(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備え、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
前記基板搬送路上の前記基板に対し前記ノズルを相対的に移動させるノズル移動手段と、前記ノズルと前記ノズル移動手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、
前記ノズル移動手段により前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置し、
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向および走査方向の逆方向に所定距離移動させることを特徴とする塗布膜形成装置。
【請求項２】
前記制御手段は、
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項１に記載された塗布膜形成装置。
【請求項３】
前記制御手段は、
さらに前記塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させながら、前記ノズルから前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させることを特徴とする請求項２に記載された塗布膜形成装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記所定量の処理液の吸引動作の停止と共にノズルの走査方向への移動を停止し、その後に、前記塗布開始領域内においてノズルを走査方向とは逆方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項３に記載された塗布膜形成装置。
【請求項５】
前記制御手段は、
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液し、前記処理液の吐出が停止された前記ノズルを、前記ノズル移動手段によりその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項１に記載された塗布膜形成装置。
【請求項６】
被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置するステップと、
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップと、
前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップの後、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップを含むことを特徴とする塗布膜形成方法。
【請求項７】
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、
前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項６に記載された塗布膜形成方法。
【請求項８】
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、
前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出するステップと、
さらに前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させるステップとを行うことを特徴とする請求項７に記載された塗布膜形成方法。
【請求項９】
前記所定量の処理液を吸引させるステップの後、
前記所定量の処理液の吸引動作の停止と共にノズルの走査方向への移動を停止し、その後に、前記塗布開始領域内においてノズルを走査方向とは逆方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項８に記載された塗布膜形成方法。
【請求項１０】
前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、
前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液するステップと、
前記処理液の吐出を停止した後に、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップとを行うことを特徴とする請求項６に記載された塗布膜形成方法。
【請求項１１】
前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップの後、
さらに前記ノズルを走査方向に所定距離移動させるステップと、
前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップとを少なくとも１回行うことを特徴とする請求項６に記載された塗布膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板に対して処理液を塗布する塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図９を用いて簡単に説明する。
図９に示すレジスト塗布装置２００は、基板Ｇを載置するステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、このノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。
レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液Ｒを吐出口２０２ａから吐出するようになされている。
【０００４】
この構成において、基板Ｇへのレジスト塗布処理時にあっては、ノズル２０２をノズル移動手段２０３によって水平移動させながら、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒを基板表面に帯状に吐出することにより、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。
【０００５】
ところで、従来、レジスト塗布装置２００は、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化する（プライミング処理と呼ぶ）ための回転自在なプライミングローラ２０７を有するプライミング処理装置２０８を具備している。尚、図中の符号２０９は、プライミングローラ２０７を収容するケーシングであって、このケーシング２０９内にはプライミングローラ２０７に付着したレジスト液Ｒを除去するための洗浄液（シンナー液）が貯留されている。
このプライミング処理装置２０８によるプライミング処理を塗布処理前に行うことにより、塗布処理時における塗布斑の発生を防止することができる。
【０００６】
ここで、前記プライミング処理を施さない場合の塗布斑の発生について、図１０（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
プライミング処理を施さずに基板Ｇへの塗布処理を行う場合、図１０（ａ）に示すようにノズル２０２が下降され、基板Ｇに対し吐出口２０２ａが近接される。
次いで、図１０（ｂ）に示すように、ノズル吐出口２０２ａから基板面に対し所定量のレジスト液Ｒが吐出され、レジスト液Ｒの基板Ｇへの着液が行われる。このとき、ノズル２０２から着液のために多量のレジスト液Ｒが吐出され、ノズル先端の前側面２０２ｂ、及び後側面２０２ｃには、レジスト液Ｒが付着する。
【０００７】
そして、図１０（ｃ）に示すように、ノズル吐出口２０２ａからレジスト液Ｒが吐出されながら、基板Ｇに対してノズル２０２が相対的に矢印の方向に移動され、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。
しかしながら、図１０（ｃ）の塗布処理中の状態にあっては、ノズル２０２の進行方向側であるノズル先端の前側面２０２ｂには、破線で囲んで示すように多量のレジスト液Ｒが付着している。このため、そのレジスト液Ｒがノズル下に流れ込み、塗布斑が生じ易いという課題があった。
【０００８】
前記課題を解決するため、前記したように従来はプライミング処理を行っている。
具体的に説明すると、塗布処理前にプライミング処理を行う場合、図１１（ａ）に示すように、ノズル２０２がプライミングローラ２０７の頂部に近接され、所定量のレジスト液Ｒが吐出される。この状態においては、ノズル先端の前側面２０２ｂ、及び後側面２０２ｃにもレジスト液Ｒが付着する。
次いで、図１１（ｂ）に示すように、プライミングローラ２０７が矢印の方向に回転される。これにより、ノズル先端の前側面２０２ｂに付着しているレジスト液Ｒはノズル２０２後方に流され、図１１（ｃ）に示すようにレジスト液Ｒはノズル先端の後側面２０２ｃのみに付着した状態となされる（プライミング処理が完了する）。
【０００９】
プライミング処理がなされたノズル２０２により塗布処理を行う場合、図１１（ｄ）に示すように、ノズル２０２が下降され、基板Ｇに対し吐出口２０２ａが近接される。
ここで、ノズル吐出口２０２ａには、プライミング処理によって所定量のレジスト液Ｒが付着しており、図１１（ｅ）に示すように、基板Ｇへの着液にあっては、少量のレジスト液Ｒの吐出で済むことになる。そのため、着液後もノズル先端の前側面２０２ｂにはレジスト液Ｒが付着せず、後側面２０２ｃのみに付着した状態となっている。
そして、図１１（ｆ）に示すように、ノズル吐出口２０２ａからレジスト液Ｒが吐出されながら、基板Ｇに対してノズル２０２が相対的に矢印の方向に移動され、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。ここで、ノズル先端の前側面２０２ｂにはレジスト液Ｒが付着していないため、塗布斑の発生が防止される。
尚、前記のようにプライミング処理を行うプライミング処理装置については、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−２３７０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、プライミング処理直後のプライミングローラ２０７にあっては、ノズル２０２から吐出されたレジスト液Ｒが付着している。このため、プライミングローラ２０７は、ケーシング２０９内に貯留された洗浄液（シンナー液）に浸漬され、レジスト液が付着したローラ面が直ぐさま洗浄され除去される構成となされている。
しかしながら、プライミングローラ２０７のローラ面に付着したレジスト液Ｒを完全に除去するためには、洗浄液が大量に必要となり、コストが嵩むという課題があった。
さらには、プライミング処理時間が長いため、各基板Ｇに対する塗布処理の時間間隔（塗布完了時から次の基板Ｇの塗布開始時までの時間）が長く空き、生産効率が低下するという課題があった。
【００１２】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、塗布斑を生じさせることなく被処理基板に塗布膜を形成することができ、且つコストを低減し、生産効率を向上することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布膜形成装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備え、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、前記基板搬送路上の前記基板に対し前記ノズルを相対的に移動させるノズル移動手段と、前記ノズルと前記ノズル移動手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記ノズル移動手段により前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置し、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向および走査方向の逆方向に所定距離移動させることに特徴有する。
【００１４】
このように構成することにより、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。また、ノズルをその走査方向の逆方向に移動させることにより、ノズル先端の後側面に付着している液量と吐出口の直下に付着している液量との調整を行うことができる。
このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面に付着している処理液がノズル下に流れ込むことがなく、またノズル先端のレジスト液の整形がなされるため、塗布斑の発生を防止することができる。
また、この構成によれば、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。
また、従来のプライミング処理工程が不要であり、ノズル先端に付着した処理液の整形を短時間に実施できるため、各基板に対する塗布処理の時間間隔（塗布完了時から次の基板の塗布開始時までの時間）を短縮することができ、生産効率を向上することができる。
【００１５】
また、前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることが望ましい。
このように被処理基板への着液時にノズルを移動させながら処理液の吐出を行うことにより、前記基板への着液処理とノズル先端の処理液の整形処理とを並行して効率的に行うことができる。
【００１６】
また、前記制御手段は、さらに前記塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させながら、前記ノズルから前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させることが望ましい。
このように処理液の吸引動作を行うことにより、余分に吐出された処理液を除去することができる。
また、前記制御部は、前記所定量の処理液の吸引動作の停止と共にノズルの走査方向への移動を停止し、その後に、前記塗布開始領域内においてノズルを走査方向とは逆方向に所定距離移動させることが望ましい。
【００１７】
また、前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液し、前記処理液の吐出が停止された前記ノズルを、前記ノズル移動手段によりその走査方向に所定距離移動させるようにしてもよい。
このように制御することによっても、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。
【００１９】
また、前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布膜形成方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置するステップと、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップと、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップの後、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップを含むことに特徴を有する。
【００２０】
このような方法によれば、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。また、ノズルをその走査方向の逆方向に移動させることにより、ノズル先端の後側面に付着している液量と吐出口の直下に付着している液量との調整を行うことができる。
このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面に付着している処理液がノズル下に流れ込むことがなく、またノズル先端のレジスト液の整形がなされるため、塗布斑の発生を防止することができる。
また、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。
また、従来のプライミング処理工程が不要であり、ノズル先端に付着した処理液の整形を短時間に実施できるため、各基板に対する塗布処理の時間間隔（塗布完了時から次の基板の塗布開始時までの時間）を短縮することができ、生産効率を向上することができる。
【００２１】
また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることが望ましい。
このように被処理基板への着液時にノズルを移動させながら処理液の吐出を行うことにより、前記基板への着液処理とノズル先端の処理液の整形処理とを並行して効率的に行うことができる。
【００２２】
また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出するステップと、さらに前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させるステップとを行うことが望ましい。
このように処理液の吸引動作を行うことにより、余分に吐出された処理液を除去することができる。
また、前記所定量の処理液を吸引させるステップの後、前記所定量の処理液の吸引動作の停止と共にノズルの走査方向への移動を停止し、その後に、前記塗布開始領域内においてノズルを走査方向とは逆方向に所定距離移動させることが望ましい。
【００２３】
また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液するステップと、前記処理液の吐出を停止した後に、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップとを行ってもよい。
このようなステップによっても、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。
【００２５】
また、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップの後、さらに前記ノズルを走査方向に所定距離移動させるステップと、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップとを少なくとも１回行うことが望ましい。
このようにノズルの走査方向に沿った往復移動を繰り返すことによって、ノズル先端に付着している処理液の状態（厚さ等）をより均一にすることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、塗布斑を生じさせることなく被処理基板に塗布膜を形成することができ、且つコストを低減し、生産効率を向上することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す側面図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図４は、本発明にかかる塗布形成装置の動作の流れを示すフロー図である。
【図５】図５は、図４のフローにおける着液工程の第一の実施形態の流れを示すフロー図である。
【図６】図６は、図５のフローに示す動作を説明するための断面図である。
【図７】図７は、図４のフローにおける着液工程の第二の実施形態の流れを示すフロー図である。
【図８】図８は、図７のフローに示す動作を説明するための断面図である。
【図９】図９は、従来の塗布処理ユニットの概略構成を説明するための斜視図である。
【図１０】図１０は、プライミング処理を実施しない場合の不具合を説明するための断面図である。
【図１１】図１１は、従来のプライミング処理の動作を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布膜形成装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。
【００２９】
図１、図２に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａ（基板搬送路）と、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。
【００３０】
前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。
尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。
【００３１】
また、コロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部４０によって回転駆動される複数本のコロ軸４１が並列に設けられている。各コロ軸４１には、複数の搬送コロ４２が取り付けられ、これら搬送コロ４２の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。
【００３２】
浮上搬送部２Ａにおける浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動される。
尚、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は、浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。
【００３３】
各基板キャリア６は、図３（図１のＡ−Ａ矢視断面）に示すように、ガイドレール５に沿って移動可能に設けられたスライド部材６ａと、基板Ｇの下面に対し吸引・開放動作により吸着可能な吸着部材６ｂと、吸着部材６ｂを昇降移動させる昇降駆動部６ｃとを有する。
尚、吸着部材６ｂには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材６ａと昇降駆動部６ｃと前記吸引ポンプとは、図１に示すように、それぞれコンピュータからなる制御部５０（制御手段）によって、その駆動が制御される。
【００３４】
また、図１、図２に示すように、浮上搬送部２Ａの浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１６が設けられている。ノズル１６は、Ｙ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２、図３に示すようにノズル１６の下端部には、浮上ステージ３の幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａが形成され、このノズル１６には、レジスト液供給部３０からレジストポンプ３１及び流量調整バルブ３２を介してレジスト液が供給されるようになされている。
【００３５】
また、図１に示すようにノズル１６の両側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１０が設けられている。このガイドレール１０に沿ってスライド移動可能な一対のスライド部材１７が設けられ、図３に示すように各スライド部材１７の上に垂直にシャフト１８が立設されている。前記シャフト１８には、このシャフト１８に沿って昇降移動可能な昇降駆動部１９が設けられ、Ｙ方向に対向する一対の昇降駆動部１９の間にノズル１６を保持する直棒状のノズルアーム１１が架設されている。スライド部材１７は、ノズル移動駆動部２０（ノズル移動手段）によって、そのＸ軸方向（ノズル走査方向）の移動が制御されるようになされている、さらに、昇降駆動部１９とノズル移動駆動部２０とは、制御部５０によって制御されるように構成されている。
かかる構成によりノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされている。
【００３６】
また、浮上ステージ３の上方において、プライミング処理部よりも上流側には待機部１４が設けられている。この待機部１４は、ノズル１６の吐出口１６ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部１４ａと、いわゆるダミー吐出を行うダミーディスペンス部１４ｂとを有している。
ノズル１６は、ガイドレール１０に沿って、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にある待機部１４との間を移動可能とされている。そして、待機時には、待機部１４においてノズル洗浄がなされる。
【００３７】
続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット１における、基板Ｇへのレジスト液の塗布処理の一連の流れについて図４を用いて説明する。
レジスト塗布処理ユニット１において、浮上ステージ３上に新たにガラス基板Ｇが搬入されると、基板Ｇはステージ３上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア６により保持される（図４のステップＳ１）。
そして、制御部５０は基板キャリア６を駆動して基板Ｇを基板搬送方向に搬送開始し、その先端が塗布開始領域となる位置で搬送を停止する（図４のステップＳ２）。
尚、前記塗布開始領域とは、基板前端付近の基板面上の所定領域であって、その塗布開始領域における基板搬送方向の長さは、基板全長に対し僅かな距離（例えば、吐出口１６ａの走査方向の基板端２ｍｍ〜８ｍｍの範囲）に設定されている。
【００３８】
基板Ｇの先端が塗布開始領域で停止されると、制御部５０は昇降駆動部１９とノズル移動駆動部２０とによりノズル１６を移動させて塗布開始領域に近接した状態で配置する。そして、ノズル１６の吐出口１６ａから基板面に処理液であるレジスト液Ｒを所定量吐出させると共に、ノズル先端に付着しているレジスト液Ｒを所望の形状とする着液工程を行う（図４のステップＳ３）。
前記ステップＳ３の着液工程が終了すると、制御部５０は、レジストノズル１６の吐出口１６ａからレジスト液Ｒを吐出しながら、ノズル１６に対して基板Ｇを相対的に搬送方向に移動し、基板面上にレジスト液Ｒの膜を形成する（図４のステップＳ４）。
基板Ｇ上へのレジスト液Ｒの塗布処理が終了すると、ノズル１６からのレジスト液Ｒの吐出を停止し、塗布処理が完了した基板Ｇを、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂに引き渡し、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出する（図４のステップＳ５）。
【００３９】
続いて、前記図４のステップＳ３の処理、即ち塗布処理直前における着液工程の第一の実施形態について図５，図６を用いて詳しく説明する。
前記図４のステップ２において、基板Ｇの先端が塗布開始領域で停止されると、図６（ａ）に示すように、制御部５０はノズル１６を下降移動させ、吐出口１６ａを基板面（塗布開始領域）に近接させる（図５のステップＳｔ１）。
【００４０】
次いで、図６（ｂ）に示すように、レジストポンプ３１を駆動してノズル１６の吐出口１６ａから所定量のレジスト液Ｒを基板Ｇ上に吐出開始する（図５のステップＳｔ２）。続けて、レジスト液Ｒを吐出しながら、図６（ｃ）に示すようにノズル移動駆動部２０によってノズル１６をその走査方向に移動（前進移動とする）を開始する（図５のステップＳｔ３）。このステップＳｔ３の工程中（即ち、ノズル１６の前進移動中）において、図示するように基板上（塗布開始領域内）にレジスト液Ｒが着液される。
また、着液時には、ノズル先端の前側面１６ｂ、及び後側面１６ｃには、吐出口１６ａから吐出されたレジスト液Ｒが付着した状態となるが、図６（ｃ）に示すようにノズル１６が前進移動することによって前側面１６ｂに付着しているレジスト液Ｒは後方へ流され、次第に除去される。
【００４１】
また、制御部５０は、ノズル１６を走査方向に移動させながらレジスト液Ｒの吐出を停止し、停止した直後に、図６（ｄ）に示すようにレジストポンプ３１を吸引ポンプとして前記吐出したレジスト液Ｒのうち所定量を吸引（サックバック）する（図５のステップＳｔ４）。このサックバック処理により、ノズル先端に付着している余分なレジスト液Ｒがレジストポンプ３１に戻される。また、この時点において、ノズル１６の前進移動によりノズル先端の前側面１６ｂには殆どレジスト液Ｒは付着していない状態となされる。
【００４２】
そして、制御部５０は、前記サックバック動作の停止と共にノズル１６の走査方向への移動を停止し、その直後に図６（ｅ）に示すように塗布開始領域内においてノズル１６を走査方向とは逆方向に所定距離を移動（後進移動とする）させる（図５のステップＳｔ５）。このノズル１６の後進移動により、ノズル先端の後側面１６ｃに付着している液量と吐出口１６ａの直下の液量との調整がなされ、図６（ｆ）に示すようにノズル先端のレジスト液Ｒの整形がなされる。
【００４３】
このように前記一連の動作により、着液時にノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒはノズル後方に流されて除去され、レジスト液Ｒは吐出口１６ａの直下からノズル先端の後側面１６ｃにかけてのみに付着した状態となされる。即ち、従来、プライミングローラを用いて行っていたプライミング処理と同様に、ノズル先端に付着しているレジスト液Ｒが整えられる。
尚、前記したノズル１６の前進移動及び後進移動は、塗布開始領域内において行われるため、基板全長に対してノズル１６の前記移動は微移動である。
【００４４】
以上のように、基板Ｇへの着液工程の第一の実施形態によれば、ノズル１６からレジスト液Ｒを基板面に吐出し着液する際、塗布開始領域内において、ノズル１６を走査方向に微移動させることにより、ノズル先端の前側面１６ｂに付着しているレジスト液Ｒを後方へ流し除去することができる。このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面１６ｂに付着しているレジスト液Ｒがノズル下に流れ込むことがなく、塗布斑の発生を防止することができる。
また、基板Ｇへの着液時にノズル１６を微移動させながらレジスト液Ｒの吐出を行うことにより、基板Ｇへの着液処理とノズル先端のレジスト液Ｒの整形処理とを並行して効率的に行うことができる。
【００４５】
また、前記実施の形態によれば、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。
また、この着液工程にあっては、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒの整形を短時間に実施できるため、各基板Ｇに対する塗布処理の時間間隔（塗布完了時から次の基板Ｇの塗布開始時までの時間）を従来のプライミング処理よりも短縮することができ、生産効率を向上することができる。
【００４６】
尚、前記着液工程の第一の実施形態にあっては、ノズル１６の前進移動と後進移動とによる１往復を実行するものとしたが、さらにステップＳｔ５の後に、塗布開始領域内において、ノズル１６の前進移動と後進移動とを所定回数繰り返してもよい（即ち、走査方向に沿って前後に微移動を繰り返してもよい）。このようにノズル１６の往復移動を繰り返すことで、ノズル先端に付着しているレジスト液Ｒの状態（厚さ等）をより均一にすることができる。
また、前記着液工程の第一の実施形態にあっては、ノズル先端に付着している余分なレジスト液Ｒを取り除くためにサックバック処理を行うようにしたが、このサックバック処理は省略してもよい。即ち、サックバック処理を実施しなくても、着液時にノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒをノズル後方に流して除去し、レジスト液Ｒを吐出口１６ａの直下からノズル先端の後側面１６ｃにかけてのみに付着した状態とすることができる。
また、ステップＳｔ５において、ノズル１６を後進移動させ、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒの液量を調整したが、このステップＳｔ５の処理を省略してもよい。即ち、ステップＳｔ４までの処理により、ノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒをノズル後方に流して除去し、レジスト液Ｒを吐出口１６ａの直下からノズル１６先端の後側面にかけてのみに付着した状態とすることができる。
【００４７】
続いて、基板Ｇへの着液工程の第二の実施形態について図７、図８を用いて説明する。
前記図４のステップ２において、基板Ｇの先端が塗布開始位置で停止されると、図８（ａ）に示すように、制御部５０はノズル１６を下降移動させ、吐出口１６ａを基板面（塗布開始領域）に近接させる（図７のステップＳｐ１）。
次いで、図８（ｂ）に示すように、レジストポンプ３１を駆動してノズル１６の吐出口１６ａから所定量のレジスト液Ｒを基板Ｇ上に吐出する（図７のステップＳｐ２）。これにより、図示するように基板Ｇの塗布開始領域内にはレジスト液Ｒが着液される。
【００４８】
前記ステップＳｐ２においてレジスト液Ｒの吐出が停止された後、図８（ｃ）に示すように、制御部５０は、ノズル１６を塗布開始領域内において、ノズル走査方向に所定距離だけ移動（前進移動とする）させる（図７のステップＳｐ３）。これによりノズル先端の前側面１６ｂに付着しているレジスト液Ｒは、図８（ｄ）に示すようにノズル下を通って後方の後側面１６ｃに流れ、除去される。
【００４９】
次いで、制御部５０は、図８（ｅ）に示すように、ノズル１６を走査方向とは逆方向に所定距離だけ移動（後進移動とする）させる（図７のステップＳｐ４）。これにより、ノズル先端の後側面１６ｃに付着している液量と吐出口１６ａの直下の液量との調整がなされ、図８（ｆ）に示すようにノズル先端に付着したレジスト液Ｒの整形がなされる。
このように前記一連の動作により、着液時にノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒはノズル後方に流されて除去され、レジスト液Ｒは吐出口１６ａの直下からノズル１６先端の後側面１６ｃにかけてのみに付着した状態となされる。
したがって、この着液工程の第二の実施形態によっても、前記着液工程の第一の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
尚、前記着液工程の第二の実施形態にあっては、ノズル１６の前進移動と後進移動とによる１往復を実行するものとしたが、さらにステップＳｐ４の後に、塗布開始領域内において、ノズル１６の前進移動と後進移動とを所定回数繰り返してもよい（即ち、走査方向の前後に微移動を繰り返してもよい）。このようにノズル１６の往復移動を繰り返すことで、ノズル先端に付着しているレジスト液Ｒの状態（厚さ等）をより均一にすることができる。
また、ステップＳｐ４において、ノズル１６を後進移動させ、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒの液量を調整したが、このステップＳｐ４の処理を省略してもよい。即ち、ステップＳｐ３までの処理により、ノズル先端の前側面１６ｂに付着していたレジスト液Ｒをノズル後方に流して除去し、レジスト液Ｒを吐出口１６ａの直下からノズル１６先端の後側面にかけてのみに付着した状態とすることができる。
【符号の説明】
【００５１】
１          レジスト塗布処理ユニット（塗布膜形成装置）
１６        ノズル
１６ａ      吐出口
２０        ノズル移動駆動部（ノズル移動手段）
３０        レジスト供給部
５０        制御部（制御手段）
Ｇ          ガラス基板（被処理基板）
Ｒ          レジスト液（処理液）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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