(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を反射させる折返しミラーと、該折返しミラーで反射されたレーザ光を入射集光レンズを経て伝送する光ファイバと、該光ファイバで伝送された該レーザ光を集光レンズにより集光して被加工物に照射し該被加工物を加工する加工ヘッドとを備え、
該レーザ発振器より該被加工物に照射された該レーザ光を該被加工物で反射して反射光にするレーザ加工装置であって、
該折返しミラーの背面に設置され且つ該折返しミラーを透過した該反射光の光強度を検出する光検出器と、
該光検出器で検出した光強度の検出信号と予め設定した光強度の閾値とを比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、
該加工ヘッドに備えられた該集光レンズの焦点位置を検出するように、該被加工物の上面で回転して該レーザ光を横切る治具を配置し且つ該レーザ発振器から該被加工物へ照射される該レーザ光を該治具で反射して反射光にする焦点位置検出器と、
該焦点位置検出器で反射した該反射光から該被加工物の加工点に対する該集光レンズの焦点のずれを求め、該加工ヘッドを該被加工物に近接、離反するよう移動させる手段に、前記焦点が該被加工物の加工点に合うよう該加工ヘッドを移動させる指令を与える手段と、
該折返しミラーを透過した該反射光を検出する該光検出器を、検出面が４分割された光検出器とし、該光検出器で検出した複数の光強度の検出信号から、該集光レンズの焦点の該被加工物における加工点平面方向のずれを求め、該ずれをなくすよう、該被加工物を支持する手段を該被加工物の平面方向へ移動させる手段に指令を与える手段と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
レーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を反射させる第一の折返しミラーと、該第一の折返しミラーで反射された該レーザ光を反射させる第二の折返しミラーと、該第二の折返しミラーで反射された該レーザ光を入射集光レンズを経て伝送する光ファイバと、該光ファイバで伝送された該レーザ光を集光レンズにより集光して被加工物に照射し該被加工物を加工する加工ヘッドとを備え、
該レーザ発振器より該被加工物に照射された該レーザ光を該被加工物で反射して反射光にするレーザ加工装置であって、
該第一若しくは第二の折返しミラーの背面に設置され且つ該第一若しくは第二の折返しミラーを透過した該反射光の光強度を検出するための第一の光検出器と、
該第二若しくは第一の折返しミラーの背面に設置され且つ該レーザ発振器から発振されて該第二若しくは第一の折返しミラーを透過した該レーザ光の光強度を検出するための第二の光検出器と、
該第一、第二の光検出器で検出した光強度の検出信号を比較すると共に比較して求めた信号を予め設定した光強度の閾値と比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、
該加工ヘッドに備えられた該集光レンズの焦点位置を検出するように、該被加工物の上面で回転して該レーザ光を横切る治具を配置し且つ該レーザ発振器から該被加工物へ照射される該レーザ光を該治具で反射して反射光にする焦点位置検出器と、
該焦点位置検出器で反射した該反射光から該被加工物の加工点に対する該集光レンズの焦点のずれを求め、該加工ヘッドを該被加工物に近接、離反するよう移動させる手段に、前記焦点が該被加工物の加工点に合うよう該加工ヘッドを移動させる指令を与える手段と、
該第二の折返しミラーを透過した該反射光を検出する該第二の光検出器を、検出面が４分割された光検出器とし、該光検出器で検出した複数の光強度の検出信号から、該集光レンズの焦点の該被加工物における加工点平面方向のずれを求め、該ずれをなくすよう、該被加工物を支持する手段を該被加工物の平面方向へ移動させる手段に指令を与える手段と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
レーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を反射させる折返しミラーと、該折返しミラーで反射された該レーザ光を入射集光レンズを経て伝送する光ファイバと、該光ファイバで伝送された該レーザ光を集光レンズにより集光して被加工物に照射し該被加工物を加工する加工ヘッドとを備え、
該レーザ発振器より該被加工物に照射された該レーザ光を該被加工物で反射して反射光にするレーザ加工装置であって、
該折返しミラーの背面に設置され且つ折返しミラーを透過した該反射光の光強度を検出するための第一の光検出器及び該折返しミラーを透過した該レーザ光の光強度を検出するための第二の光検出器と、
該第一、第二の光検出器で検出した光強度の検出信号を比較すると共に比較して求めた信号を予め設定した光強度の閾値と比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、
該加工ヘッドに備えられた該集光レンズの焦点位置を検出するように、該被加工物の上面で回転して該レーザ光を横切る治具を配置し且つ該レーザ発振器から該被加工物へ照射される該レーザ光を該治具で反射して反射光にする焦点位置検出器と、
該焦点位置検出器で反射した該反射光から該被加工物の加工点に対する該集光レンズの焦点のずれを求め、該加工ヘッドを該被加工物に近接、離反するよう移動させる手段に、前記焦点が該被加工物の加工点に合うよう該加工ヘッドを移動させる指令を与える手段と、
該折返しミラーを透過した該反射光を検出する該第二の光検出器を、検出面が４分割された光検出器とし、該光検出器で検出した複数の光強度の検出信号から、該集光レンズの焦点の該被加工物における加工点平面方向のずれを求め、該ずれをなくすよう、該被加工物を支持する手段を該被加工物の平面方向へ移動させる手段に指令を与える手段と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
該レーザ発振器から発振されて該折返しミラー側へ伝送される該レーザ光を遮断するシャッタと、該シャッタで遮断された該レーザ光を吸収するビームダンパと、該シャッタを駆動するインタロック装置と、装置の作動状態が異常な場合には、該インタロック装置に該シャッタを閉止させる指令を与える手段を設けた請求項１、２又は３に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、物品の切断、溶接等の加工にはレーザ光が使用されるようになっており、このため、従来から種々のレーザ加工装置が提案されている。而して、レーザ加工装置では、物品の加工が支障なく行われているか否か、又、装置が正常に作動しているか否か監視する必要がある。
【０００３】
被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態を監視し得るようにした従来の加工装置の一例としては、例えば、特開平１０−２０２３７８号公報に示すような装置がある。而して、この装置では、被加工物からの光を監視用光学系であるレンズに透過させ、透過した光を監視用のレーザ光を伝送するために設けた光ファイバに伝送し、干渉フィルタ及びモニタ用光学系であるレンズを透過させた後、フォトダイオードにより検出し、その結果から被加工物の加工状態が正常か否か或は装置が正常に作動しているか否か、監視している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のレーザ加工装置では、レーザ光を被加工物へ伝送するための入射光学系や出射光学系のレンズ、入射光学系から伝送されて来たレーザ光を出射光学系へ伝送するための光ファイバの他に、加工状態を監視するために、監視光学系のレンズ、監視用の光を伝送するための光ファイバ等が必要になる。従って、斯かる装置では構造が複雑となると共に、レーザ光を出射光学系へ伝送するための光ファイバを透過して来た光を間接的にモニタリングしているため、監視の信頼性が低い、等の問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の実情に鑑み、被加工物から反射して来た反射光を直接検出するようにして、被加工物の加工状態或は装置の状態を監視するための機構をシンプルにすると共に、被加工物の加工状態或は装置の状態を容易且つ確実に監視し得るようにしたレーザ加工装置を提供することを目的としてなしたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を反射させる折返しミラーと、該折返しミラーで反射されたレーザ光を入射集光レンズを経て伝送する光ファイバと、該光ファイバで伝送された該レーザ光を集光レンズにより集光して被加工物に照射し該被加工物を加工する加工ヘッドとを備え、
該レーザ発振器より該被加工物に照射された該レーザ光を該被加工物で反射して反射光にするレーザ加工装置であって、
該折返しミラーの背面に設置され且つ該折返しミラーを透過した該反射光の光強度を検出する光検出器と、
該光検出器で検出した光強度の検出信号と予め設定した光強度の閾値とを比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、
該加工ヘッドに備えられた該集光レンズの焦点位置を検出するように、該被加工物の上面で回転して該レーザ光を横切る治具を配置し且つ該レーザ発振器から該被加工物へ照射される該レーザ光を該治具で反射して反射光にする焦点位置検出器と、
該焦点位置検出器で反射した該反射光から該被加工物の加工点に対する該集光レンズの焦点のずれを求め、該加工ヘッドを該被加工物に近接、離反するよう移動させる手段に、前記焦点が該被加工物の加工点に合うよう該加工ヘッドを移動させる指令を与える手段と、
該折返しミラーを透過した該反射光を検出する該光検出器を、検出面が４分割された光検出器とし、該光検出器で検出した複数の光強度の検出信号から、該集光レンズの焦点の該被加工物における加工点平面方向のずれを求め、該ずれをなくすよう、該被加工物を支持する手段を該被加工物の平面方向へ移動させる手段に指令を与える手段と、
を備えたものである。
【０００７】
本発明の請求項２のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を反射させる第一の折返しミラーと、該第一の折返しミラーで反射された該レーザ光を反射させる第二の折返しミラーと、該第二の折返しミラーで反射された該レーザ光を入射集光レンズを経て伝送する光ファイバと、該光ファイバで伝送された該レーザ光を集光レンズにより集光して被加工物に照射し該被加工物を加工する加工ヘッドとを備え、
該レーザ発振器より該被加工物に照射された該レーザ光を該被加工物で反射して反射光にするレーザ加工装置であって、
該第一若しくは第二の折返しミラーの背面に設置され且つ該第一若しくは第二の折返しミラーを透過した該反射光の光強度を検出するための第一の光検出器と、
該第二若しくは第一の折返しミラーの背面に設置され且つ該レーザ発振器から発振されて該第二若しくは第一の折返しミラーを透過した該レーザ光の光強度を検出するための第二の光検出器と、
該第一、第二の光検出器で検出した光強度の検出信号を比較すると共に比較して求めた信号を予め設定した光強度の閾値と比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、
該加工ヘッドに備えられた該集光レンズの焦点位置を検出するように、該被加工物の上面で回転して該レーザ光を横切る治具を配置し且つ該レーザ発振器から該被加工物へ照射される該レーザ光を該治具で反射して反射光にする焦点位置検出器と、
該焦点位置検出器で反射した該反射光から該被加工物の加工点に対する該集光レンズの焦点のずれを求め、該加工ヘッドを該被加工物に近接、離反するよう移動させる手段に、前記焦点が該被加工物の加工点に合うよう該加工ヘッドを移動させる指令を与える手段と、
該第二の折返しミラーを透過した該反射光を検出する該第二の光検出器を、検出面が４分割された光検出器とし、該光検出器で検出した複数の光強度の検出信号から、該集光レンズの焦点の該被加工物における加工点平面方向のずれを求め、該ずれをなくすよう、該被加工物を支持する手段を該被加工物の平面方向へ移動させる手段に指令を与える手段と、
を備えたものである。
【０００８】
本発明の請求項３のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を反射させる折返しミラーと、該折返しミラーで反射された該レーザ光を入射集光レンズを経て伝送する光ファイバと、該光ファイバで伝送された該レーザ光を集光レンズにより集光して被加工物に照射し該被加工物を加工する加工ヘッドとを備え、
該レーザ発振器より該被加工物に照射された該レーザ光を該被加工物で反射して反射光にするレーザ加工装置であって、
該折返しミラーの背面に設置され且つ折返しミラーを透過した該反射光の光強度を検出するための第一の光検出器及び該折返しミラーを透過した該レーザ光の光強度を検出するための第二の光検出器と、
該第一、第二の光検出器で検出した光強度の検出信号を比較すると共に比較して求めた信号を予め設定した光強度の閾値と比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、
該加工ヘッドに備えられた該集光レンズの焦点位置を検出するように、該被加工物の上面で回転して該レーザ光を横切る治具を配置し且つ該レーザ発振器から該被加工物へ照射される該レーザ光を該治具で反射して反射光にする焦点位置検出器と、
該焦点位置検出器で反射した該反射光から該被加工物の加工点に対する該集光レンズの焦点のずれを求め、該加工ヘッドを該被加工物に近接、離反するよう移動させる手段に、前記焦点が該被加工物の加工点に合うよう該加工ヘッドを移動させる指令を与える手段と、
該折返しミラーを透過した該反射光を検出する該第二の光検出器を、検出面が４分割された光検出器とし、該光検出器で検出した複数の光強度の検出信号から、該集光レンズの焦点の該被加工物における加工点平面方向のずれを求め、該ずれをなくすよう、該被加工物を支持する手段を該被加工物の平面方向へ移動させる手段に指令を与える手段と、
を備えたものである。
【００１１】
本発明の請求項４のレーザ加工装置は、該レーザ発振器から発振されて該折返しミラー側へ伝送される該レーザ光を遮断するシャッタと、該シャッタで遮断された該レーザ光を吸収するビームダンパと、該シャッタを駆動するインタロック装置と、装置の作動状態が異常な場合には、該インタロック装置に該シャッタを閉止させる指令を与える手段を設けたものである。
【００１２】
本発明によれば、被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態を監視するための機構がシンプルとなって、設備費、運転維持費を抑えることが可能となり、又、被加工物から反射して来た反射光を直接検出するようにしているため、容易且つ確実に被加工物の加工状態若しくは装置の状態を監視することができ、更には、装置の保護を確実に行うことができ、更に又、被加工物の加工を最適な状態で行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図示例と共に説明する。
【００１４】
図１及び図２は本発明のレーザ加工装置を実施する形態の一例である。図１中、１はレーザ発振器、２はレーザ発振器１からの加工用のレーザ光３の伝送方向を変えるための折返しミラー、４は折返しミラー２で向きを変えて伝送されて来たレーザ光３の伝送方向を変えるための折返しミラー、５は折返しミラー４で向きを変えて伝送されて来たレーザ光３を集光するための入射集光レンズである。
【００１５】
６は入射集光レンズ５からのレーザ光３を伝送するための光ファイバ、７は光ファイバ６から伝送されたレーザ光３を被加工物８に照射する集光レンズ９を備えた加工ヘッドである。而して、加工ヘッド７はサーボモータ等の駆動装置１０を駆動することにより、送りネジ軸１１及びナット１２を介して昇降し得るようになっており、昇降することにより、集光レンズ９の焦点を被加工物８の加工点Ｐに合せ得るようになっている。
【００１６】
１３は折返しミラー２で反射せずに透過したレーザ光３の光強度を検出し、検出信号Ｖ１として監視制御装置１４へ送信するフォトセンサ等の光検出器、１５は被加工物８で反射して戻って来ると共に折返しミラー４を透過した反射光１６の光強度を検出し、検出信号Ｖ２として監視制御装置１４へ送信するフォトセンサ等の光検出器である。
【００１７】
１７は光ファイバ６等の伝送光学系に何等かの異常が発生した場合にインタロック装置１８により切替えられ、レーザ発振器１から発振されて折返しミラー２へ伝送されるレーザ光３を遮断するためのシャッタ、１９はシャッタ１７からのレーザ光３を吸収するためのビームダンパであり、監視制御装置１４からは、駆動装置１０及びインタロック装置１８へ夫々指令信号Ｖ３，Ｖ４を与え得るようになっている。
【００１８】
２０は被加工物８の加工点Ｐに集光レンズ９の焦点があるか否かを検出するための焦点位置検出器であり、焦点位置検出器２０は駆動装置２１により水平方向へ回転し、集光レンズ９で集光されたレーザ光３を反射させるための、高反射材料から成る板状の冶具２２を備えている。
【００１９】
２３は反射光１６の光強度が予め設定した閾値を越えたら、監視制御装置１４からの指令により警報を発する警報器である。
【００２０】
次に、上記図示例の作動を説明する。
【００２１】
被加工物８を加工する際には、シャッタ１７は開いて図１の実線位置にあり、加工ヘッド７は集光レンズ９の焦点が被加工物８の加工点Ｐに位置するよう高さが調整してあり、焦点位置検出器２０の冶具２２は駆動装置に２１により水平方向へ回転している。
【００２２】
レーザ発振器１から発振されたレーザ光３は、折返しミラー２，４で反射して伝送方向を変えられ、折返しミラー４から入射集光レンズ５へ導入されたうえ、集光されて光ファイバ６へ入射され、光ファイバ６の先端から出射されて集光レンズ９により集光され、被加工物８の加工点Ｐに照射されて被加工物８が加工される。加工としては、溶接や切断がある。
【００２３】
上述の作業の際、レーザ発振器１からのレーザ光３の一部は折返しミラー２を透過して光検出器１３により検出され、検出信号Ｖ１として監視制御装置１４へ与えられる。又、被加工物８の表面から反射した反射光１６は集光レンズ９及び光ファイバ６並びに入射集光レンズ５を経て折返しミラー４ヘ達し、折返しミラー２へ向けて反射するが、一部の反射光１６は折返しミラー４を透過して光検出器１５により検出され、検出信号Ｖ２として監視制御装置１４ヘ与えられる。
【００２４】
監視制御装置１４では、光検出器１５からの光強度の検出信号Ｖ２を基として加工状態或は装置の状態が監視され、判別される。すなわち、例えば検出信号Ｖ２が予め監視制御装置１４に設定した光強度の閾値よりも低い場合には、被加工物８の加工状態は正常であり、且つレーザ加工装置に異常は発生しておらず、このため、被加工物８の加工は継続される。この場合、光検出器１３からの検出信号Ｖ１と光検出器１５からの検出信号Ｖ２を比較して差を求め、その差から状態を判別すると、被加工物８の加工が正常に行なわれているか否か、或は、レーザ加工装置に異常が生じているか否かをより正確に監視することができ、レーザ光３がパルス光の場合にも対応することができる。
【００２５】
焦点位置検出器２０の水平回転する冶具２２は高反射材料が用いられているため、冶具２２が被加工物８の上面でレーザ光３を横切った場合には、反射光１６の光強度は高くなる。このため、光検出器１５からの検出信号Ｖ２の値を基に、予め監視制御装置１４では、集光レンズ９の焦点が被加工物８の加工点Ｐにあるかどうか、又どの程度ずれているかが判別される。
【００２６】
而して、集光レンズ９の焦点が被加工物８の加工点Ｐにない場合には、予め監視制御装置１４から駆動装置１０に指令信号Ｖ３が与えられ、駆動装置１０が駆動される。このため、送りネジ軸１１が回転して加工ヘッド７延いては集光レンズ９が昇降して、その焦点は被加工物８の加工点Ｐに一致し、自動焦点位置補正が行なわれる。
【００２７】
光検出器１５からの検出信号Ｖ２又は、光検出器１３からの検出信号Ｖ１と光検出器１５からの検出信号Ｖ２を比較したものが、閾値よりも高い場合には、予め監視制御装置１４から警報器２３へ指令が与えられて警報器２３が被加工物８の加工状態やレーザ加工装置の異常を知らせると共に監視制御装置１４からインタロック装置１８へ指令信号Ｖ４が与えられてシャッタ１７が閉じるため、レーザ発振器１から発振されたレーザ光３はシャッタ１７により遮断されてビームダンパ１９に吸収される。従って、被加工物８の加工が中止されると共に、レーザ加工装置が熱により損傷することを防止することができる。
【００２８】
本図示例によれば、被加工物８の加工状態若しくは装置の作動状態を監視するための機構がシンプルであるため、設備費、運転維持費を抑えることが可能となり、又、被加工物８から反射して来た反射光１６を直接検出するようにしているため、容易且つ確実に被加工物８の加工状態若しくは装置の状態を監視することができ、更には、装置の保護を確実に行うことができ、更に又、被加工物８の加工を最適な状態で行うことができる。
【００２９】
図３及び図４は本発明のレーザ加工装置を実施する形態の他の例であり、レーザ加工装置は基本的には、図１、２に示すものと共通の構成物品を備えている。図３中、１５’は被加工物８で反射して戻って来て折返しミラー４を透過した反射光の光強度を検出し得るようにした、フォトセンサ等の光検出器である。この光検出器１５’は図４に示すように検出面が４分割されており、４個の検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４を監視制御装置１４へ与え得るようになっている。
【００３０】
２４は被加工物８を支持するベッドで、ベッド２４は、サーボモータ等の駆動装置２５により平面的に見て紙面に対し平行なＸ方向へ移動し得るようにした上段ベッド２６及びサーボモータ等の駆動装置２７により平面的に見て紙面に対し直交するＹ方向へ移動し得るようにした下段ベッド２８を備えている。
【００３１】
監視制御装置１４では、光検出器１５’からの検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４を基として、平面的に見て被加工物８のどの位置の加工を行っているか判別し得るようになっていると共に、監視制御装置１４からは、ベッド２４の駆動装置２５，２７に指令信号Ｖ５，Ｖ６を与えて駆動装置２５，２７を駆動し、上、下段ベッド２６，２８の加工面の平面的な位置を調整し、被加工物８の加工位置を補正し得るようになっている。
【００３２】
本図示例における被加工物８の加工の仕方は、基本的には、図１、２の図示例のものと略同じであるが、本図示例では、被加工物８の加工位置を補正する点で前記図示例と相違する。すなわち、本図示例では、被加工物８で反射して戻ってきた反射光１６の一部は折返しミラー４を透過して光検出器１５’により検出され、光強度の検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４として光検出器１５’から監視制御装置１４へ与えられる。
【００３３】
監視制御装置１４では、検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４が加算されてトータルの検出信号Ｖ１が求められ、予め設定してある光強度の閾値と比較されるか或は、光検出器１３からの光強度の検出信号Ｖ１と比較されたうえ、被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態が判別され、監視される。
【００３４】
又、各検出信号Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４の電圧差により、集光レンズ９から被加工物８へ照射されるレーザ光３が、被加工物８の平面方向において、被加工物８の所定の加工点Ｐに照射されているか否か判別されると共に、集光レンズ９の焦点が加工点Ｐに対して被加工物８の平面方向にどの程度ずれているかが求められ、その結果に対応して、監視制御装置１４からは指令信号Ｖ５，Ｖ６が駆動装置２５，２７に与えられ、駆動装置２５，２７が駆動される。
【００３５】
従って、上段ベッド２６はＸ方向へ位置調整され、下段ベッド２８はＹ方向へ位置調整されるため、被加工物８は、平面方向において加工点Ｐが光レンズ９の焦点に合致するよう、Ｘ，Ｙ両方向へ位置調整される。
【００３６】
本発明の図示例においても、前述の図示例と同様、被加工物８の加工状態若しくは装置の作動状態を監視するための機構がシンプルとなって、設備費、運転維持費を抑えることが可能となり、又、被加工物８から反射して来た反射光１６を直接検出するようにしているため、容易且つ確実に被加工物８の加工状態若しくは装置の状態を監視することができ、更には、装置の保護を確実に行うことができ、更に又、被加工物８の加工を最適な状態で行うことができる。
【００３７】
なお、本発明の図示例では、２個の折返しミラーを設けて一方の折返しミラーの背面に設けた光検出器により、当該折返しミラーを透過したレーザ光の光強度を検出し、他方の折返しミラーの背面に設けた光検出器により、被加工物で反射して戻って来た反射光の光強度を検出する場合について説明したが、１個の折返しミラーの背面に９０度角度をずらして２個の光検出器を設け、一方の光検出器において、折返しミラーを透過して来たレーザ光の光強度を検出し、他方の光検出器において、被加工物で反射して戻って来て折返しミラーを透過した反射光の光強度を検出するようにしても実施できること、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変更を加え得ることは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】
本発明の請求項１〜６のレーザ加工装置によれば、被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態を監視するための機構がシンプルとなって、設備費、運転維持費を抑えることが可能となり、又、被加工物から反射して来た反射光を直接検出するようにしているため、容易且つ確実に被加工物の加工状態若しくは装置の状態を監視することができ、更には、装置の保護を確実に行うことができ、更に又、被加工物の加工を最適な状態で行うことができる、等種々の優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すレーザ加工装置の概要図である。
【図２】図１の装置に適用する焦点位置検出器の概略平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他の例を示すレーザ加工装置の概要図である。
【図４】図３の装置に適用する光検出器の正面図である。
【符号の説明】
１      レーザ発振器
２      折返しミラー
３      レーザ光
４      折返しミラー
５      入射集光レンズ
６      光ファイバ
７      加工ヘッド
８      被加工物
９      集光レンズ
１０      駆動装置（移動させる手段）
１３      光検出器
１４      監視制御装置（判別する手段、指令を与える手段）
１５      光検出器
１５’    光検出器
１６      反射光
１７      シャッタ
１８      インタロック装置
１９      ビームダンパ
２０      焦点位置検出器
２１      駆動装置（移動させる手段）
２５      駆動装置（移動させる手段）
２６      上段ベッド（支持する手段）
２７      駆動装置（移動させる手段）
２８      下段ベッド（支持する手段）
Ｐ      加工点
Ｖ１    検出信号
Ｖ２    検出信号
Ｖ２１    検出信号
Ｖ２２    検出信号
Ｖ２３    検出信号
Ｖ２４    検出信号
Ｖ３    指令信号（指令）
Ｖ４    指令信号（指令）
Ｖ５    指令信号（指令）
Ｖ６    指令信号（指令）
【図１】
0004479065.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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