(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極を設けた回路基板と、前記回路基板上に実装され第２の電極を設けた結合基板と、前記回路基板と前記結合基板間を接合する端子と、前記結合基板に電気的に接合された共振器とを備え、前記回路基板と前記結合基板を離間して配置された誘電体フィルタであって、端子は弾性を有する部材で構成されると共に、前記端子には、第１の電極と接合する第１の接合部と、第２の電極と接合する第２の接合部と、前記第１及び第２の接合部の間に設けられた弾性部とを有し、前記第１の接合部の先端が枝分かれすると共にこの枝分かれした各先端部に接合材が広がるのを防止するための突起部が前記第２の接合部に向けて設けられたことを特徴とする誘電体フィルタ。
【請求項２】
前記第２の接合部の先端が枝分かれすると共にこの枝分かれした各先端部に接合材が広がるのを防止するための第２の突起部が前記第２の接合部に向けて設けられたことを特徴とする請求項１記載の誘電体フィルタ。
【請求項３】
第１の電極を設けた回路基板と第２の電極を設けた結合基板とを接合する端子であって、前記端子は弾性を有する部材で構成されると共に、前記端子には、第１の電極と接合する第１の接合部と、第２の電極と接合する第２の接合部と、前記第１及び第２の接合部の間に設けられた弾性部とを有し、前記第１の接合部の先端が枝分かれすると共にこの枝分かれした各先端部に接合材が広がるのを防止するための突起部が前記第２の接合部に向けて設けられたことを特徴とする端子。
【請求項４】
前記第２の接合部の先端が枝分かれすると共にこの枝分かれした各先端部に接合材が広がるのを防止するための第２の突起部が前記第２の接合部に向けて設けられたことを特徴とする請求項３記載の端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無線通信機器などの通信機器に用いられる誘電体フィルタ及び端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２２，図２３は従来の誘電体フィルタを示す斜視図である。
【０００３】
図２２，図２３において、１は回路基板で、回路基板１には図示していないがアースパターン等の電極パターンが設けられている。また、回路基板１上にはチップ部品２が実装されている。
【０００４】
３は結合基板で、結合基板３は回路基板１上にスペーサ４を介して実装しており、表面及び裏面に独立した電極が形成されている。
【０００５】
５は共振器で、共振器５としては誘電体基体に貫通孔を設け、誘電体基体の表面に導電膜を形成したものが好適に用いられる。共振器５の貫通孔内に設けられた導電膜と接合した中心導体６がそれぞれ設けられており、この中心導体６は結合基板３上に独立に設けられた電極にそれぞれ接合されており、共振器６間は容量結合している。
【０００６】
７は送信側及び受信側のそれぞれの共振器５を覆い回路基板１に取り付けられたシールドカバーである。
【０００７】
以上の様に構成された誘電体フィルタは、結合基板３をスペーサ４を介して回路基板１に一部空隙を設けて実装することで、結合基板３と回路基板１の間に生じる不要な浮遊容量を低減できるため、結合基板３の一方の面を全面回路基板１上に直接実装することによって生じる大きな浮遊容量による特性の変化やばらつきを抑えることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記従来の構成では、一般に回路基板１はガラスエポキシを主成分として構成されており、結合基板３はアルミナなどのセラミック材料を主成分として構成されているので、双方に大きな熱膨張係数の違いが生じ、その熱膨張係数の違いによって、スペーサ４と電極とを接合している接合材に大きな応力が加わることになり、その接合材にマイクロクラックなどが生じ、結合基板３と回路基板１との電気的接合に不具合が生じ、特性が劣化するという問題点があった。
【０００９】
具体的に説明すると、図２４に示すように、スペーサ４は結合基板３上に設けられた表面電極３ａと容量結合している裏面電極３ｂと、回路基板１上に設けられた回路基板電極１ａとにそれぞれ半田などの接合材によって、電気的機械的に接合されている。この時、ヒートサイクルを加えると、前述の通り、熱膨張係数の違いによって、前述の接合材に大きな応力が加わり、接合材にマイクロクラック等が生じる。
【００１０】
スペーサ４としては、図２５に示すように、四角柱状の金属体やあるいは、セラミック材料の表面に導電膜などを形成した非常に剛性の大きなものが用いられていた。
【００１１】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、ヒートサイクルなどによる回路基板と結合基板間の導通劣化を防止でき、長期間安定した特性を得ることができる誘電体フィルタ及び端子を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の電極を設けた回路基板と、回路基板上に実装され第２の電極を設けた結合基板と、回路基板と結合基板間を接合する端子と、結合基板に電気的に接合された共振器とを備え、回路基板と結合基板を離間して配置された誘電体フィルタであって、端子は弾性を有する部材で構成されると共に、端子には、第１の電極と接合する第１の接合部と、第２の電極と接合する第２の接合部と、第１及び第２の接合部の間に設けられた弾性部とを有し、第１の接合部の先端が枝分かれすると共にこの枝分かれした各先端部に接合材が広がるのを防止するための突起部が第２の接合部に向けて設けられたことを主要な特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、第１の電極を設けた回路基板と、回路基板上に実装され第２の電極を設けた結合基板と、回路基板と結合基板間を接合する端子と、結合基板に電気的に接合された共振器とを備え、回路基板と結合基板を離間して配置された誘電体フィルタであって、端子は弾性を有する部材で構成されると共に、端子には、第１の電極と接合する第１の接合部と、第２の電極と接合する第２の接合部と、第１及び第２の接合部の間に設けられた弾性部とを有し、第１の接合部の先端が枝分かれすると共にこの枝分かれした各先端部に接合材が広がるのを防止するための突起部が第２の接合部に向けて設けられたことを特徴とする誘電体フィルタとすることで、結合基板と回路基板の材質の違いによる熱膨張の差による応力が発生しても、端子の少なくとも弾性部自身か或いは弾性部の近傍で応力を吸収できるので、結合基板と回路基板の間が断線したり或いは、端子と各基板間を接合している接合材にクラックなどが入り、導通不良を起こすことはない。
【００１４】
また、請求項３記載の発明は、第１の電極を設けた回路基板と第２の電極を設けた結合基板とを接合する端子であって、前記端子は弾性を有する部材で構成されると共に、前記端子には、第１の電極と接合する第１の接合部と、第２の電極と接合する第２の接合部と、第１及び第２の接合部の間に設けられた弾性部とを有し、第１の接合部の先端が枝分かれすると共にこの枝分かれした各先端部に接合材が広がるのを防止するための突起部が第２の接合部に向けて設けられたことを特徴とする端子とすることで、結合基板と回路基板の材質の違いによる熱膨張の差による応力が発生しても、端子の少なくとも弾性部自身か或いは弾性部の近傍で応力を吸収できるので、結合基板と回路基板の間が断線したり或いは、端子と各基板間を接合している接合材にクラックなどが入り、導通不良を起こすことはない。
【００１７】
また、第１の接合部の先端を枝分かれさせた誘電体フィルタ、端子とすることで、回路基板上に形成された複数の電極それぞれに一つの端子で接合させることができるので、部品点数を削減できる。そして、この枝分かれした各先端部に第２の接合部に向けて設けられた突起部が設けられているので接合材が広がるのを防止することができる。
【００２１】
図１，２はそれぞれ本発明の一実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図である。
【００２２】
図１，２において、１は回路基板、２はチップ部品、３は結合基板、５は共振器、６は中心導体、７はシールドケースでこれらは従来の構成と同じである。
【００２３】
８は結合基板実装用の端子で、これら従来のスペーサ４に代わるものである。端子８は、りん青銅，黄銅，ベリリウム銅，ステンレス鋼，ニッケル鍍金鋼，アルミニウム等の板状体を曲げ加工したり、或いはその板状体に打ち抜き加工によって構成することで、非常に弾性に富む材質で構成されており、最も、好ましくは、上記金属材料などで構成された板状体を曲げ加工して構成することであり、このことで生産性などの面で非常に好ましい。この時、板状体の厚さは０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ（好ましくは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ）とすることが好ましい。板厚が０．１ｍｍより小さいと機械的強度が弱くなり、ちょっとした外力で端子８に大きな変形が生じることがあったり、生産しにくいと言う問題点がある。また、板厚が０．５ｍｍを超えると、剛性が大きくなって、従来の技術の様な問題が発生する可能性が高くなる。
【００２４】
また、端子８の表面には、好ましくは、下地層及びその下地層の上に接合層を形成することが好ましい。下地層の構成材料としては、半田食われ等を防止するために、銅或いは銅合金やニッケル或いはニッケル合金を用いることが好ましく、その厚さは１〜５μｍとすることが好ましい。下地層の厚さが１μｍより薄いと半田食われ等を防止することが困難になり、５μｍを超えると、下地層自体が厚くなり、端子８の小型化が難しくなる。
【００２５】
接合層の構成材料としては、半田や鉛フリー半田（Ｓｎ単体もしくはＳｎにＡｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｂｉ，Ｉｎの少なくとも一つを含ませた接合材）或いは金又は金を含有する合金で構成することが好ましく、その膜厚は２〜１２μｍとすることが好ましい。接合層の厚さが、２μｍより薄いと、接合層としての意味をなさなくなり、１２μｍより大きいと、接合層自体の厚みが厚くなり、端子８の小型化が難しくなる。
【００２６】
なお、本実施の形態では、下地層或いは接合層の双方を用いたが、下地層或いは接合層の一方を端子８の表面に設けても良く、或いは仕様等によっては、設けなくても良い。
【００２７】
端子８は、図３，４，５に示すように、略Ｓ字状に形成されており、結合基板３の表面電極３ａと電気的或いは機械的に接触する接合部８ａと、回路基板１上に設けられた回路基板電極１ａと電気的或いは機械的に接触する接合部８ｂと、接合部８ａ，８ｂの間に設けられた弾性部８ｃとを有している。
【００２８】
更に、接合部８ａに対向する対向部８ｄと、接合部８ａと対向部８ｄを連結する連結部８ｅを有しており、この接合部８ａ，連結部８ｅ，対向部８ｄは略コ字型に構成された狭持部を構成しており、その狭持部にて結合基板３を弾性狭持する。なお、本実施の形態では、狭持部にて結合基板３を弾性狭持したが、対向部８ｄと接合部８ａの間隔を結合基板の厚さよりも広くして、弾性狭持しないようにし、単に結合基板３を挿入できる様に構成しても良い。
【００２９】
また、図５に示すように接合部８ａ，８ｂはそれぞれ結合基板３の表面電極３ａ，回路基板電極１ａにそれぞれ直接或いは間接的に当接しており、半田や鉛フリー半田などの接合材９にて機械的・電気的に接合されている。又、弾性部８ｃは図４や図５に示すように、回路基板１と結合基板３の間に挿入されるように構成することで、回路基板１と結合基板３との間に生じている熱膨張係数の違いによって、端子８に応力が加わったとしても、ほとんどの応力がこの弾性部８ｃで吸収されることになるので、接合材９に応力が集中することはなく、接合材９にマイクロクラックなどが発生すること従来の技術よりも遙かに低減させることができる。
【００３０】
また、組立方法としては、図６に示すように、まず、結合基板３の同一端面に２個の端子８それぞれの狭持部を挿入し、結合基板３に端子８を取り付ける。この時、前述の様に端子８の狭持部で結合基板３を弾性狭持することで、端子８を結合基板３に仮固定することができるので、端子８を結合基板３に取り付けた後に、接合材９を端子８と表面電極３ａに跨って設けることで、結合基板３と端子８を電気的・機械的に固定することができる。また作業性を考慮して、接合材９は、端子８を結合基板３に取り付ける前に表面電極３ａの所定の位置に予め付着させておき、その後に挿入して取り付け、結合基板３と端子８を電気的・機械的に固定できるように工夫しても良い。
【００３１】
次に、端子８を結合基板３に取り付けた状態で、回路基板１上に実装し、端子８の接合部８ｂを回路基板１の回路基板電極１ａに直接或いは間接的に接合させ、接合材９によって、電気的・機械的に固定する。
【００３２】
また、更に、接合材９に加わる応力を緩和するような工夫として、図５に示すような構造をとることもできる。すなわち、接合部８ａにおいては、対向部８ｄに向かう方向に突出した突出部８ｈを設け、この突出部８ｈによって、狭持部における結合基板３の弾性狭持する力を容易に発生させることができ、しかもこの突出部８ｈ及びその近傍部のみに接合材９を設けることで、連結部８ｅと接合部８ａの間にも応力を緩和可能な角部８ｆを構成できる。
【００３３】
更に、突出部８ｈを設けることで、確実に表面電極３ａと接合部８ａの当接を行うことができ、接続不良などを防止することができる。
【００３４】
接合部８ｂにおいても、接合部８ｂの先端部分のみに接合材９によって、回路基板電極１ａに接合することで、接合部８ｂに平坦な撓み部８ｇを構成できるので、この撓み部８ｇによって更なる応力緩和を行うことができる。
【００３５】
上記実施の形態の他の実施の形態として図７に示す様な構成も考えられる。すなわち、接合部８ａは表面電極３ａとは非接触になっており、対向部８ｄが裏面電極３ｂと電気的・機械的に接合材９によって接合している。
【００３６】
この様に、図７に示す構成は、図５に示す接触部８ａと対向部８ｄの機能を逆に構成した実施の形態である。
【００３７】
なお、本実施の形態では、接合部８ａか対向部８ｄの一方が、それぞれ結合基板３のに設けられた表面電極３ａもしくは裏面電極３ｂに接触する構成としたが、接合部８ａと対向部８ｄの双方が表面電極３ａと裏面電極３ｂの双方に接続するように構成しても良い。
【００３８】
更には、図示していないが、結合基板３の端面３ｃに表面電極３ａか裏面電極３ｂの少なくとも一方から延設された端面電極を配置し、その端面電極と連結部８ｅを電気的・機械的に接合材９によって接合しても良い。すなわち、結合基板３の電極の配置等によって、接触部８ａ，対向部８ｄ，連結部８ｅの少なくとも一つが結合基板３に接合する形態としても良い。
【００３９】
なお、図１〜図７に示す実施の形態において、結合基板３の一方の端面において、一対の端子８を設け、合計４つの端子８で結合基板３を回路基板１上に実装したが、結合基板３の一方の端面に端子８を１個或いは３個以上設けても良く、好ましくは５個以下とすることが好ましい。すなわち、あまり結合基板３に取り付ける端子８の数が多いと、工数などが係ってしまい生産性が悪くなってしまう。好ましくは、結合基板３の一方の端部に複数の端子８を設けることによって、結合基板３を回路基板１上に実装した際に、複数点で結合基板３を回路基板１上に支持できるので、安定して実装でき、生産性などが良くなる。
【００４０】
また、図３に示すように、端子８の長さＬ１，高さＬ２，幅Ｌ３としたときに、
１ｍｍ≦Ｌ１≦３ｍｍ
１ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
０．４ｍｍ≦Ｌ３≦３ｍｍ
の範囲内にすることが、小型化，強度面等で有利である。
【００４１】
以上の様に、構成された実施の形態において、その効果について、具体的に説明する。
【００４２】
まず、従来の技術として、図２５に示すようなスペーサ４を用いて、回路基板と結合基板を接合した誘電体フィルタを作製し、本実施の形態１として、図５に示すような取付構造を有する誘電体フィルタを構成し、実施の形態２として、図７に示すような取付構造を有する誘電体フィルタをそれぞれ構成した。
【００４３】
また、各サンプルとも、結合基板においては、アルミナ９６％の材料で構成され、回路基板としてはガラスエポキシ材料で構成した。
【００４４】
ヒートサイクル試験としては、まず、８５℃の温度に３０分間キープし、次に瞬間的に−４０℃に温度を下げ更に３０分間キープし、これを１サイクルとした。すなわち、１サイクルは１時間必要である。
【００４５】
なお、各サンプルとも、それぞれ２０個を作製した。従って、図２等に示すように誘電体フィルタ（アンテナ共用器）には、２つの結合基板が存在する。従来の技術においては、スペーサ４が一つの結合基板に２個設けられているので、２０個のサンプルには８０個存在することになり、実施の形態１，２にはそれぞれ、一つの結合基板に端子８が４つも受けられているので、一つのサンプルで８こ端子８が存在することになり、１６０個の端子８が存在することになる。
【００４６】
ヒートサイクル試験を所定回数実施した後に、１００倍顕微鏡の目視でクラックが発生しているスペーサ４或いは端子８の数をカウントした。その結果を（表１）に示す。
【００４７】
【表１】
0004479083.tif 000002
【００４８】
（表１）から判るように、従来の技術では、３００サイクルで早くもクラックが発生しているスペーサが存在しており、実施の形態１，２においては、クラックの発生は見られない。
【００４９】
また、１２００サイクルにおいては、従来の技術では、３０個のスペーサにクラックが認められており、実施の形態１，２においては、それぞれ１個と４個であり、本実施の形態の端子８を用いることで、優れた効果を得ることができる。更に従来の技術のスペーサの数より、実施の形態１，２の端子８の数は倍であるのにも関わらず、クラックの発生個数が極めて小さいことは、非常にこの端子８を用いた構造が、ヒートサイクルに強いことが判る。
【００５０】
次に、他の実施の形態について、図８，図９を用いて説明する。
【００５１】
図３に示す構造と異なるところは、接合部８ｂを略Ｔ字状となるように構成した点である。すなわち、接合部８ｂの先端部を相反する方向にそれぞれ延設して、それぞれの先端において、回路基板１の回路基板電極１ａに接合する。
【００５２】
また、好ましくは図８に示すように、枝分かれした接合部８ｂの先端に接合部８ａが存在する方向に突起部８ｉを設けることが好ましい。この突起部８ｉを設けることで、接合材９を設けた場合、接合材９が側方に広がらず、接合材９が設けられる範囲を狭くすることができる。
【００５３】
この様な構成によって、例えば、回路基板１上の回路基板電極１ａが２分割され、その分割された回路基板電極１ａにそれぞれ端子８を接合しなければならない場合、接合部８ｂの先端を２分割することで、容易に各電極との接合が可能となり、端子８の取付の数を減らすことができ、部品点数の削減になる。更に、別の効果として、接合部８が枝分かれしていることによって、回路基板１との設置面積を増やすことができると共に、実装した際の安定性が良くなるので、生産性などが良くなる。
【００５４】
なお、本実施の形態では、接合部８ｂをＴ字状となるように構成したが、Ｙ字状等の別の形態も取ることができる。すなわち、接合部８ｂを２乃至複数に分割することでも上記と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
更に別の実施の形態として、図１０，図１１を用いて説明する。
【００５６】
図１０，図１１において、連結部８ｅから一つの接合部８ａを設け、接合部８ａに対向する一対の対向部８ｄを連結部８ｅから延設している。すなわち、図３に示す構造から、更に対向部８ｄの数を増やすと共に、一対の対向部８ｄの間の上に接合部８ａが位置するように構成されている。
【００５７】
また、図３では、弾性部８ｃの一部を対向部８ｄと兼用するような形状にしたために、弾性部８ｃを曲げて構成したが、図１０，１１に示す実施の形態では、弾性部８ｃをストレート形状としている。弾性部８ｃには接合部８ｂが設けられており、弾性部８ｃと接合部８ｂは略Ｌ字状となるように構成されている。
【００５８】
従って、図３に示す端子８構造においては、専ら図５等に示されるように、弾性部８ｃは結合基板３と回路基板１の間において、結合基板３と回路基板１が直接対向している部分に設けられる構造となっているが、図１０に示す端子構造では図１１に示すように、弾性部８ｃは結合基板３と回路基板１の間において、結合基板３と回路基板１が直接対向していない部分に設けられる構造となっている。この様に、例えば、部品の実装などの関係で、弾性部８ｃを回路基板１と結合基板３が直接対向している隙間に設けられることができない場合などに、図１０，図１１に示す構造は有効である。
【００５９】
更にこの様な構成では、図３に示すように対向部８ｄを一つで構成する場合よりも、確実に結合基板を狭持または保持させることができるので、端子８と結合基板３との取付性を良くすることができる。
【００６０】
なお、本実施の形態では、対向部８ｄを２個とし、接合部８ａを一つとしたが、対向部８ｄを３個以上としたり、あるいは、接合部８ａを２個以上としても良い。更には、接合部８ａを２個以上とし、対向部８ｄを１個としても良い。又、図１２（ａ）（ｂ）に示すように図１０に示す端子８に対して、接合部８ｂを図８に示すように枝分かれするように構成しても良い。
【００６１】
次に、他の実施の形態を図１３〜図１５を用いて説明する。
【００６２】
接合部８ａと接合部８ｂの間に弾性部８ｃが設けられた構成となっており、この構成の端子８は、結合基板３を狭持する構成とはなっていない。また、接合部８ａの先端は、電極等を傷つけないように、接合部８ｂの方へ向かって折り曲げられている。
【００６３】
この実施の形態の端子８は、接合部８ａと接合部８ｂが略平行に構成され、しかも弾性部８ｃが各接合部８ａ，８ｂに対して傾斜し、互いの接合部を連結した構成となっている。
【００６４】
この様な構成によって、接合部８ａは裏面電極３ｂと当接して接合され、接合部８ｂは回路基板電極１ａと接合される。しかも図１５に示すように、傾斜した弾性部８ｃ側が対向するように（接合部８ａ，８ｂの先端が外方を向くように）結合基板３の両端部に取り付けることで、効果的なバネ性を端子８に持たせる構成とすることができる。
【００６５】
次に他の実施の形態について、図１６〜図１８を用いて説明する。
【００６６】
この端子８も結合基板を狭持する構成ではない。接合部８ａの両端に接合部８ｂに向かう方向に突起部８ｊを形成し、接合部８ｂを枝分かれさせた構成とし、その先端部に接合部８ａに向かうように突起部８ｉを設け、さらに、弾性部８ｃは接合部８ａ，８ｂに対して略垂直となるように接合部８ａ，８ｂを連結した構成である。
【００６７】
この様に突起部８ｉ，８ｊを接合部８ｂ，８ａに設けることで、回路基板１のみならず、結合基板３においても、側方への接合材９の広がりを防止することができる。
【００６８】
更に他の実施の形態について、図１９〜図２１を用いて説明する。
【００６９】
この端子８も結合基板を狭持する構成ではない。端子８としては全体的に略Ｚ字状（或いはＳ字状）の形状となっており、接合部８ａと接合部８ｂは互いに略平行であり、しかも接合部８ａ，８ｂの間は傾斜した弾性部８ｃで連結されている。
【００７０】
この様な構造は、非常に形がシンプルであり、製造が簡単で、生産性が向上する。
【００７１】
以上の多数の実施の形態について、説明したが、接合部８ａ，８ｂの間に弾性部８を設け、この弾性部８ｃ自体かもしくは弾性部８ｃの両端部において、弾性（バネ性）を持たせることができるので、ヒートサイクル等に対して、非常に優位性を示すことができる。
【００７２】
なお、本実施の形態では、この端子８を適用可能な誘電体フィルタとしては、図１，２等に示したアンテナ共用器（デュプレクサ）の他に、ダイプレクサ，マルチプレクサ等も存在する。
【００７３】
更に、本実施の形態では、端子８を板状体を加工して構成したが、例えば金属の棒状体を押し潰して構成したり、或いは弾性を有する金属の棒状体を上述の実施の形態のように、折り曲げ加工や、棒状個片を取り付けたりすることで構成しても良い。
【００７４】
なお、本実施の形態においては、特に、外形サイズの大きな誘電体フィルタについて有効である。すなわち、回路基板１と結合基板３のサイズが大きくなるに連れて、熱膨張係数の違いによる、変化量が大きくなるので、好ましくは、図１の誘電体フィルタにおいて、長さがＬ１が６０ｍｍ以上、高さＬ２が５ｍｍ以上、幅Ｌ３が１５ｍｍ以上のサイズを有するものが特に有効である。
【００７５】
【発明の効果】
本発明は、第１の電極を設けた回路基板と、回路基板上に実装され第２の電極を設けた結合基板と、回路基板と結合基板間を接合する端子と、結合基板に電気的に接合された共振器とを備え、端子は弾性を有する部材で構成されると共に、端子には、第１の電極と接合する第１の接合部と、第２の電極と接合する第２の接合部と、前記第１及び第２の接合部の間に設けられた弾性部とを設けたことによって、結合基板と回路基板の材質の違いによる熱膨張の差による応力が発生しても、端子の少なくとも弾性部自身か或いは弾性部の近傍で応力を吸収できるので、結合基板と回路基板の間が断線したり或いは、端子と各基板間を接合している接合材にクラックなどが入り、導通不良を起こすことはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における誘電体フィルタの端子を示す斜視図
【図４】本発明の一実施の形態における誘電体フィルタを示す側面図
【図５】本発明の一実施の形態における誘電体フィルタを示す部分側面図
【図６】本発明の一実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における誘電体フィルタを示す部分側面図
【図８】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタの端子を示す斜視図
【図９】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図１０】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタの端子を示す斜視図
【図１１】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図１２】（ａ）本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタの端子を示す斜視図
（ｂ）本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図１３】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタの端子を示す斜視図
【図１４】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図１５】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す側面図
【図１６】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタの端子を示す斜視図
【図１７】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図１８】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す側面図
【図１９】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタの端子を示す斜視図
【図２０】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す斜視図
【図２１】本発明の他の実施の形態における誘電体フィルタを示す側面図
【図２２】従来の誘電体フィルタを示す斜視図
【図２３】従来の誘電体フィルタを示す斜視図
【図２４】従来の誘電体フィルタを示す側面図
【図２５】従来の誘電体フィルタのスペーサを示す斜視図
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  回路基板電極
３  結合基板
３ａ  表面電極
３ｂ  裏面電極
５  共振器
６  中心導体
７  シールドカバー
８  端子
８ａ，８ｂ  接合部
８ｃ  弾性部
８ｄ  対向部
８ｅ  連結部
８ｆ  角部
８ｇ  撓み部
８ｈ  突出部
８ｉ，８ｊ  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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