(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリエチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリビニルピロリドンとの混合物からなる潤滑層が形成されており、潤滑層が、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール１４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２０重量％、およびポリビニルピロリドン１〜２０重量％よりなりかつ合計が１００重量％である混合物からなる小径孔あけ加工用あて板。
【請求項２】
アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリエチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリ酢酸ビニルの部分ケン化物との混合物からなる潤滑層が形成されており、潤滑層が、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール１４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２０重量％、およびポリ酢酸ビニルの部分ケン化物１〜２０重量％よりなりかつ合計が１００重量％である混合物からなる小径孔あけ加工用あて板。
【請求項３】
潤滑層の厚さが２〜１００μｍである請求項１または２記載の小径孔あけ加工用あて板。
【請求項４】
アルミニウム製基板が、ビッカース硬さが２０〜５０である軟質アルミニウム板と、ビッカース硬さが５０〜１４０である硬質アルミニウム板とを貼り合わせることにより形成されている請求項１〜３のうちのいずれかに記載の小径孔あけ加工用あて板。
【請求項５】
小径の孔を形成すべき素板の上面に、請求項１〜３のうちのいずれかに記載のあて板を配し、この状態でドリルを用いて上方からあて板および素板に小径の孔を形成することを特徴とする小径孔あけ加工方法。
【請求項６】
小径の孔を形成すべき素板の上面に、請求項４記載のあて板を、硬質アルミニウム板が素板側を向くように配し、この状態でドリルを用いて上方からあて板および素板に小径の孔を形成することを特徴とする小径孔あけ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、たとえばプリント配線板を製造するにさいし、配線板用素板にスルーホール等に用いられる小径の孔を形成するのに使用される小径孔あけ加工用あて板および小径孔あけ加工方法に関する。
【０００２】
この明細書において、「アルミニウム」という語には、純アルミニウムの他にアルミニウム合金を含むものとする。また、「板」という語には、箔を含むものとする。
【０００３】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
プリント配線板を製造するさいに、プリント配線板用素板に小径孔を形成する方法として、すて板上に複数の素板を積層状に乗せ、最上位の素板の上面にあて板を配し、この状態でドリルを用いて上方からあて板に貫通孔を形成するとともに、全ての素板に小径の孔を一挙に形成する方法が知られている。
【０００４】
あて板としては、従来、プリント配線板用素板の孔あけ加工時の傷防止およびバリ発生の抑制を主目的として、アルミニウム板、たとえばJIS Ａ１１００−Ｈ１８材からなるアルミニウム板が用いられていた。ところで、近年、プリント配線板の高密度化に伴って、直径０．３ｍｍ以下の小径孔を形成することが要求されているが、この場合、アルミニウム板からなるあて板を用いると、ドリルビットがあて板表面で滑り、ドリルビットの折れが多発するという問題があった。しかも、ドリルビットの折れが多発するため、孔あけ作業のさいに、プリント配線板用素板の重ね枚数を多くすることができず、効率が悪いという問題があった。また、ドリルビットがあて板表面で滑るので、形成される小径孔の位置精度が低くなるという問題があった。さらに、形成される小径孔の内周面に荒れが発生するという問題があった。
【０００５】
そこで、これらの問題を解決し、ドリルビットの破損防止、素板に形成される小径孔内周面の荒れ防止、および素板に形成される小径孔の位置精度の向上等を図るために、小径孔あけ加工用あて板として、アルミニウム製基板の少なくとも片面に潤滑シートを貼り付けたものを用いることが考えられた。潤滑シートとしては、たとえば、特開平４−９２４９４号公報に記載されているような、分子量１００００以上のポリエチレングリコール２０〜９０重量％と、水溶性潤滑剤８０〜１０重量％との混合物で厚さ０．１〜３ｍｍに形成されたものがある。しかしながら、上記混合物の成膜性が劣るために、潤滑シートを形成する作業が困難であるとともに、潤滑シートに割れが発生しやすく、しかも潤滑シートにべたつきがあるという問題があった。べたつきがあると、作業でのハンドリング時に手がべたついて取り扱いにくく、かつブロッキングが発生しやすくなる。ブロッキングが発生すると、あて板を複数枚積み重ねて保管した場合に隣り合うものどうしが互いに付着し、使用時にこれらを１枚ずつに剥がしにくくなる。また、隣り合う２枚のあて板のうち一方のあて板の潤滑剤が他方のあて板に付着して取れてしまい、潤滑シートの厚さの不均一が発生したり、あるいは孔あけ加工時に素板側を向く面に凹凸が発生したりし、その結果ドリルの折損の原因となり、孔位置精度も低下する。また、長尺のあて板をコイル状に巻いて保管した場合にも、隣り合う部分で互いに付着し、使用時にこれを巻き戻しにくくなる。また、コイル状に巻かれたあて板の隣り合う部分において、潤滑剤が一方の部分から他方の部分に付着して取れてしまい、潤滑シートの厚さの不均一が発生したり、あるいは孔あけ加工時に素板側を向く面に凹凸が発生したりし、その結果ドリルの折損の原因となり、孔位置精度も低下する。
【０００６】
また、他の潤滑シートとして、特開平６−３４４２９７号公報に記載されているような、ポリエーテルエステル２０〜９０重量％と、水溶性潤滑剤８０〜２０重量％との混合物で厚さ０．０２〜３ｍｍに形成されたものがある。しかしながら、この潤滑シートはアルミニウム製基板に対する密着性が悪いために、アルミニウム製基板から部分的に剥離してそりが発生するとともに、潤滑シートにべたつきがあり、耐ブロッキング性が悪いために、上述したのと同様の問題が発生する。さらに、潤滑シートの厚さを０．２ｍｍ以上にした場合には、コストが高くなるとともに、孔あけ加工後に水洗で溶解させることができず、湯洗を行う必要があって、手間がかかるという問題があった。
【０００７】
このような問題を有する潤滑シートを持たないあて板として、本出願人は、先に、ビッカース硬さが２０〜５０である厚さ５〜１００μｍの軟質アルミニウム板と、ビッカース硬さが５０〜１４０である厚さ３０〜２００μｍの硬質アルミニウム板とを貼り合わせることにより形成されたあて板を提案した（特開平９−２１６１９８号公報参照）。しかしながら、このあて板においては、従来の潤滑シートを付与しないあて板の場合と同様に、形成すべき小径孔の直径が０．２５ｍｍ以下の場合、刃の磨耗が速く進行し、形成された小径孔の内周面の荒れが比較的大きくなるという問題があり、改良を望まれている。
【０００８】
この発明の目的は、上記問題を解決し、アルミニウム基板への密着性および耐ブロッキング性が優れ、表面のべたつきがなく、孔あけ加工時のバリの発生、および孔内周面の荒れを防止することができ、しかも加工後の洗浄を簡単に行うことができる小径孔あけ加工用あて板および小径孔あけ加工方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段と発明の効果】
請求項１の発明による小径孔あけ加工用あて板は、アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリエチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリビニルピロリドンとの混合物からなる潤滑層が形成されており、潤滑層が、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール１４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２０重量％、およびポリビニルピロリドン１〜２０重量％よりなりかつ合計が１００重量％である混合物からなるものである。
【００１０】
請求項１の発明の小径孔あけ加工用あて板によれば、基板の働きにより、小径孔の孔あけ加工時のバリの発生を防止することができる。そして、バリの発生を防止することにより、一度の孔あけ加工時に重ね合せる素板の枚数を多くすることができ、生産性を高めることができる。しかも、バリの発生を防止することにより、素板から製造されるプリント配線板の金属層の損傷を防止することが可能になり、得られたプリント配線板の回路の断線を未然に防止することができる。また、請求項１の発明の小径孔あけ加工用あて板によれば、ポリエチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリビニルピロリドンとの混合物からなる潤滑層を有しているので、潤滑層による潤滑性に優れており、たとえば直径０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時にも、孔内周面の荒れの発生を防止することができる。また、上記潤滑層を構成する混合物は、可塑性に優れているので、潤滑層をロールコートにより形成することができ、生産性が向上するとともに、生産コストを安くすることができる。また、上記潤滑層は、アルミニウム基板に対する密着性が優れているので、潤滑層の基板からの剥離を防止することができる。また、上記潤滑層は、水溶性に優れているので、小径孔の孔あけ加工後の洗浄を水洗により行うことが可能となり、洗浄作業を簡単に行うことができる。また、上記潤滑層は、べたつきがなく耐ブロッキング性が優れているので、あて板を積み重ねて保管したり、コイル状に巻いて保管したりするさいにも、ブロッキングは発生せず、上述したような問題が生じることが防止される。
【００１１】
請求項１の発明において、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコールは、潤滑層の潤滑性を向上させ、たとえば直径０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時にも、孔内周面の荒れの発生を防止する性質を有する。また、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコールは、溶液とした場合に、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコールと比較すると、同粘度でより多くの固形分が得られるので成膜性が良く、より厚い潤滑層を得ることができるという性質を有する。しかしながら、その含有量が４５重量％未満であると、このような効果が得られず、８０重量％を越えると潤滑層が硬くて脆くなる。したがって、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコールの含有量は４５〜８０重量％の範囲内で選ぶのがよい。なお、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコールを用いる理由は、平均分子量が２００００未満であると、潤滑層の形成が困難となり、５００００を越えると潤滑性が低下するからである。
【００１２】
平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコールは、潤滑層のアルミニウム製基板に対する密着性を向上させるとともに、潤滑層の強度を増大させる性質を有するが、その含有量が１４重量％未満であればこのような効果は得られず、３０重量％を越えると潤滑性が低下する。したがって、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコールの含有量は１４〜３０重量％の範囲内で選ぶのがよい。なお、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコールを用いる理由は、平均分子量が１０００００未満であると潤滑層が脆くなって、潤滑層に割れが発生するおそれがあるからである。高分子量ポリエチレングリコールの平均分子量の上限は１５００００程度である。
【００１３】
すなわち、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコールを含有させることにより潤滑層の潤滑性を向上させ、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコールを含有させることにより潤滑層を強化させているのである。しかも、平均分子量の異なる２種のポリエチレングリコールを用いることにより、潤滑層の基板への付着量の維持向上を図る。
【００１４】
トリメチロールプロパンは、特に平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコールの相溶性を向上させて上記混合物の可塑性を向上させ、その結果潤滑層をロールコートにより形成することを可能にする性質を有する。また、トリメチロールプロパンは、潤滑層の水溶性を向上させ、その結果小径孔の孔あけ加工後の水洗を容易にする性質を有する。さらに、トリメチロールプロパンは、潤滑層の可塑性を向上させ、ドリルによる孔あけ加工時に潤滑剤がドリルビットに付着することによって潤滑性を向上させ、その結果たとえば直径０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時にも、および孔内周面の荒れの発生を防止する性質を有する。特に、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコールを使用する場合に、潤滑層の潤滑性および水溶性を向上させるのに効果が大きい。しかしながら、トリメチロールプロパンの含有量が０．５重量％未満であるとこれらの効果は得られず、２０重量％を越えると潤滑層がべたつきやすくなって耐ブロッキング性が低下する。したがって、トリメチロールプロパンの含有量は、０．５〜２０重量％の範囲内で選ぶのがよい。
【００１５】
ポリビニルピロリドンは、潤滑層のアルミニウム製基板に対する密着性を向上させる性質を有するが、その含有量が１重量％未満であればこのような効果は得られず、２０重量％を越えると潤滑層がべたつきやすくなって耐ブロッキング性を低下させる。したがって、ポリビニルピロリドンの含有量は、１〜２０重量％の範囲内で選ぶのがよい。
【００１６】
請求項２の発明による小径孔あけ加工用あて板は、アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリエチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリ酢酸ビニルの部分ケン化物との混合物からなる潤滑層が形成されており、潤滑層が、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール１４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２０重量％、およびポリ酢酸ビニルの部分ケン化物１〜２０重量％よりなりかつ合計が１００重量％である混合物からなるものである。
【００１７】
請求項２の発明の小径孔あけ加工用あて板によれば、基板の働きにより、小径孔の孔あけ加工時のバリの発生を防止することができる。そして、バリの発生を防止することにより、一度の孔あけ加工時に重ね合せる素板の枚数を多くすることができ、生産性を高めることができる。しかも、バリの発生を防止することにより、素板から製造されるプリント配線板の金属層の損傷を防止することが可能になり、得られたプリント配線板の回路の断線を未然に防止することができる。また、請求項２の発明の小径孔あけ加工用あて板によれば、ポリエチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリ酢酸ビニルの部分ケン化物との混合物からなる潤滑層を有しているので、潤滑層による潤滑性に優れており、たとえば直径０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時にも、孔内周面の荒れの発生を防止することができる。また、上記潤滑層を構成する混合物は、可塑性に優れているので、潤滑層をロールコートにより形成することができ、生産性が向上するとともに、生産コストを安くすることができる。また、上記潤滑層は、アルミニウム基板に対する密着性が優れているので、潤滑層の基板からの剥離を防止することができる。また、上記潤滑層は、水溶性に優れているので、小径孔の孔あけ加工後の洗浄を水洗により行うことが可能となり、洗浄作業を簡単に行うことができる。また、上記潤滑層は、べたつきがなく耐ブロッキング性が優れているので、あて板を積み重ねて保管したり、コイル状に巻いて保管したりするさいにも、ブロッキングは発生せず、上述したような問題が生じることが防止される。
【００１８】
請求項２の発明において、平均分子量の異なるポリエチレングリコールの作用およびこれらのポリエチレングリコールの含有量の限定理由、ならびにトリメチロールプロパンの作用およびその含有量の限定理由は、請求項１の発明の場合と同様である。
【００１９】
また、請求項２の発明において、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物は、潤滑層のアルミニウム製基板に対する密着性を向上させる性質を有するが、その含有量が１重量％未満ではこのような効果は得られず、２０重量％を越えると潤滑層がべたつきやすくなって耐ブロッキング性を低下させる。したがって、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物の含有量は、１〜２０重量％の範囲内で選ぶのがよい。なお、用いられるポリ酢酸ビニルの部分ケン化物の平均分子量は９０００〜１５０００であることが好ましい。その理由は次の通りである。すなわち、平均分子量が９０００未満であれば潤滑層の潤滑性を向上させるとともにポリエチレングリコールの相溶性を向上させて上記混合物の可塑性を向上させるものの、潤滑層の基板に対する密着性が低下し、１５０００を越えると潤滑層の基板に対する密着性を向上させるものの、潤滑層の潤滑性を低下させるとともにポリエチレングリコールの相溶性が低下するからである。また、用いられるポリ酢酸ビニルの部分ケン化物のケン化度は６０〜７０モル％であることが好ましい。その理由は次の通りである。すなわち、ケン化度が６０モル％未満であれば、潤滑層の潤滑性を向上させるとともにポリエチレングリコールの相溶性を向上させて上記混合物の可塑性を向上させるものの、潤滑層の水溶性が低下して小径孔あけ加工後の洗浄を水洗により簡単に行うことができなくなり、７０モル％を越えると水溶性が向上するものの、潤滑層の潤滑性が低下するとともにポリエチレングリコールの相溶性が低下するからである。したがって、ポリエチレングリコールの部分ケン化物のケン化度は６０〜７０モル％の範囲内で選ぶことが好ましい。
【００２０】
請求項３の発明による小径孔あけ加工用あて板は、請求項１または２の発明において、潤滑層の厚さが２〜１００μｍとなされているものである。潤滑層の厚さが２μｍ未満であると十分な潤滑性を得られず、１００μｍを越えると潤滑層をロールコートにより形成することができなくなって生産性が低下するとともに、材料コストが高くなる。しかも、潤滑層の厚さが１００μｍを越えるとあて板の保管時や使用時にあて板にそりが発生する。したがって、潤滑層の厚さは２〜１００μｍの範囲内で選ぶのがよい。
【００２１】
請求項４の発明による小径孔あけ加工用あて板は、請求項１〜３のうちのいずれかの発明において、アルミニウム製基板が、ビッカース硬さが２０〜５０である軟質アルミニウム板と、ビッカース硬さが５０〜１４０である硬質アルミニウム板とを貼り合わせることにより形成されているものである。
【００２２】
請求項４の発明によれば、アルミニウム製基板が、互いに貼り合わせた軟質アルミニウム板および硬質アルミニウム板よりなるので、ドリルビットの清掃効果が得られるとともに、小径孔あけ加工時に発する熱の拡散効果が優れたものになる。また、硬質アルミニウム板を素板側、軟質アルミニウム板をドリルビット側に向けて使用することにより、軟質アルミニウム板へのドリルビットの食い付きが良くなって、ドリルビットの滑りを防止することができる。したがって、ドリルビットの滑りにより発生する回転ぶれに起因するドリルビットの折損を防止することができる。しかも、ドリルビットの滑りを防止することができるので、形成される小径孔の位置精度を高めることができる。また、硬質アルミニウム板を素板側、軟質アルミニウム板をドリルビット側に向けて使用することにより、硬質アルミニウム板の働きにより、小径孔あけ加工時のバリの発生を防止することができる。そして、バリの発生を防止することにより、一度の孔あけ加工時に重ね合せる素板の枚数を多くすることができ、生産性を高めることができる。しかも、バリの発生を防止することにより、素板から製造されるプリント配線板の金属層の損傷を防止することが可能になり、得られたプリント配線板の回路の断線を未然に防止することができる。
【００２３】
請求項５の発明による小径孔あけ加工方法は、小径の孔を形成すべき素板の上面に、請求項１〜３のうちのいずれかに記載のあて板を配し、この状態でドリルを用いて上方からあて板および素板に小径の孔を形成することを特徴とするものである。
【００２４】
請求項６の発明による小径孔あけ加工方法は、小径の孔を形成すべき素板の上面に、請求項４記載のあて板を、硬質アルミニウム板が素板側を向くように配し、この状態でドリルを用いて上方からあて板および素板に小径の孔を形成することを特徴とするものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００２６】
なお、以下の説明において、全図面を通じて同一物および同一部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００２７】
図１は、この発明による小径孔あけ加工用あて板の第１の実施形態を示す。
【００２８】
図１において、小径孔あけ加工用あて板(1) は、アルミニウム製基板(2) と、アルミニウム製基板(2) の片面に形成された潤滑層(3) とからなる。
【００２９】
アルミニウム製基板(2) は、たとえばJIS Ａ１１００−Ｈ１８材、JIS Ａ１Ｎ３０−Ｈ１８材、JIS Ａ１０５０−Ｈ１８材、JIS Ａ３００３−Ｈ１８材、JIS Ａ３００４−Ｈ１８材等のアルミニウム単板からなる。なお、基板(2) の厚さは０．１〜０．２５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３０】
潤滑層(3) は、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール１４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２０重量％、および平均分子量４００００〜５００００のポリビニルピロリドン１〜２０重量％よりなりかつ合計が１００重量％である混合物を用いてロールコートにより形成されたものであり、その厚さは２〜１００μｍ、好ましくは４〜５０μｍである。
【００３１】
また、潤滑層(3) は、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール１４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２０重量％、および平均分子量９０００〜１５０００のポリ酢酸ビニルの部分ケン化物１〜２０重量％よりなりかつ合計が１００重量％である混合物を用いてロールコートにより形成されることもあり、その厚さは２〜１００μｍ、好ましくは４〜５０μｍとなされる。
【００３２】
上記２種類の潤滑層(3) を構成する混合物は、可塑性に優れているので、潤滑層(3) をロールコートにより形成することができ、生産性が向上するとともに、生産コストを安くすることができる。また、上記潤滑層(3) は、アルミニウム基板(2) に対する密着性が優れているので、潤滑層(3) の基板(2) からの剥離を防止することができる。また、上記潤滑層(3) は、べたつきがなく耐ブロッキング性が優れているので、あて板(1) を積み重ねて保管したり、コイル状に巻いて保管したりするさいにも、ブロッキングが発生することが防止される。
【００３３】
図２は、図１に示すあて板(1) を用いてプリント配線板用素板に小径孔あけ加工を施す方法を示す。
【００３４】
図２において、まずすて板(4) 上に、複数のプリント配線板用素板(5) を積層状に重ねたものを乗せる。ついで、最上位の素板(5) 上に、あて板(1) を、その基板(2) が下側、すなわち素板(5) 側を向くとともに潤滑層(3) が上を向くように配する。この状態で、ドリル(6) のドリルビット(7) により上方からあて板(1) に貫通孔(8) を形成するとともに、全ての素板(5) に小径孔（図示略）を形成する。こうして、全ての素板(5) に、一度の作業でスルーホール等に用いられる小径孔があけられる。
【００３５】
上記孔あけ加工時には、基板(2) の働きにより、バリの発生を防止することができる。そして、バリの発生を防止することにより、一度の孔あけ加工時に重ね合せる素板(5) の枚数を多くすることができ、生産性を高めることができる。しかも、バリの発生を防止することにより、素板(5) から製造されるプリント配線板の金属層の損傷を防止することが可能になり、得られたプリント配線板の回路の断線を未然に防止することができる。
【００３６】
また、潤滑層(3) の働きにより、たとえば直径０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時にも、孔内周面の荒れの発生を防止することができる。さらに、潤滑層(3) は、水溶性に優れているので、小径孔の孔あけ加工後の洗浄を水洗により行うことが可能となり、素板(5) に付着した潤滑層(3) を除去するための洗浄作業を簡単に行うことができる。
【００３７】
図３は、この発明による小径孔あけ加工用あて板の第２の実施形態を示す。
【００３８】
図３において、あて板(10)は、基板(2) の両面に潤滑層(3) が形成されたものである。
【００３９】
このあて板(10)においては、プリント配線板用素板(5) に小径孔あけ加工を施す場合、潤滑層(3) が素板(5) に接した状態となるので、潤滑層(3) による孔内周面の表面荒れ発生防止効果は一層向上する。
【００４０】
図４は、この発明による小径孔あけ加工用あて板の第３の実施形態を示す。
【００４１】
図４において、あて板(15)の基板(16)は、ビッカース硬さが２０〜５０である厚さ５〜１００μｍの軟質アルミニウム板(17)と、ビッカース硬さが５０〜１４０である厚さ３０〜２００μｍの硬質アルミニウム板(18)とを貼り合わせることにより形成されたものである。そして、基板(16)の硬質アルミニウム板(18)側の面、すなわち下面に潤滑層(3) が形成されている。
【００４２】
図５は、図４に示すあて板(15)を用いてプリント配線板用素板(5) に小径孔あけ加工を施す方法を示す。
【００４３】
図５において、すて板(4) 上に乗せられた複数のプリント配線板用素板(5) のうちの最上位の素板(5) 上に、あて板(15)を、その基板(16)の硬質アルミニウム板(18)側が下側、すなわち素板(5) 側を向くように配する。この状態で、ドリル(6) のドリルビット(7) により上方からあて板(15)に貫通孔(8) を形成するとともに、全ての素板(5) に小径孔（図示略）を形成する。こうして、全ての素板(5) に、一度の作業でスルーホール等に用いられる小径孔があけられる。
【００４４】
この場合、第１の実施形態の場合と同様な効果を奏する。さらに、基板(16)が、互いに貼り合わせた軟質アルミニウム板(17)および硬質アルミニウム板(18)よりなるので、ドリルビット(7) の清掃効果が得られるとともに、小径孔あけ加工時に発する熱の拡散効果が優れたものになる。また、硬質アルミニウム板(18)を素板(5) 側、軟質アルミニウム板(17)をドリルビット(7) 側に向けて使用することにより、軟質アルミニウム板(17)へのドリルビット(7) の食い付きが良くなって、ドリルビット(7) の滑りを防止することができる。したがって、ドリルビット(7) の滑りにより発生する回転ぶれに起因するドリルビット(7) の折損を防止することができる。しかも、ドリルビット(7) の滑りを防止することができるので、形成される小径孔の位置精度を高めることができる。
【００４５】
上記第３の実施形態においては、基板(16)の硬質アルミニウム板(18)側の面に潤滑層(3) が形成されているが、軟質アルミニウム板(17)側の面または基板(16)の両面に潤滑層(3) が形成されていてもよい。これらの場合も、小径孔あけ加工時には、硬質アルミニウム板(18)側が下側、すなわち素板(5) 側を向くように配する。
【００４６】
次に、この発明の具体的実施例について、比較例とともに説明する。
【００４７】
実施例１〜１０および比較例１〜７
平均分子量２２０００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ）と、平均分子量１３００００のＰＥＧと、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）と、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）またはポリ酢酸ビニルの部分ケン化物（ＳＭＲ、商品名、信越化学社製）とを表１に示す割合で配合した１７種の混合物を使用し、JIS Ａ１Ｎ３０−Ｈ１８材からなる基板の片面に、ロールコートにより厚さ６μｍの潤滑層を形成することによりあて板を作製した。
【００４８】
【表１】
0004543243.tif 000002
【００４９】
評価試験１
これらのあて板を使用し、潤滑性、アルミニウム板との密着性、耐ブロッキング性、および水溶性を調べた。その結果も表１に示す。潤滑性、密着性、耐ブロッキング性、および水溶性の評価試験方法、ならびに評価基準を表２に示す。
【００５０】
【表２】
0004543243.tif 000003
【００５１】
実施例１１〜１４
JIS Ａ１Ｎ３０−Ｏ材からなる厚さ３０μｍの軟質アルミニウム板と、JIS Ａ３００４−Ｈ１８材からなる厚さ１２０μｍの硬質アルミニウム板とを貼り合わせてなる基板を用意した。また、平均分子量２２０００のＰＥＧと、平均分子量１３００００のＰＥＧと、ＴＭＰと、ＰＶＰまたはＳＭＲとを表３に示す割合で配合した混合物を用意した。そして、上記基板の硬質アルミニウム板側の面に、ロールコートにより上記混合物からなる厚さ６μｍの潤滑層を形成し、４種のあて板を作製した。
【００５２】
【表３】
0004543243.tif 000004
【００５３】
比較例８〜１０
JIS Ａ１１００−Ｈ１８材のアルミニウム単板からなるあて板（比較例８）と、JIS Ａ１Ｎ３０−Ｏ材からなる厚さ８０μｍの軟質アルミニウム板と、JIS Ａ３００４−Ｈ１８材からなる厚さ１２０μｍの硬質アルミニウム板とを貼り合わせてなるあて板（比較例９）と、厚さ１００μｍの基板の片面に厚さ２００μｍの潤滑層が形成されたＬＥシート（商品名、三菱瓦斯化学社製）からなるあて板（比較例１０）とを用意した。
【００５４】
評価試験２
ビスマレイミドとトリアジンとの混合物からなるＢＴレジン（商品名、三菱瓦斯化学社製）で形成された板状体の両面に銅メッキ層を形成してなる厚さ０．８ｍｍのプリント配線板用素板を用意した。そして、実施例１１〜１４および比較例８〜１０のあて板を使用し、上記プリント配線板用素板に小径孔あけ加工を施した。すなわち、すて板上に、３枚のプリント配線板用素板を積層状に重ね合せて乗せ、最上位の素板上にあて板を配し、下記の条件でドリルを用いて３０００個の小径孔をあけた。
【００５５】
ドリルビット      直径０．２５ｍｍ
回転数            １０００００ｒｐｍ
送り速度          １．６ｍ／ｍｉｎ
なお、実施例１１〜１４および比較例９のあて板の場合、硬質アルミニウム板が素板側を向くように配した。また、比較例１０のあて板の場合、基板の潤滑層が形成されていない面が素板側を向くように配した。
【００５６】
そして、３０００個目の小径孔あけ加工を行ったさいの最下位のプリント配線板用素板に形成された小径孔の内周面の荒れを観察した。この観察は、基板を埋め込み樹脂で固化した後、孔の切断面を顕微鏡で観察することにより行い、荒れの全くないものを１０点とし、全体に荒れが発生していたものを０点として評価した。また、３０００個の小径孔をあけた後、最下位のプリント配線板用素板に形成された３０００個全ての孔の位置ずれを測定し、その最大値を求めた。これらの結果を表４に示す。
【００５７】
【表４】
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【００５８】
表４の結果から明らかなように、実施例１１〜１４のあて板を用いると、形成された小径孔の内周面の荒れは、比較例１０のあて板の場合と同程度であり、しかも小径孔の位置ずれは、比較例８のあて板の場合と同程度であって、形成された小径孔の内周面の荒れ防止効果および小径孔の位置ずれ防止効果のいずれにも優れていることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明による小径孔あけ加工用あて板の第１の実施形態を示す拡大垂直断面図である。
【図２】  図１に示すあて板を用いてプリント配線板用素板に小径孔あけ加工を施す方法を示す斜視図である。
【図３】  この発明による小径孔あけ加工用あて板の第２の実施形態を示す拡大垂直断面図である。
【図４】  この発明による小径孔あけ加工用あて板の第３の実施形態を示す拡大垂直断面図である。
【図５】  図４に示すあて板を用いてプリント配線板用素板に小径孔あけ加工を施す方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
(1)(10)(15)：小径孔あけ加工用あて板
(2)(16)：基板
(3)：潤滑層
(5)：プリント配線板用素板
(6)：ドリル
(17)：軟質アルミニウム板
(18)：硬質アルミニウム板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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