(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を加熱して実装基板に実装する電子部品の実装方法において、
前記実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟化性を有する加熱補助材料を、前記実装基板上の前記電子部品が実装される部品実装部に配設する加熱補助材料配設工程と、
前記実装基板の該部品実装部を含む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加熱工程と、
前記部品実装部が所定の温度以上に達している状態で、前記電子部品を前記実装基板に搭載し本加熱し実装する本加熱工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装方法において、
前記本加熱工程の前に、
少なくとも前記電子部品に設けられている接続端子を加熱する第２の事前加熱工程を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の局所加熱による実装方法に関するものである。
近年の電子部品のパッケージ（例えば、ＬＳｌパッケージ）の高密度実装対応要求の高まりに伴い、ＬＳｌパッケージの端子は従来の周辺リード型の端子から裏面に格子配置されるエリアアレイ端子型パッケージが多用されるようになってきている。
【０００２】
このエリアアレイ端子型パッケージは、端子がパッケージ裏面全体に配設されるため、パッケージ外部からの加熱では内側まで十分に加熱されない場合があり、これは実装信頼性の低下につながる。
よって、エリアアレイ端子型パッケージ構造を有する電子部品であっても、高い実装信頼性を得られる実装方法及び実装装置が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】
図１乃至図４は、従来の一例である電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置を示している。尚、各図に示す例では、電子部品として外部端子となるはんだバンプ６（以下、バンプという）をパッケージ裏面にエリアアレイ状に配設した構造を有するＢＧＡ(Ball Grid Array）タイプの半導体装置５（以下、ＢＧＡ５という）を既に他の部品が実装された実装基板１Ａに局所加熱実装する例を示している。
【０００４】
実装基板１Ａは、例えばガラス−エポキシ基板であり、その上面及び裏面に電子部品２が配設されている。この実装基板１Ａは基板保持機構４に保持された構成とされている。基板保持機構４は図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動する構成とされており、よって基板保持機構４が移動することにより、実装基板１Ａも矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動可能な構成となっている。また、実装基板１Ａの所定位置には実装部３が設けられており、ＢＧＡ５はこの実装部３に実装される。
【０００５】
ＢＧＡ実装機構１０は、ＢＧＡ５を実装部３に実装する処理を行うものである。このＢＧＡ実装機構１０は、本加熱ユニット１１，加熱部１２，本加熱用遮蔽１３等を有した構成とされている。
本加熱ユニット１１は、その内部に後述する伸縮可能なアーム１４が設けられており、このアーム１４の先端部にはＢＧＡ５を加熱するための加熱部１２が設けられている。この加熱部１２によりＢＧＡ５は加熱され、よってバンプ５は溶融する。また、本加熱用遮蔽１３は筒状形状を有しており、装着された状態においてＢＧＡ５は本加熱用遮蔽１３の内部に位置するよう構成されている。
【０００６】
尚、加熱部１２にはＢＧＡ５を吸引することによりチャッキングするチャッキング機構（図示せず）が設けられており、このチャッキング機構によりＢＧＡ５はＢＧＡ実装機構１０に保持される構成となっている。
続いて、上記構成とされた従来の装着装置の動作について説明する。
図１に示されるように、ＢＧＡ５がＢＧＡ実装機構１０に装着されると、実装基板４を保持した基板保持機構４は、図示しない駆動機構により図中矢印Ｘ１方向に移動される。そして、実装基板１Ａに形成された実装部３がＢＧＡ実装機構１０に保持されたＢＧＡ５と対向した時点で、基板保持機構４の移動は停止する。図２は、基板保持機構４の移動が停止され、実装部３とＢＧＡ５が対向した状態を示している。
【０００７】
続いて、ＢＧＡ実装機構１０は本加熱ユニット１１を駆動し、図３に示すように、アーム１４を実装基板１Ａに向け延出させる。これにより、ＢＧＡ５は実装基板１Ａの実装部３に搭載され、また本加熱用遮蔽１３は実装基板１Ａに当接する。
この状態において、加熱部１２はＢＧＡ５の加熱処理を行い、バンプ６を溶融させてバンプ６を実装部３に形成されている電極（図示せず）に接合する。
【０００８】
ここで、ＢＧＡ５を加熱処理する方法としては、一般的にははんだ接合部（バンプ６と電極との当接位置）に熱風を吹きつける方式が用いられている。
上記加熱処理によりバンプ６が実装部３に接合されると、アーム１４は本加熱ユニット１１に向け収縮動作する。以上の処理を実施することにより、図４に示すように、ＢＧＡ５は実装基板１Ａに実装される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年の高密度実装化に伴い、実装基板１Ａ上に配設される電子部品２の配設密度は高密度化している。よって、従来の実装装置においても、加熱部１２に筒状の本加熱用遮蔽１３を配設し、図３に示すように加熱実施時には本加熱用遮蔽１３が実装基板１Ａと当接するよう構成することにより、加熱部１２で発生する熱が実装部３の外部には及ばないよう局所的な加熱を行っている。
【００１０】
しかるに、図１乃至図４に示した実装方法では、実装基板１Ａを加熱処理することは行っていないため、常温の実装基板１Ａに対しＢＧＡ５を実装することとなる。また、ＢＧＡ５（バンプ６）の加熱処理も、ＢＧＡ５を実装基板１Ａに搭載した後に行っていた。
このため、バンプ６が溶融するまでに長い時間を要し、本加熱用遮蔽１３により実装部３を画成していても、加熱部１２で発生する熱は本加熱用遮蔽１３の外部まで及び、よって電子部品２の耐熱性によっては、この熱により実装部３の近傍に配設された電子部品２が損傷するおそれがあるという問題点があった。この問題点は、ＢＧＡ５に限らず周辺にリードを有した周辺リード部品についても同様の問題点が発生する。
【００１１】
また、ＢＧＡ５のようなエリアアレイ端子型パッケージでは、バンプ６はパッケージの裏面に存在するため、加熱は困難なものとなっている。この加熱方法としては、一般的に、
▲１▼  図１乃至図４に示したように、ＢＧＡ５を覆う筒状の本加熱用遮蔽１３を用い、この本加熱用遮蔽１３の上部に配設された加熱部１２からＢＧＡ５の上面に熱風を吹きつけ加熱する方法
▲２▼  本加熱用遮蔽１３の内部にＢＧＡ５の外周側を抜け実装基板１Ａの表面に熱風が抜ける経路を設けておき、この経路を介してパッケージ裏面と実装基板表面との間に形成された隙間（バンプ６がスペーサとなって形成される間隙）に熱風を流し、これによりバンプ６を溶融させる方法
が用いられている。
【００１２】
しかるに、上記▲１▼の方法では、ＢＧＡ５の上面に熱風が吹きつけられるため、ＢＧＡ５内の半導体チップや樹脂パッケージが熱により損傷してしまうおそれがある。
また、上記▲２▼の方法では、熱効率が悪くバンプ６を接合するのに長い時間を要し、上記したように実装部３の近傍に配設された電子部品２が損傷するおそれやＢＧＡ５自体が過剰に加熱され損傷するおそれがあるという問題点がある。更に、バンプ６の内、パッケージ裏面の中央（内側）に位置するバンプ６まで熱風が届かず、よって内側に位置するバンプ６に接合不良が発生し易いという問題点もあった。
【００１３】
また、上記の問題点を解決すべく、補助的な加熱として実装基板１Ａの裏面（詳細には、実装部３の裏面）からも熱風や輻射加熱を行う方法も提案されている。しかしながらこの方式では、熱は実装基板１Ａの背面側から実装部３に伝わるため、バンプ６と電極の接合部への加熱効率が悪く、よって長時間の加熱が必要となり、また裏面に実装された部品が過熱され易いという問題がある。
【００１４】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、裏面に端子がエリアアレイ状に配設された電子部品であっても、高い実装信頼性をもって実装を行いうる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる種々の手段を講じたことを特徴とするものである。
請求項１記載の発明は、
電子部品を加熱して実装基板に実装する電子部品の実装方法において、
前記実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟化性を有する加熱補助材料を、前記実装基板上の前記電子部品が実装される部品実装部に配設する加熱補助材料配設工程と、
前記実装基板の該部品実装部を含む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加熱工程と、
前記部品実装部が所定の温度以上に達している状態で、前記電子部品を前記実装基板に搭載し本加熱し実装する本加熱工程とを有することを特徴とするものである。
【００１７】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の電子部品の実装方法において、
前記本加熱工程の前に、少なくとも前記電子部品に設けられている接続端子を加熱する第２の事前加熱工程を有することを特徴とするものである。
【００２０】
上記した各手段は、次のように作用する。
請求項１記載の発明によれば、
第１の事前加熱工程を実施することにより、本加熱工程を実施する前に、実装基板の部品実装部を含む所定領域は実装面側から局所的に事前加熱される。よって、本加熱工程では、部品実装部が所定の温度以上に達している状態で電子部品の実装を行うことができる。
【００２１】
これにより、本加熱工程では短時間で電子部品を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、本加熱時の加熱時間を従来に比べて短縮できるため、実装処理の効率化を図ることができる。また、本加熱時の加熱時間が短くなることにより、本加熱工程において実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に加熱されることや部品実装部の外部が加熱されることを防止でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設された電子部品が損傷することを防止できる。
【００２２】
また、事前加熱工程の前に加熱補助材料配設工程を実施し、部品実装部に実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟化性を有する加熱補助材料を配設することにより、本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率的に行うことができる。
即ち、加熱補助材料は実装基板よりも熱伝導度が小さいため、事前加熱工程において部品実装部を加熱した際、その熱は加熱補助材料に吸収されて（保温されて）外部に熱伝導することが防止される。よって、より効率的に部品実装部のみを局所的に加熱することができ、本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率的に行うことができる。
【００２３】
また、加熱補助材料は加熱軟化性を有しているため、本加熱時においては加熱補助材料は軟化し流動性を呈するため、電子部品と実装基板との端子接合の妨げになるようなことはない。
また、請求項２記載の発明によれば、
本加熱工程の前に第２の加熱工程を実施し、少なくとも電子部品に設けられている接続端子を加熱することにより、接続端子についても事前加熱がされるため、本加熱工程では更に短時間で電子部品（接続端子）を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、更に本加熱時の加熱時間を短縮することが可能となる。
【００２５】
これにより、短時間で電子部品を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、本加熱時の加熱時間を従来に比べて短縮できるため、実装処理の効率化を図ることができる。また、本加熱時の加熱時間が短くなることにより、実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に加熱されることや部品実装部の外部が加熱されることを防止でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設された電子部品が損傷することを防止できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
図５乃至図９は、本発明の第１実施例である電子部品の実装装置及び実装方法を説明するための図である。尚、以下の説明に用いる図５乃至図１４において、先に図示した図１乃至図４と同一構成については同一符合を付してその説明を省略する。
【００２８】
また、図５乃至図１４では、電子部品として外部端子となるはんだバンプ６（以下、バンプという）をパッケージ裏面にエリアアレイ状に配設した構造を有するＢＧＡ(Ball Grid Array）タイプの半導体装置５（以下、ＢＧＡ５という）を既に他の部品が実装された実装基板１Ａに局所加熱実装する実装方法及び実装方法を例に挙げて説明している。しかしながら、本発明の適用はＢＧＡ５に限定されるものではなく、エリアアレイ状に外部端子を配設した電子部品、及び周辺にリードを有した周辺リード部品に対し広く適用できるものである。
【００２９】
先ず、図５を用いて本発明の第１実施例である実装装置の構成について説明する。本実施例に係る実装装置は、図１乃至図４を用いて説明した従来の実装装置に、更に事前加熱機構２０Ａ（第１の事前加熱手段）を設けたことを特徴とするものである。
事前加熱機構２０ＡはＢＧＡ実装機構１０（電子部品実装手段）と別個な構成とされており、具体的にはＢＧＡ実装機構１０に対して図中矢印ｄだけ離間配置された構成とされている。この事前加熱機構２０ＡとＢＧＡ実装機構１０は、共に図示しない固定ベースに固定されている。
【００３０】
また、本実施例では、事前加熱機構２０Ａ及びＢＧＡ実装機構１０は固定されて移動しない構成とされており、基板保持機構４（基板保持手段）がこの固定された事前加熱機構２０Ａ及びＢＧＡ実装機構１０に対し図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動（平行移動）する構成とされている。
前記したように、基板保持機構４は実装部３（部品実装部）が設けられた実装基板１Ａを保持するものであり、この基板保持機構４が移動することにより実装基板１Ａは、実装部３が事前加熱機構２０Ａと対向する位置、及び実装部３がＢＧＡ実装機構１０と対向する位置に移動可能な構成となっている。
【００３１】
事前加熱機構２０Ａは実装基板１Ａの実装部３を事前加熱する機能を奏するものであり、大略すると事前加熱ユニット２１、加熱部２２、事前加熱用遮蔽２３、及び事前加熱ヒータ２５等により構成されている。
事前加熱ユニット２１は、その内部に後述する伸縮可能なアーム２４（図６参照）が設けられており、このアーム２４先端部には事前加熱ヒータ２５が配設された加熱部２２が配設されている。この加熱部２２は送風機が組み込まれており、よって本実施例では実装部３の事前加熱処理は熱風を吹き付けることにより行われる。
【００３２】
また、事前加熱用遮蔽２３は例えば筒状形状を有しており、後述するように実装基板１Ａに装着された状態において、実装部３を覆うよう構成されている。この事前加熱用遮蔽２３は、断熱性の高い材質により形成されており、よって加熱部２２（事前加熱ヒータ２５）で発生した熱が事前加熱用遮蔽２３の外部に逃げないよう構成されている。
【００３３】
従って、事前加熱用遮蔽２３が実装部３を覆うよう実装基板１Ａに装着され、この状態で前記した加熱部２２（事前加熱ヒータ２５）が駆動することにより、実装基板１Ａに設けられた実装部３は局所的に加熱処理されることとなる。尚、この事前加熱機構２０Ａによる実装部３への加熱処理は、ＢＧＡ実装機構１０によりＢＧＡ５を実装部３へ実装する時に行う加熱処理（以下、このＢＧＡ実装機構１０による加熱処理を本加熱という）に先立って行われるため、本明細書において事前加熱機構２０Ａにより実施される実装部３への加熱処理を事前加熱というものとする。
【００３４】
続いて、上記構成とされた実装装置の動作について説明する。
実装装置が駆動すると、先ずＢＧＡ実装機構１０は図示しないトレイからＢＧＡ５を加熱部１２の下部に吸着する。これにより、ＢＧＡ５はＢＧＡ実装機構１０に装着された状態となる。次に、基板保持機構４が駆動し、事前加熱機構２０Ａが実装部３と対向する位置まで実装基板１Ａを移動させる。図５は、この状態を示している。
【００３５】
続いて、事前加熱機構２０Ａは事前加熱ユニット２１を駆動し、図６に示すように、アーム２４を実装基板１Ａに向け延出させる。これにより、事前加熱用遮蔽２３は、実装部３を覆うよう実装基板１Ａに装着（当接）される。このように事前加熱用遮蔽２３が実装部３に装着されると、事前加熱ヒータ２５が駆動すると共に加熱部２２は送風を開始し、よって実装部３は事前加熱機構２０Ａが生成する熱風により事前加熱処理が行われる。
【００３６】
この際、上記のように事前加熱用遮蔽２３は断熱性の高い材質により形成されており、加熱部２２（事前加熱ヒータ２５）で発生した熱が事前加熱用遮蔽２３の外部に逃げるようなことはない。よって、事前加熱処理を行うことにより、実装部３の近傍に配設されている電子部品２が熱により損傷してしまうようなことはない（上記した図５及び図６に示される一連の処理を第１の事前加熱工程という）。
【００３７】
上記の事前加熱処理により、実装部３が所定の温度まで上昇すると、アーム２４は事前加熱ユニット２１に向け収縮動作する。続いて、基板保持機構４が図中矢印Ｘ１方向に事前加熱機構２０Ａ及びＢＧＡ実装機構１０に対して距離ｄだけ平行移動を行う。これにより、ＢＧＡ実装機構１０に装着されているＢＧＡ５は、実装基板１Ａに設けられた実装部３と対向した状態となる。
【００３８】
続いて、ＢＧＡ実装機構１０は本加熱ユニット１１を駆動し、図８に示すようにアーム１４を実装基板１Ａに向け延出させる。これにより、ＢＧＡ５は実装基板１Ａの実装部３に搭載され、また本加熱用遮蔽１３は実装基板１Ａに当接する。この状態において、加熱部１２はＢＧＡ５の本加熱処理を行い、バンプ６を溶融させてバンプ６を実装部３に形成されている電極（図示せず）に接合する。
【００３９】
この際、本加熱用遮蔽１３も事前加熱用遮蔽２３と同様に断熱性の高い材質により形成されているため、加熱部１２で発生した熱が本加熱用遮蔽１３の外部に逃げるようなことはない。よって、本加熱処理を行うことにより、実装部３の近傍に配設されている電子部品２が熱により損傷してしまうようなことはない。
上記した本加熱処理によりＢＧＡ５のバンプ６が実装部３に接合されると、アーム１４は本加熱ユニット１１に向け収縮動作する（図７乃至図９に示される一連の処理を本加熱工程という）。以上の処理を実施することにより、ＢＧＡ５は実装基板１Ａの実装部３に実装される。
【００４０】
上記したように本実施例によれば、第１の事前加熱工程を実施することにより、ＢＧＡ実装機構１０による本加熱工程を実施する前に、事前加熱機構２０Ａにより実装基板１Ａの実装部３を含む所定領域は、実装面側（即ち、実装部３が設けられている面）から局所的に事前加熱される。よって、本加熱工程では、実装部３が所定の温度以上に達している状態でＢＧＡ５の実装を行うことができる。
【００４１】
これにより本加熱工程では、ＢＧＡ５（特にバンプ６）を接合処理しうる加熱温度まで短時間で昇温させることができ、よって従来に比べて本加熱時の加熱時間を短縮され、実装処理の効率化を図ることができる。また、本加熱時の加熱時間が短くなることにより、本加熱工程において実装基板１Ａに印加する熱により部品本体であるＢＧＡ５が過剰に加熱されることや実装部３の外部に位置する電子部品２が過剰に加熱されることを防止でき、ＢＧＡ５や電子部品２が損傷することを防止することができる。
【００４２】
図１０乃至図１２は、本発明の第２実施例である実装装置及び実装方法を説明するための図である。尚、図１０乃至図１２において、図５乃至図９に示した構成と同一構成については同一符合を付してその説明を省略する。
図５乃至図９を用いて説明した第１実施例に係る実装装置及び実装方法では、事前加熱機構２０Ａは、何も配設されていない実装部３を直接事前加熱する構成とされていた。これに対して本実施例では、事前加熱工程の実施前に加熱補助材料配設工程を実施し、図１０に示すように実装部３上に実装基板１Ｂよりも熱伝導度が小さく、かつ加熱軟化性を有する熱媒体樹脂３０（加熱補助材料）を配設するを有することを特徴としている。
【００４３】
この熱媒体樹脂３０は、バンプ６のはんだ付けの妨げとならないように少なくとも本加熱時には流動性を持つ必要があるが、このような材料としてはペーストフラックスが適当である。特にペーストフラックスを用いた場合には、ペーストフラックスは本加熱時にはんだ付けのフラックスとしてそのまま働くため有効である。また、熱媒体樹脂３０の実装部３への配設方法としては、ディスペンサーを用いたポッティング法や、印刷法を用いることが可能である。
【００４４】
本実施例のように事前加熱工程の実施前に加熱補助材料配設工程を実施しても、事前加熱工程で行われる処理は第１実施例で説明したと同一の処理となる。即ち、事前加熱機構２０Ａは事前加熱ユニット２１を駆動し、図１１に示すようにアーム２４を実装基板１Ａに向け延出させ、熱媒体樹脂３０が配設された実装部３を覆うよう事前加熱用遮蔽２３を実装基板１Ｂに装着（当接）させる。このように事前加熱用遮蔽２３が実装部３に装着されると、事前加熱ヒータ２５が駆動すると共に加熱部２２は送風を開始し事前加熱処理が行われる。
【００４５】
この際、実装部３上に配設された熱媒体樹脂３０は、実装基板１Ｂよりも熱伝導度が小さいため、上記のように事前加熱工程において実装部３を加熱した際、その熱は熱媒体樹脂３０に吸収されて（保温されて）外部に熱伝導することが防止される。よって、より効率的に実装部３のみを局所的に加熱することができ、本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率的に行うことができる。
【００４６】
また、図１２に示す本加熱工程では、ＢＧＡ５は熱媒体樹脂３０を介して実装部３に実装される構成となるが、熱媒体樹脂３０は加熱軟化性を有しているため本加熱時には流動性を呈し、よってＢＧＡ５と実装部５との接合において、熱媒体樹脂３０が邪魔になるようなことはない。尚、本実施例は、実装基板１Ｂとしてセラミック基板のように熱伝導性の高い基板を用いた場合において利益が大きい。
【００４７】
図１３は、本発明の第３実施例である実装装置及び実装方法を説明するための図である。尚、図１３においても、図５乃至図９に示した構成と同一構成については同一符合を付してその説明を省略する。
前記した各実施例では、実装基板１Ａ，１Ｂの実装部３についてのみ事前加熱を行う構成としていた。これに対して本実施例では、ＢＧＡ実装機構１０にＢＧＡ事前加熱ヒータ４０（第２の事前加熱手段）を設け、ＢＧＡ実装機構１０に保持された状態のＢＧＡ５に対し、バンプ６を含む所定部分を実装前に事前加熱しうるよう構成したことを特徴とするものである。
【００４８】
このように、ＢＧＡ５のバンプ６を実装前（即ち、本加熱する前）に事前加熱することにより、本加熱時においては短時間でＢＧＡ５のバンプ６を実装部３に接合しうる所定の温度まで昇温させることができ、よって更に本加熱時の加熱時間を短縮することが可能となる。
図１４は、上記した各実施例の変形例を示している。上記た各実施例では、加熱部２２及び事前加熱ヒータ２５を用いて熱風を生成し、これにより実装部３を事前加熱する構成とされいた。これに対して本変形例では、光源５０が発生する光を集光レンズ４１を用いて実装部３に照射することにより、実装部３を事前加熱する構成としたことを特徴とするものである。
【００４９】
このように実装部３を事前加熱する方法は熱風を利用した加熱方法に限定されるものではなく、本変形例のように光を用いた加熱方法をもちいてもよく、更に周辺電子部品２への加熱ダメージを最小にするために閉鎖された空間での対流熱伝達方法、必要箇所のみを狙った輻射熱伝達方法等を用いてもよい。また、この各方法においては、実装基板の熱伝導度は小さい程その効果は大きくなるため、実装基板は無機系材料よりも有機系材料を用いていることが望ましい。
【００５０】
尚、上記した各実施例及び変形例では、装置本体としてＢＧＡ５を用いた例について説明したが、本発明は周辺にリードを有した周辺リード部品についても適用できるものであり、この場合においても上記と同様の効果を実現することができる。
【００５１】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
請求項１記載の発明によれば、本加熱工程において短時間で電子部品を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、実装処理の効率化を図ることができる。また、本加熱時の加熱時間が短くなることにより、本加熱工程において実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に加熱されることや部品実装部の外部が加熱されることを防止でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設された電子部品が損傷することを防止できる。
【００５２】
また、事前加熱工程において部品実装部に印加された熱は加熱補助材料に蓄えられ外部に熱伝導することが防止される。よって、効率的に部品実装部のみを局所的に加熱することができ、本加熱工程における加熱時間の短縮を更に効率的に行うことができる。
また、請求項２記載の発明によれば、本加熱工程の前に第２の加熱工程を実施することにより接続端子についても事前加熱がされるため、本加熱工程では短時間で電子部品（接続端子）を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、更に本加熱時の加熱時間を短縮することが可能となる。
【００５３】
また、請求項３記載の発明によれば、電子部品実装装置による実装時には部品実装部が所定の温度以上に達している状態で電子部品の実装を行うことができるため、短時間で電子部品を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、本加熱時の加熱時間を従来に比べて短縮でき、実装処理の効率化を図ることができる。
【００５４】
また、本加熱時の加熱時間が短くなることにより、実装基板に印加する熱により部品本体が過剰に加熱されることや部品実装部の外部が加熱されることを防止でき、実装される部品や部品実装部の外部に配設された電子部品が損傷することを防止できる。
また、請求項４記載の発明によれば、
実装前に接続端子についても事前加熱がされるため、実装時においては短時間で電子部品（接続端子）を部品実装部に実装する加熱温度まで昇温させることができ、よって更に本加熱時の加熱時間を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構にＢＧＡが装着された状態を示す図である。
【図２】従来の一例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、実装基板の実装部とＢＧＡとが対向した状態を示す図である。
【図３】従来の一例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構がＢＧＡを実装部に実装している状態を示す図である。
【図４】従来の一例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構によるＢＧＡの実装処理が終了した状態を示す図である。
【図５】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構にＢＧＡが装着された状態を示す図である。
【図６】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、事前加熱機構により実装基板の実装部が事前加熱されている状態を示す図である。
【図７】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、基板保持機構によりＢＧＡが実装部と対向する位置まで実装基板が移動された状態を示す図である。
【図８】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構がＢＧＡを実装部に実装している状態を示す図である。
【図９】本発明の第１実施例であるＢＧＡの実装方法及び実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡの実装処理が終了した状態を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施例であるＢＧＡの実装方法を説明するための図であり、実装部に熱媒体樹脂が配設された状態を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施例であるＢＧＡの実装方法を説明するための図であり、事前加熱機構により実装基板の実装部が事前加熱されている状態を示す図である。
【図１２】本発明の第２実施例であるＢＧＡの実装方法を説明するための図であり、ＢＧＡ実装機構がＢＧＡを実装部に実装している状態を示す図である。
【図１３】本発明の第３実施例である実装装置を説明するための図であり、ＢＧＡ事前加熱ヒータによりＢＧＡが事前加熱されている状態を示す図である。
【図１４】第１乃至第３実施例の変形例である実装装置を説明するための図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ  実装基板
２  電子部品
３  実装部
４  基板保持機構
５  ＢＧＡ
６  端子
１０  ＢＧＡ実装機構
１１  本加熱ユニット
１２，２２  加熱部
１３  本加熱用遮蔽
２０Ａ，２０Ｂ  事前加熱機構
２１  事前加熱ユニット
２３  事前加熱用遮蔽
２５  事前加熱ヒータ
３０  熱媒体樹脂
４０  ＢＧＡ事前加熱ヒータ
５０  光源
５１  集光レンズ
【図１】
0004418054.tif 000002
【図２】
0004418054.tif 000003
【図３】
0004418054.tif 000004
【図４】
0004418054.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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