(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能なチャンバと、このチャンバに対して基板を搬入・搬出する搬入・搬出機構と、前記チャンバ内にプラズマを発生させ、このプラズマにより前記チャンバ内の基板に対して洗浄処理を行う洗浄手段とを備えたプラズマ洗浄装置であって、前記搬入・搬出機構が、互いに近接して上下に配置された第１基板支持手段及び第２基板支持手段を有した基板載置ステージと、この基板載置ステージと前記チャンバに設けられたトレイとの間を往復移動し、前記チャンバで洗浄処理された処理基板を前記トレイからいずれか一方の基板支持手段に搬送するとともに、いずれか他方の基板支持手段に支持された未処理基板を前記トレイに搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とするプラズマ洗浄装置。
【請求項２】
前記チャンバを二個備え、これらのチャンバの本体から外に出されたそれぞれの前記トレイの間に前記基板載置ステージが配置されるとともに、前記搬送手段は、前記第１、第２基板支持手段と前記各トレイとの間をそれぞれ往復移動し、前記各チャンバに対して基板の搬入・搬出を行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマ洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばワイヤボンディング等の金属間接接合用のパッドを形成した基板を、発生させたプラズマにより洗浄するプラズマ洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種のプラズマ洗浄装置は、基本的には、開閉可能なチャンバと、このチャンバに対して基板を搬入・搬出する搬入・搬出機構と、チャンバ内にプラズマを発生させ、このプラズマによりチャンバ内の基板に対して洗浄処理を行う洗浄手段とを備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプラズマ洗浄装置の搬入・搬出機構は、チャンバで洗浄処理された処理基板をチャンバの一方の側に搬出した後、チャンバの他方の側から洗浄処理前の未処理基板をチャンバ内に搬入するように構成されており、チャンバの両側で動作が行われるため、占有スペースが大きく、装置が大型化する要因となっていた。
【０００４】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、基板の搬入・搬出機構の占有スペースを小さくすることによりコンパクト化を図ったプラズマ洗浄装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明は、開閉可能なチャンバと、このチャンバに対して基板を搬入・搬出する搬入・搬出機構と、前記チャンバ内にプラズマを発生させ、このプラズマにより前記チャンバ内の基板に対して洗浄処理を行う洗浄手段とを備えたプラズマ洗浄装置であって、前記搬入・搬出機構が、互いに近接して上下に配置された第１基板支持手段及び第２基板支持手段を有した基板載置ステージと、この基板載置ステージと前記チャンバに設けられたトレイとの間を往復移動し、前記チャンバで洗浄処理された処理基板を前記トレイからいずれか一方の基板支持手段に搬送するとともに、いずれか他方の基板支持手段に支持された未処理基板を前記トレイに搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
このような構成によれば、搬入・搬出機構が、上下に配置された第１基板支持手段及び第２基板支持手段を有した基板載置ステージからチャンバへの基板の搬入・搬出動作をチャンバの片側のみで行うため、その占有スペースを小さくすることができ、これによって装置のコンパクト化を図ることができる。
【０００７】
なお、チャンバを二個備えている場合には、これらのチャンバの本体から外に出されたそれぞれの前記トレイの間に前記基板載置ステージが配置されるとともに、前記搬送手段が、前記第１、第２基板支持手段と前記各トレイとの間をそれぞれ往復移動し、前記各チャンバのトレイに対して基板の搬入・搬出を行うようにすると、基板の搬入・搬出動作がチャンバ間のみで行われ、搬入・搬出機構の占有スペースを特に小さくすることができるので、好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施形態を図面を参照しながら説明する。図１及び図２は本実施形態のプラズマ洗浄装置の全体構造を示した斜視図、図３は本実施形態のプラズマ洗浄装置のチャンバの断面図、図４は本実施形態のプラズマ洗浄装置の動作説明図である。
【０００９】
このプラズマ洗浄装置は、例えばベアチップを直接ワイヤボンディングする際に、ボンディングにおけるボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合強度を向上させるため、基板のボンディングパッドを乾式で洗浄するために使用されるものであり、真空容器であるチャンバにアルゴン等のプラズマ反応ガスを充填し、これに高周波電圧を印加することでプラズマを発生させ、そのプラズマに帯電したイオンがボンディングパッドに向かって加速され、ボンディングパッド表面の粒子（実施形態の場合には有機物、酸化物等）を叩き出すことにより、これを洗浄する。
【００１０】
図１及び図２に示すように、このプラズマ洗浄装置１は、図示しない洗浄装置本体に着脱自在の一対のチャンバ２、２と、これら一対のチャンバ２、２に交互に高周波電圧を印加する電源部３と、一対のチャンバ２、２にプラズマ反応ガスであるアルゴンガス及びリークのための窒素ガスを交互に供給するガス供給装置４と、各チャンバ２内を真空状態にする一対の真空吸引装置５、５と、第１の基板受け渡し位置Ｐ1に配置された供給側マガジン７ａから未処理基板Ａａを取り出して一対のチャンバ２、２に対して交互に搬入するとともに、チャンバ２、２で洗浄処理された処理基板Ａｂを第２の基板受け渡し位置Ｐ2に配置された排出側マガジン７ｂに収納する搬入・搬出機構６とを備えている。
【００１１】
各チャンバ２は、真空容器である箱状のチャンバ本体２１と、チャンバ本体２１の前面に設けられたフランジ状の蓋体２２とを有している。蓋体２２は、両側に設けた蓋ガイド２３、２３によりチャンバ本体２１に対して進退自在に構成され、且つチャンバ本体２１の側面に設けたチャンバ開閉シリンダ（エアシリンダ）２４のピストンロッド２５と連結板２６を介して連結されている。また、蓋体２２の内側には、２枚の基板Ａ、Ａを載置するトレイ２７が取り付けられており、トレイ２７は蓋体２２とともに進退する。チャンバ開閉シリンダ２４が駆動されて蓋体２２が前進すると、チャンバ本体２１が開放されるとともに、基板Ａを載置したトレイ２７が引き出され、蓋体２２が後退すると、トレイ２７が押し込まれるとともにチャンバ本体２１が閉塞される。
【００１２】
また、図３に示すように、各チャンバ２には、電源部３に接続された第１高周波電極２８と、アースされた第２高周波電極２９とが設けられている。この場合、第１高周波電極２８は、上記のトレイ２７の下部に配設される一方、第２高周波電極２９は、チャンバ本体２１を構成するケーシングにより構成されている。なお、チャンバ開閉シリンダ２４は、図示左側のチャンバ２では、その左側面に取り付けられ、右側のチャンバ２では、その右側面に取り付けられている。また、図示しないが、チャンバ本体２１と蓋２２の間には、チャンバ２の気密性を保持すべく、Ｏリング等のシール部材が介在している。
【００１３】
電源部３は、高周波電源３１と、自動整合器３２と、高周波切替器３３とを有している。高周波切替器３３は、図示しない制御装置（パソコン）に接続され、制御装置の切替指令により、一対のチャンバ２、２に対し高周波電源３１を交互に切り替える。自動整合器３２は、チャンバ２に印加した高周波の反射波による干渉を防止するものである。
【００１４】
ガス供給装置４は、図外のアルゴンガスボンベに連なるアルゴンガス供給管４１と、図外の窒素ガスボンベに連なる窒素ガス供給管４２と、各チャンバ２に連なる一対のガス導入管４３、４３と、アルゴンガス供給管４１及び窒素ガス供給管４２と一対のガス導入管４３、４３とを接続するガス切替管４４とを有している。アルゴンガス供給管４１及び窒素ガス供給管４２には、それぞれマニュアルで操作されるアルゴンガス供給バルブ４５及び窒素ガス供給バルブ４６が設けられている。また、アルゴンガス供給管４１にはマスフローコントローラ４７が介設され、また窒素ガス供給管４２にはパージ流量計４８が介設され、それぞれガス流量を制御できるようになっている。
【００１５】
ガス切替管４４は、アルゴンガス供給管４１に連なる２本のアルゴン側分岐管４４ａ、４４ａと、窒素ガス供給管４２に連なる２本の窒素側分岐管４４ｂ、４４ｂとを有し、各アルゴン側分岐管４４ａと各窒素側分岐管４４ｂの合流部分に上記の各ガス導入管４３が接続されている。両アルゴン側分岐管４４ａ、４４ａには、それぞれ電磁弁で構成されたアルゴン側切替バルブ４９、４９が介設され、また、両窒素側分岐管４４ｂ、４４ｂには、それぞれ電磁弁で構成された窒素側切替バルブ５０、５０が介設されている。一対のアルゴン側切替バルブ４９、４９及び一対の窒素側切替バルブ５０、５０は制御装置に接続され、制御装置の切替指令により、開閉する。この場合、アルゴンガスのガス量を精度良く制御するため、上記のマスフローコントローラ４７は、制御信号に基づいて、フィードバック制御される。
【００１６】
アルゴンガス供給バルブ４５及び窒素ガス供給バルブ４６は、それぞれ常時「開」となっており、一対のチャンバ２、２に交互にアルゴンガスを導入する場合には、両窒素側切替バルブ５０、５０が「閉」となり、両アルゴン側切替バルブ４９、４９の一方が「開」、他方が「閉」となる。また、後述するリークの為に窒素ガスを導入する場合には、両アルゴン側切替バルブ４９、４９が「閉」となり、両窒素側切替バルブ５０、５０の一方が「開」、他方が「閉」となる。なお、図中の符号５１は、プラズマ反応ガスとして、アルゴンガスの他、酸素ガスを導入可能とする場合（仮想線にて図示）に開閉される開閉電磁弁である。
【００１７】
各真空吸引装置５は、真空ポンプ６１と、真空ポンプ６１とチャンバ２を接続する真空配管６２とを有している。真空配管６２には、チャンバ２側から真空計６３、圧力調整バルブ６４及びメインバルブ６５が介設されている。メインバルブ６５は電磁弁で構成されており、メインバルブ６５が「開」状態で、フレキシブル管６７を介して真空配管６２と真空ポンプ６１とが連通し、チャンバ２内の真空引きが行われる。
【００１８】
搬入・搬出機構６は、両チャンバ２、２と第１、第２の基板受け渡し位置Ｐ1、Ｐ2に配置された供給側・排出側両マガジン７ａ、７ｂとの間で基板Ａを搬送する基板搬送機構１２と、この基板搬送機構１２と両チャンバ２、２との間で基板Ａを移載するチャンバ側移載機構１３と、基板搬送機構１２と供給側・排出側両マガジン７ａ、７ｂとの間で基板Ａを移載するマガジン側移載機構１４と、供給側マガジン７ａを駆動する基板ローダ１５と、排出側マガジン７ｂを駆動する基板アンローダ１６とを有している。
【００１９】
供給側マガジン７ａに収容されている未処理基板Ａａは、マガジン側移載機構１４により基板搬送機構１２に移載され、基板搬送機構１２により下動位置（供給側マガジン７ａと排出側マガジン７ｂの間の位置）からチャンバ２近傍の上動位置（チャンバ２ａとチャンバ２ｂの間の位置）まで搬送される。ここで、チャンバ側移載機構１３が駆動され、未処理基板Ａａを基板搬送機構１２からチャンバ２のトレイ２７に移載する。一方、処理基板Ａｂは、チャンバ側移載機構１３によりトレイ２７から基板搬送機構１２に移載され、基板搬送機構１２により上動位置から供給・排出側両マガジン７ａ、７ｂ近傍の下動位置まで搬送される。ここで、マガジン側移載機構１４が駆動され、処理基板Ａｂを基板搬送機構１２から排出側マガジン７ｂに移載する。
【００２０】
基板搬送機構１２は、図２に示すように、図外の機台に取り付けられた基板昇降装置７１と、基板昇降装置７１に取り付けられた基板Ｙ動装置７２と、基板Ｙ動装置７２により図示の前後方向に移動する基板載置ステージ７３とを有している。
【００２１】
基板載置ステージ７３は、ベースプレート７５上に、相互に平行に配設した３条の突条７６、７６、７６により、上段及び下段にそれぞれ２枚の基板Ａ、Ａを棚板状に載置できるようになっている。すなわち、３条の突条７６、７６、７６には、それぞれ上下に内向きの受け部（図示省略）が突出形成されており、この受け部により上段に２枚の未処理基板Ａａを載置する前後一対の第１載置部（第１基板支持手段）７７、７７が、下段に２枚の処理基板Ａｂを載置する前後一対の第２載置部（第２基板支持手段）７８、７８が構成されている。すなわち、供給側マガジン７ａから移載される未処理基板Ａａは第１載置部７７、７７に載置され、各チャンバ２のトレイ２７から移載される処理基板Ａｂは第２載置部７８、７８に載置される。
【００２２】
基板Ｙ動装置７２は、後述する基板昇降装置７１の昇降ブロック８５に取り付けられており、減速機付きの基板Ｙ動モータ８０と、基板Ｙ動モータ８０により回転するボールネジ８１を有している。図示では省略されているが、基板載置ステージ７３は、基板昇降装置７１の昇降ブロック８５との間で前後方向に進退自在に構成（案内）されており、基板載置ステージ７３の一部に螺合するボールネジ８１が、基板Ｙ動モータ８０により正逆回転することにより、基板載置ステージ７３が昇降ブロック８５に対し、前後方向に進退する。
【００２３】
基板昇降装置７１は、減速機付きの基板昇降モータ８３と、基板昇降モータ８３により回転するボールネジ８４と、ボールネジ８４に螺合する雌ネジ部（図示省略）が形成された昇降ブロック８５とを有している。上述のように、基板載置ステージ７３及び基板Ｙ動装置７２は昇降ブロック８５に支持されており、昇降ブロック８５は、基板昇降モータ８３を介して正逆回転するボールネジ８４により、昇降する。なお、基板昇降装置７１を基板Ｙ動装置７２に取り付け、基板昇降装置７１で基板載置ステージ７３を昇降させ、基板Ｙ動装置７２で基板昇降装置７１及び基板載置ステージ７３を前後動させるようにしてもよい。
【００２４】
後述するように、マガジン７ａ、７ｂ内部には、それぞれ上下方向に複数の基板収納部が形成されており、基板搬送機構１２が供給側マガジン７ａから未処理基板Ａａを受け取る場合には、供給側マガジン７ａの該当する基板収納部の位置に、基板載置ステージ７３の第１載置部７７が合致するように、基板昇降装置７１及び基板Ｙ動装置７２が駆動される。具体的には、基板載置ステージ７３をホーム位置から後退及び上昇させ、先ず一方の第１載置部７７を該当する基板収納部に位置合わせし、さらに基板載置ステージ７３の後退（前進）により、他方の第１載置部７７を該当する次の基板収納部に位置合わせする。なお、詳細は後述するが、供給側マガジン７ａは昇降するようになっており、未処理基板Ａａの移載高さ位置（レベル）は特定の位置に設定されている。
【００２５】
また、処理基板Ａｂを排出側マガジン７ｂに受け渡す場合には、同様に第２載置部７８の２枚の処理基板Ａｂ、Ａｂを、それぞれ排出側マガジン７ｂの該当する基板収納部に位置合わせする。この場合も、排出側マガジン７ｂは昇降するようになっており、処理基板Ａｂの移載高さ位置（上記の移載高さ位置とは異なるが）は特定の位置に設定されている。なお、基板載置ステージ７３に対し、供給側マガジン７ａ及び排出側マガジン７ｂは、その左右両側に近接して配置されているため（図示では離れているが）、基板Ａの移載に際し基板載置ステージ７３を左右方向に移動させる必要はない。
【００２６】
一方、未処理基板Ａａ及び処理基板Ａｂをチャンバ２との間でやりとりする場合には、先ず基板昇降装置７１及び基板Ｙ動装置７２を駆動して、トレイ２７上の処理基板Ａｂと第２載置部７８を位置合わせし、２枚の処理基板Ａｂ、Ａｂを第２載置部７８、７８に同時に受け取る（詳細は後述する）。次に、基板載置ステージ７３をわずかに下降させ、第１載置部７７、７７の未処理基板Ａａとトレイ２７（の上面）とを位置合わせし、２枚の未処理基板Ａａ、Ａａをトレイ２７上に受け渡す。なお、この場合も、基板載置ステージ７３に対し、両チャンバ２、２は、その左右両側に近接して配置されているため（図示では離れているが）、基板Ａの移載に際し基板載置ステージ７３を左右方向に移動させる必要はない。
【００２７】
マガジン側移載機構１４は、未処理基板Ａａを供給側マガジン７ａから基板搬送機構１２に送り出す供給側シリンダ９１と、処理基板Ａｂを基板搬送機構１２から排出側マガジン７ｂに送り込む排出側シリンダ９２とを有している。供給側シリンダ９１は図外の機台に取り付けられており、そのピストンロッド９４により、該当する未処理基板Ａａの端を押して、これを供給側マガジン７ａから基板搬送機構１２に送り出す。
【００２８】
排出側シリンダ９２は、図外の機台に取り付けられ、供給側マガジン７ａ及び排出側マガジン７ｂ間に亘って延在するシリンダ本体９５と、シリンダ本体９５により左右方向に移動する送り爪装置９６とを有している。送り爪装置９６は、ハウジング内にモータ等のアクチュエータを収容するとともに、アクチュエータにより上下動する送り爪９７を有している。アクチュエータにより送り爪９７を所定の下動位置に移動させ、シリンダ本体９５により送り爪装置９６を図示左方に移動させることにより、送り爪９７が処理基板Ａｂの端を押して、これを基板搬送機構１２から排出側マガジン７ｂに送り込む。
【００２９】
供給側シリンダ９１のピストンロッド９４の高さ位置及び排出側シリンダ９２の送り爪９７の高さ位置は、上記の移載高さ位置に設定され、且つ、ピストンロッド９４側の移載高さ位置と送り爪９７の移載高さ位置とは、基板載置ステージ７３の第１載置部７７と第２載置部７８との間の段差分の差を有している。このため、基板載置ステージ７３の第１載置部７７と第２載置部７８を、それぞれ両移載高さ位置に位置合わせしておいて、先ず排出側シリンダ９２を駆動することで、処理基板Ａｂが第２載置部７８から排出側マガジン７ｂに送り込まれ、次に供給側シリンダ９１を駆動すれば、未処理基板Ａａが供給側マガジン７ａから第１載置部７７に送り出される。もっとも、基板載置ステージ７３、供給側マガジン７ａ及び排出側マガジン７ｂは昇降可能であり、かつ送り爪９７も上下動可能に構成されているため、必ずしも上記のように移載高さ位置を設定する必要はない。
【００３０】
なお、詳細は後述するが、供給側マガジン７ａから送り出されるべき任意の１枚の未処理基板Ａａが収納された基板収納部の選択、及び処理基板Ａｂが送り込まれるべき排出側マガジン７ｂの任意の１つの基板収納部（何段目か）の選択は、基板ローダ１５により供給側マガジン７ａを昇降させること、及び基板アンローダ１６により排出側マガジン７ｂを昇降させることで行われる。
【００３１】
図１に示すように、チャンバ側移載機構１３は、一対のチャンバ２、２間に亘って左右方向に延在するガイドケース１０１と、ガイドケース１０１の一方の端部に取り付けられた減速機付きのＸ動モータ１０２と、Ｘ動モータ１０２により回転するボールネジ１０３と、ボールネジ１０３により左右方向に往復移動する移載爪装置（搬送手段）１０４とを有している。移載爪装置１０４は、ハウジング内にモータ等のアクチュエータを収容するとともに、アクチュエータにより上下動する移載爪１０５を有している。
【００３２】
移載爪１０５の先端は二股に形成されており、トレイ２７と基板搬送機構１２との間で、２枚の基板Ａ、Ａを同時に移載可能に構成されている。移載爪装置１０４は、ハウジングの部分でガイドケース１０１により左右方向の移動をガイドされており、Ｘ動モータ１０２を介してボールネジ１０３が正逆回転することにより、移載爪装置１０４はガイドケース１０１に沿って左右方向に移動する。また、アクチュエータの正逆駆動により、移載爪１０５が上下動する。
【００３３】
基板搬送機構１２が第１載置部７７、７７に未処理基板Ａａを載置してチャンバ２に臨むと、Ｘ動モータ１０２が駆動されて移載爪装置１０４をトレイ２７の端位置に移動させ、続いて移載爪装置１０４が駆動されて移載爪１０５をトレイ２７の上面位置まで下動させる。次に、Ｘ動モータ１０２が駆動されて移載爪装置１０４を基板搬送機構１２側に移動させる。これにより、移載爪１０５がトレイ２７上の２枚の処理基板Ａｂ、Ａｂを押すようにして移動させ、処理基板Ａｂ、Ａｂを基板搬送機構１２の第２載置部７８、７８に受け渡す。次に、移載爪１０５を未処理基板Ａａに合わせてわずかに上動させた後、移載爪装置１０４をトレイ２７側に移動させることにより、移載爪１０５が２枚の未処理基板Ａａ、Ａａを第１載置部７７、７７からトレイ２７上に受け渡す。なお、移載爪１０５を二股とせず、基板Ａを１枚ずつ移載させる構造であってもよい。
【００３４】
図２に示すように、基板ローダ１５は、複数個の供給側マガジン７ａを載置可能な供給側マガジン載置台１１１と、供給側マガジン載置台１１１から供給された供給側マガジン７ａを昇降させる供給側昇降装置１１２と、供給側マガジン７ａを供給側マガジン載置台１１１から供給側昇降装置１１２に送り込む供給側マガジンシリンダ１１３とを有している。供給側マガジン７ａは、両側壁にそれぞれ複数の受け部が形成され、これによって上下方向に複数個の基板収納部が形成されており、基板Ａを複数段に亘って棚板状に収容できるようになっている。そして、このように構成された供給側マガジン７ａは、未処理基板Ａａを収容した状態で、前面を基板搬送機構１２側に向けて配設されている。なお、排出側マガジン７ｂは、この供給側マガジン７ａと全く同一のものである。
【００３５】
供給側マガジンシリンダ１１３は、供給側昇降装置１１２の供給側マガジン７ａが空になったときに、そのピストンロッド１１５により、供給側マガジン載置台１１１に載置されている複数個の供給側マガジン７ａを順に送り込んで、新たに供給側マガジン７ａを供給側昇降装置１１２に供給する。なお、供給側マガジン載置台１１１に新たに投入される供給側マガジン７ａは、ピストンロッド１１５が後退した状態で、供給側マガジン載置台１１１のピストンロッド１１５側に投入される。
【００３６】
供給側昇降装置１１２は、減速機付きのマガジン昇降モータ１１６と、マガジン昇降モータ１１６により回転するボールネジ１１７と、ボールネジ１１７に螺合する雌ネジ部（図示省略）が形成された昇降ブロック１１８とを有している。未処理基板Ａａを送り出す供給側マガジン７ａは、昇降ブロック１１８に支持されており、昇降ブロック１１８は、マガジン昇降モータ１１６を介して正逆回転するボールネジ１１７により、昇降する。
【００３７】
供給側昇降装置１１２に送り込まれた供給側マガジン７ａは適宜昇降し、その際上記の供給側シリンダ９１が、供給側マガジン７ａに収容した未処理基板Ａａを１枚ずつ送り出してゆく。この場合、未処理基板Ａａを、供給側マガジン７ａの最下段のものから順に送り出してゆくことが、好ましい。すなわち、最初に最下段の未処理基板Ａａを移載高さ位置に位置合わせしてこれを送り出し、次に下から２段目の未処理基板Ａａを移載高さ位置に位置合わせ（下降）してこれを送り出す。このようにして、最上段の未処理基板Ａａを送り出したところで、供給側マガジン７ａが空になるため、これをさらに下降させてマガジン移送部１０に受け渡すようにしている。
【００３８】
基板アンローダ１６は、基板ローダ１５と同様に、複数個の排出側マガジン７ｂを載置可能な排出側マガジン載置台１２１と、排出側マガジン７ｂを昇降させる排出側昇降装置１２２と、処理基板Ａｂで満杯になった排出側マガジン７ｂを排出側昇降装置１２２から排出側マガジン載置台１２１に送り込む排出側マガジンシリンダ１２３とを有している。排出側マガジンシリンダ１２３は、そのピストンロッド１２５により、満杯になった排出側マガジン７ｂを順次排出側マガジン載置台１２１に送り込んでゆく。
【００３９】
排出側昇降装置１２２は、供給側昇降装置１１２と同様に、マガジン昇降モータ１２６と、ボールネジ１２７と、昇降ブロック１２８とを有している。処理基板Ａｂが送り込まれる排出側マガジン７ｂは、昇降ブロック１２８に支持されており、昇降ブロック１２８は、マガジン昇降モータ１２６を介して正逆回転するボールネジ１２７により、昇降する。この場合、空の排出側マガジン７ｂは、マガジン移送部１０を介して供給側昇降装置１１２から供給される。
【００４０】
そして、この場合も、排出側昇降装置１２２の排出側マガジン７ｂは適宜昇降し、その際上記の排出側シリンダ９２が、排出側マガジン７ｂに処理基板Ａｂを１枚ずつ送り込んでゆく。この場合には、排出側マガジン７ｂを間欠上昇させながら、処理基板Ａｂを最上段から順に収容してゆくことが好ましい。なお、供給側昇降装置１１２及び排出側昇降装置１２２の各昇降ブロック１１８、１２８は、各マガジン７ａ、７ｂを載置するプレート部位１１８ａ、１２８ａの中央が、広く「コ」字状に切り欠かれており、後述するチャック装置１３１が上下方向にすり抜け得るようになっている。
【００４１】
マガジン移送部１０は、空マガジン（空になった供給側マガジン７ａ）７ｃを受け取って把持するチャック装置１３１と、先端部でチャック装置１３１を支持する回転アーム１３２と、回転アーム１３２を基端部を中心に回転させる減速機付きの回転モータ１３３とを有している。回転モータ１３３は、図外の機台に固定されており、回転アーム１３３を水平面内において角度１８０度、往復回転（回動）させ、チャック装置１３１に把持した空マガジン７ｃを基板ローダ１５から基板アンローダ１６に移送する。チャック装置１３１は、上面に空マガジン７ｃが載置されるハウジング１３５と、ハウジング１３５内に収容したシリンダ（図示省略）と、ハウジング１３５の上面から突出しシリンダにより離接方向に相互に移動する一対のチャック１３６、１３６とを有している。
【００４２】
一対のチャック１３６、１３６を離間する方向に開いておいて、供給側昇降装置１１２に臨ませ、この状態で、供給側昇降装置１１２に載置されている空マガジン７ｃを下降させると、昇降ブロック１１８のプレート部位１１８ａがチャック１３６を上側から下側にすり抜けたところで、空マガジン７ｃがハウジング１３５の上面に載る。これにより、空マガジン７ｃが供給側昇降装置１１２からマガジン移送部１０に受け渡される。ここで、一対のチャック１３６、１３６を閉じるようにして、空マガジン７ｃを把持する。空マガジン７ｃがチャック装置１２１に不動に把持されたら、回転アーム１３２を回動させて空マガジン７ｃを排出側昇降装置１２２に臨ませる。
【００４３】
このとき、排出側昇降装置１２２の昇降ブロック１２８には排出側マガジン７ｂは無く、また、昇降ブロック１２８は下降位置にある。空マガジン７ｃが排出側昇降装置１２２に臨んだら、チャック装置１３１による把持状態を解除し、昇降ブロック１２８を上昇させる。昇降ブロック１２８が上昇し、そのプレート部位１２８ａがチャック１３６を下側から上側にすり抜けると、昇降ブロック１２８が空マガジン７ｃを自動的に受け取ってそのまま上昇する。なお、マガジン移送部１０により、基板ローダ１５から基板アンローダ１６に移送された空マガジン７ｃは、基板アンローダ１６で排出側マガジン７ｂとして利用されるが、空マガジン７ｃは回転して移送されるため、その前部が搬入・搬出機構６側に向いた姿勢で、基板アンローダ１６に受け渡される。このため、移送の前後で別の装置により空マガジン７ｃの姿勢を変える必要がない。
【００４４】
なお、搬入・搬出機構６、基板ローダ１５、基板アンローダ１６、及びマガジン移送部１０におけるモータやシリンダ等のアクチュエータは制御装置に接続され、この制御装置により総括的に制御される。なお、本実施形態では、制御装置として、米国のマイクロソフト社のウィンドウズをオペレーティングシステムとするパーソナルコンピュータを使用しているが、他のものを使用することもできる。
【００４５】
次に、図１、図２、及び図４を参照して、各部の動作を順を追って説明する。図４において、左側のチャンバ２ａは基板Ａの洗浄工程にあり、右側のチャンバ２ｂは基板Ａの搬入・搬出工程にあるものとする。右側のチャンバ２ｂでトレイ２７が外部に引き出される動きに合わせて供給側シリンダ９１が駆動され、供給側マガジン７ａから二枚の未処理基板Ａａ、Ａａが基板載置ステージ７３に供給され、第１載置部７７、７７に支持される。そして、基板昇降装置７１及び基板Ｙ動装置７２が駆動され、基板載置ステージ７３がチャンバ２ａ、２ｂ間の所定の位置まで移動する。
【００４６】
ここで、チャンバ側移載機構１３の移載爪装置１０４が駆動され、移載爪１０５が右側のチャンバ２ｂのトレイ２７の右端位置から左方向に移動してトレイ２７上の処理基板Ａｂ、Ａｂを基板載置ステージ７３の第２載置部７８、７８上に移載し、続いて移載爪１０５が第１載置部７７、７７の左側に移動し、ここから右方向に移動して第１載置部７７、７７上の未処理基板Ａａを右側のチャンバ２ｂのトレイ２７上に移載する。そして右側のチャンバ２ｂのトレイ２７がチャンバ本体２１内に収納され、右側のチャンバ２ｂが洗浄工程に移行する。同時に、基板昇降装置７１及び基板Ｙ動装置７２が駆動され、基板載置ステージ７３がマガジン７ａ、７ｂ間の所定の位置まで移動する。そして、マガジン側移載機構１４の送り爪装置９６が駆動され、その送り爪９７が基板載置ステージ７３の第２載置部７８、７８上の処理基板Ａｂ、Ａｂを排出側マガジン７ｂに収納する。
【００４７】
右側のチャンバ２ｂが洗浄工程に移行すると同時に、左側のチャンバ２ａは、窒素ガスによるリークを経て搬入・搬出工程に移行する。そして今度は、左側のチャンバ２ａでトレイ２７が引き出される動きに合わせて供給側シリンダ９１が駆動され、供給側マガジン７ａから二枚の未処理基板Ａａ、Ａａが基板載置ステージ７３に供給され、第１載置部７７、７７に支持される。そして、基板昇降装置７１及び基板Ｙ動装置７２が駆動され、基板載置ステージ７３がチャンバ２ａ、２ｂ間の所定の位置まで移動する。
【００４８】
ここで、チャンバ側移載機構１３の移載爪装置１０４が駆動され、移載爪１０５が左側のチャンバ２ｂのトレイ２７の左端位置から右方向に移動してトレイ２７上の処理基板Ａｂ、Ａｂを第２載置部７８、７８上に移載し、続いて移載爪１０５が第１載置部７７、７７の右側に移動し、ここから移載爪１０５が左方向に移動して第１載置部７７、７７上の未処理基板Ａａを左側のチャンバ２ａのトレイ２７上に移載する。そして左側のチャンバ２ａのトレイ２７がチャンバ本体２１内に収納され、左側のチャンバ２ａが洗浄工程に移行する。同時に、基板昇降装置７１及び基板Ｙ動装置７２が駆動され、基板載置ステージ７３がマガジン７ａ、７ｂ間の所定の位置まで移動する。そして、マガジン側移載機構１４の送り爪装置９６が駆動され、その送り爪９７が基板載置ステージ７３上の処理基板Ａｂ、Ａｂを排出側マガジン７ｂに収納する。
【００４９】
左側のチャンバ２ａが洗浄工程に移行すると同時に、右側のチャンバ２ｂは、窒素ガスによるリークを経て搬入・搬出工程に移行する。すなわち、左右のチャンバ２ａ、２ｂは交互に搬入・搬出工程と洗浄工程とを繰り返し、これに合わせて、搬入・搬出機構６は、左右のチャンバ２ａ、２ｂに対し、未処理基板Ａａ及び処理基板Ａｂを交互に搬入・搬出するのである。
【００５０】
このように、互いに近接して配置された第１載置部７７及び第２載置部７８を有する基板載置ステージ７３がチャンバ２ａ、２ｂ間に配置されるとともに、チャンバ側移載機構１３の移載爪装置１０４が基板載置ステージ７３とチャンバ２ａ、２ｂとの間をそれぞれ往復移動し、チャンバ２ａ、２ｂに対して基板の搬入・搬出を行うようにしたことにより、基板の搬入・搬出動作がチャンバ２ａ、２ｂ間のみで行われるため、搬入・搬出機構６の占有スペースが小さく、装置のコンパクト化を図ることができるものである。
【００５１】
なお、上述した実施形態では、搬入・搬出機構が、チャンバで洗浄処理された処理基板を排出側マガジンに収納するようにしているが、処理基板が、マガジンに収納する際に生じる塵埃を問題にしないものである場合には、処理基板を供給側マガジンに戻すようにしてもよい。このようにすると、空マガジンが生じなくなり、空マガジンを処理する必要が無くなるため、生産性が向上する。なお、このようなことが本発明で容易に可能であるのは、処理基板を支持する第２基板支持手段（実施形態では第２載置部７８）が未処理基板を支持する第１基板支持手段（実施形態では第１載置部７７）に近接して配置されていて、第１基板支持手段が供給側マガジンから未処理基板を受け取る際に、第２基板支持手段が供給側マガジンの近傍に位置しているからである。
【００５２】
また、上述した実施形態では、チャンバを２個備えた場合について説明したが、チャンバは１個であってもよい。
【００５３】
その他にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上述した実施形態に種々の変形を施すことができる。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のプラズマ洗浄装置によれば、搬入・搬出機構が、上下に配置された第１基板支持手段及び第２基板支持手段を有した基板載置ステージからチャンバへの基板の搬入・搬出動作をチャンバの片側のみで行うため、その占有スペースを小さくすることができ、これによって装置のコンパクト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態のプラズマ洗浄装置の全体構造（上半部）を示した斜視図。
【図２】  実施形態のプラズマ洗浄装置の全体構造（下半部）を示した斜視図。
【図３】  実施形態のプラズマ洗浄装置のチャンバの断面図。
【図４】  実施形態のプラズマ洗浄装置の動作説明図。
【符号の説明】
２  チャンバ
４  ガス供給装置
５  真空吸引装置
６  搬入・搬出機構
２８  第１高周波電極
２９  第２高周波電極
３１  高周波電源
３３  高周波切替器
７７  第１載置部（第１基板支持手段）
７８  第２載置部（第２基板支持手段）
１０４  移載爪装置（搬送手段）
Ａａ  未処理基板
Ａｂ  処理基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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