(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体を備える積層型電子部品において前記内部電極の形成に用いられる導電ペーストであって、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉体とＢａＣＯ3粉体とからなる共材と、Ｎｉを主成分とする平均粒径が０．６μｍ以下である導電粉末と、有機バインダーと、有機溶剤とを含み、前記共材の重量は前記導電粉末１００重量部に対して５〜３５重量部であり、前記ＢａＣＯ3粉体は前記共材に対する重量の比率Ｂが０．１≦Ｂ≦０．２かつ前記ＢａＣＯ3粉体は比表面積が５〜５０ｍ2／ｇであり平均粒径が前記導電粉末の平均粒径より小さい導電ペースト。
【請求項２】
チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体層と請求項１に記載の導電ペーストを用いて形成される内部電極とが交互に積層された積層体を備える積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電ペースト及びこれを用いて形成した内部電極とセラミックシートが交互に積層された構造の積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１は積層型電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、セラミック誘電体層１１と内部電極１２とが交互に積層されて積層体を構成し、内部電極１２はその端部が積層体の対向する両端面に交互に露出するように積層され、積層体の両端面に形成された一対の外部電極１３に交互に接続されている。
【０００３】
従来、Ｎｉを主成分とした内部電極を有する積層セラミックコンデンサの製造方法としては、セラミック誘電体層１１となるセラミックシート上に内部電極１２となるＮｉを主成分とする導電ペーストを印刷し、これを積層して、個片に分離後、内部電極のＮｉの酸化を防ぐため、非酸化性雰囲気下でバインダー除去後、焼成している。
【０００４】
ところが、焼成の際に、一般に内部電極のＮｉの方がセラミックシートに比べて焼結が早いため、焼結に伴う収縮挙動差による構造欠陥が発生したり、内部電極の焼結が進みすぎた場合には内部電極の連続性が低下し、いわゆる電極切れに伴う静電容量の低下などの不具合が発生する場合があり、これを防ぐため、導電ペーストに共材と言われるセラミック材料を添加し、内部電極となるＮｉの焼結を遅らせる手法が取られている。
【０００５】
上記共材として使用するセラミック材料は、セラミックシートに含まれるセラミック粉体の組成と同じものか、またはセラミック粉体の主成分に使用している材料が用いられることが多い。
【０００６】
特にチタン酸バリウム系の積層セラミックコンデンサの場合、内部電極を形成するための導電ペーストには、チタン酸バリウムを添加、分散したものが用いられている。
【０００７】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【特許文献１】特開２００１−１１０２３３号公報
【特許文献２】特開２０００−２７７３６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の構成では、非酸化雰囲気下でバインダー除去し、焼成する際に、同時に処理する積層セラミックコンデンサの個数が多いと、昇温中に積層セラミックコンデンサに含まれるバインダーなどから多量のカーボンが発生し、分解するために、炉内雰囲気として還元性が強くなり、内部電極の過焼結による電極切れが発生し易く、静電容量が低下するという課題があった。
【０００９】
さらに、電極切れにより内部電極の厚みが局部的に厚くなることから、誘電体層が薄層化し、かつ積層数が多い積層セラミックコンデンサの場合、誘電体層を内部電極が突き破りショート不良が発生したり、積層セラミックコンデンサの内部に歪が残留し、焼成後の構造欠陥となったり、また実装における半田浸漬の際に、サーマルクラックなどの欠陥が発生するという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は上記の課題を解決し、Ｎｉなどの卑金属を主成分とする内部電極を有する積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品において、誘電体層が薄層で積層数が多い場合でもショート不良がなく、また製品の構造欠陥の発生も防止することができる内部電極ペースト及びこれを用いた積層型電子部品を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１２】
本発明は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体を備える積層型電子部品において前記内部電極の形成に用いられる導電ペーストであって、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉体と炭酸塩のＢａＣＯ3粉体とからなる共材と、Ｎｉを主成分とする平均粒径が０．６μｍ以下である導電粉末と、有機バインダーと、有機溶剤とを含み、前記共材の重量は前記導電粉末１００重量部に対して５〜３５重量部であり、前記ＢａＣＯ3粉体は前記共材に対する重量の比率Ｂが０．１≦Ｂ≦０．２かつ前記ＢａＣＯ3粉体は比表面積が５〜５０ｍ2／ｇであり平均粒径が前記導電粉末の平均粒径より小さい導電ペーストである。この構成により、積層セラミックコンデンサを非酸化性雰囲気でバインダー除去し、焼成する際に、導電ペースト中に添加した炭酸塩からＣＯ2が遊離し、これがバインダー除去及び焼成時に分解するカーボンの燃焼を促進させ、一度に投入する積層セラミックコンデンサの個数が多くても、炉内の還元性が強くなることによる内部電極切れを防止し、安定した雰囲気で焼成することができ、内部電極の連続性が損なわれず、高い静電容量を持ち、構造欠陥の発生しにくい製品を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１３】
尚、共材の添加量及び、共材中の炭酸塩の比率Ｂを規定した理由は、共材の添加量が５重量部未満の場合は、内部電極とセラミックの焼結に伴う収縮挙動差が大きく、構造欠陥が発生し易くなり、また３５重量部を超える場合には、導電粉末の比率が小さくなるため、内部電極の連続性が損なわれ、これも内部電極切れになるためである。
【００１４】
また、共材中の炭酸塩の比率Ｂが、共材となる粉末全体を１とした場合に０．１（即ち１０％）未満の場合は、バインダー除去及び焼成中のカーボンの燃焼促進効果が無く、この場合も炉内の還元性が強くなることにより内部電極切れが発生するとともに、厚み方向にＮｉが膨張して、静電容量が低下し、さらに構造欠陥が発生し易くなる。
【００１５】
また、選択する炭酸塩の種類は積層型電子部品の温度特性などの電気特性への影響を小さくするため、セラミック材料組成に含まれる元素の炭酸塩を選択するのが好ましい。
【００１６】
本発明の導電ペーストは、共材中の炭酸塩の比表面積を５〜５０ｍ2／gの範囲にすることにより、より効果的に薄膜で連続性の良い内部電極を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１７】
尚、炭酸塩の比表面積が５ｍ2／g未満の場合は、導電体粉末の粒子間に均一に炭酸塩が入り込むことができず、内部電極の連続性が損なわれ、かつ構造欠陥も発生し易くなる。
【００１８】
また比表面積が５０ｍ2／gを超える場合には、炭酸塩の分散が困難で凝集し易く、印刷後の内部電極膜の凹凸が大きくなり、セラミックシートを積層する際、セラミックシートに内部電極中の凝集物が突き刺さり、焼成後、内部電極がセラミック層を貫通してショート不良が発生しやすいためである。
【００１９】
本発明の導電ペーストは、導電粉末の平均粒径を０．６μｍ以下とすることで、より効果的に薄膜で連続性の良い内部電極を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２０】
尚、導電粉末の平均粒径が０．６μｍを超える場合には、印刷した内部電極となる導電体膜の膜密度が小さいため、焼成後の内部電極の連続性が損なわれ、また導電体粉末の粒子が大きいことから、セラミックシートを積層する際、セラミックシートに内部電極中の大きいＮｉ粒子が突き刺さり、焼成後、内部電極がセラミック層を貫通してショート不良が発生しやすいためである。
【００２１】
本発明の導電ペーストは、共材中の炭酸塩の平均粒径が導電粉末の平均粒径よりも小さいことを特徴とするものであり、これにより、特に炭酸塩と導電粉末の平均粒径の大小関係を規定することで、より効果的に薄膜で連続性の良い内部電極を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２２】
尚、炭酸塩と導電粉末の平均粒径の大小関係を規定した理由は、炭酸塩の平均粒径の方が導電粉末の平均粒径より大きい場合は、内部電極切れが発生し易く、所望の効果を得ることができなくなるためである。
【００２３】
本発明の導電ペーストを用いて形成される内部電極とチタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体層とが交互に積層された積層体を備える積層型電子部品は、内部電極が薄膜かつ、連続性が良好なことから、積層セラミックコンデンサなどにおいて、高い静電容量を得ることができ、薄層高積層においてもショート不良がなく、また製品の構造欠陥の発生も防止することができるという作用効果が得られる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の導電ペーストによれば、セラミック粉体と炭酸塩よりなる共材を含み、焼結時のセラミック誘電体層と内部電極の焼結による収縮挙動差を抑制でき、薄膜かつ連続性の良い内部電極が得られ、積層セラミックコンデンサなどにおいて、高い静電容量を得ることができるとともに、誘電体層が薄層化し、積層数が多い積層型電子部品においてもショート不良が無く、また製品の構造欠陥の発生も防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて本発明について説明する。
【００２６】
まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体セラミック粉末に、溶剤、有機バインダーを加えて混合したスラリーをドクターブレード法などの方法により成形して厚さ３μｍのセラミックシートを得る。
【００２７】
次に（表１）に記される粒径のＮｉ粉末に溶剤と有機バインダーを加え、混練し、共材のうち、セラミック粉体としてチタン酸バリウムを、また炭酸塩の粉体として（表１）に示される粒径と比表面積のＢａＣＯ3を、有機溶剤中で均一に分散し、バインダーを含むビヒクルを加えた後、これを上記の混練したＮｉ粉に（表１）の比率になるように添加し、３本ロールで均一分散して、それぞれ（表１）の試料番号１〜１８の導電ペーストを得た。ここで（表１）のＡは共材に対するセラミック粉体の重量の比率を示す。
【００２８】
【表１】
0004517689.tif 000002
【００２９】
そして前記セラミックシート上に（表１）の試料番号１〜１８の導電ペーストを、スクリーン印刷により０．５５ｍｇ／ｃｍ2の塗布量になるように印刷した。
【００３０】
次に印刷済みのセラミックシートを３００枚積層し、加圧接着後、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍのサイズになるよう個片に切断して、チタン酸バリウム系の積層セラミックコンデンサを得た。
【００３１】
つづいて前記積層セラミックコンデンサを、焼成さやに８０個／ｃｍ2の数量でさや詰めし、非酸化性雰囲気中でバインダー除去ならびに焼成を行い、得られた焼結体１０００個を金属顕微鏡で観察して、焼成後発生した表面の欠陥（焼成ヒビと称する）の発生個数を（表２）にまとめた。
【００３２】
次に前記焼結体の両端部に外部電極を設け、１ＫＨｚの周波数、１Ｖｒｍの測定電圧で各試料１０個について静電容量を測定し、その平均値を（表２）に示した。静電容量では、１０．０μＦ±１．０μＦの範囲外のものを不具合品とした。
【００３３】
尚、静電容量を測定する際、測定電圧１Ｖｒｍの印加ができないものを初期ショート不良品として数え、その発生個数を（表２）に合わせて示した。
【００３４】
さらに、Ｎｉ内部電極の厚みを簡易的に評価するために、積層セラミックコンデンサの厚みをデジタルノギスで各試料５個について測定し、その平均値を（表２）にまとめ、１．２５ｍｍ±０．１ｍｍから外れるものを不具合品とし、特に厚みが厚いものはＮｉ内部電極が切れて厚み方向に膨張した結果、製品厚みが厚くなっているものと判断した。
【００３５】
さらに、前記積層セラミックコンデンサの各試料１００個について、３３０℃中の半田浴に５秒間含浸させた後、金属顕微鏡で観察し、熱衝撃によるサーマルクラックが発生していないか確認し、その発生数を（表２）に示した。
【００３６】
【表２】
0004517689.tif 000003
【００３７】
（表２）に示すように、本発明の範囲外の試料番号１は、Ｎｉ粉末に対する共材量が少ないため、セラミックとＮｉ粉末の焼結収縮差が大きく、素体内部に歪が生じ、焼成ヒビやサーマルクラックの構造欠陥が発生し、またＮｉ内部電極が過焼結し、Ｎｉが膨張して、焼結過程でセラミックシートを突き破り、初期ショート不良が発生している。
【００３８】
また、試料番号７は、Ｎｉ粉末に対する共材量が多すぎるため、Ｎｉ内部電極の膜密度が下がり、導電粉末の比率が小さくなるため、内部電極の連続性が損なわれ、静電容量が低下している。
【００３９】
試料番号８においては、共材中の炭酸塩の比率が小さいため、非酸化雰囲気で昇温中に炭酸塩からＣＯ2が遊離して、これが昇温中にバインダーなどの分解により発生するカーボンの燃焼を促進させる効果がなく、この場合も炉内雰囲気の還元性が強くなることにより、内部電極が切れて厚み方向に膨張し、静電容量が低下するとともに製品厚みが厚くなり、焼成ヒビが発生している。
【００４０】
試料番号１０では、共材中の炭酸塩の比表面積が小さく、平均粒径もＮｉ粉末より大きいことから、Ｎｉ粉末の周りに均一に炭酸塩が分散していないため、カーボンの燃焼を促進させる効果が得られず、試料番号８と同様に内部電極が切れて厚み方向に膨張し、静電容量が低下するとともに製品厚みが厚くなり、焼成ヒビ及び素体歪が残留することによるサーマルクラックが発生している。
【００４１】
また、試料番号１５においては、共材中の炭酸塩の比表面積が大きすぎるため、分散が困難になり、凝集した炭酸塩が印刷後の内部電極膜の凹凸を大きくし、セラミックグリーンシートを積層する際、セラミックグリーンシートに内部電極中の凝集物が突き刺さり、焼成後、内部電極がセラミック層を貫通することから、ショート不良が発生している。
【００４２】
さらに試料番号１８では、Ｎｉ粉の粒径が粗く大きいことから、印刷した内部電極の導電体膜の膜密度が小さいため、内部電極の連続性が損なわれ、Ｎｉが厚み方向に膨張して、静電容量の低下と焼成ヒビやサーマルクラックが発生し、またセラミックグリーンシートを積層する際、セラミックグリーンシートに内部電極中の大きいＮｉ粒子が突き刺さり、焼成後、内部電極がセラミック層を貫通してショート不良が発生している。
【００４３】
これに対し、本発明の範囲内である試料番号２〜６，９，１１〜１４，１６，１７の導電ペーストを用いた積層セラミックコンデンサでは、積層セラミックコンデンサを非酸化性雰囲気でバインダー除去ならびに焼成する際に、一度に投入する個数が多くても、共材として添加した炭酸塩からＣＯ2が遊離し、これが昇温中にバインダーなどの分解により発生するカーボンの燃焼を促進させ、炉内の還元性雰囲気が強くなりすぎることがない。
【００４４】
その結果、過剰に還元されることで発生する内部電極切れを防止し、安定した雰囲気で焼成することができる。
【００４５】
また上記本発明の導電ペーストでは、比表面積ならびに平均粒径を最適範囲に制御しているため、内部電極の膜密度を高くすることができるとともに、Ｎｉ粉末と共材が均一に分散できることから、内部電極膜の表面の凹凸が小さくて、セラミックシートを積層する際にショートへのダメージがなく、積層セラミックコンデンサとした際に、ショート不良がなく、高い静電容量と構造欠陥の発生しにくい結果が得られていることが明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明にかかるＮｉを主成分とした導電ペーストは積層セラミックコンデンサなどに代表される積層型電子部品において、非酸化性雰囲気で焼成する際、一度に投入する個数が多くても内部電極切れを防止することができ、ショート不良がなく、高い静電容量を実現できるとともに構造欠陥が発生しにくいという効果を有し、Ｎｉを主成分とした内部電極ペーストを用いた積層電子部品などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図
【符号の説明】
【００４８】
１１  セラミック誘電体層
１２  内部電極
１３  外部電極
【図１】
0004517689.tif 000004