(57)【要約】本発明はメモリカードの端子と接触するコンタクトが組立時や外力が作用したときに変形しにくい薄型のコネクタを実現する。本発明は、コンタクト４を保護突起部３ａの上面より低く、且つコンタクト４の先端部は保護突起部３ａの下面よりも高く形成することにより、コンタクトの変形を防止した薄型のコネクタが構成できる。更に前記保護突起部を変形させてメモリカードの凹部の底部に当接したときにコンタクトが保護突起部の上面よりも低くなるように構成することで外力に対してもコンタクトが変形しにくい構成を薄型で実現できる。
2005027028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、
前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項２】
筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板の略中央部に固定され、前記ベースから前記プリント基板に略平行且つ前記プリント基板の長手方向に突出したコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースと一体に形成された保護突起部と、
端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上にコネクタを挟んで２ケずつ配置された最大４ケのメモリカードとを具備し、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項３】
前記メモリカードの各端子部は前記メモリカードの上面よりも低い凹部の底部に形成され、前記保護突起部の幅が前記凹部の幅よりも小さく、前記保護突起部の下面の前記プリント基板からの高さが前記端子部の前記メモリカード底面からの高さより高くなるように前記保護突起部を形成した請求項１または２記載のメモリパック。
【請求項４】
前記保護突起部が前記プリント基板の方向に変形して前記メモリカードの前記凹部の底部に当接したときに前記コンタクトが前記保護突起部の上面よりも低くなるように構成した請求項３記載のメモリパック。
【請求項５】
前記保護突起部は、孔部を有し、この孔部内に前記コンタクトが上下に移動可能なように、ベースに設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のメモリパック。
【請求項６】
前記保護突起部は、Ｕ字形に形成されており、コンタクトの周囲を取り囲んでいることを特徴とする請求項５に記載のメモリパック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、携帯型情報処理機器等に使用するメモリパックに関する。
【背景技術】  昨今、フラッシュメモリの大容量化が進み、各種のメモリカードを着脱自在に取付け可能なアダプターや、予め内部に１ケ以上のメモリカードを装着したメモリパック等、メモリを搭載可能な情報処理機器が開発されている。
前記のメモリパックとして、内部にＰＣカード等のメモリカードを装着する構成は多くの例が知られている。そして、これらのＰＣカードの薄型化の要望に応えた発明もなされている。
メモリカードの端子は一般的にコネクタにより内部の電気回路と接続されているが、例えば、機械的強度を低下させることなく可及的に薄型化を図ったＩＣカード用のコネクタとして、ＩＣカードとしてのＳＤカードを、その端子部が上向きになるように挿入し、コネクタのベースに埋め込まれた複数の接続端子とＳＤカードの端子部の電極パッドを接触させる構成が知られている（例えば、ＪＰ２００２−３２９５５３Ａを参照）。
また、ＰＣカード内に複数枚のメモリカードを装着する構成が知られている（例えば、ＪＰ９−１０２０１９Ａ）。
図１０〜１３は、従来のＰＣカードサイズのメモリパックの一例を示す。図１０はメモリパックの上カバーを開けた状態の斜視図、図１１はプリント基板とコネクタの斜視図、図１２は組立説明図、図１３は図１０のＸ−Ｘ断面図である。
図１０〜１３において、１００は底部を有し収納スペースを備えたフレームである。１０１は前記フレーム１００と一体になり筐体を形成する薄い長方形状の金属板等により製作された上カバーである。一般に上カバー１０１は、フレーム１００に、スナップイン、熱溶着、ねじ止め等で固定される。１０２はプリント基板であり、フレーム１００内の収納スペースに接着、ねじ止め等で固定されている。プリント基板１０２の裏面にはコントロールＬＳＩ等の電子部品１０８が実装されている。１０３はコネクタのベースであり、樹脂等の絶縁物で形成され、プリント基板１０２の中央部の幅方向に２本平行に固定されている。このベース１０３には、幅方向に所定の間隔に複数の切れ込みが平行に形成されている。１０４はコンタクトであり、金メッキを施したりん青銅やベリリウム銅等からなり、所定のピッチを保ち、互いに平行になるように前記ベース１０３の切れ込みに嵌め込まれている。コンタクト１０４の一端側はベース１０３から突出してプリント基板１０２から浮き上がるように構成されている。コンタクト１０４の他端側はプリント基板１０２に形成された図示しない回路パターンと導通して所定の電気回路を形成している。ベース１０３とコンタクト１０４とでコネクタを形成している。
１０５はメモリカードである。本例ではＳＤメモリカードが使用され、４ケのＳＤメモリカードがＰＣカードの筐体に入るように配置されている。１０５ａはメモリカード１０５の端部に、前記コンタクト１０４と同一の間隔で複数形成された凹部である。この凹部１０５ａの底面に端子部１０５ｂが設けられ、前記コンタクト１０４と接触して電気的に導通する。１０６はカードコネクタであり、プリント基板１０２上に実装され、外部と信号の伝達が可能である。１０７はグランドプレートであり、カードコネクタ１０６に被さることでノイズの影響を低減する。
メモリパックの組立時には、図１１のように予めベース１０３に複数のコンタクト１０４を取り付けたコネクタをプリント基板１０２に固定する。次に図１２のように手前側の２ケのメモリカード１０５は矢印のＡ方向から、他の２ケのメモリカード１０５は矢印のＢ方向からコネクタのベース１０３に向かって挿入し、メモリカード１０５の端子側の先端部がベース１０３の壁に当接したときにコンタクト１０４がメモリカードの端子部１０５ｂに妾触するよう構成されている。このユニットを図１０で示すようにフレーム１００内に固定して、上カバー１０１を取り付ける。
しかしながら、かかる従来例において、図１１のようにコンタクト１０４が、ベース１０３から突出して剥き出しになっているものは、コネクタの搬送時、基板１０２への取り付け時またはメモリカード１０５のコネクタへの挿入時にコネクタのコンタクト１０４に様々なものが接触して変形しやすく、その結果メモリカード１０５の端子部１０５ｂとの接触が不完全になる場合があった。
【発明の開示】
本発明は、このような問題点に鑑み、コネクタの搬送、組立時やメモリカードを挿入するとき、押圧されたときにコンタクトの変形を防止し、且つ、コネクタを搭載した薄型のメモリパックを実現することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。
本発明のメモリパックは、内部に設置されたメモリカードの端子部と接触可能なコンタクトに近接して保護突起部が形成されているため、搬送時、組立時やメモリカードを挿入時にコンタクトに触れにくくその結果コンタクトの変形を防止できるという効果がある。
また、保護突起部がプリント基板の方向に変形してメモリカードの凹部の底部に当接したときにコンタクトが保護突起部の上面よりも低くなるように構成したものである。
前記のように、外部から力が作用して保護突起部が押圧されて変形しても保護突起部の上面よりも上にコンタクトが出ないため、コンタクトには力が作用せず、コンタクトの変形を防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】  図１は本発明の上カバーを取り外したメモリパックの斜視図、
図２は本発明のプリント基板とコネクタの斜視図、
図３は本発明のメモリパックの組立説明図、
図４は本発明のコンタクト部の部分拡大図、
図５は本発明のコンタクト部のメモリカード未挿入時の断面図、
図６は本発明のコンタクト部のメモリカード挿入時の断面図、
図７は本発明のコンタクト部に外力が作用したときの説明図、
図８は本発明の他の実施の形態のコンタクト部の部分拡大図、
図９は別の他の実施の形態のコンタクト部の部分拡大図、
図１０は上カバーを開けた従来のメモリパックの斜視図、
図１１は従来のプリント基板とコネクタの斜視図、
図１２は従来のメモリパックの組立説明図、
図１３は従来のメモリパックの断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  第１の本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。保護突起部がコンタクトに近接して形成されているため、搬送時、組立時やメモリカードを挿入時にコンタクトに触れにくくその結果コンタクトの変形を防止できることになる。また、保護突起部はベースと一体に形成されているため、コンタクトとの高さ関係を精度よく構成できる。
第２の本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板の略中央部に固定され、前記ベースから前記プリント基板に略平行且つ前記プリント基板の長手方向に突出したコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースと一体に形成された保護突起部と、端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上にコネクタを挟んで２ケずつ配置された最大４ケのメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。メモリカードを最大４ケ搭載可能なメモリパックにおいて、保護突起部がコンタクトに近接して形成されているため、搬送時、組立時やメモリカードを挿入時にコンタクトに触れにくくその結果コンタクトの変形を防止できることになる。また、保護突起部はベースと一体に形成されているため、コンタクトとの高さ関係を精度よく構成できる。
第３の本発明は、メモリカードの各端子部は前記メモリカードの上面よりも低い凹部の底部に形成され、前記保護突起部の幅が前記凹部の幅よりも小さく、前記保護突起部の下面の前記プリント基板からの高さが前記端子部の前記メモリカード底面からの高さより高くなるように前記保護突起部を形成している。かかる構成により、保護突起部がメモリカードの凹部に係合できるという作用を有する。これにより、保護突起部の高さを低く構成することが可能となる。
第４の本発明は、前記保護突起部が前記プリント基板の方向に変形して前記メモリカードの前記凹部の底部に当接したときに前記コンタクトが前記保護突起部の上面よりも低くなるように構成したものである。かかる構成により、外部から力が作用して保護突起部が変形してもコンタクトは保護突起部の上面よりも下方にあるためコンタクトに力が作用せず、コンタクトの変形が防止でき、端子と安定した接触を保つことが可能となるという作用を有する。
第５の本発明は、保護突起部は、孔部を有し、この孔部内に前記コンタクトが上下に移動可能なように、ベースに設けられている。さらに、第６の本発明は、保護突起部はがＵ字形に形成されており、コンタクトの周囲を取り囲んでいる。かかる構成により、孔部内の前記コンタクトは保護突起部により完全に保護される。
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図１から図７を用いて説明する。なお、従来例と同じ番号を付したものは、従来例と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。
まず、本実施の形態のメモリパックにおけるコネクタの構成について説明する。本実施の形態のメモリパックは、ＰＣカード内にＳＤメモリカードを４枚搭載したものである。図１は、上カバーを取り外した本発明のメモリパックの構成を示す斜視図である。図２はプリント基板上に固定されたコネクタを示す斜視図である。
図１及び図２において、フレーム１は、樹脂、板金、ダイキャスト等で製作され、図示しない上カバーと一体となりＰＣカードの筐体を形成する。フレーム１の本体１Ａは、両側に骨格となるフレームワーク１ａを有し、このフレームワーク１ａ間に底部を設けてプリント基板２を収納する収納スペースを形成している。なお、上カバー１０の構成、固定方法は従来例と同様である。
プリント基板２は、従来例と同様に裏面には図示しないコントロールＬＳＩ等の電子部品が実装されている。プリント基板２の表面の略中央部には、コネクタのベース３が２本平行に所定の間隔を開けて固定されている。ベースは液晶ポリマー、ＰＰＳやＰＢＴ等の耐熱性、高剛性、絶縁性を有する樹脂材料等で形成されている。
コンタクト４は、従来例と同様に金メッキを施したりん青銅やベリリウム銅等の長方形の薄板で、所定の形状が成形されている。このコンタクト４は、複数が所定のピッチで互いに平行になるように、プリント基板２の長手方向に且つプリント基板２と略並行にベース３から突出してコネクタのベース３に取り付けられている。前記ベース３には、このコンタクト４を取り付けるための取付孔３ｆが形成され、この取付孔３ｆにコンタクト４を圧入により又は挿通してスペーサを詰めて固定している。ただし、ベース３にコンタクト４を取り付ける方法はかかる手段に限定されず、ベース３にコンタクト４を一体成型したものであってもよい。ベース３に固定されたコンタクト４の一端側はベース３から突出してプリント基板２から浮き上がるように構成されている（図５参照）。このコンタクト４の一端側は下方に湾曲し、端子部１０５ｂと接触しやすいように構成されている。コンタクト４の他端側は、直角に折れ曲がりプリント基板２に形成された回路パターン２ａと導通して所定の電気回路を形成している。
保護突起部３ａは孔部３ｂを有する長いＵ字形をしており、多少の押圧に耐えられるだけの厚味と横幅を有し、ベース３の上部に一体に形成され、プリント基板２の長手方向に且つプリント基板２と並行にベース３から突出して形成されている。この保護突起部３ａは、コンタクト４と略並行に、コンタクト４の周囲を囲むように形成されている。なお、コンタクト４は保護突起部３ａの上面３ｄより下方に位置している。下方向に湾曲したコンタクト４の一端側の端部は保護突起部の下面３ｅより突出している。
保護突起部３ａの孔部３ｂは、幅がコンタクト４の幅よりも大きく、長さもコンタクト４の一端側の先端部よりも長い。したがって、コンタクト４は孔部３ｂの内部で上下に移動可能になっている。保護突起部３ａはベース３と一体に形成され、コンタクト４もベース３に予め設けられた取付孔３ｆに係合させてベース３にしっかりと固定するため、保護突起部３ａとコンタクト４の高さ寸法関係は精度よく構成できる。
以上のようにコネクタに保護突起部３ａを設ける構成によって、コンタクト４に異物等が直接触れることが防止でき、コネクタの搬送時や基板への装着時等にコンタクト４の変形が発生しにくくなる。
以下、メモリパックの組み立てについて説明する。組み立て時にはまず、コンタクト４をベース３に形成された取付孔３ｆから挿入してベース３と一体に固定してコネクタを形成する。次に予め電子部品等を実装したプリント基板２の上面にベース３を固定し、コンタクト４の他端をプリント基板２に形成された図４に示したパターン２ａに表面実装等で接続する。
次にメモリカード１０５を、その端子部を上向きにしてプリント基板２に沿ってコネクタのベース３に向かって挿入する。本実施の形態では、メモリカード１０５はＳＤメモリカードとする。図３は組立説明図である。手前側の２ケのメモリカードは矢印のＡ方向に、他の２ケのメモリカードは矢印のＢ方向に挿入する。メモリカード１０５の挿入により、その先端がベース３に当接したときにコンタクト４とメモリカードの端子部１０５ｂが接触する構成となっている。メモリカード１０５をコネクタに挿入する際には、メモリカード１０５のプリント基板２からの高さが多少高くても保護突起部３ａの下面３ｅがガイドとなり、メモリカード１０５はこれと摺動しながら挿入できることになる。
次に、本実施の形態のメモリパックにおける、コネクタとメモリカードの関係について説明する。図４はコンタクト部の部分拡大図であり、メモリカードが挿入を完了した状態を示している。図５はメモリカードが未挿入時の断面図、図６はメモリカードを挿入したときの断面図を示す。図４から図６において、ＳＤメモリカード等は、各端子部１０５ｂが上面から一段下がった凹部１０５ａの底面に形成されている。ここで、メモリカード１０５の凹部１０５ａの幅をｄ１、メモリカード１０５の端子部１０５ｂのメモリカード１０５底面からの高さをｈ１、保護突起部３ａの幅をｄ２、保護突起部下面３ｅのプリント基板２からの高さをｈ２とすると、
ｄ２＜ｄ１  …  （１）
ｈ２＞ｈ１  …  （２）
（１）及び（２）を満足するように保護突起部３ａの幅、下面高さを形成することにより、保護突起部３ａはメモリカード１０５の端子部１０５ｂに係合可能となる。
図５において、コンタクト４の先端部４ａの高さは保護突起部３ａの下面３ｅのプリント基板２からの高さ（即ちｈ２）より高く，上面３ｄより低くなるように形成されている。このように設定することにより、メモリカード１０５をコネクタに挿入する際に、メモリカード１０５の挿入高さが多少上方向にずれたとしても、メモリカード１０５は保護突起部３ａの下面３ｅに沿って挿入され、コンタクト先端部４ａは保護突起部３ａの下面よりも上方にあるため、コンタクト先端部４ａがメモリカード１０５の先端部で引っかかりコンタクト４ａを変形させることを防止できる。極端に大きく挿入高さがずれたときは、メモリカード１０５の先端部が保護突起部３ａの先端と当接してメモリカード１０５の挿入が阻止されるが、この場合もコンタクト４ａは保護突起部３ａの内側にあるため、力が作用せず変形が防止できる。なお、保護突起部３ａの下面先端部は面取り等で角を落とし、アールを形成するとメモリカード１０５の挿入がしやすくなる。
以上のような構成により、メモリカード１０５をコネクタに挿入する際にコンタクト４ａの変形が防止できる。また、コンタクト４ａを囲んでいる保護突起部３ａを凹部１０５ａに嵌め込むことにより、保護突起部３ａの一部または全部をメモリカード１０５の上面より下側に構成でき、結果的にコネクタの薄型化が実現できる。
次に、メモリパック上方から外力が作用した場合について、図７を用いて説明する。図７において、１０は上カバーであり、一般に板金、樹脂等でつくられる。本実施の形態では、メモリパックの筐体はＰＣカード規格に準拠したものとしているが、一般にＰＣカードはその厚みが規格で定められ、ＰＣカードのｔｙｐｅＩＩでは厚みは最大５ｍｍの厚みで形成する必要がある。本実施例のようにＰＣカードの内部に電子部品を実装したプリント基板２、メモリカード１０５等を配置すると、上カバー１０は、一般的には薄く構成せざるを得ず、十分な強度、剛性を確保することが困難である。図７に示すように、外部から矢印のＣ方向に力が作用すると、上カバー１０は同図のように下方（即ちプリント基板２の方向）に変形しやすい。保護突起部３ａがなくコンタクト４が剥き出しの状態では、上カバー１０が下方向に大きく変形するとコンタクト４を押圧し変形させる場合が生じる。その結果、コンタクト４とメモリカードの端子部１０５ｂとの接触が不完全となり、正常な動作ができなくなるという問題が生じる。
それに対し、本実施の形態では、図７に示すように、保護突起部３ａがベース３に一体に形成されている。上カバー１０が下方向に変形すると、保護突起部３ａの上面３ｄはコンタクト４よりも高く形成されているため、上カバー１０の下面は保護突起部３ａの上面３ｄを押圧する。保護突起部３ａは樹脂等で形成されているため、ある程度の範囲内で弾性変形を生じる。即ち、保護突起部３ａの先端は根元を中心に反時計方向（図７において）に変形し、保護突起部３ａの先端下部３ｃがメモリカード１０５の凹部１０５ａの底面に当接する。保護突起部３ａの下面３ｅとメモリカード１０５の凹部１０５ａの底面との隙間は、この樹脂が永久変形しない範囲内で設定するようにする。メモリカード１０５はプリント基板２上に設置され、プリント基板２は図示しないがフレーム１で下部を支持されている。従って、保護突起部３ａの変形は先端下部３ｃがメモリカード１０５の凹部１０５ａの底面に当接して止まり、外力を支えることになる。そして、この状態のときにコンタクト４が変形した保護突起部３ａの上面３ｄよりも下方に位置するように、コンタクト４と保護突起部３ａとの位置関係が設定されているため、上カバー１０がコンタクト４を押圧することがない。その結果、コンタクト４には力が作用せずメモリカード１０５の端子部１０５ｂと安定した接触を保つことが可能となる。
なお、本実施の形態では図示していないが、保護突起部３ａの先端下部３ｃに球状突起部等を設け、常にその部分と凹部１０５ａの底面とを当接させることにより、当接時の安定した寸法関係を得ることが可能となる。
また、本実施の形態では、端子部１０５ｂが凹部１０５ａの底面に形成されたメモリカードで説明したが、端子部１０５ｂがメモリカード１０５の上面に形成されたものでも同様の構成が実現できる。この場合、各コンタクト毎に保護突起部を形成してもよく、隣接する保護突起部を結合してもよい。結合する場合は、すべてのコンタクトの保護突起部を結合して１つにしてもよいし、部分的に結合して、２つ以上の保護突起部を形成してもよい。但し、保護突起部を結合して例えば１つの保護突起部を形成すると、外部から集中荷重が作用したときに、荷重が作用している点から離れている保護突起部は、荷重が作用している方向に引張られ、ねじられることになる。その点でなるべく保護突起部を分割して形成した方がねじれの力は作用しにくく信頼性高いコネクタが実現できる。
また、本実施例では、各コンタクト毎に保護突起部を形成し端子部の凹部に係合させて低くできるように構成したが、コネクタ上方に隙間の余裕がある場合は、保護突起部をメモリカードの上面より高くして、メモリカードの上面より上方で隣接する保護突起部を結合してもよい。この場合もすべてのコンタクトの保護突起部を１つに結合してもよいし、部分的に結合してもよい。但し、本実施の形態よりも高さは高くなる。
また、本実施の形態では、保護突起部３ａを長いＵ字形に形成したが、保護突起部３ａはかかる形状に限定されず、櫛の歯状に形成してもよい。例えば、図８に示すように、コンタクト４の両側に沿うように所定の厚味の板状の保護突起部３ａをベース３から突出して形成してもよい。ただし、コンタクト４は前記保護突起部３ａの上面より低く、且つ前記コンタクト４の先端部４ａは前記保護突起部の下面よりも高く形成することが好ましい。コンタクト４の前記保護突起部３ａに対する位置関係は前記同様である。
また、図９に示すように、保護突起部３ａをＬ字形にしてコンタクト４に沿わせてベース３に突出して形成してもよい。
さらに、前記の実施の形態では、保護突起部３ａの上面は開口しているが、上面を閉じてもよい。
なお、本実施例では、メモリカードとして、ＳＤメモリカードを使用したが、ＳＤメモリカードに限るものではない。また、メモリカードの数量も４ケで説明したが、４ケに限るものではない。更にメモリパックとして、ＰＣカードの形状に限るものではない。
【産業上の利用可能性】  本発明にかかるメモリパックは、組立時等の信頼性を確保しつつ、使用時に外部からの力が作用しても安定した動作が求められる薄型の携帯用情報機器において有用である。
【図１】
2005027028.tif 000003
【図２】
2005027028.tif 000004
【図３】
2005027028.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005027028.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005027028.tif 000009
【図８】
2005027028.tif 000010
【図９】
2005027028.tif 000011
【図１０】
2005027028.tif 000012
【図１１】
2005027028.tif 000013
【図１２】
2005027028.tif 000014
【図１３】
2005027028.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成16年12月8日(2004.12.8)
【手続補正００１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】特許請求の範囲
【請求項１】筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、
前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項２】筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板の略中央部に固定され、前記ベースから前記プリント基板に略平行且つ前記プリント基板の長手方向に突出したコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースと一体に形成された保護突起部と、
端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上にコネクタを挟んで２ケずつ配置された最大４ケのメモリカードとを具備し、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項３】筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に、且つ前記各コンタクト毎に独立して前記ベースに形成された保護突起部と、
前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項４】筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、
前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、
メモリカードを装着する前後において、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項５】前記メモリカードの各端子部は前記メモリカードの上面よりも低い凹部の底部に形成され、前記保護突起部の幅が前記凹部の幅よりも小さく、保護突起部がメモリカードの前記凹部に嵌まり込み、
前記保護突起部の下面の前記プリント基板からの高さが前記端子部の前記メモリカード底面からの高さより高くなるように前記保護突起部を形成した請求項１〜４の何れかに記載のメモリパック。
【請求項６】前記保護突起部が前記プリント基板の方向に変形して前記メモリカードの前記凹部の底部に当接したときに前記コンタクトが前記保護突起部の上面よりも低くなるように構成した請求項５記載のメモリパック。
【請求項７】前記保護突起部は、孔部を有し、この孔部内に前記コンタクトが上下に移動可能なように、ベースに設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のメモリパック。
【請求項８】前記保護突起部は、Ｕ字形に形成されており、コンタクトの周囲を取り囲んでいることを特徴とする請求項７に記載のメモリパック。




【手続補正書】
【提出日】平成18年2月22日(2006.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、
前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項２】
筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板の略中央部に固定され、前記ベースから前記プリント基板に略平行且つ前記プリント基板の長手方向に突出したコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースと一体に形成された保護突起部と、
端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上にコネクタを挟んで２ケずつ配置された最大４ケのメモリカードとを具備し、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項３】
筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に、且つ前記各コンタクト毎に独立して前記ベースに形成された保護突起部と、
前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項４】
筐体を形成するフレームと、
前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、
ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、
前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、
前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、
メモリカードを装着する前後において、
前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたメモリパック。
【請求項５】
前記メモリカードの各端子部は前記メモリカードの上面よりも低い凹部の底部に形成され、前記保護突起部の幅が前記凹部の幅よりも小さく、保護突起部がメモリカードの前記凹部に嵌まり込み、
前記保護突起部の下面の前記プリント基板からの高さが前記端子部の前記メモリカード底面からの高さより高くなるように前記保護突起部を形成した請求項１〜４の何れかに記載のメモリパック。
【請求項６】
前記保護突起部が前記プリント基板の方向に変形して前記メモリカードの前記凹部の底部に当接したときに前記コンタクトが前記保護突起部の上面よりも低くなるように構成した請求項５記載のメモリパック。
【請求項７】
前記保護突起部は、孔部を有し、この孔部内に前記コンタクトが上下に移動可能なように、ベースに設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のメモリパック。
【請求項８】
前記保護突起部は、Ｕ字形に形成されており、コンタクトの周囲を取り囲んでいることを特徴とする請求項７に記載のメモリパック。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型情報処理機器等に使用するメモリパックに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、フラッシュメモリの大容量化が進み、各種のメモリカードを着脱自在に取付け可能なアダプターや、予め内部に１ケ以上のメモリカードを装着したメモリパック等、メモリを搭載可能な情報処理機器が開発されている。
【０００３】
前記のメモリパックとして、内部にＰＣカード等のメモリカードを装着する構成は多くの例が知られている。そして、これらのＰＣカードの薄型化の要望に応えた発明もなされている。
【０００４】
メモリカードの端子は一般的にコネクタにより内部の電気回路と接続されているが、例えば、機械的強度を低下させることなく可及的に薄型化を図ったＩＣカード用のコネクタとして、ＩＣカードとしてのＳＤカードを、その端子部が上向きになるように挿入し、コネクタのベースに埋め込まれた複数の接続端子とＳＤカードの端子部の電極パッドを接触させる構成が知られている（例えば、特開２００２−３２９５５３号公報を参照）。
【０００５】
また、ＰＣカード内に複数枚のメモリカードを装着する構成が知られている（例えば、特開平０９−１０２０１９号公報）。
図１０〜１３は、従来のＰＣカードサイズのメモリパックの一例を示す。図１０はメモリパックの上カバーを開けた状態の斜視図、図１１はプリント基板とコネクタの斜視図、図１２は組立説明図、図１３は図１０のX−X断面図である。
【０００６】
図１０〜１３において、１００は底部を有し収納スペースを備えたフレームである。１０１は前記フレーム１００と一体になり筐体を形成する薄い長方形状の金属板等により製作された上カバーである。一般に上カバー１０１は、フレーム１００に、スナップイン、熱溶着、ねじ止め等で固定される。１０２はプリント基板であり、フレーム１００内の収納スペースに接着、ねじ止め等で固定されている。プリント基板１０２の裏面にはコントロールＬＳＩ等の電子部品１０８が実装されている。１０３はコネクタのベースであり、樹脂等の絶縁物で形成され、プリント基板１０２の中央部の幅方向に２本平行に固定されている。このベース１０３には、幅方向に所定の間隔に複数の切れ込みが平行に形成されている。１０４はコンタクトであり、金メッキを施したりん青銅やベリリウム銅等からなり、所定のピッチを保ち、互いに平行になるように前記ベース１０３の切れ込みに嵌め込まれている。コンタクト１０４の一端側はベース１０３から突出してプリント基板１０２から浮き上がるように構成されている。コンタクト１０４の他端側はプリント基板１０２に形成された図示しない回路パターンと導通して所定の電気回路を形成している。ベース１０３とコンタクト１０４とでコネクタを形成している。
【０００７】
１０５はメモリカードである。本例ではＳＤメモリカードが使用され、４ケのＳＤメモリカードがＰＣカードの筐体に入るように配置されている。１０５ａはメモリカード１０５の端部に、前記コンタクト１０４と同一の間隔で複数形成された凹部である。この凹部１０５ａの底面に端子部１０５ｂが設けられ、前記コンタクト１０４と接触して電気的に導通する。１０６はカードコネクタであり、プリント基板１０２上に実装され、外部と信号の伝達が可能である。１０７はグランドプレートであり、カードコネクタ１０６に被さることでノイズの影響を低減する。
【０００８】
メモリパックの組立時には、図１１のように予めベース１０３に複数のコンタクト１０４を取り付けたコネクタをプリント基板１０２に固定する。次に図１２のように手前側の２ケのメモリカード１０５は矢印のＡ方向から、他の２ケのメモリカード１０５は矢印のＢ方向からコネクタのベース１０３に向かって挿入し、メモリカード１０５の端子側の先端部がベース１０３の壁に当接したときにコンタクト１０４がメモリカードの端子部１０５ｂに接触するよう構成されている。このユニットを図１０で示すようにフレーム１００内に固定して、上カバー１０１を取り付ける。
【特許文献１】特開２００２−３２９５５３号公報
【特許文献２】特開平０９−１０２０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、かかる従来例において、図１１のようにコンタクト１０４が、ベース１０３から突出して剥き出しになっているものは、コネクタの搬送時、基板１０２への取り付け時またはメモリカード１０５のコネクタへの挿入時にコネクタのコンタクト１０４に様々なものが接触して変形しやすく、その結果メモリカード１０５の端子部１０５ｂとの接触が不完全になる場合があった。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑み、コネクタの搬送、組立時やメモリカードを挿入するとき、押圧されたときにコンタクトの変形を防止し、且つ、コネクタを搭載した薄型のメモリパックを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。
【００１２】
さらに、本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板の略中央部に固定され、前記ベースから前記プリント基板に略平行且つ前記プリント基板の長手方向に突出したコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースと一体に形成された保護突起部と、端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上にコネクタを挟んで２ケずつ配置された最大４ケのメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。
【００１３】
さらに、本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に、且つ前記各コンタクト毎に独立して前記ベースに形成された保護突起部と、前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。
【００１４】
さらに、本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、メモリカードを装着する前後において、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。
【００１５】
また、本発明は、前記メモリカードの各端子部は前記メモリカードの上面よりも低い凹部の底部に形成され、前記保護突起部の幅が前記凹部の幅よりも小さく、保護突起部がメモリカードの前記凹部に嵌まり込み、前記保護突起部の下面の前記プリント基板からの高さが前記端子部の前記メモリカード底面からの高さより高くなるように前記保護突起部を形成したものである。
【００１６】
また、本発明は、保護突起部がプリント基板の方向に変形してメモリカードの凹部の底部に当接したときにコンタクトが保護突起部の上面よりも低くなるように構成したものである。
【００１７】
また、本発明の前記保護突起部は、孔部を有し、この孔部内に前記コンタクトが上下に移動可能なように、ベースに設けられている。
また、本発明の前記保護突起部は、Ｕ字形に形成されており、コンタクトの周囲を取り囲んでいる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のメモリパックは、内部に設置されたメモリカードの端子部と接触可能なコンタクトに近接して保護突起部が形成されているため、搬送時、組立時やメモリカードを挿入時にコンタクトに触れにくくその結果コンタクトの変形を防止できるという効果がある。
【００１９】
前記のように、外部から力が作用して保護突起部が押圧されて変形しても保護突起部の上面よりも上にコンタクトが出ないため、コンタクトには力が作用せず、コンタクトの変形を防止できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
第１の本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。保護突起部がコンタクトに近接して形成されているため、搬送時、組立時やメモリカードを挿入時にコンタクトに触れにくくその結果コンタクトの変形を防止できることになる。また、保護突起部はベースと一体に形成されているため、コンタクトとの高さ関係を精度よく構成できる。
【００２１】
第２の本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板の略中央部に固定され、前記ベースから前記プリント基板に略平行且つ前記プリント基板の長手方向に突出したコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースと一体に形成された保護突起部と、端子部を上向きにして前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上にコネクタを挟んで２ケずつ配置された最大４ケのメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。メモリカードを最大４ケ搭載可能なメモリパックにおいて、保護突起部がコンタクトに近接して形成されているため、搬送時、組立時やメモリカードを挿入時にコンタクトに触れにくくその結果コンタクトの変形を防止できることになる。また、保護突起部はベースと一体に形成されているため、コンタクトとの高さ関係を精度よく構成できる。
【００２２】
第３の本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に、且つ前記各コンタクト毎に独立して前記ベースに形成された保護突起部と、前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。
【００２３】
第４の本発明は、筐体を形成するフレームと、前記フレーム内部に固定されたプリント基板と、ベースが前記プリント基板に固定され、前記ベースから前記プリント基板に対して略平行に突出した複数のコンタクトを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコネクタと、前記コンタクトが上下に移動可能なように前記コンタクトに近接して前記コンタクトと略平行に前記ベースに形成された保護突起部と、前記コンタクトが前記端子部に接触するように前記プリント基板上に配置された１ケ以上のメモリカードとを具備し、メモリカードを装着する前後において、前記コンタクトは前記保護突起部の上面より低く、且つ前記コンタクトの先端部は前記保護突起部の下面よりも高く形成されたものである。
【００２４】
第５の本発明は、メモリカードの各端子部は前記メモリカードの上面よりも低い凹部の底部に形成され、前記保護突起部の幅が前記凹部の幅よりも小さく、保護突起部がメモリカードの前記凹部に嵌まり込み、前記保護突起部の下面の前記プリント基板からの高さが前記端子部の前記メモリカード底面からの高さより高くなるように前記保護突起部を形成している。かかる構成により、保護突起部がメモリカードの凹部に係合できるという作用を有する。これにより、保護突起部の高さを低く構成することが可能となる。
【００２５】
第６の本発明は、前記保護突起部が前記プリント基板の方向に変形して前記メモリカードの前記凹部の底部に当接したときに前記コンタクトが前記保護突起部の上面よりも低くなるように構成したものである。かかる構成により、外部から力が作用して保護突起部が変形してもコンタクトは保護突起部の上面よりも下方にあるためコンタクトに力が作用せず、コンタクトの変形が防止でき、端子と安定した接触を保つことが可能となるという作用を有する。
【００２６】
第７の本発明は、保護突起部は、孔部を有し、この孔部内に前記コンタクトが上下に移動可能なように、ベースに設けられている。
さらに、第８の本発明は、保護突起部がＵ字形に形成されており、コンタクトの周囲を取り囲んでいる。かかる構成により、孔部内の前記コンタクトは保護突起部により完全に保護される。
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図１から図７を用いて説明する。なお、従来例と同じ番号を付したものは、従来例と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。
【００２７】
まず、本実施の形態のメモリパックにおけるコネクタの構成について説明する。本実施の形態のメモリパックは、ＰＣカード内にＳＤメモリカードを４枚搭載したものである。図１は、上カバーを取り外した本発明のメモリパックの構成を示す斜視図である。図２はプリント基板上に固定されたコネクタを示す斜視図である。
【００２８】
図１及び図２において、フレーム１は、樹脂、板金、ダイキャスト等で製作され、図示しない上カバーと一体となりＰＣカードの筐体を形成する。フレーム１の本体１Ａは、両側に骨格となるフレームワーク１ａを有し、このフレームワーク１ａ間に底部を設けてプリント基板２を収納する収納スペースを形成している。なお、上カバー１０の構成、固定方法は従来例と同様である。
【００２９】
プリント基板２は、従来例と同様に裏面には図示しないコントロールＬＳＩ等の電子部品が実装されている。プリント基板２の表面の略中央部には、コネクタのベース３が２本平行に所定の間隔を開けて固定されている。ベースは液晶ポリマー、ＰＰＳやＰＢＴ等の耐熱性、高剛性、絶縁性を有する樹脂材料等で形成されている。
【００３０】
コンタクト４は、従来例と同様に金メッキを施したりん青銅やベリリウム銅等の長方形の薄板で、所定の形状が成形されている。このコンタクト４は、複数が所定のピッチで互いに平行になるように、プリント基板２の長手方向に且つプリント基板２と略並行にベース３から突出してコネクタのベース３に取り付けられている。前記ベース３には、このコンタクト４を取り付けるための取付孔３ｆが形成され、この取付孔３ｆにコンタクト４を圧入により又は挿通してスペーサを詰めて固定している。ただし、ベース３にコンタクト４を取り付ける方法はかかる手段に限定されず、ベース３にコンタクト４を一体成型したものであってもよい。ベース３に固定されたコンタクト４の一端側はベース３から突出してプリント基板２から浮き上がるように構成されている（図５参照）。このコンタクト４の一端側は下方に湾曲し、端子部１０５ｂと接触しやすいように構成されている。コンタクト４の他端側は、直角に折れ曲がりプリント基板２に形成された回路パターン２ａと導通して所定の電気回路を形成している。
【００３１】
保護突起部３ａは孔部３ｂを有する長いＵ字形をしており、多少の押圧に耐えられるだけの厚味と横幅を有し、ベース３の上部に一体に形成され、プリント基板２の長手方向に且つプリント基板２と並行にベース３から突出して形成されている。この保護突起部３ａは、コンタクト４と略並行に、コンタクト４の周囲を囲むように形成されている。なお、コンタクト４は保護突起部３ａの上面３ｄより下方に位置している。下方向に湾曲したコンタクト４の一端側の端部は保護突起部の下面３ｅより突出している。
【００３２】
保護突起部３ａの孔部３ｂは、幅がコンタクト４の幅よりも大きく、長さもコンタクト４の一端側の先端部よりも長い。したがって、コンタクト４は孔部３ｂの内部で上下に移動可能になっている。保護突起部３ａはベース３と一体に形成され、コンタクト４もベース３に予め設けられた取付孔３ｆに係合させてベース３にしっかりと固定するため、保護突起部３ａとコンタクト４の高さ寸法関係は精度よく構成できる。
【００３３】
以上のようにコネクタに保護突起部３ａを設ける構成によって、コンタクト４に異物等が直接触れることが防止でき、コネクタの搬送時や基板への装着時等にコンタクト４の変形が発生しにくくなる。
【００３４】
以下、メモリパックの組み立てについて説明する。組み立て時にはまず、コンタクト４をベース３に形成された取付孔３ｆから挿入してベース３と一体に固定してコネクタを形成する。次に予め電子部品等を実装したプリント基板２の上面にベース３を固定し、コンタクト４の他端をプリント基板２に形成された図４に示したパターン２ａに表面実装等で接続する。
【００３５】
次にメモリカード１０５を、その端子部を上向きにしてプリント基板２に沿ってコネクタのベース３に向かって挿入する。本実施の形態では、メモリカード１０５はＳＤメモリカードとする。図３は組立説明図である。手前側の２ケのメモリカードは矢印のＡ方向に、他の２ケのメモリカードは矢印のＢ方向に挿入する。メモリカード１０５の挿入により、その先端がベース３に当接したときにコンタクト４とメモリカードの端子部１０５ｂが接触する構成となっている。メモリカード１０５をコネクタに挿入する際には、メモリカード１０５のプリント基板２からの高さが多少高くても保護突起部３ａの下面３ｅがガイドとなり、メモリカード１０５はこれと摺動しながら挿入できることになる。
【００３６】
次に、本実施の形態のメモリパックにおける、コネクタとメモリカードの関係について説明する。図４はコンタクト部の部分拡大図であり、メモリカードが挿入を完了した状態を示している。図５はメモリカードが未挿入時の断面図、図６はメモリカードを挿入したときの断面図を示す。図４から図６において、ＳＤメモリカード等は、各端子部１０５ｂが上面から一段下がった凹部１０５ａの底面に形成されている。ここで、メモリカード１０５の凹部１０５ａの幅をｄ１、メモリカード１０５の端子部１０５ｂのメモリカード１０５底面からの高さをｈ１、保護突起部３ａの幅をｄ２、保護突起部下面３ｅのプリント基板２からの高さをｈ２とすると、
ｄ２＜ｄ１  …（１）
ｈ２＞ｈ１  …（２）
（１）及び（２）を満足するように保護突起部３ａの幅、下面高さを形成することにより、保護突起部３ａはメモリカード１０５の端子部１０５ｂに係合可能となる。
【００３７】
図５において、コンタクト４の先端部４ａの高さは保護突起部３ａの下面３ｅのプリント基板２からの高さ（即ちｈ２）より高く，上面３ｄより低くなるように形成されている。このように設定することにより、メモリカード１０５をコネクタに挿入する際に、メモリカード１０５の挿入高さが多少上方向にずれたとしても、メモリカード１０５は保護突起部３ａの下面３ｅに沿って挿入され、コンタクト先端部４ａは保護突起部３ａの下面よりも上方にあるため、コンタクト先端部４ａがメモリカード１０５の先端部で引っかかりコンタクト４ａを変形させることを防止できる。極端に大きく挿入高さがずれたときは、メモリカード１０５の先端部が保護突起部３ａの先端と当接してメモリカード１０５の挿入が阻止されるが、この場合もコンタクト４ａは保護突起部３ａの内側にあるため、力が作用せず変形が防止できる。なお、保護突起部３ａの下面先端部は面取り等で角を落とし、アールを形成するとメモリカード１０５の挿入がしやすくなる。
【００３８】
以上のような構成により、メモリカード１０５をコネクタに挿入する際にコンタクト４ａの変形が防止できる。また、コンタクト４ａを囲んでいる保護突起部３ａを凹部１０５ａに嵌め込むことにより、保護突起部３ａの一部または全部をメモリカード１０５の上面より下側に構成でき、結果的にコネクタの薄型化が実現できる。
【００３９】
次に、メモリパック上方から外力が作用した場合について、図７を用いて説明する。図７において、１０は上カバーであり、一般に板金、樹脂等でつくられる。本実施の形態では、メモリパックの筐体はＰＣカード規格に準拠したものとしているが、一般にＰＣカードはその厚みが規格で定められ、ＰＣカードのｔｙｐｅＩＩでは厚みは最大５ｍｍの厚みで形成する必要がある。本実施例のようにＰＣカードの内部に電子部品を実装したプリント基板２、メモリカード１０５等を配置すると、上カバー１０は、一般的には薄く構成せざるを得ず、十分な強度、剛性を確保することが困難である。図７に示すように、外部から矢印のＣ方向に力が作用すると、上カバー１０は同図のように下方（即ちプリント基板２の方向）に変形しやすい。保護突起部３ａがなくコンタクト４が剥き出しの状態では、上カバー１０が下方向に大きく変形するとコンタクト４を押圧し変形させる場合が生じる。その結果、コンタクト４とメモリカードの端子部１０５ｂとの接触が不完全となり、正常な動作ができなくなるという問題が生じる。
【００４０】
それに対し、本実施の形態では、図７に示すように、保護突起部３ａがベース３に一体に形成されている。上カバー１０が下方向に変形すると、保護突起部３ａの上面３ｄはコンタクト４よりも高く形成されているため、上カバー１０の下面は保護突起部３ａの上面３ｄを押圧する。保護突起部３ａは樹脂等で形成されているため、ある程度の範囲内で弾性変形を生じる。即ち、保護突起部３ａの先端は根元を中心に反時計方向（図７において）に変形し、保護突起部３ａの先端下部３ｃがメモリカード１０５の凹部１０５ａの底面に当接する。保護突起部３ａの下面３ｅとメモリカード１０５の凹部１０５ａの底面との隙間は、この樹脂が永久変形しない範囲内で設定するようにする。メモリカード１０５はプリント基板２上に設置され、プリント基板２は図示しないがフレーム１で下部を支持されている。従って、保護突起部３ａの変形は先端下部３ｃがメモリカード１０５の凹部１０５ａの底面に当接して止まり、外力を支えることになる。そして、この状態のときにコンタクト４が変形した保護突起部３ａの上面３ｄよりも下方に位置するように、コンタクト４と保護突起部３ａとの位置関係が設定されているため、上カバー１０がコンタクト４を押圧することがない。その結果、コンタクト４には力が作用せずメモリカード１０５の端子部１０５ｂと安定した接触を保つことが可能となる。
【００４１】
なお、本実施の形態では図示していないが、保護突起部３ａの先端下部３ｃに球状突起部等を設け、常にその部分と凹部１０５ａの底面とを当接させることにより、当接時の安定した寸法関係を得ることが可能となる。
【００４２】
また、本実施の形態では、端子部１０５ｂが凹部１０５ａの底面に形成されたメモリカードで説明したが、端子部１０５ｂがメモリカード１０５の上面に形成されたものでも同様の構成が実現できる。この場合、各コンタクト毎に保護突起部を形成してもよく、隣接する保護突起部を結合してもよい。結合する場合は、すべてのコンタクトの保護突起部を結合して１つにしてもよいし、部分的に結合して、２つ以上の保護突起部を形成してもよい。但し、保護突起部を結合して例えば１つの保護突起部を形成すると、外部から集中荷重が作用したときに、荷重が作用している点から離れている保護突起部は、荷重が作用している方向に引張られ、ねじられることになる。その点でなるべく保護突起部を分割して形成した方がねじれの力は作用しにくく信頼性高いコネクタが実現できる。
【００４３】
また、本実施例では、各コンタクト毎に保護突起部を形成し端子部の凹部に係合させて低くできるように構成したが、コネクタ上方に隙間の余裕がある場合は、保護突起部をメモリカードの上面より高くして、メモリカードの上面より上方で隣接する保護突起部を結合してもよい。この場合もすべてのコンタクトの保護突起部を１つに結合してもよいし、部分的に結合してもよい。但し、本実施の形態よりも高さは高くなる。
【００４４】
また、本実施の形態では、保護突起部３ａを長いＵ字形に形成したが、保護突起部３ａはかかる形状に限定されず、櫛の歯状に形成してもよい。例えば、図８に示すように、コンタクト４の両側に沿うように所定の厚味の板状の保護突起部３ａをベース３から突出して形成してもよい。ただし、コンタクト４は前記保護突起部３ａの上面より低く、且つ前記コンタクト４の先端部４ａは前記保護突起部の下面よりも高く形成することが好ましい。コンタクト４の前記保護突起部３ａに対する位置関係は前記同様である。
【００４５】
また、図９に示すように、保護突起部３ａをＬ字形にしてコンタクト４に沿わせてベース３に突出して形成してもよい。
さらに、前記の実施の形態では、保護突起部３ａの上面は開口しているが、上面を閉じてもよい。
【００４６】
なお、本実施例では、メモリカードとして、ＳＤメモリカードを使用したが、ＳＤメモリカードに限るものではない。また、メモリカードの数量も４ケで説明したが、４ケに限るものではない。更にメモリパックとして、ＰＣカードの形状に限るものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明にかかるメモリパックは、組立時等の信頼性を確保しつつ、使用時に外部からの力が作用しても安定した動作が求められる薄型の携帯用情報機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の上カバーを取り外したメモリパックの斜視図である。
【図２】本発明のプリント基板とコネクタの斜視図である。
【図３】本発明のメモリパックの組立説明図である。
【図４】本発明のコンタクト部の部分拡大図である。
【図５】本発明のコンタクト部のメモリカード未挿入時の断面図である。
【図６】本発明のコンタクト部のメモリカード挿入時の断面図である。
【図７】本発明のコンタクト部に外力が作用したときの説明図である。
【図８】本発明の他の実施の形態のコンタクト部の部分拡大図である。
【図９】別の他の実施の形態のコンタクト部の部分拡大図である。
【図１０】上カバーを開けた従来のメモリパックの斜視図である。
【図１１】従来のプリント基板とコネクタの斜視図である。
【図１２】従来のメモリパックの組立説明図である。
【図１３】従来のメモリパックの断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１        フレーム
２        プリント基板
３        ベース
３ａ      保護突起部
３ｂ      孔部
３ｃ      先端下部
４        コンタクト
４ａ      先端部
１０      上カバー
１０５    メモリカード
１０５ａ  凹部
１０５ｂ  端子部
１０７    グランドプレート
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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