(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移温度が４００℃以下で熱圧着可能なポリイミド樹脂（Ａ）１００重量部と、層状粘土鉱物（Ｂ）０.１〜１０重量部を主たる成分として含有し、４００℃以下の温度で熱圧着可能なことを特徴とする難燃性樹脂接着剤であって、熱圧着可能なポリイミド樹脂（Ａ）が、一般式（１）で表されるマレイン酸類縁体粉末と、ジアミン粉末とを、モル比１：１で固体状態で混合した後、該混合物を固体状態のまま８０〜２００℃で加熱処理することにより得られる、一般式（２）で表される繰り返し単位を含む、マレイミド系樹脂であり、層状粘土鉱物（Ｂ）が、粘土鉱物の層間に含まれるアルカリ金属イオンおよびアルカリ土類金属イオンを、オニウムイオンでイオン交換して得られる層状粘土鉱物（Ｂ'）であることを特徴とする難燃性樹脂接着剤。
【化１】
0004543456.tif 000004
【化２】
0004543456.tif 000005
式中、Ｒ1，Ｒ2はそれぞれ、水素，アルキル基，フェニル基，または置換フェニル基を表し、Ｒ3は、炭素数２以上の脂肪族基，環式脂肪族基，単環式芳香族基，縮合多環式芳香族基，および芳香族基が、直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた、２価の芳香族有機基を表す。
【請求項２】
層状粘土鉱物（Ｂ）が、サポナイトであることを特徴とする、請求項１に記載の難燃性樹脂接着剤。
【請求項３】
層状粘土鉱物（Ｂ）が、モンモリロナイトであることを特徴とする、請求項１に記載の難燃性樹脂接着剤。
【請求項４】
層状粘土鉱物（Ｂ）が、合成雲母であることを特徴とする、請求項１に記載の難燃性樹脂接着剤。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された難燃性樹脂接着剤を介して、金属箔と耐熱性樹脂フィルムとが張り合わされて構成されたことを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。
【請求項６】
耐熱性樹脂フィルムが、ポリイミドフィルムであることを特徴とする、請求項５記載のフレキシブルプリント回路用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性と低温での加工性に優れた難燃性樹脂接着剤、およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
柔軟な絶縁フィルム上に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板は、カメラ、液晶テレビなど省スペース性を要する電子機器など、広範囲に利用されている。近年、このような電子機器の小型精密化により、フレキシブルプリント配線板の普及はますます増加する傾向にある。その一方で、耐熱性、電気特性など、フレキシブルプリント配線板の素材そのものに対する要求も、いっそう高度なものとなってきた。
【０００３】
従来のフレキシブルプリント配線板は、ポリイミド樹脂と銅箔とを、エポキシ系やアクリル系の通常の接着剤で張り合わせたもの（３層フレキシブルプリント回路用基板：以下、３層フレキと記す）が使用されていた。しかし、その特性は接着剤の特性に強く依存するため、ポリイミド樹脂の特性を生かし切れず、難燃性の要求に十分応えることができなかった。
【０００４】
これらの要求を満足させるために、配線層がこのような接着剤を介さずに、基材であるポリイミド樹脂に直接接している、いわゆる２層フレキシブルプリント回路用基板（以下、２層フレキと記す）も利用されている。２層フレキの製法には、銅箔上にポリイミド前駆体ワニスを塗布・乾燥させるキャスティング法、ポリイミドフィルム上に銅を析出成長させるスパッタリング法やメッキ法、ポリイミドフィルム上に金属を蒸着することにより導体層を形成する蒸着法等があるが、いずれの方法においても製造工程では、塗布後高温での乾燥や蒸着などの各工程で、高性能かつ大規模な製造装置を要するなど、製造コストが従来の３層フレキと比較して、高くなってしまう欠点を有している。
【０００５】
一方、３層フレキでも、接着剤として熱可塑性ポリイミド樹脂の使用も考えられているが、接着加工温度に３００℃以上の高温が必要なため、その製造装置はそれなりに大規模なものになってしまう。この接着剤に低温加工性を付与するため、ガラス転移温度の低いシリコン系ポリイミド樹脂に、エポキシ樹脂等を添加する試みがなされているが、加工性を良くするためにエポキシ樹脂を添加すると、ポリイミド樹脂の難燃性という特徴を十分に生かすことができない、という問題点があった。
【０００６】
さらに、マレイミド系樹脂を接着剤として用いる試みもなされているが、マレイミド樹脂単独では十分な難燃性を得ることはできなかった。
上述のように高信頼性・高耐熱性を維持し、しかも難燃性で生産性の優れた、低コストなフレキシブルプリント回路用基板が求められている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の３層フレキ製造設備を用いて、３層フレキと同様の工程で製造可能で、高信頼性・高耐熱性を維持し得るフレキシブルプリント回路用基板用の難燃性樹脂接着剤、およびこれを用いたフレキシブルプリント回路用基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記のような問題点に鑑み鋭意検討を重ねた結果、マレイミド系樹脂と層状粘土鉱物とを主成分とする組成により、低温加工が可能で難燃性に優れた接着剤が得られることを見出し、更に、これを用いることにより、生産性が良好で、高信頼性・高耐熱性、難燃性のフレキシブルプリント回路用基板を得る、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
即ち本発明は、一般式（１）で表されるマレイン酸類縁体粉末と、ジアミン粉末とを、モル比１：１で固体状態で混合した後、該混合物を固体状態のまま８０〜２００℃で加熱処理することにより得られる、一般式（２）で表される繰り返し単位を含み、ガラス転移温度が４００℃以下で熱圧着可能なマレイミド系樹脂（Ａ）１００重量部と、層状粘土鉱物（Ｂ）０.１〜１０重量部を主たる成分として含有し、４００℃以下の温度で熱圧着可能なことを特徴とする難燃性樹脂接着剤であって、熱圧着可能なポリイミド樹脂（Ａ）が、一般式（１）で表されるマレイン酸類縁体粉末と、ジアミン粉末とを、モル比１：１で固体状態で混合した後、該混合物を固体状態のまま８０〜２００℃で加熱処理することにより得られる、一般式（２）で表される繰り返し単位を含む、マレイミド系樹脂であり、層状粘土鉱物（Ｂ）が、粘土鉱物の層間に含まれるアルカリ金属イオンおよびアルカリ土類金属イオンを、オニウムイオンでイオン交換して得られる層状粘土鉱物（Ｂ'）であることを特徴とする難燃性樹脂接着剤、及び、それを介して金属箔と耐熱性樹脂フィルムとが張り合わされて構成されたことを特徴とする、片面および両面フレキシブルプリント回路用基板である。
【００１０】
【化３】
0004543456.tif 000002
【００１１】
【化４】
0004543456.tif 000003
【００１２】
式中、Ｒ1，Ｒ2はそれぞれ、水素，アルキル基，フェニル基，または置換フェニル基を表し、Ｒ3は、炭素数２以上の脂肪族基，環式脂肪族基，単環式芳香族基，縮合多環式芳香族基，および芳香族基が、直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた、２価の芳香族有機基を表す。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の難燃性樹脂接着剤に用いられる、ガラス転移温度が４００℃以下で熱圧着可能なポリイミド樹脂（Ａ）としては、前記一般式（１）で表されるマレイン酸類縁体粉末と、ジアミン粉末とを、モル比１：１で固体状態で混合した後、該混合物を固体状態のまま８０〜２００℃で加熱処理することにより得られ、一般式（２）で表される繰り返し単位を含むマレイミド系樹脂を挙げることができるが、本樹脂系以外にも、ガラス転移温度が４００℃以下で熱圧着が可能なポリイミド樹脂であれば、他のシリコン系ポリイミド樹脂や熱可塑性ポリイミド樹脂等の、ポリイミド系樹脂も用いることができる。
【００１４】
本発明に用いるマレイン酸類縁体としては、前記一般式（１）で表される化合物であれば用いることができ、具体的には、マレイン酸、シトラコン酸等を例示することができる。中でも特に、マレイン酸が好ましい。その理由は、加熱反応時における反応性が高いこと、および安価であることである。マレイン酸類縁体は、単独で用いても良く、２種類以上を組み合わせて用いても良い。
【００１５】
一方、ジアミンとしては、３,３'−ジメチル−４,４'−ジアミノビフェニル、４,６−ジメチル−ｍ−フェニレンジアミン、２,５−ジメチル−ｐ−フェニレンジアミン、２,４−ジアミノメシチレン、４,４'−メチレンジ−ｏ−トルイジン、４,４'−メチレンジ−２,６−キシリジン、４,４'−メチレン−２,６−ジエチルアニリン、２,４−トルエンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４,４'−ジアミノジフェニルプロパン、３,３'−ジアミノジフェニルプロパン、４,４'−ジアミノジフェニルエタン、３,３'−ジアミノジフェニルエタン、４,４'−ジアミノジフェニルメタン、３,３'−ジアミノジフェニルメタン、４,４'−ジアミノジフェニルスルフィド、３,３'−ジアミノジフェニルスルフィド、４,４'−ジアミノジフェニルスルフォン、３,３'−ジアミノジフェニルスルフォン、４,４'−ジアミノジフェニルエ−テル、３,３'−ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、３,３'−ジアミノビフェニル、３,３'−ジメチル−４,４'−ジアミノビフェニル、３,３'−ジメトキシベンジジン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−メチル−δ−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、１,５−ジアミノナフタレン、２,６−ジアミノナフタレン、２,４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、２,４−ジアミノトルエン、ｍ−キシレン−２,５−ジアミン、ｐ−キシレン−２,５−ジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、２,６−ジアミノピリジン、２,５−ジアミノピリジン、２,５−ジアミノ−１,３,４−オキサジアゾ−ル、１,４−ジアミノシクロヘキサン、ピペラジン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２,５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、３−メトキシヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、２,５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、４,４−ジメチルヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、１,３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス−４−（４−アミノフェノキシ）フェニルスルフォン、ビス−４−（３−アミノフェノキシ）フェニルスルフォンなどを挙げることができる。
【００１６】
中でも、４,４'−ジアミノジフェニルプロパン、３,３'−ジアミノジフェニルプロパン、４,４'−ジアミノジフェニルエタン、３,３'−ジアミノジフェニルエタン、４,４'−ジアミノジフェニルメタン、３,３'−ジアミノジフェニルメタン、４,４'−ジアミノジフェニルエーテル、３,３'−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。その中でもさらに、４,４'−ジアミノジフェニルメタンが、反応性、コストの点からより好ましい。上記のジアミンは、単独で用いても良く、２種類以上を組み合わせて用いても良い。
【００１７】
本発明における層状粘土鉱物（Ｂ）を含有したポリイミド樹脂の製造方法は、前記マレイン酸類縁体粉末とジアミン粉末の、モル比１：１の組成物１００重量部と、層状粘土鉱物０.１〜１０重量部とを固体状態で混合した後、固体状態のまま８０〜２００℃で加熱処理し、マレイン酸類縁体粉末とジアミン粉末とを反応させることにより行われ、層状粘土鉱物を含有した、前記一般式（２）で表される繰り返し単位を有するマレイミド系樹脂が得られる。
【００１８】
加熱処理温度が２００℃を越える高温では、反応は早いが、副反応による部分ゲル化が顕著になり、溶剤に不溶な部分を含むものとなる。一方、加熱温度が８０℃未満では、反応速度が遅く、未反応物の残存が起こり、高分子量の樹脂が得られず、耐熱性に劣る。
【００１９】
ここで得られるマレイミド系樹脂は、溶剤可溶性であり、これを粒径が２ｍｍ以下に粉砕し、非プロトン性極性溶媒に溶解して、難燃性樹脂接着剤の溶液とする。このときマレイミド系樹脂を粉砕する方法は、カッティングミル、ボールミル等通常の粉砕機を使用することができる。粒径が２ｍｍより大きいと、溶媒への溶解時に溶け残りが出たり、完全に溶解しきるまでにかなりの時間を要するので適当ではない。さらに樹脂の溶解を容易にするために、樹脂が特性を損なわない範囲で、溶媒の沸点以下の温度に溶媒を加熱しておいて、樹脂を溶かしても構わない。
【００２０】
難燃性樹脂接着剤溶液の調製に使用する有機溶媒は、特に限定されないが、非プロトン性極性溶媒が好ましく、この種の代表的な溶媒としては、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−ジエチルホルムアミド、 Ｎ,Ｎ−ジエチルアセトアミド、 Ｎ,Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルフォキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルフォン、テトラメチルスルフォン、γ−ブチルラクトン等を挙げることが出来る。中でも特に、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが、より好ましい。これらの非プロトン性極性溶媒は、単独で用いても良く、あるいは２種以上を併用した混合溶媒として使用しても良い。また、相溶性のある他の極性溶媒、または非極性溶媒を混合して使用しても良い。
【００２１】
層状粘土鉱物（Ｂ）の種類は特に限定されず、例として、サポナイト、モンモリロナイト、合成雲母などが挙げられるが、粘土鉱物の層間に含まれるアルカリ金属イオンおよびアルカリ土類金属イオンを、炭素数１０〜２０のオニウムイオンでイオン交換し、有機粘土とした層状粘土鉱物（Ｂ'）が好ましい。また、層状粘土鉱物（Ｂ）の含有量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０.１〜１０重量部が好ましい。０.１重量部より少ないと、層状粘土鉱物の効果が少なく、十分な難燃性が実現できない。また、１０重量部を超えると、層状粘土鉱物が凝集しやすくなり、ポリイミド樹脂内に均一に分散せず、柔軟性が得られない。
【００２２】
層状粘土鉱物の層間に含まれるアルカリ金属イオンおよびアルカリ土類金属イオンを、オニウムイオンでイオン交換していない場合は、難燃性樹脂溶液とした段階で、有機溶媒に均一に分散せず、層状粘土鉱物が沈殿することがある。
【００２３】
本発明における層状粘土鉱物は、前記の方法により難燃性樹脂溶液中における沈殿を防止し、難燃性樹脂溶液中で各層が分子状に分散することにより、これが分子サイズのフィラーとして機能し、マレイミド系樹脂に難燃性を付与することができる。更に、難燃性や他の特性を損なわない範囲で、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等他の樹脂を混合しても構わない。
【００２４】
このようにして得られた難燃性樹脂溶液を使用することにより、通常の３層フレキの製造と同様の方法により、難燃性のフレキシブルプリント回路用基板を調製することができる。即ち、ポリイミド系樹脂（Ａ）と層状粘土鉱物（Ｂ）とを主たる成分とする難燃性樹脂溶液を接着剤として、耐熱性樹脂フィルムあるいは金属箔上に塗布し、接着層を形成、乾燥させた後、耐熱性樹脂フィルムには金属箔を、金属箔には耐熱性樹脂フィルムを熱圧着することにより、片面フレキシブルプリント回路用基板を得る。得られたフレキシブルプリント回路用基板の耐熱性樹脂フィルム面に、更に本発明の難燃性樹脂溶液を塗布し、接着層を形成した後、金属箔と熱圧着させることにより、両面基板を得ることもできる。更に、張り合わせた片面および両面フレキシブルプリント回路板は、必要に応じてアフターキュアを行ない、難燃性樹脂接着剤を十分に硬化させることもできる。
【００２５】
フレキシブルプリント回路用基板のベースとなる耐熱性樹脂フィルムは、本発明の接着剤の耐熱性・信頼性・難燃性を活かす意味から、ポリイミドフィルムを使うことが望ましい。また、金属箔は特に限定はされない。銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を挙げることができるが、中でも銅箔を用いるのが好ましく、一般的である。また、金属箔の厚みも特に限定はされないが、フレキシブルプリント回路用基板としての重要な特性である柔軟性を活かす意味で、１８〜７０μmが望ましい。
【００２６】
難燃性樹脂接着剤溶液を耐熱性フィルム上に流延塗布する方法は、ロータリーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、コンマコーター、ドクターブレード、フローコーター等の公知の塗布手段により、乾燥後の厚みが２０μｍ以下の均一な厚さになるように、流延塗布する方法がとられる。接着剤層の厚みは、屈曲性・半田耐熱性の点から２０μm以下であることが望ましい。２０μm以上では、フレキシブルプリント回路用基板としての重要な特性である屈曲性や半田耐熱性等が損なわれるため、導体箔と耐熱フィルムの接着性を保てる厚みは必要であるが、その範囲で２０μｍ以下にすることが望ましい。また、加熱による難燃性樹脂接着剤溶液の溶媒の除去は、始めから強い加熱を行うと、粗面となったりひきつったりするので、低温から徐々に温度を高める様にした方が好ましい。例えば、６０℃から１５０℃まで２分間かけて連続的に加熱する。
【００２７】
接着剤層を形成した耐熱性フィルムと金属箔とを、加熱・圧着する方法としては通常、ロール式ラミネータを用いるが、その条件としては、１００〜４００℃、０.１〜５０kgf／cm、０.５〜２０ｍ／分が適当であり、特に、温度としては、難燃性樹脂接着剤の乾燥温度より高い温度で実施することが望ましい。また、生産性は劣るが、加熱・圧着をプレス形式で行うこともできる。接着剤の組成にもよるが、条件としては一般に、１００〜２５０℃、１〜１００kgf／cm2、５〜１２０分が適当である。
【００２８】
【実施例】
以下、具体例を挙げて本発明を一層具体的に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。先ず、ポリイミド樹脂を合成し、溶媒に溶解して接着剤溶液とした後、それを用いてフレキシブルプリント回路用基板を調整し、得られた回路用基板について、その特性評価のため、ピール強度、半田耐熱性、耐折性、および耐燃性を測定した。
【００２９】
尚、ピール強度の測定に用いた測定装置、測定条件およびサンプルは、下記の通りである。
測定装置：引張試験機（ＳＴＯＲＯＧＲＡＰＨ−Ｍ１：東洋精機製）
測定条件：５０mm／分の速度で、１８０度方向に引張って剥離させる
サンプル：実施例および比較例で得られた回路用基板を、幅１０mm、長さ１００mmのサイズに裁断し、厚さ２mmのステンレス板に両面テープで固定して、測定に供した。
【００３０】
（実施例１）
（１）層状粘土鉱物のイオン交換処理
ドデシルアミン８.８２ｇと濃塩酸４.８ｍｌを、水１００ｍｌに溶解させ、内温８０℃で撹拌することにより、ドデシルアミンのアンモニウム塩を得た。これに、水４００ｍｌに、サポナイト（商品名：スメクトンＳＡ、クニミネ工業(株)製）２０ｇを分散させたコロイド溶液を加えて、８０℃で一時間撹拌した後、濾過し、熱水によって二回以上洗浄し、乾燥して、ドデシルアンモニウムイオンでイオン交換したサポナイトを得た。
【００３１】
（２）層状粘土鉱物が分散したポリイミド樹脂の合成
マレイン酸１１６重量部（１ｍｏｌ）の粉体、４,４'−ジアミノジフェニルメタン１９８重量部（１ｍｏｌ）の粉体、および、ドデシルアンモニウムイオンでイオン交換したサポナイト１５重量部を、乳鉢で均一に混合して、マレイン酸／４,４'−ジアミノジフェニルメタン／サポナイトの固体混合物を調製した。この混合物を、１４０℃で１時間、乾燥機中で加熱し、サポナイトが分散したマレイミド系樹脂を得た（合成した）。
【００３２】
（３）接着剤の調整
上記により合成した層状粘土鉱物が分散したマレイミド系樹脂１００重量部に対して、Ｎ−メチル−２―ピロリドン１５０重量部を加えて均一に溶解させ、難燃性樹脂接着剤溶液を調製した。
【００３３】
（４）フレキシブルプリント回路用基板の製造
得られた難燃性樹脂接着剤樹脂溶液を、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製：カプトン１００Ｈ）上に、乾燥後の厚みが１５μｍとなるように、ダイコーターを用いて塗布し、連続的に１００℃／３分、１５０℃／３分乾燥した後、ロールラミネータにより、１８μｍの圧延銅箔の粗化面に連続的に熱圧着した。
これをロール状に巻き取り、２００℃で３時間加熱処理することにより、片面フレキシブルプリント回路用基板を得た。
【００３４】
得られたフレキシブルプリント回路用基板は、ピール強度が１.５kgf/cmで、２６０℃の半田浴槽に１分間ディップしても異常は見られず、優れた半田耐熱性を示した。また、銅張り板そのものの耐折性（ＭＩＴ法、加重：５００ｇ，Ｒ＝０.８ｍｍ）も、２２０回と柔軟性に優れ、ＵＬ９４に準拠し燃焼性を測定したところＶ−０相当であった。
【００３５】
（実施例２）
層状粘土鉱物として、サポナイトの代わりに、モンモリロナイト（商品名：クニピアＦ、クニミネ工業(株)製）１５重量部を用いた以外は、すべて実施例１と同様に操作して、片面フレキシブルプリント回路用基板を得た。
【００３６】
得られたフレキシブルプリント回路用基板は、ピール強度が０.８７kgf/cmで、２６０℃の半田浴槽に１分間ディップしても異常は見られず、優れた半田耐熱性を示した。また、銅張り板そのものの耐折性も、１９０回と柔軟性に優れ、ＵＬ９４に準拠し燃焼性を測定したところＶ−０相当であった。
【００３７】
（実施例３）
層状粘土鉱物として、サポナイトの代わりに、合成雲母（和光純薬(株)製）１５重量部を用いた以外は、すべて実施例１と同様に操作して、片面フレキシブルプリント回路用基板を得た。
【００３８】
得られたフレキシブルプリント回路用基板は、ピール強度が０.７９kgf/cmで、２６０℃の半田浴槽に１分間ディップしても異常は見られず、優れた半田耐熱性を示した。銅張り板そのものの耐折性も、１８０回と柔軟性に優れ、ＵＬ９４に準拠し燃焼性を測定したところＶ−０相当であった。
【００３９】
（比較例１）
層状粘土鉱物を用いなかった以外は、すべて実施例１と同様に操作して、片面フレキシブルプリント回路用基板を得た。得られたフレキシブルプリント回路用基板は、ピール強度が１.４kgf/cmで、銅張り板そのものの耐折性も、２１０回と柔軟性に優れてはいたが、２６０℃の半田浴槽に１分間ディップしたところ、発泡が観測された。さらに、ＵＬ９４に準拠し燃焼性を測定したところ、すべてのサンプルの燃焼が、支持クランプの所まで到達してしまった。
【００４０】
（比較例２）
層状粘土鉱物として、サポナイトを４０重量部用いた以外は、すべて実施例１と同様に操作して、片面フレキシブルプリント回路用基板を得た。得られたフレキシブルプリント回路用基板は、２６０℃の半田浴槽に１分間ディップしても異常は見られず、ＵＬ９４に準拠して測定した燃焼性はＶ−０相当であったが、ピール強度が０.２２kgf/cmと大きく低下し、銅張り板そのものの耐折性も２０回と低く、柔軟性も低下してしまった。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の方法に従うと、従来の３層フレキ製造装置を用いて、従来の３層フレキと同様の工程で、フレキシブルプリント回路用基板を製造することが可能であり、さらに、柔軟性と難燃性をも両立させた、信頼性の高いフレキシブルプリント回路用基板の製造が可能である。