(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１コネクタと複数の中心導体結線部とを有し、並列に配列された複数本の極細同軸ケーブルの端末の各中心導体をそれぞれ前記各中心導体結線部に接続すると共に前記複数本の極細同軸ケーブルの外部導体を露出させてこの外部導体の露出部分を両側から一対の幅広の第１，第２グランドバーで挟み込んで固定すると共に前記第１グランドバーを接続した第１基板と、この第１基板の前記第１コネクタに対応する位置に第２コネクタを備えた第２基板と、を前記第１コネクタと第２コネクタとを嵌合せしめて第１基板と第２基板とを接続する基板同士の接続構造であって、
前記第２基板の前記第１基板の第２グランドバーと対向する位置にグランド回路を設けると共に、前記第２グランドバーとグランド回路の少なくとも一方に導電性発泡材を貼着して、前記導電性発泡材を介して前記第２グランドバーとグランド回路とを導通させることを特徴とする基板同士の接続構造。
【請求項２】
第１コネクタと複数の中心導体結線部とを有し、並列に配列された複数本の極細同軸ケーブルの端末の各中心導体をそれぞれ前記各中心導体結線部に接続すると共に前記複数本の極細同軸ケーブルの外部導体を露出させてこの外部導体の露出部分を両側から一対の通常幅の第１，第２グランドバーで挟み込んで固定すると共に前記第１グランドバーを接続した第１基板と、この第１基板の前記第１コネクタに対応する位置に第２コネクタを備えた第２基板と、を前記第１コネクタと第２コネクタとを嵌合せしめて第１基板と第２基板とを接続する基板同士の接続構造であって、
前記第１基板の第２グランドバーにこの第２グランドバーの幅より広幅の第３グランドバーを取り付けると共に、前記第２基板の前記第３グランドバーと対向する位置にグランド回路を設け、前記第３グランドバーとグランド回路の少なくとも一方に導電性発泡材を貼着して、前記導電性発泡材を介して前記第３グランドバーとグランド回路とを導通させることを特徴とする基板同士の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板同士の接続構造に関し、特にパソコンの液晶モニタの配線材や、携帯電話・デジタルカメラなどの電子機器の配線材として使用される極細同軸ケーブルで接続したプリント基板と電子機器の基板回路との基板同士の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、民生機器内配線、特にパソコンの液晶モニタの配線材や携帯電話・デジタルカメラの配線材として極細同軸ケーブルを使用するケースが増えてきている。同軸ケーブルが持つ安定した伝送特性と、細径で柔軟な構造から来るアセンブリ形状の自由度の高さが、ニーズにマッチしたために極細同軸ケーブルを使用することが増加してきた。
【０００３】
図１１を参照するに、従来、基板同士の接続構造１０１としては、例えばプリント基板１０３を備えており、このプリント基板１０３には複数本の極細同軸ケーブル１０５の一方の端末を接続して構成される極細同軸ケーブルアセンブリ１０７が設けられている。前記プリント基板１０３と他方の電子機器の基板回路１０９とが接続される際に、外部で発生したノイズを吸収するために上記の複数本の極細同軸ケーブル１０５がアースされる構成となっている。
【０００４】
なお、極細同軸ケーブルアセンブリ１０７としては、複数本の極細同軸ケーブル１０５が例えば０．３ｍｍピッチに並列に配列されて、その両側を図示しない束ねテープによりサンドイッチにユニット化するフラットケーブル加工が施されている。さらに、上記の複数本の極細同軸ケーブル１０５の長手方向の一端側の端末が、例えば電子機器の基板回路１０９に接続するためのプリント基板１０３としての例えばＦＰＣに接続されている。
【０００５】
上記のプリント基板１０３にはプラグコネクタ１１１が設けられ、プリント基板１０３に接続された複数本の極細同軸ケーブル１０５の図示しない外部導体をアースに落とすためのグランド回路１１３がプラグコネクタ１１１に導通して配線されている。一方、基板回路１０９にはレセプタクルコネクタ１１５が設けられ、このレセプタクルコネクタ１１５をアースに落とすためのグランド回路１１７が設けられている。また、プラグコネクタ１１１とレセプタクルコネクタ１１５とは互いに嵌合・抜脱可能となっている。
【０００６】
図１２及び図１３を併せて参照するに、上記の各極細同軸ケーブル１０５の構造としては、例えば直径０．０２５ｍｍ又は０．０３ｍｍφの７本の断面円形の中心導体１１９が撚られており、この中心導体１１９の外周にフッ素系樹脂としての例えばテフロン（登録商標）樹脂の絶縁層１２１が施されており、この絶縁層１２１の外周が例えば直径０．０２５ｍｍ又は０．０３ｍｍφの約２０本の断面円形の素線が撚られた外部導体１２３が設けられ、さらに前記外部導体１２３の外周がフッ素系樹脂としての例えばテフロン（登録商標）樹脂のジャケット１２５で被覆されている。
【０００７】
また、特許文献１に示されているように、複数本の各極細同軸ケーブル１０５はその端末のジャケット１２５が除去されて外部導体１２３を露出し、この外部導体１２３の露出部分が一対のグランドバー１２７，１２９で上下から挟み込んで半田１３３により半田付けして固定され、下側のグランドバー１２７がプリンタ基板１０３のシールド層１３１に一括して半田付けされている。さらに、各極細同軸ケーブル１０５の中心導体１１９はプリンタ基板１０３の各中心導体結線部１３５に接続されている。なお、上記のシールド層１３１は図１１に示されているようにグランド回路１１３に導通している。
【０００８】
したがって、上記の極細同軸ケーブルアセンブリ１０７は、プラグコネクタ１１１とレセプタクルコネクタ１１５とを互いに嵌合してプリント基板１０３と電子機器の基板回路１０９が接続されると、外部で発生したノイズは複数本の極細同軸ケーブル１０５の外部導体１２３から下側のグランドバー１２７を通り、プリンタ基板１０３のシールド層１３１及びグランド回路１１３、プラグコネクタ１１１、レセプタクルコネクタ１１５、グランド回路１１７、基板回路１０９へと吸収される。
【特許文献１】特開２００４−２１５４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、従来の基板同士の接続構造１０１においては、外部で発生したノイズが基板回路１０９へ吸収されるには、基板回路１０９までのグランド回路１１３，１１７が遠回りになってしまうために、プリンタ基板１０３、プラグコネクタ１１１、レセプタクルコネクタ１１５内で外部ノイズの影響を受けて信号電流に影響を及ぼす場合があるという問題点があった。
【００１０】
また、グランド回路１１３，１１７はプラグコネクタ１１１、レセプタクルコネクタ１１５の１回路だけでは抵抗が大きくなるので、回路抵抗を小さくするためにコネクタ回路数（ピン数）を増やして数回路を使用しなければならない。したがって、コネクタ回路数（ピン数）が大きくなってしまい、無駄であるという問題点があった。
【００１１】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の基板同士の接続構造は、第１コネクタと複数の中心導体結線部とを有し、並列に配列された複数本の極細同軸ケーブルの端末の各中心導体をそれぞれ前記各中心導体結線部に接続すると共に前記複数本の極細同軸ケーブルの外部導体を露出させてこの外部導体の露出部分を両側から一対の幅広の第１，第２グランドバーで挟み込んで固定すると共に前記第１グランドバーを接続した第１基板と、この第１基板の前記第１コネクタに対応する位置に第２コネクタを備えた第２基板と、を前記第１コネクタと第２コネクタとを嵌合せしめて第１基板と第２基板とを接続する基板同士の接続構造であって、
前記第２基板の前記第１基板の第２グランドバーと対向する位置にグランド回路を設けると共に、前記第２グランドバーとグランド回路の少なくとも一方に導電性発泡材を貼着して、前記導電性発泡材を介して前記第２グランドバーとグランド回路とを導通させることを特徴とするものである。
【００１３】
この発明の基板同士の接続構造は、第１コネクタと複数の中心導体結線部とを有し、並列に配列された複数本の極細同軸ケーブルの端末の各中心導体をそれぞれ前記各中心導体結線部に接続すると共に前記複数本の極細同軸ケーブルの外部導体を露出させてこの外部導体の露出部分を両側から一対の通常幅の第１，第２グランドバーで挟み込んで固定すると共に前記第１グランドバーを接続した第１基板と、この第１基板の前記第１コネクタに対応する位置に第２コネクタを備えた第２基板と、を前記第１コネクタと第２コネクタとを嵌合せしめて第１基板と第２基板とを接続する基板同士の接続構造であって、
前記第１基板の第２グランドバーにこの第２グランドバーの幅より広幅の第３グランドバーを取り付けると共に、前記第２基板の前記第３グランドバーと対向する位置にグランド回路を設け、前記第３グランドバーとグランド回路の少なくとも一方に導電性発泡材を貼着して、前記導電性発泡材を介して前記第３グランドバーとグランド回路とを導通させることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明の請求項１の基板同士の接続構造によれば、第１，第２コネクタを互いに嵌合して第１基板と第２基板が接続されると、第２グランドバーと第２基板のグランド回路は導電性発泡材を介して密着するように接触するので、外部で発生したノイズは第２グランドバー、導電性発泡材、グランド回路を介して直接的に第２基板にアースされる。したがって、極細同軸ケーブルのノイズが、第１，第２コネクタ、第１基板などの信号電流に影響を及ぼさない。しかも、導電性発泡材はクッション性を有しているので、この基板同士の接続構造を搭載する電子機器に振動や衝撃が生じても、上記の各接触面が離れることがないため、安定した接触状態を保持できる。
【００１５】
また、グランド用にジャンパー線等の特別な回路を必要としない。
【００１６】
さらに、グランド回路と第２グランドバーが導電性発泡材を介して密着状態であるので、第１，第２コネクタの挿抜を容易に且つ迅速に行うことができる。
【００１７】
また、グランド回路が第１，第２コネクタを通らないので、コネクタのピン数を減らすことができる。
【００１８】
この発明の請求項２の基板同士の接続構造によれば、第１，第２コネクタを互いに嵌合して第１基板と第２基板が接続されると、第３グランドバーと第２基板のグランド回路は導電性発泡材を介して密着するように接触するので、外部で発生したノイズは第２、第３グランドバー、導電性発泡材、グランド回路を介して直接的に第２基板にアースされる。したがって、極細同軸ケーブルのノイズが、第１，第２コネクタ、第１基板などの信号電流に影響を及ぼさない。しかも、導電性発泡材はクッション性を有しているので、この基板同士の接続構造を搭載する電子機器に振動や衝撃が生じても、上記の各接触面が離れることがないため、安定した接触状態を保持できる。
【００１９】
また、グランド用にジャンパー線等の特別な回路を必要としない。
【００２０】
さらに、グランド回路と第２グランドバーが導電性発泡材を介して密着状態であるので、第１，第２コネクタの挿抜を容易に且つ迅速に行うことができる。
【００２１】
また、グランド回路が第１，第２コネクタを通らないので、コネクタのピン数を減らすことができる。
【００２２】
また、請求項２の基板同士の接続構造は、上記の効果に加えて、前述した請求項１〜３の基板同士の接続構造よりも下記に示される優れた効果がある。
【００２３】
すなわち、外部導体を上下から挟み込んで固定する第１，第２グランドバーを例えば通常の狭幅とし、第３グランドバーだけを第１，第２グランドバーの幅より広幅とするだけでよいので、各極細同軸ケーブルの露出部分が短くなるため、第１，第２グランドバーを取付ける前に露出した外部導体がほつれるなどの不具合がない。また、極細同軸ケーブルの外部導体の露出寸法を従来のような狭幅から変更しなくても良い。
【００２４】
また、請求項２の基板同士の接続構造は、上記のように第３グランドバーだけを広幅とするだけでよいので、前述した請求項１の基板同士の接続構造において第１，第２グランドバーを広幅で使用する場合より、材料が少なくなるので経済的である。
【００２５】
さらに、前述した請求項１の基板同士の接続構造で第１，第２グランドバーが広幅の場合は、外部導体を挟んで半田付けするには作業者に熟練が必要になるが、請求項２の基板同士の接続構造で第１，第２グランドバーが狭幅の場合は、後から広幅の第３グランドバーを取付けるので熟練を必要としない。
【００２６】
また、第１，第２グランドバーが広幅の場合は、外部導体を挟んで半田付けするには専用の治具へ取付ける時間や半田を溶かす加熱時間など、多くの時間がかかるが、第１，第２グランドバーが狭幅の場合は、後から広幅の第３グランドバーを取付けるので、広幅の第３グランドバーが１枚であるために治具への取付けが容易になり、作業効率が向上し、作業時間を短縮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２８】
図１を参照するに、第１の実施の形態に係る基板同士の接続構造１は、第１基板としての例えばプリント基板３を備えており、このプリント基板３には複数本の極細同軸ケーブル５の一方の端末を接続して構成される極細同軸ケーブルアセンブリ７が設けられている。そして、前記プリント基板３と電子機器の第２基板としての例えば基板回路９とが接続される際に、外部で発生したノイズを吸収するために上記の複数本の極細同軸ケーブル５がアースされる構成となっている。
【００２９】
なお、極細同軸ケーブルアセンブリ７としては、複数本の極細同軸ケーブル５が例えば０．３ｍｍピッチに並列に配列されて、その両側を図示しない束ねテープによりサンドイッチにユニット化するフラットケーブル加工が施されている。さらに、上記の複数本の極細同軸ケーブル５の長手方向の一端側の端末が、例えば電子機器の基板回路９に接続するためのプリント基板３としての例えば屈曲性、柔軟性のあるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に接続されている。このＦＰＣのプリント基板３はポリイミド基材上に銅回路が形成され、その上にカバーレイが設けられているものである。前記プリント基板３の一端側の端末接続部についての詳細は後述する。なお、この実施の形態の極細同軸ケーブルアセンブリ７では、図１では少ない本数で図示されているが、例えば３０本の極細同軸ケーブル５が用いられている。
【００３０】
また、ＦＰＣのプリンタ基板３には第１コネクタとしての例えばプラグコネクタ１１が設けられ、一方、基板回路９には第２コネクタとしての例えばレセプタクルコネクタ１３が設けられ、プラグコネクタ１１とレセプタクルコネクタ１３とは互いに嵌合・抜脱可能となっている。
【００３１】
図２及び図３を併せて参照するに、上記の各極細同軸ケーブル５の構造としては、例えば直径０．０２５ｍｍ又は０．０３ｍｍφの７本の断面円形の素線が撚られて中心導体１５が設けられ、この中心導体１５の外周にフッ素系樹脂としての例えばテフロン（登録商標）樹脂の絶縁層１７が施されており、この絶縁層１７の外周が例えば直径０．０２５ｍｍ又は０．０３ｍｍφの約２０本の断面円形の素線が撚られた外部導体１９が設けられ、さらに前記外部導体１９の外周がフッ素系樹脂としての例えばテフロン（登録商標）樹脂のジャケット２１で被覆されている。なお、この実施の形態では、極細同軸ケーブル５の外径はφ０．２９ｍｍである。
【００３２】
上記の極細同軸ケーブル５の端末接続部の構成としては、各極細同軸ケーブル５の端末のジャケット２１を除去して各外部導体１９を露出させる。この露出した各外部導体１９が、一対の第１グランドバーとしての例えば下側のグランドバー２３と第２グランドバーとしての例えば上側のグランドバー２５で上下から挟み込んで半田２７により半田付けして固定され、下側のグランドバー２３がプリント基板３のシールド層３Ａに一括して半田付けされている。さらに、各極細同軸ケーブル５の中心導体１５はプリント基板３の各中心導体結線部２９に接続されている。
【００３３】
なお、上記の広幅のグランドバー２３，２５は、この実施の形態では、厚さが０．０５〜０．ｌｍｍで、幅寸法が１．０ｍｍ以上、７．０ｍｍ以下の広幅である。幅寸法が１．０ｍｍ未満であると、接続（接触）面積が少ないためよくない。また、幅寸法が７．０ｍｍ越えると、接続面積が大き過ぎてしまうと共にコスト高になってしまうためよくない。なお、本発明の好適な実施例として電気的不良が発生せず、かつ完成品でのデザインや寸法上の制約に影響を及ぼさないという点で、幅寸法が２〜５ｍｍ程度であることが望ましい。
【００３４】
ちなみに、通常のグランドバーは、厚さが０．０５〜０．ｌｍｍで、幅寸法が０．５〜１．０ｍｍの金属板を使用している。
【００３５】
また、上記の上側のグランドバー２５の上面には、導電性発泡材３１が導電性の接着剤３３により貼着されている。なお、導電性発泡材３１は、この実施の形態ではスポンジのようにクッション性（柔軟性）を有するプラスチック（樹脂）の発泡材に導電性金属のメッキを施したもので、厚さが１．５ｍｍで、大きさはグランドバー２５とほぼ同じである。導電性発泡材３１の大きさはグランドバー２５より小さくてもよいが、接着面が大きいほど剥がれにくくなるので、グランドバー２５の表面とほぼ同じであることが望ましい。導電性発泡材３１は金属でなく、樹脂性で柔軟性のある導電性樹脂からなり、導電性ゴムシートでも構わない。
【００３６】
なお、この実施の形態では、プリント基板３としてはＦＰＣが使用されているが、プリント基板３の種類は任意の基板を使用することができる。
【００３７】
一方、上記の基板回路９には、ＦＰＣ３のグランドバー２５と対向する位置に、すなわち、導電性発泡材３１と密着させて導通することができるように導電性発泡材３１が接触する箇所にグランド回路３５が基板回路９の表面に剥き出しで設けられている。
【００３８】
上記構成により、プラグコネクタ１１とレセプタクルコネクタ１３とを互いに嵌合してプリント基板３と基板回路９が接続されると、グランドバー２５と基板回路９のグランド回路３５は導電性発泡材３１を介して密着するように接触するので、外部で発生したノイズはグランドバー２５、導電性発泡材３１、グランド回路３５を介して直接的に基板回路９にアースされる。しかも、導電性発泡材３１はクッション性（柔軟性）を有しているので、この基板同士の接続構造を搭載する電子機器に振動や衝撃が生じても、上記のグランドバー２５、導電性発泡材３１、グランド回路３５の各接触面が離れることがない。安定した接触状態を保持できる。もし、グランドバー２５と基板回路９のグランド回路３５が単に接触させる構造であると、上記の振動や衝撃によりグランドバー２５とグランド回路３５の接触面が離れてしまう。しかし、この実施の形態では安定した接触状態を保持できる。
【００３９】
例えば、この実施の形態では、プラグコネクタ１１とレセプタクルコネクタ１３を嵌合させると、プリント基板３と基板回路９との隙間は約１．０ｍｍほどになる。上下のグランドバー２３，２５がそれぞれ０．１ｍｍで、極細同軸ケーブル５が０．２９ｍｍであれば、合計で０．４９（≒０．５）ｍｍとなるので、上側のグランドバー２５と基板回路９との隙間は約０．５ｍｍほどになる。したがって、厚さが１．５ｍｍの導電性発泡材３１は約１．０ｍｍほど収縮することになるので、グランドバー２５とグランド回路３５は導電性発泡材３１を介して密着するように接触し、確実に導通する。なお、導電性発泡材３１の厚さが１．０ｍｍであっても、約０．５ｍｍは収縮することになる。
【００４０】
したがって、極細同軸ケーブル５のノイズが、従来のようにプラグコネクタ１１、レセプタクルコネクタ１３、プリント基板３を通過しないため、従来のような基板回路９までの遠回りの経路に比較して信号電流に影響を及ぼさない。
【００４１】
また、グランド用にジャンパー線等の特別な回路を必要としない。
【００４２】
さらに、グランド回路３５とグランドバー２５が導電性発泡材３１を介して密着状態であるので、プラグコネクタ１１とレセプタクルコネクタ１３の挿抜を容易に且つ迅速に行うことができる。ちなみに、従来のようにプラグコネクタ１１とレセプタクルコネクタ１３を利用してグランド回路が嵌合する場合は、コネクタピンなどのように凹凸を嵌め合わせるために挿抜が面倒であり、幾つかのピンを大きくし、且つピン数が増えるので挿抜するためにより大きな力を要する。一方、グランド回路を半田などで結合する場合は、容易に離反させることができず、コネクタを挿抜するときに半田を溶かす必要があるので面倒である。
【００４３】
また、グランド回路３５がプラグコネクタ１１とレセプタクルコネクタ１３を通らないので、グランド回路用のコネクタのピン数を減らすことができる。
【００４４】
次に、この発明の第２の実施の形態に係る基板同士の接続構造３７について、図面を参照して説明する。なお、前述した第１の実施の形態の基板同士の接続構造１と同様の構成の部分は同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
【００４５】
図４を参照するに、この第２の実施の形態の基板同士の接続構造３７は、導電性発泡材３１がグランドバー２５に接触して導通するように、基板回路９のグランド回路３５に導電性の接着剤３３を介して貼着されている。また、他の構成は前述した第１の実施の形態と同様である。
【００４６】
したがって、前述した第１の実施の形態の基板同士の接続構造１と同様の作用、効果が得られる。
【００４７】
次に、この発明の第３の実施の形態に係る基板同士の接続構造３９について、図面を参照して説明する。なお、前述した第１の実施の形態の基板同士の接続構造１と同様の構成の部分は同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
【００４８】
図５を参照するに、この第３の実施の形態の基板同士の接続構造３９は、第１導電性発泡材４１がグランドバー２５に導電性の接着剤３３を介して貼着されており、第２導電性発泡材４３が前記第１導電性発泡材４１に接触して導通するように、基板回路９のグランド回路３５に導電性の接着剤３３を介して貼着されている。なお、上記の第１，第２導電性発泡材４１，４３は、前述した第１の実施の形態の導電性発泡材３１と同様である。また、他の構成は前述した第１の実施の形態と同様である。
【００４９】
したがって、前述した第１の実施の形態の基板同士の接続構造１と同様の作用、効果が得られる。
【００５０】
次に、この発明の第４の実施の形態に係る基板同士の接続構造４５について、図面を参照して説明する。なお、前述した第１の実施の形態の基板同士の接続構造１と同様の構成の部分は同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
【００５１】
図６乃至は図８を参照するに、この第４の実施の形態の基板同士の接続構造４５が前述した第１の実施の形態の基板同士の接続構造１と異なる点は、極細同軸ケーブル５の端末接続部の構成にある。
【００５２】
各極細同軸ケーブル５の端末のジャケット２１を除去して各外部導体１９を露出させる部分が従来のように狭幅であり、一対の第１グランドバーとしての下側のグランドバー４７と第２グランドバーとしての上側のグランドバー４９が狭幅である。この一対のグランドバー４７とグランドバー４９で上下から上記の露出した各外部導体１９を挟み込んで半田２７により半田付けして固定され、下側のグランドバー４７がプリント基板３のシールド層３Ａに一括して半田付けされている。さらに、上記の第２グランドバーである上側のグランドバー４９に、このグランドバー４９の幅より広幅の第３グランドバーとしての例えば広幅のグランドバー５１が半田付けされている。なお、狭幅のグランドバー４９と広幅のグランドバー５１の接続は半田付けに限らず、電気的に導通する材質のものであれば導電性接着剤等の任意の材料を使用してもよい。
【００５３】
上記の狭幅のグランドバー４７，４９は、この実施の形態では、厚さが０．０５〜０．ｌｍｍで、幅寸法が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの狭幅である。一方、上記の広幅のグランドバー５１は、この実施の形態では、厚さが０．０５〜０．ｌｍｍで、幅寸法が１．０ｍｍ以上、７．０ｍｍ以下の広幅である。なお、本発明の好適な実施例として電気的不良が発生せず、かつ完成品でのデザインや寸法上の制約に影響を及ぼさないという点で、幅寸法が２〜５ｍｍ程度であることが望ましい。
【００５４】
また、上記の上側のグランドバー５１の上面には、前述した第１の実施の形態と同様の導電性発泡材３１が導電性の接着剤３３により貼着されている。
【００５５】
また、他の構成は前述した第１の実施の形態と同様である。
【００５６】
上記構成により、複数本の各極細同軸ケーブル５の露出させた外部導体１９が狭幅のグランドバー４７，４９で上下から挟み込んで固定されるので、各極細同軸ケーブル５の外部導体１９の露出部分が短くてよいので、グランドバー４７，４９を取付ける前に露出した外部導体１９がほつれるなどの不具合がない。ちなみに、前述した第１の実施の形態の場合は、幅広のグランドバー２３，２５で上下から挟み込んで固定されるので、グランドバー２３，２５の幅に合わせて適宜、外部導体１９の露出長を変更しなければならず、外部導体１９の露出長を長くすると、グランドバー２３，２５を取付ける前に外部導体１９がほつれるなどの原因となる。
【００５７】
また、従来と同様の通常の狭幅のグランドバー４７，４９を取付けた後に、広幅のグランドバー５１を取り付けるので、極細同軸ケーブルの外部導体１９の露出寸法を変更しなくても良い。
【００５８】
また、一対の広幅のグランドバー２３，２５を使用するより材料が少なくなるので経済的である。
【００５９】
さらに、第１の実施の形態では広幅のグランドバー２３，２５で外部導体１９を挟んで半田付けするには作業者に熟練が必要になるが、第４の実施の形態では後から幅広グランドバーが取付けられるので熟練を必要としない。
【００６０】
また、第１の実施の形態では２枚の広幅のグランドバー２３，２５で外部導体１９を挟んで半田付けするには専用の治具へ取付ける時間や半田を溶かす加熱時間など、多くの時間がかかるが、第４の実施の形態では後から幅広グランドバーが取付けられるので、広幅のグランドバー５１が１枚であるために治具への取付けが容易になり、作業効率が向上し、作業時間を短縮することができる。
【００６１】
以上が、第１の実施の形態と比較して、より一層効果を得られる点であるが、これに加えて、前述した第１の実施の形態の効果と同様の効果も得られる。
【００６２】
次に、この発明の第５の実施の形態に係る基板同士の接続構造５３について、図面を参照して説明する。なお、前述した第４の実施の形態の基板同士の接続構造４５と同様の構成の部分は同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
【００６３】
図９を参照するに、この第５の実施の形態の基板同士の接続構造５３は、導電性発泡材３１が第３グランドバーとしてのグランドバー５１に接触して導通するように、基板回路９のグランド回路３５に導電性の接着剤３３を介して貼着されている。また、他の構成は前述した第４の実施の形態と同様である。
【００６４】
したがって、前述した第４の実施の形態の基板同士の接続構造４５と同様の作用、効果が得られる。
【００６５】
次に、この発明の第６の実施の形態に係る基板同士の接続構造５５について、図面を参照して説明する。なお、前述した第４の実施の形態の基板同士の接続構造４５と同様の構成の部分は同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
【００６６】
図１０を参照するに、この第６の実施の形態の基板同士の接続構造５５は、第１導電性発泡材４１が第３グランドバーとしてのグランドバー５１に導電性の接着剤３３を介して貼着されており、第２導電性発泡材４３が前記第１導電性発泡材４１に接触して導通するように、基板回路９のグランド回路３５に導電性の接着剤３３を介して貼着されている。なお、上記の第１，第２導電性発泡材４１，４３は、前述した第４の実施の形態の導電性発泡材３１と同様である。また、他の構成は前述した第４の実施の形態と同様である。
【００６７】
したがって、前述した第４の実施の形態の基板同士の接続構造４５と同様の作用、効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】この発明の第１の実施の形態の基板同士の接続構造を示す斜視図である。
【図２】図１の複数本の極細同軸ケーブルの端末接続部の構成を示す部分的な平面図である。
【図３】図２の矢視ＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。
【図４】この発明の第２の実施の形態の基板同士の接続構造を示す斜視図である。
【図５】この発明の第３の実施の形態の基板同士の接続構造を示す斜視図である。
【図６】この発明の第４の実施の形態の基板同士の接続構造を示す斜視図である。
【図７】図６の複数本の極細同軸ケーブルの端末接続部の構成を示す部分的な平面図である。
【図８】図７の矢視ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線の断面図である。
【図９】この発明の第５の実施の形態の基板同士の接続構造を示す斜視図である。
【図１０】この発明の第６の実施の形態の基板同士の接続構造を示す斜視図である。
【図１１】従来の基板同士の接続構造を示す斜視図である。
【図１２】図１１の複数本の極細同軸ケーブルの端末接続部の構成を示す部分的な平面図である。
【図１３】図１２の矢視ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線の断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  基板同士の接続構造（第１の実施の形態の）
３  プリント基板（第１基板）
３Ａ  シールド層
５  極細同軸ケーブル
７  極細同軸ケーブルアセンブリ
９  基板回路（第２基板）
１１  プラグコネクタ（第１コネクタ）
１３  レセプタクルコネクタ（第２コネクタ）
１５  中心導体
１７  絶縁層
１９  外部導体
２１  ジャケット
２３  グランドバー（第１グランドバー）
２５  グランドバー（第２グランドバー）
２９  中心導体結線部
３１  導電性発泡材
３３  導電性の接着剤
３５  グランド回路
３７  基板同士の接続構造（第２の実施の形態の）
３９  基板同士の接続構造（第３の実施の形態の）
４１  第１導電性発泡材
４３  第２導電性発泡材
４５  基板同士の接続構造（第４の実施の形態の）
４７  グランドバー（第１グランドバー）
４９  グランドバー（第２グランドバー）
５１  グランドバー（第３グランドバー）
５３  基板同士の接続構造（第５の実施の形態の）
５５  基板同士の接続構造（第６の実施の形態の）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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