(57)【要約】少なくとも一部を覆ってプリント配線基板（３）上に電磁波シールド板（４）をネジ（５）によって固定した電磁波シールド構造である。この電磁波シールド構造では、電磁波シールド板（４）のネジ（５）が挿通される孔部（１３）周縁に、ネジ（５）を流れる静電気を放電させる突起部（１５）を設けた。具体的には、突起部（１５）の先端とネジ（５）との距離（Ｌ１）を、プリント配線基板（３）に形成された貫通孔（１０）の縁とネジ（５）との対向距離（Ｌ２）に対して短くした。これにより、人体等に帯電した静電気をネジ（５）を介して突起部（１５）に放電させることが可能となる。
2004062336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の少なくとも一部を覆うと共に締結具により前記対象物に固定されて電磁シールドを行う電磁波シールド板であって、
前記締結具を挿通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項２】
請求項１記載の電磁波シールド板であって、
前記突起部は、先端に行くに従って次第に細くなっていることを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド板であって、
前記孔部周縁に、前記対象物に形成されたグランドパターンと接続する接続部を設けたことを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項４】
請求項３に記載の電磁波シールド板であって、
前記接続部は、前記孔部周縁に、打ち抜き方向に起立する爪状突起であることを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項５】
対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に、電磁シールドを行う電磁波シールド板を締結具によって固定した電磁波シールド構造であって、
前記電磁波シールド板は、前記締結具を挿通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを特徴とする電磁波シールド構造。
【請求項６】
対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に、電磁シールドを行う電磁波シールド板を締結具によって固定した電磁波シールド構造であって、
前記対象物に前記締結具を挿通させる貫通孔を形成すると共に、前記電磁波シールド板に前記締結具を挿通させる孔部を形成し、且つ前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設け、
前記突起部の先端と前記締結具との距離を、前記貫通孔の縁と前記締結具との距離に対して短くしたことを特徴とする電磁波シールド構造。
【請求項７】
請求項４又は請求項５記載の電磁波シールド構造であって、
前記孔部周縁に、前記対象物に形成されたグランドパターンと接続する接続部を設けたことを特徴とする電磁波シールド構造。
【請求項８】
請求項７に記載の電磁波シールド構造において、
前記接続部は、前記孔部周縁に打ち抜き方向に起立する爪状突起であることを特徴とする電磁波シールド構造。
【請求項９】
対象物と、この対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に締結具によって固定される電磁波シールド板とを筐体内に収納した電子機器であって、
前記電磁波シールド板は、前記締結具を挿通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
対象物と、この対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に締結具によって固定される電磁波シールド板とを筐体内に収納した電子機器であって、
前記対象物に前記締結具を挿通させる貫通孔を形成すると共に、前記電磁波シールド板に前記締結具を挿通させる孔部を形成し、且つ前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設け、
前記突起部の先端と前記締結具との距離を、前記貫通孔の縁と前記締結具との距離に対して短くしたことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
グランドパターンが形成された回路素子実装基板を含む機器本体と、この機器本体を内部に収納する筐体と、この筺体に対して前記機器本体を固定する締結具とを備えた電子機器であって、
前記回路素子実装基板には、前記締結具が挿通される孔部が形成され、
前記締結具及び前記回路素子実装基板の間には、前記孔部の形成位置に応じて配置され、端部が該孔部周縁よりも、挿通される締結具側に突出し、前記締結具を流れる電流を、前記筐体内部の前記回路素子実装基板以外の電気伝導性部材に放電する放電部が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子機器において、
前記締結具により前記筐体内部に固定され、前記回路素子実装基板の少なくとも一部を覆い、電磁シールドを行う電磁波シールド板を備え、
前記放電部は、この電磁波シールド板を前記筐体内部に固定する固定部の一部として構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子機器において、
前記電磁波シールド板は、前記締結具が挿通され、該電磁波シールド板を前記筐体内部に固定する孔部を有し、
前記放電部は、この孔部周縁から締結具側に突出する突起であることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電子機器において、
前記電磁波シールド板の孔部周縁に、前記グランドパターンと前記電磁波シールド板とを電気的に接続する接続部を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子機器において、
前記接続部は、前記電磁波シールド板の孔部周縁に打ち抜き方向に起立する爪状突起であることを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項１６】
請求項１１に記載の電子機器において、
前記回路素子実装基板及び前記締結具の間には、前記回路素子実装基板の孔部の形成位置に応じて金属製のリング状のスペーサが介在配置され、
前記放電部は、このリング状スペーサの孔周縁から前記締結具側に突出する突起であることを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子機器において、
前記リング状スペーサには、該スペーサの面外方向に突出形成され、前記グランドパターンに挿通される爪状の接続部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】
請求項１１に記載の電子機器において、
前記締結具により前記筐体内部に固定され、前記回路素子実装基板の少なくとも一部を覆い、電磁シールドを行う電磁波シールド板を備え、
前記放電部は、この電磁波シールド板の前記筐体内部固定用の孔部を覆い、前記締結具の挿通に伴って突き破られる箔状部材から構成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、電磁波を遮蔽する電磁波シールド板、電磁波シールド構造及び電子機器に関する。
【背景技術】  例えば、電子機器においては、回路部から放射される電磁波を機器外部に漏洩させないようにするために、プリント配線基板の素子実装面を金属製の箱形部材（電磁シールド板）で覆うようにして電磁波対策を行っている（例えば、特開２００１−８５８８４号公報参照）。
この電磁シールド構造では、電磁シールド板の縁に形成した接続片をプリント配線基板に形成したグランドパターンに圧接させた構造としているため、高いシールド効果を得ることができる。
ところで、前記電磁シールド構造では、人体に帯電した静電気は、電磁シールド板をプリント配線基板に固定するためのネジ等の締結具から、このネジを挿通させるプリント配線基板に形成されたネジ孔近傍に設けられたグランドパターンに飛ぶようになっている。
本発明は、人体等に帯電した静電気が電子機器内部に流れても、対象物となる回路素子実装基板に損傷が生じることのない電磁波シールド板、電磁波シールド構造、及び電子機器を提供することを目的とする。
【発明の開示】
本発明は、対象物の少なくとも一部を覆うと共に締結具により前記対象物に固定されて電磁シールドを行う電磁波シールド板である。本発明の電磁波シールド板は、締結具を挿通させる孔部を有し、その孔部周縁に、締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けている。前記対象物は、不要な電磁波を放射するものであり、例えばＣＰＵ等の電子部品や、配線基板、モータ等を含む。また、対象物の少なくとも一部を覆うとは、電磁波シールド板が対象物の上方や下方に配置された場合、電磁波シールド板が対象物と水平方向に並列配置された場合の双方を含む。
本発明によれば、締結具を流れる電気を放電させる突起部を孔部周縁に形成しているので、人体等に帯電した静電気は締結具を介して前記突起部に流れ易くなる。すなわち、本発明によれば、孔部周縁に形成された突起部がいわば避雷針の機能をすることになり、積極的にこの突起部に静電気が流れ、対象物へは静電気は流れ難くなる。
本発明では、前述の孔部周縁に、対象物に形成されたグランドパターンと接続する接続部が設けられているのが好ましい。
ここで、接続部は、グランドパターン表面に残留するフラックス状の膜を突き破り確実に電気的接続を実現できるものであるのが好ましく、例えば、孔部の打ち抜きにおけるバーリング加工により打ち抜き方向に起立する爪状突起を採用することができる。
この発明によれば、グランドパターンと電磁波シールド板が接続部により電気的に接続されるので、グランドパターンと電磁波シールド板の基準電位を揃えることができ、電磁シールド上一層好ましい。
本発明は、電磁波シールド構造としても成立し、前記と同様の作用及び効果を享受することができる。具体的には、本発明の電磁波シールド構造は、対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に、電磁シールドを行う電磁シールド板を締結具によって固定した電磁波シールド構造であって、前記対象物に前記締結具を挿通させる貫通孔を形成すると共に、前記電磁波シールド板に前記締結具を挿通させる孔部を形成し、且つ前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設け、前記突起部の先端と前記締結具との距離を、前記貫通孔の縁と前記締結具との距離に対して短くしたことを特徴とする。
また、本発明は、電子機器としても成立し、これによっても前記と同様の作用及び効果を享受することができる。具体的には、本発明の電子機器は、対象物と、この対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に締結具によって固定される電磁波シールド板とを筐体内に収納した電子機器であって、前記電磁波シールド板は、前記締結具を挿通させる孔部を有し、前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを特徴とする。
さらに、本発明の電子機器は、グランドパターンが形成された回路素子実装基板を含む機器本体と、この機器本体を内部に収納する筐体と、この筐体に対して前記機器本体を固定する締結具とを備えた電子機器であって、前記回路素子実装基板には、前記締結具が挿通される孔部が形成され、前記締結具及び前記回路素子実装基板の間には、前記孔部の形成位置に応じて配置され、端部が該孔部周縁よりも、挿通される締結具側に突出し、前記締結具を流れる電流を、前記筐体内部の前記回路素子実装基板以外の電気伝導性部材に放電する放電部が設けられていることを特徴とする。
ここで、筐体内部の電気伝導性部材は、前述した電磁波シールド板に限られず、合成樹脂製の筐体を補強する金属製の補助フレームのような部材も採用することができる。
この発明によれば、前記と同様に締結具を介して筐体内部に流れ込んだ静電気等がグランドパターンに放電させることを防止して、対象物となる回路素子実装基板に損傷が生じることがない。
本発明では、前述した金属部材が電磁波シールド板である場合、放電部は、電磁波シールド板を、筐体内部に固定する固定部の一部として構成するのが好ましい。具体的には、前記の電磁波シールド板と同様に、電磁波シールド板の固定用の孔部周縁から締結具側に突出する突起であるのが好ましく、さらには、この電磁波シールド板には、該電磁波シールド板の孔部の打ち抜き方向に起立する爪状突起からなる接続部が設けられているのが好ましい。
この発明によれば、前記で述べたと同様の作用及び効果を享受することができ、これにより前記目的が達成される。
また、本発明の他の態様として、前述した放電部は、回路素子実装基板及び締結具の間に、回路素子実装基板の孔部の形成位置に応じて金属製のリング状スペーサが介在配置される場合、放電部をこのリング状スペーサの孔周縁から締結具側に突出する突起としても構成することができる。尚、この場合リング状スペーサ自体が筐体内の金属製部材と電気的に接続されている必要がある。
この発明によれば、電磁波シールド板がない場合であっても、リング状スペーサを介して締結具内を流れる電流を放電させることができるため、前記と同様の作用及び効果を享受できる。
さらに、本発明の他の態様として、電子機器が締結具により筐体内部に固定され、回路素子実装基板の少なくとも一部を覆い、電磁シールドを行う電磁シールド板を備えている場合、前述した放電部は、この電磁波シールド板の筐体内部固定用の孔部を覆い、締結具の挿通に伴って突き破られる箔状部材から構成することもできる。
この発明によれば、締結具が箔状部材を突き破って挿通されると、締結具の径に対して若干の遊びがある回路素子実装基板の孔部よりも、この箔状部材の破られた先端部分が締結具に接近するため、回路素子実装基板のグランドパターンに優先して放電が行われ、電磁波シールド板に電流を流すことができる。
【図面の簡単な説明】  図１は、第１の実施の形態の電子機器の分解斜視図である。
図２は、電磁波シールド板に形成された孔部に、避雷針として機能する突起部を設けた例を示す斜視図である。
図３は、第１の実施の形態の電子機器のネジが取り付けられる部分を示す要部拡大断面図である。
図４は、第２の実施の形態の電子機器における電磁波シールド板に形成された孔部周縁に、避雷針として機能する突起部のみを設けた例を示す斜視図である。
図５は、第２の実施の形態の電子機器における電磁波シールド板とプリント配線基板との間に介在させるスペーサの斜視図である。
図６は、第２の実施の形態の電子機器のネジが取り付けられる部分を示す要部拡大断面図である。
図７は、第３の実施の形態の電子機器におけるリング状スペーサの斜視図である。
図８は、前記実施形態におけるリング状スペーサの取付構造を表す要部断面図である。
図９は、第４の実施形態の電子機器に係る放電部の構造を表す要部断面図である。
図１０は、前記実施形態における放電部に締結具を装着した状態を表す要部断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１の実施の形態］
先ず、第１の実施の形態の電磁波シールド板、電磁波シールド構造及び電子機器を説明する。図１には、本発明の電磁波シールド構造を適用した電子機器の分解斜視図を示す。電子機器は、下ケース１と、この下ケース１と結合してキャビティーを形成する上ケース２と、キャビティー内に収納される対象物であるプリント配線基板３と、プリント配線基板３上の一部、例えば電磁波を放射する部分を覆って設けられる電磁波シールド板４とから構成されている。
下ケース１と上ケース２は、図１に示すように、例えば一端側を開放した箱体として形成されており、これらが突き合わされることによって内部にプリント配線基板３及び電磁波シールド板４を収納するためのキャビティーを形成する。また、これら下ケース１と上ケース２は、例えば締結具であるネジ５によって固定される。下ケース１には、ネジ５を取り付けるための雌ねじが形成されたボス６が数カ所に形成されている。上ケース２には、ネジ５を挿通させるためのネジ取付孔７が形成されている。なお、締結具としては、ネジ５の他にリベットやボルトなども使用できる。
回路素子実装基板としてのプリント配線基板３には、図１に示すように、ＩＣなどの電子部品８等からなる所定の回路部が形成されている。この回路部の中には、電磁波を放射する回路部が含まれており、本実施の形態では、その回路部のうち電磁波を放射する回路部を少なくとも電磁波シールド板４で覆う。なお、プリント配線基板３は、回路部が何層にも積層された形で形成されたいわゆる積層基板である。もちろん、プリント配線基板３は、回路部が一方または両方の面に形成された単層基板であっても構わない。
このプリント配線基板３には、外周縁に沿ってグランドパターン９が形成されている。グランドパターン９は、帯状のパターンとしてプリント配線基板３の外周囲に沿って形成されている。また、このグランドパターン９のうちネジ５が挿通される貫通孔１０の周縁部分は、プリント配線基板３の外周縁部に形成される帯状パターンのパターン幅よりも幅広のパターンとされている。
電磁波シールド板４は、図１に示すように、プリント配線基板３に形成された回路部を覆う天板１１と、この天板１１の外周縁を略Ｌ字状に折り曲げ加工することにより形成された脚部１２とを有した箱型形状とされている。電磁波シールド板４は、導電性を有した金属板からなり、前記天板１１と脚部１２とを一体的に折り曲げ加工することにより形成している。
天板１１は、少なくともプリント配線基板３に形成された回路部を覆うに足る大きさとされている。この実施の形態では、天板１１は、プリント配線基板３のほぼ全てを覆う大きさに形成されている。脚部１２は、天板１１に対して垂直なスカート部１２ａと、このスカート部１２ａの先端から天板１１とほぼ平行に延びる足部１２ｂとからなる。スカート部１２ａは、プリント配線基板３上に形成された回路部を構成する電子部品８などと天板１１が接触しない程度の高さとされている。足部１２ｂは、プリント配線基板３に形成されたグランドパターン９上に配置されている。また、この足部１２ｂは、前記グランドパターン９の幅よりも大きくても小さくてもよい。
この電磁波シールド板４には、プリント配線基板３に形成された貫通孔１０と対向する位置にそれぞれ前記ネジ５を挿通させる孔部１３が形成されている。この孔部１３には、図２及び図３に示すように、その開口周縁にプリント配線基板３に形成されたグランドパターン９と接続する接続部１４が形成されている。この接続部１４は、グランドパターン９側に向かって下方へ延びる爪状の突起として形成されている。
かかる接続部１４は、孔部１３を打ち抜き加工した際のバリ（バーリング）によって形成される。接続部１４の大きさは、孔部１３を打ち抜き加工するときのダイとパンチのクリアランスの大きさを適宜調整することによって、前記接続部１４がグランドパターン９と充分に接続をとることのできる大きさに設定できる。この接続部１４の先端は、グランドパターン９に食い込むようにして当該グランドパターン９と接続される。グランドパターン９には、薄い膜状のフラックスが残留している場合があるが、接続部１４がグランドパターン９に食い込むことでフラックスの薄膜を突き破って、この接続部１４は当該グランドパターン９と確実に接続される。尚、図３は、ネジ５の締め込み途中の状態を表しており、ネジ５をさらに締め込むと、プリント配線基板３及び電磁波シールド板４との距離が密着に近い状態となる。
また、孔部１３の周縁には、人体に帯電した静電気を、ネジ５を介して電磁波シールド板４へ放電させるためのいわば避雷針として機能する放電部となる突起部１５が設けられている。突起部１５は、前記孔部１３の開口周縁から中心に向かってほぼ天板１１と平行（水平）に突出し、先端に行くに従って次第にその幅が狭くなる形状とされている。このように、突起部１５を先端に行くに従って次第にその幅が狭くなるような形状とすることにより、ネジ５を流れる静電気がその先端に流れ易くなる。本実施の形態では、前記突起部１５の形状を三角形状とし、ネジ５の軸回りに相対向する位置に前記突起部１５を２つ設けた。
前記突起部１５の先端は、人体に帯電した静電気を、ネジ５を介して確実にこの突起部１５に放電させるために、できるだけネジ５に近接した位置となるように設けられている。例えば、静電気を電磁波シールド板４の接続部１４を介してプリント配線基板３に形成されたグランドパターン９に落とすと、貫通孔１０の周縁部に静電気が流れることも考えられるので、前記突起部１５から電磁波シールド板４を介してアースさせるようにする。つまり、ネジ５を挿通させるプリント配線基板３に形成した貫通孔１０の周縁に、静電気を飛ばさないようにする。
具体的には、図３に示すように、突起部１５の先端とネジ５との距離Ｌ１を、プリント配線基板３に形成された貫通孔１０の縁（貫通孔１０の開口端面）とネジ５との距離Ｌ２に対して短く（Ｌ１＜Ｌ２なる関係に）してある。このような関係にすれば、人体に帯電した静電気がネジ５を介して避雷針として機能する突起部１５に放電されることになるため、静電気を電磁波シールド板４に流すことができ、前記プリント配線基板３の貫通孔１０の周縁部に静電気が飛ぶことはない。
また、突起部１５の先端と接続部１４の先端との距離が、貫通孔１０の縁とネジ５との間の距離の合計（図３ではＬ２＋Ｌ２）より長くなるようにすると、ネジ５の締め込みなどにより電磁波シールド板４又は基板３の位置が左右にずれた場合にも、突起部１５がネジ５に突き当たることにより、接続部１４の先端をグランドパターン９上で確実に接続させることができる。
［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態の電磁波シールド板、電磁波シールド構造及び電子機器について説明する。この第２の実施の形態は、第１の実施の形態の電磁波シールド板４に形成した接続部１４の代わりに、図４から図６に示すように、電磁波シールド板４とプリント配線基板３との間に金属材料からなるリング状のスペーサ１６を設け、このスペーサ１６に形成した上下の突起１７ａ，１７ｂをそれぞれ電磁波シールド板４とグランドパターン９に接触させた構造としている。スペーサ１６を設けた構成以外は、第１の実施の形態と同一の構成であるため、その同一構成部分については説明を省略する。
この第２の実施の形態では、図４に示すように、電磁波シールド板４の孔部１３には、避雷針として機能させる突起部１５のみを形成し、第１の実施の形態で形成した接続部１４は形成しない。その代わりとして、ネジ５を挿通させる挿通孔１８を形成したスペーサ１６を、図６に示すように、電磁波シールド板４とプリント配線基板３との間に介在させる。そして、前記スペーサ１６に形成した一方の突起１７ａを電磁波シールド板４に接触させると共に他方の突起１７ｂをグランドパターン９に接続させる。なお、挿通孔１８の大きさは、静電気が突起部１５に確実に放電するように、当該挿通孔１８を挿通するネジ５に対して充分な距離を確保できる大きさとする。
このように構成した第２の実施の形態の電磁波シールド板、電磁波シールド構造及び電子機器は、第１の実施の形態と同様に、人体等に帯電した静電気をネジ５を介して突起部１５に放電させることができる。
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
前述した第２の実施の形態では、電磁シールド板４の脚部１２に突起部１５を設け、リング状のスペーサ１６の表裏面に接続部となる爪状の突起部１７ａ、１７ｂを設けていた。
これに対して、第３の実施の形態では、図７及び図８に示すように、リング状のスペーサ２１に放電部となる突起部２２を一体的に形成した点が相違する。また、スペーサ２１には、一方の面にのみ面外方向に起立する複数の爪状の突起部２３を形成している点が相違する。
第３の実施の形態に係るスペーサ２１は、図７に示すように円盤状の外形を有し、中央部にネジを挿通する孔２４が形成されている。
この孔２４には、孔２４の直径方向に互いに向かい合う一対の突起部２２が形成されている。この突起部２２は、突出方向先端側に向かって次第に幅狭になる平面視三角形状をなし、ネジ５はこの一対の突起部２２間の距離よりも若干小さめの軸径のものを採用する。
爪状の突起部２３は、スペーサ２１の外周部分に形成され、スペーサ２１の外周縁から面外方向に起立する三角形状をなしている。
このようなスペーサ２１は打ち抜き及び曲げ加工により製造することができ、突起部２２を含む孔２４の形状を打ち抜く際、外周縁部分をスペーサ２１の外周の円から間欠的に外側に三角形状の突起部２３を打ち抜き、打ち抜きと同時に突起部２３をスペーサ２１の面外方向に折り曲げ加工することにより、形成することができる。
図８には、前記のスペーサ２１を、電子機器内に取り付けられた状態を示す断面図が示されており、図８では、図７のＳ８−Ｓ８線で切断した状態が表されている。
この電子機器は、下ケース１、上ケース２、プリント配線板３、及びネジ５による取付構造は第１、第２の実施の形態と相違しないが、スペーサ２１が上ケース２の補強用の金属製のフレーム２５と接触している。
フレーム２５は、上ケース２の内面形状に沿った外形を有し、金属板を折曲加工することにより形成される。尚、本実施の形態においては、補強用のフレーム２５としているが、フレーム２５で上ケース２のプリント配線板３の全体を覆い、電磁波シールド板と兼用することも可能である。
スペーサ２１は、プリント配線板３のグランドパターン９と前記フレーム２５の間に介装配置され、爪状の突起部２３がグランドパターン９の側に向けられ、突起部２３は、スペーサ２１及びグランドパターン９の間を電気的に接続する接続部として機能する。
スペーサ２１の突起部２３が設けられていない面は平坦面とされ、面全体でフレーム２５と接触している。尚、この面とフレーム２５の面とは、通常、機械的に密着している構成であるが、必要に応じて、電気伝導性の樹脂等を介在させて密着度を上げ、積極的に電気伝導性を向上させるとなおよい。
このような第３実施形態に係る電子機器によれば、前述の第１、第２の実施の形態で述べた効果の他、次のような効果がある。
このようなスペーサ２１を採用することにより、人体に帯電した静電気がネジ５を介して電子機器内部に流れ込んでも、スペーサ２１からフレーム２５に放電させることができるため、グランドパターン９に過電流が流れることもない。
また、補強用のフレーム２５が電磁波シールド板としても機能していれば、電子機器の筐体補強及び電磁シールドを同時に行うことができ、効率的である。
さらに、スペーサ２１を前記のような構成とすることにより、金属板の打ち抜き及び折曲加工で簡単にスペーサ２１を製造することができる。
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
前述の第１の実施の形態では、電磁波シールド板４の脚部１２に形成された孔部１３に、その孔部１３の内周縁から内側に突出する突起部１５を形成していた。
これに対して、第４の実施の形態に係る電子機器は、図９及び図１０に示すように、ネジ５を挿通する前において、電磁波シールド板４の固定用の孔部１３を箔状の放電部３１で覆った構成を採用している点が相違する。
放電部３１は、電気伝導性の箔状部材から構成され、例えば、アルミニウム箔等を採用することができる。この放電部３１は、図９に示すように、電磁波シールド板４に対して、導電性の接着剤等で貼り付けられ、ネジ５の挿通前にあっては、孔部１３をほぼ全面覆うような状態とされている。
このような放電部３１を有する電子機器を組み立てる際、上ケース２の孔７にネジ５を挿通すると、箔状の放電部３１が突き破られ、放電部３１の破断面が自身の可撓性によりネジ５の周囲でネジ５の挿通方向に折り曲げられる。尚、本例ではネジ５の先端が平坦面とされているが、より好ましくは、先端が尖った形状のネジを採用すると、放電部３１をより簡単に突き破ることができる。
このような第４の実施の形態によれば、前述の第１、第２の実施の形態に加えて、次のような効果がある。
放電部３１を電磁波シールド板４に貼り付ける構成としたことにより、突起部のない汎用のシールド板にも放電部を簡単に形成することができるので、本発明を種々のシールド構造を有する電子機器に応用することができる。
放電部３１を、可撓性を有する箔状部材から構成することにより、ネジ５を挿通した際、ネジ５の形状に倣って変形してくれるため、第１の実施の形態の場合のように突起部１５を突出させた場合に比較して、ネジ５の挿通時に突起部が干渉することがなく、ネジ５による下ケース１及び上ケース２の固定作業が一層簡単になる。
［その他の実施の形態］
以上、本発明を適用した具体的な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に制限されることなく種々の変更が可能である。
例えば、上述の実施の形態では、避雷針として機能する２つの突起部１５を孔部１３の開口周縁部に設けたが、この突起部１５は一つでもよく、或いは二つ以上であっても構わない。また、突起部１５の形状は、本実施の形態では三角形状としたが、特に製造上支障がなければどのような形状であってもよい。
また、上述の各実施の形態では、電磁波シールド板４に形成した脚部１２と突起部１５とを一体的に形成したが、これら脚部１２と突起部１５とを別体に形成し、これら脚部１２と突起部１５との電気的接続をとるようにすることで電磁波シールド板４を構成してもよい。
また、上述の実施の形態では、プリント配線基板３の一方の面側にのみ電磁波シールド板４を配置させたが、両面又は多層に回路部が形成されるプリント配線基板３の場合には、他方の面側にも同じ構造の電磁波シールド板４を配置させることが好ましい。
また、上述の実施の形態では、プリント配線基板３の全体を覆うようにして電磁波シールド板４をこのプリント配線基板３に固定したが、少なくともプリント配線基板３上に実装された１つのチップ部品を、この電磁波シールド板４で覆うようにしてもよい。
また、上述の実施の形態では、電磁波シールド板４の孔部１３に形成した突起部１５を、この孔部１３を挿通するネジ５にできるだけ近接して配置させたが、この突起部１５をネジ５に接触させるようにしてもよい。突起部１５をネジ５に接触させれば、人体等に帯電した静電気を確実にこのネジ５を介して前記突起部１５に放電させることができる。
また、上述の各実施の形態では、不要な電磁波を放射する対象物と、本発明に係る電磁波シールド板４によって静電気から保護されるものとが、同一のもの、すなわちプリント配線基板３であったが、異なるものであってもよい。例えば、モータおよびプリント配線基板を含んで構成される電子機器において、モータから放射される不要な電磁波を遮蔽する電磁波シールド板によって、プリント配線基板を静電気から保護するようにしてもよい。
また、前述の第３実施形態では、フレーム２５とグランドパターン９との間にスペーサ２１を介装するような構成であったが、これに限らず、通常の電磁波シールド板とグランドパターンの間にスペーサ２１と同様のものを介装してもよい。
また、前述の第４実施形態では、電磁波シールド板４に箔状の放電部３１を貼り付けていたが、本発明はこれに限らず、補強用のフレームを通して回路基板を固定する場合に、この補強用フレームに形成されたネジ挿通用の孔を塞ぐように、箔状の放電部３１を設けてもよい。
【産業上の利用可能性】  本発明は、静電気が回路部に流れては困るような電子機器全般に適用され、例えば、ゲーム機器、携帯電話機、コンピュータ、ハードディスクレコーダなどの外部記憶装置などに好適に用いることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年6月9日(2004.6.9)
【手続補正００１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の少なくとも一部を覆うと共に締結具により前記対象物に固定されて電磁シールドを行う電磁波シールド板であって、
前記締結具を挿通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項２】
請求項１記載の電磁波シールド板であって、
前記突起部は、先端に行くに従って次第に細くなっていることを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド板であって、
前記孔部周縁に、前記対象物に形成されたグランドパターンと接続する接続部を設けたことを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項４】
請求項３に記載の電磁波シールド板であって、
前記接続部は、前記孔部周縁に、打ち抜き方向に起立する爪状突起であることを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項５】
対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に、電磁シールドを行う電磁波シールド板を締結具によって固定した電磁波シールド構造であって、
前記電磁波シールド板は、前記締結具を挿通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを特徴とする電磁波シールド構造。
【請求項６】
対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に、電磁シールドを行う電磁波シールド板を締結具によって固定した電磁波シールド構造であって、
前記対象物に前記締結具を挿通させる貫通孔を形成すると共に、前記電磁波シールド板に前記締結具を挿通させる孔部を形成し、且つ前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設け、
前記突起部の先端と前記締結具との距離を、前記貫通孔の縁と前記締結具との距離に対して短くしたことを特徴とする電磁波シールド構造。
【請求項７】
（補正後）請求項５又は請求項６記載の電磁波シールド構造であって、
前記孔部周縁に、前記対象物に形成されたグランドパターンと接続する接続部を設けたことを特徴とする電磁波シールド構造。
【請求項８】
請求項７に記載の電磁波シールド構造において、
前記接続部は、前記孔部周縁に打ち抜き方向に起立する爪状突起であることを特徴とする電磁波シールド構造。
【請求項９】
対象物と、この対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に締結具によって固定される電磁波シールド板とを筐体内に収納した電子機器であって、
前記電磁波シールド板は、前記締結具を挿通させる孔部を有し、
前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
対象物と、この対象物の少なくとも一部を覆って前記対象物に締結具によって固定される電磁波シールド板とを筐体内に収納した電子機器であって、
前記対象物に前記締結具を挿通させる貫通孔を形成すると共に、前記電磁波シールド板に前記締結具を挿通させる孔部を形成し、且つ前記孔部周縁に、前記締結具を流れる電気を放電させる突起部を設け、
前記突起部の先端と前記締結具との距離を、前記貫通孔の縁と前記締結具との距離に対して短くしたことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
グランドパターンが形成された回路素子実装基板を含む機器本体と、この機器本体を内部に収納する筐体と、この筐体に対して前記機器本体を固定する締結具とを備えた電子機器であって、
前記回路素子実装基板には、前記締結具が挿通される孔部が形成され、
前記締結具及び前記回路素子実装基板の間には、前記孔部の形成位置に応じて配置され、端部が該孔部周縁よりも、挿通される締結具側に突出し、前記締結具を流れる電流を、前記筐体内部の前記回路素子実装基板以外の電気伝導性部材に放電する放電部が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子機器において、
前記締結具により前記筐体内部に固定され、前記回路素子実装基板の少なくとも一部を覆い、電磁シールドを行う電磁波シールド板を備え、
前記放電部は、この電磁波シールド板を前記筐体内部に固定する固定部の一部として構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子機器において、
前記電磁波シールド板は、前記締結具が挿通され、該電磁波シールド板を前記筐体内部に固定する孔部を有し、
前記放電部は、この孔部周縁から締結具側に突出する突起であることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電子機器において、
前記電磁波シールド板の孔部周縁に、前記グランドパターンと前記電磁波シールド板とを電気的に接続する接続部を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子機器において、
前記接続部は、前記電磁波シールド板の孔部周縁に打ち抜き方向に起立する爪状突起であることを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項１６】
請求項１１に記載の電子機器において、
前記回路素子実装基板及び前記締結具の間には、前記回路素子実装基板の孔部の形成位置に応じて金属製のリング状のスペーサが介在配置され、
前記放電部は、このリング状スペーサの孔周縁から前記締結具側に突出する突起であることを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子機器において、
前記リング状スペーサには、該スペーサの面外方向に突出形成され、前記グランドパターンに挿通される爪状の接続部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】
請求項１１に記載の電子機器において、
前記締結具により前記筐体内部に固定され、前記回路素子実装基板の少なくとも一部を覆い、電磁シールドを行う電磁波シールド板を備え、
前記放電部は、この電磁波シールド板の前記筐体内部固定用の孔部を覆い、前記締結具の挿通に伴って突き破られる箔状部材から構成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１９】
（追加）対象物の一部を電磁波シールド板で覆って電磁波シールドするために、前記電磁波シールド板を前記対象物に固定する電磁波シールド構造の組立方法であって、
予め、前記電磁波シールド板に形成された孔部と、この孔部に挿通される締結具と、前記締結具の静電気を前記電磁波シールド板へ接触または非接触で放電させる放電部とを設けておき、
前記締結具を前記孔部に挿通した際に、前記締結具の静電気を前記放電部から前記電磁波シールド板へ放電させる
ことを特徴とする電磁波シールド構造の組立方法。
【請求項２０】
（追加）対象物と、この対象物の少なくとも一部を覆う電磁波シールド板と、前記電磁波シールド板を前記対象物に固定する締結具と、前記対象物および電磁波シールド板を収納する筐体とを有する電子機器の組立方法であって、
予め、前記電磁波シールド板に形成されて前記締結具が挿通可能な孔部と、前記締結具の静電気を前記電磁波シールド板へ接触または非接触で放電させる放電部とを設けておき、
前記締結具を前記孔部に挿通した際に、前記締結具の静電気を前記放電部から前記電磁波シールド板へ放電させる
ことを特徴とする電子機器の組立方法。
【請求項２１】
（追加）回路素子実装基板を含む機器本体と、この機器本体を内部に収納する筐体とを有する電子機器において、締結具を用いて前記機器本体を前記筐体に固定する電子機器の組立方法であって、
予め、前記回路素子実装基板に形成されて前記締結具が挿通可能な孔部と、前記締結具の静電気を接触または非接触で前記筐体内部の前記回路素子実装基板以外の電気伝導性部材へ放電させる放電部とを設けておき、
前記締結具を前記孔部に挿通した際に、前記締結具の静電気を前記放電部から前記電気伝導性部材へ放電させる
ことを特徴とする電子機器の組立方法。
【国際調査報告】
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2004062336.tif 000014
2004062336.tif 000015
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