(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を搭載した回路基板と、
放熱材料からなり、前記回路基板を挟持することにより保持する一対のケース半体からなるケースと、
該ケースを実装基板に実装するための実装部材とを有してなる電子装置において、
前記実装部材をはんだ付け可能な材質により形成すると共に、前記一対のケース半体に挟み込まれることにより前記ケースに取り付けられる構成としたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記放熱材料はアルミダイキャストであることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記実装部材は、前記一対のケース半体に係合する係合部と、前記実装基板にはんだ付けされるはんだ付け部とを有することを特徴とする請求項１または２記載の電子装置。
【請求項４】
前記実装部材は、板状材を一体形成することにより形成した構成であることを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
それぞれの前記ケース半体は、前記実装部材が装着されるスリットが形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置に係り、特に基板にはんだ付けにより実装される電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子装置の小型化及び高密度化が図られており、よって電子装置の一つである車載用のデジタル受信モジュールにおいても、小型化及びＩＣ化が図られている。このため、ＩＣの発熱が大きくなり、モジュールとして熱対策が必要となってきている。
【０００３】
放熱対策としては、モジュール内に銅板を配設し、ケースに孔を開ける等で対処してきたが限界が生じ、車載時の高温動作に対応できなくなってきている。そこで、このような車載用のデジタル受信モジュールでは、ケースを放熱性の良好なアルミダイキャストで製造し、これにより高温動作時における放熱特性を高めることが行われている。
【０００４】
このデジタル受信モジュールは、他の電子装置や電子素子と共に実装基板に実装される。この際、デジタル受信モジュール以外の電子装置や電子素子等は、はんだ付けにより実装基板に実装される。しかしながら、アルミダイキャスト等の放熱特性の良好な材料（放熱材料）は、はんだを溶融するために加熱してもこの熱が放熱されるため、はんだ付けが困難であるという問題点がある。
【０００５】
このため、従来では図５に示すように、回路基板３を保持した放熱用のケース２を有する電子装置１を実装基板４に実装する場合、実装用ねじ５を用いて電子装置１を実装基板４に実装することが行われていた。
【０００６】
また、他の実装方法としては、特許文献１に開示されているように、放熱板の下部に下方に突出する取り付け部を形成し、実装時にはこの取り付け部を実装基板に形成されている貫通孔な挿入する。そして、取り付け部の貫通孔から下方に突出した部分を曲げてかしめることにより、放熱板を実装基板に実装する方法も提案されている。
【特許文献１】実用新案登録第３０１６１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図５に示した実装用ねじ５を用いて電子装置１を実装基板４に実装する方法では、実装用ねじ５が必要となるため、部品点数が増大すると共に実装処理に手間が掛かり、実装コストが増加するという問題点があった。
【０００８】
また、特許文献１に開示された実装方法では、他の電子部品や電子素子がはんだ付け処理（リフロー処理等）により実装されるのに対し、放熱板のみがかしめ加工により実装基板に実装される。このため、実装時に二つの異なる実装処理を行う必要があり、実装効率が悪く、この方法によっても実装コストが増加してしまう。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、放熱材料よりなるケースを有していても部品点数の増加を伴うことなく効率よく実装基板に実装しうる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項１記載の発明は、
電子回路を搭載した回路基板と、
放熱材料からなり、前記回路基板を挟持することにより保持する一対のケース半体からなるケースと、
該ケースを実装基板に実装するための実装部材とを有してなる電子装置において、
前記実装部材をはんだ付け可能な材質により形成すると共に、前記一対のケース半体に挟み込まれることにより前記ケースに取り付けられる構成としたことを特徴とするものである。
【００１２】
上記発明によれば、はんだ付け可能な材質によりなる実装部材をケースに取り付けたことにより、仮にケースがはんだ付けが不能な材料が多い放熱材料により形成されていても、実装部材をはんだ付けすることによりケースを実装基板にはんだ付けにより実装することができる。これにより、リフロー等の効率の高い実装方法を用いることが可能となり、電子装置の実装効率を高めることができる。また、実装部材は一対のケース半体に挟み込まれることによりケースに取り付けられるため、実装部材をケースへ容易に取り付けることができる。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の電子装置において、
前記放熱材料はアルミダイキャストであることを特徴とするものである。
【００１４】
上記発明によれば、放熱材料として放熱特性の良好なアルミダイキャストを用いたため、回路基板に搭載された電子部品で発生する熱を効率よく放熱することができる。また、アルミダイキャストははんだ付けを行うことができないが、実装部材を用いることにより、アルミダイキャスト製のケースを実装基板にはんだ付け実装することが可能となる。
【００１５】
また、請求項３記載の発明は、
請求項１または２記載の電子装置において、
前記実装部材は、前記一対のケース半体に係合する係合部と、前記実装基板にはんだ付けされるはんだ付け部とを有することを特徴とするものである。
【００１６】
上記発明によれば、実装部材の係合部が一対のケース半体に係合され、実装部材のはんだ付け部が実装基板にはんだ付けされることにより、実装部材によりケースは実質的に実装基板にはんだ付けされたと等価の状態となる。
【００１７】
また、請求項４記載の発明は、
請求項３記載の電子装置において、
前記実装部材は、板状材を一体形成することにより形成した構成であることを特徴とするものである。
【００１８】
上記発明によれば、実装部材は板状材を一体形成することにより形成されるため、容易かつ安価に実装部材を製造することができる。
【００１９】
また、請求項５記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子装置において、
それぞれの前記ケース半体は、前記実装部材が装着されるスリットが形成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
上記発明によれば、それぞれのケース半体に実装部材が装着されるスリットを形成したことにより、ケース半体（ケース）に対して実装部材を容易かつ確実に装着することができる。また、ケースに対する実装部材の取り付け強度を高めることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、実装部材をはんだ付けすることによりケースを実装基板にはんだ付けにより実装することができるため、リフロー等の効率の高い実装方法を用いることが可能となり、電子装置の実装効率を高めることができる。また、実装部材は一対のケース半体に挟み込まれることによりケースに取り付けられるため、実装部材をケースへ容易に取り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００２３】
図１は本発明の一実施例である電子装置１０を説明するための正面、左右側面、及び底面図であり、図２は電子装置１０の要部を拡大して示す斜視図である。尚、以下の説明においては、電子装置１０として車載用のデジタル受信モジュールを例に挙げて説明するが、本発明の適用はこれに限定されるものではない。
【００２４】
電子装置１０は、大略するとケース１２、回路基板１５、及び実装部材２０等により構成されている。
【００２５】
ケース１２は放熱特性の高いアルミダイキャストにより形成されており、ケース半体１３とケース半体１４とにより構成されている。この一対のケース半体１３，１４は、ケース固定ねじ１６により一体的に固定される。
【００２６】
ケース半体１３は、車載されたアンテナからのケーブルが接続されるアンテナコネクタ１８が設けられている。また、ケース半体１３の底面部には、後述する回路基板１５と電気的に接続された外部接続端子１９が配設されている。更に、ケース半体１３及びケース半体１４の底面にはスリット２１（図２参照）が形成されているが、説明の便宜上、このスリット２１については後述するものとする。
【００２７】
尚、ケース１２の材料となるアルミダイキャストは放熱特性は良好であるが、はんだ付けが困難であることは前述した通りである。また、ケース１２の材質はアルミダイキャストに限定されるものではなく、他の放熱特性の高い放熱材料を用いることも可能である。しかしながら、いずれの放熱材料を用いても、その特性上はんだ付けは一般に困難である。
【００２８】
回路基板１５は、その表面及び背面に多数の電子部品や電子素子が搭載されている。この回路基板１５は、一対のケース半体１３，１４に挟み込まれるようにしてケース１２に取り付けられる。具体的には、ケース半体１３，１４をケース固定ねじ１６により固定する際、回路基板１５は一対のケース半体１３，１４に挟み込まれるよう配置され、ケース固定ねじ１６によりケース１２と共に固定される。
【００２９】
前記したように、車載用のデジタル受信モジュールにおいても、小型化及びＩＣ化が図られている。このため、回路基板１５も高密度化が図られており、よって回路基板１５に搭載された電子素子（ＩＣ等）には高温を発生させるものもある。このような高温を発生させる電子素子は、ケース１２と熱的に接続するよう構成されており、これにより電子素子の高温化が防止され適正な動作が保障される。
【００３０】
尚、回路基板１５は外部接続端子１９と電気的に接続されており、よって電子装置１０の動作に必要な電源や信号は、この外部接続端子１９を介して回路基板１５に搭載された電子部品や電子素子との間で授受される。
【００３１】
続いて、図１に加え図２に用い、本発明の要部となる実装部材２０について説明する。
【００３２】
実装部材２０は、はんだ付けが可能な材料により形成されている。具体的には、本実施例では実装部材２０は鉄（Ｆｅ）により形成されている。
【００３３】
実装部材２０は、図２に示すように、係合部２２、はんだ付け部２３、折り曲げ部２４、及び基板係合部２５を有した構成とされている。この実装部材２０は、上記のはんだ付けが可能な材料よりなる板状材を一体形成することにより形成されている。このように、板状材を一体形成することにより実装部材２０を形成することにより、容易かつ安価に実装部材２０を製造することができる。
【００３４】
係合部２２は、実装部材２０の略中央に位置する部分である。この係合部２２は、ケース半体１３及びケース半体１４に夫々形成されたスリット２１に挿入されることにより係合する。
【００３５】
スリット２１は、図２に示されるようにケース半体１３，１４の底板１３Ａ，１４Ａに形成されている（図２では、ケース半体１３にのみスリット２１が現れる）。このスリット２１の幅寸法（Ｗ１）は実装部材２０の幅寸法（Ｗ２）よりも若干大きく設定されており（Ｗ１≧Ｗ２）、またスリット２１の長さ（Ｌ１）は実装部材２０の長さ（Ｌ２）の約半分の長さとされている（Ｌ１≒（Ｌ２／２））。
【００３６】
はんだ付け部２３は、後述するように電子装置１０を実装基板１７に実装する際、はんだ２９により実装基板１７にはんだ付けされる部位である。このはんだ付け部２３には、切り欠き部２６が形成されており、はんだ付け時におけるはんだ２９との接触面積が広くなるよう構成されている。
【００３７】
折り曲げ部２４は、係合部２２の上部に一体的に形成されており、長さ方向に対する中央部分で分離され、夫々が互い違いに折り曲げられた構成となっている。この折り曲げ部２４は、実装部材２０がスリット２１に装着された際にケース半体１３，１４の底板１３Ａ，１４Ａの内面と係合し、実装部材２０がケース１２から脱落するのを防止する。
【００３８】
基板係合部２５は、一対の折り曲げ部２４の間に形成されている。この基板係合部２５はスリット状とされており、その内部に回路基板１５が嵌入できるよう構成されている。回路基板１５は、前記したケース固定ねじ１６によりケース半体１３，１４と共に固定されるものである。
【００３９】
よって、ケース半体１３，１４に固定される回路基板１５が基板係合部２５と係合することにより、実装部材２０もケース１２内で位置固定がされる。即ち、実装部材２０は、係合部２２がスリット２１に係合し、折り曲げ部２４がケース半体１３，１４の底板１３Ａ，１４Ａと係合し、更に回路基板１５が基板係合部２５と係合することにより、ケース１２に装着・固定される。
【００４０】
続いて、上記構成とされた実装部材２０を有した電子装置１０を、実装基板１７へ実装する処理について説明する。
【００４１】
電子装置１０を実装基板１７に実装するには、電子装置１０をはんだペーストを用いて実装基板１７上に仮固定する。この際、実装基板１７上に実装する電子装置１０以外の電子部品や電子素子もはんだペーストを用いて実装基板１７上に仮止めを行う。
【００４２】
続いて、この電子装置１０及び他の電子部品等が仮止めされた実装基板１７は、リフロー炉に装着されてリフロー処理が実施される。これにより、ハンダペーストに含まれていたはんだは溶融し、実装部材２０及び他の電子部品等は実装基板１７に対してはんだ付けされる。
【００４３】
図３は、実装部材２０を用いて電子装置１０を実装基板１７に実装した状態を示している。実装部材２０はケース１２に装着されているため、はんだ付けが困難な放熱材料からなるケース１２であっても、実装部材２０を実装基板１７にはんだ付けすることにより、ケース１２は実質的に実装基板１７とはんだ付けされたと等価の状態となる。即ち、本実施例により電子装置１０によれば、実装基板１７に対して電子装置１０をはんだ付けにより実装することができる。
【００４４】
これにより、リフロー等の効率の高い実装方法を用いることが可能となり、電子装置１０の実装効率を高めることができる。また、上記のように実装部材２０は一対のケース半体１３，１４に挟み込まれることによりケース１２に取り付けられるため、ケース１２に対し実装部材２０を容易に取り付けることができる。
【００４５】
更に、本実施例では、それぞれのケース半体１３，１４に実装部材２０が装着されるスリット２１が形成されているため、ケース半体１３，１４に対して実装部材２０をより精度よくかつ確実に装着することができる。また、実装部材２０がスリット２１内でケース１２に係止される構成となるため、実装部材２０の取り付け強度を高めることができる。
【００４６】
次に、上記した電子装置１０の変形例について説明する。図４は、上記した電子装置１０の変形例である電子装置３０を示している。
【００４７】
前記した実施例に係る電子装置１０は、図３に示されるように、実装基板１７に対してケース１２を立てた状態で実装する構造とされていた。これに対して本変形例に係る電子装置３０は、ケース１２を寝せた状態で実装基板１７に実装できるように構成したものである。
【００４８】
本変形例に係る電子装置３０は、回路基板３５の長さがケース半体３３，３４に比べて短くなっており、よってケース３２の回路基板３５の両端部にスリット４１が形成された構成となっている。そして、実装部材４０は、このスリット４１内に装着されることにより、一対のケース半体３３，３４に挟み込まれるよう構成されている。尚、一対のケース半体３３，３４は、はんだ付けが困難な放熱材料により形成されている。
【００４９】
実装部材４０は、前記した実装部材２０と同様にはんだ付け可能な鉄等の金属により形成されている。この実装部材４０は側面視で略Ｌ字形状を有しており、係合部４２とはんだ付け部４３とが一体形成された構成とされている。
【００５０】
係合部４２は前記したスリット４１に係合する部位であり、スリット４１がスリット４１に挿入され、ケース半体３３，３４で挟み込まれることにより、係合部４２はケース３２に装着される。また、はんだ付け部４３ははんだ付けされる部位であり、はんだ付け性を高めるために切り欠き部４６が形成されている。
【００５１】
本実施例のように、電子装置３０を寝せた構成としても、これを実装基板に実装することは可能であり、また図１乃至図３に示した電子装置１０と同様な効果を実現することができる。
【００５２】
尚、上記した変形例では、回路基板３５の長さをケース半体３３，３４に比べて短くすることによりスリット４１を形成したが、回路基板３５とケース半体３３，３４の長さを等しくして、ケース半体３３と回路基板３５との間、或いはケース半体３４と回路基板３５との間に係合部４２を挟み込んで固定する構成とすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、本発明の一実施例である電子装置を示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は底面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例である電子装置の要部を拡大して示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施例である電子装置を実装基板に実装した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の変形例である電子装置を示す分解斜視図である。
【図５】図５は、従来の一例である電子装置を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０，３０  電子装置
１２，３２  ケース
１３，３３  ケース半体
１４，３４  ケース半体
１５，３５  回路基板
１６  ケース固定ねじ
１７  実装基板
２０，４０  実装部材
２１，４１  スリット
２２，４２  係合部
２３，４３  はんだ付け部
２５  基板係合部
２９  はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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