(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するチャックと、
前記チャックの裏面を複数の点で支持するチャック支持台とを備え、
前記チャック支持台は、前記チャックの裏面を支持する点の高さを調整する複数の高さ調整機構を有し、
前記チャックは、周縁部よりも中央部側に設けられた開口と、該開口に取り付けられた蓋と、裏面の開口周辺に設けられて、該蓋を支持する支持手段とを有し、
前記チャックの周縁部よりも中央部側に近い前記高さ調整機構は、前記開口から操作され、それ以外の前記高さ調整機構は、前記チャックの外側から操作されて、前記チャックの裏面を支持する点の高さを調整することを特徴とするプロキシミティ露光装置。
【請求項２】
前記蓋は、底面から突き出し、前記支持手段に接触して前記蓋の高さを調整するねじを有することを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項３】
前記チャックは、基板を支持する複数の凸部と、該凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、該土手により分けられた複数の真空区画の真空引きを行う複数の吸着孔とを有し、
前記チャックと前記蓋との隙間及び前記支持手段と前記蓋との隙間を塞ぐＯリングを備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項４】
基板を保持するチャックの周縁部よりも中央部側に開口を設けて、前記チャックの裏面の開口周辺に蓋を支持する支持手段を設け、
前記チャックの裏面を複数の点で支持するチャック支持台に前記チャックの裏面を支持する点の高さを調整する複数の高さ調整機構を設けて、前記チャックを前記チャック支持台に搭載し、
前記チャックの周縁部よりも中央部側に近い前記高さ調整機構を前記開口から操作し、それ以外の前記高さ調整機構を前記チャックの外側から操作して、前記チャックの裏面を支持する点の高さを調整し、前記チャックの前記開口に前記蓋を取り付けることを特徴とするプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法。
【請求項５】
前記蓋の底面からねじを突き出し、該ねじを前記支持手段に接触させて前記蓋の高さを調整することを特徴とする請求項４に記載のプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法。
【請求項６】
前記チャックに複数の凸部を設けて、複数の前記凸部により前記基板を支持し、
前記凸部以外の部分と前記基板との空間を土手により複数の真空区画に分けて、複数の真空区画を真空引きし、
前記チャックと前記蓋との隙間及び前記支持手段と前記蓋との隙間をＯリングで塞ぐことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法を用いて高さを調整した前記チャックにより前記基板を保持し、前記基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特にチャック支持台によりチャックの裏面を複数の点で支持するプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてフォトマスク（以下、「マスク」と称す）のパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【０００３】
プロキシミティ露光装置は、基板を真空吸着して保持するチャックを備え、チャックは、基板の移動及び位置決めを行うステージ上に搭載されている。チャックへの基板の供給及びチャックからの基板の回収は、通常、ロボット等のハンドリングアームにより行われるが、マスクと基板との接触を避けるために、マスクの下の露光位置から離れた受け渡し位置で行われる。受け渡し位置で基板をチャックに搭載した後、ステージがマスクの下の露光位置へ移動し、露光位置で基板の位置決めを行う。
【０００４】
プロキシミティ露光装置で露光精度を向上させるためには、露光時に、基板をより平坦に保持しなければならない。このため、基板を保持するチャックには、高い平坦度が要求され、特に、基板が大型化する程、チャックの平坦度の要求が強くなる。一方、プロキシミティ露光装置でタクトタイムを短縮するために、受け渡し位置と露光位置との間で、基板の移動を高速に行いたいという要求がある。基板の移動を高速に行うためには、基板を保持するチャックを軽量化する必要があり、特に、基板が大型化する程、あるいは基板の移動を高速化する程、チャックの軽量化が強く望まれる。特許文献１には、チャックを多数の点で支持することにより、チャックの厚さを薄くして、チャックを軽量化する技術が開示されている。また、特許文献１には、チャックを支持する各点の高さを調整して、チャックのたわみを矯正し、チャックの平坦度を向上させる技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−２３５０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
チャックには、従来、表面が平らなものと、表面にピン形状の凸部を複数設けたものとがあった。後者は、ピン形状の凸部により複数の点で基板を支持し、ピン形状の凸部以外の部分と基板との空間を真空引きすることにより、基板を真空吸着して保持する。この様なチャックでは、大型の基板を均等に真空吸着するために、ピン形状の凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分けて真空引きを行っていた。このため、チャックの表面には、複数の真空区間を形成するための土手（ライン）が設けられていた。
【０００６】
ガラス基板等の様に光が透過する基板では、露光時に基板を透過した光がチャックで反射し、再び基板を透過して基板の表面に達することにより、チャックの表面形状等が基板の表面に焼き付けられる現象が発生することがある。この現象は、「裏面転写」と呼ばれている。従来の表面が平らなチャックでは、基板の裏面の汚れがチャックに堆積し、この汚れにより裏面転写が発生していた。これに対し、表面にピン形状の凸部を設けたチャックでは、汚れの堆積による裏面転写の発生が少ない。しかしながら、裏面転写が発生してチャックの表面形状が基板の表面に焼き付けられたとき、ピン形状の凸部は小さくて人間の目で認識され難いので問題とならないが、真空区画を形成する土手は、直線や円等の規則的な形状であると、人間の目で認識され易いという問題があった。
【０００７】
特許文献１に記載の様なチャック支持台を用いて、チャックを多数の点で支持する場合、従来は、チャックをチャック支持台に搭載した後、チャックの外側から高さ調整機構を操作して、チャックを支持する各点の高さを調整していた。しかしながら、基板の大型化に伴ってチャックが大型になると、チャックの周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構は、チャックの外側から手が届きにくいので、操作するのが困難になってきた。
【０００８】
そこで、チャックの周縁部よりも中央部側に開口を設け、チャックの周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を開口から操作し、操作後は開口に蓋をすることを発案した。このとき、蓋の表面をチャックの表面と同じ高さにしないと、露光むらが発生する。また、表面にピン形状の凸部を設けたチャックでは、チャックに開口を設けると、開口の周辺に、真空区画を形成するための土手が必要となる。そして、裏面転写が発生したときに、開口の周辺の土手が、露光むらの原因となる。
【０００９】
本発明の課題は、チャックの裏面を支持する各点の高さを容易に調整して、チャックの平坦度を向上させることである。また、本発明の課題は、真空区画を形成する土手を少なくして、露光むらを抑制することである。さらに、本発明の課題は、高品質の表示用パネル基板を歩留まり良く製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプロキシミティ露光装置は、基板を保持するチャックと、チャックの裏面を複数の点で支持するチャック支持台とを備え、チャック支持台は、チャックの裏面を支持する点の高さを調整する複数の高さ調整機構を有し、チャックは、周縁部よりも中央部側に設けられた開口と、開口に取り付けられた蓋と、裏面の開口周辺に設けられて、蓋を支持する支持手段とを有し、チャックの周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構は、開口から操作され、それ以外の高さ調整機構は、チャックの外側から操作されて、チャックの裏面を支持する点の高さを調整するものである。
【００１１】
また、本発明のプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法は、基板を保持するチャックの周縁部よりも中央部側に開口を設けて、チャックの裏面の開口周辺に蓋を支持する支持手段を設け、チャックの裏面を複数の点で支持するチャック支持台にチャックの裏面を支持する点の高さを調整する複数の高さ調整機構を設けて、チャックをチャック支持台に搭載し、チャックの周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を開口から操作し、それ以外の高さ調整機構をチャックの外側から操作して、チャックの裏面を支持する点の高さを調整し、チャックの開口に蓋を取り付けるものである。チャックの周縁部よりも中央部側に開口を設け、チャックの周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を開口から操作し、それ以外の高さ調整機構をチャックの外側から操作するので、チャックが大型になっても、チャックの裏面を支持する各点の高さが容易に調整され、チャックの平坦度が向上する。
【００１２】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、蓋が、底面から突き出し、支持手段に接触して蓋の高さを調整するねじを有するものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法は、蓋の底面からねじを突き出し、ねじを支持手段に接触させて蓋の高さを調整するものである。蓋の底面から突き出したねじを用いて、蓋の高さが容易に調整され、蓋の表面がチャックの表面と同じ高さになるので、露光むらが抑制される。
【００１３】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックが、基板を支持する複数の凸部と、凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、土手により分けられた複数の真空区画の真空引きを行う複数の吸着孔とを有し、チャックと蓋との隙間及び支持手段と蓋との隙間を塞ぐＯリングを備えたものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法は、チャックに複数の凸部を設けて、複数の凸部により基板を支持し、凸部以外の部分と基板との空間を土手により複数の真空区画に分けて、複数の真空区画を真空引きし、チャックと蓋との隙間及び支持手段と蓋との隙間をＯリングで塞ぐものである。チャックと蓋との隙間及び支持手段と蓋との隙間をＯリングで塞ぐので、開口の周辺に真空区画を形成するため土手が不要となり、露光むらが抑制される。また、蓋の寸法を開口の寸法に厳しく近づける必要がないので、蓋の取り付け及び取り外しが容易になる。
【００１４】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法を用いて高さを調整したチャックにより基板を保持し、基板の露光を行うものである。チャックの平坦度が向上して、基板がより平坦に保持されるので、露光精度が向上する。また、露光むらが抑制されるので、不良品の発生が少なくなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法によれば、チャックの周縁部よりも中央部側に開口を設け、チャックの周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を開口から操作し、それ以外の高さ調整機構をチャックの外側から操作することにより、チャックが大型になっても、チャックの裏面を支持する各点の高さを容易に調整することができ、チャックの平坦度を向上させることができる。
【００１６】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法によれば、蓋の底面からねじを突き出し、ねじを支持手段に接触させて蓋の高さを調整することにより、蓋の高さを容易に調整することができ、蓋の表面をチャックの表面と同じ高さにすることができるので、露光むらを抑制することができる。
【００１７】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法によれば、チャックに複数の凸部を設けて、複数の凸部により基板を支持し、凸部以外の部分と基板との空間を土手により複数の真空区画に分けて、複数の真空区画を真空引きし、チャックと蓋との隙間及び支持手段と蓋との隙間をＯリングで塞ぐことにより、開口の周辺から真空区画を形成するため土手を無くすことができ、露光むらを抑制することができる。また、蓋の取り付け及び取り外しを容易にすることができる。
【００１８】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、露光精度を向上させることができ、また不良品の発生を少なくすることができるので、高品質の表示用パネル基板を歩留まり良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。プロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック１０、マスクホルダ２０、及びチャック支持台３０を含んで構成されている。なお、プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、チャック１０へ基板１を供給する供給ユニット、チャック１０から基板１を回収する回収ユニット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えているが、本実施の形態では発明に直接関係しない部分は省略してある。
【００２０】
なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。
【００２１】
図１において、チャック１０は、基板１の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置において、図示しない供給ユニットにより基板１がチャック１０へ供給され、また図示しない回収ユニットにより基板１がチャック１０から回収される。チャック１０への基板１の搭載は、チャック１０に設けた複数の突き上げピンを介して行われる。突き上げピンは、チャック１０の表面より上昇して、基板１を供給ユニットのハンドリングアームから受け取った後、再び下降して、基板１をチャック１０に載せる。チャック１０は、後述する様に、基板１を真空吸着して保持する。
【００２２】
基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板１へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。
【００２３】
チャック１０は、チャック支持台３０を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図面横方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台３０は、θステージ８に搭載され、チャック１０を支持する。
【００２４】
Ｘステージ５のＸ方向への移動により、チャック１０は、受け渡し位置と露光位置との間を移動される。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に保持された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、露光時の基板１の位置決めが行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図面上下方向）へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。
【００２５】
図２（ａ）はチャックの上面図、図２（ｂ）はチャック及びチャック支持台の側面図である。図２（ａ）において、チャック１０の表面には、図示しない凸部と、土手１２とが設けられている。凸部は、ピン形状であり、チャック１０の表面に所定の間隔で複数設けられている。チャック１０に基板１が搭載されたとき、凸部は、基板１を複数の点で支持する。このとき、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板１との間には、空間が形成される。土手１２は、所定の幅の連続した壁であり、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板１との間に形成された空間を、複数の真空区画に分ける。土手１２は、裏面転写が発生したときに人間の目で認識され難い様に、直線ではなく不規則な線で構成されている。
【００２６】
なお、本実施の形態では、土手１２により３７個の真空区画が形成されているが、真空区画の数はこれに限定されるものではない。また、チャック１０の表面には、凸部と土手１２の他に、真空区画の真空引きを行う吸着孔、及び突き上げピンが通る貫通孔が設けられているが、図２（ａ）ではそれらが省略されている。
【００２７】
図２（ｂ）において、チャック支持台３０は、後述する複数の調整ねじにより、チャック１０の裏面を複数の点で支持する。チャック１０の裏面には、チャック支持台３０の調整ねじが支持する複数の支持部１５が設けられている。
【００２８】
図３（ａ）はチャック支持台の上面図、図３（ｂ）はチャック支持台の側面図である。チャック支持台３０は、ベース板３１、サークル３２、スポーク３３、リム３４、及び調整ねじ３５を含む高さ調整機構を含んで構成されている。ベース板３１は、図１のθステージ８に搭載されている。ベース板３１の上には、所定の厚さの壁から成る円形のサークル３２が取り付けられている。サークル３２には、所定の厚さの複数のスポーク３３が、放射状に取り付けられている。各スポーク３３の中間及び先端には、所定の厚さのリム３４が取り付けられている。スポーク３３の先端では、リム３４が多角形の枠を形成している。サークル３２、スポーク３３及びリム３４の上面には、複数の調整ねじ３５が取り付けられている。
【００２９】
なお、本実施の形態では、調整ねじ３５が４５箇所に取り付けられているが、調整ねじ３５の数及びそれら配置は、チャック１０の大きさ及び形状に応じて適宜決定される。
【００３０】
調整ねじ３５は、チャック１０の裏面に設けられた支持部１５に接触し、チャック１０の裏面を複数の点で支持する。チャック１０の裏面を支持する点の高さは、高さ調整機構により調整される。図４は、高さ調整機構の一部断面側面図である。高さ調整機構は、サークル３２、スポーク３３又はリム３４に設けられたねじ穴と、調整ねじ３５、ばね座金３６、平座金３７、及び止めナット３８とを含んで構成されている。また、チャック１０の裏面に設けられた支持部１５は、ねじ受け１６、カバー１７、及びボルト１８から成る。
【００３１】
調整ねじ３５の頭は、球面の一部を形成しており、その頂点がねじ受け１６に接触している。調整ねじ３５の頭とカバー１７との間には、ばね座金３６が入れられ、カバー１７は、ボルト１８によりねじ受け１６に固定されている。ばね座金３６を調整ねじ３５の頭とカバー１７との間に入れることにより、チャック１０の横方向へのずれが防止される。
【００３２】
調整ねじ３５のねじ部３５ａは、サークル３２、スポーク３３又はリム３４に設けられたねじ穴にねじ込まれている。調整ねじ３５のねじ部３５ａには、平座金３７及び止めナット３８が取り付けられており、止めナット３８により調整ねじ３５がサークル３２、スポーク３３又はリム３４に固定されている。止めナット３８を緩め、調整ねじ３５のねじ込み量を調整して、再び止めナット３８を締めることにより、調整ねじ３５がチャック１０の裏面を支持する点の高さが調整される。
【００３３】
図２（ａ）において、チャック１０の周縁部よりも中央部側には、円形の開口が設けられており、開口には蓋１４が取り付けられている。本実施の形態では、チャック１０をチャック支持台３０に搭載し、蓋１４を取り付ける前に、チャック１０の周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を開口から操作し、それ以外の高さ調整機構をチャック１０の外側から操作して、チャック１０の裏面を支持する点の高さを調整する。チャック１０の周縁部よりも中央部側に開口を設け、チャック１０の周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を開口から操作し、それ以外の高さ調整機構をチャック１０の外側から操作するので、チャック１０が大型になっても、チャック１０の裏面を支持する各点の高さが容易に調整され、チャック１０の平坦度が向上する。
【００３４】
なお、本実施の形態では、開口１４がチャック１０のほぼ中央に設けられているが、開口は、必ずしもチャックの中央部に限らず、チャックの大きさ等に応じて、周縁部と中央部の間に設けてもよい。即ち、開口は、チャックの周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を操作できる位置に設ければよい。また、本実施の形態では４つの開口が設けられているが、開口の数はこれに限定されるものではない。
【００３５】
図５（ａ）は蓋の上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ部の断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ部の断面図である。図５（ａ）において、チャック１０及び蓋１４の表面には、複数の凸部１１が所定の間隔で設けられている。また、チャック１０及び蓋１４には、真空区画を真空引きするための複数の吸着孔１３が設けられている。吸着孔１３は、図示しない真空設備に接続されている。図２（ａ）の土手１２により分けられた各真空区画の空気を、吸着孔１３から抜くことにより、チャック１０は基板１を真空吸着する。蓋１４の周辺部には、後述する止めねじ４５，４６ ，５０をねじ込むねじ穴が複数箇所に設けられてい る。
【００３６】
図５（ｂ），（ｃ）において、チャック１０の裏面の開口周辺には、蓋１４を支持するリング状の支持プレート４０が取り付けられている。支持プレート４０は、図５（ｃ）に示す様に、ボルト４１によりチャック１０の裏面に固定されている。蓋１４の底部には段差が設けられており、段差部にはリング状の蓋底プレート４２が取り付けられている。蓋１４の段差及び蓋底プレート４２には、リング状の溝が設けられており、溝内にはＯリング４３がはめ込まれている。蓋底プレート４２は、図５（ｃ）に示す様に、ボルト４４により蓋１４に固定されている。
【００３７】
図６は、図５（ｂ）の一部を拡大した図である。止めねじ４５は、蓋１４の周辺部に設けたねじ穴にねじ込まれて、止めねじ４６により固定されている。蓋底プレート４２には、止めねじ４５が通る貫通孔が設けられている。止めねじ４５は、蓋底プレート４２の貫通孔を通り、蓋底プレート４２の底面から突き出て、支持プレート４０に接触している。本実施の形態では、止めねじ４６を外し、止めねじ４５のねじ込み量を調整して、再び止めねじ４６を締めることにより、蓋１４の高さを調整し、蓋１４の表面をチャック１０の表面と同じ高さにする。蓋１４の底面から突き出した止めねじ４５を用いて、蓋１４の高さが容易に調整され、蓋１４の表面がチャック１０の表面と同じ高さになるので、露光むらが抑制される。
【００３８】
図７は、図５（ｃ）の一部を拡大した図である。蓋底プレート４２には、ボルト４９が通る貫通孔が設けられており、蓋底プレート４２の底面の縁には、テーパが設けられている。支持プレート４０には、リング状の溝が設けられている。本実施の形態では、蓋１４の高さを調整した後、蓋１４をボルト４９により支持プレート４０に固定し、ボルト４９を止めねじ５０により固定する。このとき、支持プレート４０と蓋底プレート４２の底面の縁のテーパとの間に、Ｏリング４７を挟み込む。Ｏリング４７は、蓋底プレート４２の底面の縁のテーパに押されてチャック１０に接触し、チャック１０と蓋１４との隙間を塞ぐ。また、支持プレート４０の溝に、Ｏリング４８をはめ込む。Ｏリング４８は、支持プレート４０と蓋底プレート４２に挟まれて、支持プレート４０と蓋底プレート４２との隙間を塞ぐ。チャック１０と蓋１４との隙間及び支持プレート４０と蓋１４との隙間をＯリング４７，４８で塞ぐので、開口の周辺に真空区画を形成するため土手が不要となり、露光むらが抑制される。また、蓋１４の寸法を開口の寸法に厳しく近づける必要がないので、蓋１４の取り付け及び取り外しが容易になる。
【００３９】
以上説明した実施の形態によれば、チャック１０の周縁部よりも中央部側に開口を設け、チャック１０の周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を開口から操作し、それ以外の高さ調整機構をチャック１０の外側から操作することにより、チャック１０が大型になっても、チャック１０の裏面を支持する各点の高さを容易に調整することができ、チャック１０の平坦度を向上させることができる。
【００４０】
さらに、以上説明した実施の形態によれば、蓋１４の底面から止めねじ４５を突き出し、止めねじ４５を支持プレート４０に接触させて蓋１４の高さを調整することにより、蓋１４の高さを容易に調整することができ、蓋１４の表面をチャック１０の表面と同じ高さにすることができるので、露光むらを抑制することができる。
【００４１】
さらに、以上説明した実施の形態によれば、チャック１０に複数の凸部１１を設けて、複数の凸部１１により基板１を支持し、凸部１１以外の部分と基板１との空間を土手１２により複数の真空区画に分けて、複数の真空区画を真空引きし、チャック１０と蓋１４との隙間及び支持プレート４０と蓋１４との隙間をＯリング４７，４８で塞ぐことにより、開口の周辺から真空区画を形成するため土手を無くすことができ、露光むらを抑制することができる。また、蓋１４の取り付け及び取り外しを容易にすることができる。
【００４２】
本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法を用いて高さを調整したチャックにより基板を保持し、基板の露光を行うことにより、チャックの平坦度を向上させることができるので、露光精度を向上させることができる。また、露光むらを抑制することができるので、不良品の発生を少なくすることができる。従って、高品質の表示用パネル基板を歩留まり良く製造することができる。
【００４３】
例えば、図８は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００４４】
また、図９は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００４５】
図８に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図９に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２（ａ）はチャックの上面図、図２（ｂ）はチャック及びチャック支持台の側面図である。
【図３】図３（ａ）はチャック支持台の上面図、図３（ｂ）はチャック支持台の側面図である。
【図４】高さ調整機構の一部断面側面図である。
【図５】図５（ａ）は蓋の上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ部の断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ部の断面図である。
【図６】図５（ｂ）の一部を拡大した図である。
【図７】図５（ｃ）の一部を拡大した図である。
【図８】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図９】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４７】
１  基板
２  マスク
３  ベース
４  Ｘガイド
５  Ｘステージ
６  Ｙガイド
７  Ｙステージ
８  θステージ
１０  チャック
１１  凸部
１２  土手
１３  吸着孔
１４  蓋
１５  支持部
１６  ねじ受け
１７  カバー
１８  ボルト
２０  マスクホルダ
３０  チャック支持台
３１  ベース板
３２  サークル
３３  スポーク
３４  リム
３５  調整ねじ
３６  ばね座金
３７  平座金
３８  止めナット
４０  支持プレート
４１，４４，４９  ボルト
４２  蓋底プレート
４３，４７，４８  Ｏリング
４５ ，４６，５０  止めねじ
【図１】
0005142818.tif 000002
【図２】
0005142818.tif 000003
【図３】
0005142818.tif 000004
【図４】
0005142818.tif 000005
【図５】
0005142818.tif 000006
【図６】
0005142818.tif 000007
【図７】
0005142818.tif 000008
【図８】
0005142818.tif 000009
【図９】
0005142818.tif 000010