(57)【要約】ストリップフォーマット２を取り廻すことのできるハンドラ１において、複数のストリップフォーマット２をマガジン３に収納して恒温槽１５内まで搬送し、マガジン３に収納されたストリップフォーマット２に対し、所定の温度を印加する。  このようなハンドラ１によれば、恒温槽１５の小型化および簡素化を図るとともに、メンテナンス性を向上させることができる。
2004109304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置であって、
複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具を格納することのできる格納部と、
電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加することのできる温度印加部と、
電子部品集合体収納具を前記格納部から前記温度印加部まで搬送させることのできる収納具搬送装置と
を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
【請求項２】
前記温度印加部は、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体に所定の温度を印加することを特徴とする請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項３】
前記温度印加部には、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具が前記温度印加部を通過して前記温度印加部から排出されるように、前記電子部品集合体収納具を搬送する収納具搬送装置が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項４】
前記温度印加部には、温度印加用の電子部品集合体収納具が設けられており、
前記収納具搬送装置によって搬送されてきた搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替える積替装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項５】
前記電子部品集合体収納具は、電子部品集合体の出入が可能な開口部と、前記開口部から挿入された電子部品集合体を所定のピッチで複数保持する電子部品集合体保持部とを備えており、前記搬送用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチと前記温度印加用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチとは略同一に設定されており、
前記収納具搬送装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具の開口部が前記温度印加用の電子部品集合体収納具の開口部に対向する位置まで前記搬送用の電子部品集合体収納具を搬送し、
前記積替装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体をスライドさせて前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えることを特徴とする請求項４に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項６】
前記電子部品集合体は、ストリップフォーマットであり、前記電子部品集合体収納具は、複数のストリップフォーマットを所定のピッチで水平に保持し得るように構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項７】
電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置において、電子部品集合体に所定の温度を印加する方法であって、
電子部品集合体を、複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具に収納して温度印加部まで搬送し、
電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に対し、所定の温度を印加する
ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置における温度印加方法。
【請求項８】
前記温度印加部に搬送した搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加部に設けた温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えて、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加することを特徴とする請求項７に記載の電子部品ハンドリング装置における温度印加方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、ＩＣデバイス等の電子部品が複数含まれているストリップフォーマット等の電子部品集合体における当該複数の電子部品を試験するために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置およびかかる電子部品ハンドリング装置における温度印加方法に関するものである。
【背景技術】  従来、ＩＣデバイス等の電子部品を製造した場合には、製造された電子部品が不良品でないか否か等を試験するために、電子部品試験装置が用いられている。このような電子部品試験装置では、ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により電子部品を搬送し、所定の温度下で各電子部品をテストヘッドに電気的に接触させ、試験用メイン装置（テスタ）に試験を行わせた後、試験結果に応じて、各電子部品を良品や不良品といったカテゴリに仕分ける。
試験に供する電子部品の形態としては、一の電子部品が各々独立してパッケージされたもの（ＩＣデバイス等）が通常であるが、試験の効率を向上させるために、基板またはテープに電子部品が複数形成されてなるストリップフォーマット等の電子部品集合体（図２（ａ）参照）を試験に供する場合がある。
ここで、ストリップフォーマットの電子部品を試験するための従来のハンドラについて説明する。図５に示すように、従来のハンドラ１Ｐは、試験前および試験済のストリップフォーマット２を格納する格納部１１Ｐと、テストヘッド５の上部を含みストリップフォーマット２に所定の温度を印加する恒温槽１５Ｐと、格納部１１Ｐに格納された試験前のストリップフォーマット２を恒温槽１５Ｐに送り込むローダ部１２Ｐと、恒温槽１５Ｐで試験が行われた試験済のストリップフォーマット２を取り出して分類するアンローダ部１４Ｐとから構成されている。なお、格納部１１Ｐにおけるストリップフォーマット２は、複数のストリップフォーマット２を複数積み重ねるようにして収納し得るマガジン３に収納された状態で格納部１１Ｐに格納されている。
試験前のストリップフォーマット２は、ローダ部１２Ｐにて１枚ずつマガジン３から取り出され、恒温槽１５Ｐまで搬送される。ストリップフォーマット２は、恒温槽１５Ｐ内にて所定の温度になるまで所定時間滞留した後、テストヘッド５に押し付けられて試験が行われる。そして、試験が終了すると、試験済のストリップフォーマット２はアンローダ部１４Ｐにて試験結果に応じて所定のマガジン３に積み込まれ、良品や不良品といったカテゴリに仕分けられる。
上記従来のハンドラ１Ｐにおいては、恒温槽１５Ｐ内に効率良くストリップフォーマット２を滞留させるために、恒温槽１５Ｐ内にて、複数のストリップフォーマット２を互いに接触しないように所定の間隔で積み重ねた状態で段送りしながら滞留させている。このようにストリップフォーマット２を滞留させるために、いきおい恒温槽１５Ｐは大きなものとなり、また、上記のようにストリップフォーマット２を段送りする装置は複雑な構造を必要とする。さらには、ストリップフォーマット２はそれぞれ剥き出しの状態で取り扱われるため、トラブル時のメンテナンスが困難である。
【発明の開示】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、温度印加部の小型化および簡素化を図るとともに、メンテナンス性を向上させることのできる電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における温度印加方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１に本発明は、電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置であって、複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具を格納することのできる格納部と、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加することのできる温度印加部と、電子部品集合体収納具を前記格納部から前記温度印加部まで搬送させることのできる収納具搬送装置とを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（１）。
ここで、「温度印加部まで搬送」には、「温度印加部内まで搬送」および「温度印加部直前まで搬送」の両者を含むものとする。
上記発明（１）に係る電子部品ハンドリング装置においては、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に温度印加するため、従来の複雑な構造を有する段送り装置を必要とせず、温度印加部内の構造を簡素化することができる。また、かかる段送り装置と比較して電子部品集合体収納具は狭い間隔で電子部品集合体を保持することが可能であるため、温度印加部における単位体積当たりの電子部品集合体の数を増加させ、温度印加部の小型化を図ることができる。
さらに、電子部品集合体は、温度印加部にて、剥き出しの状態ではなく、電子部品集合体収納具に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
一方、搬送装置は、電子部品集合体自体ではなく、電子部品集合体収納具を搬送するものであるため、簡単な構造で容易に搬送を行うことができる。
上記発明（１）において、前記温度印加部は、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体に所定の温度を印加するようにしてもよい（２）。かかる発明（２）によれば、温度印加部入口における積替装置が不要である。
上記発明（２）において、前記温度印加部には、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた電子部品集合体収納具が前記温度印加部を通過して前記温度印加部から排出されるように、前記電子部品集合体収納具を搬送する収納具搬送装置が設けられているのが好ましい（３）。かかる発明（３）によれば、電子部品集合体収納具をスムーズに取り廻すことができる。
上記発明（１）において、前記温度印加部には、温度印加用の電子部品集合体収納具が設けられており、前記収納具搬送装置によって搬送されてきた搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替える積替装置をさらに備えていてもよい（４）。
上記発明（４）によれば、温度印加用の電子部品集合体収納具をあらかじめ所定の温度に設定しておくことが可能であるため、電子部品集合体の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
上記発明（４）において、前記電子部品集合体収納具は、電子部品集合体の出入が可能な開口部と、前記開口部から挿入された電子部品集合体を所定のピッチで複数保持する電子部品集合体保持部とを備えており、前記搬送用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチと前記温度印加用の電子部品集合体収納具における電子部品集合体保持ピッチとは略同一に設定されており、前記収納具搬送装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具の開口部が前記温度印加用の電子部品集合体収納具の開口部に対向する位置まで前記搬送用の電子部品集合体収納具を搬送し、前記積替装置は、前記搬送用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体をスライドさせて前記温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えるようにしてもよい（５）。
上記発明（５）によれば、電子部品集合体を搬送用の電子部品集合体収納具から温度印加用の電子部品集合体収納具に極めて簡単に短時間で積み替えることができるため、従来のように電子部品集合体を１枚ずつ段送り装置に積み込むことと比較して、非常に効率よく電子部品集合体を温度印加部に導入することができる。
上記発明（１〜５）において、前記電子部品集合体は、ストリップフォーマットであり、前記電子部品集合体収納具は、複数のストリップフォーマットを所定のピッチで水平に保持し得るように構成されていてもよい（６）。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、電子部品集合体はウェハであってもよいし、電子部品を複数収納したトレイ、特にテストヘッドに装着可能で、収納した電子部品をテストヘッドに電気的に接続することのできるテストトレイであってもよい。
第２に本発明は、電子部品集合体における電子部品の試験を行うために、電子部品集合体を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置において、電子部品集合体に所定の温度を印加する方法であって、電子部品集合体を、複数の電子部品集合体を収納し得る電子部品集合体収納具に収納して温度印加部まで搬送し、電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に対し、所定の温度を印加することを特徴とする電子部品ハンドリング装置における温度印加方法を提供する（７）。
ここで、「温度印加部まで搬送」には、「温度印加部内まで搬送」および「温度印加部直前まで搬送」の両者を含むものとする。
上記発明（７）に係る電子部品ハンドリング装置における温度印加方法によれば、温度印加部内に従来の複雑な構造を有する段送り装置を必要とせず、温度印加部内の構造を簡素化することができる。また、かかる段送り装置と比較して電子部品集合体収納具は狭い間隔で電子部品集合体を保持することが可能であるため、温度印加部における単位体積当たりの電子部品集合体の数を増加させ、温度印加部の小型化を図ることができる。
さらに、電子部品集合体は、温度印加部にて、剥き出しの状態ではなく、電子部品集合体収納具に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
一方、搬送に関しては、電子部品集合体自体ではなく、電子部品集合体収納具を搬送すればよいため、搬送装置を簡単な構造のものにすることができ、容易に搬送を行うことができる。
上記発明（７）においては、前記温度印加部に搬送した搬送用の電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体を、前記温度印加部に設けた温度印加用の電子部品集合体収納具に積み替えて、前記温度印加用の電子部品集合体収納具に収納された電子部品集合体に所定の温度を印加するようにしてもよい（８）。
上記発明（８）によれば、温度印加用の電子部品集合体収納具をあらかじめ所定の温度に設定しておくことが可能であるため、電子部品集合体の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
なお、上記発明（７）においては、前記温度印加部に搬送した電子部品集合体収納具に収納されている電子部品集合体に、所定の温度を印加するようにしてもよい。こうすることにより、温度印加部入口における積み替え工程が不要となる。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の第１の実施形態に係るハンドラを含む電子部品試験装置の全体側面図である。
図２（ａ）は、ストリップフォーマットの一例を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、マガジンの一例を示す斜視図である。
図３は、本発明の第１の実施形態に係るハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
図４は、本発明の第２の実施形態に係るハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
図５は、従来のハンドラにおけるマガジンおよびストリップフォーマットの取り廻しを説明する概略斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
〔第１の実施形態〕
まず、本発明の第１の実施形態に係る電子部品ハンドリング装置（以下「ハンドラ」という。）を備えた電子部品試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、電子部品試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべき電子部品をテストヘッド５に設けられたソケットに順次搬送し、試験が終了した電子部品をテスト結果に従って分類して所定の収納具に収納する動作を実行する。
テストヘッド５に設けられたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着された電子部品を、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号により電子部品をテストする。
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けられている。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置され、ハンドラ１に形成された貫通穴を通して電子部品をテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。
なお、本実施形態では、図２（ａ）に示すようなストリップフォーマット２を試験に供するものとし、そのストリップフォーマット２を図２（ｂ）に示すようなマガジン３に収納するものとする。
ストリップフォーマット２は、図２（ａ）に示すように、基板（またはテープ）２１と、基板２１に複数形成されているＩＣデバイス等の電子部品２２とからなる。このストリップフォーマット２において、電子部品２２の外部端子は基板２１の下面に露出しているため、ストリップフォーマット２の状態で電子部品２２を試験することが可能である。
マガジン３は、図２（ｂ）に示すように、全体として四角筒状の形状からなり、ストリップフォーマット２の出入が可能な開口部３１，３１と、内側壁水平方向に所定のピッチで複数形成された凸条部３２とを有する。これら複数の凸条部３２はストリップフォーマット保持部３３を構成する。ストリップフォーマット保持部３３は、開口部３１から挿入されたストリップフォーマット２を複数所定のピッチで水平に保持する。
ハンドラ１は、図３に示すように、格納部１１と、ローダ部１２と、空マガジン回収部１３と、アンローダ部１４と、恒温槽１５とから構成されている。
格納部１１は、試験前のストリップフォーマット２を収納したマガジン３、空のマガジン３および試験後のストリップフォーマット２を収納したマガジン３を格納する。この格納部１１は、マガジン３をＹ軸方向に搬送する搬送装置およびマガジン３をＺ軸方向に上下させるエレベータを備えている（図示せず）。
ローダ部１２は、試験前のストリップフォーマット２を収納したマガジン３を格納部１１から恒温槽１５内に送り込む部分であり、マガジン３をＹ軸方向およびＸ軸方向に搬送する搬送装置を備えている（図示せず）。
空マガジン回収部１３は、恒温槽１５内から空のマガジン３を回収して格納部１１に戻す部分であり、マガジン３をＹ軸方向に搬送する搬送装置を備えている（図示せず）。
アンローダ部１４は、恒温槽１５で試験が行われた試験済のストリップフォーマット２を取り出して分類する部分であり、ストリップフォーマット２をＸ軸方向およびＹ軸方向に搬送するとともに所定のマガジン３に挿入する搬送装置を備えている（図示せず）。
恒温槽１５は、ストリップフォーマット２に所定の温度（高温または低温）を印加して、当該ストリップフォーマット２を試験に供する部分であり、テストヘッド５の上部を含むように構成されている。この恒温槽１５内には、マガジン３からストリップフォーマット２を取り出してテストヘッド５上に搬送する搬送装置が設けられている（図示せず）。本実施形態における恒温槽１５は、Ｘ軸方向の一端部（図３中左側）にマガジン導入口、Ｘ軸方向の他端部（図３中右側）にストリップフォーマット排出口、正面部（図３中手前側）にマガジン排出口を備えている。
マガジン３を搬送する搬送装置としては、いかなる種類のものであってもよく、例えば、マガジン３を載置して移動させることのできるベルトや、レールとその上を移動可能な載置具とを組合せたもの、あるいはマガジン３を把持して移動させることのできるアーム等を利用した搬送装置を使用することができる。
ストリップフォーマット２を搬送する搬送装置としても、特に限定されることなく、例えば、ストリップフォーマット２を把持して移動させることのできるアーム等を利用した搬送装置や、ストリップフォーマット２を吸着保持して移動させることのできる搬送装置等を使用することができる。
上記ハンドラ１において、試験前のストリップフォーマット２を複数収納したマガジン３は、格納部１１内にてＹ軸方向およびＺ軸上方向に移動してローダ部１２に位置する。そして、マガジン３はローダ部１２にてＹ軸方向およびＸ軸方向に移動して、恒温槽１５のマガジン導入口から恒温槽１５内に送り込まれる。
マガジン３は、収納しているストリップフォーマット２が所定の温度になるまで恒温槽１５内にて所定時間滞留した後、マガジン約一個分Ｙ軸方向に移動する。そのマガジン３に収納されているストリップフォーマット２は、マガジン３から順次取り出されてテストヘッド５上に搬送され、テストヘッド５のソケットに押し付けられる。ソケットに装着されたストリップフォーマット２の電子部品２２には、試験用メイン装置６からの試験用電気信号が送信され、試験が行われる。
試験が終了すると、ストリップフォーマット２は恒温槽１５のストリップフォーマット排出口から排出され、アンローダ部１４にてＹ軸方向およびＸ軸方向に移動し、試験結果に応じて所定のマガジン３に挿入され、良品、不良品、要再試験等のカテゴリに仕分けられる。試験済のストリップフォーマット２を収納する空のマガジン３は、格納部１１からＺ軸上方向に移動してアンローダ部１４に位置するが、このとき、空のマガジン３は、ストリップフォーマット保持部３３の空の最上段が一定の位置になるように、１ピッチずつＺ軸上方向に移動する。試験済のストリップフォーマット２で満杯になったマガジン３は、ハンドラ１の外部に取り出される。
一方、恒温槽１５内のマガジン３は、当該マガジン３が収納していた全てのストリップフォーマット２が取り出されると、恒温槽１５のマガジン排出口から排出され、空マガジン回収部１３にてＹ軸方向に移動し、格納部１１に格納される。格納された空のマガジン３は、次の試験前ストリップフォーマット２を収納するのに使用してもよいし、試験済のストリップフォーマット２を収納するために、格納部１１内をＸ軸方向アンローダ部１４側に移動させてもよい。
上記ハンドラ１においては、ストリップフォーマット２を恒温槽１５に導入する際に、従来のようにマガジン３からストリップフォーマット２を１枚ずつ取り出して段送り装置に積み込む必要がなく、一度に多量のストリップフォーマット２に温度印加することが可能である。また、上記ハンドラ１は、複雑な構造を有する段送り装置を必要としないため、恒温槽１５内外の構造を簡素化することができるとともに、マガジン３のストリップフォーマット保持部３３のピッチは容易に狭くすることができるため、恒温槽１５内における単位体積当たりのストリップフォーマット２の数を増加させ、恒温槽１５の小型化を図ることができる。
さらに、ストリップフォーマット２は、恒温槽１５内にて、剥き出しの状態ではなく、マガジン３内に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態に係るハンドラについて説明する。図４に示すように、第２の実施形態に係るハンドラ１’は、第１の実施形態に係るハンドラ１と同様に、格納部１１と、ローダ部１２’と、空マガジン回収部１３’と、アンローダ部１４と、恒温槽１５’とから構成されている。
格納部１１、アンローダ部１４および恒温槽１５’は、第１の実施形態に係るハンドラ１におけるものと略同様の構成を有するが、恒温槽１５’は、Ｘ軸方向の一端部（図４中左側）にストリップフォーマット導入口、Ｘ軸方向の他端部（図４中右側）にストリップフォーマット排出口を備えており、恒温槽１５’内のストリップフォーマット導入口近傍には、温度印加用のマガジン３’があらかじめ設けられている。この温度印加用マガジン３’は、ストリップフォーマット２を収納・搬送するマガジン３と同様の構造を有し、したがって、両者におけるストリップフォーマット保持部３３のピッチは同一である。本実施形態では、温度印加用マガジン３’は２個並列して設けられている。
ローダ部１２’は、試験前のストリップフォーマット２を収納したマガジン３を格納部１１から恒温槽１５’の直前部まで移動させるとともに、マガジン３に収納されているストリップフォーマット２を恒温槽１５’内の温度印加用マガジン３’に積み替える部分であり、マガジン３をＹ軸方向に搬送する搬送装置と、ストリップフォーマット２をマガジン３から温度印加用マガジン３’に積み替える積替装置とを備えている（図示せず）。この積替装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、マガジン３に収納されているストリップフォーマット２を１枚ずつまたは一度に複数枚押し出してスライドさせることのできる装置等を使用することができる。
空マガジン回収部１３’は、恒温槽１５の直前部から空のマガジン３を回収して格納部１１に戻す部分であり、マガジン３をＹ軸方向に搬送する搬送装置を備えている（図示せず）。
上記ハンドラ１’において、試験前のストリップフォーマット２を複数収納したマガジン３は、格納部１１からローダ部１２’に移動し、ローダ部１２’にてＹ軸方向に移動して、恒温槽１５’の直前部まで移動する。このとき、マガジン３は、恒温槽１５’内にて並列している２個の温度印加用マガジン３’のうち、空になっている側の温度印加用マガジン３’が位置している、恒温槽１５’の直前部まで移動し、マガジン３の開口部３１と温度印加用マガジン３’の開口部３１とが対向するように位置合わせされる。なお、空でない側の温度印加用マガジン３’からは、ストリップフォーマット２が順次取り出されてテストヘッド５上に搬送されている。
マガジン３に収納されているストリップフォーマット２は、積替装置によって温度印加用マガジン３’に積み替えられるが、ここで、マガジン３および温度印加用マガジン３’におけるストリップフォーマット保持部３３のピッチは同一であり、両者は位置合わせされているため、マガジン３に収納されているストリップフォーマット２は、スライドさせるだけで温度印加用マガジン３’に積み替えることが可能である。しかも、複数のストリップフォーマット２を同時にスライドさせて温度印加用マガジン３’に積み替えることが可能である。
温度印加用マガジン３’に積み替えられたストリップフォーマット２は、所定の温度になるまで恒温槽１５’内にて所定時間滞留した後、温度印加用マガジン３’から順次取り出されてテストヘッド５上に搬送され、テストヘッド５のソケットに押し付けられる。ソケットに装着されたストリップフォーマット２の電子部品２２には、試験用メイン装置６からの試験用電気信号が送信され、試験が行われる。試験済のストリップフォーマット２の取り扱いは、第１の実施形態に係るハンドラ１における取り扱いと同様である。
一方、恒温槽１５’直前部のマガジン３は、収納していた全てのストリップフォーマット２が取り出されると、空マガジン回収部１３’にてＺ軸下方向に降下した後、Ｙ軸方向に移動し、格納部１１に格納される。空マガジン回収部１３’にて格納された空のマガジン３は、次の試験前ストリップフォーマット２を収納するのに使用してもよいし、試験済のストリップフォーマット２を収納するために、格納部１１内をＸ軸方向アンローダ部１４側に移動させてもよい。
上記ハンドラ１’は、複雑な構造を有する段送り装置を必要としないため、恒温槽１５’内の構造を簡素化することができるとともに、温度印加用マガジン３’のストリップフォーマット保待部３３のピッチは容易に狭くすることができるため、恒温槽１５’内における単位体積当たりのストリップフォーマット２の数を増加させ、恒温槽１５’の小型化を図ることができる。
また、ストリップフォーマット２は、恒温槽１５’内にて、剥き出しの状態ではなく、温度印加用マガジン３’内に収納された状態で温度印加されるため、トラブルが少なく、メンテナンス性が良好である。
さらに、上記ハンドラ１’においては、温度印加用マガジン３’が恒温槽１５’内に設けられており、温度印加用マガジン３’の温度は既に所定の温度になっているため、第１の実施形態に係るハンドラ１と比較してストリップフォーマット２の温度印加を短時間で行うことができ、試験効率を向上させることが可能である。
なお、ストリップフォーマット２のマガジン３から温度印加用マガジン３’への積替えは、前述した通り極めて簡単に短時間で行うことができるため、従来のようにストリップフォーマット２を１枚ずつ段送り装置に積み込むことと比較して、非常に効率よくストリップフォーマット２を恒温槽１５’内に導入することができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上記ハンドラ１，１’においては、恒温槽１５，１５’に隣接する除熱槽を設けてもよい。かかる除熱槽では、恒温槽１５，１５’で高温を印加した場合は、ストリップフォーマット２を送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１５，１５’で低温を印加した場合は、ストリップフォーマット２を温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すことが可能である。
また、上記ハンドラ１，１’においては、ストリップフォーマット２の替わりに、ＩＣデバイスを複数収納したテストトレイを取り廻すようにしてもよい。
【産業上の利用の可能性】
以上説明したように、本発明の電子部品ハンドリング装置または電子部品ハンドリング装置における温度印加方法によれば、温度印加部の小型化および簡素化を図るとともに、メンテナンス性を向上させることができる。すなわち、本発明は、小型でシンプル、そしてメンテンス性の良好な電子部品ハンドリング装置を得るのに有用である。
【図１】
2004109304.tif 000003
【図２】
2004109304.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
2004109304.tif 000008
2004109304.tif 000009