(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のＹリニアガイドと、Ｙリニアガイドに移動可能に支持した一対のスライドブロックと、
Ｘ方向に配置される梁状部材で、両端において前記スライドブロックに支持され、Ｙ方向移動自在としたＸフレームと、このＸフレームと異なる熱膨張係数の材料からなり、前記Ｘフレームの一側面に長手方向に沿って取付けられて、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向に案内するＸリニアガイドと、を有してなる電子部品搭載機において、Ｘフレームの一方の端部をＸフレームの長手方向に移動自在に前記スライドブロックに支持したことを特徴とする電子部品搭載機。
【請求項２】
一対のＹリニアガイドと、Ｙリニアガイドに移動可能に支持した一対のスライドブロックと、
Ｘ方向に配置される梁状部材で、両端において前記スライドブロックに支持され、Ｙ方向移動自在としたＸフレームと、このＸフレームと異なる熱膨張係数の材料からなり、前記Ｘフレームの一側面に長手方向に沿って取付けられて、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向に案内するＸリニアガイドと、を有してなる電子部品搭載機において、Ｘフレームの一方の端部をＸフレームの長手方向に移動自在に前記スライドブロックに支持すると共に、所定の情報に基づいてＸフレームを長手方向に移動する駆動手段を備えた事を特徴とする電子部品搭載機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品を真空吸着して基板に搭載するための電子部品搭載機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品搭載機は、テープフィーダ等の電子部品供給装置により供給される電子部品を基板上の所定の位置に搭載するために、電子部品を真空吸着してＺ方向に昇降させ、又、Ｚ方向の軸線周りに回転させる電子部品搭載用ヘッドと、この電子部品搭載用ヘッドを支持してＸ方向に案内するＸリニアガイドと、このＸリニアガイドを支持するＸフレームと、このＸフレームの両端をスライドブロックを介して支持してＹ方向に案内する一対のＹリニアガイドと、を有して構成されている。
【０００３】
Ｘリニアガイドは略棒状でＸ方向に上下一対平行に配置され、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向に移動自在に支持し、一般に鉄を材料としている。
Ｘフレームは、コ字形状の断面を有する梁状体で、コ字開口部をＹ方向に向けてＸ方向に配置され、該コ字開口部側の上下の側面において各リニアガイドを支持し、一般にアルミニウム等の軽金属を材料としている。
【０００４】
ここで、近年、電子部品の精密化等のため、電子部品の高精度な搭載が要求される傾向にあり、この要求を満たすためにＸフレーム、Ｘリニアガイド等の電子部品搭載機の構成部品の高精度な加工、及び組立てが要求されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｘフレームの左右両端がスライドブロックに固定されているため、電子部品搭載機の使用環境温度が上昇すると、Ｘフレームは、弓状に突出するように湾曲し、このため電子部品搭載用ヘッドの位置がＹリニアガイドに対してＹ方向へずれて、要求される高精度な電子部品の基板への正確な搭載を行う事ができないという問題点があった。
又、電子部品を電子部品供給部から吸着する場合に、電子部品を電子部品供給部から吸着できないと言う問題点があった。
【０００６】
この発明は、以上のような問題点を解決するためになされたものであって、
ＸフレームとＸリニアガイドとの温度変化による湾曲を抑制した電子部品搭載装置を提供する事を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明によれば、Ｘフレームの一端をスライドブロックに摺動自在に支持する事により、Xフレームが湾曲に撓む事を防止し、上記課題を解決する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態の例を図面を参照して詳細に説明する。
図１に示すように、この実施の形態の例に係る電子部品搭載機１０は、電子部品供給装置(図示省略)により供給される電子部品(図示省略)を基板(図示省略)上に搭載するために電子部品搭載用ヘッド１２と、Ｘリニアガイド１４と、Ｘフレーム１６と、スライドブロック１８、１８と、Ｙリニアガイド２０と、を有して構成されている。そして、Ｙリニアガイド２０はベース部２２上に固定されている。
【０００９】
前記電子部品搭載用ヘッド１２は、電子部品を真空吸着する複数の電子部品吸着ノズル１２Ａを備え、これら電子部品吸着ノズル１２ＡはＺ方向に昇降自在、又、Ｚ方向の軸線周りに回転自在となっている。
【００１０】
前記Ｘリニアガイド１４は、鉄製の略棒状体で、Ｘ方向に上下一対平行に配置され、前記電子部品搭載用ヘッド１２をＸ方向に移動自在に支持している。
前記Ｘフレーム１６は、前記Ｘリニアガイド１４と略同一長さのアルミニウム製の梁状体で、コ字形状の断面を有し、該コ字の開口部をＹ方向に向けてＸ方向に配置され、該コ字開口部側の上下の側面において、各々前記Ｘリニアガイド１４を支持している。
【００１１】
前記スライドブロック１８は、断面が逆Ｔ字状の板状体であって、前記Ｘフレーム１６の両端近傍に一対配置され、前記逆Ｔ字の垂直部１８Ａにおいて前記Ｘフレーム１６の前記コ字開口部の反対側の側面を支持している。
そして、Ｘフレーム１６のスライドブロック１８，１８への支持の仕方は、一方のスライドブロック１８ＬはＸフレーム１６を固定支持し、他方のスライドブロック１８Ｒは、リニアガイドＲを介してＸフレームを支持している。
【００１２】
このリニアガイドＲは、図２に示すように、スライドブロック１８Rに固定した上下一対のリニアガイドレールＲＡと、Ｘフレーム１６に固定し、夫々のリニアガイドレールＲＡ内に移動可能に支持し、Xフレーム１６に固定したベアリングブロックＲＢで構成され、Ｘフレーム１６が熱により湾曲しようとすると、Ｘフレーム１６に固定したベアリングブロックＲＢがリニアガイドレールＲＡに沿って長手方向に移動するのでＸフレーム１６の湾曲を防止するように作用する。前記Ｙリニアブロック２０は略棒状体でＹ方向に一対略同一高さで平行に配置され、前記一対のスライドブロック１８をＹ方向に移動自在に支持している。
【００１３】
次に、この発明の実施の形態の例に係る前記電子部品搭載機１０の作用について説明する。
前記電子部品搭載機１０の使用環境温度、あるいは、ヘッド１２の摺動によるXリニアガイド１４、Xフレーム１６の温度が上昇すると、前記Ｘリニアガイド１４と前記Ｘフレーム１６は各々の熱膨張係数にしたがってＸ方向に伸長しようとする。
【００１４】
Ｘリニアガイド１４と、Ｘフレーム１６は、スライドブロック１８により固定されている場合、Ｘ方向に膨張ができないため、膨張する力は湾曲する力に変換され、Ｘリニアガイド１４とＸフレーム１６は湾曲しようとする。しかしながら、この実施例では、Ｘフレームの一端は、リニアガイドＲを介して移動可能にスライドブロック１８に固定されている。
【００１５】
このため、図３に示す状態から図４に示すようにベアリングブロックＲＢがリニアガイドレールＲＡに沿って若干移動し、これによりＸフレーム１６の湾曲変形が防止できる。
また、収縮による湾曲変形の場合も図５に示すように図４とは逆方向にベアリングブロックＲＢがリニアガイドレールＲＡに沿って移動する。
【００１６】
次に、この発明の実施の形態の第２例について説明する。
図６は、この発明の請求項２に記載の発明の一実施例を示すものである。
第１の実施例に加えて、所定の情報に基づきＸフレームを駆動する駆動手段を備えた構成である。所定の情報としては、Ｘフレームの伸縮量に対応したＸフレームの温度、あるいは、Ｘフレームの実際の歪み量の情報であり、これらを計測するものとして、温度センサー又は歪みゲージを用いた構成である。
【００１７】
図６の実施例は、温度センサーＴＳを用いたものである。Ｘフレーム１６の一端にブロック１６Ａを固定するとともに、スライドブロック１８にモータ軸２４の先端にねじ部２４Ｓを形成したモータＭを固定し、このねじ部２４Ｓを前記ブロック１６Ａにねじ込んだ構成を有している。そして、Ｘフレーム１６の上面には温度センサーＴＳが設けてあり、制御手段ＭＣと記憶手段ＲＭを備えたマイコン等と電気的に接続されている。そして、温度センサーＴＳ，前記モータＭ、ねじ部２４Ｓ、制御手段ＭＣ、記憶手段ＲＭとにより、所定の情報に基づいてＸフレームを長手方向に移動する駆動手段を構成している。
【００１８】
そして、記憶手段RMには温度変化に応じた最適のXフレーム１６の伸縮量が予め記憶され、制御手段MCで演算して各温度に相当する伸縮量に応じた信号を駆動手段としてのモータＭに出力する。これによりモータＭを回転駆動するとともに、実際の駆動量を検出して制御手段ＭＣへ伝達している。その他の構成は実施の形態の第１の例と同一のため省略する。
【００１９】
次に作用を説明する。Ｘフレーム１６の温度変化に伴い、Ｘフレーム１６の伸縮量は温度センサーＴＳからの情報と記憶手段ＲＭの情報をもとに制御手段ＭＣにより演算される。これによりモータＭが駆動してＸフレーム１６の端部を駆動する。尚、上記温度センサーＴＳに代えて歪みゲージを用いてもよい、この場合は、歪みゲージの値が最少となるように制御手段ＭＣを介して、モータＭの最適制御を行うようにする。また、ねじ部２４Ｓによる回転直線駆動に代えてＸフレーム１６にラックを設けモータＭのモータ軸２４にピニオンを設けたラックアンドピニオンによる駆動方式でもよい。
【００２０】
【発明の効果】
この発明によれば、Ｘフレームの一方の端部がＸフレームの長手方向に摺動可能に支持されているため、Ｘフレームが温度変化により湾曲状に変形する事を防止する事ができ、電子部品の基板への搭載精度が向上するとともに、電子部品を電子部品供給部から確実に吸着する事ができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載機の概略全体構造を示す斜視図。
【図２】リニアガイドの一実施例の斜視図
【図３】Ｘフレーム周辺の要部上面図
【図４】Ｘフレームが膨張した状態を示すＸフレーム周辺の要部上面図
【図５】Ｘフレームが収縮した状態を示すＸフレーム周辺の要部上面図
【図６】この発明の他の実施の形態に係る電子部品搭載機の要部斜視図
【符号の説明】
１０…電子部品搭載機
１２…電子部品搭載用ヘッド
１４…Ｘリニアガイド
１６…Ｘフレーム
１８…スライドブロック
２０…Ｙリニアガイド
Ｒ…リニアガイド
Ｍ…駆動手段としてのモータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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