(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャーシに回路基板締結用の凹状部を形成し、この凹状部の底部を介して回路基板とシャーシとを締結部材で締結してなる回路基板の締結部構造において、
前記回路基板側に突出して前記締結部材が挿入されるとともに、先端が前記回路基板上の複数のアース端子を有するアース部材に当接して前記回路基板と前記シャーシとを電気的に接続するよう前記凹状部の底部に筒状部を一体形成し、前記先端を前記回路基板に当接させて前記凹状部の底部と前記回路基板との間に空隙部を設け、この空隙部の領域に前記アース端子が配置されるように構成したことを特徴とする回路基板の締結部構造。
【請求項２】
シャーシに回路基板締結用の凹状部を形成し、この凹状部の底部を介して回路基板とシャーシとを締結部材で締結してなる回路基板の締結部構造において、
前記回路基板上に実装された複数のアース端子を有するアース部材に前記シャーシ側に突出して前記締結部材が挿入されるとともに、先端が前記凹状部の底部に当接して前記回路基板と前記シャーシとを電気的に接続するよう前記アース部材に筒状部を一体形成し、前記先端を前記シャーシに当接させて前記凹状部の底部と前記回路基板との間に空隙部を設け、この空隙部の領域に前記アース端子が配置されるように構成したことを特徴とする回路基板の締結部構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器のシャーシに締結する回路基板の締結部構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子機器の回路基板は、その一部がシャーシにネジで締結されているが、その締結に際しては、回路基板の部品実装面もしくは回路パターン形成面とシャーシとを所定の間隔で離して保持するように前記回路基板とシャーシとをネジで締結する構造としているのが殆どである。このような従来の回路基板の締結部構造として、前記シャーシの基板締結部位に凹状部を絞り加工し、この凹状部の先端面（底部）を回路基板に当接させ、この状態で前記シャーシの凹状部の底部と回路基板とをネジで締結する構成としたものは既に知られている。ここで、前記シャーシの凹状部は、この凹状部に収納されるネジの頭部の径よりも底部面積が大きくなるように形成され、前記シャーシと回路基板との締結状態では、前記凹状部の底面全体が回路基板上に接合するようになっている。
【０００３】
なお、上記先行技術は当業者一般に知られた技術であって、文献公知発明に係るものではない。
【０００４】
また、他の従来例に係る回路基板の締結部構造として、シャーシ（筐体）の基板締結部位に断面凸形状の基板座面を絞り加工すると共に、その基板座面にバーリング加工を施してネジ穴を形成し、前記基板座面上に当接支承させた回路基板とネジ頭部と間にスプリングワッシャと平ワッシャを介在させ、それらのワッシャを介して前記シャーシと回路基板とを前記ネジ穴に螺合したネジで締結固定する構成としたものも既に知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３３２８７８号公報（段落〔００５７〕、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の回路基板の締結構造は以上のように構成されているので、シャーシの基板締結部位に形成されてネジ頭部が収納される大きさの凹状部の底面と回路基板との接触面積が大きくなり、その分、前記回路基板の有効面積が減少するという課題があった。すなわち、前記シャーシにネジ頭部の径より大きな底部面積に形成された凹状部の底面と回路基板とが隙間なく接触しているため、前記回路基板における前記凹状部底面との接触領域に回路パターンを形成したり実装部品を配置したりすることができずに回路基板の有効面積が減少し、電子機器の小型化に支障を来すという課題があった。
【０００７】
また、特許文献１においても、シャーシに絞り加工された基板座面に回路基板が隙間なく接触し、当該回路基板上にも平ワッシャが隙間なく接触していることから、前述した従来の回路基板の締結構造の場合と同様に、前記回路基板におけるシャーシの基板座面および平ワッシャとの接触領域に回路パターンを形成したり実装部品を配置したりすることができずに回路基板の有効面積が減少し、しかも、ネジ頭部と回路基板との間には前記平ワッシャとスプリングワッシャを介在させなければならず、このため、部品点数が多くなってコスト高になるという課題があった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、シャーシに回路基板締結用の凹状部が形成されたものでありながら、その凹状部の底部と回路基板との間で回路基板の有効面積を増大させることができる回路基板の締結部構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る回路基板の締結部構造は、シャーシに回路基板締結用の凹状部を形成し、この凹状部の底部を介して回路基板とシャーシとを締結部材で締結してなる回路基板の締結部構造において、回路基板側に突出して締結部材が挿入されるとともに、先端が回路基板上の複数のアース端子を有するアース部材に当接して回路基板とシャーシとを電気的に接続するよう凹状部の底部に筒状部を一体形成し、先端を回路基板に当接させて凹状部の底部と回路基板との間に空隙部を設け、この空隙部の領域にアース端子が配置されるように構成したものである。
【００１０】
この発明に係る回路基板の締結部構造は、シャーシに回路基板締結用の凹状部を形成し、この凹状部の底部を介して回路基板とシャーシとを締結部材で締結してなる回路基板の締結部構造において、回路基板上に実装された複数のアース端子を有するアース部材にシャーシ側に突出して締結部材が挿入されるとともに、先端が凹状部の底部に当接して回路基板とシャーシとを電気的に接続するようアース部材に筒状部を一体形成し、先端をシャーシに当接させて凹状部の底部と回路基板との間に空隙部を設け、この空隙部の領域にアース端子が配置されるように構成したものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、シャーシに回路基板締結用の凹状部を形成し、この凹状部の底部を介して回路基板とシャーシとを締結部材で締結してなる回路基板の締結部構造において、回路基板側に突出して締結部材が挿入されるとともに、先端が回路基板上の複数のアース端子を有するアース部材に当接して回路基板とシャーシとを電気的に接続するよう凹状部の底部に筒状部を一体形成し、先端を回路基板に当接させて凹状部の底部と回路基板との間に空隙部を設け、この空隙部の領域にアース端子が配置されるように構成したので、前記回路基板における前記凹状部底面との対応位置に、前記空隙部に配置すべき回路パターンを形成したり電子部品等を実装したりすることができ、このため、前記回路基板の有効面積が増大するという効果がある。また、前述のようにシャーシの凹状部の底部に一体形成された筒状部の先端を回路基板に当接させることで、当該回路基板と前記シャーシとを電気的に接続することが可能となり、このため、前記シャーシや回路基板とは別体のアース部材を必要とせずに、前記凹状部と一体の筒状部によって回路基板のアース構造を実現できるという効果がある。さらには、前記空隙部を形成するために、前記シャーシや回路基板と別体の部材を必要としないので、部品点数の減少およびコスト低減が図れるという効果がある。
【００１２】
この発明によれば、シャーシに回路基板締結用の凹状部を形成し、この凹状部の底部を介して回路基板とシャーシとを締結部材で締結してなる回路基板の締結部構造において、回路基板上に実装された複数のアース端子を有するアース部材にシャーシ側に突出して締結部材が挿入されるとともに、先端が凹状部の底部に当接して回路基板とシャーシとを電気的に接続するようアース部材に筒状部を一体形成し、先端をシャーシに当接させて凹状部の底部と回路基板との間に空隙部を設け、この空隙部の領域にアース端子が配置されるように構成したので、前記アース部材と一体の筒状部によって、前記凹状部の底部と回路基板との間に形成される空隙部に前記アース部材を配置することができ、したがって、前記回路基板の有効面積が増大するという効果がある。また、前述のようにアース部材と一体の筒状部によって前記空隙部を形成することができ、その空隙部を形成するために、前記アース部材とは別体の部材を必要としないので、部品点数の減少およびコスト低減が図れるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
参考例．
図１はこの発明の参考例による回路基板の締結部構造を示す断面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。
図１に示す回路基板の締結部構造は、例えば車載用の電子機器における筐体１の蓋部材からなるシャーシ２と、前記筐体１内に収納された回路基板３とを締めネジ（締結部材）４で締結した概要構成となっている。さらに詳しく説明すると、前記筐体１の底部にはネジ孔部５ａを有する基板支持用のポスト５が立設されている。一方、前記回路基板３には、前記ポスト５のネジ孔部５ａに連通させるためのネジ挿通穴３ａが設けられている。
【００１４】
すなわち、前記回路基板３は、そのネジ挿通穴３ａが前記ポスト５のネジ孔部５ａに連通する位置に位置決めされて当該ポスト５上に載置されるようになっている。そして、前記ポスト５上に載置された回路基板３と、この回路基板３の上部に配置されたシャーシ２とを、前記ポスト５のネジ孔部５ａに螺合させた締めネジ４で締結固定するようになっている。
【００１５】
次に、前記シャーシ２の詳細について説明すると、当該シャーシ２における基板締結部位には、テーパー状の凹状部２ａと、この凹状部２ａの底部中心から前記回路基板３側に向かって突出する締めネジ挿入用の筒状部２ｂとがバーリング加工によって一体形成されている。ここで、前記凹状部２ａは、その底部が前記締めネジ４の頭部４ａの座面を形成する大きさに形成され、前記筒状部２ｂは締めネジ４のネジ軸部を挿入可能な内径でかつ回路基板３のネジ挿通穴３ａよりも大径の外径に形成されている。したがって、前記締めネジ４によるシャーシ２と回路基板３との締結時には、前記筒状部２ｂの先端が回路基板３上に当接して前記凹状部２ａの底部と回路基板３との間に空隙部Ｓが形成されるようになっている。
【００１６】
次に動作について説明する。ここでは、回路基板３とシャーシ２の組立締結について説明する。
筐体１内のポスト５上に回路基板３を位置決め載置した後、その回路基板３上にシャーシ２を位置決め配置することで、前記ポスト５のネジ孔部５ａと回路基板３のネジ挿通穴３ａとシャーシ２の筒状部２ｂとを連通させる。この状態で前記シャーシ２の凹状部２ａ内から筒状部２ｂおよび回路基板３のネジ挿通穴３ａを介して前記ポスト５のネジ孔部５ａに締めネジ４を螺合・緊締することにより、前記ポスト５上に回路基板３とシャーシ２が締結固定される。その締結状態においては、前記シャーシ２の凹状部２ａの底部から突出している筒状部２ｂの先端が前記回路基板３上に当接することにより、前記シャーシ２の凹状部２ａの底部と回路基板３との間に空隙部Ｓが形成される。
【００１７】
以上説明した参考例によれば、シャーシ２の回路基板締結部位に締めネジ４の頭部４ａを収納可能な凹状部２ａと、この凹状部２ａの底部からポスト５上の回路基板３側に突出して前記締めネジ４が挿入される筒状部２ｂとを一体形成し、この筒状部２ｂの先端を前記回路基板３上に当接させて前記凹状部２ａの底部と前記回路基板３との間に空隙部Ｓが形成されるように構成したので、前記凹状部２ａの底部全面を回路基板３上に接触させていた従来例の場合に比べて前記空隙部Ｓにより回路基板３の有効面積が増大するという効果がある。すなわち、前記シャーシ２の凹状部２ａの底部と回路基板３との間に前記筒状部２ｂで形成された空隙部Ｓの領域に配置する回路パターンを回路基板３上に形成したり、当該回路基板３上に実装された高さのある電子部品等の実装部品を前記空隙部Ｓに配置したりすることができ、回路パターン設計上の自由度が向上し、電子機器の小型化に寄与できるという効果がある。さらには、前記空隙部Ｓにアース部材を配置することも可能で、この場合、そのアース部材と前記シャーシ２とを前記筒状部２ｂによって電気的に接続することもできるという効果がある。
【００１８】
実施の形態１．
図３はこの発明の実施の形態１による回路基板の締結部構造を示す断面図、図４は図３のＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図であり、図１および図２と同一部分には同一符号を付して重複説明は省略する。
この実施の形態１では、前記参考例によるシャーシ２の筒状部２ｂの先端を、回路基板３上に実装されたアース部材（アースプレート）６の根元部位に当接させて前記シャーシ２と回路基板３とを締めネジ４で締結することにより、前記筒状部２ｂを介して前記シャーシ２とアース部材６とを電気的に接続する構成としたものである。なお、前記アース部材６は、高さのある複数のアース端子部６ａが一体形成されているものである。
【００１９】
このように構成した実施の形態１によれば、前記参考例の場合と同様に、シャーシ２の凹状部２ａの底部と回路基板３との間に前記シャーシ２の筒状部２ｂで形成された空隙部Ｓの領域に、高さのある複数のアース端子部６ａが形成されたアース部材６を配置することができるので、このような高さのあるアース部材６を前記空隙部Ｓの領域で回路基板３上に実装することができるという効果がある。
【００２０】
実施の形態２．
図５はこの発明の実施の形態２による回路基板の締結部構造を示す断面図、図６は図５のＣ−Ｃ線に沿った断面矢視図であり、図１〜図４と同一部分には同一符号を付して重複説明は省略する。
前記参考例および実施の形態１では、シャーシ２の凹状部２ａの底部中心に筒状部２ｂを一体形成したが、この実施の形態２では、回路基板３上に実装するアース部材６の根元部位に筒状部６ｂを一体形成し、この筒状部６ｂの先端を前記凹状部２ａの底部に当接させて前記シャーシ２と回路基板３とを締めネジ４で締結するように構成したものである。なお、前記アース部材６は、前記実施の形態１の場合と同様に、高さのある複数のアース端子部６ａが一体形成されているものである。
【００２１】
このように構成した実施の形態２によれば、アース部材６と一体の筒状部６ｂによってシャーシ２の凹状部２ａの底部と回路基板３との間に空隙部Ｓを形成することができ、高さのある複数のアース端子部６ａが形成されたアース部材６を、前記凹状部２ａの底部と回路基板３との間に配置すべく当該回路基板３上に実装することができるという効果がある。また、前記空隙部Ｓを形成するためにワッシャ等の別部材を必要としないので、部品点数の減少およびコスト低減が図れるという効果がある。
【００２２】
以上のように、この発明に係る回路基板の締結部構造は、回路基板の有効面積を増大させるのに優れ、小型化した電子機器を得るのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の参考例による回路基板の締結部構造を示す断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。
【図３】この発明の実施の形態１による回路基板の締結部構造を示す断面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図である。
【図５】この発明の実施の形態２による回路基板の締結部構造を示す断面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿った断面矢視図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  筐体、２  シャーシ、２ａ  凹状部、２ｂ  筒状部、３  回路基板、３ａ  ネジ挿通穴、４  締めネジ（締結部材）、４ａ  頭部、５  ポスト、５ａ  ネジ孔部、６  アース部材、６ａ  アース端子部、６ｂ  筒状部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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