(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面がニッケル又はその合金で処理された両面処理銅箔の、ニッケル又はその合金で処理した面又は両面がニッケル又はその合金で処理されているときはその一方の面に積層成形後に両面処理銅箔と剥離する保護シートを配置し、該保護シートの少なくとも一部が両面処理銅箔と接着している保護シート付き両面処理銅箔を、Bステージシートの少なくとも片面に配置し、加熱、加圧下に積層成形して外層に保護シートがくるように両面処理銅箔を付着した銅張板を形成し、該銅張板に銅箔を加工するのに十分な炭酸ガスレーザーエネルギーを使用して、該銅張板の保護シートを付着したままあるいは剥離した後、該銅箔側から炭酸ガスレーザーを直接照射して貫通孔及び／又はブラインドビア孔を形成して作成されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載の炭酸ガスレーザーによる孔あけ後、孔周辺に発生した銅箔バリを薬液で溶解除去すると同時に表層銅箔を厚さ方向に一部溶解除去して作成されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
銅張板に使用される熱硬化性樹脂が、多官能性シアン酸エステル化合物、該シアン酸エステルプレポリマーを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】
熱硬化性樹脂組成物に絶縁性無機充填剤を10〜80重量％配合することを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板で使用する保護シート付き両面処理銅箔が、少なくとも片面にニッケル又はその合金で処理した両面処理銅箔の、ニッケル又はその合金で処理した面又は両面がニッケル又はその合金で処理されているときはその一方の面に積層成形後に両面処理銅箔と剥離する保護シートを配置し、該保護シートの少なくとも一部が両面処理銅箔と接着していることを特徴とする保護シート付き両面処理銅箔。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも片面にニッケル又はニッケル合金で処理した両面処理銅箔の、ニッケル又はニッケル合金で処理した面又は両面がニッケル又はその合金で処理されているときはその一方の面に保護シートを配置し、該保護シートの少なくとも一部を銅箔と接着して一体化した保護シート付き両面処理銅箔及び該銅箔を使用したプリント配線板に関する。さらに詳しくは、保護シートを付着させた両面処理銅箔を用いて積層成形することにより、表面の打痕や樹脂付着がない銅張板及び該銅張板を使用したプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体プラスチックパッケージ等に用いられる高密度のプリント配線板では、表層の銅箔には表面処理を施したものは使用されなかった。又、一般の銅箔はキャリアすなわち保護シートが付いていないため、積層成形した場合に打痕、樹脂残が銅箔表面に見られた。これらを使用して細密パターンを形成する場合、表面の樹脂打痕、樹脂付着などのためにパターン切れ、ショート等が発生して不良の発生率が高くなる。更に孔加工において、貫通孔はメカニカルドリルであけていた。近年、ますますドリルの径は小径となり、孔径が0.15mmφ以下となってきており、このような小径の孔をあける場合、ドリル径が細いため、孔あけ時にドリルが曲がる、折れる、加工速度が遅い等の欠点があり、生産性、信頼性等に問題のあるものであった。
【０００３】
ブラインドビア孔は、事前に孔あけする位置の銅箔をエッチング除去してから、低エネルギーの炭酸ガスレーザーで孔を形成していた。この工程は、エッチング工程に時間を要する等の欠点があった。また、表裏の銅箔にあらかじめネガフィルムを使用して所定の方法で同じ大きさの孔をあけておき、更には内層の銅箔にも同様の孔を予めエッチングで形成したものを配置しておき、炭酸ガスレーザーで表裏を貫通する孔を形成しようとすると、内層銅箔の位置ズレ、上下の孔とランドとの間に隙間を生じ、接続不良、及び表裏のランドが形成できない等の欠点があった。更に近年ますます高密度化するプリント配線板において、耐熱性、耐マイグレーション性、吸湿後の電気絶縁性等が問題になってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点の解決に寄与する両面処理銅箔、該処理銅箔を使用した銅張板及び該銅張板を使用したプリント配線板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも片面にニッケル又はニッケル合金で処理された両面処理銅箔の、ニッケル又はニッケル合金で処理した面又は両面がニッケル又はその合金で処理されているときはその一方の面に積層成形後に両面処理銅箔と剥離する保護シートを配置し、該保護シートの少なくとも一部を、好ましくは周囲の一部を保護シートに接着した保護シート付き両面処理銅箔を、Ｂステージシートの少なくとも片面に配置し、加熱、加圧下に積層成形して外層に保護シートがくるように両面処理銅箔を付着した銅張板を作成し、該銅張板に銅箔を加工するに十分な炭酸ガスエネルギーを使用して、該銅張板の保護シートを付着したままあるいは剥離した後、該銅箔側から炭酸ガスレーザーを照射して貫通孔及び／又はブラインドビア孔を形成して作成されるプリント配線板を提供する。本発明によれば、保護シートを設けることにより、銅箔上の打痕、樹脂付着が殆ど無い銅張板を用いてプリント配線板とすることにより、打痕、樹脂付着等に起因する細密パターンでのショート、断線等が無く、高密度のプリント配線板が提供される。
【０００６】
本発明によればさらに、プリント配線板を作成する場合の孔あけにおいて、炭酸ガスレーザーをニッケル又はニッケル合金で処理した銅箔面に直接照射することにより、貫通孔及び／又はブラインドビア孔をあけることが可能であり、事前に銅箔をエッチング除去するなどの時間を節約できるとともに、高速で小径の孔が効率的に作成できる。
【０００７】
本発明によれば、さらに、炭酸ガスレーザーによる孔あけ後に孔部に発生する銅箔バリを薬液を吹き付けるか吸引して表層の銅箔を厚さ方向に一部をエッチング除去すると同時に内外層の銅箔バリをもエッチング除去して作成されるプリント配線板が提供される。表層の銅箔バリは機械的研磨でとることもできるが、寸法変化等の点から、薬液によるエッチングが好適である。
【０００８】
さらに本発明によれば、多官能性シアン酸エステル、該シアン酸エステルプレポリマーを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を銅張板の絶縁層として使用するのが好ましく、耐熱性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
プリント配線板は、孔あけし、薬液でエッチング処理した銅張板を、銅メッキでメッキアップして得られる両面銅張板を用い、表裏に回路形成を行って得られる。表裏の回路を細密にするためには、表裏層の銅箔を2〜7μmとすることが好ましく、この場合にはショートやパターン切れ等の不良の発生もなく、高密度のプリント配線板を作成することができる。もちろん片面銅張板でもプリント配線板を作成できるが、この場合銅メッキは実施しない。
【００１０】
本発明は、少なくとも外層銅箔に両面処理銅箔を使用して得られる、銅張板又は多層板において、少なくとも片面にニッケル処理或いはニッケル合金処理を施した、好適には周囲の一部を保護シートに接着させた銅箔を、Bステージシートと積層成形して銅張板又は多層板を作成する。その後、保護シートを剥離するか、そのままにしてこの上から炭酸ガスレーザーを照射して貫通孔及び／又はブラインドビア孔を形成後、保護シートを剥離してプリント配線板とする。本発明において保護シートとは、積層成形後に剥離可能なプラスチックフィルム又は金属と樹脂とからなる複合フィルムを意味する。このようにして得られた銅張板は銅箔表面の打痕、樹脂付着が殆ど無く、その後の細密パターン作成において、打痕、樹脂付着等が原因のショート、断線の発生を抑えることができ、高密度プリント配線板の作成において、不良率発生が低減できる。
【００１１】
銅張板への孔あけは、保護シートが付着しており、保護シートを剥離後、その上からメカニカルドリルでドリリングして孔あけを行う。メカニカルドリリングで孔あけ困難な孔径８０−１８０μmの孔は、保護シートを剥離するか、保護シートの付いたまま、炭酸ガスレーザーを用いて、直接銅箔の上にエネルギーをパルス発振で照射し、貫通孔及び／又はブラインドビア孔をあける。保護シートがプラスチックフィルムの場合には、このプラスチックフィルムを付着しまま炭酸ガスレーザーで孔あけするのが好ましい。８０μｍ未満の孔はエキシマレーザー又はYAGレーザーで孔あけする。孔あけ加工されて作成されたプリント配線板は、主に半導体チップの搭載用として使用される。加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れている。
孔あけ後、表裏及び内層の銅箔にバリが発生するが、この場合、高圧でエッチング液を吹き付けるか、吸引して孔内を通し、内外層の銅箔のバリを溶解除去する。その後、定法にて全体を銅メッキし、回路形成等を行ってプリント配線板を作成する。
【００１２】
本発明で使用する銅張板を作成するのに必要な両面処理銅箔とは、少なくとも片面にニッケル処理又はニッケル合金処理を施した銅箔である。この銅箔は、ニッケル処理或いはニッケル合金処理を施した面が銅張板の外層側に向くように保護シート側に配置し、少なくとも一部を保護シートに接着させて使用する。両面処理銅箔をプリプレグの上に置き、その外側に保護フィルムを配置しても良いが、セットアップの際にゴミなどが混入し易い。このため本発明においては、保護シートの少なくとも一部を銅箔に接着させてセットアップする。ニッケル処理又はニッケル合金処理を施した面とは反対側の、銅張板の樹脂と接着する面は、一般に公知の表面処理を施したものを使用する。もちろん、ニッケル処理、ニッケル合金処理も含まれる。この樹脂側の銅箔面には数μmの凹凸がある。又、この両面処理銅箔の保護シート側のニッケル処理又はニッケル合金処理を施した面は、凹凸があっても無くても良い。両面処理銅箔の銅箔の厚みは、好適には厚さ3〜12μmの電解銅箔の両面を処理したものが使用される。内層板としては厚さ9〜18μmが好適に使用される。又この銅箔を接着する保護シートは特に限定しないが、積層成形時に銅箔と接着して剥離困難となるものは使用しないようにする。
【００１３】
本発明で使用する銅張板は、少なくとも１層以上の銅の層が存在する銅張板、多層板であり、基材補強されたもの、フィルム基材のもの、補強基材の無い樹脂単独のもの等が使用可能である。しかしながら、寸法収縮等の点からガラス布基材銅張板が好ましい。又、高密度の回路を作成する場合、表層の銅箔は、最初から薄いものを使用できるが、好適には、９〜１２μmの厚い銅箔を積層成形しておいて、炭酸ガスレーザーなどで孔あけ加工後、表層の銅箔をエッチング液で2〜7μm、好適には３〜５μｍまで薄くしたものを使用する。
本発明の保護シート付き両面処理銅箔は、積層成形時にプリプレグの外側に置き、その外側にステンレス板を使用して、加熱、加圧、好ましくは真空下に積層成形する。積層成形後に加工方法によっては保護シートを剥離して孔あけする。
【００１４】
銅張板の基材としては、一般に公知の、有機、無機の織布、不織布が使用できる。具体的には、無機の繊維としては、Ｅ、Ｓ、Ｄ、Ｍガラス等の繊維、セラミック繊維等が挙げられる。又、有機繊維としては、全芳香族ポリアミド、液晶ポリエステル、ポリベンザゾールの繊維等が挙げられる。これらは、混抄でも良い。ポリイミドフィルム等のフィルム類も使用可能である。
【００１５】
本発明で使用される銅張板の熱硬化性樹脂組成物の樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用される。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミドーシアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、1種或いは2種類以上が組み合わせて使用される。炭酸ガスレーザー照射による加工でのスルーホール形状の点からは、ガラス転移温度が150℃以上の熱硬化性樹脂組成物が好ましく、耐熱性、耐マイグレーション性、吸湿後の電気的特性等の点から多官能性シアン酸エステル樹脂組成物が好適である。
【００１６】
本発明の好適な熱硬化性樹脂分である多官能性シアン酸エステル化合物とは、分子内に2個以上のシアナト基を有する化合物である。具体的に例示すると、1,3-又は1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシアナトビフェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,5-ジブロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホン、トリス(4-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(4-シアナトフェニル)ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などである。
【００１７】
これらのほかに特公昭41-1928、同43-18468、同44-4791、同45-11712、同46-41112、同47-26853及び特開昭51-63149号公報等に記載の多官能性シアン酸エステル化合物類も用いられ得る。また、これら多官能性シアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有する分子量400〜6,000 のプレポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸類;ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類等の塩基;炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合させることにより得られる。このプレポリマー中には一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポリマーとの混合物の形態をしており、このような原料は本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な有機溶剤に溶解させて使用する。
【００１８】
エポキシ樹脂としては、一般に公知のものが使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブタジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシクロペンチルエーテル等の二重結合をエポキシ化したポリエポキシ化合物類;ポリオール、水酸基含有シリコン樹脂類とエポハロヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジル化合物類等が挙げられる。これらは1種或いは2種類以上が組み合わせて使用され得る。
【００１９】
ポリイミド樹脂としては、一般に公知のものが使用され得る。具体的には、多官能性マレイミド類とポリアミン類との反応物、特公昭57-005406 に記載の末端三重結合のポリイミド類が挙げられる。
これらの熱硬化性樹脂は、単独でも使用されるが、特性のバランスを考え、適宜組み合わせて使用するのが良い。
【００２０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の添加物を配合することができる。これらの添加物としては、不飽和ポリエステル等の重合性二重結合含有モノマー類及びそのプレポリマー類;ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン-アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フッ素ゴム、天然ゴム等の低分子量液状〜高分子量のelasticなゴム類;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ-4-メチルペンテン、ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、MBS樹脂、スチレン-イソプレンゴム、ポリエチレン-プロピレン共重合体、4-フッ化エチレン-6-フッ化エチレン共重合体類;ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド等の高分子量プレポリマー若しくはオリゴマー;ポリウレタン等が例示され、適宜使用される。また、その他、公知の有機、無機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用いられる。必要により、反応基を有する化合物は硬化剤、触媒が適宜配合される。
【００２１】
本発明に使用する銅張板は、熱硬化性樹脂組成物の中に、絶縁性無機充填剤を添加できる。特に炭酸ガスレーザー孔あけ用としては、孔の形状を均質にするために10〜80重量％、好ましくは、20〜70重量％添加する。絶縁性無機充填剤の種類は特に限定はない。具体的には、タルク、焼成タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カオリン、アルミナ、ウオラストナイト、合成雲母等が挙げられ、１種或いは２種以上を配合して使用する。
【００２２】
熱硬化性樹脂組成物は、それ自体は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性等に劣る場合には、使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱硬化触媒を用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂100重量部に対して0.005〜10重量部、好ましくは0.01〜5重量部である。
【００２３】
本発明で使用する銅箔は、両面を処理した銅箔である。保護シート側の銅箔表面には、ニッケル処理又はニッケル合金処理を施す。反対側の銅張積層板の樹脂と接着させる銅箔側の処理としては、一般に公知の銅張積層板用処理が使用される。この処理は、もちろんニッケル処理、ニッケル合金処理であっても良い。ニッケル合金処理は、公知の合金処理が使用し得る。例えば、ニッケルとクロムの合金、ニッケル-クロム−鉄などの合金処理が挙げられる。処理の厚さは特に限定しないが、一般には１〜５μｍである。
【００２４】
この両面処理をした銅箔を貼り合わせる保護シートについては、特に限定はないが、好適には厚さ20〜200μmの熱可塑性フィルムが使用される。フィルムの種類については特に限定はなく、積層成形時に銅箔と接着して剥離困難となるようなものは使用しない。具体的には、ポリエステルフィルム、テフロンフィルム、三酢フィルム、4-メチルペンテン-2フィルムなど、公知の耐熱フィルムが使用できる。又、金属箔の片面に樹脂を付着させた複合フィルムも使用可能である。このフィルムは、積層成形する際に、銅箔処理の打痕、樹脂付着を防ぐ役目をし、ステンレス板をその外側に配置して加熱、加圧、好ましくは真空下に積層成形した銅張板は、、その後にフィルムを剥離するか、そのままにして、メカニカルドリリング、炭酸ガスレーザードリリングを行う。保護フィルムと両面処理銅箔の少なくとも一部、好適には端部を接着させて使用する。接着方法は、一般に公知の方法が使用できる。例えば、接着剤で接着する方法、加熱溶融して接着させる方法などが使用される。
【００２５】
炭酸ガスレーザーで貫通孔及び／又はブラインドビア孔をあける場合、表面の保護フィルムを剥離後、或いはそのままにしてニッケル処理或いはニッケル合金処理を施した銅張板の銅箔の上に直接炭酸ガスレーザービームを照射して孔あけを行う。孔あけした時に飛散する銅及び有機物の銅張板装着銅箔汚染防止の点からは、表面のフィルムをそのままにして孔あけを行うことにより、飛散した残さはフィルムの上に落ち、銅箔汚染防止に有効である。炭酸ガスレーザーの波長は、9.3〜10.6μmが使用される。エネルギーは、８０〜１８０μｍの孔をあける場合には、好適には10〜60mJ/パルス で、所定パルス照射して孔あけする。
貫通孔及び／ブラインドビア孔をあける場合、最初から最後まで同一エネルギーを照射して孔あけする方法、エネルギーを途中で高くするか、低くして孔あけする方法、いずれの方法でも良い。
【００２６】
本発明の炭酸ガスレーザーでの孔あけにおいて、孔周囲に銅箔のバリが発生する。孔部に発生した銅のバリをエッチング除去する方法としては、特に限定しないが、例えば、特開平02-22887、同02-22896、同02-25089、同02-25090、同02-59337、同02-60189、同02-166789、同03-25995、同03-60183、同03-94491、同04-199592、同04-263488号公報で開示された、薬品で金属表面を溶解除去する方法(ＳＵＥＰ法と呼ぶ）による。エッチング速度は、一般には0.02〜1.0μm/秒で行う。また、内層の銅箔バリをエッチング除去する場合、同時に銅箔の表面の一部をもエッチング除去し、厚さ２〜７μｍ、好適には厚さ3〜５μmとすることにより、その後の銅メッキされた銅箔に細密なパターンを形成でき、高密度のプリント配線板とすることができる。
【００２７】
銅張板の裏面には、貫通時のレーザーによるレーザーマシーンのテーブルの損傷を防ぐために、単に金属板を配置することも可能であるが、好ましくは、金属板の表面の少なくとも一部を接着させた樹脂層を銅張板の裏面銅箔と接着させて配置し、貫通孔あけ後に金属板を剥離する。
【００２８】
孔内部の表層、内層銅箔の樹脂が接着していた面には1μm程度の樹脂層が銅箔表面に残存する場合が殆どである。この樹脂層を、エッチング前にデスミア処理等の一般に公知の処理で事前に除去が可能であるが、液が小径の孔内部に到達しない場合、内層の銅箔表面に残存する樹脂層の除去残が発生し、銅メッキとの接続不良になる場合がある。従って、より好適には、まず気相で孔内部を処理して樹脂の残存層を完全に除去し、次いで孔内部及び表裏の銅箔バリをエッチング除去する。気相処理としては一般に公知の処理が使用可能であるが、例えばプラズマ処理、低圧紫外線処理等が挙げられる。プラズマは、高周波電源により分子を部分的に励起し、電離させた低温プラズマを用いる。これは、イオンの衝撃を利用した高速の処理、ラジカル種による穏やかな処理が一般には使用され、処理ガスとして、反応性ガス、不活性ガスが使用される。反応性ガスとしては、主に酸素が使用され、化学的に表面処理をする。不活性ガスとしては、主にアルゴンガスを使用する。このアルゴンガス等を使用し、物理的な表面処理を行う。物理的な処理は、イオンの衝撃を利用して表面をクリーニングする。低紫外線は、波長が短い領域の紫外線であり、波長として、184.9nm、253.7nm がピークの短波長域の波長を照射し、樹脂層を分解除去する。
【００２９】
孔内部には、通常の銅メッキを施すことも可能であるが、また銅メッキで孔内部を一部、好適には80容積％以上充填することもできる。孔あけにおいては、もちろんエキシマレーザー、YAGレーザー等も使用できる。又、各レーザーの併用も可能である。
【００３０】
【実施例】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
【００３１】
実施例１
2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン900部、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン100部を150℃に溶融させ、撹拌しながら4時間反応させ、プレポリマーを得た。これをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これにビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピコート1001、油化シェルエポキシ＜株＞製)400部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:ESCN-220F、住友化学工業＜株＞製)600部を加え、均一に溶解混合した。更に触媒としてオクチル酸亜鉛0.4部を加え、溶解混合し、これに無機充填剤(商品名:焼成タルク、日本タルク<株>、平均粒子径4μm)2000部、及び黒色顔料8部を加え、均一撹拌混合してワニスAを得た。このワニスAを厚さ100μmのガラス織布に含浸し150℃で乾燥して、ゲル化時間(at170℃)102秒、ガラス布の含有量が50重量％のプリプレグ(プリプレグB)を作成した。
【００３２】
厚さ９μmの両面処理銅箔のシャイニー面にニッケル合金処理（ジャパンエナージー<株>Y処理,LD箔とも言う）を厚さ４μｍ施した電解銅箔を、厚さ50μmの4-メチルペンテン-1のフィルム（商品名：TPX,三井化学（社）製）に530mm角の4端部を接着剤で片面に貼りつけた保護フィルム付き銅箔C（図１）を作成した。プリプレグBを4枚配置し、その上下外側に保護フィルム付き銅箔Cを用い、銅箔面がプリプレグ側に向くように配置し、その外側に厚さ1.5mmのステンレス板を配置し、15枚熱盤間に入れ（図２）、200℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形し、両面銅張積層板Dを得た。
一方、ポリビニルアルコールを水に溶解した樹脂を厚み50μmのアルミニウム箔の片面に塗布し、110℃で20分乾燥して、厚さ20μmの塗膜を有するバックアップシートEを作成した。
【００３３】
積層成形した保護フィルム付き銅張板の下側の保護フィルムを剥離し、その外側にバックアップシートEを置き(図３（１）)、上側の保護フィルムはそのままにして上側から径100μmの孔を50mm角内に900個直接炭酸ガスレーザーを、パルス発振で出力15mJで3ショット、20mJで3ショット照射して、合計70ブロックの貫通孔をあけた(図３（２）)。
上側の保護フィルム、下側のバックアップシートEを除去し、プラズマ装置の中に入れて処理した後、ＳＵＥＰ液を高速で吹き付けて、表裏のバリを溶解除去すると同時に、表裏の表層の銅箔を残存厚さ4μmまで溶解した(図３（３）)。デスミア処理後、銅メッキを15μm付着させ(図３（４）)、既存の方法にて回路(ライン/スペース＝50/50μm)、ハンダボール用パッド等を形成し、少なくとも半導体チップ搭載部、ボンディングパッド部、ハンダボールパッド部を除いてメッキレジストで被覆し、ニッケル、金メッキを施し、プリント配線板を作成した。このプリント配線板の評価結果を表1に示す。
【００３４】
実施例２
エポキシ樹脂（商品名：エピコート1001、油化シェルエポキシ<株>製> 300部、及びエポキシ樹脂（商品名：ESCN220F、住友化学工業<株>製）700部、ジシアンジアミド35部、2-エチル-4-メチルイミダゾール1部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、均一に攪拌混合してワニスFとした。これを厚さ100μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間150秒、ガラス布の含有量48重量％のプリプレグG、厚さ50μmのガラス布に含浸、乾燥させてゲル化時間170秒、ガラス布の含有量31重量％のプリプレグHを作成した。
【００３５】
このプリプレグGを1枚使用し、プリプレグの上下に12μmの電解銅箔を置き、190℃、20kgf/cm2、30mmHgで積層成形し、両面銅張積層板Iを得た。この板の表裏に回路を形成し、黒色酸化銅処理を施した後、上下に上記プリプレグHを各１枚置き、その外側に、シャイニー面にニッケル処理を3μm施した12μmの電解銅箔を、ニッケル処理面が厚さ20μmのテフロンフィルムの側に向くように配置し、その両側の幅５mmを接着した保護フィルム付き銅箔を重ね、同様に積層成形して4層の多層板を作成した。その後、上面の保護フィルムをそのままにし、下側の保護フィルムは剥離し、下側にバックアップシートEを配置し、保護フィルムの上から炭酸ガスレーザーの出力15mJで２ショット、20mJで2ショット照射して貫通孔をあけた。
【００３６】
更にその板を使用し、板の上から、炭酸ガスレーザーの出力15mJにて3ショット照射してブラインドビア孔をあけた。全体にSUEP処理を施して銅箔の残存厚さ3μmまで溶解除去した後、過マンガン酸カリウム水溶液にてデスミア処理を行なった。次いで実施例１と同様に銅メッキ等を行い、プリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００３７】
比較例１
実施例１の銅張板において、一般の厚さ１２μｍの電解銅箔を用いたものを作成し、表面に何も処理せずに炭酸ガスレーザーで同様に孔あけを行なったが、孔はあかなかった。
【００３８】
比較例２
実施例２において、一般の厚さ１２μｍの電解銅箔を表層に用いて４層板を作成し、表面に黒マジックを塗って同様に炭酸ガスレーザーで孔あけを行ったが、孔はあかなかった。
【００３９】
比較例３
実施例２において、エポキシ樹脂（商品名：エピコート5045)2,000部、ジシアンジアミド70部、2ーエチルイミダゾール2部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、更に実施例１の絶縁性無機充填剤を800部加え、攪拌混合して均一分散してワニスを得た。これを厚さ100μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間140秒（at170℃），ガラス含有量52重量％のプリプレグJ、ゲル化間180秒、厚さ50μmのガラスクロスを使用しガラス含有量35重量％のプリプレグKを得た。このプリプレグJを2枚を重ね、その両面に12μmの電解銅箔を置き、180℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形して両面銅張積層板Lを得た。この積層板Lの両面に回路を形成し、黒色酸化銅処理後、その両面にプリプレグLを各1枚置き、その外側に12μm銅箔を配置し、実施例２と同様に積層成形した。これを用い、メカニカルドリルで孔径１５μｍの貫通孔を形成した。炭酸ガスレーザーでは直接照射しても孔はあかなかった。SUEP処理を行わず銅メッキを施し、同様にプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００４０】
比較例４
実施例２において、両面銅張板I（図４（１））を用い、内層の貫通孔となる箇所の銅箔を孔径100μmとなるように上下銅箔をエッチング除去し、回路を形成し、銅箔表面を黒色酸化銅処理した後、その外側にプリプレグHを置き、その外側に12μmの電解銅箔を配置し、同様に積層成形して４層板を作成した。この多層板を用い、貫通孔を形成する表面の位置に孔径100μｍの孔を900個、銅箔をエッチングしてあけた。同様に裏面にも同じ位置に孔径100μｍの孔を900個あけた（図４（２））。１パターン900個を70ブロック、合計63,000の孔を、表面から炭酸ガスレーザーで、出力15mJにて４ショットかけ、スルーホール用貫通孔をあけた（図４（３））。後は比較例３と同様にして、SUEP処理を行わずに、デスミア処理を１回施し、銅メッキを15μｍ施し（図４（４））、表裏に回路を形成し、同様にプリント配線板を作成した。評価結果を表１に示す。
【００４１】
0004479033.tif 000002
【００４２】
＜測定方法＞
1)表裏孔位置の隙間
孔径１００又は１５０μm（メカニカルドリル）の孔を900孔/ブロックとして70ブロック（孔計63,000孔）作成した。
炭酸ガスレーザー及びメカニカルドリルで孔あけを行ない、１枚の銅張板に 63,000孔をあけるに要した時間、及び表裏ランド用銅箔と孔との隙間、及び内層銅箔と孔壁とのズレの最大値を示した。
2)回路パターン切れ、及びショート
実施例、比較例で、孔のあいていない板を同様に作成し、ライン/スペース＝50/50μm の櫛形パターンを作成した後、拡大鏡でエッチング後の200パターンを目視にて観察し、パターン切れ、及びショートしているパターンの合計を分子に示した。
3)ガラス転移温度
ＤＭＡ法にて測定した。
4)スルーホール・ヒートサイクル試験
各スルーホール孔にランド径250μmを作成し、900孔を表裏交互につなぎ、1サイクルが、260℃・ハンダ・浸せき30秒→室温・5分 で、500サイクルまで実施し、抵抗値の変化率の最大値を示した。
5)耐マイグレーション性(HAST)
孔径100μm又は150μm（メカニカルドリリング）の銅メッキされた貫通孔をそれぞれ表裏交互に１個ずつ計50個つなぎ、このつないだもの２組が孔壁間150μmで平行になるようにして、合計100セット作成し、130℃、85％RH、1.8VDC にて所定時間処理後に、取り出し、平行に配列した貫通孔間の絶縁抵抗値を測定した。
【００４３】
【発明の効果】
少なくとも片面にニッケル処理或いはニッケル合金処理を施した両面処理銅箔の、ニッケル処理或いはニッケル合金処理を施した面に、保護シートを配置し、その少なくとも一部を接着したキャリア付き銅箔を用いて、複数枚積層成形した銅張積層板は、打痕、樹脂付着が極めて少なく、その後のパターン形成において、それに起因するショート、パターン切れがなく、高密度のプリント配線板を得ることができる。
更に孔径８０〜１８０μmの貫通孔及び／又はブラインドビア孔を形成する場合、得られた銅張板の銅箔上或いは保護シート上に直接炭酸ガスレーザーエネルギーを照射して孔あけを行うことにより、メカニカルドリリングに比べて格段に加工速度が速く、生産性について大幅に改善でき、又、その後、孔部に発生した銅箔バリを溶解除去すると同時に、銅箔の表面の一部を溶解し、銅箔の残存厚さを２〜７μｍ好ましくは３〜５μmとすることにより、その後の銅メッキによるメッキアップにおいても、細密パターンを形成することができ、高密度のプリント配線板を作成することができる。加えて、絶縁性無機充填剤を添加することにより、孔形状が良好となり、孔接続信頼性に優れたものが得られ、加えて熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル化合物、該シアン酸エステルプレポリマーを必須成分とする樹脂組成物を使用することにより得られたプリント配線板は、耐熱性、耐マイグレーション性等に優れたものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】保護シート付き両面処理銅箔の説明図である。
【図２】積層成形時の構成を示す説明図である。
【図３】実施例１の積層された銅張板の下側にバックアップシートを配置し（１）、炭酸ガスレーザーによる貫通孔あけ（２）、ＳＵＥＰによるバリ除去及び表層の銅箔のエッチング(３）、銅メッキ（４）の工程図である。
【図４】比較例４の両面銅張多層板の炭酸ガスレーザーによる孔あけ及び銅メッキの工程図である（ＳＵＥＰ無し）。
【符号の説明】
A     保護フィルムの片面に両面処理銅箔の一部を付着させたもの
ａ    保護フィルム
ｂ    銅箔
b1     シャイニー面にニッケル合金処理された銅箔
ｃ    炭酸ガスレーザーで孔あけ可能な銅箔表面のニッケル処理又はニッケル合金処理
ｄ    銅箔の一般的な表面処理
ｅ    ガラス布基材積層板
ｆ    ポリビニルアルコール層
ｇ    バックアップシート用アルミニウム箔
ｈ    発生した外層銅箔のバリ
ｉ    炭酸ガスレーザーで孔あけした貫通孔
ｊ    エッチングして薄くなった外層銅箔
ｋ    スルーホールメッキされた貫通孔
ｌ    貫通孔用にエッチングされた部分
ｍ    両面銅張積層板
ｎ    表層のランド用銅箔
ｏ    内層のパターン銅箔
p    炭酸ガスレーザーで孔あけされた形状の良くない貫通孔部
q    ズレを生じた内層銅箔部
r    銅メッキされた形状不良の貫通孔部
s    プリプレグB４枚
t    ステンレス板
【図１】
0004479033.tif 000003
【図２】
0004479033.tif 000004
【図３】
0004479033.tif 000005
【図４】
0004479033.tif 000006