(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の表面に金属微粒子を含有する発泡樹脂塗膜が積層された溶接可能な発泡樹脂塗膜積層金属板であって、
発泡樹脂塗膜は、見掛け密度が０．０２〜１．１ｇ／ｃｍ3で、膜厚が０．１〜５ｍｍであり、
金属微粒子は、平均粒子径が１〜３０μｍで、発泡樹脂塗膜中１０〜７０質量％含まれていることを特徴とする発泡樹脂塗膜積層金属板。
【請求項２】
発泡樹脂塗膜中の気泡は、熱膨張後の熱膨張性カプセルである請求項１に記載の発泡樹脂塗膜積層金属板。
【請求項３】
発泡樹脂塗膜中の気泡は、化学発泡剤が揮発して形成されたものである請求項１または２に記載の発泡樹脂塗膜積層金属板。
【請求項４】
金属板の表面に、金属微粒子を含有する未発泡樹脂塗膜が積層された未発泡樹脂塗膜積層金属板であって、
未発泡樹脂塗膜は、熱膨張性カプセルおよび／または化学発泡剤を含むと共に、平均粒子径が１〜３０μｍの金属微粒子を１０〜７０質量％含むことを特徴とする未発泡樹脂塗膜積層金属板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制振性・吸音性に優れ、かつ溶接可能な発泡樹脂塗膜積層金属板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂積層金属板に溶接性を付与するために、膜厚と同程度の粒径を有する金属微粒子を樹脂皮膜中に含有させることはよく知られている。例えば、特許文献１には、膜厚１〜２０μｍの有機塗膜中に、平均粒径１〜３０μｍの金属微粒子を存在させて溶接性を付与する技術が開示されており、実施例の大半は、膜厚と金属微粒子の平均粒径とが同じ５μｍである。そして、金属微粒子が小さすぎると、塗膜中で相互に接触しがたくなり、溶接電流の経路として不十分であることが記載されている。また、膜厚が大きくなると、溶接性が低下することも記載されている。
【０００３】
一方、家電製品、事務機器、自動車等の移動体等には、様々な部位に制振材が用いられており、制振材の需要は大きい。従来の制振材の中には、金属板に発泡樹脂層を積層したものがある。例えば、特許文献２には、未発泡状態で優れた加工性を有し、発泡後には、制振性、剛性、遮音性、断熱性等を示す加熱発泡性の樹脂積層金属板が開示されているが、この文献に記載の技術では、溶接性については一切考慮されていない。
【０００４】
他方、特許文献３には、００２８段落や００６５段落には、発泡可能樹脂に導電性物質を用いれば溶接性が向上する、との記載があるが、詳細な記載は認められず、発泡可能樹脂と導電性物質とをどのように組み合わせればよいか等は一切不明である。
【特許文献１】特開２００１−１７０５５８号公報（００１４等）
【特許文献２】特開２００７−２５３３５３号公報（請求項１等）
【特許文献３】特開２００４−４２６４９号公報（００２８、００６５等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
制振材として多用されている発泡樹脂積層金属板が抵抗溶接可能になれば、加工が容易になり、製品のコストダウンにつながる。しかし、従来知られている溶接可能な樹脂積層金属板は、特許文献１にあるように溶接性を重視するために膜厚を大きくすることができず、制振性を付与することができない。
【０００６】
そこで本発明では、制振性を有すると共に溶接可能な樹脂塗膜積層金属板の提供を課題として掲げた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、金属板の表面に金属微粒子を含有する発泡樹脂塗膜が積層された溶接可能な発泡樹脂塗膜積層金属板であって、
発泡樹脂塗膜は、見掛け密度が０．０２〜１．１ｇ／ｃｍ3で、膜厚が０．１〜５ｍｍであり、
金属微粒子は、平均粒子径が１〜３０μｍで、発泡樹脂塗膜中１０〜７０質量％含まれているところに要旨を有する。
【０００８】
発泡樹脂塗膜中の気泡は、熱膨張後の熱膨張性カプセルである態様、化学発泡剤が揮発して形成されたものである態様、いずれも本発明の好ましい実施態様である。
【０００９】
本発明には、金属板の表面に、金属微粒子を含有する未発泡樹脂塗膜が積層された未発泡樹脂塗膜積層金属板であって、
未発泡樹脂塗膜は、熱膨張性カプセルおよび／または化学発泡剤を含むと共に、平均粒子径が１〜３０μｍの金属微粒子を１０〜７０質量％含むことを特徴とする未発泡樹脂塗膜積層金属板も包含される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の発泡樹脂塗膜積層金属板は、塗膜厚と比べてかなり小さい金属微粒子を用いているにもかかわらず、良好な溶接性を示し、かつ塗膜は、厚みの厚い発泡樹脂によって構成されているので制振性にも優れている。このため、従来解決できなかった溶接性と制振性との両立を可能にした金属板を提供することができた。
【００１１】
本発明の発泡樹脂塗膜積層金属板は、制振性が必要とされるあらゆる部材に適用することができ、スポット溶接が可能なため製造コストを低減することもできた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の発泡樹脂塗膜積層金属板では、金属微粒子が気泡と気泡との間に存在しており、金属板を溶接する際に、発泡樹脂塗膜が応力によって塑性変形し、気泡も変形することで、金属微粒子同士の接触、あるいは金属板や電極との接触が起きて通電し、良好な溶接性を示すものと考えられる。以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】
本発明で用いることのできる金属板としては、抵抗溶接が可能であれば特に限定されず、鋼板または非鉄金属の金属板、これらに単一金属または各種合金のめっきを施しためっき金属板等が含まれる。具体的には、例えば、熱延鋼板、冷延鋼板、ステンレス鋼板等の鋼板；溶融亜鉛めっき鋼板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、電気Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板等のめっき鋼板；アルミニウム、チタン、亜鉛等の非鉄金属板またはこれらにめっきが施されためっき非鉄金属板等が挙げられる。これらに、表面処理として、例えば、リン酸塩処理、クロメート処理、酸洗処理、アルカリ処理、電解還元処理、シランカップリング処理、無機シリケート処理等が施されていてもよい。
【００１４】
金属微粒子としては、ニッケル、リン化鉄、亜鉛、アルミニウム、銀、銅等を挙げることができる。金属微粒子としては、平均粒子径が１〜３０μｍであるものを用いる。１μｍより小さいと溶接性が低下し、３０μｍを超えると、発泡樹脂塗膜から脱落する粒子が増えるため好ましくない。より好ましい平均粒子径の範囲は、１〜２０μｍである。なお、平均粒子径は、電子顕微鏡写真等で観察する等、公知の方法で測定できる。
【００１５】
金属微粒子は、発泡樹脂塗膜中、１０〜７０質量％必要である。１０質量％より少ないと溶接性が低下し、７０質量％を超えると、発泡樹脂塗膜から脱落する粒子が増えるためと、発泡樹脂の量が少なくなって制振性が劣るものになるため、好ましくない。より好ましい金属微粒子量は、発泡樹脂塗膜中、２０〜６０質量％であり、さらに好ましくは、３０〜５０質量％である。
【００１６】
発泡樹脂塗膜は、その見掛け密度（金属微粒子込み）が０．０２〜１．１ｇ／ｃｍ3でなければならない。金属微粒子の含有量が１０質量％で、５０倍発泡させた塗膜の見掛け密度は０．０２６ｇ／ｃｍ3となり、金属微粒子の含有量が７０質量％で、２倍発泡させた塗膜の見掛け密度は１．０２ｇ／ｃｍ3となるため、上記範囲に設定した。より好ましい見掛け密度は、０．０３〜０．５ｇ／ｃｍ3で、さらに好ましくは、０．０３〜０．３ｇ／ｃｍ3である。本発明で言う見掛け密度は発泡樹脂塗膜の単位体積当たりの質量である。発泡樹脂塗膜の体積を求めるときの厚みの測定方法は、塗膜断面を３〜４ｍｍ程度（横幅）デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製；ＶＨＸ−１００Ｆ）で観察（５０〜６０倍程度）し、発泡樹脂塗膜表面から見て最も深い凹部の底を通る金属板表面と平行な直線と、金属板表面との距離を発泡樹脂塗膜の厚みとした。なお、極端に深い凹部の場合は、異常部分として扱い、厚み測定には用いなかった。
【００１７】
発泡樹脂塗膜の厚みは０．１〜５ｍｍである。０．１ｍｍより薄いと、制振性・吸音性が不十分であり、５ｍｍを超えると、加工等に不具合が生じる。発泡倍率は、２〜５０倍程度が好ましい。発泡倍率が小さすぎると制振性が不十分となり、５０倍を超えて発泡させると塗膜強度が低下するため好ましくない。発泡倍率を２〜５０倍に制御するには、発泡前の樹脂塗膜に、後述する熱膨張性カプセルを２〜３０質量％（樹脂と架橋剤と熱膨張性カプセルの合計を１００質量％とした場合の百分率）含有させるか、化学発泡剤を０．５〜５質量％（樹脂と架橋剤と化学発泡剤の合計を１００質量％とした場合の百分率）含有させることが好ましい。両者を併用する場合は、適宜、使用量を変更すればよい。なお、制振性の目安としては、２５℃での損失係数で０．０２以上が好ましい。
【００１８】
樹脂としては、Ｔｇが３０℃以下のものが好ましい。Ｔｇが３０℃を超える樹脂では、常温使用の際に樹脂が硬くなって、溶接時の応力によっても気泡が変形しにくいため、通電しにくい。さらには発泡樹脂塗膜が脆いものとなりやすい。樹脂の種類は特に限定されないが、汎用のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂が利用可能である。中でも、東洋紡績社製の「バイロン（登録商標）」シリーズ等のポリエステル系樹脂が好ましい。なお、塗膜強度を確保するために、ポリエステル系樹脂をメラミン樹脂等で架橋してもよい。メラミン樹脂としては、住友化学社製の「スミマール（登録商標）」シリーズや、三井サイテック社製の「サイメル（登録商標）」シリーズがある。架橋剤は、樹脂と架橋剤の合計を１００質量％としたときに、０．５〜３０質量％（より好ましくは５〜２５質量％）となるように、配合することが好ましい。
【００１９】
熱膨張性カプセルとしては、日本フィライト社製の「エクスパンセル」シリーズや、積水化学工業社製の「アドバンセル（登録商標）」シリーズがある。エクスパンセル９２０−４０は、平均粒子径（膨張前）が１０〜１７μｍ、膨張開始温度１２７〜１３９℃、最高膨張温度１６４〜１８７℃であり、エクスパンセル０９２−１２０は、平均粒子径（膨張前）が２８〜３８μｍ、膨張開始温度１２２〜１３２℃、最高膨張温度１９４〜２０６℃である。「アドバンセル（登録商標）ＥＨＭ４０１」は膨張開始温度１４０〜１５０℃である。これらの熱膨張性カプセルは、ガス化する液体を内包しており、これらがガス化することで膨張するが、カプセル壁が変形能に優れているため破裂はせず、発泡樹脂塗膜の中に膨張状態で残存している。これらの膨張粒子同士の間隙に金属微粒子が存在しているものと考えられる。熱膨張性カプセルは、前記したとおり、発泡前の樹脂塗膜中に２〜３０質量％（樹脂と架橋剤と熱膨張性カプセルの合計が１００質量％）含まれていることが好ましい。熱膨張性カプセルの使用量は、５〜２０質量％がより好ましい。なお、発泡後の樹脂塗膜中には、ガスがカプセルから抜けていかない限りにおいては、ガスを内包した膨張後のカプセルが発泡前と同量存在していることとなる。従って、ＦＴ−ＩＲや公知の定量分析法で、発泡樹脂塗膜中の熱膨張後カプセルの定量が可能である。
【００２０】
化学発泡剤としては、有機発泡剤、無機発泡剤のいずれも使用可能である。有機発泡剤としては、例えば、アゾ化合物、ニトロソ化合物、スルホニルヒドラジド化合物およびその他の化合物等が使用可能であり、具体的には、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸バリウム、アゾビスイソブチロニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、ｐ，ｐ’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、ヒドラゾジカルボンアミド、ジフェニルスルホン−３，３−ジスルホニルヒドラジド、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド、トリヒドラジノトリアジン、ビウレア等が挙げられる。無機発泡剤としては、炭酸水素ナトリウム、炭酸亜鉛等が挙げられる。これらの化学発泡剤は、それぞれの分解温度近傍で加熱することにより、分解してガス化する。化学発泡剤はガス発生量が多いので、発泡倍率を２〜５０倍に制御するには、前記したとおり、発泡前の樹脂塗膜中に０．５〜５質量％（樹脂と架橋剤と化学発泡剤の合計が１００質量％）含まれていることが好ましい。また、従来公知の発泡助剤を併用してもよい。化学発泡剤は、通常、分解残渣が発泡塗膜樹脂中に残存しているので、ＦＴ−ＩＲや公知の定量分析法で、化学発泡剤の使用量を確認することができる。
【００２１】
本発明の発泡樹脂塗膜積層金属板を製造するには、発泡樹脂の原料組成物を調製し、これを金属板に塗布・乾燥する方法を採用するのが好ましい。原料組成物は、マトリックス樹脂、金属微粒子、熱膨張性カプセルおよび／または化学発泡剤、必要により添加される架橋剤や発泡助剤等を、有機溶剤等で希釈して塗工に適した粘度にしたものを用いる。有機溶剤としては特に限定されないが、トルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチル等の脂肪族エステル類；シクロヘキサン等の脂環族炭化水素類；ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素類等；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等が挙げられる。
【００２２】
上記原料組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、艶消し剤、体質顔料、防錆剤、沈降防止剤、ワックス等、樹脂塗膜積層金属板分野で用いられる各種公知の添加剤を添加してもよい。
【００２３】
上記原料組成物を金属板に塗布する方法は特に限定されず、バーコーター法、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法等が採用可能である。発泡前の樹脂塗膜（未発泡樹脂塗膜）の膜厚は、好適発泡倍率（２〜５０倍）と発泡樹脂塗膜の好適膜厚（０．１〜５ｍｍ）から逆算して決定すれば良く、大体１０μｍ〜５０μｍ程度である。
【００２４】
塗布後には、溶剤を揮散させ、続けて熱膨張性カプセルの膨張開始温度以上、あるいは化学発泡剤の分解温度以上で、発泡工程を行う。溶剤の乾燥と発泡工程を同時に行ってもよいが、化学発泡剤の場合は、先に溶剤を揮散させた後に、発泡工程を行う方がきれいに発泡する。なお、本発明には、未発泡樹脂塗膜積層金属板も包含される。
【実施例】
【００２５】
以下実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更実施は本発明に含まれる。なお以下特にことわりのない場合、「％」は「質量％」を、「部」は「質量部」をそれぞれ示すものとする。
【００２６】
〔金属板〕
原板には、板厚０．５ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板を用いた。めっきは金属板の両面に行い、付着量は片面２０ｇ／ｍ2ずつとした。また、めっき鋼板には、日本パーカライジング社製の「ＣＴＥ−２１３」を用いた下地処理を付着量１００ｍｇ／ｍ2となるように行った。
【００２７】
〔マトリックス樹脂〕
マトリックス樹脂としては、東洋紡績社製のポリエステル樹脂「バイロン（登録商標）ＢＸ１０ＳＳ」を用いた。この樹脂は、トルエン・メチルエチルケトン溶液であり、固形分は３０％である。
【００２８】
〔架橋剤〕
メラミン樹脂（「スミマール（登録商標）Ｍ−４０Ｓ」：住友化学社製：キシレン溶液；固形分８０％）を用いた。
【００２９】
〔金属微粒子〕
ニッケル粉Ａ（山石金属社製「ＨＣＡ−１」：平均粒子径１５〜２０μｍ）、ニッケル粉Ｂ（日興リカ社製「＃１２３」；平均粒子径３〜７μｍ）、またはニッケル粉Ｃ（ＪＦＥミネラル社製「４０１Ｓ」；平均粒子径０．４μｍ）を用いた。
【００３０】
〔発泡樹脂塗膜用原料組成物の調製〕
上記ポリエステル樹脂４４．８部、上記メラミン樹脂１１．２部、熱膨張性カプセルとして前記した「エクスパンセル９２０−４０」（日本フィライト社製）を１４部（樹脂と架橋剤とカプセルの合計１００％中では２０％に相当する）、表１および表２に示した種類と量の金属微粒子をよく混合した。金属微粒子は、樹脂、架橋剤、カプセルおよび金属微粒子の合計１００％中の百分率を示した。なお、比較例１と２は金属微粒子の粒径が小さすぎる例、比較例３と４は金属微粒子自体を用いていない例、比較例５〜８は熱膨張性カプセルを用いていない例、比較例９は金属微粒子が少ない例、比較例１０は金属微粒子が多すぎる例である。
【００３１】
〔発泡樹脂塗膜積層金属板の作製〕
発泡樹脂塗膜用原料組成物を、表１および表２に示したバーでコーティングし、熱風乾燥炉内で、１８０℃で１２０秒間焼き付け（到達板温１８０℃）して、発泡樹脂塗膜積層金属板を作製した。未膨張時の膜厚は、切断面をＳＥＭ観察することで決定した。膨張後の膜厚は、前記した方法で、デジタルマイクロスコープにより測定した値である。
【００３２】
〔見掛け密度〕
ポリエステル樹脂の質量、金属微粒子の質量、および膨張後の膜厚から、計算によって求めた。
【００３３】
〔溶接性の測定および評価基準〕
発泡樹脂塗膜積層金属板の発泡樹脂塗膜面と、前記した原板と同じ電気亜鉛めっき鋼板とを合わせ、溶接を行った。溶接条件は以下の通りとした。
抵抗溶接電極先端径：６ｍｍ
加圧力：２００ｋｇｆ
通電時間：１４サイクル
溶接電流：５．０Ａ、７．５Ａ、１０Ａ、１２．５Ａの４種類
【００３４】
溶接後、破断荷重（Ｎ）をＪＩＳ  Ｚ  ３１３６に準じて測定し、表１および表２に示した。なお、評価基準は下記の通りとした。
○：すべての溶接電流において、適正な溶接が可能であった。
△：一部の溶接電流では、適正な溶接ができなかった。
×：すべての溶接電流において、適正な溶接ができなかった。
【００３５】
〔制振性：損失係数の測定〕
ブリュエル・ケアー社製の複素弾性係数測定装置を用いて、片持ちはり法で、２５℃で損失係数を測定した。
【００３６】
【表１】
0005172416.tif 000002
【００３７】
【表２】
0005172416.tif 000003
【００３８】
実施例１で得られた発泡樹脂塗膜積層金属板の発泡樹脂塗膜の上に、直径４０ｍｍの円柱状錘（５００ｇ）を載せ、２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で１週間保持した後に、錘を外したところ、凹みなどは全く認められず、弾性回復力に優れていることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の発泡樹脂塗膜積層金属板は、制振性に優れている上に、抵抗加熱溶接が可能なため、家電製品、事務機器、オーディオ製品、自動車等の移動体等の制振性や吸音性が必要とされる各種部材に適用することができる。