(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略有底円筒形状のキャン（３）と、
前記キャン（３）内周側で回転可能に設けられるロータ（６）と、
前記ロータ（６）に設けられるインペラ（７）と、
前記キャン（３）外周側に配置されるステータ（５）と、
前記ステータ（５）に駆動電力を供給するためのモータ駆動回路（１１）と、
前記キャン（３）の開口部側に設けられ、該キャン（３）と共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング内に前記ロータ（６）及び前記インペラ（７）を収容するポンプカバー（４）と
を備え、前記ロータ（６）と共に回転する前記インペラ（７）によって液体をポンプハウジング内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に排出する流体ポンプ装置であって、
前記モータ駆動回路（１１）の発熱素子（１８，３４，３７，４１）を、前記キャン（３）に熱伝導率が高く弾性を有する熱伝導部材（２３，３８）を介して当接させたことを特徴とする流体ポンプ装置。
【請求項２】
略有底円筒形状のキャン（３）と、
前記キャン（３）内周側で回転可能に設けられるロータ（６）と、
前記ロータ（６）に設けられるインペラ（７）と、
前記キャン（３）外周側に配置されるステータ（５）と、
前記ステータ（５）に駆動電力を供給するためのモータ駆動回路（１１）と、
前記キャン（３）の開口部側に設けられ、該キャン（３）と共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング内に前記ロータ（６）及び前記インペラ（７）を収容するポンプカバー（４）と
を備え、前記ロータ（６）と共に回転する前記インペラ（７）によって液体をポンプハウジング内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に排出する流体ポンプ装置であって、
前記モータ駆動回路（１１）の発熱素子（１８，３４，３７，４１）を、前記キャン（３）に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材（２３，３８）を介して当接させ、
前記発熱素子（１８）と駆動回路基板（１０）の間にステー（１６）を配設し、
前記駆動回路基板（１０）が固定された前記ステー（１６）を、前記ステータ（５）及び駆動回路基板（１０）を収容するケース（１）に固定したことを特徴とする流体ポンプ装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の流体ポンプ装置において、
前記発熱素子（１８，３４，３７，４１）を当接させる位置を、前記キャン（３）の底部（３ｆ）としたことを特徴とする流体ポンプ装置。
【請求項４】
請求項１又は３に記載の流体ポンプ装置において、
前記発熱素子（１８，３４，４１）はパワートランジスタであり、
前記モータ駆動回路（１１）は、前記ロータ（６）の回転角度を検出するための磁気センサ（１９）と、前記ステータ（５）に駆動電力を供給するための駆動電力供給端子（２０）とを備え、
前記パワートランジスタ（１８，３４）を、駆動回路基板（１０，３１，４２）上の前記キャン（３）の底部（３ｆ）中央と対応した位置に配置し、
前記磁気センサ（１９）及び前記駆動電力供給端子（２０）を、前記パワートランジスタ（１８，３４）を挟むように前記駆動回路基板（１０，３１，４２）に配置したことを特徴とする流体ポンプ装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の流体ポンプ装置において、
前記発熱素子（１８，３４，３７，４１）は、駆動回路基板（１０，３１，４２）の配設時に前記キャン（３）に当接されることを特徴とする流体ポンプ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電動モータにて液体を吸入・排出する流体ポンプ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の流体ポンプ装置としては、特開平４−３５３２９１号公報に開示されたものがある。この流体ポンプ装置（電動ポンプ）は、本体と、ステータ（巻線と固定子コア）と、回転体と、カバーとを備える。ステータは略円筒状に形成され、本体内部に収容されている。本体の一端側には、ステータに囲まれる略円柱形状の回転体嵌入凹部が凹設されている。回転体は、羽車及び従動側マグネットを有し、従動側マグネットが回転体挿入凹部に回転可能に嵌入されている。カバーは、流入口及び流出口を有し、回転体挿入凹部を覆って本体とともにポンプケーシングを形成する。
【０００３】
又、この流体ポンプ装置は、磁気検出素子と、磁気検出素子からの信号に基づいてステータに駆動電流を供給する複数のパワートランジスタとを備える。パワートランジスタは、本体の他端側（回転体挿入凹部が凹設されていない側）の外周面に固定されている。そして、本体の他端側には、本体の他端及びパワートランジスタ（本体の一端側外周）を覆うようにプリント配線板カバーが固定される。このプリント配線板カバーの本体側には、プリント配線板が固定され、そのプリント配線板の導体パターンに前記ステータ、パワートランジスタ及び磁気検出素子が接続されている。
【０００４】
この流体ポンプ装置では、流入口から流出口に流れる液体により本体が冷却され、本体に固定されたパワートランジスタが冷却される。これにより、パワートランジスタは発熱による損傷が防止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記流体ポンプ装置では、パワートランジスタが本体に固定されているため、液体による良好な冷却効果を得るためには、ステータ等を収容する本体全体を熱伝導率の高い材料（例えば、金属）で構成する必要がある。従って、その材料コストが高くなる。
【０００６】
又、パワートランジスタが本体の外周面に固定されているため、その装置及びプリント配線板が径方向（回転体の軸直交方向）に大型化してしまう。又、プリント配線板の導体パターンも長くなり、装置のノイズ耐性が低下してしまう。
【０００７】
又、パワートランジスタは本体の外周面に固定され、該トランジスタのリードは軸線方向に延びてプリント配線板上に半田付けされ、該配線板はプリント配線板カバーに固定され、該カバーは本体に固定されている。よって、各部材の寸法公差の積み上げや、各部材の温度膨張等により、該配線板に曲げ応力がかかり各半田付け部にクラックが生じたり、パワートランジスタのリードの半田付け箇所に軸線方向の応力かかり、その半田付け部にクラックが生じる虞がある。
【０００８】
又、上記流体ポンプ装置の組み上げ時、複数のパワートランジスタを本体に取り付ける作業が必要であるため、その組付け工数が多くなってしまう。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、その第１の目的は、材料コストを低減しながら、液体により発熱素子を効率良く冷却することができる流体ポンプ装置を提供することにある。
【０００９】
第２の目的は、回転体の軸直交方向に小型化を図ることができ、ノイズ耐性が高い流体ポンプ装置を提供することにある。
第３の目的は、半田付け部のクラックの発生を低減することができる流体ポンプ装置を提供することにある。
【００１０】
第４の目的は、装置組み上げ時の組付け工数を少なくすることができる流体ポンプ装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、略有底円筒形状のキャンと、前記キャン内周側で回転可能に設けられるロータと、前記ロータに設けられるインペラと、前記キャン外周側に配置されるステータと、前記ステータに駆動電力を供給するためのモータ駆動回路と、前記キャンの開口部側に設けられ、該キャンと共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング内に前記ロータ及び前記インペラを収容するポンプカバーとを備え、前記ロータと共に回転する前記インペラによって液体をポンプハウジング内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に排出する流体ポンプ装置であって、前記モータ駆動回路の発熱素子を、前記キャンに熱伝導率が高く弾性を有する熱伝導部材を介して当接させたことを要旨とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、略有底円筒形状のキャンと、前記キャン内周側で回転可能に設けられるロータと、前記ロータに設けられるインペラと、前記キャン外周側に配置されるステータと、前記ステータに駆動電力を供給するためのモータ駆動回路と、前記キャンの開口部側に設けられ、該キャンと共にポンプハウジングを構成し、該ハウジング内に前記ロータ及び前記インペラを収容するポンプカバーとを備え、前記ロータと共に回転する前記インペラによって液体をポンプハウジング内に吸入するとともに同ポンプハウジング外に排出する流体ポンプ装置であって、前記モータ駆動回路の発熱素子を、前記キャンに直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接させ、前記発熱素子と駆動回路基板の間にステーを配設し、前記駆動回路基板が固定された前記ステーを、前記ステータ及び駆動回路基板を収容するケースに固定したことを要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の流体ポンプ装置において、前記発熱素子を当接させる位置を、前記キャンの底部としたことを要旨とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は３に記載の流体ポンプ装置において、前記発熱素子はパワートランジスタであり、前記モータ駆動回路は、前記ロータの回転角度を検出するための磁気センサと、前記ステータに駆動電力を供給するための駆動電力供給端子とを備え、前記パワートランジスタを、駆動回路基板上の前記キャンの底部中央と対応した位置に配置し、前記磁気センサ及び前記駆動電力供給端子を、前記パワートランジスタを挟むように前記駆動回路基板に配置したことを要旨とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の流体ポンプ装置において、前記発熱素子は、駆動回路基板の配設時に前記キャンに当接されることを要旨とする。
【００１６】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、モータ駆動回路の発熱素子は、インペラ及びロータを収容するポンプハウジングを構成する略有底円筒形状のキャンに熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接されるため、効率良く冷却される。また、熱伝導部材は弾性を有するため、キャンと熱伝導部材、熱伝導部材と発熱素子が高度な寸法精度を必要とせずに密着され、発熱素子からキャンに効率良く熱が伝わる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、モータ駆動回路の発熱素子は、インペラ及びロータを収容するポンプハウジングを構成する略有底円筒形状のキャンに直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接されるため、効率良く冷却される。また、発熱素子と駆動回路基板との間にはステーが配設され、駆動回路基板が固定されたステーはステータ及び駆動回路基板を収容するケースに固定されるため、発熱素子に応力がかかっても、その応力はステーにてせき止められ、発熱素子のリードと駆動回路基板の半田付け部に応力がかからない。よって、その半田付け部のクラック発生は防止される。又、駆動回路基板は、ステーに固定され前記ケース等に対してフローティングしているため、ケースの撓み等が発生しても曲げ応力がかからない。よって、各半田付け部のクラック発生は防止される。
請求項３に記載の発明によれば、発熱素子は、キャンの底部に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接される。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、発熱素子であるパワートランジスタは、キャンの底部中央と対応した位置に配置され、磁気センサ及び駆動電力供給端子は、前記パワートランジスタを挟むように配置される。よって、装置及び駆動回路基板をロータの回転軸直交方向に小型化することができ、導体パターンを短くすることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、発熱素子は駆動回路基板の配設時に前記キャンに当接されるため、組み上げ時の組付け工数が少なくなる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図４に従って説明する。図１及び図２に示すように、流体ポンプ装置は、ケース本体１、ケースカバー２、キャン３、ポンプカバー４、ステータ５、ロータ６、インペラ（羽体）７、環状プレート８、リング部材９、駆動回路基板１０及び駆動回路１１を備える。尚、本実施の形態では、ケース本体１とケースカバー２がケースを構成し、キャン３とポンプカバー４がポンプハウジングを構成している。
【００２２】
ケース本体１は、樹脂製であり、略円筒形状の円筒部１ａと、円筒部１ａと連通する略四角筒形状の四角筒部１ｂとを備える。円筒部１ａの開口部には、径方向外側に延びる円環状の円盤部１ｃと、その円盤部１ｃ外周から円筒部１ａの反対側に延びる筒部１ｄと、筒部１ｄから径方向外側に突出した複数（図１及び図２中、１つのみ図示する）の突出部１ｅとが形成されている。突出部１ｅには雌ネジ１ｆが設けられている。又、四角筒部１ｂの中間部には、内側に突出する段差部１ｇが形成されている。この段差部１ｇには、図４に破線で示すように、２つの雌ネジ１ｈが設けられている。尚、図４は、図１とは異なる方向から見た断面図であって、図１の紙面直行方向に切って、図１の下から上方向に見た断面図である。
【００２３】
ケース本体１の円筒部１ａには、略円筒形状のステータ５が内嵌されている。ステータ５は、コア５ａと、巻線５ｂとを備える。又、ステータ５には、軸線方向に四角筒部１ｂ内まで突出する巻線端子５ｃが所定角度（４０°）間隔で３つ（図１及び図２中、１つのみ図示する）設けられている。
【００２４】
ケース本体１の筒部１ｄ内には、環状プレート８が円盤部１ｃと当接するように収容される。環状プレート８は、樹脂製であり、その外径が筒部１ｄ内径より若干小さく設定され、その内径がステータ５の内径と略同じに設定されている。
【００２５】
環状プレート８及びステータ５にはキャン３が嵌挿される。ここで、キャンとは、板厚の薄い金属製容器のことである。そして、本実施の形態のキャン３は、磁性の弱い金属よりなり、有底円筒形状の収容部３ａと、その開口端から略径方向外側に延びる円環状の円盤部３ｂと、その円盤部３ｂ外周から収容部３ａの反対側に延びる筒部３ｃと、その筒部３ｃ先端から径方向外側に延びるフランジ部３ｄとを備える。又、フランジ部３ｄには径方向外側に延びる係合部３ｅがケース本体１の突出部１ｅと対応して周方向に複数形成されている。そして、収容部３ａが環状プレート８及びステータ５に嵌挿され、円盤部３ｂが環状プレート８と当接されている。
【００２６】
キャン３の筒部３ｃ内には、リングゴム１２が円盤部３ｂと当接するように内嵌されている。そして、リングゴム１２の内側には、リング部材９が円盤部３ｂと当接するように挿入されている。リング部材９の円盤部３ｂと当接する側の内径はキャン３の収容部３ａの内径とほぼ同じに設定されている。リング部材９の円盤部３ｂと当接されない側端部中央には、キャン３の収容部３ａの内径より大きい内径の凹部９ａが形成されている。
【００２７】
リング部材９及びキャン３にはロータ６が挿入される。ロータ６は、外周側に環状のマグネット６ａを備えた略円筒形状に形成され、非挿入側端部には、インペラ７が設けられている。ロータ６（マグネット６ａ）の外径は、リング部材９及びキャン３（収容部３ａ）の内径より若干小さく設定されている。従って、ロータ６は挿入された状態でその外周側に若干の隙間を有する。このロータ６（マグネット６ａ）はキャン３を挟んでステータ５と対向している。又、インペラ７は、その外径がロータ６（マグネット６ａ）より大きく、リング部材９の支持凹部９ａの内径より小さく設定され、その一部が支持凹部９ａに収容されている。
【００２８】
ケース本体１には、樹脂製のポンプカバー４が固定される。ポンプカバー４には、キャン３と共にポンプハウジングを形成すべくインペラ７を収容可能なインペラ収容部４ａが形成されている。インペラ収容部４ａには、吸入口４ｂ及び排出口４ｃが形成されている。又、インペラ収容部４ａの開口端部にはキャン３の筒部３ｃ内径より外径が小さい筒部４ｄが形成されている。さらに、ポンプカバー４には、インペラ収容部４ａ中央から突出する支持軸１３が固定されている。又、ポンプカバー４には、ケース本体１の突出部１ｅと対応した位置に突出部４ｅが形成され、その突出部４ｅには雌ネジ１ｆと対応した嵌挿孔４ｆが形成されている。そして、ポンプカバー４は、筒部４ｄがキャン３の筒部３ｃとでリングゴム１２を圧縮して挟むようにリングゴム１２に内嵌され、ネジ１４が嵌挿孔４ｆから嵌挿され雌ネジ１ｆに螺合されることにより、固定されている。尚、キャン３は、係合部３ｅがネジ１４と周方向に係合されることによりその回転が防止される。又、支持軸１３はロータ６の軸心孔６ｂに固定された筒状軸受１５に嵌挿され、ロータ６を回転可能に支持する。
【００２９】
ケース本体１の四角筒部１ｂ内には、駆動回路基板１０が収容される。駆動回路基板１０は、図３に示すように、四角筒部１ｂと対応した略四角形に形成されている。駆動回路基板１０上には、金属製で該基板１０の中間を横切る略長方形板状のステー１６が固定されている。ステー１６の両端部には、ケース本体１の雌ネジ１ｈ（図４参照）と対応した係止孔１６ａが形成されている。そして、ステー１６は、ネジ１７が係止孔１６ａから嵌挿され雌ネジ１ｈに螺合されることにより、ケース本体１の段差部１ｇに固定されている。
【００３０】
ステー１６上には駆動回路１１を構成する発熱素子としてのパワートランジスタ１８のパッケージ１８ａが配置されている。尚、パッケージ１８ａの配置位置は、キャン３の収容部３ａの底部３ｆ中央と相対向する位置である。そして、パワートランジスタ１８の複数のリード１８ｂは、ステー１６を避けて駆動回路基板１０の図示しない導体パターンに半田付けされている。
【００３１】
又、駆動回路１１は、ロータ６の回転角度を検出するための複数（３つの）の磁気センサ１９、ステータ５に駆動電力を供給するための複数（３つ）の駆動電力供給端子２０、制御ＩＣ２１等を備える。磁気センサ１９の群と駆動電力供給端子２０の群は、図３に示すように、駆動回路基板１０にパワートランジスタ１８を挟むように配置される。各磁気センサ１９は、所定角度（４０°）間隔で円弧状に並設されている。又、各駆動電力供給端子２０は、所定角度（４０°）間隔で円弧状に並設されている。この駆動電力供給端子２０は、駆動回路基板１０のステー１６が固定される面とは反対の面に設けられ、駆動回路基板１０の該端子２０と対応した位置には、端子孔１０ａが形成されている。そして、前記ステータ５の巻線端子５ｃは、端子孔１０ａに嵌挿され、その先端が駆動電力供給端子２０に接続される。
【００３２】
磁気センサ１９は、駆動回路基板１０上に立設されたホルダ２２に支持され、図１に示すように、キャン３の収容部３ａ外周側に配置される。
パワートランジスタ１８は、熱伝導率の高い熱伝導部材としての放熱シート２３を介してキャン３に当接されている。放熱シート２３は収容部３ａの底部３ｆに当接されている。放熱シート２３は、弾性を有し、パワートランジスタ１８と底部３ｆとの間で所定量だけ潰れて狭持されている。この放熱シート２３は、パワートランジスタ１８上に置かれ、駆動回路基板１０を配設する時、詳しくは駆動回路基板１０をケース本体１の四角筒部１ｂに挿入して配置する時、キャン３の底部３ｆに当接される。尚、本実施の形態の放熱シート２３は、電気化学工業株式会社製、放熱シート、ＦＳＧ３．０である。
【００３３】
ケース本体１の四角筒部１ｂの開口部には、樹脂製のケースカバー２が固定される。ケースカバー２には、第１コネクタ２ａ及び図示しない外部コネクタが設けられている。第１コネクタ２ａは、駆動回路基板１０に設けられた第２コネクタ２４と連結されている。尚、第１コネクタ２ａは、ケースカバー２の固定時に第２コネクタ２４と連結される。外部コネクタは図示しない外部の電力供給装置に連結される。
【００３４】
このように構成された流体ポンプ装置では、電力供給装置から直流電圧が供給されると、パワートランジスタ１８のスイッチング動作にて３相駆動電流が生成され、その３相駆動電流はステータ５に供給される。尚、パワートランジスタ１８は、磁気センサ１９が検出するロータ６の回転角度に応じたスイッチング動作を行う。すると、ステータ５では３相駆動電流に基づいて回転磁界が発生され、その回転磁界に基づいてロータ６及びインペラ７が回転される。そして、インペラ７が回転すると、吸入口４ｂ側の液体がポンプハウジング内（キャン３とポンプカバー４とで囲まれるスペース）に引き込まれ排出口４ｃから排出される。尚、液体はインペラ７とリング部材９との隙間から、ロータ６とキャン３の収容部３ａとの隙間に入り込む。
【００３５】
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）３相駆動電流を生成する際に発熱するパワートランジスタ１８は、液体を収容するキャン３に放熱シート２３を介して当接されるため、効率良く冷却される。しかも従来技術（特開平４−３５３２９１）のようにステータ等を収容するケース全体を熱伝導率の高い材料で構成しなくてもよく、ケース本体１等を樹脂製とすることができる。従って、そのコストが低減される。
【００３６】
（２）パワートランジスタ１８は、キャン３の収容部３ａの底部３ｆに放熱シート２３を介して当接される。従って、収容部３ａの外周側に配設されるステータ５の邪魔にならない。又、この底部３ｆの面は平面であるため、放熱シート２３の形状を単純にしても（曲面を形成しなくても）容易に密着され、パワートランジスタ１８からキャン３に効率良く熱が伝わる。
【００３７】
（３）放熱シート２３は、弾性を有し、キャン３とパワートランジスタ１８との間で狭持されるため、密着させるためにキャン３とパワートランジスタ１８間の距離を高精度に設定する必要がなく、各部材が高精度な寸法精度を必要としない。又、放熱シート２３は狭持されるため、配置するために特に別部材の固定手段を必要としない。又、放熱シート２３は弾性を有するため、振動や各部材の温度膨張による当接面の剥れ等も防止される。さらに放熱シート２３はクッションの機能を有するため、振動や各部材の温度膨張によりパワートランジスタ１８にかかる押圧力が増大することは防止される。
【００３８】
（４）パワートランジスタ１８は、キャン３の底部３ｆ中央と対応した位置に配置され、磁気センサ１９及び駆動電力供給端子２０は、パワートランジスタ１８を挟むように配置される。よって、装置及び駆動回路基板１０をロータ６の回転軸直交方向に小型化することができる。又、駆動回路基板１０上の導体パターンを短くすることができ、そのノイズ耐性が良好となる。
【００３９】
（５）パワートランジスタ１８のパッケージ１８ａは、駆動回路基板１０上にステー１６を介して配設され、ステー１６がケース本体１に固定される。これにより、各部材の寸法公差の積み上げや、各部材の温度膨張等によりパワートランジスタ１８に応力（ステー１６側への押圧力）がかかっても、その応力はステー１６にてせき止められ、パワートランジスタ１８のリード１８ｂと駆動回路基板１０の半田付け部に応力がかからない。よって、半田付け部のクラック発生は防止される。又、駆動回路基板１０は、ステー１６に固定されケース本体１等に対してフローティングしているため、曲げ応力がかからず撓みが防止される。よって、各半田付け部のクラック発生は防止される。
【００４０】
（６）パワートランジスタ１８は、駆動回路基板１０を配設する時、放熱シート２３を介してキャン３の底部３ｆに当接されるため、従来技術（特開平４−３５３２９１）のようにパワートランジスタを本体に固定する等の工程を必要としない。よって、装置組み上げ時の組付け工数が少なくなる。
【００４１】
上記実施の形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、駆動回路基板１０はステー１６を介してケース本体１に固定したが、図５及び図６に示すように、駆動回路基板３１をケースカバー３２に固定してもよい。詳述すると、ケースカバー３２には開口部側に雌ネジ３２ａが形成され、駆動回路基板３１には係止孔３１ａが形成されている。そして、駆動回路基板３１は、ネジ３３が係止孔３１ａから嵌挿され雌ネジ３２ａに螺合されることにより、ケースカバー３２に固定されている。駆動回路基板３１には、パワートランジスタ３４のパッケージ３４ａが直接固定されている。このパッケージ３４ａは放熱シート２３を介してキャン３の底部３ｆに当接される。尚、この放熱シート２３は、パワートランジスタ３４のパッケージ３４ａ上に置かれ、駆動回路基板３１を配設する時、詳しくは駆動回路基板３１を固定したケースカバー３２をケース本体３５に固定する時、キャン３の底部３ｆに当接される。このようにしても上記実施の形態の効果（１）〜（４），（６）と同様の効果を得ることができる。又、このようにすると、パワートランジスタ３４、駆動回路基板３１及びケースカバー３２は、装置組み上げ前に、予め組付けて駆動回路ユニット３６とすることが可能であるため、その部品管理が容易となる。
【００４２】
・上記実施の形態では、パワートランジスタ１８のみを発熱素子としたが、他の冷却を必要とするものを発熱素子としてキャン３に当接させてもよい。例えば、図５及び図６に示すように、パワートランジスタ３４に加えて制御ＩＣ３７も発熱素子としてキャン３に弾性を有する放熱シート３８を介して当接させてもよい。
【００４３】
・上記各実施の形態では、発熱素子（パワートランジスタ１８，３４，制御ＩＣ３７）を放熱シート２３，３８を介してキャン３に当接させたが、放熱シート２３，３８を使用せず直接キャン３に当接させてもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果（１），（４）〜（６）と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
・上記各実施の形態では、放熱シート２３，３８は弾性を有するとしたが、熱伝導率の高い熱伝導部材であれば、弾性を有さなくてもよい。このようにして、上記実施の形態の効果（１），（２），（４）〜（６）と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
・上記実施の形態では、３相駆動電流を生成する１パッケージのパワートランジスタ１８を用いたが、図７に示すように、３相駆動電流を生成する６個のパワートランジスタ４１を用いてもよい。尚、この場合、放熱シートを全てのパワートランジスタ４１上に当接させる。このようにしても上記実施の形態の効果と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
・上記実施の形態の駆動回路基板１０の形状は、図７に示す駆動回路基板４２のように略円形とする等、適宜変更してもよい。
・上記実施の形態では、パワートランジスタ１８はキャン３の底部３ｆ中央と対応した位置に配置され、磁気センサ１９及び駆動電力供給端子２０はパワートランジスタ１８を挟むように配置されるとしたが、各部材の配置を変更してもよい。変更しても上記実施の形態の効果（１）〜（３），（５），（６）と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
・上記実施の形態では、パワートランジスタ１８のパッケージ１８ａは、駆動回路基板１０上にステー１６を介して配設され、ステー１６がケース本体１に固定されるとしたが、パッケージ１８ａを駆動回路基板１０上に直接固定し、駆動回路基板１０を直接ケース本体１に固定してもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果（１）〜（４），（６）と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
上記実施形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）  前記駆動回路基板（３１）は、前記ステータ（５）及び該駆動回路基板（３１）を収容するケース本体（１）と共にケースを構成するケースカバー（３２）に固定され、該ケースカバー（３２）と共に駆動回路ユニット（３６）を構成し、前記発熱素子（３４，３７）は、前記駆動回路ユニット（３６）の固定時、前記キャン（３）に直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材（２３，３８）を介して当接されることを特徴とする。
【００４９】
このようにすると、発熱素子は駆動回路ユニットの固定時、前記キャンに直接又は熱伝導率の高い熱伝導部材を介して当接されるため、組み上げ時の組付け工数が少なくなる。しかも、発熱素子、駆動回路基板及びケースカバーは、装置組み上げ前に、予め組付けて駆動回路ユニットとすることが可能であるため、その部品管理が容易となる。
【００５０】
【発明の効果】
以上詳述したように、各請求項に記載の発明によれば、材料コストを低減しながら、液体により発熱素子を効率良く冷却することができる流体ポンプ装置を提供することができる。
【００５１】
請求項２に記載の発明によれば、半田付け部のクラックの発生を低減することができる流体ポンプ装置を提供することができる。
請求項４に記載の発明によれば、回転体の軸直交方向に小型化を図ることができ、ノイズ耐性が高い流体ポンプ装置を提供することができる。
【００５２】
請求項５に記載の発明によれば、装置組み上げ時の組付け工数を少なくすることができる流体ポンプ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するための要部断面図。
【図２】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するための分解要部断面図。
【図３】本実施の形態の駆動回路基板及びステーを示す説明図。
【図４】本実施の形態の流体ポンプ装置を説明するための要部断面図。
【図５】別例の流体ポンプ装置を説明するための要部断面図。
【図６】別例の流体ポンプ装置を説明するための分解要部断面図。
【図７】別例の駆動回路基板を示す説明図。
【符号の説明】
１…ケース本体、３…キャン、４…ポンプカバー、５…ステータ、６…ロータ、７…インペラ、１０，３１，４２…駆動回路基板、１１…モータ駆動回路、１６…ステー、１８，３４，４１…発熱素子としてのパワートランジスタ、１９…磁気センサ、２０…駆動電力供給端子、２３，３８…放熱シート、３７…発熱素子としての制御ＩＣ、３ｆ…底部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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