(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学的機械的平坦化装置に供給された０．０２〜０．５μｍ程度の粒度分布の研磨剤を含む研磨液から前記研磨剤以外の被研磨物質をろ過して前記化学的機械的平坦化装置へ戻す循環装置を備えた化学的機械的平坦化装置の研磨液再利用システムであって、
前記循環装置が、研磨液タンクと、当該研磨液タンク内に設けられた導出用フィルターと、一端に当該導出用フィルターを備え研磨液を前記研磨液タンクから前記化学的機械的平坦化装置へと供給する研磨液供給ラインと、研磨液を前記化学的機械的平坦化装置から前記研磨液タンクへと還流させる研磨液戻りラインと、当該研磨液戻りラインの末端に設けられ研磨液タンク内にある導入用フィルターとを有し、
前記のろ過が、前記研磨液タンク内の導入用フィルターおよび導出用フィルターにより段階的に行われ、
さらに、前記研磨液の温度を所定範囲に維持する温度管理手段を備えたことを特徴とする化学的機械的平坦化装置の研磨液再利用システム。
【請求項２】
前記導入用フィルターが、網目サイズの異なる複数の網目構造シートからなり、当該網目構造シートにより段階的に前記研磨物質をろ過分離し、前記導出用フィルターが、前記導入用フィルターでろ過分離しきれない研磨物質をろ過分離することを特徴とする請求項１に記載の機械的平坦化装置の研磨液再利用システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ろ過装置を設けた化学的機械的平坦化（以下「ＣＭＰ」という。）装置の研磨液再利用システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＭＰ技術は、研磨剤と研磨溶液とからなる研磨液を研磨布に供給しつつ半導体ウエハー等の被加工物表面の酸化膜や金属膜等を研磨して平坦化する技術である。ＣＭＰ技術の特徴は、研磨剤による機械的研磨効果と、研磨溶液による化学的研磨効果とによって半導体ウエハー等の表面を平坦化させる点にある。こうしたＣＭＰ技術で行われるＣＭＰ装置において、半導体ウエハー等表面の酸化膜の研磨は、シリカ系、セリア系またはジルコニア系の微細な研磨剤と、水酸化カリウムまたは水酸化アンモニウムのアルカリ系の研磨溶液とからなる研磨液が使用される。一方、半導体ウエハー等表面の金属膜の研磨は、アルミナ系の微細な研磨剤と、過酸化水素水、フッ化水素、硫酸等の酸系の研磨溶液とからなる研磨液が使用されている。これらの研磨剤は、何れも、０．０２〜０．５μｍ程度の粒度分布を有するものが好ましく使用されている。ＣＭＰ装置によって行われる半導体ウエハー等の平坦化は、こうした研磨液の管理を適切に行うことにより、安定して行われ得ることが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
研磨液には、研磨剤と研磨溶液のほか、半導体ウエハー等の表面から研磨された酸化膜や金属膜、または研磨布の繊維等（以下、これらを「研磨粉」という。
）が混入してくる。そのため、研磨液は、徐々に当初の研磨性能を維持することが出来なくなり、半導体ウエハー等の表面を十分に研磨することが出来なくなったり、研磨粉が混入した研磨液によって半導体ウエハー等の表面に傷が付いたりする問題が起こっていた。
【０００４】
また、研磨液の液温管理が行われていないため、液温が所定値（略２５度Ｃ）以上になると加工速度が大きくなり、制御が困難になるという問題もあった。
【０００５】
本発明は上記した課題を解決して、研磨液の性状を安定に保つことにより、ＣＭＰ装置における半導体ウエハー等の加工表面品質を長期にわたり良好に保つことが出来るＣＭＰ装置の研磨液再利用システムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、化学的機械的平坦化装置に供給された０．０２〜０．５μｍ程度の粒度分布の研磨剤を含む研磨液から前記研磨剤以外の被研磨物質をろ過して前記化学的機械的平坦化装置へ戻す循環装置を備えた化学的機械的平坦化装置の研磨液再利用システムであって、前記循環装置が、研磨液タンクと、当該研磨液タンク内に設けられた導出用フィルターと、一端に当該導出用フィルターを備え研磨液を前記研磨液タンクから前記化学的機械的平坦化装置へと供給する研磨液供給ラインと、研磨液を前記化学的機械的平坦化装置から前記研磨液タンクへと還流させる研磨液戻りラインと、当該研磨液戻りラインの末端に設けられ研磨液タンク内にある導入用フィルターとを有し、前記のろ過が、前記研磨液タンク内の導入用フィルターおよび導出用フィルターにより段階的に行われ、
さらに、前記研磨液の温度を所定範囲に維持する温度管理手段を備えたことに特徴を有する。
【０００７】
この発明によれば、ＣＭＰ装置に供給された研磨液はろ過されつつ循環使用されるので、良好な性状を有する研磨液をＣＭＰ装置に安定的に供給することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の機械的平坦化装置の研磨液再利用システムにおいて、前記導入用フィルターが、網目サイズの異なる複数の網目構造シートからなり、当該網目構造シートにより段階的に前記研磨物質をろ過分離し、前記導出用フィルターが、前記導入用フィルターでろ過分離しきれない研磨物質をろ過分離することに特徴を有する。
【００１０】
この発明によれば、研磨液が所定の温度範囲外になると温度管理手段が作動して研磨液の温度を常に所定範囲内に保持するのでＣＭＰ加工の速度を制御し、安定した加工状態を保つことが出来る。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照つつ本発明の一実施形態について説明する。
【００１２】
図１は研磨液の循環装置を備えたＣＭＰ装置の研磨液再利用システムの全体の構成を示している。研磨液の循環装置は、研磨液タンク２と、研磨液タンク内に設けられた導出用フィルター４と、一端に導出用フィルター４を備え研磨液を研磨液タンク２からＣＭＰ装置１へと供給する研磨液供給ライン２１と、研磨液供給ライン２１に設けられたポンプ５、流量計６、流量調節バルブ７、温度センサー８、ｐＨセンサー９と、研磨液をＣＭＰ装置１から研磨液タンク２へと還流させる研磨液戻りライン２２と、研磨液戻りライン２２の末端に設けられ研磨液タンク２内にある導入用フィルター３と、必要に応じ設けられるライン用バルブ１１ｂ，１１ｃと、が設けられている。
【００１３】
研磨液タンク２に蓄えらえれている研磨液は、ポンプ５により研磨液供給ライン２１を経てＣＭＰ装置１へと供給される。ＣＭＰ装置１において研磨加工に供された研磨液は、研磨液戻りライン２２を経て、研磨液タンク２へと還流する。
研磨液の流量は循環装置中に設けられた流量計６及び流量調節バルブ７により管理されており、常に所定量がＣＭＰ装置１に供給される。
【００１４】
研磨液補給ライン２０は前記研磨液循環装置とは独立に設けられており、ラインの一端には研磨液補給口１９が備えられ、他端は研磨液タンク２へと導かれている。研磨液量は、研磨液タンク２に設けられた液面計（図示せず。）により常時監視出来る様になっており、必要に応じて研磨液補給口１９から新しい研磨液が補給され、研磨液補給ライン２０を通じて研磨液タンク２に供給される。
【００１５】
また、循環装置中には、ｐＨセンサー９が設けられ研磨液のｐＨ値が常時監視出来る様になっている。ｐＨセンサー９は、必要によりアラーム（図示せず。）等に接続して、所定範囲値からはずれたｐＨを感知した場合には作業者にその旨知らしめる様にすることが出来る。従って、研磨液の性状（ｐＨ）が所定値から外れることとなった場合には、直ちに研磨液の交換を行うことが可能な状態になっている。
【００１６】
また、研磨液タンク２にはその下部にドレイン手段としてタンクドレインバルブ１４とタンクドレイン出口１５とが設けられているので、必要に応じて、研磨液の一部または全量をタンク外へ排出することが可能である。
【００１７】
この様に、研磨液循環装置に研磨液タンク２、研磨液供給ライン２１、ポンプ５、流量計６、流量調節バルブ７、及び研磨液戻りライン２２と、適所に配置されたライン用バルブ１１ａ，１１ｂ及び１１ｃとを備えることにより常時所定量の研磨液がＣＭＰ装置に循環しつつ供給されるので、常に安定したＣＭＰ加工を確保することが出来る。
【００１８】
また、研磨液循環装置にｐＨセンサー９、ドレイン手段としてタンクドレインバルブ１４、及びタンクドレイン出口１５、並びに研磨液補給口１９及び研磨液補給ライン２０を設けており、研磨液性状の変化を監視することが出来、またその結果に基づき必要に応じて研磨液の補給、交換が容易に行えるので、常に良好かつ安定した性状の研磨液をＣＭＰ装置に供給することが出来る。
【００１９】
さらに、研磨液タンク２の内部には導入用フィルター３、及び導出用フィルタ４が設けられ研磨粉を段階的にろ過している。すなわち、研磨液戻りライン２２出口に設けられた導入用フィルタ３が研磨粉の大半を捕捉して、清浄な研磨液をタンク２へ戻す一方、研磨液供給用ライン２１入り口に設けられた導出用フィルター４は更に精密なろ過を行い、より清浄な研磨液をＣＭＰ装置１へと供給する。これらのろ過手段については、後に図２の説明部分で詳述する。
【００２０】
また、研磨液タンク２は、水による冷却手段を備えており、循環装置中に設けられた温度センサー８から規定の温度以上であるとの情報を受けるとタンク冷却水用バルブ１２が開放され、冷却水が研磨液との熱交換を行い、研磨液が所定の温度まで冷却される。
【００２１】
本実施形態では、水による冷却の例をあげたが、本発明はこれに限定されるものではなく、アンモニア、その他の冷媒を用いた冷却手段、オイル等を用いた冷熱媒体による熱交換、ラジエター方式による空冷等どの様な冷却手段を用いることも可能である。また、冷却装置は、研磨液タンク内に設ける方法の他、循環回路のいずれかの場所に設けても良い。さらに研磨液温度が所定の範囲より低い場合には、オイル、水等の熱媒体を加温して用いたり、蛇管式電熱ヒーターを研磨液タンク内に設けて、研磨液温度を所定の範囲まで上昇させることも出来る。
【００２２】
また、温度センサー８は、本実施の形態では、研磨液供給ライン２１に設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば研磨液タンク２内に設けられても良い。
【００２３】
これらの温度管理手段によって、研磨液温度が常に所定範囲内に保持されるので、ＣＭＰ装置の加工速度が増大することがなく、加工状態を一定に制御することが出来る。
【００２４】
一方、本ＣＭＰ装置用研磨液循環装置には、ライン洗浄のための洗浄用バブリングタンク１６が研磨液補給ライン２０、研磨液供給ライン２１、及び研磨液戻りライン２２に接続して設けられている。研磨液中の研磨粉は通常研磨液とともに研磨液タンク２へ戻り、導入用フィルター３、及び導出用フィルタ４により捕捉されるが、時間の経過とともに、特に作業休止時等研磨液の流量が十分でない場合に、配管湾曲部やバルブ部分に堆積し、研磨液の正常な供給を妨げることがある。また研磨剤も時間の経過とともに、配管湾曲部やバルブ部分に堆積することがある。
【００２５】
これを防止するため、必要に応じて洗浄用バルブ１０ａ，１０ｂまたは１０ｃを開放する一方、水供給口１７及びガス供給口１８を開放して水及びガスをバブリングタンク１６に供給し、バブリングタンク１６から混合噴流を研磨液循環装置中に供給する。本実施形態の場合、洗浄用バルブ１０ａを開放した場合には研磨液補給ライン２０が、洗浄用バルブ１０ｂを開放した場合には研磨液供給ライン２１が、洗浄用バルブ１０ｃを開放した場合には研磨液戻りライン２２がそれぞれ洗浄される。
【００２６】
なお、水またはガス単独で用いても洗浄の目的は達成出来るが、洗浄を十分に行うという観点から、洗浄手段には上記した水及びガスを用いることが望ましい。また、洗浄に使用されるガスは、研磨液に影響を与えずかつ異物を循環装置内に残さないと言う観点から、脱湿されかつ、フィルター等により清浄化された空気や窒素ガスが好適に使用される。さらに、研磨液循環装置配管内をポリテトラフルオロエチレンコーティングして、研磨粉が容易に付着堆積するのを防止し、かつ堆積した場合にも上記洗浄によって容易に清浄化される配管を形成することが出来る。
【００２７】
この様に本洗浄手段を設けて装置に乱流を発生させ堆積した研磨粉を除去することにより、研磨液循環装置内の配管等が定期的に洗浄され研磨粉が局部的に堆積することを防止出来るので、一定量の研磨液が安定的にＣＭＰ装置に供給され、また、堆積した研磨粉が脱落してそのままＣＭＰ装置に供給された場合に発生する半導体ウエハー等表面の傷発生を未然に防止することが出来る。
【００２８】
なお、図１に示した循環装置は一例に過ぎず、例えば、フィルターをタンク外に設けたり、一つの研磨液循環装置に複数のＣＭＰ装置を組み合わせた集中給液システムを組むことも可能である。
【００２９】
図２は、図１に示した研磨液循環装置を構成する研磨液タンク２の内部に設けられたろ過装置の一例を示す概略構成図である。このろ過装置は、ＣＭＰ装置で使用される研磨剤を再利用するろ過装置であって、主に、導入用フィルター３と導出用フィルター４とを具備するものである。
【００３０】
ろ過装置は、研磨粉を含有する研磨液からなる被ろ過液２４を一旦貯留する研磨液タンク２と、その研磨液タンク２内に具備して被ろ過液２４中の研磨粉をろ過分離する導入用フィルター３と、その導入用フィルター３でろ過分離しきれなかった研磨粉をさらにろ過分離する導出用フィルター４とによって少なくとも構成されている。
【００３１】
ここで、研磨液は、研磨剤と研磨溶液とからなり、研磨粉は、半導体ウエハー等表面から研磨された酸化膜や金属膜、または研磨布の繊維等からなるものである。研磨液は、ＣＭＰ装置で使用された後、研磨粉を含有する被ろ過液２４となる。
【００３２】
被ろ過液２４は、研磨液戻りライン２２によって研磨液タンク２に供給され、その上方から自然流下によって導入用フィルター３に注入される。このとき、被ろ過液２４に混入した研磨粉は、導入用フィルター３によってろ過分離され、大部分の研磨粉が除去された後の被ろ過液（以下「一次ろ過液２５」という。）がタンク２内に貯留される。貯留された一次ろ過液２５は、研磨液供給ライン２１に設けられたポンプ５で吸引されることによって、研磨液供給ライン２１の先端に装着された導出用フィルター４でろ過され、研磨粉をほとんど含有しない被ろ過液（以下「二次ろ過液２６」という。）となって、研磨液タンク２から排出される。排出された二次ろ過液２６は、再度、ＣＭＰ装置１の研磨液として使用されたり、後述する様に、更に精密ろ過を行った後、ＣＭＰ装置１に研磨液として使用されたりすることが出来る。
【００３３】
被ろ過液２４中の研磨剤は、導入用フィルター３と導出用フィルター４ではろ過分離されずに通過する。そのため、導入用フィルター３と導出用フィルター４は、何れも研磨粉を通過させない程度のろ過作用を有すると共に、研磨剤を通過させる程度のろ過作用を有するものである。また、研磨液を構成する研磨溶液は、研磨すべき半導体ウエハー等上に成膜された膜の種類によって適宜選択されるので、それらのフィルターは、そうした研磨溶液に侵されない様に、耐薬品性に優れた材質のものが使用される。
【００３４】
次に、導入用フィルター３と導出用フィルター４の構成について説明する。
【００３５】
図３は、導入用フィルターの構成を示す断面図である。導入用フィルター３は、少なくとも一以上、好ましくは網目サイズの異なる二以上、の網目構造シートを有しており、図３に示す様に、被ろ過液２４の流下側に設けられた第一網目構造シート３１と、第二網目構造シート３２と、第三網目構造シート３３と、第四網目構造シート３４とを、所定の間隔を隔てて配置したものである。各網目構造シート３１、…、３４は、通常、円形または円筒状に加工されたものであり、その外周部分を心材３６に巻き付けて、その外側からクランプ３５で挟み込んで固定される。
【００３６】
各網目構造シート３１、…、３４は、被ろ過液４中に混入した研磨粉をろ過分離する役割を担っている。研磨粉は、そのほとんどが研磨剤よりも大きく、さらにその多くは凝集して大きな浮遊物となっているので、各網目構造シート３１、…、３４によって容易にろ過分離することが出来る。
【００３７】
各網目構造シート３１、…、３４は、被ろ過液２４の流入側から次第に網目サイズが小さくなっていることが好ましい。各網目構造シート３１、…、３４のメッシュ表示及びそのメッシュ表示に相当する網目サイズは、網目構造シートの繊維径や網形状によって相違するので一律に規定出来ないが、例えば、第一網目構造シート３１を４０メッシュ（約４００μｍ相当）とし、第二網目構造シート３２を６５メッシュ（約２６０μｍ相当）とし、第三網目構造シート３３を７５メッシュ（約２２０μｍ相当）とし、第四網目構造シート３４を７５メッシュ（約２２０μｍ相当）として構成することが出来る。このとき、必ずしも、網目サイズが順次大きくなっている必要はなく、上述の第三網目構造シート３３と第四網目構造シート３４の様に、同じ網目サイズの網目構造シートが設けられていてもよい。
【００３８】
網目構造シート同士は、図３に示す様に、それぞれ所定の間隔で配置されていることが好ましい。こうすることによって、各網目構造シート３１、…、３４は、それぞれ十分な量の研磨粉をろ過して補集することが出来る。網目構造シート同士の所定の間隔は、研磨粉の大きさ、網目構造シートの網目サイズ、網目構造シートの枚数、各網目構造シートに補集される研磨粉の量等によって適宜設定される。
【００３９】
網目構造シートの材質としては、使用される研磨溶液に耐えうる材質のものであれば特に限定されないが、通常は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン系からなるものを挙げることが出来る。また、各網目構造シートを固定するために使用される心材３６とクランプ３５も、同様の耐薬品性を有する材質からなるものを用いることが好ましい。
【００４０】
本発明で使用される導入用フィルター３は、網目サイズの異なる網目構造シートによって、段階的に研磨粉をろ過分離する。すなわち、第一網目構造シート３１には、最も大きいサイズの被研磨物質がろ過分離され、第二網目構造シート３２には、第一網目構造シート３１を通過した被研磨物質がろ過分離され、第三網目構造シート３３には、さらに第二網目構造シート３２を通過した被研磨物質がろ過分離されるという様に、順次大きさの異なる被研磨物質がろ過分離される。
【００４１】
その結果、導入用フィルター３は、段階的に網目構造の異なる各網目構造シート３１、…、３４によって、被研磨物質のほとんどをろ過分離することが出来る。なお、各網目構造シート３１、…、３４は、研磨剤を構成する研磨粒子同士が凝集して大きな塊になっている場合に、その塊を細かく分離してもとの研磨粒子の大きさにすることが出来る。そのため、ほとんど全ての研磨粒子は、導入用フィルター３を通過することが出来る。
【００４２】
図４は、導出用フィルターの一例を示す構成断面図である。導出用フィルター４は、積層構造シートを菊花状に折り込まれた中空円筒状のろ材４１を有し、そのろ材４１を保持するための保持部材として、内側保持部材４６、外側保持部材４７、下側保持部材４２、上側保持部材４３がそれぞれ設けられている。この導出用フィルター４は、上述の導入用フィルター３でろ過された第一ろ過液２５中に混入している研磨粉をさらにろ過分離し、研磨粉がほとんど混入していない第二ろ過液２６を供給する役割を担っている。
【００４３】
ろ材４１を構成する積層構造シートは、研磨剤と研磨溶液とからなる研磨液のみを通過させることが出来、研磨粉をろ過分離することが出来るろ過性能を有するものである。その結果、上述の導入用フィルター３でろ過された第一ろ過液２５中になお混入している研磨粉は、導出用フィルター４によってろ過分離され、研磨粉がほとんど混入していない第二ろ過液２６とすることが出来る。
【００４４】
積層構造シートは、繊維を積層して形成される不織布を使用することが好ましい。不織布は、長尺のシート状で供給されるので、その不織布を菊花状に折り込むことによって、有効ろ過表面積の大きいろ材４１に加工することが出来る。こうした不織布のろ過性能としては、例えば、０．０２〜０．５μｍ程度の粒度分布で平均粒径が０．１６μｍ程度の研磨剤を含む研磨液の場合には、少なくともその研磨剤を通過させ、尚且つ導入用フィルター３ではろ過分離しきれなかった研磨粉をろ過分離することが出来る不織布が選定されて使用される。通常、不織布のろ過性能は、繊維を積層する密度、積層する厚さ、繊維の太さや表面状態等の特性などによって異なるので、対応するＣＭＰ装置に応じて適宜最適なものを選定して用いることが出来る。
【００４５】
積層構造シートの材質としては、上述の網目構造シートの場合と同様に、使用される研磨溶液に耐えうる材質のものであれば特に限定されないが、通常は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン系からなる繊維で積層された不織布を挙げることが出来る。また、積層構造シートを保持する各保持部材も、同様の耐薬品性を有する材質からなるものを用いることが好ましい。
【００４６】
各保持部材は、導出用フィルター４の使用の態様によって、適宜その構造を変更して用いることが出来る。図２及び図４に示す態様においては、導出用フィルター４は、研磨液供給ライン２１に設けられたポンプ５によって吸引された第一ろ過液２５を、ろ材４１の外側から内側に向かってろ過する。そのため、保持部材は、ろ材４１の形状を十分に保持し、ポンプの吸引によって生じる圧力からろ材４１を保護し、保持部材自身もその圧力に十分耐えうる構造で形成されていることが好ましい。このとき、外側保持部材４７は、あまり大きな圧力を受けないので、メッシュ状の部材としたり、それ自体を省くことも出来る。メッシュ状の保持部材への変更や、保持部材自体の省略は、ろ材４１表面の障害物を少なくし、その有効表面積を、実質的に大きくして使用することが出来る。なお、こうした各保持部材は、主に、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン等の耐薬品性樹脂によって構成されるので、融着によってそれらの各部材を接合することが出来る。
【００４７】
ろ材４１の有効表面積は、積層構造シートの折り込み数、中空円筒状に菊花状に折り込んで形成したろ材４１の内径と外径との差、ろ材４１全体の大きさ、等々を変化させることによって適宜設定出来るので、使用するＣＭＰ装置の処理能力や、ろ過する被ろ過液２４の処理能力等を考慮して、適宜設定することが出来る。
【００４８】
以上説明した様に、本発明を構成するろ過装置は、導入用フィルター３と導出用フィルター４とによって、被ろ過液２４中に混入した研磨粉のみをろ過分離し、研磨剤を含む研磨液を通過させるので、研磨液を有効に再生使用することが出来る。特に、本発明においては、導入用フィルター３と導出用フィルター４の二種類のフィルターによって、研磨粉を段階的にろ過分離するので、研磨粉によるフィルターの閉塞が従来の様に短時間では起こらないという好ましい効果を有する。
【００４９】
なお、ろ過処理の進行に伴って、導入用フィルター３と導出用フィルター４は、徐々に研磨粉が堆積してそれぞれのフィルターのろ過処理量が低下する様になる。
【００５０】
そのため、一定時間経過後に、導入用フィルター３や導出用フィルター４を交換したり、逆洗することが好ましい。本発明のろ過装置は、研磨粉を段階的にろ過しているので、導入用フィルター３と導出用フィルター４のろ過状態に応じて、それぞれのフィルターを個別に交換または逆洗することが出来る。
【００５１】
また、導出用フィルター４においては、ろ材４１の内側から外側に向かって逆洗することが出来る。この際、ろ材３１を構成する不織布のろ過側表面を平滑化することによって、そのろ過側表面上に研磨粉を堆積させることが出来るので、その後の逆洗工程によって、その堆積した研磨粉を除去してろ過性能を向上させることが出来る。
【００５２】
【発明の効果】
以上に説明した様に、請求項１および請求項２のＣＭＰ装置の研磨液再利用システムによれば、研磨液はろ過装置を設けた循環装置によりＣＭＰ装置に供給されるので、良好な性状を有する研磨液をＣＭＰ装置に安定的に供給して、ＣＭＰ装置における半導体ウエハー等の加工表面品質を長期にわたり良好に保つことが出来る。
【００５３】
請求項３の発明によれば、温度管理手段により研磨液の温度を所定範囲内に管理出来るので、ＣＭＰ加工速度の制御が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＣＭＰ装置の研磨液再利用システムの全体構成図。
【図２】ろ過装置の概略構成図。
【図３】導入用フィルターの構成を示す断面図。
【図４】導出用フィルターの構成を示す断面図。
【符号の説明】
１  ＣＭＰ装置
２  研磨液タンク
２ａ  研磨液タンクジャケット
８  温度センサー
１６  洗浄用バブリングタンク
【図１】
0004543125.tif 000002
【図２】
0004543125.tif 000003
【図３】
0004543125.tif 000004
【図４】
0004543125.tif 000005