(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
読み取り面に識別コードを有する焼成用具の使用方法であって、
上記読み取り面に形成された識別コードを構成する凹溝または凸条からなる段差部又は読み取り面の何れか一方に他方の反射率と異なる反射率を有する色を塗布し、上記焼成用具を、セラミック成形体の焼成に繰り返し使用し、焼成によって識別コードの着色が落ちた場合に、又は読み取りの毎に、ローラ，刷毛，スタンプ又はディスペンサで塗布することにより識別コードを着色する
ことを特徴とする焼成用具の使用方法。
【請求項２】
請求項１に記載の焼成用具の使用方法において、上記読み取り面と段差部との段差が０．０５〜５ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする焼成用具の使用方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の焼成用具の使用方法において、上記読み取り面と段差部との反射率の比が、上記読み取り装置からの光の波長を６００〜７００ｎｍとしたときに０．３以上となるように設定されていることを特徴とする焼成用具の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、電子部品を構成するセラミック成形体を熱処理する際に採用される焼成用具の使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、積層型コンデンサ，チップコイル等を構成するセラミック成形体を熱処理する場合、該セラミック成形体をプレート，匣等の焼成用具に載置した状態で焼成炉にて行うようにしている。
【０００３】
また生産管理を効率よく行なう観点から、各焼成用具に識別コード（バーコード）を付与し、このバーコードを読み取ることにより各焼成用具の経歴，ロット管理を行なうようにしている。このバーコードを付与するにあたっては、焼成用具は繰り返し高温下に晒されることから、熱によるバーコードの劣化をできるだけ防止できるように構成する必要がある。
【０００４】
このような熱処理によるバーコードの劣化を防止するために、従来、各種の劣化防止構造が提案されている。例えば、特開平６−４２８８４号公報には、焼成用匣鉢にジルコニアからなる下地皮膜を形成するとともに、該下地皮膜に酸化鉄粉末からなるバーコードを形成した構造のものが、また特開平６−５８６７９号公報には、セラミックからなる標識基板に貴金属粉末を含むバーコードを形成し、この標識基板を匣鉢に貼り付けた構造のものが提案されている。
【０００５】
さらに、特開平６−９４３７５号公報には、匣鉢にバーコードを構成する切り込み溝を形成し、これを光学式段差センサで読み取るようにしたものが提案されており、さらにまた特開平８−１９４７７１号公報補には、バーコードを構成する貫通孔が形成された認識基板に材質の異なる反射基板を貼着した構造のものが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の各公報による劣化防止構造では、耐熱性の高い酸化鉄粉末や貴金属粉末を採用しているものの、繰り返しの熱処理による劣化を長期間に渡って回避することは困難であり、結果としてバーコード機能を損なうおそれがある。
【０００７】
この場合、バーコードを再度付与することとなるが、焼き付いた金属粉末を削り取ったり，または別の個所にマーキングする必要があり、何れにしても手間がかかるという問題が生じる。
【０００８】
また、上記従来の他の公報のように、バーコードを構成する切り込み溝や貫通孔を形成する構造を採用した場合には、繰り返しの熱処理による劣化は防止できるものの、高価な光学式段差センサを用いたり、材質の異なる基板を貼着する作業を必要とすることから、設備コスト及び材料コストが上昇するという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、繰り返しの熱処理による劣化を防止できるとともに、設備コスト及び材料コストを低減できる焼成用具の使用方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、読み取り面に識別コードを有する焼成用具の使用方法であって、
上記読み取り面に形成された識別コードを構成する凹溝または凸条からなる段差部又は読み取り面の何れか一方に他方の反射率と異なる反射率を有する色を塗布し、上記焼成用具を、セラミック成形体の焼成に繰り返し使用し、焼成によって識別コードの着色が落ちた場合に、又は読み取りの毎に、ローラ，刷毛，スタンプ又はディスペンサで塗布することにより識別コードを着色することを特徴としている。
【００１１】
ここで、上記段差部を形成するには、焼成用具の読み取り面に、例えば凸条，あるいは凹溝を形成することにより実現できる。また、上記焼成用具には、電子部品を構成するセラミック成形体を焼成炉にて熱処理する際に採用されるプレート，匣，及びこれらが積載される台板等が含まれる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１において、上記読み取り面と段差部との段差が０．０５〜５ｍｍの範囲に設定されていることを特徴としている。
【００１３】
ここで、段差を０．０５〜５ｍｍとしたのは、段差が０．０５未満の場合は、着色作業の条件によって、塗布すべきでない箇所まで着色されてしまう恐れがある。また、段差が５ｍｍより大きい場合は、段差の形成が困難であるという問題点があり、特に段差を凸条に形成した場合は段差部の耐衝撃性が悪くなるからである。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記読み取り面と段差部との反射率の比が、上記読み取り装置からの光の波長を６００〜７００ｎｍとしたときに０．３以上となるように設定されていることを特徴としている。
【００１５】
上記反射率の比を０．３以上としたのは、反射率が０．３未満のものは、市販のバーコードリーダを用いた場合、読み取りミスが生じてしまう恐れがあるからである。
【００１６】
【発明の作用効果】
本発明によれば、焼成用具の読み取り面に段差部を形成し、該段差部又は読み取り面に色を塗布するようにしたので、識別コードの読み取り作業を確実に行なうことができる。そして熱処理によって色が落ちた場合に、あるいは読み取り作業を行なうたびに着色することにより安定した識別機能を保持できる効果がある。しかも上記着色作業は、例えばローラや刷毛，あるいはスタンプ等によるべた塗りでよく、手間のかからない簡単な作業でもって着色することができる。
【００１７】
本発明では、焼成用具に識別コードを構成する凸条や凹溝等からなる段差部を形成する構造を採用しているので、熱処理を繰り返し行っても上記段差部が劣化することはなく、長期間の使用に対応できる。また段差部を焼成用具全体と同材質，同一色のものにより形成できるので、従来の材質の異なる基板を貼着する場合に比べて材料コストを低減できる。
【００１８】
さらに本発明では、読み取り面と段差部との反射率の差でもって読み取ることから、安価なバーコードリーダの採用が可能となり、従来の光学式段差センサを使用する場合に比べて設備コストを低減できる。
【００１９】
請求項２の発明では、読み取り面と段差部との段差を０．０５〜５ｍｍとしたので、必要な箇所のみ着色することができるとともに、段差の形成を容易にできる。
【００２０】
請求項３の発明では、読み取り面と段差部との反射率の比を０．３以上としたので、読み取りミスを生じることなく、読み取り面の反射率に応じた色を適宜選択することにより高いピッチコントラストシグナル値を得ることができ、簡単な方法でもって識別精度に対する信頼性を向上できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１及び図２は、本発明の第１実施形態による焼成用具を説明するための図であり、図１，図２はそれぞれバーコードが形成された焼成用プレートの斜視図，正面図である。
【００２３】
図において、１はアルミナ，あるいはムライト等からなる白色のセラミック焼成用プレートであり、このプレート１は、積層コンデンサ，チップコイル等のセラミック電子部品を構成するセラミック成形体を焼成する際に採用される。即ち、上記プレート１に多数のセラミック成形体を載置し、各プレート１を台板に積載するとともに焼成炉内に搬入し、この状態にて所定の熱処理を行なう。
【００２４】
上記プレート１の上面の読み取り面１ａには、バーコードを構成する段差部としての凸条２が所定間隔をあけて形成されており、この各凸条２の高さｈは０．０５〜５ｍｍの範囲に設定されている。
【００２５】
上記各凸条２はプレート１全体と同一材料，同一色からなり、シート状に成形したプレート１に各凸条２を例えば貼り付けにより付加し、両者１，２を一体焼成して形成されたものである。なお、上記凸条２はプレート１の焼成後に貼り付けて固着してもよく、またプレート１の成形時に一体に形成することも可能である。
【００２６】
そして各凸条２の上面には黒色からなる着色部３が形成されており、これは黒色インクを含浸したローラ５により塗布したものである。なお、この着色部はスタンプ，あるいはディスペンサによって形成してもよい。
【００２７】
上記プレート１の読み取り面１ａの光の反射率と着色部３の光の反射率との比は０．３以上に設定されている。即ち、プレート１の反射率をＲH ，着色部３の反射率をＲL とすると、
ＰＣＳ（ピッチコントラストシグナル）値＝（ＲH −ＲL ）／ＲH ≧０．３
となるように着色部３の色が選定されている。例えば、プレート１の反射率がＲH ＝０．８の場合には、凸条２の反射率をＲL ≦０．５６に設定する。
【００２８】
なお、プレート基材がＳｉＣ，Ｓｉ3 Ｎ4 等のように光の反射率の低い材質により形成されている場合には、着色インクとして反射率の高い白，クリーム色等を採用することとなる。
【００２９】
また、プレート基材の反射率が例えば０．５〜０．７の中間値となる場合には、凸条２の全表面に高反射率（例えば０．７５以上）を有する着色インクを吹き付け等によって塗布した上で、プレート表面にＰＣＳ≧０．３を満足し得る反射率を有する色を塗布することとなる。この場合、上記凸条２の全表面に０．６以下の低反射率を有する着色インクを塗布し、プレート表面にＰＣＳ≧０．３を満足し得る高反射率の着色インクを塗布してもよい。このように、プレート基材の反射率が異なる場合や反射率にムラがある場合にも、着色部の色を適宜選定することにより、高いピッチコントラストシグナルを得ることができる。
【００３０】
次に本実施形態の作用効果について説明する。
【００３１】
本実施形態のプレート１においてバーコードを読み取るには、まずローラ４により各凸条２に黒色を塗布し、しかる後、バーコードリーダ５により読み取る。
このバーコードリーダ５は、６００〜７００ｎｍの波長を有する光をバーコードに照射し、その反射光を受光部にて読み取るものであり、該受光部で読み取られた信号が不図示の演算処理装置に入力される。このようにしてプレートの経歴，ロット管理を行うこととなる。
【００３２】
本実施形態によれば、焼成用プレート１の読み取り面１ａにバーコードを構成する複数の凸条２を並列させて形成し、この凸条２の上面に黒色からなる着色部３を形成したので、バーコードリーダ５によりバーコードを確実に読み取ることができ、読み取りミスを防止できる。
【００３３】
そして熱処理によって着色部３の黒色が落ちた場合に、又は読み取りの毎に、ローラ４により着色することによってバーコード機能を容易に復活させることができ、安定した読み取り作業を行なうことができる。また凸条２によってパーコードを構成するようにしたので、上記ローラ４により塗布することができ、手間のかからない簡単な作業でもって着色することができる。
【００３４】
本実施形態では、上記プレート１にこれと同一材料からなる凸条２を一体焼成して形成したので、熱処理を繰り返し行っても熱膨張差による剥がれ，あるいは蒸発による形状変化を防止でき、長期間に渡る使用に対応できる。また上記凸条２をプレート１に一体焼成したので、従来の材質の異なる基板を貼着する場合に比べて材料コストを低減できる。
【００３５】
また本実施形態では、読み取り面１ａと着色部３との反射率の差によってバーコードを読み取るようにしていることから、安価なバーコードリーダ５を使用でき、従来の光学式段差センサを使用する場合に比べて設備コストを低減できる。
【００３６】
上記読み取り面１ａと着色部３との反射率の比を０．３以上としたので、高いピッチコントラストシグナル値を得ることができ、簡単な方法でもって読み取り精度に対する信頼性を向上できる。
【００３７】
図３及び図４は、本発明の第２実施形態による焼成用プレートを説明するための斜視図，断面図である。
【００３８】
本実施形態は、セラミック焼成用プレート１０の読み取り面１０ａに段差部としての複数の凹溝１１を所定間隔をあけて形成して構成されている。この各凹溝１１の深さは０．０５〜５ｍｍの範囲に設定されており、プレート成形後，あるいはプレート焼成後に切削加工を施して形成されたものである。なお、プレート成形時に凹溝を一体形成してもよく、この場合には切削加工を不要にできる。
【００３９】
そして上記プレート１０の読み取り面１０ａの各凹溝１１形成部周辺には、上記実施形態と同様に、ローラ等により着色された黒色の着色部１２が形成されており、該着色部１２と凹溝１１とのピッチコントラストシグナル値は０．３以上に設定されている。
【００４０】
本実施形態によれば、焼成用プレート１０の読み取り面１０ａにバーコードを構成する複数の凹溝１１を形成し、この凹溝１１周辺の読み取り面１０ａに黒色からなる着色部１２を形成したので、バーコードリーダによりバーコードを容易確実に読み取ることができ、また繰り返しの熱処理によって着色部１２の黒色が落ちても、バーコード機能を容易に復活させることができ、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４１】
なお、上記実施形態では、段差部を凸条２又は凹溝１１で構成したが、本発明の段差部は、図５（ａ）に示すように、横断面半円状の凹溝１３で構成してもよく、また図５（ｂ）に示すように、横断面半楕円状の凹溝１４で構成してもよく、加工方法，加工刃物の形状等に応じて適宜設定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態によるセラミック焼成用プレートを説明するための概略斜視図である。
【図２】上記焼成用プレートの正面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による焼成用プレートの概略斜視図である。
【図４】上記焼成用プレートの断面図である。
【図５】上記焼成プレートの他の構造例を示す図である。
【符号の説明】
１，１０            プレート（焼成用具）
１ａ                読み取り面
２                  凸条（段差部）
３，１２            着色部
５                  バーコードリーダ（読み取り装置）
１１，１３，１４    凹溝（段差部）
【図１】
0004517445.tif 000002
【図２】
0004517445.tif 000003
【図３】
0004517445.tif 000004
【図４】
0004517445.tif 000005
【図５】
0004517445.tif 000006