(57)【要約】プリント基板と、このプリント基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品の間で折り曲げられ積層された前記プリント基板の折り重ね部分と、前記折り重ね部分の両面に形成されたスルーホールと、前記スルーホールを介して前記電子部品間を接続し、前記電子部品と前記スルーホールとを接続する配線と、を備えている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
このプリント基板上に搭載された複数の電子部品と、
前記電子部品の間で折り曲げられ積層された前記プリント基板の折り重ね部分と、
前記折り重ね部分の両面に形成されたスルーホールと、
前記スルーホールを介して前記電子部品間を接続し、前記電子部品と前記スルーホール間に設けられた配線と、を備えた電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記配線は、前記プリント基板の前記折り重ね部分外に搭載された前記電子部品と、前記折り重ね部分の前記スルーホール間を接続する請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記折り重ね部分と前記電子部品の搭載されている面とが、略直交している請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記折り重ね部分に前記接続すべき電子部品が搭載されている請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記折り重ね部分を構成する積層された前記プリント基板が、互いに固定されている請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記スルーホールの両端にはランド部が形成されている請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記折り重ね部分が２個以上形成されている請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記２個以上の折り重ね部分が並列に配置されている請求項６に記載の電子部品の実装構造。
【請求項９】
前記２個以上の折り重ね部分が放射方向に配置されている請求項６に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１０】
前記折り重ね部分が３個形成され、これらの折り重ね部分と、前記プリント基板の両端部を積層した部分とによって十字形が形成されている請求項８に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１１】
プリント基板に配線のパターンを断続的に形成する工程と、
前記プリント基板を前記パターンの断続部分で折り曲げ積層させて折り重ね部分を形成する工程と、
前記折り重ね部分にその両面に形成された前記パターンを接続する貫通孔を形成する工程と、
前記パターン及び前記貫通孔の内面を導電性物質で皮膜して前記配線を形成する工程と、
前記プリント基板上に前記電子部品を搭載し前記配線に接続する工程と、を有する電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、メモリモジュールや液晶ディスプレイ用ドライバなどに適用して好適な電子部品の実装構造及び実装方法に関する。
【背景技術】  従来、プリント基板は平板状に形成され、その表面に搭載された電子部品（回路部品）が配線で接続されていた。ＦＩＧ．２３は、このような従来のプリント基板１を示す。
このプリント基板１は、その表面に複数の電子部品１０ａ〜１０ｄが搭載されている。そして、両端の電子部品１０ａ，１０ｄが配線１１ａで接続され、その間の電子部品１０ｂ，１０ｃが配線１１ｂによって接続されている。
また、ＦＩＧ．２４に示すように、可撓性フィルムによって形成された絶縁層１３が、所定の折り返し部分１４で折り返されて厚さ方向に積層された多層配線基板１５が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
この多層配線基板１５は、折り返す前の展開された絶縁層１３上に一層の導体回路層１６を形成し、これを折り返すことで導体回路層１６を多層化することができる。従って、複数の導体回路層１６を一層ずつ積層する場合に比べて製造工程を簡略化することができる。
なお、ＦＩＧ．２４中の符号１７，１８は絶縁層１３の孔に挿入された導電性部材、１９は層間絶縁層、２０は電子部品、２１はマザーボードを示す。
【特許文献１】    特開２００２−１７１０６９号公報（ＦＩＧ．５）
しかしながら、従来の平板状のプリント基板１（ＦＩＧ．２３参照）は、接続すべき電子部品１０ａ，１０ｄの間隔が大きい場合には、その間の配線１１ａの長さＬ３が長くなるという問題があった。
このように、電子部品１０ａ，１０ｄ間の配線１１ａの長さＬ３が長くなると、クロストーク、信号遅延などの問題が発生するおそれがある。
このような問題は、上記折り返されて積層された多層配線基板１５（ＦＩＧ．２４参照）においても、同様に発生する。すなわち、この多層配線基板１５においては、その両面に配置された電子部品２０とマザーボード２１とを接続する場合、その間の配線（図示せず）は導体回路層１６を展開した状態で形成される。
そのため、導体回路層１６の展開状態で、電子部品２０側の導電性部材１７とマザーボード２１側の導電性部材１８との間隔が大きい場合には、その間を接続する配線の長さも長くなってしまう。
【発明の開示】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、電子部品を接続する配線の長さを短くすることができる電子部品の実装構造及び実装方法の提供を課題とする。
本発明は、前記課題を解決するため、以下の手段を採用した。すなわち、本発明は、プリント基板と、このプリント基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品の間で折り曲げられ積層された前記プリント基板の折り重ね部分と、前記折り重ね部分の両面に形成されたスルーホールと、前記スルーホールを介して前記電子部品間を接続し、前記電子部品と前記スルーホール間に設けられた配線と、を備えたことを特徴とする。
上記プリント基板は、折り曲げが容易なフレキシブル基板を使用するのが好ましい。
本発明によれば、折り重ね部分の両面側に搭載された電子部品が、前記折り重ね部分に形成されたスルーホールを通る配線によって接続されているので、折り重ね部分を展開したと同様な平板状のプリント基板上で電子部品を接続する場合に比べて、配線の長さが短くなる。
ここで、前記配線は、前記プリント基板の前記折り重ね部分外に搭載された前記電子部品と、前記折り重ね部分の前記スルーホール間を接続するようにできる。
また、前記折り重ね部分と前記電子部品が搭載されている面とを、略直交させることができる。
また、前記折り重ね部分にも前記接続すべき電子部品を搭載することができる。
更に、前記折り重ね部分における積層された前記プリント基板を、互いに固定することができる。この場合は、積層されたプリント基板の間に隙間ができるのを防止できるので、配線が切断されるのを防止でき信頼性が向上する。
また、前記スルーホールの両端面にランド部を形成することができる。この場合には、配線とスルーホールを確実に接続することができる。
また、前記折り重ね部分を２個以上形成することができる。ここで、前記２個以上の折り重ね部分を並列に配置することができる。また、前記２個以上の折り重ね部分を放射方向に配置することもできる。
更に、前記折り重ね部分を３個形成し、これらの折り重ね部分と、前記プリント基板の両端部を積層した部分とで十字形を形成することができる。
このように、折り重ね部分を複数設けることによって、プリント基板上に搭載された多数の電子部品を接続する配線の長さを短くすることができる。
なお、上記各構成要素は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
また、本発明は、プリント基板に配線のパターンを形成する工程と、前記プリント基板を前記パターンの断続部分で折り曲げ積層させて折り重ね部分を形成する工程と、前記折り重ね部分にその両面に形成された前記パターンを接続する貫通孔を形成する工程と、前記パターン及び前記貫通孔の内面を導電性物質で皮膜して前記配線を形成する工程と、前記プリント基板上に前記電子部品を搭載し前記配線に接続する工程と、を有することを特徴とする。
なお、上記各工程は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【図面の簡単な説明】  ＦＩＧ．１は本発明の第１実施形態を示す斜視図であり、
ＦＩＧ．２はＦＩＧ．１のＡ矢視図であり、
ＦＩＧ．３（ａ）は本発明の第１実施形態を示す上面図であり、（ｂ）は本発明の第１実施形態の折り重ね部分を展開した状態を示す上面図であり、
ＦＩＧ．４は本発明の第２実施形態を示すフローチャートであり、
ＦＩＧ．５は本発明の第２実施形態を説明する上面図であり、
ＦＩＧ．６は本発明の第２実施形態を説明する正面図であり、
ＦＩＧ．７はＦＩＧ．６のＢ矢視図であり、
ＦＩＧ．８はＦＩＧ．７のＣ矢視図であり、
ＦＩＧ．９は本発明の第２実施形態を説明する側面図であり、
ＦＩＧ．１０は本発明の第２実施形態を説明する上面図であり、
ＦＩＧ．１１は本発明の第２実施形態を説明する側面図であり、
ＦＩＧ．１２は本発明の第２実施形態の別の例を示すフローチャートであり、
ＦＩＧ．１３は本発明の第３実施形態を示す斜視図であり、
ＦＩＧ．１４は本発明の第３実施形態を示す斜視図であり、
ＦＩＧ．１５は本発明の第４実施形態を示す正面図であり、
ＦＩＧ．１６はＦＩＧ．１５のＤ矢視図であり、
ＦＩＧ．１７はＦＩＧ．１５のＥ矢視図であり、
ＦＩＧ．１８は本発明の第５実施形態を説明する正面図であり、
ＦＩＧ．１９は本発明の第５実施形態を説明する正面図であり、
ＦＩＧ．２０は本発明の第６実施形態を説明する上面図であり、
ＦＩＧ．２１（ａ）は本発明の第６実施形態の折り重ね部分を直立させた状態を示す正面図であり、（ｂ）は折り重ね部分を倒した状態を示す正面図であり、
ＦＩＧ．２２は本発明の第６実施形態を示す正面図であり、
ＦＩＧ．２３は従来例を示す斜視図であり、
ＦＩＧ．２４は別の従来例を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、図面を参照して、本発明の最良の形態を説明する。
《第１実施形態》
ＦＩＧ．１は、本発明を適用した第１実施形態のメモリモジュール５を示す。このメモリモジュール５は、プリント基板５１と、このプリント基板５１上に搭載された複数の電子部品５２ａ〜５２ｄ（ＦＩＧ．２参照）と、これらの電子部品５２ａ〜５２ｄの間で折り曲げられ積層されたプリント基板５１の折り重ね部分５３とを備えている。本例では、折り重ね部分５３が二重に積層されている。
また、このメモリモジュール５は、上記折り重ね部分５３の両面に形成されたスルーホール（ＰＴＨ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ）５５ａ，５５ｂと、これらのスルーホール５５ａ，５５ｂを介して電子部品５２ａ〜５２ｄ間を接続し、電子部品５２ａ〜５２ｄとスルーホール５５ａ，５５ｂ間に設けられた配線５４ａ，５４ｂと、を備えている。
次に、上記各構成要素について説明する。プリント基板５１は、折り曲げが容易なフレキシブル基板を使用するのが好ましい。電子部品５２ａ〜５２ｄは、必要に応じて各種のものを使用することができる。
ここでは、リード付きの電子部品５２ａ〜５２ｄが使用されている。プリント基板５１の所定の位置には、配線５４ａ，５４ｂと各電子部品５２ａ〜５２ｄのリードとを接続する端子５６が形成されている。これらの端子５６の近辺に電子部品５２ａ〜５２ｄが搭載されている。
これらの電子部品５２ａ〜５２ｄのうち、両端に配置されその間隔が大きい方の電子部品５２ａ，５２ｄが、配線５４ａによって接続されている。また、互いの間隔が小さい方の電子部品５２ｂ，５２ｃが配線５４ｂによって接続されている。
折り重ね部分５３は、接続されている電子部品５２ａ，５２ｄ、５２ｂ，５２ｃの間でプリント基板５１を折り曲げて、積層することによって形成されている。
折り重ね部分５３外に搭載された間隔が大きい方の電子部品５２ａ，５２ｄを接続する配線５４ａ，５４ａは、電子部品５２ａ，５２ｄから折り重ね部分５３の両面まで延びている。折り重ね部分５３に搭載された間隔が小さい方の電子部品５２ｂ，５２ｃを接続する配線５４ｂ，５４ｂは、それぞれ折り重ね部分５３の表面にだけ形成されている。
折り重ね部分５３は、接続されている電子部品５２ａ，５２ｄ、５２ｂ，５２ｃの略中央部分５１ａで１８０°の角度で山折りに折り曲げられている。
更に、この折り曲げられた略中央部分５１ａから両側に略等距離だけ離れた部分５１ｂ，５１ｃが、略９０°の角度で谷折りに折り曲げられている。
これによって、折り重ね部分５３は、間隔が大きい方の電子部品５２ａ，５２ｄが搭載されている平坦面５１ｄに対して、略直交するように突出して形成されている。この折り重ね部分５３を構成するプリント基板５１，５１は、例えば接着剤などで互いに固定されている。
また、折り重ね部分５３の両面には、ＦＩＧ．２に示すように、間隔が小さい方の電子部品５２ｂ，５２ｃが略対称の位置に搭載されている。
ＦＩＧ．１のスルーホール５５ａ，５５ｂの位置は、配線５４ａ，５４ｂの長さができるだけ短くなるように設定されている。
すなわち、プリント基板５１の折り重ね部分５３外の平坦面５１ｄに搭載された電子部品５２ａ，５２ｄを接続するためのスルーホール５５ａは、折り重ね部分５３の根元部分５１ｂ，５１ｃにできるだけ近い位置に形成されている。
また、折り重ね部分５３に搭載された電子部品５２ｂ，５２ｃを接続するためのスルーホール５５ｂは、電子部品５２ｂ，５２ｃにできるだけ近い位置に形成されている。なお、これらのスルーホール５５ａ，５５ｂの両端には、ランド部５７が形成されている。
次に、このメモリモジュール５の作用を説明する。ＦＩＧ．３（ａ）はメモリモジュール５の上面図であり、ＦＩＧ．３（ｂ）はメモリモジュール５の折り重ね部分５３を展開した状態で示す上面図である。
なお、ＦＩＧ．３（ｂ）は、説明を簡略にするため間隔が大きい方の電子部品５２ａ，５２ｄと、間隔が小さい方の電子部品５２ｂ，５２ｃとを、一列に配列した状態で示す。
ここでは、ＦＩＧ．３（ａ）に示すように、折り重ね部分５３の厚さをＬ１とする。また、ＦＩＧ．３（ｂ）に示すように、各電子部品５２ａ〜５２ｄと、スルーホール５５ａ，５５ｂとの間隔を同一寸法Ｌ２とする。
ＦＩＧ．３（ｂ）に示すように、プリント基板５１の平坦面５１ｄに搭載された間隔が大きい方の電子部品５２ａ，５２ｄを接続する配線５４ａの全長Ｌａは、Ｌａ＝Ｌ２＋Ｌ２＋Ｌ１となる。また、折り重ね部分５３に搭載された間隔が小さい方の電子部品５２ｂ，５２ｃを接続する配線５４ｂの全長Ｌｂは、Ｌｂ＝Ｌ２＋Ｌ２＋Ｌ１となる。つまり、Ｌａ＝Ｌｂとなる。
このように、本発明のメモリモジュール５は、プリント基板５１の展開状態（ＦＩＧ．３（ｂ）参照）において、同一面上に搭載されている電子部品５２ａ〜５２ｄについては、その間隔が異なる場合でも、同一長さ（Ｌａ＝Ｌｂ）の配線５４ａ，５４ｂによって接続することができる。
また、配線５４ａ，５４ｂの長さＬａ，Ｌｂは、従来の平板状に形成されたプリント基板１における配線１１ａ，１１ｂの長さＬ３，Ｌ４（ＦＩＧ．２３参照）に比べて、スルーホール５５ａ，５５ａ間又は５５ｂ，５５ｂ間の寸法だけ短くなる。
従って、接続すべき電子部品５２ａ，５２ｄの間隔が大きい場合であっても、その間の配線５４ａを相当短くできるので、クロストークや信号遅延などが発生するのを抑制することができる。
《第２実施形態》
次に、上記メモリモジュール５の製造方法について説明する。ＦＩＧ．４は、メモリモジュール５の製造工程を示すフローチャートである。
ここでは、ＦＩＧ．４に示すように、まずプリント基板５１に配線５４ａ，５４ｂ及びランド部５７のパターンを形成する（ステップ１）。
次に、プリント基板５１を折り曲げて、折り重ね部分５３を形成する（ステップ２）。次に、折り重ね部分５３にドリルなどで貫通孔をあける（ステップ３）。
続いて、配線５４ａ，５４ｂのパターン、貫通孔の内面、及びランド部５７を、銅などの導電性物質で被覆する。これによって、配線５４ａ，５４ｂ、スルーホール５５ａ，５５ｂ及びランド部５７が形成される（ステップ４）。なお、導電性物質による被覆は、メッキ処理などによって行うことができる。
次に、電子部品５２ａ〜５２ｄをプリント基板５１の所定の位置に搭載する（ステップ５）。これでメモリモジュール５の製造工程が終了する。
次に、上記ステップ１〜ステップ５の各工程について説明する。ステップ１のパターン形成工程では、ＦＩＧ．５に示すように、通常のプリント配線板と同様のプロセスで端子５６（ＦＩＧ．１参照）のパターン６０、配線５４ａ，５４ｂのパターン６１ａ，６１ｂ、及びランド部５７のパターン６２を形成する。
ステップ２の折り重ね部分５３の形成工程では、ＦＩＧ．６に示すように、プリント基板５１の略中央部分５１ａを、１８０°の角度で山折りに折り曲げる。更に、略中央部分５１ａから両側に等距離だけ離れた部分５１ｂ，５１ｃを、略９０°の角度で谷折りに折り曲げる。
これにより、折り重ね部分５３は、プリント基板５１の平坦面５１ｄに対して略直角に突出した形状となる。ここで、折り重ね部分５３を構成する積層されたプリント基板５１，５１を例えば接着剤６３などで固定する。
この折り重ね部分５３を形成することによって、ＦＩＧ．７に示すように、上記端子５６のパターン６０の半数、及び配線５４ａのパターン６１ａの一部が、プリント基板５１の平坦面５１ｄに配置される。
残りのパターン６０の半数，パターン６１ａの残部、パターン６１ｂの全部、及びパターン６２の全部は、ＦＩＧ．８に示すように、折り重ね部分５３の両面にそれぞれ半数ずつ配置される。
上記ステップ３の貫通孔の形成工程では、ＦＩＧ．９に示すように、ドリルなどを用いてランド部５７のパターン６２上に、パターン６２より小径の貫通孔６４を形成する。
ステップ４の導電性物質による被覆工程では、パターン６０，６１ａ，６１ｂ，６２及び貫通孔６４の内周面に、メッキ処理によって例えば銅などの導電性物質を被覆させる。
これによって、ＦＩＧ．１の配線５４ａ，５４ｂ、スルーホール５５ａ，５５ｂ、端子５６及びランド部５７が形成される。
ステップ５の電子部品５２ａ〜５２ｄの実装工程では、ＦＩＧ．１０に示すように、プリント基板５１の平坦面５１ｄに形成された端子５６上に、電子部品５２ａ，５２ａのリードを載せた状態で搭載し、リードと端子５６とをはんだ付けして、電子部品５２ａ，５２ｄを固定する。
また、ＦＩＧ．１１に示すように、プリント基板５１の折り重ね部分５３に形成された端子５６上に、電子部品５２ｂ，５２ｃのリードを載せた状態で搭載し、リードと端子５６とをはんだ付けして、電子部品５２ｂ，５２ｃを固定する。
なお、上記の製造工程では、ステップ２で折り重ね部分５３を形成した後、ステップ３で貫通孔６４を形成したが、貫通孔６４を形成した後、折り重ね部分５３を形成することもできる。
この場合には、ＦＩＧ．１２に示すように、パターン６０〜６２の形成（ステップ１１）、貫通孔６４の形成（ステップ１２）、折り重ね部分５３の形成（ステップ１３）、パターン６０〜６２及び貫通孔６４内面の導電性物質による被覆（ステップ１４）、電子部品５２ａ〜５２ｄの搭載（ステップ１５）の順に行う。
なお、上記各工程は、ＦＩＧ．１１及びＦＩＧ．１２に示した順序に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない限り、自由に組み合わせて行うことができる。
《第３実施形態》
ＦＩＧ．１３は本発明の第３実施形態であり、上記メモリモジュール５をマザーボード６５に搭載した状態を示す。この場合は、マザーボード６５にコネクタ６６を取り付ける。また、ＦＩＧ．１４に示すように、メモリモジュール５の端部に外部接続用端子６７を形成する。
そして、ＦＩＧ．１３に示すように、メモリモジュール５の折り重ね部分５３を上にした状態で、メモリモジュール５の平坦部分６８，６８をマザーボード６５上に載置する。
この状態で、メモリモジュール５をスライドさせて、その端部をコネクタ６６に挿入する。
これによって、メモリモジュール５の外部接続用端子６７が、コネクタ６６の端子（図示せず）に接続される。
《第４実施形態》
ＦＩＧ．１５は、本発明の第４実施形態のメモリモジュール７を示す。このメモリモジュール７は、プリント基板７１に３個の折り重ね部分７２ａ〜７２ｃが形成されている。
また、プリント基板７１の両端部７１ａ，７１ｂが積層されている（以下、両端積層部分７６という）。そして、これらの折り重ね部分７２ａ〜７２ｃと両端積層部分７６とが、断面十字形に形成されている。
各折り重ね部分７２ａ〜７２ｃ及び両端積層部分７６を構成する両側のプリント基板７１，７１は、接着剤７３によって固定されている。
各折り重ね部分７２ａ〜７２ｃの両面、及び両端積層部分７６の両面には、電子部品７４ａ〜７４ｈが搭載されている。更に、各折り重ね部分７２ａ〜７２ｃ及び両端積層部分７６の根元付近には、スルーホール７５が形成されている。
各折り重ね部分７２ａ〜７２ｃ及び両端積層部分７６に搭載された電子部品７４ａ〜７４ｈは、その反対側の折り重ね部分７２ａ〜７２ｃ又は両端積層部分７６に搭載された電子部品７４ａ〜７４ｈに接続されている。
すなわち、例えばＦＩＧ．１５における上側の折り重ね部分７２ａの右表面に搭載された電子部品７４ｂは、その反対側の折り重ね部分７２ｃの右表面に搭載された電子部品７４ｇに接続されている。
これらの電子部品７４ｂ，７４ｇは、ＦＩＧ．１６に示すように、その間に挟まれた両端積層部分７６のスルーホール７５を通る配線７７ａによって接続されている。
また、ＦＩＧ．１５における両端積層部分７６の上面に搭載された電子部品７４ａは、その反対側の折り重ね部分７２ｂの上面に搭載された電子部品７４ｄに接続されている。
これらの電子部品７４ａ，７４ｄは、ＦＩＧ．１７に示すように、その間に挟まれた折り重ね部分７２ａのスルーホール７５を通る配線７７ｂによって接続されている。
なお、このメモリモジュール７は、ＦＩＧ．１８に示すように、両端積層部分７６とその反対側の折り重ね部分７２ｂの端部に、外部接続用端子７８が形成されている。この外部接続用端子７８は、次に説明するように、メモリモジュール７をマザーボード８０に取り付ける場合に使用する。
《第５実施形態》
ＦＩＧ．１８及びＦＩＧ．１９は、本発明の第５実施形態を示す。ここでは、上記メモリモジュール７をマザーボード８０に搭載する場合について説明する。
この場合には、ＦＩＧ．１８に示すように、マザーボード８０に２個のコネクタ８１，８２が所定の間隔をあけて取り付けられている。そして、メモリモジュール７の外部接続用端子７８が形成されている方の端部を、コネクタ８１，８２に挿入する。これにより、ＦＩＧ．１９に示すように、マザーボード８０にメモリモジュール７が固定される。
《第６実施形態》
ＦＩＧ．２０〜ＦＩＧ．２２は、本発明の第６実施形態を示す。上記第１〜第５実施形態では、接続すべき電子部品を折り重ね部分に対して対称となる位置に配置したが、ＦＩＧ．２０に示すように、プリント基板９０に形成した折り重ね部分９１に対して、非対称となる位置に接続すべき電子部品９２ａ，９２ｂを配置することができる。
この場合は、折り重ね部分９１の任意の位置、好ましくは電子部品９２ａ，９２間の任意の位置にスルーホール９３を形成する。そして、電子部品９２ａ，９２ｂを接続するため折り重ね部分の両側に形成された配線９４ａ，９４ｂを、スルーホール９３で接続する。
また、ＦＩＧ．２１（ａ）に示すように、プリント基板９５に２個以上、ここでは３個の折り重ね部分９６ａ〜９６ｃを形成し、これらの折り重ね部分９６ａ〜９６ｃを並列に配置することができる。
この場合、折り重ね部分９６ａ〜９６ｃを平坦部分９７に対して略直角に突出させると共に、これらの折り重ね部分９６ａ〜９６ｃを並列に配置することができる。
また、ＦＩＧ．２１（ｂ）に示すように、複数の折り重ね部分９６ａ〜９６ｃを平坦部分９７側に倒すこともできる。
ＦＩＧ．２１（ａ），（ｂ）の場合には、２個以上、ここでは３個の折り重ね部分９６ａ〜９６ｃを挟んで電子部品９８ａ，９８ｂを搭載する。また、電子部品９８ａ，９８ｂの間に配置された全ての折り重ね部分９６ａ〜９６ｃの根元付近に、スルーホール９９を形成する。
そして、電子部品９８ａ，９８ｂを接続するために、各電子部品９８ａ，９８ｂから、それぞれ最も近い折り重ね部分９６ａ，９６ｂの表面における所定の位置まで延びる配線１００ａ，１００ｂを形成する。
また、折り重ね部分９６ａ〜９６ｃの間にも、配線１００ｃ，１００ｄを形成する。これらの配線１００ｃ，１００ｄは、その両端を両側の折り重ね部分９６ａ〜９６ｃの表面における所定の位置まで延ばす。
次に、折り重ね部分９６ａ〜９６ｃの根元付近で、折り重ね部分９６ａ〜９６ｃの両面に形成されている配線１００ｃ，１００ｄの端部に接触する位置に、スルーホール９９を形成する。
これによって、折り重ね部分９６ａ〜９６ｃの両面に形成されている配線１００ａ〜１００ｄが、スルーホール９９によって接続される。
更に、ＦＩＧ．２２に示すように、プリント基板１２０に複数、ここでは７個の折り重ね部分１２１ａ〜１２１ｇと、プリント基板１２０の両端部１２０ａ，１２０ｂを積層した両端積層部分１２１ｈを形成し、これらの折り重ね部分１２１ａ〜１２１ｇ及び両端積層部分１２１ｈを放射状に配置することができる。
この場合は、任意の折り重ね部分１２１ａ〜１２１ｇ又は両端積層部分１２１ｈに搭載された電子部品１２２ａ，１２２ｂを、その間に挟まれている折り重ね部分１２１ａ〜１２１ｇ又は両端積層部分１２１ｈに形成されたスルーホール１２３を介して接続することができる。
ここでは、折り重ね部分１２１ｂ，１２１ｆに電子部品１２２ａ，１２２ｂが搭載されている。また、これらの電子部品１２２ａ，１２２ｂに挟まれた折り重ね部分１２０ｃ〜１２０ｅの根元付近に、スルーホール１２３が形成されている。
そして、電子部品１２２ａ，１２２ｂを接続するため、折り重ね部分１２１ｂ〜１２１ｆに形成された配線１２４がスルーホール１２３によって接続されている。
また、この場合には、折り重ね部分１２１ａ〜１２１ｇ及び両端積層部分１２１ｈに多数の電子部品を搭載し、任意の折り重ね部分１２１ａ〜１２１ｇに搭載された電子部品をスルーホール１２３を介して接続することができる。これによって、配線１２４の長さを短くすることができる。
なお、上記実施形態では、本発明をメモリモジュール５，７に適用した場合について説明したが、本発明はこれ以外に、液晶ディスプレイ用ドライバなど各種の電子回路装置に適用することができる。
【産業上の利用可能性】  本発明は、コンピュータなど各種の電子機器に利用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年3月7日(2005.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
このプリント基板上に搭載された複数の電子部品と、
前記電子部品の間で折り曲げられ積層された前記プリント基板の折り重ね部分と、
前記折り重ね部分の両面に形成されたスルーホールと、
前記スルーホールを介して前記電子部品間を接続し、前記電子部品と前記スルーホール間に設けられた配線と、を備えた電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記配線は、前記プリント基板の前記折り重ね部分外に搭載された前記電子部品と、前記折り重ね部分の前記スルーホール間を接続する請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記折り重ね部分と前記電子部品の搭載されている面とが、略直交している請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記折り重ね部分に前記接続すべき電子部品が搭載されている請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記折り重ね部分を構成する積層された前記プリント基板が、互いに固定されている請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記スルーホールの両端にはランド部が形成されている請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記折り重ね部分が２個以上形成されている請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項８】
プリント基板に配線のパターンを断続的に形成する工程と、
前記プリント基板を前記パターンの断続部分で折り曲げ積層させて折り重ね部分を形成する工程と、
前記折り重ね部分にその両面に形成された前記パターンを接続する貫通孔を形成する工程と、
前記パターン及び前記貫通孔の内面を導電性物質で皮膜して前記配線を形成する工程と
、
前記プリント基板上に前記電子部品を搭載し前記配線に接続する工程と、を有する電子部品の実装方法。
【国際調査報告】
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