(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チッ化アルミニウム系セラミックスからなる基板上に形成された抵抗体と、この抵抗体を保護するために形成された保護層とによって構成される発熱体であって、
上記保護層は、上記抵抗体を覆うように上記基板の上に形成された第１結晶化ガラス層と、この第１結晶化ガラス層の上に上記第１結晶化ガラス層より薄く形成された第１非晶質ガラス層と、この第１非晶質ガラス層の上に形成された第２結晶化ガラス層と、この第２結晶化ガラス層の上に最上層として形成された第２非晶質ガラス層とを含んで構成されることを特徴とする、発熱体。
【請求項２】
上記第１非晶質ガラス層は、８〜１２μｍに設定されて形成された、請求項１に記載の発熱体。
【請求項３】
上記第２非晶質ガラス層は、上記第１結晶化ガラス層および上記第２結晶化ガラス層が外部に露出することのないようにそれらを覆うように形成された、請求項１または２に記載の発熱体。
【請求項４】
上記保護層は、その全体厚みが、各ガラス層がそれぞれ所定の厚みに形成されることにより、上記抵抗体を保護するための有効膜厚となるよう形成される、請求項１ないし３に記載の発熱体。
【請求項５】
上記請求項１ないし４のいずれかに記載の発熱体を用いたことを特徴とする、定着器。
【請求項６】
チッ化アルミニウム系セラミックスからなる基板上に抵抗体を形成し、この抵抗体の上に結晶化ガラスペーストおよび非晶質ガラスペーストを順次、印刷焼成して積層状に結晶化ガラス層および非晶質ガラス層を形成する工程を含む、発熱体の製造方法であって、
上記抵抗体が形成された上記基板上に、結晶化ガラスペーストを印刷焼成することにより第１結晶化ガラス層を形成する工程と、
この第1結晶化ガラス層の上に、非晶質ガラスペーストを印刷焼成することにより第１非晶質ガラス層を上記第１結晶化ガラス層より薄く形成する工程と、
この第１非晶質ガラス層の上に、結晶化ガラスペーストを印刷焼成することにより第２結晶化ガラス層を形成する工程と、
この第２結晶化ガラス層の上に、非晶質ガラスペーストを印刷焼成することにより、上記第１結晶化ガラス層および第２結晶化ガラス層が外部に露出しないようにそれらを覆うように、最上層としての第２非晶質ガラス層を形成する工程とを含むことを特徴とする、発熱体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、たとえばプリンタ等の定着器に備えられる発熱体、その定着器、および発熱体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリンタ等においては、熱によりトナーを用紙に定着させるための定着器が具備され、この定着器には、熱を供給するための発熱体が備えられている。図６は、上記発熱体の一例を示す概略断面図である。この発熱体は、たとえばチッ化アルミニウム系セラミックスからなる基板１１と、この基板１１上に帯状に形成された、たとえば銀・パラジウムからなる抵抗体１２と、この抵抗体１２を保護するために形成された保護層１３とによって大略構成されている。
【０００３】
保護層１３は、抵抗体１２を覆うように形成された結晶化ガラス層１４と、結晶化ガラス層１４の上面に形成された電気絶縁性および平滑性を有する非晶質ガラス層１５とからなる。なお、図６には示されていないが、基板１１上には、抵抗体１２に対して電力を供給するための電極層が形成されている。
【０００４】
このような構成の発熱体では、抵抗体１２に上記電極層を介して電力が供給されると、抵抗体１２は、所定の発熱量で発熱する。この発熱体では、基板材料に熱応答性に優れたチッ化アルミニウム系セラミックスが用いられているため、基板１１全体に熱が広がる。そのため、基板１１全体を、たとえばプリンタ等の定着器における発熱体として利用することができる。また、たとえばサーマルプリントヘッドに用いられるアルミナ系セラミックス基板等では、発熱抵抗体の部分でのみしか発熱せず、熱分布が悪いために基板割れが生じることがある。しかし、上記発熱体では、基板１１全体に熱が広がるため、上記基板割れは起こりにくいといった利点がある。
【０００５】
ところが、その一方で、上記発熱体では、基板１１にチッ化アルミニウム系セラミックスが用いられているために、以下に示す不都合が生じる。すなわち、この発熱体では、非晶質ガラス層１５を基板１１上に接するように形成すると、この非晶質ガラス層１５の材料となるガラスペーストを基板１１上で印刷焼成するときに、基板１１中の窒素とガラス中の酸素とが反応してＮＯ２やＮＯＸ等による気泡を生じる場合がある。そのため、この気泡を生じる部分では、充分な電気絶縁性が得られないことがあった。
【０００６】
そこで、そのような気泡を生じさせないように、図６に示したように、非晶質ガラス層１５と基板１１との間に、結晶化ガラス層１４を介在させて、非晶質ガラス層１５が基板１１と接することが可能な限り少なくなるようにしている。また、この場合、非晶質ガラス層１５は、この発熱体の電気絶縁性を確保するために、比較的厚めに形成されている。具体的には、結晶化ガラス層１４の厚みはたとえば２２μｍ程度に、非晶質ガラス層１５の厚みは４０μｍ程度にそれぞれ形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、結晶化ガラス層１４を基板１１上に形成するために、ガラスペーストが印刷された基板１１を焼成炉に搬入して焼成すると、銀・パラジウムからなる抵抗体１２中の銀成分が結晶化ガラス層１４中に拡散してしまうことがある。これは、結晶化ガラス層１４が多孔質であるためであり、このように、結晶化ガラス層１４に銀成分が拡散すると、発熱体としての電気絶縁性が損われることになる。
【０００８】
さらに、結晶化ガラス層１４は、上記したようにそれ自体が多孔質であるため、その上に非晶質ガラス層１５が積層されると、結晶化ガラス層１４中にガスが溜まってしまう。このガスは、結晶化ガラス層１４内を抜けていこうとするが、結晶化ガラス層１４の上に、非晶質ガラス層１５が比較的厚く形成されているので、非晶質ガラス層１５にガスが徐々にしみ込んで、今度は、非晶質ガラス層１５内にそのガスが留まり、比較的大きな気泡を生じさせることがあった。図７は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって８００倍に拡大したときの発熱体の断面構造を示す写真であるが、この写真によれば、非晶質ガラス層１５中に大きな気泡が生じていることがわかる。このように、非晶質ガラス層１５中に大きな気泡が存在することによっても、発熱体として電気絶縁性が悪化し、破壊の一因となることがあった。
【０００９】
【発明の開示】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、結晶化ガラス層における銀の拡散を抑制するとともに、非晶質ガラス層における比較的大きな気泡の発生を防止することにより、電気絶縁性を良好に確保することのできる、発熱体を提供することを、その課題とする。
【００１０】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
本願発明の第１の側面によって提供される発熱体は、チッ化アルミニウム系セラミックスからなる基板上に形成された抵抗体と、この抵抗体を保護するために形成された保護層とによって構成される発熱体であって、上記保護層は、上記抵抗体を覆うように上記基板の上に形成された第１結晶化ガラス層と、この第１結晶化ガラス層の上に上記第１結晶化ガラス層より薄く形成された第１非晶質ガラス層と、この第１非晶質ガラス層の上に形成された第２結晶化ガラス層と、この第２結晶化ガラス層の上に最上層として形成された第２非晶質ガラス層とを含んで構成されることを特徴としている。この場合、第１非晶質ガラス層は、たとえば８〜１２μｍに設定されて形成されている。
【００１２】
本願発明の構成によれば、抵抗体を保護するための保護層は、結晶化ガラス層および非晶質ガラス層が交互に積層されてなり、抵抗体を覆う最下層としての第１結晶化ガラス層の上に、これより薄く第１非晶質ガラス層が形成されている。ここで、第１結晶化ガラス層においては、それ自体が多孔質であるために、たとえば銀・パラジウムからなる抵抗体の銀成分が拡散することがあるが、第１非晶質ガラス層内では銀の拡散が生じないため、第１結晶化ガラス層の上に、第１非晶質ガラス層を形成すれば、それ以上の銀の拡散を抑制することができる。また、第１非晶質ガラス層は薄く形成されているため、この層において比較的大きな気泡が生じることはない。
【００１３】
すなわち、従来の構成では、結晶化ガラス層および非晶質ガラス層の２層構造とされ、抵抗体を保護するのに充分な有効膜厚が確保されるように、非晶質ガラス層が比較的厚く形成されていた。そのため、結晶化ガラス層において溜まっていたガスが非晶質ガラス層にしみ込んで留まり、比較的大きな気泡を生じさせることがあり、電気絶縁性の低下を招いていた。しかし、本願発明のように、第１非晶質ガラス層を薄く形成すれば、ガスは第１非晶質ガラス層に留まることなく抜けてしまい、大きな気泡を生じさせることがない。そのため、この発熱体の電気絶縁性の低下を防止することができる。
【００１４】
本願発明の好ましい実施の形態によれば、上記第２非晶質ガラス層は、上記第１結晶化ガラス層および上記第２結晶化ガラス層が外部に露出することのないようにそれらを覆うように形成されている。この構成によれば、多孔質である第１結晶化ガラス層および第２結晶化ガラス層が外部に露出されれば、その外表面から内部に水分が侵入することがあるが、上記第２非晶質ガラス層によってその水分の侵入を防止することができる。
【００１５】
本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、上記保護層は、その全体厚みが、各ガラス層がそれぞれ所定の厚みに形成されることにより、上記抵抗体を保護するための有効膜厚となるよう形成される。この構成により、抵抗体を保護する目的で形成された保護層において、その有効膜厚を充分に維持でき、良好に電気絶縁性を確保することができる。
【００１６】
本願発明の第２の側面によって提供される定着器は、本願発明の第１の側面によって提供される発熱体を用いたことを特徴としている。このように、たとえばプリンタ等に具備され、熱によりトナーを用紙に定着させるための定着器に対して、上記した絶縁性が良好に維持された発熱体を用いれば、信頼性の高い定着器を提供することができる。
【００１７】
また、本願発明の第３の側面によって提供される発熱体の製造方法は、チッ化アルミニウム系セラミックスからなる基板上に抵抗体を形成し、この抵抗体の上に結晶化ガラスペーストおよび非晶質ガラスペーストを順次、印刷焼成して積層状に結晶化ガラス層および非晶質ガラス層を形成する工程を含む、発熱体の製造方法であって、上記抵抗体が形成された上記基板上に、結晶化ガラスペーストを印刷焼成することにより第１結晶化ガラス層を形成する工程と、この第１結晶化ガラス層の上に、非晶質ガラスペーストを印刷焼成することにより第１非晶質ガラス層を第１結晶化ガラス層より薄く形成する工程と、この第１非晶質ガラス層の上に、結晶化ガラスペーストを印刷焼成することにより第２結晶化ガラス層を形成する工程と、この第２結晶化ガラス層の上に、非晶質ガラスペーストを印刷焼成することにより、上記第１結晶化ガラス層および第２結晶化ガラス層が外部に露出しないようにそれらを覆うように、最上層としての第２非晶質ガラス層を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１８】
本願発明の第３の側面に係る発熱体の製造方法によれば、本願発明の第１の側面によって提供される発熱体を製造することができ、また、上記第１の側面によって得られる作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【００１９】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００２１】
図１は、本願発明に係る発熱体の一例を示す概略断面図である。この発熱体は、プリンタ等に具備された、熱によりトナーを用紙に定着させるための定着器に備えられ、用紙に対して熱を供給するためのものである。上記発熱体は、熱応答性を有する基板１と、この基板１上に形成された抵抗体２と、この抵抗体２を保護するための保護層３とによって大略構成されている。
【００２２】
保護層３は、抵抗体２を覆うように基板１の上に形成された第１結晶化ガラス層４と、この第１結晶化ガラス層４の上に形成された第１非晶質ガラス層５と、この第１非晶質ガラス層５の上に形成された第２結晶化ガラス層６と、この第２結晶化ガラス層６の上に最上層として形成された第２非晶質ガラス層７とを備えている。
【００２３】
基板１は、たとえばチッ化アルミニウム系セラミックスからなり、略平板状に形成されている。チッ化アルミニウム系セラミックスは、熱応答性に優れているため、基板１の材料にこれを用いることにより基板１全体に熱を広げることができる。そのため、この発熱体では、熱分布に劣るアルミナ系セラミックス等に比べ、それらによって生じる可能性のある基板割れの発生を抑えることができるといった利点を有する。
【００２４】
抵抗体２は、基板１上に、図１における紙面と垂直方向に延びて帯状に形成されている。抵抗体２は、たとえば銀・パラジウムからなり、所定幅を有し、かつ厚みが１３μｍ程度に形成されている。なお、図１では、省略されているが、基板１上には、抵抗体２に電力を供給するための電極層が形成されている。この電極層に対して図示しない駆動装置から電力が供給されることにより、抵抗体２が所定の発熱量で発熱する。この場合、発熱体では、基板１に、熱応答性に優れたチッ化アルミニウム系セラミックスが用いられているため、基板１全体に熱が広がる。したがって、この発熱体を、たとえばプリンタ等の定着器に用いれば、基板１全体を利用して、トナーを紙面に対して良好に定着させることができる。
【００２５】
第１結晶化ガラス層４は、抵抗体２の上面にそれを覆うようにして形成されている。第１結晶化ガラス層４は、第１非晶質ガラス層５と基板１とが反応してＮＯＸ等の気泡を発生することを防止する目的で形成される。第１結晶化ガラス層４は、たとえばＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系のガラスからなり、多孔性を有している。第１結晶化ガラス層４は、この層の材料となるガラスペーストが印刷焼成されることにより形成され、層の厚みは、２２μｍ程度に設定される。なお、第１結晶化ガラス層４は、後述するように、いわゆる二度塗りされて形成される。
【００２６】
第１非晶質ガラス層５は、第１結晶化ガラス層４の上面に形成される。第１非晶質ガラス層５は、第１結晶化ガラス層４において拡散された銀のさらなる拡散を抑制するために形成される。第１非晶質ガラス層５は、たとえばＳｉＯ２−ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系のガラスからなり、電気絶縁性および平滑性を有しているが、多孔質ではない。そのため、第１非晶質ガラス層５内においては、銀が拡散することはない。
【００２７】
第１非晶質ガラス層５は、この層の材料となるガラスペーストを印刷焼成することにより形成され、基板１と接触しないように、第１結晶化ガラス層４の上面を覆うように形成される。第１非晶質ガラス層５の厚みは、８〜１２μｍ程度に、好ましくは１０μｍ程度に設定され、従来の非晶質ガラス層１５の厚み（４０μｍ程度）と比較して極端に薄く形成されている。
【００２８】
従来では、非晶質ガラス層１５の厚みが比較的厚めに形成されていたために、結晶化ガラス層１４において発生した気泡が非晶質ガラス層１５内にしみ込んで溜まり、大きな気泡となることがあった。しかしながら、本実施形態においては、第１非晶質ガラス層５の厚みを薄く形成しており、第１非晶質ガラス層５は、第１結晶化ガラス層４に比べ、より緻密な分子構造とされるため、気泡は、第１非晶質ガラス層５にしみ込んでいくが、大きなものにはならず、また、留まることなく外部に抜けていく。したがって、比較的大きな気泡が非晶質ガラス層に留まることによる電気絶縁性の低下を防止することができ、信頼性の高い発熱体、およびこれを備えた定着器を提供することができる。
【００２９】
第２結晶化ガラス層６は、第１非晶質ガラス層５の上に形成されている。第２結晶化ガラス層６は、第１結晶化ガラス層４と同様の材料からなり、多孔性を有している。第１結晶化ガラス層４は、この層の材料となるガラスペーストを印刷焼成することにより形成され、層の厚みは１０μｍ程度に設定されて形成される。
【００３０】
第２非晶質ガラス層７は、第２結晶化ガラス層６上に最上層として積層されている。第２非晶質ガラス層７は、第１非晶質ガラス層５と同様の材料からなり、電気絶縁性および平滑性を有している。第２非晶質ガラス層７は、この層の材料となるガラスペーストを印刷焼成することにより形成され、層の厚みは、２０μｍ程度に設定されている。なお、第２結晶化ガラス層６は、第１結晶化ガラス層４と同様に、後述するように、いわゆる二度塗りされて形成される。このように、最上層に分子構造が緻密な非晶質ガラス層１５が形成されれば、発熱体としての表面が滑らかなものとなり、発熱体と接触される用紙等に与える影響を少なくすることができる。
【００３１】
図２は、図１の発熱体の断面構造を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって８００倍に拡大した場合の写真である。なお、この写真は、抵抗体２が存在しない部分を示している。このように、第１結晶化ガラス層４および第１非晶質ガラス層５、並びに第２結晶化ガラス層６および第２非晶質ガラス層７が所定の膜圧にそれぞれ形成されることにより、抵抗体２を適切に保護し、かつ必要な電気絶縁性を実現するための有効膜厚を確保することができる。
【００３２】
次に、この発熱体の製造方法について、図３および図４を参照して説明する。まず、チッ化アルミニウム系セラミックスの原材料を用いて、これを焼成することにより、平板状の基板１を得る。
【００３３】
次いで、基板１上に、図３（ａ）に示すように、帯状の抵抗体２を形成する。すなわち、銀・パラジウムの抵抗体ペーストを、基板１上の所定位置に塗布し、その後、乾燥し、所定の焼成温度（たとえば８５０℃）で焼成することにより、抵抗体２をその厚みが１３μｍ程度になるように形成する。
【００３４】
続いて、基板１上に、抵抗体２を覆うようにして第１結晶化ガラス層４を形成する。この場合、まず、図３（ｂ）に示すように、第１結晶化ガラス層４の材料となるガラスペーストを塗布し、印刷、乾燥し、所定の焼成温度（たとえば８１０℃）で焼成することにより、厚みが１１μｍ程度になるように下層４ａを形成する。その後、さらに図３（ｃ）に示すように、焼成した下層４ａの上にガラスペーストを塗布し、印刷焼成することにより、全体の厚みが２２μｍ程度になるように上層４ｂを形成する。すなわち、いわゆる二度塗りを行う。これは、一度の印刷焼成では、所定の厚みが形成されにくいためであり、また、層を平滑に形成するためである。
【００３５】
次に、第１結晶化ガラス層４の上に、図３（ｄ）に示すように、第１非晶質ガラス層５を形成する。具体的には、第１非晶質ガラス層５の材料となるガラスペーストを基板１と接触しないように、かつ第１結晶化ガラス層４の上面を覆うように印刷する。その後、ガラスペーストを乾燥させ、所定の焼成温度（たとえば８１０℃）で焼成することにより、第１非晶質ガラス層５を、その厚みが１０μｍ程度になるように形成する。
【００３６】
次いで、第１非晶質ガラス層５の上に、図４（ｅ）に示すように、第２結晶化ガラス層６を形成する。具体的には、第２結晶化ガラス層６の材料となるガラスペーストを、第１非晶質ガラス層５の上面を覆うように印刷し、その後、乾燥させ、所定の焼成温度（たとえば８１０℃）で焼成することにより、第１非晶質ガラス層５を、その厚みが１０μｍ程度になるように形成する。
【００３７】
次に、第２結晶化ガラス層６の上に、第２非晶質ガラス層７を形成する。この工程では、第１結晶化ガラス層４と同様に二度塗りが行われる。具体的には、図４（ｆ）に示すように、第２非晶質ガラス層７の材料となるガラスペーストを、第１結晶化ガラス層４および第２結晶化ガラス層６が外部に露出しないように、これらを覆うようにして印刷する。そして、上記ガラスペーストを乾燥させ、所定の焼成温度（たとえば８１０℃）で焼成することにより、下層７ａを、その厚みが１０μｍ程度に形成する。
【００３８】
その後、さらに図４（ｇ）に示すように、下層７ａの外表面を覆うように、ガラスペーストを塗布し、印刷焼成することにより、上層７ｂを、その厚みが１０μｍ程度に形成し、第２非晶質ガラス層７の全体の厚みが２２μｍ程度に形成する。このようにして、図１に示したような、第１および第２結晶化ガラス層４，６、並びに第１および第２非晶質ガラス層５，７が交互に積層された保護層３を有する発熱体が得られる。
【００３９】
なお、実際の製造においては、所定の大きさの集合基板を準備し、縦割り溝および横割り溝によって区画された個別領域に対して一括して上記した抵抗体２および各層３を形成し、その後、縦割り溝および横割り溝に沿って分割することにより、上記した発熱体が得られる。
【００４０】
次に、本実施形態に係る発熱体に対して、本願発明者らが行った絶縁破壊試験および耐電圧試験を説明する。絶縁破壊試験は、本実施形態の発熱体および従来品を試料としてそれぞれ複数準備し、発熱体の抵抗体と最上層の非晶質ガラス層との間に段階的に電圧を印加していき、発熱体の材料が破壊に至る電圧を測定する試験であり、表１に、実際に測定したデータを従来品の測定データとともに示す。
【００４１】
また、耐電圧試験は、本実施形態の発熱体および従来品を試料としてそれぞれ複数準備し、図５に示すように、発熱体の抵抗体２と最上層の第２非晶質ガラス層７との間に、たとえば１．６ｋＶを３秒間、印加したときに、どの位の割合で試料が破壊するか、すなわち不良品となるかを調べる試験であり、実施数に対する不良品の割合を不良率として求め、表１に、実際に調べたデータを従来品のデータとともに示す。
【００４２】
【表１】
0004593824.tif 000002
【００４３】
表１によると、絶縁破壊試験において、本実施形態の発熱体における平均値は、４．０ｋＶ程度であるのに対し、従来品における平均値は、３．９ｋＶ程度であり、それほどの差は見られなかった。ところが、本実施形態の発熱体における最大値と最小値との電圧幅は、最大値が４．２ｋＶ程度、最小値が３．８ｋＶ程度であって約０．４ｋＶであるのに対し、従来品は、最大値が４．４ｋＶ程度、最小値が２．６ｋＶ程度であって約１．８ｋＶであった。この結果より、本実施形態の発熱体は、従来品に比べ、最大値と最小値との電圧幅においてばらつきが小さいと言え、電気絶縁性が安定していることがわかる。
【００４４】
一方、耐電圧試験において、本実施形態の発熱体における不良率は、０．３％であるのに対し、従来品における不良率は、１１．８％であった。この結果より、本実施形態の発熱体の方が従来品に比べ、不良品となる割合が各段に少なく、絶縁耐圧において各段に優れていることがわかる。
【００４５】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施形態では、保護層３の層数を４層としたが、これ以上の層数によって保護層３が形成されてもよい。また、上記した基板１、抵抗体２、結晶化ガラス層４，６および非晶質ガラス層５，７のそれぞれの材質、形状、および厚み等は上記した実施形態に限るものではない。また、この発明をプリンタ等の定着器だけでなく、サーマルプリントヘッド等の他の電子部品に適用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る発熱体の要部断面図である。
【図２】本願発明に係る発熱体の断面構造を示す写真である。
【図３】発熱体の製造方法を説明するための図である。
【図４】発熱体の製造方法を説明するための図である。
【図５】耐電圧試験を説明するための図である。
【図６】従来の発熱体の要部断面図である。
【図７】従来の発熱体の断面構造を示す写真である。
【符号の説明】
１  基板
２  抵抗体
３  保護層
４  第１結晶化ガラス層
５  第１非晶質ガラス層
６  第２結晶化ガラス層
７  第２非晶質ガラス層
【図１】
0004593824.tif 000003
【図２】
0004593824.tif 000004
【図３】
0004593824.tif 000005
【図４】
0004593824.tif 000006
【図５】
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【図６】
0004593824.tif 000008
【図７】
0004593824.tif 000009