(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
亀裂が入れられ当該亀裂によってフェライト部品を屈曲可能とするフェライト焼結板と、前記フェライト焼結板の少なくとも一方の主面に接着して当該主面を覆う屈曲及び伸縮可能な保護層と、を備え、
前記保護層で覆われた前記フェライト焼結板の凹凸が連続した形態となる前記主面は、０．１５μｍ〜１．０μｍの算術平均高さ（Ｒａ）あるいは１．０μｍ〜８．０μｍの最大高さ（Ｒｚ）を有し、
前記保護層は、ゴム系もしくはプラスチック系の材料、ウレタン樹脂、又はポリウレタン樹脂を含んでいる、あるいは粘着テープであることを特徴とするフェライト部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェライト部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電磁波ノイズの放射や侵入を防ぐ目的で、電子機器内の電子部品の周辺にフェライト部品を配設することがある。このような電磁波シールド用のフェライト部品の一種として、例えば特許文献１に記載されているように、フェライト粉末を含有したシートを熱プレスしたものが知られている。特許文献１のフェライト部品は可撓性を有するため、電子機器内の電子部品（例えばＲＦＩＤのアンテナ部材や移動通信端末の内部基板）に対して、その形状に沿うように配設することができる。
【特許文献１】特開２００２−１５８４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載のフェライト部品は可撓性を有するものの、例えばフェライト焼結板と比べると磁気特性に劣る。一方、フェライト焼結板は磁気特性に優れるものの、可撓性に劣る。そこで、フェライト焼結板の少なくとも一方の主面を粘着テープ等の保護層で覆ったフェライト部品が考えられる。このフェライト部品では、保護層がフェライト焼結板を支持するため、フェライト焼結板に亀裂を入れ、当該亀裂部分でフェライト部品を屈曲して変形させることが可能となる。
【０００４】
しかしながら、このフェライト部品では、屈曲箇所で保護層が撓んでフェライト焼結板から剥離し、浮き上がることがある。浮き上がった部分から保護層の剥離が広がると、フェライト焼結板の剥がれ落ちが生じてしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、保護層の剥離を抑制可能なフェライト部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフェライト部品は、亀裂が入れられ当該亀裂によってフェライト部品を屈曲可能とするフェライト焼結板と、フェライト焼結板の少なくとも一方の主面に接着して当該主面を覆う屈曲及び伸縮可能な保護層と、を備え、保護層で覆われたフェライト焼結板の凹凸が連続した形態となる主面は、０．１５μｍ〜１．０μｍの算術平均高さ（Ｒａ）あるいは１．０μｍ〜８．０μｍの最大高さ（Ｒｚ）を有し、保護層は、ゴム系もしくはプラスチック系の材料、ウレタン樹脂、又はポリウレタン樹脂を含んでいる、あるいは粘着テープであることを特徴とする。
【０００８】
このような算術平均高さ（Ｒａ）あるいは最大高さ（Ｒｚ）を有するフェライト焼結板の主面は、凹凸が連続した形態となっている。そのため、フェライト部品を保護層側に屈曲させた場合、屈曲により生じた保護層の撓み部分は、フェライト焼結板の主面に形成された凸部と凸部との間に入り込むこととなる。したがって、撓み部分は、フェライト焼結板に密着することとなる。その結果、屈曲箇所で保護層が浮き上がることがなくなるので、保護層の剥離を抑制することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、保護層の剥離を抑制可能なフェライト部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１１】
まず、本発明の本実施形態に係るフェライト部品について説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係るフェライト部品を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施形態に係るフェライト部品を示す拡大側面図である。
【００１２】
フェライト部品１は、電子機器内の電子部品から発生した電磁波ノイズを除去すると共に、電子部品の外部から電子部品の内部に侵入する電磁波ノイズを遮断するためのものである。フェライト部品１は、図１に示されるように、保護層Ｓ１及びフェライト焼結板Ｆ１を備えている。
【００１３】
保護層Ｓ１はフェライト焼結板Ｆ１を保護するためのものである。図１に示されるように、保護層Ｓ１はフェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０を覆っている。保護層Ｓ１は、フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０に接着されているため、フェライト焼結板Ｆ１を保護するだけでなく、フェライト焼結板Ｆ１の支持体としても機能する。保護層Ｓ１は、ゴム系あるいはプラスチック系の材料を含んでおり、屈曲や伸縮が容易となっている。なお、保護層Ｓ１は、ウレタン樹脂やポリウレタン樹脂等を含んでいてもよいし、粘着テープであってもよい。
【００１４】
フェライト焼結板Ｆ１は、略平板状を呈している。フェライト焼結板Ｆ１は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ系フェライト等のうち、除去及び遮断すべき電磁波ノイズの周波数帯に応じて適宜選択された材料を含有している。フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０は、図１（ｂ）に示されるように、粗面となっている。より具体的には、フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０は、０．１５μｍ〜１．０μｍの算術平均高さ（Ｒａ）を有している。フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０は、最大高さ（Ｒｚ）でも規定することができる。フェライト焼結板Ｆ１における第１の主面１０の最大高さ（Ｒｚ）は、１．０μｍ〜８．０μｍとなっている。
【００１５】
ここで、算術平均高さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）について説明する。算術平均高さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１の定義による。すなわち、算術平均高さ（Ｒａ）は、図２（ａ）に示されるように、測定曲線から基準長さｌだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向をＸ軸とし、縦倍率の方向をＹ軸として測定曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計して平均した値をマイクロメータ（μｍ）で表わしたものをいう。最大高さ（Ｒｚ）は、測定曲線から基準長さｌだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から最も高い山頂までの高さＹｐと最も低い谷底までの深さＹｖ点との和をマイクロメータ（μｍ）で表わしたものをいう。
【００１６】
第１の主面１０の算術平均高さ（Ｒａ）が１．０μｍよりも大きい場合、あるいは第１の主面１０の最大高さ（Ｒｚ）が８．０μｍよりも大きい場合には、第１の主面１０が過度に粗いため、保護層Ｓ１の接着強度が低下する。その結果、保護層Ｓ１の剥離しやすくなってしまう。算術平均高さ（Ｒａ）を１．０μｍ以下とする、あるいは最大高さ（Ｒｚ）を８．０μｍ以下とすることにより、保護層Ｓ１の剥離を抑制することができる。第１の主面１０は、０．９μｍ以下の算術平均高さ（Ｒａ）を有する、あるいは７．０μｍ以下の最大高さ（Ｒｚ）を有することが更に好適である。このような値とすれば、第１の主面１０が粗面であることに起因する保護層Ｓ１の剥離を確実に抑制できる。なお、第１の主面１０の算術平均高さ（Ｒａ）を０．１５μｍ以上とする、あるいは最大高さ（Ｒｚ）を１．０μｍ以上とする理由については、後に詳しく述べる。
【００１７】
フェライト部品１は、以下のようにして配設される。図３は、フェライト部品１を電子部品に配設した状態を模式的に示す側面図である。フェライト部品１の保護層Ｓ１側を、基板３０に設置された電子部品３２の上面及び側面に沿わせていくと、応力が付与されてフェライト焼結板Ｆ１に亀裂１２が発生する。この亀裂１２によって、フェライト部品１を屈曲させることが可能となり、その結果、フェライト部品１の形状を電子部品３２に合わせることができる。
【００１８】
ここで、第１の主面１０の算術平均高さ（Ｒａ）を０．１５μｍ以上とする、あるいは最大高さ（Ｒｚ）を１．０μｍ以上とする理由について説明する。図４は、フェライト部品１とは異なるフェライト部品を、電子部品に配設した状態を模式的に示す側面図である。フェライト部品４は、フェライト焼結板Ｆ２と、フェライト焼結板Ｆ２の第１の主面４０に接着された保護層Ｓ２とを備えている。保護層Ｓ２は、フェライト部品１の保護層Ｓ１と同じものである。フェライト焼結板Ｆ２はフェライト焼結板Ｆ１と同じ材料から成っているが、フェライト焼結板Ｆ２の第１の主面４０は、フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０と比べて平坦になっている。より具体的には、フェライト焼結板Ｆ２の第１の主面４０は、０．１５μｍ未満の算術平均高さ（Ｒａ）、あるいは１．０μｍ未満の最大高さ（Ｒｚ）を有している。
【００１９】
このようなフェライト部品４の保護層Ｓ１側を、図４に示されるように、電子部品３２の上面及び側面に沿わせていくと、応力が付与されてフェライト焼結板Ｆ２に亀裂４２が発生する。この亀裂４２によって、フェライト部品１を屈曲させることができる。フェライト部品１を屈曲させると、保護層Ｓ２に撓み部分４４が生じる。フェライト部品４の第１の主面４０は、算術平均高さ（Ｒａ）が０．１５μｍ未満、あるいは最大高さ（Ｒｚ）が１．０μｍ未満となっているため、平坦である。平坦である第１の主面４０とそれを覆う保護層Ｓ１との間にはもともと、間隙が殆どない。したがって、保護層Ｓ２の撓み部分４４の入り込む空間が第１の主面４０側には存在しない。よって、保護層Ｓ２の撓み部分４４はフェライト焼結板Ｆ２から剥離して浮き上がることとなる。浮き上がったところから空気が保護層Ｓ２とフェライト焼結板Ｆ２との間に入っていくため、保護層Ｓ２の剥離は更にすすむこととなる。
【００２０】
これに対して、算術平均高さ（Ｒａ）が０．１５μｍ以上、あるいは最大高さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以上であるフェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０は、凹凸が連続した形態となっている。そのため、アンカー効果により保護層Ｓ１の接着強度を十分に得ることができる。また、図３に示されるように、フェライト部品１を亀裂１２で屈曲させた場合、屈曲により生じた保護層Ｓ１の撓み部分１４は、フェライト焼結板Ｆ１の主面に形成された凸部と凸部との間に広がることとなる。したがって、撓み部分１４はフェライト焼結板Ｆ１に密着することとなる。その結果、屈曲箇所で保護層Ｓ１が浮き上がることがなくなる。
【００２１】
更に、算術平均高さ（Ｒａ）が０．１５μｍ以上である、あるいは最大高さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以上である第１の主面１０は、フェライト焼結板Ｆ１に亀裂が発生する際の衝撃を緩和・吸収する。したがって、第１の主面１０の算術平均高さ（Ｒａ）あるいは最大高さ（Ｒｚ）をこれらの値とすることにより、亀裂発生時の衝撃による保護層Ｓ１の剥離も防止することができる。
【００２２】
なお、第１の主面１０は、０．２μｍ以上の算術平均高さ（Ｒａ）、あるいは１．５μｍ以上の最大高さ（Ｒｚ）を有することが好適である。この場合には、第１の主面１０が平坦面であることに起因する保護層Ｓ１の浮き上がりを確実に抑制できる。
【００２３】
以上のように、フェライト部品１はフェライト焼結板Ｆ１と保護層Ｓ１とを備えており、保護層Ｓ１で覆われたフェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０は、０．１５μｍ〜１．０μｍの算術平均高さ（Ｒａ）、あるいは１．０μｍ〜８．０μｍの最大高さ（Ｒｚ）を有している。このような第１の主面１０は、適度に凹凸が連続した形態となっている。そのため、フェライト部品１を屈曲させると、屈曲により生じた保護層Ｓ１の撓み部分１４は第１の主面１０における凸部と凸部との間に広がることとなる。よって、保護層Ｓ１が剥離して浮き上がることがなくなる。その結果、保護層Ｓ１のフェライト焼結板Ｆ１からの剥離を抑制することができる。
【００２４】
なお、本発明は上記した第１及び第２の実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。
【００２５】
例えば、本実施形態のフェライト部品１では、フェライト焼結板Ｆ１の一方の主面（第1の主面１０）にのみ保護層Ｓ１を形成しているが、フェライト焼結板Ｆ１の他方の主面にも保護層を形成するとしてもよい。この場合、フェライト焼結板の両主面を保護することができる。また、分割されたフェライト焼結板の剥離をより確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施形態に係るフェライト部品を示す斜視図及び拡大側面図である。
【図２】算術平均高さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｚ）を説明するための図である。
【図３】本実施形態に係るフェライト部品を電子部品に配設した状態を模式的に示す側面図である。
【図４】本実施形態に係るフェライト部品とは異なるフェライト部品を、電子部品に配設した状態を模式的に示す側面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１・・・フェライト部品、１０・・・第１の主面、１２・・・亀裂、１４・・・撓み部分、３０・・・基板、３２・・・電子部品、Ｆ１・・・フェライト焼結板、Ｓ１・・・保護層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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