(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材と、樹脂基材上に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップとを有する非接触式データキャリアと、
非接触式データキャリアに粘着剤を介して取付けられた剥離シートとを備え、
剥離シートは導電性部分を有し、
導電性部分を有する剥離シートには、剥離シートを複数領域に分割するための切込みが設けられ、剥離シートの一方の領域を非接触式データキャリアから剥離し、剥離シートの他方の領域を非接触式データキャリアに残すことにより、剥離シートの他方の領域によりアンテナを部分的に覆うことを特徴とする非接触式データキャリア装置。
【請求項２】
剥離シートは非接触式データキャリア側の剥離層と、剥離層に積層され導電性部分を有する剥離基材とからなることを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項３】
導電性部分を有する剥離基材は、導電層を含む多層構成をなしていることを特徴とする請求項２記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項４】
樹脂基材と、樹脂基材上に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップとを有する非接触式データキャリアと、
非接触式データキャリアに取付けられ、粘着剤と剥離シートからなる複数の剥離シート体とを備え、
各剥離シート体はその剥離シートが外方を向くようにして互いに積層され、
各剥離シート体の粘着剤または剥離シートは導電性部分を有し、
各剥離シート体の導電性部分は、平面上相互にずれており、所望の剥離シート体の剥離シートを非接触式データキャリア側から剥離することにより、残った剥離シート体の導電性部分によりアンテナを部分的に覆うことを特徴とする非接触式データキャリア装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂基材とアンテナとＩＣチップとを有する非接触式データキャリアに係り、とりわけ使用前に作動することのない非接触式データキャリア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より非接触式データキャリア装置が、物流システム等において用いられている。このような非接触式データキャリア装置は、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に粘着剤を介して貼付されて使用される。
【０００３】
非接触式データキャリア装置は、一般に樹脂基材と、樹脂基材上に設けられた導電性アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。
【０００４】
非接触式データキャリア装置に対して読取機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
非接触式データキャリア装置は、上述のように製品の包装箱あるいは製品自体に粘着剤を介して貼付されて使用されるが、非接触式データキャリア装置に対して貼付け前にノイズ電磁波が発せられると、不必要にＩＣチップが作動し、場合によってはＩＣチップがノイズ電磁波により破壊されることがある。また読取機に対する通信距離に基づいてアンテナコイルおよびＩＣチップの容量を変える必要があり、この場合は非接触式データキャリアを多種類準備しなければならず煩雑となる。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、使用前にＩＣチップが作動することなく、非接触式データキャリアの能力を可変とすることができる非接触式データキャリア装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、樹脂基材と、樹脂基材上に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップとを有する非接触式データキャリアと、非接触式データキャリアに粘着剤を介して取付けられた剥離シートとを備え、粘着剤または剥離シートは導電性部分を有することを特徴とする非接触式データキャリア装置である。
本発明によれば使用前にノイズ電磁波が非接触式データキャリアに発せられても、導電性部分を有する粘着剤または剥離シートによりアンテナに誘導電圧が生じることはない。剥離シートを非接触式データキャリアから剥離した後、非接触式データキャリアを対象物に貼付する。このことにより非接触式データキャリアの能力を可変とすることができる。
【０００８】
本発明は、樹脂基材と、樹脂基材上に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップとを有する非接触式データキャリアと、粘着剤と剥離シートからなる複数の剥離シート体とを備え、各剥離シート体の粘着剤または剥離シートは導電性部分を有することを特徴とする非接触式データキャリア装置である。
本発明によれば、所望の剥離シートを非接触式データキャリアから剥離することにより、残りの剥離シートの導電性部分によって非接触式データキャリアの能力を可変とすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明による非接触式データキャリア装置の一実施の形態を示す図である。
【００１０】
図１に示すように、非接触式データキャリア装置は、非接触式データキャリア１０と、非接触式データキャリア１０の裏面に粘着剤４１を介して取付けられた剥離シート４０とを備えている。
このうち非接触式データキャリア１０は、ＰＥＴ製の四角形状樹脂基材１１と、樹脂基材１１上面の略全域にフォトレジスト層を用いてアルミのエッチング又は導電性フィラーを含有した導電性インクを用いた印刷により形成された導電性アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３上に接続されたＩＣチップ２０とを有している。
【００１１】
またＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの底面に設けられたバンプ２２とを有し、ＩＣチップ２０のバンプ２２側の面（底面）は回路面２３となっている。ＩＣチップ２０は、バンプ２２側の回路面２３をアンテナコイル１３側に向けて配置され、バンプ２２をアンテナコイル１３に当接させた状態で、絶縁性接着剤１４によりアンテナコイル１３上に固着されている。この場合、ＩＣチップ２０の回路面２３は絶縁性接着剤１４により覆われて保護される。
なおアンテナコイル１３の代わりに、ＩＣチップ２０のバンプ２２に接触するとともに、パターンで構成された面積受送信型のアンテナ３３を用いてもよい（図４）。
【００１２】
また、樹脂基材１１上面には、ＩＣチップ２０をアンテナコイル１３に加熱圧着させる際の強度補強を図るため、金属板からなる金属補強部材２６が設けられている。この金属補強部材２６は、樹脂基材１１上にアンテナコイル１３を形成する際同時に形成されることが好ましく、このため金属補強部材２６はアルミ製又は導電性印刷層となっている。
なお図２および図３に示すように、アンテナコイル１３の一対の端部は、アンテナコイル１３の内側と外側に各々配置されている。
【００１３】
また図１に示すように、ＩＣチップ２０を覆って樹脂封止層１５が設けられており、この樹脂封止層１５は絶縁性接着剤１４の外周全域およびＩＣチップの側面および上面を覆って設けられている。
【００１４】
次に非接触式データキャリアの各部の材料および形状について説明する。
樹脂基材１１としては、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用できるが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミドが主に用いられる。ポリエステルとしては、予め熱処理された２軸延伸ポリエステルが用いられる。
【００１５】
通常アンテナコイル１３の形状は４０ｍｍ×４０ｍｍ程度となっているが、使用用途、必要性能によりアンテナコイル１３をカード状等に形成してもよい。また樹脂基材１１の厚さは３０〜２００μｍとなっている。
【００１６】
またアンテナコイル１３は、エッチングにより形成され、アルミ、その他一般的な導電性金属、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｕおよびこれらの積層物からなっている。アンテナコイル１３の厚さは５〜１００μ程度となっているが、コスト・電気的特性から、１５〜３０μｍが好ましい。なお、アンテナコイル１３を導電フィラーを用いた印刷により形成し、その厚さを５〜５０ｎｍとしてもよい。この場合、導電フィラーとしては、Ａｇ、カーボンまたはこれらの混合物が考えられ、導電フィラーからなるアンテナコイル１３の比抵抗は１×１０−１Ω・ｃｍ〜１×１０−６Ω・ｃｍとなる。
さらにＩＣチップ２０のＩＣチップ本体２０ａは、大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１８０μｍのものが用いられる。
金属補強部材２６はアルミ製となっているが、他の金属製のものを用いても良い。
【００１７】
また絶縁性接着剤１４はエポキシ、アクリル、ウレタン等の熱硬化性樹脂をベースポリマーとして用いたものの他、種々の熱可塑性樹脂から選定しても良い。
又、着色剤を用いて隠ペイしておくと更に保護効果が高まる。
【００１８】
次に樹脂封止層１５について説明する。樹脂封止層１５は電離放射線硬化性樹脂から構成することができ、また樹脂封止層１５を可視光線硬化型樹脂、熱硬化性樹脂、または二液硬化型樹脂から構成することができる。
【００１９】
また、樹脂封止層１５を印刷により形成してもよく、またティスペンスによる塗布により形成してもよい。
【００２０】
次に粘着剤４１および剥離シート４０について説明する。粘着剤４１としては、例えばアクリル樹脂が用いられる。また剥離シート４０は樹脂基材１１と同様四角形状をなし、例えば導電性ポリマ等からなり、全体として導電性部分を有している。
【００２１】
次に非接触式データキャリア装置の使用について述べる。まず、非接触式データキャリア１０に導電性の剥離シート４０が取付けられており、かつこの剥離シート４０はアンテナコイル１３全域を覆っているので、ノイズ電磁波が外方から発せられても、この導電性剥離シート４０によりアンテナコイル１３に誘導電圧が生じることはない。このためＩＣチップ２０が使用前に不要に作動することもない。
【００２２】
次に剥離シート４０を剥離し、粘着剤４１により非接触式データキャリア１０を対象物（製品）Ａに貼付する。その後、図示しない読取機より所望の電磁波を非接触式データキャリア１０へ発することにより、アンテナコイル１３に誘導電圧が生じ、ＩＣチップ２０を適切に作動することができる。
このように本実施の形態によれば、導電性の剥離シート４０を非接触式データキャリア１０から剥離する前に、ノイズ電磁波によりＩＣチップ２０を不要に作動させることはなく、このためＩＣチップ２０をノイズ電磁波により破損させることもない。
【００２３】
次に図５乃至図７により、本発明の変形例について説明する。図１において剥離シート４０を導電性ポリマから構成した例を示したが、これに限らず、図５に示すように剥離シート４０を非接触式データキャリア１０側のシリコン系樹脂からなる剥離層４２と、金属シートまたは導電ポリマからなる導電性の剥離基材４３とから構成してもよい。
【００２４】
また、図６に示すように、剥離シート４０の剥離基材４３を紙またはプラスチックからなる基材層４３ａと、金属シートからなる導電層４３ｂと、基材層４３ａと導電層４３ｂとの間の接着層４３ｃとからなる３層構成としてもよい。
【００２５】
また図７に示すように、剥離シート４０の剥離基材４３を紙またはプラスチックからなる基材層４３ａと、導電性ペースト印刷層４３ｄとからなる２層構成としてもよい。
【００２６】
次に図８乃至図１０により、本発明の他の変形例について説明する。図８（ａ）（ｂ）に示す変形例は剥離層４２と導電性の剥離基材４３とからなる剥離シート４０に、切込み４５を設け、この切込み４５により剥離シート４０を２つの領域に分割自在としたものである。
【００２７】
図８（ａ）（ｂ）において、切込み４５を境として一方の剥離シート４０のみを非接触式データキャリア１０から剥離することにより、他方の剥離シート４０が非接触式データキャリア１０側に残り、アンテナコイル１３を部分的に覆うことができる。このため読取機から電磁波を発した場合、アンテナコイル１３に生じる誘導電力を小さく抑えることができ、これに伴なって非接触式データキャリア１０の通信能力を所望に応じて可変とすることができる。
なお、剥離シート４０に切込み４５を楕円形に形成してもよい（図９（ａ））。また剥離シート４０を等しく４つの直方形に分割するよう切込み４５を設けてもよく（図９（ｂ））、４つの三角形に分割するよう切込み４５を設けてもよい（図９（ｃ））。
【００２８】
さらにまた、剥離シート４０を２分割、４分割あるいは８分割に分割できるよう切込み４５を設けてもよい（図１０（ａ）（ｂ））。図１０（ａ）（ｂ）において、剥離シート４０を２分割、４分割あるいは８分割に分割できるよう切込み４５を形成することにより、非接触式データキャリア１０の能力の調整をより精度良く行なうことができる。
【００２９】
次に図１１により本発明の他の変形例について説明する。図１１に示すように非接触式データキャリア１０に対して、粘着剤４１と剥離シート４０とからなる剥離シート体４０，４１が複数、例えば３段にわたって積層されている。各剥離シート体４０，４１の粘着剤４１は、導電性部分４１ａを有し、剥離シート４０は導電性を有しないプラスチック基材等からなっている。
また、各剥離シート４０，４１の粘着剤４１に設けられた導電性部分４１ａは、平面上相互にずれている。
【００３０】
図１１において、使用前は非接触式データキャリア１０は、全域にわたって各粘着剤４１の導電性部分４１ａにより覆われている。
例えば、下から２段目の剥離シート体の剥離シート４０を剥離することにより、残った粘着剤４１の導電性部分４１ａにより非接触式データキャリア１０の２／３だけ覆うことができる。また最上部の剥離シート体の剥離シート４０を剥離することにより、残った粘着剤４１の導電性部分４１ａにより非接触式データキャリア１０の１／３だけ覆うことができる。
【００３１】
なお図１乃至図１０に示す実施の形態において、剥離シート４０に導電性部分を設け、図１１に示す実施の形態において粘着剤４１に導電性部分を設けた例を示したが、いずれの実施の形態においても剥離シート４０および粘着剤４１のいずれかに導電性部分を設けることが可能である。
【００３２】
次に本発明の具体的実施例について説明する。
実施例１
１）３８μ厚の透明２軸延伸ポリエステルフィルム（樹脂基材１１）と、３０μのアルミ箔をドライラミネートによりラミネートしアンテナシート用材料を用意した。
２）上記アルミ表面に熱可塑性樹脂をバインダーとするレジストインキを用い、グラビア印刷によりコイル状パターンを形成した。水酸化ナトリウムをエッチャントとしてアルミ部分のみをエッチングすることにより樹脂基材１１上にアンテナコイル１３を設けた。
３）アンテナコイル１３上にＩＣチップ２０を搭載した。
４）別途、２５μｍ厚透明２軸延伸ポリエステルフィルムと、１５μｍ銅箔をドライラミネートし、剥離シート４０を用意した。
５）上記で作製した樹脂基材１１およびアンテナコイル１３と、剥離シート４０をグラビアコーティングにより粘着剤４１を介してラミネートし、剥離シート４０に切込み４５を入れた。
６）剥離シート４０を剥がさない場合、非接触式データキャリア１０は読取機に反応はなく、剥離シート４０を剥がすことによって作動した。
７）また、切込み４５を入れた剥離シート４０を半分だけ剥がすことにより全剥離した場合と比較して通信距離が減少することが可能となった。
【００３３】
実施例２
１）３８μ厚の透明２軸延伸ポリエステルフィルムと樹脂基材１１と、３０μｍのアルミ箔をドライラミネートによりラミネートしアンテナシート用材料を用意した。
２）上記アルミ表面に熱可塑性樹脂をバインダーとするレジストインキを用い、グラビア印刷によりコイル状パターンを形成した。水酸化ナトリウムをエッチャントとしてアルミ部分のみをエッチングすることにより樹脂基材１１上にアンテナコイル１３を設けた。
３）アンテナコイル１３上にＩＣチップ２０を搭載した。
４）別途、２５μｍ厚透明２軸延伸ポリエステルフィルムに導電性ポリマー（ポリアニリン）をグラビアコーティングし、剥離シート４０を得た。
５）上記で作製した樹脂基材１１およびアンテナコイル１３と、剥離シート４０をグラビアコーティングにより粘着剤４１を介してラミネートし、剥離シート４０に切込み４５を入れ多分割可能とした。
６）剥離シート４０を剥がさない場合、非接触式データキャリア１０は読取機に反応はなく、剥離シート４０を剥がすことによって作動した。
７）切込み４５を入れた多分可能な割剥離シート４０を順次剥がすことにより剥離面積を変化させたところ、剥離面積に追随して通信距離が変化し、これによって容易に通信距離を変化させることが可能となった。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、使用前にＩＣチップが作動することはなく、所望に応じて非接触式データキャリアの容量および能力を可変とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触式データキャリア装置の一実施の形態を示す側面図。
【図２】本発明による非接触式データキャリア装置の平面図。
【図３】非接触式データキャリア装置の拡大図。
【図４】面積受送信型のアンテナを示す図。
【図５】本発明による非接触式データキャリア装置の変形例示す構成図。
【図６】本発明による非接触式データキャリア装置の変形例示す構成図。
【図７】本発明による非接触式データキャリア装置の変形例示す構成図。
【図８】剥離シートが分割可能となった非接触式データキャリア装置を示す図。
【図９】剥離シートが分割可能となった非接触式データキャリア装置を示す図。
【図１０】剥離シートが分割可能となった非接触式データキャリア装置を示す図。
【図１１】剥離シートが多段に設けられた非接触式データキャリア装置を示す図。
【符号の説明】
１０  非接触式データキャリア
１１  樹脂基材
１３  アンテナコイル
４０  剥離シート
４１  粘着剤
４２  剥離層
４３  剥離基材
４５  切込み
【図１】
0004593734.tif 000002
【図２】
0004593734.tif 000003
【図３】
0004593734.tif 000004
【図４】
0004593734.tif 000005
【図５】
0004593734.tif 000006
【図６】
0004593734.tif 000007
【図７】
0004593734.tif 000008
【図８】
0004593734.tif 000009
【図９】
0004593734.tif 000010
【図１０】
0004593734.tif 000011
【図１１】
0004593734.tif 000012