(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フープフレームを定方向に順送りに移送する移送手段と、
この移送手段によって定方向に移送される前記フープフレームの継ぎ目を検出する検出手段と、
前記移送手段によって移送された前記フープフレームを、前記順送りの移送操作に同期したプレス操作によって前記フープフレームに搭載された電子部品を順次モールドするモールド手段と、
前記検出手段によって前記継ぎ目が検出されたとき、その継ぎ目位置と前記モールド手段により最近にモールドされた位置との間の未モールド部分をモールドプレスするように前記移送手段及びモールド手段を制御するとともに、前記未モールド部分のモールドプレスが終了した後に、前記継ぎ目が前記モールド手段の送り出し側の外側に位置するように前記移送手段を制御する制御手段と
を具備することを特徴とするフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記継ぎ目位置と前記モールド手段により最近にモールドされた位置との間の未モールド部分の長さを検出し、前記モールド手段が前記検出された未モールド部分をモールドプレス可能な最大回数を演算して、その最大回数分のモールドプレスを行うように前記移送手段及びモールド手段を制御することを特徴とする請求項１に記載のフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置。
【請求項３】
定方向に移送されるフープフレームの継ぎ目を検出し、
その検出した継ぎ目位置から最近にモールドされた前記フープフレーム上の位置までの未モールド部分の長さを検出し、
その検出された前記未モールド部分のモールドプレスをモールド手段によって行った後に、前記継ぎ目位置が前記モールド手段の送りだし側の外側に位置するように前記フープフレームを移送させた後、モールドプレスを再開させる
ことを特徴とするフープフレームに搭載された電子部品のモールド方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フープフレームに搭載された半導体チップ等の電子部品のモールド装置、及びそのモールド方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体装置等の電子部品は、半導体チップのリードフレームへのマウント工程、半導体チップとリードとを金属細線で電気的に接続するワイヤボンディング工程、及び半導体チップをエポキシ樹脂等で封止するモールド工程等の手順を経て製造される。
【０００３】
半導体チップが搭載されるリードフレームでも、より小さな半導体装置等の電子部品の製造では、個々のリードフレームを溶接等により長手方向に順次継ぎ足し形成した、長尺の、いわゆるフープ状のリードフレーム（以下、ここではフープフレームと称する）がしばしば使用される。
【０００４】
図３は、従来のフープフレームに搭載された半導体チップ等の電子部品をモールドするモールド装置の構成図で、図４（ａ）は図３に示したフープフレームの拡大平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示したフープフレームの正面図である。
【０００５】
すなわち、従来のフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置は、図３及び図４に示したように、半導体チップ等の電子部品１を搭載したフープフレーム２が移送手段３１，３２により、図３に矢印Ｘで示す定方向に順送りに移送され、モールド手段４における金型４１，４２のプレス操作により所定長Ｌにわたった電子部品１の樹脂部材によるモールド（封止）プレスが順次行われる。
【０００６】
モールド手段４におけるプレス操作において、もしもフープフレーム２の継ぎ目２ａがモールド手段４の上下各金型４１，４２間でプレス操作されると、フープフレーム２の面上に突出した溶接等の盛り上がり部分が、上下各金型４１，４２のパーティングライン面を損傷させた。
【０００７】
そこで従来のモールド装置では、モールド手段４の前段に予め継ぎ目２ａを検出する検出手段５と、この検出手段５からの検出信号の供給を受ける制御手段６とを設置し、検出手段５が継ぎ目２ａを検出したときに、制御装置６は直ちに移送手段３１，３２、及びモールド手段４の動作を停止させるとともに、警報器７により警報を発して、作業員に継ぎ目２ａの検出を報知するように構成されていた。
【０００８】
そこで、警報器７により警報が発せられると、作業員は、手動によりフープフレーム２の継ぎ目２ａ位置が図５に示したようにモールド手段４の送り出し側の外側に位置するように操作し、その後、停止したモールド手段４によるモールドプレス操作、及び移送手段３１，３２によるフープフレーム２の移送操作を再開させべく起動させていた。
【０００９】
このように、検出手段５で継ぎ目２ａが検出されると、制御装置６は自動的に移送手段３１，３２及びモールド手段４を停止させるとともに、構造上、作業員はその検出された継ぎ目２ａを移送手段３１の外側に位置するように送り出したので、移送手段３１，３２及びモールド手段４の停止時点では、図５に示したように、長さＬ１にわたるフープフレームの未モールド部分がその先に残存していて、しかもモールド手段４と継ぎ目２ａまでの未モールド部分Ｌ２が加算された状態（Ｌ１＋Ｌ２）で電子部品１に対するモールドプレスの再開が行われた。
【００１０】
なお、図３及び図５おいて、検出手段５には例えば厚み検出器が使用され、また一方の移送手段３１は、図４（ａ）に示すリードフレーム２に設けられた送り孔２ｂと同一のピッチの送り用突起を形成した歯車（ｓｐｒｏｋｅｔ）がサーボモータにより駆動され、他方の移送手段３２は移送手段３１の従動歯車として構成されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来のフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置では、検出手段５が継ぎ目２ａが検出されたとき、作業員は、停止した移送手段３１，３２を手動操作し、フープフレーム２の継ぎ目２ａ位置を送り出し側にある移送手段３１の外側に位置するように操作を行い、モールド操作を再開させるように構成されていた。
【００１２】
このように、従来のフープフレームによる電子部品のモールド装置では、検出手段５で継ぎ目２ａが検出されると、移送手段３１，３２及びモールド手段４を一旦停止させ、フープフレーム２の継ぎ目２ａを移送手段３１の外側位置に送り出して後再開させていたので、作業効率の低下は避けられず、また、少なくともフープフレーム２の未モールド部分を先送りに残存させた状態でモールドプレスを再開させたので、搭載された電子部品１を無駄にすることが多くなり、何らかの改善が要望されていた。
【００１３】
そこで、本発明は、フープフレームはもとより搭載された電子部品の無駄を省き、電子部品を効率良くモールドプレス可能なフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置、及びモールド方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、フープフレームに搭載された電子部品のモールド装置において、フープフレームを定方向に順送りに移送する移送手段と、この移送手段によって定方向に移送される前記フープフレームの継ぎ目を検出する検出手段と、前記移送手段によって移送された前記フープフレームを、前記順送りの移送操作に同期したプレス操作によって前記フープフレームに搭載された電子部品を順次モールドするモールド手段と、前記検出手段によって前記継ぎ目が検出されたとき、その継ぎ目位置と前記モールド手段により最近にモールドされた位置との間の未モールド部分をモールドプレスするように前記移送手段及びモールド手段を制御するとともに、前記未モールド部分のモールドプレスが終了した後に、前記継ぎ目が前記モールド手段の送り出し側の外側に位置するように前記移送手段を制御する制御手段とを具備することを特徴とする。
【００１５】
また、第２の発明は、フープフレームに搭載された電子部品のモールド方法において、定方向に移送されるフープフレームの継ぎ目を検出し、その検出した継ぎ目位置から最近にモールドされた前記フープフレーム位置までの未モールド部分の長さを検出し、その検出された前記未モールド部分の長さの範囲内でのモールド手段によるモールドプレスを行った後に、前記継ぎ目位置が前記モールド手段の送りだし側の外側に位置するように前記フープフレームを移送させて後、モールドプレスを再開させることを特徴とする。
【００１６】
このように、本発明によるフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置及びモールド方法によれば、継ぎ目位置と最近にモールドされた位置との間の未モールド部分をモールドプレスを行うとともに、継ぎ目位置がモールド手段の送り出し側の外側に位置するようにフープフレームを送り出すので、モールドプレス作業効率は向上するとともに、フープフレーム及び電子部品の無駄を大幅に軽減することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるフープフレームによる電子部品のモールド装置及びモールド方法の一実施の形態を図１及び図２を参照して詳細に説明する。なお、図３から図５に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００１８】
図１は、本発明のフープフレームによる電子部品のモールド装置の一実施の形態を示した構成図、図２は図１に示す装置がフープフレームの継ぎ目を検出した後に継ぎ目位置をモールド手段の先に移送してモールド操作を再開させる状態を示した構成図である。
【００１９】
すなわち、本実施の形態のフープフレームによる電子部品のモールド装置は、図１に示すように、半導体チップ等の電子部品１を搭載したフープフレーム２は移送手段３１，３２により、図１に矢印Ｘで示す定方向に順送りに移送され、モールド手段４における１回のプレス操作では所定長Ｌにわたってエポキシ樹脂等の樹脂部材によるモールドプレスが行われる。
【００２０】
そこで、モールド手段４の前工程に、検出手段５が設けられ、この検出手段５が予め継ぎ目２ａを検出したとき、その検出信号は制御装置８の未モールド長検出回路８１に供給される。
【００２１】
また、未モールド長検出回路８１には、モールド手段４のプレス操作を制御する制御回路８２からの信号が供給され、フープフレーム２の検出された継ぎ目２ａ位置とモールド手段４によって、最近にモールドされたフープフレーム位置までの間のいわゆる未モールド長Ｌ１を検出する。
【００２２】
すなわち、検出手段５が継ぎ目２ａを検出したとき、制御回路８２が上下金型４１，４２間にあるフープフレーム２が、まだモールドされていない場合は、図示のように未モールド長はＬ１となる。また、検出手段５が継ぎ目２ａを検出したとき、既に上下金型４１，４２間にあるフープフレーム２が、モールドプレスされた状態では、未モールド長は（Ｌ１−Ｌ）となる。
【００２３】
そこで、未モールド長検出回路８１で検出された未モールド長データ、すなわちＬ１または（Ｌ１−Ｌ）は、演算回路８３に供給され、ここで未モールド長検出回路８１で検出された前記長さ（Ｌ１または（Ｌ１−Ｌ））と、基準長（Ｌ）設定回路８４に設定された基準データ、すなわちモールド手段４による１回のプレス操作によってモールドされるフープフレームの所定長（Ｌ）と比較し、前記長さ（Ｌ１または（Ｌ１−Ｌ））に含むことができるモールド長Ｌの数を算出する。つまり、演算回路８３は、未モールド部分の長さ（Ｌ１または（Ｌ１−Ｌ））でモールドプレス可能な最大回数を算出する。
【００２４】
上記説明からも明らかなように、検出手段５が継ぎ目２ａを検出したとき、上下金型４１，４２間に挟まれた部分のフープフレーム２がモールドされていない状態では、少なくとも１回のモールドプレス分に相当する未モールド長（Ｌ１＞Ｌ）が残存し、それ以上の未モールド長（例えば、Ｌ１＞２Ｌ）が残存するか否かは、検出手段５とモールド手段４との間の距離（Ｌ１−Ｌ）によって異なる。
【００２５】
すなわち、演算回路８３からは、継ぎ目２ａ検出後に、モールド手段４が継ぎ目２ａをプレス操作することなくモールドプレス可能な回数を制御回路８２に供給するので、制御回路８２はその回数分だけ、好ましくは最大回数分のモールドプレスを行うように、モールド手段４がモールド手段４及び移送手段３１，３２を制御する。
【００２６】
制御回路８２はまた、モールド手段４が継ぎ目２ａをプレスすることなくモールドプレス可能な回数分だけモールド手段４がモールドプレスを行った後は、移送手段３１，３２を駆動し、図２に示すようにフープフレーム２の継ぎ目２ａ位置がモールド手段４の先、好ましくはモールド手段４の直後に位置するように制御する。
【００２７】
このように、本実施の形態によるモールド装置及びモールド方法によれば、制御回路８２は、演算回路８３で算出された未モールド部分Ｌ１の長さに含むモールドプレス可能回数に基づき、モールド手段４及び移送手段３１を制御するので、フープフレーム２の無駄を最小限に押さえることができるとともに、継ぎ目２ａ位置をモールド手段４の送り出し側の外側に位置するように同じくモールド手段４及び移送手段３１を制御するので、電子部品１のモールドプレスの自動化が可能となり、作業員が逐一フープフレーム２を手作業で先送りする必要が無くなるので、作業員の負担は大幅に軽減され、電子部品モールドの効率向上を図ることができる。
【００２８】
【発明の効果】
上記のように、本発明によるフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置及びモールド方法によれば、フープフレームの無駄が省かれると同時に、モールドプレスの作業効率を大幅に改善し得るものであり、実用に際して顕著な効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置の一実施の形態を示す構成図である。
【図２】図１に示す装置がフープフレームをフープフレームの継ぎ目位置がモード手段の送り出し側の先に送り出した状態を示す構成図である。
【図３】従来のフープフレームに搭載された電子部品のモールド装置を示す構成図である。
【図４】図４（ａ）は図３示した装置のフープフレームの平面図、図４（ｂ）は図４  （ａ）の正面図である。
【図５】図３に示した装置で、フープフレームをフープフレームの継ぎ目位置を移送手段の外側に送り出した状態を示す構成図である。
【符号の説明】
１  電子部品
２  フープフレーム
２ａ  継ぎ目
３１，３２  移送手段
４  モールド手段
４１  上金型
４２  下金型
４  樹脂タブレット
５  継ぎ目検出手段
６  制御装置
７  警報器
８  制御手段
８１  未モールド長検出回路
８２  制御回路
８３  演算回路
８４  基準長設定回路
【図１】
0004413415.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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