】
まず、第１のサイクルについて説明する。
【００３１】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１の電子部品７−１を打ち抜く。その際、電子部品が落ちないように上型４０ａの吸着力をＯＮとする。
【００３２】
金型の真下に待機している第１の受け取り部１１０のアーム１１１ａを伸ばす。アーム１１１ａの先端の吸着力をＯＮとする。
【００３３】
上型４０ａの吸着力をＯＦＦとし、アーム１１１ａが金型４０から第１の電子部品７−１を受け取った後に、同アームを縮める。
【００３４】
第１の受け取り部１１０を９０度回して、第１のサイクルを終了する（図３）。
【００３５】
第１のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第１の電子部品７を保持し、アーム１１１ｂは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００３６】
次に、第２のサイクルについて説明する。
【００３７】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第２の電子部品７−２を打ち抜く。その際、電子部品が落ちないように上型４０ａの吸着力をＯＮとする。
【００３８】
金型の真下に待機している第１の受け取り部１１０のアーム１１１ｂを伸ばす。アーム１１１ｂの先端の吸着力をＯＮとする。
【００３９】
上型４０ａの吸着力をＯＦＦとし、アーム１１１ｂが上型４０ａから第２の電子部品７−２を受け取った後に、同アームを縮める。
【００４０】
第１の受け取り部１１０を９０度回して、第２のサイクルを終了する（図４）。
【００４１】
第２のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第１の電子部品７−１を保持し、アーム１１１ｂは第２の電子部品７−２を保持している。また、アーム１１１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００４２】
次に、第３のサイクルについて説明する。
【００４３】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第３の電子部品７−３を打ち抜く。
【００４４】
アーム１１１ｃを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第３の電子部品７−３を受け取り、同アームを縮める。
【００４５】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１の電子部品７−１を落とす。搬送コンベア１２０に第１の電子部品７−１を渡した後に、アーム１１１ａを縮める。
【００４６】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回して、第３のサイクルを終了する（図５）。
【００４７】
第３のサイクル終了時点において、アーム１１１ｂは第２の電子部品７−２を保持し、アーム１１１ｃは第３の電子部品７−３を保持している。また、アーム１１１ｂは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｄは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００４８】
次に、第４のサイクルについて説明する。
【００４９】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第４の電子部品７−４を打ち抜く。
【００５０】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第４の電子部品７−４を受け取り、同アームを縮める。
【００５１】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第２の電子部品７−２を落とす。搬送コンベア１２０に第２の電子部品７−２を渡した後に、アーム１１１ｂを縮める。
【００５２】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回して、第４のサイクルを終了する（図６）。
【００５３】
第４のサイクル終了時点において、アーム１１１ｃは第３の電子部品７−３を保持し、アーム１１１ｄは第４の電子部品７−４を保持している。また、アーム１１１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ａは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００５４】
次に、第５のサイクルについて説明する。
【００５５】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第５の電子部品７−５を打ち抜く。
【００５６】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第５の電子部品７−５を受け取り、同アームを縮める。
【００５７】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第３の電子部品７−３を落とす。搬送コンベア１２０に第３の電子部品７−３を渡した後に、アーム１１１ｃを縮める。
【００５８】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回して、第５のサイクルを終了する（図７）。
【００５９】
第５のサイクル終了時点において、アーム１１１ｄは第４の電子部品７−４を保持し、アーム１１１ａは第５の電子部品７−５を保持している。また、アーム１１１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｂは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００６０】
次に、第６のサイクルについて説明する。
【００６１】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第６の電子部品７−６を打ち抜く。
【００６２】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第６の電子部品７−６を受け取り、同アームを縮める。
【００６３】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第４の電子部品７−４を落とす。搬送コンベア１２０に第４の電子部品７−４を渡した後に、アーム１１１ｄを縮める。
【００６４】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回して、第６のサイクルを終了する（図８）。
【００６５】
第６のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第５の電子部品７−５を保持し、アーム１１１ｂは第６の電子部品７−６を保持している。また、アーム１１１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００６６】
次に、第７のサイクルについて説明する。
【００６７】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第７の電子部品７−７を打ち抜く。
【００６８】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第７の電子部品７−７を受け取り、同アームを縮める。
【００６９】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第５の電子部品７−５を落とす。搬送コンベア１２０に第５の電子部品７−５を渡した後に、アーム１１１ａを縮める。
【００７０】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。
【００７１】
第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第１の電子部品７−１を受け取り、第７のサイクルを終了する（図９）。
【００７２】
第７のサイクル終了時点において、アーム１１１ｂは第６の電子部品７−６を保持し、アーム１１１ｃは第７の電子部品７−７を保持している。また、アーム１１１ｂは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｄは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。さらに、アーム１３１ａは、第１の電子部品７−１を保持している。
【００７３】
次に、第８のサイクルについて説明する。
【００７４】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第８の電子部品７−８を打ち抜く。
【００７５】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第８の電子部品７−８を受け取り、同アームを縮める。
【００７６】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第６の電子部品７−６を落とす。搬送コンベア１２０に第６の電子部品７−６を渡した後に、アーム１１１ｂを縮める。
【００７７】
上記に並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【００７８】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第２の電子部品７−２を受け取り、第８のサイクルを終了する（図１０）。
【００７９】
第８のサイクル終了時点において、アーム１１１ｃは第７の電子部品７−７を保持し、アーム１１１ｄは第８の電子部品７−８を保持している。また、アーム１１１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ａは金型４０に向かい合う位置へ移動している。さらに、アーム１３１ａは第１の電子部品７−１を保持し、アーム１３１ｂは第２の電子部品７−２を保持している。
【００８０】
次に、第９のサイクルについて説明する。
【００８１】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第９の電子部品７−９を打ち抜く。
【００８２】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第９の電子部品７−９を受け取り、同アームを縮める。
【００８３】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第７の電子部品７−７を落とす。搬送コンベア１２０に第７の電子部品７−７を渡した後に、アーム１１１ｃを縮める。
【００８４】
上記に並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【００８５】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第１の電子部品７−１を渡す。さらに、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第３の電子部品７−３を受け取り、第９のサイクルを終了する（図１１）。
【００８６】
第９のサイクル終了時点において、アーム１１１ｄは第８の電子部品７−８を保持し、アーム１１１ａは第９の電子部品７−９を保持している。また、アーム１１１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｂは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｂは第２の電子部品７−２を保持し、アーム１３１ｃは第３の電子部品７−３を保持している。さらに、アーム１３１ａは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【００８７】
次に、第１０のサイクルについて説明する。
【００８８】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１０の電子部品７−１０を打ち抜く。
【００８９】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１０の電子部品７−１０を受け取り、同アームを縮める。
【００９０】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第８の電子部品７−８を落とす。アーム１１１ｄから搬送コンベア１２０に第８の電子部品７−８を渡した後に、同アームを縮める。
【００９１】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【００９２】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第２の電子部品７−２を渡す。さらに、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第４の電子部品７−４を受け取り、第１０のサイクルを終了する（図１２）。
【００９３】
第１０のサイクル終了時点において、アーム１１１ａとアーム１１１ｂのそれぞれに電子部品７−９，７−１０が保持されている。また、アーム１１１ａは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｃは第３の電子部品７−３を保持し、アーム１３１ｄは第４の電子部品７−４を保持している。さらに、アーム１３１ｂは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【００９４】
次に、第１１のサイクルについて説明する。
【００９５】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１１の電子部品７−１１を打ち抜く。
【００９６】
アーム１１１ｃを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１１の電子部品７−１１を受け取り、同アームを縮める。
【００９７】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第９の電子部品７−９を落とす。搬送コンベア１２０に第９の電子部品７−９を渡した後に、アーム１１１ａを縮める。
【００９８】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂとアーム１３１ｄを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【００９９】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第３の電子部品７−３を渡す。さらに、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第５の電子部品７−５を受け取り、第１１サイクルを終了する（図１３）。
【０１００】
第１１サイクル終了時点において、アーム１１１ｂとアーム１１１ｃのそれぞれに電子部品７−１０，７−１１が保持されている。また、アーム１１１ｂは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｄは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｄは第４の電子部品７−４を保持し、アーム１３１ａは第５の電子部品７−５を保持している。さらに、アーム１３１ｃは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１０１】
次に、第１２のサイクルについて説明する。
【０１０２】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１２の電子部品７−１２を打ち抜く。
【０１０３】
アーム１１１ｄを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１２の電子部品７−１２を受け取り、同アームを縮める。
【０１０４】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１０の電子部品７−１０を落とす。搬送コンベア１２０に第１０の電子部品７−１０を渡した後に、アーム１１１ｂを縮める。
【０１０５】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転させる。
【０１０６】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第４の電子部品７−４を渡す。さらに、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第６の電子部品７−６を受け取り、第１２サイクルを終了する（図１４）。
【０１０７】
第１２サイクル終了時点において、アーム１１１ｃとアーム１１１ｄのそれぞれに電子部品７−１１，７−１２が保持されている。また、アーム１１１ｃは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ａは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ａは第５の電子部品７−５を保持し、アーム１３１ｂは第６の電子部品７−６を保持している。さらに、アーム１３１ｄは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｂは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１０８】
次に、第１３のサイクルについて説明する。
【０１０９】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１３の電子部品７−１３を打ち抜く。
【０１１０】
アーム１１１ａを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１３の電子部品７−１３を受け取り、同アームを縮める。
【０１１１】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１１の電子部品７−１１を落とす。搬送コンベア１２０に第１１の電子部品７−１１を渡した後に、アーム１１１ｃを縮める。
【０１１２】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂとアーム１３１ｄを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１１３】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第５の電子部品７−５を渡す。さらに、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第７の電子部品７−７を受け取り、第１３サイクルを終了する（図１５）。
【０１１４】
第１３サイクル終了時点において、アーム１１１ｄとアーム１１１ａのそれぞれに電子部品７−１２，７−１３が保持されている。また、アーム１１１ｄは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｂは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｂは第６の電子部品７−６を保持し、アーム１３１ｃは第７の電子部品７−７を保持している。さらに、アーム１３１ａは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１１５】
次に、第１４のサイクルについて説明する。
【０１１６】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１４の電子部品７−１４を打ち抜く。
【０１１７】
アーム１１１ｂを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１４の電子部品７−１４を受け取り、同アームを縮める。
【０１１８】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１２の電子部品７−１２を落とす。搬送コンベア１２０に第１２の電子部品７を渡した後に、アーム１１１ｄを縮める。
【０１１９】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１２０】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第６の電子部品７−６を渡す。さらに、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第８の電子部品７−８を受け取り、第１４のサイクルを終了する（図１６）。
【０１２１】
第１４のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第１３の電子部品７−１３を保持し、アーム１１１ｂは第１４の電子部品７−１４を保持している。また、アーム１１１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｃは第７の電子部品７−７を保持し、アーム１３１ｄは第８の電子部品７−８を保持している。さらに、アーム１３１ｂは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１２２】
次に、第１５のサイクルについて説明する。
【０１２３】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１５の電子部品７−１５を打ち抜く。
【０１２４】
アーム１１１ｃを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１５の電子部品７−１５を受け取り、同アームを縮める。
【０１２５】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１３の電子部品７−１３を落とす。搬送コンベア１２０に第１３の電子部品７−１３を渡した後に、アーム１１１ａを縮める。
【０１２６】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂとアーム１３１ｄを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１２７】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第７の電子部品７−７を渡す。さらに、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第９の電子部品７−９を受け取り、第１５のサイクルを終了する（図１７）。
【０１２８】
第１５のサイクル終了時点において、アーム１１１ｂは第１４の電子部品７−１４を保持し、アーム１１１ｃは第１５の電子部品７−１５を保持している。また、アーム１１１ｂは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｄは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｄは第８の電子部品７−８を保持し、アーム１３１ａは第９の電子部品７−９を保持している。さらに、アーム１３１ｃは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１２９】
次に、第１６のサイクルについて説明する。
【０１３０】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１６の電子部品７−１６を打ち抜く。
【０１３１】
アーム１１１ｄを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１６の電子部品７−１６を受け取り、同アームを縮める。
【０１３２】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１４の電子部品７−１４を落とす。搬送コンベア１２０に第１４の電子部品７−１４を渡した後に、アーム１１１ｂを縮める。
【０１３３】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１３４】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第８の電子部品７−８を渡す。さらに、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第１０の電子部品７−１０を受け取り、第１６のサイクルを終了する（図１８）。
【０１３５】
第１６のサイクル終了時点において、アーム１１１ｃは第１５の電子部品７−１５を保持し、アーム１１１ｄは第１６の電子部品７−１６を保持している。また、アーム１１１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ａは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ａは第９の電子部品７−９を保持し、アーム１３１ｂは第１０の電子部品７−１０を保持している。さらに、アーム１３１ｄは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｂは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１３６】
次に、第１７のサイクルについて説明する。
【０１３７】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１７の電子部品７−１７を打ち抜く。
【０１３８】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１７の電子部品７−１７を受け取り、同アームを縮める。
【０１３９】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１５の電子部品７−１５を落とす。搬送コンベア１２０に第１５の電子部品７−１５を渡した後に、アーム１１１ｃを縮める。
【０１４０】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂとアーム１３１ｄを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１４１】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第９の電子部品７−９を渡す。さらに、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第１１の電子部品７−１１を受け取り、第１７のサイクルを終了する（図１９）。
【０１４２】
第１７のサイクル終了時点において、アーム１１１ｄは第１６の電子部品７−１６を保持し、アーム１１１ａは第１７の電子部品７−１７を保持している。また、アーム１１１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｂは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｂは第１０の電子部品７−１０を保持し、アーム１３１ｃは第１１の電子部品７−１１を保持している。さらに、アーム１３１ａは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１４３】
次に、第１８のサイクルについて説明する。
【０１４４】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１８の電子部品７−１８を打ち抜く。
【０１４５】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１８の電子部品７−１８を受け取り、同アームを縮める。
【０１４６】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１６の電子部品７−１６を落とす。搬送コンベア１２０に第１６の電子部品７−１６を渡した後に、アーム１１１ｄを縮める。
【０１４７】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１４８】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第１０の電子部品７−１０を渡す。さらに、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第１２の電子部品７−１２を受け取り、第１８のサイクルを終了する（図２０）。
【０１４９】
第１８のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第１７の電子部品７−１７を保持し、アーム１１１ｂは第１８の電子部品７−１８を保持している。また、アーム１１１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｃは第１１の電子部品７−１１を保持し、アーム１３１ｄは第１２の電子部品７−１２を保持している。さらに、アーム１３１ｂは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１５０】
このように上記動作を繰り返すことにより電子部品７は順次第２ターンテーブル５１の吸着手段５４に受け渡され、吸着手段５４に受け渡された電子部品７は、第２ターンテーブル５１の駆動によりガラス基板６０の縁部の上に移送され、その後、吸着手段５４の下降によりガラス基板６０の縁部に実装される。
【０１５１】
図２１に金型を４つ配置した場合の構成例を示す。搬送コンベア１２０上に４つの金型４０を配置する。図１〜図２０を用いて説明したように、第１の受け取り部１１０を用いて、４つの金型４０のいずれかによって打ち抜かれた電子部品を凹部１２１に入れ、かかる電子部品を第２ターンテーブル５１方向へ搬送する。その後、電子部品７を第２の受け取り部１３０を用いて、搬送コンベア１２０から第２ターンテーブル５１へ渡す。各金型４０に供給するキャリアテープは異なる種類でも、同じ種類でも良い。また、各金型４０もサイズや形状が異なっても同じでも良い。
【０１５２】
このように、第１の受け取り部１１０および第２の受け取り部１３０を９０度回転させる毎に、第２ターンテーブル５１へ電子部品７を供給することができる。一方、図２２および図２３に示した従来装置では、ターンテーブル１１を９０度回転させる毎に、第２ターンテーブル５１へ電子部品７を供給していた。
【０１５３】
第１の受け取り部１１０のアーム１１１は、金型４０によって打ち抜かれた電子部品７を、金型４０のすぐ下に配置されている搬送コンベア１２０へ渡すだけで良い。また、第２の受け取り部１３０のアーム１３１は、搬送コンベア１２０上の電子部品７を、搬送コンベア１２０のすぐ上に配置されている第２ターンテーブル５１へ渡すだけで良い。このため、本実施の形態によれば、アーム１１１およびアーム１３１の長さは、約７５ｍｍ程度あれば良い。
【０１５４】
一方、図２２および図２３に示した従来装置では、ターンテーブル１１およびアーム１２を用いて、金型４０から第２ターンテーブル５１へ電子部品７を直接渡していた。金型４０と第２ターンテーブル５１とを接近させて配置しても、アーム１２の長さを短くするには限界があり、例えば従来のアーム１２の長さは少なくとも２５０ｍｍ程度必要であった。
【０１５５】
つまり、アーム１１１およびアーム１３１は、アーム１２に比べてはるかに短くて済む。このため、同じ角速度で回転させたとしても、アーム先端での周速度は小さくなり、電子部品に付加される遠心力が小さくなる。したがってアーム１１１，１３１を速い角速度で回転させることができる。よって、アーム１１１およびアーム１３１を９０度回転させるために要する時間は、アーム１２を９０度回転させるために要する時間よりも短い。
【０１５６】
また、図２３に示した従来例においては、キャリアテープ１Ａまたは１Ｃから打ち抜いた電子部品７を第２ターンテーブル５１へ搬送する場合、第１ターンテーブル１１をＹ方向に移動させる必要がある。つまり、第２ターンテーブル５１から遠くに配置された金型４０を用いて電子部品７を打ち抜く場合、単位時間当たりの搬送個数が減少してしまう。
【０１５７】
しかし、図２１に示した構成であれば、ターンテーブル５１から遠くに配置された金型４０を用いて電子部品７を打ち抜く場合、金型４０から打ち抜かれた最初の電子部品７が第２の受け取り部１３０に到達するまでの時間は長くなるが、その後の単位時間当たりの搬送個数は、ターンテーブル５１の近くに配置された金型４０を用いて電子部品７を打ち抜く場合と変わらない。つまり、使用する金型４０の位置がターンテーブル５１からどれほど遠くであろうとも、単位時間当たりの搬送個数は、ターンテーブル５１に最も近い金型４０を使用する場合と常に同じである。
【０１５８】
なお、図１に示したアーム１１１または吸着部１１２のいずれか一方を、アーム１１１の長軸方向を回転中心として回転可能としても良い。図２１に示すように金型に供給されるフィルムキャリアの向きが異なる場合、打ち抜いて得られる電子部品の向きも異なってしまうが、アーム１１１または吸着部１１２のいずれかが回転可能であれば、（１）金型から搬送コンベアへ移動させる間または（２）搬送コンベアからターンテーブルへ移動させる間に、電子部品の向きを修正することが可能となる。
【０１５９】
なお、上記の実施の形態において、金型４０とアーム１１１との間での電子部品の受け渡し、アーム１１１と搬送コンベア１２０との間での電子部品７の受け渡し、搬送コンベア１２０とアーム１３１との間での電子部品７の受け渡し、およびアーム１３１とターンテーブル５１との間での電子部品７の受け渡しのタイミング等、金型４０、アーム１１１、搬送コンベア１２０、アーム１３１、およびターンテーブル５１の動作の一例を説明したが、これに限定されるものではなく、各部材間での電子部品７の受け渡しが行えればよい。
【０１６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、単位時間当たりの搬送個数を増加させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に関し、金型を１つだけ使用した場合の構成例を示す側面図である。
【図２】図１に示した搬送コンベアの部分斜視図である。
【図３】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１サイクル）。
【図４】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第２サイクル）。
【図５】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第３サイクル）。
【図６】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第４サイクル）。
【図７】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第５サイクル）。
【図８】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第６サイクル）。
【図９】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第７サイクル）。
【図１０】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第８サイクル）。
【図１１】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第９サイクル）。
【図１２】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１０サイクル）。
【図１３】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１１サイクル）。
【図１４】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１２サイクル）。
【図１５】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１３サイクル）。
【図１６】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１４サイクル）。
【図１７】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１５サイクル）。
【図１８】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１６サイクル）。
【図１９】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１７サイクル）。
【図２０】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１８サイクル）。
【図２１】金型を４つ配置した場合の構成例を示す平面図である。
【図２２】従来の電子部品搬送装置の第１の例を示す平面図である。
【図２３】従来の電子部品搬送装置の第２の例を示す平面図である。
【符号の説明】
７  電子部品
４０  金型（打ち抜き部）
５１  ターンテーブル
５２  アーム
１１０  第１の受け取り部
１１１  アーム
１１２  吸着部
１２０  搬送コンベア（搬送部）
１２１  凹部
１３０  第２の受け取り部
１３１  アーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004587592.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0004587592.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
0004587592.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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