(57)【要約】本発明による電子機器の放熱構造は、プリント配線板（２６）と、プリント配線板上に実装された複数の発熱部品（３２）と、複数の発熱部品の各々を覆うように設けられた放熱ユニット（３４）とを備えている。そして、放熱ユニットは、発熱部品に着脱可能に装着されるユニット本体（３６）と、発熱部品の周囲の空気流を変化させるようにユニット本体に設けられる整流板（３８）とを備えている。この構造によると、発熱部品の周囲の空気流を変化させる整流板をユニット本体に設けているので、複数の発熱部品の各々について効果的な放熱が可能になる。その結果、複数の発熱部品の配置の自由度が増し、高密度実装に適した電子機器の放熱構造の提供が可能になる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
概ね垂直に設けられたプリント配線板を有する電子機器の放熱構造であって、
プリント配線板と、
前記プリント配線板上に実装された複数の発熱部品と、
前記複数の発熱部品の各々を覆うように設けられた放熱ユニットとを備え、
前記放熱ユニットは、前記発熱部品に着脱可能に装着されるユニット本体と、前記発熱部品の周囲の空気流を変化させるように前記ユニット本体に設けられる整流板とを備えている電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記複数の発熱部品は概ね垂直方向に配列されている請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記整流板は前記ユニット本体の上部から斜め下方に延在している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記整流板は前記ユニット本体の上部から概ね水平方向に延在している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】
前記ユニット本体はその上部に空気が流通可能な開口を有している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項６】
前記ユニット本体は概ね正方形形状を有しており、前記整流板は円筒形曲面を１／４に切断した形状を有しておりその両端は前記ユニット本体の一対の対角に位置している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項７】
前記ユニット本体は概ね正方形形状を有しており、前記整流板は球形曲面を１／８に切断した形状を有しておりその両端は前記ユニット本体の一対の対角に位置している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項８】
前記整流板は前記ユニット本体の下方から流入した空気が前記ユニット本体の側方から流出するような曲面形状を有している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項９】
前記複数の発熱部品に対して前記各整流板は前記ユニット本体の下方から流入した空気が異なる方向に流出するように方向付けされている請求の範囲第８項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項１０】
前記ユニット本体は前記発熱部品の両縁部をスライド可能に支持する一対のレール部を有している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項１１】
前記ユニット本体は前記発熱部品の両縁部に係止する弾性変形可能な少なくとも一対の爪部を有している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項１２】
前記整流板は、前記発熱部品に接触するフランジ部を有する支柱と、前記支柱に固定され前記発熱部品に対する傾斜角が異なる複数のフィンとを備え、
前記ユニット本体は前記整流板と前記発熱部品の接触を維持するような形状を有している請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【請求項１３】
前記整流板は前記ユニット本体の上部に設けられた軸により回動可能であり、それにより前記整流板の傾斜角が可変である請求の範囲第１項記載の電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、通信装置等の電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】  通信装置等の電子機器においては、発熱部品の温度をその許容温度範囲内に抑えるために、その発熱部品に放熱フィンを付けたり、ファンを用いて強制空冷したりしている。局舎内に設けられる通信装置では、それを構成する複数のプリント配線板ユニットがラックに搭載されるので、多数の発熱部品の効果的な放熱を行うことが要求される。
例えば、近年、ＩＰ（インターネット・プロトコル）の急激な増加に伴い、伝送容量の拡大が求められている。また、ＮＥ（ネットワーク・エレメント；伝送装置）の省スペース化も要求されており、いかに小型且つ高速・大容量のＮＥを実現することができるかという観点から、これまで以上の装置の高密度化が要求されている。このため、装置内の消費電力の増大及び装置の小型化による熱容量の減少に伴い、装置内の熱問題が発生しており、装置を小型化及び高密度化する上で放熱対策が必須となっている。
電子機器では常に小型軽量化が求められるので、内部の電子回路について高密度実装することが要求される。一方で、高機能化された集積回路や複数部品を内蔵したモジュール等、消費電力が大きい発熱部品が多数存在する。こうした要因から電子機器の発熱密度（単位体積あたりの発熱量）は高くなる傾向にあるのであるが、電子回路には熱に弱い部品も多用されている。その結果、熱を考慮した設計を行う必要があり、高密度実装の妨げになっているのが実情である。
例えば、図１Ａ及び１Ｂに示されるように、モジュール２から２つの集積回路４及び６を経由してコネクタ８により外部回路とインタフェース接続される電子回路を想定する。モジュール２、集積回路４及び６並びにコネクタ８はプリント配線板１０上に実装されており、プリント配線板１０の下方には冷却空気を導入するためのファン１２が設けられている。
高密度実装を可能にするためには、理想的には、図１Ａに示されるように、プリント配線板１０の空き面積が最小になるようにモジュール２、集積回路４及び６並びにコネクタ８が配置される。しかし、現実的には、配置における様々な制限があり、図１Ａに示される配置が困難になってしまう。
配置制限について説明すると、先ず、高発熱部品に関しては、熱のあおりを他の部品に与えない位置（例えばプリント配線板の最上部）あるいは、ファンの風が優先して当たる位置であることである。また、熱に弱い部品に関しては、熱のあおりや風の妨げ等、他の部品から影響を受けない位置（例えばプリント配線板の最下部）あるいは、ファンの風が優先して当たる位置であることである。
従って、例えば図１Ａに示される配置形態において、集積回路４が高発熱部品であり、集積回路６が熱に弱い部品である場合には、配置制限を排除するために図１Ｂに示されるような配置形態に変更せざるを得ず、装置の大型化が避けられない。
【特許文献１】実開平４−４０５９２号
【特許文献２】特開平７−２２１４７７号
【特許文献３】特開平９−１８１７８号
【特許文献４】特開平１０−６５３７２号
【発明の開示】
よって、本発明の目的は、部品配置の自由度が高く高密度実装に適した電子機器の放熱構造を提供することである。
本発明によると、概ね垂直に設けられたプリント配線板を有する電子機器の放熱構造が提供される。この構造は、プリント配線板と、プリント配線板上に実装された複数の発熱部品と、複数の発熱部品の各々を覆うように設けられた放熱ユニットとを備えている。そして、放熱ユニットは、発熱部品に着脱可能に装着されるユニット本体と、発熱部品の周囲の空気流を変化させるようにユニット本体に設けられる整流板とを備えている。
この構造によると、発熱部品の周囲の空気流を変化させる整流板をユニット本体に設けているので、複数の発熱部品の各々について効果的な放熱が可能になる。その結果、複数の発熱部品の配置の自由度が増し、高密度実装に適した電子機器の放熱構造の提供が可能になる。
例えば、複数の発熱部品は概ね垂直方向に配列されており、この場合、整流板による空気流の変化が各発熱部品に対して効果的に作用して、効果的な放熱が可能になる。
整流板は、具体的には、ユニット本体の上部から斜め下方に延在し、あるいは、ユニット本体の上部から概ね水平方向に延在している。
望ましくは、ユニット本体はその上部に空気が流通可能な開口を有している。
例えば、ユニット本体は概ね正方形形状を有している。この場合、整流板は円筒形曲面を１／４に切断した形状を有しており、あるいは、整流板は球形曲面を１／８に切断した形状を有しており、その両端はユニット本体の一対の対角に位置することができる。
また、整流板は、ユニット本体の下方から流入した空気がユニット本体の側方から流出するような曲面形状を有することもできる。この場合、望ましくは、複数の発熱部品に対して各整流板はユニット本体の下方から流入した空気が異なる方向に流出するように方向付けされている。
望ましくは、ユニット本体は発熱部品の両縁部をスライド可能に支持する一対のレール部を有しており、それにより放熱構造の構築が容易になる。
あるいは、ユニット本体は発熱部品の両縁部に係止する弾性変形可能な少なくとも一対の爪部を有しており、それにより同じく放熱構造の構築が容易になる。
整流板は、発熱部品に接触するフランジ部を有する支柱と、支柱に固定され発熱部品に対する傾斜角が異なる複数のフィンとを備え、本体部は整流板と発熱部品の接触を維持するような形状を有することができる。
また、整流板をユニット本体の上部に設けられた軸により回動可能にし、それにより整流板の傾斜角を可変にすることができる。
【図面の簡単な説明】  図１Ａ及び１Ｂは従来の放熱構造における電子部品の配置形態の例を示す図；
図２は本発明が適用される電子機器としての波長分割多重伝送装置の斜視図；
図３Ａは図２に示されるプリント配線板ユニット２４の分解斜視図、図３Ｂはプリント配線板ユニット２４の側面図、図３Ｃは図３Ｂにおける３Ｃ−３Ｃ′断面図；
図４は各発熱部品３２に放熱ユニット３４を装着した状態を示す斜視図；
図５Ａ及び図５Ｂは放熱ユニット３４が用いられていない場合、即ち従来技術による場合におけるプリント配線板ユニット２４の温度分布を示す図；
図６Ａ及び図６Ｂは本発明の実施形態におけるプリント配線板ユニット２４の温度分布を示す図；
図７は本発明に適用可能な放熱ユニット３４の他の実施形態を示す斜視図；
図８Ａ及び図８Ｂは図７に示される放熱ユニット３４を用いた場合におけるプリント配線板ユニット２４の温度分布を示す図；
図９Ａ及び９Ｂは本発明の他の実施形態をそれぞれ図３Ｂ及び図３Ｃに対応して示す図；
図１０Ａ及び１０Ｂはそれぞれ本発明に適用可能な他の放熱ユニット３４の正面図及び背面図；
図１１Ａ及び１１Ｂは図１０Ａ及び１０Ｂに示される放熱ユニット３４を用いた放熱構造の実施形態を示す図；
図１２Ａ及び１２Ｂはそれぞれ本発明に適用可能な他の放熱ユニット３４の正面図及び背面図；
図１３Ａ及び１３Ｂは図１２Ａ及び１２Ｂに示される放熱ユニット３４を用いた放熱構造の実施形態を示す図；
図１４Ａ及び１４Ｂはユニット本体３６を発熱部品３２に着脱可能に装着する方法を説明するための図；
図１５Ａ，１５Ｂ及び１５Ｃはユニット本体３６を発熱部品３２に着脱可能に装着する他の方法を説明するための図；
図１６本発明に適用可能な他の放熱ユニット３４の斜視図；
図１７Ａ及び１７Ｂはそれぞれ図１６に示される放熱ユニット３４に適用可能なユニット本体の斜視図；
図１８Ａ及び１８Ｂは図１６に示される放熱ユニット３４を用いた放熱構造の実施形態を示す図；そして
図１９Ａ及び１９Ｂはそれぞれ本発明に適用可能な他の放熱ユニット３４の正面図及び背面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、添付図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。
図２は本発明が適用される電子機器としての波長分割多重伝送装置１４の斜視図である。伝送装置１４は、筐体１６と、筐体１６の下部に設けられた４つのファンユニット１８とを備えている。ファンユニット１８の上部には、各波長チャネルに共通のユニットが収容される共通エリア２０が形成されており、共通エリア２０の上部には波長チャネル毎の個別のプリント配線板ユニット２４が収容される個別エリア２２が形成されている。ファンユニット１８で発生した放熱用の冷却空気流は、共通エリア２０及び個別エリア２２をこの順で通って、筐体１６の外部に放出される。
プリント配線板ユニット２４は、図中の矢印に沿って個別エリア２２に縦置きで実装される。ここでは、複数あるうちの１つのプリント配線板ユニット２４のみが示されている。
図３Ａは図２に示されるプリント配線板ユニット２４の分解斜視図、図３Ｂはプリント配線板ユニット２４の側面図、図３Ｃは図３Ｂにおける３Ｃ−３Ｃ′断面図である。プリント配線板ユニット２４は、プリント配線板２６と、プリント配線板２６の手前側に設けられる操作パネル２８と、プリント配線板２６の後端側に設けられる外部回路とのインタフェース用のコネクタ３０と、プリント配線板２６上で操作パネル２８及びコネクタ３０間に実装される複数の発熱部品３２とを備えている。各発熱部品３２は例えば集積回路チップである。
ここでは、３つの発熱部品３２がプリント配線板２６の概ね中央で垂直方向に配列されている。各発熱部品３２には本発明で特徴的な放熱ユニット３４が装着されており、それによりファンユニット１８（図２参照）から送られてきた空気流による効果的な発熱部品の放熱が可能になっている。
図４を参照すると、各発熱部品３２に放熱ユニット３４を装着した状態が示されている。放熱ユニット３４は、発熱部品３２に着脱可能に装着されるユニット本体３６と、発熱部品３２の周囲の空気流を変化させるようにユニット本体３６に設けられる整流板３８とを備えている。ユニット本体３６の発熱部品３２への装着方法の具体例については後述する。
ここでは、整流板３８はユニット本体３６の上部から斜め下方に延在しており、それにより発熱部品３２の周囲の空気流が変化させられるようになっている。この空気流の変化により発熱部品３２の近傍にファンユニット１８からの比較的低温な空気流が流れ込み易くなり、発熱部品３２の効果的な放熱が可能になる。具体的には次の通りである。
図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、放熱ユニット３４が用いられていない場合、即ち従来技術による場合におけるプリント配線板ユニット２４の温度分布が示されている。図５Ａはプリント配線板２６を発熱部品３２搭載面上から見たときの温度分布、図５Ｂはプリント配線板２６の断面方向の温度分布を示しており、それぞれサーモグラフィによる実測値を等温線により表示したものである。
ここでは３つの発熱部品３２が垂直方向に等間隔で配置されており、風上、即ち下方に位置する発熱部品３２によるあおり熱が順次上方向に影響する結果、発熱部品３２の温度は下から順に１１７℃、１２５℃及び１３３℃となっている。これらの温度は電子部品が長期的に耐え得る温度を超えているので、実際に製品として市場に提供する場合には、発熱部品３２の配置間隔を更に十分にとる必要があり、高密度実装化の妨げになっている。
図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、本発明の実施形態におけるプリント配線板ユニット２４の温度分布が示されている。図６Ａはプリント配線板２６を発熱部品３２搭載面上から見たときの温度分布、図６Ｂはプリント配線板２６の断面方向の温度分布を示しており、それぞれサーモグラフィによる実測値を等温線により表示したものである。
ここでは、一番下に位置する発熱部品３２を除き２つの発熱部品３２に放熱ユニット３４が設けられている。放熱ユニット３４を設けたことにより発熱部品３２周囲の空気流が変化し、ＣＡで示される比較的冷たい空気が発熱部品３２の近傍まで取り込まれ易くなり、その結果、放熱ユニット３４が設けられている発熱部品３２に関して効果的な放熱が可能になっている。
図７は本発明に適用可能な放熱ユニット３４の他の実施形態を示す斜視図である。この実施形態は、図４に示される実施形態と対比して、放熱ユニット３４がユニット本体３６の上部に空気が流通可能な開口４０を有している点で特徴付けられる。この実施形態によると、ユニット本体３６に開口４０を設けたことにより、整流板３８による発熱部品３２の周囲の空気流の変化を更に効果的に行うことができる。
即ち、放熱ユニット３４によりその下方から取り入れられた符号ＣＡで示される比較的冷たい空気は、発熱部品３２により加熱されて、ユニット本体３６の開口４０を通って符号ＨＡで示されるように加熱された空気として流出されるのであるが、その際に所謂ベンチュリー効果により加熱された空気ＨＡの流速が増大し、整流板３８による発熱部品３２の周囲の空気流の変化が大きくなるのである。
図８Ａ及び図８Ｂを参照すると、図７に示される放熱ユニット３４を用いた場合におけるプリント配線板ユニット２４の温度分布が示されている。図８Ａはプリント配線板２６を発熱部品３２搭載面上から見たときの温度分布、図８Ｂはプリント配線板２６の断面方向の温度分布を示しており、それぞれサーモグラフィによる実測値を等温線により表示したものである。
ここでは、一番下に位置する発熱部品３２を除き２つの発熱部品３２に図７に示される放熱ユニット３４が設けられている。放熱ユニット３４を設けたことにより発熱部品３２周囲の空気流が変化し、その結果、放熱ユニット３４が設けられている発熱部品３２に関して効果的な放熱が可能になっている。
図９Ａ及び９Ｂを参照すると、本発明の他の実施形態が示されている。図９Ａ及び図９Ｂはそれぞれ図３Ｂ及び図３Ｃに対応している。この実施形態では、放熱ユニット３４は、ユニット本体３６の上部から水平方向に延在する整流板３８１を有している。
本実施形態によると、整流板３８１がユニット本体３６の上部から水平方向に延在しており、それにより発熱部品３２の周囲の空気流が変化させられるようになっている。この空気流の変化により発熱部品３２の近傍にファンユニット１８（図２参照）からの比較的低温な空気流が流れ込み易くなり、発熱部品３２の効果的な放熱が可能になる。尚、図９Ａ及び９Ｂにおいては、整流板３８１により変化させられた空気流を矢印にて示してある。
図１０Ａ及び１０Ｂはそれぞれ本発明に適用可能な他の放熱ユニット３４の正面図及び背面図である。この実施形態では、放熱ユニット３４は、円筒形曲面を１／４に切断した形状を有する整流板３８２を有しており、整流板３８２の両端は正方形形状のユニット本体３６の一対の対角に位置している。
この実施形態によると、整流板３８２が円筒形曲面の一部をなしているので、整流板３８２による発熱部品３２の周囲の空気流の変化に方向性を持たせることができ、複数の発熱部品３２に対する効果的な放熱が可能になる。
図１１Ａ及び１１Ｂを参照すると、図１０Ａ及び１０Ｂに示される放熱ユニット３４を用いた放熱構造の実施形態が示されている。図１１Ａ及び図１１Ｂはそれぞれ図３Ｂ及び図３Ｃに対応している。尚、図１１Ａ及び１１Ｂにおいては、整流板３８２により変化させられた空気流を矢印にて示してある。
本実施形態によると、図１０Ａ及び１０Ｂに示される放熱ユニット３４を用いているので、整流板３８２による発熱部品３２の周囲の空気流の変化に方向性を持たせることができる。具体的には、例えば図１１Ａに示されるように、整流板３８２の曲面の方向が一致するように放熱ユニット３４を垂直方向に複数配置した場合に、各発熱部品３２からのあおり熱（加熱された上昇気流）を側方に排出することができ、その発熱部品３２より上方に位置する発熱部品３２へのあおり熱の影響を最小限に抑えることができる。
図１２Ａ及び１２Ｂはそれぞれ本発明に適用可能な他の放熱ユニット３４の正面図及び背面図である。この実施形態では、放熱ユニット３４は、球面曲面を１／８に切断した形状を有する整流板３８３を有しており、整流板３８３の両端は正方形形状のユニット本体３６の一対の対角に位置している。符号３８３Ａは整流板３８３の先端をユニット本体３６と接続している支柱を表している。
この実施形態によると、整流板３８３が円筒形曲面の一部をなしているので、整流板３８３による発熱部品３２の周囲の空気流の変化に方向性を持たせることができると共に、冷却空気を発熱部品３２の近傍に向けて更に効率良く取りこむことができるので、複数の発熱部品３２に対する更に効果的な放熱が可能になる。
図１３Ａ及び１３Ｂを参照すると、図１２Ａ及び１２Ｂに示される放熱ユニット３４を用いた放熱構造の実施形態が示されている。図１３Ａ及び図１３Ｂはそれぞれ図３Ｂ及び図３Ｃに対応している。尚、図１３Ａ及び１３Ｂにおいては、整流板３８３により変化させられた空気流を矢印にて示してある。
本実施形態によると、図１２Ａ及び１２Ｂに示される放熱ユニット３４を用いているので、整流板３８３による発熱部品３２の周囲の空気流の変化に方向性を持たせることができる。具体的には、例えば図１３Ａに示されるように、整流板３８３の曲面の方向が互い違いになるように放熱ユニット３４を垂直方向に複数配置した場合に、各発熱部品３２からのあおり熱（加熱された上昇気流）を交互に側方に排出することができ、その発熱部品３２より上方に位置する発熱部品３２へのあおり熱の影響を最小限に抑えることができる。
このように、本発明の種々の実施形態によると、整流板は、ユニット本体３６の下方から流入した空気がユニット本体の側方から流出するような曲面形状を有することができる。例えば、図示はしないが、整流板は放物面形状の一部をなすような曲面を有することができる。
図１４Ａ及び１４Ｂはユニット本体３６を発熱部品３２に着脱可能に装着する方法を説明するための図である。この実施形態では、ユニット本体３６は、発熱部品３２の両縁部をスライド可能に支持する一対のレール部３６Ａを有している。従って、図１４Ａに示されるように、発熱部品３２をレール部３６Ａに沿ってこれらと平行にユニット本体３６に挿入することによって、図１４Ｂに示されるように、ユニット本体３６を発熱部品３２に装着することができる。
尚、発熱部品３２は、通常、放熱ユニット３４を装着する段階でプリント配線板２６に搭載されているので、この場合には、発熱部品３２がレール部３６Ａに沿ってこれらと平行にユニット本体３６に挿入されるようにユニット本体３６が移動させられる。
図１５Ａ，１５Ｂ及び１５Ｃはユニット本体３６を発熱部品３２に着脱可能に装着する他の方法を説明するための図である。この実施形態では、ユニット本体３６は、発熱部品３２の両縁部に係止する弾性変形可能な少なくとも一対の爪部３６Ｂを有している。従って、発熱部品３２に放熱ユニット３４を装着する場合には、図１５Ａ−１５Ｃに順に示されるように、爪部３６Ｂが発熱部品３２の両縁部に係止するまで放熱ユニット３４を発熱部品３２に向けて押し付けてゆけばよい。
図１６本発明に適用可能な他の放熱ユニット３４の斜視図である。この実施形態では、放熱ユニット３４は、多層構造の整流板３８４を有している。即ち、整流板３８４は、発熱部品３２に接触するフランジ部３８４Ａを有する支柱３８４Ｂと、支柱３８４Ｂに固定され発熱部品３２に対する傾斜角が異なる複数のフィン３８４Ｃとを備えている。また、放熱ユニット３４のユニット本体は、整流板３８４（フランジ部３８４Ａ）と発熱部品３２の接触を維持するような形状を有している。
図１７Ａ及び１７Ｂはそれぞれ図１６に示される放熱ユニット３４に適用可能なユニット本体の斜視図である。図１７Ａに示されるユニット本体３６１は図１６に図示されるものであり、ここでは、ユニット本体３６１は、正方形形状の発熱部品３２の四隅近傍に係止する爪部３６１Ａと、支柱部３８４Ｂが貫通する支柱部３８４Ｂより大形でフランジ部３８４Ａより小径な開口３６１Ｂとを有している。また、図１７Ｂに示されるユニット本体３６２は、発熱部品３２の両縁部に係止する弾性変形可能な少なくとも一対の爪部３６２Ａと、支柱部３８４Ｂが貫通する支柱部３８４Ｂより大形でフランジ部３８４Ａより小径な開口３６２Ｂとを有している。
図１８Ａ及び１８Ｂを参照すると、図１６に示される放熱ユニット３４を用いた放熱構造の実施形態が示されている。図１７Ａ及び図１７Ｂはそれぞれ図３Ｂ及び図３Ｃに対応している。尚、図１７Ａ及び１７Ｂにおいては、整流板３８４により変化させられた空気流を矢印にて示してある。
本実施形態によると、多層構造の整流板３８４を用いているので、整流板３８４による発熱部品３２の周囲の空気流の変化を効果的に行うことができる。
即ち、放熱ユニット３４によりその下方から取り入れられた比較的冷たい空気は、発熱部品３２により加熱されて、複数のフィン３８４Ｃの間を通って加熱された空気として流出されるのであるが、その際に所謂ベンチュリー効果により加熱された空気の流速が増大し、整流板３８４による発熱部品３２の周囲の空気流の変化が大きくなるのである。その結果、各発熱部品３２についての効果的な放熱が可能になる。
図１９Ａ及び１９Ｂはそれぞれ本発明に適用可能な他の放熱ユニット３４の正面図及び背面図である。この実施形態では、放熱ユニット３４は、発熱部品３２に装着されるユニット本体３６３と、ユニット本体３６３の上部に設けられた軸５０により回動可能に支持された整流板３８５とを備えており、それにより整流板３８５の傾斜角が可変になっている。また、整流板３８５の傾斜角を所望の角度で維持するために、ユニット本体３６３の両側部にはそれぞれ複数の穴３６３Ａが設けられており、整流板３８５の先端に回動可能に設けられたアーム５２の両端を所望の穴３６３Ａにそれぞれ着座させることができるようになっている。
この実施形態によると、整流板３８５の傾斜角を必要に応じて適宜設定することができるので、発熱部品３２の搭載数等に応じて各発熱部品３２への空気の流入量を調節することができる。
【産業上の利用可能性】  以上詳述したように、本発明によると、発熱部品の周囲の空気流を変化させる整流板を用いているので、複数の発熱部品の各々について効果的な放熱が可能になる。その結果、複数の発熱部品の配置の自由度が増し、高密度実装に適した電子機器の放熱構造の提供が可能になる。
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【図２】
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【図４】
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【図７】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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