(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の一方の面には、外部装置との接続を得るための接続端子が形成されており、絶縁性基板の他方の面には、接触型と非接触型と双方の機能を有するＩＣチップとアンテナとして機能するチップオンコイルが貼着した状態で装着されており、各接続端子と当該ＩＣチップをスルーホールを介して接続し、かつチップオンコイルと当該ＩＣチップとを電気的に接続した接触型非接触型共用ＩＣモジュールであって、前記ＩＣチップは、アンテナとして機能するチップオンコイルよりも絶縁性基板に近い側に貼着されており、前記ＩＣチップと接続端子の接続は異方導電性接着シートと配線パターン層を介して接続され、ＩＣチップとチップオンコイルとはボンディングワイヤと、ＩＳＯ規格に基づいた外部接続端子以外の端子である配線パターン層および異方導電性接着シートを介して接続され、接続部全体をモールド樹脂で封止することを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣモジュール。
【請求項２】
請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣモジュールをカード基体に設けた凹部内に装着したことを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触型と非接触型の双方の機能を合わせもつＩＣモジュールとそれを使用したＩＣカードに関する。詳しくは、接触型と非接触型の機能を合わせもつＩＣチップとチップオンコイル（「チップコイル」とも言われる。）とを薄層にして貼り合わせ、チップオンコイルをアンテナとして外部装置と交信機能を持たせた接触型非接触型共用ＩＣモジュールとそれを使用した接触型非接触型共用ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来技術】
クレジットカードなどの決済系の分野では、外部装置との交信の信頼性を優先し接触型ＩＣカードが今後もさらに普及すると見られている。また、鉄道改札分野や公衆電話分野では、利便性やリーダライタにメカニズムを必要としないため、メンテナンスの軽減が可能といった特徴を生かして、非接触型ＩＣカードが普及すると見られている。
将来はさらにクレジットカードで鉄道改札や公衆電話のサービスを受けたいとの要望が強くなると見られ、接触型ＩＣカードに非接触型ＩＣカードの機能を組入れた接触型非接触型共用ＩＣカードの必要性が高くなると考えられる。
本発明は、このような用途に好適に使用できる接触型非接触型共用ＩＣモジュールと接触型非接触型共用ＩＣカードに関する発明である。
【０００３】
従来、接触型と非接触型と双方の機能を有するＩＣカードについては各種の提案がされ、また、一部実験的使用にも供されていると考えられる。しかし、後述のようにこのようなカードの製造には多くの問題点がある。
一方、非接触型でアンテナコイルを有し交信可能なＩＣモジュールとして、特開平７−１４６９２２号公報に開示される技術がある。同公報には、絶縁性基板の一方の面にアンテナコイルを設け、他方の面にＩＣ回路を有し当該アンテナとＩＣ回路とをスルーホールを介して電気的に接続したＩＣモジュールが提案されている。しかし、同公報のものは接触型の機能をも目的とするものではない。
【０００４】
接触型と非接触型の双方の機能を有するＩＣカードの主な製造方法を挙げれば以下のようになる。
Ｉ．ＩＣモジュール後はめ方式
▲１▼この方式では、カードの基材のセンターコアとなるシートを３層とし、上部側第１層の表面に絵柄を印刷し、第２層にプリントコイルもしくはフォトエッチングによるアンテナ用コイルパターンを形成し、第３層の裏面に絵柄印刷したものをこの順序で重ね合わせ、さらに透明オーバーシートを両面に重ねてプレスラミネートを行う。
▲２▼個々のカードサイズに断裁した後、ＩＣモジュールはめ込み用の孔を加工する。この際、第２層のアンテナ用コイルパターンの一部をＩＣモジュール接続部として露出させる。
▲３▼導電ペーストを当該ＩＣモジュール接続部にたらし、裏面にアンテナ用コイルとの接続部を有するＩＣモジュールを、当該孔にはめ込んで完成する。
【０００５】
II. 射出成型法
▲１▼射出成型の型の中にアンテナコイルパターン形成シートを挿入する。この時、ＩＣモジュール接続部に樹脂が入り込まないように型締め部などで押さえる。
▲２▼カード基板成型後、導電ペーストを当該接続部にたらし、ＩＣモジュールを、あらかじめ形成したＩＣモジュール用孔にはめ込んで完成する。
【０００６】
しかし、Ｉ．のＩＣモジュールあとはめ方式では、ＩＣモジュール接続部の金属層は薄層であり、カード基材表面から切削して正しく露出するようにエンドミル加工するのは高精度を必要とし歩留りも悪い。また、はめ込み用孔内で接続端子を位置合わせするのも困難であるし、導電ペーストによりＩＣモジュールとの接続部の信頼性を高くするのも困難、という問題がある。
また、II. 射出成型法では、磁気テープ加工など国際クレジットカード仕様とするのは不可能という問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、接触型と非接触型との共用ＩＣカードにおいて、上記のような製造上の問題を解決できるＩＣモジュールを研究してなされたものである。
すなわち、本発明のＩＣモジュールによれば、交信用のアンテナコイルやコンデンサの埋設工程が不要となり、アンテナコイルとＩＣモジュールの接続部の信頼性を格段に高めることができ、また国際クレジットカードとしても適用できる接触型非接触型共用ＩＣカードが製造できるものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明請求項１記載の発明は、絶縁性基板の一方の面には、外部装置との接続を得るための接続端子が形成されており、絶縁性基板の他方の面には、接触型と非接触型と双方の機能を有するＩＣチップとアンテナとして機能するチップオンコイルが貼着した状態で装着されており、各接続端子と当該ＩＣチップをスルーホールを介して接続し、かつチップオンコイルと当該ＩＣチップとを電気的に接続した接触型非接触型共用ＩＣモジュールであって、前記ＩＣチップは、アンテナとして機能するチップオンコイルよりも絶縁性基板に近い側に貼着されており、前記ＩＣチップと接続端子の接続は異方導電性接着シートと配線パターン層を介して接続され、ＩＣチップとチップオンコイルとはボンディングワイヤと、ＩＳＯ規格に基づいた外部接続端子以外の端子である配線パターン層および異方導電性接着シートを介して接続され、接続部全体をモールド樹脂で封止することを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣモジュール。ことを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣモジュール、にある。かかるＩＣモジュールであるため、高信頼性のＩＣカードに利用することができ、いずれの場合も接続の確実性が得られる。
【００１１】
上記課題を解決するための本発明請求項２記載の発明は、請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣモジュールをカード基体に設けた凹部内に装着したことを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード、にある。かかるＩＣカードであるため、高信頼性が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の接触型非接触型共用ＩＣモジュールの実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面は本発明が理解し易いように各部の大きさや形状、および位置関係を概略的に示したものであり、実際の部品の寸法に即して図示したものではない。
図１は、本発明の接触型非接触型共用ＩＣモジュールを概念的に示した図である。樹脂モールド前の状態を示している。図１において、１１はプリント基板等の絶縁性基板の両面に銅箔貼りした材料等が使用される。カード外面側となる銅箔は外部接続端子１５の形状に形成され端子基板として機能する。ＩＣチップ側の銅箔は配線パターン層１４の形状に形成されている。プリント基板１１の絶縁層には、ガラスエポキシ樹脂等の強度の高い絶縁性材料が使用される場合が多い。本発明の接触型非接触型共用ＩＣモジュール１０は、接触型と非接触型と双方の機能を有するＩＣチップ１２とアンテナとしての機能を果たすチップオンコイル１３を貼着して積層した状態で使用することに特徴がある。チップオンコイルが外部装置から受信した電磁波はチップオンコイルの接続部からボンディングワイヤ１８、配線パターン層１４、異方導電性接着シート９、ＩＣチップのバンプ１２ｂのそれぞれを介してＩＣチップ１２に伝達される。
【００１３】
外部接続端子１５が外部装置から接触的に得た信号は、スルーホール１７、配線パターン層１４を介して同様にフィリップチップ実装でＩＣチップ１２に伝達されるが、図１ではＩＣチップとの接続部の図示は省略されている。
通常のＩＣチップは１．０ｍｍ厚程度の半導体基板上に形成されるが、ＩＣカード用のＩＣチップとしては、０．７６ｍｍ厚のカード基体内に納める必要があるので、０．１〜０．３ｍｍ程度の厚さにバックラップ（背面研磨）して使用する。チップオンコイル１３も同様にセラミック基板等に薄層に形成したものを使用する。チップオンコイル１３の端子間には強振用コンデンサを持たせてもよい。ＩＣチップ１２とチップオンコイル１９間は、接着剤で接着してあり、電気的な導通はされていない。
【００１４】
図３は、本発明のＩＣモジュールの１実施形態における表面及び裏面を示す図である。図３（Ａ）は、ＩＣモジュール端子基板３の表面図、図３（Ｂ）は、裏面の配線パターン層１４を示す図、図３（Ｃ）は、配線パターン層１４にＩＣチップ１２を装着し樹脂モールドした状態を示す図である。端子基板側表面には、図３（Ａ）のようにＩＳＯ規格に基づき８個の外部接続端子Ｃ1 〜Ｃ8 が形成されている。このうち、Ｃ4 ，Ｃ8 端子は将来用途のためであり、現在は実際には使用されていない。従って、表面側は６個の端子であってもよい。各接続端子はスルーホール１７を通じて裏面の配線パターン層１４に通じている。また接続端子間は分離溝１５ｇにより分離されている。
【００１５】
図３（Ｂ）のように配線パターン層１４は、フィリップチップ実装で接続できるよう、ＩＣチップの下面まで形成されている。アンテナコイルの機能を果たすチップオンコイルと接続するＩＣチップ１２側端子は、通常はＣ1 〜Ｃ8 とは別個に設けるＣ9 ，Ｃ10端子に形成され接続される。図３（Ｂ）の中央部の点線枠域に異方導電性接着シート９を貼着し、その上から凸状のバンプを有するＩＣチップ１２（チップオンコイル１３を貼着して一体にしたもの）をのせて押圧すると異方導電性接着シート９が圧縮されて当該バンプ部分に、図１のように導通部９ｃが形成される。
【００１６】
図３（Ｃ）のように、ＩＣチップを装着した後、チップオンコイル１３の接続部と配線パターン層をボンディングワイヤ１８で接続すれば、チップオンコイルが検出した外部磁界電磁波が前記のようにＩＣチップに伝達されることになる。以上により、接触インターフェース用のＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 ，Ｃ5 ，Ｃ6 ，Ｃ7 端子と非接触インターフェース用のＣ9 ，Ｃ10端子がＩＣチップに接続する。
【００１７】
図４は、本発明のＩＣモジュールの１実施形態における樹脂モールド後の断面を示す図である。図４（Ａ）は、Ｃ2 ，Ｃ6 配線パターン層に沿う断面、図４（Ｂ）は、Ｃ9 ，Ｃ10配線パターン層に沿う断面を示している。
図４（Ａ）のように、外部接続端子１５はスルーホール１７を介して配線パターン層１４に通じ、さらに異方導電性接着シート９、バンプ１２ｂを介してＩＣチップ１２に通じる。これにより接触型インターフェイスの導通経路が完成する。ＩＣチップには、各接続パッドに対応して凸状のバンプ１２ｂを形成しておき、配線パターン層上に置き、ＩＣチップとほぼ同サイズの異方導電性接着シートに対して圧着することにより、異方導電性接着シートの加圧部分に対してのみ導通が得られる。
一方、図４（Ｂ）のように、非接触型インターフェイス経路は、チップオンコイル１３で受信した信号がワイヤボンディング１８、配線パターン層１４、異方導電性接着シート９、バンプ１２ｂを介してＩＣチップ１２に通じることにより完成する。
【００１８】
図５は、本発明のＩＣモジュールの他の実施形態における裏面を示す図である。表面側の端子基板は、図５（Ａ）と同一に現れる。この場合はＩＣチップ１２が絶縁性基板であるプリント基板から遠い側に貼着されているので、ＩＣチップと接続端子とはワイヤボンディングと配線パターン層１４を介して接続することになる。一方、チップオンコイル１３とＩＣチップとはボンディングワイヤ１８と配線パターン層、異方導電性接着シート９を介して接続されることになる。
図６は、本発明のＩＣモジュールの他の実施形態における樹脂モールド後の断面を示す図である。図６（Ａ）は、図５のＣ2 ，Ｃ6 配線パターン層、ボンディングワイヤにに沿う断面、図６（Ｂ）は、Ｃ9 ，Ｃ10配線パターン層に沿う断面を示している。
【００１９】
次に、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの実施形態について説明する。
図２は、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの構成を説明する斜視図である。図２に示すように、本発明の共用ＩＣカードでは、ＩＣモジュール装着用凹部４を有するカード基体２に、前記したチップオンコイルと共用ＩＣチップを有する接触型非接触型共用ＩＣモジュール１０を接着剤などで固定した構造となっている。ＩＣカードの寸法は、例えば、縦５４ｍｍ、横８６ｍｍ、厚さ０．７６〜０．８４ｍｍである。
【００２０】
図７は、図２における断面線Ａ−Ａにおける断面図である。ＩＣモジュール埋設後の状態で表示されている。
図７に示すように、本実施形態の接触型非接触型共用ＩＣカードでは、カード基体２は多層構造となっており、例えば、透明オーバーシート２２、白色コアシート２１、透明オーバーシート２３の３層構成とすることができる。白色コアシートを２層として４層構成とすることもできる。透明オーバーシート２２，２３は硬質塩化ビニル樹脂が、白色コアシート２１は白色顔料などの充填剤を含有する硬質塩化ビニル樹脂が多く使用される。白色コア２１の表および裏には、印刷８を施しておくのが一般的である。
カード基材には、上記の塩化ビニール樹脂の他、各種の材料を採用でき、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。一般に塩化ビニール樹脂は自己熱融着性があるので、接着剤を使用しないで熱圧加工することにより一体のカード基体にすることができるが、その他の材質の場合は接着剤や接着剤シートを介して積層する。
【００２１】
このように、本実施形態の接触型非接触型共用ＩＣカードでは、カード基体２に比べて強度の高いガラスエポキシ樹脂等のプリント基板１１にアンテナの機能を果たすチップオンコイル１３が固定して設けられており、従来の共用ＩＣカードのようにＩＣモジュールとカード基体内のアンテナコイルとの接続部を設ける必要がない。従って、ＩＣカードに曲げ応力が加わった場合でも、強度の高いＩＣモジュール１０は変形し難く、チップオンコイル１３に加わる塑性変形の原因となる曲げ応力は小さくなる。その結果、接触型非接触型共用ＩＣカードに曲げ応力が加わることによるＩＣカード特性への影響を少なくすることができる。
また、接触型非接触型共用ＩＣモジュール１０は、接触型ＩＣモジュールと近似した構造を有しているため、接触型ＩＣカード関係に係る製造上の技術を多く利用することができる。
【００２２】
図９は、ＩＣカードを非接触ＩＣカードとして使用した場合の外部データ処理装置との送受信を説明する図である。この場合は例えば、データ処理装置５からの通信信号に応じた磁界がアンプ５１を介してコイルＬ１に生じ、コイルＬ１からの磁界によってコイルＬ２（チップオンコイル１３）に磁界が非接触で誘導される。そして、このＬ２に誘導された磁界によって生じた起電力による電流が、コンデンサＣ１を介して整流回路２０で整流され、コンデンサＣ２および抵抗Ｒを介してＩＣチップ１２にデータ処理装置からの通信信号に応じた電圧が生じ、この電圧に基づいてＩＣチップ１２はデータ処理装置からの通信信号を検出する。ＩＣチップ１２からデータ処理装置に通信信号を出力する場合には、上述した流れと逆の流れで信号が伝搬される。
【００２３】
本実施形態のＩＣモジュール１０では、外部のデータ処理装置５から放射される電磁波をチップオンコイル１３が受け、コイル１３の端子に起電力が発生し、この起電力がワイヤボンディング部１８、配線パターン層１４および整流回路を介してＩＣチップ１２に供給される。
外部のデータ処理装置５と非接触ＩＣカード間に生じる電磁波は、（１）電磁誘導によるＬＳＩを動かす電力の供給と、（２）位相変化、振幅の強弱の調整をキャリアとするデータ通信との２つの目的を行っている。この時、１つの電磁波がこの双方の性質を持っている場合と、複数の電磁波がそれぞれの役割を分担する場合とがある。ＩＣカード側からの交信も同様である。もっとも本発明の共用ＩＣカードでは双方の機能を備えるので、電力の供給は接触端子を通してのみ供給されるようにしてもよい。
【００２４】
上述した接触型非接触型共用ＩＣモジュール１０の寸法は、例えばチップオンコイル１３のエッジ厚さが１００μｍ、共用ＩＣチップの厚さが１８０〜２７０μｍであり、プリント基板１１とモールド樹脂１６との総和が０．５〜０．６ｍｍ程度となる。そのため、ＩＣカードの表面に形成された凹部４にＩＣモジュール１０を装着したとき、カード基材厚みが、０．８４ｍｍまで許容されるとすれば、ＩＣモジュールのモールド樹脂とカード基体裏面との距離は、約０．２４〜０．３４ｍｍ程度を確保できる。透明オーバーシート２３の厚さを、０．０５ｍｍから０．１ｍｍとしても、モールド樹脂部１６が透けて見えないことで外観が損なわれることはない。
【００２５】
次に、本発明の非接触ＩＣカードの製造方法について図２、図７等を参照して説明する。
白色コアシート２１に必要な印刷８を施し、この両面に透明オーバーシート２２，２３をあてがい、さらに磁気ストライプを熱プレスラミネートと同時に転写してカード基体２を製造する。
このカード基体を例えば縦５４ｍｍ、横８６ｍｍのカードサイズに断裁した後、ＮＣ切削加工、フライス盤などで凹部４を切削することで、ＩＣモジュールを装着する凹部４を形成する。凹部４はモジュールのプリント基板１１を埋設する第１凹部とそのほぼ中央部であってモールド樹脂１６部が埋設できる大きさと深さの第２凹部とに形成する。
次に、ＩＣモジュール１０のモールド樹脂１６の周囲のプリント基板部に接着剤を塗布して、カード基体の第１凹部に装着し接着剤が硬化するまで加圧し、ＩＣモジュール１０をカード基体２に固着する。その他、カード基体の凹部内に敷設した接着剤シートを介してＩＣモジュールをヒーターブロックにより加圧して固定させる方法等も採用することができる。
【００２６】
このように、本発明のＩＣカード１の製造方法では、従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法のように、表の基材シートと裏の基材シートの間にアンテナコイルを設けてカード基体を構成し、しかる後、ＩＣモジュール装着用凹部を形成してカード基体内のアンテナコイル両端子とＩＣモジュールの両端子を位置合わせして接続するという比較的高い精度が要求される作業は行わず、すでにアンテナコイルを有するＩＣモジュールを凹部４に装着して接着するという方法で製造することができるので、製造過程における破損が少なく高い歩留りを得ることができる。
また、上記従来法では、カード基体内のアンテナコイル接続端子とＩＣモジュール接続端子との接続に十分な強度を確保することが困難であるという問題があるが、本発明のＩＣカードでは当該部分が樹脂モールドされているので断線等が生じることがない。
【００２７】
図８は、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの平面図である。図８のように、本発明の共用ＩＣカード１では、カード基体内にアンテナコイルやコンデンサを含まないので磁気ストライプ６やエンボス領域７を通常の接触型ＩＣカードと同様に自由に設けることができる。さらに裏面に、顔写真、サインパネル、ホログラム箔転写、サーマルリライタブル層等を設けることも可能となる。
【００２８】
【実施例】
以下、本発明の接触型非接触型共用ＩＣモジュールと接触型非接触型共用ＩＣカードの実施例を図１、図２、図３、図５、図７、図８等を参照して説明する。なお、実施例中の符号は、参照した図面中の符号に対応するものである。
（実施例）
＜ＩＣモジュールの製造工程＞
両面銅箔貼りガラスエポキシプリント基板材料（ガラエポ１１０μｍ、銅箔層各３５ミクロン厚）の表面側に、８端子からなる接触インターフェイス用接続端子をフォトエッチング法で形成した。また、裏面側にはそれぞれのインターフェイスの接続に対応するＩＣチップ１２との接続用配線パターン層１４をフォトエッチング法により同時に形成した。
一方、厚み１００μｍのチップオンコイル１３と接触型と非接触型の双方の機能を備えるワンチップ化されたＩＣチップ（シーメンス株式会社製「６６ＣＬ１６０３」）１２（厚み；１８０μｍ）をエポキシ系接着剤で貼着して一体にした。このとき、全体の厚みは２８０μｍになった。なお、ＩＣチップのパッド部分にはあらかじめバンプを形成しておいた。
【００２９】
配線パターン層１４と接続端子部分にニッケル、金めっきを施した。このプリント基板１１の配線パターン層上に、５ｍｍ×６ｍｍに裁断した厚み３０μｍの異方導電性接着シート（日立化成工業株式会社製「アニソルム」）を仮接着し、さらに熱圧着して固定した後、ＩＣチップのパッド部と配線パターンの位置合わせを行って加熱、加圧して本接着を行った。さらに、チップオンコイルの両端子と配線パターン層とをワイヤボンディングで接続した。その後、接続部全体をモールド樹脂で封止した。ＩＣモジュール１０の総厚は６００μｍとなった。
【００３０】
＜ＩＣカードの製造工程＞
コアシート２１として、厚み、７４０μｍの印刷済白色硬質塩化ビニールシート２１、オーバーシート２２，２３として厚み、５０μｍの透明塩化ビニールシート２枚をコアシートの上下にあてがい熱圧融着（１５０°Ｃ、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１５分）により一体のカード基体２を製造した。なお、磁気ストライプの転写も同時に行った。熱圧プレス後、予め設けた当たり罫を基準として個々のカードサイズに打ち抜きを行った。
【００３１】
次に、このカード基体２のＩＣモジュール装着部をＮＣ切削加工により、ＩＣモジュールの外部装置接続端子と接着剤シートの厚さに相当する深さに第１凹部を切削した。この段階で第１凹部の大きさは１３ｍｍ×１１．８ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは１２０μｍであった。続いて、さらに第１凹部の中央部を大きさほぼ８ｍｍ×８ｍｍ、合計深さが、６５０μｍとなるように切削して第２凹部をＩＣモジュールのモールド樹脂１６が埋設できる大きさと深さにした。
【００３２】
当該第１凹部のＩＣモジュール端子基板と接触する面に、ホットメルト型ヒートシール剤を塗布して、凹部内にＩＣモジュールを挿入して当該部分のみを加熱加圧することによりＩＣモジュールを凹部内に装着した。
これにより、非接触交信機能付き接触型非接触型共用ＩＣカードで磁気記録部を備える高機能ＩＣカードが得られた。
また、ＩＣモジュール装着後、カード基体のエンボス領域に所定のエンボスを行ったがカードの交信機能には全く影響が見られなかった。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の接触型非接触型共用ＩＣモジュールでは、接触型非接触型共用ＩＣチップにチップオンコイルが貼着された構造となっているので、チップオンコイルが受発信の機能を果たし、非接触交信機能付きＩＣモジュールとして働くことになる。
従って、このようなＩＣモジュールを使用すれば、非接触ＩＣカードの製造においてカード基体内にアンテナコイルを埋設する必要がなく接触型非接触型共用ＩＣカードを容易に製造することができる。
また、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードでは、前記のように製造容易の他、従来の共用カードのようにアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続不良を生じることがなく、かつアンテナコイルがＩＣモジュール内に形成されるので高効率の交信を行うことができる。さらに、カード基体内にアンテナコイルが無いので、磁気ストライプやエンボス領域を設けて国際クレジットカードの規格に沿ったカードを製造できる。
また、顔写真、サインパネル、ホログラム箔転写等の付加機能を自由に設けることができるので光カード、アイメッセカード等へに展開できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の接触型非接触型共用ＩＣモジュールを概念的に示した図である。
【図２】  本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの構成を説明する斜視図である。
【図３】  本発明のＩＣモジュールの１実施形態における表面及び裏面を示す図である。
【図４】  本発明のＩＣモジュールの１実施形態における樹脂モールド後の断面を示す図である。
【図５】  本発明のＩＣモジュールの他の実施形態における裏面を示す図である。
【図６】  本発明のＩＣモジュールの他の実施形態における樹脂モールド後の断面を示す図である。
【図７】  図２における断面線Ａ−Ａにおける断面図である。
【図８】  本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの平面図である。
【図９】  ＩＣカードを非接触ＩＣカードとして使用した場合の外部データ処理装置との送受信を説明する図である。
【符号の説明】
１    ＩＣカード
２    カード基体
３    端子基板
４    凹部
５    データ処理装置
６    磁気ストライプ
７    エンボス領域
８    印刷
９    異方導電性接着シート
９ｃ  導通部
１０    ＩＣモジュール
１１    プリント基板
１２    ＩＣチップ
１３    チップオンコイル
１４    配線パターン層
１５    外部接続端子
１６    モールド樹脂
１７    スルーホール
１８    ボンディングワイヤ
２０    整流回路
２１    白色コアシート
２２    透明オーバーシート
２３    透明オーバーシート
【図１】
0004440380.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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