(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極層とが交互に積層された電子部品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続される一対の外部電極を形成してなる積層型電子部品において、前記電子部品本体が、前記誘電体層と前記内部電極層が交互に積層され、全ての前記内部電極層の端部が、前記外部電極が形成される端面に露出した積層体と、該積層体の外部電極が形成される面に形成された絶縁被覆層とからなるとともに、前記絶縁被覆層に前記外部電極と前記内部電極層とを電気的に接続するための導電化部を設けたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
絶縁被覆層の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
絶縁被覆層には、同一の内部電極層が外部電極と電気的に接続する導電化部が複数形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部品。
【請求項４】
電子部品本体の同一端面に一対の外部電極を設けてなることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項５】
誘電体グリーンシートと内部電極パターンとを交互に積層し、全ての内部電極パターンの端部が端面に露出する積層成形体を作製する行程と、該積層成形体の前記内部電極パターンの端部が露出した端面に、セラミックペーストまたはガラスペーストを塗布して絶縁被覆層成形体を形成して電子部品本体成形体を作製する工程と、該電子部品本体成形体を焼成して、電子部品本体を作製する工程と、絶縁被覆層の一部を局部的に加熱して、内部電極層の端部と交互に電気的に導通する導電化部を形成する工程と、前記絶縁被覆層表面に外部電極ペーストを塗布して焼き付け、前記内部電極層が交互に接続する一対の外部電極を作製する工程とを具備することを特徴とする積層型電子部品の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品およびその製法に関し、特に、積層セラミックコンデンサに用いられる積層型電子部品およびその製法に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、積層型電子部品、例えば、積層セラミックコンデンサは、小型、高容量、および、その容量バラツキの低減が求められており、このため、▲１▼誘電体層の薄層化と積層数の増加、▲２▼内部電極層の有効面積の大面積化、▲３▼内部電極層と外部電極との接合の強化が図られている。
【０００３】
このような積層型電子部品としては、内部電極層と外部電極との接合部に関し、例えば、特開平３−９１２１７号公報に開示されるようなものが知られている。この公報に開示された積層型電子部品では、誘電体セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成し、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを複数積層して得られた積層成形体を所望の大きさのチップに切断後、該チップ状成形体の端面に露出した内部電極パターンについて、先ず、一方のチップ状成形体の端面に露出した一方の内部電極パターンの端部を一層置きにスパッタリング等によって絶縁処理を行い、他方の端面に露出した内部電極パターンの端部は、短絡を避けるため、前記絶縁処理を行わなかった内部電極パターンの端部を一層置きにスパッタリング等によって絶縁処理を行った後に焼成し、その後、両端部に外部電極を設けることにより、内部電極層の端部を一層置きにずらして積層して作製する従来の積層セラミックコンデンサよりも、従来通りの積層数で大きな静電容量を得ることができる。
【０００４】
あるいは、特開平４−１７００１６号公報に開示されているように、内部電極層を有する積層セラミック焼結体を酸化雰囲気中で加熱することにより、内部電極層の両側縁近傍部分を絶縁体化した後、前記内部電極層と電気的に接続される外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサのサイドマージン領域の幅を狭くし、小型・大容量化を果たすことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、積層型電子部品は、小型、高容量化のため、誘電体層および内部電極層の薄層化が行われており、例えば、誘電体層の厚みを５μｍ以下とした積層型電子部品も開発されている。
【０００６】
しかしながら、上記特開平３−９１２１７号公報に開示された積層型電子部品では、露出した内部電極層の端部のみを絶縁処理しており、絶縁膜の接合面積が小さいため、絶縁処理部分の欠損や欠落が発生し易くなり、ショート故障に至ること、また、両端面に露出した内部電極の絶縁処理において微小なマスキングが必要となるため、絶縁処理方法として、例えば、スパッタ法や蒸着法などコストの高い手法に限られるという問題があった。
【０００７】
また、露出した内部電極層を酸化処理して絶縁体化する特開平４−１７００１６号公報では、内部電極層が金属粉末を焼結したものであるから、粒界や気孔が存在するため、金属組織的に不均質であり、加熱による酸化処理では、酸化する領域が不均質となり、積層型電子部品の静電容量がばらつきやすくなるという問題があった。
【０００８】
従って、本発明は、静電容量の向上とばらつきの低減を図ると同時に、内部電極層と外部電極との接続強度の高い積層型電子部品およびその製法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された電子部品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続される一対の外部電極を形成してなる積層型電子部品において、前記電子部品本体が、前記誘電体層と前記内部電極層が交互に積層され、全ての前記内部電極層の端部が、前記外部電極が形成される端面に露出した積層体と該積層体の外部電極が形成される面に形成された絶縁被覆層とからなるとともに、前記絶縁被覆層に前記外部電極と前記内部電極層とを電気的に接続するための導電化部を設けたことを特徴とするものである。
【００１０】
このような構成によれば、絶縁被覆層の厚みを薄くすることにより、内部電極層と外部電極との間を絶縁するための距離を最小にでき、内部電極層の有効面積を大きくすることができ、静電容量を大きくすることができる。
【００１１】
また、誘電体層の間に形成される内部電極層の面積は、誘電体層とほぼ同じ面積であるため、静電容量のばらつきが殆どなく、電子部品本体の場所による厚み差が生じることが無いために厚み差に起因する内部応力からデラミネーションが発生することを防止できる。
【００１２】
また、内部電極層の端部を交互に絶縁処理して外部電極を形成した従来の場合に比較して、絶縁被覆層が電子部品本体の端面の全面に被覆されているために、絶縁被覆層と、誘電体層あるいは内部電極層の端部との接着強度を高めることができ、電子部品本体と絶縁被覆層との接続強度を向上できる。
【００１３】
上記積層型電子部品は、絶縁被覆層の厚さが５０μｍ以下であることが望ましい。５０μｍ以下であれば、絶縁被覆層に形成される導電化部での電気的損失を小さくすることができ、且つ、積層型電子部品の小型、高容量化に対して、静電容量の体積効率を高めることができる。
【００１４】
上記積層型電子部品では、絶縁被覆層には、同一の内部電極層が露出し、外部電極と電気的に接続する導電化部が、複数形成されていることが望ましい。例えば、電子部品本体の端面において、１層の内部電極層の端部に接続する複数の導電化部を形成することにより、導電化処理、例えば、加熱によって発生する応力を分散することができ、絶縁被覆層と電子部品本体との接合強度を高く維持できる。
【００１５】
上記積層型電子部品では、電子部品本体の同一端面に複数の外部電極を設けることが望ましい。例えば、電子部品本体の一つの端面に、内部電極層に交互に接続される一対の複数の外部電極を近接して形成することにより、電流経路の対称性が増すために、高周波におけるインピーダンスを下げることができ、さらに、積層型電子部品内に流れる電流を分散できることから、積層型電子部品の電磁界分布を均一化し、自己インダクタンスを低くすることができ、さらに、実装面積を減らすことができる。
【００１６】
本発明の積層型電子部品の製法は、誘電体グリーンシートと内部電極パターンとを交互に積層し、全ての内部電極パターンの端部が端面に露出する積層成形体を作製する行程と、該積層成形体の前記内部電極パターンの端部が露出した端面に、セラミックペーストまたはガラスペーストを塗布して絶縁被覆層成形体を形成して電子部品本体成形体を作製する工程と、該電子部品本体成形体を焼成して、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体の端面に絶縁被覆層が形成された電子部品本体を作製する工程と、前記絶縁被覆層に、前記内部電極層の端部と交互に一部を局部的に加熱して、電気的に導通する導電化部を形成する工程と、前記絶縁被覆層表面に外部電極ペーストを塗布して焼き付け、前記内部電極層が交互に接続している一対の外部電極を作製する工程とを具備する製法である。
【００１７】
この製法においては、内部電極パターンの形状、形成位置を制御する必要がないために、積層型電子部品を容易に作製できる。
【００１８】
また、絶縁被覆層が形成された電子部品本体の端面に導電化部を形成することから、例えば、電子部品本体の端面に露出した内部電極層にマスキングなどを行って絶縁部を形成する従来の場合に比較して、電子部品本体の端面に、絶縁被覆層を一体化して強固な絶縁被覆層を形成できるため、高信頼性の積層型電子部品を作製することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品である積層セラミックコンデンサについて、図１および図２をもとに詳細に説明する。
【００２０】
本発明の積層型電子部品は、直方体状の電子部品本体１の端面３、５に一対の外部電極７を形成して構成されており、電子部品本体１は、図２（ａ）に示すように、積層体９の全周面に絶縁被覆層１１が形成され、さらに対向して形成され、極性の異なる外部電極７との間に導電化部１３が形成されている。
【００２１】
また、この積層体９は、図２（ｂ）に示すように、誘電体層１５と内部電極層１７とが交互に積層され、内部電極層１７が積層体９の全周面に露出するように構成されている。
【００２２】
そして、絶縁被覆層１１に形成された導電化部１３は、図２（ｃ）に示すように、内部電極層１７から外部電極７へ向けて拡径して形成されている。即ち、テーパ状に形成することが望ましい。これにより導電化部１３への外部電極７の接合を確実に行うことができ、且つ、導電化部１３の加工ずれによるショート不良の発生を抑制することができる。
【００２３】
また、この電子部品本体１の一端面３においては、内部電極層１７の端部が交互に外部電極７と電気的に接続するように、絶縁被覆層１１に導電化部１３が形成され、一方、他端面５においては、一端面において導電化部１３が形成されなかった内部電極層１７の端部が交互に外部電極７と電気的に接続するように絶縁被覆層１１に導電化部１３が形成されている。
【００２４】
また、絶縁被覆層１１に形成される導電化部１３の導電率は、１０Ｓ・ｍ-1以上であれば、内部電極層１７と外部電極７との導通を取り積層型電子部品の誘電特性を出現させることができるが、静電容量を安定化するために、特に、５００〜１０7Ｓ・ｍ-1が望ましい。
【００２５】
また、絶縁被覆層１１の厚みは５０μｍ以下であれば、積層型電子部品の静電容量の体積効率を高めることができるが、例えば、隣合う内部電極層１７と確実に絶縁できる導電化部１３を形成するとともに、積層型電子部品の耐湿性と、積層体９と絶縁被覆層１１との接着強度を高めるために、特には、０．１〜２０μｍが望ましい。
【００２６】
更に、絶縁被覆層１１は、加熱することによって導電性を示すようになる絶縁体であればどのような材料でもよいが、特に、誘電体と同一の材料を用いることにより熱膨張率の違いによる応力が緩和され、熱衝撃に対する耐性が大きくなる。
【００２７】
また、導電化部１３は、絶縁被覆層１１がＢａＴｉＯ3系誘電体と同一の材料であることから、還元性ガス雰囲気中で加熱することにより、ＢａＴｉＯ3に固溶したＭｎが電子を放出し、ＢａＴｉＯ3が半導体化するため、絶縁被覆層１１の導電率を局部的に１０Ｓ・ｍ-1以上に高めることができる。また、ＢａＴｉＯ3系誘電体にＹ2Ｏ3を固溶させることによっても、同様に、絶縁被覆層１１の導電率を高めることができる。
【００２８】
また、絶縁被覆層１１として、ＢａＯ・Ｖ2Ｏ5・Ｐ2Ｏ5系ガラスを用いることもできる。ＢａＴｉＯ3にＭｎを固溶させて還元する場合と同様、ＢａＯに対して、Ｖ2Ｏ5やＰ2Ｏ5が電子を供給する所謂ドナーとしてはたらくことにより絶縁被覆層１１の導電性を局部的に高めることができ、外部電極７との接続を確実に行うことができる。また、ガラスは積層体９の端面やその端面に露出した内部電極層１７への被覆性が高くなるため、ショート率が低く、また耐熱性を高めることができる。
【００２９】
また、絶縁被覆層１１として、ポリアセチレン樹脂層と、その外側にヨウ素樹脂層被覆することもできる。この場合には、絶縁被覆層１１を加熱することによって、外側に被覆したヨウ素をポリアセチレン樹脂層に拡散することにより、絶縁被覆層１１に形成した導電化部１３の導電率を高めることができる。また、絶縁被覆層１１として樹脂層を用いることにより電子部品本体１の端面３、５に形成された外部電極７による応力を緩和でき、積層体９と、絶縁被覆層１１ならびに外部電極７との接着強度を高めることができる。
【００３０】
本発明の積層型電子部品では、静電容量を高めるために、誘電体層１５の厚みは、１０μｍ以下が好ましく、小型、大容量化、および絶縁信頼性を高める上で、特に、２〜４μｍ以下が望ましい。
【００３１】
また、内部電極層１７の厚みは、積層型電子部品の小型化という点から２μｍ以下が好ましく、内部電極層１７によるデラミネーションを防止し、信頼性を高める上で、特には０．５〜１μｍの範囲であることが望ましい。
【００３２】
そして、積層体９に用いる誘電体層１５は、シート状のセラミック焼結体からなり、例えば、ＢａＴｉＯ3を主成分とする誘電体グリーンシートを焼成して形成した誘電体磁器からなる。
【００３３】
また、内部電極層１７は、導電性ペーストの膜を焼結させた金属膜からなり、導電性ペーストとしては、例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ等の卑金属が使用され、電子部品本体１を構成する誘電体材料の焼成温度とのマッチング、金属の導電性、および価格の面からＮｉ金属が用いられる。
【００３４】
また、外部電極７の金属成分は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ等を含有する金属からなり、その他にガラス成分を含有している。
【００３５】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサからなる積層型電子部品の製法について、図１の積層型電子部品をもとに説明する。
【００３６】
まず、誘電体粉末を用いて、ドクターブレード法、引き上げ法、リバースロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法等の成形法により誘電体グリーンシートを作製する。
【００３７】
誘電体材料としては、具体的には、ＢａＴｉＯ3−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ2Ｏ3等の誘電体粉末と焼結助剤が好適に使用できる。また、この誘電体グリーンシートの厚みは、１２μｍ以下が好ましく、特に、小型、大容量化という理由から２．５〜４．５μｍの範囲が望ましい。
【００３８】
次に、この誘電体グリーンシートの表面に、ドクターブレード法、リバースロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法等により内部電極パターンを形成する。内部電極パターンの厚みは、積層型電子部品の小型、高信頼性化という点から２．４μｍ以下、特には０．６〜１．２μｍの範囲であることが望ましい。
【００３９】
そして、内部電極パターンが形成された誘電体グリーンシートを複数枚積層圧着し、所定の形状にカットすることにより成形体を得る。
【００４０】
その後、塗布法、スクリーン印刷法などにより絶縁被覆層成形体を形成する。塗布法やスクリーン印刷法であれば、絶縁被覆層成形体となる材料のスラリーを調製し、ディッピングにより形成することができ、容易且つ安価に絶縁被覆層成形体を形成することができる。例えば、塗布法を用いて形成する絶縁被覆層１１となるスラリーは、誘電体層１５と同じ誘電体の粉末と、有機ビヒクル、添加剤、および溶剤とを混合し、粘度１〜１０Ｐａ・ｓ（せん断速度＝１００ｓ-1）のスラリーを調製し、この中に成形体を入れ、その成形体の表面に絶縁被覆層成形体を形成し、この後、６０〜１００℃で乾燥した後、焼成する。
【００４１】
尚、比較例の試料として、内部電極パターンを誘電体層１５の面積よりも小さくし、マージン部が取れるようにした一般的な積層型電子部品と、積層体９の端面に露出した内部電極層１７にマスキングを行い、スパッタ法や蒸着法により、内部電極層１７を交互に絶縁体化処理して作製した積層型電子部品を作製した。
【００４２】
他の方法としては、塗布法で用いたスラリーの粘度を２〜１２Ｐａ・ｓに調製した後、吸引可能なパレット内に成形体の端面を揃えて置き、２５０〜３００メッシュのスクリーンを用いて、成形体の端面に印刷を行った。この場合には、内部電極パターンが露出した面に対して、塗布膜の印刷を行う。
【００４３】
この他に絶縁被覆層成形体の形成方法としては、絶縁被覆層１１の薄膜化に対して、スパッタ法や蒸着法などを用いることもできる。
【００４４】
尚、絶縁被覆層成形体の形成は成形体の焼成後あるいは熱処理後に行うこともある。例えば、絶縁被覆層１１は、誘電体層１５と同一材料やガラスを用いて形成する場合は、焼成前または焼成後に形成される。
【００４５】
また、絶縁被覆層１１が樹脂である場合は、成形体を焼成した後に形成することが必要である。
【００４６】
その後、絶縁被覆層成形体が形成された、この成形体を大気中２５０〜３００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸素雰囲気中５００〜８００℃で脱バイした後、非酸化性雰囲気で１１００〜１３００℃で２〜３時間焼成し、絶縁被覆層１１が形成された電子部品本体１を作製する。
【００４７】
さらに、所望の誘電特性を得るために、酸素分圧が０．１〜１０-4Ｐａ程度の低酸素分圧下、９００〜１１００℃で３〜１０時間熱処理を施すこともある。
【００４８】
次に、レーザー加熱法などを用いて出力を制御して絶縁被覆層１１の一部を局部的に加熱し、内部電極層１７が交互に外部電極７と電気的に接続するように絶縁被覆層１１に導電化部１３を形成する。このとき、Ｈ2など、還元性ガス雰囲気中で加熱する、または絶縁被覆層１１の表面に予め金属Ａｌ粉末などの還元剤を塗布しておくことによって、絶縁被覆層１１の導電化を促進することもある。加熱法以外にも、光化学反応法を用いることもできる。
【００４９】
また、他の絶縁被覆層１１および導電化部１３の形成においては、樹脂からなる絶縁被覆層１１を形成することができる。この場合には、積層体９を焼成した後に、絶縁被覆層１１及び導電化部１３の形成を行う。内部電極層１７の端部が露出した積層体９の端面全面に、例えば、絶縁被覆層１１となるポリアセチレン樹脂層およびその外側にヨウ素樹脂層を形成した後、前記電子部品本体１の端面に対して、レーザー加熱により局部的にヨウ素を溶融・拡散し、絶縁被覆層１１に導電化部１３を形成する。次に、ヨウ素層を除去し、樹脂からなる絶縁被覆層１１に対し、貴金属と熱硬化型樹脂を含有した導電性ペーストを用いて、外部電極７を形成する。
【００５０】
最後に、得られた積層体９の両端部に形成された絶縁被覆層１１の表面に、外部電極ペーストを塗布し、内部電極層１７と電気的に接続された一対の外部電極７を形成し、積層型電子部品を作製する。
【００５１】
以上のように構成された積層型電子部品では、積層体９と、一対の外部電極７との間に絶縁被覆層１１を配設するとともに、この絶縁被覆層１１に内部電極層１７と外部電極７とを電気的に接続するための導電化部１３を設けたことにより、内部電極層１７を誘電体層１５の全面に形成し、且つ、内部電極層１７の他端と外部電極７との間の絶縁するための距離を最小にすることができ、これにより有効面積を大きくすることができ、静電容量を大きくすることができるとともに、静電容量のばらつきを小さくできる。
【００５２】
また、誘電体層１５の間に形成される内部電極層１７の面積は、誘電体層１５と同じ面積であるため、静電容量のばらつきが殆どなく、積層型電子部品の場所による厚み差が生じることが無いために厚み差に起因する内部応力からデラミネーションが発生することを防止できる。
【００５３】
そして、内部電極層１７の端部を交互に絶縁処理して外部電極７を形成した、従来と比較して、電子部品本体１の端面の全面に被覆するために、絶縁被覆層１１と誘電体層１５あるいは内部電極層１７の端部との接着強度を高めることができる。
【００５４】
また、図３は、本発明の積層型電子部品の他の形態を示すもので、この積層型電子部品では、積層体３１の表面に絶縁被覆層３３が形成され電子部品本体３５が構成されており、この絶縁被覆層３３に同一の内部電極層３６が外部電極と電気的に接続する導電化部３７ａ、３７ｂが２つ形成されている。即ち、電子部品本体３５の端面において、１層の内部電極層３６上に、加熱されない絶縁被覆層３３が残るように、２つの導電化部３７ａ、３７ｂを形成することにより、加熱によって発生する応力を分散することができ、絶縁被覆層３３と電子部品本体３５との接合強度を高めることができる。
【００５５】
また、図４（ａ）は、本発明の他の積層型電子部品を示すもので、この積層型電子部品では、絶縁被覆層４１を形成して構成された電子部品本体４３の同一端面に一対の外部電極４５ａ、４５ｂが形成されている。
【００５６】
この場合、図４（ｂ）に示すように、電子部品本体４３に形成した内部電極層４７ａ、４７ｂのうち、奇数層の内部電極層４７ａを絶縁被覆層４１から外部電極４５ａと電気的に接続させる導電化部４９ａを左側に、偶数層の内部電極層４７ｂを絶縁被覆層４１から外部電極４５ｂと電気的に接続させる導電化部４９ｂを右側に、それぞれ形成し、左右に形成された導電化部４９ａ、４９ｂは積層方向からみて重畳しないように隔離されている。
【００５７】
このように、同一端面に外部電極４５ａ、４５ｂをそれぞれ形成することにより、電流経路が対称的となるために高周波におけるインピーダンスを下げることができ、また、実装性に関して、高い自由度を有することができ、実装面積を小さくすることができる。
【００５８】
尚、上記例では、電子部品本体１の全周面に絶縁被覆層１１を形成したが、本発明では、外部電極７が形成される面に、絶縁被覆層１１が形成されていればよい。この場合、側面については、予め、マージン領域を形成しておくことが望ましい。
【００５９】
【実施例】
まず、ＢａＴｉＯ3、ＭｇＣＯ3、ＭｎＣＯ3およびＹ2Ｏ3粉末と、粒界相成分として、ＣａＯ、ＳｉＯ2等と、有機成分として、ブチラール樹脂、およびトルエンからなるセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法によりＰＥＴフィルム上に塗布することによって、誘電体グリーンシートを作製した。
【００６０】
その後、この誘電体グリーンシートをＰＥＴフィルムから剥離して、厚み９μｍの誘電体グリーンシートを形成し、これを１０枚積層して端面誘電体グリーンシート層を形成した。そして、これらの端面誘電体グリーンシート層を乾燥させた。この端面誘電体グリーンシート層を台板上に配置し、プレス機により圧着して台板上にはりつけた。
【００６１】
一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一のセラミックスラリーをドクターブレード法により塗布し、乾燥後、厚み３．６μｍのセラミックグリーンシートを作製した。
【００６２】
次に、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末、エチルセルロース、有機ビヒクルを３本ロールで混練して内部電極ペーストを作製した。
【００６３】
この後、得られた誘電体グリーンシートの一方主面に、スクリーン印刷装置を用いて、上記した内部電極ペーストを印刷し、乾燥後、剥離した。
【００６４】
この後、端面誘電体グリーンシート層の上に、内部電極パターンが形成された誘電体グリーンシートを３５０枚積層し、この後、さらに、端面誘電体グリーンシート層を積層し、積層成形体を作製した。
【００６５】
次に、積層成形体を金型上に載置し、積層方向からプレス機の加圧板により圧力を段階的に増加して圧着し、この後、この積層成形体を所定のチップ形状にカットし、全内部電極パターンの端部が端面に導出した成形体を作製した。
【００６６】
次に、塗布法、あるいはスクリーン印刷法を用いて、電子部品本体成形体に上記セラミックペースト、あるいはＢａＯ・Ｖ2Ｏ5・Ｐ2Ｏ5系ガラスを含むペーストを塗布することにより絶縁被覆層成形体を形成した。
【００６７】
塗布法を用いて形成する絶縁被覆層１１のスラリーは、誘電体層１５と同じ誘電体の粉末と、有機ビヒクル、添加剤、および溶剤とを混合し、粘度４〜７Ｐａ・ｓ（せん断速度＝１００ｓ-1）のスラリーを調製し、この中に成形体を入れ（ディッピング）、その成形体の表面に絶縁被覆層成形体を塗布形成した。この後、８０〜９０℃で乾燥した。
【００６８】
次に、大気中３００℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５００℃に加熱し、脱バイを行った。さらに、１０-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１３００℃で２時間焼成し、さらに、１０-2Ｐａの酸素／窒素雰囲気中にて１０００℃で熱処理を行い、絶縁被覆層１１を形成した電子部品本体１を得た。このときの絶縁被覆層１１の厚さは０．０５〜７０μｍであった。
【００６９】
他方、絶縁被覆層１１が樹脂の試料は、ポリアセチレン樹脂液とヨウ素液を調製し、予め焼成、熱処理した電子部品本体１の表面に順次塗布した後、硬化して作製した。
【００７０】
また、マスキングを用いたスパッタ法を用いて、内部電極層１７のみに一層おきに絶縁処理を施した比較例の試料も用意した。
【００７１】
その後、内部電極層１７が交互に露出するように絶縁被覆層１１に導電化部１３をレーザー加熱法で形成した。レーザー加熱法はビーム径を内部電極層１７の端部の幅に設定し、１層の内部電極層１７の全域にわたって局部的に加熱した。
【００７２】
その後、電子部品本体１の端面に形成された絶縁被覆層１１およびその導電化部１３にＣｕペーストを塗布し、９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部電極層１７と接続する外部電極７を形成し、図１の積層型電子部品を作製した。尚、試料Ｎｏ．８については、図３の積層型電子部品を作製した。
【００７３】
一方、樹脂を被覆した試料では、外部電極７として、Ａｇとエポキシ樹脂を含む導電性ペーストを塗布し、約１５０℃で硬化して外部電極７を形成した。
【００７４】
このようにして得られた積層型電子部品の内部電極層１７間に介在する誘電体層１５の厚みは３μｍであり、誘電体層１５の有効積層数は３５０層とした。
【００７５】
次に、作製した各１００個のサンプルについて評価を行った。静電容量計を用いて周波数１ｋＨｚ、交流電圧１Ｖでの静電容量を測定し、ショート率も合わせて評価した。
【００７６】
また、外部電極上に銅線を接続し、それを両側から引っ張ることにより、外部電極接続部の強度を測定した。結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
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【００７８】
表１の結果から明らかなように、電子部品本体１の端面に、導電化部１３を有する絶縁被覆層１１を形成した本発明の試料Ｎｏ．１〜１１は、静電容量が９μＦ以上、外部電極７の引張強度が４．８ｋｇｆ以上と高く、且つ、ショートが殆ど無く、積層コンデンサの特性を改善できた。
【００７９】
一方、内部電極層１７の印刷パターンを制御し、マージン部を形成して作製した試料Ｎｏ．１２では、引張強度が高く、ショートはなかったが、内部電極層１７の有効面積が小さいために静電容量が低くなった。
【００８０】
また、積層体９の端面にマスキングを行い、スパッタ法により交互に絶縁処理を施して作製した試料Ｎｏ．１３では、絶縁処理部の面積が小さく、誘電体層１５と一体化していないために、静電容量が低く、ショートが発生し、引張強度は著しく低下した。
【００８１】
【発明の効果】
本発明の積層型電子部品は、電子部品本体と、一対の外部電極との間に絶縁被覆層を配設するとともに、該絶縁被覆層に内部電極層と外部電極とを電気的に接続するための導電化部を設けているため、内部電極層と外部電極との間を絶縁するための距離を最小にでき、内部電極層の有効面積を大きくすることができ、静電容量を大きくすることができる。
【００８２】
また、誘電体層の間に形成される内部電極層の面積は、誘電体層とほぼ同じ面積であるため、電子部品本体の場所による厚み差が生じることが無いために厚み差に起因する内部応力からデラミネーションが発生することを防止できる。
【００８３】
さらに、絶縁被覆層が電子部品本体の端面の全面に被覆されているために、絶縁被覆層と、誘電体層あるいは内部電極層の端部との接着強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の概略断面図である。
【図２】（ａ）は積層体に絶縁被覆層ならびに導電化部を形成した電子部品本体を示す斜視図、（ｂ）は積層体の全周面に内部電極層が露出した状態を示す斜視図、（ｃ）は絶縁被覆層に形成され且つ内部電極層の端部と接合された導電化部を拡大した概略断面図である。
【図３】絶縁被覆層に一つの内部電極層が露出する導電化部を２個形成した本発明の他の積層型電子部品を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は同一端面に２個の外部電極を設けた本発明のさらに他の積層型電子部品を示す斜視図、（ｂ）は図４（ａ）の絶縁被覆層における導電化部の形成位置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１、３５、４３  電子部品本体
７、４５ａ、４５ｂ  外部電極
９  積層体
１１、３３、４１  絶縁被覆層
１３、３７ａ、３７ｂ、４９ａ、４９ｂ  導電化部
１５  誘電体層
１７、３６、４７ａ、４７ｂ  内部電極層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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