(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一流体層（８０）は第一溶質および第一溶剤を含む第一流体（５５）で作られており、第二流体層（８２）は第二溶質および第二溶剤を含む第二流体（６０）で作られており、および第三流体層（８４）は第三溶質および第三溶剤を含む第三流体（６６）で作られており、少なくとも第一流体層（８０）、第二流体層（８２）および第三流体層（８４）を、この順番で直接接した状態で直接同時に基板（８０）上にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法において、
第一密度を持つ第一流体を調製するステップ、
第二流体を調製し、そこでは第二流体は第二密度を持つステップ、
第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持つステップ、
第一スライド表面（５３）上に第一流体層を創造するために第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板（１８）の近傍に位置を定められるステップ、
第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面（５３）から第一スライド表面の上へ第一流体層上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すステップ、
第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ第二流体層上に流れ、および第三流体が第二スライド表面の上から第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流すステップ、を有し、
ここで、第一密度は第二密度と等しいかまたはそれよりも小さく、第二密度は第三密度と等しいかまたはそれよりも大きい、
方法。
【請求項２】
第一流体層（８０）は第一溶質および第一溶剤を含む第一流体（５５）で作られており、第二流体層（８２）は第二溶質および第二溶剤を含む第二流体（６０）で作られており、第三流体層（８４）は第三溶質および第三溶剤を含む第三流体（６６）で作られており、第四流体層（８６）は第四溶質および第四溶剤を含む第四流体（７２）で作られており、少なくとも第一流体層（８０）、第二流体層（８２）、第三流体層（８４）および第四流体層（８６）を、この順番で直接接した状態で基板上に直接同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法において、
第一密度を持つ第一流体を調製するステップ、
第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶し、および第二流体は第二密度を持つステップ、
第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持つステップ、
第四流体を調製し、そこでは第四溶質は第一溶質と相溶せず、および第四流体は第四密度を持つステップ、
第一スライド表面上に第一流体層を創造するために第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板（１８）の近傍に位置を定められるステップ、
第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面から第一スライド表面の上へ第一流体層上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すステップ、
第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ第二流体層上に流れ、および第三流体が第二スライド表面の上から第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流すステップ、
第一スライド表面上に第四流体層を創造するために、第四流体が第四スライド表面から第三、第二および第一スライド表面の上の第三流体へ流れるように、第一スライド表面、第二スライド表面および第三スライド表面に対して位置を定められた第四スライド表面を下って第四流体を流すステップ、を有し、
ここで、第二密度は、少なくとも第三および第四流体の一つの第二および第一スライド表面の少なくとも一つに対する滲み出しを最小化するために、第三および第四密度よりも十分大きい、
方法。
【請求項３】
第一流体層（８０）は第一溶質および第一溶剤を含む第一流体（５５）で作られており、第二流体層（８２）は第二溶質および第二溶剤を含む第二流体（６０）で作られており、および第三流体層（８４）は第三溶質および第三溶剤を含む第三流体（６６）で作られており、少なくとも第一流体層（８０）、第二流体層（８２）および第三流体層（８４）を、この順番で直接接した状態で基板上に直接同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法において、
第一密度を持つ第一流体を調製するステップ、
第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶せず、および第二流体は第二密度を持つステップ、
第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持ち、ここで第二および第三密度の少なくとも一つは第一密度よりも大きいステップ、
第一スライド表面（５３）上に第一流体層を創造するために第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一流体層は第一厚みを持ち、第一スライド表面は基板（１８）の近傍に位置を定められるステップ、
第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面（５３）から第一スライド表面の上へ第一流体層上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すステップ、
第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ第二流体層上に流れ、および第三流体が第二スライド表面の上から第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流すステップ、を有し、
ここで、第一厚みは、少なくとも第二および第三流体の一つの第一スライド表面に対する滲み出しを最小化するために十分である、
方法。
【請求項４】
第一流体層（８０）は第一溶質および第一溶剤を含む第一流体（５５）で作られており、第二流体層（８２）は第二溶質および第二溶剤を含む第二流体（６０）で作られており、第三流体層（８４）は第三溶質および第三溶剤を含む第三流体（６０）で作られており、少なくとも第一流体層（８０）、第二流体層（８２）および第三流体層（８４）を、この順番で直接接した状態で基板上に直接同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法において、
第一密度を持つ第一流体を調製するステップ、
第二流体を調製し、そこでは第二流体は第二密度を持つステップ、
第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第二密度よりも大きい第三密度を持つステップ、
第一スライド表面（５３）上に第一流体層を創造するために第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板（１８）の近傍に位置を定められるステップ、
第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面（５３）から第一スライド表面の上へ第一流体層上に流れ、第二流体層が第二厚みを持つように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すステップ、
第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面（５３）から第二スライド表面の上へ、および第二流体層の上へ流れ、並びに、第三流体が第二スライド表面の上から第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流すステップ、を有し、
ここで、第二厚みは、少なくとも第二および第一スライド表面の一つに対する第三流体の滲み出しを最小化するのに十分である、
方法。
【請求項５】
第一流体層（８０）は第一溶質および第一溶剤を含む第一流体（５５）で作られており、第二流体層（８２）は第二溶質および第二溶剤を含む第二流体（６０）で作られており、および第三流体層（８４）は第三溶質および第三溶剤を含む第三流体（６６）で作られており、少なくとも第一流体層（８０）、第二流体層（８２）および第三流体層（８４）を、この順番で直接接した状態で基板上に直接同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法において、
第一密度、および第一粘度を持つ第一流体を調製するステップ、
第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶せず、および第二流体は第二密度を持つステップ、
第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持つステップ、
第一スライド表面（５３）上に第一流体を創造するために第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板（１８）の近傍に位置を定められるステップ、
第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面（５３）から第一スライド表面の上へ第一流体上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すステップ、
第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面（５３）から第二スライド表面の上へ第二流体上に流れ、および第三流体が第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流すステップ、を有し、
ここで、少なくとも第二および第三密度の一つは第一密度よりも大きく、およ第一粘度は少なくとも第二および第三流体の一つの第一スライド表面に対する滲み出しを最小化するのに十分である、
方法。
【請求項６】
第一流体層は第一溶質および第一溶剤を含む第一流体（５５）で作られており、第二流体層は第二溶質および第二溶剤を含む第二流体（６０）で作られており、第三流体層は第三溶質および第三溶剤を含む第三流体（６６）で作られており、および第四流体層は第四溶質および第四溶剤を含む第四流体（７２）で作られており、少なくとも第一流体層、第二流体層、第三流体層および第四流体層を、この順番で直接接した状態で基板上に直接同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法において、
第一密度を持つ第一流体を調製するステップ、
第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶し、第二流体は第二粘度および第二密度を持つステップ、
第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持つステップ、
第四流体を調製し、そこでは第四溶質は第一溶質と相溶せず、および第四流体は第四密度を持つステップ、
第一スライド表面上に第一流体層を創造するために第一スライド表面（５３）を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板の近傍に位置を定められるステップ、
第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面（５３）から第一スライド表面の上へ第一流体上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すステップ、
第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面（５３）から第二スライド表面の上へ第二流体上に流れ、および第三流体が第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流すステップ、
第一スライド表面上に第四流体層を創造するために、第四流体が第四スライド表面（５３）から第三スライド表面の上へ第三流体上に流れ、および第四流体が第二および第一スライド表面の上に流れるように、第一スライド表面、第二スライド表面および第三スライド表面に対して位置を定められた第四スライド表面を下って第四流体を流すステップ、を有し、
ここで、少なくとも第三および第四密度の一つは第二密度よりも大きく、および第二粘度は、少なくとも第二および第一スライド表面の一つに対する少なくとも第三および第四流体の一つの滲み出しを最小化するのに十分である、
方法。
【請求項７】
第一流体層は第一溶質および第一溶剤を含む第一流体（５５）で作られており、第二流体層は第二溶質および第二溶剤を含む第二流体（６０）で作られており、および第三流体層は第三溶質および第三溶剤を含む第三流体（６６）で作られており、少なくとも第一流体層、第二流体層および第三流体層を、この順番で直接接した状態で基板上に直接同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法において、
第一溶質は第二および第三溶質と相溶せず、および第一流体は、スライド表面（５３）および第二および第三流体間に位置を定められた時、スライド表面に対する第二および第三流体の少なくとも一つの滲み出しを最小化することとなるように、第一、第二および第三流体を調製するステップを有する、
方法。
【請求項８】
第一流体を調製するステップは第一流体に１乃至２０センチポアズの第一粘度を持たせる、請求項１から６のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
第一流体は少なくとも感光層前駆物質、サーモグラフィ層前駆物質、プライマ層前駆物質、上塗り層前駆物質および抗ハレーション層前駆物質の一つを含み、第二流体は少なくとも感光層前駆物質、サーモグラフィ層前駆物質、プライマ層前駆物質、上塗り層前駆物質および抗ハレーション層前駆物質の一つを含み、並びに、第三流体は少なくとも感光層前駆物質、サーモグラフィ層前駆物質、プライマ層前駆物質、上塗り層前駆物質、および抗ハレーション層前駆物質の一つを含む、請求項１から６のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
第一および第二流体はフォトサーモグラフィ作像材料の前駆物質であるプライマ層を形成する、請求項２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
発明の技術的分野：
本発明は基板上に複数の流体層を塗布する方法に関し、特に例えば、フォトサーモグラフィ、サーモグラフィ、若しくは写真要素、またはデータ記憶要素（例えばコンピュータ磁気テープ、およびフロッピーディスクまたは硬質ディスクまたはディスケット等）を製造するための基板上に複数の流体層を塗布する方法に関する。
技術的背景：
既知のフォトサーモグラフィ・ドライシルバーフィルム、または紙製品１０の構造が図１に示されている。この構造は、基板上に複数の流体層を塗布することにより製造される。層の一つは、トナー、現像剤、感光剤、および安定剤を含むバインダ樹脂内の感光性銀石けんより成るフォトサーモグラフィ乳剤層１４である。フォトサーモグラフィ乳剤層１４の基板への付着性を改善するために、プライマ層１６がそれらの間に置かれる。上塗り層１２はフォトサーモグラフィ乳剤層１４の上に置かれ、トナーおよび滑り添加剤を含む耐損傷性硬質樹脂より成る。基板１８は、紙基材基板、またはポリマーフィルム基材基板である。抗ハレーション層２０は、プライマ層、フォトサーモグラフィ乳剤層、および、上塗り層１６，１４、および１２が置かれている表面の反対側の基板１８の表面に適用される。層１６、１４、および１２の構成は製品性能の理由によって選択され、および近接する塗布層を有する成分は相溶しないであろう。
同時多層塗布方法を用いて、それぞれプライマ層、フォトサーモグラフィ層、および上塗り層１６，１４、および１２用に形を成す流体（すなわち前駆物質）を如何に塗布するのかを決定することが望ましい。米国特許２，７６１，４１９（Mercier他、１９５６年）、および他（E．D．Cohen、E．B．Gutoff共著「近代塗布および乾燥技術」１９９２年VCH出版社、参照）に記載のスライド塗布は、多層塗布方法であり、すなわち、それは基板上に複数の流体層を塗布することを包含する。多層前駆物質を有する異なる流体は、傾斜平面上に開く多重スロットから流出する。流体は傾斜平面を下り、塗布ギャップを横切り、そして上方に移動する基板上に流れる。流体は平面上、塗布ギャップ上、またはウェブ上で混合せず、それ故仕上げ塗布は別個の重ね合わせ層より成る、ということが特許請求されている。多くの開発が、スロットステップ、丸溝の使用に関するこの分野に報告され、および論文に書かれてきた（E．D．Cohen、E．B．Gutoff、前掲書参照）。
上記参考文献に記述された多層スライド塗布を、混和溶剤中に相溶しない溶質を有する塗布層を包含する図１に示すような製品の塗布に適用することは、ここに記述した「滲み出し」の問題を発生する。相溶しない溶質とは、ある程度の、または全濃度範囲において混合しない溶質であり、一方混和溶剤はどのような割合でも混合する溶剤である。
しばしば塗布の間に、外乱が、最下塗布層上の塗布層の一つを、最下塗布層を通してスライド表面に浸透させる。最下塗布層上の塗布層の溶質が、最下塗布層の溶質と十分に相溶しない時、浸透塗布層はスライド表面５３に付着し、最下塗布層によって素早く自浄されない。この現象は滲み出しとして引用される。（用語「自浄」は、最下塗布層（または最下塗布層および近傍の一個以上の塗布流体層）の流れがスライド表面に融着する浸透塗布流体層を洗浄する時、発生するプロセスを意味する。）
滲み出しが生じた時、スライド表面５３を下る塗布流体の流れは乱され、塗布された製品の縞模様の欠陥となる。縞模様の欠陥が生じると、最終製品が仕様書以外のものとなり、使用できない状態にまで、製品の品質を低減する。
異なる層に異なる溶剤を包含する製品構造の多層スライド塗布の間に遭遇する別の問題は、これらの層間の溶剤の相互拡散が、一個以上の層の内部に一個以上の溶質の相分離を生じる、ということである。この相分離は、縞模様や魚眼のような欠陥の形成により、または流れの中断および分離流体層の混合により、多層塗布技術を使用するこのような構造を覆うことを不可能にする結果となる。
米国特許２，７６１，４１９（Mercier等、１９５６年）に記述されたような従来のスライド塗布は、比較的粘度の低い溶液の塗布に限られていた。スライド塗布に「キャリヤ層」を使用することは、米国特許４，００１，０２４（Dittman Rozzi、１９７７年）によって最初に記述され、そこで発明者は、上述のスライド塗布法に対して、「最下層を低粘度組成から形成される薄層として、および最下層の上の層を高粘度の、より厚い層として塗布する」ことによる改良を特許請求している。更に、発明者は、二つの底部層内に閉じ込められた塗布ビードの渦巻き作用により、二つの底部層間に混合が発生し、従ってこれらの二層の塗布組成は、層同士の混合が製品に悪影響を及ぼさないように選択されなければならない、と述べている。しかしながらこの特許は、滲み出し、または相分離について言及していない。
米国特許４，１１３，９０３（Choinski、１９７８年）は、低粘度キャリヤ層は、「塗布機リップと、ビード塗布機で形成されたビード中のウェブとの間」のブリッジ内で不安定となる傾向があり、およびこの方法が適用されるウェブ速度を制限する、ということを教えている。この問題に打ち勝つために、Choinskiは、キャリヤとして非ニュートン性擬塑性流体の使用を提案している。これにより、キャリアは、スライド上およびせん断速度の低いビード内で高粘度を持ち、せん断速度の高い動的接触線近くで低粘度を持つようになる。米国特許４，５２５，３９２（IshizakiおよびFuchigami、１９８５年）では更に、非ニュートン性（または、ずれ流動化）キャリヤ層粘度は、低せん断速度では次の層の１０ｃｐ以内に、しかしながら高せん断速度ではそれより低くなければならない、ということが明記されている。しかしながら、これらの特許は、滲み出し、または相分離について言及していない。
「メニスカス中の渦巻き形成によって起された」底部二層の層同士の混合は、上記特許の限定として引用され、および塗布ギャップの調整によってこの層同士の混合を解決する方法が、米国特許４，５７２，８４９（Koepke他、１９８６年）に記述されている。この方法はまた、その上に他の高粘度層が配置される最下層として、低粘度加速層を採用している。最下低粘度加速層に追加して低粘度伸展層が最上層として使用されている若干異なる層配置がまた、記述されている。同じ配置は、関連する米国特許４，５６９，８６３（Koepke他、１９８６年）において、カーテン塗布用に使用されている。しかしながら、これらの特許はいずれも、スライド表面に生じる滲み出し、または相分離の問題には言及していない。
米国特許４，８６３，７６５（Ishizuka、１９８８年）は、キャリヤとして蒸留水の薄層を使用することは高塗布速度を与え、また二つの最下層間の混合を除去する、ということを教えている。関連する米国特許４，９７６，９９９および米国特許４，９７７，８５２（Ishizuka、１９９０ａおよび１９９０ｂ）において、キャリヤとして水を持つキャリヤスライド構造（米国特許４，８６３，７６５に記述のように）が使用され、および縞模様はキャリヤ層用により低いスロット高さを使用することにより低減され、およびビードエッジはキャリヤ上に塗布される他の層の幅を越えてキャリヤ層の幅を伸張することにより安定化される、ということが記されている。この特許もまた滲み出し、または相分離に言及していない。
概括して、米国特許４，００１，０２４、同４，１１３，９０３、および同４，５２５，３９２は、塗布ビード中のこれらの層同士の混合が製品の欠陥にならないように、二つの底部層の組成が調整されることを必要といている。米国特許４，５７２，８４９（および関連米国特許４，５６９，８６３）は、層組成を限定しない一方、塗布ギャップを１００μｍ−４００μｍの範囲に限定する。同様に、米国特許４，８６３，７６５、同４，９７６，９９９、および同４，９７７，８５２は、特に組成調整を必要としないが、キャリヤとして蒸留水の使用による水溶液に限定される。しかしながら、図１に示す製品構造で生じる滲み出しの問題は、これらの特許では言及されていない。換言すれば、上記特許に記述された先行技術は、図１に図示されたフォトサーモグラフィ要素のような製品の滲み出しのない製造のために必要な基準を開示していない。更に、これらの特許は、図１に図示された製品のような製品の製造における多層塗布技術の使用を妨げる相分離の問題に言及していない。
滲み出し、または相分離の発生なしに、スライド塗布のような多層塗布技術を使用して、混和溶剤中のこのような相溶しない溶質を同時に適用することが望ましい。また生産性を最大にするために、中断することなく基板の継ぎ目に亘って塗布を与えるように、広い塗布ギャップ（４００μｍ以上大きい）でこのような組成を連続的に塗布することが望ましい。その上、製品構成による要求に従って、有機溶剤または水媒体の一方から得られるそのような層を適用することが望ましい。
また更に、塗布プロセスを中断することが必要となった時、生じる塗布流体の浪費を低減することが望ましい。スライド塗布が開始されると、スライド表面上に各流体層の均一な、滲み出しのない流れが確立される。これはしばしば、注意の必要な、退屈な、そして時間の掛かるプロセスである。滲み出しのない安定した均一な流体の流れが確立された後のみ、塗布ダイは塗布ビードを形成するために移動するウェブの方へ動かされ、およびこうして塗布をウェブの方へ移す。塗布操作の通常の運転の間、塗布が中断されなければならない時、塗布ダイはウェブから引き離される。
このことが為される時はしばしば、塗布流体の流れが継続し、ポンピングおよび滲み出しのない安定した均一な流体の流れが維持されている。塗布流体は真空室型トラフ、またはドレイントラフによって集められ、廃物収容器に排出される。このことは、塗布流体を浪費する欠点を持つ。
あるいは、塗布中の引き延ばされた休止の間の塗布流体の浪費を最小化するために、塗布流体の流れはしばしば完全に停止され、テープのような、或る覆いが乾燥を低減するために塗布ダイスロットの上に置かれる。不運なことに、これは接着剤、粒子、繊維等によってスライドおよびスロットの汚染に繋がり、僅かにスロットの乾燥および／または凝固の防止に効果があるのみである。塗布が再開された時、縞模様の除去の退屈なプロセスが繰り返されて、滲み出しのない安定した均一な流体の流れは再確立されなければならない。これは再び塗布流体の浪費、および生産時間の損失となる。
更に別の代案は、塗布流体の流れを完全に停止するよりも、低減することである。この方法が揮発性有機溶剤を用いた塗布と共に用いられる時、スライド表面上、およびスライドスロット内の塗布流体の望ましくない乾燥および／または凝固は、揮発性有機溶剤の急速な蒸発によって依然として生じる。再度、塗布が再開される時、縞模様の除去が繰り返され、そして安定な流体流れが再確立されなければならない。
塗布流体を連続的に流す必要性、または塗布プロセスに必要な中断の間に、結果的に生じる縞模様、乾燥等を避ける方法を見付けること望ましい。ここで注目されたこの希望、および他の希望は、フォトサーモグラフィ、サーモグラフィ、写真、およびデータ記憶材料（磁気記憶媒体のような）を製作するプロセスを越えて、その製造が同様な問題を包含する他の塗布された材料の調製にも及ぶ。
発明の概要
本発明は、塗布流体の多層スライド塗布方法である。塗布流体は、混和溶剤中の相溶しない溶質で構成されており、第一被運搬層、および／またはキャリヤ層の特性の適当な選択により滲み出しの発生を最小化し、好ましくは除去する。
一つの実施例では、本発明は、少なくとも第一流体層、第二流体層、および第三流体層を同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法を有する。第一流体層は、第一溶質および第一溶剤を含む第一流体で作られている。第二流体層は、第二溶質および第二溶剤を含む第二流体で作られている。第三流体層は、第三溶質および第三溶剤を含む第三流体で作られている。この方法は、第一密度を持つ第一流体を調製するステップを有する。別のステップは第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶せず、および第二流体は第二密度を持つ。別のステップは第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持つ。別のステップは、第一スライド表面上に第一流体層を創造するために、第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板の近傍に位置を定められる。別のステップは、第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面から第一スライド表面の上へ第一流体層上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すことを含む。別のステップは、第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ第二流体層上に流れ、および第三流体が第二スライド表面の上から第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流すことを含む。第一密度は、少なくとも第二および第三流体の一つの第一スライド表面に対する滲み出しを最小化するために、第二および第三密度よりも十分大きい。
本発明の別の実施例は、少なくとも第一流体層、第二流体層、第三流体層、および第四流体層を同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法を含む。第一流体層は、第一溶質および第一溶剤を含む第一流体で作られている。第二流体層は、第二溶質および第二溶剤を含む第二流体で作られている。第三流体層は、第三溶質および第三溶剤を含む第三流体で作られている。第四流体層は、第四溶質および第四溶剤を含む第四流体で作られている。この方法は第一密度を持つ第一流体を調製するステップを有する。別のステップは第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶し、および第二流体は第二密度を持つ。別のステップは第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持つ。別のステップは第四流体を調製し、そこでは第四溶質は第一溶質と相溶せず、および第四流体は第四密度を持つ。別のステップは、第一スライド表面上に第一流体を創造するために第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板の近傍に位置を定められる。別のステップは、第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面から第一スライド表面の上へ第一流体層上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流す。別のステップは、第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ第二流体層上に流れ、および第三流体が第二スライド表面の上から第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流す。別のステップは、第一スライド表面上に第四流体層を創造するために、第四流体が第四スライド表面から第三、第二および第一スライド表面の上の第三流体上へ流れるように、第一スライド表面、第二スライド表面および第三スライド表面に対して位置を定められた第四スライド表面を下って第四流体を流す。第二密度は、少なくとも第三および第四流体の一つの、第二および第一スライド表面の少なくとも一つに対する滲み出しを最小化するために、第三および第四密度よりも十分大きい。
別の実施例は、少なくとも第一流体層、第二流体層、および第三流体層を同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法を含む。第一流体層は、第一溶質および第一溶剤を含む第一流体で作られている。第二流体層は、第二溶質および第二溶剤を含む第二流体で作られている。第三流体層は、第三溶質および第三溶剤を含む第三流体で作られている。この方法は、第一密度を持つ第一流体を調製するステップを含む。別のステップは、第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶せず、および第二流体は第二密度を持つ。別のステップは第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持ち、第二および第三密度の少なくとも一つは第一密度よりも大きい。別のステップは、第一スライド表面上に第一流体を創造するために、第一スライド表面を下って第一流体を流すことを含み、第一流体層は第一厚みを持ち、第一スライド表面は基板の近傍に位置を定められる。別のステップは、第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面から第一スライド表面の上へ第一流体層上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すことを含む。別のステップは、第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ第二流体層上に流れ、および第三流体が第二スライド表面の上から第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流すことを含む。第一厚みは、少なくとも第二および第三流体の一つの第一スライド表面に対する滲み出しを最小化するのに十分である。
本発明の別の実施例は、少なくとも第一流体層、第二流体層、および第三流体層を同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法を含む。第一流体層は、第一溶質および第一溶剤を含む第一流体で作られている。第二流体層は、第二溶質および第二溶剤を含む第二流体で作られている。第三流体層は、第三溶質および第三溶剤を含む第三流体で作られている。この方法は、第一密度を持つ第一流体を調製するステップを含む。別のステップは第二流体を調製し、そこでは第二流体は第二密度を持つ。別のステップは第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第二密度よりも大きい第三密度を持つ。別のステップは、第一スライド表面上に第一流体を創造するために、第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板の近傍に位置を定められる。別のステップは、第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面から第一スライド表面の上へ第一流体層上に流れ、第二流体層が第二厚みを持つように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流す。別のステップは、第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ、および第二流体層の上へ流れ、および第三流体が第二スライド表面の上から第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流す。第二厚みは、少なくとも第二および第一スライド表面の一つに対する第三流体の滲み出しを最小化するのに十分である。
本発明の別の実施例は、少なくとも第一流体層、第二流体層、および第三流体層を同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法を有する。第一流体層は、第一溶質および第一溶剤を含む第一流体で作られている。第二流体層は、第二溶質および第二溶剤を含む第二流体で作られている。第三流体層は、第三溶質および第三溶剤を含む第三流体で作られている。この方法は第一密度、および第一粘度を持つ第一流体を調製するステップを有する。別のステップは第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶せず、および第二流体は第二密度を持つ。別のステップは第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持つ。別のステップは、第一スライド表面上に第一流体を創造するために、第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板の近傍に位置を定められる。別のステップは、第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面から第一スライド表面の上へ第一流体上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流すことを含む。別のステップは、第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ第二流体上に流れ、および第三流体が第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流す。少なくとも第二および第三密度の一つは第一密度よりも大きく、並びに、第一粘度は少なくとも第二および第三流体の一つの第一スライド表面に対する滲み出しを最小化するのに十分である。
別の実施例は、少なくとも第一流体層、第二流体層、第三流体層、および第四流体層を同時にスライド塗布する時、滲み出しによって起される塗布欠陥を最小化する方法を含む。第一流体層は、第一溶質および第一溶剤を含む第一流体で作られている。第二流体層は、第二溶質および第二溶剤を含む第二流体で作られている。第三流体層は、第三溶質および第三溶剤を含む第三流体で作られている。第四流体層は、第四溶質および第四溶剤を含む第四流体で作られている。この方法は第一密度を持つ第一流体を調製するステップを含む。別のステップは第二流体を調製し、そこでは第二溶質は第一溶質と相溶し、第二流体は第二粘度および第二密度を持つ。別のステップは第三流体を調製し、そこでは第三溶質は第一溶質と相溶せず、および第三流体は第三密度を持つ。別のステップは第四流体を調製し、そこでは第四溶質は第一溶質と相溶せず、および第四流体は第四密度を持つ。別のステップは、第一スライド表面上に第一流体層を創造するために、第一スライド表面を下って第一流体を流し、第一スライド表面は基板の近傍に位置を定められる。別のステップは、第一スライド表面上に第二流体層を創造するために、第二流体が第二スライド表面から第一スライド表面の上へ第一流体上に流れるように、第一スライド表面に対して位置を定められた第二スライド表面を下って第二流体を流す。別のステップは、第一スライド表面上に第三流体層を創造するために、第三流体が第三スライド表面から第二スライド表面の上へ第二流体上に流れ、および第三流体が第一スライド表面の上へ流れるように、第一スライド表面および第二スライド表面に対して位置を定められた第三スライド表面を下って第三流体を流す。別のステップは、第一スライド表面上に第四流体層を創造するために、第四流体が第四スライド表面から第三スライド表面の上へ第三流体上に流れ、および第四流体が第二および第一スライド表面の上に流れるように、第一スライド表面、第二スライド表面および第三スライド表面に対して位置を定められた第四スライド表面を下って第四流体を流す。少なくとも第三および第四密度の一つは、第二密度よりも大きい。第二粘度は、少なくとも第二および第一スライド表面の一つに対する、少なくとも第三および第四流体の一つの滲み出しを最小化するのに十分である。
本発明の別の実施例は、少なくとも第一流体層、第二流体層、および第三流体層を同時にスライド塗布する時の塗布欠陥を最小化する方法を有する。第一流体層は、第一溶質および第一溶剤を含む第一流体で作られている。第二流体層は、第二溶質および第二溶剤を含む第二流体で作られている。第三流体層は、第三溶質および第三溶剤を含む第三流体で作られている。この方法は、第一溶質は第二および第三溶質と相溶せず、第一流体は、スライド表面と第二および第三流体間に位置を定められた時に、スライド表面に対する第二および第三流体の少なくとも一つの滲み出しを最小化するように、第一、第二および第三流体を調製するステップを有する。
本発明の他の面、長所および便益は図面、詳細な説明、例、および特許請求の範囲から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
本発明の前述した利点、構造、および動作は、以下の記述および添付図面にからより容易に明らかとなろう。
図１は、既知のフォトサーモグラフィ要素の構造の略式図的正面図である。
図２は、本発明によるスライド塗布機の側部断面図である。
図３は、図２に示したスライド塗布機の部分的平面図である。
図４は、図２に示したスライド塗布機の部分的側部断面図である。
図５は、図２に示したスライド塗布機の実施例の部分的側部断面図である。
図６は、図２に示したスライド塗布機の実施例の部分的側部断面図である。
図７は、図２に示したスライド塗布機の実施例、および追加構成要素の略式図である。
図８は、図２に示したスライド塗布機の実施例の部分的平面図である。
図９は、更にスライド塗布機を清掃する手段を含む図２に示したスライド塗布機の側部断面略式図である。
図１０は、ダイスロットのマニフォールドの端部シールに圧力を加えるために用いられるダイブロックおよびカムの端部の斜視的、部分的断面図である。
図１１は、テーパースロットを含む図２に示したスライド塗布機の実施例の部分的平面図である。
図１２は、図１１に示したテーパースロットの斜視図である。
図１３は、塗布スロットおよび塗布表面の実施例の部分的側部断面図である。
好ましい実施例の詳細な説明
スライド塗布装置
図２、および３は、一般的に基板１８用の塗布バックアップローラー３２、およびスライド塗布機３４から成るスライド塗布装置３０を図示する。スライド塗布機３４は四個の流体スロット４６，４８，５０，５２およびスライド表面５３を規定する五個のスライドブロック３６，３８，４０，４２，４４を含む。第一スライドブロックは、塗布バックアップローラー３２の近傍にあり、スライド塗布装置３０によって真空レベルを調節する真空室５４を含む。真空室は、塗布ビードを横切って異なる圧力を維持し、その安定化を図る。
第一流体５５は、第一流体供給部５６および第一マニフォールド５８を経由して第一スロット４６に配分される。第二流体６０は、第二流体供給部６２および第二マニフォールド６４を経由して第二スロット４８に配分される。第三流体６６は、第三流体供給部６８および第三マニフォールド７０を経由して第三スロット５０に配分される。第四流体７２は第四流体供給部７４および第四マニフォールド７６を経由して第四スロット５２に配分される。この実施例は、第一流体層８０（ａ．ｋ．ａ．、キャリヤ層）、第二流体層８２、第三流体層８４、および第四流体層８６を含んで四層流体構造７８までの創造を許容する。製品性能または操作性の容易さのための要求に応じて、スライドブロックを追加して流体層の数を増やすことができる。
流体マニフォールド５８，６４，７０、および７６は、それぞれ流体スロット４６，４８，５０，５２からの均一な横方向の配分が行えるよう設計されている。この設計は、スロット４６，４８，５０，５２のスロット高さＨ（図４に図示した）に対するものである。スロット高さＨは、（機械加工制限による不均一性、またはダイスロット中の過剰圧力によるバーの撓みに起因する不適当な問題を起すことなしに）スロット中の圧力低下がマニフォールドを横切る圧力低下よりも遥かに高くなるように、十分小さく作られる。このことは、流体がスロット中を均一に配分されることを保証する。スロット高さは低流動速度が望ましい時は小さ目に作られる、ということが知られている。
流体マニフォールドの設計は、ゼロ剪断粘度、階乗則係数、流体弾性、および伸張作用（これらに限らない）のような物質特性を考慮して、それが運ぶ流体の流動学に特有に作ることもできる。流体供給部は、流体マニフォールドの端部（端部供給設計）か、または、流体マニフォールドの中央（中央供給設計）のいずれかに置かれる。マニフォールド設計の原理はまた、文献に良く解説されており（例えば、Gutoff著「ダイ内部の塗布の簡略設計」画像科学および技術雑誌、１９９３、３７（６）、６１５−６２７頁参照）、スライド、押し出し、およびカーテン塗布（これらに限らない）のような全てのダイ供給塗布プロセスに用いられる。好ましいマニフォールド設計の更なる詳細は本開示で後で記される。
スライドブロック３８，４０，４２，４４は、図４に描くような特定のスロット高さHを持つように形成することができる。これは、数ある理由の中で、ダイマニフォールド中の圧力を最小化し、および機械加工制限による不均一性の問題に打ち勝つために選択されたものである。一般的に用いられるスロット高さは１００−１５００μｍ間の範囲である。スライドブロック３８，４０，４２，４４はまた、図４に描かれるスロットステップTを形成するようなレベルオフセットで配置されてもよい。これらのステップは、縞模様その他の製品欠陥に結びつく流れの分離および流体再循環領域の可能性を最小化することにより、スライド表面５３を下りる流体の均一な流れを助成する。これらのスロットステップは、高さ１００−２０００μｍ間の範囲である。このようなステップの使用は文献にもよく記述されている。スライド表面５３の流れの分離の発生を最小化する別の方法は、図４に描かれるように流体スロットの下流側の機械加工面取りCによるもので、この出願に記述されるようにまたスライド塗布の実施例に用いられる。
スライドブロック３６，３８，４０，４２，４４の機械加工において、流体スロット４６，４８，５０および５２のエッジを形成するブロックエッジの仕上げは、バックアップローラー３２近傍の前面ブロック３６の前面エッジと同様に、重要である。これらのエッジの傷、かえり、または他の欠陥は、製品の縞模様欠陥に結びつく。これらの欠陥を避けるために、エッジは８μインチ（０．０２μｍ）未満の仕上げに磨かれる。ダイエッジの仕上げ工程に関する詳細は、共にここに参考文献として組み入れた審査中の米国特許出願０８／４６２，８０７（Mibourn他、１９９５年６月５日出願）、および審査中の米国特許出願０８／４６４，９５７（Yapel他、１９９５年６月５日出願）に開示されている。
図４はまた、位置角P、迎え角A、およびスライド角Sを含む、バックアップローラー３２に対するスライド塗布機３４の向きを図示している。（スライド角Sは、位置角Pと迎え角Aの和である。）負の位置角Pは、バックアップローラーへの巻付きを増加させ、それによって塗布操作により大きな安定性を与えるので好ましい。しかしながら、この方法は、ゼロまたは正の位置角でも使用できる。スライド角Sは、傾斜スライド平面を下る流体の流れの安定性を決定する。大きなスライド角Sは、表面波の不安定性の発展、従って塗布の欠陥に繋がる。スライド角は、一般的にゼロより若干大きい値から４５°の範囲に設定される。スライド塗布機３４とローラー３２間の最接近点での距離は、ギャップGとして知られる。各層の含浸厚みWは、塗布された表面上で、塗布ビードから実質的に離れている厚みを有するが、認識し得る乾燥が起こる前は十分に近い。
スライド塗布装置３０の他の部分は、更なる議論の価値がある。図５および６は、丈夫な低表面エネルギ部分８８を有するスライド塗布機の部分を図示する。これらの部分８８は、乾燥された材料の蓄積を防止するために塗布流体を均一に分布させるために、特定の場所に望ましい表面エネルギ特性を提供するように意図されている。丈夫な低表面エネルギ部分８８を作るプロセスに関する詳細は審査中のPCT出願US９７／０６８８２（Milbourn他）に開示されている。
図７は、端部供給マニフォールド１００および再循環ループ１０２の特別なタイプを図示している。マニフォールド１００は、スロットLの深さが入り口ポート１０４から出口ポート１０６へ減少するように出口ポート１０６に向かって傾斜していることに注目すべきである。傾斜角は、スロットの出口での横方向の流体配分が均一であることを保証するために、マニフォールド１００の入り口ポート１０４から出口ポート１０６へ流体が通過する時の流体の圧力降下を考慮に入れてに注意深く調整される。図示したマニフォールド設計では、マニフォールド１００に入る流体の一部分だけが流体スロット（スロット４６，４８，５０、または５２のような）を通して離れ、一方残りは出口ポート１０６を通して再循環ループ１０２へ流れる。出口ポート１０６を通して流れる部分は再循環ポンプ１０８によって入り口ポート１０４に再循環される。再循環ポンプ１０８は、流体貯蓄槽１１０、および新流体ポンプ１１２からから新しい流体を受ける。流体フィルタ１１４および熱交換機１１６は、新しい流体が再生流体と混合する前に新しい流体を濾過し、過熱しまたは冷却するために持ちいることができる。この場合、端部供給マニフォールドの設計に適用されたのと同じ原理が依然として適用可能である。マニフォールド設計、すなわち、空洞の形状および傾斜角度は、しかしながら、スロットの高さおよび流体流動学に依存するのみでなく、使用された再循環率にも依存する。高せん断流動化磁気材料の塗布の間、マニフォールド中の凝集を防止する類似の再循環ループの使用が、米国特許４，６２３，５０１（Ishizaki、１９８６年）に開示されている。
スライド表面５３を下る流体の流れは、図３（および図８）に示されるように、表面の各エッジにおけるエッジガイド１１９の使用により助成される。エッジガイド１１９は、溶液を固体表面に分布させ、塗布の固定した幅に帰し、そしてエッジでの流体の流れを安定化するのに役立つ。図３に図示されたエッジガイド１１９の特別なタイプは、塗布技術分野で一般に知られている。エッジガイドは直線で、スライド表面上でスロット４６，４８、５０，５２に垂直に流れを導く。エッジガイド１１９は、鋼、アルミニウム等のような金属、ポリテトラフルオロエチレン（例えばテフロン）、ポリアミド（例えばナイロン）、酸化ポリメチレンまたはポリアセタール（例えばデルリン）等のポリマー、木材、セラミックス等を含む一つの材料から作られ、またはポリテトラフルオロエチレン被覆鋼のような一つ以上の材料から作られる。
エッジガイド１１９Aは、図８に図示するように収斂タイプである。収斂角θは、０°および９０°の間であり、０°は図３の直線エッジガイドの場合に相当する。角度θは、中心に対比してビードエッジでの塗布厚みを増加させることにより、塗布ビードエッジの安定性を増すために選択される。他の実施例では、エッジガイドは、先に記述したように丈夫な低表面エネルギ表面、または部分を有する。更に、エッジガイドは、審査中のPCT特許出願US９６／１６３２４（Yapel他）に記述されるようにスライド表面の流体深さプロファイルに適合するように輪郭を定められる。
スライド塗布機３４のカバーまたは覆いが使用される（図示せず）。このようなカバーまたは覆いの例が、審査中のPCT特許出願US９７／０６５９９（Yapel他）に詳細に記述されている。
多層スライド塗布の方法
スライド塗布装置３０を使用して、有機溶剤を用いた塗布を１回の通過で効果的に行う方法が開発された。この塗布は、乾燥（または他の方法で凝固）されると、図１に示した要素１０（抗ハレーション層２０を除いて）を構成する。この方法は、一個以上の被運搬流体層８２，８４，８６が、第一（またはキャリヤ）層８０の構成成分と相溶せず、およびスライドの表面での流体層の混合を防止しまたは最小化することにより機能する分散または溶解された相を含む時、特に効果的である。
ここで用いられるように、分散または溶解された相の非相溶性は、流体層（同一か、または異なる）を有する溶剤は混和し、および容易に混合し合うけれども、これらの実質的に異なる分散または溶解された相を含む塗布流体層は容易に混合しない、ということを意味する。このようなシステムの例は、第一層がMEK中に溶解したVitel PE２２００を有し、第二層がMEK中に溶解したButvar B-７９を有する多層塗布である。塗布に当ってこのシステムは、滲み出しの傾向がある。
滲み出しが問題とならない一つの反例は、全層が溶剤として水を持つ実質的にゼラチン成分を含む通常のハロゲン化銀写真構造によって与えられる。滲み出しが問題とならない次の反例は、溶剤容量（すなわち濃度）のみが異なり、他は同等である二つの溶液、または分散液で与えられる。
更に、ここで用いられるように、「相分離」は、異なる流体層中の異なる溶剤の混合が、一つ以上の層の一つ以上の溶質に、スピノーダル分解の現象により自然発生的に分離層を形成させる、ということを意味する。
滲み出し易いシステムにおいて、キャリヤ層と各種被運搬層との境界面の破壊は、結局一個以上の被運搬流体層がスライド表面に浸透および付着し、過剰な縞模様と希望する製品の製造における浪費（すなわち滲み出し）を生じる結果となる。我々は、滲み出しのこの現象は次の二方法のうちの一つで最小化され、または防止されることを見出した。
（１）自然に発生する擾乱による境界面の破壊を防止すること。
（２）塗布および乾燥に必要な平均時間に関して、スライド表面への被運搬流体層の浸透を十分に遅延させること。
本発明の好ましい追加の面は、「自浄」、すなわち最下部塗布層（または最下部塗布層および一個以上の近傍の塗布流体層）の流れがスライド表面に付着する浸透塗布流体層を拭き去る、という能力である。滲み出しを防止するこれらの方法は、以下の実施例に記載される。
この方法の一実施例は、第一、すなわちキャリヤ層８０を包含し、それは上側、すなわち被運搬流体層８２，８４，８６よりも濃密で、かつ高速での塗布を行うに十分低い粘度を持つ。キャリヤ層８２，８４，８６のいずれも第一層８０と相溶しない。層８２および８０は、層８４および８２、並びに層８６および８４と同様に相溶しない。
本方法の別の実施例は、第四層８６よりも大きい密度を持つ第三層８４、第三層８４よりも大きい密度を持つ第二層８２、第二層８２よりも大きい密度を持つ第一層８０を包含する。
本方法の別の実施例は、十分な厚さ、粘度、または密度の層を包含する。この層の上に置かれた如何なる被運搬層に生じた擾乱もスライド表面５３との接触には至らない。
別の実施例は、低粘度、低密度の第一層（またキャリヤ層として知られる）８０および第一層８０によって自浄され、第一層８０よりも濃密な第二層８２（すなわち第一被運搬層）、および第三、第四層８４，８６を包含する。層８０および８２は相溶し、層８４および／または層８６は層８０とは相溶しない。好ましい実施例は、低粘度、低密度の第一（またはキャリヤ）層８０、および第一層８０によって自浄され、および第一層８０よりも濃密な第二層８２（すなわち第一被運搬層）、および層８４を包含し、ここで層８４は層８６よりも濃密である。層８０および８２は相溶し、層８０および８４は相溶せず、および層８４および８６は相溶しない。
別の実施例は、十分に高い粘度および厚みを持つ第一被運搬層を包含する。これにより、擾乱が生じても被運搬層８４または８６とスライド表面５３とが接触することはなく、したがって滲み出しを防止できる。
相分離が生じるシステムにおいて、微粒子またはゲルが層内部に形成され、縞模様、魚眼、更には流れの完全な中断、および分離流体層の混合のような欠陥に至る。このような相分離を避けるためには、塗布および乾燥の間に起こりうる全濃度範囲において溶質（如何なる層からの）相が分離しないように、多層塗布技術を使用して塗布される異なる層中の溶剤および溶質を、賢明に選択しなければならない。従って、本発明の別の実施例は、溶剤、または溶剤の組み合わせが如何なる層においても層分離を起さないように、異なる層内の溶剤の適切な選択を行っている。
以下に示す例は、フォトサーモグラフィ画像要素を製造するために使用される流体を用いて行われるが、ここに説明するスライド塗布装置３０を使用する形態および方法は、サーモグラフィ、写真、フォトレジスト、フォトポリマー等のような他の作像材料を塗布する時、更にまた磁気、光、または他の記録材料、接着材料、および類似のもののような他の非作像材料を塗布する時に有益である。この形態および方法は、流体の多層の混合が望ましくない時、および滲み出しが重大な浪費の源である場合に特に適用可能である。
塗布開始および塗布休止間の乾燥を最小化する方法
先に記したように、第六スライドブロック（図示せず）が、図２および３に示されたそれらに追加され、第五スライドブロック４４の近傍に配置されてもよい。第六スライドブロックは、第一、第二、第三、第四および第五スライドブロック３６，３８，４０，４２，４４の塗布表面上を塗布する第五流体（図示せず）の導入を許容する。第五流体は、塗布プロセスを中断することが必要となった時に遭遇する材料の浪費、乾燥および縞模様の先に記述した問題を対処するために使用される。第五流体は、保護ブランケットを他の塗布流体上に形成する。保護ブランケットは、スライド表面およびエッジガイド上のこれらの塗布流体の乾燥を、除去しないとしても、最小化する。第五流体は、また汚損および破片の各種スライド表面を自浄し、塗布流体がスライド表面に導入される前にスライド表面を予め湿らせる。このような流体は、例えば塗布流体の乾燥又は湿り不足に関する、またはスライド表面の汚損および破片の存在に関する欠陥を最小化、または低減するので、「最小化流体」として考えられる。
第五流体は、第五流体がバックアップローラー３２、または基板１８と接触せず、第一スライドブロック３６の前部を下って、真空室およびドレインに流れ込むように、スライド塗布機３４が塗布バックアップローラー３２から十分な距離にある時、スライド塗布機３４を下って導かれる。
第五流体は、塗布流体の溶剤システムと相溶する溶剤で構成されてもよい。第五流体は、塗布起動時に塗布流体の流れが開始される前に分配されてもよい。また、上記塗布流体の流れの上への塗布の短い休止の間に分配されてもよい。さらには、塗布における引き延ばされた休止の間、または塗布作業が完了した後、切り替えられた塗布流体の流れと共に分配されてもよい。第五流体は、例えば、１００％溶剤であり、塗布流体用に用いられる溶剤と混和するために選択されてもよい。塗布表面上に汚染材料（例えば粒子、繊維）が導入されないように、第五流体は工程中に濾過され、または予め濾過される。
塗布が開始されると、まず第五流体が流されて、スライド塗布機３４の塗布表面を予め完全に湿らせるとともに清浄する。塗布流体の流れが、次いで順番に（流体層１，２，３，４，．．．）開始され、各流体層の流れが確立される。第五流体の流れは次いで停止され、塗布機ダイがウェブ上へ塗布をピックアップするためにバックアップローラー３２に向かって移動される。このよりにして、第五流体は縞模様のない塗布流れの急速な確立を助ける。
塗布が休止または停止された時、塗布積層体はバックアップローラー３２から引き戻され、第一、第二、第三、および第四流体８０，８２，８４，８６の流れは塗布流体の浪費を最小化するために、低減、または停止させられる。
塗布中の短時間の停止の間、第五流体の流れが開始されるが、塗布流体の流れは実質的に低減される。スライド表面上の塗布上に横たわる溶剤ブランケットは、塗布が再開された時、縞模様の原因となる塗布流体内の乾燥、凝固または粒子の形成を最小化し、または除去する。塗布を再開するために、第五流体は停止され、塗布流体の流れは通常のレベルに増加し、および塗布ダイは、ウェブ上への塗布のピックアップのためにバックアップローラー３２に向かって移動される。このようにして、第五流体は縞模様のない塗布流れの急速な再確立を助ける。
塗布中の引き延ばされた休止の間に、第五流体の流れは開始され、塗布流体の流れは第五流体の連続する流れのみを残して完全に停止する。この方法で全スライド表面が、連続的な溶剤流によって自浄され、スライド塗布機の各種表面上の如何なる残留塗布流体の乾燥も、もし完全に防止されなかったとしても、最小化される。塗布操作が再開される時、塗布流体層は順番に再出発し（流体層１，２，３，４，．．．）、第五流体流は続けられる。塗布流が再度確立された後、第五流体は停止され、塗布をウェブの上にピックアップするために塗布機ダイがバックアップローラー３２に係合される。このようにして、第五流体は縞模様のない塗布流の急速な再確立を助ける。
上記の議論は例示のみである、ということに注目すべきである。例えば、図２のスライド塗布機３４のただ三個のスロットが塗布に要求された場合、「最小化」流体（ここでは第四流体）が第四または第五スロットから分配される。同様に、「最小化」流体は代わりに、第一および第二流体の乾燥を最小化する第三流体であり得る。または、「最小化」流体は代わりに、単一塗布流体の乾燥を最小化する第二流体であり得る。
加えて、溶剤流れシステムは、塗布流体システムと同じ精度で作られる必要さえない。このように、溶剤層のスライド塗布機の表面への供給は如何なる適当な手段でも良い。例えば、溶剤はスプレーノズル、多孔性の芯、多孔性埋込金具等を使用してスライド表面に届けることができる。
この洗浄／含浸方法の使用は、スライド塗布で上記に例示されたけれども、それは容易にカーテンおよび押出し塗布の操作にも適応される。
塗布ダイを洗浄する方法
多層スライド塗布が完了した時、塗布装置は洗浄される必要がある。これはしばしば、塗布機を分解することを包含し、並びに塗布ダイを解体し、およびマニフォールド、スロット内、およびスライド表面上等に残る塗布流体を除去することは通常の作業である。ダイは次の塗布工程に先立って解体され、洗浄され、検査され再組み立てされ、および配列される。これは骨の折れる、金の掛かる、時間を消費する仕事である。要求される取り扱いの全ては、修理を必要とし、かつ遅延を来たす精密塗布ダイ部品への損傷につながることが多い。もし塗布が開始するまで損傷が見付からなかった場合、仕様外で、使用できない製品が生産される。
解体の問題を避ける、塗布後の洗浄方法は、図９に示した洗浄構造を使用する。塗布ダイは、塗布モードから洗浄モードに切り替えられるように作られる（例えば、塗布ダイは、塗布中に使用される端部供給モードと、洗浄中に使用される再循環モードとの間で切り替えられるように作られる）。
これは、図１０に示されるように回転カムレバー１２１（一個はシール作用を果たすように示されている）によって所定位置に圧入された取り外し可能な弾性のあるマニフォールド端部シール１２０によって達成される。取り外し可能な弾性のある端部シール１２０（流通空洞内）を取り外して、ダイブロックの側端部から閉鎖端部シールと交換すると、再循環（または洗浄）モードから端部供給（または塗布）モードへと迅速に変換できる。（図１０はまた、端部シール１２０が塗布モードにある時流体流内の「デッドゾーン」を最小化するために有用な流線形プラグ１２２を有することを示している。）
タンク１２３およびポンプ１２４は、溶剤（例えばMEK）のような洗浄流体を塗布速度よりもできるだけ大きい速度で一個以上の流体スロットを通して流す。スライド塗布機３４上に置かれたスプレイシールド１２６は、洗浄流体が噴霧することを妨ぎ、少なくともスライドブロックの表面５３の一部分を下って洗浄流体を導く。この方法は、塗布バックアップローラー３２をスライド塗布機３４から遠ざけること、および洗浄流体をドレイン１２８を通してスライド塗布機３４の表面から除去することを含む。ドレイン１２８は、洗浄流体再循環ループ１３０が形成されるようにタンク１２３と通じる。残留液状溶剤または乾燥した溶質粒子を濾過するために、任意的にフィルタ１３２が再循環ループ１３０内に含まれる。
この洗浄方法は、押出し塗布およびカーテン塗布のような他の塗布方法にも容易に適応される。一つの利益は、塗布機を分解し、または損傷を与える道具を用いて塗布機を洗浄することの何れかから生じる塗布機への損傷の低減である。別の利益は、各塗布工程は首尾一貫する洗浄プロセス後に開始することができる反復性である。更に、この洗浄方法は他の方法より迅速であり、それ故労働コストの節約となる。結局、この洗浄方法は従来のバー洗浄方法よりも全く効果的である。
スライド塗布におけるエッジ浪費の低減方法
多層塗布での一つの問題は塗布厚みの変動、すなわち基板上の塗布エッジ直近の過度に厚いエッジビードである。このエッジビードは、問題であり、および塗布装置上への不充分に乾燥された塗布材料の移転、ロールでの不充分な巻取り、および塗布完了材料の巻き上げられたロールのきついバンディング、ブロッキング、および巻取層間の付着の問題につながる。結果として、製品仕様を満足する製品を供給するためには、塗布された基板のエッジビード領域から材料の大部分を切除しなければならない。
米国特許４，３１３，９８０（Willemsens、１９８２年）は、上部スロットの長さが少なくとも他のスロットの一つの長さよりも大きく、および他の如何なるスロットの長さによっても越えられないように、スロット長を修正することにより、ビード化エッジの形成を低減、または防止することを目的としている。Willemsensは、彼の発明の好ましい実施例は次の特徴の一つ以上を組み込んでいると述べている。（ａ）余分な［塗布］幅の各層の厚さは、狭い［塗布］幅を持つ各層の厚さよりも小さい。（ｂ）塗布されたウェブ表面と直接接触する塗布層の表面張力は、その表面の表面張力よりも小さい。（ｃ）余分な［塗布］幅を持つ各層の表面張力は、より狭い［塗布］幅を持つ各層の表面張力よりも低い。スロット長の最適な差は、経験的に決定され、塗布流体の特性は勿論、塗布される表面の材料に依存する。スロット長が塗布の幅を決定する、ということに注目すべきである。
米国特許５，３８９，１５０（Baum他、１９９５年）は、スライド塗布機上の塗布の幅を調節するために、スロット長を制御するスロットインサートを記述している。彼等は、スロットをホッパー中心から内側または外側に湾曲させて、エッジ制御を行うことができると述べている。しかしながら、それらは、全てのスロットが塗布中同じ長さである従来のスライド塗布から区別できない。
本発明は、厚みを目標レベルにまで単調に増加させてエッジビードを顕著に低減させることは、スロット端部近傍の狭い領域での流れを徐々に減らすことにより最も良く達成される、という理解を含む。本発明を採用すれば、スロット高さおよび／またはスロット深さを適当に調整して塗布スロット端部での塗布流体の流れを制御することにより、非均一な塗布の過剰厚およびエッジビードの形成を実質的に低減することができる。
塗布のエッジ厚を制御する好ましい方法は、スロットの端部におけるスロット高さを調節することによる。図１１は、四個のスロットを持つスライド塗布機のスライド表面の平面図である。第三スロット高さは、エッジ付近でのスライドへの塗布流体流れを低減するために、楔型シムを追加することにより調整されている。このシムは、ピンの助け、他の適当な手段、または摩擦によってスロット内側に保持される。楔型シムの位置および大きさは、例えばスロットの９９−９９．５％が一定のスロット高さを持ち、残りは図示したように狭くなるように調整される。スロットの大きさに依存して、狭窄が、例えばスロットのエッジから約２．５４乃至２５．４ｍｍの間に生じる。狭窄は約５乃至１３ｍｍの間に生じることが好ましく、または５乃至８ｍｍに生じることが更に好ましい。
図１１に示された実施例の利点は、スロット中の塗布流体の流れがスロットの高さの関数として容易に計算できるということである。テーパー付きスロットの斜視図が、図１２に描かれている。
このテーパー付きスロットに対して、（１）無限空洞マニフォールド、（２）定粘度（またはニュートン）流体、および（３）テーパーの極く僅かな部分を越えて拡がる端部効果を仮定すると、幅方向位置ｙにおける流量は次式で与えられる。
0004508296.tif 000002
ここでｆ（ｙ）はテーパー付きスロットに対して以下のように規定される。
0004508296.tif 000003
Pは圧力、Qは体積流量、Lはスロット深さ、Wは全スロット長、Vは一定なスロット高さを持つスロット長、２Bはスロット中心におけるスロット高さ、μはニュートンの粘性である。流動学的にさらに複雑な流体に対しては、他の式が存在する。また、他の関数形式が、上記のｆ（ｙ）の形式の代わりに挿入される。下記のプロットは、Ｖ／Ｗ＝０．９８の場合の面取りスロットのこのタイプについての、予測された正規化流量と正規化距離との関係を示している。
0004508296.tif 000004
流量はスロットエッジで低減され、エッジビード、およびその結果のスリットの浪費を実質的に低減する。例えば、下記の例１１および１２に示されるように、エッジの浪費は本発明の方法により約３．５ｃｍから約２ｃｍに低減される。同様に、スロット高さは、もしそう望むならば、抵抗を低減するために外側にフレア状に広げられ、エッジにおける流れを増加する。
塗布のエッジ厚みを制御する更に他の方法は、マニフォールドからスライド表面への距離を調節することによる。この距離はまた、スロット深さＬとして知られ、図１３に図示されるように、エッジ付近の流れに対する抵抗を増加することにより、流体層の流れを低減するためにエッジ付近で増加される。エッジ厚みの制御は、スロット端部での流れに対する抵抗を低減すること（すなわち図１１および１３の組み合わせ）によって、スロット端部での流量を増加するために、スロット長さＷを減少させ、およびスロット深さＬを低減することにより達成される。スロットの位置、および図１３に示したスロット深さの増加程度、上記し図１１および１２に示したスロットの狭窄およびテーパー化と類似である。
これらの方法は、望ましい塗布プロファイルを与えるために単独で、または組み合わせて使用される。例えば、スロット端部におけるフレア状のスロット高さ（蝶ネクタイの外見を形成する）は、スロットエッジでの増加した（または減少した）スロット深さと組み合わされる。このような組み合わせにより、基板上の仕上げ塗布がより均一になる。下記する全ての例において、仕上げ塗布された厚みは、スライド上および塗布ビード内の流れの作用によって、スロットの外部に押出された時点での厚みから修正される。
本発明の各面の目的および利点は、下記の例で説明されるが、これらの例で列挙される特定の材料およびその量は、他の条件および詳細と同様、本発明を不当に限定するものと解釈されるべきではない。先に記したように、上記技術の各面は、カーテン塗布、押出し塗布および他のダイ供給塗布プロセスを含む他の塗布プロセスに適用される。
例
下記の例で使用される全ての材料は、他に明記してなければ、Aldrich Chemical Co.、ミルウォーキー、ウィスコンシン州、のような標準市場源から容易に得られる。全てのパーセンテージは、他に示されていなければ重量による。下記の追加の条件、および材料が使用された。
銀ホモジネートが米国特許５，３８２，５０４および５，４３４，０４３に記述されたように調製された。銀ホモジネートは、例２および９においては、予め形成された銀石けん２０．８％およびButvar B-７９樹脂２．２％を含み、例２および９以外の例においては、予め形成された銀石けん２５．２％およびButvar B-７９樹脂１．３％を含む。
他に明記しなければ、全てのフォトサーモグラフィ乳剤層および上塗り層は実質的に米国特許５，５４１，０５４に記述されたように調製された。
Butvar B-７９はMonsanto会社、セントルイス、ミズーリ州から得られるポリビニル・ブチラール樹脂。
MEKはメチルエチルケトン（２ブタノン）。
Vitel PE２２００は、Shell、ヒューストン、テキサス州から得られるポリエステル樹脂である。
Pentalyn-Hは、水素化合天然樹脂のペントエリロリトール樹脂であり、Hercules，Inc．ウィルミントン、デラウェア州から得られる。
塗布は、スライド塗布装置３０を使用する一つの形態、および方法によって提供される利益を確認するために、スライド塗布機で実施された。
例１および２は比較例であり、図１に示された製品構造を生産することを試みるために、スライド塗布装置３０（流体構成を含んで）を使用する形態および方法を示す。例１に記述された構成は、プライマ層１６（図１に示す）を形成するが、写真乳剤層１４（図１に示す）を形成する第二流体８４と相溶しない第一流体層８０を含む。例２に記述した構成は、プライマ層１６（図１に示す）を形成するが、フォトサーモグラフィ乳剤層１４（図１に示す）を形成する第三流体８４と相溶しない第一および第二流体８０，８２を含む。第一および第二層８０，８２はそれらが同じ組成を持つので相溶するが、固形分の比率で異なる。両例１および２において滲み出しが観察された。
例３−１０は、それによって滲み出しが防止される本発明の方法による塗布を記述している。例１１および１２は、それによってエッジ浪費が実質的に低減される本発明を図示している。
例１（比較）
三つの溶液層が、青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（６．８mils厚、２８インチ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで塗布された。（第二流体スロット４８は必要でなかった。）使用されたスライド設定を下の表A-1に示す。
0004508296.tif 000005
第一層８０はプライマ層１６であり（図１に示す）、１６．７％固形分でのMEK中のVitel PE２２００の溶液である。それは基板１８に対するフォトサーモグラフィ乳剤層１４の接着を増加する。第二層８４はフォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。第三層は８６は上塗り層１２である（図１に示す）。図２に示される層８２は、この例では、存在しない。三つの塗布層の溶液特性は、下に示す表A-2に詳細に記述されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000006
塗布は、バックアップローラーから２．５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱２．５ｍｍの印加真空で、３０．５ｍ／分で行われた。滲み出しはスライド表面５３で観察され、縞模様になり、受入れ不能な塗布品質であった。
例２（比較）
四つの溶液層が、清浄なポリエチレンテレフタレート基板（０．０５ｍｍ厚、２．２ｃｍ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで塗布された。使用されたスライド設定を下の表Ｂ-1に示す。
0004508296.tif 000007
第一の二層８０および８２は、プライマ層１６を構成する（図１に示す）。層８０は、１４．７％固形分でのMEK中のVitel PE２２００の溶液である。層８２はまた、MEK中のVitel PE２２００の溶液であるが、３０．５％固形分においてである。層８２は、完全に層８０に混和し得る。第三層８４は、代表的なフォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。それは、下の表Ｂ−３に記述するように調製された。その密度は、下の表Ｂ−２に記述する層８２よりも大きい。この乳剤層は現像剤、安定剤、かぶり防止剤等を含まない。しかしその他は、フォトサーモグラフィ作像材料を生産するために使用されるフォトサーモグラフィ乳剤と同等である。第四層８６は、上塗り層１２である（図１に示す）。四つの塗布層に対する溶液特性は、下に示す表Ｂ-2に詳細に記述されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000008
塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱２５ｍｍの印加真空で、３０．５ｍ／分で行われた。滲み出しはスライド表面で観察され、縞模様になり、受入れ不能な塗布品質であった。
0004508296.tif 000009
例３：
四つの溶液層が、青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（０．１７ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで塗布された。使用されたスライド設定を下の表C-1に示す。
0004508296.tif 000010
先と同様に、第一の二層８０および８２は、プライマ層１６を構成する（図１に示す）。層８０は、１６．７％固形分でのMEK中のVitel PE２２００の溶液である。層８２はまた、MEK中のVitel PE２２００の溶液であるが、４２．７％固形分においてである。層８２は、完全に層８０に混和し得る。第三層８４は、フォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。表C-2に示すように、その密度は層８２のそれよりも小さい。第四層８６は、上塗り層１２である（図１に示す）。四つの塗布層の溶液特性は、下に示す表C-2に詳細に記述されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000011
塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱２．５ｍｍの印加真空で、３０．５ｍ／分で行われた。滲み出しはスライド表面で観察されず、卓越した塗布品質が達成された。
例４：
四つの溶液層が、青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（０．１７ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで塗布された。使用されたスライド設定を下の表D-1に示す。
0004508296.tif 000012
先と同様に、第一の二層８０および８２は、プライマ層１６を構成する（図１に示す）。層８０は、１４．０％固形分でのMEK中のVitel PE２２００の溶液である。層８２はまた、MEK中のPE２２００の溶液であるが、３３．０％固形分においてである。層８２は、完全に層８０に混和し得る。第三層８４は、フォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。下の表D-2に示すように、その密度は層８２のそれと等しい。第四層８６は、上塗り層１２である（図１に示す）。四つの塗布層の溶液特性は、下の表D-2に詳細に記述されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000013
塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱１３ｍｍの印加真空で、３０．５ｍ／分で行われた。滲み出しはスライド表面で観察されず、卓越した塗布品質が達成された。
例５：
四つの溶液層が、青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（０．１７ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで塗布された。使用されたスライド設定を下の表E-1に示す。
0004508296.tif 000014
先と同様に、第一の二層８０および８２は、プライマ層１６を構成する（図１に示す）。層８０は、１０．６％固形分でのMEK中のVitel PE２２００の溶液である。層８２はまた、MEK中のVitel PE２２００の溶液であるが、４３．２％固形分においてである。層８２は、完全に層８０に混和し得る。第三層８４は、フォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。下の表E-2に示すように、その密度は層８２のそれより小さい。第四層８６は、上塗り層１２である（図１に示す）。四つの塗布層に対する溶液特性は、下の表E-2に示されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000015
塗布は、バックアップローラーから１．３ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱１８ｍｍの印加真空で、３０．５ｍ／分で行われた。滲み出しはスライド表面で観察されず、卓越した塗布品質が達成された。
例６：
三つの溶液層が、青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（０．１７ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで塗布された。使用されたスライド設定を下の表F-1に示す。
0004508296.tif 000016
層８０は、プライマ層１６であり（図１に示す）、５０．０％固形分でのMEK中のPentalyn-H樹脂の溶液を有する。第二層８４は、フォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。溶液８０および８４の密度は、等しい。第三層８６は、上塗り層１２である（図１に示す）。三つの塗布層の溶液特性は、下に示す表F-2に詳細に記述されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000017
塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱２．５ｍｍの印加真空で、２３ｍ／分で行われた。滲み出しはスライド表面で観察されず、卓越した塗布品質が達成された。
例７：
三つの溶液層が、青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（０．１７ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで塗布された。この基板は抗ハレーションダイを含む抗ハレーションバックコートを有していた。使用されたスライド設定を下の表G-1に示す。
0004508296.tif 000018
この塗布から得られる乾燥されたフォトサーモグラフィ要素は、プライマ層を含まない。第一および第二層８０および８４は、フォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。層８４は、実質的に米国特許5,541,054に記述されたように調製された。つづいて、層８０がこの溶液からより低い％固形分に希釈された。第三層は、８６は上塗り層１２である（図１に示す）。それは、層８４の密度よりも低い密度を有する。三つの塗布層の溶液特性は、下に示す表G-2に詳細に記述されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000019
塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱１０ｍｍの印加真空で、２３ｍ／分で行われた。この例においてキャリヤ層によって自浄する第一被運搬層は、７２．３μｍの厚みである。滲み出しはスライド表面で観察されず、卓越した塗布品質が達成された。
例８：
四つの溶液層が、青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（０．１７ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで塗布された。使用されたスライド設定を下の表H-1に示す。
0004508296.tif 000020
上記と同様に、第一の二層８０および８２は、プライマ層１６を構成する（図１に示す）。層８０は、１４％固形分でのMEK中のVitel PE２２００の溶液である。層８２はまた、MEK中のVitel PE２２００の溶液であるが、４０．３％固形分においてである。第三層８４は、フォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。第四層８６は、上塗り層１２である（図１に示す）。四つの塗布層の溶液特性は、下に示す表H-2に詳細に記述されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000021
塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱３０ｍｍの印加真空で３０．５ｍ／分という条件から、０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および水柱６４ｍｍの印加真空レベルで１５２ｍ／分という条件までの範囲のライン速度で行われた。滲み出しは如何なる速度でもスライド表面で観察されず、卓越した塗布品質が達成された。
例９：
下記の例は、第一被運搬層の増加した厚みは、その上の別の被運搬層の浸透を遅延し、および滲み出しを防止する、ということを論証する。
例２（比較）に従って調製された溶液が、層８２の含浸厚みが５μｍから１７μｍに増加された点を除いて例２と同じように清浄なポリエチレンテレフタレート基板（０．０５ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に塗布された。塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱２５ｍｍの印加真空で、３０．５ｍ／分で行われた。滲み出しはスライド表面で観察されず、卓越した塗布品質が達成された。
例１０：
例７が、スロット４６を通して供給された純粋なMEKを使用して繰り返された。
この例は、キャリヤ層としての純粋なMEKの使用を論証する。スライド表面に観察された最小の滲み出しは、迅速に自浄され、卓越した塗布品質が達成された。
例１１：
三つの溶液層が青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（０．１７ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に、記述したような好ましいスライド設定で、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°位置角Pで塗布された。全てのスロットは、全幅にわたって一定のスロット高さである。この基板は、抗ハレーションダイを含む抗ハレーションバックコートを有していた。使用されたスライド設定を下の表I-1に示す。
0004508296.tif 000022
この塗布から得られる乾燥されたフォトサーモグラフィ要素は、プライマ層を含まなかった。前と同じ様に、第一および第二層８０および８４は、フォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。層８４は、実質的に米国特許５，５４１，０５４に記述されたように調製される。つづいて、層８０がこの溶液から、より低い％固形分に希釈される。第三層は、８６は上塗り層１２である（図１に示す）。三つの塗布層の溶液特性は、下に示す表I-2に示されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
0004508296.tif 000023
塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱１３ｍｍの印加真空で、２１ｍ／分で行われた。この従来のスロット配置によって得られる光学的密度プロファイルが、下のプロットに示されている。
0004508296.tif 000024
図から分かるように、大型のエッジビードが生じ、および約３．５ｃｍのエッジの浪費が生じる（均一な塗布の重みが達成される前に）。
例１２：
三つの溶液層が青色付けされたポリエチレンテレフタレート基板（０．１７ｍｍ厚、７１ｃｍ幅）上に塗布された。この基板は、抗ハレーションダイを含む抗ハレーションバックコートを有していた。記述したように好ましいスライド設定が、２５°のスライド角S（図４参照）および−７°の位置角Pで使用された。スロット５０（図４参照）のスロット高さは、楔型シムにより修正され、その結果、図１１および１２で説明したような、Ｗ＝６３．５ｃｍおよびＶ＝６２．２ｃｍのスロット形状となった。他のスロットのスロット高さは、それらの全長に亘って一定であった。使用されたスライド設定を下の表J-1に示す。
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この塗布から得られた乾燥されたフォトサーモグラフィ要素は、プライマ層を含まなかった。前と同じ様に、第一および第二層８０および８４は、フォトサーモグラフィ乳剤層１４である（図１に示す）。層８４は、実質的に米国特許５，５４１，０５４に記述されたように調製される。つづいて、層８０がこの溶液から、より低い％固形分に希釈される。第三層８６は上塗り層１２である（図１に示す）。三つの塗布層の溶液特性は、下に示す表J-2に示されている。粘度の報告値は、約１．０ｓ-1のせん断速度においてブルックフィールド粘度計で測定された。密度は、各層についての％固形分-密度曲線から得られたものである。
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塗布は、バックアップローラーから０．２５ｍｍの塗布ギャップＧ、および塗布ビードを横切って水柱１３ｍｍの印加真空で、２１ｍ／分で行われた。この従来のスロット配置によって得られる光学的密度プロファイルが、「一定シム高さと面取りシム高さとのエッジプロファイルの比較」と表題付けられた、先に示したプロットを結ぶ点線で示されている。図から分かるように、大型のエッジビードは事実上除去され（厚みにおいて、従って光学的密度において比較的直接的な単調上昇で置き換えられ）、その結果（ａ）あるケースでは約３．５ｃｍから約２ｃｍへのエッジの浪費の低減、（ｂ）塗布流体、ａ．ｋ．ａ．「pick-off」によるアイドラーローラーの不用意な塗布の低減、および（ｃ）きついバンディングの低減、という結果になる。
適正な修正および変更が、特許請求の範囲によって規定された本発明の意図または範囲のいずれかからも逸脱することなしに、前記開示から可能である。例えば本発明は、ここに記述した作像システム以外の流体システムに適用できる。一つのこのようなシステムは、データ記憶媒体または要素（例えば、磁気コンピュータテープ、フロッピーまたは硬質ディスクまたはディスケット等）の製造に使用されるものである。別のこのような流体システムは、別形式の作像媒体（例えば、サーモグラフおよび写真や、さらに他の形態の作像媒体または要素）の製造に使用されるものである。多層塗布技術によって利益を得る他の多様な流体システム（例えばフォトレジスト要素）は、本発明から利益を得るだろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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