(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に複数の処理を施す基板処理装置を備え、各処理の内容を定義した処理レシピデータに従い、前記基板処理装置により基板に一連の処理を施す基板処理システムにおいて、
コンピュータと、
前記処理レシピデータを記録した記憶手段と、
前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記処理レシピデータに従い前記基板処理装置を動作させるレシピ実行プログラムと、
前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力させるログ出力プログラムと、
前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記ログ出力プログラムにより出力されたログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較させる比較チェックプログラムとを備えることを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
前記処理レシピデータにおいて、各処理の内容は、夫々複数のステップに分割されて定義され、
前記レシピ実行プログラムは、前記コンピュータに、前記処理レシピデータに定義された各ステップ単位で前記基板処理装置に処理を実行させ、
前記ログ出力プログラムは、前記コンピュータに、前記各ステップ単位で前記ログデータを出力させ、
前記比較チェックプログラムは、前記コンピュータに、前記各ステップ単位で前記ログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較させることを特徴とする請求項１に記載された基板処理システム。
【請求項３】
処理内容を定義した処理レシピデータに従い、基板処理装置により基板に一連の処理を施す基板処理方法において、
前記処理レシピデータを実行させるためのレシピ実行プログラムにより前記処理レシピデータに従い前記基板処理装置を動作させるステップと、
前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力するステップと、
前記ログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較するステップとを実行することを特徴とする基板処理方法。
【請求項４】
基板に対する処理内容を定義した処理レシピデータに従い基板処理装置を動作させるレシピ実行プログラムの検証プログラムであって、
コンピュータに、
前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力するステップと、
前記ログデータと前記レシピ実行プログラムが実行した処理レシピデータに記載の処理内容とを比較するステップとを実行させることを特徴とする検証プログラム。
【請求項５】
前記請求項４に記載された検証プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対し一連の処理を施す基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム及び検証プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィ工程においては、例えば被処理基板である半導体ウエハ上にレジスト液を塗布しレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理、露光後にレジスト膜内の化学反応を促進させる加熱処理（ポストエクスポージャベーキング）、露光されたレジスト膜を現像する現像処理等が順次行われ、ウエハ上に所定のレジストパターンが形成される。
【０００３】
これらの一連の処理の各工程においては、複数のウエハを一つのロットとし、そのロット毎に処理レシピが取り決められている。処理レシピとは、各処理工程においてウエハに施される処理の条件を詳細に定義したデータである。図９に処理レシピの例を示す。図９は、スピナー（基板回転装置）を用いたスピンコーティングによりウエハにレジスト塗布処理を行う装置における処理レシピの一例である。この処理レシピ２００に示すように、処理ステップごとに、処理時間、スピナーの回転数や加速度、処理液の分配を指示するディスペンス指定、（ロボット）アームの位置や動作速度等が取り決められている。
【０００４】
このような処理レシピは、レジスト塗布処理や現像処理等の処理ごとに複数種類用意され、図１０に示すように処理レシピ群（処理レシピデータ群）１５として予めハードディスク装置等の記憶手段２０１に記録されている。そして、レジスト塗布現像装置２０２を稼動する際には、操作者により処理レシピ群１５の中から所望の処理レシピが選択された上で、ホストコンピュータ２０３によりレシピ実行プログラム１６が実行され、選択された処理レシピに従ってレジスト塗布現像装置２０２が動作するようになされている。
尚、レシピ実行プログラム１６が実行されると、図１１に示すように、処理レシピ群１５の中から選択された処理レシピ１８が実行レシピとして作業メモリ１９上に読み出され、プログラム中で利用される。
【０００５】
また、処理レシピに基づいてフォトリソグラフィ工程を実施する基板処理システムについては、特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開２００１−３４５２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図１１にも示すように、処理レシピ群１５においては、塗布処理や現像処理等の処理ごとに複数種類の処理レシピが用意される。即ち、各処理につき、実行されるべき処理レシピが複数種類の処理レシピの中から選択されるため、フォトリソグラフィ工程全体で実行可能な処理レシピの組み合わせの数は膨大となる。
【０００７】
しかしながら、そのように処理レシピの組み合わせの数が膨大になると、レシピ実行プログラム１６の作成にあっては、全ての組み合わせについて動作検証を実施するのが現実的に困難であった。このため、検証が不十分な状態のレシピ実行プログラムが第一次完成品として使用されていた。
【０００８】
したがって、未検証の処理レシピの組み合わせが実行された場合、連続する処理レシピを夫々実行するためのプログラムモジュール間の連携がプログラム動作上で上手くとれず、レシピ通りにハードウエアが動作しない場合があった。
【０００９】
そして、そのようにハードウエアが動作しないような問題が生じた場合、その不具合発生に気付かずに処理を継続することが多く、全処理工程後に、ウエハへの処理の不良箇所からプログラム上の不具合存在に気付くことが多かった。
また、その場合、プログラムの不具合を人的に発見する作業（デバッグ作業）は、レシピの複雑化に伴いプログラムのプロセスが多いため、困難であるという問題があった。即ち、レシピ実行プログラム１６のデバッグ作業に長時間を要し、プログラムの完成度を速やかに向上できないという課題があった。
【００１０】
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、処理レシピに基づいて基板処理装置を動作させるための処理レシピ実行プログラムが原因となるハードウエアの動作不具合が生じた場合に、プログラムの不具合を容易に発見して取り除き、プログラムの完成度を速やかに向上させることのできる基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム、及び検証プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するために、本発明にかかる基板処理システムは、基板に複数の処理を施す基板処理装置を備え、各処理の内容を定義した処理レシピデータに従い、前記基板処理装置により基板に一連の処理を施す基板処理システムにおいて、コンピュータと、前記処理レシピデータを記録した記憶手段と、前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記処理レシピデータに従い前記基板処理装置を動作させるレシピ実行プログラムと、前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力させるログ出力プログラムと、前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記ログ出力プログラムにより出力されたログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較させる比較チェックプログラムとを備えることに特徴を有する。
【００１２】
このような構成によれば、比較チェックプログラムによる処理内容の比較において、比較結果が異なる場合には、そこがレシピ実行プログラムの不具合箇所として認識される。したがって、デバッグ作業の時間を短縮することができ、レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることができる。
【００１３】
また、前記処理レシピデータにおいて、各処理の内容は、夫々複数のステップに分割されて定義され、前記レシピ実行プログラムは、前記コンピュータに、前記処理レシピデータに定義された各ステップ単位で前記基板処理装置に処理を実行させ、前記ログ出力プログラムは、前記コンピュータに、前記各ステップ単位で前記ログデータを出力させ、前記比較チェックプログラムは、前記コンピュータに、前記各ステップ単位で前記ログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較させることが望ましい。
このように動作ステップ単位で比較チェックを行うことによって、詳細な不具合箇所を容易に特定することができる。
【００１４】
また、前記課題を解決するために、本発明にかかる基板処理方法は、処理内容を定義した処理レシピデータに従い、基板処理装置により基板に一連の処理を施す基板処理方法において、前記処理レシピデータを実行させるためのレシピ実行プログラムにより前記処理レシピデータに従い前記基板処理装置を動作させるステップと、前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力するステップと、前記ログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較するステップとを実行することに特徴を有する。
このような方法によれば、実際のハードウエア動作と処理レシピの内容とを比較チェックし、比較結果が異なる場合には、そこがレシピ実行プログラムの不具合箇所として認識される。したがって、デバッグ作業の時間を短縮することができ、レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることができる。
【００１５】
また、前記課題を解決するために、本発明にかかる検証プログラムは、基板に対する処理内容を定義した処理レシピデータに従い基板処理装置を動作させるレシピ実行プログラムの検証プログラムであって、コンピュータに、前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力するステップと、前記ログデータと前記レシピ実行プログラムが実行した処理レシピデータに記載の処理内容とを比較するステップとを実行させることに特徴を有する。
尚、前記検証プログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されることが望ましい。
【００１６】
このような検証プログラムによれば、レシピ実行プログラムによる動作命令（ログデータ）と処理レシピに記載の処理内容とを比較チェックするので、比較結果が異なる場合には、そこがレシピ実行プログラムの不具合箇所として認識される。したがって、デバッグ作業の時間を短縮することができ、レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、処理レシピに基づいて基板処理装置を動作させるための処理レシピ実行プログラムが原因となるハードウエアの動作不具合が生じた場合に、プログラムの不具合を容易に発見して取り除き、プログラムの完成度を速やかに向上させることのできる基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム、及び検証プログラムを記録した記録媒体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明にかかる基板処理システム、基板処理方法、検証プログラムにつき、図に示す実施の形態に基づいて説明する。図１は、本発明に係る基板処理システムの全体構成を示すブロック図である。また、図２は、図１の基板処理システムに適用されるレジスト塗布現像装置（基板処理装置）の概略構成を示す平面図であり、図３は、図２のレジスト塗布現像装置の正面図であり、図４は、図２のレジスト塗布現像装置の背面図である。
【００１９】
図１に示すように、基板処理システム１００は、図示しない露光装置と連携して半導体ウエハに一連のフォトリソグラフィ処理を施すレジスト塗布現像装置１と、そのハードウエア動作制御を行うためのホストコンピュータ５０と、処理レシピや各種プログラム等を記録したハードディスク装置等の記憶手段５１とを備えている。
【００２０】
先ず、レジスト塗布現像装置１の構成について説明する。レジスト塗布現像装置１は、図２に示すように例えば２５枚のウエハＷをカセット単位で外部からレジスト塗布現像装置１に対して搬入出したり、カセットＣに対してウエハＷを搬入出したりするカセットステーション２と、フォトリソグラフィ工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各処理装置を多段に配置している処理ステーション３と、この処理ステーション３に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウエハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２１】
カセットステーション２には、カセット載置台５が設けられ、当該カセット載置台５は、複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在になされている。また、カセットステーション２には、搬送路６上をＸ方向に沿って移動可能なウエハ搬送体７が設けられている。このウエハ搬送体７は、カセットＣに収容されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）にも移動自在であり、Ｘ軸方向に配列された各カセットのウエハＷに対して選択的にアクセスできるよう構成されている。
【００２２】
さらにウエハ搬送体７は、Ｚ軸周りのθ方向に回転可能であり、後述する処理ステーション３側の第３の処理装置群Ｇ３に属する温調装置６０やトランジション装置６１に対してもアクセスできるようになされている。
【００２３】
カセットステーション２に隣接する処理ステーション３は、複数の処理装置が多段に配置された、例えば５つの処理装置群Ｇ１〜Ｇ５を備えている。
処理ステーション３において、図１中の下側に、カセットステーション２側から第１の処理装置群Ｇ１、第２の処理装置群Ｇ２が順に配置されている。また、図１中の上側に、カセットステーション２側から第３の処理装置群Ｇ３、第４の処理装置群Ｇ４及び第５の処理装置群Ｇ５が順に配置されている。
【００２４】
また、第３の処理装置群Ｇ３と第４の処理装置群Ｇ４との間には、第１の搬送装置１０が設けられ、この第１の搬送装置１０は、第１の処理装置群Ｇ１、第３の処理装置群Ｇ３及び第４の処理装置群Ｇ４内の各処理装置に選択的にアクセスしてウエハＷを搬送できるようになされている。
【００２５】
また、第４の処理装置群Ｇ４と第５の処理装置群Ｇ５との間には、第２の搬送装置１１が設けられ、この第２の搬送装置１１は、第２の処理装置群Ｇ２、第４の処理装置群Ｇ５内の各処理装置に選択的にアクセスしてウエハＷを搬送できるようになされている。
【００２６】
また、図２に示すように第１の処理装置群Ｇ１には、ウエハＷに所定の液体を供給して処理を行う液処理装置、例えば図３に示すようにウエハＷにレジスト液を塗布するレジスト塗布装置（ＣＯＴ）２０、２１、２２、露光処理時の光の反射を防止する反射防止膜を形成するボトムコーティング装置（ＢＡＲＣ）２３、２４が下から順に５段に重ねられている。
【００２７】
また、第２の処理装置群Ｇ２には、液処理装置、例えばウエハＷに現像液を供給して現像処理する現像処理装置（ＤＥＶ）３０〜３４が下から順に５段に重ねられている。
また、第１の処理装置群Ｇ１及び第２の処理装置群Ｇ２の最下段には、各処理装置群Ｇ１、Ｇ２内の液処理装置に各種処理液を供給するためのケミカル室（ＣＨＭ）４５、４６がそれぞれ設けられている。
【００２８】
また、図４に示すように第３の処理装置群Ｇ３には、温調装置（ＴＣＰ）６０、ウエハＷの受け渡しを行うためのトランジション装置（ＴＲＳ）６１、精度の高い温度管理下でウエハＷを温度調節する高精度温調装置（ＣＰＬ）６２〜６４及びウエハＷを高温で加熱処理する高温度熱処理装置（ＢＡＫＥ）６５〜６８が順に９段に重ねられている。
【００２９】
第４の処理装置群Ｇ４では、例えば高精度温調装置（ＣＰＬ）７０、レジスト塗布処理後のウエハＷを加熱処理するプリベーキング装置（ＰＡＢ）７１〜７４及び現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベーキング装置（ＰＯＳＴ）７５〜７９が下から順に１０段に重ねられている。
【００３０】
また、第５の処理装置群Ｇ５では、ウエハＷを熱処理する複数の熱処理装置、例えば高精度温調装置（ＣＰＬ）８０〜８３、露光後のウエハＷを加熱処理する複数のポストエクスポージャベーキング装置（ＰＥＢ）８４〜８９が下から順に１０段に重ねられている。
【００３１】
また、第１の搬送装置１０のＸ方向正方向側には、複数の処理装置が配置されており、例えば図３に示すようにウエハＷを疎水化処理するためのアドヒージョン装置（ＡＤ）９０、９１、ウエハＷを加熱する加熱装置（ＨＰ）９２、９３が下から順に４段に重ねられている。
また、第２の搬送装置１１のＸ方向正方向側には、例えばウエハＷのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置（ＷＥＥ）９４が配置されている。
【００３２】
また、インターフェイス部４には、例えば図１に示すようにＸ方向に向けて延伸する搬送路４０上を移動するウエハ搬送体４１と、バッファカセット４２が設けられている。ウエハ搬送体４１は、Ｚ方向に移動可能かつθ方向にも回転可能であり、インターフェイス部４に隣接した図示しない露光装置と、バッファカセット４２及び第５の処理装置群Ｇ５に対してアクセスしてウエハＷを搬送できるようになされている。
【００３３】
続いて、このように構成されたレジスト塗布現像装置１における一連のフォトリソグラフィ工程について説明する。
先ず、カセットステーション２において、未処理のウエハＷを収容したカセットＣから１枚のウエハＷが、ウエハ搬送体７により第３の処理装置群Ｇ３のトランジション装置６１に搬送される。そこでウエハＷは、位置合わせが行われた後、アドヒージョン装置（ＡＤ）９０、９１へ搬送され疎水化処理が行われる。次いで高精度温調装置（ＣＰＬ）６２〜６４にて所定の冷却処理が行われ、第１の処理装置群Ｇ１のレジスト塗布装置（ＣＯＴ）２０〜２２に搬送されて、ウエハ表面上へのレジスト塗布処理が行われる。尚、トラジション装置６１からレジスト塗布装置２０〜２２までのウエハＷの搬送は第１の搬送装置１０により行われる。
【００３４】
そして、ウエハＷは、第１の搬送装置１０により、第４の処理装置群Ｇ４のプリベーキング装置７１〜７４に搬送されて所定の加熱処理、即ちプリベーク処理が行われる。プリベークされたウエハＷは、周辺露光装置（ＷＥＥ）９４に搬送され、そこでウエハＷのエッジ部のみが露光処理される。
【００３５】
その後、ウエハＷは、高精度温調装置（ＣＰＬ）８０〜８３において冷却処理がなされ、インターフェイス部４のウエハ搬送体４１によりバッファカセット４２に一時保管される。
そしてバッファカセット４２に一時的に保持されたウエハＷは、ウエハ搬送体４１により取り出され、図示しない露光装置に引き渡され、そこで露光処理が行われる。
【００３６】
露光処理を終えたウエハＷは、再びインターフェイス部４を介して第５の処理装置群Ｇ５のポストエクスポージャベーキング装置８４〜８９に搬送され、そこで露光後の加熱処理が行われる。
次いでウエハＷは、第２の搬送装置１１により第２の処理装置群Ｇ２の現像処理装置３０〜３４に搬送されて現像処理が行われ、次いで第４の処理装置群Ｇ４のポストベーキング装置７５〜７９に搬送されて、そこで、現像処理後の加熱処理が行われる。そしてウエハＷは、第３の処理装置群Ｇ３の高精度温調装置６２〜６４で冷却処理が行われ、ウエハ搬送体７によりカセットＣに戻される。
【００３７】
続いて、ホストコンピュータ５０によるレジスト塗布現像装置１の動作制御について説明する。
図１に示すように記憶手段５１には、レジスト塗布装置２０、２１や現像処理装置３０〜３４等の各処理装置での処理のために用意された処理レシピ群（処理レシピデータ群）１５と、各処理レシピを実行するためのレシピ実行プログラム１６と、レシピ実行プログラム１６の動作結果をログデータとして出力するログ出力プログラム１９とが記録されている。さらには、レジスト塗布現像装置１がレシピ通りに動作しているかをチェックするための比較チェックプログラム１７と、前記各プログラム１６、１７、１９の実行制御を行うメインプログラム１８とが記録されている。
【００３８】
次に、そのホストコンピュータ５０によるメインプログラム１８の実行動作について図５のフローに基づき説明する。尚、以下の説明においては、説明を容易にするために、レシピ実行プログラム１６によりレジスト塗布装置２０、２１を動作させる場合を具体例として用いる。また、その場合、レジスト塗布工程で選択された処理レシピとして図９に示した処理レシピ２００を説明に用いる。
【００３９】
先ず、操作者が処理レシピ群１５の中から処理ごとに処理レシピを選択し、設定した上でホストコンピュータ５０によりメインプログラム１８が実行される。メインプログラム１８が実行されると、レシピ実行プログラム１６とログ出力プログラム１９と比較チェックプログラム１７とが実行開始される（図５のステップＳ１）。
【００４０】
レシピ実行プログラム１６が実行されると、例えばレジスト塗布工程においては、処理レシピ２００に従い、処理ステップｎ（ｎは正の整数）におけるレジスト塗布現像装置１の動作が実行される（図５のステップＳ２）。即ち、例えば処理ステップ１では、処理時間Ｔ１（ｓｅｃ）、スピナー回転数Ｘ１（ｒｐｍ）、スピナー加速度Ｙ１（Ｇ）、アーム１位置が「Ｂｅｇｉｎ」の位置、アーム１の動作速度がＺ１（ｍｍ／ｓ）等の条件に基づいてレシピ実行プログラム１６がレジスト塗布現像装置１に動作命令を発行する。
【００４１】
そして、ログ出力プログラム１９は、レシピ実行プログラム１６が処理ステップｎでレジスト塗布現像装置１に出力した動作命令の情報を、ログデータとして図６に示すようなログファイル１５０に書き出す（図５のステップＳ３）。
尚、図６に示すログファイル１５０は、処理レシピ２００に基づいてレシピ実行プログラム１６が発行した動作命令を記録したログファイルである。即ち、例えば処理ステップ１では、処理時間Ｔ１（ｓｅｃ）、スピナー回転数Ｘ１（ｒｐｍ）、スピナー加速度Ｙ１（Ｇ）、アーム１位置が「Ｂｅｇｉｎ」の位置、アーム１の動作速度がＺ１（ｍｍ／ｓ）等の処理条件がレシピ実行プログラム１６による動作命令として記録されている
【００４２】
処理ステップｎにおけるログデータがログファイル１５０に書き出されると、全処理ステップが終了したか判断される（図５のステップＳ４）。ここで、全処理ステップが終了してない場合には、次の処理ステップ（ｎ＋１）が実行され（図５のステップＳ２）、次いで、そのログデータがログファイル１５０に書き出される（図５のステップＳ３）。全処理ステップが終了した場合には、全ての処理ステップのログデータが書き出されたログファイル１５０が比較チェックプログラム１７により検証される（図５のステップＳ５）。
【００４３】
比較チェックプログラム１７は、処理ステップｎにおいてログファイル１５０に書き出されたログデータと、処理ステップｎにおける処理レシピ２００に記載の処理条件とを比較し、レシピ実行プログラム１６が処理レシピに従って正しく命令を発行しているか否かをチェックする。
尚、ここで、比較チェックプログラム１７によるチェック結果（ＯＫ、ＮＧ等）は、ログ出力プログラム１９により、図６に示すようにステップごとにログファイル１５０に書き出される。
【００４４】
そして、処理ステップｎでのチェック結果に問題がなければ（図５のステップＳ６）、レシピ実行プログラム１６、ログ出力プログラム１９及び比較チェックプログラム１７は終了となる。
また、ステップＳ６において、処理ステップｎでの比較チェック結果に問題（ＮＧ）があれば（即ち、ログデータと処理レシピに記載の処理内容とが異なる場合）、メインプログラム１８はレジスト塗布現像装置１の該当装置の稼動を停止させる（図５のステップＳ７）。
【００４５】
ここで、比較チェック結果がＮＧの場合として、処理レシピ２００に記載のアーム１の動作を例に説明する。処理レシピ２００に基づけば、一連のステップにおいてアーム１の動作すべき位置は、図７のような折れ線グラフ２００ａで示すことが出来る。
しかしながら、図６に示すようにログファイル１５０の処理ステップ５において、レシピ実行プログラム１６が発行したアーム１の位置を指定する命令が「Ｃｅｎｔｅｒ」であった場合、アーム１が処理ステップ１から処理ステップ５まで実際に動作した位置は、図８に示すような折れ線グラフ１５０ａとなる。
【００４６】
即ち、処理ステップ５において、処理レシピ２００によれば、アーム１の位置は「Ｂｅｇｉｎ」の位置に移動しなければならないが、実際には処理ステップ４から処理ステップ５にかけて「Ｃｅｎｔｅｒ」の位置となっている。
この場合、処理レシピ２００に記載の処理条件と、ログファイル１５０に記されたログデータとが異なるため、比較チェックプログラム１７は、チェック結果をＮＧとして出力し、メインプログラム１８は、チェック結果がＮＧの場合の処理（図５のステップＳ７）を実行する。
【００４７】
尚、ログ出力プログラム１９が出力したログファイルは、メインプログラム１８の実行終了時に消去されず、記憶手段５１や図示しない不揮発性メモリ等にファイルデータとして記録される。
【００４８】
このようにメインプログラム１８によれば、処理レシピ中に定義された処理ステップごとに、レジスト塗布現像装置１での動作がレシピ通りであるか否かがチェックされる。そして、チェック結果に問題があれば、レジスト塗布現像装置１での該当装置の動作が停止され、不具合発生を示すチェック結果がログファイルに記録され、レシピ実行プログラム１６の不具合箇所が特定される。
【００４９】
尚、図５のフローにおいては、全ての処理ステップを実行し、各処理ステップについてログデータをログファイル１５０に書き出した後（即ち、全処理ステップ終了後）、比較チェックプログラム１７による検証を実行するようにしたが、その実施形態に限定されるものではない。
例えば、各処理ステップごとに、ログデータの書き出しから比較チェックプログラム１７による検証動作までを一連の動作として実行し、それを全処理ステップが終了するまで繰り返してもよい。
【００５０】
以上のように、本発明にかかる実施の形態によれば、レシピ実行プログラム１６からレジスト塗布現像装置１への命令をログデータとしてログファイルに書き出し、それを比較チェックプログラム１７により処理レシピに記載の処理内容と比較することによりレシピ実行プログラム１６の不具合箇所を容易に見つけることができる。したがって、デバッグ作業の時間を短縮することができ、レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることができる。
【００５１】
尚、前記実施の形態において、記憶手段５１は、一つのハードディスク装置等の記録媒体としたが、その形態に限定されず、複数のハードディスク装置や不揮発性メモリ等により構成されてもよい。また、その場合、各プログラムや処理レシピのデータ等は別々のハードディスク装置や不揮発性メモリ等の記録媒体に記録されていてもよい。
【００５２】
また、ログ出力プログラム１９と比較チェックプログラム１７とは、レシピ実行プログラム１６の検証プログラムとしてＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に記録された形態で、或いはインターネットを介して、例えば有料で基板処理システムのユーザに配付されてもよい。このように配付という形態であれば、従来の構成の基板処理システムに前記検証プログラムを加えることで、本発明の効果を提供することができる。
【００５３】
また、前記実施の形態においては、被処理基板として半導体ウエハを例としたが、本発明における基板は、半導体ウエハに限らず、ＬＣＤ基板、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、半導体ウエハ等の基板を処理するレジストパターン形成装置を具備する基板処理システムに適用でき、半導体製造業界、電子デバイス製造業界等において好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、本発明に係る基板処理システムの全体構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、図１の基板処理システムに適用されるレジスト塗布現像装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】図３は、図２のレジスト塗布現像装置の正面図である。
【図４】図４は、図２のレジスト塗布現像装置の背面図である。
【図５】図５は、図１の基板処理システムにおいて実行されるメインプログラムの動作を示したフロー図である。
【図６】図６は、ログ出力プログラムが出力したログファイルの例である。
【図７】図７は、処理レシピに基づいて移動すべきアーム位置の例を示した折れ線グラフである。
【図８】図８は、レシピ実行プログラムの動作命令に基づいて移動したアーム位置の例を示した折れ線グラフである。
【図９】図９は、処理レシピの一例である。
【図１０】図１０は、処理レシピに従いレジスト塗布現像装置を動作させる従来のシステム構成を示したブロック図である。
【図１１】図１１は、処理レシピ群から選択した処理レシピがレシピ実行プログラムにより用いられる様子を示した概念図である。
【符号の説明】
【００５６】
１          レジスト塗布現像装置（基板処理装置）
１５        処理レシピ群
１６        レシピ実行プログラム
１７        比較チェックプログラム（検証プログラム）
１８        メインプログラム
１９        ログ出力プログラム（検証プログラム）
５０        ホストコンピュータ（コンピュータ）
５１        記憶手段
１００      基板処理システム
Ｗ          ウエハ（基板）
【図１】
0004428710.tif 000002
【図２】
0004428710.tif 000003
【図３】
0004428710.tif 000004
【図４】
0004428710.tif 000005
【図５】
0004428710.tif 000006
【図６】
0004428710.tif 000007
【図７】
0004428710.tif 000008
【図８】
0004428710.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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