(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層及び両表面層の３層構造からなり、基材層が１３Ｃ−ＮＭＲで求めたｍｍｍｍペンタッド指数が０．９７０〜０．９９５の高結晶性ポリプロピレン２０〜２５重量％、プロピレン−エチレンブロック共重合体６０〜５０重量％、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂から選ばれた少なくとも一種の樹脂の水素添加樹脂２０〜２５重量％からなり、両表面層がヒートシール性を有する樹脂からなるストレッチ包装用フィルムであって、被包装物を電子レンジで加熱調理するのに用いる食品包装用のストレッチ包装用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食品包装用のストレッチ包装用フィルムに関するものである。さらに詳しく言えば、本発明は、特に食品を主体とする小売商品のプレパッケージに使用されているストレッチ包装用として好適な透明性、耐熱性、ヒートシール性及び包装機械適性に優れ、さらに廃棄処理、食品衛生上問題のないストレッチ包装用フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、青果物、鮮魚、精肉、惣菜等の食品と直接又はプラスチックトレイに載せてストレッチ包装するフィルムとしては、商品価値を向上させるための透明性、光沢、防曇性、包装をタイトに維持するための粘着性、ヒートシール性、タイトな包装を得るための均一な伸び特性、柔軟性、ストレッチ包装の作業性向上のための包装機械適性や冷凍保存、運搬時の耐寒性が必要とされる。また弁当、惣菜では、電子レンジ加熱時の耐熱性も要求される。
【０００３】
従来、このような特性を満たすフィルムとしては、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（以下軟質ＰＶＣフィルム）が使用されてきた。しかし、軟質ＰＶＣフィルムは、多量の可塑剤を使用していたため、可塑剤が被包装物に移行しやすく、さらにフィルム使用後の処理に関して、焼却する場合、塩化水素ガス等の有毒ガスを発生するために環境上問題視されている。
【０００４】
ポリオレフィン系のストレッチ包装用フィルムは、安全衛生上問題はないものの、上述したストレッチ包装用フィルムに必要な特性を十分満足していない。これらの問題を解決するために、特開昭５５−８１１５５号公報にエチレンー酢酸ビニル共重合体を中心とした食品包装用ストレッチフィルムが提案されているが、未だ自動包装機でのヒートシール可能な温度幅が狭く、そのためヒートシール時にフィルムに穴があくという問題が生じる。
【０００５】
また、プロピレン系のランダム共重合体を主成分とする層の両面にエチレン−酢酸ビニル共重合体を積層したストレッチ包装用フィルムが提案されている（特開昭６１−４４６３５号公報）。このストレッチ包装用フィルムは、ヒートシール可能な温度幅は広くなっているが、フィルムの透明性、光沢及び包装機械適性については未だ改良の余地がある。
【０００６】
さらに、特開平６−１０００１９号公報には、結晶性ポリプロピレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンから選ばれた少なくとも一種のα−オレフィンとの共重合体からなる組成物の層の両面にエチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体などの中から選ばれたエチレン系共重合体を積層した食品包装用ストレッチフィルムが提案されている。この食品包装用ストレッチフィルムは、透明性、光沢及びヒートシール性は、比較的良好であるが、包装機械適性及び耐熱性において改良の余地がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように多くのポリオレフィン系ストレッチ包装用フィルムが提案されているが、透明性、耐熱性が良好でかつヒートシール可能温度が広く、包装機械適性に優れた環境衛生上問題のないストレッチ包装用フィルムは未だ提案されていないのが現状である。
【０００８】
従って、本発明の目的は、上記特性をすべて満足するストレッチ包装用フィルムを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を続けてきた結果、基材層として、オレフィン系軟質樹脂に高結晶性ポリプロピレンと石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂から選ばれた少なくとも一種の樹脂の水素添加樹脂とを配合することにより、耐熱性と包装機械適性とがバランス良く達成され、また、両表面層にヒートシール性を有する樹脂からなる層を設けることにより、ヒートシール可能温度が広いストレッチ包装用フィルムが得られることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、基材層及び両表面層の3層構造からなり、基材層が13Ｃ−ＮＭＲで求めたｍｍｍｍペンタッド指数が０．９７０〜０．９９５の高結晶性ポリプロピレン１０〜３０重量％、オレフィン系軟質樹脂８０〜４０重量％、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂から選ばれた少なくとも一種の樹脂の水素添加樹脂１０〜３０重量％からなり、両表面層がヒートシール性を有する樹脂からなるストレッチ包装用フィルム（以下、単にフィルムともいう）である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明において、ストレッチ包装用フィルムの基材層に用いられる高結晶性ポリプロピレンは、ｍｍｍｍペンタッド指数が、０．９７０〜０．９９５、好ましくは、０．９７５〜０．９９５であるポリプロピレンをいう。
【００１２】
尚、ｍｍｍｍペンタッド指数は、ＭａｃｒｏｍｏＬｅｃｕｅ  ６，９２５（１９７３）；Ａ．ＺａｍｂｅＬＬｉに記載の方法、即ち13Ｃ−ＮＭＲを用いて求められるポリマー分子鎖中の連続したモノマー５個のアイソタクチックに結合した分率である。
【００１３】
上記結晶性ポリプロピレンのｍｍｍｍペンタッド指数が０．９７０未満の場合は、フィルムの耐熱性が不十分となり電子レンジ加熱時にフィルムが融け易くなるという問題が生じる。また、表層部に設けられるヒートシール性を有する樹脂との組合せにおいて、ヒートシール可能温度幅も十分なものでない。
【００１４】
一方、該ｍｍｍｍペンタッド指数は高いほど好ましいが、０．９９５を超えることは、製造上困難である。
【００１５】
また、本発明に用いられる高結晶性ポリプロピレンのＭＦＲは、フィルムの製膜性、強度の観点から、好ましくは、０．１〜１０ｇ／１０分（ｍｉｎ）、更に好ましくは、０．５〜８ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。
【００１６】
本発明に用いられる高結晶性ポリプロピレンは、前記条件を満足するものであれば、公知の方法で得られたものが特に制限なく使用される。例えば、特公平７−４９４４７号公報に記載されている公知の方法によって製造されたもので挙げられる。
【００１７】
本発明に用いられるオレフィン系軟質樹脂としては、特に制限されず、公知のものが使用できるが、曲げ弾性率が３００ＭＰａ以下のものが好適である。また、上記曲げ弾性率の下限は、３０ＭＰａ程度である。
【００１８】
上記オレフィン系軟質樹脂を具体的に例示すれば、エチレン６０〜９５モル％とプロピレン又は／及び炭素数４以上のαオレフィン５〜４０モル％よりなるエチレン系共重合体及びプロピレン６０〜９０モル％とエチレン又は／及び炭素数４以上のαオレフィン１０〜４０モル％よりなるプロピレン系共重合体及びブテン−１、９０〜９９．９モル％とエチレン０．１〜１０モル％よりなるブテン−１系共重合体などが挙げられる。
【００１９】
上記オレフィン系軟質樹脂のうち、高結晶性ポリプロピレンとの相溶性の点から、プロピレン系共重合体を用いることが特に好ましく、更に好ましくは、プロピレン−エチレンブロック共重合体を用いることが好ましい。
【００２０】
本発明に好適に用いられるプロピレン−エチレンブロック共重合体は、エチレン含有量が、１０〜４０モル％、好ましくは、１０〜３０モル％であるであることが、透明性、柔軟性の点から好ましい。
【００２１】
また、上記プロピレン−エチレンブロック共重合体のＭＦＲは、フィルムの成形加工性、強度の観点から、好ましくは、０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、更に好ましくは、０．５〜８ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。
【００２２】
本発明に好適に用いられるプロピレン−エチレンブロック共重合体中のポリプロピレン成分及びプロピレン−エチレンランダム共重合体成分の成分割合は、ポリプロピレン成分が、５〜３５重量％、プロピレン−エチレンランダム共重合体成分が、６５〜９５重量％のものが好ましい。
【００２３】
ポリプロピレン成分及びプロピレン−エチレンランダム共重合体成分が、上記範囲のものは、得られるストレッチ包装用フィルムの成形加工性、透明性及び耐寒性が、特に良好となり好ましい。
【００２４】
尚、上記プロピレン−エチレンブロック共重合体中のポリプロピレン成分は、高結晶性ポリプロピレンと比較すると一般に低結晶性であるため、温度上昇溶離分別法によって高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体中のポリプロピレン成分を分別することが可能である。
【００２５】
本発明で好適に用いられる上記プロピレン−エチレンブロック共重合体は、例えば、特公平７−５３７７１号公報に記載されている公知の方法よって製造することができる。
【００２６】
本発明において、ストレッチ包装用フィルムの基材層に用いられる水素添加樹脂としては、シクロペンタジエン又はそれらの二量体からの脂環式石油樹脂やＣ９成分からの芳香族石油樹脂の水素添加樹脂類等、リモネンからのテルペン樹脂水素添加樹脂類等、ガムあるいはウッドロジンからのロジン樹脂水素添加樹脂類等が挙げられる。
【００２７】
なお、本発明に用いられる水素添加樹脂の軟化温度は９５℃以上であることが、包装機械適性及び耐熱性の観点から好ましい。
【００２８】
本発明にかかるストレッチ包装用フィルムの基材層の組成において、高結晶性ポリプロピレンの配合量は、１０〜３０重量％、好ましくは、１０〜２５重量％である。即ち、該高結晶ポリプロピレンの配合量が１０重量％未満の場合、フィルムの耐熱性が低下して、電子レンジ加熱時にフィルムが融ける問題が生じて好ましくなく、またヒートシール可能な温度幅も十分でない。また、逆に該高結晶性ポリプロピレンの配合量が３０重量％を超える場合、フィルムの透明性の低下及び包装仕上がりが低下するばかりでなく、フィルム製造工程における成形加工性も低下する。
【００２９】
本発明の基材層に用いられるオレフィン系軟質樹脂の配合量は、４０〜８０重量％、好ましくは、４５〜８０重量％、更に好ましくは５０〜８０重量％である。即ち、該オレフィン系軟質樹脂の配合量が４０重量％未満の場合は、フィルムの透明性や包装仕上がりが低下して好ましくない。また、該オレフィン系軟質樹脂が、８０重量％を超える場合は、フィルムのカット性、トレイ底面でのフィルムの折り込み性等の包装機械適性が低下して好ましくない。
【００３０】
本発明の基材層に用いられる石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂から選ばれた少なくとも一種の水素添加樹脂の配合量は、１０〜３０重量％、好ましくは、１５〜３０重量％である。即ち、該水素添加樹脂の配合量が１０重量％未満の場合、トレイ底面でのフィルムの折り込み性、包装仕上がり等の包装機械適性が低下して好ましくない。また該水素添加樹脂の配合量が、３０重量％を超える場合、透明性が低下するばかりでなく、フィルムの製造工程における成形加工性も低下する。
【００３１】
本発明に用いられる高結晶性ポリプロピレンを用いるとフィルムの成形加工性や透明性が低下する傾向にあるが、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂から選ばれた少なくとも一種の水素添加樹脂を併用することにより成形加工性、透明性の低下を補うことができる。また、本発明に用いられる石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂から選ばれた少なくとも一種の水素添加樹脂を用いると耐熱性が低下する傾向にあるが、高結晶性ポリプロピレンを併用することにより耐熱性の低下を補うことができる。なお、高結晶性ポリプロピレンと石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂から選ばれた少なくとも一種の水素添加樹脂の配合比率は、１００／８０〜８０／１００の範囲にすることが、良好なフィルムのカット性、耐熱性を得るために好ましい。
【００３２】
なお、上記高結晶ポリプロピレン樹脂、ポリオレフィン系軟質樹脂及び水素添加樹脂の合計は、１００重量％となるように配合される。
【００３３】
また、本発明の上記基材層の樹脂組成物には、必要に応じて添加成分、例えば、防曇剤、粘着剤、光安定剤、ガス吸着剤、着色剤、香料等を添加することができる。
【００３４】
本発明の両表面層のヒートシール性を有する樹脂としては、従来ストレッチ包装用フィルムの表面層樹脂として用いられる樹脂を使用することができる。例えば、密度0．９２０ｇ／ｃｍ３以下のエチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体等を用いることができる。特に、好適には、酢酸ビニル含有量が、５〜２５重量％のエチレンー酢酸ビニル共重合体及び密度が０．８９０〜０．９１０のエチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体が、ヒートシール性及び粘着性の観点から好ましい。該ヒートシール性を有する樹脂層には、ポリブテン、パラフィン等の低分子粘調物質、ロジン及びロジン誘導体、石油樹脂、テルペン樹脂及びそれらの水素添加物等の粘着付与剤、防曇剤等を添加することができる。
【００３５】
次に、本発明のストレッチ包装用フィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、通常、Ｔダイキャスト法、上向き空冷インフレーション法、下向き水冷インフレーション法、チューブラー延伸法、テンター２軸延伸法等の製膜方法が用いられる。
【００３６】
本発明のストレッチ包装用フィルムの厚みは、通常、フィルム全体で５〜５０μｍであり、好ましくは、７〜３０μｍである。上記厚みより薄い場合は、精度の良いフィルムを成形することが難しくなるだけでなく、フィルム強度が低下する傾向にある。上記厚みより厚い場合は、コスト的に不利だけでなく、タイトな包装がしにくくなる傾向がある。さらに、各表面層の厚みは、基材層の厚みの５〜５０％がヒートシール性の観点から好ましい。
【００３７】
【発明の効果】
本発明のストレッチ包装用フィルムは、透明性、耐熱性、ヒートシール性及び包装機械適性に優れ、さらに、環境衛生上問題のないものである。
【００３８】
【実施例】
以下に、本発明を具体的に説明するために実施例及び比較例を示すが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものでない。また、下記の実施例及び比較例において各種測定値は、以下の方法で実施した。
【００３９】
測定方法
（１）13Ｃ―ＮＭＲによるペンタッド指数の測定
ＭａｃｒｏｍｏＬｅｃｕｓ  ６、９２５（１９７３）に記載されている方法、即ち、13Ｃ―ＮＭＲを用いてポリマー分子鎖中の連続したモノマー５個のアイソタクチックに結合した分率である。測定は、ＪＥＯＬ  ＧＳＸ−２７０を用いて、パルス幅９０°、パルス間隔１５秒、積算回数１００００回で行なった。
【００４０】
（２）13Ｃ−ＮＭＲによるエチレン含有量の測定
ＰｏＬｙｍｅｒ  ２９、１８４８（１９８８）に記載されている方法により、ピークの帰属を行ない、ＭａｃｒｏｍｏＬｅｃｕｓ  １０、７７３（１９７７）に記載されている方法により、エチレン含量の測定を行なった。
【００４１】
（３）ＭＦＲの測定
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準じて、ポリプロピレン及びプロピレン−エチレンブロック共重合体は、２３０℃、２．１６Ｋｇ荷重で、エチレン系重合体は、１９０℃、２．１６Ｋｇ荷重で行なった。
【００４２】
（４）ヘイズの測定
ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準じて測定した。
【００４３】
（５）グロスの測定
ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準じて測定した。
【００４４】
（６）耐熱性の評価
発泡トレイにから揚げを載せ、イシダ製Ｚｅｒｏ１にて自動包装し、水蒸気抜きのため約１ｍｍの穴を４ヶ所開けた後、電子レンジ（９７０Ｗ）にて、各々３０秒、６０秒、１２０秒加熱してフィルムの状態を目視にて４段階評価した。
【００４５】
◎：フィルムの状態に変化なし
○：若干フィルムが弛んだ状態になる
△：部分的に融け穴があく
×：完全に溶ける。
【００４６】
（７）ヒートシール性
フィルムを１ｃｍ×５ｃｍにサンプリングし、２枚重ねて、（株）安田精機製作所製ＪＩＳヒートシーラーにて、所定の温度にて圧力０．５ｋｇ／ｃｍ2、１秒間でシールして、フィルム同士が溶着する温度（ＴＳ）及びフィルムが融けて穴があく温度（ＴＰ）を求め、ＴＰ−ＴＳをヒートシール性の評価とした。
【００４７】
（８）包装機械適性の評価
（株）イシダ製ストレッチ自動包装機Ｚｅｒｏ１を用いて、標準条件にてＣ−３３（サイズ：２８０ｍｍ×２１０ｍｍ×２８ｍｍ）発砲ポリスチレントレイの上に、２００ｇの粘土を載せ、幅４５０ｍｍのフィルムで３０パック連続包装し、各項目を評価した。
【００４８】
▲１▼カット性
自動包装機内で、フィルムがギザ刃でカット可能かどうかを２段階評価した。
【００４９】
○：問題なくカット可能である
×：カットは可能であるが、切り口がスムーズでなく。
【００５０】
▲２▼底面折り込み性
Ｃ−３３の発泡トレイを包装した場合、トレイ底面部でのフィルムの重なり具合を３段階評価した。
【００５１】
○：フィルムの重なり具合が平均２０ｍｍ以上
△：フィルムの重なり具合が平均３〜２０ｍｍ
×：フィルムの重なり具合が平均３ｍｍ未満か、フィルムの重なりがない。
【００５２】
▲３▼包装仕上がり
包装した場合の皺の発生程度３段階評価した。
【００５３】
○：皺の発生がなく良好である
△：小さな皺が発生する
×：皺が発生する。
【００５４】
（９）成形加工性
多層上向き空冷インフレーション成形において、製膜速度を６０ｍ／ｍｉｎでのバブルの安定性を２段階評価した。
【００５５】
○：バブル安定性が良好である
×：バブルの横揺れ、バブル径が変動する。
【００５６】
使用樹脂
（１）高結晶性ポリプロピレンの重合
窒素置換した内容量４００Ｌのオートクレーブに、プロピレン２００Ｌを装入し、トリエチルアルミニウム２７４ｍｍｏｌ、ジフェニルジメトキシシラン２７４ｍｍｏＬ、さらに水素２．０Ｎｉを装入した後、オートクレーブの内温を６５℃に昇温し、特公平７―４９４４７に記載の方法で予備重合したチタン含有ポリプロピレンをチタン原子として１．１ｍｍｏＬ装入し、続いてオートクレーブの内温を７５℃まで昇温し、３時間のプロピレンの重合を行った。
【００５７】
重合圧力は、３４Ｋｇ／ｃｍ2であり、この間の温度は、７５℃に保持し、水素濃度をガスクロマトグラフで確認しながら０．２ｍｏｌ％に保持した。３時間後未反応のプロピレンをパージし、白色顆粒状の重合体を得た。
【００５８】
得られた重合体を２００Ｌのヘプタンで６０℃、３０分間洗浄し、十分乾燥を行った。得られた重合体のｍｍｍｍペンタッド指数は、０．９８０であり、ＭＦＲは、２．０ｇ／１０ｍｉｎであった。
【００５９】
（２）ポリプロピレン樹脂
本発明に使用した高結晶性ポリプロピレン、ポリプロピレンを下記に示す。
高結晶性ポリプロピレン：ｍｍｍｍペンタッド指数０．９８０、ＭＦＲ２．０
ポリプロピレン：ＰＮ５１０（トクヤマ製）、ｍｍｍｍペンタッド指数０．９４０、ＭＦＲ２．０。
【００６０】
（３）オレフィン系軟質樹脂
・プロピレン−エチレンブロック共重合体：Ｔ３１０Ｖ（トクヤマ製）、エチレン含有量２０モル％、ＭＦＲ１．５、曲げ弾性率１００ＭＰａ
・エチレン−オクテン共重合体：ＥＧ８２００（ダウケミカル製）、オクテン含有量７．６モル％、ＭＦＲ４．０、曲げ弾性率１２０ＭＰａ。
【００６１】
（４）水素添加樹脂
本発明に使用した水素添加樹脂を下記に示す。
【００６２】
・水素添加テルペン樹脂  クリアロンＰ１２５（ヤスハラケミカル製：軟化点温度１２５℃）。
【００６３】
（５）ヒートシール性を有する樹脂
本発明に使用したヒートシール性を有する樹脂を下記に示す。
【００６４】
・エチレン−酢酸ビニル共重合体：エバフレックスＶ５７１４（三井デュポン製）、
・酢酸ビニル含有量１６重量％、ＭＦＲ２．７
・エチレン−オクテン共重合体：アフィニティＰＦ１１４０（ダウケミカル製）、密度０．８９５、ＭＦＲ２．０。
【００６５】
実施例１
多層上向きインフレーションフィルム成形機を用いて、第２層の押出機から高結晶性ポリプロピレンとプロピレンーエチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の混合物（配合比率２０／６０／２０）を、第１層及び第３層の押出機からエチレンー酢酸ビニル共重合体を第１層：第２層：第３層＝１：３：１の吐出量で環状ダイスに押し出し、２００℃にて環状ダイス内で積層して、フィルム状に押し出した。
【００６６】
次いで、溶融円筒状フィルムの内部にエアーを吹き込み、外部より環状に１０℃のエアーを吹き付けて、空冷固化させ、ブロー比５．０で製膜し、厚さ１３μｍのフィルムを得た。評価結果を表１に示した。
【００６７】
実験例１
高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の配合比率を１２／７６／１２にした以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００６８】
実施例３
高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の配合比率を２５／５０／２５にした以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００６９】
実験例２
プロピレン−エチレンブロック共重合体の代わりにエチレン−オクテン共重合体（ＥＧ８２００）を用いた以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００７０】
【表１】
0004575576.tif 000002
【００７１】
比較例１
高結晶性ポリプロピレンの代わりにポリプロピレン（ＰＮ５１０）を用いた以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００７２】
比較例２
高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の配合比率を５／７０／２５にした以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００７３】
比較例３
高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の配合比率を３５／４５／２０にした以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００７４】
比較例４
高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の配合比率を２５／７０／５にした以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００７５】
比較例５
高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の配合比率を２０／４５／３５にした以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００７６】
比較例６
高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の配合比率を１０／８５／５にした以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００７７】
比較例７
高結晶性ポリプロピレンとプロピレン−エチレンブロック共重合体と水素添加テルペン樹脂の配合比率を２５／３５／４０にした以外は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示した。
【００７８】
【表１】
0004575576.tif 000003