(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層された糊層を有するカバーテープにおいて、該糊層が、熱可塑性樹脂１００重量部、充填剤０．１〜３０重量部、加熱硬化性樹脂１〜１００重量部、さらに加熱重合開始剤０．１〜１０重量部で配合されたものであることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
熱可塑性樹脂がＳＥＢＳ（スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体）である請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
充填剤がガラスビーズである請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
キャリアテープに設けられたエンボス状のキャビティの蓋をするためのカバーテープであって、該キャリアテープの幅方向端部にて加熱接着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、封止樹脂等によりパツケージされた各種小型電子部品、精密部品及びＩＣ（ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ  ＣＩＲＣＵＩＴ）チツプなどの表面実装部品（以下、収納部品という。）をキヤリアテープに設けられたエンボス状のキヤビテイ内に収納した際に、該キヤビテイの蓋をするためのカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のカバーテープは、一般に、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層された糊層の二層で形成され、キヤリアテープに設けられたエンボス状のキヤビテイに収納部品を収納した後に該キヤビテイ開口側のキヤリアテープの幅方向端部にて前記糊層を接着されて該キヤビテイ内の収納部品の脱落を防止するものであり、該収納部品を取り出す際には該キヤリアテープより剥離されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、カバーテープがキヤリアテープから剥離される際に、上記糊層の一部が糸状に遊離したり（以下、糸引きという。）、該糊層の一部がキヤリアテープ側に移行したり（以下、糊残りという。）する場合があった。かかる場合には、糸状の糊が収納部品ピツクアツプ用爪に接触して誤作動させたり、収納部品に付着したりする課題があった。
【０００４】
したがって、本発明の目的は、糊層の糸引きや糊残りの生じないカバーテープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記に鑑み鋭意検討を行った結果、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層された糊層を有するカバーテープにおいて、該糊層を、熱可塑性樹脂１００重量部、充填剤０．１〜３０重量部、加熱硬化性樹脂１〜１００重量部、さらに加熱重合開始剤０．１〜１０重量部で配合したものにすることにより上記課題を解決できることを見出だし、本発明を完成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明において上記糊層に上記加熱硬化性樹脂を配合したのは、５０〜１５０℃の熱処理を受けた加熱重合開始剤によって糊層全体の凝集力を高めて上記課題を解決させるためのものであり、この配合比はあまりに多いと熱に敏感になり保存安定性が悪くなり、また、糊層としてのヒートシール性が低下し、あまりに少ないと糸引き、糊残りが生じるため、好ましくは１〜１００重量部がよい。
【０００７】
該加熱硬化性樹脂としては、具体的には５０〜１５０℃の熱処理によって三次元網状化しうる分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する低分子量化合物やオリゴマがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマがある。
【０００８】
該アクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等がある。
【０００９】
上記ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する加熱硬化性化合物であり、例えばポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等を反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタクリレート例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものがある。
【００１０】
上記ウレタンアクリレート系オリゴマを加熱硬化性化合物として用いる場合には分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する低分子量化合物を用いた場合と比較して、粘着シートとして極めて優れたものが得られる。
【００１１】
本発明における上記加熱重合開始剤は、５０〜１５０℃の加熱処理を受けた際に上記加熱重合性樹脂を硬化させることにより糊層全体の凝集力を高めて糸引きや糊残りをなくさせるためのものであり、この配合比はあまりに多いと熱に敏感になり環境温度の変化で硬化してしまい保存安定性が悪く、あまりに少ないと硬化が遅く作業性に劣るため、好ましくは０．１〜１０重量部がよい。
【００１２】
上記加熱重合開始剤としては、有機過酸化物誘導体、アゾ系重合開始剤が用いられるが、アゾ系重合開始剤は加熱時に窒素が発生するため有機過酸化物誘導体の方が好ましい。これら加熱重合開始剤の具体的な例としては、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネート、アゾビスイソブチロニトリル等がある。  該加熱重合開始剤には、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を重合促進剤として併用しても良い。
【００１３】
本発明における上記糊層の熱可塑性樹脂としては、カバーテープの糊層として従来使用されているものを適宜選択して採用でき、具体的には、ポリアミド系感熱接着樹脂、熱可塑性エラストマ系感熱接着樹脂、ポリオレフイン系感熱接着樹脂、熱可塑性ポリエステル系感熱接着樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体等がある。
【００１４】
前記ポリアミド系感熱接着樹脂としては酸成分とアミン成分で合成されるポリアミドが使用され、酸成分としてはダイマー酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等があり、アミン成分としてはエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミン、４．４’−ジアミノジシクロへキ糊アミン、ＰＰ’−メチレンジアミン、アルカノールアミン等がある。
【００１５】
前記熱可塑性エラストマ系感熱接着樹脂としては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレンブロツク共重合体）、ＳＩＳ（スチレン・イソプレン・スチレンブロツク共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロツク共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロツク共重合体）等がある。なお、該熱可塑性エラストマ系感熱接着樹脂にスチレン系感熱接着樹脂を採用する場合、スチレン含有量があまりに少ないと接着力が強すぎて収納部品を付けてしまうため、該スチレン含有量は少なくとも１０〜５０重量％、好ましくは３０〜４５重量％に設定すると良い。
【００１６】
上記ポリオレフイン系感熱接着樹脂としては、結晶性の高いアタクチツクポリプロピレン、非晶性又は低結晶性ポリオレフインがあり、この非晶性又は低結晶性ポリオレフインとしてはプロピレンとエチレンやブテン−１を重合したランダム共重合体等がある。
【００１７】
上記糊層に添加される充填剤は、接着力を調整するために用いられる。この接着力の調整にあっては、該糊層の表面に微妙な凹凸を生じさせて行う。該充填剤の配合比は、あまりに少ないと糊層表面が平滑なままで充填剤を配合した意義がなくなり、あまりに多いと糊層表面の微妙な凹凸を増加させて接着力を低下させ過ぎると共に透明性を悪くし過ぎ収納部品の目視あるいは機械による確認が難しくなるため、０．１〜３０重量部がよく好ましくは２〜３０重量部がよい。かかる充填剤としては、例えば溶融シリカ、ガラスビーズがある。充填剤の粒径は、上記糊層の厚みより小さいと接着力の調整が難しく、大きいと接着力の低下を招くため、糊層の厚みと同等のものがよい。
【００１８】
上記糊層の厚みは、薄すぎると十分な粘着力を得られず、厚すぎるとデラミ現象（キヤリアテープに貼付した際にベースフイルムの端部から該糊層がはみ出してしまう現象）が生じるため、１〜５０μｍ、好ましくは３〜４０μｍがよい。
【００１９】
本発明にあっては、上記糊層の粘着効果を高めるために、該糊層に粘着付与剤を添加することができる。該粘着付与樹脂を付与する場合には、あまりに少ないと粘着付与剤を添加した効果が出ず、あまりに多いと粘着効果が上がりすぎＪＩＳ規格値（ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３）０．１〜１．３Ｎ（ニュートン）の範囲を超えるため、０．５〜１００重量部、好ましくは５〜３０重量部がよい。
【００２０】
該粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、クロマン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフエノール樹脂、キシレン樹脂等の単独物又は混合物があり、エラストマとの相溶性を考慮するとテルペン系樹脂が好ましい。上記ロジン系樹脂としては、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジン変成フェノール樹脂等があり、上記テルペン系樹脂としては、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変成テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、ロジンフエノール樹脂等がある。また、上記水添石油樹脂としては、芳香族系、ジシクロペンンタジエン系、脂肪族系等がある。
【００２１】
本発明にかかるカバーテープのベースフイルムとしては、従来公知の透明な二軸延伸フイルムが好ましく、素材としてはＰＥ（ポリエチレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ポリエステル、ＰＰ（ポリプロピレン）、ナイロン、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル樹脂）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリフツ化ビニリデン、ポリアリレート、ＰＣ（ポリカーボネート）、ポリアミド或いはＰＥ、ＰＳ、水素添加スチレンブロツク共重合体の混合物などがある。また、該ベースフイルムの表面（プライマ層を積層していない側の面）に、離型処理をしてもよく、また、該ベースフイルムと上記糊層との接着性を向上させるために、上記プライマ層を設ける他に該ベースフイルムにコロナ放電処理もしくはプラズマ処理をしてもよい。該ベースフイルムの厚みは、厚すぎるとフイルムのコシが強くなって剥離強度のバラツキが大きなったり、コストが高くなったりし、また、薄すぎるとキヤリアテープへの貼り込み工程においてしわ等が発生し取り扱いが難しくなったり、カバーテープが剥離時にちぎれてしまうので、１２〜１００μｍがよく、好ましくは１５〜１００μｍがよい。なお、このベースフイルムは、１枚からなっていても良いが、同一又は異種のフイルムを２枚又は３枚貼り合わせて用いてもよい。貼り合わせフイルムを用いると引張強度が向上し、カール防止にも有効である。複数枚でベースフイルムを形成する方法としては、従来公知の押出ラミネート法、ドライラミネート法等を適宜選択して用いればよく、コストを考えると押出ラミネート法が最も望ましい。
【００２２】
該ベースフイルムにあっては、上記糊層の接着力を調整するため、上述の粘着付与剤を添加することもでき、あまりに少ないと接着力向上の効果が出ず、あまりに多いと過度に接着力が強くなり適性範囲を超えてしまうため、０．５〜１００重量部がよく好ましくは２〜３０重量部がよい。
【００２３】
上記ベースフイルムに上記糊層を形成する方法としては、従来公知の方法を用いればよく、具体的には溶剤に溶解した層形成素材をベースフイルムに塗る公知の塗工方法、例えばダイレクトグラビアコーター、オフセツトグラビアコーター、リバースコーター、コンマコーター、エアナイフコーター、メイアーバーコーター等の方法を用いてコーテイングし、加熱して溶剤を飛散させるのと同時に、樹脂が熱硬化性のものであれば硬化させてもよいし、溶剤を飛散させた後に硬化させてもよい。
【００２４】
本発明にかかるカバーテープの被着体であるキヤリアテープは、糊成形が容易な樹脂製品であればいずれのものでも良いが、例えばアクリル系樹脂、エチレン−酢酸ビニルコポリマ、ＰＥ（ポリエチレン樹脂）、ＰＰ（ポリプロピレン樹脂）、ＰＳ（ポリスチレン樹脂）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル樹脂）、ポリエステル、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）等の単独層又は複数層を採用できる。
【００２５】
本発明にあっては、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層された糊層を有するカバーテープにおいて、該糊層を、熱可塑性樹脂１００重量部、充填剤０．１〜３０重量部、加熱硬化性樹脂１〜１００重量部、さらに加熱重合開始剤０．１〜１０重量部で配合したものにし、これによりカバーテープがキヤリアテープから剥がされても糊層の糸引きや糊残りの生じない。
【００２６】
【実施例】
本発明にかかるカバーテープの一実施例と各比較例の構成及び各特性値を表１に開示しつつ詳細に説明する。
【００２７】
本発明にかかるカバーテープは、ベースフィルムとして厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（帝人社製）、該ベースフィルムに厚さ１０μｍの糊層を積層したものである。該糊層は、表1に開示した配合（単位：重量部）で形成されたものであり、熱可塑性樹脂としてＳＥＢＳ（スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレン）を採用し、充填剤としてガラスビーズ（平均粒径１０μｍ）、加熱硬化性樹脂としてウレタンアクリレート系ビームセット５７５（荒川化学工業社製）、さらに加熱重合開始剤としてパーオキシジカーボネートとしてのパーロイルＴＣＰ（日本油脂社製）を選択したものである。
【００２８】
【表１】
0004410366.tif 000002
【００２９】
この表1における「糸引き」は、チップキャリアテープからカバーテープを剥離する際、糊層の一部が糸状に遊離しながらの時に×、遊離しない時に○とし、「糊残り」は、チップキャリアテープからカバーテープを剥離した後に糊層が全くチップキャリアテープに移行しない時に○、移行する時に×とし、それぞれ目視にて判断したものである。「剥離強度」は、ＰＳ（ポリスチレン）のチップキャリアテープに対し、テーピング条件（温度１５０℃、圧力２ｋｇｆ、時間０．４秒において、ＪＩＳ規格値０．１〜１．３Ｎ）の範囲に入ったものを○、入らないものを×とした。「部品融着率」は、カバーテープ粘着剤面にウエハチツプを載せ、６０℃のオーブンに２４時間入れた後、放置して気温まで冷却した状態で該カバーテープをひっくり返して粘着剤面に残っているチツプの比率である。「全光透過率」、「ＨＡＺＥ」はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定した。
【００３０】
充填剤を配合しないと、比較例１が示すように、悪い部品融着率となった。充填剤が多いと、比較例２が示すように、剥離強度値を低下させ過ぎると共に透明性まで低下した。
【００３１】
加熱硬化性樹脂、加熱重合開始剤を配合しないと、比較例３が示すように、糸引き、糊残りが発生した。また、加熱硬化性樹脂、加熱重合開始剤を多く配合すると、比較例４が示すように、糊層としてのヒートシール性が低下し、剥離強度値がＪＩＳ規格値以下になってしまった。
【００３２】
【発明の効果】
本発明にかかるカバーテープは、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層された糊層を有するカバーテープにおいて、該糊層が、熱可塑性樹脂１００重量部、充填剤０．１〜３０重量部、加熱硬化性樹脂１〜１００重量部、さらに加熱重合開始剤０．１〜１０重量部で配合されたものとし、これにより該カバーテープを糊層の糸引きや糊残りの生じないという効果を有する。