(57)【要約】小型化に対応して、取付時にはみ出しを生じることなく、シール性を発揮する高性能なガスケットを提供する。ガスケット（１）は、硬度３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）の範囲の材料を用い、基部（１ａ）の接着幅を（Ｗ０）、基部（１ａ）の接着部からメインビード部（２）の先端部までの高さの半分の位置での幅を（Ｗ１）として、Ｗ１／Ｗ０＜０．９を満たし、基部（１ａ）の接着部からメインビード部（２）の先端までの高さを（Ｈ）として、１．１５＜Ｈ／Ｗ０＜１．８０を満たし、基部（１ａ）の接着している部分を除く断面周りの非接着部分の長さを（Ｌ）として、Ｌ／Ｗ０≧３を満たし、圧縮された時の圧縮率が１３．５％以上である。
2004025148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２部材間をシールするガスケットであって、硬度３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）の範囲の材料を用い、一方の部材に設けられた基部から他方の部材側に突出するメインビード部を備え、
一方の部材と接着した前記基部の接着幅をＷ０、前記基部の一方の部材との接着部から前記メインビード部の先端部までの高さの半分の位置での幅をＷ１として、Ｗ１／Ｗ０＜０．９を満たし、
前記基部の一方の部材との接着部から前記メインビード部の先端までの高さをＨとして、１．１５＜Ｈ／Ｗ０＜１．８０を満たし、
前記基部の一方の部材と接着している部分を除く断面周りの非接着部分の長さをＬとして、Ｌ／Ｗ０≧３を満たし、
２部材間に圧縮された時の圧縮率が１３．５％以上となるガスケット。
【請求項２】
前記メインビード部の先端部がＲ＝０．１ｍｍ以上である請求の範囲第１項に記載のガスケット。
【請求項３】
予め一方の部材に接着剤を塗布し、該接着剤が塗布された一方の部材をインサートしてガスケットを成形し、一方の部材にガスケットを一体化して設ける請求の範囲第１項又は第２項に記載のガスケット。
【請求項４】
ガスケットの材質がオレフィン系エラストマーコンパウンドからなる請求の範囲第１項、第２項又は第３項に記載のガスケット。
【請求項５】
前記メインビード部の先端は他方の部材の接触面幅の中心に接触する請求の範囲第１項〜第４項のいずれか１項に記載のガスケット。
【請求項６】
ハードディスク装置のトップカバーに用いられる請求の範囲第１項〜第５項のいずれか１項に記載のガスケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、２部材間をシールするガスケットに関し、例えばハードディスク装置のトップカバーや燃料電池等の電子機器、特に水分やガス、埃の侵入を防ぎ、しかもアウトガス性が要求される精密機器分野のシールとして使用されるガスケットに関するものである。
【背景技術】  ハードディスク装置でのトップカバー用のガスケットの断面形状の先行技術として特許文献１（特開２００１−２８０５０７号公報）に記載されたものがある。
このガスケットでは、シール材（ガスケット）の延長方向と略直交方向における断面を、カバー部材との接触面の長さをＬｐとし、カバー部材との非接触部の長さをＬｍとした時、Ｌｍ／Ｌｐが３以下であることが好ましいとされている。
しかし、近年、ハードディスク装置の小型化が進み、それに伴い必然的にトップカバー用のガスケットもより小さいものにする必要が生じてきた。
実際には、第１１図に示すように、狭い幅しかないガスケット取付面にガスケット１０１を接着することになる。
このような小型化されたハードディスク装置のトップカバーに上記特許文献１に記載の断面形状のガスケットを用いると、トップカバーのハードディスク箱体への取付時に、第１２図に示すように、ガスケット１０１にはハードディスク装置内側へとはみ出すはみ出し部１０２が生じてしまう。このガスケットのはみ出し部１０２は、内部のディスク等の部品に接触してしまうという問題を引き起こす。
一方、ガスケットのはみ出し部が問題とならないように上記特許文献１に記載の断面形状のガスケットをＬｍ／Ｌｐが３以下という比を維持したままで全体を縮小すると、第１３図に示すように、ガスケット２０１の高さが低すぎてしまい、ガスケット２０１とハードディスク箱体との間のシール性が低下してしまい、ガス、埃等の侵入を防ぐことができず、ガスケットとしての機能を発揮することができなくなってしまう。
また、上記特許文献１には、「シール材は低硬度（７０度以下）にすることで密着性がよい」という内容のことが記載されているが、シール材が柔らかすぎると、ガスケットの断面形状によっては圧縮時に適切な形状を維持できずに挫屈が生じ、シール性の悪化、はみ出しを引き起こしてしまう。また、硬度を低くするためには、可塑剤を沢山使わなければならず、これがアウトガス発生の原因となる。アウトガスの成分がディスクに付着することで、ハードディスクの誤作動の原因となる。更に、柔らかすぎることは成形性悪化の原因となる。
【発明の開示】
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、小型化に対応して、取付時にはみ出しを生じることなく、シール性を発揮する高性能なガスケットを提供することにある。
上記目的を達成するために本発明にあっては、
２部材間をシールするガスケットであって、硬度３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）の範囲の材料を用い、一方の部材に設けられた基部から他方の部材側に突出するメインビード部を備え、
一方の部材と接着した前記基部の接着幅をＷ０、前記基部の一方の部材との接着部から前記メインビード部の先端部までの高さの半分の位置での幅をＷ１として、Ｗ１／Ｗ０＜０．９を満たし、
前記基部の一方の部材との接着部から前記メインビード部の先端までの高さをＨとして、１．１５＜Ｈ／Ｗ０＜１．８０を満たし、
基部の一方の部材と接着している部分を除く断面周りの非接着部分の長さをＬとして、Ｌ／Ｗ０≧３を満たし、
２部材間に圧縮された時の圧縮率が１３．５％以上となる。
この構成では、取付時にガスケットに対して他方の部材から圧力がかかってもはみ出しが生じず、はみ出しが他の部品に接触して問題を起こすことが防止できる。また、ガスケットの高さが十分確保されるので、ガスケットが他方の部材に確実に圧縮され、シール性を確保して、ガス、埃等の侵入を防止できる。
また、ガスケットの硬度が柔らかすぎることによりガスケットの断面形状によっては圧縮時に適切な形状を維持できずに挫屈が生じてしまい、シール性の悪化、はみ出しが引き起こされることを防止できる。また、硬度を低くするために可塑剤を沢山使う必要がなくなり、アウトガス発生を抑制できる。よって、アウトガスの成分がディスクに付着することによるハードディスクの誤作動をも抑制できる。更に、成形性の悪化となることを防止できる。加えて、ガスケットの硬度が硬すぎることによりつぶれが生じずに反力の低下となることを防止できる。
ここで、接着幅Ｗ０や幅Ｗ１の幅方向とは、ガスケットの延びる方向と略直交する断面における幅をいうものである。
前記メインビード部の先端部がＲ＝０．１ｍｍ以上であることが好適である。
これにより、メインビード部を圧縮され易くし、ガスケットが他方の部材に確実に圧縮され、シール性を確保することができる。
予め一方の部材に接着剤を塗布し、該接着剤が塗布された一方の部材をインサートしてガスケットを成形し、一方の部材にガスケットを一体化して設けることが好適である。
これにより、容易に製造でき、製造工程の簡略化が図れる。
ガスケットの材質がオレフィン系エラストマーコンパウンドからなることが好適である。
これにより、ガスケットの使用環境として１００℃以上のより高温化にさらされても性能に劣化が生じず、品質が向上する。
このように耐熱性の観点から熱可塑性エラストマーコンパウンドの中でもオレフィン系エラストマーコンパウンドを用いることが好ましい。ここで、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドのオレフィン系熱可塑性エラストマーの構成はエチレン／プロピレン／非共役ジエン３元共重合ゴム又はエチレン／プロピレン元共重合ゴムとポリプロピレン系樹脂及び可塑剤を主成分にしたものからなる。
前記メインビード部の先端は他方の部材の接触面幅の中心に接触することが好適である。
これにより、ガスケットのメインビード部は他方の部材の接触面幅からはみ出すこともなく他方の部材に確実に接触し、シール性を発揮することができる。
ここで、他方の部材の接触面幅とは、接着幅Ｗ０や幅Ｗ１の幅方向と同様に、ガスケットと同様に他方の部材の接触面の延びる方向と略直交する断面における表面の幅をいうものである。他方の部材の接触面は、ガスケットに対向してガスケット側に突出した他方の部材の表面である。
ハードディスク装置のトップカバーに用いられることが好適である。
【図面の簡単な説明】  第１図は、本発明の第１の実施の形態に係るガスケットを示す断面図である。
第２図は、本発明の第１の実施の形態に係るガスケットの使用状態を示す断面図である。
第３Ａ図及び第３Ｂ図は、本発明の第１の実施の形態に係るガスケットが取り付けられたトップカバーを示す図である。
第４図は、本発明の第１の実施の形態に係るガスケットが取り付けられたトップカバー及びハードディスク箱体を示す斜視図である。
第５図は、評価試験の評価結果を示す図である。
第６図は、評価試験で用いたサンプルの断面形状を示す断面図である。
第７図は、評価試験ではみ出しを生じた状態を示す断面図である。
第８図は、評価試験で挫屈を生じた状態を示す断面図である。
第９図は、ガスケットの問題点を示す断面図である。
第１０図は、本発明の第２の実施の形態に係るガスケットを示す断面図である。
第１１図は、従来技術のガスケットを示す断面図である。
第１２図は、従来技術のガスケットの問題点を示す断面図である。
第１３図は、従来技術のガスケットの問題点を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
ここでは、特にハードディスク装置に適用されるものについて説明するが、燃料電池等の電子機器、特に水分やガス、埃の侵入を防ぎ、しかもアウトガス性が要求される精密機器分野のシールとして用いられてもよい。
（第１の実施の形態）
第１図は第１の実施の形態に係るガスケット１を示す概略断面図である。第２図は使用状態の第１図のガスケット１を示す概略断面図である。第３Ａ図及び第３Ｂ図はガスケット１が用いられたトップカバー４を示す図である。第４図は第３Ａ図及び第３Ｂ図のトップカバー４で蓋をされるハードディスク装置３の外観図である。
ガスケット１は、第４図に示すようにハードディスク装置３のハードディスク箱体５を蓋するためのトップカバー４に用いられている。ハードディスク箱体５は１面を開口させた箱状であり、内部にディスク等の部品が配置されている。
第３Ａ図及び第３Ｂ図に示すように、ガスケット１は、トップカバー４の裏面にハードディスク箱体５に接触するように配置されている。第３Ａ図はトップカバー４の裏面を示している。第３Ｂ図は第３Ａ図のＡ−Ａ断面であり、トップカバー４が裏返して表されている。この第３Ｂ図のＢ部拡大図が第１図や第２図で示されている。
ガスケット１は、トップカバー４上に設けられ、基部１ａ上に１つのメインビード部２を有する断面形状である。すなわち、トップカバー４に基部１ａが接着され、基部１ａ上でハードディスク箱体５側（第１図では上側）に突出するメインビード部２を設けている。
そして、このガスケット１は、以下の（１）〜（４）の条件を満たしている。
（１）トップカバー４と接着した基部１ａの接着幅をＷ０とし、トップカバー４からメインビード部２の先端までの高さＨの半分（１／２Ｈ）の位置での幅をＷ１として、Ｗ１／Ｗ０＜０．９である。
（２）トップカバー４からメインビード部２の先端までの高さをＨとして、１．１５＜Ｈ／Ｗ０＜１．８０である。
（３）基部１ａのトップカバー４と接着している部分を除く断面周りの非接着部分の長さをＬとして、Ｌ／Ｗ０≧３である。
（４）ガスケット１がトップカバー４とハードディスク箱体５との間に圧縮された時の圧縮率が１３．５％以上である。
これに加えて、（５）、（６）の条件も満たすことがより好適である。
（５）メインビード部２の先端部がＲ＝０．１ｍｍ以上である。
（６）ガスケット１は硬度３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）の範囲の材料を用いている。
以上の条件を満たすガスケット１は、予めトップカバー４に接着剤を塗布し、該接着剤が塗布されたトップカバー４をインサートしてガスケット１を射出成形し、トップカバー４にガスケット１を瞬時に一体化して設ける。
したがって、ガスケット１の成形工程でトップカバー４への接着も同時に行うので、製造工程が簡略化できる。
ここで、ガスケット１は、熱可塑性エラストマーコンパウンドからなる材質によって形成されている。
具体的な熱可塑性エラストマーコンパウンドは、例えば、本発明で特に耐熱性の観点から有効であるオレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用い、オレフィン系熱可塑性エラストマーの構成がエチレン／プロピレン／非共役ジエン３元共重合ゴム又はエチレン／プロピレン元共重合ゴムとポリプロピレン系樹脂及び可塑剤を主成分にしたもので、硬度３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）に調整された材料であったりする。
又は、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用い、ポリマーがスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）又はスチレン−エチレン／エチレン・プロピレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）を主成分とし、ポリプロピレン系樹脂、可塑剤を含有し、硬度３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）、圧縮永久歪５０％以下（ＪＩＳ  Ｋ６２６２  １００℃、７２Ｈ）に調整された材料であったりする。
又は、例えば、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーをブレンドしたコンパウンドとして、オレフィン系熱可塑性エラストマーの構成がエチレン／プロピレン／非共役ジエン３元共重合ゴム又はエチレン／プロピレン元共重合ゴムとポリプロピレン系樹脂及び可塑剤を主成分にしたもの、スチレン系熱可塑性エラストマーとしてポリマーがスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）又はスチレン−エチレン／エチレン・プロピレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）を主成分とし、ポリプロピレン系樹脂、可塑剤を含有したものからなり、コンパウンドは硬度３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）に調整された材料であったりする。
また、目的を損なわない範囲で硬度が３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）に調整されたウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレン系熱可塑性エラストマーを用いても良い。
スチレン系熱可塑性エラストマーは、ポリマーがスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）又はスチレン−エチレン／エチレン・プロピレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）であり、末端にビニル芳香族化合物を主体とするスチレン重合体ブロックと、共役ジエン化合物を主体とするイソプレン重合体ブロック及びエチレンとイソプレンのランダム共重合体ブロックと、さらにビニル芳香族化合物を主体とするスチレン重合体ブロックに水素添加して得られる水添トリブロック共重合体が用いられる。
これらの水添トリブロック共重合体の数平均分子量は５００００以上であることが好ましい。数平均分子量が５００００未満であると、軟化剤のブリードが増加し、圧縮永久歪が大きくなり、実際の使用に耐えられないという不都合が生じることがある。この数平均分子量の上限は特に制限はないが、通常は４０００００程度である。
上記水添ブロック共重合体の非晶質スチレンブロックの含有量は、１０〜７０重量％、好ましくは１５〜６０重量％の範囲のものが望ましい。また、非晶質スチレンブロックのガラス転移温度（Ｔｇ）は、６０℃以上、好ましくは８０℃以上であるものが望ましい。また、両末端の非晶質スチレンブロックを連結する部分の重合体としては、やはり非晶質のものが好ましい。なお、これらの水添ブロック共重合体は、主に単独で用いられるが、二種以上をブレンドして用いてもよい。
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、エチレン／プロピレン／非共役ジエン３元共重合ゴム又はエチレン／プロピレン元共重合ゴムとポリプロピレン系樹脂及び可塑剤を主成分にしたものである。
エチレン／プロピレン／非共役ジエン３元共重合ゴムとしては、エチレン含有量が５０〜８０重量％、ヨウ素価は１０〜２５の範囲である。非共役ジエンゴムとしては、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン等が用いられる。
エチレン／プロピレン元共重合ゴムとしては、エチレン含有量が１０〜２５重量％で、そのメルトフローインデックス（ＭＦＲ）（ＪＩＳ  Ｋ７２１０準拠  ２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が３〜３０ｇ／１０分である。
ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンを触媒存在下で重合して得られる熱可塑性樹脂で、アイソタクチック、シンジオタクチック構造等をとる結晶性高分子、又はこれらと少量のα−オレフィン（例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル１−ペンテン等）の共重合体である。これらで好ましくは、メルトフローインデックス（ＭＦＲ）（ＪＩＳ  Ｋ７２１０準拠  ２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１〜１００ｇ／１０分であり、結晶化度が２０〜７０％のものである。ＭＦＲが０．１より小さいと流動性が悪く、目的の成形性が得られないものとなる。また、ＭＦＲが１００より大きいと十分な物性が得られないものとなる。
可塑剤としては、通常のゴムや熱可塑性エラストマーに使用されるもので、例えば、プロセスオイル、潤滑油、パラフィン系オイル等の石油系軟化剤、ひまし油、あまに油、ナタネ油、ヤシ油等の脂肪油系軟化剤、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジペート、ジオクチルセバセート等のエステル系可塑剤である。また、これらにさらに有機パーオキサイド等の架橋剤、架橋助剤等を添加したり、又はこれら必要な成分を同時に混合し、加熱溶融混練りしたりすることにより、動的に架橋させてもよい。
なお、ガスケット１の組成物には、通常ゴムや熱可塑性エラストマーに配合されているような、りん片状無機充填剤、具体的には、クレー、珪藻土、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、金属酸化物、マイカ、グラファイト、水酸化アルミニウム等を用いることができる。また、粉末状固体充填剤、例えば、各種の金属粉、ガラス粉、セラミックス粉、粒状又は粉末ポリマー等や老化防止剤、例えば、アミン及びその誘導体、イミダゾール類、フェノール類及びその誘導体、ワックス類等が用いられる。
また、各種の添加剤、例えば、安定剤、粘着付与剤、離型剤、顔料、難燃剤、滑剤等を添加することができる。また、摩耗性、成形性等の改良のため、少量の熱可塑性樹脂やゴムの添加も可能である。さらに、強度、剛性の向上のため、短繊維等を添加することもできる。
スチレン系熱可塑性エラストマー及びオレフィン系熱可塑性エラストマーにかかるこれらの配合物は加熱混練機、例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロール、バンバリーミキサー、プラベンダー、ニーダー、高剪断型ミキサー等を用いて溶融混練りし、さらに所望により有機パーオキサイド等の架橋剤、架橋助剤等を添加したり、又はこれら必要な成分を同時に混合し、加熱溶融混練りしたりすることにより、容易に製造することができる。また、高分子有機材料と軟化剤とを混練りした熱可塑性材料を予め用意し、この材料をここに用いたものと同種か又は種類の異なる一種類以上の高分子有機材料にさらに混ぜ合わせて製造することもできる。
この様にして得られたスチレン系熱可塑性エラストマーとオレフィン系熱可塑性エラストマーをブレンドしたコンパウンドは、公知の方法、例えば、射出成形や押出成形等により所望の形状に成型してガスケット材として使用することができる。このようなガスケット材は、特に、高い防塵性を要求されるハードディスク装置用に好適に使用されるが、その他通常のガスケット材、パッキング材として気密性が要求される部位のいずれかにも使用することができる。
このような材質をガスケット１に用いることにより、ガスケット１の使用環境として１００℃以上のより高温化にさらされても性能に劣化が生じず、品質が向上する。
また、ガスケット１成形前にトップカバー４間に塗布される接着剤は、変性オレフィン系樹脂をベースにしたタイプ、又はスチレン・ブタジエンゴムをベースに液状にしたタイプである。又は、それらを架橋成分に配合し、熱硬化性に変性したものでも良い。
具体的な接着剤は、例えば、ポリオレフィン系樹脂の側鎖に極性其（無水マレイン酸、アクリル酸、エポキシ其水酸其等）をグラフトさせて変性したものを芳香族や脂肪族の有機溶剤に溶解して液状化させたものや、ディスパージョン化させたものである。又は、スチレン・ブタジエンゴムを芳香族や脂肪族の有機溶剤に溶解して液状化させたものを単独又は混合したものである。又は、これらにパーオキサイドやイソシアネート等との架橋部分を付与したものでも良い。
接着剤の塗布方法としては、例えば、浸漬塗布、スプレー塗布、スクリーン印刷、刷毛塗り、スタンプ方式、ディスペンサー等必要に応じて最適な方法を選択する。
なお、トップカバー４としては、例えば、アルミニウム板、アルミニウム板にメッキ処理を施したもの、ステンレス鋼板、ステンレス製の制振鋼板等の金属板を用いる。
例えば、アルミニウム板等のアルミニウム材としては、表面粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１準拠：表面粗さ形状測定機により測定）が０．１〜５μｍ、好ましくは０．３〜３μｍのものが用いられる。表面粗さがこれ以下のものを用いると、ガスケット１のアルミニウムへの接着性が著しく低下する。一方、これよりも大きい表面粗さのものを用いると、製品金属部の機械的強度の低下が著しく、現実に用いることができない。
このようなアルミニウム材の陽性酸化皮膜処理では、硫酸、リン酸、クロム酸等の無機酸またはシュウ酸等の有機酸の酸性溶液を用い、陽性酸化するとアルミニウム表面に多孔質皮膜を形成させる。陽性酸化時間を一定時間以上確保することにより、多孔質皮膜厚みが確保され、また印加される電圧が低い程微細孔数が多くなり、ガスケット１との接合性が有利になると考えられるが、処理コストとの関係で細孔が形成されれば十分である。例えば、約５〜２５重量％硫酸水溶液の場合、印加電圧約１０〜３０Ｖで処理時間は約１０〜６０分間程度となる。その際の多孔質皮膜の厚みは、約１〜５０μｍで細孔数は１０〜１０００×１０９個／ｃｍ２程度であるが、膜厚約３０〜５０μｍで細孔数が１００〜１０００×１０９個／ｃｍ２程度であることが好ましい。
陽極酸化皮膜処理の後、封孔率を４０％以下、好ましくは未封孔処理とする調整が行われる。封孔処理は、熱水処理、酸処理等の方法を選択可能であり、封孔処理をして封孔率を４０％以下としたものが接着性に優れ、封孔処理を全く行わないものが最も好ましい。
そして、上記の構成のガスケット１は、第２図に示すように、トップカバー４とハードディスク箱体５の接触面５ａにメインビード部２から接触してトップカバー４とハードディスク箱体５との間のシールを行う。
このトップカバー４とハードディスク箱体５との間のシールを行う時には、メインビード部２が主に圧縮されて第２図に示す変形状態となる。
以上説明した本実施の形態では、取付時にガスケット１に対してハードディスク箱体５から圧力がかかってもはみ出しが生じず、はみ出しが他の部品に接触して問題を起こすことが防止できる。また、ガスケット１の高さが十分確保されるので、ガスケット１がハードディスク箱体５に確実に圧縮され、シール性を確保して、ガス、埃等の侵入を防止できる。
（評価試験）
上記実施の形態での効果を評価するために、具体的に上記実施の形態の設定範囲内で構成した実施例と設定範囲外で構成した比較例との評価試験を行い比較した。評価試験は、実施例及び比較例の構成として第５図に示すように実施例１〜１１、比較例１〜９の各種サンプルを作製し、シール性（リーク有無）、反力、取付時はみ出し、硬度、アウトガス性、成形性、接着性、挫屈有無の各種評価を行った。
「サンプル作製」
本評価試験では、上記で説明した各種熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。コンパウンドとしては、各種配合物を所定量計量し、二軸押出機（（株）神戸製鋼所製：ハイパーＫＴＸ４６）にて、設定温度２９０〜１８０℃、回転速度１５０ｒｐｍの条件にて混合押出しを行って得る。
この材料を射出成形機（川口鉄工（株）：ＫＭ−８０）を用い、設定温度２９０〜１８０℃、射出速度０．５秒、射出圧力１００ＭＰａ、サイクルタイム３０秒にてテストシート（１５０×１５０×２ｍｍ）成形し、硬度、アウトガス性の試験に用いる。
また、同様に予めカバー形状に附型されたアルミニウム板（無電解ニッケルメッキ２〜５μｍ処理）に各種接着剤を塗布した部品を、金型にインサートしておき、射出速度０．５秒、射出圧力１００ＭＰａ、サイクルタイム３０秒でカバーにガスケットを成形した。このカバー一体型ガスケットを用い、シール性、反力、取付時はみ出し、成形性、接着性、挫屈有無の試験を行った。
ここで、接着剤としては、変性オレフィン系樹脂接着剤（三井化学（株）製、商品名：ユニストールＲ１２０Ｋ）、またはスチレン・ブタジエンゴム系接着剤（ノガワケミカル（株）製、商品名：ダイアボンドＤＡ３１８８）を用いた。
ガスケットの断面形状としては、第６図に示す形状Ａ〜Ｊであり、
形状Ａは、メインビード部の先端部（以下、Ｚ部という）のＲ＝０．１５ｍｍ、Ｗ１／Ｗ０＝０．６６、Ｈ／Ｗ０＝１．７５、Ｌ／Ｗ０＝３．８１であり、
形状Ｂは、Ｚ部のＲ＝０．２５ｍｍ、Ｗ１／Ｗ０＝０．８１、Ｈ／Ｗ０＝１．４０、Ｌ／Ｗ０＝３．２０であり、
形状Ｃは、Ｚ部のＲ＝０．２５ｍｍ、Ｗ１／Ｗ０＝０．７４、Ｈ／Ｗ０＝１．４０、Ｌ／Ｗ０＝３．１２であり、
形状Ｄは、Ｚ部のＲ＝０．４０ｍｍ、Ｗ１／Ｗ０＝０．８５、Ｈ／Ｗ０＝１．２７、Ｌ／Ｗ０＝３．００であり、
形状Ｅは、Ｚ部のＲ＝０．３０ｍｍ、Ｗ１／Ｗ０＝０．７０、Ｈ／Ｗ０＝１．１５、Ｌ／Ｗ０＝３．００であり、
形状Ｆは、Ｚ部のＲなし、Ｗ１／Ｗ０＝１．００、Ｈ／Ｗ０＝１．４０、Ｌ／Ｗ０＝３．８０であり、
形状Ｇは、Ｚ部のＲ＝０．５０ｍｍ、Ｗ１／Ｗ０＝１．００、Ｈ／Ｗ０＝１．４０、Ｌ／Ｗ０＝３．３７であり、
形状Ｈは、Ｚ部のＲ＝０．２５ｍｍ、Ｗ１／Ｗ０＝０．６８、Ｈ／Ｗ０＝１．１５、Ｌ／Ｗ０＝２．６７であり、
形状Ｉは、Ｚ部のＲなし、Ｗ１／Ｗ０＝０．６８、Ｈ／Ｗ０＝１．８９、Ｌ／Ｗ０＝４．１５であり、
形状Ｊは、Ｚ部のＲなし、Ｗ１／Ｗ０＝０．８０、Ｈ／Ｗ０＝１．１０、Ｌ／Ｗ０＝３．０１である。
以上の形状を選択して第５図に示すように作製した実施例１〜１１、比較例１〜９の各種サンプルの具体的な構成を以下に示す。
【実施例１】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ａを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例２】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｂを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例３】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｃを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例４】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｄを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例５】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｅを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例６】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｂを用いた。硬度６１度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例７】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｂを用いた。硬度３３度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例８】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｄを用いた。硬度３３度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例９】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、ポリウレタン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｂを用いた。硬度７８度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例１０】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｂを用いた。硬度６０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
【実施例１１】  熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ａを用いた。硬度３１度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例１＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｆを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例２＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｇを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例３＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｈを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例４＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｉを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例５＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｊを用いた。硬度４５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例６＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｄを用いた。硬度１５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例７＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｄを用いた。硬度８３度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例８＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ｄを用いた。硬度２５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
＜比較例９＞
熱可塑性エラストマーコンパウンドとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーコンパウンドを用いている。ガスケット断面形状は、形状Ａを用いた。硬度２５度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）である。
「評価方法」
本評価試験では、具体的に以下の評価を行った。
（１）シール性（リーク有無）
カバーに一体成形されたガスケットを実機リーク試験機に装着した状態で、試験機内部から１．５ｋＰａの正圧を３０秒間かけ続け、１５秒後にリークするかどうか調べた。ガスケット材料の圧縮永久歪性が劣る場合やガスケット形状に欠陥がある場合はリークする。本試験において、「リークなし：○、リークあり：×」と判定した。
（２）反力
カバーに一体成形されたガスケットの反力を測定した。シールするには適当な接触面圧を有している必要がある。面圧は反力として測定可能で、面圧が低いとカバーや相手部材に凹凸がある場合、十分にシールできない。また、面圧が高いとカバーの変形を引き起こす。「好ましい反力０．２〜１．０（Ｎ／ｍｍ）：○、その他：×」とした規準で判定した。
（３）取付時はみ出し
カバーに一体成形されたガスケットに対して実際に対向接触面を押し当てて、ガスケットが圧縮された変形状態ではみ出しを生じるか調べた。本試験において、「はみ出しなし：○、はみ出しあり：×」と判定した。
（４）硬度
厚さ２ｍｍのテストシートを３枚重ね合わせ、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に準じて測定した。本試験結果は、ガスケットが満たすべき「ガスケットは硬度３０〜８０度（ＪＩＳ  デュロメータ  タイプＡ）の範囲の材料を用いている」という条件の確認である。
（５）アウトガス性
５０×３×２ｍｍの短冊状のテストピースを１２０℃、１時間熱抽出して、その時のアウトガス量（μｇ／ｇ）を測定した。本試験において、「アウトガス量５０（μｇ／ｇ）未満：○、アウトガス量５０（μｇ／ｇ）以上：×」と判定した。
（６）成形性
製品の射出成型において、「不具合なし：○、不具合あり：×」と評価した。ここで、不具合とは、所定の製品形状に成形できないことで、変形、ヒケ、カケ、ウエルド、ショートショット、バリ等の発生や、カバーに一体成形できない現象が生じることである。
（７）接着性
カバーに一体化されたガスケット接着面に約１ｍｍの貫通ハガレを作り、その部位にＳＵＳ製ワイヤーを通し、垂直引張り荷重をかけ、ハガレ長が約１０ｍｍに拡大するときの荷重を測定した。本試験において、「はくり荷重１００（ｋＰａ）以上：○、はくり荷重１００（ｋＰａ）未満：×」と判定した。
（８）挫屈有無
カバーに一体成形されたガスケットに対して実際に対向接触面を押し当てて、ガスケットが圧縮された変形状態で挫屈するか調べた。本試験において、「挫屈なし：○、挫屈あり：×」と判定した。
「評価結果」
硬度が８０度以上になると、カバー一体型ガスケットを対向接触面に押し当てた取付時の反力が大きくなり、カバーの変形等が生じ、完全に密封できなくなり、ガスケットとしてのシール性に劣ってしまう。一方、３０度未満の場合、アウトガスが多くなり、また、ガスケットがちぎれ易かったり、粘着し易かったりする等取り扱いに注意しなければならなくなる。最も好ましい硬度は４０〜６０度である。
一方、所望の成形性や硬度を得るために、ポリプロピレン系樹脂、可塑剤は不可欠である。しかしながら、ポリプロピレン系樹脂量が多すぎると硬度が高くなり、少なすぎると流動性が悪くなり、射出形成が困難になる。好ましいポリプロピレン系樹脂量はポリマー１００重量部に対し１０〜１００重量部である。また、同様に可塑剤量は多すぎるとアウトガスが多くなり好ましくない。好ましい可塑剤量は１０〜２００重量部である。
接着剤を用いない場合は、成形時にハガレが生じ、一体成形できなかった。また、接着剤としてエポキシ系、シアノアクリレート系のものを用いると一体成形は可能であるが容易にハガレ、十分な接着力は得られなかった。
以上の評価を踏まえた具体的な実施例１〜１１、比較例１〜９の各種サンプルでの評価結果が第５図に示されている。
以上説明した結果のように、実施例１〜１１に示した構成の時に非常に優れた性能をもつカバー一体型ガスケットとして成立する。
一方、比較例１〜９に示した構成では、何らかの欠点を有している。例えば、比較例１での取付時はみ出しは、第７図に示すように生じてしまう。また、比較例４での挫屈は、第８図に示すように生じてしまう。
（第２の実施の形態）
上記第１の実施の形態のガスケット１では、さらに次のような問題を解消することが望まれていた。
第１の実施の形態のガスケット１であっても、ガスケット１がトップカバーに接着された接着位置によっては、第９図に示すように、ハードディスク箱体５に取り付けられる際にガスケット１が圧縮されると接触面５ａからはみ出してはみ出し部６を生じてしまうことがある。はみ出し部６が生じていると、従来技術と同様にガスケット１がディスク等の他の部品に接触してしまう危険が生じ、またガスケット１と接触面５ａがしっかり接触していないのでシール性自体も低下してしまう。
そこで、第２の実施の形態は、上記した第１の実施の形態よりも確実にはみ出しを防止し、シール性を維持する高性能なガスケットを提供する。
第１０図は第２の実施の形態に係るガスケット１を示す図である。なお、各部材の形状、材質等は第１の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
第１０図のガスケット１は、トップカバー４上に設けられ、基部１ａ上に１つのメインビード部２を有する断面形状である。すなわち、トップカバー４に基部１ａが接着され、基部１ａ上でハードディスク箱体５側（第１０図では上側）に突出するメインビード部２を設けている。
また、ガスケット１との相対関係において、ハードディスク箱体５の接触面５ａの幅の中心Ｃとメインビード部２の先端Ｔとが向かい合う位置にガスケット１が配置されている。すなわち、取付時にメインビード部２の先端Ｔはハードディスク箱体５の接触面５ａの幅の中心Ｃに接触する。
そして、上記の構成のガスケット１は、第１の実施の形態の第２図に示すように、ハードディスク箱体５に接触してトップカバー４とハードディスク箱体５との間のシールを行う。
よって、ガスケット１のメインビード部２は、ハードディスク箱体５の接触面５ａの幅からはみ出すこともなくハードディスク箱体５に確実に接触し、シール性を発揮することができる。
【産業上の利用可能性】  以上説明したように本発明では、取付時にガスケットに対して他方の部材から圧力がかかってもはみ出しが生じず、はみ出しが他の部品に接触して問題を起こすことが防止できる。また、ガスケットの高さが十分確保されるので、ガスケットが他方の部材に確実に圧縮され、シール性を確保して、ガス、埃等の侵入を防止できる。
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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