(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のワークの折り曲げ加工を行うダイとパンチを相対的に接近離反自在に備えた板材折り曲げ加工機においてワークの板厚を検出する板厚検出方法において、前記ダイがワークを支持したときに、レーザ測長器から発振されたレーザ光を、前記ダイのダイ溝内において前記ワークに対してほぼ垂直に照射し、前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位することによって前記レーザ測長器による測長距離が変化したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置を位置検出器により検出してワークの板厚を検出することを特徴とする板厚検出方法。
【請求項２】
板状のワークの折り曲げ加工を行うダイとパンチを相対的に接近離反自在に備えた板材折り曲げ加工機においてワークの板厚を検出する板厚検出方法において、前記ダイがワークを支持する仮装の基準平面に対してレーザ光を垂直に照射するレーザ測長器を備え、前記ダイがワークを支持したときに上記レーザ測長器から上記ワークの一側面へレーザ光を照射して上記レーザ測長器からワークの照射点までの距離を測定して、この距離と上記レーザ測長器から前記基準平面までの距離との差を求め、かつ前記ダイに対してパンチが相対的に接近しワークに当接して僅かに変位したことを前記レーザ測長器が検出したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置を位置検出器により検出し、この位置検出器の検出値と前記差とに基づいてワークの板厚を検出することを特徴とする板厚検出方法。
【請求項３】
パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機における上記ダイの上面に載置した板材の板厚を検出する板厚検出方法において、前記ダイに対するパンチの相対的な接近移動時に、所定位置に備えたレーザ測長器から発振されたレーザ光を上記パンチの先端から板材の上面へ常に照射してレーザ測長器と板材の上面との間の距離を測定し、上記レーザ測長器による測定値が所定値に一致したときのダイに対するパンチの相対的な位置を位置検出器により検出し、前記ダイの上面位置に載置したブロックゲージの上面にパンチの先端位置が当接したときのパンチの位置と、前記位置検出器により検出した検出値と、前記ブロックゲージの厚さとに基づいて前記板材の板厚を検出することを特徴とする板厚検出方法。
【請求項４】
パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機における上記ダイの上面に載置した板材の板厚差を検出する板厚差検出方法において、前記ダイの上面にブロックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器からブロックゲージの下面までの距離測定し、次いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離を位置検出器により第１検出値を検出し、その後、二枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離を位置検出器により第２検出値を検出し、この検出された第２検出値と第１検出値との差を求めることにより板材の板厚差を求めることを特徴とする板厚差検出方法。
【請求項５】
パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機において、ダイ上に載置した板材の測定位置の下面とダイ上面との間隔を検出するための測長器と、ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、パンチの先端が板材の上面に接触したことを検出する接触検出手段と、この接触検出手段が接触を検出したときの前記位置検出器の検出値と前記測長器とに基づいて前記板材の板厚を演算する演算手段と、を備えてなることを特徴とする板材折り曲げ加工機。
【請求項６】
板状のワークの折り曲げ加工を行うパンチ、ダイと、ダイに対してパンチを相対的に接近離反移動せしめるための駆動装置と、上記ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、ダイのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光を照射するレーザ測長器と、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レーザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位置検出器の検出値を前記ワークの板厚として読み取る読み取り手段と、を備えてなることを特徴とする板材折り曲げ加工機。
【請求項７】
板状のワークの折り曲げ加工を行うパンチ、ダイと、ダイに対してパンチを相対的に接近離反移動せしめるための駆動装置と、上記ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、ダイのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光を照射するレーザ測長器と、前記ダイがワークを支持する仮想の基準平面と前記レーザ測長器との間の基準距離を記憶した第１のメモリと、前記ダイがワークを支持しワークの一側面へレーザ光を照射してときのレーザ測長器からワークの一側面までの測長距離を記憶する第２のメモリと、前記ダイに対するパンチの相対的な接近移動時に上記レーザ測長器の検出値が微小変化したときに前記位置検出器の検出値を検出し、この検出値と前記基準距離と前記測長距離とに基づいてワークの板厚を演算する演算手段と、を備えてなることを特徴とする板材折り曲げ加工機。
【請求項８】
前記ダイはレーザ測長器から照射されたレーザ光をダイ溝内においてワークの方向へ反射する面及びレーザ光が透過自在のスリット又は穴を備えてなることを特徴とする請求項７記載の板材折り曲げ加工機。
【請求項９】
パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機において、ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、前記ダイ上の板材の上面へ前記パンチの先端から測長用のレーザ光を照射するためのレーザ測長器と、このレーザ測長器の測定値が所定値に一致したときの前記位置器の検出値を板厚として読み取る演算手段と、を備えてなることを特徴とする板材折り曲げ加工機。
【請求項１０】
パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機において、ダイの上面に載せた状態で用いるブロックゲージと、レーザ光をダイの上面に載せたブロックゲージの下面又は一枚目、二枚目のワークの下面に照射せしめてブロックゲージの下面又は一枚目、二枚目のワークの下面までの距離を測定するレーザ測長器と、前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離を検出する位置検出器と、この位置検出器で検出された第１検出値、第２検出値を基にして板材の板厚差を求める演算手段と、を備えてなることを特徴とする板材折り曲げ加工機。
【請求項１１】
前記演算手段で演算された板厚差を補正する補正装置を備えてなることを特徴とする請求項１０記載の板材折り曲げ加工機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、板厚検出方法、板厚差検出方法および板材折り曲げ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
板状のワークの板厚を測定する板厚測定装置としては、オフラインにてマイクロノギスでワークの板厚を測定したり、折り曲げ加工機の外部にてワークの板厚を測定する板厚測定装置が知られている。
【０００３】
上記の板厚測定装置では、オフライン測定であり測定時間や入力時間が必要である。場合によって読みとりミス、入力ミスが生じる。そのため、従来よりＤ値計算を行うにあたり、金型条件、ワーク条件（材質、板厚）を入力している。この場合、板厚は公称板厚を用いているため、真の板厚とのギャップがあるとＤ値にも影響し所定角度を得ることが出来ないといった問題があった。
【０００４】
板状のワークの板厚をインラインにて測定する板厚測定装置として、例えば特公平３−５３０４７、特開平５−１３８２５４等が知られている。
【０００５】
前者の板厚測定装置ではワークとパンチの当接を加圧力により検出することにより板厚を検出している。また、後者の板厚測定装置ではリニアスケール値と指令位置との差によりワークとパンチの当接を検出することにより板厚を検出している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述した板厚測定装置は力の発生によるトルク値を電流等で判断しているが電流値にはノイズが含まれるので正確な読みとりができないという問題があった。また、小荷重（すなわち板厚が薄いか、幅が小のとき）のときにはトルク変化が小さすぎて読みとりが不可能であった。さらに、読み取るためのパンチ速度を極端に遅くしないと誤差を生じるという問題があった。
【０００７】
この発明の目的は、インラインで板状のワークの板厚を誤差を生じることなく、正確に検出できるようにした板厚検出方法、板厚差検出方法および板材折り曲げ加工機を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークの折り曲げ加工を行うダイとパンチを相対的に接近離反自在に備えた板材折り曲げ加工機においてワークの板厚を検出する板厚検出方法において、前記ダイがワークを支持したときに、レーザ測長器から発振されたレーザ光を、前記ダイのダイ溝内において前記ワークに対してほぼ垂直に照射し、前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位することによって前記レーザ測長器による測長距離が変化したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置を位置検出器により検出してワークの板厚を検出することを特徴とするものである。
【００１２】
したがって、ダイがワークを支持したときに、レーザ測長器から発振されたレーザ光が、前記ダイのダイ溝内において前記ワークに対してほぼ垂直に照射され、前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位することによって前記レーザ測長器による測長距離が変化したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置が位置検出器により検出されてワークの板厚がを検出される。
【００１３】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚が、誤差を生じることなく、正確に検出される。
【００１４】
また、板状のワークの折り曲げ加工を行うダイとパンチを相対的に接近離反自在に備えた板材折り曲げ加工機においてワークの板厚を検出する板厚検出方法において、前記ダイがワークを支持する仮装の基準平面に対してレーザ光を垂直に照射するレーザ測長器を備え、前記ダイがワークを支持したときに上記レーザ測長器から上記ワークの一側面へレーザ光を照射して上記レーザ測長器からワークの照射点までの距離を測定して、この距離と上記レーザ測長器から前記基準平面までの距離との差を求め、かつ前記ダイに対してパンチが相対的に接近しワークに当接して僅かに変位したことを前記レーザ測長器が検出したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置を位置検出器により検出し、この位置検出器の検出値と前記差とに基づいてワークの板厚を検出することを特徴とするものである。
【００１５】
したがって、ダイがワークを支持したときに上記レーザ測長器から上記ワークの一側面へレーザ光を照射して上記レーザ測長器からワークの照射点までの距離が測定される。そして、この測定された距離と上記レーザ測長器から前記基準平面までの距離との差を求め、かつ前記ダイに対してパンチが相対的に接近しワークに当接して僅かに変位したことを前記レーザ測長器が検出したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置が位置検出器により検出される。
この位置検出器の検出値と前記差とに基づいてワークの板厚が検出される。
【００１６】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚が、誤差を生じることなく、正確に検出される。
【００１７】
また、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機における上記ダイの上面に載置した板材の板厚を検出する板厚検出方法において、前記ダイに対するパンチの相対的な接近移動時に、所定位置に備えたレーザ測長器から発振されたレーザ光を上記パンチの先端から板材の上面へ常に照射してレーザ測長器と板材の上面との間の距離を測定し、上記レーザ測長器による測定値が所定値に一致したときのダイに対するパンチの相対的な位置を位置検出器により検出し、前記ダイの上面位置に載置したブロックゲージの上面にパンチの先端位置が当接したときのパンチの位置と、前記位置検出器により検出した検出値と、前記ブロックゲージの厚さとに基づいて前記板材の板厚を検出することを特徴とするものである。
【００１８】
したがって、ダイに対するパンチの相対的な接近移動時に、所定位置に備えたレーザ測長器から発振されたレーザ光を上記パンチの先端から板材の上面へ常に照射してレーザ測長器と板材の上面との間の距離が測定される。そして、上記レーザ測長器による測定値が所定値に一致したときのダイに対するパンチの相対的な位置が位置検出器により検出される。そして、前記ダイの上面位置に載置したブロックゲージにパンチの先端位置が当接したときのパンチの位置と前記位置検出器により検出した検出値及び前記ブロックゲージの厚さとに基づいて前記板材の板厚が検出される。
【００２０】
また、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機における上記ダイの上面に載置した板材の板厚差を検出する板厚差検出方法において、前記ダイの上面にブロックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器からブロックゲージの下面までの距離測定し、次いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離を位置検出器により第１検出値として検出し、その後、二枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離を位置検出器により第２検出値として検出し、この検出された第２検出値と第１検出値との差を求めることにより板材の板厚差を求めることを特徴とするものである。
【００２１】
したがって、ダイの上面にブロックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器からブロックゲージの下面までの距離が測定される。次いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器により第１検出値を検出し、その後、二枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器により第２検出値として検出される。この検出された第２検出値と第１検出値との差を求めることにより板材の板厚差が求められる。
而して、板材の板厚差が誤差をなくして正確に求められる。
【００２２】
また、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機において、ダイ上に載置した板材の測定位置の下面とダイ上面との間隔を検出するための測長器と、ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、パンチの先端が板材の上面に接触したことを検出する接触検出手段と、この接触検出手段が接触を検出したときの前記位置検出器の検出値と前記測長器の検出値とに基づいて前記板材の板厚を演算する演算手段と、を備えてなることを特徴とするものである。
【００２３】
したがって、ダイ上に板材を載置せしめた状態で測長器により、ダイの上面から板材の下面までの距離Ａを検出する。つぎに、位置検出器によりパンチが上記板材の上面に当接したときのダイの上面から前記パンチまでの距離Ｂを検出する。この検出された距離Ａ、Ｂを演算手段に取り込ませて演算手段で板材の板厚が演算処理される。
【００２４】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚が、誤差を生じることなく、正確に検出される。
【００２５】
また、板材折り曲げ加工機は、板状のワークの折り曲げ加工を行うパンチ、ダイと、ダイに対してパンチを相対的に接近離反移動せしめるための駆動装置と、上記ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、ダイのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光を照射するレーザ測長器と、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レーザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位置検出器の検出値を前記ワークの板厚として読み取る読み取り手段と、を備えてなることを特徴とするものである。
【００２６】
したがって、駆動装置を駆動せしめることにより、ダイに対してパンチが相対的に接近離反移動され、位置検出器によりダイに対するパンチの相対的な接近位置が検出される。レーザ測長器からダイのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光が照射され、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レーザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位置検出器の検出値を読み取り手段でワークの板厚として読み取られる。
【００２７】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚が、誤差を生じることなく、正確に検出される。
【００２８】
また、板材折り曲げ加工機は、板状のワークの折り曲げ加工を行うパンチ、ダイと、ダイに対してパンチを相対的に接近離反移動せしめるための駆動装置と、上記ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、ダイのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光を照射するレーザ測長器と、前記ダイがワークを支持する仮想の基準平面と前記レーザ測長器との間の基準距離を記憶した第１のメモリと、前記ダイがワークを支持しワークの一側面へレーザ光を照射したときのレーザ測長器からワークの一側面までの測長距離を記憶する第２のメモリと、前記ダイに対するパンチの相対的な接近移動時に上記レーザ測長器の検出値が微小変化したときに前記位置検出器の検出値を検出し、この検出値と前記基準距離と前記測長距離とに基づいてワークの板厚を演算する演算手段と、を備えてなることを特徴とするものである。
【００２９】
したがって、駆動装置を駆動せしめることにより、ダイに対してパンチが相対的に接近離反移動され、位置検出器によりダイに対するパンチの相対的な接近位置が検出される。レーザ測長器からダイのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光が照射され、前記ダイがワークを支持する仮想の基準平面と前記レーザ測長器との間の基準距離が第１のメモリに記憶され、また、前記ダイがワークを支持しワークの一側面へレーザ光を照射したときのレーザ測長器からワークの一側面までの測長距離が第２のメモリに記憶される。さらに、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レーザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位置検出器の検出値が検出される。この検出値と前記基準距離と前記測長距離とに基づいて演算手段でワークの板厚が演算される。
【００３０】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚が、誤差を生じることなく、正確に検出される。
【００３１】
また、前記板材折り曲げ加工機において、前記ダイはレーザ測長器から照射されたレーザ光をダイ溝内においてワークの方向へ反射する反射面及びレーザ光が透過自在のスリット又は穴を備えてなることを特徴とするものである。
【００３２】
したがって、前記ダイにレーザ測長器から照射されたレーザ光をダイ溝内においてワークの方向へ反射する反射面及びレーザ光が透過自在のスリット又は穴が備えられているから、より一層板厚が正確に検出される。
【００３３】
また、板材折り曲げ加工機は、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機において、ダイに対するパンチの相対的な接近位置を検出する位置検出器と、前記ダイ上の板材の上面へ前記パンチの先端から測長用のレーザ光を照射するためのレーザ測長器と、このレーザ測長器の測定値が所定値に一致したときの前記位置器の検出値を板厚として読み取る演算手段と、を備えてなることを特徴とするものである。
【００３４】
したがって、ダイ上に板状の板材を載置せしめた状態で、ダイに対するパンチを相対的に移動せしめて、そのときの接近位置が位置検出器により検出される。レーザ測長器から前記ダイ上の板材の上面へ前記パンチの先端から測長用のレーザ光が照射される。そして、レーザ測長器で測定された測定値が所定値に一致したときの前記位置器の検出値が演算手段で板厚として読み取られる。
【００３５】
而して、曲げ位置の真の板厚が、誤差を生じることなく、正確に検出される。
【００３６】
また、板材折り曲げ加工機は、パンチとダイを備えた板材折り曲げ加工機において、ダイの上面に載せた状態で用いるブロックゲージと、レーザ光をダイの上面に載せたブロックゲージの下面又は一枚目、二枚目のワークの下面に照射せしめてブロックゲージの下面又は一枚目、二枚目のワークの下面までの距離を測定するレーザ測長器と、前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離を検出する位置検出器と、この位置検出器で検出された第１検出値、第２検出値を基にして板材の板厚差を求める演算手段と、を備えてなることを特徴とするものである。
【００３７】
したがって、ダイの上面にブロックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器からブロックゲージの下面までの距離が測定される。次いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器により第１検出値を検出し、その後、二枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器により第２検出値として検出される。この検出された第２検出値と第１検出値とが演算手段に取り込まれて演算手段では第２検出値と第１検出値との差が求められることにより板材の板厚差が求められる。
【００３８】
而して、板材の板厚差が誤差をなくして正確に求められる。
【００３９】
また、前記板材折り曲げ加工機において、前記演算手段で演算された板厚差を補正する補正装置を備えてなることを特徴とするものである。
【００４０】
したがって、演算手段で演算された板厚差が補正装置に取り込まれて板材の板厚が補正されることにより、正確な折り曲げ角度を有した折り曲げ加工が行われる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４２】
図１、図２および図３を参照するに、板材折り曲げ加工機としてのプレスブレーキ１は、立設されたサイドフレーム３Ｌ、３Ｒを備えており、このサイドフレーム３Ｌ、３Ｒのほぼ中央部には切欠きＧを有している。また、前記サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの上部前方には、下端部に複数の中間板５を介してパンチＰを装着するラムとしての上部テーブル７が上下動自在に設けられている。
【００４３】
前記サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの上部前面には、前記上部テーブル７を上下移動させるラム駆動手段である左右のボールネジユニット９Ｌ、９Ｒが設けられている。このボールネジユニット９Ｌ、９Ｒでは、駆動モータ１１により図示省略のボールネジを回転駆動して上部テーブル７を上下動させる。
【００４４】
一方、前記サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの下部前面には、前後（図２、図３において左右）の支持板１３Ｆ、１３Ｒが設けられており、上端部にダイＤを装着する下部テーブル１５が前後の支持板１３Ｆ、１３Ｒの上部に挟まれている。また、下部テーブル１５の左右両端は、前記支持板１３Ｆ、１３Ｒと一体的に貫通してサイドフレーム３Ｌ、３Ｒに固定される支点ピン１７Ｌ、１７Ｒにより支持されている。
【００４５】
したがって、下部テーブル１５における左右両端部は支点ピン１７Ｌ、１７Ｒによりサイドフレーム３Ｌ、３Ｒに対して上下方向に固定されているが、中央部分では若干の上下変形が可能となっている。
【００４６】
また、前記支持板１３Ｆ、１３Ｒの中央部において下部テーブル１５の下側に接するように、前述の左右の支点ピン１７Ｌ、１７Ｒを支点として下部テーブル１５の中央部を持ち上げるためのクラウニング手段１９が設けられている。さらに、図１における左側のサイドフレーム３Ｌの左側には、駆動モータ１１などを制御せしめるためのを制御装置２１が設けられている。
【００４７】
前記サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの切欠きＧの位置には、ワークＷの曲げ位置をパンチＰおよびダイＤの位置に合わせるためのバツクゲージ装置２３が設けられている。このバツクゲージ装置２３ではワークＷを突き当てる複数の突き当て２５がストレツチ２７に備えられていて、Ｌ軸モータ２９でリンク機構３１によりＬ軸方向（前後方向）へ前記ストレツチ２７が移動位置決めされるようになっている。また、Ｚ軸モータ３３を駆動することにより、リンク機構３１を介して突き当て２５がＺ軸方向（上下方向）へ移動される。さらに、Ｙ軸モータ３５を駆動することにより、例えばラックとピニオンの駆動機構で突き当て２５がＹ軸方向（左右方向）へ移動される。
【００４８】
上記構成により、バツクゲージ装置２３の突き当て２５をＬ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向へ移動せしめて所望の位置へ位置決めしてワークＷを突き当て２５に突き当てる。次いで、パンチＰとダイＤとの協動でワークＷに折り曲げ加工が行われることになる。
【００４９】
図２を参照するに、サイドフレーム３Ｌ、３Ｒの各々外側面には、切欠きＧの下側から上側まで切欠きＧを避けた状態で検出板３７が取り付けられている。この検出板３７は下部においてボルト３９によりサイドフレーム３Ｌ、３Ｒに固定され、上部ではルーズホール４１によりサイドフレーム３Ｌ、３Ｒに対して相対的に移動可能にボルト４３により押さえられている。したがって、サイドフレーム３Ｌ、３Ｒが図２中矢印の方向に変形して切欠きＧが開いたり閉じたりしても、検出板３７にはその変形が影響しないようになっている。
【００５０】
図２および図４を参照するに、検出板３７の上部前端面（図２中右側端面）には上下方向にリニアガイド４５が取り付けられている。そして、前記リニアガイド４５の上端部付近には、位置検出器としての例えば磁気型読み取りセンサ４７がブラケット４９を介して前向きに取り付けられている。
【００５１】
また、上部テーブル７の背面にはブラケット５１が取り付けられており、このブラケット５１の先端にはアーム５３が上方に延びて取り付けられている。このアーム５３の先端における前記磁気型読み取りセンサ４７に対向可能な位置にはベアリング５５を介してドグ取付ブラケット５７が方向変換自在に取り付けられており、このドグ取付ブラケット５７には前記リニアガイド４５に沿って移動自在の一対のガイドブロック５９が取り付けられている。また、ドグ取付ブラケット５７における上側のガイドブロック５９の横にはドグ６１が取り付けられている。
【００５２】
したがって、前記磁気型読み取りセンサ４７によって、上部テーブル７の上下動による位置、すなわち、パンチＰの移動したときの位置が検出されることになる。
【００５３】
前記ダイＤの左右方向の適宜位置には図５に示されているように、ダイ溝ＤＶに連通して複数のスリット６３が形成されている。このスリット６３の代わりに穴であっても構わない。このスリット６３内には図６に示されているように、右斜め上方へほぼ４５度傾斜して反射面を構成する反射ミラー６５が設けられている。また、前記バックゲージ装置２３の突き当て２５には図６に示されているように、レーザ測長器６７が設けられている。
【００５４】
上記構成により、レーザ測長器６７はＬ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向へ移動せしめられ所望の位置へ位置決めされるものである。しかも、レーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢは、反射ミラー６５で反射された後スリット６３内を通ってワークＷの側面に照射される。そして、照射されたレーザ光ＬＢは戻り光としてレーザ測長器６７へ戻されてレーザ測長器６７からワークＷの側面までの距離が検出されることになる。なお、レーザ測長器６７のＹ軸方向の先端位置である基準位置は予めＹ軸モータ２９により所望の位置に位置決めされるものである。
また、レーザ測長器６７をＺ軸モータ３３によりＺ軸方向へ移動位置決めさせることでワークＷの両側面までの距離が検出される。したがって、この検出されたワークＷの両側面までの距離を用いてワークＷの板厚が正確に演算されるものである。
【００５５】
また、パンチＰの先端が板材としてのワークＷの上面に接触したことを検出する接触検出手段の一例としては、前記レーザ測長器６７でレーザ測長器６７からワークＷの側面までの測長距離を検出した後、この測長距離が僅か変化したことによりワークＷの上面に接触したことを検出するものである。
【００５６】
前記制御装置２１は、図７示されているように、ＣＰＵ６９を備えており、このＣＰＵ６９には種々のデータを入力するためのキーボードなどの入力手段７１が接続されていると共に、種々のデータを表示するためのＣＲＴなどの表示手段７３が接続されている。前記Ｘ軸モータ３５およびＹ軸モータ２９にはそれぞれ位置検出器としてのエンコーダ７５、７７が備えられていて、しかも、前記ＣＰＵ６９に接続されている。また、前記駆動モータ１１およびＺ軸モータ３３も前記ＣＰＵ６９に接続されている。
【００５７】
前記ＣＰＵ６９にはレーザ測長器６７（接触検出手段）が接続されていると共に、位置検出器としての磁気型読み取りセンサ４７が接続されている。
【００５８】
前記レーザ測長器６７で検出されたダイＤがワークＷを支持する仮想の基準平面と前記レーザ測長器６７との基準距離並びにダイＤがワークＷを支持しワークＷの一側面へレーザ光ＬＢを照射してときのレーザ測長器６７からのワークＷの一側面までの測長距離を記憶する第１、第２のメモリ７９、８１およびこの第１、第２のメモリ７９、８１に記憶された測長距離を基にして板厚を演算するための演算手段８３が前記ＣＰＵ４３に接続されている。
【００５９】
この演算手段８３で演算される板厚のアルゴリズムについて説明する。図８（Ａ）、（Ｂ）に示されているように、ダイＤのダイ溝ＤＶに連通したスリット６３内にほぼ４５度に傾斜した反射面を構成する反射ミラー６５が設けられている。
【００６０】
上記構成により、図８（Ａ）においてダイＤの上面すなわち仮想基準平面に例えばブロックゲージＢＧを載置せしめる。この状態でレーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢは反射ミラー６５で反射された後、前記ブロックゲージの下面の点Ａ１へ照射される。そして、点Ａ１へ照射されたレーザ光ＬＢは戻り光としてレーザ測長器６７で受光されてレーザ測長器６７から前記ブロックゲージＢＧの下面すなわちダイＤの上面である点Ａ１までの測長距離Ｌ０が測長される。
【００６１】
つぎに、ブロックゲージＢＧを取り外して図８（Ｂ）に示されているように、ダイＤの上面に板材としてのワークＷを例えば上向きに反った状態で支持せしめる。この状態でレーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢは反射ミラー６５で反射された後、前記ワークＷの一側面の下面の点Ａ２へ照射される。そして、点Ａ２へ照射されたレーザ光ＬＢは戻り光としてレーザ測長器６７で受光されてレーザ測長器６７から前記ワークＷの下面の点Ａ２までの測長距離Ｌ１が測長される。したがって、ダイＤの上面である点Ａ１から前記ワークＷの下面の点Ａ２までの距離は、Ａ＝Ｌ１−Ｌ０で検出されて第１のメモリ７９に記憶される。
【００６２】
ついで、パンチＰを駆動モータ１１を駆動せしめてダイＤの上面からパンチＰの先端までの距離Ｐ０から下降せしめてパンチＰが２点鎖線で示したごとく下方へ移動しワークＷの上面にパンチＰの先端が当接したことを前記接触検出手段で検出したときのパンチＰの移動距離Ｐ１を磁気型読み取りセンサ４７で検出する。その結果、ワークＷの上面にパンチＰの先端が当接した点Ａ３からダイＤの上面までの距離は、Ｂ＝Ｐ０−Ｐ１で検出されて第２のメモリ８１に記憶される。
【００６３】
前記第１のメモリ７９に記憶された距離Ａと第２のメモリ８１に記憶された距離Ｂとが前記演算手段８３に取り込まれて、演算手段８３ではｔ＝Ｂ−Ａで板厚ｔを演算せしめることができる。
【００６４】
而して、板状の板材としてのワークＷに反りがあつても、ワークＷの上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【００６５】
しかも、前記ダイＤにレーザ測長器６７から照射されたレーザ光ＬＢをダイ溝ＤＶ内においてワークＷの方向へ反射する反射面を構成する反射ミラー６５及びレーザ光ＬＢが透過自在のスリット６３又は穴が備えられているから、より一層板厚を正確に検出することができる。
【００６６】
前述した実施の形態においてダイＤの上面が平面でなくても、凹凸形状になっていても対応可能である。
【００６７】
図９（Ａ）、（Ｂ）には図８（Ａ）、（Ｂ）に代わる他の実施の形態が示されている。図９（Ａ）、（Ｂ）において図８（Ａ）、（Ｂ）における部品と同じ部品には同一の符号を附して重複する説明を省略して異なっている点について説明する。
【００６８】
すなわち、図９（Ａ）、（Ｂ）においてダイＤのダイ溝ＤＶに連通したスリット６３内には、測長器の一例としてのレーザ測長器６７が設けられている。そして、このレーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢをダイＤの上面に載置されたブロックゲージＢＧ又はワークＷへ向けて照射せしめると共に、パンチＰを下降せしめてワークＷにパンチＰの先端を当接せしめることにより、図８（Ａ）、（Ｂ）で説明した要領でもって演算処理が行われる。
【００６９】
而して、板状の板材としてのワークＷに反りがあっても、ワークＷの上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【００７０】
測長器の一例としてレーザ測長器６７を用いて説明したが、レーザ測長器６７以外のその他のすでに公知の測長器を用いても構わない。また、ダイＤの上面が平面でなくても、凹凸形状になっていても対応可能である。
【００７１】
前記図８（Ａ）、（Ｂ）および図９（Ａ）、（Ｂ）において、下向きまたは上向きに反った形状のワークＷを基にして説明しているが、平らな形状のワークＷの場合には、前述の式ｔ＝Ｂ−ＡでＡを測定せず、Ａ＝０としてｔ＝Ｂすなわち、パンチＰを下降せしめてワークＷにパンチＰの先端を当接せしめたときの位置を位置検出器としての磁気型読み取りセンサ４７で検出し、その検出値を読取り手段でワークＷの板厚として読み取ることであっても構わない。
【００７２】
図１０（Ａ）、（Ｂ）には別の実施の形態が示されている。図１０（Ａ）、（Ｂ）において図８（Ａ）、（Ｂ）における部品と同じ部品には同一の符号を附して重複する説明を省略して異なっている点について説明する。
【００７３】
すなわち、図１０（Ａ）、（Ｂ）においてパンチＰにはスリット６３が設けられており、このスリット６３内にはほぼ４５度に傾斜した反射面を構成する反射ミラー６５が設けられている。また、前記上部テーブル７の側面にはレーザ測長器６７が取り付けられている。
【００７４】
上記構成により、図１０（Ａ）に示されているように、ダイＤの上面に例えば予め厚さＣ０がわかっているブロックゲージＢＧを載置せしめる。この状態で駆動モータ１１を駆動せしめてパンチＰを下降せしめる。そして、レーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢをダイＤの上面に載置されたブロックゲージＢＧ上面へ常に照射してレーザ測長器６７とブロックゲージＢＧ上面との間の距離を測定し、上記レーザ測長器６７による測定値が所定値すなわちブロックゲージＢＧ上面に当接した位置に一致したときのパンチＰの下降量を磁気型読み取りセンサ４７で検出し、その検出値をＣ１とする。
【００７５】
ついで、ブロックゲージＢＧをダイＤの上面から取り外し、図１０（Ｂ）に示されているように、平らなワークＷを載置せしめる。この状態で駆動モータ１１を駆動せしめてパンチＰを下降せしめる。そして、レーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢをダイＤの上面に載置されたワークＷ上面へ常に照射してレーザ測長器６７とワークＷ上面との間の距離を測定し、上記レーザ測長器６７による測定値が所定値すなわちワークＷ上面に当接した位置に一致したときのパンチＰの下降量を磁気型読み取りセンサ４７で検出し、その検出値をＣ２とする。
【００７６】
その結果、演算手段８３でｔ＝（Ｃ１＋Ｃ０）−Ｃ２を演算することにより、板厚ｔを求めることができる。
【００７７】
而して、曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【００７８】
前記図１０（Ａ）、（Ｂ）において、レーザ測長器６７を上部テーブル７の側面に取り付けず、別の所に固定して設けて対応することも可能である。
【００７９】
前記図１０（Ａ）、（Ｂ）において、反射ミラー６５をスリット６３内から取り外してレーザ測長器６７を、スリット６３内に設けても、図１０（Ａ）、（Ｂ）で説明したと同様の作用並びに効果を奏するものである。
【００８０】
図１１（Ａ）、（Ｂ）および、図１２（Ａ）、（Ｂ）にはワークＷの板厚差を求める実施の形態が示されている。図１１（Ａ）、（Ｂ）および、図１２（Ａ）、（Ｂ）において、図８（Ａ）、（Ｂ）における部品と同じ部品には同一の符号を附して重複する説明を省略して異なっている点について説明する。
【００８１】
図１１（Ａ）において、駆動モータ１１を駆動せしめてパンチＰを下降せしめてダイＤの上面に載置されているワークＷにパンチＰの先端を当接したときの磁気型読み取りセンサ４７で検出された検出値をＬＳ０とする。そのときのレーザ測長器６７による測定値をＬ０とする。さらに、  図１１（Ｂ）に示されているように、パンチＰが下降してワークＷを下方に変形させる。予め制御装置に記憶又は入力された僅かな変形量ｄに達したときのレーザ測長器６７による測定値Ｌ１とし、そのときの磁気型読み取りセンサ４７で検出された検出値をＬＳ１とする。
【００８２】
つぎに、図１２（Ａ）に示されているように、ダイＤの上面すなわち仮想基準平面に例えばブロックゲージＢＧを載置せしめる。この状態でレーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢは反射ミラー６５で反射された後、前記ブロックゲージの下面へ照射される。そして、ブロックゲージの下面へ照射されたレーザ光ＬＢは戻り光としてレーザ測長器６７で受光されてレーザ測長器６７から前記ブロックゲージＢＧの下面までの測長距離Ｌ０が測長される。
【００８３】
つぎに、ブロックゲージＢＧを取り外して図１２（Ｂ）に示されているように、ダイＤの上面に板材としての一枚目のワークＷ１を例えば平らな状態で支持せしめる。この状態でパンチＰが下降してワークＷ１に曲げ加工動作を行い、ワークＷ１の変形量ｄに達したときの磁気型読み取りセンサ４７で検出された検出値をＬＳ１とする。
【００８４】
ついで、一枚目のワークＷ１を取り外して二枚目のワークＷ２を図１２（Ｂ）に示されているように、ダイＤの上面に例えば平らな状態で支持せしめる。この状態でパンチＰが下降してワークＷ２に曲げ加工動作を行い、ワークＷ２の変形量ｄに達したときの磁気型読み取りセンサ４７で検出された検出値をＬＳ１’とする。
【００８５】
その結果、前記検出値ＬＳ１と検出値をＬＳ１’とが前記演算手段８３に取り込まれて、演算手段８３では（ＬＳ１’−ＬＳ１）で板厚差を演算せしめることができる。この値を制御装置の補正装置にフィードバックし補正してパンチＰのストロークを増減せしめてワークＷに折り曲げ加工を行うことにより正確な折り曲げ角度を有した折り曲げ製品を得ることができる。
【００８６】
而して、誤差をなくして板厚差を正確に検出せしめることができる。
【００８７】
または、別の測定方法として、図１２（Ａ）に示されているように、ダイＤの上面すなわち仮想基準平面に例えばブロックゲージＢＧを載置せしめる。この状態でレーザ測長器６７から発振されたレーザ光ＬＢは反射ミラー６５で反射された後、前記ブロックゲージの下面へ照射される。そして、ブロックゲージの下面へ照射されたレーザ光ＬＢは戻り光としてレーザ測長器６７で受光されてレーザ測長器６７から前記ブロックゲージＢＧの下面までの測長距離Ｌ０が測長される。
【００８８】
つぎに、一枚目のワークＷ１でワークＷ１の変形量がｄ、ｄ’のときの変形量にそれぞれ達したときのレーザ測長器６７で測定値Ｌ１、Ｌ２を読み取り、図１３に示されているように、Ｙ＝０と、Ｙ＝ａＸ＋ｂの式から交点Ｃを求められる。すなわち、交点CはＬＳ０に相当する。その結果、ａ＝（Ｌ１−Ｌ２）÷（ＬＳ２−ＬＳ１）、ｂ＝（Ｌ１−Ｌ２）÷（ＬＳ２−ＬＳ１）×ＬＳ２を求めることができる。
【００８９】
二枚目以後のワークＷで一枚目のワークＷ１で行った同様のことを行い、交点Ｃ’を求める。交点C’はＬＳ０’に相当する。その結果、（ＬＳ０’−ＬＳ０）を求め、制御装置の補正装置にフィードバックし補正してパンチＰのストロークを増減せしめてワークＷに折り曲げ加工を行うことにより正確な折り曲げ角度を有した折り曲げ製品を得ることができる。
【００９０】
而して、誤差をなくして板厚差を正確に検出せしめることができる。
【００９１】
なお、この発明は、前述した発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。前述の実施の形態ではパンチＰを上下動せしめる例で説明したが、ダイＤを上下動せしめるようにしても構わない。
【００９２】
【発明の効果】
以上のごとき発明の実施の形態の説明より理解されるように、本発明によれば、ダイがワークを支持したときに、レーザ測長器から発振されたレーザ光が、前記ダイのダイ溝内において前記ワークに対してほぼ垂直に照射され、前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位することによって前記レーザ測長器による測長距離が変化したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置が位置検出器により検出されてワークの板厚を検出することができる。
【００９５】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【００９６】
また、本発明によれば、ダイがワークを支持したときに上記レーザ測長器から上記ワークの一側面へレーザ光を照射して上記レーザ測長器からワークの照射点までの距離が測定される。そして、この測定された距離と上記レーザ測長器から前記基準平面までの距離との差を求め、かつ前記ダイに対してパンチが相対的に接近しワークに当接して僅かに変位したことを前記レーザ測長器が検出したときにおける前記ダイに対する前記パンチの相対的な接近位置が位置検出器により検出される。この位置検出器の検出値と前記差とに基づいてワークの板厚を検出することができる。
【００９７】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【００９８】
また、本発明によれば、ダイに対するパンチの相対的な接近移動時に、所定位置に備えたレーザ測長器から発振されたレーザ光を上記パンチの先端から板材の上面へ常に照射してレーザ測長器と板材の上面との間の距離が測定される。そして、上記レーザ測長器による測定値が所定値に一致したときのダイに対するパンチの相対的な位置が位置検出器により検出される。そして、前記ダイの上面位置に載置したブロックゲージにパンチの先端位置が当接したときのパンチの位置と前記位置検出器により検出した検出値及び前記ブロックゲージの厚さとに基づいて前記板材の板厚を検出することができる。
【００９９】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【０１００】
また、本発明によれば、ダイの上面にブロックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器からブロックゲージの下面までの距離が測定される。次いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器により第１検出値を検出し、その後、二枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器により第２検出値として検出される。この検出された第２検出値と第１検出値との差を求めることにより板材の板厚差を求めることができる。
【０１０１】
而して、板材の板厚差を誤差をなくして正確に求めることができる。
【０１０２】
また、本発明によれば、ダイ上に板材を載置せしめた状態で測長器により、ダイの上面から板材の下面までの距離Ａを検出する。つぎに、位置検出器によりパンチが上記板材の上面に当接したときのダイの上面から前記パンチまでの距離Ｂを検出する。この検出された距離Ａ、Ｂを演算手段に取り込ませて演算手段で板材の板厚を演算処理することができる。
【０１０３】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【０１０４】
また、本発明によれば、駆動装置を駆動せしめることにより、ダイに対してパンチが相対的に接近離反移動され、位置検出器によりダイに対するパンチの相対的な接近位置が検出される。レーザ測長器からダイのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光が照射され、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レーザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位置検出器の検出値を読み取り手段でワークの板厚として読み取ることができる。
【０１０５】
而して、板状の板材に反りがあっても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【０１０６】
また、本発明によれば、駆動装置を駆動せしめることにより、ダイに対してパンチが相対的に接近離反移動され、位置検出器によりダイに対するパンチの相対的な接近位置が検出される。レーザ測長器からダイのダイ溝内においてワークに測長用のレーザ光が照射され、前記ダイがワークを支持する仮想の基準平面と前記レーザ測長器との間の基準距離が第１のメモリに記憶され、また、前記ダイがワークを支持しワークの一側面へレーザ光を照射したときのレーザ測長器からワークの一側面までの測長距離が第２のメモリに記憶される。さらに、ダイに対するパンチの相対的な接近時に上記レーザ測長器の検出値の微小変化を検出したときに前記位置検出器の検出値が検出される。この検出値と前記基準距離と前記測長距離とに基づいて演算手段でワークの板厚を演算することができる。
【０１０７】
而して、板状の板材に反りがあつても、板材の上面、下面を検出しているので曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【０１０８】
また、本発明によれば、前記ダイにレーザ測長器から照射されたレーザ光をダイ溝内においてワークの方向へ反射する反射面及びレーザ光が透過自在のスリット又は穴が備えられているから、より一層板厚を正確に検出することができる。
【０１０９】
また、本発明によれば、ダイ上に板状の板材を載置せしめた状態で、ダイに対するパンチを相対的に移動せしめて、そのときの接近位置が位置検出器により検出される。レーザ測長器から前記ダイ上の板材の上面へ前記パンチの先端から測長用のレーザ光が照射される。そして、レーザ測長器で測定された測定値が所定値に一致したときの前記位置器の検出値が演算処理部で板厚として読み取ることができる。
【０１１０】
而して、曲げ位置の真の板厚を、誤差を生じることなく、正確に検出することができる。
【０１１１】
また、本発明によれば、ダイの上面にブロックゲージを載せた状態でレーザ測長器から発振されたレーザ光をブロックゲージの下面に照射せしめてレーザ測長器からブロックゲージの下面までの距離が測定される。次いで、一枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器により第１検出値を検出し、その後、二枚目のワークを前記ダイの上面に載せた状態で前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近してワークに当接し僅かに変位したときのパンチの移動距離が位置検出器により第２検出値として検出される。この検出された第２検出値と第１検出値とが演算手段に取り込まれて演算手段では第２検出値と第１検出値との差が求められることにより板材の板厚差を求めることができる。
【０１１２】
而して、板材の板厚差を誤差をなくして正確に求めることができる。
【０１１３】
また、本発明によれば、演算手段で演算された板厚差が補正装置に取り込まれて板材の板厚が補正されることにより、正確な折り曲げ角度を有した折り曲げ加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の折り曲げ加工機としてのプレスブレーキの正面図である。
【図２】図１における左側面図である。
【図３】図１における右側面図である。
【図４】図２におけるIV矢視部の拡大図である。
【図５】ダイの正面図である。
【図６】図２におけるV矢視部の拡大図である。
【図７】制御装置の構成ブロック図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚を検出する説明図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚を検出する説明図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚を検出する説明図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚差を検出する説明図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はワークの板厚差を検出する説明図である。
【図１３】ワークの板厚差を検出する説明図である。
【符号の説明】
１  プレスブレーキ（折り曲げ加工機）
７  上部テーブル
１１  駆動モータ
１５  下部テーブル
２３  バックゲージ装置
３７  スリット
４７  磁気型読み取りセンサ（位置検出器）
６１  ドグ
６３  反射ミラー（反射面）
６７  レーザ測長器
７９  第１のメモリ
８１  第２のメモリ
８３  演算手段
Ｐ  パンチ
Ｄ  ダイ
Ｗ  ワーク
ＤＶ  ダイ溝
ＬＢ  レーザ光
【図１】
0004553420.tif 000002
【図２】
0004553420.tif 000003
【図３】
0004553420.tif 000004
【図４】
0004553420.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004553420.tif 000007
【図７】
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【図８】
0004553420.tif 000009
【図９】
0004553420.tif 000010
【図１０】
0004553420.tif 000011
【図１１】
0004553420.tif 000012
【図１２】
0004553420.tif 000013
【図１３】
0004553420.tif 000014