(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介して、当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されたリード端子が設けられ、これら両長辺側の側壁に配列配置されている同数ずつのリード端子は、その同数ずつの配列の配列順番が同じもの同士のフレーム枠内への突き出し先端が互いに対向する態様と成し、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記送信信号入力リード端子と成し、他方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記受信信号出力用リード端子と成し、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とは互いにリード端子の前記同数ずつの配列の配列順番位置を異にして前記送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子が先端同士を非対向状態にして配置されていることを特徴とした光モジュール用リードフレーム。
【請求項２】
前記送信信号入力リード端子の中心線と、前記受信信号出力用リード端子の中心線とが平行で、かつ、同一直線上に無い構成としたことを特徴とする請求項１記載の光モジュール用リードフレーム。
【請求項３】
発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介してリード端子が当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されており、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とのうちの一方のリード端子と成し、前記短辺側の側壁には前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とのうちの他方のリード端子が前記短辺側の側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配置されており、当該他方のリード端子の配置位置は前記一方のリード端子が配置されていない方の長辺側の壁面寄りとなる前記短辺側の側壁の位置に配置されて前記送信信号入力リード端子の延長中心線と、前記受信信号出力用リード端子の延長中心線とが交差するように、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子が配置されていることを特徴した光モジュール用リードフレーム。
【請求項４】
発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介して、当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されたリード端子が設けられ、これら両長辺側の側壁に配列配置されている同数ずつのリード端子は、その同数ずつの配列の配列順番が同じもの同士のフレーム枠内への突き出し先端が互いに対向する態様と成し、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記送信信号入力リード端子と成し、他方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記受信信号出力用リード端子と成し、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とは互いにリード端子の前記同数ずつの配列の配列順番位置を異にしており、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子の少なくとも一方は、先端部が前記短辺側の側壁とは反対側へ向けた屈曲形状と成し、このリード端子の屈曲形状をした先端部は同じ長辺側の側壁に配列配置されている他のリード端子の前記フレーム枠内への突き出し先端位置よりもさらに前記フレーム枠の内側へ突き出していることを特徴とした光モジュール用リードフレーム。
【請求項５】
前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子は共に直線形状と成した請求項１又は請求項２又は請求項３記載の光モジュール用リードフレーム。
【請求項６】
前記発光素子と前記受光素子を有する光モジュールにおいて、請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載の光モジュール用リードフレームが設けられていることを特徴とした光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子と受光素子を搭載した光モジュールおよび光モジュールを構成するリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、双方向通信の機能を有する光通信システムにおいては、発光素子と受光素子を組み込んだ光モジュールが用いられる。このような光モジュールは、近年のコンピュータハードウェアや情報通信ネットワークの発展に伴い、家庭にまで設置されるようになってきており、小型化および低コスト化の要求が高まっている。
【０００３】
その要求に応えるべく、本出願人は次に示すような光モジュールを提案している。図７（ｂ）には、その提案の光モジュールの外観の一例が斜視図により模式的に示されている。この提案の光モジュール１は、図６（ａ）に示す発光素子２と、受光素子３と、素子搭載基板４と、パッケージ５と、図６（ｄ）に示すリードフレーム６と、図７（ａ）に示すアダプタ７とを有し、それら構成部品２〜７が組み合わされて図７（ｂ）に示すような光モジュール１が形成されている。
【０００４】
上記素子搭載基板４は例えばシリコン基板により構成されており、この素子搭載基板４には、図６（ａ）に示すように、発光素子２および受光素子３が搭載される。この素子搭載基板４には必要に応じて配線パターンが形成される。
【０００５】
上記パッケージ５は例えば樹脂により構成されており、基部５ａと、この基部５ａの反対側の端面に起立形成される側壁５ｂとを有し、断面形状が略Ｌ字形状と成している（図６（ｃ）参照）。このパッケージ５の基部５ａには貫通孔９が形成されている。また、上記側壁５ｂには、１本以上（図６（ａ）に示す例では４本）の光ファイバ挿通孔８が貫通形成されており、この光ファイバ挿通孔８には図６（ａ）に示すような光ファイバ１０が挿通される。
【０００６】
上記発光素子２と受光素子３を搭載した素子搭載基板４と、パッケージ５とは図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるように組み合わされて、例えば樹脂等により接着固定される。このとき、上記発光素子２と受光素子３はそれぞれ対応する光ファイバ挿通孔８に挿通される光ファイバ１０と調心状態で光結合するように位置決めされている。なお、図６（ｂ）は素子搭載基板４とパッケージ５を組み合わせた状態を図６（ａ）に示す上側から見た場合の模式図であり、図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＡ−Ａ部分の断面図である。
【０００７】
上記のように素子搭載基板４と一体化したパッケージ５は、図６（ｄ）に示す例では、その下側に、リードフレーム６が配置され、これらパッケージ５とリードフレーム６は図７（ａ）に示されるように一体化される。
【０００８】
図８（ａ）には上記リードフレーム６が模式的に示されている。この図８（ａ）に示されるように、リードフレーム６は、底壁１２と、フレーム枠１３と、複数（図示の例では８本）のリード端子１４とを有して構成されている。上記底壁１２は四角形状と成し、この底壁１２の周縁に上記フレーム枠１３が立設されている。
【０００９】
上記フレーム枠１３は複数の側壁１５（図８（ａ）に示す例では３つの側壁１５ａ，１５ｂ，１５ｃ）を有して構成されている。それら複数の側壁１５のうちの２つは、上記底壁１２の周縁の４つの辺のうち、互いに間隔を介して対向し合う２つの辺に沿って設けられる一対の側壁１５ａ，１５ｂと成している。それら互いに対向している側壁１５ａ，１５ｂには、それぞれ、複数のリード端子１４がフレーム枠１３の内側から外側に突き通す形態で、かつ、配列ピッチ（例えば、図８（ａ）に示すリード端子１４間の間隔Ｄが１．２mm）をほぼ等しくして配設されている。
【００１０】
上記のようなリードフレーム６と、上記パッケージ５とを組み合わせる際には、上記リードフレーム６における図８（ａ）の点線Ｚに示す領域と、パッケージ５に一体化されている素子搭載基板４とが対向し合うように、パッケージ５とリードフレーム６の位置合わせが成される。また、パッケージ５とリードフレーム６の組み合わせ工程において、図７（ａ）に示されるように、リード端子１４の先端側が折り曲げられる。なお、上記リードフレーム６の底壁１２には、上記図８（ａ）に示す領域Ｚ（つまり、素子搭載基板４に対向する領域）を除いた部位に、プリアンプ等の部品が搭載されたり、配線パターンが形成される。
【００１１】
上記のように、パッケージ５とリードフレーム６が一体化した状態で、パッケージ５の貫通孔９を利用し、ワイヤボンディング装置により、図８（ｂ）のモデル図に示されるように、ワイヤボンディングが成される。なお、図８（ｂ）に表されている符号１６はボンディングワイヤを示し、符号１７は受光素子３から出力された検出電流（受信信号）を増幅するプリアンプを示し、符号１８はグランドパターンを示している。
【００１２】
このワイヤボンディングによって、図８（ｂ）に示す例では、上記発光素子２は、素子搭載基板４上に形成された配線パターン１９ａと、ボンディングワイヤ１６とを介して、図８（ｂ）の左側の側壁１５ａに設けられたリード端子１４ａに接続される。また、上記受光素子３は、素子搭載基板４上に形成された配線パターン１９ｂと、ボンディングワイヤ１６と、プリアンプ１７と、ボンディングワイヤ１６とを介して、図８（ｂ）の右側の側壁１５ｂに設けられたリード端子１４ｂに接続される。これにより、上記リード端子１４ａは、外部から上記発光素子２に高周波の電気信号（駆動電流）を供給するための送信信号入力リード端子として機能し、上記リード端子１４ｂは、上記受光素子３から出力された高周波の電気信号（光検出電流）を外部に導出するための受信信号出力用リード端子として機能することとなる。図８（ｂ）に示されるように、従来では、上記送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂとは互いに先端部が略対向する位置関係にある。
【００１３】
上記ワイヤボンディングが行われた後に、図７（ａ）に示されるように、パッケージ５の貫通孔９から樹脂等の接着剤２０が注入される。
【００１４】
上記パッケージ５とリードフレーム６との組み立て体と、図７（ａ）に示すアダプタ７とが組み合わされて図７（ｂ）に示されるような光モジュール１が構成されている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したような光モジュール１は非常に小型なものであり、発光素子２と受光素子３は近接している。例えば、現在の光ファイバテープ心線の規格では、並設されている光ファイバの配列ピッチは２５０μｍであり、このような規格の光ファイバテープ心線と、上記発光素子２、受光素子３とを光結合させる場合には、発光素子２と受光素子３間の間隔を上記２５０μｍとすることができれば理想的である。
【００１６】
また、一般に、発光素子２は１０ｍＡ以上の電流（電気信号）で駆動されるのに対して、受光素子３から出力される電流（電気信号）は例えばμＡオーダーという如く、上記発光素子２の駆動電流よりも数桁小さい。特に、光通信においては、中継局を少なくし、より多くの受信局との通信を行うことが求められるために、上記受光素子３の受光感度を高めることが重要であり、例えば数百Mb／ｓ程度のアプリケーションについては、−３０dBm（0.001ｍＷ）以下の最小受信感度が要求され、場合によっては、受光素子３から出力される電流がμＡオーダー以下となることがある。
【００１７】
上記のように、発光素子２と受光素子３の間隔が狭い上に、発光素子２に供給される電流（電気信号）の大きさに対する受光素子３から出力される電流（電気信号）の大きさが格段に小さいことから、発光素子２側から受光素子３側への電気的なクロストークの問題が大きくなり、このクロストークの問題を解決することが重要となってきている。
【００１８】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、発光素子側から受光素子側への電気的なクロストークを抑制することができる光モジュールおよび光モジュール用リードフレームを提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次に示す構成をもって前記課題を解決する手段としている。すなわち、第１の発明は、発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介して、当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されたリード端子が設けられ、これら両長辺側の側壁に配列配置されている同数ずつのリード端子は、その同数ずつの配列の配列順番が同じもの同士のフレーム枠内への突き出し先端が互いに対向する態様と成し、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記送信信号入力リード端子と成し、他方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記受信信号出力用リード端子と成し、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とは互いにリード端子の前記同数ずつの配列の配列順番位置を異にして前記送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子が先端同士を非対向状態にして配置されている構成をもって前記課題を解決する手段としている。
【００２０】
第２の発明は、第１の発明の構成を備え、前記送信信号入力リード端子の中心線と、前記受信信号出力用リード端子の中心線とが平行で、かつ、同一直線上に無い構成としたことを特徴として構成されている。
【００２１】
第３の発明は、発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介してリード端子が当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されており、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とのうちの一方のリード端子と成し、前記短辺側の側壁には前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とのうちの他方のリード端子が前記短辺側の側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配置されており、当該他方のリード端子の配置位置は前記一方のリード端子が配置されていない方の長辺側の壁面寄りとなる前記短辺側の側壁の位置に配置されて前記送信信号入力リード端子の延長中心線と、前記受信信号出力用リード端子の延長中心線とが交差するように、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子が配置されていることを特徴して構成されている。
【００２２】
第４の発明は、発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、前記発光素子が発光する光とは異なる光を受光する受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とが形成された光モジュール用リードフレームにおいて、長四角の平面形状を呈した底壁の両長辺の端縁部から立設された長辺側の側壁と、この両側壁の一端側を連結する前記底壁の短辺の端縁部から立設された短辺側の側壁とによって前記底壁を囲むフレーム枠を有し、前記長辺側の両側壁には前記長辺方向に間隔を介して、当該側壁を貫通して前記フレーム枠の内側と外側の両側に突き出す態様で配列配置されたリード端子が設けられ、これら両長辺側の側壁に配列配置されている同数ずつのリード端子は、その同数ずつの配列の配列順番が同じもの同士のフレーム枠内への突き出し先端が互いに対向する態様と成し、前記両長辺側の側壁のうちの一方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記送信信号入力リード端子と成し、他方側の側壁に前記同数ずつ配列配置されている複数のリード端子のうちの１つは前記受信信号出力用リード端子と成し、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子とは互いにリード端子の前記同数ずつの配列の配列順番位置を異にしており、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子の少なくとも一方は、先端部が前記短辺側の側壁とは反対側へ向けた屈曲形状と成し、このリード端子の屈曲形状をした先端部は同じ長辺側の側壁に配列配置されている他のリード端子の前記フレーム枠内への突き出し先端位置よりもさらに前記フレーム枠の内側へ突き出していることを特徴として構成されている。
【００２３】
第５の発明は、第１又は第２又は第３の発明の構成を備え、前記送信信号入力リード端子と前記受信信号出力用リード端子は共に直線形状と成したことを特徴として構成されている。
【００２４】
第６の発明は、前記発光素子と前記受光素子を有する光モジュールにおいて、第１〜第５の発明の何れか１つの発明の光モジュール用リードフレームが設けられていることを特徴として構成されている。
【００２５】
上記構成の発明において、リードフレームのリード端子に電気信号（電流）を通電すると、その電気信号の通電に起因してリード端子の周囲には電界が発生する。その電界は主にリード端子の先端から電流の通電方向に広がる形態を有する。このことから、前記提案例のように送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子がそれら先端同士を対向させる位置関係にあると、上記受信信号出力用リード端子は、前記電気信号が大きい送信信号入力リード端子に起因した電界によって悪影響を受けることとなる。つまり、上記送信信号入力リード端子による電界に起因した大きなノイズが、上記受信信号出力用リード端子の電気信号に含まれてしまうこととなり、発光素子側から受光素子側に大きなクロストークが発生してしまう。
【００２６】
これに対して、本発明では、受信信号出力用リード端子と送信信号入力リード端子の各先端同士が対向しない構成として、送信信号入力リード端子の電界の悪影響を受け難い位置に受信信号出力用リード端子を配置する構成とした。これにより、上記送信信号入力リード端子の電気信号の通電に起因した電界に因るノイズが受信信号出力用リード端子の電気信号にのってしまうことを抑制することができて、発光素子側から受光素子側へのクロストーク量を低減することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２８】
図１には第１実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なボンディングワイヤの配線構造が模式的に示されている。なお、この第１実施形態例の説明において、前記提案例の光モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２９】
この第１実施形態例において特徴的なことは、送信信号入力リード端子として機能させるリード端子１４ａと、受信信号出力用リード端子として機能させるリード端子１４ｂとを、それらのリードフレーム内部に向かう先端同士を対向させない位置関係と成していることである。ここでは、リード端子１４ａの中心線Ｘと、リード端子１４ｂの中心線Ｙとが平行で、かつ、同一直線上に無い構成とした。それ以外の構成はほぼ前記提案例と同様である。
【００３０】
上記特徴的な構成を詳細に述べれば、この第１実施形態例では、リードフレーム６は、前記提案例と同様に、底壁１２とフレーム枠１３とリード端子１４を有して構成されており、上記フレーム枠１３は互いに間隔を介して対向する一対の側壁１５ａ，１５ｂを有している。それら側壁１５ａ，１５ｂにはそれぞれ複数のリード端子１４がフレーム枠１３の内側から外側に突き通す形態で、かつ、配列ピッチ（例えば、リード端子１４の間隔Ｄが１．２mm）をほぼ等しくして設けられている。
【００３１】
上記側壁１５ａに設けられている複数のリード端子１４のうちの一つ（図１に示す例では、手前側から２番目のリード端子１４）が、ボンディングワイヤ１６と配線パターン１９ａを介して発光素子２に接続されており、送信信号入力リード端子１４ａとして機能する。また、上記側壁１５ａに対向する側壁１５ｂの複数のリード端子１４のうち、上記送信信号入力リード端子１４ａに対向しない配列位置の一つのリード端子１４（図１に示す例では、手前側から３番目のリード端子１４）が、ボンディングワイヤ１６とプリアンプ１７と配線パターン１９ｂを介して受光素子３に接続されており、受信信号出力用リード端子として機能する。これらリード端子１４ａの中心線Ｘと、リード端子１４ｂの中心線Ｙとは平行で、かつ、同一直線上に無い関係である。
【００３２】
また、この図１に示す例では、上記側壁１５ａに設けられているリード端子１４ｃは受光素子３に駆動用の電気信号（駆動電流）を供給するための送信用マイナスリード端子として機能するものであり、リード端子１４ｄは送信側の接地端子として機能するものである。さらに、上記側壁１５ｂに設けられているリード端子１４ｅはプリアンプ１７のバイアス端子として機能するものであり、リード端子１４ｆは受信側の接地端子として機能するものである。
【００３３】
この第１実施形態例によれば、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂがそれら先端同士を対向させない位置関係でもって配設されているので、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量を低減することができる。すなわち、電気信号（高周波信号）の通電に起因した送信信号入力リード端子１４ａの電界は該送信信号入力リード端子１４ａの先端から図９のモデル図に示されるように広がるために、前記提案例のように、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂが各先端同士を対向させた位置関係でもって配設されている場合には、上記送信信号入力リード端子１４ａの電界が受信信号出力用リード端子１４ｂに通電している電気信号に悪影響を与える。前記したように、送信信号入力リード端子１４ａに通電している電気信号の大きさに比べて、受信信号出力用リード端子１４ｂに通電している電気信号の大きさは格段に小さいので、上記送信信号入力リード端子１４ａ側から受信信号出力用リード端子１４ｂ側への悪影響は大きい。
【００３４】
つまり、上記送信信号入力リード端子１４ａの電界に起因して送信信号入力リード端子１４ａから受信信号出力用リード端子１４ｂへのクロストークが発生して、上記送信信号入力リード端子１４ａの電界に起因したノイズが上記受信信号出力用リード端子１４ｂの電気信号にのってしまうこととなる。上記の如く送信信号入力リード端子１４ａの電気信号と受信信号出力用リード端子１４ｂの電気信号とはそれら電流値の格差が大きいことから、受信信号出力用リード端子１４ｂの電気信号の大きさに対して、上記送信信号入力リード端子１４ａの電気信号に起因したノイズ成分の大きさはかなり大きく、このクロストーク現象は大きな問題である。
【００３５】
これに対して、この第１実施形態例では、上記のように、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂが各先端同士を対向させない位置関係でもって配設されている。つまり、上記送信信号入力リード端子１４ａの電界の悪影響を受け難い位置に上記受信信号出力用リード端子１４ｂが配置されているので、送信信号入力リード端子１４ａの電界に起因したノイズが受信信号出力用リード端子１４ｂの電気信号にのることを抑制することができる。つまり、送信信号入力リード端子１４ａ側から受信信号出力用リード端子１４ｂ側へ（発光素子２側から受光素子３側へ）のクロストーク量を低減することができる。
【００３６】
また、この第１実施形態例では、ボンディングワイヤ１６の配線構造を変化させるだけで、上記のような優れた効果を得ることができるので、材料費の増額や光モジュールの製造工程の増加を招くことなく、また、提案例の如く送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂの各先端が対向している状態のまま、上記クロストーク量を抑制するために送信信号入力リード端子１４ａの先端と受信信号出力用リード端子１４ｂの先端との間隔を広げる、つまり、リードフレーム６（光モジュール）を大型化するという手段を講じることなく、上記のように、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量を抑制することができることから、低コストかつ小型で、しかも、クロストークが抑制された光モジュールが期待されるものである。
【００３７】
特に、受光素子３の最小受信感度として−２０dBm以上の高感度が要求され、また、発光素子２に供給される駆動用の電気信号（駆動電流）が５ｍＡ以上であり、かつ、発光素子２の発光中心と受光素子３の受光中心との間の間隔が１mm以下である条件を備えた光モジュールにおいて、非常に有効である。
【００３８】
なお、この第１実施形態例では、図１に示されるように、発光素子２や受光素子３の配設位置を手前側にした場合に、左側の側壁１５ａの複数のリード端子１４のうち、手前側から２番目のリード端子１４ａを送信信号入力リード端子として機能させ、右側の側壁１５ｂの複数のリード端子１４のうち、手前側から３番目のリード端子１４ｂを受信信号出力用リード端子として機能させていたが、上記送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂとは互いに対向しない位置関係となっていればよく、上記図１に示す例に限定されるものではない。
【００３９】
例えば、図２（ａ）に示すように、左側の側壁１５ａの複数のリード端子１４のうち、手前側から４番目のリード端子１４ａを送信信号入力リード端子として機能させ、右側の側壁１５ｂの複数のリード端子１４のうち、手前側から３番目のリード端子１４ｂを受信信号出力用リード端子として機能させてもよい。
【００４０】
また、図２（ｂ）に示すように、左側の側壁１５ａの複数のリード端子１４のうち、手前側から４番目のリード端子１４ａを送信信号入力リード端子として機能させ、右側の側壁１５ｂの複数のリード端子１４のうち、手前側から１番目のリード端子１４ｂを受信信号出力用リード端子として機能させてもよい。この場合には、上記図１や図２（ａ）に示す例よりも、上記送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂ間の間隔が広がるので、受信信号出力用リード端子１４ｂに通電している電気信号は、送信信号入力リード端子１４ａの通電電気信号の影響をより一層受け難くなり、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量の低減を図る上では、より好ましい。
【００４１】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、前記第１実施形態例の光モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４２】
この第２実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なことは、リードフレーム６を図３（ａ）や図３（ｂ）に示すような特有な形態としたことである。それ以外の構成は前記第１実施形態例と同様である。
【００４３】
この第２実施形態例では、図３（ａ）や図３（ｂ）に示されるように、受信信号出力用リード端子１４ｂはリードフレーム６のフレーム枠１３を構成する側壁１５ｂに設けられ、送信信号入力リード端子１４ａは、その側壁１５ｂと隣り合っている側壁１５ｃに設けられている。つまり、上記送信信号入力リード端子１４ａの中心軸を延長した延長中心軸２２ａと、受信信号出力用リード端子１４ｂの中心軸を延長した延長中心軸２２ｂとを交差させるように、上記送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂが配置されている。
【００４４】
上記図３（ａ）、図３（ｂ）に示す例では、上記送信信号入力リード端子１４ａの延長中心軸２２ａと、受信信号出力用リード端子１４ｂの延長中心軸２２ｂとは直交している。
【００４５】
また、図３（ｂ）では、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂの間隔を、図３（ａ）に示す場合よりも広げている。図３（ｂ）に示す例では、その間隔を広げた分、図３（ａ）に示すものよりも、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量を低減させることができる。
【００４６】
前記提案例では、図９に示されるように、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂは先端同士が対向している位置関係（換言すれば、送信信号入力リード端子１４ａの中心軸を延長した延長中心軸と、受信信号出力用リード端子１４ｂの中心軸を延長した延長中心軸とがほぼ一致する位置関係）にある。つまり、送信信号入力リード端子１４ａの電界の広がり方向と、受信信号出力用リード端子１４ｂの電気信号の通電方向とがほぼ一致しており、上記送信信号入力リード端子１４ａの電界に起因したノイズが上記受信信号出力用リード端子１４ｂの電気信号に乗り易く、前述したように、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量が多いものとなっていた。
【００４７】
これに対して、この第２実施形態例では、隣り合っている側壁１５ａ，１５ｂの一方側に送信信号入力リード端子１４ａを設け、他方側に受信信号出力用リード端子１４ｂを設けて、送信信号入力リード端子１４ａの延長中心軸２２ａと、受信信号出力用リード端子１４ｂの延長中心軸２２ｂとを交差（直交）させる構成としたので、上記送信信号入力リード端子１４ａの電界の広がり方向と、受信信号出力用リード端子１４ｂの電気信号の通電方向とが異なるものとなり、送信信号入力リード端子１４ａの電界に起因したノイズが受信信号出力用リード端子１４ｂの電気信号に乗り難くなり、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量を低減することができる。
【００４８】
また、この第２実施形態例においても、前記第１実施形態例と同様に、材料費や製造工程を増加することなく、また、リードフレーム６（光モジュール１）を大型化することなく、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量を低減することができるものである。
【００４９】
本発明者は、上記クロストーク低減の効果をシュミレーションの結果により確認している。図４には、送信信号入力リード端子１４ａの電気信号の周波数と、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量との関係が、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂの配置形態によって、どのように異なるかをシュミレーションによって調べた結果がグラフにより示されている。図４に示す曲線Ａは図２（ａ）に示す形態の場合であり、曲線Ｂは図２（ｂ）に示す形態の場合であり、曲線Ｃは図３（ａ）に示す形態の場合であり、曲線Ｄは図３（ｂ）に示す形態の場合であり、曲線Ｅは図９に示す提案例の形態の場合である。
【００５０】
上記第１実施形態例又は第２実施形態例において特徴的な、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂの配置形態を備えることにより、提案例のものに比べて、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量を低減させることが可能であることが図４からも確認することができる。
【００５１】
また、この図４から、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂ間の間隔が広いほど、上記クロストーク量は低減され、その上、第２実施形態例に示すように、送信信号入力リード端子１４ａの延長中心軸２２ａと、受信信号出力用リード端子１４ｂの延長中心軸２２ｂとを交差させるように送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂを配置させることによって、より一層上記クロストーク量を低減させることが可能であることが分かる。
【００５２】
なお、上記図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、送信信号入力リード端子１４ａを側壁１５ｃに設けたが、その送信信号入力リード端子１４ａを第１実施形態例と同様に、側壁１５ａに設け、受信信号出力用リード端子１４ｂを上記側壁１５ｃに設ける構成としてもよいものである。もちろん、この場合にも、上記同様の優れた効果を奏することができる。
【００５３】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明において、前記各実施形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００５４】
この第３実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なことは、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂのうちの少なくとも一方側の形状を、図５（ａ）、（ｂ）に示されるような特有な形状としている。それ以外の構成は前記各実施形態例と同様である。
【００５５】
すなわち、この第３実施形態例では、互いに間隔を介して対向している一対の側壁１５ａ，１５ｂのうちの一方側（図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、側壁１５ａ）に送信信号入力リード端子１４ａが設けられ、他方側（側壁１５ｂ）に受信信号出力用リード端子１４ｂが設けられている。また、図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、前記第１実施形態例と同様に、側壁１５ａにおける送信信号入力リード端子１４ａの配列位置と、側壁１５ｂにおける受信信号出力用リード端子１４ｂの配列位置とが異なるものとなっている。
【００５６】
さらに、上記送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂの少なくとも一方側（図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、送信信号入力リード端子１４ａ）はフレーム枠１３の内側の先端部が直角に折り曲げられた折り曲げ部２３を有している。これにより、前記第２実施形態例と同様に、送信信号入力リード端子１４ａの中心軸を内側先端から延長した延長中心軸２２ａと、受信信号出力用リード端子１４ｂの中心軸を内側先端から延長した延長中心軸２２ｂとが交差する構成と成している。この図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、上記送信信号入力リード端子１４ａの延長中心軸２２ａと、受信信号出力用リード端子１４ｂの延長中心軸２２ｂとは直交している。
【００５７】
この第３実施形態例においても、前記各実施形態例と同様に、発光素子２側から受光素子３側へのクロストーク量を低減することができるという効果を奏することができる。
【００５８】
なお、この発明は上記各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得るものである。例えば、上記各実施形態例では、リードフレーム６の左右両側にそれぞれ４本ずつのリード端子１４が設けられていたが、そのリード端子１４の設置本数は複数であれば数に限定されるものではない。
【００５９】
また、上記各実施形態例では、単体の発光素子２及び受光素子３が配設される例を示したが、アレイ状発光素子とアレイ状受光素子をそれぞれ設ける構成としてもよい。この場合には、アレイ状発光素子を構成する各発光素子に一対一に対応する送信信号入力リード端子１４ａと、アレイ状受光素子を構成する各受光素子に一対一に対応する受信信号出力用リード端子１４ｂとが設けられることとなる。このような場合にも、それら複数の送信信号入力リード端子１４ａと複数の受信信号出力用リード端子１４ｂは上記各実施形態例と同様に配置構成することにより、上記各実施形態例と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
さらに、上記第２又は第３の実施形態例では、送信信号入力リード端子１４ａの延長中心軸２２ａと、受信信号出力用リード端子１４ｂの延長中心軸２２ｂとは直交していたが、それら延長中心軸２２ａ，２２ｂは交差していればよく、その交差角度は９０°に限定されない。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、送信信号入力リード端子の延長中心軸と、受信信号出力用リード端子の延長中心軸とを交差させる構成とする、あるいは、送信信号入力リード端子に対向しない配列位置に受信信号出力用リード端子を設ける構成とすることによって、送信信号入力リード端子に通電している電気信号に起因した電界が受信信号出力用リード端子に通電している電気信号に与える影響を抑制することができて、発光素子側から受光素子側へのクロストーク量を低減させることができる。
【００６２】
また、本発明では、材料費や製造工程を増加させることなく、また、リードフレーム、光モジュールを大型化することなく、上記クロストーク量を低減させることができるので、低コスト化、小型化を図りつつ、高い受光感度の要求に充分に応えることができる光モジュール及び光モジュール用リードフレームを提供することができる。
【００６３】
送信信号入力リード端子の延長中心軸と、受信信号出力用リード端子の延長中心軸とを交差させる構成を有した発明において、その交差角度を略直角とすれば、上記交差角度を略直角以外の角度とする場合に比べて、より一層クロストーク量の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例の光モジュールにおいて特徴的な構成を模式的に示したモデル図である。
【図２】第１実施形態例の光モジュールの変形例を説明するための図である。
【図３】第２実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なリードフレームの形態例を模式的に示した説明図である。
【図４】第１実施形態例と第２実施形態例において特徴的な構成から得られる効果をシュミレーションの結果から示したグラフである。
【図５】第３実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なリードフレームの形態例を模式的に示した説明図である。
【図６】光モジュールの構成の一例を説明するための図である。
【図７】引き続き、光モジュールの構成例を説明するための図である。
【図８】光モジュールを構成するリードフレームの一例を説明するための図である。
【図９】送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子が先端同士を対向させて配置されている場合の問題を説明するための図である。
【符号の説明】
１  光モジュール
２  発光素子
３  受光素子
６  リードフレーム
１２  底壁
１３  フレーム枠
１４  リード端子
１５  側壁
２２  延長中心軸
２３  折り曲げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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