(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された板状の被加工物を研削する研削手段と、研削加工後の板状の被加工物を該チャックテーブル上から搬出する被加工物搬出手段と、を具備する研削装置において、
該被加工物搬出手段は、該チャックテーブルの表面に流体を噴出して板状の被加工物を浮上せしめる流体浮上機構と、該チャックテーブルの表面と板状の被加工物との間に挿入して板状の被加工物を載置支持して搬送する支持搬送機構、を具備している、
ことを特徴とする研削装置。
【請求項２】
該支持搬送機構は、該チャックテーブルの表面と板状の被加工物との間に挿入して板状の被加工物を載置する挿入支持部材と、該挿入支持部材を作動せしめる作動機構とによって構成されている、請求項１記載の研削装置。
【請求項３】
該被加工物搬出手段は、該流体浮上機構によって該チャックテーブルの表面から浮上せしめられた板状の被加工物の該チャックテーブルからの脱落を防ぐ脱落防止機構を具備している、請求項１記載の研削装置。
【請求項４】
該脱落防止機構は、該チャックテーブル上に保持された板状の被加工物の外側を囲撓して板状の被加工物を浮上可能に規制する規制部材と、該規制部材を該チャックテーブルの表面に接近または離隔する進退機構とを具備し、該板状の被加工物を該チャックテーブルの表面から浮上させる際に該規制部を該チャックテーブルの表面に近接させて該板状の被加工物を浮上可能に規制する、請求項３記載の研削装置。
【請求項５】
該規制部は、３本のフィンガーから構成され、該３本のフィンガーの先端を該チャックテーブルの表面に近接させることによって板状の被加工物の外周を規制する、請求項４記載の研削装置。
【請求項６】
該脱落防止機構は、該チャックテーブル上に保持された板状の被加工物の外側に環状に流体を噴出する規制流体噴出機構を具備し、板状の被加工物を該チャックテーブルの表面から浮上させる際に板状の被加工物の外側に環状に流体を噴出せしめる、請求項３記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の板状の被加工物の表面を研削する研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハを所定の厚さに形成するために、半導体ウエーハの表面を研削している。このような半導体ウエーハの表面を研削する研削装置は、板状の被加工物である半導体ウエーハをチャックテーブル上に吸引保持し、このチャックテーブル上に吸引保持された半導体ウエーハの表面を研削手段によって研削する。このようにして研削加工された半導体ウエーハは、被加工物搬出手段によってチャックテーブル上から搬出される。この被加工物搬出手段は吸着パッドを備え、該吸着パッドに研削加工された半導体ウエーハを吸着保持してチャックテーブル上から搬出する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
而して、半導体回路を用いた携帯電話、パソコン、スマートカード等は、近年ますます軽量化、小型化、薄型化の要求が強く、半導体ウエーハを例えば１００μｍ前後の厚さにすることが要望されている。しかしながら、１００μｍ前後まで薄く研削した半導体ウエーハは割れやすく、研削加工終了後にチャックテーブル上から搬出する際に割れるという問題がある。即ち、チャックテーブル上に保持されている半導体ウエーハを被加工物搬出手段の吸着パッドに吸着して搬出する際に、チャックテーブルと半導体ウエーハとの間に存在する切削水の表面張力によって、半導体ウエーハに吸着パッドによる吸引方向に対向する力が作用するために半導体ウエーハに割れが発生する。
【０００４】
また、半導体ウエーハをチャックテーブル上から搬出する際に、チャックテーブルの表面からエアーと水を噴出して切削水の表面張力が生じないようにする対策も一部では試みられているが、水等がチャックテーブルの表面から均一に噴出するとは限らず、水等が偏って噴出した際には半導体ウエーハに無理な力が作用して半導体ウエーハを破損するという問題が生ずる。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削加工された半導体ウエーハ等の板状の被加工物をチャックテーブル上から搬出する際に、割れ等の損傷を与えることなく搬送することができる被加工物搬出手段を備えた研削装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された板状の被加工物を研削する研削手段と、研削加工後の板状の被加工物を該チャックテーブル上から搬出する被加工物搬出手段と、を具備する研削装置において、
該被加工物搬出手段は、該チャックテーブルの表面に流体を噴出して板状の被加工物を浮上せしめる流体浮上機構と、該チャックテーブルの表面と板状の被加工物との間に挿入して板状の被加工物を載置支持する挿入支持部材と該挿入支持部材を作動せしめる搬送機構と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【０００７】
上記支持搬送機構は、上記チャックテーブルの表面と板状の被加工物との間に挿入して板状の被加工物を載置する挿入支持部材と、該挿入支持部材を作動せしめる作動機構とによって構成されている。
【０００８】
上記被加工物搬出手段は、上記流体浮上機構によって上記チャックテーブルの表面から浮上せしめられた板状の被加工物のチャックテーブルからの脱落を防ぐ脱落防止機構を具備している。この脱落防止機構は、チャックテーブル上に保持された板状の被加工物の外側を囲撓して板状の被加工物を浮上可能に規制する規制部材と、該規制部材をチャックテーブルの表面に接近または離隔する進退機構とを具備し、板状の被加工物をチャックテーブルの表面から浮上させる際に規制部をチャックテーブルの表面に近接させて板状の被加工物を浮上可能に規制する。なお、上記規制部は、３本のフィンガーから構成され、該３本のフィンガーの先端をチャックテーブルの表面に近接させることによって板状の被加工物の外周を規制する。
【０００９】
また、上記脱落防止機構は、上記チャックテーブル上に保持された板状の被加工物の外側に環状に流体を噴出する規制流体噴出機構を具備し、板状の被加工物をチャックテーブルの表面から浮上させる際に板状の被加工物の外側に環状に流体を噴出せしめる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された表面研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には本発明に従って構成された表面研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板４が立設されている。この静止支持板４の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール６、６および８、８が設けられている。一方の案内レール６、６には荒研削手段としての荒研削ユニット１０が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール８、８には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１２】
荒研削ユニット１０は、ユニットハウジング１０１と、該ユニットハウジング１０１の下端に回転自在に装着された研削ホイール１０２と、該ユニットハウジング１０１の上端に装着され研削ホイール１０２を矢印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構１０３と、ユニットハウジング１０１を装着した移動基台１０４とを具備している。移動基台１０４には被案内レール１０５、１０５が設けられており、この被案内レール１０５、１０５を上記静止支持板４に設けられた案内レール６、６に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット１０が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット１０は、上記移動基台１０４を案内レール６、６に沿って移動させ研削ホイール１０２の切り込み深さを調整する送り機構１１を具備している。送り機構１１は、上記静止支持板４に案内レール６、６と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド１１１と、該雄ねじロッド１１１を回転駆動するためのパルスモータ１１２と、上記移動基台１０４に装着され雄ねじロッド１１１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ１１２によって雄ねじロッド１１１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット１０を上下方向に移動せしめる。
【００１３】
上記仕上げ研削ユニット１２も荒研削ユニット１０と同様に構成されており、ユニットハウジング１２１と、該ユニットハウジング１２１の下端に回転自在に装着された研削ホイール１２２と、該ユニットハウジング１２１の上端に装着され研削ホイール１２２を矢印で示す方向に回転せしめられる回転駆動機構１２３と、ユニットハウジング１２１を装着した移動基台１２４とを具備している。移動基台１２４には被案内レール１２５、１２５が設けられており、この被案内レール１２５、１２５を上記静止支持板４に設けられた案内レール８、８に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット１２は、上記移動基台１２４を案内レール８、８に沿って移動させ研削ホイール１２３の切り込み深さを調整する送り機構１３を具備している。この送り機構１３は、上記送り手段１１と実質的に同じ構成である。即ち、送り機構１３は、上記静止支持板４に案内レール６、６と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド１３１と、該雄ねじロッド１３１を回転駆動するためのパルスモータ１３２と、上記移動基台１２４に装着され雄ねじロッド１３１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ１３２によって雄ねじロッド１２１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット１２を上下方向に移動せしめる。
【００１４】
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板４の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル１５を具備している。このターンテーブル１５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印１５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル１５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル２０が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル２０は、図２に示すように円盤状の基台２１と円盤状の吸着保持チャック２２とからなっている。基台２１は適宜の金属材によって構成され、その上面には上方が開放された円形状の凹部２１１が形成さている。この凹部２１１は基台２１に設けられた連通路２１２および配管２４を介してバキュームタンク等の吸引源２５に接続されている。なお、配管２４には電磁開閉弁２６が配設されており、図示しない制御手段によって開閉制御される。上記吸着保持チャック２２は、ポーラスセラミック盤によって形成され、上記基台２１に形成された凹部２１１に嵌合されている。従って、吸着保持チャック２２上に被加工物Ｗを載置して電磁開閉弁２６を開き、凹部２１１を連通路２１２および配管２４を介して吸引源２５に連通することにより、被加工物Ｗを吸着保持チャック２２上に吸引保持することができる。従って、バキュームタンク等の吸引源２５、配管２４および電磁開閉弁２６等は被加工物Ｗを吸着保持チャック２２上に吸引する吸引手段を構成する。このように構成されたチャックテーブル２０は、図示しない回転駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル１５に配設された３個のチャックテーブル２０は、ターンテーブル１５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１５】
図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット３１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット３２と、第１のカセット３１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に設けられた被加工物載置部３３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット３２との間に配設された洗浄手段３４と、第１のカセット３１内に収納された被加工物である半導体ウエーハを被加工物載置部３３に搬出するとともに洗浄手段３４で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット３２に搬送する被加工物搬送手段３５と、被加工物載置部３３上に載置された半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上に搬送する被加工物搬入手段３６と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハを洗浄手段３４に搬送する被加工物搬出手段４０とを具備している。
【００１６】
次に、上述した研削装置の加工処理動作について簡単に説明する。
第１のカセット３１に収容された研削加工前の板状の被加工物である半導体ウエーハは被加工物搬送手段３５の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物載置部３３に載置され６本のピン３３１の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。被加工物載置部３３に載置され中心合わせされた半導体ウエーハは、被加工物搬入手段３６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置される。チャックテーブル２０上に載置された半導体ウエーハは、上述したようにチャックテーブル２０の吸着保持チャック２２上に吸着保持される。そして、ターンテーブル１５を図示しない回転駆動機構によって矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハを載置したチャックテーブル２０を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００１７】
半導体ウエーハを載置したチャックテーブル２０は荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印で示す方向に回転せしめられ、一方、荒研削ユニット１０の研削ホイール１０２が矢印で示す方向に回転せしめられつつ送り機構１１によって所定量下降することにより、チャックテーブル２０上の半導体ウエーハに荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル２０上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハが載置される。次に、ターンテーブル１５を矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工した半導体ウエーハを載置したチャックテーブル２０を仕上げ研削加工域Ｃに位置付ける。なお、このとき被加工物搬入・搬出域Ａにおいて半導体ウエーハが載置された次のチャックテーブル２０は荒研削加工域Ｂに位置付けられ、次の次のチャックテーブル２０が被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられる。
【００１８】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置された荒研削加工前の半導体ウエーハには荒研削ユニット１０によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル２０上に載置され荒研削加工された半導体ウエーハには仕上げ研削ユニット１２によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル１５を矢印１５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工した半導体ウエーハを載置したチャックテーブル２０を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハを載置したチャックテーブル２０は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハが載置されたチャックテーブル２０は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００１９】
なお、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル２０は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハの吸着保持を解除する。そして、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上の仕上げ研削加工された半導体ウエーハは、被加工物搬出手段４０によって洗浄手段３４に搬送され、ここで洗浄される。洗浄手段３４によって洗浄された半導体ウエーハは、被加工物搬送手段３５よって第２のカセット３２の所定位置に収納される。
【００２０】
次に、上記被加工物搬出手段４０について、図２乃至図４をも参照して説明する。
図示の実施形態における被加工物搬出手段４０は、図２に示すようにチャックテーブル２０の表面に流体を噴出して半導体ウエーハ等の板状の被加工物Ｗを浮上せしめる流体浮上機構５０と、図３および図４に示すようにチャックテーブル２０の表面と被加工物Ｗとの間に挿入して被加工物Ｗを載置支持して搬送する支持搬送機構６０とを具備している。流体浮上機構５０は、図２に示すようにアキュームレータ等の水供給源５１と、この水供給源５１と上記吸引手段を構成する配管２４とを接続する配管５２ａと、該配管５２ａに配設され図示しない制御手段によって開閉制御される電磁開閉弁５３を具備している。また、図示の実施形態における流体浮上機構５０は、エアタンク等の圧縮エア供給源５４と、該圧縮エア供給源５４と上記配管５２ａとを管継手５５によって接続した配管５２ｂと、該配管５２ｂに配設され図示しない制御手段によって開閉制御される電磁開閉弁５６を具備している。図示の実施形態における流体浮上機構５０は以上のように構成されており、上記電磁開閉弁２６を閉じるとともに電磁開閉弁５３を開くことにより、水供給源５１から配管５２ａ、配管２４、チャックテーブル２０を構成する基台２１に形成された連通路２１２を介して凹部２１１に水が供給される。この結果、凹部２１１に嵌合された吸着保持チャック２２がポーラスセラミック盤によって形成されているので、凹部２１１に供給された水は吸着保持チャック２２の表面に噴出して被加工物Ｗを浮上せしめる。このとき、電磁開閉弁５６を開けて圧縮エア供給源５４の圧縮エアを配管５２ｂを介して上記水に混入することにより、流体の表面張力を弱めることができる。
【００２１】
次に、被加工物搬出手段４０を構成する支持搬送機構６０について、図３および図４を参照して説明する。
図示の実施形態における支持搬送機構６０は、チャックテーブル２０を構成する吸着保持チャック２２の表面と被加工物Ｗとの間に挿入して被加工物Ｗを載置支持する挿入支持部材６１と、この挿入支持部材６１を図４に示す被加工物取り出し位置と上記洗浄手段３４との間で作動せしめる作動機構６２とを具備している。挿入支持部材６１は薄板材によってフォーク状に形成されており、作動機構６２の後述するスライダー６５に装着されている。挿入支持部材６１の表面には内部に形成された図示しない通路と連通する吸引保持孔６１１が形成されており、この吸引保持孔６１１は上記通路を介して図示しない吸引手段に連通されている。作動機構６２は、垂直に配設された支持軸６３を中心として揺動可能に構成された案内機能を備えた作動アーム６４と、該作動アーム６４に摺動可能に嵌合され上記挿入支持部材６１を装着するスライダー６５と、該スライダー６５を作動アーム６４の長手方向に沿って摺動せしめるエアシリンダ６６とから構成されており、このエアシリンダ６６のピストンロッド６６１が連結部材６６２によってスライダー６５に連結されている。
【００２２】
また、図示の実施形態における被加工物搬出手段４０は、上記流体浮上機構５０によってチャックテーブル２０上に載置された被加工物Ｗを浮上せしめる際に、被加工物Ｗがチャックテーブル２０から脱落することを防止するための脱落防止機構７０を具備している。図示の実施形態における脱落防止機構７０は、図１に示すように装置ハウジング２の片側縁に配設されたＬ字状の支持アーム７１と、該支持アーム７１の先端部に配設された進退機構としてのエアシリンダ７２と、該エアシリンダ７２のピストンロッド７２１に取り付けられた規制部材７３とからなっている。Ｌ字状の支持アーム７１は、その先端部が上記被加工物搬入・搬出域Ａに直上位置まで延びて配設されている。進退機構としてのエアシリンダ７２は、規制部材７３をチャックテーブル２０の表面に接近する作用位置（図４）とチャックテーブル２０の表面から離隔する退避位置（図１、図３）に位置付ける。規制部材７３は、図示の実施形態においては互いに１２０度の角度をもって配置された３本のフィンガー７３１、７３１、７３１によって構成されている。この３本のフィンガー７３１、７３１、７３１は、図４に示す作用位置に位置付けられると、被加工物Ｗの外側を囲撓して被加工物Ｗの水平方向の移動を規制する。
【００２３】
図示の実施形態における被加工物搬出手段４０は以上のように構成されており、以下その被加工物搬出作用について説明する。
上述したように荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル２０は、ここで仕上げ研削加工された被加工物Ｗである半導体ウエーハの吸着保持を解除する。即ち、図２に示す吸着手段の電磁開閉弁２６を閉じ、チャックテーブル２０を構成する基台２１の凹部２１１を吸引源２５との連通を遮断することにより、吸着保持チャック２２上への被加工物Ｗの吸着保持が解除される。このようにして、被加工物Ｗの吸着保持を解除したならば、チャックテーブル２０上に載置された被加工物Ｗを浮上せしめる際に、被加工物Ｗがチャックテーブル２０から脱落することを防止するために脱落防止機構７０を作動する。即ち、エアシリンダ７２を作動して規制部材７３をチャックテーブル２０の表面に接近せしめ、３本のフィンガー７３１、７３１、７３１を図４に示す作用位置に位置付ける。
【００２４】
そして、流体浮上機構５０を作動して吸着保持チャック２２の表面から被加工物Ｗを浮上せしめる。即ち、図２に示す電磁開閉弁５３を開き、チャックテーブル２０を構成する基台２１に形成された凹部２１１を水供給源５１に連通することにより、凹部２１１に水が供給される。この結果、凹部２１１に嵌合された吸着保持チャック２２がポーラスセラミック盤によって形成されているので、凹部２１１に供給された水は吸着保持チャック２２の表面に噴出して被加工物Ｗを浮上せしめる。このとき、脱落防止機構７０の３本のフィンガー７３１、７３１、７３１は、チャックテーブル２０上に浮上する被加工物Ｗの水平方向への移動を規制している。なお、被加工物Ｗを浮上せしめる際に、電磁開閉弁５７を開けて圧縮エア供給源５４の圧縮エアを配管５６を介して上記水に混入することにより、流体の表面張力を弱めることができる。
【００２５】
このようにして、吸着保持チャック２２の表面から被加工物Ｗは浮上せしめられたら、支持搬送機構６０を作動し被加工物Ｗを支持して洗浄手段３４へ搬送する。即ち、支持搬送機構６０を構成する作動機構６２のエアシリンダ６６を作動して挿入支持部材６１を吸着保持チャック２２の表面と被加工物Ｗとの間に挿入するとともに、流体浮上機構５０の電磁開閉弁５３を閉じチャックテーブル２０を構成する基台２１に形成された凹部２１１への水および圧縮エアの供給を遮断する。この結果、上述のようにして浮上せしめられた被加工物Ｗは降下して挿入支持部材６１上に載置される。そして、挿入支持部材６１の表面に形成された吸引保持孔６１１と連通した図示しない吸引手段を作動して、挿入支持部材６１上記被加工物Ｗを吸引支持する。このようにして、挿入支持部材６１上に被加工物Ｗを載置支持したら、作動機構６２を作動して作動アーム６４を支持軸６３を中心として揺動し、被加工物Ｗを洗浄手段３４へ搬送する。
【００２６】
以上のように、図示の実施形態における被加工物搬出手段４０は、研削加工された半導体ウエーハ等の板状の被加工物Ｗをチャックテーブル２０上から搬出する際に、被加工物Ｗをチャックテーブル２０の表面から浮上させ、チャックテーブル２０の表面と被加工物Ｗとの間に挿入支持部材６１を挿入して、該挿入支持部材６１上に被加工物Ｗを載置支持するので、切削水の表面張力による影響を受けることなく、被加工物Ｗを支持することができる。従って、半導体ウエーハのように１００μｍ前後の厚さに研削加工したものであっても、チャックテーブル２０上から搬出する際に生ずる割れの発生を防止することができる。
【００２７】
次に、被加工物搬出手段４０を構成する脱落防止機構の他の実施形態について、図５を参照して説明する。なお、図２に示す実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略する。
図５に示す実施形態における脱落防止機構７０ａは、チャックテーブル２０上に保持された被加工物Ｗの外側に環状に流体を噴出する規制流体噴出機構８０を具備している。規制流体噴出機構８０は、チャックテーブル２０を構成する基台２１に形成された環状凹部８１を備えている。環状凹部８１は上述した吸着保持チャック２２を嵌合する凹部２１１の外側に形成されされており、この環状凹部８１にはポーラスセラミックからなる環状の噴出部材８２が嵌合されている。噴出部材８２を嵌合した環状凹部８１は、基台２１に設けられた連通路８３および配管８４ａを介してアキュームレータ等の水供給源８５に連通している。配管８４ａには図示しない制御手段によって開閉制御される電磁開閉弁８６が配設されている。また、図示の実施形態における規制流体噴出機構８０は、エアタンク等の圧縮エア供給源８７と、該圧縮エア供給源８７を上記配管８４ａとを管継手８８によって接続した配管８４ｂと、該配管８４ｂに配設され図示しない制御手段によって開閉制御される電磁開閉弁８９を具備している。
【００２８】
図５に示す実施形態における規制流体噴出機構８０は以上のように構成されており、上述した流体浮上機構５０の作動時に電磁開閉弁８６を開くことにより、水供給源８５から配管８４ａおよび連通路８３を介して環状凹部８１に水が供給される。この結果、環状凹部８１に嵌合されたポーラスセラミックからなる環状の噴出部材８２の表面に水が噴出せしめられる。このように被加工物Ｗの外側に環状に流体を噴出することにより、流体浮上機構５０によって吸着保持チャック２２の上方に浮上せしめられた被加工物Ｗは水平方向への移動が規制される。なお、このとき、電磁開閉弁８９を開けて圧縮エア供給源８７の圧縮エアを配管８４ｂを介して上記水に混入することにより、流体の噴出力を高めることができる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明に係る研削装置は以上のように構成されているで、次の作用効果を奏する。
【００３０】
即ち、本発明によれば、研削加工後の板状の被加工物をチャックテーブル上から搬出する際に、流体浮上機構によって被加工物をチャックテーブルの表面から浮上させ、チャックテーブルの表面と被加工物との間に挿入支持部材を挿入して、該挿入支持部材上に被加工物を載置支持するので、切削水の表面張力による影響を受けることなく、被加工物を支持することができる。従って、半導体ウエーハのように極めて薄く研削加工したものであっても、チャックテーブル上から搬出する際に生ずる割れの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって構成された表面研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す表面研削装置に装備されるチャックテーブルおよび流体浮上機構を示す概略構成図。
【図３】図１に示す表面研削装置に装備される被加工物搬出手段の搬送機構および脱落防止機構の要部斜視図。
【図４】図４に示す被加工物搬出手段の搬送機構および脱落防止機構の作動状態を示す要部斜視図。
【図５】図１に示す表面研削装置に装備される脱落防止機構の他の実施形態を示す概略構成図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
４：静止支持板４
６：案内レール
８：案内レール
１０：荒研削ユニット
１０１：ユニットハウジング
１０２：研削ホイール
１０３：回転駆動機構
１０４：移動基台
１０５：被案内レール
１１：送り機構
１１１：雄ねじロッド
１１２：パルスモータ
１２：仕上げ研削ユニット
１２１：ユニットハウジング
１２２：研削ホイール
１２３：回転駆動機構
１２４：移動基台
１２５：被案内レール
１３：送り機構
１３１：雄ねじロッド
１３２：パルスモータ
１５：ターンテーブル
２０：チャックテーブル
２１：チャックテーブルの基台
２２：チャックテーブルの吸着保持チャック
２５：吸引源
２６：電磁開閉弁
３１：第１のカセット
３２：第２のカセット
３３：被加工物載置部
３４：洗浄手段
３５：被加工物搬送手段
３６：被加工物搬入手段
４０：被加工物搬出手段
５０：流体浮上機構
５１：水供給源
５３：電磁開閉弁
５４：圧縮エア供給源
５６：電磁開閉弁
６０：支持搬送機構
６１：挿入支持部材
６２：作動機構
６４：作動アーム
６５：スライダー
６６：エアシリンダ
７０：脱落防止機構
７０ａ：脱落防止機構
７１：支持アーム
７２：エアシリンダ
７３：規制部材
８０：制流体噴出機構
８２：噴出部材
８５：水供給源
８６：電磁開閉弁
８７：圧縮エア供給源
８９：電磁開閉弁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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