(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
永久磁石と、
前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、前記フェライトに配置された複数の中心電極とで構成された中心電極組立体と、
前記中心電極の少なくとも一つに電気的に接続される整合用コンデンサ素子と、
少なくともフィルタ用コンデンサ素子とフィルタ用インダクタ素子とからなるフィルタと、
前記フィルタ用コンデンサ素子及び前記フィルタ用インダクタ素子のいずれか一つを前記中心電極の一つに電気的に接続させるための接続金具と、
前記中心電極組立体と前記整合用コンデンサ素子と前記フィルタ用インダクタ素子とを少なくとも収容し、前記接続金具がインサートモールドされている樹脂製端子ケースと、
前記樹脂製端子ケースに組み込まれ、前記永久磁石と前記中心電極組立体と前記整合用コンデンサ素子と前記フィルタ用インダクタ素子とを少なくとも収容する金属ケースとを備え、
前記フェライトの側方に前記整合用コンデンサ素子及び前記フィルタ用インダクタ素子を少なくとも配置し、前記フェライトの厚み方向に対して垂直な方向において、前記整合用コンデンサ素子及び前記フィルタ用インダクタ素子が異なる位置に配置されていること、
を特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記フィルタが前記フィルタ用コンデンサ素子と前記フィルタ用インダクタ素子とからなるバンドパスフィルタを構成しており、前記樹脂製端子ケースに収容された前記フィルタ用コンデンサ素子が第１コンデンサ電極と前記第１コンデンサ電極に対向する第２コンデンサ電極を有し、前記フィルタ用インダクタ素子が前記第１コンデンサ電極に接続し、前記第２コンデンサ電極が前記接続金具に接続し、前記フェライトの側方に前記フィルタ用コンデンサ素子を配置し、前記フェライトの厚み方向に対して垂直な方向において、前記フィルタ用コンデンサ素子が前記整合用コンデンサ素子及び前記フィルタ用インダクタ素子とは異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記フィルタが前記フィルタ用コンデンサ素子と前記フィルタ用インダクタ素子と前記整合用コンデンサ素子とからなるローパスフィルタを構成していることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記樹脂製端子ケースに収容された前記フィルタ用コンデンサ素子が前記フィルタ用インダクタ素子と接続し、前記フィルタ用インダクタ素子が前記接続金具に接続し、前記フェライトの側方に前記フィルタ用コンデンサ素子を配置し、前記フェライトの厚み方向に対して垂直な方向において、前記フィルタ用コンデンサ素子が前記整合用コンデンサ素子及び前記フィルタ用インダクタ素子とは異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記フィルタ用コンデンサ素子が前記金属ケースの外側に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記金属ケースが複数の金属ケース部に分割されており、前記接続金具が前記金属ケース部と同一の材料からなり、前記金属ケース部が前記樹脂製端子ケースにインサートモールドされていることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の非可逆回路素子を備えたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非可逆回路素子及び通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話等の移動用通信装置に搭載される非可逆回路素子として、特開２００１−１５６５０３号公報記載のものが知られている。図８に示すように、アイソレータ（非可逆回路素子）１４０は、直流磁界が印加されるフェライト１５４に中心電極１５１〜１５３を互いに交差させて配置し、各中心電極のポート部Ｐ１〜Ｐ３とアース端子１７３に整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３をそれぞれ接続して非可逆回路を構成している。中心電極１５１のポート部Ｐ１と入力端子１７１との間にソレノイド状のフィルタ用インダクタ素子Ｌを接続している。そして、入力端子１７１に対して直列にフィルタ用コンデンサ素子Ｃを接続することにより、このフィルタ用コンデンサ素子Ｃとフィルタ用インダクタ素子Ｌとによってバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を構成している。このバンドパスフィルタは基本波の２倍波や３倍波の不要輻射の周波数帯域で大きな減衰量を得るためのものである。なお、Ｒは抵抗素子、１６８は金属製下側ケース、１６３は樹脂製端子ケース、１７２は出力端子を示す。
【０００３】
また、図９に示すアイソレータ１４１のように、フィルタ用インダクタ素子Ｌを搭載する向き（巻き方向）を垂直方向にしたものも知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、携帯電話の小型、低背、低コストの要求に伴い、非可逆回路素子に対しても小型、低背、低コストの要求がますます強くなってきている。しかしながら、従来の構造では十分な低背化等を行うことができなかった。
【０００５】
また、携帯電話の低価格化に伴い、セットメーカから非可逆回路素子に対するコストダウンの要求が強まっているが、バンドパスフィルタを構成するフィルタ用インダクタ素子Ｌやフィルタ用コンデンサ素子Ｃの実装工程の煩雑により、コストダウンの要求に応えることができないでいた。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、小型、低背、低コストの非可逆回路素子及び通信装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る非可逆回路素子は、
（ａ）永久磁石と、
（ｂ）前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、前記フェライトに配置された複数の中心電極とで構成された中心電極組立体と、
（ｃ）前記中心電極の少なくとも一つに電気的に接続される整合用コンデンサ素子と、
（ｄ）少なくともフィルタ用コンデンサ素子とフィルタ用インダクタ素子とからなるフィルタと、
（ｅ）前記フィルタ用コンデンサ素子及び前記フィルタ用インダクタ素子のいずれか一つを前記中心電極の一つに電気的に接続させるための接続金具と、
（ｆ）前記中心電極組立体と前記整合用コンデンサ素子と前記フィルタ用インダクタ素子とを少なくとも収容し、前記接続金具がインサートモールドされている樹脂製端子ケースと、
（ｇ）前記樹脂製端子ケースに組み込まれ、前記永久磁石と前記中心電極組立体と前記整合用コンデンサ素子と前記フィルタ用インダクタ素子とを少なくとも収容する金属ケースとを備え、
（ｈ）前記フェライトの側方に前記整合用コンデンサ素子及び前記フィルタ用インダクタ素子を少なくとも配置し、前記フェライトの厚み方向に対して垂直な方向において、前記整合用コンデンサ素子及び前記フィルタ用インダクタ素子が異なる位置に配置されていること、
を特徴とする。
【０００８】
より具体的には、フィルタがフィルタ用コンデンサ素子とフィルタ用インダクタ素子とからなるバンドパスフィルタを構成しており、フィルタ用コンデンサ素子が第１コンデンサ電極と第１コンデンサ電極に対向する第２コンデンサ電極を有し、フィルタ用インダクタ素子が第１コンデンサ電極に接続し、第２コンデンサ電極が接続金具に接続し、フィルタ用コンデンサ素子が樹脂製端子ケースに収容され、フェライトの側方にフィルタ用コンデンサ素子を配置し、フェライトの厚み方向に対して垂直な方向において、フィルタ用コンデンサ素子が整合用コンデンサ素子及びフィルタ用インダクタ素子とは異なる位置に配置されている。
【０００９】
あるいは、フィルタがフィルタ用コンデンサ素子とフィルタ用インダクタ素子と整合用コンデンサ素子とからなるローパスフィルタを構成しており、樹脂製端子ケースに収容されたフィルタ用コンデンサ素子がフィルタ用インダクタ素子と接続し、フィルタ用インダクタ素子が接続金具に接続し、フェライトの側方にフィルタ用コンデンサ素子を配置し、フェライトの厚み方向に対して垂直な方向において、フィルタ用コンデンサ素子が整合用コンデンサ素子及びフィルタ用インダクタ素子とは異なる位置に配置されている。フィルタ用コンデンサ素子は金属ケースの外側に配置されていてもよい。
【００１０】
以上の構成により、フィルタを中心電極の一つに電気的に接続させるための接続金具が樹脂製端子ケースにインサートモールドされ、かつ、フェライトの側方に整合用コンデンサ素子及びフィルタ用インダクタ素子を配置し、フェライトの厚み方向に対して垂直な方向において、フィルタ用コンデンサ素子が整合用コンデンサ素子及びフィルタ用インダクタ素子とは異なる位置に配置されているので、フィルタを接続金具を介して任意の位置に配置することができ、非可逆回路素子が低背になる。
【００１１】
また、金属ケースが複数の金属ケース部に分割されており、接続金具が金属ケース部と同一の材料からなり、金属ケース部が樹脂製端子ケースにインサートモールドされていることが好ましい。これにより、金属ケース部や接続金具が一体部品から得られる。
【００１２】
また、本発明に係る通信装置は、前述の特徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、小型かつ安価で信頼性が高くなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る非可逆回路素子及び通信装置の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
［第１実施形態、図１〜図６］
本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態の分解斜視図を図１に示す。該非可逆回路素子１は、集中定数型アイソレータである。図１に示すように、集中定数型アイソレータ１は、概略、フェライト２０と中心電極２１〜２３からなる中心電極組立体１３と樹脂製端子ケース３と抵抗素子Ｒと整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３とフィルタ用コンデンサ素子Ｃ４とフィルタ用インダクタ素子Ｌと矩形状の永久磁石９と金属製上側ケース（金属ケース部）４及び金属製下側ケース（金属ケース部）８を備えている。
【００１５】
中心電極組立体１３は、矩形状のマイクロ波フェライト２０の上面に三つの中心電極２１〜２３を絶縁シート（図示せず）を介在させて略１２０度ごとに交差するように配置している。これら中心電極２１〜２３は、各々の一端側のポート部Ｐ１〜Ｐ３を水平に導出すると共に、他端側の中心電極２１〜２３の共通のアース電極２５をフェライト２０の下面に当接させている。共通のアース電極２５は、フェライト２０の下面を略覆っている。中心電極２１〜２３とアース電極２５は、導電性材料からなり、金属薄板を打ち抜き加工や、エッチング加工することによって一体成形される。
【００１６】
金属製下側ケース８は、左右の側壁８ｂと底部８ａとを有している。この金属製下側ケース８は、インサートモールド法によって、樹脂製端子ケース３と一体成形されている。金属製下側ケース８の底部８ａの対向する一対の辺からは、それぞれ二本のアース端子１６が底部８ａから延在している。また、金属製上側ケース４は、平面視矩形状であり、上部４ａと左右の側壁４ｂを有している。金属製上側ケース４及び金属製下側ケース８は、例えば、鉄やケイ素鋼等の高透磁率からなる板材を打ち抜き、曲げ加工した後、めっきを施してなるものである。
【００１７】
樹脂製端子ケース３は、底部３ａと二つの側部３ｂを有している。この底部３ａの中央部には矩形状の窓部３ｃが形成されており、窓部３ｃの周縁にはそれぞれ整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３やフィルタ用コンデンサ素子Ｃ４や抵抗素子Ｒがそれぞれ収容される窓部３ｄやフィルタ用インダクタ素子Ｌが収容される凹部３ｅが形成されている。窓部３ｃ，３ｄには金属製下側ケース８の底部８ａが露出している。この露出している底部８ａは、アース引出電極８ａとしても機能する。
【００１８】
樹脂製端子ケース３には、入力端子１４、出力端子１５及び接続金具１７がインサートモールドされている。入力端子１４（図２参照）及び出力端子１５は、それぞれ一端が樹脂製端子ケース３の外側面に露出し、他端が樹脂製端子ケース３の内側面に露出して入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａとされる。接続金具１７の一端は樹脂製端子ケース３の底部３ａに露出し（図３参照）、中央部はフィルタ用コンデンサ素子Ｃ４が収容される窓部３ｆの底部に露出し、他端は側部３ｂの外側に露出している（図２参照）。樹脂製端子ケース３内に形成されている接続金具１７は、Ｌ字形状をしている。
【００１９】
樹脂製端子ケース３の入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａ及び接続金具１７は、金属製上側ケース４及び金属製下側ケース８と同じ材料及びめっきで形成されている。金属製下側ケース８や端子１４〜１６や接続金具１７を同じ材料等にすることにより、長尺状のリードフレームを利用してインサートモールド法による製造の自動化及び製造時の取り扱いを容易にすることができる。つまり、リードフレームに一体部品となった金属製下側ケース８や端子１４〜１６や接続金具１７にインサートモールド法にて樹脂製端子ケース３を形成し、リードフレームのフープ部から切り離すことで個々の樹脂製端子ケース３を得ることができるので、樹脂製端子ケース３を安価に量産することができ、かつ、金属製下側ケース８や端子１４〜１６や接続金具１７を樹脂製端子ケース３に堅固に固定することができる。従って、樹脂製端子ケース３内での接続金具１７等の配置位置が安定するので、接続金具１７とフィルタ用コンデンサ素子Ｃ４や接続金具１７とポート部Ｐ１の位置ずれによる接続不良が発生しにくく信頼性の高いアイソレータ１を得ることができる。また、金属製下側ケース８や端子１４〜１６や接続金具１７が一つの部品で得ることができるので、アイソレータ１を安価にすることができる。
【００２０】
抵抗素子Ｒは、絶縁性基板の両端部に厚膜印刷等でアース側端子電極及びホット側端子電極を形成し、その間に抵抗体を配設している。
【００２１】
整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３及びフィルタ用コンデンサ素子Ｃ４は、上面全体にホット側コンデンサ電極（第１コンデンサ電極）２７を、下面全体にコールド側コンデンサ電極（第２コンデンサ電極）２８を配設している。
【００２２】
フィルタ用インダクタ素子Ｌは、銅線を所定の外径で巻回したものである。この銅線には、耐熱性に優れたポリイミドアミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、ポリイミドなどの絶縁膜を被覆して、巻線間を電気的に絶縁している。また両方の端子部は銅線を露出させている。
【００２３】
以上の構成部品は、以下のようにして組み立てられる。図２に示すように、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や抵抗素子Ｒを樹脂製端子ケース３の窓部３ｄに収容し、フィルタ用インダクタ素子Ｌを凹部３ｅに収容し、フィルタ用コンデンサ素子Ｃ４を窓部３ｆに収容し、中心電極組立体１３を樹脂製端子ケース３の窓部３ｃに収容する。
【００２４】
このとき、フェライト２０の裏面に形成されたアース電極２５は、樹脂製端子ケース３の底部３ａに形成された窓部３ｃを通して、アース引出電極８ａに接続され、接地される。底部３ａに露出している一方の接続金具１７に、ポート部Ｐ１が接続し、窓部３ｆに露出している他方の接続金具１７に、フィルタ用コンデンサ素子Ｃ４のコールド側のコンデンサ電極２８が接続する。フィルタ用インダクタ素子Ｌの一端側をフィルタ用コンデンサ素子Ｃ４のコンデンサ電極２７に接続し、他端側を入力引出電極１４ａに接続している。すなわち、入力引出電極１４ａは入力端子１４に接続しているので、ポート部Ｐ１は、フィルタ用コンデンサ素子Ｃ４及びフィルタ用インダクタ素子Ｌからなるバンドパスフィルタ３０を介して入力端子１４に接続している（図３参照）。
【００２５】
また、抵抗素子Ｒのホット側端子電極は、中心電極２３の端部であるポート部Ｐ３を介して、整合用コンデンサ素子Ｃ３のホット側のコンデンサ電極２７に接続され、抵抗素子Ｒのアース側端子電極は、樹脂製端子ケース３の窓部３ｄに露出しているアース引出電極８ａに接続される。整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側のコンデンサ電極２７はポート部Ｐ１〜Ｐ３にそれぞれ接続される。整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のコールド側のコンデンサ電極２７はアース引出電極８ａにそれぞれ接続される。つまり、アース引出電極８ａはアース端子１６と電気的に接続しているので、整合用コンデンサ素子Ｃ３と抵抗素子Ｒとは、中心電極２３のポート部Ｐ３とアース端子１６との間に電気的に並列に接続される（図５参照）。なお、コンデンサ電極２７やアース電極２５とアース引出電極８ａや接続金具１７との接続等は、はんだリフロー等の方法で行われる。このように、素子Ｃ１〜Ｃ４，Ｒ，Ｌは直接に樹脂製端子ケース３内のアース引出電極８ａや接続金具１７に接続するので、アイソレータ１の組み立てコストを安価にすることができる。
【００２６】
このとき、フェライト２０の側方に配置されている整合用コンデンサ素子Ｃ１とフィルタ用コンデンサ素子Ｃ４は、接続金具１７を介して電気的に接続している。これより、フィルタ用コンデンサ素子Ｃ４は整合用コンデンサ素子Ｃ１等に重ならないで、フェライト２０の側方に配置することができる。従って、アイソレータ１を低背化することができる。
【００２７】
さらに、その上から金属製上側ケース４を装着する。金属製上側ケース４の上部４ａの下側には永久磁石９が配置されている。永久磁石９は、中心電極組立体１３のフェライト２０の上方に配置され（図２参照）、フェライト２０に直流磁界を印加する。金属製下側ケース８の側壁８ｂと金属製上側ケース４の側壁４ｂは、はんだリフロー等の方法で電気的に接続して金属ケースをなし、磁気回路を構成しており、ヨークとしても機能している。
【００２８】
こうして、図４に示すアイソレータ１が得られる。図５は図４に示すアイソレータ１の電気等価回路図である。中心電極２１〜２３と整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は非可逆回路１ａを形成している。
【００２９】
以上のアイソレータ１は、図３に示すように、バンドパスフィルタ３０が、フェライト２０の厚み方向に対して垂直な方向において、フィルタ用コンデンサ素子Ｃ４やフィルタ用インダクタ素子Ｌが整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と異なる位置に配置されているので、バンドパスフィルタ３０と整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３を並べて配置することができ、アイソレータ１の厚みを薄くすることができる。従って、アイソレータ１を小型化、低背化することができる。
【００３０】
また、アイソレータ１の内部にバンドパスフィルタ３０を備えているので、電気的特性を良好にすることができる。
【００３１】
なお、上述のアイソレータ１は、図６に示す電気等価回路を有するアイソレータ２に変形することができる。つまり、図６に示すアイソレータ２は、図１〜図３に示したアイソレータ１において、フィルタ用コンデンサ素子Ｃ４の代わりにフィルタ用コンデンサ素子Ｃ４と同じ外形寸法の金属板２９を樹脂製端子ケース３の窓部３ｆに組み込んで、ポート部Ｐ１とフィルタ用インダクタ素子Ｌを電気的に接続すると共に、入力端子１４に外付けのフィルタ用コンデンサ素子Ｃ５を接続したものと同様のものである。ただし、フィルタ用コンデンサ素子Ｃ５を金属ケースの内部に収容してもよい。この場合、フェライト２０の厚み方向に対して垂直な方向において、フィルタ用コンデンサ素子Ｃ５は他の素子Ｃ１〜Ｃ３，Ｌと異なる位置に配置する。
【００３２】
以上のアイソレータ２は、非可逆回路１ａにπ型のローパスフィルタ３１が接続している。ここで、整合用コンデンサ素子Ｃ１は、非可逆回路１ａとローパスフィルタ３１の両方に含まれている。この整合用コンデンサ素子Ｃ１は、π型のローパスフィルタ３１用のコンデンサ素子としても機能している。言い換えると、π型のローパスフィルタ３１は、フィルタ用インダクタ素子Ｌと整合用コンデンサ素子Ｃ１とフィルタ用コンデンサ素子Ｃ５で形成されている。
【００３３】
また、ポート部Ｐ１とフィルタ用インダクタ素子Ｌとの間が導体接続し、外部にフィルタ用コンデンサ素子Ｃ５を接続しているだけなので、アイソレータ１の部品と共通化を図ることができる。従って、樹脂製端子ケース３の共通化により、個別的な樹脂製端子ケース３の金型設計を省略することができる。
【００３４】
また、アイソレータ１，２に使用する両者の樹脂製端子ケース３は機械的、寸法的な違いはないので、同一製造ラインでアイソレータ１，２を製造することができる。従って、バンドパスフィルタ３０を内蔵したアイソレータ１からローパスフィルタ３１を備えたアイソレータ２に変更したり、その逆の生産を行ったりしても、製造ラインの組み替え、治具の変更等が不要になり、製品の変更をする上での時間的ロスを殆どなくすことができるので、要求数量の変化に対応しやすい低コストの生産体制を確立することができる。
【００３５】
［第２実施形態、図７］
本第２実施形態では、携帯電話を例にして、通信装置の実施の形態を説明する。
【００３６】
図７は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気回路ブロック図である。図７において、１２２はアンテナ素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイソレータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間用帯域通過フィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は受信側増幅器、１３６は受信側段間用帯域通過フィルタ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器（ＶＣＯ）、１３９はローカル用帯域通過フィルタである。
【００３７】
ここに、アイソレータ１３１として、前記第１実施形態のアイソレータ１，２を使用することができる。このアイソレータ１，２を実装することにより、小型、低コストの携帯電話を実現することができる。
【００３８】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の構成に変更することができる。例えば、アイソレータ１，２の構成部品である金属製上側ケース４、金属製下側ケース８、樹脂製端子ケース３、接続金具１７等の細部の構造は任意である。
【００３９】
また、それぞれの中心電極２１〜２３の交差角は１２０度として説明したが、これに限定されるものではなく、１１０〜１４０度の範囲であればよい。また、金属ケースは金属製上側ケース４及び金属製下側ケース８の二つからなるとして説明したが、これに限定されるものではなく、三つ以上に分割されていてもよい。また、中心電極２１〜２３は、金属薄板を打ち抜き、曲げ加工して形成するものの他に、金属薄板をエッチングした後曲げ加工して形成したり、基板（誘電体基板や磁性体基板や積層基板等）にパターン電極を設けたりすることによっても形成することができる。また、中心電極組立体１３の形状は、矩形状の他に、円柱形状や変形角形状等任意である。また、永久磁石９の形状は、矩形状の他に、例えば、角が丸い矩形状や円形状や変形角形状であってもよい。
【００４０】
また、アイソレータの他に、サーキュレータ等の各種非可逆回路素子にも本発明を適用することができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、非可逆回路素子は、フィルタを中心電極の一つに電気的に接続させるための接続金具を樹脂製端子ケースにインサートモールドすることにより、フェライトの厚み方向に対して垂直な方向において、少なくとも整合用コンデンサ素子及びフィルタ用インダクタ素子を異なる位置に配置することができる。この結果、金属ケース内に各素子を効率よく配置することができるので、小型及び低背化された非可逆回路素子及び通信装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の分解斜視図。
【図２】図１に示した非可逆回路素子の一部組み立て後の平面図。
【図３】図２に示した非可逆回路素子のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】図１に示した非可逆回路素子の組み立て完成後の外観斜視図。
【図５】図４に示した非可逆回路素子の電気等価回路図。
【図６】図４に示した非可逆回路素子の変形例を示す電気等価回路図。
【図７】本発明に係る通信装置の電気回路ブロック図。
【図８】従来の非可逆回路素子の平面図。
【図９】従来の別の非可逆回路素子の平面図。
【符号の説明】
１，２…集中定数型アイソレータ（非可逆回路素子）
３…樹脂製端子ケース
４…金属製上側ケース（金属ケース部）
８…金属製下側ケース（金属ケース部）
９…永久磁石
１３…中心電極組立体
１７…接続金具
２０…マイクロ波フェライト
２１〜２３…中心電極
２７…コンデンサ電極（第１コンデンサ電極）
２８…コンデンサ電極（第２コンデンサ電極）
３０…バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）
３１…ローパスフィルタ（ＬＰＦ）
１２０…携帯電話（通信装置）
Ｃ１〜Ｃ３…整合用コンデンサ素子
Ｃ４…フィルタ用コンデンサ素子
Ｃ５…フィルタ用コンデンサ素子
Ｌ…フィルタ用インダクタ素子
【図１】
0004529330.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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