(57)【要約】  銅箔と液晶ポリマーフィルムとが十分な接着力を有する銅張積層板であって、高周波回路基板や高密度配線基板に適して使用される銅張積層板を提供することにある。  液晶ポリマーからなる絶縁層の片面又は両面に銅箔が設けられた銅張積層板において、銅箔の絶縁層と接する表面の表面粗さ（Rz）が0.2〜3.0μｍの範囲にあり、常温における銅箔と絶縁層との180°層間剥離強さが0.5kN/m以上であり、絶縁層の厚さが10〜300μmである銅張積層板。この銅張積層板は、液晶ポリマーの片面又は両面に銅箔を加圧ロールにより連続的に積層して得られる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマーからなる絶縁層の片面又は両面に銅箔が設けられた銅張積層板において、前記銅箔の絶縁層と接する表面の表面粗さ（Rz）が0.2〜3.0μｍの範囲にあり、常温における銅箔と絶縁層との180°層間剥離強さが0.5〜5kN/mであることを特徴とする銅張積層板。
【請求項２】
絶縁層の厚さが10〜300μmの範囲にある請求項１記載の銅張積層板。
【請求項３】
絶縁層と接する銅箔表面材質が、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（EDX）で測定したとき、銅の他に、ニッケル、コバルト、クロム及び硫黄のうちから選ばれる少なくとも一種以上の元素を含む請求項１又は２記載の銅張積層板。
【請求項４】
銅箔表面材質が、銅−ニッケル−コバルト、銅−ニッケル−コバルト−クロム、銅−ニッケル−コバルト−硫黄、銅−ニッケル−コバルト−クロム−硫黄、銅−コバルト−クロム及び銅−コバルト−クロム−硫黄から選ばれるいずれかの元素の組み合わせによって構成されている請求項３に記載の銅張積層板。
【請求項５】
請求項1〜４のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法において、液晶ポリマーからなる絶縁層の片面又は両面に、銅箔の絶縁層と接する表面の表面粗さ（Rz）が0.2〜3.0μｍの範囲にある銅箔を重ね合わせ、予め液晶ポリマーフィルム融点の5〜100℃の範囲で低い温度に加熱された加圧ロールにより連続的に接着積層することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に用いられる液晶ポリマーを絶縁層とする銅張積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマーフィルムは、高耐熱性、吸湿寸法安定性、高周波電気特性等に優れた材料として知られている。液晶ポリマーフィルムのこのような特性に着目し、これを電子回路基板の絶縁材料用途に用いることが検討されてきている。電子回路基板用途に用いる場合、液晶ポリマーフィルムと銅箔に代表される金属箔との積層体が配線基板用積層体として適している。【０００３】
従来、液晶ポリマーフィルムを用いてプリント配線板等に使用される銅張積層板を製造する場合、液晶ポリマーフィルムと銅箔を積層し、その密着強度を十分に得ることは極めて困難であった。そこで、液晶ポリマーフィルムと銅箔の密着強度を高めるために、その積層体の製造方法について種々の検討がなされている（特開平4-53739号公報、特開平5-42603号公報、特開平8-58024号公報）。また、本発明に関連する先行文献として、次の文献がある。
【特許文献１】特開平5−345387号公報
【０００４】
銅箔と絶縁層からなる銅張積層板の、銅-絶縁層間の高い密着性、すなわち層間剥離強さを向上させる手法として、粗度の大きい銅箔を用いることで、投錨効果による層間剥離強さ向上に効果があることは知られている。例えば、特許文献１では、液晶ポリマーフィルムと金属箔層からなる積層体において、液晶ポリマーフィルムと接する面には、表面粗さが6μm以上の一次凹凸と、その一次凹凸に沿って形成された表面粗さが0.4〜1.4μmの二次凹凸から構成される凹凸を有する金属箔を用いることで通常の剥離強さだけでなく屈曲条件下においても剥離が生じにくい積層体が得られることが記載されている。【０００５】
近年の電子機器の軽薄短小、高速伝送等の要求下、特許文献１に示された粗度の大きい銅箔を使用しても、導体層をファインピッチ加工できないことや、高周波域における信号伝送特性が劣るなどの問題があるため、粗度の小さい（平滑性の高い）銅箔を用いて、液晶ポリマーフィルムとの層間剥離強さが良好な積層体が必要とされている。しかしながら、粗度が小さい銅箔では、投錨効果による密着強度を得ることは極めて困難であるなどの問題があり、従来の技術によって液晶ポリマーフィルムと粗度が小さい銅箔を積層体としても、十分に密着強度が得られないという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、銅箔と液晶ポリマーフィルムと十分な接着力を有する銅張積層板を提供することにある。また、本発明は、高周波回路基板や高密度配線基板に適して使用される銅張積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、本発明は、液晶ポリマーからなる絶縁層の片面又は両面に銅箔が設けられた銅張積層板において、前記銅箔の絶縁層と接する表面の表面粗さ（Rz）が0.2〜3.0μｍの範囲にあり、常温における銅箔と絶縁層との180°層間剥離強さが0.5kN/m以上である銅張積層板である。また、本発明は、液晶ポリマーからなる絶縁層の片面又は両面に、銅箔の絶縁層と接する表面の表面粗さ（Rz）が0.2〜3.0μｍの範囲にある銅箔を重ね合わせ、予め液晶ポリマーフィルム融点より5〜100℃の範囲で低い温度に加熱された加圧ロールにより連続的に接着積層する前記銅張積層板の製造方法である。【０００８】
本発明の積層板は、液晶ポリマーからなる絶縁層と表面粗さが0.2〜3.0μｍの銅箔層が接着した層を少なくとも1層有し、その接着部分の180°層間剥離強さが0.5kN/m以上であるものである。【０００９】
本発明で使用する液晶ポリマーは、光学的異方性の溶融相を形成しうる任意の液晶ポリマーであり、サーモトロピック液晶高分子とも呼ばれている。光学的に異方性の溶融相を形成しうる高分子とは、当業者にはよく知られているように加熱装置を備えた偏光顕微鏡直行ニコル下で溶融状態の試料を観察したときに偏光を透過する性質を有する高分子である。【００１０】
液晶ポリマーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸などから選ばれたモノマー、特には芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から選ばれたモノマーから生じる構成単位を有する異方性溶融相を形成する液晶ポリエステル樹脂又はポリエステルアミドが挙げられる。【００１１】
芳香族ヒドロキシカルボン酸の具体例としては、例えば4-ヒドロキシ安息香酸、3-ヒドロキシ安息香酸、2-ヒドロキシ安息香酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4'-ヒドロキシフェニル-4-安息香酸、3'-ヒドロキシフェニル-4-安息香酸、4'-ヒドロキシフェニル-3-安息香酸及びそのアルキル、アルコキシ又はハロゲン置換体などが挙げられる他、これらのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では4-ヒドロキシ安息香酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸が得られるポリマーの特性や融点を調整しやすいという点から好ましい。【００１２】
芳香族ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、4,4'-ジカルボキシビフェニル、ビス（4-カルボキシフェニル）エーテル、ビス（4-カルボキシフェノキシ）ブタン、ビス（4-カルボキシフェニル）エタン、ビス（3-カルボキシフェニル）エーテル、ビス（3-カルボキシフェニル）エタン等の芳香族ジカルボン酸及びそのアルキル、アルコキシ又はハロゲン置換体などの他、これらのエステル形成性誘導体が挙げられる。【００１３】
芳香族ジオールの具体例としては、4,4'-ジヒドロキシビフェニル、3,3'-ジヒドロキシビフェニル、3,4'-ジヒドロキシビフェニル、4,4'-ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（4-ヒドロキシフェニル）エタン、ハイドロキノン、レゾルシン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン等の芳香族ジオール及びそのアルキル、アルコキシ又はハロゲン置換体などの他、これらのエステル形成性誘導体が挙げられる。
なお、エステル形成性誘導体とは、反応してエステルを形成する能力を有する化合物をいう。【００１４】
芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸の具体例としては、次のような化合物が挙げられる。
例えば、芳香族ヒドロキシアミンとしては、4-アミノフェノール、N-メチル-4-アミノフェノール、3-アミノフェノール、3-メチル-4-アミノフェノール、4-アミノ-1-ナフトール、4-アミノ-4'-ヒドロキシビフェニル、4-アミノ-4'-ヒドロキシジフェニルエーテル、4-アミノ-4'-ヒドロキシジフェニルメタン、4-アミノ-4'-ヒドロキシビフェニルスルフィドなどの芳香族ヒドロキシアミンが挙げられる。【００１５】
芳香族ジアミンとしては、1,4-フェニレンジアミン、N-メチル-1,4-フェニレンジアミン、N,N'-ジメチル-1,4-フェニレンジアミン、4,4'-ジアミノジフェニルスルフィド（別名：チオジアニリン）、2,5-ジアミノトルエン、4,4'-エチレンジアニリン、4,4'-ジアミノジフェノキシエタン、4,4'-ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンジアニリン）、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル（別名：オキシジアニリン）などが挙げられる。【００１６】
芳香族アミノカルボン酸としては、4-アミノ安息香酸、2-アミノ-6-ナフトエ酸、2-アミノ-7-ナフトエ酸などが挙げられる。
上記、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸は、これらのエステル形成性誘導体又はイミド形成性誘導体を含む。【００１７】
本発明で使用する液晶ポリマの原料モノマーは、上記に例示したモノマーの他に、脂環族ジカルボン酸、脂肪族ジオール、脂環族ジオール、芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオール、芳香族メルカプトフェノールなどを、液晶ポリマーの形成性を阻害しない範囲で使用できることは当然である。【００１８】
脂環族ジカルボン酸、脂肪族ジオール及び脂環族ジオールの具体例としては、ヘキサヒドロテレフタル酸、トランス-1,4-シクロヘキサンジオール、シス-1,4-シクロヘキサンジオール、トランス-1,4-シクロヘキサンジメタノール、シス-1,4-シクロヘキサンジメタノール、トランス-1,3-シクロヘキサンジオール、シス-1,2-シクロヘキサンジオール、トランス-1,3-シクロヘキサンジメタノール、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコールなどの直鎖状又は分鎖状脂肪族ジオールなどの他、それらのエステル形成性誘導体が挙げられる。【００１９】
芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオール、芳香族メルカプトフェノールの具体例としては、4-メルカプト安息香酸、2-メルカプト-6-ナフトエ酸、2-メルカプト-7-ナフトエ酸、ベンゼン-1,4-ジチオール、ベンゼン-1,3-ジチオール、2,6-ナフタレン−ジチオール、2,7-ナフタレン-ジチオール、4-メルカプトフェノール、3-メルカプトフェノール、6-メルカプトフェノールなどの他、それらのエステル（チオエステルを含む）形成性誘導体が挙げられる。【００２０】
なお、光学的な異方性の溶融相を形成しうるポリマーを得るためには、各々の原料化合物の組み合わせに適当な範囲があることは言うまでもなく、これらは公知でもある。【００２１】
これらの原料化合物（モノマー）から得られる液晶ポリマーの具体例として以下の構造単位を有する重合体を挙げることができる。
4-ヒドロキシ安息香酸／6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸共重合体、
4-ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／4,4'-ジヒドキシビフェニル共重合体、
4-ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／4,4'-ジヒドキシビフェニル共重合体、
4-ヒドロキシ安息香酸／6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノン共重合体、
4-ヒドロキシ安息香酸／6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸／2,6-ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン共重合体、
4-ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／4-アミノフェノール共重合体、
4-ヒドロキシ安息香酸／6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸／テレフタル酸／4-アミノフェノール共重合体、
4-ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／4,4'-ジヒドキシビフェニル ／4-アミノフェノール共重合体、
4-ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／エチレングリコール共重合体。【００２２】
本発明で使用する液晶ポリマーは、耐熱性、加工性の点で200〜400℃、特に250〜350℃の範囲内に光学的に異方性の溶融相への転移温度を有するものが好ましい。また、フィルムの特性を損なわない範囲で、滑剤、酸化防止剤、充填剤などが配合されていても良い。
本発明で使用する液晶ポリマーは、フィルム状で又は溶液を塗布して使用することができるが、フィルム状として、銅箔に接着させることが有利である。【００２３】
本発明で使用する液晶ポリマーフィルムは、押出成形等の公知の方法で得られる。押出成形の場合、任意の押出成形法が適用できるが、周知のＴダイ法、ラミネート体延伸法、インフレーション法などが工業的に有利である。特に、インフレーション法やラミネート体延伸法では、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向）だけでなく、これと直行する方向（以下、ＴＤ方向）にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。【００２４】
液晶ポリマーフィルムの好ましい厚み範囲は、500μm以下であり、より好ましくは5〜400μm、特に好ましくは10〜300μmである。フィルム厚みが、10μmに満たないと容易に裂けるため取り扱いが困難となり、500μmを超えるとフィルムが剛直になりロール状に巻き取ることが困難になるなど取り扱いが困難となる。【００２５】
本発明で使用する銅箔としては、圧延法や電気分解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。銅箔には液晶ポリマーフィルムとの接着力を確保することなどを目的として、粗化処理などの物理的表面処理あるいは酸洗浄などの化学的表面処理を本発明の効果が損なわない範囲で施していても良い。【００２６】
銅箔の好ましい厚さ範囲は、5〜150μmであり、より好ましくは10〜70μm、特に好ましくは10〜35μmの範囲である。銅箔の厚みを薄くすることは、ファインパターンを形成可能であるという点からは好ましいが、その厚さが薄くなりすぎると、製造工程上銅箔にしわが生じたりする他、配線基板として回路形成した場合にも配線の破断が生じたり回路基板の信頼性が低下する恐れがある。一方、銅箔の厚みが厚くなると、銅箔をエッチング加工する際、回路側面にテーパーが生じ、ファインパターン形成上好ましくなくなる。【００２７】
本発明においては、銅箔の表面粗さと粗化処理面の元素成分が重要である。表面粗さは、JIS B 0601に準じて測定されるRzが0.2〜3.0μｍ、好ましくは0.5〜2.5μｍの範囲内である。Rzが3.0μｍより大きい場合には、銅−絶縁層間の密着強度が得やすいが、以下のような問題が発生する。導体層をエッチングによりファインピッチ加工しようとしても、回路側面に生じるテーパーが大きくなり導体とギャップの幅を均一に確保できないことや残銅成分が多くなり導体間の絶縁性が劣るなどの問題が発生する。また、周波数がGHz帯となるような高周波域における信号伝送をする場合には、表皮効果と呼ばれる導体パターンの表面にしか電流が流れなくなる現象のため、粗度の大きい銅箔では、凹凸により信号伝搬に問題が発生する。
また、Rzが0.2μｍよりも低い場合では、本発明の方法によっても高い密着強度を得ることは極めて困難であり、導体を加工した際に回路の剥がれが生じたり、はんだ付けなどの熱処理時に膨れや剥がれなどの問題が発生する。【００２８】
更に、Rzが0.2〜3.0μｍの範囲内の銅箔を用いて高い密着強度が得られる点において、絶縁層と接する銅箔表面が、銅の他に、ニッケル、コバルト、クロム及び硫黄のうちから選ばれる少なくとも一種以上の元素を含む銅箔を用いることが、高い密着強度を保持し、その後の回路加工やはんだ付け工程によっても剥がれや膨れが発生し難いことから好ましい。
更に好ましくは、絶縁層と接する銅箔表面が、銅−ニッケル−コバルト、銅−ニッケル−コバルト−クロム、銅−ニッケル−コバルト−硫黄、銅−ニッケル−コバルト−クロム−硫黄、銅−コバルト−クロム及び銅−コバルト−クロム−硫黄のいずれかの元素の組み合わせによって構成されていることが上記と同様の理由から好ましい。
ここでいう、絶縁層と接する銅箔表面の材質構成元素の測定は、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（EDX）によって測定されるもので、詳しくは、実施例に記載の方法による。【００２９】
本発明の積層体の製造方法においては、液晶ポリマーフィルムと銅箔とを重ね合わせ、熱圧着して接着、積層する。熱圧着は、接合状態の均一性という観点から、加圧ロール間で行われ、通常、一対の金属加圧ロールもしくはゴム被覆された金属加圧ロールが使用されることが好ましい。もし、平坦な金属熱プレートを上下に有するバッチ式の真空プレス装置などを使用して、本発明における積層体を熱圧着しても、得られた積層体の密着強度は低く、均一な接合状態を有さないという問題が発生する恐れがある。【００３０】
ここで用いる液晶ポリマーフィルムと銅箔の形態は、生産性の観点からしていずれもロール状のものが好ましい。これらをロール・ツウ・ロールで連続的に搬送し、その過程で圧着することで生産性の良いプロセスとすることができる。【００３１】
金属加圧ロールの表面は何らかの手段で加温されていることが必要である。その手段は特に制限されないが、誘電加熱方式や熱媒循環方式による加温を例示することができる。金属ロールを用いる本発明においては、金属ロール内部に加熱機構を備え、これによりロール表面をも加温することが簡便である。ロールの表面温度は、液晶ポリマーフィルムの融点より5〜100℃の範囲で低いことが好ましく、より好ましくは、融点より20〜80℃低い温度とすることがよい。加熱ロールの表面温度が該フィルムの融点より80℃を超えて低い温度である場合には、フィルムと銅箔が十分に接着しないことがある。また、加熱ロールの表面温度が該フィルムの融点より5℃低い温度を超える場合には、圧着時にフィルムの流動が著しくなり、外観の不良な積層体となる。【００３２】
なお、上記の液晶ポリマーフィルムの融点とは、熱圧着に供するフィルムを10℃／分の昇温速度で加熱した時での示差走査熱量測定法（DSC）における融解ピーク温度である。
圧着時の圧力は、幅方向に均一に加圧できる範囲であれば、特に限定されないが、5〜200kN/mであることが好ましく、70〜120kN/mであることがより好ましい。【００３３】
本発明の積層体は、少なくとも一つの接着面が、上記液晶ポリマーと銅箔との接着面であり、その接着面の常温における銅箔と絶縁層との180°層間剥離強さが0.5 kN/m以上であることが必要であるが、0.5〜10kN/mの範囲がよい。好ましくは、 0.5〜5kN/m、より好ましくは0.5〜2.5kN/m、更に好ましくは0.7〜2.0kN/m である。【００３４】
本発明の積層体は、液晶ポリマーフィルムと銅箔との2層構造に限られるものではない。すなわち、積層体は、少なくとも1層の液晶ポリマーフィルムと少なくとも1層の銅箔を含むものであればよく、例えば、下記I）〜III）に示した３層構造、IV）の４層構造、V）の５層構造などを例示することができる。下記、I）〜V）において、フィルムを2層以上有する積層体の場合、銅箔と接する少なくとも1のフィルムは液晶ポリマーフィルムである。有利には、銅箔とフィルムの接着面の全てが、上記Rz、層間剥離強さを満足させることがよい。【００３５】
I）銅箔／フィルム／銅箔
II）フィルム／フィルム／銅箔
III）フィルム／銅箔／フィルム
IV）銅箔／フィルム／フィルム／銅箔
V）銅箔／フィルム／銅箔／フィルム／銅箔【００３６】
なお、本発明によれば、フィルムと銅箔との接着を2箇所以上の面で同時に行うことが可能であり、例えば1枚のフィルムの両面にそれぞれ１枚の銅箔を重ね合わせた状態で圧着することにより、銅箔／フィルム／銅箔の３層構造の積層体を製造することが可能である。
本発明の銅張積層板は、表面粗さが小さな低粗度銅箔を用いて、液晶ポリマーフィルムと十分な接着力を有していることから、ファインピッチ加工性や高周波領域おける信号伝送損失が小さいなどの特長を有しかつ回路基板材料としての信頼性を有する。本発明の銅張積層板は、特に高周波回路基板や高密度配線基板に適して使用される材料として有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実施例及び比較例における銅張積層板の評価は以下の方法により行った。【００３８】
1）  銅箔表面粗さ（Rz）：JIS B 0601に準じて、触針式表面荒さ測定器（TENCOR製TENCOR P-10）を使用して、測定幅200μmの条件にてRzを測定した。
2)  銅箔表面の元素分析：エネルギー分散型Ｘ線分析装置（堀場製作所製EMAX400）を使用して、加速電圧15kV、倍率1000倍の条件にて測定した。このとき、銅以外に検出された元素の全組成比が100となるように、その検出強度比から算出し、銅を除く元素の組成比として0.1%以上となるものを含元素成分とした。
3)  層間剥離強さ：JIS C 6471に準じて、幅1ｍｍの銅箔を銅箔除去面に対して180°に引きはがす方法で、常温での層間剥離強さを測定した。層間剥離強さは、銅張積層板から任意に採取した試験片3個以上を測定し、その平均値を記録した。
4)  ファインピッチ加工性：銅張積層板にドライフィルムをラミネートし、レジスト幅50μm、回路幅50μmのパターンフィルムを使用してUV露光により回路パターンを作成した。次に、これを塩化銅エッチング液を用いてエッチングした。得られた配線パターンを光学顕微鏡により回路の剥がれや回路間の残銅の有無を観察した。【００３９】
実施例１
50μm厚みの液晶ポリマーフィルム（クラレ社製、商品名ベクスター、融点280℃、4−ヒドロキシ安息香酸／6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸共重合体）の両面に18μm厚み電解銅箔（Rz＝2.3μｍ、含元素成分；Ni 75.2%,Co 24.7%）を重ね合わせ、表面温度を210℃に加熱した1対の金属加圧ロール（直径250ｍｍ）間に1m／分で連続的に供給し、圧力150kN/mで加圧して、銅張積層板を製造した。液晶ポリマーフィルムと電解銅箔は、ロール状のものを原料とした。得られた銅張積層板の評価結果を表１に示す。【００４０】
実施例２〜５
18μｍ厚みの電解銅箔であって、表１に示す粗度Rz及び含元素成分を有する電解銅箔を使用した以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を製造し、評価した。【００４１】
比較例１〜２
18μｍ厚みの電解銅箔であって、表１に示す粗度Rz及び含元素成分を有する電解銅箔を使用した以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を製造し、評価した。【００４２】
各実施例及び比較例で使用した銅箔の粗度Rz及び含元素成分とその組成比を表１に示す。また、評価結果をまとめて表１に示す。【００４３】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の銅張積層板及び本発明の製造方法により得られる銅張積層板は、特に高周波回路基板や高密度配線基板に適して使用される材料として有用である。また、ファインピッチ加工性にも優れる。
【国際調査報告】
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