(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その表面に導体パターンが形成されたチップと、その内底面に導体パターンが形成された受け皿状のポケットを有するパッケージとを準備しておき、チップ及びパッケージのうちいずれかの導体パターン上に導体のバンプを配置し、その導体パターン形成面をポケットの内底面に向けた姿勢でチップをポケット内に落とし込み、しかる後、チップの導体パターンとパッケージの導体パターンとの間をバンプにより電気的に接続しかつ機械的に固定することにより、チップがパッケージに収納されたデバイスを製造するデバイス製造方法において、
パッケージ内に落とし込むのに先立ち、チップの両縁辺部分の衝突によるチップの導体パターン形成面の欠損を防ぐべく、チップの表面に対して４０°〜６０°の傾斜を有する面をチップの縁辺部分に形成することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項２】
その表面に導体パターンが形成され更にその導体パターン上に導体のバンプが配置されたチップと、その内底面に導体パターンが形成された受け皿状のポケットを有するパッケージとを準備しておき、その導体パターン形成面がポケットの内底面に向くよう位置決めした上でチップをポケット内に落とし込み、しかる後、チップの導体パターンとパッケージの導体パターンとの間をバンプにより電気的に接続しかつ機械的に固定することにより、チップがパッケージに収納されたデバイスを製造するデバイス製造方法において、
上記チップを準備する際、その表面に導体パターンが形成され更に当該導体パターン上に導体のバンプが配置されたウエハから、切断部位に隣接する部位に傾斜を与えるブレードを用いて、その縁辺部分にチップの表面に対して４０°〜６０°の傾斜であり、かつ、傾斜の厚み方向の拡がりをチップ厚み方向の１／３以下とする傾斜面が形成されたチップをダイシングにより切り出すことを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項３】
その表面にチップ複数個分の導体パターンが形成され更に当該導体パターン上に導体のバンプが配置されたウエハから、複数個のチップをダイシングにより切り出し、その内底面に導体パターンが形成された受け皿状のポケットを有するパッケージを複数個配列し、その導体パターン形成面がパッケージの内底面に向くよう各チップを対応するパッケージのポケット上方に位置決めした上で、各チップを対応するパッケージ内に落とし込み、しかる後、チップの導体パターンとパッケージの導体パターンとの間をバンプにより電気的に接続しかつ機械的に固定することにより、チップがパッケージに収納されたデバイスを複数個同時に製造するデバイス製造方法において、
ダイシングの際、切断部位に隣接する部位に傾斜を与えるブレードを用いて、チップの縁辺部分にチップの表面に対して４０°〜６０°の傾斜であり、かつ、傾斜の厚み方向の拡がりをチップ厚み方向の１／３以下とする傾斜面を形成することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３記載のデバイス製造方法において、
ブレードが、一部「ハ」の字状の先端断面を有するブレードであることを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタをはじめとするデバイスを製造する際に使用されるデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＳＡＷフィルタ等のデバイスを製造する方法の一つとして、図５にその概略を示すフリップチップ実装がある。
【０００３】
この方法に従いデバイスを製造する際には、まず、ウエハ１０の表面（導体パターン形成面１２）に導体パターンを形成する。導体パターンは薄い層であるため本願では図示を省略している。次に、この導体パターン上の所定の位置に、バンプ１４を配置する。ＳＡＷフィルタ等、配線抵抗低減のため導体パターンを金により形成する必要があるデバイスにおいては、バンプ１４としても金を含有するバンプを用いる。なお、図示の明瞭化のため、本願においては、バンプ１４を実際の比率より大きめに描いている。
【０００４】
１枚のウエハ１０から複数のチップ１６を切り出す場合、図５（１）に示すように、相隣接するチップ１６同士の境界部位（切断部位１８）にブレード２０を当て、ダイシングを行う。これによって、図５（２）に示すように、複数個のチップ１６が得られる。
【０００５】
このようにして得られた複数個のチップ１６は、それぞれ、セラミクス等から形成されているパッケージ２２、より詳細にはそのポケット２２ａに収納される。ポケット２２ａは、チップ２２の外形に比べわずかに大きな寸法を有する受け皿状の凹部であり、その内底面２２ｂには、薄いため図示を省略するが、金メッキ等の方法により導体パターンが形成されている。
【０００６】
チップ１６をパッケージ２２に収納するため、図５に示す方法においてはキャリア２４、ステージ２６及び仕切り板２８を用いている。チップ１６をパッケージ２２に収納する工程を実施する際には、まず、各チップ１６を、導体パターン形成面１２及びバンプ１４が凹部開口方向を向くよう、ステンレス等で形成されているキャリア２４の凹部に一時的に収納し、各パッケージ２２を、ポケット２２ａの内底面２２ｂが凹部開口方向を向くよう、ステージ２６の凹部に一時的に収納する。
【０００７】
ここでは、キャリア２４及びステージ２６の凹部は、キャリア２４をステージ２６上方の所定の位置に対向配置したときに、キャリア２４の凹部に収納されたチップ１６と、ステージ２６の凹部に収納されたパッケージ２２のポケット２２ａとが、相対向することとなるよう、設計されているものとする。従って、チップ１６が脱落しないよう、ガラス等から形成されている仕切り板２８によりその凹部に蓋をした上で、キャリア２４をステージ２６上に搬送して上記所定の位置にセットし、しかる後、図５（３）に示すように仕切り板２８を引き抜くことにより、図５（４）に示すようにチップ１６をポケット２２ａに落とし込ませること即ちパッケージ２２に収納することができる。
【０００８】
このようにしてポケット２２ａにチップ１６が収納された後、バンプ１４に超音波を加える等の方法によって、チップ１６上の導体パターンとポケット２２ａの内底面２２ｂ上の導体パターンとを互いに電気的に接続しかつ機械的に固定することができる。内底面２２ｂ上の導体パターンは、図示しない導体により、パッケージ２２の外表面にある外部接続用の端子と導電接続されているから、バンプ１４による接続が形成されると、チップ１６上の回路例えばＩＤＴ等の電極を含むＳＡＷフィルタ回路が、外部接続用の端子に接続されたことになる。その後、図５（５）に示すように、リッド３０をかぶせる等の工程を経て、デバイスが完成する。
【０００９】
以上述べたフリップチップ実装の利点の一つは、比較的単純な個別工程の組合せによってＳＡＷフィルタ等のデバイスを量産可能な製造工程を実現でき、かつ、不良が発生しにくいことである。特に、ウエハ１０上の導体パターンに対するバンプ１４の位置精度が十分高く、かつ、ポケット２２ａの内底面２２ｂ上の導体パターン配置が最大（ｘ１＋ｘ２）／２の位置ずれを吸収できる配置であれば、チップ１６がポケット２２ａ内に落とし込まれるよう位置決めが行われている限り、位置決め不良ひいてはそれによる接続固定不良は生じない。なお、ｘ１＋ｘ２は、図６に示すように、チップ１６の外形寸法に対するポケット２２ａの内法寸法の余裕分である。チップ１６の外形寸法は例えば１〜１．５ｍｍ、ｘ１＋ｘ２は例えば１００μｍである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の技術においては、チップ１６をポケット２２ａに落とし込む際に、キャリア２４、ステージ２６等の治具を使用している。従って、治具に位置ずれやガタが生じていると、図７に示すようにチップ１６の縁辺部分即ちダイシング部位近傍と、パッケージ２２の縁辺部分即ち側壁の頂部とが、接触・衝突を起こす。もし、この衝突の結果チップ１６特にその導体パターン又はその近傍に欠損が生じると、チップ１６の特性や機能に支障が出る、チップ１６の破片がポケット２２ａ内で異物として作用し導体パターンの損傷や短絡故障を発生させる、等の問題が発生する。これを避けるには、前述のｘ１＋ｘ２を十分大きくして衝突の危険を減らせばよいが、ｘ１＋ｘ２を大きくするには導体パターン配置上の工夫が必要である。また、ｘ１＋ｘ２を大きくすると、バンプ接続固定前の段階においてポケット２２ａ内でチップ１６ががたつくこととなる。更に、セラミクス等で形成されるパッケージ２２の寸法には多少の誤差もある。ポケット２２ａが小さめのパッケージ２２については、上述の衝突・チップ欠損が生じやすい。
【００１１】
本発明は、このような問題点を解決することを課題としてなされたものであり、チップの周縁部分とパッケージの周縁部分とが衝突したときチップの導体パターン形成面に欠損が生ずる恐れが小さいデバイス製造方法を提供することを目的とする。本発明は、この目的の達成を通じ、不良発生の低減、ポケット内でのチップのがたつきの防止、パッケージ寸法の公差の緩和等を達成する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成すべく、本発明に係るデバイス製造方法は、（１）その表面に導体パターンが形成されたチップと、その内底面に導体パターンが形成された受け皿状のポケットを有するパッケージとを準備しておき、（２）チップ及びパッケージのうちいずれかの導体パターン上に導体のバンプを配置し、（３）その導体パターン形成面をポケットの内底面に向けた姿勢でチップをポケット内に落とし込み、（４）しかる後、チップの導体パターンとパッケージの導体パターンとの間をバンプにより電気的に接続しかつ機械的に固定することにより、チップがパッケージに収納されたデバイスを製造するデバイス製造方法において、（５）パッケージ内に落とし込むのに先立ち、チップの縁辺部分及びポケットの縁辺部分のうち、チップの両縁辺部分の衝突によるチップの導体パターン形成面の欠損を防ぐべく、チップの表面に対して４０°〜６０°の傾斜を有する面を形成することを特徴とする。従って、本発明においては、パッケージ内に落とし込む際位置ずれ等が原因でチップとパッケージの衝突が生じても、チップの導体パターン形成面に欠損が生じにくい。また、パッケージ側に、比較的大きな寸法公差が許容される。
【００１３】
傾斜を有する面は、ダイシングの際のブレードの形状の工夫により、特に製造工程を増加させることなく、チップの縁辺部分に形成できる。即ち、本発明の好ましい実施形態に係るデバイス製造方法は、（１）その表面に導体パターンが形成され更にその導体パターン上に導体のバンプが配置されたチップと、その内底面に導体パターンが形成された受け皿状のポケットを有するパッケージとを準備しておき、（２）その導体パターン形成面がポケットの内底面に向くよう位置決めした上でチップをポケット内に落とし込み、（３）しかる後、チップの導体パターンとパッケージの導体パターンとの間をバンプにより電気的に接続しかつ機械的に固定することにより、チップがパッケージに収納されたデバイスを製造するデバイス製造方法において、（４）上記チップを準備する際、その表面に導体パターンが形成され更に当該導体パターン上に導体のバンプが配置されたウエハから、切断部位に隣接する部位に傾斜を与えるブレードを用いて、その縁辺部分にチップの表面に対して４０°〜６０°の傾斜であり、かつ、傾斜の厚み方向の拡がりをチップ厚み方向の１／３以下とする傾斜面が形成されたチップをダイシングにより切り出すことを特徴とする。
【００１４】
本発明は、単一ウエハから複数のチップを切り出す際にも実施できる。即ち、本発明の好ましい実施形態に係るデバイス製造方法は、（１）その表面にチップ複数個分の導体パターンが形成され更に当該導体パターン上に導体のバンプが配置されたウエハから、複数個のチップをダイシングにより切り出し、（２）その内底面に導体パターンが形成された受け皿状のポケットを有するパッケージを複数個配列し、（３）その導体パターン形成面がパッケージの内底面に向くよう各チップを対応するパッケージのポケット上方に位置決めした上で、各チップを対応するパッケージ内に落とし込み、（４）しかる後、チップの導体パターンとパッケージの導体パターンとの間をバンプにより電気的に接続しかつ機械的に固定することにより、チップがパッケージに収納されたデバイスを複数個同時に製造するデバイス製造方法において、（５）ダイシングの際、切断部位に隣接する部位に傾斜を与えるブレードを用いて、チップの縁辺部分にチップの表面に対して４０°〜６０°の傾斜であり、かつ、傾斜の厚み方向の拡がりをチップ厚み方向の１／３以下とする傾斜面を形成することを特徴とする。
【００１５】
そして、本発明にて用いるブレードの典型的な例としては、一部「ハ」の字状の先端断面を有するブレードを、掲げることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態に関し、図面に基づき説明する。なお、図５乃至図７に示した従来技術と同様の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１７】
図１に、本発明の一実施形態に係るデバイス製造方法、特に図５に示した従来のデバイス製造方法と異なる部分を示す。図１（１）は、ウエハ１０から複数個のチップ１６Ａをダイシングにより切り出す工程を、また図１（２）は切り出された複数個のチップ１６Ａを、それぞれ示す図である。
【００１８】
この図に示されているように、本実施形態においては、一部「ハ」の字状の断面を有するブレード２０Ａを、ウエハ１０のダイシングに用いている。ブレード２０Ａは、図２に示すように、例えば５２．４ｍｍの外径及び４０ｍｍの内径を有するドーナツ形の刃であり、その刃先は例えば５０μｍの厚みを有している。このブレード２０Ａの刃先近傍から中心側にかけて、「ハ」の字状断面の部分が形成されている。従って、このブレード２０Ａを用いてウエハ１０をダイシングすることにより、図１（２）に示すような傾斜面１６Ａａを有するチップ１６Ａを得ることができる。ダイシングの後は、キャリア２４への一時的収納をはじめ、図５（３）以降に示した工程が実施される。
【００１９】
なお、図１（１）中、１８Ａは切断部位である。ブレード２０Ａを用いたダイシングにより形成される傾斜面１６Ａａは、図３に示すように、４０°〜６０°の傾斜を有する面とするのが望ましい。また、チップ１６Ａの厚みが例えば３５０μｍであるならば、傾斜面１６Ａａの厚み方向の広がりは５０〜１００μｍとし、これと直交する方向の広がりは５０〜１００μｍ程度とするのが望ましい。相隣合うチップ１６Ａの間隔は、ブレード２０Ａの刃先の厚みにより定まるため、図示の如く約５０μｍ程度となる。
【００２０】
このように、本実施形態においては、ブレード２０Ａの断面形状の工夫によって、各チップ１６Ａの縁辺部分に傾斜面１６Ａａを設けている。従って、例えば、キャリア２４とステージ２６の間に多少位置ずれが生じていたとしても、それによってチップ１６Ａの導体パターン形成面に欠損が生ずることがない。例えば、図４（１）に示すように、チップ１６Ａの縁辺部分とパッケージ２２の縁辺部分とが図中上側から見て若干オーバーラップするような位置関係において、チップ１６Ａがパッケージ２２のポケット２２ａ内に落としこまれたとしても、図４（２）に示すように、傾斜面１６Ａａがパッケージ２２の縁辺部分に当接するのみであれば、チップ１６Ａの導体パターン形成面には欠損が生じない。
【００２１】
従って、本実施形態によれば、チップ１６Ａの導体パターン形成面が欠損することによる不具合、例えばチップ１６Ａの特性や機能への悪影響や、ポケット２２ａの内定面２２ｂ上の導体パターンの損傷、短絡故障等が、生ずることがない。更に、パッケージ２２側の寸法公差を、比較的緩くすることができる。
【００２２】
なお、本実施形態におけるブレード２０Ａは、例えば、ダイアモンド粒をニッケルメッキで固めることにより製造することができるが、傾斜面１６Ａａを形成することが可能である限り、他の材質あるいは他の形状を用いても構わない。更に、チップ１６Ａ側だけでなく又はこれに代え、パッケージ２２の縁辺部分に傾斜面を設けておくようにしてもよい。加えて、本実施形態においては傾斜面１６Ａａが平面であるが、これは、欠損防止という効果を維持できる限りにおいて、曲面等にすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係るデバイス製造方法、特にその要部を示す図であり、（１）はダイシング工程を、（２）はダイシングにより得られたチップを、それぞれ示す断面図である。
【図２】  本実施形態において用い得るブレードの具体的な形状例を示す図である。
【図３】  本実施形態における傾斜面の形状の一例を示す図である。
【図４】  本実施形態における傾斜面の効果を示す断面図であり、（１）はチップをポケットに落とし込む直前の状態を、（２）は落とし込んでいる途上の状態を、それぞれ示す断面図である。
【図５】  一従来技術に係るデバイス製造方法を示す図であり、特に（１）はダイシング工程を、（２）はダイシングにより得られたチップを、（３）はチップが一時的に収納されたキャリアを、パッケージが一時的に収納されたステージ上に位置合わせした状態を、（４）は仕切り板を引き抜きチップをパッケージのポケット内に落とし込んだ状態を、（５）はリッドが被せられた状態を、それぞれ示す断面図である。
【図６】  チップの外形寸法とパッケージのポケットの内法寸法の関係を示す断面図である。
【図７】  従来技術における問題点を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０  ウエハ、１２  導体パターン形成面、１４  バンプ、１６Ａ  チップ、１６Ａａ  傾斜面、１８Ａ  切断部位、２０Ａ  ブレード、２２  パッケージ、２２ａ  ポケット、２２ｂ  内底面、２４  キャリア、２６  ステージ、２８  仕切り板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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