(57)【要約】線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有し、電磁波シールド性、光透過性に優れ、モアレ現象の問題のない電磁波シールド性光透過窓材が少ない工程数で容易かつ安価に製造される。透明フィルム１上に、無電解メッキの触媒を含有する樹脂塗料を用いて樹脂パターン２を印刷する。次いで、このフィルム１の樹脂パターン２上に導電材料層を無電解メッキし、導電性パターン３を形成する。その後、黒色化処理して電磁波シールド性光透過窓材とする。
2004039138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、
該透明フィルム表面に、無電解メッキの触媒を含有する樹脂塗料により前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、
その後、該透明フィルムを無電解メッキ処理し、該樹脂パターン上にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、樹脂塗料中の触媒の含有量が樹脂成分に対して１〜５０重量％であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、該樹脂パターンを格子状に形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項４】
請求項１において、該樹脂パターンを印刷により形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項５】
請求項１において、前記導電性パターンを形成した後、該導電性パターンを黒色化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項６】
請求項１において、前記導電材料が銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀及び金の少なくとも１種を含むことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項７】
透明フィルムと、該透明フィルムの表面に形成された無電解メッキの触媒を含有する樹脂パターンと、該樹脂パターン上に該無電解メッキにより形成された導電材料層よりなる導電性パターンとを備えてなる電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項８】
請求項７において、該導電性パターンの線幅が２００μｍ以下であり、開口率が７５％以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項９】
請求項７において、請求項１ないし７のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、特に、フィルム上に導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に関する。
【背景技術】  近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。
従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。
このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。
また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。
従って、透明導電性フィルムを用いる場合には、例えば、透明基板に貫通孔を形成して透明導電性フィルムとの導通路を設けるなどの設計変更が必要となり、電磁波シールド性光透過窓材の組み立てや筐体への組み込み作業が複雑となる。
【発明の開示】
本発明は、無電解メッキにより導電性パターンを形成して電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、少ない工程数で導電性パターンを形成することができ、容易かつ効率的に、安価に製造可能な電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明では、透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該導電性パターンが無電解メッキにより形成される。この方法は、該透明フィルム表面に、該無電解メッキの触媒を含有する樹脂塗料により前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、その後、該透明フィルムを無電解メッキ処理し、該樹脂パターン上にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを有する。
本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、透明フィルムと、該透明フィルムの表面に形成された無電解メッキの触媒を含有する樹脂パターンと、該樹脂パターン上に該無電解メッキにより形成された導電材料層よりなる導電性パターンとを備える。
かかる電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法にあっては、樹脂塗料により、微細で精緻なパターンを形成することができ、この樹脂パターン上に無電解メッキにより著しく線幅が小さく、開口率の大きい導電性パターンを形成することができる。
開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
本発明では、触媒を含有する樹脂塗料を用いて樹脂パターンを形成し、この樹脂パターン上にのみ無電解メッキにより導電材料を析出させるので、エッチング処理等が不要になり、環境汚染の原因となる三酸化クロム等のエッチング液や、塩酸等の中和液が不要になる上に、該エッチング工程や中和工程が不要になるので、安価且つ簡易に導電性パターンを形成することができる。また、酸、アルカリ又は加熱されても、樹脂パターンが透明フィルムから剥離しない。
無電解メッキにより樹脂パターン上に導電材料を析出させるために、樹脂パターンの酸エッチング、触媒の付与、その活性化工程が行われると、樹脂パターンが透明フィルムから剥離しがちである。本発明では、樹脂パターンに触媒を含有させるため、このような酸エッチング、触媒付与工程等が省略されるので、樹脂パターンが透明フィルムから剥離しない。
本発明によれば、例えば線幅が２００μｍ以下で開口率７５％以上の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を少ない工程数で容易にかつ安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】  図１ａ，１ｂ及び１ｃは、実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を示す模式的な断面図である。
好ましい形態
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
この形態では、まず図１ａ，１ｂのように、透明フィルム１上に無電解メッキの触媒を含む樹脂塗料を用いて格子状に樹脂パターン２を印刷する。次いで、この透明フィルム１を無電解メッキ処理し、図１ｃの通り、この樹脂パターン２上にのみ導電材料のメッキ層よりなる導電性パターン３を形成する。
この導電性パターン３は、格子状の樹脂パターン２上に形成されたものであることから、該樹脂パターン２と同じ格子状となる。この樹脂パターン２の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン３が形成される。この格子状の樹脂パターン２の線幅を小さくし、樹脂パターン２の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン３が形成される。
次に、上記の各材料の好適例について説明する。
透明フィルム１の材料としては、耐熱性、耐薬品性等に優れた透明なフィルムであれば良く、汎用のエンプラフィルムが用いられる。この透明フィルムは、それ自体の材料の化学的特性としてメッキに対する親和性が低いものであることが好ましく、さらに、メッキ液と接触しても表面がエッチングされず、メッキに対する親和性が高くならないものが好ましい。透明フィルム１としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアリレートフィルム、シクロオレフィンフィルム等が挙げられる。
この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。
フィルム１上に形成する樹脂パターン２は印刷により形成されることが好ましい。樹脂パターン２の形成に用いられる樹脂塗料の樹脂としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩ビ系樹脂、あるいは、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、光硬化性樹脂等の、塗料化が容易で、上記透明フィルム１への密着性の高いものが用いられる。
樹脂塗料に含有される無電解メッキの触媒としては、パラジウム、銀、スズ、銅、ニッケル等の還元性金属、或いはこれらの塩や錯体の１種又は２種以上を用いることができる。パラジウムは、触媒効果が高く、好適に用いることができる。銀は、比較的酸化し難く、微粒子化が容易なので、塗料化に適している。
これらの触媒の樹脂塗料中の含有量は、少な過ぎると無電解メッキにより導電材料を効率的に析出させて緻密な導電性パターンを形成することができず、多過ぎると樹脂パターンの塗膜物性が劣り、また、樹脂パターン形成が困難となることから、無電解メッキの触媒の樹脂塗料中の含有量は、樹脂塗料中の樹脂成分に対して１〜５０重量％であることが好ましい。
この樹脂塗料は、主成分樹脂と触媒とにトルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）等の溶剤を加えて適度な粘度に調整して塗料化される。樹脂塗料は、さらに、安定剤、着色剤等の添加剤を含有していても良い。
樹脂パターン２は、好適には、格子状となるように印刷される。好ましくは、この線幅が２００μｍ以下特に好ましくは１００μｍ以下とりわけ３０μｍ以下となるように印刷される。印刷手法としてはグラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷が好適であるが、細線化のためにはグラビア印刷が好適である。
樹脂パターン２の印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１０μｍ程度とされる。
導電性パターン３を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。
この導電性パターン３の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくない。一方、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまう。パターン３が厚すぎると、メッキが幅方向にも広がるため線幅が太くなり、開口率が低下する。従って、該パターン３の厚さは、０．１〜１０μｍ程度とするのが好ましい。
無電解メッキ処理する前に、樹脂パターン２を硫酸、塩酸などによって脱脂処理を行っても良く、これにより、樹脂パターン２のメッキに対する親和性が高められる。
この導電性パターン３の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、硫化処理、クロム合金、Ｓｎ−Ｎｉ合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。黒色インクや塗料を導電性パターン上に塗布してもよい。
このようにして製造される電磁波シールド性光透過窓材は、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。
【実施例】  以下に実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明はこの実施例によって限定されない。
【実施例１】  厚さ１００μｍのポリエステルフィルムの上に、触媒含有樹脂塗料（メルテックス社製「メルコートＮＭＹタイプＩＩＩ」：ウレタン樹脂に対して無電解メッキの触媒である塩化パラジウムを１０重量％混合したもの）を格子状に印刷した。格子は正方格子状に規則配列しており、格子の線幅は２０μｍ、格子の１辺は２５０μｍ、開口率は８０％であった。印刷厚さは、乾燥後で約２μｍである。
この格子状の樹脂パターンを５％の硫酸により脱脂処理した後、この樹脂塗料上に、下記組成の無電解銅メッキ液（６０℃）により、平均膜厚２μｍとなるように銅を無電解メッキにより析出させ、最後に酸化処理による黒色化処理を施して電磁波シールド性光透過窓材とした。ポリエスエルフィルム上には銅は全く付着しなかった。
＜無電解銅メッキ液（アルカリ性）組成＞
硫酸銅・５水塩：１３ｇ／Ｌ
ＮａＯＨ：７．５ｇ／Ｌ
ＨＣＯＨ：１３ｍＬ／Ｌ
上記の黒色化処理を行うには、メッキされた銅を亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｌＯ２）水溶液（５〜３０％）で３〜１０分、５０℃（又は、次亜塩素酸ナトリウム（ＮａＯＣｌ）水溶液（５〜３０％）で１〜５分、８０℃）で酸化処理する。
黒色化処理は、硫化処理による黒色化処理でもよく、例えば、メッキされた銅を、硫化水素水溶液（５〜３０％）で５〜６０秒、２５℃で処理する。
このフィルム表面の導電性パターンは、正方格子状に規則配列しており、樹脂パターンと同様に、線幅は２０μｍ、格子の１辺は２５０μｍであり、開口率は８０％であった。
以上の通り、本発明によると、線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有し、電磁波シールド性、光透過性に優れ、モアレ現象の問題のない電磁波シールド性光透過窓材を容易にかつ安価に製造することができる。
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【国際調査報告】
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