(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状のフィルム状回路基板（４，４Ａ，４Ｂ）の幅方向に対向して一対の案内突起（１３ｃ，１３ｃ）が表面に配置された装着台（１３）の上記一対の案内突起（１３ｃ，１３ｃ）間で上記フィルム状回路基板（４，４Ａ，４Ｂ）をその長手方向沿いに搬送供給し、
ＩＣチップ（１）の電極（２）の金バンプ（３）と、上記装着台（１３）の表面に窪んで形成された真空吸引溝（１３ｂ）により吸引されて上記装着台（１３）に固定保持された上記テープ状のフィルム状回路基板（４，４Ａ，４Ｂ）の電極（５，５ａ，５ｃ）とを位置合わせし、
その後、上記ＩＣチップの上記電極の上記金バンプを上記テープ状のフィルム状回路基板の上記電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させるようにし、
さらに、上記テープ状のフィルム状回路基板（４，４Ａ，４Ｂ）の搬送は、上記真空吸引溝（１３ｂ）からのエアブローにより上記テープ状のフィルム状回路基板（４，４Ａ，４Ｂ）を上記装着台（１３）の表面から浮かせることにより行うようにしたことを特徴とするＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法。
【請求項２】
上記フィルム状回路基板の電極はアルミニウム電極である請求項１に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法。
【請求項３】
上記フィルム状回路基板は厚さ０．２ｍｍ以下である請求項１又は２に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法。
【請求項４】
上記フィルム状回路基板は、厚さ０．２ｍｍ以下の絶縁体基板である請求項３に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法。
【請求項５】
上記ＩＣチップの上記金バンプと、上記フィルム状回路基板の上記電極とを接合する前に、上記ＩＣチップ又は上記フィルム状回路基板のいずれかに接着剤（７）を配置し、上記接合時に上記接着剤により上記ＩＣチップと上記フィルム状回路基板とを接着固定するようにした請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法。
【請求項６】
上記接着剤は絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂であるようにした請求項５に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法。
【請求項７】
上記フィルム状回路基板（４Ａ）はテープ状に連続的に供給され、複数のＩＣチップを上記フィルム状回路基板の複数の電極に連続的に超音波接合するようにした請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法。
【請求項８】
上記フィルム状回路基板（４Ｂ）は短冊状に供給され、複数のＩＣチップを上記フィルム状回路基板の複数の電極に連続的に超音波接合するようにした請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかのＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法により上記ＩＣチップが上記フィルム状回路基板に接合されたＩＣチップ接合体。
【請求項１０】
上記ＩＣチップはＩＣカード用のメモリである請求項９に記載のＩＣチップ接合体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップのフィルム状回路基板へ接合する接合方法及び該接合方法により接合されたＩＣチップ接合体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回路基板へのＩＣチップの実装は、図１１及び図１２に示すように、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）２６を回路基板２４の電極２５へ貼り付けたのち、異方性導電フィルム２６を介して、ＩＣチップ２１の電極２２のバンプ２３を回路基板２４の電極２５へ接合するＡＣＦ接合が主流となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、異方性導電フィルム２６の貼り付け工程が必要となり、工程数が多いとともに、異方性導電フィルム２６を介してＩＣチップ２１を回路基板２４へ接合するため接合時間が長くなり、全体として実装タクトロスが発生するといった問題があった。また、異方性導電フィルム２６の分だけ接合後の接合体が厚くなり、接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するとき、テープ全体の厚みが大きくなり、テープをリールなどに巻き取りにくくなるといった問題もあった。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができるとともに、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップを回路基板へ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができ、かつ、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後の接合体が薄くなり、接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するとき、テープ全体の厚みも小さくすることができるＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法及びＩＣチップ接合体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、テープ状のフィルム状回路基板の幅方向に対向して一対の案内突起が表面に配置された装着台の上記一対の案内突起間で上記フィルム状回路基板をその長手方向沿いに搬送供給し、
ＩＣチップの電極の金バンプと、上記装着台の表面に窪んで形成された真空吸引溝により吸引されて上記装着台に固定保持された上記テープ状のフィルム状回路基板の電極とを位置合わせし、
その後、上記ＩＣチップの上記電極の上記金バンプを上記テープ状のフィルム状回路基板の上記電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させるようにし、
さらに、上記テープ状のフィルム状回路基板の搬送は、上記真空吸引溝からのエアブローにより上記テープ状のフィルム状回路基板を上記装着台の表面から浮かせることにより行うことを特徴とするＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を提供する。
【０００７】
本発明の第２態様によれば、上記フィルム状回路基板の電極はアルミニウム電極である第１態様に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を提供する。
【０００８】
本発明の第３態様によれば、上記フィルム状回路基板は厚さ０．２ｍｍ以下である第１又は２態様に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を提供する。
【０００９】
本発明の第４態様によれば、上記フィルム状回路基板は、厚さ０．２ｍｍ以下の絶縁体基板（例えば：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂など）である第３態様に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を提供する。
【００１０】
本発明の第５態様によれば、上記ＩＣチップの上記金バンプと、上記フィルム状回路基板の上記電極とを接合する前に、上記ＩＣチップ又は上記フィルム状回路基板のいずれかに接着剤を配置し、上記接合時に上記接着剤により上記ＩＣチップと上記フィルム状回路基板とを接着固定するようにした第１〜４のいずれかの態様に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を提供する。
【００１１】
本発明の第６態様によれば、上記接着剤は絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂であるようにした第５態様に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を提供する。
【００１２】
本発明の第７態様によれば、上記フィルム状回路基板はテープ状に連続的に供給され、複数のＩＣチップを上記フィルム状回路基板の複数の電極に連続的に超音波接合するようにした第１〜６のいずれかの態様に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を提供する。
【００１３】
本発明の第８態様によれば、上記フィルム状回路基板は短冊状に供給され、複数のＩＣチップを上記フィルム状回路基板の複数の電極に連続的に超音波接合するようにした第１〜６のいずれかの態様に記載のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を提供する。
【００１４】
本発明の第９態様によれば、第１〜８のいずれかの態様のＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法により上記ＩＣチップが上記フィルム状回路基板に接合されたＩＣチップ接合体を提供する。
【００１５】
本発明の第１０態様によれば、上記ＩＣチップはＩＣカード用のメモリである第９態様に記載のＩＣチップ接合体を提供する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
本発明の第１の実施形態にかかるＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法は、図１及び図２に示すように、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３のそれぞれと、フィルム状回路基板４のアルミニウム電極５のそれぞれとを位置合わせし、その後、上記ＩＣチップ１の上記電極２の上記金バンプ３のそれぞれを上記フィルム状回路基板４の上記電極５のそれぞれに押圧しつつ超音波を印加して加熱し、接合部分の金バンプ３と電極２との界面において溶融させて金属の分子間接合を行うことにより超音波接合させるものである。このように接合されて製造されるＩＣチップ接合体は、例えば、ＩＣカードのメモリなどに使用される。
【００１８】
ＩＣチップ１の電極２には、公知のバンプボンディング方法などにより金バンプ３が形成される。
【００１９】
一方、フィルム状回路基板４は、例えば、厚さ０．２ｍｍ以下の薄いフィルム状回路基板であり、具体例としては０．０５ｍｍの厚さの例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの絶縁体基板であり、その表面に所定パターンの例えばアルミニウム製の電極５が形成されている。そのようなパターンの例としては、図３（Ａ）に示すような一対の矩形の電極５ａ，５ａや、図３（Ｂ）に示すような一対の直角三角形の電極５ｃ，５ｃの組み合わせなどが挙げられる。図３（Ａ）の一対の矩形の電極５ａ，５ａではその長手方向の寸法ＤがＩＣチップ１の一辺の寸法例えば０．１ｍｍ以上とし、図３（Ｂ）の一対の直角三角形の電極５ｃ，５ｃではその重複領域の長手方向の寸法ＤがＩＣチップ１の一辺の寸法例えば０．１ｍｍ以上とする。なお、フィルム状回路基板４の絶縁体の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂に限定されるものではなく、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂など任意の材料を使用することができる。
【００２０】
フィルム状回路基板４は、テープ状に連結されたテープ状の供給形態、所定寸法毎に切断された短冊状の供給形態などの任意の供給方法により供給され、供給されたフィルム状回路基板４にＩＣチップ１が装着されるようにしている。
【００２１】
テープ状の供給形態のテープ状のフィルム状回路基板４Ａの一例を図４に示す。図４では、両側に長手方向沿いに所定間隔毎にスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａが多数形成されており、この両側のスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａに図示しない一対のスプロケットが係合することにより、所定ピッチ毎にテープ状のフィルム状回路基板４Ａを供給できるようにしている。幅方向に３個の電極形成領域４ｄ，４ｄ，４ｄを配置し、各電極形成領域４ｄに図３（Ａ）に示す一対の矩形の電極５ａ，５ａが間隔をあけて配置されている。幅方向において隣接する電極形成領域４ｄ，４ｄ間の中央部には、ピッチ検出孔４ｂをパターン形成（ただし、貫通形成してもよい。）して、テープ状のフィルム状回路基板４Ａが所定ピッチ送られたことを検出できるようにしている。また、長手方向において隣接する電極形成領域４ｄ，４ｄ間の中央部には、認識マーク４ｃを形成して、認識マーク４ｃを検出することにより電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしている。なお、認識マーク４ｃの代わりに、テープ状のフィルム状回路基板４Ａの搬送時にスプロケット係合用穴４ａ，…，４ａの個数をカウントして電極形成領域４ｄの位置を認識することにより、電極形成領域４ｄの位置認識が行えるようにしてもよい。
【００２２】
図６に示すように、リール１２に予め巻き取られている状態でテープ状のフィルム状回路基板４Ａが供給され、巻取リール１１に向けてテープ状のフィルム状回路基板４Ａを巻き戻しつつ、装着台１３上でＩＣチップ１をテープ状のフィルム状回路基板４Ａの所定電極５上に装着するようにしてもよい。この場合は、以下のように処理される。
【００２３】
まず、テープ状のフィルム状回路基板４Ａがテープ状に巻き取られたリール１２から、所定ピッチ毎に間欠的にテープ状のフィルム状回路基板４Ａを巻き戻して、巻取リール１１に巻き取られる。このとき、ＩＣチップ１を装着すべき部分が装着台１３上に位置決めされるようにしている。
【００２４】
次いで、吸着ノズル１５により、ＩＣチップ１を吸着保持する。
【００２５】
次いで、吸着ノズル１５により吸着保持されたＩＣチップ１の電極２の金バンプ３と、リール１２から所定間隔毎に間欠的に巻き戻しされたテープ状のフィルム状回路基板４Ａの電極５とをそれぞれ位置合わせする。
【００２６】
その後、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３をテープ状のフィルム状回路基板４Ａの電極５に押圧しつつ、超音波ホーンにより、吸着ノズル１５を介してＩＣチップ１の電極２の金バンプ３とテープ状のフィルム状回路基板４Ａの電極５との接合部分に超音波を印加して超音波接合させる。装着された状態を図５に示す。図５では、理解しやすいように、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３の位置を透視図的に表示している。この接合動作により、左右一対の金バンプ３，３が各矩形電極５ａに接合されることになる。
【００２７】
次いで、接合後、上記装着台１３に位置決めされている領域において、次に装着すべきＩＣチップ１が有る場合には、そのＩＣチップ１を吸着ノズル１５により吸着保持して上記と同様な装着動作を行う。
【００２８】
これを繰り返して、上記領域において装着すべきＩＣチップ１が無くなると、テープ状のフィルム状回路基板４Ａがテープ状に巻き取られたリール１２から、所定間隔だけ間欠的にテープ状のフィルム状回路基板４Ａを巻き戻して、巻取リール１１に巻き取り、ＩＣチップ１を次に装着すべき別の領域が装着台１３上に位置決めされる。その後、上記と同様に、この別の領域に対するＩＣチップ１の装着を行う。
【００２９】
このように接合されて製造されるＩＣチップ装着後のテープ状のフィルム状回路基板４Ａは、所定寸法毎に切断されてＩＣチップ接合体とし、例えば、ＩＣカードのメモリなどに使用される。
【００３０】
ここで、図７に基き、装着台１３の機能について説明する。装着台１３の表面には、テープ状のフィルム状回路基板４Ａの幅方向に対向して一対の案内突起１３ｃ，１３ｃを配置して、一対の案内突起１３ｃ，１３ｃ間でテープ状のフィルム状回路基板４Ａをその長手方向沿いに円滑に搬送供給できるようにしている。さらに、装着台１３の表面には、テープ状のフィルム状回路基板４Ａにパターン形成されたピッチ検出孔４ｂを検出可能なピッチ検出孔検出用センサ１３ａを配置して、センサ１３ａ上をピッチ検出孔４ｂが通過すると、所定ピッチだけテープ状のフィルム状回路基板４Ａが搬送されたことを検出することにより、搬出動作を停止させて、所定ピッチ毎の自動供給を可能とするものである。所定ピッチ毎に自動供給されたテープ状のフィルム状回路基板４Ａは、装着台１３の表面に窪んで形成された真空吸引溝１３ｂにより吸引されて固定保持し、ＩＣチップ１の装着時にテープ状のフィルム状回路基板４Ａが移動できないように位置決めしている。また、テープ状のフィルム状回路基板４Ａを搬送するときには、真空吸引溝１３ｂから矢印２０に示すようにエアプローを行って、テープ状のフィルム状回路基板４Ａを装着台１３の表面から浮かせることにより、テープ状のフィルム状回路基板４Ａを円滑に搬送できるようにしている。
【００３１】
上記実施形態によれば、ＩＣチップ１の金バンプ３とテープ状のフィルム状回路基板４Ａの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップ１を回路基板４Ａへ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、ＩＣチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときのテープ全体の厚みを小さくすることができる。また、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップ１のバンプ３とテープ状のフィルム状回路基板４Ａの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【００３２】
また、テープ状のフィルム状回路基板４Ａが巻き取られたリール１２からテープ状のフィルム状回路基板４Ａを巻き戻すことにより、テープ状のフィルム状回路基板４Ａを連続的に供給してＩＣチップ１を連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、リール１２から所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状のフィルム状回路基板４Ａを安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。さらに、テープ状のフィルム状回路基板４ＡとＩＣチップ１を超音波接合するにあたり、テープ状のフィルム状回路基板４Ａの電極５の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【００３３】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。上記実施形態においては、例えば、ＩＣチップ１個当たり１秒程度で接合作業を終えることができる。
【００３４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００３５】
例えば、上記テープ状のフィルム状回路基板４Ａの別の例として、図８に示すように、短冊状フィルム状回路基板４Ｂを装着台１４上に一枚ずつ個別に供給して位置決め固定する。
【００３６】
次いで、吸着ノズル１５により、ＩＣチップ１を吸着保持する。
【００３７】
次いで、吸着ノズル１５により吸着保持されたＩＣチップ１の電極２の金バンプ３と、短冊状フィルム状回路基板４Ｂの電極５とをそれぞれ位置合わせする。
【００３８】
その後、ＩＣチップ１の電極２の金バンプ３を短冊状フィルム状回路基板４Ｂの電極５に押圧しつつ、超音波ホーンにより、吸着ノズル１５を介してＩＣチップ１の電極２の金バンプ３と短冊状フィルム状回路基板４Ｂの電極５との接合部分に超音波を印加して超音波接合させる。装着された状態を図５に示す。
【００３９】
次いで、接合後、上記装着台１４に位置決めされている領域において、次に装着すべきＩＣチップ１が有る場合には、そのＩＣチップ１を吸着ノズル１５により吸着保持して上記と同様な装着動作を行う。
【００４０】
これを繰り返して、上記領域において装着すべきＩＣチップ１が無くなると、ＩＣチップ装着済みの短冊状フィルム状回路基板４Ｂを装着台１４から搬出したのち、ＩＣチップ１を次に装着すべき別の新たな短冊状フィルム状回路基板４Ｂを装着台１４に供給して位置決め固定する。その後、上記と同様に、この別の領域に対するＩＣチップ１の装着を行う。
【００４１】
このように接合されて製造されるＩＣチップ装着後のフィルム状回路基板４Ｂは、所定寸法毎に切断されてＩＣチップ接合体とし、例えば、ＩＣカードのメモリなどに使用される。
【００４２】
この実施形態によれば、ＩＣチップ１の金バンプ３と短冊状のフィルム状回路基板４Ｂの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップ１を回路基板４Ｂへ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップ１のバンプ３と短冊状のフィルム状回路基板４Ｂの電極５とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【００４３】
また、短冊状にフィルム状回路基板４Ｂを供給することができるため、基板入れ換えタクトは増えるが、従来の一般的な基板搬送方式でも対応可能となるとともに、リールなどに巻き取る必要がないので、ＩＣへの損傷を少なくすることができる。さらに、短冊状のフィルム状回路基板４ＢとＩＣチップ１を超音波接合するにあたり、短冊状のフィルム状回路基板４Ｂの電極５の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【００４４】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。上記実施形態においては、例えば、ＩＣチップ１個当たり１秒程度で接合作業を終えることができる。
【００４５】
また、本発明の別の実施形態として、図９及び図１０に示すように、ＩＣチップ１の金バンプ３と、フィルム状回路基板４の電極５とを接合する前に、ＩＣチップ１又はフィルム状回路基板４のいずれかに絶縁性の熱硬化型接着剤７を配置し、接合時に接着剤７によりＩＣチップ１とフィルム状回路基板４とを接着するとともに、加熱することにより接着剤７を硬化させて固定することもできる。接着剤７としては、一例として、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するのが好ましい。また、絶縁性の熱硬化型エポキシ系樹脂を使用するため、接合部を樹脂で密閉することができて、酸化等による接合部の老化を防止することができる。
【００４６】
この実施形態によれば、上記異方性導電フィルム使用しない場合の効果に加えて、接着剤７により、ＩＣチップ１とフィルム状回路基板４との接合強度の向上を図ることができ、ＩＣチップ１のフィルム状回路基板４からの剥離を確実に防止できる。また、接着剤７により、超音波接合の接合時間の短縮化をさらに図ることができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップの金バンプとフィルム状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する従来の場合と比較して、異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができる。
【００４８】
また、異方性導電フィルムが不要となるためＩＣチップをフィルム状回路基板へ接合するための接合時間を短くすることができ、全体として実装タクトを削減することができる。
【００４９】
また、異方性導電フィルムが無い分だけ接合後のＩＣチップ接合体が薄くなり、例えばＩＣチップ接合体をテーピングしてテーピングカセットにより部品供給するときにはテープ全体の厚みを小さくすることができる。
【００５０】
また、ＩＣカードなどに適用するときには、ＩＣカードをより薄くすることができる。
【００５１】
また、異方性導電フィルムを介在させるのではなく、ＩＣチップのバンプとフィルム状回路基板の電極とが直接的に接合されるため、異方性導電フィルムを使用する場合と比較して、より強固な接合が可能となり、信頼性を向上させることができる。
【００５２】
さらに、フィルム状回路基板とＩＣチップを超音波接合するにあたり、フィルム状回路基板の電極の材質を金ではなくアルミニウムにすることにより、コストダウンを実現することができる。
【００５３】
また、異方性導電フィルムを用意して貼り付けたり、異方性導電フィルムを加熱して硬化させるといった接合工程の前後工程の簡略化を図ることができ、実装タクトを削減できて、生産性を向上させることができる。
【００５４】
また、テープ状のフィルム状回路基板が巻き取られたリールからテープ状のフィルム状回路基板を巻き戻すことにより、テープ状のフィルム状回路基板を連続的に供給してＩＣチップを連続的に装着することができ、装着効率を向上させることができる。また、リールから所定ピッチ毎に巻き戻すことにより、テープ状のフィルム状回路基板を安定して供給することができ、かつ、搬送タクトの低減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態にかかるＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図２】  図１により接合されたＩＣチップ接合体の一部拡大図である。
【図３】  （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図１のフィルム状回路基板の電極の種々の例である。
【図４】  図１のフィルム状回路基板の一部拡大図である。
【図５】  図１により接合されたＩＣチップ接合体のＩＣチップのバンプとフィルム状回路基板の電極との接合状態を透視的に示す説明図である。
【図６】  フィルム状回路基板をテープ状の供給形態とする場合の説明図である。
【図７】  図６の装着台の斜視図である。
【図８】  フィルム状回路基板を短冊状の供給形態とする場合の説明図である。
【図９】  本発明の別の実施形態にかかるＩＣチップのフィルム状回路基板への接合方法を示す説明図である。
【図１０】  図９により接合されたＩＣチップ接合体の一部拡大図である。
【図１１】  従来の回路基板へのＩＣチップの実装を示す説明図である。
【図１２】  従来の回路基板へのＩＣチップの実装を示す一部拡大断面図である。
【符号の説明】
１ＩＣチップ…、２…電極、３…金バンプ、４…フィルム状回路基板、４a…、４b…ピッチ検出孔、４Ａ…テープ状のフィルム状回路基板、４B…短冊状フィルム状回路基板、５…電極、５a…矩形電極、５ｃ…直角三角形の電極、７…接着剤、１１…リール、１２…リール、１３…装着台、１３a…ピッチ検出孔検出用センサ、１３b…真空吸引溝、１３ｃ…案内突起、１４…装着台、１５…吸着ノズル、２０…矢印。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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