(57)【要約】本発明は、射出成形によってカードを成形した後に、文字や図柄などをインク受容層に任意に印刷することが可能なカードの製造方法及びカード製造装置を提供する。カードは、成形金型（５）のキャビティー（７）内に射出成形用樹脂（１０）を注入してカード基体（１）を成形する際、基材シート（４ａ）上に形成されたインク受容層（２）をカード基体（１）に接合し、その後基材シート（４ａ）を剥離することにより製造される。カードは、成形金型（５）から取り出された後に、インクジェット式プリンタ等によってインク受容層（２）に所望の印刷が施される。
2005016659.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シート（４ａ）上にインク受容層（２）が形成された転写シート（４）を、該インク受容層（２）の表面を成形金型（５）の金型ゲート（６）に向けた状態で、成形金型（５）のキャビティー（７）にインサートする工程と、
前記転写シート（４）を前記キャビティー（７）に配置した状態で、該キャビティー（７）に射出成形用樹脂（１０）を注入してカード基体（１）を成形すると同時に、カード基体（１）に前記インク受容層（２）を接合する工程と、
前記インク受容層（２）が接合されたカード基体（１）を前記キャビティー（７）から取り出す工程と、
前記インク受容層（２）をカード基体（１）に残して前記転写シート（４）から基材シート（４ａ）を剥離する工程と
を備えることを特徴とするカードの製造方法。
【請求項２】
前記インク受容層（２）が加熱硬化型親水性樹脂から構成される、ことを特徴とする請求項１に記載のカードの製造方法。
【請求項３】
前記インク受容層（２）上に、前記カード基体（１）に対するインク受容層（２）の密着性を高めるアンカー層（８）が予め形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のカードの製造方法。
【請求項４】
前記カード基体（１）を前記キャビティー（７）から取り出した後に、前記インク受容層（２）に印刷を施すことを特徴とする請求項１に記載のカードの製造方法。
【請求項５】
前記印刷をインクジェット式プリンタ（２１）によって行うことを特徴とする請求項４に記載のカードの製造方法。
【請求項６】
前記インク受容層（２）に印刷を施した後に、前記インク受容層（２）表面をカバー層（９）で被覆する工程を備えることを特徴とする請求項４に記載のカードの製造方法。
【請求項７】
基材シート（４ａ）上にインク受容層（２）が形成された転写シート（４）を搬送する転写シート供給部（５３）と、
前記基材シート（４ａ）を介してインク受容層（２）が底面にインサートされるキャビティー（７）、及び該キャビティー（７）に射出成形用樹脂（１０）を注入する金型ゲート（６）を備え、前記転写シート供給部（５３）から搬送される転写シート（４）のインク受容層（２）上にカード基体（１）を成形する成形部（５５）と、
から構成され、前記カード基体（１）にインク受容層（２）が一体化されたカードを製造することを特徴とするカード製造装置。
【請求項８】
前記カード基体（１）と一体化されたインク受容層（２）から前記基材シート（４ａ）を剥離する剥離部（４０）を備えることを特徴とする請求項７に記載のカード製造装置。
【請求項９】
前記インク受容層（２）上にアンカー層（８）が予め形成されていることを特徴とする請求項７に記載のカード製造装置。
【請求項１０】
前記基材シート（４ａ）が剥離されたインク受容層（２）面に印刷を施すプリンタ（６１）を更に備える、ことを特徴とする請求項７に記載のカード製造装置。
【請求項１１】
前記プリンタ（６１）がインクジェット式プリンタ（２１）であり、該インクジェット式プリンタ（２１）から射出されるインク（３）が、水性インクであることを特徴とする請求項１０に記載のカード製造装置。
【請求項１２】
印刷が施された前記インク受容層（２）表面にカバー層（９）を被覆するラミネート装置（６３）を更に備える、ことを特徴とする請求項１０に記載のカード製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は身分証明書等に利用されるカードの製造方法及びその製造装置に関し、カードにはその基体の製造後に所望の印刷が施される。
【背景技術】
【０００２】  キャッシュカード等の磁気カードや身分証明書等の証明書カードなど、様々なカードが使用されている。これらのカードの基体は、通常、プラスチック材料から構成される。プラスチック製のカードには、表面のデザインが同じで大量に製造されるカードがある。他方、１枚毎に異なる文字（例えば氏名等）や図柄（例えば顔写真等）が表面に印刷される多種少量生産されるカードもある。印刷文字や図柄は、小型の熱昇華型プリンタや熱転写型プリンタを用いてカード表面に印刷される。【０００３】  近年、熱昇華型プリンタや熱転写型プリンタと比較して、ランニングコストが安いインクジェット式プリンタが普及してきている。例えば、特許文献１には、インクジェット式プリンタを使用してインク受容層に文字や図柄を印刷し、その後、インク受容層を成形樹脂に接着することにより、カードを製造する方法が開示されている。より詳細には、このカード製造方法は、図８に示すように、基材シート１１上に剥離層１２及びインク受容層１３が形成され、インク受容層１３にインクジェット式プリンタで文字や図柄が印刷され、印刷されたインク受容層１３上に接着剤層１４を形成して、転写シートを形成する。その後、接着剤層１４を成形金型１５の金型ゲート１６側に向けた状態で、転写シートを成形金型１５のキャビティー１７にインサートし、キャビティー１７内に金型ゲート１６より樹脂を注入して、射出成形により絵付け転写シートが成形樹脂に接合される。
【特許文献１】特開平１１−２８８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  従来技術のカードの製造方法では、文字や図柄などは射出成形前にインク受容層に印刷され、成形材料を射出成形した後は文字や図柄などをインク受容層に任意に印刷することができなかった。
そこで、本発明の目的は、カードを成形した後に、文字や図柄などをインク受容層に任意に印刷することが可能なカードの製造方法及びカード製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  本発明に係るカードの製造方法は、基材シート上にインク受容層が形成された転写シートを、該インク受容層の表面を成形金型の金型ゲートに向けた状態で、成形金型のキャビティーにインサートする工程と、前記転写シートを前記キャビティーに配置した状態で、該キャビティーに射出成形用樹脂を注入してカード基体を成形すると同時に、カード基体に前記インク受容層を接合する工程と、前記インク受容層が接合されたカード基体を前記キャビティーから取り出す工程と、前記インク受容層をカード基体に残して前記転写シートから基材シートを剥離する工程とを備える。【０００６】  また、本発明に係るカード製造装置は、基材シート上にインク受容層が形成された転写シートを搬送する転写シート供給部と、前記基材シートを介してインク受容層が底面にインサートされるキャビティー、及び該キャビティーに射出成形用樹脂を注入する金型ゲートを備え、前記転写シート供給部から搬送される転写シートのインク受容層上にカード基体を成形する成形部とから構成され、前記カード基体にインク受容層が一体化されたカードを製造する。
【発明の効果】
【０００７】  本発明によれば、射出成形によってカードを成形した後に、印刷面となるインク受容層に文字や図柄などを任意に印刷することができる。従って、カードの印刷の自由度が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】［図１］（ａ）〜（ｄ）は本発明のカードの製造方法の一実施例を説明する成形金型の断面図である。
［図２］印刷が施された本発明のカードの部分断面図である。
［図３］インクジェット式プリンタを用いてインク受容層に印刷を施すときの説明図である。
［図４］カバー層で被覆されたカードを示す。
［図５］（ａ）はインク受容層上にアンカー層を形成した転写シートの断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す転写シートを用いて製造される本発明の別のカードの部分断面図である。
［図６］本発明のカード製造装置の一実施例を説明する説明図であって、転写シートのインク受容層が成形金型に搬送されたときの状態を示し、成形金型部分は図１（ａ）と同様である。
［図７］本発明のカード製造装置の一実施例を説明するフローチャートである。
［図８］従来のカードの製造の一例を説明する転写シートと成形金型の断面図である。
【符号の説明】
【０００９】  １  カード基体
２  インク受容層
３  インク
４  転写シート
４ａ  基材シート
５  成形金型
５ａ，５ｂ  金型
６  金型ゲート
７  キャビティー
８  アンカー層
９  カバー層
１０  射出成形用樹脂
２１  インクジェット式プリンタ
４０  剥離部（ロボット）
５１  カード製造装置
５３  転写シート供給部
５５  成形部
５９  制御部
６１  プリンタ
６３  ラミネート装置
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】  以下、本発明について詳細に説明する。
まず、本発明の一実施形態に係るカードの製造方法について、図１を参照して具体的に説明する。
基材シート４ａ上にインク受容層２が形成された転写シート４の供給源（例えば、ロール）から、図１（ａ）に示すように、転写シート４の先端部が、開放された成形金型（金型５ａ，５ｂ）５に供給される。次いで、インク受容層２がキャビティー７にインサートされる。転写シート４は、図１（ｂ）に示すように、基材シート４ａが金型５ａのキャビティー７の内面に接し、インク受容層２の表面上に空隙が形成されるように金型５ａのキャビティー７にインサートされる。
基材シート４ａは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を素材とするフィルムから構成される。また、インク受容層２は、好ましくは、加熱硬化型のアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の加熱硬化型親水性樹脂から構成される。この加熱硬化型親水性樹脂のペーストを基材シート４ａ上に塗工機等を使用してキャビティー７の開口面積より僅かに広く塗布した後、加熱、乾燥して、転写シート４が形成される。【００１１】  インク受容層２はインクを良好に吸収して定着できることが要求される。ただし、インク受容層２を形成する樹脂によってはカード表面に水性インクによる印刷が不可能（不定着）なものもある。しかし、インク受容層２を加熱硬化型親水性樹脂で構成することによって、カード表面に水性インクによる印刷が可能（定着）である。インク受容層２の材料は加熱硬化型親水性樹脂に限られるものではない。例えば、塗布後に自然乾燥により硬化する常温硬化型親水性樹脂を用いることもできる。
インク受容層２を構成する親水性樹脂に、顔料を配合することができる。好適な顔料としては、シリカ、珪藻土、炭酸カルシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられる。また、必要に応じて、顔料と共に、紫外線吸収剤、酸化防止剤、ｐＨ調整剤、界面活性剤、耐水性向上剤等の各種の添加剤が併用される。【００１２】  次いで、図１（ｃ）に示すように、転写シート４がキャビティー７に配置された状態で、成形金型５を閉じる。その後、金型ゲート６から樹脂供給導管を介してキャビティー７内の空隙に射出成形用樹脂１０を注入して、カード基体１を成形する。成形時にカード基体１にインク受容層２が接合されて、転写シート４にカード基体１が融着する。カード基体１を構成する射出成形用樹脂１０は、例えばアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）が好適である。射出形成樹脂１０は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ＰＣなど、射出成形可能なプラスチック材料であれば特に限定されるものではない。更に、製造されるカードが磁気カードである場合は、射出成形用樹脂１０中に酸化鉄やニッケル等の磁性微粉末が混入される。【００１３】  更に、図１（ｄ）に示すように、カード基体１が成形された後に成形金型５を開いて、カード基体１をキャビティー７から取り出す。その際、接合されたインク受容層２とこれに続く未接合のインク受容層２との中間部の基材シート４ａがカッター、ナイフ等で幅方向に裁断される。この基材シート４ａの裁断と同時又は裁断前もしくは後に、金型ゲート６及び樹脂供給導管内に形成されたスプルーが切断・除去される。スプルーは、スプルーが形成されたカード基体１の一辺に沿って、基材シート４ａを幅方向にカッター等で切断することによって除去される。そして、インク受容層２が接合されたカード基体１から基材シート４ａを剥離すると、一体化されたインク受容層２とカード基体１から構成されるカードが製造される。なお、基材シート４ａの裁断、基材シート４ａの剥離及びスプルーの切断は、任意の順序で実施することができる。【００１４】  図１に示す成形金型５は２つ割り金型５ａ、５ｂから構成される。金型５ａ，５ｂの一方又は双方の内面にはカード基体１及びインク受容層２に対応した平面を有するキャビティー７が凹設され、一方の金型５ａに金型ゲート６が設けられている。図１に示す成形金型５には、１つのキャビティー７しか図示されていないが、通常、複数列複数行のキャビティー７がマトリックス状に設けられる。【００１５】  望ましくは、金型５ａ又は５ｂのキャビティー７内に転写シート４をインサートし、成形金型５を閉じた直後、あるいは、金型ゲート６から射出成形用樹脂１０を注入している間、キャビティー７内部は真空ポンプで真空引きされる。この真空引きを行うために、転写シート４が密着する金型５ａのキャビティー７の内面に真空ポンプとの接続ポートを形成し、この接続ポートからキャビティー７内の空気を吸引することにより、キャビティー７の内面に基材シート４ａを密着させる。しかし、成形金型５は、カード基体１の成形時にインク受容層２がカード基体１に一体的に接合される射出成形金型であれば、上述の金型に限定されるものではない。【００１６】  以上の��うにして製造されたカードは、カード基体１上にインク受容層２が接合されている。インク受容層２には、図２に示すように、インク３を用いて印刷が施され、文字、図柄等が形成される。このように、本実施の形態においては、成形金型５のキャビティー７からカード基体１を取り出した後にカードに印刷を施すので、インク受容層２の印刷面に文字、図柄等を任意に印刷することができる。
カードへの印刷は、例えば、インクジェット式プリンタによって行う。その場合、図３に示すように、インクジェット式プリンタ２１のノズル２２から高速で射出された水性インク３の液滴は、インク受容層２に浸透・乾燥して定着し、文字、図柄等が形成される。インクジェット式プリンタ２１は、後述のカード製造装置の構成部材とすることもできる。インクジェット式プリンタ２１は、熱昇華型プリンタや熱転写型プリンタと比較してランニングコストが安い。従って、多種少量のカードを低コストで製造することが可能である。【００１７】  図４に示すように、インク受容層２に印刷を施した後に、カード表面のインク受容層２をカバー層（保護層）９で被覆してもよい。カバー層９は、望ましくは、撥水性の樹脂、例えば、撥水性の常温硬化型アクリル系樹脂から構成される。その他、カバー層９の材料としては、ウレタン系樹脂、メラニン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。インク受容層２表面をカバー層９で被覆しておくと、印刷された部分の耐候性が向上するので、劣悪なカード使用環境においてもカードの使用が可能になる。【００１８】  カバー層９は、例えば、インク受容層２に印刷を施した後、ケトン、エステル、エーテル等の有機溶媒に溶解した常温硬化型アクリル系樹脂をスプレー装置等の塗布装置によりインク受容層２に塗布してインク受容層２をアクリル系樹脂で被覆し、アクリル系樹脂を硬化することにより形成される。【００１９】  また、カード基体１に対するインク受容層２の密着性を高めるために、図５（ａ）に示すように、インク受容層２上にアンカー層８が予め形成された転写シート４を使用することができる。アンカー層８は、例えば、加熱硬化型のウレタン系接着剤等の接着剤から構成される。アンカー層８は、インク受容層２の基材シート４ａとは反対側の面に、接着剤のペーストを塗工機等を使用して塗布した後、加熱、乾燥することにより形成される。アンカー層８の材料は加熱硬化型の接着剤に限られるものではなく、塗布後に自然乾燥により硬化する接着剤を用いることもできる。
インク受容層２上にアンカー層８を形成しておくと、アンカー層８の作用に基づいて、カード基体１とインク受容層２の境界面における成形時の熱収縮率の差や成形時の圧力が緩和され、カード基体１とインク受容層２との間の密着性を向上させることができる。図５（ｂ）は、アンカー層８が被覆された転写シート４を用いて製造されるカードを示している。図５（ｂ）に示すカードのインク受容層２に印刷を施した後に、インク受容層２をカバー層９で被覆してもよい。【００２０】  基材シート４ａは、最終的にインク受容層２から分離される。従って、インク受容層２は、基材シート４ａと比較的相溶性に乏しい樹脂から構成されることが好ましい。相対的に少量の離型剤を基材シート４ａに配合することもできる。
また、インク３は、水性インクに限られるものではなく、顔料インクを使用してもよい。顔料インクは耐光性に優れている。このため、カバー層９でインク受容層２の印刷面を被覆する必要が少ない。更に、インクジェット式プリンタによる印刷に代えて、プロッタの水性ペンでインク受容層２に描画したり、あるいはユーザ自身がインク受容層２上に水性ペンで任意の文字や絵を手書きすることも可能である。【００２１】  また、単純なプラスチックカードの製造に限定されず、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）カードの製造などにも適用可能である。この場合には、例えば、基材シート４ａ上にインク受容層２と共にＩＣチップを配置して、ＩＣチップを包むように樹脂１０でカード基体１を形成する。【００２２】  上述のカード製造方法を実施してカードを製造するカード製造装置５１について、図６を参照して説明する。
カード製造装置５１は、基材シート４ａ上に予めインク受容層２が形成された転写シート４を成形金型５に搬送する転写シート供給部５３と、インク受容層２をキャビティー７内にインサートし、インク受容層２上にカード基体１を成形する成形部５５と、全体の動作を制御する制御部５９と、プリンタ６１と、ラミネート装置６３と、から構成される。【００２３】  転写シート供給部５３は、図６に示すように、転写シート４が巻回されて、供給源として機能するリール３１と、伝動機構を介してリールの回転軸３１ａを駆動するモータ３２と、搬送される転写シート４を支持する複数の一対のローラ３３ａ，３３ｂ及び搬送方向変更用ローラ３４とを備えている。転写シート４は、モータ３２の回転駆動により、図１（ａ）を参照して説明したように、その先端部が成形金型５に搬送される。モータ３２の回転駆動と共に、ローラ３３，３４の少なくも１つ、特に最下流のローラ３３ｂを搬送方向に回転させることが好ましい。転写シート４は、基材シート４ａと、その幅方向及び長さ方向に所定の間隔で形成された複数のインク受容層２とから構成される。また、転写シート４が成形金型５に所定量供給されたことを検知するために、基材シート４ａの所定の位置に位置合わせ用のマークが印刷されている。【００２４】  成型部５５は、成形金型５を備える。成形金型５は、開閉自在であり、固定金型５ａ及び可動金型５ｂから構成され、金型ゲート６とキャビティー７とを備えている。金型５ａ，５ｂの内面には、成形金型５内に収容されるインク受容層２の数に対応して、幅方向と長さ方向にキャビティー７が複数列・複数行設けられている。可動金型５ｂは、油圧式の金型開閉機構３５に連結ロッド３５ａを介して連結される。
金型ゲート６の入口は、粉末又はペレット状の射出成形用樹脂１０を貯蔵する樹脂貯蔵槽３６、及び樹脂１０を加熱溶融してポンプ（例えば、シリンジポンプ）で送り出す樹脂溶融槽３７に管を介して接続されている。金型ゲート６は、転写シート４の搬送方向に関して、最下流の列のキャビティー７に樹脂供給導管を介して接続される。また、転写シート４の長さ方向に隣接するキャビティー７は樹脂供給導管で接続されており、転写シート４の幅方向に隣接するキャビティー７間も相互に樹脂供給導管で接続させておくことが好ましい。キャビティー７の底面には、真空ポンプ３８に接続される空気吸引口３９が形成されている。吸引口３９から空気を吸引することにより、転写シート供給部５３から搬送されてくる転写シート４のインク受容層２がキャビティー７内にインサートされる。【００２５】  成形金型５の近傍には、ロボット４０と位置合わせ装置５７とが設置されている。ロボット４０は伸縮かつ折曲自在のアーム４１ａ，４１ｂ，４１ｃを有し、アーム４１ａ〜４１ｃの先端部にそれぞれ把持部材４２、カッター４３及び押圧部材４４が取り付けられている。把持部材４２を有するロボットアーム４１ａは、転写シート４の基材シート４ａを把持（吸引などでもよい）して、カード基体１の成形後に転写シート４をキャビティー７から取り出す。また、把持部材４２と押圧部材４４とは、協同して形成されたカードから基材シート４ａを剥離する。位置合わせ装置５７は、撮像装置等を備え、転写シート４の成型金型５に対する位置を判別する。
制御部５９は、マイクロプロセッサ等から構成され、動作プログラムに従って、この製造装置５１内の各部に制御信号を送って、その動作を制御する。
プリンタ６１は、例えば、図３に示すインクジェット式プリンタ２１から構成され、任意の文字・画像をインク受容層２に印刷する。
ラミネート装置６３は、インク受容層２上にカバー層９を形成する。【００２６】  次に、カード製造装置５１の作用を説明する。
位置合わせ装置５７は、成形金型５の固定金型５ａに対する転写シート４の位置を検出し、位置情報を制御部５９に通知する。制御部５９の制御に従って、ロボット４０は、基材シート４ａを把持部材４２で把持する。更に、制御部５９は、位置合わせ装置５７からの信号に従って、モータ３２とロボット４０を制御して、インク受容層２のキャビティー７に対する位置を制御する（位置合わせを行う）。
位置合わせが完了すると、真空ポンプ３８を作動させて、インク受容層２をキャビティー７に吸引することにより、基材シート４ａがキャビティー７の底面に密着するように、各インク受容層２をキャビティー７にインサートする。【００２７】  真空ポンプ３８を作動させた状態で、金型開閉機構３５を作動させ、可動金型５ｂを固定金型５ａに向けて移動させて成形金型５を閉じる。
続いて、樹脂溶融槽３７に接続するポンプを駆動して、溶融された樹脂を、金型ゲート６から樹脂供給導管を介してキャビティー７内のインク受容層２側の空隙に注入する。なお、ポンプの駆動時には、樹脂貯蔵槽３６から樹脂溶融槽３７に供給された射出成形用樹脂１０は加熱溶融されている。
樹脂の注入後、成形金型５の温度を温度センサで検出しながらキャビティー７周囲を所定の温度に制御して、注入された樹脂１０を所定時間保持すると、カード基体１が成形される。この成形時に、転写シート４のインク受容層２がカード基体１に接合される。
その後、金型開閉機構３５を作動させることにより、可動金型５ｂを元の位置に移動させて成形金型５を開く。
次いで、アーム４１ｂを駆動し、基材シート４ａの処理済みの部分と未処理の部分との間をカッター４３で幅方向に裁断する。裁断後、アーム４１ａを操作して、インク受容層２を接合したカード基体１を含む転写シート４をキャビティー７から取り出す。【００２８】  ロボット４０は、裁断された転写シート４を、基材シート４ａを上面に向けた状態でテーブルに置く。続いて、ロボット４０は、押圧部材４４でカード基体１部分をテーブルに押圧しながら、把持部材４２で基材シート４ａの端縁部分を把持してインク受容層２から引き離す。把持部材４２及び押圧部材４４を有する上記ロボット４０は、カード製造装置５１の剥離部を構成する。【００２９】  基材シート４ａを剥離したカード基体１には、金型ゲート６及び樹脂供給導管内に形成されたスプルーが残存している。ロボット４０は、カッター４３で、スプルーの切断・除去、バリ取りなどを行う。
このようにして、カード基体１にインク受容層２が一体化したカードが製造される。【００３０】  カード製造装置５１において、最下流の列のキャビティー７ではなく中央部の列のキャビティー７に金型ゲート６を接続してもよい。また、金型ゲート６の位置は任意であり、例えば、金型ゲート６を固定金型５ａの中心部に設けてもよい。また、図６には金型５ａ，５ｂの双方にキャビティー７を設けた例が示されているが、固定金型５ａのみにキャビティー７を設けることができる。
カード製造の動作順序として、スプルーの除去やバリ取りを基材シート４ａの剥離より部分的に先行することができる。具体的には、金型ゲート６及びこれと連続する樹脂供給導管内のスプルーが形成されている各カード基体１の側辺に沿って、ロボットアーム４１ｂを折曲（回動）させ、スプルーと一緒に基材シート４ａをカッター４３によって切断する。また、剥離操作を自動化する必要はない。例えば、カードの生産が少量の製造装置などでは、基材シート４ａをカード基体１から手動で剥離してもよい。
ロボット４０は、インク受容層２を接合したカード基体１をプリンタ（例えば、図３に示すようなインクジェット式プリンタ）６１に搬送してもよく、プリンタ６１により任意の印刷が施される。印刷が完了すると、ロボット４０は、プリンタ６１からカードを取り出し、ラミネート装置６３に搬送する。ラミネート装置６３は、インク受容層２表面にカバー層９を被覆する。
なお、プリンタ６１とラミネート装置６３とをカード製造装置５１の別装置としてもよい。【００３１】  図６に示すカード製造装置５１の制御部５９が実行する制御処理を図７に掲げるフローチャートを参照して説明する。
まず、制御部５９は、モータ３２を回転させて、リール３１に巻回された転写シート４を成形金型５に搬送・供給する（ステップＳ１）。転写シート４が所定量繰り出されると、制御部５９は、ロボット４０に指令を出し、転写シート４の基材シート４ａを把持部材４２に把持させると共に、位置合わせ装置５７からの位置信号に従ってモータ３２及びロボット４０（把持部材４２）を制御して、各インク受容層２の対応するキャビティー７に対する位置を調整させる。
続いて、制御部５９は、真空ポンプ３８を作動させて、各インク受容層２を対応するキャビティー７にインサートさせる（ステップＳ２）。
インク受容層２がキャビティー７にインサートされると、制御部５９は、金型開閉機構３５に指令を出して、可動金型５ｂを移動させて成形金型５を閉塞させる（ステップＳ３）。次に、制御部５９は、樹脂溶融槽３７に接続するポンプを駆動し、樹脂溶融槽３７内の液状の射出成形用樹脂１０をキャビティー７に注入させる（ステップＳ４）。
制御部５９は、成形金型５内の温度を図示せぬセンサにより監視する。キャビティー７周囲が所定の温度に冷却して注入した樹脂１０が固化すると、カード基体１が成形される（ステップＳ５）。
カード基体１の成形後、制御部５９は、金型開閉機構３５の可動金型５ｂを元の位置に後退させて成形金型５を開放させる（ステップＳ６）。次いで、制御部５９は、ロボット４０に指令を出し、カッター４３を作動させて基材シート４ａを裁断させ（ステップＳ７）、インク受容層２が接合されたカード基体１をキャビティー７から取り出し、テーブル上に載置する（ステップＳ８）。
続いて、制御部５９は、ロボット４０を制御して、把持部材４２と押圧部材４４により、インク受容層２から基材シート４ａを剥離させる（ステップＳ９）。制御部５９は、更に、カッター４３でカード基体１の側辺に形成されたスプルーやバリを切断する。以上のようにして、カード基体１にインク受容層２が一体化されたカードを製造する。
続いて、制御部５９はカードの製造を終了するか否かを判断する。終了しない（Ｎｏ）と判断すれば、ステップＳ１に戻り、上記ステップＳ１〜Ｓ９を繰り返す。また、目標とする数のカードが製造された場合など、製造動作を終了する（Ｙｅｓ）と判断すれば、カードの製造が終了する。【００３２】  制御部５９は、また、ロボット４０，プリンタ６１，ラミネート装置６３を制御して、製造されたカードのインク受容層２への印刷、カバー層９の形成などを行う。【００３３】  なお、転写シート供給部５３から供給する転写シート４にインク受容層２と共にＩＣチップを配置し、成形部５５が、ＩＣチップを包むように樹脂１０でカード基体１を成形してもよい。また、樹脂貯蔵槽３６に収容される樹脂に磁性粉を添加して、磁気カードを製造するようにしてもよい。【００３４】  本出願は、２００３年８月１３日にされた、日本国特許出願特願２００３−２９２８２８に基づく。本明細書中に、その明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００３５】  本発明により製造されるカードは、キャッシュカード、クレジットカード、テレホンカード、プリペイドカード等のプラスチックカード、磁気カード、ＩＣカードや、身分証明書、社員証、会員証等の証明書カードなどの製造に利用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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