(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式［I］
【化１】
0004529247.tif 000010
［式［I］中、Ｒ1 、Ｒ2 は、互いに同一でも異なってもよく、それぞれ、水酸基、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子のいずれかを示し、ｎ、ｍは、互いに独立に０〜３の整数を示す。］で表されるアセナフチレン系構成単位（ａ）および下記一般式［II］
【化２】
0004529247.tif 000011
式［II］中、Ｒ3 は、水素原子またはメチル基を示す。］で表されるグリシジルオキシメチルスチレン系構成単位（ｂ）を含む共重合体と、
（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、
（Ｃ）アミン類、２塩基酸ジヒドラジド、イミダゾール類、有機ボロン、有機ホスフィン、およびこれらの塩から選ばれる少なくとも1種の硬化剤と
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記共重合体（Ａ）に含まれる構成単位（ａ）と構成単位（ｂ）との重量比｛（ａ）／（ｂ）｝が９０／１０〜１０／９０の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記共重合体（Ａ）が、さらに、少なくとも１種のエチレン性不飽和化合物系構成単位（ｃ）を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、前記化合物（Ｂ）が１０〜２００重量部の量で、前記硬化剤（Ｃ）が０．１〜１０重量部の量で含まれることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、前記共重合体（Ａ）と異なる、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、ゴム成分（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化してなる硬化物。
【請求項８】
請求項７に記載の硬化物を層間絶縁膜または平坦化膜として含む回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低誘電率、高耐熱性等の優れた特性を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物に関する。また本発明は、上記のような熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物に関する。さらに本発明は、上記硬化物を層間絶縁膜などとして含む回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、通信機などの精密機器に装着されている回路は、近年ますます高速化、高密度化されるとともに、高信頼性が求められてきており、回路基板の多層化、高精度化、微細化が押し進められている。
このような回路基板は、高集積化、高精度、微細化されるに伴い、多層化される傾向にあり、このような多層回路基板に用いる層間絶縁膜あるいは平坦化膜などが必要となっている。このような層間絶縁膜あるいは平坦化膜用の樹脂材料には、優れた導体間の電気絶縁性を有するとともに、高発熱化に対応するため優れた耐熱性を有することが求められている。
【０００３】
従来、このような回路基板に用いる絶縁膜などの樹脂材料としては、ポリイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。
しかしこれらの樹脂は一般に誘電率が３．５以上と高く電気特性が十分でないため、これらの材料を用いた回路基板では演算処理の高速化が困難であるという問題点があった。また、優れた誘電率を示しても、耐熱性が劣るといった問題点があるなど、誘電率、耐熱性などの性能をバランス良く有する樹脂材料の出現が望まれていた。
【０００４】
そこで本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意研究し、アセナフチレン誘導体から誘導される構成単位と、エポキシ誘導体化合物から誘導される構成単位とからなる共重合体と、フェノール性水酸基を有する化合物と、硬化剤とからなる熱硬化性樹脂組成物を用いると、誘電特性（低誘電率）、耐熱性に優れた硬化物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物に、ゴム成分を含有させれば、耐衝撃性が向上するとともに、この熱硬化性樹脂組成物を熱硬化した後に、得られた硬化物を酸化剤にて粗化処理することにより、得られる硬化物の表面に微細な凹凸形状を均一に形成できることを見出した。
【０００６】
【発明の目的】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を解決しようとするものであって、誘電特性（低誘電率）、耐熱性に優れた硬化物を得ることができるような熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的としている。
さらに本発明は、このような熱硬化性樹脂組成物の硬化物を、層間絶縁膜などとして含む回路基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式［I］
【０００８】
【化３】
0004529247.tif 000002
【０００９】
［式［I］中、Ｒ1、Ｒ2は、互いに同一でも異なってもよく、それぞれ、水酸基、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子のいずれかを示し、ｎ、ｍは、互いに独立に０〜３の整数を示す。］で表されるアセナフチレン系構成単位（ａ）および下記一般式［II］
【００１０】
【化４】
0004529247.tif 000003
【００１１】
式［II］中、Ｒ3 は、水素原子またはメチル基を示す。］で表されるグリシジルオキシメチルスチレン系構成単位（ｂ）を含む共重合体と、
（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、
（Ｃ）アミン類、ジシアンジアミド、２塩基酸ジヒドラジド、イミダゾール類、グアニジン類、有機ボロン、有機ホスフィン、およびこれらの塩から選ばれる少なくとも1種の硬化剤と
を含有することを特徴としている。
【００１２】
前記共重合体（Ａ）に含まれる構成単位（ａ）と構成単位（ｂ）との重量比｛（ａ）／（ｂ）｝は、９０／１０〜１０／９０の範囲にあることが好ましい。また、前記共重合体（Ａ）は、さらに、少なくとも１種のエチレン性不飽和化合物から導かれる繰り返し単位（ｃ）を含んでもよい。前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、前記化合物（Ｂ）は１０〜２００重量部の量で、前記硬化剤（Ｃ）は０．１〜１０重量部の量で含まれることが好ましい。
【００１３】
また、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、さらに、前記共重合体（Ａ）と異なる、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｆ）を含んでいてもよい。
さらに、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、さらに、ゴム成分（Ｄ）を含んでいてもよい。
【００１４】
本発明に係る硬化物は、前記の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化してなることを特徴としている。
本発明に係る回路基板は、前記熱硬化性樹脂組成物からなる硬化物を層間絶縁膜または保護膜として含むことを特徴としている。
【００１５】
【発明の具体的説明】
以下、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物、その硬化物および硬化物付き回路基板について具体的に説明する。
［熱硬化性樹脂組成物］
本発明における熱硬化性樹脂組成物は、アセナフチレン系構成単位（ａ）およびグリシジルオキシメチルスチレン系構成単位（ｂ）を含む共重合体（Ａ）と、一分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有している。また、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じ、ゴム成分（Ｄ）、有機溶剤（Ｅ）、エポキシ化合物（Ｆ）、その他添加剤（Ｇ）などを含有していてもよい。
【００１６】
まず、この共重合体（Ａ）について具体的に説明する。
＜共重合体（Ａ）＞
この共重合体（Ａ）は、下記一般式［I］で表されるアセナフチレン系構成単位（ａ）と、下記一般式［II］で表されるグリシジルオキシメチルスチレン系構成単位（ｂ）とを含み、必要に応じ、さらに、該構成単位（ａ）および（ｂ）と異なるエチレン性不飽和化合物系構成単位（ｃ）を含んでいてもよい。
【００１７】
以下、この共重合体（Ａ）を構成する各構成単位(ａ)および(ｂ)について説明するとともに、(ｃ)についても順次説明する。
［アセナフチレン系構成単位（ａ）］
本発明に係るアセナフチレン系構成単位（ａ）は、下記一般式［I］で表される。
【００１８】
【化５】
0004529247.tif 000004
【００１９】
式［I］中、Ｒ1、Ｒ2は、互いに同一でも異なってもよく、それぞれ、水酸基、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子のいずれかを示し、ｎ、ｍは、互いに独立に０〜３の整数を示す。
このようなアセナフチレン系構成単位（ａ）を誘導しうるアセナフチレン系化合物は、下記一般式［I-a］で表される。
【００２０】
式［I-a］：
【化６】
0004529247.tif 000005
【００２１】
式［I-a］中、Ｒ1、Ｒ2、ｎ、ｍは、上記式［I］中の、Ｒ1、Ｒ2、ｍ、ｎと同様のものであって、互いに同一でも異なってもよく、それぞれ、水酸基、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子のいずれかを示し、ｎ、ｍは、互いに独立に０〜３の整数を示す。
【００２２】
このような炭素原子数１〜６のアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、イソブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、n-ヘキシル基、イソヘキシル基、3-メチルペンチル基、2,2-ジメチルブチル基、2,3-ジメチルブチル基などが挙げられる。アルキル基としてはこのうち、メチル基が好ましい。
アルコキシ基としては、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられ、このうち、メトキシ基が好ましい。
ハロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられ、このうち、塩素および臭素が好ましい。
【００２３】
このような、アセナフチレン系化合物としては、具体的には、
アセナフチレン、
３−ヒドロキシアセナフチレン、４−ヒドロキシアセナフチレン、５−ヒドロキシアセナフチレン、５，６−ジヒドロキシアセナフチレンなどのヒドロキシアセナフチレン化合物、
３−メチルアセナフチレン、３−エチルアセナフチレン、３−プロピルアセナフチレン、４−ヒドロキシアセナフチレン、４−メチルアセナフチレン、４−エチルアセナフチレン、４−プロピルアセナフチレン、５−ヒドロキシアセナフチレン、５−メチルアセナフチレン、５−エチルアセナフチレン、５−プロピルアセナフチレン、３，８−ジメチルアセナフチレン、５，６−ジメチルアセナフチレン化合物などのアルキルアセナフチレン化合物、
３−メトキシアセナフチレン、３−エトキシアセナフチレン、３−ブトキシアセナフチレン、４−メトキシアセナフチレン、４−エトキシアセナフチレン、４−ブトキシアセナフチレン、５−メトキシアセナフチレン、５−エトキシアセナフチレン、５−ブトキシアセナフチレンなどのアルコキシアセナフチレン化合物、
３−クロロアセナフチレン、３−ブロモアセナフチレン、４−クロロアセナフチレン、４−ブロモアセナフチレン、５−クロロアセナフチレン、５−ブロモアセナフチレンなどのハロゲン化アセナフチレン化合物などが挙げられる。
【００２４】
このようなアセナフチレン化合物のうちでは、特に、アセナフチレンが好ましく用いられる。
［グリシジルオキシメチルスチレン系構成単位（ｂ）］
本発明に係るグリシジルオキシメチルスチレン系構成単位（ｂ）は、下記一般式［II］で表される。
【００２５】
【化７】
0004529247.tif 000006
【００２６】
［式［II］中、Ｒ3は、水素原子またはメチル基を示す。］
このようなグリシジルオキシメチルスチレン系構成単位（ｂ）を誘導しうるグリシジルオキシメチルスチレン系化合物は、下記一般式［II-b］で表される。
【００２７】
【化８】
0004529247.tif 000007
【００２８】
［式［II-b］中、Ｒ3は、水素原子またはメチル基を示す。］
本発明においては、上記のうち、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル及びｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテルが好ましく用いられる。
［エチレン性不飽和化合物系構成単位（ｃ）］
本発明に係る共重合体（Ａ）は、必要に応じ、構成単位（ａ）および（ｂ）と異なるエチレン性不飽和化合物系構成単位（ｃ）を含有していてもよい。
【００２９】
このような構成単位（ｃ）としては、構成単位（ａ）および（ｂ）と異なる構成単位であれば特に限定されない。
このような構成単位（ｃ）を誘導しうるモノマーとしては、たとえば１種または２種以上の官能基を有するラジカル重合性のモノマーであればよく、たとえば、エチレン性不飽和結合を１つまたは２つ以上有する不飽和化合物が挙げられる。このようなエチレン性不飽和化合物としては、具体的には、
ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、スチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、p-クロロスチレンなどのビニル系化合物、
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸n-ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカニル、イソボロニルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル、
（メタ）アクリル酸グリシジル、
（メタ）アクリルアミド、
（メタ）アクリル酸アミノメチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−メチルアミノメチル、（メタ）アクリル酸N,N−ジメチルアミノメチルなどのメタクリル酸アミノアルキル、
酢酸ビニルなどのビニルエステル類、
などが挙げられる。
【００３０】
また、ヒドロキシスチレン系化合物も用いることができる。具体的には、パラヒドロキシスチレン、メタヒドロキシスチレン、オルトヒドロキシスチレン、パラヒドロキシ−α−メチルスチレン、メタヒドロキシ-α-スチレン、オルトヒドロキシ-α-メチルスチレンなどが挙げられ、このうち、パラヒドロキシスチレンが好ましく用いられる。
【００３１】
本発明においては、上記のうち、スチレン、α−メチルスチレンなどが好ましく用いられる。
これらのエチレン性不飽和化合物のうち、２以上の不飽和基を有する不飽和化合物を用いると、得られる共重合体（Ａ）の分子量をより高めることが可能となることもある。
【００３２】
本発明においては、このようなエチレン性不飽和化合物は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
［共重合体（Ａ）］
本発明に係る共重合体（Ａ）には、前記構成単位（ａ）と構成単位（ｂ）とが、重量比｛（ａ）／（ｂ）｝で、好ましくは９０／１０〜１０／９０の範囲で、より好ましくは８０／２０〜２０／８０の範囲で含有されていることが、該共重合体（Ａ）を配合した熱硬化性樹脂組成物の硬化物の低誘電率および耐熱性の向上の観点から望ましい。
【００３３】
また、前記エチレン性不飽和化合物から導かれる構成単位（ｃ）が共重合体（Ａ）に含まれる場合は、前記共重合体（Ａ）には、構成単位（ｃ）が、構成単位（ａ）、構成単位（ｂ）および構成単位（ｃ）との重量比｛（ａ＋ｂ）／（ｃ）｝で、好ましくは９９／１〜６０／４０の範囲で、より好ましくは９０／１０〜７０／３０の範囲で含まれていることが、該共重合体（Ａ）を配合した熱硬化性樹脂組成物の硬化物の低誘電率および耐熱性のさらなる向上の観点から望ましい。
【００３４】
このような共重合体（Ａ）の分子量は特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（以下「Mw」ともいう。）が、たとえば２０万以下、好ましくは５０００〜１０万であることが望ましい。Ｍｗがこのような範囲にあると、該共重合体（Ａ）を配合した熱硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎず、他成分との相溶性の観点から好ましく、また、該組成物を使用する際の作業性の観点からも望ましい。なお、このような重量平均分子量とするために、共重合体（Ａ）の重合時に、tert-ドデシルメルカプタン、α−メチルスチレンダイマー、テルピノーレンなどの分子量調整剤を用いることもできる。
【００３５】
このような共重合体（Ａ）を得るには、上記式［I-a］で表されるアセナフチレン系化合物と、上記式［II-b］で表されるグリシジルオキシメチルスチレン系化合物と、必要に応じ、前記構成単位（ｃ）を誘導しうるエチレン性不飽和化合物とをたとえばラジカル開始剤の存在下に、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の各種方法によって、ランダム重合などにより重合させればよい。
【００３６】
本発明においては、重合方法は特に限定されないが、反応の行い易さなどの観点から適当な溶媒中で行うことが好ましく、上記各種重合方法のうちでは、溶液重合法や乳化重合法が望ましい。
重合に用いる溶媒としては、共重合体（Ａ）の原料となる、上記式［I-a］で表されるアセナフチレン系化合物と、上記式［II-b］で表されるグリシジルオキシメチルスチレン系化合物と、前記構成単位（ｃ）を誘導しうるエチレン性不飽和化合物および得られる共重合体（Ａ）に対して不活性であり、かつそれらを溶解しうるものであれば特に限定されない。このような溶媒としては、具体的には、
テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；
エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどの多価アルコールのアルキルエーテル類；
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン等のケトン類；
酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチルなどのエステル類などが挙げられる。
【００３７】
これらのうち、環状エーテル類、多価アルコールのアルキルエステル類、エステル類、ケトン類が好ましい。これらの溶媒は一種単独で、または２種以上を混合して使用してもよい。
ラジカル重合開始剤としては、通常のラジカル重合開始剤が使用でき、たとえば、２,２’−アゾビスイソブチロニトリル、２,２’−アゾビス−（２,４−ジメチルバレロニトリル）、２,２’−アゾビス−（４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物；ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１,１’−ビス−（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン等の有機過酸化物および過酸化水素などが挙げられる。過酸化物をラジカル重合開始剤に使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス型の開始剤としてもよい。
【００３８】
このような重合反応における重合温度は、通常、３０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃であることが望ましい。また、重合時間は、通常、０．５〜１００時間、好ましくは１〜４０時間であることが望ましい。
＜一分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）＞
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を構成する、一分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）（以下「フェノール系化合物（Ｂ）」ということがある。）としては、一分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基があれば特に限定されない。
【００３９】
このようなフェノール化合物（Ｂ）としては、ポリｐ−ヒドロキシスチレン、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノール-キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール-ジシクロペンタジエン縮合樹脂、４，４’-ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、２，３，４-トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’-テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，２’，４’-ペンタヒドロキシベンゾフェノン、トリス（４-ヒドロキシフェニル）メタン、１，１-ビス（４-ヒドロキシフェニル）-１-フェニルエタン、トリス（４-ヒドロキシフェニル）エタン、１，３-ビス[１-（４-ヒドロキシフェニル）-１-メチルエチル]ベンゼン、１，４-ビス[１-（４-ヒドロキシフェニル）-１-メチルエチル]ベンゼン、４，６-ビス[１-（４-ヒドロキシフェニル）-１-メチルエチル]-１，３-ジヒドロキシベンゼン、１，１-ビス（４-ヒドロキシフェニル）-１-[４-｛１-（４-ヒドロキシフェニル）-１-メチルエチル｝フェニル]エタン、１，１，２，２-テトラ（４-ヒドロキシフェニル）エタンなどが挙げられる。これらのうち、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂が好ましく用いられる。
【００４０】
このようなフェノール系化合物（Ｂ）は、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いられる。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物においては、このようなフェノール系化合物（Ｂ）は、前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは１０〜２００重量部の量で、より好ましくは２０〜１５０重量部の量で、特に好ましくは３０〜１００重量部の量で用いられることが望ましい。化合物（Ｂ）が熱硬化性樹脂組成物にこのような量で含有されると、該組成物から得られる硬化物の誘電特性と耐熱性のバランスに優れるとともに、接着性にも優れた硬化物を得ることができる。
【００４１】
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を得る際、前記共重合体（Ａ）と、前記フェノール系化合物（Ｂ）とを、プレリアクトさせておくこともできる。
プレリアクトすることにより、共重合体（Ａ）とフェノール系化合物（Ｂ）との間の相分離を有効に防止して、高い硬度の硬化物を得ることができるとともに、得られる硬化物の耐溶剤性や耐薬品性などを向上させることもできる。
【００４２】
前記共重合体（Ａ）と、前記フェノール系化合物（Ｂ）とのプレリアクト条件は特に制限されないが、たとえば、共重合体（Ａ）と、フェノール系化合物
（Ｂ）とのプレリアクトの際のモル比を１００：１〜３：１の範囲とすることが好ましい。この場合、前記フェノール系化合物（Ｂ）の最終的な添加量は、前記のフェノール系化合物の好ましい添加量となるように、プレリアクトに使用したフェノール系化合物（Ｂ）の量を含めて調整することが好ましい。
＜硬化剤（Ｃ）＞本発明に係る硬化剤（Ｃ）は、アミン類、ジシアンジアミド、２塩基酸ジヒドラジド、イミダゾール類、グアニジン類、有機ボロン、有機ホスフィン、およびこれらの塩から選ばれる少なくとも1種であり、具体的には２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、トリフェニルホスフィンなどが挙げられる。
【００４３】
これらの硬化剤（Ｃ）は、一種単独または二種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物においては、このような硬化剤（Ｃ）は、前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．１〜１０重量部の量で、より好ましくは１〜１０重量部の量で、特に好ましくは１〜５重量部の量で用いられることが望ましい。
【００４４】
硬化剤の使用量が０．１重量部未満となると、熱硬化性樹脂組成物の硬化性が著しく低下することがあり、一方、硬化剤の使用量が１０重量部を超えると、硬化反応の反応性を制御することが困難となることがある。
＜ゴム成分（Ｄ）＞
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じ、ゴム成分（Ｄ）を含有していてもよい。
【００４５】
ゴム成分（Ｄ）としては、ポリブタジエンゴム、ウレタン変性ポリブタジエンゴム、エポキシ変性ポリブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル基含有ブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、カルボキシル基含有部分架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム粒子などが挙げられる。これらのゴム成分（Ｄ）は、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。  このようなゴム成分のうち、カルボキシル基含有ブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、カルボキシル基含有部分架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム粒子が好ましく用いられる。
【００４６】
なお、架橋とは、上記ゴム成分を重合する際に多官能モノマーを使用して一部３次元構造にすることをいい、多官能モノマーとしては、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）アルキレングリコール類のジ（メタ）アクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート類が使用される。多官能モノマーの使用量としては、０．１〜２０重量％、好ましくは１〜１０重量％である。
【００４７】
このようなゴム成分（Ｄ）を使用する場合、使用量は特に制限されないが、共重合体（Ａ）およびフェノール系化合物（Ｂ）との総量１００重量部に対し、ゴム成分（Ｄ）を０〜３０重量部の量で、より好ましくは１〜１５重量部の量で、特に好ましくは２〜１０重量部の量で用いることが望ましい。
このようなゴム成分（Ｄ）を添加する場合、熱硬化性樹脂組成物の硬化後に、酸化剤による表面粗化処理を行うことにより、硬化物の表面に０．１〜３μｍ程度のゴム成分に由来する微細な凹凸を均一に形成させることができる。このような微細な凹凸形状が均一に形成されると、硬化物と配線パターンなどとの密着力を精度良く向上させることができる。また、得られる硬化物の柔軟性や靭性を向上させることもできる。
【００４８】
表面粗化処理に使用する前記酸化剤の種類は、得られる熱硬化性樹脂組成物の特性に悪影響を及ぼさなければ特に限定されず、このような酸化剤としては、たとえば、過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素、硝酸、硫酸、塩酸などが挙げられる。
＜有機溶剤（Ｅ）＞
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じ、有機溶剤（Ｅ）が含有されていてもよい。有機溶媒（Ｅ）は、熱硬化性樹脂組成物の取り扱い性を向上させ、あるいは、粘度や保存安定性を調節することができれば特に限定されず、既存の各種の有機溶剤を用いることができる。
【００４９】
このような有機溶媒（Ｅ）としては、具体的には、
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；
プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテルなどのプロピレングリコールジアルキルエーテル類；
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、ブチルカルビトールなどのカルビトール類；
乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピルなどの乳酸エステル類；
酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル類；
３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチルなどの他のエステル類；
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；
２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド類；
γ−ブチロラクンなどのラクトン類などを挙げることができる。
【００５０】
これらの有機溶媒は、一種単独であるいは二種以上を混合して使用することができる。
このような有機溶剤（Ｅ）を使用する場合の使用量は、特に制限されないが、熱硬化性樹脂組成物の有機溶剤以外の固形分１００重量部に対し、有機溶剤（Ｅ）が１０〜１，０００重量部の量で、より好ましくは５０〜２００の量で含まれることが望ましい。
＜一分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｆ）＞
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（Ｆ）（以下「エポキシ系化合物（Ｆ）」ということがある。）を含有していてもよい。
このようエポキシ系化合物（Ｆ）としては、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基があれば特に限定されず、たとえば、エポキシ樹脂、ジグリシジルアクリレート化合物などが挙げられる。
【００５１】
このうち、本発明においては、耐熱性の向上の観点からは、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
このようなエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノール型エポキシ樹脂、テトラフェノール型エポキシ樹脂、フェノール−キシリレン型エポキシ樹脂、ナフトール−キシリレン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００５２】
このようなエポキシ系化合物（Ｆ）は、一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いてもよい。
このようなエポキシ系化合物（Ｆ）は、前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは１０〜２００重量部の量で、より好ましくは２０〜１５０重量部の量で、特に好ましくは３０〜１００重量部の量で用いられることが望ましい。化合物（Ｆ）が熱硬化性樹脂組成物にこのような量で含有されると、該組成物から得られる硬化物の誘電特性と耐熱性のバランスに優れるとともに、接着性にも優れた硬化物を得ることができる。
＜その他添加剤（Ｇ）＞
熱硬化性樹脂組成物中には、所望により、その他添加剤（Ｇ）を添加することができる。このようなその他添加剤（Ｇ）としては、具体的には、高分子添加剤、反応性希釈剤、ラジカル性光重合開始剤、光増感剤、重合禁止剤、重合開始助剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、無機充填剤、防カビ剤、調湿剤、染料溶解剤、緩衝溶液、キレート剤、難燃剤などが挙げられる。
【００５３】
これらの添加剤は、一種単独でまたは二種以上を組合せて用いることができる。
＜熱硬化性樹脂組成物の製造＞
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、前記共重合体（Ａ）、フェノール系化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および、必要に応じ、その他の成分を混合することによって製造することができる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の製造方法としては、従来より公知の方法を適宜使用することができ、各成分を一度に、あるいは任意の順序で加えて撹拌・混合・分散すればよい。
【００５４】
このようにして得られる本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の粘度は、用いられる共重合体（Ａ）、フェノール系化合物（Ｂ）などの種類、該樹脂組成物の用途などによって異なり一概に決定されないが、熱硬化性樹脂組成物の取り扱い性、保存安定性、均一な塗膜形成性などの観点を考慮すると、通常、２５℃において１０〜２０，０００ｃｐｓ、好ましくは１００〜８，０００ｃｐｓ、さらに好ましくは１，０００〜５，０００ｃｐｓであることが望ましい。
［硬化物］
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、アセナフチレン系化合物から導かれる構成単位（ａ）およびグリシジルオキシメチルスチレン系化合物から導かれる構成単位（ｂ）を含む共重合体（Ａ）と、フェノール系化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含むことから、その硬化物は、誘電特性（低誘電性）、耐熱性さらには密着性、耐湿性に優れている。
【００５５】
したがって、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、特に、半導体素子の多層回路基板の層間絶縁膜あるいは平坦化膜、各種の電気機器や電子部品等の保護膜あるいは電気絶縁膜、コンデンサフィルムなどに極めて好適に用いることができる。また、半導体封止材料、アンダーフィル用材料あるいは液晶封止用材料などとしても好適に使用することができる。
【００５６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、あらかじめ離型処理した適当な基体に塗布して、熱硬化性薄膜を成形し、該薄膜を硬化前に基体から強制的に剥離することによって、熱硬化性フィルムを得ることができ、得られた熱硬化性フィルムは、電気機器や電子部品等の耐熱性接着フィルムなどとして用いることができる。
また、前記基体から強制的に剥離された熱硬化性薄膜を硬化させるか、またはあらかじめ離型処理した適当な基体上に形成した熱硬化性薄膜を加熱、硬化させたのち得られた硬化薄膜を基体から強制的に剥離することによって、硬化フィルムを得ることもできる。
【００５７】
さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物の溶液をガラスクロス等の適当な布帛に含浸させたのち乾燥したプリプレグ、あるいは無溶媒の該樹脂組成物をガラスクロスなどの適当な布帛に含浸させたプリプレグは、銅張り積層板などの積層材などとして用いることもできる。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、例えば、粉末、ペレット等の形態で、熱硬化性成形材料として用いることもできる。
【００５８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物から熱硬化性フィルムあるいは硬化フィルムを形成させる際に使用される前記基体は、特に限定されるものではなく、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス、チタン、アルミニウム、銅、各種合金等の金属；窒化ケイ素、炭化ケイ素、サイアロン、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化ほう素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、アルミナ、シリカや、これらの混合物等のセラミック；Ｓｉ、Ｇｅ、ＳｉＣ 、ＳｉＧｅ、ＧａＡｓ等の半導体； ガラス、陶磁器等の窯業材料；芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、全芳香族ポリエステル等の耐熱性樹脂等を挙げることができる。前記基体には、所望により、予め離型処理を施しておくことができ、また、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等による薬品処理や、プラズマ処理、イオンプレーティング、スパッタリング、気相反応法、真空蒸着の如き適宜の前処理を施すこともできる。
【００５９】
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を前記基体に塗布する際には、公知の塗布方法が使用できる。塗布方法としては、たとえば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、またはインクジェット法などの塗布方法を用いることができる。
【００６０】
また、塗布の厚さは、塗布手段、組成物溶液の固形分濃度や粘度を調節することにより、適宜制御することができる。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の硬化条件は特に制限されないが、硬化物の用途に応じて、たとえば、８０〜２００℃の温度で、１０分〜４８時間程度加熱し、組成物を硬化させることができる。
【００６１】
より短時間で加熱硬化させるため、たとえば、好ましくは１３０〜２００℃の温度で、１０分〜１２時間程度加熱し、組成物を硬化させることもできる。
また、硬化を二段階で行うこともでき、たとえば、第一段階では、８０〜１３０℃の温度で、１０分〜４８時間程度加熱して半硬化状態とし、さらに、１３０〜２００℃の温度で、１０分〜１２時間程度加熱して硬化させることもできる。
【００６２】
このような硬化には、加熱設備として一般的なオーブンや、赤外線炉などを使用することができる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、アセナフチレン系骨格およびエポキシ系骨格を有する共重合体と、フェノール系化合物と、硬化剤とを含み、該熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化して得られる硬化物は、誘電特性（低誘電率）に優れ、高いガラス転移温度を有するなど耐熱性にも優れるとともに、密着性、耐湿性にも優れている。したがって、たとえば、多層回路基板における層間絶縁膜などに用いた場合、優れた電気絶縁性が得られるとともに、高周波損失を低下させることができる。
【００６４】
さらに、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物によれば、ゴム成分を添加した場合、該ゴム成分を均一に混合することができ、熱硬化性樹脂組成物中のエポキシ系化合物等と十分に混合あるいは反応させることができる。したがって、熱硬化後に、酸化剤を用いてゴム成分を表面粗化処理することにより、微細な凹凸形状を硬化物の表面に均一に形成させることができる。このため、配線パターンなどとの密着力を精度良く、向上させることができる。
【００６５】
【実施例】
以下、本発明について実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下の合成例、実施例、比較例において、「部」および「％」は、特に断らない限り重量部および重量％の意味で用いる。
【００６６】
【合成例１】
（共重合体Ａ−１）
アセナフチレン２５ｇ、p-ビニルベンジルグリシジルエーテル２０ｇ、スチレン１５ｇをジオキサン５０ｇと混合して均一溶液とした。
この溶液を窒素で３０分間バブリングした後、2,2−アゾビス（4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル）１．９ｇを添加し、バブリングを継続しつつ、反応温度８０℃で７時間重合反応を行い、次いで、反応温度９５℃で１時間重合反応を行った。重合反応終了後、反応溶液を多量のヘキサンと混合し、生成した共重合体を凝固させた。次いで、得られた共重合体をジオキサンに再溶解させた後、再度ヘキサンにより、凝固させる操作を数回繰り返して、未反応単量体を除去し、５０℃の減圧下で乾燥して、白色の共重合体を得た。
【００６７】
得られた共重合体は、Ｍｗが９，０００であり、13Ｃ−ＮＭＲ測定の結果、アセナフチレンとp-ビニルベンジルグリシジルエーテルとスチレンから導かれる各構成単位の共重合体中の重量比は３５：３８：２７であった。
【００６８】
【合成例２】
（共重合体Ａ−２）
アセナフチレン３５ｇ、p-ビニルベンジルグリシジルエーテル２５ｇをジオキサン５０ｇと混合して均一溶液とした。
この溶液を窒素で３０分間バブリングした後、2,2−アゾビス（4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル）１．９ｇを添加し、バブリングを継続しつつ、反応温度８０℃で７時間重合反応を行い、次いで、反応温度９５℃で１時間重合反応を行った。重合反応終了後、反応溶液を多量のヘキサンと混合し、生成した共重合体を凝固させた。次いで、得られた共重合体をジオキサンに再溶解させた後、再度ヘキサンにより、凝固させる操作を数回繰り返して、未反応単量体を除去し、５０℃の減圧下で乾燥して、白色の共重合体を得た。
【００６９】
得られた共重合体は、Ｍｗが７，０００であり、13Ｃ−ＮＭＲ測定の結果、アセナフチレンとp-ビニルベンジルグリシジルエーテルから導かれる構成単位の共重合における重量比は５５：４５であった。
【００７０】
【合成例３】
（共重合体Ａ−３）
アセナフチレン３０ｇ、p-ビニルベンジルグリシジルエーテル１５ｇ、グリシジルメタクリレート１５ｇをジオキサン５０ｇと混合して均一溶液とした。
この溶液を窒素で３０分間バブリングした後、2,2−アゾビス（4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル）１．９ｇを添加し、バブリングを継続しつつ、反応温度７０℃で７時間重合反応を行い、次いで反応温度９５℃で１時間重合反応を行った。重合終了後、反応溶液を多量のヘキサンと混合して、生成した共重合体を凝固させた。次いで、得られた共重合体をジオキサンに再溶解させた後、再度ヘキサンにより、凝固させる操作を数回繰り返して、未反応単量体を除去し、５０℃の減圧下で乾燥して、白色の共重合体を得た。
【００７１】
得られた共重合体は、Ｍｗが１３，０００であり、13Ｃ−ＮＭＲ測定の結果、アセナフチレンとp-ビニルベンジルグリシジルエーテルとグリシジルメタクリレートから導かれる構成単位の共重合における重量比は４５：２５：３０であった。
【００７２】
【実施例１】
合成例１で得られた共重合体Ａ−１を１００重量部と、クレゾールノボラック樹脂（「樹脂１」と略記する。）３０重量部と、２-エチルイミダゾール（「ＩＭＺ」と略記する。）５重量部とを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（「ＰＧＭＥＡ」と略記する。）１５０重量部に溶解させた。得られた溶液をＳＵＳ基板に乾燥後の厚さが、２０μｍになるように均一に塗布した後、オーブンを用いて、８０℃で３０分間加熱し、さらに１５０℃で、３時間加熱して、透明な硬化膜を得た。得られた硬化膜につき、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、絶縁抵抗、誘電率、誘電正接をそれぞれ測定した。また、硬化膜のガラス転移温度（Ｔｇ）はＤＭＡ法により、厚み５０μｍの３ｍｍ×３０ｍｍの試験片を用いて、加振振幅５．０μｍ、昇温速度３．０℃／ｍｉｎ、周波数１１Ｈｚで測定した。得られた結果を表２に示す。
【００７３】
【実施例２】
実施例１において、樹脂１を３０重量部用いる代わりに、ジシクロペンタジエン−フェノール縮合物（「樹脂２」と略記する。）４０重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製し（表１）、さらに透明な硬化膜を調製した。得られた硬化膜の特性は実施例１と同様に、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、絶縁抵抗、誘電率、誘電正接およびＤＭＡ法によりガラス転移温度をそれぞれ測定した。得られた結果を表２に示す。
【００７４】
【実施例３】
実施例１において、共重合体Ａ−１を１００重量部用いる代わりに共重合体Ａ−２を１００重量部用い、樹脂１を３０重量部用いる代わりに、フェノール−キシリレングリコール縮合物（「樹脂３」と略記する。）４０重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製し（表１）、透明な硬化膜を調製した。得られた硬化膜の特性は実施例１と同様に、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、絶縁抵抗、誘電率、誘電正接およびＤＭＡ法によりガラス転移温度をそれぞれ測定した。得られた結果を表２に示す。
【００７５】
【実施例４】
実施例１において、共重合体Ａ−１を１００重量部用いる代わりに共重合体Ａ−３を１００重量部用い、樹脂１を３０重量部用いる代わりに樹脂１を４５重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製し（表１）、透明な硬化膜を調製した。得られた硬化膜の特性は実施例１と同様に、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、絶縁抵抗、誘電率、誘電正接およびＤＭＡ法によりガラス転移温度をそれぞれ測定した。得られた結果を表２に示す。
【００７６】
【実施例５】
実施例１において、共重合体Ａ−１を１００重量部用いる代わりに共重合体Ａ−１を８０重量部用い、樹脂１を３０重量部を用いる代わりに樹脂１を４０重量部を用い、ＩＭＺを５重量部用いる代わりに３重量部用い、ジシクロペンタジエン−フェノール縮合物のエポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＸＤ−１０００Ｌ）（「Ｆ１」と略記する。）を２０重量部用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製し（表１）、さらに透明な硬化膜を調製した。得られた硬化膜の特性は実施例１と同様に、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、絶縁抵抗、誘電率、誘電正接およびＤＭＡ法によりガラス転移温度をそれぞれ測定した。得られた結果を表２に示す。
【００７７】
【実施例６】
実施例１において、共重合体Ａ−１を１００重量部用いる代わりに共重合体Ａ−２を７０重量部用い、樹脂１を３０重量部用いる代わりに樹脂２を５０重量部を用い、ＩＭＺを５重量部用いる代わりに３重量部用い、ｏ−クレゾールノボラック樹脂型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ）（「Ｆ２」と略記する。）を３０重量部用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製し（表１）、さらに透明な硬化膜を調製した。得られた硬化膜の特性は実施例１と同様に、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、絶縁抵抗、誘電率、誘電正接およびＤＭＡ法によりガラス転移温度をそれぞれ測定した。得られた結果を表２に示す。
【００７８】
【実施例７】
実施例１において、共重合体Ａ−１を１００重量部用いる代わりに共重合体Ａ−１を８０重量部用い、樹脂１を３０重量部を用いる代わりに樹脂２を４０重量部を用い、ＩＭＺを５重量部用いる代わりに３重量部用い、ＰＧＭＥＡを１５０重量部用いる代わりにメチルアミルケトン（「ＭＡＫ」と略記する。）を１５０重量部用い、Ｆ１を２０重量部、ゴム成分としてカルボン酸変性架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム粒子（ＪＳＲ（株）製、ＸＥＲ−９１）を１０重量部用いた以外は、実施例１と同様にして、組成物を調製し（表１）、さらに透明な硬化膜を調製した。得られた硬化膜の特性は実施例１と同様に、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、絶縁抵抗、誘電率、誘電正接およびＤＭＡ法によりガラス転移温度をそれぞれ測定した。得られた結果を表２に示す。
【００７９】
【比較例１】
樹脂２を１００重量部と、ＩＭＺを５重量部と、Ｆ２を６０重量部とを、ＰＧＭＥＡ（１５０重量部）に溶解させた。得られた溶液を、実施例１と同様にして、ＳＵＳ基板に塗布した後加熱し、透明な硬化膜を調製した。得られた硬化膜の特性は実施例１と同様に、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して、絶縁抵抗、誘電率、誘電正接およびＤＭＡ法によりガラス転移温度をそれぞれ測定した。得られた結果を表２に示す。
【００８０】
【表１】
0004529247.tif 000008
【００８１】
【表２】
0004529247.tif 000009