(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みの互いに異なるセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成される積層体を備え、前記セラミック層の特定のものに関連して配線導体が設けられている、積層型セラミック電子部品を製造するための方法であって、
複数の前記セラミック層となるべきセラミックグリーンシートとして、長尺であり、かつ各前記セラミック層の厚みに対応して厚みが設定された複数のセラミック層対応部分をその長手方向に沿って分布させている、異種厚み分布セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、前記配線導体を形成する工程と、
前記異種厚み分布セラミックグリーンシートから複数の前記セラミック層対応部分を取り出す工程と、
取り出された複数の前記セラミック層対応部分を積層し、それによって、前記積層体となるべき生の積層体を得る工程と、
前記生の積層体を焼成する工程と
を備え、
前記異種厚み分布セラミックグリーンシートを用意する工程は、前記セラミック層対応部分の最も薄いものと同じでありかつ一様な厚みを有する長尺のセラミックグリーンシートからなる主シートを用意する工程と、各前記セラミック層対応部分にとって必要な厚みを得るため、前記主シート上の必要な部分に、セラミックグリーンシートからなる厚み調整用副シートを張り付ける工程とを備える、
積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記異種厚み分布セラミックグリーンシートを用意する工程および前記配線導体を形成する工程において、前記異種厚み分布セラミックグリーンシートは、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態にある、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記厚み調整用副シートは、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で前記主シート上に張り付けられる、請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記積層型セラミック電子部品において、前記配線導体は、特定の前記セラミック層を貫通するように延びるビアホール導体と前記セラミック層の主面に沿って延びる導体膜とを備え、
前記配線導体を形成する工程は、前記異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、前記ビアホール導体を形成するための貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填して導電性ペースト体を形成する工程と、前記異種厚み分布セラミックグリーンシート上に、前記導体膜となる導電性ペースト膜を形成する工程とを備える、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の製造方法によって製造された、積層型セラミック電子部品。
【請求項６】
厚みの互いに異なるセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成される積層体を備え、前記セラミック層の特定のものに関連して配線導体が設けられている、積層型セラミック電子部品を製造するための装置であって、
一様な厚みの長尺のセラミックグリーンシートからなる主シートを、その長手方向に延びる搬送経路に沿って送るための搬送機構を備えるとともに、
前記主シート上の必要な部分に、セラミックグリーンシートからなる厚み調整用副シートを張り付け、それによって、各前記セラミック層の厚みに対応して厚みが設定された複数のセラミック層対応部分をその長手方向に沿って分布させている、異種厚み分布セラミックグリーンシートを得るための副シート張り付けステーションと、
前記異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、前記配線導体を形成するための配線導体形成ステーションと、
前記異種厚み分布セラミックグリーンシートから複数の前記セラミック層対応部分を取り出すとともに、取り出された複数の前記セラミック層対応部分を積層し、それによって、前記積層体となるべき生の積層体を得るための積層ステーションと
が、この順序で前記搬送経路に沿って設けられている、
積層型セラミック電子部品の製造装置。
【請求項７】
前記積層型セラミック電子部品において、前記配線導体は、特定の前記セラミック層を貫通するように延びるビアホール導体と前記セラミック層の主面に沿って延びる導体膜とを備え、
前記配線導体形成ステーションは、前記異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、前記ビアホール導体を形成するための貫通孔を設けるための貫通孔形成ステーションと、前記貫通孔に導電性ペーストを充填して導電性ペースト体を形成するとともに、前記異種厚み分布セラミックグリーンシート上に、前記導体膜となる導電性ペースト膜を形成するように、導電性ペーストを付与するための導電性ペースト付与ステーションとを備える、請求項６に記載の積層型セラミック電子部品の製造装置。
【請求項８】
厚みの互いに異なるセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成される積層体を備える、積層型セラミック電子部品を製造するために用いられる、セラミックグリーンシートであって、
長尺であり、かつ各前記セラミック層の厚みに対応して厚みが設定された複数のセラミック層対応部分をその長手方向に沿って分布させており、
前記セラミック層対応部分の最も薄いものと同じでありかつ一様な厚みを有する長尺のセラミックグリーンシートからなる主シートを備えるとともに、各前記セラミック層対応部分にとって必要な厚みを得るため、前記主シート上の必要な部分に張り付けられた、セラミックグリーンシートからなる厚み調整用副シートを備える、
セラミックグリーンシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法および製造装置、積層型セラミック電子部品、ならびにセラミックグリーンシートに関するもので、特に、積層型セラミック電子部品の製造において用いられるセラミックグリーンシートの形態における改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある積層型セラミック電子部品は、多層セラミック基板とも呼ばれるもので、複数のセラミック層をもって構成される積層構造を有する積層体を備えている。
【０００３】
この積層体に備えるセラミック層の特定のものに関連して配線導体が設けられ、これをもって所望の回路を構成するようにされている。配線導体としては、特定のセラミック層を貫通するように延びるビアホール導体やセラミック層の主面に沿って延びる導体膜等があり、導体膜としては、積層体の内部に形成される内部導体膜および積層体の外表面上に形成される外部導体膜がある。
【０００４】
また、積層体の内部には、コンデンサ、インダクタ、トリプレート構造、および／またはマイクロストリップラインのような受動素子が内蔵されることがある。上述したビアホール導体の一部や内部導体膜の一部は、このような内蔵素子を構成するために用いられる。また、積層体の外部には、半導体ＩＣチップのような能動素子や、必要に応じて受動素子の一部が搭載されることがある。上述した外部導体膜の一部は、このような搭載素子を電気的に接続するための端子として機能する。
【０００５】
また、上述のように複合化された積層型セラミック電子部品は、適宜の配線基板上に実装され、所望の電子装置を構成するように用いられる。上述した外部導体膜の一部は、このように積層型セラミック電子部品を配線基板上に実装するにあたって、配線基板への電気的接続のための端子として機能する。
【０００６】
このような積層型セラミック電子部品は、たとえば、移動体通信端末機器の分野において、ＬＣＲ複合化高周波部品として用いられたり、コンピュータの分野において、半導体ＩＣチップのような能動素子とコンデンサやインダクタや抵抗のような受動素子とを複合化した部品として、あるいは単なる半導体ＩＣパッケージとして用いられたりしている。
【０００７】
より具体的には、積層型セラミック電子部品は、ＰＡモジュール基板、ＲＦダイオードスイッチ、フィルタ、チップアンテナ、各種パッケージ部品、複合デバイス等の種々の電子部品を構成するために広く用いられている。
【０００８】
このような積層型セラミック電子部品において、高周波化の要求に応えるため、積層体に備えるセラミック層の材料として、低誘電率の誘電体を使用することが多い。また、複数のセラミック層は、互いに同じ誘電率を有する、すなわち互いに同じ組成のセラミックから構成することが、積層体を得るための一体焼成を容易にする点で好ましい。
【０００９】
このような背景の下、前述したように、受動素子を積層体の内部に内蔵しようとするとき、受動素子の種類に応じて、セラミック層の厚みを異ならせることが行なわれている。
【００１０】
たとえば、内蔵素子がコンデンサである場合には、コンデンサを小型でありながら大容量のものとするため、セラミック層の厚みを薄くして、互いに対向するコンデンサ電極間の間隔を小さくするようにしている。また、内蔵素子がトリプレート構造である場合には、セラミック層の厚みを厚くして、セラミック層を介して中心導体を挟むように配置される１対の接地導体の間の距離を長くすることが行なわれている。また、内蔵素子として、たとえば２つのコンデンサが設けられる場合には、これら２つのコンデンサの各静電容量のカップリングを防止するため、これらコンデンサ間に位置するセラミック層の厚みを厚くすることが行なわれている。
【００１１】
このように、積層体に内蔵素子を内蔵する場合、内蔵素子の種類に応じて、内蔵素子に関連して配置されるセラミック層にとって最適な厚みが異なってくる。そのため、積層体には、厚みの互いに異なる複数種類のセラミック層を混在させなければならない。
【００１２】
積層体に、上述のように、厚みの互いに異なる複数種類のセラミック層を混在させようとする場合、焼成することによって積層体となる生の積層体を得るにあたって、厚みの互いに異なる複数種類のセラミックグリーンシートを積層しなければならない。
【００１３】
セラミックグリーンシートがたとえばドクターブレード法によって成形される場合、厚みが異ならされた複数種類のセラミックグリーンシートを得るため、第１の従来技術においては、ドクターブレードのギャップを変更することが行なわれる。
【００１４】
他方、第２の従来技術として、生の積層体を得るために積層されるセラミックグリーンシートが長尺の状態で用意され、この長尺のセラミックグリーンシートがリールに巻き取られ、このリールから引き出されたセラミックグリーンシートの所定の部分を取り出し、この取り出されたセラミックグリーンシートを積層することによって、所望の生の積層体が作製される場合もある。
【００１５】
この第２の従来技術の場合、長尺のセラミックグリーンシートは、一様な厚みを有しているので、その厚みは、得ようとする生の積層体に含まれる複数のセラミックグリーンシートの内の最も薄いものの厚みに対応するようにされ、より厚いセラミックグリーンシートを必要とするときには、取り出されたセラミックグリーンシートを複数回積層することが行なわれる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した第１の従来技術による場合には、厚みの互いに異なる複数種類のセラミックグリーンシートをそれぞれ別に用意しておかなければならないため、セラミックグリーンシートを用意する工程が煩雑になる。また、得ようとする生の積層体におけるセラミックグリーンシートの積層順序に従って、用意された複数種類のセラミックグリーンシートから所望のものを選び出し、選び出されたセラミックグリーンシートを順次積層することになるので、積層工程において取り扱われるセラミックグリーンシートの管理が複雑になるという問題もある。
【００１７】
他方、第２の従来技術による場合には、積層工程数が増えるとともに、これに伴って、ビアホール導体を設けようとするときには、ビアホール導体を形成するための貫通孔を設ける工程および貫通孔に導電性ペーストを充填して導電性ペースト体を形成する工程も増える。そのため、生産性の向上を阻害し、また、積層工程における積層ずれの問題が助長される。
【００１８】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法および製造装置を提供しようとすることである。
【００１９】
この発明の他の目的は、上述した製造方法によって得られた積層型セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【００２０】
この発明のさらに他の目的は、上述した製造方法において有利に用いられるセラミックグリーンシートを提供しようとすることである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、厚みの互いに異なるセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成される積層体を備え、セラミック層の特定のものに関連して配線導体が設けられている、積層型セラミック電子部品を製造するための方法にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２２】
すなわち、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層となるべきセラミックグリーンシートとして、長尺であり、かつ各セラミック層の厚みに対応して厚みが設定された複数のセラミック層対応部分をその長手方向に沿って分布させている、異種厚み分布セラミックグリーンシートを用意する工程と、異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、配線導体を形成する工程と、異種厚み分布セラミックグリーンシートから複数のセラミック層対応部分を取り出す工程と、取り出された複数のセラミック層対応部分を積層し、それによって、積層体となるべき生の積層体を得る工程と、生の積層体を焼成する工程とを備え、異種厚み分布セラミックグリーンシートを用意する工程は、セラミック層対応部分の最も薄いものと同じでありかつ一様な厚みを有する長尺のセラミックグリーンシートからなる主シートを用意する工程と、各セラミック層対応部分にとって必要な厚みを得るため、主シート上の必要な部分に、セラミックグリーンシートからなる厚み調整用副シートを張り付ける工程とを備えることを特徴としている。
【００２３】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法に備える、上述した異種厚み分布セラミックグリーンシートを用意する工程および配線導体を形成する工程において、異種厚み分布セラミックグリーンシートは、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態にあることが好ましい。
【００２５】
上述した好ましい実施態様において、厚み調整用副シートは、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で主シート上に張り付けられてもよい。
【００２６】
この発明に係る製造方法によって得ようとする積層型セラミック電子部品において、配線導体が、特定のセラミック層を貫通するように延びるビアホール導体とセラミック層の主面に沿って延びる導体膜とを備えるとき、配線導体を形成する工程は、異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、ビアホール導体を形成するための貫通孔を設ける工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填して導電性ペースト体を形成する工程と、異種厚み分布セラミックグリーンシート上に、導体膜となる導電性ペースト膜を形成する工程とを備えることが好ましい。
【００２７】
この発明は、また、上述したような製造方法によって製造された積層型セラミック電子部品にも向けられる。
【００２８】
また、この発明は、厚みの互いに異なるセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成される積層体を備え、セラミック層の特定のものに関連して配線導体が設けられている、積層型セラミック電子部品を製造するための装置にも向けられる。
【００２９】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造装置は、まず、一様な厚みの長尺のセラミックグリーンシートからなる主シートを、その長手方向に延びる搬送経路に沿って送るための搬送機構を備えている。
【００３０】
また、この製造装置には、主シート上の必要な部分に、セラミックグリーンシートからなる厚み調整用副シートを張り付け、それによって、各セラミック層の厚みに対応して厚みが設定された複数のセラミック層対応部分をその長手方向に沿って分布させている、異種厚み分布セラミックグリーンシートを得るための副シート張り付けステーションと、異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、配線導体を形成するための配線導体形成ステーションと、異種厚み分布セラミックグリーンシートから複数のセラミック層対応部分を取り出すとともに、取り出された複数のセラミック層対応部分を積層し、それによって、積層体となるべき生の積層体を得るための積層ステーションとが、この順序で搬送経路に沿って設けられている。
【００３１】
この製造装置によって製造される積層型セラミック電子部品において、前述したように、配線導体が、特定のセラミック層を貫通するように延びるビアホール導体とセラミック層の主面に沿って延びる導体膜とを備えているとき、上述した配線導体形成ステーションは、異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、ビアホール導体を形成するための貫通孔を設けるための貫通孔形成ステーションと、貫通孔に導電性ペーストを充填して導電性ペースト体を形成するとともに、異種厚み分布セラミックグリーンシート上に、導体膜となる導電性ペースト膜を形成するように、導電性ペーストを付与するための導電性ペースト付与ステーションとを備えることが好ましい。
【００３２】
この発明は、また、厚みの互いに異なるセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成される積層体を備える、積層型セラミック電子部品を製造するために用いられる、セラミックグリーンシートにも向けられる。
【００３３】
この発明に係るセラミックグリーンシートは、長尺であり、かつ各セラミック層の厚みに対応して厚みが設定された複数のセラミック層対応部分をその長手方向に沿って分布させており、セラミック層対応部分の最も薄いものと同じでありかつ一様な厚みを有する長尺のセラミックグリーンシートからなる主シートを備えるとともに、各セラミック層対応部分にとって必要な厚みを得るため、主シート上の必要な部分に張り付けられた、セラミックグリーンシートからなる厚み調整用副シートを備えることを特徴としている。
【００３４】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３は、この発明の一実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、積層型セラミック電子部品の製造装置１の全体の構成を図解的に示す正面図である。図２は、異種厚み分布セラミックグリーンシート２の一部を示す断面図であり、図２において示した各要素は、厚み方向寸法が誇張されて図示されている。図３は、積層型セラミック電子部品に備える積層体３の一部を図解的に示す断面図である。
【００３５】
まず、図３を参照して、積層体３は、複数のセラミック層４、５、６、７、８、９および１０をもって構成される。これらセラミック層４〜１０の特定のものに関連して種々の配線導体が設けられている。
【００３６】
上述した配線導体としては、セラミック層４〜１０の特定のものを貫通するように延びるいくつかのビアホール導体１１とセラミック層４〜１０の特定のもの主面に沿って延びる導体膜１２および１３等があり、導体膜１２および１３としては、積層体３の外表面上に形成される外部導体膜１２と積層体３の内部に形成される内部導体膜１３とがある。
【００３７】
このような積層体３において、セラミック層４〜１０の各々の厚みに注目したとき、厚みの互いに異なるものが含まれている。より詳細には、セラミック層６、７および９が最も薄く、セラミック層４、８および１０が中間的な厚みを有し、セラミック層５が最も厚い。
【００３８】
積層体３は、最終的に焼成工程を経て得られるものであるが、積層体３を得るための生の積層体は、図１に示す製造装置１を用いて製造され、この製造装置１において、図２に示した異種厚み分布セラミックグリーンシート２が作製されかつ取り扱われる。
【００３９】
異種厚み分布セラミックグリーンシート２は、図２にその一部を示すように、長尺であり、前述したセラミック層４〜１０の各厚みに対応して厚みが設定された複数のセラミック層対応部分４ａ、５ａ、６ａ、７ａ、８ａ、９ａおよび１０ａをその長手方向に沿って分布させている。これらセラミック層対応部分４ａ〜１０ａとセラミック層４〜１０との間での対応関係を容易に理解できるようにするため、対応するセラミック層とセラミック層対応部分との間で、たとえば、「４ａ」と「４」というように、各々を示す参照符号に含まれる数字を一致させている。
【００４０】
異種厚み分布セラミックグリーンシート２は、一様な厚みを有する長尺のセラミックグリーンシートからなる主シート１４と、主シート１４上の必要な部分に張り付けられた、セラミックグリーンシートからなる厚み調整用副シート１５、１６、１７および１８とから構成される。
【００４１】
セラミック層対応部分６ａ、７ａおよび９ａは、異種厚み分布セラミックグリーンシート２において最も薄い部分であり、主シート１４のみによって構成される。したがって、主シート１４の厚みは、最も薄いセラミック層対応部分６ａ、７ａおよび９ａと同じ厚みに設定される。
【００４２】
セラミック層対応部分４ａ、８ａおよび１０ａは、中間的な厚みを有するセラミック層４、８および１０にそれぞれ対応するものであるので、これらセラミック層対応部分４ａ、８ａおよび１０ａにおいては、比較的薄い厚み調整用副シート１５、１７および１８が主シート１４上に張り付けられることによって、必要な厚みが与えられる。
【００４３】
また、セラミック層対応部分５ａは、最も厚いセラミック層５に対応するものであるので、このセラミック層対応部分５ａにおいては、比較的厚い厚み調整用副シート１６が主シート１４上に張り付けられることによって、必要な厚みが与えられる。
【００４４】
また、図２に示すように、異種厚み分布セラミックグリーンシート２は、たとえばポリエチレンテレフタレートからなるキャリアフィルム１９によって裏打ちされた状態とされる。そして、主シート１４は、キャリアフィルム１９上で成形される。
【００４５】
より具体的な例に基づいて説明すると、キャリアフィルム１９上で、厚み５０μｍの主シート１４が成形され、セラミック層対応部分４ａ、８ａおよび１０ａにおいては、厚み５０μｍの厚み調整用副シート１５、１７および１８がそれぞれ張り付けられ、また、セラミック層対応部分５ａにおいては、厚み１００μｍの厚み調整用副シート１６が張り付けられる。これによって、合計厚みについては、セラミック層対応部分６ａ、７ａおよび９ａが５０μｍ、セラミック層対応部分４ａ、８ａおよび１０ａが１００μｍ、セラミック層対応部分５ａが１５０μｍとされた、異種厚み分布セラミックグリーンシート２が得られる。
【００４６】
図１を参照して、キャリアフィルム１９によって裏打ちされた主シート１４が、リール２０上にロール状に巻かれた状態で用意される。製造装置１は、主シート１４を、その長手方向に延びる搬送経路２１に沿って送るための搬送機構を備えている。上述したリール２０ならびに最終的にキャリアフィルム１９および異種厚み分布セラミックグリーンシート２の残部を巻き取るためのリール２２は、この搬送機構の一部を構成するものである。
【００４７】
上述した搬送経路２１に沿って、順次、以下のような種々の処理を行なうための処理ステーションが設けられている。
【００４８】
まず、副シート張り付けステーション２３が設けられる。副シート張り付けステーション２３は、主シート１４上の必要な部分に、図２に示すように、厚み調整用副シート１５〜１８を張り付け、それによって、異種厚み分布セラミックグリーンシート２を得るための処理を行なう。主シート１４上に厚み調整用副シート１５〜１８を張り付けるにあたっては、比較的弱い圧力によるプレスが適用されるが、必要に応じて、主シート１４と厚み調整用副シート１５〜１８との間に溶剤またはバインダを微量塗布するようにしてもよい。
【００４９】
次に、異種厚み分布セラミックグリーンシート２に対して、配線導体を形成するための配線導体形成ステーション２４が設けられる。この実施形態では、配線導体として、ビアホール導体１１ならびに導体膜１２および１３が形成されるので、配線導体形成ステーション２４は、異種厚み分布セラミックグリーンシート２に対して、ビアホール導体１１を形成するための貫通孔を設けるための貫通孔形成ステーション２５と、この貫通孔に導電性ペーストを充填して導電性ペースト体を形成するとともに、異種厚み分布セラミックグリーンシート２上に、導体膜１２および１３となる導電性ペースト膜を形成するように、導電性ペーストを付与するための導電性ペースト付与ステーション２６とを備えている。
【００５０】
上述の貫通孔形成ステーション２５において、貫通孔は、パンチ等の機械的加工によって形成されても、あるいは、レーザを適用して形成されてもよい。
【００５１】
次に、積層ステーション２７が設けられる。積層ステーション２７においては、異種厚み分布セラミックグリーンシート２から複数のセラミック層対応部分４ａ〜１０ａ（図２参照）の各々をたとえば打ち抜くことによって取り出すとともに、取り出された複数のセラミック層対応部分４ａ〜１０ａを積層し、それによって、積層体３となるべき生の積層体２８を作製する。
【００５２】
上述のように、積層ステーション２７での処理を終えた異種厚み分布セラミックグリーンシート２の残部およびキャリアフィルム１９は、前述したように、リール２２に巻き取られる。
【００５３】
上述した実施形態の変形例として、ビアホール導体１１のための貫通孔は、キャリアフィルム１９側から設け、また、キャリアフィルム１９側から導電性ペーストを付与し、それによって、貫通孔に導電性ペーストを充填するようにしてもよい。
【００５４】
また、貫通孔への導電性ペーストの充填工程と導電性ペースト膜の形成工程とを分けて実施するようにしてもよい。この場合、導電性ペースト膜の形成のため、電子写真印刷等を適用してもよい。
【００５５】
また、生の積層体２８は、最終的にプレス工程に付されるが、積層ステーション２７におけるセラミック層対応部分４ａ〜１０ａの各々の積層毎にプレスするようにしてもよい。
【００５６】
また、積層ステーション２７において、セラミック層対応部分４ａ〜１０ａを異種厚み分布セラミックグリーンシート２から取り出すとき、キャリアフィルム１９とともに取り出し、セラミック層対応部分４ａ〜１０ａの各々を積層した後、このキャリアフィルム１９を剥離するようにしてもよい。
【００５７】
また、得ようとする積層型セラミック電子部品に備える積層体３が、他の電子部品を収容するためのキャビティを備えている場合、このキャビティのための貫通孔を設けるためのステーションが追加されてもよい。このステーションは、たとえば、導電性ペースト付与ステーション２６と積層ステーション２７との間に配置される。
【００５８】
また、厚み調整用副シート１５〜１８は、通常、正方形ないしは長方形であるが、たとえば円または楕円のような他の形状であってもよい。
【００５９】
また、生の積層体２８が、複数の積層型セラミック電子部品のための積層体３を与えるようないわゆる集合体の状態で作製されるとき、個々の積層体３を得るための分割を容易にするため、分割用の溝を設けるための処理工程が追加されてもよい。
【００６０】
生の積層体２８は、次いで、焼成され、それによって、積層体３が得られる。なお、積層体３は、図３に示すように、その両主面上に外部導体膜１２を形成しているので、一方の主面上に形成される外部導体膜１２については、生の積層体２８を得た後、または焼成後の積層体３を得た後、これを形成する工程が実施される。
【００６１】
図４は、この発明の他の実施形態を説明するための図２に相当する図である。図４において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６２】
図４を参照して、厚み調整用副シート１５〜１８は、キャリアフィルム２９によって裏打ちされた状態で主シート１４上に張り付けられる。この場合、厚み調整用副シート１５〜１８は、通常、キャリアフィルム２９上で成形されるので、このキャリアフィルム２９によって裏打ちされた状態のまま、厚み調整用副シート１５〜１８を取り扱うようにすればよい。
【００６３】
上述したように、厚み調整用副シート１５〜１８がキャリアフィルム２９によって裏打ちされている場合、導電性ペースト膜を形成する工程を実施するまでの段階で、このキャリアフィルム２９を剥離する必要がある。したがって、図１に示した製造装置１において、キャリアフィルム２９を剥離するためのステーションが追加され、この剥離ステーションは、たとえば、貫通孔形成ステーション２５と導電性ペースト付与ステーション２６との間に配置される。
【００６４】
なお、前述したように、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と導電性ペースト膜を形成する工程とが別に実施される場合、キャリアフィルム２９を剥離する前の段階で、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程を実施し、キャリアフィルム２９を剥離した後に、導電性ペースト膜を形成する工程を実施するようにしてもよい。
【００６５】
上述のような順序に従って各工程を実施するようにすれば、貫通孔に導電性ペーストを充填するとき、セラミック層対応部分４ａ、５ａ、８ａおよび１０ａについては、その両面がキャリアフィルム１９および２９によって覆われた状態にあるので、導電性ペーストのにじみを小さく抑えることができ、したがって、ビアホール導体１１とその近傍に設けられる内部導体膜１３とのギャップを小さくできるので、得ようとする積層型セラミック電子部品の小型化に寄与させることができる。
【００６７】
なお、図示した実施形態では、リール２０からリール２２に至る一連の搬送経路２１に沿って、各々特定の処理を行なうステーション２３〜２６が設けられたが、これら一連の処理の途中、たとえば貫通孔形成ステーション２５における処理を終えた後、異種厚み分布セラミックグリーンシート２を一旦ロール状に巻き、以後の工程を実施するとき、このロールから異種厚み分布セラミックグリーンシート２を引き出すようにしてもよい。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、互いに厚みの異なるセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成される積層体を備え、セラミック層の特定のものに関連して配線導体が設けられている、積層型セラミック電子部品を製造するにあたって、長尺であり、かつ各セラミック層の厚みに対応して厚みが設定された複数のセラミック層対応部分をその長手方向に沿って分布させている、異種厚み分布セラミックグリーンシートが用いられ、この異種厚み分布セラミックグリーンシートに対して、配線導体を形成するようにされ、異種厚み分布セラミックグリーンシートから複数のセラミック層対応部分を取り出し、この取り出された複数のセラミック層対応部分を積層し、それによって、積層体となるべき生の積層体を得るようにしている。
【００６９】
したがって、比較的厚いセラミック層を形成するため、比較的薄い複数のセラミックグリーンシートを積層する必要がなく、そのため、積層されるべきセラミックグリーンシートを取り出す工程およびセラミックグリーンシートを積層する工程の数を減じることができ、その結果、積層型セラミック電子部品の生産性を高めることができる。
【００７０】
また、配線導体として、ビアホール導体が形成される場合には、このビアホール導体のための貫通孔を設ける工程および貫通孔に導電性ペーストを充填する工程の数を、比較的薄いセラミックグリーンシートの各々に貫通孔を設け、各貫通孔に導電性ペーストを充填する場合に比べて、減じることができ、この点においても、生産性の向上を図ることができる。また、比較的薄い複数のセラミックグリーンシートの各々に貫通孔を設けて一連のビアホール導体を形成しようとする場合とは異なり、各貫通孔間での積層ずれが生じ得ないので、ビアホール導体における電気的導通の信頼性を高めることもできる。
【００７１】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、異種厚み分布セラミックグリーンシートを用意する工程および配線導体を形成する工程が、異種厚み分布セラミックグリーンシートをキャリアフィルムによって裏打ちした状態で実施するようにすれば、機械的に比較的軟弱な異種厚み分布セラミックグリーンシートの不所望な変形や破損を生じにくくすることができ、得られた積層型セラミック電子部品の品質および信頼性を高めることができる。
【００７２】
また、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法によれば、異種厚み分布セラミックグリーンシートを得るため、セラミック層対応部分の最も薄いものと同じでありかつ一様な厚みを有する長尺のセラミックグリーンシートからなる主シートを用意し、この主シート上の必要な部分に、セラミックグリーンシートからなる厚み調整用副シートを張り付けるようにしているので、厚みが部分的に異ならされた異種厚み分布セラミックグリーンシートを容易に得ることができるとともに、異種厚み分布セラミックグリーンシートにおける各セラミック層対応部分の厚みを高精度に設定することができる。
【００７３】
また、上述した厚み調整用副シートが、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で主シート上に張り付けられるようにすれば、この厚み調整用副シート上でのごみや異物の付着を防止することができるとともに、厚み調整用副シートの表面上に傷がつきにくくすることができ、結果として、得られた積層型セラミック電子部品の品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造装置１の構成を概略的に示す正面図である。
【図２】図１に示した製造装置１によって作製されかつ取り扱われる異種厚み分布セラミックグリーンシート２の一部を図解的に示す断面図である。
【図３】図１に示した製造装置１によって製造される積層型セラミック電子部品に備える積層体３の一部を図解的に示す断面図である。
【図４】この発明の他の実施形態を説明するための図２に相当する図である。
【符号の説明】
１  積層型セラミック電子部品の製造装置
２  異種厚み分布セラミックグリーンシート
３  積層体
４〜１０  セラミック層
４ａ〜１０ａ  セラミック層対応部分
１１  ビアホール導体
１２，１３  導体膜
１４  主シート
１５〜１８  厚み調整用副シート
１９，２９  キャリアフィルム
２１  搬送経路
２３  副シート張り付けステーション
２４  配線導体形成ステーション
２５  貫通孔形成ステーション
２６  導電性ペースト付与ステーション
２７  積層ステーション
２８  生の積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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