(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュールを挿入させるための上部開口を上部に設け、前記上部開口と対向する底部の四方から該上部開口へ筐体側壁を立設し、電子機器に内蔵される電子回路基板に予め穿設されているスルーホールに該上部開口側から挿通されるハウジングと、
前記ハウジング内の底面で前記上部開口から挿入されるカメラモジュールの底部に対向する位置に設けられるモジュール接触部を一端に備え、前記筐体側壁から外方へ突出する基板接続部を他端に備え、前記筐体側壁に固定されるハウジング固定部を中間部に備え、前記スルーホールの周囲部に予め設けられた取付接点部と前記基板接続部とを接続固定することで前記ハウジングの内部と外部とを電気的に接続する複数のコンタクトと、
良導体である金属板状体を凹状に形成して前記ハウジングの外側底面と嵌合されるシールド部材であって、少なくとも前記コンタクトを突出させていない前記筐体側壁に位置する前記シールド部材の凹状の開口の周囲部から前記基板接続部が突出している高さ位置で折曲して鍔状に突出するアース端子部と、前記ハウジングの底面を覆うシールド部材底面部と、前記シールド部材底面部から外側へ切り起して形成され前記電子機器のケース内面にばね力を持って接触するケースシールド部と、を備えるシールド部材と、
良導体である金属板状体をＵ字状に折曲して形成され前記筐体側壁の前記上部開口側をそのＵ字状部分に差し入れさせて嵌合されるモジュールシールド部材であって、前記筐体側壁の内側に位置する一方の端部に形成され前記ハウジング内の中央側へばね力を持つよう突出するモジュールアース接触部と、前記筐体側壁の外側に位置する他方の端部に前記基板接続部が突出している高さ位置で折り曲げられて形成され前記シールド部材と直接的にあるいは前記スルーホールの周囲部を介し間接的に電気的な接続がなされる基板側アース端子部と、を備え、前記スルーホールの周囲部に予め設けられた取付接点部に該基板側アース端子部が接続固定されるモジュールシールド部材と、
を備えるカメラモジュールソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に用いるカメラモジュールを電子機器に取り付ける際に用いるカメラモジュールソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像素子を内蔵するカメラモジュールは、携帯電話等の電子機器が小型化するにつれ、カメラモジュールも小型化が要求されている。当然、カメラモジュールも高い撮像機能を有しながら小型のものが開発される。
しかしながらカメラモジュールは、高機能化を実現するために体積を少しでも多くとってマクロ機能等の機能を備えるようにしなければならない。
そこで、カメラモジュールを電子機器等に取り付けるためカメラモジュールソケットの開発には、該ソケットの体積を少しでも小さくすることが望まれていた。
【０００３】
従来のカメラモジュールソケットには、電子機器等の電子回路基板の実装面に当接させて取り付ける表面実装タイプのものと、電子機器等の電子回路基板の実装面にカメラモジュールソケットを挿通させるために開口したスルーホールに、カメラモジュールソケットを挿通して該ソケット周囲部を該電子回路基板に固定して取り付けるスルーホール取付タイプのものがあった。
そして、従来のスルーホール取付タイプのカメラモジュールソケットには、特開２００６−１４０１１１に表すコネクタがあった。このスルーホール取付タイプのカメラモジュールソケットには、例えば図８に表すようなものが代表的なものであった。
図８は、従来のカメラモジュールソケット１００を斜め上方から視た状態の斜視説明図である。また図９は、従来のカメラモジュールソケット１００を携帯電話等の電子機器に内蔵される電子回路基板ＰＷＢへ実装する工程を説明する中央縦断面説明図である。
【０００４】
カメラモジュールソケット１００は、上面を開口した箱形状をなす筐体１０１に上面開口１０４からカメラモジュールＣＭを挿入係止する。カメラモジュールソケット１００の上面開口１０４と対向する底面１０１には、カメラモジュールＣＭの挿入側底面（図示せず）に設けるコンタクト部（図示せず）と押圧接触されてカメラモジュールＣＭと電気的に接続されるモジュールコンタクト１０３を複数併設して設けてある。そしてモジュールコンタクト１０３は、一端が筐体１０１の底面から上面開口１０４側へ起立したモジュール接触部１０３ａを形成し、中間部１０３ｂが筐体１０１に固定されている。また、モジュールコンタクト１０３の他端は、筐体１０１の側面から外方へ突設して電子回路基板ＰＷＢと半田等によって接続固定する基板接続部１０３ｃを形成する。
筐体１０１を実質的に形作っているのは、高分子樹脂等の絶縁体で形成するハウジング１０１ａである。また、ハウジング１０１ａには、ハウジング１０１ａ底面１０２の四方から立設する側壁１０１ｂに被せ、側壁１０１ｂに被せた一部がカメラモジュールＣＭの周囲部に設ける係止凹部（図示せず）と係止可能に側壁１０１ｂから中心側へ付勢力を持って突出した係止部１０５を複数設けてある。
【０００５】
この従来のカメラモジュールソケット１００を取付固定する電子回路基板ＰＷＢには、図９に表すように、筐体１０１の矩形状にスルーホールＴＨを穿設してあり、スルーホールＴＨの周囲には、カメラモジュールソケット１００の基板接続部１０３ｃと固定される取付接点部ＰＷＢ１を、基板接続部１０３ｃに合わせて複数設けてある。取付接点部ＰＷＢ１は、カメラモジュールＣＭを挿入接続固定した際にカメラモジュールソケット１００のモジュールコンタクト１０３を通してカメラモジュールＣＭから所定の情報を電子回路基板ＰＷＢへ伝達する。
【０００６】
カメラモジュールソケット１００から突出させるモジュールコンタクト１０３の基板接続部１０３ｃは、筐体１０１の対向する側壁１０１ｂからそれぞれ外方へ突出させてなる。また、モジュール接触部１０３ａを突出していない１対の側壁には、電子回路基板ＰＷＢと接続固定するアース端子ＧＮＤを、基板接続部１０３ｃ同様に突出させて電子回路基板ＰＷＢに予め設けるアース接続部（図示せず）と接続固定させる。
【０００７】
そして、このように形成するカメラモジュールソケット１００は、図９に表すように、スルーホールＴＨに挿入され、電子回路基板ＰＷＢの一方面から他方面側へ貫通した状態で筐体１０１周囲部に設けた基板接続部１０３ｃおよびアース端子ＧＮＤを電子回路基板ＰＷＢに半田付け等によって接続固定する。
【特許文献１】特開２００６-１４０１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のカメラモジュールソケット１００では、カメラモジュールソケット１００のシールドは、アース端子ＧＮＤを半田付けによって電子回路基板ＰＷＢと接続させており、電子機器のケースＣとのアースシールドは、図１０に表すように電子回路基板ＰＷＢに設けたアースターミナルＥＴをケースＣと接触させることのみなので、十分なシールドができない場合が生じてしまうという問題点を有した。
また、カメラモジュールソケット１００に装着されたカメラモジュールＣＭを電子機器のケースＣに挿入した使用状態では、通常カメラモジュールＣＭの上面側からバリアレンズ（図示せず）とゴムシール（図示せず）によってカメラモジュールＣＭが固定されることとなるが、この場合には、バリアレンズ（図示せず）とゴムシール（図示せず）がカメラモジュールＣＭを加圧する側に応力を発生するので、カメラモジュールＣＭを取り付けているカメラモジュールソケット１００が電子回路基板ＰＷＢから剥離する側への応力を受けることとなり、電子機器に加わる振動等によりカメラモジュールソケット１００が電子回路基板ＰＷＢから部分剥離してしまい、良好な電気的な接続ができなくなってしまうという問題を有した。
【０００９】
そこでこの発明は上記問題点に鑑み、スルーホール取付タイプのカメラモジュールソケットをより確実にアースシールドできると共に、基板接続部の剥離を起こし難いカメラモジュールソケットの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のカメラモジュールソケットは、（ｉ）カメラモジュールを挿入させるための上部開口を上部に設け、前記上部開口と対向する底部の四方から該上部開口へ筐体側壁を立設し、電子機器に内蔵される電子回路基板に予め穿設されているスルーホールに該上部開口側から挿通されるハウジングと、（ｉｉ）前記ハウジング内の底面で前記上部開口から挿入されるカメラモジュールの底部に対向する位置に設けられるモジュール接触部を一端に備え、前記筐体側壁から外方へ突出する基板接続部を他端に備え、前記筐体側壁に固定されるハウジング固定部を中間部に備え、前記スルーホールの周囲部に予め設けられた取付接点部と前記基板接続部とを接続固定することで前記ハウジングの内部と外部とを電気的に接続する複数のコンタクトと、（ｉｉｉ）良導体である金属板状体を凹状に形成して前記ハウジングの外側底面と嵌合されるシールド部材であって、少なくとも前記コンタクトを突出させていない前記筐体側壁に位置する前記シールド部材の凹状の開口の周囲部から前記基板接続部が突出している高さ位置で折曲して鍔状に突出するアース端子部と、前記ハウジングの底面を覆うシールド部材底面部と、前記シールド部材底面部から外側へ切り起して形成され前記電子機器のケース内面にばね力を持って接触するケースシールド部と、を備えるシールド部材と、（ｉｖ）良導体である金属板状体をＵ字状に折曲して形成され前記筐体側壁の前記上部開口側をそのＵ字状部分に差し入れさせて嵌合されるモジュールシールド部材であって、前記筐体側壁の内側に位置する一方の端部に形成され前記ハウジング内の中央側へばね力を持つよう突出するモジュールアース接触部と、前記筐体側壁の外側に位置する他方の端部に前記基板接続部が突出している高さ位置で折り曲げられて形成され前記シールド部材と直接的にあるいは前記スルーホールの周囲部を介し間接的に電気的な接続がなされる基板側アース端子部と、を備え、前記スルーホールの周囲部に予め設けられた取付接点部に該基板側アース端子部が接続固定されるモジュールシールド部材と、を備える。
【００１４】
従って、カメラモジュールソケットは、筐体の上面開口からカメラモジュールを挿入して固定することで、コンタクトのモジュール接触部がカメラモジュールと電気的に接続される。一方、コンタクトの基板接続部はスルーホール周囲部に設けた取付接点部と電気的に接続される。このとき基板接続部は、半田付け等によって電子回路基板と機械的にも固定されることとなる。他方、シールド部材のアース端子部は、スルーホール周囲部に設けたアース取付部と電気的に接続される。このときアース端子部は、半田付け等によって電子回路基板と機械的にも固定されることとなる。
そして、カメラモジュールソケットが電子回路基板に接続固定された状態で電子機器に内蔵される際には、カメラモジュールソケットの底面側にはシールド部材に設けたケースシールド部が突出しており、電子機器のケース内面に押圧接触して電子機器と直接的にアースシールドを形成する。
【発明の効果】
【００１５】
従ってこの発明によれば、カメラモジュールソケットを電子機器に内蔵設置させた際に、カメラモジュールソケットの底面から突出するシールド部材のケースシールド部が電子機器のケース内面と直接接触してアースシールドを形成可能なので、より確実にアースシールドを形成可能となる。
更に、ケースシールド部が電子機器のケースと接触しているので、カメラモジュールソケットをケース内で固定するために、該ソケットに取り付けられているカメラモジュールのレンズ側に設けたバリアレンズやゴムシールによる電子回路基板との接続を剥離される側に働く押圧力に抗することが可能となり、電子回路基板と該ソケットとの接続が剥離してしまうというような故障等を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
カメラモジュールソケット１（以下、単にソケット１という）は、電子機器Ｅに内蔵させる小型のカメラモジュールＣＭを嵌合される。一方、ソケット１を取付けられる電子機器Ｅ内の電子回路基板ＰＷＢには、予めスルーホールＴＨが穿設されている。このスルーホールＴＨは、カメラモジュールＣＭを挿通させて電子回路基板ＰＷＢと接続固定させるものであり、スルーホールＴＨの周囲部には取付接点部ＰＷＢ１がソケット１に合わせて設けてあり、ソケット１と半田付け等によって固定される。
ソケット１は、一方を上部開口１１ａとして開口した矩形の箱形状を成すハウジング本体と、ハウジング本体１１に取付けられるモジュールコンタクト１２と、導電部材である金属板を凹状筐体形状に形成しハウジング１１の底部外方からハウジング１１に嵌合させるシールド部材１３と、ハウジング１１の筐体側壁１１ｂに嵌合係止されてカメラモジュールＣＭと接触してカメラモジュールＣＭのアースをとるモジュールシールド部材１４とからなる。
【００１７】
ハウジング１１は、ハウジング１１の底面四方から上面開口１１ａへ立設された筐体側壁１１ｂとによって上面を開口した筐体形状を成しており、高分子樹脂などの絶縁部材から形成する。
【００１８】
モジュールコンタクト１２は、ばね力を有する良導体の金属板を折曲して形成する。そしてモジュールコンタクト１２は、一端がハウジング１１の底面から上部開口１１側へ折曲させて起立されたモジュール接触部１２ａを形成し、中間部１２ｂがハウジング１１に固定される。また、モジュールコンタクト１２の他端は、ハウジング１１の筐体側壁１１ｂ側部から外方へ突設されて電子回路基板ＰＷＢと半田等によって接続固定する基板接続部１２ｃを形成する。このように形成するモジュールコンタクト１２は、ハウジング１１の底面に複数並設される。この時並設されるのは、対向する一対の筐体側壁１１ｂから基板接続部１２ｃが突出して設けられるように、底面に２列に並設される。そして、モジュールコンタクト１２は、カメラモジュールＣＭがハウジング１１に挿入されると、カメラモジュールＣＭの底部でモジュール接触部１２ａと対向する位置に設けられている接触部と接触される。従って、ハウジング１１の底面側側面には、モジュールコンタクト１２をハウジング外部へ突出させるための複数の貫通孔が設けられている。
【００１９】
シールド部材１３はハウジング１１の外側底部からハウジング１１にはめ込める凹状の筐体形状を成し、良導体である金属部材を折曲して形成している。そして、ハウジング１１への嵌合は、折曲した金属部材の有するばね力によって嵌合状態を維持する。シールド部材１３は、ハウジング１１嵌合時、ハウジング１１の底面側から筐体側壁１１ｂの約１／３程度までの高さを有して形成する。この時の約１／３程度の位置は、モジュールコンタクト１２の基板接続部１２ｃがハウジング１１外方へ突出される位置よりやや底面側の高さとなる。また、シールド部材１３は、凹状の開口周囲部を鍔状に外方へ折曲させて鍔状のアース端子部１３ａを形成する。このアース端子部１３ａは、凹状の開口先端側から更に延設してコンタクト１２の基板接続部１２ｃが突出されている高さ位置で折曲して形成する。また、シールド部材１３には、ケースシールド部１３ｂを設ける。ケースシールド部１３ｂは、ハウジング１１取付け時にハウジング１１の底面を覆うシールド部材底面部１３ｃから外方へ切り起こして形成しばね力を持たせる。この切り起こしたケースシールド部１３ｂは、へ字状に折曲させてへ字状の角部が接触部１３ｅを形成する。接触部１３ｅは、ソケット１をスルーホールＴＨに固定した電子回路基板ＰＷＢを電子機器Ｅへ取付固定した時に、電子機器内面に設けた機器シールド部材Ｅ１とばね力を持って接触することで、ソケット１を電子機器と直にアース接続させる。
【００２０】
モジュールシールド部材１４は、ハウジング１１の筐体側壁１１ｂに嵌合係止される。このモジュールシールド部材１４は、カメラモジュールＣＭと接触することでアースを形成できるように良導体の金属部材からなる。そして、モジュールシールド部材１４は、筐体側壁１１ｂに係止されて状態でハウジング１１の内側に位置する面が、取付けられている筐体側壁１１ｂからハウジング１１内中央側へ付勢力を持つようモジュールアース接触部１４ａがばね状に形成される。従って、カメラモジュールＣＭがソケット１へ挿入されると、カメラモジュールＣＭの側面がモジュールシールド部材１４のモジュールアース接触部１４ａと押圧接触してアースを形成する。また、モジュールシールド部材１４のモジュールアース接触部１４ａと対向する側、即ち、筐体側壁１１ｂの外側に位置する面には、その一部を外側へ略直角に折り曲げて形成した基板側アース端子部１４ｂを形成する。基板側アース端子部１４ｂは、スルーホールＴＨに取付けた際に、スルーホールＴＨの周囲に設けたアース端子ＧＮＤと接触して、カメラモジュールＣＭのアースをとる。
【実施例１】
【００２１】
以下にこの発明の実施例を図面に基づき説明する。図１はこの発明の実施例の全体を表す図であり(ａ)はこの発明の実施例の全体を表す斜視組み立て説明図、(ｂ)はこの発明の実施例の全体を表す斜視説明図であり、図２は同実施例を表す正面説明図であり、図３は同実施例を表す右側面説明図であり、図４は同実施例を表す平面説明図であり、図５は同実施例を表す底面説明図であり、図６は図４の中央部を横方向に切断した状態を表す縦断面説明図であり、図７は同実施例を基板に取付けた状態を表す説明図である。
【００２２】
１は、カメラモジュールソケットである。カメラモジュールソケット１（以下、単にソケット１という。）は、上部を開口した筐体形状を成し、開口からカメラモジュールＣＭを挿入されて内部で固定した状態で電子回路基板ＰＷＢへ取付ける。そして、ソケット１は、この電子回路基板ＰＷＢへの取付を、電子回路基板ＰＷＢに穿設したスルーホールＴＨへ挿通させ、ソケット１の側部中央をスルーホールＴＨ周囲部に設けたアース端子ＧＮＤや取付接点部ＰＥＢ１と半田付け等によって接続固定して用いるものである。
ソケット１は、ハウジング１１によって筐体形状を形成する。ハウジング１１は、高分子樹脂等の硬質な絶縁材から形成し、上部を上部開口１１ａとして開口し底部四方から上部開口１１ａへかけて立設した筐体側壁１１ｂによって上部を開口した凹状の筐体形状をなす。そして、対向する１対の筐体側壁１１ｂには、底部から１／３程度の位置にコンタクト取付孔１１ｃを１列に穿設する。
【００２３】
１２は、モジュールコンタクト１２である。モジュールコンタクト１２は、良導体の金属板を折曲して形成する。そして、モジュールコンタクト１２は、一端がハウジング１１の内部底面に位置され、中間部が筐体側壁１１ｂに穿設されたコンタクト取付孔１１ｃを挿通されて他端がハウジング外部へ位置するように取付けられる。このように取付けられるモジュールコンタクト１２は、中間部１２ｂがコンタクト取付孔１１ｃ位置で下方が開放したＵ字状に折曲されて該取付孔１１ｃに係止可能に形成する。そして、中間部１２ｂからハウジング１１の底面側に折曲された一端は、ハウジング１１の底面から上部開口１１側へ折曲させて起立されてモジュール接触部１２ａを形成する。また、モジュールコンタクト１２の他端は、ハウジング１１の筐体側壁１１ｂ側部から外方へ突設されて電子回路基板ＰＷＢと半田等によって接続固定する基板接続部１２ｃを形成する。このように形成するモジュールコンタクト１２は、ハウジング１１の底面に２列に複数並設されることとなる。即ち、ハウジング１１の対向する一対の筐体側壁１１ｂから基板接続部１２ｃが突出して設けられ、ハウジング１１内部では、底面にモジュール接触部１２ａが対向されて設けられることとなる。そして、モジュールコンタクト１２は、カメラモジュールＣＭがハウジング１１に挿入された際に、カメラモジュールＣＭの底部にモジュール接触部１２ａと対向する位置に設けられている信号授受可能な接触端子部と接触される。
【００２４】
１３はシールド部材である。シールド部材１３は、良導体の金属板を折曲して凹状の筐体形状に形成する。シールド部材１３の凹部は、ハウジング１１の底面側に嵌合可能に凹状の内面形状がハウジング１１の底部外形形状と略同じとなるように形成する。この時、凹状の開口を形成している側面は、内側へのばね力を有するように折曲して形成されており、ハウジング１１への嵌合は、折曲した金属部材の有するばね力によって嵌合状態を維持する。そして、シールド部材１３の凹部高さは、ハウジング１１嵌合時、ハウジング１１の底面側から筐体側壁１１ｂの約１／３程度となるように形成する。この時の凹状の開口先端位置は、モジュールコンタクト１２の基板接続部１２ｃがハウジング１１外方へ突出される位置より下方となっている。また、シールド部材１３は、凹状の開口先端周囲部を鍔状に外方へ折曲させて鍔状のアース端子部１３ａを形成する。この鍔状に折曲されるアース端子部１３ａは、凹状の開口先端から更に延設してモジュールコンタクト１２の基板接続部１２ｃと同レベルで折曲して設け、他の１対の筐体側壁１１ｂでは筐体側壁１１ｂの中央部分となる筐体側壁１１ｂの幅の約１／３程度の幅を持って折曲させて形成する。また、アース端子部１３ａを設けていないシールド部１３の１対の側壁には、モジュールコンタクト１２の基板接続部１２ｃよりハウジング１１の底面側で鍔状に折曲させたフランジ部１３ｄを形成する。このフランジ部１３ｄは、モジュールコンタクト１２の基板接続部１２ｃに覆い被さるように形成させることで、モジュールコンタクト１２が他の部分と接触してショートすることを防止すると共に、モジュールコンタクト１２のシールド効果も期待できる。
【００２５】
更にシールド部材１３には、ケースシールド部１３ｂを設ける。ケースシールド部１３ｂは、ハウジング１１取付け時にハウジング１１の底面を覆うシールド部材底面部１３ｃから外方へ切り起こして形成しばね力を持たせる。この切り起こしたケースシールド部１３ｂは、へ字状に折曲させてへ字状の角部が接触部１３ｅを形成する。接触部１３ｅは、ソケット１がスルーホールＴＨに固定された電子回路基板ＰＷＢを電子機器Ｅへ取付固定した時に、電子機器内面に設けた機器シールド部材Ｅ１とばね力を持って接触することで、ソケット１を電子機器と直にアース接続させる。接触部１３ｅを設ける底面での位置は特に指定されないが、この実施例では、コンタクト取付孔１１ｃを穿設していない筐体側壁１１ｂ側の底面に２箇所ずつ切り起こして設けている。
【００２６】
１４は、モジュールシールド部材である。モジュールシールド部材１４は、良導体の金属板をＵ字状に折曲して形成し、Ｕ字状の開口をハウジング１１の筐体側壁１１ｂの上部開口１１ａ側から差し入れ筐体側壁１１ｂと嵌合係止させる。そして、モジュールシールド部材１４の取付け時にソケット１の内側に位置する面の両側には、取付けられている筐体側壁１１ｂからハウジング１１内中央側へ付勢力を持つようモジュールアース接触部１４ａをばね状に形成ソケット１に挿入されたカメラモジュールＣＭの側部と当接してカメラモジュールＣＭをアースする。また更に、モジュールアース接触部１４ａの間には、ソケット１に挿入されるカメラモジュールＣＭ側部に設けた係止突起ＣＭ１と係止可能なばね力を有するモジュール係止部１４ｃを設ける。従って、カメラモジュールＣＭがソケット１へ挿入されると、カメラモジュールＣＭの側面がモジュールシールド部材１４のモジュールアース接触部１４ａと押圧接触し、更には、モジュール係止部１４ｃと係止突起ＣＭ１とが係止し、カメラモジュールＣＭとソケット１との間でアースを形成する。
【００２７】
更にモジュールシールド部材１４には、取付けられている筐体側壁１１ｂの外側面を外方へ折曲して基板側アース端子部１４ｂを形成する。基板側アース端子部１４ｂは、モジュールコンタクト１２が取付けられている１対の筐体側壁１１ｂでは、並設されたコンタクト１２の基板接続部１２ｃの外側に、基板接続部１２ｃと同様に外方へ突出した状態で形成する。この基板側アース端子部１４ｂは、モジュールコンタクト１２の基板接続部１２ｃ同様に電子回路基板ＰＷＢと半田付け等によって固定される。
また、モジュールコンタクト１２が取付けられていない１対の筐体側壁１１ｂに取付けるモジュールシールド部材１４には、筐体側壁１１ｂの外側に位置する面に、やはり鍔状に外方へ折曲させた基板接続部１２ｃを形成する。モジュールコンタクト１２を取付けていない筐体側壁１１ｂに取付けられるモジュールシールド部材１４では、同筐体側壁１１ｂに位置しているシールド部材１３のアース端子部１３ａの両側に位置するように基板接続部１４ｂを設ける。この基板接続部１４ｂは、モジュールコンタクト１２が取付けられている筐体側壁１１ｂに設けたモジュールシールド部材１４の基板接続部１４ｂより、幅広に設けることができる。
【００２８】
上記のように形成するカメラモジュールＣＭが取付けられたソケット１は、図７に表すように、電子回路基板ＰＷＢのスルーホールＴＨに挿通し、電子回路基板ＰＷＢの取付接点部ＰＷＢ１と半田付け等によって固着される。そして、ソケット１を取付けた電子回路基板ＰＷＢを電子機器Ｅに取付けると、シールド部材１３の底面に設けたケースシールド部１３ｂが電子機器Ｅの筐体Ｂ内部に設置する機器シールド部材Ｅ１にばね力を持って押圧接触し、カメラモジュールＣＭと電子機器Ｅとのアース回路を形成することとなる。
そして、ケースシールド部１３ｂが電子機器Ｅの筐体Ｂと押圧接触されることで、ソケット１に取付けられたカメラモジュールＣＭがケースシールド部１３ｂとは反対側から押圧された際に、ケースシールド部１３ｂが押圧力を支えることとなる。これにより、シールド部材１３のアース端子部１３ａやモジュールシールド部材１４基板側アース端子部１４ｂが電子回路基板ＰＷＢの取付接点ＰＷＢ１から剥がれる方向へ発生する応力を、該ケースシールド部１３ｂが支えることで小さくできる。
【００２９】
尚、上記実施例において、ソケット１へのカメラモジュールＣＭの接続形態は、特に限定されるものではなく、従来からある用法や構成部材によってなされれば良く、ソケット１の底面側外方に、上記実施例に表すシールド部材１３のケースシールド部１３ｂを設けると共に該ケースシールド部１３ｂがソケット１へ取付けられたカメラモジュールＣＭとアース接続されるように構成してあれば、他の部材やその構成方法は特に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
この発明は、電子機器に用いるカメラモジュールを取付けるカメラモジュール用のソケットに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】(ａ)この発明の実施例の全体を表す斜視組み立て説明図                (ｂ)この発明の実施例の全体を表す斜視説明図
【図２】この発明の実施例を表す正面説明図
【図３】この発明の実施例を表す右側面説明図
【図４】この発明の実施例を表す平面説明図
【図５】この発明の実施例を表す底面説明図
【図６】図４の中央部を横方向に切断した状態を表す縦断面説明図
【図７】この発明の実施例を基板に取付けた状態を表す一部断面説明図
【図８】従来例を表す斜視説明図
【図９】従来例を表す中央断面説明図
【図１０】従来例を表す取付状態説明図
【符号の説明】
【００３２】
Ｅ        電子機器
Ｅ１      機器シールド部材
Ｂ     筐体
ＰＷＢ    電子回路基板
ＰＷＢ１  取付接点部
ＧＮＤ    アース端子
ＴＨ      スルーホール
ＣＭ      カメラモジュール
１  カメラモジュールソケット（ソケット）
１１  ハウジング
１１ａ  上部開口
１１ｂ  筐体側壁
１１ｃ  コンタクト取付孔
１２  モジュールコンタクト
１２ａ  モジュール接触部
１２ｂ  中間部
１２ｃ  基板接続部
１３  シールド部材
１３ａ  アース端子部
１３ｂ  ケースシールド部
１３ｃ  シールド部材底面部
１３ｄ  フランジ部
１３ｅ  接触部
１４  モジュールシールド部材
１４ａ  モジュールアース接触部
１４ｂ  基板側アース端子部
１４ｃ  モジュール係止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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