(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージの基板の接点部が嵌入する位置決め孔が設けられており、前記位置決め孔に嵌入した前記接点部が電気的に接続するように一端部を臨ませると共に、他端部を配線プレートの導電部に電気的に接続して組み付けられる圧縮コンタクトばねを備えた導電性接触子において、
前記位置決め孔の孔壁に、前記一端部の先端に係合して前記一端部の抜け止めを行う抜け止め部が設けられていることを特徴とする導電性接触子。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性接触子であって、
前記抜け止め部は、前記位置決め孔の他の部分よりも小径に形成されている、段部あるいはテーパ部で構成されていることを特徴とする導電性接触子。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電性接触子であって、
前記圧縮コンタクトばねを伸縮可能に収容するホルダには、該ホルダに対して進退動可能に、可動ガイドプレートが配設されており、かつ
前記位置決め孔は、前記可動ガイドプレートに貫通形成されていることを特徴とする導電性接触子。
【請求項４】
請求項３に記載の導電性接触子であって、
前記ホルダと前記可動ガイドプレートとの間には、前記可動ガイドプレートをホルダに対して後退方向に付勢する補助ばねが配設されていることを特徴とする導電性接触子。
【請求項５】
請求項１または２に記載の導電性接触子であって、
前記位置決め孔は、前記圧縮コンタクトばねを伸縮可能に収容するホルダの側面に開口させ前記圧縮コンタクトばねを収容する支持孔に連通させて設けられていることを特徴とする導電性接触子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気テスト時に、半導体パッケージの基板の接点部に一端が当接することによって、前記接点部と配線プレートの導電部との間を電気的に接続する圧縮コンタクトばねを備えている導電性接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、この種の従来の導電性接触子１００を示す。この導電性接触子１００は、可動ガイドプレート付加タイプのもので、図５中、（ａ）は圧縮コンタクトばね２のセット状態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、（ｃ）は電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケージの離脱状態をそれぞれ示す。なお、圧縮コンタクトばね２は、１本しか図示していないが、実際には数本〜数千本備えて導電性接触子１００を構成している。
【０００３】
この導電性接触子１００は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の接点部Ｐ２が嵌入する位置決め孔３が設けられており、位置決め孔３に嵌入した接点部Ｐ２が電気的に接続するように一端部２ａを臨ませると共に、他端部２ｂを配線プレート４の導電部４ａに電気的に接続して組み付けられる圧縮コンタクトばね２を備えて大略構成されている。
【０００４】
このとき、配線プレート４は、圧縮コンタクトばね２を伸縮可能に収容するホルダ６の下面６ｂに配設されており、可動ガイドプレート５は、ホルダ６の上面６ａに対して進退動可能に配設されている。ホルダ６には、その上面６ａに開口する第１支持孔７と、その下面６ｂに開口すると共に第１支持孔７に連通する第１支持孔７よりも小径の貫通孔１０とが形成されており、かつ第１支持孔７と貫通孔１０との境界部位に段部１１が形成されている。
【０００５】
圧縮コンタクトばね２は、ピッチ巻きの中間部２ｃと、この中間部２ｃの両端からそれぞれ軸方向に延設された、中間部２ｃよりも小径で密着巻きの一端部２ａおよび他端部２ｂとを有して構成されている。このため圧縮コンタクトばね２には、中間部２ｃと、一端部２ａおよび他端部２ｂとの境界部位に、ショルダ部２ｄおよび２ｅが形成される。
【０００６】
また、位置決め孔３は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の当接面となる可動ガイドプレート５の上面５ａに開口させると共に、可動ガイドプレート５の下面５ｂに開口する第２支持孔９に連通させて設けられている。位置決め孔３は、第２支持孔９よりも小径に形成されており、このため両孔３，９の境界部位には、段部８が形成される。なお、第１支持孔７と第２支持孔９とは、略同一の孔径に形成される。
【０００７】
そして、導電性接触子１００は、一端部２ａを位置決め孔３に挿入すると共に一端部２ａに連続する中間部２ｃの一部を第２支持孔９に挿入し、かつ他端部２ｂを貫通孔１０を介して外方へ突出させると共に他端部２ｂに連続する中間部２ｃの一部を第１支持孔７に挿入することによって、圧縮コンタクトばね２を可動ガイドプレート５とホルダ６との間に組み付けた（図５（ａ）参照）後、ホルダ６の下面６ｂに配線プレート４を積層するように配設して（図５（ｂ）参照）構成されている。この構成では、圧縮コンタクトばね２は、その他端部２ｂが配線プレート４の導電部４ａに電気的に接続すると共に、その一端部２ａがショルダ部２ｄの段部８への係合により位置決め孔３からの抜け止めが図られている。
【０００８】
この導電性接触子１００によれば、接点部Ｐ２を位置決め孔３に嵌入させると共に、基板Ｐ１を可動ガイドプレート５の上面５ａに面当接させることによって半導体パッケージＰをセットすることができ（図５（ｂ）参照）、その後適宜の外力を付加して半導体パッケージＰを可動ガイドプレート５と共に押し下げて、接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一端部２ａとの間に適当な接触圧を付与して電気テストを行い（図５（ｃ）参照）、テスト終了後は、前記外力を除去した後半導体パッケージＰを導電性接触子１００から離反させる。
【０００９】
これと類似する技術は、米国特許第５，７９１，９１４号明細書に開示されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この電気テスト（例えば、バーインテスト）は、約１５０℃にまで加熱された雰囲気中で、前記接触圧を保持することによって行われるものであるから、テスト終了後に圧縮コンタクトばね２の一端部２ａと半導体パッケージＰの接点部Ｐ２とが溶着する虞がある。
【００１１】
この溶着が生じた場合には、図５（ｄ）に示すように、半導体パッケージＰを離反させる時に、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａが半導体パッケージＰの離反に伴って延びて変形し、以後の使用に耐えないものとなるので、ひいては導電性接触子の耐久性の低下を招く、という課題を有している。
【００１２】
そこで、この発明は、圧縮コンタクトばねの一端部と半導体パッケージの接点部とが溶着した場合でも、前記一端部の変形を伴うことなく、前記半導体パッケージの離反を容易に行うことができ、ひいては耐久性の向上した導電性接触子を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するために、請求項１の発明は、半導体パッケージの基板の接点部が嵌入する位置決め孔が設けられており、前記位置決め孔に嵌入した前記接点部が電気的に接続するように一端部を臨ませると共に、他端部を配線プレートの導電部に電気的に接続して組み付けられる圧縮コンタクトばねを備えた導電性接触子において、
前記位置決め孔の孔壁に、前記一端部の先端に係合して前記一端部の抜け止めを行う抜け止め部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
このため、請求項１の発明では、半導体パッケージの接点部と圧縮コンタクトばねの一端部との間に溶着が生じたとしても、半導体パッケージの離反時に、前記一端部の先端が抜け止め部に係合して抜け止めされるので、半導体パッケージの離反方向に伴う前記一端部のそれ以上の延びは阻止され、これにより前記溶着部分の前記接点部と一端部との剥離を、前記一端部の変形を伴うことなく行うことができる。
【００１５】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の導電性接触子であって、
前記抜け止め部は、前記位置決め孔の他の部分よりも小径に形成されている、段部あるいはテーパ部で構成されていることを特徴とする。
【００１６】
このため、請求項２の発明では、前記一端部の先端が、段部あるいはテーパ部に係合して抜け止めされるので、半導体パッケージの離反方向に伴う前記一端部のそれ以上の延びは阻止される。
【００１７】
また、請求項３の発明は、請求項１または２に記載の導電性接触子であって、
前記圧縮コンタクトばねを伸縮可能に収容するホルダには、該ホルダに対して進退動可能に、可動ガイドプレートが配設されており、かつ
前記位置決め孔は、前記可動ガイドプレートに貫通形成されていることを特徴とする。
【００１８】
このため、請求項３の発明では、半導体パッケージは、その接点部を位置決め孔に嵌入させて可動ガイドプレート上にセットされる。セット後、半導体パッケージを可動ガイドプレートと共に、圧縮コンタクトばねの圧縮方向に加圧して、半導体パッケージの接点部と圧縮コンタクトばねの一端部との間に適当な接触圧を付与して電気テストを行う。
【００１９】
このとき、半導体パッケージの接点部と圧縮コンタクトばねの一端部とが溶着した場合でも、圧縮コンタクトばねの一端部は、その先端を、位置決め孔内の抜け止め部に係合させて半導体パッケージの離反に伴う変形を阻止することができる。
【００２０】
また、請求項４の発明は、請求項３に記載の導電性接触子であって、
前記ホルダと前記可動ガイドプレートとの間には、前記可動ガイドプレートをホルダに対して後退方向に付勢する補助ばねが配設されていることを特徴とする。
【００２１】
このため、請求項４の発明では、可動ガイドプレートとホルダとの間に補助ばねを配設したので、圧縮コンタクトばねの本数の多少に拘わらず、可動ガイドプレートの作動が安定すると共に、圧縮コンタクトばねの初期荷重の付加に起因する可動ガイドプレートの反りの発生をも阻止することができる。
【００２２】
さらには、半導体パッケージの接点部と圧縮コンタクトばねの一端部とが溶着した場合でも、前記溶着部分を補助ばねのばね力により離反させることもできるし、このときの圧縮コンタクトばねの一端部は、その先端を抜け止め部に係合させて半導体パッケージの離反に伴う変形を阻止することができる。
【００２３】
また、請求項５の発明は、請求項１または２に記載の導電性接触子であって、前記圧縮コンタクトばねを伸縮可能に収容するホルダの一側には、前記配線プレートが配設されており、かつ
前記位置決め孔は、前記圧縮コンタクトばねを伸縮可能に収容するホルダの側面に開口させ前記圧縮コンタクトばねを収容する支持孔に連通させて設けられていることを特徴とする。
【００２４】
このため、請求項５の発明では、半導体パッケージは、その接点部を位置決め孔に嵌入させてホルダの側面上にセットされる。セット後、半導体パッケージに外力を付加して、圧縮コンタクトばねの圧縮方向に加圧して、半導体パッケージの接点部と圧縮コンタクトばねの一端部との間に適当な接触圧を付与して電気テストを行う。
【００２５】
このとき、ホルダは、十分な厚みを有して形成されるので、圧縮コンタクトばねの初期荷重にも拘わらず、半導体パッケージのセット面となる他側面を、反りの無い平坦面に保持することができる。
【００２６】
また、半導体パッケージの接点部と圧縮コンタクトばねの一端部とが溶着した場合でも、圧縮コンタクトばねの一端部は、その先端を、位置決め孔内の抜け止め部に係合させて半導体パッケージの離反に伴う変形を阻止することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づき説明する。なお、図５に示すものと同一部材および同一機能を奏する部材は、同一符号を付してある。
【００２８】
図１は、本発明の第１実施形態としての導電性接触子１を示す。この導電性接触子１は、可動ガイドプレート付加タイプのもので、図１中、（ａ）は圧縮コンタクトばね２のセット状態、（ｂ）は半導体パッケージＰのセット状態、（ｃ）は電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケージＰの離脱状態をそれぞれ示しており、圧縮コンタクトばね２は、１本しか図示していないが、実際には数本〜数千本備えて導電性接触子１を構成している、以下図３および図４においても同様である。
【００２９】
この導電性接触子１は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の接点部Ｐ２が嵌入する位置決め孔３が設けられており、位置決め孔３に嵌入した接点部Ｐ２が電気的に接続するように一端部２ａを臨ませると共に、他端部２ｂを配線プレート４の導電部４ａに電気的に接続して組み付けられる圧縮コンタクトばね２を備えて大略構成されている。ここで、接点部Ｐ２は、半田ボールで代表されるボールグリッドアレーや、ランドグリッドアレーのことである。
【００３０】
本実施形態では、圧縮コンタクトばね２を伸縮可能に収容するホルダ６は、相互に重合する上部ホルダ６１と、下部ホルダ６２とからなり、配線プレート４は、下部ホルダ６２の下面６２ｂに配設されており、可動ガイドプレート５は、上部ホルダ６１の上面６１ａに対して進退動可能に配設されている。
【００３１】
上部ホルダ６１には、その上面６１ａに開口する小径孔７ａと、この小径孔７ａに連通してその下面６１ｂに開口する小径孔７ａよりも大径な第１支持孔７ｂとが形成されており、かつ第１支持孔７ｂと小径孔７ａとの境界部位に段部１２が形成されている。下部ホルダ６２には、その上面６２ａに開口する第１支持孔７ｂと同径の第２支持孔７ｃと、この第２支持孔７ｃに連通してその下面６２ｂに開口する第２支持孔７ｃよりも小径な小径孔７ｄとが形成されており、かつ第２支持孔７ｃと小径孔７ｄとの境界部位に段部１１が形成されている。
【００３２】
圧縮コンタクトばね２は、一部分をピッチ巻きにした中間部２ｃと、この中間部２ｃの両端からそれぞれ軸方向に延設された、中間部２ｃよりも小径で密着巻きの一端部２ａおよび他端部２ｂとを有して構成されている。このため圧縮コンタクトばね２には、中間部２ｃと、一端部２ａおよび他端部２ｂとの境界部位に、ショルダ部２ｄおよび２ｅが形成される。
【００３３】
そして、圧縮コンタクトばね２は、図１（ａ）に示すように、その中間部２ｃが第１支持孔７ｂおよび第２支持孔７ｃに収容されると共に、ショルダ部２ｄおよび２ｅがそれぞれ段部１２および１１に係合して、上部ホルダ６１と下部ホルダ６２との間に組み付けられる。この組み付け状態では、一端部２ａおよび他端部２ｂは、上部ホルダ６１の小径孔７ａおよび下部ホルダ６２の小径孔７ｄをそれぞれ貫通して外方へ突出している。他端部２ｂは、図１（ｂ）に示すように、下部ホルダ６２の下面６２ｂに配設される配線プレート４の導電部４ａに電気的に接続する。
【００３４】
また、位置決め孔３は、可動ガイドプレート５に貫通形成されている。本実施形態では、位置決め孔３は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の当接面となる可動ガイドプレート５の上面５ａに開口する、半導体パッケージＰの接点部Ｐ２が嵌入する嵌入口部３ａと、この嵌入口部３ａに連通して、可動ガイドプレート５の下面５ｂに開口する、嵌入口部３ａよりも大径な端部収容孔３ｂとから構成されており、嵌入口部３ａと端部収容孔３ｂとの境界部位には、抜け止め部としての段部３ｃが形成されている。端部収容孔３ｂには、図１（ａ）に示すように、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａの先端側部分が収容される。
【００３５】
この導電性接触子１によれば、接点部Ｐ２を位置決め孔３の嵌入口部３ａに嵌入させると共に、基板Ｐ１を可動ガイドプレート５の上面５ａに面当接させることによって半導体パッケージＰをセットすることができ（図１（ｂ）参照）、その後適宜の外力を付加して半導体パッケージＰを可動ガイドプレート５と共に押し下げて、接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一端部２ａとの間に適当な接触圧を付与して電気テストを行い（図１（ｃ）参照）、テスト終了後は、前記外力を除去した後、半導体パッケージＰを導電性接触子１から離反させる（図１（ｄ）参照）。
【００３６】
この構成によれば、テスト終了後に半導体パッケージＰの接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一端部２ａとの間に溶着が生じたとしても、半導体パッケージＰの離反時に、一端部２ａの先端が、抜け止め部としての段部３ｃに係合して抜け止めされるので、半導体パッケージＰの離反方向に伴う一端部２ａのそれ以上の延びは阻止され（図１（ｄ）参照）、これにより溶着部分の接点部Ｐ２と一端部２ａとの剥離を、一端部２ａの変形を伴うことなく行うことができる。
【００３７】
また好ましくは、図１に示すように、ホルダ６と可動ガイドプレート５との間には、可動ガイドプレート５をホルダ６に対して後退方向に付勢する補助ばね１５が配設されて構成される。この補助ばね１５は、圧縮コンタクトばね２を数本〜数千本備える可動ガイドプレート５に対して、例えば２〜４個設けられる。本実施形態では、補助ばね１５は、その両端部を、可動ガイドプレート５の下面５ｂに開口する凹部５ｃおよび上部ホルダ６１の上面６１ａに開口する凹部６１ｃにそれぞれ嵌入して取り付けられている。
【００３８】
この構成によれば、圧縮コンタクトばね２の本数の多少に拘わらず、可動ガイドプレート５の作動が安定すると共に、圧縮コンタクトばね２の初期荷重の付加に起因する可動ガイドプレート５の反りの発生をも阻止することができる。
【００３９】
さらには、半導体パッケージＰの接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一端部２ａとが溶着した場合でも、前記溶着部分を補助ばね１５のばね力により離反させることもできるし、このときも、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａは、その先端を段部３ｃに係合させて半導体パッケージＰの離反に伴う変形を阻止することができる。
【００４０】
図２は、抜け止め部の変形例を示す。位置決め孔３は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の当接面となる可動ガイドプレート５の上面５ａに開口する、半導体パッケージＰの接点部Ｐ２が嵌入する嵌入口部３ａと、この嵌入口部３ａに連通して、可動ガイドプレート５の下面５ｂに開口する、嵌入口部３ａよりも大径な端部収容孔３ｂとから構成されており、嵌入口部３ａの孔壁が、抜け止め部としてのテーパ部３ｄに形成されている。このテーパ部３ｄの場合も、段部３ｃと同様に、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａの先端がテーパ部３ｄに係合して抜け止めされるので、半導体パッケージＰの離反方向に伴う一端部２ａのそれ以上の延びは阻止され、これにより前記溶着部分の接点部Ｐ２と一端部２ａとの剥離を、一端部２ａの変形を伴うことなく行うことができる。
【００４１】
図３は、本発明の第２実施形態としての導電性接触子２０を示す。この導電性接触子２０は、可動ガイドプレート付加タイプのもので、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａをピッチ巻きの円錐形状に形成した点、圧縮コンタクトばね２を、１個の厚さの大きな可動ガイドプレート５と１個のホルダ６との間で保持した点、および位置決め孔３の端部収容孔３ｂを、一端部２ａの外径形状に相応する円錐形状に形成した点が異なるだけで、他の構成は前述した導電性接触子１と同様に構成されている。
【００４２】
すなわち、導電性接触子２０における位置決め孔３は、半導体パッケージＰの接点部Ｐ２が嵌入する嵌入口部３ａと、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａを収容する端部収容孔３ｂと、嵌入口部３ａと端部収容孔３ｂとの境界部位に形成される抜け止め部としての段部３ｃとを有して構成されている。このとき端部収容孔３ｂは、可動ガイドプレート５の下面５ｂに開口し圧縮コンタクトばね２の中間部２ｃの一部を収容する第３支持孔７ｅに連通して設けられている。
【００４３】
この導電性接触子２０においても、導電性接触子１と同様に、圧縮コンタクトばね２の一端部２ａの先端が段部３ｃに係合して抜け止めされるので、半導体パッケージＰの離反方向に伴う一端部２ａのそれ以上の延びは阻止され、これにより溶着した接点部Ｐ２と一端部２ａの剥離を、一端部２ａの変形を伴うことなく行うことができる。
【００４４】
また、この導電性接触子２０においても、補助ばね１５を追加構成することにより、前述した導電性接触子１と同様の作用効果を奏することができる。
【００４５】
図４は、本発明の第３実施形態としての導電性接触子３０を示す。この導電性接触子３０は、可動ガイドプレート無付加タイプのもので、圧縮コンタクトばね２を伸縮可能に収容するホルダ６の一側には、配線プレート４が配設されており、かつ位置決め孔３は、ホルダ６の他側面６３ａに開口させ圧縮コンタクトばね２を収容するホルダ６内の支持孔７ｆに連通させて設けられている。
【００４６】
具体的には、ホルダ６は、相互に積層される上部ホルダ６３と、下部ホルダ６２とを有して構成されており、圧縮コンタクトばね２は、この上部ホルダ６３と、下部ホルダ６２の内部に装着されており、配線プレート４は、下部ホルダ６２の下面６２ｂに積層されている。ここで、圧縮コンタクトばね２、下部ホルダ６２、および配線プレート４は、前述した導電性接触子１と同様に構成されている。
【００４７】
また、位置決め孔３は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の当接面となる上部ホルダ６３の上面６３ａに開口する、半導体パッケージＰの接点部Ｐ２が嵌入する嵌入口部３ａと、この嵌入口部３ａに連通して、嵌入口部３ａよりも大径に形成される端部収容孔３ｂとから構成されており、嵌入口部３ａと端部収容孔３ｂとの境界部位には、抜け止め部としての段部３ｃが形成されている。端部収容孔３ｂは、上部ホルダ６３の下面６３ｂに開口する第４支持孔７ｆに連通させて、第４支持孔７ｆと同径に形成されている。
【００４８】
そして、圧縮コンタクトばね２は、その一端部２ａを端部収容孔３ｂに収容させると共にその先端を段部３ｃに当接させ、中間部２ｃを、上部ホルダ６３の第４支持孔７ｆおよび下部ホルダ６２の第２支持孔７ｃに収容すると共に、他端部２ｂを配線プレート４の導電部４ａに電気的に接続させて取り付けられている。
【００４９】
この導電性接触子３０によれば、接点部Ｐ２を位置決め孔３の嵌入口部３ａに嵌入させることによって半導体パッケージＰをセットすることができ（図４（ｂ）参照）、その後適宜の外力を付加して半導体パッケージＰを押し下げて基板Ｐ１を上部ホルダ６３の上面６３ａに面当接させ、接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一端部２ａとの間に適当な接触圧を付与して電気テストを行い（図４（ｃ）参照）、テスト終了後は、前記外力を除去した後、半導体パッケージＰを導電性接触子３０から離反させる（図４（ｄ）参照）。
【００５０】
この構成によれば、テスト終了後に半導体パッケージＰの接点部Ｐ２と圧縮コンタクトばね２の一端部２ａとの間に溶着が生じたとしても、半導体パッケージＰの離反時に、一端部２ａの先端が、抜け止め部としての段部３ｃに係合して抜け止めされるので、半導体パッケージＰの離反方向に伴う一端部２ａのそれ以上の延びは阻止され（図４（ｄ）参照）、これにより溶着部分の接点部Ｐ２と一端部２ａとの剥離を、一端部２ａの変形を伴うことなく行うことができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１の発明によれば、半導体パッケージの離反時に、圧縮コンタクトばねの一端部の先端が抜け止め部に係合して、半導体パッケージの離反方向に伴う前記一端部のそれ以上の延びは阻止されるので、圧縮コンタクトばねの一端部と半導体パッケージの接点部とが溶着した場合でも、前記一端部の変形を伴うことなく、半導体パッケージの離反を容易に行うことができ、ひいては耐久性の向上した導電性接触子を提供することができる。
【００５２】
また、請求項２の発明によれば、半導体パッケージの離反時に、圧縮コンタクトばねの一端部の先端が段部あるいはテーパ部に係合して、半導体パッケージの離反方向に伴う前記一端部のそれ以上の延びは阻止されるので、請求項１の発明と同等の効果を奏することができる。
【００５３】
また、請求項３の発明によれば、抜け止め部を備えた位置決め孔を可動ガイドプレートに設けたので、可動ガイドプレート付加タイプの導電性接触子においても、請求項１または２の発明と同等の効果を奏することができる。
【００５４】
また、請求項４の発明によれば、可動ガイドプレートとホルダとの間に補助ばねを配設したので、圧縮コンタクトばねの本数の多少に拘わらず、可動ガイドプレートの作動が安定すると共に、圧縮コンタクトばねの初期荷重の付加に起因する可動ガイドプレートの反りの発生をも阻止することができ、これにより請求項３の発明の効果に加えて、テストの信頼性を一層向上させることができる。
【００５５】
また、請求項５の発明によれば、抜け止め部を備えた位置決め孔を、圧縮コンタクトばねを収容するホルダに設けたので、可動ガイドプレートを備えないタイプの導電性接触子においても、請求項１または２の発明と同等の効果を奏することができる。
【００５６】
その上、ホルダは、十分な厚みを有して形成されるので、圧縮コンタクトばねの初期荷重にも拘わらず、半導体パッケージのセット面となる他側面を、反りの無い平坦面に保持することができ、これによりテストの信頼性を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態としての導電性接触子の一部断面図で、（ａ）は圧縮コンタクトばねのセット状態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、（ｃ）は電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケージの離脱状態をそれぞれ示す。
【図２】本発明の第１実施形態の変形例を示す要部断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態としての導電性接触子の一部断面図で、（ａ）は圧縮コンタクトばねのセット状態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、（ｃ）は電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケージの離脱状態をそれぞれ示す。
【図４】本発明の第３実施形態としての導電性接触子の一部断面図で、（ａ）は圧縮コンタクトばねのセット状態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、（ｃ）は電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケージの離脱状態をそれぞれ示す。
【図５】従来の可動ガイドプレート付加タイプの導電性接触子の一部断面図で、（ａ）は圧縮コンタクトばねのセット状態、（ｂ）は半導体パッケージのセット状態、（ｃ）は電気テストのテスト状態、および（ｄ）は半導体パッケージの離脱状態をそれぞれ示す。
【符号の説明】
１，２０，３０  導電性接触子
２  圧縮コンタクトばね
２ａ  一端部（圧縮コンタクトばねの）
２ｂ  他端部
３  位置決め孔
３ｃ  段部（抜け止め部）
３ｄ  テーパ部（抜け止め部）
４  配線プレート
４ａ  導電部（配線プレートの）
５  可動ガイドプレート
６  ホルダ
７ａ  小径孔（支持孔）
７ｂ  第１支持孔（支持孔）
７ｃ  第２支持孔（支持孔）
７ｄ  小径孔（支持孔）
７ｅ  第３支持孔（支持孔）
７ｆ  第４支持孔（支持孔）
１５  補助ばね
６１，６３  上部ホルダ（ホルダ）
６２  下部ホルダ（ホルダ）
Ｐ  半導体パッケージ
Ｐ１  基板（半導体パッケージの）
Ｐ２  接点部（半導体パッケージの）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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