(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキすべき電子回路基板を保持すると共に前記電子回路基板に導通する電極端子部を備えているメッキ治具がメッキ槽へ投入され、前記メッキ治具の電子回路基板にメッキを行うメッキ装置において、
前記メッキ槽内へ投入されたメッキ治具の前記電極端子部に接触及び離反すべく進退自在に設けた給電シャフトと、
この給電シャフトの進退方向に直交する方向の両側から前記給電シャフトに向けてエアを噴射するエア吹出し装置と、
を備えていることを特徴とするメッキ装置。
【請求項２】
前記エア吹出し装置が、前記給電シャフトの進退方向に直交する方向の両側に設けた１対のエア吹出し管路と、前記各エア吹出し管路の長手方向に適宜間隔を介して設けた多数のエア吹出し孔と、から構成されていることを特徴とする請求項１記載のメッキ装置。
【請求項３】
前記電子回路基板が半導体ウエハであることを特徴とする請求項１または２記載のメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、メッキ装置に関し、特にシリコンウェハ等の電子回路基板を保持するメッキ治具をメッキ槽内へ投入し、前記メッキ治具の電子回路基板にメッキを行うために給電すべく備えられた給電シャフトの表面に付着したメッキ液を除去することにより、給電シャフト及びその関連部材の腐食を防止するメッキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、電子回路基板例えば半導体基板をメッキ装置でメッキするために、単一の電子回路基板をクランプしてメッキ装置のメッキ槽内へ投入し、かつ搬送する電子回路基板の搬送装置が設けられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に示されているように、プリント配線基板のスルーホールメッキ装置において、電子回路基板としてのプリント配線基板の上端をクランパによりクランプし、ほぼ垂直の姿勢でプリント配線基板の平面と同方向に連続して移送する連続式の搬送装置が設けられている。この場合では、プリント配線基板がメッキされる前に、プリント配線基板のスルーホール内の気泡を除去する必要があるので、メッキ槽上にプリント配線基板の平面と垂直方向の振動を発生する振動装置が設けられ、この振動装置の振動をクランパに伝達する振動伝達部の先端が前記クランパの通過位置あるいは通過位置の近接位置に位置するように設けられている。
【０００４】
したがって、前記クランパで把持されたプリント配線基板がメッキ槽内で搬送されて前記振動伝達部を通過するときに、クランパ自体が振動装置により振動が与えられてプリント配線基板の平面と垂直方向の振動が与えられることにより、プリント配線基板のスルーホール内の気泡が除去される。
【０００５】
なお、上記のクランパはメッキ槽上に設けたレールを上下左右から挟むローラーにより走行するように設けられている。さらに、前記クランパはレールと平行に設けた駆動用チェーンから突設される連結桿に従動係合桿の従動係合部を介して係合しており、駆動用チェーンの移動に従動して移動するように設けられている。
【０００６】
複数の各クランパがそれぞれ単一のプリント配線基板をつかんで上記のレールを連続して走行して搬送しながら各プリント配線基板がメッキ槽内でメッキ処理される。
【特許文献１】特開２００４−２８１４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来のメッキ装置においては、電子回路基板がメッキ装置でメッキされた後に、搬送装置で次工程へ搬送される際に、電子回路基板にはメッキ液が付着しているために、メッキ液が電子回路基板から垂れ落ちながら搬送されることになる。このとき、メッキ槽や他の処理槽には給電するための電極や導電線などの給電部があるので、電子回路基板から垂れ落ちるメッキ液が上記の給電部へかかるという問題点があった。メッキ液が上記の給電部へかかると、給電部が腐食し、そのために給電不良が生じたり、腐食物がメッキ液中に入ってしまったりするという問題点があった。
【０００８】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明のメッキ装置は、メッキすべき電子回路基板を保持すると共に前記電子回路基板に導通する電極端子部を備えているメッキ治具がメッキ槽へ投入され、前記メッキ治具の電子回路基板にメッキを行うメッキ装置において、
このメッキ槽内へ投入されたメッキ治具の前記電極端子部に接触及び離反すべく進退自在に設けた給電シャフトと、
この給電シャフトの進退方向に直交する方向の両側から前記給電シャフトに向けてエアを噴射するエア吹出し装置と、
を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、この発明のメッキ装置は、前記メッキ装置において、前記エア吹出し装置が、前記給電シャフトの進退方向に直交する方向の両側に設けた１対のエア吹出し管路と、前記各エア吹出し管路の長手方向に適宜間隔を介して設けた多数のエア吹出し孔と、から構成されていることが好ましい。
【００１１】
また、この発明のメッキ装置は、前記メッキ装置において、前記電子回路基板が半導体ウエハであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明によれば、メッキ治具から垂れ落ちるメッキ液がメッキ槽の給電シャフトに垂れ落ちても、エア吹出し装置から噴射されるエアによって給電シャフトの表面に付着したメッキ液が確実に除去されるので、給電シャフトあるいはこの給電シャフトの関連部材、例えば給電シャフトを前方へ付勢するためのスプリングや給電シャフトに給電するための導電線などを腐食させたり、給電不良を生じさせたりすることを回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
図７（Ａ），（Ｂ）を参照するに、この実施の形態に係るメッキ装置１は、例えばセミアディティブ法により、半導体ウェハ（以下、単に「シリコンウェハ」という）やプリント配線基板等の電子回路基板の表面に配線パターンを形成する際に用いられるものである。
【００１５】
一般的に、セミアディティブ法は、例えば、Ｓｉなどのベース基板の表面に銅などの導電性物質でなるシード層が形成され、このシード層にレジスト層が塗布された後、このレジスト層を露光及び現像して配線パターンのレジスト溝を形成する。次いで、電気メッキなどのメッキ装置により、前記レジスト溝内には、銅などの導電性物質が析出される。その後、レジスト層が除去され、かつ、配線パターンに無関係なシード層の部分がエッチングされて、微細な配線パターンを有した電子回路基板が製造される。
【００１６】
この実施の形態のメッキ装置１は、メッキすべき電子回路基板としての例えばシリコンウェハを銅メッキする装置であり、図７（Ａ），（Ｂ）において右端から左側へ順に、第１シャワー水洗槽３、酸洗槽５、２つの第１水洗槽７、５つの銅メッキ槽９、３つの第２水洗槽１１、第２シャワー水洗槽１３、アンローダエリア１５、ローダエリア１７が備えられ、ほぼ一直線上に配置されている。さらに、このメッキ装置１には、上記の各処理槽のラインにほぼ平行に配置したＬＭガイドレール１９上を走行移動して前記シリコンウェハを前記各処理槽へ搬送するためのメッキ治具搬送装置２１が備えられている。また、上記の各処理槽のラインとメッキ治具搬送装置２１との間には、前記各処理槽の高さ程度の隔壁Ｐが設けられている。
【００１７】
なお、メッキ治具搬送装置２１についての詳細な説明は後述するが、メッキ治具搬送装置２１には、銅メッキすべきシリコンウェハを保持するメッキ治具をクランプ・アンクランプするクランプ装置と、このクランプ装置でクランプしたメッキ治具を上記の各処理槽内へ投入するために下降させ、かつ、処理後のメッキ治具を各処理槽から引き上げるための治具上下動装置が備えられている。
【００１８】
上記の図７（Ａ），（Ｂ）のメッキ装置１における動作の概略を説明すると、上記のローダエリア１７には、予めシリコンウェハを保持したメッキ治具が幾つも収容されており、この中の所望のメッキ治具がメッキ治具搬送装置２１のクランプ装置でクランプされ、次いで治具上下動装置により引き上げられてから、図７（Ｂ）の矢印で示されているように右端の第１シャワー水洗槽３へ搬送される。
【００１９】
メッキ治具が第１シャワー水洗槽３内へ投入され、メッキ治具内のシリコンウェハがシャワー水洗される。その後、酸洗槽５へ搬送され、この酸洗槽５内で銅メッキの前処理工程として前記シリコンウェハの表面が酸洗いされる。次いで、第１水洗槽７へ搬送され、この第１水洗槽７で水洗されることにより前記シリコンウェハの表面に付着した酸が除去される。
【００２０】
前記第１水洗槽７が２つあるのはカスケード水洗のためである。これは下流の槽で一度水洗してから上流へ投入する。これにより粗水洗と仕上げ水洗を行う。
【００２１】
上記のように水洗されたメッキ治具は、５つの銅メッキ槽９のうちの１番目の銅メッキ槽９へ搬送され、この１番目の銅メッキ槽９で銅メッキされる。この銅メッキ処理には例えば約２３分程度かかる。したがって、メッキ治具搬送装置２１は前記銅メッキ槽９内に投入してメッキ液へ浸漬されたメッキ治具をアンクランプした後に、ローダエリア１７へ移動する。
【００２２】
そして、メッキ治具搬送装置２１は、ローダエリア１７の中の次に処理される２番目のシリコンウェハを保持したメッキ治具をクランプ装置でクランプし、この２番目のメッキ治具を第１シャワー水洗槽３へ搬送する。前述した１番目のメッキ治具と同様に、第１シャワー水洗槽３にてシャワー水洗され、次いで酸洗槽５で酸洗いされてから、第１水洗槽７にて水洗し、次いで２番目の銅メッキ槽９へ搬送されて銅メッキされる。
【００２３】
メッキ治具搬送装置２１は、１番目の銅メッキ槽９の場合と同様に、２番目の銅メッキ槽９内へ投入されたメッキ治具をアンクランプした後に、ローダエリア１７へ移動し、３番目のメッキ治具をクランプしてから、１番目と２番目のメッキ治具と同様に各処理槽で処理してから３番目の銅メッキ槽９に搬送して銅メッキする。４番目、５番目のメッキ治具も同様に行われる。
【００２４】
なお、この実施の形態では、一つのメッキ治具が第１シャワー水洗槽３から第１水洗槽７までの処理にかかる時間は、例えば約１分３０秒程度であるので、５番目のメッキ治具が銅メッキ槽９に搬送されて銅メッキが開始される頃には、１番目のメッキ治具内のシリコンウェハが２５分ほど経過することになる。
【００２５】
したがって、この実施の形態では、５番目のメッキ治具内のウェハが銅メッキ槽９投入後、１番目の銅メッキ槽９内のメッキ治具がメッキ治具搬送装置２１のクランプ装置で再びクランプされ、次いで治具上下動装置により引き上げられてから、図７（Ｂ）の矢印で示されているように第２水洗槽１１へ搬送される。
【００２６】
１番目のメッキ治具が第２水洗槽１１内へ投入され、メッキ治具内のシリコンウェハが水洗されることにより前記シリコンウェハの表面に付着したメッキ液が除去される。
【００２７】
上記のように水洗された１番目のメッキ治具は、第２シャワー水洗槽１３へ搬送され、この第２シャワー水洗槽１３内でメッキ治具内のシリコンウェハがシャワー水洗されるので確実に清浄される。その後、１番目のメッキ治具はアンローダエリア１５の水槽内へ投入され、メッキ治具搬送装置２１のクランプ装置からアンクランプされる。なお、銅メッキを完了したウェハを保持したメッキ治具がアンローダエリア１５の水槽内に投入されるのは、ウェハの表面の銅メッキが酸化するのを防止するためである。
【００２８】
以上のように、２番目、３番目及びそれ以降のメッキ治具は、上記の１番目のメッキ治具と同様に処理される。
【００２９】
次に、上記のメッキ治具搬送装置２１について詳しく説明する。
【００３０】
図２及び図３を参照するに、メッキ治具搬送装置２１は、上記のＬＭガイドレール１９の上を走行移動するベース部２３と、このベース部２３に立設された支柱部２５と、この支柱部２５に沿って上下方向に延びるように配置した治具上下動装置としての例えばＬＭガイドアクチュエータ２７と、このＬＭガイドアクチュエータ２７で上下方向に駆動され、かつ、前記各処理槽のライン側へ延びるように配置されたキャリア部２９と、このキャリア部２９に設けられて、銅メッキすべき電子回路基板としての例えばシリコンウェハ３１を保持するメッキ治具３３をクランプ・アンクランプするクランプ装置３５と、から構成されている。
【００３１】
なお、ＬＭガイドアクチュエータ２７は、クランプ装置３５でクランプしたメッキ治具３３を上記の各処理槽内へ投入するために下降させ、かつ、処理後のメッキ治具３３を各処理槽から引き上げるための治具上下動装置である。
【００３２】
また、上記の支柱部２５の下部とキャリア部２９との間にはメッキ治具搬送装置２１を作動せしめる電流を供給するための電線のケーブルベア３７が設けられている。
【００３３】
なお、メッキ治具３３は、図２及び図３に示されているように、内部にシリコンウェハ３１を保持するための矩形の平板状で、塩化ビニル製からなり、上部にはクランプ用穴部３９が設けられている。さらに、クランプ用穴部３９より下側には内部のシリコンウェハ３１に通電するための電極端子部としての例えば４つの電極ピン４１が露出されている。図３ではメッキ治具３３の内部をみている図であり、メッキ治具３３の内部には前記各電極ピン４１と内部のシリコンウェハ３１に導通するための導電線４３が配線されている。なお、シリコンウェハ３１は、各処理槽で満遍なく処理できるように外部に開放された状態でメッキ治具３３の内部に保持されている。
【００３４】
図４（Ａ）、（Ｂ）を併せて参照するに、上記のクランプ装置３５は、２本のクランプ軸部４５がキャリア部２９の図４（Ａ）において左右に、キャリア部２９の長手方向と同方向に向けて配置されており、各クランプ軸部４５の両端部が図３において左右の軸受部４７に軸承されている。前記２本のクランプ軸部４５には断面Ｌ字形状をなすクランプアーム４９が例えばボルトＢＴで固定されており、前記２本のクランプ軸部４５が回転すると、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３の両側から挟み込んだり、開放したりする動作をするように構成されている。また、一方のクランプアーム４９の下部には、メッキ治具３３のクランプ用穴部３９に挿入して掛止するための２つの掛止部５１が突出されており、他方のクランプアーム４９の下部には、前記掛止部５１が挿入する掛止用穴部５３が設けられている。
【００３５】
また、前記２本のクランプ軸部４５の図３において左側の端部には歯車５５が固定されており、前記歯車５５に噛合するラック５７がキャリア部２９の上部に設けたクランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１に設けられている。なお、クランプ用シリンダ５９のストロークＳＴは図４（Ｂ）に示されている程度である。
【００３６】
上記構成により、クランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１が上記のストロークＳＴ分だけ下降すると、図４（Ａ）に示されているようにラック５７が下降し、図４（Ａ）の左側の歯車５５が時計回り方向に回転すると共に図４（Ａ）の右側の歯車５５が反時計回り方向に回転するので、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３をアンクランプする方向に回動することになる。
【００３７】
一方、クランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１が上記のストロークＳＴ分だけ上昇すると、図４（Ｂ）に示されているようにラック５７が上昇し、図４（Ｂ）の左側の歯車５５が反時計回り方向に回転すると共に図４（Ｂ）の右側の歯車５５が時計回り方向に回転するので、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３をクランプする方向に回動することになり、一方のクランプアーム４９の２つの掛止部５１が、メッキ治具３３のクランプ用穴部３９に挿通してから他方のクランプアーム４９の２つの掛止用穴部５３へ挿入される。
【００３８】
また、キャリア部２９の上部には、図３に示されているように、弱電供給ピン６３がその先端をメッキ治具３３の上端に突き当てる位置で上下方向に移動可能に支持されており、かつ、スプリング６５を介して常時下方へ突出する方向へ付勢されている。したがって、クランプ装置３５でメッキ治具３３をクランプするために、キャリア部２９が下降するときに弱電供給ピン６３の先端がメッキ治具３３の上端に突き当てられ、さらにスプリング６５の付勢力に抗してキャリア部２９が下降する。次いで、メッキ治具３３が２つのクランプアーム４９でクランプされることになる。
【００３９】
次に、この発明の実施の形態の主要部を構成する銅メッキ槽９について図面を参照して詳しく説明する。
【００４０】
図１（Ａ），（Ｂ）及び図５を参照するに、銅メッキ槽９の内部にはメッキ治具３３を挿入するためのメッキ治具挿入部６７があり、メッキ治具３３の幅方向の両側をガイドして前記メッキ治具挿入部６７へ挿入するための治具挿入ガイド部６９がレール状に設けられている。さらに、銅メッキ槽９の図５及び図６（Ａ）において左側の側壁７１には、メッキ治具３３の５つの電極ピン４１と同じ間隔で配置された５本の給電シャフト７３が前記側壁７１に設けた給電シャフト用穴部７５に挿通されて銅メッキ槽９の内部へ突出しており、この５本のうちの両サイドを除いた３本の給電シャフト７３はメッキ治具挿入部６７に挿入されたメッキ治具３３の５つの電極ピン４１に突き当てる方向に進退移動自在に設けられている。
【００４１】
銅メッキ槽９の図５及び図６（Ａ）において左側の外側には、５本の給電シャフト７３を進退移動するための給電シャフト駆動部としてのエアシリンダ７７が載置台７９の上に載置されており、エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１の先端には５本の給電シャフト７３を保持するための支持ブラケット８３が固定されている。前記支持ブラケット８３は、図６（Ａ）において前後の支持片８５Ａ，８５Ｂで断面ｙ字形状をなしており、前記３本の給電シャフト７３がメッキ治具３３の５つの電極ピン４１と同じ間隔で支持ブラケット８３の前後の支持片８５Ａ，８５Ｂで前後方向に移動自在に支持されている。
【００４２】
上記の各給電シャフト７３は、長手方向の中間の位置に外周方向に突出するフランジ部８７が設けられており、前記フランジ部８７と支持ブラケット８３の後の支持片８５Ｂとの間に設けたスプリング８９を介して常時前方へ付勢されており、前記フランジ部８７が支持ブラケット８３の前の支持片８５Ａに当接している。なお、前記３本の給電シャフト７３はそれぞれ導電線９１で給電される構成である。また、上記のエアシリンダ７７及び５本の給電シャフト７３は、全体が給電シャフトカバー９３により覆われている。
【００４３】
この発明の実施の形態の主要部を構成するエア吹出し装置９５について説明すると、エア吹出し装置９５は、上記の３本の給電シャフト７３の表面に付着したメッキ液を除去するために、３本の給電シャフト７３の進退方向に直交する方向の両側から前記給電シャフト７３に向けてエアを噴射するように構成されている。
【００４４】
この実施の形態のエア吹出し装置９５は、１対のエア吹出し管路９７Ｕ，９７Ｌが５本の給電シャフト７３の図１（Ａ），（Ｂ）及び図５において上下の両側に対向し、しかも側壁７１の近くに位置して設けられており、前記各エア吹出し管路９７Ｕ，９７Ｌには前記給電シャフト７３に向けてエアを噴射する多数のエア吹出し孔９９が設けられている。すなわち、上記の多数のエア吹出し孔９９は、上側のエア吹出し管路９７Ｕの下部の長手方向に適宜間隔を介して設けられており、下側のエア吹出し管路９７Ｌの上部の長手方向に適宜間隔を介して設けられている。
【００４５】
なお、上記の多数のエア吹出し孔９９から噴射されるエアは、側壁７１から突出した直後の給電シャフト７３の部分に向けて吹き出されるように構成されており、後退する給電シャフト７３が給電シャフト用穴部７５へ入る前には確実に給電シャフト７３に付着したメッキ液を吹き飛ばすようにしている。
【００４６】
また、図１（Ａ）に示されているように、各エア吹出し管路９７Ｕ，９７Ｌの一端側は閉塞しており、各エア吹出し管路９７Ｕ，９７Ｌの他端側は図示しないエア供給源からエア供給管１０１を介してエアが供給されるように構成されている。
【００４７】
上記構成により、メッキ治具３３が銅メッキ槽９の内部のメッキ治具挿入部６７へ挿入されると、エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１が図６（Ａ）において右方向の矢印へ移動することにより、支持ブラケット８３が右方向へ移動するので、図６（Ｂ）に示されているように、前記３本の給電シャフト７３が同時に前記側壁７１に設けた各給電シャフト用穴部７５を通過して前進し、各給電シャフト７３の先端が対応する各電極ピン４１に突き当てられる。エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１がさらに僅かに前進しても、スプリング８９の付勢力に抗して前進可能であり、各給電シャフト７３の先端はスプリング８９の付勢力により確実に対応する各電極ピン４１に突き当てられた状態となる。このようにして、メッキ治具３３内のシリコンウェハ３１が銅メッキ槽９で銅メッキされる。
【００４８】
銅メッキ終了後は、予め図１（Ａ），（Ｂ）及び図５において上下の各エア吹出し管路９７Ｕ，９７Ｌのエア吹出し孔９９からエアが３本の給電シャフト７３に向けて吹き出されている。そして、エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１が図６（Ｂ）において左方向へ移動することにより、支持ブラケット８３が左方向へ移動するので、３本の給電シャフト７３が同時に後退し、各給電シャフト７３の先端が対応する各電極ピン４１から離反し、図６（Ａ）に示される原位置まで後退する。
【００４９】
上記のように５本の給電シャフト７３が後退するとき、上下の各エア吹出し管路９７Ｕ，９７Ｌのエア吹出し孔９９から吹き出されるエアにより、５本の給電シャフト７３の表面に付着したメッキ液が確実に除去されることになる。
【００５０】
ちなみに、従来では、銅メッキ槽９の給電シャフト７３にメッキ液がかかった場合は、給電シャフト７３が腐食することになり、さらには、メッキ処理後に給電シャフト７３が銅メッキ槽９の図１（Ａ），（Ｂ）及び図６（Ａ）において左側の側壁７１の外側、すなわち給電シャフトカバー９３内へ後退すると、給電シャフト７３に付着したメッキ液が給電シャフトカバー９３内へ持って行かれ、スプリング８９や導電線９１へ伝わって腐食させる事態が生じ、そのために導電線９１の電気抵抗が増加して給電不良を生じさせることがある。なお、給電シャフト７３がチタン製のときは、給電シャフト７３自体は腐食しないが、給電シャフト７３のフランジ部８７が他の材質の部材から構成されており、このフランジ部８７が給電シャフト７３にボルトなどで一体化された場合はフランジ部８７も腐食することになる。
【００５１】
しかし、この実施の形態では、メッキ処理後に、メッキ治具３３からメッキ液が垂れ落ちながら他の銅メッキ槽９の上方を通過して次工程の第２水洗槽１１へ搬送される際に、液垂れのメッキ液が給電シャフト７３にかかったとしても、上述したようにエア吹出し装置９５の上下の各エア吹出し管路９７Ｕ，９７Ｌの吹き出しエアにより５本の給電シャフト７３の表面に付着したメッキ液が確実に除去されるので、上記のような事態を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（Ａ）はこの発明の実施の形態のメッキ装置の主要部を構成するエア吹出し装置の概略的な斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢視ＩＢ−ＩＢ線の部分断面図である。
【図２】この発明の実施の形態のメッキ装置の概略的な斜視図である。
【図３】図２の左側から視た側面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は、図３の矢視ＩＶ−ＩＶ線の概略的な断面図である。
【図５】この発明の実施の形態における要部断面を含むメッキ槽の正面図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は、図５のＶＩ部の動作状態を示す拡大図である。
【図７】この発明の実施の形態のメッキ装置の全体的なレイアウトを示すもので、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は正面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  メッキ装置
９  銅メッキ槽（メッキ槽）
１５  アンローダエリア
１７  ローダエリア
１９  ＬＭガイドレール
２１  メッキ治具搬送装置
２７  ＬＭガイドアクチュエータ（治具上下動装置）
２９  キャリア部
３１  シリコンウェハ（半導体ウェハ；電子回路基板）
３３  メッキ治具
３５  クランプ装置
３９  クランプ用穴部
４１  電極ピン（電極端子部）
４３  導電線
４５  クランプ軸部
４９  クランプアーム
５１  掛止部
５３  掛止用穴部
６７  メッキ治具挿入部
６９  治具挿入ガイド部
７１  側壁
７３  給電シャフト（給電部）
７７  エアシリンダ（給電シャフト駆動部）
８９  スプリング
９１  導電線
９５  エア吹出し装置
９７Ｕ，９７Ｌ  エア吹出し管路
９９  エア吹出し孔
１０１  エア供給管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004568675.tif 000008