(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス基板上にエマルジョンレジストまたはドライフィルムを施し、この上にメッシュパターンの露光を行う１次レジスト処理露光工程と、前記エマルジョンレジストまたはドライフィルムのメッシュの繊維に相当する部分を溝状に溶解除去してステンレス基板上に露出部を形成し、この露出部分にニッケルメッキを行うニッケルメッキ工程と、
前記ニッケルメッキ層が所定の厚みに達した後、残りのレジストを溶解除去してニッケルメッシュパターンを生成するニッケルメッシュパターン生成工程と、前記ニッケルメッシュパターンと同じ面に銅メッキを行ってメッシュを固定するニッケルメッシュパターン固定工程と、
前記ニッケルメッシュパターンを固定した後、ステンレス基板を剥離し、剥離面の露出したメッシュの表面に直接レジスト処理を行う２次レジスト処理工程と、印刷目的に対応したパターンを重ねて露光し、パターン部以外のレジストを溶解除去するパターン露光レジスト除去工程と、
前記パターン露光レジスト除去工程でレジスト除去した露出部にニッケルメッキを施して遮蔽マスク部とした後、パターン部のレジストおよび銅メッキ部を溶解除去する工程と、
からなることを特徴とする精密印刷用メッシュ，パターン一体化スクリーンマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーン印刷用メッシュとマスクパターンを電鑄技術により一体化製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
スクリーン印刷は、従来、枠に張ったシルク，ナイロン，ポリエステル等のメッシュの上を印刷しようとするパターンに応じてレジストで覆い、インキが押し出されないメッシュのマスク部分と押し出されるメッシュのパターンに相応した部分に分けて印刷を行う。
近頃、電子回路，電子部品，マイクロマシン等の製造プロセスに印刷技術が導入されるに伴い、精密な微細パターンの印刷の要望が高まり、解像性，位置，寸法の精度，耐久性等の向上に迫られている。したがって、シルクや合成樹脂等のメッシュやエマルジョンによるレジストパターンでは伸縮，膨潤，摩耗性等で高精度化する今後の、ニーズに応えることが難しく、ステンレス等の金属ワイヤによるメッシュが用いられ、また、パターンにはエマルジョンによるレジストからニッケルメッキ層に移行したものが実用化され、機能的にも相応の向上を遂げている。しかしながら、織網によるメッシュ特有の凹凸，平滑性の不足からメッシュとニッケルメッキ層によるパターンとの整合性に問題が残り、微細部の再現は容易でない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のスクリーン印刷におけるメッシュとパターンの組み合わせを図２（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
図２（ａ）はシルク，合成樹脂等で平織されたメッシュ１４の上に印刷しようとするパターンに応じて、インキの遮蔽部をレジスト１５で覆ったスクリーン印刷用マスクである。図２（ｂ）は伸縮，膨潤性を防ぎ、寸法精度，耐久性を改善するために、ステンレスメッシュ１６を用い、パターン開口部に一旦レジストを残して、ステンレスメッシュ露出部にニッケルメッキ層１７を生成した後、レジストを溶解除去して印刷用マスクを構成したものである。したがって、図２（ｂ）は図２（ａ）に比べ、印刷寸法精度，安定性，耐久性等において優れている。しかしながら、いずれも繊維を織ったメッシュ特有の縦横交叉部の凸部を含む波形の面がメッシュのフラット性を損なう。そのため、メッシュとパターンの境界付近の整合性に問題を残し、微細なパターンの再現性において満足すべき結果が得難い。
【０００４】
本発明は上記諸問題を解決するもので、その目的は、メッシュに織網ではなくニッケル電鋳の生成によるメッシュを用い、このニッケルメッシュとパターンが一体化されたフラットな印刷用メッシュスクリーンマスクを得ることができる製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明による精密印刷用メッシュ，パターン一体化スクリーンマスクの製造方法は、ステンレス基板上にエマルジョンレジストまたはドライフィルムを施し、この上にメッシュパターンの露光を行う１次レジスト処理露光工程と、前記エマルジョンレジストまたはドライフィルムのメッシュの繊維に相当する部分を溝状に溶解除去してステンレス基板上に露出部を形成し、この露出部分にニッケルメッキを行うニッケルメッキ工程と、前記ニッケルメッキ層が所定の厚みに達した後、残りのレジストを溶解除去してニッケルメッシュパターンを生成するニッケルメッシュパターン生成工程と、前記ニッケルメッシュパターンと同じ面に銅メッキを行ってメッシュを固定するニッケルメッシュパターン固定工程と、前記ニッケルメッシュパターンを固定した後、ステンレス基板を剥離し、剥離面の露出したメッシュの表面に直接レジスト処理を行う２次レジスト処理工程と、印刷目的に対応したパターンを重ねて露光し、パターン部以外のレジストを溶解除去するパターン露光レジスト除去工程と、前記パターン露光レジスト除去工程でレジスト除去した露出部にニッケルメッキを施して遮蔽マスク部とした後、パターン部のレジストおよび銅メッキ部を溶解除去する工程とから構成されている。
【０００６】
【作用】
この製造方法によれば、織網の欠点である網目の変形や伸び，凹凸等のない、平滑性の高い、強度と寸法安定性に優れたニッケルメッシュの製造に連続した一貫工程によりパターンが一体化されるため、メッシュとパターンの整合性は大幅に改善され微細パターン，薄膜印刷にも充分適応でき、精度，耐久性も著しく向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明をさらに詳しく説明する。
図１Ａおよび図１Ｂは、本発明による一体化印刷用メッシュスクリーンマスクの製造方法の実施の形態を示す図である。（ａ）〜（ｅ）はニッケルメッシュパターンを生成する工程を、（ｆ）は工程（ｅ）におけるメッシュパターンの平面図をそれぞれ示している。
【０００８】
図１Ａ（ａ）に示すステンレス基板１の表面に１次ニッケルメッキ層によるメッシュを生成するため、図１Ａ（ｂ）のように１次レジスト処理（ドライフィルム）２を施し、メッシュパターンの露光を行う。
露光後、レジストを溶解除去することにより、メッシュ繊維部に相当する溝状のステンレス基板露出部３を形成する（図１Ａ（ｃ））。露出部３に図１Ａ（ｄ）に示すように１次ニッケルメッキを施し、１次ニッケルメッキ層４によるメッシュ部を生成する。
【０００９】
次に残りのレジストを除去して、図１Ａ（ｅ）に示すようにメッシュパターン開口部５を形成する。図１Ａ（ｆ）は（ｅ）を矢印方向から見た平面図で、ステンレス基板１の上に生成されたニッケルメッキ層のメッシュパターン６の完成状態を示している。
【００１０】
図１Ｂ（ｇ）〜（ｌ）は、図１Ａ（ｆ）のニッケルメッシュパターン６の上に２次ニッケルメッキ層よりなるパターンを一体化生成する工程を、（ｍ）は、工程（ｌ）におけるスクリーンマスクの平面図をそれぞれ示している。
ニッケルメッシュパターン６を固定するためにステンレス基板１の反対側の面に銅メッキ層７を施す（図１Ｂ（ｇ））。これによって、図１Ｂ（ｈ）以降の工程作業中にニッケルメッシュが変形や損傷を受けることがない。
【００１１】
次に図１Ｂ（ｈ）に示すように、ステンレス基板１をニッケルメッシュパターン６より剥離し、図１Ｂ（ｉ）のようにニッケルメッシュパターン６の剥離面に直接２次レジスト８を施す。印刷しようとするパターンに対応する露光を行い、図１（ｊ）に示すように、パターン部１０以外のレジスト除去する。
【００１２】
次いでレジスト除去部９に２次ニッケルメッキ層（マスク部）１１を生成する（図１Ｂ（ｋ））。したがって、２次ニッケルメッキ層１１は直接メッシュに固定され、印刷時にインキを遮蔽するマスクとなる。
図１Ｂ（ｌ）は銅メッキ層７と残ったレジスト（パターン部）１０を溶解除去し、メッシュとパターンが一体化された印刷用メッシュスクリーンマスクである。図１Ｂ（ｎ）は図１Ｂ（ｍ）を用いて印刷されたパターンを示したものである。
【００１３】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明は上記の工程によって構成されているので、以下のような効果を有する。
（１）電鑄法によって生成されたニッケルのフラットなスクリーンプレートであり、織網と異なり繊維交叉部の凸起や波形のうねりや伸縮がなく、平滑度が高く、寸法位置精度が安定で、従来より精密な印刷が可能である。
（２）織網繊維の線径に等しい幅のメッシュの生成に際して、厚みはそれよりも薄く作ることが容易であり、また、素材の特性から引張強度や変形に対する抗力が高く、印刷精度，耐久性において著しく有利である。
（３）細いメッシュの生成にあたって、銅メッキの介在によりパターンの一体化の最終工程に至るまで、変形の防止，寸法安定性が確保されるため、大きい開口率を保ちながら微細なパターンの高精度の再現が容易である。
（４）高精度を確保しながらメッシュとパターンの一体化生成が進められるため，特に微細部品製造工程への導入に適している。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】本発明による精密印刷用メッシュ，パターン一体化スクリーンマスクの製造方法の実施の形態を示す図で、（ａ）〜（ｅ）は工程図を，（ｆ）は工程（ｅ）におけるメッシュパターンの平面図をそれぞれ示している。
【図１Ｂ】本発明による精密印刷用メッシュ，パターン一体化スクリーンマスクの製造方法の実施の形態を示す図で、（ｇ）〜（ｌ）は工程図を，（ｍ）は工程（ｌ）におけるスクリーンマスクの平面図を、（ｎ）は（ｍ）を用いて印刷されたパターン図をそれぞれ示している。
【図２】従来のスクリーン印刷におけるメッシュとパターンの組み合わせを説明するための図である。
【符号の説明】
１…ステンレス基板
２…１次レジスト（ドライフィルム）
３…ステンレス基板露出部（メッシュパターン露光後のレジスト溶解除去部）
４…１次ニッケルメッキ層
５…メッシュ開口部（残りのレジスト除去部）
６…ニッケルメッシュパターン
７…銅メッキ層
８…２次レジスト（ドライフィルム）
９…レジスト除去部（４，７の露出部）
１０…パターン部
１１…２次ニッケルメッキ層
１２…印刷されたパターン（メッシュ部）
１３…マスク部
１４…シルク，樹脂等のメッシュ
１５…レジスト（マスク）
１６…ステンレスメッシュ（ワイヤ）
１７…ニッケルメッキ層（マスク）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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