(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する第１の多層配線基板と、
前記第１の多層配線基板の前記第２面に対向する第３面と、前記第３面の反対側の第４面とを有する第２の多層配線基板と、
前記第１の多層配線基板の前記第１面に実装された部品と、
前記第１の多層配線基板の前記第２面に設けられた第１の端子電極と、
前記第１の端子電極に接続され、前記第２の多層配線基板の前記第３面に設けられた第２の端子電極と、
前記第２の多層配線基板の前記第４面に設けられた端子電極と、
を備えたモジュールであって、
前記第１の多層配線基板と、前記第２の多層配線基板とは、共に内層部のパターンにより機能回路が形成された低温共焼成セラミック基板であり、
前記第１の多層配線基板の外形と、前記第２の多層配線基板の外形とは、略同一であるモジュール。
【請求項２】
第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する第１の多層配線基板と、
前記第１の多層配線基板の前記第２面に対向する第３面と、前記第３面の反対側の第４面とを有する第２の多層配線基板と、
前記第１の多層配線基板の前記第１面に実装された部品と、
前記第１の多層配線基板の前記第２面に設けられた第１の端子電極と、
前記第１の端子電極に接続され、前記第２の多層配線基板の前記第３面に設けられた第２の端子電極と、
前記第２の多層配線基板の前記第４面に設けられた端子電極と、
を備えたモジュールであって、
前記第１の多層配線基板と、前記第２の多層配線基板とは、共に内層部のパターンにより機能回路が形成された低温共焼成セラミック基板であり、
前記第１の多層配線基板の面積は前記第２の多層配線基板の面積より小さく、前記第２の多層配線基板の前記第３面は前記第１の多層配線基板の外側に露出している露出部を有し、
前記第２の多層配線基板の前記第３面の前記露出部に設けられたアース電極と、
前記アース電極に配置されて接続され、前記第１の多層配線基板を覆うシールドケースと、
をさらに備えたモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層配線基板上に部品を実装したモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの無線通信機器における小型化の要望が強まっている。この要望に応えるためには無線通信機器に用いられるモジュールを小型高機能化する必要がある。
【０００３】
図５は従来のモジュール５００１の断面図である。モジュール５００１において、多層配線基板１０１の上面に配置されたランドパターンに実装部品１０３が搭載されている。多層配線基板１０１の上面における複数箇所に配置されたアース電極１０４にシールドケース１０５が接続されている。多層配線基板１０１の下面には外部接続用端子電極１０２が配置されている。
【０００４】
多層配線基板１０１の内層部におけるパターンを用いてインダクタやキャパシタを作ることによりフィルタや不平衡・平衡変換器などの複数個の機能回路が形成される。多層配線基板１０１の内層部において機能回路１０７Ａ、１０７Ｂが横方向に隣り合って配置されている。機能回路１０７Ａ、１０７Ｂ間のアイソレーションを確保するために、機能回路１０７Ａ、１０７Ｂ間の距離を離す。機能回路１０７Ａ、１０７Ｃは厚さ方向に隣り合って配置されている。機能回路１０７Ａ、１０７Ｃ間に設けられたアース面１０８により、機能回路１０７Ａ、１０７Ｃ間の電気的結合を避ける。
【０００５】
多くの機能回路を厚み方向に隣り合うように含んでいる多層配線基板１０１はその層の数が増大する。また、基板１０１内の全ての機能回路の所望特性を同時に満足させるために、モジュール５００１の製造歩留まりが低下する。
【発明の開示】
【０００６】
モジュールは、第１の多層配線基板と、第１の多層配線基板の下面に対向する上面を有する第２の多層配線基板と、第１の多層配線基板の上面に実装された部品と、第１の多層配線基板の下面に設けられた第１の端子電極と、第１の端子電極に接続され、第２の多層配線基板の上面に設けられた第２の端子電極と、第２の多層配線基板の下面に設けられた端子電極とを備えたモジュールであって、前記第１の多層配線基板と、前記第２の多層配線基板とは、共に内層部のパターンにより機能回路が形成された低温共焼成セラミック基板であり、前記第１の多層配線基板の外形と、前記第２の多層配線基板の外形とは、略同一であるモジュールである。
【０００７】
このモジュールは良好な歩留まりで製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるモジュール１００１の断面図である。モジュール１００１は、多層配線基板１Ａと、多層配線基板１Ａの下面９Ｂの下に配置された多層配線基板１Ｂとを備える。多層配線基板１Ａは上面９Ａと、上面９Ａの反対側の下面９Ｂとを有する。多層配線基板１Ｂは上面９Ｃと、上面９Ｃの反対側の下面９Ｄとを有する。
【０００９】
多層配線基板１Ａ、１Ｂは共にセラミック積層基板、例えば、低温共焼成セラミック（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ：ＬＴＣＣ）基板である。
【００１０】
多層配線基板１Ａ内には、内層部のパターンにより機能回路７Ａ、７Ｂが形成されている。多層配線基板１Ａの上面９Ａに部品３が実装されている。上面９Ａに配置されたアース電極４に、部品３を覆うシールドケース５が配置されて接続されている。多層配線基板１Ａの下面９Ｂには端子電極６Ａが形成されている。
【００１１】
多層配線基板１Ｂ内には、内層部のパターンにより機能回路７Ｃが形成されている。多層配線基板１Ｂの上面９Ｃは多層配線基板１Ａの下面９Ｂに対向している。多層配線基板１Ｂの上面９Ｃには端子電極６Ｂが形成され、下面９Ｄには外部接続用の端子電極２が形成されている。
【００１２】
モジュール１００１はチューナ受信回路の入力側に接続されているフロントエンドモジュールである。この場合、機能回路７Ａは、アンテナの出力側に接続されている帯域通過フィルタである。部品３はその帯域通過フィルタの出力側に接続されている増幅器である。機能回路７Ｂはその増幅器の出力側に接続されている低域通過フィルタである。機能回路７Ｃはその低域通過フィルタの出力側に接続されているバランである。
【００１３】
多層配線基板１Ａの上面９Ａ及び下面９Ｂと、多層配線基板１Ｂの上面９Ｃ及び下面９Ｄとに形成された導体パターンについて説明する。図２Ａと図２Ｂはそれぞれモジュール１００１の多層配線基板１Ａの上面図及び下面図である。多層配線基板１Ａの上面９Ａには、４角にアース電極４が配置され、アース電極４以外の場所に部品３が実装されている。多層配線基板１Ａの下面９Ｂには、下面９Ｂの４辺に沿って形成された複数個の電極と、下面９Ｂの中央部と４角とにわたって設けられた電極からなる端子電極６Ａが配置されている。
【００１４】
図２Ｃと図２Ｄはそれぞれモジュール１００１の多層配線基板１Ｂの上面図及び、下面図である。多層配線基板１Ｂの上面９Ｃには、図２Ｂに示す多層配線基板１Ａの下面９Ｂの端子電極６Ａと当接する位置に、端子電極６Ｂが形成されている。
【００１５】
多層配線基板１Ａ、１Ｂはそれぞれ別個に製造される。多層配線基板１Ａ上の端子電極６Ａは多層配線基板１Ｂ上の端子電極６Ｂに半田等の導電性接着剤で電気的に接続される。この方法では、多層配線基板１Ａ、１Ｂ、すなわち機能回路７Ａ、７Ｃとをそれぞれ別個に検査することができ、また機能回路７Ｂ、７Ｃとをそれぞれ別個に検査することができる。多層配線基板１Ａ、１Ｂのそれぞれの良品を接続することにより、図５に示す従来の多層配線基板１に比べて、歩留まり良くモジュール１００１を製造できる。
【００１６】
多層配線基板１Ｂ内の機能回路７Ｃを必要としない場合には、多層配線基板１Ａの端子電極６Ａを外部接続用の端子電極として用いることができる。このように、モジュール１００１はその機能を容易に変更でき、様々な機器に搭載できる。
【００１７】
実施の形態によるモジュール１００１は、２枚の多層配線基板１Ａ、１Ｂを備えるが、３枚以上の多層配線基板を用いても同様の作用・効果が得られる。
【００１８】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２におけるモジュール１００２の断面図である。図３において、図１に示す実施の形態１によるモジュール１００１と同じ部分には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。モジュール１００２は、図１に示すモジュール１００１の多層配線基板１Ａの代わりに多層配線基板１１Ａを備え、シールドケース５の代わりにシールドケース１５を備える。多層配線基板１１Ａは上面１９Ａと、上面１９Ａの反対側の下面１９Ｂとを有する。多層配線基板１１Ａの面積は多層配線基板１Ｂの面積より小さい。したがって、多層配線基板１Ｂの上面９Ｃは多層配線基板１１Ａの外側に露出している露出部９Ｅを有する。モジュール１００２では、多層配線基板１Ｂの上面９Ｃの露出部９Ｅ上にアース電極１４が設けられている。シールドケース１５は部品３と共に多層配線基板１１Ａを覆うシールドケース１５が配置され接続されている。
【００１９】
多層配線基板１１Ａの上面１９Ａ及び下面１９Ｂと、多層配線基板１Ｂの上面９Ｃ及び下面９Ｄに形成された導体パターンについて説明する。図４Ａと図４Ｂはそれぞれモジュール１００２の多層配線基板１１Ａの上面図及び下面図である。多層配線基板１１Ａの上面１９Ａには部品３が実装されている。
【００２０】
図４Ｃと図４Ｄはそれぞれモジュール１００２の多層配線基板１Ｂの上面図及び下面図である。多層配線基板１Ｂの上面９Ｃには端子電極６Ｂが形成されている。端子電極６Ｂは、図４Ｂに示す多層配線基板１１Ａの下面１９Ｂの端子電極６Ａと当接する。端子電極６Ｂの周囲にはアース電極１４が形成されている。アース電極１４は多層配線基板１Ｂの上面９Ｃの露出部９Ｅに形成されている。
【００２１】
モジュール１００２は、図１に示す実施の形態１によるモジュール１００１と同様に、多層配線基板１１Ａ、１Ｂはそれぞれ別個に製造される。多層配線基板１１Ａ上の端子電極６Ａは多層配線基板１Ｂ上の端子電極６Ｂに半田等の導電性接着剤で電気的に接続される。この方法では、多層配線基板１１Ａ、１Ｂ、すなわち機能回路７Ａ、７Ｃとをそれぞれ別個に検査することができ、また機能回路７Ｂ、７Ｃとをそれぞれ別個に検査することができる。多層配線基板１１Ａ、１Ｂのそれぞれの良品を接続することにより、図５に示す従来の多層配線基板１０１に比べて、歩留まり良くモジュール１００２を製造できる。
【００２２】
多層配線基板１Ｂ内の機能回路７Ｃを必要としない場合には、多層配線基板１１Ａの端子電極６Ａを外部接続用の端子電極として用いることができる。このように、モジュール１００２はその機能を容易に変更でき、様々な機器に搭載できる。
【００２３】
モジュール１００２では、多層配線基板１１Ａ内に設けられた機能回路７Ａ、７Ｂに多層配線基板１１Ａの側面からノイズが侵入してくるのを抑制することができる。シールドケース１５は多層配線基板１Ｂの上面９Ｃに設けられたアース電極１４と接続されているので、多層配線基板１１Ａの上面１９Ａにはアース電極を設ける必要がない。その結果、多層配線基板１１Ａを小さくすることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明によるモジュールは歩留まり良く製造できるので、携帯電話などの高機能を有する無線通信機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態１におけるモジュールの断面図
【図２Ａ】実施の形態１におけるモジュールの多層配線基板の上面図
【図２Ｂ】図２Ａに示す多層配線基板の下面図
【図２Ｃ】実施の形態１におけるモジュールの別の多層配線基板の上面図
【図２Ｄ】図２Ｃに示す多層配線基板の下面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるモジュールの断面図
【図４Ａ】実施の形態２におけるモジュールの多層配線基板の上面図
【図４Ｂ】図４Ａに示す多層配線基板の下面図
【図４Ｃ】実施の形態２におけるモジュールの別の多層配線基板の上面図
【図４Ｄ】図４Ｃに示す多層配線基板の下面図
【図５】従来のモジュールの断面図
【符号の説明】
【００２６】
１Ａ    多層配線基板（第１の多層配線基板）
１Ｂ    多層配線基板（第２の多層配線基板）
３    部品
６Ａ    端子電極（第１の端子電極）
６Ｂ    端子電極（第２の端子電極）
９Ａ    多層配線基板１Ａの上面（第１面）
９Ｂ    多層配線基板１Ａの下面（第２面）
９Ｃ    多層配線基板１Ｂの上面（第３面）
９Ｄ    多層配線基板１Ｂの下面（第４面）
９Ｅ    露出部
１１Ａ    多層配線基板（第１の多層配線基板）
１９Ａ    多層配線基板１１Ａの上面（第１面）
１９Ｂ    多層配線基板１１Ａの下面（第２面）
１５    シールドケース
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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