(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の構成を備えたシェービング用金型。
（１）  前記シェービング用金型は、母板の搬送方向に対して上流側に配置された第１手段と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置された第２手段とを備えている。
（２）  前記第１手段は、加工板と同一又はそれより大きい領域を前記母板から打ち抜き、打ち抜かれた前記領域を元の穴にはめ込むプッシュバック手段を備えている。
（３）  前記第２手段は、
前記領域を前記母板から再度打ち抜くことによって、外周がシェービングされた前記加工板を得るシェービング手段と、
前記シェービング手段によるシェービングが行われる前に、前記母板から前記領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された前記領域の周囲に空間を形成し、シェービング中に発生する切り屑を前記空間内に排出する切り屑排出手段と
を備えている。
【請求項２】
以下の構成をさらに備えた請求項１に記載のシェービング用金型。
（４）  前記プッシュバック手段は、
下型に立設された、前記領域をプッシュバックするための第１下パンチと、
前記第１下パンチの側壁に沿って上下方向にスライドし、かつ上方向に付勢された下型ストリッパと、
上型下面に設けられた第１雌型内を上下方向にスライドし、かつ下方向に付勢された、前記領域をプッシュバックするための第１上型ストリッパと
を備えている。
（５）  前記シェービング手段は、
前記下型に立設された、前記領域を打ち抜くための第２下パンチと、
前記上型下面に設けられた第２雌型内を上下方向にスライドする第２上型ストリッパと
を備えている。
（６）  前記切り屑排出手段は、
前記第１下パンチと、
シェービング時に前記空間を形成することができるように、その上面が前記第１下パンチの上面より高くなっている前記第２下パンチと、
シェービング時に前記空間を形成することができるように、その下面が前記上型下面より突き出ている前記第１上型ストリッパと
を備えている。
【請求項３】
前記第２上型ストリッパの周囲に設けられ、弾性部材の下方向の付勢力によってシェービング前に前記母板を下方に押圧し、前記母板から前記領域の全部又は一部を抜き出すための弾性押圧手段をさらに備えた請求項２に記載のシェービング用金型。
【請求項４】
前記下型ストリッパの上面の前記第２下パンチの周囲に設けられた、前記母板を上方に付勢するための母板付勢用弾性部材をさらに備えた請求項２又は３に記載のシェービング用金型。
【請求項５】
前記下型ストリッパの上面の前記第１手段のいずれかの部分に設けられた、前記母板を水平に支持するための母板支持用弾性部材をさらに備えた請求項２から４までのいずれかに記載のシェービング用金型。
【請求項６】
以下の構成をさらに備えた請求項１に記載のシェービング用金型。
（４）  前記プッシュバック手段は、
下型に立設された、前記領域をプッシュバックするための第１下パンチと、
前記第１下パンチの側壁に沿って上下方向にスライドし、かつ上方向に付勢された下型ストリッパと、
上型下面に設けられた第１雌型内を上下方向にスライドし、かつ下方向に付勢された、前記領域をプッシュバックするための第１上型ストリッパと
を備えている。
（５）  前記シェービング手段は、
前記下型に立設された、前記領域を打ち抜くための第２下パンチと、
前記上型下面に設けられた第２雌型内を上下方向にスライドする第２上型ストリッパと
を備えている。
（７）  前記切り屑排出手段は、
前記上型下面の前記第２雌型の外周に形成された、前記空間を形成するための凹溝
を備えている。
【請求項７】
前記凹溝内に設けられた、シェービング前に前記母板の周囲を押圧するためのシェービング用押圧板をさらに備えた請求項６に記載のシェービング用金型。
【請求項８】
前記第１手段は、前記領域内に貫通孔を形成するための第１貫通孔形成手段をさらに備え、
前記第２手段は、前記貫通孔をシェービングするための第２貫通孔形成手段をさらに備えている請求項１から７までのいずれかに記載のシェービング用金型。
【請求項９】
前記第１手段及び前記第２手段の少なくとも一方に設けられた、前記領域内に含まれる製品板の外周に離散的な長孔を形成するための長孔形成手段をさらに備えた請求項１から８までのいずれかに記載のシェービング用金型。
【請求項１０】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項１から８までのいずれかに記載のシェービング用金型を用いて、
前記第１手段において、前記母板から領域（Ａ）をプッシュバックする第１工程。
（ロ）  前記領域（Ａ）が前記第２手段上に来るように、前記母板を搬送し、前記第１手段において、前記母板から新たに領域（Ｂ）をプッシュバックすると同時に、
前記第２手段において、前記領域（Ａ）の周囲に形成された前記空間内にシェービング時の切り屑を排出しながら、前記母板から前記領域（Ａ）を打ち抜き、前記領域（Ａ）の周囲をシェービングする第２工程。
【請求項１１】
前記母板は、前記領域内にプッシュバックされた製品板を備えている請求項１０に記載の加工板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法により得られた加工板から枠部を分離し、製品板を得る製品板の製造方法。
【請求項１３】
以下の工程を備えた加工板の製造方法。
（イ）  請求項９に記載のシェービング用金型を用いて、
前記第１手段において、前記母板から領域（Ａ）をプッシュバックする第１工程。
（ロ）  前記領域（Ａ）が前記第２手段上に来るように、前記母板を搬送し、前記第１手段において、前記母板から新たに領域（Ｂ）をプッシュバックすると同時に、
前記第２手段において、前記領域（Ａ）の周囲に形成された前記空間内にシェービング時の切り屑を排出しながら、前記母板から前記領域（Ａ）を打ち抜き、前記領域（Ａ）の周囲をシェービングする第２工程。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法により得られた加工板から枠部を分離し、製品板を得る製品板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シェービング用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、プリント回路板がプッシュバック法により枠部に仮止めされた実装用基板、プリント回路板が幅の狭い連結部を介して枠部に仮止めされた実装用基板、そのままの状態で自動実装及び各種装置への組み付けが行われる実装用基板などの各種加工板の外形切断及び外周部のシェービングを行うためのシェービング用金型、このようなシェービング用金型を用いた加工板の製造方法、及び、このような方法により得られる加工板から製品板(プリント回路板)を得る製品板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。
【０００３】
そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。
【０００４】
この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。なお、ミシン目に代えて、プリント回路板の境界線に沿って不連続な長孔を離散的に形成し、幅の狭い連結部で枠部に仮止めする方法も知られている。
【０００５】
一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。
【０００６】
プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１）  電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２）  プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３）  外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。
【０００７】
しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になるという問題があった。
【０００８】
同様に、プリント回路板の境界線に不連続な長孔を形成する場合において、これを金型プレス法で形成するためには、従来、２個の金型を用い、かつ２回の工程に分けてプレスを行う必要があった。その結果、金型費用及び工数が増大するという問題がある。一方、金型プレス法以外の方法(例えば、ルータ加工）では、長穴の形成コストをさらに増大させるという問題がある。
【０００９】
そこでこの問題を解決するために、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。
【００１０】
また、特許文献２には、
母板の搬送方向に対して上流側に配置された第１手段と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置された第２手段とを備え、
前記第１手段は、加工板と同一又はそれより大きい領域を前記母板から打ち抜き、打ち抜かれた前記領域を元の穴にはめ込むプッシュバック手段と、前記領域のプッシュバックと同時に、前記領域内に形成された製品板の外周の一部に、離散的に第１長穴を形成する第１長穴形成手段とを備え、
前記第２手段は、前記製品板を含む前記加工板を前記母板から打ち抜く打抜手段と、前記加工板の打ち抜きと同時に、少なくともその一端が前記第１長穴の一端に近接するように、前記製品板の外周であって、前記第１長穴の間に第２長穴を形成する第２長穴形成手段とを備えた母板加工用金型が開示されている。
同文献には、このような構成を採用することによって、直前のプレスで形成された第１長穴に近接して、第２長穴を形成することができるので、別個の金型を用いた従来の方法に比べて、金型費用及び工数を大幅に削減することができる点、及び、長穴が２段階に分けて形成されるので、プレス時に連結部が破損することもない点が記載されている。
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−２３３９９６号公報
【特許文献２】特開２００５−０２２０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
近年、電子機器の高精度化に伴い、プリント回路板を装置に組み込む際における装置内へのゴミの侵入防止が重要な課題となっている。一般に、プレス法で製造されたプリント回路板は、切断面に切り屑などのゴミが付着している場合が多く、ゴミの侵入源となりやすい。
これに対し、特許文献２に開示されているように、上流側に実装用基板のプッシュバック手段、下流側に実装用基板の打抜手段を備えた金型を用いると、離散的な長孔を効率よく形成できるだけでなく、実装用基板の外周面のシェービングも同時に行うことができるという利点がある。また、同一の長孔や部品孔などを上流側及び下流側で２回プレスを行うと、孔の内周面のシェービングを行うこともできる。
【００１３】
しかしながら、特許文献２に開示された金型を用いて矩形の実装用基板の外周面のシェービングを行った場合、搬送方向に対して左右辺及び下流側の辺に比べて、上流側の辺のシェービング精度が低いという問題があった。
一方、実装用基板の全周に渡って高精度のシェービングを行うためには、別個の金型を用いて２回プレスする必要がある。しかしながら、このような方法では、製造コストが高くなり、効率も極めて悪い。
【００１４】
本発明が解決しようとする課題は、製造コストの増大及び製造効率の低下を生じさせることなく、加工板（例えば、実装用基板）のシェービングを高精度に行うことが可能なシェービング用金型、これを用いた加工板の製造方法、及び、このような加工板から製品板（例えば、プリント回路板）を製造する製品板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために本発明に係るシェービング用金型は、以下の構成を備えていることを要旨とする。
（１）  前記シェービング用金型は、母板の搬送方向に対して上流側に配置された第１手段と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置された第２手段とを備えている。
（２）  前記第１手段は、加工板と同一又はそれより大きい領域を前記母板から打ち抜き、打ち抜かれた前記領域を元の穴にはめ込むプッシュバック手段を備えている。
（３）  前記第２手段は、
前記領域を前記母板から再度打ち抜くことによって、外周がシェービングされた前記加工板を得るシェービング手段と、
前記シェービング手段によるシェービングが行われる前に、前記母板から前記領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された前記領域の周囲に空間を形成し、シェービング中に発生する切り屑を前記空間内に排出する切り屑排出手段と
を備えている。
前記第１手段及び前記第２手段の少なくとも一方は、前記領域内に含まれる製品板の外周に離散的な長孔を形成するための長孔形成手段をさらに備えていても良い。
【００１６】
本発明に係る加工板の製造方法の１番目は、以下の工程を備えていることを要旨とする。
（イ）  請求項１から８までのいずれかに記載のシェービング用金型を用いて、
前記第１手段において、前記母板から領域（Ａ）をプッシュバックする第１工程。
（ロ）  前記領域（Ａ）が前記第２手段上に来るように、前記母板を搬送し、前記第１手段において、前記母板から新たに領域（Ｂ）をプッシュバックすると同時に、
前記第２手段において、前記領域（Ａ）の周囲に形成された前記空間内にシェービング時の切り屑を排出しながら、前記母板から前記領域（Ａ）を打ち抜き、前記領域（Ａ）の周囲をシェービングする第２工程。
【００１７】
本発明に係る製品板の製造方法の１番目は、前記母板が前記領域内にプッシュバックされた製品板を備えている場合において、本発明に係る第１の製造方法により得られた加工板から枠部を分離し、製品板を得ることを要旨とする。
【００１８】
本発明に係る加工板の製造方法の２番目は、以下の工程を備えていることを要旨とする。
（イ）  請求項９に記載のシェービング用金型を用いて、
前記第１手段において、前記母板から領域（Ａ）をプッシュバックする第１工程。
（ロ）  前記領域（Ａ）が前記第２手段上に来るように、前記母板を搬送し、前記第１手段において、前記母板から新たに領域（Ｂ）をプッシュバックすると同時に、
前記第２手段において、前記領域（Ａ）の周囲に形成された前記空間内にシェービング時の切り屑を排出しながら、前記母板から前記領域（Ａ）を打ち抜き、前記領域（Ａ）の周囲をシェービングする第２工程。
【００１９】
さらに、本発明に係る製品板の製造方法の２番目は、本発明に係る第２の製造方法により得られた加工板から枠部を分離し、製品板を得ることを要旨とする。
【発明の効果】
【００２０】
上流側に配置された第１手段において加工板を含む領域をプッシュバックし、下流側に配置された第２手段においてその領域を再度打ち抜き、外周がシェービングされた加工板を得る場合において、シェービング精度が低下する原因は、シェービング時に発生する切り屑が逃げ場を失い、雌型と加工板との隙間に切り屑が咬み込むためと考えられる。
これに対し、このような金型を用いてシェービングする場合において、シェービングが行われる前に、母板から領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された領域の周囲に空間を形成すると、シェービング中に発生する切り屑が空間内に排出される。そのため、雌型と加工板との隙間への切り屑の咬み込みが抑制され、別個の金型を用いて２段階に分けてシェービングを行った場合とほぼ同等のシェービング精度が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、以下の説明においては、プリント配線母板からシェービングされた実装用基板を製造するためのシェービング用金型、及び、このような金型を用いた実装用基板の製造方法について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」についても適用することができる。
また、本発明は、プリント配線母板から切り出された実装用基板がそのままプリント回路板（製品板）となる加工板だけでなく、プリント回路板（製品板）がプッシュバック法や離散的な長孔によって枠部に仮止めされた実装用基板（加工板）に対しても適用することができる。
【００２２】
［１．  第１の実施の形態］
［１．１  シェービング用金型（１）］
図１、２に、本発明の第１の実施の形態に係るシェービング用金型１を示す。図１、２において、シェービング用金型１は、下型２０と上型５０とを備えている。また、下型２０及び上型５０は、それぞれ、母板の搬送方向に対して上流側が第１プレス部（第１手段）３に、また、搬送方向に対して下流側が第２プレス部（第２手段）５になっている。
【００２３】
第１プレス部３は、実装用基板と同一又はそれより大きい領域をプリント配線母板から打ち抜き、打ち抜かれた領域を元の穴にはめ込むプッシュバック手段を備えている。
第２プレス部５は、実装用基板を含む領域をプリント配線母板から再度打ち抜くことによって、外周がシェービングされた加工板を得るシェービング手段と、シェービング手段によるシェービングが行われる前に、プリント配線母板からプッシュバックされた領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された領域の周囲に空間を形成し、シェービング中に発生する切り屑を空間内に排出する切り屑排出手段とを備えている。
【００２４】
下型２０は、図１に示すように、下型ベース板２２と、下型ストリッパー２４とを備えている。下型ベース板２２の第１プレス部３には、実装用基板と同一又はそれより大きい領域をプッシュバックするための第１下パンチ２２ａが設けられている。また、第２プレス部５には、プリント配線母板から実装用基板を含む領域を再度、打ち抜くための第２下パンチ２２ｂが設けられている。
【００２５】
第１下パンチ２２ａと第２下パンチ２２ｂの外形は、同一であっても良いが、シェービングにより実装用基板の外周面を平滑化するためには、第２下パンチ２２ｂの外形を第１下パンチ２２ａの外形よりやや小さくするのが好ましい。好適な寸法差は、実装用基板の形状、大きさ、材質などにもよるが、通常は、０〜３００μｍ程度である。寸法差は、さらに好ましくは、７０〜２００μｍである。
なお、図１に示す例において、第１下パンチ２２ａ及び第２下パンチ２２ｂの外形は、矩形になっているが、これは単なる例示であり、これらの下パンチの外形は、矩形に限定されるものではない。すなわち、第１下パンチ２２ａ及び第２下パンチ２２ｂの外形は、部分的に凹凸、切り欠き、曲線などを含んでいるものでも良い。
【００２６】
本実施の形態において、第２下パンチ２２ｂの上面は、第１下パンチ２２ａの上面より高くなっている（切り屑排出手段）。第２下パンチ２２ｂと第１下パンチ２２ａの上面の高さの差（パンチ上面の高低差）は、シェービングが行われる前に、プリント配線母板からプッシュバックされた領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された領域の周囲に空間を形成可能なものであれば良い。従って、領域（シェービング加工前の実装用基板）の周囲に切り屑を排出可能な空間を形成可能である限り、パンチ上面の高低差は、プリント配線母板の板厚より小さくても良い。
しかしながら、切り屑の排出を確実に行うためには、パンチ上面の高低差は、プリント配線母板の板厚の１．０倍以上が好ましく、さらに好ましくは、１．２倍以上、さらに好ましくは、１．５倍以上である。
【００２７】
下型ストリッパー２４には、第１下パンチ２２ａ及び第２下パンチ２２ｂに対応する位置に貫通孔が設けられ、第１下パンチ２２ａ及び第下パンチ２２ｂの周壁面に沿って下型ストリッパー２４が上下動可能になっている。また、下型ストリッパー２４は、下型ベース板２２の下方から遊挿される複数個のボルト２６、２６…によって上方向への移動が規制され、かつ、下型ベース板２２と下型ストリッパー２４の間に介挿される弾性部材２８、２８…によって上方向に付勢されている。弾性部材２８、２８…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適である。
なお、第２プレス部５においてシェービングが始まる前にプッシュバック領域を母板から確実に抜き出し、かつ、第１プレス部３においてプッシュバック領域を確実に元の穴にはめ込むためには、図１に示すように、第１下パンチ２２ａと下型ストリッパー２４の上面をほぼ同一にするのが好ましい。しかしながら、パンチ上面の高低差、弾性部材の付勢力、プッシュバック領域の形状等によっては、プッシュバック領域の抜き出しとプッシュバック領域の元の穴へのはめ込みに支障がない場合もある。そのような場合には、第２下パンチ２２ｂの上面と下型ストリッパー２４の上面がほぼ同一となるように、ボルト２６、２６…の長さ、及び、弾性部材２８、２８…の付勢力を調整しても良い。
【００２８】
下型ストリッパー２４の四隅には、下型ベース板２２の下方から挿入されるポスト３０ａ〜３０ｄが立設される。ポスト３０ａ〜３０ｄは、プレスの際に下型２０及び上型５０の位置決めに用いられるものである。
【００２９】
第１下パンチ２２ａの上面には、プッシュバックの際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ、３２ｂが立設されている。同様に、第２下パンチ２２ｂの上面には、領域の打ち抜き（実装用基板のシェービング）の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ｃ、３２ｄが立設されている。位置決めピン３２ｃ、３２ｄは、それぞれ、位置決めピン３２ａ、３２ｂに対応する位置に設けられている。
【００３０】
本実施の形態において、第１下パンチ２２ａ及び下型ベース板２２には、貫通孔形成ピンを誘導するための第１誘導孔（第１貫通孔形成手段）３４ａが設けられている。同様に、第２下パンチ２２ｂ及び下型ベース板２２には、同じく、貫通孔形成ピンを誘導するための第２誘導孔（第２貫通孔形成手段）３４ｂが設けられている。第２誘導孔３４ｂは、第１誘導孔３４ａに対応する位置に設けられている。
単に貫通孔を形成する場合には、第１誘導孔３４ａ又は第２誘導孔３４ｂ（及び、これに対応する貫通孔形成ピン）のいずれか一方があれば足りる。しかしながら、双方の下パンチの対応する位置にそれぞれ誘導孔を設けると、実装用基板の外周のシェービングと同時に、貫通孔内周面のシェービングも行うことができる。この場合、第２誘導孔３４ｂの内径は、第１誘導孔３４ａの内径と同一でも良いが、第２貫通孔３４ｂの内径を第１誘導孔３４ａの内径よりやや大きくすると、より平滑な内周面が得られる点は、実装用基板外周のシェービングと同様である。
【００３１】
なお、図１に示す例において、各パンチには、それぞれ、１個の誘導孔が設けられているが、これは単なる例示であり、誘導孔は２個以上あっても良い。例えば、各種電子部品を実装するための部品孔や、自動実装の際の基準となる基準孔及びサブ基準孔などを設けるための誘導孔を設けることができる。この場合、これらの誘導孔は、いずれか一方のパンチ側で形成しても良く、あるいは、双方のパンチ側で同一箇所を打ち抜き、実装用基板に形成された貫通孔の内周面のシェービングを行っても良い。
また、図示はしないが、幅の狭い連結部を介して枠部に仮止めされたプリント回路板を含む実装用基板を製造する場合、第１下パンチ２２ａ及び第２下パンチ２２ｂの少なくとも一方に、離散的な長孔を形成するための誘導孔（長孔形成手段）を設けても良い。この場合、特許文献２に開示されるように、いずれか一方のパンチ側で離散的な長孔を互い違いに打ち抜いても良く、あるいは、双方のパンチ側で同一の長孔を打ち抜き、離散的に形成された長孔の内周面のシェービングを行っても良い。
【００３２】
上型５０は、図２に示すように、上型ベース板５２と、４つのホルダ５４ａ〜５４ｄとを備えている。上型ベース板５２及び各ホルダ５４ａ〜５４ｄは、上型ベース板５２に立設されたノックピン（図示せず）を基準として積層され、複数の締結ボルト（図示せず）により締結されている。
【００３３】
上型５０の最先端に位置するホルダ５４ｄの第１プレス部３、及び、第２プレス部５には、それぞれ、実装用基板と同一又はそれより大きい領域をプッシュバックするための第１上型ストリッパー６０ａ、及び、実装用基板を打ち抜くための第２上型ストリッパー６０ｂが取り付けられている。第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｂは、それぞれ、下型に設けられる第１下パンチ２２ａ及び第２下パンチ２２ｂに対応する位置に設けられる。
【００３４】
第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｂは、それぞれ、ホルダ５４ｄに設けられた第１雌型６２ａ及び第２雌型６２ｂ内に遊挿される。第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｂは、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６４、６４…によって支持され、かつ、下方向への移動が規制されている。また、ボルト６４、６４…は、ホルダ５４ｂ内に設けられる貫通孔６５、６５…に沿って上下動可能になっている。
第１上型ストリッパー６０ａの下面は、シェービング前にプリント配線母板からプッシュバックされた領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された領域の周囲に空間を形成することができるように、上型５０の下面より突き出している必要がある(切り屑排出手段)。そのためには、上型５０の下面の第１上型ストリッパー６０ａ下面の差（突き出し長さ）は、第１下パンチ２２ａと第２下パンチ２２ｂの上面の高低差以上が好ましい。
一方、第２上型ストリッパー６０ｂには、プリント配線母板からプッシュバックされた領域を抜き出す機能はないので、その下面は、必ずしも第１上型ストリッパー６０ａの下面と同一面上にある必要はない。
【００３５】
第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…は、第１上型ストリッパー６０ａを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第１上型ストリッパー６０ａの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第１押圧板７０ａの下面に当接している。
【００３６】
また、第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…は、第２上型ストリッパー６０ｂを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第２上型ストリッパー６０ｂの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第２押圧板７０ｂの下面に当接している。
【００３７】
第１押圧板７０ａは、第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…を下方に押圧するためのものである。第１押圧板７０ａの上面とキャップボルト７２、７２…との間には、それぞれ、弾性部材７４、７４…が介挿され、弾性部材７４、７４…により、第１押圧板７０ａを下方に付勢するようになっている。弾性部材７４、７４…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適である。
【００３８】
第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…を下方に押圧するためのものである。第２押圧板７０ｂの上面には、第２押圧板７０ｂを下方に押圧するためのノックアウト用ブッシュ７６が設けられる。ノックアウト用ブッシュ７６は、無負荷状態において、その先端が上型ベース板５２の上面から僅かに突出するように、その長さが決められている。
【００３９】
ホルダ５４ｄには、下型２０に立設されるポスト３０ａ〜３０ｄに対応する位置に、それぞれ、ポスト誘導穴７８ａ〜７８ｄが設けられる。また、第１上型ストリッパ６０ａ及び第２上型ストリッパ６０ｂの下面には、下型２０に立設される位置決めピン３２ａ〜３２ｄに対応する位置に、それぞれ、位置決めピン誘導穴８０ａ〜８０ｄが設けられる。
【００４０】
第１下パンチ２２ａの上面に形成される第１誘導孔３４ａに対応する位置には、第１貫通孔形成ピン（第１貫通孔形成手段）８２ａが設けられている。同様に、第２下パンチ２２ｂの上面に形成される第２誘導孔３４ｂに対応する位置には、第２貫通孔形成ピン（第２貫通孔形成手段）８２ｂが設けられている。
なお、シェービングを行わない貫通孔を形成する場合、いずれか一方のパンチ側にのみ貫通孔形成ピンを設けることができる。また、離散的な長孔を形成する場合、いずれか一方又は双方のパンチ側に、長孔を形成するための長孔形成ピン（長孔形成手段）を設けることができる。
【００４１】
第１貫通孔形成ピン８２ａの先端は、第１上型ストリッパー６０ａに設けられた貫通孔内に遊挿されており、先端の位置は、上型５０の下面とほぼ同一面上にある。そのため、第１上型ストリッパー６０ａが第１雌型６２ａの内周面に沿って上方に移動するに伴い、第１上型ストリッパー６０ａの下面から、ピン先端が突き出すようになっている。この点は、第２貫通孔形成ピン８２ｂ及び図示しない他のピンも同様である。
【００４２】
さらに、第２上型ストリッパー６０ｂの両端には、ホルダ５４ｃ、５４ｄに貫通孔が設けられ、貫通穴内には、母板押圧用の押圧ピン８４、８４…が上下動自在となるように挿入されている。また、押圧ピン８４、８４…の基端には、これを下方に付勢するための弾性部材８６、８６…が設けられている。弾性部材８６、８６…には、ウレタンゴム、バネなどを用いることができる。押圧ピン８４、８４…は、プッシュバックされた領域を母板から抜き出すことができ、かつ、抜き出し後は上型５０内に完全に押し込められるようになっている。
押圧ピン８４、８４…、及び、弾性部材８６、８６…は、弾性部材８６、８６…の下方向の付勢力によってシェービング前にプリント配線母板を下方に押圧し、プリント配線母板からプッシュバックされた領域の全部又は一部を抜き出すためのもの（弾性押圧手段）である。弾性押圧手段は、必ずしも必要ではないが、これを設けることによってプッシュバックされた領域の抜き出しが容易化するという利点がある。
なお、図２に示す例においては、第２上型ストリッパー６０ｂの側方に、合計４個の押圧ピン８４、８４…が配置されているが、これは単なる例示であり、第２上型ストリッパー６０ｂの周囲であって、プッシュバック領域の抜き外しが可能であれば、その個数や配置は特に限定されるものではない。
【００４３】
［１．２  実装用基板の製造方法及びプリント回路板の製造方法］
次に、本実施の形態に係るシェービング用金型１を用いた実装用基板の製造方法について説明する。図３〜図５に、プレス加工の工程図を示す。
まず、図３（ａ）に示すように、下型２０の上面に母板１０を載せる。この母板１０は、直前のプレスにおいて、実装用基板１１と同一又はこれより大きい形状を有する領域（Ａ）１１Ａのプッシュバックと、第１貫通孔形成ピン８２ａによる貫通孔の打ち抜きが行われた状態になっている。
【００４４】
母板１０は、直前のプレスが終了した後、図３（ａ）の右方向に搬送され、直前のプレス工程において、第１プレス部３でプッシュバックされた領域（Ａ）１１Ａが第２プレス部５上に来るように、下型２０の上面に載置される。母板１０の位置決めは、下型２０の上面に設けられた位置決めピン３２ａ〜３２ｄを母板１０に予め形成されたプッシュバック基準穴に挿入することにより行われる。
また、図３に示す例では、第２下パンチ２２ｂの上面は、下型ストリッパー２４の上面より突き出している。このような場合には、母板１０の上流端は、図示しない支持板で支えるか、あるいは、作業者が手で支持し、母板１０を下型ストリッパー２４の上面とほぼ平行に保っておく。
【００４５】
この状態から上型５０を下降させると、まず、第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｂの先端が母板１０の上面に接触し、第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｂは、それぞれ、第１雌型６２ａ及び第２雌型６２ｂの内周面に沿って上方に移動する。
【００４６】
さらに上型５０を下降させると、図３（ｂ）に示すように、第１プレス部３では、弾性部材７４、７４により下方向に付勢された第１上型ストリッパー６０ａが母板１０を下方に押し下げる。また、第２プレス部５に、押圧ピン８４、８４…、及び、弾性部材８６、８６…が設けられている場合には、同時に押圧ピン８４、８４…が母板１０を下方に押し下げる。その結果、第２下パンチ２２ｂにより、領域（Ａ）１１Ａが母板１０から押し出される。また、これと同時に、領域（Ａ）１１Ａの周囲には、下パンチの上面の高低差に相当する空間７が形成される。
【００４７】
さらに上型５０を下降させると、図４（ａ）に示すように、第２プレス部５では、領域（Ａ）１１Ａが第２雌型６２ｂ内に押し込まれる。その結果、領域（Ａ）１１Ａの外周部がシェービングされる。シェービング時に発生する切り屑は、領域（Ａ）１１Ａの周囲に形成された空間７内に排出される。
また、第２上型ストリッパー６０ｂが上方に押し上げられるに伴い、第２上型ストリッパー６０ｂの下面から、第２貫通孔形成ピン８２ｂが突き出す。その結果、第１貫通孔形成ピン８２ａにより形成された貫通孔に、再度、第２貫通孔形成ピン８２ｂが挿入され、貫通孔の内周面がシェービングされる。シェービング時に発生する切り屑は、第２誘導孔３４ｂを通って下型２０の下方から排出される。
【００４８】
さらに上型５０を下降させると、図４（ｂ）に示すように、第１プレス部３では、第１下パンチ２２ａが第１上型ストリッパー６０ａを上方に押し上げることによって、新たな領域（Ｂ）１１Ｂを打ち抜く。
また、第１上型ストリッパー６０ａが上方に押し上げられるに伴い、第１上型ストリッパー６０ａの下面から、第１貫通孔形成ピン８２ａの先端が突出し、領域（Ｂ）１１Ｂの内部に貫通孔を形成する。これと同時に、ホルダ５４ｄは、弾性部材２８の弾性力に抗して、領域（Ｂ）１１Ｂが打ち抜かれた後の母板１０及び下型ストリッパー２４を下方に押し下げる。また、貫通孔の抜きカスは、第１誘導孔３４ａを通って下型２０の下方から排出される。
【００４９】
一方、第２プレス部５側では、第２下パンチ２２ｂが第２上型ストリッパー６０ｂを上方に押し上げることによって、シェービングが終了した後の領域（Ａ）１１Ａをさらに上方に押し上げる。
【００５０】
次に、打ち抜きが終了した後、上型５０を上昇させると、図５（ａ）に示すように、弾性部材２８、２８…が、その復元力によって、下型ストリッパー２４と共に母板１０を上方に押し上げる。この時、第１プレス部３側では、弾性部材７４、７４…により付勢された第１押圧板７０ａが第１押圧ピン６６ａ、６６ａを介して第１上型ストリッパー６０ａを下方に押し下げる。その結果、上型５０が下型２０から完全に離脱するときには、図５（ａ）に示すように、新たに打ち抜かれた領域（Ｂ）１１Ｂが母板１０の元の穴にはめ込まれた状態となる。
【００５１】
一方、第２プレス部５側では、第２上型ストリッパー６０ｂには下方向の付勢力が作用しない。そのため、図５（ａ）に示すように、上型５０が下型２０から離脱しても、第２上型ストリッパー６０ｂは下降せず、シェービングされた実装用基板１１（領域（Ａ）１１Ａ）は、第２雌型６２ｂ内に一旦保持される。また、この時、ノックアウト用ブッシュ７６は、上型ベース板５２の上方から突き出た状態となる。
【００５２】
上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、やがて、プレス機械に設けられた図示しない押圧手段がノックアウト用ブッシュ７６を下方に押圧する。また、第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂを介して第２上型ストリッパー６０ｂを下方に押し下げる。そのため、上型５０が上死点に達した時には、図５（ｂ）に示すように、第２上型ストリッパー６０ｂが元の位置まで押し下げられ、これと同時に、実装用基板１１が第２雌型６２ｂ内から押し出される。
【００５３】
この後、新たに打ち抜かれた領域（Ｂ）１１Ｂが第２プレス部５の真下に来るように、母板１０を右方向に搬送する。そして、上述した手順と同一の手順に従って、次の領域の打ち抜き及び貫通孔の形成、並びに、直前のプレスで打ち抜かれた領域及び貫通孔のシェービングを必要な回数だけ繰り返す。
【００５４】
得られた実装用基板１１は、自動実装工程に送られ、表面に各種の電子部品が実装される。実装後、基板をそのまま各種の電子機器に組み込むことができる。また、プレス時に離散的な長孔を形成した場合には、自動実装後、連結部を破断することによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。
さらに、プリント配線母板に対して、予めプッシュバック加工を行うと、プリント回路板が元の孔にはめ込まれたプリント配線母板が得られる。このような母板を用いて、本実施の形態に係るシェービング用金型１により実装用基板１１のプッシュバック及びシェービングを行うと、プッシュバック法によりプリント回路板が仮止めされた実装用基板が得られる。このような場合には、実装基板への自動実装終了後、枠部を破断させることによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。
【００５５】
［１．３  本実施の形態に係るシェービング用金型の作用］
上流側に配置された第１プレス部３において実装用基板を含む領域をプッシュバックし、下流側に配置された第２プレス部５においてその領域を再度打ち抜くと、同一箇所を２度、打ち抜くことになるので、実装用基板の外周部をシェービングすることができる。しかしながら、実装用基板の左右辺及び下流側の辺は平滑な面になるが、搬送方向に対して上流側（プッシュバック手段側）の辺は、これらに比べて平滑性に劣る。
【００５６】
母板を下流側に順送りしながらプッシュバックする場合において、プッシュバックされた領域の左右辺及び下流側の辺は、いずれも枠部の剛性が弱く、たわみやすい。一方、上流側の辺は、未だプッシュバック加工が行われていない領域が近接しているので、剛性が高い。母板を順送りしながらプッシュバック加工及びシェービング加工を行う場合において、上流側の辺におけるシェービング精度が低下するのは、シェービング時に発生する切り屑が逃げ場を失い、雌型と実装用基板との隙間に切り屑が咬み込むためと考えられる。
【００５７】
これに対し、このような金型を用いてシェービングする場合において、第２下パンチ２２ｂの上面を第１下パンチ２２ａの上面より高くすると、シェービングが行われる前に、母板からプッシュバックされた領域の全部又は一部が抜き出される。また、プッシュバックされた領域１１Ａが母板１０から抜けることによって、領域１１Ａの周囲に空間７が形成される。そのため、シェービング中に発生する切り屑が空間７内に排出され、第２雌型６２ｂと実装用基板１１との隙間への切り屑の咬み込みが抑制される。また、これによって、別個の金型を用いて２段階に分けてシェービングを行った場合とほぼ同等のシェービング精度が得られる。
【００５８】
また、プッシュバックされた領域の抜き外しは、上型５０の下面から突き出した第１上型ストリッパー６０ａの押圧力のみによっても行うことができる。しかしながら、第１上型ストリッパー６０ａの押圧力のみでは、母板にかかる力が不均一となり、プッシュバック領域の抜き外しの際に母板が大きくたわむおそれがある。
これに対し、第２上型ストリッパー６０ｂの周囲に、弾性押圧手段（押圧ピン８４、８４…及び弾性部材８６、８６…）を設けると、第１上型ストリッパー６０ａと弾性押圧手段の双方により、母板１０が均等に下方に押圧される。その結果、プッシュバックされた領域１１Ａの抜き外しを確実に行うことができる。
【００５９】
［２．  第２の実施の形態］
［２．１  シェービング用金型（２）］
図６、７に、本発明の第２の実施の形態に係るシェービング用金型１’を示す。なお、各部の符号の内、図１、２に示すシェービング用金型１に対応する部分については同一の符号を用いた。
図６、７において、シェービング用金型１’は、下型２０と上型５０とを備えてる。また、下型２０及び上型５０は、それぞれ、母板の搬送方向に対して上流側が第１プレス部（第１手段）３に、また、搬送方向に対して下流側が第２プレス部（第２手段）５になっている。
【００６０】
第１プレス部３は、実装用基板と同一又はそれより大きい領域をプリント配線母板から打ち抜き、打ち抜かれた領域を元の穴にはめ込むプッシュバック手段を備えている。
第２プレス部５は、実装用基板を含む領域をプリント配線母板から再度打ち抜くことによって、外周がシェービングされた加工板を得るシェービング手段と、シェービング手段によるシェービングが行われる前に、プリント配線母板からプッシュバックされた領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された領域の周囲に空間を形成し、シェービング中に発生する切り屑を空間内に排出する切り屑排出手段とを備えている。
【００６１】
本実施の形態において、第１下パンチ２２ａの上面と第２下パンチ２２ｂの上面の高さは、ほぼ同一になっている。また、上型５０の下面の第２雌型６２ｂの外周には、切り屑を排出する空間を形成するための凹溝５６が形成されている。さらに、凹溝５６内には、シェービング時に母板の周囲を押圧するためのシェービング用押圧板５８ａ〜５８ｄを備えている。この点が、第１の実施の形態とは異なる。
【００６２】
第２下パンチ２２ｂの上面の高さは、第１下パンチ２２ａの上面の高さと同一であっても良く、第１下パンチ２２ａの上面の高さより低くなっていても良く、あるいは、第１下パンチ２２ｂの上面の高さより高くなっていても良い。いずれの場合であっても、凹溝５６があるために、実装用基板の外周のシェービング前に実装用基板の外周に空間を形成することができる。
【００６３】
凹溝５６は、シェービングが行われる前に、プリント配線母板からプッシュバックされた領域の全部又は一部を抜き出し、抜き出された領域の周囲に空間を形成可能なものであれば良い。従って、領域（シェービング加工前の実装用基板）の周囲に切り屑を排出可能な空間を形成可能である限り、凹溝５６の深さは、プリント配線母板の板厚より浅くても良い。
しかしながら、切り屑の排出を確実に行うためには、凹溝５６の深さは、プリント配線母板の板厚の１．０倍以上が好ましく、さらに好ましくは、１．２倍以上、さらに好ましくは、１．５倍以上である。
【００６４】
シェービング用押圧板５８ａ〜５８ｄは、シェービング時に母板を押圧し、プッシュバックされた領域を母板から抜き出すためのものである。本実施の形態では、母板を上下の金型で狭持しながら、第２下パンチ２２ｂでプッシュバックされた領域を凹溝５６内に押し上げるので、シェービング用押圧板５８ａ〜５８ｄは、必ずしも必要ではない。しかしながら、第２下パンチ２２ｂの形状、凹溝５６の形状、母板の大きさ等によっては、第２プレス部５における母板の押さえが不十分となり、プッシュバックされた領域の抜き外しが不安定となる場合がる。このような場合には、切り屑を排出するための空間を残しながら、母板を支持するためのシェービング用押圧板５８ａ〜５８ｄを設けるのが好ましい。
【００６５】
また、図７に示す例においては、第２上型ストリッパー６０ｂの４辺すべてに近接して、合計４個のシェービング用押圧板５８ａ〜５８ｄが設けられているが、必ずしも４個のシェービング用押圧板を設ける必要もない。例えば、母板の横幅（搬送方向に対して垂直方向の長さ）が相対的に短い場合、少なくとも、母板の両端を押圧するためのシェービング用押圧板５８ａ、５８ｂがあれば良い。
一方、母板の横幅が相対的に短い場合において、シェービング用押圧板５８ａ、５８ｂに加えてシェービング用押圧板５８ｃ、さらには、シェービング用押圧板５８ｄを設けると、母板の外周が押圧板によって確実に狭持されるので、プッシュバックされた領域の抜き外しをさらに容易化することができる。
【００６６】
第２の実施の形態に係るシェービング用金型１’に関するその他の点については、第１の実施の形態に係るシェービング用金型１と同様であるので、説明を省略する。
【００６７】
［２．２  実装用基板の製造方法及びプリント回路板の製造方法］
次に、本実施の形態に係るシェービング用金型１’を用いた実装用基板の製造方法について説明する。図８〜図１０に、プレス加工の工程図を示す。
まず、図８（ａ）に示すように、下型２０の上面に母板１０を載せる。この母板１０は、直前のプレスにおいて、実装用基板１１と同一又はこれより大きい形状を有する領域（Ａ）１１Ａのプッシュバックと、第１貫通孔形成ピン８２ａによる貫通孔の打ち抜きが行われた状態になっている。
【００６８】
母板１０は、直前のプレスが終了した後、図８（ａ）の右方向に搬送され、直前のプレス工程において、第１プレス部３でプッシュバックされた領域（Ａ）１１Ａが第２プレス部５上に来るように、下型２０の上面に載置される。母板１０の位置決めは、下型２０の上面に設けられた位置決めピン３２ａ〜３２ｄを母板１０に予め形成されたプッシュバック基準穴に挿入することにより行われる。
【００６９】
この状態から上型５０を下降させると、図８（ｂ）に示すように、第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｂの先端が母板１０の上面に接触し、第１上型ストリッパー６０ａ及び第２上型ストリッパー６０ｂは、それぞれ、第１雌型６２ａ及び第２雌型６２ｂの内周面に沿って上方に移動する。
【００７０】
さらに上型５０を下降させると、図９（ａ）に示すように、第１プレス部３では、第１下パンチ２２ａが第１上型ストリッパー６０ａを上方に押し上げることによって、新たな領域（Ｂ）１１Ｂを打ち抜く。
また、第１上型ストリッパー６０ａが上方に押し上げられるに伴い、第１上型ストリッパー６０ａの下面から、第１貫通孔形成ピン８２ａの先端が突出し、領域（Ｂ）１１Ｂの内部に貫通孔を形成する。これと同時に、ホルダ５４ｄは、弾性部材２８の弾性力に抗して、領域（Ｂ）１１Ｂが打ち抜かれた後の母板１０及び下型ストリッパー２４を下方に押し下げる。また、貫通孔の抜きカスは、第１誘導孔３４ａを通って下型２０の下方から排出される。
【００７１】
一方、第２プレス部５では、ホルダ５４ｄ及びシェービング用押圧板５８ａ〜５８ｄが母板１０及び下型ストリッパー２４を下方に押し下げることによって、第２下パンチ２２ｂが突き出す。その結果、領域（Ａ）１１Ａが母板１０から凹溝５６内に押し出される。
また、これと同時に、第２上型ストリッパー６０ｂの下面から、第２貫通孔形成ピン８２ｂが突き出す。その結果、第１貫通孔形成ピン８２ａにより形成された貫通孔に、再度、第２貫通孔形成ピン８２ｂが挿入され、貫通孔の内周面がシェービングされる。シェービング時に発生する切り屑は、第２誘導孔３４ｂを通って下型２０の下方から排出される。
【００７２】
さらに上型５０を下降させると、図９（ｂ）に示すように、第２プレス部５では、領域（Ａ）１１Ａが第２雌型６２ｂ内に押し込まれる。その結果、領域（Ａ）１１Ａの外周部がシェービングされる。シェービング時に発生する切り屑は、領域（Ａ）１１Ａの周囲に形成された凹溝５６内に排出される。
【００７３】
次に、打ち抜きが終了した後、上型５０を上昇させると、図１０（ａ）に示すように、弾性部材２８、２８…が、その復元力によって、下型ストリッパー２４と共に母板１０を上方に押し上げる。この時、第１プレス部３側では、弾性部材７４、７４…により付勢された第１押圧板７０ａが第１押圧ピン６６ａ、６６ａを介して第１上型ストリッパー６０ａを下方に押し下げる。その結果、上型５０が下型２０から完全に離脱するときには、図１０（ａ）に示すように、新たに打ち抜かれた領域（Ｂ）１１Ｂが母板１０の元の穴にはめ込まれた状態となる。
【００７４】
一方、第２プレス部５側では、第２上型ストリッパー６０ｂには下方向の付勢力が作用しない。そのため、図１０（ａ）に示すように、上型５０が下型２０から離脱しても、第２上型ストリッパー６０ｂは下降せず、シェービングされた実装用基板１１（領域（Ａ）１１Ａ）は、第２雌型６２ｂ内に一旦保持される。また、この時、ノックアウト用ブッシュ７６は、上型ベース板５２の上方から突き出た状態となる。
【００７５】
上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、やがて、プレス機械に設けられた図示しない押圧手段がノックアウト用ブッシュ７６を下方に押圧する。また、第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂを介して第２上型ストリッパー６０ｂを下方に押し下げる。そのため、上型５０が上死点に達した時には、図１０（ｂ）に示すように、第２上型ストリッパー６０ｂが元の位置まで押し下げられ、これと同時に、実装用基板１１が第２雌型６２ｂ内から押し出される。
【００７６】
この後、新たに打ち抜かれた領域（Ｂ）１１Ｂが第２プレス部５の真下に来るように、母板１０を右方向に搬送する。そして、上述した手順と同一の手順に従って、次の領域の打ち抜き及び貫通孔の形成、並びに、直前のプレスで打ち抜かれた領域及び貫通孔のシェービングを必要な回数だけ繰り返す。
【００７７】
得られた実装用基板１１は、自動実装工程に送られ、表面に各種の電子部品が実装される。実装後、基板をそのまま各種の電子機器に組み込むことができる。また、プレス時に離散的な長孔を形成した場合には、自動実装後、連結部を破断することによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。
さらに、プリント配線母板に対して、予めプッシュバック加工を行うと、プリント回路板が元の孔にはめ込まれたプリント配線母板が得られる。このような母板を用いて、本実施の形態に係るシェービング用金型１’により実装用基板１１のプッシュバック及びシェービングを行うと、プッシュバック法によりプリント回路板が仮止めされた実装用基板が得られる。このような場合には、実装基板の自動実装終了後、枠部を破断させることによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。
【００７８】
［２．３  本実施の形態に係るシェービング用金型の作用］
上流側に配置された第１プレス部３において実装用基板を含む領域をプッシュバックし、下流側に配置された第２プレス部５においてその領域を再度打ち抜くと、同一箇所を２度、打ち抜くことになるので、実装用基板の外周部をシェービングすることができる。しかしながら、実装用基板の左右辺及び下流側の辺は平滑な面になるが、搬送方向に対して上流側（プッシュバック手段側）の辺は、これらに比べて平滑性に劣る。
【００７９】
母板を下流側に順送りしながらプッシュバックする場合において、プッシュバックされた領域の左右辺及び下流側の辺は、いずれも枠部の剛性が弱く、たわみやすい。一方、上流側の辺は、未だプッシュバック加工が行われていない領域が近接しているので、剛性が高い。母板を順送りしながらプッシュバック加工及びシェービング加工を行う場合において、上流側の辺におけるシェービング精度が低下するのは、シェービング時に発生する切り屑が逃げ場を失い、雌型と加工板との隙間に切り屑が咬み込むためと考えられる。
【００８０】
これに対し、このような金型を用いてシェービングする場合において、第２上型ストリッパー６０ｂの周囲に凹溝５６を形成すると、シェービングが行われる前に、母板１０からプッシュバックされた領域１１Ａの全部又は一部が抜き出される。また、プッシュバックされた領域１１Ａが母板１０から抜けることによって、領域１１Ａの周囲に空間が形成される。そのため、シェービング中に発生する切り屑が空間内に排出され、第２雌型６２ｂと実装用基板１１との隙間への切り屑の咬み込みが抑制される。また、これによって、別個の金型を用いて２段階に分けてシェービングを行った場合とほぼ同等のシェービング精度が得られる。
【００８１】
また、プッシュバックされた領域の抜き外しは、上型５０の押圧力のみによっても行うことができる。しかしながら、第２上型ストリッパー６０ｂの周囲に凹溝５６を形成した場合、凹溝５６の形状等によっては、上型５０の押圧力のみでは、母板にかかる力が不均一となり、プッシュバック領域の抜き外しの際に母板が大きくたわむおそれがある。
これに対し、第２上型ストリッパー６０ｂの周囲に、シェービング用押圧板５８ａ〜５８ｄを設けると、上型５０とシェービング用押圧板５８ａ〜５８ｄの双方により、母板１０が均等に下方に押圧される。その結果、プッシュバックされた領域１１Ａの抜き外しを確実に行うことができる。
【００８２】
［３．  第３の実施の形態］
［３．１  シェービング用金型（３）］
図１１に、本発明の第３の実施の形態に係るシェービング用金型１ｃを示す。なお、各部の符号の内、図１、２に示すシェービング用金型１に対応する部分については同一の符号を用いた。
図１１において、シェービング用金型１ｃは、下型２０と上型（図示せず）とを備えてる。また、下型２０及び上型は、それぞれ、母板の搬送方向に対して上流側が第１プレス部（第１手段）３に、また、搬送方向に対して下流側が第２プレス部（第２手段）５になっている。
【００８３】
本実施の形態において、下型ストリッパ２４の上面の第２下パンチ２２ｂの周囲には、母板付勢用弾性部材９２、９２…が設けられている。また、下型ストリッパ２４の上面の第１下パンチ２２ａの上流側には、母板支持用弾性部材９４、９４が設けられている。この点が、第１の実施の形態とは異なる。母板付勢用弾性部材９２、９２…及び母板支持用弾性部材９４、９４は、いずれか一方が設けられていても良く、あるいは、双方が設けられていても良い。また、これらの材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム、バネで付勢されたピンなどが好適である。また、これらの弾性部材としてウレタンゴムを用いる場合には、図１１に示すように、弾性部材の周囲に、その弾性変形を吸収するための凹溝を設けるのが好ましい。
【００８４】
母板付勢用弾性部材９２、９２…は、その付勢力によってプレス終了後に母板を第２下パンチ２２ｂの上面まで持ち上げ、母板の下流側への搬送を容易化するためのものである。図１１に示す例においては、第２下パンチ２２ｂに対して下流側の左右に２個、上流側の中央に１個の母板付勢用弾性部材９２、９２…が設けられているが、これは単なる例示であり、母板付勢用弾性部材９２、９２…の配置、数、付勢力等は、母板の持ち上げが容易となるように、パンチ形状、母板の材質などに応じて、最適なものを選択することができる。
例えば、図２に示すように、上型５０に母板押圧用の押圧ピン８４、８４…が設けられている場合には、押圧ピン８４、８４…に対応する位置に母板付勢用弾性部材９２、９２…を設け、押圧ピン８４、８４…を付勢する弾性部材８６、８６…より母板付勢用弾性部材９２、９２…の付勢力を弱くすると、母板に曲げ応力を作用させることなく、プッシュバック領域の抜き外し及びプレス終了後の母板の持ち上げを行うことができる。
【００８５】
母板支持用弾性部材９４、９４は、プレス前後において母板を水平に支持するためのものであり、第１プレス部３のいずれかの部分に設けられる。図１１に示す例においては、第１下パンチ２２ａに対して上流側の左右に２個の母板支持用弾性部材９４、９４が設けられているが、これは単なる例示であり、母板支持用弾性部材９４、９４の配置、数、付勢力等は、母板の水平支持が容易となるように、パンチ形状、母板の材質などに応じて、最適なものを選択することができる。
一般に、第２下パンチ２２ｂ及び母板付勢用弾性部材９２、９２…より遠い位置に母板支持用弾性部材９４、９４を設けると、母板を安定に支持することができる。また、母板支持用弾性部材９４、９４と母板付勢用弾性部材９２、９２…の付勢力及び配置を均等にすると、プレス時における母板の変形が抑制され、かつ、母板を安定に支持することができる。
シェービング用金型１ｃに関するその他の点は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００８６】
［３．２  実装用基板の製造方法及びプリント回路板の製造方法］
次に、本実施の形態に係るシェービング用金型１ｃを用いた実装用基板の製造方法について説明する。
本実施の形態において、第１プレス部３に母板支持用弾性部材９４、９４が設けられているので、プレス前の母板を水平に支持することができる。また、第２下パンチ２２ｂの周辺に母板付勢用弾性部材９２、９２…が設けられているので、プレス終了後にその付勢力によって母板が第２下パンチ２２ｂの上面の位置まで押し上げられ、かつ、プレス後も母板が水平に支持される。そのため、母板の下流側への搬送が容易化する。プレス時における金型の動作に関するその他の点は、第１の実施の形態に係るシェービング金型１と同様であるので、説明を省略する。
【００８７】
得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、表面に各種の電子部品が実装される。実装後、基板をそのまま各種の電子機器に組み込むことができる。また、プレス時に離散的な長孔を形成した場合には、自動実装後、連結部を破断することによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。
さらに、プリント配線母板に対して、予めプッシュバック加工を行うと、プリント回路板が元の孔にはめ込まれたプリント配線母板が得られる。このような母板を用いて、本実施の形態に係るシェービング用金型１ｃにより実装用基板のプッシュバック及びシェービングを行うと、プッシュバック法によりプリント回路板が仮止めされた実装用基板が得られる。このような場合には、実装基板の自動実装終了後、枠部を破断させることによって枠部とプリント回路板を分離し、分離したプリント回路板を各種の電子機器に組み込むことができる。
【００８８】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明に係るシェービング用金型は、
（１）プリント回路板がプッシュバック法により枠部に仮止めされた実装用基板、
（２）プリント回路板が幅の狭い連結部を介して枠部に仮止めされた実装用基板、
（３）母板から切り出したままの状態で自動実装及び各種装置への組み付けが行われる実装用基板、
などの各種加工板の打ち抜き及び外周部のシェービングを行うための金型として用いることができる。
また、本発明に係る加工板の製造方法及び製品板の製造方法は、このようなシェービング用金型を用いた実装用基板の製造方法、及び、このような方法により得られる実装用基板から枠部を分離し、プリント回路板を得る方法として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】図１（ａ）及び図１（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係るシェービング用金型の下型の平面図、及び、そのＢ−Ｂ’線断面図である。
【図２】図２（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係るシェービング用金型の上型の底面図、図２（ａ）は、そのＡ−Ａ’線断面図、図２（ｃ）は、そのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図３】図１及び図２に示すシェービング用金型を用いた加工板（実装用基板）の製造方法を示す工程図である。
【図４】図３に示す工程図の続きである。
【図５】図４に示す工程図の続きである。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係るシェービング用金型の下型の平面図、及び、そのＢ−Ｂ’線断面図である。
【図７】図７（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係るシェービング用金型の上型の底面図、図７（ａ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。
【図８】図６及び図７に示すシェービング用金型を用いた加工板（実装用基板）の製造方法を示す工程図である。
【図９】図８に示す工程図の続きである。
【図１０】図９に示す工程図の続きである。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、それぞれ、本発明の第３の実施の形態に係るシェービング用金型の下型の平面図、及び、そのＢ−Ｂ’線断面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１                  シェービング用金型
３                  第１プレス部（第１手段）
５                  第２プレス部（第２手段）
１０                プリント配線母板（母板）
１１                実装用基板（加工板）
２０                下型
２２ａ、２２ｂ      第１、第２下パンチ
２４                下型ストリッパ
５０                上型
６０ａ、６０ｂ      第１、第２上型ストリッパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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