(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、ＩＣチップを前記穴部に挿入するＩＣチップ挿入工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、前記誘電体基板の一主面に長細形状のスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、導体パターン形成工程中に前記スロットを介して前記ＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記スロットの沿端の前記導体パターンをトリミングし、前記スロットの幅方向及び長さ方向のいずれか又は両方を拡幅するトリミング工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項２】
誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、ＩＣチップを前記穴部に挿入するＩＣチップ挿入工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、前記誘電体基板の一主面に長細形状で長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸状パターンが設けられたスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、導体パターン形成工程中に前記スロットを介して前記ＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記凸状パターンをトリミングし、前記スロットの長さ方向を拡幅する凸状パターントリミング工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項３】
誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、フィルム基材上に長細形状で長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸状パターンが設けられたスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、このＩＣチップ接続工程後に、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程と、前記凸状パターンをトリミングし、前記スロットの長さ方向を拡幅する凸状パターントリミング工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項４】
誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、フィルム基材上に長細形状で長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸状パターンが設けられたスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、このＩＣチップ接続工程後に、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程と、前記凸状パターンをトリミングし、前記スロットの長さ方向を拡幅する凸状パターントリミング工程と、前記誘電体基板から前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項５】
誘電体基板の一主面に長細形状で長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸状パターンが設けられたスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、この導体パターン形成工程と同時に前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、前記導体パターン形成工程及び前記接地パターン形成工程の前に前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記凸状パターンをトリミングし、前記スロットの長さ方向を拡幅する凸状パターントリミング工程とを備えたＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項６】
前記スロットの幅方向及び長さ方向のいずれか又は両方を拡幅するトリミング工程を備えた請求項２〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項７】
前記トリミング工程において、前記ＩＣチップから離隔するにつれ、前記スロットをテーパ状に拡幅する請求項１又は６に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項８】
前記導体パターンを形成するときに、前記スロットを構成する幅方向における対向する前記導体パターンの両側から前記スロットの内側にそれぞれ延びた電気接続部が形成され、その電気接続部と前記ＩＣチップとを電気的に接続する請求項１〜７のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグの製造方法に関し、リーダライタから送信されるコマンド信号を受信し、そのコマンド信号の情報に応じてメモリに格納しているタグ情報を更新し、追記し、又はそのタグ情報をＲＦＩＤリーダライタに読み出し信号として送信するものであり、生体・物品の入退室管理や物流管理などに利用されるものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤシステムは、ＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で無線通信を行なうものである。ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、リーダライタからの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。アクティブ型タグは、パッシブ型に比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。そして、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用としてＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上などにより、パッシブ型タグの幅広い分野における使用が期待されている状況である。
【０００３】
パッシブ型タグにおいて、周波数帯が長波帯、短波帯のＲＦＩＤタグで適用されている電磁誘導方式では、リーダライタの送信アンテナコイルとＲＦＩＤタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用でＲＦＩＤタグに電圧が誘起され、この電圧によりＩＣチップを起動して通信を可能としている。したがって、ＲＦＩＤリーダライタによる誘導電磁界内でしかＲＦＩＤタグが動作せず、通信距離は数十ｃｍ程度となってしまう。また、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグでは、電波通信方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグのＩＣチップに電力を供給しているため、通信距離は１〜８ｍ程度と大幅に向上している。したがって、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグは、通信距離の短い長波帯、短波帯のＲＦＩＤシステムでは実現が困難であった複数枚のＲＦＩＤタグの一括読み取りや移動しているＲＦＩＤタグの読み取りなども可能となり、その利用範囲は、今後大幅に広がるものと考えられる。そこで、ＵＨＦ帯又はマイクロ波帯などの高い周波数のパッシブ型タグとしては、例えば、特許文献１〜５に記載されたものがあった。
【０００４】
従来のＲＦＩＤタグに関し、特許文献１の第３図には、１／２波長マイクロストリップ線路共振器１３、誘電体基板１４、接地導体板１５を備え、１／２波長マイクロストリップ線路共振器１３と接地導体板１５との間にＩＣチップを接続することにより、接地導体板１５側に金属物体（導体）があっても、アンテナの放射特性には殆んど影響せずに金属物体（導体）に設置・貼り付けが可能なＲＦＩＤタグが開示されている。なお、ＩＣチップの詳細に関し、特許文献１の第１７図には、ワイヤーボンディングなどの技術により、ＩＣ１０６がアンテナ導体１００の中心部分につながる接地線路１０４の裏面で接地導体側の誘電体材料の中に埋没させるように配置されたものが開示され、同様に特許文献１の第１８図〜第２１図には、ＩＣ１２１が接地導体側の誘電体材料の中に埋没させるように配置されたものが開示されており、特許文献１の段落番号００２８には、ＩＣ１２１の接続パッドが形成される面と反対側に接地面が形成できるＩＣ構成であれば、ボンデングワイヤ１２２、１２、２のうち、片方のボンデングワイヤ１２２が不要である旨の記載がある。
【０００５】
特許文献２の第１９図には、誘電体部材１０、ＩＣチップ用凹部１０ｂ、フィルム基材２０、アンテナパターン３０、ＩＣチップ４０を備えたＲＦＩＤタグ５であって、誘電体部材１０にＩＣチップ４０を埋設可能なＩＣチップ用凹部１０ｂを設け、このＩＣチップ用凹部１０ｂにＩＣチップ４０を埋設させ、フィルム基材２０の内面側に形成したアンテナパターン３０とＩＣチップ４０とが電気的に接続するようにフィルム基材２０を誘電体部材１０に巻き付けてアンテナパターン３０により構成したループアンテナにより、電波吸収体の近傍でも通信距離の低下を抑制したものが開示されている。
【０００６】
特許文献３の第１図及び第２図には、ＩＣチップ２１が基材１１（基板）の凹部１５に嵌合され、導電性インキを用いたスクリーン印刷で形成されたアンテナパターン１３の両端がＩＣチップ２１に電気的に接続されたＲＦＩＤタグが開示されている。また、特許文献４の第４図には、２枚の一対のアンテナパターン１３Ａ、１３Ｂを有したものが開示されている。
【０００７】
特許文献４の第４図には、アンテナ面３０に誘電体２０の一部を露出させる開口３１が形成され、開口は、互いに対向するように平行に延びる一対の第１スリット３１ａと、該一対のスリット３１ａと、該一対のスリット３１ａを連通する第２スリット３１ｂとを有し、前記第２スリット３１ｂを前記一対の第１スリット３１ａの中間部に位置させたＲＦＩＤタグが開示されている。なお、送受信素子（ＩＣチップ）は、第１及び第２給電点は４１、４２に接続されている。
【０００８】
特許文献５の第１図及び第２図には、長方形の導体板１１の中央長手方向にスロット１２が設けられて構成されたスロットアンテナ１０にＩＣチップ１３が搭載されたＲＦＩＤタグが開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−３３２５２３号公報（第３図、第１７図〜第２１図）
【００１０】
【特許文献２】特開２００６−５３８３３号（第１９図）
【００１１】
【特許文献３】特開２００３−２２３６２６（第１図、第２図、第４図）
【００１２】
【特許文献４】特開２００６−２３７６７４号公報（第４図）
【００１３】
【特許文献５】特開２００２−３５８４９４号公報（第１図、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
特許文献１に記載のＲＦＩＤタグは、金属物体（導体）に設置することは可能である。しかし、１／２波長マイクロストリップ線路共振器と接地導体板との間にＩＣチップを接続する構成であるために、ＩＣチップのワイヤーボンディングによる接続や誘電体基板の内部にＩＣチップを埋め込む必要があるために、ＲＦＩＤタグ構成が複雑で製造（量産）が困難となるという課題がある。
【００１５】
特許文献２に記載のＲＦＩＤタグは、金属物体などの導電性物体（導体）に貼り付けたりその近傍に設置した場合には、導電性物体の影響によりループアンテナが動作しなくなったり、通信距離が極端に低下してしまうという課題がある。
【００１６】
特許文献３に記載のＲＦＩＤタグは、特許文献２と同様に金属物体などの導電性物体（導体）に貼り付けたりその近傍に設置した場合には、導電性物体の影響によりループアンテナやダイポールアンテナが動作しなくなったり、通信距離が極端に低下してしまうという課題がある。
【００１７】
特許文献４に記載のＲＦＩＤタグは、開口が互いに対向するように平行に延びる一対の第１スリット３１ａと、該一対のスリット３１ａと、該一対のスリット３１ａを連通する第２スリット３１ｂとを有し、該開口３１は、アンテナ面３０のうち該開口３１を介して露出する誘電体２０によって画される領域３６、３７が送受信素子に対する整合回路を形成するように構成されているので、給電方向が横方向に対し一対のスリット３１ａが横長形状となり第２スリット３１ｂにおける横方向の正偏波の電界と併せて一対のスリット３１ａに縦方向の交差偏波成分の電界も発生するので、正偏波成分の利得が低下するという課題がある。
【００１８】
また、発生した交差偏波が、本来正偏波で意図した方向とは異なる方向に放射されるため、リーダライタと通信する時に通信したくない場所にタグがいるのに通信してしまう場合があり、タグの設置方法や運用方法が困難になるという課題もある。さらに、特許文献４に記載のＲＦＩＤタグのパッチアンテナは、給電点４１、４２はアンテナ面３０の中央付近にあるが、スリットをアンテナ面３０の中央からずらした位置に配置することを基本としているので、正偏波のパターンも非対称になり、アンテナの放射パターンの対称性に影響を与えるという課題もある。なお、これらの課題から特許文献４のパッチアンテナは、領域３６、３７と送受信素子（ＩＣチップ）との整合をとることを中心に考えてことが分かる。
【００１９】
特許文献５の第１図及び第２図に記載されたＲＦＩＤタグは、導体パターン内部にスロットを設けたスロットアンテナを適用しており、特許文献２と同様に金属物体などの導電性物体（導体）に貼り付けたりその近傍に設置した場合には、導電性物体の影響によりループアンテナやダイポールアンテナが動作しなくなったり、通信距離が極端に低下してしまうという課題がある。さらに、特許文献５の第１図に示すスロットの長方向に磁界が発生し、この長さで共振させ放射しているため、高効率で放射するためにはスロット長さはλ／２程度必要となりＲＦＩＤタグの小型化にも課題がある。
【００２０】
この発明は、前述のような課題を解消するためになされたもので、良好な放射パターンを有し、簡易な構造で通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能である新規なＲＦＩＤタグを容易に製造し得るＲＦＩＤタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
請求項１の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、ＩＣチップを前記穴部に挿入するＩＣチップ挿入工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、前記誘電体基板の一主面に長細形状のスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、導体パターン形成工程中に前記スロットを介して前記ＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記スロットの沿端の前記導体パターンをトリミングし、前記スロットの幅方向及び長さ方向のいずれか又は両方を拡幅するトリミング工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００２６】
請求項２の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、ＩＣチップを前記穴部に挿入するＩＣチップ挿入工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、前記誘電体基板の一主面に長細形状で長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸状パターンが設けられたスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、導体パターン形成工程中に前記スロットを介して前記ＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記凸状パターンをトリミングし、前記スロットの長さ方向を拡幅する凸状パターントリミング工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００２７】
請求項３の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、フィルム基材上に長細形状で長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸状パターンが設けられたスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、このＩＣチップ接続工程後に、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程と、前記凸状パターンをトリミングし、前記スロットの長さ方向を拡幅する凸状パターントリミング工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００２８】
請求項４の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、誘電体基板の一主面に穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、フィルム基材上に長細形状で長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸状パターンが設けられたスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、このＩＣチップ接続工程後に、前記ＩＣチップを前記穴部に挿入して、前記フィルム基材を前記誘電体基板に固定する固定工程と、前記凸状パターンをトリミングし、前記スロットの長さ方向を拡幅する凸状パターントリミング工程と、前記誘電体基板から前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００２９】
請求項５の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、誘電体基板の一主面に長細形状で長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸状パターンが設けられたスロットを有する導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、この導体パターン形成工程と同時に前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンを形成する接地パターン形成工程と、前記導体パターン形成工程及び前記接地パターン形成工程の前に前記スロットを介してＩＣチップを前記導体パターンに電気的に接続するＩＣチップ接続工程と、前記凸状パターンをトリミングし、前記スロットの長さ方向を拡幅する凸状パターントリミング工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００３０】
請求項６の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記スロットの幅方向及び長さ方向のいずれか又は両方を拡幅するトリミング工程を備えた請求項２〜５のいずれかに記載のものである。
【００３１】
請求項７の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記トリミング工程において、前記ＩＣチップから離隔するにつれ、前記スロットをテーパ状に拡幅する請求項１又は６に記載のものである。
【００３２】
請求項８の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記導体パターンを形成するときに、前記スロットを構成する幅方向における対向する前記導体パターンの両側から前記スロットの内側にそれぞれ延びた電気接続部が形成され、その電気接続部と前記ＩＣチップとを電気的に接続する請求項１〜７のいずれかに記載のものである。
【発明の効果】
【００３３】
以上のように、この発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法によるＲＦＩＤタグは、スロットに発生する電界方向とパッチアンテナの電界方向が一致しているため、交差偏波成分はかなり低く抑えられ、スロットを構成した導体パターンがパッチアンテナの放射部として作用するため、非導電性のみならず導電性の設置物に設置した場合であっても、アンテナ放射特性に殆んど影響を受けることがなく、スロットを介してＩＣチップを導電パターンに電気的に接続する構成であるから、給電損失を低減することができ、そのために通信可能な距離が短縮することもないという効果と誘電体基板の材料定数（誘電率、誘電正接、基板の厚み）のばらつきや加工精度によるＲＦＩＤタグの性能の悪化又はばらつきを改善するために行なうスロットのインピーダンス調整が容易であるという効果を奏する。
【００３４】
また、ＩＣチップを誘電体基板の穴部に挿入又はＩＣチップを誘電体基板の内部（アンテナパターン側）に載置する構成した場合は、ＩＣチップによる膨らみが生じないため、衝撃等によるＩＣチップの破損が少なくなるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
実施の形態１．
この発明の実施の形態１について、以下に説明する。図１は、この実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの構成図である。図１（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示したＲＦＩＤタグのスロット付近を拡大した平面図である。これらの図１において、１は、誘電体基板である。２は、誘電体基板１の一主面（表面）上に設けられた導体パターンである。導体パターン２は、図１（ａ）に示すように、誘電体基板１の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔ててその内側に形成している。導体パターン２の中央部には、図１（ａ）に示すように、長細形状のスロット３を形成している。このスロット３は、導体パターン２をエッチング処理・ミリング処理・蒸着・印刷等により形成することができる。そして、このスロット３の長さ及び幅は使用周波数によって決定することができる。４は、誘電体基板１の一主面に形成した穴部（凹部）である。５は、ＩＣチップで、後述するようなメモリ等から構成している。このＩＣチップ５は、スロット３を介して導体パターン２に電気的に接続している。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００３６】
ここで、ＩＣチップ５と導体パターン２との接続構成について説明する。６、６は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、スロット３を構成する幅方向における対向する導体パターン２、２の両側からスロット３の内側にそれぞれ延びる突起状の電気接続部で、それぞれスロット３の両側における導体パターン２、２に連続的に繋がって電気的に接続している。これらの電気接続部６及び６は、導体パターン２の形成と同時に形成すればよい。ＩＣチップ５の二つの端子（図示せず）は、それらの電気接続部６、６に接続することとなる。ＩＣチップ５のサイズがスロット３の幅と同程度又はこれより小さい場合には、スロット３の幅内に入ることになるが、このときに、ＩＣチップ５の二つの端子（図示せず）は電気接続部６、６と接続する。ところが、ＩＣチップ５のサイズがスロット３の幅よりも大きい場合には、ＩＣチップの端子（図示せず）はスロットを介する導体パターン２のスロット３に近い部分に電気的に接続すればよい。したがって、この場合には、前記したような電気接続部６、６を設ける必要はないことになる。
【００３７】
また、図１（ａ）においては、ＩＣチップ５は、スロット３の長さ方向において中央部に配置しているが、その中央部ではなく図１（ａ）のスロット３に付させた矢印に沿って移動したスロット３の長さ方向の端部に配置してもよい。誘電体基板１の穴部４は、ＩＣチップ５を挿入するために形成したので、その深さやその幅はＩＣチップの大きさに対応したものとなる。ただし、ＩＣチップを固定するためにモールド材や接着剤を使用する場合は、それらの容積を加味する必要がある。そして、その穴部４を形成する位置については、スロット３のどの位置にＩＣチップ５を配置するかに応じて決定されるのは当然である。いずれにしても、スロット３の形状と寸法は、実装するＩＣチップ５の電気接続部６の数と特性インピーダンスに合わせる必要がある。例えば、インピーダンス整合をとるために、スロット３の形状の微調整に加えて、ＩＣチップ５の接続端子の足が２つの場合には、インピーダンス整合がとれる幅の２本の電気接続部６を形成すればよい。次に、７は、誘電体基板１の他主面（裏面）に設けた接地導体パターンである。
【００３８】
図２は、ＲＦＩＤシステムの基本構成図、図２（ａ）は、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で送受信を行なう様子を模式的に示した概念図である。図２（ｂ）は、ＲＦＩＤタグの構成図であり、特に、ＩＣチップ５の内部構成を機能的に示したブロック構成図である。図２（ａ）（ｂ）において、８は、図１に示した構成のＲＦＩＤタグである。９は、ＲＦＩＤタグ８に設けられたアンテナ部で、図１においてスロット３を形成した導体パターン２に相当するものである。ＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９は、前述した図１に示すように、誘電体基板１の一主面（表面）にスロット３を有する導体パターン２を設け、誘電体基板１の他主面（裏面）に接地導体パターン７を設けているので、ＲＦＩＤタグ８はパッチアンテナとして機能するものである。すなわち、スロット３を有する導体パターン２がアンテナパターン（放射部）として機能する。そして、導体パターン２とスロット３とは、励振するようにＲＦＩＤシステムの使用周波数とＩＣチップ５とのインピーダンス整合をとるように調整している。この調整は、誘電体基板１の厚みや比誘電率にも大きく関係するので、これらの条件もあわせて調整、設計することにより、所望の放射パターンや利得を得ることができる。また、スロット３は、導体パターン２の放射パターンが良好となるように導体パターン２の中央部に形成しているのは前記のとおりである。このような条件をあわせて調整して設計することにより、ＲＦＩＤタグ８における所望の放射パターンや利得が得られ、ＲＦＩＤタグ８、すなわち、誘電体基板１を大型化することなく、例えば、１〜８ｍ程度の通信距離を得ることが可能となる。
【００３９】
また、１０は、ＲＦＩＤリーダライタ、１１は、ＲＦＩＤリーダライタ１０に設けられたアンテナ部で、ＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９と無線通信を行なうものである。５は、図１において説明したＩＣチップであり、その具体的構成については、図２（ｂ）に示すような構成としている。１２は、ＲＦＩＤリーダライタ１０からの送信波をＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９により受信し、後段のディジタル部１９に出力するアナログ部である。１３は、送信波をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換部、１４は、アンテナ部９が受信した送信波を整流回路で平滑化して電力を生成し、ＲＦＩＤタグ８の各回路に給電及び電源制御を行なう電源制御部である。１５は、ＲＦＩＤタグ８に搭載され、固体識別情報等のタグ情報が格納されたメモリ部である。１６は、送信波を復調する復調部、１７は、復調部１６で復調された送信波によりメモリ部１５を含むＩＣチップ５内の回路を制御する制御部である。１８は、制御部１７によりメモリ部１５から引き出された情報を変調する変調部である。１９は、復調部１５、制御部１６及び変調部１７により構成されるディジタル部、２０は、変調部１８から送信されてきた信号をＤ／Ａ変換し、アナログ部１２に出力するＤ／Ａ変換部である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００４０】
ここで、このようなＲＦＩＤシステムについて、その基本的な動作について説明する。このようなＲＦＩＤシステムを利用する用途（生体・物品の入退室管理や物流管理）に合わせて、それらのタグ情報がＲＦＩＤタグ８のメモリ部１５に格納されており、ＲＦＩＤリーダライタ１０は、自身の送受信エリア内にＲＦＩＤタグ８が（入退室管理や物流管理の対象である生体・物品に貼り付けられて）存在又は移動しているときにタグ情報の更新・書き込み、又は読み出しを行なうことができる。ＲＦＩＤリーダライタ１０は、更新・書き込み、又は読み出し等をＲＦＩＤタグ８に命令するコマンド信号を送信波としてＲＦＩＤリーダライタ１０のアンテナ部１１からＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９へ送信する。ＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９が送信波を受信し、送信波は電源制御部１４により検波・蓄電（平滑化）され、ＲＦＩＤタグ８の動作電源を生成し、ＲＦＩＤタグ８の各回路に動作電源を供給する。また、送信波は復調部１６によりコマンド信号が復調される。復調されたコマンド信号の命令内容から制御部１７がデータ処理し、メモリ部１５へタグ情報の更新・書き込みと読み出しとのいずれか一方、又は両方の指示を行ない、この制御部１７の指示によりメモリ部１５が出力した読み出し信号が変調部１８により変調された返信波がアナログ部１２を経由してアンテナ部９からＲＦＩＤリーダライタ１０のアンテナ部１１に送信され、ＲＦＩＤリーダライタ１０が読み出し信号を受信して、所望の情報を得る。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００４１】
さらに、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグを使用したＲＦＩＤシステムの動作について、詳細に説明すると、ＲＦＩＤリーダライタ１０は、更新・書き込み、又は読み出し等をＲＦＩＤタグ８に命令するコマンド信号を送信波としてＲＦＩＤリーダライタ１０のアンテナ部１１からＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９へ送信する。ＲＦＩＤタグ８を構成する誘電体基板１の電波の放射部である導体パターン２が送信波を受信して、スロット３の対向部分間に電位差が生じ、送信波がＩＣチップ５に供給され、上述のように、ＩＣチップ５に供給された送信波は、電源制御部１４により検波・蓄電（平滑化）され、ＲＦＩＤタグ８の動作電源を生成し、ＲＦＩＤタグ８の各回路（ＩＣチップ５）に動作電源を供給し、送信波からコマンド信号が復調され、復調されたコマンド信号の命令内容からメモリ部１５へタグ情報の更新・書き込みと読み出しとのいずれか一方、又は両方を行ない、メモリ部１５が出力した読み出し信号が返信波としてＩＣチップ５に送信波が供給された経路と同じ経路を遡り、放射部である導体パターン２からＲＦＩＤリーダライタ１０に返信波が送信され、ＲＦＩＤリーダライタ１０のアンテナ部１１が返信波を受信して、所望の情報を得るということになる。なお、ＲＦＩＤシステムが行なう無線通信のデータの中身は、従来からものでもよいし、新規なものでもよく、誘電体基板１の裏面に接地導体パターン７を形成しているので、誘電体基板１の裏面側を設置対象の面に向けることで、設置対象が導体や非導体に関わらず設置が可能な簡易構造のＲＦＩＤタグを安価で製造できるため、大量のＲＦＩＤタグを必要とする物流管理、倉庫管理、機材管理、自動車の入退場管理など幅広い分野で利用でき、設置対象や設置対象の面が導電性物体などの導体であっても設置することが可能である。
【００４２】
次に、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法の図３及び図４を用いて説明する。図３は、誘電体基板１の一主面にＩＣチップ５を挿入するための穴部４を形成した誘電体基板１の平面図である（穴部が形成された誘電体基板１の構成図）。なお、この穴部４は、切削等により基板に形成することや射出成型法による基板であれば成型時に形成することなどが考えられる（穴部形成工程）。つまり、射出成型金型にＩＣチップ５に対応した形状の突起を設けておけばよい。図４は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法を（ａ−１）〜（ｃ−１）、（ａ−２）〜（ｄ−２）、（ａ−３）〜（ｄ−３）の三つに分類したの製造プロセス図である。この三つの製造方法において、図４（ａ−１）図４（ｂ−１）図４（ａ−３）はそれぞれの製造方法の初期段階を示し、それぞれの構造は共通であり、誘電体基板１の一主面（表面）に穴部４、他主面（裏面）に接地導体パターン７を設けた状態である。接地導体パターン７の形成方法は、一般的な基板の製造方法を使用すればよい（接地パターン形成工程）。なお、図４は、完成したＲＦＩＤタグが図１（ｂ）と同様に、図１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図に対応するように図示している。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。また、図４に記載されたＲＦＩＤタグの製造方法は、トリミング工程前又は凸状パターントリミング工程前までを示しており、トリミング工程を経て、初めてスロット３が形成されることになるのだが、説明を簡略化するために、図４に示すスロットに対しても、便宜上、スロット３と呼ぶ（実際は図４に示されているスロットは、後述のスロット２４である）。
【００４３】
図４（ａ−１）〜図４（ｃ−１）に示す製造方法を説明する。前述の図４（ａ−１）、つまり初期状態の誘電体基板１の穴部４にＩＣチップ５を載置して図４（ｂ−１）の状態にする（ＩＣチップ挿入工程）。次に、誘電体基板１の表面に導体パターン２（スロット３及び電気接続部６を含む）を印刷や蒸着により形成する。導体パターン２形成の際に、ＩＣチップ５の二つの端子（図示せず）は、それらの電気接続部６、６に接続することとなる（導体パターン形成工程及びＩＣチップ接続工程）。そして、後述するトリミング工程を経て、図４（ｃ−１）に示すＲＦＩＤタグが完成する。次に、図４（ａ−２）〜図４（ｄ−２）に示す製造方法を説明する。この方法は、誘電体基板１の穴部４にＩＣチップ５を載置して図４（ｂ−２）の状態にした後に、誘電体基板１の表面に導体層２１を形成（導体層形成工程）してから（図４（ｃ−２））、導体層２１をエッチングやミリングにより導体パターン２（スロット３及び電気接続部６を含む）を誘電体基板１に形成する。そして後述するトリミング工程を経て、図４（ｄ−２）に示すＲＦＩＤタグが完成する。なお、導体層２１形成の際に、ＩＣチップ５の端子（図示せず）は、最終的に電気接続部６、６が形成される箇所に対応する導体層２１に接続されている。
【００４４】
続いて、図４（ａ−３）〜図４（ｄ−３）に示す製造方法を説明する。この方法は、前述の図４（ａ−２）〜図４（ｄ−２）の方法と比較して（ｄ−２）と（ｄ−３）のプロセスは、ほぼ同様であるので異なるプロセスの（ｂ−３）及び（ｃ−３）を説明する。最初に誘電体基板１の表面に導体箔２２を対向させる（図４（ｂ−３））。この際、導体箔２２には、ＩＣチップ５が実装されており、ＩＣチップ５の二つの端子（図示せず）は、最終的に電気接続部６、６が形成される箇所に対応する導体箔２２に接続されている。そして、誘電体基板１の表面上に導体箔２２を穴部４とＩＣチップ５とを位置合わせを行ない載置する（図４（ｃ−３））。なお、導体箔２２には、フィルム基材２２ａ（図示せず）に印刷・蒸着させてものを使用してもよい。その場合は、フィルム基材２２ａに導体箔２２が設けられるので、ＩＣチップ５の実装の前に導体パターン２を形成することができる（導体パターン形成工程）。そして、導体パターン２のスロット３を介してＩＣチップ５を導体パターン２に電気的に接続する（ＩＣチップ接続工程）。つまり、ＩＣチップ５の二つの端子（図示せず）は、それらの電気接続部６、６に接続することとなる。ＩＣチップ接続工程後に、ＩＣチップ５を穴部４に挿入して、フィルム基材２２ａを誘電体基板１に固定する（固定工程）。そして後述するトリミング工程を経て、図４（ｄ−３）に示すＲＦＩＤタグが完成する。なお、接地導体パターン７もフィルム基材２２ａに形成されたものを誘電体基板に固着してもよい。
【００４５】
また、フィルム基材２２ａは、フィルムポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどを使用することができ、導体パタ−ン２が真空蒸着法、めっき法、あるいは印刷法等で形成されている。また、フィルム基材２２ａは、その他の柔軟性のあるものでも、そうでない基板といえるものでもよく、また、透明でも有色半透明性のものであってもよい。さらに、導体パターン２及び接地導体パターン７を保護する効果を持つので、取外すことなく保管してもよい。また、全てのフィルム基材を除去するのではなく、ＲＦＩＤタグの片面（一主面又は他主面）や一部を除去してもよい。無論、機械や手作業等で、機械的に全てのフィルム基材をめくって除去することも可能である（フィルム基材除去工程）。
【００４６】
以上のように、図４を用いて説明した製造方法の他にも、射出成形法等を利用し、導体パターン２のＩＣチップ５が実装された面と接地導体パターン７とを対向させて、導体パターン２及び接地導体パターン７との間に樹脂を充填させて製造してもよい。その場合の工程は、以下のように、誘電体基板１の一主面に長細形状のスロット３を有する導体パターン２を形成する導体パターン形成工程、この導体パターン形成工程と同時に誘電体基板１の他主面に接地導体パターン７を形成する接地パターン形成工程、導体パターン形成工程及び接地パターン形成工程の前にスロット３を介してＩＣチップ５を導体パターン２に電気的に接続するＩＣチップ接続工程から構成される。なお、誘電体基板１は導体パターン形成工程及び接地パターン形成工程と同時に行われるので（誘電体基板形成工程）、穴部４を別途設ける必要がない。さらに、導体パターン２及び接地導体パターン７は、フィルム基材２２ａを用いてもよく、もちろん、フィルム基材除去工程を設けてもよい。
【００４７】
図５は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの電界（矢印で記入）を示した電界図である。図５には、ＩＣチップ５周辺の部分拡大図も併せて示すとともに、その部分拡大図において矢印で電界の様子を示している。図５に示した矢印は、接地導体パターン７と導体パターン２との間の電界を示しており、このような電界が導体間で形成されるため、スロット３の対向部分の間に電界が走り、電位差が生じる。誘電体基板１の厚さ方向における電界の強さが零の位置をＩＣチップの給電点としている。図５に示すように、誘電体基板１の内部において、左右の電界が相互に打ち消しあうため、スロット３の長手方向（図５では、奥行き方向）の軸に沿った位置では、電界の強さは零となる。したがって、この位置にＩＣチップ５の電気接続部６を配置すれば、給電損失を大幅に低減することができる。したがって、このように構成すると、スロット３に発生する電界方向とパッチアンテナの電界方向が一致しているため、交差偏波成分はかなり低く抑えられることに加えて、スロット３をパッチアンテナ（導体パターン２）の中央に設置することを基本としているために正偏波のパターンも左右対称となるので、アンテナ（ＲＦＩＤタグ）の放射パターンの対称性を良好にすることができるので、導体パターン２の放射パターンの対称性に悪影響を与えることも少なく、通信可能な距離も大きく延ばすこともでき、また、構成が簡単であっても、性能が大幅に向上したＲＦＩＤタグが得られるという効果を奏する。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００４８】
図６は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグにおける特性インピーダンスの変化の様子を示した特性図である。前述したところでは、誘電体基板２の端部から所定距離ｄだけ隔てて導体パターン２を形成する旨を記載したが、このことは、誘電体基板１の他主面の全面に接地導体パターン７を形成しているため、所定距離ｄは、図５に示すように、導体パターン２と接地導体パターン７との四隅における寸法差であるということができる。このようにすれば、所定距離ｄは、接地導体パターン７が誘電体基板１の他主面の全面に形成していない場合であっても、同じく導体パターン２と接地導体パターン７との四隅における寸法差として考えることができる。そこで、図６において、横軸は所定距離又は前記した寸法差ｄをＲＩＦＤタグの使用周波数の波長比を表したもので、縦軸Ｒ［Ω］及びＸ［Ω］はそれぞれ特性インピーダンスの実部及び虚部を表したものである。ただし、横軸のλは使用周波数の波長である。図６の特性図によれば、所定距離ｄが０．１３λ以上の場合には、ＲＦＩＤタグ８の特性インピーダンスがほぼ一定となっている。したがって、所定距離ｄを０．１３λ以上とすることにより、ＲＦＩＤタグの設置対象が導体又は非導体の物体に関わらず、また、空中に浮かしたような状態であっても、ＲＦＩＤタグの特性インピーダンスがほぼ一定であるから、ＲＦＩＤの性能が劣化することがなく、ＲＦＩＤリーダライタ１０との無線通信を可能とすることができる。なお、誘電体基板１の穴部４の位置における電界の強さが零の位置であるから、穴部４がない場合におけるＲＦＩＤタグ、つまり、ＩＣチップ５が誘電体基板１に内挿されていない状態で、パッチアンテナの放射部である導体パターンの形状が導体パターン２同様であるＲＦＩＤタグの特性インピーダンス変化とほぼ同様であるといえる。
【００４９】
図７は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの構成を示した平面図であり、図７（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示したＲＦＩＤタグのスロット付近を拡大した平面図である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。これまでは、ＩＣチップ５の端子（図示せず）が２つ、すなわち、足が２つのＩＣチップを用いた場合について説明したが、ＩＣチップ５の端子が４つのものを実装する場合には、前述の電気接続部６、６のほかに、２つのダミーパッド２３、２３をスロット３に内側であって、電気接続部６、６の近傍に設けている。これらのダミーパッド２３、２３の形成方法は、電気接続部６、６を形成すると同時に、形成する。また、ダミーパッド２３、２３は、導体パターン２及び電気接続部６、６とは電気的に接続されていない単なるダミーとしてのパッドである。このように、ＲＦＩＤに実装するＩＣチップ５の仕様の変更に柔軟に対応できるので、簡易構造のＲＦＩＤタグを安価で製造することができる。なお、ダミーパッド２３の数は、２つに限定されたものではない。なお、後段おいては、ダミーパッド２３を有するＲＦＩＤタグを用いて説明を行っていく。
【００５０】
図８〜１０を用いて、上述のトリミング工程を説明する。図８は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法のトリミング工程図（スロット２４の長さ方向を拡幅した場合）、図８（ａ）は、トリミング前の導体パターン２、図８（ｂ）は、トリミング後の導体パターン２（図中の点線はトリミング前の導体パターン２の沿端を指す）、図８（ｃ）は、トリミング後の導体パターン２、図９は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法のトリミング工程図（スロット２４の幅方向を拡幅した場合）、図９（ａ）は、トリミング前の導体パターン２、図９（ｂ）は、トリミング後の導体パターン２（図中の点線はトリミング前の導体パターン２の沿端を指す）、図９（ｃ）は、トリミング後の導体パターン２、図１０は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法のトリミング工程図（スロット２４の長さ方向及び幅方向を拡幅した場合）、図１０（ａ）は、トリミング前の導体パターン２、図１０（ｂ）は、トリミング後の導体パターン２（図中の点線はトリミング前の導体パターン２の沿端を指す）、図１０（ｃ）は、トリミング後の前の導体パターン２である。
【００５１】
図８〜１０において、２４はトリミング前のスロット、２５はスロット２４の長さ方向端部における導体パターン２の沿端が除去されたトリミング部、３ａはトリミング工程によりスロット２４の長さ方向が拡幅されたスロット、２６はスロット２４の幅方向端部における導体パターン２の沿端が除去されたトリミング部、３ｂはトリミング工程によりスロット２４の幅方向が拡幅されたスロット、２７はスロット２４の長さ方向端部及び幅方向端部における導体パターン２の沿端が除去されたトリミング部、３ｃはトリミング工程によりスロット２４の長さ方向及び幅方向が拡幅されたスロットである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。なお、図８〜１０において、ＩＣチップ５はトリミング工程の説明に簡略化のために図示していないが、ＩＣチップ５は図７に示すＲＦＩＤタグと同じ位置関係になっている。また、スロット２４の沿端の導体パターン２をトリミングし、スロット２４の幅方向及び長さ方向のいずれか又は両方を拡幅して最終的に上述のＲＦＩＤタグのスロット３を形成しているが、本実施の形態２では、便宜上、スロット３の拡幅する箇所に応じて、スロット３ａ、３ｂ、３ｃと分類して説明する。
【００５２】
続いて、トリミング工程の詳細を説明する。前述の通り、スロット３の形状と寸法は、実装するＩＣチップ５の電気接続部６の数と特性インピーダンスに合わせる必要があり、導体パターン２とスロット３とは、励振するようにＲＦＩＤシステムの使用周波数とＩＣチップ５とのインピーダンス整合をとるように調整している。この調整は、誘電体基板１の厚みや比誘電率にも大きく関係するので、これらの条件もあわせて調整、設計することにより、所望の放射パターンや利得を得ることができるのだが、誘電体基板１の材料定数（誘電率、誘電正接、基板の厚み）のばらつきや加工精度、背面の金属物体の有無、金属物体の大きさにより、シミュレーション或いは理論値計算による調整、設計のスロットの寸法では、図５及び図６に示されるような理想的な性能（所望の放射パターンや利得など）のＲＦＩＤタグが得られないことがある。したがって、理想的な性能を得ることができるスロット３を設計しようとしていたとしても、このような理由から、実際は性能が若干劣るスロット２４を有したＲＦＩＤタグが設計されていることになる。
【００５３】
このように、スロット２４では、所望の性能が得られないので、トリミング工程において、スロット２４をトリミングしてチューニングする必要性が生じる。スロット２４の長さ方向及び幅方向をトリミングしていくことで、リアクタンス値をキャパシタンス性（Ｃ性）側に調整することが可能となる。もちろん、スロット２４の大きさによっては、スロット２４を拡幅するのではなく、狭める必要がある場合も考えられるが、誘電体基板１の材料定数のばらつきや加工精度のばらつき幅を予め考慮して、スロット２４を狭める必要がないように、リアクタンス値がインダクタンス性（Ｌ性）側となるように設計しておけば、スロット２４を狭める必要性が生じない。なお、本実施の形態１で説明したトリミング工程は、精度が悪いシミュレーション或いは理論値計算による調整、設計によりＲＦＩＤタグのスロットをトリミングによりチューニングしてもよいことはいうまでもない。
【００５４】
以上のように、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ５が誘電体基板１の一主面に形成した穴部４に挿入され、チップボンディングにより導体パターン２と電気的にＩＣチップ５が接続された構成にしたので、ＲＦＩＤタグに衝撃等が加わった場合でも、ＩＣチップ５の破損やＩＣチップ５と電気接続部６との電気的な接触不良や接続の破断等の発生率を大幅に低減させることができ、さらに、誘電体基板１の材料定数（誘電率、誘電正接、基板の厚み）のばらつきや加工精度によるＲＦＩＤタグの性能の悪化又はばらつきを改善することができる。
【００５５】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２について、以下に説明する。図１１は、この実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの構成図である。図１１（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）に示したＲＦＩＤタグのスロット付近を拡大した平面図である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。実施の形態１では、ＩＣチップ５が誘電体基板１の一主面に形成された穴部４に載置されていたが、ＩＣチップ５による膨らみが問題にならない場合は、本実施の形態２のようにＩＣチップ５を誘電体基板１の外側に設けてもよい。なお、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ５の位置や穴部４の有無以外に大きな違いはない。
【００５６】
次に、本実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法を説明する。なお、実際は最終的に形成されるスロットがスロット３であり、トリミング工程前のスロットはスロット３ではないのだが、説明を簡略化のためにトリミング工程前のスロットもトリミング工程後のスロットも全てスロット３として説明していく。まず、誘電体基板１の一主面に長細形状のスロット３（電気接続部６）を有する導体パターン２を形成する（導体パターン形成工程）。同じく、誘電体基板１の他主面に接地導体パターン７を形成する（接地パターン形成工程）。導体パターン形成工程及び接地パターン形成工程は、一般的な基板成形方法（射出成形法を含む）を使用すればよい。続いて、スロット３（電気接続部６）を介してＩＣチップ５を導体パターン２に電気的に接続する（ＩＣチップ接続工程）。トリミング工程（凸状パターントリミング工程）に関しては、実施の形態１と同様であるので説明は省略する。なお、ＩＣチップ接続工程は、順序がトリミング工程（凸状パターントリミング工程）と前後しても構わない。
【００５７】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３について、以下に説明する。本実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグの製造方法とトリミング工程により除去される導体パターン２の形状以外は同様であるので違いのみを説明する。図１２を用いて、本実施の形態３のトリミング工程を説明する。図１２は、実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のトリミング工程図（スロット２４のテーパ状に幅方向を拡幅した場合）、図１２（ａ）は、トリミング前の導体パターン２、図１２（ｂ）は、トリミング後の導体パターン２（図中の点線はトリミング前の導体パターン２の沿端を指す）、図１２（ｃ）は、トリミング後の導体パターン２であり、図１２において、２８はスロット２４の幅方向端部における導体パターン２の沿端がＩＣチップ５を中心にしてテーパ状に除去されたトリミング部、３ｄはトリミング工程によりスロット２４の長さ方向がテーパ状に拡幅されたスロットである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。
【００５８】
実施の形態１と同様に、本実施の形態３の図１２において、ＩＣチップ５はトリミング工程の説明に簡略化のために図示していないが、ＩＣチップ５は図７に示すＲＦＩＤタグと同じ位置関係になっている。また、図１２において、スロット２４の幅方向端部における導体パターン２の沿端のＩＣチップ５を中心にしてテーパ状にトリミングし、スロット２４の幅方向を拡幅して最終的に上述のＲＦＩＤタグのスロット３ｄを形成しているが、図していないが、実施の形態１及び２の図８及び図１０の同様に、本実施の形態３においても、スロット２４を幅方向のトリミング部２８だけなく、長さ方向のトリミング部２５及び２７を設けてもよい。なお、トリミングにより除去される導体パターン２の形状が異なるだけで、トリミング工程としては、実施の形態１及び２と同様である。
【００５９】
本実施の形態３は、実施の形態１及び２の作用・効果に加え、ＲＦＩＤタグの広帯域化に関するもので、スロット３ｄはＩＣチップ５が配置された位置から相反方向に幅が拡がっていくテーパ状になっている。スロット３（３ａ、３ｂ、３ｃ）とスロット３ｄ比較すると、スロット３の対向部分が電気接続部６を除き、相反方向ともに一定の幅が形成されている。このようにスロット３ｄがテーパ状を成していることにより、ＲＦＩＤタグの使用周波数の広帯域化が実現でき、帯域はテーパの拡がる寸法を調整することにより選択が可能である。したがって、ＲＦＩＤシステムの通信可能帯域を広帯域化できるため、インピーダンス整合が容易で製造誤差による歩留りの悪化を低減できるだけでなく、ＲＦＩＤタグが設置した周囲の環境により水滴や汚れが付着することによるインピーダンス変化に強い耐環境性を有したＲＦＩＤタグを得ることができる。なお、ダミーパッド２３は、ＩＣチップ５に設けられた端子の足の数により、必要がない場合もある。
【００６０】
実施の形態４．
この発明の実施の形態４について、以下に説明する。本実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、実施の形態１〜３に係るＲＦＩＤタグの製造方法とトリミング工程（凸状パターントリミング工程）前後の導体パターン２の形状以外は同様であるので違いのみを説明する。但し、本実施の形態４に係るＲＦＩＤタグはスロット２４（導体パターン２）に凸状パターンを有する点とこの凸状パターンをトリミングする凸状パターントリミング工程が異なる。図１３を用いて、本実施の形態４のトリミング工程を説明する。図１３は、実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法の凸状パターントリミング工程図、図１３（ａ）は、凸状パターントリミング前の導体パターン２、図１３（ｂ）は、凸状パターントリミング後の導体パターン２（図中の点線はトリミング前の導体パターン２の沿端を指す）、図１３（ｃ）は、凸状パターントリミング後の導体パターン２である
【００６１】
図１３において、２９は、スロット２４を構成する長さ方向における対向する導体パターン２の両側からスロット２４の内側にそれぞれ延びた凸状パターン、３０はスロット２４の長さ方向両端部における導体パターン２の凸状パターン２９の一部が除去された凸状パターントリミング部、３ｅは凸状パターントリミング工程によりスロット２４の長さ方向が拡幅されたスロット、２４ｅは凸状パターン２９とスロット２４を構成する幅方向における対向する導体パターン２とで挟まれたスロット延長部、図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。なお、凸状パターン２９は、言い換えるとスロット２４の四隅に形成された棒状（矩形状）の導体パターン２の切り欠きであるスロット延長部２４ｅ、２４ｅが形成されると自ずとスロット延長部２４ｅ、２４ｅとの間に形成されるものであるともいえる。
【００６２】
実施の形態１〜３と同様に、本実施の形態４の図１３において、ＩＣチップ５はトリミング工程（凸状パターントリミング工程）の説明に簡略化のために図示していないが、ＩＣチップ５は図７に示すＲＦＩＤタグと同じ位置関係になっている。また、スロット２４の沿端の導体パターン２をトリミングし、スロット２４の長さ方向を拡幅して最終的に上述のＲＦＩＤタグのスロット３を形成しているが、本実施の形態２では、便宜上、スロット３の拡幅する箇所に応じて、スロット３ｅとして説明する。
【００６３】
本実施の形態４は、凸状パターントリミング工程によりインピーダンス調整が可能であり、実施の形態１〜３で説明したスロット２４の沿端の導体パターン２をトリミングし、スロット２４の幅方向及び長さ方向のいずれか又は両方を拡幅するインピーダンス調整法（トリミング工程）よりも、凸状パターン３０がＩＣチップ５や電気接続部６、６（ダミーパッド２３、２３）から距離が離れた位置であるスロット２４の長さ方向における対向する両側から内側にそれぞれ延びた凸型となっているため、カッター等で容易に除去が可能となる。なお、図示はしていないが、トリミング工程（テーパ状も含む）と凸状パターントリミング工程との両方を行ってもよい。その場合は、よりきめ細やかにインピーダンス調整が行なえるという効果を奏する。なお、スロット３ｅは、凸状パターン２９の除去する導体パターン量によっては、スロット延長部２４ｅが無くなったスロットになることもある。つまり、実施の形態１〜３で示しているスロット３（３ａ〜ｄ）と同じような矩形或いはテーパ状のスロットになることもある。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの構成図である。
【図２】この発明に係るＲＦＩＤシステムの基本構成図である。
【図３】この発明に係る穴部が形成された誘電体基板構成図である。
【図４】この発明に係るＲＦＩＤタグの製造プロセス図である。
【図５】この発明に係るＲＦＩＤタグの電界を示した電界図である。
【図６】この発明に係るＲＦＩＤタグにおける特性インピーダンスの変化の様子を示した特性図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの構成を示した平面図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法のトリミング工程図である。
【図９】この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法のトリミング工程図である。
【図１０】この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの製造方法のトリミング工程図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの構成図である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のトリミング工程図である。
【図１３】この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法の凸状パターントリミング工程図である。
【符号の説明】
【００６５】
１…誘電体基板、２…導体パターン、３…スロット、３ａ〜３ｅ…スロット、４…穴部、
５…ＩＣチップ、６…電気接続部、７…接地導体パターン７…ＲＦＩＤタグ、
９…アンテナ部、１０…ＲＦＩＤリーダライタ、１１…アンテナ部、１２…アナログ部、
１３…Ａ／Ｄ変換部、１４…電源制御部、１５…メモリ部、１６…復調部、
１７…制御部、１８…変調部、１９…ディジタル部、２０…Ｄ／Ａ変換部、
２１…導体層、２２…導体箔、２２ａ…フィルム基材、２３…ダミーパッド、
２４…スロット、２４ｅ…スロット延長部、２５〜２７…トリミング部、
２８…トリミング部（テーパ状）、２９…凸状パターン、
３０…凸状パターントリミング部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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