(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路用のパッケージの製造方法において、
第一ボード上及び第二ボード上に複数個の導通経路を形成し、
前記第一ボード及び前記第二ボードに孔を形成し、前記孔は複数個のピンを受納すべく適合されており、
前記孔を整合させ、
前記孔を整合させた状態で、接着剤を使用して前記第一ボードを前記第二ボードへ結合させ、
前記第一ボードの第一表面上に第一溝が形成されている第一半田マスクが設けられており、前記第二ボードの前記第一表面に対面している第二表面上に第二溝が形成されている第二半田マスクが設けられており、前記第一及び第二溝はワイヤボンディング領域の近傍に位置されており且つ接着剤が少なくとも前記第一及び第二溝内に付与される、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１において、前記複数個の導通経路を形成するステップが、
前記第二ボード上にパワー経路と接地経路とを形成し、
前記第一ボード上に接続パターンを形成する、
ことを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１において、前記第一ボードに孔を形成するステップが、前記第一ボード及び前記第二ボードにドリルで孔開けすることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１において、更に、他方のボードの孔とは独立的に、同一のボード内の層間接続のための孔を形成することを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１において、前記第一ボードが単一コア両側基板であることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１において、前記第二ボードが単一コア両側基板であることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１において、前記第一ボードが第一孔を有しており且つ前記第二ボードが第二のより大きな孔を有しており、従って前記第一ボードが前記第二ボードに結合される場合に、二つのボンド棚が形成され、前記ボード及び集積回路上の導通経路間の電気的接続が一端が前記ボンド棚上に取付けられ且つ他端が前記集積回路上のボンドパッドへ取付けられる金ワイヤによってなされることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項７において、更に、前記集積回路が前記第一孔及び第二孔内に位置されるように前記集積回路を前記パッケージへ結合させることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項８において、前記集積回路がマイクロプロセサであることを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項８において、前記集積回路が前記集積回路を前記パッケージに取付けたヒートシンク上に装着することによって前記パッケージへ結合させることを特徴とする方法。
【請求項１１】
集積回路用のパッケージを製造する方法において、
第一ボード上に接続パターンをエッチング形成し、
第二ボード上にパワーパターン及び接地パターンをエッチング形成し、
前記第一ボードに孔をドリルで形成し、その場合に前記孔はピンを受納し且つ層間接続のために適合されており且つ前記孔の少なくとも一部が整合のために使用され且つ第一組の整合可能な孔を形成しており、
ワイヤボンディングが行われる第一ボードにおける領域の近傍に溝をパターン形成した第一半田マスクを前記第一ボード上に設け、その場合に前記溝は接着剤に対するガイドを与えており、
前記第二ボードに孔をドリルで形成し、その場合に前記孔はピンを受納し且つ層間接続のために適合されており、前記孔の少なくとも一部は前記第一組の整合可能な孔と整合可能であり且つ第二組の整合可能な孔を形成しており、
ワイヤボンディングが行われる前記第二ボードにおける領域の近傍に溝をパターン形成した第二半田マスクを前記第二ボード上に設け、その場合に前記溝は接着剤に対するガイドを提供し、
前記少なくとも一方の溝内に接着剤を配置させ、
前記第一組の整合可能な孔及び前記第二組の整合可能な孔を使用して前記第一ボードを前記第二ボードと整合させ、
前記第一及び第二ボードの夫々の溝を整合させた状態で、前記接着剤を使用して前記第一ボードを前記第二ボードへ結合させる、
上記各ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１において、前記整合ステップが、
前記第一ボードにおけるピンを受納すべく適合されている孔内にピンを配置させ、
前記第一ボードにおけるピンを受納すべく適合されている前記第二ボードにおける孔とを並べさせることによって前記第二ボードを前記第一ボードと整合させる、
ことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２において、前記ピンを配置させ且つ前記第二ボードを整合させるステップが複数個のピンを有するピンベースを使用して行われることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１１において、前記少なくとも一方の溝が約１ｍｍ乃至約２ｍｍの幅を有していることを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１１において、前記第一ボードが信号層を包含していることを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１１において、前記第二ボードがパワープレーン及び接地プレーンを包含していることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大略、電子集積回路装置に関するものであって、更に詳細には、電子集積回路装置のパッケージング技術に関するものである。更に詳細には、本発明は、複数個のボンド棚を必要とするプラスチックピングリッドアレイ及びボールグリッドアレイパッケージを製造する改良した方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線ボード（ＰＷＢ）は、多数の電子製品における構成要素及び装置を相互接続するために使用される。プリント配線ボード（ＰＷＢ）は、繰返しのパターンを有するパネルであって、それからプリント回路ボード（ＰＣＢ）が切断されて、電子構成要素を装着し且つ保持し且つ構成要素間の電気的相互接続を与える物理的構成体を提供する。ＰＷＢは、典型的に、非導電性基板（典型的に、エポキシ樹脂を有するグラスファイバ）から構成されており、その上に導電性パターン又は回路が形成されている。銅が最も広く使用されている導体であるが、ニッケル、銀、錫、錫−鉛、及び金もエッチ耐久性又は最上層の金属として使用される場合がある。パッケージは、片側、両側、及び多層ＰＣＢを包含している。片側ボードは、片側にのみ導電性パターンを有するものであり、両側ボードは両方の面に導電性パターンを有するものであり、且つ多層ボードは導体及び絶縁性物質からなる交互の層が一体的に結合されて構成されるものである。該導電層はメッキしたスルーホールによって接続され、それは、更に、構成要素を装着し且つ電気的に固定するために使用される。ＰＷＢは剛性、柔軟性又はそれら二つの組合わせの何れかとすることが可能である。
【０００３】
ＰＷＢは、プラスチックピングリッドアレイ（ＰＰＧＡ）及びボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージにおいて使用される。これらのパッケージは、例えばマイクロプロセサなどの集積回路をパッケージするために使用される。ある場合には、これらのパッケージはマルチボンド棚即ち複数個のボンド棚を使用する。図１Ａ−１Ｃは当該技術において公知のＰＣＢを積層して形成される異なる数のボンド棚を具備するパッケージの概略平面図と部分断面図とをそれぞれ示している。特に、図１Ａは、単一ボンド棚パッケージを示している。パッケージ１００はワイヤボンディング領域１０４を具備する孔１０２を包含している。例えばマイクロプロセサなどの集積回路は、ワイヤボンディング領域１０４へ電気的に接続するために孔１０２内に装着させることが可能である。ボード１０１は、信号層１０６及びコア１１０上のパワー層１０８を包含している。プリプレッグ層１０７が信号層１０６とパワー層１０８との間に位置されている。コア１１０の下側に接地層１１２及び信号層１１４が位置されている。半田マスク１１１が信号層１０６の上に配置されており、且つ半田マスク１１３が信号層１１４の下側に配置されている。ボンディング領域１０４が信号層１０６及び１１２の露出部分によって形成されている。
【０００４】
図１Ｂにおいて、２ボンド棚アーキテクチャを有するパッケージが示されている。パッケージ１１６は孔１１８を有しており、その中に、例えばマイクロプロセサなどの集積回路がワイヤボンディング領域１２０及び１２２を介してパッケージ１１６へ接続するために装着される。ボード１１５は半田マスク１２１、信号層１２４、コア１２６、パワー層１２８、半田マスク１２３を包含している。ボード１１７は半田マスク層１２７、パワー層１３０、コア１３２、接地層１３４、半田マスク１２９を包含している。ボード１１７はプリプレッグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）層１２５によってボード１１５へ接着されている。信号層１２４の露出された領域はボンディング領域１２２を形成している。接地層１３４が層１３０のレベルへキャビティの周りを取囲んでおり且つボンディング区域１２０を形成している。
【０００５】
図１Ｃにおいて、パッケージ１４０はワイヤボンディング領域１４４，１４６，１４８を具備する孔１４２を包含している。この場合も、集積回路を、ワイヤボンディング領域１４４，１４６，１４８へ電気的に接続させるために孔１４２内に装着させることが可能である。ボード１４１は半田マスク１４７、信号層１５０、コア１５２、信号層１５４、半田マスク１４９を包含している。信号層１５０の露出部分はボンディング領域１４８を形成している。ボード１４３は半田マスク１５３、信号層１５６、コア１５８、パワー層１６０、半田マスク１５５を包含している。ボード１４１は、プリプレッグ層１５１によってボード１４３へ接着されている。ボード１４５は半田マスク１５９、信号層１６２、コア層１６４、接地層１６６、半田マスク１６１を包含している。ボード１４５はプリプレッグ層１５７によってボード１４３へ接着されている。信号層１５６の露出部分はボンディング領域１４６を形成している。信号層１６２の露出部分はワイヤボンディング領域１４４を形成している。接地層１６６がコア層１６４の周りを信号層１６２のレベルへ取囲んでおり且つボンディング領域１４４を形成している。
【０００６】
複数個の棚を具備するＰＣＢを使用して集積回路用のパッケージを形成する場合に、「ボード」とも呼ばれる第一ＰＣＢを、ボード上にホトレジスト層を形成し且つそれを露光することによって形成される。次いで、該ボードにおいてラインをエッチング形成し且つ集積回路装置を収容するダイに対して孔を刻設する。第二ボードを第一ボードと同様の態様で形成するが、ボンド棚段差部に対しより大きな孔を形成する。次いで、第一及び第二ボードをラミネーション及び業界において公知の予め含湿させたグラスファイバ布であるプリプレッグを使用して一体化させる。その後に、これらのボードを加熱即ちベーキングしてプリプレッグを硬化させる。更に、硬化プロセス期間中にクランプを使用して圧力を付与する。
【０００７】
複数個の棚を使用するボードの場合の問題は、それが湾曲する傾向があり且つプリプレッグからの樹脂が熱及び圧力を使用してボードを一体化する期間中にワイヤボンディング領域内に流れ出す場合があるということである。この問題に対する現在の解決方法は特別のツールを使用している。図２を参照すると、複数個の段差部を有するボードを形成するために現在使用されている特別のツールが図示されている。パッケージ２００は図示例においてはボード２０２及び２０４を包含している。これらのボードの間に孔２０８が設けられている。各ボードは、この例においては示していない種々のパワー層、接地層、信号層を包含している。プリプレッグ２１２がボード２０２及び２０４上の半田マスク２１４及び２１６の間に配置されており且つクランプ２１８によってボードに圧力が付与されている。ツール２２０はボードの加熱が行われる場合に湾曲が発生することを防止するために段差の付いた孔２０８内に使用されるインサートである。しかしながら、異なる集積回路に対して異なる数の段差部及び孔寸法が使用される場合に問題が発生する。従って、異なる寸法を有する各タイプの集積回路に対して異なるインサートが必要とされる場合がある。現在公知の方法においてこのツールを使用することは、集積回路装置を製造し且つパッケージングすることのコスト及び複雑性を増加させる。従って、集積回路装置用のパッケージを製造する改良した方法を提供することが所望されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠点を解消し、集積回路用のパッケージを形成する改良した方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数個の導通経路が第一ボード上及び第二ボード上に形成されている集積回路装置用のパッケージを製造する方法を提供している。第一ボード及び第二ボードに孔を形成し、その場合にこれらの孔はピンを受納すべく適合される。これらの孔が整合され且つ第一ボードが接着剤を使用して第二ボードへ結合される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図３Ａ及び３Ｂを参照すると、本発明の例示的実施例に基づいてパッケージを製造するために使用されるプロセスのフローチャートが示されている。このプロセスは、「ボンド棚部材」とも呼ばれる第一ボードを含むパネルを製造することにより開始される。図３Ｃにおいて、多数のボード３０５を含むプリント配線ボードパネル３０１が模式的に示されている。
【００１１】
本プロセスは、ボードを正しい寸法に形成するために使用する物質を選択し且つ切断することにより開始される（ステップ３００）。その後に、該物質を積層させ且つドリルによる孔開けのためにピン止めする（ステップ３０２）。例えば、多数のＰＷＢパネル３０１を積層させ且つドリル孔開けすることが可能である。次いで、該物質にドリルによって孔を形成する（ステップ３０４）。単一層を有するようなＰＷＢパネルの場合には、ピン用の孔のみがドリルで開けられる。パワープレーン及び接地プレーンを有するようなＰＷＢにおいては、図３Ｃにおける孔３０５のような孔が回り込みメッキのために刻設される。ＰＰＨ（メッキしたスルーホール）のメタリゼーションを実施する（ステップ３０６）。次いで、該物質をレジストを付与するためにクリーニングする（ステップ３０８）。
【００１２】
その後に、該レジストをスクリーン印刷するか（ステップ３１０）又は該レジストを付与した後に（ステップ３１２）、選択パターンを有するマスクを使用して露光する（ステップ３１４）。露光の後に、該レジストを現像する（ステップ３１６）。次いで、該レジストを現像することによって形成された回路パターンを銅及び半田メッキする（ステップ３１８）。メッキの後に、該レジストをボードから剥離し（ステップ３２０）、該銅回路パターンをエッチングする（ステップ３２２）。ステップ３００乃至３２２は典型的な両側ＰＷＢ処理ステップである。次いで、溝パターンを包含する半田マスクを本発明の例示的実施例に従って付与する（ステップ３２４）。その後に、ニッケル／金メッキを行い（ステップ３２６）、次いでＰＷＢのルーチング（経路付け）又はパンチングを行う（ステップ３２８）。ステップ３２８において、ＰＷＢパネル３０１をより小さな部材３０３へ切断して「ボード」とも呼ばれるＰＣＢを形成する。ステップ３００乃至３２８は、単一層を有するその他のＰＷＢ又はパワープレーン及び接地プレーンを有するその他のＰＷＢを製造するために使用される。
【００１３】
単一層及びパワー／接地層ボードを設計に従って積層させ且つ整合させる（ステップ３３０）。次いで、接着剤を付与してボードを接着させる（ステップ３３２）。図示例においては、接着剤は、ワイヤボンディングが行われる領域近くの区域に付与することが必要であるに過ぎない。接着剤はその他の区域に付与することが可能であるが必要なものではない。該孔のうちの幾つかの中にピンを配置させ且つ該ピンとボードとを整合させることによってアライメント即ち整合を行う。その後に、半田ペーストをボード上の適宜の場所へスクリーン付与する（ステップ３３４）。次いで、残りのピンを挿入し（ステップ３３６）且つヒートシンク及びコンデンサを孔内に配置させる（ステップ３３８）。次いで、半田を再流動させ（ステップ３４０）且つ該パッケージを切断状態及び短絡状態に対してテストする（ステップ３４２）。
【００１４】
一方、整合はピンベースを使用して実施することが可能である。更に、接着剤及び半田ペーストは、該部材を整合させ且つ一体化するのと同時に付与することが可能である。図３Ａ，３Ｂ，３Ｃに示したステップは、２個のボードを含むパッケージを形成するために使用される。本発明の例示的実施例に従って、２個を超えるボードでパッケージを形成するために上述したステップを使用して付加的なボードを使用することが可能である。
【００１５】
次に、図４を参照すると、本発明の例示的実施例に従って形成されたパッケージが模式的に示されている。ボード４００は孔４０３ａ−４０３ｅ内のピン４０２ａ−４０２ｅを有しており、導通経路４０４ｂ及び４０４ｄがボンディングパッド４０５ｂ及び４０５ｄにおいて終端しており、それらはボンディングワイヤ接続体によってダイ４１０、接地リング４１２、又はパワーリング４１４へ接続している。ピン４０２ａはＰＣＢ４１７の接地プレーンへ接続しており、一方ピン４０２ｂはＰＣＢ４１５上のボンディングパッド４０５ｂへ接続している。ピン４０２ｃはＰＣＢ４１７の接地プレーンへ接続しており、ピン４０２ｄはＰＣＢ４１５上のボンディングパッド４０５ｄへ接続している。ピン４０３ｅはＰＣＢ４１７のパワープレーン（電力面）へ接続している。
【００１６】
ボンドワイヤ４０７はダイ４１０を接地リング４１２へ接続しており、且つボンドワイヤ４０６はダイ４１０をパワーリング４１４へ接続している。次いで、ボンドワイヤ４０８は導通経路４０４ｂ及び４０４ｄによってピン４０２ｂ及び４０２ｄへ接続しているボンディングパッド４０５ｂ及び４０５ｄを介してＰＣＢ４１５における信号層とダイ４１０との間に接続を与えている。ビア（ｖｉａ）４０９が上側の信号プレーンとＰＣＢ４１５の下側との間を接続している。
【００１７】
次に、図５を参照すると、本発明の例示的実施例に基づいて、パッケージ４００を形成するために使用される構成要素が模式的に示されている。ボード５００は孔５０２を有しており、単一層がパターン形成されて導通経路５０６を形成しており、それはボンディングパッド５０７で終端している。導通経路５０６及びボンディングパッド５０７は半田マスク５３３の下側に形成されている。ボード５００（図４におけるＰＣＢ４１５）は、更に、導通経路（不図示）を具備する信号層５０１ａ及び５０１ｂを包含している。ボード５１２（図４におけるＰＣＢ４１７）はパワープレーン（電力面）５１４及び接地プレーン５１６を包含している。接地リング５１８ａは孔５１９内において折り畳まれており、且つパワーリング５１８ｂはパワープレーン５１４から形成されている。パワーリング５１８ｂは孔５１９から所定距離においてパワープレーン５１４の一部を被覆することによって形成されている。本パッケージは、孔５２１内に装着されている信号ピン５２０を包含している。更に、接地ピン５２２及びパワーピン５２４が図示例において示されている。ヒートシンク５２８を具備するダイ５２６が、ダイ５２６が孔５０２及び５２０内に嵌まるように位置決めされる。導通経路からボンディング領域５０７，５１８ａ，５１８ｂにおいてダイ５２６へ接続が形成される。これらのボンディング領域は、部分的に、例えば半田マスク５３４などの半田マスクによって画定される。
【００１８】
ビア（ｖｉａ）５０９は、ピンを挿入してＰＣＢ５００上の信号層５０１ａ及び５０１ｂを連結するために使用され、一方ビア５１０及び５２１はＰＣＢ５００と５１２とを連結するために使用される。接着剤の流出を減少させるために半田マスク５３４に溝５０５が形成されている。
【００１９】
次に、図６を参照すると、本発明の例示的実施例に基づくパッケージの部分的断面図が示されている。図５は長尺ピンを示しているが、この図は短寸ピン実施例を示している。図示例においては、パッケージ６００がコア６０２及びコア６０４を包含している。半田マスク６０６がコア６０４の上に形成されている。信号層６０８も半田マスク６０６の下側でコア６０４の上に形成されている。信号層６０７はコア６０４の下側に形成されており、半田マスク６０９が信号層６０７の下側に位置している。パッケージ６００は、更に、コア６０４及び６０２におけるビア６１４内に挿入され且つ内側に半田付けされたピン６１０を包含しており、それらはパッケージ６００の異なる層の間での接続を与えている。半田マスク６１６はボード６０２上でパワープレーン６２２に亘って形成されている。半田マスク６１６及び６０９には溝６１８が形成されており、それは接着剤６２０の流れを制限する構成を与えている。図示例は、更に、コア６０２と関連する接地プレーン６２４を包含している。半田マスク６３４がコア６０２の底部上で接地プレーン６２４に亘って形成されている。半田マスク６３５がヒートシンク６３６に亘って位置されており且つ半田６３８によってパッケージ６００へ接続されている。溝６１８は図示例においては、垂直の側壁を有するチャンネルの形態である。本発明に基づいて溝６１８を形成するためにその他の形状を使用することが可能である。溝は接着剤が付与される区域において使用され、ボードを結合させる場合の接着剤の広がりを減少させる。
【００２０】
次に、図７Ａ−７Ｃを参照すると、本発明の例示的実施例に基づくパッケージ７００を形成するためにボードを整合させるプロセスが模式的に示されている。図７Ａはパッケージ７００の分解概略断面図であり、且つ図７Ｂはパッケージ７００の概略平面図である。図７Ｃは組立て且つヒートシンク７１４へ接続させたパッケージ７００の概略断面図である。ピンベース７０２は孔内に配置された多数のピン７０４を有している。ボード７０６は多数の孔７０８を有しており且つボード７１０は多数の孔７１２を有しており、ピン７０４を孔７０８及び７１２と整列させることにより、ピンベース７０２とボード７０６及び７１０との間にアライメント即ち整合が与えられる。
【００２１】
従って、本発明はベーキング及びクランピングを行う必要性が回避されているので、複数個の段差部を有する集積回路装置に対するパッケージを製造する改良した方法を提供している。必要とされる接着剤の量が減少されている。更に、プリプレッグ以外の接着剤を使用することが可能である。例えば、カリフォルニア州９０２２１、ランチョドミンゲス、スーザンロード２００２１、ナショナルスターチアンドケミカルカンパニの子会社であるエイブルスティックエレクトロニクス、マテリアルズアンドアデヒーシブズによって製造されているエイブルボンド（Ａｂｌｅｂｏｎｄ）（登録商標）８７００Ｋと呼ばれる接着剤を本発明に従って使用することが可能である。ワイヤボンディング領域への接着剤の流出即ち拡布を減少するために溝を使用しているので、本発明はこの様な利点を提供している。更に、本発明は接着剤を必要とする区域が減少されているので、使用される接着剤の量を減少している。本発明の例示的実施例によれば、接着剤はワイヤボンディングが行われる領域近くのボンディング棚の間に配置される。接着剤はその他の区域に配置させることが可能であるが、必要なものではない。溝の幅は図示例においては約１乃至２ｍｍの間である。
【００２２】
パッケージの製造業者は、微細幾何学的形状とすることの可能なＰＷＢラインにおいて信号層を形成することが可能であり且つパワー／接地層は粗めの幾何学的形状ラインである。更に、このパッケージは異なる信号プレーンを有するＰＣＢを使用して再度形態を特定させることが可能である。複数個の信号プレーン構成を形成することによって、多数のパッケージ形態を提供することが可能である。これらのＰＣＢは顧客の注文を受取った場合に最終段階において半田付けすることにより組立てることが可能である。パワー／接地プレーンは、更に、同一の層上に５Ｖ及び３Ｖを有するがリングの代わりに異なるボンディングフィンガを有するような適用場面に対してカスタム化させることも可能である。
【００２３】
以上、本発明の具体的実施の態様について詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】  （１）及び（２）は従来公知のボンド棚を具備するプリント配線ボードを示した概略平面図及び概略断面図。
【図１Ｂ】  （１）及び（２）は従来公知の別のボンド棚を具備するプリント配線ボードを示した概略平面図及び概略断面図。
【図１Ｃ】  （１）及び（２）は従来公知の更に別のボンド棚を具備するプリント配線ボードを示した概略平面図及び概略断面図。
【図２】  段差部を有するパッケージを製造するために現在使用されている特別のツールの使用状態を示した概略図。
【図３Ａ】  本発明の例示的実施例に基づいてパッケージを製造するために使用される処理の流れを示したフローチャート。
【図３Ｂ】  本発明の例示的実施例に基づいてパッケージを製造するために使用される処理の流れを示したフローチャート。
【図３Ｃ】  プリント配線ボードパネルを示した概略平面図。
【図４】  本発明の例示的実施例に基づいて製造したパッケージを示した概略斜視図。
【図５】  本発明の例示的実施例に基づいて図４に示したパッケージを製造するために使用する構成要素を示した分解概略斜視図。
【図６】  本発明の別の例示的実施例に基づいて製造したパッケージの一部の概略断面図。
【図７】  （Ａ）−（Ｃ）は本発明の例示的実施例に基づいてパッケージを製造するためにボードを整合させるプロセスを示した各概略図。
【符号の説明】
４００  ボード
４０２  ピン
４０３  孔
４０４  導通経路
４０５  ボンディングパッド
４１０  ダイ
４１２  接地リング
４１４  パワーリング
４１７  ＰＣＢ
【図１Ａ】
0004498479.tif 000002
【図１Ｂ】
0004498479.tif 000003
【図１Ｃ】
0004498479.tif 000004
【図２】
0004498479.tif 000005
【図３Ａ】
0004498479.tif 000006
【図３Ｂ】
0004498479.tif 000007
【図３Ｃ】
0004498479.tif 000008
【図４】
0004498479.tif 000009
【図５】
0004498479.tif 000010
【図６】
0004498479.tif 000011
【図７】
0004498479.tif 000012