(57)【要約】電気的接続を行うコネクタであって、該コネクタは第１のハウジングと第２のハウジングからなり、該コネクタは該第１ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、該導電性層は線芯と接触する第１接触面と、対応する該第２ハウジングに取り付けられたコンタクトと接触する第２接触面を有しており、該第１接触面は一列に整列しており、第２接触面は第１ハウジングの下面においてコネクタ挿入方向に対し前後に交互に配置される第１コネクタを提供する。
2005008846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第２コネクタと電気的に接続される第１コネクタであって、第１のハウジングと、該第１ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、該導電性層は線芯と接触する第１接触面と、該第２ハウジングに取り付けられたコンタクトと接触する第２接触面を有しており、該第１接触面は一列に整列し、該第２接触面は第１ハウジングの下面においてコネクタ挿入方向に対し前後に交互に配置される第１コネクタ。
【請求項２】
前記第２接触面は前記第１接触面からハウジング表面を経由して延長している請求項１に記載の第１コネクタ。
【請求項３】
前記第２接触面は前記第１接触面から、第１ハウジングに形成された貫通口を経由して延長している請求項１又は２に記載の第１コネクタ。
【請求項４】
第２コネクタと電気的に接続される第１コネクタであって、上面と下面に開口部を有する貫通口が形成された第１ハウジングと、該第１ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、前記導電性層と貫通口が交互に配置され、該貫通口に別体のコンタクトを挿入する第１コネクタ。
【請求項５】
貫通口に挿入されるコンタクトは線芯と接触する第１接触面と該第２コネクタに取り付けられたコンタクトと接触する第２接触面を有する請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記貫通口は、表面を経由する導電性層に対して交互に形成される請求項３に記載の第１コネクタ。
【請求項７】
前記導電性層はＭＩＤにより形成される請求項１ないし６のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項８】
前記第１ハウジングは導電性シェルを有し、該シェルは前記第１接触面と接続される導体部材のシールドと電気的に接続する請求項１ないし５のいずれかに記載の第１コネクタ。
【請求項９】
挿入方向に対して少なくとも１つの端には第２コネクタと係合するための係合部を有する請求項１ないし８のいずれかに記載の第１コネクタ。
【請求項１０】
第２コネクタと嵌合する凹部又は凸部を有する請求項１ないし９のいずれかに記載の第１コネクタ。
【請求項１１】
第１コネクタと電気的に接続される第２コネクタであって、基板に固定される第２ハウジングを有し、該ハウジングはコンタクトを有し、該コンタクトは隣接するコンタクトと互いに倒置の関係に配置される第２コネクタ。
【請求項１２】
第２コネクタは第１コネクタが挿入される方向に対して少なくとも１つの端に、第１コネクタと係合するための係合部を有している請求項９に記載の第２コネクタ。
【請求項１３】
第２コネクタは第１コネクタと嵌合する凸部又は凹部を有する請求項９または１０に記載の第２コネクタ。
【請求項１４】
請求項１ないし１０の何れかに記載の第１コネクタと、請求項１１ないし１３のいずれかに記載の第２コネクタとから構成されるコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明はコネクタであって同軸ケーブル、特に細線同軸ケーブル等を基板に電気的に接続するためのコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】  例えばＥＭＩ等の環境下で用いられる同軸ケーブルにおいて、特にモバイル機器等のサイズの小さな装置内で使用する場合、実装面積の最小化等が望まれるようになる。さらに組立て工程の自動化、耐屈曲性などに対する要求も増加している。
【特許文献１】特開２００１−２４４０３０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  しかしながら従来はコネクタの小型化に際しコンタクトの占有面積等の制約から、携帯機器等に使用可能な小さなサイズのコネクタのさらなる小型化は困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  上述の問題に鑑み本発明は、第２コネクタと電気的に接続される第１コネクタであって、第１のハウジングと、該第１ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、該導電性層は線芯と接触する第１接触面と、該第２ハウジングに取り付けられたコンタクトと接触する第２接触面を有しており、該第１接触面は一列に整列し、該第２接触面は第１ハウジングの下面においてコネクタ挿入方向に対し前後に交互に配置される第１コネクタを提供する。この構成によりコネクタの小型化に寄与できる。【０００５】  さらに前記第２接触面は前記第１接触面からハウジング表面を経由して延長しており、またハウジングに形成された貫通口を経由して延長している第１コネクタを提供する。この構成によりコンタクトをより高密度に配置できる。【０００６】  また別体でコンタクトを形成して、薄膜状コンタクトと組み合わせることも出来る。これは第２コネクタと電気的に接続される第１コネクタであって、上面と下面に開口部を有する貫通口が形成された第１ハウジングと、該第１ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、前記導電性層と貫通口が交互に配置され、該貫通口に別体のコンタクトを挿入する第１コネクタを提供することによって実現できる。【０００７】この貫通口に挿入されるコンタクトは線芯と接触する第１接触面と該第２コネクタに取り付けられたコンタクトと接触する第２接触面を有している。【０００８】  さらに前記貫通口は表面を経由する導電性層に対して交互に形成されており、前記導電性層はＭＩＤにより形成される。ＭＩＤを用いることにより狭い空間においても導電性層を容易に形成することができる。これによって千鳥状に配置されたコンタクトと接続することができる。【０００９】  本発明はさらに、前記ハウジングは導電性シェルを有し、該シェルは前記第１接触面と接続される導体部材のシールドと電気的に接続している。また第１コネクタは挿入方向に対して少なくとも１つの端には第２コネクタと係合するための係合部を有し、第２コネクタと嵌合する凹部又は凸部を有している。この凹部又は凸部は誤嵌合を防止する突起とこれを受容するくぼみである。またコンタクトの配置に関しては、基板に固定される第２ハウジングであって、該ハウジングはコンタクトを有し該コンタクトは隣接するコンタクトと互いに倒置の関係に配置される。倒置の関係にあることでコンタクトと前記第２接触面を千鳥状に配置できる。【００１０】  さらに第２部分は第１コネクタが挿入される方向に対して少なくとも１つの端に、第１コネクタと係合するための係合部を有している。また前記第１コネクタに形成された凹部又は凸部に対応して、前記第２コネクタは第１コネクタと嵌合する凸部又は凹部を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）乃至（ｄ）は本発明のコネクタの組立て図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明のコネクタが嵌合する時の様子を示した斜視図である。
【図３】図３（ａ）は電気的接続を行う導体と接触する導電性層がハウジングの表面を経由している時の断面図であり、（ｂ）は該導電性層が第１ハウジングに形成された貫通口を経由している時の断面図である。
【図４】図４はコンタクトを別体で形成したときの断面図である。
【図５】図５は別体のコンタクトの一例である。
【図６】図６は本発明のコネクタが嵌合する際の様子を示した断面図である。
【図７】図７（ａ）、（ｂ）は本発明のコネクタのうち、第１ハウジングの上面図及び下面図である。
【符号の説明】
【００１２】１  支持部材
２  線芯
３  第１ハウジング
４  導電性シェル
５  第１コネクタ
６  第１ハウジングの係合部
７  導電性シェルの係合部
８  第２コネクタ
９  第２コネクタの係合部
１０  第１ハウジングの挿入用突起
１１  第２コネクタの開口部
１３  導電性層
１４  第１接触面
１５  第２接触面
１６、１７  コンタクト
１８  貫通口
１９  位置決め用突起
２０  位置決め用突起受容凹部
２１  第２ハウジング
２２  導体受け部
２３  コンタクト
２５  係合部
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】  本発明の実施例を以下に図を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は本発明のコネクタの組立て図である。図に示したように外部との間で電気的接続を行う導体２及び該導体を支持する支持部材１は、それぞれ第１ハウジング３の対応する位置に接続し、図１（ｂ）で示した状態になる。さらに（ｃ）で示したように第１ハウジング３に金属等の導電性を有するシェル４が接続する。このとき該シェル４は例えば同軸ケーブルを用いた場合は該ケーブルのシールド線と電気的に接続する。したがって該シェルは電磁シールドの効果を有する。また該シェル４は第２コネクタと係合する係合部７を有しており、これは第１ハウジング３の係合部６を覆うように固定される。このような係合部は第１ハウジング３又は金属シェル４のどちらか一方に形成してもよい。このようにして（ｄ）のような第１コネクタ５が構成される。【００１４】  次に第１コネクタと第２コネクタの嵌合に関して説明する。図２（ａ）に示したように第１コネクタ５が、第２コネクタ８に対してコンタクトの上方から挿入され嵌合する。図２（ａ）によると第１ハウジングの突起１０を第２コネクタの対応する開口部１１に挿入し、次に同図（ｂ）に示したように該突起（本図では示されていない）を支点にして回転させるように第２コネクタ８に挿入する。このとき詳細は後述するが第１ハウジング３の下面及び第２ハウジング２１の上面には位置決め用突起及び該突起受容部（いずれも図２（ａ）、（ｂ）では図示しない）が形成されており、誤挿入などを防止する。また両コネクタが確実に嵌合するよう第１ハウジング又は該ハウジングに設置されるシェルの係合部、および第２ハウジングの係合部がそれぞれ係合する。このようにして各コネクタが確実に嵌合する。【００１５】  次に第１コネクタについて説明する。図３（ａ）は電気的接続を行う導体２と接触する導電性層１３がハウジング３の表面を経由している時の断面図であり、（ｂ）は該導電性層１３が第１ハウジング３に形成された貫通口１８を経由している時の断面図である。同図（ａ）に示したように導電性層１３はハウジングの上側の第１接触面１４とハウジングの下側の第２接触面１５を有している。また該導電性層１３はハウジングの表面、つまりハウジングの外部を経由して第２接触面に通じている。第１接触面１４は、はんだなどにより前記導体２と電気的な接続を確保するものであり、接触を図る部分を中心とする第１接触面は、概ね横手方向に一列に整列している。また第２接触面１５は第２ハウジング２１のコンタクト１６と接触し電気的に導通する。また同図（ａ）及び（ｂ）に示したように第２ハウジングのコンタクト１６と１７は互いに反対向き、つまり互いに倒置して配置されている。【００１６】  図３（ｂ）では導電性層１３の第１接触面１４が貫通口１８を経由して第２接触面１５に通じている様子が示されている。該導電性層１３の第１接触面１４では前記導体２と接触し電気的に導通し、第２接触面１５では第２ハウジング２１のコンタクト１７と接触し電気的に導通する。【００１７】  また図３（ａ）、（ｂ）共に示されているように、第２ハウジング２１には第１コネクタ５と第２コネクタ８が嵌合する際の位置決め用突起��９が形成され、第１ハウジング３には該突起を受容する凹部２０が形成されている。これによって誤挿入を防止することができる。しかしながらこれらの突起と凹部の関係は逆でも良い。つまり第２ハウジングに凹部を形成し、該凹部に受容するように第１ハウジングに位置決め用突起を形成することもできる。【００１８】図４は本発明の他の実施例であり、前記導電性層１３が形成される貫通口１８とは別の貫通口が形成されている。この貫通口に別体で形成されたコンタクト２３が挿入され、該コンタクトの下面が第２接触面１５となっている。またコンタクト２３の上面は第１接触面１４として導体２と接触している。このコンタクト２３の具体的な形状の一例は図５に示しており、第１接触面１４の下方に係合部２５を有している。コンタクト２３を貫通口に挿入したとき、貫通口の壁面に係合部２５が係合する。このとき該壁面には係合部２５が係合する凹部（図示しない）を形成するとコンタクト２３を確実に固定できる。しかしながらこれに限定されるものではく、コンタクト２３を別体で形成して該コンタクトを貫通口内に保持するための形状または手段は当業者であれば適宜想到できる。【００１９】  図６では第１コネクタ５と第２コネクタ８が嵌合するときの断面図を示している。上述のように、第１ハウジング３に設けられている突起１０が第２ハウジング２１に設けられているくぼみ又は開口部１１に挿入され、さらに第２ハウジングに設けられている位置決め用突起１９と第１ハウジングの凹部２０が嵌合する。さらに第１コネクタ５と第２コネクタ８が係合する際の係合部のうち、第１コネクタの係合部では第１ハウジングの係合部６をシェル４の係合部７で覆っている状態であり、これらの係合部６、７が第２コネクタの係合部９内に挿入される。このとき第２コネクタの係合部９は第１ハウジングの係合部６又はシェル４の係合部７の一部を覆うように湾曲しており、これによって衝撃等が加えられても係合が解除しない構造となっている。このようにして各コネクタが嵌合される。次に第１コネクタの導電性層の配置について説明する。【００２０】  図７（ａ）は第１ハウジング３の上面図であり、（ｂ）は下面図である。同図（ａ）に示した上面図は電気的接続を行う導体が接続できるように、対応する導体受け部２２が横に一列に整列していることが解る。また、貫通口１８は内面全てに導電性層が形成されており、さらにその開口部は導体受け部２２の幅より狭く形成されている。よって導体受け部２２は貫通口１８の周辺で連続している。つまり導体受け部２２は貫通口１８の開口部によって切断されることはない。よって導体受け部２２のどの部分に線芯が接続されても下面までの導通が確保できる。同図（ｂ）の下面図では対応する第２ハウジングのコンタクトが接続する部分であり、該導体受け部２２より幅の広いコンタクトが千鳥状に配置されていて、これに対応してハウジング下面において第２接触面１５も千鳥状に配置されている。また図３（ａ）、（ｂ）及びその説明で示したように、第１ハウジング３は該ハウジングの表面を経由している第２接触面１５と、貫通口１８を経由している第２接触面１５を有しており、これが交互に配置しているため、該コンタクト���対応して第２接触面も千鳥状に配置される。また下面図（ｂ）に示されているように誤挿入防止のための位置決め用突起を受容する凹部２０が第１ハウジング３の両側に形成されている。【００２１】  このように第１ハウジングの上側では導電性層が１列に整列し、下側では該層が千鳥状に配置されるためコネクタの実装面積を小さくすることができる。このとき導電性層はいわゆるＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）によって形成することが好ましい。ＭＩＤを用いることによって微小な領域、特に本発明の場合は第１ハウジングに設けられた貫通口内に確実に導電性の層を形成することができる。またＭＩＤを用いることにより、より小型のハウジングに対しても確実に導電性層を形成することができ、コネクタ全体の高さを小さくすることができる。さらに部品点数の削減、組立て工数の削減を実現することもできる。したがって薄型のコネクタを製造する際のコスト低下に大きく寄与する。また本発明のコネクタはコンタクト及び対応する接触面を千鳥状に配置することで実装面積を小さくし、高密度の実装を可能にすることができる。さらに導線性シェルを用いることでＥＭＩ等が存在する環境でも使用することができる。【００２２】  以上本発明のコネクタの実施例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば前記位置決め用突起１９を第１ハウジング側に形成し、これを受容する凹部２０を第２ハウジング側に形成することもできる。またこれら突起はコネクタの左右どちらか一方に形成しても良い。また第１コネクタに形成される係合部は本実施例では第１ハウジング３に形成された係合部６及びシェルに形成された係合部７であるがこれらはどちらか１つで同様の効果を実現することができる。【００２３】また、上記のように本発明のコネクタはＭＩＤによる薄膜状のコンタクトと、別体で形成したコンタクトを使用することが出来るため、ＭＩＤによって形成したコンタクトと、別体で形成したコンタクトを組み合わせて用いることも出来る。【００２４】  本発明によってコネクタを高密度に形成し、実装面積を小さくすることができる。さらに誤嵌合を防止し、また衝撃等が加えられても係合が解除されないコンタクトを提供することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年11月29日(2004.11.29)
【手続補正００１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】請求の範囲
【請求項１】第２コネクタと電気的に接続される第１コネクタであって、第１のハウジングと、該第１ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、該導電性層は線芯と接触する第１接触面と、該第２ハウジングに取り付けられたコンタクトと接触する第２接触面を有しており、該第１接触面は一列に整列し、該第２接触面は第１ハウジングの下面においてコネクタ挿入方向に対し前後に交互に配置される第１コネクタ。
【請求項２】前記第２接触面は前記第１接触面からハウジング表面を経由して延長している請求項１に記載の第１コネクタ。
【請求項３】前記第２接触面は前記第１接触面から、第１ハウジングに形成された貫通口を経由して延長している請求項１又は２に記載の第１コネクタ。
【請求項４】第２コネクタと電気的に接続される第１コネクタであって、上面と下面に開口部を有する貫通口が形成された第１ハウジングと、該第１ハウジングの表面に電気的接続を行う導電性層を有し、前記導電性層と貫通口が交互に配置され、該貫通口に別体のコンタクトを挿入する第１コネクタ。
【請求項５】貫通口に挿入されるコンタクトは線芯と接触する第１接触面と該第２コネクタに取り付けられたコンタクトと接触する第２接触面を有する請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】前記貫通口は、表面を経由する導電性層に対して交互に形成される請求項３に記載の第１コネクタ。
【請求項７】前記導電性層はＭＩＤにより形成される請求項１ないし６のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項８】前記第１ハウジングは導電性シェルを有し、該シェルは前記第１接触面と接続される導体部材のシールドと電気的に接続する請求項１ないし５のいずれかに記載の第１コネクタ。
【請求項９】挿入方向に対して少なくとも１つの端には第２コネクタと係合するための係合部を有する請求項１ないし８のいずれかに記載の第１コネクタ。
【請求項１０】第２コネクタと嵌合する凹部又は凸部を有する請求項１ないし９のいずれかに記載の第１コネクタ。
【請求項１１】第１コネクタと電気的に接続される第２コネクタであって、基板に固定される第２ハウジングを有し、該ハウジングはコンタクトを有し、該コンタクトは隣接するコンタクトと互いに倒置の関係に配置される第２コネクタ。
【請求項１２】（補正後）第２コネクタは第１コネクタが挿入される方向に対して少なくとも１つの端に、第１コネクタと係合するための係合部を有している請求項１１に記載の第２コネクタ。
【請求項１３】（補正後）第２コネクタは第１コネクタと嵌合する凸部又は凹部を有する請求項１１または１２に記載の第２コネクタ。
【請求項１４】請求項１ないし１０の何れかに記載の第１コネクタと、請求項１１ないし１３のいずれかに記載の第２コネクタとから構成されるコネクタ。




【国際調査報告】
2005008846.tif 000010
2005008846.tif 000011
2005008846.tif 000012
2005008846.tif 000013