(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版のパターンを介して基板を露光する露光部と、前記露光部を内包するチャンバと、温度が調整された気体を前記チャンバ内に供給する供給手段とを備えた露光装置において、
前記供給手段は、複数の開孔を有する抵抗体を有し、前記抵抗体から前記チャンバ内に前記気体を吹き出し、前記抵抗体は、その吹き出し面内の場所によって開孔率が異なり、前記開孔率は前記チャンバ内の温度のばらつきを低減するように設定されることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記開孔率を変更する変更手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記変更手段は、前記露光部の状態に合わせて前記開孔率を変更するものであることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記変更手段は、前記露光部の稼働状態に合わせて前記開孔率を変更するものであることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記露光部は、前記原版または前記基板が載るステージを有し、前記変更手段は、前記ステージの位置により前記開孔率を変更するものであることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項６】
前記開孔率は、予め設定されていることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項７】
前記開孔率は、開孔率が高い部分から低い部分へ徐々に変化するように設定されていることを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
【請求項８】
前記抵抗体は、エッチング加工により前記複数の開孔が形成されたものであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の露光装置。
【請求項９】
前記供給手段は、前記気体を清浄にするフィルタを有し、前記抵抗体は、前記フィルタの気体吹き出し面に搭載されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の露光装置。
【請求項１０】
前記露光部は、前記原版または前記基板が載るステージの位置を検知する干渉計を有することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の露光装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等のデバイスの製造に好適に用いられる露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ、液晶パネル等の半導体デバイスの製造工程においては、基板（半導体ウエハ基板やガラス基板）に対して多くの処理を施すが、中でもパターン焼き付けのための露光プロセスは半導体製造の要となる重要なプロセスである。このプロセスを行う装置として、露光装置（ステッパ、スキャナ等）が知られている。
【０００３】
ウエハ等の基板に塗布されるレジストには電離放射線（紫外線、Ｘ線、電子線等）を当てると効率良く化学反応を起こす高分子膜と、露光により触媒（酸）が発生し、ベーク処理（ＰＥＢ）されることで触媒により像形成が行われる化学増幅レジストに大別できる。化学増幅レジストは、触媒を用いた像形成のため高感度化が容易であり、照度を得にくいエキシマレーザ光用のレジストとして近年一般的に用いられている。一方、露光により発生した触媒が空気中やウエハ表面に拡散し、さらにベーク処理（ＰＥＢ）することで触媒作業が促進し、像プロファイルが劣化するため、化学増幅レジストを用いるにはレジスト塗布から露光を経てベーク処理（ＰＥＢ）に至る環境雰囲気中のアミン・アミド等の塩基性ガスに対する化学汚染の制御が必要とされる。
【０００４】
一方、露光装置には、光源から出射した光をレチクル面に照射する照明光学系をはじめとして、レンズやミラー等の種々の光学部材が使用されている。従来、近年の露光波長の短波長化に伴い、この露光光が透過・照射する光学部材に曇りが発生し、ウエハ面に到達する露光量が減少するという問題があった。この曇りの原因となる物質の成分は有機化合物や硫酸アンモニウム（ＮＨ4)2ＳＯ4 などの無機化合物であり、その原因は空気中に存在するアンモニウムイオン（ＮＨ4+）や硫酸イオン（ＳＯ42-）またはそれらの化合物、あるいは有機ガスが露光光の照射により光化学反応的に光学部材に付着することにあると考えられる。
【０００５】
これら化学増幅レジストの表面難溶化現象や光学部材の曇りという問題に対して、露光装置本体を取り巻く周囲環境の温度や湿度、あるいは塵埃を制御する環境チャンバに不純物ガス除去フィルタを搭載し、この雰囲気中に存在する塩基性ガス、硫酸ガス、有機化合ガス等の物質を除去することが従来から行われてきた。
【０００６】
不純物ガス除去フィルタには、例えばイオン交換繊維を使用したケミカルフィルタ、活性炭粒子や活性炭繊維を使用した活性炭フィルタ、さらにはこれら活性炭に酸性物質やアルカリ物質を添着したケミカルフィルタ等が用いられる。しかし、除去するガスの種類やフィルタの特性を考慮して、最適なフィルタを選択することが望ましい。また、複数種のガスを除去する場合には、各々のガスに最適なフィルタを重ね合わせて使用する場合もある。
【０００７】
図１１は、従来例に係るデバイス製造装置（露光装置）の全体構成図である。図１１において、１は装置本体の空調を行うチャンバ、１０は空気の温度調整を行う空調機室、２０は微小異物を濾過し清浄空気の均一な流れを形成するフィルタボックス、３０は装置環境を外部と遮断するブースをそれぞれ示す。
【０００８】
１１は冷却器、１２はベースヒータであり、空気の温度調整を行う。１７はブース３０内に供給された空気を空調機室１０に再度取り込むリターン口、１８は外気を空調機室１０に取り込む外気導入口、１４’は外気導入口用ケミカルフィルタをそれぞれ示す。１３は送風機、１４はケミカルフィルタ、１２Ｂは厳密な温度調整を行う再熱ヒータ、１５は除塵フィルタをそれぞれ示す。
【０００９】
２８は温度センサ、２５は露光装置本体部のウエハステージ空間、２８Ｗはウエハステージ空間２５に備えられた温度センサ、２６は露光装置本体部のレチクルステージ空間、２８Ｒはレチクルステージ空間２６に備えられた温度センサをそれぞれ示す。１２Ｗはウエハステージ空間２５用の再熱ヒータ、１６Ｗは再熱ヒータ１２Ｗにより厳密に温度調整された空気をウエハステージ空間２５に供給する温調エアー供給装置、１５Ｗは除塵フィルタをそれぞれ示す。１２Ｒはウエハステージ空間２５用の再熱ヒータ、１６Ｒは再熱ヒータ１２Ｒにより厳密に温度調整された空気をウエハステージ空間２５に供給する温調エアー供給装置、１５Ｒは除塵フィルタをそれぞれ示す。２７は各温度センサ２８，２８Ｗ，２８Ｒからの検出値等に基づいて再熱ヒータ１２Ｗ，１２Ｒの温度制御を行う温度コントローラを示す。なお、図１１中の矢印は、デバイス製造装置内部の空気の流れを示している。
【００１０】
図１１に示すように、一般的な環境チャンバは、天井に除塵フィルタ１５（ＵＬＰＡ等）を設け、チャンバ１内をダウンフローしている。一方、露光装置本体部では、ウエハ等の感光基板やレチクル等の原版が載るステージの正確な位置決めおよび駆動制御のために干渉計が使用される。この干渉計は、該干渉計用に搭載されたレーザ光源から発せられるレーザ光の干渉現象を利用し、位置情報を検知するものである。しかし、温度変化によりレーザ光の波長は変化するため、正確なステージ位置制御を行うためには干渉計レーザ光路および各ステージ空間２５，２６を均一な温度に保たなければならない。そのために、各ステージ空間２５，２６に温度制御された空気を供給する温調エアー供給装置１６Ｗ，１６Ｒが各ステージ空間２５，２６の近傍に配置されている。また、温調エアー供給装置１６Ｗ，１６Ｒには、除塵フィルタ１５Ｗ，１５Ｒが搭載されている。
【００１１】
一般的に、高精度な温度制御を必要とする場所には、除塵フィルタをエアー供給経路の最下流である吹き出し部に配置している。その理由は、エアー供給経路中より侵入する塵埃を除去することができることと、フィルタ−メディアの層流効果により吹き出し面の風速分布を均一にすることができるからである。
【００１２】
【本発明が解決しようとする課題】
近年のウエハサイズの大型化と露光パターンの微細化に伴い、ステージ空間を従来以上に均一かつ安定した状態で温度制御することが要求されている。しかしながら、ウエハサイズの大型化によりステージ空間が拡大し、ステージ空間全体を従来以上の精度で温度制御することが困難になってきた。この要因としては以下のことが考えられる。
【００１３】
（１）ステージ空間に存在する温調エアーの流れを妨げる障害物
温調エアー供給装置から吹き出された空気は下流側へ流れていくが、その経路中に障害物があると流れを妨げられてしまう。このため、障害物の下流側に空気の溜まり部が発生し、その部分の温度が周囲温度よりも上がってしまう。この対策としては、ステージ空間からエアーの流れを妨げる障害物を撤去し、流れをよくすればよいのだが、現実的には難しい。
【００１４】
（２）ステージ空間周囲に存在する発熱源
ステージ空間周囲に存在する発熱源からの輻射熱がステージ空間内に入り込み、ステージ空間内の温度分布を不均一にしてしまう。また、露光装置の稼働状態で発熱量が変化するため稼働中での温度制御が難しい。
【００１５】
（３）ステージ移動による熱源位置の変化
ステージは露光熱や駆動用のリニアモータの影響で発熱し、ステージ空間内を移動するため熱源位置が変化してしまう。よって、ステージの移動位置で温度分布が変化するため、ステージ移動位置毎での温度制御が難しい。
【００１６】
本発明は、チャンバ内の温度を高精度に調整することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段および作用】
上記目的を達成するため、本発明の露光装置は、原版のパターンを介して基板を露光する露光部と、前記露光部を内包するチャンバと、温度が調整された気体を前記チャンバ内に供給する供給手段とを備えた露光装置において、
前記供給手段は、複数の開孔を有する抵抗体を有し、前記抵抗体から前記チャンバ内に前記気体を吹き出し、前記抵抗体は、前記チャンバ内の温度状態に合わせてその吹き出し面内の場所によって開孔率が異なり前記チャンバ内の温度のばらつきを低減することを特徴とする。
【００１８】
上記構成をとることにより、本発明の露光装置は、ステージ空間に存在する温調エアーの流れを妨げる障害物、ステージ空間周囲に存在する発熱源、およびステージ移動による熱源位置の変化の各問題により、従来以上の精度でステージ空間を温度制御することができる。また、今後のさらなる温度制御の高精度化に対応して、ステージ空間の動的な温度制御も行うことができる。
【００１９】
また、上記構成により、前記露光装置中の干渉計の測定精度向上により、アライメント性能の向上が可能となり、従来以上に高精度なデバイス製造が可能な露光装置を提供することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態について、前記デバイス製造装置（露光装置）は、前記抵抗体の有する微細な開孔の全部または一部の形状および該開孔の全部または一部の数量を変えることにより、その開孔率および前記気体の吹き出し面からの風速分布を任意に設定し制御する制御手段を備える。ここで、前記制御手段は、前記露光部における温度状態に合わせて前記開孔の全部または一部の形状および該開孔の全部または一部の数量を調整するものである。また、前記制御手段は、前記抵抗体の有する微細な開孔の開孔率およびその面内風速分布を前記露光部の稼働状態に合わせて制御するものである。さらに、前記制御手段は、前記露光部が有する基板ステージおよび原版ステージの位置により前記抵抗体の有する微細な開孔の開孔率を変化させ、その面内風速分布の調整を行うものである。
【００２１】
本実施形態において、前記抵抗体は、エッチング加工により前記開孔が形成される。また、前記フィルタは、除塵フィルタおよび／またはケミカルフィルタである。さらに、前記露光部は、干渉計を有する。
【００２２】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明する。
［第１の実施例］
図１は、第１の実施例に係る露光装置（スキャナ）を備えたデバイス製造装置の全体構成図である。
この露光装置本体の空調には、チャンバ１が使用されている。このチャンバ１は、主に空気の温度調整を行う空調機室１０および微小異物を濾過し清浄空気の均一な流れを形成するフィルタボックス２０、また装置環境を外部と遮断するブース３０で構成されている。このチャンバ１内では、空調機室１０内にある冷却器１１およびベースヒータ１２により温度調整された空気が、送風機１３によりケミカルフィルタ１４を介して再熱ヒータ１２Ｂで厳密に温度調整され、除塵フィルタ１５を通してブース３０に供給される。ブース３０に供給された空気は、リターン口１７より再度空調機室１０に取り込まれ、チャンバ１内を循環する。通常、このチャンバ１は厳密には完全な循環系ではない。ブース１４内を常時陽圧に保つため、循環空気量の約１割のブース３０内の空気は、空調機室１０に設けられた外気導入口１８から取り入れられ、外気導入口用ケミカルフィルタ１４’、冷却器１１、ベースヒータ１２、および送風機１３を介して導入される。ブース３０を陽圧に保つ理由は、ブース３０にある微小な隙間を通してブース３０外より微小異物がブース３０内に侵入するのを防止するためである。
【００２３】
ウエハステージ空間２５には、専用の再熱ヒータ１２Ｗにより厳密に温度制御された空気を供給する温調エアー供給装置１６Ｗがステージ空間２５の近傍に配置されている。この温調エアー供給装置１６Ｗには、吹き出し面の風速分布を均一にするための抵抗体１９Ｗが除塵フィルタ１５Ｗのエアー吹き出し面に搭載される。同様に、レチクルステージ空間２６にも専用の再熱ヒータ１２Ｒにより厳密に温度制御された空気を供給する温調エアー供給装置１６Ｒがステージ空間近傍に配置される。抵抗体１９Ｒについても同様に、除塵フィルタ１５Ｒのエアー吹き出し面に搭載している。また、再熱ヒータ１２Ｗ，１２Ｒは、温度センサ２８，２８Ｗ，２８Ｒの検出値等に基づいて温度コントローラ２７により温度制御が行われる。
【００２４】
図２は、図１の温調エアー供給装置の詳細図であり、図２（ａ）が全体図、図２（ｂ）が抵抗体の一例を示す詳細図である。図１および図２より、温調エアー供給装置１６により除塵フィルタ１５を介して供給されたエアーの風速分布を調整する抵抗体１９には、微細な開孔が多数存在し、各ステージ空間２５，２６の温度状態により開孔形状と数量を制御手段により任意に設定し、制御できる。これにより、各ステージ空間２５，２６内に存在する温調エアーの流れを妨げる障害物や周囲からの発熱源の影響を受けている場所、また干渉計レーザ光路には、予め開孔率を大きく設定して温調エアーの風量を増加するといった温調エリア内での局所的な風量調整（分布調整）が可能となる。
【００２５】
このように、エアー吹き出し面全体の開孔率を任意に設定できることはもとより、吹き出し面内の部分的な開孔率も任意に設定できるので、吹き出し面内の風速分布を上下や左右といった全方向において任意に設定することが可能となる。
ここで、開孔率の調整方法としては、例えば開孔部形状（開孔面積）や開孔部数量を変更する方法が考えられる。
【００２６】
［第２の実施例］
図３は、第２の実施例に係る露光装置（スキャナ）を備えたデバイス製造装置の全体構成図である。本実施例においては、露光装置の稼働状態とウエハステージ、レチクルステージの各移動位置に合わせて各抵抗体の開孔率を変化できる可変機能を備える。開孔率を可変制御する露光装置制御系２１と開孔率コントローラ２２、開孔率可変装置２３以外は第１の実施例と同様の構成である。
【００２７】
まず、露光装置の稼働状態を検出するために露光装置制御系２１から露光装置のステータス信号を出力する。このステータス信号は露光プロセスにおけるマシンステータス（フロー）情報や、ウエハステージ、レチクルステージの各位置情報等が含まれる。
【００２８】
次に、開孔率コントローラ２２がこのステータス信号を入力し、ウエハステージ空間２５、レチクルステージ空間２６の各温調エアー供給装置１６Ｗ，１６Ｒのエアー吹き出し面に搭載した各抵抗体１９Ｗ，１９Ｒの開孔率を算出する。この算出された開孔率は、開孔率可変装置２３を用いて変更される。
【００２９】
開孔率可変装置２３は、例えば開孔率の異なる複数の抵抗体をロボット等を用いて自動で入れ替えたり、これらを重ね合わせることで開孔率を変化させ、吹き出し面内の風速分布調整を行う制御手段による方法が考えられる。
【００３０】
これにより、露光装置の稼働状態で変化する発熱量の影響とウエハステージ、レチクルステージの移動による熱源位置の変化に対する影響が低減され、各ステージ空間２５，２６の動的な温度制御が可能となるため、さらなる温度制御の高精度化が可能となる。
【００３１】
ここで、前記抵抗体は、例えば板材に開孔形状をプレス機によって打ち抜いて形成される打抜板やワイヤを縦横に編み込んだメッシュ材、また微細な粒体・粉体を焼結して形成される焼結材、そしてエッチング加工により開孔形状を形成するエッチングプレート等が考えられる。しかし、例えば前記温調エアー供給装置の吹き出し風量が１０ｍ3 ／ｍｉｎ、吹き出し面積が０．３ｍ2 の場合、吹き出し面の風速分布を均一にするためには抵抗体前後での圧力差を１００Ｐａ程度に設定する必要がある。この場合、開孔率が１０％前後となり、直径０．２ｍｍ、ピッチ０．５ｍｍ程度の開孔を前記抵抗体に形成することになる。また、前記抵抗体内の任意の場所で開孔形状と数量を任意に形成する必要があることを考慮すると、エッチング加工が最適である。さらに、エッチング加工は微細な異なる形状を同時に加工でき、高価な金型を必要とせず、製作工数も短いためコストメリットも高い。
【００３２】
なお、本発明における温調気体供給部は、上述した各実施例における温調エアー供給装置だけでなく、温度調整された気体の吹き出し面の全てを含むものとする。
【００３３】
［第３の実施例］
図４および図５は、第３の実施例に係る露光装置（スキャナ）における温調エアー供給装置の詳細図である。ここで、図４（ａ）は全体図を示し、図４（ｂ）は図４（ａ）の抵抗体の一例を示し、図５（ａ）は図４の抵抗体における吹き出し面の風量（風速）分布を示し（縦軸は風量、横軸は吹き出し位置）、図５（ｂ）は温調空間内の温度分布を示す（縦軸は温度、横軸は吹き出し位置）。また、図１２および図１３は、従来例に係る露光装置における温調エアー供給装置の詳細図である。ここで、図１２（ａ）は全体図を示し、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の温調エアー吹き出し面を示し、図１３（ａ）は図１２の温調エアー吹き出し面の風量（風速）分布を示し（縦軸は風量、横軸は吹き出し位置）、図１３（ｂ）は温調空間内の温度分布を示す（縦軸は温度、横軸は吹き出し位置）。
【００３４】
露光装置のステージ空間内において、ステージ空間内の温度分布に合わせて風量調整（分布調整）を行う場合、従来では、図１２（ａ），（ｂ）、図１３（ａ），（ｂ）のように温調エアー供給ボックスを複数設け、各温調エアー供給ボックスに供給するエアーの流量を調整するか、温調エアー供給ボックスの内部をいくつかの壁で仕切り、各部屋に供給するエアーの流量を調整するしかなかった。このため、温度の境界部では吹き出し面の風量（風速）が急激に変化し、精密な風量調整（分布調整）が大変困難であった。また、温調エアー供給ボックスやエアー供給系統を複数必要とするため、装置規模の拡大につながった。
【００３５】
これに対し、図４（ａ），（ｂ）、図５（ａ），（ｂ）のようにステージ空間内の温度分布に合わせて抵抗体の開孔率を予め設定し、温度の境界付近にあたる吹き出し面の開孔率を徐々に変化させるようにすれば、境界部の風量（風速）のギャップ量が小さくなり、連続した精密な風量調整（分布調整）が可能になる。また、温調エアー供給ボックスやエアー供給系統も最小限ですむため、装置の省スペース化につながる。
なお、吹き出し面内の風量（風速）分布は左右のみならず、上下や斜めといった全方向において任意に調整することが可能である。
【００３６】
［半導体生産システムの実施例］
次に、上記説明したデバイス製造装置を利用した半導体等のデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明する。これは、半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若しくはソフトウェア提供等の保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワーク等を利用して行うものである。
【００３７】
図６は、全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム１０８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【００３８】
一方、１０２〜１０４は、製造装置のユーザとしての半導体製造メーカ（半導体デバイスメーカ）の製造工場である。製造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場であってもよいし、同一のメーカに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であってもよい。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム１０７とが設けられている。各工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からインターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報等の保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場１０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【００３９】
さて、図７は、本実施形態の全体システムを図６とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図７では、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００であるインターネット若しくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【００４０】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、若しくはネットワークファイルサーバ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例えば図８に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、トラブルの件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能（４１０，４１１，４１２）を実現し、オペレータは各項目のさらに詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。ここで、保守データベースが提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最新のソフトウェアも提供する。
【００４１】
次に、上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図９は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報等がデータ通信される。
【００４２】
図１０は、上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置等のデバイス製造装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、チャンバ内の温度を高精度に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例に係るデバイス製造装置（露光装置）の全体構成図である。
【図２】 図１の温調エアー供給装置の詳細図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は抵抗体の一例を示す詳細図である。
【図３】 本発明の第２の実施例に係るデバイス製造装置の全体構成図である。
【図４】 第３の実施例に係る露光装置（スキャナ）における温調エアー供給装置の詳細図であり、（ａ）は全体図、図４（ｂ）は図４（ａ）の抵抗体の一例をそれぞれ示す。
【図５】 第３の実施例に係る露光装置（スキャナ）における温調エアー供給装置の詳細図であり、（ａ）は図４の抵抗体における吹き出し面の風量（風速）分布（縦軸は風量、横軸は吹き出し位置）、（ｂ）は温調空間内の温度分布（縦軸は温度、横軸は吹き出し位置）をそれぞれ示す。
【図６】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を含む半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図である。
【図７】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を含む半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図である。
【図８】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を含む半導体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェースの具体例を示す図である。
【図９】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置によるデバイスの製造プロセスのフローを説明する図である。
【図１０】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置によるウエハプロセスを説明する図である。
【図１１】 従来例に係るデバイス製造装置の全体構成図である。
【図１２】 従来例に係る露光装置における温調エアー供給装置の詳細図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）の温調エアー吹き出し面をそれぞれ示す。
【図１３】 従来例に係る露光装置における温調エアー供給装置の詳細図であり、（ａ）は図１２の温調エアー吹き出し面の風量（風速）分布（縦軸は風量、横軸は吹き出し位置）、（ｂ）は温調空間内の温度分布（縦軸は温度、横軸は吹き出し位置）をそれぞれ示す。
【符号の説明】
１：チャンバ、１０：空調機室、１１：冷却器、１２：ベースヒータ、１２Ｂ：再熱ヒータ（ブース用）、１２Ｗ：再熱ヒータ（ウエハステージ空間用）、１２Ｒ：再熱ヒータ（レチクルステージ空間用）、１３：送風機、１４：ケミカルフィルタ（循環用）、１４’：ケミカルフィルタ（外気導入口用）、１５：除塵フィルタ、１５Ｗ：除塵フィルタ（ウエハステージ空間用）、１５Ｒ：除塵フィルタ（レチクルステージ空間用）、１６Ｗ：温調エアー供給装置（ウエハステージ空間用）、１６Ｒ：温調エアー供給装置（レチクルステージ空間用）、１７：リターン口、１８：外気導入口、１９Ｗ：抵抗体（ウエハステージ空間用）、１９Ｒ：抵抗体（レチクルステージ空間用）、２０：フィルタボックス、２１：露光装置制御系、２２：開孔率コントローラ、２３：開孔率可変装置、２５：ウエハステージ空間、２６：レチクルステージ空間、２７：温度コントローラ、２８，２８Ｗ，２８Ｒ：温度センサ、３０：ブース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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