(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板が収納され金属により構成されるベース部材の上側に、弾性を有し金属により構成されるカバーが取り付けられるモジュールの筐体構造であって、
前記カバーの側板には爪部及びばね部材が設けられ、
該カバーの側板に接触又は近接されるベース部材の側板には、前記爪部に係合される爪部用スリット、及び前記ばね部材を通過させて該ばね部材にベース部材の底板を押圧させるばね部材用スリットが、形成されていることを特徴とするモジュールの筐体構造。
【請求項２】
前記ばね部材は、ベース部材にカバーを取り付けた場合に、該ベース部材のばね部材用スリットを経由して、該ベース部材の底板表面を下方に向けて押圧することを特徴とする請求項１に記載されるモジュールの筐体構造。 
【請求項３】
前記爪部及び爪部用スリットを組とする係合手段は、前記電子基板の収納部を挟んで対向するカバー及びベース部材の側板にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載のモジュールの筐体構造。 
【請求項４】
前記ばね部材及びばね部材用スリットを組とする押圧手段は、前記電子基板の収納部を挟んで対向するカバー及びベース部材の側板にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のモジュールの筐体構造。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車、飛行機などの電子回路の配線に使用されるモジュールに係り、ベース部材とカバーとの接触性を向上させて、ＥＭＩ（電波干渉）を低減させることが可能なモジュールの筐体構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特許文献１に示されるモジュール筐体が知られている。このモジュール筐体は、電子部品が搭載される配線基板が金属製のベース部材に収納され、該ベース部材の上部に、金属製のカバーが嵌合されるように構成されたものである。また、このモジュール筐体のカバー側板には、先端に凸部を有する弾性材からなる片持の舌片が形成されている。一方、ベース部材の側板には開口部が形成されており、カバーが取り付けられた場合に、該開口部に、カバー側の舌片凸部が係合されるようになっている。
【特許文献１】実開平７−２７１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のようなモジュール筐体では、ベース部材にカバーを被せるに際して、公差を考慮してベース部材よりカバーのサイズを少し大きくなるように設計することが通常、行われている。この場合、カバーを取り付けた場合に、該カバーがベース部材に対して接触が不十分な浮いた状態となる。このため、これらベース部材とカバーとの接触性の悪さから、カバーに対してアースを十分に取ることができず、ＥＭＩの低減に支障を来すという問題が生じていた。
【０００４】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ベース部材とカバーとの接触性を向上させて、ＥＭＩを低減させることが可能なモジュールの筐体構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。すなわち、本発明は、電子基板が収納され金属により構成されるベース部材の上側に、弾性を有し金属により構成されるカバーが取り付けられるモジュールの筐体構造であって、前記カバーの側板に爪部及びばね部材を設け、さらに該カバーの側板に接触又は近接されるベース部材の側板に、前記爪部に係合される爪部用スリット、及び前記ばね部材を通過させて該ばね部材にベース部材の表面を押圧させるばね部材用スリットを、形成することを特徴とする。 
【０００６】
上記構成によれば、ベース部材にカバーを取り付けた場合に、該カバー側板の爪部が爪部用スリットに係合され、これによってカバーがベース部材に抜け止めされる。また、ベース部材にカバーを取り付けた場合に、上述した爪部の爪部用スリットへの係合と同時に、該カバー側板のばね部材が、ばね部材用スリットを経由してベース部材の表面を押圧する。そして、このようなばね部材によるベース部材の押圧によって、該カバーがベース部材に対してガタ付くことが防止され、かつカバーとベース部材との接触性が向上する。その結果、これらカバーとベース部材との接触性が不十分なことにより生じるＥＭＩを低減させることができる。
【０００７】
また、本発明のモジュールの筐体構造では、ベース部材にカバーを取り付けた場合に、ばね部材に対して、該ベース部材のばね部材用スリットを経由させて、該ベース部材の底板表面を下方に向けて押圧させることを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、ベース部材にカバーを取り付けた場合に、該ベース部材のばね部材用スリットを経由して、ばね部材が該ベース部材の底板表面を下方に向けて押圧するとともに、その反力で、カバーに対してベース部材から離間する方向に力が加えられる。しかし、カバーはベース部材に対して爪部で係合されていることから、これらカバーがベース部材から離脱することは無く、このようなカバーに対して加えられるベース部材から離間する方向への力によって、該カバーがベース部材に対してガタ付くことが防止され、かつカバーとベース部材との接触性が向上する。そして、このようなカバーとベース部材との接触性向上により、上述したようなＥＭＩの低減効果が奏される。
【０００９】
また、本発明のモジュールの筐体構造では、前記爪部及び爪部用スリットを組とする係合手段を、前記電子基板の収納部を挟んで対向するカバー及びベース部材の側板にそれぞれ設けることを特徴とする。
【００１０】
上記構成によれば、爪部及び爪部用スリットを組とする係合手段が、電子基板の収納部を挟んで対向するカバー及びベース部材の側板にそれぞれ設けられることで、カバーのベース部材に対する係合を安定して行うことができる。
【００１１】
また、本発明のモジュールの筐体構造では、前記ばね部材及びばね部材用スリットを組とする押圧手段を、前記電子基板の収納部を挟んで対向するカバー及びベース部材の側板にそれぞれ設けることを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、ばね部材及びばね部材用スリットを組とする押圧手段が、電子基板の収納部を挟んで対向するカバー及びベース部材の側板にそれぞれ設けられることで、カバーのベース部材に対する押圧を安定して行うことができる。
【００１３】
本発明に示されるモジュールの筐体構造によれば、ばね部材によるベース部材の押圧によって、カバーとベース部材との接触性が向上して、カバーがベース部材に対してガタつくことが防止され、これらカバーとベース部材との接触性が不十分なことにより生じるＥＭＩを低減させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の一実施形態を図１〜図４を参照して説明する。図１は、本発明に係わるモジュールの筐体１００であって、ベース部材１と、該ベース部材１の上部に取り付けられるカバー２とから構成されている。ベース部材１は、底板１Ａと該底板１Ａを囲むように配置された４枚の側板１Ｂ〜１Ｅとから構成されたものであって、全体が、ステンレス、鉄鋼、アルミ合金、黄銅、リン青銅などの金属により構成されている。また、ベース部材１の肉厚はおよそ０．４〜２．０ｍｍ程度に設定されている。なお、以降の説明において、側板１Ｂを前側板１Ｂ、側板１Ｃを後側板１Ｃ、側板１Ｄを横側板１Ｄ、側板１Ｅを横側板１Ｅと表現する。
【００１５】
該底板１Ａ上に、一点鎖線で示されるような、電子基板である配線基板３を収納する基板収納部４が設けられており、また、ベース部材１の底板１Ａには、取り付けられた配線基板３を係止するための基板係止部５が設けられている。また、ベース部材１の前側板１Ａには配線基板３に接続される光部品のコネクタ部（図示略）を受けるための円弧状の受け部６が設けられている。
【００１６】
一方、カバー２は、図２に示すように、上板２Ａと該上板２Ａを囲むように配置された４枚の側板２Ｂ〜２Ｅとから構成されているものであって、全体が、ばね性ステンレス、ばね性リン青銅などの金属であって弾性を有する材料により構成されている。また、カバー２の肉厚は０．２〜２．０ｍｍに設定されている（板厚については、筐体のサイズ、材質によって異なる）。なお、以降の説明において、側板２Ｂを前側板２Ｂ、側板２Ｃを後側板２Ｃ、側板２Ｄを横側板２Ｄ、側板２Ｅを横側板２Ｅと表現する。
【００１７】
カバー２の側板２Ｂ〜２Ｅの寸法は、ベース部材１の側板１Ｂ〜１Ｅの寸法よりも若干大きく形成されており、これによってカバー２が、ベース部材１を上側から覆うように、該ベース部材１に取り付けられるようになっている。そして、カバー２がベース部材１に取り付けられた場合には、カバー２の側板２Ｂ〜２Ｅが、対応するベース部材１の側板１Ｂ〜１Ｅにそれぞれ接触又は若干の隙間をおいて近接配置されるようになっている。また、カバー２の前側板２Ａには、該前側板２Ａの受け部６とともに、配線基板３に接続される光部品のコネクタ部（図示略）を受けるための円弧状の受け部７が設けられている。
【００１８】
また、上述したベース部材１とカバー２には、カバー２をベース部材１に係合させるための爪部１０及び爪部用スリット１１からなる係合手段１２が合計４組設けられている。爪部１０は、カバー２の後側板２Ｃ及び横側板２Ｄ・２Ｅの下部にそれぞれに設けられ、かつこれら側板２Ｃ〜２Ｅと一体に成形されたものであって、それぞれが内方に向けて突出するように形成されている。また、各爪部１０は、図２及び図３（Ａ）（Ｂ）に示すように下方から上方に向けて徐々に内方に向けて張り出すように形成され、かつこれら爪部１０の下側には傾斜面（符号１０Ａで示す）が形成されている。
【００１９】
また、爪部用スリット１１は、カバー側板２Ｃ〜２Ｅの爪部１０に対応したベース部材側板１Ｃ〜１Ｅの下部に形成されているものであって、カバー２をベース部材１に取り付けた場合に、上述した爪部１０をそれぞれ係合する。そして、このような係合手段１２では、カバー２をベース部材１に取り付けた場合に、カバー２側の爪部１０が爪部用スリット１１に係合されることによって、カバー２がベース部材１に対して抜け止めされるようになっている。なお、ベース部材１にカバー２を取り付けるに際しては、図３（Ｂ）に一点鎖線で示すように、カバー２の側板２Ｃ〜２Ｅが外側に弾性変形した後で、爪部１０の傾斜面１０Ａが爪部用スリット１１の縁部と摺動することによって、該爪部１０が爪部用スリット１１内に案内され、かつ該爪部用スリット１１に嵌まって係合されるようになっている。
【００２０】
また、上述したベース部材１とカバー２には、ベース部材１に対するカバー２の接触性を向上させるためのばね部材１３及びばね部材用スリット１４からなる押圧手段１５が合計３組設けられている。ばね部材１３は、カバー２の前側板２Ｂ及び後側板２Ｃの下部にそれぞれに設けられ、かつこれら側板２Ｂ・２Ｃと一体に成形されたものであって、それぞれが内方に向けて折り曲げるように形成されている。また、ばね部材用スリット１４は、カバー側板２Ｂ・２Ｃのばね部材１３に対応したベース部材側板１Ｂ・１Ｃの下部に形成されているものであって、カバー２をベース部材１に取り付けた場合に、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、ばね部材１３が、該ベース部材１のばね部材用スリット１４を経由して、該ベース部材１の底板１Ａを下方に押圧する。
【００２１】
そして、上記のように構成されたモジュール筐体１００では、カバー２をベース部材１に取り付けた場合に、該カバー２側板の爪部１０が爪部用スリット１１に係合され、これによってカバー２がベース部材１に抜け止めされる（図３参照）。また、ベース部材１にカバー２を取り付けた場合に、該ベース部材１のばね部材用スリット１４を経由して、ばね部材１３が該ベース部材１の底板１Ａを下方に押圧するとともに（図４（Ｂ）に矢印Ａ方向で示す）、その反力で、カバー２に対してベース部材１から離間する方向に力が加えられる（図４（Ｂ）に矢印Ｂ方向で示す）。しかし、カバー２はベース部材１に対して爪部１０で係合されていることから、これらカバー２がベース部材１から離脱することは無く、このようなカバー２に対して加えられるベース部材１から離間する方向への力（図４（Ｂ）に矢印Ｂ方向で示す）によって、カバー２とベース部材１との接触性が向上して、該カバー２がベース部材１に対してガタ付くことが防止される。そして、このようなカバー２とベース部材１との接触性向上により、上述したようなＥＭＩの低減効果が期待される。
【００２２】
また、上記のように構成されたモジュール筐体１００では、カバー２とベース部材１との接触性を向上させることができるので、カバー２に対してアースを十分に取ることができ、外部からの電磁波がカバー２とベース部材１とで覆われた基板収納部４内に入ることが防止され、また、基板収納部４内の電磁波が外部に漏れることが防止される。
【００２３】
また、上記のように構成されたモジュール筐体１００では、爪部１０及び爪部用スリット１１を組とする係合手段１２が、配線基板３の基板収納部４を挟んで対向するベース部材１及びカバー２の側板１Ｄ・２Ｄ／１Ｅ・２Ｅにそれぞれ設けられることで、カバー２のベース部材１に対する係合を安定して行うことができる。また、ばね部材１３及びばね部材用スリット１４を組とする押圧手段１５は、配線基板３の基板収納部４を挟んで対向するカバー２及びベース部材１の側板１Ｂ・２Ｂ／１Ｃ・２Ｃにそれぞれ設けられることで、カバー２のベース部材１に対する押圧を安定して行うことができる。
【００２４】
なお、上記実施形態では、爪部１０及び爪部用スリット１１とからなる係合手段１２を４組設け、ばね部材１３及びばね部材用スリット１４を組とする押圧手段１５を３組設けたが、これらの組数は限定されない。安定性を考慮するならば、配線基板３の基板収納部４を挟んで対向するベース部材１及びカバー２の側板１Ｂ〜１Ｅ、２Ｂ〜２Ｅに、これら係合手段１２及び押圧手段１５を３組ずつ設けることが好ましい。
【００２５】
また、上記実施形態では、押圧手段１５のばね部材１３に、ベース部材１の底板１Ａを下方（矢印Ａ方向）に押圧させるようにしたが、これに限定されず、該ばね部材１３に対して、ベース部材１の底板１Ａを水平方向に押圧させ、該ベース部材１を、カバー２の側板１Ｂ〜Ｅのいずれか一つに向けて押し付けることで、これらベース部材１とカバー２との接触性を改善しても良い。
【００２６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係わるベース部材１及び該ベース部材１に取り付けられる配線基板３及びカバー２の配置を示す斜視図
【図２】本発明に係わるカバー２を示す斜視図
【図３】爪部用スリット１１の作用を説明するための図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であって、（Ａ）はカバー２をベース部材１に取り付ける前、（Ｂ）はカバー２をベース部材１に取り付けた後をそれぞれ示している。
【図４】ばね部材１３の作用を説明するための図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図であって、（Ａ）はカバー２をベース部材１に取り付ける前、（Ｂ）はカバー２をベース部材１に取り付けた後をそれぞれ示している。
【符号の説明】
【００２８】
１  ベース部材
１Ａ  底板
１Ｂ〜１Ｅ  側板
２  カバー
２Ｂ〜２Ｅ  側板
３  配線基板（電子基板）
４  基板収納部
１０  爪部
１１  爪部用スリット
１２  係合手段
１３  ばね部材
１４  ばね部材用スリット
１５  押圧手段
１００  モジュール筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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