(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気配線が形成されたフレキシャーと、前記フレキシャーに対して固定された微動アクチュエータと、前記微動アクチュエータに対して固定されて前記微動アクチュエータによって前記フレキシャーに対して駆動されるコアとを有する磁気ヘッドにおいて、前記コアに形成された電極と前記電気配線の端部とをワイヤーボンディングする磁気ヘッドの製造装置であって、前記フレキシャーにおける前記電気配線の端部の形成部分の裏面およびその近傍を固定する第一支持面と、前記コアを支持する第二支持面とからなるワーク固定ブロックと、前記コアを前記第二支持面とによって挟持し固定するワーククランプピンとを有することを特徴とする装置。
【請求項２】
前記コアは前記フレキシャーから見て前記微動アクチュエータから外方に突出して前記フレキシャーと対向する突出部分を有し、前記フレキシャーは、前記突出部分と略対向する位置において裏面に貫通する穴が形成されており、前記第二支持面は前記穴部と貫通して前記コアを支持することを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造装置。
【請求項３】
前記ワイヤーボンディングは、前記ワーク固定ブロックおよびワーククランプピンとにより前記コアおよびフレキシャーを保持してなされ、前記コアおよび前記電気配線端部の一方に対するボンディング後、前記コアおよびフレキシャーを固定したまま略９０°旋回して他方へのボンディングをすることによって行われることを特徴とする請求項１または２記載の装置。
【請求項４】
前記コアおよび電気配線端部とを電気的に接続するワイヤーは、撓ませた状態で接続されることを特徴とする請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記コアおよび電気配線端部に対するボンディングは、超音波により行われることを特徴とする請求項４記載の装置。
【請求項６】
電気配線が形成されたフレキシャーと、前記フレキシャーに対して固定された微動アクチュエータと、前記微動アクチュエータに対して固定されて前記微動アクチュエータによって前記フレキシャーに対して駆動されるコアとを有する磁気ヘッドにおいて、前記コアに形成された電極と前記電気配線の端部とをワイヤーボンディングする磁気ヘッドの製造方法であって、前記フレキシャーにおける前記電気配線の端部の形成部分の裏面およびその近傍を第一支持面により固定し、前記コアを第二支持面とワーククランプピンとによって挟持して、前記フレキシャー、微動アクチュエータおよびコアを一体として固定し、前記コアに形成された電極と前記フレキシャー上の電気配線の端部との一方に対してワイヤー端部のボンディングを行い、前記フレキシャー、微動アクチュエータおよびコアを一体として略９０゜回転し、前記コアに形成された電極と前記フレキシャー上の電気配線の端部との他方に対してワイヤーのボンディングを行うことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記コアは前記フレキシャーから見て前記微動アクチュエータから外方に突出して前記フレキシャーと対向する突出部分を有し、前記フレキシャーは、前記突出部分と略対向する位置において裏面に貫通する穴が形成されており、前記第二支持面は前記穴部を貫通して前記コアを支持することを特徴とする請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記コアおよび電気配線端部とを電気的に接続するワイヤーは、撓ませた状態で接続されることを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記コアおよび電気配線端部に対するワイヤーのボンディングは、超音波により行われることを特徴とする請求項８記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと述べる。）に用いられる磁気ヘッドに関する。より詳細には、高記録密度化がなされたＨＤＤに用いられる磁気ヘッドの構造、および当該磁気ヘッドの製造工程において好適に用いられるボンディング装置およびボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＨＤＤにおける記録密度は急速に向上し、ＨＤＤの小型化とも相まって、記録媒体であるハードディスクにおける記録領域すなわちトラックの幅は著しく狭くなってきている。このため、従来行われていたボイスコイルモータのみによる磁気ヘッドのトラッキングではこの狭いトラック上に精度良く位置合わせすることが困難となり、ピギーバック方式によるトラッキングのコントロールが提案されるに至っている。
【０００３】
従来の磁気ヘッドは、ハードディスクとの間で記録の書き込みおよび読み取りを実際に行うコア、およびこのコアを支持するサスペンションとから構成されている。これに対し、ピギーバック方式は、コアとサスペンション（以下ジンバルと述べる。）との間に微動アクチュエータを設けることを構成上の特徴としている。すなわち、当該方式は、ボイスコイルモータによって磁気ヘッドの位置を所望のトラッキング位置周辺に移動させ、その後微動アクチュエータによってコアの位置を修正することで、高精度のトラッキングを行うものである。
【０００４】
ピギーバック方式に用いられる磁気ヘッドの構造としては、例えば図４および５に示すものがある。磁気ヘッド１は、コア１０、一方向に延在してコア１０を一方の端部において支持するジンバル２、およびコア１０とジンバル２との間に配置された微動アクチュエータ３０とから構成される。ジンバル２は、配線用の導体パターンが形成された絶縁性のフレキシブル樹脂薄板からなるフレキシャー４，フレキシャー４が貼り合わせられる弾性金属薄板等からなるロードビーム３、およびジンバル２の他方の端部であるロードビーム３の基部に固着されるベースプレート７とから構成される。
【０００５】
フレキシャー４の先端部は、ロードビーム３の先端部に貼り付けられることなく、かつロードビーム３に対してほぼ平行に重なるように配置されたアクチュエータ装着部５を有する。微動アクチュエータ３０はアクチュエータ装着部５に固着され、コア１０はジンバル２の延在方向に対して回動可能となるように微動アクチュエータ３０上に固定される。
【０００６】
なお、アクチュエータ装着部５の背面、すなわちフレキシャー４の裏面には、ロードビーム先端部に一体に形成されたディンプル（フレキシャー４を背面から付勢する突出部）６が接触している（図１参照）。通常、コア１０および微動アクチュエータ３０のフレキシャー４に対しての固定は、コア１０の回動中心がディンプル６の中心と一致するように行われる。
【０００７】
コア１０には、その一端面に、電気ー磁気変換素子および磁気ー電気変換素子からなる不図示の素子と、その素子から電気信号を外部に引き出す際に用いられる電極１１が形成されている。この電極１１は、フレキシャー４に設けられた電気配線の端部（以下基板ランドと述べる。）８と、金等からなるワイヤー６６により電気的に接続される。ここで、基板ランド８が形成された平面と電極１１が形成されるコア１０上の平面とは、略９０゜のなす角を形成している。
【０００８】
上述のような、略９０゜のなす角を形成する２平面上に形成された電極を電気的に接続する方法としては、例えば本出願人による特願平１０−５６０４６、１１−２３５７８５等のワイヤーボンディング法、あるいは本出願人による特開平９−２８３５６８による導体ボールを用いたボールボンディング法等、種々の方法が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ピギーバック方式の磁気ヘッド構造においても、電極１１と基板ランド８とは、ワイヤー６６によって電気的に接続する必要がある。しかし、コア１０とフレキシャー４との間には微動アクチュエータ３０が存在し、電極と１１と基板ランド８との間に一定の距離が存在する。従って、特開平９−２８３５６８に示すボールボンディング法の適用は困難である。
【００１０】
また、上述のワイヤーボンディング法においては、ワイヤー６６と電極１１および基板ランド８とをボンディングする際に、コア１０とフレキシャー４とをクランプ機構によって挟み込むことで固定をしている。しかし、微動アクチュエータ３０は、一般的には外部からの力に対して弱く、容易に破損する。従来のワイヤーボンディング法におけるクランプ機構は、微動アクチュエータ３０に対しても挟み込む力が負荷されるため、ピギーバック方式の磁気ヘッドに対して当該方法をそのまま用いることはできない。
【００１１】
さらに、ピギーバック方式の磁気ヘッドにおいては、微動アクチュエータ３０によってコア１０の回動が行われるが、ワイヤ６６が短い場合には、ワイヤ６６によってこの回動が制限される場合も生じうる。従って、この回動を滑らか且つ正確に行うために、ワイヤ６６は柔軟性と十分な長さを有している必要がある。また、この回動操作によってワイヤ６６に加えられる曲げに対して、ワイヤ６６が十分な耐久性を有する必要もある。
【００１２】
本発明は、上記課題に鑑み、微動アクチュエータ３０に対するクランプを行うことなく、電極１１と基板ランド８とを可撓性を保ちながら電気的に接続する方法および装置、さらにはこの方法および装置に対応し得る構造を有する磁気ヘッドを提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る磁気ヘッドは、電気配線が形成されたフレキシャーと、フレキシャーに対して固定された微動アクチュエータと、微動アクチュエータに対して固定されると共に電気配線と電気的に接続されて微動アクチュエータによってフレキシャーに対して駆動されるコアとを有する磁気ヘッドであって、コアは、フレキシャーから見て微動アクチュエータから外方に突出してフレキシャーと対向する突出部分を有し、フレキシャーは、突出部分と略対向する位置に、裏面に貫通する穴が形成されていることを特徴としている。
【００１４】
さらに、上記磁気ヘッドは、突出部分はフレキシャー上において電気配線の端部が形成される方向に突出し、貫通穴は、電極配線の端部と微動アクチュエータ下面端部との間に形成されると好ましい。また、コアと電気配線端部とを電気的に接続するワイヤーは柔軟性を有し且つ撓みを有することが好ましい。
【００１５】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る磁気ヘッドの製造装置であって、電気配線が形成されたフレキシャーと、フレキシャーに対して固定された微動アクチュエータと、微動アクチュエータに対して固定されて微動アクチュエータによってフレキシャーに対して駆動されるコアとを有する磁気ヘッドにおいて、コアに形成された電極と前記電気配線の端部とをワイヤーボンディングする装置は、フレキシャーにおける電気配線の端部の形成部分の裏面およびその近傍を固定する第一支持面と、コアを支持する第二支持面とからなるワーク固定ブロックと、コアを第二支持面とによって挟持し固定するワーククランプピンとを有することを特徴としている。
【００１６】
さらに、上記装置は、コアはフレキシャーから見て微動アクチュエータから外方に突出してフレキシャーと対向する突出部分を有し、フレキシャーは、突出部分と略対向する位置において裏面に貫通する穴が形成されており、第二支持面は穴部と貫通してコアを支持することが好ましい。
【００１７】
また、前記装置においては、ワイヤーボンディングは、ワーク固定ブロックおよびワーククランプピンとによりコアおよびフレキシャーを保持してなされ、コアおよび電気配線端部の一方に対するボンディング後、コアおよびフレキシャーを固定したまま略９０゜旋回して他方へのボンディングをすることによって行われることが好ましい。さらに、コアおよび電気配線端部とを電気的に接続するワイヤーは、撓ませた状態で接続されることが好ましく、コアおよび電気配線端部に対するボンディングは、超音波により行われることが好ましい。
【００１８】
また、同様の課題を有する電子部品の製造装置として、本発明に係るボンディング装置は、電気配線を有する基板と、基板上における電気配線の形成位置とは異なる位置で基板に対して固定される駆動装置と、駆動装置に対して固定されて駆動装置により駆動される電子部品とからなる電子装置において、電気配線の端部と前記電子部品とをワイヤーボンディングする装置であって、基板における電気配線の形成部分の裏面およびその近傍を固定する第一支持面と、電子部品のみを支持する第二支持面とからなるワーク固定ブロックと、電子部品を第二支持面とによって挟持し固定するワーククランプピンとを有することを特徴としている。
【００１９】
さらに、上記装置としては、電子部品は、基板から見て駆動装置から外方に突出して基板と対向する突出部分を有し、基板は、突出部分と略対向する位置において裏面に貫通する穴が形成されており、第二支持面は穴部と貫通して電子部品を支持することが好ましい。
【００２０】
また、上記課題を解決するために、本発明に係るボンディング方法は、電気配線が形成されたフレキシャーと、フレキシャーに対して固定された微動アクチュエータと、微動アクチュエータに対して固定されて微動アクチュエータによってフレキシャーに対して駆動されるコアとを有する磁気ヘッドにおいて、コアに形成された電極と電気配線の端部とをワイヤーボンディングする方法であって、フレキシャーにおける電気配線の端部の形成部分の裏面およびその近傍を第一支持面により固定し、コアを第二支持面とワーククランプピンとによって挟持して、フレキシャー、微動アクチュエータおよびコアを一体として固定し、コアに形成された電極とフレキシャー上の電気配線の端部との一方に対してワイヤー端部のボンディングを行い、フレキシャー、微動アクチュエータおよびコアを一体として略９０゜回転し、コアに形成された電極とフレキシャー上の電気配線の端部との他方に対してワイヤーのボンディングを行うことを特徴としている。
【００２１】
さらに、上記方法としては、コアはフレキシャーから見て前記微動アクチュエータから外方に突出してフレキシャーと対向する突出部分を有し、フレキシャーは、突出部分と略対向する位置において裏面に貫通する穴が形成されており、第二支持面は穴部を貫通してコアを支持することが好ましい。また、コアおよび電気配線端部とを電気的に接続するワイヤーは、撓ませた状態で接続されることが好ましく、コアおよび電気配線端部に対するワイヤーのボンディングは、超音波により行われることが好ましい。
【００２２】
【実施例】
本発明に係る磁気ヘッドの構造、ボンディング方法および装置に関し、以下に図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る、磁気ヘッドと、当該磁気ヘッドに対してボンディングを行なう際における磁気ヘッドの固定機構、およびこれらの配置について説明するための、磁気ヘッド固定部分の概略側面図である。
【００２３】
図示のように、コア１０は微動アクチュエータ３０の直上に配置されるのではなく、磁気ヘッド１の先端方向（図１において紙面左方向）にずれて、微動アクチュエータ３０上からはみ出した突出部分１０ａを形成して配置される。コア１０は、当該配置で、微動アクチュエータ３０に対して、接着部３０ａにおいて接着され、固定される。
【００２４】
尚、微動アクチュエータ３０は、フレキシャー４に対して、接着部３０ｂにおいて接着、固定されている。上記のコア１０の配置により、フレキシャー４上にはコア１０と対向する部分が形成される。このフレキシャー４上の、突出部分１０ａと対向する部分には、穴４ａが設けられる。
【００２５】
固定機構は、ワーククランプピン３５とワーク固定ブロック３６とから構成される。ワーク固定ブロック３６は、フレキシャー４の先端部分を真空吸着等により固定する第一支持部３６ａと、第一支持部３６ａから突出し且つフレキシャー４の穴４ａを貫通してコア１０を支持する第二支持部３６ｂとから構成される。第一および第二支持部は略平坦面からなり、第二支持部３６ｂとワーククランプピン３５とによりコア１０の突出部分１０ａがクランプされ、固定される。
【００２６】
なお、このクランプの際に微動アクチュエータ３０に負荷が加わることをさけるため、フレキシャー４の微動アクチュエータ３０と接する部分の裏面にはワーク固定ブロック３６は接触しない構造としている。また、第一支持部３６ａの略平坦面から第二支持部３６ｂの略平坦面までの突出する高さは、固定機構によって磁気ヘッドを固定する際に微動アクチュエータに負荷がかからない高さとされている。
【００２７】
上記実施例においては、コア１０における突出部１０ａは、微動アクチュエータ３０直上から、フレキシャー４の先端方向に突出することとしているが、本発明はこれに限定されることなく、フレキシャー４の幅方向の一方あるいは両方に突出することとしても良い。また、コア１０の形状および突出部分１０ａの形状は直方体であるとして述べているが、これら形状は直方体に限定されない。例えば、上記直方体の形状部分とは別個に、クランプ用の一個あるいは複数の突起状の突出部分を設けてこれを上記先端あるいは幅方向等、様々の方向に突出させても良い。
【００２８】
また、上記実施例においては、フレキシャー４に形成される穴４ａは、突出部１０ａとほぼ同じ大きさを有する長方形状であり、突出部１０ａに対向する位置に一個のみ形成されることとしているが、穴４ａの形状および数はこれに限定されない。例えば、本実施例の突出部１０ａに対して、突出部１０ａの両端部分のみを支持可能とするように、フレキシャー４上であって突出部１０ａの両端に対応する位置に二個設けることとしても良い。また、上記のごとき突出部の変形に応じて、その配置を変更されることが好ましい。
【００２９】
さらに固定機構については、ワーク固定ブロック３６の第二支持部３６ｂの配置を、上記の穴４ａの変形に応じて変更することとし、ワーククランプピン３５は第二支持部３６ｂと突出部１０ａをはさんで対向する位置に配置されることが好ましい。また、第一支持部３６ａにおいては、真空吸着によってフレキシャー４を吸着固定することとしているが、単なるクランプ、静電吸着等あるいはこれらの組み合わせ等、その他の固定方法の適用が可能である。
【００３０】
なお、上記実施例およびその変形例に関しては、従来技術としても述べたように、微動アクチュエータ３０が回動をするアクチュエータであるとして述べている。しかしながら、高密度に記録された磁気情報を読みとる場合等に、微動アクチュエータはトラックと平行な方向にコアを駆動することがより好ましい。本発明は、この場合に対しても適用可能である。
【００３１】
上記構成の固定機構を用い、且つ当該固定機構に対応した上記構造の磁気ヘッドとすることにより、微動アクチュエータに何ら負荷を与えることなく、コアおよびフレキシャーを固定してボンディング工程を行うことが可能となる。次に、上記固定機構に固定された磁気ヘッドに対して行われるボンディング工程について説明する。
【００３２】
本発明に係る、電極１１と基板ランド８との電気的接続方法として、ワイヤーボンディング法を用いている。図２Ａ乃至図２Ｄに、電極１１と基板ランド８とのワイヤーボンディングの工程を示す。なお、このボンディング工程に際して、あらかじめコア１０，微動アクチュエータ３０およびフレキシャー４はそれぞれ接着固定され、上記の固定機構により固定されている。
【００３３】
ボンディング工程において、まず電極１１に対して、ワイヤ６６のボンディングを行うこととする。図２Ａに示すように、キャピラリー６０は、ワイヤ６６を内部に保持し、ワイヤ６６端部に形成された導体ボール６５をその先端に保持する。この状態のキャピラリー６０を、電極１１の形成面に対して垂直となる方向から接触させる。さらに、この方向に導体ボール６５を電極１１に押圧し、同時にキャピラリーに超音波領域の振動を与えることにより、導体ボール６５と電極１１とのボンディングを行う。
【００３４】
導体ボール６５と電極１１とのボンディング終了後、図２Ｂに示すようにキャピラリー６０を電極１１から後退させ、遠ざけられる。その際、ワイヤ６６はキャピラリー６０に対して固定されていない。このため、キャピラリー６０外部に引き出されたワイヤ６６が、電極１１にボンディングされた導体ボール６５から延在した状態となる。
【００３５】
次に、図２Ｃに示すように、固定機構によるコア１０等の固定を維持したまま、固定機構およびコア１０等をキャピラリー６０の接近および後退の方向に対して略９０゜回転させ、基板ランド８をキャピラリー６０に対して略垂直に配置させる。その後キャピラリー６０は、外部に引き出されたワイヤ６６を取り込みながら基板ランド８に近づけられる。このワイヤ６６の取り込み操作は、導体ボール６５からキャピラリー先端までの距離すなわち外部に引き出されたままのワイヤ６６の長さが所定値となった時点で終了する。
【００３６】
図２Ｄに示すように、ワイヤ６６をこの状態で保持し、キャピラリー６０の先端はワイヤ６６を基板ランド８に対して接触させ、押圧する。同時にキャピラリーに超音波領域の振動を与えることにより、ワイヤ６６と基板ランド８とのボンディングを行う。ワイヤ６６と基板ランド８とのボンディング終了後、ワイヤ６６はキャピラリー６０の先端部分で切断される。
【００３７】
以上のボンディング工程を実施することにより、電極１１と基板ランド８との間は、可撓性を有するワイヤ６６により電気的に接続されることとなる。また、電極１１と基板ランド８との間を結ぶワイヤ６６の長さを適当な長さとすることが可能となり、ワイヤ６６が微動アクチュエータ３０によるコア１０の回動を制限することがなくなり、滑らか且つ正確な回動が可能となる。
【００３８】
本実施例においては、まず電極１１に対するボンディングを最初に行うこととしているが、基板ランド８に対するボンディングを最初に行うこととしても良い。また、本実施例においては、ボンディング工程における電極１１の形成面に対してのキャピラリー６０による導体ボール６５の押しつけ角度、あるいは基板ランド８の形成面に対してのワイヤ６６の押しつけ角度は略９０゜としているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、電極１１あるいは基板ランド８に対してキャピラリー６０の押しつけ方向は、９０゜から任意角度傾けることが可能である。
【００３９】
さらに、この任意角度は、ワーククランプピン３５とワーク固定ブロック３６との少なくとも一方、さらにはキャピラリー６０の先端近傍に加熱機構を設け、ボンディングを超音波と熱との併用、熱圧着、超音波と熱圧着の併用等を用いて行うことによってさらに大きくすることが可能である。また、上記押しつけ方向が９０゜の場合にこれらボンディング方法を用いることにより、ボンディングに要する時間の短縮あるいは微動アクチュエータ３０に加わる振動の低減等を図ることも可能である。
【００４０】
次に、上記方法を実際に行うボンディング装置について述べる。図３Ａに、本発明の実施の態様に係るＨＤＤ用磁気ヘッドに用いられる、電気配線の接続装置１００の概略断面図を示す。図３Ａにおいて、ボンディングを要する磁気ヘッド１は、ワーク固定ブロック（不図示），ワーククランプピン３５，及び真空吸着機構とによりワークセットステージ２１上に固定される。なお、真空吸着機構はワークセットステージ内部に形成されており、本図面においては示されていない。
【００４１】
ワークセットステージ２１は、軸２２の一端に固定され、軸と２２一体で回転する。軸２２は、ベアリング２３，２４を介して支持部２５に回転可能に支持されると共に、他端を回転運動伝達部２６を介して支持部２５に固定されたエアシリンダー２７に接続され、エアシリンダー２７によって回転させられる。
【００４２】
なお、ワークセットステージ２１の回転は、第一及び第二の位置決め機構３１，３２によりその回転範囲が規制される。支持部２５は、二次元的に位置の微調整が可能となるようにＸＹステージ２８に固定されており、ＸＹステージ２８はその下面をベース２９に固定されている。
【００４３】
第１及び第２の位置決め機構３１，３２は、ワークセットステージ２１の回転を機械的に規制する規制部、回転位置を検知するフォトセンサー部分、及び該センサーからの出力を電気配線接続装置の制御部に送る信号に変換する変換部とをそれぞれ有する。装置１００は、該センサーからの出力により磁気ヘッド１が所定の位置にあることを確認し、ボンディング作業を行う構成としている。
【００４４】
本実施例においては、規制部はネジ構造部を有しており、このネジ構造部の締め付けにより回転角度を調整する。より微細な調整が必要となる場合には、規制部にマイクローメータを用いてもよく、或いはセンサー部分と連動して該マイクロメーターを駆動するステッピングモータ等を加え、作業に応じて回転角度を変更させる構成としても良い。
【００４５】
図３Ｂに、図３Ａにおけるワークセットステージ２１を線３Ｂ−３Ｂにより切断した面、及びワークセットステージ２１に対して所定の位置に配置されたキャピラリ−６０及び第一の位置決め機構３１とを当該面方向からみた概略を示す。ワークセットステージ２１は、表面に配置されたワーク固定ブロック３６及び真空吸着機構の吸着部とにより磁気ヘッド１を保持し、更にコア１０の位置ずれ防止のためにワーククランプピン３５によって固定される。
【００４６】
ボンディング時においては、まず、図３Ｂに実線で示される配置で磁気ヘッド１を固定し、キャピラリー６０先端部から突出している金属ワイヤ６６からトーチ６１により導体ボール６５を形成する。続いてキャピラリー６０が、磁気ヘッド１のコア１０上の電極面に対して降下し、１回目のボンディングを行う。なお、所定の角度の設定は、第一の位置決め機構３１により、ワークセットステージ２１の回転を所定角度までに規制することにより行っている。
【００４７】
その後のボンディング工程は上述の通りであるのでここでは説明を省略する。なお、一回目ボンディング終了後、ワークセットステージ２１は図３Ｂにおいて点線に示される位置に回転し、この位置で２回目のボンディングが行われる。なお、２回目のボンディングにおいても所定の角度を設定する場合には、第二の位置決め機構３２によりワークセットステージ２１の傾きを検出しその回転を規制する。
【００４８】
上記構成のボンディング装置を用いることにより、微動アクチュエータ３０に何ら力を加えることなく、電極１１と基板ランド８とのワイヤボンディングを行うことが可能となる。また、ボンディング後のワイヤ６６の長さを適当な長さに調節することが可能であり、微動アクチュエータ３０の滑らか且つ自由度の大きい回動を可能とする。
【００４９】
なお、本ボンディング装置においては、導体ボール６５およびワイヤ６６の材料として金を用いているが、本発明はこれに限定されず様々の導体材料の使用が可能である。また、図に示す装置においては、キャピラリー６０は単体でしか示されていないが、必要に応じて、複数個平行に設置することにより作業効率を高めることが出来る。
【００５０】
上記実施例は、ピギーバック方式を用いた磁気ヘッドについて述べているが、上記突出部および突出部に対応した穴部を有する構造、および当該構造を有した磁気ヘッドに対しての固定方法等は、磁気ヘッドに限定されない。すなわち、ピギーバック方式を用いた様々の電子部品に対して、当該構造および固定方法等の適用が可能である。
【００５１】
【発明の効果】
磁気ヘッドの構造を本発明にかかる構造とし、更に本発明に係る磁気ヘッドの製造装置および方法を用いることにより、微動アクチュエータに対するクランプを行うことなく、可撓性を保ったワイヤーによる電極と基板ランドとの電気的に接続が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る固定機構および当該固定機構によって固定された本発明に係る磁気ヘッドとの関係を示す概略断面図である。
【図２】  （Ａ）本発明に係るワイヤーボンディング法による、電極と基板ランドとの電気的接続の形成手順を示す図である。
（Ｂ）本発明に係るワイヤーボンディング法による、電極と基板ランドとの電気的接続の形成手順を示す図である。
（Ｃ）本発明に係るワイヤーボンディング法による、電極と基板ランドとの電気的接続の形成手順を示す図である。
（Ｄ）本発明に係るワイヤーボンディング法による、電極と基板ランドとの電気的接続の形成手順を示す図である。
【図３】  （Ａ）本発明に係る電気配線接続装置の概略構成を示す図である。
（Ｂ）図３Ａにおける線３Ｂ−３Ｂにおける断面を示す図である。
【図４】  ピギーバック方式を用いた磁気ヘッドの概略構成を示す図である。
【図５】  ピギーバック方式を用いた磁気ヘッドの概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１        磁気ヘッド
２        ジンバル
３        ロードビーム
４        フレキシャー
４ａ      穴
５        アクチュエータ装着部
６        ディンプル
７        ベースプレート
８        基板ランド
１０        コア
１０ａ      コア突出部
１１        電極
２０        位置決め台
２１        ワークセットステージ
２２        軸
２３，２３  ベアリング
２５        支持部
２６        回転運動伝達部
２７        エアシリンダー
２８        ＸＹステージ
２９        ベース
３０        微動アクチュエータ
３０ａ、ｂ  接着部
３１        第一の位置決め機構
３２        第二の位置決め機構
３５        ワーククランプピン
３６        ワーク固定ブロック
３６ａ      第一支持部
３６ｂ      第二支持部
６０        キャピラリー
６１        トーチ
６５        導体ボール
６６        ワイヤー
１００      接続装置
【図１】
0004453249.tif 000002
【図２】
0004453249.tif 000003
【図３】
0004453249.tif 000004
【図４】
0004453249.tif 000005
【図５】
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