(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を収容するシールドされたハウジングであって、前記シールドされたハウジングは、接続ケーブル、接続プラグ、接続ソケットなどの形状で電気的接続部に適合されていて、少なくともほとんどの部分が閉成された金属導電材料コーティングであるハウジングの壁に適用されたコーティングの形状のシールドと、特に前記接続部がハウジングに入るかまたは貫通する領域の干渉界に対して作用するフィルター装置とを有し、
少なくとも入り口すなわち導入部（３）の領域において、接続部品（５、５´）、絶縁体（７）、金属層（８´）を有するコンデンサを持ったフィルター装置が、プラグコンセント（４）およびシールド（８）との一体的構成部品として具体化されて設けられていることを特徴とするシールドされたハウジング。
【請求項２】
前記入り口すなわち導入部（３）の領域において、接続部材は、前記ハウジング内に挿入されるかまたは射出成形されたプラグピン、打ち抜きグリッド、ラグあるいは類似のものの形状で設けられていて、ハウジングの材料または他のプラスチック材料の層、ラッカーが塗られた層などが適用され、この層は、コンデンサを形成するために絶縁体（７）として役立ち、；前記シールド（８）に接続された導電層がこの絶縁体（７）に適用されることを特徴とする請求項１記載のシールドされたハウジング。
【請求項３】
前記絶縁体（７）に適用された層は、シールド（８）をハウジングの壁に適用して１回の操作で製造できることを特徴とする請求項２記載のシールドされたハウジング。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、電子回路および／または構成部品を収容するためのシールドされたハウジングに関し、電磁気干渉界および／または照射干渉界に敏感な電子回路および／または構成部品を収容するためのシールドされたハウジングであって、前記シールドされたハウジングは、接続ケーブル、接続プラグ、接続ソケットなどの形状で電気的接続部に適合されていて、少なくともほとんどの部分が閉成された金属コーティングであるハウジングの壁に適用されたコーティングの形状のシールドと、特に接続部がハウジングに入るかまたは貫通する領域の干渉界に対して作用するフィルター装置とを有する。
【０００２】
照射された高周波電磁界（ｈｉｇｈ  ｆｒｅｑｅｎｃｙ  ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｆｉｅｌｄ）に敏感な電子回路は、一般に、シールドされたハウジングに収容されている。シールドは、高周波界の直接的出来事に対して電気回路を保護する。しかしながら、電界は、ハウジング電気ケーブルを介してハウジング内に導かれて間接的に回路に到達し、電気回路に問題を引き起こす。したがって、高周波に対して作用的なフィルター装置が、ケーブルがハウジングに入るところに設けられている。これらのフィルター装置は、各離散型貫通フィルター（ｄｉｓｃｒｅｔｅ  ｆｅｅｄ  ｔｈｒｏｕｇｈ  ｆｉｌｔｅｒ）または貫通コンデンサ（ｆｅｅｄ  ｔｈｒｏｕｇｈ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である。上述した配置は、高周波電磁界の照射に対して環境を保護するように、高周波電磁界を照射する回路にも同様に使用される。
そのようなシールドされたハウジングは、通常金属で形成されていて、貫通コンデンサははんだ付け、ねじ止めあるいは圧入されている。
種々の理由（コスト、重量、弾力性のような）により、プラスチックのハウジングが使用される。所望のシールド効果を達成するために、これらのハウジングは、金属化されている。貫通コンデンサと金属化との間の電気的接続は、時として簡単な方法では達成できない。
【０００３】
したがって、本発明の目的は、最初に参照したようなタイプのハウジングであって、ケーブルがハウジングに入る領域において、簡単な構成で製造コストが低く、高いフィルター効果をもっていることを特徴とするハウジングを開発することである。
この仕事は、請求項に述べられたハウジングによって解決されることが見出されていて、その特別な態様は、少なくとも入り口または導入部領域において、接続部材およびシールドの一体構成部品として具体化されたコンデンサを有するフィルター装置が設けられていることからなる。
【０００４】
本発明は、離散型および構造的に高価な貫通コンデンサの余分な使用を余儀なくする。それに代わって、ハウジング内へ導く電気的に導電性の接続（ピンおよび打ち抜きグリッドのようなものでハウジングに射出成形されたもの、またはその他の挿入物のようなもの）を有する貫通点の領域における構造は、貫通コンデンサとして役立つ。
本発明のハウジングの特に利点のある実施例は、従属請求項で区別されている。
絶縁体は、ハウジング材料以外でハウジングの製造（例えば、プラスチック射出成形プロセス）中にか、または、ラッカー塗布（ｌａｃｑｕｅｒｉｎｇ）、積層、陰影付け（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）などのような更なる操作のいずれかの導電性接続に適用される。
第２のコンデンサプレートは、シールドとともに、例えば、メッキ、蒸着またはラッカー塗布によって一回の操作で適用される。
【０００５】
本発明によって構成された貫通コンデンサの容量は、次のように計算される：
２プレートコンデンサ：  Ｃ＝ε・Ａ／ｓ；
ε＝ε０・εｒ、ε０＝８．８５／１０−１２Ｆ／ｍ。
シリンダーコンデンサ：  Ｃ＝２Π・ε・１／ｌｎ（ｒ２／ｒ１）。
インピーダンスは次のようの計算できる：
Ｘｃ＝１／（２Π・ｆ・Ｃ）。
【０００６】
フィルターされるべき周波数が低ければ低いほど、貫通コンデンサの要求された容量は大きい。貫通コンデンサの大きな容量は、コンデンサプレートの大きな表面Ａと小さい距離ｓによって達成される。
次のような利点が達成され、次のような欠点が除去される：
−離散型貫通コンデンサと、それらを組み立てる全てのステップとが省略できる；
−貫通コンデンサは、例えば、操作のコスト節約サイクル１つを除いて、余分な操作を一切必要とせずに製造される。
【０００７】
本発明の以下の実施例の特別な例とそれらの操作モードは、次のようになる：
２プレートコンデンサ：
Ｃ＝ε・Ａ／ｓ；
εｒ＝４．２；Ａ＝２．５ｍｍ・７．５ｍｍ；
ｓ＝１０μｍ（ラッカーが塗布された）
Ｃ＝７０ｐＦ
Ｘｃ＝１／（２Π・１．８ＧＨｚ・７０ｐＦ）＝１．３Ω
Ｘｃ＝１／（２Π・２６ＭＨｚ・７０ｐＦ）＝８７Ω
εｒ＝４．２；Ａ＝２．５ｍｍ・７．５ｍｍ；
ｓ＝０．３ｍｍ（プラスチック、射出成型された）
Ｃ＝２．３ｐＦ
Ｘｃ＝１／（２Π・１．８ＧＨｚ・２．３ｐＦ）＝３８Ω
シリンダーコンデンサ：
Ｃ＝２Π・ε・１／ｌｎ（ｒ２／ｒ１）；ｌ＝３ｍｍ
εｒ＝４．２；ｒ１＝０．５ｍｍ；ｒ２＝０．５０１ｍｍ
Ｃ＝３５０ｐＦ
Ｘｃ＝１／（２Π・１．８ＧＨｚ・３５０ｐＦ）＝２５０ｍΩ
Ｘｃ＝１／（２Π・１．８ＧＨｚ・３５０ｐＦ）＝１７．５Ω。
【０００８】
本発明の次のような変形が想起できる：
−プラスチックハウジングに導電性構造を表わすために既に適用された技術と本発明との組み合わせ；
−例えばストリップライン（ｓｔｒｉｐ  ｌｉｎｅ）技術を使用することによって、フィルター構造（例えばＴまたはｐｉフィルター）の製造用のコンデンサプレートの特別な成形。
【０００９】
添付した図面は、本発明の実施例の１つの例を部分的に表わす簡単にした概略的斜視図である。ハウジング１、２が、コンデンサとしてもまた役立つ侵入点の実施例を示すために切除開口された部分である。
この例のハウジング１、２は、中空の本体部１からなり、このハウジングは、もっともらしい放射に敏感であるセンサーまたは類似のものの電子回路（図示せず）を収容するために矩形のプリズムのように形成されていて、部分的にのみあらわされた蓋２によって閉成される。
導入部３と複数の導電体接続ケーブル（図示しない）を介し、ハウジングすなわちハウジング内の電子装置は、関連する外部回路、パワー供給装置などに接続されている。
【００１０】
例示された実施例を参照すると、プラグコンセント４は、点線で表わされた端部によって代表された導入部３の領域に設けられている。厳密に言えば、この実施例の導入部は、接続ケーブルのプラグ（図示せず）を収容するコンセント４として拡張されている。プラグ接触子を収容するための３つの部材４’は、コンセント４の内側に概略的に示されている。
本発明の実施例のこの例のハウジング１、２は、プラスチックからなり、ハウジングの内側において、シールド部として役立つ電気的に導電性の層８を有している。
本発明から見て本質的なことは何かというと、導入部３、または、むしろ電気的接続部の入り口または貫通領域の実施例である。この接続部は、３つの導体接続部である。ハウジングの壁を通って供給された各接続部材は、３つのピンすなわちプレート５、５’、６で集結している。接続ピン６は、中間部において接地ＧＮＤに接続するのに役立ち、外側の２つは、各信号供給（５）とパワー供給（５’）に役立つ。
【００１１】
プレート５、５’には、絶縁体７のように役立ち、この場合にはハウジングの材料として構成する層７が設けられている。この絶縁体７は、ハウジング１の金属化部分、すなわち内層８に、言い換えればシールドに導電的に接続された電気的に導電性の材料の更なる層８’を保持している。本発明によれば、コンデンサ層８’は、シールド８すなわち内層の直接的一体構成部品として製造できる。このようにして、接続部品５、５´と、絶縁体７と、金属層８´とを有するコンデンサすなわち貫通コンデンサは、非常に簡単に、またコストを節約する方法で製造されることが明らかである。絶縁体７およびコンデンサプレート８’を適用するための別個の製造ステップは、まったく必要がない。これはむしろ、ハウジングの壁の射出成形およびコーティングと同時に行われる。
電子部品（図示せず）を内部空間に挿入した後、および電子部品を接続した後、本発明のハウジングは、接地され接着された蓋によって閉成される。完全に閉成されたシールドを実現するために、好ましくは、導電性の接着剤が使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例の１つの例を部分的に表わす簡単にした概略的斜視図。
【図１】
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