(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と該基体の少なくとも一方の面に設けられた離型性樹脂層との積層体である工程剥離紙において、
前記基体は原紙の両面および内部に導電剤を０．０５〜３．００ｇ／ｍ2の範囲で含有させたものであり、その表面抵抗値（Ω）および／または体積抵抗値（Ω・ｃｍ）が０．１×１０10〜６．０×１０10の範囲にあり、前記導電剤は、有機高分子導電剤および／または無機導電剤であり、該有機高分子導電剤は、非イオン性ポリマー、アニオン性ポリマー、カチオン性ポリマーの少なくとも１種であり、前記無機導電剤は、酸化カルシウム、アルミン酸ソーダ、塩化カルシウム、塩化リチウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化ナトリウムの少なくとも１種であることを特徴とする工程剥離紙。
【請求項２】
前記離型性樹脂層は、アルキッド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、シリコーン系樹脂、紫外線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂のいずれかからなり、厚みは４〜５０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の工程剥離紙。
【請求項３】
前記離型性樹脂層は、多層構造であることを特徴とする請求項２に記載の工程剥離紙。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は工程剥離紙に係り、特に合成皮革の製造に使用される工程剥離紙に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から製造されている合成皮革には、ポリウレタン（ＰＵ）レザー、セミ合皮、塩化ビニル（ＰＶＣ）レザー等がある。ＰＵレザーの製造方法としては、例えば、工程剥離紙上にペースト状のＰＵ樹脂を塗布し、乾燥・固化した後に基布を貼合して工程剥離紙から剥離する方法がある。
【０００３】
また、セミ合皮の製造方法としては、工程剥離紙上にペースト状のＰＵ樹脂を塗布して乾燥・固化した後、ＰＶＣ発泡層を形成して基布と貼合し、工程剥離紙から剥離する方法がある。
【０００４】
従来から使用されている工程剥離紙としては、ＰＵレザー製造用として紙面ｐＨ３〜８の基体にポリプロピレン（ＰＰ）を塗布して厚さ２０〜５０μｍ程度の離型性樹脂層を設けた工程剥離紙（ＰＰタイプ）がある。また、セミ合皮製造用またはＰＶＣレザー製造用として、紙面ｐＨ３〜８の基体にメチルペンテン系ポリマーを塗布して厚さ２０〜５０μｍ程度の単層の離型性樹脂層を設けた工程剥離紙（メチルペンテン系ポリマータイプ）、あるいは、紙面ｐＨ３〜８の基体にアクリル系樹脂を塗布して厚さ２０〜５０μｍ程度の離型性樹脂層を設けた工程剥離紙（アクリル系樹脂タイプ）がある。
【０００５】
また、他のタイプの工程剥離紙としては、基体上に表面を平滑にした厚み４〜１５μｍ程度のメラミンアルキッド樹脂を離型性樹脂層として設けた工程剥離紙、基体上に紫外線硬化型樹脂あるいは電離放射線硬化型樹脂からなる離型性樹脂層を設けた工程剥離紙がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような工程剥離紙の基体として通常の紙を使用した場合、離型性樹脂層の塗布形成時に静電気が発生し易く、さらに、この工程剥離紙を用いた合成皮革の製造では、工程剥離紙からの合成皮革の剥離という工程が存在するため、静電気の発生は避けられなかった。このように、工程剥離紙の製造時、合成皮革製造時に静電気が発生すると、工程剥離紙の離型性樹脂層や合成皮革にひび割れが生じるという問題がある。
【０００７】
上記のような静電気発生の防止対策として、モールを設置する、加湿雰囲気にする等の手段もあるが、特に冬期の乾燥時には、このような対策では不十分である。また、静電気の帯電量が多くなると、火災発生の危険性もあり、十分な静電気対策が要望されている。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、静電気発生によるひび割れ等の欠陥を離型性樹脂層にもたず、静電気の発生を抑えてひび割れ等の欠陥のない良好な合成皮革の製造を可能とした工程剥離紙を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、基体と該基体の少なくとも一方の面に設けられた離型性樹脂層との積層体である工程剥離紙において、前記基体は原紙の両面および内部に導電剤を０．０５〜３．００ｇ／ｍ2の範囲で含有させたものであり、その表面抵抗値（Ω）および／または体積抵抗値（Ω・ｃｍ）が０．１×１０10〜６．０×１０10の範囲にあり、前記導電剤は、有機高分子導電剤および／または無機導電剤であり、該有機高分子導電剤は、非イオン性ポリマー、アニオン性ポリマー、カチオン性ポリマーの少なくとも１種であり、前記無機導電剤は、酸化カルシウム、アルミン酸ソーダ、塩化カルシウム、塩化リチウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化ナトリウムの少なくとも１種であるような構成とした。
【００１１】
また、上記のような工程剥離紙において、前記離型性樹脂層がアルキッド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、シリコーン系樹脂、紫外線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂等のいずれかからなり、厚みは４〜５０μｍの範囲にあるような構成、さらに、前記離型性樹脂層が多層構造であるような構成とした。
【００１２】
上記のような本発明では、工程剥離紙の製造時、および、工程剥離紙を用いた合成皮革製造時において、基体は静電気の発生を防止する作用をなす。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明の工程剥離紙の一例を示す概略断面図である。図１において工程剥離紙１は、基体２と、この基体２の一方の面に設けられた離型性樹脂層３とからなり、離型性樹脂層３の表面には、表面平滑パターン４が設けられている。
【００１４】
また、図２は本発明の工程剥離紙の他の例を示す概略断面図である。図２において工程剥離紙１１は、基体１２と、この基体１２の一方の面に設けられた離型性樹脂層１３とからなり、離型性樹脂層１３の表面には、凹凸パターン１４が設けられている。
【００１５】
このような本発明の工程剥離紙１，１１では、基体２，１２の表面抵抗値（Ω）および／または体積抵抗値（Ω・ｃｍ）が０．１×１０10〜６．０×１０10の範囲内にあることを特徴とする。表面抵抗値（Ω）および／または体積抵抗値（Ω・ｃｍ）が上記の範囲内にあることにより、静電気帯電の防止効果が得られ、後述するような離型性樹脂層３，１３の形成時や、工程剥離紙１，１１を用いた合成皮革製造時において、静電気発生によるひび割れが剥製性樹脂層３，１３や合成皮革に発生することが防止できる。
【００１６】
尚、本発明では、基体２，１２の表面抵抗値や体積抵抗値の測定方法を以下のように規定する。すなわち、基体の幅方向で中央と両端の３箇所にて試料を各１点サンプリングし、これを２０℃、６５％ＲＨの環境下に１時間放置した後、電気抵抗測定装置（横河ヒューレッドパッカー社製４３２９Ａ＋１６００８Ａセル）により測定する。
【００１７】
工程剥離紙１，１１を構成する基体２，１２は、クラフト紙、上質紙等の紙を使用することができる。基体２，１２の厚さは、使用する材料等を考慮するとともに、後述するようなエンボス加工により凹凸パターン１４が離型性樹脂層１３の表面に形成できるような厚さに設定することが好ましく、例えば、５０〜２００μｍ程度の範囲で設定することができる。また、基体２の離型性樹脂層３形成側の面、および、基体１２の離型性樹脂層１３形成側の面は、基体と離型性樹脂層との接着性を高めるために予め加熱あるいはコロナ放電処理等を施してもよい。
【００１８】
基体２，１２の主原料の配合としては、以下の配合が可能である。パルプ配合としては、Ｌ−ＢＫＰ、Ｎ−ＢＫＰをパルプ繊維の主体とし、これに損紙、古紙パルプを適宜配合する。また、添加剤としては、内添サイズ剤、カチオン化澱粉、脂肪酸エステル系や特殊パラフィン系等の消泡剤等を用いることができる。
【００１９】
基体製造のサイズプレス工程においては、コーンスターチ、表面サイズ剤、導電剤等を配合したサイズプレス液を原紙に塗工する。このサイズプレス工程を経ることにより、サイズプレス液は基体の両面に塗布され、基体内部にも含浸されることになる。
【００２０】
使用する導電剤は、有機高分子導電剤および／または無機導電剤である。有機高分子導電剤としては、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール等の非イオン性ポリマー、スルホン化スチレン樹脂等のアニオン性極性基をもつポリマー、第４級アンモニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩であるカチオン性ポリマー等が挙げられる。また、無機導電剤としては、酸化カルシウム、アルミン酸ソーダ、酸化亜鉛、酸化錫、塩化カルシウム、塩化リチウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム、カーボンブラック等が挙げられる。
【００２１】
上記のような導電剤の基体２，１２における含有量、あるいは、基体２，１２表面における塗工量は、０．０５〜３．０ｇ／ｍ2、好ましくは０．２〜２．０ｇ／ｍ2の範囲内とすることができる。導電剤量が０．０５ｇ／ｍ2未満であると、基体２，１２の表面抵抗値（Ω）および／または体積抵抗値（Ω・ｃｍ）が０．１×１０10未満となり易く、静電気帯電の防止効果が不十分なものとなり、後述する離型性樹脂層３，１３の形成時や、工程剥離紙１，１１を用いた合成皮革製造時において、静電気発生によるひび割れが剥製性樹脂層３，１３や合成皮革に発生することになる。また、導電剤量が３．０ｇ／ｍ2を超えても、静電気帯電の防止効果の更なる向上が得られず、材料コスト的にも不利となる。
【００２２】
工程剥離紙１，１１を構成する離型性樹脂層３，１３は、アルキッド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、シリコーン系樹脂、紫外線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂等の公知の樹脂を使用することができ、合成皮革用の樹脂との剥離性を考慮して選定することができ、特にポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン樹脂、および、アルキッド樹脂が好ましい。
【００２３】
離型性樹脂層３，１３の形成は、上記樹脂を基体２，１２上にロールコート、グラビアコート、押出しコート、ナイフコート、マイヤーバーコート、ディッピングコート等の方式で塗布する方法、接着剤塗布ラミネートや熱溶融ラミネート等によるフィルムラミネート法等により行うことができる。樹脂の硬化方法は、熱硬化方法、紫外線や電離放射線等の硬化法等、いずれの方法であってもよい。また、離型性樹脂層３，１３は、合成皮革の剥離性、工程等を考慮して、多層構造としてもよい。この離型性樹脂層の形成工程では、上述のように基体２，１２の表面抵抗値（Ω）および／または体積抵抗値（Ω・ｃｍ）が０．１×１０10〜６．０×１０10の範囲内にあるので、静電気帯電の防止効果が十分に発現され、静電気発生によるひび割れが離型性樹脂層に発生することが防止される。
【００２４】
このような離型性樹脂層３，１３の厚みは、３〜１００μｍ、好ましくは４〜５０μｍ程度とすることができる。離型性樹脂層の厚みが３μｍ未満であると、合成皮革製造時において合成皮革との剥離性が悪くなり、１００μｍを超えると、工程剥離紙のカールが大きくなるとともに、凹凸パターン１４の深さを十分な深さ（５０μｍを超える深さ）とすることが困難になり好ましくない。
【００２５】
離型性樹脂層３に表面平滑パターン４をもつ工程剥離紙１は、上記のような工程により得られる。一方、離型性樹脂層１３に凹凸パターン１４を持つ工程剥離紙１１は、次のようなエンボス工程をとる。すなわち、凹凸を形成したエンボスロールと、その凹凸を受けるペーパーロールまたは金属ロール、あるいは、エンボスロールの凹凸形状に対応した表面凹凸をもつ金属ロールとを対向して備えるエンボス加工機に、上記の離型性樹脂層１３がエンボスロールに当接するように工程剥離紙を流し、加熱されたエンボスロールにより圧力をかけて、離型性樹脂層１３に凹凸パターン１４を形成する。通常、エンボスロールの加熱温度は８０〜１５０℃、圧力は４０〜１００ｋｇ／ｃｍ程度が好ましい。
【００２６】
次に、本発明の工程剥離紙を用いた合成皮革の製造について説明する。
まず、工程剥離紙の離型性樹脂層上に合成皮革用の樹脂組成物を塗布する。離型性樹脂層上に塗布された樹脂層には、離型性樹脂層の表面パターン形状に対応した絵柄（凹凸絵柄）が形成される。その後、これに基布（例えば、織布、不織布等）を貼り合わせ、樹脂層を乾燥し冷却した後、剥離して合成皮革を得ることができる。
【００２７】
このような本発明の工程剥離紙を用いた合成皮革の製造方法では、基体の表面抵抗値（Ω）および／または体積抵抗値（Ω・ｃｍ）が０．１×１０10〜６．０×１０10の範囲内にあるので、良好な静電気帯電の防止効果が得られ、静電気発生によるひび割れが合成皮革や工程剥離紙の離型性樹脂層に発生することが防止される。
【００２８】
尚、上記の合成皮革用の樹脂組成物には、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル等の樹脂を用いることができる。ポリウレタンを用いる場合は、樹脂組成物の固形分を２０〜５０％程度とすることが好ましい。また、ポリ塩化ビニルを用いる場合は、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジラウリル等の可塑剤、発泡剤、安定剤等と混合し分散させた樹脂組成物を使用することが好ましい。このような樹脂組成物の塗布方法としては、ナイフコート、ロールコート、グラビアコート等の従来公知の塗布方法を挙げることができる。
【００２９】
【実施例】
次に、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
【００３０】
［実施例１］
Ｎ−ＢＫＰ２２．５重量％、Ｌ−ＢＫＰ６７．５重量％、および、工程から発生した損紙を１０重量％配合して叩解したパルプスラリーに対して、カチオン化澱粉を０．７重量％、サイズ剤としてのロジンエマルジョンを０．１５重量％添加した。次いで、パルプスラリーをｐＨ５．５に調整して原紙を抄造し、サイズプレス工程でコーンスターチ、表面サイズ剤および導電剤を配合したサイズプレス液を原紙に塗工して、米坪量１２５ｇ／ｍ2の紙を抄造して基体とした。尚、導電剤としては、第４級アンモニウムクロライドを使用し、基体の導電剤含有量は２．０ｇ／ｍ2であった。
【００３１】
次に、上記の基体について、抄造流れ方向に直角な方向（幅方向）で中央と両端の３箇所にて試料を各１点サンプリングし、これを２０℃、６５％ＲＨの環境下に２４時間放置した後、電気抵抗測定装置（横河ヒューレッドパッカー社製４３２９Ａ＋１６００８Ａセル）にて表面抵抗値（Ω）、体積抵抗値（Ω・ｃｍ）を測定した結果、０．２×１０10であった。
【００３２】
このように抄造した基体に、ポリプロピレン系樹脂（チッソ（株）製ＦＷ１６３）を押し出しコート法により塗布し乾燥して、厚み３０μｍの離型性樹脂層を形成した。
次いで、凹凸を形成したエンボスロールとペーパーロールとを対向して備えたエンボス加工機に、上記の離型性樹脂層がエンボスロールに当接するように通して、離型性樹脂層に凹凸パターンを形成し、本発明の工程剥離紙を得た。尚、エンボスロールの温度を１２０℃、エンボスロールによる離型性樹脂層への加圧を６０ｋｇ／ｃｍに設定した。
【００３３】
この離型性樹脂層の形成は、温度２５℃、湿度２０％の環境下で行ったが、静電気の影響を受けることなく、離型性樹脂層にはひび割れ等の欠陥発生はみられなかった。
【００３４】
上記のように作製した工程剥離紙を用いて合成皮革を作製した。すなわち、まず、工程剥離紙の離型性樹脂層側に、固形分３０％の合成皮革表皮用のポリウレタン樹脂組成物をナイフコート法で塗布（クリアランス１５０μｍ）し、乾燥後、ポリウレタン樹脂接着剤をナイフコート法で塗布して乾燥し、この接着剤面に基布を貼り合わせ、乾燥して熟成後に工程剥離紙から剥離して、凹凸パターンに対応した凹凸絵柄を有する合成皮革を得た。
【００３５】
上記の合成皮革の作製は、温度２５℃、湿度２０％の環境下で行ったが、静電気の影響を受けることなく、合成皮革にはひび割れ等の欠陥発生はみられなかった。
【００３６】
［実施例２］
使用する導電剤として塩化マグネシウムを使用し、基体の導電剤含有量を０．１ｇ／ｍ2とした他は、実施例１と同様にして基体を作製した。この基体について、実施例１と同様にして表面抵抗値（Ω）、体積抵抗値（Ω・ｃｍ）を測定した結果、それぞれ１．０×１０10、１．４×１０10であった。
【００３７】
このように抄造した基体に、実施例１と同様にして厚み３０μｍの離型性樹脂層を形成し、凹凸パターンを設けて工程剥離紙を得た。この離型性樹脂層の形成は、温度２５℃、湿度２０％の環境下で行ったが、静電気の影響を受けることなく、離型性樹脂層にはひび割れ等の欠陥発生はみられなかった。
【００３８】
上記のように作製した工程剥離紙を用いて、実施例１と同様にして合成皮革を作製した。その結果、凹凸パターンに対応した凹凸絵柄を有する合成皮革を得ることができ、また、静電気の影響を受けることなく、合成皮革にはひび割れ等の欠陥発生はみられなかった。
【００３９】
［実施例３］
使用する導電剤としてポリスチレンスルホン酸塩を使用し、基体の導電剤含有量を３．０ｇ／ｍ2とした他は、実施例１と同様にして基体を作製した。この基体について、実施例１と同様にして表面抵抗値（Ω）、体積抵抗値（Ω・ｃｍ）を測定した結果、それぞれ１．８×１０10、２．６×１０10であった。
【００４０】
このように抄造した基体に、実施例１と同様にして厚み３０μｍの離型性樹脂層を形成し、凹凸パターンを設けて工程剥離紙を得た。この離型性樹脂層の形成は、温度２５℃、湿度２０％の環境下で行ったが、静電気の影響を受けることなく、離型性樹脂層にはひび割れ等の欠陥発生はみられなかった。
【００４１】
上記のように作製した工程剥離紙を用いて、実施例１と同様にして合成皮革を作製した。その結果、凹凸パターンに対応した凹凸絵柄を有する合成皮革を得ることができ、また、静電気の影響を受けることなく、合成皮革にはひび割れ等の欠陥発生はみられなかった。
【００４２】
［比較例］
基体の作製に用いるサイズプレス液に導電剤を含有させない他は、実施例１と同様にして、基体を作製した。この基体について、実施例１と同様にして表面抵抗値（Ω）、体積抵抗値（Ω・ｃｍ）を測定した結果、それぞれ２．０×１０11、４．５×１０11であった。
【００４３】
このように抄造した基体に、実施例１と同様にして厚み３０μｍの離型性樹脂層を形成し、凹凸パターンを設けて工程剥離紙を得た。この離型性樹脂層の形成は、温度２５℃、湿度２０％の環境下で行ったが、静電気は生じていたものの、離型性樹脂層にはひび割れ等の欠陥発生はみられなかった。
【００４４】
次に、上記のように作製した工程剥離紙を用いて、実施例１と同様に、温度２５℃、湿度２０％の環境下で合成皮革を作製した。その結果、凹凸パターンに対応した凹凸絵柄を有する合成皮革を得ることができた。しかし、静電気が発生して、工程剥離紙の離型性樹脂層、および、合成皮革にひび割れによる欠陥が発生した。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば工程剥離紙を、基体と、この基体の少なくとも一方の面に設けられた離型性樹脂層との積層体からなる構成とし、基体を表面抵抗値（Ω）および／または体積抵抗値（Ω・ｃｍ）が０．１×１０10〜６．０×１０10の範囲内のものとするので、離型性樹脂層は、その形成時に静電気によるひび割れ等の欠陥を生じることがなく良好なものであり、本発明の工程剥離紙を用いた合成皮革の製造では、雰囲気の湿度に関係なく、静電気の発生を抑えてひび割れ等の欠陥のない高品質の合成皮革製造を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の工程剥離紙の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の工程剥離紙の他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１，１１…工程剥離紙
２，１２…基体
３，１３…離型性樹脂層
４…表面平滑パターン
１４…凹凸パターン
【図１】
0004445080.tif 000002
【図２】
0004445080.tif 000003