(57)【要約】本発明は、電子部品を実装したプリント基板を内部に収納したＰＣカードにおいて、カバーの強度を損なうことなく部品高さの高い電子部品をプリント基板に実装可能とした。カバー体及び本体カバー１、２の何れか一方又は両方に電子部品４との干渉を回避する孔部２ａを１つ以上形成し、カバーの外側からその孔部を塞ぐ板状部材８を設け、板状部材８の外表面とカバー体及び本体カバー１、２の外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共にその板状部材８の厚さをカバー体及び本体カバーの厚さよりも薄くなるように構成する。この構成により、カバーの強度を上げることができる。
2005020047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されたプリント基板と、
前記プリント基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと、
前記本体カバーに固定してプリント基板を蓋うカバー体と、
前記電子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記本体カバーの平板部の部分に形成された１つ以上の孔部と、
本体カバーの前記孔部を塞ぎ、本体カバーに固定可能な１つ以上の板状部材とを具備し、
前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とをほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよりも薄くなるように構成したＰＣカード。
【請求項２】
本体カバーに被せる前記カバー体に、電子部品との干渉を回避する孔部を形成し、この孔部を板状部材で塞ぐ請求項１記載のＰＣカード。
【請求項３】
前記孔部周囲の本体カバー及びカバー体の外面に前記板状部材の厚さにほぼ等しい深さの段部を形成した請求項１又は２記載のＰＣカード。
【請求項４】
前記本体カバーの平板部及びカバー体に形成した２つ以上の前記孔部を１つの前記板状部材で塞ぐように構成した請求項１又は２記載のＰＣカード。
【請求項５】
前記本体カバーの平板部及びカバー体において、所定の範囲内に前記孔部を集中して形成すると共に、前記所定の範囲外においては凹部を形成した請求項１又は２記載のＰＣカード。
【請求項６】
前記プリント基板の長手方向の一端に信号の伝達が可能なコネクタを実装し、前記所定の範囲とは前記コネクタから所定の距離内とする請求項５記載のＰＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、携帯型情報処理機器等に使用するＰＣカードの構造に関する。
【背景技術】  昨今、携帯型情報処理機器の発展と共にＰＣカードはメモリ、モデム、ＦＡＸ、ＬＡＮカード等多くの種類が商品化されている。年々、高性能、多機能化が要求されており、それに伴い内部のプリント基板に実装されるＬＳＩ等の電子部品も大規模化してきている。
従来よりＰＣカードの構成は、メモリ等の電子部品を搭載したプリント基板がフレームに組み付けられ、上下から一対のメタルカバーで覆われた構成等、多くの例が知られている（例えば、ＪＰ７−１６０３７７Ａ）。
図３は、従来の一般的なＰＣカードの部分断面図である。同図にて、１は上カバーであり、１００は下カバーである。共に長方形の薄い金属板等で形成され、大部分が平板部からなり、外周部に部分的に折曲げ縁部が形成されている。
３はプリント基板であり、この基板３は合成樹脂製の長方形の板体で製作され、上カバー１と下カバー１００の間に平行に配置され、電子部品４、５、６が表面側と裏面側に実装されている。
プリント基板３の一端にはコネクタ７が実装され、図示しないホスト側のスロットに接合されてホスト側と信号を伝達可能である。
１０１は樹脂成形品等からなる剛性を有するフレームであり、内部にプリント基板３が接着やねじ止め等により固定される。さらに、このフレーム１０１の表面側に上カバー１が、裏面側に下カバー１００がスナップイン方式や熱圧着等により固定され、前記基板３を保護している。
しかしながら、ＰＣカードの厚みは規格により５ｍｍと規定されており、従来の構成では、プリント基板３上に実装される電子部品４、５、６の高さが高くなるにつれ、プリント基板３の厚みを薄くするか上下のカバー１、１００の厚みを薄くする必要が生じる。
最近は、高密度実装化により多層プリント基板が使用されることも多く、プリント基板の厚みを薄くできない場合も多い。また、プリント基板を薄くすると実装後や、温度変化が生じたときに変形しやすく信頼性が確保できないという問題点があった。
そこで上下のカバー１、１００の平板部の厚みを薄くする必要が生じるが、カバー１、１００の平板部の厚みを薄くするにつれ強度が弱くなり、カバー１、１００の平板部を押圧された時や落下させた場合にカバーが変形しやすくなり信頼性が低下するといった問題点があった。一般にＰＣカードのカバー１、１００の平板部には、ラベル等を貼るためにカバーの表面の一部に浅い凹部が形成されることが多く、その部分は元々厚みが薄い上に更にカバー１、１００の厚みを薄くすると、より強度が弱くなってしまうという問題点があった。
【発明の開示】
本発明はこのような問題点に鑑み、ＰＣカード内部のプリント基板に部品高さが高い電子部品を実装したときにも、ラベル等を貼るための凹部を形成しつつカバーの強度を確保できるＰＣカードを実現することを目的とする。
本発明は、電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと、前記本体カバーに固定してプリント基板を蓋うカバー体と、前記電子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記本体カバーの平板部の部分に形成された１つ以上の孔部と、本体カバーの前記孔部を塞ぎ、本体カバーに固定可能な１つ以上の板状部材とを具備し、前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とをほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよりも薄くなるように構成したものである。
本発明のＰＣカードは、部品高さの高い電子部品に対向するカバーの表面部分は孔部が形成され、その孔部をカバーの厚みよりも薄い板状部材で塞いでいるために、カバーの厚みを厚くして強度を上げることができるとともに、より高さのある電子部品をプリント基板上に実装することができ、信頼性高いＰＣカードが実現できることになる。
また、本発明はカバー体及び本体カバーの所定の範囲内に孔部を集中して形成すると共に、孔部以外の範囲においてはカバーの外側に凹部を形成したことにより、電子部品と干渉しない部分のカバー体及び本体カバー表面は凹部を形成できるので、ラベルやメモ等を貼るスペースを実現できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】  図１は本発明のＰＣカードの分解斜視図である。
図２は本発明のＰＣカードの部分断面図である。
図３は従来のＰＣカードの部分断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  第１の本発明のＰＣカードは、電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと、前記本体カバーに固定してプリント基板を蓋うカバー体と、前記電子部品との干渉を回避すべく前記本体カバーの平板部の前記電子部品と対向する部分に形成された１つ以上の孔部と、前記本体カバーの孔部を塞ぎ、本体カバーに固定可能な１つ以上の板状部材とを具備し、前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよりも薄くなるように構成した。
上記構成により、背の高い電子部品に対向する本体カバーの部分は孔部が形成されて電子部品と干渉せず、本体カバーの厚みを厚くできるとともに、電子部品の背の高い部分は、カバーよりも薄い板状部材で塞がれているため、電子部品の高さを高くできるという作用を有する。
第２の発明は、本体カバーに被せる前記カバー体に、電子部品との干渉を回避する孔部を形成し、この孔部を板状部材で塞いでいる。
上記構成により、ＰＣカードの剛性を高めつつ、孔部に対応するプリント基板両面の位置に、部品高さの高い電子部品を実装することが可能となる。
第３の発明は、前記孔部周囲の本体カバー及びカバー体の外面に前記板状部材の厚さにほぼ等しい深さの段部を形成している。前記段部を形成することにより、作業上、板状部材をカバーに固定しやすくなり、また板状部材が外側から押圧されたときに段部で板状部材が支持されるため強度が高くなるという作用を有する。
第４の発明は、前記本体カバーの平板部及びカバー体に形成した２つ以上の前記孔部を１つの前記板状部材で塞ぐように構成した。前記のように、２つ以上の孔部を１つの板状部材で塞ぐように構成したことにより部品点数が減少し、安価なＰＣカードが提供できるという作用を有する。
第５の発明は、前記本体カバーの平板部及びカバー体において、所定の範囲内に前記孔部を集中して形成すると共に、前記所定の範囲外においては凹部を形成した。
前記のように、凹部を形成することにより、ラベルやメモ等を貼るスペースが実現できるという作用を有する。また、ある範囲内に孔部を集中して形成することにより、凹部の範囲を大きく形成できるという作用を有する。
第６の発明は、前記プリント基板の長手方向の一端に信号の伝達が可能なコネクタを実装し、前記所定の範囲とは前記コネクタから所定の距離内とする。
前記のように、前記コネクタから所定の距離内、即ち、コネクタから遠い部分に凹部を形成することにより、ラベルやメモが背面側近くに貼れることになる。ラベルやメモを背面側近くに貼ることにより、ＰＣカードをスロットに挿入した状態でラベルやメモの内容を確認する必要が生じた場合、ＰＣカードをすべて抜く必要なく、途中まで抜くとある程度ラベルやメモの内容が確認できるという作用を有する。
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明のＰＣカードの構成を示す分解斜視図である。図２は本発明のＰＣカードの部分断面図である。従来例と同じ番号を付したものは、従来例と部材であり、詳細な説明を省略する。
本発明のＰＣカードは、本体カバー２と、本体カバー２の上部を閉じるカバー体１と、本体カバー２に収納されカバー体１で覆われたプリント基板３とから構成されている。
図１及び図２において、本体カバー２は、金属のダイキャスト、鍛造、切削、焼結、プレスあるいは樹脂成形品等により成形され、剛性を有し、多少の衝撃や外圧に対しても耐え得るよう構成されている。この本体カバー２は、両側のフレーム材２Ａの両端部に桟２Ｂ（図１では一方の桟しか図示せず）が架け渡され、フレーム材２Ａと桟２Ｂで囲まれた領域を平板部２Ｄで閉じている。
フレーム材２Ａと桟２Ｂと平板部２Ｄとは一体に成形したものでもよく、また平板部２Ｄだけ別体にしてフレーム材２Ａと桟２Ｂに接着剤やネジ等で固定してもよい。平板部２Ｄは従来例の下カバー１００より強度的にも強い構造となっている。この平板部２Ｄには後述するように、孔部２ａ、凹部２ｂが形成されている。
カバー体１は、前記本体カバー２にスナップイン方式、熱圧着、接着、ねじ止め等で一体に固定可能である。図１及び図２のカバー体１は、前記従来例と略同じ構成であり、長方形状の薄い金属板等で形成され、大部分が平板部１Ａからなり、外周部に部分的に折曲げ縁部１Ｂが形成され、本体カバー２に固定するための係止片１Ｃが複数形成されている。また、平板部１Ａには、ラベル等を貼るために浅い凹部１Ｄが形成されている。しかし、カバー体１はかかる従来例のものに限定されず、孔部２ａ、凹部２ｂが形成された前記平板部２Ｄと同様な構成のカバー体であってもよい。孔部２ａは後述する板状部材８によって閉じる。そうすることで、ＰＣカードの剛性を高めつつ、プリント基板両面の孔部に対応する位置に、部品高さの高い電子部品を実装することが可能となる。また、図１では、本体カバー２はプリント基板３の下側に位置し、カバー体１は上側に位置するが、この配置を逆にしてもよい。
プリント基板３は本体カバー２内に嵌め込まれて固定されている。プリント基板３の表面側及び裏面側の何れにも電子部品４、５、６が実装されている。特に電子部品４はＬＳＩ等の部品高さが高い電子部品である。５はチップ部品等の部品高さが低い電子部品である。
平板部の部品高さの高い電子部品４と対向する本体カバー２の部分には、孔部２ａが形成されており、電子部品４との干渉を回避している。また、孔部２ａの周囲のカバー外側表面は段部２ｃが形成され、周囲の表面よりも若干へこんでいる。
前記孔部２ａは板状部材８で閉じられている。板状部材８は、金属や樹脂等の薄板からなり、段部２ｃに嵌め込まれ、本体カバー２に接着や粘着テープ、スナップイン、ねじ止め、熱圧着等で固定される。そして、板状部材８が本体カバー２に固定された状態で、板状部材８の外側表面と本体カバー２の外側表面がほぼ同じ高さ（ほぼ面一）になるように、段部２ｃの深さが板状部材８の厚さとほぼ等しく形成されている。板状部材８を接着や両面テープ等で固定する場合は、板状部材８の厚みに接着剤や両面テープの厚み分を加えた深さで形成するとよい。
ここで、板状部材８の厚みは本体カバー２の平面部の厚みよりも薄く形成されている。このように構成することにより、部品高さの高い電子部品４と対向する本体カバー２の部分は、孔部２ａが形成されているので、本体カバー２に電子部品４が干渉せず、板状部材８の内側表面まで隙間が確保でき、より高い電子部品をプリント基板３に実装できる。一方、電子部品４から離れた部分の本体カバー２の厚さはある程度厚く構成でき、その結果、板状部材８の厚さで平板部２Ｄを構成した場合よりも本体カバー２の強度を上げることができる。また、平板部２Ｄの内側に、電子部品との干渉を避けて、一体的にリブ等を設けることにより、本体カバー２の強度をさらに上げることができる。
なお、図１では孔部２ａを２つ形成しているが、１つの大きな孔部を形成してもよい。但し、孔部２ａはできる限り小さくして板状部材８が嵌まり込む段部２ｃの受け面を広く形成することにより、外部から押圧された場合に板状部材８が段部２ｃの受け面で支持され変形しにくくなる。よって、１つの大きな孔部２ａよりも可能な限り小さな孔部を複数形成し、段部２ｃの受け面を広くするとよい。
また、板状部材８を複数使用してもよいが、１つにすることにより、部品点数を削減でき、より安価なＰＣカードが実現できる。
また、板状部材８をカバーに固定するときには、静電気等の影響を避けるために、カバー、板状部材８を金属等の導電性部材で構成し、板状部材８とカバーをばね接点や半田づけ等で導通させるとよい。
また、板状部材８は組立の際、最後に取り付けることも可能であり、板状部材８の外側表面にシリアル番号やロット番号等の生産番号や注意文等を表示させてもよい。これらの表示は通常の印刷の他、レーザーエッチングやシルク印刷等で行うことも可能である。
（実施の形態２）
図１において、プリント基板３の長手方向の一端にはコネクタ７が実装されている。そして、部品高さの高い電子部品４はコントロールＬＳＩ等であり、ノイズなどの影響を少なくするために、プリント基板３上でコネクタ７から所定の距離で、所定の範囲内に集中して実装している。その結果、本体カバー２の平板部２Ｄにおいて、孔部２ａもコネクタ７から所定の距離内で集中して形成されている。
孔部２ａの形成される範囲としては、例えば図１のようにＰＣカードにおける長手方向の中央よりもコネクタ７に近い部分（コネクタ寄りの約１／２）とすることもできるし、図示はしないがコネクタ７寄りの約１／３までの部分もしくはコネクタ７寄りの約２／３までの部分とすることもできる。
一方、孔部２ａが形成されていない範囲において、本体カバー２の外側部分、即ちコネクタ７から遠い側の背面部分のカバー外面には、周囲の面よりも低い凹部２ｂが形成されている。
この凹部２ｂを形成することにより、ラベルやメモ等を貼ることが可能となる。そして、本実施の形態のように凹部２ｂをコネクタ７から遠い側の背面部分に設けることにより、ＰＣカードをスロットから全部抜き取らずに、途中まで引き抜くとラベルの表示を確認できるという使い勝手のよいＰＣカードが実現できる。
【産業上の利用可能性】本発明にかかるＰＣカードは、過酷な取り扱いがなされる携帯用情報機器において特に有用である。
【図１】
2005020047.tif 000003
【図２】
2005020047.tif 000004
【図３】
2005020047.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成17年4月11日(2005.4.11)
【手続補正００１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
電子部品が実装されたプリント基板と、
前記プリント基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと、
前記本体カバーに固定してプリント基板を蓋うカバー体と、
前記電子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記本体カバーの平板部の部分に形成された１つ以上の孔部と、
本体カバーの前記孔部を塞ぎ、本体カバーの平板部の一部分を覆うように固定可能な１つ以上の板状部材とを具備し、
前記本体カバーの平板部の所定範囲内に前記孔部を集中して形成すると共に、前記所定の範囲外においては凹部を形成し、
前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とをほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよりも薄くなるように構成したＰＣカード。
【手続補正００２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
カバー体の所定範囲内に前記孔部を集中して形成することを特徴とする請求項１記載のＰＣカード。
【手続補正００３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
前記プリント基板の長手方向の一端に信号の伝達が可能なコネクタを実装し、前記所定の範囲とは前記コネクタから所定の距離
内とする請求項１又は５記載のＰＣカード。
【手続補正００４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
板に部品高さが高い電子部品を実装したときにも、ラベル等を貼るための凹部を形成しつつカバーの強度を確保できるＰＣカードを実現することを目的とする。
本発明は、電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと、前記本体カバーに固定してプリント基板を蓋うカバー体と、前記電子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記本体カバーの平板部の部分に形成された１つ以上の孔部と、本体カバーの前記孔部を塞ぎ、本体カバーの平板部の一部分を覆うように固定可能な１つ以上の板状部材とを具備し、前記本体カバーの平板部の所定範囲内に前記孔部を集中して形成すると共に、前記所定の範囲外においては凹部を形成し、前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とをほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよりも薄くなるように構成したものである。
本発明のＰＣカードは、部品高さの高い電子部品に対向するカバーの表面部分は孔部が形成され、その孔部をカバーの厚みよりも薄い板状部材で塞いでいるために、カバーの厚みを厚くして強度を上げることができるとともに、より高さのある電子部品をプリント基板上に実装することができ、信頼性高いＰＣカードが実現できることになる。
また、本発明は本体カバーの所定の範囲内に孔部を集中して形成すると共に、孔部以外の範囲においてはカバーの外側に凹部を形成したことにより、電子部品と干渉しない部分のカバー体及び本体カバー表面は凹部を形成できるので、ラベルやメモ等を貼るスペースを実現できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】




【手続補正書】
【提出日】平成18年2月22日(2006.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されたプリント基板と、
前記プリント基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと、
前記本体カバーに固定してプリント基板を蓋うカバー体と、
前記電子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記本体カバーの平板部の部分に形成された１つ以上の孔部と、
本体カバーの前記孔部を塞ぎ、本体カバーの平板部の一部分を覆うように固定可能な１つ以上の板状部材とを具備し、
前記本体カバーの平板部の所定範囲内に前記孔部を集中して形成すると共に、前記所定の範囲外においては凹部を形成し、
前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とをほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよりも薄くなるように構成したＰＣカード。
【請求項２】
本体カバーに被せる前記カバー体に、電子部品との干渉を回避する孔部を形成し、この孔部を板状部材で塞ぐ請求項１記載のＰＣカード。
【請求項３】
前記孔部周囲の本体カバー及びカバー体の外面に前記板状部材の厚さにほぼ等しい深さの段部を形成した請求項１又は２記載のＰＣカード。
【請求項４】
前記本体カバーの平板部及びカバー体に形成した２つ以上の前記孔部を１つの前記板状部材で塞ぐように構成した請求項１又は２記載のＰＣカード。
【請求項５】
カバー体の所定範囲内に前記孔部を集中して形成することを特徴とする請求項１記載のＰＣカード。
【請求項６】
前記プリント基板の長手方向の一端に信号の伝達が可能なコネクタを実装し、前記所定の範囲とは前記コネクタから所定の距離内とする請求項１又は５記載のＰＣカード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型情報処理機器等に使用するＰＣカードの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、携帯型情報処理機器の発展と共にＰＣカードはメモリ、モデム、ＦＡＸ、ＬＡＮカード等多くの種類が商品化されている。年々、高性能、多機能化が要求されており、それに伴い内部のプリント基板に実装されるＬＳＩ等の電子部品も大規模化してきている。
【０００３】
従来よりＰＣカードの構成は、メモリ等の電子部品を搭載したプリント基板がフレームに組み付けられ、上下から一対のメタルカバーで覆われた構成等、多くの例が知られている（例えば、特開平０７−１６０３７７号参照）。
【０００４】
図３は、従来の一般的なＰＣカードの部分断面図である。同図にて、１は上カバーであり、１００は下カバーである。共に長方形の薄い金属板等で形成され、大部分が平板部からなり、外周部に部分的に折曲げ縁部が形成されている。
【０００５】
３はプリント基板であり、この基板３は合成樹脂製の長方形の板体で製作され、上カバー１と下カバー１００の間に平行に配置され、電子部品４、５、６が表面側と裏面側に実装されている。
【０００６】
プリント基板３の一端にはコネクタ７が実装され、図示しないホスト側のスロットに接合されてホスト側と信号を伝達可能である。
１０１は樹脂成形品等からなる剛性を有するフレームであり、内部にプリント基板３が接着やねじ止め等により固定される。さらに、このフレーム１０１の表面側に上カバー１が、裏面側に下カバー１００がスナップイン方式や熱圧着等により固定され、前記基板３を保護している。
【特許文献１】特開平０７−１６０３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＰＣカードの厚みは規格により５ｍｍと規定されており、従来の構成では、プリント基板３上に実装される電子部品４、５、６の高さが高くなるにつれ、プリント基板３の厚みを薄くするか上下のカバー１、１００の厚みを薄くする必要が生じる。
【０００８】
最近は、高密度実装化により多層プリント基板が使用されることも多く、プリント基板の厚みを薄くできない場合も多い。また、プリント基板を薄くすると実装後や、温度変化が生じたときに変形しやすく信頼性が確保できないという問題点があった。
【０００９】
そこで上下のカバー１、１００の平板部の厚みを薄くする必要が生じるが、カバー１、１００の平板部の厚みを薄くするにつれ強度が弱くなり、カバー１、１００の平板部を押圧された時や落下させた場合にカバーが変形しやすくなり信頼性が低下するといった問題点があった。一般にＰＣカードのカバー１、１００の平板部には、ラベル等を貼るためにカバーの表面の一部に浅い凹部が形成されることが多く、その部分は元々厚みが薄い上に更にカバー１、１００の厚みを薄くすると、より強度が弱くなってしまうという問題点があった。
【００１０】
本発明はこのような問題点に鑑み、ＰＣカード内部のプリント基板に部品高さが高い電子部品を実装したときにも、ラベル等を貼るための凹部を形成しつつカバーの強度を確保できるＰＣカードを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと、前記本体カバーに固定してプリント基板を蓋うカバー体と、前記電子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記本体カバーの平板部の部分に形成された１つ以上の孔部と、本体カバーの前記孔部を塞ぎ、本体カバーの平板部の一部分を覆うように固定可能な１つ以上の板状部材とを具備し、前記本体カバーの平板部の所定範囲内に前記孔部を集中して形成すると共に、前記所定の範囲外においては凹部を形成し、前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とをほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよりも薄くなるように構成したものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＰＣカードは、部品高さの高い電子部品に対向するカバーの表面部分は孔部が形成され、その孔部をカバーの厚みよりも薄い板状部材で塞いでいるために、カバーの厚みを厚くして強度を上げることができるとともに、より高さのある電子部品をプリント基板上に実装することができ、信頼性高いＰＣカードが実現できることになる。
【００１３】
また、本発明は本体カバーの所定の範囲内に孔部を集中して形成すると共に、孔部以外の範囲においてはカバーの外側に凹部を形成したことにより、電子部品と干渉しない部分のカバー体及び本体カバー表面は凹部を形成できるので、ラベルやメモ等を貼るスペースを実現できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
第１の本発明のＰＣカードは、電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと、前記本体カバーに固定してプリント基板を蓋うカバー体と、前記電子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記本体カバーの平板部の部分に形成された１つ以上の孔部と、本体カバーの前記孔部を塞ぎ、本体カバーの平板部の一部分を覆うように固定可能な１つ以上の板状部材とを具備し、前記本体カバーの平板部の所定範囲内に前記孔部を集中して形成すると共に、前記所定の範囲外においては凹部を形成し、前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とをほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよりも薄くなるように構成した。
【００１５】
上記構成により、背の高い電子部品に対向する本体カバーの部分は孔部が形成されて電子部品と干渉せず、本体カバーの厚みを厚くできるとともに、電子部品の背の高い部分は、カバーよりも薄い板状部材で塞がれているため、電子部品の高さを高くできるという作用を有する。また、前記のように、凹部を形成することにより、ラベルやメモ等を貼るスペースが実現できるという作用を有する。
【００１６】
第２の発明は、本体カバーに被せる前記カバー体に、電子部品との干渉を回避する孔部を形成し、この孔部を板状部材で塞いでいる。
上記構成により、ＰＣカードの剛性を高めつつ、孔部に対応するプリント基板両面の位置に、部品高さの高い電子部品を実装することが可能となる。
【００１７】
第３の発明は、前記孔部周囲の本体カバー及びカバー体の外面に前記板状部材の厚さにほぼ等しい深さの段部を形成している。前記段部を形成することにより、作業上、板状部材をカバーに固定しやすくなり、また板状部材が外側から押圧されたときに段部で板状部材が支持されるため強度が高くなるという作用を有する。
【００１８】
第４の発明は、前記本体カバーの平板部及びカバー体に形成した２つ以上の前記孔部を１つの前記板状部材で塞ぐように構成した。
前記のように、２つ以上の孔部を１つの板状部材で塞ぐように構成したことにより部品点数が減少し、安価なＰＣカードが提供できるという作用を有する。
【００１９】
第５の発明は、カバー体の所定範囲内に前記孔部を集中して形成した。
前記のように、ある範囲内に孔部を集中して形成することにより、凹部の範囲を大きく形成できるという作用を有する。
【００２０】
第６の発明は、前記プリント基板の長手方向の一端に信号の伝達が可能なコネクタを実装し、前記所定の範囲とは前記コネクタから所定の距離内とする。
前記のように、前記コネクタから所定の距離内、即ち、コネクタから遠い部分に凹部を形成することにより、ラベルやメモが背面側近くに貼れることになる。ラベルやメモを背面側近くに貼ることにより、ＰＣカードをスロットに挿入した状態でラベルやメモの内容を確認する必要が生じた場合、ＰＣカードをすべて抜く必要なく、途中まで抜くとある程度ラベルやメモの内容が確認できるという作用を有する。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明のＰＣカードの構成を示す分解斜視図である。図２は本発明のＰＣカードの部分断面図である。従来例と同じ番号を付したものは、従来例と部材であり、詳細な説明を省略する。
【００２２】
本発明のＰＣカードは、本体カバー２と、本体カバー２の上部を閉じるカバー体１と、本体カバー２に収納されカバー体１で覆われたプリント基板３とから構成されている。
図１及び図２において、本体カバー２は、金属のダイキャスト、鍛造、切削、焼結、プレスあるいは樹脂成形品等により成形され、剛性を有し、多少の衝撃や外圧に対しても耐え得るよう構成されている。この本体カバー２は、両側のフレーム材２Ａの両端部に桟２Ｂ（図１では一方の桟しか図示せず）が架け渡され、フレーム材２Ａと桟２Ｂで囲まれた領域を平板部２Ｄで閉じている。
【００２３】
フレーム材２Ａと桟２Ｂと平板部２Ｄとは一体に成形したものでもよく、また平板部２Ｄだけ別体にしてフレーム材２Ａと桟２Ｂに接着剤やネジ等で固定してもよい。平板部２Ｄは従来例の下カバー１００より強度的にも強い構造となっている。この平板部２Ｄには後述するように、孔部２ａ、凹部２ｂが形成されている。
【００２４】
カバー体１は、前記本体カバー２にスナップイン方式、熱圧着、接着、ねじ止め等で一体に固定可能である。図１及び図２のカバー体１は、前記従来例と略同じ構成であり、長方形状の薄い金属板等で形成され、大部分が平板部１Ａからなり、外周部に部分的に折曲げ縁部１Ｂが形成され、本体カバー２に固定するための係止片１Ｃが複数形成されている。また、平板部１Ａには、ラベル等を貼るために浅い凹部１Ｄが形成されている。しかし、カバー体１はかかる従来例のものに限定されず、孔部２ａ、凹部２ｂが形成された前記平板部２Ｄと同様な構成のカバー体であってもよい。孔部２ａは後述する板状部材８によって閉じる。そうすることで、ＰＣカードの剛性を高めつつ、プリント基板両面の孔部に対応する位置に、部品高さの高い電子部品を実装することが可能となる。また、図１では、本体カバー２はプリント基板３の下側に位置し、カバー体１は上側に位置するが、この配置を逆にしてもよい。
【００２５】
プリント基板３は本体カバー２内に嵌め込まれて固定されている。プリント基板３の表面側及び裏面側の何れにも電子部品４、５、６が実装されている。特に電子部品４はＬＳＩ等の部品高さが高い電子部品である。５はチップ部品等の部品高さが低い電子部品である。
【００２６】
平板部の部品高さの高い電子部品４と対向する本体カバー２の部分には、孔部２ａが形成されており、電子部品４との干渉を回避している。また、孔部２ａの周囲のカバー外側表面は段部２ｃが形成され、周囲の表面よりも若干へこんでいる。
【００２７】
前記孔部２ａは板状部材８で閉じられている。板状部材８は、金属や樹脂等の薄板からなり、段部２ｃに嵌め込まれ、本体カバー２に接着や粘着テープ、スナップイン、ねじ止め、熱圧着等で固定される。そして、板状部材８が本体カバー２に固定された状態で、板状部材８の外側表面と本体カバー２の外側表面がほぼ同じ高さ（ほぼ面一）になるように、段部２ｃの深さが板状部材８の厚さとほぼ等しく形成されている。板状部材８を接着や両面テープ等で固定する場合は、板状部材８の厚みに接着剤や両面テープの厚み分を加えた深さで形成するとよい。
【００２８】
ここで、板状部材８の厚みは本体カバー２の平面部の厚みよりも薄く形成されている。このように構成することにより、部品高さの高い電子部品４と対向する本体カバー２の部分は、孔部２ａが形成されているので、本体カバー２に電子部品４が干渉せず、板状部材８の内側表面まで隙間が確保でき、より高い電子部品をプリント基板３に実装できる。一方、電子部品４から離れた部分の本体カバー２の厚さはある程度厚く構成でき、その結果、板状部材８の厚さで平板部２Ｄを構成した場合よりも本体カバー２の強度を上げることができる。また、平板部２Ｄの内側に、電子部品との干渉を避けて、一体的にリブ等を設けることにより、本体カバー２の強度をさらに上げることができる。
【００２９】
なお、図１では孔部２ａを２つ形成しているが、１つの大きな孔部を形成してもよい。但し、孔部２ａはできる限り小さくして板状部材８が嵌まり込む段部２ｃの受け面を広く形成することにより、外部から押圧された場合に板状部材８が段部２ｃの受け面で支持され変形しにくくなる。よって、１つの大きな孔部２ａよりも可能な限り小さな孔部を複数形成し、段部２ｃの受け面を広くするとよい。
【００３０】
また、板状部材８を複数使用してもよいが、１つにすることにより、部品点数を削減でき、より安価なＰＣカードが実現できる。
また、板状部材８をカバーに固定するときには、静電気等の影響を避けるために、カバー、板状部材８を金属等の導電性部材で構成し、板状部材８とカバーをばね接点や半田づけ等で導通させるとよい。
【００３１】
また、板状部材８は組立の際、最後に取り付けることも可能であり、板状部材８の外側表面にシリアル番号やロット番号等の生産番号や注意文等を表示させてもよい。これらの表示は通常の印刷の他、レーザーエッチングやシルク印刷等で行うことも可能である。
（実施の形態２）
図１において、プリント基板３の長手方向の一端にはコネクタ７が実装されている。そして、部品高さの高い電子部品４はコントロールＬＳＩ等であり、ノイズなどの影響を少なくするために、プリント基板３上でコネクタ７から所定の距離で、所定の範囲内に集中して実装している。その結果、本体カバー２の平板部２Ｄにおいて、孔部２ａもコネクタ７から所定の距離内で集中して形成されている。
【００３２】
孔部２ａの形成される範囲としては、例えば図１のようにＰＣカードにおける長手方向の中央よりもコネクタ７に近い部分（コネクタ寄りの約１／２）とすることもできるし、図示はしないがコネクタ７寄りの約１／３までの部分もしくはコネクタ７寄りの約２／３までの部分とすることもできる。
【００３３】
一方、孔部２ａが形成されていない範囲において、本体カバー２の外側部分、即ちコネクタ７から遠い側の背面部分のカバー外面には、周囲の面よりも低い凹部２ｂが形成されている。
【００３４】
この凹部２ｂを形成することにより、ラベルやメモ等を貼ることが可能となる。そして、本実施の形態のように凹部２ｂをコネクタ７から遠い側の背面部分に設けることにより、ＰＣカードをスロットから全部抜き取らずに、途中まで引き抜くとラベルの表示を確認できるという使い勝手のよいＰＣカードが実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明にかかるＰＣカードは、過酷な取り扱いがなされる携帯用情報機器において特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のＰＣカードの分解斜視図である。
【図２】本発明のＰＣカードの部分断面図である。
【図３】従来のＰＣカードの部分断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１    カバー体
２    本体カバー
２Ａ  フレーム材
２ａ  孔部
２ｂ  凹部
２ｃ  段部
２Ｄ  平板部
３    プリント基板
４    電子部品
５    電子部品
６    電子部品
７    コネクタ
８    板状部材
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005020047.tif 000006
【図２】
2005020047.tif 000007
【図３】
2005020047.tif 000008
【国際調査報告】
2005020047.tif 000009
2005020047.tif 000010