(57)【要約】本発明は、ハードディスク装置等の各種記憶媒体に備えられるヘッドを記憶面に沿って移動させ、記憶媒体を破壊する。従って、本発明によれば、ハードディスク装置等を解体することなく、記憶媒体を破壊することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体に対して少なくとも情報の読み込みまたは書き込みの何れかを行うためのヘッドを含むヘッド部と、
前記ヘッド部を前記記憶媒体における記憶面に沿って移動させる移動部と、
前記記憶媒体を破壊するための記憶媒体破壊制御部とを有する、記憶装置。
【請求項２】
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記移動部によって前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、
前記記憶面上に対する前記ヘッド部の垂直位置を制御する、位置制御部を有する、請求項１に記載の記憶装置。
【請求項３】
前記位置制御部は、
前記ヘッド部を前記記憶面に押圧する押圧部をさらに有する、請求項２に記載の記憶装置。
【請求項４】
前記記憶媒体が円形記憶媒体である場合に、当該円形記憶媒体を回転させる回転部をさらに有する、請求項２または３に記載の記憶装置。
【請求項５】
前記位置制御部は、
前記回転部の回転数を減少させる速度制御部を有する、請求項４に記載の記憶装置。
【請求項６】
前記位置制御部は、
前記回転部の回転方向を変更する回転方向変更制御部を有する、請求項４または５に記載の記憶装置。
【請求項７】
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給する、電流制御部をさらに有する、請求項１に記載の記憶装置。
【請求項８】
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドから発生する、磁界制御部をさらに有する、請求項１に記載の記憶装置。
【請求項９】
記憶媒体を破壊する、コンピュータで実行可能なプログラムであって、
前記コンピュータに、記憶媒体に対して情報の読み込みまたは書き込みの何れかを行うためのヘッドを含むヘッド部を前記記憶媒体における記憶面に沿って移動させる、移動ステップと、
前記ヘッド部によって前記記憶媒体を破壊する、破壊制御ステップとを実行させる、記憶媒体破壊プログラム。
【請求項１０】
前記破壊制御ステップでは、
前記移動によって前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、
前記記憶面上に対する前記ヘッド部の垂直位置を制御する位置制御ステップをさらに実行させる、請求項９に記載の記憶媒体破壊プログラム。
【請求項１１】
前記位置制御ステップでは、
前記ヘッド部を前記記憶面に押圧する、請求項１０に記載の記憶媒体破壊プログラム。
【請求項１２】
前記記憶媒体は、
所定の軸の周りに回転する円形記憶媒体であり、
前記破壊制御ステップでは、
前記記憶媒体の回転数を減少させる、請求項１１に記載の記憶媒体破壊プログラム。
【請求項１３】
前記記憶媒体は、
所定の軸の周りに回転する円形記憶媒体であり、
前記破壊制御ステップでは、
前記記憶媒体の回転方向を変更する、請求項１１または１２に記載の記憶媒体破壊プログラム。
【請求項１４】
前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給する、電流制御ステップをさらに備える、請求項９に記載の記憶媒体破壊プログラム。
【請求項１５】
前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドから発生する、磁界制御ステップをさらに実行させる、請求項９に記載の記憶媒体破壊プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、記憶媒体を破棄するときの破壊技術に関する。
【背景技術】  一般に、既存のコンピュータを含む情報処理装置には、情報記憶媒体として、ハードディスク装置が使われている。
ハードディスク装置は、コンピュータ・システムにおける最も標準的なデータの記憶装置である。ハードディスク装置は、オペレーティング・システム（ＯＳ）やアプリケーション・プログラムを格納する。また、ハードディスク装置は、ユーザ・データや作業用データなどを格納する。現在主流の３．５インチ型ハードディスク装置では、１台で１００ギガバイト以上の記憶容量を有する。
ハードディスク装置は、ガラスやアルミなどの円板に磁性体を塗布及びまたは蒸着したディスク（「プラッタ」ともいう）を高速で回転させることで、磁気的にデータを記録する。このプラッタ上には、同心円上に多数のトラックが配置される。また、トラック内には、規則的にセクタ（データを読み書きする単位。通常１セクタは５１２バイトから数キロバイト）が並んでいる。
ハードディスク装置において、データを読み書きする場合は、まず読み書きヘッドを含むヘッド・スライダ（以下ヘッド部とする）を、目的のトラック上へ移動させる。なお、このヘッド部の移動を「シーク」と呼ぶ。シーク後、ハードディスク装置は、目的のセクタがヘッドの下まで移動してきたときに、データの読み書きを開始する。このシーク時の待ち時間と回転待ち時間との合算時間が、ハードディスクのアクセス時間（データの転送が開始されるまでの時間）になる。このハードディスク装置のアクセス時間は、一般的に数ミリ秒必要である。そして、一旦データの転送が開始されると、プラッタの回転速度と記録密度とに応じてハードディスク装置のデータ転送速度が決まる。
なお、ハードディスク装置において、１枚のプラッタの両面を使用する、或いは複数のプラッタを同時に使用することで、１回のシークで同じ位置にある複数のトラックにアクセスすることができる。従って、上記のような方法によって、ハードディスク装置の性能は向上する。
ところで、ハードディスク装置において、データの消去ないしディスクのフォーマット（初期化）等の方法では、記憶されたデータをコンピュータから消えたように見えるだけであった。
すなわち、上記のデータの消去方法とは、例えば、ファイルを構成するブロックの接続情報を削除する方法である。この方法では、ブロックの接続情報は削除されるものの、データを格納するブロックは依然として残ったままである。また、上記のデータの消去方法とは、例えば、全てのファイルに同一の情報（例：０）を書き込むことによってデータの読み取りを不能にすることである。この方法では、書き込んだ同一の情報との差分によって元のデータを解読されてしまうおそれがあった。
このようなデータを消去したように見えるハードディスク装置は、特殊なソフトウェアを使えば読み取ることができる。従って、パソコンの廃棄あるいは譲渡時にハードディスク装置のデータに対して適正な対策をしないと、悪意のある第三者に、前ユーザのデータを再利用される可能性があった。
このため、上記のようなハードディスク装置の廃棄時には、このハードディスク装置を解体してディスク媒体（記憶媒体）を破壊しなければ、完全なデータ消去ができなかった。
従って、一般のユーザは、コンピュータの廃棄時にコンピュータを解体してハードディスク装置を破壊しなければならず、不便であった。また、廃棄物処理事業者がコンピュータの廃棄処理を行った場合であっても、その処理作業は手作業になるため、多量のハードディスク装置を破棄することは容易ではなかった。このような記憶媒体の破棄時の問題は、例えば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｉｄｅｏ  Ｄｉｓｃ、或いはＤｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）、ＭＤ（Ｍｉｎｉ  Ｄｉｓｃ）、及びＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｋ）等の、他の記憶媒体においても同様であった。
ところで、記憶媒体を破壊する技術として、例えば、光ディスクを破壊する技術（例えば、特許文献１参照）が開示されている。
【特許文献１】  日本国特開昭６４−３００２４号公報
【発明の開示】
しかしながら、特許文献１の技術であっても、記憶媒体を破壊するには、コンピュータを解体してハードディスク装置から記憶媒体を取り出さなければならなかった。
本発明は、上記事項に鑑みて為されたものであり、廃棄時にハードディスク装置を分解することなく完全に記憶面を破壊する技術を提供することを、解決すべき課題とする。
本発明は前記課題を解決するために、以下の手段を採用した。
すなわち、本発明は、記憶媒体に対して情報の読み込みまたは書き込みをするためのヘッドを含む前記ヘッド部を前記記憶媒体における記憶面に沿って移動させ、前記記憶媒体を破壊するようにした。
本発明は、ハードディスク装置等の各種記憶媒体に備えられるヘッドを記憶面に沿って移動させ、記憶媒体を破壊する。
従って、本発明によれば、ハードディスク装置等を解体することなく、記憶媒体を破壊することができる。
また、本発明は、前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、前記記憶面上に対する前記ヘッド部の垂直位置を制御してもよい。
従って、本発明によれば、ヘッド部の垂直位置を制御することで、記憶媒体破壊時における前記垂直位置を、通常の読み込み及び書き込み時における前記垂直位置に対して変化させることができる。
そして、本発明は、前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、前記ヘッド部を前記記憶面に押圧してもよい。
従って、本発明によれば、ヘッド部を記憶面に押圧して当該記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
また、本発明は、前記記憶媒体は、円形記憶媒体であり、当該記憶媒体の回転数を減少させてもよい。
記憶装置のヘッド部は、記憶媒体が回転することで発生する当該記憶媒体とヘッド部との間の空気の圧力差によって浮上する。そして、本発明は、記憶媒体の回転数を減少することでヘッド部の垂直位置を低下させて、当該ヘッド部を記憶面に押圧する。
従って、本発明によれば、ヘッド部を記憶面に押圧して当該記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
そして、本発明は、前記記憶媒体は、円形記憶媒体であり、当該記憶媒体の回転方向を変更してもよい。
前記ヘッド部を浮上させる力は、ヘッド部の形状によって生じる。そして、本発明は、記憶媒体の回転方向を変更することで、前記ヘッド部を浮上させる力を生じさせない。
従って、本発明によれば、ヘッド部を記憶面に押圧して当該記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
さらに、本発明は、前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給してもよい。
本発明は、前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給することで、当該記憶媒体の記憶面を破壊する。
従って、本発明によれば、前記ヘッドに電流を供給することにより、当該記憶媒体の記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
加えて、本発明は、前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドから発生してもよい。
本発明は、前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドが発生することで、当該記憶媒体の記憶面を破壊する。
従って、本発明によれば、前記ヘッドからの磁界により、当該記憶媒体の記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
また、本発明は、以上の何れかの機能を実現させるプログラムであってもよい。また、本発明は、そのようなプログラムをコンピュータが読み取り可能な記憶媒体に記録してもよい。
さらに、本発明は、以上の何れかの機能を実現する装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】  ＦＩＧ．１は、本発明の実施の形態に係る、ハードディスク装置のブロック図であり、
ＦＩＧ．２は、本実施の形態１に係る、ハードディスク装置のディスクの記憶面を表面としたときの断面図（側面図）であり、
ＦＩＧ．３は、本実施の形態１に係る、ハードディスク装置におけるヘッド部が浮上する原理について説明する図であり、
ＦＩＧ．４は、本実施の形態１に係る、ハードディスク装置におけるヘッド部をディスクに押圧した状態を説明する図であり、
ＦＩＧ．５は、本実施の形態１に係る、記憶装置による記憶面破壊処理を説明するフローチャートであり、
ＦＩＧ．６は、本実施の形態２に係る、ハードディスク装置のディスクの記憶面を表面としたときの、通常の状態を示す断面図（側面図）であり、
ＦＩＧ．７は、本実施の形態２に係る、記憶面破壊処理を実行したときの状態を示す断面図であり、
ＦＩＧ．８は、本実施の形態２に係る、記憶装置による記憶面破壊処理を説明するフローチャートであり、
ＦＩＧ．９は、通常のハードディスク装置のブロック図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、図面を参照して、本発明の好適な実施の形態に係る記憶装置を図１から図９の図面に基づいて説明する。
〈実施の形態１〉
以下、図１から図５により、本実施の形態１を説明する。本実施の形態１では、本発明をコンピュータ等の情報処理装置に適用する。また、本実施の形態では、上記情報処理装置における、情報の読み込み及び書き込みを行う記憶媒体を備える記憶装置として、ハードディスク装置を一例にする。そして、上記ハードディスク装置の記憶媒体廃棄処理に対して、本発明の記憶装置、記憶媒体破壊プログラム、及び記憶媒体破壊方法を適用する。
本実施の形態において、本発明の記憶媒体破壊方法を行う機能は、記憶装置の一例であるハードディスク装置に予め組み込まれている。そして、ハードディスク装置は、上記情報処理装置に内蔵されていてもよい。また、ハードディスク装置は、外部から上記情報処理装置に接続してもよい。
ハードディスク装置は、情報処理装置と接続することで、オペレーティング・システム（ＯＳ）やアプリケーション・プログラムを格納して、これらの情報の読み書きを行う。また、ハードディスク装置は、情報処理装置と接続することで、ユーザ・データや作業用データなどを格納して、これらの情報の読み書きを行う。
〈装置構成〉
次に、本実施の形態に係る、記憶媒体を破壊する機能を備えるハードディスク装置について説明する。
図１は、本実施の形態に係るハードディスク装置１００の一例を示すブロック図である。
本実施の形態に係るハードディスク装置１００は、以下の構成要素からなる。本ハードディスク装置１００は、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１０１，記憶媒体破壊制御部１０２，リード・ライトコントロール部１０３，交替管理情報用メモリ１０４，サーボ制御部１０５，回転位置検出部１０６，リード・ライト回路１０７，位置決め制御部１０８，回転制御部１０９，及びＤＥ（Ｄｉｓｃ  Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）１１０を備える。
次に、上記構成要素について説明する。ＭＰＵ１０１は、コンピュータ（不図示）からの格納されるデータへのアクセス命令を受け付ける。また、ＭＰＵ１０１は、データを格納するときに、記憶命令をコンピュータから受け付ける。そして、ＭＰＵ１０１は、上記アクセス命令及び記憶命令に応じて、各構成要素にこれらの命令を実行するための処理を実行させる。
記憶媒体破壊制御部１０２は、本実施の形態に係る記憶媒体破壊方法の記憶面破壊処理を実行するために、以下に挙げるＤＥ１１０の各要素に指示を与える。具体的には、記憶媒体破壊制御部１０２は、本実施の形態に係る記憶媒体破壊方法を実行するために、ヘッド部を記憶面に押圧させる。また、記憶媒体破壊制御部１０２は、本実施の形態に係る記憶媒体破壊方法を実行するために、読み込み及び書き込み用の電流による磁界の許容値以上の磁界をヘッドに対して生じさせる。
なお、記憶媒体破壊制御部１０２は、リード・ライトコントロール部１０３及びリード・ライト回路１０７、サーボ制御部１０５、位置決め制御部１０８、回転制御部１０９、及び回転位置検出部１０６を介して、記憶面破壊処理を行うためにＤＥ１１０の各要素へ指示をあたえてもよい。
リード・ライトコントロール部１０３及びリード・ライト回路１０７（電流制御手段）は、上記ＭＰＵ１０１からの命令及び後述する回転位置情報に応じて、データの読み込み及び書き込みを行うために、ＤＥ１１０にあるヘッドに、ディスクにデータの読み込み及び書き込みを行うために、磁界を発生させる電流を制御する。
サーボ制御部１０５は、位置決め制御部１０８、回転制御部１０９、及び回転位置検出部１０６に接続する。サーボ制御部１０５は、位置決め制御部１０８を介して、移動部にヘッド部のディスクの記憶面上の位置を所定の読み込み及び書き込み位置に移動させるように指示する。また、サーボ制御部１０５は、回転制御部１０９を介して、スピンドルモータの回転数を制御して、ディスクが読み込み及び書き込みに必要な回転数となるように制御する。
回転位置検出部１０６は、サーボ制御部１０５を介して回転制御部１０９から得たディスクの回転位置情報を、リード・ライトコントロール部１０３に送信する。
ＤＥ１１０は、読み込み及び書き込みを行うヘッド及びヘッド・スライダを含むヘッド部、記憶媒体であるディスク（プラッタ）、ディスクを回転させるスピンドルモータ（回転部）、ヘッド部をディスク上のセクタに移動させる移動部、及びディスクの記憶面に対するヘッド部の垂直位置を決定する垂直位置移動部（押圧部）といった、ハードディスク装置１００における機械的な構成要素の総称である。
〈記憶面破壊処理の例〉
次に、本実施の形態１に係る、ハードディスク装置１００のディスクの記憶面破壊処理の一例を説明する。
図２は、本実施の形態１に係るハードディスク装置１００のディスクの記憶面を表面としたときの断面図（側面図）である。ハードディスク装置１００には、ディスク１００ａ、ヘッド部１００ｂ、ヘッド１００ｃとを備える。
通常、ハードディスク装置１００は、図２に示すようにヘッド１００ｃをディスク１００ａの記憶面から、１５ナノメートルほど浮上させて読み込み及び書き込みを行う。このとき、ハードディスク装置１００は、ヘッド１００ｃを読み込み及び書き込みを行う所定のセクタ上でヘッド部１００ｂを停止する。そして、ハードディスク装置１００は、ヘッド１００ｃから読み込み及び書き込みに必要な電流による磁界を発生して、データの読み込み及び書き込みを行う。
図３は、ハードディスク装置１００におけるヘッド部１００ｂが浮上する原理について説明する図である。図３において、ディスク１００ａは、矢印に示す方向に回転（移動）している。
通常、ハードディスク装置１００のヘッド部１００ｂは、ディスク１００ａが回転軸１００ｄを中心に回転する際に発生する空気の流れによってディスク１００ａの表面（記憶面）上に浮上する。このとき、ディスク１００ａとヘッド部１００ｂとの間では、空気の粘性によって圧力が生じる。そして、ヘッド部１００ｂは、ディスク１００ａから引き離す方向に働くバネ１００ｅによるバネ力と上記圧力とが釣り合って、ディスク１００ａから浮上する。なお、ヘッド部１００ｂは、上記圧力を発生させるために、その断面形状が考慮されている。
本実施の形態１に係るハードディスク装置１００は、通常はディスク１００ａ上では浮上しているヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧する。ハードディスク装置１００は、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧した状態でフルシークする。これにより、ハードディスク装置１００は、ディスク１００ａの記憶面破壊処理をする。その結果、ハードディスク装置１００に格納されたデータの読み込み及び書き込みが不能になる。本実施の形態１に係るディスク１１０ａの記憶面破壊処理には、ディスク回転数の減少制御、ディスクの回転方向変更制御、及びヘッド部の押圧処理（押圧部によるヘッドの押圧）がある。
ディスク回転数の減少制御とは、ディスク１００ａの回転数を減少することで、ヘッド部１００ｂを浮上させる圧力を減少させて、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧させる制御である。このディスク回転数の減少制御において、記憶媒体破壊制御部１０２は、コンピュータ（不図示）からの記憶面破壊処理を実行する旨の指示に応じて、ＤＥ１１０に対してスピンドルモータの回転数を減少するように指示する。また、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に移動する。
ディスクの回転方向変更制御とは、ディスク１００ａの回転方向を通常とは逆にすることで、ヘッド部１００ｂを浮上させる圧力を発生させず、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧させる制御である。このディスクの回転方向変更制御において、記憶媒体破壊制御部１０２は、コンピュータからの記憶面破壊処理を実行する旨の指示に応じて、ＤＥ１１０に対してスピンドルモータの回転方向を変更するように指示する。また、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に移動するように指示する。
ヘッド部の押圧制御とは、アクチュエータ（不図示）などによって強制的にヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧する処理である。このヘッド部の押圧処理において、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂの垂直位置がディスク１００ａを押圧する位置になるように、ＤＥ１１０に対して指示する。
図４は、本実施の形態１に係る、ハードディスク装置１００におけるヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧した状態を説明する図である。図４において、ヘッド部１００ｂは、ディスク１００ａに押圧されている。そして、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂが押圧されているときに、スピンドルモータを回転させると共に、ヘッド部１００ｂを記憶面に沿って移動させる。これにより、本実施の形態１に係るハードディスク装置１００のディスク１００ａは、記憶面全体が破壊されるため、データの読み込み及び書き込みが不能となる。
〈実施の形態１のフローチャート〉
次に、本実施の形態１におけるハードディスク装置１００による記憶面破壊処理を、フローチャートを用いて説明する。
図５は、本実施の形態１におけるハードディスク装置１００による記憶面破壊処理を説明するフローチャートである。
まず、記憶媒体破壊制御部１０２は、コンピュータからのデータを破壊するか否か（記憶面破壊処理を実行するか否か）を判定する（図５におけるステップ１０１、以下Ｓ１０１のように省略する）。このとき、データを破壊しない旨の指示がある場合、記憶媒体破壊制御部１０２は、本処理を終了する。
データを破壊する旨の指示を受け付けた記憶媒体破壊制御部１０２は、例えば、上述のディスク回転数の減少制御により、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に押圧する（Ｓ１０２）。また、データを破壊する旨の指示を受け付けた記憶媒体破壊制御部１０２は、例えば、上述のディスクの回転方向変更制御により、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に押圧する（Ｓ１０２）。さらに、データを破壊する旨の指示を受け付けた記憶媒体破壊制御部１０２は、例えば、上述のヘッド部押圧処理により、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に押圧する（Ｓ１０２）。
そして、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧後、ディスク１００ａを回転しヘッド部１００ｂを記憶面の全体に沿って移動させる、いわゆるフルシークを行う（Ｓ１０３）。
フルシーク完了後、記憶媒体破壊制御部１０２は、本処理を終了する。
〈実施の形態１の効果〉
本実施の形態１に係るハードディスク装置１００を実現することにより、以下のような効果が得られる。
本実施の形態１に係るハードディスク装置１００によれば、コンピュータに内蔵されたハードディスク装置等の記憶媒体破壊を、分解することなく行うことができる。
また、本実施の形態１に係るハードディスク装置１００によれば、記憶媒体破壊処理を、確実に行うことができる。
〈実施の形態２〉
以下、図６から図８により、本実施の形態２を説明する。上記実施の形態１では、記憶装置において記憶媒体の記憶面にヘッド部を押圧することによって、当該記憶面を破壊した。本実施の形態２では、書き込み時の許容値以上の磁界を発生させて電流によって当該記憶面を破壊する。
本実施の形態２において、他の構成及び作用は、上記実施の形態１と同様である。従って、上記実施の形態１と同様の構成及び作用の説明は省略する。また、本実施の形態２では、必要に応じて図１から図５を参照する。
〈記憶面破壊処理の例〉
図６は、本実施の形態２に係る、ハードディスク装置１００のディスク１００ａの記憶面を表面としたときの、通常の状態を示す断面図（側面図）である。また、図７は、本実施の形態２に係るディスク１００ａの記憶面破壊処理を実行したときの状態を示す断面図である。ハードディスク装置１００には、ディスク１００ａ、ヘッド部１００ｂ、ヘッド１００ｃとを備える。
通常、ハードディスク装置１００は、図６に示すようにヘッド１００ｃをディスク１００ａの記憶面から、１５ナノメートルほど浮上させて書き込みを行う。このとき、ハードディスク装置１００は、ヘッド１００ｃを書き込みする所定のセクタ上でヘッド部１００ｂを停止する。そして、ハードディスク装置１００は、ヘッド１００ｃから電流によって書き込みに必要な磁界を発生して、データの書き込みを行う。
本実施の形態２に係る記憶面破壊処理では、図７のように、このデータの書き込み時にヘッド１００ｃから電流によって許容量以上の磁界を発生させる。そして、この許容量以上の電流により発生する磁界が、ディスク１００ａの記憶面の磁界を破壊することによって、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にする。
〈実施の形態２のフローチャート〉
次に、本実施の形態２におけるハードディスク装置１００による記憶面破壊処理を、フローチャートを用いて説明する。
図８は、本実施の形態２におけるハードディスク装置１００による記憶面破壊処理を説明するフローチャートである。
まず、記憶媒体破壊制御部１０２は、コンピュータからのデータを破壊するか否か（記憶面破壊処理を実行するか否か）を判定する（図８におけるステップ２０１、以下Ｓ２０１のように省略する）。このとき、データを破壊しない旨の指示がある場合、記憶媒体破壊制御部１０２は、本処理を終了する。
データを破壊する旨の指示を受け付けた記憶媒体破壊制御部１０２は、上述の読み込み及び書き込み時に供給する電流の許容量以上の電流をヘッド１００ｃに供給する。そして、この許容量以上の電流により発生する磁界により、ヘッド１００ｃは、ディスク１００ａの記憶面の磁界を破壊する（Ｓ２０２）。
そして、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド１００ｃから許容量以上の電流による磁場を発生させた状態で、ディスク１００ａを回転しヘッド１００ｃを記憶面の全体に沿って移動させる、いわゆるフルシークを行う（Ｓ２０３）。
フルシーク完了後、記憶媒体破壊制御部１０２は、本処理を終了する。
〈実施の形態２の効果〉
本実施の形態２に係るハードディスク装置１００を実現することにより、以下のような効果が得られる。
本実施の形態２に係るハードディスク装置１００によれば、コンピュータに内蔵されたハードディスク装置等の記憶媒体破壊を、分解することなく行うことができる。
また、本実施の形態２に係るハードディスク装置１００によれば、記憶媒体破壊処理を、確実に行うことができる。
さらに、本実施の形態２に係るハードディスク装置１００によれば、記憶面破壊処理を、記憶媒体を破損することなくデータの読み込み及び書き込み不能にすることができる。
〈変形例〉
本実施の形態において、本発明の記憶装置は、主に認証情報の一例について説明したが、本発明ではこれに限らず、その他の記憶装置に対して広く実施することができる。
図９は、本実施の形態に係る通常のハードディスク装置２００の一例を示すブロック図である。例えば、本実施の形態に係る記憶媒体破壊方法を、コンピュータで実行可能なプログラムとして、コンピュータ或いはハードディスク装置２００のＭＰＵ２０１に導入することで、本発明の記憶装置を有さないハードディスク装置２００においてもディスクの記憶面破壊処理を行うことができる。その場合、ハードディスク装置２００がコンピュータに接続していない場合であっても、ＭＰＵ２０１に本プログラムが導入されていれば、ジャンパスイッチを操作すること等によってディスクの記憶面破壊処理を実行することができる。
なお、本実施の形態において、記憶媒体破壊制御部１０２は、例えば、リード・ライトコントロール部１０３及びリード・ライト回路１０７（電流制御手段）、サーボ制御部１０５、位置決め制御部１０８、回転制御部１０９、及び回転位置検出部１０６に対して、本実施の形態に係る記憶面破壊処理を指示する、いわゆるファームウェアとしても実現できる。その場合、ハードディスク装置２００がコンピュータに接続していない場合であっても、本ハードディスク装置に本プログラムがファームウェアとして導入されていれば、ジャンパスイッチを操作すること等によってディスクの記憶面破壊処理を実行することができる。
また、本実施の形態に係る記憶装置は、実施の形態１及び実施の形態２のディスクの記憶面破壊処理を組み合わせて実行してもよい。
さらに、本実施の形態に係る記憶装置は、コンピュータのハードディスク装置に適用したが、本発明ではこれに限定されることなく、他のあらゆる記憶媒体に適用することができる。例えば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｉｄｅｏ  Ｄｉｓｃ、或いはＤｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）、ＭＤ（Ｍｉｎｉ  Ｄｉｓｃ）、及びＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｋ）等に、本発明の記憶装置を適用することができる。上記記憶媒体のうち、ＣＤ、及びＤＶＤは光記録メディアであるため、本実施の形態２に係る記憶面破壊処理では、記憶面にレーザ光を照射することでデータを破壊する。また、上記記憶媒体のうち、ＭＤは、光磁気ディスクであるため、本実施の形態２に係る記憶面破壊処理では、記憶面にレーザ光を照射し磁界を発生させることでデータを破壊する。
【産業上の利用可能性】    本発明の記憶装置によれば、廃棄時にハードディスク装置を分解することなく完全に記憶面を破壊することができるため、記憶媒体破壊技術を提供する産業に適用可能である。
【図１】
2004086368.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年4月28日(2005.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体に対して少なくとも情報の読み込みまたは書き込みの何れかを行うためのヘッドを含むヘッド部と、
前記ヘッド部を前記記憶媒体における記憶面に沿って移動させる移動部と、
前記記憶媒体を破壊するための記憶媒体破壊制御部とを有する、記憶装置。
【請求項２】
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記移動部によって前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、
前記記憶面上に対する前記ヘッド部の垂直位置を制御する、位置制御部を有する、請求項１に記載の記憶装置。
【請求項３】
前記位置制御部は、
前記ヘッド部を前記記憶面に押圧する押圧部をさらに有する、請求項２に記載の記憶装置。
【請求項４】
前記記憶媒体が円形記憶媒体である場合に、当該円形記憶媒体を回転させる回転部をさらに有する、請求項２または３に記載の記憶装置。
【請求項５】
前記位置制御部は、
前記回転部の回転数を減少させる速度制御部を有する、請求項４に記載の記憶装置。
【請求項６】
前記位置制御部は、
前記回転部の回転方向を変更する回転方向変更制御部を有する、請求項４または５に記載の記憶装置。
【請求項７】
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給する、電流制御部をさらに有する、請求項１に記載の記憶装置。
【請求項８】
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドから発
生する、磁界制御部をさらに有する、請求項１に記載の記憶装置。
【請求項９】
記憶媒体を破壊する、コンピュータで実行可能なプログラムであって、
前記コンピュータに、記憶媒体に対して情報の読み込みまたは書き込みの何れかを行うためのヘッドを含むヘッド部を前記記憶媒体における記憶面に沿って移動させる、移動ステップと、
前記ヘッド部によって前記記憶媒体を破壊する、破壊制御ステップとを実行させる、記憶媒体破壊プログラム。
【請求項１０】
前記破壊制御ステップでは、
前記移動によって前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、
前記記憶面上に対する前記ヘッド部の垂直位置を制御する位置制御ステップをさらに備える、請求項９に記載の記憶媒体破壊プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶媒体を破棄するときの破壊技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、既存のコンピュータを含む情報処理装置には、情報記憶媒体として、ハードディスク装置が使われている。
【０００３】
ハードディスク装置は、コンピュータ・システムにおける最も標準的なデータの記憶装置である。ハードディスク装置は、オペレーティング・システム（ＯＳ）やアプリケーション・プログラムを格納する。また、ハードディスク装置は、ユーザ・データや作業用データなどを格納する。現在主流の3.5インチ型ハードディスク装置では、１台で１００ギ
ガバイト以上の記憶容量を有する。
【０００４】
ハードディスク装置は、ガラスやアルミなどの円板に磁性体を塗布及びまたは蒸着したディスク（「プラッタ」ともいう）を高速で回転させることで、磁気的にデータを記録する。このプラッタ上には、同心円上に多数のトラックが配置される。また、トラック内には、規則的にセクタ（データを読み書きする単位。通常１セクタは５１２バイトから数キロバイト）が並んでいる。
【０００５】
ハードディスク装置において、データを読み書きする場合は、まず読み書きヘッドを含むヘッド・スライダ（以下ヘッド部とする）を、目的のトラック上へ移動させる。なお、このヘッド部の移動を「シーク」と呼ぶ。シーク後、ハードディスク装置は、目的のセクタがヘッドの下まで移動してきたときに、データの読み書きを開始する。このシーク時の待ち時間と回転待ち時間との合算時間が、ハードディスクのアクセス時間（データの転送が開始されるまでの時間）になる。このハードディスク装置のアクセス時間は、一般的に数ミリ秒必要である。そして、一旦データの転送が開始されると、プラッタの回転速度と記録密度とに応じてハードディスク装置のデータ転送速度が決まる。
【０００６】
なお、ハードディスク装置において、１枚のプラッタの両面を使用する、或いは複数のプラッタを同時に使用することで、１回のシークで同じ位置にある複数のトラックにアクセスすることができる。従って、上記のような方法によって、ハードディスク装置の性能は向上する。
【０００７】
ところで、ハードディスク装置において、データの消去ないしディスクのフォーマット（初期化）等の方法では、記憶されたデータをコンピュータから消えたように見えるだけであった。
【０００８】
すなわち、上記のデータの消去方法とは、例えば、ファイルを構成するブロックの接続情報を削除する方法である。この方法では、ブロックの接続情報は削除されるものの、データを格納するブロックは依然として残ったままである。また、上記のデータの消去方法とは、例えば、全てのファイルに同一の情報（例：０）を書き込むことによってデータの読み取りを不能にすることである。この方法では、書き込んだ同一の情報との差分によって元のデータを解読されてしまうおそれがあった。
【０００９】
このようなデータを消去したように見えるハードディスク装置は、特殊なソフトウェアを使えば読み取ることができる。従って、パソコンの廃棄あるいは譲渡時にハードディスク装置のデータに対して適正な対策をしないと、悪意のある第三者に、前ユーザのデータを再利用される可能性があった。
【００１０】
このため、上記のようなハードディスク装置の廃棄時には、このハードディスク装置を解体してディスク媒体（記憶媒体）を破壊しなければ、完全なデータ消去ができなかった。
【００１１】
従って、一般のユーザは、コンピュータの廃棄時にコンピュータを解体してハードディスク装置を破壊しなければならず、不便であった。また、廃棄物処理事業者がコンピュータの廃棄処理を行った場合であっても、その処理作業は手作業になるため、多量のハードディスク装置を破棄することは容易ではなかった。このような記憶媒体の破棄時の問題は、例えば、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Video Disc、或いはDigital Versatile Disc）、ＭＤ（Mini Disc）、及びＦＤ（Flexible Disk）等の、他の記憶媒体においても同様であった。
【００１２】
ところで、記憶媒体を破壊する技術として、例えば、光ディスクを破壊する技術（例えば、特許文献１参照）が開示されている。
【特許文献１】特開昭６４−３００２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１の技術であっても、記憶媒体を破壊するには、コンピュータを解体してハードディスク装置から記憶媒体を取り出さなければならなかった。
【００１４】
本発明は、上記事項に鑑みて為されたものであり、廃棄時にハードディスク装置を分解することなく完全に記憶面を破壊する技術を提供することを、解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は前記課題を解決するために、以下の手段を採用した。
【００１６】
すなわち、本発明は、記憶媒体に対して情報の読み込みまたは書き込みをするためのヘッドを含む前記ヘッド部を前記記憶媒体における記憶面に沿って移動させ、前記記憶媒体
を破壊するようにした。
【００１７】
本発明は、ハードディスク装置等の各種記憶媒体に備えられるヘッドを記憶面に沿って移動させ、記憶媒体を破壊する。
【００１８】
従って、本発明によれば、ハードディスク装置等を解体することなく、記憶媒体を破壊することができる。
【００１９】
また、本発明は、前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、前記記憶面上に対する前記ヘッド部の垂直位置を制御してもよい。
【００２０】
従って、本発明によれば、ヘッド部の垂直位置を制御することで、記憶媒体破壊時における前記垂直位置を、通常の読み込み及び書き込み時における前記垂直位置に対して変化させることができる。
【００２１】
そして、本発明は、前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、前記ヘッド部を前記記憶面に押圧してもよい。
【００２２】
従って、本発明によれば、ヘッド部を記憶面に押圧して当該記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
【００２３】
また、本発明は、前記記憶媒体は、円形記憶媒体であり、当該記憶媒体の回転数を減少させてもよい。
【００２４】
記憶装置のヘッド部は、記憶媒体が回転することで発生する当該記憶媒体とヘッド部との間の空気の圧力差によって浮上する。そして、本発明は、記憶媒体の回転数を減少することでヘッド部の垂直位置を低下させて、当該ヘッド部を記憶面に押圧する。
【００２５】
従って、本発明によれば、ヘッド部を記憶面に押圧して当該記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
【００２６】
そして、本発明は、前記記憶媒体は、円形記憶媒体であり、当該記憶媒体の回転方向を変更してもよい。
【００２７】
前記ヘッド部を浮上させる力は、ヘッド部の形状によって生じる。そして、本発明は、記憶媒体の回転方向を変更することで、前記ヘッド部を浮上させる力を生じさせない。
【００２８】
従って、本発明によれば、ヘッド部を記憶面に押圧して当該記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
【００２９】
さらに、本発明は、前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給してもよい。
【００３０】
本発明は、前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給することで、当該記憶媒体の記憶面を破壊する。
【００３１】
従って、本発明によれば、前記ヘッドに電流を供給することにより、当該記憶媒体の記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
【００３２】
加えて、本発明は、前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドから発生してもよい。
【００３３】
本発明は、前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドが発生することで、当該記憶媒体の記憶面を破壊する。
【００３４】
従って、本発明によれば、前記ヘッドからの磁界により、当該記憶媒体の記憶面を破壊することで、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にすることができる。
【００３５】
また、本発明は、以上の何れかの機能を実現させるプログラムであってもよい。また、本発明は、そのようなプログラムをコンピュータが読み取り可能な記憶媒体に記録してもよい。
【００３６】
さらに、本発明は、以上の何れかの機能を実現する装置であってもよい。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の記憶装置によれば、ハードディスク装置等の記憶媒体破壊を、分解することなく行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施の形態に係る記憶装置を図１から図９の図面に基づいて説明する。
【００３９】
〈実施の形態１〉
以下、図１から図５により、本実施の形態１を説明する。本実施の形態１では、本発明をコンピュータ等の情報処理装置に適用する。また、本実施の形態では、上記情報処理装置における、情報の読み込み及び書き込みを行う記憶媒体を備える記憶装置として、ハードディスク装置を一例にする。そして、上記ハードディスク装置の記憶媒体廃棄処理に対して、本発明の記憶装置、記憶媒体破壊プログラム、及び記憶媒体破壊方法を適用する。
【００４０】
本実施の形態において、本発明の記憶媒体破壊方法を行う機能は、記憶装置の一例であるハードディスク装置に予め組み込まれている。そして、ハードディスク装置は、上記情報処理装置に内蔵されていてもよい。また、ハードディスク装置は、外部から上記情報処理装置に接続してもよい。
【００４１】
ハードディスク装置は、情報処理装置と接続することで、オペレーティング・システム（ＯＳ）やアプリケーション・プログラムを格納して、これらの情報の読み書きを行う。また、ハードディスク装置は、情報処理装置と接続することで、ユーザ・データや作業用データなどを格納して、これらの情報の読み書きを行う。
【００４２】
〈装置構成〉
次に、本実施の形態に係る、記憶媒体を破壊する機能を備えるハードディスク装置について説明する。
【００４３】
図１は、本実施の形態に係るハードディスク装置１００の一例を示すブロック図である。
【００４４】
本実施の形態に係るハードディスク装置１００は、以下の構成要素からなる。本ハードディスク装置１００は、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）１０１，記憶媒体破壊制御部
１０２，リード・ライトコントロール部１０３，交替管理情報用メモリ１０４，サーボ制
御部１０５，回転位置検出部１０６，リード・ライト回路１０７，位置決め制御部１０８，回転制御部１０９，及びＤＥ（Disc Enclosure）１１０を備える。
【００４５】
次に、上記構成要素について説明する。ＭＰＵ１０１は、コンピュータ（不図示）からの格納されるデータへのアクセス命令を受け付ける。また、ＭＰＵ１０１は、データを格納するときに、記憶命令をコンピュータから受け付ける。そして、ＭＰＵ１０１は、上記アクセス命令及び記憶命令に応じて、各構成要素にこれらの命令を実行するための処理を実行させる。
【００４６】
記憶媒体破壊制御部１０２は、本実施の形態に係る記憶媒体破壊方法の記憶面破壊処理を実行するために、以下に挙げるＤＥ１１０の各要素に指示を与える。具体的には、記憶媒体破壊制御部１０２は、本実施の形態に係る記憶媒体破壊方法を実行するために、ヘッド部を記憶面に押圧させる。また、記憶媒体破壊制御部１０２は、本実施の形態に係る記憶媒体破壊方法を実行するために、読み込み及び書き込み用の電流による磁界の許容値以上の磁界をヘッドに対して生じさせる。
【００４７】
なお、記憶媒体破壊制御部１０２は、リード・ライトコントロール部１０３及びリード・ライト回路１０７、サーボ制御部１０５、位置決め制御部１０８、回転制御部１０９、及び回転位置検出部１０６を介して、記憶面破壊処理を行うためにＤＥ１１０の各要素へ指示をあたえてもよい。
【００４８】
リード・ライトコントロール部１０３及びリード・ライト回路１０７（電流制御手段）は、上記ＭＰＵ１０１からの命令及び後述する回転位置情報に応じて、データの読み込み及び書き込みを行うために、ＤＥ１１０にあるヘッドに、ディスクにデータの読み込み及び書き込みを行うために、磁界を発生させる電流を制御する。
【００４９】
サーボ制御部１０５は、位置決め制御部１０８、回転制御部１０９、及び回転位置検出部１０６に接続する。サーボ制御部１０５は、位置決め制御部１０８を介して、移動部にヘッド部のディスクの記憶面上の位置を所定の読み込み及び書き込み位置に移動させるように指示する。また、サーボ制御部１０５は、回転制御部１０９を介して、スピンドルモータの回転数を制御して、ディスクが読み込み及び書き込みに必要な回転数となるように制御する。
【００５０】
回転位置検出部１０６は、サーボ制御部１０５を介して回転制御部１０９から得たディスクの回転位置情報を、リード・ライトコントロール部１０３に送信する。
【００５１】
ＤＥ１１０は、読み込み及び書き込みを行うヘッド及びヘッド・スライダを含むヘッド部、記憶媒体であるディスク（プラッタ）、ディスクを回転させるスピンドルモータ（回転部）、ヘッド部をディスク上のセクタに移動させる移動部、及びディスクの記憶面に対するヘッド部の垂直位置を決定する垂直位置移動部（押圧部）といった、ハードディスク装置１００における機械的な構成要素の総称である。
【００５２】
〈記憶面破壊処理の例〉
次に、本実施の形態１に係る、ハードディスク装置１００のディスクの記憶面破壊処理の一例を説明する。
【００５３】
図２は、本実施の形態１に係るハードディスク装置１００のディスクの記憶面を表面としたときの断面図（側面図）である。ハードディスク装置１００には、ディスク１００ａ、ヘッド部１００ｂ、ヘッド１００ｃとを備える。
【００５４】
通常、ハードディスク装置１００は、図２に示すようにヘッド１００ｃをディスク１００ａの記憶面から、１５ナノメートルほど浮上させて読み込み及び書き込みを行う。このとき、ハードディスク装置１００は、ヘッド１００ｃを読み込み及び書き込みを行う所定のセクタ上でヘッド部１００ｂを停止する。そして、ハードディスク装置１００は、ヘッド１００ｃから読み込み及び書き込みに必要な電流による磁界を発生して、データの読み込み及び書き込みを行う。
【００５５】
図３は、ハードディスク装置１００におけるヘッド部１００ｂが浮上する原理について説明する図である。図３において、ディスク１００ａは、矢印に示す方向に回転（移動）している。
【００５６】
通常、ハードディスク装置１００のヘッド部１００ｂは、ディスク１００ａが回転軸１００ｄを中心に回転する際に発生する空気の流れによってディスク１００ａの表面（記憶面）上に浮上する。このとき、ディスク１００ａとヘッド部１００ｂとの間では、空気の粘性によって圧力が生じる。そして、ヘッド部１００ｂは、ディスク１００ａから引き離す方向に働くバネ１００ｅによるバネ力と上記圧力とが釣り合って、ディスク１００ａから浮上する。なお、ヘッド部１００ｂは、上記圧力を発生させるために、その断面形状が考慮されている。
【００５７】
本実施の形態１に係るハードディスク装置１００は、通常はディスク１００ａ上では浮上しているヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧する。ハードディスク装置１００は、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧した状態でフルシークする。これにより、ハードディスク装置１００は、ディスク１００ａの記憶面破壊処理をする。その結果、ハードディスク装置１００に格納されたデータの読み込み及び書き込みが不能になる。本実施の形態１に係るディスク１１０ａの記憶面破壊処理には、ディスク回転数の減少制御、ディスクの回転方向変更制御、及びヘッド部の押圧処理（押圧部によるヘッドの押圧）がある。
【００５８】
ディスク回転数の減少制御とは、ディスク１００ａの回転数を減少することで、ヘッド部１００ｂを浮上させる圧力を減少させて、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧させる制御である。このディスク回転数の減少制御において、記憶媒体破壊制御部１０２は、コンピュータ（不図示）からの記憶面破壊処理を実行する旨の指示に応じて、ＤＥ１１０に対してスピンドルモータの回転数を減少するように指示する。また、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に移動する。
【００５９】
ディスクの回転方向変更制御とは、ディスク１００ａの回転方向を通常とは逆にすることで、ヘッド部１００ｂを浮上させる圧力を発生させず、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧させる制御である。このディスクの回転方向変更制御において、記憶媒体破壊制御部１０２は、コンピュータからの記憶面破壊処理を実行する旨の指示に応じて、ＤＥ１１０に対してスピンドルモータの回転方向を変更するように指示する。また、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に移動するように指示する。
【００６０】
ヘッド部の押圧制御とは、アクチュエータ（不図示）などによって強制的にヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧する処理である。このヘッド部の押圧処理において、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂの垂直位置がディスク１００ａを押圧する位置になるように、ＤＥ１１０に対して指示する。
【００６１】
図４は、本実施の形態１に係る、ハードディスク装置１００におけるヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧した状態を説明する図である。図４において、ヘッド部１００
ｂは、ディスク１００ａに押圧されている。そして、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂが押圧されているときに、スピンドルモータを回転させると共に、ヘッド部１００ｂを記憶面に沿って移動させる。これにより、本実施の形態１に係るハードディスク装置１００のディスク１００ａは、記憶面全体が破壊されるため、データの読み込み及び書き込みが不能となる。
【００６２】
〈実施の形態１のフローチャート〉
次に、本実施の形態１におけるハードディスク装置１００による記憶面破壊処理を、フローチャートを用いて説明する。
【００６３】
図５は、本実施の形態１におけるハードディスク装置１００による記憶面破壊処理を説明するフローチャートである。
【００６４】
まず、記憶媒体破壊制御部１０２は、コンピュータからのデータを破壊するか否か（記憶面破壊処理を実行するか否か）を判定する（図５におけるステップ１０１、以下Ｓ１０１のように省略する）。このとき、データを破壊しない旨の指示がある場合、記憶媒体破壊制御部１０２は、本処理を終了する。
【００６５】
データを破壊する旨の指示を受け付けた記憶媒体破壊制御部１０２は、例えば、上述のディスク回転数の減少制御により、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に押圧する（Ｓ１０２）。また、データを破壊する旨の指示を受け付けた記憶媒体破壊制御部１０２は、例えば、上述のディスクの回転方向変更制御により、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に押圧する（Ｓ１０２）。さらに、データを破壊する旨の指示を受け付けた記憶媒体破壊制御部１０２は、例えば、上述のヘッド部押圧処理により、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａの記憶面に押圧する（Ｓ１０２）。
【００６６】
そして、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド部１００ｂをディスク１００ａに押圧後、ディスク１００ａを回転しヘッド部１００ｂを記憶面の全体に沿って移動させる、いわゆるフルシークを行う（Ｓ１０３）。
【００６７】
フルシーク完了後、記憶媒体破壊制御部１０２は、本処理を終了する。
【００６８】
〈実施の形態１の効果〉
本実施の形態１に係るハードディスク装置１００を実現することにより、以下のような効果が得られる。
【００６９】
本実施の形態１に係るハードディスク装置１００によれば、コンピュータに内蔵されたハードディスク装置等の記憶媒体破壊を、分解することなく行うことができる。
【００７０】
また、本実施の形態１に係るハードディスク装置１００によれば、記憶媒体破壊処理を、確実に行うことができる。
【００７１】
〈実施の形態２〉
以下、図６から図８により、本実施の形態２を説明する。上記実施の形態１では、記憶装置において記憶媒体の記憶面にヘッド部を押圧することによって、当該記憶面を破壊した。本実施の形態２では、書き込み時の許容値以上の磁界を発生させて電流によって当該記憶面を破壊する。
【００７２】
本実施の形態２において、他の構成及び作用は、上記実施の形態１と同様である。従って、上記実施の形態１と同様の構成及び作用の説明は省略する。また、本実施の形態２で
は、必要に応じて図１から図５を参照する。
【００７３】
〈記憶面破壊処理の例〉
図６は、本実施の形態２に係る、ハードディスク装置１００のディスク１００ａの記憶面を表面としたときの、通常の状態を示す断面図（側面図）である。また、図７は、本実施の形態２に係るディスク１００ａの記憶面破壊処理を実行したときの状態を示す断面図である。ハードディスク装置１００には、ディスク１００ａ、ヘッド部１００ｂ、ヘッド１００ｃとを備える。
【００７４】
通常、ハードディスク装置１００は、図６に示すようにヘッド１００ｃをディスク１００ａの記憶面から、１５ナノメートルほど浮上させて書き込みを行う。このとき、ハードディスク装置１００は、ヘッド１００ｃを書き込みする所定のセクタ上でヘッド部１００ｂを停止する。そして、ハードディスク装置１００は、ヘッド１００ｃから電流によって書き込みに必要な磁界を発生して、データの書き込みを行う。
【００７５】
本実施の形態２に係る記憶面破壊処理では、図７のように、このデータの書き込み時にヘッド１００ｃから電流によって許容量以上の磁界を発生させる。そして、この許容量以上の電流により発生する磁界が、ディスク１００ａの記憶面の磁界を破壊することによって、記憶媒体からのデータの読み込み及び書き込みを不能にする。
【００７６】
〈実施の形態２のフローチャート〉
次に、本実施の形態２におけるハードディスク装置１００による記憶面破壊処理を、フローチャートを用いて説明する。
【００７７】
図８は、本実施の形態２におけるハードディスク装置１００による記憶面破壊処理を説明するフローチャートである。
【００７８】
まず、記憶媒体破壊制御部１０２は、コンピュータからのデータを破壊するか否か（記憶面破壊処理を実行するか否か）を判定する（図８におけるステップ２０１、以下Ｓ２０１のように省略する）。このとき、データを破壊しない旨の指示がある場合、記憶媒体破壊制御部１０２は、本処理を終了する。
【００７９】
データを破壊する旨の指示を受け付けた記憶媒体破壊制御部１０２は、上述の読み込み及び書き込み時に供給する電流の許容量以上の電流をヘッド１００ｃに供給する。そして、この許容量以上の電流により発生する磁界により、ヘッド１００ｃは、ディスク１００ａの記憶面の磁界を破壊する（Ｓ２０２）。
【００８０】
そして、記憶媒体破壊制御部１０２は、ヘッド１００ｃから許容量以上の電流による磁場を発生させた状態で、ディスク１００ａを回転しヘッド１００ｃを記憶面の全体に沿って移動させる、いわゆるフルシークを行う（Ｓ２０３）。
【００８１】
フルシーク完了後、記憶媒体破壊制御部１０２は、本処理を終了する。
【００８２】
〈実施の形態２の効果〉
本実施の形態２に係るハードディスク装置１００を実現することにより、以下のような効果が得られる。
【００８３】
本実施の形態２に係るハードディスク装置１００によれば、コンピュータに内蔵されたハードディスク装置等の記憶媒体破壊を、分解することなく行うことができる。
【００８４】
また、本実施の形態２に係るハードディスク装置１００によれば、記憶媒体破壊処理を、確実に行うことができる。
【００８５】
さらに、本実施の形態２に係るハードディスク装置１００によれば、記憶面破壊処理を、記憶媒体を破損することなくデータの読み込み及び書き込み不能にすることができる。
【００８６】
〈変形例〉
本実施の形態において、本発明の記憶装置は、主に認証情報の一例について説明したが、本発明ではこれに限らず、その他の記憶装置に対して広く実施することができる。
【００８７】
図９は、本実施の形態に係る通常のハードディスク装置２００の一例を示すブロック図である。例えば、本実施の形態に係る記憶媒体破壊方法を、コンピュータで実行可能なプログラムとして、コンピュータ或いはハードディスク装置２００のＭＰＵ２０１に導入することで、本発明の記憶装置を有さないハードディスク装置２００においてもディスクの記憶面破壊処理を行うことができる。その場合、ハードディスク装置２００がコンピュータに接続していない場合であっても、ＭＰＵ２０１に本プログラムが導入されていれば、ジャンパスイッチを操作すること等によってディスクの記憶面破壊処理を実行することができる。
【００８８】
なお、本実施の形態において、記憶媒体破壊制御部１０２は、例えば、リード・ライトコントロール部１０３及びリード・ライト回路１０７（電流制御手段）、サーボ制御部１０５、位置決め制御部１０８、回転制御部１０９、及び回転位置検出部１０６に対して、本実施の形態に係る記憶面破壊処理を指示する、いわゆるファームウェアとしても実現できる。その場合、ハードディスク装置２００がコンピュータに接続していない場合であっても、本ハードディスク装置に本プログラムがファームウェアとして導入されていれば、ジャンパスイッチを操作すること等によってディスクの記憶面破壊処理を実行することができる。
【００８９】
また、本実施の形態に係る記憶装置は、実施の形態１及び実施の形態２のディスクの記憶面破壊処理を組み合わせて実行してもよい。
【００９０】
さらに、本実施の形態に係る記憶装置は、コンピュータのハードディスク装置に適用したが、本発明ではこれに限定されることなく、他のあらゆる記憶媒体に適用することができる。例えば、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Video Disc、或いはDigital Versatile Disc）、ＭＤ（Mini Disc）、及びＦＤ（Flexible Disk）等に、本発明の記憶装置を適用することができる。上記記憶媒体のうち、ＣＤ、及びＤＶＤは光記録メディアであるため、本実施の形態２に係る記憶面破壊処理では、記憶面にレーザ光を照射することでデータを破壊する。また、上記記憶媒体のうち、ＭＤは、光磁気ディスクであるため、本実施の形態２に係る記憶面破壊処理では、記憶面にレーザ光を照射し磁界を発生させることでデータを破壊する。
【００９１】
＜その他＞
（付記１）
記憶媒体に対して少なくとも情報の読み込みまたは書き込みの何れかを行うためのヘッドを含むヘッド部と、
前記ヘッド部を前記記憶媒体における記憶面に沿って移動させる移動部と、
前記記憶媒体を破壊するための記憶媒体破壊制御部とを有する、記憶装置。
（付記２）
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記移動部によって前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、
前記記憶面上に対する前記ヘッド部の垂直位置を制御する、位置制御部を有する、付記１に記載の記憶装置。
（付記３）
前記位置制御部は、
前記ヘッド部を前記記憶面に押圧する押圧部をさらに有する、付記２に記載の記憶装置。
（付記４）
前記記憶媒体が円形記憶媒体である場合に、当該円形記憶媒体を回転させる回転部をさらに有する、付記２または３に記載の記憶装置。
（付記５）
前記位置制御部は、
前記回転部の回転数を減少させる速度制御部を有する、付記４に記載の記憶装置。
（付記６）
前記位置制御部は、
前記回転部の回転方向を変更する回転方向変更制御部を有する、付記４または５に記載の記憶装置。
（付記７）
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給する、電流制御部をさらに有する、付記１に記載の記憶装置。
（付記８）
前記記憶媒体破壊制御部は、
前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドから発生する、磁界制御部をさらに有する、付記１に記載の記憶装置。
（付記９）
記憶媒体を破壊する、コンピュータで実行可能なプログラムであって、
前記コンピュータに、記憶媒体に対して情報の読み込みまたは書き込みの何れかを行うためのヘッドを含むヘッド部を前記記憶媒体における記憶面に沿って移動させる、移動ステップと、
前記ヘッド部によって前記記憶媒体を破壊する、破壊制御ステップとを実行させる、記憶媒体破壊プログラム。
（付記１０）
前記破壊制御ステップでは、
前記移動によって前記ヘッド部が前記記憶面上を移動する際に、
前記記憶面上に対する前記ヘッド部の垂直位置を制御する位置制御ステップをさらに備える、付記９に記載の記憶媒体破壊プログラム。
（付記１１）
前記位置制御ステップでは、
前記ヘッド部を前記記憶面に押圧する、付記１０に記載の記憶媒体破壊プログラム。
（付記１２）
前記記憶媒体は、
所定の軸の周りに回転する円形記憶媒体であり、
前記破壊制御ステップでは、
前記記憶媒体の回転数を減少させる、付記１１に記載の記憶媒体破壊プログラム。
（付記１３）
前記記憶媒体は、
所定の軸の周りに回転する円形記憶媒体であり、
前記破壊制御ステップでは、
前記記憶媒体の回転方向を変更する、付記１１または１２に記載の記憶媒体破壊プログラム。
（付記１４）
前記記憶媒体に対する書き込み時における電流の許容値以上の電流を前記ヘッドに供給する、電流制御ステップをさらに備える、付記９に記載の記憶媒体破壊プログラム。
（付記１５）
前記記憶媒体に対する書き込み時における磁界の許容値以上の磁界を前記ヘッドから発生する、磁界制御ステップをさらに備える、付記９に記載の記憶媒体破壊プログラム。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の記憶装置によれば、廃棄時にハードディスク装置を分解することなく完全に記憶面を破壊することができるため、記憶媒体破壊技術を提供する産業に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の実施の形態に係る、ハードディスク装置のブロック図である。
【図２】本実施の形態１に係る、ハードディスク装置のディスクの記憶面を表面としたときの断面図（側面図）である。
【図３】本実施の形態１に係る、ハードディスク装置におけるヘッド部が浮上する原理について説明する図である。
【図４】本実施の形態１に係る、ハードディスク装置におけるヘッド部をディスクに押圧した状態を説明する図である。
【図５】本実施の形態１に係る、記憶装置による記憶面破壊処理を説明するフローチャートである。
【図６】本実施の形態２に係る、ハードディスク装置のディスクの記憶面を表面としたときの、通常の状態を示す断面図（側面図）である。
【図７】本実施の形態２に係る、記憶面破壊処理を実行したときの状態を示す断面図である。
【図８】本実施の形態２に係る、記憶装置による記憶面破壊処理を説明するフローチャートである。
【図９】本実施の形態に係る、通常のハードディスク装置のブロック図である。
【国際調査報告】
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