(57)【要約】本発明は、局所的にレジスト膜を形成する手段と、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下におけるプラズマ処理により局所的に成膜、エッチング、若しくはアッシングする手段を用いて、表示装置製造の低コスト化を実現する表示装置の作製方法について提案する。  本発明の表示装置の製造方法は、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、局所的に導電膜を形成し、配線を形成する工程を有することを特徴としている。ここで、配線とは、アクティブマトリクス型の表示装置の画素部においてゲート配線やソース配線として機能する配線の他、外部入力端子から画素部へ信号を送るための接続配線や、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）と画素電極とを接続するための配線など、全ての配線を含む。
2004070819.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において、プラズマ発生用の電極を有するプラズマ処理手段を用いて基板上に局所的に導電膜を成膜することで配線を形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２】
５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において、複数のプラズマ発生用の電極を有するプラズマ処理手段を用いて基板上に局所的に導電膜を成膜することで配線を形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項３】
第１のプラズマ処理手段を用いて、５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において基板上に局所的に導電膜を成膜し、
前記導電膜上にレジストマスクを形成し、
第２のプラズマ処理手段を用いて、５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において前記レジストマスクをマスクとして前記導電膜を局所的にエッチングすることで配線を形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項４】
複数の電極を有する第１のプラズマ処理手段を用いて、５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において基板上に局所的に導電膜を成膜し、
前記導電膜上にレジストマスクを形成し、
第２のプラズマ処理手段を用いて、５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において前記レジストマスクをマスクとして前記導電膜を局所的にエッチングすることで配線を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項５】
第１のプラズマ処理手段を用いて、５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において基板上に局所的に導電膜を成膜し、
前記導電膜上にレジストマスクを形成し、
複数の電極を有する第２のプラズマ処理手段を用いて、５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において前記レジストマスクをマスクとして前記導電膜を局所的にエッチングすることで配線を形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項６】
請求項１乃至５において、前記基板は１０００×１２００ｍｍ２以上の大きさであることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項７】
請求項１乃至５において、前記プラズマ処理手段は前記基板上を一方向に走査することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項８】
請求項１乃至５において、前記プラズマ処理手段は前記基板上を行方向および列方向に交互に走査することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項９】
請求項３乃至５において、前記レジストマスクは液滴噴出手段を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項１０】
薄膜トランジスタを覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に反応ガスを局所的に吹き付け開口部を形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項１１】
薄膜トランジスタを覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上にレジストマスクを形成する工程と、
前記レジストマスクをマスクとして前記絶縁膜をエッチングする工程とを有し、
前記レジストマスクは、液滴噴出手段を用いて局所的に形成したレジスト膜をフォトリソグラフィによって加工して形成され、
前記絶縁膜のエッチングは、５〜８００ｔｏｒｒの圧力下において、プラズマ処理手段を用いてエッチングされる工程を含むことを特徴とする表示装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、表示装置の製造方法に関し、特に表示装置を駆動するためのトランジスタの製造方法を工夫した表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】  液晶表示装置やエレクトロルミネセンス表示装置など、表示装置の大型化が進んでいる。しかしながら、表示装置の大型化に伴い、歩留まりが悪くなり、製造コストが嵩むといった問題が生じる。
従来から表示装置を駆動するために用いられているＴＦＴアレイ基板（ＴＦＴ：薄膜トランジスタ）は、基板全面に膜を成膜した後、フォトリソグラフィによりレジストマスクを形成し、当該マスクを用いて、前記成膜した膜のうち、不要な部分をエッチングして除去するといった工程を繰り返し行うことにより製造されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、ＴＦＴアレイ基板上において、ＴＦＴが形成される領域はごく僅かであり、成膜した膜の殆どがエッチングにより除去される。つまり、成膜した膜の殆どが無駄なものとして除去されている。さらに、フォトリソグラフィにおいては、スピンコート法によりレジスト材料を基板全面に塗布するため、滴下したレジスト材料の殆どが処理基板上から周辺に飛散してしまい、無駄になっている。このような、無駄な材料は原材料費の低減を妨げる要因となっている。
さらに、大型の表示装置を製造するために必要な大型の製造装置では、処理室の容量増大に伴い、例えば、より大きな排気量の真空装置が必要になるなど、設備費の増加を招く。また、所定の真空度に至るまでの時間も増加し、工程時間が増加する。
このため、原材料費や設備費、工程時間、工程数を少しでも低減し、製造コストを低くできる表示装置の製造方法の開発が求められている。
特許文献１：特開平６−２０２１５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】  上記のような問題に鑑み、本発明では、局所的にレジスト膜を形成する手段と、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下におけるプラズマ処理により局所的に成膜、エッチング、若しくはアッシングする手段を用いて、表示装置製造の低コスト化を実現する表示装置の作製方法について提案することを課題とする。
【課題を解決するための手段】  本発明の表示装置の製造方法は、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、局所的に導電膜を形成し、配線を形成する工程を有することを特徴としている。
なお、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下での、局所的な導電膜の形成は、プラズマ発生用の電極を有するプラズマ処理手段を用いて行えばよい。
ここで、配線とは、アクティブマトリクス型の表示装置の画素部においてゲート配線やソース配線として機能する配線の他、外部入力端子から画素部へ信号を送るための接続配線や、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）と画素電極とを接続するための配線など、全ての配線を含む。
また、前記プラズマ処理手段は、大気圧若しくは大気圧近傍下（５〜８００ｔｏｒｒ）において、プラズマを発生できるものであり、少なくとも一組のプラズマ発生用の電極を有するものである。
なお、本発明においては、導電膜の形成のみならず、レジスト膜や、絶縁膜等も局所的に形成して構わない。また、膜形成以外に、膜のエッチングやアッシング（灰化）等も局所的に行って構わない。
また、本発明の他の表示装置の製造方法は、プラズマ発生用の電極を有するプラズマ処理手段を用いて大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で局所的に形成された導電膜を、レジストマスク等のマスクを用いてエッチングし、さらに細密な形状になるように加工することを特徴としている。
なお、レジストマスクを形成する際、レジスト膜は、複数の液滴噴出口が配列された液滴噴出手段若しくは複数の液吐出口が配列された液吐出手段等を用いて局所的に形成してもよい。また、このようにして局所的に形成したレジスト膜は、そのままの形状でレジストマスクとして用いてもよいし、又はフォトリソグラフィ等によってさらに細密な形状に加工した後レジストマスクとして用いてもよい。このように、局所的にレジスト膜を形成することによって、スピンコート法を用いてレジスト膜を形成するよりもレジストの使用量を飛躍的に低減することができる。
また、エッチングは、プラズマ発生用の電極を有するプラズマ処理手段を用いて、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、局所的に反応ガスを被処理物に吹き付けることによって行っても構わない。このように、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、エッチング処理を行うことによって、エッチング処理室内を真空状態するためにかかる時間や真空系の設備等が簡略になる。また、局所的に反応ガスを吹き付けることによって、エッチング工程にかかる反応ガスの使用量を低減することができる。
さらに、エッチング後不要になったレジストマスクは、プラズマ発生用の電極を有するプラズマ処理手段を用いて、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、局所的に反応ガスを被処理物に吹き付けることによって除去しても構わない。
別の発明は、プラズマ発生用の電極を有するプラズマ処理手段を用いて、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、薄膜トランジスタを覆う絶縁膜の表面に局所的に反応ガスを吹き付けて前記絶縁膜の一部をエッチングし、前記絶縁膜を貫通するコンタクトホールを形成することを特徴とする表示装置の製造方法である。
また、プラズマ処理手段は、大気圧若しくは大気圧近傍下（５〜８００ｔｏｒｒ）において、プラズマを発生できるものであり、少なくとも一のプラズマ発生用の電極を有するものである。
なお、絶縁膜のエッチングの際は、レジストマスクを用いてエッチングしても構わない。これにより、より細密な形状のコンタクトホールを形成することができる。また、当該レジストマスクを形成する際、上記のように、レジスト膜は、複数の液滴噴出口が配列された液滴噴出手段若しくは複数の液吐出口が配列された液吐出手段等を用いて局所的に形成してもよい。また、このようにして局所的に形成したレジスト膜は、そのままの形状でレジストマスクとして用いてもよいし、又はフォトリソグラフィ等によってさらに細密な形状に加工した後レジストマスクとして用いてもよい。
さらに、エッチング後不要になったレジストマスクは、上記のように、プラズマ発生用の電極を有するプラズマ処理手段を用いて、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、局所的に反応ガスを被処理物に吹き付けることによって除去しても構わない。
【発明の効果】  本発明により、製造工程において使用する原材料の使用量および真空処理工程を低減し、製造コストを低く押さえた表示装置の製造が可能となる。またこれらの表示装置を搭載した電子機器においては低価格化を実現できる。
【図面の簡単な説明】  図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明におけるプラズマ処理について説明する図である。
図２（Ａ）、（Ｂ）は、本発明におけるレジスト膜形成方法について説明する図である。
図３は、本発明におけるレジスト膜形成方法について説明する図である。
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明におけるレジスト膜形成方法について説明する図である。
図５（Ａ）、（Ｂ）は、本発明におけるレジスト膜形成方法について説明する図である。
図６（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に用いているプラズマ処理装置について説明する図である。
図７（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明に用いているプラズマ処理装置について説明する図である。
図８（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明に用いているコンタクトホール形成方法について説明する図である。
図９（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図１０（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図１１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図１３（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図１４（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図１５は、本発明を適用した電子機器について説明する図である。
図１６は、本発明におけるレジスト膜形成方法について説明する図である。
図１７（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に用いているプラズマ処理装置について説明する図である。
図１８（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図１９（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図２０（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図２１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図２２（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の表示装置の作製方法について説明する図である。
図２３（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明におけるプラズマ処理について説明する図である。
図２４は、本発明に用いているプラズマ処理手段について説明する図である。
図２５は、本発明におけるプラズマ処理方法について説明する図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
（実施の形態１）
本実施の形態においては、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す装置を用いて局所的にレジストマスクを形成する方法について説明する。
最初に、図２（Ａ）に示した装置について説明する。図２（Ａ）は液滴噴出装置の一構成例について示したものであり、また図３、図４（Ａ）〜（Ｃ）はこの液滴噴出装置に用いる複数のノズルを配置した、液滴噴出手段部について示したものである。
図２（Ａ）に示す液滴噴出装置は、装置内に液滴噴出手段１０６を備え、これにより液滴を吐出することで、被処理物１０２上に所望のパターンを得るものである。
図２（Ａ）において、被処理物１０２は搬入口１０４から筐体１０１内部へ搬入され、処理後、搬出口１０５から搬出される。筐体１０１内部において、被処理物１０２は搬送台１０３に搭載され、搬送台１０３は搬入口と搬出口とを結ぶレール１１０ａ、１１０ｂ上を移動する。
液滴噴出手段支持部１０７は、液滴を吐出する液滴噴出手段１０６を支持し、搬送台１０３と平行に移動する。被処理物１０２が筐体１０１内部へ搬入されると、これと同時に液滴噴出手段支持部１０７が、液滴噴出手段１０６が最初の液滴噴出処理を行う所定の位置に合うように移動する。液滴噴出手段１０６の初期位置への移動は、被処理物の搬入時、或いは被処理物の搬出時に行うことで、効率良く吐出処理を行うことができる。
液滴噴出処理は、搬送台１０３の移動により被処理物１０２が、液滴噴出手段１０６の待つ所定の位置に到達した後に開始する。液滴噴出処理は、液滴噴出手段支持部１０７及び被処理物１０２の相対的な移動と、液滴噴出手段支持部１０７に支持される液滴噴出手段１０６からの液滴噴出の組み合わせによって達成される。被処理物１０２や液滴噴出手段支持部１０７の移動速度と、液滴噴出手段１０６からの液滴を吐出する周期を調節することで、被処理物１０２上に所望のパターンを形成することができる。高度な精度が要求される液滴噴出等の処理時には、搬送台１０３の移動を停止させ、制御性の高い液滴噴出手段支持部１０７のみを順次走査させることが望ましい。また、液滴噴出手段１０６の液滴噴出手段支持部１０７による走査は一方向のみに限らず、往復或いは往復の繰り返しを行うことで液滴噴出処理を行っても良い。
原料液は、筐体１０１外部に設置した原料液供給部１０９から筐体内部へ供給され、さらに液滴噴出手段支持部１０７を介して液滴噴出手段１０６内部の液室に供給される。この原料液供給は筐体１０１外部に設置した制御手段１０８によって制御されるが、筐体１０１内部における液滴噴出手段支持部１０７に内蔵する制御手段によって制御しても良い。
また搬送台１０３及び液滴噴出手段支持部１０７の移動も、同様に筐体１０１外部に設置した制御手段１０８により制御する。
図２（Ａ）には記載していないが、さらに被処理物１０２上に予め形成されたパターンに対して位置合わせするためのセンサや、筐体１０１へのガス導入手段、筐体内部の排気手段、基板を加熱処理する手段、被処理物へ光照射する手段、加えて温度、圧力等、種々の物性値を測定する手段等を、必要に応じて設置しても良い。またこれら手段も、筐体１０１外部に設置した制御手段１０８によって一括制御することが可能である。
次に液滴噴出手段１０６内部の構造を説明する。図３は図１（Ａ）の液滴噴出手段１０６の断面を長手方向に見たものであり、ここでは図示しないが、液滴噴出手段支持部に接続している。
外部から液滴噴出手段の内部に供給される原料液は、共通液室流路１２２を通過した後、液滴を吐出するための各ノズル１２９へと分配される。各ノズル部は原料液がノズル内へ装填されるために設けられた流体抵抗部１２３と、原料液を加圧しノズル外部へ吐出するための加圧室１２４、及び液滴噴出孔１２６によって構成されている。
加圧室１２４の側壁には、電圧印加により変形するチタン酸・ジルコニウム酸・鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）等のピエゾ圧電効果を有する圧電素子１２５を配置している。このため、目的のノズルに配列された圧電素子１２５に電圧を印加することで、加圧室１２４内の液滴を押しだし、外部に液滴１２７を吐出することができる。また各圧電素子はこれに接する絶縁物１２８により絶縁されているため、それぞれが電気的に接触することがなく、個々のノズルからの吐出を制御することができる。
本実施の形態においては、液滴噴出を圧電素子を用いたいわゆるピエゾ方式で行う方法について記載しているが、この他、発熱体を発熱させ気泡を生じさせ液滴を押し出す方法を用いても良い。この場合、圧電素子１２５を発熱体に置き換える構造となる。
また液滴噴出のためのノズル部１２９においては、原料液と、共通液室流路１２２、流体抵抗部１２３、加圧室１２４さらに液滴噴出孔１２６との濡れ性が重要となる。そのため材質との濡れ性を調整するための炭素膜、樹脂膜等をそれぞれの流路に形成しても良い。
上記の手段によって、液滴１２７を被処理物１０２上に滴下することができる。
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は図２（Ａ）における液滴噴出手段１０６の底部を模式的に表したものである。図４（Ａ）は、液滴噴出手段１０６の底面に液滴噴出孔１３２を線状に配列したものである。これに対し図４（Ｂ）では、液滴噴出手段１０６の底部の液滴噴出孔１３６を２列にし、それぞれの列を半ピッチずらして配列する。また図４（Ｃ）では、ピッチをずらすことなく列を２列に増やした配列とした。図４（Ｃ）の配置では、一段目の液滴噴出孔１４０からの液滴噴出後、時間差をつけて液滴噴出孔１４０から同様の液滴を同様の箇所に吐出することにより、既に吐出された基板上の液滴が乾燥や固化する前に、さらに同一の液滴を厚く積もらせることができる。また、一段目のノズル部に液滴等により目詰まりが生じた場合、予備として二段目の液滴噴出孔１４０を機能させることもできる。
また図２（Ｂ）は、図２（Ａ）で示す液滴噴出装置の液滴噴出手段２０６を二つ設けた、ツイン液滴噴出手段構造の液滴噴出装置である。なお、図２（Ａ）と同じ構成要素については符号を同じとし説明を省略する。本装置においては、２種類の原料液を用いた液滴噴出を一度の走査で行うことができる。つまり、液滴噴出手段２０６ａで液滴Ａの噴出によるパターン形成を行いながら、僅かな時間差を置いて液滴噴出手段２０６ｂによる液滴Ｂの噴出によるパターン形成を行うという連続パターン形成を可能としている。２０９ａと２０９ｂは原料液供給部であり、それぞれの液滴噴出手段で用いる液滴Ａの原料液、及び液滴Ｂの原料液を備蓄し供給する。
本実施の形態においては、図２（Ｂ）に示した装置を用いて、レジスト溶液を原料液として用いレジスト膜を形成する。なお、被処理物上の２０２レジスト膜形成部分には、レジスト膜の密着性を向上するためのヘキサメチルヂシラザン（ＨＭＤＳ）等の界面活性剤の膜を予め形成しておくとよい。
まず液滴噴出手段２０６ａに設けられた複数の液滴噴出孔からＨＭＤＳの液滴を噴出し、各々の液滴により形成されたパターンが連続的に繋がった線状のＨＭＤＳ膜を被処理物２０２上に形成する。さらに液滴噴出手段２０６ｂに設けられた複数の液滴噴出孔からレジストの液滴を噴出し、各々の液滴により形成されたパターンが連続的に繋がったレジスト膜をＨＭＤＳ膜上に形成する。
この方法により形成されるレジスト膜のパターンについて図５（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する。図５（Ａ）において、被処理物１５０上に形成された複数のＨＭＤＳ膜１５１ａ〜１５１ｅは、液滴噴出手段２０６ａに設けられた全ての液滴噴出口から、同じ時間隔で液滴が噴出され、形成されたものである。さらに液滴噴出手段２０６ａと同様に液滴噴出手段２０６ｂに設けられた全ての液滴噴出口から、同じ時間隔で液滴を噴出し、ＨＭＤＳ膜１５１ａ〜１５１ｅ上に線状のレジスト膜１５２ａ〜１５２ｃを形成する。なお、液滴噴出手段２０６ｂは液滴噴出手段２０６ａよりある時間遅れて走査し始め、液滴噴出手段２０６ａと同じ走査速度で走査するものとする。また図１６に示すように、液滴噴出手段２０６ａ、２０６ｂの走査過程において、複数ある液滴噴出口のうち、ある特定の液滴噴出口（１３２ａ、１３２ｂ）のみから液滴が噴出される過程を設けることで、図５（Ｂ）に示すような、Ｔ字形（或いはトの字形）のＨＭＤＳ膜１６１ａとレジスト膜１６２ａや、長さが異なるＨＭＤＳ膜１６１ｂとレジスト膜１６２ｂを図５（Ａ）と同様のＨＭＤＳ膜１６１ｃ〜１６１ｅとレジスト膜１６２ｃとを同時に同一被処理物１６０上に形成することも可能である。
なお、レジスト膜の形成後は、加熱処理をし、そのままレジストマスクとして用いればよい。この場合、レジスト膜の形状がレジストマスクの形状となる。従って、レジスト材料の使用量を大幅に低減させ、フォトリソグラフィに係る工程を省略できる。なお、前記レジストマスクよりもさらに細密な形状を有するレジストマスクを形成したい場合は、前記レジスト膜を加熱処理する前にフォトマスクを用いた露光、および現像処理をすればよい。この場合でも、レジスト材料の使用量は大きく低減する。
以上のように、液滴噴出法を用いることで、レジストマスクを形成する必要の有る部分にのみ局所的にレジスト膜を形成することができる。このため、滴下したレジスト材料の殆どが飛散してしまうスピンコート法に比べ、レジスト材料の使用量を大きく低減できる。なお、基板全面にレジスト膜を形成する必要が有る場合には、基板全体に上記方法により基板全体にレジスト膜を形成しても構わない。いずれにしても、上記方法によりレジスト材料の使用量は大きく低減できる。
以上のように、液滴噴出法を用いることで、レジストマスクを形成する必要の有る部分にのみ局所的にレジスト膜を形成することができる。このため、滴下したレジスト材料の殆どが飛散してしまうスピンコート法に比べ、レジスト材料の使用量を大きく低減できる。なお、本実施の形態においては、液滴を噴出する方法を用いているが、ディスペンサ方式により、一定時間、レジスト溶液を連続的に吐出して、局所的なレジスト膜の形成を行ってもよい。
本実施の形態に示したように、スピンコート法を用いず、液滴噴出法や液吐出法を用いてレジスト膜の形成することで、レジスト材料の使用量を大きく低減できる。
（実施の形態２）
本実施の形態においては、図６（Ａ）〜図７（Ｄ）に示す装置を用いて局所的にエッチング・アッシング・成膜等のプラズマ処理を行う方法について説明する。
図６（Ａ）は、本発明において用いられるプラズマ処理装置の一例の上面図であり、図６（Ｂ）は断面図である。同図において、カセット室１６には、所望のサイズのガラス基板、プラスチック基板に代表される樹脂基板等の被処理物１３がセットされる。被処理物１３の搬送方式としては、水平搬送が挙げられるが、第５世代以降のメータ角の基板を用いる場合には、搬送機の占有面積の低減を目的として、基板を縦置きにした縦形搬送を行ってもよい。
搬送室１７では、カセット室１６に配置された被処理物１３を、搬送機構（ロボットアーム）２０によりプラズマ処理室１８に搬送する。搬送室１７に隣接するプラズマ処理室１８には、気流制御手段１０、プラズマを発生するための電極を有する円筒状のプラズマ処理手段１２、プラズマ処理手段１２を移動させるレール１４ａ、１４ｂ、被処理物１３の移動を行う移動手段等が設けられる。
気流制御手段１０は、防塵を目的としたものであり、吹き出し口１９から吹き出される不活性ガスを用いて、外気から遮断されるように気流の制御を行う。プラズマ処理手段１２は、被処理物１３の搬送方向に配置されたレール１４ａ、また該搬送方向に垂直な方向に配置されたレール１４ｂにより、所定の位置に移動する。
次いで、プラズマ処理手段１２の詳細について図７（Ａ）〜図７（Ｄ）を用いて説明する。図７（Ａ）は、プラズマを発生するための電極を有する円筒状のプラズマ処理手段１２の斜視図を示し、図７（Ｂ）〜（Ｄ）にはプラズマ処理手段１２に備え付けられた一組の電極の断面図を示す。なお、プラズマ処理手段は、図７（Ａ）で表されるように単独で一組の電極を設けた構成のものであってもよいし、又は図２４で表されるように一組の電極を複数配列した構成のものであってもよい。なお、図２４に記載のプラズマ処理装置においては、プラズマ処理手段６０は、図７（Ｂ）〜（Ｄ）のいずれかで表されるような一組の電極が複数配列した構成となっている。
図７（Ｂ）において、点線はガスの経路を示し、２１、２２はアルミニウム、銅などの導電性を有する金属からなる電極であり、それぞれの電極の表面は固体誘電体で覆われている。また、第１の電極２１は電源（高周波電源）２９に接続されている。なお第１の電極２１には、冷却水を循環させるための冷却系（図示せず）が接続されていてもよい。冷却系を設けると、冷却水の循環により連続的に表面処理を行う場合の加熱を防止して、連続処理による効率の向上が可能となる。第２の電極２２は、第１の電極２１の周囲を取り囲む形状を有し、電気的に接地されている。そして、第１の電極２１と第２の電極２２は、その先端にノズル状のガスの細口を有する円筒状を有する。この第１の電極２１と第２の電極２２の両電極間の空間には、バルブ２７を介してガス供給手段（ガスボンベ）３１よりプロセス用ガスが供給される。これにより、この空間の雰囲気は置換され、この状態で高周波電源２９により第１の電極２１に高周波電圧（１０〜５００ＭＨｚ）が印加されると、前記空間内にプラズマが発生する。そして、このプラズマにより生成されるイオン、ラジカルなどの化学的に活性な励起種を含む反応ガス流を被処理物１３の表面に向けて吹きつけると、該被処理物１３の表面において局所的にエッチングやアッシング、ＣＶＤなどのプラズマ処理を行うことができる。なお反応ガスの吹き出し口と基板との距離は、３ｍｍ以下とし、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下であるとする。これらの距離の調整は、専用のセンサを取り付けることにより行えばよい。
なおガス供給手段（ガスボンベ）３１に充填されるプロセス用ガスは、被処理物１３に行う処理に合わせて適宜設定する。なお、プロセス用ガスを酸素（Ｏ２）ガスとすることで、アッシング処理を行うこともできる。また、プロセス用ガスとしてシラン（ＳｉＨ４）ガスや水素（Ｈ２）ガス等を導入すれば、非晶質珪素膜を成膜できる。さらにホスフィン（ＰＨ３）ガス等を導入すれば、Ｎ型非晶質珪素膜を成膜できる。さらに、プロセス用ガスにトリイソブチルアルミ（ｉ−Ｃ４Ｈ９）３Ａｌなどを用いて、アルミニウムなどの導電膜を成膜することもできる。また四塩化チタン（ＴｉＣｌ４）とアンモニア（ＮＨ３）を用いて窒化チタン（ＴｉＮ）なども成膜できる。
排気ガスは、ガス中に混入したゴミを除去するフィルタ３３とバルブ２８を介して排気手段３０に導入される。なお、排気手段３０に導入された排気ガスを精製し、未反応のまま残っているガスを、プロセス用ガスとして再利用してもよい。
また、図７（Ｂ）とは異なる構造を有し、プラズマ処理手段１２に備え付けられた一組の電極の断面図を図７（Ｃ）、（Ｄ）に示す。図７（Ｃ）に示す一組の電極において、第１の電極２１および第２の電極２２の先端は、それぞれ鋭角形状となっている。また、第１の電極２１の先端を延長した先と第２の電極２２の先端を延長した先とが、吐出口において交差するような構成となっている。また、図７（Ｄ）に示す一組の電極では、第２の電極２２は第１の電極２１よりも長く延びており、第２の電極２２で囲まれた空間内を通って、吐出口から第１の電極２１及び第２の電極２２の間で発生した反応ガスが外部に吐出するような構成となっている。
図６（Ａ）、（Ｂ）のプラズマ処理装置において、プラズマ処理手段１２は、行方向および列方向に交互に走査することが可能である。例えば、プラズマ処理手段１２を列方向および行方向に交互に走査すると共に（図１（Ａ））、反応ガスを吐出するタイミングを制御することによって、図１（Ｂ）に示すように被処理物２５０上に細長い形状を有する複数の処理領域２５１ａ〜２５１ｅを設けることが可能である。また、図１（Ｃ）に示すように被処理物２６０上に行方向に長い形状を有する処理領域２６１ｂ、２６１ｃや列方向に長い形状を有する処理領域２６１ａ、２６１ｄ〜２６１ｆなども設けることができる。
なお、プラズマ処理装置におけるプラズマ処理は上記のようなものには限定されず、例えば、図２４に示すような一組の電極が複数配列したプラズマ処理手段を有するプラズマ処理装置を用いて、次のような処理を行うことができる。例えば、プラズマ処理手段７５２を行方向若しくは列方向のいずれか一方向に走査すると共に（図２３（Ａ））、反応ガスを吐出するタイミングを制御することによって、図２３（Ｂ）に示すような細長い形状を有する複数の処理領域７５１ａ〜７５１ｅを被処理物７５０上に設けることが可能である。なお、プラズマ処理手段７５２の走査は前述のような一方方向のみに進むものに限定されず、前後左右に走査してもよい。また、図２５に示すように、プラズマ処理手段７６２の複数ある反応ガス吐出口のうち、ある特定の反応ガス吐出口３９ａ、３９ｂからのみ反応ガスが吐出されるように制御することで、図２３（Ｃ）に示すように走査方向と平行な方向に長細い形状を有する処理領域７６１ｂ、７６１ｃを走査方向と垂直な方向に長細い形状を有する処理領域７６１ａ、７６１ｄ〜７６１ｆと同一処理物７６０上に同時に設けることができる。
プロセス用ガスにエッチング用のガスを導入した場合は各プラズマ処理領域が局所的にエッチングされる。またプロセス用ガスにＣＶＤ用ガス（成膜用のガス）を導入した場合は、各プラズマ処理領域に膜が成膜される。
大気圧又は大気圧近傍（５〜８００ｔｏｒｒ）の圧力下で動作するプラズマ処理装置を用いることにより、減圧装置に必要である真空引きや大気開放の時間が必要なく、複雑な真空系を配置する必要がなくなる。特に大型基板を処理するための装置に備えられる減圧装置は、必然的に処理室も大型化し、処理室内を減圧状態にするために処理時間がかかるため、大気圧又は大気圧近傍下で動作させる本装置は有効であり、製造コストの低減が可能となる。また、図２３（Ａ）のようなプラズマを発生するための一組の電極が複数配列されたプラズマ処理手段６０を用いた場合は、一方向に一度走査するだけでプラズマ処理を行うことができるため、大型基板には特に有効である。
（実施の形態３）
本実施の形態では、実施の形態２とは異なる方法を用いて大気圧あるいは大気圧近傍の圧力下で局所的に成膜する方法について図７（Ｅ）を用いて説明する。
本実施の形態においては、図６（Ａ）、（Ｂ）に示したものとプラズマ発生手段の構造のみが異なり、その他の部分については同様の装置を用い局所的な成膜処理を行う。このため図６（Ａ）、（Ｂ）中のプラズマ処理手段１２についての説明図である図７（Ａ）と異なる部分についてのみ説明することとする。
本実施の形態では、図７（Ａ）において示されているプラズマ処理手段１２とは異なり、図７（Ｅ）に示すように、コイル状に巻かれたフィラメント３５の中を通る管３７に原料が保持された成膜手段を筐体３６中に備えている。フィラメント３５により通電加熱された原料は蒸発して管３７から吐出され、被処理物に成膜することができる。
なお、原料としては、アルミニウム（Ａｌ）等をはじめとする公知の材料を用いればよい。
また、プラズマ処理手段と異なり、ガス供給手段・排気手段は必ずしも設ける必要はない。
（実施の形態４）
本実施の形態では、実施の形態１に示した液滴噴出装置を用いてレジストマスクを形成した後、実施の形態２に示したプラズマ処理装置を用いて局所的にエッチングし、コンタクトホールを形成する方法について図８（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。
基板上に形成された膜５０の上に実施の形態１に示した方法により複数のレジスト膜５１ａ〜５１ｃを形成する（図８（Ａ））。なお、本実施の形態において、膜５０は窒化珪素膜や酸化珪素膜などの絶縁膜であり、膜５０の下方部には導電膜からなる複数のゲート配線５８ａ〜５８ｆやそれと接続するＴＦＴ等が形成されている。
露光および現像により、複数個の開口部５２ａ〜５２ｆが形成されたレジストマスク５３ａ〜５３ｃを形成する。
次に、実施の形態２に示したプラズマ処理装置を用いて、レジストマスク５３ａが形成された部分の内側部分（点線５５ａで囲まれた部分）に、局所的に反応ガスを吹き付ける。これにより、開口部５２ａ、５２ｂから露出した部分の膜５０をエッチングすることができる。以後、プラズマ処理手段１２を順に移動し、レジストマスク５３ｂ、５３ｃをマスクとしてレジストマスク５３ｂ、５３ｃが形成された部分の内側部分（点線５５ｂ、５５ｃで囲まれた部分）のみに局所的に反応ガスを吹き付けることにより局所的なエッチング処理を行い、レジストマスク５３ｂ、５３ｃに形成された開口部５２ｃ〜５２ｆから露出した部分の膜５０をエッチングする。なお、プラズマ処理装置は一組の電極が単独で設けたものを用いてもよいし、一組の電極を複数有するものを用いてもよい。
さらに、エッチング後、エッチングに用いたプラズマ処置装置のプロセス用ガスを酸素（Ｏ２）ガスに切り替えた後、当該プラズマ処理装置を用いてレジストマスク５３ａが形成された部分にアライメントずれ等のずれ分を考慮した少し大きい部分（点線５６ａで囲まれた部分）に、局所的に反応ガスを吹き付けてアッシング処理を行い、レジストマスク５３ａを除去する。同様にレジストマスク５３ｂ、５３ｃが形成された部分にずれ分を考慮した少し大きい部分５６ｂ、５６ｃにアッシング処理を行い、レジストマスク５３ｂ、５３ｃを除去する。アッシング後、剥離液等を用いてさらに完全にレジストマスク５３ａ〜５３ｃを除去してもよい。なお、アッシング処理は、必ずしも局所的に行う必要はないが、上記のようにエッチング処理と連続して行うことで、基板の搬出入回数を低減でき、また局所的に行うことで、使用ガス量を低減できる。
以上のようにして、膜５０に配線コンタクトホール５７ａ〜５７ｆを形成することができる（図８（Ｃ））。
なお、図８（Ｂ）のようにひとつのレジストマスク内に行方向に一列、列方向に複数の開口部が並んだパターンのみならず、行方向に複数列並んだ格子配列状に開口部が並んだパターンを有する複数個のレジストマスクを用いてもよい。
以上のようにしてコンタクトホールを形成することで、コンタクトホール形成に係るレジスト材料とエッチングガスの使用量を大きく低減できる。またエッチングやアッシングなどのプラズマ処理を大気圧若しくは大気圧近傍で処理することで、複雑な真空系を配置する必要がなく装置設備が複雑とならない。
（実施の形態５）
本実施の形態では、マスクを用いず、実施の形態２に示したようなプラズマ処理装置のみを用いてコンタクトホールを開孔する方法について説明する。
プラズマ処理手段において、プラズマを発生するための電極がコンタクトホールを形成する間隔と同一の間隔で配列されるように調整する。プラズマを発生するための電極からは反応ガスが吐出し、コンタクトホールが形成される。なお、反応ガスの吐出口は、形成するコンタクトホールと同じか、それ以下のサイズであることが好ましい。
（実施の形態６）
本発明の表示装置の製造方法について図９（Ａ）〜１０（Ｆ）の断面図、および図１１（Ａ）〜図１３（Ｃ）の上面図を用いて説明する。本実施の形態で示す表示装置の作製方法は、一部に、局所的なプラズマ処理（エッチング、アッシング、成膜）をする工程を含むものである。なお、ここに示すものは、本発明の一実施形態であり、本発明の表示装置の作製方法は本実施形態のものには限定されない。ＴＦＴの構造についても、図９（Ａ）〜図１３（Ｃ）で示すのものには限定されない。
なお、本発明の表示装置の製造方法では、レジスト膜を必要な部分にのみ局所的に形成することでレジスト材料の使用量を大幅に低減し、また、大気圧若しくは大気圧近傍で成膜やエッチング、アッシングなどの処理を局所的に行う工程を有するため、真空にするための設備や時間が必要ない。このため、従来技術を用いた表示装置の製造方法と比較して原材料費・設備費・工程時間を低減でき、製造コストを低くすることができる。このような、製造コストの低い表示装置の作製方法は、特に、第５世代（１０００×１２００ｍｍ２）以上の基板サイズの大型表示装置において有効である。
基板３００上にゲート電極３０１ａ、容量電極３０１ｂ、ゲート配線３５０ａ、容量配線３５０ｂを形成する。基板３００としては、ガラスやプラスチック等を材料とした基板サイズ１０００×１２００ｍｍ２の透明な基板を用いる。また、ゲート電極３０１ａ、容量電極３０１ｂ、ゲート配線３５０ａ、容量配線３５０ｂは、ネオジウム（Ｎｄ）等を含有したアルミニウム（Ａｌ）とモリブデン（Ｍｏ）とを順に基板全面に成膜して導電膜を形成後、当該導電膜上にレジストマスクを形成し、さらに当該レジストマスクをマスクとして当該導電膜をエッチングすることによって同一の層で形成する。また、レジストマスクは、スピンコート法を用いてレジスト膜を形成した後、これをフォトリソグラフィによって加工し、形成する。なお、ゲート電極３０１ａ、容量電極３０１ｂ、ゲート配線３５０ａ、容量配線３５０ｂの材料としては、ネオジウム（Ｎｄ）等を含有したアルミニウム（Ａｌ）の他、クロム（Ｃｒ）等の導電材料を用いてもよい。この他、チタン（Ｔｉ）とＡｌとＴｉが順に積層した積層膜でもよい。また、基板３００は上記以外のサイズでもよい。
上記のように基板全面に導電膜を成膜する以外に、実施の形態２や実施の形態３で示した装置を用いて、大気圧下で局所的に導電膜を成膜し、ゲート電極３０１ａ、容量電極３０１ｂ、ゲート配線３５０ａ、容量配線３５０ｂを形成してもよい。
図１１（Ａ）は、ゲート電極３０１ａおよび容量電極３０１ｂを形成した基板の一部分の上面図である。図１１（Ａ）において、ゲート電極３０１ａとゲート配線３５０ａとは一体となって形成されている。また容量電極３０１ｂと容量配線３５０ｂも一体となって形成されている。
次に、ゲート電極３０１ａおよび容量電極３０１ｂを覆う絶縁膜３０２を形成する。絶縁膜３０２としては、窒化珪素膜や酸化珪素膜等の絶縁膜、若しくは窒化珪素膜や酸化珪素膜等を積層した膜を用いる。絶縁膜３０２のうちゲート電極３０１ａの上方部はゲート絶縁膜として機能する。
次に、絶縁膜３０２の上に半導体膜３０３を形成する（図９（Ａ）、図１１（Ｂ））。半導体膜３０３は、非晶質珪素膜等を基板全体に成膜して形成する。なお、本実施の形態では、半導体膜３０３にはＮ型若しくはＰ型を付与する不純物は特に添加しない。
なお、半導体膜３０３の形成に関して、上記のように基板全体に成膜する以外に、実施の形態２で示したようなプラズマ処理装置を用いて、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、ＴＦＴを形成する必要のある部分に局所的に形成する手法を用いてもよい。
次に、半導体膜３０３のうち、ＴＦＴのチャネル領域となる部分の上に保護膜３０４を形成する（図９（Ｂ）、図１１（Ｃ））。保護膜３０４は、窒化珪素膜等の絶縁膜を基板全面に成膜後、当該絶縁膜上にレジストマスクを形成し、さらに当該レジストマスクをマスクとして当該絶縁膜をエッチングして形成する。また、レジストマスクは、スピンコート法を用いてレジスト膜を形成した後、これをフォトリソグラフィによって加工して形成した。
上記のように基板全面に窒化珪素膜等の絶縁膜を成膜する以外に、実施の形態２又は実施の形態３で示した方法を用いて、大気圧下で局所的に窒化珪素膜等の絶縁膜を成膜することで、保護膜３０４を形成してもよい。
次に、Ｎ型半導体膜３０５と導電膜３０６ａまたは３０６ｂとが積層して成るソース配線３０８および配線３０９を形成する。なお、配線３０９は、ＴＦＴと画素電極とを接続するために設けられる。以下、ソース配線３０８、配線３０９の形成方法について説明する。
先ず、Ｎ型半導体膜３０５を形成する（図９（Ｃ）、図１２（Ａ））。本実施の形態では、Ｎ型半導体膜３０５としては、燐が添加された非晶質珪素膜を用いる。
基板全体にＮ型半導体膜３０５を成膜後、さらに実施の形態２又は実施の形態３で示した装置３９０を用いて、島状に分離した複数の導電膜３０６ａ、３０６ｂをＮ型半導体膜３０５上に局所的に成膜する。上記のようにＮ型半導体膜３０５を基板全体に成膜する以外に、実施の形態２又は実施の形態３に示したような装置により、ＴＦＴを形成する部分に局所的に成膜しても構わない。また、局所的な成膜をした場合、実施の形態２に示した装置を用いて、局所的なエッチングを行っても構わない。導電膜３０６ａ、３０６ｂとしては、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）が順に積層した膜を用いる。但し、これに限らず、例えば、Ｍｏに代えてにチタン（Ｔｉ）等を用いてもよい。なお、島状に分離した導電膜３０６ａはソース配線３０８が形成されるように成膜するものとし、島状に分離した導電膜３０６ｂはＴＦＴと画素電極とを接続する配線３０９が形成されるように成膜するものとする。
次に、導電膜導電膜３０６ａ、３０６ｂ上にレジストマスク３９２ａ、３９２ｂを形成し（図９（Ｅ）、図１２（Ｂ））、当該レジストマスク３９２ａ、３９２ｂをマスクとして導電膜３０６ａ、３０６ｂをエッチングする（図１０（Ａ）、図１２（Ｃ））。ここでレジストマスク３９２ａ、３９２ｂの形成は、実施の形態１で示したような液滴噴出装置３９１を用いて行う。また、エッチングは、実施の形態２に示した装置を用いて、大気圧又は大気圧近傍下で局所的に行う。以上のように、局所的な成膜によって導電膜３０６ａ、３０６ｂを形成することによって、導電膜３０６ａ、３０６ｂの成膜工程に係る原材料の使用量を低減することができる。また、局所的に形成した導電膜３０６ａ、３０６ｂを、レジストマスクを用いて加工することで、さらに細密な形状のソース配線３０８、配線３０９を形成することができる。
なお、導電膜３０６ａ、３０６ｂを特に細密な形状にする必要がなく、成膜時の形状のまま用いる場合は、レジストマスク３９２ａ、３９２ｂを用いた導電膜３０６ａ、３０６ｂの加工工程は特に設けなくてもよい。
次に、島状に分離した複数の導電膜３０６ａ、３０６ｂをマスクとしてＮ型半導体膜３０５をエッチングする（図１０（Ｂ）、図１３（Ａ））。以上の工程によって、Ｎ型半導体膜３０５と導電膜３０６ａまたは３０６ｂとが積層して成るソース配線３０８、配線３０９が形成される。
Ｎ型半導体膜３０５のエッチングに続いて、半導体膜３０３もエッチングする（図１０（Ｃ））。半導体膜３０３のエッチングの際、導電膜３０６ａ、３０６ｂに加えて、先に形成した保護膜３０４もマスクとして機能する。保護膜３０４に下部においてエッチングされずに残った半導体膜３０３はＴＦＴの活性層として機能する。
次に、ソース配線３０８、配線３０９の上方に絶縁膜３１０を形成する（図１０（Ｄ））。絶縁膜３１０としては、窒化珪素膜や酸化珪素膜等を用いる。
次に、絶縁膜３１０を貫通して配線３０９に至るコンタクトホール３５１を形成する（図１０（Ｅ）、図１３（Ｂ））。本実施の形態では、コンタクトホール３５１は、実施の形態５に示したような方法を用いて形成する。
次に、画素電極３１１を形成する（図１０（Ｆ）、図１３（Ｃ））。画素電極はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明性導電膜を成膜後、当該透明性導電膜上にスピンコート法を用いてレジストマスクを形成し、さらに当該レジストマスクをマスクとしてエッチングし、形成する。
以上のようにして、画素電極駆動用ＴＦＴ、容量および画素電極が形成されたＴＦＴアレイ基板を形成する。なお、図９（Ａ）〜図１０（Ｆ）は、図１１（Ａ）〜図１３（Ｃ）の上面図におけるＡ−Ａ’部における断面図である。
次に、上記のようにして作成したＴＦＴアレイ基板をセル組みする工程について、図１４（Ａ）を用いて説明する。ＴＦＴアレイ基板９０１に配向膜９０３ａを形成した後、配向膜にラビング処理を施す。
次に、基板９０７上に遮光膜９０６、対向電極９０５、配向膜９０３ｂが形成された対向基板９０２を作製する。なお、必要に応じて、カラーフィルターを形成してもよい。また、配向膜９０３ｂにはラビング処理を施す。
次に、シール剤を用いて対向基板９０２とＴＦＴアレイ基板９０１を貼り合わせた後、不要な部分をせん断する。さらに対向基板９０２とＴＦＴアレイ基板９０１との間に、液晶材料９０８を注入した後、封止する。なお、対向基板９０２とＴＦＴアレイ基板９０１とは、スペーサー９０４によってギャップを保持している。さらにＦＰＣ、偏光板、位相差板を取り付ける。以上のようにして、本発明を適用した液晶表示装置を製造する。なお、液晶材料９０８を基板９０７又は対向基板９０２上に滴下した後、双方の基板を貼り合わせる方法を用いて液晶表示装置を製造してもよい。
図１４（Ｂ）は本発明を適用して製造した液晶表示装置の上面図である。画素部１００１に隣接して接続配線群１００２が設けられ、前記接続配線群１００２によって外部入出力端子群１００３と接続されている。また１００７は対向基板である。画素部１００１では、各接続配線群１００２より延在する配線群がマトリクス状に交差して画素を形成している。シール剤１００４は、ＴＦＴアレイ基板１００６上の画素部１００１の外側、且つ外部入力端子群１００３よりも内側の部分に形成する。液晶表示装置には、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）１００５が外部入出力端子群１００３に接続しており、接続配線群１００２によりそれぞれの信号線に接続している。外部入出力端子群１００３は接続配線群と同じ導電性膜から形成される。フレキシブルプリント配線板１００５はポリイミドなどの有機樹脂フィルムに銅配線が形成されており、異方性導電性接着剤で外部入出力端子群１００３と接続する。
なお、本実施の形態では、導電膜３０６ａ、３０６ｂの加工工程において、実施の形態１で示したような局所的なレジスト膜の形成や実施の形態２で示したような局所的なプラズマ処理等を用いているが、これ以外の工程においても局所的なレジスト膜の形成、局所的なプラズマ処理を適用して構わない。これにより、さらに低コストな表示装置の製造が実現できる。
また、本実施の形態では、液晶表示装置の製造方法について説明したが、これに限らず、本実施の形態におけるＴＦＴアレイ基板までの製造方法を適用したエレクトロルミネセンス表示装置などを製造してもよい。その場合、回路構成などは適宜変更すればよい。
（実施の形態７）
本実施の形態では、実施の形態６で説明したのと異なる積層構造を有するＴＦＴを用いた本発明の表示装置の製造方法について図１８（Ａ）〜図１９（Ｅ）の断面図、および図２０（Ａ）〜図２２（Ｂ）の上面図を用いて説明する。なお、ここに示すものは、本発明の一実施形態であり、本発明の表示装置の作製方法は本実施形態のものには限定されない。ＴＦＴの構造についても、図１８（Ａ）〜図２２（Ｂ）に示すのものには限定されない。
本実施の形態における表示装置の製造方法は、実施の形態６で説明したものと同様に、レジスト膜を必要な部分にのみ局所的に形成することでレジスト材料の使用量を大幅に低減し、また、大気圧若しくは大気圧近傍で成膜やエッチング、アッシングなどの処理を局所的に行う工程を有する。このため、従来技術を用いた表示装置の製造方法と比較して原材料費・設備費・工程時間を低減でき、製造コストを低くすることができる。このような、製造コストの低い表示装置の作製方法は、特に、第５世代（１０００×１２００ｍｍ２）以上の基板サイズの大型表示装置において有効である。
基板６００上にゲート電極６０１ａ、容量電極６０１ｂ、ゲート配線６５０ａ、容量電極６５０ｂを形成する。基板６００としては、ガラスやプラスチック等を材料とした基板サイズ１０００×１２００ｍｍ２の透明な基板を用いる。また、ゲート電極６０１ａ、容量電極６０１ｂ、ゲート配線６５０ａ、容量電極６５０ｂをとは、ネオジウム（Ｎｄ）等を含有したアルミニウム（Ａｌ）とモリブデン（Ｍｏ）とを順に基板全面に成膜して導電膜を形成後、当該導電膜上にレジストマスクを形成し、さらに当該レジストマスクをマスクとして当該導電膜をエッチングすることによって形成する。また、レジストマスクは、スピンコート法を用いてレジスト膜を形成した後、これをフォトリソグラフィによって加工し、形成する。また、ゲート電極６０１ａ、容量電極６０１ｂ、ゲート配線６５０ａ、容量電極６５０ｂの材料としては、ネオジウム（Ｎｄ）等を含有したアルミニウム（Ａｌ）の他、クロム（Ｃｒ）等の導電材料を用いてもよい。この他、チタン（Ｔｉ）とＡｌとＴｉが順に積層した積層膜でもよい。なお基板６００は上記以外のサイズでもよい。
上記のように基板全面に導電膜を成膜する以外に、実施の形態２又は実施の形態３で示した装置を用いて、大気圧下で局所的に導電膜を成膜することで、ゲート電極６０１ａ、容量電極６０１ｂ、ゲート配線６５０ａ、容量電極６５０ｂを形成してもよい。
図２０（Ａ）は、ゲート電極６０１ａおよび容量電極６０１ｂ等を形成した基板の一部分の上面図である。図２０（Ａ）において、ゲート電極６０１ａとゲート配線６５０ａとは一体となって形成されている。また容量電極６０１ｂと容量配線６５０ｂも一体となって形成されている。
次に、ゲート電極６０１ａおよび容量電極６０１ｂ、ゲート配線６５０ａ、容量電極６５０ｂをを覆う絶縁膜６０２を形成する。絶縁膜６０２としては、窒化珪素膜や酸化珪素膜等の絶縁膜、若しくは窒化珪素膜や酸化珪素膜等を積層した膜を用いる。絶縁膜６０２のうちゲート電極６０１ａの上方部はゲート絶縁膜として機能する。
次に、絶縁膜６０２の上に半導体膜６０３を形成する（図１８（Ａ））。半導体膜６０３は、非晶質珪素膜等を基板全体に成膜して形成する。なお、半導体膜６０３にはＮ型若しくはＰ型を付与する不純物は特に添加しなくてもよい。
なお、半導体膜６０３の形成に関して、上記のように基板全体に成膜する以外に、実施の形態２で示したようなプラズマ処理装置を用いて、大気圧若しくは大気圧近傍の圧力下で、ＴＦＴを形成する必要のある部分に局所的に形成する手法を用いてもよい。
次に、Ｎ型半導体膜６０４を半導体膜６０３上に成膜した後（図１８（Ｂ）、図２０（Ｂ））、Ｎ型半導体膜６０４の上にレジストマスク６０５を形成し、当該レジストマスク６０５をマスクとしてＮ型半導体膜６０４および半導体膜６０３をエッチングする（図１８（Ｃ）、図２０（Ｃ））。ここでレジストマスクの形成は、実施の形態１で示したような液滴噴出法を用いて行う。これにより、レジスト溶液の使用量およびフォトリソグラフィに係る工程数を大きく低減できる。また、エッチングは、実施の形態２に示した装置を用いて、大気圧又は大気圧近傍下で局所的に行う。なお、本実施の形態では、燐が添加された非晶質珪素膜をＮ型半導体膜６０４として用いる。
次に、Ｎ型半導体膜６０４と導電膜６０６ａまたは６０６ｂとが積層して成るソース配線６０８および配線６０９を形成する。なお、配線６０９は、ＴＦＴと画素電極とを接続するために設けられる。以下、ソース配線６０８、配線６０９の形成方法について説明する。
本実施の形態において、導電膜６０６ａ、６０６ｂとしては、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）が順に積層した膜を用いる。これに限らず、例えば、Ｍｏ以外にチタン（Ｔｉ）等を用いてもよい。
実施の形態３で示した方法を用いて、島状に分離した複数の導電膜６０６ａ、６０６ｂをプラズマ処理装置６９０を用いて局所的に成膜する（図１８（Ｅ），図２１（Ａ））。なお、島状に分離した導電膜６０６ａはソース配線として機能するように形成されるように成膜するものとし、導電膜６０６ｂはＴＦＴと画素電極とを接続する配線６０９として機能するように形成されるように成膜するものとする。次に、導電膜６０６ａ、６０６ｂ上にレジストマスク６９２ａ、６９２ｂを形成し、当該レジストマスク６９２をマスクとして導電膜６０６ａ、６０６ｂをエッチングする。ここでレジストマスクの形成は、実施の形態１で示したような液滴噴出装置６９１を用いて行う。また、エッチングは、実施の形態２に示した装置を用いて、大気圧又は大気圧近傍下で局所的に行う。このように、局所的な成膜によって導電膜６０６ａ、６０６ｂを形成することによって、導電膜６０６ａ、６０６ｂの成膜工程に係る原材料の使用量を低減することができる。また、局所的に形成した導電膜６０６ａ、６０６ｂを、レジストマスク６９２ａ、６９２ｂを用いて加工することで、さらに細密な形状のソース配線６０８、配線６０９を形成することができる（図１８（Ｅ）、図１９（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ））。
次に、導電膜６０６ａ、６０６ｂをマスクとしてＮ型半導体膜６０４をエッチングして、ＴＦＴのソース領域とドレイン領域とを分離する。
なお、Ｎ型半導体膜６０４のエッチング時、半導体膜６０３の一部もエッチングされる（図１９（Ｂ））。
次に、ソース配線６０８、配線６０９の上方に絶縁膜６１０を形成する（図１９（Ｃ））。絶縁膜６１０としては、窒化珪素膜や酸化珪素膜等を用いる。
次に、絶縁膜６１０を貫通して配線６０９に至るコンタクトホール６５１を形成する（図１９（Ｄ）、図２２（Ａ））。本実例では、コンタクトホール６５１は、実施の形態５に示したような方法を用いて形成する。なお、これに限らず、実施の形態６に示したような方法を用いて形成しても構わない。
次に、画素電極６１１を形成する（図１９（Ｅ）、図２２（Ｂ））。画素電極はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明性導電膜を成膜後、当該透明性導電膜上にスピンコート法を用いてレジストマスクを形成し、さらに当該レジストマスクをマスクとして当該透明性導電膜をエッチングすることによって形成する。
以上のようにして、画素電極駆動用ＴＦＴ、容量および画素電極が形成されたＴＦＴアレイ基板を形成する。なお、図１８（Ａ）〜図１９（Ｅ）は、図２０（Ａ）〜図２２（Ｂ）において破線Ａ−Ａ’部で表されている部分の断面図に相当する。
上記のようにして作製したＴＦＴアレイ基板をセル組みする工程については、実施の形態６で示した方法と同様にして行えばよく、本形態では、記載を省略する。
（実施の形態８）
実施の形態６、７では、ゲート電極３０１ａ、６０１ａ容量電極３０１ｂ、６０１ｂ等の形成工程において、スピンコート法を用いて成膜したレジスト膜をフォトリソグラフィによって加工したものをレジストマスクとして用いている。しかし、これに限らず実施の形態１で示したような装置を用いて、導電膜上に局所的に形成したレジストマスクを形成してもよい。これにより、レジスト溶液の使用量およびフォトリソグラフィに係る工程数を大きく低減できる。
また、ゲート電極３０１ａ、６０１ａ容量電極３０１ｂ、６０１ｂをより細密な形状にするために、局所的にレジスト膜を形成後、当該レジスト膜をフォトリソグラフィによって所望の形状に加工したレジストマスクを用いて導電膜をエッチングし、加工してもよい。この場合でも、レジスト溶液の使用量は大きく低減する。
その他の工程については、実施の形態６、７に示したのと同様の方法を用いて行えばよい。
（実施の形態９）
実施の形態６、実施の形態７および実施の形態８では、画素電極の形成工程において、スピンコート法を用いて成膜したレジスト膜をフォトリソグラフィによって加工したものをレジストマスクとして用いている。しかし、これに限らず実施の形態１で示した装置を用いて、透明性導電膜上に局所的にレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜をそのままの形状でレジストマスクとして用いてもよい。これにより、レジスト溶液の使用量およびフォトリソグラフィに係る工程数を大きく低減できる。
また、実施の形態１に示した装置を用いて基板全面にレジスト膜を成膜した後、これをフォトリソグラフィによって加工してレジストマスクを形成しても構わない。この場合、このように基板全面に、レジスト膜を形成する場合でも、スピンコート法と比較すれば、レジスト溶液の使用量を大きく低減できる。
（実施の形態１０）
本実施の形態では、大気圧又は大気圧近傍下でプラズマ処理を行うことを特徴としたプラズマ処理装置について、図１７を用いて説明する。
図１７（Ａ）は、大気圧又は大気圧近傍下（５〜８００ｔｏｒｒ）においてプラズマ処理を行う処理室４０１の断面図を示す。処理室４０１内には、電源４０２に接続された針状の電極４０３と、該第１の電極４０３と対向した接地電極４０７が設けられている。接地電極４０７上には、所望のサイズのガラス基板、プラスチック基板等の被処理物４０６がセットされている。また処理室４０１内は、ガス供給手段４０９からバルブ４０８を介して反応ガスが供給され、排気口４０５から排気ガスが排出される。なお排気ガスは、フィルタを通過させることで、混入したゴミを除去して精製し、再利用を図ってもよい。このように再利用を行うことにより、ガスの利用効率を向上させることができる。また、図示していないが、処理室４０１内には必要に応じてランプなどの加熱手段を設けてもよい。
処理室４０１内に反応ガスが供給されると、処理室４０１内の雰囲気は置換される。この状態で、針状の電極４０３に高周波電圧（５０ｋＨｚ〜１ＭＨｚ、好ましくは１００〜１０００ｋＨｚ）を印加すると、プラズマが発生する。そして、このプラズマにより生成されるイオン、ラジカルなどの化学的に活性な励起種を含む反応性ガス等により、被処理物４０６の表面に所定のプラズマ処理を行うことができる。なお針状の電極４０３と被処理物４０６の一方又は両者が相対的に移動して所定の表面処理が行われる。
大気圧又は大気圧近傍下で動作するプラズマ処理装置を用いる本発明は、減圧装置に必要である真空引きが必要なく、複雑な真空系を配置する必要がなく、真空引きや大気開放の時間も必要ない。特に大型基板を用いる場合には、必然的にチャンバーも大型化し、チャンバー内を減圧状態にすると処理時間もかかってしまうため、大気圧又は大気圧近傍下で動作させる本装置は有効であり、製造コストの低減が可能となる。
また、図１７（Ｂ）に示すように、複数の針状の電極４０３を線状に配置してもよい。そして、複数の電極４０３のうち、電圧を印加する針状の電極４０３を適宜選択することで、局所的な選択加工を行うことができる。このように、線状に配置された複数のプラズマ処理手段を用いることで、タクトタイムの点で有利となり、好ましくは、基板の一辺と同じ長さとなるように線状に複数のプラズマ処理手段を配置すると、一回の走査で処理を終わらせることができる。なお走査方向は、基板の一辺と平行な方向に限らず、斜め方向に走査してもよい。
（実施の形態１１）
本実施の形態では、本発明を適用して作製した電子機器について図１５を用いて説明する。本発明により非常に低い製造コストで大型の表示装置を製造できるため、当該表示装置を搭載した電子機器も大型でありながら非常に低価格なものを供給できる。また、大型の電子機器のみならず、大型のガラス基板上に、複数の小型のＴＦＴアレイ基板を一括して製造する方法を用いて製造する携帯電話などの小型の電子機器にも適用可能である。
図１５は大型液晶テレビの図であり、筐体５５０１、表示部５５０３、音声出力部５５０４を含む。本発明は表示部５５０３に用いることができ、これを有する表示装置に適用が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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