(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を提供するステップと、
前記基板上に非晶質シリコン層を形成するステップと、
前記非晶質シリコン層上に除去可能な有機膜を形成するステップと、
前記有機膜上にレーザーを照射して、非晶質シリコン層を結晶化して多結晶シリコン層を形成するステップと、
前記有機膜を除去するステップとを含み、
前記有機膜は、シラン基を含む自己組織化単分子膜であることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項２】
前記自己組織化単分子膜は、Ｘ−Ｙ−Ｚの化学式を有し、Ｘが、水素又はメチル基であり、Ｙが、直鎖又は分枝鎖のＣ４〜Ｃ５０基であり、Ｚが、ハロゲン元素を含むシラン基であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項３】
前記自己組織化単分子膜は、オクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ）又はモノアルキルトリクロロシラン（ＭＴＳ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項４】
前記有機膜の厚さは、１〜１０ｎｍの範囲である請求項１に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項５】
前記有機膜を除去するステップは、有機膜上に紫外線を照射した後、純水又はアルコールで洗浄して前記有機膜を除去する請求項１に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項６】
前記基板上に非晶質シリコン層を形成するステップの前又は有機膜を除去するステップの後、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成するステップを含む請求項１に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項７】
前記多結晶シリコン層に不純物イオンを注入して、チャネル領域、ソース領域、及びドレイン領域を画定するステップと、
ソース領域及びドレイン領域と電気的に接続するソース電極及びドレイン電極を形成するステップと
をさらに含む請求項６に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜トランジスタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイは、軽量・薄型の構成が可能であり、かつ消費電力が低いため注目されつつある。その中で、色再現性などに優れた装置としては、液晶ディスプレイ及び有機発光表示装置を例に挙げることができる。
【０００３】
液晶ディスプレイ又は有機発光表示装置は、スイッチング素子として薄膜トランジスタを用いることができ、このような薄膜トランジスタの半導体層は、非晶質シリコン又は多結晶シリコンで形成することができた。
【０００４】
非晶質シリコンと比較すると、多結晶シリコンは、電界効果の移動度、応答速度及び温度と光に対する安定性に優れている。また、薄膜トランジスタと駆動回路を同じ基板上に形成することができ、薄膜トランジスタと駆動回路とを接続する過程を必要としないため、工程が簡単になるという長所がある。
【０００５】
多結晶シリコン半導体層は、多結晶シリコンを直接蒸着（ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）したり、又は非晶質シリコンを結晶化することにより、例えば、固相結晶化（Ｓｏｌｉｄ  Ｐｈａｓｅ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ；ＳＰＣ）方法、金属誘起結晶化（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｄｕｃｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ；ＭＩＣ）法、エキシマレーザーアニール（Ｅｘｃｉｍｅｒ  Ｌａｓｅｒ  Ａｎｎｅａｌｉｎｇ；ＥＬＡ）法、逐次的横方向結晶化（ｓｅｑｕｅｎｔｉａｌ  ｌａｔｅｒａｌ  ｓｏｌｉｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ；ＳＬＳ）などを行って形成することができる。
【０００６】
その中で、エキシマレーザーアニール法は、代表的な結晶化方法であって、約３０８ｎｍの波長を有するエキシマレーザー（ＸｅＣｌ等）を非晶質シリコン層に照射して結晶化させる方法である。エキシマレーザーアニール法は、比較的ガラス基板に及ぼす熱的影響が少なく、他の方法に比べて優れた特性を有する多結晶シリコン層を製作することができるため、これまで広く利用されてきた。
【０００７】
図１ａは、エキシマレーザーアニール法により結晶化された多結晶シリコン層を示す断面図であり、図１ｂは、エキシマレーザーアニール法により結晶化された多結晶シリコン層を示す写真である。
【０００８】
図１ａ及び図１ｂに示すように、エキシマレーザーアニール法により形成された多結晶シリコン層１２０上には、結晶粒（ｇｒａｉｎ）Ａの境界である結晶粒界（ｇｒａｉｎ  ｂｏｕｎｄａｒｙ）Ｂに該当する領域上に突起部Ｃが形成される。突起部は、非晶質シリコンが溶けた後に結晶粒を形成する際に発生する密度の差により生成される。
【０００９】
多結晶シリコン層１２０は、突起部Ｃにより表面が不均一になり、したがって、多結晶シリコン層１２０上に後続して形成されるゲート絶縁膜も不均一に積層される。これは、薄膜トランジスタの漏れ電流を増加させ、ゲート絶縁膜上に積層されるゲート電極用金属膜にヒルロック（ｈｉｌｌ−ｌｏｃｋ）を発生させる。また、突起部は、エッチング工程と露光工程の際に、不均一性を誘発して、素子の信頼性低下を引き起こすという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、素子の信頼性及び特性を向上させることができる薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成すべく、本発明に係る薄膜トランジスタによれば、ソース領域、ドレイン電極及びチャネル領域を含み、多結晶シリコンからなる半導体層と、チャネル領域に対応するゲート電極と、ゲート電極と多結晶シリコン層を絶縁させるゲート絶縁膜と、ソース領域及びドレイン領域と電気的に接続するソース電極及びドレイン電極とを備え、前記半導体層が、除去可能な有機膜を含む非晶質シリコン層にエキシマレーザーを照射して結晶化されて、実質的に突起部がない。
【００１２】
有機膜は、シラン基を含む自己組織化単分子膜であり得る。
【００１３】
自己組織化単分子膜は、Ｘ−Ｙ−Ｚの化学式を有し、Ｘが、水素又はメチル基であり、Ｙが、直鎖又は分枝鎖のＣ４〜Ｃ５０基であり、Ｚが、ハロゲン元素を含むシラン基であり得る。自己組織化単分子膜は、オクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ、ｏｃｔａｄｅｃｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）又はモノアルキルトリクロロシラン（ＭＴＳ、ｍｏｎｏａｌｋｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）であってもよい。
【００１４】
有機膜は、紫外線を照射した後、水又はアルコールで洗浄して除去されることができる。
【００１５】
上記の目的を達成すべく、本発明に係る薄膜トランジスタの製造方法によれば、基板を提供するステップと、基板上に非晶質シリコン層を形成するステップと、非晶質シリコン層上に除去可能な有機膜を形成するステップと、有機膜上にレーザーを照射して、非晶質シリコン層を結晶化して多結晶シリコン層を形成するステップと、有機膜を除去するステップとを含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、非晶質シリコン層を結晶化する前に非晶質シリコン層上に有機膜を形成することにより、結晶化工程時に非晶質シリコン層が酸化されること、特にエネルギーの高い結晶粒界表面領域の非晶質シリコン層が酸化されることを防止することができる。これにより、結晶化工程の際に半導体層の表面に突起部が発生することを防止して、表面が均一な多結晶シリコンからなる半導体層を形成することができる。
【００１７】
したがって、本発明は、ゲート絶縁膜の漏れ電流を減少させ、薄膜トランジスタの特性及び信頼性を向上させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。しかしながら、本発明は、ここで説明している実施の形態に限定されず、他の形態で具体化され得る。図面において、層が他の層又は基板「上」にあると言及される場合、それは他の層又は基板上に直接形成されることができるか、又はそれらの間に第３の層が介在されることもできる。明細書全体にわたって同一の構成要素は同一の参照番号を付してある。
【００１９】
図２は、本発明の一実施の形態に係る薄膜トランジスタを示す断面図である。
【００２０】
同図を参照すれば、本発明に係る薄膜トランジスタは、基板２００、基板上に位置するバッファ層２１０、バッファ層２１０上に位置し、ソース領域２２０ａ、ドレイン領域２２０ｂ、及びチャネル領域２２０ｃを含む多結晶シリコン層２２０´、多結晶シリコン層２２０´上に位置するゲート絶縁膜２４０、ゲート絶縁膜２４０上に位置し、チャネル領域２２０ｃに対応するゲート電極２５０、ゲート電極２５０上に位置する層間絶縁膜２６０、層間絶縁膜２６０とゲート絶縁膜２４０とを貫通してソース領域２２０ａ及びドレイン領域２２０ｂの一部を露出させるコンタクト孔２７０ａ，２７０ｂ、層間絶縁膜２６０上に位置し、コンタクト孔２７０ａ，２７０ｂを介してソース領域２２０ａ及びドレイン領域２２０ｂと電気的に接続するソース電極２８０ａ及びドレイン電極２８０ｂを備える。
【００２１】
半導体層は、多結晶シリコン層を含むことができ、多結晶シリコン層２２０´は、基板上に非晶質シリコン層と有機膜を順次形成した後、有機膜層を介して非晶質シリコン層内にエキシマレーザーを照射して結晶化されたものである。
【００２２】
本発明の一実施の形態では、前記薄膜トランジスタをトップゲート構造として説明したが、ゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層、ソース電極、及びドレイン電極が順次積層されたボトムゲート構造で形成することも可能である。
【００２３】
以下、添付した図面を参照して、本発明の一実施の形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を説明する。
【００２４】
図３ａ〜図３ｄは、本発明の一実施の形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【００２５】
図３ａに示すように、基板３００上にバッファ層３１０を形成する。バッファ層３１０は、選択的に形成することができ、基板３００から流出されるアルカリイオンなどのような不純物から、後続工程において形成される薄膜トランジスタを保護するために形成するものである。バッファ層３１０は、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）などを使用して形成することができる。
【００２６】
バッファ層３１０上に非晶質シリコンからなる半導体層３２０を形成する。非晶質シリコンからなる半導体層３２０は、プラズマ化学気相蒸着法（Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＰＥＣＶＤ）又は低圧化学気相蒸着法（Ｌｏｗ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＬＰＣＶＤ）で形成することができる。
【００２７】
図３ｂに示すように、非晶質シリコンからなる半導体層３２０上に有機膜３３０を形成する、その後、有機膜３３０を透過して非晶質シリコン層３２０上に約３０８ｎｍの波長を有するエキシマレーザーを照射して、非晶質シリコン層３２０を結晶化させる。
【００２８】
有機膜３３０は、シラン基を含む自己組織化単分子膜（ｓｅｌｆ−ａｓｓｅｍｂｌｙ  ｍｏｎｏｌａｙｅｒ）であり得る。自己組織化単分子膜とは、外力なしで、かつ共有結合によらずに形成される自発的な物質の構造であって、活性分子が自発的に特定基質の表面に吸着して化学的結合を形成することを意味する。本発明の一実施の形態では、活性分子はシラン基である。自己組織化単分子膜は、非晶質シリコン層３２０上に自己組織化単分子膜形成用組成物をコーティングし熱処理することにより形成することができる。
【００２９】
自己組織化単分子膜３３０は、Ｘ−Ｙ−Ｚの化学式を有することができる。化学式中、Ｘは水素（Ｈ）又はメチル基（ＣＨ３）であり、Ｙは、直鎖又は分枝鎖のＣ４〜Ｃ５０基であり、Ｚは、−ＳｉＣｌ（ＣＨ３）２、−ＳｉＣｌ２ＣＨ３、−ＳｉＣｌ３、−ＳｉＩ３など、ハロゲン元素を含むシラン基であり得る。自己組織化単分子膜は、オクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ、ｏｃｔａｄｅｃｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）又はモノアルキルトリクロロシラン（ＭＴＳ、ｍｏｎｏａｌｋｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）であってもよい。
【００３０】
エキシマレーザーによる結晶化工程は、主に窒素雰囲気で行われ、非晶質シリコン層にエキシマレーザーを照射すると、非晶質シリコン層３２０は溶融された後に再結合して、結晶粒を生成し、非晶質シリコンは多結晶シリコンに変わる。このとき、溶融された非晶質シリコンが結晶を形成しながら液相から固相へ変化するにつれて、溶融温度に応じる密度差が発生し、結晶粒と結晶粒との間の領域、すなわち結晶粒界は、高いエネルギーを有するようになる。したがって、結晶粒界領域に該当する非晶質シリコン層３２０の表面領域は、工程チャンバー内に残存する酸素と容易に結合して酸化されることにより、突起部を形成するようになる。
【００３１】
したがって、本発明の一実施形態では、突起部が発生することを防止するために、エキシマレーザーを照射する前に非晶質シリコン層３２０上に自己組織化単分子膜３３０を形成する。
【００３２】
自己組織化単分子膜３３０はＹ、すなわち直鎖又は分枝鎖のＣ４−Ｃ５０を含むため、表面強度が極めて優れており、分子間に緊密な結合構造を有する。したがって、エキシマレーザーが有機シラン自己組織化単分子膜３３０を介して非晶質シリコン層３２０に照射される間、有機シラン自己組織化単分子膜３３０は分子結合を維持することができる。
【００３３】
また、自己組織化単分子膜３３０のシラン基に結合されたハロゲン元素は、非晶質シリコン層３２０の表面と結合し得る。ハロゲン元素は、酸素に比べてシリコンとの結合力に優れている。したがって、エキシマレーザーを利用した結晶化工程の際、溶融された非晶質シリコン層３２０の表面が工程チャンバー内に残存する酸素と結合することを防止して、突起部が形成されることを防止することができる。その結果、突起部の発生が減少し、結晶化された層の均一度も向上することができる。
【００３４】
有機膜３３０の厚さは、有機シラン自己組織化単分子膜のうちのＹ成分の炭素の個数に応じて決定されることができ、１〜１０ｎｍの範囲であり得る。有機膜３３０の厚さが１ｎｍ以上であると、非晶質シリコン層３２０を酸素から保護することができ、有機膜３３０の厚さが１０ｎｍ以下になければエキシマレーザーが透過されないため、結晶化効率が向上することができる。
【００３５】
結晶化工程が完了すると、有機膜３３０の表面上に１８０〜２６０ｎｍの範囲の紫外線を照射する。これは、結晶化された非晶質シリコン層３２０の表面と有機膜３３０との結合、すなわち、シリコンとハロゲンとの間の結合を切る機能を果たす。その後、基板結果物を水又はアルコールなどのような溶媒に洗浄することにより、有機膜３３０を除去する。
【００３６】
図３ｃに示すように、多結晶シリコン層３２０´をフォトリソグラフィ工程などのような公知の工程によりパターニングした後、多結晶シリコン層３２０´上にゲート絶縁膜３４０を形成する。ゲート絶縁膜３４０は、シリコン酸化膜、シリコンで形成することができる。
【００３７】
ゲート絶縁膜３４０上に多結晶シリコン層３２０´の一定領域に対応するようにゲート電極３５０を形成する。ゲート電極３５０は、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金（Ａｌ  ａｌｌｏｙ）、モリブデン（Ｍｏ）、モリブデン合金（Ｍｏ  ａｌｌｏｙ）からなる群から選択されるいずれか１つで形成できる。
【００３８】
ゲート電極３５０をマスクとして多結晶シリコン層３２０´に不純物イオンを注入することによって、ソース領域３２０ａ、ドレイン領域３２０ｂ、及びチャネル領域３２０ｃを画定する。
【００３９】
図３ｄに示すように、ゲート電極３５０を含む基板全面上に層間絶縁膜３６０を形成する。層間絶縁膜３６０は、ゲート電極３５０をゲート電極３５０の上部に位置する金属配線と絶縁させるためのものであって、シリコン窒化膜又はシリコン酸化膜で形成することができる。
【００４０】
層間絶縁膜３６０及びゲート絶縁膜３４０をエッチングすることにより、ソース領域及びドレイン領域３２０ａ，３２０ｂの一部を露出させるコンタクト孔３７０ａ，３７０ｂを形成する。
【００４１】
層間絶縁膜３６０上に、コンタクト孔３７０ａ、３７０ｂを介してソース領域及びドレイン領域３２０ａ，３２０ｂと電気的に接続するように、ソース電極及びドレイン電極３８０ａ，３８０ｂを形成する。ソース電極及びドレイン電極３８０ａ、３８０ｂは、配線抵抗を下げるために低抵抗の物質から形成されており、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、モリブデンタングステン（ＭｏＷ）又はアルミニウム（Ａｌ）などのような金属で形成することができる。
【００４２】
上記のような工程を経て、多結晶シリコン層３２０´、ゲート絶縁膜３４０、ゲート電極３５０、ソース電極３７０ａ、及びドレイン電極３７０ｂを含む薄膜トランジスタの製造が完成される。
【００４３】
ここで、図示していないが、薄膜トランジスタ上に平坦化又はパッシべーションのための絶縁膜を形成した後、絶縁膜を貫通してドレイン電極と接続するように、第１電極、第１電極と対向する第２電極、及び２つの電極の間に介在する液晶層又は有機発光層を形成することによって、本発明の一実施形態に係る薄膜トランジスタを含むフラットパネルディスプレイを製造することができる。
【００４４】
上述した本発明の好ましい実施形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１ａ】従来の技術に係る多結晶シリコン層を示す断面図である。
【図１ｂ】従来の技術に係る多結晶シリコン層の表面を示す写真である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る薄膜トランジスタの構造を示す断面図である。
【図３ａ】本発明の一実施の形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｂ】本発明の一実施の形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｃ】本発明の一実施の形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図３ｄ】本発明の一実施の形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図１ａ】
0004589295.tif 000002
【図２】
0004589295.tif 000003
【図３ａ】
0004589295.tif 000004
【図３ｂ】
0004589295.tif 000005
【図３ｃ】
0004589295.tif 000006
【図３ｄ】
0004589295.tif 000007
【図１ｂ】
0004589295.tif 000008