(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のボード端子を備えたマザーボードと、前記マザーボードに搭載される集積回路との間に挟備される複数個の入出力端子を有するコンデンサ内蔵キャリア基板であって、
該コンデンサ内蔵キャリア基板は、コア絶縁基板と、該コア絶縁基板の上部に設けられた上部絶縁基板と、前記コア絶縁基板と前記上部絶縁基板との間に設けられたｎ層の内部電極層と、該各内部電極層の層間に挟まれるように設けられた少なくともｎ−１層の誘電体層と、前記コンデンサ内蔵キャリア基板の外部に露出して、前記マザーボードのボード端子と前記集積回路の入出力端子とを電気的に接続するように設けられた第１外部電極および第２外部電極と、前記マザーボードのボード端子と前記集積回路の入出力端子とを電気的に接続し、前記第１外部電極および第２外部電極ならびに前記内部電極層からは絶縁されて設けられた貫通電極とを備え、
前記ｎ番目、ｎ−２番目…の内部電極層と前記第１外部電極とが、前記コア絶縁基板の表面に設けられた導電性金属箔からなるコンデンサ内層引出第一電極を介して電気的に接続され、
前記ｎ−１番目、ｎ−３番目…の内部電極層と前記第２外部電極とが、前記コア絶縁基板の表面に設けられた導電性金属箔からなるコンデンサ内層引出第二電極を介して電気的に接続され、
前記コア絶縁基板と前記上部絶縁基板とが貼り合わされ、前記第１外部電極と、前記第２外部電極と前記貫通電極とが導電性金属粉および液状樹脂を含有する硬化導電ペーストからなるコンデンサ内蔵キャリア基板。
【請求項２】
前記液状樹脂が可撓性エポキシ樹脂である、請求項１に記載のコンデンサ内蔵キャリア基板。
【請求項３】
前記導電性金属粉が、銀、銅、およびニッケルからなる群から選択される、請求項１に記載のコンデンサ内蔵キャリア基板。
【請求項４】
複数個のボード端子を備えたマザーボードと、複数個の入出力端子を有し、前記マザーボードに搭載される集積回路との間に挟備されるコンデンサ内蔵キャリア基板の製造方法であって、
２枚の絶縁基板に少なくとも３つの孔を穿設し、前記各孔に導電性ペーストを充填し、硬化させることにより、貫通電極および少なくとも２つの外部電極を形成する第１工程、
一方の絶縁基板の一面に、一方の外部電極に電気的に接続する導電性金属箔からなるコンデンサ内層引出第一電極と、他方の外部電極に電気的に接続する導電性金属箔からなるコンデンサ内層引出第二電極を形成する第２工程、
一方の絶縁基板の一面に、前記コンデンサ内層引出第一電極に電気的に接続する内部電極層を積層し、前記貫通電極の周囲の内部電極層を除去する第３工程、
前記内部電極層上に誘電体層を積層する第４工程、
前記誘電体層上に、前記コンデンサ内層引出第二電極に電気的に接続する内部電極層を積層し、前記貫通電極の周囲の内部電極層を除去する第５工程、および
前記内部電極層および誘電体層が積層された一方の絶縁基板の一面を間に挟むようにして前記両絶縁基板を接合する第６工程、
を包含する、コンデンサ内蔵キャリア基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ内蔵キャリア基板およびその製造方法に関し、より詳細には、マザーボードと、このマザーボードに搭載される集積回路との間に挟備されるキャリア基板の内部にコンデンサを備えることにより、マザーボードを小型化することができるコンデンサ内蔵キャリア基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より電子機器、電気機器の小型化、薄型化が進んでおり、これに伴ってＩＣチップをはじめとする集積回路の小型化、薄型化が進んでいる。また、集積回路の小型化、高機能化に伴って、高配線密度および高信頼性を有するキャリア基板の要求が高まっている。マザーボードとこれに搭載される集積回路との間に挟備される一般的な従来のキャリア基板は、キャリア基板を貫通するスルーホールを有し、集積回路の周囲または下部に設けられた入出力端子をこのスルーホールに挿通させることにより、集積回路とマザーボードとが電気的に接続されている。さらに、インナービアホールと呼ばれる孔を有するボードを複数個積層し、各層間の孔を適宜電気的に接続して作製される高密度キャリア基板も提案されている。
【０００３】
特に近年では、ＣＰＵをはじめとする集積回路の発熱を低減させるため、集積回路の駆動電圧を５Vから３．３Vに変更されようとしているが、マザーボード上を流れる電圧を５Ｖにしたまま、集積回路の駆動電圧を５Vから３．３Vに変更するために電圧を変動させると、電圧変動による誤動作が生じるおそれがある。そのため、この電圧変動による誤動作を解決するために、集積回路の周囲のマザーボード上に外付けコンデンサを搭載しようとする動きがある。また、マザーボード上の集積回路の周囲に電源バイパスコンデンサを搭載することも行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、集積回路に供給される電圧の変動による誤動作を防止するために、外付けコンデンサまたは電源バイパスコンデンサを搭載した場合には、マザーボードの寸法が大きくなってしまい、小型化が難しくなる。さらに、配線パターンを引き回した場合には、どうしてもインダクタンスが発生してしまう。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされ、その目的とするところは、キャリア基板にコンデンサを内蔵させることにより、マザーボードの寸法を小型化することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板は、
複数個のボード端子を備えたマザーボードと、複数個の入出力端子を有し、このマザーボードに搭載される集積回路との間に挟備されるもので、コア絶縁基板と上部絶縁基板との間に、ｎ層の内部電極層と、各内部電極層の間に挟まれる少なくともｎ−１層の誘電体層と、ｎ番目、ｎ−２番目…の内部電極層に、コア基板の表面に設けられた導電性金属箔からなるコンデンサ内層引出第一電極を介して電気的に接続され、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子とを電気的に接続するように外部に露出した第１外部電極と、
ｎ−１番目、ｎ−３番目…の内部電極層に、コア基板の表面に設けられた導電性金属箔からなるコンデンサ内層引出第二電極を介して電気的に接続され、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子とを電気的に接続するように外部に露出した第２外部電極と、
マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子とを電気的に接続し、第１および第２外部電極ならびに内部電極層からは絶縁されている貫通電極とを備え、コア基板と上部絶縁基板とが貼り合わされている。
【０００７】
第１外部電極、第２外部電極、および貫通電極は、導電性金属粉および液状樹脂を含有する硬化導電ペーストからなり、液状樹脂は可撓性エポキシ樹脂であることが好ましい。
【０００８】
第１外部電極、第２外部電極、および貫通電極は、導電性金属粉および液状樹脂を含有する硬化導電ペーストからなり、導電性金属粉は、銀、銅、およびニッケルからなる群から選択されることが好ましい。
【０００９】
上記課題を解決する本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板の製造方法は、
２枚の絶縁基板に少なくとも３つの孔を穿設し、これらの各孔に導電性ペーストを充填し、硬化させることにより、貫通電極および少なくとも２つの外部電極を形成する第１工程、
一方の絶縁基板の一面に、一方の外部電極に電気的に接続する導電性金属箔からなるコンデンサ内層引出第一電極と、他方の外部電極に電気的に接続する導電性金属箔からなるコンデンサ内層引出第二電極を形成する第２工程、
一方の絶縁基板の一面に、コンデンサ内層引出第一電極に電気的に接続する内部電極層を積層し、貫通電極の周囲の内部電極層を除去する第３工程、
内部電極層上に誘電体層を積層する第４工程、
誘電体層上に、コンデンサ内層引出第二電極に電気的に接続する内部電極層を積層し、貫通電極の周囲の内部電極層を除去する第５工程、および
内部電極層および誘電体層が積層された一方の絶縁基板の一面を間に挟むようにして両絶縁基板を接合する第６工程、を包含する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明を詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板位置を示す斜投影図であり、図２は、コンデンサ内蔵キャリア基板２がマザーボード３と集積回路１との間に挟まれた位置関係を示す分解断面図である。集積回路１は、本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板２を介してマザーボード３に半田ボールバンプにより実装される。この実装についてより詳細に説明すると、集積回路１の周囲および／または下部に設けられた入出力端子５は、コンデンサ内蔵キャリア基板２の表面の電極６に接続される。コンデンサ内蔵キャリア基板２の電極７は、マザーボード３のボード端子８と接続されている。このようにして、入出力端子５とボード端子８とが接続されている。なお、電極７とボード端子８との間も、半田ボールバンプにより接続される。
【００１１】
コンデンサ内蔵キャリア基板２は、集積回路１をマザーボードに実装する際に生じる衝撃を吸収する。さらに、集積回路１の各入出力端子５間のピッチは０．８mmであり、狭ピッチであるが、コンデンサ内蔵キャリア基板２は入出力端子５を等間隔に並べる機能を有し、集積回路１およびその入出力端子５の温度膨張を緩和している。なお、いうまでもないが、マザーボード３上には、他の集積回路４が搭載されている。
【００１２】
このようなコンデンサ内蔵キャリア基板２について、より詳細に説明する。図３は、本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板２（以下、単に「キャリア基板」という場合がある）の１実施形態を示す断面図である。キャリア基板２は、ｎ層の内部電極層１６ａ、１６ｂと、これらの各内部電極層１６の間に挟まれる少なくともｎ−１層の誘電体層１７とを内蔵している。また、ｎ番目、ｎ−２番目…の内部電極層１６に電気的に接続された第１外部電極１１ａ、およびｎ−１番目、ｎ−３番目…の内部電極層１６ｂに電気的に接続された第２外部電極１１ｂを備えている。これらの外部電極１１には、マザーボード３のボード端子８と集積回路１の周囲および／または下部に設けられた入出力端子５とを電気的に接続するために、コンデンサ内蔵キャリア基板２の外部に露出した引出電極１４、２４が備えられている。引出電極１４はボード端子８に接続され、引出電極２４は入出力端子５に接続される。
【００１３】
さらに、本発明においては、ボード端子８と入出力端子５とを電気的に接続するが、外部電極１１および内部電極層１６ａ、１６ｂからは絶縁されている貫通電極２３を備えている。絶縁手段としては、貫通電極２３と内部電極層との間に間隙１９・２０を設ける手段が挙げられる。また、絶縁をより確実にするために、この間隙１９・２０に絶縁性樹脂を浸透させてもよい。貫通電極２３には、ボード端子８と入出力端子５とを電気的に接続するために、キャリア基板２の外部に露出した貫通外部電極１５、２５が備えられている。貫通外部電極１５はボード端子８に接続され、貫通外部電極２５は入出力端子５に接続される。
【００１４】
このような本発明に係るキャリア基板２の内部には、外部電極１１、これらの外部電極１１に上述のように適宜電気的に接続した内部電極層１６、およびこれらの内部電極層１６の間に挟まれる誘電体層１７により、コンデンサが形成されている。また、貫通電極２３は、外部電極１１および内部電極層１６から絶縁されているので、コンデンサに悪影響を与えることなく、マザーボード３のボード端子８と集積回路１の入出力端子５とを電気的に接続している。
【００１５】
このように、本発明に係るキャリア基板２は、コンデンサを内蔵しているため、集積回路に供給される電圧の変動による誤動作を防止するために、マザーボード３上に直接搭載されていた外付けコンデンサまたは電源バイパスコンデンサが必要でなくなる。従って、これらのコンデンサが不要になる分、マザーボード３の寸法を小型化できる。さらに、マザーボード３上で、これらのコンデンサと集積回路との間の配線パターンを引き回すこともなくなるため、インダクタンスが発生することがなくなる。
【００１６】
なお、本説明では、説明を容易にするという観点から、内部電極層を２層とし、誘電体層１７を１層として説明するが、内部電極層およびこれらの各内部電極層に挟まれる誘電体層はそれぞれ３層以上および２層以上であってもよいことは言うまでもない。また、２層以上積層される内部電極層１６の最上層の上面には、この最上層の内部電極層１６を保護するため、誘電体層１７を積層してもよい。この場合、誘電体層１７はｎ層以上積層されることになる。
【００１７】
（実施例１）
次に、このようなコンデンサ内蔵キャリア基板２の製造方法を実施例として説明するが、以下の実施例は、例示の目的にのみ用いられ、特許請求の範囲に記載された発明の範囲を限定するために用いられてはならない。
（コア絶縁基板１０について）
厚み１５０μmのコア絶縁基板１０の両面に、厚み５０μmポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、単に「ＰＥＴフィルム」という）を熱コートした。本実施例では、コア絶縁基板１０として、ポリイミドからなる絶縁基板を用いた。なお、ポリイミドに代えて、アラミド樹脂にエポキシ樹脂を浸透させたアラミドエポキシ混合物、アラミドＢＴレジン混合物、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート等の有機高分子からなる基板、ガラスグレーズ、シリコン等の無機化合物からなる基板、および絶縁された金属（例えば、金属酸化物）からなる基板を用いても良い。このなかでも、耐熱性が高く、吸水率も高く、しかもフィルムの表面が平滑であるという観点から、アラミドエポキシ混合物、アラミドＢＴレジン混合物、またはポリイミドからなる基板を用いることが好ましい。
【００１８】
次に、このコア絶縁基板１０に、外部電極１１および貫通電極２３となる孔径２００μmの透孔を、CO2レーザーによるレーザー加工法により設けた。この透孔に、導電性金属粉、エポキシ樹脂、および粉体硬化剤を含有する導電性ペーストを充填し、この導電性ペーストを硬化させることにより、外部電極１１および貫通電極２３をコア絶縁基板１０内に作成した。導電性ペーストは、約５０重量％の導電性金属粉、約４０重量％のエポキシ樹脂、約１０重量％の粉体硬化剤を混練することにより得られた。もちろん、この導電性ペーストに配合される導電性金属粉などの配合量は好ましい値であり、適宜、配合量が若干変動することはいうまでもない。
【００１９】
導電性金属粉としては、銀、銅、およびニッケルが挙げられ、これらは単独でも、または２種類以上組み合わせて用いられ得る。好ましい銀、銅、およびニッケルの比は、銀１重量部に対して銅約５０重量部、ニッケル約５０重量部である。また、各導電性金属粉は球状粉であることが好ましく、銀粉の平均粒径は約３μm、銅粉の平均粒径は約２．５μm、ニッケル粉の平均粒径は約５μmであることがより好ましい。
【００２０】
導電性ペーストに配合されているエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ（商品名「エピコート８２８」、油化シェルエポキシ社から入手）に、グリシジルエステル系の可撓性エポキシ樹脂（商品名「エピコート８７１」、油化シェルエポキシ社から入手）を混合することにより、適当な作業性粘度を有するペーストが用いられた。可撓性エポキシ樹脂をペーストに配合することによって、ペーストに導電性金属粉を含ませても、その粘度を充填作業に適した粘度にすることができた。
【００２１】
このようにして導電性ペーストを透孔に充填して硬化させた後、コア絶縁基板１０の両面に熱コートされているポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。次いで、コア絶縁基板１０を、両面表面を荒らした（表面粗さ：Ｒａ＝０．５μm）厚み１８μmの粗面銅箔で挟み、温度２００℃、圧力５０Kg／cm2の条件下、２時間にわたって真空熱プレスにより加熱加圧した後エッチング加工し、パターニングすることによって、コア絶縁基板１０の片面にコンデンサ内層引出第一電極１２およびコンデンサ内層引出第二電極１３を形成し、コア絶縁基板１０の他面に、マザーボード３のボード端子８に接続されるコンデンサ外部引出電極１４および貫通外部電極１５を形成した。
【００２２】
（コア絶縁基板１０上でのコンデンサの作成）
次に、コンデンサ内層引出第一電極１２およびコンデンサ内層引出第二電極１３が形成された側のコア絶縁基板１０の片面に、厚み０．２mmのパターンメタルマスクを取り付け、真空中（１．０×１０-4Torr）でＥＢ蒸着によりアルミニウムを蒸着することにより、コンデンサ内層引出第一電極１２と電気的に接続した厚み０．３μmの内部電極層１６ａを積層した。さらに、貫通電極２３と電気的に接触しないように、貫通電極２３の周囲のアルミニウムからなる内部電極層１６ａをレーザー工法により除去することにより、孔径４００μmの第１内部電極マージン１９を形成した。
【００２３】
次に、厚み０．２mmのパターンメタルマスクを取り付け、高周波スパッタにより厚み０．３μmのチタン酸ストロンチウムの誘電体層１７を第１内部電極マージン１９が形成された部分以外の内部電極層１６ａ上に積層した。その後、パターンメタルマスクを別の厚み０．２mmのパターンメタルマスクに交換して、真空中（１．０×１０-4Torr）でＥＢ蒸着によりアルミニウムを蒸着することにより、コンデンサ内層引出第二電極１３と電気的に接続した厚み０．３μmの内部電極層１６ｂを積層した。さらに、貫通電極２３と電気的に接触しないように、貫通電極２３の周囲のアルミニウムからなる内部電極層１６ｂをレーザー工法により除去することにより、孔径４００μmの第２内部電極マージン２０を形成し、薄膜コンデンサを形成した。もちろん、段落番号００２２および００２３に記載された工程を繰り返して、３層以上の内部電極層１６およびこれらの各内部電極層１６に挟まれる２層以上の誘電体層１７を積層してもよい。
【００２４】
（外装用プリプレグ２１の作成）
一方、外装用プリプレグの準備として、ポリイミドからなる厚み１５０μmの上部絶縁基板２１の両面に厚み５０μmＰＥＴフィルムを熱コートした。なお、この上部絶縁基板２１については、コア絶縁基板１０と同様、ポリイミド板に代えて、アラミドエポキシコンポジットなどからなる基板を用いても良い。
【００２５】
次いで、外部電極２２および貫通電極２３となる孔径２００μmの透孔を、CO2レーザーによるレーザー加工法により設けた。この透孔に、上記のコア絶縁基板１０において用いられたのと同じ導電性ペーストを充填し、この導電性ペーストを硬化させることによって、外部電極２２および貫通電極２３を上部絶縁基板２１内に作成した。
【００２６】
硬化後、ＰＥＴフィルムを上部絶縁基板２１から剥離した。この後、再度、上部絶縁基板２１の片面（最終的にコンデンサ外部引出電極２４および貫通外部電極２５が形成される側の面）に厚み５０μmのＰＥＴフィルムを熱コートして接着することにより、外装用プリプレグを作製した。
【００２７】
（コア絶縁基板１０と上部絶縁基板２１との接合）
次に、コンデンサを形成したコア絶縁基板１０のコンデンサ形成面と、片面に厚み５０μmのＰＥＴフィルムを熱コートした上部絶縁基板２１（外装用プリプレグ）のポリエチレンテレフタレートフィルムの付いていない側の面とを貼り合わせて真空熱プレスにより接合した。なお、内部電極層１６および誘電体層１７の厚みは、合計でも高々０．５μｍであって非常に薄いため、真空熱プレスにより、コア絶縁基板１０内の貫通電極２３と、上部絶縁基板２１の貫通電極２３とが電気的に導通するように接合した。
【００２８】
この後、上部絶縁基板２１上にコートされたＰＥＴフィルムを剥離した。そして、片面を荒らした厚み１８μmの銅箔の粗面側をコア絶縁基板１０のコンデンサ形成面に貼り付け、真空熱プレス中で温度２００℃、圧力５０Kg／cm2の条件下で２時間かけて加熱加圧接着した後、エッチングおよびパターニングすることにより、コンデンサ外部引出電極２４および貫通外部電極２５を形成した。このようにして、コンデンサ内蔵キャリア基板２を作成した。
【００２９】
このコンデンサ内蔵キャリア基板２の外形寸法は、縦５．０mm、横５．０mmであり、内部電極層１６により構成されるコンデンサの対向面積は９．０mm2であった。
【００３０】
チタン酸ストロンチウムからなる誘電体層１７の誘電率は３０、膜厚は０．３μmであり、このコンデンサの静電容量は５６５２ｐＦ、誘電正接は０．００８であった。コンデンサ内層第一電極１２とコンデンサ内層第二電極１３の端子間の距離は２．４mmであり、１×１０11Ω以上の絶縁抵抗値を確保できた。また、貫通電極２３の抵抗値は、１Ω以下であった。
【００３１】
このように作成されたコンデンサ内蔵キャリア基板２に集積回路１を接続し、そしてマザーボード３上に搭載した。キャリア基板２には、コンデンサ３が内蔵されているので、マザーボード３上に直接搭載されるコンデンサの数を減らすことができ、マザーボード３を薄型・小型化することができた。
【００３２】
（実施例２）
厚み１００μｍのポリイミド（ユーピレックスフィルム、宇部興産より入手）からなるコア絶縁基板１０および上部絶縁基板２１を用いたこと、厚み１０μｍの粗面銅箔を用いたこと、厚み０．１ｍｍのパターンメタルマスクを用いたこと、内部電極層１６の厚みが０．１μｍであったこと、および誘電体層１７をジメチロールトリシクロデカンジアクリレートから形成したこと以外は、実施例１と同様にコンデンサ内蔵キャリア基板２を作成した。
【００３３】
このコンデンサ内蔵キャリア基板２の外形寸法は、縦５．０mm、横５．０mmであり、内部電極層１６により構成されるコンデンサの対向面積は９．０mm2であった。
【００３４】
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートからなる誘電体層１７の誘電率は３０、膜厚は０．３μmであり、このコンデンサの静電容量は５５８ｐＦ、誘電正接は０．００８であった。コンデンサ内層第一電極１２とコンデンサ内層第二電極１３の端子間の距離は２．４mmであり、１×１０12Ω以上の絶縁抵抗値を確保できた。また、貫通電極２３の抵抗値は、１Ω以下であった。このようなコンデンサ内蔵キャリア基板２も、実施例１と同様、マザーボード３上に直接搭載されるコンデンサの数を減らすことができ、マザーボード３を薄型・小型化することができた。
【００３５】
上記の実施例では、スパッタまたは蒸着により基板に形成する誘電体層１７として、チタン酸ストロンチウムおよびジメチロールトリシクロデカンジアクリレートを用いたが、ポリイミド、ポリ尿素、ポリアミド、ポリウレタン、ポリパラキシレンなどの有機化合物を蒸着または蒸着重合させて誘電体層を形成してもよく、あるいはチタン酸バリウム等の無機化合物から誘電体層を形成しても良い。
【００３６】
また、図３では、左側から第１外部電極１１ａ、貫通電極２３、貫通電極２３、および第２外部電極１１ｂが備えられており、外部電極１１が貫通電極２３の外側に設けられているが、もちろん、求められるコンデンサの静電容量等の特性に応じて、貫通電極２３を外側に、外部電極１１を内側に設けても良い。
【００３７】
【発明の効果】
マザーボードと、このマザーボードに搭載される集積回路との間に挟備されるキャリア基板内部に、ｎ層の内部電極層と、前記各内部電極層の間に挟まれる少なくともｎ−１層の誘電体層とを備えた本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板およびその製造方法により、マザーボード３の寸法を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板位置を示す斜投影図
【図２】コンデンサ内蔵キャリア基板２がマザーボード３と集積回路１との間に挟まれた位置関係を示す分解断面図
【図３】本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板２の１実施形態を示す断面図
【符号の説明】
１  集積回路
２  コンデンサ内蔵キャリア基板（キャリア基板）
４  （他の）集積回路
３  マザーボード
５  入出力端子
６、７  電極
８  ボード端子
１０  コア絶縁基板
１１ａ  第１外部電極
１１ｂ  第２外部電極
１２  コンデンサ内層引出第一電極
１３  コンデンサ内層引出第二電極
１４  引出電極（コンデンサ外部引出電極）
１５  貫通外部電極
１６ａ、ｂ  内部電極層
１７  誘電体層
１９  間隙（第１内部電極マージン）
２０  間隙（第２内部電極マージン）
２１  上部絶縁基板（外装用プリプレグ）
２２  外部電極
２３  貫通電極
２４  引出電極（コンデンサ外部引出電極）
２５  貫通外部電極
【図１】
0004479015.tif 000002
【図２】
0004479015.tif 000003
【図３】
0004479015.tif 000004