(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板を、該基板に取り付けられた金具を介して電子装置の筐体の固定部位に固定する固定機構であって、
前記筐体の固定部位に円筒状支柱を少なくとも２本設け、
靭性と弾性を有する樹脂材料からなり、薄肉部を有する中央部と、該中央部の両側に固定部を有し、前記固定部の一方に円孔を有し、他方にくびれ部を有する長孔を有する固定機構部品を、前記円孔および前記長孔と前記円筒状支柱を嵌合させることにより当該円筒状支柱に装着し、
前記薄肉部を、前記固定部が前記筐体の固定部位の前記基板の金具が載置される位置から外れる方向に屈折させ、
前記基板の金具を前記筐体の固定部位に載置した状態で、前記薄肉部を前記基板側に屈折させて前記固定部を前記金具の上に移動させることにより前記基板を前記筐体に固定することを特徴とする固定機構。
【請求項２】
前記固定機構部品は、ポリプロピレンであることを特徴とする請求項１記載の固定機構。
【請求項３】
前記他方の固定部の長孔は、端部側に設けられた円孔と前記中央部側に設けられた長円孔が繋がったものであり、その境界部は前記円筒状支柱の直径よりも狭くなっていることを特徴とする請求項１記載の固定機構。
【請求項４】
前記固定機構部品は、前記円孔を有する固定部と前記長孔を有する固定部が前記中央部に対して高さ位置が異なって構成されており、前記筐体に前記基板を複数個実装する場合、一方の固定機構部品の長孔を有する固定部と隣接する固定機構部品の円孔を有する固定部を重ねて一本の支柱に装着することを特徴とする請求項１記載の固定機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等が実装された基板を、電子装置等の筐体に固定する固定機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子装置等に搭載される電源ユニット、論理ユニット等のユニット類あるいはＩ／Ｏカードのようなパッケージ類は、装置が稼動中でも取り付け又は取り外しができることが、装置の重要機能として位置づけられるようになってきている。これを実現する手法として、一般的なねじ固定を採用した場合、工具が必要となる上、ねじの脱落による通電部でのショートの危険性がある。又、治具を使った固定では治具の装置への添付或いは管理の必要性がある。したがって、ねじ、工具及び治具を一切必要としないユニット類或いはパッケージ類の固定機構が望まれている。
【０００３】
特許文献１には、パーソナルコンピュータの筐体等にＰＣＩカード等の基板を工具を用いることなく固定するためのロック機構として、筐体に直接接合するベースプレートと、基板を筐体に取り付けるための金具を浮き上がらないようにコイルばねにより押圧するストッパプレートと、ストッパプレートを押圧位置に保持するロックプレートからなるロック機構が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１８５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１記載のロック機構は、工具を用いることなく基板を筐体に固定することができる機構であるが、使用する部品点数が、ベースプレート、ストッパプレート、コイルばね、ロックプレートと多く、原価高になる。また、固定に至るまでの操作も２回以上必要であり、操作が複雑である。
【０００６】
本発明の目的は、部品点数が少なく、操作も簡単な、基板の固定機構を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品が実装された基板を、基板に取り付けられた金具を介して電子装置の筐体の固定部位に固定する固定機構においては、
前記筐体の固定部位に円筒状支柱を少なくとも２本設け、
靭性と弾性を有する樹脂材料からなり、薄肉部を有する中央部と、中央部の両側に固定部を有し、前記固定部の一方に円孔を有し、他方にくびれ部を有する長孔を有する固定機構部品を、前記円孔および前記長孔と前記円筒状支柱を嵌合させることにより円筒状支柱に装着し、
前記薄肉部を、前記固定部が前記筐体の固定部位の前記基板の金具が載置される位置から外れる方向に屈折させ、
前記基板の金具を前記筐体の固定部位に載置した状態で、前記薄肉部を前記基板側に屈折させて前記固定部を前記金具の上に移動させることにより前記基板を前記筐体に固定することを特徴とする。
【０００８】
前記固定機構部品は、ポリプロピレンからなる。
【００１１】
前記他方の固定部の長孔は、端部側に設けられた円孔と前記中央部側に設けられた長円孔が繋がったものであり、その境界部は前記円筒状支柱の直径よりも狭くなっている。
【００１２】
前記固定機構部品は、前記円孔を有する固定部と前記長孔を有する固定部が前記中央部に対して高さ位置が異なって構成されており、前記筐体に前記基板を複数個実装する場合は、一方の固定機構部品の長孔を有する固定部と隣接する固定機構部品の円孔を有する固定部を重ねて一本の支柱に装着する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、部品点数が少なく、操作が簡単な、基板の固定機構を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施例による、電子装置等に搭載されるユニット類或いはパッケージ類等の基板を、電子装置等の筐体に固定する固定機構を、図面を参照して詳細に説明する。図１はＩ／Ｏパッケージ等の基板１０を、電子装置等の筐体２０に設けられたスロット（図示せず）に差し込み、固定した状態を示す部分斜視図である。基板１０には金属製パネルからなる金具１１が取り付けられており、この金具１１を筐体２０の固定部位２２に載置し、固定部位２２に立設された円筒状支柱２に装着された固定機構部品１で固定している。円筒状支柱２の内側には雌ねじが切られており、ねじ３をねじ込むことにより固定機構部品１が円筒状支柱２から外れるのを防止している。図２は一個の固定機構部品１を用いて基板１０を固定した状態の上面図である。図３は固定機構部品１が金具１１の固定を外した状態の上面図である。図４は固定機構部品１が金具１１の固定を完全に解除して基板１０が取り外し可能になった状態の上面図である。図５は固定機構の分解斜視図である。
【００１５】
図１、図４および図５を参照して固定機構部品１の構成および円筒状支柱２への装着方法を説明する。固定機構部品１は靭性及び弾性を有するポリプロピレン等の樹脂材料で形成された単一部品であり、中央部１ｃと、その両端の固定部１ａ、１ｂと、中央部１ｃ近傍から突出したつまみ８とを有する。中央部１ｃには薄肉部９が形成されており、固定部１ａは中央部１ｃの上側に位置し、反対側の固定部１ｂは中央部１ｃの下側に位置している。固定部１ａの端部には円筒状支柱２の直径よりも大きな径を有する円孔４が設けられている。固定部１ｂには、その端部に円筒状支柱２の直径よりも大きな径を有する円孔５と、円孔５に繋がり中央部方向に延びる長円孔７が設けられ、円孔５と長円孔７の境界には円筒状支柱２の直径よりも小さな幅のくびれ部６が設けられている。長円孔７の短径は円筒状支柱２の直径よりも大きくなっている。固定機構部品１の円筒状支柱２への装着は、例えば図４に示すように、固定部１ａの円孔４および固定部１ｂの円孔５と、円筒状支柱２とを嵌合させ、ねじ３を円筒状支柱２にねじ込むことにより行う。なお、固定機構部品１の円筒状支柱２への装着は、図２の状態あるいは図３の状態で行うことも可能である。
【００１６】
次に図２、図３、図４を参照して固定機構部品１の操作中の動作を説明する。図４は固定機構部品１を円筒状支柱２に装着し状態で、金具１１を固定していない状態を示しており、円筒状支柱２は円孔４と円孔５の中に収まっている。この状態で、基板１０を筐体２０のスロットに差し込み、金具１１を固定部位２２に載置し、つまみ８を基板１０側に引き寄せると、薄肉部９が基板１０の方向に屈折を開始し、くびれ部６が円筒状支柱２を乗り越えて、円孔５にいた円筒状支柱２が長円孔７の中に入る図３の状態となる。さらにつまみ８を引き寄せると、薄肉部９が基板１０側に屈折し、再びくびれ部６が円筒状支柱２を乗り越えて、長円孔７にいた円筒状支柱２が円孔５の中に収まる図２の状態になる。この状態は、固定機構部品１の固定部１ａおよび１ｂが金具１１の上に移動して金具１１を固定した状態である。
【００１７】
図２の固定状態を解除するためには、上記操作と逆の操作をすることになる。すなわち、図２の状態において、つまみ８を基板１０と反対側に押していくと、薄肉部９が基板１０と反対側に屈折を開始し、くびれ部６が円筒状支柱２を乗り越えて、円孔５にいた円筒状支柱２が長円孔７の中に入る図３の状態になる。この状態で金具１１の固定は外れるが、つまみ８が金具１１の上部にあるので、基板１０を取り外し可能な状態にするためにさらにつまみ８を押していくと、薄肉部９が基板１０と反対側に屈折し、再びくびれ部６が円筒状支柱２を乗り越えて、長円孔７にいた円筒状支柱２が円孔５の中に収まる図４の状態になる。これで金具１１の固定を完全に解除することができ、基板１０をスロットから引き抜くことが可能となる。
【００１８】
なお、上記実施例では、固定部１ｂに円孔５と、円孔５に繋がり中央部方向に延びる長円孔７を設け、円孔５と長円孔７の境界に支柱２の直径よりも小さな幅のくびれ部６が設けたが、これに限らず、くびれ部を有する一個の長孔を設けても良い。
【００１９】
以上の説明のとおり、上記実施例によれば、固定機構部品を樹脂材料からなる単一部品で形成するので、最小限の部品点数とすることができ、固定機構の原価を低減することができる。また、樹脂材料の靭性及び弾性を利用して、一回の操作で固定又は取り外しを行うことができるので、簡単に基板の固定又は取り外しを行うことができる。
【００２０】
次に、図５を参照して複数の基板１０を電子装置等の筐体２０に実装する場合について説明する。図面右側の固定機構部品１Ａは上記実施例と同様にして円筒状支柱２ａと２ｂに装着する。すなわち、固定機構部品１Ａの円孔４ａと円筒状支柱２ａを嵌合させ、円孔５ａと円筒状支柱２ｂを嵌合させ、円筒状支柱２ａに抜け防止用のねじ３をねじ込む。次に、隣接する２個目の固定機構部品１Ｂの固定部１ａを１個目の固定機構部品１Ａの固定部１ｂに重なるように円孔４ｂと円筒状支柱２ｂ嵌合させる。２個目の固定機構部品１Ｂの固定部１ｂの円孔５ｂは円筒状支柱２ｃに嵌合させ、円筒状支柱２ｂと２ｃに抜け防止用のねじ３をねじ込む。このようにして２個の固定機構部品１Ａ，１Ｂを、電子装置側に設けられた円筒状支柱２ａ，２ｂ，２ｃに隣接して装着することができる。さらに、３個以上の固定機構部品を装着する場合には、上記と同様にして行うことができる。なお、基板１０の固定機構部品１Ａ，１Ｂによる固定は上記実施例と同じである。
【００２１】
このように、複数個の基板が並列に搭載される場合でも、固定機構部品が相互干渉を起こすことなく、かつ装着面積を増大させることなく、固定機能を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例による固定機構の部分斜視図である。
【図２】図１の固定機構部品が金具を固定している状態を示す上面図である。
【図３】図１の固定機構部品が金具の固定を外した状態を示す上面図である。
【図４】図１の固定機構部品が金具の固定を完全解除した状態を示す上面図である。
【図５】図１の固定機構の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１，１Ａ，１Ｂ…固定機構部品、
１ａ，１ｂ…固定部、
１ｃ…中央部、
２，２ａ，２ｂ，２ｃ…円筒状支柱、
３…ねじ、
４，４ａ，４ｂ…円孔、
５，５ａ，５ｂ…円孔、
６…くびれ部、
７…長円孔、
８…つまみ、
９…薄肉部、
１０…基板、
１１…金具、
２０…筐体、
２２…固定部位。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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