(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材と、
樹脂基材上に設けられ、一対の端部を有する金属製アンテナコイルと、
アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備え、
アンテナコイルの一方の端部はアンテナコイル内側においてＩＣチップに接続され、アンテナコイルの他方の端部はアンテナコイル外側においてＩＣチップに接続され、アンテナコイル内側のアンテナコイルの一方の端部近傍に一方の金属補強部が設けられ、アンテナコイル外側のアンテナコイルの他方の端部近傍に他方の金属補強部が設けられていることを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項２】
各金属補強部はアンテナコイルと絶縁していることを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア。
【請求項３】
各金属補強部はアンテナコイルに接続されていることを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア。
【請求項４】
アンテナコイル上に配置され、ＩＣチップに対応する部分にＩＣチップを収納する収納開口が形成されたバッファ層と、
バッファ層上に設けられた保護層と、を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア。
【請求項５】
アンテナコイル上にＩＣチップを囲むように設けられた枠体と、
アンテナコイルおよび枠体を覆って設けられた樹脂製のバッファ層と、
バッファ層上に設けられた保護層と、を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア。
【請求項６】
アンテナコイルおよびＩＣチップを覆って設けられ、ＩＣチップに対応する部分が凹状に変形する樹脂製のバッファ層と、
バッファ層上に設けられた保護層と、を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂基材とアンテナコイルとＩＣチップとを有する非接触式データキャリアに係り、とりわけＩＣチップの実装時に樹脂基材の補強を図ることができる非接触式データキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より非接触式データキャリアが、物流システムにおいて用いられている。このような非接触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】
非接触式データキャリアは、一般に樹脂基材と、樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。
【０００４】
非接触式データキャリアに対して読取機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
非接触式データキャリアは、上述のように樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、このアンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えているが、ＩＣチップをアンテナコイルに実装する際、ＩＣチップをアンテナコイルに加熱圧着させる必要がある。
【０００６】
ＩＣチップを加熱し圧着すると樹脂基材がたるんだり収縮し、非接触式データキャリアを精度良く作製することができない。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣチップの実装時にも樹脂基材がたるんだり収縮することのない非接触式データキャリアを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、樹脂基材と、樹脂基材上に設けられ、一対の端部を有する金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備え、アンテナコイルの一方の端部はアンテナコイル内側においてＩＣチップに接続され、アンテナコイルの他方の端部はアンテナコイル外側においてＩＣチップに接続され、アンテナコイル内側のアンテナコイルの一方の端部近傍に一方の金属補強部が設けられ、アンテナコイル外側のアンテナコイルの他方の端部近傍に他方の金属補強部が設けられていることを特徴とする非接触式データキャリアである。
【０００９】
本発明によれば、ＩＣチップをアンテナコイルに接続させて実装する際、ＩＣチップを加熱圧着しても、樹脂基材上に設けられた金属補強部によって、樹脂基材のたるみおよび収縮を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す図である。
【００１１】
図１および図２に示すように、例えばＩＣカードまたはＩＣタグ等の非接触式データキャリア１０は、ＰＥＴ製の樹脂基材１１と、樹脂基材１１上の略全域にフォトレジスト層（図示せず）を用いてエッチングにより形成されたアルミ製の金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。
【００１２】
また、樹脂基材１１上には、ＩＣチップ２０をアンテナコイル１３に加熱圧着させる際の強度補強を図るとともに樹脂基材１１のたるみおよび収縮を防止するため、ＩＣチップ２０近傍にアンテナコイル１３と同一材料で形成された金属補強部２６、２７が設けられている。この金属補強部２６，２７は、アンテナコイル１３と電気的に絶縁されているが、電気的に接続していてもよい。
【００１３】
なおアンテナコイル１３の一対の端部は、アンテナコイル１３の内側と外側に各々配置されている。
【００１４】
このような構成からなる非接触式データキャリア１０は、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用されるものであり、図示しない物流システムの読取機からの電磁波によりＩＣチップ２０が作動するようになっている。
【００１５】
またアンテナコイル１３および金属補強部２６、２７上には、ＩＣチップ２０に対応する部分にＩＣチップ２０を収納するための収納開口１５ａが形成されたバッファ層１５が設けられている。さらにバッファ層１５上には図示しない接着剤層を介して樹脂基材からなる保護層１８が設けられているが、接着剤層は必ずしも設ける必要はない。
【００１６】
次に各部の材料および形状について説明する。
【００１７】
樹脂基材１１としては、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用できるが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミドが主に用いられる。通常アンテナコイル１３の形状は４０ｍｍ×４０ｍｍ程度となっているが、使用用途、必要性能によりアンテナコイル１３をカード状等に形成してもよい。また樹脂基材１１の厚さは３０〜２００μｍとなっている。また金属製アンテナコイル１３は、アルミ製となっており、その厚さは５〜１００μ程度となっているが、コスト・電気的特性から、１５〜３０μｍが好ましい。さらにＩＣチップ２０は、大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１８０μｍのものが用いられる。
【００１８】
またバッファ層１５は、例えばポリエステル、ＰＶＣ、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、紙、不織布等が用いられるが、強度、耐熱性等の点でポリエステル等が主に用いられる。バッファ層１５の厚さは、ＩＣチップ２０の厚さより大きく、例えば１８０〜２００μｍとなっている。バッファ層１５が熱溶融接着性を有する材料からなる場合、接着剤層を除くことができる。
【００１９】
また保護層１８はＰＥＴ製からなり、その厚さは５０〜１００μｍとなっている。さらに保護層１８上に印刷を施してもよい。
【００２０】
次にこのような構成からなる非接触式データキャリアの製造方法について説明する。まず樹脂基材１１が準備され、樹脂基材１１上にフォトレジスト層を用いたエッチング法によりアンテナコイル１３が形成される。アンテナコイル１３を形成する際、同時にアンテナコイル１３と同一材料により金属補強部２６、２７が形成される。
【００２１】
次にアンテナコイル１３上に絶縁性接着剤（図示せず）を介してＩＣチップ２０が搭載されるとともにＩＣチップ２０が加熱圧着して固定される。この場合、ＩＣチップ２０が配置される位置の近傍に、予めアンテナコイル１３と同一材料で金属補強部２６、２７が形成されているので、ＩＣチップ２０を加熱圧着しても樹脂基材１１がたるんだり収縮したりすることはない。すなわち金属補強部２６、２７がない場合、ＩＣチップ２０の加熱圧着時にＩＣチップ２０近傍の樹脂基材１１がたるんだり収縮したりすることも考えられるが、本発明によれば、金属補強部２６、２７を設けたことにより、このような樹脂基材１１のたるみおよび収縮が防止される。
【００２２】
その後、アンテナコイル１３および金属補強部２６、２７上にバッファ層１５、接着剤層および保護層１８が重ねられ、ラミネート法によりアンテナコイル１３上にバッファ層１５、接着剤層および保護層１８が圧着して固着される。
【００２３】
この場合、アンテナコイル１３上のＩＣチップ２０はバッファ層１５の収納開口１５ａ内に収納されて保持されるので、バッファ層１５、接着剤層および保護層１８をアンテナコイル１３上にラミネート法により圧着して固着する際、ＩＣチップ２０が過度の圧力を受けて破損することはない。
【００２４】
またＩＣチップ２０はバッファ層１５の収納開口１５ａ内に収納されるため、ＩＣチップ２０がバッファ層１５から上方へ突出することはなく、このため保護層１８表面を平滑に保つことができる。
【００２５】
次に図４により、本発明による非接触式データキャリア１０の他の実施の形態について説明する。
【００２６】
図４に示す実施の形態は、ＩＣチップ２０を囲む円形状枠体１６を設けるとともに、枠体１６上に軟質樹脂製、例えばポリエステル系のバッファ層１５と、保護層１８とを順次設けたものである。
【００２７】
他の構成は、図１乃至図３に示す実施の形態と略同一である。図４において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２８】
図４において、枠体１６の厚さはＩＣチップ２０の厚み１８０μｍより大きな値、例えば１８０〜２００μｍとなっている。
【００２９】
図４において、樹脂基材１１上にアンテナコイル１３および金属補強部２６、２７がフォトレジスト層を用いたエッチング法により設けられ、さらにアンテナコイル１３にＩＣチップ２０が搭載されて加熱圧着して固定される。次にＩＣチップ２０を囲んで枠体１６が取付けられ、さらにアンテナコイル１３、金属補強部２６、２７および枠体１６を覆ってバッファ層１５および保護層１８がラミネート法により圧着して設けられる（図４）。
【００３０】
この場合、バッファ層１５は軟質樹脂からなるので、バッファ層１５はアンテナコイル１３および枠体１６を覆う際、枠体１６部分を吸収して凹状に変形する。このためバッファ層１５をラミネート法により設ける際、ＩＣチップ２０を枠体１６により保護することができるとともに、バッファ層１５により保護層１８の表面が外方へ突出することはない。
【００３１】
次に図５により、本発明による非接触式データキャリア１０の更に他の実施の形態について説明する。図５に示すように、樹脂基材１１上にアンテナコイル１３と金属補強部２６、２７が設けられている。またアンテナコイル１３にＩＣチップ２０が接続され、さらにアンテナコイル１３上には、アンテナコイル１３、金属補強部２６、２７およびＩＣチップ２０を覆って軟質樹脂製、例えばポリエステル系のバッファ層１５が設けられ、さらにバッファ層１５上には例えばポリエステル系の保護層１８がラミネート法により積層して設けられている。このうちバッファ層１５は熱可塑性プラスチック等の軟質樹脂からなっているので、ＩＣチップ２０に対応する部分が凹状に変形してＩＣチップ２０の外側形状を吸収するようになっている。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ＩＣチップをアンテナコイルに接続させて実装する際、ＩＣチップを加熱圧着しても樹脂基材上に設けられた金属補強部によって、樹脂基材のたるみおよび収縮を防止することができる。このため樹脂基材が変形することのない、精度の良好な非接触式データキャリアを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す平面図。
【図２】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す拡大図。
【図３】本発明による非接触式データキャリアの一実施の形態を示す側面図。
【図４】本発明による非接触式データキャリアの他の実施の形態を示す側面図。
【図５】本発明による非接触式データキャリアの他の実施の形態を示す側面図。
【符号の説明】
１０  非接触式データキャリア
１１  樹脂基材
１３  アンテナコイル
１５  バッファ層
１５ａ  収納開口
１６  枠体
２０  ＩＣチップ
２６，２７  金属補強部
【図１】
0004418064.tif 000002
【図２】
0004418064.tif 000003
【図３】
0004418064.tif 000004
【図４】
0004418064.tif 000005
【図５】
0004418064.tif 000006