(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を成形して熱硬化性樹脂製円筒状成形体を得る工程と、前記熱硬化性樹脂製円筒状成形体を加熱しつつ塑性変形して、軸心線方向と垂直な方向の断面の形状がレーストラック形状をなす熱硬化性樹脂製筒状成形体を得る塑性変形工程と、得られた前記熱硬化性樹脂製筒状成形体を炭素化してなる半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得る炭素化工程とを備え、前記塑性変形工程において、前記熱硬化性樹脂製円筒状成形体のガラス転移点をＴｇ［℃］としたとき、（Ｔｇ＋５）≦Ｔ≦（Ｔｇ＋１００）の関係を満たす温度Ｔ［℃］で前記熱硬化性樹脂製円筒状成形体の塑性変形を行い、前記炭素化工程において、前記熱硬化性樹脂製筒状成形体の中空部に、該熱硬化性樹脂製筒状成形体と実質的に同じ材質の熱硬化性樹脂からなる中子を配して炭素化を行うことを特徴とする半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の製造方法により製造された半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体であって、ガラス状炭素からなり、軸心線方向と垂直な方向の断面の形状がレーストラック形状をなしていることを特徴とする半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置チャンバーの部品として好適な半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体の製造方法及び該製造方法で得られた半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ガラス状炭素は、不活性雰囲気では２０００℃以上の耐熱性を有し、フッ化水素やフッ素に対しても優れた耐蝕性を示す。このため、半導体製造装置、なかでもＣＶＤ装置など、腐食性ガスを扱い、しかも不純物の発生の少ないことが要求される装置部品へ適用することが考えられている。ガラス状炭素製成形体は、一般に、フラン樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂の成形体を高温で炭化焼成して製造される。その製造に際しての製造技術上の問題は、原料である前記熱硬化性樹脂の成形性が低いことと、炭化焼成において２０％前後の収縮が起こることである。ゆえに、複雑な形状の部品を精度よく成形することは、容易ではない。
【０００３】
ところで、本発明が対象とするガラス状炭素製筒状体は、その軸心線方向と垂直な断面の形状が平行をなす２つの直線部と、これらの直線部を繋ぐ２つの円弧状部とを有するレーストラック形状をなしているものである（図２，図３参照）。
【０００４】
断面が単純な円形のガラス状炭素製成形体（円筒体）であれば、熱硬化性樹脂を用い遠心成形など常法に従って成形した断面円形で円筒状をなす熱硬化性樹脂製成形体を炭素化することで製造することができるが、半導体成膜装置用など多様な部品をガラス状炭素で製作するためには、断面が円形でない、前記の断面がレーストラック形状で筒状をなすガラス状炭素製筒状体も必要とされる。しかし、該ガラス状炭素製筒状体の製造に際し、断面がレーストラック形状で筒状をなす熱硬化性樹脂製成形体を遠心成形で製造することは原理的に不可能である。
【０００５】
円筒体のガラス状炭素部品を製造する際には、製品の寸法精度を確保するために、一般には中子が使用される。ここで、中子とは、製品形状を保持するための部品であり、その寸法の少なくとも一部は、炭化処理後、すなわち収縮した後の製品の寸法の一部にほぼ等しくなるように設計される。そして、炭化処理前の熱硬化性樹脂製成形体の内部に挿入して使用され、製品を内側から支えることにより製品形状と寸法を所定の範囲に抑える機能を有する（特開２００２−１７９４６３号公報（特許文献１）参照）。
【０００６】
例えば、円筒状のガラス状炭素部品を製造する際には、熱硬化性樹脂円筒の内部に、その内径より小さく、炭化処理後のガラス状炭素製円筒の内径にほぼ等しい内径を有する、黒鉛円筒を中子として挿入した状態で炭化処理を行う。
【０００７】
特開２０００−３１３６６６号公報（特許文献２）には、円筒を分割した形状の熱硬化性樹脂製成形体を作り、それらを接合して円筒状成形体とし、それを炭化処理する、というガラス状炭素製円筒の製造方法が提案されている。しかしながら、特許文献２には、断面形状が楕円であったり、部分円と直線部からなるような筒状体の製造については触れられていない。また、前記提案の製造方法の要領で、分割部分を高い寸法精度で製作し、それらを正確に位置決めして接合することはそもそも困難である。また、断面形状がレーストラック形状をなすガラス状炭素製筒状体を半導体製造装置チャンバーの部品として使用する際には、接合された部分はできるだけ少ないか、ないことが望ましい。なぜなら、接合線は、寸法歪み、残留応力や、発塵の原因となることが多いからである。
【０００８】
また、寸法精度の問題については、中子も問題である。中子を使用する方式の欠点は、炭化処理を開始する時点において、中子と製品である熱硬化性樹脂製成形体の間の空隙が大きいため、中子による寸法矯正効果が十分でないことである。すなわち、中子と製品が接触するのは炭化処理が概ね完了する時点であるので、それまでに製品が大きく変形した場合には、中子によっても寸法を十分矯正することは困難であった。このような困難は、製品が断面がレーストラック形状をなす筒状体の場合に顕著になる。
【特許文献１】特開２００２−１７９４６３号公報
【特許文献２】特開２０００−３１３６６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記の事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、半導体製造装置チャンバーの部品として好適で、ガラス状炭素からなり、軸心線方向と垂直な方向の断面の形状がレーストラック形状をなし、寸法精度に優れた半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得ることができる半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体の製造方法及び該製造方法で得られた半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を提供することにある。ここで、半導体製造装置チャンバーとは、半導体ウエハに種々の処理を施すために使用され、半導体ウエハをその内部に収容し、かつ、その内部を所定の雰囲気（真空を含む）に保持する機能を有するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するために、本発明は次のような構成としている。すなわち、請求項１の発明は、熱硬化性樹脂を成形して熱硬化性樹脂製円筒状成形体を得る工程と、前記熱硬化性樹脂製円筒状成形体を加熱しつつ塑性変形して、軸心線方向と垂直な方向の断面の形状がレーストラック形状をなす熱硬化性樹脂製筒状成形体を得る塑性変形工程と、得られた前記熱硬化性樹脂製筒状成形体を炭素化してなる半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得る炭素化工程とを備え、前記塑性変形工程において、前記熱硬化性樹脂製円筒状成形体のガラス転移点をＴｇ［℃］としたとき、（Ｔｇ＋５）≦Ｔ≦（Ｔｇ＋１００）の関係を満たす温度Ｔ［℃］で前記熱硬化性樹脂製円筒状成形体の塑性変形を行い、前記炭素化工程において、前記熱硬化性樹脂製筒状成形体の中空部に、該熱硬化性樹脂製筒状成形体と実質的に同じ材質の熱硬化性樹脂からなる中子を配して炭素化を行うことを特徴とする半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体の製造方法である。請求項２の発明は、請求項１記載の製造方法により製造された半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体であって、ガラス状炭素からなり、軸心線方向と垂直な方向の断面の形状がレーストラック形状をなしていることを特徴とする半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体の製造方法によれば、耐食性と強度に優れるガラス状炭素からなり、軸心線方向と垂直な方向の断面の形状がレーストラック形状をなし、寸法精度に優れた半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得ることができる。また、本発明による半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体は、耐食性と強度に優れるガラス状炭素からなり、軸心線方向と垂直な方向の断面の形状がレーストラック形状をなすとともに、寸法精度に優れており、半導体製造装置チャンバーの部品として有用で好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明について具体的に説明する。本発明の半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を製造する方法は、熱硬化性樹脂を成形して熱硬化性樹脂製円筒状成形体を得る工程と、熱硬化性樹脂製円筒状成形体を加熱しつつ塑性変形して断面がレーストラック形状の熱硬化性樹脂製筒状成形体を得る塑性変形工程と、得られた前記熱硬化性樹脂製筒状成形体を炭素化してなる半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得る炭素化工程と、を含むものである。
【００１３】
前記熱硬化性樹脂製円筒状成形体を得る工程では、原料樹脂を円筒形に成形するが、この場合の成形法は特に限定されず、遠心成形法、射出成形法、押出成形法など公知の技術を採用することができる。これらの成形法のうち、特に遠心成形法を採用することが好ましい。その理由としては、遠心成形法では、遠心力により溶融状態の原料樹脂を成形型の内面側に流動させて硬化させるため、円筒状物の成形が容易で成形体の寸法精度も高く、更には成形時において内面側が開放されているのでガス抜きも良好に実施できること、更には最終製品である半導体製造装置用ガラス状炭素製チャンバーの態様からして接合線は少ないほど有利であることが挙げられる。なお、原料樹脂としては、例えば、フェノール樹脂やフラン樹脂など、公知の熱硬化性樹脂を好適に採用できる。
【００１４】
前記の断面がレーストラック形状の熱硬化性樹脂製筒状成形体を得る塑性変形工程では、熱硬化性樹脂製円筒状成形体を加熱しつつ塑性変形するが、その塑性変形の手段は特に限定されず、例えば、チャンバー形状を備える割り型を用い加熱しつつプレスにより荷重を加えて型に嵌めるか、あるいは、熱硬化性樹脂製円筒状成形体の内周面に少なくとも２本の棒状治具を設け、加熱しつつ前記棒状治具を径方向に押し開く手段を挙げることができる。図１は、その後者の塑性加工方法の一態様を示す説明図である。この図１に示す塑性加工は、熱硬化性樹脂製円筒状成形体１の内周面に２本の丸棒治具２を設ける（図１（ａ）参照）。次いで、熱硬化性樹脂製円筒状成形体１を所定温度に加熱しながら丸棒治具２を、図示省略する押し開き手段によって径方向に押し開く（図１（ｂ）参照）ことで加工が行われる。このように加工して得られる断面がレーストラック形状の熱硬化性樹脂製筒状成形体３を図２に示す。
【００１５】
前記の塑性加工について更に詳細に説明する。一般に、熱硬化性樹脂製円筒状成形体は、靭性に乏しいので、機械加工は容易でないことが知られている。したがって、複雑な形状の成形体を複数の部品を接合することによって製造することは容易ではない。そこで、本発明者等は、断面がレーストラック形状の熱硬化性樹脂製筒状成形体の製造について種々検討した結果、熱硬化性樹脂製円筒状成形体をそのガラス転移点（以下Ｔｇという）以上に加熱して力を加えると、容易に塑性変形させられることを見出した。
【００１６】
塑性変形させる温度Ｔとしては、Ｔｇより５℃以上高い温度が好ましい。温度差が５℃より小さい場合には、塑性変形に大きな力を必要とし、しばしば破断に至る。また、その温度の差の上限は、１００℃、より好ましくは５０℃とする。１００℃を超えると、熱硬化性樹脂製円筒状成形体の硬化反応が急速に進行して塑性変形させることができなくなるからである。
【００１７】
塑性変形に供する熱硬化性樹脂製円筒状成形体はそのＴｇが１００℃以下、好ましくは６０℃以下であることが望ましい。Ｔｇが高い場合は、塑性変形のためにより高温に熱する必要がある。このため、変形操作が困難であるばかりでなく、塑性変形操作中に硬化反応が急速に進むため、変形させることが難しくなるためである。Ｔｇの下限は特になく、一般に低い方が望ましい。ただし、過剰に低い場合には室温での強度が不足して取り扱いが困難となるため、室温近傍以上、２５℃以上のＴｇを有することが望ましい。
【００１８】
塑性変形は、前述したように、熱硬化性樹脂製円筒状成形体を、チャンバー形状を備える割り型を用い加熱しつつプレスにより荷重を加えて型に嵌めるか、あるいは、加熱しつつ内周面に設けた少なくとも２本の棒状治具を径方向に押し開く加工手段によって行われるが、熱硬化性樹脂製円筒状成形体を塑性変形させられる範囲にはもちろん限りがある。つまり、その限界を超えて塑性変形させると、破断や亀裂などの欠陥が生じるような変形限界である。塑性変形前後の曲率半径をそれぞれＲ、Ｒ´、その比（Ｒ´／Ｒ）をｔ、肉厚と塑性変形前の半径Ｒの比（肉厚／Ｒ）をｗとする。肉厚の中心部が変形に対して中立（寸法が変化しない）で、外側と内側で均等に塑性変形が発生し、肉厚の変化が無視できると仮定すると、外周部、内周部の周方向の長さの変化率ｌｏ、ｌｉは、次式で表される。
ｌｏ＝（ｔ＋ｗ／２）／［ｔ（１＋ｗ／２）］
ｌｉ＝（ｔ−ｗ／２）／［ｔ（１−ｗ／２）］
【００１９】
樹脂の性状によっても異なるが、一般に、変化率ｌｏないしｌｉが、１０％以下、好ましくは５％以下とすることが望ましい。例えば、肉厚の中心直径が３２０ｍｍ、肉厚が３ｍｍの円筒の一部を、肉厚の中心直径が６０ｍｍの円弧を有する筒状体に塑性変形するとき、外周、内周の変化率は、およそ４％となる。
【００２０】
前記の式に記したとおり、外周、内周の変化率は肉厚とＲの比にも影響を受ける。端的には肉厚が大きいほど変化率が大きくなる。上記の例において、肉厚を３ｍｍから６ｍｍにすると同一の変形で約２倍の変化を生じる。つまり、肉厚は、部品設計上、問題のない範囲で、比較的薄い方が望ましい。１０％以上の大きな塑性変形を起こす場合には、樹脂成形体に欠陥が生じるおそれが高いので好ましくない。塑性変形の速度はとくに限定されないが、一般には数分から数時間にわたって荷重をかけておこなうことがよい結果を与える。急激な変形をおこすと、樹脂の劣化が進むことがある
【００２１】
このように塑性変形させた後は、さらに高い温度でキュアリング（化学反応を促進するための加熱）を行なうことで、それ以上の好ましくない変形を防止させることができる。キュアリング条件は、塑性変形温度によって異なるが、例えばフェノール樹脂を用いる場合では、空気中で、温度：１８０〜３５０℃、時間：１０〜１００時間、とすることができる。
【００２２】
次に、断面がレーストラック形状の熱硬化性樹脂製筒状成形体を炭素化する工程について説明する。この炭素化工程では、前記塑性変形して得た熱硬化性樹脂製筒状成形体に対して炭素化処理を施し、半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体とする。炭素化処理の条件としては、例えば、非酸素雰囲気中（不活性ガス雰囲気中など）で、温度：８００〜２５００℃で熱処理することが一般的である。
【００２３】
このようにして、図２に示す断面がレーストラック形状をなす熱硬化性樹脂製筒状成形体３と同形状であって炭化処理にて収縮した、断面がレーストラック形状の筒状をなす半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得ることができる。
【００２４】
ところで、前記半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体をより寸法精度よく得るためには、その製品前駆体である前記熱硬化性樹脂製筒状成形体と実質的に同一の炭化収縮率を有する中子を使用するのが好ましい。この場合、中子の寸法は、製品前駆体の内径（内側形状）の少なくとも一部と実質的に同一の寸法とすることができる。なぜなら、中子も製品前駆体と同様に炭化収縮を生じるためである。この中子は、炭化処理の開始時から終了時まで製品形状をその内部から保持する効果を有する。
【００２５】
ここで実質的に「同一の炭化収縮率」とは、炭化処理前後の寸法収縮率（％）が、およそ±２ポイント以内、好ましくは1ポイント以内であることを意味する。たとえば１００ｍｍの熱硬化性樹脂製成形体を炭化すると概ね８０％まで炭化収縮する（樹脂によって多少異なる）。この場合、２ポイントの収縮率差は２ｍｍの寸法差となる。この差より小さければ中子としての効能を発揮する。大きい場合には、その形状を支える効能が十分でなかったり、あるいは製品（半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体）を破損させたりすることがある。
【００２６】
更に、中子を同じ材質としてその炭化収縮率を製品とほぼ同じくするだけでなく、黒鉛と熱硬化性樹脂など、２種以上の材質を組合せて中子を作り、中子全体としての収縮率を製品に合わせることでも同じ効能を得ることができる。
【００２７】
また、「実質的に同じ材質」とは、同じ樹脂系の材質を意味する。例えば、半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体の出発原料がフェノール樹脂であり、中子は安価でほぼ同じ炭化収縮率の発泡フェノール樹脂を使用することができる。
【００２８】
前記中子は、断面がレーストラック形状をなす熱硬化性樹脂製筒状成形体の中空部分と同じ断面形状であって、該熱硬化性樹脂製筒状成形体の長手方向に延びる柱状体であっても良いが、高さが熱硬化性樹脂製筒状成形体の平行平面間距離を有し、任意の幅を有して熱硬化性樹脂製筒状成形体の長手方向に延びる直方体形状であって、該熱硬化性樹脂製筒状成形体の平行平面間に任意の間隔で断面長手方向に複数個配されるものであると、中子用の樹脂が少量で済むと共に、炭素化後に取り出すのが容易になるために、好ましい。
【００２９】
また、中子と製品の間に、黒鉛製フェルトや軟質のセラミックシートなど、可撓性を有する材料を挟みこむことは、中子と製品の過剰な接触、更には中子の破損を防ぐために有効である。
【００３０】
また、半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体は、一方の端部又は両方の端部にフランジが形成されてあってもよく、そのフランジを形成する工程について説明する。フランジの成形は、公知の方法、例えば下記３法が使える。
【００３１】
（１）プレス成形ないし射出成形
フランジ形状の金型を用いて、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を高圧成形し、フランジ部を成形する。それを、既に塑性変形された断面がレーストラック形状をなす熱硬化性樹脂製筒状成形体の端部に接着する。
【００３２】
（２）遠心成形
熱硬化性樹脂（粒状または液体）を遠心成形し、フランジ部と同じ厚さの樹脂パイプを成形し、当該パイプを平面に展開し、その後、加熱しながら上記塑性変形と同様の条件で荷重をかけて、平板状に塑性変形させる。その平板からフランジ形状の部品を切り出す。それを、既に塑性変形された熱硬化性樹脂製筒状成形体の管端に接着する。
【００３３】
（３）注型成形
フランジ部のキャビティを有する金型に液状熱硬化性樹脂を注入し、熱硬化させてフランジ部を形成する。そのフランジ部品を、既に塑性変形された熱硬化性樹脂製筒状成形体の端部に接着する。あるいは、熱硬化性樹脂製筒状成形体を前記金型に挿入してから液状熱硬化性樹脂を注入して、熱硬化させることにより、フランジ部を熱硬化性樹脂製筒状成形体の端部に一体化させることもできる。
【００３４】
前記のフランジ部と熱硬化性樹脂製筒状成形体との接着は、液状熱硬化性樹脂を接着剤として使用する方法や、粉体樹脂を接合部に充填して、荷重をかけながら加熱して溶融させる方法など、公知の技術を用いて行なうことができる。また、前記３つの成形法いずれも、フランジ部、熱硬化性樹脂製筒状成形体、接着剤の材質は、それぞれ異なる熱硬化性樹脂を用いてもよいが、炭化時の収縮率ができるだけ近くなるように、同じ樹脂を使うことが望ましい。そうすることによって、炭素化処理時の寸法の不均一な変化（精度の低下）を防ぐことができる。
【００３５】
このように、本発明による半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体は、軸心線方向と垂直な方向の断面の形状がレーストラック形状をなし、かつ、前記断面に接合部を有しないもの（筒状体長手方向と平行な方向に接合線のないもの）であることから、前記断面に接合部を有しないことで、接合部の存在に起因する寸法歪み、残留応力及び発塵が発生しないものとなる。
【実施例】
【００３６】
（参考例１）
市販の液状フェノール樹脂（群栄化学製レジトップＰＬ−４８０４）を、減圧下１００℃で１時間熱処理して、水分率を調整し、ガラス状炭素の原料とした。この原料を、内径３２５ｍｍ×長さ１６００ｍｍの遠心成形金型を用いて遠心成形法により成形し、直径３２０ｍｍ、厚さ３．５ｍｍのフェノール樹脂製円筒状成形体を得た。ガラス転移点は６５℃であった。
【００３７】
前記得られたフェノール樹脂製円筒状成形体を長さ６００ｍｍに切断した。この切断されたフェノール樹脂製円筒状成形体の内部に、図１に示すように、外径６０ｍｍ×長さ６００ｍｍのステンレス管（棒状治具）２本を入れた。１本は、フェノール樹脂製円筒状成形体を支えるごとく、他の１本は、該円筒状成形体の内側底部に荷重として置いた（図１ａ参照）。この状態にて９０℃で５時間加熱を行って、断面がレーストラック形状をなすフェノール樹脂製筒状成形体が得られた（図１（ｂ）参照）。そして、この後、前記フェノール樹脂製筒状成形体を常法により炭素化処理を行って、断面における半円部の半径が２４ｍｍ、断面における平行部の長さ（平行をなす２つの各直線部の長さ）が３４０ｍｍ、全長が４８０ｍｍの、断面に接合部を有しない（長さ方向に接合線のない）、半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得ることができた。
【００３８】
（参考例２）端部にフランジを接合した場合の例
前記参考例１と同様の製造方法で、断面がレーストラック形状をなすフェノール樹脂製筒状成形体を得た。一方、前記参考例１と同じ原料を用いて、遠心成形法により厚さ３ｍｍのフェノール樹脂製の管状体を成形し、これを切り開いて展開し、厚さ３ｍｍのフェノール樹脂製の板状体を得た。この板状体から、幅８６ｍｍ×平行部の長さ４２５ｍｍ×半円部の半径３３ｍｍで、その中心部に中空部（孔）が形成され、該中空部の周縁形状が前記フェノール樹脂製筒状成形体の外形と等しい形状である、レーストラック型ドーナツ状の樹脂板を切り出した。これら二つの部品をフェノール樹脂で接合し、前記参考例１と同様に常法により炭素化処理したところ、断面における半円部の半径が２４ｍｍ、断面における平行部の長さが３４０ｍｍ、全長が４８０ｍｍで、片端に幅８ｍｍのフランジを有する、半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得ることができた。
【００３９】
（実施例）中子を用いた場合の例
市販の液状フェノール樹脂（群栄化学製レジトップＰＬ−４８０４）を、減圧下１００℃で１時間熱処理して、水分率を調整し、ガラス状炭素の原料とした。この原料を、内径３２５ｍｍ×長さ１６００ｍｍの遠心成形金型を用いて遠心成形法により成形し、直径３２０ｍｍ、厚さ３．５ｍｍのフェノール樹脂製円筒状成形体を得た。ガラス転移点は６５℃であった。
【００４０】
前記得られたフェノール樹脂製円筒状成形体を長さ５００ｍｍに切断した。この切断されたフェノール樹脂製円筒状成形体の内部に、図１に示すように、外径６０ｍｍ×長さ６００ｍｍのステンレス管（棒状治具）２本を入れた。１本は、フェノール樹脂製円筒状成形体を支えるごとく、他の１本は、該円筒状成形体の内側底部に荷重として置いた（図１（ａ）参照）。この状態にて９０℃で５時間加熱を行って、断面がレーストラック状をなすフェノール樹脂製筒状成形体を得た（図１（ｂ）参照）。
【００４１】
前記フェノール樹脂製筒状成形体の内部に、中子として、厚さ３ｍｍ×幅６０ｍｍ×長さ５００ｍｍのフェノール樹脂製の板状体８枚を図３に示すように所定間隔で挿入した。この後、これらの中子とともにフェノール樹脂製筒状成形体を不活性雰囲気中１０００℃に加熱処理して炭素化させ、半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得た。得られた該ガラス状炭素製筒状体は、平行部の間隔が４８ｍｍの平均値に対して±０．６ｍｍ以内に収まっており、半導体製造装置チャンバーの部品として好適であった。なお、図３（ａ）は炭素化処理前、図３（ｂ）は炭素化処理後を示す。また、図において、４はフェノール樹脂製筒状成形体、５はフェノール樹脂製板状体（中子）、６は中子が取り外される前の、半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を示す。
【００４２】
また、比較のため、厚さ４８ｍｍ×幅３２０ｍｍ×長さ４００ｍｍの直方体に形成した黒鉛製中子７を、前記フェノール樹脂製筒状成形体４の内部に図４に示すように挿入し、黒鉛製中子７とともにそのフェノール樹脂製筒状成形体４を不活性雰囲気中１０００℃に加熱処理して炭化させ、ガラス状炭素製筒状成形体８を得た。得られたガラス状炭素製筒状成形体８は、平行部の幅が４５ｍｍの平均値に対して±１．６ｍｍもの変動があり、半導体製造装置チャンバーの部品として使用するには寸法精度の点で満足のいく寸法ものではなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を製造するあたり、熱硬化性樹脂製円筒状成形体を加熱しつつ塑性変形して断面の形状がレーストラック形状をなす熱硬化性樹脂製筒状成形体を得る工程の一態様を示す説明図であって、その（ａ）は塑性変形前の状態を示し、その（ｂ）は組成変形後の状態を示すものである。
【図２】本発明に係る断面がレーストラック状をなす熱硬化性樹脂製筒状成形体の斜視図である。
【図３】本発明に係る熱硬化性樹脂製筒状成形体から半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体を得る炭素化工程の一態様を示す説明図であって、その（ａ）は炭素化処理前の状態を示し、その（ｂ）は炭素化処理後の状態を示すものである。
【図４】比較例を説明するための、熱硬化性樹脂製筒状成形体からガラス状炭素製筒状成形体を得る炭素化工程の一態様を示す説明図であって、その（ａ）は炭素化処理前の状態を示し、その（ｂ）は炭素化処理後の状態を示すものである。
【符号の説明】
【００４４】
１…熱硬化性樹脂製円筒状成形体
２…丸棒治具
３…熱硬化性樹脂製筒状成形体
４…フェノール樹脂製筒状成形体
５…フェノール樹脂製板状体（中子）
６…中子が取り外される前の、半導体製造装置チャンバー用ガラス状炭素製筒状体
７…黒鉛製中子
８…ガラス状炭素製筒状成形体
【図１】
0004527705.tif 000002
【図２】
0004527705.tif 000003
【図３】
0004527705.tif 000004
【図４】
0004527705.tif 000005