(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装機における電子部品の実装処理域にプリント基板を搬出入するプリント基板搬送方法であって、
前記実装処理域内で複数枚のプリント基板を搬送方向に沿って互いに端部を突き合わせて連ねた状態に載置可能な大きさの実装域コンベヤと、前記実装域コンベヤと同期運転可能で電子部品を実装処理すべきプリント基板を前工程から前記実装域コンベヤに供給する搬入コンベヤと、前記実装域コンベヤと同期運転可能で前記実装処理域で所定の実装処理を済ませた処理済みプリント基板を実装域コンベヤ上から次工程に搬出する搬出コンベヤとで、実装処理域を通るプリント基板の搬送路を形成しておき、
実装域コンベヤと搬出コンベヤとを連動させて前記実装域コンベヤ上の実装処理済みプリント基板を全て搬出コンベヤに移載する基板一括搬出処理と、前記搬入コンベヤと実装域コンベヤとを連動させて前記搬入コンベヤ上のプリント基板を前記実装域コンベヤに最大載置枚数分だけ移載した後に前記実装域コンベヤ上の各プリント基板に対して電子部品の実装処理を実施させる基板一括搬入処理と、前記基板一括搬入処理による移載枚数が最大載置枚数に満たない処理途中で前記搬入コンベヤ上のプリント基板が品切れになったときに、前記基板一括搬入処理を終了して、前記実装域コンベヤに移載済みの載置枚数分に対して電子部品の実装処理を実施させる端数搬入処理とを適宜実施することで、実装処理域でのプリント基板への実装処理を複数枚ずつ行うことを特徴とするプリント基板搬送方法。
【請求項２】
電子部品実装機における電子部品の実装処理域にプリント基板を搬出入するプリント基板搬送装置であって、
前記実装処理域内で複数枚のプリント基板を搬送方向に沿って互いに端部を突き合わせて連ねた状態に載置可能な大きさの実装域コンベヤと、この実装域コンベヤ上の搬送方向先頭に位置するプリント基板を実装処理域端の定位置に位置決めする実装域ストッパと、前記実装域コンベヤと同期運転可能で電子部品を実装処理すべきプリント基板を前工程から前記実装域コンベヤに供給する搬入コンベヤと、この搬入コンベヤ上におけるプリント基板の存在を検出する搬入部基板検出センサと、前記搬入コンベヤ上の搬送方向先頭に位置するプリント基板を当該搬入コンベヤの先端の定位置に位置決めする搬入位置ストッパと、前記搬入コンベヤから実装域コンベヤに移載されたプリント基板の枚数を計数する搬入基板計数カウンタと、前記実装域コンベヤと同期運転可能で前記実装処理域で所定の実装処理を済ませた処理済みプリント基板を実装域コンベヤ上から次工程に搬出する搬出コンベヤと、前記実装域コンベヤから搬出コンベヤに移載された処理済みプリント基板の枚数を計数する搬出基板計数カウンタと、搬出入するプリント基板の寸法を教示する処理基板情報を入力する搬送データ入力部と、前記搬送データ入力部から入力された処理基板情報を記憶するメモリと、搬出入するプリント基板を前記実装処理域内の実装域コンベヤ上に互いに端部を突き合わせて連ねた状態で載置可能な最大載置枚数を予め入力された処理基板情報から算出する演算手段と、上記の各コンベヤや各ストッパの動作を、前記実装処理域における実装処理の進行状況と各センサ及び各カウンタの出力と前記最大載置枚数に基づいて制御することで、前記実装処理域へのプリント基板の搬出入を調整する制御装置とを備え、
前記制御装置には、実装域コンベヤと搬出コンベヤとを連動させて前記実装域コンベヤ上の実装処理済みプリント基板を全て搬出コンベヤに移載する基板一括搬出処理機能と、前記搬入コンベヤと実装域コンベヤとを連動させて前記搬入コンベヤ上のプリント基板を前記実装域コンベヤに最大載置枚数分だけ移載した後に前記実装域コンベヤ上の各プリント基板に対して電子部品の実装処理を実施させる基板一括搬入処理機能と、前記基板一括搬入処理機能による移載枚数が最大載置枚数に満たない処理途中で前記搬入コンベヤ上のプリント基板が品切れになったときに、前記基板一括搬入処理機能による処理を終了して、前記実装域コンベヤに移載済みの載置枚数分に対して電子部品の実装処理を実施させる端数搬入処理機能とを備えたことを特徴とするプリント基板搬送装置。
【請求項３】
前記実装域コンベヤ及び搬入コンベヤ及び搬出コンベヤの各コンベヤに、搬送するプリント基板の両側縁の厚さ方向への変位を規制して搬送するプリント基板相互の重なりを防止する基板側縁ガイドを装備したことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装機における電子部品の実装処理域にプリント基板を搬出入するプリント基板搬送方法及び装置に関するもので、詳しくは、プリント基板一枚当たりの実装処理時間を短縮して、生産効率を向上させるための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、電子部品実装機１における電子部品の実装処理域にプリント基板３を搬出入するプリント基板搬送装置５の従来例を示したものである。
【０００３】
電子部品実装機１は、実装作業用のテーブル１１の上面を実装処理域としたもので、テーブル１１の上方には、実装ヘッド１２を装備している。この実装ヘッド１２は、図に矢印（イ）で示す中心軸回りに回転可能なヘッド本体１３の下端面に、電子部品を吸着する吸着ノズル１４を複数配備した構成である。各吸着ノズル１４は、昇降可能に装備されていて、ヘッド本体１３の回転動作と各吸着ノズル１４の昇降動作の組み合わせで、図示しない電子部品供給部に供給されたチップ形の電子部品を前記実装処理域にあるプリント基板３上の所望位置に移載する。
【０００４】
プリント基板搬送装置５は、テーブル１１上の実装処理域内でプリント基板３を移動させる実装域コンベヤ２１と、前記実装域コンベヤ２１と同期運転可能で電子部品を実装処理すべきプリント基板３を前工程から前記実装域コンベヤ２１に供給する搬入コンベヤ２３と、前記実装域コンベヤ２１と同期運転可能で前記実装処理域で所定の実装処理を済ませた処理済みプリント基板３を実装域コンベヤ２１上から次工程に搬出する搬出コンベヤ２５とで、実装処理域を通るプリント基板の搬送路を形成しており、各コンベヤ２１，２３，２５の動作を制御装置２７によって制御する。
【０００５】
各コンベヤ２１，２３，２５は、前記テーブル１１上の実装処理域の範囲内に収まる寸法であれば、種々の大きさのプリント基板３が取り扱えるように、幅寸法が可変に構成されたり、あるいは、幅寸法の異なるコンベヤに付け替え可能にされている。
【０００６】
図示の実装域コンベヤ２１上に実線で示したプリント基板３は、実装処理域の寸法に対してかなり小型の基板を示し、実装域コンベヤ２１上に二点破線で示したプリント基板３ａは、拡大図にも示すように、小型の基板を略６個合わせた大きさの大型基板である。
【０００７】
従来の制御装置２７は、前記実装ヘッド１２による実装処理を基板１枚単位で実施することを前提としたもので、１枚の基板への実装処理が済むと、実装処理済みの基板が搬出コンベヤ２５に搬出されると共に、次に処理すべき１枚の基板が搬入コンベヤ２３から搬出コンベヤ２５に供給されるように、各コンベヤ２１，２３，２５の動作を制御する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品の実装点数が少ないプリント基板では、前記実装ヘッド１２による実装処理時間がかなり短時間で完了するのに対し、処理済みのプリント基板３の搬出や新規のプリント基板の搬入に大きな時間がかかり、実装基板の生産効率の低下を招くという問題があった。
【０００９】
そこで、このような１枚のプリント基板当たりの搬出入に要する時間を短縮して、生産効率の向上を図るために、図５又は図６に示す方法が提案されている。
【００１０】
図５に示した方法は、処理対象の基板３が小型の場合には、本来のプリント基板３の代わりに、実装処理域の範囲内に収まる程度で複数枚のプリント基板３を一体化した多面取基板３ｂを使い、この多面取基板３ｂ単位で１枚ずつ処理するものである。
【００１１】
図６に示した方法は、処理対象の基板３が小型の場合には、実装処理域の範囲内に収まる程度のトレー３ｃ上に、独立した複数枚のプリント基板３を配置するものである。
【００１２】
これらの方法によれば、実質的には、１枚のプリント基板３当たりの搬出入に要する時間を短縮することができる。
【００１３】
しかし、図５に示した方法の場合は、実装処理後に、多面取基板３ｂを各プリント基板３に分割する基板切断作業が必要になり、新たな作業工程が増えるため、大きな生産性の向上は期待できない。
【００１４】
また、図６に示した方法の場合は、新たにトレー３ｃから取り外す作業工程が新たに必要になるだけでなく、各プリント基板３を正確に位置決めできる高精度なトレー３ｃの製造が不可欠になり、大きな生産性の向上が期待できないだけでなく、トレー３ｃの製造によるコストアップを招く恐れがある。
【００１５】
このような背景から、電子部品実装機の実装処理域に、一度に複数枚のプリント基板を直接搬出入する提案もされている。
【００１６】
しかし、従来の場合、実装処理域にプリント基板を搬出入するコンベヤは、通常、搬送ベルト等の移動手段の上に単純にプリント基板を載置した状態で基板の搬送を行うもので、複数枚のプリント基板を連続して順に実装処理域に供給すると、実装処理域内でプリント基板相互が衝突した際に、一部のプリント基板同士の端部が重なって、実装処理が不可能になる恐れがある。
【００１７】
そこで、従来では、特開２０００−１１４７９９号公報にも開示のように、複数枚のプリント基板を載置する実装処理域は、予め、載置する枚数分だけ、個別に位置決めストッパや、プリント基板の有無を検出するセンサ等を設置する構成としているが、このような対応では、ストッパのセンサの多数装備によるコストアップや、制御の複雑化による信頼性の低下という問題を招く。
【００１８】
そこで、本発明の目的は上記課題を解消することにあり、実装処理域へのプリント基板の搬出入を複数枚単位で実施することで、１枚のプリント基板当たりの搬出入に要する時間を短縮できると同時に、実装域コンベヤに装備する基板位置決め用のストッパや基板検出用のセンサの装備数の増大を抑えることができ、また、実装処理後に基板の切断等の手間が不要で、安価に生産効率の大幅な向上を図ることができるプリント基板搬送方法及び装置を提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、電子部品実装機における電子部品の実装処理域にプリント基板を搬出入するプリント基板搬送方法であって、前記実装処理域内で複数枚のプリント基板を搬送方向に沿って互いに端部を突き合わせて連ねた状態に載置可能な大きさの実装域コンベヤと、前記実装域コンベヤと同期運転可能で電子部品を実装処理すべきプリント基板を前工程から前記実装域コンベヤに供給する搬入コンベヤと、前記実装域コンベヤと同期運転可能で前記実装処理域で所定の実装処理を済ませた処理済みプリント基板を実装域コンベヤ上から次工程に搬出する搬出コンベヤとで、実装処理域を通るプリント基板の搬送路を形成しておき、実装域コンベヤと搬出コンベヤとを連動させて前記実装域コンベヤ上の実装処理済みプリント基板を全て搬出コンベヤに移載する基板一括搬出処理と、前記搬入コンベヤと実装域コンベヤとを連動させて前記搬入コンベヤ上のプリント基板を前記実装域コンベヤに最大載置枚数分だけ移載した後に前記実装域コンベヤ上の各プリント基板に対して電子部品の実装処理を実施させる基板一括搬入処理と、前記基板一括搬入処理による移載枚数が最大載置枚数に満たない処理途中で前記搬入コンベヤ上のプリント基板が品切れになったときに、前記基板一括搬入処理を終了して、前記実装域コンベヤに移載済みの載置枚数分に対して電子部品の実装処理を実施させる端数搬入処理とを適宜実施することで、実装処理域でのプリント基板への実装処理を複数枚ずつ行うことを特徴とするプリント基板搬送方法により達成される。
【００２０】
また、本発明の上記目的は、電子部品実装機における電子部品の実装処理域にプリント基板を搬出入するプリント基板搬送装置であって、前記実装処理域内で複数枚のプリント基板を搬送方向に沿って互いに端部を突き合わせて連ねた状態に載置可能な大きさの実装域コンベヤと、この実装域コンベヤ上の搬送方向先頭に位置するプリント基板を実装処理域端の定位置に位置決めする実装域ストッパと、前記実装域コンベヤと同期運転可能で電子部品を実装処理すべきプリント基板を前工程から前記実装域コンベヤに供給する搬入コンベヤと、この搬入コンベヤ上におけるプリント基板の存在を検出する搬入部基板検出センサと、前記搬入コンベヤ上の搬送方向先頭に位置するプリント基板を当該搬入コンベヤの先端の定位置に位置決めする搬入位置ストッパと、前記搬入コンベヤから実装域コンベヤに移載されたプリント基板の枚数を計数する搬入基板計数カウンタと、前記実装域コンベヤと同期運転可能で前記実装処理域で所定の実装処理を済ませた処理済みプリント基板を実装域コンベヤ上から次工程に搬出する搬出コンベヤと、前記実装域コンベヤから搬出コンベヤに移載された処理済みプリント基板の枚数を計数する搬出基板計数カウンタと、搬出入するプリント基板の寸法を教示する処理基板情報を入力する搬送データ入力部と、前記搬送データ入力部から入力された処理基板情報を記憶するメモリと、搬出入するプリント基板を前記実装処理域内の実装域コンベヤ上に互いに端部を突き合わせて連ねた状態で載置可能な最大載置枚数を予め入力された処理基板情報から算出する演算手段と、上記の各コンベヤや各ストッパの動作を、前記実装処理域における実装処理の進行状況と各センサ及び各カウンタの出力と前記最大載置枚数に基づいて制御することで、前記実装処理域へのプリント基板の搬出入を調整する制御装置とを備え、前記制御装置には、実装域コンベヤと搬出コンベヤとを連動させて前記実装域コンベヤ上の実装処理済みプリント基板を全て搬出コンベヤに移載する基板一括搬出処理機能と、前記搬入コンベヤと実装域コンベヤとを連動させて前記搬入コンベヤ上のプリント基板を前記実装域コンベヤに最大載置枚数分だけ移載した後に前記実装域コンベヤ上の各プリント基板に対して電子部品の実装処理を実施させる基板一括搬入処理機能と、前記基板一括搬入処理機能による移載枚数が最大載置枚数に満たない処理途中で前記搬入コンベヤ上のプリント基板が品切れになったときに、前記基板一括搬入処理機能による処理を終了して、前記実装域コンベヤに移載済みの載置枚数分に対して電子部品の実装処理を実施させる端数搬入処理機能とを備えたことを特徴とするプリント基板搬送装置により達成される。
【００２１】
そして、上記構成によれば、電子部品実装機の実装処理域に装備した実装域コンベヤ上での複数枚のプリント基板は、互いに端部を突き合わせて連ねた状態で載置するため、先頭の一枚のプリント基板さえ正確に位置決めすれば、２番目以降に載置されるプリント基板は自然に先頭に追随して位置決めされる。
【００２２】
そのため、実装域コンベヤに装備する基板位置決め用のストッパや基板検出用のセンサは、先頭のプリント基板に対するもののみに節約することができる。
【００２３】
したがって、実装処理域へのプリント基板の搬出入を複数枚単位で実施することで、１枚のプリント基板当たりの搬出入に要する時間を短縮することができ、かつ、実装域コンベヤに装備する基板位置決め用のストッパや基板検出用のセンサの装備数の増大を抑えることができる。
【００２４】
また、実装域コンベヤへの複数枚のプリント基板の載置は、多面取基板の採用による一体化や、トレーによる位置決めを利用していないため、実装処理後に、プリント基板相互の切断やトレーからの取り外し作業等が必要なく、速やかに、次工程に搬出することができる。
【００２５】
したがって、実装処理後に基板の切断等の手間が不要で、安価に生産効率の大幅な向上を図ることができる。
【００２６】
なお、好ましくは、上記のプリント基板搬送装置において、前記実装域コンベヤ及び搬入コンベヤ及び搬出コンベヤの各コンベヤに、搬送するプリント基板の両側縁の厚さ方向への変位を規制して搬送するプリント基板相互の重なりを防止する基板側縁ガイドを装備した構成とするとよい。
【００２７】
このようにすると、各コンベヤの両側に装備する単純な構造のガイド部材で、搬送時のプリント基板の浮き上がりを防止することができる。
【００２８】
したがって、実装域コンベヤに移載されたプリント基板相互が衝突等で端部が重なった状態となることを確実に防止でき、隣接するプリント基板相互が互いに端部を突き合わせて連ねた状態で位置決めされた良好な載置状態を確保することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプリント基板搬送方法及び装置の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３０】
図１〜図３は本発明に係るプリント基板搬送方法及び装置の一実施形態を示したもので、図１は本発明に係るプリント基板搬送装置の一実施形態の斜視図、図２は図１に示したプリント基板搬送装置のブロック図、図３は図１に示したプリント基板搬送装置で実施するプリント基板搬送方法のフローチャートである。
【００３１】
以下、一実施形態のプリント基板搬送装置３１と、この装置によって実施されるプリント基板搬送方法について、詳述する。
【００３２】
プリント基板搬送装置３１は、電子部品実装機１における電子部品の実装処理域にプリント基板３を搬出入するものである。
【００３３】
電子部品実装機１は、実装作業用のテーブル１１の上面を実装処理域としたもので、テーブル１１の上方には、実装ヘッド１２を装備している。この実装ヘッド１２は、図に矢印（ロ）で示す中心軸回りに回転可能なヘッド本体１３の下端面に、電子部品を吸着する吸着ノズル１４を複数配備した構成である。各吸着ノズル１４は、昇降可能に装備されていて、ヘッド本体１３の回転動作と各吸着ノズル１４の昇降動作の組み合わせで、図示しない電子部品供給部に供給されたチップ形の電子部品を前記実装処理域上の所望位置に移載する。
【００３４】
プリント基板搬送装置３１は、図１及び図２に示すように、テーブル１１の実装処理域内で複数枚（図では、３枚）のプリント基板３を搬送方向に沿って互いに端部を突き合わせて連ねた状態に載置可能な大きさの実装域コンベヤ３３と、この実装域コンベヤ３３上の搬送方向先頭に位置するプリント基板３を実装処理域端の定位置に位置決めする実装域ストッパ３５と、実装域コンベヤ３３上の搬送方向先頭に位置するプリント基板３の存在を検出する実装域基板検出センサ３６と、前記実装域コンベヤ３３と同期運転可能で電子部品を実装処理すべきプリント基板３を前工程から前記実装域コンベヤ３３に供給する搬入コンベヤ３７と、この搬入コンベヤ３７上におけるプリント基板３の存在を検出する複数個の搬入部基板検出センサ３９ａ，３９ｂ，……と、前記搬入コンベヤ３７上の搬送方向先頭に位置するプリント基板３を当該搬入コンベヤ３７の先端の定位置に位置決めする第１の搬入位置ストッパ４１ａと、搬入コンベヤ３７上の先頭から２番目以降のプリント基板３を位置決めする第２の搬入位置ストッパ４１ｂと、前記搬入部基板検出センサ３９ａ，３９ｂ，……の出力に基づいて前記搬入コンベヤ３７から実装域コンベヤ３３に移載されたプリント基板３の枚数を計数する搬入基板計数カウンタ４３と、前記実装域コンベヤ３３と同期運転可能で前記実装処理域で所定の実装処理を済ませた処理済みプリント基板３を実装域コンベヤ３３上から次工程に搬出する搬出コンベヤ４５と、前記実装域コンベヤ３３から搬出コンベヤ４５に移載された処理済みプリント基板３を検出する搬出部基板検出センサ４６と、この搬出部基板検出センサ４６の出力に基づいて前記実装域コンベヤ３３から搬出コンベヤ４５に移載された処理済みプリント基板３の枚数を計数する搬出基板計数カウンタ４７と、搬出入するプリント基板３の寸法等を教示する処理基板情報を入力する搬送データ入力部４９（図２参照）と、前記搬送データ入力部４９から入力された処理基板情報等を記憶するメモリ５１と、搬出入するプリント基板３を前記実装処理域内の実装域コンベヤ３３上に互いに端部を突き合わせて連ねた状態で載置可能な最大載置枚数を予め入力された処理基板情報から算出する演算手段５３と、上記の各コンベヤ３３，３７，４５や各ストッパ３５，４１ａ，４１ｂの動作を制御する制御装置５５とを備えている。
【００３５】
そして、本実施形態のプリント基板搬送装置３１の場合、上記の各コンベヤ３３，３７，４５の両側壁Ｈには、図１に拡大して示すように、搬送するプリント基板３の両側縁の厚さ方向への変位（図で矢印（ハ）方向の変位）を規制して、搬送するプリント基板３相互の重なりを防止する基板側縁ガイド５７を装備している。この基板側縁ガイド５７は、プリント基板３の搬送時や移載時に、プリント基板３同士が端部を衝突させても、端部の浮き上がりを防止して、基板同士の重なりの発生を防止する。
【００３６】
制御装置５５は、電子部品実装機１の実装処理域における実装処理の進行状況と、各センサ３６，３９ａ，３９ｂ，４６及び各カウンタ４３，４７の出力とを監視しており、これらの各センサやカウンタの出力と演算手段５３で算出した最大載置枚数等に基づいて各コンベヤ３３，３７，４５や各ストッパ３５，４１ａ，４１ｂの動作を制御することで、前記実装処理域へのプリント基板３の搬出入を調整する。
【００３７】
また、制御装置５５は、各コンベヤ３３，３７，４５によるプリント基板の移載状況に応じて、実装処理の開始を、電子部品実装機１の吸着ノズル１４を駆動するノズル駆動手段６１に指示する。
【００３８】
更に、制御装置５５は、搬入コンベヤ３７にプリント基板３を受け渡すまでの前工程の進行状況を、前工程監視装置６３からの出力信号によって検知していて、前工程で障害が発生した場合に、前記搬入コンベヤ３７上にプリント基板３が残存している時には、搬入コンベヤ３７上に残存しているプリント基板３を全て実装処理して、搬出コンベヤ４５に搬出し終えてから、搬出入処理を停止させる。
【００３９】
以上の制御装置５５は、図２にも示すように、実装域コンベヤ３３と搬出コンベヤ４５とを連動させて前記実装域コンベヤ３３上の実装処理済みプリント基板３を全て搬出コンベヤ４５に移載する基板一括搬出処理機能７１と、前記搬入コンベヤ３７と実装域コンベヤ３３とを連動させて前記搬入コンベヤ３７上のプリント基板３を前記実装域コンベヤ３３に最大載置枚数分だけ移載した後に前記実装域コンベヤ３３上の各プリント基板３に対して電子部品の実装処理を実施させる基板一括搬入処理機能７３と、前記基板一括搬入処理機能７３による移載枚数が最大載置枚数に満たない処理途中で前記搬入コンベヤ３７上のプリント基板３が品切れになったときに、前記基板一括搬入処理機能７３による処理を終了して、前記実装域コンベヤ３３に移載済みの載置枚数分に対して電子部品の実装処理を実施させる端数搬入処理機能７５とを備えて、これらの各機能を駆使することで、実装域コンベヤ３３上への複数枚単位での基板移載処理を実現する。
【００４０】
前記制御装置５５の諸機能７１，７３，７５を駆使した具体的な処理手順は、本実施形態の場合、図３に示す如きである。
【００４１】
すなわち、まず、搬送データ入力部４９から処理可能なプリント基板の最大サイズや、実際に処理するプリント基板３のサイズ、前記基板一括搬入処理機能７３で処理したい最大枚数等を指定する（ステップＳ３０１〜Ｓ３０３）。
【００４２】
ステップＳ３０１で入力する処理可能なプリント基板の最大サイズとは、実装域コンベヤ３３が実装処理域内で搬送し得る最大寸法である。ステップＳ３０１，３０２の入力を済ませると、演算手段５３が実装域コンベヤ３３上での最大載置枚数を算出する。
【００４３】
ステップＳ３０３で入力する値は、演算手段５３が算出した最大載置枚数以下の任意値を指定することができるが、このステップＳ３０３で指定がない場合には、演算手段５３の算出した最大載置枚数が指定値と見なされる。
【００４４】
搬送データ入力部４９から必要な情報の入力が終了すると、入力情報に基づいて、制御装置５５が各コンベヤ３３，３７，４５や各ストッパ３５，４１ａ，４１ｂの動作を制御して、実装域コンベヤ３３へのプリント基板３の搬出入を開始する。
【００４５】
具体的には、まず、搬入コンベヤ３７及び実装域コンベヤ３３を駆動させると共に、プリント基板搬送装置３１の先頭の搬入位置ストッパ４１ａを下降させて、プリント基板搬送装置３１の先頭に位置しているプリント基板３を実装域コンベヤ３３に移動させる（ステップＳ３０４，Ｓ３０５）。その際、各基板検出センサ３６，３９ａ，３９ｂ，４６等の出力を監視し（Ｓ３０６）、搬入コンベヤ３７の先頭のプリント基板３が実装域コンベヤ３３に移載されたら、搬入基板計数カウンタ４３を上昇させる（Ｓ３０７）。１枚のプリント基板３が搬入コンベヤ３７から実装域コンベヤ３３に移載されると、搬入基板計数カウンタ４３が計数値の＋１更新する（ステップＳ３０８）。次いで、搬入基板計数カウンタ４３の更新値を判定することによって、実装域コンベヤ３３に移載されたプリント基板３の枚数が当初の指定の最大載置枚数に達しているかどうか判定し（ステップＳ３０９）、最大載置枚数に達していない場合は、ステップＳ３１０に進んで、搬入コンベヤ３７にプリント基板３の在庫が有るか否かを判定する。
【００４６】
ステップＳ３１０で在庫があると判定された場合には、ステップＳ３０６に戻って、搬入コンベヤ３７から実装域コンベヤ３３へのプリント基板３の移載を、もう一度繰り返す。
【００４７】
ステップＳ３０９で規定数の基板の移載が完了したと判定された場合や、ステップＳ３１０で搬入コンベヤ３７上に在庫がないと判定された場合は、何れも、ステップＳ３２１に進む。
【００４８】
ステップＳ３２１は、制御装置５５からノズル駆動手段６１へ出力される実装開始信号によって実施されるもので、実装域コンベヤ３３に移載された複数枚のプリント基板３に対して電子部品実装機１の実装ヘッド１２が電子部品の実装処理を規定手順で行う。
【００４９】
以上のステップＳ３０６からステップＳ３２１の処理は、基板一括搬入処理機能７３又は端数搬入処理機能７５による。
【００５０】
ステップＳ３２１の処理が完了すると、搬出コンベヤ４５及び実装域コンベヤ３３の作動が開始されて、実装処理済みのプリント基板を実装域コンベヤ３３から搬出コンベヤ４５に移載する作業が始まる（ステップＳ３２２，Ｓ３２３）。この場合には、搬出基板計数カウンタ４７によって、実装域コンベヤ３３から搬出コンベヤ４５に移載されたプリント基板３の枚数を計数して（ステップＳ３２４）、実装域コンベヤ３３上の全てのプリント基板３が搬出コンベヤ４５に移載完了した時に、搬出基板計数カウンタ４７の計数値と、搬入基板計数カウンタ４３の計数値が一致していれば、正常終了である。
【００５１】
以上のステップＳ３２２〜Ｓ３２４の処理は、基板一括搬出処理機能７１による。
そして、ステップＳ３２４で正常終了した場合には、搬入コンベヤ３７上でのプリント基板３の在庫が確認され、在庫が有る場合にはステップＳ３０４に戻って、再び、新たな搬入処理を開始し、搬入コンベヤ３７上の在庫がない場合には、搬出入処理の終了となる（ステップＳ３２５）。
【００５２】
本実施形態のプリント基板搬送装置３１で実施したプリント基板搬送方法では、電子部品実装機１の実装処理域に装備した実装域コンベヤ３３上での複数枚のプリント基板３は、互いに端部を突き合わせて連ねた状態で載置するため、先頭の一枚のプリント基板３さえ正確に位置決めすれば、２番目以降に載置されるプリント基板３は自然に先頭に追随して位置決めされる。
【００５３】
そのため、実装域コンベヤ３３に装備する基板位置決め用のストッパや基板検出用のセンサは、先頭のプリント基板３に対するもののみに節約することができる。
【００５４】
したがって、実装処理域へのプリント基板３の搬出入を複数枚単位で実施することで、１枚のプリント基板３当たりの搬出入に要する時間を短縮することができ、かつ、実装域コンベヤ３３に装備する基板位置決め用のストッパや基板検出用のセンサの装備数の増大を抑えることができる。
【００５５】
また、実装域コンベヤ３３への複数枚のプリント基板３の載置は、多面取基板の採用による一体化や、トレーによる位置決めを利用していないため、実装処理後に、プリント基板３相互の切断やトレーからの取り外し作業等が必要なく、速やかに、次工程に搬出することができる。
【００５６】
したがって、実装処理後に基板の切断等の手間が不要で、安価に生産効率の大幅な向上を図ることができる。
【００５７】
そして、本実施形態の場合、各コンベヤ３３，３７，４５には、搬送するプリント基板３の両側縁の厚さ方向への変位を規制して搬送するプリント基板３相互の重なりを防止する基板側縁ガイド５７を装備していて、搬送時のプリント基板３の浮き上がりを防止することができる。
【００５８】
したがって、実装域コンベヤ３３に移載されたプリント基板３相互が衝突等で端部が重なった状態となることを確実に防止でき、隣接するプリント基板３相互が互いに端部を突き合わせて連ねた状態で位置決めされた良好な載置状態を確保することができる。
【００５９】
なお、上記の実施形態では、搬入コンベヤ３７上に十分の在庫が有る場合には、演算手段５３が算出した最大載置枚数でプリント基板の搬出入を繰り返す事としたが、電子部品実装機１の実装ヘッド１２の処理能力や、１枚のプリント基板当たりの実装部品数が多い場合などに応じて、実装域コンベヤ３３上に載置する基板枚数は、最大載置枚数以下の適宜値に変更設定してもよい。
【００６０】
【発明の効果】
本発明のプリント基板搬送方法及び装置によれば、電子部品実装機の実装処理域に装備した実装域コンベヤ上での複数枚のプリント基板は、互いに端部を突き合わせて連ねた状態で載置するため、先頭の一枚のプリント基板さえ正確に位置決めすれば、２番目以降に載置されるプリント基板は自然に先頭に追随して位置決めされる。
【００６１】
そのため、実装域コンベヤに装備する基板位置決め用のストッパや基板検出用のセンサは、先頭のプリント基板に対するもののみに節約することができる。
【００６２】
したがって、実装処理域へのプリント基板の搬出入を複数枚単位で実施することで、１枚のプリント基板当たりの搬出入に要する時間を短縮することができ、かつ、実装域コンベヤに装備する基板位置決め用のストッパや基板検出用のセンサの装備数の増大を抑えることができる。
【００６３】
また、実装域コンベヤへの複数枚のプリント基板の載置は、多面取基板の採用による一体化や、トレーによる位置決めを利用していないため、実装処理後に、プリント基板相互の切断やトレーからの取り外し作業等が必要なく、速やかに、次工程に搬出することができる。
【００６４】
したがって、実装処理後に基板の切断等の手間が不要で、安価に生産効率の大幅な向上を図ることができる。
【００６５】
また、請求項３に記載の構成とすると、各コンベヤの両側に装備する単純な構造のガイド部材で、搬送時のプリント基板の浮き上がりを防止することができる。
【００６６】
したがって、実装域コンベヤに移載されたプリント基板相互が衝突等で端部が重なった状態となることを確実に防止でき、隣接するプリント基板相互が互いに端部を突き合わせて連ねた状態で位置決めされた良好な載置状態を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント基板搬送装置の一実施形態の斜視図である。
【図２】図１に示したプリント基板搬送装置のブロック図である。
【図３】図１に示したプリント基板搬送装置で実施するプリント基板搬送方法のフローチャートである。
【図４】従来のプリント基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。
【図５】複数枚のプリント基板を一括して実装処理するための多面取基板の斜視図である。
【図６】複数枚のプリント基板を一括して実装処理するためにトレーを使用したプリント基板配置例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  電子部品実装機
３  プリント基板
３１  プリント基板搬送装置
３３  実装域コンベヤ
３５  実装域ストッパ
３６  実装域基板検出センサ
３７  搬入コンベヤ
３９ａ，３９ｂ，……  搬入部基板検出センサ
４１ａ，４１ｂ  搬入位置ストッパ
４３  搬入基板計数カウンタ
４５  搬出コンベヤ
４６  搬出部基板検出センサ
４７  搬出基板計数カウンタ
４９  搬送データ入力部
５１  メモリ
５３  演算手段
５５  制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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