(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円環状の開口端部を有する円柱形で金属製の有底箱体と、その内径が前記開口端部の内径を超えるサイズの円盤状であり前記開口端部を覆うことにより前記有底箱体の内部に電子部品のシールド空間を形成するための金属製の蓋体とを有し、
前記開口端部を指向する前記蓋体の面部と前記開口端部の少なくとも一方には、前記開口端部に沿う形状の突起体が一体形成されており、
前記有底箱体と前記蓋体の少なくとも一方の中心部には、前記有底箱体と前記蓋体の他方と固定するための締結柱が延設されており、
前記開口端部が前記蓋体に覆われたときに前記突起体が筐体内外をつなぐ電磁波の漏洩路を遮断する、
電磁波シールド筐体。
【請求項２】
前記突起体は、押圧力が前記開口端部と前記蓋体との間に加わることで前記開口端部と前記蓋体との気密性を高める形状に変形する部材から成る、
請求項１記載の電磁波シールド筐体。
【請求項３】
前記突起体は、押圧力が前記開口端部と前記蓋体との間に加わることで対向面部に侵入する部材から成る、
請求項１記載の電磁波シールド筐体。
【請求項４】
前記締結柱がネジ止め固定用のものである、
請求項１乃至３のいずれかの項記載の電磁波シールド筐体。
【請求項５】
所定のワーク体を旋盤加工することにより、円環状の開口端部に突起体が一体形成されるとともに中心部に締結柱が形成された、円柱形で金属製の有底箱体を製造する工程と、
前記有底箱体の内底部又は内壁部に電子部品を実装する工程と、
前記開口端部の内径を超えるサイズの円盤状で金属製の蓋体と前記有底箱体との位置決めを行う工程と、
前記蓋体又は前記有底箱体に押圧力を加えることにより、前記突起体を変形させ、あるいは、前記突起体を前記蓋体の対向面部に侵入させ、これにより、前記有底箱体の内部に前記電子部品のシールド空間を形成する工程と、
前記押圧力を加えた状態で、前記締結柱により前記有底箱体と前記蓋体とを固定する工程とを含む、
電磁波シールドされた電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記蓋体を、所定のワーク体を旋盤加工することにより製造する工程を含む、
請求項５記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
所定のワーク体を旋盤加工することにより、円環状の開口端部を有する円柱形で金属製の有底箱体の前記開口端部に沿う形状の突起体が一体形成されるとともに中心部に締結柱が形成された円盤状で金属製の蓋体を製造する工程と、
前記有底箱体の内底部又は内壁部に電子部品を実装する工程と、
前記蓋体と前記有底箱体との位置決めを行う工程と、
前記蓋体又は前記有底箱体に押圧力を加えることにより、前記突起体を変形させ、あるいは、前記突起体を対向する前記開口端部に侵入させ、これにより、前記有底箱体の内部に前記電子部品のシールド空間を形成する工程と、
前記押圧力を加えた状態で、前記締結柱により前記蓋体と前記有底箱体とを固定する工程とを含む、
電磁波シールドされた電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記有底筒体を、所定のワーク体を旋盤加工することにより製造する工程を含む、
請求項７記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波の漏洩を防止する簡易構造の電磁波シールド筐体、及び、電磁波シールドが施された電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波で使用される電子部品は、それ自体から放出される電磁波あるいは他の電子部品から放出された電磁波の影響を無視することができない。そのため、高周波電子装置ないし電子機器では、個々の電子部品を小型の電磁波シールド筐体に収容してモジュール化したり、複数の電子部品ないし電子機器を比較的大型の電磁波シールド筐体に収容したりして、電磁波の影響を抑制しているのが一般的である。
【０００３】
この種の電磁波シールド筐体として、従来、それぞれ平面加工の精度を高めた筐体と蓋とを密着させ、これらを多数のネジで締結したものが知られている（従来技術１）。しかし、このような構造の電磁波シールド筐体では、高精度の平面加工技術を要するうえに、筐体と蓋との密着性を高めるために多数のネジを必要とする。そのため、組立工数がかかり、電子部品の製造コストを抑制できないという問題があった。
【０００４】
このような問題の解消を図るため、特開平９−２６０８８１号公報に示された電磁波シールド筐体では、筐体と蓋との間にシールドガスケットを挟み込むとともに、筐体と蓋の少なくとも一方に、押圧時にシールドガスケットが入り込むための切り込み部を設ける工夫を施している（従来技術２）。
【０００５】
また、筐体の加工寸法精度の厳密性を軽減するための工夫として、特開２００２−５７４７２号公報に開示された電磁シールド筐体（従来技術３）もある。この電磁シールド筐体は、例えば箱体とカバーとの間にシールドガスケットを介在させ、組立時の余裕を確保したものである。
【０００６】
複数の電子部品を収容する際のコスト低下を図るものとしては、例えば特開２００１−１４４４８８号公報に開示された「モジュールの筐体構造」がある（従来技術４）。この筐体構造では、板金加工により形成したケース本体内を仕切板で画成するとともに、このケース本体を覆うカバーとして、薄肉の弾性部材と金属製薄板とを積層したものを用いている。組立時には、ケース本体に電子部品を収容した後に、カバーを、押圧した状態で固定している。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−２６０８８１号公報
【特許文献２】特開２００２−５７４７２号公報
【特許文献３】特開２００１−１４４４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来技術２によれば、組立作業が容易になるという効果が期待されるが、筐体に切り込み加工を施したり、シールドガスケットが必要になり、コスト低減に一定の限界がある。シールドガスケットを必要とする点は、従来技術３も同様となる。従来技術４では、その構造を採用しない場合と比べて低コスト化は可能であるが、筐体全体を均一にネジ止めしなければならないため、組立精度の課題が残る。
本発明は、電磁波シールド効果を保持しつつ、加工及び組立の双方において簡略化が図れる、量産化に適した電磁波シールド筐体を提供することを、その課題とする。
本発明の他の課題は、電磁波シールドが施された電子部品を簡易に製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明が提供する電磁波シールド筐体は、環状の開口端部を有する金属製の有底箱体と、前記開口端部を覆うことにより前記有底箱体の内部に電子部品のシールド空間を形成するための金属製の蓋体とを有し、前記開口端部を指向する前記蓋体の面部と前記開口端部の少なくとも一方には、前記開口端部に沿う形状の突起体が一体形成されており、前記開口端部が前記蓋体に覆われたときに前記突起体が筐体内外をつなぐ電磁波の漏洩路を遮断するものである。
このような構造の電磁波シールド筐体では、突起体が電磁波の漏洩路を遮断するので、従来技術２〜４で示されるようなシールドガスケットが不要になる。また、突起体が環状なので、従来技術２のように、筐体に切り込み加工を施す必要もなくなる。
【００１０】
前記突起体は、例えば、押圧力が前記開口端部と前記蓋体との間に加わることで前記開口端部と前記蓋体との気密性を高める形状に変形する部材、例えばアルミニウムのような軟質性金属部材から成る。あるいは、押圧力が前記開口端部と前記蓋体との間に加わることで対向面部に侵入する部材、例えば硬質金属部材で構成することもできる。この場合、侵入される側の部材は、突起体よりも軟質の金属部材とする。
【００１１】
本発明の電磁波シールド筐体において、前記有底筒体を前記開口端部が円環状となる円柱箱体とし、前記蓋体を、その内径が前記開口端部の内径を超えるサイズの円盤状のものとして、前記円柱箱体と前記蓋体の少なくとも一方の中心部に、前記円柱箱体と前記蓋体の他方と固定するための締結柱が延設されている構造にすることもできる。あるいは、前記有底筒体を前記開口端部が矩形環状となる方形箱体とし、前記蓋体を、前記開口端部を覆うサイズの矩形状のものとして、前記方形箱体と前記蓋体の少なくとも一方の中心部には、前記方形箱体と前記蓋体の他方と固定するための締結柱が延設されている構造であっても良い。前記締結柱は、例えば、ネジ止め固定用のものである。
円柱箱体及び円環状の蓋体とすることにより、有底筒体及び蓋体を、例えば、シャーリング加工や、それよりもさらに加工が容易な旋盤加工により製造することができるので、切断／切削／スライス加工を必須とする矩形状の有底筒体にする場合に比べてワークの加工工程が簡略化される。また、箱体及び蓋体の形状に関わらず、ネジ止めが１カ所だけで済むので、電子部品を実装した後の組立に要する時間が短縮され、量産化が可能になる。
【００１２】
本発明による電子部品の製造方法は、所定のワーク体を旋盤加工することにより、環状の開口端部に突起体が一体形成された金属製の有底箱体を製造する工程と、前記有底箱体の内底部又は内壁部に電子部品を実装する工程と、前記開口端部の内径を超えるサイズの金属製の蓋体と前記有底箱体との位置決めを行う工程と、前記蓋体又は前記有底箱体に押圧力を加えることにより、前記突起体を変形させ、あるいは、前記突起体を前記蓋体の対向面部に侵入させ、これにより、前記有底箱体の内部に前記電子部品のシールド空間を形成する工程とを含む、電磁波シールドされた電子部品の製造方法である。
この製造方法において、前記蓋体を、所定のワーク体を旋盤加工することにより製造する工程を含むようにしても良い。
【００１３】
本発明による、他の電子部品の製造方法は、所定のワーク体を旋盤加工することにより、環状の開口端部を有する金属製の有底箱体の前記開口端部に沿う形状の突起体が一体形成された金属製の蓋体を製造する工程と、前記有底箱体の内底部又は内壁部に電子部品を実装する工程と、前記蓋体と前記有底箱体との位置決めを行う工程と、前記蓋体又は前記有底箱体に押圧力を加えることにより、前記突起体を変形させ、あるいは、前記突起体を対向する前記開口端部に侵入させ、これにより、前記有底箱体の内部に前記電子部品のシールド空間を形成する工程とを含む、電磁波シールドされた電子部品の製造方法である。
この製造方法において、前記有底筒体を、所定のワーク体を旋盤加工することにより製造する工程を含むようにしても良い。
なお、上述した各製造方法において、前記有底箱体と前記蓋体の少なくとも一方の中心部に、前記有底箱体と前記蓋体の他方と固定するための締結柱を、前記有底箱体又は前記蓋体を旋盤加工により製造する際に併せて形成し、前記押圧力を加えた状態で前記締結柱で前記有底箱体と前記蓋体とを固定するようにしても良い。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、シールドガスケット等の補助部材を何ら使わずに、蓋体と有底筒体とに押圧力を加え、固定するだけで、電磁波シールドが可能になるので、電磁波シールド筐体及び電磁波シールドが施された電子部品の量産化が可能になり、これらの製造コストを従来技術により製造されるものに比べて格段に低下するという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
＜電磁波シールド筐体の構造＞
図１は、本発明の電磁波シールド筐体の実施の形態例を示す外観斜視図であり、図２は、この電磁波シールド筐体に電子部品を実装して組み立てる直前の状態を示した側面断面図である。
この実施形態の電磁波シールド筐体は、有底の円柱箱体１０と、蓋体２０とを有し、１本のネジ（雄ネジ）３０で固定できる構造を有している。
【００１６】
円柱箱体１０は、円環状の開口端部１２を有しており、内底面の中心部からは、蓋体をネジ止め固定するため締結柱１１が蓋体２０に向かって延設されている。円柱箱体１０は、例えばアルミニウムから成る。開口端部１２には、潰れやすい薄い厚みの突起体１３が一体形成されている。突起体１３の先端部は、対向する蓋体２０の面部を指向している。
【００１７】
蓋体２０は、その内径が開口端部１２の内径を超えるサイズの金属製円盤であり、その中央部には、ネジ３０を挿入するための孔が設けられている。材質は、円柱箱体１０よりも固い真鍮のような硬質金属であることが好ましいが、突起体１３を非常に薄く成形するときには、円柱箱体１０と同様のアルミニウムであっても良い。
【００１８】
電子部品は、円柱箱体１０の内底部及び内壁部により形成される収納空間４０に収納される。なお、図１及び図２では、電子部品及びこの電子部品を外部回路と電気的に接続するためのコネクタ等については、便宜上、図示を省略している。電子部品は、素子単体のほか、回路基板に形成されたものも含むものである。
【００１９】
図２に示す状態において、ネジ３０を締めていく過程で、まず、突起体１３と蓋体２０の内側面とが当接し、その後、蓋体２０の側から徐々に押圧力が加わる。これにより、突起体１３は、図３（ａ）に示すように、その先端部から徐々に、開口端部１２と蓋体２０との気密性を高める形状に潰れていく。そして、ネジ止めが終了して開口端部１２が蓋体２０に覆われたときには、突起体１３が筐体内外をつなぐ電磁波の漏洩路を遮断して、収納空間４０を電子部品のシールド空間とする。
【００２０】
このような構造の電磁波シールド筐体では、円柱箱体１０及び蓋体２０を旋盤加工、すなわち、ワークを回転させ、回転しているワークにバイト（刃物）をあて、バイトに送り運動をさせる加工によって容易に成形できるし、バイトのあて方、送り方を変えることにより、ネジ３０用の孔やねじ切りなども容易に実現できるので、短時間での量産が可能になる。また、１本のネジ３０だけで組み立てることができるので、組立工程も簡略化される。これにより、電磁波シールド筐体を短時間で量産できるようになり、その結果、製造コストを従来の同等品に比べて著しく低減させることができる。
【００２１】
＜変形例＞
以上は、押圧力によって突起体１３を変形させる（潰す）場合の例を説明したが、例えば図３（ｂ）に示すように、突起体１３を蓋体２０に侵入させたり、あるいは、変形させながら侵入させるようにしても良い。また、上記の例では、突起体１３を円柱箱体１０の開口端部１２から一体形成させたが、図４（ａ）に示すように、蓋体２０の内側に、開口端部１２に沿う形状（円環状）で突起体２１を一体形成しても良い。さらに、図４（ｂ）に示すように、円柱箱体１０及び蓋体２０の双方に互いに位置をずらして形成するようにしても良い。
【００２２】
なお、突起体１３（２１）は、筐体内外をつなぐ電磁波の漏洩路を遮断できれば良いので、変形の程度あるいは侵入の深さは、さほど問題ではない。例えば図４（ｂ）に示した例において、突起体１３，２１同士が電磁波の漏洩路を遮断できる程度にかみ合う場合には、必ずしも突起体１３，２１を変形させる必要はない。
【００２３】
＜電子部品の製造方法＞
次に、図５を参照して、本発明の電子部品の製造方法を説明する。
まず、ワークに対して旋盤加工を施すことにより、図１及び図２に示した円柱箱体１０と中央部に孔が形成された蓋体２０とを製造する。円柱箱体１０については、ねじ切りがなされた締結柱１１、開口端部１２及び突起体１３を併せて製造する。蓋体２０に突起体２１を形成するときは、この工程で、それを一体成形する（ステップＳ１）。
【００２４】
次に、円柱箱体２０の収納空間４０に電子部品を実装する（ステップＳ２）。必要に応じて外部回路との電気的接続を可能にするための配線等を行う。
その後、円柱箱体１０の開口端部１２を蓋体２０が封止するように位置決めを行った後（ステップＳ３）、ドライバでネジ３０を締め付けで押圧力を徐々に加えることにより、蓋体２０を円柱箱体１０に固定していく。これにより、円柱箱体１０の内部を蓋体２０で覆った電磁波シールド空間（収納空間４０）を形成する（ステップＳ４）。
この電磁波シールド空間に実装された電子部品の動作チェックを行い（ステップＳ５）、正常動作することが確認されたときは、電子部品が実装された電磁波シールド筐体を製品化する。
【００２５】
以上の説明では、有底筒体が円柱箱体であり、蓋体が円環状であることを前提として説明したが、有底筒体の形状は、開口端部が矩形環状となる方形箱体であっても良い。この場合、蓋体は、開口端部を覆うサイズの矩形状のものとする。このような構造の電磁波シールド筐体であっても、方形箱体と蓋体の少なくとも一方の中心部に、方形箱体と蓋体の他方と固定するための締結柱が延設される点については、上述した構造のものと同様である。
【００２６】
このように、この実施形態の電子部品の製造方法によれば、電磁波シールド筐体の加工工程及び電子部品実装後の組立工程が単純なので、電磁波シールドが施された電子部品の量産化が容易になり、従来技術１〜４による課題を一気に解決することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、電磁波の漏洩が問題となる周波数帯域で使用する電子部品を使用する電子機器を扱う分野全般において利用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の電磁波シールド筐体の外観斜視図。
【図２】電磁波シールド筐体に電子部品を実装して組み立てる直前の状態を示した側面断面図。
【図３】（ａ）は突起体が変形して筐体内外における電磁波の漏洩路を遮断する状態を示した図、（ｂ）は突起体が蓋部に侵入することにより筐体内外における電磁波の漏洩路を遮断する状態を示した図。
【図４】（ａ）は突起体を蓋体の内側に形成した状態を示した図、（ｂ）は突起体を蓋体と開口端部の双方に形成した状態を示した図。
【図５】電磁波シールドが施された電子部品の製造方法を示した手順説明図。
【符号の説明】
【００２９】
１０  有底の円柱箱体
１１  締結柱
１２  開口端部
１３，２１  突起体
２０  蓋体
３０  ネジ（雄ネジ）
４０  電子部品の収納空間（シールド空間）
【図１】
0004460545.tif 000002
【図２】
0004460545.tif 000003
【図３】
0004460545.tif 000004
【図４】
0004460545.tif 000005
【図５】
0004460545.tif 000006