(57)【要約】基板４に実装されたＩＣデバイス４４を覆い、内部に冷却液を流通させることによりＩＣデバイス４４に対して冷却液を接触させることのできる発熱素子冷却用カバー５において、発熱素子冷却用カバー５の内部にて気体溜りの発生し易い気体溜り部から、流通する冷却液が気体溜り部よりも下流となる位置まで、空気および冷却液が通過し得る溝５４（バイパス）を設ける。  このような発熱素子冷却用カバー５によれば、気体溜り部の空気はバイパスを通って抜け得るため、気体溜りを効果的に除去することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体に冷却液を接触させるように前記冷却液を流通させ、前記冷却液を収容する冷却液収容体を備え、前記冷却液収容体の内部空間に存在する気体を回収する気体回収装置であって、
前記冷却液収容体の内部空間に存在する気体を吸引して、前記冷却液収容体の外部へ排出する気体回収機構を備えた、ことを特徴とする気体回収装置。
【請求項２】
前記気体回収機構は、吸引経路を備え、
前記吸引経路の一端は前記冷却液収容体の内部空間に生ずる気体溜り部に開口し、
前記吸引経路の他端は前記冷却液収容体における冷却液の排出部に開口する、ことを特徴とする請求項１記載の気体回収装置。
【請求項３】
前記吸引経路は、管状のバイパス管である、ことを特徴とする請求項２記載の気体回収装置。
【請求項４】
前記吸引経路は、前記冷却液収容体に溝状に形成されたバイパスである、ことを特徴とする請求項２記載の気体回収装置。
【請求項５】
前記冷却液収容体が複数方向の向きに配置され、前記複数方向の向きに伴って前記気体溜り部の位置が移動し、
前記吸引経路は、前記移動する気体溜り部の各々の位置に対応して配設されている、ことを特徴とする請求項２記載の気体回収装置。
【請求項６】
前記冷却液収容体は、前記冷却液が流入する流入口と、前記冷却液が流出する流出口とを備え、
前記吸引経路の他端は、前記流出口の近傍に開口している、ことを特徴とする請求項２記載の気体回収装置。
【請求項７】
前記吸引経路の他端は、前記流出口における前記冷却液の流速の大きな部位に開口している、ことを特徴とする請求項６記載の気体回収装置。
【請求項８】
前記発熱体は、基板に実装された複数個の発熱素子であり、
前記冷却液収容体は、前記発熱素子を覆って前記基板の一面または両面に密封状態に取り付けられた発熱素子冷却用カバーである、ことを特徴とする請求項１記載の気体回収装置。
【請求項９】
前記発熱体は、基板に複数配置され、
前記冷却液収容体は、隔壁を備え、
前記隔壁は、前記複数の発熱体の配置に対応して前記冷却液が流れる流通経路を形成するように設けられている、ことを特徴とする請求項１記載の気体回収装置。
【請求項１０】
基板に実装されている発熱体に冷却液を接触させるように前記冷却液を流通させる構成を備えたテストヘッドにおいて、
請求項１〜９のいずれかに記載の気体回収装置を備えた、ことを特徴とするテストヘッド。
【請求項１１】
基板に実装されている発熱体に冷却液を接触させるように前記冷却液を流通させる構成を備えたＩＣデバイス試験装置において、
請求項１〜９のいずれかに記載の気体回収装置を備えた、ことを特徴とするＩＣデバイス試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、発熱体を収容・冷却する冷却液収容体の内部空間に存在する気体を回収することのできる気体回収装置、ならびにかかる気体回収装置を備えたテストヘッドおよびＩＣデバイス試験装置に関するものである。
【背景技術】  電気回路を構成する素子の中には、ＩＣデバイス等のように、動作に伴って発熱するもの（発熱素子）が存在する。特に近年においては、動作速度の高速化や集積回路の高密度化が進行することによって、ＩＣデバイスの発熱量は増大しており、ＩＣデバイスの効率的な冷却の要請が高まっている。例えば、プリント基板の一方または両方の面に多数のＬＳＩがモジュール化されて実装されたＬＳＩデバイス実装装置においては、動作に伴って発熱する基板上のＬＳＩデバイスを冷却することが必要となる。
そこで、基板に実装された複数の発熱素子を密封ケースで覆い、その密封ケース内において冷却液を所定の経路で流通させるようにした発熱素子実装装置が開発されている（例えば、特開平１０−５１１６９号、特開平１０−３０３５８６号等）。
このような発熱素子実装装置においては、冷却液の流路に気体溜りが発生すると、その部分における発熱素子が冷却され得ないため、気体溜り発生防止のために、密封ケースの下部に冷却液流入口、密封ケースの上部に冷却液流出口を設け、冷却液を下から上に流すことにより、冷却液の流路に存在する空気を、その浮力を利用して冷却液とともに排出させることが一般的に行われている。
しかしながら、冷却液が流通開始して一定時間経過しても、電気部品・基板における狭い部位には空気や気泡が残存することがある。例えば、狭ピッチなＩＣリード部位や、電子部品と基板との隙間等には、空気や気泡が残存し易い。この場合、試験が運用可能な程度まで空気や気泡を排出するには、長い時間がかかってしまう。また、冷却液の流速、温度、粘性の他、発熱素子の発熱条件等の変動要因もあるため、隔壁を適切に設計したとしても、空気や気泡が滞留する気体溜りを解消することが困難な場合がある。
上記のような気体溜りに隣接するＩＣデバイスは、冷却条件が所定の条件から変わってしまうため、内部温度が変動することとなり、その内部温度の変動に伴ってＩＣ内部回路の信号の伝搬遅延量も変動する。この結果、特にＩＣデバイス試験装置のように、試験装置のタイミング精度が要求されるシステムにおいては、タイミング精度が悪化したり不安定になるという問題が生じる。
【発明の開示】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、気体溜りを効果的に除去することのできる気体回収装置、テストヘッドおよびＩＣデバイス試験装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１に本発明は、発熱体に冷却液を接触させるように前記冷却液を流通させ、前記冷却液を収容する冷却液収容体を備え、前記冷却液収容体の内部空間に存在する気体を回収する気体回収装置であって、前記冷却液収容体の内部空間に存在する気体を吸引して、前記冷却液収容体の外部へ排出する気体回収機構を備えたことを特徴とする気体回収装置を提供する（発明１）。
上記発明（発明１）によれば、冷却液収容体の内部空間に存在する気体は、回収機構によって冷却液収容体の外部へ排出されるため、冷却液収容体内に気体溜りが生じたとしても、その気体溜りを効果的に除去することができる。
このように気体溜りを的確に解消することができる結果、例えば、本気体回収装置を使用したＩＣデバイス試験装置においては、ＩＣデバイスの内部回路の信号の伝搬遅延量を一定状態に維持し、試験装置のタイミング精度を高めることができ、従って、被試験ＩＣデバイスに対するタイミング精度等に係る試験品質の向上を図ることができる。
上記発明（発明１）において、前記気体回収機構は、吸引経路を備え、前記吸引経路の一端は前記冷却液収容体の内部空間に生ずる気体溜り部に開口し、前記吸引経路の他端は前記冷却液収容体における冷却液の排出部に開口することが好ましい（発明２）。
上記発明（発明２）によれば、冷却液収容体の内部空間に存在する気体は、吸引経路を介して冷却液とともに冷却液収容体から排出され得る。
上記発明（発明２）において、前記吸引経路は、管状のバイパス管であってもよいし（発明３）、前記冷却液収容体に溝状に形成されたバイパスであってもよい（発明４）。
上記管状のバイパスは、発熱素子冷却用カバーの内側に設けてもよいし、発熱素子冷却用カバーの外側に設けてもよい。また、上記溝状のバイパスは、発熱素子冷却用カバー自体、例えば、発熱素子冷却用カバーにおける別の部材（基板等）との接合面に設けることができる。この場合、発熱素子冷却用カバーが別の部材に接合されることにより、溝は管状になり得る。
上記発明（発明２）において、前記冷却液収容体が複数方向の向きに配置され、前記複数方向の向きに伴って前記気体溜り部の位置が移動する場合には、前記吸引経路は、前記移動する気体溜り部の各々の位置に対応して配設されていることが好ましい（発明５）。
上記発明（発明５）によれば、冷却液収容体または冷却液収容体を備えた装置を任意の向きで設置した場合であっても、気体溜りを除去することができるため、それら装置の設計自由度を向上させることができる。
上記発明（発明２）において、前記冷却液収容体は、前記冷却液が流入する流入口と、前記冷却液が流出する流出口とを備え、前記吸引経路の他端は、前記流出口の近傍に開口していることが好ましい（発明６）。
上記発明（発明６）において、前記吸引経路の他端は、前記流出口における前記冷却液の流速の大きな部位に開口していることが好ましい（発明７）。
吸引経路が流速の大きな部位に開口することにより、吸引経路の他端部における圧力は気体溜り部の圧力よりも低くなり、気体溜り部に溜った空気は、その圧力差によって吸引経路を通って気体溜り部から排出され得る。
ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、吸引経路の他端は、気体溜り部よりも下流の部位に開口していてもよい。気体溜り部よりも下流における冷却液の流速が気体溜り部における流速と同じかそれ以下であれば、気体溜り部よりも下流を通過する冷却液の圧力は、冷却液の流れに伴う圧力損失により、気体溜り部の近傍を通過する冷却液の圧力よりも低くなっているため、気体溜り部に溜った空気は、その圧力差によって吸引経路を通って気体溜り部から排出され得る。
上記発明（発明１）において、前記発熱体は、基板に実装された複数個の発熱素子であり、前記冷却液収容体は、前記発熱素子を覆って前記基板の一面または両面に密封状態に取り付けられた発熱素子冷却用カバーであってもよい（発明８）。
ここで、「発熱素子」とは、電気回路を構成する素子のうち、発熱し得るものを意味し、その種類は特に限定されるものではないが、発熱素子の具体例としては、ＩＣデバイス等を例示することができる。
発熱素子は、通常、電気回路を構成する他の素子とともに、基板（例えば、プリント基板、セラミック基板等）に実装されるが、電気面路を構成する素子のすべてが基板に実装されている必要はない。
なお、ＩＣデバイス等の発熱素子に吸放熱体等の部材が接続されている場合には、その部材も含んで「発熱素子」というものとする。
また、「発熱素子冷却用カバー」は、基板に取り付けられることにより、またはそれ単独で、その内部に冷却液を流通させることのできるカバーであって、ケースの概念をも含むものである。ケースの場合には、基板全体を内包し得る形態であってもよい。
発熱素子冷却用カバーは、発熱素子が基板の片面に実装されているか両面に実装されているかに応じて、基板の片面または両面に取り付けることができる。
上記発明（発明１）において、前記発熱体は、基板に複数配置され、前記冷却液収容体は、隔壁を備え、前記隔壁は、前記複数の発熱体の配置に対応して前記冷却液が流れる流通経路を形成するように設けられているのが好ましい（発明９）。
第２に本発明は、基板に実装されている発熱体に冷却液を接触させるように前記冷却液を流通させる構成を備えたテストヘッドにおいて、前記気体回収装置（発明１〜９）を備えたことを特徴とするテストヘッドを提供する（発明１０）。
第３に本発明は、基板に実装されている発熱体に冷却液を接触させるように前記冷却液を流通させる構成を備えたＩＣデバイス試験装置において、前記気体回収装置（発明１〜９）を備えたことを特徴とするＩＣデバイス試験装置を提供する（発明１１）。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の一実施形態に係るテストヘッドを含むＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。
図２は、同実施形態に係るテストヘッドの構造の概略を示す正面断面図である。
図３は、同実施形態に係るテストヘッドの構造の概略を示す側面断面図である。
図４は、本発明の一実施形態に係るカバーおよび基板の断面図であり、（ａ）は図３および図４（ｃ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は図４（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
図５は、同実施形態に係るカバーにおけるバイパスを示す図であり、（ａ）はカバーの一部の背面図、（ｂ）はカバーの一部の断面図（図４（ｃ）におけるＤ−Ｄ断面図）である。
図６は、本発明の他の実施形態に係るカバーおよび基板を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は正面図である。
図７は、同実施形態に係るカバーにおけるバイパスの端部を示す図であり、（ａ）はバイバス基端部付近の断面図、（ｂ）はバイバス末端部付近の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】〔第１の実施形態〕
以下、本発明の第１の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施形態に係るテストヘッド１は、ハンドラ２の下部に設けられた空間部分２０に交換自在に配置され、ケーブル３０を介してテスタ本体３に電気的に接続されている。
図２および図３に示すように、テストヘッド１の上部にはコンタクト部１０が設けられており、被試験ＩＣデバイスは、ハンドラ２に形成された穴部を通してコンタクト部１０のソケット１０１に装着され試験に付される。
ハンドラ２は、試験前のＩＣデバイスをテストヘッド１のコンタクト部１０に順次搬送し、搬送したＩＣデバイスをコンタクト部１０のソケット１０１に押圧し、テストヘッド１およびケーブル３０を介してテスタ本体３からの信号によりＩＣデバイスの試験を実行した後、試験済みのＩＣデバイスを試験結果に従って分類・格納するものであり、その構成は特に限定されるものではない。
ハンドラ２としては、例えば、個々のＩＣデバイスを搬送する搬送装置と、ＩＣデバイスに高温の熱ストレスを付加するヒートプレートと、供給トレイや分類トレイ等の所定のトレイとを備えたヒートプレートタイプのハンドラや、試験前および試験後のＴＣデバイスが搭載されているカスタマトレイを格納する格納部と、カスタマトレイに搭載されているＩＣデバイスをテストトレイに移し替え、そのテストトレイに搭載されたＩＣデバイスをチャンバ部に送り込むローダ部と、ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加して試験を行うチャンバ部と、試験済のＩＣデバイスをチャンバ部から取り出してカスタマトレイに分類して収納するアンローダ部とを備えたチャンバタイプのハンドラなど、公知のハンドラを使用することができる。
テストヘッド１のコンタクト部１０は、図２および図３に示すように、ソケット１０１と、ソケット１０１が上面に取り付けられたソケットボード１０２と、ソケットボード１０２の下側において、ケーブル１０３を介してソケットボード１０２と電気的に接続されているパフォーマンスボード１０４とから構成されている。
ソケット１０１は、被試験ＩＣデバイスが脱着可能に装着されるようになっており、ソケット１０１に装着された被試験ＩＣデバイスには、テスタ本体３からの試験用電気信号が印加され、それに応じて被試験ＩＣデバイスから読み出された応答信号はテスタ本体３に送信され、このようにして被試験ＩＣデバイスの性能や機能等が試験される。
テストヘッド１内には、複数の基板４（プリント基板；ピンカード）が設置されており、パフォーマンスボード１０４は、それらの基板４と電気的に接続されている。
本実施形態において、基板４の上端部には、図２および図３に示すように、複数のスプリングプローブピン４１が保持されたピン保持部４２が設けられており、スプリングプローブピン４１とパフォーマンスボード１０４の下面に設けられたパッドとの接触により、基板４とパフォーマンスボード１０４とが電気的に接続される。ただし、基板４とフォーマンスボード１０４との接続方式はこれに限定されるものではなく、例えば、ケーブル、コネクタ等を介した任意の接続方式とすることができる。
一方、基板４の下端部にはコネクタ４３が設けられており、コネクタ４３はテストヘッド１の底部に位置しているバックボード１０５に取り付けられる。基板４は、そのコネクタ４３、バックボード１０５およびテストヘッド１の外部に延在しているケーブル３０を介してテスタ本体３と電気的に接続されている。このようにして、テストヘッド１のコンタクト部１０は、基板４を介在させてテスタ本体３と電気的に接続される。
なお、テストヘッド１の構造は、図２および図３に示す例に限定されるものではなく、ＩＣデバイスを試験するための電気信号をソケット１０１に装着されたＩＣデバイスに入出力し得る範囲で適宜変更が可能である。例えば、本実施形態では、基板４がバックボード１０５に対して垂直に設けられているが、バックボード１０５に対して水平に設けることも可能である。また、本実施形態では、２×５個のソケットに対応して２×５枚の基板４がテストヘッド１内に収納されているが、基板４の枚数は特に限定されるものではなく、ソケット１０１の個数等に応じて適宜決定することができる。
図４（ａ），（ｂ）に示すように、基板４の両面には、ＩＣデバイス４４が左右上下方向にマトリックス状に複数実装されている。本実施形態では、ＩＣデバイス４４は、基板４の各面に５×４個実装されているが、ＩＣデバイス４４の数は特に限定されるものではない。このＩＣデバイス４４は、ソケット１０１に装着された被試験ＩＣデバイスの試験時に動作して発熱する発熱素子である。
基板４の両面には、基板４の片面に実装された全てのＩＣデバイス４４を覆うカバー５が取り付けられている。図４（ｂ），（ｃ）および図５（ａ）に示すように、カバー５における基板４との接合面にはシール部材５５が設けられており、そのシール部材５５によってカバー５は基板４に密着している。
カバー５の一側壁部には、冷却液流入部５１および冷却液流出部５２が設けられており、冷却液流入部５１および冷却液流出部５２にはそれぞれ導管６が接続されている。導管６は、冷却液を循環・冷却させることのできる冷却液循環装置（図示せず）に接続されており、この冷却液循環装置によって冷却液は導管６およびカバー５内部を通って循環し得るようになっている。
図４（ａ），（ｃ）に示すように、カバー５の冷却液流入部５１には、冷却液流入口５１ｈとしての孔が形成されており、冷却液流出部５２には、冷却液流出口５２ｈとしての孔が形成されている。また、カバー５の内側には、図４（ａ）に示すような隔壁５３が形成されており、この隔壁５３によって冷却液の流路が画定される。
本実施形態では、図４（ａ）中の矢印で示すように、冷却液流入口５１ｈから流入した冷却液は、水平方向（図４（ａ）中右方向）に移動して最上段（第１段）のＩＣデバイス４４を冷却した後、垂直方向最下段まで下方に移動し、そして水平方向（図４（ａ）中左方向）に移動して最下段（第４段）のＩＣデバイス４４を冷却する。次いで、冷却液は垂直方向一段分上方に移動し、水平方向（図４（ａ）中右方向）に移動して第３段のＩＣデバイス４４を冷却する。そして、冷却液は垂直方向一段分上方に移動し、水平方向（図４（ａ）中左方向）に移動して第２段のＩＣデバイス４４を冷却し、最後に冷却液流出口５２ｈから流出する。
このような冷却液流路を画定するカバー５内においては、冷却液流入口５１ｈの上部であって、カバー５の角部（図４（ａ）中左上角部）の付近に気体溜りが発生し易い。この気体溜りが発生し易い部分を以下「気体溜り部」という。
本実施形態では、図５（ａ）に示すように、カバー５の冷却液流入口５１ｈ近傍の角部における基板４との接合面に、上下方向に延びた溝５４が形成されており、この溝５４の上端は気体溜り部に対して開口して開口部５４ａを形成し、溝５４の下端は冷却液流出口５２ｈの近傍に対して開口して開口部５４ｂを形成している。このような溝５４が形成されたカバー５が基板４に密着すると、図５（ｂ）に示すように、気体溜り部から冷却液流出口５２ｈの近傍まで連通するバイパスＢが形成される。
溝５４（バイパスＢ）の断面積、長さ、形状等は、気体溜り部の空気や気泡がバイパスＢを通って排出され得るように、適宜設定される。
なお、本実施形態では、バイパスＢは溝５４によって形成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、管部材を使用してバイパスを設けてもよい。
上記カバー５の隔壁５３によって画定された流路を冷却液が流れた場合、冷却液の圧力は冷却液が上流部から下流部に流れるに従って圧力損失により低下するため、バイパスＢの下端開口部５４ｂにおける冷却液の圧力は、バイパスＢの上端開口部５４ａ（気体溜り部）における冷却液の圧力よりも低くなる。なお、バイパスＢの上端開口部５４ａ（気体溜り部）における冷却液流路の断面積とバイパスＢの下端開口部５４ｂにおける冷却液流路の断面積は略同じであり、したがってバイパスＢの上端開口部５４ａ（気体溜り部）の近傍における冷却液の流速とバイパスＢの下端開口部５４ｂにおける冷却液の流速は略同じである。そのため、気体溜り部に溜った空気や気泡は、バイパスＢの下端開口部５４ｂとの圧力差によって、バイパスＢ（上端開口部５４ａ〜下端開口部５４ｂ）を通って冷却液流出口５２ｈに排出されることとなる。
本実施形態に係るカバー５によれば、冷却液の流路の設計自由度が妨げられることなく、上記のようにして気体溜りを効果的に除去し、基板４に実装された各ＩＣデバイス４４を確実に冷却することができる。
上記のように気体溜りを的確に解消することができる結果、本カバー５を使用したＩＣデバイス試験装置においては、ＩＣデバイス４４の内部回路の信号の伝搬遅延量を一定状態に維持し、試験装置のタイミング精度を高めることができる。従って、被試験ＩＣデバイス４４に対するタイミング精度等に係る試験品質の向上を図ることができる。
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態に係る発熱素子冷却用カバーについて説明する。
本実施形態に係るカバー５Ｓは、図６（ａ）に示すように、上記第１の実施形態に係るカバー５と同様に、第１の実施形態の基板４と同様の基板４の両面に、ＩＣデバイス４４を覆うようにして取り付けられている。また、カバー５Ｓの一側壁部には、冷却液流入部５１Ｓおよび冷却液流出部５２Ｓが設けられており、冷却液流入部５１Ｓおよび冷却液流出部５２Ｓにはそれぞれ導管６が接続されている。
図６（ａ）に示すように、カバー５Ｓの冷却液流入部５１Ｓには、冷却液流入口５１Ｓｈとしての孔が形成されており、冷却液流出部５２Ｓには、冷却液流出口５２Ｓｈとしての孔が形成されている。ただし、冷却液流出口５２Ｓｈの断面積は小さく、また本実施形態では、冷却液流出口５２Ｓｈは４個形成されている。この冷却液流出口５２Ｓｈの断面積は、気体溜り部の空気や気泡が後述するバイパス管５６Ｓを通って排出され得るように、適宜設定される。
また、カバー５Ｓの内側には、図６（ａ）に示すような隔壁５３Ｓが形成されており、この隔壁５３Ｓによって冷却液の流路が画定される。本実施形態に係るカバー５Ｓにおける冷却液流路は、第１の実施形態に係るカバー５における冷却液流路と同様の構成となっている。
このような冷却液流路を画定するカバー５Ｓ内においては、冷却液流入口５１Ｓｈの上部であって、カバー５Ｓの角部（図６（ａ）中左上角部）の付近が気体溜り部（第１の気体溜り部）となるが、場合によっては、第２段のＩＣデバイス４４が属する冷却液流路において冷却液流出部５２Ｓの反対側に位置している隔壁５３Ｓの上側角部（図６（ａ）中右上角部）の付近も気体溜り部（第２の気体溜り部）となり得る。
また、カバー５Ｓ（基板４）を縦方向に９０°ずつ回転させた向きで使用した場合を考えると、第４段のＩＣデバイス４４が属する冷却液流路における冷却液流入部５１Ｓ／冷却液流出部５２Ｓ側のカバー５Ｓの下側角部（図６（ａ）中左下角部）の付近、および第３段のＩＣデバイス４４が属する冷却液流路において冷却液流入部５１Ｓ／冷却液流出部５２Ｓの反対側に位置している隔壁５３Ｓの下側角部（図６（ａ）中右下角部）の付近も気体溜り部（それぞれ第３の気体溜り部、第４の気体溜り部）となり得る。
本実施形態に係るカバー５Ｓには、図６（ｂ）に示すように、第１〜第４の気体溜り部と４個の冷却液流出口５２Ｓｈとを連通させるバイパス管５６Ｓが４本設けられている。バイパス管５６Ｓの断面積、長さ、形状等は、気体溜り部の空気や気泡がバイパス管５６Ｓを通って排出され得るように、適宜設定される。
図７（ａ）に示すように、各バイパス管５６Ｓの基端部は、カバー５Ｓの表面側から各気体溜り部に対して開口して開口部５６Ｓａを形成しており、図７（ｂ）に示すように、各バイパス管５６Ｓの末端部は、カバー５Ｓの表面側から各冷却液流出口５２Ｓｈに対して開口して開口部５６Ｓｂを形成している。
なお、本実施形態におけるバイパス管５６Ｓは、カバー５Ｓの表面部に埋められるようにして設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、カバー５Ｓの表面に載せられるようにして設けられてもよいし、カバー５Ｓの内側に設けられてもよい。
上記カバー５Ｓの隔壁５３Ｓによって画定された流路を冷却液が流れた場合、断面積の小さい冷却液流出口５２Ｓｈにおける冷却液の流速は大きくなる。このように冷却液の流速の大きい冷却液流出口５２Ｓｈにバイパス管５６Ｓの末端部が接続された場合、バイパス管５６Ｓの末端部（開口部５６Ｓｂ）における圧力は、バイパス管５６Ｓの基端部（開口部５６Ｓａ）における圧力よりも低くなる。その圧力差によって、気体溜り部に溜った空気や気泡は、バイパス管５６Ｓ（開口部５６Ｓａ〜開口部５６Ｓｂ）を通って冷却液流出口５２Ｓｈに排出されることとなる。
なお、本実施形態における冷却液流出口５２Ｓｈの断面積は均一であるが、ベンチュリー管等のように中間部分を絞ってより断面積の小さい部分（スロート部）を設け、その部分における流速をより大きくし、そこにバイパス管５６Ｓの末端部を接続することにより、気体溜り部に溜った空気や気泡を効率良く抜くことができる。
本実施形態に係るカバー５Ｓによれば、冷却液の流路の設計自由度が妨げられることなく、上記のようにして気体溜りを効果的に除去し、基板４に実装された各ＩＣデバイス４４を確実に冷却することができる。特に、本実施形態に係るカバー５Ｓは、縦方向に９０°ずつ回転させた向きで使用した場合であっても気体溜りを除去することができるため、テストヘッド１の設計自由度を向上させることができる。
上記のように気体溜りを的確に解消することができる結果、本カバー５Ｓを使用したＩＣデバイス試験装置においては、ＩＣデバイス４４の内部回路の信号の伝搬遅延量を一定状態に維持し、試験装置のタイミング精度を高めることができる。従って、被試験ＩＣデバイス４４に対するタイミング精度等に係る試験品質の向上を図ることができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、基板４に穴を形成し、冷却液が、基板４の一方の面に取り付けられたカバー５，５Ｓ内と基板４の他方の面に取り付けられたカバー５，５Ｓ内とを往来できるようにしてもよい。
また、本実施形態に係るテストヘッド１は、ハンドラ２ではなく、プローバに使用されてもよい。
産業上の利用の可能性
以上説明したように、本発明の気体回収装置、テストヘッドおよびＩＣデバイス試験装置によれば、気体溜りを効果的に除去することができる。すなわち、本発明の気体回収装置、テストヘッドおよびＩＣデバイス試験装置は、基板に実装された発熱素子の確実な冷却を必要とする装置に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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