(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号と電気信号との間でいずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子を有する光素子アセンブリ、前記光素子と電気的に接続される電子素子が搭載される回路基板、基準面上にそれぞれ設けられたリードピンと前記回路基板を搭載するための基板搭載部と支持部とを有するリードフレーム、及び前記光素子アセンブリを挟持して保持する保持部と前記リードフレームの前記支持部を挟持する挟持部とを有する保持部材を準備する準備工程と、
前記リードフレームの前記基板搭載部に前記回路基板を搭載する基板搭載工程と、
前記保持部材の前記挟持部により前記リードフレームの前記支持部を挟持し、該保持部材を前記基準面に沿って変位可能に支持する保持部材支持工程と、
前記保持部材の前記保持部により前記光素子アセンブリを挟持して保持する光素子アセンブリ保持工程と、
前記光素子アセンブリと前記回路基板との間にワイヤボンディングを施すワイヤボンディング工程と、
前記光素子アセンブリ、前記回路基板、前記リードフレーム、及び前記保持部材を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を有する光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂封止工程の前に、前記保持部材を位置決めする位置決め工程を更に有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記保持部材の前記挟持部は、基部と該基部に向かって前記リードフレームの前記支持部を付勢するための押さえ部とを有し、
前記保持部材支持工程は、
前記基部と前記押さえ部との間に前記支持部の縁部を係合させる工程と、
前記支持部に向かって前記保持部材を押し込む工程とを含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項４】
光信号と電気信号との間でいずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子を有する光素子アセンブリと、
前記光素子と電気的に接続される電子素子が搭載される回路基板と、
基準面上にそれぞれ設けられたリードピン、前記回路基板を搭載する基板搭載部、及び支持部を有するリードフレームと、
前記光素子アセンブリを挟持して保持する保持部、及び前記リードフレームの前記支持部を挟持する挟持部を有する保持部材と、
前記光素子アセンブリ、前記回路基板、前記保持部材、及び前記リードフレームを封止する樹脂部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
前記保持部材の前記挟持部は、前記基準面に沿って設けられた基部と、該基部に向かって前記リードフレームの前記支持部を付勢する押さえ部とを有することを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記挟持部は、前記基部と前記押さえ部との間の幅が最も狭くなる最狭部を有し、前記支持部に導入される側の該挟持部の端部における該基部と該押さえ部との間の幅は、前記最狭部における該基部と該押さえ部との間の幅よりも広いことを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記支持部の前記挟持部が導入される側の縁部の厚みは、他の部分よりも薄いことを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項８】
前記リードフレームは、前記基準面上に設けられた前記保持部材の支持を補助するための補助部を更に有することを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項９】
前記リードフレームの前記補助部は前記保持部材を位置決めするための位置決め孔を含み、前記保持部材は前記位置決め孔にはまり込む突起部を含むことを特徴とする請求項８に記載の光モジュール。
【請求項１０】
前記保持部材の前記保持部は、前記光素子アセンブリを挟持する一対のばね板部材を含むことを特徴とする請求項４〜９のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項１１】
前記光素子アセンブリが有する前記光素子の光軸は、前記基準面からずれていることを特徴とする請求項４〜１０のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項１２】
前記光素子アセンブリと前記回路基板とはボンディングワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項４〜１１のいずれかに記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、データ通信用の光リンク装置などに用いられる光モジュールの製造方法、及び光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気信号を光信号に変換して光ファイバに送出したり、光ファイバからの光信号を電気信号に変換したりする光モジュールは、光素子とこの光素子に電気的に接続される電子素子とを備えており、光を情報伝達媒体として用いるデータリンク、光ＬＡＮ等の光通信システムなどに広く用いられる。
【０００３】
従来の光モジュールの製造方法では、例えば特開平２−２７１３０８号公報に開示されているように、電子素子が搭載された回路基板と光素子を含む光素子アセンブリとがリードフレーム上の所定位置に設置され、ワイヤボンディングにより電気的接続が図られた後、絶縁性の樹脂により一体的に樹脂モールドされて光モジュールが形成される。かかる方法では、樹脂モールド金型にリードフレームを搬送する際にボンディングされたワイヤが破断することを防ぐため、リードフレームと一体に設けられた保持部材上に光素子アセンブリを保持していた。このとき、光素子アセンブリが有する光素子の光軸は、リードフレーム面上にあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、光モジュールにおいてリードピンの位置や、光素子の光軸の位置などは業界基準により定められいる。近年、かかる業界基準の要請により光素子アセンブリが有する光素子の光軸をリードフレーム面からずらす必要が生じた。
【０００５】
しかしながら、上記した従来の光モジュールのように、リードフレームと一体に設けられた保持部材では、光素子の光軸がリードフレーム面からずれた状態で光素子アセンブリを所定の位置で確実に保持することは容易ではなく、設計変更に機動的に対応することは難しかった。
【０００６】
そこで、リードフレームとは別に保持部材を設け、この保持部材により光素子アセンブリを保持することを考えた。これにより、光モジュールに設計変更が生じたときは、必要に応じて保持部材を変更することで機動的に対応することが可能となる。しかし、リードフレームとは別に保持部材を設けた場合、リードフレームと保持部材との間、あるいは保持部材と光素子アセンブリとの間の導通が不十分であると、光素子アセンブリ、保持部材、及びリードフレームの電位が不安定になって光モジュールに特性の低下をきたすおそれがあるため、特に高速伝送用途において、これらの導通を十分に確保しなければならないという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、設計変更に機動的に対応することが可能であると共に、部材間の導通を十分に確保して特性の向上を図ることが可能な光モジュールの製造方法、及び光モジュールを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光モジュールの製造方法は、（１）光信号と電気信号との間でいずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子を有する光素子アセンブリ、光素子と電気的に接続される電子素子が搭載される回路基板、基準面上にそれぞれ設けられたリードピンと回路基板を搭載するための基板搭載部と支持部とを有するリードフレーム、及び光素子アセンブリを挟持して保持する保持部とリードフレームの支持部を挟持する挟持部とを有する保持部材を準備する準備工程と、（２）リードフレームの基板搭載部に回路基板を搭載する基板搭載工程と、（３）保持部材の挟持部によりリードフレームの支持部を挟持し、保持部材を基準面に沿って変位可能に支持する保持部材支持工程と、（４）保持部材の保持部により光素子アセンブリを挟持して保持する光素子アセンブリ保持工程と、（５）光素子アセンブリと回路基板との間にワイヤボンディングを施すワイヤボンディング工程と、（６）光素子アセンブリ、回路基板、リードフレーム、及び保持部材を樹脂封止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
この光モジュールの製造方法は、リードフレームとは別体で設けられた保持部材を準備する工程を有している。よって、必要に応じて保持部材を変更することで光モジュールの設計変更に容易に対応することができる。またこの製造方法は、保持部材の挟持部によりリードフレームの支持部を挟持して保持部材を基準面に沿って変位可能に支持する保持部材支持工程と、保持部材の保持部により光素子アセンブリを挟持して保持する光素子アセンブリ保持工程とを有している。よって、光素子アセンブリと保持部材との間、保持部材と支持部との間の導通が十分に確保され、光モジュールの特性の向上を図ることが可能となる。
【００１０】
本発明に係る光モジュールの製造方法では、樹脂封止工程の前に、保持部材を位置決めする位置決め工程を更に有することを特徴としてもよい。この製造方法では、保持部材を基準面に沿って変位させることが可能であるため、樹脂封止前に位置決めを行うことで位置精度が高くなり、生成される光モジュールの歩留まりの向上、特性の向上が図られる。
【００１１】
本発明に係る光モジュールの製造方法では、保持部材の挟持部は、基部と基部に向かってリードフレームの支持部を付勢するための押さえ部とを有し、保持部材支持工程は、基部と押さえ部との間に支持部の縁部を係合させる工程と、支持部に向かって保持部材を押し込む工程とを含むことを特徴としてもよい。このようにすれば、基部と押さえ部との間に支持部の縁部を係合させることで保持部材を支持する位置がおおよそ定められ、支持部に向かって保持部材を押し込むことで保持部材が支持部に支持される。
【００１２】
本発明に係る光モジュールは、（１）光信号と電気信号との間でいずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子を有する光素子アセンブリと、（２）光素子と電気的に接続される電子素子が搭載される回路基板と、（３）基準面上にそれぞれ設けられたリードピン、回路基板を搭載する基板搭載部、及び支持部を有するリードフレームと、（４）光素子アセンブリを挟持して保持する保持部、及びリードフレームの支持部を挟持する挟持部を有する保持部材と、（５）光素子アセンブリ、回路基板、保持部材、及びリードフレームを封止する樹脂部材と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
この光モジュールは、リードフレームとは別体で設けられた保持部材を有するため、必要に応じて保持部材を変更することで光モジュールの設計変更に容易に対応することができる。そして、この保持部材はリードフレームの支持部を挟持する挟持部と、光素子アセンブリを挟持して保持する保持部とを有している。よって、光素子アセンブリと保持部材との間、保持部材と支持部との間の導通が十分に確保され、光モジュールの特性の向上を図ることが可能となる。
【００１４】
本発明に係る光モジュールでは、保持部材の挟持部は、基準面に沿って設けられた基部と、基部に向かってリードフレームの支持部を付勢する押さえ部とを有することを特徴としてもよい。このようにすれば、リードフレームの支持部は基部に向かって押さえ部により付勢されて、基部と押さえ部との間に挟持されることで、保持部材と支持部との間の導通が十分に確保される。
【００１５】
本発明に係る光モジュールでは、挟持部は、基部と押さえ部との間の幅が最も狭くなる最狭部を有し、支持部に導入される側の挟持部の端部における基部と押さえ部との間の幅は、最狭部における基部と押さえ部との間の幅よりも広いことを特徴としてもよい。また本発明に係る光モジュールでは、支持部の挟持部が導入される側の縁部の厚みは、他の部分よりも薄いことを特徴としてもよい。このようにすれば、保持部材を支持部に導入するときに、導入しやすい構造をこの光モジュールは有している。
【００１６】
本発明に係る光モジュールでは、リードフレームは、基準面上に設けられた保持部材の支持を補助するための補助部を更に有することを特徴としてもよい。このようにすれば、補助部により保持部材がより安定して支持される。
【００１７】
本発明に係る光モジュールでは、リードフレームの補助部は保持部材を位置決めするための位置決め孔を含み、保持部材は位置決め孔にはまり込む突起部を含むことを特徴としてもよい。このようにすれば、保持部材の位置決めが容易になると共に、位置決め精度が向上される。
【００１８】
本発明に係る光モジュールでは、保持部材の保持部は、光素子アセンブリを挟持する一対のばね板部材を含むことを特徴としてもよい。このようにすれば、光素子アセンブリが一対のばね板部材間に挟持されて両者間の導通が十分に確保される。
【００１９】
本発明に係る光モジュールでは、光素子アセンブリが有する光素子の光軸は、基準面からずれていることを特徴としてもよい。光モジュールにおいてリードピンの位置や、光素子の光軸の位置などは業界基準により定められおり、かかる業界基準の要請により光素子アセンブリが有する光素子の光軸は、リードフレーム面からずらす必要がある。よってこの光モジュールによれば、かかる業界基準の要請を満たすことが可能となる。
【００２０】
本発明に係る光モジュールでは、光素子アセンブリと回路基板とはボンディングワイヤにより電気的に接続されていることを特徴としてもよい。かかる光モジュールでは、光素子アセンブリと回路基板とはボンディングワイヤにより接続されているが、光素子アセンブリは保持部材により保持されているため、ワイヤが破断するおそれが低減される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係る光モジュールの好適な一実施形態について説明する。なお、図面において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２２】
図１は本実施形態にかかる送信用の光モジュール１０の分解斜視図を示している。光モジュール１０は、図１に示すように、光モジュール本体１２と、光モジュール本体１２の電気特性を調整するための可変抵抗器としてのボリューム４４が搭載された外部基板１４とを備え、外部基板１４は光モジュール本体１２の側面に固定されている。
【００２３】
光モジュール本体１２は、図１に示すように、外形が略四角柱形状をなし、底面より第１のリードアレイ１６が突出したＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）型の構造を有する。説明の便宜上、まず光モジュール本体１２の内部構成から説明する。
【００２４】
図２は、光モジュール本体１２の内部構成を示す斜視図である。図２に示すように、光モジュール本体１２は樹脂部材（図１の１１）の内部に、電気信号を光信号に変換する発光素子（光素子）１８を含む発光素子アセンブリ（光素子アセンブリ）２８、発光素子１８を駆動するための電子素子２０、この電子素子２０が搭載される内部基板（回路基板）２２、内部基板２２を搭載するためのアイランド（基板搭載部）２４と第１のリードアレイ１６と第２のリードアレイ３０と支持部２６とを有するリードフレーム４０、及び発光素子アセンブリ２８を保持する保持部材５０を備えている。
【００２５】
リードフレーム４０を構成するアイランド２４、第１のリードアレイ１６、第２のリードアレイ３０、及び支持部２６は、アイランド２４を含む基準面上に設けられている。第１のリードアレイ１６は１０本のリードピンからなり、実装基板（図示しない）に接続されて光モジュール本体１２と外部との間で電気的な信号の伝達を可能にする。一方、第２のリードアレイ３０は８本のリードピンからなり、外部基板１４に接続されて光モジュール本体１２と外部基板１４との間で電気的な信号の伝達を可能にする。第１のリードアレイ１６は、アイランド２４を含む基準面に沿って伸びており、また第２のリードアレイ３０は基準面に沿って伸びる基部（第１の部分）３０ａと、基部３０ａに対して所定角度で屈曲された屈曲部（第２の部分）３０ｂとを有している。
【００２６】
図３は、図２においてリードフレーム４０が含む支持部２６付近を拡大して示す拡大図である。図３に示すように、支持部２６はアイランド２４を含む基準面上に設けられており、保持部材５０が導入される側の縁部２６ａの厚みは、他の部分よりも薄く形成されている。
【００２７】
またリードフレーム４０は、図２及び図３に示すように、保持部材５０の支持を補助するための補助部２７を有している。この補助部２７は、一端が支持部２６に連結されたフレーム状の部材から構成され、該補助部２７は保持部材５０を位置決めするための位置決め孔２７ａを含んでいる。この位置決め孔２７ａは、後述する保持部材５０の位置決め突起５６ａがはめ込まれたときに数百μｍ程度のクリアランスを有する大きさに設定されている。なお、補助部２７もリードフレーム４０を構成する他の部材と同じく、アイランド２４を含む基準面上に設けられている。
【００２８】
このリードフレーム４０は、Ｃｕ系合金等の放熱性に優れる金属で形成すると好ましい。なお、耐食性と半田付け性を高めるため、リードフレーム４０にはＮｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ等のメッキ処理を施すと好ましい。なお、本実施形態ではアイランド２４の電位はＶCCとしている。
【００２９】
発光素子アセンブリ２８は、図４に示すように、素子収容部２８ａとガイド部２８ｂとを有する。素子収容部２８ａには、例えば発光ダイオードおよび半導体レーザといった発光素子１８が密閉されている。素子収容部２８ａは、コバールといった金属材料で形成されたベース２８ｃを有する。ベース２８ｃ上には、ステンレスといった金属材料から成るレンズキャップ２８ｄが搭載されている。素子収容部２８ａは、レンズキャップ２８ｄに形成された窓部４８を有している。
窓部４８は、発光素子１８に関連する光が透過でき、集光レンズを含むことができる。レンズキャップ２８ｄは、ステンレスといった金属材料から成るホルダ２８ｊに差し込まれている。ベース２８ｃは、また発光素子１８の電気的接続を行うための接続ピン６０を有している。接続ピン６０は、リードフォーミングされて平坦部６２が形成され、ワイヤボンディングに適した形状とされている。
【００３０】
ガイド部２８ｂは、ステンレスといった金属材料から成るガイド部材２８ｅを有している。ガイド部材２８ｅは、ホルダ２８ｊ上に固定されている。ガイド部材２８ｅの外側には、ステンレスといった金属材料から成るスリーブ２８ｆが配置されている。ガイド部材２８ｅ内には、ジルコニアといった材料で形成された割スリーブ２８ｇが収納されている。割スリーブ２８ｇは、光ファイバが収納されたスタブ２８ｈを位置決めしている。
【００３１】
電子素子２０は、受けた信号に対して所定の処理を行い出力する信号処理デバイス、例えば発光素子アセンブリ２８に含まれる発光素子１８を駆動する駆動回路を内蔵するデバイスである。この電子素子２０は、図２に示すように、セラミック多層配線基板などからなる内部基板２２上に搭載されており、この内部基板２２がリードフレーム４０のアイランド２４に搭載されている。
【００３２】
保持部材５０は、発光素子アセンブリ２８を保持するための保持部５２と、上記したリードフレーム４０の支持部２６を挟持する挟持部５４とを有している。
保持部５２は、発光素子アセンブリ２８のスリーブ２８ｆの側面に当接される基部５２ａと、基部５２ａの両端に屈曲形成されておりスリーブ２８ｆを挟み込む一対のばね板片５２ｂとを含んでいる。リードフレーム４０の支持部２６を挟み込む挟持部５４は、基部５４ａと該基部５４ａに向かって支持部２６を付勢する押え部５４ｂとを有している。この押え部５４ｂは、くの字型に屈曲形成されており、屈曲部５４ｃが基部５４ａ側に来るように屈曲されることで、屈曲部５４ｃにおいて基部５４ａと押え部５４ｂとの間の幅が最も狭くなっている。そして、支持部２６に導入される側の端部における基部５４ａと押え部５４ｂとの間の幅は、屈曲部５４ｃにおける幅よりも広くなっており、支持部２６に導入するときに導入しやすくなっている。これら保持部５２と挟持部５４とは連結部５６を介して連結されており、この連結部５６にはリードフレーム４０の補助部２７が有する位置決め孔２７ａにはまり込む位置決め突起５６ａが設けられている。
【００３３】
この保持部材５０の極限強度は、可能な限り高いと好ましい。保持部材５０に光素子アセンブリ２８を保持させたり、支持部２６に保持部材５０を取り付ける際には、保持部材５０には歪みが生じる。この歪みに伴う応力が極限強度を超えた場合には、取り付け以降におけるわずかな応力が加わった時点で保持部材５０が破断に至るおそれがある。また、仮に破断に至らないまでも塑性変形により保持部材５０が光素子アセンブリ２８、或いは支持部２６を挟持する力が低下し、導通の度合いが低下するおそれがある。よって、保持部材５０の少なくとも挟持部５４と保持部５２とに働く力が極限強度以下の応力となるように設計することが必要であり、さらには降伏点以下となるように設計する（保持部材５０の歪みが弾性歪みである）ことが望ましい。このことから、保持部材５０の材料選定に際しては可能な限り極限強度が高いと好ましい。
【００３４】
ここで、本実施形態では保持部材５０をリードフレーム４０とは別部品としたため、保持部材５０は極限強度を優先した材料選択が可能となり、一方リードフレーム４０は放熱性を優先した材料選択が可能となり、保持部材５０の材料選択の自由度が拡大する。なお、保持部材５０の材料としては、りん青銅、洋白、ＳＵＳ等の材料が適している。
【００３５】
本実施形態に係る光モジュール１０では、保持部材５０の挟持部５４がリードフレーム４０の支持部２６を挟持することで保持部材５０が支持されている。このとき、保持部材５０の連結部５６の位置決め突起５６ａがリードフレーム４０の補助部２７の位置決め孔２７ａにはめ込まれて位置決めされており、また保持部材５０が保持部５２を介して補助部５２により支持されている。そして発光素子アセンブリ２８は、保持部５２を介して保持部材５０上に保持された状態で、発光素子アセンブリ２８のベース２８ｃから延びる接続ピン６０と内部基板２２上のボンディングパッド２１との間でワイヤボンディングが施され、発光素子１８と電子素子２０との間の電気的接続が図られている。
【００３６】
光モジュール本体１２は、上述した発光素子アセンブリ２８、電子素子２０が搭載された内部基板２２、アイランド２４と第１のリードアレイ１６と第２のリードアレイ３０と支持部２６とを含むリードフレーム４０、及び保持部材５０を樹脂部材１１により樹脂封止して構成されている。
【００３７】
なお、図１に示すように第１のリードアレイ１６は一端のみ樹脂封止され、他端は樹脂部材１１から突出している。また、第２のリードアレイ３０は基部３０ａのみ樹脂封止され、基部３０ａに対して所定角度で屈曲された屈曲部３０ｂは樹脂部材１１から突出している。また発光素子アセンブリ２８のスリーブ２８ｆは、その一端のみ樹脂封止され、他端は樹脂部材１１から突出している。
【００３８】
従って、光モジュール本体１２は、光軸Ｘ方向に沿って延び、樹脂封止された内部基板２２と平行な位置関係にある２つの側面と、内部基板２２と垂直な位置関係にあり、第１のリードアレイ１６と第２のリードアレイ３０とがそれぞれ突出する２つの側面とを有する略四角柱形状をなす。
【００３９】
そして、発光素子アセンブリ２８が有する発光素子１８の光軸Ｘは、リードフレーム４０のアイランド２４を含む基準面からずれている。光モジュール１０においてリードアレイ１６，３０の位置や、発光素子１８の光軸Ｘの位置などは業界基準により定められおり、かかる業界基準の要請により発光素子アセンブリ２８が有する発光素子１８の光軸Ｘは、基準面からずらす必要がある。この光モジュール１０は、保持部材５０をリードフレーム４０とは別部材として構成しているため、かかる業界基準の要請を容易に満たすことができる。
【００４０】
また、光モジュール本体１２の、内部基板２２と平行な位置関係にある２つの側面のうち一方の側面には、図１に示すように外部基板１４の下辺（他の辺）１４ｂを支持するための支持突起４１が形成されている。そして、第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂは支持突起４１側に屈曲されており、外部基板１４の裏面に設けられたボンディングパッドに半田付けされるようになっている。従って、支持突起４１に外部基板１４の下辺１４ｂを乗せ、第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂを外部基板１４の裏面のボンディングパッドに半田付けすることで外部基板１４を固定することが可能となる。
【００４１】
外部基板１４は、図１に示すように、内部基板２２と同程度の面積を有し、プリント配線が施された基板上に２つのボリューム４４を搭載して構成されている。これら２つのボリューム４４のうち、一方は樹脂封止された発光素子アセンブリ２８の発光素子１８から出力される光出力を調整するためのものであり、他方は発光素子アセンブリ２８の発光素子１８に供給するバイアス電流を調整するためのものである。また、外部基板１４の裏面には、第２のリードアレイ３０の８つのリードピンのそれぞれの位置に合わせて８つのボンディングパッドが形成されており、光モジュール本体１２と外部基板１４とを電気的に接続する端子として機能している。
【００４２】
そしてこの外部基板１４が、光モジュール本体１２側面において、下辺１４ｂが支持突起４１に支持され、裏面のボンディングパッドが第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂに半田付け等されることで、光モジュール本体１２に固定されている。
【００４３】
次に、本実施形態にかかる送信用の光モジュール１０の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、図５に示すように、内部基板２２を搭載するためのアイランド２４と、第１のリードアレイ１６と、屈曲される前の第２のリードアレイ３０と、保持部材５０を支持するための支持部２６と、補助部２７とを有するリードフレーム４０を準備する。これらリードフレーム４０を構成する各部材は、外枠部７２や吊りピン７４により一体化されている。ただし、支持部２６は吊りピン７４を介して外枠部７２とつながっているのみであり、アイランド２４とは切り離されている。かかるリードフレーム４０は、金属製薄板をエッチング加工するか、または、プレス機によって打ち抜き加工するなどして一体的に形成することができる。
なお、外枠部７２の所定位置には、後述する樹脂成型用の金型を位置合わせするための複数の孔７６が設けられている。
【００４５】
また、図４に示すような発光素子１８を内部に収容する発光素子アセンブリ２８、図２に示すような電子素子２０とこの電子素子２０を搭載するための内部基板２２、図２に示すような保持部材５０、及びプリント配線が施されており、主面上にボリューム４４が搭載された外部基板１４を準備する（以上、準備工程）。
【００４６】
次に、図６に示すように、リードフレーム４０のアイランド２４上に、電子素子２０を搭載するための内部基板２２を搭載する（回路基板搭載工程）。このとき、内部基板２２の裏面に設けられた複数のパッドに、第１及び第２のリードピン１６，３０の端部が位置するように内部基板２２を位置決めし、半田などにより内部基板２２と第１及び第２のリードピン１６，３０との間の電気的な接続を図る。
【００４７】
次に、図７に示すように、リードフレーム４０の支持部２６に、保持部材５０を支持させる（保持部材支持工程）。ここで、図７（ａ）はリードフレーム４０の支持部２６に、保持部材５０が支持された状態を示す図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）において保持部材５０付近を拡大した図である。
【００４８】
この保持部材支持工程では、図８に示すように、まず保持部材５０の挟持部５４の基部５４ａと押え部５４ｂとの間に、リードフレーム４０の支持部２６の縁部２６ａを係合させる。そして、図９に示すように、支持部２６に向かって保持部材５０を押し込む。このとき、支持部２６の挟持部５４が導入される側の縁部２６ａの厚みは、他の部分よりも薄いため保持部材５０を支持部２６に導入しやすくなっている。そして、保持部材５０の位置決め突起５６ａをリードフレーム４０の補助部２７の位置決め孔２７ａにはめ込むことで、おおよその位置決めを行う（位置決め工程）。なお、位置決め突起５６ａと位置決め孔２７ａとの間には数百μｍ程度のクリアランスがあるため、位置決めされた状態でも保持部材５０はアイランド２４を含む基準面に沿って変位可能である。
【００４９】
次に、図１０に示すように、保持部５２を構成する一対のばね板片５２ｂによりスリーブ２８ｆを挟み込むようにして、保持部材５０上に発光素子アセンブリ２８を搭載して保持する（光素子アセンブリ保持工程）。なお、保持部材５０に発光素子モジュール２８を搭載した後でも、保持部材５０の挟持部５４での摺動と保持部材５０自体の弾性により、発光素子モジュール２８はリードフレーム４０に対してフレキシビリティを有しているため、この段階で高度の位置決めを必要とせず、組み立てが容易である。
【００５０】
次に、内部基板２２上に電子部品２０を搭載する。なお、この電子部品２０は予め内部基板２２上に搭載しておいてもよい。
【００５１】
次に、発光素子アセンブリ２８の接続ピン６０と内部基板２２のボンディングパッド２１との間に、Ａｌワイヤなどを用いてワイヤボンディングを施す（ワイヤボンディング工程）。
【００５２】
そして、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、外枠部７２に設けられた孔７６に樹脂成型用金型８０のパイロットピン８２を挿通することで、リードフレーム４０を金型８０に位置決めして装着する。このとき、発光素子アセンブリ２８は保持部材５０により確実に保持されているため、金型８０までリードフレーム４０を搬送する際にボンディングされたワイヤが破断するおそれが低減されている。金型８０とリードフレーム４０との相対位置精度は、リードフレーム４０の寸法精度によって決まり、概ね±３０μｍ程度である。一方、発光素子モジュール２８は、半円断面溝であるスリーブ整列部８６によって金型８０との位置が決定される。トランスファモールド工程では、キャビティ８８内に熱硬化性樹脂を高圧で注入するため、スリーブ２８ｆの外径とスリーブ整列部８６との間は１０μｍ程度に管理している。
【００５３】
次に、樹脂封止する前に金型８０内で発光素子モジュール２８の精密な位置決めを行う（位置決め工程）。この製造方法では、保持部材５０を基準面に沿って変位させることが可能であるため、このように樹脂封止前に発光素子アセンブリ２８の位置決めを行うことで位置精度が高くなり、生成される光モジュール１０の歩留まりの向上、特性の向上が図られる。
【００５４】
次に、ゲート８４を通してこの金型８０内に樹脂を注入し、トランスファモールド工程によって発光素子アセンブリ２８、電子素子２０が搭載された内部基板２２、アイランド２４と第１のリードアレイ１６と第２のリードアレイ３０と支持部２６と補助部２７を含むリードフレーム４０、及び保持部材５０を樹脂封止する（樹脂封止工程）。このとき、金型８０により光モジュール本体１２の側面に、外部基板１４の下辺１４ｂを支持するための支持突起４１を一体成形する。
【００５５】
樹脂封止後、図１２に示すように、金型８０から外枠部７２と一体化された樹脂封止部品５３を取り外し、不要な外枠部７２や吊りピン７４を切断して除去する。このようにして、図１３に示すような第２のリードアレイ３０が屈曲される前の中間部品である樹脂封止部品５３を作製する。この樹脂封止部品５３では、リードフレーム４０の支持部２６は保持部材５０、発光素子アセンブリ２８、ボンディングワイヤ及び内部基板２２を介してアイランド２４と電気的に接続されている。
【００５６】
次に、樹脂封止部品５３の第２のリードアレイ３０を、支持突起４１側に所定角度をなすように屈曲して光モジュール本体１２とする。そして、外部基板１４の下辺１４ｂを支持突起４１上に載置すると共に、屈曲された第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂを外部基板１４裏面のボンディングパッドに当接させ、これを半田付け等により接合して光モジュール１０の製造を完了する。この光モジュール１０では、発光素子アセンブリ２８の電位はアイランド２４の電位と同じＶcc となる。よって、発光素子アセンブリ２８の電位が安定化され、光出力波形の向上を図る上で効果的である。
【００５７】
以上、本実施形態にかかる送信用の光モジュール１０について説明したが、本発明によれば、ほぼ同様に受信用の光モジュール１１０を構成することも可能である。
【００５８】
図１４は本実施形態にかかる受信用の光モジュール１１０の斜視図を示している。光モジュール１１０は、図１４に示すように、外形が略四角柱形状をなし、底面よりリードアレイ１１６が突出したＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）型の構造を有する。この受信用の光モジュール１１０は、送信用の光モジュール（図１の１０）と異なり、電気特性を調整するためのボリューム（図１の４４）が搭載された外部基板（図１の１４）を備えていない。説明の便宜上、まず光モジュール１１０の内部構成から説明する。
【００５９】
図１５は、光モジュール１１０の内部構成を示す斜視図である。図１５に示すように、光モジュール１１０は樹脂部材（図１５の１１１）の内部に、光信号を電気信号に変換する受光素子（光素子）１１８を含む受光素子アセンブリ（光素子アセンブリ）１２８、受光素子１１８を駆動するための電子素子１２０、この電子素子１２０が搭載される内部基板（回路基板）１２２、内部基板１２２を搭載するためのアイランド（基板搭載部）１２４とリードアレイ１１６と支持部１２６とを有するリードフレーム１４０、及び受光素子アセンブリ１２８を保持する保持部材１５０を備えている。
【００６０】
リードフレーム１４０を構成するアイランド１２４、リードアレイ１１６、及び支持部１２６は、アイランド１２４を含む基準面上に設けられている。リードアレイ１１６は１０本のリードピンからなり、実装基板（図示しない）に接続されて光モジュール１１０と外部との間で電気的な信号の伝達を可能にする。
【００６１】
図１６は、図１５においてリードフレーム１４０が含む支持部１２６付近を拡大して示す拡大図である。図１６に示すように、支持部１２６はアイランド１２４を含む基準面上に設けられており、保持部材１５０が導入される側の縁部１２６ａの厚みは、他の部分よりも薄く形成されている。なお、受信用の光モジュール１１０では、送信用の光モジュール（図１の１０）とは異なって、支持部１２６とアイランド１２４とは一体化されている。
【００６２】
またリードフレーム１４０は、図１５及び図１６に示すように、保持部材１５０の支持を補助するための補助部１２７を有している。この補助部１２７は、一端が支持部１２６に連結されたフレーム状の部材から構成され、該補助部１２７は保持部材１５０を位置決めするための位置決め孔１２７ａを含んでいる。この位置決め孔１２７ａは、後述する保持部材１５０の位置決め突起１５６ａがはめ込まれたときに数百μｍ程度のクリアランスを有する大きさに設定されている。
なお、補助部１２７もリードフレーム１４０を構成する他の部材と同じく、アイランド１２４を含む基準面上に設けられている。
【００６３】
このリードフレーム１４０は、Ｃｕ系合金等の放熱性に優れる金属で形成すると好ましい。なお、耐食性と半田付け性を高めるため、リードフレーム１４０にはＮｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ等のメッキ処理を施すと好ましい。
【００６４】
受光素子アセンブリ１２８は、図１７に示すように、素子収容部１２８ａとガイド部１２８ｂとを有している。素子収容部１２８ａには、例えばフォトダイオード（ｐｉｎ型フォトダイオードやアバランシェフォトダイオード）といった受光素子１１８が密閉されている。素子収容部１２８ａは、コバールといった金属材料で形成されたベース１２８ｃを有する。ベース２８ｃ上には、ステンレスといった金属材料から成るレンズキャップ１２８ｄが搭載されている。素子収容部１２８ａは、レンズキャップ１２８ｄに形成された窓部１４８を有している。窓部１４８は、受光素子１１８に関連する光が透過でき、集光レンズを含むことができる。ベース１２８ｃは、また受光素子１１８の電気的接続を行うための接続ピン１６０を有している。接続ピン１６０は、リードフォーミングされて平坦部１６２が形成され、ワイヤボンディングに適した形状とされている。
【００６５】
ガイド部１２８ｂは、ステンレスといった金属材料から成るスリーブ１２８ｆを有している。スリーブ１２８ｆには、フェルールを受容し位置決めする精密穴１２８ｋを有している。
【００６６】
電子素子１２０は、受けた信号に対して所定の処理を行い出力する信号処理デバイス、例えば受光素子アセンブリ１２８に含まれる受光素子１１８から出力される電気信号を増幅する増幅回路を内蔵するデバイスである。この電子素子１２０は、図１５に示すように、エポキシ多層配線基板などからなる内部基板１２２上に搭載されており、この内部基板１２２が裏面に形成された半田付け用のランドを介してリードフレーム１４０のアイランド１２４に搭載されている。この裏面のランドの電位はＶeeであり、これによりアイランド１２４の電位はＶeeとなる。
【００６７】
保持部材１５０は、受光素子アセンブリ１２８を保持するための保持部１５２と、上記したリードフレーム１４０の支持部１２６を挟持する挟持部１５４とを有している。保持部１５２は、受光素子アセンブリ１２８のスリーブ１２８ｆの側面に当接される基部１５２ａと、基部１５２ａの両端に屈曲形成されておりスリーブ１２８ｆを挟み込む一対のばね板片１５２ｂとを含んでいる。リードフレーム１４０の支持部１２６を挟み込む挟持部１５４は、基部１５４ａと該基部１５４ａに向かって支持部１２６を付勢する押え部１５４ｂとを有している。この押え部１５４ｂは、くの字型に屈曲形成されており、屈曲部１５４ｃが基部１５４ａ側に来るように屈曲されることで、屈曲部１５４ｃにおいて基部１５４ａと押え部１５４ｂとの間の幅が最も狭くなっている。そして、支持部１２６に導入される側の端部における基部１５４ａと押え部１５４ｂとの間の幅は、屈曲部１５４ｃにおける幅よりも広くなっており、支持部１２６に導入するときに導入しやすくなっている。これら保持部１５２と挟持部１５４とは連結部１５６を介して連結されており、この連結部１５６にはリードフレーム１４０の補助部１２７が有する位置決め孔１２７ａにはまり込む位置決め突起１５６ａが設けられている。
【００６８】
この保持部材１５０の極限強度は、可能な限り高いと好ましい。保持部材１５０に光素子アセンブリ１２８を保持させたり、支持部１２６に保持部材１５０を取り付ける際には、保持部材１５０には歪みが生じる。この歪みに伴う応力が極限強度を超えた場合には、取り付け以降におけるわずかな応力が加わった時点で保持部材１５０が破断に至るおそれがある。また、仮に破断に至らないまでも塑性変形により保持部材１５０が光素子アセンブリ１２８、或いは支持部１２６を挟持する力が低下し、導通の度合いが低下するおそれがある。よって、保持部材１５０の少なくとも挟持部１５４と保持部１５２とに働く力が極限強度以下の応力となるように設計することが必要であり、さらには降伏点以下となるように設計する（保持部材１５０の歪みが弾性歪みである）ことが望ましい。このことから、保持部材１５０の材料選定に際しては可能な限り極限強度が高いと好ましい。
【００６９】
ここで、本実施形態では保持部材１５０をリードフレーム１４０とは別部品としたため、保持部材１５０は極限強度を優先した材料選択が可能となり、一方リードフレーム１４０は放熱性を優先した材料選択が可能となり、保持部材１５０の材料選択の自由度が拡大する。なお、保持部材１５０の材料としては、りん青銅、洋白、ＳＵＳ等の材料が適している。
【００７０】
本実施形態に係る光モジュール１１０では、保持部材１５０の挟持部１５４がリードフレーム１４０の支持部１２６を挟持することで保持部材１５０が支持されている。このとき、保持部材１５０の連結部１５６の位置決め突起１５６ａがリードフレーム１４０の補助部１２７の位置決め孔１２７ａにはめ込まれて位置決めされており、また保持部材１５０が保持部１５２を介して補助部１５２により支持されている。そして受光素子アセンブリ１２８は、保持部１５２を介して保持部材１５０上に保持された状態で、受光素子アセンブリ１２８のベース１２８ｃから延びる接続ピン１６０と内部基板１２２上のボンディングパッド１２１との間でワイヤボンディングが施され、受光素子１１８と電子素子１２０との間の電気的接続が図られている。
【００７１】
光モジュール１１０は、上述した受光素子アセンブリ１２８、電子素子１２０が搭載された内部基板１２２、アイランド１２４とリードアレイ１１６と支持部１２６とを含むリードフレーム１４０、及び保持部材１５０を樹脂部材１１１により樹脂封止して構成されている。
【００７２】
なお、図１４に示すようにリードアレイ１１６は一端のみ樹脂封止され、他端は樹脂部材１１１から突出している。また受光素子アセンブリ１２８のスリーブ１２８ｆは、その一端のみ樹脂封止され、他端は樹脂部材１１１から突出している。
【００７３】
従って、光モジュール１１０は、光軸Ｘ方向に沿って延び、樹脂封止された内部基板１２２と平行な位置関係にある２つの側面と、内部基板１２２と垂直な位置関係にあり、２つの側面とを有する略四角柱形状をなす。
【００７４】
そして、受光素子アセンブリ１２８が有する受光素子１１８の光軸Ｘは、リードフレーム１４０のアイランド１２４を含む基準面からずれている。光モジュール１１０においてリードピン１１６の位置や、受光素子１１８の光軸Ｘの位置などは業界基準により定められおり、かかる業界基準の要請により受光素子アセンブリ１２８が有する受光素子１１８の光軸Ｘは、基準面からずらす必要がある。
この光モジュール１１０は、保持部材１５０をリードフレーム１４０とは別部材として構成しているため、かかる業界基準の要請を容易に満たすことができる。
【００７５】
次に、本実施形態にかかる受信用の光モジュール１１０の製造方法について説明する。
【００７６】
まず、図１８に示すように、内部基板１２２を搭載するためのアイランド１２４と、リードアレイ１１６と、保持部材１５０を支持するための支持部１２６と、補助部１２７とを有するリードフレーム１４０を準備する。これらリードフレーム１４０を構成する各部材は、外枠部１７２や吊りピン１７４により一体化されている。ここで受信用の光モジュール１１０の製造においては、支持部１２６はアイランド１２４と一体化されている。かかるリードフレーム１４０は、金属製薄板をエッチング加工するか、または、プレス機によって打ち抜き加工するなどして一体的に形成することができる。なお、外枠部１７２の所定位置には、後述する樹脂成型用の金型を位置合わせするための複数の孔１７６が設けられている。
【００７７】
また、図１７に示すような受光素子１１８を内部に収容する受光素子アセンブリ１２８、図１５に示すような電子素子１２０とこの電子素子１２０を搭載するための内部基板１２２、及び図１５に示すような保持部材１５０を準備する（以上、準備工程）。
【００７８】
次に、図１９に示すように、リードフレーム１４０のアイランド１２４上に、電子素子１２０を搭載するための内部基板１２２を搭載する（回路基板搭載工程）。このとき、内部基板１２２の裏面に設けられた複数のパッドに、リードピン１１６の端部が位置するように内部基板１２２を位置決めし、半田などにより内部基板１２２とリードピン１１６との間の電気的な接続を図る。
【００７９】
次に、内部基板１２２上に電子部品１２０を搭載する。なお、この電子部品１２０は予め内部基板１２２上に搭載しておいてもよい。
【００８０】
次に、図２０に示すように、リードフレーム１４０の支持部１２６に、保持部材１５０を支持させる（保持部材支持工程）。ここで、図２０（ａ）はリードフレーム１４０の支持部１２６に保持部材１５０が支持された状態を示す図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）において保持部材１５０付近を拡大して示す拡大図である。
【００８１】
この保持部材支持工程では、送信用の光モジュール１０の製造工程で述べたのと同じように、まず保持部材１５０の挟持部１５４の基部１５４ａと押え部１５４ｂとの間に、リードフレーム１４０の支持部１２６の縁部１２６ａを係合させる。そして、支持部１２６に向かって保持部材１５０を押し込む。このとき、支持部１２６の挟持部１５４が導入される側の縁部１２６ａの厚みは、他の部分よりも薄いため保持部材１５０を支持部１２６に導入しやすくなっている。そして、保持部材１５０の位置決め突起１５６ａをリードフレーム１４０の補助部１２７の位置決め孔１２７ａにはめ込むことで、おおよその位置決めを行う（位置決め工程）。なお、位置決め突起１５６ａと位置決め孔１２７ａとの間には数百μｍ程度のクリアランスがあるため、位置決めされた状態でも保持部材１５０はアイランド１２４を含む基準面に沿って変位可能である。
【００８２】
次に、図２１に示すように、保持部１５２を構成する一対のばね板片１５２ｂによりスリーブ１２８ｆを挟み込むようにして、保持部材１５０上に受光素子アセンブリ１２８を搭載して保持する（光素子アセンブリ保持工程）。なお、保持部材１５０に受光素子モジュール１２８を搭載した後でも、保持部材１５０の挟持部１５４での摺動と保持部材１５０自体の弾性により、受光素子モジュール１２８はリードフレーム１４０に対してフレキシビリティを有しているため、この段階で高度の位置決めを必要とせず、組み立てが容易である。
【００８３】
次に、受光素子アセンブリ１２８の接続ピン１６０と内部基板１２２のボンディングパッド１２１との間に、Ａｌワイヤなどを用いてワイヤボンディングを施す（ワイヤボンディング工程）。
【００８４】
そして、図２２（ａ）、（ｂ）に示すように、外枠部１７２に設けられた孔１７６に樹脂成型用金型１８０のパイロットピン１８２を挿通することで、リードフレーム１４０を金型１８０に位置決めして装着する。このとき、受光素子アセンブリ１２８は保持部材１５０により確実に保持されているため、金型１８０までリードフレーム１４０を搬送する際にボンディングされたワイヤが破断するおそれが低減されている。金型１８０とリードフレーム１４０との相対位置精度は、リードフレーム１４０の寸法精度によって決まり、概ね±３０μｍ程度である。一方、受光素子モジュール１２８は、半円断面溝であるスリーブ整列部１８６によって金型１８０との位置が決定される。トランスファモールド工程では、キャビティ１８８内に熱硬化性樹脂を高圧で注入するため、スリーブ１２８ｆの外径とスリーブ整列部１８６との間は１０μｍ程度に管理している。
【００８５】
次に、樹脂封止する前に金型１８０内で受光素子モジュール１２８の精密な位置決めを行う（位置決め工程）。この製造方法では、保持部材１５０を基準面に沿って変位させることが可能であるため、このように樹脂封止前に受光素子アセンブリ１２８の位置決めを行うことで位置精度が高くなり、生成される光モジュール１１０の歩留まりの向上、特性の向上が図られる。
【００８６】
次に、ゲート１８４を通してこの金型１８０内に樹脂を注入し、トランスファモールド工程によって受光素子アセンブリ１２８、電子素子１２０が搭載された内部基板１２２、アイランド１２４とリードアレイ１１６と支持部１２６と補助部１２７を含むリードフレーム１４０、及び保持部材１５０を樹脂封止する（樹脂封止工程）。
【００８７】
樹脂封止後、図２３に示すように、金型１８０から外枠部１７２と一体化された光モジュール１１０を取り外し、不要な外枠部１７２や吊りピン１７４を切断して除去し、光モジュール１１０の製造を完了する。この光モジュール１１０では、リードフレーム１４０の支持部１２６と受光素子モジュール１２８とはアイランド１２４と同じ電位のＶeeとなる。よって、受光素子モジュール１２８の電位が安定化され、電磁ノイズ耐性を確保する上で効果的である。
【００８８】
なお、本実施形態にかかる送信用の光モジュール１０および受信用の光モジュール１１０は、図２５及び図２６に示すように、ハウジング２１０に収納されて一体として光リンク装置２００を形成する。
【００８９】
ハウジング２１０は、図２５に示すように絶縁性のプラスチック樹脂で形成されており、前部に送信用および受信用の光コネクタが着脱自在に嵌合される光レセプタクル部２１２を有し、後部に光モジュール収納部２１４を有している。光モジュール収納部２１４は、仕切り壁２１６により仕切られて送信用光モジュール収納部と受信用光モジュール収納部とに区画されている。この仕切り壁２１６の受信用光モジュール収納部側には、金属製の薄板からなる金属シールド２１８が仕切り壁２１６に沿って取り付けられており、送信用光モジュール１０と受信用光モジュール１１０との間をシールドしている。
【００９０】
そして、送信用光モジュール収納部には送信用の光モジュール１０が、また受信用光モジュール収納部には受信用の光モジュール１１０が、内部基板２２，１２２が搭載されている側の面が対向するようにそれぞれ収納されている。そして、金属製のハウジングカバー２２０により光モジュール収納部２１４が被覆され、シールドが施されている。このようにして、図２６に示すような略直方体形状を有する光リンク装置２００が形成される。
【００９１】
続いて、本実施形態にかかる送信用及び受信用の光モジュール１０，１１０、およびその製造方法の作用及び効果について説明する。
【００９２】
本実施形態に係る光モジュール１０，１１０は、リードフレーム４０，１４０とは別体で設けられた保持部材５０，１５０を有しているため、必要に応じて保持部材５０，１５０を変更することで光モジュール１０，１１０の設計変更に容易に対応することができる。また、この保持部材５０，１５０はリードフレームの支持部２６，１２６を挟持する挟持部５４，１５４と、光素子アセンブリ２８，１２８を挟持して保持する保持部５２，１５２とを有している。よって、光素子アセンブリ２８，１２８と保持部材５０，１５０との間、保持部材５０，１５０と支持部２６，１２６との間の導通が十分に確保され、各部材の電位が安定化される。その結果、送信用の光モジュール１０については光出力波形の向上が図られ、また受信用の光モジュール１１０については電磁ノイズ耐性の向上が図られ、電気特性の向上を図ることが可能となる。
【００９３】
本実施形態に係る光モジュールの製造方法は、リードフレーム４０，１４０とは別体で設けられた保持部材５０，１５０を準備する工程を有している。よって、必要に応じて保持部材５０，１５０を変更することで光モジュール１０，１１０の設計変更に容易に対応することができる。またこの製造方法は、保持部材５０，１５０の挟持部５４，１５４によりリードフレーム４０，１４０の支持部２６，１２６を挟持して保持部材５０，１５０を基準面に沿って変位可能に支持する保持部材支持工程と、保持部材５０，１５０の保持部５２，１５２により光素子アセンブリ２８，１２８を挟持して保持する光素子アセンブリ保持工程とを有している。よって、光素子アセンブリ２８，１２８と保持部材５０，１５０との間、保持部材５０，１５０と支持部２６，１２６との間の導通が十分に確保され、各部材の電位が安定化される。その結果、送信用の光モジュール１０については光出力波形の向上が図られ、また受信用の光モジュール１１０については電磁ノイズ耐性の向上が図られ、電気特性の向上を図ることが可能となる。
【００９４】
【発明の効果】
本発明によれば、設計変更に機動的に対応することが可能であると共に、部材間の導通を十分に確保して特性の向上を図ることが可能な光モジュールの製造方法、及び光モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、送信用の光モジュールを示す分解斜視図である。
【図２】図２は、送信用の光モジュールの内部構造を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２において支持部付近を拡大して示す拡大図である。
【図４】図４は、発光素子モジュールの構造を示す断面図である。
【図５】図５は、送信用の光モジュールの製造工程（準備工程）を示す斜視図である。
【図６】図６は、送信用の光モジュールの製造工程（基板搭載工程）を示す斜視図である。
【図７】図７（ａ）は、送信用の光モジュールの製造工程（保持部材支持工程）を示す斜視図であり、図７（b）は、図７（ａ）において保持部材付近を拡大して示す拡大図である。
【図８】図８は、送信用の光モジュールの製造工程（保持部材支持工程）において、挟持部に支持部を係合する様子を示す拡大図である。
【図９】図９は、送信用の光モジュールの製造工程（保持部材支持工程）において、支持部に向かって挟持部を押し込む様子を示す拡大図である。
【図１０】図１０は、送信用の光モジュールの製造工程（光素子アセンブリ保持工程）を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、送信用の光モジュールの製造工程（樹脂封止工程）を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、樹脂封止完了後においてリードフレームと一体化された樹脂封止部品を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１２において不要な外枠部などを取り除いた後に得られた樹脂封止部品を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、受信用の光モジュールを示す斜視図である。
【図１５】図１５は、受信用の光モジュールの内部構造を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１５において支持部付近を拡大して示す拡大図である。
【図１７】図１７は、受光素子モジュールの構造を示す断面図である。
【図１８】図１８は、受信用の光モジュールの製造工程（準備工程）を示す斜視図である。
【図１９】図１９は、受信用の光モジュールの製造工程（基板搭載工程）を示す斜視図である。
【図２０】図２０（ａ）は、受信用の光モジュールの製造工程（保持部材支持工程）を示す斜視図であり、図２０（b）は、図２０（ａ）において保持部材付近を拡大して示す拡大図である。
【図２１】図２１は、受信用の光モジュールの製造工程（光素子アセンブリ保持工程）を示す斜視図である。
【図２２】図２２は、受信用の光モジュールの製造工程（樹脂封止工程）を示す斜視図である。
【図２３】図２３は、樹脂封止完了後においてリードフレームと一体化された受信用の光モジュールを示す斜視図である。
【図２４】図２４は、図２３において不要な外枠部などを取り除いた後に得られた受信用の光モジュールを示す斜視図である。
【図２５】図２５は、光リンク装置を示す分解斜視図である。
【図２６】図２６は、光リンク装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，１１０…光モジュール、１１，１１１…樹脂体、１２…光モジュール本体、１４…外部基板、１６…第１のリードアレイ、１８…発光素子、２０，１２０…電子素子、２２，１２２…内部基板、２４，１２４…アイランド、２６，１２６…支持部、２７，１２７…補助部、２７ａ，１２７ａ…位置決め孔、２８…発光素子アセンブリ、１２８…受光素子アセンブリ、４０，１４０…リードフレーム、３０…第２のリードアレイ、３０ａ…基部、３０ｂ…屈曲部、４１…支持突起、４４…ボリューム、５０…保持部材、５２…保持部、５３…樹脂封止部品、５４…挟持部、５４ａ…基部、５４ｂ…押え部、５６ａ，１５６ａ…位置決め突起、１１６…リードアレイ、１１８…受光素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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