(57)【要約】本発明は、可搬型情報処理装置の内部で発生する熱を効率よく排除し、冷却ファンが生成する排気流の通過に伴う騒音を減衰させて静音化を図ることを目的とする。ＣＰＵ、メインメモリ、入力手段、表示手段などを備える本体部と、拡張電源部、外部記憶手段、各種インターフェイス部などを備える拡張部とが着脱自在に構成される可搬型情報処理装置であって、本体部の内部で発生する熱を本体部の外部に排出するための導出口と、導出口を介して排気するための排気流を生成する冷却ファンと、本体部と拡張部とが一体化される際に導出口に対応する拡張部の外表面に設けられ、冷却ファンによる排気流を拡張部内部に導入する導入口と、導入口から導入された排気流の通過に伴って発生する音を減衰する消音手段とを備える可搬型情報処理装置である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＰＵ、メインメモリ、入力手段、表示手段などを備える本体部と、拡張電源部、外部記憶手段、各種インターフェイス部などを備える拡張部とが着脱自在に構成される可搬型情報処理装置であって、
前記本体部には、
前記本体部の内部で発生する熱を本体部の外部に排出するための導出口と、
前記導出口を介して排気するための排気流を生成する冷却ファンと、
を備え、前記拡張部には、
前記本体部と拡張部とが一体化される際に前記導出口に対応する拡張部の外表面に設けられ、前記冷却ファンによる排気流を拡張部内部に導入する導入口と、
前記導入口から導入された排気流の通過に伴って発生する音を減衰する消音手段と、
を備える可搬型情報処理装置。
【請求項２】
ＣＰＵ、メインメモリ、入力手段、表示手段などを備える本体部と、拡張電源部、外部記憶手段、各種インターフェイス部などを備える拡張部とが着脱自在に構成される可搬型情報処理装置であって、
前記本体部には、
前記本体部の内部空気を排出するための排気流を生成する冷却ファンと、
前記本体部の内部で発生する熱を前記拡張部との接合部近傍に伝達するための熱伝導部材と、
前記本体部と拡張部とが一体化される際に、前記冷却ファンの回転数を減衰させるかあるいは停止させるファン規制手段と、
を備え、前記拡張部には、
前記本体部と拡張部とが一体化される際に前記熱伝導体に対応する拡張部の外表面に設けられ、前記熱伝導体を介して伝達される熱を冷却するための冷却手段を備える可搬型情報処理装置。
【請求項３】
前記本体部には、前記冷却ファンによって生成される排気流を前記本体部から排出するための導出口をさらに備え、
前記拡張部には、前記本体部と拡張部とが一体化される際に前記導出口に対応する拡張部の外表面に設けられ、前記冷却ファンによる排気流を拡張部内部に導入する導入口と、
前記導入口から導入された排気流の通過に伴って発生する音を減衰する消音手段とをさらに備え、前記ファン規制手段は前記本体部と拡張部とが一体化される際に前記冷却ファンの回転数を減衰させることを特徴とする、請求項２に記載の可搬型情報処理装置。
【請求項４】
前記冷却手段が、前記拡張部に設けられ前記本体部と拡張部とが一体化される際の熱伝導部からの熱を前記拡張部の外部に排出する排気流を生成する第２冷却ファンであり、
前記第２冷却ファンにより生成される排気流の通過に伴って発生する音を減衰する第２消音手段をさらに備える、請求項３に記載の可搬型情報処理装置。
【請求項５】
前記本体部に内装されるＣＰＵのクロックまたは駆動電圧の少なくとも一方を変更するＣＰＵ機能制御手段をさらに備え、前記本体部と拡張部とが一体化される際に前記ＣＰＵが最大性能となり、前記本体部が前記拡張部から切り離されて使用される際に前記ＣＰＵが最大性能とならないように前記ＣＰＵ機能制御手段がＣＰＵのクロックおよび駆動電圧を制御する、請求項１〜４のいずれかに記載の可搬型情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、可搬型情報処理装置に関し、特にＣＰＵ、メインメモリ、入力手段、表示手段などを備える本体部と、拡張電源部、外部記憶手段、各種インターフェイス部などを備える拡張部とが着脱自在に構成される可搬型情報処理装置に関する。
【背景技術】  近年のパーソナルコンピュータに用いられるＣＰＵは、高速処理を要求されることからその動作周波数が上昇し、これに伴って消費電力が上昇している。特に、ノートパソコンやＰＤＡなどの可搬型情報処理装置では、小型化を図る目的で高密度実装となっていることから、消費電力の上昇に伴う発熱が大きくなっている。
このような情報処理装置では、通常、冷却ファンやヒートシンク、ヒートパイプなどを用いた冷却手段が使用されており、これらを用いていかにして効率よく冷却するかが求められている。ＣＰＵのフル動作に対応させるためには、冷却手段を大型化したり、複数設置するなどの他に、冷却ファンの回転数を上げることが考えられる。
冷却手段を大型化したり設置数を増加することは、装置の小型化に逆行するものであり、装置内部に設置スペースを確保することが困難になる。また、冷却ファンを高回転で駆動すれば騒音が発生することとなり、発生した騒音を減衰させるための消音手段を設置する必要がでてくる。消音手段としては、吸音材や消音器を装置内部に設置することが考えられるが、この場合も、装置の小型化に伴い装置内部にスペースを確保することが困難であり、効果的な静音化は実現できていない。
拡張電源部、外部記憶手段、各種インターフェイス部などを備える（ドッキングステーションなどと呼ばれる）拡張部を備え、ＣＰＵ、メインメモリ、入力手段、表示手段などを備える本体部がこの拡張部と着脱自在に構成された可搬型情報処理装置が存在する。このような拡張部を備える構成において、拡張部側に冷却手段を設置して、本体部側で発生した熱を除去することが提案されている（たとえば、特許文献１（特許第２９０８４１８号公報）参照）。
この特許文献１では、本体分側にヒートシンクを設け、拡張部側に冷却ファンなどの冷却手段を設け、本体部を拡張部と一体化して使用する際に、本体部側のヒートシンクと拡張部側の冷却手段とをシリコンゴムなどの熱伝導体で接続し、本体部側の熱を拡張部側で放熱するようにしている。
また、本体部側に設けられた冷却ファンの回転数を、電源管理モードなどに対応して制御することにより、騒音を抑制することが提案されている（たとえば、特許文献２（特開平１０−１１１７６号公報））。
特許文献１に記載されているような情報処理装置では、拡張部に設けられた冷却手段により本体部での発熱を冷却することは可能であるが、冷却ファンの騒音対策がなされておらず、動作中において冷却ファンおよび冷却ファンが生成する排気流の通過に伴う騒音が問題となる。
また、特許文献２に記載されているような情報処理装置では、ＣＰＵがアイドル状態のときに冷却ファンを停止して静音化を図っているものの、ＣＰＵがフルパワーで動作する際には冷却ファンが駆動されるため騒音が発生するという問題がある。
【特許文献１】      特許第２９０８４１８号公報
【特許文献２】      特開平１０−１１１７６号公報
本発明では、可搬型情報処理装置の内部で発生する熱を効率よく排除し、冷却ファンが生成する排気流の通過に伴う騒音を減衰させて静音化を図ることを目的とする。
【発明の開示】
本発明の請求項１に係る可搬型情報処理装置は、ＣＰＵ、メインメモリ、入力手段、表示手段などを備える本体部と、拡張電源部、外部記憶手段、各種インターフェイス部などを備える拡張部とが着脱自在に構成される可搬型情報処理装置である。本体部には、本体部の内部で発生する熱を本体部の外部に排出するための導出口と、導出口を介して排気するための排気流を生成する冷却ファンと、
を備えている。拡張部には、本体部と拡張部とが一体化される際に導出口に対応する拡張部の外表面に設けられ、冷却ファンによる排気流を拡張部内部に導入する導入口と、導入口から導入された排気流の通過に伴って発生する音を減衰する消音手段とを備えている。
このような構成とすることにより、本体部が拡張部と一体化されてＣＰＵがフル稼働した場合であっても、冷却ファンによる排気流の通過に伴って発生する音を消音手段で減衰し、静音化を図ることが可能である。
本発明の請求項２に係る可搬型情報処理装置は、ＣＰＵ、メインメモリ、入力手段、表示手段などを備える本体部と、拡張電源部、外部記憶手段、各種インターフェイス部などを備える拡張部とが着脱自在に構成される可搬型情報処理装置である。本体部には、本体部の内部空気を排出するための排気流を生成する冷却ファンと、本体部の内部で発生する熱を拡張部との接合部近傍に伝達するための熱伝導部材と、本体部と拡張部とが一体化される際に冷却ファンの回転数を減衰させるかあるいは停止させるファン規制手段とを備えている。拡張部には、本体部と拡張部とが一体化される際に熱伝導体に対応する拡張部の外表面に設けられ、熱伝導体を介して伝達される熱を冷却するための冷却手段を備えている。
この場合、本体部が拡張部に一体化された場合に、本体部の熱伝導部材が拡張部の冷却手段と接続されて放熱することが可能となり、本体部に設けられている冷却ファンの回転数を落とすことが可能となり、場合によっては停止することにより、静音化を図ることが可能となる。
本発明の請求項３に係る可搬型情報処理装置は請求項２に記載の可搬型情報処理装置であって、本体部には、冷却ファンによって生成される排気流を本体部から排出するための導出口をさらに備え、拡張部には、本体部と拡張部とが一体化される際に導出口に対応する拡張部の外表面に設けられ、冷却ファンによる排気流を拡張部内部に導入する導入口と、導入口から導入された排気流の通過に伴って発生する音を減衰する消音手段とをさらに備え、ファン規制手段は本体部と拡張部とが一体化される際に冷却ファンの回転数を減衰させることを特徴とする。
この場合、本体部と拡張部とが一体化される際に、本体部側の導出口と拡張部側の導入口とが接続されて、冷却ファンにより生成される排気流が本体部から拡張部に導入され、本体部の熱伝導部材が拡張部の冷却手段と接続されることによる放熱と協働して、本体部の内部を効率よく冷却することが可能となり、このとき冷却ファンの回転数を減衰させていることから発生する騒音を減衰することが可能となる。
本発明の請求項４に係る可搬型情報処理装置は請求項３に記載の可搬型情報処理装置であって、冷却手段が、拡張部に設けられ本体部と拡張部とが一体化される際の熱伝導部からの熱を拡張部の外部に排出する排気流を生成する第２冷却ファンであり、第２冷却ファンにより生成される排気流の通過に伴って発生する音を減衰する第２消音手段をさらに備える。
この場合、第２冷却ファンにより生成される排気流により効率よく本体部からの熱を冷却することが可能となり、また第２冷却ファンにより生成される排気流の通過に伴う騒音を減衰させて、静音化を図ることが可能である。
本発明の請求項５に係る可搬型情報処理装置は請求項１〜４のいずれかに記載の可搬型情報処理装置であって、本体部に内装されるＣＰＵのクロックまたは駆動電圧の少なくとも一方を変更するＣＰＵ機能制御手段をさらに備え、本体部と拡張部とが一体化される際にＣＰＵが最大性能となり、本体部が拡張部から切り離されて使用される際にＣＰＵが最大性能とならないようにＣＰＵ機能制御手段がＣＰＵのクロックおよび駆動電圧を制御する。
この場合、本体部と拡張部とが一体化される際に、本体部で発生する熱を騒音を抑制した状態で効率よく排除することができるとともに、ＣＰＵを最大性能とすることで情報処理能力を高めることができ、また、ＣＰＵの性能を抑制することで冷却ファンの回転数を落とすことが可能となり、本体部が拡張部から切り離されて使用される際にも冷却効果を下げることなく騒音を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の第１実施形態の説明用斜視図である。
図２は、本体部の底面図である。
図３は、本体部の部分縦断面図である。
図４は、一体化時の部分縦断面図である。
図５は、第２実施形態の説明用斜視図である。
図６は、本体部の底面図である。
図７は、ファン規制手段の制御ブロック図である。
図８は、第３実施形態の説明用斜視図である。
図９は、本体部の底面図である。
図１０は、第４実施形態の説明用斜視図である。
図１１は、本体部の底面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態を図１〜図４に基づいて説明する。
第１実施形態の可搬型情報処理装置は、着脱自在に構成された本体部１と拡張部２とで構成されている。
本体部１は、液晶表示パネルなどの表示部１１、複数のキーが配列されてなるキーボード１２、タッチパネルやトラックボールなどで構成されるポインティングデバイス１３などを備えており、内部にはＣＰＵやメインメモリなどを搭載するマザーボード（図示せず）、バッテリ（図示せず）などが内装されている。
また、本体部１の内部には、ＣＰＵやグラフィックチップなどの発熱部近傍の空気を吸引して外部に排出するための排気流を生成する冷却ファン１４が設けられている。本体部１の下面には、図２に示すように、冷却ファン１４で生成された排気流を本体部１の下方に排出するための導出口１５が設けられている。導出口１５は、本体部１を拡張部２から切り離して使用する際には閉塞され、本体部１が拡張部２と一体化される際に開口するように構成することが可能である。
拡張部２は、ＡＣアダプタなどと接続されて本体部１に電源供給を行う拡張電源部やＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤドライブ、フレキシキブルディスクドライブなどの外部記憶手段、外部機器との接続端子を含む各種インターフェイス部などを備えている。また、拡張部２の上面には本体部１を受け入れて物理的に一体化することが可能な構造が形成されており、本体部１が一体化される際に本体部１に電源供給を行うとともに各種データのやりとりが可能となるように電気的接続が行われる。
拡張部２には、本体部１の導出口１５と対応する位置に、冷却ファン１４による排気流を拡張部２内部に導入するための導入口２０が設けられている（図４参照）。また、導入口２０の内部には、拡張部２内部に導入された排気流の通過に伴って発生する騒音を減衰するための消音手段２１が設けられている。消音手段２１は、たとえば、排気流の通路内面にグラスウールやセラミック吸音板などの吸音材を貼り付けた構成や通路内面にフィンなどを突設して通過する流体の速度を減衰させるようにしたサイレンサの構成とすることができる。
このような第１実施形態では、本体部１が拡張部２と切り離されて使用される際には、図３に示すように、導出口１５を閉塞した状態とする。このことにより、冷却ファン１４により生成される排気流は、本体部１の側面に設けられた排気口１６を介して外部に排出される。
本体部１と拡張部２とが一体化されて使用される際には、図４に示すように、排気口１６が閉塞されるとともに導出口１５が開放され、拡張部２の導入口２０と連続される。したがって、冷却ファン１４によって生成された排気流は、導出口１５および導入口２０を介して消音手段２１に案内されて消音された後、拡張部２の外部に排出される。
したがって、この第１実施形態では、本体部１と拡張部２を一体化した状態で使用する際に、冷却ファン１４による騒音を消音手段２１で静音化することができるため、冷却ファン１４の回転数を落とす必要がなく、ＣＰＵの性能を高く維持しても冷却効果を維持してかつ騒音を抑制できる。
〔第２実施形態〕
本発明の第２実施形態を図５〜図７に基づいて説明する。
第２実施形態に係る可搬型情報処理装置も第１実施形態と同様にして、着脱自在に構成された本体部１と拡張部２とで構成されている。
本体部１は、液晶表示パネルなどの表示部、複数のキーが配列されてなるキーボード、タッチパネルやトラックボールなどで構成されるポインティングデバイスなどを備えており（図示せず）、内部にはＣＰＵやメインメモリなどを搭載するマザーボード（図示せず）、バッテリ（図示せず）などが内装されている。
また、本体部１の内部には、ＣＰＵやグラフィックチップなどの発熱部近傍の空気を吸引して外部に排出するための排気流を生成する冷却ファン１４が設けられている。この冷却ファン１４が生成する排気流は、本体部１の側面に形成される排気口（図示せず）を介して排出される。
本体部１の下面には、図６に示すように、本体部２の内部で発生する熱を本体部２の下面に伝達する熱伝導部材１７と、拡張部２と一体化される際に電気的接続がなされるための接続コネクタ１８が設けられている。
熱伝導部材１７は、シリコンゴムやヒートパイプなどで構成されるものであり、ＣＰＵの近傍で発生する熱を拡張部２との接合部近傍に伝達する。
接続コネクタ１８は、拡張部２側から供給される電源を受ける電源コネクタ、拡張部２との間でデータの送受信を行うための信号用コネクタなどを備えており、拡張部２と一体化されるときに拡張部２の対応する位置に設けられた接続コネクタと接続される。
拡張部２は、ＡＣアダプタなどと接続されて本体部１に電源供給を行う拡張電源部やＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤドライブ、フレキシキブルディスクドライブなどの外部記憶手段、外部機器との接続端子を含む各種インターフェイス部などを備えている。
また、拡張部２の上面には本体部１を受け入れて物理的に一体化することが可能な構造が形成されており、本体部１が一体化される際に本体部１の接続コネクタ１８と接続される接続コネクタ２３が設けられている。
さらに拡張部２の上面には、本体部１と一体化される際に本体部１の熱伝導部材１７に対応する位置に冷却手段２２が配置されている。この冷却手段２２は、上面が熱伝導体１７と接触して熱を拡張部２側に伝達するシリコンゴムやヒートパイプなど熱伝導部材で構成することができ、下方に突設される放熱用フィンを備える構成とすることも可能である。
冷却ファン１４の回転制御を行うためのファン規制手段の簡略ブロック図を図７に示す。
このファン規制手段は、電源供給部３１と、電源管理部３２と、冷却ファン駆動制御部３３と、コネクタ接続検出部３４とで構成されている。
電源供給部３１は、本体部１で使用する電源の供給を行うものであり、本体部１が拡張部２から切り離された状態では本体部１に内蔵されるバッテリからの電源を供給し、本体部１が拡張部２に一体化される際には拡張部２から供給される電源を供給するように構成される。
電源管理部３２は、電源供給部３１から供給される電源を管理するものであり、他の機能部の稼働状態や現在供給されている電源状態を管理している。
コネクタ接続検出部３４は、本体部１の接続コネクタ１８と拡張部２の接続コネクタ２３とが接続されているか否かを判別するものであり、その判定結果を冷却ファン駆動制御部３３に伝達する。
冷却ファン駆動制御部３３は、冷却ファン１４の回転制御を行うものであり、電源管理部３２で管理する電源状態やコネクタ接続検出部３４で検出された接続判定結果に基づいて、冷却ファン１４の目標回転数を決定しそれに基づく制御信号を冷却ファン１４に供給する。
冷却ファン駆動制御部３３は、電源管理部３２が管理する電源状態に基づいて、ＣＰＵのクロックまたは駆動電圧が抑制されているような場合やバッテリの残量が少ない場合、供給電源が不安定な場合などにおいては、冷却ファン１４の回転数を減衰させるように構成される。
また、コネクタ接続検出部３４が接続コネクタ１８，２３の接続状態を検出した場合には、冷却ファン駆動制御部３３は、冷却ファン１４の目標回転数を減衰させるかあるいは停止させる。これは、コネクタ接続検出部３４が接続状態を検出した場合、本体部１の熱伝導体１７と拡張部２の冷却手段２２とが接続されており、この熱伝導体１７および冷却手段２２を介して本体部１で発生した熱を放熱できるからである。したがって、冷却ファン１４の回転数を減衰させるかあるいは停止させたとしても、本体部１で発生した熱を放出することができ、騒音を抑制した状態で冷却効果を落とすことなく、ＣＰＵを最大能力で使用することも可能となる。
〔第３実施形態〕
本発明の第３実施形態を図８〜図９に基づいて説明する。
第３実施形態に係る可搬型情報処理装置も第１実施形態と同様にして、着脱自在に構成された本体部１と拡張部２とで構成されている。
本体部１は、液晶表示パネルなどの表示部１１、複数のキーが配列されてなるキーボード、タッチパネルやトラックボールなどで構成されるポインティングデバイスなどを備えており（図示せず）、内部にはＣＰＵやメインメモリなどを搭載するマザーボード（図示せず）、バッテリ（図示せず）などが内装されている。
また、本体部１の内部には、ＣＰＵやグラフィックチップなどの発熱部近傍の空気を吸引して外部に排出するための排気流を生成する冷却ファン１４が設けられている。この冷却ファン１４が生成する排気流は、本体部１の側面に形成される排気口（図示せず）を介して排出される。
本体部１の下面には、図９に示すように、本体部２の内部で発生する熱を本体部２の下面に伝達する熱伝導部材１７が設けられている。
熱伝導部材１７は、シリコンゴムやヒートパイプなどで構成されるものであり、ＣＰＵやグラフィックチップなどの近傍で発生する熱を拡張部２との接合部近傍に伝達する。
拡張部２は、ＡＣアダプタなどと接続されて本体部１に電源供給を行う拡張電源部やＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤドライブ、フレキシキブルディスクドライブなどの外部記憶手段、外部機器との接続端子を含む各種インターフェイス部などを備えている。
また、拡張部２の上面には本体部１を受け入れて物理的に一体化することが可能な構造が形成されている。
さらに拡張部２の上面には、本体部１と一体化される際に本体部１の熱伝導部材１７に対応する位置に熱伝導手段２４が設けられている。この熱伝導手段２４は、本体部１の熱伝導部材１７と同様にして、シリコンゴムやヒートパイプなどで構成することができる。
また、拡張部２の内部には、熱伝導手段２４を介して本体部１からの熱が伝達される冷却手段２２が配置されている。この冷却手段２２は、熱伝導手段２４によって伝達される熱を外部に排出するための排気流を生成する第２冷却ファンで構成することができる。
冷却手段２２（第２冷却ファン）で生成される排気流は、冷却手段２２に隣接して設けられる第２消音手段２５に導入される。この第２消音手段２５は、たとえば、排気流の通路内面にグラスウールやセラミック吸音板などの吸音材を貼り付けた構成や通路内面にフィンなどを突設して通過する流体の速度を減衰させるようにしたサイレンサの構成とすることができ、冷却手段２２で生成される排気流の通過に伴って発生する音を減衰する。
この第３実施形態では、冷却手段２２をヒートシンクやヒートパイプの構成とし、第２消音手段２５を省略することも可能である。
このようにした第３実施形態では、本体部１を拡張部２に一体化させる際に、拡張部２側に設けられた冷却手段２２により効率よく冷却することが可能であり、本体部１に内装される冷却ファン１４の回転数を減衰させたり停止させるように構成できる。また、冷却手段２２として第２冷却ファンを設けた場合にも、第２消音手段２５により静音化を図ることが可能となる。さらに、冷却手段２２としてヒートシンクやヒートパイプを用いた場合には、冷却効率を高めるために冷却手段２２を大型化しても、拡張部２側に配置されることから本体部１の内部スペースを圧迫することがない。
〔第４実施形態〕
本発明の第４実施形態を図１０〜図１１に基づいて説明する。
第４実施形態の可搬型情報処理装置は、第１実施形態と同様にして、着脱自在に構成された本体部１と拡張部２とで構成されている。
本体部１は、液晶表示パネルなどの表示部１１、複数のキーが配列されてなるキーボード、タッチパネルやトラックボールなどで構成されるポインティングデバイス（図示せず）などを備えており、内部にはＣＰＵやメインメモリなどを搭載するマザーボード（図示せず）、バッテリ（図示せず）などが内装されている。
また、本体部１の内部には、ＣＰＵやグラフィックチップなどの発熱部近傍の空気を吸引して外部に排出するための排気流を生成する冷却ファン１４が設けられている。本体部１の下面には、図１１に示すように、冷却ファン１４で生成された排気流を本体部１の下方に排出するための導出口１５と、本体部２の内部で発生する熱を本体部２の下面に伝達する熱伝導部材１７とが設けられている。
導出口１５は、本体部１を拡張部２から切り離して使用する際には閉塞され、本体部１が拡張部２と一体化される際に開口するように構成されている。
また、熱伝導部材１７は、シリコンゴムやヒートパイプなどで構成されるものであり、ＣＰＵやグラフィックチップなどの近傍で発生する熱を拡張部２との接合部近傍に伝達する。
拡張部２は、ＡＣアダプタなどと接続されて本体部１に電源供給を行う拡張電源部やＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＤＶＤドライブ、フレキシキブルディスクドライブなどの外部記憶手段、外部機器との接続端子を含む各種インターフェイス部などを備えている。また、拡張部２の上面には本体部１を受け入れて物理的に一体化することが可能な構造が形成されており、本体部１が一体化される際に本体部１に電源供給を行うとともに各種データのやりとりが可能となるように電気的接続が行われる。
拡張部２には、本体部１の導出口１５と対応する位置に、冷却ファン１４による排気流を拡張部２内部に導入するための導入口（図示せず）が設けられている。また、導入口の内部には、拡張部２内部に導入された排気流の通過に伴って発生する騒音を減衰するための消音手段２１が設けられている。消音手段２１は、たとえば、排気流の通路内面にグラスウールやセラミック吸音板などの吸音材を貼り付けた構成や通路内面にフィンなどを突設して通過する流体の速度を減衰させるようにしたサイレンサの構成とすることができる。
さらに拡張部２の上面には、本体部１と一体化される際に本体部１の熱伝導部材１７に対応する位置に熱伝導手段２４が設けられている。この熱伝導手段２４は、本体部１の熱伝導部材１７と同様にして、シリコンゴムやヒートパイプなどで構成することができる。
また、拡張部２の内部には、熱伝導手段２４を介して本体部１からの熱が伝達される冷却手段２２が配置されている。この冷却手段２２は、熱伝導手段２４によって伝達される熱を外部に排出するための排気流を生成する第２冷却ファンで構成することができる。
冷却手段２２（第２冷却ファン）で生成される排気流は、冷却手段２２に隣接して設けられる第２消音手段２５に導入される。この第２消音手段２５は、たとえば、排気流の通路内面にグラスウールやセラミック吸音板などの吸音材を貼り付けた構成や通路内面にフィンなどを突設して通過する流体の速度を減衰させるようにしたサイレンサの構成とすることができ、冷却手段２２で生成される排気流の通過に伴って発生する音を減衰する。
このような第３実施形態では、本体部１が拡張部２と切り離されて使用される際には、導出口１５を閉塞した状態とする。このことにより、冷却ファン１４により生成される排気流は、本体部１の側面に設けられた排気口（図示せず）を介して外部に排出される。
本体部１と拡張部２とが一体化されて使用される際には、排気口が閉塞されるとともに導出口１５が開放され、拡張部２の導入口と連続される。したがって、冷却ファン１４によって生成された排気流は、導出口１５および導入口を介して消音手段２１に案内されて消音された後、拡張部２の外部に排出される。
また、本体部１で発生した熱は、熱伝導部材１７および熱伝導手段２４を介して拡張部２の冷却手段２２に伝達される。冷却手段２２が第２冷却ファンで構成される場合には、第２消音手段２５を介して消音されて装置外部に排気流が排出される。
したがって、この第３実施形態では、本体部１と拡張部２を一体化した状態で使用する際に、冷却ファン１４および冷却手段２２により冷却効果を高めることが可能であり、消音手段２１および第２消音手段２５により静音化を図ることが可能となる。また、冷却手段２２が第２冷却ファンで構成される場合には、いずれか一方の冷却ファンの回転数を落とすか停止することによって、さらに静音化を図ることが可能となる。
また、冷却手段２２としてヒートシンクやヒートパイプを用いた場合には、冷却効率を高めるために冷却手段２２を大型化しても、拡張部２側に配置されることから本体部１の内部スペースを圧迫することがない。
【産業上の利用可能性】  本発明では、可搬型情報処理装置の内部で発生する熱を効率よく排除し、冷却ファンが生成する排気流の通過に伴う騒音を減衰させて静音化を図ることが可能となる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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