(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、
コネクタに片端を露出し、上記センサユニット内の半導体チップに予め接続されたリード端子(6, 28)と、
上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(30)と、
上記センサユニット(11)と、上記リード端子(6, 28)と、上記圧力導入管(30)と、上記圧力導入管と上記センサユニットの間に配設されたシール部材(19,33)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(21)とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項２】
請求項１記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニット(11)は、絶対圧測定用のセンサユニットであることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項３】
請求項１記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニット(11)は、相対圧測定用のセンサユニットであることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項４】
請求項３記載の半導体圧力センサにおいて、
上記相対圧測定用のセンサユニットは、大気と連通する導入孔に水分透過を妨げる膜(47)を有するキャップを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項５】
請求項１記載の半導体圧力センサにおいて、
上記外装ケース(21)のコネクタカップラ(23)に片端が露出したコネクタ端子(27)と、上記リード端子(28)とを別体構成とし、両者を途中で電気的に接続することを特徴とした半導体圧力センサ。
【請求項６】
請求項１記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニットの一部を、上記外装ケースの一部から露出させることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項７】
請求項１記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニットの半導体チップ(1)は、合成樹脂製のチップケースに一部を露出してインサートモールドされた補強材(7)の露出部にガラス台(3)を介して配設されたことを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項８】
請求項１記載の半導体圧力センサにおいて、
上記圧力導入管は、その内部に、すり鉢状，または，一部にテーパを有した管路(17)を備えることを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項９】
導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、
コネクタカップラに片端を露出したコネクタ端子(59)と接続され、上記センサユニット内の半導体チップに予め接続したリード端子(28)と、
上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(52)と、
被測定媒体の温度変化を電気信号に変換する温度センサ(58)と、
この温度センサを保持するターミナル(54,55)と、
この温度センサのターミナル(54,55)と上記コネクタ端子(59)を電気的に接合し、上記センサユニット(11)と、上記コネクタ端子(59)と、上記圧力導入管(52)と、上記圧力導入管と上記センサユニットの間に配設されたシール部材(19,33)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(56)とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体圧力センサにおいて、
上記温度センサを保持するターミナル(54,55）を、上記圧力導入管に合成樹脂材でモールド一体成形したことを特徴とする半導体圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体圧力センサに係り、特に、センサユニットを内蔵した半導体圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧力センサとしては、例えば、特開平９−１７８５９１号公報に記載のように、外装ユニットが、外部との電気的接続を行うためのコネクタ端子を一体成形したコネクタ部(1f)と、２方向に対向した開口部を有した枠(1d)と、内側面から突出して開口部方向に設けた筒状圧力導入部を有した樹脂製ハウジング(5a)と、外部に装着するための取り付け部を有した第１の樹脂製カバー(4)と、圧力導入管部を有した第２の樹脂製カバー(5)から構成され、センサユニットが、圧力を電気信号に変換する半導体チップを内在し、外部との電気的接続用のリード端子と圧力導入管を有したケースから構成されているものが知られている。ここで、センサユニットと外装ユニットの組み立ては、センサユニットをハウジングの圧力導入部に接着し、センサユニットのリード端子とコネクタ端子を電気的に接続し、第１のカバーをゴム製のパッキンを介してハウジングに組み付け、ハウジングと第１のカバーで囲まれたセンサユニットが内在する空間にポッティング剤を注入し、第２のカバーをハウジングに接着剤を介して組み付けたものを熱硬化している。
【０００３】
しかしながら、かかる構成では、外装ユニットが複数の樹脂部品から構成されているため、各部品を製作するための金型やモールド成形が各々必要となることや、センサユニットと上記部品群の組み立て工数が必要となるため、コスト高となることが避けられないものである。また、接合部位が増えるため、市場における故障のポテンシャルも増える等の課題がある。更に、外部との電気的接続をとるためのコネクタ端子が、予めハウジング樹脂に一体成形されて、センサユニットのリード端子接合部が、ハウジングの枠内に突出した構成となっているため、ハウジングの小型化を図るには限界があり、且つ、リード端子とコネクタ端子の接合箇所の保持のために、シリコーン樹脂やポッティング剤と、その注入・硬化工程が必要となり、コスト高になっていた。
【０００４】
それに対して、例えば、特公平６−８４９１８号公報に記載されているように、圧力センサユニット(1)と、ＩＣ(2)を収納したメタルケース(4)を、樹脂ケース(5)で一体モールドした構成のものが知られている。かかる構成により、工程を簡略化することができ、コストを低減できるものである。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１７８５９１号公報
【特許文献２】特公平６−８４９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特公平６−８４９１８号公報に記載されているものでは、センサユニットに外部から圧力を導入するための圧力導入部(5a)も、樹脂ケース(5)によって一体成形する構成となっている。一般に、圧力導入部の外径や長さは、圧力センサを使用する場所等の関係で、ユーザ毎に異なっている。したがって、特公平６−８４９１８号公報に記載のように、圧力導入部(5a)を、樹脂ケース(5)によって一体成形する構成のものでは、ユーザ要求に応じた寸法形状の圧力導入部を備えるため、ユーザ要求に応じて、複数の金型を使用する必要があり、金型の共用化が図れず、コストが増加するという問題があった。
【０００７】
本発明の第１の目的は、樹脂モールドのための金型を共用化でき、部品点数が少なく，小型，高信頼性の半導体圧力センサを提供することにある。
【０００８】
本発明の第２の目的は、部品点数が少なく，小型，高信頼性な温度センサ付きの半導体圧力センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記第１の目的を達成するために、本発明は、導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、コネクタに片端を露出し、上記センサユニット内の半導体チップに予め接続されたリード端子(6, 28)と、上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(30)と、上記センサユニット(11)と、上記リード端子(6, 28)と、上記圧力導入管(30)と、上記圧力導入管と上記センサユニットの間に配設されたシール部材(19,33)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(21)とを備えるようにしたものである。
【００１０】
かかる構成により、樹脂モールドのための金型を共用化でき、部品点数が少なく，小型，高信頼性化し得るものとなる。
【００１１】
また、上記第２の目的を達成するために、本発明は、導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、コネクタカップラに片端を露出したコネクタ端子(59)と接続され、上記センサユニット内の半導体チップに予め接続したリード端子(28)と、上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(52)と、被測定媒体の温度変化を電気信号に変換する温度センサ(58)と、この温度センサを保持するターミナル(54,55)と、この温度センサのターミナル(54,55)と上記コネクタ端子(59)を電気的に接合し、上記センサユニット(11)と、上記コネクタ端子(59)と、上記圧力導入管(52)と、上記圧力導入管と上記センサユニットの間に配設されたシール部材(19,33)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(56)とを備えるようにしたものである。
【００１２】
かかる構成により、部品点数が少なく，小型，高信頼性な温度センサ付きの半導体圧力センサを得ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂モールドのための金型を共用化でき、部品点数が少なく，小型，高信頼性化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１及び図２を用いて、本発明の第１の実施形態による半導体圧力センサの構成について説明する。  
図１は、本発明の第１の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。図２は図１の平面図である。
【００１５】
半導体チップ１は、シリコンから成る。半導体チップ１は、中央部の下面をエッチング等により、凹型状に形成され、中央部には、薄肉のダイヤフラム２が形成されている。半導体チップ１の上面であって、ダイヤフラム２の部分には、図示しない圧力検出回路が半導体プロセスにより一体的に形成されている。圧力検出回路は、ダイヤフラム２上に形成された４個の拡散抵抗から成り、アルミ導体でブリッジに配線して構成される。
【００１６】
また、半導体チップ１の上面でダイヤフラム以外の周辺部には、図示しない特性補償回路及び保護回路が半導体プロセスにより一体的に構成されている。特性補償回路は、圧力と出力の関係を所定の伝達関数に調整するデジ・アナ混成回路である。デジ・アナ混成回路は、特性調整信号を記憶・保持するＥＰＲＯＭを有したデジタル部と、信号増幅をするアナログ部を主要部として構成される。特性調整信号とは、ゼロ−スパン調整，感度調整，温度特性調整時に得られたこれらの各特性を調整するための係数値等の調整値である。保護回路は、外部と接続される入出力段に設けられた入出力信号に対する保護を行う回路である。圧力検出回路、特性調整回路及び保護回路は、それぞれ、アルミ導線等で電気的に接続されている。
【００１７】
半導体チップ１は、ガラス台３とアノーディックボンディング等で接合されている。半導体チップ１とガラス台３により、チップクミを構成する。半導体チップ１のダイヤフラム２の下面とガラス台３の上面に挟まれた部分には、真空室４が設けられている。ガラス台３の線膨張係数は、半導体チップ１の線膨張係数と略等しいものである。
【００１８】
チップケース５は、リード端子６及び補強板７をエポキシ樹脂で、インサートモールドして形成される。リード端子６は、リン青銅から成る。補強板７は、円形形状であり、４２アロイから成る。チップケース５に対して、インサートモールド成形された補強板７の中央上面は、チップケース５から露出している。リード端子６は、チップクミの配設部周辺に配置され、チップケース５を介して外側に引き出されている。半導体チップ１とガラス台３から成るチップクミは、チップケース５の中央部に露出した補強板７に、シリコーン接着剤８を用いて、接着・固定されている。
【００１９】
半導体チップ１の電極は、アルミワイヤ９でリード端子６をワイボンデイングで接続されている。チップケース５の内部の補強板７の上に取り付けられた半導体チップ１とガラス台３からなるチップクミは、フロロシリコーン系またはフッ素系のコートゲル１０を充填・硬化させている。コートゲル１０は、半導体チップ１に圧力を伝達するとともに、半導体チップ１とシリコーン接着剤８に腐食性の液体や気体が接触することを防止している。
【００２０】
以上のようにして、半導体チップ１とガラス台３からなるチップクミと、補強板７及びリード端子６を一体形成したチップケース５によってセンサユニット１１が構成される。センサユニット１１は、単体で、所定の圧力と温度を加え、リード端子６を介して半導体チップ１に特性調整値を記憶・保持させることで、特性調整が行なわれる。
【００２１】
コネクタ端子１２は、センサユニット１１のリード端子６と一体に構成される。コネクタ端子１２とリード端子６は、板厚が異なるため段差部１３が設けられている。
【００２２】
パイプ３０は、ＰＢＴから成る。パイプ３０は、一方の面に突出したリング面１５と、その外周で一段低いリング面１６が設けられている。パイプ３０の内側には、すり鉢状管路１７とストレート管路１８が設けられている。ストレート管部１８が、圧力導入管を兼ねた構成となっている。
【００２３】
すり鉢状管路１７は、半導体圧力センサの圧力導入孔が下向きに取り付けられたとき、センサユニットの半導体チップ１が配設された圧力検出室内に被測定媒体を介して侵入する液体や、結露により付着する水滴等を、外部に流出させやすくするために設けられている。半導体圧力センサの取り付け位置が片側に偏って取り付けられるときには、パイプ３０の内部管路をすり鉢から片側にテーパを設けた管路に変更して同様の効果を得ることができるようにする。
【００２４】
パイプ３０のリング面１６に、エポキシ樹脂から成るリング状のフィルムペレット１９を装着し、センサユニット１１の開口部側に突出したリング面２０が、フィルムペレット１９と接するように、センサユニット１１をパイプ３０に搭載する。これらを、外装ケース２１を成形するための金型にセットし、ＰＢＴでモールド成形する。外装ケース２１は、コネクタカップラ２３と、取り付け穴付フランジ２４をモールドで一体成形されている。圧力導入管部は、パイプ３０が外装ケース２１から突出して一体化されることで構成される。
【００２５】
センサユニット１１とパイプ３０は、モールド成形時にフィルムペレット１９が溶融・固着することで勘合部が気密封止されるとともに、外装ケース２１内にＰＢＴ樹脂によって固定される。
【００２６】
パイプ３０は、多重成形用密着性向上グレードのＰＢＴが用いられており、外装ケース２１を構成するＰＢＴ樹脂との接触面に融着性向上のための図示しない突起が複数あるラビリンス構造が設けられている。モールド成形時に、このラビリンス部の突起が溶融して気密と密着が確保される。
【００２７】
外装ケース２１は、内部にコネクタ端子１２の片端が露出したコネクタカップラ２３と、取り付け穴付フランジ２４が設けられ、モールド成形時に一体形成される。フランジ２４は、取り付け穴部に黄銅から成るカラー２５がインサートモールドされている。カラー２５は半導体圧力センサをスロットルボディ等の金属面にネジで装着される場合に必要なものであり、樹脂面装着の場合は不要であるため、モールド成形時に除くようにしている。
【００２８】
モールド成形時に、パイプ３０の圧力導入孔を塞ぐように金型のピンで保持することで、成形後に圧力導入管と内部が連通した管路が構成されるため、被測定媒体の導入と半導体チップ１による圧力検出が可能である。
【００２９】
圧力センサユニット１１は、固定側外周部２６を、外装ケース２１から露出させてある。センサユニット１１は、特性調整が既に行なわれているため、モールド成形時に発生する射出圧力や樹脂の収縮応力により、半導体チップ１の特性が変化することを防止する必要がある。センサユニット１１の固定側外周部２６を、樹脂で直接被覆しないようにモールド成形することで、固定側外周部２６に直接樹脂から受ける応力が加わらないようにする。
【００３０】
また、センサユニット１１のチップケース５は、フィラを８０％程度含有した高弾性なエポキシ樹脂で構成されている上、樹脂と一体成形された金属補強板７が設けられており、金属補強板７のうえに低弾性なシリコーン接着剤８を用いてガラス台３を介して半導体チップ１を配設したストレスフリーな構造となっている。従って、センサユニット１１をインサートモールド成形して外装ケース２１を形成しても、特性のずれが生じることがないものである。
【００３１】
本実施形態では、センサユニットと、圧力導入管を構成するパイプとを、外装ケースにより一体モールドして圧力センサを構成するようにしているため、圧力導入管を構成するパイプは別体のものとして製作できる。したがって、ユーザ要求により圧力導入管の外径や長さ等の寸法が異なる場合には、パイプのみをユーザ要求に応じて変更するのみで、モールド成形金型やセンサユニットは共用化することができる。  
また、外装ケース２１とセンサユニット１１の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。  
さらに、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型，軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。  
また、更に、センサユニット１１のリード端子６とコネクタ端子１２が一体成形されているため、後工程での端子間の溶接等での接続が不要であり、一体端子を外装ユニット内に樹脂で直接固定しているため、更なる外装ケースの小型，軽量化が可能となる。
【００３２】
また、さらに、センサユニットのチップケース，パイプ，外装ケースは全て樹脂製とすることができるので、軽量化することができ、また、樹脂による２段モールドにより圧力センサを製造できるため、さらに、小型化することができる。
【００３３】
次に、図３を用いて、本発明の第２の実施形態による半導体圧力センサの構成について説明する。  
図３は、本発明の第２の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図１と同一符号は、同一部分を示している。
【００３４】
本実施形態では、コネクタ端子２７は、センサユニット１１のリード端子２８と別体であり、図示しないタイバーによって連なっており、各端子にはプロジェクション溶接用突起２９が設けられている。コネクタ端子２７は、リン青銅から成る。コネクタ端子２７は、センサユニット１１のリード端子２８に各々溶接されたあと、タイバーカットされる。
【００３５】
本実施形態では、コネクタ端子２７とリード端子２８を別体にすることにより、センサユニット１１の標準化を図ることができる。コネクタ端子２７は、ユーザ要求により異なる寸法のものが用いられる場合があるが、このような場合でも、センサユニット１１は共通化して、センサユニット１１は、単体で組み立て調整が行うことができる。
【００３６】
コネクタ端子の板厚や配置がユーザにより異なるコネクタ端子と一体にすると、管理すべき部品の種類が増えることや、形状違いによるプラテン等の段取り替えが必要となる。更に、センサユニットがコネクタ端子と連なっている分大型化するため、取り扱いが難しくなり、装置も大型化することになる。それに対して、本実施形態では、コネクタ端子２７とリード端子２８を別体としているので、センサユニットの共用化が図れ、コネクタ端子の変更のみで、ユーザ毎に容易に対応することができ、また、装置を小型化することができる。
【００３７】
パイプ３０は、ＰＢＴから成る。パイプ３０は、片面に第一の凹型リング溝３１が設けられている。リング溝３１内に、第二の凹型リング溝３２が設けられている。パイプ３０の内部には、すり鉢状管路１７とストレート管路１８が設けられている。ストレート管部１８が、圧力導入管を兼ねた構成となっている。パイプ３０の第二の凹型リング溝３２に、フッ素系ゴムから成るＯリング３３を装着し、センサユニット１１の開口部側の突出したリング面を第一の凹型リング溝３１に勘合させる。これらを外装ケース３４を形成するための金型にセットし、センサユニット１１とパイプ３０を上下に押え込んだ状態でモールド成形することで、Ｏリング３３により、センサユニット１１とパイプ３０の勘合部が気密封止されるとともに一体に固定される。
【００３８】
外装ケース３４は、コネクタカップラ２３と、図２に示した取り付け穴付フランジ２４をモールドで一体成形されている。圧力導入管部はパイプ３０が外装ケースから突出して一体化されることで構成される。
【００３９】
センサユニット１１の固定側外周部２６は、センサユニット１１の露出部を囲むように設けられた凹型リング溝３５で、樹脂の被覆を行なわない構造となっている。凹型リング溝３５には、モールド成形後に低弾性なシリコーン接着剤３６を注入・硬化させることで、センサユニット１１の固定側外周部２６にストレスを加えずに、凹型リング溝３５を埋めることができる。
【００４０】
本実施形態では、コネクタ端子とリード端子を別体とすることにより、センサユニットを共用化することができ、リード端子の変更のみで、ユーザ要求に容易に応じることができる。
また、センサユニットと、圧力導入管を構成するパイプとを、外装ケースにより一体モールドして圧力センサを構成するようにしているため、圧力導入管を構成するパイプは別体のものとして製作できる。したがって、ユーザ要求により圧力導入管の外径や長さ等の寸法が異なる場合には、パイプのみをユーザ要求に応じて変更するのみで、モールド成形金型やセンサユニットは共用化することができる。
さらに、外装ケース３４とセンサユニット１１の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。
また、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型，軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。
【００４１】
また、さらに、センサユニットのチップケース，パイプ，外装ケースは全て樹脂製とすることができるので、軽量化することができ、また、樹脂による２段モールドにより圧力センサを製造できるため、さらに、小型化することができる。
【００４２】
次に、図４を用いて、本発明の第３の実施形態による半導体圧力センサの構成について説明する。  
図４は、本発明の第３の実施形態による半導体相対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図１と同一符号は、同一部分を示している。
【００４３】
ガラス台３７は、中央部に貫通孔３８が設けられている。チップケース３９には、補強板４０の中央部からチップケース外側に連通する貫通孔４１が設けられている。半導体チップ１をガラス台３７を接合させたチップクミの貫通孔３８と、チップケース３９の貫通孔４１が連通するように、シリコーン接着剤８で接着して、センサユニット４２を構成する。
【００４４】
キャップ４３は、第１キャップ４３Ａと、第２キャップ４３Ｂと、ゴアテックスシール４７から構成されている。第１キャップ４３Ａと、第２キャップ４３Ｂとの間に、ゴアテックスシール４７を挟んで接着することにより、キャップ４３を構成する。キャップ４３は、センサユニット４２の貫通孔４１が設けられた側の凸型の外形部４４に合致するような凹型の内形部４５と、中央に外部と連通する導入孔４６が設けられている。導入孔４６の途中には、ゴアテックスシール４７が設けられており、更に外部と連通するラビリンスな大気導入孔４８が設けられている。
【００４５】
センサユニット４２のリード端子２８とコネクタ端子２７をプロジェクション溶接して接合し、Ｏリング３３を介してパイプ３０に配設する。次に、センサユニット４２の凸型の外形部４４の外周リング面４９にフィルムペレット５０を装着し、キャップ４３をその上に嵌合するよう配設する。これらを、外装ケース５１を成形するための金型にセットし、ＰＢＴでモールド成形する。
【００４６】
センサユニット４２とキャップ４３は、モールド成形時にフィルムペレット５０が溶融・固着することで勘合部が気密封止されるとともに、外装ケース５１内にＰＢＴ樹脂によって固定される。
【００４７】
半導体チップ１の上面には、圧力導入管３０から導入される被測定媒体の圧力が印加され、下面にはキャップ４３の大気導入孔４８を介して大気圧が印加されるため、ダイヤフラム２は被測定媒体の圧力と大気圧の差圧により変形する。すなわち、大気圧を基準とした相対圧が検出できることになる。
【００４８】
即ち、本実施形態の相対圧センサの外装ケース５１と、図３に示した絶対圧センサの外装ケース３４とは、キャップ４３の有り無し以外は同一であるため、キャップ４３の保持部を入れ駒で変えるだけで、金型の共用化ができる。また、入れ駒を変えず、図３の外装ケースを形成する金型を用いてセンサユニット４２を一体成形して、キャップ４３を後から接着しても同様の構造が得られる。
【００４９】
本実施形態では、絶対圧センサと相対圧センサは、キャップの有無の相違のみであるため、モールド金型の入れ駒の変更のみで、同じ金型で成形することができる。
【００５０】
また、コネクタ端子とリード端子を別体とすることにより、センサユニットを共用化することができ、リード端子の変更のみで、ユーザ要求に容易に応じることができる。
さらに、センサユニットと、圧力導入管を構成するパイプとを、外装ケースにより一体モールドして圧力センサを構成するようにしているため、圧力導入管を構成するパイプは別体のものとして製作できる。したがって、ユーザ要求により圧力導入管の外径や長さ等の寸法が異なる場合には、パイプのみをユーザ要求に応じて変更するのみで、モールド成形金型やセンサユニットは共用化することができる。
また、外装ケース５１とセンサユニット４２の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。
さらに、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型，軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。
【００５１】
また、さらに、センサユニットのチップケース，パイプ，外装ケースは全て樹脂製とすることができるので、軽量化することができ、また、樹脂による２段モールドにより圧力センサを製造できるため、さらに、小型化することができる。
【００５２】
次に、図５を用いて、本発明の第４の実施形態による半導体圧力センサの構成について説明する。  
図５は、本発明の第４の実施形態による温度センサ一体型半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図１と同一符号は、同一部分を示している。
【００５３】
センサユニット１１は、図１で示した絶対圧検出用のセンサユニットと同一である。
【００５４】
パイプ５２は、被測定媒体の温度を電気信号に変換するための温度センサ５８を保持するターミナル５４と、ターミナル５５とを、予めインサートモールドで一体成形される。パイプ５２は、多重成形用密着性向上グレードのＰＢＴが用いられており、外装ケース５６を構成するＰＢＴ樹脂との接触面に融着性向上のための図示しない突起が複数あるラビリンス構造が設けられている。ターミナル５４，５５と、温度センサ５８のリード端子５７を溶接により接続する。本実施形態では、別体型の温度センサを用いているが、ターミナル端子またはリード線と温度センサが予め一体化された構造であっても良いものである。
【００５５】
圧力導入管となるパイプ５２にセンサユニット１１をＯリング３３を介して装着し、コネクタ端子５９とセンサユニット１１のリード端子２８を溶接で接続するとともに、ターミナル５４，５５もコネクタ端子５９に溶接で接続する。コネクタ端子５９は、圧力センサ用出力，電源，グランド，温度センサ用出力の４端子から構成される。温度センサと圧力センサのグランド端子は共用される。これらを外装ケース５６を形成する金型にセットして、ＰＢＴ等の合成樹脂材でインサートモールド成形する。外装ケース５６には、Ｏリング取り付け溝６１が設けられ、Ｏリング６２が装着される。以上のようにして、温度センサ一体型半導体絶対圧センサを得ることができる。
【００５６】
温度センサ一体型半導体絶対圧センサは、エンジン制御に用いられる。エンジンに吸入される空気の温度と圧力を直接測定するため、吸入管路にプロテクタ６０を直接挿入し装着する。Ｏリング６２は、この装着部の気密シールを確保するために設けられる。温度センサ５８を保持するターミナル５４，５５は、プロテクタ６０の内部に露出させた構造となっている。圧力導入管側面には、被測定媒体を取り込む開口部が、９０度間隔で、４箇所設けられている。
【００５７】
本実施形態のような構造とすることで、外装ケース装着部の壁温により、ターミナル５４，５５に加わる熱の影響を排除するとともに、温度計測応答性の良い温度センサ一体型絶対圧センサとすることができる。
【００５８】
また、センサユニットのチップケース，パイプ，外装ケースは全て樹脂製とすることができるので、軽量化することができ、また、樹脂による２段モールドにより圧力センサを製造できるため、さらに、小型化することができる。
【００５９】
なお、上述の各実施形態において、基本的考え方としては請求項に示した内容に包括されており、これらの構成要素以外で個別の構成要素（例えば、リード端子とコネクタ端子との接続をはんだ付にするなど）については全く限定しないものである。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態による半導体相対圧センサの構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態による温度センサ一体型半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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