(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス基材の表面に付着させた金属粒子を核にしてメッキを施すことによってメッキ回路層が形成されたメッキ回路層付きステンレス転写基材であって、前記金属粒子は、ステンレス基材を構成する鉄イオンと金属粒子の金属イオンとの置換反応によって、ステンレス基材の表面を粗化した粗化面に析出させて付着されたものであり、前記メッキ回路層が、配線パターン状に順次に積層され、１種又は複数種のメッキ種からなる複数のメッキ層で構成されていると共に、隣り合うメッキ層のうちステンレス基材に近いメッキ層の幅よりもステンレス基材から遠いメッキ層の幅の方が広くなる構造を前記メッキ回路層が有しているメッキ回路層付きステンレス転写基材を用い、
前記メッキ回路層付きステンレス転写基材のメッキ回路層に部品を実装すると共にメッキ回路層及び部品を絶縁樹脂基材に重ねて熱圧着成形した後に、ステンレス基材を剥離することによって、絶縁樹脂基材にメッキ回路層を転写すると共に部品を埋入して成ることを特徴とする部品内蔵モジュール。
【請求項２】
メッキ回路層を構成する複数のメッキ層のうちステンレス基材から最も遠いメッキ層が半田メッキで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項３】
メッキ回路層の表面が粗化処理されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品内蔵モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写によって配線パターンを絶縁樹脂基材に形成するメッキ回路層付きステンレス転写基材を用い、転写によって配線パターンが形成されると共に部品が内蔵された部品内蔵モジュールに関するものである。
【０００２】
より詳しくは、本発明は、メッキにより形成した回路（配線パターン）を絶縁樹脂基材に転写することにより、非常に微細な回路を形成する技術に関するものであり、また、メッキ回路層は絶縁樹脂基材に埋め込まれることにより、一般的に行われているデスミア等の表面処理を行わなくても、メッキ回路層の絶縁樹脂基材に対する密着性を向上させることを可能とする技術に関するものである。更に本発明は、メッキ回路層付きステンレス転写基材に部品を半田リフロー等により実装することが可能であり、回路と共に部品も転写し、埋め込むことができる技術に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
近年、配線基板の配線密度の向上により、基板の小型化、部品間の配線距離の短縮化が進み、電子機器の高機能化、小型薄型化が進展しているが、一般的には、配線基板の製造方法としてはビルドアップ多層化工法等が使用され、この方法により電気的絶縁層（樹脂層）を介して配線層（導体層、金属膜）を積層して多層配線基板を製造している。
【０００４】
そしてこのような配線基板において配線パターンを形成するにあたっては、次のような方法がある。すなわち、銅箔等の金属箔をあらかじめ絶縁基板と積層一体化した銅張積層板を作製し、これにエッチング法を使用して配線パターンを形成する場合と、絶縁樹脂基板表面にメッキ等により配線層を直接形成し、この配線層をエッチングして所定の配線パターンを形成する場合とがある。
【０００５】
ところで、メッキにより電気的絶縁層の表面に配線層を形成する場合、メッキによって形成した配線層と電気的絶縁層との密着性を高めるために、電気的絶縁層の表面にあらかじめ粗面化処理（デスミア処理）を行った後、メッキを施すことが従来行われていた。粗面化処理は過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等のエッチング液を用いて電気的絶縁層の表面をエッチングすることによって行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
一般的なメッキ法は、樹脂表面の脱脂等の前処理工程、エッチング処理工程、キャタライジング処理工程、アクセレレイティング処理工程、無電解銅メッキ処理工程、電解銅メッキ処理工程からなる。このように絶縁樹脂基材表面に直接メッキ処理を行うことなく、種々の処理工程を経てからメッキ処理を行うのは、樹脂が水に濡れにくい疎水性を有するためである。絶縁樹脂基材表面にメッキ処理をそのまま行ったのでは、その表面に金属膜を形成できない。メッキのように水溶液中で表面処理を行うような場合には、絶縁樹脂基材表面を水に濡れやすい親水性にしておかなければならない。更に絶縁樹脂基材表面とメッキ金属とが密着するためには、絶縁樹脂基材表面を親水性にした上に、樹脂表面に極性基を作って活性化し、樹脂表面に微細孔等の凹凸を有する粗面化を施す必要がある。粗面化処理では、有機溶剤系等の膨潤液による膨潤工程、過マンガン酸ナトリウム系等のエッチング液によるエッチング工程、硫酸系等の中和液による中和工程の順で処理を行う。この処理がエッチング処理である。更にメッキ核析出のためには、樹脂表面にパラジウム活性化を行う必要があるため、塩化パラジウムと塩化スズを含むキャタライジング処理液に絶縁樹脂基材を浸漬し、樹脂表面に触媒金属を吸着させる。この処理がキャタライジング処理である。キャタライジング処理工程を行うと、絶縁樹脂基材表面にパラジウムとスズの錯塩が吸着しているので、アクセレレイティング処理工程において、塩酸又は硫酸あるいはＮＨ４Ｆ・ＨＦ等を含むアクセレレイティング処理液中で、メッキ核となるパラジウム金属を樹脂表面に析出させる。次いで、無電解メッキ処理工程において、樹脂表面に析出したメッキ核の触媒作用によって、銅金属が樹脂表面に無電解メッキされ、樹脂表面に金属膜を形成する。無電解メッキによる金属膜は、電解メッキを行うための給電層の役割を果たすものであり、通常０．５〜２．０μｍ程度の厚さとする。この後で、電解銅メッキ処理工程によって、配線パターン等に使用できる所定の厚さになるまで電解銅メッキを行い、金属膜が形成される。
【０００７】
その他に、配線層と電気的絶縁層との密着性を高める技術として、絶縁樹脂基材の表面を改質してから、その表面に無電解メッキを行う種々の方法が提案されている。例えば、絶縁樹脂基材をアミン化合物ガス又はアミド化合物ガス雰囲気下に置き、この絶縁樹脂基材表面に対して、紫外線レーザを照射し、その後に無電解メッキを行う方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００８】
また、絶縁樹脂基材に無電解メッキを行うための前処理として、絶縁樹脂基材の表面に紫外線を照射し、その後にその絶縁樹脂基材表面に無電解メッキを行う方法も提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００９】
また、ポリオキシエチレン結合を有する非イオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液と接触させる表面処理工程を行うことによって、密着性を向上させる方法も提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
【００１０】
また、絶縁樹脂基材の表面に、紫外線照射によって表面改質した後、アミノ系官能基を有するシランカップリング剤を吸着させ、スズ−パラジウム系触媒の付与を促進させることにより、絶縁樹脂基材上に無電解メッキにより形成された金属膜の密着性を向上させる方法も提案されている（例えば、特許文献５参照。）。
【特許文献１】特開２００２−５７４５６号公報
【特許文献２】特開平６−８７９６４号公報
【特許文献３】特開平８−２５３８６９号公報
【特許文献４】特開平１０−８８３６１号公報
【特許文献５】特開平１０−３１０８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
粗面化処理によって凹凸面が形成された電気的絶縁層の表面の凹部に導体が充填されることにより、アンカー作用によって配線パターンが電気的絶縁層に密着される。しかし、電気的絶縁層の表面の凹凸が大きくなると配線層をエッチングして配線パターンを形成する際に、表面の凹凸がパターン形成の精度に悪影響を及ぼし、極めて微細な配線パターンを精度良く形成することができないという問題があった。従来の粗面化処理の場合の表面粗度はＲｍａｘ４〜５μｍ程度となる。ちなみに特許文献１，３には、この表面粗度を改良し、Ｒｍａｘ１μｍ以下にする技術が記載されている。
【００１２】
また、電気的絶縁層の表面粗度が大きくなると、配線基板の電気的特性の１つである高周波信号の伝送損失が大きくなるという問題もあった。更に、電気的絶縁層の表面粗度が大きくなると、耐マイグレーション性が低下するという問題もあった。従って、電気的絶縁層の表面粗度はできるだけ小さくすることが必要で、しかも電気的絶縁層と配線層との密着性を向上させ得る技術が求められており、このような技術としては、先に示したように、絶縁樹脂基材の表面にプラズマ処理、イオンビーム照射、紫外線照射を施す方法が知られている。プラズマ処理や紫外線処理によって、−ＯＨ基と−ＮＨ基が生成されることが無電解メッキの密着性の向上に寄与していると考えられている。これらの官能基を有効に発生させるために、絶縁樹脂基材の組成についても配慮が必要であるが、そうすると樹脂設計が制限されるという問題もある。
【００１３】
これらの手法は、絶縁樹脂基材表面をエッチングして粗面化処理を施していることが前提となっており、このエッチング処理は、一般にクロム酸・硫酸混合液、重クロム酸・硫酸混合液、塩素酸、硫酸・過塩素酸混合液等の強酸化性のエッチング処理液に絶縁樹脂基材を浸漬して行われる。しかし、このエッチング処理液は危険性、公害性の高い薬液であるため、その取り扱いや、排出処理に対しては十分な注意が必要であり、金属膜形成におけるメッキ処理工程の中では、作業管理面で負担が大きい。更にエッチングによる樹脂表面の粗面化をより行い易くするために、樹脂中にエッチングされやすい成分を一部混合させる等の配慮が必要であり、そのために樹脂硬化物の特性に制限が加えられてしまうという問題もある。この他にも絶縁樹脂基材表面の改質を促進するための処理剤を通常の処理液とは別に用意する必要があり、処理工程数が増加し、処理コストがかかるという問題がある。更に紫外線照射やプラズマ処理装置を設置しなければならず、設備コストを増大させる要因となり、安価な製品を供給するためには大きな障害となっている。
【００１４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、主として、メッキ回路層の絶縁樹脂基材に対する密着性を高く得ることができる部品内蔵モジュールを提供することを目的とするものである。
【００１５】
より詳しくは、本発明は、パターンメッキによりステンレス基材に微細な回路を形成し、その回路のみを絶縁樹脂基材に転写して、回路基板を形成する技術を提供するものであり、エッチングにより回路を形成する必要がなく、非常にファインな回路形成が可能であると共に、絶縁樹脂基板に埋め込まれる側の回路表面は、非常に粗度が小さく、高周波回路として非常に優れた特性を有する。また、ステンレス基材は、メッキ回路層に部品を実装することができるだけの十分な耐熱性を有しているので、リフロー処理等により変形等が起きず、回路及び部品の位置精度が極めて安定している回路基板を作製でき、しかも回路支持体（ステンレス基材）は転写後に剥離して製品から除去されるので、従来のようなインターポーザが不要となり、非常に薄い多層回路基板を作製することができるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の請求項１に係る部品内蔵モジュールは、ステンレス基材１の表面に付着させた金属粒子２を核にしてメッキを施すことによってメッキ回路層３が形成されたメッキ回路層付きステンレス転写基材４であって、前記金属粒子２は、ステンレス基材１を構成する鉄イオンと金属粒子２の金属イオンとの置換反応によって、ステンレス基材１の表面を粗化した粗化面に析出させて付着されたものであり、前記メッキ回路層３が、配線パターン状に順次に積層され、１種又は複数種のメッキ種からなる複数のメッキ層５で構成されていると共に、隣り合うメッキ層５のうちステンレス基材１に近いメッキ層５の幅よりもステンレス基材１から遠いメッキ層５の幅の方が広くなる構造を前記メッキ回路層３が有しているメッキ回路層付きステンレス転写基材４を用いることを特徴とする。そして、前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３に部品８を実装すると共にメッキ回路層３及び部品８を絶縁樹脂基材６に重ねて熱圧着成形した後に、ステンレス基材１を剥離することによって、絶縁樹脂基材６にメッキ回路層３を転写すると共に部品８を埋入して成ることを特徴とする部品内蔵モジュールである。
【００１７】
請求項２に係る発明は、請求項１において、メッキ回路層３を構成する複数のメッキ層５のうちステンレス基材１から最も遠いメッキ層５が半田メッキで形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、メッキ回路層３の表面が粗化処理されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の請求項１に係る部品内蔵モジュールによれば、メッキ回路層付きステンレス転写基材を絶縁樹脂基材に重ねて熱圧着成形する場合に、メッキ回路層を構成する複数のメッキ層のうち一部のメッキ層の端部が絶縁樹脂基材の中により深く食い込むので、メッキ回路層の絶縁樹脂基材に対する密着性を高く得ることができるものである。特に、メッキ回路層で微細な配線パターンを形成する場合であっても、このような配線パターンの絶縁樹脂基材に対する密着性を高く得ることができるものである。そして、メッキ回路層が絶縁樹脂基材に転写されて埋入されることによって、メッキ回路層の絶縁樹脂基材に対する密着性を高く得ることができるものである。また、部品を実装したメッキ回路層が絶縁樹脂基材に転写されて埋入されることによって、回路基板の表面が平坦となるので、このような回路基板を複数用いて多層化すれば、部品を内蔵した多層回路基板を容易に得ることができると共に、多層回路基板の厚みの安定化を図ることができるものである。
【００２２】
請求項２に係る発明によれば、半田リフロー（リフローソルダリング）によって、ステンレス基材から最も遠いメッキ層、つまりメッキ回路層の最外層に容易に部品を実装することができるものである。
【００２３】
請求項３に係る発明によれば、メッキ回路層の絶縁樹脂基材に対する密着性をさらに高く得ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２７】
本発明に用いるメッキ回路層付きステンレス転写基材は、ステンレス基材１に金属粒子２を付着させることによってステンレス転写基材２１を製造した後、このステンレス転写基材２１を用いて製造することができるので、まずこのステンレス転写基材２１について説明する。
【００２８】
図８はステンレス転写基材２１の一例を示すものであり、これは、ステンレス基材１の片面又は両面にメッキの核となる金属粒子２を０．０５〜５ｍｇ／ｍ２付着させることによって製造することができる。
【００２９】
ステンレス基材１としては適宜のものが用いられるが、特に表面粗化処理を施す場合に粗化容易となるようにするためには、好ましくはクロム含有率が１０〜２０質量％、ニッケル含有率が０〜１５質量％のものを用いるものである。このようなステンレス基材１としては、例えば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等が挙げられる。これらの組成のステンレス材は汎用されて入手容易であるため、製造コスト削減が可能である。これら以外の材質でも表面粗化は可能であるが、粗化処理のためのエッチング液の濃度管理等が難しくなる。
【００３０】
ステンレス基材１の厚みは２０〜２００μｍであることが好ましい。このように、ステンレス基材１の厚みが２００μｍ以下と薄いことによって、このステンレス基材１を絶縁樹脂基材６に重ねて熱圧着成形した後に剥離する場合に、絶縁樹脂基材６にクラック等が発生するのを防止することができ、剥離性を向上させることができるものである。また、上記ステンレス基材１にメッキ回路層３を形成し、このメッキ回路層３に部品８を実装する場合には、バンプ実装、ワイヤーボンディング、リフロー半田等のように加熱処理が必要とされるが、上記ステンレス基材１は厚みが２００μｍ以下と薄いものであるので、容易に熱を上昇させることができ、部品８の実装を迅速かつ確実に行うことができるものである。しかし、ステンレス基材１の厚みが２００μｍより厚いと、上記のような効果を十分に得ることができないおそれがある。なお、絶縁樹脂基材６がフレキシブル性を有している場合、あるいは加工上の制限によりステンレス基材１に十分な剛直性が必要とされる場合などには、厚みが２００μｍを超えるようなものを用いてもよい。また、厚みが２０μｍより薄いステンレス基材１を入手するのは困難であると共に、取扱いが難しく、特に部品８を実装する場合のリフロー工程で腰折れ等の問題が生じやすい。
【００３１】
ステンレス基材１に金属粒子２を付着させるにあたっては、前記金属粒子２の金属イオンを含有するエッチング液を用いて、ステンレス基材１をエッチング処理することによって行うことができる。これにより、ステンレス基材１の表面が図８に示すように非常に微細に粗化されながら、前記金属イオンと、ステンレス基材１を構成する鉄のイオンとが置換すると共に、前記金属イオンの金属がステンレス基材１の粗化面に複雑に析出するものである。
【００３２】
このように、エッチング液を用いてステンレス基材１の表面を処理することにより、ステンレス基材１の表面に粗化処理を施すと同時に、この表面に金属粒子２を付着させることができるものである。このとき、エッチング液としては、鉄イオンと、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンとを含むエッチング液を用いて、ステンレス基材１の表面を処理することにより、ステンレス基材１の表面に粗化処理を施すと同時に、この表面に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属の粒子を付着させて、被処理面を形成することができる。
【００３３】
より具体的には、エッチング液としては、塩化第二鉄を含み、あるいは塩化第二鉄と塩化第一鉄とを含むことにより鉄イオンを含有させた強酸性エッチング液（塩化鉄エッチング液）に、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンを含有させたものを用いることが好ましく、また、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンとしては、銅イオン又はニッケルイオンを含有させることが好ましい。
【００３４】
上記のように、金属粒子２の金属のイオン化傾向が、ステンレス基材１を構成する鉄のイオン化傾向より小さいと、ステンレス基材１の表面に金属粒子２を析出させて付着させる処理工程において、イオン化傾向の違いにより析出する金属粒子２を変えることができるものである。このように、一般に使われる塩化鉄エッチング液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンを含有させたエッチング液を用いることで、従来あるエッチング技術で粗化処理しただけでは得られない異種金属粒子２が付着した被処理面を得ることが可能となる。なお、鉄のイオン化傾向より小さい金属としては、銅やニッケルのほか、スズ等を挙げることができる。
【００３５】
また、上記のように特に、金属粒子２が、銅とニッケルのうちの少なくともいずれかの粒子であると、メッキ密着性に優れたステンレス転写基材２１を最も安価に製造することができるものである。
【００３６】
ここで、通常のステンレス基材１等の穴あけ加工にはある程度以上の酸化還元電位を有するエッチング液を用いてサイドエッチングの少ない加工を行うが、ステンレス基材１の表面にメッキの核となる金属粒子２を付着させる場合には、通常のステンレス加工よりも低い酸化還元電位（例えば、４７５〜５５０ｍＶ）を有するエッチング液で処理を行うことが好ましい。また、一般的にはステンレス基材１のエッチングに使用される処理液には、酸や安定剤といったものが混合されて処理効率の向上が図られているが、これと同様に処理を行うことも可能である。
【００３７】
そして、本発明においては、メッキの核となる金属粒子２の付着量を０．０５〜５ｍｇ／ｍ２に設定するのが好ましいが、このように設定することによって、良好な転写性を確保しつつ、通常はメッキが付きにくいステンレス基材１へのメッキ密着性を向上させることができるものである。よって、微細な配線パターンを絶縁樹脂基材６に転写して精度良く形成することができるものである。
【００３８】
より詳しくは、図８に示すように粗化されたステンレス基材１の表面に金属粒子２が複雑に絡み合って析出しており、この金属粒子２がメッキの核となって、通常メッキが付きにくいステンレス基材１へのメッキ密着性を向上させることができる。メッキが剥れないようにするためには、この金属粒子２の付着量を増加させればよいが、転写性を得るために、ある範囲の付着量で管理しなければならない。つまり、金属粒子２の付着量が０．０５〜５ｍｇ／ｍ２の範囲である場合に、メッキ回路層３とステンレス基材１とのピール強度が１００〜５００ｇ／ｃｍ（９８．１〜４９０Ｎ／ｍ）程度となり、メッキ密着性と転写性とのバランスが最も良く保たれると共に、加熱されても不用意にメッキ回路層３が脱落せず、耐熱性も良好となるものである。なお、図８に示すものではステンレス基材１の片面に粗化面を形成して金属粒子２を付着させているが、ステンレス基材１の両面に粗化面を形成して金属粒子２を付着させてもよい。
【００３９】
ここで、金属粒子２の付着量の調整は、エッチング液において金属粒子２の金属イオンの含有量をあらかじめ調整しておくことによって行うことができる。例えば、０．１〜５．０質量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液や、０．１〜５．０質量％のニッケルイオンを含有する塩化第二鉄溶液を用いることによって、金属粒子２の付着量を０．０５〜５ｍｇ／ｍ２の範囲に設定することができるが、特にこれらに限定されるものではない。また、金属粒子２を付着させるためのエッチングの処理時間は１５〜９０秒間に設定することができる。ただし、処理液の濃度により、処理時間はこれに限定されるものではない。また、図８に示すようなステンレス転写基材２１の表面に付着している金属粒子２の付着量は、ＥＳＣＡ等によって測定して確認することができる。
【００４０】
なお、金属粒子２の付着量が０．０５ｍｇ／ｍ２より少ないと、メッキ回路層３のステンレス基材１に対する密着性が低下し、メッキ回路層３を絶縁樹脂基材６に転写する前にメッキ回路層３がステンレス基材１から剥がれ落ちてしまうものである。また、半田リフロー処理でメッキ回路層３に部品８を実装する場合に剥離や膨れ等の発生につながる。逆に、金属粒子２の付着量が５ｍｇ／ｍ２より多いと、メッキ回路層３の絶縁樹脂基材６への転写性が低下するものである。すなわち、メッキ回路層３のステンレス基材１に対する密着性が高くなり過ぎて、メッキ回路層３がステンレス基材１から剥離しにくくなり、メッキ回路層３を絶縁樹脂基材６に転写できなくなるものである。
【００４１】
また、図８に示すステンレス転写基材２１の被処理面は、表面粗度Ｒａを１．０μｍ以下となるように形成することが好ましい。この表面粗度は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に基づき、カットオフ値λｃ＝０．８０ｍｍ、測定長さＬ＝λｃ×５＝４．０ｍｍで測定することにより得られる。ここで、この表面粗度は小さければ小さいほど、その後の回路形成時の精度向上が期待できる。この粗度については、金属粒子２の析出速度との関係もあり、金属粒子２の析出量の最適化が必要である。この粗度が小さくなり過ぎた場合には、パターンメッキ等のレジストの密着性が悪化し、メッキ処理液等の強酸、強アルカリ雰囲気で、端部の剥離が発生し易くなり、ファインパターンの形成に問題が発生する可能性が出てくるので、注意が必要である。
【００４３】
さらに、エッチング液は、塩化第二鉄溶液に限定されるものではなく、塩化銅溶液等のようにステンレス基材１を粗化、エッチング可能な処理液であれば、自由に選択することができる。
【００４４】
次に、メッキ回路層付きステンレス転写基材４について説明する。このメッキ回路層付きステンレス転写基材４は、上述したステンレス転写基材２１を用いて、図１に示すようにして製造することができる。すなわち、図１（ａ）に示すステンレス転写基材２１の被処理面（金属粒子２を付着させた面）に、メッキレジスト層１０を形成した後、配線パターンを形成したフォトマスクフィルム（図示省略）を用いて露光した後、現像すると、図１（ｂ）に示すように、メッキを行う部分のメッキレジスト層１０が除去されてステンレス転写基材２１の被処理面が露出すると共に、メッキを行わない部分のメッキレジスト層１０（第１メッキレジスト層１０ａ）が残る。そして、露出した被処理面の金属粒子２をメッキの核として、図１（ｃ）に示すようにメッキを施すことによって第１メッキ層５ａを形成する。引き続き、第１メッキレジスト層１０ａの表面にメッキレジスト層１０を形成した後、配線パターンを形成したフォトマスクフィルム（図示省略）を用いて露光した後、現像すると、図１（ｄ）に示すように、メッキを行う部分のメッキレジスト層１０が除去されて第１メッキ層５ａの表面が露出すると共に、メッキを行わない部分のメッキレジスト層１０（第２メッキレジスト層１０ｂ）が残る。ここで、第２メッキレジスト層１０ｂで被覆されていない部分は、第１メッキ層５ａの露出面よりも広く形成してある。そして、露出している第１メッキ層５ａの表面にメッキを施すことによって、図１（ｅ）に示すように第２メッキ層５ｂを形成する。このとき、第２メッキ層５ｂが第２メッキレジスト層１０ｂの表面を超えてキノコ状になってしまうと、パターン精度に悪影響を及ぼしてファイン回路の形成が困難となるおそれがあるので、第２メッキ層５ｂは第２メッキレジスト層１０ｂの表面を超えないようにしてある。図１（ｅ）に示すものにあっては、第２メッキ層５ａの露出面と第２メッキレジスト層１０ｂの表面とは面一となるようにしてある。また、第２メッキ層５ｂは、第１メッキ層５ａと同一のメッキ種で形成してもよいし、第１メッキ層５ａと異なるメッキ種で形成してもよい。その後、メッキレジスト層１０（第１メッキレジスト層１０ａ及び第２メッキレジスト層１０ｂ）を除去すると、図１（ｆ）に示すようなメッキ回路層付きステンレス転写基材４を得ることができる。このメッキ回路層付きステンレス転写基材４においては、第１メッキ層５ａ及び第２メッキ層５ｂの２層で断面略Ｔ字状のメッキ回路層３が形成されている。なお、メッキとしては、電解銅メッキ等の電解メッキを施すことができる。また、メッキレジスト層１０を除去した後に、メッキ回路層３間になお残渣成分が残っているような場合には、ソフトエッチング等により、前記残渣成分を洗浄して除去してもよい。
【００４５】
本発明においてメッキ回路層３は、上述した図１（ｆ）に示すものに限定されるものではなく、図２に示すようなものでもよい。図２に示すメッキ回路層３も、図１に示すものと同様に、メッキレジスト層１０の形成及びメッキ層５の形成を繰り返し行うことによって形成されるものである。図２（ａ）に示すメッキ回路層３は、図１（ｆ）に示すものと同様に断面略Ｔ字状であるが、第１〜第３メッキ層５ａ，５ｂ，５ｃの３層で構成されている。また、図２（ｂ）に示すメッキ回路層３も、第１〜第３メッキ層５ａ，５ｂ，５ｃの３層で構成されているが、これは断面略横Ｈ字状に形成されている。さらに、図２（ｃ）に示すメッキ回路層３も、第１〜第３メッキ層５ａ，５ｂ，５ｃの３層で構成されているが、これは断面略十字状に形成されている。そして、各メッキ層５を形成するメッキ種は特に限定されない。例えば、図２に示すものの場合、第１メッキ層５ａを銅メッキで、第２メッキ層５ｂをニッケルメッキで、第３メッキ層５ｃを金メッキで形成することができる。この場合、最外層である第３メッキ層５ｃが金メッキで形成されているので、後に金ワイヤー１８による接続を容易に行うことができ、また、第１〜第３メッキ層５ａ，５ｂ，５ｃのすべてを金メッキで形成する必要はなく、最外層である第３メッキ層５ｃのみを金メッキで形成すればよいので、コスト削減につながるものである。また、メッキ回路層３を構成するメッキ層５の層数は４層以上であってもよい。
【００４６】
図３はメッキ回路層３の他の一例を示すものであり、これは次のようにして形成されている。まず、メッキレジスト層１０の形成及びメッキ層５の形成を行うことによって、図３（ａ）に示すように、第１〜第３メッキ層５ａ，５ｂ，５ｃを同一幅で積層する。そして、第２メッキ層５ｂのみが選択的にエッチングされるような処理液を用いてエッチングをすると、図３（ｂ）に示すような断面略横Ｈ字状のメッキ回路層３を得ることができる。具体的には、例えば、第１，第３メッキ層５ａ，５ｃをニッケルメッキで形成し、第２メッキ層５ｂを銅メッキで形成する場合には、銅メッキのみを選択的にエッチングすることができる処理液を用いてエッチングを行うようにすればよい。
【００４７】
以上のように、本発明においては、メッキ回路層３は、１種又は複数種のメッキ種からなる複数のメッキ層５で構成されている。さらに、隣り合うメッキ層５のうちステンレス基材１に近いメッキ層５の幅よりもステンレス基材１から遠いメッキ層５の幅の方が広くなる構造を前記メッキ回路層３は有している。この点を図２を参照しながら詳細に説明する。図２（ａ）に示すものでは、第１，第２メッキ層５ａ，５ｂが隣り合っており、また、第２，第３メッキ層５ｂ，５ｃが隣り合っているが、このうち第１，第２メッキ層５ａ，５ｂに着目すると、ステンレス基材１に近いメッキ層５（第１メッキ層５ａ）の幅よりもステンレス基材１から遠いメッキ層５（第２メッキ層５ｂ）の幅の方が広くなっている。また、図２（ｂ）に示すものでは、第２，第３メッキ層５ｂ，５ｃに着目すると、ステンレス基材１に近いメッキ層５（第２メッキ層５ｂ）の幅よりもステンレス基材１から遠いメッキ層５（第３メッキ層５ｃ）の幅の方が広くなっている。また、図２（ｃ）に示すものでは、第１，第２メッキ層５ａ，５ｂに着目すると、ステンレス基材１に近いメッキ層５（第１メッキ層５ａ）の幅よりもステンレス基材１から遠いメッキ層５（第２メッキ層５ｂ）の幅の方が広くなっている。なお、図３（ｂ）に示すものは、図２（ｂ）に示すものと同様である。
【００４８】
そして、上記のような構造を有するメッキ回路層３が形成されたメッキ回路層付きステンレス転写基材４によれば、回路基板７や部品内蔵モジュール９（いずれも後述）を製造するにあたって絶縁樹脂基材６に重ねて熱圧着成形する場合に、メッキ回路層３を構成する複数のメッキ層５のうち一部のメッキ層５の端部が絶縁樹脂基材６の中により深く食い込むので、メッキ回路層３の絶縁樹脂基材６に対する密着性を高く得ることができるものである。図２に示すものを例に挙げると、図２（ａ）では第２，第３メッキ層５ｂ，５ｃの端部が絶縁樹脂基材６の中により深く食い込み、また、図２（ｂ）では第３メッキ層５ｃの端部が絶縁樹脂基材６の中により深く食い込み、また、図２（ｃ）では第２メッキ層５ｂの端部が絶縁樹脂基材６の中により深く食い込むので、いずれのメッキ回路層３についても引き抜き強度を向上させることができるものである。そして特に、このようなメッキ回路層３で微細な配線パターンを形成する場合であっても、配線パターンの絶縁樹脂基材６に対する密着性を高く得ることができるものである。また、メッキ回路層３を形成するにあたってステンレス基材１の表面にはあらかじめ所定量の金属粒子２が付着されていることによって、優れた転写性及びメッキ密着性を得ることができるものである。よって、メッキ回路層付きステンレス基材４をそのまま絶縁樹脂基材６に重ねて熱圧着成形した後にステンレス基材１を剥離すれば、容易に回路基板７を得ることができるものであり、また、部品８を実装したメッキ回路層付きステンレス転写基材４を絶縁樹脂基材６に重ねて熱圧着成形した後にステンレス基材１を剥離すれば、容易に部品内蔵モジュール９を得ることができるものである。また、図１（ａ）〜（ｆ）に示す回路形成の過程においては、エッチングを行っていないので、メッキ回路層３によって微細な配線パターンを精度良く形成することができるものである。
【００４９】
次に、回路基板７について説明する。この回路基板７は、上述したメッキ回路層付きステンレス転写基材４を用いて、図４に示すようにして製造することができる。すなわち、図４（ａ）（ｂ）に示すように、メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３を半硬化状態（Ｂステージ状態）の絶縁樹脂基材６に重ねて熱圧着成形（加熱加圧成形）した後に、ステンレス基材１を剥離することによって、絶縁樹脂基材６にメッキ回路層３を転写すると、図４（ｃ）に示すような回路基板７を得ることができる。この後、回路基板７の表面をソフトエッチング等により洗浄すれば、さらに信頼性の高い回路基板７を得ることができる。なお、熱圧着成形は、成形後の絶縁樹脂基材６で形成される絶縁樹脂層がＢステージ状態を維持する条件で行ったり、絶縁樹脂層がＣステージ状態となる条件で行ったりすることができる。
【００５０】
ここで、絶縁樹脂基材６としては、例えば、エポキシ樹脂組成物等のような適宜の電気絶縁性の熱硬化性樹脂組成物や、熱可塑性樹脂組成物を用いて形成したものを用いることができる。具体的には、樹脂組成物をシート状に成形し、加熱乾燥して半硬化状態としたポリイミドフィルム等の樹脂シートや、また、ガラス織布や有機繊維シート等に樹脂組成物を含浸させ、加熱乾燥して半硬化状態としたプリプレグなどといった、Ｂステージ状態の電気絶縁性の樹脂組成物から構成されるシート材を用いることができる。絶縁樹脂基材６は、一枚のシート材にて形成したり、複数枚のシート材を積層一体化して形成したりすることができる。
【００５１】
また、図４（ａ）に示すようにメッキ回路層付きステンレス転写基材４を絶縁樹脂基材６に重ねる前に、メッキ回路層３の表面を粗化処理しておいてもよい。これにより、メッキ回路層３の絶縁樹脂基材６に対する密着性をさらに高く得ることができるものである。なお、メッキ回路層３の表面の粗化処理は、例えば、黒化処理によって行うことができ、これによって粗化されたメッキ回路層３の粗度はＲａで０．２〜０．３μｍ程度である。このように粗度が低いため、伝送ロスには悪影響を及ぼすものではない。
【００５２】
ところで、通常使用されているステンレスプレートでは、非常に剛直な回路基板７であれば、剥離できるが、薄い回路基板７の場合は、回路基板７の方をめくりあげて剥離しなければならず、機械的応力により回路基板７に微細クラック等が発生する可能性があり、信頼性に問題が生じ易かったが、上述したようにステンレス基材１を厚み２００μｍ以下の箔状にすることにより、ステンレス基材１をめくりあげることにより、非常にデリケートな回路基板７も微細クラック等を発生させずに簡単に剥離することが可能となる。このように剥離性の向上のためには、上述したようにステンレス基材１の厚みが２０〜２００μｍの範囲であることが好ましく、この場合、ステンレス基材１を絶縁樹脂基材６から剥離する際に、ステンレス基材１を絶縁樹脂基材６からめくりあげて撓ませながら容易に剥離することができ、かつ、このとき絶縁樹脂基材６に対して過大な応力がかかることを抑制して、回路基板７の破損等を防止することができる。
【００５３】
そして、図４（ｃ）に示すような回路基板７によれば、メッキ回路層３が絶縁樹脂基材６に転写されて埋入されることによって、メッキ回路層３の絶縁樹脂基材６に対する密着性を高く得ることができるものである。そのため、図４（ａ）に示す段階において絶縁樹脂基材６の表面にあらかじめ粗面化処理（デスミア処理）を行っておく必要がなくなり、これにより、粗面化処理を行わないようにすれば、高周波信号の伝送損失が大きくなるのを防止することができると共に、耐マイグレーションの低下も防止することができるものである。また、メッキ回路層３が絶縁樹脂基材６の表面において露出するように転写されて埋入されることによって、メッキ回路層３の露出面と絶縁樹脂基材６の外面とが面一となって凹凸が無くなり、回路基板７の表面が平坦となるので、このような回路基板７をコア材として複数用いて、ビルドアップ工法等により多層化することによって多層回路基板を得る場合に、多層回路基板の厚みの安定化を図ることができるものである。
【００５４】
また、回路基板７は、両面にメッキ回路層３が形成されたメッキ回路層付きステンレス転写基材４を用いて、図５に示すようにして、一度に２枚製造することもできる。すなわち、図５（ａ）（ｂ）に示すように、両面にメッキ回路層３が形成されたメッキ回路層付きステンレス転写基材４を２枚の半硬化状態の絶縁樹脂基材６で挟み込んで熱圧着成形した後に、２枚の絶縁樹脂基材６を剥離することによって、図５（ｃ）に示すように、２枚の回路基板７を得ることができる。
【００５５】
次に、部品内蔵モジュール９について説明する。この部品内蔵モジュール９も、上述したメッキ回路層付きステンレス転写基材４を用いて、図６に示すようにして製造することができる。すなわち、まず図６（ａ）に示すように、メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３に部品８を実装する。
【００５６】
部品８としては、チップ状抵抗体、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ等の受動部品を用いることができ、このような部品８を半田１６にてメッキ回路層３に接続して実装することができる。ここで、メッキ回路層３を構成する複数のメッキ層５のうちステンレス基材１から最も遠いメッキ層５が半田メッキで形成されているのが好ましい。具体的には、例えば、図２（ａ）に示すメッキ回路層３にあっては、第３メッキ層５ｃを半田メッキで形成しておくのが好ましい。これにより、半田リフロー（リフローソルダリング）によって、ステンレス基材１から最も遠いメッキ層５、つまりメッキ回路層３の最外層に容易に部品８を実装することができるものである。
また、部品８としては、半導体ベアチップ等の能動部品を用いることもでき、このような部品８を図７（ａ）に示すように半田ボール等のバンプ１７によりメッキ回路層３に接続して実装してもよい。さらに、図７（ｂ）に示すように部品８を接着剤にてメッキ回路層３に接続すると共に、他のメッキ回路層３と部品８とを金ワイヤー１８等でワイヤーボンディングして実装してもよい。
ところで、部品８の実装時に加熱を行う場合には、従来のものでは、部品８やメッキ回路層３がステンレス基材１から剥がれ落ちるおそれがあるが、本発明では、所定量の金属粒子２がステンレス基材１とメッキ回路層３との密着性を高めていることによって、加熱による部品８の実装時に部品８やメッキ回路層３の脱落を防止することができるものであり、しかも部品８やメッキ回路層３を絶縁樹脂基材６に転写して埋入した後には、ステンレス基材１のみを簡単に剥離することができるものである。また、部品８の実装時に加熱を行う場合に、ステンレス基材１が厚いと、熱が上昇しにくく、バンプ実装、ワイヤーボンディング、リフロー半田等に問題が生じ易いが、厚みが２００μｍ以下のステンレス基材１を用いることにより、簡単に加熱することができ、全体的に均一な加熱処理が容易となる。
【００５７】
そして、図６（ａ）（ｂ）に示すように、部品８を実装したメッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３及び部品８を絶縁樹脂基材６に重ねて熱圧着成形した後に、ステンレス基材１を剥離することによって、絶縁樹脂基材６にメッキ回路層３を転写すると共に部品８を埋入すると、図６（ｃ）に示すような部品内蔵モジュール９を得ることができる。
【００５８】
このようにして製造される部品内蔵モジュール９にあっては、メッキ回路層３が絶縁樹脂基材６に転写されて埋入されることによって、メッキ回路層３の絶縁樹脂基材６に対する密着性を高く得ることができるものである。また、部品８を実装したメッキ回路層３が絶縁樹脂基材６において露出するように転写されて埋入されることによって、メッキ回路層３の露出面と絶縁樹脂基材６の外面とが面一となって凹凸が無くなり、部品内蔵モジュール９の表面が平坦となるので、このような部品内蔵モジュール９を複数用いて多層化すれば、部品８を内蔵した多層回路基板を容易に得ることができると共に、多層回路基板の厚みの安定化を図ることができるものである。また、部品８を内蔵しているので、従来のものに比べて、小型薄型化を図ることができるものである。
【００５９】
上述した回路基板７や部品内蔵モジュール９にあっては、レーザ加工やドリル加工等による穴あけ加工を施した後に、この穴内にホールメッキを施したり導電性ペーストを充填したりするなどしてスルーホールを形成することができる。
【実施例】
【００６０】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００６１】
（参考例１）
ステンレス基材１として、ＳＵＳ３０１（７６％Ｆｅ，１７％Ｃｒ，７％Ｎｉ）、調質３／４Ｈ、厚み１００μｍのものを用い、１．０質量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５００ｍＶ、比重１．４６）にて前記ステンレス基材１の片面にエッチング処理を６０秒間施すことにより、図８に示すようなステンレス転写基材２１を得た。この金属粒子２（銅粒子）の付着量は０．５ｍｇ／ｍ２であった。
【００６２】
次に、前記ステンレス転写基材２１を用いて、メッキレジスト層１０の形成、露光、現像、電解メッキを順に行うことによって、図２（ａ）に示すようなメッキ回路層３を形成したメッキ回路層付きステンレス転写基材４を得た。ただし、メッキ回路層３は、銅メッキ（厚み１０μｍ、回路幅３００μｍ）、ニッケルメッキ（厚み２０μｍ、回路幅３５０μｍ）、金メッキ（厚み２μｍ、回路幅３５０μｍ）を被処理面から順に積層することによって、３層構造に形成した。
【００６３】
次に、絶縁樹脂基材６としてエポキシ樹脂シート（厚み１００μｍ）を用い、図４（ａ）（ｂ）に示すように、前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４をエポキシ樹脂シートに重ねて、１００℃、５ｋｇ／ｃｍ２（０．４９ＭＰａ）の条件で熱圧着成形した。そしてこれを冷却した後にステンレス基材１を剥離することによって、図４（ｃ）に示すような回路基板７を得た。
【００６４】
前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３は、転写前においては不用意に剥離することがなく、また、回路基板７を製造する際には、前記メッキ回路層３はすべてエポキシ樹脂シートに転写されたことを確認した。
【００６５】
（参考例２）
３．０質量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５００ｍＶ、比重１．４６）にてエッチング処理を３０秒間施すようにした以外は、参考例１と同様にして図８に示すようなステンレス転写基材２１を得た。この金属粒子２（銅粒子）の付着量は２．０ｍｇ／ｍ２であった。
【００６６】
次に、前記ステンレス転写基材２１を用いて、メッキレジスト層１０の形成、露光、現像、電解メッキを順に行うことによって、図２（ａ）に示すようなメッキ回路層３を形成したメッキ回路層付きステンレス転写基材４を得た。ただし、メッキ回路層３は、銅メッキ（厚み１０μｍ、回路幅１ｍｍ）、ニッケルメッキ（厚み２０μｍ、回路幅１．５ｍｍ）、金メッキ（厚み２μｍ、回路幅１．５ｍｍ）を被処理面から順に積層することによって、３層構造に形成した。
【００６７】
次に、絶縁樹脂基材６としてエポキシプリプレグ（厚み２００μｍ）を用い、図４（ａ）（ｂ）に示すように、前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４をエポキシプリプレグに重ねて、８０℃、３ｋｇ／ｃｍ２（０．２９ＭＰａ）の条件で熱圧着成形した。そしてこれを冷却した後にステンレス基材１を剥離することによって、図４（ｃ）に示すような回路基板７を得た。
【００６８】
前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３は、転写前においては不用意に剥離することがなく、また、回路基板７を製造する際には、前記メッキ回路層３はすべてエポキシプリプレグに転写されたことを確認した。
【００６９】
（実施例１）
２．０質量％のニッケルイオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５２０ｍＶ、比重１．４５）にてエッチング処理を４５秒間施すようにした以外は、参考例１と同様にして図８に示すようなステンレス転写基材２１を得た。この金属粒子２（ニッケル粒子）の付着量は１．０ｍｇ／ｍ２であった。
【００７０】
次に、前記ステンレス転写基材２１を用いて、メッキレジスト層１０の形成、露光、現像、電解メッキを順に行うことによって、図１（ｆ）に示すようなメッキ回路層付きステンレス転写基材４を得た。ただし、メッキ回路層３は、ニッケルメッキ（厚み２０μｍ、回路幅２００μｍ）、半田メッキ（厚み５０μｍ、回路幅２５０μｍ）を被処理面から順に積層することによって、２層構造に形成した。
【００７１】
次に、半田リフローによって前記メッキ回路層３に部品８（チップ抵抗）を実装した。この半田リフローによる実装時において、メッキ回路層３はステンレス基材１から剥離しなかった。
【００７２】
次に、絶縁樹脂基材６としてエポキシ樹脂シート（厚み２００μｍ）を３枚重ねたものを用い、図６（ａ）（ｂ）に示すように、部品８を実装したメッキ回路層付きステンレス転写基材４をエポキシ樹脂シートに重ねて、１００℃、５ｋｇ／ｃｍ２（０．４９ＭＰａ）の条件で熱圧着成形した。そしてこれを冷却した後にステンレス基材１を剥離することによって、図６（ｃ）に示すような部品内蔵モジュール９を得た。
【００７３】
前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３は、転写前においては不用意に剥離することがなく、また、部品内蔵モジュール９を製造する際には、前記メッキ回路層３はすべてエポキシ樹脂シートに転写されたことを確認した。
【００７４】
（参考例３）
１．０質量％のニッケルイオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５２０ｍＶ、比重１．４５）にてエッチング処理を４５秒間施すようにした以外は、参考例１と同様にして図８に示すようなステンレス転写基材２１を得た。この金属粒子２（ニッケル粒子）の付着量は０．８ｍｇ／ｍ２であった。
【００７５】
次に、前記ステンレス転写基材２１を用いて、メッキレジスト層１０の形成、露光、現像、電解メッキを順に行うことによって、図３（ａ）に示すように、前記ステンレス転写基材２１の表面にニッケルメッキ（厚み５μｍ）、銅メッキ（厚み１０μｍ）、ニッケルメッキ（厚み２０μｍ）を同一径（ランド径２ｍｍ）で順に積層した。そして、銅メッキのみを選択的にエッチングすることができる一般的な処理液を用いて、側面から５０μｍ程度エッチングすることによって、図３（ｂ）に示すようなメッキ回路層３（ランド）を形成した。
【００７６】
次に、絶縁樹脂基材６としてエポキシプリプレグ（厚み１５０μｍ）を用い、図４（ａ）（ｂ）に示すように、前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４をエポキシプリプレグに重ねて、８０℃、５ｋｇ／ｃｍ２（０．４９ＭＰａ）の条件で熱圧着成形した。そしてこれを冷却した後にステンレス基材１を剥離することによって、図４（ｃ）に示すような回路基板７を得た。
【００７７】
前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３は、転写前においては不用意に剥離することがなく、また、回路基板７を製造する際には、前記メッキ回路層３はすべてエポキシプリプレグに転写されたことを確認した。
【００７８】
（参考例４）
ステンレス基材１として、ＳＵＳ３０１（７６％Ｆｅ，１７％Ｃｒ，７％Ｎｉ）、調質３／４Ｈ、厚み１００μｍのものを用い、１．０質量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５００ｍＶ、比重１．４６）にて前記ステンレス基材１の両面にエッチング処理を３０秒間施すことにより、ステンレス転写基材２１を得た。この金属粒子２（銅粒子）の付着量は片面当たり０．２ｍｇ／ｍ２であった。
【００７９】
次に、前記ステンレス転写基材２１を用いて、メッキレジスト層１０の形成、露光、現像、電解メッキを順に行うことによって、図２（ａ）に示すようなメッキ回路層３を形成したメッキ回路層付きステンレス転写基材４を得た。ただし、メッキ回路層３は、銅メッキ（厚み１０μｍ、回路幅１ｍｍ）、ニッケルメッキ（厚み２０μｍ、回路幅１．５ｍｍ）、金メッキ（厚み２μｍ、回路幅１．５ｍｍ）を被処理面から順に積層することによって、３層構造に形成した。
【００８０】
次に、絶縁樹脂基材６としてポリイミドフィルム（厚み５０μｍ）を２枚用い、図５（ａ）（ｂ）に示すように、前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４を前記２枚のポリイミドフィルムで挟み込んで、２００℃、５ｋｇ／ｃｍ２（０．４９ＭＰａ）の条件で熱圧着成形した。そしてこれを冷却した後に２枚のポリイミドフィルムを剥離することによって、図５（ｃ）に示すように、２枚の回路基板７を得た。
【００８１】
前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３は、転写前においては不用意に剥離することがなく、また、回路基板７を製造する際には、前記メッキ回路層３はすべてポリイミドフィルムに転写されたことを確認した。
【００８２】
（参考例５）
ステンレス基材１として、ＳＵＳ３０１（７６％Ｆｅ，１７％Ｃｒ，７％Ｎｉ）、調質３／４Ｈ、厚み１００μｍのものを用い、１．０質量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５００ｍＶ、比重１．４６）にて前記ステンレス基材１の片面にエッチング処理を６０秒間施すことにより、図８に示すようなステンレス転写基材２１を得た。この金属粒子２（銅粒子）の付着量は０．５ｍｇ／ｍ２であった。
【００８３】
次に、前記ステンレス転写基材２１を用いて、メッキレジスト層１０の形成、露光、現像、電解メッキを順に行うことによって、図２（ａ）に示すようなメッキ回路層３を形成したメッキ回路層付きステンレス転写基材４を得た。ただし、メッキ回路層３は、銅メッキ（厚み３５μｍ、回路幅３００μｍ）、ニッケルメッキ（厚み２５μｍ、回路幅３５０μｍ）、金メッキ（厚み２μｍ、回路幅３５０μｍ）を被処理面から順に積層することによって、３層構造に形成した。そして、このようにして形成したメッキ回路層３の表面を黒化処理により粗化処理した。粗化処理後のメッキ回路層３の粗度はＲａで０．２〜０．３μｍであった。
【００８４】
次に、絶縁樹脂基材６としてエポキシ樹脂シート（厚み１５０μｍ）を用い、図４（ａ）（ｂ）に示すように、前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４をエポキシ樹脂シートに重ねて、１００℃、５ｋｇ／ｃｍ２（０．４９ＭＰａ）の条件で熱圧着成形した。そしてこれを冷却した後にステンレス基材１を剥離することによって、図４（ｃ）に示すような回路基板７を得た。
【００８５】
前記メッキ回路層付きステンレス転写基材４のメッキ回路層３は、転写前においては不用意に剥離することがなく、また、回路基板７を製造する際には、前記メッキ回路層３はすべてエポキシ樹脂シートに転写されたことを確認した。
【００８６】
しかも、メッキ回路層３の粗化処理をしていないもののメッキピール強度が６００ｇ／ｃｍ（５８８Ｎ／ｍ）程度であるのに対し、メッキ回路層３の粗化処理をした本参考例のもののメッキピール強度は９００ｇ／ｃｍ〜１ｋｇ／ｃｍ（８８３〜９８１Ｎ／ｍ）程度であった。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】メッキ回路層付きステンレス転写基材の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。
【図２】メッキ回路層の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図３】メッキ回路層の形成方法の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図４】回路基板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図５】回路基板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図６】部品内蔵モジュールの製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図７】部品を実装したメッキ回路層付きステンレス転写基材の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図８】ステンレス転写基材の一例を示すものであり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の表面部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１  ステンレス基材
２  金属粒子
３  メッキ回路層
４  メッキ回路層付きステンレス転写基材
５  メッキ層
６  絶縁樹脂基材
７  回路基板
８  部品
９  部品内蔵モジュール
【図１】
0004508140.tif 000002
【図２】
0004508140.tif 000003
【図３】
0004508140.tif 000004
【図４】
0004508140.tif 000005
【図５】
0004508140.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004508140.tif 000008
【図８】
0004508140.tif 000009