(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法において、
前記コア層が、
（ａ）両面に金属層が積層された第１樹脂基板を提供する段階と、
（ｂ）前記第１樹脂基板の両面の金属層を除去する段階と、
（ｃ）前記金属層が除去された第１樹脂基板に層間電気的導通のための導通孔を形成する段階と、
（ｄ）前記導通孔が形成された第１樹脂基板の表面をイオンビームで表面処理する段階と、
（ｅ）前記表面処理された第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層を形成する段階と、
（ｆ）前記第１金属シード層が形成された基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層を形成する段階と、
（ｇ）前記第１金属パターンメッキ層が形成されなかった部位の第１金属シード層を除去する段階と、
（ｈ）前記導通孔の内部を導電性ペーストで充填してコア回路層を形成する段階と、
を含んで製造されることを特徴とするビルドアッププリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記イオンビーム表面処理段階が、Ａｒ、Ｏ２、Ｎ２、Ｘｅ、ＣＦ４、Ｈ２、Ｎｅ、Ｋｒ及びこれらの混合ガスよりなる群から選択された不活性ガスの存在下で行われることを特徴とする、請求項１に記載のビルドアッププリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記真空蒸着法がスパッタリング法、熱蒸着法またはイー−ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）法であることを特徴とする請求項１に記載のビルドアッププリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１金属シード層の厚さが０．０２〜４μｍであることを特徴とする、請求項１に記載のビルドアッププリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１金属シード層の厚さが０．０２〜１μｍであることを特徴とする請求項１に記載のビルドアッププリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記外層は、
（ｉ）前記コア回路層上に第２樹脂基板を積層する段階と、
（ｊ）前記第２樹脂基板に層間電気的導通のためのブラインドビアホールを形成する段階と、
（ｋ）前記ブラインドビアホールが形成された第２樹脂基板上に無電解メッキ法によって第２金属シード層を形成する段階と、
（ｌ）前記第２金属シード層が形成された基板に電解メッキ法によって第２金属パターンメッキ層を形成する段階と、
（ｍ）前記第２金属パターンメッキ層が形成されなかった部位の第２金属シード層を除去する段階と、
を含んで製造されることを特徴とする請求項１に記載のビルドアッププリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１及び第２樹脂基板が互いに同じか異なるエポキシ系樹脂またはフッ素系樹脂からなった基板であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つの請求項に記載のビルドアッププリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記金属は銅であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つの請求項に記載のビルドアッププリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビルドアッププリント基板の製造方法に係り、より詳しくは、イオンビーム表面処理及び真空蒸着法で構成される乾式金属シード層形成工程によってビルドアッププリント基板のコア層回路を形成することにより、高信頼性の微細回路を親環境的に実現できるビルドアッププリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ビルドアッププリント基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）は、サブトラクティブ工法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）及びセミアディティブ（ＳＡＰ：Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）工法などを用いて製作している。
【０００３】
特に、高密度配線（ＨＤＩ：Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）製品はサブトラクティブ工法を適用し、極薄型のチップサイズパッケージであるＵＴ−ＣＳＰ（Ｕｌｔｒａ  Ｔｈｉｎ−Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）はサブトラクティブ及びＭＳＡＰ工法を適用し、フリップチップ式のＦＣＢＧＡ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  ＢＧＡ）では、コア層はサブトラクティブ工法を、２Ｆ２Ｂ／３Ｆ３Ｂなどのビルドアップ外層はＳＡＰ工法を適用しており、無電解メッキ工程でシード層を形成して微細回路を実現している。
【０００４】
これに関連し、従来技術の一具体例によってビルドアッププリント基板のコア層（Ａ）及び外層（Ｂ）を製造する過程を図１（ａ）及び図１（ｂ）にフローチャートでそれぞれ示した。
【０００５】
以下、図１（ａ）及び図２Ａ〜図２Ｇを参照して、従来技術の一具体例によってサブトラクティブ工法を適用して、ビルドアッププリント基板のコア層を製造する過程を説明すれば次のようである。
【０００６】
まず、両面に金属層１２が積層されている樹脂基板１１に、通常のエッチング及びドリル工程によって導通孔１３を形成する（図２Ａ及び２Ｂ参照）。ついで、導通孔１３が形成された基板の表面をデスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）処理し、無電解メッキによって無電解金属層１４を形成した後（図２Ｃ参照）、電解メッキによって金属パネルメッキ層１５を形成する（図２Ｄ参照）。導通孔１３を導電性ペースト１６で充填した後（図２Ｅ参照）、導通孔１３を含んで回路パターンが形成される所定の領域にドライフィルム（Ｄ／Ｆ）１７を塗布し（図２Ｆ参照）、通常の露光／現像及びエッチング工程によって不要な部分の金属層を除去した後、ドライフィルム１７を除去してコア層回路形成過程を完成する（図２Ｇ参照）。ついで、後述する外層形成工程を実行するに先立ち、基板表面に、例えばＣＺ処理などの当業界にて周知の通常の表面処理を施して絶縁層を積層する（図示せず）。
【０００７】
以下、図１（ｂ）及び図３Ａ〜図３Ｆを参照して、従来技術の一具体例によってＭＳＡＰ工法を適用してビルドアッププリント基板の外層を製造する過程を説明する。説明の便宜上、コア層へのビルドアップ過程は略し、外層のみを別に示して説明する。
【０００８】
まず、両面に金属層２２が積層されている樹脂基板２１をハーフエッチング（Ｈａｌｆ−ｅｔｃｈｉｎｇ）した後、通常のエッチング及びドリル工程によってブラインドビアホール２３を形成する（図３Ａ及び図３Ｂ参照）。ついで、ブラインドビアホール２３が形成された基板の表面をデスミア処理し、無電解メッキによって無電解金属層２４を形成した後（図３Ｃ参照）、ビアホール２３を含んで回路パターンが形成される領域を除いた所定の領域にドライフィルム２６を塗布した後（図３Ｄ参照）、これをレジストにして電解メッキによって金属パターンメッキ層２７を形成する（図３Ｅ参照）。ついで、ドライフィルム２６を除去し、フラッシュエッチングで不要な部分の金属層を除去してパターニング過程を完成する（図３Ｆ参照）。
【０００９】
従来技術の他の具体例によってビルドアッププリント基板のコア層（Ａ）及び外層（Ｂ）を製造する過程を図４（ａ）及び図４（ｂ）にフローチャートでそれぞれ示した。
【００１０】
以下、図４（ａ）及び図５Ａ〜図５Ｇを参照して、従来技術の他の具体例によってサブトラクティブ工法を適用してビルドアッププリント基板のコア層を製造する過程を説明すれば次のようである。
【００１１】
まず、両面に約１２μｍの厚さを有する金属層３２が積層されている樹脂基板３１に、通常のエッチング及びドリル工程によって約３５０μｍの幅（孔径）を有する導通孔３３を形成する（図５Ａ及び５Ｂ参照）。ついで、導通孔３３が形成された基板の表面をデスミア処理し、無電解メッキによって約１〜３μｍの厚さで無電解金属層３４を形成した後（図５Ｃ参照）、電解メッキによって約１８μｍの厚さで金属パネルメッキ層３５を形成する（図５Ｄ参照）。電解金属層３５が形成された導通孔３３を導電性ペースト３６で充填した後（図５Ｅ参照）、導通孔３３を含んで回路パターンが形成される所定の領域にドライフィルム３７を塗布し（図５Ｆ参照）、通常の露光／現像及びエッチング工程によって不要な部分の金属層を除去した後、ドライフィルム３７を除去してコア層回路形成過程を完成する（図５Ｇ参照）。ついで、後述する外層形成工程を実行するに先立ち、基板表面に、例えばＣＺ処理などの当業界にて周知の通常の表面処理を施して絶縁層を積層する（図示せず）。
【００１２】
以下、図４（ｂ）及び図６Ａ〜図６Ｆを参照して、従来技術の他の具体例によってＳＡＰ工法を適用してビルドアッププリント基板の外層を製造する過程を説明する。説明の便宜上、コア層へのビルドアップ過程は省き、外層のみを別に示して説明する。
【００１３】
まず、両面に金属層４２が積層されている樹脂基板４１、例えば約３５μｍの厚さを有するＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄｕｐ  Ｆｉｌｍ）に通常のエッチング及びドリル工程によって約７５μｍの幅（孔径）でブラインドビアホール４３を形成する（図６Ａ及び６Ｂ参照）。ついで、ブラインドビアホール４３が形成された基板の表面をデスミア処理し、無電解メッキによって約１±０．３μｍの厚さで無電解金属層４４を形成した後（図６Ｃ参照）、ブラインドビアホール４３を含んで回路パターンが形成される領域を除いた所定の領域にドライフィルム４５を塗布した後（図６Ｄ参照）、これをレジストにして電解メッキによって金属パターンメッキ層４６を形成する（図６Ｅ参照）。ついで、ドライフィルム４５を除去し、フラッシュエッチングによって不要な部分の金属層を除去してパターニング過程を完成する（図６Ｆ参照）。
【００１４】
一方、各製品別既存樹脂基板資材としては、一般にＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄｕｐ  Ｆｉｌｍ）などのエポキシ系樹脂が使用されている。
【００１５】
例えば、ＢＴ絶縁資材を使用し、サブトラクティブ及びＭＳＡＰ工法を適用しているＢＧＡ、ＵＴ−ＣＳＰ製品の場合、原資材の粗さにつき表面プロファイルが１μｍ以上であり、サブトラクティブ工法では、ピッチ（Ｐｉｔｃｈ）が８０μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝４０／４０μｍ）以下の微細回路の実現に限界があり、ＭＳＡＰ工法でもハーフエッチングを行うため、金属層の厚さにバラツキが発生して、約５０μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝２５／２５μｍ）オーダーのピッチを有する微細回路が得られる程度である。
【００１６】
ＦＣＢＧＡ製品群では、通常、コア層は、ＦＲ−４樹脂基板を利用してサブトラクティブ工法でピッチが約１００μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝５０／５０μｍ）の回路を構成するように製作され、ビルドアップ外層は、ピッチが約３６μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝１８／１８μｍ）の微細回路を得るために、ＳＡＰ工法を通じてＡＢＦ樹脂基板を用いて準備される。しかし、コア層は、樹脂基板資材の表面粗度若しくは粗さ（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）とサブトラクティブ工法そのものの限界によって、微細回路を実現することが困難である。
【００１７】
一方、ＡＢＦ絶縁資材を使用して多層基板をＳＡＰ工法で製作しているＦＣＢＧＡ製品群の場合には、図７に示すように、コア層（１層〜２層５２ａ、５２ｂで構成）にはサブトラクティブ工法を適用し、外層（３層〜６層５５ａ、５５ｂ、５７ａ、５７ｂで構成）にはＳＡＰ工法を適用している。特に、外層形成工程で、無電解メッキ工程で１〜３μｍ程度のシード層を形成し、メッキ、剥離、フラッシュエッチングなどの回路形成工程を２回繰り返して各樹脂基板５１、５４ａ、５４ｂ、５６ａ、５６ｂに、ビアホール５３を含めて回路パターン５２ａ、５２ｂ、５５ａ、５５ｂ、５７ａ、５７ｂを形成した後、ソルダレジスト５８ａ、５８ｂを塗布し、ソルダレジスト開放部５９ａ、５９ｂを形成して総計６層を有するＦＣＢＧＡ基板を製作している。
【００１８】
しかし、高価なＡＢＦ原資材を使用することによる工程単価の上昇によって生産単価が高く、前述したＳＡＰ工法を適用する場合、ＡＢＦ原資材の表面プロファイルが１μｍ以上であって、表面粗度が大きく、ピッチが３６μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝１８／１８μｍ）であり、湿式表面処理及び無電解化学メッキによって微細回路を実現するのに限界があった。
【００１９】
プリント基板の軽薄短小化の要望に伴って、多くの製造業者が、回路上の信号伝送速度を向上させるように、微細回路を実現し高機能化を図るための絶縁資材の開発を試みてきている。このような開発動向によると入出力信号数が増加するので、高信頼性の微細回路を実現する必要がある。しかし、従来のＳＡＰ工法は、湿式表面処理及び無電解メッキを適用した湿式工程によって金属シード層を形成するから、表面粗度が不所望に大きくなって微細回路の実現化に限界があるだけでなく、廃棄物が多量発生して環境に対し親和的ではない欠点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
そこで、本発明は、前記のような問題点を解決するために広範囲な研究を繰り返えした結果、ビルドアッププリント基板のコア層を、既存のサブトラクティブ工法の代わりに、両面に金属層が積層された樹脂基板にフルエッチングを施して、密着力向上のための表面粗度を形成させた後、ＳＡＰ工法で回路層を形成するが、既存の湿式エッチングと無電解メッキから構成される湿式工程の代わりに、乾式工程のイオンビーム表面処理と真空蒸着によって金属シード層を形成することにより、親環境的に高信頼性の微細回路の実現が可能なビルドアッププリント基板を製造することができ、本発明はこれを基にして完成された。
【００２１】
したがって、本発明の目的は、コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の全ての回路層を共にＳＡＰ工法で製作して微細回路を実現することができるビルドアッププリント基板の製造工程を提供することにある。
【００２２】
本発明の他の目的は、湿式金属シード層形成工程を乾式工程に取り替えて、親環境的で経済的な方法で回路層を形成することができるビルドアッププリント基板の製造工程を提供することにある。
【００２３】
本発明のさらに他の目的は、樹脂基板と金属層の界面密着力を向上させることができ、高信頼性で微細回路を実現することができるビルドアッププリント基板の製造工程を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
前記目的及びその他の目的を達成するための本発明によるビルドアッププリント基板の製造方法は、コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法において、前記コア層が、（ａ）両面に金属層が積層された第１樹脂基板を提供する段階；（ｂ）前記第１樹脂基板の両面の金属層を除去する段階；（ｃ）前記金属層が除去された第１樹脂基板に層間電気的導通のための導通孔を形成する段階；（ｄ）前記導通孔が形成された第１樹脂基板の表面をイオンビームで表面処理する段階；（ｅ）前記表面処理された第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層を形成する段階；（ｆ）前記第１金属シード層が形成された基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層を形成する段階；（ｇ）前記第１金属パターンメッキ層が形成されなかった部位の第１金属シード層を除去する段階；及び（ｈ）前記導通孔の内部を導電性ペーストで充填してコア回路層を形成する段階；を含んで製造されることを特徴とする。
【００２５】
ここで、前記イオンビーム表面処理段階が、Ａｒ、Ｏ２、Ｎ２、Ｘｅ、ＣＦ４、Ｈ２、Ｎｅ、Ｋｒ及びこれらの混合ガスよりなる群から選択された不活性ガスの存在下で行われることが望ましい。
【００２６】
前記真空蒸着法は、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法、熱蒸着（ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）法またはイー−ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）法であることができる。
【００２７】
前記第１金属シード層の厚さは、望ましくは０．０２〜４μｍ、より望ましくは０．０２〜１μｍである。
【００２８】
一方、前記外層は、（ｉ）前記コア回路層上に第２樹脂基板を積層する段階；（ｊ）前記第２樹脂基板に層間電気的導通のためのブラインドビアホールを形成する段階；（ｋ）前記ブラインドビアホールが形成された第２樹脂基板上に無電解メッキ法によって第２金属シード層を形成する段階；（ｌ）前記第２金属シード層が形成された基板に電解メッキ法によって第２金属パターンメッキ層を形成する段階；及び（ｍ）前記第２金属パターンメッキ層が形成されなかった部位の第２金属シード層を除去する段階；を含んで製造されることができる。
【００２９】
前記第１及び第２樹脂基板は互いに同じか異なるエポキシ系樹脂またはフッ素系樹脂からなった基板であることができる。
【００３０】
また、前記金属は望ましくは銅である。
【発明の効果】
【００３１】
このように、本発明によれば、両面に金属層が積層された樹脂基板をフルエッチングして、別途の表面処理過程なしに密着力向上のための表面粗度を付与した後、ＳＡＰ工法でコア層の金属回路層を形成し、既存の湿式エッチングと無電解メッキから構成される湿式工程の代わりに、乾式工程のイオンビーム表面処理と真空蒸着によって金属シード層を形成することにより、資材界面密着力を向上させることができる。
【００３２】
また、既存の無電解メッキを利用した金属シード層形成工程においては、その厚さが約３μｍと比較的厚いから、後続する金属シード層除去工程のフラッシュエッチング工程時間が長くなり、アンダーカットの問題が発生したが、本発明では、イオンビーム表面処理及び真空蒸着によってもっと薄い金属シード層を形成することにより、工程時間を短縮させて生産性を向上させるとともにアンダーカット問題を解決することができる。これにより、高密度微細回路パターンの形成が可能である。
【００３３】
同時に、既存の湿式表面処理と無電解メッキ工程を乾式イオンビーム表面処理と真空蒸着で取り替えることにより、親環境的であり、金属との密着力（Ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ＞０．８Ｋｇｆ／ｃｍ）を向上させて、ピッチ４０μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝２０／２０μｍ）以下の微細回路の実現が可能である。
【００３４】
さらに、ビルドアップ基板のコア層も基板資材と金属回路層との密着力強化のためのＳＡＰ工法によって形成することにより、ビルドアップ基板の全層をＳＡＰ工法で製作して高信頼性の微細回路を実現することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明を添付図面に基づいてより具体的に説明する。
【００３６】
前述したように、既存のビルドアッププリント基板のコア層における工程は、両面に金属層が積層された樹脂基板を利用し、サブトラクティブ工法でドライフィルム積層し、露光／現像の後、湿式エッチングで回路を形成しているが、回路線幅をピッチ８０μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝４０／４０μｍ）以下にするのに限界がある。一方、このような微細回路具現の限界を克服するために、ＳＡＰ工法によって基板にビアホール加工、デスミア工程を施し、無電解メッキで金属シード層を形成した後、電解メッキ、フラッシュエッチングで回路を形成する方法が考慮できるが、ＳＡＰ工法を適用するにあたって、通常の湿式工程によって、無電解／電解メッキで回路層を形成する場合、樹脂基板と金属層との密着力が確保できなくて微細回路の実現が困難である。
【００３７】
本発明では、前述した問題点を改善するために、まず、ＳＡＰ工法を適用してコア層を製作し、コア層樹脂基板に積層された両面金属層をフルエッチングして、密着力向上のための表面粗度を付与した後、既存の湿式金属シード層形成工程のデスミア及び無電解メッキ工程を乾式工程のイオンビーム表面処理及び真空蒸着で取り替えることで、親環境的なＳＡＰ工法で金属との密着力（Ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ＞０．８Ｋｇｆ／ｃｍ）を向上させて高密度の微細回路を実現することが可能である。一方、ビルドアップ外層では、既存の工法である湿式デスミア及び無電解／電解メッキを適用して回路層を形成することにより、全層にＳＡＰ工法を適用して高密度の微細回路を実現することができる。
【００３８】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層及び外層の製造工程をそれぞれフローチャートで示す。
【００３９】
以下、図８（ａ）及び図９Ａ〜９Ｈを参照して、本発明によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を、その好適な具体例に基づいて説明する。
【００４０】
まず、両面金属積層板提供過程では、当業界で使用される、両面に金属層６２が積層された通常のエポキシ系樹脂またはフッ素系樹脂からなったプリント基板用樹脂基板６１を準備する（図９Ａ参照）。ここで、前記金属としては、回路形成に適用可能な伝導性金属であれば特別に制限されないが、経済性を考慮して銅を使用することが普通である。
【００４１】
ついで、フルエッチング過程では、樹脂基板６１の両面に積層された金属層６２を通常のフルエッチング法によって除去する。これにより、別途の特別な表面処理なしでも、基板に密着力向上のための表面粗度若しくは粗さを付与することができる（図９Ｂ参照）。
【００４２】
ついで、孔加工／イオンビーム表面処理過程では、樹脂基板６１に層間電気的導通のための少なくとも一つの内層ビア用導通孔６３を形成した後（図９Ｃ参照）、前記導通孔６３が形成された基板の表面をイオンビームで表面処理する。
【００４３】
望ましくは、前記イオンビーム表面処理過程は、Ａｒ、Ｏ２、Ｎ２、Ｘｅ、ＣＦ４、Ｈ２、Ｎｅ、Ｋｒ及びこれらの混合ガスよりなる群から選択される不活性ガスの存在下で１Ｅ１５〜１Ｅ１９（ｉｏｎｓ／ｃｍ２）のイオン注入量及び０．５〜２０ｋｅＶの加速電圧で実行できるが、特別にこれに制限されるものではなく、実際の工程条件は基板材料によって適宜調節できることは当業者に自明であろう。
【００４４】
このような乾式イオンビーム表面処理過程によって、樹脂基板と後続工程で形成される金属シード層との密着力を強化させることができる。すなわち、図１２に示すように、樹脂基板資材である高分子物質の表面にエネルギーを有する不活性または反応性イオンを照射して励起させて不安定な連結リンクを形成させ、反応ガス（例えば、酸素）を供給することで、化学反応を引き起こして疎水性から親水性の特性に表面を変化させて資材界面密着力を強化させることにより、微細回路の具現が可能なものである。
【００４５】
ついで、金属層真空蒸着過程では、前記イオンビーム表面処理された基板６１上に、真空蒸着法を利用して所望厚さの金属シード層６４を形成させる（図９Ｄ参照）。
【００４６】
前記真空蒸着法は、望ましくはスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法、熱蒸着（ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）法またはイー−ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）法であることができるが、当業界にて周知のものであれば特別にこれらに限定されるものではない。
【００４７】
これにより形成される金属シード層の厚さは０．０２〜４μｍ、望ましくは０．０２〜１μｍ、より望ましくは０．０２〜０．５μｍであることが望ましい。特に、このように真空蒸着法にしたがい、既存の湿式無電解メッキ工程によって形成される金属シード層の厚さ（通常、２〜３μｍ）に比べ、選択的にもっと薄く金属シード層を形成することができるので、以後のフラッシュエッチング工程で作業時間を短縮させて生産性を向上させることができ、アンダーカットの発生を抑制することができるので、コア層での高密度微細回路配線が可能である。同時に、既存の金属シード層形成工程である無電解メッキ法を真空蒸着法で取り替えることで、湿式工程を乾式工程に転換することにより、廃液などが発生しないので、親環境的である。
【００４８】
ついで、Ｄ／Ｆ塗布、露光／現像、電解金属パターンメッキ、Ｄ／Ｆ除去各過程では、当業界にて周知のように、パターンメッキすべき部分を除いた所定の部位にメッキレジストとして作用するドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６５を塗布し（図９Ｅ参照）、露光／現像されたドライフィルム６５をパターンマスクとして電解金属パターンメッキした後、ドライフィルム６５を除去して金属パターンメッキ層６６を形成させる（図９Ｆ参照）。
【００４９】
一方、フラッシュエッチング、孔充填過程では、パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の金属シード層６４は通常のフラッシュエッチング法で除去し（図９Ｇ参照）、パターンメッキ層６６が形成された導通孔６３を当業界にて周知の通常の導電性金属ペースト６７で充填してコア回路層を完成する（図９Ｈ参照）。
【００５０】
ついで、図８（ｂ）及び図１０Ａ〜１０Ｆを参照して、本発明によってビルドアッププリント基板のコア層に外層をビルドアップする過程を、好適な具体例に基づいて説明する。
【００５１】
まず、ＣＺ処理、樹脂基板積層過程では、図９Ｈで形成されたコア回路層を通常の表面処理方法によって、例えばＣＺ処理（ＭＥＣ社のＣＺ８１００）によって回路層表面の粗さを増大させて樹脂基板資材との密着力を確保した後、その上に、コア層で使用したものと同じか異なるエポキシ樹脂系またはフッ素樹脂系基板７１を積層する（図１０Ａ参照）。
【００５２】
ついで、ブラインドビアホール加工、デスミア、無電解金属メッキ過程では、前記樹脂基板７１に層間電気的導通のためのブラインドビアホール７２を形成した後（図１０Ｂ参照）、通常のデスミア工程によって表面処理し、無電解メッキを行って、例えば約２〜３μｍの厚さを有する金属シード層７３を形成する（図１０Ｃ参照）。
【００５３】
ついで、Ｄ／Ｆ塗布、露光／現像、電解金属パターンメッキ過程では、ブラインドビアホール７２を含んで回路パターンが形成される領域を除いた所定の領域にドライフィルム７４を塗布した後（図１０Ｄ参照）、露光／現像されたドライフィルム７４をレジストパターン（マスク）にして電解メッキによって金属パターンメッキ層７５を形成する（図１０Ｅ参照）。
【００５４】
ついで、Ｄ／Ｆ除去、フラッシュエッチング過程では、ドライフィルム７４を除去し、金属パターンメッキ層７５が形成されなかった部位の金属シード層７３を通常のフラッシュエッチング工程で除去することで、外層回路層を完成する（図１０Ｆ参照）。
【００５５】
選択的に、図１０Ａ〜１０Ｆで前述したようなＳＡＰ工程を２回繰り返して３層から６層まで形成した後、例えばＦＣＢＧＡ基板の最外層に適用する場合、当業界にて周知のように、ソルダレジストを塗布し、通常のソルダレジストオープニング工程によってソルダレジスト開放部を形成した後、当業界にて周知の通常の無電解ニッケル／金メッキによってバンプを形成することができる。
【００５６】
このような工程によって形成された６層ＦＣＢＧＡ基板の一例を図１１に示す。
【００５７】
図１１を参照すれば、コア層として第１樹脂基板８１に第１回路層８２ａ、８２ｂとビアホール８３が形成されており、外層として第２樹脂基板８４ａ、８４ｂとブラインドビアホールとともに第２回路層８５ａ、８５ｂ、そして第３樹脂基板８６ａ、８６ｂとブラインドビアホールとともに第３回路層８７ａ、８７ｂが形成されている。また、最外層にソルダレジスト８８ａ、８８ｂが形成されており、所定のオープニング工程によってソルダレジスト開放部８９ａ、８９ｂが形成されている。
【００５８】
一方、このようなビルドアップ基板の使用目的に応じて、外層のビルドアップ工程がさらに数回繰り返し実行され、所定の後続工程がさらに実行できることはもちろんである。
【００５９】
このように製造されるビルドアッププリント基板は、前述のようなＨＤＩ（Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）、ＵＴ−ＣＳＰ（Ｕｌｔｒａ  Ｔｈｉｎ−Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＦＣＢＧＡ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  ＢＧＡ）などに、特別に限定されず、微細回路を実現しようとするすべての製品に適用可能である。
【００６０】
前述したように、本発明のビルドアップ基板製造工程によれば、コア層基板資材として両面に金属層が積層された樹脂基板の金属層を除去して使用することにより、別途の表面処理なしに、樹脂基板に密着力向上のための表面粗度（Ｒａ＜０．８μｍ）を付与することができ、さらに、このように表面粗度が付与された基板表面をイオンビームで処理することで金属との密着力を向上させて（すなわち、接着強度：Ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ＞０．８Ｋｇｆ／ｃｍ）微細回路の実現を可能にし、既存の湿式金属シード層形成工程を乾式工程と取り替えることで、親環境的な工程によって最小限の表面粗度（Ｒａ＜０．８μｍ）でコア層の微細回路の具現が可能である。また、コア層と外層を含むビルドアッププリント基板の全層にＳＡＰ工法によって回路を形成することにより、高密度の微細回路を高信頼性で形成することができる利点がある。
【００６１】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、これらによって本発明の範疇が限定されるものではない。
【００６２】
［実施例１］
Ａ．両面に銅箔層が積層された所謂両面銅張積層板（ＣＣＬ：ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）として用いたＦＲ−４基板をＦｅＣｌ２エッチング液でフルエッチングして、両面の銅箔層を除去した。銅箔層が除去されたＦＲ−４基板に、機械的ドリル方法であるＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ：コンピューター数値制御）ドリルを利用して径約１００〜３００μｍのビアホールを形成した後、加速電圧約１ＫｅＶ、イオン注入量１Ｅ１５の条件の下でＮ２ガスを利用してイオンビーム表面処理を行った。
【００６３】
ついで、前記表面処理された基板上に、ＤＣスパッタを利用して約０．３μｍの厚さでＣｕシード層を蒸着した。ついで、Ｈ２ＳＯ４（１２０〜１６０ｇｌ／Ｌ）、Ｃｕ（２０〜４０ｇ／Ｌ）、Ｃｌ−（２０〜５０ｐｐｍ）、クプラシド（Ｃｕｐｒａｃｉｄ）ＨＬレベラー（５〜１５ｍｌ／Ｌ）、空気対流（ａｉｒ  ｆｌｏｗ  ｖｏｌｕｍｅ  ０．０５〜０．１５ｍ３／ｍｉｎ）、温度（２０〜２５℃）、電流密度（Ｆ／Ｂ１．５ＡＳＤ）で電解銅パターンメッキによって約１０〜２０μｍのパターン銅メッキ層を形成し、エッチング速度２ｍ／分の条件で、Ｈ２ＳＯ４／Ｈ２Ｏ２エッチング液を利用してフラッシュエッチングしてＣｕ−シード層を除去した。最後に、銅ペーストを、粘度３．０ｐａ．ｓ、予熱処理８０℃／６０ｍｉｎ、硬化１６０℃／６０ｍｉｎの条件で、ビアホールの内部に充填してコア回路層を完成した。
【００６４】
Ｂ．このように製作されたコア回路層をＣＺ処理（ＭＥＣ社のＣＺ８１００）して、銅表面の粗さを増大させて基板材料との密着力を確保した後、ＡＢＦを、１次真空ラミネーション装備で、温度１００℃、真空時間３０ｓｅｃ、圧力７（ｋｇｆ／ｃｍ２）、プレス時間６０ｓｅｃの条件で、仮接し、２次ホットプレスで、温度１００℃、圧力１０（ｋｇｆ／ｃｍ２）、プレス時間９０ｓｅｃの条件で、積層した。
【００６５】
ついで、ＣＯ２レーザーを利用して径約７０μｍのブラインドビアホールを形成した後、スウェラー（ｓｗｅｌｌｅｒ）工程で、ｐＨ１０〜１２の状態に、スミアを膨らんだ状態に作り、過マンガン酸（ＣＨ４＋１２ＭｎＯ４−＋１４ＯＨ−→ＣＯ３２−＋１２ＭｎＯ４２−＋９Ｈ２Ｏ＋Ｏ２）で主目的であるスミアの除去を行い、表面に所望の粗度若しくは粗面を形成し、残留の二酸化マンガンを除去する中和工程（ＣＨ４＋１２ＭｎＯ４−＋１４ＯＨ−→ＣＯ３２−＋１２ＭｎＯ４２−＋９Ｈ２Ｏ＋Ｏ２）を利用してデスミア処理し、ＣｕＳＯ４＋２ＨＣＨＯ＋４ＮａＯＨ⇔Ｃｕ＋２ＨＣＯ２Ｎａ＋Ｈ２＋２Ｈ２Ｏ＋Ｎａ２ＳＯ４の条件で無電解銅メッキ（アトテック、ＡＴＯＴＥＣＨ社）で約３μｍ厚さのＣｕシード層を形成した。
【００６６】
ついで、Ｈ２ＳＯ４（１２０〜１６０ｇ／Ｌ）、Ｃｕ（２０〜４０ｇ／Ｌ）、Ｃｌ−（２０〜５０ｐｐｍ）、クプラシドＨＬレベラー（５〜１５ｍｌ／Ｌ）、空気対流（ａｉｒ  ｆｌｏｗ  ｖｏｌｕｍｅ  ０．０５〜０．１５ｍ３／ｍｉｎ）、温度（２０〜２５℃）、電流密度（Ｆ／Ｂ１．５ＡＳＤ）の条件で、電解銅パターンメッキ（エバラ、ＥＶＡＲＡ社）によって約１５μｍのパターン銅メッキ層を形成し、エッチング速度２ｍ／分の条件で、Ｈ２ＳＯ４／Ｈ２Ｏ２エッチング液でフラッシュエッチングしてＣｕ−シード層を除去した。
【００６７】
Ｃ．前記Ｂで得た基板に、Ｂ過程と同様に、ビルドアップを２回繰り返し行って３層から６層までの外層を形成した後、ロールピッチ（Ｒｏｌｌ  Ｐｉｔｃｈ）：３７０μｍ、３５０μｍ、３２０μｍ、ロール間圧力（Ｒｏｌｌ  Ｐｒｅｓｓ）、ドクターバー圧力、ロール回転速度（Ｒｏｌｌ  Ｓｐｅｅｄ）：１．２〜１．６ｍ／ｍｉｎ、乾燥温度／時間：７８℃±２℃の条件でソルダレジストを塗布し、前硬化（ｐｒｅｃｕｒｅ）として、１次塗布後乾燥（ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ  ３０秒）／２次塗布後乾燥（ｔａｃｔ  ｔｉｍｅ  ３０秒）を行い、塗布されたインクの表面半硬化のための工程によって、インクに含まれたソルバントを除去して、露光作業できるように乾燥させた。
【００６８】
露光工程において、ＵＶ強度はＳｐｅｃ：７００〜９００ｍＪ／ｃｍ２にし、既でに塗布されたインク表面にＵＶ光を照射して、作業フィルム／ガラスマスク（Ｗｏｒｋ  Ｆｉｌｍ／Ｇｌａｓｓ  Ｍａｓｋ）を通過させてインクの光硬化を誘導することにより、インクが現像液でレジストの役目をするようにした。現像工程は、光硬化が進んだ部分は炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３  １％）でレジストの役目をするが、光硬化が進まなかった部分は溶解して除去され、溶液はＮａ２ＣＯ３濃度：１１±１．０ｇ／Ｌ（ＳＰＥＣ：１０．５±２．０ｇ／ｌ）、Ｎａ２ＣＯ３ｐＨ：１０．０〜１２．５、Ｎａ２ＣＯ３温度：３０±３℃、現像圧力、現像速度、Ｎａ２ＣＯ３  １％溶液（１％炭酸ナトリウム）を使用し、ＵＶ硬化（現像が完了した状態で、インク表面に光硬化を加えて、ＵＶ露出時に微々たる光反応をさらに実施してＳＲ物性を向上させる）、後硬化（完全乾燥）インクとＣｕ界面との密着力向上及びインクの硬度（ｈａｒｄｎｅｓｓ）を増加させるために、インクの成分のうち、硬化剤成分の二重結合を活性化し、硬化剤で現れるすべての樹脂は後硬化で初めて反応して完全な高分子になる。
【００６９】
条件は、温度／時間：１２０℃３０分、１５０℃６０分にして、バンプが形成される領域の回路パターンをソルダオープニングによって開放した後、ホウ酸濃度：２２〜３８ｇ／Ｌ、ＰＨ：３．５〜４．５、スルファミン酸ニケル：４００〜５００ｇ／Ｌ、塩化ニッケル：８〜１６ｇ／Ｌ、Ｆｅ：２００ｐｐｍ以下、Ｃｕ：２００ｐｐｍ以下、温度：４５〜５５℃の条件で無電解ニッケルメッキを施し、そしてＡｕ濃度：５．５〜７．５ｇ／Ｌ、ｐＨ：６．１〜６．４、比重：１．０９〜１．２４、Ｆｅ：５０ｐｐｍ以下、Ｃｕ：１８ｐｐｍ以下、Ｎｉ：３５０ｐｐｍ以下、Ｚｎ：５ｐｐｍ以下、Ｔｌ：５〜１５ｐｐｍ、温度：６５〜７５℃の条件で無電解金メッキを施すことで、ＦＣＢＧＡ基板を製作した。
【００７０】
このように製作されたビルドアッププリント基板の接着強度及び絶縁資材の表面粗度を測定し、その結果を下記表１に示した。
【００７１】
［実施例２］
前記段階Ａで、ＤＣスパッタリングを用いる代わりに、イオンビームスパッタリングを利用したことを除き、前記実施例１と同様に実施してＦＣＢＧＡ基板を製作した。
【００７２】
このように製作されたビルドアッププリント基板の接着強度及び絶縁資材の表面粗度を測定し、その結果を下記表１に示した。
【００７３】
［比較例１］
前記段階Ａで、イオンビーム表面処理とＤＣスパッタリングを利用する蒸着過程を省き、次のような通常のデスミア及び無電解化学銅を利用した既存湿式工程を適用してＣｕシード層を形成したことを除き、実施例１と同様に実施してＦＣＢＧＡ基板を製作した。
【００７４】
このように製作されたビルドアッププリント基板の接着強度及び絶縁資材の表面粗度を測定し、その結果を下記表１に示した。
【００７５】
※デスミア；
スウェラー（ｐＨ１０〜１２で最適エッチングのためのコンディショナーの役目をする。すなわち、スミアを膨らんだ状態に作る）→３段水洗→過マンガン酸処理（主目的のスミア除去をし、樹脂表面に粗度若しくは粗面を形成する）→１段水洗→２段水洗→中和（残留の二酸化マンガンを除去する中和工程）→３段水洗→乾燥
※無電解銅メッキ；
クリーナー（密着力向上のためのアルカリ化学洗浄工程とＰｄ吸着のためのコンディショニング工程）→３段水洗→エッチクリーナー（Ｃｕ酸化層を除去し、Ｃｕ層間の密着力のための粗度を形成）→３段水洗→プレディップ（ｐｒｅ−ｄｉｐ：残留過硫酸塩（ｐｅｒｓｕｌｆａｔｅ  ｒｅｓｉｄｕｅ）を除去し、プレ−アクチベーターの役目をする→アクチベーター（Ｐｄイオン（非コロイド型）が吸着される工程）→３段水洗→還元（触媒としての役目をするようにＰｄイオン→Ｐｄに還元する工程）→３段水洗→化学銅（ＣｕイオンがＰｄの触媒によってＣｕ層を形成する工程）→３段水洗→乾燥
【表１】
0004448523.tif 000002
【００７６】
前記表１に示すように、既存の湿式工程を適用してビルドアップ基板を製作する場合（比較例１）、接着強度が約０．５ｋｇｆ／ｃｍ、表面粗度が１．０μｍであって、３６μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝１８／１８μｍ）のピッチが実現可能であるが、本発明による乾式工程を適用してビルドアップ基板を製作する場合（実施例１〜２）、接着強度が約０．９ｋｇｆ／ｃｍで、表面粗度が比較的に小さい０．９μｍ程度以下であるので、ピッチ２０μｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝１０／１０μｍ）の微細回路の実現が可能であり、より速い信号伝送速度が達成され得ることが分かった。
【００７７】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるビルドアッププリント基板の製造工程はこれらに限定されなく、本発明の技術的思想内で当業界の通常の知識を持った者によってその変形または改良が可能であろう。
【００７８】
本発明の単純な変形ないし変更はみんな本発明の領域に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求の範囲によって明らかになる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、イオンビーム表面処理及び真空蒸着法で構成される乾式金属シード層形成工程によってビルドアッププリント基板のコア層回路を形成して、高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造工程に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板の製造方法を説明するための図であり、（ａ）及び（ｂ）はコア層及び外層の製造工程をそれぞれ概略的に示すフローチャートである。
【図２Ａ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図２Ｂ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図２Ｃ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図２Ｄ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図２Ｅ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図２Ｆ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図２Ｇ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図３Ａ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図３Ｂ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図３Ｃ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図３Ｄ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図３Ｅ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図３Ｆ】従来技術の一具体例によるビルドアッププリント基板の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図４】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板の製造方法を説明するための図であり、（ａ）及び（ｂ）はコア層及び外層の製造工程をそれぞれ概略的に示すフローチャートである。
【図５Ａ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図５Ｂ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図５Ｃ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図５Ｄ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図５Ｅ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図５Ｆ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図５Ｇ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図６Ａ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板外層の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図６Ｂ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板外層の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図６Ｃ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板外層の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図６Ｄ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板外層の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図６Ｅ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板外層の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図６Ｆ】従来技術の他の具体例によるビルドアッププリント基板外層の外層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図７】従来技術の一具体例によって製作されたＦＣＢＧＡプリント基板構造を概略的に示す断面図である。
【図８】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板の製造方法を説明するための図であり、（ａ）及び（ｂ）はコア層及び外層の製造工程をそれぞれ概略的に示すフローチャートである。
【図９Ａ】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図９Ｂ】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図９Ｃ】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図９Ｄ】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図９Ｅ】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図９Ｆ】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図９Ｇ】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図９Ｈ】本発明の一具体例によるビルドアッププリント基板のコア層の製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図１０Ａ】図９Ｈのコア層上に第１外層を形成する製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図１０Ｂ】図９Ｈのコア層上に第１外層を形成する製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図１０Ｃ】図９Ｈのコア層上に第１外層を形成する製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図１０Ｄ】図９Ｈのコア層上に第１外層を形成する製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図１０Ｅ】図９Ｈのコア層上に第１外層を形成する製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図１０Ｆ】図９Ｈのコア層上に第１外層を形成する製造工程を説明するための図であり、その一工程を概略的に示す断面図である。
【図１１】図１０Ｆの第１外層上に第２外層を形成して製作したＦＣＢＧＡプリント基板構造を概略的に示す断面図である。
【図１２】本発明の一具体例によるプリント基板のイオンビーム表面処理の原理を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
６１    第１樹脂基板
６２    金属層
６３    導通孔
６４    第１金属シード層
６５    ドライフィルム
６６    第１金属パターンメッキ層
６７    導電性ペースト
７１    第２樹脂基板
７２    ブラインドビアホール
７３    第２金属シード層
７４    ドライフィルム
７５    第２金属パターンメッキ層
８１    第１樹脂基板
８２ａ、８２ｂ    第１回路層
８３    ビアホール
８４ａ、８４ｂ    第２樹脂基板
８５ａ、８５ｂ    第２回路層
８６ａ、８６ｂ    第３樹脂基板
８７ａ、８７ｂ    第３回路層
８８ａ、８８ｂ    ソルダレジスト層
８９ａ、８９ｂ    ソルダレジスト開放部
【図１】
0004448523.tif 000003
【図２Ａ】
0004448523.tif 000004
【図２Ｂ】
0004448523.tif 000005
【図２Ｃ】
0004448523.tif 000006
【図２Ｄ】
0004448523.tif 000007
【図２Ｅ】
0004448523.tif 000008
【図２Ｆ】
0004448523.tif 000009
【図２Ｇ】
0004448523.tif 000010
【図３Ａ】
0004448523.tif 000011
【図３Ｂ】
0004448523.tif 000012
【図３Ｃ】
0004448523.tif 000013
【図３Ｄ】
0004448523.tif 000014
【図３Ｅ】
0004448523.tif 000015
【図３Ｆ】
0004448523.tif 000016
【図４】
0004448523.tif 000017
【図５Ａ】
0004448523.tif 000018
【図５Ｂ】
0004448523.tif 000019
【図５Ｃ】
0004448523.tif 000020
【図５Ｄ】
0004448523.tif 000021
【図５Ｅ】
0004448523.tif 000022
【図５Ｆ】
0004448523.tif 000023
【図５Ｇ】
0004448523.tif 000024
【図６Ａ】
0004448523.tif 000025
【図６Ｂ】
0004448523.tif 000026
【図６Ｃ】
0004448523.tif 000027
【図６Ｄ】
0004448523.tif 000028
【図６Ｅ】
0004448523.tif 000029
【図６Ｆ】
0004448523.tif 000030
【図７】
0004448523.tif 000031
【図８】
0004448523.tif 000032
【図９Ａ】
0004448523.tif 000033
【図９Ｂ】
0004448523.tif 000034
【図９Ｃ】
0004448523.tif 000035
【図９Ｄ】
0004448523.tif 000036
【図９Ｅ】
0004448523.tif 000037
【図９Ｆ】
0004448523.tif 000038
【図９Ｇ】
0004448523.tif 000039
【図９Ｈ】
0004448523.tif 000040
【図１０Ａ】
0004448523.tif 000041
【図１０Ｂ】
0004448523.tif 000042
【図１０Ｃ】
0004448523.tif 000043
【図１０Ｄ】
0004448523.tif 000044
【図１０Ｅ】
0004448523.tif 000045
【図１０Ｆ】
0004448523.tif 000046
【図１１】
0004448523.tif 000047
【図１２】
0004448523.tif 000048