(57)【要約】フィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５〜０．２μｍであって、長さ方向の収縮寸法変化率が３％以下である扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、あるいは、Δｄが０．１〜０．３μｍであって、長さ方向のＦ５値が５０ＭＰａ以上である扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、およびそれらからなる扁平型コンデンサ。コンデンサ素子の巻き取り工程でのハンドリング性に優れたフィルムが得られ、かつ自己回復性等の耐電圧特性に優れ、小型大容量で高定格電圧下での使用に好適な扁平型コンデンサが得られる。
2004084242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムのマイクロメータ法による厚さと質量法による厚さの差Δｄが０．０５〜０．２μｍであって、長さ方向の収縮寸法変化率が３％以下であることを特徴とする扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
長さ方向の収縮寸法変化率と幅方向の収縮寸法変化率の和が４％以下である、請求項１に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
少なくとも片面の十点平均粗さＲｚが０．６μｍ以下である、請求項１に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
ポリメチルペンテンを０．５〜５ｗｔ％含有している、請求項１に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
マイクロメータ法によるフィルムの厚さが４μｍ以下である、請求項１に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項６】
長さ方向のＦ５値が５０ＭＰａ以上である、請求項１に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項７】
フィルムのマイクロメータ法による厚さと質量法による厚さの差Δｄが０．１〜０．３μｍであって、長さ方向のＦ５値が５０ＭＰａ以上であることを特徴とする扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項８】
少なくとも片面の十点平均粗さＲｚが０．７〜１．４μｍである、請求項７に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項９】
フィルムを形成するポリプロピレン樹脂の融点が１６４〜１６７℃である、請求項７に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項１０】
マイクロメータ法によるフィルムの厚さが４μｍ以下である、請求項７に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項１１】
請求項１に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの片面または両面に金属が蒸着されていることを特徴とする扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
【請求項１２】
金属蒸着パターンのマージンの内、少なくとも一部がフィルム長さ方向に平行でないマージンである、請求項１１に記載の扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
【請求項１３】
請求項１に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを少なくとも一部に用いてなる扁平型コンデンサ。
【請求項１４】
請求項１１に記載の扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムを少なくとも一部に用いてなる扁平型コンデンサ。
【請求項１５】
請求項７に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの片面または両面に金属が蒸着されていることを特徴とする扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
【請求項１６】
金属蒸着パターンのマージンの内、少なくとも一部がフィルム長さ方向に平行でないマージンである、請求項１５に記載の扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
【請求項１７】
請求項７に記載の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを少なくとも一部に用いてなる扁平型コンデンサ。
【請求項１８】
請求項１５に記載の扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムを少なくとも一部に用いてなる扁平型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなる扁平型コンデンサに関し、とくに、小型大容量、高定格電圧下での使用を目的とした扁平型コンデンサとその扁平型コンデンサ構成用のポリプロピレンフィルムに関するものである。
【背景技術】  ポリプロピレンフィルムは、耐電圧特性や誘電損失などの電気特性が他のプラスチックフィルムよりも優れていることから、電気用途に広く用いられている。中でもコンデンサ用途における誘電体材料としての需要の伸びは著しい。最近、各種電気設備がインバータ化されるにつれ、さらにはコンデンサの小型大容量化が進むにつれ、ポリプロピレンフィルムの薄膜化が一層望まれている。
ところがポリプロピレンフィルムは、コンデンサに用いられるプラスチックフィルムの中では剛性に乏しい素材であるため、厚さが薄くなるにつれ、その取り扱い性や加工性の向上要求が高まっている。そのため、取り扱い性や加工性を向上させるため種々の提案がなされている。
例えば、ポリプロピレンフィルムの一方の面に金属蒸着を施した後の非蒸着面と、クロムメッキを施した金属板との８０℃における静摩擦係数が０．８以下であって、かつ融点が１３０℃以下の添加剤の含有量が４０００重量ｐｐｍ以下であるコンデンサ用蒸着ポリプロピレンフィルムが提案されており、蒸着加工性を向上させることが知られている（例えば、特開平２−１７０４０６号公報）。
また、非蒸着面に濡れ張力が３３ｄｙｎｅ／ｃｍ以下の表面処理を施し、高速巻き取り性を付与する方法が知られている（例えば、特開昭５８−１６４１５号公報）。さらに、Ｆ５値が１１．０ｋｇｆ／ｍｍ２以上、フィルム中の全粒子含有量が０．２５〜０．６０重量％であるポリエステルフィルムが提案され、巻き取り性、スリット性を向上させることが知られている（例えば、特開２０００−２０４１７７号公報）。
また、マイクロメータ法によるフィルム厚さと重量法によるフィルム厚さの差Δｄを０．０１〜０．５μｍにすることで、フィルムの耐電圧低下、絶縁欠陥を抑制する方法が知られている（例えば、特開平１０−１５６９３８号公報）。さらに、マイクロメータ厚さ（ＭＭＶ）と重量平均厚さ（ＷＭＶ）の比ＭＭＶ／ＷＭＶを１．２〜１．６として、フィルムの重ね巻時の絶縁油の層間流通性を向上させる提案がなされている（例えば、特開２００１−１１８４３０号公報）。
しかしながら、特開平２−１７０４０６号公報に記載されるコンデンサ用蒸着ポリプロピレンフィルムでは、コンデンサ素子の巻き取り工程において巻きずれ抑制効果が小さく、不十分であった。また、特開昭５８−１６４１５号公報に記載される方法では、コンデンサ素子の素子巻き取り工程でのしわの抑制効果が不十分であり、特に厚さが４μｍ以下の薄いフィルムでは顕著であった。さらに、特開２０００−２０４１７７号公報に記載されるフィルムはポリエステルフィルムであり、ポリプロピレンフィルムに適用するにはそのポリマー特性等の違いから困難であった。
また、いずれの提案も最終目的のひとつであるコンデンサの耐電圧特性において、特に４μｍ以下の薄いポリプロピレンフィルムについて、優れた耐電圧特性を保持する点で不十分であった。
また、特開平１０−１５６９３８号公報に記載されている方法では、特に厚さが４μｍ以下の薄いフィルムのコンデンサ素子の扁平化プレス工程において、しわが発生し、耐電圧特性の点で不十分であった。
さらに、特開２００１−１１８４３０号公報に記載されている方法では、フィルム層間の空隙率が大きくなり過ぎ、絶縁油を含浸しないコンデンサでは耐電圧特性を大きく低下させてしまう。
【発明の開示】
そこで、本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を克服し、コンデンサ素子の巻き取り工程やその後の扁平化プレス工程で、例えば４μｍ以下の薄いポリプロピレンフィルムであってもしわ及びずれの発生を抑制でき、例えば５００μＦ以上の大容量かつ小型の扁平型コンデンサの作成に適し、また耐電圧特性、特に扁平型コンデンサの特徴の一つである自己回復性を保持するとともに、直流定格電圧として７００Ｖ以上の使用に好適な、扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなる扁平型コンデンサを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、フィルムのマイクロメータ法による厚さと質量法による厚さの差Δｄが０．０５〜０．２μｍであって、長さ方向の収縮寸法変化率が３％以下であることを特徴とするものからなる。
また、もう一つの本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、フィルムのマイクロメータ法による厚さと質量法による厚さの差Δｄが０．１〜０．３μｍであって、長さ方向のＦ５値が５０ＭＰａ以上であることを特徴とするものからなる。
また、本発明は、上記のような扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの片面または両面に金属が蒸着されていることを特徴とする扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムも提供する。
さらに、本発明に係る扁平型コンデンサは、上記のような扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを少なくとも一部に用いてなるものからなる。また、本発明に係る扁平型コンデンサは、上記のような扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムを少なくとも一部に用いてなるものからなる。
【図面の簡単な説明】  図１は、扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムの長さ方向に平行でないマージンを含むパターンの一例を示す概略平面図である。
図２は、扁平型コンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムの長さ方向に平行でないマージンを含むパターンの別の例を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１：金属化部分（黒色部分）
２：マージン部分（白色部分）
【発明を実施するための最良の形態】  以下に、本発明について、望ましい実施の形態とともに詳細に説明する。
本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの一態様としては、フィルムのΔｄが０．０５μｍ以上０．２μｍ以下である必要がある。Δｄは、マイクロメータ法によりる厚さ（ＭＭＶ）から質量法による厚さ（ＷＭＶ）を引いた差の値であり、この値が大きいとフィルムの表面が粗れていることを意味し、コンデンサ素子に巻き上げたときのフィルム層間の空隙率が大きくなり、小さいとフィルムの表面が平滑であることを意味し、コンデンサ素子に巻き上げたときのフィルム層間の空隙率が小さくなる。
本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムにおいて、フィルムのΔｄが０．０５μｍ未満ではフィルムがすべりにくくなるため、しわ抑制効果が得られないといったフィルム加工上の問題が生じ、また、コンデンサ内ではフィルム層間の空隙率が小さくなるため、コンデンサ内で自己回復が起こった際に発生するガスや飛散金属が系外に抜けずに耐電圧特性に支障を及ぼすなどの不具合を発生させるので不適当である。Δｄが０．２μｍを超えるとコンデンサ素子の巻き取り時にフィルムがずれるといったフィルムの加工性の問題が生じ、また、コンデンサ内のフィルム層間空隙率が大きくなるため内部放電を起こしやすくなることが原因で、コンデンサに課電した際に経時に伴う容量減少が大きくなる、コンデンサの耐電圧が低下する、などの支障が出るので不適当である。好ましくは０．０７μｍ以上０．１５μｍ以下である。
本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムのΔｄを上記範囲内にする方法としては、押出機から押し出したポリマーを冷却ロールで冷却固化する際のポリマー温度をコントロールする方法や、適当な結晶性をもつポリマーを選択する方法、あるいはポリプロピレンなどの造核剤を含有せしめる方法などを例示できる。
また、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの長さ方向の収縮寸法変化率は、３％以下である必要がある。３％を超えるとコンデンサ素子を加熱処理するなどのコンデンサ製造工程でフィルムの収縮が大きくなり、コンデンサ内でフィルムが密接してフィルム層間を小さくするため、自己回復が起こった際に発生するガスや飛散金属が系外に抜けずに耐電圧特性に支障を及ぼすなどの不具合を発生させるので不適当である。また、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの長さ方向の収縮寸法変化率は、小さすぎるとコンデンサ素子に巻き上げた後のコンデンサ製造工程や使用過程で受ける熱履歴によってコンデンサ素子の巻き状態がゆるむことがあり、フィルム層間の空隙率が変化することがあるので、好ましくは０．５％以上２．８％以下であり、より好ましくは１．０％以上２．５％以下である。
さらに、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの長さ方向の収縮寸法変化率と幅方向の収縮寸法率の和は、４％以下であることが好ましく、より好ましくは０．５％以上３．５以下％である。この範囲内にあれば、蒸着加工や加熱プレスなどの熱ストレスを受ける加工において、フィルムの縮みを抑制することができ、所望の寸法精度や容量精度を得ることができるので好ましい。
また、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面の十点平均粗さＲｚは、０．６μｍ以下であることが好ましい。金属蒸着を目的とした面のＲｚが、０．６μｍを超えるとコンデンサの電極として機能する蒸着金属面に粗大な凹凸を構成するため電界の集中を招き、耐電圧特性を低下させることがあるので、金属蒸着を目的とした面のＲｚが、０．６μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは０．５μｍ以下である。尚、Ｒｚの下限は、本発明の効果を奏する限りにおいて特に限定されないが、フィルムのすべり性を適正に保つためには０．１μｍ以上であることが好ましい。
また、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、厚さが薄くなるにつれて剛性が低下してすべりにくくなることを防ぐため、すべり性の付与効果と経済性からポリメチルペンテンを０．５ｗｔ％〜５ｗｔ％含有することが好ましく、より好ましい含有量は０．７ｗｔ％〜４ｗｔ％の範囲内である。
また、本発明におけるポリプロピレンフィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、剛性に乏しい薄いフィルムではしわが発生しやすくなる傾向にあるため、マイクロメータ法による厚さが４μｍ以下のフィルムにおいては特に効果が大きく好適である。
本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを構成するポリマーは、特に限定されるものではなくポリプロピレンのホモポリマー以外に、プロピレンと他のα−オレフィン（例えばエチレン、ブテンなど）の共重合体であっても、またポリプロピレンと他のα−オレフイン重合体（例えばポリエチレン、ポリブテンなど）とのブレンド品であってもかまわない。
さらに、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、テンター法、インフレーション法のいずれで得たものでもかまわないし、延伸方法も特に限定されないが、薄くてかつ、厚さむらの小さいこと要求されることから、テンター法二軸延伸が好ましい。
また、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフイルムに含有される添加剤は特に限定されるものではなく、コンデンサ特性に支障を及ぼさない範囲で、適宜選択添加してもよい。
本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフイルムをコンデンサに使用する場合の電極は特に限定されるものではなく、例えば金属箔であっても両面を金属化した紙やプラスチックフィルムであっても、本発明のポリプロピレンフイルムの片面もしくは両面を直接金属化してもかまわないが、小型軽量化が望まれるコンデンサ用途にあっては特に直接フイルムを金属化することに好適である。このとき、用いる金属の種類としては、亜鉛、錫、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単体や複数種の混合物あるいは合金などが挙げられるが、特に限定されるものではない。
また、フィルムを直接金属化する方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法などが例示され、特に限定されるものではないが、その生産性や経済性などの観点から真空蒸着法がより好ましい。一般に真空蒸着法としてはるつぼ方式やワイヤー方式などが例示されるが、特に限定されるものではなく、適宜選択すればよい。蒸着により金属化する場合のマージンパターンも特に限定されるものではなく、通常のパターンであってもコンデンサの保安性向上などの目的で施される特殊マージンパターンであってもかまわない。しかし、フィルムを走行させたときに金属面とフィルム面が交互に各種のロールに接するため、当該ロールとの摩擦状態が一定せず、しわが発生するなどの不具合につながりやすいので、特に図１および図２に例示されるような、金属化部分１に対しフィルム長さ方向に平行でないマージン部分２を含む方式を採用することにより、これら不具合を軽減できるため、好適である。それらのマージンの形成方式は特に限定されるものではなく、例えば、テープ方式であってもオイル方式であってもかまわない。
また、本発明に係るポリプロピレンフィルムからなるコンデンサは、もっぱらしわが入り易い扁平化プレス工程を経る扁平型コンデンサに用いられる。
次に、上記のような本発明に係るポリプロピレンフィルムの製造法の一例を示すが、特に限定されるものではない。
テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．０１〜０．８ｗｔ％添加したメルトインデックス３．０〜４．５ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン樹脂を、２４０〜２７０℃の温度の押出機に供給して溶融し、スリットを有するＴダイより、シート状に押し出し、７５〜９５℃の温度の冷却ロールで冷却固化する。このとき、ポリプロピレン樹脂のメルトインデックスが高いほど収縮寸法変化率は小さくなり、灰分が少ないほどメソペンダット分率が高いほど絶縁破壊電圧が向上するので、各々を適宜選択すればよい。また、一般に冷却ロール温度が高いほど、面粗さが大きくなる関係にあるので、所望のΔｄを得るためには、適宜冷却ロール温度を選択すればよく、８０〜９０℃が好ましい。
次に１３５〜１５５℃の延伸ロールでフィルムを長さ方向に３〜７倍に延伸する。この場合も延伸温度を選択することで面粗さの大きさを変えられる。次いで、幅方向に１５５〜１７０℃の温度で７〜１２倍延伸し、さらに、１５０〜１６５℃で熱処理を施す。一般に延伸温度や熱処理温度が低いほど、また延伸倍率が高いほど収縮寸法変化率が大きくなる関係にあるので、これらの条件を適宜選択すればよい。こうして得られたポリプロピレンフィルムの片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻き取る。
次に、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの別の一態様としては、フィルムのΔｄが０．１〜０．３μｍである必要がある。Δｄは、前述したのと同様、マイクロメータ法による厚さから質量法による厚さを引いた差の値であり、この値が大きいとフィルムの表面が粗れていることを意味し、コンデンサ素子に巻き上げたときのフィルム層間の空隙率が大きくなり、小さいとフィルムの表面が平滑であることを意味し、コンデンサ素子に巻き上げたときのフィルム層間の空隙率が小さくなる。
上記のような本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムにおいては、フィルムのΔｄが０．１μｍ未満ではフィルムがすべりにくくなるため、しわ抑制効果が得られないといったフィルム加工上の問題が生じ、また、コンデンサ内ではフィルム層間の空隙率が小さくなるため、コンデンサ内で自己回復が起こった際に発生するガスや飛散金属が系外に抜けずに耐電圧特性に支障を及ぼすなどの不具合を発生させるので不適当である。Δｄが０．３μｍを超えると、コンデンサ素子の巻き取り時にフィルムがずれるといったフィルムの加工性の問題が生じ、また、コンデンサ内のフィルム層間空隙率が大きくなるため内部放電を起こしやすくなることが原因で、コンデンサに課電した際に経時に伴う容量減少が大きくなり、コンデンサの耐電圧が低下するなどの支障が出るので不適当である。好ましくは０．１５〜０．２５μｍの範囲である。
上記のような本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムのΔｄを上記範囲内にする方法としては、押出機から押し出したポリマーを冷却ロールで冷却固化する際のポリマー温度をコントロールする方法や適当な結晶性をもつポリマーを選択する方法、あるいはβ晶核剤などの造核剤を含有せしめる方法などが例示される。
また、上記の本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの長さ方向のＦ５値、すなわちフィルムを５％伸長させるために必要な応力は、５０ＭＰａ以上である必要がある。５０ＭＰａを下回るとフィルム加工時に破れが多発したり、コンデンサ素子巻き取り時にしわが入るなど巻き取り性不良が発生し、さらには巻き取り時のしわや、空気の巻き込み等から、耐電圧特性に支障を及ぼすなどの不具合を発生させるので不適当である。好ましくは５５ＭＰａ以上である。
また、上記の本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面の十点平均粗さＲｚは、０．７〜１．４μｍの範囲内にあることが好ましい。Ｒｚが０．７μｍ未満であると、フィルムのΔｄを満足していたとしてもコンデンサ内で自己回復が起こった際に発生するガスや飛散金属の抜けが不十分で耐電圧特性を低下させることがあるので、Ｒｚは０．７μｍ以上が好ましく、より好ましくは０．９μｍ以上である。また、金属蒸着を目的とした面のＲｚが１．４μｍを超えると、コンデンサの電極として機能する蒸着金属面に粗大な凹凸を構成するため電界の集中を招き、耐電圧特性を低下させることがあるので、金属蒸着を目的とした面のＲｚが、１．４μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１．２μｍ以下である。
また、上記の本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、剛性に乏しい薄いフィルムではしわやフィルム破れが発生しやすくなる傾向にあるため、マイクロメータ厚さで４μｍ以下、好ましくは３．５μｍ以下のフィルムにおいては特に効果が大きく好適である。
上記の本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを構成するポリマーは、特に限定されるものではなくポリプロピレンのホモポリマー以外に、プロピレンと他のα−オレフィン（例えばエチレン、ブテンなど）の共重合体であっても、またポリプロピレンと他のα−オレフイン重合体（例えばポリエチレン、ポリブテンなど）とのブレンド品であってもかまわないが、融点が１６４℃以上のホモポリマーが耐電圧特性向上の面から好ましく、より好ましくは１６５℃以上である。また、融点が１６７℃を超えると極端に製膜製が悪化するため、融点は１６７℃以下が好ましい。
さらに、上記の本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、テンター法、インフレーション法のいずれで得たものでもかまわないし、延伸方法も特に限定されないが、薄くてかつ、厚みむらの小さいこと要求されることから、テンター法二軸延伸が好ましい。
また、上記の本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフイルムに含有される添加剤は特に限定されるものではなく、コンデンサ特性に支障を及ぼさない範囲で、適宜選択添加してもよい。
上記の本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフイルムをコンデンサに使用する場合の電極は特に限定されるものではなく、例えば金属箔であっても両面を金属化した紙やプラスチックフィルムであっても、本発明のポリプロピレンフイルムの片面もしくは両面を直接金属化してもかまわないが、小型軽量化が望まれるコンデンサ用途にあっては特に直接フイルムを金属化することが好ましい。このとき、用いる金属の種類は、亜鉛、錫、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単体や複数種の混合物あるいは合金などが挙げられるが、特に限定されるものではない。
また、フィルムを直接金属化する方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法などが例示され、特に限定されるものではないが、その生産性や経済性などの観点から真空蒸着法がより好ましい。一般に真空蒸着法にはるつぼ方式やワイヤー方式などが例示されるが、特に限定されるものではなく、適宜選択すればよいが、欠陥の付与率が小さいＥＢガン方式がさらに好ましい。蒸着により金属化する場合のマージンパターンも特に限定されるものではなく、通常のパターンであってもコンデンサの保安性向上などの目的で施される特殊マージンパターンであってもかまわないが、前記同様、フィルムを走行させたときに金属面とフィルム面が交互に各種のロールに接するため、当該ロールとの摩擦状態が一定せず、しわが発生するなどの不具合につながりやすいので、特に図１および図２に例示されるような、金属化部分１に対しフィルム長さ方向に平行でないマージン部分２を含む方式を採用することにより、これら不具合を軽減できるため、好適である。それらのマージンの形成方式は特に限定されるものではなく、例えば、テープ方式であってもオイル方式であってもかまわない。
また、本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムからなるコンデンサは、もっぱらしわが入り易い扁平化プレス工程を経る扁平型コンデンサに用いられる。
次に、上記の本発明に係る扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの製造法の一例を示すが、特に限定されるものではない。
テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．０１〜０．８ｗｔ％添加したメルトインデックス３．０〜４．５ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン樹脂を、２３０〜２７０℃の温度の押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイより、シート状に押出し、７５〜９５℃の温度の冷却ロールで冷却固化する。このとき、ポリプロピレン樹脂のメルトインデックスが低いほどＦ５値は大きくなり、灰分が少ないほど絶縁破壊電圧が向上するので、各々を適宜選択すればよい。また一般に冷却ロール温度が高いほど、面粗さが大きくなる関係にあるので、所望のΔｄを得るためには、適宜冷却ロール温度を選択すればよく、８０〜９５℃が好ましい。
次に、１３５〜１５５℃の延伸ロールでフィルムを長さ方向に３〜７倍に延伸する。この場合も延伸温度を選択することで面粗さの大きさを変えられる。次いで、幅方向に１５５〜１７０℃の温度で７〜１２倍延伸し、さらに、１５０〜１６５℃で熱処理を施す。一般に延伸温度や熱処理温度が低いほど、また延伸倍率が高いほどＦ５値が大きくなる関係にあるので、これらの条件を適宜選択すればよい。こうして得られた扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムの片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻き取る。
【実施例】  次に、本発明において用いた測定法及び評価法について説明する。
（１）融点
パーキンエルマー社製、示差走査カロリメータ−ＤＳＣ−７を用いて、下記の条件で測定を行った。
試料の調整：
試料１０ｍｇを測定用のアルミパンに計量し、装置付属のクリンパーでアルミパンをサンドイッチする。
測定条件：
１ｓｔ  ｒｕｎ：１０℃／分の割合で２８０℃まで昇温し、５分間保持する。その後５０℃／分の割合で１２５℃まで降温し、６０分間保持した後、同じ割合で２５℃まで降温して、１０分間保持する。
２ｎｄ  ｒｕｎ：１ｓｔ  ｒｕｎを実施直後引き続き１０℃／分の割合で２８０℃まで昇温する。
２ｎｄ  ｒｕｎ時の融解ピーク値を融点として読みとる。融解ピーク値が複数ある場合は最もピーク面積が大きい融解ピークを採用する。
上記測定を５回を繰り返し、そのうち最大値と最小値の２点を省いた残り３点の平均値を融点とした。
（２）メルトインデックス
ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件により測定した。
（３）Δｄ
ＪＩＳ  Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．１によりマイクロメータ法厚さ（以下、ＭＭＶという）を測定した。次いでＪＩＳ  Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．２により質量法厚さ（以下、ＷＭＶという）を測定した後、次式で求めた。
Δｄ（μｍ）＝ＭＭＶ−ＷＭＶ
（４）収縮寸法変化率
ＪＩＳ  Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．６．２  Ｂ法によった。
（５）十点平均粗さ（Ｒｚ）
ＪＩＳ  Ｂ−０６０１（１９８２）により、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ−３０ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ  ＳＰＡ−１１）」を用いて測定した。測定数は３とし、その平均値を用いた。詳細条件は次の通りである。
測定面処理：測定面にアルミニウムを真空蒸着し、非接触法とした。
測定長：１ｍｍ
横倍率：２００倍
縦倍率：２００００倍
カットオフ：０．２５ｍｍ
幅方向送り速度：０．１ｍｍ／秒
長さ方向送りピッチ：１０μｍ
長さ方向送り数：２０回
測定方向：フィルムの幅方向。
（６）しわ発生率及びずれ発生率
ポリプロピレンフィルムをＵＬＶＡＣ社製真空蒸着機にてアルミニウムを膜抵抗５Ω／□、Ｔ型マージンを施さない通常マージン金属化フィルムを作成しその通常マージン品の組み合わせで、または膜抵抗１５Ω／□、図２のパターンのＴ型マージン金属化フィルムを作成し、Ｔ型マージンを施さない通常マージン品との組み合わせで、通常のコンデンサ作成工程同様の巻き取りを行い、容量１００μＦのコンデンサ素子を１００個作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。このときの主要巻き取り条件は次の通りである。
巻き取り機  ：皆藤製作所製ＫＡＷ−４Ｌ
巻き取り速度：２０００ｒｐｍ
張力        ：６００ｇ
なお、本発明においては、作成したコンデンサ素子１００個に対して、しわ発生率５％以下、ずれ発生率５％以下のものを合格とした。
（７）耐電圧
上記（６）で得たコンデンサ素子から１０個を抜き取り、１１０℃の温度で１６時間、０．４ＭＰａの圧力で扁平化した状態で加熱処理した後、ＪＩＳ  Ｃ−４９０８（１９８５）の８．１４により自己回復性試験を行ない、その自己回復数の平均値と破壊コンデンサ数で判定した。
なお、本発明においては自己回復数は７個以下、破壊個数は３個以下を合格とした。
（８）Ｆ５値
ＪＩＳ  Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．５．によって測定し、試料が５％伸長したときの応力を算出した。
（９）耐電圧（素子の破壊個数、平均印加電圧）
上記（６）で得たコンデンサ素子から１０個を抜き取り、１１０℃の温度で６時間、０．４ＭＰａの圧力で扁平化した状態で加熱処理した後、メタリコン及びリード端子付けを行った。この素子をエポキシ樹脂で外装し、容量１００μＦのコンデンサを作成し、１０５℃の雰囲気下でＤＣ１０００Ｖの電圧を印加して、素子の破壊、および容量変化を調べ、容量変化率が５０％に到達するまでの印加時間、及び素子の破壊個数を以下の基準で判定した。
・素子の破壊個数２個以下を合格
・印加時間の平均値（途中で破壊したものは除く）が１００時間以上を合格
次に、本発明を実施例に基づいて説明する。
【実施例１】  テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．３ｗｔ％添加したメルトインデックス３．５ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン樹脂を２５０℃の温度の押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイからシート状に押出し、８５℃の温度の冷却ロールで冷却固化した後、１４０℃の温度で長さ方向に５倍に延伸し、次いで１６７℃の温度で幅方向に１０倍に延伸し、次いで、１６５℃の温度で熱処理した。その後、フイルムの片面に濡れ張力が４２ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施してワインダーで巻き取った後、さらに幅６２０ｍｍ、長さ４００００ｍに裁断し、巻き上げた。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．１０μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．４μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．７μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が２．７％、幅方向の収縮寸法変化率が０．３％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は２％、ずれ発生率は０％であった。
また、自己回復数は２個、破壊個数は０個であった。
【実施例２】  ポリメチルペンテンを２．０ｗｔ％添加したポリマーを用いた以外は実施例１ど同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．１１μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．４μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．７μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が２．６％、幅方向の収縮寸法変化率が０．２％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は０％、ずれ発生率は０％であった。
また、自己回復数は２個、破壊個数は０個であった。
【実施例３】  メルトインデックス３．９ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン樹脂を２５０℃の温度の押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイからシート状に押出した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．１３μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．５μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．８μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が２．５％、幅方向の収縮寸法変化率が０％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は０％、ずれ発生率は３％であった。
また、自己回復数は５個、破壊個数は１個であった。
【実施例４】  スリットを施したＴダイから押出したシートを８０℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．０６μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．２μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．３μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が２．９％、幅方向の収縮寸法変化率が０．５％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は２％、ずれ発生率は４％であった。
また、自己回復数は２個、破壊個数は３個であった。
【実施例５】  スリットを施したＴダイから押出したシートを９０℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．１８μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．６μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．９μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が２．７％、幅方向の収縮寸法変化率が０．１％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は０％、ずれ発生率は４％であった。
また、自己回復数は４個、破壊個数は２個であった。
【実施例６】  １４０℃の温度で長さ方向に５倍に延伸し、次いで１５８℃の温度で幅方向に１０倍に延伸し、次いで、１６０℃の温度で熱処理した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．０９μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．４μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．６μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が３．０％、幅方向の収縮寸法変化率が０．７％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は０％、ずれ発生率は０％であった。
また、自己回復数は３個、破壊個数は３個であった。
比較例１
スリットを施したＴダイから押出したシートを７０℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．０３μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．２μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．３μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が２．８％、幅方向の収縮寸法変化率が０．３％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は８％、ずれ発生率は１０％であった。
また、自己回復数は７個、破壊個数は８個であった。
比較例２
スリットを施したＴダイから押出したシートを９６℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．２１μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．７μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが１．２μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が２．５％、幅方向の収縮寸法変化率が０．１％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は０％、ずれ発生率は６％であった。
また、自己回復数は９個、破壊個数は６個であった。
比較例３
メルトインデックス２．８ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン樹脂を２５０℃の温度の押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイからシート状に押出した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３μｍ、Δｄは０．０９μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．４μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．６μｍ、長さ方向の収縮寸法変化率が３．４％、幅方向の収縮寸法変化率が０．８％であった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にてアルミニウムを５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このリールを用いてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は０％、ずれ発生率は０％であった。
また、自己回復数は５個、破壊個数は６個であった。
【実施例７】  テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバ・スペシャリティ・ケミカル（株）製Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０）を０．３ｗｔ％添加したメルトインデックス３．７ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６６℃のポリプロピレン樹脂を２４０℃の温度の押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイからシート状に押出し、９０℃の温度の冷却ロールで冷却固化した後、１４０℃の温度で長さ方向に５倍に延伸し、次いで１６２℃の温度で幅方向に１０倍に延伸し、次いで、１５０℃の温度で熱処理した。その後、フイルムの片面に濡れ張力が４２ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施して幅５０００ｍｍのフィルムをワインダーで巻き取った後、さらに幅６２０ｍｍ、長さ４００００ｍに裁断し、巻き上げた。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．３μｍ、Δｄは０．２０μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが１．１μｍ、長さ方向のＦ５値が５２ＭＰａであった。
このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機にて図２のＴ型パターンで、アルミニウムを１５Ω／□の膜抵抗になるように片面に蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。長手方向のマージン部の幅は０．７ｍｍ、１６ｍｍ間隔で幅方向に０．４ｍｍの幅のマージンを設けた。また、同様にして通常マージン品を採取した。このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は２％、ずれ発生率は１％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は０個、印加時間は１７３時間であった。
【実施例８】  メルトインデックス３．２ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６６℃のポリプロピレン樹脂を２５０℃の温度の押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイからシート状に押出した以外は実施例７と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．２μｍ、Δｄは０．１９μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ、長さ方向のＦ５値が５７ＭＰａであった。
このフィルムを実施例７と同じ条件で蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は０％、ずれ発生率は０％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は０個、印加時間は２１２時間であった。
【実施例９】  スリットを施したＴダイから押出したシートを８７℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例７と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．２μｍ、Δｄは０．１２μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．８μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．９μｍ、長さ方向のＦ５値が５３ＭＰａであった。
このフィルムを実施例７と同じ条件で蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は４％、ずれ発生率は０％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は２個、印加時間は２３５時間であった。
【実施例１０】  スリットを施したＴダイから押出したシートを９３℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例７と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．３μｍ、Δｄは０．２７μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが１．２μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが１．２μｍ、長さ方向のＦ５値が５２ＭＰａであった。
このフィルムを実施例７と同じ条件で蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は１％、ずれ発生率は４％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は０個、印加時間は１３４時間であった。
【実施例１１】  スリットを施したＴダイから押出したシートを９１℃の温度の冷却ロールで冷却固化した後、１３８℃の温度で長さ方向に５倍に延伸した以外は実施例７と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．２μｍ、Δｄは０．１９μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．７μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．８μｍ、長さ方向のＦ５値が５５ＭＰａであった。
このフィルムを実施例７と同じ条件で蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は３％、ずれ発生率は１％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は１個、印加時間は１８８時間であった。
【実施例１２】  スリットを施したＴダイから押出したシートを８９℃の温度の冷却ロールで冷却固化した後、１３６℃の温度で長さ方向に５倍に延伸し、次いで１６５℃の温度で幅方向に１０倍に延伸し、次いで、１６０℃の温度で熱処理した以外は実施例７と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．２μｍ、Δｄは０．１８μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．８μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．８μｍ、長さ方向のＦ５値が５５ＭＰａであった。
このフィルムを実施例７と同じ条件で蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は０％、ずれ発生率は０％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は１個、印加時間は２２７時間であった。
比較例４
スリットを施したＴダイから押出したシートを８３℃の温度の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例７と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．２μｍ、Δｄは０．０７μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが０．５μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが０．６μｍ、長さ方向のＦ５値が５２ＭＰａであった。
このフィルムを実施例７と同じ条件で蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は７％、ずれ発生率は０％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は６個、印加時間は２０６時間であった。
比較例５
スリットを施したＴダイから押出したシートを９７℃の温度の冷却ロールで冷却固化した後、１４２℃の温度で長さ方向に５倍に延伸した以外は実施例７と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．３μｍ、Δｄは０．３５μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが１．５μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが１．６μｍ、長さ方向のＦ５値が５１ＭＰａであった。
このフィルムを実施例７と同じ条件で蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は１％、ずれ発生率は１０％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は２個、印加時間は７１時間であった。
比較例６
メルトインデックス４．１ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６５℃のポリプロピレン樹脂を２３０℃の温度の押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイからシート状に押出した以外は実施例７と同じ条件でポリプロピレンフイルムを得た。
このとき、フィルムのＭＭＶは３．２μｍ、Δｄは０．２０μｍ、コロナ放電処理を施した面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ、反対面の十点平均粗さＲｚが１．１μｍ、長さ方向のＦ５値が４５ＭＰａであった。
のフィルムを実施例７と同じ条件で蒸着し、その後、幅１００ｍｍ、長さ４８００ｍにスリットし、４８本のリールを採取した。
このＴ型マージン品と通常マージン品を組み合わせてコンデンサ素子１００個を作成し、しわ及びずれの発生率を調べた。しわ発生率は１１％、ずれ発生率は１％であった。
また、容量変化率が５０％に到達するまでの、素子の破壊個数は３個、印加時間は１４１時間であった。
上記実施例１〜１２、比較例１〜６の結果を表１、２に示す。
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表１、２から分かるように、本発明により、コンデンサ素子の巻き取り工程やその後のプレス工程でしわ及びずれの発生を抑制でき、かつ良好な耐電圧特性、特に自己回復性に優れ、小型大容量であり高定格電圧の使用に好適な、扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを得ることができる。
【産業上の利用可能性】  本発明の扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなる扁平型コンデンサは、とくに、小型大容量化を目的とし、高定格電圧下での使用を目的とした扁平型コンデンサに好適である。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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