(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物に光線を照射する複数の発光素子が配置された基板と、前記基板の温度を予め設定された基準温度に制御する温度制御手段とを有する画像読み取り装置において、
前記基板周囲の環境温度を計測する環境温度計測手段を有し、
前記基準温度が複数設定されているとともに、各々の前記基準温度には対応可能な環境温度領域が設定されており、
前記温度制御手段は、前記対応可能な環境温度領域に前記計測された環境温度を含む基準温度を前記複数の基準温度から選択するとともに、前記基板の温度が当該選択された基準温度に達するように制御を行う画像読み取り装置。
【請求項２】
前記複数の基準温度夫々に対応した補正テーブルを有するとともに、
前記基準温度に制御された基板に配置された前記発光素子を使用して読み取られた画像に対して、前記基準温度に対応した補正テーブルに基づいて補正を行う画像補正手段を有する請求項１に記載の画像読み取り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物に光線を照射する複数の発光素子が配置された基板と、前記基板の温度を予め設定された基準温度に制御する温度制御手段とを有する画像読み取り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
カラーの写真フィルムの画像をスキャナによってデジタル化した画像データとして取得する処理においては、光源からの光線が照射される写真フィルムの画像を光学レンズによって光電変換部に結像させ、この光電変換部によって、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の三原色に対応した画像データに変換し、この三原色に対応した三種の画像データを取得し、保存するようになっている。
【０００３】
このようにカラーの写真フィルムの画像をデジタル信号化した画像データとして取得する際には、写真フィルムの画像を三原色に色分解を行うため、光電変換部は必然的にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三原色に対応した特定の波長における感度（分光感度）が最大となる構造のものが使用される。このため、スキャナに使用する光源の発光素子として、例えば、光電変換部における三原色の最大感度となる波長の発光ダイオードが使用されている。発光ダイオードは、エネルギー効率も良く、効率的なスキャニングを実現することができる。
【０００４】
しかしながら、図９に示すように、発光ダイオードは温度変化により波長のピークがシフトするという性質を有する。同様に、温度変化により光量も変化する。したがって、光電変換部における分光感度に対応した波長の発光ダイオードを使用する場合、画像データのカラーバランスを維持するためには、この発光ダイオードを予め設定された一定の温度に保持する必要がある。このため、従来、この発光ダイオードを配置した基板の温度をこの一定の温度に保持することが行われ、例えば、基板に発熱体を設けて加熱したり、あるいは放熱体を設けて放熱したりすることが行われていた（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００４−２６６４１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、画像データのカラーバランスを維持し、色品質を確保するためには、発光素子が配置された基板の温度を一定の温度（以下、基準温度と称する）に維持する必要がある。このため、発光素子が配置された基板の温度が予め設定された基準温度より低温であるならば、基板を加熱して基準温度まで上昇させる必要があり、また、基板の温度が基準温度より高温であるならば、基板を放熱して基準温度まで下降させる必要がある。しかしながら、上述した場合のように、この基準温度が一つの場合で、基板の温度が基準温度から大きく乖離しているときには、この加熱又は放熱に時間がかかってしまう。また、発熱体又は放熱体などの温度調整部材を多く備えることにより加熱又は放熱の時間を短縮化しようとすると、装置が複雑なものとなり、コストの増加にもつながるという問題が生じる。こうした基準温度への調整は、基板周囲の環境温度にも依存し、特に、基板周囲の環境温度が季節の変化などにより大きく変化する場合に問題となる。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に着目してなされたものであり、その目的は、環境温度の変化に対する適応性に優れた画像読み取り装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係る画像読み取り装置の第一特徴構成は、対象物に光線を照射する複数の発光素子が配置された基板と、前記基板の温度を予め設定された基準温度に制御する温度制御手段とを有する画像読み取り装置において、前記基板周囲の環境温度を計測する環境温度計測手段を有し、前記基準温度が複数設定されているとともに、各々の前記基準温度には対応可能な環境温度領域が設定されており、前記温度制御手段は、前記対応可能な環境温度領域に前記計測された環境温度を含む基準温度を前記複数の基準温度から選択するとともに、前記基板の温度が当該選択された基準温度に達するように制御を行う点にある。
【０００８】
基準温度には、温度制御手段により基板の温度をその基準温度まで到達させることができる基板周囲の環境温度領域（以下、基準温度に対応可能な環境温度領域と称する）がある。例えば、ある装置では、基準温度が３５℃のとき、この基準温度に対応可能な環境温度領域は５℃〜２０℃である。基準温度の数が増加することにより、この対応可能な環境温度領域も増加し、また、その領域の一部を互いに重複するように設定することもできる。したがって、本構成のごとく、基準温度を複数設定することにより、温度制御前の基板の温度と目標とする基準温度との間の温度調整幅を狭くすることができ、基板の温度を目標とする基準温度に調整し易くなる。すなわち、基板の温度を目標とする基準温度まで調整するための時間が短縮化され、発熱体や放熱体などの温度調整部材を簡素化することもできる。また、対応可能な環境温度領域全体も拡大することにより、画像読み取り装置の使用可能な温度領域も拡がることになる。また、本構成によれば、基板周囲の環境温度を計測して、その計測された温度に基づいて目標とする基準温度を自動的に選択し、基板の温度をこの基準温度に調整することができる。これにより、オペレータが複数の基準温度のうちから一つを選択する手間を省くことができる。
【００１１】
本発明に係る画像読み取り装置の第二特徴構成は、前記複数の基準温度夫々に対応した補正テーブルを有するとともに、前記基準温度に制御された基板に配置された前記発光素子を使用して読み取られた画像に対して、前記基準温度に対応した補正テーブルに基づいて補正を行う画像補正手段を有する点にある。
【００１２】
発光ダイオードなどの発光素子は温度変化により波長のピークがシフトし、同様に温度変化により光量も変化するので、画像データのカラーバランスを維持し、色品質を確保するためにも、発光素子が配置された基板の温度を一定に保持する必要がある。しかし、基準温度を複数設定した場合、夫々の基準温度における発光素子の波長のピークや光量は相違するものとなる。したがって、どの基準温度に設定しても色品質が一定となるように、夫々の基準温度における光量や波長ピークのシフト量などを反映した補正テーブルを基準温度毎に用意するとともに、制御された基準温度に対応する補正テーブルを選択して、読み取られた画像データの補正を行うことにより、どの基準温度に設定しても安定した色品質の画像を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔全体構成〕
図１に示すように、画像読み取り装置として、光源ユニットＡ、フィルムキャリアユニットＢ、レンズユニットＣ、光電変換ユニットＤ、制御装置Ｅを備えたフィルムスキャナが構成されている。
【００１４】
このフィルムスキャナは光源ユニットＡからの光線をフィルムキャリアユニットＢに支持された現像済みの写真フィルムＦに照射し、この写真フィルムＦを透過した光線をレンズユニットＣから光電変換ユニットＤに導き、この光電変換ユニットＤに内蔵したＣＣＤ（ Charge Coupled Device）型のラインセンサにおいて写真フィルムＦの画像をＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三原色に対応したデジタル信号化した画像データとして取得すると同時に、赤外光（ＩＲ）によって写真フィルムＦの傷やゴミに起因する欠陥部分をデジタル信号化して欠陥データとして取得し、さらに、このように取得した画像データと欠陥データとを前記制御装置Ｅに備えた記憶手段に保存し、この後、この制御装置Ｅにおいて写真フィルムＦの画像データをコマ単位で出力し、かつ、必要な場合には、欠陥データに基づいて画像データの補正を行う性能を具備するものである。また、上述した画像データの取得の際に使用された光源ユニットＡに備えられた基板Ｐに設定された基準温度についても画像データとともに前記記憶手段に保存し、この基準温度に対応する補正テーブルに基づいて、画像データの補正を行う性能も備えている（後述する）。
【００１５】
前記光源ユニットＡは、後述するように可視光で成る三原色及び赤外光を作り出すよう、発光素子としての複数の発光ダイオード９を主走査方向に配置して成る発光ダイオードアレイＬＥＤ（後述する３種の発光ダイオードアレイの総称）を具備し、この発光ダイオードアレイＬＥＤからの光線を送り出すよう機能する。前記フィルムキャリアユニットＢは写真フィルムＦを副走査方向に往復搬送自在に支持するものであり、１３５サイズ、２４０サイズ、１２０・２２０サイズのフィルム等の複数種の写真フィルムＦに対応したフィルキャリアユニットＢを使用できるよう交換自在に構成されている。前記レンズユニットＣは、フィルムキャリアユニットＢに支持された写真フィルムＦの画像を前記光電変換ユニットＤに内蔵した前記ＣＣＤ型のラインセンサの光電変換面に結像させるよう機能し、取得する画素数に対応して拡大率を変更できるようズーム型の光学レンズを備えている。前記光電変換ユニットは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三原色に対応した３ライン型のＣＣＤラインセンサと赤外光（ＩＲ）を感知する１ライン型のＣＣＤラインセンサとを内蔵している。
【００１６】
図面には示さないが、前記制御装置Ｅは、マイクロプロセッサーと、大容量のハードディスクＨＤや半導体メモリ等で成る記憶手段と、制御信号のアクセスを実現するインタフェースとを備えるとともに、前記光電変換ユニットＡ、フィルムキャリアユニットＢ、レンズユニットＣ、光電変換ユニットＤの全ての制御を実現するプログラムを備えている。このプログラムは、光源ユニットＡにおける光量と温度との管理を行う処理（後述する）と、写真フィルムＦのスキャニング時にフィルムキャリアユニットＢによる写真フィルムＦの搬送を制御する処理と、写真フィルムＦの種類やスキャニングの形態によりレンズユニットＣのズームレンズの焦点距離を設定する処理と、光電変換ユニットＤから画像データを上述のように記憶手段に保存する処理と、このように保存された画像情報に対して必要な場合に欠陥データに基づき画像データを補正する処理と、後述する基準温度に対応する補正テーブルに基づき画像データを補正する処理（後述する）とを実現する。
【００１７】
〔光源ユニット〕
図２及び図３に示すように、前記光源ユニットＡは樹脂成形品で成る上部ケース１０と、アルミニウム合金で成る下部ケース２０とを備えている。上部ケース１０には、平坦な上部テーブル部１１と、この上部テーブル部１１の下面側に突出するボックス部１２とを一体形成した構造であり、さらに、上部テーブル部１１の下面に対して樹脂製のカバー１３を備えている。前記下部ケース２０は底壁部２１と側壁部２２とを一体形成し、これら底壁部２１と側壁部２２との外面に放熱体として複数のフィン２３を一体的に形成している。また、この光源ユニットＡはフィン２３に対して冷却風を供給する一対のファン２４を備えている。
【００１８】
前記上部ケース１０の上部テーブル部１１には上方に向けて光線を照射するよう主走査方向に沿う姿勢で設定幅の開口１１Ａを形成し、この開口１１Ａの内部にシリンドリカル型の集光レンズ３０を備え、この集光レンズ３０の下方位置に出退するＮＤフィルター３１を配置してある。このＮＤフィルター３１は集光レンズ３０の下方に配置される状態と、前記カバー１３の内部に収納される状態とにスライド移動自在に支持され、前記カバー１３に備えた電磁ソレノイド型の電動アクチュエータ１４からの駆動力で作動するクランク機構１５と連係している。なお、このＮＤフィルター３１は光電変換ユニットＣＣＤの調整時に主集光レンズ３０の下方位置に配置することにより光源ユニットＡからの光線の光量を減じ前記光電変換ユニットＤを適正な光量で調整する。
【００１９】
さらに、前記ボックス部１２の内部には、図３に示すように前記集光レンズ３０の光軸Ｌの延長上の下方位置にダイクロイック型の第１ミラーＭ１と、シリンドリカル型の第１レンズＬｅ１を備え、第１ミラーＭ１の側部位置にダイクロイック型の第２ミラーＭ２を備え、この第２ミラーＭ２の反射側に光線を導くシリンドリカル型の第２レンズＬｅ２を備え、この第２ミラーＭ２の透過側に光線を導くシリンドリカル型の第３レンズＬｅ３を備えている。
【００２０】
前記下部ケース２０の底壁部２１に対して、チップ状の複数の緑色の発光ダイオード９を主走査方向に直線状に配置して成る発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤと、チップ状の複数の青色の発光ダイオード９を主走査方向に直線状に配置して成る発光ダイオードアレイＢ−ＬＥＤとを形成した第１基板Ｐ１を備え、また、下部ケース２０の側壁部２２に対して第１赤色、第２赤色、赤外光の発光ダイオード９を、この順序で主走査方向に直線状に配置して成る発光ダイオードアレイＲ１・Ｒ２・ＩＲ−ＬＥＤを形成した第２基板Ｐ２を備えている。ここで、下部ケース２０の底壁部２１、側壁部２２に対して基板Ｐ１、Ｐ２を支持する際に、フィン２３に対して熱的に接続するため底壁部２１、側壁部２２と対応する基板Ｐ１、Ｐ２の面との間にシリコングリスを塗布している。
【００２１】
そして、下部ケース２０に対して上部ケース１０を重ね合わせる形態で組み合わせることにより、図３に示すごとく、前記第１レンズＬｅ１の焦点位置に前記緑色の発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤが配置され、前記第２レンズＬｅ２の焦点位置に青色の発光ダイオードアレイＢ−ＬＥＤが配置され、前記第３レンズＬｅ３の焦点位置に前記第１赤色、第２赤色、赤外光の発光ダイオードアレイＲ１・Ｒ２・ＩＲ−ＬＥＤが配置される。
【００２２】
なお、前記青色の発光ダイオード９の波長は４００〜４８０ｎｍ、緑色の発光ダイオード９の波長は５２０〜５６０ｎｍ、第１赤色の光の発光ダイオード９と第２赤色光の発光ダイオード９とを合わせた波長は６２０〜７５０ｎｍ、赤外光の発光ダイオード９の波長は８３０〜９５０ｎｍのものが使用されている。前記第１ミラーＭ１は緑色の発光ダイオード９からの波長（５２０〜５６０ｎｍ）の光線を透過させ、これ以外の波長の光線を反射させる性能のものを使用し、前記第２ミラーＭ２は第１赤色と第２赤色光と赤外光と発光ダイオード９からの波長（６２０〜７５０ｎｍ及び８３０〜９５０ｎｍ）の光線を透過させ、青色の発光ダイオード９からの光線（４００〜４８０ｎｍ）を反射させる性能のものを使用している。
【００２３】
この構成により、緑色の発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤからの光線は第１レンズＬｅ１で平行光線化された状態で第１ミラーＭ１を透過して集光レンズ３０に導かれ、青色の発光ダイオードアレイＢ−ＬＥＤからの光線は第２レンズＬｅ２で平行光線化された状態で第２ミラーＭ２で反射した後、第１ミラーＭ１で更に反射されることにより集光レンズ３０に導かれ、第１赤色、第２赤色、赤外光の発光ダイオードアレイＲ１・Ｒ２・ＩＲ−ＬＥＤからの光線は第３レンズＬｅ３で平行光線化された状態で第２ミラーＭ２を透過した後、第１ミラーＭ１で反射することで集光レンズ３０に導かれる。そして、これらの光線は集光レンズ３０によりフィルムキャリアユニットＢにおける写真フィルムＦのスキャニングライン上に集光する。
【００２４】
〔基板〕
次に基板Ｐ（第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の総称）について説明する。なお、以下では、緑色の発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤを備えた部位を例に挙げて基板Ｐの詳細を説明する。
【００２５】
図４〜図６に示すように基板Ｐに対して前述したチップ状の発光ダイオード９を主走査方向に沿って直線状に配置し、この発光ダイオード９の形成方向に沿って複数のチップ抵抗器ＣＲを備える。このチップ抵抗器ＣＲは等しい抵抗値で、等しいサイズのものが使用され、このチップ抵抗器ＣＲに通電した際に発生する熱を基板Ｐに伝え、この基板Ｐからの熱を発光ダイオード９に伝えることで、複数の発光ダイオード９を最適な温度に維持できるものにしている。
【００２６】
さらに、この基板Ｐには矩形の枠体５１と一体形成して反射体５２を発光ダイオードアレイＬＥＤの形成方向（主走査方向）と並行する姿勢で、発光ダイオード９の近傍位置に固定している。前記反射体５２は、発光ダイオード９と対向する側に対して傾斜姿勢の反射面５２ａを形成し、この反射面５２ａで発光ダイオード９からの光線を基板Ｐと直交する方向に反射させるよう機能するものであり、前記枠体５１と反射体５２とは耐熱性に優れた液晶性ポリマーによって形成されている。
【００２７】
基板Ｐの上面には、銅箔膜や金箔膜で成るプリント配線Ｗが形成されている。プリント配線Ｗは発光ダイオード９に電力を供給する発光配線部５３と、チップ抵抗器ＣＲに電力を供給する加熱配線部５４と、温度計測手段としてのチップ状のサーミスタＳに電圧を印加する計測配線部５５とを形成している。このサーミスタＳは発光ダイオード９の近傍位置に配置されている。このように発光ダイオードに近接して配置することにより、発光ダイオード９の温度を反映した温度情報を取得できるものとなる。前記発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤは、７つのチップ状の発光ダイオード９を電気的に直列に接続したものを１発光単位として、複数単位備えたものである。
【００２８】
前記発光配線部５３には、発光ダイオード９の１発光単位に電力を供給する電力端子５３ａと、発光ダイオード９の配列方向に沿って独立して形成された中継端子５３ｂとを形成している。前記加熱配線部５４には、チップ抵抗器ＣＲの両端の電極ＣＲａとハンダ６０により接続する端子５４ａを形成している。また、計測配線部５５には、サーミスタＳの両端の電極Ｓａにハンダ６０により接続する端子５５ａを形成している。
【００２９】
このフィルムスキャナでは、図６に示すように、複数の発光ダイオード９に対して電力を供給する発光制御回路ＬＣと、チップ抵抗器ＣＲに対して電力を供給する発熱制御回路ＨＣと、ファン２４のモータ２４Ｍに対して電力を供給するファン制御回路ＦＣと、前記サーミスタＳからの電圧信号を温度信号に変換する変換回路ＳＣとを備えている。そして、これら発光制御回路ＬＣ、発熱制御回路ＨＣ、ファン制御回路ＦＣは前記制御装置Ｅからの制御信号によって制御され、変換回路ＳＣは制御装置Ｅに対して温度信号をフィードバックする。また、環境温度計測手段として、装置内部に配置され基板Ｐ周囲の環境温度を計測する温度センサＴと計測された温度から温度信号を得るための環境温度計測回路ＴＣとを備え、前記環境温度計測回路ＴＣは前記制御装置Ｅに対して温度信号を送る。なお、図６においては３種の発光ダイオードアレイＧ−ＬＥＤ、Ｂ−ＬＥＤ、Ｒ１・Ｒ２・ＩＲ−ＬＥＤが、上述したように７つの発光ダイオード９を直列に接続した発光単位を複数備えたものであるので、夫々の発光単位を１つのブロックとして描いている。
【００３０】
前記発光制御回路ＬＣと前記発熱制御回路ＨＣとは、ＰＷＭ式の電力制御回路を備えており、デューティ比の設定により設定された電力を供給する状態と、電力を遮断する状態とに切り換え自在に構成され、前記ファン制御回路ＦＣはファン２４のモータ２４Ｍに対して電力を供給する状態と遮断する状態とに切り換えるよう電力トランジスタやリレーを備えて構成され、前記変換回路ＳＣはサーミスタＳからの電圧信号をデジタル信号に変換して出力するよう入力側が高インピーダンスの増幅器とＡ／Ｄ変換器とを備えて構成されている。
【００３１】
〔制御装置〕
制御装置Ｅには、上述した制御対象のほか、特に、フィルムスキャナの電源を投入した直後に基板Ｐの温度制御を行う起動ルーチンＧと、読み取った画像データをその基準温度に対応した補正テーブルに基づいて補正する画像補正手段Ｈとがプログラムの形でセットされている。
【００３２】
ここでは、起動ルーチンＧにおいて、基準温度として３５℃（以下、基準温度１と称する）と４５℃（以下、基準温度２と称する）の二種類が予め設定されている場合を例として説明する。これらの基準温度には、１℃だけ高温側と１℃だけ低温側とに閾値が設けられている（すなわち３５℃±１℃、４５℃±１℃）。そして、夫々の基準温度に対して対応可能な環境温度は、基準温度１に対しては５℃〜２０℃、基準温度２に対しては１５℃〜３０℃となっている。
【００３３】
図７に起動時における基板Ｐの温度制御について示す。電源投入の直後にまず温度センサＴにより、基板周囲の環境温度が計測される（＃１０１）。そして、計測された環境温度に基づき、基準温度が選択される（＃１０２）。具体的には、基準温度に対応可能な環境温度領域が重複していない領域ではその基準温度が選択され、基準温度に対応可能な温度領域が重複する領域では、計測された環境温度により近い基準温度が選択される。例えば、本実施形態においては、基準温度１と基準温度２とで重複する対応可能な環境温度領域は１５℃〜２０℃である。基板周囲の環境温度がこの領域内で計測された場合は、この環境温度に近い基準温度１（３５℃）が選択される。計測される環境温度と基準温度との対応をまとめると、環境温度が５℃〜２０℃の場合は基準温度１が、２０℃超〜３０℃の場合は基準温度２が選択されることになる。したがって、基準温度がただ一つ、例えば４５℃の場合であれば、環境温度が１５℃〜２０℃のときは基準温度に達するまで２５℃以上加熱しなければならなかったが、上記のように基準温度を二つ設定した場合には、環境温度が１５℃〜２０℃のときは２０℃以下加熱するだけでよい。すなわち、基準温度まで加熱する時間が短縮化される。また、対応可能な環境温度領域も５℃〜３０℃となり、基準温度がただ一つ４５℃の場合（１５℃〜３０℃）に比べて拡がっている。
【００３４】
ここでは、例として基板周囲の環境温度が２０℃以下であり基準温度１が選択されたとする。次に、基板Ｐに備えた全てのチップ抵抗器ＣＲに対して最大（Ｍａｘ）の電力を供給すると同時に、基板Ｐに備えた全ての発光ダイオード９に対して最大（Ｍａｘ）の電力を供給する。この電力供給の後にサーミスタＳで計測される基板Ｐの温度が予め設定された基準温度１（３５℃）の領域内（３５℃±１℃）に達したことが判別されると、全ての発光ダイオード９への電力を遮断して（チップ抵抗器ＣＲへの電力供給は継続する）待機状態に移行する（＃１０３〜＃１０６ステップ）。このフイルムスキャナでは、サーミスタＳで計測される基板Ｐの温度が低温側の閾値（３４℃）を超えた時点で発光ダイオード９への電力供給を停止するよう制御形態を設定している。
【００３５】
上述のように起動ルーチンＧの制御形態を設定することにより、前記フィルムスキャナを起動した場合には、発光ダイオード９の熱とチップ抵抗器ＣＲとに供給される大電力によって基板Ｐを短時間のうちに目標とする基準温度まで上昇させ、発光ダイオード９の発光を安定させ、写真フィルムＦのスキャニングを可能にしているのである。なお、目標とする基準温度まで上昇した後には、チップ抵抗器ＣＲの発熱量を変更することによって、基板Ｐの温度を変化させることのないものにするとともに、サーミスタＳで計測される基板温度が、高温側の閾値（３６℃）を超えた場合はファン２４の駆動を開始し、サーミスタＳで計測される基板Ｐの温度が低温側の閾値（３４℃）を下回った場合はファン２４の駆動を停止するよう制御して温度管理を行っている。このように本実施形態における温度制御手段は、起動ルーチンＧ、チップ抵抗器ＣＲ、発光ダイオード９、ファン２４、サーミスタＳから構成されている。
【００３６】
さらに、上述したように、発光ダイオードは温度変化により波長のピークがシフトする。同様に、光量も温度変化により変化する。前記フィルムスキャナにおいては、基準温度が二種類設定されているので、夫々の基準温度で光量及び波長のピークが相違している。したがって、どちらの基準温度に設定しても色品質が一定になるようにするためには、これを補正する必要がある。図６に示すように、前記フィルムスキャナの制御装置Ｅには、夫々の基準温度に対して光量や波長ピークのシフト量を反映した補正テーブルが予め用意されている。図８に示すように、画像補正に際して、まず制御装置Ｅの記憶手段から保存された画像データを取得し（＃２０１）、次にこの画像データとともに保存された（この画像データの元となる）フィルム画像の読み取り時の基板Ｐの基準温度から、対応する補正テーブルが選択される（＃２０２）。そして、この選択された補正テーブルを用いて、この画像データの補正を行うのである（＃２０３）。かかる補正により、どの基準温度に制御された発光ダイオードを使用しても、色品質が一定の画像データを得ることができる。
【００３７】
上述した実施の形態では、発光素子を発光ダイオードとしたが、勿論、これ以外の発光素子、例えば蛍光発光素子やハロゲンランプなどが用いられる場合にも、本発明を適用することができる。
【００３８】
上述した実施の形態では、基準温度を二種類としたが、勿論、三種類以上の基準温度を設定しても良く、重複する対応可能な環境温度領域もそれに応じて複数設定することもできる。
【００３９】
また、上述した実施の形態では、基準温度を自動的に選択するようにしたが、勿論、オペレータがこれを指定するように構成しても良い。例えば、基準温度１（３５℃）を冬モード、基準温度２（４５℃）を夏モードとして装置表面にスイッチなどを設けることにより、オペレータがこれを選択することができる。また、基板毎に異なる基準温度を選択できるように構成しても良い。
【００４０】
さらに、上述した実施の形態では、起動時において基板周囲の環境温度に基づき基準温度を決定したが、起動後において環境温度が大きく変化する場合には、起動後において基準温度を変更できるように構成しても良い。例えば、上述した実施の形態において、起動時には基準温度を３５℃に設定しておき、環境温度が上昇して基準温度３５℃の対応可能な環境温度領域を超えるようなときには、新たに基準温度を４５℃として基板温度をこれに合わせるように構成することができる。かかる構成は、特に朝と昼とで環境温度が大きく変化する場合などに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】フィルムスキャナの全体斜視図
【図２】光源ユニットの分解斜視図
【図３】光源ユニットの縦断面正面図
【図４】基板の一部を示す平面図
【図５】基板の実装部品の配置を示す斜視図
【図６】制御系を示すブロック回路図
【図７】起動ルーチンのフローチャート
【図８】画像補正のフローチャート
【図９】発光ダイオードの温度−波長特性を表すグラフ
【符号の説明】
【００４２】
Ｐ：基板
Ｇ：起動ルーチン（温度制御手段）
ＣＲ：チップ抵抗器（温度制御手段）
Ｓ：サーミスタ（温度制御手段）
Ｔ：温度センサ（環境温度計測手段）
ＴＣ：環境温度計測回路（環境温度計測手段）
Ｈ：画像補正手段
９：発光ダイオード
２４：ファン（温度制御手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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