(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型と第２金型との間に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出して、内孔が貫通形成された樹脂成形品を成形する成形装置であって、
前記第１金型及び第２金型の一方に設けられる可動部と、
前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方に前記キャビティ内に連通可能に設けられたガス通路と、
前記ガス通路に連通するガス配管に設けられる開閉弁と、
制御器とを備え、
前記可動部は、溶融樹脂を射出するときの通常位置と、前記内孔が形成される位置で前記ガス通路から流出したガスが流入可能な間隙が相手金型との間に残るように前記キャビティ内に進出した進出位置との間を移動可能に構成されており、
前記制御器は、前記溶融樹脂の射出に応じて、前記可動部の移動制御と前記開閉弁の開閉制御を行うように構成されている射出成形装置。
【請求項２】
前記制御器は、前記開閉弁を０．０５秒以上で、かつ１秒以下の時間だけ開放する請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項３】
前記ガス配管には、前記開閉弁よりも上流側にタンクが設けられ、
前記タンク内の圧力は、溶融状態にある樹脂圧に対して２％以上で、かつ１５％以下に設定されている請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項４】
前記開閉弁の開放前における前記タンク内の圧力は、溶融状態にある樹脂圧に対して２％以上で、かつ１０％以下に設定され、
前記タンクを含め、前記キャビティ内までガスの流れる流通系統の容積は、５ｃｍ３以上で、かつ３０ｃｍ３以下に設定されている請求項３に記載の射出成形装置。
【請求項５】
前記間隙の幅は、１０μｍ以上で、かつ５０μｍ以下に設定されている請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項６】
前記間隙は、前記樹脂成形品の内孔の周面に対応する位置、またはそれよりも前記内孔の中心寄りに配置される請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項７】
前記間隙は、前記内孔における貫通方向の端部に配置される請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項８】
前記間隙は、前記内孔における貫通方向の中間部に配置される請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項９】
前記キャビティ内に流出したガスが直接前記間隙内に流入するように構成されている請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項１０】
前記ガス通路は、スプルブッシュとこのスプルブッシュを保持する固定ブッシュとの間のすき間を通して前記間隙に連通するように構成されている請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項１１】
前記可動部は、外筒部と内筒部とによって構成され、
前記ガス通路は、外筒部と内筒部との間のすき間を通して前記間隙に連通するように構成されている請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項１２】
前記ガス通路は、前記可動部とエジェクタとの間のすき間を通して前記間隙に連通するように構成されている請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項１３】
前記ガス配管における前記開閉弁よりも上流側に配置されるタンクと、
前記タンク内の圧力を検出する圧力検出器と、
前記タンク内の圧力を上げるための昇圧機とが設けられ、
前記制御器は、前記圧力検出器の検出圧力に応じて前記昇圧機を駆動する請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項１４】
第１金型と第２金型との間に形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出して内孔が貫通形成された樹脂成形品を成形する方法であって、
前記金型の少なくとも一方に前記キャビティ内に連通可能にガス通路が設けられるとともに、前記金型の一方に可動部が設けられた前記第１金型及び前記第２金型を使用し、
前記可動部は、溶融樹脂を射出するときの通常位置と、前記内孔が形成される位置で前記ガス通路から流出したガスが流入可能な間隙が相手金型との間に残るように前記キャビティ内に進出した進出位置との間を移動可能に構成されており、
前記キャビティ内に溶融樹脂を射出した後、前記可動部を進出位置まで移動させ、前記間隙にガスを流入させる射出成形方法。
【請求項１５】
前記ガスは、空気又は窒素である請求項１４に記載の射出成形方法。
【請求項１６】
前記ガスを所定時間だけ流出させる請求項１４に記載の射出成形方法。
【請求項１７】
溶融状態にある樹脂圧に対して２％以上で、かつ１５％以下の圧力でガスを流出させる請求項１４に記載の射出成形方法。
【請求項１８】
前記ガスを前記キャビティ内に流出させたときに、その圧力が樹脂圧よりも低下する請求項１４に記載の射出成形方法。
【請求項１９】
前記間隙の幅は、１０μｍ以上で、かつ５０μｍ以下に設定されている請求項１４に記載の射出成形方法。
【請求項２０】
第１金型と第２金型とを有し、この金型間に内孔を有する樹脂成形品を成形するためのキャビティが設けられる金型であって、
前記第１金型及び第２金型の一方に設けられる可動部と、
前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方に、前記キャビティ内に連通可能に設けられたガス通路とを備え、
前記可動部は、溶融樹脂を射出するときの通常位置と、前記内孔が形成される位置で前記ガス通路から流出したガスが流入可能な間隙が相手金型との間に残るように前記キャビティ内に進出した進出位置との間を移動可能に構成されている射出成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内孔が形成された樹脂成形品を成形するための射出成形装置、射出成形方法及び射出成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に光ディスクの基板は射出成形法で作製される。この基板は一般に熱可塑性樹脂によって成形される。射出成形法に用いる金型の一例を図１６に示す。図１６において、符号１０１は固定側金型であり、符号１０２は可動側金型である。
【０００３】
固定側金型１０１の中央部には、溶融樹脂の流入口となるスプルブッシュ１０３が配設されており、このスプルブッシュ１０３と固定側鏡面盤１０５との間にスタンパホルダー１０４が配設されている。固定側鏡面盤１０５の表面には、凹凸による情報が入れられたスタンパ１０６が配設されており、このスタンパ１０６はスタンパホルダー１０４と外周リング１０７によって固定側鏡面盤１０５に固定されている。固定側鏡面盤１０５は固定側基盤１０８に固定されている。
【０００４】
可動側金型１０２には、金型中央部からエジェクタピン１０９、カットパンチ１１０、エジェクタ１１１、可動側固定ブッシュ１１２及び可動側鏡面盤１１３がこの順で配設されている。カットパンチ１１０は、突き出ることにより、光ディスク基板に内孔を形成する働きがある。エジェクタ１１１は、成形された基板を可動側金型１０２から離型させる働きがある。エジェクタピン１０９は、内孔として光ディスク基板から分離されたスプル部を押し出す働きがある。可動側固定ブッシュ１１２は、エジェクタ１１１が可動側鏡面盤１１３と直接接触しないようにすることで、可動側鏡面盤１１３の磨耗を防ぐ働きがある。可動側鏡面盤１１３は可動側基盤１１４に固定されている。
【０００５】
固定側金型１０１の最外周には固定側突き当てリング１１５があり、可動側金型１０２の最外周には可動側突き当てリング１１６がある。固定側突き当てリング１１５と可動側突き当てリング１１６とが嵌合することで中心位置出しが行われるようになっている。
【０００６】
図１７（ａ）（ｂ）は基板の内孔を形成する様子を示したものである。図１７（ａ）は固定側金型１０１と可動側金型１０２とを閉じ、スプル孔から溶融樹脂を金型内に流入させるときの状態を示している。そして、その樹脂が溶融状態にあるときに図１７（ｂ）に示すように、カットパンチ１１０をエジェクタピン１０９との相対位置を保ったままスプルブッシュ１０３に嵌合する。このように嵌合させることによって、光ディスク基板に内孔を形成するようにしている。
【０００７】
一方、特許文献１には、基板に内孔を形成する際に、固定側金型の部材を摺動させて可動側金型の部材の方に突き出し、スプルブッシュをエジェクタに嵌合させることが開示されている。
【０００８】
また、特許文献２には、可動側金型のカットパンチを凹んだ形状に形成する一方、スプルブッシュを突き出した形状に形成し、カットパンチをスプルブッシュに嵌合させることが開示されている。
【０００９】
また、基板に内孔を形成するのに部材同士を嵌合させないものもある。例えば特許文献３には、光ディスク基板とスプルとが薄膜状の連結部で連結されており、樹脂が固化した後、光ディスク基板を離型させるときにエジェクタスリーブを突き出すことにより、連結部を切断させてスプルを光ディスク基板から切り離すことが記載されている。
【００１０】
特許文献１や特許文献２の方法のように、樹脂が溶融状態のときに２つの部材を嵌合させるものでは、両部材間の合わせ目に溶融樹脂が入り込むため、この合わせ目に応じたバリが発生することになる。この場合、内孔を形成するための雄部材・雌部材を固定側金型と可動側金型のどちら側に設けるかによって、図１８（ａ）または図１８（ｂ）のように内孔のどちら側の端部にバリが生じるかが決まる。また、特許文献３の場合では、図１８（ｃ）に示すように内孔の中央部分にバリを生じる。
【００１１】
バリを取り除く方法としては、カッターで切断する方法が特許文献４に、ガスバーナーで溶断する方法が特許文献５に、紫外線光で分解する方法が特許文献６に記載されている。
【００１２】
また光ディスク基板を成形する技術ではないが、バリに関連する技術として特許文献７が挙げられる。この特許文献７には、樹脂成形品の裏側面を形成する金型（例えば上型）から高圧エアーをキャビティ内に供給し、この高圧エアーによって樹脂成形品を下型に押し付けることによって樹脂成形品の表側面にヒケが発生しないようにする樹脂成形品の製造方法が開示されている。この特許文献７には、前記高圧エアーを流入させる隙間の厚さを規定することで、この隙間への溶融樹脂の流入を防止し、バリの発生を防止できることが記載されている。
【特許文献１】特許第１９４４４２５号明細書
【特許文献２】特開２００２−２４０１０１号公報
【特許文献３】特許第２０７１４６２号明細書
【特許文献４】特開平４−２３５００６号公報
【特許文献５】特開昭５９−１９６２１２号公報
【特許文献６】特開平６−９９５８１号公報
【特許文献７】特開２００５−２８７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献４、５、６のようにバリを取り除く工程を設けるとしても、バリが完全に取り切れず、しかもそのバリの一部が基板の搬送中等に取れて、異物となって基板に付着してしまう虞がある。特に、樹脂成形品の一例としての光ディスク基板の場合、異物が付着すると信号品質を低下させるという問題が生ずる。また、光ディスク基板を貼合せる際にバリが噛み込んで光ディスクの厚さの精度を低下させるという問題もある。また、一般にバリは一周の中でばらつきがあるため、バリが内孔近傍にある場合には、このバリのある基板を用いて光ディスクを作製すると、ドライブ装置にセットした際に偏芯が大きくなるという問題もある。
【００１４】
またバリを取り除くためには工程が増えるという課題もある。しかも、バリ取り精度によっては、内孔の寸法に影響を与える虞もある。
【００１５】
そこで、問題となるバリが生じる金型部材同士の隙間を狭くしてその隙間に樹脂が入りにくいようにすることも考えられるが、この場合、金型部材同士の嵌合がきつくなるため金型の組立分解を伴うメンテナンスが困難になるという課題が生じる。また、バリが生じる金型部材の少なくとも一方が他の部材と摺動する場合には、金型部材の磨耗が著しくなるという課題も生ずる。
【００１６】
本発明は、かかる課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂成形品に内孔を形成する際に、後から取り除かなければならない程度のバリの発生を抑止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そこで、本発明は、第１金型と第２金型との間に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出して、内孔が貫通形成された樹脂成形品を成形する成形装置を前提として、前記第１金型及び第２金型の一方に設けられる可動部と、前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方に前記キャビティ内に連通可能に設けられたガス通路と、前記ガス通路に連通するガス配管に設けられる開閉弁と、制御器とを備え、前記可動部は、溶融樹脂を射出するときの通常位置と、前記内孔が形成される位置で前記ガス通路から流出したガスが流入可能な間隙が相手金型との間に残るように前記キャビティ内に進出した進出位置との間を移動可能に構成されており、前記制御器は、前記溶融樹脂の射出に応じて、前記可動部の移動制御と前記開閉弁の開閉制御を行うように構成されている。
【００１８】
また本発明は、第１金型と第２金型との間に形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出して内孔が貫通形成された樹脂成形品を成形する方法を前提として、前記金型の少なくとも一方に前記キャビティ内に連通可能にガス通路が設けられるとともに、前記金型の一方に可動部が設けられた前記第１金型及び前記第２金型を使用し、前記可動部は、溶融樹脂を射出するときの通常位置と、前記内孔が形成される位置で前記ガス通路から流出したガスが流入可能な間隙が相手金型との間に残るように前記キャビティ内に進出した進出位置との間を移動可能に構成されており、前記キャビティ内に溶融樹脂を射出した後、前記可動部を進出位置まで移動させ、前記間隙にガスを流入させる。
【００１９】
また本発明は、第１金型と第２金型とを有し、この金型間に内孔を有する樹脂成形品を成形するためのキャビティが設けられる金型を前提として、前記第１金型及び第２金型の一方に設けられる可動部と、前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方に、前記キャビティ内に連通可能に設けられたガス通路とを備え、前記可動部は、溶融樹脂を射出するときの通常位置と、前記内孔が形成される位置で前記ガス通路から流出したガスが流入可能な間隙が相手金型との間に残るように前記キャビティ内に進出した進出位置との間を移動可能に構成されている。
【００２０】
本発明では、前記可動部が進出位置に移動すると樹脂成形品における内孔の縁部に相当するところで相手側の金型との間に間隙が形成される。そして、ガス通路を通してこの間隙にガスが流入し、このガスにより間隙内の溶融樹脂が押し出されることになる。このため間隙内に存在している溶融樹脂が内孔に向かって移動するので、樹脂成形品の内孔にバリが形成されないようなる。したがって、本発明によれば、バリ取り工程を設けなくても樹脂成形品の内孔近傍のバリを無くすことができる。その結果、バリが異物として付着するのを抑制することができる。また後からバリを取るものではないので、樹脂成形品の品質を安定させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、樹脂成形品に内孔を形成する際に、後から取り除かなければならない程度のバリの発生を抑止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明に係る射出成形装置の一実施形態に設けられる射出成形金型の要部を概略的に示す断面図である。また図２は射出成形装置５０の構成を概略的に示す図である。この射出成形装置５０は、光ディスク用の基板を成形するためのものであり、この光ディスク基板５６は中心に孔（内孔）５６ａが設けられた円形平板状の樹脂成形品である。
【００２４】
図１及び図２に示すように、射出成形装置５０は、内孔５６ａが形成された光ディスク基板５６を成形するための射出成形金型５２を備えている。この射出成形金型５２は、第１金型の一例としての固定側金型１と、第２金型の一例としての可動側金型２とを備えており、これら両金型１，２間には円板状のキャビティ５４が形成されている。
【００２５】
前記固定側金型１は、固定側基盤１０と、固定側鏡面盤６と、スプルブッシュ３と、固定側固定ブッシュ４と、スタンパホルダー５と、外周リング９と、スタンパ８とを備えている。スプルブッシュ３は固定側金型１の中央部に配置されている。このスプルブッシュ３には、溶融樹脂の流入口となるスプル孔３ａが形成されている。このスプル孔３ａは、キャビティ５４に向かうにしたがって断面積が大きくなる形状に形成されていて、スプルブッシュ３の内側端面には、スプル孔３ａの下流端を含む範囲に凹部３ｂが形成されている。スプルブッシュ３の外径は光ディスク基板５６の内孔径と略同一に形成されている。スプル孔３ａには、図外の溶融樹脂供給装置から溶融樹脂が供給される。
【００２６】
スプルブッシュ３の外側には固定側固定ブッシュ４、スタンパホルダー５、固定側鏡面盤６が順次設けられている。この固定側鏡面盤６は固定側基盤１０に固定されている。そして、固定側基盤１０及び固定側鏡面盤６の中央部には、前記キャビティ５４内へ連通される貫通孔が形成されている。
【００２７】
固定側鏡面盤６の内側表面には、凹凸による情報が入れられたスタンパ８が配設されている。スタンパ８は、中央部に配設されるスタンパホルダー５と外周部に配設される外周リング９とによって固定側鏡面盤６に固定されている。
【００２８】
固定側固定ブッシュ４は、円筒状に形成された円筒部４ａと、この円筒部４ａの基端部に設けられた鍔部４ｂとを備えている。固定側固定ブッシュ４の円筒部４ａは、前記固定側基盤１０及び固定側鏡面盤６の貫通孔に嵌め込まれている。この円筒部４ａの先端部（内端部）がスタンパホルダー５の端部（内端部）と一致している。スプルブッシュ３は、固定側固定ブッシュ４に嵌め込まれており、これによりスプルブッシュ３は固定ブッシュ４に保持されている。スプルブッシュ３は固定側固定ブッシュ４から取り外せることができるので、このスプルブッシュ３のみを交換可能となっている。
【００２９】
固定側基盤１０には、ガス通路７が設けられている。このガス通路７の外端部は、固定側基盤１０の側面から突出していて、この外端部は外部のガス配管６０（図２参照）に接続可能に構成されている。ガス通路７は、固定側基盤１０の中央部まで延びていて、スプルブッシュと３と固定側固定ブッシュ４の円筒部４ａとの間のすき間６２に連通している。このすき間６２には、ガス通路７を通して高圧のガスが流入するようになっている。このすき間６２は、固定側固定ブッシュ４の円筒部４ａの長さ方向の全体に亘って形成されていて、ガス通路７は、このすき間６２を通してキャビティ５４内と連通している。
【００３０】
一方、前記可動側金型２は、エジェクタピン１１と、可動部の一例としてのカットパンチ１２と、エジェクタ１３と、可動側固定ブッシュ１４と、可動側鏡面盤１５と、可動側基盤１６とを備えており、これらカットパンチ１２、エジェクタ１３、可動側固定ブッシュ１４及び可動側鏡面盤１５は、可動側金型２の中央部から順次配置されている。
【００３１】
前記エジェクタピン１１及びカットパンチ１２は、スプルブッシュ３に対向する位置に設けられている。スプルブッシュ３とカットパンチ１２は外径がほぼ等しいので、スプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４の間のすき間６２は、カットパンチ１２の外周面に対向する位置となっている。
【００３２】
カットパンチ１２は、溶融樹脂がキャビティ５４内に射出されるときの通常位置と、この通常位置からスプルブッシュ３に向かってキャビティ５４内に進出する進出位置との間で移動可能に構成されている。
【００３３】
前記通常位置では、カットパンチ１２の内端面は、本実施形態１では例えば可動側固定ブッシュ１４及び可動側鏡面盤１５の内面と面一の状態となっている。このため、通常位置にあるカットパンチ１２とスプルブッシュ３とは、光ディスク基板５６の厚み相当の間隔をおいて配置されている。
【００３４】
カットパンチ１２の内端面には、その外周部を残して凹部１２ａが形成されている。カットパンチ１２にはピン孔が形成されていて、このピン孔内に前記エジェクタピン１１が配設されている。エジェクタピン１１は、前記凹部１２ａよりも奥に引っ込んでいる。
【００３５】
前記カットパンチ１２は、エジェクタ１３に対して摺動する摺動部材として構成されている。カットパンチ１２は、通常位置から進出位置まで進出することにより、光ディスク基板５６に内孔５６ａを形成する機能を有する。
【００３６】
カットパンチ１２が進出位置に進出した状態では、このカットパンチ１２の凹部１２ａと前記スプルブッシュ３の凹部３ｂとが対向し、これら凹部１２ａ，３ｂ間に空間が形成される。この空間内には、光ディスク基板５６から内孔５６ａとして分離されたスプル部６４が収納される（図４参照）。
【００３７】
またカットパンチ１２が進出位置にあるときには、凹部１２ａの周囲のカットパンチ１２の内側端面と、凹部３ｂの周囲のスプルブッシュ３の内側端面との間に、所定の幅の間隙６６（ガス流出間隙）が形成されている。この間隙６６は、キャビティ５４内における光ディスク基板５６の内孔５６ａの周面に繋がる位置に形成される。本実施形態１では、スプルブッシュ３の内側端面がスタンパ８の内面とほぼ面一になっているので、前記間隙６６は光ディスク基板５６の内孔５６ａにおける厚み方向端部に配置される。
【００３８】
カットパンチ１２がこの進出位置に進出した時点では、この間隙６６内に溶融樹脂が存在している。すなわち、このときキャビティ５４内の溶融樹脂は、凹部１２ａ，３ｂ内のスプル部６４と、カットパンチ１２外側の光ディスク基板５６とが間隙６６内の薄肉状の樹脂で繋がっている。したがって、この状態で溶融樹脂が固まってしまうと光ディスク基板５６の内孔５６ａに円環状のバリができることになるが、後述するように溶融樹脂が固まる前にこの間隙６６内に高圧のガスを流入させることにより、間隙６６内の溶融樹脂を排除することによってバリが形成されないようにしている。
【００３９】
カットパンチ１２が通常位置から進出位置まで移動するときには、前記エジェクタピン１１がカットパンチ１２と一体となって移動するようになっている。エジェクタピン１１は進出位置にあるカットパンチ１２に対して摺動するようになっている。エジェクタピン１１は、カットパンチ１２から突出することにより、内孔５６ａとして光ディスク基板５６から分離されたスプル部６４を押出し、可動側金型２から離型させる機能を有する。
【００４０】
前記エジェクタ１３は、内端面が可動側鏡面盤１５と面一の状態に配設される一方、可動側固定ブッシュ１４に対して摺動するようになっている。エジェクタ１３は、可動側固定ブッシュ１４から突出することにより、キャビティ５４内で成形された光ディスク基板５６を可動側金型２から離型させる機能を有する。可動側固定ブッシュ１４は、エジェクタ１３が可動鏡面盤１５に直接接触しないようにすることで、可動側鏡面盤１５の磨耗を防ぐ機能を有する。可動側鏡面盤１５は可動側基盤１６に固定されている。
【００４１】
固定側金型１の最外周には固定側突き当てリング１７があり、可動側金型２の最外周には可動側突き当てリング１８があり、この固定側突き当てリング１７と可動側突き当てリング１８が嵌合することで固定側金型１と可動側金型２の中心位置出しが行われる。
【００４２】
図２は本実施の形態に係る射出成形装置５０の全体構成を概略的に示す図である。同図に示すように、本射出成形装置５０は、射出成形金型５２に接続されるガス配管６０に設けられる開閉弁の一例としての電磁バルブ２２と、制御器７０と、タンク２１と、昇圧機２０とを備えている。
【００４３】
昇圧機２０は、配管を介してガス供給源１９に接続されている。このガス供給源１９からガスが供給されるようになっている。そして、ガス供給源１９から供給された低圧力のガスは、昇圧機２０で所定の圧力まで上げられてタンク２１に貯蔵される。
【００４４】
タンク２１とガス通路との間のガス配管６０に前記電磁バルブ２２が設けられている。電磁バルブ２２が開放されることによって、タンク２１内の高圧のガスがガス通路７に流出する。
【００４５】
前記制御器７０には、圧力制御回路２３と成形機制御回路２４とが含まれている。成形機制御回路２４は、射出成形金型５２を駆動制御する。圧力制御回路２３は、成形機制御回路２４からの信号に従って電磁バルブ２２の開閉制御を行う。具体的に、圧力制御回路２３は、成形機制御回路２４から出力される信号にしたがい、高圧ガスを供給する開始時間と、供給を継続する継続時間とを算出し、電磁バルブ２２に電気信号を送り高圧ガスの流れを制御する。
【００４６】
次に図１に示した金型５２の一部を詳細に表した図４を用いて、本実施形態での金型５２内で光ディスク基板５６に内孔５６ａを形成する方法について説明する。射出成形金型５２を閉じたときには、カットパンチ１２は通常位置（図４において破線で示す）にある。この状態でスプル孔３ａを通してキャビティ５４内に溶融樹脂が注入される。そして、樹脂が射出されてから所定時間の間は、キャビティ５４内の樹脂は溶融状態にあり、この所定時間内に図４に示すように、カットパンチ１２をスプルブッシュ３と接触する手前まで中抜き矢印の方向に前進させる。これにより光ディスク基板５６に内孔５６ａが形成されることになる。この際、カットパンチ１２に連動してエジェクタピン１１をカットパンチ１２との相対位置を保持したまま移動させる。これは樹脂が固化した後に光ディスク基板５６から分離されたスプル部６４をエジェクタピン１１で押し出すストロークを短くすることにより、カットパンチ１２のピン孔中の樹脂が折れる恐れを無くすためである。
【００４７】
カットパンチ１２を所定位置まで前進させることにより、図４に実線で示すように、スプルブッシュ３の内側端面とカットパンチ１２の内端面との間にわずかなガス流出間隙６６が形成された進出位置となる。このスプルブッシュ３における凹部３ｂの外側の内側端面と、カットパンチ１２における凹部１２ａの外側の内端面とは、それぞれ平坦な環状面となっている。このスプルブッシュ３とカットパンチ１２との間の間隙幅は、０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で且つ５０μｍ以下であるのがより好ましい。
【００４８】
次に、電磁弁２２を開放すると、タンク２１内の高圧ガスは、ガス配管６０及びガス通路７を通してスプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４との間の環状のすき間６２に導入される。図４の下向きの矢印で示すように、この高圧ガスは、このすき間６２をキャビティ５４に向かって流れた後、このすき間６２から前記ガス流出間隙６６に流出するので、この高圧ガスによってすき間６２の流出口近傍にある溶融樹脂が押し退けられる。これにより、溶融樹脂は基板側およびスプル部側に移動してガス流出間隙６６から押し出しされる。この結果、樹脂が固化したときには、光ディスク基板５６の内孔５６ａにバリが形成されなくなる。
【００４９】
溶融樹脂の移動量は、樹脂圧とガス圧との影響を受ける。すなわち、樹脂の移動は、樹脂圧とガス圧とが釣り合ったところで停止する。なお、図４は高圧ガスをキャビティ５４内に流出させて、光ディスク基板５６がスプル部６４と完全に分離された状態を示している。
【００５０】
このように内孔５６ａが形成された光ディスク基板５６を構成する樹脂からスプル部６４を構成する樹脂が完全に分離された状態で固化させた後、光ディスク基板５６を金型５２から取り出す。すなわち、可動側金型２を移動させて固定側金型１から離間させ、このとき固定側固定ブッシュ４とスタンパホルダー５との間からエアーを吹き出させるとともに、エジェクタ１３と可動側固定ブッシュ１４との間からもエアーを吹き出させ、かつ、エジェクタピン１１およびエジェクタ１３を突き出して、それぞれ、スプル部６４と光ディスク基板５６をそれぞれ離型させ、スプル部６４と光ディスク基板５６を取り出す。
【００５１】
背景技術として挙げた特許文献７に記載された方法では、高圧ガスによって樹脂成形品を下型に押し付けることで製品のヒケを防止しており、それに合わせて高圧エアーが流通する隙間の厚さを規定することで、この隙間への溶融樹脂の流入を防止し、バリの発生を防止するものである。この方法では、製品のヒケを防止するために必要な高圧エアーが流通する隙間があることに起因して製品にバリが発生するのを防止しようとするものである。これに対し、本発明は、樹脂成形品に孔を形成するのに起因するバリが発生するのを防止しようとする点で相違している。
【００５２】
ここで、ポリカーボネート樹脂を用いた成形テストの結果について説明する。このテストでは、外径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのブルーレイディスク用の樹脂基板を作製する条件下で行った。この成形テストにおいて、金型５２内に流出する高圧ガスを適正な条件下とした場合、樹脂基板の内孔５６ａ近傍の形状は図５に示すように内孔５６ａの端部および中央部にバリが全くないことが実験的に確かめられた。
【００５３】
光ディスクでは、その樹脂基板の外径や内孔径が規格等で決められている。そして、ガス流出間隙６６内に流出させる高圧ガス量を規定することによって、光ディスク基板５６の内孔５６ａにヒケもバリもでき難いようになっている。すなわち、高圧ガスの金型５２内への流出量は内孔５６ａの内周面を形成している溶融樹脂を少し押し戻す程度でいい。したがってガス量は僅かでよい。また、高圧ガスの圧力は溶融樹脂の圧力（樹脂圧）より僅かに高い程度がよく、ガス圧が高すぎたりガス量が多すぎると、内孔５６ａを形成している溶融樹脂を押しすぎてしまい、その結果、内孔５６ａ近傍に凹みや気泡ができてしまう。反対に、ガス圧が低すぎたりガス量が少なすぎると、間隙６６の間にある溶融樹脂が硬化する前に樹脂を十分に押し戻すことができず、その結果として内孔５６ａにバリを発生させることになる。また、ガス圧が高すぎると、すき間６２から流出するガス量の周方向ばらつきが生じやすくなる。すなわち、すき間６２の幅が周方向に一定でない場合には、ガス圧が高すぎると、すき間６２の幅の大きなところからより多くのガスが流出することとなって周方向のばらつきが大きくなる。またガス圧が高すぎる場合には、流出時間を一定に設定してもショット間でガス量のばらつきが生じ易くなる。
【００５４】
このような観点からガス圧及びガス量の最適化を図ることにより、樹脂のヒケもバリも生じにくくなると考えられる。そして検討の結果、間隙６６内に流出させる高圧ガスの圧力は溶融樹脂の圧力（樹脂圧）に対して２％以上１５％以下、好ましくは５％以上１０％以下だけ高いのが良好であることが分かった。このときのガス流出時間は、０．０５秒以上で且つ１秒以下、好ましくは０．１秒以上で且つ０．５秒以下であることが分かった。
【００５５】
キャビティ５４内の樹脂圧は、図１のようなコア押し機構がない射出成形装置５０では成形装置５０の型締力によってキャビティ５４内の樹脂に作用する圧力に等しくなる。またコア押し機構がある成形装置では、金型に圧縮をかける前であれば型締力によって樹脂にかかる圧力に等しくなる一方、金型に圧縮をかけた後であればこの圧縮力によって樹脂にかかる圧力に等しくなる。すなわち、樹脂圧は、型締力又は圧縮力を光ディスク基板５６となる樹脂成形品の環状平面の面積で除したものに等しくなると考えられる。
【００５６】
例えば、光ディスク基板５６を成形するときの樹脂圧は、以下のようにして求めることができる。すなわち、光ディスク基板５６は外径が１２０ｍｍ、内径が１５ｍｍなので、型締力又は圧縮力を受けることになる溶融樹脂の面積（片面）は、
（６×６−０．７５×０．７５）×π＝１１１．３３［ｃｍ２］
となる。そして、型締力が９８ｋＮの場合には、樹脂圧は、
９８［ｋＮ］／（１１１．３３×１０−４［ｍ２］）
＝８．８×１０３［ｋＮ／ｍ２］
＝８．８［ＭＰａ］
となる。
【００５７】
光ディスク基板５６の内孔５６ａの形状を安定させるためには、キャビティ５４内に導入される高圧ガスの圧力がショットごとに変動しないようにするのが好ましい。この高圧ガスの圧力は、例えば設定値（目標値）に対して±５％以内での変動に抑えるのが好ましい。そのため、射出成形装置５０は、ガス圧を所定範囲に維持するガス圧力調整手段を備えるのが好ましい。
【００５８】
例えば図３に示すようにこのガス圧力調整手段には、タンク２１内の圧力を計測する圧力検出器の一例としての圧力計２５と、この圧力計２５による測定結果に応じてタンク内圧力を制御する圧力制御回路２３とが含まれる。そして、圧力計２５による測定圧力に応じた信号が圧力制御回路２３に入力されるようにし、圧力制御回路２３は、測定圧力が所定値よりも低下したときに、昇圧機２０を作動させる信号を出力するように構成すればよい。そして、昇圧機２０の駆動によってタンク２１内の圧力が一定範囲内に維持されるように制御することができる。ここでの所定値は、設定値より５％以内だけ小さい値を意味している。
【００５９】
電磁バルブ２２から高圧ガスの流出する間隙６６（スプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４の間のすき間６２の端部）までの距離は、ガス配管６０の内径が例えば６ｍｍの場合において、１ｍ以下、より好ましくは０．５ｍ以下であるのがよい。そうすれば高圧ガスの応答速度を向上させることができる。すなわち、前記距離が長いとガス配管６０内にある高圧ガスの量が多くなるため、高圧ガスが流出する間隙６６からの樹脂の移動量が大きくなり、高圧ガスによって樹脂が押され過ぎるために内孔５６ａに凹みが生じる虞がある。なお、ガス配管６０の内径が６ｍｍで長さが１ｍの場合、管内容積は２８．３ｃｍ３となる。
【００６０】
例えば高圧ガスとして空気を用い、電磁バルブ２２から高圧ガスの流出間隙６６までの距離を０．５ｍとし、外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、板厚１．１ｍｍの光ディスク基板５６をポリカーボネート樹脂で成形した。溶融樹脂の射出時間は０．１秒とし、溶融樹脂がキャビティ５４内に充填された後０．０５秒経過してから型締力１９６ｋＮで０．１秒間圧縮を行い、その後、型締力を９８ｋＮに保持した。カットパンチ１２は溶融樹脂の充填後０．２秒経過してから進出位置に前進させ、カットパンチ１２が完全に前進して停止してから、高圧ガスとして圧力９．５ＭＰａの圧縮エアーを０．３秒間流出させた。このときのスプルブッシュ３とカットパンチ１２との間の間隙幅は、２０μｍであった。この条件下で行った成形テストでは、光ディスク基板５６の内孔５６ａにおける高圧ガス流出側の端部に半径０．１ｍｍ以下の丸みが形成され、ヒケやバリは発生しなかった。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態では、固定側金型１のガス通路７を通してスプルブッシュ３及びカットパンチ１２間のガス流出間隙６６に高圧のガスが流入し、このガスによりガス流出間隙６６内の溶融樹脂が押し出されることになる。このためガス流出間隙６６内に存在している溶融樹脂が内孔５６ａに向かって移動するので、光ディスク用基板の内孔５６ａにバリが形成されないようなる。したがって、光ディスク基板５６が成形された後で、取り除く必要のあるバリが発生するのを抑止することができる。しかも、バリ取り精度の影響がなくなるので、光ディスク基板５６を貼合せたときの厚み精度を向上させることができる。また、製造工程中にバリの一部が取れて光ディスク基板５６上に異物として付着するのを回避できるので、この基板が用いられる光ディスクの信号品質を向上することができる。さらに内孔５６ａの偏心を抑止できるので、ドライブ装置にセットした際にトラッキング制御を安定させることができる。
【００６２】
ここで、本実施の形態１の特徴について、以下に説明する。
【００６３】
(1) 本実施形態の射出成形装置では、前記制御器は、前記開閉弁を所定時間だけ開放する。したがって、ガスがガス配管を通してキャビティ内に所定量だけ送り込まれるようにできるので、樹脂量の移動量を効果的に制御することができる。
【００６４】
(2) 本実施形態の射出成形装置は、光ディスク基板を成形するためのものである。本実施形態では、バリ取り精度の影響がなくなるので、光ディスク基板を貼り合わせたときの厚み精度を向上することができる。また製造工程中にバリの一部が取れて光ディスク基板上に異物として付着するのを回避できるので、この基板が用いられる光ディスクの信号品質を向上することができる。さらに内孔の偏心を抑止できるので、ドライブ装置にセットした際にトラッキング制御を安定させることができる。
【００６５】
(3) 本実施形態の射出成形装置では、前記制御器は、前記開閉弁を所定時間だけ開放する。したがって、ガスがガス配管を通してキャビティ内に所定量だけ送り込まれるようにできるので、樹脂量の移動量を効果的に制御することができる。
【００６６】
(4) 本実施形態の射出成形装置では、前記制御器は、前記開閉弁を０．０５秒以上で、かつ１秒以下の時間だけ開放する。したがって、樹脂成形品にヒケやバリができ難くすることができる。
【００６７】
(5) 本実施形態の射出成形装置では、前記ガス配管には、前記開閉弁よりも上流側にタンクが設けられ、前記タンク内の圧力は、溶融状態にある樹脂圧に対して２％以上で、かつ１５％以下に設定されている。このような設定にすることにより、ガス通路から流出したガスによってキャビティ内で溶融状態にある樹脂を押圧して、樹脂を移動させることができる。
【００６８】
(6) 本実施形態の射出成形装置では、前記タンクの下流側におけるガス配管の長さは１ｍ以下である。したがて、ガスの応答速度を上げることができる。
【００６９】
(7) 本実施形態の射出成形装置では、前記間隙の幅は、１０μｍ以上で、かつ５０μｍ以下に設定されている。したがって、前記間隙内に流出したガスによってこの間隙内の溶融樹脂を間隙の外まで効率的に移動させることができる。
【００７０】
(8) 本実施形態の射出成形装置では、前記間隙は、前記樹脂成形品の内孔の周面に対応する位置、またはそれよりも前記内孔の中心寄りに配置される。したがって、内孔の周面を形成する溶融樹脂を間隙内に流出したガスによって効果的に押すことができる。
【００７１】
(9) 本実施形態の射出成形装置では、前記間隙は、前記内孔における貫通方向の端部に配置される。したがって、内孔の端部を形成する溶融樹脂を間隙内に流出したガスで押すことができる。このため、内孔端部の溶融樹脂がガスに押圧されて引っ込むので、金型の合わせ面が内孔の端部に形成される場合であっても、その合わせ面に起因したバリが生じにくくすることができる。
【００７２】
(10)本実施形態の射出成形装置では、前記ガス通路は、スプルブッシュとこのスプルブッシュを保持する固定ブッシュとの間のすき間を通して前記間隙に連通するように構成されている。したがって、ガス通路をキャビティ内までつながるように形成しなくてもガス通路が前記すき間を通してキャビティ内に連通するように構成することができる。
【００７３】
(11)本実施形態の射出成形装置では、前記制御部は、前記開閉弁を開放するときのガス圧を所定範囲に維持する制御を行う。したがって、開閉弁を開放する毎に前記間隙内に流出するガスの圧力を安定させることができるので、このガスによって押される溶融樹脂の移動量を安定させることができる。
【００７４】
(12)本実施形態の射出成形装置では、前記制御部は、前記ガス圧を目標値に対して５％の範囲内に維持する。したがって、溶融樹脂の移動によって生ずる内孔の凹み等を許容範囲内に確実に抑えることができる。
【００７５】
(13)本実施形態の射出成形装置では、前記ガス配管における前記開閉弁よりも上流側に配置されるタンクと、前記タンク内の圧力を検出する圧力検出器と、前記タンク内の圧力を上げるための昇圧機とが設けられ、前記制御器は、前記圧力検出器の検出圧力に応じて前記昇圧機を駆動する。したがって、開閉弁を開放するときのタンク内の圧力を確実に所定範囲に維持することができる。
【００７６】
(14)本実施形態による射出成形方法では、前記ガスは、空気又は窒素である。
【００７７】
(15)本実施形態による射出成形方法では、前記ガスを所定時間だけ流出させる。したがって、ガスがガス通路を通してキャビティ内に所定量だけ送り込まれるようにできるので、樹脂量の移動量を効果的に制御することができる。
【００７８】
(16)本実施形態による射出成形方法では、溶融状態にある樹脂圧に対して２％以上で、かつ１５％以下の圧力でガスを流出させる。したがって、ガス通路から流出したガスによってキャビティ内で溶融状態にある樹脂を押圧して、樹脂を移動させることができる。
【００７９】
(17)本実施形態による射出成形方法では、前記間隙の幅は、１０μｍ以上で、かつ５０μｍ以下に設定されている。したがって、前記間隙内に流出したガスによってこの間隙内の溶融樹脂を間隙の外まで効率的に移動させることができる。
【００８０】
(18)本実施形態による射出成形方法では、光ディスク基板を成形する。
【００８１】
射出成形金型は、複数の部材によって構成されるため、部材間の継ぎ目の部分に隙間がある。このような金型を用いて射出成形する場合でも、コンパクトディスク（ＣＤ）のように低密度の光ディスクの基板のように表面の凹凸が相対的に大きなものでは、溶融樹脂の粘度が高く且つかける圧力が低くても基板上に所望の凹凸を形成することができるため、部材間の隙間に溶融樹脂が入り込みにくくなり、バリは生じにくい。例えば、直径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのＣＤのポリカーボネート製基板を射出成形するには、例えば、最高樹脂温度３２０℃、金型温度７０℃、最大射出速度１５０ｍｍ／ｓ、最高型締力１９６ｋＮ、タクト４秒とすることができる。
【００８２】
これに対し、例えば波長４００ｎｍ台の短波長の光に対応した高密度の光ディスクの樹脂基板のように表面に微小の凹凸を形成しなければならないものでは、金型内での溶融樹脂の粘度がより低く且つ高流動状態で高圧をかける必要がある。このように高密度光ディスクの樹脂基板の成形時のように溶融樹脂の粘度が低い状態で高圧をかける場合には、部材間の隙間に溶融樹脂が入り込みやすくなり、バリが大きくなる傾向にある。例えば、直径１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのブルーレイディスク（ＢＤ）のポリカーボネート製基板を射出成形するには、例えば、最高樹脂温度３８０℃、金型温度１２０℃、最大射出速度２００ｍｍ／ｓ、最高型締力１９６ｋＮ、タクト６秒にする必要がある。
【００８３】
このようにＣＤの基板を成形する場合に比べ、ＢＤの基板を成形する場合には、樹脂温度及び金型温度を高くする必要があり、基板５６の内孔５６ａにバリが生じやすい。しかしながら、本実施形態のように、スプル部６４から内孔５６ａに繋がる溶融樹脂の薄肉部を高圧のガスによって分割し、その一方を内孔５６ａ側に押し戻すことにより、高樹脂温度及び高金型温度の条件下であってもバリが発生しないようにすることができる。
【００８４】
なお、図３に示す態様おいては、電磁バルブ２２の開閉制御と昇圧機２０の作動制御を一つの圧力制御回路２３で行ったが、電磁バルブ２２の開閉制御と昇圧機２０の作動制御とを別の制御回路で行うようにしても構わない。
【００８５】
また、本実施形態１ではスプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４の間のすき間６２が光ディスク基板５６の内孔径と略同じ位置に形成される構成としたが、これに限られるものではなく、例えば光ディスク基板５６の内孔径よりも中心寄り、即ちスプルブッシュ３の外径及び固定側固定ブッシュ４の内径を光ディスク基板５６の内孔径よりも小さくしてもいい。
【００８６】
また、本実施形態１では、昇圧機２０を設ける構成としたが、図６に示すように、ガスボンベのような高圧のガスが封入されたガス供給源１９を用いる場合には、昇圧機２０を省略することも可能である。この場合において、タンクを省略することも可能である。
【００８７】
また、本実施形態１では、スプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４の間のすき間６２をガスが流れる構成としたが、これに代え、スプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４との境界面に孔を形成し、この孔内にガスを流す構成にしてもよい。この孔は境界面に周方向に間隔をおいて複数設けるのが好ましい。
【００８８】
また、本実施形態１では、ガスとして空気を使用する例について、説明したが、これに代え、ガスとして窒素を使用してもよい。
【００８９】
（実施の形態２）
本発明の第２実施形態では、実施形態１におけるタンク２１よりも容量の小さなタンク２１が使用され、電磁バルブ２２の開閉制御が実施形態１と異なっている。射出成形装置５０としては図３に示す構成のものが使用されている。なお、ここでは、実施形態１と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明は省略する。
【００９０】
実施形態１では、高圧ガスの圧力を略一定に保ち、電磁バルブ２２の開閉時間によって間隙６６に流出するガス量を制御するようにしたが、実施形態２では、高圧ガスを貯蔵するタンク２１の大きさを制限し、電磁バルブ２２を開く直前のタンク２１のガス貯蔵量とガス圧力とを略一定にするとともに、電磁バルブ２２の開放した後は電磁バルブ２２を閉じるまでタンク２１にはガスの供給を行わないようにしている。そして、電磁バルブ２２を長く開放しつづけることで、高圧ガスの圧力が溶融樹脂の樹脂圧よりも低下するようなタンク容量に設定されている。すなわち、高圧ガスがガス流出間隙６６内の溶融樹脂を移動させることのできる圧力でいる時間をタンク２１の容量と電磁バルブ２２を開く直前のタンク内のガス圧とで制限するものである。なお、射出成形金型５２は実施形態１と同様の構成である。
【００９１】
図４に示すように、カットパンチ１２がスプルブッシュ３の手前の進出位置まで前進したときには、その信号を圧力制御回路２３が成形機制御回路２４から受信する。そして、圧力制御回路２３は電磁バルブ２２に電磁バルブ２２を開く信号を送信する。これにより、電磁バルブ２２が開くと、タンク２１に貯蔵されていた高圧ガスは、ガス配管６０及びガス通路７を通ってガス流出間隙６６から流出し始める。これによりガス圧が徐々に低下する。そして、予め設定された所定時間が経過すると圧力制御回路２３が電磁バルブ２２を閉じる信号を出力し、電磁バルブ２２が閉じられる。この間、昇圧機２０は作動せず、タンク２１へのガスの流入はない。
【００９２】
前記予め設定された時間とは、ガス流出間隙６６から流出する高圧ガスの圧力が溶融樹脂の樹脂圧よりも低下する時間より長い時間であり、実験等によって予め得られている時間である。本実施形態２では、タンク２１の容量が小さく、しかも電磁バルブ２２の開放時は昇圧機２０を駆動しないため、タンク内のガスが金型内に流れ込むのに伴い、ガス流出間隙６６内に流入するガス圧が低下する。
【００９３】
そして、電磁バルブ２２が閉じられた後に圧力制御回路２３は昇圧機２０を作動させる。タンク２１内の圧力が設定値になれば圧力計２５からの信号を受けて圧力制御回路２３は昇圧機２０の作動を終了する。これにより、ショットごとに同じガス圧のガスを流出させることができる。
【００９４】
タンク２１を含む高圧ガスの流通系統の容量、即ちタンク２１からキャビティ５４内６６までの容積は３０ｃｍ３以下が好ましく、２０ｃｍ３以下であるのがより好ましい。すなわち、ガス量が多いとガス流出間隙６６からの樹脂の移動量が大きくなり、光ディスク基板５６の内孔５６ａに凹みが生じたり気泡が生じたりする恐れがある。また、高圧ガスの圧力が高すぎるとガス流出間隙６６から流出するガス量に周内ばらつきが生じやすくなり、流出時間を一定に設定してもショット間でガス量がばらつきやすくなる。反対にガス量が少ないと、ガス流出間隙６６からの樹脂の移動量が少なく内孔５６ａにバリが発生する。このためタンク２１を含む高圧ガスの流通系統の容量は少なくとも５ｃｍ３必要である。なお、ガス配管６０の内径は６ｍｍとしている。
【００９５】
本実施形態２では、ガス流出間隙６６から流出する高圧ガスの圧力は樹脂圧に対して２％以上で且つ１０％以下が好ましく、３％以上で且つ８％以下であるのがより好ましい。
【００９６】
実施形態１ではタンク２１の容量が大きくガス流出間隙６６から流出するガスの圧力はタンク２１内の圧力に等しいが、本実施形態２ではタンク２１の容量が小さく、このタンク２１の容積と電磁バルブ２２からキャビティ５４までの系統内の容積が同じであれば、タンク内の圧力は実施形態１の場合の２倍にする必要がある。
【００９７】
スプルブッシュ３とカットパンチ１２とのガス流出間隙６６の幅は、０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で且つ５０μｍ以下であるのがより好ましい。
【００９８】
ガスとして空気を使用し、本実施形態２の射出成形装置５０により、光ディスク基板５６の成形テストを行った。この成形テストでは、ガスは空気とし、タンク２１を含む高圧ガスの流通系統内の容量を２０ｃｍ３とし、最大圧力を９．３ＭＰａとして、外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、板厚１．１ｍｍの光ディスク基板５６をポリカーボネート樹脂で成形した。溶融樹脂の射出時間は０．１秒とし、溶融樹脂が充填された後０．０５秒経過してから型締力１９６ｋＮで０．１秒間圧縮を行い、その後、型締力を９８ｋＮに保持した。カットパンチ１２は溶融樹脂の射出後０．２秒経過してから進出位置に前進させた。この成形テストでは、高圧ガスが流出する近傍の内孔５６ａに半径０．１ｍｍ以下の丸みが形成された。
【００９９】
ここで、本実施の形態２の特徴について、以下に説明する。
【０１００】
(1) 本実施形態の射出成形装置では、前記ガス配管には、前記開閉弁よりも上流側にタンクが設けられており、前記タンクは、前記開閉弁を開放することによってガスの圧力が樹脂圧よりも低下するような容量を有している。この態様では、開閉弁を開放すると、ガスの圧力が樹脂圧よりも低い圧力まで次第に低下するので、その時点でガスが溶融樹脂を押し戻すことができなくなる。このため、ガス圧が樹脂圧よりも低下するまでに前記間隙内に流入するガス量をタンクの容量によって規定することができることになる。この結果、開閉弁の開放時間を精度良く制御する必要がなくなり、制御を簡素化することができる。
【０１０１】
(2) 本実施形態の射出成形装置では、前記開閉弁の開放前における前記タンク内の圧力は、溶融状態にある樹脂圧に対して２％以上で、かつ１０％以下に設定され、前記タンクを含め、前記キャビティ内までガスの流れる流通系統の容積は、５ｃｍ３以上で、かつ３０ｃｍ３以下に設定されている。したがって、開閉弁を開放することによってガス圧が樹脂圧よりも確実に低下するようにすることができる。
【０１０２】
(3) 本実施形態の射出成形方法では、前記ガスを前記キャビティ内に流出させたときに、その圧力が樹脂圧よりも低下する。この態様では、ガスの圧力が樹脂圧よりも低い圧力まで次第に低下するので、その時点でガスが溶融樹脂を押し戻すことができなくなる。このため、ガスをキャビティ内に流出させる時間を精度よく制御する必要がなくなるので、制御を簡素化することができる。
【０１０３】
なお、本実施形態２ではスプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４の間のすき間６２が光ディスク基板５６の内孔５６ａの周面位置と略同じ位置に形成される構成としたが、これに限られるものではなく、例えば光ディスク基板５６の内孔５６ａの周面位置よりも内側、即ちスプルブッシュ３の外径及び固定側固定ブッシュ４の内径を光ディスク基板５６の内孔径よりも小さくしてもいい。
【０１０４】
（実施の形態３）
図７は、本発明の第３実施形態に係る射出成形装置に適用される射出成形金型５２の要部を示している。本実施形態３では、スプルブッシュ３、固定側固定ブッシュ４及びカットパンチ１２が、実施形態１におけるものと異なっている。なお、ここでは、実施形態１と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明は省略する。
【０１０５】
固定側固定ブッシュ４の円筒部４ａは、環状に形成されているが、円筒部４ａの外側部における内端面がスタンパホルダー５と面一の状態に構成される一方、円筒部４ａの内側部４ｃが外側部からカットパンチ１２に向かってキャビティ５４内に延出されている。そして、固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃにおける先端面は、環状の平面状に形成されている。この固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃによって、光ディスク基板５６の内孔５６ａの略半分が形成される。固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃがその外側部から滑らかな曲線状に延出されることにより、光ディスク基板５６の内孔５６ａにおける一方（図７における上側）の端部が丸みを帯びる形状に成形されるようになっている。
【０１０６】
スプルブッシュ３の外側部３ｃは、固定側固定ブッシュ４と同様にカットパンチ１２に向かって延出されている。そして、このスプルブッシュ３の外側部３ｃの先端面は、固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃにおける先端面と面一の状態の環状に形成されている。
【０１０７】
カットパンチ１２は、固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃの外径と略同一の外径に構成されている。そして、カットパンチ１２が進出位置に進出すると、スプルブッシュ３の外側部３ｃ、固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃ及びカットパンチ１２における凹部１２ａの外周部に囲まれたガス流出間隙６６が環状間隙として形成される。すなわち、光ディスク基板５６の厚み方向の中間部にガス流出間隙６６が形成される。したがって、高圧のガスを流出させたとき、それによって内孔５６ａに凹みが生ずるとしても、その凹みは光ディスク基板５６の厚み方向の中間部となる。
【０１０８】
図７に破線で示すように、溶融樹脂を射出するときにはカットパンチ１２とエジェクタピン１１は通常位置にある。これにより、樹脂がキャビティ５４内に充填されやすくなっている。そして、樹脂が未だ溶融状態にある射出からの所定時間の経過時に、カットパンチ１２とエジェクタピン１１とが同じ位置関係を保ったまま図７に示す中抜き矢印の方向に前進する。カットパンチ１２はスプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４の手前で停止する。これにより、カットパンチ１２と、スプルブッシュ３及び固定側固定ブッシュ４との間にガス流出間隙６６が残される。
【０１０９】
その後、図７に下向きの矢印で示すように、ガス通路７から流れてきた高圧ガスがスプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４の間のすき間６２を通ってガス流出間隙６６に流出させる。そうすると、このガス流出間隙６６内の溶融樹脂が押し出される。樹脂が固化したときには光ディスク基板５６の内孔５６ａにはバリが発生していない。
【０１１０】
ガス流出間隙６６の幅は０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で且つ５０μｍ以下であるのがより好ましい。この場合、ガスにより生ずる内孔５６ａの凹みは半径０．１ｍｍ以下となる。
【０１１１】
本実施形態３のように、ガス流出間隙６６が互いに向かい合った平面部によって囲まれ、このガス流出間隙６６に直接高圧ガスが吹き出される構成となっていると、ガス流出間隙６６内にある溶融樹脂がまず高圧ガスで押し出されることになるので、樹脂の移動量を制御しやすくすることができる。
【０１１２】
本実施形態３では、成形された光ディスク基板５６のエジェクタ１３側の内孔５６ａの端部も丸く形成された。これはカットパンチ１２が突き出る方向に作動することにより、カットパンチ１２とエジェクタ１３との間に入り込もうとする樹脂を追い出す方向に力が働くことと、内孔５６ａの端部に位置する樹脂に十分な圧力が加わらず、十分な圧力が加わった箇所の樹脂より収縮量が大きくなることがその理由と考えられる。
【０１１３】
本実施形態３では、内孔５６ａにおける光ディスク基板５６の厚み方向の中間部に凹みができる場合があるものの、内孔５６ａの端部にはバリやヒケが発生しない。このため、光ディスクドライブにセットされたときに行われる光ディスクの芯出しのように内孔５６ａの端部が支持される場合等には、内孔５６ａの中間部に存在する凹みが影響を与えることはない。したがって、光ディスクの信号品質を向上することができる。
【０１１４】
ここで、本実施の形態３の特徴について、以下に説明する。
【０１１５】
(1) 本実施形態では、前記キャビティ内に流出したガスが直接前記間隙内に流入するように構成されている。したがって、キャビティ内に流出したガスがキャビティ内の他の場所を通ることなく前記間隙内に流入するので、キャビティ内に流出するガス流量と溶融樹脂の移動量との相間がよくなる。この結果、溶融樹脂の移動量を精度よく制御することができる。
【０１１６】
（実施の形態４）
図８は、本発明の第４実施形態に係る成形装置に適用される射出成形金型５２の要部を示している。本実施形態４では、実施形態１と異なり、カットパンチ１２の内端面が平坦面に構成されている。なお、ここでは、実施形態１と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明は省略する。
【０１１７】
カットパンチ１２の内端面に凹部１２ａが形成されていない。つまり、スプルブッシュ３またはカットパンチ１２の少なくとも一方に凹みがあれば、カットパンチ１２が前進する際にスプル部６４として押し除ける樹脂の容積を確保できる。
【０１１８】
スプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４との間のすき間６２は、光ディスク基板５６の内孔５６ａの内径、即ちカットパンチ１２の外径と同じか、もしくはそれよりも小さい径に形成されるのが望ましい。そして、ガス流出間隙６６が互いに向かい合った平面部によって囲まれていると、この間隙６６内にある溶融樹脂がまず高圧ガスで押し出されることになるので、樹脂の移動量を制御しやすくすることができる。
【０１１９】
本実施形態４においても、スプルブッシュ３とカットパンチ１２の間のガス流出間隙６６に流出した高圧ガスによって溶融樹脂が押し戻され、ガス圧の減少とともに樹脂が冷却固化する。したがって、光ディスク基板５６の内孔５６ａの端部に丸みが形成され、バリを生じさせない。
【０１２０】
ガス流出間隙６６の幅は０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で且つ５０μｍ以下であるのがより好ましい。この場合、ガスにより生ずる内孔５６ａの凹みは半径０．１ｍｍ以下となる。
【０１２１】
なお、本実施形態４ではスプルブッシュ３の内側端面に平面状の外周部を残して凹部３ｂを形成する構成としたが、図９に示すようにスプルブッシュ３には外周部を残すことなく凹部３ｂが形成される構成としてもよい。この場合でも同様の効果が得られる。
【０１２２】
（実施の形態５）
図１０は、本発明の第５実施形態に係る成形装置に適用される射出成形金型５２の要部を示している。本実施形態５では、実施形態１と異なり、スプルブッシュ３が固定側固定ブッシュ４よりも引っ込んだ配置となっている。なお、ここでは、実施形態１と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明は省略する。
【０１２３】
スプルブッシュ３の内側端面は、平面状に形成されている。つまり、スプルブッシュ３の内側端面に凹部３ｂが形成されていない。そして、この内側端面は、固定側固定ブッシュ４の内側端面よりもカットパンチ１２から離れる方向に引っ込んでいる。したがって、カットパンチ１２が進出位置まで前進したとしても、実施形態１のようにスプルブッシュ３との間の間隙が僅かな幅になることはない。
【０１２４】
しかしながら、カットパンチ１２と固定側固定ブッシュ４との間に僅かな幅の間隙６６が形成される。したがって、スプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４の間のすき間６２を通ってきた高圧ガスは、密度の低いスプル部６４周囲の溶融樹脂を圧縮しながら固定側固定ブッシュ４とカットパンチ１２との間の間隙６６に到達する。そして高圧ガスは、内孔５６ａの端部に位置する樹脂を光ディスク基板５６側に押し込む。ガス圧の減少と共に樹脂が冷却固化し、この内孔５６ａの端部に丸みが形成され、バリを生じさせない。
【０１２５】
これと反対側の内孔５６ａの端部では、カットパンチ１２とエジェクタ１３との隙間に溶融した樹脂が入り込む方向と反対方向にカットパンチ１２が移動し、かつ、この隙間付近では樹脂に十分な圧力がかからないため密度が低くなるため、収縮が大きく丸みが生じる。
【０１２６】
固定側固定ブッシュ４とカットパンチ１２との間隙６６は０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で５０μｍ以下であるのがより好ましい。この場合、固定側固定ブッシュ４側の内孔５６ａの端部における丸みは半径０．１ｍｍ以下となる。
【０１２７】
なお、図１０ではスプルブッシュ３の外径を基板の内孔５６ａの径と略同一、すなわちカットパンチ１２の外径と略同一としているが、図１１に示すように、それより小さくしても構わない。この場合、スプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４とで形成されるすき間６２の位置が基板の内孔５６ａよりも中心寄りの位置に形成されることになる。この場合でも、高圧ガスがスプル部６４の周囲を通過して間隙６６に到達するので、間隙６６内の樹脂を基板５６側に押出すことができる。
【０１２８】
また、図１１に示すように、カットパンチ１２の内端面における端部や固定側固定ブッシュ４の内端面における端部を面取りしてもいい。この場合には、固定側固定ブッシュ４とカットパンチ１２との間の間隙６６が広くならないようにするために、カットパンチ１２が固定側固定ブッシュ４の内側まで入り込むようにする必要がある。
【０１２９】
（実施の形態６）
図１２は、本発明の第６実施形態に係る成形装置に適用される射出成形金型５２の要部を示している。本実施形態６では、実施形態１と異なり、ガス通路７が可動側金型２に設けられている。なお、ここでは、実施形態１と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明は省略する。
【０１３０】
実施形態１では、固定側金型１にスプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４とが設けられていたが、本実施形態６ではこれと異なり、固定側固定ブッシュ４が省略されている。そして、スプルブッシュ３は、光ディスク基板５６の内孔５６ａよりも大きな外径を有している。
【０１３１】
可動側金型２のカットパンチ１２は、外筒部１２ａと内筒部１２ｂの２つの部材からなり、２重構造とされている。そして、ガス通路７は、可動側基盤１６に形成されていて、内筒部１２ｂと外筒部１２ａの間のすき間７４に連通している。したがって、ガス通路７を通して流れる高圧のガスが、外筒部１２ａと内筒部１２ｂの間の環状のすき間７４を流れるようになっている。
【０１３２】
外筒部１２ａ、内筒部１２ｂ及びエジェクタピン１１は固定側金型１と可動側金型２とが閉じて、溶融樹脂を射出するときには、図１２に示す破線の位置にある。そして、樹脂の射出が終わると、外筒部１２ａ、内筒部１２ｂおよびエジェクタピン１１がこの位置関係を保持したまま中抜き矢印の方向に前進し、図１２に示すように、外筒部１２ａと内筒部１２ｂはスプルブッシュ３の手前で停止する。この状態で、外筒部１２ａと内筒部１２ｂの間のすき間７４を流れてきた高圧ガスがスプルブッシュ３とカットパンチ１２との間のガス流出間隙６６に流出する。これにより、溶融樹脂が移動するため、内孔５６ａにバリが発生しなくなる。
【０１３３】
固定側固定ブッシュ４とカットパンチ１２との間の間隙６６は、０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で且つ５０μｍ以下であるのがより好ましい。この場合、ガスにより生ずる内孔５６ａの凹みは半径０．１ｍｍ以下となる。
【０１３４】
ここで、本実施の形態６の特徴について、以下に説明する。
【０１３５】
(1) 本実施形態では、前記可動部は、外筒部と内筒部とによって構成され、前記ガス通路は、外筒部と内筒部との間のすき間を通して前記間隙に連通するように構成されている。したがって、ガス通路をキャビティ内までつながるように形成しなくてもガス通路が前記すき間を通してキャビティ内に連通するように構成することができる。
【０１３６】
（実施の形態７）
図１３は、本発明の第７実施形態に係る成形装置に適用される射出成形金型５２の要部を示している。本実施形態７では、実施形態１と異なり、カットパンチ１２が通常位置にあるときにはエジェクタ１３よりも引っ込んでいる。なお、ここでは、実施形態１と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明は省略する。
【０１３７】
固定側固定ブッシュ４の円筒部４ａは、環状に形成されているが、その外側部がスタンパホルダー５と面一の状態に構成される一方、内側部４ｃが外側部からカットパンチ１２に向かってキャビティ５４内に延出されている。そして、固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃにおける先端面は、エジェクタ１３の内端面の近傍に位置する環状の平面状に形成されている。この固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃによって、光ディスク基板５６の内孔５６ａのほぼ全体が形成される。固定側固定ブッシュ４の内側部４ｃがその外側部から滑らかな曲線状に延出されることにより、光ディスク基板５６の内孔５６ａにおける一方（図１３における上側）の端部が丸みを帯びる形状に成形されるようになっている。
【０１３８】
スプルブッシュ３は、固定側固定ブッシュ４と同様にカットパンチ１２に向かって延出されている。そして、このスプルブッシュ３の先端面（内側端面）は、固定側固定ブッシュ４の内側部における先端面と面一の状態の環状に形成されている。なお、スプルブッシュ３の先端面には凹部３ｂが形成されていない。
【０１３９】
カットパンチ１２は、固定側固定ブッシュ４の外径よりも大きな外径を有しており、内端面に形成された凹部１２ａは、固定側固定ブッシュ４における内側部４ｃの外径とほぼ同じ内径を有している。そして、カットパンチ１２が通常位置にあるときには、図１３に破線で示すように、内端面における凹部１２ａの外側の外側部がエジェクタ１３（可動側鏡面盤１５）よりも引っ込んだ状態に設定されている。このようにカットパンチ１２が引っ込んでいることで、スプルブッシュ３や固定側固定ブッシュ４が光ディスク基板５６の厚み程度突き出ていても、キャビティ５４内に樹脂が流入可能となっている。
【０１４０】
樹脂が射出され終わると、カットパンチ１２とエジェクタピン１１はこの位置関係を保持した状態で中抜き矢印の方向に前進し、固定側固定ブッシュ４の手前で停止する。このとき、カットパンチ１２の外側部における内端面が、エジェクタ１３の内端面とほぼ同じ平面上になる位置で停止させるようにする。これにより、光ディスク基板５６の内孔５６ａ近傍が平坦になる。
【０１４１】
高圧ガスは、ガス通路７を通ってスプルブッシュ３と固定側固定ブッシュ４との間のすき間６２からキャビティ５４内に流出する。このときキャビティ５４内の樹脂は溶融状態にあるので、高圧ガスが吹き出すことよってこの樹脂は、カットパンチ１２の凹部１２ａ内に位置するスプル部６４と、固定側固定ブッシュ４の外側にある光ディスク基板５６とに分離され、光ディスク基板５６の内孔５６ａの端部を形成する樹脂が光ディスク基板５６側に押し出されることとなる。ガス圧が減少すると共に樹脂が冷却固化し、この内孔５６ａの端部に丸みが形成さる、バリは生じない。
【０１４２】
固定側固定ブッシュ４とカットパンチ１２との間の間隙６６は、０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で且つ５０μｍ以下であるのがより好ましい。この場合、ガスにより生ずる内孔５６ａ端部の凹みは半径０．１ｍｍ以下となる。
【０１４３】
なお、本実施形態７では、カットパンチ１２の凹部１２ａの内径を光ディスク基板５６の内孔径と略同一としたが、内孔径より小さくてもいい。
【０１４４】
（実施の形態８）
図１４は、本発明の第８実施形態に係る成形装置に適用される射出成形金型５２の要部を示している。本実施形態８では、実施形態７と異なり、高圧ガスが可動側金型２内を流れるようになっている。なお、ここでは、実施形態７と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明は省略する。
【０１４５】
本実施形態８では、固定側固定ブッシュ４が省略されている。そして、スプルブッシュ３は、光ディスク基板５６の内孔位置よりも大きな外径を有している。スプルブッシュ３は、カットパンチ１２に向かってキャビティ５４内に延出されている。そして、キャビティ５４内に延出されたスプルブッシュ３の先端部では外周部が切除されていて、このスプルブッシュ３の先端部は光ディスク基板５６の内孔５６ａに対応した外径に形成されている。スプルブッシュ３の先端面は、エジェクタ１３の内端面の近傍に位置する環状の平面状に形成されている。
【０１４６】
カットパンチ１２は、外筒部１２ａと内筒部１２ｂの２つの部材からなり、２重構造とされている。そして、ガス通路７は、可動側基盤１６に形成されていて、内筒部１２ｂと外筒部１２ａの間のすき間７４に連通している。したがって、ガス通路７を通して流れる高圧のガスが、外筒部１２ａと内筒部１２ｂの間の環状のすき間７４を流れるようになっている。
【０１４７】
外筒部１２ａは、固定側固定ブッシュ４の外径よりも大きな外径を有しており、内筒部１２ｂは、スプルブッシュ３における内周部の外径とほぼ同じ内径を有している。そして、カットパンチ１２が通常位置にあるときには、図１４に破線で示すように、外筒部１２ａの内端面がエジェクタ１３（可動側鏡面盤１５）よりも引っ込んだ状態に設定されている。このようにカットパンチ１２が引っ込んでいることで、スプルブッシュ３が光ディスク基板５６の厚み程度突き出ていても、キャビティ５４内に樹脂が流入可能となっている。
【０１４８】
樹脂が射出され終わると、外筒部１２ａ、内筒部１２ｂ及びエジェクタピン１１は、この位置関係を保ったまま中抜き矢印の方向に前進し、図１４に実線で示すようにスプルブッシュ３の手前で停止する。その後、樹脂が溶融状態にあるときに、高圧ガスが外筒部１２ａと内筒部１２ｂの間のすき間７４を通ってキャビティ５４内に流出する。高圧ガスは密度の低いスプル部６４周囲の樹脂を圧縮しながらスプルブッシュ３と外筒部１２ａとの間隙６６に到達し、内孔５６ａ端部の樹脂を光ディスク基板５６側に押し出す。その後ガス圧が減少すると共に樹脂が冷却固化し、内孔５６ａ端部に丸みが形成され、バリは生じない。
【０１４９】
カットパンチ１２の外筒部１２ａとスプルブッシュ３との間隙６６は、０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で且つ５０μｍ以下であるのがより好ましい。この場合、ガスにより生ずる内孔５６ａの凹みは半径０．１ｍｍ以下となる。
【０１５０】
この構成の場合、光ディスク基板５６が内孔５６ａ近傍で平坦面となるには、外筒部１２ａが進出位置にある状態で外筒部１２ａとエジェクタピン１１とが基板と面する高さは略同一にすることが好ましい。
【０１５１】
なお、本実施形態８では、光ディスク基板５６の内孔径に相当するスプルブッシュ３の先端部における外径が、外筒部１２ａの内径と略同一としたが、スプルブッシュ３と外筒部１２ａとは直接当らないため、外筒部１２ａの内径をスプルブッシュ３の先端部における外径よりも小さくしても構わない。
【０１５２】
（実施の形態９）
図１５は、本発明の第９実施形態に係る成形装置に適用される射出成形金型５２の要部を示している。本実施形態９では、実施形態８と異なり、カットパンチ１２が１つの部材からなっていて、カットパンチ１２の内端面には凹部１２ａが形成されている。そしてこの凹部１２ａの外周部は環状の平坦面となっている。なお、ここでは、実施形態８と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明は省略する。
【０１５３】
ガス通路７は、カットパンチ１２とエジェクタ１３との間のすき間７４に連通しており、このすき間７４を高圧ガスが流れて、キャビティ５４内に流出するようになっている。
【０１５４】
エジェクタ１３及びカットパンチ１２は、固定側金型１と可動側金型２とが閉じられるときの通常位置では、図１５に破線で示すように、可動側固定ブッシュ１４（可動側鏡面盤１５）よりも引っ込んでいる。これにより溶融樹脂を射出してもキャビティ５４内に流入できるようになっている。
【０１５５】
樹脂が射出され終わると、カットパンチ１２及びエジェクタ１３は、この位置関係を保ったまま中抜き矢印の方向に前進し、図１５に実線で示すようにスプルブッシュ３の手前で停止する。その後、樹脂が溶融状態にあるときに、高圧ガスがカットパンチ１２とエジェクタ１３とのすき間７４から流出して樹脂を移動させ、光ディスク基板５６をスプル部６４から完全に分離させる。そして、ガス圧が減少すると共に樹脂が冷却固化し、内孔５６ａの端部に丸みが形成され、バリが生じない。
【０１５６】
カットパンチ１２とスプルブッシュ３との間隙６６は、０．１ｍｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上で且つ５０μｍ以下であるのがより好ましい。この場合、ガスにより生ずる内孔５６ａの凹みは半径０．１ｍｍ以下となる。
【０１５７】
この構成の場合、光ディスク基板５６が内孔５６ａ近傍で平坦面となるには、カットパンチ１２が進出位置にある状態でカットパンチ１２とエジェクタ１３とが基板と面する高さは略同一にすることが好ましい。
【０１５８】
本実施形態９では、カットパンチ１２の外径が、内孔５６ａに相当するスプルブッシュ３の先端部における外径と略同一としたが、それよりも小さくしても構わない。
【０１５９】
実施形態１〜９の説明では可動側金型２のカットパンチ１２が移動可能な可動部として構成された例について説明したが、これに代え、固定側金型１のスプルブッシュ３が移動可能な可動部としても構成されていても構わない。
【０１６０】
ここで、本実施の形態９の特徴について、以下に説明する。
【０１６１】
(1) 本実施形態では、前記ガス通路は、前記可動部とエジェクタとの間のすき間を通して前記間隙に連通するように構成されている。したがって、ガス通路をキャビティ内までつながるように形成しなくてもガス通路が前記すき間を通してキャビティ内に連通するように構成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１６２】
本発明は、光ディスク用基板を含め、内孔が形成された射出成形品を成形するための射出成形装置、成形方法及び金型に利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６３】
【図１】本発明の実施形態１に係る射出成形金型を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る射出成形装置の構成を概略的に示す図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る射出成形装置のその他の構成を示す図２相当図である。
【図４】前記射出成形金型を拡大して部分的に示す断面図である。
【図５】前記射出成形金型によって成形された光ディスク基板を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る射出成形装置のその他の構成を示す図２相当図である。
【図７】本発明の実施形態３に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図８】本発明の実施形態４に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図９】本発明の実施形態４の別の態様に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図１０】本発明の実施形態５に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図１１】本発明の実施形態５の別の態様に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図１２】本発明の実施形態６に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図１３】本発明の実施形態７に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図１４】本発明の実施形態８に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図１５】本発明の実施形態９に係る射出成形金型を示す図４相当図である。
【図１６】従来の光ディスク基板用金型を示す断面図である。
【図１７】（ａ）溶融樹脂を射出するときの従来の光ディスク基板用金型を部分的に示す断面図であり、（ｂ）光ディスク基板に内孔を形成するときの同光ディスク基板用金型の断面図である。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）従来の射出成形装置によって成形された光ディスク基板を示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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