(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）に孔（３）が形成され、前記孔の開口部に薄膜部（４）が形成されてなるセンサ（１０）の前記薄膜部に対し、流体を用いて圧力を印加する工程を行い、
前記センサのうち、前記圧力によって前記薄膜部が破壊されたものを不良センサとし、
前記センサのうち、前記圧力によって前記薄膜部が破壊されなかったものを良好センサとする、薄膜部を有するセンサの検査方法であって、
前記基板に複数個の前記センサを形成した後に、前記基板を切断することにより各センサチップに分割する工程において、前記基板に前記複数個のセンサを形成した後であって前記基板を切断する前に、前記圧力を印加する工程を行い、
前記圧力を印加する工程では、前記流体が供給される圧力吹き出し部（２１、２２）を用意し、前記圧力吹き出し部又は前記基板を走査することにより、前記複数個のセンサの各々に対して前記圧力吹き出し部を介して前記圧力を印加することを特徴とする薄膜部を有するセンサの検査方法。
【請求項２】
前記圧力吹き出し部に対する前記基板を挟んだ反対側に、少なくとも前記薄膜部を囲むような筒状部材（２３）を配置した状態で、前記圧力の印加を行うことを特徴とする請求項１に記載の薄膜部を有するセンサの検査方法。
【請求項３】
基板（１）に孔（３）が形成され、前記孔の開口部に薄膜部（４）が形成されてなるセンサ（１０）の前記薄膜部に対し、流体を用いて圧力を印加する工程を行い、
前記センサのうち、前記圧力によって前記薄膜部が破壊されたものを不良センサとし、
前記センサのうち、前記圧力によって前記薄膜部が破壊されなかったものを良好センサとする、薄膜部を有するセンサの検査方法であって、
前記基板に複数個の前記センサを形成した後に、前記基板を切断することにより各センサチップに分割する工程において、前記基板に前記複数個のセンサを形成した後であって前記基板を切断する前に、前記圧力を印加する工程を行い、
前記圧力を印加する工程では、前記流体が供給される圧力吹き出し部（２２）を前記複数個のセンサと同数個用意し、前記各々の圧力吹き出し部を前記各々の薄膜部と１対１で設け、さらに前記圧力吹き出し部に対する前記基板を挟んだ反対側に、少なくとも前記薄膜部を囲むような筒状部材（２３）を配置した状態で、前記複数個のセンサの各々に対して前記圧力吹き出し部を介して前記圧力を印加することを特徴とする薄膜部を有するセンサの検査方法。
【請求項４】
前記圧力吹き出し部を前記基板に当接させ、前記流体が前記圧力吹き出し部と前記基板との間からもれないようにして前記圧力の印加を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の薄膜部を有するセンサの検査方法。
【請求項５】
前記流体として超純水を用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の薄膜部を有するセンサの検査方法。
【請求項６】
前記基板における前記圧力が印加された側とは反対側に、前記薄膜部の破壊を検知するための検知センサ（２４）を配置することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載の薄膜部を有するセンサの検査方法。
【請求項７】
前記検知センサを、前記センサと同数個配置することを特徴とする請求項６に記載の薄膜部を有するセンサの検査方法。
【請求項８】
前記基板の表裏面のうち前記薄膜部が形成されている面である表面側から前記圧力を印加し、前記圧力を０．３ＭＰａ以上２ＭＰａ以下とすることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１つに記載の薄膜部を有するセンサの検査方法。
【請求項９】
前記基板の表裏面のうち前記薄膜部が形成されている面とは反対側の面である裏面側から前記圧力を印加し、前記圧力を０．１ＭＰａ以上０．３ＭＰａ以下とすることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１つに記載の薄膜部を有するセンサの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜部を有するセンサにおける薄膜部の機械的強度を検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、薄膜部を有するセンサとしてエアフローセンサ（以下、単にフローセンサという）がある。フローセンサでは、薄膜部において金属配線等によってヒータや温度計が形成されている。そして、薄膜部表面の雰囲気の流れによるヒータの放熱量を温度計で検出することにより流量を検出するようになっている。
【０００３】
この様なフローセンサでは、金属配線が薄膜部に形成されており、薄膜部は膜厚が薄いため熱容量が低いことから、ヒータのわずかな放熱量変化を検出することができ、応答性が高くなっている。
【０００４】
この様な薄膜部を有するセンサは、まず、基板の一面側に薄膜部を構成する絶縁膜や金属膜等の薄膜を形成した後、基板の他面側からこれらの薄膜を残してエッチング等を行って基板に孔を形成することで、孔の開口部に薄膜部を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、センサの製造時に基板の一面に形成する薄膜の膜厚がばらついたり、基板のエッチング量等がばらついたりすることにより、薄膜部の機械的強度は大きくばらついてしまう。そして、センサを製造した後に、薄膜部の機械的強度のばらつきを判断する適切な方法が無いため、センサの製造時に薄膜部の機械的強度が低下して薄膜部が設計どおりの機械的強度にはなっていないセンサも使用されてしまう。
【０００６】
この様なフローセンサが通常どおり使用されると薄膜部が破壊される恐れがある。特に、車両等の内燃機関の空燃比制御に用いられるフローセンサはエアダクト内に配置され、空気脈動やバックファイヤ等によって薄膜部に圧力がかかることがある。そのため、設計どおりの機械的強度である薄膜部を有するセンサであればこれらの圧力によって薄膜部が破壊されないが、設計強度よりも機械的強度が低くなった薄膜部はこれらの圧力により破壊される恐れがある。
【０００７】
また、エアダクト内に配置されているフローセンサに対しては、エアフィルターを通過してくる砂等の粒子が飛来することがあるため、この粒子が薄膜部に衝突し、設計強度よりも低い機械的強度で形成された薄膜部が破壊される恐れもある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑み、薄膜部を有するセンサにおいて薄膜部の機械的強度を簡便に検査する方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１、３に記載の発明では、基板（１）に孔（３）が形成され、孔の開口部に薄膜部（４）が形成されてなるセンサ（１０）の薄膜部に対して圧力を印加する工程を行い、センサのうち、圧力によって薄膜部が破壊されたものを不良センサとし、センサのうち、圧力によって薄膜部が破壊されなかったものを良好センサとすることを特徴としている。
【００１０】
これにより、薄膜部に圧力を印加するだけで薄膜部の機械的強度を検査することができるため、薄膜部の機械的強度を簡便に検査する方法を提供することができる。
【００１１】
また、請求項１、３に記載の発明は、基板に複数個のセンサを形成した後に、基板を切断することにより各センサチップに分割する工程において、基板に複数個のセンサを形成した後であって基板を切断する前に、圧力を印加する工程を行うことを特徴としている。
【００１２】
これにより、１つの基板毎に複数個の薄膜部を検査することができるため、センサを個々に切断した状態で各々のセンサを検査する場合よりも簡便に検査することができる。
【００１３】
また、請求項１、３に記載の発明において、圧力の印加を流体を用いて行うことができる。
【００１４】
この流体として、例えば、請求項５に記載の発明の様に超純水を用いると、超純水には不純物粒子が含まれていないため、センサが流体中の不純物粒子により汚染されることを防止できる。
【００１５】
また、請求項１に記載の発明の様に、流体が供給される圧力吹き出し部（２１、２２）を用意し、圧力吹き出し部又は基板を走査することにより、複数個のセンサの各々に対して圧力吹き出し部を介して圧力を印加することができる。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明の様に、流体が供給される圧力吹き出し部（２２）を複数個のセンサと同数個用意し、各々の圧力吹き出し部を各々の薄膜部と１対１で設け、複数個のセンサの各々に対して圧力吹き出し部を介して圧力を印加することができる。
【００１７】
これにより、１つの基板上に形成されたセンサの全てを同時に検査することができる。
【００１８】
また、請求項２、３に記載の発明は、圧力吹き出し部に対する基板を挟んだ反対側に、少なくとも薄膜部を囲むような筒状部材（２３）を配置した状態で、圧力の印加を行うことを特徴としている。
【００１９】
これにより、圧力の印加により破壊された薄膜部の破片が、基板の他のセンサに付着することでこのセンサを使用できなくし、歩留りが低下することを抑制できる。
【００２０】
また、請求項４に記載の発明の様に、圧力吹き出し部を基板に当接させ、流体が圧力吹き出し部と基板との間からもれないようにして圧力の印加を行うことができる。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の発明において、基板における圧力が印加された側とは反対側に、薄膜部の破壊を検知するための検知センサを配置することを特徴としている。
【００２２】
これにより、破壊された薄膜部を通過した圧力による環境変化を検知センサ（２４）により検出することができ、薄膜部が破壊されたセンサを特定することができる。
【００２３】
この場合、請求項７に記載の発明の様に、検知センサを薄膜部を有するセンサと同数個配置することにより、薄膜部が破壊されたセンサを容易に特定することができる。
【００２５】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１〜７の発明において、基板の表裏面のうち薄膜部が形成されている面である表面側から圧力を印加し、圧力を０．３ＭＰａ以上２ＭＰａ以下とすることを特徴としている。
【００２６】
一般に、センサは薄膜部に対して基板の表面側から加わる圧力が０．３ＭＰａよりも小さい環境で使用される。そのため、基板の表面側から印加する圧力を０．３ＭＰａ以上とすることにより、一般的な使用環境に耐え得る薄膜部かどうかを好適に判断することができる。なお、２ＭＰａよりも大きい圧力が加わると機械的強度が低下していない薄膜部も破壊される可能性があるため、この圧力は２ＭＰａ以下にすると望ましい。
【００２７】
また、請求項９に記載の発明では、請求項１〜７の発明において、基板の表裏面のうち薄膜部が形成されている面とは反対側の面である裏面側から圧力を印加し、圧力を０．１ＭＰａ以上０．３ＭＰａ以下とすることを特徴としている。
【００２８】
一般に、センサは薄膜部に対して基板の裏面側から加わる圧力が０．１ＭＰａよりも小さい環境で使用される。そのため、基板の裏面側から印加する圧力を０．１ＭＰａ以上とすることにより、一般的な使用環境に耐え得る薄膜部かどうかを好適に判断することができる。なお、０．３ＭＰａよりも大きい圧力が加わると機械的強度が低下していない薄膜部も破壊される可能性があるため、この圧力は０．３ＭＰａ以下にすると望ましい。
【００２９】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００３０】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
本実施形態では、薄膜部を有するセンサとして感熱式フローセンサ（以下、単にフローセンサという）を製造する場合におけるフローセンサの検査方法について説明する。以下、図に示す実施形態について説明する。
【００３１】
図１は、本実施形態のフローセンサ１０の概略断面図である。図１に示すように、Ｓｉ等からなる基板１の表面に薄膜２が形成され、基板１の裏面側から薄膜２を残す様にして孔３が設けられている。そして、この孔３上の薄膜２によってダイアフラム構造の薄膜部４が形成されている。換言すれば、基板１の表面における孔３の開口部を塞ぐ様にして薄膜部４が形成されている。
【００３２】
薄膜部４においては、図示しないが、金属配線等で構成されたヒータが形成され、このヒータの隣に金属配線等で構成された測温体が形成されている。また、ヒータと測温体とを結ぶ線上の基板１上には、流体の温度を測定するための金属配線等で構成された流体温度計が形成されている。これらの金属配線としては例えばＰｔからなるものを用いることができる。
【００３３】
このようなフローセンサ１０では、流体温度計から得られる流体温度よりも高い温度になるようにヒータを駆動する。そして、流体が測温体からヒータに向かう方向に流れると測温体は熱を奪われて温度が下がり、流体がヒータから測温体に向かう方向に流れると、ヒータの熱が運ばれて測温体の温度が上がる。このため、この測温体と流体温度計との温度差から流体の流量および流れ方向が検出される。
【００３４】
ここで、温度測定（検出）は、流体温度計および測温体を形成している金属配線の抵抗値変動を検出することにより行っている。そのため、測温体を薄膜部４に形成しており薄膜部４の熱容量が小さいことから、測温体の抵抗値変動を敏感に検出することができ、このフローセンサ１０の応答性が高くなる。
【００３５】
次に、この様な構成のフローセンサ１０の製造方法の一例を簡単に述べる。まず、基板１を用意し、この基板１の一面上に薄膜部４を構成する薄膜２を形成する。具体的には、基板１上にＳｉ3Ｎ4膜を例えば０．１３μｍ堆積させた後、Ｓｉ3Ｎ4膜上にＳｉＯ2膜を例えば０．５μｍ堆積させる。次に、ＳｉＯ2膜上に、Ｐｔ膜を例えば０．２５μｍ堆積させ、ヒータ、流体温度計、測温体等の形状となるようにエッチングする。その後、ＳｉＯ2膜を例えば０．５μｍ堆積させ、このＳｉＯ2膜上にＳｉ3Ｎ4膜を例えば、０．１３μｍ堆積させる。この様にして薄膜２を形成する。
【００３６】
そして、基板１の裏面にＳｉ3Ｎ4膜を堆積した後、このＳｉ3Ｎ4膜を部分的にエッチングして基板１のうち孔３を形成する予定の部位の表面を露出させる。ここで、基板１には複数個のフローセンサ１０を形成するため、各々のフローセンサ１０における孔３に対応させて、基板１の裏面における複数の部位を露出させる。
【００３７】
続いて、基板１の表面に形成された薄膜２を残して、ＴＭＡＨ溶液によって裏面から基板１の異方性エッチングを行い孔３を形成する。その結果、残された薄膜２からなる薄膜部４が各々の孔３における基板１の表面側に形成される。この様にして、基板１に複数個のフローセンサ１０を形成する。
【００３８】
続いて、この薄膜部４の機械的強度の検査を行う。この検査は、図１に示す白抜き矢印方向から薄膜部４に圧力を印加することにより行う。図２は薄膜部４の機械的強度の検査方法を示す斜視図である。
【００３９】
図２に示すように、基板１の上に圧力吹き出し口（圧力吹き出し部）２１を配置する。この圧力吹き出し口２１は、図示していない圧力吹き出し部材から突出して設けられたチューブ状のものであり、薄膜部４に圧力を印加するためのものである。そして、図２の矢印Ａで示すように、圧力吹き出し口２１を基板１の上で走査することにより、複数個のフローセンサ１０の各々における薄膜部４に圧力を印加する（圧力を印加する工程）。
【００４０】
この圧力の印加は、流体を用いて行うことができる。具体的には、水や空気を圧力吹き出し口２１に供給し、圧力吹き出し口２１から水や空気を流出させて（圧力吹き出し口２１を介して）薄膜部４に当てる。特に、超純水を用いると、超純水には不純物粒子が含まれていないため、不純物粒子によりフローセンサ１０が汚染されることを防止できる。この様に、本実施形態では動的な圧力を薄膜部４に印加する。
【００４１】
また、この圧力は、フローセンサ１０の使用環境における圧力よりも高くされ、機械的強度が低下していない薄膜部（以下、良好な薄膜部という）４が破壊される圧力よりも小さくされる。
【００４２】
一般に、内燃機関の空燃比制御に用いられるフローセンサ１０はエアダクト内に配置され、基板１の表面側からは、例えばバックファイヤによる圧力が加わる。このバックファイヤによる圧力は、例えば０．１〜０．３ＭＰａ程度である。従って、検査で基板１の表面側から薄膜部４に印加する圧力としては、０．３ＭＰａ以上にすると好ましい。
【００４３】
また、２ＭＰａよりも大きい圧力が加わると良好な薄膜部４も破壊される可能性があるため、薄膜部４に印加する圧力は０．３ＭＰａ以上２ＭＰａ以下にすると好ましい。
【００４４】
この様に、薄膜部４に圧力を印加することにより、機械的強度が設計強度よりも低下しており、使用時に破壊する恐れのある薄膜部（以下、不良な薄膜部という）４は破壊される。この破壊は例えば目視により確認することができる。そして、不良な薄膜部４が形成されたフローセンサ１０を不良センサとして覚えておく。
【００４５】
この様にして、検査を終えた後、基板１を切断することにより各々のフローセンサ１０をフローセンサチップに分割する（各センサチップに分割する工程）。この際、上記検査において覚えておいた不良センサを取り除き、良好な薄膜部４を有する良好センサのみを実際にフローセンサチップとして使用する。
【００４６】
本実施形態では、薄膜部４に圧力を印加するだけで薄膜部４の機械的強度が使用環境に耐え得るものか否かを判断することができるため、薄膜部４の機械的強度を簡便に検査することができる。
【００４７】
また、基板１に複数個のフローセンサ１０を形成した後であって、基板１を各フローセンサチップに分割する前に検査を行っているため、１つの基板１毎に複数個の薄膜部４の検査をすることができる。そのため、フローセンサを個々に切断してフローセンサチップにした状態で各々のフローセンサチップの薄膜部を検査する場合よりも簡便に検査することができる。
【００４８】
なお、図２において圧力吹き出し口２１は基板１から離しているが、基板１に当接させても良い。また、１つの圧力吹き出し口２１ではなく、複数個（例えば３個や５個）の圧力吹き出し口２１を用意して、複数個のフローセンサ１０に同時に圧力を印加するように圧力吹き出し口２１を走査しても良い。
【００４９】
（第２実施形態）
図３は、本実施形態に係る薄膜部の機械的強度の検査方法を示す斜視図である。本実施形態は第１実施形態と比較して薄膜部４に対する圧力の印加方法が異なる。以下、主として第１実施形態と異なる部分について述べる。
【００５０】
第１実施形態と同様にして基板１に複数個のフローセンサ１０を形成する。そして、基板１上に形成された複数個のフローセンサ１０と同数個の圧力吹き出し口２２を用意して、各々の圧力吹き出し口２２を各々のフローセンサ１０の薄膜部４と１対１で設ける様に配置する。
【００５１】
この圧力吹き出し口２２は、基板１の表面側において、個々のフローセンサ１０が備えられるチップの外縁上に壁２２ａを伸ばす様な状態で構成されている。つまり、個々のフローセンサ１０を壁２２ａで囲うような状態になっている。また、圧力吹き出し口２２の基板１側の端部は基板１に当接させ、後述の様に圧力吹き出し口２２から薄膜部４に圧力を印加する際に、流体が圧力吹き出し口２２と基板１との間からもれないようにしている。
【００５２】
なお、圧力吹き出し口２２としては、例えば金属からなる枠体の先端に樹脂等を設けたものを用いることができ、樹脂からなる部位を基板１に当接させて基板１を破損させずに圧力吹き出し口２２を基板１に密着させると良い。
【００５３】
また、図示しないが、圧力吹き出し口２２は圧力吹き出し部材から突出して設けられており、圧力吹き出し部材に設けられたタンク状の部材から各々の圧力吹き出し口２２に流体が供給されるようになっている。
【００５４】
そして、図３における白抜き矢印に示すように、各々の圧力吹き出し口２２から各々の薄膜部４に圧力を印加することにより、薄膜部４の表面から印加される圧力と裏面から印加される圧力の差によって不良な薄膜部４を破壊させて、第１実施形態と同様にして、良好センサのみをフローセンサ１０として用いるようにする。
【００５５】
本実施形態では、１つの基板１に形成された複数個のフローセンサ１０の全てを同時に検査することができる。従って、短時間で薄膜部４の機械的強度を検査することができる。
【００５６】
また、各々のフローセンサ１０における基板１の表面側は、圧力吹き出し口２２により囲まれて他のフローセンサ１０から分離された状態となっているため、破壊された薄膜部４の破片が他のフローセンサ１０の表面に付着することを防止でき、歩留りが低下することを抑制できる。
【００５７】
（第３実施形態）
図４は、本実施形態に係る薄膜部の機械的強度の検査方法を示す模式図であって、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）を紙面上下方向に切断した時の部分断面図である。本実施形態は、第２実施形態に対して、筒状部材２３と検知センサ２４を付加したものである。以下、主として第２実施形態と異なる部分について述べ、図４中、図３と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。
【００５８】
図４に示すように、圧力吹き出し口２２に対する基板１を挟んだ反対側（裏面側）に、個々のフローセンサチップの外縁上に壁２３ａを伸ばす様な状態で筒状部材２３を配置する。つまり、個々のフローセンサ１０を壁２３ａで囲うような状態にする。また、筒状部材２３としては、例えば金属からなる枠体の先端に樹脂等を設けたものを用いることができ、樹脂からなる部位を基板１に当接させると良い。
【００５９】
また、図４（ｂ）に示すように、基板１の裏面側、つまり基板１における圧力が印加される側とは反対側に、薄膜部４の破壊を検知するための検知センサ２４を配置する。この検知センサ２４は基板１に形成された複数個のフローセンサ１０と同数個配置しており、各々の筒状部材２３内に配置している。具体的には、筒状部材２３における基板１とは反対側に台座等を配置し、この台座に検知センサ２４を配置すれば良い。
【００６０】
そして、各々の薄膜部４に圧力を印加した際に、不良センサにおいて破壊された薄膜部４を通過した圧力による環境変化を、検知センサ２４により検出することで不良センサを特定する。
【００６１】
具体的には、圧力を供給するための流体として水を用いる場合、薄膜部４が破壊されたフローセンサでは、水が薄膜部４に形成された穴を通過して筒状部材２３に流れ、検知センサ２４に付着する。検知センサ２４としてヒータ線や２端子電極を用いると、検知センサ２４に水が付着することによりこれらの抵抗値が変化するため薄膜部４の破壊を検知することができる。
【００６２】
また、流体として空気を用いる場合は、上述の水の代わりに空気がセンサに当たるため、検知センサ２４としてヒータ線を用いると、ヒータ線の放熱により電流が増大することで薄膜部４の破壊を検知することができる。
【００６３】
本実施形態では、各々のフローセンサ１０における基板１の裏面側も、筒状部材２３により囲んで他のフローセンサ１０から分離した状態としているため、破壊された薄膜部４の破片が他のフローセンサ１０の裏面に付着することも防止できる。そのため、第２実施形態よりもさらに歩留りが低下することを抑制できる。
【００６４】
また、検知センサ２４を設けることにより、検知センサ２４で特定した不良センサをコンピュータなどに記憶させ、基板１を切断して個々のフローセンサ１０に分割した際に、自動的に不良センサを取り除くことができる。
【００６５】
（第４実施形態）
図５は本実施形態に係る薄膜部４の機械的強度の検査方法を示す斜視図である。本実施形態では第３実施形態と比較して、圧力吹き出し口２２及び筒状部材２３を各々１つずつ設け、基板１を走査させる点が異なる。以下、主として第３実施形態と異なる部分について述べ、図５中、図４と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。
【００６６】
図５に示すように、基板１を挟んで対向するように、基板１の表裏面に各々１つずつの圧力吹き出し口２２と筒状部材２３を配置する。また、この筒状部材２３にも検知センサ２４を設ける。また、この圧力吹き出し口２２と筒状部材２３は、基板１の法線方向にのみ移動するようになっている。
【００６７】
そして、薄膜部４に対して圧力を印加する際は、基板１を走査させて各々のフローセンサ１０を順次圧力吹き出し口２２と筒状部材２３との間に配置する。そして、圧力吹き出し口２２と筒状部材２３とで順次各々のフローセンサ１０を挟み、挟んだ状態で圧力吹き出し口２２に流体を供給して、各々の薄膜部４に圧力を印加するようにする。
【００６８】
本実施形態でも、第３実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、本実施形態では圧力吹き出し口２２と筒状部材２３とを１つずつ用いる場合について示したが、圧力吹き出し口２２と筒状部材２３とを複数組（例えば３組や５組）用意して、複数個のフローセンサ１０に同時に圧力を印加しても良い。
【００６９】
（第５実施形態）
図６は本実施形態に係る薄膜部４の機械的強度の検査方法を示す斜視図である。本実施形態は上記各実施形態において薄膜部４に圧力を印加するために専用に設けた圧力吹き出し口２１、２２を用いない。
【００７０】
図６に示すように、第１実施形態と同様にして、基板１に複数個のフローセンサ１０を形成し、その後、ダイシングソー方式により基板１を切断してフローセンサチップを形成する。そして、ダイシングソー方式でブレード２５によって基板１を切断する際に用いる超純水２６の水圧を調節して、この超純水２６の水圧を薄膜部４に印加することで薄膜部４の検査を行う。
【００７１】
本実施形態では、薄膜部４の機械的強度を検査するための専用の工程や専用の治具を必要としないため、更に簡便な方法で薄膜部４の機械的強度を検査することができる。
【００７２】
（第６実施形態）
図７は本実施形態に係るフローセンサ１０の概略断面図である。第１〜第５実施形態では、基板１の表面側から薄膜部４に圧力を印加する場合について示したが、図７の白抜き矢印に示すように、基板１の裏面側から圧力を印加するようにしても良い。
【００７３】
この場合、例えばエアダクト内に配置されたフローセンサ１０では、基板１の裏面側から例えば空気脈動による圧力が加わる。この空気脈動による圧力は、０．１ＭＰａ程度である。従って、検査で基板１の裏面側から薄膜部４に印加する圧力としては、０．１ＭＰａ以上とすると好ましい。
【００７４】
また、０．３ＭＰａよりも大きい圧力が加わると良好な薄膜部４も破壊される可能性があるため、薄膜部４に印加する圧力は０．１ＭＰａ以上０．３ＭＰａ以下にすると望ましい。
【００７５】
その他、具体的な圧力の印加方法は、第１〜第４実施形態における基板１の表面側を基板１の裏面側と置き換えた場合に相当する。なお、第５実施形態に示す検査方法では、基板１の表面側を上にして基板１を切断するため、本実施形態の様に基板１の裏面側から圧力を印加することは行わない。
【００７６】
（他の実施形態）
上記第１実施形態では圧力吹き出し口２１を走査しているが、圧力吹き出し口２１を固定して基板１を走査しても良い。また、上記第４実施形態では基板１を走査しているが、基板１を固定して圧力吹き出し口２２と筒状部材２３を走査しても良い。
【００７７】
上記第２〜第４実施形態では圧力吹き出し口２２を個々のフローセンサチップの外縁を囲むようにしているが、少なくとも薄膜部４を囲むようにすれば良い。また、第３及び第４実施形態では筒状部材２３を個々のフローセンサチップの外縁を囲むようにしているが、少なくとも薄膜部４を囲むように、つまり、基板１の裏面における孔３の開口部を囲むようにすれば良い。
【００７８】
また、圧力吹き出し口２２でフローセンサ１０を囲んで検査する場合は、第２〜第４実施形態の様に、薄膜部４の表面から印加される圧力と裏面から印加される圧力の差によって不良な薄膜部４を破壊させることに限らず、第１実施形態の様に動的な圧力を印加することにより不良な薄膜部４を破壊させても良い。
【００７９】
また、薄膜部４に圧力を印加する流体としては、空気以外にも、窒素、アルゴン、酸素等何でも良く、水以外にもアルコールなどの有機溶液を用いることもできる。
【００８０】
また、第１〜第５実施形態では、基板１の表面側から薄膜部４に圧力を印加する場合について示し、第６実施形態では、基板１の裏面側から薄膜部４に圧力を印加する場合について示したが、表面側からの圧力の印加と裏面側からの圧力の印加の両方を行っても良い。
【００８１】
上記各実施形態における薄膜部４に印加する圧力の範囲は、上記の値に限定するものではなく、薄膜部４の大きさや形状、薄膜の厚さなどに応じて、各々の構成のセンサにおいて適宜設定すればよい。また、フローセンサ１０以外にも、一般的に基板１に半導体プロセスを用いて形成される薄膜部４を有するセンサにおいて、本発明を適用することができる。
【００８２】
また、薄膜部４がダイヤフラム状でなくても、基板に形成された凹部形状の孔の開口部に薄膜部を配置するようなブリッジ状の薄膜部を有するセンサにも、第１実施形態の様な、動的な圧力を印加することにより不良な薄膜を破壊する方法を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係るフローセンサの概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係る薄膜部の機械的強度の検査方法を示す斜視図である。
【図３】第２実施形態に係る薄膜部の機械的強度の検査方法を示す斜視図である。
【図４】第３実施形態に係る薄膜部の機械的強度の検査方法を示す模式図である。
【図５】第４実施形態に係る薄膜部の機械的強度の検査方法を示す斜視図である。
【図６】第５実施形態に係る薄膜部の機械的強度の検査方法を示す斜視図である。
【図７】第６実施形態に係るフローセンサの概略断面図である。
【符号の説明】
１…基板、３…孔、４…薄膜部、１０…フローセンサ、
２１、２２…圧力吹き出し口、２３…筒状部材、２４…検知センサ、
２６…超純水。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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