(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下のステップを包括する、
（Ａ）基板を１つ提供する、
（Ｂ）その基板上にパターン化された第一金属層、絶縁層、半導体層を形成し、その内、そのパターン化された第一金属層はその絶縁層と基板の間に位置する、
（Ｃ）その半導体層上方に第二金属層を形成する、
（Ｄ）その第二金属層にフォトレジストを塗布する、
（Ｅ）一回露光現像プロセスを利用して該フォトレジストの第一領域に第一厚さを持たせ、該フォトレジストの第二領域に第二厚さを持たせ、且つ該第一厚さを該第二厚さより小さくする、
（Ｆ）該フォトレジストと該第二金属層をエッチングし、パターン化された第二金属層を形成し、該パターン化された第二金属層は、第三領域に第三厚さを持ち、該パターン化された第二金属層の第四領域は第四厚さを持ち、該パターン化された第二金属層の該第三領域は薄膜トランジスタのソース或いはドレインとし、該パターン化された第二金属層の該第四領域は補助コンデンサの電極とし、且つ該第三厚さは該第四厚さより小さくする、  （Ｇ）該パターン化された第二金属層上に高分子層を塗布する、
（Ｈ）該高分子層を照射して硬化させ、平坦層を形成する、
（Ｉ）該第二金属層の該第四領域が露出するまで該平坦層をエッチングする、
（Ｊ）該平坦層と該パターン化された第二金属層の表面に、パターン化された透明電極層を形成することを特徴とする液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法において、（Ｆ）のステップで、該フォトレジストと該第二金属層をエッチングし、パターン化された第二金属層を形成した後に、（Ｇ）のステップで高分子層を塗布する前に、該パターン化された第二金属層表面に保護層を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項３】
当該ステップ（Ｆ）のエッチングを乾式或いは湿式エッチングとすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項４】
当該照射を紫外線光の照射とすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項５】
当該パターン化された第一金属層が薄膜トランジスタのゲートと補助コンデンサの電極を含むことを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項６】
当該ステップ（Ｉ）のエッチングを乾式エッチングとすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項７】
当該絶縁層を酸化ケイ素或いは窒化ケイ素とすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項８】
当該半導体層をアモルファスシリコン層とすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項９】
さらにその半導体層の表層にオーミック接触層を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項１０】
当該透明電極層をＩＺＯ層或いはＩＴＯ層とすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項１１】
当該露光現像プロセス中、半調光マスクを使用することを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【請求項１２】
当該第三厚さとその第四厚さの差が約１０００Åであることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶ディスプレイ用ボトム基板の製作方法の一種に関するもので、特に３回のフォトマスクプロセスを利用して製作する液晶ディスプレイ用ボトム基板の製作方法を指す。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイは伝統的な陰極線管モニターと比べて、低消費電力、体積が小さい、輻射がないという長所を持つ。しかるに薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−LCD ）が高価で、特に液晶ディスプレイ薄膜トランジスタアレイのリソグラフィステップのプロセス上、必要なフォトマスク数をできるだけ効果的に下げることができないため、製造コストをさらに下げることができない。
【０００３】
周知の薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法中、比較的良く見られるのは５回のフォトマスク（リソグラフィエッチング）のプロセスである。その中で、第一回のフォトマスクプロセスは第一金属層を定義し、スキャン配線、及び薄膜トランジスタのゲートなどの構造パーツを形成します。第二回のフォトマスクプロセスは薄膜トランジスタのチャンネル層及びオーミック接触層を定義するものである。第三回のフォトマスクプロセスは第二金属層を定義し、データ配線及び薄膜トランジスタのソース/ ドレインなどの構造パーツを形成する。第四回のフォトマスクプロセスは保護層のパターン化するものである。そして第五回のフォトマスクプロセスは、透明導電層のパターン化に用い、画素電極を形成する。
【０００４】
しかるに、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイのサイズ大型化のすう勢に連れ、多くの問題、例えば良品率の低下及び生産能力の下降などに直面している。そのため、薄膜トランジスタプロセスで使用するフォトマスク数が減少すると、薄膜トランジスタパーツ製作の露光工程の回数が減り、製造時間が減少し、生産能力が増加し、さらには製造コストが下がる。
【０００５】
現在、薄膜トランジスタ液晶表示パネルの製造において、リソグラフィのプロセスが非常に高いため、フォトマスクの回数を３回に減少した薄膜トランジスタアレイ基板の製造プロセスが至急必要とされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が提供する液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法は、先の技術に対し、プロセスが使用を必要とするフォトマスクの数量を減少でき、プロセスのステップを簡単にし、プロセスのコストを下げることができる。
【０００７】
そのため、本発明が提供する液晶ディスプレイ用ボトム基板の製作方法の１種は以下のステップを包括する。基板を１つ提供し、その基板上にパターン化された第一金属層を１つ、絶縁層１つ、及び半導体層１つを形成する。そのうち、そのパターン化された第一金属層はその絶縁層とその基板の間に位置する。その半導体層の上方に第二金属層を形成する。その第二金属層にフォトレジストを塗布する。一次露光現像プロセスを利用し、そのフォトレジストに第一厚さと第二厚さを持たせ、且つその第一厚さとその第二厚さは異なる。そのフォトレジストとその第二金属層をエッチングし、パターン化された第二金属層を形成する。そのパターン化された第二金属層はまた第三厚さと第四厚さを有し、且つその第三厚さとその第四厚さは異なる。その第二金属層上に高分子層を塗布する。その高分子層に照射し硬化し、平坦層を形成する。そのパターン化された第二金属層の一部を露出させ、その平坦層をエッチングする。その平坦層とそのパターン化された第二金属層表面にパターン化の透明電極層を形成する。
【０００８】
これにより、本発明は３回のフォトマスクプロセスを必要とするだけで、液晶ディスプレイ用ボトム基板を製作することができる。露光工程における回数を下げることで、製造時間を減少することができ、生産能力が増加し、さらには製造コストが下がる。このほか、本発明の方法はまた、あらゆる形状のソース/ ドレイン設計の液晶ディスプレイ用ボトム基板に適用することができる。
【０００９】
本発明の方法は、さらにそのステップ化された第二金属層形成後、高分子層を塗布する前に、まずそのパターン化された第二金属層表面に保護層を形成するステップを包括してもよい。本発明の方法はさらに、高分子層が硬化後、まず未硬化の高分子層を除去するステップを包括する。本発明の方法は、その中のステップ（Ｆ）のエッチング方式をあらゆるエッチング方式とすることができ、好ましいものを乾式エッチング或いは湿式エッチングとする。本発明の方法は、その中のステップ（Ｉ）のエッチング方式をあらゆるエッチング方式とすることができ、好ましいものを乾式エッチングとする。本発明の方法は、その中の露光にあらゆる露光光源を用いることができ、比較的良いものを紫外線光の照射とする。本発明の方法は、その中の照射にあらゆるも照射光源を用いることができ、好ましいものを紫外線光の照射とする。本発明の方法は、その中の第一金属層の一部を薄膜トランジスタのゲートとし、第一金属層の一部を補助コンデンサの電極とする。本発明の方法は、その中の第二金属層の一部を補助コンデンサの電極とし、第二金属層の一部を薄膜トランジスタのソース（ｓｏｕｒｃｅ）あるいはドレイン（ｄｒａｉｎ）とする。本発明の方法は、その中の基板をあらゆる薄膜トランジスタ基板とすることができ、好ましいものをガラスとする。本発明の方法はその中の絶縁層をあらゆる薄膜トランジスタの絶縁層とすることができ、好ましいものを酸化ケイ素、或いは窒化ケイ素とする。本発明の方法は、その中の半導体層をあらゆる薄膜トランジスタの半導体層とする事ができ、好ましいものをアモルファスシリコン層とする。本発明の方法は、さらに半導体層の表層にオーミック接触層を形成するステップを包括し、且つそのオーミック接触層の好ましいものをN +アモルファスシリコン層とする。本発明の方法は、その中の透明電極層をあらゆる液晶ディスプレイ用透明電極層とすることができ、好ましいものをＩＺＯ層或いはＩＴＯ層とする。本発明の方法において、当該パターン化された第二金属層の第三厚さと第四厚さの高度差に制限は無く、好ましいものを約１０００Åとする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、以下のステップを包括する、
（Ａ）基板を１つ提供する、
（Ｂ）その基板上にパターン化された第一金属層、絶縁層、半導体層を形成し、その内、そのパターン化された第一金属層はその絶縁層と基板の間に位置する、
（Ｃ）その半導体層上方に第二金属層を形成する、
（Ｄ）その第二金属層にフォトレジストを塗布する、
（Ｅ）一回露光現像プロセスを利用して該フォトレジストの第一領域に第一厚さを持たせ、該フォトレジストの第二領域に第二厚さを持たせ、且つ該第一厚さを該第二厚さより小さくする、
（Ｆ）該フォトレジストと該第二金属層をエッチングし、パターン化された第二金属層を形成し、該パターン化された第二金属層は、第三領域に第三厚さを持ち、該パターン化された第二金属層の第四領域は第四厚さを持ち、該パターン化された第二金属層の該第三領域は薄膜トランジスタのソース或いはドレインとし、該パターン化された第二金属層の該第四領域は補助コンデンサの電極とし、且つ該第三厚さは該第四厚さより小さくする、  （Ｇ）該パターン化された第二金属層上に高分子層を塗布する、
（Ｈ）該高分子層を照射して硬化させ、平坦層を形成する、
（Ｉ）該第二金属層の該第四領域が露出するまで該平坦層をエッチングする、
（Ｊ）該平坦層と該パターン化された第二金属層の表面に、パターン化された透明電極層を形成することを特徴とする液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法において、（Ｆ）のステップで、該フォトレジストと該第二金属層をエッチングし、パターン化された第二金属層を形成した後に、（Ｇ）のステップで高分子層を塗布する前に、該パターン化された第二金属層表面に保護層を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項３の発明は、当該ステップ（Ｆ）のエッチングを乾式或いは湿式エッチングとすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項４の発明は、当該照射を紫外線光の照射とすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項５の発明は、当該パターン化された第一金属層が薄膜トランジスタのゲートと補助コンデンサの電極を含むことを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項６の発明は、当該ステップ（Ｉ）のエッチングを乾式エッチングとすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項７の発明は、当該絶縁層を酸化ケイ素或いは窒化ケイ素とすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項８の発明は、当該半導体層をアモルファスシリコン層とすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項９の発明は、さらにその半導体層の表層にオーミック接触層を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項１０の発明は、当該透明電極層をＩＺＯ層或いはＩＴＯ層とすることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項１１の発明は、当該露光現像プロセス中、半調光マスクを使用することを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
請求項１２の発明は、当該第三厚さとその第四厚さの差が約１０００Åであることを特徴とする請求項１記載の液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明が提供する液晶ディスプレイ用ボトム基板の製造方法は、先の技術に対し、プロセスが使用を必要とするフォトマスクの数量を減少でき、プロセスのステップを簡単にし、プロセスのコストを下げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１から図７は、本発明の実施例一の方法のフローチャートである。
【００１３】
本実施例の方法で形成される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は島状ボトムゲート（ｂｏｔｔｏｍ  ｇａｔｅ）型薄膜トランジスタとする。図１に示すように、まず基板３０を提供し、その基板３０はガラス、石英、或いはプラスチックとすることができる。続いて基板３０上に順番に、パターン化された第一金属層３２、絶縁層３４、半導体層３６、オーミック接触層３８を形成する。その内、第一金属層３２を薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のゲートとし、このほか第一金属層３２の一部を補助コンデンサの電極とする。この第一金属層３２の材料はアルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮｘ）、アルミ合金、クロム合金、或いはモリブデン（Ｍｏ）金属で構成される単層或いは多層構造とすることができる。絶縁層３４は酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｙ）、或いはシリコン・オキシナイトライド（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）とすることができる。半導体層３６はアモルファスシリコン層（α‐Ｓｉ、ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｓｉｌｉｃｏｎ）とすることができる。オーミック接触層３８はドープ半導体、例えばｎ+ −Ｓｉ（ｎ−ｔｙｐｅｄｏｐｅｄｓｉｌｉｃｏｎ）で構成することができる。
【００１４】
続いて、図２（ａ）に示すように、オーミック接触層３８上方に順番に、第二金属層４２と第一フォトレジスト層４４を形成し、また第一フォトレジスト層４４に対し、半調光マスク１００を利用して露光とエッチングを行い、第一フォトレジスト層４４に高低差を産生させる。このため、ボトム基板中において、接触エリア６０の高さはボトム基板のその他の部分より高い。本実施例中、フォトレジスト層４４は第一厚さ（ｄ１）と第二厚さ（ｄ２）を有し、且つ第一厚さ（ｄ１）は第二厚さ（ｄ２）と比べて小さい（図２（ｂ）参照）。
【００１５】
半調光マスク１００の利用により、第一フォトレジスト層４４は同じフォトマスクの露光現像プロセスで２つの異なる区域厚さの凹凸状フォトレジスト層を形成する目的を達成することができる。そして、さらに第一フォトレジスト層４４に対しエッチングすると、２つの異なる区域厚さを持つ、凹凸状第二金属層４２を形成することができる。第二金属層４２の材料は第一金属層３２と同じく、アルミニウム、タングステン、クロム、銅、チタン、窒化チタン、アルミ合金、クロム合金、あるいはモリブデン金属で構成される単層或いは多層構造とすることができる。本実施例の露光光源は紫外線光とする。
【００１６】
続いて、図３に示すのは、第一フォトレジスト層４４及び第二金属層４２をエッチングして、パターン化された第二金属層４２を形成する。パターン化された第二金属層４２は第三厚さ（ｄ３）と第四厚さ（ｄ４）を有し、且つ第三厚さ（ｄ３）は第四厚さ（ｄ４）より小さい。このことにより、第二金属層４２に高度差（Ｄ）を形成させ、さらにボトム基板の接触エリア６０の高さをボトム基板の他の部分より高くさせる。本実施例において、第二金属層４２の高度差（Ｄ）は約１０００Åで、また接触エリア６０の第二金属層４２の高さが最高となる予定である。本実施例において、パターン化された第二金属層４２の第二金属層４２の一部を補助コンデンサのもう１つの電極とし、第二金属層の一部を薄膜トランジスタのソース或いはドレインとすることができる。
【００１７】
続いて、図４に示すように、第二金属層４２上に保護層４６を形成する。そして、保護層４６上に平坦な第二フォトレジスト層４８を塗布すると共に照射して硬化させる。その内、その第二フォトレジスト層の材料は高分子層フォトレジスト或いは有機材料とすることができる（図５参照）。本実施例の第二フォトレジスト層の材料は高流動性フォトレジストとすることができる。
【００１８】
続いて、図６に示すように、乾式エッチングで全面性リバースエッチングを行い、第二金属層４２の一部を露出させる。第二金属層４２の高度差（Ｄ）が約１０００Åで、また接触エリア６０とする第二金属層４２の高さを最高と予定する。そのため、第二フォトレジスト層４８を全面性リバースエッチングする時、接触エリア６０とする予定の位置の第二金属層４２の一部を先に露出する。本実施例中、硬化後の第二フォトレジスト層４８の保護層４６に対するエッチング比１：５を選択し、また第二金属層４２への接触をもってエッチング終了ポイントとし、コンタクトホール６２（ｃｏｎｔａｃｔ  ｈｏｌｅ）を定義する。
【００１９】
接触エリア６０の位置が最高であるため、本実施例中、全面性リバースエッチングを利用して、接触エリア６０に位置する第二金属層４４を露出させコンタクトホール６２を形成させ、露光現像プロセスにより、コンタクトホールを定義する必要がない。
【００２０】
そして、残存する第二フォトレジスト層４８（硬化した光に敏感な高分子層）を除去し、残存する第二フォトレジスト層４８下の保護層４６はまだ存在している。図７に示すように、保護層４６及びコンタクトホール６２（第二金属層４４表面の露出部分）上にパターン化された透明電極層５０を形成する。この透明電極層はＩＺＯ層或いはＩＴＯ層とすることができる。
【００２１】
本実施例が提供する製造方法はわずか３回のフォトマスクのリソグラフィやエッチングなどのパターン化プロセスをお行うだけで、液晶ディスプレイ用ボトム基板の製作を完成させ、基板の良品率を高める効果を達成する。それは各種液晶ディスプレイに応用され、表示品質を確保する効果を達成する。
【００２２】
本実施例の方法のステップ、材料は全て実施例一と同じで、薄膜トランジスタのソース／ドレイン形状が実施例一と異なるだけである。本実施例の薄膜トランジスタはＵタイプ（Ｕ  ｔｙｐｅ）の薄膜トランジスタとする。本発明方法で形成するＵタイプ薄膜トランジスタとその他関連パーツは、さらに効果的に薄膜トランジスタのＩon電流と開口率を増加することができる。同様に、本実施例の製造方法はわずか３回のフォトマスクのリソグラフィ、エッチングなどのパターン化プロセスだけで行い、液晶ディスプレイ用ボトム基板の製作を完成する。また基板の良品率を上げる効果を達成し、それは各種液晶ディスプレイに応用され、さらに表示品質をさらに確保する効果を達成する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の好ましい実施例の方法のフローチャートである。
【図２】本発明の好ましい実施例の方法のフローチャートである。
【図３】本発明の好ましい実施例の方法のフローチャートである。
【図４】本発明の好ましい実施例の方法のフローチャートである。
【図５】本発明の好ましい実施例の方法のフローチャートである。
【図６】本発明の好ましい実施例の方法のフローチャートである。
【図７】本発明の好ましい実施例の方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００２４】
３０  基板
３２  第一金属層
３４  絶縁層
３６  半導体層
３８  オーミック接触層
４２  第二金属層
４４  第一フォトレジスト層
４６  保護層
４８  第二フォトレジスト層
５０  透明電極層
６０  接触エリア
６２  コンタクトホール
１００  半調光マスク
【図１】
0004553392.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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