(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線回路を併設しその上を絶縁性フィルムで被覆してなる可撓性を有するフラット配線材において、
所定の配線方向に延びる第１及び第２の配線回路と、
これら第１及び第２の配線回路間に配線された第３の配線回路と、
前記第１の配線回路の所定部分の前記絶縁性フィルムが除去されて前記配線回路が露出した第１の配線回路露出部と、
前記第２の配線回路の所定部分の前記絶縁性フィルムが除去されて前記配線回路が露出した第２の配線回路露出部とを備え、
前記第１の配線回路露出部及びこの第１の配線回路露出部に繋がる第１の配線回路の一部を含むように前記配線回路に沿って帯状に分離された部分が折り返されて前記第１の配線回路露出部と前記第２の配線回路露出部とが溶接又は半田付けにより電気的に接続されたジョイント配線部を形成し、
このジョイント配線部以外の部分が主配線部を形成し、
前記第１及び第２の配線回路は、前記第３の配線回路に対するシールド配線を構成するものであることを特徴とするフラット配線材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車や電子機器に用いられる可撓性を有するフラット配線材及びその製造方法に関し、特に配線回路間でのジョイント接続が必要なフラット配線材に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車などの電気配線に用いられる可撓性を有するフラット配線材は、例えば所定の回路形態に形成された丸型断面又は矩形断面を有する複数の電線（配線回路）を、絶縁フィルム等の絶縁被覆で覆った構造からなるため、配線回路間をジョイント接続する場合、２つのフラット配線材間を接合器を用いて相互に接続したり（特許文献１）、製造時に予めジョイント配線用の電線を配設したりすることによりジョイント配線処理が行われている（特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１６３９３７号公報（第３〜４頁、図１〜図３）
【特許文献２】特開平６−２３１６２２号公報（第３頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のように接合体を用いてジョイント配線処理を行う場合、配線材の他に各配線回路を接続する接合体が必要となるため、部品点数が増えてしまい製品管理が煩雑となると共に製造コストが掛かってしまうという問題がある。また、特許文献２のように配線材の製造時に予めジョイント配線用の電線を配設する場合、配設した後の銅張積層板（ＣＣＬ）と絶縁被覆としてのカバーレイフィルム（ＣＬ）との貼り合わせ工程で配設した電線の周囲にボイドなどの欠陥が生じることがあり、著しく品質が低下してしまうおそれがある。更に、この場合、配線材の製造時にジョイント配線処理の有無で配線材を構成する各部品の細かな品番管理などが必要となるため、製品管理の負担が増加してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、製品管理及びジョイント配線処理を容易にし、製造コストの削減を図ることができるフラット配線材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の配線回路を併設しその上を絶縁性フィルムで被覆してなる可撓性を有するフラット配線材において、所定の配線方向に延びる第１及び第２の配線回路とこれら第１及び第２の配線回路間に配線された第３の配線回路と、前記第１の配線回路の所定部分の前記絶縁性フィルムが除去されて前記配線回路が露出した第１の配線回路露出部と、前記第２の配線回路の所定部分の前記絶縁性フィルムが除去されて前記配線回路が露出した第２の配線回路露出部とを備え、前記第１の配線回路露出部及びこの第１の配線回路露出部に繋がる第１の配線回路の一部を含むように前記配線回路に沿って帯状に分離された部分が折り返されて前記第１の配線回路露出部と前記第２の配線回路露出部とが溶接又は半田付けにより電気的に接続されたジョイント配線部を形成し、このジョイント配線部以外の部分が主配線部を形成し、前記第１及び第２の配線回路は、前記第３の配線回路に対するシールド配線を構成するものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のフラット配線材によれば、可撓性を有するフラットな主配線部の第１の配線回路露出部と第２の配線回路露出部とをフラットな配線部材からなるジョイント配線部でレーザ加工、溶接又は半田付けにより接続したものであるから、少ない部品で配線材を構成することができ、製造コストの削減を図ることができる。しかも、本発明によれば、配線回路を絶縁フィルムで覆った上にジョイント配線材が配置された構造であるため、絶縁フィルムにおけるボイドの発生はなく、品質の低下の無い配線材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照して、本発明を説明する。
図１は、本発明の第１の参考例に係る可撓性のフラット配線材の一部のジョイント接続前の状態を示す平面図、図２は、同じくジョイント接続後の状態を示す平面図である。なお、以下に述べるフラット配線材は、例えばフレキシブルプリン基板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等である。
【０００９】
図１に示すように、フラット配線材は、主配線部１０とジョイント配線部２０とを備え、所定の配線方向に沿って平行に形成された、銅または銅合金からなり、導体露出部に必要に応じてめっき処理を施した平面状の複数の第１の配線回路１１、第２の配線回路１２及び第３の配線回路１３を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の合成樹脂からなる絶縁フィルム１６で被覆することにより構成されている。
【００１０】
第１〜第３の配線回路１１〜１３は、それぞれ平行配置された複数の導体１７，１８，１９からなる導体群を構成している。このうち、第３の配線回路１３は配線方向に長く延び、第１及び第２の配線回路１１，１２は、第３の配線回路１３の両側に配置されている。従って、第１及び第２の配線回路１１，１２を接続するためには、第３の配線回路１３を跨ぐ形のジョイント配線が必要になる。第１の配線回路１１の上端は第３の配線回路１３の途中の位置にあり、第２の配線回路１２の下端は第１の配線回路１１の上端よりも若干下側に位置する。そして、第１の配線回路１１の上端部の絶縁フィルム１６が除去されて開口部１４が形成され、この開口部１４に露出した導体１７の端末部１７ａが第１の配線回路露出部を構成している。一方、第２の配線回路１２の下端部には、配線方向と直交し外側に向けて曲がる折曲部１８ｂが形成されており、この折曲部１８ｂの先端の絶縁フィルム１６が除去されて開口部１５が形成され、この開口部１５に露出した導体１８の端末部１８ａが第２の配線回路露出部を構成している。
【００１１】
第１の配線回路１１の端末部１７ａ及びこれに繋がる第１の配線回路１１の上端部分は、第１の配線回路１１に沿った切断線９によって帯状に分離されている。この帯状に分離された部分がジョイント配線部２０を構成し、残りの部分が主配線部１０を構成する。図２に示すように、ジョイント配線部２０は、面方向に９０°折り返されて、その端末部１７ａが第２の配線回路１２の端末部１８ａと重ね合わされる。そして、端末部１７ａ，１８ａは、半田付け、抵抗溶接等により電気的に接続される。これにより、第１の配線回路１１と第２の配線回路１２とが、第３の配線回路１３を跨いで相互に接続され、共通の配線回路として使用可能になる。
【００１２】
図３は、この第１の参考例に係るフラット配線材の製造工程を示すフローチャートである。
まず、絶縁フィルム１６に開口部１４，１５を形成し（Ｓ１１）、配線回路１１〜１３を形成したのち（Ｓ１２）、絶縁フィルム１６を配線回路１１〜１３を挟んで互いに貼り付けることにより主配線部１０とジョイント配線部２０とを含んだ配線基板を形成する（Ｓ１３）。次に、配線基板の一部を切断線９に沿って帯状に切断し（Ｓ１４）、切断した帯状の部分（ジョイント配線部２０）を折り返して端末部１７ａ，１８ａを接続する（Ｓ１５）。端末部１７ａ，１８ａの接続は、ＦＰＣの場合、半田付け、ＦＦＣの場合、抵抗溶接（シリーズ溶接）が望ましいが、他にレーザ溶接、超音波溶接等の方法によっても良い。最後に、端末部１７ａ，１８ａの接続部に図示しない絶縁部材を貼り付ける（Ｓ１６）ことにより、ジョイント接続がなされたフラット配線材が完成する。
【００１３】
この第１の参考例によれば、主配線部１０とジョイント配線部２０とが１枚の配線基板として一体に形成されたものであるため、ジョイント配線のための別部品は全く必要としない。しかも、接続箇所は、１箇所のみであり、ジョイント配線作業が極めて簡素化される。また、接続部以外は、絶縁フィルム１６で覆われており、第２の配線回路１２には、折曲部１８ｂによって端末部１８ａの延びる方向を、ジョイント配線部２０の端末部１７ａの折り返し後の方向とが一致するので、開口部１４，１５を比較的大きくとっても、不要な部分での短絡は発生しない。
【００１４】
図４は、本発明の第２の参考例に係る可撓性のフラット配線材の一部のジョイント接続前の状態を示す平面図、図５は、同じくジョイント接続後の状態を示す平面図である。
この第２の参考例は、主配線部１０′の第２の配線回路１２′のパターンが第１のものと異なっている。この参考例では、第２の配線回路１２′が折曲部１８ｂの先端側から再度配線方向に延びる導体１８ｃを有し、全体がクランク状に形成されている。
この参考例の場合、第１の配線回路１１と第２の配線回路１２′の接続部で分岐する分岐回路を形成することができる。
【００１５】
図６及び図７は、本発明の第３の参考例に係る可撓性のフラット配線材の一部のジョイント接続前の状態をそれぞれ示す平面図、図８は、同じくジョイント接続後の状態を示す平面図である。
この参考例では、主配線部３０とジョイント配線部４０とを別体とし、それぞれをＦＰＣ又はＦＦＣで構成している。主配線部３０は、第１の参考例と同様、所定の配線方向に沿って平行に形成された第１の配線回路３１、第２の配線回路３２及び第３の配線回路３３を有する。これら配線回路３１〜３３も、それぞれが平行配置された複数の導体３７，３８，３９からなる導体群を構成している。第２及び第３の配線回路３２，３３は、第１の参考例と同様の配線パターンであるが、第１の配線回路３１は、その端部が第２の配線回路３２の端部と同じ配線方向位置に配置され、互いに外側に向くように折曲部３７ｂ，３８ｂを形成し、これら折曲部３７ｂ，３８ｂの先端部の絶縁フィルム１６が除去されて開口部３４，３５が形成され、これら開口部３４，３５に露出した導体３７，３８の端末部３７ａ，３８ａが、第１及び第２の配線回路露出部を構成している。
【００１６】
一方、ジョイント配線部４０は、主配線部２０と同様なＦＰＣ又はＦＦＣからなり、複数の導体４１を平行配置した配線回路を絶縁フィルム１６で被覆した帯状の可撓性フラット部材である。複数の導体４１の両端部は、絶縁フィルム１６が除去され、ここに導体４１の端末部４１ａ，４１ｂが露出している。そして、このジョイント配線部４０は、図８に示すように、その端末部４１ａ４１ｂが主配線部３０の端末部３７ａ，３８ａと重合するように配線方向と直交に配置され、端末部４１ａ，３７ａと、接続部４１ｂ，３８ａがそれぞれ溶接、半田付け等の方法により接合されている。
【００１７】
図９は、この第３の参考例に係るフラット配線材の製造工程を示すフローチャートである。
まず、絶縁フィルム１６に開口部３４，３５を形成し（Ｓ２１）、配線回路３１〜３３を形成したのち（Ｓ２２）、絶縁フィルム１６を配線回路３１〜３３を挟んで互いに貼り付けることにより主配線部３０を形成する（Ｓ２３）。次に、同様の工程により帯状のジョイント配線部４０を形成する（Ｓ２４）。そして、主配線部３０の端末部３７ａ，３８ａと、ジョイント配線部４０の端末部４１ａ，４１ｂとを接続する（Ｓ２５）。この場合にも、端末部３７ａ，４１ａと、端末部３８ａ，４１ｂとの接続は、ＦＰＣの場合、半田付け、ＦＦＣの場合、抵抗溶接（シリーズ溶接）が望ましいが、他にレーザ溶接、超音波溶接等の方法によっても良い。最後に、端末部３７ａ，４１ａ及び端末部３８ａ，４１ｂの接続部に図示しない絶縁部材を貼り付ける（Ｓ２６）ことにより、ジョイント接続がなされたフラット配線材が完成する。
【００１８】
この参考例においても、追加部品はジョイント配線部４０だけに抑えられ、接続箇所も２箇所であるから、作業は容易である。また、第１の参考例のように折り返し部が存在しないため、全体を薄型にできるという利点がある。
【００１９】
図１０は、本発明の実施形態に係る可撓性のフラット配線材の一部のジョイント接続前の状態を示す平面図、図１１は、同じくジョイント接続後の状態を示す平面図である。
図１０に示すように、フラット配線材は、主配線部５０とジョイント配線部６０とを備え、所定の配線方向に沿って平行に形成された平面状の第１の配線回路５１、第２の配線回路５２及び第３の配線回路５３を、絶縁フィルム１６で被覆することにより構成されている。
【００２０】
第１及び第２の配線回路５１，５２は、それぞれ１本の導体５７，５８により構成され、第３の配線回路５３は、平行配置された複数の導体５９からなる導体群を構成している。そして、第３の配線回路５３を構成する導体５９の端末部５９ａは、絶縁フィルム１６が除去され、図示しない接続端子に接続されてコネクタハウジングに収容されるコネクタ部を構成する。また、第１の配線回路５１の導体５７の端末部５７ａは、絶縁フィルム１６が除去されて第１の配線回路露出部を構成している。第２の配線回路５２の導体５８は、端末部５８ａが端末部５７ａよりも先端から奥まった位置に配置されるように他の導体５７，５９よりも短く形成され、端末部５８ａは、絶縁フィルム１６が除去されて第２の配線回路露出部を構成している。
【００２１】
そして、第１の配線回路５１の先端側が導体５７に沿って第２の配線回路５２の端末部５８ａの位置まで切断線５４によって帯状に切断され、ジョイント配線部６０を構成している。このジョイント配線部６０を構成する帯状部分以外の部分が主配線部５０である。ジョイント配線部６０は、端末部５７ａ，５８ａが重なるように平面上で９０°折り返され（図１１参照）、端末部５７ａ，５８ａは、溶接、半田付け等の方法で接続されている。
【００２２】
このフラット配線材によれば、コネクタ部に接続される第３の配線回路５３を第１の配線回路５１と第２の配線回路５２とで取り囲むことができるので、これらの配線回路５１，５２を他端側で接地電位に接続すれば、これらの配線回路５１，５２を第３の配線回路５３のシールド線として機能させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の参考例に係るフラット配線材のジョイント接続前の平面図である。
【図２】同フラット配線材のジョイント接続後の平面図である。
【図３】同フラット配線材の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第２の参考例に係るフラット配線材のジョイント接続前の平面図である。
【図５】同フラット配線材のジョイント接続後の平面図である。
【図６】本発明の第３の参考例に係るフラット配線材における主配線部のジョイント接続前の平面図である。
【図７】同フラット配線材におけるジョイント配線部のジョイント接続前の平面図である。
【図８】同フラット配線材のジョイント接続後の平面図である。
【図９】同フラット配線材の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の実施形態に係るフラット配線材のジョイント接続前の平面図である。
【図１１】同フラット配線材のジョイント接続後の平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０，３０，５０…主配線部、１１，３１，５１…第１の配線回路、１２，３２，５２…第２の配線回路、１３，３３，５３…第３の配線回路、１４，１５，３４，３５…開口部、１６…絶縁フィルム、１７〜１９，３７〜３９，４１，５７〜５９…導体、１７ａ，１８ａ，３７ａ，３８ａ，４１ａ，４１ｂ，５７ａ，５８ａ，５９ａ…端末部、２０，４０，６０…ジョイント配線部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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