(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
指定形状に対応して水平の層（Ｓ；ｘｙ）において材料を工作物から層状に除去するレーザ加工装置を用いて、指定形状の凹部を工作物に形成する方法であって、該凹部の深さ（ｚ）が連続的に測定される方法において、
次の層（Ｓi+1）における除去のため水平方向における境界（ｘg，ｙg）が、凹部の深さ（ｚ）における層厚さ（Δｚ）に従って凹部の指定形状の定義から決定されることを特徴とする指定形状の凹部を工作物に形成する方法。
【請求項２】
除去された層（Ｓi）の厚さ（Δｚ）が凹部の測定深さから決定され、次の層（Ｓi+1）における除去のため水平方向における境界（ｘg，ｙg）が、決定された層厚（Δｚ）に従って凹部の指定形状の定義から決定されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
１つの層における除去の境界が、凹部の記憶形状データを参照して決定されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
限定された形状に従って工作物の材料を層状に除去するレーザ加工装置を用いて、指定形状の凹部を工作物に形成する請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法であって、前記凹部の深さが連続的に測定される方法において、
測定値が、各座標と一緒に、または各座標に対応するメモリ箇所に連続的に記憶され、かつレーザ加工装置を駆動するのに以後用いられることを特徴とする、指定形状の凹部を工作物に形成する方法。
【請求項５】
同一層内でレーザが測定値に対応する位置の近くにある場合、および／または下の層内でレーザが測定値に対応する位置に、または該位置の近くにある場合、記憶された測定値が用いられることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
測定値が、レーザ光の即時のまたは後の相互作用パラメータを調節するのに用いられることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の方法。
【請求項７】
パルスレーザについて、レーザ振幅および／またはインパルス照準角および／またはデューィレシオを調節することを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
記憶された測定値が部分層を除去するのに用いられることを特徴とする請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
深さセンサで深さを測定するために、加工箇所から発せられる光が利用される、請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の方法において、
前記深さセンサを較正し、
凹部の指定箇所で深さを測定し、
その測定値を、該指定箇所の位置に従って、かつ較正中に記憶された修正値を参照して較正し、
その較正値を測定深さとして用いることを特徴とする方法。
【請求項１０】
較正が値を加算するか、または値を乗算して行う請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
凹部の深さに従って修正を行う請求項９または請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
深さセンサを較正するため、既知の形状を有する較正面上の測定点の深さを測定し、
測定値を較正面の各測定点での既知値と比較し、
測定値と既知値との差に従って修正値を、各座標と一緒に、または各座標に対応するメモリ箇所に記憶させることを特徴とする請求項９から請求項１１までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
深さ測定のため、前記センサが、加工箇所から発せられる光を利用し、レーザ光が、装置により限界を決められた加工区域内でレーザ光線案内部により工作物の表面にわたり案内されることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記較正面が平面であることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記較正面が複数回測定され、そして較正面が種々の測定の間に測定システムに対し水平方向に変位され、加工区域内で互いに対応する、または互いに接近する測定点について、修正値がすべての測定に従って前記測定点に対し形成され、そして該測定点について記憶されることを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
レーザ光の進行方向における測定点と測定点との間の距離が、デジタルシステムの処理速度により、かつレーザ光の進行速度により決定されることを特徴とする請求項１２から請求項１５までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
較正面が５μｍ未満の、好ましくは１μｍ未満の凹凸を有することを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
工作物（１１）に指定形状の凹部（１０）を形成する装置であって、
指定形状に応じて水平方向の層（Ｓ；ｘｙ）における工作物（１１）の材料を層状に除去するレーザ加工装置（１２〜１８）と、
凹部の深さ（ｚ）を連続測定する測定装置（７０〜７３）と、
指定形状の定義から、凹部の深さ（ｚ）における層厚（Δｚ）に従って次の層（Ｓi+1）における除去のため、水平方向における境界（ｘg，ｙg）を決定する制御装置（８１）とを含むことを特徴とする、工作物に指定形状の凹部を形成する装置。
【請求項１９】
前記制御装置が、除去された層（Ｓi）の厚さ（Δｚ）を凹部の測定深さから決定する決定装置（８２）を含み、前記制御装置（８１）が、また決定された層厚（Δｚ）に従って次の層（Ｓi+1）での除去のための、水平方向における境界（ｘg，ｙg）を決定することを特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
凹部（１０）の指定形状の定義を記憶するためのメモリ（８３）を特徴とする請求項１８または請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
請求項１３から請求項１７までのいずれか１項に記載の方法を実施するための、工作物（１１）に指定形状の凹部（１０）を形成する請求項１８から請求項２０までのいずれか１項に記載の装置であって、該指定形状に対応して工作物（１１）から材料を層状に除去するレーザ加工装置（１２−１８）と、請求項１８から請求項２０までのいずれか１項に記載され、凹部の深さ（ｚ）を連続測定する測定装置とを含む装置において、
測定値を各座標と一緒に、または各座標に対応するメモリ箇所に、連続的に記憶する記憶装置（９１）と、
記憶された測定値に応じてレーザ加工装置（１２〜１８）を制御する制御装置（６３，９２，９３）とを特徴とする、工作物に指定形状の凹部を形成する装置。
【請求項２２】
レーザ光が同一層内で前記測定値に対応する箇所の近くにあり、および／またはレーザが下の層で測定値に対応する箇所の近く、または該箇所に位置する場合、前記制御装置が、記憶された測定値を用いることを特徴とする請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記制御装置が、レーザ光の相互作用パラメータの即座のまたは後の調節のために、測定値を用いることを特徴とする請求項２１または請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
請求項１８から請求項２３までのいずれか１項に記載の装置であって、レーザ加工装置（１２〜１８）が該装置により限界を決められた加工区域内でレーザ光線案内部により工作物の表面にわたりレーザ光線を案内し、深さ測定のため、加工箇所から発せられる光を利用し、かつ測定値を生じさせる装置において、好ましくは平坦な較正面を測定するようにされ、測定値と既知値との差に従って修正値を、各座標と一緒に、または各座標に対応するメモリ箇所に記憶するメモリ（７３）を有する較正装置（７２〜７４）と、その測定値を、該箇所の位置に従って、かつ前記メモリ（７４）に記憶された修正値を参照して修正する修正装置（７４、７５）とを特徴とする前記装置。
【請求項２５】
該修正が値を追加することによって、および／または値を乗じることによってなされることを特徴とする請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
修正が該凹部の深さに従ってなされることを特徴とする請求項２４または請求項２５に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、最広義では、レーザ加工装置により形成される凹部の深さ測定および深さ制御または自動式深さ制御に関するものである。
深さ測定システムはドイツ国特許公開ＤＥ  ＯＳ  ４２０６４９９により周知である。この場合、非干渉性プロセス光が、例えば３角測定法により分析されるか、または光スポットの異なる反射の間隔により分析される。
センサまたはセンサ配列上に光スポットを写すために、レンズが必要である。光スポットは加工区域Ｂｘ，Ｂｙにおける任意の位置にあってもよいので、集光は、レーザ加工装置の加工区域内の光スポットのどの位置でも十分に精密になるように顧慮せねばならない。
【０００２】
従来のレンズは球形焦点面を有している。レーザ加工装置により加工される面は、しかし、概して球形ではないので、常にわずかに焦点ずれが生じる。いわゆるＦΘ−レンズは、平らな焦点面を有するように修正される。しかし、この焦点面も完全には平面的ではないため、焦点ずれが生じ得る。所望の測定精度次第では、このような焦点ボケのために、許容できない精度損失を生じることがある。前記ＦΘ−レンズでは、約１００μｍの値域内での測定精度が可能である。該ＦΘ−レンズの焦点面の不精密度も、前記値域内にある。しかし、現在のレーザ加工装置では、数マイクロメートルの製造精度が達成可能または制御可能である。しかし、その場合には、特に製造精度と同程度に精密である必要のある、相応に精密な測定システムも必要になる。これらの所要精度は、前記ＤＥ  ４２０６４９９による周知の測定システムでは得られない。このことは、特に測定システムが加工システムに統合されている場合、特に双方が同じ光学素子を使用している場合に、妥当する。その場合、測定に使用されるプロセス光は、映像システムの比較的広い区域を通過する結果、既述の不精密度が明らかに現れる。該不精密度は十分の１ミリメートルの値域となり得る。
【０００３】
ＤＥ  ４２Ｏ９９３３から、Ｎｄ：ＹＡＧレーザによって金属体および非金属体の表面を部分的に変更する方法は周知である。しかし、該方法には深さ方向で材料を除去することは含まれていない。
【０００４】
レーザ加工装置による凹部の形成は、これまで材料を層状に除去することで行われて来た。層厚はそれぞれ予め決められ制御される。このやり方には、目標制御を任意の場合に確実に達成するには、性能条件を必要とする欠点がある。加えて、周知の方法には、深さ制御の場合、制御の好結果が測定箇所とは別の箇所に現れるという欠点がある。これは、制御装置の処理速度とレーザ光の案内速度によるものである。処理の持続する間、制御結果が局部的に変位するように、レーザ光は前方へ動かされる。この傾向が後の層にも生じる結果、深さの制御が困難になる。
【０００５】
本発明の目的は、レーザ加工装置の場合に、正確な深さ測定および精密な深さ制御の方法および装置を得ることにある。
前記目的は、独立請求項に記載の特徴により達成される。従属請求項は本発明の好適実施例に関係する。
正確な深さ測定は、特に使用される光学素子用の実際のセンサシステムを較正することで達せられる。この目的のために、既知の較正面、好ましくは平面を測定する。次に、実際値を既知値と比較し、加工区域での各位置ごとの修正値を出して、その差に応じて記憶させる。
本明細書の場合、凹部深さは、直角座標系のｚ方向に延在し、加工区域は、該座標系のｘ−ｙ面に実質的に延在する平面と仮定する（図１参照）。加工区域Ｂｘ，Ｂｙに対しては、したがって２次元の修正域が検出され、この修正域が実測の修正に使用できる。
【０００６】
従来技術の場合のように固定層厚で加工する代わりに、凹部の瞬間深さｚを検出し、除去すべき後続の層、特に次の層に対するｘ方向およびｙ方向におけるの境界を、凹部の前記絶対深さに応じて形成すべき形状限定により決定することもできる。底部へ向かって桶状に先細になる形状の場合、例えば、１つの層の除去中に、意図するより深く材料に貫入したことが確認されたとする。その場合には、次の層のｘ方向およびｙ方向に境界をより狭く設定する。
更なる精度の向上は、凹部の絶対深さを、次の層に対する水平方向における境界の計算に考慮するだけでなく、現時点で使用しているパラメータにより現時点で層厚を除去する場合に達せられよう。前記層厚Δｚにより、形状限定の、ｚ方向における精密な進行が達せられるので、次の層に対し相応により精密な境界が計算可能になる。
【０００７】
装置制御用の「演繹的」情報を得るためには、連続的に決定された深さ測定値を、特にｘ座標およびｙ座標の値に従って記憶させてもよい。こうして記憶された情報は、以後の進行に利用して、適切な措置を取ることができる。
ここではっきりと特に挙げるのは、本出願人は、レーザによる工作物加工の方法および装置に関する２つの別の出願、すなわち出願番号第．．．号（「パッチング」）および出願番号第．．．号（「分離手段」）を、本特許出願の出願日に極めて近い日付で提出したことである。必要とあれば以下の説明中で前記出願に明瞭に言及することにする。
【０００８】
以下で本発明の個別実施例を添付図面につき説明する。
図１は、レーザ加工装置の概略図である。必要なら、説明は、既述の直角ｘ−ｔ−ｚ座標系に即して行うが、その場合、ｘとｚとは図の面内に示され、ｙは図の面を貫通して下方へ延在する。
取付け台１６は加工ヘッド１３と工作物テーブル１４とを備え、工作物テーブルは、必要なら移動可能である。概して、加工ヘッド１３と工作物１１との相対運動は、少なくともｘ−ｙ面で可能である。このことは、工作物テーブル１４と取付け台１６との間のローラ１５が示している。その代わりに、またはそれに加えて、加工ヘッド１３を可動にすることもできる。工作物１１には凹部１０が形成される。凹部はレーザ光１２によって形成される。概して、材料の層状除去は、ｚ方向に異なる位置にそれぞれ位置し、かつｘ−ｙ平面に延在する層を頂部から底部へ順次に除去することで行われる。図６には、この経過が略示されている：断面図の上部には、線１０７が所望の最終形状が可視的な輪郭で示す。該最終形状は、材料の層状の除去により形成される。複数の層が符号１０６で示されている。破線は既に除去された層であり、実線はこれから除去される層を示す。現在処理されている層は符号Ｓiで示され、その前の層は符号Ｓi-1で、次の層はＳi+1で示されている。前記可能性の組み合わせも可能である。
【０００９】
１つの層を除去するには、種々の策略が可能である：  加工ヘッドの加工区域Ｂｘ，Ｂｙ内では、面にわたりレーザ光が適当なレーザ光案内部によって案内される。蛇行状の実施形式が示されている。平面図の上部に示した一実施例では、レーザ光案内部が、主として全加工区域Ｂｘ，Ｂｙを走査し、レーザ光は、被加工面、つまり凹部１０の底部を走査する場合にのみ、励起される。この走査は、実線１０１ｂに対応し、これに対し破線１０１ａは「暗い経路」を示している。他方、平面図の下部に示す一実施例では、レーザ光案内部が、被加工面、つまり凹部の現在の底部にわたってのみレーザ光を案内する。層Ｓiが除去されると、次の層Ｓi+1の加工が続けられる。
【００１０】
加工区域Ｂｘ，Ｂｙは、概して構造上の条件によって制限される。一般に、加工区域は方形の区域であり、該区域外ではレーザ光はもはや案内できない。図１の下部に、このことが略示されている。この図では、加工ヘッドはスポットライト源１３と仮定される。光の偏向は、可能な最も左の位置１２ａと可能な最も右の位置１２ｂとの間で行うことができる。これにより、ｘ方向における区域Ｂｘが得られる。これに準じて、同じことがｙ座標でも可能である。
図１の装置は制御ユニット１７を備え、該制御ユニットは導線１８を介して処理装置と接続されている。制御ユニット１７（以下では簡単に制御装置と呼ぶ）は、コンパクトに、または空間的に分配されて構成されている。一般に、制御装置はデジタル構成要素、例えばプロセスコンピュータを含んでいる。
【００１１】
図２には、制御装置１７の構成の機能ブロックが略示されている。Ｎ信号入力導線１８ａとＭ信号出力導線１８ｂとが備えられている。これらの導線は、ドライバ／カップリング／コンバータ／プロセッシング要素６７ａ，６７ｂを通り、これらがデータフォーマット、性能、その他に関する変換を行う。制御装置１７は異なる種類のデータが記憶可能な少なくとも１つのメモリ６４を含む。加えて、種々の一般的な制御または自動制御の機能６５が備えられている（例えばレーザ走査、レーザ光案内等の機能）。符号６８は、既述の別の２つの特許出願（「パッチング」および「分離手段」）に記載の機能に対応する機能および特徴を表している。これらの機能および特徴が、本発明による機能と一緒に備えられ、好ましい影響を有することができる。符号６６は、個別のチャネル間の必要なコミュニケーションを可能にするチャネルを表している。該チャネルは、ハードウェアと見なされる限りにおいて、例えばコンピュータの母線でよい。
【００１２】
符号６１は、本発明による深さ測定の機能を示し、符号６２は、本発明による層Ｓiの加工境界を決定する制御機能を示し、符号６３は、本発明により測定値を記憶し、かつ後で分析する機能を示している。機能６１〜６３は、少なくともメモリ６４により、かつまた要求に応じて別の機能と共に、発揮される。該機能は、また前記別の２つの特許出願に記載の機能６８との相互作用も可能である。
【００１３】
図３には、深さ測定装置の一実施例が例示されている。既出の図で使用された符号に対応する符号は、同じ構成要素を指している。図示の実施例では、主センサ７０が空間的に加工ヘッド１３（加工レーザ光放出用）に統合されている。特に、センサ７０により分析されたプロセス光は、加工レーザ光が通過するのと同じ光学素子を少なくとも部分的に通過する。レーザ光により丁度照射された工作物１１上の加工箇所のライトスポットの像を受け取るラインセンサが、図示されている。該センサの測定原理は、ＤＥ  ＯＳ  ４２０６４９９に記載されている通りである。該センサは、制御装置１７により受け取られ、特に本発明による深さ測定ユニット６１により受け取られ多かれ少なかれ大幅に調節された信号を出力する。符号７１は該ユニットは、比較的生のセンサ信号を深さ値ｚに変換する（図１のｚ座標に沿って）複合信号処理ユニットを示す。
【００１４】
正確な測定を行うために、深さの実測に先立って深さ測定装置を較正する。この目的のために、較正面を測定する。較正面は、好ましくは平らな既知形状を有している。較正面の大きさは、全加工区域Ｂｘ，Ｂｙを較正面上に収容できる大きさであるのが好ましい。１回の較正実施により、ｚ方向における較正面高さを、加工区域Ｂｘ，Ｂｙ内の種々の箇所（例えば格子形式で分配された）で測定する。こうして得られた測定値を、比較器７３内で較正面（符号７２で示す）の既知高さと比較する。その差が測定誤差の尺度となる。この差は、その位置に応じてメモリ７４に記憶されるか、または同じく位置に応じて、記憶すべき修正値の決定に使用できる。ここで言う「位置に応じて」とは、加工区域Ｂｘ，Ｂｙ内でのｘ方向またｙ方向における位置に応じることをいう。ｘ座標とｙ座標とは、制御装置１７に一般機能６５により既知である。
【００１５】
較正過程中、実測値の修正に使用できる平面的な修正域が記憶される。これが、構成要素７５によって表されている。該構成要素は、センサ７０、導線１８，６６、信号調節器７１を介して実測値を受け取る。加えて、深さ測定位置に対応する修正値をメモリ７４からその位置で受け取る。修正装置７５では、測定値が修正され、他のシステム機能に対し出力されるか、または保留される。修正は、加法および／または乗法によって実施できる。同定域を設けることもできる。絶対深さｚに応じた修正を行うこともできる。
【００１６】
較正過程中、較正面は、個々の測定と測定との間に水平方向（ｘおよび／またはｙ方向）にずらしながら、複数回測定できる。その場合、加工区域Ｂｘ，Ｂｙ内で各位置ｘ，ｙについて得られた測定値に応じて、修正値が、加工区域Ｂｘ，Ｂｙ内の個々の位置について決定される（平均化、補間、その他による）。実測値修正のためには、特に、現在の測定位置について離れた修正値が皆無または１つだけ存在する場合には、補間または平均値化を行うこともできる。
本発明による較正または本発明による深さ測定により、数マイクロメートル、好ましくは１μｍ未満の範囲の測定精度が可能になる。修正値は、加法により得られた修正値であるかぎり、１ｍｍ以上までの値に対応し得る。
しかし、前述のｚ方向における深さ測定は後述する機能には使用する必要はない。
【００１７】
図４には層除去用の制御装置が略示されている。基本的な考え方は、図７を参照して説明する。この図における符号は、既出の図における特徴に対応する特徴を表している。図７には、凹部１０の底部１１２に当るレーザ光１２が示されている。レーザ光１２は、レーザ光案内部によって矢印方向１１１（この場合はｘ方向）に移動せめられる。層Ｓiの材料は、蒸発させられ、かつ液化されて、除去される。この過程が、加工位置１１０から発する矢印で示されている。層厚はΔｚと仮定され、絶対測定深さはｚである。凹部１０の壁部１１３は、下の層でも輪郭１０７に従う。次の層Ｓi+1の除去境界ｘgは、特に傾斜壁部の場合には、深さｚに依存し、ｄzはｄｘgとなる。層から層へ深さｚを所定値に設定できるかぎり、層ｘg（および対応的にｙg）での層除去の境界も、予め設定して、調節できる。このことは、装置の固定的なプログラミングに対応する。しかし、前記層厚を固執しないことが望ましい。時には技術的に不可能なこともある。ｚの変化の結果、ｘgおよびｙgも変化するから、実際深さｚに基づく次の層Ｓi+1について、ｘ−ｙ平面内での除去境界を決定するのが有利である。これは、順応性のあるプログラミングに対応する。この考え方を実現するための装置が図４に略示されている。該装置は、次の層、特にＳi+1における材料除去の水平方向境界ｘg，ｙgを、メモリ８３に記憶された形状限定に基づいて凹部深さｚに応じて決定するための制御装置８１を含んでいる。この目的のために、一方では、制御装置８１は、形状限定を含むデータを受け取り、他方では、深さｚ（または深さから派生する値、例えばろ過または平均化された値）を受け取る。これらのデータから、層除去用の水平方向における境界ｘg，ｙgが決定され、前記値を調節するため従来の構成素子６５に送られる。
【００１８】
精度の更なる向上は、材料除去境界ｘg，ｙgを決定するのに、絶対深さｚのみでなく、現在パラメータにより丁度除去された層厚Δｚをも考慮に入れた場合に得られよう。その場合、「凹部深さ」の計算は、層厚の理論値を用いて行う必要はなく、実際に除去された現在の層厚を使用してよい。
【００１９】
測定深さｚを（層厚の理論値と一緒に）境界決定のため考慮に入れさえすれば、累積誤差の発生が避けられ、たかだか理論層厚と実際層厚との差に対応する非累積誤差が生じるだけであり、これは許容可能な場合にもある。実際層厚Δｚを境界決定に考慮にいれれば、この残留誤差の発生も防止されよう。
【００２０】
図４には、層厚を検出する装置８２が示されている。該装置を、例えば前の層Ｓi-1の測定値を記憶して、該測定値を層Ｓiの除去中に測定した値と比較するように設計することができる。その差は、層厚Δｚに対応する。この場合も、ろ過された値または平均値が使用できる。
凹部の形状限定は、例えばＣＡＤデータ形式でメモリ８３に記憶させることができる。装置８１は、面（ｚ＋Δｚの値に対応）と形状（凹部の形状限定に対応）との間の交差縁部を、メモリ８３に記憶された種類のデータから計算できる比較的に複雑な構造である。
【００２１】
図５には、連続測定された深さデータｚを連続的に記憶する機能が示されている。この記憶は、好ましくは装置の加工区域の測定箇所の位置に対応する記憶箇所で行われる。現在の底部１１２を、図７に示すように平らには必ずしも形成できない。むしろ、波状部または隆起部またはくぼみが生じ得る。図６には、符号１０３で隆起部が示されている。図７のレーザ光１２の矢印１１１方向における移動を考慮に入れて、送り速度ｖxは決定できる。他方、システムの反応速度を１測定に限定すると仮定すれば、時間ｔRは、ｚの測定値がレーザ光１２に影響し得るまでに経過する反応時間として決定できる。反応時間ｔRと送り速度ｖXのため、制御介入は、主として空間的にずらされて効果的になる。これが、制御技術的には不動時間に相当する。不都合な場合には、振動（波形）が生じることがある。このずれはΔｘ＝ｖx・ｔRに相当し、従って完全に観測精度（例えばｖx＝０．１ｍ／ｓ、ｔR＝０．５ｍｓ、Δｘ＝５０μｍ）の範囲に含まれる。こうした不都合な影響を補償するために、深さｚの測定値を記憶させ、該測定値を後で考慮するのが望ましい。これによって、記憶深さデータに応じて自動制御に重なる、または自動制御の基礎となる制御が行われることになる。
【００２２】
深さｚを連続測定または準連続測定する場合には、それはメモリ９１に連続的に書き込まれ、適当な仕方で後で使用することもできる。その場合、凹部の現在の底部の地形または地形マップが、メモリ９１内に発生し、該地形マップが、そのつど測定される深さ値ｚを表にしたものである。面上の測定箇所の密度は、高い値へ向かって送り速度ｖXと反応時間ｔRとによりレーザ光送り方向において限定され、該限定範囲内で選択できる。図７に示すように、蛇行状に面を覆う場合、測定箇所の密度は、送り方向に対して横方向の蛇行トラック間隔で決まる。
【００２３】
底部の地形マップまたは地形が、例えば隆起部１０３を示す場合、この演繹的な情報は、誤差修正を妨げるシステム反応時間による一時的ずれなしに、前記不規則状態を平坦化するのに使用できる。演繹的情報のために、レーザ光の相互作用パラメータは、認知された不規則状態の範囲内で変更（隆起の場合には、より激しい材料除去、くぼみの場合には、より不十分な材料除去）することができる、あるいはまた偏差が大きい場合には、不規則状態（隆起部またはくぼみ周囲の部分）のみを除去するため、付加的な層を挟むことができる。
【００２４】
レーザ光が同一層内で再度誤差の近く（例えば図６の蛇行案内の場合、隣接トラック内で）を通過した場合に、レーザ光の相互作用パラメータは変更できる。ここで、レーザ光の作用が正確に１つのトラックに限定できないと仮定されている。有効な区域は、凹部の現在の底部に入射するレーザ光が現在観察される「理想」トラックに有効なだけでなく、隣接トラックにも有効なように、むしろ不明瞭に限定されている。加えて、レーザ光の相互作用パラメータは、先行の層内で認知された不規則状態を補償するために、後続層、例えば次の層内で変更することもできる。
【００２５】
記憶された凹部深さデータに応じて相互作用パラメータの前述の調整を、制御の意味で行う場合、現在の測定値に応じたレーザ光の制御を維持することができる。しかし、レーザ光は、記憶パラメータだけに応じて制御されるように、この制御なしで、現在の測定値に応じて操作できる。
【００２６】
既述の底部地形マップの作成は、図４を参照して述べた水平方向における材料除去境界の決定と有利に組み合わせられる。前記技術は、既述の測定装置と関連づけて（較正曲線を参照して）個別にまたは組み合わせて使用することができる。図５を参照して説明した底部地形マップを、本出願人の別の出願（「パッチング」）に説明した相対位置の調整方法と一緒に使用することもできる。例えば、加工ヘッドと工作物との相対位置は、対応位置に信頼性のある加工が可能になるよう、工作物上の臨界的な区域（例えば隆起部１０３またはくぼみ）が、装置の加工区域の境界部分に位置しないように選択できる。底部地形マップ作成中に記憶されたデータに応じて、更に別の出願（「分離手段」）により分離手段の供給部に影響を与えることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  レーザ加工装置の略図である。
【図２】  制御装置の略示機能ブロック図である。
【図３】  図２の深さ測定装置を示す図である。
【図４】  １つの層内で材料除去境界を決定するための、図２に示した制御装置の図である。
【図５】  測定値を記憶するための、図２の制御装置の図である。
【図６】  全般的な考慮の説明のため、工作物を略示した平面図である。
【図７】  全般的な考慮の説明のため、工作物を略示した断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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