(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を含有してなる樹脂組成物であって、
成分（Ａ）は、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物であり、
成分（Ｂ）は、炭素繊維であり、
成分（Ｃ）は、マイカであり、
成分（Ｄ）は、内部離型剤であって、
成分（Ａ）１００重量部に対して、
成分（Ｂ）は、１０〜８０重量部であり、
成分（Ｃ）は、１〜１００重量部であり、かつ
成分（Ｄ）は、０．１〜５０重量部である
樹脂組成物を成形して得られる耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【請求項２】
成分（Ａ）に含有される熱可塑性ポリイミド樹脂が式（１）の繰り返し構造単位を有するものである、請求項１に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【化１】
0004394204.tif 000013
（式１中、Ｘは直接結合、又は −ＳＯ2−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）2− 及び −Ｓ− からなる群から選ばれた基を表し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及び Ｒ4はそれぞれ水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、そしてＹは式（２）からなる群から選ばれた１種又は２種以上の基を表す。）
【化２】
0004394204.tif 000014
【請求項３】
成分（Ａ）に含有される熱可塑性ポリイミド樹脂が、樹脂を濃度０．５ｇ／１００ｍｌになるようにパラクロロフェノール／フェノール（９０／１０重量比）の混合溶媒中に溶解し、該溶液を２００℃に加熱した後、３５℃に冷却して測定される、０．３５〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲の対数粘度を有する、請求項１又は２に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【請求項４】
炭素繊維がポリアクリロニトリルの焼成によって得られた炭素繊維である、請求項１に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【請求項５】
炭素繊維の含有量が１０〜５０重量部である、請求項１に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【請求項６】
マイカの含有量が５〜５０重量部である、請求項１に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【請求項７】
内部離型剤の添加量が１〜３０重量部である、請求項１に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【請求項８】
内部離型剤がフッ素樹脂である、請求項１に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性と高い耐熱性を具備し、機械特性の優れた、かつ反りやひずみの少なく、繰り返し使用できるリターナブルＩＣトレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電機電子分野では、ＩＣ熱処理工程用トレーの用途がある。主にＩＣの運搬や水分除去のための乾燥用として、従来ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂やポリスルフォン樹脂を主体とする組成物を成形したものが用いられてきた。そしてこれらのＩＣトレーは水分除去の目的使用のため２００℃を下回る耐熱性を有していれば十分であった。
【０００３】
ところが、昨今は２００℃を超えるリフローハンダ工程用トレーなど、さらなる高温下の使用を要求されるようになってきたが、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂やポリスルフォン樹脂を主体とする組成物では耐熱性が十分ではなく、使用できなかった。したがって、２００℃を超える場合には金属製（アルミニウム）のＩＣトレーが使われてきた。 しかし、金属製ＩＣトレーは射出成形による大量生産ができず、加工が難しくコストが高く、さらには樹脂製トレーと比して重いという欠点を有し、これに代わる低コストにて製造可能な軽量である樹脂製ＩＣトレーが望まれていた。 そこで熱可塑性樹脂の中では最大の耐熱性を有する熱可塑性ポリイミド樹脂の応用が考えられているが、通常このような用途では成形品の表面抵抗値を制御して帯電防止性を付与する必要が多く、この点の改良が重要視される。
【０００４】
一般に熱可塑性樹脂の表面抵抗を制御する場合、導電性カーボンを練り込む手法が採られる。しかしこの手法では成形品と電子部品の接触部分の擦れによるカーボンの脱落が生じる場合（摩耗）があり、その脱落カーボンが電子部品本体中の絶縁部分を導通するなど、用途によっては問題となることがある。即ち、ＩＣトレーを繰り返し使用するためには、繰り返し用いても変形せずかつ摩耗しないことが必要であった。
【０００５】
他方、炭素繊維を熱可塑性樹脂に練り込む手法では上記の問題が避けられるが、 成形品中で炭素繊維の配向が起こると収縮率に異方性を生じ、反りの原因となる問題があった。また、ＩＣトレーをはじめとする複雑形状のものについては、製品を金型から取り出すのは比較的難しく、無理に金型内から取りだそうとすると反りも生じる。
【０００６】
さらには、２５０℃以上での超高温にての使用も望まれている。 ところが、これまでこれだけの高温に使用できる樹脂製ＩＣトレー用材料は知られていなかった。
【０００７】
最後に、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂やポリスルフォン樹脂を主体とする組成物を成形して得られたＩＣトレーは長期使用すると機械特性が低下する。特に、長期耐熱特性に難がある。例えばポリフェニレンエーテルをＩＣトレーとして１５０℃にて使用する場合は繰り返し使用することが困難であり、たとえできたとしても３０回などの繰り返し使用はできない。そういう意味でも、２００℃以上の高温にて使用でき（当然２００℃未満では使用できるが）、かつ繰り返し使用できる樹脂製リターナブルＩＣトレーが望まれていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題に関し、帯電防止性と高い耐熱性及び優れた機械特性を具備し、かつ反りやひずみが少なく、耐摩耗特性良好な、繰り返し使用可能な耐熱性リターナブルＩＣトレーの提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、所望の性能を有する新規な樹脂組成物を見いだし、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち本発明は、
（ａ）  成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を含有してなる樹脂組成物であって、
成分（Ａ）は、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物であり、
成分（Ｂ）は、炭素繊維であり、
成分（Ｃ）は、マイカであり、
成分（Ｄ）は、内部離型剤であって、
成分（Ａ）１００重量部に対して、
成分（Ｂ）は、１０〜８０重量部であり、
成分（Ｃ）は、１〜１００重量部であり、かつ
成分（Ｄ）は、０．１〜５０重量部である
樹脂組成物を成形して得られる耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【００１１】
（ｂ）  成分（Ａ）に含有される熱可塑性ポリイミド樹脂が式（１）の繰り返し構造単位を有するものである、（ａ）項に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【００１２】
【化３】
0004394204.tif 000002
（式１中、Ｘは直接結合、又は −ＳＯ2−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）2− 及び −Ｓ− からなる群から選ばれた基を表し、Ｒ1、 Ｒ2、 Ｒ3及びＲ4はそれぞれ水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、そしてＹは式（２）からなる群から選ばれた１種又は２種以上の基を表す。）。
【００１３】
【化４】
0004394204.tif 000003
（Ｙが式（２）からなる群から選ばれた２種以上の基を表すということは、該ポリイミド樹脂が２種以上の式（１）の繰り返し構造単位を有しており、その各繰り返し構造単位に於いて、各Ｙは式（２）からなる群の互いに異なる基を表すことを意味する。）。
【００１４】
（ｃ）  成分（Ａ）に含有される熱可塑性ポリイミド樹脂が、樹脂を濃度０．５ｇ／１００ｍｌになるようにパラクロロフェノール／フェノール（９０／１０重量比）の混合溶媒中に溶解し、該溶液を２００℃に加熱した後、３５℃に冷却して測定される、０．３５〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲の対数粘度を有する、（ａ）又は（ｂ）項に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【００１５】
（ｄ）  炭素繊維がポリアクリロニトリルの焼成によって得られた炭素繊維である、（ａ）項に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【００１６】
（ｅ）  炭素繊維の含有量が１０〜５０重量部である、（ａ）項に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【００１７】
（ｆ）  マイカの含有量が５〜５０重量部である、（ａ）項に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【００１８】
（ｇ）  内部離型剤の添加量が１〜３０重量部である、（ａ）項に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
【００１９】
（ｈ）  内部離型剤がフッ素樹脂（フルオロカーボン樹脂）である、（ａ）項に記載の耐熱性リターナブルＩＣトレー。
に関するものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明の樹脂組成物における成分（Ａ）は、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物である。熱可塑性ポリイミド樹脂は式（１）で表される繰り返し単位を持つものが好ましい。すなわち、次式（３）のエーテルジアミンと次式（４）のテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒の存在下又は非存在下で反応させ、得られたポリアミド酸を化学的に又は熱的にイミド化して製造できる。
【００２４】
【化５】
0004394204.tif 000004
（式中、Ｘ、 Ｒ1、 Ｒ2、 Ｒ3及びＲ4は式（１）におけると同じ意味を表す）。
【００２５】
【化６】
0004394204.tif 000005
（式中、Ｙは式（１）におけると同じ意味を表す）。
【００２６】
これらのエーテルジアミンやテトラカルボン酸無水物は、一種又は複数を組み合わせて用いることができ、本発明の目的を害さない範囲で他の共重合成分を更に組み合わせて用いることができる。また異なるモノマーから得られた複数の熱可塑性ポリイミド樹脂をポリマーブレンドして用いてもよい。
【００２７】
この熱可塑性ポリイミド樹脂は特に限定されるものではないが、中でも式（５）で表される熱可塑性ポリイミド樹脂（三井化学（株）製；商品名オーラムＰＤ４００、ＰＤ４５０、ＰＤ５００、ＰＬ４００、ＰＬ４５０、ＰＬ５００、ＰＤ６２００、ＰＬ６２００等）がさらに好ましい。
【００２８】
【化７】
0004394204.tif 000006
【００２９】
上記式（５）で表される熱可塑性ポリイミド樹脂は特に耐吸湿性が優れており、それを成形してなるＩＣトレーはハンダリフロー中の発泡などのトラブルが発生し難い。
【００３０】
成分（Ａ）の熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物はパウダー状又はペレット状のものを用いることが望ましい。
【００３１】
また本発明において、成分（Ａ）に含有される熱可塑性ポリイミド樹脂の対数粘度は特に限定はされないが一般的には０．３５〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲が好ましく、さらに好ましくは０．４０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。
【００３２】
対数粘度が０．３５を下回ると、熱可塑性ポリイミド樹脂の分子量が減少し、該樹脂を成形して得られる成形物の機械特性が十分でない場合がある。一方、対数粘度が０．６０を上回る場合は、熱可塑性ポリイミド樹脂の分子量が増加し、該樹脂からＩＣトレーを射出成形によって製造するための流動性に難が生じることがある。
【００３３】
この対数粘度が小さいほどポリマーの分子量が小さく、大きいほどポリマーの分子量が大きいことを意味する。本発明における対数粘度の測定は、樹脂を濃度０．５ｇ／１００ｍｌになるようにパラクロロフェノール／フェノール（９０／１０重量比）の混合溶媒中に溶解し、該溶液を２００℃に加熱した後、３５℃に冷却して測定される。対数粘度については、“高分子分析ハンドブック”（朝倉書店出版；日本分析化学学会編、１９９５年初版、Ｐ５８）又は“高分子辞典”（朝倉書店出版；高分子学会編、１９８３年第８版、Ｐ５１６）等にその定義が記載されている。
【００３４】
本発明は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を含有してなる樹脂組成物であって、
成分（Ａ）は、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物であり、
成分（Ｂ）は、炭素繊維であり、
成分（Ｃ）は、マイカであり、
成分（Ｄ）は、内部離型剤であって、
成分（Ａ）１００重量部に対して、
成分（Ｂ）は、１０〜８０重量部であり、
成分（Ｃ）は、１〜１００重量部であり、かつ
成分（Ｄ）は、０．１〜５０重量部である
樹脂組成物である。
【００３５】
本発明の樹脂組成物中に含有される炭素繊維の量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、１０〜８０重量部であるが、好ましくは１０〜６０重量部、更に好ましくは２０〜５０重量部である。１０重量部を下回ると、樹脂組成物を成形して得られる成形物の寸法収縮が大きくかつ機械特性も十分ではない。導電性に関しては１重量部以上では使用可であるが、その場合には表面抵抗が１０10Ωより大きくなり、樹脂組成物は使用に十分でない。１０重量部以上であれば表面抵抗が１０10Ωより小さくなり、樹脂組成物は十分使用できる。８０重量部を上回ると、樹脂組成物の成形加工性が十分ではなく、射出成形を行なうことが難しくなる。
【００３６】
本発明の樹脂組成物中に含有されるマイカの量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、１〜１００重量部であるが、好ましくは３〜７０重量部、更に好ましくは５〜５０重量部である。１重量部を下回ると、樹脂組成物を成形して得られる成形物に反りが生じ好ましくない。１００重量部を超えると、樹脂組成物の成形加工性が十分ではなく、射出成形を行なうことが難しくなる。
【００３７】
本発明の樹脂組成物中に含有される内部離型剤の量は、成分（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜５０重量部であるが、好ましくは０．５〜４０重量部、更に好ましくは１〜３０重量部である。０．１重量部を下回ると、１）樹脂組成物の射出成形時、金型から製品を取り出すときに取りずらい、すなわち成形品の離型性が悪く好ましくない。この際、無理に成形品を金型から取り出そうとすると、製品が反り、好ましくない。２）成形品の耐摩耗性が著しく悪くなり好ましくない。
【００３８】
一方、 内部離型剤の量が５０重量部を超えると、樹脂組成物を成形して得られる製品が脆くなり、かつ成形品がゲート近傍にて剥離現象を起こす。
【００３９】
本発明に於いて用いられる炭素繊維の種類は特に限定されるものではないが、ポリアクリロニトリルの焼成によって得られるものが好ましい。すなわち、石油・石炭系ピッチを熔融紡糸して得られるピッチ系炭素繊維は、上記好ましいタイプの炭素繊維に比べて弾性率が十分ではない場合がある。
【００４０】
本発明に於いて原料として用いる炭素繊維の平均繊維長は特に限定されるものではないが、３ｍｍから７ｍｍ迄のものが好ましい。平均繊維径についても、特に限定されるものではないが、６μｍから１５μｍ迄のものが好ましい。
【００４１】
本発明に用いられるマイカのアスペクト比の重量平均値は特に限定されるものではないが、一般的には２０から３００のものが好ましい。ここでいうアスペクト比とは、粒径と厚みの比をいう。
【００４２】
本発明に用いられる内部離型剤は、射出成形時に製品を金型から取り出すときの離型性を改良させるのに必須の成分である。この内部離型剤は炭素繊維と特定量併用することにより、この組成物から作られたＩＣトレーの耐久性を向上させるためにも機能する。これは内部離型剤と炭素繊維の併用によりＩＣトレーの耐摩耗性が改善されるからである。本発明に用いられる内部離型剤は特に限定されるものではないが、一般的にはフッ素樹脂（フルオロカーボン樹脂）、オイル及び高密度及び／又は低密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ）が好ましい。この中でも、フッ素樹脂が最も好ましい。
【００４３】
本発明に用いられるフッ素樹脂は、下記に示す▲１▼〜▲６▼からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００４４】
▲１▼  分子内に −（ＣＦ2ＣＦ2）− で表される繰り返し構造単位を有する四フッ化エチレン樹脂、
▲２▼  分子内に −（ＣＦ2ＣＦ2）− 及び −〔 ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2〕− で表される繰り返し構造単位を有する四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂、
▲３▼  分子内に −（ＣＦ2ＣＦ2）− 及び −〔 ＣＦ（ＯＣmＦ2m+1） ＣＦ2〕− （式中、ｍは正の整数を表す）で表される繰り返し構造単位を有する四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂、
▲４▼  分子内に −（ＣＦ2ＣＦ2）− 及び −（ＣＨ2ＣＨ2）− で表される繰り返し構造単位を有する四フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂、
▲５▼  分子内に −（ＣＨ2ＣＨ2）− 及び −（ＣＦＣｌＣＦ2）− で表される繰り返し構造単位を有する三フッ化塩化エチレン−エチレン共重合樹脂、
▲６▼  分子内に −（ＣＦ2ＣＨ2）− で表される繰り返し構造単位を有するフッ化ビニリデン樹脂、
である。
【００４５】
更に好ましくは、樹脂▲１▼が好ましい。なぜなら、本発明の組成物の射出成形加工温度は低くても３５０℃以上は必要であり、時には３９０〜４３０℃の高温での成形が必要になる。したがって、耐熱安定性、耐熱分解性の優れたフッ素樹脂が特に好ましくなる。
【００４６】
本発明では、他の熱可塑性樹脂を目的に応じて適当量配合することが可能である。配合することのできる熱可塑性樹脂としては、高密度及び／又は低密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリエーテルニトリル、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、液晶ポリマーなどが挙げられる。
【００４７】
さらに、熱硬化性樹脂やフレーク状ではないフィラー類も発明の目的を損なわない程度ならば充填可能である。熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。フィラーとしては、例えばケイ石粉、二硫化モリブデン等の耐摩耗性向上剤、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ほう酸アルミニウムウイスカー、カーボンウイスカー、金属繊維、セラミック繊維等の補強剤、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の難燃性向上剤、アスベスト、シリカ等の耐トラッキング向上剤、硫酸バリウム、シリカ、メタ珪酸カルシウム等の耐酸性向上剤、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉等の熱伝導度向上剤、、その他、ガラスビーズ、ケイ藻土、アルミナ、シラスバルン、水和アルミナ、ハイドロタルサイト、ゼオライト、各種の金属酸化物等が挙げられる。
【００４８】
着色料、各種安定剤、可塑剤なども本発明の効果を害さない範囲で添加可能である。
【００４９】
本発明の樹脂組成物は成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及びその他必要とする成分を均一に混合した後、通常公知な方法、例えば一軸あるいは多軸の押出機を用いた連続生産が可能である。
【００５０】
本発明における成形体は、通常２５０℃までの雰囲気温度中で使用できるが、２５０℃を越える温度では成形体を後結晶化することにより３３０℃まで使用できる。
【００５１】
本発明の樹脂組成物は、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法等の公知の成形法により成形され実用に供される。特に以下の実施例に登場するＩＣトレーのような大面積・平板状の成形品の製造に効果的に用いられ、 得られたトレーはＱＦＰ(Quad FlatＬ-Leaded Package)、ＳＯＰ(Small Outline Ｌ-Leaded Package)、ＰＧＡ(Pin Grid Array Package)、ＢＧＡ(Ball Grid Array Package)、 その他の形式のＩＣ熱処理用のトレーとして広く用いることができる。
【００５２】
【実施例】
以下実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。尚、実施例、比較例における樹脂の物性測定及び評価は、以下の要領で実施した。
（１）成形品の反り、高温時での反りテスト
本樹脂組成物の成形品（３００ｍｍ×１５０ｍｍ×高さ１０ｍｍ。但し肉厚は２ｍｍのＩＣトレー。中央部に１ヶ所あるダイレクトゲートから樹脂が流入する）を定板に乗せ、ハイトメーターで反りを測定した。その後２３０℃のオーブン中に３分間このＩＣトレーを入れ、取り出し、冷却後反りを測定した。さらにこのテストを同一成形品にて行い、繰り返し合計３０回行なった場合の反りも測定した。
（２）トレーの耐衝撃性
トレー試料を高さ２ｍからコンクリート面上に合計３回落下させ、破損の有無を観察した。破損の見られないものは○、見られる場合には×を記した。
（３）耐摩耗試験
ＪＩＳ Ｋ−７２０４ に準拠した。試験片として１００ｍｍ径×３ｍｍ肉厚の円板を用い、摩耗輪としてはＣＳ１７、試験荷重は１０００ｇにて行い、１０００回転後の樹脂組成物の摩耗量を求めた。数値の小さいことが耐摩耗性が良好であることを示す。
（４）表面抵抗
上記（１）と同様のＩＣトレーの表面抵抗を、表面高抵抗計（三菱油化（株）製、商品名 ハイレスタ）を用いて、２３℃、相対湿度５０％の条件下で測定した。印加電圧：５００Ｖ、端子間距離：２０ｍｍ。表面抵抗がＥ１２Ω（１０の１２乗Ω）より小さいものはＩＣトレーとして使用できるが、 Ｅ１０Ω（１０の１０乗Ω）より小さい方が好ましい。
（５）離型圧力
上記（１）と同様のＩＣトレーを射出成形する際に、１つのイジェクターピンに圧力センサーを取り付け、離型圧力を測定した。
（６）アイゾット衝撃値の冷熱サイクルテスト
２３０℃のオーブン中に３分間アイゾット衝撃試験片を入れ、 取り出し常温まで冷却後、アイゾット衝撃値を測定した。リターナブル性を見るためにこのテストを同一成形品にて３０回行なった場合のアイゾット衝撃値を求めた。尚、 熱処理前のアイゾット衝撃値を１００とし、それを０回目の値とした。３０回熱処理を行ない、 各熱処理後のアイゾット衝撃値を０回目のアイゾット衝撃値で除して１００倍し、各熱処理後の数値とした。アイゾット衝撃値の測定は、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に従って行なった。樹脂組成物は下記の実施例４、比較例１１、１２を用いた。結果を図１に示した。
【００５３】
実施例１
成分（Ａ）として式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）、成分（Ｂ）として炭素繊維（東邦レーヨン（株）製、商品名ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６）、成分（Ｃ）としてマイカ（レプコ（株）製、商品名Ｓ−２００）、成分（Ｄ）として四フッ化エチレン樹脂（（株）喜多村社製、商品名ＰＴＦＥ ＫＴＬ６１０）を表１に示す割合で配合した後タンブラーミキサーで十分に混合し、 スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット化した。その際、 炭素繊維はサイドフィーダーにて供給し押し出しを行なった。押出し後、このペレットを用いてＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００５４】
実施例２−４、 及び６−８
表１及び２に示す組成の樹脂組成物、ＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を実施例１と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。結果を表１及び２に示す。
【００５５】
実施例５
成分（Ｃ）のマイカとして（レプコ（株）製、商品名Ｓ−６０Ｈ）を用いた以外は実施例４と同様な方法で樹脂組成物、ＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、同様の評価を行なった。結果を表２に示す。
【００５６】
実施例９
成分（Ａ）として式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（対数粘度＝０．３５ｄｌ／ｇ）を用いた以外は樹脂組成物、ＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を実施例４と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。結果を表３に示す。
【００５７】
実施例１０
成分（Ａ）として式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（対数粘度＝０．６０ｄｌ／ｇ）を用いた以外は樹脂組成物、ＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を実施例４と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。結果を表３に示す。
【００５８】
実施例１１
成分（Ａ）として式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）とポリエーテルエーテルケトン（ＶＩＣＴＲＥＸ社製、商品名ＰＥＥＫ１５０Ｐ）を表３の組成にて用いた以外は樹脂組成物、ＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を実施例４と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。但し、 樹脂組成物の比率は表３による。結果を表３に示す。
【００５９】
比較例１
式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）及びカーボンブラック（ライオン製、商品名ケッチェンＥＣ）をスクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混練し、押出してペレット化した。押出後、このペレットを用いてＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、評価を行った。結果を表４に示す。
【００６０】
比較例２
式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）と炭素繊維（東邦レーヨン（株）製、商品名ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６）を表４に示す割合で、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混練し、押出してペレット化した。この際、炭素繊維はサイドフィーダーにて供給した。押出後、このペレットを用いてＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、評価を行った。結果を表４に示す。
【００６１】
比較例３
式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）とマイカ（レプコ（株）製、商品名Ｓ−２００）を表４に示す割合で配合した後、タンブラーミキサーで十分に混合し、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット化した。その際、炭素繊維はサイドフィーダーにて供給し押し出しを行なった。 押出し後、このペレットを用いてＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、評価を行った。結果を表４に示す。
【００６２】
比較例４
式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）とポリテトラフルオロエチレン（（株）喜多村社製、商品名ＰＴＦＥ ＫＴＬ６１０）を表４に示す割合で配合した後、タンブラーミキサーで十分に混合し、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット化した。押出し後、このペレットを用いてＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、評価を行った。結果を表４に示す。
【００６３】
比較例５
式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）、炭素繊維（東邦レーヨン（株）製、商品名ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６）及びマイカ（レプコ（株）製、商品名Ｓ−２００）を表５に示す割合で配合した後、タンブラーミキサーで十分に混合し、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット化した。その際、炭素繊維はサイドフィーダーにて供給し押し出しを行なった。押出し後、このペレットを用いてＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、評価を行った。結果を表５に示す。
【００６４】
比較例６
式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）、炭素繊維（東邦レーヨン（株）製、商品名ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６）及びポリテトラフルオロエチレン（（株）喜多村社製、商品名ＰＴＦＥ ＫＴＬ６１０）を表５に示す割合で配合した後、タンブラーミキサーで十分に混合し、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット化した。その際、 炭素繊維はサイドフィーダーにて供給し押し出しを行なった。 ポリテトラフルオロエチレン（（株）喜多村社製、商品名ＰＴＦＥ ＫＴＬ６１０）を表５に示す割合で配合した後、タンブラーミキサーで十分に混合し、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット化した。押出し後、このペレットを用いてＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、評価を行った。結果を表５に示す。
【００６５】
比較例７
式（５）の構造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂パウダー（三井化学（株）製、商品名オーラムＰＤ４５０）、マイカ（レプコ（株）製、商品名Ｓ−２００）及びポリテトラフルオロエチレン（（株）喜多村社製、商品名ＰＴＦＥ ＫＴＬ６１０）を表５に示す割合で配合した後、タンブラーミキサーで十分に混合し、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機にて４２０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット化した。押出し後、このペレットを用いてＩＣトレー、耐摩耗試験板及びアイゾット衝撃試験片を成形し、評価を行った。結果を表５に示す。
【００６６】
比較例８
表５に示す割合にて成分を配合した以外は実施例４と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。結果を表５に示す。
【００６７】
比較例９
表６に示す割合にて成分を配合した以外は実施例５と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。結果を表６に示す。
【００６８】
比較例１０
熱可塑性ポリイミド樹脂の代わりにポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＶＩＣＴＲＥＸ社製、商品名ＰＥＥＫ１５０Ｐ）を用い、押出し温度を３９０℃で行った以外は、実施例４と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。結果を表６に示す。
【００６９】
比較例１１
熱可塑性ポリイミド樹脂の代わりにポリエーテルイミド樹脂（ＧＥ社製、商品名 ＵＬＴＥＭ １０００）を用い、押出し温度を３８０℃で行った以外は、実施例４と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。結果を表６に示す。
【００７０】
比較例１２
熱可塑性ポリイミド樹脂の代わりにポリフェニレンエーテル樹脂（ＧＥＭポリマー社製、商品名 ＰＰＯ）を用い、押出し温度を３２０℃で行った以外は、実施例４と同様な方法で成形し、同様の評価を行なった。結果を表６に示す。
【００７１】
【表１】
0004394204.tif 000007
【００７２】
【表２】
0004394204.tif 000008
【００７３】
【表３】
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【００７４】
【表４】
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【００７５】
【表５】
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【００７６】
【表６】
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【００７７】
【発明の効果】
本発明の耐熱性リターナブルＩＣトレーは、帯電防止性と高い耐熱性及び優れた機械特性を具備し、かつ反りやひずみが少なく、耐摩耗性良好な、繰り返し使用可能なＩＣトレーである。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例４及び比較例１１と１２で得られたアイゾット衝撃値の冷熱サイクルテストの結果を示す。
【図１】
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