(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイ・キャビティ（４４）及び該ダイ・キャビティの周りの回路プラットホーム（４２）を含み、該ダイ・キャビティと周囲環境とに連通するように該回路プラットホームに設けられた少なくとも一つの溝（４６、４８）をさらに含むカートリッジのボディ（４０）と、前記ダイ・キャビティの内部に少なくとも一部分が配置された印字ヘッド（１４）と、前記印字ヘッドを前記ボディに接合するために、ダイ・キャビティの内部でボディと印字ヘッドとの間に設けられた硬化した接着剤（２６）と、を含み、前記硬化した接着剤がダイ・ボンド・チャネル（３０）を有さないことを特徴とする、インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項２】
前記少なくとも一つの溝（４６、４８）に近接して配置され、可撓性材料によって支持された電気回路（１６）をさらに含む、請求項１に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項３】
前記電気回路（１６）がＴＡＢ回路を含む、請求項２に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項４】
前記接着剤（２６）が熱硬化性接着剤を含む、請求項１に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項５】
前記少なくとも一つの溝（４６、４８）が複数の溝を含む、請求項１に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項６】
前記ダイ・キャビティが長手方向を有し、前記複数の溝が複数の横溝（４６）と少なくとも一つの長手溝（４８）を含む、請求項５に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項７】
前記少なくとも一つの長手溝（４８）が複数の長手溝を含む、請求項６に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項８】
前記印字ヘッド（１４）が、複数のヒータ要素（６０）を上に有する半導体チップ（５８）と、該ヒータ要素を覆うように配置されたノズルプレート（５６）とを含む、請求項１に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項９】
複数の導電性ビーム（６６）をさらに含み、各導電性ビームは前記ヒータ要素（６０）の各々一つに接続された、請求項８に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項１０】
可撓性材料によって支持された電気回路（１６）をさらに含み、該電気回路は前記少なくとも一つの溝（４６、４８）に近接して配置され、各導電性ビームが前記電気回路に接続されている、請求項９に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項１１】
前記導電性ビーム（６６）を封入するために、該導電性ビームの周りに少なくとも一部分が配置された感光性接着剤（６８）をさらに含む、請求項１０に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項１２】
回路プラットホーム（４２）を備えるカートリッジのボディ（４０）及び少なくとも一部分がダイ・キャビティ（４４）の内部に設けられた硬化した接着剤（２６）の層を含み、ダイ・キャビティ（４４）が前記回路プラットホームに形成され、該回路プラットホームは少なくとも一つのエッジ（５０、５４）を含み、前記ボディ（４０）は前記回路プラットホームに配置にされた少なくとも一つの溝（４６、４８）をさらに含み、前記硬化した接着剤の層がダイ・ボンド・チャネル（３０）を有さず、該少なくとも一つの溝は前記ダイ・キャビティ（４４）と周囲環境の各々に前記エッジの一つで連通している、インク・ジェット・カートリッジ。
【請求項１３】
前記少なくとも一つの溝（４６、４８）が複数の溝を含む、請求項１２に記載のインク・ジェット・カートリッジ。
【請求項１４】
前記ダイ・キャビティ（４４）が長手方向を有し、前記複数の溝が複数の横溝（４６）と少なくとも一つの長手溝（４８）を含む、請求項１３に記載のインク・ジェット・カートリッジ。
【請求項１５】
前記少なくとも一つの長手溝（４８）が複数の長手溝を含む、請求項１４に記載のインク・ジェット・カートリッジ。
【請求項１６】
前記複数の横溝（４６）と前記少なくとも一つの長手溝（４８）が寸法Ｗ、Ｓ、Ｌを有し、寸法Ｗは０．１５ｍｍと０．７５ｍｍの間にあり、寸法Ｓは０．７５ｍｍと２．５ｍｍの間にあり、寸法Ｌは０．５ｍｍと４．０ｍｍの間にある、請求項１４に記載のインク・ジェット・カートリッジ。
【請求項１７】
前記寸法Ｗが０．２ｍｍと０．３ｍｍの間にあり、前記寸法Ｓが１ｍｍと２ｍｍの間にあり、前記寸法Ｌが１．５ｍｍと２．５ｍｍの間にある、請求項１４に記載のインク・ジェット・カートリッジ。
【請求項１８】
インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリの製造方法であって、
ダイ・キャビティ（４４）が形成されている回路プラットホーム（４２）を含むカートリッジのボディ（４０）を供給する工程と、
少なくとも一つの溝（４６、４８）の各々が前記ダイ・キャビティと連通するように、前記回路プラットホーム中に前記少なくとも一つの溝を形成する工程と、
前記ダイ・キャビティ（４４）中に接着剤（２６）を塗布する工程と、を含み、
前記回路プラットホーム（４２）がエッジ（５０、５４）を含み、前記形成する工程が、前記ダイ・キャビティ（４４）と周囲環境に前記エッジで連通する少なくとも一つの前記溝（４６、４８）を形成する工程を含む、インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリの製造方法。
【請求項１９】
前記形成する工程が、前記回路プラットホーム（４２）中に複数の溝（４６、４８）を形成することを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記各溝が、前記ダイ・キャビティ（４４）と周囲環境に前記エッジ（５０、５４）で連通するように配置されている、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記ダイ・キャビティ（４４）の内部に印字ヘッド（１４）の少なくとも一部分を位置させる工程をさらに含み、該印字ヘッドが前記接着剤と接触している、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記接着剤（２６）を熱硬化させる工程をさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記熱硬化工程において発生するガスを、前記接着剤から前記溝の少なくとも一つを通して、周囲環境へ排出させる工程をさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２４】
可撓性材料によって支持された電気回路を供給する工程と、該電気回路を、前記少なくとも一つの溝に近接する前記回路プラットホーム（４２）に取り付ける工程とをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２５】
前記電気回路がＴＡＢ回路（１６）を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
ダイ・キャビティ（４４）及び該ダイ・キャビティの周りの回路プラットホーム（４２）を含み、該ダイ・キャビティと周囲環境とに連通するように該回路プラットホーム（４２）に設けられた少なくとも一つの溝（４６、４８）をさらに含むカートリッジのボディ（４０）と、前記ダイ・キャビティの内部に少なくとも一部分が配置された印字ヘッド（１４）と、前記印字ヘッドと前記ボディの各々に近接して配置された硬化した接着剤（２６）とを含み、前記硬化した接着剤がダイ・ボンド・チャネル（３０）を有さないことを特徴とするインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項２７】
前記接着剤（２６）が熱硬化性接着剤を含む、請求項２６に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【請求項２８】
前記接着剤（２６）が感光性接着剤を含む、請求項２６に記載のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリに関し、さらに詳細には、印字ヘッドに取り付けられたインク・ジェット・カートリッジのボディを含むインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリは、一般に、印字ヘッド・アセンブリ（以下単に「印字ヘッド」と記すこともある）に取り付けられたカートリッジのボディを含む。カートリッジのボディ内に配置されたインクは印字ヘッドに流れて、そこから周知の方式で噴射される。さらに具体的には、このカートリッジのボディは、印字ヘッドが配置されるダイ・キャビティを含む。印字ヘッドはノズルプレートが取り付けられた半導体チップの形をとっている。複数のヒータ要素が半導体チップによって支持され、各ヒータ要素はノズルプレート中の各ノズルに近接して配置されている。ＴＡＢ回路のような電気回路により、プリンタのカートリッジが印刷媒体を横切って移動するときにヒータ要素が選択的に通電されるように、ヒータ要素とインク・ジェット・プリンタ内の相対応する回路構成要素とが電気的に相互接続されている。
【０００３】
印字ヘッドは、熱硬化性接着剤などの接着剤を使用して、カートリッジのボディのダイ・キャビティ内に配置される。製造の際には、まず接着剤をダイ・キャビティ内に塗布し、その中に印字ヘッドを置く。このようにしたインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリを炉の内部に置き、温度を上げて熱硬化性接着剤を硬化させ、印字ヘッドをカートリッジのボディに完全に接着する。硬化工程中に、接着剤が接着剤中で気泡を形成するガスを発生することがあり、硬化工程が終了した後に、このガスの一部が残留気泡として接着剤中に閉じ込められて残ることがある。このような気泡は、接着剤中に空隙を形成するため、印字ヘッドとカートリッジのボディとの間の接合強度に影響することがある。さらに、他の気泡は高い硬化温度で膨脹し、かつ／または近くの気泡と結合して、接着剤中に通路またはチャネルを形成することがある。「ダイ・ボンド・チャネリング」として知られるこのような現象は、結果として、ダイ・キャビティ内のインク供給スロットから周囲環境に延びるチャネルを形成し、これによってインクをインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリから周囲環境へ漏らしてしまう。あるいは、多色インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリの場合には、接着剤中に形成されたチャネルが、異なった色のインク間で汚染が発生する原因になる。
【０００４】
これに加えて、従来のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリでは、印字ヘッドのヒータ要素をプリンタに接続するために使用される電気回路は、テープ自動化ボンディング（ＴＡＢ）回路として一般に知られる、可撓性材料によって支持された電気回路という形をとることがある。ＴＡＢ回路は印字ヘッドを取り囲み、プレフォーム接着剤としても知られる感圧接着剤を使用してカートリッジのボディの回路プラットフォームに固定される。ＴＡＢ回路は、この回路から延びて印字ヘッド上のヒータ要素に接続される複数の導電性ビームを含む。印字ヘッドをダイ・キャビティ内に置き、ＴＡＢ回路を回路プラットフォームに取り付けた後、印字ヘッドの側部に沿って紫外線（ＵＶ）感光性接着剤を封入材料かつ保護材料として導電性ビーム上に塗布する。ＵＶ接着剤を硬化させるために光源をＵＶ接着剤に当てる。
【０００５】
しかしながら、導電性ビームの周りおよび背後に流れ込むＵＶ接着剤の部分、あるいは当てらた光源に露光されない部分は、これによっては硬化しない。この未硬化のＵＶ接着剤は、その後に、ダイ・キャビティ内および印字ヘッドの周りにある熱硬化性接着剤を硬化させるための加熱工程によって、硬化し、かつ／または揮発する。加熱硬化工程中に、熱硬化性接着剤および／またはＵＶ接着剤がガスを発生することがある。印字ヘッドの側部に沿って導電性ビーム上に置かれたＵＶ接着剤は先に硬化しており、かつＴＡＢ回路が回路プラットフォームに取り付けられ印字ヘッドを取り囲んでいるので、熱硬化工程中に発生するガスは（温度が高くなっているので）膨張し、熱硬化性接着剤を通ってダイ・キャビティ内のインク供給スロットに向かって流入することがある。
【０００６】
米国特許第５，０１７，９４７号（マスダ）はインク・ジェット・カートリッジに取り付けられ、印刷媒体上にインク滴を噴射するために使用される印字ヘッドを開示している。この印字ヘッドは支持部材に取り付けられた蓋を含み、支持部材と蓋との間にインク室と複数のノズルが形成されている。支持部材から延びる周囲壁が、インク室とノズルを分けるためにフォトリソグラフィーや写真凸版の技法を使用して形成される。蓋はまた感光性樹脂の薄層を含み、この薄層は周囲壁に近接した蓋の片側に塗布形成されている。蓋のこの感光性樹脂層を支持部材の起立壁の感光性樹脂層と共に押圧し、これらに光源を当てて蓋を支持部材に接合する。マスダが図４で開示しているように、蓋を印字ヘッドの支持部材に接合するときに生じる問題は、支持部材の感光性樹脂層が蓋の上の感光性樹脂層と共に押圧されるときに、残留エアによるポケットが両感光性樹脂層からなる接着剤中に形成されることである。二つの感光性樹脂層間に閉じ込められた残留エアポケットを減らすべく、マスダは、支持部材から延びる周囲壁の隅部に複数のスロットを形成して二つの感光性樹脂層間の全表面積を減少させている。すなわち、二つの感光性樹脂層の間の全表面積を減少させることはまた、二つの感光性樹脂層の間の残留エアポケット発生の確率を減らすことにもなり、これによって、二つの感光性樹脂層の間の残留エアポケットの全個数が減少する。このように、マスダは単に、印字ヘッド中に閉じ込められた気泡の個数を減らすという問題のみに対処している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ダイ・キャビティと連通するように設けられた少なくとも一つの溝を有するインク・ジェット・カートリッジのボディを提供する。この少なくとも一つの溝がダイ・キャビティ内に配置された接着剤が硬化する間に発生することのあるガスを周囲環境に排出する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その一形態において、カートリッジのボディと印字ヘッドとを備えるインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリを含む。カートリッジのボディは、ダイ・キャビティと、ダイ・キャビティおよび周囲環境と連通するように設けられた少なくとも一つの溝とを含む。印字ヘッドは少なくとも一部がダイ・キャビティ内に配置される。印字ヘッドをボディに接合するためにダイ・キャビティ内のボディと印字ヘッドとの間に接着剤が配置される。上記少なくとも一つの溝が、接着剤が硬化する間に発生可能なガスを周囲環境に排出するための通気孔を形成する。
【０００９】
本発明の利点は、カートリッジのボディのダイ・キャビティ内に印字ヘッドを取り付けるために使用される接着剤層中に形成される可能性のあるダイ・ボンド・チャネリングが、実質的に減少することである。
【００１０】
別の利点は、接着剤中のダイ・ボンド・チャネリングを減少させることによって、このチャネルを通って周囲環境に至るインクの流れが実質的になくなることである。
【００１１】
さらに別の利点は、接着剤中のダイ・ボンド・チャネリングを減少させることによって、異なる色のインク間での相互汚染が実質的に減少することである。
【００１２】
さらの他の利点は、接着剤が硬化する間に発生するガスが外部の周囲環境に排出されることである。
【００１３】
添付の図面で示される本発明の実施形態についての下記の説明を参照することによって、本発明の上記およびその他の特徴と利点、及びこれを達成する方法はさらに明瞭となり、本発明はさらに良く理解されるであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】
幾つかの図を通して、それぞれ対応する部分は対応する参照文字によって示される。ここに示す例示は、本発明の好ましい一実施形態を一つの形態で示すもので、この例示が様々な形態をもつ本発明の範囲を限定するものと解釈してはならない。
【００１５】
図面を参照すると、特に図１と図２には、印字ヘッド・アセンブリ１４および電気回路１６を取り付けたカートリッジのボディ１２を含む、従来のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ１０の分解斜視図が示されている。さらに具体的には、カートリッジのボディ１２は回路プラットホーム１８を備え、この回路プラットホーム１８にダイ・キャビティ２０が形成されている。ダイ・キャビティ２０は、印字ヘッド・アセンブリ１４をその中に配置できるような寸法である。ここに示す実施形態では、ダイ・キャビティ２０は、印字ヘッド・アセンブリ１４のノズルプレート２２の出口側が回路プラットホーム１８と実質的に同一平面上に配置されるような深さ寸法を有する。インク供給スロット２４はカートリッジのボディ１２の内部と連通するように設けられており、少なくとも一色のインクがカートリッジのボディ１２の内部からノズルプレート２２中の関連ノズルに流れるようになっている。
【００１６】
図１の矢印２５で示すように、電気回路１６がカートリッジのボディ１２に取り付けられて、印字ヘッド・アセンブリ１４をプリンタ（図示せず）に電気的に接続する。電気回路１６はKapton（E.I.Dupont de Nemours and Companyの商標）のような可撓性材料から形成され、この中に、印字ヘッド・アセンブリ１４をプリンタに相互接続するための複数の導体（図示せず）が配置されている。電気回路１６はＴＡＢ回路の形状にすることもでき、これについては、図６に断面で示す本発明の実施形態に関しさらに詳しく図示し説明する。
【００１７】
図３は、従来例において接着剤２６中に発生することのある欠陥を示し、この接着剤２６はダイ・キャビティ２０（図１と図２に示す）中に配置され、印字ヘッド・アセンブリ１４をカートリッジのボディ１２に接合するために使用される。この実施形態では、接着剤２６は熱硬化性接着剤であり、図３に示す欠陥は、熱硬化工程を行った後に接着剤２６中に存在するものである。熱硬化工程の後に、接着剤２６はその中に残留気泡２８を含むことがある。気泡２８は一般に、接着剤２６の内部に取り込まれている場合には問題とはならない。一方、接着剤２６には、その中を延び、供給スロット２４と周囲環境に連通する、一つまたは複数のダイ・ボンド・チャネル３０（以下、「チャネル３０」と記す）が形成されることもある。このチャネル３０を介して、インクがカートリッジのボディ１２の内部から周囲環境に流れ出ることがあるので、このようなチャネル３０は望ましくない。あるいは、インク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ１０が多色カートリッジ・アセンブリの場合には、チャネル３０を介して異なる色のインク間で相互汚染が生じるおそれがある。
【００１８】
チャネル３０は、接着剤２６の熱硬化の過程における気泡２８の熱膨脹、および／または、熱硬化の過程において多くの気泡２８同士の結合によって形成されるものと考えられる。さらに、後で詳しく説明するように、印字ヘッド・アセンブリ１４とＴＡＢ回路１６との間に感光性（ＵＶ）接着剤を配置することも周知である。なお、ＵＶ接着剤の露光時に硬化しなかった部分は、接着剤２６の熱硬化サイクル中にガスを発生させることがあり、これによってチャネル３０の形成が助長される。
【００１９】
図４〜図６に、本発明によるカートリッジのボディ４０の一実施形態を示す。カートリッジのボディ４０は、回路プラットホーム４２とダイ・キャビティ４４を含み、これらにＴＡＢ回路１６と印字ヘッド・アセンブリ１４がそれぞれ取り付けられている。しかしながら、図１と図２に示すカートリッジのボディ１２とは対照的に、カートリッジのボディ４０は、ダイ・キャビティ４４と周囲環境に連通して配置された複数の溝４６、４８を含む。溝４８は、少なくとも一つの長手溝（長手軸５１に沿ったダイ・キャビティ４４の長手方向と実質的に平行に延びる）からなり、溝４６は、ダイ・キャビティ４４と長手溝４８との間に延びる複数の横溝を形成する。長手溝４８は、周囲環境に近接して形成されたエッジ５０まで延びている。ＴＡＢ回路１６は、長手溝４８が周囲環境と連通状態を維持するように、カートリッジのボディ４０の角部５２上に比較的緩く重ねられる。しかしながら、回路プラットホーム４２においてエッジ５０とは反対側のエッジ５４まで長手溝４８を延ばすことも容易であることを理解されたい。
【００２０】
図５において、溝４６、４８は、参照文字Ｗ、Ｓ、Ｌで示される寸法に相当する寸法を有する。寸法Ｗは０．１５ｍｍと０．７５ｍｍの間であるのが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍと０．３ｍｍの間である。寸法Ｓは０．７５ｍｍと２．５ｍｍの間であるのが好ましく、より好ましくは１ｍｍと２ｍｍの間である。寸法Ｌは０．５ｍｍと４．０ｍｍの間であるのが好ましく、より好ましくは１．５ｍｍと２．５ｍｍの間である。さらに、溝４６、４８の深さ（図５において図の面に実質的に垂直である）は、０．１ｍｍと０．５ｍｍの間であるのが好ましく、より好ましくは０．２５ｍｍと０．３５ｍｍの間である。
【００２１】
次に図６において、接着剤の熱硬化工程中において発生し、その後本発明を使用して周囲環境に放出されるガスについてさらに詳しく説明する。印字ヘッド・アセンブリ１４は、半導体チップ５８に取り付けられたノズルプレート５６を備える。半導体チップ５８は、ノズルプレート５６中の各ノズル６２に近接して配置されるヒータ要素６０を備える。ヒータ要素６０を周知の方法で始動させて、ノズル６２から記録媒体に向けてインク滴を噴射させる。
【００２２】
印字ヘッド・アセンブリ１４は、少なくとも一部分がダイ・キャビティ４４の内部に配置されている。印字ヘッド・アセンブリ１４をカートリッジのボディ４０に接着するために、熱硬化性接着剤２６が、ダイ・キャビティ４４内でカートリッジのボディ４０と印字ヘッド・アセンブリ１４との間に配置される。
【００２３】
ＴＡＢ回路１６は、印字ヘッド・アセンブリ１４の側部と端部を実質的に囲み、プレフォーム接着剤６４などの適当な接着剤を用いて回路プラットホーム４２に取り付けられる。こうしてＴＡＢ回路１６は、回路プラットホーム４２中に形成された複数の溝４６、４８の上に重ねられる。複数の導電性ビーム６６を用いて、ＴＡＢ回路１６が印字ヘッド・アセンブリ１４に電気的に接続される。さらに具体的には、導電性ビーム６６が各ヒータ要素６０とＴＡＢ回路１６内の導体（図示せず）とを電気的に相互接続する。ＴＡＢ回路１６内の導体は、プリンタ（図示せず）の中にカートリッジのボディ４０を挿入することによって、プリンタ内部の適当な回路構成要素に接続される。ＴＡＢ回路１６を回路プラットホーム４２に取り付けた後に、ＵＶ接着剤６８のビーズを印字ヘッド・アセンブリ１４の各側部に沿って配置する。このＵＶ接着剤６８は導電性ビーム６６を物理的損傷から保護するカプセル材料として作用する。印字ヘッド・アセンブリ１４の各側部に沿って塗布されたＵＶ接着剤６８は、光源で露光されて硬化する。しかしながら、導電性ビーム６６の周りのまたはわずかにＴＡＢ回路１６の下に流れた少量のＵＶ接着剤６８は、ＵＶ露光が不足するため、光源を当てても硬化しないことがある。
【００２４】
熱硬化性接着剤２６と、ＵＶ接着剤６８の未硬化部分はどちらも、熱硬化性接着剤２６を硬化させるために必要な熱硬化サイクル中にガスを発生することがある。ＴＡＢ回路１６と硬化したＵＶ接着剤６８が、熱硬化の過程において熱硬化性接着剤２６および／またはＵＶ接着剤６８から発生するこのようなガスを、回路プラットホーム４２において有効に封止してしまうため、横溝４６と長手溝４８がなければ、これらのガスはすべてインク供給スロット７０に向かって流れるであろう。横溝４６と長手溝４８は、接着剤２６中にダイ・ボンド・チャネル３０（図３）を形成することなく、熱硬化の過程で発生したガスを周囲環境に放出するための有効な通気孔として作用する。
【００２５】
次に、インク・ジェット・カートリッジのボディアセンブリ７２の製造について説明する。まず、周知の構造の回路プラットホーム４２とダイ・キャビティ４４を含むカートリッジのボディ４０を形成する。少なくとも各一つの溝４６、４８、好ましくは各複数の溝４６、４８を回路プラットホーム４２中に形成し、各溝４６、４８をダイ・キャビティ４４と連通するように配置する。図４〜図６に示す実施形態では、回路プラットホーム４２は一つのエッジ５０を有し、溝４６、４８をそれぞれダイ・キャビティ４４とエッジ５０とに連通して配置する。次いで、回路プラットホーム４２にプレフォーム接着剤６４を塗布し、熱硬化性接着剤２６をダイ・キャビティ４４中に置く。それから、印字ヘッド・アセンブリ１４がダイ・キャビティ４４内に配置され、かつ、ＴＡＢ回路１６が溝４６、４８の上に重なるように、ＴＡＢ回路１６と印字ヘッド・アセンブリ１４（これらは導電性ビーム６６により接続されている）を、カートリッジのボディ４０に取り付ける。それからＵＶ接着剤６８のビーズを、導電性ビーム６６を保護するための封入材料として印字ヘッド・アセンブリ１４の各側部に塗布する。次に光源をＵＶ接着剤６８に当てて、前記各側部と接触するＵＶ接着剤６８部分を硬化させる。それからインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリ７２を炉（図示せず）の内部に置いて、熱硬化性接着剤２６を硬化させる。熱硬化工程中に熱硬化性接着剤２６および／またはＵＶ接着剤６８によって発生するガスは、横溝４６と長手溝４８を用いて周囲環境に放出される。熱硬化の過程において発生するガスをこのように放出することにより、熱硬化性接着剤２６の内部でのダイ・ボンド・チャネリングの形成を抑制する。
【００２６】
図７は、本発明によるインク・ジェット・カートリッジのボディアッセンブリ７４の別の実施形態を示す。カートリッジのボディアセンブリ７４は、図４〜図６に示すインク・ジェット・カートリッジのボディアセンブリの実施形態に類似した、回路プラットホーム４２、ダイ・キャビティ４４、横溝４６、及び長手溝４８を含む。さらにインク・ジェット・カートリッジのボディアセンブリ７４は、ダイ・キャビティ４４の各端部から各エッジ７８、８０にそれぞれ延びる長手溝７６を含む。
【００２７】
本発明を好ましい設計を有するものとして説明したが、本発明は、この開示の意図および範囲の枠内でさらに変更することができる。したがって本発明は、本発明の一般原理を使用する本発明のいかなる変形形態、使用、または適応にも及ぶものである。さらに本発明は、本発明が属し、かつ添付の特許請求の範囲に含まれる、当技術分野における周知のまたは習慣的な慣行に属する本開示から逸脱するものにも及ぶ。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリの分解斜視図
【図２】回路プラットホーム部分の詳細に示す、図１に示すインク・ジェット・カートリッジのボディの部分斜視図
【図３】図１と図２に示すインク・ジェット・カートリッジ・アセンブリにおいて発生する代表的な欠陥を示す、ダイ・キャビティ内部に印字ヘッドを取り付けるために使用する硬化した接着剤層の平面図
【図４】回路プラットホーム部分を詳細に示す、本発明のインク・ジェット・カートリッジのボディの一実施形態の部分斜視図
【図５】図４に示す回路プラットホーム部分の拡大図
【図６】印字ヘッド・アセンブリと回路の部分側断面を示す、図５における線６−６に沿った拡大断面図
【図７】回路プラットホーム部分を詳細に示す、本発明のインク・ジェット・カートリッジのボディの他の実施形態の部分斜視図
【符号の説明】
１４  印字ヘッドアッセンブリ
１６  電気回路
２６  熱硬化性接着剤
４０  カートリッジのボディ
４２  回路プラットホーム
４４  ダイ・キャビティ
４６  横溝
４８  長手溝
５０  エッジ
５６  ノズルプレート
５８  半導体チップ
６０  ヒータ要素
６６  導電性ビーム
６８  感光性接着剤
７２  インク・ジェット・カートリッジのボディアセンブリ
７４  インク・ジェット・カートリッジのボディアセンブリ
７６  長手溝
７８  エッジ
８０  エッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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