(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属の多孔質焼結体に化成皮膜層を形成した後、硝酸マンガン水溶液への浸漬・熱分解処理を複数回繰り返して、上記化成皮膜層上に固体電解質層としての二酸化マンガン層を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、
上記固体電解質層の形成工程が、硝酸マンガン水溶液浸漬後の熱分解処理を２３０〜２５０℃で行う第１の固体電解質層を形成する工程と、硝酸マンガン水溶液浸漬後の熱分解処理を第１の固体電解質層の形成温度より高温で行う第２の固体電解質層を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の第１の固体電解質層を形成する工程の熱分解処理が、開始温度と終了温度が異なることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に、陰極層の固体電解質層を形成する際の硝酸マンガン水溶液の熱分解処理に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２は、固体電解コンデンサ素子の断面図および要部拡大図である。固体電解コンデンサ素子１は、タンタル等の弁作用金属粉末からなる圧縮成形体を焼結して得られる多孔質焼結体の細孔２内に、Ｔａ２Ｏ５からなる化成皮膜層３および二酸化マンガンからなる固体電解質層４が形成され、さらに、カーボン層５および銀層６が形成されている。
【０００３】
このような固体電解コンデンサの固体電解質層の形成方法として、化成皮膜層を形成した多孔質焼結体の一部分を、硝酸マンガン水溶液に予備浸漬した後、該多孔質焼結体の全体を、硝酸マンガン水溶液に浸漬し、その後、熱処理する方法や（例えば、特許文献１参照）、硝酸マンガン水溶液に陽極素子を浸漬した後、減圧槽内に放置し、陽極素子内部に硝酸マンガン水溶液を浸透させ、次に、減圧下で昇温させて二酸化マンガン層を形成する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３―２４３２５８号公報
【特許文献２】特開平６―１４０２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の化成皮膜層を形成した多孔質焼結体の一部分を、硝酸マンガン水溶液に予備浸漬した後、多孔質焼結体の全体を、硝酸マンガン水溶液に浸漬し、その後、熱処理する方法は、多孔質体内部が固体電解質で完全に埋まるため、漏れ電流特性は改善するが、多孔質焼結体の一部を浸漬させるための液面高さを調節する必要があるという問題があった。
また、硝酸マンガン水溶液に陽極素子を浸漬した後、減圧槽内に放置し、陽極素子内部に硝酸マンガン水溶液を浸透させ、次に、減圧下で昇温させて二酸化マンガン層を形成する方法は、陽極素子内部に均一な二酸化マンガン層が形成されるため、漏れ電流特性、容量低下が改善されるが、新たに減圧槽を設ける必要があるため、設備コストがかかるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題を解決するもので、漏れ電流の増大、ＥＳＲ特性の悪化等、電気的特性を劣化させることがなく、かつ低コストな固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、弁作用金属の多孔質焼結体に化成皮膜層を形成した後、硝酸マンガン水溶液への浸漬・熱分解処理を複数回繰り返して、上記化成皮膜層上に固体電解質層としての二酸化マンガン層を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、
上記固体電解質層の形成工程が、硝酸マンガン水溶液浸漬後の熱分解処理を２３０〜２５０℃で行う第１の固体電解質層を形成する工程と、硝酸マンガン水溶液浸漬後の熱分解処理を第１の固体電解質層の形成温度より高温で行う第２の固体電解質層を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【０００７】
また、上記の第１の固体電解質層を形成する工程の熱分解処理が、開始温度と終了温度が異なることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、弁作用金属の多孔質焼結体を使用した固体電解コンデンサにおいて、漏れ電流の増加を抑制するため、２３０〜２５０℃の熱分解処理で行い、第１の固体電解質層を形成する工程と、ＥＳＲの上昇を抑制するため、第１の固体電解質層の形成温度より高温で熱分解処理を行う第２の固体電解質層を形成する工程とを有することで、漏れ電流特性に優れ、かつＥＳＲ特性にも優れた固体電解コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
［実施例１］
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
図１は、本願発明に係る固体電解コンデンサの断面図および要部拡大図である。
まず、弁作用金属粉末としてタンタル粉末を加圧成形し、焼結によりタンタル多孔質焼結体を形成し、陽極酸化を行うことで多孔質焼結体の外表面と細孔内部表面に化成皮膜層３を形成する。次に、第１の固体電解質層４ａを形成する工程として、硝酸マンガン水溶液への浸漬と開始温度が２３０℃で終了温度が２５０℃の熱分解処理とを４回繰り返し行った。続いて、第２の固体電解質層４ｂを形成する工程として、硝酸マンガン水溶液への浸漬と３００℃の熱分解処理を５回繰り返し行った。
さらに、このコンデンサ素子の固体電解質層４ｂの上に、カーボン層５および陰極銀層６を順次形成し、前記陽極体から引き出した陽極リード線と陽極端子を溶接により接続し、陰極銀層に陰極端子を導電性接着剤で接続した後、外装樹脂を施すことによりチップ状固体電解コンデンサを作製した。
【００１０】
[実施例２]
第１の固体電解質層の形成を開始温度と終了温度が同じ２５０℃の熱分解処理で行った以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１１】
（比較例１）
第１の固体電解質層の形成を２２０℃の熱分解処理で行った以外は、実施例２と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１２】
（実施例３）
第１の固体電解質層の形成を２３０℃の熱分解処理で行った以外は、実施例２と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１３】
（比較例２）
第１の固体電解質層の形成を２６０℃の熱分解処理で行った以外は、実施例２と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１４】
（従来例１）
化成皮膜層を形成した多孔質焼結体を硝酸マンガン水溶液に浸漬した後の熱分解処理を３００℃で計９回行った以外は、実施例２と同様の方法でチップ状固体電解コンデンサを作製した。
【００１５】
（従来例２）
化成皮膜層を形成した多孔質焼結体を硝酸マンガン水溶液に浸漬した後の熱分解処理を２５０℃で計９回行った以外は、実施例２と同様の方法でチップ状固体電解コンデンサを作製した。
【００１６】
上記の実施例１〜３、比較例１、２、従来例１、２で作製した固体電解コンデンサの漏れ電流、および１００ｋＨｚでのＥＳＲを比較した結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
0004589187.tif 000002
【００１８】
表１から明らかなように、実施例１、２は、従来例１と比較し、ＥＳＲ特性の劣化が見られない。また、従来例２と比較し、漏れ電流特性の劣化も見られず、漏れ電流値およびＥＳＲ特性が共に改善されている。
また、第１の固体電解質層の形成温度は２３０〜２５０℃が望ましい。２２０℃以下では、ＥＳＲ特性が悪化するという傾向があり（比較例１）、また、２６０℃以上では漏れ電流特性が悪化するという傾向がある（比較例２）。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の固体電解コンデンサ素子の断面図および部分拡大図である。
【図２】従来の固体電解コンデンサ素子の一例を示す断面図および部分拡大図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    陽極リード線
２    細孔
３    化成皮膜層
４    固体電解質層
４ａ  第１の固体電解質層
４ｂ  第２の固体電解質層
５    カーボン層
６    陰極銀層
【図１】
0004589187.tif 000003
【図２】
0004589187.tif 000004