(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層が積層されてなる積層体と、
前記積層体の表面に形成されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
前記積層体内において所定方向に延在していると共に、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極に接続されていない中空電極と、
前記第１の外部電極と接続されていると共に、前記中空電極の一端において前記セラミック層を挟んで対向している第１の内部電極と、
前記第２の外部電極と接続されていると共に、前記中空電極の他端において前記セラミック層を挟んで対向している第２の内部電極と、
を備え、
積層方向から平面視したときに、前記中空電極において前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と重なっていない非重複部分が該第１の内部電極及び該第２の内部電極の少なくとも一方と接している部分の両端間の前記所定方向に垂直な第１の幅は、該非重複部分が該第１の内部電極及び該第２の内部電極の他方と接している部分の両端間の該所定方向に垂直な第２の幅よりも大きいこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１の幅は、前記中空電極が所定方向に移動した場合でも、前記第２の幅よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記中空電極の前記所定方向に垂直な幅は、該中空電極の一端から他端にいくにしたがって、小さくなっており、
前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の前記所定方向に垂直な幅のそれぞれは、前記中空電極の一端及び他端における前記所定方向に垂直な幅以上の大きさであること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記中空電極には、導電膜が形成されていない空白部が形成されており、
前記空白部の前記所定方向に垂直な幅は、前記中空電極の一端から他端にいくにしたがって大きくなっていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記中空電極、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の前記所定方向に垂直な幅は、該中空電極の一端から他端にいくにしたがって、大きくなっており、
前記中空電極、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の電極パターンは、同一形状であること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、サーミスタを内蔵した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーミスタを内蔵した従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層サーミスタが知られている。図１０は、該積層サーミスタ１１０の構成図である。図１０（ａ）は、積層サーミスタ１１０を積層方向（ｚ軸方向）から透視した図であり、図１０（ｂ）は、積層サーミスタ１１０のｘｚ平面における断面構造図である。積層サーミスタ１１０は、外部電極１１４ａに接続されている内部電極１０６ａと、外部電極１１４ｂに接続されている内部電極１０６ｂと、内部電極１０６ａ及び内部電極１０６ｂに重なり合うように配置された内部電極１０７とを備えている。
【０００３】
ところで、サーミスタを内蔵した電子部品は、携帯電話、パーソナルコンピュータ或いは電源部品等、種々の用途に用いられている。そのため、種々の用途に対応できるように所望の抵抗変化率や耐圧等のサーミスタ特性を大きく変更することなく、サーミスタの抵抗値のバリエーションを増やすことが求められている。すなわち、種々の抵抗値が求められているサーミスタ間において、構造を大きく変更することなく、抵抗値の調整を容易にかつ微小な範囲で変更できる電子部品が求められている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の積層サーミスタ１１０では、以下に説明するように、構造を大きく変更することなく、抵抗値を変更することは困難である。より詳細には、積層サーミスタ１１０において抵抗値は、内部電極１０６ａと内部電極１０７とが重なっている領域Ｅ１１の面積Ｓ１１及び内部電極１０６ｂと内部電極１０７とが重なっている領域Ｅ１２の面積Ｓ１２との総和に依存している。そこで、積層サーミスタ１１０において抵抗値を調整したい場合には、これら２つの領域Ｅ１１，Ｅ１２の面積Ｓ１１，Ｓ１２の総和を変更することが考えられる。
【０００５】
ところが、積層サーミスタ１１０の場合、内部電極１０７がそのｘ軸方向にずれて、内部電極１０６ａと内部電極１０７とが重なっている領域Ｅ１１の面積Ｓ１１が増加したとしても、内部電極１０６ｂと内部電極１０７とが重なっている領域Ｅ１２の面積Ｓ１２が減少するので、前記２つの面積Ｓ１１，Ｓ１２の総和は、一定に保たれる。そのため、積層サーミスタ１１０において、抵抗値を変化させる場合には、種々のサーミスタ毎に内部電極１０６ａ，１０６ｂ，１０７の大きさや形状を設計変更する必要がある。すなわち、特許文献１に記載の積層サーミスタ１１０は、構造を大きく変更することなく、容易に抵抗値を変化させることは困難である。また、所望の抵抗値毎に内部電極１０６ａ，１０６ｂ、１０７の形状を変更する方法では、例えば、抵抗値を所望の範囲に微調整することは困難であった。
【特許文献１】特開平０５−２４３００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、基本構造を大きく変更することなく、抵抗値を変化させることができ、特に抵抗値の微調整が可能な電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る電子部品は、セラミック層が積層されてなる積層体と、前記積層体の表面に形成されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、前記積層体内において所定方向に延在していると共に、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極に接続されていない中空電極と、前記第１の外部電極と接続されていると共に、前記中空電極の一端において前記セラミック層を挟んで対向している第１の内部電極と、前記第２の外部電極と接続されていると共に、前記中空電極の他端において前記セラミック層を挟んで対向している第２の内部電極と、を備え、積層方向から平面視したときに、前記中空電極において前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と重なっていない非重複部分が該第１の内部電極及び該第２の内部電極の少なくとも一方と接している部分の両端間の前記所定方向に垂直な第１の幅は、該非重複部分が該第１の内部電極及び該第２の内部電極の他方と接している部分の両端間の該所定方向に垂直な第２の幅よりも大きいこと、を特徴とする。
【０００８】
前記電子部品によれば、第１の幅は、第２の幅よりも大きい。そのため、該電子部品では、中空電極を所定方向に移動させると、第１の内部電極と中空電極とが重なっている部分の面積の増減量が、第２の外部電極と中空電極とが重なっている部分の面積の増減量よりも大きくなる。これにより、第１の内部電極と中空電極とが重なっている部分の面積と第２の内部電極と中空電極とが重なっている部分の面積との総和を増減させることができ、電子部品の抵抗値を減少又は増加させることができる。その結果、中空電極の大きさや形状等を設計変更をすることなく、中空電極を移動させるだけで抵抗値の微調整を行うことができる。
【０００９】
前記電子部品において、前記第１の幅は、前記中空電極が所定方向に移動した場合でも、前記第２の幅よりも大きくてもよい。
【００１０】
前記電子部品において、前記中空電極の前記所定方向に垂直な幅は、該中空電極の一端から他端にいくにしたがって、小さくなっており、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の前記所定方向に垂直な幅のそれぞれは、前記中空電極の一端及び他端における前記所定方向に垂直な幅以上の大きさであってもよい。
【００１１】
前記電子部品では、中空電極の所定方向に垂直な幅は、該中空電極の一端から他端にいくにしたがって小さくなっている。そのため、中空電極の移動量に関らず、第１の幅は、第２の幅よりも常に大きくなる。その結果、中空電極の移動量を大きくして、抵抗値の調整幅を大きく取ることが可能となる。更に、前記電子部品では、第１の内部電極及び第２の内部電極の所定方向に垂直な幅はそれぞれ、中空電極の一端及び他端における幅以上の大きさである。そのため、電子部品の積層体の作成時において、セラミックグリーンシートの積層ずれにより中空電極が所定方向に垂直な方向にずれたとしても、中空電極が第１の内部電極及び第２の内部電極からはみ出しにくくなる。その結果、電子部品の抵抗値のばらつきが抑制される。
【００１２】
前記電子部品において、前記中空電極には、導電膜が形成されていない空白部が形成されており、前記空白部の前記所定方向に垂直な幅は、前記中空電極の一端から他端にいくにしたがって大きくなっていてもよい。これにより、中空電極の外形を矩形上に保つことができ、抵抗値のばらつきを抑制できる。
【００１３】
前記電子部品において、前記中空電極、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の前記所定方向に垂直な幅は、該中空電極の一端から他端にいくにしたがって、大きくなっており、前記中空電極、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の電極パターンは、同一形状であってもよい。これにより、１種類の電極パターンにより中空電極、第１の内部電極及び第２の内部電極を作成することができ、電子部品の製造効率が向上する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一形態に係る電子部品によれば、積層方向から平面視したときに、中空電極において第１の内部電極及び第２の内部電極と重なっていない非重複部分が該第１の内部電極と接している部分の両端間の所定方向に垂直な第１の幅は、該非重複部分が該第２の内部電極と接している部分の両端間の該所定方向に垂直な第２の幅よりも大きいので、構造を大きく変更することなく、抵抗値を変化させることができ、特に、抵抗値を微小に変化させることができる。これにより、サーミスタ特性を大きく変更することなく、微小に異なる抵抗値のバリエーションを容易に増やすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について説明する。該電子部品は、ＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタを内蔵した積層型電子部品である。
【００１６】
（電子部品の構成）
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、電子部品１０ａの積層体１２の分解図である。以下では、電子部品１０ａの形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向と定義する。そして、この積層方向をｚ軸方向とし、電子部品１０ａの長手方向をｘ軸方向とし、ｘ軸とｚ軸とに直交する方向をｙ軸方向とする。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、電子部品１０ａを構成する辺に対して平行である。図３（ａ）は、電子部品１０ａをｚ軸方向から平面視した透視図である。図３（ｂ）は、電子部品１０ａのｘｚ平面の断面構造図である。
【００１７】
電子部品１０ａは、図１に示すように、内部にサーミスタを内蔵する直方体状の積層体１２、及び、積層体１２の表面に形成された外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の側面を覆うように形成されている。
【００１８】
積層体１２は、以下に説明するように、複数の内部電極と複数のセラミック層とが共に積層されて構成され、内部にサーミスタを内蔵している。より詳細には、積層体１２は、図２に示すように、複数のセラミック層５ａ〜５ｃ，４ａ，４ｂ，５ｄ〜５ｆがこの順に積層されることにより構成される。複数のセラミック層５ａ〜５ｃ，４ａ，４ｂ，５ｄ〜５ｆは、それぞれ略同じ面積及び形状を有する長方形の半導体層である。
【００１９】
セラミック層４ａの主面上には、図２に示すように、ｘ軸方向の負方向側に位置するセラミック層４ａの短辺から垂直にｘ軸方向の正方向へと延在する長方形状の内部電極６ａが形成されている。これにより、内部電極６ａは、図３に示すように、ｘ軸方向の負方向側に位置する短辺にて外部電極１４ａと接続されている。
【００２０】
また、セラミック層４ａの主面上には、図２に示すように、ｘ軸方向の正方向側に位置するセラミック層４ａの短辺から垂直にｘ軸方向の負方向へと延在する長方形状の内部電極６ｂが形成されている。これにより、内部電極６ｂは、図３に示すように、ｘ軸方向の正方向側に位置する短辺にて外部電極１４ｂと接続されている。
【００２１】
また、図２及び図３に示すように、内部電極６ａ及び内部電極６ｂのｙ軸方向の幅は、それぞれ等しい。更に、内部電極６ａ及び内部電極６ｂは、ｘ軸方向に一直線上に並び、かつ、所定の隙間を空けて配置されている。
【００２２】
セラミック層４ｂの主面上には、図２及び図３に示すように、ｘ軸方向に延在していると共に、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されていない等脚台形状の内部電極７（中空電極）が形成されている。より詳細には、図３に示すように、内部電極７のｙ軸方向の幅は、ｘ軸方向の負方向側の端に位置する辺（以下、下底と称す）からｘ軸方向の正方向側の端に位置する辺（以下、上底と称す）にいくにしたがって、小さくなっている。また、等脚台形状の内部電極７の高さ方向は、ｘ軸方向と一致している。
【００２３】
ここで、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、内部電極６ａは、内部電極７の下底において該内部電極７とセラミック層４ａを挟んで対向している。同様に、内部電極６ｂは、内部電極７の上底において該内部電極７とセラミック層４ａを挟んで対向している。これにより、セラミック層４ａと内部電極７と内部電極６ａ，６ｂとによりサーミスタが構成されている。
【００２４】
図２に示す分解斜視図のセラミック層５ａ〜５ｃ，４ａ，４ｂ，５ｄ〜５ｆをｚ軸方向の上側からこの順に重ねて積層体１２を形成する。更に、積層体１２の表面に外部電極１４ａ，１４ｂを形成すると、電子部品１０ａが得られる。
【００２５】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａは、以下に図３ないし図５を用いて説明するように、内部電極７の大きさや形状等を設計変更をすることなく、抵抗値を増加させる方向にも減少させる方向にも変化させることができ、抵抗値の微調整を行うことができる。より具体的には、内部電極７をｘ軸方向の正方向側に移動させることにより、抵抗値を大きくすることができ、内部電極７をｘ軸方向の負方向側に移動させることにより、抵抗値を小さくすることができる。すなわち、電子部品１０ａでは、抵抗値を図３に示す電子部品１０ａの抵抗値から増加させることも減少させることも可能であり、種々の抵抗値を有する電子部品を得ることができる。また、内部電極７の大きさや形状等を設計変更することなく、電子部品１０ａの抵抗値を微調整することができる。
【００２６】
ここで、図４（ａ）は、内部電極７を図３に示した状態からｘ軸方向の正方向にΔＬだけ移動させた場合における、電子部品１０ａをｚ軸方向から平面視した透視図である。図４（ｂ）は、内部電極６ａと内部電極７との重なっている部分の面積の減少量を示した図であり、図４（ｃ）は、内部電極６ｂと内部電極７との重なっている部分の面積の増加量を示した図である。図５（ａ）は、内部電極７を図３に示した状態からｘ軸方向の負方向にΔＬだけ移動させた場合における、電子部品１０ａをｚ軸方向から平面視した透視図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の状態の電子部品１０ａのｘｚ平面の断面構造図である。
【００２７】
まず、図３（ａ）において、内部電極７において内部電極６ａと重なっている領域を領域Ｅ１とし、内部電極７において内部電極６ｂとが重なっている領域を領域Ｅ２とし、内部電極７において内部電極６ａ，６ｂと重なっていない領域を領域Ｅ３とする。また、領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の面積をそれぞれ、面積Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３とする。
【００２８】
図３（ａ）に示すように、電子部品１０ａでは、内部電極６ａのｙ軸方向の幅は、内部電極７の上底のｙ軸方向の幅よりも少し大きい。また、内部電極６ｂのｙ軸方向の幅は、内部電極７の下底のｙ軸方向の幅以上である。そのため、等脚台形状の内部電極７の上底近傍と下底近傍とがそれぞれ、内部電極６ａ，６ｂに重なると、領域Ｅ３が内部電極６ａと接している部分の両端間のｙ軸方向の幅Ｌ１は、領域Ｅ３が内部電極６ｂと接している部分の両端間のｙ軸方向の幅Ｌ２よりも大きくなる。
【００２９】
前記のように、幅Ｌ１が幅Ｌ２よりも大きいと、内部電極７がｘ軸方向に移動した場合における、領域Ｅ１の面積Ｓ１の増減量を、領域Ｅ２の面積Ｓ２の増減量よりも大きくすることが可能となる。すなわち、内部電極６ａ，６ｂ，７の形状を変更することなく、内部電極７を移動させるだけで、領域Ｅ３の面積Ｓ３を増減させることが可能となる。以下に詳細に説明する。
【００３０】
内部電極７がｘ軸方向の正方向にΔＬだけ移動した場合には、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、領域Ｅ１の面積Ｓ１は、等脚台形状の領域ΔＥ１に相当する面積ΔＳ１だけ減少する。ここで、抵抗値を調整するための内部電極７の移動量は、０．０５ｍｍ以下と小さい。したがって、領域ΔＥ１は、図４（ｂ）に示すように、縦Ｌ１横ΔＬの長方形と近似することができる。同様に、領域Ｅ２の面積Ｓ２は、等脚台形状の領域ΔＥ２に相当する面積ΔＳ２だけ増加する。したがって、領域ΔＥ２は、図４（ｃ）に示すように、縦Ｌ２横ΔＬの長方形と近似することができる。
【００３１】
ここで、領域ΔＥ１の面積ΔＳ１と領域ΔＥ２の面積ΔＳ２とを比較すると、幅Ｌ１が幅Ｌ２よりも大きいので、面積ΔＳ１は、面積ΔＳ２よりも大きくなる。すなわち、電子部品１０ａにおいて、内部電極７をｘ軸方向の正方向に移動させることにより、内部電極６ａ，６ｂと内部電極７とが重なっている領域Ｅ１，Ｅ２の面積Ｓ１，Ｓ２の総和を減少させることができる。電子部品１０ａの抵抗値は、面積Ｓ１，Ｓ２の総和に依存している。そのため、内部電極７をｘ軸方向の正方向に移動させて面積Ｓ１，Ｓ２の総和を減少させると、電子部品１０ａの抵抗値は、大きくなる。
【００３２】
一方、図５に示すように、内部電極７をｘ軸方向の負方向に移動させると、面積Ｓ１，Ｓ２の総和が増加して、電子部品１０ａの抵抗値が、小さくなるが、その原理は、内部電極７をｘ軸方向の正方向に移動させた場合と同様であるので説明を省略する。
【００３３】
以上のように、電子部品１０ａでは、幅Ｌ１が幅Ｌ２よりも大きくなるような構造及び配置を内部電極６ａ，６ｂ，７がとっている。そのため、電子部品１０ａでは、内部電極７をｘ軸方向の正方向又は負方向に移動させて、電子部品１０ａの抵抗値を減少又は増加させることができる。その結果、内部電極７の大きさや形状等を設計変更をすることなく、抵抗値の微調整を行うことができる。
【００３４】
更に、電子部品１０ａでは、図３に示すように、ｘ軸方向の正方向にいくにしたがって、内部電極７のｙ軸方向の幅が小さくなっている。そのため、内部電極７の移動量に関らず、幅Ｌ１は、幅Ｌ２よりも常に大きくなる。故に、電子部品１０ａでは、内部電極７の移動量を大きくして、抵抗値の調整幅を大きく取ることが可能となる。
【００３５】
更に、電子部品１０ａでは、図３に示すように、内部電極６ａ，６ｂのｙ軸方向の幅のそれぞれは、内部電極７の上底及び下底以上の大きさである。そのため、電子部品１０ａの積層体１２の作成時において、セラミックグリーンシートの積層ずれにより内部電極７がｙ軸方向にずれたとしても、内部電極７が内部電極６ａ，６ｂからｙ軸方向にはみ出しにくくなる。その結果、電子部品１０ａの抵抗値のばらつきが抑制される。
【００３６】
なお、内部電極をセラミック層に印刷する際に、室温・湿度等の条件によって、印刷にじみやかすれが発生し、所望の抵抗値を有する電子部品を得ることができない場合がある。そこで、電子部品１０ａにおいて、抵抗値を所望の抵抗値に微調整することを目的として、内部電極７をｘ軸方向に移動させてもよい。
【００３７】
（シミュレーション結果）
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するシミュレーションを行った。図６は、シミュレーションに用いたモデルを示した図である。図６（ａ）は、電子部品１０ａに相当する第１のモデルをｚ軸方向から平面視した透視図である。図６（ｂ）は、特許文献１に記載の積層サーミスタに相当する第２のモデルをｚ軸方向から平面視した透視図である。図６（ｃ）は、第１のモデル及び第２のモデルのｘｚ平面における断面構造図である。本シミュレーションでは、図６に示した２つのモデルの内部電極６ａ，６ｂ，７，１０６ａ，１０６ｂ，１０７をｘ軸方向に移動させて、電子部品１０ａ及び積層サーミスタ１１０の抵抗値を計算した。以下に、シミュレーション条件について説明する。
【００３８】
図６（ａ）に示す第１のモデルには、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップサイズのモデルが用いられ、図３に示す電子部品１０ａと同様に、内部電極６ａ，６ｂ，７が設けられている。ただし、図６（ｃ）に示すように、内部電極６ａ，６ｂはそれぞれ、内部電極７を挟んで２枚ずつ設けられている。ここで、内部電極７の上底の長さＬ１１を０．１６ｍｍ、下底の長さＬ１２を０．２ｍｍ、高さＬ１３を０．４０５ｍｍとした。なお、内部電極６ａ，６ｂの幅Ｌ１２は、０．２ｍｍである。また、内部電極６ａと内部電極６ｂとの間の隙間をＬ１５とする。
【００３９】
図６（ｂ）に示す第２のモデルには、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップサイズのモデルが用いられ、図１０に示す積層サーミスタ１１０と同様に、内部電極１０６ａ，１０６ｂ，１０７が設けられている。ただし、図６（ｃ）に示すように、内部電極１０６ａ，１０６ｂはそれぞれ、内部電極１０７を挟んで２枚ずつ設けられている。ここで、内部電極１０７の幅Ｌ２１を０．２ｍｍ、高さＬ２３を０．３８ｍｍとした。なお、内部電極１０６ａ，１０６ｂの幅Ｌ２１は、０．２ｍｍである。また、内部電極１０６ａと内部電極１０６ｂとの間の隙間をＬ２５とする。
【００４０】
以上のようなシミュレーション条件下において、内部電極７，１０７を基準位置からｘ軸方向に±０．０５ｍｍずらして、抵抗値を計算した。この基準位置とは、内部電極７，１０７と内部電極１０６ａ，１０６ｂとの重なりのｘ軸方向における幅が同じ状態での内部電極７，１０７の位置である。また、この際、隙間Ｌ１５，Ｌ２５を０．１５ｍｍ〜０．１９ｍｍの間で０．０１ｍｍ刻みで変化させて、抵抗値を計算した。図７は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸は、抵抗値を示し、横軸は、隙間の大きさを示している。
【００４１】
図７に示すように、特許文献１に記載の積層サーミスタに相当する第２のモデルでは、例えば、隙間Ｌ２５が０．１５ｍｍの場合、抵抗値が１１ｋΩであり、内部電極１０７を移動させても、抵抗値が不変であることが理解できる。一方、電子部品１０ａに相当する第１のモデルでは、隙間Ｌ１５が０．１５ｍｍの場合、内部電極７を移動させると、抵抗値が１０．７ｋΩから１１．２ｋΩまで変化することが分かり、内部電極７を移動させるだけで、０．４ｋΩ〜０．５ｋΩ変化することが理解できる。すなわち、シミュレーションにより、特許文献１に記載の積層サーミスタでは、内部電極１０７を移動させても、抵抗値を変化させることができなかったのに対して、電子部品１０ａでは、内部電極７を移動させて抵抗値を変化させることができる。しかも、微小な抵抗変化が可能である。したがって、電子部品１０ａでは、多種類の抵抗値の電子部品を得ることが可能となる。
【００４２】
また、図７に示すように、第２のモデルでは、Ｌ２５を０．１５０ｍｍで固定して内部電極１０７を移動させたとしても、抵抗値は１１ｋΩであり、抵抗値が変化しない。また、隙間Ｌ２５を０．０１ｍｍずつ大きくしたとしても、０．４ｋΩ〜０．５ｋΩ刻みで不連続にしか抵抗値を変化させることができない。これに対して、図７に示すように、第１のモデルでは、隙間Ｌ１５を０．０１ｍｍ大きくすると、抵抗値は、０．４ｋΩ〜０．５ｋΩ小さくなっている。更に、隙間Ｌ１５を固定して内部電極７を０．０５ｍｍ移動させると、抵抗値は、０．４ｋΩ〜０．５ｋΩ変化する。すなわち、隙間Ｌ１５を０．０１ｍｍ刻みで調整し、内部電極７を０．０５ｍｍの範囲で移動させることにより、第１のモデルでは、８．９ｋΩ〜１１．２ｋΩの間において抵抗値を連続して変化させることができる。すなわち、電子部品１０ａでは、広い範囲でより細かな抵抗値の調整を行うことができる。故に、電子部品１０ａでは、内部電極６ａ，６ｂ，７の印刷にじみやかすれに起因する抵抗値の小さなずれを、内部電極７の移動量及び隙間Ｌ１５の大きさを調整することにより補正できる。
【００４３】
（変形例）
ところで、電子部品１０ａでは、内部電極７が等脚台形を有しているので、内部電極７をｘ軸方向の正方向又は負方向に移動させて、電子部品１０ａの抵抗値を減少又は増加させることができることは、上記説明を出すまでもなく図３及び図４より明らかである。しかしながら、内部電極７が等脚台形以外の形状を有している場合においても、幅Ｌ１が幅Ｌ２よりも大きくなるような構造及び配置を内部電極６ａ，６ｂ，７がとることにより、同様の原理によって、電子部品の抵抗値を減少又は増加させることが可能である。以下に、電子部品１０ａの変形例を、図面を参照しながら説明する。図８及び図９は、変形例に係る電子部品１０ｂ〜１０ｆをｚ軸方向から平面視した透視図である。
【００４４】
図８（ａ）は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂをｚ軸方向から平面視した透視図である。電子部品１０ｂでは、内部電極７は、長方形と半円とが組み合わされた形状を有している。より詳細には、内部電極７は、長方形状の電極のｘ軸方向の正方向側に半円形状の電極が結合された形状を有している。このような内部電極７を有する電子部品１０ｂにおいても、幅Ｌ１は、幅Ｌ２よりも大きくなる。その結果、内部電極７をｘ軸方向の正方向又は負方向に移動させて、電子部品１０ｂの抵抗値を減少又は増加させることが可能となる。
【００４５】
図８（ｂ）は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃをｚ軸方向から平面視した透視図である。電子部品１０ｃでは、内部電極７は、等脚台形と長方形とが組み合わされた形状を有している。より詳細には、内部電極７は、等脚台形状の電極のｘ軸方向の負方向側に長方形状の電極が結合された形状を有している。このような内部電極７を有する電子部品１０ｃにおいても、幅Ｌ１は、幅Ｌ２よりも大きくなる。その結果、内部電極７をｘ軸方向の正方向又は負方向に移動させて、電子部品１０ｃの抵抗値を減少又は増加させることが可能となる。
【００４６】
ここで、上記電子部品１０ａ〜１０ｃでは、幅Ｌ１を幅Ｌ２よりも大きくするために、内部電極７のｙ軸方向の幅をｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって小さくしている。しかしながら、幅Ｌ１を幅Ｌ２よりも大きくする方法はこれに限らない。以下に、他の変形例を挙げて説明する。
【００４７】
図８（ｃ）は、第３の変形例に係る電子部品１０ｄをｚ軸方向から平面視した透視図である。電子部品１０ｄでは、内部電極７は、長方形状を有している。ただし、内部電極７の内部には、導電膜が形成されていない三角形状の空白部Ｂが形成されている。該空白部Ｂは、内部電極７において内部電極６ａと重なっている端部から内部電極７において内部電極６ｂと重なっている端部へといくにしたがって、ｙ軸方向の幅が大きくなる形状を有している。
【００４８】
以上のような電子部品１０ｄでは、図８（ｃ）に示すように、幅Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ、内部電極７のｙ軸方向の幅から空白部Ｂのｙ軸方向の幅を引いた大きさとなる。内部電極７のｙ軸方向の幅は、ｘ軸方向において一定であるのに対して、空白部Ｂのｙ軸方向の幅は、ｘ軸方向の正方向にいくにしたがって大きくなっている。故に、電子部品１０ｄでは、幅Ｌ１は、幅Ｌ２よりも大きくなる。その結果、内部電極７をｘ軸方向の正方向又は負方向に移動させて、電子部品１０ｄの抵抗値を減少又は増加させることが可能となる。更に、電子部品１０ｄによれば、内部電極７の外形を矩形上に保つことができるので、電子部品１０ｄの抵抗値のばらつきを抑制できる。なお、電子部品１０ｄにおいて、空白部Ｂは、台形状であってもよい。
【００４９】
図９（ａ）は、第４の変形例に係る電子部品１０ｅをｚ軸方向から平面視した透視図である。電子部品１０ｅでは、内部電極７は、長方形状を有しており、内部電極６ａ，６ｂが、等脚台形状を有している。より詳細には、内部電極６ａ，６ｂのｙ軸方向の幅は、ｘ軸方向の正方向に行くにしたがって、大きくなっている。更に、内部電極６ａのｙ軸方向の幅は、内部電極７のｘ軸方向の負方向側の端部におけるｙ軸方向の幅（内部電極７は、長方形状であるので、ここでは、内部電極７のｙ軸方向の幅）以上である（図９では等しい）。このような内部電極６ａ，６ｂ，７によっても、幅Ｌ１を幅Ｌ２よりも大きくすることができる。その結果、内部電極７をｘ軸方向の正方向又は負方向に移動させて、電子部品１０ｅの抵抗値を減少又は増加させることが可能となる。
【００５０】
図９（ｂ）は、第５の変形例に係る電子部品１０ｆをｚ軸方向から平面視した透視図である。電子部品１０ｆでは、内部電極７は、図３に示した電子部品１０ａの内部電極７と同様に、等脚台形状を有している。また、内部電極６ａ，６ｂは、図９（ａ）に示した電子部品１０ｅの内部電極６ａ，６ｂと同様に、等脚台形状を有している。より詳細には、内部電極６ａ，６ｂ，７のｙ軸方向の幅は、ｘ軸方向の正方向にいくにしたがって、大きくなっている。更に、内部電極６ａのｘ軸方向の正方向側の端部におけるｙ軸方向の幅は、内部電極７のｘ軸方向の負方向側の端部におけるｙ軸方向の幅よりも大きい。更に、内部電極６ｂのｘ軸方向の負方向側の端部におけるｙ軸方向の幅は、内部電極７のｘ軸方向の正方向側の端部におけるｙ軸方向の幅よりも小さい。このような内部電極６ａ，６ｂ，７によっても、幅Ｌ１を幅Ｌ２よりも大きくすることができる。その結果、内部電極７をｘ軸方向の正方向又は負方向に移動させて、電子部品１０ｆの抵抗値を減少又は増加させることが可能となる。特に、内部電極６ａ，６ｂ，７に同一形状の電極パターンを用いることができるため、量産上効率的である。
【００５１】
なお、電子部品１０ａ〜１０ｆにおいて、幅Ｌ１は、内部電極７がｘ軸方向に移動しても常に幅Ｌ２よりも大きいことが好ましい。ただし、抵抗値の調整のために内部電極７を移動させる移動量は、微小であることが多い。したがって、幅Ｌ１は、少なくとも、抵抗値の調整のために内部電極７を移動させる範囲内において、幅Ｌ２よりも大きければよく、それ以外の範囲においては、幅Ｌ２の方が大きくなっていてもよい。抵抗値の調整のために内部電極７を移動させる移動量の範囲とは、例えば、０．０５ｍｍである。
【００５２】
前記実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｆは、一例であり、前記説明したものに限らない。例えば、内部電極６ａ，６ｂは、必ずしも同一平面上に設けられている必要はなく、中空電極７を間に挟んで中空電極７と対向する平面上に設けられていてもよい。
【００５３】
（製造方法）
以下に、電子部品１０ａ〜１０ｆの製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。ここでは、電子部品１０ａ〜１０ｆの製造方法の一例として、電子部品１０ａの製造方法について説明する。
【００５４】
まず、原料として、Ｍｎ3Ｏ4を７８．５ｍｏｌ％、ＮｉＯを２１．５ｍｏｌ％、これらの原料を１００ｍｏｌ部としたときＴｉＯ2を０．５ｍｏｌ部を用意した。次に、調合後の粉末に純水を加えて、ジルコニアボールとともに１０時間混合粉砕処理し、乾燥後、１１００℃の温度で２時間仮焼した。
【００５５】
次に、得られた仮焼後の粉末に、有機バインダ、分散剤および水を加えて、ジルコニアボールとともに数時間混合することによって、スラリーを作製した。
【００５６】
次に、スラリーを用いて、ドクターブレード法により、厚さ２０〜３０μｍのセラミックグリーンシートを形成した。
【００５７】
次に、セラミック層４ａ，４ｂとなるべきセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法によって、銀−パラジウムを導電成分として含む導電性ペーストを印刷し、図２に示す内部電極６ａ，６ｂ，７となるべき導電性ペースト膜を形成した。
【００５８】
次に、内部電極６ａ，６ｂ，７となるべき導電性ペースト膜に印刷にじみ又は印刷かすれが生じていないかを確認する。印刷にじみ又は印刷かすれの有無の確認は、例えば、画像解析等を用いて行われる。
【００５９】
次に、下から順にセラミック層５ｆ，５ｅ，５ｄ，４ｂ，４ａ，５ｃ，５ｂ，５ａとなるべきセラミックグリーンシートを積層及び圧着し、更に、所定の寸法にカットして、未焼成の積層体１２を得る。セラミック層４ａの積層の際には、内部電極６ａ，６ｂと内部電極７とが重なる領域Ｅ１，Ｅ２の面積Ｓ１，Ｓ２が所望の面積となるように、内部電極７の位置を調整しながらセラミック層４ａとなるべきセラミックグリーンシートの積層を行う。特に、導電性ペーストに印刷にじみが発生している場合には、面積Ｓ１，Ｓ２が所望の面積よりも大きくなり、電子部品１０ａの抵抗値が所望の抵抗値よりも小さくなる。そこで、内部電極７をｘ軸方向の正方向側に移動させて、セラミック層４ａとなるべきセラミックグリーンシートの積層を行う。一方、電性ペーストに印刷かすれが発生している場合には、面積Ｓ１，Ｓ２が所望の面積よりも小さくなり、電子部品１０ａの抵抗値が所望の抵抗値よりも大きくなる。そこで、内部電極７をｘ軸方向の負方向側に移動させて、セラミック層４ａとなるべきセラミックグリーンシートの積層を行う。
【００６０】
次に、未焼成の積層体１２を、大気中、３５０℃の温度で２０時間脱脂し、大気雰囲気中にて１２００℃の温度で２時間焼成した。これにより、焼成された積層体１２を得る。
【００６１】
次に、積層体１２に対して、Ｓｉ及びＡｌの各々からなる研磨メディアを用いたバレル研磨を適用し、積層体１２の角隅部および稜線部分の角部を丸く処理した。
【００６２】
次に、積層体１２の側面に銀からなる焼付け電極を形成し、次いで、銀電極上にニッケルからなるめっき膜を形成し、更に、錫からなるめっき膜を形成して、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程により、電子部品１０ａが完成する。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、図１の電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品のｘｚ平面の断面構造図である。
【図４】図４（ａ）は、内部電極を図３に示した状態からｘ軸方向の正方向にΔＬだけ移動させた場合における、電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図である。図４（ｂ）は、内部電極同士が重なっている部分の面積の減少量を示した図であり、図４（ｃ）は、内部電極同士が重なっている部分の面積の増加量を示した図である。
【図５】図５（ａ）は、内部電極を図３に示した状態からｘ軸方向の負方向にΔＬだけ移動させた場合における、電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の状態の電子部品のｘｚ平面の断面構造図である。
【図６】図６（ａ）は、図１の電子部品に相当する第１のモデルをｚ軸方向から平面視した透視図である。図６（ｂ）は、特許文献１に記載の積層サーミスタに相当する第２のモデルをｚ軸方向から平面視した透視図である。図６（ｃ）は、第１のモデル及び第２のモデルのｘｚ平面における断面構造図である。
【図７】シミュレーション結果を示したグラフである。
【図８】変形例に係る電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図である。
【図９】変形例に係る電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図である。
【図１０】特許文献１に記載の積層サーミスタの構成図である。
【符号の説明】
【００６４】
４ａ，４ｂ，５ａ〜５ｆ  セラミック層
６ａ，６ｂ，７  内部電極
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
Ｂ  空白部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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