(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、セパレータ付き接着剤フィルムを、移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記セパレータ付き接着剤フィルムの端部を前記対象物の表面に接合し、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に貼着し、該貼着した接着剤フィルムの表面からセパレータを除去し、次に、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に貼着した接着剤フィルムの表面に接合し、該接着剤フィルムの表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物および前記接着剤フィルムを回転させることにより、前記回路基板を前記接着剤フィルムの表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
【請求項２】
前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が常温で粘着性を有する接着剤であり、該フィルムの裏面にもセパレータが備えられている場合に、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該裏面のセパレータを除去する請求項１に記載の立体的回路基板の形成方法。
【請求項３】
前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が加熱硬化型の接着剤である場合に、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該フィルムを加熱する請求項１に記載の立体的回路基板の形成方法。
【請求項４】
前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が加熱硬化型の接着剤である場合に、前記対象物を加熱した後に、該フィルムを該対象物の表面に接合する請求項１に記載の立体的回路基板の形成方法。
【請求項５】
円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、かつ、該中心軸を回転軸にして回転させる回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する立体的回路基板の形成装置を使用して、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面全周に貼着し、該接着剤フィルムの表面のセパレータを除去した後、前記回路基板を、該接着剤フィルムの表面に貼着する請求項１に記載の立体的回路基板の形成方法。
【請求項６】
円柱形状または円筒形状である対象物の表面を加熱硬化型の接着剤で被覆し、該対象物を中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、該対象物を加熱した後、回路基板を、移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に接合し、該対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記回路基板を前記対象物の表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
【請求項７】
円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、加熱硬化型の接着剤フィルムを、移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、該加熱硬化型の接着剤フィルムもしくは前記対象物を加熱した後、前記加熱硬化型の接着剤フィルムの端部を前記対象物の表面に接合し、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記加熱硬化型の接着剤フィルムを前記対象物の表面に貼着し、次に、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記対象物を加熱した後、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に貼着した接着剤フィルムの表面に接合し、該接着剤フィルムの表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物および前記接着剤フィルムを回転させることにより、前記回路基板を前記接着剤フィルムの表面に貼着する立体的回路基板の形成方法。
【請求項８】
円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、かつ、該中心軸を回転軸にして回転させる回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する立体的回路基板の形成装置。
【請求項９】
前記セパレータ付き接着剤の裏面を被覆するセパレータを除去する除去機構をさらに有する請求項８に記載の立体的回路基板の形成装置。
【請求項１０】
前記接着剤フィルムまたは前記対象物を加熱する加熱機構をさらに有する請求項８に記載の立体的回路基板の形成装置。
【請求項１１】
前記回転機構が、前記対象物が間に載せられて回転するように配置された２つの回転ローラーからなる請求項８に記載の立体的回路基板の形成装置。
【請求項１２】
前記回転機構に載置された前記対象物の軸方向に合わせて、前記セパレータ付き接着剤フィルムおよび／または前記回路基板を収容することが可能な基準出し機構をさらに有する請求項８に記載の立体的回路基板の形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、立体的回路基板の形成装置および形成方法に関し、特に、ローラーの表面に回路基板を貼着することにより立体的回路基板を形成するための装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの電子機器の小型化、多機能化、および低コスト化に伴い、その筐体の内面や外面に、回路基板をコンパクトに貼着することが要求されており、回路基板として平面的ではなく立体的なものが必要となる場合がある。また、複写機の分野でも、現像用ローラー、帯電ローラー、または転写ローラーなどのローラーの表面の一部に、または全周にわたって、回路基板を貼着することにより、立体的回路基板を形成することが提案されている。
【０００３】
このようなローラーの表面全周に回路基板を形成する方法として、ポリイミドなどの絶縁性フィルムの表面に、銅などの導体層を設けた基材を用いて、導体層をパターニングして回路基板を形成し、得られた回路基板をローラーの表面全周に貼着する方法が考えられる。このような回路基板は、多量に、かつ、安価に製造することができるため、ローラーに添着することができれば、有利といえる。
【０００４】
ところで、特許文献１には、フィルムを円柱形状または円筒形状である缶体にロータリーカッター方式で貼着する方法が記載されている。この方法では、自立保持不能な柔軟性フィルムを、高い精度で希望長さに切断し、切断して得たフィルムを缶体に供給して、良好にラミネートを行うことにより、フィルムの缶体への添着を可能としている。より具体的には、巻き取り状態にある自立保持不能な柔軟性フィルムを、フィードロールおよびカッティングロールに真空吸着させて巻き付け、フィードロールの周速をカッティングロールの周速より遅くし、フィルムにテンションを与え、カッティングロールの真空吸着部位を複数に分割して真空強度を調整することによりフィルムに滑りを付与し、切断後のフィルムに一定の間隔を作り、缶体へのラミネートのタイミングを得て、ラミネートロールのラミネート部位では一転して加圧しフィルムの窪みを無くし、缶体とフィルムの間に空気を残存させないで、缶体へ良好にラミネートを行っている。
【０００５】
特許文献１に記載されたロータリーカッター方式による貼着方法は、缶体やボトルなどの飲料容器のボトルの表面にラベルを貼ることを目的として開発されたものである。そのため、ラベルを貼る位置精度などを厳密に管理する必要がなく、また、飲料容器の表面全周にラベルを貼着する場合は、フィルムに重なりや隙間が生じても問題となることはない。
【０００６】
これに対して、電子機器用途のフィルム回路基板をローラーの表面全周に貼着する場合、フィルム回路基板に重なりや大きい隙間があると、回路を構成する配線に短絡や導通不良が発生し、回路の電気的特性に影響を及ぼすため、大きな問題となる。また、立体的回路基板を形成した後の工程では、フィルム回路基板に外部から通電処理などを行う組立工程が続くため、正確な位置にフィルム回路基板を貼着していなければ、その後の組立工程で支障を来すなどの問題が生じる。このため、貼り合わせる位置精度については、非常に厳密な管理が求められる。
【０００７】
このように、フィルム回路基板を貼着したローラーを回転体として使用する場合、フィルム回路基板とローラーとの間で制御した貼り合わせが要求される。しかしながら、かかる要求に応じて、貼着時に重なりや大きな隙間が生じないよう、接着層を接合したフィルム回路基板を精度よく切断した場合でも、ローラーに貼り合わせた後に、該フィルム回路基板の端部に浮きが発生するという問題がある。さらに、フィルム回路基板の表面保護用に樹脂を塗布した場合でも、隙間の段差が埋めきれずに、該フィルム回路基板の端部が露出してしまう場合がある。
【特許文献１】特開平１０−２３６４４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ローラーなど円柱形状または円筒形状の対象物の表面に、特に全周にわたって、回路基板を貼着した場合に、対象物に貼着された回路基板の端部に浮きが発生せず、かつ、表面保護樹脂により隙間の段差を埋めることを可能とする立体的回路基板の形成装置および形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る立体的回路基板の形成方法は、円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、セパレータ付き接着剤フィルムを、移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記セパレータ付き接着剤フィルムの端部を前記対象物の表面に接合し、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に貼着し、該貼着した接着剤フィルムの表面からセパレータを除去し、次に、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に貼着した接着剤フィルムの表面に接合し、該接着剤フィルムの表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物および前記接着剤フィルムを回転させることにより、前記回路基板を前記接着剤フィルムの表面に貼着することを特徴とする。
【００１０】
前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が常温で粘着性を有する接着剤であり、該フィルムの裏面にもセパレータが備えられている場合には、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該裏面のセパレータを除去する。
【００１１】
一方、前記セパレータ付き接着剤フィルムの接着剤が加熱硬化型の接着剤である場合には、該セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面に接合する前に、該フィルムを加熱する、もしくは、前記対象物を加熱した後に、該フィルムを該対象物の表面に接合する。
【００１２】
なお、接着剤として加熱硬化型のものを使用する場合には、セパレータを省略することもできる。この場合も、加熱硬化型の接着剤フィルムまたは前記対象物を加熱することにより、接合時に接着剤を活性化して粘着性を付与し、最初に加熱硬化型の接着剤フィルムを前記対象物に貼着する。その後、接着剤の活性化を維持しつつ、前記回路基板を該接着剤フィルムの表面に貼着して、立体回路基板を形成する。
【００１３】
また、接着剤フィルムの代わりに、予め円柱形状または円筒形状である対象物の表面を加熱硬化型の接着剤で被覆し、該対象物を中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、該対象物を加熱した後、回路基板を、前記移動手段に吸着させ、該移動手段を移動させ、前記回路基板の端部を前記対象物の表面に接合し、該対象物の表面に対して押圧する圧力を制御しながら、水平移動させるとともに、前記対象物を回転させることにより、前記回路基板を前記対象物の表面に貼着するようにしてもよい。
【００１４】
本発明に係る立体的回路基板の形成方法を実施するためには、円柱形状または円筒形状である対象物を、中心軸が水平となる状態で保持し、かつ、該中心軸を回転軸にして回転させる回転機構と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構と、回転する前記対象物の表面に対して搬送される前記セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、前記対象物の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構と、前記対象物の表面に貼着されたセパレータ付き接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを除去する除去機構とを有する立体的回路基板の形成装置を使用する。
【００１５】
この場合、前記セパレータ付き接着剤フィルムを前記対象物の表面全周に貼着し、該接着剤フィルムの表面のセパレータを除去した後、前記回路基板を、該接着剤フィルムの表面に貼着する。
【００１６】
なお、前記立体的回路基板の形成装置には、必要に応じて、前記セパレータ付き接着剤の裏面を被覆するセパレータを除去する除去機構、前記接着剤フィルムまたは前記対象物を加熱する加熱機構、前記回転機構に載置された前記対象物の軸方向に合わせて、前記セパレータ付き接着剤フィルムおよび／または前記回路基板を収容することが可能な基準出し機構などを備える。
【００１７】
また、前記回転機構が、前記対象物が間に載せられて回転するように配置された２つの回転ローラーからなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、ローラーなど円柱形状または円筒形状の対象物の表面に、全周にわたり、フィルム回路基板を形成するに際して、まず、対象物の表面に接着剤フィルムを貼着した後、もしくは、対象物の表面に接着剤層を形成した後、別途に、接着剤層を設けていない回路基板を該接着剤フィルムまたは接着剤層に貼着することにより、フィルム回路基板を対象物に貼着させている。これにより、接着剤層付きのフィルム回路基板を精度よく切断し、これを対象物の全周にわたって貼着した場合に生ずる、回路基板の端部の浮きが抑制されると共に、隙間が生じた場合でも、表面保護樹脂により隙間の段差を十分に埋めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の一実施例を、図面に基づいて詳述する。図１に、本発明の立体的回路基板の形成装置の一実施例を概略図で示す。図２に、図１の基準出し機構を概略図で示す。
【００２０】
本発明の立体的回路基板の形成装置は、円柱形状または円筒形状である対象物（１）を、中心軸が水平となる状態で保持し、かつ、中心軸を回転軸にして回転させる回転機構（１０）と、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を保持し、かつ、水平に搬送する保持機構（２０）と、回転する対象物（１）の表面に対して搬送されるセパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）の接着剤層が接するように相対的位置関係を調節可能であり、かつ、対象物（１）の表面に対して押圧する圧力を一定に制御可能である制御機構（３０）とを備える。
【００２１】
セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）は、それぞれ、基準出し機構（４０）に収められる。なお、セパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）は、貼着される対象物の大きさに合わせて所定のサイズに予め切断される。例えば、対象物（１）であるローラーの全面に回路基板を形成する場合、回路基板（２）の対象物（１）の回転軸方向の側辺の長さを、対象物（１）の回転軸方向の長さと同じとする。また、対象物（１）の円周方向に対応する側辺の長さを、対象物（１）の円周とほぼ同じとする。ただし、後述の通り、切断精度には誤差があり、また対象物の形状にも公差があり、これらは補正されるため、これらの値を厳密に一致させる必要はない。
【００２２】
基準出し機構（４０）は、所定のサイズに切断されたセパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）のホルダーとして機能する。基準出し機構（４０）は、例えば、樹脂製の固定プレート（４１）と可動プレート（４２）とからなる。所定のサイズに切断されたセパレータ付き接着剤フィルムおよび／または回路基板（２）を、回路基板の場合は回路面を上にした状態で、基準出し機構（４０）にセットする。基準出し機構（４０）での位置合わせは、ＸＹ方向の固定式の基準プレートとなる固定プレート（４１）へ、可動プレート（４２）がセパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）を押すことにより、正確な位置にセットする。
【００２３】
なお、常温で粘着性を発現する接着剤を用いる場合、一般的には、セパレータ付き接着剤フィルムは、両面に接着剤が塗布されたフィルムの両面にセパレータが配されている。この場合、１つの基準出し機構（４０）に対して、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板の両方を交互に配置することができる。ただし、この場合でも、これらを異なる基準出し機構（４０）に配してもよい。
【００２４】
一方、片面にセパレータが設けられたセパレータ付き接着剤フィルムも使用できる。この場合は、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板を異なる基準出し機構（４０）に配置する。
【００２５】
さらに、加熱により粘着性を発現する加熱硬化型の接着剤を用いる場合には、セパレータを省略可能であり、また、セパレータを設ける場合も表面側に付ければよいため、１つの基準出し機構（４０）を回路基板と共に使用してもよいし、異なる基準出し機構（４０）を用いてもよい。
【００２６】
なお、切断したセパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）を複数枚まとめてセットする場合には、複数枚を重ねて収納できるようなマガジンを、基準出し機構（４０）に取り付ける。
【００２７】
正確な位置にセットされたセパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）は、小さな孔があいている保持機構（２０）に、１枚毎、真空吸引によって吸着され、搬送される。具体的には、保持機構（２０）は、真空吸引を可能とする小さな孔を有する樹脂板または機構金属板の吸着板と、該孔と連通する真空吸引システム、および該吸着板と真空吸引システムを上昇下降および水平方向に移動させる機構からなる。
【００２８】
保持機構（２０）は、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を吸着した後、上昇する。
【００２９】
接着剤フィルムの接着剤層が、加熱されて粘着性を発現する接着剤からなる場合、装置は、加熱機構（５０）を備える。加熱機構（５０）としては、公知の加熱ヒーターなどを採用できる。接着剤の種類によって活性の条件が異なるため、加熱ヒーターによる加熱温度および加熱時間を、用いる接着剤に応じて最適化して、加熱を行う。加熱温度は、各接着剤の活性温度範囲とする。
【００３０】
なお、加熱機構（５０）は、回路基板（２）の接着剤層を加熱するもののほか、対象物（１）を加熱することにより、接合時に接着剤層を加熱する機構のものも採用できる。
【００３１】
また、図面には、接着剤フィルム（２）の接着剤層として、加熱硬化型の接着剤を用いるからなる場合の態様を示している。一方、接着剤層が、常温で粘着性を有する接着剤からなり、接着剤フィルム（２）の裏面にも、セパレータが貼着されている場合には、かかる裏面のセパレータを除去する除去機構を備えるようにする。該除去機構についても、セパレータを剥離させ除去させるための公知の装置を用いることができる。
【００３２】
これらの加熱機構（５０）および除去機構を同時に備えてもよい。
【００３３】
その後、保持機構（２０）を移動させ、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を、金属製または樹脂製のローラーからなる対象物（１）がセットされた回転機構（１０）の上方に移動させる。必要に応じて、当該位置において、保持機構（２０）を下降させ、まず、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を対象物（１）の表面に押圧することにより、該接着剤フィルムまたは回路基板（２）の端部（回転軸方向の側辺で進行方向前側の端部）をその表面に接合させる。ただし、水平移動のみによって、この接合を達成してもよい。
【００３４】
なお、説明の便宜上、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板（２）の対象物（１）に対する貼着を同時に説明しているが、実際には、まず、セパレータ付き接着剤フィルムが対象物（１）に貼着され、次に、該接着剤フィルムの表面に貼着されているセパレータを除去すると同時に、該接着剤フィルムの表面に回路基板が貼着されることにより、対象物（１）の上にフィルム回路基板が形成された立体的回路基板が得られることになる。
【００３５】
回転機構（１０）は、自由に回転可能な２本の回転ローラーを隣接させる構造で構成される。回転ローラーとしては、金属製のローラーを採用できる。必要に応じて、ゴムなどの弾性材が全周に添着されているものも採用できる。かかるローラーの両端を軸受などにより回転可能に支承し、対象物の回転に追従可能とする。対象物（１）が２本の回転ローラーの間の上に載せられ、セパレータ付き接着剤フィルムおよび回路基板（２）の側辺と、対象物（１）の回転軸とが平行になるように保持機構（２０）が移動する。その他、例えば、対象物（１）の両端にセパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を形成する必要がない場合等には、該両端部を軸受などにより支承して、回転可能に支持してもよい。
【００３６】
その後、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）を吸着した保持機構（２０）が、水平に移動すると同時に、セパレータ付き接着剤フィルムまたは回路基板（２）の側辺から、対象物（１）の回転にともなって、セパレータ付き接着剤フィルムの場合には、対象物（１）の表面全周に、回路基板の場合には、予め対象物（１）に貼着され、セパレータが除去された接着剤フィルムの表面全周に、それぞれ接着される。従って、接着剤フィルムと対象物（１）との間、および、接着剤フィルムと回路基板との間に、空気を巻き込むことがない。また、長さや直径など、対象物（１）の形状が変化しても、保持機構（２０）は、冶具や構造を変更することなく、貼り付けることが可能である。また、接着する時の圧力が一定になるように、エアーまたは油圧を用いた機構によって行う。
【００３７】
なお、対象物（１）に貼着された接着剤フィルムの表面からセパレータを除去する機構としても、公知の装置を用いることができる。ただし、かかる接着剤フィルムが貼着された対象物（１）は、回転ローラー（１０）の上を回転することから、セパレータを除去する機構は、対象物（１）の外周が、これを支持する回転ローラー（１０）の一方から離れた後、最上点に到達する前において、セパレータを剥離させる必要がある。ただし、回転ローラー（１０）として表面にシリコンゴムなどの難接着性の素材を配したものを用いる場合には、この限りではない。
【００３８】
本発明では、接着剤フィルムを対象物（１）の全周に形成した後、該接着剤フィルムの表面に、フィルム回路基板が形成される。すなわち、接着剤層とフィルム回路基板が別々に対象物（１）に接合される点に特徴がある。
【００３９】
別々に接合することにより、ローラーなどの対象物（１）に貼着しても、フィルム回路基板の端部が浮いてしまうことはない。
【００４０】
接着剤付きフィルムでは、切断側面の垂直性や巻きの際に基材が伸びるために、接着剤が必ずしも基材端部まで追随している状態ではない。一方、別々に巻くことにより、接着剤は必ず基材端部下に存在し、かつ、基材に一定の力を加えて巻くため、端部は接着剤によるメニスカスが発生して微量ではあるが、端部の厚さ側面を抑えることができるために、浮きが生じることがない。また、接着剤層の端部とフィルム回路基板の端部がずれるため、フィルム回路基板の端部同士の間に形成される隙間の深さが半減することから、該隙間を表面保護樹脂により埋めることが十分に可能となる。
【００４１】
なお、上述の態様のように、セパレータ付き接着剤フィルムを予め対象物の表面に貼着させた後、回路基板を該接着剤フィルムの粘着性を利用して対象物に貼着させることのほか、予め、対象物（１）の表面を加熱硬化型の接着剤で被覆し、該対象物の表面に加熱硬化型の接着剤層を形成し、該対象物を直接加熱することで、接着剤層に粘着性を付与し、かかる状態で、接着剤層が形成されていない回路基板を、同様に前記対象物の表面に貼着する。この場合、回転ローラー（１０）として難接着性の素材を用いる必要があるが、前記態様と同様に、フィルム回路基板の端部が浮いてしまうことは防止され、また、フィルム回路基板の端部同士の間に形成される隙間を表面保護樹脂により埋めることが可能となる。
【００４２】
さらに、加熱硬化型の接着剤フィルムを用いる場合にも、貼着時の位置合わせの容易さやフィルムの伸びなどを考慮すると、セパレータ付きのものを用いることが好ましいが、セパレータを省略し、接着剤フィルムの貼着時および回路基板の貼着時に、接着剤を加熱により活性化することにより、これらの貼着をなしてもよい。
【実施例】
【００４３】
（実施例１）
まず、回路基板を以下のように作製した。
【００４４】
厚さ３５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ａ４１００）を用い、表面に銅薄膜をスパッタリングにより成膜し、その後、電気銅めっき法で銅層を形成した。電気銅めっきは、硫酸銅濃度９０ｇ／リットル、硫酸濃度１８０ｇ／リットルのめっき浴を室温で用い、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ2によって、厚さ８μｍの銅被覆を形成した。
【００４５】
さらに、フォトレジスト方式により、銅層の表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製、ＡＱ−１１５８）を貼り、配線形状のマスクを作製した後、ドライフィルムレジスト上に露光を行い、現像、エッチング、およびドライフィルム剥離を行って、回路基板を得た。
【００４６】
得られた回路基板と、常温で粘着性を有するセパレータ付き接着剤フィルム（大日本インキ化学工業株式会社製、両面接着テープ＃８６１６）を、それぞれ金型により切断し、回転軸方向の側辺が５０．３ｍｍ、これに垂直方向の側辺が３５０ｍｍとなるようにした。切断後、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板が交互に配置されるように、図２に示すカセット（４０）にセットした。
【００４７】
次に、図１に概略図を示した立体的回路基板の形成装置を使用して、貼着工程を行った。該装置は、真空吸着（バキューム）リフト（３０、エアシリンダによる昇降機構）、該リフトに接続された吸着板（２０）、加熱ヒータ（５０）、保護フィルム（裏面セパレータ）除去装置（回路基板の裏面に付着するセパレータは、該セパレータの端部にリーダーテープが貼着されており、該リーダーテープを掴み剥離することで該セパレータを剥がす機構）、回転装置（１０）、および回転装置用加熱ヒータ（図示せず）を備えている。また、回転装置に隣接して、別の保護フィルム（表面セパレータ）除去装置（裏面セパレータ用の除去装置と同様の機構）も備えられる。
【００４８】
バキュームリフト（３０）は、吸着板（２０）を上昇下降移動およびカセット（４０）から回転装置（１０）の方向への水平移動が可能である。保護フィルム除去装置は、加熱ヒータ（５０）に隣接して、カセット（４０）から回転装置（１０）へのライン上に設置されている。なお、加熱ヒータ（５０）は使用しなかった。
【００４９】
回転装置（１０）の回転ローラーとして、それぞれ金属製ローラー表面にシリコンゴムを添付した、直径が４０ｍｍ、長さが４００ｍｍのローラーを使用した。
【００５０】
作業として、まず、直径が１６ｍｍ、長さが３００ｍｍであるアルミパイプからなるローラー（１）を該回転装置のローラー間に載置した。なお、回路基板、セパレータ付き接着剤フィルム、およびローラー（１）について、後述の測定のために、正確に寸法を測定しておいた。回路基板およびセパレータ付き接着剤フィルムの寸法と、ローラーの直径とから、回路基板の側辺間の隙間を計算したところ、理論値としては０．２０ｍｍであった。
【００５１】
まず、吸着板（２０）をカセット（４０）に収容されているセパレータ付き接着剤フィルムの上まで降下させ、セパレータ付き接着剤フィルムを吸着させた。吸着板（２０）を上昇させ、水平移動させた。水平移動の途中で、保護フィルム（裏面セパレータ）除去装置により、セパレータ付き接着剤フィルムの裏面を被覆するセパレータを剥離除去させた。吸着板（２０）の進行方向端部が回転装置上のローラー（１）上まで達すると、吸着板（２０）は、予め設定された圧力によりローラー（１）を押圧するまで、降下した。接着剤フィルムの進行方向端部がローラー（１）の表面に接触後、吸着板（２０）を水平移動させると、それに伴いローラー（１）も回転し、その全周にわたって接着剤フィルムが貼着された。その後、保護フィルム（表面セパレータ）除去装置により、ローラー（１）の表面に貼着された接着剤フィルムの表面を被覆するセパレータを剥離除去させた。
【００５２】
次に、吸着板（２０）をカセット（４０）に収容されている回路基板（２）の上まで降下させ、回路基板（２）を吸着させた。吸着板（２０）を上昇させ、水平移動させた。吸着板（２０）の進行方向端部が回転装置上のローラー（１）上まで達すると、吸着板（２０）は、予め設定された圧力によりローラー（１）を押圧するまで、降下した。回路基板（２）の進行方向端部が接着剤フィルムの表面に接触後、吸着板（２０）を水平移動させると、それに伴いローラー（１）も回転し、その全周にわたって回路基板（２）が貼着された。
【００５３】
その後、回路基板（２）が貼着したローラー（１）を排出し、新たなローラー（１）を回転装置（１０）の上に載置し、貼着時の圧力を変化させて、複数のローラーに対して、接着剤フィルムおよび回路基板を貼着した。
【００５４】
得られた立体回路基板から、貼着後の回路基板の側辺間の隙間をそれぞれの試料について測定した。また、貼り付け後の経過時間に対する端部浮き状態を目視で観察した。結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
0004428449.tif 000002
【００５６】
（実施例２）
まず、回路基板を以下のように作製した。
【００５７】
厚さが３８μｍであるポリイミドフィルムに、厚さが８μｍであるＣｕ箔を積層した２層基板（住友金属鉱山株式会社製、Ｓ‘ｐｅｒＦｌｅｘ）を用いて、フォトレジスト方式により、銅層の表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製、ＡＱ−１１５８）を貼り、配線形状のマスクを作製した後、ドライフィルムレジスト上に露光を行い、現像、エッチング、およびドライフィルム剥離を行って、回路基板を得た。
【００５８】
次に、得られた回路基板と、熱圧着タイプのセパレータ付き接着剤フィルム（ニッカン工業株式会社製、ＳＡＦＷ）を、それぞれ金型により切断し、回転軸方向の側辺が５０．３ｍｍ、これに垂直方向の側辺が３５０ｍｍとなるようにした。なお、該接着剤フィルムには、その表面側にのみセパレータが配されている。切断後、セパレータ付き接着剤フィルムと回路基板が交互に配置されるように、図２に示すカセット（４０）にセットした。
【００５９】
次に、保護フィルム（裏面セパレータ）除去装置の代わりに、加熱ヒータ（５０）および回転装置用加熱ヒータ（図示せず）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着剤フィルムおよび回路基板の貼着を行った。
【００６０】
具体的には、回転装置のローラー間に配置されたアルミパイプからなるローラー（１）を回転装置用加熱ヒータ（図示せず）により加熱した後、吸着板（２０）をカセット（４０）に収容されているセパレータ付き接着剤フィルムの上まで降下させ、セパレータ付き接着剤フィルムを吸着させた。吸着板（２０）を上昇させ、水平移動させた。水平移動の途中で、接着剤フィルムを加熱ヒータ（５０）により加熱した。吸着板（２０）の進行方向端部が回転装置上のローラー（１）上まで達すると、吸着板（２０）は、予め設定された圧力によりローラー（１）を押圧するまで、降下した。接着剤層の進行方向端部がローラー（１）の表面に接触後、吸着板（２０）を水平移動させ、それに伴いローラー（１）も回転し、その全周にわたって接着剤フィルムを貼着させた。
【００６１】
次に、実施例１と同様に、回路基板（２）をローラー（１）に貼着させた。
【００６２】
実施例１と同様に、複数のローラーに対して、接着剤フィルムおよび回路基板を貼着した。
【００６３】
得られた立体回路基板から、貼着後の回路基板の側辺間の隙間をそれぞれの試料について測定した。また、貼り付け後の経過時間に対する端部浮き状態を目視で観察した。結果を表２に示す。
【００６４】
【表２】
0004428449.tif 000003
【００６５】
（実施例３）
ローラー（１）として、その表面に接着剤層が形成されたアルミパイプを用いた。具体的には、直径が１６ｍｍ、長さが３００ｍｍであるアルミパイプに、予め、溶液タイプの変性エポキシ系接着剤（東亜合成株式会社製、アロンマイティＡＳ−６０）をトルエンで２倍に希釈した溶液を使用してディップコートを行い、１００℃に加熱して、２分、乾燥したものを用いた以外は、実施例２と同様にして回路基板を得た後、立体回路基板を得た。
【００６６】
得られた立体回路基板から、貼着後の回路基板の側辺間の隙間をそれぞれの試料について測定した。また、貼り付け後の経過時間に対する端部浮き状態を目視で観察した。結果を表３に示す。
【００６７】
【表３】
0004428449.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の立体的回路基板の形成装置の一実施例を示す概略図である。
【図２】図１の基準出し機構を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  対象物（ローラー）
２  回路基板
１０  回転機構
２０  保持機構
３０  制御機構
４０  基準出し機構
４１  固定プレート
４２  可動プレート
５０  加熱機構
【図１】
0004428449.tif 000005
【図２】
0004428449.tif 000006