(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなるシートの形状の第１の下位層と、この第１の下位層と境を接し、樹脂でない材料からなるシートの形状の第２の下位層とからなる、前もって形成しておいた素材を、第１の下位層が印刷回路板の上側表面に接し、かつ、第１の下位層が第２の下位層に境を接するように、印刷回路板の上側表面の上におくステップと、
前記の素材に前記の第２の下位層の上側表面の側から一様な圧力を加えるステップと、
前記の第１の下位層を積層するステップであって、この積層のステップを行う時間の少なくとも一部において、前記の一様圧力印加のステップと同時に行い、前記の第１の下位層の樹脂が印刷回路板の上側表面に含まれる伝導層の間、ヴィアまたは割れ目を充填し、前記の第１の下位層の上側表面が平面状である、ステップと、
前記の積層のステップの後で、前記の第２の下位層を除くステップと、
前記の第１の下位層の表面が前記の伝導層の表面と同じレベルになるように前記の第１の下位層の厚さを減少するステップとからなる、
印刷回路板の表面を平らにする方法。
【請求項２】
前記の第１の下位層の厚さを減少するステップは、前記の第１の下位層のエッチングを含むことを特徴とする請求項１に記載された方法。
【請求項３】
前記のエッチングがプラズマエッチングであることを特徴とする請求項２に記載された方法。
【請求項４】
さらに、前記の第１の下位層の表面と前記の伝導層の表面からなる平らな面の上に第２の伝導層を堆積することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載された方法。
【請求項５】
前記の第２の下位層が、前記の一様な圧力を加えられるときに、変形しないことを特徴とする請求項１に記載された方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（関連出願の説明）
この出願は、１９９９年１１月５日に出願された米国仮出願第６０／１６３，６６６号による優先権を持つ。この出願は、この引用により、１９９９年１１月５日に出願された米国仮出願第６０／１６３，６６６号をその全体について組み込むものである。
【０００２】
（技術分野）
本発明は、コア積層印刷回路板の製造方法に関する。
【０００３】
（発明の背景）
より高い信頼性、よりよい性能、および、より低いシステムコストの要求は、新しい高密度パッケージ（ＨＤＰ)技術と新しい小型化電子システムの現在の発展の背景にある駆動力である。高密度相互接続構造の達成のため、異なる技術的アプローチが可能である。これらは、一般的に、印刷回路板、同時焼成（co-fired）セラミックまたは薄膜技術などの既存の技術の発展に基いている。これらの技術は、それぞれ、特有の長所と短所をもつ。
【０００４】
最高の相互結合密度を最良の性能で達成することとなると、多層薄膜技術が最高性能の技術として一般的に受け入れられている。高い密度の相互結合パターンは、２つの微細線ルート（routing）層のみを用いて実現できる。これらの薄膜構造は一般に、薄膜層のための担持体としての機能のみを有するシリコン、ガラスまたはセラミックの基板、またはさらに金属の基板の上にも作成される。そのような基板の上へのダイのアッセンブリの後で、基板自体がパッケージされねばならない。積層またはセラミックの高密度相互結合基板と比べると、これは重要な欠点である。積層またはセラミックの高密度相互結合基板は、オーバー・モールド（overmoulding）や半田ボール付加を除いて、追加のパッケージを必要とせずに、ボール・グリッド・アレイ「挿入」（"interposer"）基板として考えることができる。
【０００５】
積層技術によって製造される印刷回路板は、厚い金属線（たとえば２０〜６０μｍ厚さの伝導体）を相互結合線として用い、厚い誘電層（たとえば２５〜１００μｍ）を層間絶縁体として使用する。他方、薄膜技術は、薄い金属線（たとえば２〜５μｍ厚さの伝導体）と薄い誘電層（たとえば５〜１０μｍ厚さのＭＣＭ−Ｄ絶縁体）を使用する。この技術における線とその間隔の特徴的な寸法は、容易に２０μｍへ、さらに１０μｍへと小さくできる。したがって、薄膜技術においてよりも印刷回路板技術において、金属の厚さと誘電体の厚さのオーダーが大きくなり得る。また、積層体は、薄膜層との信頼できる被覆を可能にするために、局所的な規模で十分に平らであるべきである。これは、平面形成を必要とする。
【０００６】
今までの技術は、平面の形成において十分ではなかった。たとえば、表面を平らにするため、樹脂は印刷回路板の表面の上に形成される。しかし、これは、複雑であったし、また、時には有効でなかった。特に、以前は、印刷回路板をスピンしている間に、印刷回路板の表面の中央に樹脂材料を落としていた。遠心力のために、樹脂材料は印刷回路板の上側表面の上で広がる。しかし、この方法は、その処理が複雑である。さらに、印刷回路板の上側表面での樹脂材料は、完全には平らでないことがある。
【０００７】
発明の１つの目的は、高度に平面状の外表面を持つコア積層印刷回路板を製造することである。
【０００８】
発明のもう１つの目的は、薄膜多層構造の形成に適した基板をもつ印刷回路板を提供することである。
【０００９】
発明の他の目的は、薄膜トップ層と印刷回路板の形のコア層との間の電気的接続を持つ印刷回路板を提供することである。
【００１０】
（発明の概要）
本発明は、高度に平面的な外表面を持つコア積層印刷回路板を製造する方法に関連する。提供される方法は、印刷回路板（ＰＣＢ）に接着された、前もって形成しておいた平坦素材の使用からなる。１つの実施の形態では、この平坦素材は、シートの形状であり、少なくとも、相互に境を接する２種の下位層を含む。第１の下位層の材料は、積層ステップの間に流れる性質を持つ樹脂または粘性の物質である。第２の下位層は、１つの実施の形態では、犠牲層であり、第１の下位層のための担持体としてのみ役立つ。この第２の下位層の材料は、樹脂または粘性の物質でなく、積層ステップの間に流れる性質を持たない。１つの実施の形態では、前記の前もって形成しておいた平坦素材は、樹脂を被覆した銅（Resin Coated Copper、ＲＣＣと略する)の薄片である。このＲＣＣ薄片は、樹脂（または積層ステップにおいて流れる他の材料）の第１の下位層と銅（または他の伝導体）の第２の下位層とのシートの形状に形成される。
【００１１】
１つの実施の形態では、この製造方法は、印刷回路板の上に前記の前もって形成しておいた平坦素材のシートをおくことを含む。印刷回路板の上側表面は、割れ目、ヴィアなどにより、平らでないことがある。前記の前もって形成しておいた平らなシートは、第１の下位層で、印刷回路板の上側表面の上におかれる。この段階では、第１の下位層は、割れ目、ヴィアなどを充填しない。積層ステップの少なくとも１部の時間において、一様な圧力が、印刷回路板の上側表面を被覆する前記の平坦素材に加えられる。１つの実施の形態では、この一様な圧力が、積層ステップの間に鉄の板を用いて印加される。したがって、第１の下位層の樹脂の材料は、流れて、印刷回路板の上側表面の割れ目、ヴィアなどを充填する。さらに、前記の平坦素材に加えられる一様な圧力により、樹脂の第１の下位層は平らにされる。
【００１２】
積層ステップの後で、第２の下位層が完全にまたは部分的に除去される。好ましい実施の形態では、前記の第１の下位層がＲＣＣ薄片であり、このＲＣＣ薄片を被覆する第２の下位層（例えば銅の層）は、犠牲層として機能し、エッチングなどにより除去でき、したがって、全体にまたは実質的に平面状のエポキシ表面を残す。また別の実施の形態では、第２の下位層（例えば銅の層）を、相互結合層としてパターンニングすることもできる。さらに、１つの実施の形態では、１以上のＲＣＣ薄片が連続的に積層される。
【００１３】
これら及び他の発明の効果は、発明の詳細な説明と図面とを参照することにより当業者にとって明らかである。
【００１４】
（発明の実施の形態の詳細な説明）
この発明を説明するために、製造方法の好ましい実施の形態が以下に説明される。当業者にとって明らかなように、発明の別の及び同等な実施の形態も、発明の真の趣旨からはずれることなく、着想でき、また、具体化できる。
【００１５】
発明の１つの観点では、平面状の中間境界層が、印刷回路板と、薄膜技術を用いる複数の層の間に作成される。図１には、本発明の１つの実施形態によるＭＣＭ−ＳＬ／Ｄ基板の断面が図式的に示される。印刷回路板（ＰＣＢ）のコア層（芯板）（９）には、印刷回路板の前面と背面を接続するために区画された複数のヴィア（１０）が形成される。この印刷回路板の上に、複数の電気伝導層（６）と複数の絶縁層（８）が、樹脂で被覆された銅（以下、樹脂被覆銅またはＲＣＣと略する）の薄片を用いて堆積される。大きなヴィア（７）は、伝導層（６）を接続するために存在する。図１に示されるように、伝導層は、クラッド層（６ａ）、シード層（６ｂ）およびめっき層（６ｃ）からなる。
【００１６】
印刷回路板の上側表面の上に、平面状の中間境界層がある。この中間境界層は、この構造の異なるレベルに形成できる。たとえば、図１に示されるように、平面状の中間境界層は樹脂層（１２）である。別の例では、樹脂層（８）を中間境界層として考えることができる。図２を参照すると、前もって形成された平坦素材の１例の断面が示される。１つの実施形態では、この平坦素材は、シートの形状で、前もって形成されており、相互に境を接する少なくとも２種の下位層を含む。第１の下位層の材料は、積層ステップの間に流動する性能を持つ樹脂材料または粘性材料である。第２の下位層は、１つの実施形態では、犠牲層であり、第１の下位層のための担持体としてのみ機能する。第２の下位層の材料は、樹脂材料や粘性材料でなく、積層ステップの間に流動する性能を持たない。１つの実施の形態では、前もって形成された平坦素材は、樹脂被覆銅（ＲＣＣ）の薄片である。ＲＣＣ薄片は、樹脂（または、積層ステップの間に流動する他の材料）の第１の下位層と銅（または他の伝導体）の第２の下位層とからなるシートとして形成される。
【００１７】
図２には、第１の下位層（２４）が示される。好ましい実施の形態では、第１の下位層（２４）の材料は樹脂である。この材料は１種の樹脂または多種の樹脂からなる。たとえば、好ましい実施形態では、第１の下位層（２４）は重合されない複数の層（すなわち、異なる程度に重合された複数の層）の積み重ね構造である。樹脂の積み重ね構造の１例は、「Ｃ」型樹脂（ほぼ５０％の重合の程度）と「Ｂ」型樹脂を含み、厚さ７０μｍである。典型的には、印刷回路板の上側表面と接触する樹脂は、より少ない程度に重合される。別の例では、第１の下位層は１種の樹脂（たとえば「Ｂ」型）からなる。１つの実施形態において、第２の下位層は、１７μｍの厚さの銅層である。第２の下位層は固い担持体として機能し、樹脂の第１の下位層の取り扱いを可能とし、また、処理の間に用いられる圧力に耐える。
【００１８】
図１に示されるように、印刷回路板の上側表面は平面状ではない。これは、ヴィア（たとえば大きなヴィア（７））、割れ目などによる。樹脂は、印刷回路板の上側表面を平らにするように作用して、その表面が印刷回路板の上側表面の上において、平面状または実質的に平面状になるようにする。たとえば、樹脂層（８）は、印刷回路板の上側表面を平らにする。他の例として、樹脂層（１２）は、同様に印刷回路板の上側表面を平らにする。この樹脂層（１２）において、より小さいヴィア（５ａ）が区画される。樹脂層が表面を平らにされているので、他の層が、その樹脂層の上に形成できる。１つの実施形態では、複数の薄膜層が樹脂層の上に堆積される。例えば、図１に示されるように、第１の薄膜金属層の積み重ね構造（４ａ）が作成されパターンが形成される。他の層は、この第１の薄膜層の上に形成できる。図１に示されるように、複数の誘電層（３）が第１の薄膜層の上に堆積される。第２の薄膜金属層の積み重ね構造（４ｂ）が作成され、そして、Ｙ方向に相互接続パターンを形成するためにパターンが形成される。この複数の伝導層は、その中に区画される開口、ヴィア（５ｃ）を用いて接続される。一連の複数の薄膜伝導層と薄膜誘電層が追加できる。それらの伝導層は、その中に区画される開口やヴィアを用いて接続される。
【００１９】
１つの実施の形態では、薄膜金属層（４）は、スパッター法で形成されたシード層の上にパターンをめっきすることにより、基板の上に最初に堆積される。この技術は以下のステップからなる。
１．薄いシード層のスパッター法による堆積（たとえば約３０ｎｍのＴｉと２００ｎｍの銅）
２．レジスト層の堆積とパターン形成（たとえば１５μｍのＡＺ４５６２）
３．こうして形成されたパターンへの銅の電着
４．レジスト層の除去
５．Ｔｉ／Ｃｕシード層の（湿式）エッチバック
この層の上に、多層構造または半田マスク層を形成するため、複数の薄膜誘電層（３）が形成できる。この層は、異なる種類からなっていてもよく、また、好ましくは、低い硬化の程度の材料である。例としては、ＳＵ８光エポキシ材料（ソーテック・マイクロシステムズ社）、オーモサ（Ormocer）（ヘレアウス(Hereaus)社）およびサイクロテン（Cyclotene）（ダウ社）。この薄膜誘電層（３）を形成するために使用される他の技法は以下を含む。
１．誘電材料のスピンコーティング
２．この層の予備焼成（乾燥）
３．マスク・アライン装置の上での露光
４．この層の湿式定着
５．この誘電層の堅焼または硬化
このステップの後で、金属層の処理と誘電層の処理を交互に繰り返すことができる。
【００２０】
適当な数の層の堆積の後で、最後の金属層は、フリップ・チップ、ワイヤ・ボンディングまたは表面取りつけアッセンブリを可能にするために、部分的に変更できる。２つの主な可能性がある。
１．Ｎｉ／Ａｕ電着：  このステップは、銅めっきの後で、かつ、レジストの除去とシード層のエッチバックの前に、行われる。
２．非電着性Ｎｉ／Ａｕめっき：  銅の積層の仕上げの後に、ＮｉとＡｕが、すべての露出された銅表面領域に選択的にめっきされる。
【００２１】
１つの実施の形態では、薄膜層と印刷回路板のコアの間に電気的接続を提供するため、ヴィア穴が、エポキシ樹脂にレーザーで穴をあけて形成される。銅が基板の上側表面に存在しないので、５０μｍ以下の直径のヴィア穴が得られる。これらのヴィア穴は、常に銅の積み重ね構造の上で終わる。Ｎｉ：Ｐ／Ａｕ無電着めっきは、ヴィア穴を部分的に埋めるために使用でき、この基板の基部の上に堆積される薄膜金属配線に、よい電気的接触を提供する。平面状の印刷回路板の上に、複数の薄膜層が構成できる。
【００２２】
たとえば、図１は、ボール・グリッド・アレイを用いたフリップ・チップである（すなわち上下逆に位置される）チップ（１）を示す。２つの半田ボール（２）が、チップ（１）を薄膜の頂部の金属層に接続している。したがって、図１に示されるように、印刷回路板の表面を平らにするとき、樹脂（１２）は、薄膜の積み重ね構造と印刷回路板の積み重ね構造の間のインタフェース層または中間境界層として機能する。
【００２３】
この方法は、印刷回路板の上に、前もって形成された平坦素材のシートを置くステップを含み、これにより、その第１の下位層は、印刷回路板の上側表面と接触するようになる。図６ａは、樹脂層（８）と第２の下位層（２６）を含むＲＣＣ薄片の印刷回路板の図式的な断面を示す。ヴィア（１０）は、印刷回路板のコアの中に存在し、適当な熱化学的性質を有する材料で満たすことができる。さらに、印刷回路板は、金属層（たとえばシード層の上にめっきされた銅）を含む。そして、印刷回路板のコアの上に存在するクラッド層が、金属層を区画するために使用される。積層の前に、前もって形成された平坦素材の、割れ目、ヴィアなどを充填しない第１の下位層が、印刷回路板の上側表面の上に位置する。
【００２４】
鉄の板（２８）は、図６ａに示されるように、ＲＣＣ材料の両側に置かれる。積層の間に、ＲＣＣ薄片は、鉄の板（２８）により締めつけられる。図６ｂに示されるように、炉の中で真空雰囲気で全素子を加熱しつつ、等圧が加えられる。真空雰囲気は気体及び／または湿気が存在しないことを保証する。この圧力は、鉄の板の表面で一定である。こうして、樹脂（８）は流動して、すべての開口を充填するように押される。一方、架橋／重合が起こり、第２の下位層に境を接する樹脂の表面が平坦化される。
【００２５】
図６ｃは、等圧が加えられている、図６ａに示す印刷回路板（ＰＣＢ）と樹脂の第２下位層（１２）との図式的な断面を示す。積層の後で、第２の下位層の材料は、完全にまたは部分的に除去できる。図６ｃには、樹脂（８）に境を接する第２の下位層が除去されていることを示す。好ましい実施の形態では、この第２の下位層はＲＣＣ薄片であり、たとえば銅担持体を用いてエッチングなどによりＲＣＣ薄片を覆う銅層は除去できて、全部または一部の平らなエポシキ表面が残される。別の実施の形態では、この銅層について、また、相互結合層としてパターン形成がなされる。ヴィアと伝導体は樹脂（８）の中に形成される。その後で、樹脂（１２）と伝導体を含む第２のＲＣＣ薄片が、伝導体／誘電体の第２の積み重ね構造を区画するために追加される。図６ｂの方法と同様に、積層の間に、等圧が、鉄の板（２８）を用いて第２のＲＣＣ薄片に加えられるので、第１の下位層の材料は、たとえば樹脂（８）の中のヴィアの割れ目の中に押される。その後で、第２の下位層（銅）に境を接する樹脂の表面が実質的に平らにされる。
【００２６】
図６ｄは、除去される第２ＲＣＣ薄片の伝導層を備えた図６ｃに示す印刷回路板の図式的な断面を示す。さらに、樹脂（１２）の厚さが、図３についてさらに詳細に説明されるように、電気的考慮のために調整される。樹脂は、プラズマエッチにより除去できる。図６ｅは、伝導体のレベルまでエッチされる樹脂（１２）の層を備えた図６ｄに示す印刷回路板の図式的な断面を示す。図４に関してより詳細に説明されるように、樹脂（１２）は、樹脂のレベルが銅接続部と同じになるようにたとえば化学機械研磨（ＣＭＰ）により除去される。
【００２７】
図３は、本発明の他の実施形態における、コア（９）の上の伝導層（６）と誘電層（８）からなる印刷回路板の図式的な断面を示す。この印刷回路板の積み重ね構造の上に、本発明の１つの実施形態による、樹脂被覆銅（ＲＣＣ）薄片から発する樹脂（１２）が示される。この樹脂（１２）の上に、薄膜技術による積み重ね構造が存在する。図１と同様に、この薄膜技術による積み重ね構造は伝導層（４）と誘電層（３）からなる。チップ（１）は、ボール・グリッド・アレイのパッケージ（２）の技術を用いて取りつけられたフリップ・チップである。ヴィア（５）は、樹脂（１２）の中でパターンが形成され、その下にある銅伝導材料（６）と接続する。図１と同様に、樹脂層（１２）の上側表面は平らであり、印刷回路板の上側表面と適合されていない。
【００２８】
印刷回路板と、薄膜技術を用いた層との間の中間境界層の希望の電気的性質に依存して、樹脂層の厚さが調整される。たとえば、もしインピーダンス整合をしたいのならば、中間境界層の厚さは減少できる。いくつかの用途では、利用できるＲＣＣ層は、たとえば、この積層体の上の第１の薄膜層の５０オームの相互接続線を実現するには、あまりにも厚すぎる（ＲＣＣ薄片の樹脂が厚すぎる）ことがある。第１薄膜層とのインピーダンス整合のため、厚さが減少される。図３に示されるように、伝導層の厚さは６０μｍである。１つの実施形態では、中間境界層が希望の厚さ、たとえば２０μｍ、になるまで、頂部の樹脂層をプラズマエッチすることにより、厚さが減少される。
【００２９】
図４は、本発明のさらに他の実施形態による、コア（９）の上の伝導層（６）と誘電層（８）からなる印刷回路板の図式的な断面を示す。図４は、図６ｄと同様であるが、複数の薄膜層を追加した構造を図式的に示す。
【００３０】
図５は、本発明の別の実施形態による、コア（９）の上の伝導層（６）と誘電層（８）からなる印刷回路板の図式的な断面を示す。図３と同様に、この印刷回路板の積み重ね構造の最上部の上に、１つの樹脂層（１２）がある。樹脂層（１２）は、図２の方法により、樹脂被覆銅（ＲＣＣ）薄片から発する。樹脂層は、本発明の１つの実施形態では、所定の量だけエッチバックされ、これにより、この樹脂層の厚さは、電気的仕様に合うように調節される。この樹脂層（１２）の最上部に、薄膜技術による積み重ね構造が存在する。第１の伝導層（４）が堆積され、下にある印刷回路板の基板の最上部の伝導層と直接に接触する。
【００３１】
この実施形態において、樹脂は、印刷回路板の基板の伝導線の間の間隙を満たすために使用される。特に、図１に示される樹脂（１２）と同様に、まず、樹脂の上側表面が平らにされた表面になるように樹脂が形成される。さらに、この樹脂が、たとえばプラズマエッチ技術によりエッチされ、樹脂層の上側表面が印刷回路板の上側表面と共通の面（同一表面）になる。図５に示されるように、樹脂層（１２）は、エッチバックされて、伝導層（６）と共通の面になる。
【００３２】
樹脂のエッチバックは、基板の全体にわたって同じ量の樹脂を除去する。したがって、エッチの前の樹脂の平らな上側表面は、エッチの後で、露出された複数の伝導層の間で、伝導層（６）と樹脂（１２）の平らな表面に変えられる。こうして、不規則的部分（割れ目、ヴィアなど）が樹脂で充填されるので、実質的に平らな表面が、次の処理のために提供される。これは、また、樹脂層を通るヴィアの必要性を除くことにより、処理を単純化する（すなわち、図３に示されるヴィア（５）が必要でなくなる）。伝導層（４）は、この平らな樹脂−伝導層の最上部の上に堆積される。そして、第１の誘電層（３）、ヴィア（５）、第２の伝導層（４）が堆積される。
【００３３】
図７ａと図７ｂは、レーザーであけられたヴィア穴を備え、基礎の面から切り開かれた、積層コアにおける平坦化された「貫通口」接合構造の写真の上面図と断面図である。前に説明したように、薄膜を高い信頼性で形成するため、薄膜は、実質的に平らな表面の上に形成されなければならない。図７ａと図７ｂは、ただ１つの樹脂層が形成された場合（すなわち１つのＲＣＣ膜、たとえば樹脂（８）のみの形成）の薄膜の平坦化の程度を示す。ＦＲ４−印刷回路板銅配線パターン（３０μｍの深さの円状パターンと、１００μｍの広さの円と間隙）の上の１０μｍ厚さの感光性ＢＣＢ（たとえば図１に示されるレベル３）の測定された平坦性は、第１のＢＣＢ被覆の後で３３％の平坦性の程度（ＤＯＰ）を生じる。ＢＣＢは、ベンゾ・シクロ・ブテン（Benzo Cyclo Buteen）を表わしダウ社から入手されるサイクロテン（Cyclotene）（商標）である。この平坦性の程度は許容可能ではない。
【００３４】
平坦性の程度を増加するために、第２の誘電体被覆が必要である。たとえば、図８に示されるように、７５〜８０％の許容可能な平坦性の程度を得るために、第２のＲＣＣ薄片（たとえば樹脂（１２））が追加される。第２の誘電体の被覆により、局所的な基板の平坦性は±５μｍとなる。
【００３５】
図９は、２つの５μｍの厚さのＢＣＢ層（図１の層３）の堆積の後の表面の形状を示す。図９に示されるように、５μｍの厚さの２つの被覆層を用いることにより、すばらしい表面平坦性と滑らかさが得られる。さらに図９に示されるように、感光性ＢＣＢのヴィアは目に見える。図１０は、実際の１０×１０ｃｍのＭＣＭ−ＳＬ／Ｄ基板の１例を示す。
【００３６】
特許請求の範囲に記載された請求項は、特に記載されていない場合、記載された順序または素子に限定して読まれるべきではない。したがって、請求項の範囲と考え方及びその均等物の中に入るすべての実施形態は本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の１実施形態によるＭＣＭ−ＳＬ／Ｄ基板の図式的な断面図である。
【図２】  前もって形成されている平坦素材の１例の断面図である。
【図３】  本発明の他の実施形態による、伝導層（６）、誘電層（８）およびコア（９）からなる印刷回路板の図式的な断面図である。
【図４】  本発明のさらに他の実施形態による、伝導層（６）、誘電層（８）およびコア（９）からなる印刷回路板の図式的な断面図である。
【図５】  本発明の別の実施形態による、伝導層（６）、誘電層（８）およびコア（９）からなる印刷回路板の図式的な断面図である。
【図６ａ】  樹脂層（８）を含むＲＣＣ薄片の印刷回路板の図式的な断面図である。
【図６ｂ】  等圧が加えられている図６ａに示す印刷回路板の図式的な断面図である。
【図６ｃ】  等圧が加えられている第２樹脂層（１２）を備えた図６ａに示す印刷回路板の図式的な断面図である。
【図６ｄ】  除去される第２ＲＣＣ薄片の伝導層を備えた図６ｃに示す印刷回路板の図式的な断面図である。
【図６ｅ】  伝導体のレベルまでエッチされる第２の樹脂層を備えた図６ｄに示す印刷回路板の図式的な断面図である。
【図７ａ】  レーザーであけられたヴィア穴を備え、基礎の面から切り開かれた、積層コアにおける平坦化された「貫通口」接合構造の写真の上面図である。
【図７ｂ】    レーザーであけられたヴィア穴を備え、基礎の面から切り開かれた、積層コアにおける平坦化された「貫通口」接合構造の写真の断面図である。
【図８】  図７ａと同様に、第２誘電体被覆が追加された、平坦化構造の表面のスキャンを示す。
【図９】  ２つの５μｍ厚さのＢＣＢ層の堆積の後の表面の形状を示す。
【図１０】  実際の１０×１０ｃｍのＭＣＭ−ＳＬ／Ｄ基板の１例を示す。
【符号の説明】
３  誘電層、４  伝導層、５  ヴィア、６  電気伝導層、６ａ  クラッド層、６ｂ  シード層、６ｃ  めっき層、７  ヴィア、８  絶縁層、９  印刷回路板のコア層、１０ヴィア、１２  樹脂層、２４  第１の下位層、２６  第２の下位層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図６ｄ】
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【図６ｅ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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