(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
要求手段と、
送信手段と、
設計手段と
を有し、電子回路設計工程で用いられるプリント基板の設計システムによって、プリント基板の設計を行うプリント基板の設計方法において、
前記要求手段が、ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する第１の段階と、
前記送信手段が、前記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階と、
前記設計手段が、前記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第３の段階と
を有することを特徴とするプリント基板の設計方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板の設計方法において、
伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとはそれぞれ、半導体メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータである
ことを特徴とするプリント基板の設計方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれか１項に記載のプリント基板の設計方法において、
伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとの中の少なくともいずれか一つは、記録媒体に記録されたものである
ことを特徴とするプリント基板の設計方法。
【請求項４】
請求項１、請求項２または請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板の設計方法において、
伝送線路シミュレーション用モデルファイルは、プリント基板ＣＡＤで実行できる伝送回路シミュレーションで使用可能なモデルデータである
ことを特徴とするプリント基板の設計方法。
【請求項５】
請求項１、請求項２、請求項３または請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板の設計方法において、
ＰＣＢデータファイルは、プリント基板ＣＡＤで実行できるプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったＰＣＢＣＡＤデータである
ことを特徴とするプリント基板の設計方法。
【請求項６】
電子回路設計工程で用いられるプリント基板の設計システムにおいて、
ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、おプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する要求手段と、
前記要求手段により要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する送信手段と、
前記送信手段により送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う設計手段と
を有することを特徴とするプリント基板の設計システム。
【請求項７】
電子回路設計工程で行われるプリント基板の設計方法のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する第１の段階と、
前記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階と、
前記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第３の段階と
を、コンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の設計方法およびそのシステムに関し、さらに詳細には、電子機器メーカーの電子回路設計工程で行われるプリント基板設計において利用して好適なプリント基板の設計方法およびそのシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器メーカーは、ノイズに強いプリント基板を設計するにあたっては、自社内に蓄積したＳＩ／ＥＭＣのノウハウだけを元に設計していた。
【０００３】
なお、本明細書においては、「ＳＩ」とは「Ｓｉｇｎａｌ  Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ＝シグナル・インテグリティ」のことであり、伝送線路における信号品質を指し、また、「ＥＭＣ」とは「Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ＝電磁環境適合性」のことであり、ＥＭＳ（電磁感受性、ノイズ耐性）とＥＭＩ（電磁波障害）の意味を含む。
【０００４】
そして、その設計が完了した際に、当該設計に基づいて製造されるプリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するために、当該設計に基づいてプリント基板の実機を製造し、ノイズの実測評価を行っていた。
【０００５】
ところで、電子機器メーカーにおいては、半導体メーカーから従来より供給されている資料のみでは、当該半導体メーカーが蓄積したＳＩ／ＥＭＣのノウハウを完全には理解することができなかったために、本来活用できるはずの半導体に付随するＳＩ／ＥＭＣのノウハウを十分に利用することができないという問題点があった。
【０００６】
このため、電子機器メーカーにおいては、プリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するための実測評価作業を繰り返し行わざるを得ず、その作業に費やす多大な時間と労働力とが必要となっており、これが納期遅延やコストアップの要因となっていたという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子機器メーカーが半導体メーカーに蓄積されたＳＩ／ＥＭＣのノウハウを十分に利用することを可能にし、電子機器メーカーがプリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するための実測評価作業を行う必要性を排除して、納期短縮ならびにコストダウンを可能にしたプリント基板の設計方法およびそのシステムを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるプリント基板の設計方法およびそのシステムは、ノイズに強いプリント基板作成を推進するため、半導体メーカーから電子機器メーカーに対し、半導体メーカーにあるＳＩ／ＥＭＣのノウハウを提供することを可能にしたものである。
【０００９】
即ち、本発明のうち請求項１に記載の発明は、要求手段と、送信手段と、設計手段とを有し、電子回路設計工程で用いられるプリント基板の設計システムによって、プリント基板の設計を行うプリント基板の設計方法において、上記要求手段が、ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する第１の段階と、上記送信手段が、上記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階と、上記設計手段が、上記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第３の段階とを有するようにものである。
【００１１】
また、伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとはそれぞれ、請求項２に記載の発明のように、半導体メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータとすることができる。
【００１２】
また、伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとの中の少なくともいずれか一つは、請求項３に記載の発明のように、記録媒体に記録されたものとすることができる。
【００１３】
また、伝送線路シミュレーション用モデルファイルは、請求項４に記載の発明のように、プリント基板ＣＡＤで実行できる伝送線路シミュレーションで使用可能なモデルデータとすることができる。
【００１５】
また、ＰＣＢデータファイルは、請求項５に記載の発明のように、プリント基板ＣＡＤで実行できるプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったＰＣＢＣＡＤデータとすることができる。
【００１６】
また、本発明のうち請求項６に記載の発明は、電子回路設計工程で用いられるプリント基板の設計システムにおいて、ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、おプリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する要求手段と、上記要求手段により要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する送信手段と、上記送信手段により送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う設計手段とを有するようにしたものである。
【００１７】
また、本発明のうち請求項７に記載の発明は、電子回路設計工程で行われるプリント基板の設計方法のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、ＳＩおよび／またはＥＭＣの検証評価の結果を示す評価データをそれぞれ付加された、伝送線路シミュレーション用モデルファイルと、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルールたるトポロジーが入ったデータであるトポロジーファイルと、ＰＣＢデータファイルとを要求する第１の段階と、上記第１の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを送信する第２の段階と、上記第２の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとＰＣＢデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第３の段階とを、コンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録したものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明によるプリント基板の設計方法およびそのシステムの実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明によるプリント基板の設計システムの実施の形態の一例の全体の構成を表すブロック構成図である。
【００２０】
図１において、符号１０は、プリント基板ＣＡＤシステムを内蔵した端末であり、例えば、ワークステーションなどにより構成される。
【００２１】
この端末１０は、例えば、プリント基板を設計する電子機器メーカーに備えられている。そして、端末１０は、インターネット１２に接続されている。
【００２２】
また、インターネット１２には、例えば、各半導体メーカーなどにおいて端末１４−１、１４−２、１４−３・・・、１４−ｎが接続されているとともに、端末１０を備えた電子機器メーカーや各端末１４−１〜１４−ｎを備えた半導体メーカーとは異なる第三者機関において端末１６が接続されている。
【００２３】
各端末１４−１〜１４−ｎや端末１６は、例えば、パーソナル・コンピュータなどにより構成される。
【００２４】
そして、各端末１４−１〜１４−ｎには、半導体メーカーのノウハウに基づいて生成されたデータである
（１）伝送線路シミュレーション用モデルファイル
（２）トポロジーファイル
（３）ＰＣＢデータファイル
が適宜に記憶されている。
【００２５】
なお、上記した（１）乃至（３）の３つのファイルはそれぞれ、フロッピー・ディスクやＣＤ−ＲＯＭなどに記憶されており、それを各端末１４−１〜１４−ｎに読み込むようにしてもよい。
【００２６】
また、各端末１４−１〜１４−ｎはそれぞれ、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を全て記憶している必要はなく、上記した３つのファイルのうちのいずれかのファイルを適宜に記憶するようにしてもよい。
【００２７】
ここで、伝送線路シミュレーション用モデルファイルとは、例えば、プリント基板ＣＡＤで実行できる伝送線路シミュレーションで使用可能なモデルデータであり、具体的には、ｉｂｉｓモデルデータなどである。
【００２８】
また、トポロジーファイルとは、例えば、プリント基板ＣＡＤで実行できるフロアプランツールで使用可能な伝送線路シミュレーション用モデルファイルを含み、かつ、プリント基板設計のための設計ルール（トポロジー）が入ったデータであり、具体的には、フロアプランツールデータなどである。
【００２９】
さらに、ＰＣＢデータファイルとは、例えば、プリント基板ＣＡＤで流用できるプリント基板設計のための設計ルール（トポロジー）が入ったデータであり、具体的には、ＰＣＢＣＡＤデータなどである。
【００３０】
なお、後述するように、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）毎に、電子機器メーカーでも半導体メーカーでもない第三者機関によりＳＩ／ＥＭＣの検証評価を行い、その評価データを上記した３つのファイルに添付するようにしてもよい。
【００３１】
以上の構成において、図２を参照しながら、本発明によるプリント基板の設計システムの処理内容について説明する。
【００３２】
なお、以下においては、説明を簡明にして本発明の理解を容易にするために、端末１０には端末１４−１が接続されているものとし、また、端末１４−１には上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）が記憶されているものとして説明する。
【００３３】
ここで、端末１０に端末１４−１が接続されると、端末１０は端末１４−１へ上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）の転送を要求する。
【００３４】
すると、端末１４−１は上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を端末１０へ送信する。
【００３５】
端末１０においては、端末１４−１から送信された３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を受信して、該受信した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）に基づいてプリント基板の設計を行う。
【００３６】
これにより、端末１０を備えた電子機器メーカーがプリント基板を設計する際に、端末１４−１を備えた半導体メーカーが有しているＳＩ／ＥＭＣのノウハウを容易に利用することができるようになるので、短い納期かつ低コストでノイズに強いプリント基板を設計することができるようになる。
【００３７】
さらに、端末１０は、端末１４−１に対して上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）とともにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データも要求することができる。
【００３８】
端末１４−１は端末１０から上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）とともにこうした評価データも要求された場合には、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）にそれぞれ対応する評価データを添付して、端末１０へ送信する。
【００３９】
端末１０においては、端末１４−１から送信された３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびに当該３つのファイルに添付された評価データを受信して、該受信した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびに評価データに基づいてプリント基板の設計を行う。
【００４０】
これにより、電子機器メーカーがプリント基板を設計する際に、半導体メーカーが有しているＳＩ／ＥＭＣのノウハウならびにノイズ耐性の評価データを容易に利用することができるようになるので、短い納期かつ低コストでノイズに強いプリント基板を確実に設計することができるようになる。
【００４１】
ここで、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）のそれぞれに対応する評価データは、予め端末１４−１が端末１６を備えた第三者機関に対して作成要求を行い、当該作成要求に応じて端末１６を備えた第三者機関が評価データを作成し、作成した評価データを端末１６から端末１４−１へ送信しておけばよい。
【００４２】
なお、上記した実施の形態は、以下に示す（１）乃至（６）のように変形してもよい。
【００４３】
（１）上記した実施の形態においては、インターネットを介して３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データの送受信を行うようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、インターネットとは異なる任意のネットワークを利用するようにしてもよい。
【００４４】
（２）上記した実施の形態においては、電子機器メーカーと半導体メーカーとの間で３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データの送受信を行うようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、任意の団体あるいは個人の間で、上記した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データの送受信を行うようにしてもよい。
【００４５】
（３）上記した実施の形態においては、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データをインターネットを介して送受信するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データをフロッピー・ディスクやＣＤ−ＲＯＭなどの各種の記録媒体に記録し、こうした記録媒体を送付するようにしてもよい。
【００４６】
（４）上記した実施の形態においては、端末１０を備えた電子機器メーカーと端末１６を備えた第三者機関とがそれぞれ１つずつ存在するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、電子機器メーカーと第三者機関とはいずれか一方が複数存在してもよいし、電子機器メーカーと第三者機関とがそれぞれ複数存在するようにしてもよい。
【００４７】
（５）上記した実施の形態においては、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データは、半導体メーカーから送信されるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論である。例えば、第三者機関が半導体メーカーからノウハウを得て、当該第三者機関が３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を生成し、当該第三者機関が生成した３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）ならびにそのＳＩ／ＥＭＣの評価データを送信するようにしてもよい。
【００４８】
この際に、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）を生成する第三者機関とＳＩ／ＥＭＣの評価データを生成する第三者機関とは、同一でもよいし異なっていてもよい。
【００４９】
さらに、３つのファイル（伝送線路シミュレーション用モデルファイル、トポロジーファイルおよびＰＣＢデータファイル）やＳＩ／ＥＭＣの評価データを生成する第三者機関と、それらを送信するものとは異なっていてもよい。
【００５０】
（６）上記した実施の形態ならびに上記した（１）乃至（５）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【００５１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、電子機器メーカーが半導体メーカーに蓄積されたＳＩ／ＥＭＣのノウハウを十分に利用することが可能となり、電子機器メーカーがプリント基板のＳＩ／ＥＭＣを検証するための実測評価作業を行う必要性がなくなり、納期短縮ならびにコストダウンを図ることが可能になるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント基板の設計システムの実施の形態の一例の全体の構成を表すブロック構成図である。
【図２】本発明によるプリント基板の設計システムの実施の形態の一例の処理内容を表す説明図である。
【符号の説明】
１０        端末（電子機器メーカー）
１２        インターネット
１４−１、１４−２、１４−３、・・・、１４−ｎ      端末（半導体メーカー）
１６        端末（第三者機関）
【図１】
0004413404.tif 000002
【図２】
0004413404.tif 000003