(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
整列された複数の収納部を有する半導体装置用キャリアテープにおいて、各収納部の中央部に、リード部をフロート状態にして半導体装置が支持されるように、前記収納部の底部から一部が分離したブリッジ状に形成され、高さが低くなるように変形可能な凸状部を設けるとともに、少なくとも前記リード部に対面する前記収納部の底部の部材を異方性導電材料で構成したことを特徴とする半導体装置用キャリアテープ。
【請求項２】
整列された複数の収納部を有し、各収納部の中央部にリード部をフロート状態にして半導体装置が支持されるように、前記収納部の底部から一部が分離したブリッジ状に形成され、高さが低くなるように変形可能な凸状部を設けるとともに、少なくとも前記リード部に対面する前記収納部の底部の部材を異方性導電材料で構成した半導体装置用キャリアテープの前記凸状部に半導体装置を載置し、該半導体装置の本体部またはリード部に対してサポーターにより上方から加圧し、前記凸状部の高さが低くなるように変形させ、前記リード部を前記収納部底部に接触させ、かつ前記収納部底部に対して下方から前記半導体装置の各リードに対応する各測定用プローブを押圧して、該リードと該プローブとの間を導通状態にし、前記半導体装置を測定することを特徴とする半導体装置の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の収納及び測定に使用するキャリアテープ及びそれを用いた測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、従来一般に行われている半導体装置の測定方法の説明図である。半導体装置としてＩＣを例示する。ＩＣ１はサポーター４により吸着、支持されて測定場所に搬送される。
【０００３】
測定場所では、ＩＣ１のリード部が測定装置のコンタクトソケット１２に押し当てられて測定される。測定により良品と判定されたものは収納場所に搬送されキャリアテープに収納される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の測定方法では、測定場所と収納場所が異なるため、その間の半導体装置の搬送が必要であり、搬送の回数が多く、その分搬送中のジャムや他部材との接触によるリードの変形等の不良が多く発生していた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために、整列された複数の収納部を有する半導体装置用キャリアテープにおいて、各収納部の中央部に、リード部をフロート状態にして半導体装置が支持されるように、前記収納部の底部から一部が分離したブリッジ状に形成され、高さが低くなるように変形可能な凸状部を設けるとともに、少なくとも前記リード部に対面する前記収納部の底部の部材を異方性導電材料で構成した。
【０００６】
また、上記のように構成したキャリアテープを用い、該キャリアテープの前記凸状部に半導体装置を載置し、該半導体装置の本体部またはリード部に対してサポーターにより上方から加圧し、前記凸状部の高さが低くなるように変形させ、前記リード部を前記収納部底部に接触させ、かつ前記収納部底部に対して下方から前記半導体装置の各リードに対応する各測定用プローブを押圧して、該リードと該プローブとの間の異方性導電材料内の加圧方向間の金属粒をお互いに接触させることにより導通状態にし、前記半導体装置を測定するようにした。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）は本発明のキャリアテープの一実施例の一収納部の構造を示す断面図であり、ＩＣを収納した状態で示している。同図（ｂ）はその平面図（ＩＣは図示せず。）である。
【０００８】
キャリアテープ８の中央部にはブリッジ状に形成された中央凸部２が設けられており、その高さは、図示のように収納するＩＣ１のリード部がフロート状態で載置できる高さに設定されている。
【０００９】
コンタクト部３は、測定の際の導通部として利用する部分であり、該部を異方性導電材料により構成する。なお、本実施例では該部及び中央凸部２を含むキャリアテープ底部全体を異方性導電材料とし、その他の部分は通常のプラスチック材で構成している。異方性導電材料は、例えばシリコンゴム中に銅やニッケルの金属粒を混入させたもの（加圧導電ゴム）からなり、接着によりプラスチック製のキャリアテープの底に固着されている。中央凸部２近傍に設けられた抜き穴（図中、ヌキと表示）は、ＩＣ１の有無確認のために設けられたものである。なお、中央凸部２は、上述の異方性導電性ゴムの場合は、ゴム成形型によって、異方性導電性プラスチックの場合は、射出成形や熱塑性変形によって形成することができる。
【００１０】
図２は、本発明の測定方法の説明図、図３は、搬送及びアライメント時の状態図、図４は搬送及び収納、測定時の状態図である。
【００１１】
先ず、図３に示すように、一個分離したＩＣ１は真空吸着されてアライメント部９に搬送され、同部のアライメントステージでは、ＩＣ１は左右からアライメント爪１０に押され、次ステップ（図４に図示）で正確に吸着、保持されるよう、その位置を補正される。
【００１２】
上記により位置決めされたＩＣ１は、サポーター４に吸着されて測定場所に搬送される。同場所では、固定されたガイドレール１１上に予めキャリアテープ８が載置されており、ＩＣ１はその中に挿入する。
【００１３】
測定は以下のようにして行う。図２（ａ）は測定時、同図（ｂ）は測定後の状態を示した図である。先ずサポーター４により、ＩＣ１のリード部に圧力を加えてリード部がキャリアテープ８のコンタクト部３に接する位置までＩＣ１を押し下げた状態とする。本例のようにＩＣ１がガルウイング形状のリードを持つ場合、リード部のフラットになった先端部のみにサポーター４が当接するよう図示のような凹状の断面形状としておくと、サポーター４でＩＣ１を吸着したときに自動的にＩＣ１の位置を補正することができる。
【００１４】
次に下方からテストプローブ部５を押し上げる。このとき、コンタクト部３のリードとプローブ先端に挟まれた部分は加圧されるが、コンタクト部３は異方性導電材料で構成されているので、加圧された部分のみ導通状態となる。下方からの加圧は、リード部がサボーターの先端部で抑えられておりリード部の変形の恐れがないので、十分に加えることことができる。
【００１５】
上記のようにして、テストプローブ部５の各プローブは対応する各リードに導電接続され、ＩＣ１の測定が可能となる。なお、図２の両図から分かるように、キャリアテープ８の中央凸部２はブリッジ状に形成されているため、測定時はサポーター４により押し下げられ、高さが低くなるように変形されるが、測定後はサポーター４及びテストプローブ部５を離すことで、もとの状態に復帰する。
【００１６】
次工程では不良品を除き、図示しないカバーテープを被せてシールされる。収納されたＩＣは、パッケージの本体部が収納部の図示しない仕切り、中央凸部２及び上記カバーテープに挟まれて固定され、リード部はフロート状態で収納される。
【００１７】
なお、本実施例では、キャリアテープの底部全体を異方性導電材料で成形した場合を示したが、いうまでもなく異方導電性が必要となるのはコンタクト部３のみであるので、他の部分は通常用いられているようなプラスチック材料で構成してもよい。
【００１８】
また、本実施例では、サポーター４によりＩＣ１のリード部のみを加圧する構成としたが、Ｊリードのようにリード先端部がパッケージ本体部中心に向かって曲がっている場合や、Ｂｕｔｔリードのように先端が曲げられていない場合は、ＩＣ１の本体部を加圧する構成としてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体装置用キャリアテープは、各収納部の中央部に、半導体装置をそのリード部をフロート状態にして載置するための、ブリッジ状に形成した凸状部を設けるとともに、少なくとも前記半導体装置のリード部に対面する前記収納部の底部部材を異方性導電材料で構成したので、上方から本体部またはリード部を加圧し、下方から各リード部に対応する各測定用プローブを押圧することにより、半導体装置をキャリアテープに挿入した状態で、測定を行うことができる。
【００２０】
そのため、測定、収納工程のインデックスタイムの大幅な短縮が可能となるとともに、測定後の搬送によるリードの曲がりやジャムによる不良の発生か皆無となる。
【００２１】
また、半導体装置は、キャリアテープの個々の収納部内に、本体部が固定され、リード部はフロート状態にして収納されるので、後工程の搬送時はもとより、製品輸送時における振動、衝撃に対してもリード部は安全に保護される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のキャリアテープの一実施例の断面図及び平面図である。
【図２】  本発明の測定方法の説明図である。
【図３】  搬送、アライメント時の状態図である。
【図４】  搬送、収納、測定時の状態図である。
【図５】  従来の測定方法の説明図である。
【符号の説明】
１：ＩＣ、２：中央凸部、３：コンタクト部、４：サポーター、５：テストプローブ部、６：吸着部、７：搬送部、８：キャリアテープ、９：アライメント部、１０：アライメント爪、１１：ガイドレール、１２：コンタクトソケット。
【図１】
0004593760.tif 000002
【図２】
0004593760.tif 000003
【図３】
0004593760.tif 000004
【図４】
0004593760.tif 000005
【図５】
0004593760.tif 000006