(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験ＩＣの複数の外部接続端子をテスタ側の複数の端子に電気的に接続するためのＩＣソケットであって、
前記複数の外部接続端子に当接させられる先端部を有する複数のコンタクトピンと、
該コンタクトピンの前記先端部を上部に突出させるようにして前記複数のコンタクトピンを保持する上側ハウジングと、
下側ハウジングと、
前記複数のコンタクトピンに接続されて前記複数のコンタクトピンを前記下側ハウジングの下部まで電気的に延長する複数の導通部と、
前記上側ハウジングと前記下側ハウジングを接続して前記上側ハウジングを前記下側ハウジングに対して垂直方向に移動可能に支持する弾性支持部材と、
前記上側ハウジングに対する前記コンタクトピンの垂直方向における移動を所定範囲内に規制するピン可動範囲規制手段と、
前記コンタクトピンに上向きの弾性力を与える補助弾性部と、
を備えたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、下面部を有する第１張出部と上面部を有する第２張出部を備えており、
前記上側ハウジングは、前記下面部を受ける第１受部と前記上面部を受ける第２受部を有しており、
前記ピン可動範囲規制手段は、前記第１張出部と前記第１受部及び前記第２張出部と前記第２受部で構成され、
前記所定範囲は、前記第１受部が前記第１張出部の前記下面部を受けた状態から前記第２受部が前記第２張出部の前記上面部を受けた状態までの前記コンタクトピンの移動範囲として規定される、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記先端部の径より大きい径の大径部を有しており、
前記大径部は、前記第１張出部と前記第２張出部を兼ねており、
前記大径部の下面及び上面は、前記第１張出部の前記下面部及び前記第２張出部の前記上面部を構成しており、
前記上側ハウジングには、前記コンタクトピンの前記先端部の径に応じた径を有するピン保持孔と、前記大径部の径に応じた径を有する円環溝が形成されており、
前記大径部は、前記円環溝内に収容されている
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記弾性支持部材は、前記コンタクトピンの径より大きい径を有している、ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記上側ハウジングと前記下側ハウジングは、穴部をそれぞれ備えており、
前記弾性支持部材の一端は前記上側ハウジングの穴部に収容され、他端は前記下側ハウジングの穴部に収容されている、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記上側ハウジングの前記下側ハウジングに対する最大移動範囲を規定するストッパ部を更に備えていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項７】
請求項６に記載のＩＣソケットにおいて、
前記下側ハウジングは、前記複数のコンタクトピンの後端部を収容する複数の収容孔を備えており、
前記収容孔は、前記垂直方向において所定深さを有しており、
初期状態における補助弾性部の前記垂直方向の長さは、前記最大移動範囲より大きく前記所定深さより小さい、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記上側ハウジングの垂直方向の移動をガイドするガイド部材を更に備えている、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路（以下、「ＩＣ」と示す）パッケージの電気的特性を検査する際に用いられるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＩＣソケットとして、テスト対象となるＩＣパッケージの外部接続端子（半田ボール）とテスタ側測定基板の端子との間を電気的に接続するためにポゴピンを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来のポゴピンは、バレル内に、半田ボールに接触させられるコンタクトピンとコンタクトピンにバネ力を付与するスプリングとを組み込んで構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３２９７０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のポゴピンの構造によれば、半田ボールサイズの小型化が進むに連れてスプリングの径も小さくならざるを得ない。しかしながら、スプリングの径が小さくなるとバネ係数が小さくなり、コンタクトピンと半田ボールとの接触を良好なものとするために必要なバネ力を得ることが困難になる。
【０００６】
一方、バネ係数自体を大きくするためにはスプリングの長さを長くすれば良いが、スプリングを長くすることは、インダクタンス成分を大きくすることとなるため、高周波数対応には不適切である。
【０００７】
このように従来のポゴピンを備えたＩＣソケットでは、高周波動作を考慮しつつ、コンタクトピンと半田ボールとの充分な接触圧を確保する点で限界がある。
【０００８】
そこで、本発明は、新たな原理のＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、被試験ＩＣの複数の外部接続端子をテスタ側の複数の端子に電気的に接続するためのＩＣソケットであって、
前記複数の外部接続端子に当接させられる先端部を有する複数のコンタクトピンと、
該コンタクトピンの前記先端部を上部に突出させるようにして前記複数のコンタクトピンを保持する上側ハウジングと、
下側ハウジングと、
前記複数のコンタクトピンに接続されて前記複数のコンタクトピンを前記下側ハウジングの下部まで電気的に延長する複数の導通部と、
前記上側ハウジングと前記下側ハウジングを接続して前記上側ハウジングを前記下側ハウジングに対して垂直方向に移動可能に支持する弾性支持部材と、
前記上側ハウジングに対する前記コンタクトピンの垂直方向における移動を所定範囲内に規制するピン可動範囲規制手段と、
前記コンタクトピンに上向きの弾性力を与える補助弾性部と、
を備えたことを特徴とするＩＣソケットを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、上側ハウジングを介して弾性支持部材の弾性力をコンタクトピンに付与することができる。即ち、本発明によれば、弾性支持部材を信号伝達経路から構造的に切り離すことができる。従って、弾性力を増加させたとしても信号伝達経路への影響はないことから、高周波動作を考慮に入れつつコンタクトピンと半田ボールとの充分な接触圧を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図１を用いて本発明の実施の形態によるＩＣソケットについて詳細に説明する。
【００１２】
図１に示されるように、本実施の形態によるＩＣソケット１００は、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂと、上側ハウジング２０と、下側ハウジング３０と、導通バネ４０ａ，４０ｂと、コイルスプリング５０と、ガイド部材６０と、上側ストッパ部７０、下側ストッパ部８０を備えている。
【００１３】
コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂは、半田ボールに当接する先端部１１ａ，１１ｂと、導通バネ４０ａ，４０ｂと接続する後端部１２ａ，１２ｂと、先端部１１ａ，１１ｂと後端部１２ａ，１２ｂの間に位置する大径部１３ａ，１３ｂから構成されている。
【００１４】
先端部１１ａ，１１ｂは、半田ボールを受けるべくＶ字状断面を有している。
【００１５】
後端部１２ａ，１２ｂは、導通バネ４０ａ，４０ｂにより支持されている。
【００１６】
大径部１３ａ，１３ｂは、先端部１１ａ，１１ｂ及び後端部１２ａ，１２ｂの径より大きい径を有している。大径部１３ａ，１３ｂ並びに先端部１１ａ，１１ｂ及び後端部１２ａ，１２ｂの径の差により大径部１３ａ，１３ｂ並びに先端部１１ａ，１１ｂ及び後端部１２ａ，１２ｂの境界には、それぞれ段差部が形成されている。
【００１７】
大径部１３ａ，１３ｂの上部の段差部と下部の段差部は、それぞれ別の機能を有しており、以下の説明では両者を区別すべく、下部の段差部を第１張出部１４Ａ，１４Ｂと呼び、上部の段差部を第２張出部１５Ａ，１５Ｂと呼ぶことにする。また、大径部１３ａ，１３ｂの下面及び上面をそれぞれ下面部１４ａ，１４ｂ及び上面部１５ａ，１５ｂと呼ぶ。即ち、第１張出部１４Ａ，１４Ｂは下面部１４ａ,１４ｂを有し、第２張出部１５Ａ，１５Ｂは、上面部１５ａ，１５ｂを有している。尚、第１張出部１４Ａ，１４Ｂ及び第２張出部１５Ａ，１５Ｂの機能については後述する。
【００１８】
上側ハウジング２０には、ピン保持孔２１ａ，２１ｂと、円環溝２２ａ，２２ｂと、上側コイルスプリング穴部２５と、上側ガイド部材保持孔２６と上側ストッパ受部２７が形成されている。
【００１９】
ピン保持孔２１ａ，２１ｂは、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの先端部１１ａ，１１ｂ及び後端部１２ａ，１２ｂの径に応じた径を有している。
【００２０】
円環溝２２ａ，２２ｂは、ピン保持孔２１ａ，２１ｂ内の側面に形成された溝であり、ピン保持孔２１ａ，２１ｂの径より大きい径であって、大径部１３ａ，１３ｂの径に応じた径を有している。
【００２１】
図示するように、円環溝２２ａ，２２ｂ内にはコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの大径部１３ａ，１３ｂが収容されている。ここで、円環溝２２ａ，２２ｂの上下方向における大きさＳ２は、コンタクトピンの大径部１３ａ，１３ｂの上下方向における大きさＳ１より大きい。そのため、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂは、上側ハウジング２０に保持されているがＳ１とＳ２の差の範囲においては移動可能となっている。以下においては、Ｓ１とＳ２の差を所定範囲と呼ぶ。
【００２２】
尚、本実施の形態においては、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂが上側ハウジング２０に保持されている状態で、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの先端部１１ａ，１１ｂは上側ハウジング２０の上部より突出し、一方、該コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの後端部１２ａ，１２ｂは上側ハウジング２０の下部より突出している。
【００２３】
詳しくは、円環溝２２ａ，２２ｂとピン保持孔２１ａ，２１ｂの径の差により、円環溝２２ａ，２２ｂとピン保持孔２１ａ，２１ｂの上下の境界部分には、それぞれ段差部が形成されている。その段差部のうち、下側の段差部を第１受部２３ａ，２３ｂといい、上側の段差部を第２受部２４ａ，２４ｂという。図１から理解されるように、第１受部２３ａ，２３ｂの上面は、第１張出部１４Ａ，１４Ｂが下方向に移動した場合には下面部１４ａ，１４ｂを受ける役割を果たし、第２受部２４ａ，２４ｂの下面は、第２張出部１５Ａ，１５Ｂが上方向に移動した場合には上面部１５ａ，１５ｂを受ける役割を果たす。
【００２４】
以上から明らかなように、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂは、第１張出部１４Ａ，１４Ｂ及び第１受部２３ａ，２３ｂ並びに第２張出部１５Ａ，１５Ｂ及び第２受部２４ａ，２４ｂによって、上側ハウジング２０に対する移動を所定範囲内に規定されている。即ち、第１張出部１４Ａ，１４Ｂ及び第１受部２３ａ，２３ｂ並びに第２張出部１５Ａ，１５Ｂ及び第２受部２４ａ，２４ｂは、上側ハウジング２０に対するコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの垂直方向における移動を所定範囲内に規制するピン可動範囲規制手段として機能する。
【００２５】
尚、所定範囲は、半田ボールの大きさのバラつきへの対応を考慮すると、０．２ｍｍ以上で上側ハウジング２０の上部からのコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの突出量以下に設定しておくことが好ましい。所定範囲をそのように設定すると、小さい半田ボールに対してもコンタクトピンを確実に接触させることができる。一方、所定範囲を０以上であって、当該ＩＣソケットで対応可能な半田ボールの内で最も小さい半田ボールの半分の高さ以下に設定すると、ＩＣパッケージ上におけるコンタクトピンと対向する位置のすべてに半田ボールが実装されていない（半田ボールが未実装である）場合であってもコンタクトピン１０ａ，１０ｂの先端部１１ａ，１１ｂがＩＣパッケージに達してしまうのを防ぐことができる。本実施の形態における所定範囲は、これらを考慮して０．２ｍｍ以上で小さい半田ボールの半分の高さ以下に設定している。
【００２６】
本実施の形態における上側コイルスプリング穴部２５は、上側ハウジング２０の下部から上部に向かって形成された穴であり、ピン保持孔２１ａ，２１ｂが複数配列されているエリアの外側に位置している。上側コイルスプリング穴部２５の径は、ピン保持孔２１ａ，２１ｂの径より大きい。
【００２７】
本実施の形態における上側ガイド部材保持孔２６は、所定の径を有する円柱状の孔であり、上側ハウジング２０内を垂直方向に延びて上下に貫通している。
【００２８】
本実施の形態における上側ストッパ受部２７は、上側ガイド部材保持孔２６の上側の一端に位置しており、上側ガイド部材保持孔２６の径より大きい径を有している。
【００２９】
下側ハウジング３０には、収容孔３２ａ，３２ｂと、下側コイルスプリング穴部３５と、下側ガイド部材保持孔３６と、下側ストッパ受部３７が形成されている。
【００３０】
収容孔３２ａ，３２ｂの位置はピン保持孔２１ａ，２１ｂに対応し、下側コイルスプリング穴部３５の位置は上側コイルスプリング穴部２５に対応している。下側ガイド部材保持孔３６の位置は上側ガイド部材保持孔２６に対応しており、下側ストッパ受部３７は下側ガイド部材保持孔３６の下側の一端に位置している。収容孔３２ａ，３２ｂの径は後端部１２ａ，１２ｂの径に応じた径であり、下側コイルスプリング穴部３５の径はピン保持孔２１ａ，２１ｂの径より大きい径である。下側ガイド部材保持孔３６の径は所定の径を有する円柱状の孔であり、下側ハウジング３０内を垂直方向に延びて上下に貫通している。下側ストッパ受部３７は下側ガイド部材保持孔３６の径より大きい径である。
【００３１】
詳しくは、収容孔３２ａ，３２ｂは、コンタクトピンの後端部１２ａ，１２ｂと導通バネ４０ａ，４０ｂを収容する孔であり、垂直方向において深さＤ１を有している。本実施の形態における深さＤ１の値は、初期状態における導通バネ４０ａ，４０ｂの垂直方向の高さの値Ｄ２より大きい。これにより、コンタクトピンの後端部１２ａ，１２ｂの垂直方向の移動は、常に収容孔３２ａ，３２ｂにガイドされる。
【００３２】
収容孔３２ａ，３２ｂに収容された導通バネ４０ａ，４０ｂは、一端をコンタクトピンの後端部１２ａ，１２ｂに接続されて、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂを下側ハウジング３０の下部まで電気的に延長している。
【００３３】
この導通バネ４０ａ，４０ｂの他端は、自由端となっている。この構成から明らかなように、導通バネ４０ａ，４０ｂがコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂに弾性力を与えるのは、他端を何かしかに当接させた上でコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂを押し下げたときのみであり、その場合の弾性力は上向きのものである。このように導通バネ４０ａ，４０ｂはコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂに上向きの弾性力を与える補助弾性部としても機能する。
【００３４】
コイルスプリング５０は、一端を上側コイルスプリング穴部２５に収容され、他端を下側コイルスプリング穴部３５に収容されて、上側ハウジング２０を下側ハウジング３０に対して垂直方向に移動可能に支持する弾性支持部材として機能する。尚、本実施の形態におけるコイルスプリング５０は、上側コイルスプリング穴部２５と下側コイルスプリング穴部３５の間に圧縮された状態で収容されている。
【００３５】
コイルスプリング５０は、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの径より大きい径を有している。このように本実施の形態においては、コンタクトピンの径とは構造的に切り離してコイルスプリングの径を確保することができることから、信号伝達経路におけるインダクタンス成分を不要に大きくすることなく、バネ係数を大きく確保して半田ボールに対して所望の接触圧を付与することができる。
【００３６】
尚、本実施の形態におけるコイルスプリング５０は、交換を容易に行えるように上側コイルスプリング穴部２５と下側コイルスプリング３５内に固着剤等を用いずに配置されている。
【００３７】
本実施の形態におけるコイルスプリング５０の配置位置、即ち、上側コイルスプリング穴部２５，下側コイルスプリング穴部３５の形成位置は本実施の形態に限られたものではなく、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂと半田ボールとが充分な接触圧を確保することができる限り、他の位置に変更しても良い。同様に、コイルスプリングの数量、形状についても変更しても良い。加えて、本実施の形態におけるコイルスプリング５０は、弾性支持部材の一例であり、同様の機能を有するものであれば、他の部材を使用しても良い。
【００３８】
ガイド部材６０は、略円柱状の形状を有しており、上側ガイド部材保持孔２６と下側ガイド部材孔３６を通るように配置されて上側ハウジング２０の垂直方向の移動をガイドする。これにより上側ハウジング２０と下側ハウジング３０との水平方向のズレを防止することができる。
【００３９】
ガイド部材６０の一端には、上側ストッパ部７０が設けられ、他端には下側ストッパ部８０が設けられている。
【００４０】
上側ストッパ部７０及び下側ストッパ部８０は、ガイド部材６０の径より大きい径の円盤状の形状を有している。上側ストッパ部７０は、上側ストッパ受部２７に配置され、下側ストッパ部８０は、下側ストッパ受部３７に配置されている。
【００４１】
上側ストッパ部７０及び下側ストッパ部８０は、下側ハウジング３０に対する上側ハウジング２０の最大移動範囲Ｄ３を規定している。この最大移動範囲Ｄ３並びに上側コイルスプリング穴部２５及び下側コイルスプリング穴部３５の深さは、コイルスプリング５０を圧縮させた状態で上側コイルスプリング穴部２５及び下側コイルスプリング穴部３５の間に収容しておくようにして設定されている。各穴部２５，３５にはコイルスプリング５０のバネの復元力が作用しているので、固着剤等を用いずに上側及び下側ハウジング２０及び３０間にコイルスプリング５０を配置させておくことができる。これにより、所望の弾性力を有するコイルスプリングに容易に交換することができる。  
【００４２】
上側ハウジング２０の最大移動範囲Ｄ３は、初期状態における補助弾性部の長さ、即ち導通バネ４０ａ,４０ｂの長さＤ２より小さい。換言すると、初期状態における導通バネ４０ａ,４０ｂの長さＤ２は、上側ハウジング２０の最大移動範囲Ｄ３より大きく収容孔３２ａ，３２ｂの深さＤ１より小さい。
【００４３】
次に、図２乃至図６を用いて、テスタ側測定基板に実装した本実施形態に係るＩＣソケット１００の動作について説明する。
【００４４】
図２乃至図５には、半田ボールが形成されている箇所（実線で示す）及び半田ボールが形成されていない箇所（点線で示す）が混在しているＩＣパッケージ２００が示されている。ＩＣパッケージ２００には、外部接続端子として半田ボール２１０が形成されている。ＩＣパッケージ２００は、半田ボール２１０をコンタクトピン１０Ａの先端部１１ａに対向させるようにしてＩＣソケット１００の上側に配置される。
【００４５】
図２で示すように、ＩＣソケット１００の下側ハウジング３０の下部には、テスタ側測定基板９０が配置されている。テスタ側測定基板９０は、複数の端子９１ａ，９１ｂを有しており、それらの端子９１ａ，９１ｂは、収容孔３２ａ，３２ｂの下部に位置し、導通バネ４０ａ，４０ｂの一端と接続している。
【００４６】
ＩＣパッケージ２００を更に押し下げると、コンタクトピン１０Ａの先端部１１ａに半田ボール２１０が接触する。ＩＣパッケージ２００を更に押下げると、コンタクトピン１０Ａが半田ボール２１０によって下方向に押し下げられ、コンタクトピン１０Ａの大径部１３ａの一部である第１張出部１４Ａの下面部１４ａが第１受部２３ａの上面に当接する（図３参照）。
【００４７】
ＩＣパッケージ２００を押下げると、コンタクトピン１０Ａが下方向に向かい、それに伴って、上側ハウジング２０がコイルスプリング５０を圧縮しつつガイド部材６０に沿って下方に移動する。
【００４８】
ここで、本実施の形態においては、所定範囲（Ｓ２−Ｓ１）を適切な値に設定しているため、コンタクトピン１０ＢがＩＣパッケージ２００に接触する前に、第２受部２４ｂの下面がコンタクトピン１０Ｂの第２張出部１５Ｂの上面部１５ａに当接する（図４参照）。
【００４９】
従って、図５に示すように、ＩＣパッケージ２００を更に押し込んでもコンタクトピン１０Ｂの先端部１１ｂがＩＣパッケージ２００を傷つけることはない。
【００５０】
尚、コンタクトピン１０Ａに着目すれば理解されるように、コンタクトピン１０Ａは、上側ハウジング２０の一部である第１受部２３ａを介してコイルスプリング５０の弾性力受けており、それによって半田ボール２１０に対する接触状態が維持されている。
【００５１】
次に、図６を用いてＩＣパッケージ３００における半田ボールの高さのバラつきへの対応について簡単に説明する。
【００５２】
図６に示されるように、ＩＣパッケージ３００を押下げていくと、大きい半田ボール３１０ａに対応するコンタクトピン１０Ａは、小さい半田ボール３１０ｂに対応するコンタクトピン１０Ｂより先に半田ボール３１０ａに接触する。
【００５３】
更にＩＣパッケージ３００を押下げると、図３を用いて説明したように、第１受部２３ａの上面が第１張出部１４Ａの下面部１４ａに押下げられて上側ハウジング２０が下方向に移動する一方、半田ボール３１０ａは、ＩＣパッケージ３００を押下げる力とコイルスプリング５０の反力とにより若干変形する。これにより、半田ボール３１０ｂは、コンタクトピン１０Ｂの先端部１１ｂに更に近づくことができる。尚、半田ボール３１０ａの変形が緩和されるように、第１張出部１４Ａ，１４Ｂの下面部１４ａ，１４ｂと第１受部２３ａ，２３ｂの間に弾性体が設けられていても良い。
【００５４】
ここで、本実施の形態においては、所定範囲（Ｓ２−Ｓ１）を適切な値に設定しているので、第２受部２４ｂの下面が第２張出部１５Ｂの上面部１５ｂに当接する前にコンタクトピン１０Ｂの先端部１１ｂが半田ボール３１０ｂに当接する。その結果、コンタクトピン１０Ａ及び１０Ｂの先端部１１ａ及び１１ｂは、コイルスプリング５０の弾性力により半田ボール３１０ａ及び３１０ｂと確実に接触することができる。
【００５５】
このように、本実施の形態によれば、半田ボールの大きさ（高さ）にバラつきがある場合でも、コンタクトピン１０Ａ,１０Ｂと半田ボール３１０ａ，３１０ｂとの接触を確実に図ることができる。
【００５６】
尚、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの大径部１３ａ，１３ｂの径は先端部１１ａ，１１ｂの径より小さく、且つ、円環溝２２ａ，２２ｂは溝形状ではなく、ピン保持孔２１ａ，２１ｂの内面から大径部１３ａ，１３ｂの側面に向けて突出した形状を有しているものであっても良い。この場合には、第１張出部１４Ａ，１４Ｂ及び第１受部２３ａ，２３ｂは、先端部１１ａ，１１ｂ側に位置し、第２張出部１５Ａ，１５Ｂ及び第２受部２４ａ，２４ｂは後端部１２ａ，１２ｂ側に位置することとなる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣソケットを示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態によるＩＣソケットの動作の一過程を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態によるＩＣソケットの動作の一過程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態によるＩＣソケットの動作の一過程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態によるＩＣソケットの動作の一過程を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態によるＩＣソケットの動作の一過程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００    ＩＣソケット
１０Ａ，１０Ｂ    コンタクトピン
１１ａ，１１ｂ    先端部
１２ａ，１２ｂ    後端部
１３ａ，１３ｂ    大径部
１４Ａ，１４Ｂ    第１張出部
１４ａ，１４ｂ    下面部
１５Ａ，１５Ｂ    第２張出部
１５ａ，１５ｂ    上面部
２０      上側ハウジング
２１ａ，２１ｂ    ピン保持孔
２２ａ，２２ｂ    円環溝
２３ａ，２３ｂ    第１受部
２４ａ，２４ｂ    第２受部
２５      上側コイルスプリング穴部
２６      上側ガイド部材保持孔
２７      上側ストッパ受部
３０      下側ハウジング
３２ａ，３２ｂ    収容孔
３５      下側コイルスプリング穴部
３６      下側ガイド部材保持孔
３７      下側ストッパ受部
４０ａ，４０ｂ    導通バネ
５０      コイルスプリング
６０      ガイド部材
７０      上側ストッパ部
８０      下側ストッパ部
９０      テスタ側測定基板
９１ａ，９１ｂ    端子
２００，３００  ＩＣパッケージ
２１０，３１０ａ，３１０ｂ    半田ボール
【図１】
0004487261.tif 000002
【図２】
0004487261.tif 000003
【図３】
0004487261.tif 000004
【図４】
0004487261.tif 000005
【図５】
0004487261.tif 000006
【図６】
0004487261.tif 000007