(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
基板に対して処理液による処理を行う複数の処理部と、
前記複数の処理部の間で処理液の付着した基板を搬送する搬送手段と、
搬送途中の基板から落下する処理液を受ける液受け部と、
前記液受け部に液体を供給する供給手段と、
前記液受け部から液体を排出する排出手段と、
前記液受け部の上方における基板の通過前に前記供給手段による液体の供給を開始し、前記液受け部の上方における基板の通過完了と同時または基板の通過後に前記供給手段による液体の供給を停止するとともに前記排出手段による液体の排出を行うように、前記供給手段および前記排出手段を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
基板が搬送経路の所定位置を通過したことを検知するセンサをさらに備え、
前記制御部は、前記センサの検知信号に基づいて、前記供給手段と前記排出手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段は、予め記憶されたスケジュールに基づいて、前記供給手段と前記排出手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記排出手段は、
前記液受け部の底部から液体を排出する第１の排出部と、
前記液受け部に所定量以上に貯留された液体を排出する第２の排出部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記供給手段は、前記液受け部に純水を供給することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
基板処理方法であって、
基板に対して処理液による処理を行う第１の工程と、
前記第１の工程後に基板を搬送する第２の工程と、
前記第２の工程において搬送される基板から落下する処理液を液受け部に受ける第３の工程と、
前記液受け部の上方における基板の通過前に前記液受け部に液体の供給を開始する第４の工程と、
前記液受け部の上方における基板の通過完了と同時または通過後に前記液受け部への液体の供給を停止するとともに前記液受け部から液体を排出する第５の工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の製造工程においては、複数の処理槽の間で基板を搬送しつつ、各処理槽に貯留された処理液中へ基板を浸漬することにより基板の処理を行う基板処理装置が知られている。
【０００３】
このような基板処理装置は、１つの処理槽において基板の処理が終了すると、その処理槽から基板を引き上げるとともに次の処理槽へ基板を搬送する。しかしながら、処理槽から引き上げられる基板の表面には、処理液が付着している。このため、このような基板処理装置には、処理槽の間において基板から落下する処理液を受けるための槽間バット（液受け部）が設けられている。
【０００４】
槽間バットを備えた従来の基板処理装置は、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２８０３４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の槽間バットには排液部が接続されている。このため、基板から槽間バットへ落下した処理液は、排液部へ排液される。しかしながら、このような排液部を設けていても、一部の処理液は槽間バットから排出されず、槽間バットの内壁に付着して残留する。そして、槽間バット内に残留した処理液は、周囲の雰囲気を汚染したり、結晶化してパーティクルの発生源となったりする恐れがあった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、搬送途中の基板から落下する処理液を受ける液受け部を備えた基板処理装置において、液受け部における処理液の残留を防止できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板処理装置であって、基板に対して処理液による処理を行う複数の処理部と、前記複数の処理部の間で処理液の付着した基板を搬送する搬送手段と、搬送途中の基板から落下する処理液を受ける液受け部と、前記液受け部に液体を供給する供給手段と、前記液受け部から液体を排出する排出手段と、前記液受け部の上方における基板の通過前に前記供給手段による液体の供給を開始し、前記液受け部の上方における基板の通過完了と同時または基板の通過後に前記供給手段による液体の供給を停止するとともに前記排出手段による液体の排出を行うように、前記供給手段および前記排出手段を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、基板が搬送経路の所定位置を通過したことを検知するセンサをさらに備え、前記制御部は、前記センサの検知信号に基づいて、前記供給手段と前記排出手段とを制御することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記制御手段は、予め記憶されたスケジュールに基づいて、前記供給手段と前記排出手段とを制御することを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項１から３までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記排出手段は、前記液受け部の底部から液体を排出する第１の排出部と、前記液受け部に所定量以上に貯留された液体を排出する第２の排出部と、を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項１から４までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記供給手段は、前記液受け部に純水を供給することを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、基板処理方法であって、基板に対して処理液による処理を行う第１の工程と、前記第１の工程後に基板を搬送する第２の工程と、前記第２の工程において搬送される基板から落下する処理液を液受け部に受ける第３の工程と、前記液受け部の上方における基板の通過前に前記液受け部に液体の供給を開始する第４の工程と、前記液受け部の上方における基板の通過完了と同時または通過後に前記液受け部への液体の供給を停止するとともに前記液受け部から液体を排出する第５の工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１〜６に記載の発明によれば、液受け部の上方における基板の通過前に液受け部に液体の供給を開始し、液受け部の上方における基板の通過完了と同時または基板の通過後に液受け部への液体の供給を停止するとともに液受け部から液体を排出する。このため、搬送途中の基板から落下した薬液は、液受け部に貯留された液体中に落下して速やかに希釈され、排液される。したがって、液受け部内に処理液が残留することを防止できる。また、基板が液受け部の上方を通過する前後においてのみ、液受け部に液体を供給する。このため、液体の使用量を節約できる。
【００１５】
特に、請求項２に記載の発明によれば、センサの検知信号に基づいて、液体の供給および排出を行う。このため、基板の搬送時間が前後している場合であっても、適切なタイミングで液体を供給および排出できる。
【００１６】
特に、請求項３に記載の発明によれば、予め記憶されたスケジュールに基づいて、液体の供給および排出を行う。このため、装置の構成を複雑化することなく、適切なタイミングで液体を供給および排出できる。
【００１７】
特に、請求項４に記載の発明によれば、液受け部の底部から液体を排出する第１の排出部を有する。このため、液受け部から迅速に液体を排出することができる。また、液受け部に所定量以上に貯留された液体を排出する第２の排出部を有する。このため、液受け部から液体が溢れ出す心配がない。
【００１８】
特に、請求項５に記載の発明によれば、液受け部に純水を供給する。このため、液受け部における処理液の残留をより効果的に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２０】
＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の構成を示した図である。この基板処理装置１は、複数の基板Ｗ（以下、単に基板Ｗという）を一括して搬送しつつ、基板Ｗに対して薬液処理と水洗処理とを交互に行う装置である。基板処理装置１は、主として、複数の薬液処理部１０と、複数の水洗処理部２０と、各処理部において基板Ｗを昇降移動させるリフタ３０と、処理部間において基板Ｗを搬送する搬送機構４０と、搬送途中の基板Ｗから落下する薬液または純水を受ける槽間バット５０と、基板Ｗが所定位置を通過したことを検知する第１センサ６１および第２センサ６２と、制御部７０（図３参照）と、を備える。
【００２１】
薬液処理部１０は、基板Ｗに対して薬液処理を行う処理部である。薬液処理部１０は、薬液を貯留する薬液処理槽１１と、薬液処理槽１１を収容するケーシング１２と、を有している。薬液処理槽１１には、図示しない薬液供給部および薬液排出部が接続されている。基板Ｗの薬液処理を行うときには、薬液供給部から薬液処理槽１１内へ薬液が供給される。そして、薬液処理槽１１に貯留された薬液中に基板Ｗを浸漬することにより、基板Ｗの薬液処理が行われる。基板Ｗの薬液処理が終了した後には、薬液処理槽１１から薬液排出部へ薬液が排出される。薬液処理槽１１には、薬液処理槽１１内の薬液を循環させる循環部が接続されていてもよい。
【００２２】
水洗処理部２０は、基板Ｗに対して水洗処理を行う処理部である。水洗処理部２０は、純水を貯留する水洗処理槽２１と、水洗処理槽２１を収容するケーシング２２と、を有している。薬液処理部１０のケーシング１２と、水洗処理部２０のケーシング２２とは、共通の部材により一体的に構成されている。水洗処理槽２１には、図示しない純水供給部および純水排出部が接続されている。基板Ｗの水洗処理を行うときには、純水供給部から水洗処理槽２１内へ純水が供給される。そして、水洗処理槽２１に貯留された純水中に基板Ｗを浸漬することにより、基板Ｗの水洗処理が行われる。基板Ｗの水洗処理が終了した後には、水洗処理槽２１から純水排出部へ純水が排出される。水洗処理槽２１には、水洗処理槽２１内の純水を循環させる循環部が接続されていてもよい。
【００２３】
リフタ３０は、各処理部において基板Ｗを保持しつつ、基板Ｗを上下に移動させる機構である。リフタ３０は、基板Ｗを下方から保持する３本の保持棒３１を有し、保持棒３１上に基板Ｗを起立姿勢で保持する。また、リフタ３０は、図１において概念的に示した駆動機構３２と接続されている。駆動機構３２を動作させると、リフタ３０は昇降し、基板Ｗは薬液処理槽１１または水洗処理槽２１内の浸漬位置と処理部上方の引き上げ位置との間で上下に移動する。
【００２４】
搬送機構４０は、交互に配置された複数の薬液処理部１０および複数の水洗処理部２０の上方において、基板Ｗを搬送するための機構である。搬送機構４０は、一対のアーム部４１を備え、アーム部４１により基板Ｗを狭持する。また、搬送機構４０は、図１において概念的に示した駆動機構４２と接続されている。駆動機構４２を動作させると、搬送機構４０は左右に移動し、基板Ｗは薬液処理部１０および水洗処理部２０の上方を水平に移動する。
【００２５】
薬液処理部１０または水洗処理部２０において基板Ｗの処理を行うときには、上記のリフタ３０によって基板Ｗを薬液処理槽１１または水洗処理槽２１に浸漬する。そして、処理を終えた基板Ｗは、リフタ３０によって薬液処理部１０または水洗処理部２０の上方へ引き上げられる。薬液処理部１０または水洗処理部２０の上方においては、搬送機構４０の一対のアーム部４１が基板Ｗを狭持することによって、リフタ３０から搬送機構４０へ基板Ｗが渡される。基板Ｗを受け取った搬送機構４０は、次の薬液処理部１０または水洗処理部２０の上方まで水平に移動する。そして、搬送機構４０は、一対のアーム部４１を開くことによって、次のリフタ３０に基板Ｗを載置する。基板Ｗを受け取ったリフタ３０は、基板Ｗを保持しつつ下降し、薬液処理槽１１または水洗処理槽２１へ基板を浸漬する。このような動作を繰り返すことにより、基板Ｗの搬送および処理が進行する。
【００２６】
槽間バット５０は、搬送途中の基板Ｗから落下する薬液または純水を受けるための液受け部である。槽間バット５０は、薬液処理部１０と水洗処理部２０の間に１つずつ設けられ、ケーシング１２および２２を構成する部材の上部に設けられている。槽間バット５０は、基板Ｗの配列方向にのび、上方に開いた半筒状に形成されている。図２は、槽間バット５０と、槽間バット５０の上方を通過する基板Ｗとを示した斜視図である。基板Ｗの表面には、先の処理によって薬液または純水が付着している。このため、搬送途中の基板Ｗからは薬液または純水の液滴ＤＲが落下するが、落下した薬液または純水は、槽間バット５０に受けられて槽間バット５０内に貯留される。
【００２７】
第１センサ６１および第２センサ６２は、搬送途中の基板Ｗが所定位置を通過したことを検知するセンサである。第１センサ６１は、各リフタ３０の搬送経路上に設けられている。リフタ３０により引き上げられる基板Ｗが所定位置を通過すると、第１センサ６１は基板Ｗを検知し、検知信号を制御部７０（図３参照）へ送信する。第２センサ６２は、搬送機構４０の搬送経路上において、槽間バット５０の上方を通過した直後の位置に設けられている。搬送機構４０により搬送される基板Ｗがその検出位置を通過すると、第２センサ６２は基板Ｗを検知し、検知信号を制御部７０（図３参照）へ送信する。第１センサ６１および第２センサ６２は、基板Ｗを非接触で検知できることが望ましく、たとえば投光器と受光器とを有する光電センサにより構成される。
【００２８】
図３は、槽間バット５０に接続される配管系および制御系の構成を示したブロック図である。槽間バット５０には、槽間バット５０へ純水を供給する純水供給部５１と、槽間バット５０から液体を排出する排液部５２とが接続されている。純水供給部５１は、純水供給源５１ａと槽間バット５０との間を配管５１ｂで結び、その経路途中に開閉弁５１ｃを設けた構成となっている。このため、開閉弁５１ｃを開くと、純水供給源５１ａから配管５１ｂを介して槽間バット５０内へ、純水が供給される。供給された純水は、槽間バット５０内に貯留される。
【００２９】
一方、排液部５２は、槽間バット５０の底部と排液ラインとの間を配管５２ａで結び、その経路途中に開閉弁５２ｂを設けた構成となっている。このため、開閉弁５２ｂを開くと、槽間バット５０に貯留された液体が、配管５２ａを介して排液ラインへ排出される。また、槽間バット５０には、所定量以上に貯留された液体を排出するための配管５２ｃが接続されている。配管５２ｃの他端側は、上記の配管５２ａに接続されている。このため、槽間バット５０内に所定量以上に貯留された液体は、配管５２ｃおよび配管５２ａを介して排液ラインへ排出され、槽間バット５０から液体が溢れ出すことはない。なお、基板処理装置１に設けられた複数の槽間バット５０のそれぞれに、上記の純水供給部５１および排液部５２が接続されている。
【００３０】
制御部７０は、例えばＣＰＵやメモリを備えたコンピュータにより構成される。制御部７０は、上記の第１センサ６１および第２センサ６２と電気的に接続されており、第１センサ６１および第２センサ６２からの検知信号を受信する。また、制御部７０は、上記の駆動機構３２，４２および開閉弁５１ｃ，５２ｂと電気的に接続されており、これらの動作を制御する。
【００３１】
＜２．槽間バットの給排液動作について（センサによる制御の場合）＞
上記の基板処理装置１では、隣接する処理部の間で基板Ｗを搬送する際に、槽間バット５０への純水の供給と、槽間バット５０からの排液とを、所定のタイミングで行う。図４は、このような槽間バット５０の給排液動作の流れを示したフローチャートである。
【００３２】
たとえば、薬液処理部１０から水洗処理部２０へ基板Ｗを搬送するときには、まず、薬液処理槽１１内に浸漬された基板Ｗが、リフタ３０により引き上げられる。このとき、第１センサ６１は連続的に検知動作を行っている（ステップＳ１１）。このため、基板Ｗが所定位置を通過すると、第１センサ６１は基板Ｗを検知し、検知信号を制御部７０へ送信する。制御部７０は、第１センサ６１から検知信号を受信すると、その第１センサ６１に対応する槽間バット５０（その第１センサ６１の検知時刻から所定時間後に基板Ｗが通過する地点の下方に存在する槽間バット５０）の開閉弁５１ｃを開き、槽間バット５０へ純水の供給を開始する（ステップＳ１２）。
【００３３】
その後、槽間バット５０へ純水の供給がされる一方、基板Ｗは薬液処理槽１１の上方まで引き上げられる。そして、基板Ｗは、リフタ３０から搬送機構４０へ渡され、薬液処理室４０の上方まで水平に搬送される。基板Ｗが槽間バット５０の上方にさしかかる時には、槽間バット５０内には所定量の純水が貯留されている。このため、槽間バット５０の上方を通過する基板Ｗから落下した薬液は、槽間バット５０に貯留された純水中へ落下し、希釈される。このように、この基板処理装置１では、槽間バット５０の上方に基板Ｗが到達した時に槽間バット５０内に十分な量の純水が貯留されているように、槽間バット５０の上方から所定距離手前の搬送経路上に第１センサ６１を配置している。
【００３４】
また、基板Ｗの搬送中には、第２のセンサ６２が連続的に検知動作を行っている（ステップＳ１３）。このため、基板Ｗが槽間バット５０の上方を通過した直後には、第２センサ６２が基板Ｗを検知し、検知信号を制御部７０へ送信する。制御部７０は、第２センサ６２から検知信号を受信すると、その第２センサ６２に対応する槽間バット５０（その第２センサ６２の検知位置の直前下方に配置されている槽間バット５０）の開閉弁５１ｃを閉じ、槽間バット５０への純水の供給を停止する（ステップＳ１４）。そして、制御部７０は、開閉弁５２ｂを開き、槽間バット５０内の液体（純水と基板Ｗから落下した薬液との混合液）を排出する（ステップＳ１５）。
【００３５】
図５は、上記の給排液動作をタイミングチャートで示した図である。図５には、第１センサ６１、第２センサ６２、開閉弁５１ｃ、および開閉弁５２ｂの動作を示している。横軸は共通であり、時間の経過を示している。まず、薬液処理槽１１内において基板Ｗの処理を行うときには、開閉弁５１ｃおよび開閉弁５２ｂは閉鎖されている。薬液処理槽１１における基板Ｗの処理が終了し、薬液処理槽１１から基板Ｗが引き上げられると、時刻ｔ１において第１センサ６１が基板Ｗを検知する。制御部７０は、第１センサ６１からの検知信号を受信すると、開閉弁５１ｃを開放する。開閉弁５１ｃが開放されている間、槽間バット５０には純水が供給される。その後、基板Ｗは槽間バット５０の上方を通過し、そのとき基板Ｗから落下する薬液は、槽間バット５０に貯留された純水中へ落下する。やがて、時刻ｔ２において第２センサ６２が基板Ｗを検知する。制御部７０は、第２センサ６２からの検知信号を受信すると、開閉弁５１ｃを閉鎖するとともに開閉弁５２ｂを開放する。これにより、槽間バット５０への純水の供給は停止され、槽間バット５０内の液体が排出される。
【００３６】
この基板処理装置１では、このように、槽間バット５０の上方における基板Ｗの通過直前に槽間バット５０に純水の供給を開始し、槽間バット５０の上方における基板の通過直後に純水の供給を停止するとともに槽間バット５０から排液を行う。このため、基板Ｗから落下した薬液は、槽間バット５０に貯留された純水中に落下して速やかに希釈され、純水とともに排液される。したがって、槽間バット５０内に処理液が残留することを防止できる。また、この基板処理装置１では、基板Ｗが槽間バット５０の上方を通過する前後においてのみ、槽間バット５０への純水の供給を行う。すなわち、その他の期間においては、槽間バット５０は空の状態で待機する。このため、純水の使用量は最小限に抑えられる。
【００３７】
また、この基板処理装置１では、第１センサ６１および第２センサ６２の検知信号に基づいて、槽間バット５０の給排液動作を行っている。このため、基板Ｗの搬送が遅れている場合であっても、適切なタイミングで槽間バット５０の給排液動作を行うことができる。
【００３８】
＜３．槽間バットの給排液動作について（スケジュールによる制御の場合）＞
上記の例では、第１センサ６１および第２センサ６２の検知信号に基づいて、槽間バット５０の給排液動作を行った。しかしながら、槽間バット５０の給排液動作は、制御部７０に記憶されたスケジュールに基づいて行ってもよい。図６は、スケジュールに基づいて槽間バット５０の給排液動作を行うときの、動作の流れを示したフローチャートである。
【００３９】
たとえば、薬液処理部１０から水洗処理部２０へ基板Ｗを搬送するときには、まず、薬液処理槽１１内に浸漬された基板Ｗが、リフタ３０により引き上げられる。制御部７０は、あらかじめ定められた時刻ｔ３を待ち（ステップＳ２１）、時刻ｔ３になると槽間バット５０の開閉弁を開く。これにより、槽間バット５０へ純水の供給を開始する（ステップＳ２２）。
【００４０】
その後、槽間バット５０へ純水の供給がされる一方、基板Ｗは薬液処理槽１１の上方まで引き上げられる。そして、基板Ｗは、リフタ３０から搬送機構４０へ渡され、薬液処理室４０の上方まで水平に搬送される。基板Ｗが槽間バット５０の上方にさしかかる時には、槽間バット５０内には所定量の純水が貯留されている。このため、槽間バット５０の上方を通過する基板Ｗから落下した薬液は、槽間バット５０に貯留された純水中へ落下し、希釈される。このように、この基板処理装置１では、槽間バット５０の上方に基板Ｗが到達した時に槽間バット５０内に十分な量の純水が貯留されているように、槽間バット５０の上方に基板Ｗが到達する予定時刻の所定時間前に、時刻ｔ３を設定している。
【００４１】
また、基板Ｗの搬送中には、制御部７０は、予め定められた時刻ｔ６を待ち（ステップＳ２３）、時刻ｔ６になると、槽間バット５０の開閉弁５１ｃを閉じる。これにより、槽間バット５０への純水の供給が停止される（ステップＳ２４）。そして、制御部７０は、開閉弁５２ｂを開き、槽間バット５０内の液体（純水と基板Ｗから落下した薬液との混合液）を排出する（ステップＳ２５）。
【００４２】
図７は、上記の給排液動作をタイミングチャートで示した図である。図７には、リフタ３０、搬送機構４０、開閉弁５１ｃ、および開閉弁５２ｂの動作を示している。横軸は共通であり、時間の経過を示している。まず、薬液処理槽１１内において基板Ｗの処理を行うときには、開閉弁５１ｃおよび開閉弁５２ｂは閉鎖されている。薬液処理槽１１における基板Ｗの処理が終了すると、リフタ３０が動作し、薬液処理槽１１から基板Ｗが引き上げられる。そして、時刻ｔ３に到達すると、制御部７０は開閉弁５１ｃを開放する。開閉弁５１ｃが開放されている間、槽間バット５０には純水が供給される。その後、基板Ｗはリフタ３０から搬送機構４０に渡され、搬送機構４０が動作することによって、基板Ｗは水平に搬送される。基板Ｗは、時刻ｔ４からｔ５の間において槽間バット５０の上方を通過し、そのとき基板Ｗから落下する薬液は、槽間バット５０に貯留された純水中へ落下する。やがて、時刻ｔ６に到達すると、制御部７０は、開閉弁５１ｃを閉鎖するとともに開閉弁５２ｂを開放する。これにより、槽間バット５０への純水の供給は停止され、槽間バット５０内の液体が排出される。
【００４３】
このように、スケジュールによる制御であっても、センサによる制御と同じように、槽間バット５０の給排液動作が可能である。このため、基板Ｗから落下した薬液は、槽間バット５０に貯留された純水中へ落下して速やかに希釈され、純水とともに排液される。したがって、槽間バット５０内に処理液が残留することを防止できる。また、基板Ｗが槽間バット５０の上方を通過する前後においてのみ、槽間バット５０への純水の供給を行う。このため、純水の使用量は最小限に抑えられる。
【００４４】
また、この例では、制御部７０に予め記憶されたスケジュールに基づいて、槽間バット５０の給排液動作を行っている。このため、基板処理装置１の構成を複雑化することなく、適切なタイミングで槽間バット５０の給排液動作を行うことができる。
【００４５】
＜４．変形例＞
以上、本発明の主たる実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。たとえば、上記の例では、薬液処理部１０から水洗処理部２０へ基板Ｗを搬送するときについて説明したが、水洗処理部２０から薬液処理部１０へ基板Ｗを搬送するときにも、同じように槽間バット５０の給排液動作を行ってもよい。ただし、薬液処理部１０から水洗処理部２０へ基板Ｗを搬送するときには、基板Ｗから主として薬液が落下するため、雰囲気汚染等の問題がより発生しやすい。したがって、少なくとも薬液処理後において槽間バット５０の給排液動作を行うことが望ましい。
【００４６】
また、上記の例では、基板の処理に薬液と純水を使用する場合について説明したが、本発明に使用される処理液は、薬液と純水の組み合わせに限定されるものではない。使用される処理液の種類は１種類であってもよく、３種類以上であってもよい。
【００４７】
また、上記の例では、リフタ３０の搬送経路上に第１センサ６１を設けたが、第１センサ６１の位置は、搬送機構４０の搬送経路上であってもよい。第１センサ６１は、槽間バット５０の上方に基板Ｗが到達した時に槽間バット５０内に十分な量の純水が貯留されているように、槽間バット５０の上方から所定距離手前の搬送経路上に配置されていればよい。
【００４８】
また、上記の例では、基板Ｗが槽間バット５０の上方を通過した後に槽間バット５０から排液を行う場合について説明したが、槽間バット５０の上方における基板Ｗの通過完了と同時に槽間バット５０から排液を行ってもよい。
【００４９】
また、上記の例では、槽間バット５０に純水を供給する場合について説明したが、槽間バット５０に供給する液体は、純水以外の洗浄液であってもよい。
【００５０】
また、上記の例では、複数の基板Ｗを一括して搬送および処理する場合について説明したが、基板Ｗを１枚ずつ搬送および処理する形態であってもよい。また、上記の例では、各処理部は、処理槽内の処理液に基板Ｗを浸漬する浸漬処理型の処理部であったが、基板Ｗに向けて処理液を吐出する塗布処理型の処理部であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る基板処理装置の構成を示した図である。
【図２】槽間バットと槽間バットの上方を通過する基板とを示した斜視図である。
【図３】槽間バットに接続される配管系および制御系の構成を示したブロック図である。
【図４】槽間バットの給排液動作の流れを示したフローチャートである。
【図５】槽間バットの給排液動作のタイミングチャートである。
【図６】槽間バットの給排液動作の流れを示したフローチャートである。
【図７】槽間バットの給排液動作のタイミングチャートである。
【符号の説明】
【００５２】
１    基板処理装置
１０    薬液処理部
１１    薬液処理槽
２０    水洗処理部
２１    水洗処理槽
３０    リフタ
４０    搬送機構
５０    槽間バット
５１    純水供給部
５１ｃ，５２ｂ    開閉弁
５２    排液部
６１    第１センサ
６２    第２センサ
７０    制御部
Ｗ    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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