(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配向性樹脂フィルムを含む包材により形成された包装袋であって、
前記包材の折り返し部分の少なくとも一つに沿って、前記配向性樹脂フィルムの融点よりも高温で加熱処理され、当該配向性樹脂フィルムの配向が崩れた加熱処理領域を有するとともに、
前記加熱処理領域と、前記配向が崩れていない非加熱処理領域との境界部分に、前記融点よりも低い温度で加熱処理された緩衝領域を有し、
前記加熱処理領域及び緩衝領域が、前記加熱処理領域の照射強度が一定で、前記緩衝領域の照射強度が前記加熱処理領域から離れるにしたがって低下する照射強度分布を有するレーザ光を照射することによって形成されたものであり、
前記加熱処理領域の任意の位置から前記非加熱領域へ前記境界部分を超えて引き裂かれて開封されることを特徴とする包装袋。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配向性樹脂フィルムを含む多層フィルムからなり、手で容易に引き裂いて開封できる包装袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】
包装袋用の包材には、通常、強度をもたせるため延伸により配向が与えられた配向性樹脂フィルムを含む多層フィルムが用いられている。しかし、このような配向性樹脂フィルムを積層した多層フィルムからなる包材を使用した包装袋は、強度が高い反面、手で引き裂いて開封することは困難であった。
【０００３】
そこで、包装袋の開封を容易にする従来技術の一例が、実開昭５９−８７４４５号公報に記載されている。この公報記載の技術によれば、熱可塑性樹脂よりなるフィルムに熱処理を施すことによって、フィルムの一部分に易切断性区域を形成している。これにより、易切断性区域に沿ってフィルムを手で容易に引き裂くことを可能にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３の（Ａ）に示すように、包装袋４に易切断性区域４０を周状に設けた場合は、易切断性区域４０に沿って容易に開封することができる。すなわち、開封の際の裂け目６は、易切断性区域４０内を横断的に進む。
【０００５】
一方、図３の（Ｂ）に示すように、易切断性区域４０を包装袋４の折り返し部分に沿って設けた場合、引き裂き開始部分は易切断性部分であるが、易切断性部分から非易切断性区域へ区域の境界を越して引き裂くことになる。
【０００６】
ところが、易切断性区域と非易切断性区域との境界においては、包材の強度が急激に変化する。このため、この境界を越して包装袋を引き裂くことが困難となることがある。その結果、包装袋４の易切断性区域４０を進んできた裂け目６は、境界７に達すると、その境界７を越さずに境界７に沿って曲がって進んでしまい易いという問題点がある。また、図３の（Ｃ）に示すように、易切断性区域４０を包装袋４の折り返し部分から内方に突出して設けて特定部分から引き裂く場合も同様の問題点がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであり、任意の位置から引き裂き易い包装袋の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る包装材は、配向性樹脂フィルムを含む包材により形成された包装袋であって、前記包材の折り返し部分の少なくとも一つに沿って、前記配向性樹脂フィルムの融点よりも高温で加熱処理され、当該配向性樹脂フィルムの配向が崩れた加熱処理領域を有するとともに、前記加熱処理領域と、前記配向が崩れていない非加熱処理領域との境界部分に、前記融点よりも低い温度で加熱処理された緩衝領域を有し、前記加熱処理領域及び緩衝領域が、前記加熱処理領域の照射強度が一定で、前記緩衝領域の照射強度が前記加熱処理領域から離れるにしたがって低下する照射強度分布を有するレーザ光を照射することによって形成されたものであり、前記加熱処理領域の任意の位置から前記非加熱領域へ前記境界部分を超えて引き裂かれて開封される構成としてある。
【０００９】
このように、本発明では、加熱処理領域と非加熱処理領域との境界部分に緩衝領域を設けている。緩衝領域では、融点まで加熱されていないので、配向が完全には崩れてはいないが、部分的に崩れている。このため、緩衝領域の包材部分の強度は、加熱処理領域よりは高く、かつ、非加熱処理領域よりは低くなっている。
【００１０】
このため、包装袋の加熱処理領域の任意の位置から非加熱処理領域へ境界部分を超えて引き裂く際に、包材の強度が急激に変化することを防ぐことができる。これにより、境界部分で引き裂く方向が曲がることなく、容易に境界部分を超えて引き裂くことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の包装袋、それを形成する包材、その易開封加工方法の実施の形態について併せて説明する。まず、図１を参照して、実施形態における包材の易開封加工方法について説明する。
【００１２】
本実施形態では、図１の（Ａ）に示すように、配向性樹脂フィルムを含む包材１を１２ｍ／秒の速さで搬送しながら、その一部分にレーザ照射装置２によりレーザ光を照射する。レーザ照射装置２として、出力１００〜３００Ｗの炭酸ガスレーザを使用する。そして、レーザ光照射後、包材１を一対の冷却ロールで押圧しながら冷却する。
【００１３】
レーザ光照射の結果、包材１の一部分が、配向性樹脂フィルムの融点よりも高温に加熱され、図１の（Ｃ）に示す加熱処理領域１１が形成される。加熱処理領域１１では、配向性樹脂フィルムの配向が崩れて、包材の強度が部分的に低下している。このため、加熱処理領域１１では、引き裂き易さが向上している。
【００１４】
さらに、このレーザ光は、図１の（Ｂ）に示す照射強度分布を有する。図１の（Ｂ）の曲線Ｉは、搬送方向に直交する方向での照射強度分布を示す。曲線Ｉに示すように、加熱処理領域では照射強度が一定で、その両側で、照射強度が加熱処理領域から離れるにしたがって低下している。
【００１５】
このため、図１の（Ｃ）に示すように、加熱処理領域１１と非加熱処理領域１０との境界部分に、配向性樹脂フィルムの融点よりも低く、かつ、室温よりも高い温度に加熱された、例えば１ｍｍ程度の幅の緩衝領域１２が形成される。緩衝領域１２の包材部分の強度は、加熱処理領域１１よりは高く、かつ、非加熱処理領域１０よりは低くなっている。また、緩衝領域１２は、白く靄がかかったように見えることがある。
【００１６】
さらに、緩衝領域１２では、照射強度が加熱処理領域１１から離れるに従って低下しているので、加熱処理領域１１から離れるに従って加熱温度が低くなるように温度勾配が与えられる。このため、緩衝領域１１では、加熱処理領域１１から離れるに従って配向の崩れる程度が小さくなっている。すなわち、加熱処理領域１１から離れるに従って包材１の強度が向上している。
【００１７】
なお、図１の（Ｃ）においては、加熱処理領域１１と緩衝領域１２との境界、及び、緩衝領域１２と非加熱処理領域１０との境界を、それぞれ明確に描いているが、実際の加熱処理された包材においては、これら境界は必ずしも明確ではない。
【００１８】
次に、図２を参照して、上述のようにして易開封加工された包材１により形成された包装袋の例について説明する。図２の（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、いわゆるピローパウチ４ａ、三方シールパウチ４ｂ及びスティックパウチ４ｃの例を示す。そして、各パウチにおいては、加熱処理領域１１及び緩衝領域１２が、包材の折り返し部分８に沿って形成されており、折り返し部分８の任意の位置から開封できる。すなわち、図１の（Ｃ）に示した包材１部分の帯状の加熱処理領域１１の中央で左右対称に折り返して各パウチを形成している。
【００１９】
なお、図２の（Ａ）に示すピローパウチにおいては、両方の折り返し部分８に沿ってそれぞれ加熱処理領域１１及び緩衝領域１２を設けたが、片方の折り返し部分８に沿って設けてもよい。また、上記構成に加えて、背貼部９の近傍に開封方向から緩衝領域１２、加熱処理領域１１を設けてもよい。さらに、図２の（Ｃ）に示すスティックパウチにおいては、片方の折り返し部分８だけに加熱処理領域１１を設けたが、両方の折り返し部分に加熱処理領域１１を設けてもよい。なお、易切断区域４０を図３の（Ｃ）に示す形態とし、加熱処理領域１１及び緩衝領域１２を設けてもよい。
【００２０】
そして、各パウチにおいて、加熱処理領域１１と非加熱処理領域１０との境界部分に緩衝領域１２が設けてある。このため、加熱処理領域１１の設けられた折り返し部分８の位置から非加熱処理領域１０へ境界部分を超えて引き裂く際に、包材の強度が徐々に変化することになる。これにより、境界部分で裂け目６の進む方向が曲がることなく、容易に境界部分を超えて引き裂くことが可能となる。
【００２１】
上述した実施の形態においては、本発明を特定の条件で構成した例について説明したが、本発明は、種々の変更を行うことができる。例えば、上述した実施の形態においては、レーザ光により加熱した例について説明したが、本発明では、加熱方法はレーザ光照射に限定されない。
【００２２】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、加熱処理領域と非加熱処理領域との境界部分に緩衝領域を形成する。このため、加熱処理領域から非加熱処理領域へ境界部分を超えて引き裂く際に、包材の強度が急激に変化することを防ぐことができる。これにより、境界部分で引き裂く方向が曲がることなく、容易に境界部分を超えて引き裂くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、実施形態における易開封加工方法を説明するための図であり、（Ｂ）は、レーザ光の照射強度分布を示すグラフである。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、実施形態の包装袋の図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来技術及びその問題点を説明するための包装袋の図である。
【符号の説明】
１  包材
２  レーザ照射装置
３  冷却ロール
４  包装袋
４ａ  ピローパウチ
４ｂ  三方シールパウチ
４ｃ  スティックパウチ
５  シール部
６  裂け目
７  境界
８  折り返し部分
９  背貼部
１０  非加熱処理領域
１１  加熱処理領域
１２  緩衝領域
４０  易切断性区域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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