(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板を、一面が開口されたボックス型の筐体に、その開口面から部品実装面に沿った方向に挿入することにより、前記回路基板を前記筐体に収容して、電子制御機器を製造する方法であって、
前記回路基板を前記筐体に挿入する前に、前記回路基板に実装された電子部品の表面と前記回路基板の部品実装面の裏面における当該電子部品の実装位置に対応する領域との少なくとも一方に、前記回路基板が前記筐体に挿入される時の前記筐体内面との隙間未満の厚さとなるように未発泡放熱材を塗布する塗布工程と、
前記未発泡放熱材が塗布された、前記電子部品を実装した回路基板を前記筐体内部に挿入する挿入工程と、
前記回路基板が前記筐体内部に挿入された後に、前記未発泡放熱材を加熱して発泡させることにより、発泡した放熱材が前記筐体内面に達するまで膨張して、前記電子部品から前記筐体に達する放熱経路を形成する加熱工程と、を備えることを特徴とする電子制御機器の製造方法。
【請求項２】
前記加熱工程において、前記未発泡放熱材を前記筐体がない状態で発泡させたと仮定した場合、前記筐体内面との隙間に相当する高さを超えて膨張するように、前記未発泡放熱材を発泡させることを特徴とする請求項１に記載の電子制御機器の製造方法。
【請求項３】
前記未発泡放熱材を前記筐体がない状態で発泡させたと仮定した場合の、膨張後の発泡放熱材の高さをＡとし、前記筐体内面までの隙間に相当する高さをＢとした場合、以下の式で定義される発泡放熱材の圧縮率が５０％〜８０％の範囲であることを特徴とする請求項２に記載の電子制御機器の製造方法。
(式１)    発泡放熱材の圧縮率＝（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００
【請求項４】
前記加熱工程における前記未発泡放熱材の加熱は、前記筐体を高温雰囲気下に置くことによって実行されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子制御機器の製造方法。
【請求項５】
前記加熱工程において、前記未発泡放熱材は、前記電子部品を動作させたときの当該電子部品の発熱によって加熱されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子制御機器の製造方法。
【請求項６】
前記未発泡放熱材は、加熱温度が高いほど、発泡による膨張高さが高くなるものであって、前記電子部品の発熱温度に応じて、前記未発泡放熱材の塗布量を変化させることを特徴とする請求項５に記載の電子制御機器の製造方法。
【請求項７】
前記未発泡放熱材は、前記開口側の回路基板端から前記電子部品までの距離が遠くなるほど、前記未発泡放熱材の塗布量を増やすことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子制御機器の製造方法。
【請求項８】
前記塗布工程において、前記回路基板に実装された電子部品の表面と前記回路基板の部品実装面の裏面における前記電子部品の実装位置に対応する領域との両方に未発泡放熱材を塗布し、前記加熱工程において、前記電子部品の表面に塗布された未発泡放熱材及び前記回路基板の電子部品実装面の裏面に塗布された前記未発泡放熱材をそれぞれ発泡させることにより、前記電子部品の表面と前記筐体内面との間と、前記回路基板の電子部品実装面の裏面と前記筐体内面との間にそれぞれ放熱経路を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子制御機器の製造方法。
【請求項９】
前記電子部品は、前記回路基板の実装面から離れた、前記電子部品の表面側にヒートシンクを有し、前記加熱工程において、前記電子部品の表面に塗布された未発泡放熱材の加熱を、前記回路基板の電子部品実装面の裏面に塗布された未発泡放熱材の加熱よりも早く行なうことを特徴とする請求項８に記載の電子制御機器の製造方法。
【請求項１０】
前記電子部品は、前記回路基板の実装面に面する、前記電子部品の裏面側にヒートシンクを有し、前記加熱工程において、前記回路基板の電子部品実装面の裏面に塗布された未発泡放熱材の加熱を、前記電子部品の表面に塗布された未発泡放熱材の加熱よりも早く行なうことを特徴とする請求項８に記載の電子制御機器の製造方法。
【請求項１１】
回路基板と、
前記回路基板に実装される電子部品と、
前記電子部品を実装した前記回路基板を収容するものであって、前記回路基板の電子部品実装面に沿った方向から回路基板が挿入されるように、一面が開口されたボックス型の筐体と、を備える電子制御機器であって、
発泡により膨張した放熱材が、前記電子部品表面と前記回路基板の電子部品実装面の裏面における当該電子部品の実装位置に対応する領域との少なくとも一方から前記筐体内面に伸びて、前記電子部品から前記筐体に達する放熱経路を形成していることを特徴とする電子制御機器。
【請求項１２】
発泡により膨張した放熱材は、前記電子部品の表面及び前記回路基板の電子部品実装面の裏面から前記筐体内面へとそれぞれ伸びており、前記電子部品の表面と前記筐体内面との間と、前記回路基板の電子部品実装面の裏面と前記筐体内面との間にそれぞれ放熱経路が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の電子制御機器。
【請求項１３】
前記電子部品は、前記回路基板の実装面から離れた、前記電子部品の表面側にヒートシンクを有し、前記電子部品の表面から前記筐体内面に達する発泡した放熱材の圧縮率よりも、前記回路基板の電子部品実装面の裏面から前記筐体内面に達する発泡した放熱材の圧縮率が高いことを特徴とする請求項１２に記載の電子制御機器。
【請求項１４】
前記電子部品は、前記回路基板の実装面に面する、前記電子部品の裏面側にヒートシンクを有し、前記回路基板の電子部品実装面の裏面から前記筐体内面に達する発泡した放熱材の圧縮率よりも、前記電子部品の表面から前記筐体内面に達する発泡した放熱材の圧縮率が高いことを特徴とする請求項１２に記載の電子制御機器。
【請求項１５】
複数の回路基板と、
前記回路基板に実装される電子部品と、
前記電子部品を実装した前記回路基板を収容するものであって、前記回路基板の電子部品実装面に沿った方向から回路基板が挿入されるように、一面が開口されたボックス型の筐体と、を備える電子制御機器であって、
発泡により膨張した放熱材が、前記電子部品表面と前記回路基板の電子部品実装面の裏面における当該電子部品の実装位置に対応する領域との少なくとも一方から前記筐体内面に伸びて、前記電子部品から前記筐体に達する放熱経路を形成していることを特徴とする電子制御機器。
【請求項１６】
発泡により膨張した放熱材は、前記電子部品の表面及び前記回路基板の電子部品実装面の裏面から前記筐体内面あるいは回路基板の表面へとそれぞれ伸びており、前記電子部品の表面と前記筐体内面との間と、前記回路基板の電子部品実装面の裏面と前記筐体内面との間にそれぞれ放熱経路が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の電子制御機器。
【請求項１７】
前記複数の回路基板は、フレキシブル基板を介して互いに対向して前記筐体に収容されることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載の電子制御機器。
【請求項１８】
前記ボックス型の筐体は、前記開口側の回路基板端から前記放熱材が配置される前記電子部品までの距離が遠くなるほど、前記電子部品の表面から前記筐体内面の距離を短くしたことを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれかに記載の電子制御機器。
【請求項１９】
前記ボックス型の筐体は、前記開口側の回路基板端から前記放熱材が配置される前記電子部品までの距離が遠くなるほど、前記電子部品実装面の裏面から前記筐体内面の距離を短くしたことを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれかに記載の電子制御機器。
【請求項２０】
前記ボックス型の筐体は、前記開口側の回路基板端から前記放熱材が配置される前記電子部品までの距離が遠くなるほど、前記回路基板に対向する筐体内面間の距離が短くなるように当該筐体内面の傾斜角度を設けたことを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれかに記載の電子制御機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装された電子部品が発熱したとき、その熱を放熱する放熱構造を備えた電子制御機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両等に搭載される電子制御機器は、筐体内に電子部品が実装された回路基板を収容することにより構成されている。回路基板に実装される電子部品の中には、例えばパワートランジスタのように発熱が大きい部品が含まれている。従って、電子部品から発生する熱を外部へ放熱する必要がある。
【０００３】
例えば本出願人は、特許文献１において、電子部品又はその電子部品が搭載された回路基板を、柔軟性を有する熱伝導材（例えば、シリコン系のゲル状樹脂材料）を介して筐体へ熱的に接続する放熱構造を開示している。これにより、回路基板を収容する筐体を放熱板として利用できるようになり、放熱性の向上を図ることができる。
【特許文献１】特開２００３−２８９１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の電子制御機器では、柔軟性を有する熱伝導材を、電子部品（又は回路基板）と筐体との間に配置するために、筐体を、回路基板の部品実装面（又はその裏面）と平行な面を開口したケースと、そのケースの開口面を閉塞するためのカバーとに分離し、そのケースとカバーとの間に回路基板を挟持して固定するようにしている。このように、筐体をケースとカバーとに分離すれば、例えば回路基板をケースに仮置きした状態で、電子部品（又は回路基板）もしくはカバーに熱伝導材を塗布し、その後、カバーによりケースの開口面を閉塞するだけで、電子部品（又は回路基板）と筐体との間に熱伝導材を配置することができる。
【０００５】
しかしながら、筐体を上述したようにケースとカバーとに分離すると、部品点数が増え、その組み付け作業も必要となるので、製品コストが上昇してしまうという問題がある。
【０００６】
そのため、筐体に回路基板の部品実装面との平行面に開口を形成することなく、外部回路との接続端子を取出すための取出し面にのみ開口を有するボックス型の筐体として構成することが考えられる。この場合、通常、接続端子の取出し面は、回路基板の部品実装面と直交する方向に設定されるので、回路基板は、筐体内部への収容のため、接続端子取出し用の開口面から、部品実装面に沿った方向に挿入されることになる。
【０００７】
すると、電子部品（又は回路基板）と筐体との間に熱伝導材を配置すべく、熱伝導材が電子部品や回路基板に塗布されていても、回路基板を筐体に挿入する際に、その熱伝導材が筐体内面に接触して、熱伝導材の一部が削り取られたり、電子部品等から脱落したりしてしまう。この結果、電子部品（又は回路基板）と筐体との間に熱伝導材を適切に配置することができず、十分な放熱性能を得ることができない。
【０００８】
本願発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、回路基板の部品実装面に沿った方向から回路基板が筐体に挿入される場合であっても、十分な放熱性を得るための放熱経路を確保することが可能な電子制御機器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の電子制御機器の製造方法は、電子部品を実装した回路基板を、一面が開口されたボックス型の筐体に、その開口面から部品実装面に沿った方向に挿入することにより、回路基板を筐体に収容して、電子制御機器を製造する方法であって、
回路基板を筐体に挿入する前に、回路基板に実装された電子部品の表面と回路基板の部品実装面の裏面における当該電子部品の実装位置に対応する領域との少なくとも一方に、回路基板が筐体に挿入される時の筐体内面との隙間未満の厚さとなるように未発泡放熱材を塗布する塗布工程と、
未発泡放熱材が塗布された、電子部品を実装した回路基板を筐体内部に挿入する挿入工程と、
回路基板が筐体内部に挿入された後に、未発泡放熱材を加熱して発泡させることにより、発泡した放熱材が筐体内面に達するまで膨張して、電子部品から筐体に達する放熱経路を形成する加熱工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に記載の製造方法によれば、回路基板を筐体に挿入するときには、電子部品の表面及び回路基板の部品実装面の裏面の少なくとも一方に塗布された未発泡放熱材は、筐体内面との隙間未満の厚さしかない。従って、回路基板の筐体内部への挿入を完了するまで、未発泡放熱材は筐体内面に接触せず、一部が削り取られたり、脱落したりする虞は生じない。そして、回路基板の筐体内部への挿入完了後に、未発泡放熱材を加熱により発泡させる。これにより、発泡した放熱材が筐体内面に達するまで膨張するので、電子部品から筐体に達する放熱経路を形成でき、十分な放熱性を得ることができる。
【００１１】
請求項２に記載したように、加熱工程において、未発泡放熱材を筐体がない状態で発泡させたと仮定した場合、筐体内面との隙間に相当する高さを超えて膨張するように、未発泡放熱材を発泡させることが好ましい。具体的には、請求項３に記載するように、未発泡放熱材を筐体がない状態で発泡させたと仮定した場合の、膨張後の発泡放熱材の高さをＡとし、筐体内面までの隙間に相当する高さをＢとした場合、以下の式で定義される発泡放熱材の圧縮率が５０％〜８０％の範囲であることが好ましい。
(式１)    発泡放熱材の圧縮率＝（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００
このようにすると、電子部品及び／又は回路基板と筐体とに対する発泡した放熱材の密着度合いが増し、放熱性をより向上することができる。
【００１２】
請求項４に記載したように、加熱工程における未発泡放熱材の加熱は、筐体を高温雰囲気下に置くことによって実行されても良いし、請求項５に記載したように、電子部品を動作させたときの当該電子部品の発熱によって行なわれても良い。いずれの場合であっても、未発泡放熱材を発泡させる程度に未発泡放熱材を加熱することができる。
【００１３】
なお、未発泡放熱材を電子部品の動作による発熱によって加熱する場合には、請求項６に記載したように、電子部品の発熱温度に応じて、未発泡放熱材の塗布量を変化させることが好ましい。通常、未発泡放熱材は、加熱温度が高いほど、発泡による膨張高さが高くなる。従って、電子部品の発熱温度に応じて未発泡放熱材の塗布量を変化させることにより、発泡後の放熱材の膨張高さを適切に調節することができる。
【００１４】
また、回路基板と筐体とは、熱膨張係数の差によって伸びに差が生じる。したがって、開口面から遠い程、発泡放熱材にかかるせん断応力が高くなる。そこで、請求項７に記載したように、未発泡放熱材は、開口側の回路基板端から電子部品までの距離が遠くなるほど、未発泡放熱材の塗布量を増やすようにしてもよい。このように、未発泡放熱材の塗布量を開口面からの距離に応じて増やすことによって、放熱材の圧縮力を調節することができ、放熱材のズレを防止することができる。
【００１５】
請求項８に記載したように、塗布工程において、回路基板に実装された電子部品の表面と回路基板の部品実装面の裏面における電子部品の実装位置に対応する領域との両方に未発泡放熱材を塗布し、加熱工程において、電子部品の表面に塗布された未発泡放熱材及び回路基板の電子部品実装面の裏面に塗布された未発泡放熱材をそれぞれ発泡させることにより、電子部品の表面と筐体内面との間、及び回路基板の電子部品実装面の裏面と筐体内面との間にそれぞれ放熱経路を形成しても良い。
【００１６】
回路基板に実装された電子部品が発熱すると、その一部の熱は回路基板にも伝わる。回路基板の部品実装面の裏面と筐体内面との間に形成された放熱経路は、回路基板に伝わった熱を放熱する。このように、電子部品の表面と筐体内面との間、及び回路基板の電子部品実装面の裏面と筐体内面との間にそれぞれ放熱経路を形成した場合、電子部品からの放熱経路を増やすことができ、電子部品が発熱したときの放熱性をさらに向上することができる。さらに、回路基板が、部品実装面側において放熱経路をなす放熱材と、部品実装面の裏面側において放熱経路をなす放熱材とによって挟まれることになる。これにより、回路基板の支持点が増加するので、回路基板が振動等を生じ難くすることができる。
【００１７】
上述したように、電子部品の表面と筐体内面との間、及び回路基板の電子部品実装面の裏面と筐体内面との間にそれぞれ発泡した放熱材によって放熱経路を形成する場合であって、電子部品が回路基板の実装面から離れた、電子部品の表面側にヒートシンクを有する場合、請求項９に記載したように、加熱工程において、電子部品の表面に塗布された未発泡放熱材の加熱を、回路基板の電子部品実装面の裏面に塗布された未発泡放熱材の加熱よりも早く行なうことが好ましい。
【００１８】
電子部品が、ヒートシンクを有する場合、電子部品の動作により生じた熱は、そのヒートシンクに集まる傾向がある。このヒートシンクが、電子部品の表面側に設けられている場合、電子部品の表面から筐体内面に伸びる放熱経路が、ヒートシンクに集められた熱の放熱を主に担うことになる。すなわち、電子部品表面側の放熱経路が主放熱経路となり、回路基板の部品実装面の裏面側の放熱経路は副放熱経路となる。
【００１９】
そのため、請求項９の発明では、電子部品の表面から筐体内面に伸びる主放熱経路の放熱性をより高めるため、電子部品の表面に塗布された未発泡放熱材の加熱を、回路基板の電子部品実装面の裏面に塗布された未発泡放熱材の加熱よりも早く行なうこととした。このようにすると、未発泡放熱材が発泡するタイミングがずれて、先に電子部品から筐体内面に伸びる放熱経路（主放熱経路）が形成され、その後に回路基板の電子部品実装面の裏面から筐体内面に伸びる放熱経路（副放熱経路）が形成される。このため、回路基板の電子部品実装面の裏面から筐体内面に伸びる副放熱経路が形成されるときに、既に形成されている電子部品から筐体内面に伸びる主放熱経路をなす放熱材に圧縮方向の力が加わり、その圧縮度合や電子部品及び筐体内面との密着度合を強めることができる。このため、主に放熱を担う電子部品の表面から筐体内面に伸びる主放熱経路の放熱性を向上することができる。
【００２０】
逆に、電子部品が回路基板の実装面に面する、電子部品の裏面側にヒートシンクを有する場合には、請求項１０に記載したように、加熱工程において、回路基板の電子部品実装面の裏面に塗布された未発泡放熱材の加熱を、電子部品の表面に塗布された未発泡放熱材の加熱よりも早く行なうことが好ましい。この場合、電子部品実装面の裏面から筐体に伸びる放熱経路が主放熱経路となり、ヒートシンクに集められた熱の放熱を主に担うことになる。そのため、電子部品の実装面の裏面に塗布された未発泡部材の加熱を、電子部品の表面に塗布された未発泡部材の加熱よりも早く行なう。これにより、請求項９の場合とは逆に、電子部品実装面の裏面から筐体に伸びる主放熱経路の、圧縮度合や回路基板及び筐体内面との密着度合を強めることができる。
【００２１】
請求項１１は、請求項１に記載した製造方法によって製造される電子制御機器に関するものである。すなわち、請求項１１に記載した、電子制御機器は、
回路基板と、
回路基板に実装される電子部品と、
電子部品を実装した回路基板を収容するものであって、回路基板の電子部品実装面に沿った方向から回路基板が挿入されるように、一面が開口されたボックス型の筐体と、を備え、
発泡により膨張した放熱材が、電子部品表面と回路基板の部品実装面の裏面における当該電子部品の実装位置に対応する領域との少なくとも一方から筐体内面に伸びて、電子部品から筐体に達する放熱経路を形成していることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１２に記載の電子制御機器は、請求項８に記載の製造方法によって製造されるものであって、発泡により膨張した放熱材は、前記電子部品の表面及び前記回路基板の電子部品実装面の裏面から前記筐体内面へとそれぞれ伸びており、前記電子部品の表面と前記筐体内面との間と、前記回路基板の電子部品実装面の裏面と前記筐体内面との間にそれぞれ放熱経路が形成されていることを特徴とする。
【００２３】
さらに、請求項１３に記載された電子制御機器においては、電子部品が、回路基板の実装面から離れた、電子部品の表面側にヒートシンクを有し、電子部品の表面から筐体内面に達する発泡した放熱材の圧縮率よりも、回路基板の電子部品実装面の裏面から筐体内面に達する発泡した放熱材の圧縮率が高いことを特徴とする。すなわち、主放熱経路をなす放熱材の圧縮率よりも、副放熱経路をなす放熱材の圧縮率の方が高い。ここで、主放熱経路と副放熱経路とは、回路基板を挟んで、ほぼ同軸上に形成されているので、副放熱経路の圧縮率が高いことに基づいて、主放熱経路をなす放熱材に圧縮方向の力が加わり、その圧縮度合や電子部品及び筐体内面との密着度合を強めることができる。このため、主に放熱を担う電子部品の表面から筐体内面に伸びる主放熱経路の放熱性を向上することができる。
【００２４】
また、請求項１４に記載された電子制御機器においては、電子部品が、回路基板の実装面に面する、電子部品の裏面側にヒートシンクを有し、回路基板の電子部品実装面の裏面から筐体内面に達する発泡した放熱材の圧縮率よりも、電子部品の表面から筐体内面に達する発泡した放熱材の圧縮率が高いことを特徴とする。これにより、請求項１３の場合と同様に、主放熱経路をなす放熱材の圧縮率よりも、副放熱経路をなす放熱材の圧縮率が高くなっているので、主に放熱を担う回路基板の電子部品実装面の裏面から筐体内面に伸びる主放熱経路の放熱性を向上することができる。
【００２５】
また、請求項１５に記載した、電子制御機器は、
複数の回路基板と、
回路基板に実装される電子部品と、
電子部品を実装した回路基板を収容するものであって、回路基板の電子部品実装面に沿った方向から回路基板が挿入されるように、一面が開口されたボックス型の筐体と、を備える電子制御機器であって、
発泡により膨張した放熱材が、電子部品表面と回路基板の電子部品実装面の裏面における電子部品の実装位置に対応する領域との少なくとも一方から筐体内面に伸びて、電子部品から筐体に達する放熱経路を形成していることを特徴とするものである。
【００２６】
請求項１５に記載した電子制御機器は、請求項１に記載した製造方法によって製造される電子制御機器に関するものである。複数の回路基板を筐体に挿入するときには、電子部品の表面及び回路基板の部品実装面の裏面の少なくとも一方に塗布された未発泡放熱材は、筐体内面との隙間未満の厚さしかない。従って、回路基板の筐体内部への挿入を完了するまで、未発泡放熱材は筐体内面に接触せず、一部が削り取られたり、脱落したりする虞は生じない。そして、回路基板の筐体内部への挿入完了後に、未発泡放熱材を加熱により発泡させる。これにより、発泡した放熱材が筐体内面に達するまで膨張するので、電子部品から筐体に達する放熱経路を形成でき、十分な放熱性を得ることができる。
【００２７】
また、請求項１６に記載された電子制御機器のように、発泡により膨張した放熱材は、電子部品の表面及び回路基板の電子部品実装面の裏面から筐体内面あるいは回路基板の表面へとそれぞれ伸びており、電子部品の表面と筐体内面との間と、回路基板の電子部品実装面の裏面と筐体内面との間にそれぞれ放熱経路が形成されるようにしてもよい。
【００２８】
回路基板に実装された電子部品が発熱すると、その一部の熱は回路基板にも伝わる。回路基板の部品実装面の裏面と筐体内面との間に形成された放熱経路は、回路基板に伝わった熱を放熱する。このように、電子部品の表面と筐体内面との間、及び回路基板の電子部品実装面の裏面と他方の回路基板の電子部品実装面の裏面との間にそれぞれ放熱経路を形成した場合、電子部品からの放熱経路を増やすことができ、電子部品が発熱したときの放熱性をさらに向上することができる。さらに、回路基板が、部品実装面側において放熱経路をなす放熱材と、部品実装面の裏面側において放熱経路をなす放熱材とによって挟まれることになる。これにより、回路基板の支持点が増加するので、回路基板が振動等を生じ難くすることができる。
【００２９】
また、請求項１７に示すように、複数の回路基板は、フレキシブル基板を介して互いに対向して筐体に収容されるようにしてもよい。このようにすることによって、電子制御機器の平面の面積を小さくすることができる。
【００３０】
また、請求項１８に示すように、ボックス型の筐体は、開口側の回路基板端から放熱材が配置される電子部品までの距離が遠くなるほど、電子部品の表面から筐体内面の距離を短くするようにしてもよい。
【００３１】
また、請求項１９に示すように、ボックス型の筐体は、開口側の回路基板端から放熱材が配置される電子部品までの距離が遠くなるほど、電子部品実装面の裏面から筐体内面の距離を短くするようにしてもよい。
【００３２】
上述のように開口側から遠い程、発泡放熱材にかかるせん断応力が高くなる。従って、請求項１８又は請求項１９のようにすることによって、放熱材の圧縮力を調節することができ、放熱材のズレを防止することができる。
【００３３】
さらに、請求項２０にしめすように、ボックス型の筐体は、開口側の回路基板端から放熱材が配置される電子部品までの距離が遠くなるほど、回路基板に対向する筐体内面間の距離が短くなるように筐体内面の傾斜角度を設けるようにしてもよい。
【００３４】
上述のように開口側から遠い程、発泡放熱材にかかるせん断応力が高くなる。従って、筐体内面の傾斜角度を開口側の回路基板端から放熱材が配置される電子部品までの距離に応じて変化させることによって、放熱材の圧縮力を調節することができ、放熱材のズレを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態を図に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の電子制御機器を製造する際の主要な工程における、電子制御機器の状態を示す側面図である。まず、電子制御機器の製造工程が全て完了した後の電子制御機器の状態を示す図１（ｃ）に基づいて、電子制御機器の構成について説明する。
【００３６】
図１（ｃ）に示すように、電子制御機器１０は、ケース５及びカバー６により構成される筐体と、当該筐体内に収容され、各種の電子部品２やコネクタ３を実装した回路基板１と、放熱材４とにより構成される。
【００３７】
筐体を構成するケース５は、例えばアルミニウムや鉄などの金属からなり、一面が開口されたボックス形状を有している。ケース５の開口面は、略矩形板状であって、ケース５と同じ材料からなるカバー６によって閉塞される。なお、ケース５とカバー６とは、螺子７によって締結され、回路基板１を収容する内部空間を構成する。
【００３８】
カバー６には、回路基板１に形成された電子回路を外部回路と接続するための接続端子（図示せず）を有するコネクタ３が貫通する貫通孔が形成されている。コネクタ３がカバー６を貫通して配置されることで、コネクタ３の接続端子が外部に露出され、外部回路との接続が可能になる。なお、ケース５及びカバー６は、樹脂材料によって構成されるものであっても良い。また、ケース５とカバー６はそれぞれ異なった材料によって構成されるものであっても良い。
【００３９】
本実施形態は、上述したように、一面のみが開口されたボックス型のケース５を採用しているので、従来技術のように当該ケース５を分離した場合に比較して、部品点数を低減しつつ、組み付け工程も不要にすることができるので、製品コストを下げることができる。
【００４０】
ここで、ケース５の開口面は、その開口面から回路基板１に搭載されたコネクタ３の接続端子を取出すべく、回路基板１の部品実装面と直交する方向に設けられている。このため、回路基板１は、そのケース５の開口面から、回路基板１の部品実装面に沿った方向に挿入されて、ケース５の内部へ収容される。この回路基板１のケース５への挿入を円滑に行なうべく、ケース５内の側面及び底面には、回路基板１の厚さに相当する幅、及び所定深さを有するスリット溝５ａ，５ｂが形成されている。従って、回路基板１をケース５の内部へと挿入する際には、回路基板１をケース５内の側面に形成されたスリット溝５ａに挿し込んで、底面に形成されたスリット溝５ｂに収まるまで押し込むことで、回路基板１をケース５内の所定位置に収容することができる。
【００４１】
回路基板１は、表面及び裏面に図示しない配線パターンやそれらの配線パターン間を接続するビアホール等が形成されており、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品を実装してなるものである。回路基板１の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。
【００４２】
また、回路基板１に実装される電子部品の内、例えばパワートランジスタといった動作時の発熱量が大きい電子部品２に関して、その電子部品２とケース５の内面との間に放熱材４が設けられている。これにより、電子部品２が発生した熱は、放熱材４を介してケース５に伝わり、ケース５から外部に放出することができる。なお、放熱材４は、回路基板１における電子部品２の実装面の裏面側において、電子部品２の実装位置に対応する領域とケース５の内面との間に配置しても良い。電子部品２が熱を発生すると、その熱は回路基板１にも伝わる。このため、回路基板１の部品実装面の裏面とケース５内面との間に放熱材４を設けた場合も、電子部品２が発生した熱をケース５から外部に放出することができるためである。また、放熱材４は、電子部品２の表面とケース５の内面との間、及び回路基板１の電子部品2実装面の裏面とケース５内面との間にそれぞれ設けられても良い。
【００４３】
放熱材４は、シリコーンなどの樹脂に、発泡材を均一に混合したもので、可熱することにより、発泡材が発泡し、その体積を膨張させることが可能なものである。なお、放熱材４に、さらに、高い伝熱性を有するアルミナなどの微粒子を含有させても良い。
【００４４】
発泡材としては、例えば炭酸水素アンモニウム、炭酸アンモニウム等の無機発泡材のほか、有機発泡材、発泡性インキなどを用いることができる。換言すれば、発泡材は、所定の温度（例えば６０℃〜１００℃程度）以上の温度で加熱したときに発泡するものであれば、その材料の種類は問わない。さらに、発泡材として、例えば熱可塑性樹脂を殻とし、その内部に、当該樹脂の軟化点以下の温度でガス化するガス化物質を封入したマイクロカプセルを用いても良い。
【００４５】
図１（ｃ）は、発泡材が発泡して、膨張した放熱材４を示している。しかしながら、加熱による発泡前の放熱材（これを未発泡放熱材と呼ぶ）４は、電子部品２の表面に塗布され、その塗布厚さＴは、回路基板１がケース５に収納される際の、電子部品２の表面とケース５内面との隙間に相当する距離Ｂ未満に設定されている。
【００４６】
次に、本実施形態による電子制御機器１０の製造方法の主要な工程について、図１（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
【００４７】
まず、図１（ａ）に示すように、配線パターンやビアホールが形成された回路基板１に、発熱量の大きい電子部品２を含む各種の電子部品をはんだ付け等によって実装する。さらに、回路基板１に形成された電子回路を外部回路と接続するためのコネクタ３も回路基板に搭載して、接続端子と配線パターンとを接続する。
【００４８】
次に、図１（ｂ）に示すように、発熱量の大きい電子部品２の表面に未発泡放熱材４を塗布する。このとき、塗布厚さＴが、上述したように、電子部品２の表面とケース５の内面との隙間に相当する距離Ｂ未満の所定厚さとなるように、未発泡放熱材４が電子部品２の表面に塗布される。
【００４９】
その後、図１（ｃ）に示すように、電子部品２等を実装した回路基板１を、ケース５の開口面から、ケース５内の側面及び底面に形成されたスリット溝５ａ，５ｂを利用して、電子部品２等の実装面に沿った方向に挿入する。この挿入は、回路基板１の先端部がケース５内の底部のスリット溝５ｂに収まるまで継続される。これにより、回路基板１は、ケース５内の所定位置に収容される。
【００５０】
本実施形態では、電子部品２の表面に塗布された未発泡放熱材４の厚さＴが、電子部品２の表面とケース５内面との隙間に相当する距離Ｂ未満であるため、回路基板１をケース５の内部へ挿入する際に、未発泡放熱材４はケース５の内面に接触せず、一部が削り取られたり、脱落したりすることはない。
【００５１】
回路基板１が、ケース５内の所定位置に収容された後、未発泡放熱材４を加熱して、未発泡放熱材４に混合されている発泡材を発泡させる。これにより、放熱材４が、電子部品２の表面からケース５の内面に達するまで膨張する。この結果、電子部品２の表面からケース５の内面に達する放熱経路を形成することができる。
【００５２】
その後、ケース５の開口面をカバー６で閉塞するため、カバー６をケース５に螺子７によって締結する。
【００５３】
ここで、未発泡放熱材４は、図４に示すように、加熱温度が、発泡材が発泡を開始する温度（発泡温度）を超えて高くなるほど、その発泡による膨張後の厚さが厚くなる特性を持つ。このため、過度に高い温度で未発泡放熱材４を加熱すると、その未発泡放熱材４の膨張によって、電子部品２等に悪影響を及ぼす可能性が生じる。一方、加熱温度が低い等の理由で未発泡放熱材４の膨張後の厚さが、かろうじてケース５の内面に達する程度のものであると、放熱材４とケース５との伝熱性が低下してしまう。換言すれば、放熱材４による放熱経路の伝熱性を十分に確保するには、放熱材４が電子部品２の表面及びケース５の内面に十分に密着していることが必要である。
【００５４】
このため、本実施形態では、図２に示すように、未発泡放熱材４をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材４の厚さＡが、図３に示すように、電子部品２の表面からケース内面までの隙間に相当する距離Ｂよりも大きくなるように、未発泡放熱材４の塗布厚さ及び加熱温度（加熱時間）が調節される。これにより、発泡後の放熱材４を、電子部品２の表面及びケース５の内面に十分に密着させることができる。
【００５５】
ただし、膨張後の放熱材４の厚さが過度に厚くなるようにすると、上述した不具合が生じる可能性もある。そこで、本実施形態では、未発泡放熱材４をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材４の高さＡと、電子部品２の表面からケース５内面までの距離Ｂとによって表される、放熱材の圧縮率（＝（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００）が５０％〜８０％の範囲となるように、未発泡放熱材４の塗布厚さや加熱温度などを調整した。このようにすると、電子部品２等に悪影響を及ぼすことなく、放熱材４の密着度合いを高めることができる。
【００５６】
未発泡放熱材４の加熱は、回路基板１を所定位置に収容したケース５を加熱炉などによって高温雰囲気下に置くことによって行なうことができる。あるいは、電子部品２を動作させたときの電子部品２の発熱によって、未発泡放熱材４を加熱しても良い。いずれの場合であっても、未発泡放熱材４を発泡させる程度に未発泡放熱材４を加熱することができる。
【００５７】
ただし、未発泡放熱材４を電子部品２の動作による発熱によって加熱する場合には、当該電子部品２の動作時の発熱温度を予め計測しておき、その発熱温度に応じて未発泡放熱材４の塗布厚さを変化させることが望ましい。これにより、発泡後の放熱材４の膨張高さを適切に調節することができる。なぜならば、図５に示すように、発泡による膨張後の放熱材４の厚さ一定となる未発泡放熱材４の塗布厚さは、電子部品２の発熱温度に応じて変化するためである。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を説明する。なお、上述した第１実施形態と同様の構成については、同じ参照番号を付与することにより、説明を省略する。
【００５９】
上述した第１実施形態では、放熱材４が、電子部品２の表面とケース５の内面との間に設けられる例について説明した。それに対して、本実施形態では、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、放熱材１４，１５を、電子部品１２の表面とケース５内面との間、及び回路基板１の電子部品１２実装面の裏面とケース５内面との間にそれぞれ設けている。さらに、本実施形態における、発熱量の大きい電子部品１２は、回路基板１の電子部品１２実装面から離れた、電子部品１２の表面側にヒートシンク１３を有している。
【００６０】
このように、電子部品１２がヒートシンク１３を有する場合、電子部品１２の動作により生じた熱は、そのヒートシンク１３に集まる傾向がある。従って、このヒートシンク１３が、電子部品１２の表面側に設けられている場合、電子部品１２の表面からケース５内面に達する放熱材１４による放熱経路が、ヒートシンク１３に集められた熱の放熱を主に担うことになる。すなわち、電子部品１２表面側の放熱材１４による放熱経路が主放熱経路となり、回路基板１の部品実装面の裏面側の放熱材１５による放熱経路は副放熱経路となる。
【００６１】
本実施形態では、その主放熱経路の放熱性をより高めるため、電子部品１２の表面に塗布された未発泡放熱材１４の加熱を、回路基板１の電子部品１２実装面の裏面に塗布された未発泡放熱材１５の加熱よりも早く行なうこととした。
【００６２】
このように未発泡放熱材１４，１５の加熱の時期をずらすには、例えば、電子部品１２を動作させ、その発熱により未発泡放熱材１４，１５を加熱すれば良い。つまり、本実施形態では、電子部品１２が動作して発熱すると、その発熱による熱の多くは電子部品１２の表面側のヒートシンク１３に移動する。このため、電子部品１２の表面側に設けられた未発泡放熱材１４が、回路基板１の電子部品１２実装面の裏面側に設けられた未発泡放熱材１５よりも早く加熱される。すなわち、ヒートシンク１３が電子部品１２の表面側に設置されている場合には、電子部品１２を動作させて発熱させるだけで、主放熱経路をなす放熱材１４が、副放熱経路をなす放熱材１５よりも早く加熱される。
【００６３】
ただし、未発泡放熱材１４，１５を加熱するために、電子部品１２の動作時に発生する熱を利用するのではなく、回路基板１をケース５内に挿入した後に、外部から電子部品１２の表面側の未発泡放熱材１４を加熱し、それに遅れて、回路基板１の電子部品１２実装面の裏面側の未発泡放熱材１５を外部から加熱するようにしても良い。
【００６４】
上述したように、電子部品１２の表面側の未発泡放熱材１４が回路基板１の電子部品１２実装面の裏面側の未発泡放熱材１５よりも先に加熱されると、電子部品１２からケース５内面に伸びる主放熱経路が先に形成され、その後に回路基板１の電子部品１２実装面の裏面からケース５内面に伸びる副放熱経路が形成される。このため、回路基板１の電子部品１２実装面の裏面からケース５内面に伸びる副放熱経路が形成されるときに、既に形成されている主放熱経路をなす放熱材１４に圧縮方向の力が加わり、その圧縮度合や電子部品１２及びケース５内面との密着度合を強めることができる。
【００６５】
さらに、本実施形態では、電子部品１２の表面からケース５内面に達する放熱材１４の圧縮率よりも、回路基板１の電子部品実装面の裏面からケース５内面に達する放熱材１５の圧縮率が高くなるように、それぞれの放熱材１４，１５の塗布厚さや加熱温度が調節される。具体的には、図７及び図８に示すように、未発泡放熱材１４をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材１４の高さＣと、電子部品１２の表面からケース５内面までの距離Ｅとによって表される、放熱材１４の圧縮率（＝（Ｃ−Ｅ）／Ｃ×１００）よりも、未発泡放熱材１５をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材１５の高さＤと、回路基板１の裏面からケース５内面までの距離Ｆとによって表される、放熱材１５の圧縮率（＝（Ｄ−Ｆ）／Ｄ×１００）が高くなっている。
【００６６】
ここで、主放熱経路をなす放熱材１４と副放熱経路をなす放熱材１５とは、回路基板１を挟んで、ほぼ同軸上に形成される。このため、副放熱経路をなす放熱材１５の圧縮率が高いことに基づいて、主放熱経路をなす放熱材１４に大きな圧縮方向の力を加えることができる。そのため、主放熱経路をなす放熱材１４の圧縮度合や、電子部品１２及びケース５内面との密着度合をより強めることができる。この結果、主に放熱を担う電子部品１２の表面からケース５内面に伸びる主放熱経路の放熱性をより向上することができる。
【００６７】
また、さらに、本実施形態の構成では、回路基板１が、電子部品１２の実装面側において主放熱経路をなす放熱材１４と、電子部品１２実装面の裏面側において副放熱経路をなす放熱材１５とによって挟まれることになる。これにより、回路基板１の支持点が増加するので、回路基板１が振動等を生じ難くすることができる。
【００６８】
（第３実施形態）
次に本発明の第３実施形態について説明する。なお、上述した第１及び第２実施形態と同様の構成については、同じ参照番号を付与することにより、説明を省略する。
【００６９】
上述した第２実施形態では、電子部品１２は、回路基板１の電子部品実装面から離れた、電子部品１２の表面側にヒートシンク１３を有していた。それに対して、本実施形態では、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、逆に、電子部品２２が回路基板１の実装面に面する、電子部品２２の裏面側にヒートシンク２３を有している。
【００７０】
電子部品２２が、その裏面側にヒートシンク２３を有する場合には、回路基板１の電子部品２２の実装面の裏面からケース５内面に達する放熱材２５による放熱経路が、ヒートシンク２３に集められた熱の放熱を主に担うことになる。すなわち、本実施形態では、回路基板１の電子部品２２実装面の裏面側の放熱材２５による放熱経路が主放熱経路となり、電子部品２２表面側の放熱材２４による放熱経路が副放熱経路となる。
【００７１】
そのため、本実施形態では、回路基板１の電子部品２２実装面の裏面に塗布された未発泡放熱材２５の加熱を、電子部品２２の表面に塗布された未発泡放熱材２４の加熱よりも早く行なう。このため、電子部品２２の表面からケース５内面に伸びる副放熱経路が形成されるときに、既に形成されている主放熱経路をなす放熱材２５に圧縮方向の力が加わり、その圧縮度合や回路基板１及びケース５内面との密着度合を強めることができる。
【００７２】
さらに、本実施形態では、回路基板１の電子部品２２実装面の裏面からケース５内面に達する放熱材２５の圧縮率よりも、電子部品２２の表面からケース５内面に達する放熱材２４の圧縮率が高くなるように、それぞれの放熱材２４，２５の塗布厚さや加熱温度が調節される。具体的には、図１０及び図１１に示すように、未発泡放熱材２５をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材２５の高さＨと、回路基板１の裏面からケース５内面までの距離Ｊとによって表される、放熱材２５の圧縮率（＝（Ｈ−Ｊ）／Ｈ×１００）よりも、未発泡放熱材２４をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材２４の高さＧと、電子部品２２の表面からケース５内面までの距離Ｉとによって表される、放熱材２４の圧縮率（＝（Ｇ−Ｉ）／Ｇ×１００）が高くなっている。従って、副放熱経路をなす放熱材２４の圧縮率が高いことに基づいて、主放熱経路をなす放熱材２５に大きな圧縮方向の力を加えることができる。
【００７３】
そのため、主放熱経路をなす放熱材２５の圧縮度合や、回路基板１及びケース５内面との密着度合をより強めることができる。この結果、主に放熱を担う回路基板１の電子部品２２の実装面の裏面からケース５内面に伸びる主放熱経路の放熱性をより向上することができる。
【００７４】
なお、第３実施形態においても、第２実施形態と同様に、副放熱経路をなす放熱材２４と主放熱経路をなす放熱材２５とによって回路基板１が挟持されるので、回路基板１の耐振動性を向上できる。
【００７５】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。なお、上述した第１乃至第３実施形態と同様の構成については、同じ参照番号を付与することにより、説明を省略する。また、放熱材４は、上述の実施の形態と同等のものであるため説明を省略する。
【００７６】
図１２は、第４実施形態の電子制御機器における実装部品の位置を説明するための電子制御機器の側面図である。図１３は、第４実施形態の電子制御機器における基板端からの距離と放熱材の寸法との関係を示すグラフである。図１４は、第４実施形態の電子制御機器における特定の温度Ｓでの基板端からの距離と放熱材の寸法との関係を示すグラフである。
【００７７】
図１２に示すように、ケース５と回路基板１との間に放熱材４を設ける場合、熱膨張係数が回路基板１よりもケース５の方が高いため、回路基板１とケース５の伸びの差により、放熱材４にせん断力が働くことになる。このように放熱材４にせん断力が働くと、放熱材４の位置がずれてしまい放熱性が低下する可能性がある。また、このせん断力は、開口側の回路基板端から遠くなるほど強くなるものである。
【００７８】
そこで、本実施形態においては、図１３及び図１４に示すように、開口側の回路基板端から放熱材４を配置する電子部品２までの距離Ｃに応じて、未発泡放熱材の塗布量を変化させる。すなわち、素子発熱量、又は放熱材温度（加熱温度）に対する放熱材４の塗布厚さを基板端から離れるほど増やす。なお、図１３においては、基板端からの距離はＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５の順で近いものである。
【００７９】
このようすることによって、せん断力が強くなる位置（基板端から遠い位置）ほど放熱材４の反発力を強くすることができる。したがって、放熱材４は、回路基板１とケース５の熱膨張係数差によって生じるせん断力に打ち勝つことができるので、放熱材４のずれを防止することができる。
【００８０】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。なお、上述した第１乃至第４実施形態と同様の構成については、同じ参照番号を付与することにより、説明を省略する。また、放熱材３４は、上述の実施の形態と同等のものであるため説明を省略する。
【００８１】
図１５は、第５実施形態の電子制御機器におけるケースの概略構成を示す断面図である。図１６は、第５実施形態の変形例の電子制御機器におけるケースの概略構成を示す断面図である。図１７は、第５実施形態の電子制御機器における基板端からの距離と放熱材の寸法との関係を示すグラフである。
【００８２】
上述のように、ケース５１，５２と回路基板１との間に放熱材３４を設ける場合、熱膨張係数が回路基板１よりもケース５１，５２の方が高いため、回路基板１とケース５１，５２の伸びの差により、放熱材３４にせん断力が働くことになる。このように放熱材３４にせん断力が働くと、放熱材３４の位置がずれてしまい放熱性が低下する可能性がある。また、このせん断力は、開口側の回路基板端から遠くなるほど強くなるものである。
【００８３】
そこで、本実施形態においては、開口側の基板端から遠ざかるほど電子部品１２からケース５１，５２内面の距離又は、電子部品１２の実装面（電子部品実装面）の裏面とケース５１，５２内面の距離を短くするものである。
【００８４】
例えば、図１５に示すように、ケース５１の電子部品１２に対向する内面に角度θ１の傾斜を設ける。そして、電子部品１２の表面に放熱材３４を設ける。また、図１６に示すように、電子部品１２に対向するケース５２の内面に角度θ１の傾斜を設けると共に、電子部品１２の実装面の裏面に対向するケース５２の内面に角度θ２の傾斜を設ける。そして、電子部品１２の表面に放熱材４４を設けると共に、回路基板１の電子部品実装面の裏面における電子部品１２の実装位置に対応する領域にも放熱材４５を設ける。
【００８５】
このようにすることによって、基板端から離れるほど放熱材４４，４５の反発力を強くすることができる。したがって、放熱材３４，４４、４５は、回路基板１とケース５１，５２の熱膨張係数差によって生じるせん断力に打ち勝つことができるので、ずれを防止することができる。
【００８６】
また、図１７のように、電子部品１２の温度によって、電子部品１２とケース内面、又は電子部品１２の実装面の裏面とケース内面の距離を変更して、筐体の傾斜角度を決定しても良い。
【００８７】
なお、本実施形態では、ケース５１，５２の内面に傾斜をつける例を採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。ケースは、開口側の回路基板端から放熱材が配置される電子部品までの距離が遠くなるほど、電子部品の表面から内面の距離又は、電子部品の実装面（電子部品実装面）の裏面とケース内面の距離を短くするものであれば本発明の目的は達成できるものである。例えば、ケース内面に段差を設けるなどであってもよい。
【００８８】
なお、本実施形態においては、電子部品にヒートシンクを配したものを採用して説明したが、本発明はこれに限定されるものではい。
【００８９】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
【００９０】
上述した第１乃至第５実施形態では、筐体に収容される回路基板１は一つであった。それに対して、図１８（ａ）〜（ｄ）に示すように、フレキシブル基板１１ｃで接続された複数の回路基板１１ａ，１１ｂが筐体に収容されるようにしてもよい。
【００９１】
図１８（ｄ）に示すように、電子制御機器は、ケース５３及びコネクタ３１により構成される筐体と、当該筐体内に収容され、各種の電子部品３２ｂを実装したリジッドな回路基板１１ａ，１１ｂと、放熱材５４ａ，５４ｂとにより構成される。
【００９２】
筐体を構成するケース５３は、上述の実施形態におけるケースと同様に、例えばアルミニウムや鉄などの金属からなり、一面が開口されたボックス形状を有している。ケース５３の開口面は、コネクタ３１によって閉塞される。なお、ケース５３とコネクタ３１は、周知の嵌合部によって嵌合され、回路基板１１ａ，１１ｂを収容する内部空間を構成する。
【００９３】
コネクタ３１は、一方の端部で回路基板１１ａ，１１ｂの接続端子（図示省略）を挟み込み、他方の端部が外部に露出するターミナル３１ａが形成されている。これによって、回路基板１１ａ，１１ｂと外部回路との接続が可能になる。なお、ケース５３は、樹脂材料によって構成されるものであっても良い。
【００９４】
本実施形態は、上述したように、一面のみが開口されたボックス型のケース５３を採用しているので、従来技術のように当該ケース５３を分離した場合に比較して、部品点数を低減しつつ、組み付け工程も不要にすることができるので、製品コストを下げることができる。
【００９５】
また、回路基板１１ａ，１１ｂは、そのケース５３の開口面から、回路基板１１ａ、１１ｂの部品実装面に沿った方向に挿入されて、ケース５３の内部へ収容される。この回路基板１１ａ，１１ｂのケース５３への挿入を円滑に行なうべく、ケース５３内の側面には、回路基板１１ａ，１１ｂの厚さに相当する幅、及び所定深さを有するスリット溝が形成されている。従って、回路基板１１ａ，１１ｂをケース５３の内部へと挿入する際には、回路基板１１ａ，１１ｂをケース５３内の側面に形成されたスリット溝に挿し込むことで、回路基板１１ａ，１１ｂをケース５３内の所定位置に収容することができる。また、ケース５３の底面には、フレキシブル基板１１ｃを収容するための空間部５３ａが形成される。
【００９６】
回路基板１１ａ，１１ｂは、上述の実施形態と同様に表面及び裏面に図示しない配線パターンやそれらの配線パターン間を接続するビアホール等が形成されており、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品を実装してなるものである。回路基板１１ａ，１１ｂの構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。
【００９７】
また、回路基板１１ａ，１１ｂに実装される電子部品の内、例えばパワートランジスタといった動作時の発熱量が大きい電子部品３２ａ，３２ｂは、表面にヒートシンク３３ａ，３３ｂを配して、その電子部品３２ａ，３２ｂとケース５３の内面との間に放熱材５４ａ，５４ｂが設けられている。また、回路基板１１ａ，１１ｂは、互いに対向してケース５３に収容される。これにより、電子部品３２ａ，３２ｂが発生した熱は、放熱材５４ａ，５４ｂを介してケース５３に伝わり、ケース５３から外部に放出することができる。なお、放熱材５４ａ，５４ｂは、上述の実施の形態と同等のものであるため説明を省略する。
【００９８】
この構造における製造方法に関して説明する。まず、図１８（ａ）に示すように、フレキシブル基板１１ｃで接続された複数の回路基板１１ａ，１１ｂを用意する。次に、図１８（ｂ）に示すように、ケース５３へ回路基板１１ａ，１１ｂを挿入する前に発泡タイプの未発泡放熱材５４ａ，５４ｂを電子部品３２ａ，３２ｂの表面に塗布する。その後、図１８（ｃ）に示すように、回路基板１１ａ，１１ｂを互いに対向させる。そして、図１８（ｄ）に示すように、この状態の回路基板１１ａ，１１ｂをケース５３内壁面に設置されたスリット溝へ挿入して、ターミナル３１ａで回路基板１１ａ，１１ｂを挟みつつ、コネクタ３１をケース５３へ挿入して、コネクタ３１をケース５３へ固定する。その後に、電子部品３２ａ，３２ｂを動作させて、未発泡放熱材５４ａ，５４ｂを発泡させることで、電子部品３２ａ，３２ｂとケース５３の間に放熱経路を形成する。このようにすることによって、電子部品３２ａ，３２ｂの熱をケース５３に伝えて温度を低減する。
【００９９】
なお、本実施形態においては、電子部品にヒートシンクを配したものを採用して説明したが、本発明はこれに限定されるものではい。
【０１００】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態について説明する。なお、上述した第６実施形態と同様の構成については、同じ参照番号を付与することにより、説明を省略する。また、放熱材６４ａ，６４ｂ，６４ｃは、上述の実施の形態と同等のものであるため説明を省略する。
【０１０１】
上述した第６実施形態では、電子部品３２ａ，３２ｂとケース５３の内面との間に放熱材５４ａ，５４ｂを設けていた。それに対して、図１９（ｄ）に示すように、電子部品３２ａ，３２ｂとケース５３の内面との間に放熱材６４ａ，６４ｂを設けると共に、回路基板１１ａ，１１ｂの電子部品実装面の裏面間にも放熱材６４ｃを設けるようにしてもよい。
【０１０２】
この構造における製造方法に関して説明する。まず、図１９（ａ）に示すように、フレキシブル基板１１ｃで接続された複数の回路基板１１ａ，１１ｂを用意する。次に、図１９（ｂ）に示すように、ケース５３へ回路基板１１ａ，１１ｂを挿入する前に発泡タイプの未発泡放熱材６４ａ，６４ｂ，６４ｃを電子部品３２ａ，３２ｂの表面と回路基板１１ａの表面（回路基板１１ａの部品実装面の裏面における電子部品３２ａの実装位置に対応する領域）に塗布する。
【０１０３】
その後、図１９（ｃ）に示すように、回路基板１１ａ，１１ｂを互いに対向させる。そして、図１９（ｄ）に示すように、この状態の回路基板１１ａ，１１ｂをケース５３内壁面に設置されたスリット溝へ挿入して、ターミナル３１ａで回路基板１１ａ，１１ｂを挟みつつ、コネクタ３１をケース５３へ挿入して、コネクタ３１をケース５３へ固定する。その後、電子部品３２ａ，３２ｂを動作させて、未発泡放熱材６４ａ，６４ｂ，６４ｃを発泡させることで、電子部品３２ａ，３２ｂとケース５３の間、回路基板１１ａ，１１ｂ間に放熱経路を形成する。
【０１０４】
回路基板１１ａ，１１ｂに実装された電子部品３２ａ，３２ｂが発熱すると、その一部の熱は回路基板１１ａ，１１ｂにも伝わる。回路基板１１ａ，１１ｂの部品実装面の裏面とケース５３内面との間に形成された放熱経路は、回路基板１１ａ，１１ｂに伝わった熱を放熱する。
【０１０５】
このように、電子部品３２ａ，３２ｂの表面とケース５３内面との間、及び回路基板１１ａの部品実装面の裏面と他方の回路基板１１ｂの部品実装面の裏面との間にそれぞれ放熱経路を形成した場合、電子部品３２ａ，３２ｂからの放熱経路を増やすことができ、電子部品３２ａ，３２ｂが発熱したときの放熱性をさらに向上することができる。
【０１０６】
さらに、回路基板１１ａ，１１ｂは、部品実装面側において放熱経路をなす放熱材６４ａ，６４ｂと部品実装面の裏面側において放熱経路をなす放熱材６４ｃとによって挟まれることになる。これにより、回路基板１１ａ，１１ｂの支持点が増加するので、回路基板１１ａ，１１ｂが振動等を生じ難くすることができる。
【０１０７】
なお、本実施形態においては、電子部品にヒートシンクを配したものを採用して説明したが、本発明はこれに限定されるものではい。
【０１０８】
（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態について説明する。なお、上述した第６及び第７実施形態と同様の構成については、同じ参照番号を付与することにより、説明を省略する。また、放熱材７４ａ，７４ｂ，７４ｃは、上述の実施の形態と同等のものであるため説明を省略する。
【０１０９】
上述した第７実施形態では、電子部品３２ａ，３２ｂとケース５３の内面との間に放熱材６４ａ，６４ｂを設けると共に、回路基板１１ａ，１１ｂの電子部品実装面の裏面間にも放熱材６４ｃを設けていた。それに対して、図２０（ｄ）に示すように、電子部品３２ａとケース５３の内面との間、電子部品３２ｂと回路基板１１ａとの間、回路基板１１ｂとケース５３の内面との間に放熱材７４ａ，７４ｂ，７４ｃを設けるようにしてもよい。
【０１１０】
この構造における製造方法に関して説明する。まず、図２０（ａ）に示すように、フレキシブル基板１１ｃで接続された複数の回路基板１１ａ，１１ｂを用意する。次に、図２０（ｂ）に示すように、ケース５３へ回路基板１１ａ，１１ｂを挿入する前に発泡タイプの未発泡放熱材７４ａ，７４ｂ，７４ｃを電子部品３２ａ，３２ｂの表面と回路基板１１ａの表面（回路基板１１ａの部品実装面の裏面における電子部品３２ｂの実装位置に対応する領域）に塗布する。
【０１１１】
その後、図２０（ｃ）に示すように、回路基板１１ａ，１１ｂを互いに対向させる。そして、図２０（ｄ）に示すように、この状態の回路基板１１ａ，１１ｂをケース５３内壁面に設置されたスリット溝へ挿入して、ターミナル３１ａで回路基板１１ａ，１１ｂを挟みつつ、コネクタ３１をケース５３へ挿入して、コネクタ３１をケース５３へ固定する。その後、電子部品３２ａ，３２ｂを動作させて、未発泡放熱材７４ａ，７４ｂ，７４ｃを発泡させることで、電子部品３２ａとケース５３との間、電子部品３２ｂと回路基板１１ａとの間、回路基板１１ｂとケース５３との間に放熱経路を形成する。
【０１１２】
このように、電子部品３２ａとケース５３との間、電子部品３２ｂと回路基板１１ａとの間、回路基板１１ｂとケース５３との間にそれぞれ放熱経路を形成した場合、電子部品３２ａ，３２ｂからの放熱経路を増やすことができ、電子部品３２ａ，３２ｂが発熱したときの放熱性をさらに向上することができる。
【０１１３】
さらに、回路基板１１ａ，１１ｂは、放熱材７４ａ，７４ｂ，７４ｃによって挟まれることになる。これにより、回路基板１１ａ，１１ｂの支持点が増加するので、回路基板１１ａ，１１ｂが振動等を生じ難くすることができる。
【０１１４】
また、本実施形態においては、電子部品にヒートシンクを配したものを採用して説明したが、本発明はこれに限定されるものではい。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の電子制御機器を製造する際の主要な工程における、電子制御機器の状態を示す側面図である。
【図２】未発泡放熱材４をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材４の厚さを示す説明図である。
【図３】ケース５がある状態で未発泡放熱材４を発泡させた場合の膨張後の放熱材４の厚さを示す説明図である。
【図４】加熱温度と放熱材厚さとの関係を示すグラフである。
【図５】電子部品の発熱温度と放熱材厚さとの関係を示すグラフである。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態の電子制御機器を製造する際の主要な工程における、電子制御機器の状態を示す側面図である。
【図７】第２実施形態において、未発泡放熱材１４、１５をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材１４、１５の厚さを示す説明図である。
【図８】第２実施形態において、ケース５がある状態で未発泡放熱材１４、１５を発泡させた場合の膨張後の放熱材１４，１５の厚さを示す説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、第３実施形態の電子制御機器を製造する際の主要な工程における、電子制御機器の状態を示す側面図である。
【図１０】第３実施形態において、未発泡放熱材２４、２５をケース５がない状態で発泡させたと仮定した場合の膨張後の放熱材２４、２５の厚さを示す説明図である。
【図１１】第３実施形態において、ケース５がある状態で未発泡放熱材２４、２５を発泡させた場合の膨張後の放熱材２４，２５の厚さを示す説明図である。
【図１２】第４実施形態の電子制御機器における実装部品の位置を説明するための電子制御機器の側面図である。
【図１３】第４実施形態の電子制御機器における基板端からの距離と放熱材の寸法との関係を示すグラフである。
【図１４】第４実施形態の電子制御機器における特定の温度での基板端からの距離と放熱材の寸法との関係を示すグラフである。
【図１５】第５実施形態の電子制御機器におけるケースの概略構成を示す断面図である。
【図１６】第５実施形態の変形例の電子制御機器におけるケースの概略構成を示す断面図である。
【図１７】第５実施形態の電子制御機器における基板端からの距離と放熱材の寸法との関係を示すグラフである。
【図１８】（ａ）〜（ｄ）は、第６実施形態の電子制御機器を製造する際の主要な工程における、電子制御機器の状態を示す側面図である。
【図１９】（ａ）〜（ｄ）は、第７実施形態の電子制御機器を製造する際の主要な工程における、電子制御機器の状態を示す側面図である。
【図２０】（ａ）〜（ｄ）は、第８実施形態の電子制御機器を製造する際の主要な工程における、電子制御機器の状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１  回路基板
２，１２，２２  実装部品
３  コネクタ
４，１４，１５，２４，２５  放熱材
５  ケース
５ａ，５ｂ  スリット溝
６  カバー
１０  電子制御機器
１３、２３  ヒートシンク
【図１】
0004479840.tif 000002
【図２】
0004479840.tif 000003
【図３】
0004479840.tif 000004
【図４】
0004479840.tif 000005
【図５】
0004479840.tif 000006
【図６】
0004479840.tif 000007
【図７】
0004479840.tif 000008
【図８】
0004479840.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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