(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料により平面が矩形形状の薄板に形成され、当該矩形の一辺側から外部装置のスロットに装着可能なパッケージと、
前記矩形形状のパッケージの平坦な一面に露出して設けられ、前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片と、
前記パッケージの平坦な前記一面に貼着される接片保護用ラベルと
を備え、
前記接片保護用ラベルは、
前記矩形形状のパッケージにおいて前記スロットへの装着方向に延在する一対の両縁部に、前記一面の全長に延在するように貼着される一対の側部と、
前記パッケージの装着方向先端側の前記一辺から離間した位置に、前記一対の側部を接続するように貼着される接続部とを有し、
前記複数の接片は、
前記パッケージの装着方向先端側の前記一辺に沿って並べられ、前記一対の側部および前記接続部により囲まれた開口において露出する
メモリカード。
【請求項２】
前記パッケージに貼着された前記接片保護用ラベルの表面は、
前記パッケージの前記一面に設けられる前記複数の接片の表面よりも高い
請求項１記載のメモリカード。
【請求項３】
前記パッケージは、
その内部に、記憶部とコントローラが設けられ、
前記一面の前記複数の接片とは離れた部分に、前記記憶部または前記コントローラに接続されたテスト端子が設けられ、
前記接続部は、
前記テスト端子を覆う
請求項１または２記載のメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
データの書き換えが可能なフラッシュメモリを有し、このフラッシュメモリにデータを書き込みおよび読み出すメモリカードが提供されている。
メモリカードは、ハウジングに組み込まれたパッケージを備え、パッケージの上面に、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片が設けられている（特許文献１参照）。
この種のメモリカードは、金型内に、複数の接片を有する基板が配置され、合成樹脂が金型内に流し込まれることで製造されている。
そして、メモリカードの上下を反転させて机上などの載置面に載置した場合、前記載置面と各接片の表面との間に隙間を確保し、前記載置面から各接片の表面に塵埃や汚れが付着することを防止するため、パッケージの上面の両側に突起を設けている。
【特許文献１】特開２００１-３３８２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そのため、従来のメモリカードでは、パッケージの金型が複雑化し、メモリカードのコストダウンを図る上で不利があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、パッケージの上面に突起を設けることなく、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片の保護が図れ、コストダウンを上で有利なメモリカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するため、本発明は、樹脂材料により平面が矩形形状の薄板に形成され、当該矩形の一辺側から外部装置のスロットに装着可能なパッケージと、前記矩形形状のパッケージの平坦な一面に露出して設けられ、前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片と、前記パッケージの平坦な前記一面に貼着される接片保護用ラベルとを備え、前記接片保護用ラベルは、前記矩形形状のパッケージにおいて前記スロットへの装着方向に延在する一対の両縁部に、前記一面の全長に延在するように貼着される一対の側部と、前記パッケージの装着方向先端側の前記一辺から離間した位置に、前記一対の側部を接続するように貼着される接続部とを有し、前記複数の接片は、前記パッケージの装着方向先端側の前記一辺に沿って並べられ、前記一対の側部および前記接続部により囲まれた開口において露出する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のメモリカードによれば、側部ラベルを用いるといった簡単な構成によりパッケージに複数の接片の表面よりも高い箇所を設けて複数の接片の保護を図ることができるのでメモリカードのコストダウンを上で有利となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
まず、本発明の理解を容易にするために、既に本出願人が出願しているメモリカードから簡単に説明する。
図５（Ａ）に示すように、メモリカード１０は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に凹部１２Ａが形成されたハウジング１２と、凹部１２Ａに収容された矩形のパッケージ１４とで矩形の薄板状に形成されている。
ハウジング１２は、矩形の底壁１２０２と、底壁１２０２の４辺から起立する側壁１２０４を有し、凹部１２Ａは底壁１２０２と４つの側壁１２０４とにより上方に開放状に形成されている。
パッケージ１４は、凹部１２Ａ内において底壁１２０２の全域にわたって延在し、両面粘着テープ１５を介して底壁１２０２に固定され、これにより図５（Ｂ）に示すメモリカード１０が構成されている。
パッケージ１４の上面は平坦面１４０２で形成され、この平坦面１４０２には外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片１６が設けられている。
複数の接片１６は、メモリカード１０が外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に並べられ、各接片１６の表面と平坦面１４０２とはほぼ同一面に位置している。
図５（Ｂ）に示すように、メモリカード１０が外部装置に装脱される方向に対して直交する方向におけるパッケージ１４の前記上面の両側箇所には、ハウジング１２の対向する２つの側壁１２０４が位置し、パッケージ１４の厚さ方向において各側壁１２０４の上端は平坦面１４０２および各接片１６の表面よりも高い位置に位置し前記装脱される方向に沿って延在する突起１２Ｂを構成している。
このようなメモリカード１０は、該メモリカード１０の上下を反転させて机上などの載置面に載置した場合、各突起１２Ｂが前記載置面に当接することにより、前記載置面と各接片１６の表面との間に隙間が確保されるため、前記載置面から各接片１６の表面に塵埃や汚れが付着することが防止される。
【０００７】
次に第１の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は第１の実施の形態のメモリカード２０の分解斜視図、図２はメモリカード２０の斜視図、図３は図２のＡ矢視図、図４は図２のＢＢ線断面図である。
なお、本明細書において、メモリカード１０はメモリスティックマイクロ（ソニー株式会社の登録商標）である。
図１に示すように実施の形態のメモリカード２０は、ハウジング１２を備えておらず、パッケージ２２のみを備え、この点において既にコストダウンが図られている。
パッケージ２２には、複数の接片２４と、複数のテスト端子２６と、接片保護用ラベル２８とが設けられている。
パッケージ２２は、絶縁材料から薄板状に形成され外部装置のスロットに装脱されるものであり、絶縁材料としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いることができる。
パッケージ２２は、装脱される方向に延在する長さと、長さ方向と直交する方向に延在する幅とを有する矩形状を呈し、厚さ方向の一方に平坦な上面２２０２が形成されている。
複数の接片２４は、上面２２０２で外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所を除いた領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられている。
複数のテスト端子２６は、複数の接片２４とは離れた上面２２０２箇所、本実施の形態では、長さ方向の中間部で前記両側箇所を除いた幅方向にわたって延在するほぼ矩形状の領域に設けられている。
また、図２に示すように、複数の接片２４が設けられた上面２２０２の長さ方向の先端には、先端に至るにつれて高さが低くなる傾斜面２２１０が設けられ、外部装置のスロットへの装入が円滑になされるように図られている。
【０００８】
図４に示すようにパッケージ２２は、基板３０、記憶部３２、コントローラ３４を備えている。
基板３０は、絶縁材料から矩形薄板状に形成され、その表面あるいは内部に導電パターンが形成されており、パッケージ２２の上面２２０２に位置している。
記憶部３２は、基板３０の下面に取着された状態でパッケージ２２に埋設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能に構成されている。本実施の形態では、記憶部３２はデータの書き換えが可能なフラッシュメモリで構成されている。
複数の接片２４およびテスト端子２６は、上面２２０２に設けられている。具体的には、基板３０は上面を除いた部分がパッケージ２２に埋設されており、接片２４は基板３０の上面から下面にわたり貫通して形成されている。基板３０の表面（上面）は絶縁材料からなるレジスト３００２で覆われており、レジスト３００２には接片２４およびテスト端子２６に対応する部分が開口され、この開口を介して接片２４およびテスト端子２６が外方に露出されている。したがって、本実施の形態では、レジスト３００２の表面がパッケージ２２の上面２２０２の一部を構成している。
【０００９】
コントローラ３４は、パッケージ２２に埋設され接片２４を介して外部装置との間でデータ通信を行うことにより記憶部３２に対するデータの書き込みおよび／または読み出しを行なうものである。本実施の形態では、コントローラ３４は、記憶部３２の上のパッケージ２２の箇所に埋設されているが、コントローラ３４が基板３０の上のパッケージ２２の箇所に埋設されていてもよい。
複数のテスト端子２６の一部は記憶部３２に直接接続され、テスト端子２６の残りはコントローラ３４に直接接続されている。
なお、テスト端子２６は記憶部３２およびコントローラ３４をそれぞれ単独にテストするために用いられるものであり、そのようなテストは、例えば、出荷前の検査あるいは出荷後の故障解析の際に行なわれる。
具体的には、従来公知の試験装置により、記憶部３２に直接接続されたテスト端子２６を介して記憶部３２を単独で動作させ、その動作を解析することで記憶部３２の動作状態のテストを行なう。
また、外部の試験装置により、コントローラ３４に直接接続されたテスト端子２６を介してコントローラ３４を単独で動作させ、その動作を解析することでコントローラ３４の動作状態のテストを行なう。
なお、図４において、符号４０は、記憶部３２と基板３０のパターンとの間、コントローラ３４と基板３０のパターンとの間、記憶部３２と接片２４との間、コントローラ３４と接片２４との間、記憶部３２とテスト端子２６との間、コントローラ３４とテスト端子２６との間をそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤである。
【００１０】
接片保護用ラベル２８は、メモリカード２０の上下を反転させて机上などの載置面に載置した場合にこの接片保護用ラベル２８が前記載置面に当接することにより、前記載置面と各接片２４の表面との間に隙間を確保し、前記載置面から各接片２４の表面に塵埃や汚れが付着することを防止するものである。
図１に示すように、接片保護用ラベル２８は絶縁性を有する材料で形成され、実施の形態では、接片保護用ラベル２８は、２つの側部ラベル３６と接続ラベル３８とにより構成されている。
図２、図３、図４に示すように、パッケージ２２が前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における上面２２０２の両側箇所は、複数の接片２４が設けられておらず、側部ラベル３６は、このパッケージ２２の上面２２０２の両側箇所に、前記装脱される方向に沿って延在し、それぞれそれら両側箇所に貼着されている。
図２、図３、図４に示すように、接続ラベル３８は、前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在して両側の側部ラベル３６を接続し、複数の接片２４から離間した上面２２０２の箇所に貼着されている。本実施の形態では、接続ラベル３８により複数のテスト端子２６を覆っている。
なお、２つの側部ラベル３６および接続ラベル３８の上面２２０２への貼着は、従来公知の両面粘着テープあるいは粘着層を介してなされ、両面粘着テープおよび粘着層としては、加圧により接着力を発揮する感圧タイプあるいは加熱により接着力を発揮する加熱タイプなどが採用可能である。
図２に示すように、それら両側の側部ラベル３６と接続ラベル３８とにより、接片保護用ラベル２８には、複数の接片２４を露出させる開口４２が、それら接片２４が設けられたパッケージ２２の長さ方向の一方に開放状に形成されている。
そして、接片保護用ラベル２８が上面２２０２に貼着されることにより、パッケージ２２の厚さ方向において、複数の接片２４の表面よりも側部ラベル３６および接続ラベル３８の表面が高い箇所に位置している。
【００１１】
本実施の形態によれば、ハウジングを用いずにパッケージ２２のみでメモリカード２０を構成しており、メモリカード２０のコストダウンを図る上で有利となっている。
また、パッケージ２２の両側箇所に突起部を膨出形成することなく、接片保護用ラベル２８を用いるといった簡単な構成により複数の接片２４の保護を図れ、メモリカード２０のコストダウンを図る上でより有利となる。
特に、本実施の形態では、テスト端子２６を覆う接片保護用ラベル２８を利用するので、部品点数の増加を抑制し、メモリカード２０のコストダウンを図る上でより有利となる。
【００１２】
なお、本実施の形態では、接片保護用ラベル２８が２つの側部ラベル３６と接続ラベル３８とにより構成された場合について説明したが、接続ラベル３８は省略するようにしてもよい。ただし、接続ラベル３８を用いると、接片保護用ラベル２８の貼着を簡単に行なう上で有利となる。
また、接続ラベル３８の配置場所や大きさは任意であり、例えば、実施の形態のように両側の側部ラベル３６の延在方向の中間部を接続するように設けてもよく、あるいは、複数の接片２４が設けられた箇所を除く上面２２０２の全域を覆うように設けてもよく、要するに接続ラベル３８を設ける場合には、貼着箇所を接片２４が設けられた箇所からずらし、少なくとも接片２４が設けられた箇所を露出するようにすればよい。
また、実施の形態では、メモリカード１０がメモリスティックマイクロである場合について説明したが、メモリカード１０の形式はこれらに限定されるものではない。
また、実施の形態では、記憶部３２としてデータの書き換えが可能なフラッシュメモリを用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、記憶部３２はデータの書き込みおよび／または読み出しが行われるものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態のメモリカード２０の分解斜視図である。
【図２】メモリカード２０の斜視図である。
【図３】図２のＡ矢視図である。
【図４】図２のＢＢ線断面図である。
【図５】（Ａ）は本出願人が出願したメモリカード１０の分解斜視図、（Ｂ）は同メモリカード１０の斜視図である。
【符号の説明】
【００１４】
１０……メモリカード、２２……パッケージ、２２０２……上面、２４……接片、３６……側部ラベル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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