(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ層を有する絶縁基体の前記ろう付け用メタライズ層に、上下面と側面との間の角部にそれぞれ丸みを有する金属枠体を前記搭載部を取り囲むようにろう付けして成り、前記金属枠体上面に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッケージにおいて、前記金属枠体は、前記上面側の丸みの曲率半径が５〜３０μｍであり、かつ前記下面側の丸みの曲率半径が４０〜８０μｍであることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
下面にろう材層が接合された金属板を枠状に打ち抜いて、上面と側面との間の角部にバリを有するとともに下面と側面との間の角部に曲率半径が４０〜８０μｍの丸みを有するろう材付きの金属枠体を形成する工程と、次に前記ろう材付きの金属枠体の前記バリをバレル研磨して上面と側面との間の角部に曲率半径が５〜３０μｍの丸みを形成する工程と、次に前記金属枠体を、上面に電子部品が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ層を有する絶縁基体の前記ろう付け用メタライズ層に前記ろう材を介してろう付けする工程とを具備することを特徴とする電子部品収納用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子、表面弾性波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージは、図７に断面図で示すように、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に電子部品24を搭載するための凹状の搭載部21ａを有するとともに搭載部21ａ内から下面外周部にかけて導出する複数のメタライズ配線導体25および上面に搭載部21ａを取り囲むように被着されたろう付け用メタライズ層26を有する絶縁基体21と、この絶縁基体21のろう付け用メタライズ層26に、搭載部21ａを取り囲むようにして銀−銅ろう等のろう材27を介して接合された鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成る略四角枠状の金属枠体22と、この金属枠体22の上面にシームウエルド法等により接合される鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成る金属蓋体23とから構成されている。
【０００３】
そして、この従来の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体21の搭載部21ａ底面に電子部品24を搭載するとともにこの電子部品24の電極を搭載部21ａ内のメタライズ配線導体25に例えば半田や導電性樹脂等から成る導電性接合材28を介して電気的に接続し、しかる後、金属枠体22の上面に金属蓋体23をシームウエルド法により溶接することによって絶縁基体21と金属枠体22と金属蓋体23とから成る容器の内部に電子部品24が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【０００４】
なお、金属枠体22は、通常であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金等の板材に打ち抜き金型により打ち抜き加工を施すことにより枠状に形成されており、打ち抜き加工時にその上下面と側面との間の角部の一方にバリが形成されるので、例えば特開平5-343548号公報に記載されているように、打ち抜き加工後にこのバリを除去するためのバレル研磨が施され、それにより金属枠体の上下面と側面との間の角部には、それぞれ曲率半径が30〜50μｍの略同じ程度の丸みが形成されている。
【０００５】
また、絶縁基体21のろう付け用メタライズ層26に金属枠体22をろう付けするには、ろう付け用メタライズ層26の上に厚みが10〜100μｍ程度の銀−銅合金から成るろう材箔および金属枠体22を順次載置するとともにこれらを還元雰囲気中で800〜900℃程度の温度に加熱してろう材箔を溶融させてろう付けする方法が採用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来の電子部品収納用パッケージにおいては、近時の電子装置の小型化の要求に伴って急激な小型化が進められており、そのため例えばろう付け用メタライズ層26の幅を0.2〜0.5ｍｍ程度の狭いものとするとともに金属枠体22の幅を0.15〜0.45ｍｍ程度の狭いものとしている。このようにろう付け用メタライズ層26の幅を0.2〜0.5ｍｍ程度の狭いものとするとともに金属枠体22の幅を0.15〜0.45ｍｍ程度の狭いものとすることにより、電子部品24を収容するための空間を可能な限り大きく取るとともにその外形を可能な限り小さくしている。
【０００７】
しかしながら、このように小型化した電子部品収納用パッケージによれば、ろう付け用メタライズ層26の幅が0.2〜0.5ｍｍ程度と狭く、かつ金属枠体22の幅が0.15〜0.45ｍｍ程度と狭いことから、金属枠体22の上下面と側面との間の角部に形成された丸みの曲率半径が小さい場合、ろう付け用メタライズ層26と金属枠体22との間に十分な大きさのろう材27の溜まりが形成されにくい。そのため、ろう付け用メタライズ層26と金属枠体22との接合強度が小さくなり、絶縁基体21の搭載部21ａに電子部品24を搭載固定した後、金属枠体22の上面に金属蓋体23をシームウエルド法等により溶接すると、溶接の際に発生する熱応力により金属枠体22にろう付け用メタライズ層26からの剥離が発生しやすくなる。また逆に、金属枠体22の上下面と側面との間の角部に形成された丸みの曲率半径が大きな場合、ろう付け用メタライズ層26と金属枠体22との間に十分な大きさのろう材27の溜まりを形成して両者を強固に接合させることができるものの、金属枠体22の上面に金属蓋体23をシームウエルド法等により溶接する際に、金属枠体22の外周部と金属蓋体23の外周部との間に金属枠体22の上面と側面との間の角部に形成された丸みに起因して隙間が発生しやすくなる。そのため、このパッケージを用いた電子装置の気密信頼性が低くなってしまうという問題点を有していた。
【０００８】
さらに、このような電子部品収納用パッケージにおいては、その生産性を向上させるために、下面にろう材箔が予め接合された金属板を枠状に打ち抜くことによってろう材27付きの金属枠体22を準備するとともに、このろう材27付きの金属枠体22をろう材27を下にしてろう付け用メタライズ層26上に載置し、しかる後、これらを加熱してろう材27を溶融させることにより金属枠体22をろう付け用メタライズ層26にろう付けすることも行なわれているが、このようにろう材27付きの金属枠体22をろう付け用メタライズ層26にろう付けする場合、金属枠体22の上下面と側面との間の角部に形成された丸みの曲率半径がそれぞれ略同一であることから金属枠体22の上下面の判別が紛らわしく、そのため金属枠体22の上下を間違えてしまい、その結果、金属枠体22をろう付け用メタライズ層26に正常にろう付けすることができないという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、ろう付け用メタライズ層に金属枠体が強固に接合されているとともに金属枠体に金属蓋体をシームウエルド法等により隙間なく接合することが可能な気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することにある。また、本発明の別の目的は、絶縁基体のろう付け用メタライズ層に金属枠体を効率良くかつ正常に接合することが可能な電子部品収納用パッケージの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およびこの搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ層を有する絶縁基体のろう付け用メタライズ層に、上下面と側面との間の角部にそれぞれ丸みを有する金属枠体を絶縁基体の搭載部を取り囲むようにろう付けして成り、この金属枠体上面に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッケージにおいて、金属枠体は、上面側の丸みの曲率半径が５〜30μｍであり、かつ下面側の丸みの曲率半径が40〜80μｍであることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、下面にろう材層が接合された金属板を枠状に打ち抜いて、上面と側面との間の角部にバリを有するとともに下面と側面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みを有するろう材付きの金属枠体を形成する工程と、次にこのろう材付きの金属枠体の前記バリをバレル研磨して上面と側面との間の角部に曲率半径が５〜30μｍの丸みを形成する工程と、次にこの金属枠体を、上面に電子部品が搭載される搭載部およびこの搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ層を有する絶縁基体のろう付け用メタライズ層に金属枠体の下面に接合させたろう材を介してろう付けする工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、金属枠体の上面側の丸みの曲率半径を５〜30μｍとしたことから、金属枠体の外周部と金属蓋体の外周部との間に金属枠体の丸みに起因する隙間を形成することなく両者を強固に接合することができる。また金属枠体の下面側の丸みの曲率半径を40〜80μｍとしたことから、金属枠体の下面側の角部とろう付け用メタライズ層との間にろう材の大きな溜まりを形成して両者を強固に接合することができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法によれば、上面と側面との間の角部に曲率半径が５〜30μｍの丸みが形成され、下面と側面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みが形成されたろう材付きの金属枠体を絶縁基体のろう付け用メタライズ層にろう付けすることから、このろう材付きの金属枠体の上面側と下面側との丸みの大きさの違いにより金属枠体の上下面を目視や画像認識装置により確実に認識させることができ、その結果、金属枠体を絶縁基体のろう付け用メタライズ層に容易かつ正常にろう付けすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、１は絶縁基体、２は金属枠体、３は金属蓋体である。そして、主にこれらで電子部品４を気密に収容する容器が構成される。
【００１６】
絶縁基体１は、一辺の長さが２〜20ｍｍ程度で厚みが0.5〜３ｍｍ程度の略四角形状であり、その上面中央部に電子部品４を搭載するための略四角凹状の搭載部１ａが設けてある。この搭載部１ａには電子部品４が搭載固定される。
【００１７】
このような絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法等を採用してシート状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートの各々に適当な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１８】
また、絶縁基体１には、搭載部１ａの底面から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線導体５が被着形成されている。メタライズ配線導体５は、搭載部１ａに搭載される電子部品４の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その搭載部１ａ底面部位には電子部品４の各電極が半田や導電性樹脂等の導電性接合材８を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の下面に導出した部位は半田等から成る導電性接合材を介して外部電気回路に接続される。
【００１９】
このようなメタライズ配線導体５は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって絶縁基体１の搭載部１ａ底面から側面を介して下面に導出するように被着形成される。
【００２０】
なお、メタライズ配線導体５の表面には、メタライズ配線導体５が酸化腐食するのを有効に防止するとともにメタライズ配線導体５と導電性接合材との接続性を良好なものとするために、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが0.1〜3.0μｍ程度の金めっき層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００２１】
さらに、絶縁基体１の上面には、搭載部１ａを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状のろう付け用メタライズ層６が被着形成されている。このろう付け用メタライズ層６は、厚みが10〜20μｍ程度、各辺の幅が0.2〜0.5ｍｍ程度であり、絶縁基体１に金属枠体２を接合するための下地金属として機能する。そして、このろう付け用メタライズ層６の上面には、搭載部１ａを取り囲む略四角枠状の金属枠体２が銀ろう等のろう材７を介してろう付けされている。このようなろう付け用メタライズ層６は、例えばタングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって絶縁基体１の上面に搭載部１ａを取り囲むようにして被着形成される。
【００２２】
なお、ろう付け用メタライズ層６の表面には、ろう付け用メタライズ層６とろう材７との濡れ性を良好とするために、通常であれば、厚みが0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着されている。また、ろう付け用メタライズ層６に金属枠体２をろう付けした後は、ろう付け用メタライズ層６およびろう材７および金属枠体２の露出表面にはこれらのろう付け用メタライズ層６およびろう材７および金属枠体２が酸化腐食するのを防止するために、通常であれば、厚みが0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されている。
【００２３】
また、ろう付け用メタライズ層６に銀ろう等のろう材７を介してろう付けされた金属枠体２は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成り、金属蓋体３を絶縁基体１に溶接するための下地金属部材として機能する。この金属枠体２は、その内周が凹部１ａの開口と略同じ大きさであり、厚みが0.1〜0.25ｍｍ程度、各辺の幅が0.15〜0.45ｍｍ程度である。そして、この金属枠体２上に金属蓋体３を載置するとともに、これらをシームウエルド法により溶接することによって金属蓋体３が金属枠体２に接合される。
【００２４】
なお、本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、金属枠体２は、図２に要部拡大断面図で示すように、その上面と側面との間の角部に曲率半径が５〜30μｍの丸みＲ１が形成されているとともにその下面と側面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ２が形成されている。そして、そのことが重要である。
【００２５】
金属枠体２の上面と側面との間の角部に曲率半径が５〜30μｍの丸みＲ１が形成されていることから、この金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接する際、金属枠体２の外周部と金属蓋体３の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙間が形成されることがなく、両者を気密信頼性高く強固に接合させることができる。なお、この金属枠体２の上面と側面との間の角部に形成された丸みＲ１は、その曲率半径が５μｍ未満であると、後述するように、この金属枠体２を製作する際にその上面と側面との間の角部にバリが残留する危険性が大きくなり、他方、30μｍを超えると、金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接する際、金属枠体２の外周部と金属蓋体３の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙間が形成される危険性が大きくなり両者を気密信頼性高く強固に接合させることが困難となる傾向にある。したがって、金属枠体２の上面と側面との間の角部に形成された丸みＲ１の曲率半径は、５〜30μｍの範囲に特定される。
【００２６】
また、この金属枠体２の下面と側面との間の角部には曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ２が形成されていることから、ろう付け用メタライズ層６と金属枠体２の下面側角部との間に丸みＲ２によりろう材７の大きな溜まりが形成され、金属枠体２とろう付け用メタライズ層６とがろう材７を介して強固に接合される。そのため金属枠体２に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接する際に発生する熱応力等により金属枠体２がろう付け用メタライズ層６から剥離するようなことはない。なお、金属枠体２の下面と側面との間の角部に形成された丸みＲ２は、その曲率半径が40μｍ未満であると、金属枠体２の下面側の角部とろう付け用メタライズ層６との間にろう材７の溜まりを十分な大きさに形成することができずに金属枠体２のろう付け用メタライズ層６に対する接合強度が低いものとなってしまう傾向にあり、他方、80μｍを超えると、そのような大きな丸みＲ２を形成するために金属枠体２を効率よく製造することが困難となってしまう傾向にある。したがって、金属枠体２の下面と側面との間の角部に形成された丸みＲ２の曲率半径は、40〜80μｍの範囲に特定される。
【００２７】
また、金属枠体２の上面にシームウエルド法により溶接される金属蓋体３は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成り、厚みが0.1〜0.25ｍｍ程度で大きさが金属枠体２の外径よりも若干小さな略四角平板であり、金属枠体２の上面にシームウエルド法により溶接されることにより絶縁基体１と金属枠体２と金属蓋体３とから成る容器の内部に電子部品４を気密に封止する。
【００２８】
かくして、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体１の搭載部１aに電子部品４をその各電極がメタライズ配線導体５に電気的に接続されるようにして導電性接合材８を介して搭載固定した後、絶縁基体１にろう付けされた金属枠体２に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接し、内部に電子部品４を気密に封止することによって気密信頼性に優れた電子装置となる。
【００２９】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法について上述の電子部品収納用パッケージを製造する場合を例にとって説明する。
【００３０】
まず、図３に断面図で示すように、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金から成る厚みが0.1〜0.25ｍｍ程度の板材11の下面に厚みが10〜100μｍ程度の銀−銅合金から成るろう材層12が接合された金属板10を準備する。このような金属板10は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金から成る板材の下面に銀−銅合金から成るろう材箔を重ねるとともに、これらを上下からローラーで加圧しながら圧延することによって形成される。
【００３１】
次に、この金属板10を打ち抜き金型により枠状に打ち抜いて、図４に断面図で示すように、下面と側面との間の角部に丸みＲ３が形成され、上面と側面との間の角部にバリＢが形成されたろう材７付きの金属枠体２を製作する。なお、ろう材７付きの金属枠体２の下面と側面との間の角部に丸みＲ３を形成し、上面と側面との間の角部にバリＢを形成するには、金属板10の下面を打ち抜き金型のダイ側にして打ち抜けばよい。また、丸みＲ３の大きさやバリＢの大きさは打ち抜き金型のダイとパンチとのクリアランスや打ち抜き速度等を変更することにより調整可能である。なおこのとき、ろう材７のみならず金属枠体２自体の下面側にもＲ３と同程度の曲率半径の丸みＲ２が形成される。したがって、このＲ２の曲率半径を40〜80μｍとしておき、その金属枠体２を絶縁基体１のろう付け用メタライズ層６にろう付けすると、金属枠体２とろう付け用メタライズ層６との間に丸みＲ２によるろう材７の大きな溜まりが形成されて金属枠体２とろう付け用メタライズ層６とを強固に接合させることが可能となる。
【００３２】
次に、このろう材７付きの金属枠体２をバレル研磨して、図５に断面図で示すように、バリＢを除去して金属枠体２の上面と側面との間の角部に曲率半径が５〜30μｍの丸みＲ１を形成するとともに下面と側面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ３を形成する。このとき、丸みＲ１の曲率半径が５μｍ未満であると、金属枠体２の上面側にバリＢが残留して金属枠体２に金属蓋体３を接合する際に両者の接合が残留したバリＢにより阻害される危険性があり、他方、丸みＲ１の曲率半径が30μｍを超えると、金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接する際、金属枠体２の外周部と金属蓋体３の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙間が発生して金属枠体２と金属蓋体３とを気密信頼性高く強固に接合することが困難となる。したがって、金属枠体２の上面と側面との間の角部に形成される丸みＲ１の曲率半径は、５〜30μｍの範囲に特定される。また、ろう材７付きの金属枠体２の下面と側面との間の角部に形成される丸みＲ３の曲率半径が40μｍ未満の場合、後述するようにこの丸みＲ３と上面側の丸みＲ１とを比較して金属枠体２の上下面を判別することが困難となる傾向にあり、他方80μｍを超えると、そのような大きな丸みＲ３を有する金属枠体２を効率よく製作することが困難となる。したがって、ろう材７付きの金属枠体２の下面と側面との間の角部に形成される丸みＲ３の曲率半径は40〜80μｍの範囲に特定される。
【００３３】
次に、図６に断面図で示すように、ろう材７付きの金属枠体２をろう材７を下にして絶縁基体１のろう付け用メタライズ層６上に載置するとともにこれを還元雰囲気中約800〜900℃の温度に加熱してろう材７を溶融させ、ろう付け用メタライズ層６と金属枠体２とをろう材７を介して接合させることにより、図１に示す本発明の電子部品収納用パッケージが完成する。
【００３４】
このとき、ろう材7付きの金属枠体２は、その上面と側面との間の角部に形成された丸みＲ１の曲率半径が５〜30μｍであり、その下面と側面との間に形成された丸みＲ３の曲率半径が40〜80μｍであることから、これらの丸みＲ１・Ｒ３の大きさの違いによって上下面の判別を目視や画像認識装置を用いて確実に行なうことができる。したがって、絶縁基体１のろう付け用メタライズ層６に金属枠体２を容易かつ正常に接合させることができる。また、金属枠体２の上面と側面との間に形成された丸みＲ１の曲率半径が５〜30μｍと小さいことから、この金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接する際に、金属枠体２の外周部と金属蓋体３の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙間が形成されることがなく、金属枠体２と金属蓋体３とを気密信頼性高く強固に接合させることができる。さらに、金属枠体２の下面側に形成された丸みＲ２の曲率半径を40〜80μｍとしておくと、金属枠体２とろう付け用メタライズ層６との間にろう材７の大きな溜まりを形成して金属枠体２とろう付け用メタライズ層６とを強固に接合することができる。
【００３５】
かくして、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法によれば、ろう材７付きの金属枠体２に形成された上面側の丸みＲ１と下面側の丸みＲ３との大きさを比較することにより金属枠体２の上下面の判別を目視や画像認識装置により確実に行なうことができ、その結果、絶縁基体１のろう付け用メタライズ層６に金属枠体２をろう材７を介して容易かつ正常に接合することができる。
【００３６】
なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、金属枠体の上面側の丸みの曲率半径を５〜30μｍとしたことから、金属枠体の外周部と金属蓋体の外周部との間に金属枠体の上面と側面との間の角部に形成された丸みに起因する隙間を形成することなく両者を強固に接合することができる。また金属枠体の下面側の丸みの曲率半径を40〜80μｍとしたことから、金属枠体の下面側角部とろう付け用メタライズ層との間にろう材の大きな溜まりが形成されて両者を強固に接合することができる。したがって、気密信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００３８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法によれば、上面と側面との間の角部に曲率半径が５〜30μｍの丸みが形成され、下面と側面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みが形成されたろう材付きの金属枠体を絶縁基体のろう付け用メタライズ層にろう付けすることから、このろう材付きの金属枠体の上面側と下面側との丸みの大きさの違いにより金属枠体の上下面を目視や画像認識装置により確実に認識させることができ、金属枠体を絶縁基体のろう付け用メタライズ層に容易かつ正常にろう付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。
【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図７】従来の電子部品収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
１・・・・絶縁基体
１ａ・・・搭載部
２・・・・金属枠体
Ｒ１・・・・金属枠体２の上面側の丸み
Ｒ２・・・・金属枠体２の下面側の丸み
Ｒ３・・・・ろう材７付きの金属枠体２の下面側の丸み
３・・・・金属蓋体
４・・・・電子部品
６・・・・ろう付け用メタライズ層
７・・・・ろう材
【図１】
0004446590.tif 000002
【図２】
0004446590.tif 000003
【図３】
0004446590.tif 000004
【図４】
0004446590.tif 000005
【図５】
0004446590.tif 000006
【図６】
0004446590.tif 000007
【図７】
0004446590.tif 000008