(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン孔が形成されたマスクの表面で半田溜まりを移動させることで、前記マスクの裏面に重ね合わされた基板に半田を印刷する印刷装置において、
所定の当接角度で前記マスクの表面に当接するスキージを有し、前記マスクの表面に前記スキージを所定の印圧で摺動させて、前記マスクの表面の半田溜まりを前記スキージで掻きながら移動させることで、前記パターン孔を介して半田を前記基板に印刷する印刷手段と、
前記マスクの表面の半田溜まりをセンシングすることで前記マスクの表面における半田溜まりの量に応じて変化する値を検出する検出動作を実行する検出手段と、
前記検出手段が検出した前記値に基づいて、前記スキージの前記印圧を調整する制御手段と
を備え、
前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記値が示す前記マスクの表面の半田溜まりの量の増大に応じて前記スキージの前記印圧を増大させる一方、前記検出手段が検出した前記値が示す前記マスクの表面の半田溜まりの量の減少に応じて前記スキージの前記印圧を減少させることを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
前記検出手段は、前記マスクの表面に対して半田の供給が行われた際には、前記検出動作を行ない、
前記制御手段は、前記マスクの表面に対して半田の供給が行われた際の前記検出動作において前記検出手段が検出した前記値に基づいて、前記スキージの前記印圧を調整する請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記印刷手段は、前記スキージを往復移動させて、前記スキージの往路および復路のそれぞれで前記基板に半田を印刷する請求項１または２に記載の印刷装置において、
前記検出手段は、前記往路での印刷と前記復路での印刷との合間で前記検出動作を行い、
前記制御手段は、前記往路での印刷と前記復路での印刷との合間の前記検出動作において前記検出手段が検出した前記値に基づいて、前記スキージの前記印圧を調整する印刷装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記値が所定値以上である場合は、前記印刷手段による半田の印刷を禁止する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記値が所定値未満である場合は、前記印刷手段による半田の印刷を禁止する請求項１ないし４のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項６】
前記検出手段は、前記検出動作において、前記スキージの摺動方向への半田溜まりの幅を、前記マスクの表面における半田溜まりの量に応じて変化する前記値として検出する請求項１ないし５のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項７】
前記印刷手段は、前記スキージを保持する印刷ヘッドを有し、前記印刷ヘッドを移動させることで、前記印刷ヘッドに伴って移動する前記スキージを前記マスクの表面に摺動させる請求項１ないし６のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項８】
前記検出手段は、前記印刷ヘッドに取り付けられたセンサを有し、前記マスクの表面の半田溜まりを前記センサでセンシングした結果に基づいて、前記マスクの表面における半田溜まりの量に応じて変化する値を求める請求項７に記載の印刷装置。
【請求項９】
パターン孔が形成されたマスクの表面に所定の当接角度で当接するスキージを所定の印圧で前記マスクの表面に摺動させて、前記マスクの表面の半田溜まりを前記スキージで掻きながら移動させることで、前記マスクの裏面に重ね合わされた基板に前記パターン孔を介して半田を印刷する印刷方法において、
前記マスクの表面の半田溜まりをセンシングすることで前記マスクの表面における半田溜まりの量に応じて変化する値を検出する検出工程と、
前記検出工程での検出値に基づいて、前記スキージの前記印圧を調整する調整工程と、
前記調整工程において前記印圧が調整された前記スキージにより半田の印刷を行う印刷工程と
を備え、
前記調整工程では、前記検出工程で検出した前記値が示す前記マスクの表面の半田溜まりの量の増大に応じて前記スキージの前記印圧を増大させる一方、前記検出工程で検出した前記値が示す前記マスクの表面の半田溜まりの量の減少に応じて前記スキージの前記印圧を減少させることを特徴とする印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マスクの表面でスキージにより半田を移動させることで、マスクの裏面に重ね合わされた基板に半田を印刷する印刷技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、マスクプレートの表面で半田を移動させることで、マスクプレートの裏面に重ね合わされた基板に半田を印刷する印刷機が記載されている。具体的には、この印刷機では、マスクプレートの表面を摺動するスキージが半田を掻きながら移動することで、マスクプレートに形成されたパターン孔に半田が充填される。こうして、パターン孔に充填された半田が、マスクプレートの裏面に重ね合わされた基板に印刷される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０６４４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような印刷機では、マスクの表面における半田の量が多いと、スキージがマスクの表面から半田を十分に掻き取れず、掻き残された半田の層がマスクの表面にできる場合があった。このような場合、マスクのパターン孔に充填された半田の上に、さらに掻き残された半田が乗るため、基板に印刷される半田の量が多くなってしまう。逆に、マスクの表面における半田の量が少ないと、パターン孔に充填された半田がスキージにえぐり取られる場合があった。つまり、マスクの表面を摺動するスキージは、その摺動方向の前方にあるパターン孔に半田を充填しつつ、半田を掻き進む。この際、スキージは、パターン孔に半田を充填した後に、当該パターン孔の上を通過することとなるため、マスクの表面における半田の量が少ないと、スキージがパターン孔の上を通過する際に、パターン孔に充填された半田をえぐり取る場合があった。このような場合、基板に印刷される半田の量が少なくなってしまう。あるいは、このような掻き残しやえぐり取りが無視できる場合であっても、別の要因によって、マスク表面の半田量に依存して基板に印刷される半田の量が変動することもあった。つまり、マスクの表面の半田の量が多いとパターン孔への半田の充填力が増大して、基板に印刷される半田の量が多くなる一方、マスクの表面の半田の量が少ないとパターン孔への半田の充填力が減少して、基板に印刷される半田の量が少なくなってしまう場合があった。このように、上述のような印刷機では、マスクの表面における半田の量によって、基板へ印刷される半田の量が安定しないおそれがあった。
【０００５】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、マスクの表面における半田の量に依らず、基板に印刷される半田の量を安定させる技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる印刷装置は、上記目的を達成するために、パターン孔が形成されたマスクの表面で半田溜まりを移動させることで、マスクの裏面に重ね合わされた基板に半田を印刷する印刷装置において、所定の当接角度でマスクの表面に当接するスキージを有し、マスクの表面にスキージを所定の印圧で摺動させて、マスクの表面の半田溜まりをスキージで掻きながら移動させることで、パターン孔を介して半田を基板に印刷する印刷手段と、マスクの表面の半田溜まりをセンシングすることでマスクの表面における半田溜まりの量に応じて変化する値を検出する検出動作を実行する検出手段と、検出手段が検出した値に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整する制御手段とを備えることを特徴としている。
【０００７】
この発明にかかる印刷方法は、上記目的を達成するために、所定の当接角度でマスクの表面に当接するスキージを所定の印圧でマスクの表面に摺動させて、マスクの表面の半田溜まりをスキージで掻きながら移動させることで、マスクの裏面に重ね合わされた基板にパターン孔を介して半田を印刷する印刷方法において、マスクの表面の半田溜まりをセンシングすることでマスクの表面における半田溜まりの量に応じて変化する値を検出する検出工程と、検出工程での検出値に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整する調整工程と、調整工程において当接角度および印圧の少なくとも一方が調整されたスキージにより半田の印刷を行う印刷工程とを備えることを特徴としている。
【０００８】
このように構成された発明（印刷装置、印刷方法）は、マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を検出した結果に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整する。こうして、マスクの表面における半田の量に応じて当接角度および印圧を少なくとも一方が調整されたスキージによって半田の印刷を行うことで、マスクの表面における半田の量に依らず、基板に印刷される半田の量を安定させることが可能となる。
【０００９】
また、検出手段は、マスクの表面に対して半田の供給が行われた際には、検出動作を行ない、制御手段は、マスクの表面に対して半田の供給が行われた際の検出動作において検出手段が検出した値に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整するように、印刷装置を構成しても良い。つまり、マスクの表面への半田供給時では、マスクの表面での半田の量が急増することとなるため、その後の印刷においては、基板に印刷される半田の量が過大となるおそれがある。そこで、上記構成のように、マスクの表面への半田供給時には、上述の検出動作を実行すると良い。これによって、この検出動作で検出された値に応じて当接角度および印圧を少なくとも一方が調整されたスキージによって、その後の半田の印刷を実行することができ、その結果、基板に印刷される半田の量を安定させることができる。
【００１０】
なお、検出動作やこれに基づくスキージの当接角度・印圧の調整のタイミングはこれに限られない。そこで、印刷手段は、スキージを往復移動させて、スキージの往路および復路のそれぞれで基板に半田を印刷する印刷装置においては、検出手段は、往路での印刷と復路での印刷との合間で検出動作を行い、制御手段は、往路での印刷と復路での印刷との合間の検出動作において検出手段が検出した値に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方を調整するように、印刷装置を構成しても良い。
【００１１】
この際、制御手段は、検出手段が検出した値の増大に応じてスキージの当接角度を増大させる一方、検出手段が検出した値の減少に応じてスキージの当接角度を減少させるように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、マスクの表面における半田の量が多い場合は、スキージの当接角度が増大されるため、半田の量の多さに拘わらずパターン孔への半田の充填力を緩和することができ、その結果、適切な量の半田を基板に印刷することができる。一方、マスクの表面における半田の量が少ない場合は、スキージの当接角度が減少されるため、半田の量の少なさに拘わらずパターン孔への半田の充填力を確保することができ、その結果、適切な量の半田を基板に印刷することができる。
【００１２】
あるいは、制御手段は、検出手段が検出した値の増大に応じてスキージの印圧を増大させる一方、検出手段が検出した値の減少に応じてスキージの印圧を減少させるように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、マスクの表面における半田の量が多い場合は、高い印圧のスキージによって、マスクの表面から半田をしっかりと掻き取ることができ、その結果、適正な量の半田を基板に印刷することができる。一方、マスクの表面における半田の量が少ない場合は、スキージの印圧を小さく抑えて、パターン孔に充填された半田がスキージによりえぐり取られることを抑制することができ、その結果、適切な量の半田を基板に印刷することができる。
【００１３】
また、制御手段は、検出手段が検出した値が所定値以上である場合は、印刷手段による半田の印刷を禁止するように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、マスクの表面における半田の量が過大である場合には、印刷手段による半田の印刷を禁止することができ、過大な量の半田での不適切な印刷の実行を抑制することができる。
【００１４】
また、制御手段は、検出手段が検出した値が所定値未満である場合は、印刷手段による半田の印刷を禁止するように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、マスクの表面における半田の量が過小である場合には、印刷手段による半田の印刷を禁止することができ、過小な量の半田での不適切な印刷の実行を抑制することができる。
【００１５】
なお、検出手段は、検出動作において、スキージの摺動方向への半田溜まりの幅を、マスクの表面における半田溜まりの量に応じて変化する値として検出するように、印刷装置を構成しても良い。つまり、半田の幅は比較的簡便に検出することができるため、このような構成は印刷装置の構成の簡素化に有利となる。
【００１６】
また、印刷手段は、スキージを保持する印刷ヘッドを有し、印刷ヘッドを移動させることで、印刷ヘッドに伴って移動するスキージをマスクの表面に摺動させるように、印刷装置を構成しても良い。そして、かかる構成においては、検出手段は、印刷ヘッドに取り付けられたセンサを有し、マスクの表面の半田溜まりをセンサでセンシングした結果に基づいて、マスクの表面における半田溜まりの量に応じて変化する値を求めるように、印刷装置を構成しても良い。このような構成では、スキージが移動させる半田に伴って、印刷ヘッドに取り付けられたセンサも移動する。したがって、センサと半田との距離を比較的近く保っておくことができるため、検出動作を行なう際には半田のセンシング位置にまでセンサを速やかに移動させて、検出動作を効率的に行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、この発明によれば、マスクの表面における半田の量に応じて変化する値を検出した結果に基づいて、スキージの当接角度および印圧の少なくとも一方が調整される。こうして、マスクの表面における半田の量に応じて当接角度および印圧を少なくとも一方が調整されたスキージによって半田の印刷を行うことで、マスクの表面における半田の量に依らず、基板に印刷される半田の量を安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明を適用可能な印刷装置の一例を示す斜視図である。
【図２】マスクを設置していない状態での図１の印刷装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】マスクを設置した状態での図１の印刷装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】印刷装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【図５】印刷用ヘッドの具体的構成を示す斜視図である。
【図６】印刷用ヘッドの具体的構成を示す側面図である。
【図７】第１実施形態にかかる印刷装置で実行される動作を示すフローチャートである。
【図８】第１実施形態にかかる印刷装置で実行される動作を説明する説明図である。
【図９】半田量測定における動作を模式的示す説明図である。
【図１０】第１実施形態における半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作を表すテーブルの一例を示した図である。
【図１１】第１実施形態において奏される効果の説明図である。
【図１２】第２実施形態における半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作を表すテーブルの一例を示した図である。
【図１３】第２実施形態において奏される効果の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
第１実施形態
図１は本発明を適用可能な印刷装置の一例を示す斜視図である。同図においては、装置内部の構成を明示するために、本体カバーを取り外した状態が図示されている。また、図２はマスクを設置していない状態での図１の印刷装置の概略構成を示す平面図であり、図３はマスクを設置した状態での図１の印刷装置の概略構成を示す側面図である。さらに、図４は印刷装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置１では、右側から搬入されてきた基板Ｓに対して所定の印刷処理を実行した後に、左側へ搬出するものである。この印刷装置１では、装置の前後方向（Ｙ軸方向）に移動自在な基板搬送機構２０が、基台１０上に配置されている。そして、この基板搬送機構２０に設けられた一対のメインコンベア２５１ａ、２５１ｂと、装置の右側面部に設けられた搬入コンベア３１、３１と、装置の左側面部に設けられた搬出コンベア３２、３２とが協働して、印刷装置１に対する基板Ｓの搬入・搬出を実行する。
【００２０】
搬入コンベア３１は半田を印刷すべき未処理の基板Ｓを支持しながらＸ軸方向に搬送するために設けられたものである。つまり、未処理の基板Ｓの搬入に際しては、基板搬送機構２０のＹ軸方向への位置が調整されて、基板搬送機構２０上のコンベア２５１ａ、２５１ｂが搬入コンベア３１、３１と搬出コンベア３２、３２間に位置決めされる。この状態で、搬入コンベア３１、３１が駆動されると、印刷処理前の基板Ｓが基板搬送機構２０に設けられたコンベア２５１ａ、２５１ｂに送り込まれる。
【００２１】
この基板搬送機構２０では、平面視で矩形形状を有する可動板２１が設けられており、この可動板２１が図示を省略する駆動ユニット群により水平面（ＸＹ平面）内で２次元的に移動させられ、上下方向に昇降移動させられ、あるいは鉛直軸に対して回転させられる。そして、この可動板２１上に、コンベアユニット２５と、基板クランプユニット２６（図８）と、バックアップユニット２７とが設けられている。
【００２２】
コンベアユニット２５では、上述の一対のコンベア２５１ａ、２５１ｂがＸ軸方向に沿って延設されている。これらのコンベア２５１ａ、２５１ｂはＹ軸方向に所定間隔だけ離間しながら配置されており、前側のコンベア２５１ａは可動板２１に取り付けられた前側支持部材により支持される一方、後側のコンベア２５１ｂは可動板２１に取り付けられた後側支持部材により支持されている。そして、可動板２１の高さ位置を調整して一対のコンベア２５１ａ、２５１ｂを搬入コンベア３１、３１および搬出コンベア３２、３２と同一の高さに位置決めした状態で、搬入コンベア３１、３１が駆動されるとともに、基板搬送機構制御部４３によりコンベア２５１ａ、２５１ｂが駆動されると、搬入コンベア３１、３１から送り込まれる未処理の基板Ｓをコンベア２５１ａ、２５１ｂが受け取る。また、この状態で搬出コンベア３２、３２が駆動されるとともに、基板搬送機構制御部４３によりコンベア２５１ａ、２５１ｂが駆動されると、後述するようにして印刷処理を受けた処理済基板Ｓをコンベア２５１ａ、２５１ｂが搬出コンベア３２、３２に搬送する。なお、搬入コンベア３１、３１の間のＹ軸方向間隔、コンベア２５１ａ、２５１ｂの間のＹ軸方向間隔、および搬出コンベア３２、３２の間のＹ軸方向間隔は、不図示のそれぞれ独立のコンベア幅調整装置により可変とされており、印刷開始前の段取り工程において基板Ｓの幅に合わせて調整される。
【００２３】
また上記した２本の支持部材には、基板クランプユニット２６を構成するプレート状のクランプ片２６ａ，２６ｂ（図８）がそれぞれ取り付けられている。そして、基板搬送機構制御部４３によるシリンダなどのアクチュエータの作動によりクランプ片２６ａ，２６ｂが駆動されてコンベア２５１ａ、２５１ｂ上の基板Ｓを側方から支持する。また、このアクチュエータを逆方向に駆動することでクランプ片２６ａ，２６ｂによる基板Ｓの側方支持が解除される。
【００２４】
さらに上記した２本の支持部材の間に位置するように、バックアップユニット２７が可動板２１上に配置されている。このバックアップユニット２７はバックアッププレート２７１と、複数のバックアップピン２７２と、バックアッププレート２７１と可動板２１の間に配置されてバックアッププレート２７１を昇降駆動する昇降機構部（図示省略）とを備えている。バックアップピン２７２はバックアッププレート２７１から上方に立設されており、バックアップピン２７２の先端部により基板Ｓの下面を下方から支持可能となっている。そして、基板搬送機構制御部４３により昇降機構部を作動させることでバックアッププレート２７１を上方に移動させてコンベア２５１ａ、２５１ｂから基板Ｓの上昇位置決めを行う。すなわち、バックアッププレート２７１の上昇移動によりバックアップピン２７２の先端がコンベア２５１ａ、２５１ｂ上の基板Ｓと当接し、さらに上昇することでバックアップピン２７２が基板Ｓの下面を下方側から支持しながら基板Ｓをコンベア２５１ａ、２５１ｂから上方に持ち上げ、基板Ｓの上面がクランプ片の上面と面一となるようにする（バックアップ）。一方、バックアッププレート２７１を下降させることでバックアップピン２７２からコンベア２５１ａ、２５１ｂに基板Ｓが戻され、さらにバックアップピン２７２が基板Ｓの下方に退避する。
【００２５】
また、この基板搬送機構２０では、制御ユニット４０の基板搬送機構制御部４３により可動板２１がＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｒ軸方向（鉛直軸回りに回転する方向）に移動することで上記のようにしてバックアップピン２７２でバックアップされながらクランプ片で保持される基板Ｓがマスク５１に対して位置決めされる。このマスク５１はマスク枠（マスクフレーム）５２の下面側に薄板状のステンシルを張りつけたものであり、基板搬送機構２０の上方でマスククランプユニット５０によりマスク枠５２が保持されてマスク５１が、基台１０に固定されたフレーム部材１１に、固定配置される。
【００２６】
このマスク５１の上方位置には、半田供給ユニット６０とスキージユニット７０とが配置されている。半田供給ユニット６０は、例えば特開２０１０−１７９６２８号公報に記載のように構成され、半田供給制御部４４からの制御指令に応じて、マスク５１上に半田を供給して半田溜まりを形成したり、半田溜まりに半田を補充したりする。また、スキージユニット７０はスキージ７０２を有しており、スキージ制御部４５からの駆動指令に応じてスキージ７０２をＹ軸方向に往復移動させることで、マスク５１上の半田をマスク５１上に広げる。このとき、マスク５１に設けた開口部を介して半田が基板Ｓの表面に印刷される。
【００２７】
この印刷処理の後に、基板搬送機構２０は再び搬入コンベア３１、３１と搬出コンベア３２、３２間に移動して位置決めされる。そして、上記バックアップおよび基板クランプ動作と逆の動作で印刷済基板Ｓをコンベア２５１ａ、２５１ｂに戻した後、基板搬送機構２０のコンベア２５１ａ、２５１ｂが基板搬送機構制御部４３により駆動されることで印刷処理を受けた処理済基板Ｓが搬出コンベア３２、３２に搬送される。その後、搬出コンベア３２、３２が駆動されると、印刷処理済の基板Ｓが印刷装置から搬出される。
【００２８】
ちなみに、基板Ｓの複数のフィデューシャルマーク等を撮像するための基板カメラ８１がフレーム部材１１に固定されたビーム１２に沿ってＸ軸方向に移動自在に取り付けられている。また、基板搬送機構２０にはマスク５１下面の複数のフィデューシャルマーク（図示せず）を撮像してマスク５１の位置や種類等を識別するためのマスクカメラ８２がＸ軸方向に移動される。基板搬送機構２０がＹ軸方向に移動自在であることにより、基板カメラ８１、マスクカメラ８２はそれぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向に離間した複数のフィデューシャルマーク等を撮像し、それらの位置を認識可能としている。
【００２９】
さらに、基板搬送機構２０のＹ軸方向の前側にクリーナー９０が取り付けられており、基板搬送機構２０のＹ軸方向移動に伴ってクリーナー９０がＹ軸方向に移動する。このクリーナー９０は基板Ｓへの半田の印刷処理によりマスク５１に付着した半田等をクリーニング除去する装置である。
【００３０】
上記のように構成された印刷装置では、印刷装置全体を制御する制御ユニット４０が設けられている。この制御ユニット４０は、演算処理部４１と、プログラム記憶部４２と、基板搬送機構制御部４３と、半田供給制御部４４と、スキージ制御部４５とを有している。この演算処理部４１はＣＰＵ等により構成されており、プログラム記憶部４２に予め記憶されている印刷プログラムにしたがって印刷装置各部を制御して印刷処理を繰り返して行う。また、基板搬送機構制御部４３は基板搬送機構２０に組み込まれた各種モータやエアシリンダなどのアクチュエータを制御してコンベア２５１ａ、２５１ｂによる基板Ｓの搬入および搬出、マスク５１に対する基板Ｓの位置決めなどを行う。また、半田供給制御部４４は半田供給ユニット６０を制御してマスク５１への半田の供給を行う。さらに、スキージ制御部４５はスキージ７０２の動作を制御する。なお、同図中の符号４６は印刷プログラムやエラーメッセージなどを表示したり、作業者が制御ユニット４０に対して各種データや指令などの情報を入力するための表示／操作ユニットである。また、符号４７は入出力制御部であり、マスク５１上の半田を検出する半田センサなどの検出結果を受け取り、演算処理部４１に与える。さらに、符号４８はメモリであり、制御ユニット４０で実行される制御動作に必要な各種情報を記憶する。
【００３１】
次に、図４ないし図６を参照しつつスキージユニット７０の構成および動作について説明する。このスキージユニット７０では、Ｘ軸方向に延設されたスキージ７０２が印刷用ヘッド７０４に対して回動自在に軸支されている。印刷用ヘッド７０４は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に支持されており、サーボモータにより駆動されるように構成されている。すなわち、一対の固定レール７０６（図３）がフレーム部材１１の頂部上に設けられ、これら固定レール７０６に対してヘッド支持部材７０８（図２、図３）が横架される。そして、スキージ制御部４５からの制御指令に応じてヘッド用Ｙ軸駆動モータ７１０が作動することでヘッド支持部材７０８がＹ軸方向に移動する。また、このヘッド支持部材７０８に対して印刷用ヘッド７０４がＺ軸方向に移動自在に連結されており、スキージ制御部４５からの制御指令に応じてヘッド用Ｚ軸駆動モータ７１２が作動することで印刷用ヘッド７０４がＺ軸方向に移動する。そして、この実施形態では、印刷用ヘッド７０４として、例えば特開２００７−１３６９６０号公報に記載されているような、単一のスキージ（シングルスキージ）を備えたものが用いられている。具体的には次のとおりである。
【００３２】
図５は印刷用ヘッドの具体的構成を示す斜視図であり、図６は印刷用ヘッドの具体的構成を示す側面図である。印刷用ヘッド７０４は、アルミ等から構成されるメインフレーム（以下、単に「フレーム」と称する。）７１４を有している。このフレーム７１４の下側にはスライド支柱７１６を介して支持板７１８がＺ軸方向に変位可能に連結されており、この支持板７１８とフレーム７１４との間にロードセル等の荷重センサ７２０が介設されている。そして、この支持板７１８に対してサブフレーム７２２がＹ軸と平行な軸回りに揺動自在に支持されている。詳しくは、支持板７１８の下部（下面）に一対の垂下部７２４が設けられ、これら垂下部７２４に亘ってＹ軸方向に延びる第１支持軸７２６がベアリング等を介して回転自在に支持され、この第１支持軸７２６に対してサブフレーム７２２が装着されている。これにより当該フレーム７２２がＹ軸と平行な軸回りに揺動自在に支持されている。
【００３３】
サブフレーム７２２には、ユニット組付部７２８が回転可能に支持されるとともに、このユニット組付部７２８を駆動する駆動機構が搭載されている。ユニット組付部７２８は、Ｘ軸方向に細長い長方形の板状部材であって、その長手方向の途中部分に突設された一対のユニット支持部７３０を介してサブフレーム７２２に回転可能に支持されている。詳しくは、サブフレーム７２２にＸ軸方向に延びる第２支持軸７３４がベアリング等を介して回転可能に支持され、この第２支持軸７３４の両端部位にそれぞれユニット組付部７２８のユニット支持部７３０が固定されている。これによってサブフレーム７２２に対してユニット組付部７２８が揺動自在に支持されている。
【００３４】
なお、サブフレーム７２２にはギアボックス７３２が一体に組付けられており、第２支持軸７３４のうちその一端（図６の左側の端部）がこのギアボックス７３２を貫通して外側に突出している。従って、ユニット組付部７２８の各ユニット支持部７３０は、サブフレーム７２２およびギアボックス７３２の両側で第２支持軸７３４に対して固定されている。また、ユニット支持部７３０のうちギアボックス７３２と反対側に位置するユニット支持部７３０の上方位置では、サブフレーム７２２の側面にユニット支持部７３０よりＸ軸方向右側位置においてマスク５１の表面に滞留する半田溜まりを検出する半田センサＳＣが取り付けられている。そして、半田センサＳＣによる半田溜まりの検出結果を示す信号が入出力制御部４７に入力される。
【００３５】
第２支持軸７３４のうち、ギアボックス７３２内に挿入されている部分には伝動ギア（図示省略）が固定され、この伝動ギアがギアボックス７３２内に支持されたアイドルギア（図示省略）に噛合している。そして、サブフレーム７２２の後側の部分であってギアボックス７３２の側面部分に駆動源としてのスキージ回動用モータ７３６が固定され、このスキージ回動用モータ７３６の出力軸がギアボックス７３２内に挿入されるとともに当該部分に上記アイドルギアに噛合する駆動ギア（図示省略）が装着されている。これによりスキージ回動用モータ７３６が作動すると、その駆動力が各ギアを介して第２支持軸７３４に伝達される。その結果、ユニット組付部７２８が第２支持軸７３４回りに回動駆動されるように構成されている。つまり、これらスキージ回動用モータ７３６、上記各ギアおよび第２支持軸７３４等により、ユニット組付部７２８の上記駆動機構が構成されている。
【００３６】
ユニット組付部７２８には、スキージ組立体７３８が着脱自在に組付けられている。このスキージ組立体７３８は、スキージ７０２とこれを保持するスキージホルダ７４０とから構成されている。そして、スキージホルダ７４０に設けられた一対のねじ軸（図示省略）をユニット組付部７２８に形成される案内溝に通し、さらにスキージホルダ７４０をユニット組付部７２８に重ね合わせた状態で、上記各ねじ軸にノブの付いたナット部材７４２が螺合装着されることにより、ユニット組付部７２８に対して固定されている。
【００３７】
スキージ７０２は、ウレタンゴム、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリエステル等の高分子材料であって、適度な弾力性を持たせたもの（本実施形態においては、ウレタンゴムを採用している）で形成されるＸ軸方向に細長い板状部材である。そして、スキージ７０２の一方面は、同様にＸ軸方向に細長いスキージホルダ７４０に重ね合わされた状態で、当該スキージホルダ７４０に固定されている。そして、スキージ７０２の他方面には、半田を掻き取るための作業面が平坦に形成されている。そして、スキージ制御部４５からの制御指令に応じてスキージ回動用モータ７３６が作動することで、スキージ７０２の作業面をＹ軸方向の上流側およびＹ軸方向の下流側のいずれか一方に選択的に向けることができる。これにより、後述する往路印刷、復路印刷共に同一の作業面７０２aを使って半田を掻き取ることができる。往路印刷および復路印刷の印刷中において、スキージ制御部４５は、荷重センサ７２０の検知荷重を目標の印圧（スキージ７０２がマスク５１を介して基板Ｓやクランプ片２６ａ、２６ｂを押す印刷荷重）に一致させるべくへッド用Ｚ軸駆動モータ７１２をフィードバック制御する。
【００３８】
スキージホルダ７４０の両端部にはそれぞれ横漏れ防止板７４４が回動可能に取り付けられており、印刷用ヘッド７０４が上昇位置にある状態において、横漏れ防止板７４４は不図示の捩りばねの作用により横漏れ防止板７４４の中心線が作業面７０２aと直交する位置となるように、スキージホルダ７４０に保持される。印刷用ヘッド７０４が下降し、スキージ７０２が所定のアタック角αでマスク５１を介して基板Ｓやクランプ片２６ａ、２６ｂに押圧される状態では、マスク５１を介して基板Ｓやクランプ片２６ａ、２６ｂから作用する反力により横漏れ防止板７４４が不図示の捩りばねの弾発力に抗して回動し、端面７４４ａあるいは７４４ｂがマスク５１に接触する。横漏れ防止板７４４は印刷中、スキージ７０２からＸ方向外方に半田が横洩れするのを防止する。なお、捩りばねの弾発力に抗して横漏れ防止板７４４に作用する反力は、スキージ７０２に直接作用する基板やクランプ片２６ａ、２６ｂからの反力に比べかなり小さいので、印圧を目標荷重にすべくフィードバック制御するに当り、荷重センサ７２０で検出される荷重をそのまま印圧と見なすようにしている。
【００３９】
以上が、印刷装置１の基本的構成である。続いては、第１実施形態にかかる印刷装置で実行される動作の一例について詳述する。図７は、第１実施形態にかかる印刷装置で実行される動作を示すフローチャートである。また、図８は、第１実施形態にかかる印刷装置で実行される動作を説明する説明図である。制御ユニット４０が図７に示すフローチャートに従って印刷装置１の各部を制御することで、印刷装置１は図８に示すような、「往路印刷」「復路印刷」「半田量測定」を実行する。なお、「往路印刷」とは、マスク５１表面のうち開口部（マスク中央部）に対してＹ軸方向の後側に離れた反開口部ＤＭ1からＹ軸方向の前側に離れた反開口部ＤＭ2に向う往路方向、つまり後側から前側に向うＹ軸方向に印刷用ヘッド７０４（印刷ヘッド）を移動させることで反開口部ＤＭ1に滞留している半田溜まりＳＰを反開口部ＤＭ2まで移動させて実行する印刷動作を意味する。また、「復路印刷」とは、反開口部ＤＭ2から反開口部ＤＭ1に向う復路方向、つまり前側から後側に向うＹ軸方向に印刷用ヘッド７０４を移動させることで反開口部ＤＭ2に滞留している半田溜まりＳＰを反開口部ＤＭ1まで移動させて実行する印刷動作を意味する。
【００４０】
制御ユニット４０は、表示／操作ユニット４６を介して作業者より印刷開始命令を受けると、メモリ４８に記憶されている各種パラメータの値を読み出して、これらを設定する。具体的には、メモリ４８には、前回の印刷動作の終了時点におけるスキージ７０２の印圧やアタック角α等の各種パラメータが記憶されている。そして、制御ユニット４０は、目標の印圧をメモリ４８から読み出した印圧に設定するとともに（ステップＳ１０１）、スキージ７０２のアタック角αをメモリ４８から読み出したアタック角αに設定する。
【００４１】
このように各種パラメータの初期設定が終了すると、ステップＳ１０２において印刷が実行される。ここでは、図８(a)に示すような往路印刷が実行される。具体的には、後側の反開口部ＤＭ1に滞留している半田溜まりＳＰに対して往路方向の上流側（Ｙ軸方向の後側）からスキージ７０２が当接される。そして、この状態で印刷用ヘッド７０４の往路方向への移動が開始されると、スキージ７０２は往路助走距離だけ反開口部ＤＭ1表面を摺動した後に、マスク５１裏面に重ね合わされた基板Ｓに開口部を介して半田を印刷する。さらに、往路方向の下流側の開口部を通過した時点から往路終走距離だけ反開口部ＤＭ2表面を摺動して印刷用ヘッド７０４の移動が停止される。
【００４２】
往路印刷が終了すると、全ての印刷が終了したか否かが判断される（ステップＳ１０３）。そして、全ての印刷が終了しておらず引き続き印刷を行う場合（ステップＳ１０３で「ＮＯ」の場合）には、印刷済みの基板Ｓが搬出されるのに続けて未処理の基板Ｓが搬入される（基板入替）。また、基板入替と並行して、図８(b)に示すような半田量測定が実行される（ステップＳ１０４）。ここでの半田量測定は、反開口部ＤＭ2に滞留している半田溜まりＳＰの半田残量を測定する動作であり、図８および図９に示すようにして実行される。ここで、図９は半田量測定における動作を模式的示す説明図である。
【００４３】
半田量測定においては、まず、印刷用ヘッド７０４が上昇してスキージ７０２を半田溜まりＳＰの上方に退避させる。そして、印刷用ヘッド７０４に対してスキージ７０２を図８および図９の紙面で時計回りに回転させて、スキージ７０２（の作業面７０２a）を復路方向（Ｙ軸方向の後側）に向ける（図９(a)）。この状態でＹ軸方向での半田溜まりＳＰの最大設定幅より若干長い距離だけ印刷用ヘッド７０４を往路方向に移動させる。その移動中に半田センサＳＣから出力される信号（センサ出力）が入出力制御部４７を介して演算処理部４１に入力され、演算処理部４１は、センサＳＣが半田溜まりＳＰの上方を通過してセンサＯＦＦとなっている時間を計測する。すなわち、この実施形態では、いわゆる光反射方式の半田センサＳＣを用いているため、半田溜まりＳＰがマスク５１表面に形成されている箇所では投下光が散乱されてセンサＯＦＦとなる。そこで、印刷用ヘッド７０４の移動速度とセンサＯＦＦ時間（＝Ｔc−Ｔb）に基づき半田溜まりＳＰの幅Ｗを算出し、これを半田溜まりＳＰの半田量（残量）を示す指標値とする。なお、センシング方式は上記光反射方式に限定されるものではなく、例えばセンサから検出箇所までの高さを検出するタイプのセンサを用いてもよく、半田溜まりＳＰを検出することができるセンサであれば、いずれを用いてもよい。このように、この実施形態では、半田センサＳＣ、入出力制御部４７および演算処理部４１が協働して本発明の「検出手段」として機能している。
【００４４】
続くステップＳ１０５、Ｓ１０６では、メモリ４８に記憶されているテーブル（図１０）に基づいて、以後の動作が決定される。図１０は、第１実施形態における半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作を表すテーブルの一例を示した図である。まず、ステップＳ１０５では、半田溜まりＳＰの幅Ｗが２０mm以上で過大であるか、あるいは半田溜まりＳＰの幅が１１mm未満で過小であるかが判断される。そして、半田溜まりＳＰの幅Ｗが過大もしくは過小と判断された場合（ステップＳ１０５で「ＹＥＳ」の場合）は、ステップＳ１０７に進む。このステップＳ１０７では、印刷動作を禁止するとともに、半田溜まりＳＰの量が不適切であるため印刷動作がエラー停止した旨の表示を表示／操作ユニット４６に表示して、作業者に所定の処理を要求する。一方、半田溜まりＳＰの幅Ｗが所定の範囲（１１mm以上で２０mm未満）である場合には、ステップＳ１０６に進み、図１０のテーブルに基づいてスキージ７０２に印圧が調整される。こうして、スキージ制御部４５は、半田溜まりＳＰの幅Ｗの増大に応じてスキージ７０２の印圧を増大させる一方、半田溜まりＳＰの幅Ｗの減少に応じてスキージ７０２の印圧を減少させる。このようにこの実施形態では、スキージ制御部４５およびメモリ４８が本発明の「制御手段」として機能している。
【００４５】
ステップＳ１０６での印圧調整が完了すると、ステップＳ１０２に戻って印刷が開始される。具体的には、ここでは、図８(c)および図８(d)に示すようにして、往路印刷が開始される。まず、復路方向（Ｙ軸方向の後側）を向いたスキージ７０２を、半田溜まりＳＰに対して復路方向の下流側の復路印刷開始位置に移動させる（図８(c)）。これに続いて、印刷用ヘッド７０４の復路方向への移動が開始されると、スキージ７０２は復路助走距離だけ反開口部ＤＭ2の表面を摺動した後に、マスク５１裏面に重ね合わされた基板Ｓに開口部を介して半田を印刷する。さらに、復路方向の最下流の開口部を通過した時点から復路終走距離だけ反開口部ＤＭ1表面を摺動して印刷用ヘッド７０４の移動が停止される。
【００４６】
こうして復路印刷が終了すると、ステップＳ１０３に進む。そして、全ての印刷が終了するまで、ステップＳ１０２〜Ｓ１０６の動作が繰り返し実行される。そして、全ての印刷が終了すると（ステップＳ１０３で「ＹＥＳ」と判断されると）、ステップＳ１０８でその時点での印圧がメモリ４８に記憶された後に、図７のフローチャートが終了する。
【００４７】
以上のように、この実施形態では、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に応じて変化する値、すなわち摺動方向（Ｙ軸方向）における半田溜まりＳＰの幅Ｗを検出した結果に基づいて、スキージ７０２の印圧を調整する。こうして、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に応じて印圧が調整されたスキージ７０２によって基板Ｓへの半田印刷を行うことで、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に依らず、基板Ｓに印刷される半田の量を安定させることが可能となる。
【００４８】
特にこの実施形態では、検出した半田溜まりＳＰの幅Ｗの増大に応じてスキージ７０２の印圧を増大させる一方、検出した半田溜まりＳＰの幅Ｗの減少に応じてスキージ７０２の印圧を減少させている。その結果、図１１に示すような効果が奏される。ここで、図１１は、第１実施形態において奏される効果の説明図である。図１１では、半田量が少ないときと多いときのそれぞれについて、印圧の調整がない場合と印圧の調整がある場合との状態が示されている。
【００４９】
図１１を用いて、まずは印圧の調整がない場合の状態について説明する。この場合、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が少ないと、マスク５１の開口部５１a（パターン孔）に充填された半田がスキージ７０２にえぐり取られることがあった（図１１の「調整なし」の欄の「半田の量の少ないとき」）。つまり、マスク５１の表面を摺動するスキージ７０２は、その摺動方向の前方にある開口部５１aに半田を充填しつつ、半田を掻き進む。この際、スキージ７０２は、開口部５１aに半田を充填した後に、当該開口部５１aの上を通過することとなるため、マスク５１の表面における半田の量が少ないと、スキージ７０２が開口部５１aの上を通過する際に、開口部５１aに充填された半田をえぐり取る場合があった。このような場合、基板Ｓに印刷される半田の量が少なくなってしまう。一方、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が多いと、スキージ７０２がマスク５１の表面から半田を十分に掻き取れず、掻き残された半田の層Ｌsがマスク５１の表面にできることがあった（図１１の「調整なし」の欄の「半田の量の多いとき」）。その結果、マスク５１の開口部５１aに充填された半田の上に、さらに掻き残された半田が乗るため、基板Ｓに印刷される半田の量が多くなってしまう。このように、上述のような印刷装置１では、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量によって、基板Ｓへ印刷される半田の量が安定しないおそれがあった。
【００５０】
これに対して、上記のようにスキージ７０２の印圧を調整するこの実施形態では、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が少ない場合は、スキージ７０２の印圧を小さく抑えて、開口部５１aに充填された半田がスキージ７０２によりえぐり取られることを抑制することができ、その結果、適切な量の半田を基板Ｓに印刷することができる（図１１の「調整あり」の欄の「半田の量の少ないとき」）。一方、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が多い場合は、高い印圧のスキージ７０２によって、マスク５１の表面から半田をしっかりと掻き取ることができ、その結果、適正な量の半田を基板Ｓに印刷することができる（図１１の「調整あり」の欄の「半田の量の多いとき」）。こうして、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に依らず、基板Ｓに印刷される半田の量を安定させることが可能となっている。
【００５１】
また、この実施形態では、検出した半田溜まりＳＰの幅Ｗが所定値以上あるいは所定値未満である場合は、半田の印刷を禁止している。このような構成では、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が過大あるいは過小である場合には、半田の印刷を禁止することができ、過大あるいは過小な量の半田溜まりＳＰでの不適切な印刷の実行を抑制することができる。
【００５２】
また、この実施形態は、スキージ７０２の摺動方向への半田溜まりＳＰの幅を、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に応じて変化する値として検出しており、好適である。つまり、半田溜まりＳＰの幅は比較的簡便に検出することができるため、このような構成は印刷装置１の構成の簡素化に有利となる。
【００５３】
また、この実施形態は、印刷用ヘッド７０４に取り付けられた半田センサＳＣで、マスク５１の表面の半田溜まりＳＰをセンシングした結果に基づいて、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの幅Ｗを求めている。このような構成では、スキージ７０２が移動させる半田溜まりＳＰに伴って、印刷用ヘッド７０４に取り付けられた半田センサＳＣも移動する。したがって、半田センサＳＣと半田溜まりＳＰとの距離を比較的近く保っておくことができるため、半田溜まりＳＰの幅Ｗを検出する際には半田溜まりＳＰのセンシング位置にまで半田センサＳＣを速やかに移動させて、この検出動作を効率的に行うことができる。
【００５４】
第２実施形態
上記実施形態では、半田溜まりＳＰの幅Ｗの検出値に基づいてスキージ７０２の印圧を調整していた。これに対して、以下で説明する第２実施形態では、半田溜まりＳＰの幅Ｗの検出値に基づいて、マスク５１表面に当接するスキージ７０２（作業面７０２a）がマスク５１表面と成すアタック角α（言い換えれば、スキージ７０２がマスク５１表面に当接する角度）を調整する。具体的には、第２実施形態では、図７のステップＳ１０６で印圧を調整するのに代えて、アタック角αを調整する。なお、その他の点においては第２実施形態は上記実施形態と共通するので、以下では当該共通部分については相当符号を付して適宜説明を省略する。なお、第２実施形態においても、第１実施形態と共通する構成を具備することで、同様の効果が奏されることは言うまでもない。
【００５５】
図１２は、第２実施形態における半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作を表すテーブルの一例を示した図である。同図に示すように、半田溜まりＳＰの幅Ｗが２０mm以上で過大であるか、あるいは半田溜まりＳＰの幅が１１mm未満で過小であるかが判断され、半田溜まりＳＰの幅Ｗが過大もしくは過小と判断された場合に印刷動作が禁止される点は、第１実施形態と同様である。一方、半田溜まりＳＰの幅Ｗが所定の範囲（１１mm以上で２０mm未満）である場合の動作は、第１実施形態と異なる。つまり、図１１のテーブルに基づいてスキージ７０２のアタック角αが調整される。こうして、スキージ制御部４５は、半田溜まりＳＰの幅Ｗの増大に応じてスキージ７０２のアタック角αを増大させる一方、半田溜まりＳＰの幅Ｗの減少に応じてスキージ７０２のアタック角αを減少させる。
【００５６】
以上のように、この実施形態では、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に応じて変化する値、すなわち摺動方向（Ｙ軸方向）における半田溜まりＳＰの幅Ｗを検出した結果に基づいて、スキージ７０２のアタック角αを調整する。こうして、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に応じてアタック角αが調整されたスキージ７０２によって基板Ｓへの半田印刷を行うことで、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に依らず、基板Ｓに印刷される半田の量を安定させることが可能となる。
【００５７】
特にこの実施形態では、検出した半田溜まりＳＰの幅Ｗの増大に応じてスキージ７０２のアタック角αを増大させる一方、検出した半田溜まりＳＰの幅Ｗの減少に応じてスキージ７０２のアタック角αを減少させている。その結果、図１３に示すような効果が奏される。ここで、図１３は、第２実施形態において奏される効果の説明図である。図１２では、半田量が少ないときと多いときのそれぞれについて、アタック角αの調整がない場合とアタック角αの調整がある場合との状態が示されている。
【００５８】
アタック角αの調整がない場合の状態については、基板Ｓに印刷される半田の量が安定しない。つまり、この場合は、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が少ないと、マスク５１の開口部５１aに対する半田の充填力が足りずに、マスク５１の開口部５１aに充填される半田が不足し、その結果、基板Ｓに印刷される半田の量が少なくなってしまうことがあった（図１３の「調整なし」の欄の「半田の量の少ないとき」）。一方、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が多いと、マスク５１の開口部５１aに対する半田の充填力が過大なために、マスク５１の開口部５１aに充填される半田が過剰となり、その結果、基板Ｓに印刷される半田の量が多くなってしまうことがあった（図１３の「調整なし」の欄の「半田の量の多いとき」）。
【００５９】
これに対して、上記のようにスキージ７０２のアタック角αを調整するこの実施形態では、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が多い場合は、スキージ７０２のアタック角αが増大されるため、半田溜まりＳＰの量の多さに拘わらず開口部５１aへの半田の充填力を緩和することができ、その結果、適切な量の半田を基板Ｓに印刷することができる（図１３の「調整あり」の欄の「半田の量の多いとき」）。一方、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量が少ない場合は、スキージ７０２のアタック角αが減少されるため、半田溜まりＳＰの量の少なさに拘わらず開口部５１aへの半田の充填力を確保することができ、その結果、適切な量の半田を基板Ｓに印刷することができる（図１３の「調整あり」の欄の「半田の量の少ないとき」）。こうして、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に依らず、基板Ｓに印刷される半田の量を安定させることが可能となっている。
【００６０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第実施形態では、往路印刷と復路印刷の切替毎に半田量測定を行うとともに当該「半田量測定」により得られた結果に基づいて印圧あるいはアタック角の調整を適宜行っているが、半田量測定や印圧・アタック角の調整を実行するタイミングはこれに限定されるものではない。具体的には、印刷した基板の枚数（言い換えれば、スキージ７０２の摺動回数）が所定回数になる毎に半田量測定や印圧・アタック角の調整を実行するように構成しても良い。
【００６１】
あるいは、マスク５１表面の半田溜まりＳＰに半田が供給された場合に、半田量測定や印圧・アタック角の調整を実行しても良い。つまり、上述のように半田供給ユニット６０を備えた印刷装置１では、必要に応じて半田供給ユニット６０からマスク５１表面の半田溜まりＳＰに適宜半田が供給されて、半田溜まりＳＰでの半田量が急増することとなるため、その後の印刷においては、基板Ｓに印刷される半田の量が過大となるおそれがある。
【００６２】
そこで、マスク５１表面の半田溜まりＳＰに対して半田の供給が行われた際には、半田溜まりＳＰの幅Ｗの検出を行ない、この検出値Ｗに基づいて、スキージ７０２の印圧およびアタック角αの少なくとも一方を調整すれば良い。これによって、この検出値Ｗに応じて印圧およびアタック角αの少なくとも一方が調整されたスキージ７０２によって、その後の基板Ｓへの半田印刷を実行することができ、その結果、基板Ｓに印刷される半田の量を安定させることができる。
【００６３】
また、上記実施形態では、印刷を開始するのに先立って、メモリ４８に記憶された印圧およびアタック角αが読み出されて、この読み出した値に基づいてスキージ７０２の印圧およびアタック角αた設定されていた。しかしながら、これらをメモリ４８から読み出す代わりに、半田溜まりＳＰの幅Ｗを検出して、この検出値に基づいてスキージ７０２の印圧およびアタック角αの少なくとも一方を調整するように構成しても良い。
【００６４】
また、上記実施形態では、スキージ７０２の印圧およびアタック角αのいずれか一方のみを、半田溜まりＳＰの検出幅Ｗに基づいて調整していた。しかしながら、スキージ７０２の印圧およびアタック角αの両方を、半田溜まりＳＰの検出幅Ｗに基づいて調整するように構成しても良い。
【００６５】
また、第１実施形態の図１０や第２実施形態の図１２に示したテーブルでは、半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作の一例が示されていた。ただし、半田溜まりの検出幅とこれに対応する動作については、半田の種類等に応じて種々の変形が可能であり、図１０、図１２で例示したものに限られない。
【００６６】
また、上記実施形態では、図５に示すようにギアボックス７３２と反対側のサブフレーム７２２の側面に取り付けられた１つの半田センサＳＣにより半田溜まりＳＰを検出しているが、センサの種類、個数や配設位置などはこれに限定されるものではない。
【００６７】
また、上記実施形態では、Ｙ軸方向における半田溜まりＳＰの幅Ｗが、マスク５１表面の半田溜まりＳＰの量に応じて変化する値として検出されていた。しかしながら、検出対象はこれに限られず、マスク５１表面の半田溜まりＳＰの量に応じて変化する値であれば種々のものを採用できる。そこで例えば、半田溜まりＳＰの高さを検出して、この検出値に基づいて、スキージ７０２の印圧およびアタック角αの少なくとも一方を調整するように構成しても良い。
【００６８】
また、上記実施形態では、単一のスキージ７０２を有する印刷用ヘッド７０４を備える印刷装置１に対して本発明を適用した場合について説明したが、本発明の適用対象はこれに限られず、例えば、特開２００４−２２３７８８号公報に記載のような２つのスキージを有する印刷用ヘッドを備える印刷装置に対しても本発明を適用可能である。あるいは、単一のスキージを一方側にのみ摺動させて印刷を行う（つまり、往復印刷ではなく片側印刷を行う）印刷装置に対しても本発明を適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１…印刷装置
４０…制御ユニット
４１…演算処理部
４２…プログラム記憶部
４４…半田供給制御部
４５…スキージ制御部
４８…メモリ
５１…マスク
５１a…開口部
７０…スキージユニット
７０２…スキージ
７０２a…作業面
７０４…印刷用ヘッド
７２０…荷重センサ
７３６…スキージ回動用モータ
Ｓ…基板
ＳＣ…半田センサ
α…アタック角
【要約】
【課題】マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に依らず、基板Ｓに印刷される半田の量を安定させる。
【解決手段】マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に応じて変化する値、すなわち摺動方向（Ｙ軸方向）における半田溜まりＳＰの幅Ｗを検出した結果に基づいて、スキージ７０２の印圧を調整する。こうして、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に応じて印圧が調整されたスキージ７０２によって基板Ｓへの半田印刷を行うことで、マスク５１の表面における半田溜まりＳＰの量に依らず、基板Ｓに印刷される半田の量を安定させることが可能となる。
【選択図】図１１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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