(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に中間層が設けられた光ディスクの製造方法であって、
上記基板上に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
上記紫外線硬化樹脂に対して紫外線光を上記紫外線硬化樹脂を完全硬化するために必要な照射強度の１０％〜４０％の照射強度で、上記紫外線硬化樹脂を完全硬化するために必要な積算光量の７％〜３０％の積算光量照射し、上記紫外線硬化樹脂をプレポリマーとする工程と、
プレポリマーとされた上記紫外線硬化樹脂上にスタンパを押し当て、上記紫外線硬化樹脂に紫外線光を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化することにより上記中間層を形成する工程と
を有する光ディスクの製造方法。
【請求項２】
上記中間層を形成する工程において、
上記プレポリマーとされた上記紫外線硬化樹脂上に対する上記スタンパの押し当てを、差圧ラミネート法、真空中貼り合わせ方式またはパッド−圧着加圧脱法方式で行う
請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
基板上に設けられた一の中間層上に、少なくとも１以上の他の中間層が積層された光ディスクの製造方法であって、
上記一の中間層上または上記他の中間層上に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
上記紫外線硬化樹脂に対して紫外線光を上記紫外線硬化樹脂を完全硬化するために必要な照射強度の１０％〜４０％の照射強度で、上記紫外線硬化樹脂を完全硬化するために必要な積算光量の７％〜３０％の積算光量照射し、上記紫外線硬化樹脂をプレポリマーとする工程と、
プレポリマーとされた上記紫外線硬化樹脂上にスタンパを押し当て、上記紫外線硬化樹脂に紫外線光を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化することにより上記他の中間層を形成する工程と
を有する光ディスクの製造方法。
【請求項４】
上記他の中間層を形成する工程において、
上記プレポリマーとされた上記紫外線硬化樹脂上に対する上記スタンパの押し当てを、差圧ラミネート法、真空中貼り合わせ方式またはパッド−圧着加圧脱法方式で行う
請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光ディスクの製造方法に関し、詳しくは、２以上の情報記録層を有する多層光ディスクに適用される光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ディスク分野では、情報記録の大容量化が求められている。情報記録の大容量化を実現するためには、複数の情報記録層を有する多層光ディスクが有望と考えられている。（特許文献１参照）なかでも、２層の情報記録層を有する光ディスク（以下、２層光ディスクと適宜称する。）は、実用化されており有望である。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−９１８６８号公報
【０００４】
高密度光ディスクは、例えば、片面単層で約２５Ｇバイトの記録容量を有する。この高密度光ディスクでは、再生ビームスポット径を小とするために、例えば、光源波長を４０５ｎｍとし、対物レンズの開口数ＮＡ（Numerical Aperture）を０．８５と大きくすることで、情報記録の大容量化を実現する。
【０００５】
また、高密度２層光ディスクでは、例えば、片面２層で５０Ｇバイトの記録容量を有する。この高密度２層光ディスクでは、レーザ光の入射方向から見て０．１ｍｍ（１００μｍ）の深さに基準層となる情報記録層であるＬ０層を設け、７５μｍの深さに追加層となる情報記録層であるＬ１層を設けている。
【０００６】
２層光ディスクの製造方法としては、まず、基板を成形する際に、その一主面上にＬ０層の凹凸を形成し、Ｌ０層上に紫外線硬化樹脂による中間層を形成する。中間層上には、Ｌ１層を形成する。
【０００７】
Ｌ１層の形成方法としては、エンボス法、２Ｐ（Photo Polymarization）法が提案されている。以下、エンボス法、２Ｐ法について説明する。
（１）エンボス法
ＰＳＡ（Pressure Sensitive Adhesive）フィルムまたは、ＵＶ硬化併用型ＰＳＡフィルムを基板の１層目の上にラミネートし、この上にスタンパを密着させ、加圧転写する。場合によっては、ＵＶ光を基板またはスタンパ側から照射し、両者が密着した状態でＵＶ硬化させる。この後、基板からスタンパを剥離することでＬ１層の凹凸を形成する。
（２）２Ｐ法
基板とスタンパを対向させ、紫外線硬化樹脂を基板の１層目とスタンパの間隔に充填する。この状態でＵＶ硬化させる。この後、基板からスタンパを剥離することでＬ１層の凹凸を形成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、（１）エンボス法（２）２Ｐ法いずれも以下に説明するような問題があった。
（１）エンボス法
ＰＳＡフィルム、またはＵＶ硬化併用型ＰＳＡフィルムの材料コストが高く、また、材料が歪まないように保持しなければならないため、材料の保管に手間がかかる。ＰＳＡフィルム、またはＵＶ硬化併用型ＰＳＡフィルムは、剥離フィルムの上へ均一膜圧塗工・溶剤均一乾燥工程等を経てフィルム形状にするため、材料に制約が多く、製造も大規模となる。２層目の転写信号を保持するための転写層の硬さと、基板密着性を両立させるのが難しい。
【０００９】
また、図８Ａに示すように、基板１０１に貼り合わせるフィルム１０２に貼りずれが生じる問題がある。貼りずれによるはみ出し部１１１は、以下に説明するような悪影響がある。
（ａ）はみ出し部１１１により、光ディスク規格から外れてしまう。
（ｂ）変形を起こし易い。
（ｃ）以後の製造工程に不具合をきたす。
（ｄ）最終形状となる完成した光ディスクでは、張り出し部分を引っ掛けやすく、剥がれが生じる。
【００１０】
張りずれによる入りすぎ部１１２は、以下に説明するような悪影響がある。
（ａ）外周部の転写性が不十分である。
（ｂ）サーボが不安定になる。
（ｃ）上下の記録膜の腐食を誘発・加速させやすい。
【００１１】
さらに、貼りずれを防止するためにフィルム径を小さくし、さらに、Ｌ０層およびＬ１層が存在する領域である記録エリアを小さくしてディスク外周部を使わないという手法をとるなら、高容量化に相反することになり、所望の記録密度を犠牲にすることになってしまう。
【００１２】
（２）２Ｐ法
図８Ｂに示すように、基板１０１に塗布される紫外線硬化樹脂１０３は、液体状であるため、ＵＶ硬化前に均一膜厚状態を形成し、これを保持することが難しく膜厚ムラを生じやすい。ＵＶ硬化における硬化収縮により、基板１０１に大きな反り（Ｓｋｅｗ）が発生しやすい。基板とスタンパ間に充填した紫外線硬化樹脂量のコントロールが難しい。過剰であれば外周バリ１１３を生じやすく、不足の場合には気泡を巻き込みやすくなり、気泡混入部１１４が生じる。２層目の転写信号を保持するための転写層の硬さと、基板密着性を両立させるのが困難である。
【００１３】
したがって、この発明の目的は、転写性および基板密着性に優れ、光記録楳体の反りを低減でき、良質な光ディスクを製造できる光ディスクの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述した課題を解決するために、第１の発明は、
基板上に中間層が設けられた光ディスクの製造方法であって、
基板上に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
紫外線硬化樹脂に対して紫外線光を紫外線硬化樹脂を完全硬化するために必要な照射強度の１０％〜４０％の照射強度で、紫外線硬化樹脂を完全硬化するために必要な積算光量の７％〜３０％の積算光量照射し、紫外線硬化樹脂をプレポリマーとする工程と、
プレポリマーとされた紫外線硬化樹脂上にスタンパを押し当て、紫外線硬化樹脂に紫外線光を照射して紫外線硬化樹脂を硬化することにより中間層を形成する工程と
を有する光ディスクの製造方法である。
【００１５】
第２の発明は、
基板上に設けられた一の中間層上に、少なくとも１以上の他の中間層が積層された光ディスクの製造方法であって、
一の中間層上または他の中間層上に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
紫外線硬化樹脂に対して紫外線光を紫外線硬化樹脂を完全硬化するために必要な照射強度の１０％〜４０％の照射強度で、紫外線硬化樹脂を完全硬化するために必要な積算光量の７％〜３０％の積算光量照射し、紫外線硬化樹脂をプレポリマーとする工程と、
プレポリマーとされた紫外線硬化樹脂上にスタンパを押し当て、紫外線硬化樹脂に紫外線光を照射して紫外線硬化樹脂を硬化することにより他の中間層を形成する工程と
を有する光ディスクの製造方法である。
【００１６】
第１の発明および第２の発明では、紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂をプレポリマーとして、このプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂に対してスタンパを押し当てる。プレポリマーとされた紫外線硬化樹脂の表面は、樹脂粘度が向上しているが、液体には変わりなく、十分な柔軟性やなじみ性、ぬれ性を有しているので、転写性に優れる。
【００１７】
また、第１の発明および第２の発明では、スタンパを押し当てる前の状態で、紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂をプレポリマーとする。この際に、紫外線樹脂の硬化収縮が生じるが、紫外線硬化樹脂には、スタンパが押し当てられていないので、硬化収縮による応力の緩和が進む。次に、プレポリマーとされた紫外線硬化樹脂にスタンパを押し当てた状態で、紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂をさらに硬化させるが、紫外線硬化樹脂がプレポリマーとされた後であるため、ディスクの形状に影響を与える実効的な硬化収縮は少なくなり、光ディスクの反りを低減できる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、情報信号の転写性および基盤の密着性に優れ、光ディスクの反りを低減でき、良質な光ディスクを製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。最初に、この発明の一実施形態による製造方法が適用できる光ディスクの一例について、図１を参照して説明する。
【００２０】
図１は、この発明の一実施形態による光ディスクの製造方法が適用できる光ディスクの一例の構造を示す。この光ディスクでは、情報記録層にレーザ光を照射することによって、情報信号の記録および再生が行われる。この光ディスクでは、例えば、４００ｎｍ〜４１０ｎｍの波長を有するレーザ光が０．８４〜０．８６の開口を有する対物レンズ６により集光され、カバー層５ａ側から情報記録層であるＬ０層およびＬ１層の一方に照射されることで、情報信号の記録または再生が行われる。
【００２１】
この光ディスクは、基板１上に、Ｌ０層、中間層２、Ｌ１層、カバー層５ａが順次に積層された構造を有し、カバー層５ａは、例えば、厚さ１５μｍの接着層３と厚さ６０μｍのポリカーボネートシート４とからなる。
【００２２】
基板１の材料としては、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂もしくはアクリル系樹脂等の樹脂材料またはガラスを使用できるが、コスト等の点を考慮すると、樹脂材料を使用することが好ましい。樹脂材料としては、例えばゼオネクス、ポリカーボネートを用いることができる。
【００２３】
基板１の成形方法は、所望の形状と光学的に十分な基板表面の平滑性が得られる方法であればよく、特に限定されるものではない。例えば、射出成形法（インジェクション法）、紫外線硬化樹脂を使うフォトポリマー法（２Ｐ法）を用いることができる。
【００２４】
情報記録層であるＬ０層およびＬ１層は、基板１の凹凸上に成膜された反射膜、記録膜等とから構成される層をいう。Ｌ０層およびＬ１層の材料としては、光ディスクが再生専用型である場合には、例えば、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ａｇ合金、Ａｌ（アルミニウム）またはＡｌ合金等からなる反射膜である。光ディスクが追記型である場合には、例えば、反射膜、有機色素材料からなる記録層を順次積層して構成される。光ディスクが書き換え可能型である場合には、例えば、反射膜、下層誘電体層、相変化記録層、上層誘電体層を順次積層して構成される。
【００２５】
基板１に形成されたＬ０層上には、例えば、厚さ２５μｍを有する中間層２が形成される。中間層２上には、Ｌ１層が設けられる。中間層２としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。
【００２６】
中間層２に、設けられたＬ１層上には、カバー層５ａが形成される。カバー層５ａは、光ディスクの保護を目的とするものである。情報信号の記録再生は、例えば、レーザ光がカバー層５ａを通じて、情報記録層に集光されることによって行われる。
【００２７】
カバー層５ａとしては、例えば、接着層とポリカーボネートシート、または紫外腺硬化樹脂、紫外線硬化樹脂とポリカーボネートシートを用いることができる。カバー層５ａは、例えば７５μｍ程度の厚さを有し、例えば厚さ１５μｍを有する接着層３と厚さ６０μｍを有するポリカーボネートシート４とからなる。
【００２８】
次に、この発明の一実施形態による光ディスクの製造方法について説明する。まず、図２を参照して、中間層２の形成方法の概要について説明する。この発明による一実施形態では、図２Ａに示すように、まず液体状の紫外線硬化樹脂２ａを基板１上に滴下し、基板１を高速で回転させることにより、液体状の紫外線硬化樹脂２ａを基板１上全面に延伸させる。
【００２９】
次に、図２Ｂに示すように、紫外線照射器Ｕにより、紫外線を照射することにより、液体状の紫外線硬化樹脂２ａをプレポリマー状態の紫外線硬化樹脂２ｂとする。この際、ＵＶ照射量は、転写性および密着性に優れた硬度となるように、最適な範囲に選ばれる。
【００３０】
具体的に、例えば波長３６０ｎｍ付近に吸収領域を有する一般的な紫外線硬化樹脂では、プレポリマー化のための最適なＵＶ照射量は、照射強度および積算光量で規定される。照射強度は、完全硬化に必要な量に対して５％〜５０％であり、好ましくは、１０％〜４０％である。積算光量は、完全硬化に必要な量に対して、５％〜５０％であり、好ましくは７％〜３０％である。
【００３１】
上述のように、照射強度が規定されるのは、紫外線硬化樹脂の表面の硬化状態に大きく影響を与えるためである。照射強度が適切な範囲より小さいと、プレポリマー化が進行せず、元の液体状態から変化しないからである。照射強度が適切な範囲より大きいと、紫外線硬化樹脂の最表面に、その内部より硬い被膜ができ、この結果、転写工程に悪影響を及ぼす、並びに転写工程で生じる気泡の開裂および消泡を妨げるからである。
【００３２】
また、上述のように、積算光量が規定されるのは、紫外線硬化樹脂の硬化状態に大きく影響を与えるためである。積算光量が適切な範囲より少ないと、紫外線硬化樹脂が軟らかくなりすぎ、転写の際の圧力により予め均一に塗布した膜厚分布は、紫外線硬化樹脂が動くことにより悪くなってしまう。積算光量が適切な範囲より多いと、紫外線硬化樹脂が硬くなりすぎてしまい、転写性が悪化する。さらに、スタンパを押し合わせる際に、気泡を巻き込みやすくなり、且つこの気泡の信号領域外への移動およびこの気泡の開裂・消泡が妨げられる。
【００３３】
また、より具体的に、例えば完全に硬化するのに照射強度２００ｍＷ／ｃｍ2、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ2を必要とする光ディスクの製造に用いられる一般的な紫外線硬化樹脂の最適なＵＶ照射量は、照射強度としては１０ｍＷ／ｃｍ2〜１００ｍＷ／ｃｍ2、好ましくは２０ｍＷ／ｃｍ2〜８０ｍＷ／ｃｍ2である。この照射強度で、照射時間を選択することにより得られる最適な積算光量としては、５０ｍＪ／ｃｍ2〜５００ｍＪ／ｃｍ2、好ましくは７０ｍＪ／ｃｍ2〜３００ｍＪ／ｃｍ2である。
【００３４】
次に、図２Ｃに示すように、光透過性を有する樹脂からなるスタンパ１５をプレポリマー状態の紫外線硬化樹脂２ｂに対して押し合わせる。次に、図２Ｄに示すように、プレポリマー状態の紫外線硬化樹脂２ｂに対して、さらに紫外線を照射することにより、完全硬化状態の紫外線硬化樹脂２ｃとする。以上により、中間層２を形成する。
【００３５】
次に、この発明の一実施形態による光ディスクの製造方法の一例について、詳しく説明する。図３は、この発明の一実施形態による光ディスクの製造方法を概略的に示す。まず、図３Ａに示すように、基板１を回転させながら、Ｌ０層が設けられた基板１の一主面上に、紫外線硬化樹脂供給器１４から、Ｌ０層の中心付近に液状の紫外線硬化樹脂２ａを滴下する。
【００３６】
この際、基板１を回転させながら滴下することによって、紫外線硬化樹脂２ａに対して遠心力が生じ、紫外線硬化樹脂２ａは、基板１上において、中周から外周まで均一に拡散され、紫外線硬化樹脂２ａを基板１上に平坦塗布できる。
【００３７】
ここで、紫外線硬化樹脂２ａを塗布する方法としては、スピンコート法に限定されず、他の方法も用いることができる。具体的には、例えば、ロールコーティング、ダイコーティング、ディップコーティング、スプレイコーティング、キャスティング等を用いることができる。
【００３８】
次に、図３Ｂに示すように、ＩＲ（Infrared Rays）ランプＩを内周から外周にわたり移動するように作動しながら、赤外線を紫外線硬化樹脂２ａに対して照射する。このように赤外線を照射することによって、ディスクの温度分布を内周から外周に向かって高温化し、平坦化を促進できるように粘度を制御できる。
【００３９】
次に、図３Ｃに示すように、紫外線照射器Ｕを用いて、紫外線を照射することにより液体状態の紫外線硬化樹脂２ａをプレポリマー状態の紫外線硬化樹脂２ｂとする。なお、この際の紫外線の照射量は、適切な範囲に調整される。
【００４０】
次に、図３Ｄに示すように、スタンパ１５をプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂２ｂに対して押し合わせる。例えば、スタンパ１５は光を透過する性質を有する透明樹脂スタンパであり、その一主面上には、転写用の凹凸が設けられている。
【００４１】
このスタンパ１５をプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂２ｂに対して押し合わせることによって、紫外線硬化樹脂２ｂの一主面上に凹凸を形成する。なお、スタンパ１５を、プレポリマーとされた紫外線硬化樹脂２ｂに対して押し合わせる方法については後述するので、ここでは詳しい説明を省略する。
【００４２】
次に、図３Ｅに示すように、スタンパ１５を紫外線硬化樹脂２ｂに押し合わせた状態で、紫外線照射器Ｕを用いて、紫外線を照射することで、プレポリマー状態の紫外線硬化樹脂２ｂを完全硬化状態の紫外線硬化樹脂２ｃとする。次に、図３Ｆに示すように、スタンパ１５を完全硬化状態の紫外線硬化樹脂２ｃから剥離する。これにより、図３Ｇに示すように紫外線硬化樹脂２ｃに凹凸が形成される。
【００４３】
次に、図３Ｈに示すように、真空チャンバＴ内で、例えばスパッタリング法にて、記録膜や反射膜等を凹凸上に成膜する。なお、図中のＳは、スパッタ原子の入射方向を示す。凹凸上には、再生型光ディスクと、追記型光ディスクと、書き換え型光ディスクとに応じて、記録膜や反射膜等を成膜する。それぞれの光ディスクごとに、膜構成は異なり、成膜方法としては、例えばスパッタリング法の他に、蒸着法等を用いることができる。
【００４４】
次に、図３Ｉに示すように、紫外線硬化樹脂供給器１４を用いて、成膜された記録膜や反射膜上に液体状の紫外線硬化樹脂５ｂを滴下し、基板１を高速で回転させることにより、液体状の紫外線硬化樹脂５ｂを基板１に形成された紫外線硬化樹脂２ｃの全面に延伸させる。
【００４５】
次に、図３Ｊに示すように、基板１を回転させながら、ＩＲ照射器Ｉを用いて、内周から外周にわたりＩＲ照射器Ｉを移動するように作動しながら、赤外線を、紫外線硬化樹脂５ｂに対して照射する。これにより、紫外線硬化樹脂５ｂの平坦化を促進できる。
【００４６】
次に、図３Ｋに示すように、紫外線照射器Ｕを用いて、紫外線硬化樹脂５ｂに対して、紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂５ｂを完全に硬化する。以上により、この発明の一実施形態による高密度光ディスクが作製される。
【００４７】
次に、図４を参照して、一実施形態に適用可能なプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂２ｂに対してスタンパ１５を押し合わせる方法（以下、転写方法と適宜称する。）について説明する。図４Ａは、紫外線を照射して、液体状の紫外線硬化樹脂２ａをプレポリマーとする工程を概略的に示す。図４Ｂ〜図４Ｃは、転写方法の第１の例〜第３の例を概略的に示す。
【００４８】
転写方法の第１の例では、図４Ｂに示すように、差圧ラミネート法で、スタンパ１５をプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂２ｂに対して押し合わせる。ここで、差圧ラミネート法とは、紫外線硬化樹脂２ｂに対するスタンパ１５の押し合わせを、真空状態と大気圧が加わる状態とで生じる圧力差を利用して行う方法をいう。
【００４９】
差圧ラミネート法では、基板１に押し合わせる前の状態のスタンパ１５は、その中心開口が内周側の支持機構を構成するセンタリングピンの先端側の小径部（図示省略）に嵌合され、スタンパ１５の外周側は、外周側の支持機構（図示省略）によって支持され、内周側の支持機構および外周側の支持機構によって、基板１に対して、適当な間隔を有し、且つスタンパ１５の一主面と、基板の一主面とがほぼ平行に対面するように、真空引きＤがなされた真空状態の真空チャンバＴ内に配置される。
【００５０】
次に、真空引きＤがなされた真空チャンバＴ内の真空を破って大気圧の開放を行い真空と大気圧との差圧Ａをスタンパ１５に対して加える。この際、大気圧の開放と同期して、スタンパ１５と、基板１との間隔を保持するための内周側の支持機構および外周側の支持機構の保持状態を解除する。大気圧の開放および大気圧の開放と同期した内周側の支持機構および外周側の支持機構の解除によって、スタンパ１５の中周部が下方にたわみながら基板１に押し合わされ、これにより気泡の発生を低減できる。この後、紫外線照射器Ｕを用いて、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂２ｂを完全硬化する。
【００５１】
転写方法の第２の例では、図４Ｃに示すように、真空中貼り合わせ方式で、スタンパ１５をプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂２ｂに対して押し合わせる。真空中貼り合わせ方式では、例えば、真空引きＤがなされた真空チャンバＴ内で、加圧手段１７によりスタンパ１５に対して圧力を加えて、スタンパ１５を紫外線硬化樹脂２ｂに押し合わせることによって、スタンパ１５の凹凸が紫外線硬化樹脂２ｂに対して転写される。この後、紫外線照射器Ｕを用いて、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂２ｂを完全硬化する。
【００５２】
転写方法の第３の例では、図４Ｄに示すように、パッド圧着−加圧脱法方式で、スタンパ１５をプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂２ｂに対して押し合わせる。パッド圧着−加圧脱法方式では、スタンパ１５がプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂２ｂに押し合わされた後、スタンパ１５の上方から加圧パッド１８によって、圧力が加えられて、さらには、加圧チャンバＰ内にて圧力を加えることにより転写性を一層高める。この後、紫外線照射器Ｕを用いて、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂２ｂを完全硬化する。
【００５３】
以上、転写方法の第１〜第３の例について説明したが、この発明の一実施形態に適用可能な転写方法は、上述した第１〜第３の例に限定されるものではない。例えば、ローラ圧着法等を適用することができる。
【００５４】
次に、最適なプレポリマーとするためのＵＶ照射条件をより具体的に説明する。紫外線硬化樹脂Ａ（Ｔｇ６０℃）、紫外線硬化樹脂Ｂ（Ｔｇ３０℃）、紫外線硬化樹脂Ｃ（Ｔｇ９０℃）、紫外線硬化樹脂Ｄ（Ｔｇ１４０℃）に対して、照射強度５０ｍＷ／ｃｍ2で紫外線を照射して、その照射時間および照射時間に対するぺンデュラム硬度を測定した。ペンデュラム硬度は、ＰＣ基板上に塗布した各紫外線硬化樹脂について、ｒ＝３５ｍｍ付近に支点が乗るように振り子を設置し、Ｎ＝５の条件で測定した。
【００５５】
測定結果を図５に示す。ここで、図５中、矢印ａに示すペンデュラム硬度が、プレポリマーとされた紫外線硬化樹脂の最適な硬度であり、矢印ｂに示すペンデュラム硬度が、完全硬化とされた紫外線硬化樹脂の硬度である。また、領域Ｐが最適硬度のプレポリマーとなる領域である。
【００５６】
この発明の一実施形態によると、紫外線硬化樹脂を最適な硬度のプレポリマーとするための照射量は、照射強度および積算光量で規定される。最適な硬度とするための照射強度としては、完全硬化に必要な量に対して５％〜５０％であり、好ましくは、１０％〜４０％である。積算光量は、完全硬化に必要な量に対して、５％〜５０％であり、好ましくは７％〜３０％である。
【００５７】
この最適な紫外線照射量は、スタンパの凹凸の転写性と、転写後の中間層の膜厚分布によって選択される。図６は、ＵＶ照射量に依存する膜厚分布の変化の一例を示す。図６Ａは、スタンパを押し合わせる前の紫外線硬化樹脂の断面の厚さの分布を示す。図６Ｂ〜図６Ｄは、スタンパを押し合わせ、その後、さらに紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することにより、紫外線硬化樹脂を完全硬化した後の紫外線硬化樹脂の断面の厚さの分布を示す。
【００５８】
図６Ｄは、最適な範囲の照射強度で、最適な範囲の積算光量の紫外線を照射することによりプレポリマーとされた紫外線硬化樹脂に対して、スタンパを押し合わせ、その後さらに紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することにより、紫外線硬化樹脂を完全硬化した後の紫外線硬化樹脂の断面の厚さの分布を示す。図６Ｄに示すように、膜厚は均一であり、紫外線硬化樹脂の硬化収縮の際の応力により生じるディスクの反りを低減できることがわかる。
【００５９】
図６Ｂおよび図６Ｃは、最適な範囲外の照射量で硬化された紫外線硬化樹脂に対して、スタンパを押し合わせた後の紫外線硬化樹脂の断面の厚さの分布を示す。図６Ｂおよび図６Ｃに示す紫外線硬化樹脂は、ともに最適な照射量より少ない照射量で硬化されたものである。図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、図６Ｄに示すプレポリマーと比較すると、膜厚にばらつきがみられる。
【００６０】
この発明の一実施形態によると、以下に述べる効果を得ることができる。例えば、真空ラミネート、ローラ圧着、パッド圧着などによるスタンパからの信号転写プロセスにおいて、平坦化形状を維持することができる。また、プレポリマー後の表面は、樹脂の粘度が上がっているものの液体には変わりなく、十分な柔軟性、なじみ性および濡れ性を有しており、転写性を向上できる。さらに、硬化収縮による応力を緩和し、光ディスクの反りを低減できる。
【００６１】
上述の一実施形態では、基板上に、Ｌ０層、中間層、Ｌ１層、カバー層が順次に積層された構成の高密度光ディスクについて説明したが、この発明は、この例に限定されるものではない。例えば、図７に示すように、例えば、第１の基板３１、Ｌ１層、中間層３２、Ｌ０層、第２の基板３３と積層するように構成された光ディスクにも適用できる。第１の基板３１および第２の基板３３は、例えばＰＣからなる。中間層３２は、例えば紫外線硬化樹脂からなり厚さ５０μｍを有する。
【００６２】
図７に示す光ディスクは、例えば、第２の基板３３側から、情報記録層にレーザ光を照射することによって、情報信号の記録および／再生が行われる。例えば、６５０ｎｍ〜６６５ｎｍの波長を有するレーザ光を、０．６４〜０．６６の開口数を有する対物レンズ３４によって、集光し、第２の基板３３側から情報記録層であるＬ０層およびＬ１層に照射することにより、情報信号の記録および再生が行われる。
【００６３】
この発明は、上述したこの発明の実施形態に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、一実施形態においては、基板上に１つの中間層が設けられた光ディスクの製造方法について述べたが、これに限定されるものではない。例えば、基板上に設けられた一の中間層上に、少なくとも１以上の他の中間層が積層された光ディスクについても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】この発明の一実施形態による光ディスクの一例を示す断面図である。
【図２】この発明の一実施形態による光ディスクの製造方法の概要を説明するための略線図である。
【図３】この発明の一実施形態による光ディスクの製造方法を説明するための略線図である。
【図４】第１の転写方法〜第３の転写方法を説明するための略線図である。
【図５】紫外線照射時間に対してペンデュラム硬度をプロットしたグラフである。
【図６】紫外線硬化樹脂の膜厚分布を示す断面図である。
【図７】この発明の一実施形態による光ディスクの他の例を示す断面図である。
【図８】エンボス法、２Ｐ法の問題点を説明するための略線図である。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・基板
２・・・中間層
２ａ，２ｂ，２ｃ・・・紫外線硬化樹脂
３・・・接着層
４・・・ポリカーボネートシート
５ａ・・・カバー層
５ｂ・・・紫外線硬化樹脂
６・・・対物レンズ
１４・・・レジン供給器
１５・・・スタンパ
１７・・・加圧手段
１８・・・加圧パッド
３１・・・基板
３２・・・中間層
３３・・・基板
３４・・・対物レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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