(57)【要約】本発明は、高い離型性を有し、製造コストを増大させずに製造することのできる樹脂成形用金型の提供することを目的とするもので、該樹脂成形用金型は、液晶ディスプレイの面光源装置用導光体や非球面マイクロレンズ、マイクロフレネルレンズ、光ディスク等のように、表面に微細な凹凸を備える樹脂成形品を製造するために用いることができる。  電鋳層１１と電鋳層１１上に形成された導電化膜１２とを備えるスタンパ（樹脂成形用金型）１０は、導電化膜１２の表面１２ｃが、アルミニウムから形成されており、背面１２ｄが導電化金属としてのニッケルから形成されている。更に、表面１２ｃから背面１２ｄに向けて前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化している。また、表面１２ｃは、アルミニウム及び酸素から形成されていても良い。更に、前記アルミニウムは前記酸素と化合してアルミニウムの酸化物となっていても良い。
2004101248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸が形成されかつ導電性金属から形成された導電化膜と、該導電化膜の背面に電鋳されることにより形成された電鋳層とを備え、前記導電化膜は、前記表面が実質的にアルミニウムから形成されると共に前記背面が導電化金属から形成され、前記表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成比が連続的に変化する樹脂成形用金型であって、該樹脂成形用金型を用いて樹脂を成形する場合に樹脂成形後成形樹脂体を該金型から離型する際に導電化膜表面層が剥離しないことを特徴とする、樹脂成形用金型。
【請求項２】
表面に凹凸が形成されかつ導電性金属から形成された導電化膜と、該導電化膜の背面に電鋳されることにより形成された電鋳層とを備え、前記導電化膜は、前記表面が実質的にアルミニウム及び酸素から形成されると共に前記背面が導電化金属から形成され、前記表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成比が連続的に変化する樹脂成形用金型であって、該樹脂成形用金型を用いて樹脂を成形する場合に樹脂成形後成形樹脂体を該金型から離型する際に導電化膜表面層が剥離しないことを特徴とする、樹脂成形用金型。
【請求項３】
前記導電化膜は、アルミニウムと導電化金属とを重量組成比で７０：３０〜１０：９０の割合からなる材料により形成することを特徴とする、請求項１または２に記載の樹脂成形用金型。
【請求項４】
前記導電化膜を蒸着することにより形成する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型。
【請求項５】
前記導電化膜の厚さが２００〜３０００Åであることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型。
【請求項６】
前記導電化膜の表面から深さが１０〜１００Åの範囲で、前記アルミニウムと導電化金属との組成割合が、モル比で９７．５：２．５〜１０：９０であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型。
【請求項７】
前記導電化膜の表面から深さが１１０ナ以上で、前記アルミニウムの組成割合が単調減少することを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型。（データが８４Åから１１２Åの点まで飛んでいますので、１１０Åとしました。）
【請求項８】
前記アルミニウムの少なくとも一部が前記酸素と化合してアルミニウムの酸化物となっていることを特徴とする、請求項２乃至７のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型。
【請求項９】
前記導電化金属は、ニッケルであることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型。
【請求項１０】
前記電鋳層は、ニッケルにより形成されたニッケル電鋳層であることを特徴とする、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型。
【請求項１１】
真空蒸着装置内の加熱用発熱体にアルミニウムを装着し、該アルミニウムを蒸発させることにより所定量の前記アルミニウムを前記加熱用発熱体に残存させ、基板と該基板上に所定の凹凸パタンを形成するフォトレジスト膜とを備えた原盤を前記真空蒸着装置内の基板ホルダに装着すると共に前記加熱用発熱体に導電化金属を装着し、前記原盤の前記フォトレジスト膜上に残存アルミニウムおよび前記導電化金属を真空蒸着して導電化膜を成膜し、前記導電化膜上に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成し、前記導電化膜から前記原盤を剥離して樹脂成形用金型を得ることを特徴とする樹脂成形用金型の製造方法。
【請求項１２】
前記残存アルミニウムと前記装着導電化金属との重量組成比が９０：１０〜１０：９０の割合であることを特徴とする、請求項１１に記載の樹脂成形用金型。
【請求項１３】
前記導電化膜の厚さが２００〜３０００Åであることを特徴とする、請求項１１または１２に記載の樹脂成形用金型。
【請求項１４】
前記導電化金属は、ニッケルであることを特徴とする、請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型の製造方法。
【請求項１５】
前記電鋳用金属は、ニッケルであることを特徴とする、請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の樹脂成形用金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、成形対象樹脂の表面に微細な凹凸を形成させるために用いられる樹脂成形用金型及びその製造方法に関するものであり、特に、面光源装置用導光体の製造に用いられて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】  液晶ディスプレイの面光源装置用導光体や非球面マイクロレンズ、マイクロフレネルレンズ、光ディスク等のように、表面に微細な凹凸を備える樹脂成形品を製造するための樹脂成形用金型としては、従来から図７に示すようなスタンパ１が知られている。【０００３】  このスタンパ１は、ニッケル電鋳層１ａと、ニッケル電鋳層１ａ上に形成された金属導電化膜１ｂと、を備えている。【０００４】  このようなスタンパ１の製造には、ガラス基板２ａと、ガラス基板２ａ上に形成され微細な凹凸パターンを有するフォトレジスト膜２ｂと、を備えた原盤２が用いられる。すなわち、原盤２の表面にニッケルの導電化膜１ｂを成膜し、この金属導電化膜１ｂを陰極として電鋳してスタンパ本体（樹脂成形金型本体）であるニッケル電鋳層１ａを形成する。【０００５】  そして、導電化膜１ｂとフォトレジスト膜２ｂとの界面を境界として、導電化膜１ｂ及びニッケル電鋳層１ａを原盤２から剥離することにより、スタンパ（樹脂成形金型）１を製造していた。【０００６】  このスタンパ１は、例えば、光ディスク等の成形対象樹脂に微細な凹凸面を形成するために樹脂成形金型の一部として用いられ、スタンパ１に成形対象樹脂を射出成形することにより樹脂成形品の製造を行うものである。【０００７】  ここで、このスタンパ１は、必ずしも樹脂成形品との離れやすさ（離型性）が良好なものではなかった。【０００８】  これは、主にニッケルのみによって形成された導電化膜１ｂの剥離面（表面）が高い離型性を有していない、という化学的特性による影響が大きいと考えられている。【０００９】  このため、特に、成形対象樹脂が面光源装置用導光体の場合には、その面積が大きいことに加えて凹凸パタンの高低差が大きいため成形対象樹脂とスタンパ１との接触表面積が大きく、離型性が更に低下するという問題があった。【００１０】  従って、樹脂成形が円滑に行えなかったり、凹凸パターンの形状が成形品に忠実に反転されなかったりする等の不具合が発生し、樹脂成形品の生産性が低下して製造コストが増大してしまっていた。【００１１】  そこで、スタンパ１と樹脂成形品との離型性を向上させるため、図８に示すようなスタンパ３が考案されている（例えば、特開平１０−３０８０４０号公報参照。）。【００１２】  このスタンパ３は、スタンパ１と同様にニッケル電鋳層３ａと金属導電化膜３ｂとを有している。そして、スタンパ３は、この金属導電化膜３ｂ上に成膜された酸化膜３ｃを有しており、更に、酸化膜３ｃ上に有機フッ素化合物から形成される離型層３ｄが設けられたものである。【００１３】  また、この種の他のものとしては、凹凸パターンを形成した母材の表面に離型層を設けたスタンパが考案されている（例えば、特開平１１−０３９７３０号公報参照。）。【００１４】  これは、シリコンから形成された母材に、樹脂成形品との離型性を向上させるため、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）若しくはプラチナ（Ｐｔ）のうちいずれか一種以上の金属またはその化合物等から形成される離型層を設けたものである。【００１５】  しかしながら、スタンパ３では、有機フッ素化��物から形成される離型層３ｄにより離型性を向上させることができるものの、スタンパ３を製造するためには原盤２からの剥離工程の後に、更に真空蒸着法等により有機フッ素化合物の離型層３ｄを形成する工程が必要となる。【００１６】  従って、スタンパ３では、製造工程が増加し、製造コストの増大を招くという問題があった。【００１７】  また、特開平１１−０３９７３０号公報に記載されたスタンパは、主にシリコンから形成された母材を想定しており、金属により形成された母材では該母材と前記離型層とが剥離し易いものとなる虞がある。
【発明の開示】
【００１８】  本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、成形対象樹脂との高い離型性を有すると共に耐久性に優れ、しかも製造コストを増大させずに製造することのできる樹脂成形用金型の提供、及びその製造方法の提供を主たる目的としている。
【００１９】  前記課題を解決するため、本発明に係る樹脂成形用金型は、表面に凹凸が形成されかつ導電性金属から形成された導電化膜と、該導電化膜の背面に電鋳されることにより形成された電鋳層とを備え、前記導電化膜は、前記表面が実質的にアルミニウムから形成されると共に前記背面が導電化金属から形成され、前記表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成比が連続的に変化する樹脂成形用金型であって、該樹脂成形用金型を用いて樹脂を成形する場合に樹脂成形後成形樹脂体を該金型から離型する際に導電化膜表面層が剥離しないことを特徴とする。
【００２０】  このように構成された本発明に係る樹脂成形用金型は、前記表面が、成形対象樹脂と剥離し易いアルミニウムから形成されているため、離型性の高い樹脂成形用金型である。
【００２１】  しかも、この樹脂成形用金型は、前記表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成が連続的に変化するため、前記表面を形成する前記アルミニウムが前記導電化膜から剥離しにくいものである。
【００２２】  導電化金属は、電鋳層に強固に保持され、かつアルミニウムとの間で表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成比が連続的に変化させることが可能であるとの観点から選択する。かかる導電化金属としては、ニッケル、金、銀、又は銅のいずれかとすることができ、また、金、銀、銅、及びニッケルのうち、任意の二以上の合金とすることができる。導電化膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、無電解ニッケルメッキ法等、いずれの方法によって形成されたものでも良い。「導電化膜は、前記表面が実質的にアルミニウムから形成される」とは、樹脂成形用金型として要求される特性、たとえば、離型性等が良好に維持できる限りは酸素や不可避的な不純物も含むことができることを意味する。
【００２３】また、電鋳層を形成する金属としては、電鋳によって導電化膜の背面に導電化金属を強固に保持できかつ良好な金型本体として機能する電鋳層を形成することができるとの観点から適当な金属を選択する。電鋳層形成用金属としては、ニッケル、銅又は亜鉛のいずれかとすることができるし、また、銅、亜鉛、及びニッケルのうち、任意の二以上の合金であっても良い。
【００２４】  更に、本発明に係る樹脂成形用金型により成形することができる成形対象樹脂としては、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン、ゴム補強ポリスチレン、スチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、スチレン−ブタジエン共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、非晶質ポリオレフィン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、変性ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。
【００２５】  導電膜において、「前記表面が実質的にアルミニウムから形成されると共に前記背面が導電化金属から形成され、表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成比が連続的に変化する」とは。以下のことを意味する。
【００２６】すなわち、実質的にアルミニウムから形成される表面と導電化金属で実質的に形成される背面との間で、導電化膜の表面から背面への層の任意の仮想断面において該仮想断面の両側を明確に分けるような界面が存在しないことを意味する。一般的に導電化膜中のアルミニウムの量は表面から背面に行くにつれて減少する傾向があり、一方導電化膜中の導電化金属の量は背面から表面に行くにつれて減少する傾向があるが、「連続的に」とは必ずしも「単調な減少あるいは増加変化」のみを意味しない。すなわち、樹脂成形用金型を用いて樹脂を成形する場合に樹脂成形後成形樹脂体を該金型から離型する際に導電化膜表面層が剥離しない多少の上がり下がりのあるジグザグ形状の減少あるいは増加も許容される。必要最低限のことは、導電化膜表面は成形樹脂に対して十分な離型性を与えるよう実質的にアルミニウムとするとともに、導電化膜背面は電鋳層を形成するのに適し、かつ電鋳層に強固に保持されるよう導電化金属で形成され、かつ中間層は表面層と背面層とが剥離することなく連続的に一体化していることである。
【００２７】本発明の別の視点は、表面に凹凸が形成されかつ導電性金属から形成された導電化膜と、該導電化膜の背面に電鋳されることにより形成された電鋳層とを備え、前記導電化膜は、前記表面が実質的にアルミニウム及び酸素から形成されると共に前記背面が導電化金属から形成され、前記表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成比が連続的に変化する樹脂成形用金型であって、該樹脂成形用金型を用いて樹脂を成形する場合に樹脂成形後成形樹脂体を該金型から離型する際に導電化膜表面層が剥離しないことを特徴とする、樹脂成形用金型を提供するものである。
【００２８】  このように構成された樹脂成形用金型は、前記表面が、成形対象樹脂と剥離し易いアルミニウム及び酸素から形成されているため、離型性が高い。
【００２９】  しかも、この樹脂成形用金型は、前記表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成が連続的に変化するため、前記酸素と共に前記表面を形成する前記アルミニウムが前記導電化膜から剥離しにくいものである。
【００３０】以下に、本発明の好ましい実施態様をあげる。特に矛盾がなければ、それを組み合わせた態様も本発明の樹脂成形用金型の好ましい実施態様である。
（１）前記導電化膜は、アルミニウムと導電化金属とを重量組成比で７０：３０〜１０：９０の割合からなる材料により形成する。このようにすることによって、樹脂成形の際に良好な離型性が得られる。
（２）導電化膜を蒸着により形成する。このようにすることによって、成膜性が均一な導電化膜が得られる。
（３）前記導電化膜の厚さが２００〜３０００Åである。このような厚さは、真空蒸着法、スパッタリング法、無電解ニッケルメッキ法等によって導電化膜を形成するのに適した膜厚である。
（４）前記導電化膜の表面から深さが１０〜１００Åの範囲で、前記アルミニウムと導電化金属との組成割合が、モル比で９７．５：２．５〜１０：９０である。（２．５はＡ−３の２８Åの数値９３を１０Åに外延した数値で、１０はＡ−５の数値１１から引き出しました）このようにすることによって、樹脂成形の際に良好な離型性が得られるとともに、樹脂成形金型の導電化膜の剥離を防止することができる。
（５）前記導電化膜の表面から深さが１１０Å以上で、前記アルミニウムの組成割合が単調減少する。（データが８４Åから１１２Åの点まで飛んでいますので、１１０Åとしました。）このようにすることによって、樹脂成形の際に良好な離型性が得られるとともに、樹脂成形金型の導電化膜の剥離を防止することができる。
（６）前記アルミニウムの少なくとも一部が前記酸素と化合してアルミニウムの酸化物となっている。
【００３１】  このように構成された樹脂成形用金型は、前記表面が、成形対象樹脂と剥離し易いアルミニウムの酸化物を含んで形成されているため、離型性が高い。
（７）前記導電化金属は、ニッケルである。
【００３２】  このように構成された樹脂成形用金型では、前記導電化金属がニッケルであるため、前記アルミニウムと成分組成を連続的に変化させることが容易にでき、しかも緻密で欠陥の少ない導電化膜とすることができる。
（８）前記電鋳層は、ニッケルにより形成されたニッケル電鋳層である。
【００３３】  このように構成された樹脂成形用金型は、電鋳層がニッケルにより形成されるため、硬度が高く耐久性に優れる。
【００３４】  さらに、本発明は、真空蒸着装置内の加熱用発熱体にアルミニウムを装着し、該アルミニウムを蒸発させることにより所定量の前記アルミニウムを前記加熱用発熱体に残存させ、基板と該基板上に所定の凹凸パタンを形成するフォトレジスト膜とを備えた原盤を前記真空蒸着装置内の基板ホルダに装着すると共に前記加熱用発熱体に導電化金属を装着し、前記原盤の前記フォトレジスト膜上に残存アルミニウムおよび前記導電化金属を真空蒸着して導電化膜を成膜し、前記導電化膜上に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成し、前記導電化膜から前記原盤を剥離して樹脂成形用金型を得ることを特徴とする樹脂成形用金型の製造方法を提供する。
【００３５】  このように構成され本発明に係る樹脂成形用金型の製造方法では、前記原盤の前記フォトレジスト膜に前記導電化金属を蒸着する際、まず、前記残存したアルミニウムが蒸着し始め、続いて前記導電化金属が蒸着する。
【００３６】  このため、前記フォトレジスト膜との接触面となる前記導電化膜の表面が、アルミニウムから形成される。
【００３７】  また、前記アルミニウムが残存し、高温となった加熱用発熱体に酸素に接触させれば、前記導電化膜の前記表面が、アルミニウム及び酸素から形成され、又はアルミニウムの酸化物を含んで形成される。
【００３８】  しかも、前記樹脂成形用金型には、前記表面から前記背面に向けて前記アルミニウム及び前記導電化金属の成分組成が連続的に変化する導電化膜が形成される。
【００３９】  従って、この樹脂成形用金型の製造方法では、上述の本発明に係る樹脂成形用金型を容易に製造することができる。本発明に係る樹脂成形用金型の製造方法の好ましい実施態様を以下に述べる。特に矛盾がなければ、それを組み合わせた態様も本発明の樹脂成形用金型の製造方法の好ましい実施態様である。
（１）前記残存アルミニウムと前記装着導電化金属との重量組成比が９０：１０〜１０：９０の割合である。
（２）前記導電化膜の厚さが２００〜３０００Åである。
（３）前記導電化金属は、ニッケルである。
【００４０】  このように構成された樹脂成形用金型の製造方法では、前記導電化金属がニッケルであるため、前記アルミニウムとの成分組成比を連続的に変化させることが容易に行え、しかも緻密で欠陥の少ない導電化膜とすることができる。
（４）前記電鋳用金属は、ニッケルである。
【００４１】  このように構成された樹脂成形用金型製造方法では、ニッケルによりニッケル電鋳層を形成するため、硬度が高く耐久性に優れた樹脂成形用金型を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】図１は、本発明の樹脂成形用金型の部分断面模式図である。
図２は、実施例１で得られたスタンパ１０ＫのＸ線光電子分光装置を用いて得られた成分組成の分析結果を図示したグラフである。
図３は、本発明の樹脂成形用金型の製造に用いる真空蒸着装置の模式図である。
図４は、本発明の樹脂成形用金型とその製造に用いる原盤の部分断面模式図である。
図５は、本発明の実施例１のスタンパ１０Ｋのパターンを示した図であり、（ａ）は凹部平面図、（ｂ）は（ａ）のＳＡ−ＳＡ断面図、（ｃ）は（ａ）のＳＢ−ＳＢ断面図である。
図６は、本発明の実施例１のスタンパ１０Ｓのパターンを示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＳＣ−ＳＣ断面図、（ｃ）はＳＤ−ＳＤ断面図である。
図７は、従来の樹脂成形用金型の部分断面模式図である。
図８は、従来の他の樹脂成形用金型の部分断面模式図である。【００４３】図９は、本発明の実施例２乃至実施例７で使用した原盤の構造を示し、（ａ）は突起部の平面図、（ｂ）は（ａ）のＳＡ−ＳＡ断面図である。【００４４】図１０は、本発明の実施例２乃至実施例７で使用した原盤の構造を示し、（ａ）は突起部の平面図、（ｂ）は（ａ）のＳＡ−ＳＡ断面図である。【００４５】図１１は、本発明の実施例２乃至実施例７において用いたスタンパＡ１〜Ａ６のＸ線電子分光装置で得られた成分組成の分析結果をそれぞれ図示したもので、（ａ）はスタンパＡ１，（ｂ）はスタンパＡ２、（ｃ）はスタンパＡ３、（ｄ）はスタンパＡ４，（ｅ）はスタンパＡ５、そして（ｆ）はスタンパＡ６の成分組成の分析結果を図示する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】  本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。【００４７】  図１に示すように、本実施形態の樹脂成形用金型１０は、表面１２ｃに凹凸が形成された導電化膜１２と、導電化膜１２の背面１２ｄに形成されたニッケル電鋳層１１と、を備
えている。【００４８】  導電化膜１２の表面１２ｃの凹凸は微細なものであり、この表面１２ｃは、アルミニウム（Ａｌ）、又はアルミニウム及び酸素（Ｏ）から形成されており、不可避的不純物（炭素（Ｃ）等）を含有していても良い。【００４９】  すなわち、樹脂成形用金型１０は、表面１２ｃ側からエックス線光電子分光装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ  ｆｏｒ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）を用いて分析したときに、図２に示すように、検出始点（深さ０ｎｍに位置する点）においてアルミニウム、酸素、及び炭素のみが検出される成分組成を有している。【００５０】  従って、樹脂成形用金型１０の表面１２ｃは、ニッケル（Ｎｉ）を含有していないか、或いは、エックス線光電子分光装置で検出されない程度の微量のニッケルしか含有していない。【００５１】  このような表面１２ｃを備えた樹脂成形用金型１０は、表面１２ｃが成形対象樹脂（例えば、アクリル樹脂）との高い離型性を有している。【００５２】  これは、表面１２ｃのアルミニウム、又はアルミニウム及び酸素が、表面１２ｃに密着した成形対象樹脂と剥離しやすい化学的特性を備えているものによると考えられる。【００５３】  更に、樹脂成形用金型１０は、背面１２ｄが導電化金属としてのニッケルから形成されており、表面１２ｃから背面１２ｄに向けて前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化する、いわゆる傾斜組成を有している。【００５４】  すなわち、本実施形態では、導電化膜１２は、前記アルミニウム及び前記ニッケルを含有する傾斜組成層１２ｂと、ニッケルから形成されたニッケル層１２ａと、を備えている。【００５５】  ここで、図１では傾斜組成層１２ｂとニッケル層１２ａとを模式的に明示しているが、導電化膜１２は、表面１２ｃから背面１２ｄに向けて前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化するため、傾斜組成層１２ｂとニッケル層１２ａとの間には明確な界面は存在していない。つまり、「連続的に変化」は必ずしも単調な変化のみを意味するものではない。【００５６】  このように、導電化膜１２が、表面１２ｃからニッケル層１２ａまで前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化する傾斜組成を有していれば、表面１２ｃを形成するアルミニウムとニッケル層１２ａとの間に明確な界面が形成されないため、該界面から前記アルミニウムが剥離し難くなる。【００５７】  従って、本実施形態の樹脂成形用金型１０は、表面１２ｃがアルミニウムを含んで形成されて成形対象樹脂との離型性が高く、しかも表面１２ｃを形成するアルミニウムが樹脂成形用金型１０から剥離し難く耐久性の高いものである。【００５８】  更に、本実施形態の樹脂成形用金型１０のように、前記導電化金属をニッケルとすれば、前記アルミニウムと成分組成を連続的に変化させて傾斜組成とすることが容易にできる。【００５９】  しかも、前記導電化金属をニッケルとすれば、容易に、導電化膜１２を緻密で欠陥の少ないものとすることができる。【００６０】  ニッケル電鋳層１１は、主に厚みをつけて強度を確保するために設けられるものであり、ニッケルが導電化膜１２の背面１２ｄに電鋳されることにより形成��成膜）されたものである。【００６１】  このように、樹脂成形用金型１０の電鋳層をニッケルにより形成してニッケル電鋳層１１とすれば、硬度が高く耐久性に優れた樹脂成形用金型とすることができる。【００６２】  しかも、本実施形態の樹脂成形用金型１０では、導電化膜１２がニッケルにより形成されているため、導電化膜１２と同一の金属で一体化したニッケル電鋳層１１とすることができる。【００６３】  なお、本実施形態の樹脂成形用金型１０では、表面１２ｃがアルミニウム、酸素、及び不可避的不純物から形成されているが、前記アルミニウムのうち少なくとも一部が前記酸素と化合してアルミニウムの酸化物（ＡｌｘＯｙ：Ｘ、Ｙは整数に限定されない）となっていても良い。【００６４】  このようなものであっても、前記表面が、成形対象樹脂と剥離し易いアルミニウムの酸化物を含んで形成されているため、離型性の高い樹脂成形用金型である。【００６５】  更に、このアルミニウムの酸化物は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）であっても良い。このようにしても、前記表面が、成形対象樹脂と剥離し易い酸化アルミニウムを含んで形成されるため、離型性の高い樹脂成形用金型である。【００６６】  また、本実施形態の樹脂成形用金型１０では、前記導電化金属がニッケルであるが、本発明の樹脂成形用金型の導電化金属は必ずしもニッケルに限定されるものではなく、例えば、前記導電化金属は金、銀、又は銅のいずれかであっても良いし、また、金、銀、銅、及びニッケルのうち、任意の二以上の合金であっても良い。【００６７】  更に、導電化膜１２の成膜方法は限定されるものではなく、導電化膜１２は、表面１２ｃがアルミニウム、又はアルミニウム及び酸素から形成されると共に背面１２ｄがニッケルから形成され、表面１２ｃから背面１２ｄに向けて前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化するものであれば良い。【００６８】  例えば、導電化膜１２は、真空蒸着法、スパッタリング法、無電解ニッケルメッキ法等、いずれの方法によって形成されたものでも良い。【００６９】  また、樹脂成形用金型１０は、前記電鋳層がニッケルにより形成されているが、本発明の樹脂成形用金型の電鋳層は必ずしもニッケル電鋳層１１に限定されるものではない。例えば、前記電鋳層は、銅又は亜鉛のいずれかにより形成されたものであっても良いし、また、銅、亜鉛、及びニッケルのうち、任意の二以上の合金であっても良い。【００７０】  更に、樹脂成形用金型１０により成形する成形対象樹脂としては、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン、ゴム補強ポリスチレン、スチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、スチレン−ブタジエン共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、非晶質ポリオレフィン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、変性ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。【００７１】  次に、このような構成を有する樹脂成形用金型１０の好適な製造方法を説明する。【００７２】  まず、図３に示すように、真空蒸着装置１３内の加熱用発熱体としてのタングステンバスケット１３ａにアルミニウムを装着する。【００７３】  また、真空蒸着装置１３内の所定位置に設けられた基板ホルダ１３ｂにダミー基板を装着する。このダミー基板は、微量のアルミニウムをタングステンバスケット１３ａに残存させるために、前記アルミニウムの相当量を蒸着させる被蒸着板として用いられるものである。【００７４】  そして、タングステンバスケット１３ａを加熱して前記アルミニウムを蒸発させ、前記ダミー基板に前記アルミニウムを蒸着する。【００７５】  これにより、タングステンバスケット１３ａに微量のアルミニウムを残存させる。残存させるアルミニウムの量は、本発明の作用を奏するに適当な量であって、少なくとも原盤１４の表面を覆うに十分な量であり、原盤１４の大きさ、真空蒸着装置の大きさ等により適宜決定され得る。【００７６】  そして、前記ダミー基板を基板ホルダ１３ｂから取り外すと共に、原盤１４を基板ホルダ１３ｂに装着する。【００７７】  この原盤１４は、図４に示すように、基板としてのガラス基板１４ａと、ガラス基板１４ａ上に所定の凹凸パタンを形成するフォトレジスト膜１４ｂと、を備えている。図４は、原盤１４と原盤を用いて得られたスタンパ１０とを示す。後述するように、スタンパ１０は該原盤のフォトレジスト膜状に導電化膜を形成し、導電化膜形成原盤を用いて電鋳を行って得られた複合体から、原盤を除去して得られる。【００７８】  更に、前記微量のアルミニウムが残存するタングステンバスケット１３ａに、導電化金属としてのニッケルを装着する。【００７９】  そして、タングステンバスケット１３ａを加熱し、原盤１４のフォトレジスト膜１４ｂに前記残存アルミニウム及びニッケルを蒸着して導電化膜１２ｂを成膜する。【００８０】  このような工程によって成膜させられた導電化膜１２ｂは、フォトレジスト膜１４ｂとの接触面となる表面１２ｃが、アルミニウム（及び酸素）から形成されると共に、背面１２ｄがニッケルから形成される。しかも、導電化膜１２は、表面１２ｃから背面１２ｄに向けて前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化する。【００８１】  これは、タングステンバスケット１３ａの温度上昇の過程で、まずニッケルより沸点の低いアルミニウムが蒸発し始める。続いて、アルミニウムの蒸発と併せてニッケルも蒸発し始め、徐々にニッケルの蒸発量が増加する。更に一定時間経過すると、前記微量のアルミニウムが総て蒸発し、ニッケルのみが蒸発するようになると考えられる。【００８２】  また、このように形成された傾斜組成層１２ｂは酸素を含有することも可能であるが、これは蒸着後の大気による復圧時にタングステンバスケット１３ａに残存した前記微量のアルミニウムが高温となっているため、原盤１４及び導電化金属（ニッケル）を所定位置に装着する工程前に空気中の酸素により（空気中の酸素と接触することにより）酸化されてアルミニウムの酸化物となり、前記ニッケルをフォトレジスト膜１４ｂに蒸着する工程で、該アルミニウムの酸化物が併せて蒸着されることによると推定できる。【００８３】  従って、本実施形態の樹脂成形用金型の製造方法によれば、微量のアルミニウムが残存するタングステンバスケット１３ａによりニッケルを蒸着するだけで、前記アルミニウム
及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化する傾斜組成層１２ｂを、容易に、導電化膜１２に形成することができる。【００８４】  そして、導電化膜を形成した原盤を真空蒸着装置から取り出し、電鋳装置内に入れ、導電化膜１２を陰極として、導電化膜１２上に電鋳用金属としてのニッケルを電鋳してニッケル電鋳層１１を形成し、その後電鋳層及び導電化膜１２を原盤１４から剥離して樹脂成形用金型１０を得る。【００８５】  このように、ニッケルにより形成された導電化膜１２上にニッケル電鋳層１１を形成すれば、ニッケル電鋳層１１が導電化膜１２のニッケルと同一の金属で形成されてニッケル電鋳層１１と導電化膜１２とが一体化し、原盤１４を剥離して得られるいわゆるファザーを、直接、樹脂成形用金型１０として使用することができる。【００８６】  そして、前述のように本実施形態の樹脂成形用金型の製造方法により製造された樹脂成形用金型１０は、導電化膜１２の表面１２ｃがアルミニウムを含んで形成されると共に、背面１２ｄがニッケルから形成される。【００８７】  更に、この樹脂成形用金型１０では、導電化膜１２が、表面１２ｃから背面１２ｄに向けて前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化する。【００８８】  しかも、この製造方法によれば、微量のアルミニウムが残存するタングステンバスケット１３ａにニッケルを装着して蒸着するだけで、容易に、前記アルミニウム及び前記ニッケルの成分組成が連続的に変化する傾斜組成を導電化膜１２に形成することができる。
【実施例】
【００８９】  本発明について行った実施例を以下に示す。なお、図１、及び図３乃至図７に示したものと同一または類似なものについては、同一符号を付して説明する。
【実施例１】（Ａ）本発明に係る樹脂成形用金型の製造
本発明に係る樹脂成形用金型としてのスタンパを以下の工程により製造した。【００９０】  なお、本実施例におけるスタンパは、面光源装置用導光体の製造に用いられるものである。【００９１】  （１）図３と同様の構成を備えた真空蒸着装置１３のタングステンバスケット１３ａにアルミニウムをセット（装着）し、基板ホルダ１３ｂには、ダミー基板として、ガラス板をセットした。【００９２】  （２）タングステンバスケット１３ａを加熱して前記アルミニウムを蒸発させ、前記ガラス板に該アルミニウムを真空蒸着させた。【００９３】  （３）空気により大気圧まで戻した酸素を含む雰囲気の下、前記ガラス板を取り除き、図４中、原盤１４に相当する原盤Ｋを基板ホルダ１３ｂにセットした。【００９４】  更に、タングステンバスケット１３ａに導電化金属としてのニッケルをセットした。【００９５】  なお、原盤Ｋは、図５（ａ）乃至（ｃ）に示すように、これにより製造されるスタンパの表面に、微細な凹部Ｌが複数形成されるようなパターンを備えた原盤である。【００９６】  この原盤Ｋにより形成される凹部Ｌは、幅Ｗ１＝１９０μｍ、奥行きＤ１＝２０μｍ、深さＨ１＝８μｍであり、深さ方向に向けて漸減する断面略台形形状を呈している。【００９７】  （４）原盤Ｋに前記ニッケルを蒸着して、原盤Ｋのフォトレジスト膜１４ｂ上に導電化膜１２を成膜した。【００９８】  （５）導電化膜１２を陰極として、スルファミン酸ニッケル浴中において電気鋳造（電鋳）を行うことにより、電鋳用金属としてのニッケルを導電化膜１２に電鋳し、ニッケル電鋳層１１を形成した。【００９９】  （６）導電化膜１２から原盤Ｋを剥離して、レジスト除去工程、外形加工工程、裏面研磨工程等の通常の工程を経てスタンパ１０Ｋ（実施例１−１）を得た。【０１００】  （７）使用する原盤Ｋに替えて原盤Ｓを用い、（Ａ）（１）〜（６）と同様の工程によりスタンパ１０Ｓ（実施例１−２）を得た。【０１０１】  なお、原盤Ｓは、図６（ａ）乃至（ｃ）に示すように、これにより製造されるスタンパの表面に、微細な凹部Ｌが複数形成されるようなパターンを備えた原盤である。【０１０２】  この凸部Ｍは、幅Ｗ２＝１００μｍ、奥行きＤ２＝７０μｍ、深さＨ２＝８μｍであり、高さ方向に向けて漸減し裾部分が曲線状に湾曲した断面略台形形状を呈している。
（比較例１）
（Ｂ）従来の樹脂成形用金型の製造
比較例とする従来のスタンパを以下に示すように製造した。【０１０３】  （１）図３と同様の構成を備えた真空蒸着装置１３のタングステンバスケット１３ａに導電化金属としてのニッケルをセットし、基板ホルダ１３ｂには、図７中、原盤２に相当する原盤Ｋを基板ホルダ１３ｂにセットした。【０１０４】  （２）原盤Ｋに前記ニッケルを蒸着して、原盤Ｋのフォトレジスト膜２ｂ上に導電化膜１ｂを成膜した。【０１０５】  （３）導電化膜１ｂを陰極として、常法により電鋳用金属としてのニッケルを導電化膜１ｂに電鋳し、ニッケル電鋳層１ａを形成した。【０１０６】  （４）導電化膜１ｂから原盤Ｋを剥離して、レジスト除去工程、外形加工工程、裏面研磨工程等の通常の工程を経てスタンパ１Ｋ（比較例１−１）を得た。【０１０７】  （５）原盤Ｋに替えて原盤Ｓを用い、（Ｂ）（１）〜（４）と同様の工程によりスタンパ１Ｓ（比較例１−２）を得た。【０１０８】  （Ｃ）樹脂成形用金型の成分分析
得られたスタンパ１０Ｋを、Ｘ線光電子分光装置を用いて下記の条件において分析し、その結果を図２に示した。【０１０９】  この分析結果では、深さ０ｎｍにおけるプロットで示されるように、スタンパ１０Ｋは、導電化膜１２の表面１２ｃがアルミニウム、酸素、及び不可避不純物（炭素）から形成されており、ニッケルを含有していない。【０１１０】  そして、導電化膜１２は、表面１２ｃから背面１２ｄに向けて、約１７ｎｍの深さまで、アルミニウム及びニッケルの成分組成が連続的に変化している。【０１１１】  ここで、アルミニウムの少なくとも一部は、アルミニウムと酸素のモル比及びその化学的安定性より、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）により構成されているものと推定できる。【０１１２】  更に、導電化膜１２は、深さ１７ｎｍから背面１２ｄまでがニッケルにより形成されている。【０１１３】  このため、導電化膜１２のうちニッケルにより形成されているこのニッケル層１２ａが、主としてニッケル電鋳層を形成する際の陰極として機能すると考えられる。【０１１４】  （Ｄ）樹脂成形用金型の離型性試験
本発明に係るスタンパ１０Ｋ、１０Ｓ、及び従来のスタンパ１Ｋ、１Ｓの離型性試験を行った。【０１１５】  離型性試験においては、成形対象樹脂としてのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を射出成形法により成形した。【０１１６】  （１）離型時の冷却時間と離型性との関係
各スタンパ１０Ｋ、１０Ｓ、１Ｋ、１Ｓのそれぞれについて、離型までの冷却時間を変化させて、冷却時間と離型性との関係を調べた。離型性は、成形後に得られた面光源装置用導光体の離型マーク（凹凸の角部の欠け）の有無を目視で確認することにより行った。離型マークがあったものを×、離型マークがなかったものを○として、この結果を表１に示した。【０１１７】
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【０１１８】  表１に示したように、スタンパ１０Ｋにより製造された面光源装置用導光体では、１５秒間以上の冷却を行えば離型マークは発生しなかった。これに対し、スタンパ１０Ｋと同形状の凹凸が形成された従来のスタンパ１Ｋでは、３０秒間以上冷却しなければ面光源装置用導光体に離型マークが発生してしまった。【０１１９】  また、スタンパ１０Ｓにより製造された面光源装置用導光体では、２５秒間以上の冷却を行えば離型マークは発生しなかった。これに対し、スタンパ１０Ｓと同形状の凹凸が形成された従来のスタンパ１Ｓでは、３５秒間以上冷却しなければ面光源装置用導光体に離型マークが発生してしまった。【０１２０】  すなわち、本発明に係るスタンパ１０Ｋ、１０Ｓは、それぞれ従来のスタンパ１Ｋ、１Ｓと比し、高い離型性を有し、冷却時間を短縮することができるものである。【０１２１】  これは、スタンパ１０Ｋ及びスタンパ１０Ｓの表面１２ｃのアルミニウム（又はアルミニウムの酸化物）が、ニッケルと比し、成形対象樹脂と剥離しやすい化学的特性を備えているものによると考えられる。【０１２２】  そして、このように冷却時間を短縮することができるスタンパ１０Ｋ、１０Ｓであれば、面光源装置用導光体の生産性を向上させることができる。【０１２３】  （２）保持圧力と離型性との関係
スタンパ１０Ｋ、１Ｋのそれぞれについて、射出成形時に成形対象樹脂に加える保持圧力の大きさを変化させて、保持圧力と離型性との関係を調べた。離型性は、成形後に得られた面光源装置用導光体の離型マークの有無を目視で確認することにより行った。離型マークがあったものを×、離型マークがなかったものを○として、この結果を表２に示した。【０１２４】
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【０１２５】  表２に示したように、スタンパ１０Ｋを用いて面光源装置用導光体を製造した場合には、４０ＭＰａの圧力で保持しても離型マークは発生しなかった。これに対し、スタンパ１０Ｋと同形状の凹凸が形成された従来のスタンパ１Ｋでは、３５ＭＰａ以上の圧力で保持すると面光源装置用導光体に離型マークが発生してしまった。【０１２６】  すなわち、本発明のスタンパ１０Ｋは、従来のスタンパ１Ｋと比し高い離型性を有し、高い保持圧力の下で面光源装置用導光体を成形しても離型マークが発生しにくいものである。【０１２７】  これは、スタンパ１０Ｋ及びスタンパ１０Ｓの表面１２ｃのアルミニウム（又はアルミニウムの酸化物）が、ニッケルと比し、成形対象樹脂と剥離しやすい化学的特性を備えているものによると考えられる。
【実施例２〜実施例７】
１．
スタンパの作製
タングステンバスケット１３ａに残存するアルミニウム量とセットするニッケル量を適量に調整すること、また、導電化膜を形成する原盤の微細構造を変えた以外は実施例１と同様に操作してスタンパＡ−１〜６、Ｂ−１〜６、Ｃ−１〜６を得た。スタンパを作製するのに用いた蒸着物質の配合比（ｗｔ％）を表３に示し、得られたスタンパＡ−１〜Ａ−６をＸ線電子分光装置を用いて成分組成分析した結果を表４に示す。スタンパＢとスタンパＣを製造するために使用した原盤の構造を図９、図１０に示す。図１１は、スタンパＡ１〜Ａ６のＸ線電子分光装置で得られた成分組成の分析結果をそれぞれ図示したものである。
【０１２８】
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【０１２９】
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【０１３０】
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【０１３１】
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【０１３２】
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【０１３３】
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【０１３４】
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【０１３５】２．
射出成形試験
（株）名機製作所製ＮＡＤＥＭ５０００成形機（型締め圧力５００Ｔ）、スタンパを装着できる３７０×３００ｍｍ（板厚２ｍｍ又は８ｍｍ）平板金型、（株）スター精機製  ＴＺ−１５００ＨＭ自動取り出し機を用いて射出成形試験を実施した。
（１）実施例２−１〜実施例２−３
３７０×３００ｍｍ×８ｍｍ平板金型の固定側にＡタイプのスタンパを装着し、可動側にＢタイプのスタンパを装着し、ＰＭＭＡ［（株）クラレ製パラペットＧＨ−１０００Ｓ］を用い保持圧力を変化させて射出成形し、保持圧力と離型性の関係を調べた。離型性は、自動取り出し機で取り出し可能か否かで評価した。その射出成形条件と試験結果を表５に示す。実用的な条件範囲で良好に取り出しが可能であった。
（２）比較例２−１
Ａ−６とＢ−６スタンパを用いた以外は実施例２−１〜実施例２−３と同様に試験して、保持圧力と離型性の関係を調べた。その射出成形条件と試験結果を表５に示す。４５ＭＰａ以上の保持圧力では自動取り出しできず、良好な離型性が得られなかった。
【０１３６】
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【０１３７】（３）実施例３−１〜実施例３−３
３７０×３００ｍｍ×２ｍｍ平板金型の固定側にＢタイプのスタンパを装着し、可動側にＣタイプのスタンパを装着し、ＧＨ−１０００Ｓを用い保持圧力を変化させて射出成形し、保持圧力と離型性の関係を調べた。離型性は、自動取り出し機で取り出し可能か否かで評価した。その射出成形条件と試験結果を表６に示す。実用的な条件範囲で良好に取り出しが可能であった。
（４）比較３−１
Ｂ−６とＣ−６スタンパを用いた以外は実施例３−１〜実施例３−３と同様に試験して、保持圧力と離型性の関係を調べた。その射出成形条件と試験結果を表６に示す。２０ＭＰａ以上の保持圧力では自動取り出しできず、良好な離型性が得られなかった。
【０１３８】
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【０１３９】（５）実施例４−１〜実施例４−３
３７０×３００ｍｍ×８ｍｍ平板金型の固定側にＡタイプのスタンパを装着し、可動側にＢタイプのスタンパを装着し、ＰＭＭＡ［（株）クラレ製パラペットＧＨ−１０００Ｓ］を用い保持圧力
を変化させて射出成形し、冷却時間と離型性の関係を調べた。離型性は、自動取り出し機で取り出し可能か否かで評価した。その射出成形条件と試験結果を表７に示す。実用的な条件範囲で良好に取り出しが可能であった。
（６）比較例４−１
Ａ−６とＢ−６スタンパを用いた以外は実施例４−１〜実施例４−３と同様に試験して、冷却時間と離型性の関係を調べた。その射出成形条件と試験結果を表７に示す。冷却時間８５秒以下では自動取り出しできず、良好な離型性が得られなかった。
【０１４０】
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【０１４１】（７）実施例５−１〜実施例５−３
３７０×３００ｍｍ×２ｍｍ平板金型の固定側にＢタイプのスタンパを装着し、可動側にＣタイプのスタンパを装着し、ＰＭＭＡ［（株）クラレ製パラペットＧＨ−１０００Ｓ］を用い冷却時間を変化させて射出成形し、冷却時間と離型性の関係を調べた。離型性は、成形品の離型マークの程度を目視で確認することで評価し、◎：離型マークなし、○：離型マーク僅かにあり、△：離型マークあり、×：離型マークが顕著にあるとして、試験射出成形条件と結果を表８に示す。スタンパ表層がＮｉのみである下記比較例５−１と比較して、離型マークが発生し難く良好な離型性を示した。
（８）比較例５−１
Ｂ−６とＣ−６スタンパを用いた以外は実施例５−１〜実施例５−３と同様に試験して、冷却時間と離型性の関係を調べた。その射出成形条件と試験結果を表８に示す。冷却時間１２０秒以上で離型マークが発生し、良好な離型性が得られなかった。
【０１４２】
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【０１４３】（９）実施例６−１及び実施例６−２
成形材料をＰＭＭＡ［（株）クラレ製パラペットＧＨ−１０００Ｓ］に変えて電気化学工業（株）製ＭＳ樹脂ＴＰ−ＳＸを用いた以外は実施例５−１〜実施例５−３と同様に試験した。スタンパ表層がＮｉのみである下記比較例６−１と比較して、離型マークが発生し難く良好な離型性を示した。
（１０）比較例６−１
Ｂ−６とＣ−６スタンパを用いた以外は実施例６−１〜実施例６−２と同様に試験して、冷却時間と離型性の関係を調べた。その射出成形条件と試験結果を表８に示す。冷却時間１２０秒以上で離型マークが発生し、良好な離型性が得られなかった。
３．
スタンパ表面膜の耐久性試験
（１）実施例７−１〜実施例７−４、比較例７−１〜比較例７−２
スタンパＡ−１〜６についてフォトレジストとの剥離時にスタンパへの膜密着性を目視にて調べた。また、同一条件下で面光源装置用導光体の１０００ショット連続成形を行い、膜の耐久性を評価した。結果を表９に示す。Ａ−１及びＡ−２スタンパは膜の密着性が低くフォトレジストとの剥離時にアルミ層がフォトレジスト側に取られ、スタンパ表面が斑状に見えるのに対して、Ａ−３〜６は、フォトレジストとの剥離時にアルミ層がフォトレジスト側に取られることは無く、面光源装置用導光体の１０００ショット連続成形後の表面観察をした結果、膜剥離の確認はできなかった。これは、表４−１，表４−２に示したスタンパ表層部から深さ２００Åまでの分析結果から分かるように表層部に不連続層が存在している、若しくは、表層でのアルミ含有量が極端に多いことによって、膜密着性が劣るものと推定され、表４−３〜表４−４のようにアルミが程好く連続的に減少している膜組成では明確な界面が存在し難いために層内での剥離が成されないものと推測される。
【０１４４】
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【産業上の利用可能性】
【０１４５】  本発明に係る樹脂成形用金型は、液晶ディスプレイの面光源装置用導光体や非球面マイクロレンズ、マイクロフレネルレンズ、光ディスク等のように、表面に微細な凹凸を備える樹脂成形品を製造するために用いることができ、該樹脂成形用金型は成形対象樹脂との高い離型性を有するとともに、耐久性が優れ、また該樹脂成形用金型の製造方法は製造コストを増大させることがない。したがって、本発明の樹脂成形用金型およびその製造方法は当該技術分野で産業上利用可能性が大きい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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