(57)【要約】中空直方体状の架台１０内に搬入されるマザー基板の少なくとも一箇所側縁部をクランプするように、架台１０にクランプ装置５０が取り付けられている。クランプ装置５０にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、スクライブ装置ガイド体３０に設けられており、スクライブ装置ガイド体３０が、中空直方体の架台の一辺に沿って往復移動可能になっており、一対の基板分断装置がその移動方向とは直交する方向に沿って移動可能に取り付けられている。クランプ装置によってクランプされたマザー基板は、基板支持装置２０によって支持される。
2004048057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空直方体状の架台と、
該架台内に搬入された基板の側縁部の少なくとも１箇所をクランプするように、該架台に取り付けられたクランプ装置と、
該クランプ装置にてクランプされた該基板の上面側および下面側から該基板を分断させる一対の基板分断装置と、
前記中空直方体状の架台の一辺に沿って往復移動可能であって、前記一対の基板分断装置がその移動方向とは直交する方向に沿って移動可能に取り付けられたスクライブ装置ガイド体と、
を具備することを特徴とする基板分断システム。
【請求項２】
前記クランプ装置によってクランプされた前記基板を支持する基板支持装置を備えることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項３】
前記基板支持装置は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向の一方の側方に設けられた第１基板支持部を具備することを特徴とする請求の範囲第２項に記載の基板分断システム。
【請求項４】
前記第１基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第１基板支持ユニットを備え、各第１基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴って相互に離間するように移動させられ、スクライブ装置ガイド体の他方への移動に伴って相互に接近するように移動させられることを特徴とする請求の範囲第３項に記載の基板分断システム。
【請求項５】
前記各第１基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第１支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第１基板支持ユニットが相互に離間するように移動させることにより、各第１支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持されることを特徴とする請求の範囲第４項に記載の基板分断システム。
【請求項６】
前記各第１基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第１支持ベルトを巻き取る第１巻き取り手段を具備することを特徴とする請求の範囲第５項に記載の基板分断システム。
【請求項７】
前記各第１基板支持ユニットには、前記クランプ装置によって前記基板がクランプされるように該基板を各第１支持ベルトの上方にまで上昇させる基板昇降装置が設けられている請求の範囲第４項に記載の基板分断システム。
【請求項８】
前記第１基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第１基板支持ユニットを備え、各第１基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴ってスクライブ装置ガイド体と共に移動することを特徴とする請求の範囲第３項に記載の基板分断システム。
【請求項９】
前記第１基板支持ユニットは基板を支持する複数のベルトを具備することを特徴とする請求の範囲第８項に記載の基板分断システム。
【請求項１０】
前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に伴い選択的に周回移動させる少なくとも１つのクラッチユニットを備えることを特徴とする請求の範囲第９項に記載の基板分断システム。
【請求項１１】
前記基板支持装置には前記スクライブ装置ガイド体の移動方向の他方の側方に設けられた第２基板支持部をさらに具備することを特徴とする請求の範囲第２項に記載の基板分断システム。
【請求項１２】
前記第２基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第２基板支持ユニットを備え、各第２基板支持ユニットは、一方への移動に伴って相互に接近するように移動させられ、他方への移動に伴って相互に離間するように移動させられることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の基板分断システム。
【請求項１３】
前記各第２基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第２支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第２基板支持ユニットが相互に離間するように移動することにより、各第２支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持されることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の基板分断システム。
【請求項１４】
前記各第２基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第２支持ベルトを巻き取る第２巻き取り手段を具備することを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の基板分断システム。
【請求項１５】
前記第２基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第２基板支持ユニットを備え、各第１基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴ってスクライブ装置ガイド体と共に移動することを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の基板分断システム。
【請求項１６】
前記第２基板支持ユニットは基板を支持する複数のベルトを具備することを特徴とする請求の範囲第１５項に記載の基板分断システム。
【請求項１７】
前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に伴い選択的に周回移動させる少なくとも１つのクラッチユニットを備えることを特徴とする請求の範囲第１６項に記載の基板分断システム。
【請求項１８】
前記基板分断装置はカッターホイールにサーボモータ用いて前記基板への押圧力を伝達するカッターヘッドを具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項１９】
前記基板分断装置にてスクライブラインが刻まれた基板の表裏面へ蒸気を吹きかけるスチームユニット部を具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２０】
前記スチームユニット部には基板の表裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられていることを特徴とする請求の範囲第１９項に記載の基板分断システム。
【請求項２１】
前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項に記載の基板分断システム。
【請求項２２】
前記基板搬送装置は、基板を保持する基板保持手段と、該基板が保持された該基板保持手段を、該基板に対して垂直な第１の軸の回りに回転させる基板回転手段と、該基板回転手段を、該基板保持手段にて保持された基板に対して垂直な前記第１の軸とは異なる第２の軸の回りに旋回させる手段とを備える搬出ロボットを具備することを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の基板分断システム。
【請求項２３】
前記基板搬送装置により搬送される基板の表裏を反転する基板反転手段を具備することを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の基板分断システム。
【請求項２４】
前記基板を位置決めする位置決めユニット部を具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２５】
前記スクライブ装置ガイド体でスクライブされた基板をスチームユニット部へ搬送する搬送ユニットを備えることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２６】
分断された基板の不要部を除去する除去手段を具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２７】
前記複数のベルトは基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレーム間に張られ、前記第１基板支持部が移動中、該複数のベルトがスクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込む、またはスクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくることを特徴とする請求の範囲第５項に記載の基板分断システム。
【請求項２８】
前記複数のベルトは基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレーム間に張られ、前記第２基板支持部が移動中、該複数のベルトがスクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込む、またはスクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくることを特徴とする請求の範囲第９項に記載の基板分断システム。
【請求項２９】
前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項３０】
請求の範囲第１項に記載の基板分断システムに、分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムが接続されていることを特徴とする基板製造装置。
【請求項３１】
請求の範囲第１項に記載の基板分断システムに分断された基板の機能を検査する検査システムが接続されていることを特徴とする基板製造装置。
【請求項３２】
分断された基板の機能を検査する検査システムが接続されていることを特徴とする請求の範囲第１９項に記載の基板製造装置。
【請求項３３】
基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法において、
該基板の厚さ方向に沿った垂直クラックを形成するスクライブライン形成手段を対向させて、該基板から離間させることなく、該スクライブ形成手段によって前記スクライブラインを連続して形成することを特徴とする基板スクライブ方法。
【請求項３４】
前記スクライブライン形成手段によって前記直線状のスクライブラインが３本以上形成されて、形成された全てのスクライブラインによって閉曲線が形成されることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３５】
前記スクライブライン形成手段によって、長方形の閉曲線が形成されることを特徴とする請求の範囲第２７項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３６】
前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールチップであることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３７】
前記カッターホイールチップは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする請求の範囲第２９項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３８】
前記カッターホイールチップによって前記少なくとも２本のスクライブラインを形成した後に、形成された少なくとも２本のスクライブラインに沿ったサブスクライブラインを該カッターホイールチップによって形成することを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３９】
前記サブスクライブラインが、前記カッターホイールチップを前記基板の表面から離間させることなく、前記基板に形成された前記少なくとも２本のスクライブラインに連続して形成することを特徴とする請求の範囲第３１項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項４０】
前記カッターホイールチップは、一方のスクライブラインを形成した後に、円形状の軌跡を描くように前記基板を移動した後に、他方のスクライブラインを形成することを特徴とする請求の範囲第２６項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項４１】
前記カッターホイールチップは、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項４２】
基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法において、
該基板の厚さ方向に沿った垂直クラックを形成するスクライブライン形成手段を対向させて、該基板の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成する工程と、
形成された主スクライブラインから所定の間隔をあけて該主スクライブラインに沿って、補助スクライブラインを形成する工程と、
を具備することを特徴とする基板分断方法。
【請求項４３】
前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間隔をあけて形成されていることを特徴とする請求の範囲第３５項に記載の基板分断方法。
【請求項４４】
前記主スクライブラインは、基板表面から基板の厚さ方向の８０％以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする請求の範囲第３５項または第３６項に記載の基板分断方法。
【請求項４５】
前記主スクライブラインは、基板表面から基板の厚さ方向の９０％以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする請求の範囲第３５項に記載の基板分断方法。
【請求項４６】
前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角のＶ字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられていることを特徴とする請求の範囲第３５項に記載の基板分断方法。
【請求項４７】
前記カッターホイールによる主スクライブラインの形成方向と補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイールが、主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする請求の範囲第３９項に記載の基板分断方法。
【請求項４８】
前記主スクライブラインまたは補助スクライブラインが、前記分断予定ラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする請求の範囲第３５項に記載の基板分断方法。
【請求項４９】
基板の上面および下面のそれぞれにスクライブラインが形成された基板を分断する方法において、
該基板の上面および下面を加熱して、該基板を分断することを特徴とする基板分断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、液晶表示装置等の表示パネルに使用されるガラス基板等のマザー基板を含む、種々の材料のマザー基板を分断するために使用される基板分断システムおよび基板分断ラインシステムに関し、特に、一対の脆性材料基板を相互に貼り合わせた貼り合わせマザー基板の分断に好適に使用することができる基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法、基板分断方法に関する。
【背景技術】  液晶表示装置等の表示パネルは、通常、脆性材料基板であるガラス基板を用いて形成されている。液晶表示装置は、一対のガラス基板を、適当な間隔を形成して貼り合わせて、その間隙内に液晶を封入することによって表示パネルとされる。
このような表示パネルを製造する際には、マザーガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断することによって、貼り合わせマザー基板から複数の表示パネルを取り出す加工が行われている。貼り合わせマザー基板を分断するために使用されるスクライブ装置が、実公昭５９−２２１０１号公報に開示されている。
図９３は、このスクライブ装置の概略構成図である。このスクライブ装置９５０は、貼り合わせマザー基板９０８の両側の側縁部をそれぞれ載置するテーブル９５１を備えている。テーブル９５１には、貼り合わせマザー基板９０８の各側縁部をクランプするクランプ具９５２が取り付けられている。スクライブ装置９５０は、貼り合わせマザー基板９０８の上下にそれぞれ設けられた一対のカッターヘッド９５３および９５４を備えている。各カッターヘッド９５３および９５４は、貼り合わせマザー基板９０８を挟んで相互に対向した状態になっている。
このような構成のスクライブ装置９５０においては、貼り合わせマザー基板９０８が各クランプ具９５２によって各テーブル９５１にそれぞれ固定されると、一対のカッターヘッド９５３および９５４によって、貼り合わせマザー基板９０８の表面および裏面が、それぞれ同時にスクライブされて、スクライブラインが形成される。
しかしながら、このようなスクライブ装置９５０では、スクライブラインが形成された貼り合わせマザー基板９０８を分断するためのブレイク装置が別途必要である。また、ブレイク装置によって貼り合わせマザー基板９０８を分断する際には、貼り合わせマザー基板９０８の一方のマザー基板を分断した後に、他方のマザー基板を分断するために、貼り合わせマザー基板９０８を反転させる（上面が下面になるように裏返す）必要があり、貼り合わせマザー基板９０８から表示パネルを分断させるためには、複雑なラインシステムを構築させなければならない。
このようなスクライブ装置９５０を用いて貼り合わせマザー基板９０８から表示パネルを分断させるためには、スクライブ装置９５０の数倍の設置面積を有する複雑なラインシステムを構築させなければならず、表示パネルの製造コストを押し上げる一つの原因となっていた。
また、図９３に示されたスクライブ装置９５０はマザー基板である貼り合わせマザー基板９０８の表裏面のそれぞれの側から同時にスクライブ加工するものであるが、その加工方向は一つの方向に限られ、クロススクライブ（スクライブラインが直交する方向にスクライブ）することが出来ない。
このため、クロススクライブするためにはさらに別のスクライブ装置が必要であり、貼り合わせマザー基板９０８のスクライブ加工効率が非常に悪いという問題がある。
また、上述のスクライブ装置９５０と同様の装置を用いて各種マザー基板をその表裏面のそれぞれ側から同時に分断加工する場合においても一回の基板のセッティングで直交する２つの方向の加工ができないという問題がある。
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は設置面積を小さくしてコンパクトであり、また、各種マザー基板を効率よく分断することができる基板分断システムおよび基板分断システムを提供することにある。
【発明の開示】
本発明の基板分断システムは、中空直方体状の架台と、該架台内に搬入された基板の側縁部の少なくとも１箇所をクランプするように、該架台に取り付けられたクランプ装置と、該クランプ装置にてクランプされた該基板の上面側および下面側から該基板を分断させる一対の基板分断装置と、前記中空直方体状の架台の一辺に沿って往復移動可能であって、前記一対の基板分断装置がその移動方向とは直交する方向に沿って移動可能に取り付けられたスクライブ装置ガイド体と、を具備することを特徴とする。
また、前記クランプ装置によってクランプされた前記基板を支持する基板支持装置を備えることを特徴とする。
さらに、前記基板支持装置は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向の一方の側方に設けられた第１基板支持部を具備することを特徴とする。
また、前記第１基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第１基板支持ユニットを備え、各第１基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴って相互に離間するように移動させられ、スクライブ装置ガイド体の他方への移動に伴って相互に接近するように移動させられることを特徴とする。
さらに、前記各第１基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第１支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第１基板支持ユニットが相互に離間するように移動させることにより、各第１支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持されることを特徴とする。
また、前記各第１基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第１支持ベルトを巻き取る第１巻き取り手段を具備することを特徴とする。
さらに、前記各第１基板支持ユニットには、前記クランプ装置によって前記基板がクランプされるように該基板を各第１支持ベルトの上方にまで上昇させる基板昇降装置が設けられていることを特徴とする。
また、前記第１基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第１基板支持ユニットを備え、各第１基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴ってスクライブ装置ガイド体と共に移動することを特徴とする。
さらに、前記第１基板支持ユニットは基板を支持する複数のベルトを具備することを特徴とする。
また、前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に伴い選択的に周回移動させる少なくとも１つのクラッチユニットを備えることを特徴とする。
さらに、前記基板支持装置には前記スクライブ装置ガイド体の移動方向の他方の側方に設けられた第２基板支持部をさらに具備することを特徴とする。
また、前記第２基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第２基板支持ユニットを備え、各第２基板支持ユニットは、一方への移動に伴って相互に接近するように移動させられ、他方への移動に伴って相互に離間するように移動させられることを特徴とする。
さらに、前記各第２基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第２支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第２基板支持ユニットが相互に離間するように移動することにより、各第２支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持されることを特徴とする。
また、前記各第２基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第２支持ベルトを巻き取る第２巻き取り手段を具備することを特徴とする。
また、前記第２基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第２基板支持ユニットを備え、各第１基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴ってスクライブ装置ガイド体と共に移動することを特徴とする。
さらに、前記第２基板支持ユニットは基板を支持する複数のベルトを具備することを特徴とする。
また、前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に伴い選択的に周回移動させる少なくとも１つのクラッチユニットを備えることを特徴とする。
さらに、前記基板分断装置はカッターホイールにサーボモータ用いて前記基板への押圧力を伝達するカッターヘッドを具備することを特徴とする。
また、前記基板分断装置にてスクライブラインが刻まれた基板の表裏面へ蒸気を吹きかけるスチームユニット部を具備することを特徴とする。
さらに、前記スチームユニット部には基板の表裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられていることを特徴とする。
また、前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置を具備することを特徴とする請求項１０に記載の基板分断システム。
さらに、前記基板搬送装置は、基板を保持する基板保持手段と、該基板が保持された該基板保持手段を、該基板に対して垂直な第１の軸の回りに回転させる基板回転手段と、該基板回転手段を、該基板保持手段にて保持された基板に対して垂直な前記第１の軸とは異なる第２の軸の回りに旋回させる手段とを備える搬出ロボットを具備することを特徴とする。
また、前記基板搬送装置により搬送される基板の表裏を反転する基板反転手段を具備することを特徴とする。
さらに、前記基板を位置決めする位置決めユニット部を具備することを特徴とする。
また、前記スクライブ装置ガイド体でスクライブされた基板をスチームユニット部へ搬送する搬送ユニットを具備することを特徴とする。
さらに、分断された基板の不要部を除去する除去手段を具備することを特徴とする。
また、前記複数のベルトは基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレーム間に張られ、前記第１基板支持部が移動中、該複数のベルトがスクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込む、またはスクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくることを特徴とする。
さらに、前記複数のベルトは基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレーム間に張られ、前記第２基板支持部が移動中、該複数のベルトがスクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込む、またはスクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくることを特徴とする。
前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板であることを特徴とする。
本発明の基板製造装置は上記の基板分断システムに、分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムが接続されていることを特徴とする。
さらに、分断された基板の機能を検査する検査システムが接続されていることを特徴とする。
本発明の基板スクライブ方法は基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法において、該基板の厚さ方向に沿った垂直クラックを形成するスクライブライン形成手段を対向させて、該基板から離間させることなく、該スクライブ形成手段によって前記スクライブラインを連続して形成することを特徴とする。
また、前記スクライブライン形成手段によって前記直線状のスクライブラインが３本以上形成されて、形成された全てのスクライブラインによって閉曲線が形成されることを特徴とする。
さらに、前記スクライブライン形成手段によって、長方形の閉曲線が形成されることを特徴とする。
また、前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールチップであることを特徴とする。
さらに、前記カッターホイールチップは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする。
また、前記カッターホイールチップによって前記少なくとも２本のスクライブラインを形成した後に、形成された少なくとも２本のスクライブラインに沿ったサブスクライブラインを該カッターホイールチップによって形成することを特徴とする。
さらに、前記サブスクライブラインが、前記カッターホイールチップを前記基板の表面から離間させることなく、前記基板に形成された前記少なくとも２本のスクライブラインに連続して形成することを特徴とする。
また、前記カッターホイールチップは、一方のスクライブラインを形成した後に、円形状の軌跡を描くように前記基板を移動した後に、他方のスクライブラインを形成することを特徴とする。
さらに、前記カッターホイールチップは、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする。
本発明の基板分断方法は、基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法において、該基板の厚さ方向に沿った垂直クラックを形成するスクライブライン形成手段を対向させて、該基板の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成する工程と、形成された主スクライブラインから所定の間隔をあけて該主スクライブラインに沿って、補助スクライブラインを形成する工程と、を具備することを特徴とする。
また、前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間隔をあけて形成されていることを特徴とする。
さらに、前記主スクライブラインは、基板表面から基板の厚さ方向の８０％以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする。
また、前記主スクライブラインは、基板表面から基板の厚さ方向の９０％以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする。
さらに、前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角のＶ字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられていることを特徴とする。
また、前記カッターホイールによる主スクライブラインの形成方向と補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイールが、主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする。
さらに、前記主スクライブラインまたは補助スクライブラインが、前記分断予定ラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする。
また、基板の上面および下面のそれぞれにスクライブラインが形成された基板を分断する方法において、該基板の上面および下面を加熱して、該基板を分断することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの一例を示す概略斜視図である。
図２は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの他の方向からの概略斜視図である。
図３は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの要部の概略構成を示す斜視図である。
図４は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの基板支持装置の動作説明のための斜視図である。
図５は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの要部の断面図である。
図６は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの要部を拡大した概略斜視図である。
図７は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの他の要部を拡大した概略斜視図である。
図８は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの基板支持装置に設けられた第１基板支持ユニットの斜視図である。
図９は、その第１基板支持ユニットに設けられた基板昇降装置の一部を破断した正面図である。
図１０は、その第１基板支持ユニット２１の一方の端部にそれぞれ取り付けられた連結アームの構成を示す側面図である。
図１１は、図９に示す基板昇降装置の一部を破断した正面図である。
図１２は、その基板昇降装置の一部を破断した斜視図である。
図１３は、基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示す斜視図である。
図１４は、そのクランプ装置の動作説明のための斜視図である。
図１５は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの一例を示す側面図である。
図１６は、そのカッターヘッドの主要部の正面図である。
図１７は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの別の一例を示す正面図である。
図１８は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図１９は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図２０は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図２１は、本発明の基板分断方法の原理を説明するための基板の断面図である。
図２２は、本発明の基板分断方法の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図２３は、本発明の基板分断方法の別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図２４は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。
図２５（ａ）および（ｂ）は本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図２６は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図２７は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。
図２８は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図２９は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための平面図である。
図３０は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図３１は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図３２は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図３３は、本発明の実施の形態１の基板分断システムのスチームユニット部の要部の正面図である。
図３４は、そのスチームユニット部のスチームユニットの構造を示す部分側面断面図である。
図３５は、本発明の実施の形態２の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのスクライブパターンを示す図である。
図３６は、本発明の実施の形態１の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときの別のスクライブパターンを示す図である。
図３７は、本発明の実施の形態１の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのさらに別のスクライブパターンを示す図である。
図３８は、本発明の実施の形態２の基板分断システムの一例を示す概略斜視図である。
図３９は、その基板分断システムの他の方向からの概略斜視図である。
図４０は、その基板分断システムの要部を拡大した概略斜視図である。
図４１は、その基板分断システムの他の要部を拡大した概略斜視図である。
図４２（ａ）は基板搬出装置の搬出ロボットの構成を示す概略構成図、図４２（ｂ）は搬出ロボットの動作を説明する説明図である。
図４３は、その基板分断システムの基板支持装置に設けられた第１基板支持ユニットの側面図である。
図４４は、その基板分断システムのスクライブ装置ガイド体側から第１基板支持部を見たときの正面図である。
図４５は、その基板分断システムの基板支持部に設けられたクラッチユニットの概略構成図である。
図４６は、そのクラッチユニットの側面図である。
図４７は、本発明の実施の形態２の基板分断システムのスチームユニット部を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。
図４８は、そのスチームユニット部のスチームユニットの構造を示す部分側面断面図である。
図４９は、本発明の実施の形態２の基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。
図５０は、本発明の実施の形態２の基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。
図５１は、本発明の実施の形態２の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの一例を示す側面図である。
図５２は、そのカッターヘッドの主要部の正面図である。
図５３は、本発明の実施の形態２の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの別の一例を示す正面図である。
図５４は、本発明の実施の形態２の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図５５は、本発明の実施の形態２の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図５６は、本発明の実施の形態２の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのスクライブパターンを示す図である。
図５７は、本発明の実施の形態２の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときの別のスクライブパターンを示す図である。
図５８は、本発明の実施の形態２の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのさらに別のスクライブパターンを示す図である。
図５９は、本発明の実施の形態２の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図６０は、本発明の実施の形態２の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図６１は、本発明の基板分断方法の原理を説明するための基板の断面図である。
図６２は、本発明の基板分断方法の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図６３は、本発明の基板分断方法の別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図６４は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。
図６５（ａ）および（ｂ）は本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図６６は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図６７は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。
図６８は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図６９は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための平面図である。
図７０は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図７１は、本発明の実施の形態３の基板分断システムの一例を示す全体概略斜視図である。
図７２は、その基板分断システムを示す概略平面図である。
図７３は、その基板分断システムを示す概略側面図である。
図７４は、本発明の実施の形態３の基板分断システムの位置決めユニット部を示す概略斜視図である。
図７５は、本発明の実施の形態３の基板分断システムのリフトコンベア部の概略平面図である。
図７６は、そのリフトコンベア部の第３基板支持ユニットの側面図である。
図７７は、本発明の実施の形態３の基板分断システムのパネル端子分離部を説明する模式図である。
図７８は、本発明の実施の形態３の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図７９は、本発明の実施の形態３の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図８０は、本発明の実施の形態３の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図８１は、本発明の実施の形態３の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図８２は、本発明の実施の形態３の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図８３は、本発明の実施の形態３の基板分断システムの動作説明のための概略部分側面模式図である。
図８４は、本発明の実施の形態４の基板分断システムの一例を示す全体概略斜視図である。
図８５は、その基板分断システムの基板支持装置の第１基板支持ユニットの概略斜視図である。
図８６は、その基板分断システムの基板支持装置の動作説明のための側面図である。
図８７は、本発明の実施の形態４の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図８８は、本発明の実施の形態４の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図８９は、本発明の実施の形態４の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図９０は、本発明の実施の形態４の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図９１は、実施の形態１〜４の基板分断システムを用いた本発明の基板製造装置の構成の一例を示す概略図である。
図９２は、実施の形態１〜４の基板分断システムを用いた本発明の基板製造装置の構成の他の例を示す概略図である。
図９３は、従来のスクライブ装置の構成を示す正面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
〈実施の形態１〉
図１および図２は、本発明の実施の形態１の基板分断システムの一例をそれぞれ異なる方向からの全体を示す概略斜視図、図３は、その要部の概略構成を示す斜視図、図４は、その動作説明のための斜視図、図５は、その要部の断面図である。
なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、銅板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含む。
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル基板用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０が、複数枚のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断される。
この基板分断システムは、中空の直方体状の架台１０を有しており、架台１０の上部には、長手方向に沿って一対のメインフレーム１１が配置されている。該架台１０の内部には、搬送ロボット、搬送ベルト等によって本基板分断システムに搬送される貼り合わせマザー基板９０を水平状態で支持する基板支持装置２０（図３および４参照）が配置されている。
また、図５に示すように、架台１０には、基板支持装置２０（第１基板支持ユニット２１Ａ）に設けられた各基板昇降装置４０（図８参照）によって水平状態で支持された基板を、水平状態で保持するクランプ装置５０が設けられている。なお、図５においては、基板支持装置２０は、図示が省略されている。さらに、各メインフレーム１１には、各メインフレーム１１の長手方向に沿ってスライド可能にスクライブ装置ガイド体３０が設けられている。スクライブ装置ガイド体３０は、各メインフレーム１１の上方に、各メインフレーム１１とは直交する方向に沿って架設された上側ガイドレール３１と、各メインフレーム１１の下方間に、上側ガイドレール３１に沿って架設された下側ガイドレール３２とを有しており、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２は、各メインフレーム１１に沿って一体となって移動するようになっている。
図６は、スクライブ装置ガイド体３０における上側ガイドレール３１近傍の概略斜視図である。上側ガイドレール３１には、上部基板分断装置６０が、上側ガイドレール３１に沿って移動可能に取り付けられている。また、図７は、スクライブ装置ガイド体３０における下側ガイドレール３２近傍の概略斜視図である。下側ガイドレール３２には、下部基板分断装置７０が、下側ガイドレール３２に沿って移動可能に取り付けられている。
上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿って往復移動するようになっており、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２にそれぞれリニアモータの固定子が取り付けられて、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０にリニアモータの可動子がそれぞれ取り付けられている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、クランプ装置５０によって水平状態に保持されるとともに、基板の保持を補助するための基板支持装置２０によって支持された貼り合わせマザー基板９０の上部および下部の各ガラス基板を複数のパネル基板に分断する。
スクライブ装置ガイド体３０における一方の端部には、クランプ装置５０によって保持され、基板支持装置２０によって支持された貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１のアライメントマークを撮像する第１光学装置３８がスクライブ装置ガイド体３０に沿って移動可能に設けられており、また、スクライブ装置ガイド体３０における他方の端部には貼り合わせマザー基板９０に設けられた第２のアライメントマークを撮像する第２光学装置３９がスクライブ装置ガイド体３０に沿って移動可能に設けられている。
図３および図４に示すように、基板支持装置２０は、架台１０（図２参照）内に搬入される貼り合わせマザー基板９０を支持するためにスクライブ装置ガイド体３０の基板搬入側に配置された第１基板支持部２０Ａと、貼り合わせマザー基板９０が分断され、順次、パネル基板が架台１０から搬出された後の貼り合わせマザー基板９０を支持するためにスクライブ装置ガイド体３０の基板搬出側に配置された第２基板支持部２０Ｂとを有している。なお、架台１０における第１基板支持部２０Ａ側を基板搬入側、第２基板支持部２０Ｂ側を基板搬出側とする。
架台１０の各メインフレーム１１は、各メインフレーム１１の上面に、スクライブ装置ガイド体３０を移動させるリニアモータの固定子１２が、各メインフレーム１１の長手方向に沿ってそれぞれ設けられている。各固定子１２は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成されており、従って、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、スクライブ装置ガイド体３０に取り付けられたリニアモータの可動子（図示せず）が、各メインフレーム１１に沿ってスライド可能に挿入されている。
各固定子１２には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子１２に沿ってそれぞれスライドする。
リニアモータの可動子は、図４に示すように、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２の各端面同士を相互に連結する連結板３３の内側面にそれぞれ取り付けられている。各可動子は、それぞれ同期して駆動され、各固定子１２に対してスライドされる。
架台１０（図２参照）における各メインフレーム１１間には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各パネル基板を搬出する基板搬出装置８０（図３参照）が架設されている。この基板搬出装置８０は、スクライブ装置ガイド体３０に対して基板搬出側に配置されており、各メインフレーム１１にそれぞれ設けられたガイドレール１９（図５参照）に沿って、それぞれの端部が、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、各メインフレーム１１にそれぞれ設けられたリニアモータ固定子１２内に、基板搬出装置８０の各端部にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子（図示せず）がそれぞれ挿入されて構成されている。
基板搬出装置８０には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各パネル基板を吸引吸着させる吸着部（図示せず）が設けられており、吸着部によってパネル基板が吸着された状態で、基板搬出装置８０全体が、基板搬出側にスライドされることにより、架台１０から搬出される。
図３および図４に示すように、一方のメインフレーム１１の各端部、すなわち、一方のメインフレーム１１における基板搬入側の端部および基板搬出側の端部には、第１搬入側プーリ１４ａおよび第１搬出側プーリ１５ａがそれぞれ設けられている。また、他方のメインフレーム１１における基板搬入側の端部および基板搬出側の端部には、第２搬入側プーリ１４ｂおよび第２搬出側プーリ１５ｂがそれぞれ設けられている。そして、一方のメインフレーム１１に沿って配置された第１搬入側プーリ１４ａおよび第１搬出側プーリ１５ａには、第１伝動ベルト１６ａが巻き掛けられており、他方のメインフレーム１１に沿って配置された第２搬入側プーリ１４ｂおよび第２搬出側プーリ１５ｂには、第２伝動ベルト１６ｂが巻き掛けられている。
基板搬入側端部に配置された一対の第１搬入側プーリ１４ａおよび第２搬入側プーリ１４ｂの間には、搬入側巻取りドラム１７ａが、第１搬入側プーリ１４ａおよび第２搬入側プーリ１４ｂと同芯状態で設けられている。この搬入側巻取りドラム１７ａは、第１伝動ベルト１６ａが巻き掛けられた第１搬入側プーリ１４ａと連結されており、この第１搬入側プーリ１４ａが回転する場合、同方向に一体的に回転させられる。搬入側巻取りドラム１７ａの他方の端部に設けられた第２搬入側プーリ１４ｂは、搬入側巻取りドラム１７ａに対して自由に回転し得るようになっている。
基板搬出側端部に配置された一対の第１搬出側プーリ１５ａおよび第２搬出側プーリ１５ｂの間には、搬出側巻取りドラム１７ｂが、第１搬出側プーリ１５ａおよび第２搬出側プーリ１５ｂと同芯状態で設けられている。この搬出側巻取りドラム１７ｂは、第２伝動ベルト１６ｂが巻き掛けられた基板搬出側の第２搬出側プーリ１５ｂと連結されており、この第２搬出側プーリ１５ｂが回転する場合、同方向に一体的に回転させられる。搬出側巻取りドラム１７ｂの他方の端部に設けられた第１搬出側プーリ１５ａは、搬出側巻取りドラム１７ｂに対して自由に回転し得るようになっている。
架台１０の一方のメインフレーム１１に沿って配置された第１伝動ベルト１６ａは、スクライブ装置ガイド体３０の端部に連結されており、従って、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側に移動することによって、第１伝動ベルト１６ａが移動し、この第１伝動ベルト１６ａに巻き掛けられた第１搬入側プーリ１４ａおよび第１搬出側プーリ１５ａが同方向に回転する。そして、第１搬入側プーリ１４ａの回転により、搬入側巻取りドラム１７ａが、第１搬入側プーリ１４ａと一体となって同方向に回転する。この場合、基板搬出側の第２搬出側プーリ１５ｂと同芯状態で配置された搬出側巻取りドラム１７ｂは、第１搬出側プーリ１５ａが回転させられるのみであり、第１搬出側プーリ１５ａと搬出側巻き取りドラム１７ｂとは連結していないため回転しない。
これに対して、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬出側に移動すると、第１伝動ベルト１６ａが移動し、この第１伝動ベルト１６ａに巻き掛けられた第１搬入側プーリ１４ａおよび第１搬出側プーリ１５ａが同方向に回転する。従って、基板搬入側巻き取りドラム１７ａが第１搬入側プーリ１４ａと同方向に回転する。しかしながら、この場合には、前述したように、基板搬出側に位置する搬出側巻取りドラム１７ｂは回転しない。
基板支持装置２０の第１基板支持部２０Ａおよび第２基板支持部２０Ｂは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第１基板支持ユニット２１Ａおよび第２基板支持ユニット２１Ｂをそれぞれ有している。各第１基板支持ユニット２１Ａおよび各第２基板支持ユニット２１Ｂは、それぞれ、各メインフレーム１１とは直交する方向に沿った直線状に構成されている。
図８は、第１基板支持部２０Ａに設けられた１つの第１基板支持ユニット２１Ａの斜視図である。第１基板支持ユニット２１Ａは、各メインフレーム１１とは直交する方向に沿って直線状に延びる支持本体部２１ａを有しており、支持本体部２１ａの各端部に、支持本体部２１ａに対して垂直に上方に延出した連結板２１ｂがそれぞれ取り付けられている。各連結板２１ｂの上端部には、各メインフレーム１１の外側面にそれぞれ設けられた基板支持ユニット用ガイドレール１３（図５参照）にスライド可能にそれぞれ係合するスライダー２１ｃがそれぞれ設けられている。第１基板支持ユニット２１Ａは、スライダー２１ｃが、基板支持ユニット用ガイドレール１３に沿ってスライドすることによって、各メインフレーム１１に沿って移動する。
第１基板支持ユニット２１Ａには、例えば６対のガイドローラ２１ｄが、メインフレーム１１とは直交する方向に一定の間隔をあけて設けられるとともに、対を成す各ガイドローラ２１ｄの間に基板昇降装置４０がそれぞれ設けられている。
図９は、第１基板支持部２０Ａの第１基板支持ユニット２１Ａに設けられた一対のガイドローラ２１ｄと、両ガイドローラ２１ｄの間に設けられた基板昇降装置４０の一部を破断して示す正面図である。各ガイドローラ２１ｄは、支持本体部２１ａにそれぞれが垂直に支持されたローラ支持体２１ｅの上端部に、それぞれのローラ軸が各メインフレーム１１と直交する方向に沿った水平な状態で回転可能に支持されている。
第１基板支持部２０Ａを構成する５つの第１基板支持ユニット２１Ａは、各第１基板支持ユニット２１Ａ毎に設けられたそれぞれのガイドローラ２１ｄが、それぞれ支持本体部２１ａに対して同じ位置に設けられており、従って、各第１基板支持ユニット２１Ａに設けられたそれぞれのガイドローラ２１ｄと、隣接する第１基板支持ユニット２１Ａに設けられた各ガイドローラ２１ｄとは、各メインフレーム１１に沿って一列に並んだ状態になっている。そして、各メインフレーム１１に沿って並んだ全ての第１基板支持ユニット２１Ａにおけるガイドローラ２１ｄには、１本の第１支持ベルト２３ａがそれぞれ支持されている。
図３および図４に示すように、各第１支持ベルト２３ａは、一方の端部が、架台１０における基板搬入側の適所に固定されており、第１基板支持部２０Ａにおける各メインフレーム１１に沿って並んだ全ての第１基板支持ユニット２１Ａのガイドローラ２１ｄに、各第１支持ベルト２３ａが支持されて、スクライブ装置ガイド体３０に最も近接した第１基板支持ユニット２１Ａに設けられた各ガイドローラ２１ｄにそれぞれ巻き掛けられている。各第１支持ベルト２３ａは、第１基板支持部２０Ａにおける各メインフレーム１１に沿って並んだ全ての基板支持ユニット２１Ａのガイドローラ２１ｄの下方域を通過して基板搬入側に引き出されており、基板搬入側端部に配置された第１搬入側プーリ１４ａおよび第２搬入側プーリ１４ｂの間の搬入側巻取りドラム１７ａにそれぞれ巻き付けられている。
隣接する第１基板支持ユニット２１Ａ同士は、各第１基板支持ユニット２１Ａの各端部にそれぞれ取り付けられた連結アーム２８ａによって、相互に連結されている。図１０は、各第１基板支持ユニット２１Ａの少なくとも一方の端部にそれぞれ取り付けられた連結アーム２８ａの構成を示す側面図である。各第１基板支持ユニット２１Ａの両端部に、連結アーム２８ａがそれぞれ取付られていることが好ましい。各連結アーム２８ａは、各第１基板支持ユニット２１Ａにおける支持本体部２１ａの各端部に設けられた連結板２１ｂに、それぞれの中央部が取付ピン２８ｂによって回動可能に取り付けられている。そして、隣接する第１基板支持ユニット２１Ａにそれぞれ取り付けられた連結アーム２８ａの一方の端部同士が、連結ピン２８ｃによって、それぞれ相互に回動可能に取り付けられている。
最も基板搬出側端部に位置する第１基板支持ユニット２１Ａに取り付けられた連結アーム２８ａは、隣接する第１基板支持ユニット２１Ａに連結された端部とは異なる端部が、回動アーム２８ｄの一方の端部に、連結ピン２８ｃによって、相互に回動可能に取り付けられている。この回動アーム２８ｄは、メインフレーム１１に他方の端部が固定ピン２８ｅによって回動可能に取り付けられている。
また、スクライブ装置ガイド体３０に最も近接して配置された第１基板支持ユニット２１Ａに取り付けられた連結アーム２８ａは、隣接する第１基板支持ユニット２１Ａに連結された端部とは異なる端部が、回動アーム２８ｇの一方の端部に、連結ピン２８ｃによって、回動可能に取り付けられている。この回動アーム２８ｇは、スクライブ装置ガイド体３０に他方の端部が固定ピン２８ｆによって回動可能に取り付けられている。
このような構成の第１基板支持部２０Ａでは、スクライブ装置ガイド体３０が、基板搬出側にスライドすることによって、スクライブ装置ガイド体３０に近接して設けられた第１基板支持ユニット２１Ａも一体となって同方向にスライドすると、各第１基板支持ユニット２１Ａは、スライド方向に隣接する第１基板支持ユニット２１Ａに対して、順次離隔しつつ、基板搬出側端部へとスライドすることになり、全ての第１基板支持ユニット２１Ａは、架台１０における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置される。
この場合は、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬出側にスライドすることによって、第１伝動ベルト１６ａが移動して、第１搬入側プーリ１４ａが回転し、搬入側巻取りドラム１７ａが回転するために、第１基板支持ユニット２１Ａがスクライブ装置ガイド体３０と一体となって移動することによって、搬入側巻取りドラム１７ａに巻き付けられた全ての第１支持ベルト２３ａが引き出される。
このようにして、第１基板支持部２０Ａの全ての第１基板支持ユニット２１Ａが、架台１０における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置されると、各第１基板支持ユニット２１Ａに設けられた基板昇降装置４０の各当接部材４８（図９参照）の上に、貼り合わせマザー基板９０が載置される。
反対に、第１基板支持部２０Ａでは、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側にスライドすることによって、スクライブ装置ガイド体３０に近接して設けられた第１基板支持ユニット２１Ａも一体となって同方向にスライドすると、各第１基板支持ユニット２１Ａは、スライド方向に隣接する第１基板支持ユニット２１Ａに対して、順次接近しつつ、基板搬入側端部へとスライドすることになり、全ての第１基板支持ユニット２１Ａは、基板搬入側端部において、相互に近接した状態になる。
この場合、前述したように、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側にスライドすることによって、第１伝動ベルト１６ａが移動して、第１搬入側プーリ１４ａが回転され、搬入側巻取りドラム１７ａが第１搬入側プーリ１４ａと一体となって回転することにより、各第１基板支持ユニット２１Ａのガイドローラ２１ｄに支持された第１支持ベルト２３ａが搬入側巻取りドラム１７ａに巻き取られる。
なお、貼り合わせマザー基板９０がクランプ装置５０により保持され、各第１支持ベルト２３ａ上に支持された状態で、各第１基板支持ユニット２１Ａが、基板搬入側端部において、相互に近接した状態にスライドされると、各第１支持ベルト２３ａは、各第１基板支持ユニット２１のスライドにともなって、搬入側巻取りドラム１７ａによって巻き取られていくために、貼り合わせマザー基板９０の下面とは摺接するおそれがない。
スクライブ装置ガイド体３０に対して基板搬出側に配置された第２基板支持部２０Ｂも同様に、例えば５つの第２基板支持ユニット２１Ｂを有している。第２基板支持部２０Ｂに設けられた各第２基板支持ユニット２１Ｂは、第１基板支持部２０Ａの各第１基板支持ユニット２１Ａとは、基板昇降装置４０が設けられていないこと以外は同様の構成になっており、第２基板支持部２０Ｂにおいても、全ての第２基板支持ユニット２１Ｂにおける各メインフレーム１１に沿って並んだガイドローラ２１ｄに１本の第２支持ベルト２３ｂがそれぞれ支持されている。
各第２支持ベルト２３ｂは、基板搬出側端部に位置する端部が、架台１０の適所に固定されており、スクライブ装置ガイド体３０に最も近接する第２基板支持ユニット２１Ｂに設けられた各ガイドローラ２１ｄに巻き掛けられて、第２基板支持部２０Ｂにおいて各メインフレーム１１に沿って並んだ全ての第２基板支持ユニット２１Ｂのガイドローラ２１ｄの下方域を通過して、基板搬出側において、第１搬出側プーリ１５ａおよび第２搬出側プーリ１５ｂの間に設けられた搬出側巻取りドラム１７ｂに巻き付けられている。
第２基板支持部２０Ｂでは、スクライブ装置ガイド体３０に最も近接して配置された第２基板支持ユニット２１Ｂの長手方向の各端部には、各メインフレーム１１に設けられた固定子１２とともにリニアモータを構成する可動子（図示せず）がそれぞれ設けられており、各可動子が、各固定子１２内にそれぞれ挿入されている。そして、各可動子が、固定子１２内をスライドすることにより、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第２基板支持ユニット２１Ｂは、スクライブ装置ガイド体３０とは別に、独自に各メインフレーム１１に沿ってスライドするようになっている。
また、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第２基板支持ユニット２１Ｂは、第２伝動ベルト１６ｂに連結されており、この第２基板支持ユニット２１Ｂが各メインフレーム１１に沿ってスライドすることにより、第２伝動ベルト１６ｂが移動させられる。
前述したように、第２伝動ベルト１６ｂが巻き掛けられた第２搬出側プーリ１５ｂは、搬出側巻取りドラム１７ｂと連結されており、第２伝動ベルト１６ｂに取り付けられた第２基板支持ユニット２１Ｂが、基板搬出側にスライドされることによって、第２伝動ベルト１６ｂが同方向に移動して第２搬出側プーリ１５ｂが回転することにより、搬出側巻取りドラム１７ｂが回転し、この搬出側巻取りドラム１７ｂに巻き付けられた全ての第２支持ベルト２３ｂが搬出側巻取りドラム１７ｂによって巻き取られる。
さらに、第２基板支持部２０Ｂにおいても、隣接する第２基板支持ユニット２１Ｂ同士が、各第２基板支持ユニット２１Ｂの各端部にそれぞれ取り付けられた連結アーム２８ａによって、相互に連結されている。各第２基板支持ユニット２１Ｂには、各連結アーム２８ａの中央部が回動可能に取り付けられており、隣接する第２基板支持ユニット２１Ｂに取り付けられた連結アーム２８ａの端部同士が、相互に回動可能に取り付けられている。また、最も基板搬出側に設けられた第２基板支持ユニット２１Ｂに取り付けられた連結アーム２８ａは、隣接する第２基板支持ユニット２１Ｂに取り付けらた端部とは反対側の端部が、メインフレーム１１に回動可能に取り付けられている。さらに、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第２基板支持ユニット２１Ｂに取り付けられた連結アーム２８ａは、一方の端部がその第２基板支持ユニット２１Ｂに回動可能に取り付けられ、他方の端部が隣接する第２基板支持ユニット２１Ｂに取り付けられた連結アーム２８ａの端部と相互に回動可能となるように取り付けられている。
このような構成の第２基板支持部２０Ｂでは、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第２基板支持ユニット２１Ｂが、基板搬入側にスライドすることによって、各第２基板支持ユニット２１Ｂは、スライド方向に隣接する第２基板支持ユニット２１Ｂに対して、順次、離間しつつ、基板搬入側端部へとスライドすることになり、全ての第２基板支持ユニット２１Ｂは、架台１０における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置される。
この場合は、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第２基板支持ユニット２１Ｂが基板搬入側にスライドすることによって、第２伝動ベルト１６ｂが移動して、第２搬出側プーリ１５ｂが回転し、搬出側巻取りドラム１７ｂが回転するため、第２支持ベルト２３ｂが巻き掛けられた第２基板支持ユニット２１Ｂが移動することによって、搬出側巻取りドラム１７ｂに巻き付けられた全ての第２支持ベルト２３ｂが引き出される。
上述したように、第１基板支持部２０Ａの全ての第１基板支持ユニット２１Ａが、架台１０における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置されると、各第１基板支持ユニット２１Ａに設けられた基板昇降装置４０の各当接部材４８（図９参照）の上に、貼り合わせマザー基板９０が載置される。
この後、貼り合わせマザー基板９０が位置決めされると、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置５０によって保持されるとともに、第１基板支持部２０Ａの各第１支持ベルト２３ａによって支持される。
この状態で、スクライブ装置ガイド体３０に設けられた上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０よって、貼り合わせマザー基板９０の分断が開始され、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬入側へ移動していくのに伴って、各第１基板支持ユニット２１Ａがスライド方向に隣接する第１基板支持ユニット２１Ａに対して、順次、近接しつつ、基板搬入側端部へスライドされ、さらに第２基板支持部２０Ｂの各第２基板支持ユニット２１Ｂがスライド方向に隣接する第２基板支持ユニット２１Ｂに対して、順次、離間しつつ、基板搬入側端部へとスライドしていき、分断途中の貼り合わせマザー基板９０は第２基板支持部２０Ｂの各第２支持ベルト２３ｂによっても支持された状態になる。
貼り合わせマザー基板９０の分断が完了した状態では、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂは、架台１０における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置され、各第２支持ベルト２３ｂによって、マザー貼り合わせ基板９０が支持される。
従って、第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂが、架台１０における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置されると、各第２基板支持ユニット２１Ｂに設けられたそれぞれのガイドローラ２１ｄによってそれぞれ支持された各第２支持ベルト２３ｂ上には、全てのパネル基板が基板搬出装置８０によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）が支持される。
その後、分断された貼り合わせマザー基板９０’は、クランプ装置５０による保持が解除され、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第２基板支持ユニット２１Ｂが基板搬出側端部にスライドされる。これにより、各第２基板支持ユニット２１Ｂは、スライド方向に隣接する第２基板支持ユニット２１Ｂに対して、順次接近しつつ、基板搬出側端部へとスライドすることになり、全ての第２基板支持ユニット２１Ｂは、基板搬出側端部において、相互に近接した状態になる。
この場合、前述したように、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第２基板支持ユニット２１Ｂが基板搬出側にスライドすることによって、第２伝動ベルト１６ｂが移動して、第２搬出側プーリ１５ｂが回転され、搬出側巻取りドラム１７ｂが第２搬出側プーリ１５ｂと一体となって回転することにより、各第２基板支持ユニット２１Ｂのガイドローラ２１ｄに支持された第２支持ベルト２３ｂが搬出側巻取りドラム１７ｂに巻き取られる。尚、各第１支持ベルト２３ａと各第２支持ベルト２３ｂを巻き取る手段は、上述の説明のように分断装置ガイド体３０及び第２基板支持ユニット２１Ｂの移動により、搬入側巻取りドラム１７ａ及び搬出側巻取りドラム１７ｂを回転させるものに限るものではない。
例えば、常に巻取りドラムに支持ベルトを巻き取る方向へ回転力を加えておき、その回転力を上回る力で分断装置ガイド体３０及び第２基板支持ユニット２１Ｂを移動させてもよい。
また、上述の第１基板支持部２０Ａの各第１支持ベルト２３ａと第２基板支持部２０Ｂの各第２支持ベルト２３ｂを巻き取る機構には、装置のサイズに合わせて、適宜、各第１支持ベルト２３ａと各第２支持ベルト２３ｂにテンション加える装置が備えられていてもよい。
さらに、各搬入側プーリ１４ａおよび１４ｂ及び各搬出側プーリ１５ａおよび１５ｂには、必要に応じて、各巻取りドラム１７ａおよび１７ｂとそれぞれ連結および切り離しできるように、クラッチが設けられていてもよい。
このように、各第２基板支持ユニット２１Ｂが基板搬出側端部にスライドすることにより、各第２基板支持ユニット２１Ｂに設けられたガイドローラ２１ｄも同方向にスライドするため、各第２支持ベルト２３ｂは、分断された貼り合わせマザー基板９０’の下面から、摺接することなく、順次、非接触状態となり、各第２支持ベルト２３ｂによる分断された貼り合わせマザー基板９０’の支持が順次解除される。そして、全ての第２基板支持ユニット２１Ｂが、基板搬出側端部において、相互に近接した状態になると、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は、各第２支持ベルト２３ｂには支持されない状態となって、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
図１１は、第１基板支持部２０Ａの各第２基板支持ユニット２１Ａに設けられた基板昇降装置４０の一部を破断して示す正面図、図１２は、その斜視図である。第１基板支持部２０Ａに設けられた各第１基板支持ユニット２１Ａには、一対のガイドローラ２１ｄ間に基板昇降装置４０が設けられており、この基板昇降装置４０は、第１基板支持ユニット２１Ａの支持本体部２１ａに垂直状態で取り付けられた昇降シリンダ４１と、この昇降シリンダ４１の両側にそれぞれ垂直状態で配置された位置決めシリンダ４２とを有している。なお、第２基板支持部２０Ｂに設けられた各第２基板支持ユニット２１Ｂには、このような基板昇降装置は設けられていない。
昇降シリンダ４１のピストンロッド４１ａは、上方に向かって進出するようになっており、そのピストンロッド４１ａの先端部に、スライド部材４３が取り付けられている。スライド部材４３は、昇降シリンダ４１の両側にそれぞれ位置するように各側部にそれぞれ設けられた筒状のスライド部４３ａと、各スライド部４３ａ同士を連結する水平状態になった平板状の連結部４３ｂとを有しており、連結部４３ｂの中央部が、昇降シリンダ４１のピストンロッド４１ａ先端部に取り付けられている。
昇降シリンダ４１の両側に設けられた各位置決めシリンダ４２は、それぞれ同様の構成になっており、それぞれのピストンロッド４２ａが上方に向かって進出するようになっている。各ピストンロッド４２ａの先端部には、ガイドロッド４４が同軸状態でそれぞれ連結されており、各ガイドロッド４４が、スライド部材４３の各スライド部４３ａ内を、適当な間隙をあけて挿通している。各スライド部４３ａの下部には、各スライド部４３ａ内を挿通するガイドロッド４４に対して円滑に摺動するスライドブッシュ４７がそれぞれ設けられている。
各ガイドロッド４４の下端部には、円板状のセットカラー４５がそれぞれ嵌合状態で取り付けられるとともに、各セットカラー４５上に、ウレタンゴムによって構成された円板状の緩衝部材４６がそれぞれ嵌合状態で取り付けられている。各セットカラー４５は、各位置決めシリンダ４２のピストンロッド４２ａがそれぞれ最も各位置決めシリンダ４２内に退入した状態では、各位置決めシリンダ４２にそれぞれ近接した所定の位置とされる。
スライド部材４３の連結部４３ｂ上には、固定台４３ｃが設けられており、この固定台４３ｃに、搬送ロボット、搬送ベルト等の搬送手段によって本基板分断システムへ搬送されてくる貼り合わせマザー基板９０を受け取る際に、その貼り合わせマザー基板の下面に当接させる当接部材４８が設けられている。当接部材４８は、円板状の当接本体部４８ａと、この当接本体部４８ａの中心部から垂直に延出する軸部４８ｂとを有しており、軸部４８ｂの下端部が、固定台４３ｃの上面部を挿通している。当接部材４８の軸部４８ｂには、当接部材４８の当接本体部４８ａと固定台４３ｃの上面部との間に位置するように、コイルスプリング４８ｃが嵌合されており、また、当接部材４８の当接本体部４８ａと固定台４３ｃの上面部との間における軸部４３ｂの周辺部に、複数のコイルスプリング４８ｃがそれぞれ設けられている。各コイルスプリング４８ｃは、当接本体部４８ａを上方に付勢しており、当接本体部４８ａは、各コイルスプリング４８ｃによって水平状態に支持されている。
このような構成の基板昇降装置４０では、第１基板支持部２０Ａに設けられた全ての昇降シリンダ４１が一体となって駆動されるとともに、全ての位置決めシリンダ４２も一体となって駆動されるようになっている。そして、昇降シリンダ４１のピストンロッド４１ａが最も退入すると、当接部材４８の当接本体部４８ａは、ガイドローラ２１ｄの上端部よりも下方の退避位置とされる。従って、この退避位置では、当接部材４８の当接本体部４８ａは、第１基板支持部２０Ａにおいて各第１支持ベルト２３ａにて支持された貼り合わせマザー基板９０の下方に位置される。
昇降シリンダ４１のピストンロッド４１ａが最も進出すると、当接部材４８の当接本体部４８ａは、各ガイドローラ２１ｄの上端部よりも上方の支持位置とされ、第１支持ベルト２３ａよりも所定の高さだけ上方に突出した状態とされる。この場合、各位置決めシリンダ４２は、それぞれ駆動されず、従って、昇降シリンダ４１のピストンロッド４１ａが進出すると、そのピストンロッド４１ａに取り付けられたスライド部材４３は、各スライド部４３ａが、ガイドロッド４４に沿ってスライドする。昇降シリンダ４１のピストンロッド４１ａが最も進出した状態では、各当接部材４８の当接本体部４８ａは、各第１支持ベルト２３ａよりも上方の位置とされ、その位置にて、貼り合わせマザー基板９０が、各当接部材４８の当接本体部４８ａに載置されて支持される。
また、昇降シリンダ４１は、各当接部材４８の当接本体部４８ａが、貼り合わせマザー基板９０を支持した状態で、各第１支持ベルト２３ａよりも所定の高さだけ上方に突出した所定の中間位置になるように、ピストンロッド４１ａが所定量だけ進出されるようになっている。この場合、各位置決めシリンダ４２のピストンロッド４２ａが、それぞれ所定量だけ進出するようにされた後に、最も進出した状態にある昇降シリンダ４１のピストンロッドが退入するように昇降シリンダ４１を駆動させる。これにより、各ピストンロッド４２ａに連結されたガイドロッド４４に取り付けられているセットカラー４５が、それぞれ所定の位置になり、昇降シリンダ４１によってスライド部材４３の各スライド部４３ａが、緩衝部材４６をそれぞれ介して各セットカラー４５に当接することにより、スライド部材４３が所定の高さ位置とされる。これにより、各当接部材４８の当接本体部４８ａは、所定の高さ位置とされ、その位置にて、各当接本体部４８ａにて支持された貼り合わせマザー基板９０が位置決めされるようになっている。
また、各当接部材４８の軸部４８ｂには貫通孔４８ｄが形成されており、その貫通孔から継ぎ手４８ｅを介して、例えば、圧縮空気や窒素、Ｈｅ等のガスが噴出されるようになっている。
第２基板支持部２０Ｂに設けられた各第２基板支持ユニット２１Ｂには、このような構成の基板昇降装置４０は設けられていない。
上述の基板昇降装置４０の構成は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、搬送ロボット、搬送ベルト等によって本発明の基板分断システムに搬送される貼り合わせマザー基板９０を基板分断システムの内部に受け取って支持する構成のものであればよい。
架台１０には、第１基板支持部２０Ａに設けられた全ての基板昇降装置４０によって中間位置に支持された貼り合わせマザー基板９０を位置決めするための位置決め装置（図示せず）が設けられている。
位置決め装置は、例えば複数の位置決めピン（図示せず）が、一方のメインフレーム１１に沿って、および、そのメインフレーム１１に対して直交する方向に沿って、それぞれ一定の間隔をあけて設けられている。また、一方のメインフレーム１１に沿って配置された位置決めピンに対して、中間位置に支持された貼り合わせマザー基板９０における各位置決めピンに対向する側縁を押し付けるプッシャー（図示せず）が設けられるとともに、そのメインフレーム１１に対して直交する方向に沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板９０における対向する側縁を押し付けるプッシャー（図示せず）が設けられている。
また、例えば、本発明の基板分断システムに搬送されてくる直前に貼り合わせマザー基板９０の位置決めを実施する位置決め装置を本基板分断システムとは別に装備させる場合には、本基板分断システム内の位置決め装置を省略することができる。
また、本基板分断システム内の位置決め装置は、上述の位置決めピンとプッシャーに限定されるものではなく、貼り合わせマザー基板９０の基板分断システム内における位置を一定にさせる装置であればよい。
さらに、架台１０には、第１基板支持部２０Ａに設けられた全ての基板昇降装置４０によって中間位置に支持されて、各位置決めピンに押し付けられて位置決めされた貼り合わせマザー基板９０をクランプするクランプ装置５０が設けられている。たとえば、クランプ装置５０は、図５に示すように、一方のメインフレーム１１に、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０におけるそのメインフレーム１１に沿った側縁部をクランプするように、長手方向に一定の間隔をあけて取り付けられた複数のクランプ具５１と、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬入側の側縁部をクランプするために、各メインフレーム１１とは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置された複数のクランプ具５１とを有している。
図１３は、一方のメインフレーム１１に設けられた複数のクランプ具５１を示す斜視図、図１４は、その動作を説明するための斜視図である。各クランプ具５１は、それぞれ同様の構成になっており、メインフレーム１１に取り付けられたケーシング５１ａと、このケーシング５１ａに、垂直状態から水平状態にわたって回動し得るようにそれぞれ取り付けられた上下一対の回動アーム部５１ｂとを有している。各回動アーム部５１ｂは、それぞれの一方の端部を中心として回動し得るようになっており、それぞれの回動の中心となる端部同士が相互な近接した状態になっている。上側に位置する回動アーム部５１ｂの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して上方に位置し、下側に位置する回動アーム部５１ｂの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して下方に位置している。そして、各回動アーム部５１ｂが、貼り合わせマザー基板９０側に９０度にわたってそれぞれ回動することによって、各回動アーム５１ｂは、それぞれ相互に対向した水平状態になる。
各回動アーム部５１ｂの先端部には、貼り合わせマザー基板９０の上面および下面にそれぞれ当接するクランプ部５１ｃがそれぞれ取り付けられている。各クランプ部５１ｃは、それぞれ弾性体によって構成されている。そして、各回動アーム部５１ｂがそれぞれ一体となって垂直状態から水平状態に回動されるとともに、水平状態から垂直状態に回動される。そして、各回動アーム部５１ｂが水平状態に回動されると、各回動アーム部５１ｂの先端部にそれぞれ取り付けられたクランプ部５１ｃによって、貼り合わせマザー基板９０がクランプされる。
各メインフレーム１１と直交する方向に沿って配置された各クランプ具５１も、それぞれ同様の構成になっており、これらのクランプ具５１も一体となって駆動される。貼り合わせマザー基板９０は、相互に直交する各側縁部が、それぞれ複数のクランプ具５１にてクランプされた状態になると、全てのクランプ具５１が下方へ沈み込み、第１基板支持部２０Ａの各第１支持ベルト２３ａによって支持される。
上記のクランプ装置５０およびクランプ具５１の構成は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板９０における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の１箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。
スクライブ装置ガイド体３０における上側ガイドレール３１には、図６に示すように、上部基板分断装置６０が取り付けられており、また、下側ガイドレール３２には、図７に示すように、上部基板分断装置６０と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置７０が取り付けられている。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０は、前述したように、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿ってスライドするようになっている。
例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には、貼り合わせマザー基板９０の上部ガラス基板をスクライブするカッタホイール６２ａがチップホルダ６２ｂに回転自在に取付られており、さらに、チップホルダ６２ｂはクランプ装置５０によって保持された貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド６２ｃに取り付けられている。そして、カッターヘッド６２ｃは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板の表面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッタホイール６２ａには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
チップホルダ６２ｂに保持されたカッタホイール６２ａとしては、例えば、特開平９−１８８５３４号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のＶ字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が周方向に所定のピッチで形成されているものが用いられる。
下側ガイドレール３２に設けられた下部基板分断装置７０は、上部基板分断装置６０と同様の構成になっており、上部基板分断装置６０とは上下を反転した状態で、そのカッタホイール６２ａ（図７参照）が、上部基板分断装置６０のカッタホイール６２ａと対向するように配置されている。
上部基板分断装置６０のカッタホイール６２ａは、上述した付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の表面に圧接され、転動させられ、下部基板分断装置７０のカッタホイール６２ａも、上述の付勢手段とカッターヘッド６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の裏面に圧接され、転動させられる。そして、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板９０は分断されていく。
このカッターホイール６２ａはＷＯ  ０３／０１１７７７に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド６５に回転自在に支持されることが望ましい。
サーボモータを用いたカッターヘッド６５の一例として、図１５は、カッターヘッド６５の側面図を示し、図１６にその主要部の正面図を示す。一対の側壁６５ａ間にサーボモータ６５ｂが倒立状態で保持され、その側壁６５ａの下部には、側方から見てＬ字状のホルダー保持具６５ｃが支軸６５ｄを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具６５ｃの前方（図１６中、右方向）には、軸６５ｅを介してカッターホイール６２ａを回転自在に支持するチップホルダ６２ｂが取り付けられている。サーボモータ６５ｂの回転軸と支軸６５ｄとには、平傘歯車６５ｆが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ６５ｂに正逆回転により、ホルダー保持具６５ｃは支軸６５ｄを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール６２ａが上下動する。このカッターヘッド６５自体は、上部基板分断装置６０と下部基板分断装置７０に備えられる。
図１７はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ６５ｂの回転軸をホルダー保持具６５ｃに直結したものである。
図１５及び図１７のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール６２ａを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ６５ｂ設定されたカッターホイール６２ａの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール６２ａ伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ６５ｂはカッターホイール６２ａの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール６２ａに対する付勢手段となる。
上述したサーボモータを備えたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板９０をスクライブする時に、カッターホイール６２ａが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。
尚、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。
尚上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。
例えば、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。
マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断するスクライブ装置が用いられる。
さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。
また、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する）ものが一例として挙げられる。
さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置６０及び下部基板分断装置７０が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。
このような構成の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数のパネル基板９０ａ（図１９参照）に分断する際には、まず、図１８に示すように、基板支持装置２０における第２基板支持部２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット２１Ｂが基板搬出側端部に移動させられるとともに、スクライブ装置ガイド体３０も、基板搬出側端部に移動させられる。スクライブ装置ガイド体３０が基板搬出側に移動させられると、基板支持装置２０における第１基板支持部２０Ａの全ての搬入側第１基板支持ユニット２１Ａが架台１０のほぼ全域にわたって、一定の間隔をあけた状態で配置される。
その後、各第１基板支持ユニット２１Ａに設けられた全ての基板昇降装置４０の昇降シリンダ４１が同期して駆動されて、それぞれのピストンロッド４１ａが上方に向かって進出する。これにより、各基板昇降装置４０に設けられた各当接部材４８の当接本体部４８ａが、各第１支持ベルト２３ａよりも上方に突出した貼り合わせマザー基板の受け取り位置とされる。
このような状態になると、貼り合わせマザー基板９０が、基板搬入側の端部から、搬送コンベア、搬送ロボット等によって本基板分断システムに搬入されて、各第１基板支持部２０Ａにおける全ての基板昇降装置４０における各当接部材４８の当接本体部４８ａによって水平状態で支持された状態になる。
貼り合わせマザー基板９０が各当接部材４８の当接本体部４８ａにて支持された状態になると、各基板昇降装置４０における一対の位置決めシリンダ４２が駆動されて、それぞれのピストンロッド４２ａが、それぞれ所定量だけ進出される。そして、全ての基板昇降装置４０の昇降シリンダ４１が同期して駆動されて、それぞれのピストンロッド４１ａが下方に退入させられる。これにより、各ピストンロッド４２ａに連結されたガイドロッド４４に取り付けられているセットカラー４５が、それぞれ所定の位置になり、スライド部材４３の各スライド部４３ａが、緩衝部材４６をそれぞれ介して各セットカラー４５に当接するため、各基板昇降装置４０に設けられた各当接部材４８の当接本体部４８ａが、各第１支持ベルト２３ａよりも所定の高さだけ上方の中間位置とされ、各当接本体部４８ａによって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０は、第１支持ベルト２３ａよりも上方の中間位置に位置させられる。
このような状態になると、各当接部材４８の各貫通孔４８ｄから圧縮空気が吹き出され、各当接本体部４８ａから貼り合わせマザー基板９０を若干浮き上がらせるとともに、各当接本体部４８ａによって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０は、一方のメインフレーム１１に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのメインフレーム１１とは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、各当接本体部４８ａから水平状態で若干浮き上がった貼り合わせマザー基板９０は、基板分断システムにおける架台１０内の所定の位置に位置決めされる。
その後、図１９に示すように、各当接本体部４８ａによって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置５０の各クランプ具５１によって、一方のメインフレーム１１に沿った側縁部がそれぞれクランプされるとともに、基板搬入側に各メインフレーム１１とは直交するように配置された各クランプ具５１によって、基板搬入側端に位置する貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプされる。
貼り合わせ基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置５０によってクランプされると、各第１基板支持ユニット２１Ａに設けられた各基板昇降装置４０の昇降シリンダ４１および一対の位置決めシリンダ４２が、それぞれのピストンロッド４１ａおよび４２ａを退入させるように駆動され、各当接部材４８の当接本体部４８ａは、各第１支持ベルト２３ａの下方の退避位置とされる。これに伴って、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が各第１支持ベルト２３ａによって補助的に支持された状態とされる。
このような状態になると、スクライブ装置ガイド体３０が、クランプ装置５０によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における近接した側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体３０に設けられた第１光学装置３８および第２光学装置３９がそれぞれの待機位置から分断ガイド体３０に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。
この場合、スクライブ装置ガイド体３０がスライドすることにより、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第１基板支持部２０Ａにおける第１基板支持ユニット２１Ａが、基板搬入側端部にスライドされるとともに、スクライブ装置ガイド体３０に近接した第２基板支持部２０Ｂにおける第２基板支持ユニット２１Ｂが基板搬入側端部へスライドされる。
次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置５０によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０のスクライブ装置ガイド体３０に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０とともに、スクライブ装置ガイド体３０も移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する。
この場合、図２０に示すように、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッタホイール６２ａを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブラインが形成される。
このとき、図２１に示すように、貼り合わせマザー基板９０の上部のマザー基板９１および下部マザー基板９２の分断予定ラインに沿って、カッターホイール６２ａがマザー基板９１および９２に圧接させられ、転動させられて、マザー基板９１および９２をスクライブする。これにより、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さ方向に沿った垂直クラックＶｍが、分断予定ラインに沿って順次形成され、主スクライブラインＭＳが形成される。垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の表面から、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの８０％以上に達するように、さらに好ましくは９０％以上に達するように形成される。
その後、マザー基板９１および９２を分断することによって得られるパネル基板の領域外において、主スクライブラインＭＳに対して、０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、主スクライブラインＭＳに沿って、カッターホイール６２ａをマザー基板９１および９２に圧接転動させることによってマザー基板９１および９２をスクライブする。これにより、マザー基板９１および９２の厚さ方向に沿った垂直クラックＶｓが、主スクライブラインＭＳに沿って、順次形成されて、補助スクライブラインＳＳが形成される。
このとき、カッターホイール６２ａがマザー基板９１および９２の表面を圧接転動して、その刃部がマザー基板９１および９２の表面に食い込むことによって、マザー基板９１および９２の表面部分には圧縮力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインＭＳにおける垂直クラックＶｍの表面部分に圧縮力が作用する。この場合、主スクライブラインＭＳを形成する垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さに対して、８０％以上に達するように形成されており、マザー基板９１および９２の表面部分が圧縮されることにより、主スクライブラインＭＳの垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の表面部分における間隙が圧縮された状態になり、底面部分での間隔を広げる状態となるため、垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に向かって伸展する。この垂直クラックＶｍがマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達し、主スクライブラインＭＳの全体にわたって、垂直クラックＶｍが、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達した状態になることにより、貼り合わせマザー基板９０は、主スクライブラインＭＳに沿って分断される。
補助スクライブラインＳＳは、主スクライブラインＭＳに対して、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて形成することが好ましい。主スクライブラインＭＳに対する補助スクライブラインＳＳの間隔が０．５ｍｍよりも小さい場合には、主スクライブラインＭＳを形成する垂直クラックＶｍの表面側部分に対して大きな圧縮力が作用し、垂直クラックＶｍの表面側端部に欠け等の損傷が生じるおそれがある。反対に、その間隔が１．０ｍｍよりも大きくなると、主スクライブラインＭＳの垂直クラックＶｍにおける表面側部分に作用する圧縮力が十分ではなく、垂直クラックＶｍが、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面にまで達しないおそれがある。
上述のように、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを所定の間隔で形成することにより、貼り合わせマザー基板９０から複数のパネル基板９０ａが分断される。
図２２はこのような主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板９０からパネル基板９０ａを分断するスクライブパターンを説明する図である。上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０のそれぞれのカッターホイール６２ａが、貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａの基板搬出側の側縁に沿った状態とされ、二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ１と補助スクライブラインＳＳ１）が２つのパネル基板９０ａの基板搬出側の側縁に沿って形成される。
その後、貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａにおける基板搬入側の各側縁に沿って主スクライブラインＭＳ２と補助スクライブラインＳＳ２が形成される。貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａにおける基板搬出側および基板搬入側の各側縁が分断された状態になると、各カッターホイール６２ａが、貼り合わせマザー基板９０の基板搬出側に位置する側縁部上に位置するように、スクライブ装置ガイド体３０が基板搬出側にスライドされる。そして、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａが、メインフレーム１１のフレーム１１Ａに近接する基板搬出側のパネル基板９０ａにおけるそのメインフレーム１１に近接した側縁の延長線上に位置するように、上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０が、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿ってスライドされる。そして、その側縁の延長線上に沿って、二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ３と補助スクライブラインＳＳ３）が形成され、メインフレーム１１のフレーム１１Ａに近接する基板搬出側のパネル基板９０ａにおけるそのフレーム１１Ａに近接した側縁が分断された状態になる。
以後、同様にして、フレーム１１Ａと平行に二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ４〜ＭＳ６と補助スクライブラインＳＳ４〜ＳＳ６）をそれぞれ形成することにより、基板搬出側に位置する各パネル基板９０ａのフレーム１１Ａに沿った方向の側縁をそれぞれ分断する。
その後、上側ガイドレール３１および下側ガイドレール３２に沿った他の２列の２つのパネル基板９０ａについても、パネル基板９０ａの側縁に沿って二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ７〜ＭＳ１２と補助スクライブラインＳＳ７〜ＳＳ１２）を形成することにより、各パネル基板９０ａの側縁が分断される。
上述の説明においては、二重のスクライブラインを、それぞれ個別に形成する場合を一例として説明したが、この方法に限定されるものではない。すなわち、各パネル９０ａの側縁に沿って二重のスクライブラインが形成されていればよく、例えば、一本のスクライブラインで各パネル基板９０ａの側縁において二重のスクライブラインを形成してもよい。
図２３は、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板９０からパネル基板９０ａを分断するスクライブパターンを説明する平面図である。この例では、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２は、第１〜第８の分断予定ラインＤ１〜Ｄ８に沿って、その順番に分断されることによって、２行×２列の４つのパネル基板９０ａとされる。
第１分断予定ラインＤ１は、第１行の２つのパネル基板９０ａにおける行方向（横方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の行方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第２分断予定ラインＤ２は、第１行の２つの分断基板９０ａにおける第２行のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応している。第３分断予定ラインＤ３は、第２行の２つのパネル基板９０ａにおける第１行のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応しており、第２分断予定ラインＤ２とは、２〜４ｍｍの間隔があけられている。第４分断予定ラインＤ４は、第２行の２つのパネル基板９０ａにおける行方向（横方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
第５分断予定ラインＤ５は、第１列の２つのパネル基板９０ａにおける列方向（縦方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の列方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第６分断予定ラインＤ６は、第１列の２つのパネル基板９０ａにおける第２列のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応している。第７分断予定ラインＤ７は、第２列の２つのパネル基板９０ａにおける第１列のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応しており、第６分断予定ラインＤ６とは、２〜４ｍｍの間隔が開けられている。第８分断予定ラインＤ８は、第２列の２つのパネル基板９０ａにおける列方向（縦方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
このような貼り合わせマザー基板９０を分断する際には、まず、貼り合わせマザー基板９０に対して、例えば、カッターホイール６２ａを、第１〜第４分断予定ラインＤ１〜Ｄ４に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、貼り合わせマザー基板９０の上下のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚みの９０％以上の深さの垂直クラックによる第１〜第４の主クライブラインＭＳ１３〜ＭＳ１６がそれぞれ形成される。
このような状態になると、第５分断予定ラインＤ５に沿って、カッターホイール６２ａを圧接状態で転動させる。これにより、第５の分断予定ラインＤ５に沿って、第５の主スクライブラインＭＳ１７がそれぞれ形成される。
以後、同様にして、第６〜第８分断予定ラインＤ６〜Ｄ８に沿って、カッターホイール６２ａを、順番に、圧接状態で転動させて、第６〜第８の分断予定ラインＤ６〜Ｄ８に沿って、第６〜第８の主スクライブラインＭＳ１８〜ＭＳ２０を、その順番で、それぞれ形成する。
このようにして、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０が形成されると、第１の主スクライブラインＭＳ１３に対してパネル基板９０ａとは反対側の貼り合わせマザー基板９０の側縁部において、第１の主スクライブラインＭＳ１３に対して０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、カッターホイール６２ａを圧接状態で転動させることによって、第１の補助スクライブラインＳＳ１３を第１の主スクライブラインＭＳ１３に沿って形成する。これにより、第１の主スクライブラインＭＳ１３における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に向かって伸展し、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達する。この作用が第１の主スクライブラインＭＳ１３の全体にわたり起こることによって、第１の主スクライブラインＭＳ１３に沿って貼り合わせマザー基板９０が分断される。
次に、第２の主スクライブラインＭＳ１４に対してパネル基板９０ａとは反対側の領域に、第２の主スクライブラインＭＳ１４に対して０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、カッターホイール６２ａによって、第２の補助スクライブラインＳＳ１４を第２の主スクライブラインＭＳ１４に沿って形成する。これにより、第２の主スクライブラインＭＳ１４における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面から貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達するように伸展し、第２の主スクライブラインＭＳ１４の全体にわたって垂直クラックがマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達することによって、貼り合わせマザー基板９０が第２の主スクライブラインＭＳ１４に沿って分断される。
第３の主スクライブラインＭＳ１５および第４の主スクライブラインＭＳ１６に沿って、パネル基板９０ａ側とは反対側に第３の補助スクライブラインＳＳ１５および第４の補助スクライブラインＳＳ１６をそれぞれ形成することにより、第３の主スクライブラインＭＳ１５および第４の主スクライブラインＭＳ１６に沿って、貼り合わせマザー基板９０が順次分断される。
その後、第５の主スクライブラインＭＳ１７〜第８の主スクライブラインＭＳ２０に沿って、パネル基板９０ａ側とは反対側に第５の補助スクライブラインＳＳ１７〜第８の補助スクライブラインＳＳ２０を第１の主スクライブラインＭＳ１３と第２の主スクライブラインＭＳ１４との間、第３の主スクライブラインＭＳ１５と第４の主スクライブラインＭＳ１６との間にそれぞれ形成することにより、第５の主スクライブラインＭＳ１７〜第８の主スクライブラインＭＳ２０に沿って、貼り合わせマザー基板９０が分断され、不要部分が除去されて４つのパネル基板９０ａが得られる。
なお、この場合には、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０の端面間、すなわち、貼り合わせマザー基板９０の一方の端面から対向する他方の端面にわたって形成された分断予定ラインＤ１〜Ｄ８の全体にわたって形成されており、また、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または他方の分断面間にわたってそれぞれ形成されている。
このように、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０を、貼り合わせマザー基板９０の端面間に形成される分断予定ラインＤ１〜Ｄ８の全体にわたって形成し、第１〜第４の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ１６を貼り合わせマザー基板９０の一方の端面から対向する他方の端面にわたってそれぞれ形成し、第５〜第８の補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２０を貼り合わせマザー基板９０の一方の分断面から対向する他方の分断面にわたってそれぞれ形成する方法に限らない。図２４に示すように、マザーガラス基板１０の一方の端面から０．２〜０．５ｍｍ程度の適当な間隔をあけた位置を、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０の開始位置とし、同様に、他方の端面に対して０．２〜０．５ｍｍ程度の手前の位置を、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０の終点位置とするようにしてもよい。
この場合には、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０を形成するために、カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２にそれぞれ圧接させ転動させてスクライブを実施すると、垂直クラックが、スクライブ開始位置に対してスクライブ方向の前後方向に伸展するために、形成される第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面に達する。
同様に、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０のスクライブ終了位置が、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の他方の端面の手前であっても、マザー基板９１および９２の垂直クラックが、スクライブ方向に伸展するために、形成される第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、マザー基板９１および９２の他方の端面に達する。
このことから、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０も、マザー基板９０および９１の一方の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または分断面間にわたってそれぞれ形成する必要がなく、図２４に示すように、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面または分断された一方の分断面から０．２〜０．５ｍｍ程度の適当な間隔をあけた位置を、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０の開始位置とし、同様に、他方の端面または分断面に対して０．２〜０．５ｍｍ程度の手前の位置を、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０の終点位置とするようにしてもよい。
さらには、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０と第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０のいずれか一方を、貼り合わせマザー基板のマザー基板９１および９２の一方の端面または一方の分断面からマザー基板９１および９２の他方の端面または他方の分断面にわたって形成して、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０と第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０のいずれか他方を、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面または一方の分断面とは適当に離れた位置から他方の端面またはマザー基板９１および９２の他方の分断面の手前にわたって形成するようにしてもよい。
図２５は、貼り合わせ基板９０からパネル基板９０ａを分断する別のスクライブパターンを説明する平面図である。このスクライブ方法では、貼り合わせマザー基板９０における横方向に沿った第１および第２の分断予定ラインＤ１およびＤ２に沿って第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４を、それぞれ、カッターホイール６２ａによって、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの９０％以上に達する垂直クラックによって形成する。その後、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の間の領域において、縦方向に沿った第５分断予定ラインＤ５に沿って第５の主スクライブラインＭＳ１７を、カッターホイール６２ａによって形成するとともに、その第５の主スクライブラインＭＳ１７に対して、０．５〜１．０ｍｍ程度間隔をあけて、パネル基板９０ａ側とは反対側に第５の補助スクライブラインＳＳ１７を形成する。
この場合、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５補助スクライブラインＳＳ１７、すでに形成されている第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４とそれぞれ交差し、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５の補助スクライブラインＳＳ１７は１回のスクライブで連続して形成されるように第５の主スクライブライン１７は第２の主スクライブラインＭＳ１４を越えた後、１８０度反転して、第５の補助スクライブラインＳＳ１７が形成される。
以後、同様に、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の間の領域において、第６の分断予定ラインＤ８に沿って第６の主スクライブラインＭＳ１８を、カッターホイール６２ａによって形成するとともに、反転連続して、パネル基板９０ａ側とは反対側に第６の補助スクライブラインＳＳ１８を形成し、さらには、第７の主スクライブラインＭＳ１９および第７の補助スクライブラインＳＳ１９、第８の主スクライブラインＭＳ２０および第８の補助スクライブラインＳＳ２０を、同様にして順番に形成する。第５乃至第８の主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２０と第５乃至第８の補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２０が、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４を通過することで、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４をそれぞれ形成する垂直クラックが、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の全体にわたって貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面にまで確実に達する。このため、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４に沿って貼り合わせマザー基板９０が確実に分断されるとともに、一対のパネル基板９０ａが得られる。
この時点で一対のパネル基板９０ａに分断される前、貼り合わせマザー基板９０の未分断の領域を第２基板部分９０ｃとする。
次に、第２の主スクライブラインＭＳ１４によって分断された第２基板部分９０ｃを、図２５（ｂ）に示すように、貼り合わせマザー基板９０における横方向に沿った第３および第４分断予定ラインＤ３およびＤ４に沿ってカッターホイール６２ｃを圧接転動させて、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの９０％以上に達する垂直クラックによる第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６をそれぞれ形成する。その後、第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６の間の領域において、縦方向に沿った第９分断予定ラインＤ９に沿った第９の主スクライブラインＭＳ２１および第５の補助スクライブラインＳＳ２１、第１０分断予定ラインＤ１０に沿った第１０の主スクライブラインＭＳ２２および第１０の補助スクライブラインＳＳ２２、第１１分断予定ラインＤ１１に沿った第１１の主スクライブラインＭＳ２３および第１１の補助スクライブラインＳＳ２３、第１２分断予定ラインＤ１２に沿った第１２の主スクライブラインＭＳ２４および第１２の補助スクライブラインＳＳ２４を、それぞれ、第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６と交差するように、パネル基板９０ａの外側に順番に形成する。これにより、第２基板部分９０ｃが分断されて、一対のパネル基板９０ａが分断される。
なお、第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ２１〜ＳＳ２４は、第１および第３の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１５と交差させる必要がなく、例えば、図２６に示すように、第１および第３の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１５に対して、０．２〜０．５ｍｍ程度手前の位置を第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２４の終点位置としてもよい。この場合も、第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２４を形成する垂直クラックが、スクライブ方向に伸展する。また、第５〜第１２の各主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２４は、各主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２４の全体にわたって分断された状態になる。
このように、スクライブライン同士を相互に交差させて、基板を分断させる場合には、図２７に示すように、貼り合わせマザー基板９０に、第１〜第４の各分断予定ラインＤ１〜Ｄ４に沿って、主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ１６をそれぞれ形成した後に、第１主スクライブラインＭＳ１３と第４主スクライブラインＭＳ１６とにそれぞれ交差するように、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５の補助スクライブラインＳＳ１７、第６の主スクライブラインＭＳ１８および第６の補助スクライブラインＳＳ１８、第７の主スクライブラインＭＳ１９および第７の補助スクライブラインＳＳ１９、第８の主スクライブラインＭＳ２０および第８の補助スクライブラインＳＳ２０を、主スクライブラインと補助スクライブラインが１回のスクライブで連続して形成されるように第４の主スクライブラインＭＳ１６を越えた後、１８０度反転して連続して形成するようにしてもよい。
図２８は、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインをもちいて貼り合わせ基板９０からパネル基板９０ａを分断するスクライブパターンを説明する概略平面図である。まず、パネル基板９０ａに対してスクライブ予定ラインＳ１〜Ｓ４に沿った４本のスクライブライン（以下、パネル基板９０ａの全周にわたる４本の直線状のスクライブラインを主スクライブラインＤＳ１とする）を形成する。その後に、この主スクライブラインＤＳ１に対して、パネル基板９０ａの外側に、０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の間隔をあけて、主スクライブラインＤＳ１とは平行に４本の直線状のサブスクライブラインＤＳ２を形成する。
このように、主スクライブラインＤＳ１に対して０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の間隔をあけてサブスクライブラインＤＳ２を形成すると、サブスクライブラインＤＳ２の形成時に貼り合わせマザー基板９０の表面にスクライブラインの形成方向とは直交する水平方向に応力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインＤＳ１を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用する。このように、主スクライブラインＤＳ１を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用すると、垂直クラックの底部には垂直クラックの幅を広げる方向に反力が作用する。これにより、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板９０の厚さ方向に伸展し、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に到達する。
なお、この場合には、図２９に示すように、主スクライブラインＤＳ１を形成した後に、サブスクライブラインＤＳ２を、カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０の表裏面から離間させることなく、主スクライブラインＤＳ１に連続して形成するようにしてもよい。
さらには、スクライブ予定ラインＳ１およびＳ２に沿って連続してスクライブラインを形成した後に、スクライブ予定ラインＳ４およびＳ２に沿って連続してスクライブラインを形成する場合にも、図３０に示すように、主スクライブラインＤＳ１を形成した後に、サブスクライブラインＤＳ２を形成するようにしてもよい。
上述のように、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを所定の間隔で形成することにより、貼り合わせマザー基板９０から複数のパネル基板９０ａが分断される。
その後、図３１に示すように、スクライブ装置ガイド体３０がスライドされることによって、第１基板支持部２０Ａの各第１基板支持ユニット２１Ａは、隣接する第１基板支持ユニット２１Ａの間隔が狭くなるように、基板搬入側にそれぞれスライドされる。
上述の説明においては、二重のスクライブラインを、それぞれ個別に形成する場合を一例として説明したが、これに限らない。すなわち、各表示用貼り合わせ基板９０ａの側縁に沿って二重のスクライブラインが形成されていればよく、例えば、一本のスクライブラインパネル基板９０ａの側縁において二重のスクライブラインを形成してもよい。
また、基板を分断する方法としては、上述のようにマザー基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いたマザー基板の分断方法が用いられる。
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
このようにして、貼り合わせマザー基板９０におけるパネル基板９０ａが、順次分断され、貼り合わせマザー基板９０から取り出し可能な状態にされていくのに伴って、基板搬出装置８０がスライドされて、パネル基板９０ａが、順次、基板搬出装置８０によって吸着されて、架台１０の外部へ搬出される。
貼り合わせマザー基板９０の分断が完了し、分断された全てのパネル基板９０ａが架台１０の外部へ搬出されると、図３１に示すように、スクライブ装置ガイド体３０が最も基板搬入側端部にまでスライドされる。これにより、第１基板支持部２０Ａにおける全ての第１基板支持ユニット２１Ａは、架台１０の基板搬入側端部において、相互に近接した状態に配置される。このとき、第２基板支持部２０Ｂにおいてスクライブ装置ガイド体３０に最も近接して配置された第２基板支持ユニット２１Ｂが、スクライブ装置ガイド体３０の移動に応じて移動するため、第２基板支持部２０Ｂにおける全ての第２基板支持ユニット２１Ｂは、分断された貼り合わせマザー基板９０’の下方の全域にわたって、一定の間隔をあけた状態に配置された状態になる。
そして、図３２のように、貼り合わせマザー基板９０から、全てのパネル基板９０ａが搬出されると、全てのパネル基板９０ａが搬出されることによって枠状になった分断された貼り合わせマザー基板９０’は、各クランプ具５１によるクランプが解除される。そして、スクライブ装置ガイド体３０に最も近接した第２基板支持ユニット２１Ｂが、基板搬出側端部にスライドされる。これにより、分断された貼り合わせマザー基板９０’を支持する第２支持ベルト２３ｂが、順次、分断された貼り合わせ基板９０’の支持を解除することになり、各クランプ具５１によるクランプが解除され、分断された貼り合わせマザー基板９０’が下方に落下し、ガイド板に案内されてカレット収容ボックス内に収容される。
また、上述した二重のスクライブラインするスクライブ方法を用いず、スクライブ加工後の貼り合わせマザー基板９０の分断装置として、スクライブ装置ガイド体３０の基板搬出側に、例えば、圧縮空気を貼り合わせマザー基板９０の表裏面に向けて噴射させたり、熱風などを貼り合わせマザー基板９０の表裏面に吹きかけて貼り合わせ９０基板を温める（熱する）装置を設けてもよい。
図３３はスチームユニット部７５を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。６個のスチームユニット７６が上側スチームユニット取付けバー７７に取り付けられ、６個のスチームユニット７６が上側の６個のスチームユニット７６対して間隙ＧＡを開けて下側スチームユニット取付けバー７８に取り付けられる。尚間隙ＧＡはスチームユニット７６が基板搬入側へ移動したときに貼り合わせマザー基板９０がその間隙ＧＡを通過するように調整される。
スクライブ装置ガイド体３０の基板搬出側に配置された本スチームユニット部７５がスクライブ装置ガイド体３０にてスクライブされた後、クランプ装置５０によりクランプ（保持）され、第２基板支持部２０Ｂにより支持されているスクライブ加工済みの貼り合わせマザー基板９０がスチームユニット部の上下のそれぞれ複数のスチームユニット７６の間隙を通過するように、基板搬入側へスライド（移動）する。
図３４はスチームユニット７６の構造を示す部分側面断面図である。スチームユニット７６はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター７６ａが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁（不図示）が開くと水が水供給口７６ｂからスチームユニット７６内に流入し、ヒーター７６ａで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔７６ｃを通って噴出口７６ｄからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。
また、上側スチームユニット取付けバー７７の搬出側には、貼り合わせマザー基板９０の上面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板９０の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ７１が備えられている。
尚、下側スチームユニット取付けバー７８にも上側スチームユニット取付けバー７７に取り付けられるものと同様のスチームユニット７６とエアーナイフ７１が備えられる。
上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａと、下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａにより、各ガラス基板における各カッターホイール６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール６２ａの刃先には、外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。
また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターをスクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化（振動）させる機構を備えるカッターヘッドを用いるスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板９０の分断に有効に適用される。
貼り合わせマザー基板９０の表裏面をスクライブする方法としては、図３５のように貼り合わせマザー基板９０の短辺方向である縦方向に沿ってスクライブ定ラインＳ１〜Ｓ４に沿って、順番にスクライブラインを形成した後に、長辺方向である横方向に沿ったスクライブ予定ラインＳ５からＳ８に沿って順番にスクライブラインを形成する従来の方法が一般的に用いられる。
また、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムには図３６に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図２０では、１枚の貼り合わせマザ基板９０から４枚のパネル基板９０ａを形成するようになっている。
貼り合わせマザー基板９０は、長方形状になっており、４枚のパネル基板９０ａは、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に沿って２枚のパネル基板９０ａが形成されるとともに、長手方向と直交する幅方向に沿って２枚のパネル基板９０ａが形成される。各パネル基板９０ａは、隣接するパネル基板９０ａとは適当な間隔をあけた状態で、また、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に沿った各側縁および幅方向に沿った各側縁ともそれぞれ適当な間隔をあけて形成される。
上部基板分断装置６０のカッターホイール６２ａおよび下部基板分断装置７０のカッターホイール６２ａをそれぞれ対向させて、同時に圧接転動させることにより、分断基板９０ａを１枚ずつ、順番に、全周にわたるスクライブラインを貼り合わせマザー基板９０の表裏面に形成する。
この場合、まず、スクライブの対象となるパネル基板９０ａに対して、貼り合わせマザー基板９０の長手方向と平行な側縁に沿った１本の直線状のスクライブ予定ラインＳ１に沿ってスクライブラインを形成する。すなわち、カッターヘッド６２ｃのカッターホイール６２ａを、このスクライブ予定ラインＳ１に沿って貼り合わせマザー基板９０の表裏面に圧接転動させる。
このとき、図３７において、カッターホイール６２ａによるスクライブ開始点は貼り合わせマザー基板９０上の位置（内切りの位置）となっているが、スクライブ予定ラインＳ１に沿った貼り合わせマザー基板９０の端面の外側近傍の位置（外切りの位置）であってもよい。
スクライブ予定ラインＳ１に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成されると、スクライブ装置ガイド体３０をＹ方向へかつ上部基板分断装置６０および下部基板分断装置７０をＸ方向へ同時に移動させることによって、カッターホイール６２ａが半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡が形成されるように垂直軸回りに２７０度にわたって旋回させられる（図３７のコーナー部Ａ）。
カッターホイール６２ａが旋回移動中は、貼り合わせマザー基板９０に対するカッターホイール６２ａの圧接力が低減するため、貼り合わせマザー基板９０には深い垂直クラックが形成されない。貼り合わせ基板９０の板厚が０．７ｍｍのときカッターホイール６１ａが旋回移動中に貼り合わせマザー基板９０に形成する垂直クラックの深さは１００μｍ〜２００μｍ程度である。
図３５のように、カッターホイール６２ａによりクロススクライブする際には、第１の方向にスクライブし、第２の方向へスクライブしたときに形成されたスクライブラインの交点で、貼り合わせマザー基板９０に欠けが発生しやすい。
このような欠けは、既に第１の方向へスクライブした時に、貼り合わせマザー基板９０にほぼその板厚に達するよな垂直クラックが形成されているため、第２の方向へのスクライブ中にカッターホイール６２ａが第１の方向のスクライブライン付近に達すると、第１のスクライブラインの手前側でマザーガラス基板９０が沈みこみ、第１の方向のスクライブラインと第２の方向のスクライブラインの交差部で第１の方向のスクライブラインに沿ったガラス基板に乗り上げるときに発生する。
図３６に示すようなスクライブ方法においてはカッターホイール６２ａを旋回させて、貼り合わせマザー基板９０に対する圧接力を低減させて、既に形成されたスクライブ予定ラインＳ１に沿ったスクライブラインと交差させるため、スクラブラインが交差する前に貼り合わせマザー基板９０の一部分が沈み込むことがなく、スクライブラインが交差するときの貼り合わせマザー基板９０の欠けの発生を防ぐことができる。
カッターホイール６２ａの進行方向が２７０度にわたって旋回されて、カッターホイール６２ａが、スクライブ予定ラインＳ１と直交するパネル基板９０ａの幅方向に沿った直線状のスクライブ予定ラインＳ２に沿った状態になると、スクライブ予定ラインＳ２に沿ってカッターホイール６２ａが圧接転動させられる。これにより、スクライブ予定ラインＳ２に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成される。
その後、同様にして、カッターホイール６２ａを貼り合わせマザー基板９０の表裏面から離間させることなく、コーナー部Ｂにおいて、半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ２とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ３に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ３に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。さらにその後に、同様にして、カッターホイール６２ａを貼り合わせガラス基板９０の表裏面から離間させることなく、コーナー部Ｃにおいて、半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ３とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ４に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ４に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを貼り合わせマザー基板９０の表裏面に形成する。
これにより、パネル基板９０ａの周囲には、４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線が形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に隣接するパネル基板９０ａを形成するために、同様にして、そのパネル基板９０ａの周囲に、４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板９０ａのそれぞれに対しても、順番に４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成する。
さらに、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムでは、図３７に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図３７では、１枚の貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板９０ａを形成するようになっている。
図３７に示すスクライブ方法では、パネル基板９０ａにおける相互に直交するスクライブ予定ラインＳ１およびＳ２に沿ったスクライブラインを、前述と同様の方法によって形成する。スクライブ予定ラインＳ１に沿ってスクライブラインを形成する場合には、カッターホイール６２ａを、貼り合わせマザー基板９０の端面の外側付近に位置させて、そこから連続的にスクライブ予定ラインＳ１に沿ったスクライブラインを形成する。
スクライブ開始当初において、カッターホイール６２ａが貼り合わせマザー基板９０の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板９０の欠けは、製品となるパネル基板９０ａには影響しない。
そして、コーナー部Ａにおいて、円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ１とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ２に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ２に沿って、ほぼ厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。
その後、カッターホイール６２ａを、一旦、貼り合わせマザー基板９０の表面から離間した後に、スクライブ予定ラインＳ１とは直交する方向のスクライブ予定ラインＳ４およびＳ３に沿ったスクライブラインを、その順番で形成する。この場合も、スクライブ開始当初において、カッターホイール６２ａが貼り合わせマザー基板９０の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板９０の欠けは、製品となるパネル基板９０ａには影響しない。
これにより、パネル基板９０ａの周囲には、４本の直線状のスクライブラインが形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に隣接するパネル基板９０ａを形成するために、同様にして、そのパネル基板９０ａの周囲に、４本の直線状のスクライブラインを全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板９０ａのそれぞれに対しても、順番に、４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成する。
上述のスクライブ方法で貼り合わせマザー基板にスクライブラインを形成した後、スチームユニット部７５が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザー基板９０が完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後の貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残存する水分をエアーナイフ７１で除去する。
スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイールチップ６２ａによって形成されたスクライブラインは、貼り合わせマザー基板９０の表裏面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板９０の上下のマザー基板の表面から貼り合わせ面側に伸展し、貼り合わせマザー基板９０が完全に分断される。
尚、上述の本発明の基板分断システムの動作の説明においては、ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断する場合を一例として述べてきたが、これに限定されるものではない。例えば、分断される基板の種類や基板分断システムを構成する各装置の機能性を高めるためなどにより、上述の説明とは異なった動作を実施させる場合もある。
〈実施の形態２〉
図３８および図３９は、本発明の基板分断システムの実施形態の別の一例をそれぞれ異なる方向から見た全体を示す概略斜視図である。
なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０を複数枚のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断する。
本実施の形態２の基板分断システム１００において、第１基板支持部１２０Ａが配置される側を基板搬入側、基板搬出装置１８０が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム１００において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう＋Ｙ方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブ装置ガイド体１３０に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体１３０はＸ方向に沿って設けられる。
この基板分断システム１００は、中空の直方体状の架台１１０を有しており、架台１１０の上面には４本の支柱１１４が設けられ、枠状のメインフレーム１１１が支柱１１４の上部に配置されている。該架台１１０の上面には、搬送ロボットよって本基板分断システム１００に搬送される貼り合わせマザー基板９０を水平状態で支持する基板支持装置１２０が配置されている。
図３８に示すように、基板支持装置１２０は、メインフレーム１１１内に搬入される貼り合わせマザー基板９０を支持するために基板分断システム１００の基板搬入側に配置された第１基板支持部１２０Ａと、貼り合わせマザー基板９０が分断され、順次、表示パネルが基板分断システムから搬出された後の貼り合わせマザー基板９０を支持するために基板搬出側に配置された第２基板支持部１２０Ｂとを備えている。なお、架台１１０における第１基板支持部１２０Ａ側を基板搬入側、第２基板支持部１２０Ｂ側を基板搬出側とする。
また、図３９に示すように、架台１１０の上方には、基板支持装置１２０（第１基板支持ユニット１２１Ａ）によって水平状態で支持された基板を、水平状態で保持するクランプ装置１５０が設けられている。さらに、図３８に示すように架台１１０の上面には、メインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１１Ｂに沿ってスライド可能にスクライブ装置ガイド体１３０が設けられている。スクライブ装置ガイド体１３０は、メインフレーム１１１の上方に、メインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂとは直交するＸ方向に沿って架設された上側ガイドレール１３１と、メインフレーム１１１の下方に、上側ガイドレール１３１に沿って架設された下側ガイドレール１３２とを備えており、上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２は、メインフレーム１１１の長手方向（Ｙ方向）のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿って一体となって移動するようになっている。
図４０は、スクライブ装置ガイド体１３０における上側ガイドレール１３１近傍の概略斜視図である。上側ガイドレール１３１には、上部基板分断装置１６０が、上側ガイドレール１３１に沿って移動可能に取り付けられている。また、図４１は、スクライブ装置ガイド体１３０における下側ガイドレール１３２近傍の概略斜視図である。下側ガイドレール１３２には、下部基板分断装置１７０が、下側ガイドレール１３２に沿って移動可能に取り付けられている。
上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２に沿って往復移動するようになっており、上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２にそれぞれリニアモータの固定子が、上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０にリニアモータの可動子がそれぞれ取り付けられている。上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０は、マザー基板がクランプ装置１５０によって水平状態に保持されるとともに、マザー基板の保持を補助するための基板支持装置１２０によって支持された貼り合わせマザー基板９０の上側および下側の各ガラス基板を複数の表示パネルに分断する。
スクライブ装置ガイド体１３０における一方の端部には、クランプ装置１５０によって保持され、基板支持装置１２０によって支持された貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１のアライメントマークを撮像する第１光学装置１３８がスクライブ装置ガイド体１３０に沿って移動可能に設けられており、また、スクライブ装置ガイド体１３０における他方の端部には貼り合わせマザー基板９０に設けられた第２のアライメントマークを撮像する第２光学装置１３９がスクライブ装置ガイド体１３０に沿って移動可能に設けられている。
架台１１０の上面に、スクライブ装置ガイド体１３０を移動させるリニアモータの固定子１１２が、メインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿ってそれぞれ設けられている。各固定子１１２は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、スクライブ装置ガイド体１３０の両端を支持する支柱１２８を保持するガイドベース１１５に、リニアモータの可動子（図示せず）がメインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿ってスライド可能に挿入されている。
各固定子１１２には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子１１２に沿ってそれぞれスライドする。
図３８および図３９に示すように、連結板１３３により上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２の各端面同士を相互に連結されたスクライブ装置ガイド体１３０の両端が支柱１２８により支持され、その支柱１２８はガイドベース１１５の上面に保持され、ガイドベース１１５にはリニアモータの可動子それぞれ取り付けられている。各可動子は、それぞれ同期して駆動させられ、各固定子１１２に沿ってスライドされる。
架台１１０の搬出側の上方には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各表示パネルを搬出する搬出ロボット２４０と搬出ロボット２４０をメインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂと直交するＸ方向に移動可能とするために架設された基板搬出装置用ガイド１８１とを備えた基板搬出装置１８０が、スクライブ装置ガイド体１３０に対して基板搬出側に配置されており、架台１１０の上面にそれぞれ設けられたガイドレール１１３に沿って、基板搬出装置用ガイド１８１の端部が支持部材１８２を介して、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、架台１１０の上面にそれぞれ設けられた固定子１１２内に、基板搬出装置１８０の部にそれぞれ取り付けられた可動子（図示せず）がそれぞれ挿入されて構成されている。
基板搬出装置１８０の搬出ロボット２４０には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各表示パネルを吸引吸着させる吸着部（図示せず）が設けられており、吸着部によって表示パネルが吸着された状態で、基板搬出装置１８０全体が、基板搬出側にスライドされることにより、分断された各表示パネルは架台１１０から搬出される。
図４２（ａ）は、基板搬出装置１８０の搬出ロボット２４０の構成を示す概略構成図である。搬出ロボット２４０は基板搬出装置用ガイド１８１に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド１８１に沿う方向（Ｘ方向）に移動自在となっている。
搬出ロボット２４０には２個のサーボモータ２４０ａと２４０ｍを備えており、サーボモータ２４０ａは駆動シャフト２４０ｂと連結している。第１プーリ２４０ｃと第２プーリ２４０ｅは一体的に取り付けられ、それぞれベアリングを介して駆動シャフト２４０ｂに取り付けられ、駆動シャフト２４０ｂの回転に対して切り離された状態とされる。アーム２４０ｆはその端部が駆動シャフト２４０ｂに一体的に取り付けられており、アーム２４０ｆは、駆動シャフト２４０ｂの回転によって、駆動シャフト２４０ｂを中心として回転する。また、アーム２４０ｆの先端部には、回転シャフト２４０ｇが回転可能に支持されている。回転シャフト２４０ｇは、アーム２４０ｆを貫通しており、その一方の端部に第３プーリ２４０ｈが一体的に取り付けられている。第２プーリ２４０ｅと第３プーリ２４０ｈとの間には例えば、タイミングベルトのようなベルト２４０ｉ掛けられる。
さらに、サーボモータ２４０ｍの回転軸には第４プーリ２４０ｎが取り付けられ、第４プーリ２４０ｎと第１プーリ２４０ｃとの間が例えば、タイミングベルトのようなベルト２４０ｐが掛けられる。これにより、サーボモータ２４０ｍの回転はベルト２４０ｐを介して第１プーリ２４０ｃに伝達され、さらに、ベルト２４０ｉを介して第３プーリ２４０ｈに伝達され、回転シャフト２４０ｇが回転する。
回転シャフト２４０ｇの他方の端部には、吸着パッド取り付け板２４０ｊの中央部が一体的に取り付けられている。吸着パッド取り付け板２４０ｊの下面には、本基板分断システム１００で分断された基板を不図示の吸引機構により吸着する吸着パッド２４０ｋが設けられている。
このような構成の搬出ロボット２４０は、サーボモータ２４０ａおよび２４０ｍの回転方向と回転角度を組み合わせて設定することにより、アーム２４０ｆの移動距離を最小にして、次工程の装置へ分断された基板の向きを水平の状態で種々角度方向に変えて搬送することができる。
尚、分断された基板の搬送において、分断された基板は吸引により吸着パットで保持され、搬出ロボット２４０全体が昇降機構（不図示）により、一旦上昇した後、次工程の装置へ搬送され、再び、昇降機構（不図示）により搬出ロボット２４０が下降し、次工程の所定の位置で予め決まられた状態に載置される。
次に、このような構成の搬出ロボット２４０を用いて分断された基板の向きを例えば９０°変化させる場合を図４２（ｂ）を用いて説明する。
分断された基板９３に、吸着パッド取り付け板２４０ｊに取り付けられた各吸着パッド２４０ｋが吸着されると、搬出ロボット２４０全体が昇降機構により上昇し、サーボモータ２４０ａが駆動されて、駆動シャフト２４０ｂは基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回転させられる。駆動シャフト２４０ｂが９０度にわたって回転されると、アーム２４０ｆが、駆動シャフト２４０ｂを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回転する。これにより、アーム２４０ｆの先端部に回転シャフト２４０ｇを介して回転可能に支持された吸着パッド取り付け板２４０ｊが、アーム２４０ｆともに、駆動シャフト２４０ｂを中心として、基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する。この場合、吸着パッド取り付け板２４０ｊに取り付けられた回転シャフト２４０ｇも駆動シャフト２４０ｂを中心に回転移動する。
このとき、サーボモータ２４０ｍの回転がベルト２４０ｐを介して第１プーリ２４０ｃに伝達され、さらに、ベルト２４０ｉを介して第３プーリ２４０ｈに伝達され、回転シャフト２４０ｇが時計の針の回転方向に１８０°回転させられる。回転シャフト２４０ｇに取り付けられた吸着パッド取り付け板２４０ｊも回転シャフト２４０ｇを中心に時計の針の回転方向に１８０°回転する。従って、吸着パッド取り付け板２４０ｊは、駆動シャフト２４０ｄを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ９０度回動する間に、回転シャフト２４０ｇを中心として基板側から見て時計の針の回転方向へに１８０度自転することになる。その結果、各吸着パッド２４０ｋにて吸着された分断された基板９３は、図４２（ｂ）に示すように、その回転中心位置を移動させながら、比較的小さなスペースで基板側から見て時計の針の回転方向へ９０度回転させられる。
基板支持装置１２０の第１基板支持部１２０Ａおよび第２基板支持部１２０Ｂは、例えば、図３８に示すようにそれぞれがスクライブ装置ガイド体１３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第１基板支持ユニット１２１Ａおよび第２基板支持ユニット１２１Ｂをそれぞれ備えている。各第１基板支持ユニット１２１Ａおよび各第２基板支持ユニット１２１Ｂは、それぞれ、メインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿った直線状にスクライブ装置ガイド体１３０の基板搬搬入側および基板搬出側にそれぞれ配置される。
図４３は、第１基板支持部１２０Ａに設けられた１つの第１基板支持ユニット１２１Ａの側面図である。第１基板支持ユニット１２１Ａは、架台１１０の上面に設けられた一対のガイドレール１１３のそれぞれの移動ユニットに保持されたガイドベース１１５の上面に支柱１４５設けられ、その支柱１４５の上方にメインフレーム１１１のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿うＹ方向と平行に支持部材１４３が設けられ、それぞれの支持部材１４３にメインフレーム１１１のフレーム１１１Ａと１１１Ｂと直交するＸ方向に架設される２本のユニット取付部材１４１および１４２に接合部材１４６および１４７に取り付けられる。
第１基板支持ユニット１２１Ａは複数台（本実施例の説明においては５台）、所定の間隔を設けて配置され、スクライブ装置ガイド体１３０とともにメインフレーム１１１のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿うＹ方向へ移動する。
第１基板支持ユニット１２１Ａは、メインフレーム１１１と平行な方向（Ｙ方向）に沿って直線状に延びる支持本体部１２１ａを有しており、支持本体部１２１ａの各端部に、例えば、タイミングベルト１２１ｅを案内するタイミングプーリ１２１ｃおよび１２１ｄがそれぞれ取り付けられている。タイミングベルト１２１ｅは駆動用タイミングプーリ１２１ｂが後述するクラッチが駆動軸と連結して回転したときに、周回移動させられる。
このように構成される第１基板ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅを移動させる機構を図４４、図４５および図４６を用いて説明する。図４４はスクライブ装置ガイド体１３０側から第１基板支持部１２０Ａに設けられた複数（５台）の第１基板支持ユニット１２１Ａを見た時の正面図であり、図４５はクラッチユニット２１０の概略構成図、図４６はクラッチユニット２１０の側面図である。
図４４に示すように、第１基板ユニット１２１Ａの支持本体部１２１ａに備えられたそれぞれの駆動用タイミングプーリ１２１ｂはメインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂと直交するＸ方向と平行に設けられた回転駆動シャフト１４９に結合されている。この回転駆動シャフト１４９両端はクラッチユニット２１０へつながり、クラッチユニット２１０内のクラッチの駆動軸との連結状態によって、回転駆動シャフト１４９は回転したり、回転しなかったりする。すなわちクラッチユニット内のクラッチが駆動軸２２２と連結しているときは、回転駆動シャフト１４９が回転し、駆動軸２２２と切り離されているときは、回転駆動シャフト１４９は回転しない。
また、メインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂの下面にはクラッチユニット１１０のピニオン２１１を回転させるラック１１１ａがフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂの長手方向に沿って取り付けられている。
クラッチユニット２１０のピニオン２１１は軸２２３の一方端に結合され、また、軸２２３の他方端にはタイミングベルト２１９用のタイミングプーリ２１２が結合されている。
駆動軸２２２の一方端にはタイミングプーリ２１５が結合されており、２個のアイドラー２１３および２１４を介してタイミングベルト２１９がタイミングプーリ２１２とタイミングプーリ２１５との間に掛けられ、軸２２３の回転が駆動軸２２２に伝達される。
駆動軸２２２の他端には例えばエアークラッチのようなクラッチ２１６が取り付けられており、クラッチ２１６内に圧縮空気を投入することにより、駆動軸２２２と従動軸２２４は結合され、圧縮空気の投入中断しクラッチ２１６内の空気圧力を大気圧の状態にすると、駆動軸２２２と従動軸２２４との結合は遮断される。
従動軸２２４のクラッチ２１６と接合しない側の端部にはタイミングプーリ２１７が結合されていて、このタイミングプーリ２１７と第１基板ユニット１２１Ａの支持本体部１２１ａに備えられたそれぞれの駆動用タイミングプーリ１２１ｂが結合している回転駆動シャフト１４９の一方端のタイミングプーリ２１８との間にはタイミングベルト２２１が掛けられている。
図４４に示すように、第１基板支持部１２０Ａに設けられた５つの第１基板支持ユニット１２１Ａの駆動用タイミングプーリ１２１ｂを回転させてタイミングベルト１２１ｅを移動させる機構（クラッチユニット２１０）は、メインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ｂ側にも備えられている。
上述したように、５つの第１基板支持ユニット１２１Ａを支持するフレーム１１１Ａ側の支柱１４５とフレーム１１１Ｂ側の支柱１４５がガイドベース１１５に保持されており、スクライブ装置ガイド体１３０の両端を支持する支柱１２８を保持するガイドベース１１５と一体となって移動するように連結されている。支柱１２８を保持するガイドベース１１５にはリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体１３０が基板搬入側へ移動するとともに、第１基板支持部１２０Ａの５台の第１基板支持ユニット１２１Ａが基板搬入側へ移動する。
スクライブ装置ガイド体１３０が移動する時、フレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿って取り付けられたそれぞれのラック１１１ａとかみ合っているフレーム１１１Ａ側のクラッチユニット２１０のピニオン２１１とフレーム１１１Ｂ側のピニオン２１１が回転させられる。
尚、第１基板支持ユニット１２１Ａの駆動用タイミングプーリ１２１ｂを回転させてタイミングベルト１２１ｅを移動させるには、フレーム１１１Ａおよびフレーム１１１Ｂの両方のクラッチをそれぞれの駆動軸２２２と連結させてもよいし、フレーム１１１Ａまたはフレーム１１１Ｂのいずれかのクラッチを駆動軸２２２と連結させてもよい。
基板支持装置１２０の第２基板支持部１２０Ｂは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体１３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第２基板支持ユニット１２１Ｂを備えている。この第２基板支持ユニット１２１Ｂは第１基板支持ユニット１２１Ａの構造と同様であり、スクライブ装置ガイド体１３０に対して対称となるように、Ｙ方向の取付け方向が逆になるように、フレーム１１１Ａ側の支柱１４５とフレーム１１１Ｂ側の支柱１４５に支持され、それぞれの支柱がガイドベース１１５に保持されている。
５つの第１基板支持ユニット１２１Ａを支持するフレーム１１１Ａ側の支柱１４５とフレーム１１１Ｂ側の支柱１４５がガイドベース１１５に保持されており、５つの第２基板支持ユニット１２１Ｂを支持するフレーム１１１Ａ側の支柱１４５とフレーム１１１Ｂ側の支柱１４５がガイドベース１１５に保持され、さらに、スクライブ装置ガイド体１３０の両端を支持する支柱１２８を保持するガイドベース１１５と一体となって移動するように連結されている。スクライブ装置ガイド体１３０の両端を支持する支柱１２８を保持するガイドベース１１５にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体１３０が基板搬入側へ移動するとともに、第１基板支持部１２０Ａの５台の第１基板支持ユニット１２１Ａと第２基板支持部１２０Ｂの５台の第２基板支持ユニット１２１Ｂが基板搬入側へ移動する。
第２基板支持部１２０Ｂのフレーム１１１Ａ側とフレーム１１１Ｂ側には第１基板支持部１２０Ａと同様のクラッチユニット２１０が備えられており、スクライブ装置ガイド体１３０が移動する時、フレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿って取り付けられたそれぞれのラック１１１ａとかみ合っているフレーム１１１Ａ側のクラッチユニット２１０のピニオン２１１とフレーム１１１Ｂ側のピニオン２１１が回転させられる。
また、第２基板支持ユニット１２１Ｂの駆動用タイミングプーリ１２１ｂを回転させてタイミングベルト１２１ｅを移動させるには、フレーム１１１Ａおよびフレーム１１１Ｂの両方のクラッチをそれぞれの駆動軸２２２と連結させてもよいし、フレーム１１１Ａまたはフレーム１１１Ｂのいずれかのクラッチを駆動軸２２２と連結させてもよい。
図３８に示すように、架台１１０の基板搬出側の上方には、スクライブ加工後完全分断されていない貼り合わせマザー基板９０を完全に分断された状態とするためのスチームユニット部２６０が、第２基板支持部１２０Ｂの基板搬出側、基板搬出装置１８０の基板搬入側に配置される。
スチームユニット部２６０は貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２６１を取り付ける上側スチームユニット取付けバー２６２と貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット２６１を取り付ける下側スチームユニット取付けバー２６３がフレーム１１１Ａ側の支柱２６４とフレーム１１１Ｂ側の支柱２６４に、フレーム１１１Ａおよびフレーム１１１Ｂとは直交するＸ方向に沿って取り付けられている。
架台１１０の上面にそれぞれ設けられたガイドレール１１３に沿って、フレーム１１１Ａおよび１１１Ｂ側のそれぞれの支柱２６４は、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、架台１１０の上面にそれぞれ設けられたリニアモータの固定子１１２内に、スチームユニット部２６０にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子（図示せず）がそれぞれ挿入されて構成されている。
図４７はスチームユニット部２６０を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。６個のスチームユニット２６１が上側スチームユニット取付けバー２６２に取り付けられ、６個のスチームユニット２６１が上側の６個のスチームユニット２６１対して間隙ＧＡを開けて下側スチームユニット取付けバー２６３に取り付けられる。尚間隙ＧＡはスチームユニッ部２６０が基板搬入側へ移動したときに貼り合わせマザー基板９０がその間隙ＧＡを通過するように調整される。
図４８はスチームユニット２６１の構造を示す部分側面断面図である。スチームユニット２６１はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター２６１ａが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁（不図示）が開くと水が水供給口２６１ｂからスチームユニット２６１内に流入し、ヒータ２６１ａで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔２６１ｃを通って噴出口２６１ｄからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。
また、上側スチームユニット取付けバー２６２の搬出側には、貼り合わせマザー基板９０の上面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板９０の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ２６５が備えられている。
尚、下側スチームユニット取付けバー２６３にも上側スチームユニット取付けバー２６２に取り付けられるものと同様のスチームユニット２６１とエアーナイフ２６５が備えられる。
第１基板支持部１２０Ａに貼り合わせマザー基板９０が載置され、貼り合わせマザー基板９０が位置決めされると、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置１５０によって保持されるとともに、各第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト２２１ｅによって支持される。
この状態で、まず第１基板支持部１２０Ａと第２基板支持部１２０Ｂの４つのクラッチユニット２１０のクラッチ２１６が駆動軸２２２に結合された後、スクライブ装置ガイド体１３０に設けられた上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０よって、貼り合わせマザー基板９０の分断が開始され、スクライブ装置ガイド体１３０が基板搬入側へ移動していくのに伴って、第１基板支持部１２０Ａが基板搬入側へスライドされ、さらに第２基板支持部１２０Ｂが基板搬入側へとスライドしていく。スクライブ装置ガイド体１３０が基板搬入側へ移動中、第１基板支持部１２０Ａの第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅは、スクライブ装置ガイド体１３０の移動速度と同一の速度で周回移動し、貼り合わせマザー基板９０を基板搬出方向へ移動させ、分断途中の貼り合わせマザー基板９０は第１基板支持部１２０Ａの第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅによって支持される状態になる。
ところが、スクライブ装置ガイド体１３０の移動中、第１基板支持部１２０Ａの第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅは、スクライブ装置ガイド体１３０の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体１３０の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板９０移動させようとするため、実際には貼り合わせマザー基板９０は移動せず、クランプ装置１５０に保持されたまま、貼り合わせマザー基板９０に第１基板支持部１２０Ａの第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅが摺接することなく支持される。
貼り合わせマザー基板９０の分断が完了した状態では、第２基板支持部１２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅによって、貼り合わせマザー基板９０が支持される。
第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅによって、貼り合わせマザー基板９０が支持された状態で、スチームユニット部２６０が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけて熱応力によって垂直クラックを伸張させて、貼り合わせマザー基板９０を完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後に貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残存する水分をエアーナイフ２６５で除去する。
その後、第２基板支持部１２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅ上の貼り合わせ基板９０から分断された全ての表示パネルが、基板搬出装置１８０の搬出ロボット２４０によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）が支持される。
そして、基板搬出装置１８０およびスチームユニット部２６０が基板搬出側の端部に移動する。
その後、スクライブ装置ガイド体１３０、第２基板支持部１２０Ｂおよび第１基板支持部１２０Ａが基板搬出側にスライドされる。このとき、第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅは、貼り合わせガラス基板９０をスクライブ装置ガイド体１３０の移動速度と同一の速度で基板搬入方向へあたかも移動させるように周回移動する。
このため、第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅは分断された貼り合わせマザー基板９０’の下面から、摺接することなく、順次、非接触状態となり、各タイミングベルト１２１ｅによる分断された貼り合わせマザー基板９０’の支持が順次解除される。そして、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は、クランプ装置１５０による保持が解除され、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
架台１１０には、第１基板支持部１２０Ａに支持された貼り合わせマザー基板９０を位置決めするための位置決め装置（図示せず）が設けられている。位置決め装置は、例えば複数の位置決めピン（図示せず）が、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂに沿って、および、そのフレーム１１１Ｂに対して直交する方向に沿って、それぞれ一定の間隔をあけて設けられている。また、フレーム１１１Ｂに沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板９０における各位置決めピンに対向する側縁を押し付けるプッシャー（図示せず）が設けられるとともに、フレーム１１１Ｂに対して直交する方向に沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板９０における対向する側縁を押し付けるプッシャー（図示せず）が設けられている。
また、例えば、本発明の基板分断システムに搬送されてくる直前に貼り合わせマザー基板９０の位置決めを実施する位置決め装置を本基板分断システムとは別に装備させる場合には、本基板分断システム内の位置決め装置を省略することができる。
また、本基板分断システム内の位置決め装置は、上述の位置決めピンとプッシャーに限定されるものではなく、貼り合わせマザー基板９０の基板分断システム内における位置を一定にさせる装置であればよい。
さらに、架台１１０の上方には、第１基板支持部１２０Ａに支持されて、各位置決めピンに押し付けられて位置決めされた貼り合わせマザー基板９０をクランプするクランプ装置１５０が設けられている。たとえば、クランプ装置１５０は、図３９に示すように、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂに、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０におけるそのフレーム１１１Ｂに沿った側縁部をクランプするように、長手方向に一定の間隔をあけて取り付けられた複数のクランプ具１５１と、位置決めされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬入側の側縁部をクランプするために、各メインフレーム１１１とは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置された複数のクランプ具１５１とを有している。
図４９および図５０は、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂに設けられた複数のクランプ具１５１を示し、その動作を説明するための斜視図である。各クランプ具１５１は、それぞれ同様の構成になっており、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂに取り付けられたケーシング１５１ａと、このケーシング１５１ａに、垂直状態から水平状態にわたって回動し得るようにそれぞれ取り付けられた上下一対の回動アーム部１５１ｂとを有している。各回動アーム部１５１ｂは、それぞれの一方の端部を中心として回動し得るようになっており、それぞれの回動の中心となる端部同士が相互な近接した状態になっている。上側に位置する回動アーム部１５１ｂの先端部は、垂直状態では、図４９に示すように、回動中心に対して上方に位置し、下側に位置する回動アーム部１５１ｂの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して下方に位置している。そして、各回動アーム部１５１ｂが、貼り合わせマザー基板９０側に９０度にわたってそれぞれ回動することによって、各回動アーム５１ｂは、それぞれ相互に対向した水平状態になる。
各回動アーム部１５１ｂの先端部には、貼り合わせマザー基板９０の上面および下面にそれぞれ当接するクランプ部１５１ｃがそれぞれ取り付けられている。各クランプ部１５１ｃは、それぞれ弾性体によって構成されている。そして、各回動アーム部１５１ｂがそれぞれ一体となって垂直状態から水平状態に回動されるとともに、水平状態から垂直状態に回動される。そして、各回動アーム部１５１ｂが水平状態に回動されると、各回動アーム部１５１ｂの先端部にそれぞれ取り付けられたクランプ部１５１ｃによって、図５０に示すように、貼り合わせマザー基板９０がクランプされる。
メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂと直交する方向に沿って配置された各クランプ具１５１も、それぞれ同様の構成になっており、これらのクランプ具１５１も一体となって駆動される。貼り合わせマザー基板９０は、相互に直交する各側縁部が、それぞれ複数のクランプ具１５１にてクランプされた状態になると、全てのクランプ具１５１が下方へ沈み込み、第１基板支持部１２０Ａのタイミングベルト１２１ｅによって支持される。
また、上記したクランプ装置１５０の配置は、貼り合わせマザー基板９０を保持するクランプ装置１５０をメインフレーム１１１のフレーム１１１Ａとフレーム１１１Ｂ直交する方向の基板搬入側に備える場合を説明したが、フレーム１１１Ｂにのみクランプ装置１５０を備える場合であっても、貼り合わせマザー基板９０は基板に損傷を与えることなく保持できる。
上記のクランプ装置１５０およびクランプ具１５１の構成は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板９０における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の１箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。
スクライブ装置ガイド体１３０における上側ガイドレール１３１には、図４０に示すように、上部基板分断装置１６０が取り付けられており、また、下側ガイドレール１３２には、図４１に示すように、上部基板分断装置１６０と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置１７０が取り付けられている。上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０は、前述したように、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２に沿ってスライドするようになっている。
例えば、上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０には、貼り合わせマザー基板９０の上部ガラス基板をスクライブするカッターホイール１６２ａがチップホルダ１６２ｂに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ１６２ｂはクランプ装置１５０によって保持された貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド１６２ｃに取り付けられている。そして、カッターヘッド１６２ｃは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板９０の表面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール１６２ａには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
チップホルダ１６２ｂに保持されたカッターホイール１６２ａとしては、例えば、特開平９−１８８５３４号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のＶ字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が周方向に所定のピッチで形成されているものが用いられる。
下側ガイドレール１３２に設けられた下部基板分断装置１７０は、上部基板分断装置１６０と同様の構成になっており、上部基板分断装置１６０とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール１６２ａ（図４１参照）が、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａと対向するように配置されている。
上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａは、上述した付勢手段とカッターヘッド１６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の表面に圧接され、下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａも、上述の付勢手段とカッターヘッド１６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置１６０と下部基板分断装置１７０とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板９０は分断されていく。
このカッターホイール１６２ａはＷＯ  ０３／０１１７７７に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド１６５に回転自在に支持されることが望ましい。
サーボモータを用いたカッターヘッド１６５の一例として、図５１は、カッターヘッド１６５の側面図を示し、図５２にその主要部の正面図を示す。一対の側壁１６５ａ間にサーボモータ１６５ｂが倒立状態で保持され、その側壁１６５ａの下部には、側方から見てＬ字状のホルダー保持具１６５ｃが支軸１６５ｄを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具１６５ｃの前方（図５２中、右方向）には、軸１６５ｅを介してカッターホイール１６２ａを回転自在に支持するチップホルダ１６２ｂが取り付けられている。サーボモータ１６５ｂの回転軸と支軸１６５ｄとには、平傘歯車１６５ｆが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ１６５ｂに正逆回転により、ホルダー保持具１６５ｃは支軸１６５ｄを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール１６２ａが上下動する。このカッターヘッド１６５自体は、上部基板分断装置１６０と下部基板分断装置１７０に備えられる。
図５３はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ１６５ｂの回転軸をホルダー具１６５ｃに直結したものである。
図５１及び図５３のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール１６２ａを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ１６５ｂ設定されたカッターホイール１６２ａの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール１６２ａ伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ１６５ｂはカッターホイール１６２ａの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール１６２ａに対する付勢手段となる。
上述したサーボモータを備えたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板９０をスクライブする時に、カッターホイール１６２ａが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。
尚、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。
尚上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。
例えば、上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断する基板分断装置が用いられる。
さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。
また、上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する）ものが一例として挙げられる。
さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。
このような構成の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数の表示パネル９０ａ（図５５参照）に分断する際には、まず、図５４に示すように、基板搬入側の端部から、搬送ロボット等によって本基板分断システムに搬入されて、第１基板支持部１２０Ａの全ての第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅに貼り合わせマザー基板９０を水平状態で載置する。
このような状態になると、貼り合わせマザー基板９０は、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂに沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのフレーム１１１Ｂとは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、貼り合わせマザー基板９０は、基板分断システムにおける架台１１０内の所定の位置に位置決めされる。
その後、図５４に示すように貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置１５０の各クランプ具１５１によって、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂに沿った側縁部がそれぞれクランプされるとともに、基板搬入側にフレーム１１１Ｂとは直交するように配置された各クランプ具１５１によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプされる。
貼り合わせマザー基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置１５０によってクランプされると、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具１５１が貼り合わせマザー基板９０の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が全ての第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅによって補助的に支持された状態とされる。
このような状態になると、第１基板支持部１２０Ａと第２基板支持部１２０Ｂの４つのクラッチユニット２１０のクラッチ２１６が駆動軸２２２に結合された後、スクライブ装置ガイド体１３０が、クランプ装置１５０によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における近接した側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体１３０に設けられた第１光学装置１３８および第２光学装置１３９がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体１３０に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。
スクライブ装置ガイド体１３０がスライドすることにより、第１基板支持部１２０Ａが、基板搬入側にスライドされ、第２基板支持部１２０Ｂが基板搬入側へスライドされるととともに、第１基板支持部１２０Ａの第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅが、貼り合わせマザー基板９０をスクライブ装置ガイド体１３０の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体１３０の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板９０移動させるため貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置１５０に保持されたまま、貼り合わせマザー基板９０に第１基板支持部１２０Ａの第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅが摺接することなく支持される。
次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置１５０によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０のスクライブ装置ガイド体１３０に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０とともに、スクライブ装置ガイド体１３０も移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する。（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ）
この場合、図５５に示すように、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール１６２ａを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブラインが形成される。
貼り合わせマザー基板９０は、例えば、上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２に沿った列方向に２つのパネル基板９０ａを、２列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板９０から４個のパネル基板９０ａを分断するために、パネル基板９０ａの側縁に沿って、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａおよび下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａをそれぞれ圧接させて転動させる。
この場合、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａと、下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａにより、各ガラス基板における各カッターホイール１６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール１６２ａの刃先には、外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。
また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターをスクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化（振動）させる機構を備えるカッターヘッドを用いるスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板９０の分断に有効に適用される。
貼り合わせマザー基板９０の表裏面をスクライブする方法としては、図５６のように貼り合わせマザー基板９０の短辺方向である縦方向に沿ってスクライブ定ラインＳ１〜Ｓ４に沿って、順番にスクライブラインを形成した後に、長辺方向である横方向に沿ったスクライブ予定ラインＳ５からＳ８に沿って順番にスクライブラインを形成する従来の方法が一般的に用いられる。
また、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムには図５７に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図５７では、１枚の貼り合わせマザ基板９０から４枚のパネル基板９０ａを形成するようになっている。
貼り合わせマザー基板９０は、長方形状になっており、４枚のパネル基板９０ａは、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に沿って２枚のパネル基板９０ａが形成されるとともに、長手方向と直交する幅方向に沿って２枚のパネル基板９０ａが形成される。各パネル基板９０ａは、隣接するパネル基板９０ａとは適当な間隔をあけた状態で、また、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に沿った各側縁および幅方向に沿った各側縁ともそれぞれ適当な間隔をあけて形成される。
上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａおよび下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａをそれぞれ対向させて、同時に圧接転動させることにより、パネル基板９０ａを１枚ずつ、順番に、全周にわたるスクライブラインを貼り合わせマザー基板９０の表裏面に形成する。
この場合、まず、スクライブの対象となるパネル基板９０ａに対して、貼り合わせマザー基板９０の長手方向と平行な側縁に沿った１本の直線状のスクライブ予定ラインＳ１に沿ってスクライブラインを形成する。すなわち、カッターヘッド１６２ｃのカッターホイール１６２ａを、このスクライブ予定ラインＳ１に沿って貼り合わせマザー基板９０の表裏面に圧接転動させる。
このとき、図５８において、カッターホイール１６２ａによるスクライブ開始点は貼り合わせマザー基板９０上の位置（内切りの位置）となっているが、スクライブ予定ラインＳ１に沿った貼り合わせマザー基板９０の端面の外側近傍の位置（外切りの位置）であってもよい。
スクライブ予定ラインＳ１に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成されると、スクライブ装置ガイド体１３０をＹ方向へかつ上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０をＸ方向へ同時に移動させることによって、カッターホイール１６２ａが半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡が形成されるように垂直軸回りに２７０度にわたって旋回させられる（図５８のコーナー部Ａ）。
カッターホイール１６２ａが旋回移動中は、貼り合わせマザー基板９０に対するカッターホイール１６２ａの圧接力が低減するため、貼り合わせマザー基板９０には深い垂直クラックが形成されない。貼り合わせ基板９０の板厚が０．７ｍｍのときカッターホイール１６２ａが旋回移動中に貼り合わせマザー基板９０に形成する垂直クラックの深さは１００μｍ〜２００μｍ程度である。
図５６のように、カッターホイール１６２ａによりクロススクライブする際には、第１の方向にスクライブし、第２の方向へスクライブしたときに形成されたスクライブラインの交点で、貼り合わせマザー基板９０に欠けが発生しやすい。
このような欠けは、既に第１の方向へスクライブした時に、貼り合わせマザー基板９０にほぼその板厚に達するよな垂直クラックが形成されているため、第２の方向へのスクライブ中にカッターホイール１６２ａが第１の方向のスクライブライン付近に達すると、第１のスクライブラインの手前側でマザーガラス基板９０が沈みこみ、第１の方向のスクライブラインと第２の方向のスクライブラインの交差部で第１の方向のスクライブラインに沿ったガラス基板に乗り上げるときに発生する。
図５７に示すようなスクライブ方法においてはカッターホイール１６２ａを旋回させて、貼り合わせマザー基板９０に対する圧接力を低減させて、既に形成されたスクライブ予定ラインＳ１に沿ったスクライブラインと交差させるため、スクラブラインが交差する前に貼り合わせマザー基板９０の一部分が沈み込むことがなく、スクライブラインが交差するときの貼り合わせマザー基板９０の欠けの発生を防ぐことができる。
カッターホイール１６２ａの進行方向が２７０度にわたって旋回されて、カッターホイール１６２ａが、スクライブ予定ラインＳ１と直交するパネル基板９０ａの幅方向に沿った直線状のスクライブ予定ラインＳ２に沿った状態になると、スクライブ予定ラインＳ２に沿ってカッターホイール１６２ａが圧接転動させられる。これにより、スクライブ予定ラインＳ２に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成される。
その後、同様にして、カッターホイール１６２ａを貼り合わせマザー基板９０の表裏面から離間させることなく、コーナー部Ｂにおいて、半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ２とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ３に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ３に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。さらにその後に、同様にして、カッターホイール１６２ａを貼り合わせガラス基板９０の表裏面から離間させることなく、コーナー部Ｃにおいて、半径１ｍｍ程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ３とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ４に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ４に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを貼り合わせマザー基板９０の表裏面に形成する。
これにより、パネル基板９０ａの周囲には、４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線が形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に隣接するパネル基板９０ａを形成するために、同様にして、そのパネル基板９０ａの周囲に、４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板９０ａのそれぞれに対しても、順番に４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成する。
さらに、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムでは、図５８に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図５８では、１枚の貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板９０ａを形成するようになっている。
図５８に示すスクライブ方法では、パネル基板９０ａにおける相互に直交するスクライブ予定ラインＳ１およびＳ２に沿ったスクライブラインを、前述と同様の方法によって形成する。スクライブ予定ラインＳ１に沿ってスクライブラインを形成する場合には、カッターホイール１６２ａを、貼り合わせマザー基板９０の端面の外側付近に位置させて、そこから連続的にスクライブ予定ラインＳ１に沿ったスクライブラインを形成する。
スクライブ開始当初において、カッターホイール１６２ａが貼り合わせマザー基板９０の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板９０の欠けは、製品となるパネル基板９０ａには影響しない。
そして、コーナー部Ａにおいて、円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインＳ１とは直交する方向に２７０度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインＳ２に沿った状態として、スクライブ予定ラインＳ２に沿って、ほぼ厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。
その後、カッターホイール１６２ａを、一旦、貼り合わせマザー基板９０の表面から離間した後に、スクライブ予定ラインＳ１とは直交する方向のスクライブ予定ラインＳ４およびＳ３に沿ったスクライブラインを、その順番で形成する。この場合も、スクライブ開始当初において、カッターホイール１６２ａが貼り合わせマザー基板９０の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板９０の欠けは、製品となるパネル基板９０ａには影響しない。
これにより、パネル基板９０ａの周囲には、４本の直線状のスクライブラインが形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板９０の長手方向に隣接するパネル基板９０ａを形成するために、同様にして、そのパネル基板９０ａの周囲に、４本の直線状のスクライブラインを全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板９０ａのそれぞれに対しても、順番に、４本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成する。
上述のスクライブ方法で貼り合わせマザー基板にスクライブラインを形成した後、図５９に示すように、第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅによって、スクライブライン９５が形成されたマザー貼り合わせ基板９０が支持された状態で、スチームユニット部２６０が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザー基板９０が完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後の貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残存する水分をエアーナイフ２６５で除去する。
スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイール１６２ａによって形成されたスクライブラインは、貼り合わせマザー基板９０の表裏面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板９０の上下のマザー基板の表面から貼り合わせ面側に伸展し、貼り合わせマザー基板９０が完全に分断される。
その後、図５９に示すように、第２基板支持部１２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅ上の貼り合わせ基板９０から分断された全てのパネル基板９０ａが、基板搬出装置１８０の搬出ロボット２４０によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）が支持される。
そして、基板搬出装置１８０およびスチームユニット部２６０が基板搬出側の端部に移動する。
その後、図６０に示すように、スクライブ装置ガイド体１３０、第２基板支持部１２０Ｂおよび第１基板支持部１２０Ａが基板搬出側にスライドされる。このとき、第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅは、貼り合わせガラス基板９０をスクライブ装置ガイド体１３０の移動速度と同一の速度で基板搬入方向へあたかも移動させるように周回移動する。
このため、第１基板支持ユニット１２１Ａのタイミングベルト１２１ｅと第２基板支持部１２０Ｂの第２基板支持ユニット１２１Ｂのタイミングベルト１２１ｅは分断された貼り合わせマザー基板９０’の下面と摺接することなく、順次、非接触状態となり、各タイミングベルト２２１ｅによる分断された貼り合わせマザー基板９０’の支持が順次解除される。そして、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は、クランプ装置１５０による保持が解除され、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
尚、スクライブ装置ガイド体１３０の上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０によるスクライブ方法に以下に説明するスクライブ方法を用いることにより、スチームユニット２６０部による貼り合わせ基板の分断工程を省略することができる。
この場合、図６１に示すように、貼り合わせマザー基板９０の上部のマザー基板９１および下部マザー基板９２の分断予定ラインに沿って、カッターホイール１６２ａがマザー基板９１および９２に圧接させられ、転動させられて、マザー基板９１および９２をスクライブする。これにより、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さ方向に沿った垂直クラックＶｍが、分断予定ラインに沿って順次形成され、主スクライブラインＭＳが形成される。垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の表面から、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの８０％以上に達するように、さらに好ましくは９０％以上に達するように形成される。
その後、マザー基板９１および９２を分断することによって得られるパネル基板の領域外において、主スクライブラインＭＳに対して、０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、主スクライブラインＭＳに沿って、カッターホイール１６２ａをマザー基板９１および９２に圧接転動させることによってマザー基板９１および９２をスクライブする。これにより、マザー基板９１および９２の厚さ方向に沿った垂直クラックＶｓが、主スクライブラインＭＳに沿って、順次形成されて、補助スクライブラインＳＳが形成される。
このとき、カッターホイール１６２ａがマザー基板９１および９２の表面を圧接転動して、その刃部がマザー基板９１および９２の表面に食い込むことによって、マザー基板９１および９２の表面部分には圧縮力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインＭＳにおける垂直クラックＶｍの表面部分に圧縮力が作用する。この場合、主スクライブラインＭＳを形成する垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２のそれぞれの厚さに対して、８０％以上に達するように形成されており、マザー基板９１および９２の表面部分が圧縮されることにより、主スクライブラインＭＳの垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の表面部分における間隙が圧縮された状態になり、底面部分での間隔を広げる状態となるため、垂直クラックＶｍは、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に向かって伸展する。この垂直クラックＶｍがマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達し、主スクライブラインＭＳの全体にわたって、垂直クラックＶｍが、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達した状態になることにより、貼り合わせマザー基板９０は、主スクライブラインＭＳに沿って分断される。
補助スクライブラインＳＳは、主スクライブラインＭＳに対して、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて形成することが好ましい。主スクライブラインＭＳに対する補助スクライブラインＳＳの間隔が０．５ｍｍよりも小さい場合には、主スクライブラインＭＳを形成する垂直クラックＶｍの表面側部分に対して大きな圧縮力が作用し、垂直クラックＶｍの表面側端部に欠け等の損傷が生じるおそれがある。反対に、その間隔が１．０ｍｍよりも大きくなると、主スクライブラインＭＳの垂直クラックＶｍにおける表面側部分に作用する圧縮力が十分ではなく、垂直クラックＶｍが、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面にまで達しないおそれがある。
上述のように、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを所定の間隔で形成することにより、貼り合わせマザー基板９０から複数の表示パネルが分断される。
図６２はこのような主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板９０からパネル基板９０ａを分断するスクライブパターンを説明する図である。上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０のそれぞれのカッターホイール１６２ａが、貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａの基板搬出側の側縁に沿った状態とされ、二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ１と補助スクライブラインＳＳ１）が２つのパネル基板９０ａの基板搬出側の側縁に沿って形成される。
その後、貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａにおける基板搬入側の各側縁に沿って主スクライブラインＭＳ２と補助スクライブラインＳＳ２が形成される。貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の２つのパネル基板９０ａにおける基板搬出側および基板搬入側の各側縁が分断された状態になると、各カッターホイール１６２ａが、貼り合わせマザー基板９０の基板搬出側に位置する側縁部上に位置するように、スクライブ装置ガイド体１３０が基板搬出側にスライドされる。そして、上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａが、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ａに近接する基板搬出側のパネル基板９０ａにおけるそのメインフレーム１１１に近接した側縁の延長線上に位置するように、上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０が、上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２に沿ってスライドされる。そして、その側縁の延長線上に沿って、二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ３と補助スクライブラインＳＳ３）が形成され、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ａに近接する基板搬出側のパネル基板９０ａにおけるそのフレーム１１１Ａに近接した側縁が分断された状態になる。
以後、同様にして、フレーム１１１Ａと平行に二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ４〜ＭＳ６と補助スクライブラインＳＳ４〜ＳＳ６）をそれぞれ形成することにより、基板搬出側に位置する各パネル基板９０ａのフレーム１１１Ａに沿った方向の側縁をそれぞれ分断する。
その後、上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２に沿った他の２列の２つのパネル基板９０ａについても、パネル基板９０ａの側縁に沿って二重のスクライブライン（主スクライブラインＭＳ７〜ＭＳ１２と補助スクライブラインＳＳ７〜ＳＳ１２）を形成することにより、各パネル基板９０ａの側縁が分断される。
上述の説明においては、二重のスクライブラインを、それぞれ個別に形成する場合を一例として説明したが、この方法に限定されるものではない。すなわち、各パネル９０ａの側縁に沿って二重のスクライブラインが形成されていればよく、例えば、一本のスクライブラインで各パネル基板９０ａの側縁において二重のスクライブラインを形成してもよい。
図６３は、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板９０からパネル基板９０ａを分断するスクライブパターンを説明する平面図である。この例では、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２は、第１〜第８の分断予定ラインＤ１〜Ｄ８に沿って、その順番に分断されることによって、２行×２列の４つのパネル基板９０ａとされる。
第１分断予定ラインＤ１は、第１行の２つのパネル基板９０ａにおける行方向（横方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の行方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第２分断予定ラインＤ２は、第１行の２つの分断基板９０ａにおける第２行のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応している。第３分断予定ラインＤ３は、第２行の２つのパネル基板９０ａにおける第１行のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応しており、第２分断予定ラインＤ２とは、２〜４ｍｍの間隔があけられている。第４分断予定ラインＤ４は、第２行の２つのパネル基板９０ａにおける行方向（横方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
第５分断予定ラインＤ５は、第１列の２つのパネル基板９０ａにおける列方向（縦方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の列方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第６分断予定ラインＤ６は、第１列の２つのパネル基板９０ａにおける第２列のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応している。第７分断予定ラインＤ７は、第２列の２つのパネル基板９０ａにおける第１列のパネル基板９０ａに近接した側縁に対応しており、第６分断予定ラインＤ６とは、２〜４ｍｍの間隔が開けられている。第８分断予定ラインＤ８は、第２列の２つのパネル基板９０ａにおける列方向（縦方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板９０の列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
このような貼り合わせマザー基板９０を分断する際には、まず、貼り合わせマザー基板９０に対して、例えば、カッターホイール１６２ａを、第１〜第４分断予定ラインＤ１〜Ｄ４に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、貼り合わせマザー基板９０の上下のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚みの９０％以上の深さの垂直クラックによる第１〜第４の主クライブラインＭＳ１３〜ＭＳ１６がそれぞれ形成される。
このような状態になると、第５分断予定ラインＤ５に沿って、カッターホイール１６２ａを圧接状態で転動させる。これにより、第５の分断予定ラインＤ５に沿って、第５の主スクライブラインＭＳ１７がそれぞれ形成される。
以後、同様にして、第６〜第８分断予定ラインＤ６〜Ｄ８に沿って、カッターホイール１６２ａを、順番に、圧接状態で転動させて、第６〜第８の分断予定ラインＤ６〜Ｄ８に沿って、第６〜第８の主スクライブラインＭＳ１８〜ＭＳ２０を、その順番で、それぞれ形成する。
このようにして、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０が形成されると、第１の主スクライブラインＭＳ１３に対してパネル基板９０ａとは反対側の貼り合わせマザー基板９０の側縁部において、第１の主スクライブラインＭＳ１３に対して０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、カッターホイール１６２ａを圧接状態で転動させることによって、第１の補助スクライブラインＳＳ１３を第１の主スクライブラインＭＳ１３に沿って形成する。これにより、第１の主スクライブラインＭＳ１３における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に向かって伸展し、マザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達する。この作用が第１の主スクライブラインＭＳ１３の全体にわたり起こることによって、第１の主スクライブラインＭＳ１３に沿って貼り合わせマザー基板９０が分断される。
次に、第２の主スクライブラインＭＳ１４に対してパネル基板９０ａとは反対側の領域に、第２の主スクライブラインＭＳ１４に対して０．５〜１．０ｍｍ程度の間隔をあけて、カッターホイール１６２ａによって、第２の補助スクライブラインＳＳ１４を第２の主スクライブラインＭＳ１４に沿って形成する。これにより、第２の主スクライブラインＭＳ１４における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面から貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達するように伸展し、第２の主スクライブラインＭＳ１４の全体にわたって垂直クラックがマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に達することによって、貼り合わせマザー基板９０が第２の主スクライブラインＭＳ１４に沿って分断される。
第３の主スクライブラインＭＳ１５および第４の主スクライブラインＭＳ１６に沿って、パネル基板９０ａ側とは反対側に第３の補助スクライブラインＳＳ１５および第４の補助スクライブラインＳＳ１６をそれぞれ形成することにより、第３の主スクライブラインＭＳ１５および第４の主スクライブラインＭＳ１６に沿って、貼り合わせマザー基板９０が順次分断される。
その後、第５の主スクライブラインＭＳ１７〜第８の主スクライブラインＭＳ２０に沿って、パネル基板９０ａ側とは反対側に第５の補助スクライブラインＳＳ１７〜第８の補助スクライブラインＳＳ２０を第１の主スクライブラインＭＳ１３と第２の主スクライブラインＭＳ１４との間、第３の主スクライブラインＭＳ１５と第４の主スクライブラインＭＳ１６との間にそれぞれ形成することにより、第５の主スクライブラインＭＳ１７〜第８の主スクライブラインＭＳ２０に沿って、貼り合わせマザー基板９０が分断され、不要部分が除去されて４つのパネル基板９０ａが得られる。
なお、この場合には、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０の端面間、すなわち、貼り合わせマザー基板９０の一方の端面から対向する他方の端面にわたって形成された分断予定ラインＤ１〜Ｄ８の全体にわたって形成されており、また、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または他方の分断面間にわたってそれぞれ形成されている。
このように、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０を、貼り合わせマザー基板９０の端面間に形成される分断予定ラインＤ１〜Ｄ８の全体にわたって形成し、第１〜第４の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ１６を貼り合わせマザー基板９０の一方の端面から対向する他方の端面にわたってそれぞれ形成し、第５〜第８の補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２０を貼り合わせマザー基板９０の一方の分断面から対向する他方の分断面にわたってそれぞれ形成する方法に限らない。図６４に示すように、マザーガラス基板１０の一方の端面から０．２〜０．５ｍｍ程度の適当な間隔をあけた位置を、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０の開始位置とし、同様に、他方の端面に対して０．２〜０．５ｍｍ程度の手前の位置を、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０の終点位置とするようにしてもよい。
この場合には、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０を形成するために、カッターホイール１６２ａを貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２にそれぞれ圧接させ転動させてスクライブを実施すると、垂直クラックが、スクライブ開始位置に対してスクライブ方向の前後方向に伸展するために、形成される第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面に達する。
同様に、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０のスクライブ終了位置が、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の他方の端面の手前であっても、マザー基板９１および９２の垂直クラックが、スクライブ方向に伸展するために、形成される第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０は、マザー基板９１および９２の他方の端面に達する。
このことから、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０も、マザー基板９０および９１の一方の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または分断面間にわたってそれぞれ形成する必要がなく、図６４に示すように、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面または分断された一方の分断面から０．２〜０．５ｍｍ程度の適当な間隔をあけた位置を、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０の開始位置とし、同様に、他方の端面または分断面に対して０．２〜０．５ｍｍ程度の手前の位置を、第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０の終点位置とするようにしてもよい。
さらには、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０と第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０のいずれか一方を、貼り合わせマザー基板のマザー基板９１および９２の一方の端面または一方の分断面からマザー基板９１および９２の他方の端面または他方の分断面にわたって形成して、第１〜第８の主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ２０と第１〜第８の補助スクライブラインＳＳ１３〜ＳＳ２０のいずれか他方を、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の一方の端面または一方の分断面とは適当に離れた位置から他方の端面またはマザー基板９１および９２の他方の分断面の手前にわたって形成するようにしてもよい。
図６５は、貼り合わせ基板９０からパネル基板９０ａを分断する別のスクライブパターンを説明する平面図である。このスクライブ方法では、貼り合わせマザー基板９０における横方向に沿った第１および第２の分断予定ラインＤ１およびＤ２に沿って第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４を、それぞれ、カッターホイール１６２ａによって、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの９０％以上に達する垂直クラックによって形成する。その後、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の間の領域において、縦方向に沿った第５分断予定ラインＤ５に沿って第５の主スクライブラインＭＳ１７を、カッターホイール１６２ａによって形成するとともに、その第５の主スクライブラインＭＳ１７に対して、０．５〜１．０ｍｍ程度間隔をあけて、パネル基板９０ａ側とは反対側に第５の補助スクライブラインＳＳ１７を形成する。
この場合、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５補助スクライブラインＳＳ１７、すでに形成されている第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４とそれぞれ交差し、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５の補助スクライブラインＳＳ１７は１回のスクライブで連続して形成されるように第５の主スクライブライン１７は第２の主スクライブラインＭＳ１４を越えた後、１８０度反転して、第５の補助スクライブラインＳＳ１７が形成される。
以後、同様に、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の間の領域において、第６の分断予定ラインＤ８に沿って第６の主スクライブラインＭＳ１８を、カッターホイール１６２ａによって形成するとともに、反転連続して、パネル基板９０ａ側とは反対側に第６の補助スクライブラインＳＳ１８を形成し、さらには、第７の主スクライブラインＭＳ１９および第７の補助スクライブラインＳＳ１９、第８の主スクライブラインＭＳ２０および第８の補助スクライブラインＳＳ２０を、同様にして順番に形成する。第５乃至第８の主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２０と第５乃至第８の補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２０が、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４を通過することで、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４をそれぞれ形成する垂直クラックが、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４の全体にわたって貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面にまで確実に達する。このため、第１および第２の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１４に沿って貼り合わせマザー基板９０が確実に分断されるとともに、一対のパネル基板９０ａが得られる。
この時点で一対のパネル基板９０ａに分断される前、貼り合わせマザー基板９０の未分断の領域を第２基板部分９０ｃとする。
次に、第２の主スクライブラインＭＳ１４によって分断された第２基板部分９０ｃを、図６５（ｂ）に示すように、貼り合わせマザー基板９０における横方向に沿った第３および第４分断予定ラインＤ３およびＤ４に沿ってカッターホイール１６２ａを圧接転動させて、貼り合わせマザー基板９０のマザー基板９１および９２の表面からマザー基板９１および９２のそれぞれの厚さの９０％以上に達する垂直クラックによる第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６をそれぞれ形成する。その後、第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６の間の領域において、縦方向に沿った第９分断予定ラインＤ９に沿った第９の主スクライブラインＭＳ２１および第５の補助スクライブラインＳＳ２１、第１０分断予定ラインＤ１０に沿った第１０の主スクライブラインＭＳ２２および第１０の補助スクライブラインＳＳ２２、第１１分断予定ラインＤ１１に沿った第１１の主スクライブラインＭＳ２３および第１１の補助スクライブラインＳＳ２３、第１２分断予定ラインＤ１２に沿った第１２の主スクライブラインＭＳ２４および第１２の補助スクライブラインＳＳ２４を、それぞれ、第３および第４の主スクライブラインＭＳ１５およびＭＳ１６と交差するように、パネル基板９０ａの外側に順番に形成する。これにより、第２基板部分９０ｃが分断されて、一対のパネル基板９０ａが分断される。
なお、第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ２１〜ＳＳ２４は、第１および第３の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１５と交差させる必要がなく、例えば、図６６に示すように、第１および第３の主スクライブラインＭＳ１３およびＭＳ１５に対して、０．２〜０．５ｍｍ程度手前の位置を第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２４の終点位置としてもよい。この場合も、第５〜第１２の各補助スクライブラインＳＳ１７〜ＳＳ２４を形成する垂直クラックが、スクライブ方向に伸展する。また、第５〜第１２の各主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２４は、各主スクライブラインＭＳ１７〜ＭＳ２４の全体にわたって分断された状態になる。
このように、スクライブライン同士を相互に交差させて、基板を分断させる場合には、図６７に示すように、貼り合わせマザー基板９０に、第１〜第４の各分断予定ラインＤ１〜Ｄ４に沿って、主スクライブラインＭＳ１３〜ＭＳ１６をそれぞれ形成した後に、第１主スクライブラインＭＳ１３と第４主スクライブラインＭＳ１６とにそれぞれ交差するように、第５の主スクライブラインＭＳ１７および第５の補助スクライブラインＳＳ１７、第６の主スクライブラインＭＳ１８および第６の補助スクライブラインＳＳ１８、第７の主スクライブラインＭＳ１９および第７の補助スクライブラインＳＳ１９、第８の主スクライブラインＭＳ２０および第８の補助スクライブラインＳＳ２０を、主スクライブラインと補助スクライブラインが１回のスクライブで連続して形成されるように第４の主スクライブラインＭＳ１６を越えた後、１８０度反転して連続して形成するようにしてもよい。
図６８は、主スクライブラインＭＳと補助スクライブラインＳＳの二重のスクライブラインをもちいて貼り合わせ基板９０から表示パネル９０ａを分断するスクライブパターンを説明する概略平面図である。まず、図５７に示すスクライブ方法によって、パネル基板９０ａに対してスクライブ予定ラインＳ１〜Ｓ４に沿った４本のスクライブライン（以下、パネル基板９０ａの全周にわたる４本の直線状のスクライブラインを主スクライブラインＤＳ１とする）を形成する。その後に、この主スクライブラインＤＳ１に対して、パネル基板９０ａの外側に、０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の間隔をあけて、主スクライブラインＤＳ１とは平行に４本の直線状のサブスクライブラインＤＳ２を形成する。
このように、主スクライブラインＤＳ１に対して０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の間隔をあけてサブスクライブラインＤＳ２を形成すると、サブスクライブラインＤＳ２の形成時に貼り合わせマザー基板９０の表面にスクライブラインの形成方向とは直交する水平方向に応力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインＤＳ１を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用する。このように、主スクライブラインＤＳ１を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用すると、垂直クラックの底部には垂直クラックの幅を広げる方向に反力が作用する。これにより、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板９０の厚さ方向に伸展し、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板のマザー基板９１および９２の貼り合わせ面に到達する。
なお、この場合には、図６９に示すように、主スクライブラインＤＳ１を形成した後に、サブスクライブラインＤＳ２を、カッターホイール１６２ａを貼り合わせマザー基板９０の表裏面から離間させることなく、主スクライブラインＤＳ１に連続して形成するようにしてもよい。
さらには、図５８に示すように、スクライブ予定ラインＳ１およびＳ２に沿ってスクライブラインを形成した後に、スクライブ予定ラインＳ４およびＳ２に沿ってスクライブラインを形成する場合にも、図７０に示すように、主スクライブラインＤＳ１を形成した後に、サブスクライブラインＤＳ２を形成するようにしてもよい。
また、基板を分断する方法として、上述のように基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いた基板の分断方法が用いられる。
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
〈実施の形態３〉
図７１は、本発明の基板分断システムの別の実施形態の一例を示す全体概略斜視図、図７２はその基板分断システムの平面図、図７３はその基板分断システムの側面図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０が、複数枚のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断される。
本実施の形態３の基板分断システム３００は位置決めユニット部３２０、スクライブユニット部３４０、リフトコンベア部３６０、スチームブレイクユニット部３８０、基板搬送ユニット部４００、パネル反転ユニット部４２０、パネル端子分離部４４０を備えている。
本実施の形態３の基板分断システム３００において、位置決めユニット部３２０が配置されている側を基板搬入側、パネル端子分離部４４０が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム３００において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう＋Ｙ方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブユニット部３４０のスクライブ装置ガイド体３４２に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体３４２はＸ方向に沿って設けられる。
基板として貼り合わせマザー基板９０を分断する場合を例に挙げて以下の説明を行う。まず、前工程の搬送装置（不図示）によって貼り合わせマザー基板９０が位置決めユニット部３２０へ搬入される。その後、位置決めユニット部３２０は貼り合わせマザー基板９０をスクライブユニット部３４０の第１基板支持部３４１Ａに載置して、第１基板支持部３４１Ａ上で貼り合わせマザー基板９０を位置決めする。
位置決めユニット部３２０は図７４に示すように、架台３３０の上方に支柱３２８を介してＹ方向に沿って架台３３０の一方の側縁に沿って延在するガイドバー３２６とガイドバー３２６と平行に架台３３０の他方の側縁に沿って延在するガイドバー３２７を備える。また、ガイドバー３２６とガイドバー３２７の間の架台３３０の基板搬入側には、架台３３０の上方に支柱３２８を介してＸ方向に沿って延在するガイドバー３２５を備えている。
ガイドバー３２５とガイドバー３２６には貼り合わせマザー基板９０を位置決めする際に基準となる複数の基準ローラ３２３がそれぞれ設けられており、ガイドバー３２７には、貼り合わせマザー基板９０を位置決めする際にガイドバー３２６に備えられた基準ローラ３２３に向けて貼り合わせマザー基板９０を押し込む複数のプッシャー３２４が備えられる。
架台３３０の上方にはガイドバー３２６とガイドバー３２７の間に所定の間隔で複数の吸引パットベース３２１が設けられ、それらの吸引パットベース３２１は、架台３３０のガイドバー３２６側の上面に設けられた昇降装置３２２と架台３３０のガイドバー３２７側の上面に設けられた昇降装置３２２に保持される。
吸引パットベース３２１には複数の吸引ベース３２１ａが備えられ、前工程のの搬送装置（不図示）からこれらの複数の吸引ベース３２１ａが貼り合わせマザー基板９０を受け取り、不図示の吸引装置により貼り合わせマザー基板９０を吸引させて吸着させる。
スクライブユニット部３４０の第１基板支持部３４１Ａは基板搬入側へ移動して、位置決めユニット部３２０の位置で待機状態となって、その待機状態の第１基板支持部３４１Ａの中に昇降装置３２２によって、貼り合わせマザー基板９０を保持した複数の吸引パットベース３２１が沈みこみ第１基板支持部３４１Ａ上に貼り合わせマザー基板９０が載置される。
スクライブユニット部３４０は実施の形態２の基板分断システム１００から基板搬出装置１８０とスチームユニット部２６０を取り除いた構成であり、その他の機械構成については実施例１と同様の構成となっている。
スクライブユニット部３４０のスクライブ装置ガイド体３４２は第１基板支持部３４１Ａおよび第２基板支持部３４１Ｂと結合されておりスクライブ装置ガイド体３４２のＹ方向の移動に伴って、同時に、第１基板支持部３４１Ａと第２基板支持部３４１Ｂがスクライブ装置ガイド体３４２と同方向に移動する。
第１基板支持部３４１Ａおよび第２基板支持部３４１Ｂには、それぞれがスクライブ装置ガイド体３４２の移動方向と同方向に移動可能になった複数の第１基板支持ユニット３４４Ａおよび複数の第２基板支持ユニット３４４Ｂをそれぞれ備えている。各第１基板支持ユニット３４４Ａおよび各第２基板支持ユニット３４４Ｂは、それぞれ、フレーム３４３Ａおよび３４３Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿った直線状に構成されている。
第１基板支持部３４１Ａに設けられた１つの第１基板支持ユニット３４４Ａは実施の形態２の図４３に示す第１基板支持ユニット１２１Ａと同様であり、第１基板支持ユニット３４４Ａに備えられたタイミングベルトは第１基板支持部３４１Ａに備えられるクラッチが駆動軸と連結したときに周回移動させられる。
第１基板支持ユニット３４４Ａは所定の間隔を設けて複数配置され、スクライブ装置ガイド体３４２とともにフレーム３４３Ａおよび３４３Ｂに沿ってＹ方向へ移動する。
このように構成される第１基板支持ユニット３４４Ａのタイミングベルトを周回移動させる機構は、実施の形態２の図４４乃至図４６と同様であり、図４４においてフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂがそれぞれ本実施の形態３におけるフレーム３４３Ａおよび３４３Ｂとなっている。
図４４に示すように、第１基板支持部３４１Ａに設けられた複数の第１基板支持ユニット３４４Ａの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるクラッチを備えるクランプユニットは、フレーム３４３Ａおよび３４３Ｂ側に備えられる。
図７３に示すように、第１基板支持ユニット３４４Ａを支持するフレーム３４３Ａ側の支柱３４５とフレーム３４３Ｂ側の支柱３４５がガイドベース３４７に保持され、スクライブ装置ガイド体３４２の両端を支持する支柱３４６を保持するガイドベース３４７にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体３４２が基板搬入側へ移動するとともに、第１基板支持部３４１Ａの複数の第１基板支持ユニット３４４Ａが基板搬入側へ移動する。
スクライブ装置ガイド体３４２が移動する時、フレーム３４３Ａおよび３４３Ｂに沿って、図４５と同様に取り付けられたそれぞれのラックとかみ合っているフレーム３４３Ａ側のクラッチユニットのピニオンとフレーム３４３Ｂ側のピニオンが回転させられる。
第１基板支持ユニット３４４Ａの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるには、フレーム３４３Ａおよびフレーム３４３Ｂの両方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよいし、フレーム３４３Ａまたはフレーム３４３Ｂのいずれかのクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよい。
第２基板支持部３４１Ｂは、スクライブ装置ガイド体３４２の移動方向と同方向に移動可能になった複数の第２基板支持ユニット３４４Ｂを備えている。この第２基板支持ユニット３４４Ｂは第１基板支持ユニット３４４Ａの構造と同様であり、スクライブ装置ガイド体３４２に対して対称となるように、Ｙ方向の取付け方向が逆になるように、フレーム３４３Ａ側の支柱３４５とフレーム３４３Ｂ側の支柱３４５に支持され、それぞれの支柱がガイドベース３４７に保持されている。
スクライブ装置ガイド体３４２の両端を支持する支柱３４６を保持するガイドベース３４７にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体３４２が基板搬入側へ移動するとともに、第２基板支持部３４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット３４４Ｂが基板搬入側へ移動する。
第２基板支持部３４１Ｂのフレーム３４３Ａ側とフレーム３４３Ｂ側には第１基板支持部３４１Ａと同様のクラッチユニット備えられており、スクライブ装置ガイド体３４２が移動する時、フレーム３４３Ａおよび３４３Ｂに沿って取り付けられたそれぞれのラックとかみ合っているフレーム３４３Ａ側のクラッチユニットのピニオンとフレーム３４３Ｂ側のクラッチユニットのピニオンが回転させられる。
第２基板支持ユニット３４４Ｂの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるには、フレーム３４３Ａ側およびフレーム３４３Ｂ側の両方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよいし、フレーム３４３Ａまたはフレーム３４３Ｂのいずれか一方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよい。
さらに、架台３５０の上方には、第１基板支持部３４１Ａに支持された貼り合わせマザー基板９０をクランプするクランプ装置３５１が設けられている。たとえば、クランプ装置３５１は、図７１に示すように、貼り合わせマザー基板９０におけるフレーム３４３Ｂに沿った側縁部をクランプするように、フレーム３４３Ｂに一定の間隔をあけて取り付けられた複数のクランプ装置３５１と、貼り合わせマザー基板９０における基板搬入側の側縁部をクランプするために、フレーム３４３Ｂとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置された複数のクランプ装置３５１とを備えている。
それぞれのクランプ装置３５１の動作は実施の形態２の図４９および図５０で説明した動作と同様であるため、ここではその動作の説明を省略する。
また、クランプ装置３５１の配置は、貼り合わせマザー基板９０を保持するクランプ装置３５１をフレーム３４３Ｂとフレーム３４３Ｂと直交する方向の基板搬入側に備える場合に限らず、フレーム３４３Ｂにのみクランプ装置３５１を備える場合であっても、貼り合わせマザー基板９０は損傷を受けることなく保持される。
上記のクランプ装置３５１は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板９０における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の１箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。
スクライブ装置ガイド体３４２における上側ガイドレール３５２には、実施の形態２の図４０に示す上部基板分断装置１６０が取り付けられており、また、下側ガイドレール３５４には、実施の形態２の図４１に示す上部基板分断装置１６０と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置１７０が取り付けられている。上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール３５２および下側ガイドレール３５３に沿ってスライドするようになっている。
例えば、上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０には、実施の形態２の図４０および図４１で示されるものと同様の貼り合わせマザー基板９０をスクライブするカッターホイール１６２ａがチップホルダ１６２ｂに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ１６２ｂはクランプ装置３５１によって保持された貼り合わせマザー基板９０の表裏面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド１６２ｃに取り付けられている。そして、カッターヘッド１６２ｃは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板９０の表裏面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール１６２ａには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
チップホルダ１６２ｂに保持されたカッターホイール１６２ａとしては、例えば、特開平９−１８８５３４号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のＶ字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が刃先稜線に所定のピッチで形成されているものが用いられる。
下側ガイドレール３５３に設けられた下部基板分断装置１７０は、上部基板分断装置１６０と同様の構成になっており、上部基板分断装置１６０とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール１６２ａ（図４１参照）が、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａと対向するように配置されている。
上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａは、上述した付勢手段とカッターヘッド１６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の表面に圧接され、下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａも、上述の付勢手段とカッターヘッド１６２ｃの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板９０の裏面に圧接され、上部基板分断装置１６０と下部基板分断装置１７０とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板９０は分断されていく。
このカッターホイール１６２ａはＷＯ  ０３／０１１７７７に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド１６５に回転自在に支持されることが望ましい。
サーボモータを用いたカッターヘッド１６５の一例として、図５１は、カッターヘッド１６５の側面図を示し、図５２にその主要部の正面図を示す。一対の側壁１６５ａ間にサーボモータ１６５ｂが倒立状態で保持され、その側壁１６５ａの下部には、側方から見てＬ字状のホルダー保持具１６５ｃが支軸１６５ｄを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具１６５ｃの前方（図５２中、右方向）には、軸１６５ｅを介してカッターホイール１６２ａを回転自在に支持するチップホルダ１６２ｂが取り付けられている。サーボモータ１６５ｂの回転軸と支軸１６５ｄとには、平傘歯車１６５ｆが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ１６５ｂに正逆回転により、ホルダー保持具１６５ｃは支軸１６５ｄを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール１６２ａが上下動する。このカッターヘッド１６５自体は、上部基板分断装置１６０と下部基板分断装置１７０に備えられる。
図５３はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ１６５ｂの回転軸をホルダー保持具１６５ｃに直結したものである。
図５１及び図５３のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール１６２ａを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板９０にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ１６５ｂ設定されたカッターホイール１６２ａの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール１６２ａ伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ１６５ｂはカッターホイール１６２ａの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール１６２ａに対する付勢手段となる。
上述したサーボモータを用いたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板９０をスクライブする時に、カッターホイールが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。
尚、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。
尚上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。
例えば、上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。
マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断する基板分断装置が用いられる。
さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。
また、上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する）ものが一例として挙げられる。
さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。
リフトコンベア部３６０はスクライブユニット部３４０のスクライブ装置ガイド体３４２の上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０によって貼り合わせマザー基板９０がスクライブされた後、クランプ装置３５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除されて、第２基板保持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット３４４Ｂに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０をスチームブレイクユニット部３８０へ搬送する装置である。
図７５はリフトコンベア部３６０の平面図であり、図７６はリフトコンベア部３６０を構成する第３の基板支持ユニット３６１の側面図である。
第３基板支持ユニット３６１は、フレーム３４３Ａおよびフレーム３４３Ｂと平行な方向（Ｙ方向）に沿って直線状に延びる支持本体部３６１ａを有しており、支持本体部３６１ａの各端部に、例えば、タイミングベルト３６１ｅを案内するタイミングプーリ３６１ｃおよび３６１ｄがそれぞれ取り付けられている。駆動用タイミングプーリ３６１ｂは回転モータ３６７の回転がベルト３６８により伝達される回転軸と連結しており、タイミングベルト３６１ｅを周回移動させるものである。
複数の第３基板支持ユニット３６１が所定の間隔をおいてリフトコンベア部３６０に配置され、その間隔にスクライブユニット部３４０の第２基板支持部３４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット３４４Ｂが挿入されるように複数の第３基板支持ユニット３６１は保持フレーム３６２に支柱３６５を介して保持される。
フレーム３４３Ａ側およびフレーム３４３Ｂ側の保持フレーム３６２のそれぞれのフレーム３６２ａの中央部には、シリンダ３６６が備えられ、それらのシリンダ３６６の本体は架台３７０の上面にそれぞれ接合され、それらのシリンダ３６６のロッドは保持フレーム３６２のそれぞれのフレーム３６２ａに接合される。また、保持フレーム３６２のそれぞれのフレーム３６２ａの両端側にはガイドシャフト３６４がそれぞれ備えられ、架台３７０の上面に備えられるリニアガイド３６３にそれぞれ挿入される。
スクライブユニット部３４０のスクライブ装置ガイド体３４２の上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０によって貼り合わせマザー基板９０がスクライブされた後、クランプ装置３５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除されて、第２基板保持部３４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット３４４Ｂに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０は、シリンダ３６６の駆動により、複数の第３基板支持ユニット３６１に載せられて鉛直方向に沿って上方（＋Ｚ方向）の所定の位置へ移動させられた後、回転モータ３６７が回転してタイミングベルト３６１ｅが移動することにより、スチームブレイクユニット部３８０へ搬送させられる。
スチームブレイクユニット部３８０はＹ方向に沿って移動せず、固定であること以外は、実施の形態２の図４７に示すスチームユニット部２６０と同様の構成である。
スチームブレイクユニット部３８０は貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板９１に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット３８４を取り付ける上側スチームユニット取付けバー３８１と貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板９２に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット３８４を取り付ける下側スチームユニット取付けバー３８２がスクライブ装置ガイド体３４２と平行にＸ方向に沿って支柱３８３に取り付けられている。
スクライブユニット３４０部のフレーム３４３Ａおよび３４３Ｂ側のそれぞれの支柱３８３は、それぞれ架台３７０の上面に接合されている。また、スチームブレイクユニット部３８０の基板搬出側には、スチームユニット３８４から貼り合わせマザー基板９０の表裏面に蒸気を噴射させた後、完全分断された貼り合わせマザー基板９０を支持して搬送する例えばシート状のベルトが周回移動するベルトコンベア３８５が備えられる。
尚、スチームブレイクユニット部３８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア３８５の周回移動速度はリフトコンベア部３６０の複数の第３基板支持ユニット３６１のタイミングベルト３６１ｅ周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して移動する。
スチームブレイクユニット部３８０は実施の形態２の図４７に示すスチームユニット部２６０と同様の構成をしており、複数個のスチームユニット３８４が上側スチームユニット取付けバー３８１に取り付けられ、複数個のスチームユニット３８４が上側の複数のスチームユニット３８４対して間隙ＧＡを開けて下側スチームユニット取付けバー３８２に取り付けられる。尚間隙ＧＡは貼り合わせマザー基板９０がその間隙ＧＡを通過するように調整される。
スチームユニット３８４の構造は実施の形態２の図４８に示すスチームユニット２６１と同様の構造であり、スチームユニット３８４はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター２６１ａが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁（不図示）が開くと水が水供給口２６１ｂからスチームユニット３８４内に流入し、ヒーター２６１ａで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔２６１ｃを通って噴出口２６１ｄからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。
また、上側スチームユニット取付けバー３８１の基板搬出側には、マザー基板９０の上面に蒸気が吹き付けられた後、マザー基板９０の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ３８６が備えられている。
尚、下側スチームユニット取付けバー３８２にも上側スチームユニット取付けバー３８２取り付けられるものと同様のスチームユニット３８４とエアーナイフ３８６が備えられる。
第２基板支持ユニットに載せられたスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０は第３基板支持ユニット３６１に載せられて鉛直方向に沿って上方（＋Ｚ方向）の所定の位置へ移動させられた後、複数の第３基板支持ユニット３６１のタイミングベルト３６１ｅ周回移動速度とほぼ同じ周回移動速度でスチームブレイクユニット部３８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア３８５を移動させることにより、スクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はスチームブレイクユニット部３８０を通過することでパネル基板９０ａに分断され、ベルトコンベア３８５に支持される状態となる。
基板搬送ユニット部４００は、スチームブレイクユニット部３８０を通過することで貼り合わせマザー基板９０が分断され、ベルトコンベア３８５に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板９０ａを取り上げてパネル反転ユニット部４２０の反転搬送ロボット４２１のパネル保持部４２２に載置する装置である。
架台３７０および基板搬送ユニット部の架台４３０の上方には、貼り合わせマザー基板９０から分断されたパネル基板を搬出する搬出ロボット４１０を基板の流れ方向であるＹ方向と直交するスチームブレイクユニット部３８０とスクライブ装置ガイド体３４２と平行なＸ方向に移動可能とするための基板搬出装置用ガイド４０１が架設されている。基板搬出ユニット部４００は、架台３７０および４３０の上面に支柱４０２を介してフレーム３４３Ａ側およびフレーム３４３Ｂ側にそれぞれ設けられたガイド４０３に沿って、基板搬出装置用ガイド４０１の両端部が支持部材４０４を介して、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、それぞれのガイド４０３にそれぞれ設けられた固定子内に、支持部材４０４にそれぞれ取り付けられた可動子（図示せず）がそれぞれ挿入されて構成されている。
搬出ロボット４１０には、貼り合わせマザー基板９０から分断された各パネル基板９０ａを吸引吸着させる吸着部（図示せず）が設けられており、吸着部によって表示パネル９０ａが吸着された状態で、搬出ロボット４１０が、基板搬出側にスライドされることにより、パネル反転ユニット部４２０の反転搬送ロボット４２１のパネル保持部４２２に載置する。
基板搬送ユニット部４００の搬出ロボット４１０の構成は実施の形態２の図４２に示す搬出ロボット２４０と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。尚、搬出ロボット４１０は基板搬出装置用ガイド４０１に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド４０１に沿う方向（Ｘ方向）に移動自在となっている。
また、搬出ロボット４１０による貼り合わせマザー基板９０から分断されたパネル基板９０ａの搬送において、分断されたパネル基板９０ａは不図示の吸引機構による吸引により搬出ロボット４１０の吸着パットで保持し、搬出ロボット４１０全体が昇降機構（不図示）により、一旦上昇した後、次工程のパネル反転ユニット部４２０の反転搬送ロボット４２１へ搬送され、再び、昇降機構（不図示）により搬送ロボット４１０が下降し、次工程のパネル反転ユニット部４２０の反転搬送ロボット４２１のパネル保持部４２２の所定の位置へ予め決まられた状態で載置される。
パネル反転ユニット部４２０には反転搬送ロボット４２１が備えられ、基板搬送ユニット部４００の搬出ロボット４１０からパネル基板９０ａを受け取りパネル基板９０ａの表裏を反転してパネル端子分離部４４０の分離テーブル４４１上に載置する。
反転搬送ロボット４２１のパネル保持部４２２は例えば複数の吸着パットを備えており、反転搬送ロボット４２１のロボット本体部４２３に対して回転自在に保持される。
反転搬送ロボット４２１によりパネル端子分離部４４０の分離テーブル４４１上に載置されたパネル基板９０ａは例えば挿入ロボット（不図示）により図７７に示すような分離テーブル４４１の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構４４２によりパネル基板９０ａの不要部９９をパネル基板９０ａから分離する。
不要部分除去機構４４２は、図７７に示すように、相対した一対のローラ４４２ｂをそれぞれ有する複数の除去ローラ部４４２ａが、分離テーブル４４１の各側縁に沿って所定のピッチで配置されて構成されている。各除去ローラ部４４２ａに設けられた相対する各ローラ４４２ｂは、相互に接近する方向に付勢されており、両ローラ４４２ｂの間に、挿入ロボット（不図示）によりパネル基板９０ａの上側の基板の不要部分９９とパネル基板９０ａの下側の側縁部が挿入される。各ローラ４４２ｂは、パネル基板９０ａの各ローラ４４２ｂ間への挿入方向の１方向にのみ回転し、相対する一対のローラ４４２ｂはそれぞれ、回転方向が逆向きの回転するように設定されている。
このような構成の実施の形態３の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数の表示パネル９０ａ（図５５参照）に分断する際には、前工程の搬送装置（不図示）から実施の形態３の位置決めユニット部３２０の複数の吸引パットベース３２１に備えられた複数の吸引ベース３２１ａが貼り合わせマザー基板９０を受け取り吸着する。
また、スクライブユニット部３４０の第１基板支持部３４１Ａおよび第２基板支持部３４１Ｂの４つのクラッチは、各第１基板支持ユニット３４４Ａおよび各第２基板支持ユニット３４４Ｂのタイミングベルトを周回移動させるタイミングプーリが回転しないように駆動軸との結合を解除させる（以下の説明においてはこの状態にすることをクラッチをＯＦＦさせると呼ぶ）。
クラッチがＯＦＦされた状態で図７８のように第１基板支持部３４１Ａは基板搬入側へスクライブ装置ガイド体３４２および第２基板支持部３４１Ｂと伴に移動し、位置決めユニット部３２０で待機する。
その後、図７９に示すように待機状態の第１基板支持部３４１Ａの中に昇降装置３２２によって、貼り合わせマザー基板９０を保持した複数の吸引パットベース３２１が沈みこみ、複数の吸引パットによる貼り合わせマザー基板の吸着状態を解除して、第１基板支持部３４１Ａ上に貼り合わせマザー基板９０が載置される。
このように、貼り合わせマザー基板９０が、第１基板支持部３４１Ａ上に載置された状態、第１基板支持部３４１Ａおよび第２基板支持部３４１Ｂの４つのクラッチをＯＦＦさせた状態で、第１基板支持部３４１Ａが基板搬入側へスクライブ装置ガイド体３４２および第２基板支持部３４１Ｂと伴に僅かに移動し、貼り合わせマザー基板９０の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部３２０のガイドバー３２５に備えられている複数の基準ローラ３２３と当接させる。
貼り合わせマザー基板９０の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部３２０のガイドバー３２５に備えられている複数の基準ローラ３２３と当接させた後、位置決めユニット部３２０のガイドバー３２７のプッシャー３２４がガイドバー３２６の基準ローラ３２３に向けて貼り合わせマザー基板９０を押し込み、貼り合わせマザー基板９０のガイドバー３２６側の側縁とガイドバー３２６に備えられた基準ローラ３２３と当接させることにより、スクライブユニット部３４０の第１基板支持部３４１Ａ内に貼り合わせマザー基板９０を位置決めする。
その後、位置決めユニット部３２０のガイドバー３２７のプッシャー３２４によるガイドバー３２６の基準ローラ３２３に向けての貼り合わせマザー基板９０の押し込み状態が解除され、第１基板支持部３４１Ａおよび第２基板支持部３４１Ｂの４つのクラッチをＯＦＦさせた状態で、第１基板支持部３４１Ａはスクライブ装置ガイド体３４２および第２基板支持部３４１Ｂと共に移動し、貼り合わせマザー基板９０がクランプ装置３５１で保持される位置へ移動した後、貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプ装置３５１によりクランプされる。
貼り合わせマザー基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置３５１によってクランプされると、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が全ての第１基板支持ユニット３４４Ａのタイミングベルトによって補助的に支持された状態とされる。
図８０に示すように、貼り合わせマザー基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置３５１によってクランプされ第１基板支持ユニット３４４Ａに支持された状態となると、スクライブユニット部３４０の第１基板支持部３４１Ａおよび第２基板支持部３４１Ｂの４つのクラッチは、各第１基板支持ユニット３４４Ａおよび各第２基板支持ユニット３４４Ｂの各タイミングベルトを周回移動させるタイミングプーリが回転するように駆動軸と結合される（以下の説明においてはこの状態にすることをクラッチをＯＮさせると呼ぶ）。
第１基板支持部３４１Ａと第２基板支持部３４１Ｂの４つのクラッチユニットのクラッチがＯＮされた後、スクライブ装置ガイド体３４２が、クランプ装置３５１によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体３４２に設けられた第１光学装置および第２光学装置がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体３４２に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。
スクライブ装置ガイド体３４２がスライドすることにより、第１基板支持部３４１Ａが、基板搬入側にスライドされ、第２基板支持部３４１Ｂが基板搬入側へスライドされるととともに、第１基板支持部３４１Ａの第１基板支持ユニット３４４Ａのタイミングベルトと第２基板支持部３４１Ｂの第２基板支持ユニット３４４Ｂのタイミングベルトが、貼り合わせマザー基板９０をスクライブ装置ガイド体３４２の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体３４２の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板９０移動させようとするため、貼り合わせマザー基板９０は移動せず、クランプ装置３５１に保持されたまま、貼り合わせマザー基板９０は第１基板支持部３４１Ａの第１基板支持ユニット３４４Ａのタイミングベルトと第２基板支持部３４１Ｂの第２基板支持ユニット３４４Ｂのタイミングベルトに摺接することなく支持される状態になる。
次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置３５１によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０のスクライブ装置ガイド体３４２に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０とともに、スクライブ装置ガイド体３４２も移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する。（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ）
この場合、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール１６２ａを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブライン９５が形成される。
図８１は上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａおよび下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板を分断させるために、４枚のパネル基板９０ａの側縁部にスクライブライン９５の形成を完了した時、第２基板支持部３４１Ｂが貼り合わせマザー基板を支持している状態を示す図である。
貼り合わせマザー基板９０は、例えば、図８１に示すように上側ガイドレール３５２および下側ガイドレール３５３に沿った列方向に２つの表示パネル９０ａを、２列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板９０から４個の表示パネル９０ａを分断するために、表示パネル９０ａの側縁に沿って、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａおよび下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａをそれぞれ圧接させて転動させる。
この場合、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａと、下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａにより、各ガラス基板における各カッターホイール１６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール１６２ａの刃先には、周方向に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。
また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドを用いてスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板の分断に有効に適用される。
貼り合わせマザー基板９０の表裏面のスクライブ加工が完了し、図８１に示す状態になると、クランプ装置３５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除され、貼り合わせマザー基板９０が第２基板支持部２４１に載置されるとともに第２基板保持部２４１Ｂの４つのクラッチユニットのクラッチがＯＦＦされる。
その後、図８２に示すようにスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０を載せた第２基板支持部３４１Ｂは第１基板支持部３４１Ａとスクライブ装置ガイド体３４２とともに基板搬出側へ移動し、リフトコンベア部３６０に所定の間隔で配置されている複数の第３基板支持ユニット３６１の間隔に挿入される位置に移動する。
尚、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａおよび下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板を分断させるために、４枚のパネル基板９０ａの側縁部にスクライブラインを形成するスクライブ方法としては、図８１で示すものとは別に実施の形態２の図５６乃至図５８に示すスクライブ方法も本実施の形態３の基板分断システムに有効に適用することができる。
複数の第３基板支持ユニット３６１が所定の間隔をおいてリフトコンベア部３６０に配置され、その間隔にスクライブユニット部３４０の第２基板支持部３４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット３４４Ｂが挿入されるように複数の第３基板支持ユニット３６１は図７６に示すように保持フレーム３６２に支柱３６５を介して保持され、図８３に示すように、複数の第３基板支持ユニット３６１がスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０を受け取るタイミングベルト３６１ｅの面が第２基板支持ユニット３４４Ｂのスクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０が載置される面よりも下方に位置するように配置される。
スクライブユニット部３４０のスクライブ装置ガイド体３４２の上部基板分断装置１６０及び下部基板分断装置１７０によって貼り合わせマザー基板９０がスクライブされた後、クランプ装置３５１による貼り合わせマザー基板９０のクランプ（保持）が解除されて、第２基板保持部２４１Ｂの複数の第２基板支持ユニット３４４Ｂに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板９０は、シリンダ３６６の駆動により、複数の第３基板支持ユニット３６１に載せられて鉛直方向に沿って上方（＋Ｚ方向）の所定の位置へ移動させられた後、回転モータ３６７が回転してタイミングベルト３６１ｅが移動することにより、スチームブレイクユニット部３８０へ搬送させられる。
スチームブレイクユニット部３８０には貼り合わせマザー基板９０の上側のマザー基板９１に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット３８４を取り付ける上側スチームユニット取付けバー３８１と貼り合わせマザー基板９０の下側のマザー基板９２に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット３８４を取り付ける下側スチームユニット取付けバー３８２がスクライブ装置ガイド体３４２と平行なＸ方向に沿って支柱３８３に取り付けられている。
スチームブレイクユニット部３８０の基板搬出側に備えられたベルトコンベア３８５の周回移動速度はリフトコンベア部３６０の複数の第３基板支持ユニット３６１のタイミングベルト３６１ｅ周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して移動させられ、スクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はスチームブレイクユニット部３８０を通過する。
また、上側スチームユニット取付けバー３８１の基板搬出側には、エアーナイフ３８６が備えられており、下側スチームユニット取付けバー３８２にも上側スチームユニット取付けバー３８２取り付けられるものと同様のスチームユニット３８４とエアーナイフ３８６が備えられ、貼り合わせマザー基板９０の表裏面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残った水分が完全に除去される。
貼り合わせマザー基板９０は複数の第３基板支持ユニット３６１に載せられて鉛直方向に沿って上方（＋Ｚ方向）の所定の位置へ移動させられた後、複数の第３基板支持ユニット３６１のタイミングベルト３６１ｅの周回移動速度とほぼ同じ周回移動速度でスチームブレイクユニット部の基板搬出側に備えられたベルトコンベア３８５に移動させられて、スチームブレイクユニット部３８０を通過する。スクライブ済みの貼り合わせマザー基板９０はスチームブレイクユニット部３８０を通過することで貼り合わせマザー基板９０が分断され、ベルトコンベア３８５に支持される状態となる。
スチームブレイクユニット部３８０を通過することで貼り合わせマザー基板９０は複数のパネル基板９０に分断され、ベルトコンベア３８５に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板９０ａは搬出ロボット４１０により取り上げられて、パネル反転ユニット部４２０の反転搬送ロボット４２１のパネル保持部４２２に載置される。
パネル反転ユニット部４２０の反転搬送ロボット４２１は、基板搬送ユニット部の搬送ロボット４１０からパネル基板９０ａを受け取り、パネル基板９０ａの表裏を反転してパネル端子分離部４４０の分離テーブル４４１上に載置する。
反転搬送ロボット４２１によりパネル端子分離部４４０の分離テーブル４４１上に載置されたパネル基板９０ａは、例えば挿入ロボット（不図示）により図７７に示すような分離テーブル４４１の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構４４２によりパネル基板９０ａの不要部９９をパネル基板９０ａから分離される。
尚、スクライブ装置ガイド体３４２の上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０によるスクライブ方法に実施の形態２の図６１乃至図７０で示すスクライブ方法を用いることにより、スチームブレイクユニット部３８０による貼り合わせマザー基板９０の分断工程を省略することができる。
また、基板を分断する方法としては、上述のようにマザー基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いたマザー基板の分断方法が用いられる。
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
〈実施の形態４〉
図８４は、本発明の基板分断システムの別の実施形態の一例を示す全体概略斜視図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板９０が、複数枚のパネル基板（表示パネル用貼り合わせ基板）に分断される。
本実施の形態４の基板分断システム５００は実施の形態２の基板分断システム１００における基板支持装置１２０が実施の形態４の基板支持装置５２０に置き換えられ、複数の支持ベルト５５０が本実施の形態４の基板分断システム内に張られること以外は実施の形態２と同様の構成であるため、図８４において実施の形態２と同一の部材については同一の符号で示し、詳細な説明については省略する。
本実施の形態４の基板分断システム５００において、第１基板支持部５２０Ａが配置される側を基板搬入側、基板搬出装置１８０が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム５００において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう＋Ｙ方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブ装置ガイド体１３０に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体１３０はＸ方向に沿って設けられる。
基板支持装置５２０の第１基板支持部５２０Ａおよび第２基板支持部５２０Ｂは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体１３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第１基板支持ユニット５２１Ａおよび第２基板支持ユニット５２１Ｂをそれぞれ備えている。各第１基板支持ユニット５２１Ａおよび各第２基板支持ユニット５２１Ｂは、それぞれ、メインフレーム１１１の長手方向のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに対して平行な方向（Ｙ方向）に沿った直線状に構成されている。
図８６は、第１基板支持部５２０Ａに設けられた１つの第１基板支持ユニット５２１Ａの斜視図である。第１基板支持ユニット５２１Ａは、メインフレーム１１１と平行な方向（Ｙ方向）に沿って直線状に延びる支持本体部５２１ａを有しており、支持本体部５２１ａの上部に、支持ベルト５５０を案内するベルト受け５２１ｂが備えられ、支持本体部５２１ａの基板搬出側の端部にはプーリ５２１ｃおよび５２１ｄがそれぞれ取り付けられている。また、支持本体部５２１ａの下部中央部にはシリンダー５２１ｈが備えられ、シリンダー５２１ｈのシリンダーロッドは吸引板５２１ｅと接合されている。さらに、支持本体部５２１ａの下部両端部にはリニアガイド５２１ｆが備えられ、それぞれのリニアガイド５２１ｆに挿入されるシャフト５２１ｇの一方端がそれぞれ吸引板５２１ｅと接合される。
吸引板５２１ｅは、シリンダー５２１ｈの駆動により支持ベルト５５０よりも上方の位置へ移動し、前工程から不図示の搬送装置により第１基板支持部４２０に搬送される貼り合わせマザー基板９０を受け取り、不図示の吸引機構により貼り合わせマザー基板９０を吸引して吸着し、第１基板支持ユニット５２１Ａの支持ベルト５５０上に載置する。
尚、シリンダー５２１ｈは２段シリンダーの構成をしており、シリンダー内へ圧縮空気の投入のパターンを不図示の電磁弁で制御することにより、吸引板５２１ｅは、選択的に図８５に示す支持ベルト５５０より下方の最下段の位置、貼り合わせマザー基板９０を受け取る最上段の位置および支持ベルト５５０に貼り合わせマザー基板９０を載置する中段の位置とされる。
支柱１４５が架台１１０の上面に設けられた一対のガイドレール１１３のそれぞれの移動ユニットに保持されたガイドベース１１５の上面に設けられ、その支柱１４５の上方に、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿うＹ方向と平行に支持部材１４３が設けられる。支持本体部１２１ａはそれぞれの支持部材１４３にメインフレーム１１１のフレーム１１１Ａと１１１Ｂと直交するＸ方向に架設される２本のユニット取付部材４１および４２に、支持本体部１２１ａは接合部材１４６および４７を介して取り付けられる。
図８５は第１基板支持ユニット５２１Ａがスクライブ装置ガイド体１３０および第２基板支持ユニット５２１Ｂとともに基板搬入側へ移動して様子を説明する図である。図８６（ａ）のように基板搬入側のメインフレーム１１１に接続された支持ベルト５５０は第１基板支持ユニット５２１Ａのベルト受け５２１ｂに支持され、第１基板支持ユニット５２１Ａのプーリ５２１ｃおよび５２１ｄに掛けられた後、第１基板支持ユニット５２１Ａの下方のプーリ５５１，第２基板支持ユニット５２１Ｂの下方のプーリ５５２に掛けられた後、第２基板支持ユニット５２１Ｂのプーリ５２１ｄおよび５２１ｃに掛けられ、第２基板支持ユニット５２１Ｂのベルト受け５２１ｂに支持された後、基板搬出側のメインフレーム１１１に接続されて張られる。
第１基板支持ユニット５２１Ａを支持するフレーム１１１Ａ側の支柱１４５とフレーム１１１Ｂ側の支柱１４５がガイドベース１１５に保持され、スクライブ装置ガイド体１３０の両端を支持する支柱１２８を保持するガイドベース１１５にリニアモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体１３０が基板搬入側へ移動するとともに、第１基板支持部５２０Ａの５台の第１基板支持ユニット５２１Ａは基板搬入側へ移動する。
第１基板支持ユニット５２１Ａは複数台（本実施例の説明においては５台）、所定の間隔を設けて配置され、スクライブ装置ガイド体１３０とともにメインフレーム１１１のフレーム１１１Ａおよび１１１Ｂに沿うＹ方向へ移動する。
基板支持装置５２０の第２基板支持部５２０Ｂは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体１３０の移動方向と同方向に移動可能になった５つの第２基板支持ユニット５２１Ｂを備えている。この第２基板支持ユニット５２１Ｂは第１基板支持ユニット５２１Ａから、吸着板５２１ｅと吸着板５２１ｅを昇降させるシリンダー５２１ｈ、リニアガイド５２１ｆ、シャフト５２１ｇを取り除いた構成であり、スクライブ装置ガイド体１３０に対して対称となるように、Ｙ方向の取付け方向が逆になるように、フレーム１１１Ａ側の支柱１４５とフレーム１１１Ｂ側の支柱１４５に支持され、それぞれの支柱がガイドベース１１５に保持されている。
スクライブ装置ガイド体１３０の両端を支持する支柱１２８を保持するガイドベース１１５にリニアーモータの可動子（図示せず）が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体１３０が基板搬入側へ移動するとともに、第２基板支持部５２０Ｂの５台の第２基板支持ユニット５２１Ｂが基板搬入側へ移動する。
図８６（ｂ）に示すように第１基板支持ユニット５２１Ａがスクライブ装置ガイド体１３０および第２基板支持ユニット５２１Ｂとともに基板搬入側へ移動すると、第１基板支持ユニット５２１Ａの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体の下方に沈みこみ、第２基板支持ユニット５２１Ｂの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方から第２基板支持ユニット５２１Ｂのベルト受け５２１ｂ上に現れてくる状態となる。
また、第２基板支持ユニット５２１Ｂがスクライブ装置ガイド体１３０および第１基板支持ユニット５２１Ａとともに基板搬出側へ移動すると、第２基板支持ユニット５２１Ｂの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方へ沈みこみ、第１基板支持ユニット５２１Ａの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方から第１基板支持ユニット５２１Ａのベルト受け５２１ｂ上に現れてくる状態となる。
このような構成の実施の形態４の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板９０を、複数のパネル基板９０ａ（図８８参照）に分断する際には、まず、図８７に示すように、基板搬入側の端部から、搬送ロボット等によって本基板分断システムに搬入されて、第１基板支持部５２０Ａの全ての第１基板支持ユニット５２１Ａの支持ベルト５５０に貼り合わせマザー基板９０を水平状態で載置する。
このような状態になると、貼り合わせマザー基板９０は、実施の形態２と同様に、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂに沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのフレーム１１１Ｂとは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、貼り合わせマザー基板９０は、基板分断システムにおける架台１１０内の所定の位置に位置決めされる。
その後、図８７に示すように貼り合わせマザー基板９０は、クランプ装置１５０の各クランプ具１５１によって、メインフレーム１１１のフレーム１１１Ｂに沿った側縁部がそれぞれクランプされるとともに、基板搬入側にフレーム１１１Ｂとは直交するように配置されたクランプ装置１５０の各クランプ具１５１によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板９０の側縁部がクランプされる。
貼り合わせマザー基板９０の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置１５０によってクランプされると、貼り合わせマザー基板９０の側縁部をクランプしている各クランプ具１５１が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板９０が全ての第１基板支持ユニット５２１Ａの支持ベルト５５０によって補助的に支持された状態とされる。
このような状態になると、スクライブ装置ガイド体１３０が、クランプ装置１５０によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板９０における基板搬出側の側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体１３０に設けられた第１光学装置１３８および第２光学装置１３９がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体１３０に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板９０に設けられた第１アライメントマークと第２アライメントマークを撮像する。
スクライブ装置ガイド体１３０がスライドすることにより、第１基板支持部５２０Ａが、基板搬入側端部にスライドされ、第２基板支持部５２０Ｂが基板搬入側へスライドされる。このとき、第１基板支持ユニット５２１Ａのスクライブ装置ガイド体１３０側の支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方へ沈みこみ、第２基板支持ユニット５２１Ｂの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方から第２基板支持ユニット５２１Ｂのベルト受け５２１ｂ上に現れてくるため、支持ベルト５５０は貼り合わせマザー基板９０の下面と摺接しない。
次に、第１アライメントマークと第２アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置１５０によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板９０のスクライブ装置ガイド体１３０に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０とともに、スクライブ装置ガイド体１３０も移動させて貼り合わせマザー基板９０を分断する。（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ）
この場合、図８８に示すように、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール１６２ａを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板９０の表面および裏面にスクライブライン９５が形成される。
貼り合わせマザー基板９０は、例えば、上側ガイドレール１３１および下側ガイドレール１３２に沿った列方向に２つのパネル基板９０ａを、２列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板９０から４個のパネル基板９０ａを分断するために、パネル基板９０ａの側縁に沿って、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａおよび下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａをそれぞれ圧接させて転動させる。
この場合、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａと、下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａにより、各ガラス基板における各カッターホイール１６２ａの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン９５が形成される。しかも、各カッターホイール１６２ａの刃先には、刃先の外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約９０％の長さの垂直クラックが形成される。
また、貼り合わせマザー基板９０をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板９０への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドを用いてスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板の分断に有効に適用される。
さらに、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａおよび下部基板分断装置１７０のカッターホイール１６２ａをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板９０から４枚のパネル基板９０ａを分断させるために、４枚のパネル基板９０ａの側縁部にスクライブラインを形成するスクライブ方法としては、図８１で示すものとは別に実施の形態２の図５６乃至図５８に示すスクライブ方法も本実施の形態３の基板分断システムに有効に適用することができる。
尚、上部基板分断装置１６０のカッターホイール１６２ａおよび下部基板分断装置１７０によるスクライブ中、第１基板支持部５２０Ａの全ての第１基板支持ユニット５２１Ａと第２基板支持部５２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット５２１Ｂは基板搬入側および基板搬出側へ移動するが、基板搬入側へ移動するとき、第１基板支持ユニット５２１Ａのスクライブ装置ガイド体１３０側の支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方へ沈みこみ、第２基板支持ユニット５２１Ｂの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方から第２基板支持ユニット５２１Ｂのベルト受け５２１ｂ上に現れてくる状態となり、基板搬出側へ移動するとき、第２基板支持ユニット５２１Ｂの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方へ沈みこみ、第１基板支持ユニット５２１Ａの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方より第１基板支持ユニット５２１Ａのベルト受け５２１ｂ上に現れてくる状態となるため、支持ベルト５５０が貼り合わせマザー基板９０の下面を摺接するおそれはない。
上述のスクライブ方法で貼り合わせマザー基板にスクライブラインを形成した後、図８９に示すように、第２基板支持ユニット５２１Ｂの支持ベルト５５０によって、スクライブライン９５が形成されたマザー貼り合わせ基板９０が支持された状態で、スチームユニット部２６０が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザー基板９０を完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後に貼り合わせマザー基板９０の表裏面に残存する水分をエアーナイフ２６５で除去する。
スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板９０の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイール１６２ａによって形成されたスクライブラインは、マザーガラス基板１の表面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、マザー基板の厚み方向に伸展し、貼り合わせマザー基板９０が完全に分断される。
その後、図８９に示すように、第２基板支持部５２０Ｂの全ての第２基板支持ユニット５２１Ｂの支持ベルト９５０上の貼り合わせ基板９０から分断された全ての表示パネル９０ａが、基板搬出装置１８０の搬出ロボット２４０によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）が支持される。
そして、基板搬出装置１８０およびスチームユニット部２６０が基板搬出側の端部に移動する。
その後、図９０に示すように、スクライブ装置ガイド体１３０、第２基板支持部５２０Ｂおよび第１基板支持部５２０Ａが基板搬出側にスライドされる。このとき、第２基板支持ユニット５２１Ｂのスクライブ装置ガイド体１３０側の支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方へ沈みこみ、第１基板支持ユニット５２１Ａの支持ベルト５５０はスクライブ装置ガイド体１３０の下方より第１基板支持ユニット５２１Ａのベルト受け５２１ｂ上に現れてくるため分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）の下面が支持ベルト５５０と摺接するおそれはない。
このため、第１基板支持ユニット５２１Ａの支持ベルト５５０と第２基板支持部５２０Ｂの第２基板支持ユニット５２１Ｂの支持ベルトは分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）の下面から、摺接することなく、順次、非接触状態となり、支持ベルト５５０による分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）の支持が順次解除される。そして、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は、クランプ装置１５０による保持が解除され、分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材）は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板９０’（端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
尚、スクライブ装置ガイド体１３０の上部基板分断装置１６０および下部基板分断装置１７０によるスクライブ方法に実施の形態２の図６１乃至図７０で示すスクライブ方法を用いることにより、スチームユニット部２６０による貼り合わせマザー基板９０の分断工程を省略することができる。
また、基板を分断する方法としては、上述のようにマザー基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクッス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃  ダイヤモンドカッター等を用いたマザー基板の分断方法が用いられる。
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
〈実施の形態４〉
図９１に示す基板製造装置９０１は、分断された基板の端面部を面取りする基板面取りシステム７００を本発明の基板分断システム１、１００、３００および５００のいずれか１台の基板分断システムに接続させたものである。
さらに、図９２に示す基板製造装置９０２および９０３は、分断された基板のサイズ及びその表裏面と端面部の状況等を検査したり、その基板の機能を検査する検査システム８００を上述の基板製造装置９０１に組み込だものである。
尚、上述の実施の形態２乃至４の基板分断システムの動作の説明においては、ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断する場合を一例として述べてきたが、これに限定されるものではない。例えば、分断される基板の種類や基板分断システムを構成する各装置の機能性を高めるためなどにより、上述の説明とは異なった動作を実施させる場合もある。
これまでの実施の形態１乃至４の説明においては、主に、ガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板を複数枚の表示パネルに分断する基板分断システムについて説明してきたが、本発明に適用できる基板はこれに限るものではない。
本発明の基板分断システムに適用される基板には、マザー基板が鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、セラミックス基板や半導体基板並びにガラス基板等を包含する脆性材料基板等が含まれ、さらに、マザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた基板、マザー基板同士を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
また、脆性材料基板同士を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板として、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）に用いられるＰＤＰ（プラズマデイスプレイ）、液晶表示パネル、反射型プロジェクターパネル、透過型プロジェクターパネル、有機ＥＬ素子パネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等のマザー基板の分断においても、本発明の基板分断システムが適用できる。
【産業上の利用可能性】  本発明の基板分断システムは、このように、基板をクランプ装置で保持し、分断ガイド体の移動に応じてスライドする基板支持装置で支持する構成としたことで、一回の基板のセッティングで基板の表裏面側から同時に直交する２つの方向の分断加工が可能となったため、本システム全体がコンパクトなものとなり、また、各種基板を効率よく分断することが出来る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【図８２】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
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【図８６】
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【図８７】
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【図８８】
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【図８９】
2004048057.tif 000091
【図９０】
2004048057.tif 000092
【図９１】
2004048057.tif 000093
【図９２】
2004048057.tif 000094
【図９３】
2004048057.tif 000095
【手続補正書】
【提出日】平成16年3月19日(2004.3.19)
【手続補正００１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（補正後）中空直方体状の架台と、
該架台内に搬入された基板の側縁部の少なくとも１箇所をクランプするように、該架台に取り付けられたクランプ装置と、
それぞれが往復移動可能なスクライブライン形成手段を備え、該クランプ装置にてクランプされた該基板の上面側および下面側から該基板をそれぞれスクライブさせる一対のスクライブ装置と、
該スクライブ装置を支持し、該中空直方体状の架台の一辺に沿って往復移動可能であって、該スクライブライン形成手段の移動方向と直交する方向に沿って移動可能に取り付けられたスクライブ装置ガイド体と、
該スクライブ装置ガイド体の移動方向の一方の側方に設けられた基板支持用第１基板支持部と、
該スクライブ装置ガイド体の移動方向の他方の側方に設けられた基板支持用第２基板支持部と、
該第１基板支持部に設けられた、該スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿って移動する複数の第１基板支持ユニットと、
該第２基板支持部に設けられた、該スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿って移動する複数の第２基板支持ユニットと、
該スクライブ装置ガイド体が移動する際、該第１基板支持ユニット及び該第２基板支持ユニットが該クランプ装置によってクランプされた該基板を摺接することなく支持することを特徴とする基板分断システム。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
（補正後）前記第１基板支持ユニットは、前記スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴って相互に離間するように移動させられ、スクライブ装置ガイド体の他方への移動に伴って相互に接近するように移動させられることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項５】
（補正後）前記各第１基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第１支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第１基板支持ユニットが相互に離間するように移動されることにより、各第１支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持されることを特徴とする請求の範囲第４項に記載の基板分断システム。
【請求項６】
前記各第１基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第１支持ベルトを巻き取る第１巻き取り手段を具備することを特徴とする請求の範囲第５項に記載の基板分断システム。
【請求項７】
前記各第１基板支持ユニットには、前記クランプ装置によって前記基板がクランプされるように該基板を各第１支持ベルトの上方にまで上昇させる基板昇降装置が設けられている請求の範囲第４項に記載の基板分断システム。
【請求項８】
（削除）
【請求項９】
（補正後）前記各第１基板支持ユニットは基板を支持する複数のベルトを具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項１０】
前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に伴い選択的に周回移動させる少なくとも１つのクラッチユニットを備えることを特徴とする請求の範囲第９項に記載の基板分断システム。
【請求項１１】
（削除）
【請求項１２】
（補正後）前記各第２基板支持ユニットは、一方への移動に伴って相互に接近するように移動させられ、他方への移動に伴って相互に離間するように移動させられることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項１３】
前記各第２基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第２支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第２基板支持ユニットが相互に離間するように移動することにより、各第２支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持されることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の基板分断システム。
【請求項１４】
前記各第２基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第２支持ベルトを巻き取る第２巻き取り手段を具備することを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の基板分断システム。
【請求項１５】
（削除）
【請求項１６】
（補正後）前記第２基板支持ユニットは基板を支持する複数のベルトを具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項１７】
前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に伴い選択的に周回移動させる少なくとも１つのクラッチユニットを備えることを特徴とする請求の範囲第１６項に記載の基板分断システム。
【請求項１８】
（補正後）前記基板分断装置はカッターホイールにサーボモータを用いて前記基板への押圧力を伝達するカッターヘッドを具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項１９】
（補正後）スクライブラインが刻まれた基板の表裏面へ蒸気を吹きかけるスチームユニット部をさらに具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２０】
前記スチームユニット部には基板の表裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられていることを特徴とする請求の範囲第１９項に記載の基板分断システム。
【請求項２１】
前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項に記載の基板分断システム。
【請求項２２】
前記基板搬送装置は、基板を保持する基板保持手段と、該基板が保持された該基板保持手段を、該基板に対して垂直な第１の軸の回りに回転させる基板回転手段と、該基板回転手段を、該基板保持手段にて保持された基板に対して垂直な前記第１の軸とは異なる第２の軸の回りに旋回させる手段とを備える搬出ロボットを具備することを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の基板分断システム。
【請求項２３】
（補正後）前記基板搬送装置により搬送される基板の表裏を反転させる基板反転手段を具備することを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の基板分断システム。
【請求項２４】
前記基板を位置決めする位置決めユニット部を具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２５】
前記スクライブ装置ガイド体でスクライブされた基板をスチームユニット部へ搬送する搬送ユニットを備えることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２６】
分断された基板の不要部を除去する除去手段を具備することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２７】
（補正後）前記複数のベルトは基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレーム間に張られ、前記各第１基板支持ユニットが移動中、該複数のベルトがスクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込む、またはスクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくることを特徴とする請求の範囲第９項に記載の基板分断システム。
【請求項２８】
（補正後）前記複数のベルトは基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレーム間に張られ、前記各第２基板支持ユニットが移動中、該複数のベルトがスクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込む、またはスクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくることを特徴とする請求の範囲第１６項に記載の基板分断システム。
【請求項２９】
前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項３０】
（補正後）請求の範囲第１項に記載の基板分断システムで分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムを具備する基板製造装置。
【請求項３１】
（補正後）請求の範囲第１項に記載の基板分断システムで分断された基板の機能を検査する検査システムを具備する基板製造装置。
【請求項３２】
（補正後）分断された基板の機能を検査する検査システムをさらに具備する請求の範囲第３０項に記載の基板製造装置。
【請求項３３】
（補正後）基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法において、
前記基板の上面および下面のスクライブ予定ラインに沿って、スクライブ形成手段を対向させて、少なくとも２本のスクライブラインを形成する際、前記スクライブライン形成手段は第１のスクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなく、円形状の軌跡を描くように前記基板を移動した後、第２のスクライブラインを形成することを特徴とする基板スクライブ方法。
【請求項３４】
（補正後）前記スクライブライン形成手段によって前記スクライブラインを３本以上形成し、その際、形成された全てのスクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする請求の範囲第３３項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３５】
（補正後）前記スクライブライン形成手段によって、長方形状の領域が形成されることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３６】
（補正後）前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする請求の範囲第３３項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３７】
（補正後）前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする請求の範囲第３６項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３８】
（削除）
【請求項３９】
（削除）
【請求項４０】
（削除）
【請求項４１】
（補正後）前記スクライブ形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求の範囲第３３項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項４２】
（補正後）基板の上面および下面に分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステップと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとはほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿って分断される基板分断方法。
【請求項４３】
（補正後）前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間隔をあけて形成されていることを特徴とする請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項４４】
（補正後）前記主スクライブラインは、前記基板の表面から前記基板の厚さ方向の少なくとも８０％以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする請求の範囲第４２項または第４３項に記載の基板分断方法。
【請求項４５】
（削除）
【請求項４６】
（補正後）前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角のＶ字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられていることを特徴とする請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項４７】
（補正後）前記カッターホイールによる前記主スクライブラインの形成方向と前記補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイールが、主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする請求の範囲第４６項に記載の基板分断方法。
【請求項４８】
（補正後）前記主スクライブラインおよび／または前記補助スクライブラインは、前記いずれかのラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項４９】
（補正後）基板の上面および下面のそれぞれにスクライブラインが形成された基板を分断する方法において、
該基板の上面および下面に蒸気を吹き付けて、該基板を分断することを特徴とする基板分断方法。
【請求項５０】
（追加）前記スクライブ形成手段によって少なくとも２本の主スクライブラインを形成する際、前記スクライブ形成手段は第１の主スクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなく、円形状の軌跡を描くように前記基板を移動し、第２の主スクライブラインを形成した後、前記少なくとも２本の主スクライブラインに沿って補助スクライブラインを形成することを特徴とする請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項５１】
（追加）前記スクライブ形成手段によって前記主スクライブラインが３本以上形成されて、形成された全ての主スクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする請求の範囲第５０項に記載の基板分断方法。
【請求項５２】
（追加）前記スクライブ形成手段によって、長方形状の領域が形成されることを特徴とする請求の範囲第５１項に記載の基板分断方法。
【請求項５３】
（追加）前記スクライブ形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする請求の範囲第５１項に記載の基板分断方法。
【請求項５４】
（追加）前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする請求の範囲第５３項に記載の基板分断方法。
【請求項５５】
（追加）前記スクライブ形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各主スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求の範囲第５０項に記載の基板分断方法。
【手続補正書】
【提出日】平成16年11月30日(2004.11.30)
【手続補正００１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空直方体状の架台と、
該架台内に搬入された基板の側縁部の少なくとも１箇所をクランプするように、該架台に取り付けられたクランプ装置と、
それぞれが往復移動可能なスクライブライン形成手段を備え、該クランプ装置にてクランプされた該基板の上面側および下面側から該基板をそれぞれスクライブさせる一対のスクライブ装置と、
該スクライブ装置を支持し、該中空直方体状の架台の一辺に沿って往復移動可能であって、該スクライブライン形成手段の移動方向と直交する方向に沿って移動可能に取り付けられたスクライブ装置ガイド体と、
該スクライブ装置ガイド体の移動方向の一方の側方に設けられた基板支持用第１基板支持部と、
該スクライブ装置ガイド体の移動方向の他方の側方に設けられた基板支持用第２基板支持部と、
該第１基板支持部に設けられた、該スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿って移動する複数の第１基板支持ユニットと、
該第２基板支持部に設けられた、該スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿って移動する複数の第２基板支持ユニットと、
を具備し、
該複数の第１基板支持ユニットおよび該複数の第２基板支持ユニットのうちの少なくとも一方の複数の基板支持ユニットのそれぞれは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴って相互に離間するように移動させられ、該スクライブ装置ガイド体の他方への移動に伴って相互に接近するように移動させられることを特徴とする、基板分断システム。
【請求項２】
削    除
【請求項３】
削    除
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
前記各第１基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第１支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第１基板支持ユニットが相互に離間するように移動されることにより、各第１支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持される請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項６】
前記各第１基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第１支持ベルトを巻き取る第１巻き取り手段を具備する請求の範囲第５項に記載の基板分断システム。
【請求項７】
前記各第１基板支持ユニットには、前記クランプ装置によって前記基板がクランプされるように該基板を各第１支持ベルトの上方にまで上昇させる基板昇降装置が設けられている請求の範囲第４項に記載の基板分断システム。
【請求項８】
削    除
【請求項９】
（削除）
【請求項１０】
（削除）
【請求項１１】
削    除
【請求項１２】
（削除）
【請求項１３】
前記各第２基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第２支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第２基板支持ユニットが相互に離間するように移動することにより、各第２支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持される請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項１４】
前記各第２基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第２支持ベルトを巻き取る第２巻き取り手段を具備する請求の範囲第１３項に記載の基板分断システム。
【請求項１５】
削    除
【請求項１６】
（削除）
【請求項１７】
（削除）
【請求項１８】
前記スクライブライン形成手段はカッターホイールであり、
前記スクライブ装置は、カッターヘッドを具備し、
前記カッターヘッドは、サーボモータによって前記カッターホイールを前記基板に押圧する、請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項１９】
スクライブラインが刻まれた基板の表裏面へ蒸気を吹きかけるスチームユニット部をさらに具備する請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項２０】
前記スチームユニット部には基板の表裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられている請求の範囲第１９項に記載の基板分断システム。
【請求項２１】
前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項に記載の基板分断システム。
【請求項２２】
（削除）
【請求項２３】
（削除）
【請求項２４】
（削除）
【請求項２５】
（削除）
【請求項２６】
（削除）
【請求項２７】
（削除）
【請求項２８】
（削除）
【請求項２９】
前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の基板分断システム。
【請求項３０】
請求の範囲第１項に記載の基板分断システムに、分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムが接続される基板製造装置。
【請求項３１】
請求の範囲第１項に記載の基板分断システムに、分断された基板の機能を検査する検査システムが接続される基板製造装置。
【請求項３２】
前記基板製造システムに、分断された基板の機能を検査する検査システムを具備する請求の範囲第３０項に記載の基板製造装置。
【請求項３３】
複数の基板が張り合わされた張り合わせ基板から複数の単位基板を分断するために、前記張り合わせ基板にスクライブラインを形成する基板スクライブ方法であって、
前記張り合わせ基板の上面に第１スクライブライン形成手段が対向しており、さらに前記張り合わせ基板の下面に第２スクライブライン形成手段が対向しており、
前記第１スクライブライン形成手段が前記張り合わせ基板の前記上面に第１スクライブラインの第１部分を形成し、前記第２スクライブライン形成手段が前記張り合わせ基板の前記下面に第２スクライブラインの第１部分を形成するステップと、
前記第１スクライブライン形成手段が前記張り合わせ基板の前記上面から離間することなく、前記第１スクライブライン形成手段が前記形成された第１スクライブラインの前記第１部分に連続して円形状の軌跡を描くように、前記第１スクライブライン形成手段が前記貼り合わせ基板上で移動し、前記第２スクライブライン形成手段が前記張り合わせ基板の前記下面から離間することなく、前記第２スクライブライン形成手段が前記形成された第２スクライブラインの前記第１部分に連続して円形状の軌跡を描くように、前記第２スクライブライン形成手段が前記貼り合わせ基板上で移動するステップと、
前記第１スクライブライン形成手段が前記張り合わせ基板の前記上面に前記第１スクライブラインの前記第１部分に続く前記第１スクライブラインの第２部分を形成し、前記第２スクライブライン形成手段が前記張り合わせ基板の前記下面に前記第２スクライブラインの前記第１部分に続く前記第２スクライブラインの第２部分を形成するステップと
を包含し、
円形状の軌跡を描くように前記第１スクライブ形成手段および前記第２スクライブ形成手段が前記貼り合わせ基板上を移動する際の前記貼り合わせ基板に対する圧力が、前記第１スクライブラインおよび前記第２スクライブラインを形成する際の前記貼り合わせ基板に対する圧力よりも低減されている、基板スクライブ方法。
【請求項３４】
（削除）
【請求項３５】
（削除）
【請求項３６】
前記第１スクライブライン形成手段および前記第２スクライブライン形成手段のそれぞれは、ディスク状であって、その外周に前記貼り合わせ基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールである請求の範囲第３３項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３７】
前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されている請求の範囲第３６項に記載の基板スクライブ方法。
【請求項３８】
削    除
【請求項３９】
削    除
【請求項４０】
削    除
【請求項４１】
（削除）
【請求項４２】
基板の上面および下面に分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステップと、
形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとはほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップと
を具備し、
補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿って分断される基板分断方法。
【請求項４３】
前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間隔をあけて形成されている請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項４４】
前記主スクライブラインは、前記基板の表面から前記基板の厚さ方向の少なくとも８０％以上に達した垂直クラックによって形成される請求の範囲第４２項または第４３項に記載の基板分断方法。
【請求項４５】
削    除
【請求項４６】
前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角のＶ字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられている請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項４７】
前記カッターホイールによる前記主スクライブラインの形成方向と前記補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイールが、主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成する請求の範囲第４６項に記載の基板分断方法。
【請求項４８】
前記主スクライブラインおよび／または前記補助スクライブラインは、前記いずれかのラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成される請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項４９】
前記基板の前記上面および前記下面に蒸気を吹き付けて、該基板を分断するステップを包含する、特許請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項５０】
スクライブライン形成手段によって第１の主スクライブラインおよび第２の主スクライブラインを形成する際、前記スクライブライン形成手段は前記第１の主スクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなく、円形状の軌跡を描くように前記基板を移動し、前記第２の主スクライブラインを形成した後、前記第１の主スクライブラインおよび第２の主スクライブラインに沿って補助スクライブラインを形成する請求の範囲第４２項に記載の基板分断方法。
【請求項５１】
（削除）
【請求項５２】
（削除）
【請求項５３】
前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする請求の範囲第５０項に記載の基板分断方法。
【請求項５４】
前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする請求の範囲第５３項に記載の基板分断方法。
【請求項５５】
前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各主スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求の範囲第５０項に記載の基板分断方法。
【請求項５６】
前記第１基板支持ユニットおよび前記第２基板支持ユニットが前記クランプ装置によってクランプされた前記基板を摺接することなく支持する請求の範囲第１に記載の基板分断システム。
【国際調査報告】
2004048057.tif 000096
2004048057.tif 000097
2004048057.tif 000098
2004048057.tif 000099