(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｔダイキャスト法による押出製膜直後のフイルムが、そのフイルムの流れ方向と平行な折り目を介して２つ折りされ、その２つ折りフイルムの外表面を覆うように基材フイルムが積層されていることを特徴とするクリーンフイルム。
【請求項２】
前記Ｔダイキャスト法による押出製膜フイルムが、ポリエチレン樹脂からなり、かつ、押出製膜時の溶融樹脂温度が２８０℃以下であることを特徴とする請求項１記載のクリーンフイルム。
【請求項３】
前記Ｔダイキャスト法による押出製膜フイルムが、添加剤が無添加のポリエチレン樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のクリーンフイルム。
【請求項４】
前記請求項１乃至３のいずれか１項記載のクリーンフイルムを用いて製袋されていることを特徴とする包装袋。
【請求項５】
前記請求項１乃至３のいずれか１項記載のクリーンフイルムを、前記Ｔダイキャスト法による押出製膜フイルムが内面側となるように用いて製袋されていることを特徴とする包装袋。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、塵埃及び微生物などの異物、あるいは金属イオン，ハロゲンイオンを始めとする化学物質等の付着を嫌がる電子部品、医療、医薬品等を収納するクリーンな包装袋に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、塵埃及び微生物などの異物、あるいは金属イオン、ハロゲンイオン等の化学物質の付着を嫌うような内容物を収納する包装体は、概ね、次に記すような方法で製造された包装袋が使用されていた。
【０００３】
すなわち、第１の方法は、包装袋の内層フイルムの内容物と接する面への塵埃及び微生物などの付着を抑えるために、クリーンルーム等クリーンな製造環境下で製造する方法である。
【０００４】
第２の方法は、包装袋の内層フイルムの内容物と接する側に、内容物を包装する直前に引き剥がして使用できるように、容易に剥離可能なフイルム層を前もって一層積層する方法である。
【０００５】
第３の方法は、包装袋の内層フイルムの内容物に接する反対面に単層又は多層の基材フイルムを積層する場合、通常、接着剤やアンカーコート剤を介して積層するが、この場合これら接着剤などの一部成分が内層フイルムを透過して中に溶出し内容物に悪影響を及ぼす事などがあるため、接着剤、アンカーコート剤を介せずに内層用フイルムを高温で押し出し、単層又は多層の基材フイルムに直接押出ラミネートする方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、第１の方法は、包装袋などの製造環境を極力清浄化し、塵埃や微生物などを包装袋に付着させないなどの点で優れるが、製造環境を清浄化する為に高額な設備投資が必要であると共に、高度な環境管理の維持が必要であり、製造コストにも影響を及ぼすなどの問題がある。
【０００７】
また、第２の方法は、製造環境はそれ程厳しく管理する必要もなく、使用直前迄内容物に接する面が他のフイルムで覆われている為、輸送段階などに塵埃や微生物類に汚染されることもないが、内容物を包装する直前に引き剥がしたフイルムが廃棄物になると共に、包装袋の全体の価格アップに繋がるなどの問題がある。
【０００８】
さらに、第３の方法は、基材フイルムに内層フイルムを積層する際、内層フイルムとの密着性を上げる為にＴダイキャスト法で樹脂を押し出す時２９０℃以上の高温で押し出す為、樹脂の熱劣化などにより低分子量成分が増大する問題がある。
【０００９】
本発明の課題は、塵埃や微生物などのような異物、あるいは金属イオンやハロゲンイオンを始めとする化学物質等の付着を嫌がる電子部品や医療、医薬品等を収納する包装袋に関する以上のような問題点に着目してなされたもので、内容物に接する面に塵埃や微生物などの付着が少なく、かつ、化学物質などの溶出が少ないクリーンフイルム及びそのクリーンフイルムを用いた包装袋を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、Ｔダイキャスト法による押出製膜直後のフイルムが、
そのフイルムの流れ方向と平行な折り目を介して２つ折りされ、その２つ折りフイルムの外表面を覆うように基材フイルムが積層されていることを特徴とするクリーンフイルムである。
【００１３】
次に、請求項２に係る発明は、上記請求項１に係る発明において、前記Ｔダイキャスト法による押出製膜フイルムがポリエチレン樹脂からなり、かつ、押出製膜時の溶融樹脂温度が２８０℃以下であることを特徴とするクリーンフイルムである。
【００１４】
次に、請求項３に係る発明は、上記請求項１に係る発明において、前記Ｔダイキャスト法による押出製膜フイルムが添加剤が無添加のポリエチレン樹脂からなることを特徴とするクリーンフイルムである。
【００１５】
次に、請求項４に係る発明は、上記請求項１乃至３のいずれか１項記載のクリーンフイルムを用いて製袋されていることを特徴とする包装袋である。
【００１６】
次に、請求項５に係る発明は、上記請求項１乃至３のいずれか１項記載のクリーンフイルムを、前記Ｔダイキャスト法による押出製膜フイルムが内面側となるように用いて製袋されていることを特徴とする包装袋である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のクリーンフイルム及びその包装袋を、実施の形態に沿って以下に詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明のクリーンフイルムの巻取１０の斜視図であり、図２（ａ）は本発明のＴダイキャスト法による押出製膜直後のフイルムを、そのフイルムの流れ方向と平行な折り目１ａを介して折り畳んで、２つ折りフイルム１の内面が密着面４で密着しているクリーンフイルム１１のＡ−Ａ′面の断面図であり、図２（ｂ）は前記クリーンフイルム１１の外表面に基材フイルム２をドライラミネーター機で接着剤層３を介して積層したクリーンフイルム１２のＡ−Ａ′面の断面図であり、図２（ｃ）は基材フイルム２の上に接着剤層３を介して、Ｔダイキャスト法により内層用のフイルムを押出製膜し積層した直後に、そのフイルムの流れ方向と平行な折り目１ａ及び２ａを介して折り畳んで、内層としての２つ折りフイルム１の内面が密着面４で密着したクリーンフイルム１３のＡ−Ａ′面の断面図である。
なお、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）中の符号５はクリーンフイルム１１、１２、１３が折り目１ａ、２ａで２つ折りされているため、２つ折りフイルム１の内面の５の部分が密着していないことを示している。
【００１９】
本発明では、前記の如くクリーンフイルム１１、１２、１３の内面が密着面４で密着されており、密着面４が密着されたまま巻き取られ、後の貼り合わせ工程、製袋工程までこの密着面４が外気と触れ合うことが無いので、大気中の塵埃などの異物が付着しない特徴がある。
【００２０】
前記クリーンフイルム１１は２つ折りフイルム１の単層である。クリーンフイルム１２及び１３の場合、その内層の２つ折りフイルム１の外表面に貼り合わせる基材フイルム２は単体フイルムでも、あるいは２種以上の多層フイルムでも良い。単体フイルムの場合は二軸延伸ポリエステルフイルム（ＰＥＴ）、二軸延伸ナイロンフイルム（Ｎｙ）及び二軸延伸ポリプロピレンフイルム（ＯＰＰ）などが選択され、２つ折りフイルム１と接着させる面にコロナ処理を施すことでより良好な接着強度が得られる。多層フイルムの場合は、前記単体フイルムにエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）、ポリメタキシリレンジアジパミド（ＭＸＤＮｙ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を押出ラミしたもの、前記単体フイルムにアルミニウムあるいは酸化アルミニウムや酸化珪素などの無機化合物を蒸着したもの、あるいは前記単体フイルムにアルミニウム箔を積層したもの等が上げられるが、ガスバリア性，遮光性等に優れるという点でアルミニウム箔を積層したものが好ましく用いられる。
【００２１】
なお、多層構成の基材フイルム２の貼り合わせ方法は、例えば、前記の単体フイルムに二液硬化型ポリウレタン系接着剤を介して他のフイルムと貼り合わせるドライラミネーション法などにより積層することができる。
【００２２】
前記クリーンフイルム１１、１２、１３の２つ折りフイルム１に使用される熱可塑性樹脂は、押出加工適性と熱封緘適性を有する樹脂であることが必要であり、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィンコポリマー等のポリオレフィン系樹脂が使用できる。帯電防止効果，スリップ性等の要求があればこれらの添加剤を添加しても構わないが、好ましくは、クリーン性を持たせるという点で、酸化防止剤その他の添加剤が無添加でも製膜できるポリエチレン樹脂が好ましい。また、必要に応じてこれらの樹脂を多層に共押出ししても良い。
【００２３】
前記クリーンフイルム１１、１２、１３の２つ折りフイルム１をＴダイキャスト法で溶融押出加工する際は、樹脂の劣化を生じさせないためにスクリュー内部での滞留時間を短くし、窒素ガスなどを押出機中に吹き込むことにより劣化が妨げられる。
また、Ｔダイキャスト法で製膜する際の熱可塑性樹脂の押出樹脂温度は、押し出す樹脂により異なるが、ポリエチレン樹脂の場合、表面の酸化劣化が少ない、２８０℃以下が好ましい。低温で押出すことにより酸化防止剤などの添加剤が無添加で製膜できるため、これらの添加剤の表面へのブリードによる汚染あるいは低分子量成分の少ないクリーンな２つ折りフイルム１が得られる。
【００２４】
前記クリーンフイルム１１、１２、１３を用いて包装袋３１、３２、３３を作成する方法について説明する。
【００２５】
包装袋３１を作成する場合は、流れ方向に平行に折り目１ａで２つ折りされたクリーンフイルム１１の一辺を開口辺２１として残して、他の三辺の周縁をヒートシール辺２２ａ、２２ｂ、２２ｃとしてヒートシールすると共に、所望の寸法の断裁辺２３で裁断したりして本発明の包装袋３１とすることができる。なお、流れ方向に平行に折り目１ａで２つ折りされた一辺のヒートシール辺２２ｃは特にヒートシールしなくても良い。
【００２６】
包装袋３２を作成する場合は、流れ方向に平行に折り目１ａで２つ折りされたクリーンフイルム１１の外表面に基材フィルム２を貼り合わせたクリーンフイルム１２の一辺を開口辺２１として残して、他の三辺の周縁をヒートシール辺２２ａ、２２ｂ、２２ｃとしてヒートシールすると共に、所望の寸法の断裁辺２３で裁断したりして本発明の包装袋３２とすることができる。
【００２７】
包装袋３３を作成する場合は、クリーンフイルム１３を使用しているので、クリーンフイルム１３の一辺を開口辺２１として残して、流れ方向に平行に折り目１ａ、２ａで２つ折りした一辺は特にヒートシールしなくても良く、他の二辺の周縁をヒートシール辺２２ａ、２２ｂとしてヒートシールすると共に、所望の寸法の断裁辺２３で裁断したりして本発明の包装袋３３とすることができる。
【００２８】
ヒートシールの方法は特に規定されないが、一般的には加熱ヒーターを埋め込んだ加熱体による加熱、加圧シール法やインパルスシール法が用いられる。
【００２９】
【実施例】
本発明のクリーンフイルム及び包装袋を、実施例を挙げて詳細に説明する。
【００３０】
＜実施例１＞
エキストルーダー機で、添加剤が無添加の低密度ポリエチレン樹脂（商品名：Ｍ−１４Ｐ、三井化学（株））を用いて樹脂温度２４０℃で、厚さが８０μｍになるようにフイルムを押し出し、その直後に流れ方向と平行に２つ折りして、密着面４で密着した２つ折りのクリーンフイルム１１の巻取を得た。しかる後、別機のドライラミネーター機を使用して、前記巻取からクリーンフイルム１１を巻きだし、そのクリーンフイルム１１の外表面に、前もって厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフイルムと厚さ９μｍのアルミニウム箔を積層した基材フイルム２のアルミニウム箔面を、接着剤層３としてポリウレタン系接着剤を用いて公知のドライラミネート法で貼り合わせ巻き取って、内面が密着面４で密着し、折り目１ａで２つ折りされたクリーンフイルム１２を得た。このクリーンフイルム１２の流れ方向に垂直な一辺を開口辺２１とし、他の３辺をヒートシール幅１ｃｍ、ヒートシール温度２００°Ｃ、ヒートシール時間０．５秒の条件でヒートシールして本発明の包装袋３２を作成した。
【００３１】
＜実施例２＞
前もって、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフイルムと厚さ９μｍのアルミニウム箔を積層した基材フイルム２のアルミニウム箔面に、エキストルーダー機で、接着剤層３としてポリウレタン系アンカーコート剤を用いて、添加剤が無添加の低密度ポリエチレン樹脂（商品名：Ｍ−１４Ｐ、三井化学（株））を樹脂温度２４０℃で、厚さが８０μｍになるようにフイルムを押し出し、貼り合わせたものを巻き取って、内面が密着面４で密着し、折り目１ａ、２ａで２つ折りされたクリーンフイルム１３を得た。
このクリーンフイルム１３の流れ方向に垂直な１辺を開口辺２１とし、その他の３方のうち、折り畳んだ１辺以外の２辺をヒートシール幅１ｃｍ、ヒートシール温度２００°Ｃ、ヒートシール時間０．５秒の条件でヒートシールして本発明の包装袋３３を作成した。
【００３２】
＜比較例１＞
エキストルーダー機で、添加剤が無添加の低密度ポリエチレン樹脂（商品名：Ｍ−１４Ｐ、三井化学（株））を用いて、樹脂温度２４０℃で厚さが８０μｍになるようにフイルムを押し出し、２つ折りしないで巻き取って、フラットな状態の内層用のフイルムの巻取４０を得た。
しかる後、ドライラミネーター機で、この内層用のフイルムの外面に、前もって厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフイルムと厚さ９μｍのアルミニウム箔を積層した基材フイルムのアルミニウム箔面を、接着剤層としてポリウレタン系接着剤を用いて貼り合わせた後、そのままフラットな状態で巻き取った。
このフラットな状態の積層フイルムを流れ方向に２つ折りにし、実施例２と同様に、流れ方向に垂直な一辺を開口辺とし、その他の３辺のうち、２つ折りした１辺以外の２辺をヒートシール幅１ｃｍ、ヒートシール温度２００°Ｃ、ヒートシール時間０．５秒の条件でヒートシールして比較用の包装袋を作成した。
【００３３】
＜比較例２＞
前もって、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフイルムと厚さ９μｍのアルミニウム箔を積層した基材フイルムのアルミニウム箔面に、エキストルーダー機で接着剤層としてポリウレタン系アンカーコート剤を用い、添加剤が無添加の低密度ポリエチレン樹脂（商品名：Ｍ−１４Ｐ、三井化学（株））を用いて樹脂温度２４０℃で、厚さが８０μｍになるように内層用のフイルムを押し出し、貼り合わせた後、そのままフラットな状態で巻き取った。
このフラットな状態の積層フイルムを流れ方向に平行に２つ折りし、実施例２と同様に、流れ方向に垂直な１辺を開口辺とし、その他の３辺のうち、２つ折りした１辺以外の２辺をヒートシール幅１ｃｍ、ヒートシール温度２００°Ｃ、ヒートシール時間０．５秒の条件でヒートシールして比較用の包装袋を作成した。
【００３４】
〈評価〉
実施例１〜２及び比較例１〜２で得られた包装袋を用いて、その包装袋の内面に付着している塵埃などの微粒子数を測定した。
測定方法としては、各々の包装袋の内表面積５００ｃｍ2 の袋に超純水２５０ｍｌを入れ、１５秒間振り動かし、１時間静置後液中パーティクルカウンターにより５ｍｌ中の微粒子数を測定し、１ｃｍ2 当たりに換算した。その結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
0004529284.tif 000002
【００３６】
表１の結果から、実施例１及び実施例２の包装袋は比較例１及び比較例２の包装袋に比べ、内面に付着している塵埃等の微粒子数は各種の大きさとも、かなり少なく、初期のクリーンな状態が保持されていることがわかる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明のクリーンフイルム及びそれを用いた包装袋は、その内層に使用したフイルムがＴダイキャストキャスト法により押出製膜された直後に流れ方向と平行に２つ折りされて巻き取られ、その後内面が開かれない状態のまま基材フイルムなどと貼り合わされ、後工程の製袋、更には実際に内容物を包装する時まで内面が外気に触れることが無いので塵埃等の二次汚染がなく、クリーン度を長期にわたり維持できる。このためハードディスクなどのクリーン度が要求される包装袋に適しており、よりクリーン度が要求される包装袋としての利用も可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のクリーンフイルムの巻取１０の斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明のクリーンフイルム１１の巻取のＡ−Ａ′面の断面図であり、（ｂ）は本発明のクリーンフイルム１２の巻取のＡ−Ａ′面の断面図であり、（ｃ）は本発明のクリーンフイルム１３の巻取のＡ−Ａ′面の断面図である。
【図３】（ａ）は本発明のクリーンフイルム１１を用いた包装袋３１の斜視図であり、（ｂ）は本発明のクリーンフイルム１２を用いた包装袋３２の斜視図であり、（ｃ）は本発明のクリーンフイルム１３を用いた包装袋３３の斜視図である。
【図４】（ａ）は従来の内層用に使用されるフイルムの巻取４０の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の巻取４０のＡ−Ａ′面の断面図である。
【符号の説明】
１…２つ折りフイルム
１ａ…折り目
２…基材フイルム
２ａ…折り目
３…接着剤層
４…２つ折りフイルム密着面
５…空間
１０…クリーンフイルム巻取
１１、１２、１３…クリーンフィルム
２１…開口辺
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ…ヒートシール辺
２３…断裁辺
３１、３２、３３…包装袋
４０…巻取
【図１】
0004529284.tif 000003
【図２】
0004529284.tif 000004
【図３】
0004529284.tif 000005
【図４】
0004529284.tif 000006