(57)【要約】電子部材の貼付面に凹凸や反りがある場合に特に好適に使用できる、新規な電子部材用粘着テープを提供する。支持体と、支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、酢酸ビニル重合体と、エネルギー線重合性化合物とを含有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体の片面又は両面に酢酸ビニル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有する粘着剤層を有する電子部材用粘着テープ。
【請求項２】
粘着剤層が、酢酸ビニル重合体１００重量部に対して、エネルギー線重合性化合物１０〜２５０重量部を有する請求項１に記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項３】
粘着剤層が、酢酸ビニル重合体１００重量部に対して、エネルギー線重合性化合物１０〜２５０重量部を有し、エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して、エネルギー線重合開始剤０．５〜１０重量部を有する請求項１に記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項４】
酢酸ビニル重合体が、酢酸ビニル成分を７０ｍｏｌ％以上含有する共重合体である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項５】
酢酸ビニル重合体が、酢酸ビニルモノマーのみを重合させて得られた単独重合体である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項６】
酢酸ビニル重合体の重合度が、５０〜３０００である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項７】
粘着剤層の厚みが少なくとも１００μｍである請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項８】
粘着剤の１０〜３０℃のいずれかの温度における周波数１Ｈｚでの動的粘弾性は、エネルギー線照射前では、ｔａｎδが１以上であり、かつ貯蔵弾性率が１０５ｄｙｎｅ／ｃｍ２以上１０８ｄｙｎｅ／ｃｍ２未満である請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項９】
粘着剤の１０〜３０℃のいずれかの温度における周波数１Ｈｚでの動的粘弾性は、エネルギー線照射後では、１０８ｄｙｎｅ／ｃｍ２以上１０１１ｄｙｎｅ／ｃｍ２以下である請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープを凹凸のある電子部材に貼り付け、エネルギー線照射により粘着剤を硬化し電子部材を固定した後に、電子部材を切削あるいは研磨する方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープを凹凸のある電子部材に貼り付け、電子部材を切削あるいは研磨した後に、エネルギー線照射により粘着剤を硬化し電子部材を剥離することを特徴とする電子部材を切削あるいは研磨する方法。
【請求項１２】
電子部材が半導体ウエハである請求項１０または１１に記載の電子部材を切削あるいは研磨する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、半導体ウエハや電子基板などの電子部材を切削、研磨する際に、これら電子部材に貼り付けて使用するための電子部材用粘着テープに関する。
【背景技術】  電子部材用粘着テープとしては、支持体の片面又は両面にアクリル樹脂系粘着剤やウレタン樹脂系粘着剤を積層したものが知られている。例として例えば特開平１０−３３８８５３号がある。ダイシングテープに関連する特許としては、例えば、特開昭６０−１９６９５６号、特開昭６０−２２３１３９号がある。放射線重合性化合物としてウレタンアクリル系オリゴマーを使った特許として、例えば特開昭６１−２８５７２号、特開昭６２−１５３３７６号がある。アクリルベースのベースポリマーを使用したものとして、例えば特開昭６０−１８９９３８号、特開昭６０−１９６９５６号、特開昭６２−１５３３７５号、特開昭６３−２０５３８３号、特開２００２−２５６２３４号がある。粘着剤に酢酸ビニル系樹脂を使ったものとしては特開昭５９−１１５５３９号、特開平３−５２７８７号、特開２００２−２５６２３４号がある。
本発明は新規な電子部材用粘着テープを提供するものである。この電子部材用粘着テープは、電子部材の貼付面に凹凸や反りがある場合に特に好適に使用することができる。
【発明の開示】
本発明は支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、酢酸ビニル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有することにより、上記課題を解決できることを見出し本発明を完成した。
本発明は下記の要旨を有することを特徴とする。
１．支持体の片面又は両面に酢酸ビニル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有する粘着剤層を有する電子部材用粘着テープ。
２．粘着剤層が、酢酸ビニル重合体１００重量部に対して、エネルギー線重合性化合物１０〜２５０重量部を有する、上記１に記載の電子部材用粘着テープ。
３．粘着剤層が、酢酸ビニル重合体１００重量部に対して、エネルギー線重合性化合物１０〜２５０重量部を有し、エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して、エネルギー線重合開始剤０．５〜１０重量部を有する上記１に記載の電子部材用粘着テープ。
４．酢酸ビニル重合体が、酢酸ビニル成分を７０ｍｏｌ％以上含有する共重合体である上記１乃至３のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
５．酢酸ビニル重合体が、酢酸ビニルモノマーのみを重合させて得られた単独重合体である上記１乃至４のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
６．酢酸ビニル重合体の重合度が、５０〜３０００である上記１乃至５のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
７．粘着剤層の厚みが少なくとも１００μｍである上記１乃至６のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
８．粘着剤の１０〜３０℃のいずれかの温度における周波数１Ｈｚでの動的粘弾性は、エネルギー線照射前では、ｔａｎδが１以上であり、かつ貯蔵弾性率が１０５ｄｙｎｅ／ｃｍ２以上１０８ｄｙｎｅ／ｃｍ２未満である上記１乃至７のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
９．粘着剤の１０〜３０℃のいずれかの温度における周波数１Ｈｚでの動的粘弾性は、エネルギー線照射後では、１０８ｄｙｎｅ／ｃｍ２以上１０１１ｄｙｎｅ／ｃｍ２以下である上記１乃至８のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープ。
１０．上記１乃至９のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープを凹凸のある電子部材に貼り付け、エネルギー線照射により粘着剤を硬化し電子部材を固定した後に、電子部材を切削あるいは研磨する方法。
１１．上記１乃至１０のいずれか一項に記載の電子部材用粘着テープを凹凸のある電子部材に貼り付け、電子部材を切削あるいは研磨した後に、エネルギー線照射により粘着剤を硬化し電子部材を剥離することを特徴とする電子部材を切削あるいは研磨する方法。
１２．電子部材が半導体ウエハである上記１０または１１に記載の電子部材を切削あるいは研磨する方法。
【図面の簡単な説明】  図１：本発明の電子部材用粘着テープを模式的に示した断面図である。
図２：本発明の電子部材用粘着テープによって、電子部材を固定した状態を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
１  支持体
２  粘着剤層
３  電子部材
【発明を実施するための最良の形態】  本発明の電子部材用粘着テープは、支持体の片面又は両面に酢酸ビニル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有する粘着剤層を有するものである。
酢酸ビニル重合体
粘着剤層が、電子部材の貼付面の凹凸や反りに追従して変形し、電子部材を安定的に固定するために、酢酸ビニル重合体は、酢酸ビニル成分が、好ましくは、７０ｍｏｌ％以上含有する共重合体を用いることが好ましい。酢酸ビニルモノマーのみを重合して得られた単独重合体を使うこともできる。
酢酸ビニル重合体における、酢酸ビニルモノマーに共重合させるモノマー成分としては、上記効果を阻害しないものであれば特に限定するものではない。例えば、バーサチック酸ビニル、ステアリン酸ビニル、ラウリルビニルエーテル、メチルビニルエーテル、メチル（メタ）アクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、ビニルスルホン酸、アクリルスルホン酸、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ビニルイミダゾール、ビニルピリジン、ビニルサクシイミド、ビニレンカーボネート、アリルアルコール、アリルアセテートなどがある。
酢酸ビニル重合体の重合度は５０〜３０００が好ましく、さらに好ましくは１００〜１５００である。重合度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６７２５（ポリ酢酸ビニル試験方法）の平均重合度である。重合度が小さいと電子部材の貼付面に糊残りが発生することがあり、大きいと粘着剤層が硬く脆くなって電子部材の貼付面の凹凸や反りに追従しにくくなる恐れがある。
エネルギー線重合性化合物
エネルギー線重合性化合物は、電子線、ガンマ線あるいは紫外線などのエネルギー線を照射することにより重合する化合物であり、好ましくは、その構造中に２個以上の官能基を有する化合物である。例えば以下のような化合物が例示される。アクリレート系化合物、ウレタンアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー及び／又はモノマー、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等の単体又は混合系など。
アクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等が挙げられる。
ウレタンアクリレートとしては、例えばポリエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウレタンアクリレート、２官能ウレタンアクリレート、３官能ウレタンアクリレート、４官能ウレタンアクリレート、５官能ウレタンアクリレート、６官能ウレタンアクリレート等が挙げられる。
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有するエネルギー線重合性化合物である。例えばポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタクリレート例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものがある。
エポキシアクリレートとしては、エポキシ基とアクリル酸又はメタクリル酸との反応によって合成されるものである。例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＦ型、エポキシ油化型、フェノールノボラック型、脂環型等が挙げられる。
ポリエステルアクリレートとしては、ジオール、ポリオールと２塩基酸より合成したポリエステル骨格に残ったＯＨ基に、アクリル酸を縮合してアクリレートにしたものである。例えば無水フタル酸／プロピレンオキサイドジオール／アクリル酸、アジピン酸／１，６−ヘキサンジオール／アクリル酸、トリメリツト酸／ジエチレングリコール／アクリル酸等が挙げられる。
エネルギー線として、紫外線を照射する場合には、光量２０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲が良く、好ましくは光量５０〜５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲が良い。
粘着剤にけるエネルギー線重合性化合物の含有量は、酢酸ビニル重合体１００重量部に対して、好ましくは、１０〜２５０重量部、さらに好ましくは３０〜２００重量部である。エネルギー線重合性化合物は、粘着剤層中で３次元網状重合することによって粘着剤層自体の凝集力を高め、剥離させる際に電子部材の貼付面へ糊残りを発生しにくくさせる共に、酢酸ビニル重合体のバインダーとなって、酢酸ビニル重合体を電子部材の凹凸に追従させる効果がある。
粘着剤層にはさらにエネルギー線重合開始剤を配合することができる。紫外線を用いる場合にそのようにするのが好ましい。紫外線のエネルギーは電子線やガンマ線に比べて低いため、粘着剤層に配合したエネルギー線重合性化合物の重合に時間がかかってしまったり、重合が不均一に進んで電子部材用粘着テープを剥離した際に電子部材の貼付面に糊残りが発生することがあるからである。
エネルギー線重合開始剤の配合量は、エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して、好ましくは、０．５〜１０重量部が良く、さらに好ましくは１〜６重量部が良い。
エネルギー線重合開始剤としては、例えば以下のものが挙げられる。クロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノン、ヒドロキシアセトフエノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、α−アミノアセトフエノン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フエニル）−２−モルホリノープロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、混合光開始剤、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フエニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、アリルケトン含有光開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフエノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノン、アクリル化ベンゾフエノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフエニルサルフアイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフエノン、メチル−Ｏ−ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン、２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、α−アシルオキシムエステル、α−アシロキシムエステル、アシルホスフインオキサイド、メチルフエニルグリオキシレート、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンフアーキノン、ベンジル、９，１０−フエナンスレンキノン、アンスラキノン、ジベンゾスベロン、４’，４’’−ジエチルイソフタロフエノン、ミヒラーケトン、環状光開始剤、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエノン等がある。上記クロロアセトフエノンとしては、４−フエノキシジクロロアセトフエノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフエノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフエノン等。
さらに、粘着剤層には、必要に応じてエネルギー線開始助剤を配合することができる。エネルギー線重合開始助剤は、それ自体はエネルギー線の照射によって活性化しないが、エネルギー線重合開始剤と併用することによりエネルギー線重合開始剤を単独で使用した際より開始反応が促進することができる。
エネルギー線開始助剤としては、例えば脂肪族、芳香族アミンなどがある。例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ｎ−ブチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ミヒラーケトン、４，４’−ジエチルアミノフエノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフエノン、２−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヒキシル、重合性３級アミン、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等がある。
さらに、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を重合促進剤として併用することもできる。
粘着剤層が設けられる支持体は、好ましくはエネルギー線を透過するものであり、従来公知の合成樹脂を採用できる。例えば、ポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等、あるいはそれらの架橋体がある。支持体は単層のもの、あるいは複層のものを使用できる。支持体の表面に、剥離剤の塗布やプラズマエッチングなどの剥離処理をすることができる。支持体の厚みは、好ましくは、１０〜５００μｍ、特に好ましくは、２０〜２００μｍとすることができる。
表面に凹凸のある電子部材に本発明の電子部材用粘着テープを使用する場合、粘着剤層を厚くすることが好ましい。その厚みは、好ましくは１００μｍ以上、特に好ましくは２００μｍ以上である。厚みが小さいと、粘着剤層が電子部材の表面に十分に貼り付けることができない。好ましくは、表面に凹凸のある電子部材に電子部材用粘着テープを使用するなどの場合、粘着剤は、エネルギー線照射前の粘着剤の１０〜３０℃のいずれかの温度における周波数１Ｈｚでの動的粘弾性がｔａｎδが好ましくは１以上、特に好ましくは１．５以上であって５以下である。また、エネルギー線照射前の粘着剤の貯蔵弾性率が好ましくは１０５ｄｙｎｅ／ｃｍ２以上１０８ｄｙｎｅ／ｃｍ２未満、特に好ましくは、１０５ｄｙｎｅ／ｃｍ２以上１０７ｄｙｎｅ／ｃｍ２未満である。そして、エネルギー線照射後は、上記貯蔵弾性率が、好ましくは１０８ｄｙｎｅ／ｃｍ２以上１０１１ｄｙｎｅ／ｃｍ２以下である。
従来のダイシングテープのように粘着剤層の厚みが薄いと、高バンプ基板を十分に固定することができず、欠けや割れ、バリ等の不良が発生することがあった。粘着剤層の厚みを厚くすることにより、これらの高バンプ基板を固定するためのダイシングテープに応用できる。粘着剤厚みを厚くすることにより、凹凸電子部材に粘着剤層が追従でき、エネルギー線を照射して硬化後、しっかりと固定できる。
本発明では、電子部材用粘着テープの粘着剤層上にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフィルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させることができる。これにより保存、運搬が容易となる。
本発明では、電子部材用粘着テープを電子部材に貼り付けて、電子部材を切削あるいは研磨することができる。例えば半導体ウエハの回路面に電子部材用粘着テープを貼り付けて、ウエハの裏面をバックグラインドすることができる。あるいはダイシングして、半導体を一つ一つのチップに分離することができる。エネルギー線照射のタイミングは切削あるいは研磨の目的により適宜設定することができる。例えば、電子部材用粘着テープを電子部材に貼着した後にエネルギー線を照射し、電子部材を固定した後に、電子部材を切削あるいは研磨することができる。電子部材の表面に凹凸がある場合、エネルギー線を照射し粘着剤層を硬化させることにより電子部材を固定することができる。電子部材用粘着テープを電子部材に貼り付け、電子部材を切削あるいは研磨した後に、エネルギー線照射により粘着剤を硬化し電子部材を剥離することができる。この方法は電子部材の表面の凹凸が比較的少ない場合に好適に使用することができる。電子部材としては半導体ウエハのバックグラインや、ガラスエポキシなどの基板のダイシングに本発明の電子部材用粘着テープを好適に使用することができる。
【実施例】  以下に本発明について例を用いて具体的に説明する。なお、以下において、例１〜７、例９〜１５は実施例であり、例８は比較例である。
例１〜７
表１及び図１を参照しつつ説明する。実施例１〜７の電子部材用粘着テープは、厚さ１００μｍの支持体の片面に、厚さ１００μｍになるように粘着剤層を積層させたものである。ここで、支持体は、ポリエチレンテレフタレート製であり、粘着剤層は、重合度８００の酢酸ビニル単独重合体１００重量部に対して、エネルギー線重合性化合物としてウレタンアクリレート系オリゴマーを１５０重量部配合したものである。以下の実施例及び比較例は特に記載しない限り、本実施例と同様のものである。
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表１で保持性は、試験体をダイシング装置（株式会社ディスコ製、ダイシングソーＤＡＤ−２Ｈ／６Ｔ）を用いて、３．８ｍｍ×７．０ｍｍの大きさに切断した際の切断片の状態を観察したものであり、切断片が１つも剥離しなかったものを「１」、１つでも剥離してしまったものを「２」とした。ここで、保持性の試験に用いた試験体は、図２に示すように、直径１５０ｍｍ、厚さ３００μｍのガラス−エポキシ樹脂基板の一面へ、高さ１００μｍの凸状体をＸ方向及びＹ方向の間隔がそれぞれ１ｍｍになるように複数配置された電子部材３に、電子部材用粘着テープ２を載置して２ｋｇｆのローラーで１往復圧着させた後、エリアビーム型電子線照射装置（日新ハイボルテージ株式会社製、キュアトロンＥＢＣ３００−６０）を用いて加速電圧１６０ｋｖで１０Ｍｒａｄの電子線を支持体１側から照射して固定して得たものである。
表１で糊残り性は、上記試験体を６５℃で７日間保存した後、電子部材用粘着テープを剥離させ２００倍の顕微鏡で電子部材３の貼付面を観察したものであり、電子部材３の貼付面に粘着剤が発見されなかったものを「１」、粘着剤が後述の例８（比較例）と同程度以上発見されたものを「２」とした。
表１の保存安定性は、電子部材用粘着テープを蛍光燈下で１２時間暴露した前後のプローブタック値（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（１９９１年版）に準拠して測定；）を比較したものであり、暴露後の値が、暴露前の値の７０％以上を示したものを「１」、７０％未満であったものを「２」とした。
例１にあっては、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
例２の電子部材用粘着テープは、例１における酢酸ビニル重合体の重合度を１２００に変更したものである。例２にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
例３の電子部材用粘着テープは、実施例１における酢酸ビニル重合体を、酢酸ビニル成分８０ｍｏｌ％、クロトン酸成分２０ｍｏｌ％の共重合体に変更したものである。実施例３にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
例４及び例５の電子部材用粘着テープは、例１におけるエネルギー線重合性化合物の配合量を、それぞれ３０重量部及び２００重量部に変更したものである。例４及び例５にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
例６及び例７の電子部材用粘着テープは、例１における粘着剤層２に、エネルギー線重合開始剤としての１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンをそれぞれ、１．０重量部及び８．０重量部配合し、紫外線照射装置（ウシオ電機株式会社製、ＵＶＣ４８００−４）を用いて照度８０ｍＷで光量１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を支持体側から照射し、粘着剤層２に配合されたエネルギー線重合性化合物を固定させて得たものである。例６及び例７にあっても、目標とする電子部材用粘着テープが得られた。
例８〜１５
表２を参照しつつ説明する。なお、表２中の例８は比較例である。
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例８（比較例）の電子部材粘着用テープは、例１における酢酸ビニル重合体を、アクリル樹脂に変更したものである。例８にあっては、保持性及び糊残り性が悪かった。
例９及び例１０の電子部材用粘着テープは、例１における酢酸ビニル重合体の重合度を、それぞれ４０及び３２００に変更したものである。例９にあっては糊残り性が悪く、例１０にあっては保持性が悪かった。
例１１の電子部材用粘着テープは、例１における酢酸ビニル重合体を、酢酸ビニル成分６０ｍｏｌ％、クロトン酸成分４０ｍｏｌ％の共重合体に変更したものである。例１１にあっては、保持性が悪かった。
例１２及び例１３の電子部材用粘着テープは、例１におけるエネルギー線重合性化合物の配合量を、それぞれ８重量部及び３００重量部に変更したものである。例１２及び例１３にあっては、保持性が悪かった。
比較例１４及び例１５の電子部材用粘着テープは、例６におけるエネルギー線重合開始剤の配合量を、それぞれ０．３重量部及び１８．０重量部に変更したものである。例１４にあっては糊残り性が悪く、例１５にあっては保存安定性が悪かった。
例１６〜２０
表３に示す粘着剤を厚みが１００μｍのポリエチレンテレフタレートの基材にそれぞれ５０〜１０００μｍ積層させ電子部材用粘着テープを作成した。重合度３００のポリ酢酸ビニル１００重量部に対し、エネルギー線重合性化合物としてウレタンアクリレート系オリゴマーを５０重量部、エネルギー線重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンを４部配合した。これらをそれぞれ１００μｍのＰＥＴフィルムに例１６では５００μｍ、例１７では２００μｍ、例１８は１０００μｍ、例１９では１０μｍ、例２０では５０μｍ塗工し、粘着シートとした。粘着剤を、動的粘弾性装置（レオメトリック社製ＲＳＡ−ＩＩ）にて周波数１Ｈｚにて温度範囲−１０℃から４０℃にて温度分散測定を実施した。サンプル形状は、エネルギー線照射前においては、直径４．７５ｍｍ×厚み５．０ｍｍ、であり、照射後においては、幅０．５ｍｍ×長さ４ｍｍ×厚み０．１ｍｍであった。昇温速度は２℃／分であった。エネルギー線照射前は圧縮測定であり、エネルギー線照射後は引張り測定であった。いずれもひずみ量は０．１％であった。このうち２０℃での貯蔵弾性率、ｔａｎδを抜き出した値を表３に示す。
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これらの粘着フィルムを電子部材に貼り合せ、該テープの基材側から紫外線（照度：８０ｍＷ、光量：１５０ｍＪ）を照射した。
照射後に、フィルムを剥離し、粘着剤層が電子部材に十分追従したものを「１」、それより劣るものを「２」とした。また手で電子部材を持ち上げテープが剥離しないものを「１」、それより劣るものを「２」とした。
ここで用いた電子部材は、凹凸の深さが２００μｍ、凹部間隔が５００μｍ、凸部間隔が２００μｍであった。
【産業上の利用可能性】  支持体と、支持体の片面又は両面に積層された粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層が、酢酸ビニル重合体と、エネルギー線重合性化合物とを有することにより、電子部材の貼付面に凹凸や反りがあっても、電子部材を安定的に保持できると共に、糊残りの少ない電子部材用粘着テープが得られる。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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