(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧延によって得られた厚さ０．２〜０．４ｍｍの金属板から厚さ０．２〜０．４ｍｍの円盤状金属基板を作製する工程と、この金属基板の一方の片面を厚みが一定の基準プレートに固定して研磨装置にセットする工程と、粒径が♯２４０〜♯２４００の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の他方の片面を研磨してその平面度を３μｍ以下とするとともに該金属基板の厚さを０．１０〜０．２５ｍｍとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記他方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、該研磨を行った金属基板を該基準プレートから剥がし、該研磨された金属基板の他方の片面を該基準プレートに固定して再び研磨装置にセットする工程と、粒径が♯２４０〜♯２４００の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の一方の片面を研磨してその平面度を３μｍ以下とするとともに該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記一方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、からなり、所定厚さの円盤状金属基板の両面を順次研磨することによって該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとしかつ前記金属基板の両面の平面度を３μｍ以下にするようにした金属基板の製造方法によって製造され、かつ硬質材料を切断する切断ブレードに使用される金属基板であって、その基板厚さが０．０５〜０．０８ｍｍであり、かつ前記基板の両面が研磨面であるとともにその平面度が３μｍ以下であることを特徴とする切断ブレード用金属基板。
【請求項２】
請求項１記載の切断ブレード用金属基板の切断部位に砥石部分を形成したことを特徴とする切断ブレード。
【請求項３】
前記砥石部分の厚さが０．１０〜０．２５ｍｍであることを特徴とする請求項２記載の切断ブレード。
【請求項４】
請求項２又は３記載の切断ブレードと、該切断ブレードを高速回転させる回転駆動部とを有することを特徴とする切断装置。
【請求項５】
圧延によって得られた厚さ０．２〜０．４ｍｍの金属板から厚さ０．２〜０．４ｍｍの円盤状金属基板を作製する工程と、この金属基板の一方の片面を厚みが一定の基準プレートに固定して研磨装置にセットする工程と、粒径が＃２４０〜＃２４００の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の他方の片面を研磨してその平面度を３μｍ以下とするとともに該金属基板の厚さを０．１０〜０．２５ｍｍとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記他方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、該研磨を行った金属基板を該基準プレートから剥がし、該研磨された金属基板の他方の片面を該基準プレートに固定して再び研磨装置にセットする工程と、粒径が＃２４０〜＃２４００の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の一方の片面を研磨してその平面度を３μｍ以下とするとともに該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記一方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、からなり、所定厚さの円盤状金属基板の両面を順次研磨することによって該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとしかつ前記金属基板の両面の平面度を３μｍ以下にするようにしたことを特徴とする切断ブレード用金属基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬質材料を切断する切断ブレードに使用される金属基板及びその製造方法並びに該金属基板を用いた切断ブレード及び切断装置に関する。
【０００２】
【関連技術】
従来、硬質材料を切断するための内周刃ブレードや外周刃ブレード等の切断ブレードは、薄く圧延された金属板から円盤状にくり貫かれて製作される円盤状の金属基板と、その内周側又は外周側にダイヤモンド砥粒等の硬質砥粒が固着された砥石部分とから構成されている。又、切断される硬質材料の用途に応じて、切断ブレードの寸法（外径、基板厚み、砥石部分の幅、厚み）が設計されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
例えば、水晶発振子を製作する場合には、水晶の結晶から発振子の周波数に応じて、厚みを調整して切断することによって、発振子を得ていた。必要となる周波数が高くなるにつれて、発振子の厚みを薄くしなければならなかったが、従来の切断ブレードでは、その基板となる金属の円盤状の板の厚みに限界があり、薄い基板が製作できず、必然的にその基板を用いて作られた切断ブレードの砥石部分の厚みも厚くなってしまい、厚みの薄い水晶の発振子を切断する場合に、切断によるロスが増大し、結果としてその製造コストが高くなってしまうという欠点を有していた。
【０００４】
従来の基板を製作する場合の圧延工程では、ある厚み以下に金属板を圧延することができなかった。又、金属板を圧延できたとしても、その厚さにばらつきが生じ、切断ブレードにする場合に基板に振れを生じて、ブレードの製作が困難であった。そのため、従来の切断ブレードの基板としては、その厚みがO ．２ｍｍ程度が限界であった。したがって、砥石部分の厚さも０．２８ｍｍ程度が限界であった。
【０００５】
本発明者等は、上記した従来技術の問題点に鑑み、切断ロスを極力少なくするために、切断ブレードに使用される金属基板の厚みを極力薄くすることについての研究を重ねて本発明を完成したものである。
【０００６】
本発明は、金属基板の厚さを従来不可能とされていたレベルの極限的に薄い厚さとすることによって、特に厚みの薄い高価な被切断物を切断する場合でも、切断ロスを最小限に抑制し、結果として製造コストを削減することを可能とした切断ブレード用金属基板及びその製造方法並びに該金属基板を用いた切断ブレード及び切断装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の切断ブレード用金属基板は、圧延によって得られた厚さ０．２〜０．４ｍｍの金属板から厚さ０．２〜０．４ｍｍの円盤状金属基板を作製する工程と、この金属基板の一方の片面を厚みが一定の基準プレートに固定して研磨装置にセットする工程と、粒径が♯２４０〜♯２４００の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の他方の片面を研磨してその平面度を３μｍ以下とするとともに該金属基板の厚さを０．１０〜０．２５ｍｍとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記他方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、該研磨を行った金属基板を該基準プレートから剥がし、該研磨された金属基板の他方の片面を該基準プレートに固定して再び研磨装置にセットする工程と、粒径が♯２４０〜♯２４００の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の一方の片面を研磨してその平面度を３μｍ以下とするとともに該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記一方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、からなり、所定厚さの円盤状金属基板の両面を順次研磨することによって該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとしかつ前記金属基板の両面の平面度を３μｍ以下にするようにした金属基板の製造方法によって製造され、かつ硬質材料を切断する切断ブレードに使用される金属基板であって、その基板厚さが０．０５〜０．０８ｍｍであり、かつ前記基板の両面が研磨面であるとともにその平面度が３μｍ以下であることを特徴とする。
【０００８】
前記基板の平面度が３μｍ以下であるように研磨加工すれば、基板の振れも極めて小さく、例えば３μｍ以下となり、切断時の切断ロスがさらに減少するという利点がある。
【０００９】
本発明の切断ブレード用金属基板の製造方法の基本思想は、所定厚さの円盤状金属基板の両面を順次研磨することによって該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとしかつ前記金属基板の両面の平面度を３μｍ以下にすることを特徴とする。
【００１０】
本発明の切断ブレード用金属基板の製造方法は、圧延によって得られた厚さ０．２〜０．４ｍｍの金属板から厚さ０．２〜０．４ｍｍの円盤状金属基板を作製する工程と、この金属基板の一方の片面を厚みが一定の基準プレートに固定して研磨装置にセットする工程と、粒径が＃２４０〜＃２４００の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の他方の片面を研磨してその平面度を３μｍ以下とするとともに該金属基板の厚さを０．１０〜０．２５ｍｍとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記他方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、該研磨を行った金属基板を該基準プレートから剥がし、該研磨された金属基板の他方の片面を該基準プレートに固定して再び研磨装置にセットする工程と、粒径が＃２４０〜＃２４００の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の一方の片面を研磨してその平面度を３μｍ以下とするとともに該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記一方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、からなり、所定厚さの円盤状金属基板の両面を順次研磨することによって該金属基板の厚さを０．０５〜０．０８ｍｍとしかつ前記金属基板の両面の平面度を３μｍ以下にするようにしたことを特徴とする。
【００１１】
前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、他方の片面又は一方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施すことが必要である。
【００１２】
前記研磨砥粒の粒径が＃２４０〜＃２４００の範囲であり、また研磨砥粒の材質としては、アルミナ質研磨材、炭化ケイ素研磨材、ダイヤモンド研磨材、ＣＢＮ研磨材等をあげることができる。
【００１３】
本発明の切断ブレードは、前記構成の切断ブレード用金属基板の切断部位に砥石部分を形成したことを特徴とする。
【００１４】
前記砥石部分の厚さとしては、０．１０〜０．２５ｍｍであるのが好適である。被切断物の切断ロスは、砥石部分の厚さに直接関係するので、所定範囲に収めることが必要である。
【００１５】
本発明の切断装置は、前記切断ブレードと、該切断ブレードを高速回転させる回転駆動部とを有することを特徴とする。
【００１６】
上記した金属基板の厚さとしては、上記した範囲が好適であるが、０．０５〜０．１０ｍｍがさらに好ましく、０．０５〜０．０８ｍｍが最も好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は、本発明の金属基板の１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。図２は、図１の金属基板を用いた外周刃ブレードの１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のII−II線断面図である。図３は、図２の外周刃ブレードを装備した切断装置を示す断面的説明図である。
【００１９】
図４は、本発明の金属基板の他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のIV−IV線断面図である。図５は、図４の金属基板を用いた内周刃ブレードの１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ線断面図である。図６は、図５の内周刃ブレードを装備した切断装置を示す断面的説明図である。
【００２０】
図１〜図３には、本発明を外周刃ブレードに適用した場合を例として示した。図１において、１２は本発明に係る切断ブレード用金属基板で、図示例では、その中央部に穿設された軸孔１６を有する外周刃ブレード用金属基板が示されている。この外周刃ブレード用金属基板１２の基本的な構成は従来の外周刃ブレード用金属基板と変わりはないが、その厚さｄが、従来の製造方法によって達成しえない極めて薄い範囲、即ち、０．０５〜０．１２ｍｍの範囲に収められているのが最大の特徴である。また、この外周刃ブレード用金属基板１２を研磨加工し、平面度を３μｍ以下の範囲内とすることによって、その振れを極めて小さく、例えば３μｍ以下とするのが好適である。
【００２１】
図２において、１０は本発明に係る切断ブレードで、図示例では、図１に示した金属基板１２を用い、その外周縁部の切断部位にメタルボンド、レジンボンド、電着等によりダイヤモンド砥粒等の切断砥粒を固着させた砥石部分１４を形成した外周刃ブレードが示されている。この外周刃ブレード１０は、その金属基板１２の厚さｄが上述したように極めて薄い他に、砥石部分１４の厚さｅも、従来に比較して極めて薄く、０．１０〜０．２５ｍｍの範囲とされている。
【００２２】
図３において、１８は本発明の外周刃ブレードを装着する切断装置で、モータ等の駆動手段を内蔵した回転駆動部２０と該回転駆動部２０に接続された回転軸２２とを有し、該回転軸２２に上記した切断ブレード、即ち外周刃ブレード１０を装着することによって切断作用を行うものである。同図において、Ｇはガラス材料、水晶材料、セラミックス材料、半導体単結晶品材料等の硬質材料製の板、ロッド、チューブ等の被切断物である。回転する外周刃ブレード１０の砥石部分１４に被切断物Ｇを当接させることによって、被切断物Ｇが砥石部分１４によって切断される。
【００２３】
図４〜図６には、本発明を内周刃ブレードに適用した場合を例として示した。図４において、１２’は本発明に係る切断ブレード用金属基板で、図示例では、中央部に中空部１６’を形成した内周刃ブレード用金属基板が示されている。この内周刃ブレード用金属基板１２’の基本的構成は、従来の内周刃ブレード用金属基板と変わりはないが、その厚さｄが、従来の製造方法によっては達成しえない極めて薄い範囲、即ち、０．０５〜０．１２ｍｍの範囲に収められているのが最大の特徴である。また、この内周刃ブレード用金属基板１２’を研磨加工し、平面度を３μｍ以下の範囲内とすることによって、その振れを極めて小さく、例えば３μｍ以下とするのが好適である。
【００２４】
図５において、１０’は本発明に係る切断ブレードで、図示例では、図４に示した金属基板１２’を用い、その内周縁部の切断部位に、メタルボンド、レジンボンド、電着等によりダイヤモンド砥粒等の切断砥粒を固着させた砥石部分１４’を形成した内周刃ブレードが示されている。この内周刃ブレード１０’は、その金属基板１２’の厚さｄが上述したように極めて薄い他に、砥石部分１４’の厚さｅも、従来に比較して極めて薄く、０．１０〜０．２５ｍｍの範囲とされている。
【００２５】
図６において、１８’は本発明の内周刃ブレードを装着する切断装置である。該切断装置１８’は、基台２３にベアリング部材２４を介して回転可能に取り付けられた回転軸２６を有している。該回転軸２６の上端部には回転筒３０が装着されている。該回転筒３０は円形の底板３０ａ及び該底板３０ａ上に立設された円筒状の側板３０ｂから形成されている。
【００２６】
該回転軸２６の長手方向中心部及び回転筒３０の底板３０ａの中心部には研削液排出路２８が穿設されており、研削時に流され該底板３０ａ上に落下する研削液を排出できるようになっている。該側板３０ｂの上端周縁部には取付け板３２を介して上記した構成の内周刃ブレード１０’が取り付けられている。
【００２７】
３４はモータで、モータ軸３６にはモータプーリ３８が取り付けられている。上記回転軸２６の中央部には該モータプーリ３８に対応してプーリ４０が装着されている。４２は駆動ベルトで、モータプーリ３８及びプーリ４０に懸架されている。モータ３４が駆動すると、モータ軸３６が回転し、その回転はモータプーリ３８、駆動ベルト４２及びプーリ４０を介して回転軸２６に伝達され、回転軸２６が回転するようになっている。
【００２８】
該回転軸２６の回転とともに回転筒３０、取付け板３２及び内周刃ブレード１０’が回転する。回転する砥石部分１４’に被切断物を当接させることによってガラス材料、セラミックス材料、半導体単結晶材料又は水晶材料等の硬質材料製の板、ロッド、チューブ、インゴット等の被切断物が該砥石部分１４’により切断される。４４，４６は該回転軸２６の周壁部に取り付けられたベアリング部材である。
【００２９】
続いて、本発明の切断ブレード用金属基板の製造方法について、図７及び図８とともに説明する。
【００３０】
図７は、本発明方法の実施に用いられる研磨装置の１例を示す断面説明図である。図７において、５０は研磨装置で、下定盤５２を有している。該下定盤５２の下面は支持プレート５４を介して下定盤回転用シャフト５６に接続され、該下定盤回転用シャフト５６の回転とともに該下定盤５２も回転する。
【００３１】
該下定盤５２の上面には、基準プレート５８が固着されている。該基準プレート５８の厚みは一定とされている。該基準プレート５８の上面に未研磨の金属基板１２ａをワックス等の固定剤によって固定しセットする。
【００３２】
６０は研磨プレートで、該基準プレート５８の上方に設けられ、該基準プレート５８の上面にセットされた金属基板１２ａの上面を研磨する。該研磨プレート６０の上面は、保持プレート６２を介して連結レバー６４の一端に接続されている。
【００３３】
該連結レバー６４の他端には研磨プレート周動用円板６６が接続されている。該研磨プレート周動用円板６６は円板回転用シャフト６８に取り付けられている。該円板回転用シャフト６８が回転すると、該研磨プレート周動用円板６６が回転する。この回転は連結レバー６４及び保持プレート６２を介して研磨プレート６０に伝達し、研磨プレート６０を左右方向に直線運動せしめて、基準プレート５８上の金属基板１２ａの研磨を行う。なお、７０は研磨液供給ノズルで、金属基板１２ａの研磨の際に研磨部位に所定粒径の研磨砥粒を含む研磨液７２を供給する。
【００３４】
該研磨砥粒の粒径は、＃２４０〜＃２４００が好適である。また、研磨砥粒の材質としては、アルミナ質研磨剤、炭化ケイ素研磨材、ダイヤモンド研磨材、ＣＢＮ研磨材等を用いることができる。
【００３５】
図８は本発明の切断ブレード用金属基板の製造方法の手順の１例を示すフローチャートである。図８に示したように、まず、公知の圧延工程から得られた厚さ０．２〜０．４ｍｍの金属板から厚さ０．２〜０．４ｍｍの円盤状金属基板を作製する（ステップ１００）。
【００３６】
次いで、図７に図示したように、この未研磨の金属基板１２ａの一方の片面を厚みが一定の基準プレート５８にワックス等によって固定して研磨装置５０にセットする（ステップ１０１）。
【００３７】
所定粒径の研磨砥粒を含む研磨液７２を流しながら該金属基板１２ａの他方の片面（表面）を研磨して該金属基板の厚さを０．１０〜０．２５ｍｍとする（ステップ１０２）。
【００３８】
この片面を研磨した金属基板の厚さが０．１０〜０．２５ｍｍの範囲か否かを判断する（ステップ１０３）。この金属基板の厚さが０．１０〜０．２５ｍｍを超えている箇所が存在する場合には、厚さの厚い箇所に対する厚さ調整研磨を行う（ステップ１０４）。この厚さ調整研磨は、例えば、厚さの厚い部分にマークを印し、その箇所を所定粒径の研磨砥粒を含んだ研磨パッドで手作業で研磨することによって行われる（ステップ１０４）。
【００３９】
この金属基板の厚さが、０．１０〜０．２５ｍｍを超えている箇所が存在しなくなったら、この片面を研磨した金属基板を基準プレート５８から剥がし、その金属基板の他方の片面を基準プレート５８にワックス等によって固定して再び研磨装置５０にセットする（ステップ１０５）。
【００４０】
所定粒径の研磨砥粒を含む研磨液７２を流しながら該金属基板１２ａの一方の片面（裏面）を研磨して該金属基板の厚さを０．０５〜０．１２ｍｍとする（ステップ１０６）。
【００４１】
この両面を研磨した金属基板の厚さが０．０５〜０．１２ｍｍの範囲か否かを判断する（ステップ１０７）。この金属基板の厚さが０．０５〜０．１２ｍｍを超えている箇所が存在する場合には、厚さの厚い箇所に対する厚さ調整研磨を行う（ステップ１０８）。この厚さ調整研磨も、前述したごとく、例えば、厚さの厚い部分にマークを印し、その箇所を所定粒径の研磨砥粒を含んだ研磨パッドで手作業で研磨すればよい（ステップ１０８）。
【００４２】
この金属基板の厚さが、０．０５〜０．１２ｍｍを超えている箇所が存在しなくなったら、この両面を研磨した金属基板を基準プレート５８から剥がして研磨装置５０から外す（ステップ１０９）。
【００４３】
この両面を研磨した金属基板を洗浄してワックス等を洗い流し、目的とする所定厚さの金属基板を得ることができる（ステップ１１０）。
【００４４】
上記した金属基板の厚さとしては、０．０５〜０．１２ｍｍを好適な範囲として説明したが、０．０５〜０．１０ｍｍがさらに好ましく、０．０５〜０．０８ｍｍが最も好ましい。
【００４５】
【実施例】
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
【００４６】
（参考実施例１）
圧延工程を経て得られた厚さ０．３ｍｍの金属板から外径８０ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚み０．３ｍｍの円盤状金属基板を作製した。この基板を厚みが一定の基準プレートにワックスを使用して貼り付けて、研磨装置にセットした。
【００４７】
＃４００のＧＣ（緑色炭化ケイ素）砥粒を含む研磨液を流しながら、金属基板の表面を１時間程度研磨した。ダイヤルゲージを用いて、基板の厚さを測定したところ、最大厚さO ．２６２ｍｍ、最小厚さO ．２４０ｍｍであった。厚さの厚い部分にマークを印し、その箇所を＃４００のＧＣ砥粒を含んだ研磨パッドで手作業で研磨し、厚さの調整を行った。ダイヤルゲージを用いて、基板の厚さを測定したところ、最大厚さO ．２４１ｍｍ、最小厚さO ．２４０ｍｍであった。
【００４８】
金属基板の表面の厚さ調整が完了したならば、基準プレートから円盤状の金属基板を剥がし、研磨加工された表面を基準プレートに貼り付け、表面と同様に＃４００のＧＣ砥粒を含む研磨液を流しながら、金属基板の裏面を１時間２０分研磨を行った。ダイヤルゲージを用いて、基板の厚さを測定したところ、最大厚さO ．１６５ｍｍ、最小厚さO ．１５１ｍｍであった。再度、前記要領で厚さ調整を行い、基板の厚さを測定したところ最大厚さO ．１５４ｍｍ、最小厚さO ．１５１ｍｍであった。
【００４９】
研磨加工が終了した円盤状の金属基板を基準プレートから剥がし、ワックスを洗い流した後、３次元測定器を用いて、基板の平面度測定を行った。
【００５０】
表面の平面度が１μｍで、裏面の平面度が３μｍであり、ダイヤルゲージでの測定結果と一致していた。このようにして、外径８０ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚さO ．１２ｍｍの円盤状金属基板が得られた。
【００５１】
（参考実施例２）
参考実施例１で得られた金属基板の外周部に粒度＃８００のダイヤモンド砥粒を幅５ｍｍで電着によって固着し、切断用ダイヤモンドブレードを作製した。ダイヤモンド砥石部の厚みが０．２ｍｍであった。
【００５２】
このようにして得られたダイヤモンドブレードを切断装置に取り付け、水晶発振子を切断したところ、従来のダイヤモンドブレードで切断した時よりも切断ロスが５０％低減できた。
【００５３】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明の切断ブレード用金属基板、切断ブレード及び切断装置によれば、切断ブレード用金属基板の厚さを、従来不可能とされていたレベルの極限的に薄い厚さとすることによって、特に厚みの薄い高価な被切断物を切断する場合でも、切断ロスを最小限に抑制し、結果として製造コストを削減することができる。また、本発明方法によれば、本発明の極限的に薄い厚さの切断ブレード用金属基板を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の金属基板の１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
【図２】  図１の金属基板を用いた外周刃ブレードの１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のII−II線断面図である。
【図３】  図２の外周刃ブレードを装備した切断装置を示す断面的説明図である。
【図４】  本発明の金属基板の他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のIV−IV線断面図である。
【図５】  図４の金属基板を用いた内周刃ブレードの１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】  図５の内周刃ブレードを装備した切断装置を示す断面的説明図である。
【図７】  本発明方法の実施に用いられる研磨装置の１例を示す断面説明図である。
【図８】  本発明の切断ブレード用金属基板の製造方法の手順の１例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０，１０’：本発明に係る切断ブレード、１２，１２’：本発明に係る切断ブレード用金属基板、１２ａ：金属基板、１４，１４’：砥石部分、１６：軸孔、１６’：中空部、１８：本発明の外周刃ブレードを装着する切断装置、１８’：本発明の内周刃ブレードを装着する切断装置、２０：回転駆動部、２２：回転軸、２３：基台、２４：ベアリング部材、２６：回転軸、２８：研削液排出路、３０：回転筒、３０ａ：底板、３０ｂ：側板、３２：取付け板、３４：モータ、３６：モータ軸、３８：モータプーリ、４０：プーリ、４２：駆動ベルト、４４，４６：ベアリング部材、５０：研磨装置、５２：下定盤、５４：支持プレート、５６：下定盤回転用シャフト、５８：基準プレート、６０：研磨プレート、６２：保持プレート、６４：連結レバー、６６：研磨プレート周動用円板、６８：円板回転用シャフト、７０：研磨液供給ノズル、７２：研磨液、ｄ，ｅ：厚さ、Ｇ：被切断部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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