(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性を有するフィルム状の絶縁基板の一面上に、その長手方向に沿って、５００ｍｍ以上の長さの細長い導体箔を順次平行に所定数被着し、所定数の配線ラインより成る配線導体パターンを設け、前記配線導体パターン上にポリイミドにより形成される絶縁材を介して不要輻射防止用の導体層を設けると共に前記配線導体パターンの長手方向の両端部に接続端子部を設けた接続装置において、
前記ポリイミドにより形成される絶縁材の厚さを２ｍｍ以上とし、前記接続端子部により液晶ディスプレイ又はプラズマディスプレイが備える硬質プリント配線基板の間をフレキシブルに接続可能としたことを特徴とする接続装置。
【請求項２】
請求項１記載の接続装置において、
前記導体層は前記配線導体パターンの両端の接続端子部を除いた部分を囲むように形成されたことを特徴とする接続装置。
【請求項３】
請求項１記載の接続装置において、
前記導体層を接地するようにしたことを特徴とする接続装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば大型の液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等の硬質プリント配線基板同士を電気的に接続するのに使用して好適な接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図４に示す如く硬質プリント配線基板１及び２同士を電気的に接続するフレキシブルな接続装置３として、フレキシブルフラットケーブル(Flexible Flat Cable）や、フレキシブルプリント配線板(Flexible Printed Circuit)が広く用いられている。
【０００３】
そして、このフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線板のフレキシブルな接続装置３を使用し、１ＭＨｚ以上の周波数のデジタル信号を伝送しようとするときは、このフレキシブルな接続装置３の配線導体パターンからの不要輻射が問題となるので、この配線導体パターン上にある、厚さ数１０μｍの絶縁基板上に直接に導体層を形成し、この導体層を接地する如くしていた。
【０００４】
即ち図５Ａ及びＢに示す如く柔軟性を有するフィルム状の絶縁基板１０の一面上に、その長手方向に沿って細長い導体箔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ‥‥を順次平行に所定数貼り付け、所定数の配線ラインより成る配線導体パターン１１を設け、この配線導体パターン１１上に厚さが数１０μｍのフィルム状の絶縁材１２を被着する。この場合、配線導体パターン１１の長手方向の両端部が所定長図５Ａ，Ｂに示す如く露呈する様にし、接続端子部とする。
【０００５】
従来においては、図５Ｂに示す如くこのフィルム状の絶縁材１２上に導体層１３を被着し、この導体層１３を接地する如くしていた。
図５において、１４は絶縁基板１０の他面の両端部の接続端子部に対応する部分に被着した補強板である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、大型の液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型で薄型の電子機器では、電子部品等を配する硬質プリント配線基板を配置するスペース確保が難しくなり、接続しようとする一方の硬質プリント配線基板と他方の硬質プリント配線基板との距離が遠くなることがあり、このように、接続しようとする硬質プリント配線基板同士が遠くなり、１ＭＨｚ以上の周波数のデジタル信号を図５に示す如きフレキシブルの接続装置で伝送するようにしたときには、このフレキシブルの接続装置は配線の静電容量が大きすぎて、使用可能な信号として伝送できなくなる問題があった。
【０００７】
例えば図５に示す如き、配線導体パターン１１の配線ラインの１本の導体箔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ‥‥の幅が１ｍｍ、長さが５００ｍｍ、フィルム状の絶縁材１２の厚さｄが０．０２ｍｍのときに、この１本の配線ラインの静電容量Ｃは
Ｃ＝εＳ／ｄ  ‥‥（１）
で求めることができる。ここで、Ｓは配線ライン１本の導体箔の面積、ｄはフィルム状の絶縁材１２の厚さ、εは誘電率である。
【０００８】
この誘電率εは
ε＝εS ×ε0   ‥‥（２）
で求めることができる。ここでεS は比誘電率を示し、本計算例では１とし、またε0 は真空中の誘電率で
８．８５×１０-12 
である。
【０００９】
従って、この配線ラインの静電容量Ｃは上述式（１），（２）より０．２２μＦとなる。
【００１０】
また、この配線ラインの伝送できる信号のカットオフ周波数ｆｃは
ｆｃ＝１／（２πＣＲ）  ‥‥（３）
である。ここで、Ｒは配線ラインの抵抗値である。この抵抗値Ｒを仮に１Ωとすると、このカットオフ周波数ｆｃは式（３）より約７２０ＫＨｚとなり、この１ＭＨｚ以上の周波数のデジタル信号は伝送できないこととなる。
【００１１】
本発明は斯る点に鑑み、周波数１ＭＨｚ以上のデジタル信号を比較的長い距離伝送できるようにすると共に不要輻射を防止できるようにしたフレキシブルの接続装置を提案せんとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の接続装置は、柔軟性を有するフィルム状の絶縁基板の一面上に、その長手方向に沿って、５００ｍｍ以上の長さの細長い導体箔を順次平行に所定数被着し、所定数の配線ラインより成る配線導体パターンを設け、この配線導体パターン上にポリイミドにより形成される絶縁材を介して不要輻射防止用の導体層を設けると共に、配線導体パターンの長手方向の両端部に接続端子部を設けた接続装置であり、ポリイミドにより形成される絶縁材の厚さを２ｍｍ以上とし、接続端子部により液晶ディスプレイ又はプラズマディスプレイが備える硬質プリント配線基板の間をフレキシブルに接続可能としたことを特徴とするものである。
【００１３】
斯る本発明によれば、配線導体パターン上に絶縁物を介して２ｍｍ以上離間させて導体層を形成したので、配線導体パターンの配線ラインの１本の導体箔の幅を例えば１ｍｍ、長さを５００ｍｍとしたときの、この１本の配線ラインの静電容量Ｃは上述式（１），（２）より２２００ＰＦとなり、カットオフ周波数ｆｃは式（３）より約７２ＭＨｚになり、一般的に、この１／１０の周波数の約７ＭＨｚまでのデジタル信号を波形の有効成分を失うことなく良好に伝送することができると共に不要輻射を防止できる。無論、この絶縁物を２ｍｍより大きくすれば、良好に伝送できる周波数はこれよりも高くなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図１を参照して、本発明接続装置の実施の形態の一例につき説明しよう。この図１において、図５に対応する部分には同一符号を付して示す。
【００１５】
図１Ａ及びＢに示す如く、柔軟性を有するフィルム状の絶縁基板１０の一面上に、その長手方向に沿って、細長い例えば幅が１ｍｍ、長さが５００ｍｍの導体箔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ‥‥を順次平行に所定数被着し、所定数の配線ラインより成る配線導体パターン１１を設け、この配線導体パターン１１上に厚さが数１０μｍのフィルム状のポリイミド等の絶縁材１２を被着する。この場合、配線導体パターン１１の長手方向の両端部が所定長図１Ａ，Ｂに示す如く露呈する様にし、接続端子部とする。
【００１６】
本例においては図１Ｂに示す如く、この絶縁材１２上に厚さ２ｍｍあるいはそれ以上のポリイミド等の絶縁材１５を被着し、この絶縁材１５上に不要輻射対策の所定厚の導体層１６を被着する。この導体層１６を図４に示す如く、硬質プリント配線基板１及び２同士を配線導体パターン１１を介して電気的に接続するときに接地する如くする。また本例においても、絶縁基板１０の他面の両端部の接続端子部に対応する部分に補強板１４を被着する。
【００１７】
本例は上述の如く、配線導体パターン１１上に絶縁材１２，１５を介し２ｍｍあるいはそれ以上離間して不要輻射対策の導体層１６を形成したので、配線導体パターン１１の配線ラインの１本の導体箔１１ａ，１１ｂ，１１ｃ‥‥の幅を例えば１ｍｍ、長さを５００ｍｍとしたときの、この１本の配線ラインの静電容量Ｃは、上述式（１），（２）より２２００ＰＦとなり、上述従来例に比し１／１００となり、カットオフ周波数ｆｃは式（３）により約７２ＭＨｚになる。
【００１８】
一般的に、このカットオフ周波数ｆｃがこの約７２ＭＨｚのときは、この１／１０の周波数の約７ＭＨｚまでのデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく良好に伝送することができる。無論、この絶縁材１５を２ｍｍより大きくすれば良好に伝送できる周波数はこれよりも高くなる。
【００１９】
従って、本例によれば、不要輻射対策のためのシールド性を持ち、且つ周波数１ＭＨｚ以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく比較的長い距離を良好に伝送できる利益がある。この場合、絶縁材１２上に厚さ２ｍｍあるいはそれ以上のポリイミド等のフレキシブル絶縁材１５を被着し、このポリイミド等のフレキシブル絶縁材１５上に不要輻射対策の所定厚さの導体層１６を被着したときにも、接続装置として十分なフレキシブル性を有する。
【００２０】
図２は本発明の実施の形態の他の例を示す。この図２につき説明するに、この図２において図１に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００２１】
この図２例は図１例の絶縁基板１０の他面にも厚さ２ｍｍあるいはそれ以上の絶縁材１５を被着すると共にこの絶縁材１５上に不要輻射対策の所定厚の導体層１６を被着したものである。その他は図１例と同様に構成したものである。
【００２２】
斯る、図２例においては配線導体パターン１１の一面側及び他面側に不要輻射対策用の導体層１６を設けたので、より強力な不要輻射対策のシールド性を持ち且つ周波数１ＭＨｚ以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく比較的長い距離良好に伝送できる利益がある。
【００２３】
図３は本発明の実施の形態の更に他の例を示す。この図３につき説明するに、図１，図２に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００２４】
この図３例は図３Ａ，Ｂに示す如く図２例の上面及び下面の不要輻射対策の導体層１６，１６を両側面に延長して電気的に接続する如くし、配線導体パターン１１を長手方向において完全に覆うように囲んだものである。その他は図２例と同様に構成したものである。
【００２５】
斯る、図３例においては、不要輻射対策の導体層１６が配線導体パターン１１を長手方向に完全に覆っているので、図２例よりも更に、不要輻射対策のシールド性を持ち、且つ周波数１ＭＨｚ以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく比較的長い距離良好に伝送できる利益がある。
【００２６】
この場合、この図３例の如く不要輻射対策の導体層が配線導体パターン１１を長手方向に完全に覆う他の例として、例えば一枚の導体箔テープをこの配線導体パターン１１の上面及び下面に被着した絶縁材１５上を螺旋状に巻きつけるようにしても良い。このときも上述図３例同様の作用効果が得られることは容易に理解できよう。
【００２７】
尚、本発明は上述例に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得ることは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、第１及び第２の硬質プリント配線基板の距離が比較的長くても周波数１ＭＨｚ以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく良好に伝送できると共に不要な電波の輻射を防止できる利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明接続装置の実施の形態の一例を示し、Ａ図は平面図、Ｂ図はＡ図のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の更に他の例を示し、Ａ図は断面図、Ｂ図はＡ図のＢ方向側面図である。
【図４】接続装置の使用例を示す構成図である。
【図５】従来の接続装置の例を示し、Ａ図は平面図、Ｂ図はＡ図のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１，２‥‥硬質プリント配線基板、３‥‥接続装置、１０‥‥絶縁基板、１１‥‥配線導体パターン、１２，１５‥‥絶縁材、１３，１６‥‥導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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