(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査部品の外部端子用ガイドとなる貫通孔を有す絶縁基板、
前記絶縁基板の被検査部品が対向する面の反対面であって前記貫通孔の箇所に設けられた被検査部品外部端子が接触する接触端子部、
前記接触端子部の展開配線を備えた配線部材であって、
接触端子部には、被検査部品外部端子が直接接触する多角形の角部が構成されている電気的検査用配線部材。
【請求項２】
接触端子部の貫通孔が多角形の星形状の孔である請求項１記載の電気的検査用配線部材。
【請求項３】
絶縁基板の片面に金属層を備える回路形成材料を準備する工程、
前記金属層にエッチングにより被検査部品外部端子が直接接触するよう多角形の角部が構成されている第一の穴群を形成する工程、
前記金属層に形成された第一の穴群の各穴を含む接触端子部を形成する工程、
絶縁基板を金属層を有しない側から、第一の穴群の各穴に対向して所定形状の第二の穴群を形成する工程、を備える電気的検査用配線部材の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板、集積回路用基板、液晶表示基板、半導体パッケージ用基板（半導体チップ搭載用基板、フリップチップ用基板）などの高密度配線基板や、半導体、各種パッケージにおける導通抵抗検査、バーンインテストをはじめとする接触導通を要する電気的検査用に使用される電気的検査用配線部材とその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板上への電子部品実装密度が増大しており、このため実装部の相互配線間隔が縮小している。相互結線が確保できるようにする微細配線化および多層化技術が進むに伴い、これら配線形成技術を駆使して、半導体実装基板によるパッケージの小型化が図られている。例えばシリコン基板上に半導体素子が集積回路化されたベアチップを、これまでリードフレームに実装封止して、挿入部品もしくは面実装部品としてきた。このようなパッケージでは、実装密度が向上しないため、ベアチップを複数個、ひとつの基板にワイヤボンド接続またはＴＡＢ接続あるいはＣＣＢ接続し封止後、リードフレームに実装して機能化するＭＣＭが注目された。しかし、近年ではベアチップの外形寸法に限りなく、パッケージサイズを近づけるＣＳＰ技術が台頭している。このようなパッケージは、２次元アレイ状に配置されたはんだボールをはじめとする二次接続用電極が形成されている。このようなパッケージは、初期不良テストのため１２５℃および通電でバーンインテストが必要である。このため、高温でも、酸化皮膜を作らず、導電性の良い検査用端子および安価な検査用部材が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、プリント基板、集積回路用基板、液晶表示基板、半導体パッケージ用基板（半導体チップ搭載用基板、フリップチップ用基板）などの高密度配線基板や、半導体、各種パッケージにおける導通抵抗検査、バーンインテストをはじめとする接触導通を要する電気的検査用に使用される接触信頼性に優れる電気的検査用配線部材及びその安価な製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気的検査用配線部材は、被検査部品の外部端子のガイドとなる貫通孔を有す絶縁基板、前記絶縁基板の被検査部品が対向する面の反対面であって前記貫通孔の箇所に設けられた被検査部品外部端子が接触する接触端子部、前記接触端子部の展開配線を備え、接触端子部には、被検査部品外部端子が直接接触する多角形の角部が構成されている。このような角部は、接触端子部に多角形でかつ各頂点の角度が鈍角および鋭角にエッチングされた構造の貫通孔を設けて形成することができる。これにより、ワイピング効果が得られる。接触端子部の貫通孔が多角形の星形状の孔であると好ましい。
【０００５】
本発明の電気的検査用配線部材の製造法は、絶縁基板の片面に金属層を備える回路形成材料を準備する工程、前記金属層にエッチングにより被検査部品外部端子が直接接触するよう多角形の角部が構成されている第一の穴群を形成する工程、前記金属層に形成された第一の穴群の各穴を含む接触端子部を形成する工程、絶縁基板を金属層を有しない側から、第一の穴群の各穴に対向して所定形状の第二の穴群を形成する工程を備えることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図面に基づいて本発明の実施例を説明する。図１は、本発明の電気的検査用配線部材の一実施例を示すもので、１は被検査部品２の外部端子３のガイドとなる貫通孔４を有す絶縁基板、５は接触端子部である。図２は図１の電気的検査用配線部材の下方からみた平面図で、６は展開配線である。図３は、接触端子部には、被検査部品外部端子が接触する角部７を構成するように、貫通孔８を設けた配線部材である。参考例の図４は、接触端子部に角部７を構成するように、接触端子部に円形の貫通孔を設けて場合の、絶縁基板の貫通孔との位置関係を示す平面図であり、５が接触端子部、４が絶縁基板の貫通孔、８が接触端子部に設けた円形の貫通孔である。図５は、接触端子部に角部７を構成するように、接触端子部に多角形の貫通孔を設けた場合の、絶縁基板の貫通孔との位置関係を示す平面図であり、５が接触端子部、４が絶縁基板の貫通孔、８が接触端子部に設けた多角形の貫通孔である。
【０００７】
本発明の電気的検査用配線部材の製造法を説明する。図６に示す絶縁基板１の片面に金属層を備える回路形成材料を準備する。９で示す金属層の１８μｍの電解銅箔または圧延銅箔が、１で示すポリイミド、あるいはガラス／エポキシ積層板等の絶縁材料上に形成された基板を用いる。銅箔は、絶縁材料との接続界面が粗化処理されていることがのぞましい。粗化の程度を、一般に広く知られるＪＩＳ表面粗さ（Ｂ０６０１）に基づく粗さパラメータであらわすと、中心線平均粗さＲａでは、０．０５〜５μｍ、最大粗さＲｔでは１から５μｍの範囲がよい。また、パラメータ表記はできないが、このような一次粗化に２次粗化をした銅箔を用いてもよい。
【０００８】
図７に前記金属層９にエッチングにより所定形状の第一の穴群を形成する工程を示す。基材の銅表面に、レジストフィルムをラミネートし、露光・現像してレジスト１０を形成する。このときに形成する第一の穴部のレジスト像の例を図８に示す。こののち、主成分が塩化第二鉄、塩化第二銅のエッチング液、あるいはアルカリエッチング液たとえばメルストリップ社製Ａプロセス液でエッチングし第一の穴部１１を形成する。
【０００９】
図９に前記金属層に形成された第一の穴群の各穴１１含む電極部（接触端子部）を形成する工程を示す。第一の穴１１群を形成した基材の銅表面にレジストフィルムをラミネートし、露光・現像してレジスト１２を形成する。レジスト１２は図１０に示すように第一の穴群の各穴１１を含む電極部（接触端子部）となるように形成する。こののち、主成分が塩化第二鉄、塩化第二銅のエッチング液、あるいはアルカリエッチング液たとえばメルストリップ社製Ａプロセス液でエッチングする。これにより第一の穴群の各穴を含む電極部（接触端子部５）を形成する。
【００１０】
図１１に絶縁基板を金属層を有しない側から、第一の穴群の各穴に対向して所定形状の第二の穴１３群を形成する工程を示す。銅層を有しない側から絶縁層を炭酸ガスレーザ、ＹＡＧまたはエキシマレーザあるいは絶縁材料がポリイミドである場合、エッチング可能な薬液で穴明けする。もしくは、絶縁材料が感光性で露光・現像可能なものであれば露光・現像により行うことができる。第二の穴１３群は、被検査部品２の外部端子３のガイドとなる貫通孔４となる。第一、第二の穴および電極配線外形の位置関係は、第二の穴外形が第一の穴の最外形より小さくても第一の穴を内包していてもよい。第一の穴群の各穴形状が、多角形でかつ各頂点の角度が鈍角および鋭角にエッチングされた構造であることができる。
【００１１】
次に金属層の表面に、少なくともニッケル、またはニッケルおよび金を電解または無電解めっきした後、ロジウムを望ましくは電解、または無電解めっきする。例えばロジウムめっきとして、日本エレクトロプレーテイング・エンジニヤーズ株式会社製厚付け用低応力ロジウムめっき液を使用して、電解ロジウムをめっきする。条件は、例えば液温５０〜６０℃、電流密度２Ａ／ｄｍ２、電圧４Ｖ、時間１５０秒である。これにより被検査部品電極部の酸化皮膜を破壊して低抵抗の接触ができる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明の電気的検査用配線部材は、例えば配線層の下にエラストマを接触させ、絶縁基板側から被検査部品外部接続端子であるパッケージのはんだボール端子を接触させたとき、はんだボールと引き回し配線との接触を防止できる。接触端子部に被検査部品外部端子が接触する角部が構成されているので、ワイピング（微少な摺動）ではんだボールの酸化膜を破壊し、低抵抗で確実な接触テストを可能にする。
【００１３】
このようにボール（被検査部品外部接続端子）をバーンインボード（電気的検査用配線部材）に向けて接触させる方向に、配線の支持となる絶縁層がある。このため、配線の保護となり、ボールは電極間の配線とショートすることなく、電極（接触端子部）と接触させることができる。また、電極（接触端子部）に第１の穴（貫通孔）を設けた場合、特に多角形の星形状の穴をあけておくと、その先端が、はんだボールの酸化膜をべたの場合に比べて、ワイピングというこすれ現象でさらに、有効に酸化皮膜を破り、繰り返しのテストに優れる。また、配線は、一層内に形成するため、安価である。配線側から、エラストマをあてて使用すると、第一の穴（接触端子部の貫通孔）の星状の角部がボールを多点で接触するため、ボール高さばらつきの吸収を助ける。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の電気的検査用配線部材の一実施例を示す断面図。
【図２】  図１の電気的検査用配線部材の下方からみた平面図。
【図３】  本発明の電気的検査用配線部材の他の一実施例を示す断面図。
【図４】  接触端子部に円形の貫通孔を設けた場合の、絶縁基板の貫通孔との位置関係を示す参考平面図。
【図５】  接触端子部に多角形の貫通孔を設けた場合の、絶縁基板の貫通孔との位置関係を示す平面図。
【図６】  回路形成材料の断面図。
【図７】  金属層９に第一の穴１１群を形成する工程を示す断面図。
【図８】  図７の配線部材の下方からみた平面図。
【図９】  金属層９に電極部（接触端子部）５を形成する工程を示す断面図。
【図１０】  図９の配線部材の下方からみた平面図。
【図１１】  本発明の配線部材の他の一実施例を示す断面図。
【図１】
0004520543.tif 000002
【図２】
0004520543.tif 000003
【図３】
0004520543.tif 000004
【図４】
0004520543.tif 000005
【図５】
0004520543.tif 000006
【図６】
0004520543.tif 000007
【図７】
0004520543.tif 000008
【図８】
0004520543.tif 000009
【図９】
0004520543.tif 000010
【図１０】
0004520543.tif 000011
【図１１】
0004520543.tif 000012