(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
作用面に分散配置された超砥粒がボンド層で固着されたＣＭＰコンディショナにおいて、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍であり、凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍であることを特徴とするＣＭＰコンディショナ。
【請求項２】
ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥粒の平均粒径の０.３〜０.８倍である請求項１記載のＣＭＰコンディショナ。
【請求項３】
凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥粒の平均粒径の１.０２〜２.５倍である請求項１記載のＣＭＰコンディショナ。
【請求項４】
ボンド層の平坦部にも超砥粒を有する請求項１〜３のいずれか記載のＣＭＰコンディショナ。
【請求項５】
作用面に分散配置された超砥粒がボンド層で固着された超砥粒層を台金に設けたＣＭＰコンディショナであって、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍であるＣＭＰコンディショナの製造方法において、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍の厚さを有する導電性スペーサに、導電性スペーサ下面に超砥粒の平均粒径より小さい直径を有する円筒形の穴と、該円筒形の穴に接続して直径が連続的に拡大し、導電性スペーサ上面において直径が超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍となる穴を明け、前記円筒形の穴に、超砥粒１個ずつを超砥粒の先端が導電性スペーサ下面方向を向くように載置して、該導電性スペーサ下面に絶縁体板を貼り合わせ、メッキ浴に浸漬して電気メッキによって導電性スペーサの上面にボンド層を形成することにより超砥粒を固着したのち導電性スペーサを除去して得た超砥粒層を台金に接着することを特徴とするＣＭＰコンディショナの製造方法。
【請求項６】
円筒形の穴に接続して直径が連続的に拡大する部分の穴が導電性スペーサ上面に近づくにつれて拡大率を小さくする椀形形状であり、凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍である請求項５記載のＣＭＰコンディショナの製造方法。
【請求項７】
導電性スペーサ下面の超砥粒の平均粒径より小さい直径の穴が、異なる直径又は長さを有する請求項５記載のＣＭＰコンディショナの製造方法。
【請求項８】
メッキ浴中において、穴に超砥粒を１個ずつ載置した導電性スペーサの上面側のメッキ液の圧力を導電性スペーサの下面側のメッキ液の圧力より高くしたのち、メッキを行うことにより導電性スペーサにボンド層を形成する請求項５記載のＣＭＰコンディショナの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超砥粒工具及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、十分な超砥粒突出量を確保することができ、しかも超砥粒の脱落のおそれがなく、目詰まりを生じない優れた切れ味を有する超砥粒工具及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
超砥粒工具においては、超砥粒の脱落を生じないことが好ましく、特にＣＭＰパッドのコンディショニングに用いられるＣＭＰコンディショナでは、超砥粒の脱落は絶対に許されない。特開平１０−１５８１９号公報には、ＣＭＰ用の研磨パッドのドレッシングを短時間で行うことができ、超砥粒の脱落を生ずるおそれがなく、研磨パッドに優れた平坦性を与えることができるＣＭＰコンディショナとして、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であるＣＭＰコンディショナが提案されている。しかし、埋め込みを深くすると超砥粒の脱落を防止することができるが、研磨スラリーの排出が悪くなるので、作用面にスリットやディンプルなどの凹部又は砥粒のない部分を設けて、研磨スラリーの排出性を向上させる試みがなされている。また、特開平１２−１５３４６３号公報には、研磨パッドの摩耗を抑えることができ、その表面状態を一定に保持するとともに、超砥粒の脱落が少ないＣＭＰコンディショナの製造方法として、台金の作用面に接着剤を所望の間隔をもつ複数の点状に塗布し、点状の接着剤上に超砥粒を仮固定し、次いで仮固定された超砥粒をメッキにより固着するＣＭＰコンディショナの製造方法が提案されている。超砥粒を点状に分散配置することにより、研磨スラリーの排出性が向上し、また、作用超砥粒数を少なくすることでＣＭＰコンディショナの切れ味も向上するが、この場合も超砥粒の脱落を防ぐためには、埋め込み量を大きくする必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、十分な超砥粒突出量を確保することができ、しかも超砥粒の脱落のおそれがなく、目詰まりを生じない優れた切れ味を有する超砥粒工具及びその製造方法を提供することを目的としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、超砥粒工具の作用面のボンド層に凸状突起を設け、凸状突起の先端に超砥粒を１個ずつ配置し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さを超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍とすることにより、超砥粒の脱落のおそれがなく、しかも十分な突出量を確保して優れた切れ味を有する超砥粒工具が得られることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）作用面に分散配置された超砥粒がボンド層で固着されたＣＭＰコンディショナにおいて、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍であり、凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍であることを特徴とするＣＭＰコンディショナ、
（２）ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥粒の平均粒径の０.３〜０.８倍である第１項記載のＣＭＰコンディショナ、
（３）凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥粒の平均粒径の１.０２〜２.５倍である第１項記載のＣＭＰコンディショナ、
（４）ボンド層の平坦部にも超砥粒を有する第１〜３項のいずれか記載のＣＭＰコンディショナ、
（５）作用面に分散配置された超砥粒がボンド層で固着された超砥粒層を台金に設けたＣＭＰコンディショナであって、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍であるＣＭＰコンディショナの製造方法において、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍の厚さを有する導電性スペーサに、導電性スペーサ下面に超砥粒の平均粒径より小さい直径を有する円筒形の穴と、該円筒形の穴に接続して直径が連続的に拡大し、導電性スペーサ上面において直径が超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍となる穴を明け、前記円筒形の穴に、超砥粒１個ずつを超砥粒の先端が導電性スペーサ下面方向を向くように載置して、該導電性スペーサ下面に絶縁体板を貼り合わせ、メッキ浴に浸漬して電気メッキによって導電性スペーサの上面にボンド層を形成することにより超砥粒を固着したのち導電性スペーサを除去して得た超砥粒層を台金に接着することを特徴とするＣＭＰコンディショナの製造方法、
（６）円筒形の穴に接続して直径が連続的に拡大する部分の穴が導電性スペーサ上面に近づくにつれて拡大率を小さくする椀形形状であり、凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍である第５項記載のＣＭＰコンディショナの製造方法、
（７）導電性スペーサ下面の超砥粒の平均粒径より小さい直径の穴が、異なる直径又は長さを有する第５項記載のＣＭＰコンディショナの製造方法、及び、
（８）メッキ浴中において、穴に超砥粒を１個ずつ載置した導電性スペーサの上面側のメッキ液の圧力を導電性スペーサの下面側のメッキ液の圧力より高くしたのち、メッキを行うことにより導電性スペーサにボンド層を形成する第５項記載のＣＭＰコンディショナの製造方法、
を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の超砥粒工具は、作用面に分散配置された超砥粒がボンド層で固着された超砥粒工具において、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍である。本発明の超砥粒工具は、凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥粒の平均直径の１.０２〜４倍であることが好ましい。
図１は、本発明の超砥粒工具の一態様の模式的部分断面図である。本態様においては、作用面に分散配置された超砥粒１が、ボンド層２により固着されている。ボンド層は凸状突起３を有し、凸状突起に超砥粒１が１個ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部４を形成している。ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さＡは、超砥粒の平均粒径Ｂの０.３〜１.５倍であり、より好ましくは０.５〜１.２倍である。また、凸状突起の平坦部面における平均直径Ｃは、超砥粒の平均粒径Ｂの１.０２〜４倍であることが好ましく、１.０５〜２.５倍であることがより好ましい。
【０００６】
本発明の超砥粒工具は、超砥粒がボンド層の凸状突起部において保持されているので、超砥粒の埋め込み量が大きく、超砥粒の脱落のおそれがない。ボンド層の凸状突起により保持された超砥粒の埋め込み量は、超砥粒の平均粒径の６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。また、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さＡが、超砥粒の平均粒径Ｂの０.３〜１.５倍なので、埋め込み量が超砥粒の平均粒径の７０％以上であっても、超砥粒の実質的な突出量を十分に確保して、研削スラリーの排出などに問題がなく、優れた切れ味を発揮することができる。
従来の超砥粒工具において、超砥粒の脱落を完全に防止しようとすると、超砥粒の突出量を超砥粒の平均粒径の５〜３０％に抑えざるを得なかったが、本発明の超砥粒工具の超砥粒の突出量は、実質的に超砥粒の平均粒径の３０〜１５０％に相当し、上記の従来の超砥粒工具に比べて格段に優れた切れ味を発揮する。ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが超砥粒の平均粒径の０.３倍未満であると、実質的な突出量が小さくなって、切れ味が低下するおそれがある。ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが超砥粒の平均粒径の１.５倍を超えると、凸状突起の平坦部面における平均直径が小さい場合は、凸状突起が細長くなって破損しやすくなるおそれがあり、凸状突起の平坦部面における平均直径が大きい場合は、超砥粒の間隔が広くなるために作用超砥粒数が減り、工具の寿命が短くなるおそれがある。
本発明の超砥粒工具は、ボンド層の凸状突起の平坦部面における直径Ｃが、超砥粒の平均粒径Ｂの１.０２〜４倍なので、超砥粒がボンド層の平坦部から実質的に超砥粒の平均粒径の３０％以上突出していても、脱落するおそれがない。凸状突起の平坦部面における直径が超砥粒の平均粒径の１.０２倍未満であると、超砥粒を保持するボンド層が薄く、工具使用中に剥がれるおそれがある。凸状突起の平坦部面における直径が超砥粒の平均粒径の４倍を超えると、超砥粒の間隔が広くなるために作用超砥粒数が減り、工具の寿命が短くなるおそれがある。
【０００７】
本発明の超砥粒工具は、ボンド層の平坦部から各超砥粒先端までの高さを、超砥粒の平均粒径の０〜１.８倍の範囲に分布させることが好ましく、０.３〜０.８倍の範囲に分布させることがより好ましい。また、本発明の超砥粒工具は、ボンド層の平坦部にも超砥粒を有することができる。図２は、本発明の超砥粒工具の他の態様の模式的部分断面図である。本態様の超砥粒工具においては、(ａ)、(ｂ)、(ｃ)で示される３個の超砥粒が配置されている凸状突起の形状は同一であるが、それぞれの超砥粒の埋め込み量が異なるために、(ａ)、(ｂ)、(ｃ)の順に、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さが低くなっている。また。(ｄ)で示される超砥粒には凸状突起がなく、ボンド層の平坦部に直接固定され、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さが最も低くなっている。
ボンド層の平坦部から各超砥粒先端までの高さに分布を持たせることにより、切り粉の目詰まりを防止して、切れ味を一層良好にすることができる。また、超砥粒工具使用の初期段階では、先端が被削体に最も接近している超砥粒のみが作用し、その後これらの超砥粒の先端が摩耗して鈍化すると、鋭利な先端を有する次の超砥粒が作用するために、研磨レートの安定性を向上することができる。
本発明の超砥粒工具において、超砥粒としては、天然ダイヤモンド砥粒、人造ダイヤモンド砥粒、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）砥粒のいずれをも用いることができる。本発明の超砥粒工具において、ボンド層の材質に特に制限はなく、例えば、レジノイドボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着メタルボンド、電鋳メタルボンド、ロウ付けなどを挙げることができる。本発明の超砥粒工具の用途に特に制限はないが、超砥粒の脱落のおそれがなく、しかも十分な突出量を確保して優れた切れ味を有するので、ＣＭＰコンディショナとして特に好適に用いることができる。
【０００８】
本発明の超砥粒工具の製造方法においては、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍の厚さを有するスペーサに、スペーサ下面に超砥粒の平均粒径より小さい直径を有する円筒形の穴と、該円筒形の穴に接続して直径が連続的に拡大し、スペーサ上面において直径が超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍となる穴を明け、該穴に超砥粒を１個ずつ載置し、スペーサにボンド層を形成することにより超砥粒を固着したのち、スペーサを除去する。
図３は、本発明の超砥粒工具の製造方法の一態様の説明図である。図３(ａ)に示すように、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍の厚さを有するスペーサ５に、スペーサ下面６に超砥粒の平均粒径より小さい直径を有する円筒形の穴７と、この円筒形の穴に接続して直径が連続的に拡大し、スペーサ上面８において直径が超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍となる穴９を明ける。穴の直径が連続的に拡大する部分は、円筒形の穴に接続する部分の拡大率を大きくし、スペーサ上面に近づくにつれて拡大率を小さくし、図３(ａ)に示すような椀形とすることが好ましい。円筒形の穴７の部分は、必ずしも厳密な円筒形である必要はなく、スペーサ下面方向に拡張又は縮小する、例えば、円錐台形とすることもできるが、円筒形は工作が容易であるので好ましい。スペーサの材質に特に制限はないが、ボンド層を電鋳メタルボンドとする場合は、スペーサの材質が導電性であることが好ましく、メッキがニッケルメッキである場合は、スペーサとしてステンレス鋼を特に好適に用いることができる。
【０００９】
穴を加工したスペーサには、図３(ｂ)に示すように、穴に超砥粒１を１個ずつ載置する。円筒形の穴の直径は超砥粒の平均粒径より小さいので、図３(ｂ)に示すように、超砥粒は円筒形の穴に引っ掛かって、超砥粒の先端がスペーサ下面方向を向く状態となる。また、図３(ｂ)に示すように、超砥粒の尖った部分が超砥粒の先端となるので、本発明方法により製造した超砥粒工具は、超砥粒の切れ先がすべて作用面に垂直な方向を向き、極めて優れた切れ味を有する。ボンド層を電鋳メタルボンドとする場合は、図３(ｂ)に示すように、スペーサを絶縁体板１０に貼り付け、メッキ浴に浸漬して電気メッキを行い、メッキ層を形成することにより、超砥粒を固着することができる。
スペーサにボンド層が形成され、超砥粒が固着されたのち、図３(ｃ)に示すように、ボンド層２からスペーサ５を引きはがすことにより、作用面を露出させる。スペーサの円筒形の穴７の部分にはボンド層が形成されないので超砥粒１が露出し、直径が連続的に拡大する穴９の部分にはボンド層が形成されて凸状突起３となるので、超砥粒は凸状突起に埋め込まれて強固に保持される。
【００１０】
図４は、本発明の超砥粒工具の製造方法の他の態様の説明図である。本態様においては、図３(ａ)と同一形状のスペーサ５の穴に超砥粒１を１個ずつ載置し、メッキ浴に浸漬して、スペーサの上面側１１の圧力をスペーサの下面側１２の圧力より高くする。メッキ液に圧力差をつける方法に特に制限はなく、例えば、スペーサの上面側を加圧することができ、あるいは、スペーサの下面側を減圧にすることもできる。スペーサの上面側の圧力をスペーサの下面側の圧力より高くすることにより、超砥粒と穴の間隙を通過してスペーサの上面よりスペーサの下面に向かうメッキ液の流れが生じ、超砥粒が穴に押し付けられ、超砥粒と穴の間隙が小さくなって、メッキ液の流れがほぼ停止する。その結果、すべての超砥粒の切れ先が、より確実に作用面に垂直な方向を向く。また、超砥粒と穴の間隙が小さくなり、円筒形の穴の部分にはメッキがほとんど成長せず、わずかに成長したメッキは、スペーサを剥がす際にスペーサとともに離脱するので、超砥粒の切れ先の近傍にメッキが付着していない状態となる。スペーサにボンド層が形成され、超砥粒が固着されたのち、図３(ｃ)と同様にして、ボンド層からスペーサ５を引きはがすことにより、作用面を露出させる。
【００１１】
図５は、本発明の超砥粒工具の製造方法の他の態様の説明図であり、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを制御する方法を例示する。上段の図は、スペーサに設けた穴の形状を示す断面図であり、下段の図は、穴に超砥粒を載置した状態を示す模式的断面図である。図５(ｂ)に示される穴は、図５(ａ)の円筒形の穴の直径を大きくした穴であり、円筒形の穴の直径を大きくすることにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを大きくすることができる。図５(ｃ)に示される穴は、図５(ａ)の円筒形の穴の直径を小さくした穴であり、円筒形の穴の直径を小さくすることにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを小さくすることができる。図５(ｄ)に示される穴は、図５(ａ)の円筒形の穴の長さを小さくした穴であり、円筒形の穴の長さを小さくすることにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを大きくすることができる。図５(ｅ)に示される穴は、図５(ａ)の円筒形の穴の長さを大きくした穴であり、円筒形の穴の長さを大きくすることにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを小さくすることができる。図５(ｆ)は、スペーサの下面から上面まで貫通するスペーサの厚さに等しい長さを有する円筒形の穴であり、この形状の穴に超砥粒を載置することにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを小さくすることができる。
【００１２】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
実施例１
厚さ１４４μｍのステンレス鋼のシートの直径１２０mmの円形の部分に、格子間隔０.６２５mmの正方格子を想定し、正方格子の交点に相当する位置に、図３(ａ)に示す形状の穴を加工した。穴の形状は、シート下面から高さ５０μｍまでが直径１５０μｍの円筒形であり、高さ５０μｍからシート上面まで直径が連続的に拡大し、シート上面の穴の直径が３００μｍとなる椀形の穴とした。シートの穴加工をした直径１２０mmの円形の部分を切り取って、スペーサとした。
スペーサ下面をアクリル樹脂板に貼り合わせ、スペーサの穴に平均粒径１８０μｍのダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置して、図３(ｂ)に示す状態とした。ダイヤモンド砥粒を載置したスペーサをスルファミン酸ニッケルメッキ浴に浸漬し、電流密度１Ａ／dm2で２１時間メッキを行い、厚さ約２５０μｍのメッキ層を形成した。
上面にメッキ層が形成されたスペーサをアクリル樹脂板から外し、裏返してスペーサを図３(ｃ)に示すように引きはがすことにより、メッキ層の平坦部からダイヤモンド砥粒の先端までの平均高さが、ダイヤモンド砥粒の平均粒径の０.８倍であり、ダイヤモンド砥粒の埋め込み量が平均粒径の７２％であるダイヤモンド砥粒層を得た。このダイヤモンド砥粒層を、１２０Ｄ×１２Ｔのステンレス鋼製の台金にエポキシ系接着剤を用いて接着し、ＣＭＰコンディショナを完成した。
得られたＣＭＰコンディショナを用いて、ＣＭＰ用パッドのコンディショニングを行った。ＣＭＰ装置［ビューラー社、ＥＣＯＭＥＴ４］にパッド［ロデール・ニッタ(株)、ＩＣ−１０００］を取りつけ、研磨液としてシリカ微粒子を配合したpH１０.５の水酸化カリウム水溶液を用い、ＣＭＰコンディショナに１９.６kPaの荷重をかけ、パッド回転速度１００min-1、コンディショナ回転速度５６min-1の条件で各２分間のコンディショニングを２０回行った。パッドの除去速度の２０回の平均値は１５６μｍ／ｈであり、その標準偏差は８.６μｍ／ｈであった。
実施例２
厚さ１４４μｍのステンレス鋼のシートの直径１２０mmの円形の部分に、直径４４mmから直径１１９.６mmまで、ピッチ０.７mmの５５本の同心円を描き、各同心円の中心から０.８゜おきに線分を引き、この線分との交点に図３(ａ)に示す形状の穴を配置した。
交点に配置された図３(ａ)に示す形状の穴は、合計で２４,７５０個となる。穴の寸法は、内周側から２８本目を中心に２７〜２９本目の同心円上の穴を、シート下面から高さ５０μｍまでが直径１９０μｍの円筒形であり、高さ５０μｍからシート上面まで直径が連続的に拡大し、シート上面の穴の直径が３００μｍとする椀形の穴とした。
ここから外周側に３本ごとに、円筒形の穴の直径を５μｍずつ小さくした。つまり、３０〜３２本目が１８５μｍ、３３〜３５本目が１８０μｍ、３６〜３８本目が１７５μｍ、３９〜４１本目が１７０μｍ、以下同様にして５１〜５３本目が１５０μｍとし、５４本目の同心円上の穴はシート下面から上面まで貫通する直径１３０μｍの円筒形の穴とし、５５本目は同様の直径１１０μｍの円筒形の穴とした。内周側から１〜２６本目の穴も、２６本目から内周側に３本ごとに円筒形の穴の直径を５μｍずつ小さくし、２本目の同心円上の穴はシート下面から上面まで貫通する直径１３０μｍの円筒形の穴とし、１本目は同様の直径１１０μｍの円筒形の穴とした。シートの穴加工をした直径１２０mmの円形の部分を切り取って、スペーサとした。
スペーサの穴に平均粒径２８０μｍのダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置し、スルファミン酸ニッケルメッキ浴に浸漬して、図４に示す状態とし、スペーサの上面側の圧力を下面側の圧力より高くし、電流密度２Ａ／dm2で２１時間メッキを行い、厚さ約５００μｍのメッキ層を形成した。
上面にメッキ層が形成されたスペーサをメッキ浴から取り出し、裏返してスペーサを図３(ｃ)に示すように引きはがすことにより、凸状突起の形状はすべて同一であり、ダイヤモンド砥粒の埋め込み量が平均粒径の６７％から８５％まで分布し、メッキ層の平坦部からダイヤモンド砥粒の先端までの高さが、ダイヤモンド砥粒の平均粒径の０.３倍から０.６倍まで分布するダイヤモンド砥粒層を得た。このダイヤモンド砥粒層を、１２０Ｄ×１２Ｔのステンレス鋼製の台金にエポキシ系接着剤を用いて接着し、ＣＭＰコンディショナを完成した。
得られたＣＭＰコンディショナを用い、実施例１と同様にして、２０回のコンディショニングを行った。パッドの除去速度の２０回の平均値は１７０μｍ／ｈであり、その標準偏差は９.０μｍ／ｈであった。
比較例１
実施例１と同じ寸法で、同じ粒径のダイヤモンド砥粒を、通常の電着法により固定したＣＭＰコンディショナを製作した。
１２０Ｄ×１２Ｔのニッケル地金製の台金の作用面に、格子間隔０.６２５mmの交点に相当する位置に直径２３０μｍの穴をあけたマスキングテープを貼り付け、マスキングテープの穴に平均粒径１８０μｍのダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置した。ダイヤモンド砥粒を、接着剤［セメダイン(株)、工業用セメダイン］を用いて台金の作用面に仮固定した。次いで、台金の作用面のマスキングテープを外し、作用面以外の部分をマスキングし、実施例１と同じニッケルメッキ浴に浸漬し、電流密度１Ａ／dm2で１０時間メッキを行い、厚さ約１２５μｍのメッキ層を形成してダイヤモンド砥粒を固定し、ＣＭＰコンディショナを完成した。
得られたＣＭＰコンディショナを用い、実施例１と同様にして、２０回のコンディショニングを行った。パッドの除去速度の２０回の平均値は１３０μｍ／ｈであり、その標準偏差は１８.０μｍ／ｈであった。
実施例１〜２及び比較例１の結果を、第１表に示す。
【００１３】
【表１】
0004508514.tif 000002
【００１４】
第１表に見られるように、本発明のＣＭＰコンディショナを用いてコンディショニングを行った実施例１〜２では、従来のＣＭＰコンディショナを用いた比較例１に比べてパッドの除去速度の平均値が大きく、標準偏差が小さいことから、本発明のＣＭＰコンディショナは、切れ味に優れ、バラツキが小さいことが分かる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明の超砥粒工具は、十分な超砥粒突出量が確保され、しかも超砥粒の脱落のおそれがなく、目詰まりを生ずることなく、優れた切れ味を有する。本発明の超砥粒工具の製造方法によれば、このような超砥粒工具を、超砥粒の切れ先が超砥粒先端に位置する状態で、容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の超砥粒工具の一態様の模式的部分断面図である。
【図２】図２は、本発明の超砥粒工具の他の態様の模式的部分断面図である。
【図３】図３は、本発明の超砥粒工具の製造方法の一態様の説明図である。
【図４】図４は、本発明の超砥粒工具の製造方法の他の態様の説明図である。
【図５】図５は、本発明の超砥粒工具の製造方法の他の態様の説明図である。
【符号の説明】
１  超砥粒
２  ボンド層
３  凸状突起
４  平坦部
５  スペーサ
６  スペーサ下面
７  穴
８  スペーサ上面
９  穴
１０  絶縁体板
１１  スペーサの上面側
１２  スペーサの下面側
【図１】
0004508514.tif 000003
【図２】
0004508514.tif 000004
【図３】
0004508514.tif 000005
【図４】
0004508514.tif 000006
【図５】
0004508514.tif 000007