(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型を構成する上型、下型間を横方向に移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出するアンローダと、このアンローダに設けられ、金型をクリーニングするクリーナと、前記アンローダに接続され、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダを経て集める集塵器と、前記アンローダに接続されたコントローラと、前記アンローダに取り付けられた金型汚れ検出器とを具備する金型のクリーニング装置を用いて、前記金型をクリーニングする方法において、
成型完了後にクリーニングを行い、金型の汚れの有無を判断し、汚れがあれば再度クリーニングを行い、汚れがなければ次の成型へ進み、金型のクリーニング回数を自動的に変化させることを特徴とする金型のクリーニング方法。
【請求項２】
金型を構成する上型、下型間を横方向に移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出するアンローダと、
このアンローダに設けられ、金型をクリーニングするクリーナと、
前記アンローダに接続され、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダを経て集める集塵器と、
前記アンローダに取り付けられた金型汚れ検出器と、
前記アンローダに接続され，アンローダの駆動を制御するコントローラとを具備することを特徴とする金型のクリーニング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームの半導体素子形成部を樹脂封止する半導体成形装置に使用される金型をクリーニングする方法及びクリーニング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子を予め形成したリードフレームを金型等からなる樹脂成形装置に搬送し、リードフレームの半導体素子形成部を樹脂封止することが行われている。こうした装置においては、樹脂封止時に金型の内面が汚れるため、金型のクリーニングを行なっている。図５は従来のクリーニング方法に使用される金型のクリーニング装置を示す。
【０００３】
図中の付番１は、アンローダを示す。このアンローダ１は、図示しないモータにより左右に移動可能であるとともに、リードフレームを吸着し、樹脂封止を行なったリードフレーム（成形品）２を排出する機構を備えた構成になっている。前記アンローダ１には、ブラシ３及びこのブラシ３を駆動する駆動機構（図示せず）より構成されるクリーナが配置されている。前記アンローダ１には、金型を構成する上型４及び下型５に付着した樹脂カス等を吸引する集塵器６が接続されている。
【０００４】
こうした装置において、樹脂封止された成形品２はアンローダ１により金型から排出されるとともに、前記ブラシ３により上型４，下型５表面がクリーニングされる。そして、ブラシ３により除去された樹脂カス等は、アンローダ１内を経て集塵器６により集められる。また、アンローダ１により成形品２が排出されると、次の材料が金型に搬入される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の樹脂成形装置では、成形品２の排出と共に金型のクリーニングは１回しか行われない。しかし、このクリーニングが十分でなく、樹脂カス等が金型に堆積した状態で次の製品の成形を行なうと、その製品は不良となったり、製品バリが発生する恐れがある。
【０００６】
本発明はこうした事情を考慮してなされたもので、金型の汚れの有無に応じて金型のクリーニング回数を自動的に変化させることにより、常に金型のクリーニングを十分になしえ、バリ等のない良好な製品が得られる金型のクリーニング方法を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、リードフレームの把持・排出を行なうアンローダ、クリーナ、集塵器、金型汚れ検出器及びコントローラを具備した構成にすることにより、最小限のクリーニングで金型をきれいに保持でき、良好な製品が得られる金型のクリーニング装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願第１の発明は、金型を構成する上型、下型間を横方向に移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出するアンローダと、このアンローダに設けられ、金型をクリーニングするクリーナと、前記アンローダに接続され、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダを経て集める集塵器と、前記アンローダに接続されたコントローラと、前記アンローダに取り付けられた金型汚れ検出器とを具備する金型のクリーニング装置を用いて、前記金型をクリーニングする方法において、成型完了後にクリーニングを行い、金型の汚れの有無を判断し、汚れがあれば再度クリーニングを行い、汚れがなければ次の成型へ進み、金型のクリーニング回数を自動的に変化させることを特徴とする金型のクリーニング方法である。
【０００９】
本願第２の発明は、金型を構成する上型、下型間を横方向に移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出するアンローダと、このアンローダに設けられ、金型をクリーニングするクリーナと、前記アンローダに接続され、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダを経て集める集塵器と、前記アンローダに取り付けられた金型汚れ検出器と、前記アンローダに接続され，アンローダの駆動を制御するコントローラとを具備することを特徴とする金型のクリーニング装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１１】
本発明において、設定回数樹脂封止を行なったとき設定回数クリーニングを行なうことが好ましい。このケースの場合、通常１回のクリーニングを行なうが、設定回数樹脂封止を行なったときは、設定回数毎に設定された回数、クリーナを動作させてクリーニングを行なう。つまり、常に複数回クリーニングを行なう必要がなく、定期的に数回クリーニングを行えばよい場合に有効である。
【００１２】
本発明において、請求項１は、金型汚れ検出器を備え、金型の汚れの有無に応じてクリーニング回数を自動的に変化させることを特徴とする。従って、常に金型の汚れの度合に応じて適切なクリーニング回数を設定できるので、無駄な作業（クリーニング）をなくすことができる。
【００１３】
本発明において、請求項２は、金型を構成する上型、下型間を横方向に移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出するアンローダと、このアンローダに設けられ、金型をクリーニングするクリーナと、前記アンローダに接続され、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダを経て集める集塵器と、前記アンローダに接続された金型汚れ検出器と、前記アンローダに接続されたコントローラとを具備することを特徴とする。
前記クリーナとしては、例えば後述する実施例に示すように、アンローダの上下面側に夫々配置されたブラシと該ブラシを回転させる回転機構とから構成されるものが挙げられる。こうした構成の金型のクリーニング装置においては、クリーナに金型汚れ検出器を検出することが好ましい。こうした構成にすることにより、金型の汚れを別途設けた画像により常に観察することができ、適切なクリーニング回数を設定でき、無駄な作業をなくすことができる。また、上記装置においては、金型汚れ検出器を、前記集塵器に対しリードフレームの送り方向とは反対側に配置することが好ましい。これにより、クリーニング後、金型に汚れが残存しているかを確実に検知することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明の実施例及び参考例に係るクリーニング方法及びクリーニング装置について説明する。まず、図３を参照して本発明に係る金型のクリーニング装置について説明する。
【００１５】
図中の付番１１は、アンローダを示す。このアンローダ１１は、図示しないモータにより左右方向（矢印Ｘ方向）に移動可能であるとともに、リードフレームを吸着しかつ樹脂封止を行なったリードフレーム（成形品）１２を排出する機構を備えた構成になっている。前記アンローダ１１には、ブラシ１３及びこのブラシ１３を駆動する駆動機構（図示せず）からなるクリーナが配置されている。前記ブラシ１３は、アンローダ１１の上下面側で左隅側に夫々設けられている。前記アンローダ１１には、金型を構成する上型１４及び下型１５に付着した樹脂カス等を吸引する集塵器１６が接続されている。前記アンローダ１１のモータには、コントローラ１７が接続されている。ここで、コントローラ１７には、金型クリーニング回数を表示する操作画面が備えられたり、あるいは金型クリーニング回数及び樹脂封止回数を表示する操作画面が備えられたりする。また、前記アンローダ１１の集塵器１６とは反対側には、上型１４及び下型１５の汚れを検出する金型汚れ検出器（センサ）１８が配置されている。
【００１６】
こうした装置において、樹脂封止された成形品１２はアンローダ１１により金型より排出されるとともに、前記クリーナのブラシ１３により上型１４，下型１５表面がクリーニングされる。そして、ブラシ１３により除去された樹脂カス等は、アンローダ１１内を経て集塵器１６により集められる。また、アンローダ１１により成形品１２が排出されると、次の材料が金型に搬入される。
【００１７】
こうした構成の金型のクリーニング装置によれば、アンローダ１１に金型汚れを検出するためのセンサ１８を設けた構成となっているため、クリーニングが確実に行なえたかどうかを確実に把握でき、無駄なクリーニングを行なうことなく最小限のクリーニングで上型１４及び下型１５をきれいに保持できる。
【００１８】
（参考例１）
図１を参照する。なお、本参考例１の場合、コントローラ１７にはクリーニング回数を表示する操作画面が備えられており、前記センサ１８が設けられていないクリーニング装置を用いるものとする。
【００１９】
本参考例１では、図１に示すように、成型完了後、上型１４及び下型１５からなる金型クリーニングを行い、設定回数後クリーニングを終了させるが、クリーニング回数が設定回数に満たない場合は再度クリーニングを行なう。なお、クリーニングは、オペレータがクリーニング回数を設定することにより、アンローダ１１に内蔵されたモータによりアンローダ１１を図３の矢印Ｘ方向に往復することによりなされる。
【００２０】
このように、参考例１では、樹脂封止後の上型１４及び下型１５を複数回クリーニングすることにより、成形品の排出と共に１回しかクリーニングしない従来と比べ、上型１４及び下型１５を一層きれいにクリーニングできる。
【００２１】
（参考例２）
図２を参照する。なお、本参考例２の場合、コントローラ１７には樹脂封止回数及びクリーニング回数を夫々表示する操作画面が備えられており、センサ１８が設けられていないクリーニング装置を用いるものとする。
【００２２】
本参考例２では、図２に示すように、成型完了後、オペレータが樹脂封止回数及びクリーニング回数の値を設定することにより、通常は１回しかクリーニング動作を行なわないが、設定回数毎に、設定クリーニング回数上型１４及び下型１５間を図３の矢印Ｘ方向に往復し、クリーニングを行なう。
【００２３】
本参考例２によれば、成型完了後、オペレータが樹脂封止回数及びクリーニング回数の値を設定することにより、常に複数回クリーニングを行なう必要がなく、効果的なクリーニングを行なうことができる。
【００２４】
（実施例１）
本実施例１は、請求項１に対応する。図３及び図４を参照する。本実施例１では、既述した図３のクリーニング装置を用いて金型のクリーニングを行なう。
【００２５】
即ち、本実施例１では、図４に示すように、成型完了後、まず上型１４及び下型１５からなる金型のクリーニングを行う。そして、センサ１８により上型１４及び下型１５の汚れを検出し、汚れがあれば再度クリーニング動作を行い、汚れがなければ次の成型へ進む。
【００２６】
本実施例１によれば、クリーニング装置に金型汚れ検出器（センサ）１８を備えて、金型の汚れの有無に応じてクリーニングを行なうので、無駄なクリーニングを行なうことなく、最小限のクリーニングで上型１４及び下型１５をきれいに保持できる。
【００２７】
【発明の効果】
以上詳述した如く本発明の金型のクリーニング方法によれば、金型の汚れの有無に応じて金型のクリーニング回数を自動的に変化させることにより、常に金型のクリーニングを十分に行ない、バリ等のない良好な製品を得ることができる。
【００２８】
また、本発明の金型のクリーニング装置によれば、リードフレームの把持・排出を行なうアンローダ、クリーナ、集塵器、金型汚れ検出器及びコントローラを具備した構成にすることにより、最小限のクリーニングで金型をきれいに保持でき、良好な製品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、参考例１に係る金型のクリーニング方法を説明するためのブロック図。
【図２】  図２は、参考例２に係る金型のクリーニング方法を説明するためのブロック図。
【図３】  図３は、本発明の実施例１に係る金型のクリーニング装置の説明図。
【図４】  図４は、図３におけるクリーニング装置を用いたクリーニング方法を説明するためのブロック図。
【図５】  図５は、従来のクリーニング装置の説明図。
【符号の説明】
１１…アンローダ、１２…成形品、１３…ブラシ、１４…上型、１５…下型、１６…集塵器、１７…コントローラ、１８…金型汚れ検出器（センサ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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