(57)【要約】本発明の接合方法では、導体からなる第１接合部（１０）を有する第１接合対象物（１）と、導体からなる第２接合部（２０）を有する第２接合対象物（２）とを、第１接合部（１０）と第２接合部（２０）とが接合するように、荷重により押圧する。その際に、第１接合対象物（１）に対して荷重の向き（矢印ｆ）に直交する第１の方向に超音波振動を印加し、第２接合対象物（２）に対して荷重の向き（矢印ｆ）に平行な第２の方向に超音波振動を印加する。
2004064141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合する方法であって、
前記接合面に交差する第１の方向の超音波振動を印加すると同時に、前記第１の方向と交差する第２の方向の超音波振動を印加する、接合方法。
【請求項２】
前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である、請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記第１接合部または前記第２接合部は、導体からなるバンプを有し、前記第１接合対象物と前記第２接合対象物との接合は、当該バンプを介して行われる、請求項１に記載の接合方法。
【請求項４】
前記第１の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚであり、前記第２の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚである、請求項１に記載の接合方法。
【請求項５】
導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合するための装置であって、
前記接合面に交差する第１の方向の超音波振動を印加するための第１超音波振動印加手段と、前記第１の方向と交差する第２の方向の超音波振動を印加するための第２超音波振動印加手段とを備えることを特徴とする、接合装置。
【請求項６】
前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である、請求項６に記載の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、導体からなる接合部を有する異なる２つの接合対象物（例えば、電子部品や回路基板）を超音波振動を付与しながら接合する接合方法、および接合装置に関する。
【背景技術】  近年、電子機器に対する高性能化および小型化などの要求に伴い、電子機器に組み込まれる電子部品の高密度実装化が急速に進んでいる。例えば、高密度実装された半導体集積回路の接合パッドのサイズは、１００μｍ角程度またはこれ以下であり、加えて隣接パッド間距離は、２０μｍ程度またはこれ以下である。そのため、従来の半田接合では、隣接する接合部の半田が溶融一体化して短絡する可能性が高いので、高密度実装化の要望に対応できない。
そこで、高密度実装化の要請に対応するために、超音波エネルギを利用した接合方法が採用されている。この接合方法では、例えば、半導体チップの各接合パッドに金バンプを形成し、基板の対応する接合パッドにこれら金バンプを押し付けながら超音波振動を印加するのである。このような接合方法は、例えば、特開平５−１３６２０５号公報、特開平７−１１５１０９号公報および特開２０００−２０８５６０号公報に開示されている。
超音波振動を利用した従来の接合方法をより具体的に説明するために、添付図面の図３および図４ａ〜４ｃを参照する。図３は、ＩＣチップと回路基板とを接触させた段階での全体図であり、図４（ａ）〜（ｃ）は、ＩＣチップと回路基板との間の接合界面を表す拡大断面図である。
図３に示すように、超音波振動を利用して例えばＩＣチップ１００と回路基板１１０とが接合される。ＩＣチップ１００は接合パッド１０１を有しており、当該接合パッド１０１に金バンプ１０２が形成されている。回路基板１１０は、ＩＣチップ１００の接合パッド１０１に対応する接合パッド１１１を有している。上記ＩＣチップ１００と回路基板１１０とを接合するに際しては、バンプ１０２と接合パッド１１１とを接触させた上で、荷重ｆを印加した状態でＩＣチップ１００と回路基板１１０の一方または両方に超音波振動を供給する。
図４ａは、荷重ｆを印加した直後における各バンプ１０２と対応する接合パッド１１１との界面の拡大断面図である。荷重ｆの印加により押し潰されたバンプ１０２の接合対象面１０２ａと、接合パッド１１１の接合対象面１１１ａとは、いずれも微細な凹凸を有している。そのため、接合対象面１０２ａと接合対象面１１１ａとは、微視的には、複数箇所で点接触しているに過ぎない。
この状態で荷重ｆに直交する方向に超音波振動を印加すると、図４ｂに示すように、当初点接触していた複数箇所で凝着核１４０（接合の基点となる合金化部分）が生じ、これら凝着核１４０が接合界面に沿って広がってゆく。図４ｂ中において、符号１２０は、バンプ１０２の接合対象面１０２ａと接合パッド１１１の接合対象面１１１ａとが接触はしているが、未だ接合していない部分（未接合接触部分）を表し、符号１３０は両接合対象面１０２ａ，１１１ａ間に生じた空隙を表している。
さらに、超音波振動に伴う摩擦によって金属が塑性流動するため、図４ｃに示すように、界面において凝着核１４０の成長が進むとともに、空隙１３０が縮小あるいは消滅する。これにより、当初に未接合接触部分１２０であったものは接合に至る。しかしながら、空隙１３０が存在した部分では、未だ接合するまでには至らず、縮小した空隙１３０や未接合接触部分１２０として残っている割合が高い。なお、図面上の点線で示した部分は、バンプ１０２や接合パッド１１１の表面に当初存在していた酸化物の残留部分を示す。
このように、上記日本国特許公報に開示されている技術において、超音波振動は、荷重ｆの向きに対して直交する方向にのみ印可されている。そのため、荷重の向きに対して平行な方向へ伝わるエネルギは比較的小さく、塑性流動を起こす深さは小さい。したがって、塑性流動による移動量が少なく、超音波振動の印加時間を十分に長くしないとバンプと接合パッドとの間の界面に空隙部や接合未完部が残り、接合不良を起こす可能性が高い。
以上の不具合を避けるために、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間（接合時間）を増加させることが考えられるが、バンプ１０２の押し潰し変形量が大きくなり、隣接するバンプ１０２間の間隔が小さい場合（実装密度が高い）には、バンプ１０２が相互に接触するおそれがある。また、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間の増大により、ＩＣチップ１００や回路基板１１０にダメージを与える可能性もある。
【発明の開示】
そこで、本発明は、より短時間で、より確実に接合不良部位を減少させることによって、作業効率および接合信頼性に優れた接合方法および接合装置を提供することを目的としている。
本発明の第１の側面によれば、導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合する接合方法が提供される。この接合方法では、前記第１接合対象物に対して前記接合面に交差する第１の方向に超音波振動を印加すると同時に、前記第２接合対象物に対して前記第１の方向に交差する第２の方向の超音波振動を印加する。
以上の接合方法によれば、第１接合部と第２接合部とは、より短時間で、より確実に接合させることができる。具体的には、第２の方向のみならず、接合面に交差する第１の方向にも超音波振動を印加することにより、第１接合部と第２接合部との界面において生じる空隙部を押し潰すとともに、当該界面において生じる塑性流動の深さが拡大する。これにより、空隙部がより短時間でより確実に消滅するため、接合信頼性に優れた接合を行うことができる。また、第１の方向の超音波振動により、凝着核の成長も促進されるので、それによって接合に要する時間を短縮できる。したがって、接合対象物にかかる荷重の印加時間が短くなるので、接合対象物へのダメージも少なくなる。しかも、本発明では、荷重自体を増加させる必要はないので、荷重の増加による接合対象物へのダメージもない。
好ましくは、前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である。
好ましくは、第１接合部または第２接合部は、導体からなるバンプを有し、第１接合対象物と第２接合対象物との接合は、当該バンプを介して行われる。バンプは例えば金からなる。
好ましくは、第１の方向の超音波振動と第２の方向の超音波振動とは、同一の周波数であってもよいし、異なる周波数であってもよい。
好ましくは、第１の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚであり、第２の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚである。また、第１の方向の超音波振動の振幅は、０．１〜５μｍであり、第２の方向の超音波振動の振幅は、０．１〜５μｍであるのが好ましい。
本発明の好ましい実施形態においては、第１および第２超音波振動の印加時間は、０．１〜１ｓｅｃである。印加時間が０．１ｓｅｃ未満では界面にて塑性流動を起こすのに十分な超音波振動エネルギを付与できず、接合が不十分となる。また、印加時間が１ｓｅｃを超えると、すでに良好な接合を行うのに十分な超音波振動エネルギが界面に付与されているので、エネルギの無駄になり好ましくない。
本発明の第２の側面によれば、導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合するための接合装置が提供される。この接合装置は、前記第１接合対象物に対して前記接合面に交差する第１の方向に超音波振動を印加するための第１超音波振動印加手段と、前記第２接合対象物に対して前記第１の方向に交差する第２の方向に超音波振動を印加するための第２超音波振動印加手段とを備えている。
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下に添付図面に基づいて説明する好適な実施形態から明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の実施の形態に係る接合装置の概略構成図である。
図２ａ〜２ｃは、同接合装置を用いてＩＣチップと回路基板とを接合する場合の両者の界面の変化状態を示す模式図である。
図３は、従来の接合方法によるＩＣチップと回路基板との接合直前の状態を示に対して荷重方向ｆに平行な第２の方向に超音波振動を印加することができるように、超音波ホーン８０を介して支持ツール４に結合されている。なお、超音波発振器７，８による両ＩＣチップ１，２に対する超音波振動の第１の方向と第２の方向とを入れ替えてもよい。
次に、以上の構成の接合装置を用いた接合方法について説明する。まず、第１のＩＣチップ１の各接合パッド１０に従来のワイヤボンディング方法を利用してバンプ９を形成する。バンプ９は、金線（直径１０〜２５μｍ）を３０００〜５０００Ｖの高電圧でスパークして金ボールを形成した後、超音波振動（振動周波数：６０〜１１０ｋＨｚ、振幅：０．３〜０．６μｍ）を０．００５〜０．０４秒間付与しつつ、２００〜３００℃の加熱下で１バンプ当り８〜２５ｇ程度の荷重をかけることにより各接合パッド１０上に形成する。なお、バンプ９の形成方法は、ワイヤボンディング方法を利用したものに限られず、バンプ９の構成材料も、金に限られない。
次に、このようにバンプ９を形成した第１のＩＣチップ１を、吸引路３０を介してボンディングツール３に吸着固定する。また、第２のＩＣチップ２を、吸引路４０を介して支持ツール４に吸着固定する。
次に、第１のＩＣチップ１のバンプ９を第２のＩＣチップ２の接合パッド２０に対して位置合わせした後、ボンディングツール３を０．１〜１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で荷重方向ｆに平行な方向（図１の下方）に移動させる。この下方移動は、第１のＩＣチップ１に形成されたバンプ９が第２のＩＣチップ２の接合パッド２０に接触するまで行われる。ボンディングツール２の移動メカニズムとしては、公知のものが用いられるため、ここでは図示を省略する。
次に、加圧装置６により、接合部位であるバンプ９と接合パッド２０との間に１バンプ当り０．５〜２０ｇの荷重を印加する。この荷重の印加状態は、後述する超音波振動の印加時も保持される。
次に、第１のＩＣチップ１と第２のＩＣチップ２をバンプ９を介して接合させる。具体的には、第１の超音波発振器７により超音波ホーン７０およびボンディングツール３を介して、第１のＩＣチップ１に対して荷重方向ｆに直交する第１の方向に超音波振動を印加し、これと同時に、超音波発振器８により超音波ホーン８０および支持ツール４を介して、第２のＩＣチップ２に対して荷重方向ｆに平行な第２の方向に超音波振動を印加する。第１のＩＣチップ１に印加される超音波振動は、周波数が４０〜２００ｋＨｚ、振幅０．１〜５μｍであり、第２のＩＣチップ２に印加される超音波振動は、周波数が２０〜４０ｋＨｚ、振幅０．１〜５μｍである。また、両ＩＣチップ１，２に印加される超音波振動の印加時間は、０．１〜１ｓｅｃであり、より好ましくは０．２〜０．６ｓｅｃである。これによって、ＩＣチップ２に対してＩＣチップ１を接合することができる。なお、当該接合時において接合部位を加熱する必要はないが、別途加熱手段を用いて加熱するようにしてもよい。
以上の接合方法において、第１のＩＣチップ１の各バンプ９と第２のＩＣチップ２の接合パッド２０との界面では、図２ａ〜２ｃに示すような変化が生じる。
すなわち、図２ａに示すように、荷重ｆの印加により押し潰されたバンプ９の接合対象面９ａと、接合パッド２０の接合対象面２０ａとは、いずれも微細な凹凸を有している。そのため、両接合対象面９ａ，２０ａは、微視的には、複数箇所で点接触しているに過ぎない。
この状態で荷重ｆに平行な第１の方向と荷重ｆに直交する第２の方向に超音波振動を印加すると、図２ｂに示すように、当初は点接触していた複数箇所で凝着核１４（接合の基点となる合金化部分）が生じ、これら凝着核１４が接合界面に沿って広がってゆく。このように、接合開始の状態は、図４ｂに示した従来の接合方法と基本的に異なるものではない（図４ｂ参照）。したがって、接合開始時においては、未接合接触部分１２や空隙１３が存在している。
しかしながら、本発明の接合方法では、荷重ｆに直交する第２の方向のみならず、荷重ｆに平行な第１の方向にも超音波振動を印加しているので、凝着核１４の成長が著しく速い。これは第１の方向の超音波振動により、両接合対象面９ａ，２０ａが瞬間的に近づく位相があるため、空隙１３の押し潰しと塑性流動の深さの増加が生じるからである。この結果、図２ｃに示すように、短時間で凝着核１４が成長し、空隙１３が消滅する。接合完了時においては、両接合対象面９ａ，２０ａの界面であった部分には、若干の酸化物（図２ｃに点線で示す）が残存するものの、未接合接触部分１２や空隙１３は残っていないため、両ＩＣチップ１，２の電気的な接合状態は良好なものとなる。しかも、加重ｆと平行な第１の方向に超音波振動させるものの、加重ｆ自体や加重ｆの印加時間を増加させるわけではないので、これらＩＣチップ１，２へのダメージが問題となることもない。
上述の接合方法において、ＩＣチップ１，２に対して超音波振動を印加する前に、ＩＣチップ２における接合パッド２０の形成面に封止用の絶縁性樹脂を配置し、超音波振動の印加終了後に、当該絶縁性樹脂を１００〜２００℃の加熱下で３０〜１２０分間加熱硬化させるようにしてもよい。
以上に説明したように、本発明によるとバンプと接合パッドとの接合において、界面に生じる空隙部や未接合接触部などの接合不良箇所をより短時間で、より確実に減少することができる。また、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間を増加させる必要がないので、繊細なＩＣチップなどのような繊細な接合対象物がダメージを受ける可能性が低くなる。
【図１】
2004064141.tif 000003
2004064141.tif 000004
【図３】
2004064141.tif 000005
2004064141.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成16年12月20日(2004.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【特許請求の範囲】
【請求項１】  導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合する方法であって、
前記接合面に交差する第１の方向の超音波振動を印加すると同時に、前記第１の方向と交差する第２の方向の超音波振動を印加する、接合方法。
【請求項２】  前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である、請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】  前記第１接合部または前記第２接合部は、導体からなるバンプを有し、前記第１接合対象物と前記第２接合対象物との接合は、当該バンプを介して行われる、請求項１に記載の接合方法。
【請求項４】  前記第１の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚであり、前記第２の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚである、請求項１に記載の接合方法。
【請求項５】  導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合するための装置であって、
前記接合面に交差する第１の方向の超音波振動を印加するための第１超音波振動印加手段と、前記第１の方向と交差する第２の方向の超音波振動を印加するための第２超音波振動印加手段とを備えることを特徴とする、接合装置。
【請求項６】  前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である、請求項５に記載の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は、導体からなる接合部を有する異なる２つの接合対象物（例えば、電子部品や回路基板）を超音波振動を付与しながら接合する接合方法、および接合装置に関する。
【０００２】
【背景技術】
近年、電子機器に対する高性能化および小型化などの要求に伴い、電子機器に組み込まれる電子部品の高密度実装化が急速に進んでいる。例えば、高密度実装された半導体集積回路の接合パッドのサイズは、１００μｍ角程度またはこれ以下であり、加えて隣接パッド間距離は、２０μｍ程度またはこれ以下である。そのため、従来の半田接合では、隣接する接合部の半田が溶融一体化して短絡する可能性が高いので、高密度実装化の要望に対応できない。
【０００３】
そこで、高密度実装化の要請に対応するために、超音波エネルギを利用した接合方法が採用されている。この接合方法では、例えば、半導体チップの各接合パッドに金バンプを形成し、基板の対応する接合パッドにこれら金バンプを押し付けながら超音波振動を印加するのである。このような接合方法は、例えば、特開平５−１３６２０５号公報、特開平７−１１５１０９号公報および特開２０００−２０８５６０号公報に開示されている。
【０００４】
超音波振動を利用した従来の接合方法をより具体的に説明するために、添付図面の図３および図４ａ〜４ｃを参照する。図３は、ＩＣチップと回路基板とを接触させた段階での全体図であり、図４ａ〜４ｃは、ＩＣチップと回路基板との間の接合界面を表す拡大断面図である。
【０００５】
図３に示すように、超音波振動を利用して例えばＩＣチップ１００と回路基板１１０とが接合される。ＩＣチップ１００は接合パッド１０１を有しており、当該接合パッド１０１に金バンプ１０２が形成されている。回路基板１１０は、ＩＣチップ１００の接合パッド１０１に対応する接合パッド１１１を有している。
【０００６】
上記ＩＣチップ１００と回路基板１１０とを接合するに際しては、バンプ１０２と接合パッド１１１とを接触させた上で、荷重ｆを印加した状態でＩＣチップ１００と回路基板１１０の一方または両方に超音波振動を供給する。
【０００７】
図４ａは、荷重ｆを印加した直後における各バンプ１０２と対応する接合パッド１１１との界面の拡大断面図である。荷重ｆの印加により押し潰されたバンプ１０２の接合対象面１０２ａと、接合パッド１１１の接合対象面１１１ａとは、いずれも微細な凹凸を有している。そのため、接合対象面１０２ａと接合対象面１１１ａとは、微視的には、複数箇所で点接触しているに過ぎない。
【０００８】
この状態で荷重ｆに直交する方向に超音波振動を印加すると、図４ｂに示すように、当初点接触していた複数箇所で凝着核１４０（接合の基点となる合金化部分）が生じ、これら凝着核１４０が接合界面に沿って広がってゆく。図４ｂ中において、符号１２０は、バンプ１０２の接合対象面１０２ａと接合パッド１１１の接合対象面１１１ａとが接触はしているが、未だ接合していない部分（未接合接触部分）を表し、符号１３０は両接合対象面１０２ａ，１１１ａ間に生じた空隙を表している。
【０００９】
さらに、超音波振動に伴う摩擦によって金属が塑性流動するため、図４ｃに示すように、界面において凝着核１４０の成長が進むとともに、空隙１３０が縮小あるいは消滅する。これにより、当初に未接合接触部分１２０であったものは接合に至る。しかしながら、空隙１３０が存在した部分では、未だ接合するまでには至らず、縮小した空隙１３０や未接合接触部分１２０として残っている割合が高い。なお、図面上の点線で示した部分は、バンプ１０２や接合パッド１１１の表面に当初存在していた酸化物の残留部分を示す。
【００１０】
このように、上記日本国特許公報に開示されている技術において、超音波振動は、荷重ｆの向きに対して直交する方向にのみ印可されている。そのため、荷重の向きに対して平行な方向へ伝わるエネルギは比較的小さく、塑性流動を起こす深さは小さい。したがって、塑性流動による移動量が少なく、超音波振動の印加時間を十分に長くしないとバンプと接合パッドとの間の界面に空隙部や接合未完部が残り、接合不良を起こす可能性が高い。
【００１１】
以上の不具合を避けるために、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間（接合時間）を増加させることが考えられるが、バンプ１０２の押し潰し変形量が大きくなり、隣接するバンプ１０２間の間隔が小さい場合（実装密度が高い）には、バンプ１０２が相互に接触するおそれがある。また、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間の増大により、ＩＣチップ１００や回路基板１１０にダメージを与える可能性もある。
【００１２】
【発明の開示】
そこで、本発明は、より短時間で、より確実に接合不良部位を減少させることによって、作業効率および接合信頼性に優れた接合方法および接合装置を提供することを目的としている。
【００１３】
本発明の第１の側面によれば、導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合する接合方法が提供される。この接合方法では、前記第１接合対象物に対して前記接合面に交差する第１の方向に超音波振動を印加すると同時に、前記第２接合対象物に対して前記第１の方向に交差する第２の方向の超音波振動を印加する。
【００１４】
以上の接合方法によれば、第１接合部と第２接合部とは、より短時間で、より確実に接合させることができる。具体的には、第２の方向のみならず、接合面に交差する第１の方向にも超音波振動を印加することにより、第１接合部と第２接合部との界面において生じる空隙部を押し潰すとともに、当該界面において生じる塑性流動の深さが拡大する。これにより、空隙部がより短時間でより確実に消滅するため、接合信頼性に優れた接合を行うことができる。また、第１の方向の超音波振動により、凝着核の成長も促進されるので、それによって接合に要する時間を短縮できる。したがって、接合対象物にかかる荷重の印加時間が短くなるので、接合対象物へのダメージも少なくなる。しかも、本発明では、荷重自体を増加させる必要はないので、荷重の増加による接合対象物へのダメージもない。
【００１５】
好ましくは、前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である。
【００１６】
好ましくは、第１接合部または第２接合部は、導体からなるバンプを有し、第１接合対象物と第２接合対象物との接合は、当該バンプを介して行われる。バンプは例えば金からなる。
【００１７】
好ましくは、第１の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚであり、第２の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚである。第１の方向の超音波振動と第２の方向の超音波振動とは、同一の周波数であってもよいし、異なる周波数であってもよい。
【００１８】
また、第１の方向の超音波振動の振幅は、０．１〜５μｍであり、第２の方向の超音波振動の振幅は、０．１〜５μｍであるのが好ましい。
【００１９】
本発明の好ましい実施形態においては、第１および第２超音波振動の印加時間は、０．１〜１ｓｅｃである。印加時間が０．１ｓｅｃ未満では界面にて塑性流動を起こすのに十分な超音波振動エネルギを付与できず、接合が不十分となる。また、印加時間が１ｓｅｃを超えると、すでに良好な接合を行うのに十分な超音波振動エネルギが界面に付与されているので、エネルギの無駄になり好ましくない。
【００２０】
本発明の第２の側面によれば、導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合するための接合装置が提供される。この接合装置は、前記第１接合対象物に対して前記接合面に交差する第１の方向に超音波振動を印加するための第１超音波振動印加手段と、前記第２接合対象物に対して前記第１の方向に交差する第２の方向に超音波振動を印加するための第２超音波振動印加手段とを備えている。
【００２１】
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下に添付図面に基づいて説明する好適な実施形態から明らかとなろう。
【００２２】
【発明を実施するための最良の形態】
図１は、本発明の好適な実施形態に係る接合装置Ｘ１の概略構成を示す断面図である。なお、本実施形態においては、導体からなる接合部を有する接合対象物として、接合パッド１０を有する第１のＩＣチップ１と接合パッド２０を有する第２のＩＣチップ２とを用いるが、接合対象物は、これらに限られない。
【００２３】
図１に示したように、接合装置Ｘ１は、ボンディングツール３と、支持ツール４と、ボンディングステージ５と、加圧装置６と、第１および第２の超音波発振器７，８とを備えている。
【００２４】
ボンディングツール３は、後述する超音波ホーン７０（概略的にのみ図示）の先端部に設けられ、吸引路３０を有している。この吸引路３０は、ＩＣチップ１をボンディングツール３に吸着固定するために設けられている。ＩＣチップ１をボンディングツール３に固定する方法は、吸着方式に限られない。
【００２５】
支持ツール４は、後述する超音波ホーン８０（概略的にのみ図示）の先端部に設けられ、吸引路４０を有している。この吸引路４０は、ＩＣチップ２を支持ツール４に吸着固定するために設けられている。ＩＣチップ２を支持ツール４に固定する方法も、吸着方式に限られない。
【００２６】
ボンディングステージ５は、支持ツール４を支持するために設けられている。ボンディングステージ５の形状は、支持ツール４の形状などに応じて任意に定めればよい。
【００２７】
加圧装置６は、両ＩＣチップ１，２の接合部位を加圧するためのものである。この加圧は、ボンディングツール３の真上からボンディングツール３に荷重を作用させることにより行われ、その荷重の向き（荷重方向）を矢印ｆで表す。
【００２８】
第１の超音波発振器７は、ＩＣチップ１に対して荷重方向ｆに直交する第１の方向に超音波振動を印加することができるように、超音波ホーン７０を介してボンディングツール３に結合されている。第２の超音波発振器８は、ＩＣチップ２に対して荷重方向ｆに平行な第２の方向に超音波振動を印加することができるように、超音波ホーン８０を介して支持ツール４に結合されている。なお、超音波発振器７，８による両ＩＣチップ１，２に対する超音波振動の第１の方向と第２の方向とを入れ替えてもよい。
【００２９】
次に、以上の構成の接合装置を用いた接合方法について説明する。まず、第１のＩＣチップ１の各接合パッド１０に従来のワイヤボンディング方法を利用してバンプ９を形成する。バンプ９は、金線（直径１０〜２５μｍ）を３０００〜５０００Ｖの高電圧でスパークして金ボールを形成した後、超音波振動（振動周波数：６０〜１１０ｋＨｚ、振幅：０．３〜０．６μｍ）を０．００５〜０．０４秒間付与しつつ、２００〜３００℃の加熱下で１バンプ当り８〜２５ｇ程度の荷重をかけることにより各接合パッド１０上に形成する。なお、バンプ９の形成方法は、ワイヤボンディング方法を利用したものに限られず、バンプ９の構成材料も、金に限られない。
【００３０】
次に、このようにバンプ９を形成した第１のＩＣチップ１を、吸引路３０を介してボンディングツール３に吸着固定する。また、第２のＩＣチップ２を、吸引路４０を介して支持ツール４に吸着固定する。
【００３１】
次に、第１のＩＣチップ１のバンプ９を第２のＩＣチップ２の接合パッド２０に対して位置合わせした後、ボンディングツール３を０．１〜１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で荷重方向ｆに平行な方向（図１の下方）に移動させる。この下方移動は、第１のＩＣチップ１に形成されたバンプ９が第２のＩＣチップ２の接合パッド２０に接触するまで行われる。ボンディングツール３の移動メカニズムとしては、公知のものが用いられるため、ここでは図示を省略する。
【００３２】
次に、加圧装置６により、接合部位であるバンプ９と接合パッド２０との間に１バンプ当り０．５〜２０ｇの荷重を印加する。この荷重の印加状態は、後述する超音波振動の印加時も保持される。
【００３３】
次に、第１のＩＣチップ１と第２のＩＣチップ２をバンプ９を介して接合させる。具体的には、第１の超音波発振器７により超音波ホーン７０およびボンディングツール３を介して、第１のＩＣチップ１に対して荷重方向ｆに直交する第１の方向に超音波振動を印加し、これと同時に、第２の超音波発振器８により超音波ホーン８０および支持ツール４を介して、第２のＩＣチップ２に対して荷重方向ｆに平行な第２の方向に超音波振動を印加する。第１のＩＣチップ１に印加される超音波振動は、周波数が４０〜２００ｋＨｚ、振幅０．１〜５μｍであり、第２のＩＣチップ２に印加される超音波振動は、周波数が２０〜４０ｋＨｚ、振幅０．１〜５μｍである。また、両ＩＣチップ１，２に印加される超音波振動の印加時間は、０．１〜１ｓｅｃであり、より好ましくは０．２〜０．６ｓｅｃである。これによって、ＩＣチップ２に対してＩＣチップ１を接合することができる。なお、当該接合時において接合部位を加熱する必要はないが、別途加熱手段を用いて加熱するようにしてもよい。
【００３４】
以上の接合方法において、第１のＩＣチップ１の各バンプ９と第２のＩＣチップ２の接合パッド２０との界面では、図２ａ〜２ｃに示すような変化が生じる。
【００３５】
すなわち、図２ａに示すように、荷重ｆの印加により押し潰されたバンプ９の接合対象面９ａと、接合パッド２０の接合対象面２０ａとは、いずれも微細な凹凸を有している。そのため、両接合対象面９ａ，２０ａは、微視的には、複数箇所で点接触しているに過ぎない。
【００３６】
この状態で荷重ｆに直交する第１の方向と荷重ｆに平行な第２の方向に超音波振動を印加すると、図２ｂに示すように、当初は点接触していた複数箇所で凝着核１４（接合の基点となる合金化部分）が生じ、これら凝着核１４が接合界面に沿って広がってゆく。このように、接合開始の状態は、図４ｂに示した従来の接合方法と基本的に異なるものではない（図４ｂ参照）。したがって、接合開始時においては、未接合接触部分１２や空隙１３が存在している。
【００３７】
しかしながら、本発明の接合方法では、荷重ｆに直交する第１の方向のみならず、荷重ｆに平行な第２の方向にも超音波振動を印加しているので、凝着核１４の成長が著しく速い。これは第２の方向の超音波振動により、両接合対象面９ａ，２０ａが瞬間的に近づく位相があるため、空隙１３の押し潰しと塑性流動の深さの増加が生じるからである。この結果、図２ｃに示すように、短時間で凝着核１４が成長し、空隙１３が消滅する。接合完了時においては、両接合対象面９ａ，２０ａの界面であった部分には、若干の酸化物（図２ｃに点線で示す）が残存するものの、未接合接触部分１２や空隙１３は残っていないため、両ＩＣチップ１，２の電気的な接合状態は良好なものとなる。しかも、荷重ｆと平行な第１の方向に超音波振動させるものの、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間を増加させるわけではないので、これらＩＣチップ１，２へのダメージが問題となることもない。
【００３８】
上述の接合方法において、ＩＣチップ１，２に対して超音波振動を印加する前に、ＩＣチップ２における接合パッド２０の形成面に封止用の絶縁性樹脂を配置し、超音波振動の印加終了後に、当該絶縁性樹脂を１００〜２００℃の加熱下で３０〜１２０分間加熱硬化させるようにしてもよい。
【００３９】
以上に説明したように、本発明によるとバンプと接合パッドとの接合において、界面に生じる空隙部や未接合接触部などの接合不良箇所をより短時間で、より確実に減少することができる。また、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間を増加させる必要がないので、繊細なＩＣチップなどのような繊細な接合対象物がダメージを受ける可能性が低くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、本発明の実施の形態に係る接合装置の概略構成図である。
【図２ａ〜２ｃ】
図２ａ〜２ｃは、同接合装置を用いてＩＣチップと回路基板とを接合する場合の両者の界面の変化状態を示す模式図である。
【図３】
図３は、従来の接合方法によるＩＣチップと回路基板との接合直前の状態を示す正面図である。
【図４ａ〜４ｃ】
図４ａ〜４ｃは、従来の接合方法におけるＩＣチップと回路基板との界面の変化状態を示す模式図である。
【手続補正書】
【提出日】平成17年5月17日(2005.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】手続補正書
【補正対象項目名】手続補正１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体からなる接合部を有する異なる２つの接合対象物（例えば、電子部品や回路基板）を超音波振動を付与しながら接合する接合方法、および接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に対する高性能化および小型化などの要求に伴い、電子機器に組み込まれる電子部品の高密度実装化が急速に進んでいる。例えば、高密度実装された半導体集積回路の接合パッドのサイズは、１００μｍ角程度またはこれ以下であり、加えて隣接パッド間距離は、２０μｍ程度またはこれ以下である。そのため、従来の半田接合では、隣接する接合部の半田が溶融一体化して短絡する可能性が高いので、高密度実装化の要望に対応できない。
【０００３】
そこで、高密度実装化の要請に対応するために、超音波エネルギを利用した接合方法が採用されている。この接合方法では、例えば、半導体チップの各接合パッドに金バンプを形成し、基板の対応する接合パッドにこれら金バンプを押し付けながら超音波振動を印加するのである。このような接合方法は、例えば、特開平５−１３６２０５号公報、特開平７−１１５１０９号公報および特開２０００−２０８５６０号公報に開示されている。
【０００４】
超音波振動を利用した従来の接合方法をより具体的に説明するために、添付図面の図３および図４ａ〜４ｃを参照する。図３は、ＩＣチップと回路基板とを接触させた段階での全体図であり、図４ａ〜４ｃは、ＩＣチップと回路基板との間の接合界面を表す拡大断面図である。
【０００５】
図３に示すように、超音波振動を利用して例えばＩＣチップ１００と回路基板１１０とが接合される。ＩＣチップ１００は接合パッド１０１を有しており、当該接合パッド１０１に金バンプ１０２が形成されている。回路基板１１０は、ＩＣチップ１００の接合パッド１０１に対応する接合パッド１１１を有している。
【０００６】
上記ＩＣチップ１００と回路基板１１０とを接合するに際しては、バンプ１０２と接合パッド１１１とを接触させた上で、荷重ｆを印加した状態でＩＣチップ１００と回路基板１１０の一方または両方に超音波振動を供給する。
【０００７】
図４ａは、荷重ｆを印加した直後における各バンプ１０２と対応する接合パッド１１１との界面の拡大断面図である。荷重ｆの印加により押し潰されたバンプ１０２の接合対象面１０２ａと、接合パッド１１１の接合対象面１１１ａとは、いずれも微細な凹凸を有している。そのため、接合対象面１０２ａと接合対象面１１１ａとは、微視的には、複数箇所で点接触しているに過ぎない。
【０００８】
この状態で荷重ｆに直交する方向に超音波振動を印加すると、図４ｂに示すように、当初点接触していた複数箇所で凝着核１４０（接合の基点となる合金化部分）が生じ、これら凝着核１４０が接合界面に沿って広がってゆく。図４ｂ中において、符号１２０は、バンプ１０２の接合対象面１０２ａと接合パッド１１１の接合対象面１１１ａとが接触はしているが、未だ接合していない部分（未接合接触部分）を表し、符号１３０は両接合対象面１０２ａ，１１１ａ間に生じた空隙を表している。
【０００９】
さらに、超音波振動に伴う摩擦によって金属が塑性流動するため、図４ｃに示すように、界面において凝着核１４０の成長が進むとともに、空隙１３０が縮小あるいは消滅する。これにより、当初に未接合接触部分１２０であったものは接合に至る。しかしながら、空隙１３０が存在した部分では、未だ接合するまでには至らず、縮小した空隙１３０や未接合接触部分１２０として残っている割合が高い。なお、図面上の点線で示した部分は、バンプ１０２や接合パッド１１１の表面に当初存在していた酸化物の残留部分を示す。
【００１０】
このように、上記日本国特許公報に開示されている技術において、超音波振動は、荷重ｆの向きに対して直交する方向にのみ印可されている。そのため、荷重の向きに対して平行な方向へ伝わるエネルギは比較的小さく、塑性流動を起こす深さは小さい。したがって
、塑性流動による移動量が少なく、超音波振動の印加時間を十分に長くしないとバンプと接合パッドとの間の界面に空隙部や接合未完部が残り、接合不良を起こす可能性が高い。
【００１１】
以上の不具合を避けるために、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間（接合時間）を増加させることが考えられるが、バンプ１０２の押し潰し変形量が大きくなり、隣接するバンプ１０２間の間隔が小さい場合（実装密度が高い）には、バンプ１０２が相互に接触するおそれがある。また、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間の増大により、ＩＣチップ１００や回路基板１１０にダメージを与える可能性もある。
【発明の開示】
【００１２】
そこで、本発明は、より短時間で、より確実に接合不良部位を減少させることによって、作業効率および接合信頼性に優れた接合方法および接合装置を提供することを目的としている。
【００１３】
本発明の第１の側面によれば、導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合する接合方法が提供される。この接合方法では、前記第１接合対象物に対して前記接合面に交差する第１の方向に超音波振動を印加すると同時に、前記第２接合対象物に対して前記第１の方向に交差する第２の方向の超音波振動を印加する。
【００１４】
以上の接合方法によれば、第１接合部と第２接合部とは、より短時間で、より確実に接合させることができる。具体的には、第２の方向のみならず、接合面に交差する第１の方向にも超音波振動を印加することにより、第１接合部と第２接合部との界面において生じる空隙部を押し潰すとともに、当該界面において生じる塑性流動の深さが拡大する。これにより、空隙部がより短時間でより確実に消滅するため、接合信頼性に優れた接合を行うことができる。また、第１の方向の超音波振動により、凝着核の成長も促進されるので、それによって接合に要する時間を短縮できる。したがって、接合対象物にかかる荷重の印加時間が短くなるので、接合対象物へのダメージも少なくなる。しかも、本発明では、荷重自体を増加させる必要はないので、荷重の増加による接合対象物へのダメージもない。
【００１５】
好ましくは、前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である。
【００１６】
好ましくは、第１接合部または第２接合部は、導体からなるバンプを有し、第１接合対象物と第２接合対象物との接合は、当該バンプを介して行われる。バンプは例えば金からなる。
【００１７】
好ましくは、第１の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚであり、第２の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚである。第１の方向の超音波振動と第２の方向の超音波振動とは、同一の周波数であってもよいし、異なる周波数であってもよい。
【００１８】
また、第１の方向の超音波振動の振幅は、０．１〜５μｍであり、第２の方向の超音波振動の振幅は、０．１〜５μｍであるのが好ましい。
【００１９】
本発明の好ましい実施形態においては、第１および第２超音波振動の印加時間は、０．１〜１ｓｅｃである。印加時間が０．１ｓｅｃ未満では界面にて塑性流動を起こすのに十分な超音波振動エネルギを付与できず、接合が不十分となる。また、印加時間が１ｓｅｃを超えると、すでに良好な接合を行うのに十分な超音波振動エネルギが界面に付与されて
いるので、エネルギの無駄になり好ましくない。
【００２０】
本発明の第２の側面によれば、導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合するための接合装置が提供される。この接合装置は、前記第１接合対象物に対して前記接合面に交差する第１の方向に超音波振動を印加するための第１超音波振動印加手段と、前記第２接合対象物に対して前記第１の方向に交差する第２の方向に超音波振動を印加するための第２超音波振動印加手段とを備えている。
【００２１】
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下に添付図面に基づいて説明する好適な実施形態から明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、本発明の好適な実施形態に係る接合装置Ｘ１の概略構成を示す断面図である。なお、本実施形態においては、導体からなる接合部を有する接合対象物として、接合パッド１０を有する第１のＩＣチップ１と接合パッド２０を有する第２のＩＣチップ２とを用いるが、接合対象物は、これらに限られない。
【００２３】
図１に示したように、接合装置Ｘ１は、ボンディングツール３と、支持ツール４と、ボンディングステージ５と、加圧装置６と、第１および第２の超音波発振器７，８とを備えている。
【００２４】
ボンディングツール３は、後述する超音波ホーン７０（概略的にのみ図示）の先端部に設けられ、吸引路３０を有している。この吸引路３０は、ＩＣチップ１をボンディングツール３に吸着固定するために設けられている。ＩＣチップ１をボンディングツール３に固定する方法は、吸着方式に限られない。
【００２５】
支持ツール４は、後述する超音波ホーン８０（概略的にのみ図示）の先端部に設けられ、吸引路４０を有している。この吸引路４０は、ＩＣチップ２を支持ツール４に吸着固定するために設けられている。ＩＣチップ２を支持ツール４に固定する方法も、吸着方式に限られない。
【００２６】
ボンディングステージ５は、支持ツール４を支持するために設けられている。ボンディングステージ５の形状は、支持ツール４の形状などに応じて任意に定めればよい。
【００２７】
加圧装置６は、両ＩＣチップ１，２の接合部位を加圧するためのものである。この加圧は、ボンディングツール３の真上からボンディングツール３に荷重を作用させることにより行われ、その荷重の向き（荷重方向）を矢印ｆで表す。
【００２８】
第１の超音波発振器７は、ＩＣチップ１に対して荷重方向ｆに直交する第１の方向に超音波振動を印加することができるように、超音波ホーン７０を介してボンディングツール３に結合されている。第２の超音波発振器８は、ＩＣチップ２に対して荷重方向ｆに平行な第２の方向に超音波振動を印加することができるように、超音波ホーン８０を介して支持ツール４に結合されている。なお、超音波発振器７，８による両ＩＣチップ１，２に対する超音波振動の第１の方向と第２の方向とを入れ替えてもよい。
【００２９】
次に、以上の構成の接合装置を用いた接合方法について説明する。まず、第１のＩＣチップ１の各接合パッド１０に従来のワイヤボンディング方法を利用してバンプ９を形成する。バンプ９は、金線（直径１０〜２５μｍ）を３０００〜５０００Ｖの高電圧でスパークして金ボールを形成した後、超音波振動（振動周波数：６０〜１１０ｋＨｚ、振幅：０
．３〜０．６μｍ）を０．００５〜０．０４秒間付与しつつ、２００〜３００℃の加熱下で１バンプ当り８〜２５ｇ程度の荷重をかけることにより各接合パッド１０上に形成する。なお、バンプ９の形成方法は、ワイヤボンディング方法を利用したものに限られず、バンプ９の構成材料も、金に限られない。
【００３０】
次に、このようにバンプ９を形成した第１のＩＣチップ１を、吸引路３０を介してボンディングツール３に吸着固定する。また、第２のＩＣチップ２を、吸引路４０を介して支持ツール４に吸着固定する。
【００３１】
次に、第１のＩＣチップ１のバンプ９を第２のＩＣチップ２の接合パッド２０に対して位置合わせした後、ボンディングツール３を０．１〜１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で荷重方向ｆに平行な方向（図１の下方）に移動させる。この下方移動は、第１のＩＣチップ１に形成されたバンプ９が第２のＩＣチップ２の接合パッド２０に接触するまで行われる。ボンディングツール３の移動メカニズムとしては、公知のものが用いられるため、ここでは図示を省略する。
【００３２】
次に、加圧装置６により、接合部位であるバンプ９と接合パッド２０との間に１バンプ当り０．５〜２０ｇの荷重を印加する。この荷重の印加状態は、後述する超音波振動の印加時も保持される。
【００３３】
次に、第１のＩＣチップ１と第２のＩＣチップ２をバンプ９を介して接合させる。具体的には、第１の超音波発振器７により超音波ホーン７０およびボンディングツール３を介して、第１のＩＣチップ１に対して荷重方向ｆに直交する第１の方向に超音波振動を印加し、これと同時に、第２の超音波発振器８により超音波ホーン８０および支持ツール４を介して、第２のＩＣチップ２に対して荷重方向ｆに平行な第２の方向に超音波振動を印加する。第１のＩＣチップ１に印加される超音波振動は、周波数が４０〜２００ｋＨｚ、振幅０．１〜５μｍであり、第２のＩＣチップ２に印加される超音波振動は、周波数が２０〜４０ｋＨｚ、振幅０．１〜５μｍである。また、両ＩＣチップ１，２に印加される超音波振動の印加時間は、０．１〜１ｓｅｃであり、より好ましくは０．２〜０．６ｓｅｃである。これによって、ＩＣチップ２に対してＩＣチップ１を接合することができる。なお、当該接合時において接合部位を加熱する必要はないが、別途加熱手段を用いて加熱するようにしてもよい。
【００３４】
以上の接合方法において、第１のＩＣチップ１の各バンプ９と第２のＩＣチップ２の接合パッド２０との界面では、図２ａ〜２ｃに示すような変化が生じる。
【００３５】
すなわち、図２ａに示すように、荷重ｆの印加により押し潰されたバンプ９の接合対象面９ａと、接合パッド２０の接合対象面２０ａとは、いずれも微細な凹凸を有している。そのため、両接合対象面９ａ，２０ａは、微視的には、複数箇所で点接触しているに過ぎない。
【００３６】
この状態で荷重ｆに直交する第１の方向と荷重ｆに平行な第２の方向に超音波振動を印加すると、図２ｂに示すように、当初は点接触していた複数箇所で凝着核１４（接合の基点となる合金化部分）が生じ、これら凝着核１４が接合界面に沿って広がってゆく。このように、接合開始の状態は、図４ｂに示した従来の接合方法と基本的に異なるものではない（図４ｂ参照）。したがって、接合開始時においては、未接合接触部分１２や空隙１３が存在している。
【００３７】
しかしながら、本発明の接合方法では、荷重ｆに直交する第１の方向のみならず、荷重ｆに平行な第２の方向にも超音波振動を印加しているので、凝着核１４の成長が著しく速
い。これは第２の方向の超音波振動により、両接合対象面９ａ，２０ａが瞬間的に近づく位相があるため、空隙１３の押し潰しと塑性流動の深さの増加が生じるからである。この結果、図２ｃに示すように、短時間で凝着核１４が成長し、空隙１３が消滅する。接合完了時においては、両接合対象面９ａ，２０ａの界面であった部分には、若干の酸化物（図２ｃに点線で示す）が残存するものの、未接合接触部分１２や空隙１３は残っていないため、両ＩＣチップ１，２の電気的な接合状態は良好なものとなる。しかも、荷重ｆと平行な第１の方向に超音波振動させるものの、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間を増加させるわけではないので、これらＩＣチップ１，２へのダメージが問題となることもない。
【００３８】
上述の接合方法において、ＩＣチップ１，２に対して超音波振動を印加する前に、ＩＣチップ２における接合パッド２０の形成面に封止用の絶縁性樹脂を配置し、超音波振動の印加終了後に、当該絶縁性樹脂を１００〜２００℃の加熱下で３０〜１２０分間加熱硬化させるようにしてもよい。
【００３９】
以上に説明したように、本発明によるとバンプと接合パッドとの接合において、界面に生じる空隙部や未接合接触部などの接合不良箇所をより短時間で、より確実に減少することができる。また、荷重ｆ自体や荷重ｆの印加時間を増加させる必要がないので、繊細なＩＣチップなどのような繊細な接合対象物がダメージを受ける可能性が低くなる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】
図１は、本発明の実施の形態に係る接合装置の概略構成図である。
【図２ａ〜２ｃ】
図２ａ〜２ｃは、同接合装置を用いてＩＣチップと回路基板とを接合する場合の両者の界面の変化状態を示す模式図である。
【図３】
図３は、従来の接合方法によるＩＣチップと回路基板との接合直前の状態を示す正面図である。
【図４ａ〜４ｃ】
図４ａ〜４ｃは、従来の接合方法におけるＩＣチップと回路基板との界面の変化状態を示す模式図である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】手続補正書
【補正対象項目名】手続補正２
【補正方法】追加
【補正の内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合する方法であって、
前記接合面に交差する第１の方向の超音波振動を印加すると同時に、前記第１の方向と交差する第２の方向の超音波振動を印加する、接合方法。
【請求項２】
前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である、請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記第１接合部または前記第２接合部は、導体からなるバンプを有し、前記第１接合対象物と前記第２接合対象物との接合は、当該バンプを介して行われる、請求項１に記載の接合方法。
【請求項４】
前記第１の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚであり、前記第２の方向の超音波振動の振動周波数は、２０〜５００ｋＨｚである、請求項１に記載の接合方法。
【請求項５】
導体からなる第１接合部を有する第１接合対象物と、導体からなる第２接合部を有する第２接合対象物とを、前記第１接合部と前記第２接合部とが接合面にて接するように接合するための装置であって、
前記接合面に交差する第１の方向の超音波振動を印加するための第１超音波振動印加手段と、前記第１の方向と交差する第２の方向の超音波振動を印加するための第２超音波振動印加手段とを備えることを特徴とする、接合装置。
【請求項６】
前記第１の方向は前記接合面に直交しており、前記第２の方向は前記接合面に平行である、請求項５に記載の接合装置。
【国際調査報告】
2004064141.tif 000007
2004064141.tif 000008