(57)【要約】本発明の光ディスクは、複数の記録層と、複数の記録層のうちの情報の記録または再生の対象となる対象層を切り替えるための切り替え命令を光ディスク外部から受け取る受信部と、受け取った切り替え命令に基づいて、複数の記録層のうちの対象層の切り替えを行う切り替え部とを備える。
2004107331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の記録層と、
前記複数の記録層のうちの情報の記録または再生の対象となる対象層を切り替えるための切り替え命令を、光ディスク外部から受け取る受信部と、
前記受け取った切り替え命令に基づいて、前記複数の記録層のうちの前記対象層の切り替えを行う切り替え部と
を備えた、光ディスク。
【請求項２】
複数の導電層をさらに備え、
前記複数の導電層のそれぞれは、前記複数の記録層のうちの対応する少なくとも一つの記録層に隣接して設けられており、
前記切り替え部は、前記複数の導電層のそれぞれに印加する電圧を調節することにより、前記対象層を切り替える、請求の範囲第１項に記載の光ディスク。
【請求項３】
前記受信部は、前記光ディスク外部との無線通信により前記切り替え命令を受け取る、請求の範囲第１項に記載の光ディスク。
【請求項４】
前記切り替え部に電力を供給する電力供給部をさらに備える、請求の範囲第１項に記載の光ディスク。
【請求項５】
前記電力供給部は、前記光ディスク外部との無線通信により電力を受け取る、請求の範囲第４項に記載の光ディスク。
【請求項６】
前記複数の記録層が設けられた基板をさらに備え、
前記基板には穴が形成されており、
前記受信部および前記切り替え部は、前記穴に埋め込まれている、請求の範囲第１項に記載の光ディスク。
【請求項７】
前記複数の記録層が設けられた基板と、
前記受信部および前記切り替え部を含む集積回路部と
をさらに備え、
前記基板には穴が形成されており、
前記集積回路部は、前記穴に埋め込まれている、請求の範囲第１項に記載の光ディスク。
【請求項８】
前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、前記切り替え部から出力される活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、
前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の領域をさらに備え、
前記所定の領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、請求の範囲第１項に記載の光ディスク。
【請求項９】
前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、請求の範囲第８項に記載の光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、光ディスクおよびトラッキング制御を行う装置に関する。
【背景技術】  近年、ＩＤ情報の重要性は増している。ＩＤ情報を含んだＩＣを様々な商品に内蔵する実験も試みられている。今後この応用は進むと期待されている（例えば、特許文献１参照）。従来は可搬型光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを設けた光ディスクを物理的に探索する方法は提案されていなかった。
【特許文献１】特開２００２−８３４８２号公報
可搬型光ディスクは、その可搬性によりコンテンツを記録した後、その所在が分散する。このため、可搬性光ディスクには、一旦記録されたコンテンツを検索する方法が要求されている。本発明は、光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを搭載することにより、光ディスクに記録されたコンテンツを検索することを可能にする光ディスクおよびリモコン装置を提供することを目的とする。
また、ディスクの導電層にディスク外部から直接電圧を印加することなく、対象層の切り替えを行うことができる多層ディスクを提供することを目的とする。
また、対象層にトラックが設けられていない場合でも、対象層へ照射したレーザ光のトラッキング制御を行うことができる装置を提供することを目的とする。
【発明の開示】
本発明では、光ディスクの内周部に送信アンテナと受信アンテナとを設け、これらのアンテナにその光ディスクのＩＤ情報を記憶した送受信ＩＣを接続するように構成したものである。
この光ディスクにより、記録再生装置から無線で各光ディスクのＩＤ情報を検索できるシステムを構成することができる。
本発明では、光ディスクは、対象層を切り替えるための切り替え命令を受け取る受信部と、受け取った切り替え命令に基づいて対象層の切り替えを行う切り替え部とを備える。これにより、光ディスクの導電層に記録再生装置から直接電圧を印加することなく、対象層の切り替えを行うことができる。
本発明では、対象層へ照射するレーザ光のトラッキング制御を、別のレーザ光のトラッキング制御を行うことにより実現する。これにより、対象層にトラックが設けられていない場合でも、対象層へ照射したレーザ光のトラッキング制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。
図２の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図であり、図２の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのチップ部の上面図である。
図３の（ａ）は、アンテナＡの指向性を示す電解分布図であり、図３の（ｂ）は、アンテナＢの指向性を示す電解分布図であり、図３の（ｃ）は、アンテナＡ＋Ｂの指向性を示す電解分布図である。
図４の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図であり、図４の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのチップ部の上面図である。
図５は、本発明の一実施の形態によるシステムの外観を示す図である。
図６は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンと記録再生装置の構成を示すブロック図である。
図７は、本発明の一実施の形態による受信信号と検出信号のタイミング図である。
図８は、本発明の一実施の形態による受信信号と検出信号の周波数分布図である。
図９は、本発明の一実施の形態によるディスク情報ファイルのデータ構造を示す図である。
図１０は、本発明の一実施の形態によるディスク情報ファイルのデータ構造を示す図である。
図１１は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
図１２は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
図１３は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンの動作を示す図である。
図１４は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンの動作フローを示す図である。
図１５の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による記録再生装置のトレイの動作を示す図である。
図１６は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。
図１７の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの装着動作を示す図である。
図１８は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
図１９は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
図２０は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
図２１は、本発明の一実施の形態による記録再生装置の構成を示すブロック図である。
図２２は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
図２３は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
図２４の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＤ情報の検出方法を示す図である。
図２５は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。
図２６は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
図２７の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による埋込穴のついた基板を成形する工程の断面図である。
図２８は、本発明の一実施の形態による埋込穴のついた基板を成形する工程の断面図である。
図２９の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による基板におけるＩＣモジュールと情報層との位置関係を示す図である。
図３０の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による角度識別マークを形成する工程を示す図である。
図３１の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の上面図であり、図３１の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の断面図である。
図３２は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部のＩＣモジュールの工程の断面図である。
図３３の（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の貼り合わせ工程の断面図である。
図３４の（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの内周部の形成工程の断面図である。
図３５は、本発明の一実施の形態によるＩＣモジュールの製造工程を示す図である。
図３６の（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣモジュールの製造工程を示す図である。
図３７は、本発明の一実施の形態によるアンテナの効率を示す図である。
図３８の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナを直接形成した図であり、図３８の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣを直接ボンディングする工程を示す図であり、図３８の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣをサブ基板を用いて取り付ける工程を示す図である。
図３９の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態による単巻線アンテナとＩＣを実装する工程を示す図である。
図４０の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による複数巻アンテナとＩＣを実装する工程を示す図である。
図４１は、本発明の一実施の形態による情報層の構成を示す図である。
図４２は、本発明の一実施の形態によるアンテナ配線とコンデンサとを情報層の成膜工程で形成する工程を示す図である。
図４３の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣとアンテナとコンデンサの形成工程を示す図である。
図４４の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による共振回路を示す図である。
図４５の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４５の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による４枚同時に成膜する工程を示す図である。
図４６の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣブロックの製造工程を示す図であり、図４６の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの製造工程を示す図であり、図４６の（ｃ）は、本発明の一実施の形態による等価的な共振回路の図である。
図４７の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４７の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による形成後のアンテナと反射膜の上面図である。
図４８の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４８の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による形成後のアンテナと反射膜の上面図である。
図４９の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの裏面図であり、図４９の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの上面図であり、図４９の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの裏面図であり、図４９の（ｄ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの断面図であり、図４９の（ｅ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの断面拡大図である。
図５０の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの上面図であり、図５０の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの側面図であり、図５０の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの裏面図である。
図５１は、本発明の一実施の形態によるリモコンと再生装置との交信フローを示す図である。
図５２は、本発明の一実施の形態によるリモコンと記録再生装置との交信フローを示す図である。
図５３の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの上面図であり、図５３の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの断面図であり、図５３の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの情報層の断面図である。
図５４（ａ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの横断面図であり、図５４（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの接続部の上面図である。
図５５は、本発明の一実施の形態による記録媒体に埋め込まれたＩＣと記録再生装置のブロック図である。
図５６は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
図５７は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
図５８は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
図５９は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
図６０は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
図６１は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
図６２は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの上面図である。
図６３は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの電極領域の上面図である。
図６４は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの横断面図である。
図６５は、本発明の一実施の形態によるディスクの上面図である。
図６６は、本発明の一実施の形態によるディスクの横断面図である。
図６７は、本発明の一実施の形態によるディスクの横断面図である。
図６８は、本発明の一実施の形態によるディスクの記録再生を示すフローチャートである。
図６９は、本発明の一実施の形態によるディスクの記録再生を示すフローチャートである。
図７０は、本発明の一実施の形態によるディスクの記録再生を示すフローチャートである。
図７１は、本発明の一実施の形態による３点ビームトラッキング方式を行う装置を示す図である。
図７２は、本発明の一実施の形態による３点ビームトラッキング方式の動作原理図である。
図７３は、本発明の一実施の形態による４点ビームトラッキング方式を行う装置を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
（光ディスクの構成）
以下、本発明をディスク形状の記録媒体に適用した場合の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の実施の形態の光ディスク１の構成の一例を示す。
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とが設けられている。送信アンテナ２、受信アンテナ３は、光ディスク１の円周方向に沿って形成されている。この例では、送信アンテナ２と受信アンテナ３とは、いずれも、ダイポール形アンテナである。
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とに接続された送受信ＩＣ４がさらに設けられている。送受信ＩＣ４は、受信アンテナ３を介して無線電波を受信し、送信アンテナ２を介して無線電波を送信する。この例では、送受信ＩＣ４はチップ上に形成されている。このチップは、ＲＦＩＤチップと呼ばれる。
光ディスク１の中心部には、光ディスク１を回転させる回転部に装着するための穴５が設けられている。
光ディスク１の外周部には、情報の記録または再生が可能な情報層６が設けられている。情報層６は、基板７と透明層８との間に形成されている。基板７と情報層６との間に接着層９が形成されている。
図２の（ａ）は、図１に示される送信アンテナ２、受信アンテナ３の付近を拡大した図である。
送信アンテナ２は、送信アンテナ部２ａ、２ｂを有している。受信アンテナ３は、受信アンテナ部３ａ、３ｂを有している。送信アンテナ部２ａ、２ｂと受信アンテナ部３ａ、３ｂとは９０°方向をずらして配置されている。
図２の（ｂ）は、図１に示される送受信ＩＣ４の付近を拡大した図である。
受信アンテナ部３ａ、３ｂは、中継基板１１を介して送受信ＩＣ４に接続されている。送信アンテナ部２ａ、２ｂは、配線１０ａ、１０ｂと中継基板１１とを介して送受信ＩＣ４に接続されている。配線１０ａは送信アンテナ部２ａを延長するためのものであり、配線１０ｂは送信アンテナ部２ｂを延長するためのものである。配線１０ａ、１０ｂは互いに平行である。
図２の（ａ）のＢ−Ｂ’断面に示されるように、中継基板１１が配置される基板７の部分は、厚さｄだけ掘り下げられている。厚さｄは、光ディスク１を記録再生装置に装着した際に送受信ＩＣ４が記録再生装置と接触しないように設計される。ここで、記録再生装置とは、光ディスク１に情報を記録する記録動作および光ディスク１に記録された情報を再生する再生動作のうちの少なくとも一方を行う装置をいう。
ダイポール形アンテナの送信アンテナ部２ａ、２ｂ（もしくは受信アンテナ部３ａ、３ｂ）の長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λ／４、λ＝３００／ｆであるから、２．４ＧＨｚの周波数に対して、λ＝１２５ｍｍ、Ｌ＝３１．３ｍｍとなる。このため、直径１２０ｍｍの標準の光ディスクの内周部に送信アンテナ２と受信アンテナ３とを設けることができる。
図３を参照して、ダイポール形アンテナの指向性を説明する。
図３の（ａ）は、ダイポール形アンテナＡの指向性を示す。アンテナＡのダイポールの長手方向（ｙ方向）には感度がないことがわかる。
図３の（ｂ）は、ダイポール形アンテナＡに対して９０°ずらして配置されたダイポール形アンテナＢの指向性を示す。アンテナＢのダイポールの長手方向（ｘ方向）には感度がないことがわかる。
図３の（ｃ）は、ダイポール形アンテナＡとダイポール形アンテナＢとを組み合わせて配置した場合におけるアンテナの指向性を示す。ダイポール形アンテナＢは、ダイポール形アンテナＡに対して９０°ずらして配置されている。アンテナＡの不感帯とアンテナＢの不感帯とが直交するようにアンテナＡ、Ｂを配置することにより、不感方向がないアンテナを実現できることがわかる。
送信アンテナ２（図１）と受信アンテナ３（図１）とは、送信アンテナ２の不感帯と受信アンテナの不感帯とが直交するように配置されている。このため、図３の（ｃ）に示されるように不感方向がないアンテナが実現される。その結果、光ディスク１がどんな方向に置いてあったとしても、光ディスク１の送受信ＩＣ４に記憶されたＩＤ情報（ＲＦＩＤ）を検知することが可能になる。
図４の（ａ）は、本発明の実施の形態の光ディスク１の構成の他の一例を示す。この例では、ダイポール形アンテナの代わりに、ループ型のアンテナが用いられている。
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とが設けられている。送信アンテナ２、受信アンテナ３は、光ディスク１の円周方向に沿って形成されている。この例では、送信アンテナ２と受信アンテナ３とは、いずれも、ループ型のアンテナであり、受信アンテナ３は、送信アンテナ２の外周側に配置されている。
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とに接続された送受信ＩＣ４（図４の（ｂ）参照）がさらに設けられている。送受信ＩＣ４は、受信アンテナ３を介して無線電波を受信し、送信アンテナ２を介して無線電波を送信する。
図４の（ｂ）は、図４の（ａ）に示されるＡの部分を拡大した図である。送信アンテナ２の端子２ａ、２ｂと受信アンテナ３の端子３ａ、３ｂとが中継基板１１を介して送受信ＩＣ４に接続されている。
ループ型のアンテナの円周の長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λとなるようにアンテナを設置する。λ＝３００／ｆであるから、Ｌ＝１２５ｍｍとなる。アンテナの膜厚は、経験則から周波数をｆＧＨｚとすると、２／√ｆμｍとなる。従ってｆ＝２．４５ＧＨｚの場合、アンテナの膜厚は１．５μｍ以上あればよいことがわかる。
このように、光ディスク１の円周方向に沿って形成されたアンテナと、そのアンテナを介して無線電波を送受信する送受信ＩＣ４とを含む光ディスク１は、本発明の範囲内である。光ディスク１に形成されるアンテナは、上述した２種類のアンテナ（ダイポール形アンテナ、ループ型アンテナ）に限定されない。
（リモコンによるＩＤ取得方法）
図５は、光ディスク１、リモコン１５、記録再生装置３５および表示部１００の外観を示す。図６は、光ディスク１、リモコン１５および記録再生装置３５の構成の一例を示す。
リモコン１５のビューボタン１６が押されると、送信部１７と送信アンテナ１８から光ディスク１に矢印１９ａに示すように特定の周波数（例えば２．４５ＧＨｚ）を有する電波が照射される。この電波は光ディスク１の受信アンテナ３で受信され、受信回路２０の検波部２１で検波され、電力２２と信号とが得られる。電力２２は信号発生部２３に送られ、コンデンサ等の電力蓄積部２４に一旦蓄積される。この微弱な電力を利用して、ＩＤ番号記憶部２６の中のＩＤ２５が読み出され、ＩＤ番号発生部２７と変調部２８とによりＩＤ番号を含む変調信号が生成される。変調信号は時間調整部２９によって時定数３０に応じた時間だけ遅延される。時定数３０は、送受信ＩＣ４ごとに互いに異なるように送受信ＩＣ４の製作時に予め設定されている。
ＩＤ２５は、光ディスク１を識別するための情報である。ＩＤ２５はＩＤ情報とも呼ばれる。ＩＤ２５は番号に限定されない（英数字、記号などの組み合わせであってもよい）。信号発生部２３は、受信回路（受信部）２０から出力される信号に応答してＩＤ情報を含む信号を発生する。
図７は、リモコン１５から受信した受信信号、その受信信号に対する複数の光ディスク１（＃１〜＃４）からの応答信号およびリモコン１５によって検出される検出信号の波形の一例を示す。
光ディスク＃１、＃２、＃３、＃４では、リモコン１５からの受信信号に対する応答時間がｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４とそれぞれ異なっている。これは、光ディスク＃１〜＃４にそれぞれ装着された送受信ＩＣ４内の時定数３０がそれぞれ異なっているからである。このため、光ディスク＃１〜＃４からの応答信号の波形は、図７に示されるようにそれぞれ異なっている。
リモコン１５によって検出される検出信号の波形は、図７に示されるようになる。光ディスク＃１〜＃４からの応答信号が時間的に分離されるため、リモコン１５からの電波が到達可能な範囲内に複数の光ディスク１が存在する場合でも、リモコン１５は、複数の光ディスク１から送信された信号を時間的に分離して検出することができる。これにより、複数の光ディスク１からの応答信号が衝突することを防止することができる。
リモコン１５では、時間分離手段３２（図６）によって複数の光ディスク１からの応答信号が時間的に分離される。これにより、各光ディスク１のＩＤを安定して特定することができる。
なお、送受信ＩＣ４ごとに互いに異なるように時定数３０を予め設定しておく代わりに、時定数をランダムに発生させる乱数発生部３４を設けることによっても同様の効果が得られる。
図８は、リモコン１５から受信した受信信号、その受信信号に対する複数の光ディスク１（＃１〜＃４）からの応答信号およびリモコン１５によって検出される検出信号の波形の他の一例を示す。
光ディスク＃１、＃２、＃３、＃４では、リモコン１５からの受信信号（例えば、特定の中心周波数を有する励起信号）に対する応答信号の中心周波数のずれ量がｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４とそれぞれ異なっている。これは、光ディスク＃１〜＃４にそれぞれ装着された送受信ＩＣ４内の周波数設定部３１によって設定される周波数がそれぞれ異なっているからである。このため、光ディスク＃１〜＃４からの応答信号の波形は、図８に示されるようにそれぞれ異なっている。
リモコン１５によって検出される検出信号の波形は、図８に示されるようになる。光ディスク＃１〜＃４からの応答信号が周波数で分離されるため、リモコン１５からの電波が到達可能な範囲内に複数の光ディスク１が存在する場合でも、リモコン１５は、複数の光ディスク１から送信された信号を周波数で分離して検出することができる。これにより、複数の光ディスク１からの応答信号が衝突することを防止することができる。
リモコン１５では、周波数分離手段３３（図６）によって複数の光ディスク１からの応答信号が周波数で分離される。これにより、各光ディスク１のＩＤを同じ時間帯でも安定して特定することができる。
なお、図７および図８に示される例において、受信信号に対して応答する光ディスク１の数は４に限定されない。受信信号に対してｎ個の光ディスク１が応答するようにしてもよい。ここで、ｎは１以上の任意の整数である。
また、図６に示される例では、時間調整部２９および周波数設定部３１の両方が信号発生部２３に含まれている。このことは、複数の光ディスク１からの応答信号を時間的に分離することができるとともに周波数でも分離することができる点で好ましい。しかし、時間調整部２９および周波数設定部３１の一方のみが信号発生部２３に含まれるようにしてもよい。この場合には、時間分離手段３２および周波数分離手段３３の一方のみがリモコン１５の受信部に含まれるようにすればよい。
（記録再生装置のディスク情報の管理）
次に、図６を参照して、リモコン１５と記録再生装置３５とのデータのやりとりを述べる。
ＩＤ再生部３６は、ＩＤを含む受信信号を受け取り、ＩＤ情報３７を生成する。ＩＤ情報３７は、処理部３８に出力される。処理部３８は、ＩＤ情報３７をリモコン１５の表示部３９に表示するとともに、通信部４０の送信部４２から記録再生装置３５の通信部４１の受信部４４にＩＤ情報３７を送信する。通信部４０と通信部４１との間の通信の方法は光通信でも無線通信でもよい。
通信部４０と通信部４１との間の通信を光通信で行う場合には、リモコン１５に標準装備されているリモコン信号送信用の光の発光部と送信部４２とを兼用し、記録再生装置３５に標準装備されているリモコン信号受信用の光の受光部と受信部４４とを兼用するようにしてもよい。この場合には、送信部４２と受信部４４とを新たに設ける必要がないため、送受信ユニット（受発光ユニット）を１組削減することができる。
通信部４０と通信部４１との間の通信を無線で行う場合には、通信部４０に送信アンテナ４６と受信アンテナ４７を設け、通信部４１に送信アンテナ４９と受信アンテナ４８を設け、周波数２．４ＧＨｚの電波を使うブルートゥースやＩＥＥＥ８０２．１１ｂ等の無線ＬＡＮ方式を用いることにより、通信部４０と通信部４１との間で双方向通信を行うことができる。この場合には、リモコン１５の送信アンテナ４６と送信アンテナ１８とを兼用し、受信アンテナ４７と受信アンテナ５０とを兼用するようにしてもよい。これにより、送受信アンテナを１組削減することができる。
通信部４１の受信部４４は、受信したＩＤ情報３７を処理部５１に出力する。処理部３７では、検索部５２がディスク情報ファイル５３を検索し、ＩＤ情報３７に該当するディスク物理属性情報５４やディスク論理情報５５を取得する。
図９は、ディスク情報ファイル５３のデータ構造の一例を示す。
ディスク情報ファイル５３では、ＩＤ情報３７に対してディスク管理番号５７が割り当てられている。これは、ＩＤ情報３７が１００ビット以上のデータ（例えば、１２８ビットのデータ）であるため、ＩＤ情報３７よりデータ量の少ない仮想的なＩＤであるディスク管理番号５７（例えば、”０４”）を用いることにより、少ないデータ量でＩＤを管理することを可能にするためである。
ディスク情報ファイル５３は、ＩＤごとに、ディスク物理属性情報５４とディスク論理情報５５とを含む。
ディスク物理属性情報５４には、そのディスクの総記憶容量５８、そのディスクの残容量５９、そのディスクの種類６０（再記録可能か１回記録型かＲＯＭかなど）、そのディスクの層数６１（１層か２層かなど）などを示すデータが記録されている。
ディスク論理情報５５には、そのディスクに記録された番組に関する情報（番組情報７０）が記録されている。番組情報７０には、番組の属性データやコンテンツに関する情報やコンテンツのサムネイルなどが記録されている。
図１０は、ディスク論理情報５５の中の番組情報７０の一例として、番組情報７０ａ、７０ｂを示す。
番組情報７０ａは、番組１の番組情報を示す。番組情報７０ａは、番組ＩＤ７１と属性データ７２とコンテンツデータ８６とを含む。
属性データ７２は、開始アドレス７３、終了アドレス７４と、総記録時間７５と、この番組の後につながる番組のＩＤ（リンク先番組ＩＤ）７６と、記録の開始と終了の日時（記録日時）７７と、記録したソース又はＴＶチャンネル番号７８と、番組タイトル７９と、番組の内容属性情報８０（番組のジャンル８１、番組に登場した人物の人名８２、地域８３、番組内容８４）とを含む。また、Ｗｅｂにリンクした番組の場合には、属性データ７２は、リンク先のＷｅｂのアドレス（ＵＲＬ）８５をさらに含む。
コンテンツデータ８６は、静止画８７（例えば、番組１の最初の画面のＪＰＥＧなどの静止画）と、最初の数秒間の動画データ８８（ＭＰＥＧ４などの低解像度動画８９、ＭＰＥＧ２などの高速レートの高解像度動画９０などの代表画面（サムネイル（ｔｈｕｍｂｎａｉｌ））とを含む。コンテンツデータ８６は、サムネイルを集めたサムネイルデータ９１を含んでいてもよい。
図１１、図１２のフローチャートを参照して、ＩＤを入手しそのＩＤを用いて該当するディスクの属性情報やコンテンツのサムネイルを表示させる方法を説明する。
ステップ９５ａにおいて、記録再生装置３５はリモコン１５から送られてくるＩＤ情報の入手を待つ。ステップ９５ｂにおいて、記録再生装置３５が現在入手しているＩＤ情報と異なる新しいＩＤ情報を入手すると、ステップ９５ｃにおいて、処理部５１は、新しいＩＤ情報をｎ番目のＩＤ情報（すなわち、ＩＤ（ｎ））として定義する。ステップ９５ｄにおいて、処理部５１は、検索部５２を用いてディスク情報ファイル５３（図９、図１０）を検索する。ステップ９５ｅにおいて、処理部５１は、ディスク情報ファイル５３の中にＩＤ（ｎ）に関するデータがあったか否かを判定する。ステップ９５ｅにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、ディスク情報ファイル５３の中にＩＤ（ｎ）に関するデータがあった場合）には、ステップ９５ｆにおいて、処理部５１は、リモコン１５に画像を表示する能力があるか、または、リモコン１５から画像表示要求があるかを判定する。ステップ９５ｆにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ９５ｇにおいてｍ＝０とし、ステップ９５ｈにおいてｍを１つインクリメントする。ステップ９５ｊにおいて、処理部５１は、検索部５２を用いてＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の番組情報７２（番組ｍ）の画像データ（動画データ８９、９０または静止画データ８７またはサムネイルデータ９１（図１０））をディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｋにおいて、処理部５１は、通信路（送信部４５、送信アンテナ４９）を介してリモコン１５に画像データを伝送する。ステップ９５ｍにおいて、リモコン１５の受信部４３は画像データを受信し、ステップ９５ｎにおいて、処理部３８は、受信した画像データを画像デコーダ１００を用いて伸長し、伸長された画像データを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。これによって、光ディスク１を記録再生装置３５に装着しなくてもリモコン１５を光ディスク１に近づけるだけで、各々の光ディスク１の中に記録されたコンテンツの中身のサムネイルを動画もしくは静止画で確認できる。ステップ９５ｐにおいて、処理部３８は、画像データの表示が完了したか否かを判定し、その画像データの表示が完了するまでその画像データの表示を続行する。その画像データの表示が完了した後でも、ステップ９５ｑにおいて、処理部３８は、次の新しい画像の表示の要求があるまで、もしくは一定時間が経過するまでその画像データの表示を続行する。次の新しい画像の表示の要求は、例えば、リモコン１５の次画面ボタン１０１（図５）を使用者が押すことによって行われる。次の新しい画像の表示の要求があった場合には、ステップ９５ｑにおける判定が”Ｙｅｓ”となり、処理はステップ９５ｙに進む。ステップ９５ｙにおいて、ｍが最後か否かを判定し、ｍが最後でない場合には、処理はステップ９５ｈに進む。ステップ９５ｈにおいてｍを１つインクリメントする。ステップ９５ｊにおいて、処理部３８は、次の新しい画像を表示部３９に表示する。
例えば、番組のサムネイルを動画でリモコン１５の表示部３９に表示する場合には、記録再生装置３５（サーバー）からリモコン１５に動画データが送信される。処理部５１は、番組１のサムネイルを示す動画データ（例えば、番組１の最初の５秒分の動画データ）をディスク情報ファイル５３から読み出し、リモコン１５に送信する。動画データは、例えば、ＭＰＥＧ４グレードの低解像度動画データ８９である。処理部３８は、動画データを受信し、それを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。使用者がリモコン１５の次画面ボタン１０１を押すと、処理部５１は、番組２のサムネイルを示す動作データ（例えば、番組２の最初の５秒分の動画データ）をディスク情報ファイル５３から読み出し、リモコン１５に送信する。処理部３８は、動画データを受信し、それを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。
ステップ９５ｑにおいて、次の画像の表示の要求があった場合、もしくは、使用者がリモコン１５の前画面ボタン１０２を押すことにより前の画面の表示の要求を行った場合には、ステップ９５ｙにおいてｍが最終であれば最初のステップ９５ａに戻り、次のＩＤ情報の入手を持つ。その後は今までの説明と同じ動作を行う。
本実施の形態では、通常画質画像および低解像度動画８９の双方をディスク情報ファイル５３に記録する例を説明したが、ディスク情報ファイル５３に記録するのは通常画質画像のみであってもよい。この場合には、通常画質画像の出力時に、通常画質画像（例えば、６ＭｂｐｓのＭＰＥＧ２画像）に対してレート変換を行うことにより、低解像度動画８９（例えば、３８４ｋｂｐｓのＭＰＥＧ４画像）を得て、この低解像度動画８９をリモコン１５に送信するようにしてもよい。
（リモコンに画像を表示しない場合の動作）
ステップ９５ｆにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、リモコン１５に画像表示をしない場合）には、処理は、図１２のステップ９６ａ〜９６ｃに進み、ステップ９６ｃにおける判定が”Ｎｏ”ならステップ９６ｄに進む。ステップ９６ｄにおいて、処理部５１は、検索部５２を用いてＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の番組情報７２（番組ｍ）の属性データ７２を読み出し、ステップ９６ｅにおいて通信路経由で最終的にリモコン１５に伝送する。ステップ９６ｆにおいて、リモコン１５の受信部４３は属性データを受信し、ステップ９６ｇにおいて、処理部３８は属性データ（例えば、残容量）または番組のリストを表示部３９に表示する。表示部３９に番組のリストが表示されている状態で使用者がリモコン１５の下向きボタン１０４（図１４）を押すと、画面の下方向の番組が選択される。
番組リストをリモコン１５の表示部３９に表示するためには、図１４に示されるように、（１）使用者がリモコン１５を光ディスク１に近づけ、（２）使用者がリモコン１５のビューボタン１６を押せばよい。その結果、（３）リモコン１５が光ディスク１のＩＤを読み取り、（４）リモコン１５が読み取ったＩＤを記録再生装置３５に送信し、（５）記録再生装置３５がデータベースを検索して番組リストデータを取得し、（６）記録再生装置３５がで番組リストデータをリモコン１５に送信する。このようにして、番組リストがリモコン１５の表示部３９に表示される。（７）使用者がリモコン１５の下向きボタン１０４を押すと、画面の下方向の番組が選択される。
図１２のフローチャートを参照して、番組リスト表示の手順を説明する。
ステップ９６ｈにおいて、処理部３８は、属性データまたは番組リストの表示が完了したか否かを判定し、その属性データまたは番組リストの表示が完了するまでその属性データまたは番組リストの表示を続行する（図１４）。ステップ９６ｉにおいて、処理部３８は、表示部３９に番組リストが表示されているかを判定する。ステップ９６ｉにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｋにおいて処理部３８はスクロールボタン１０１〜１０４（図１４）が押されたかを判定する。ステップ９６ｋにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｍにおいて処理部３８は番組リストの中の番組マークを変更する。次に、選択ボタン１０５または画像ボタン１０６（図１４）が押された場合には、ステップ９６ｐにおいて処理部３８が画像表示が可能か否かを判定する。ステップ９６ｐにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｑにおいて処理部３８は選択された番組のサムネイル画像、動画または静止画を表示部３９に表示する。ステップ９６ｒにおいて処理部３８は番組リストが完了か否かを判定し、ステップ９６ｒにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｊへ進む。ステップ９６ｐにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、画像表示ができない場合）にはステップ９６ｓに進む。ステップ９６ｓにおいて、処理部３８は、マークされた番組の詳細な属性データを表示部３９に表示する。この属性データは、ディスク情報ファイル５３から読み出され、リモコン１５に送信され、リモコン１５の表示部３９に表示される。属性データは、例えば、図１０に示されるように、その番組のジャンル８１、人名８２、地域８３、内容８４や、その番組をみるのに課金されるかどうかを示す課金識別子８５ａや、暗号解除および課金のためのＷｅｂのアドレスやＵＲＬを示すリンク先アドレス８５である。ステップ９６ｔにおいて処理部３８は番組リストが完了か否かを判定し、ステップ９６ｔにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｊへ進む。ステップ９６ｊにおいて処理部３８は次の属性データの表示の要求があるか否かを判定する。ステップ９６ｊにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｂに戻り、ｍを１つインクリメントし、ｍ番目の属性データをディスク情報ファイル５３から読み出し、その読み出した属性データを表示部３９に表示する動作をくり返す。
（他のマシンとリンクした動作）
ステップ９５ｒにおいて、処理部５１は、他のマシンもしくはサーバに接続可能かを判定し、ステップ９５ｒにおける判定が”Ｎｏ”ならステップ９５ｕに進む。ステップ９６ｕにおいて、処理部５１は、”該当データなし”のメッセージもしくはそのメッセージを示す情報を通信路を経由してリモコン１５に送信し、そのメッセージもしくはそのメッセージを示す情報をリモコン１５の表示部３９に表示する。ステップ９５ｒにおける判定が”Ｙｅｓ”なら、ステップ９５ｓにおいて、処理部５１は、通信部４１、通信路２８３および通信部４１ａを介して他のサブマシン３５ａに接続する。通信路２８３は、有線であってもよいし無線であってもよいし、図６に示すようにインターネット２８４であってもよい。ステップ９５ｓにおいて、サブマシン３５ａの処理部５１ａは、ディスク情報ファイル５３ａを検索する。ステップ９５ｔにおいて、処理部５１ａは、ディスク情報ファイルの中にＩＤ（ｎ）に該当するデータがあったか否かを判定する。ステップ９５ｔにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９５ｖに進む。ステップ９５ｖにおいて、処理部５１は、リモコン１５に画像を表示する能力があるか、または、リモコン１５から画像表示要求があるかを判定する。ステップ９５ｖにおける判定が”Ｙｅｓ”なら、ステップ９５ｗにおいて、処理部５１はＩＤ（ｎ）に対応する画像データをディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｘにおいて、処理部５１は、読み出された画像データを通信部４１ａ、通信路２８３および通信部４１を介してマスタマシン（すなわち、図６の記録再生装置３５）に送信し、ステップ９５ｋに戻る。
ステップ９５ｖにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、リモコン１５に画像表示ができない場合）には、図１２のステップ９６ｊ’に進み、処理部５１がＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の属性データをディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｋ’において、処理部５１は、読み出された属性データを通信部４１ａ、通信路２８３および通信部４１を介してマスタマシン（すなわち、図６の記録再生装置３５）に送信し、ステップ９６ｅへ進む。ステップ９６ｅにおいて、属性データはマスタマシンから最終的にリモコン１５に送信される。その結果、リモコン１５の表示部３９に属性データが表示される。
（記録再生装置において記録再生時のロス時間を少なくする方法）
次に、図１８のフローチャートを参照して、記録再生装置３５においてディスク情報ファイルを作成する手順を説明する。
図１５の（ａ）および（ｂ）に示すように、光ディスク１をセットするトレイ１１３の近傍に本体アンテナ１１０が設置されており、トレイ１１３の内部にはトレイアンテナ１１２が設置されている。
本体アンテナ１１０は、定期的にもしくはトレイ１１３が引き出された時に電波を発信する（ステップ１１１ａ）。このため、トレイ１１３にＩＤチップを装着した光ディスク１が近づく（ステップ１１１ｂ）と、本体アンテナ１１から発信される電波により、光ディスク１のＩＤ情報が読み取られる。光ディスク１のＩＤ情報の読み取りが完了したか否かが判定される（ステップ１１１ｃ）。
光ディスク１がトレイ１１３にセットされると、セット信号がＯＮになる（ステップ１１１ｄ）。セット信号がＯＮになると、トレイアンテナ１１２は、電波を発信する（ステップ１１１ｅ）。トレイアンテナ１１２から発信される電波により、光ディスク１のＩＤ情報が読み取られる。光ディスク１のＩＤ情報の読み取りが完了したか否かが判定される（ステップ１１１ｆ）。
この段階で、今後どの光ディスク１が記録再生装置３５に挿入され、再生もしくは記録されるかがわかるので、記録再生装置３５のディスク情報ファイル５３の中のデータを使用して、再生もしくは記録を開始することができる。
ＩＤ情報の読み取りが完了した後、図１７に示されるようにトレイ１１３が収納され（ステップ１１１ｇ）、回転モーター部１２１に光ディスク１が装着され、光ディスク１の回転が始まる（ステップ１１１ｈ）。
図１６に示すように、光ディスク１の内周部には、ＢＣＡと呼ばれるバーコード１１４が円周状に形成されている。バーコード１１４には、光ディスク１枚毎に異なるＩＤ番号が記録されている。工場において、光ディスク１に装着される送受信ＩＣ４に記憶されているＩＤ情報（以下、ＩＣのＩＤ情報という）に対応するＢＣＡ情報がＢＣＡに記録される。もちろん、ＩＣのＩＤ情報と同一の情報をＢＣＡ情報に含ませておいてもよい。以下、ＢＣＡ情報に含まれるＩＤ情報をＢＣＡのＩＤ情報という。正規の光ディスク１においては、ＩＣのＩＤ情報とＢＣＡのＩＤ情報とは一致する。記録再生装置３５はＢＣＡのＩＤ情報を読み取り（ステップ１１１ｊ）、ＢＣＡのＩＤ情報とＩＣのＩＤ情報とを照合し（ステップ１１１ｊ）、両者が一致するか否か、もしくは特定に関係にあるか否かを判定する（ステップ１１１ｋ）。ステップ１１１ｋにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、記録再生装置３５は、不正ディスクとみなして記録もしくは再生を中止し（ステップ１１１ｍ）、トレイ１１３を外部に引き出し（ステップ１１１ｎ）、“ＩＤ情報不正”を表示部１５１（図２１）に表示する（ステップ１１１ｐ）。このことにより、違法コピーや違法再生等のディスクの不正な利用が防止できる。
ここで、記録再生装置３５で初めてその光ディスク１が使用される場合には、光ディスク１から無線電波で読み取ったＩＤ情報３７とＢＣＡから光学的に読み取った光学ＩＤ情報１１５とをディスク情報ファイル５３に図９に示すように記録する。メディアＩＤ１１６と暗号鍵ブロック１１７とはディスク情報ファイル５３に図９に示すように記録しておく（ステップ１１１ｑ）。また、光ディスク１が記録型ディスクの場合には、多世代コピーを制限するための著作権保護用のＭＫＢ（Ｍｅｄｉａ  Ｋｅｙ  Ｂｌｏｃｋ）といわれる暗号鍵ブロック１１７の中からマシンに適した鍵を選択し、その暗号鍵と光学ＩＤ情報１１５に対応するメディアＩＤ１１６を用いて、コンテンツもしくはコンテンツに対応する情報を暗号化して光ディスク１の記録領域に記録する（ステップ１１１ｒ）。
ステップ１１１ｓでは、静止画画像エンコーダ１３１（図２１）が、入力部１３０から入力されたコンテンツの各シーンの最初の静止画を圧縮し、サムネイル処理部１３５が、静止画画像エンコーダ１３１により圧縮された静止画をディスク情報ファイル５３に記録する。低画質画像エンコーダ１３２（図２１）が、入力部１３０から入力されたコンテンツに基づいてＭＰＥＧ４のような低画質画像のサムネイルを特定の時間（例えば、２０秒間）作成し、サムネイル処理部１３５が、低画質画像エンコーダ１３２により作成された低画質画像のサムネイルをディスク情報ファイル５３に記録する。また、通常画質の画像は、画像エンコーダ１３３で圧縮され、ディスク情報ファイル５３に記録される。ステップ１１１ｔで著作権保護フラグがＯＮの場合は、暗号エンコーダ１３４により暗号化したコンテンツをディスク情報ファイル５３に記録する（ステップ１１１ｕ）。
図１９のフローチャートを参照して、図１８のフローチャートの続きを説明する。ステップ１１９ａにおいて、光ディスク１をトレイ１１３に近づけると、図１５や図２１に示すようにトレイ１１３の前面に接近センサ１５０が設けられているので検知信号がＯＮになる。ステップ１１９ｂにおいてアンテナ１１０が検出用の電波を発信する。ステップ１１９ｃにおいて、光ディスク１からＩＤ情報を含む応答信号が返ってきて、そのＩＤ情報の読み取りが完了する。ステップ１１９ｄにおいて、光ディスク１がトレイ１１３にセットされるとセット信号がＯＮになり、アンテナ１１２から光ディスク１に向って電波が送信される（ステップ１１９ｅ）。ステップ１１９ｆにおいてＩＤ情報の読み取りが完了するとステップ１１９ｇにおいてＩＤ情報やこの光ディスク１の属性情報（例えば、光ディスク１の残容量等）が表示部１５１に表示される。ステップ１１９ｏにおいてこの光ディスク１に関するディスク情報ファイル５３がある場合は、再生時や記録時の待ち時間を短縮できる。ステップ１１９ｈにおいて再生開始ボタンが押された場合は、トレイ１１３を収納して光ディスク１を回転させる（ステップ１１９ｊ）。ステップ１１９ｋにおいて、記録再生装置３５に記録されているディスク情報ファイル５３から、メディアＩＤ、ＭＫＢ等の暗号鍵がブロックを読み出し、ステップ１１９ｍにおいて記録再生装置３５の中のＨＤＤ等に記録されたコンテンツ情報を読み出す。コンテンツが暗号化されている場合には、ステップ１１９ｐに進みメディアＩＤ、暗号鍵ブロックを用いて復号用の暗号鍵を作成し、暗号化されたコンテンツを復号した平文を得る。ステップ１１９ｑで平文をＡＶデコーダでデコードしてデジタルの映像音声信号を出力する。このデータはディスク情報ファイルのコンテンツ記録部より読み出し出力される。
次には、光ディスク１から読み出されたデータが出力される。詳しく述べると、ステップ１１９ｒにおいてトレイ１１３を収納して光ディスク１の再生を開始し、光ディスク１の光学ＩＤ情報を光ディスク１から光学的に読み取り、ステップ１１９ｔにおいて光学ＩＤ情報と無線ＩＤ情報とが一致するか否か、もしくは特定の関係があるか否かを判定する。ステップ１１９ｔにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、光学ＩＤ情報を優先的に扱いこれに該当するディスク情報ファイルがあれば、この中のサムネイルを出力する。光学ＩＤ情報に該当するディスク情報ファイルがない場合には、光ディスク１からの信号が入手できるまで待機する（ステップ１１９ｕ）。ステップ１１９ｖにおいて光ディスク１からの再生が開始されたか否かを判定し、ステップ１１９ｗにおいてディスク情報ファイルから読み出した信号から光ディスク１からの再生信号に出力信号を切り換える準備をする。出力信号の切り換えは、ディスク情報ファイルから読み出した信号のタイムスタンプと光ディスク１からの再生信号のタイムスタンプとが合致するように行われる。ステップ１１９ｘにおいて同一時間でかつＧＯＰの切れ目で出力信号を切り換え（ステップ１１９ｙ）、通常再生モードで再生する（ステップ１１９ｚ）。
図１９のステップ１１９ｈにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、再生開始ボタンが押されない場合には、ステップ１１９ｉにおいて記録開始ボタンが押されたか否かを判定する。ステップ１１９ｉにおける判定が”Ｙｅｓ”なら図２０のステップ１２０に進む。
ステップ１２０において、既に１回以上記録したことがあり、その光ディスク１のディスク情報ファイルを持つかどうかを判定する。ステップ１２０における判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ１２０ａにおいてトレイ１１３を収納して光ディスク１へ記録する手順が開始される。ステップ１２０ｂにおいてディスク情報ファイルよりＩＤに対応するメディアＩＤ、暗号鍵ブロックを読み出し、ステップ１２０ｃにおいてコンテンツ情報を符号化した符号化情報をディスク情報ファイルから読み出したメディアＩＤ、暗号鍵ブロックを用いて暗号化した暗号を作成し、ステップ１２０ｄにおいてその暗号をＩＣ等の光ディスク以外のメモリーに一旦記録する。すなわち、光ディスク１に記録するため準備時間（通常３０秒〜１分）の間はＩＣやＨＤＤに記録しておく。ステップ１２０ｅにおいて光ディスク１のＩＤ情報（光学ＩＤ情報と呼ぶ）を光学的に読み取り、ステップ１２０ｆにおいて光学ＩＤ情報と無線ＩＤ情報とが一致するか否か、または特定の関係にあるか否かを判定する。ステップ１２０ｆにおける判定が”Ｎｏ”の場合にはステップ１２０ｇに進み、光学ＩＤ情報を優先的に使用する。トレイ１１３を外に出しもう一度無線ＩＤ情報を読み取り、光学ＩＤ情報と無線ＩＤ情報とを照合する。照合結果がＯＫなら暗号を元の符号化情報に戻し、光学ＩＤ情報に該当するディスク情報ファイル５３のメディアＩＤと暗号鍵ブロックを用いてコンテンツの符号化情報を再度暗号化して暗号を作成する。ステップ１２０ｆにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合にはステップ１２０ｈにおいて光ディスクへの記録準備がＯＫか否かを判定し、ステップ１２０ｈにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ１２０ｉにおいて光ディスク１の回転速度を１倍速以上にして、ステップ１２０ｊにおいて、ＩＣ等のメモリーに記録した暗号を最初の時間から光ディスク１に記録していく。
（ディスク情報ファイルのサムネイルの作成法）
ステップ１２０ｋにおいて、コンテンツを上記符号化情報より低ビットレートで符号化した低品位符号化情報の一定時間の画像もしくは静止画をサムネイルとしてディスク情報ファイルに記録する。ステップ１２０ｍにおいて光ディスク１への記録レートをＳＲ、入力信号のレートをＳＩとすると、ＳＲ＞ＳＩを保ちながら一定時間記録する。ステップ１２０ｎにおいて、光ディスク１に現在記録しているコンテンツの時間情報ｔＲと現在入力されているコンテンツの時間情報ｔＩとを比較する。ステップ１２０ｐにおいてｔＩ＞ｔＲなら、ステップ１２０ｍに戻り、ステップ１２０ｐにおいてほぼｔＩ＝ｔＲ（すなわち、ｔＩとｔＲとの差が１〜２フレームの差）なら、ステップ１２０ｑにおいてコンテンツを直接光ディスク１に記録し、ステップ１２０ｒにおいて、光ディスク１の記録レートＳＲ、入力信号のレートＳＩとするとＳＲ≒ＳＩにする。そして、ステップ１２０ｓで通常記録を行う。
（該当するディスクＩＤを検索する方法）
次に、ディスク情報ファイルの属性情報を用いて検索し、所望のディスクＩＤ情報、さらには物理的にディスクを探し出す方法を述べる。
まず、図２２のステップ１３５ａにおいてコンテンツの属性情報を入力する。ディスクの容量や残容量といった物理情報から、番組の主演俳優の名前や商品名や地名といったコンテンツの属性情報を入力する。ステップ１３５ｂにおいて、入力されたコンテンツの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｃにおいてコンテンツの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｄにおいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｄにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、そのＩＤの光ディスクが所望のものである場合）には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｄにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｅにおいてディスクの属性情報（例えば、残容量等）を入力する。ステップ１３５ｆにおいて、入力されたディスクの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｇにおいてディスクの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｈにおいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｉへ進み、通信手段を用いて他のマシン（例えば、ネットワークに接続されたサーバー）にアクセスし、ディスク情報ファイルを検索する。この場合、ステップ１３５ｊで該当ＩＤがあると、ステップ１３５ｋに進み、該当ＩＤを記録再生装置の表示部とリモコンの表示部に表示する。ステップ１３５ｊにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｍに進み、表示部に該当なしと表示して終了する。
（光ディスクを物理的に探す方法）
図２３のフローチャートを参照して、図２２のフローチャートの続きを説明する。ステップ１３５ｋにおいて探したい光ディスクのＩＤ番号が特定できた。次に、特定されたＩＤ番号を持つ光ディスクを探す方法を説明する。
ステップ１３６ａにおいて”ディスクを探しますか”という質問が表示部に表示される。ディスクを探す場合（ステップ１３６ｂの判定が”Ｙｅｓ”の場合）には、ステップ１３６ｃにおいて検索用の電波を発信する。例えば、図２４の（ａ）に示すように、送信アンテナ１８ａ、１８ｂ、１８ｃから検索用の電波を３方向に時分割で発信する。図２４の（ｂ）に示すように、光ディスクからの応答信号はタイムスロットＡ、Ｂ、Ｃに時分割されているので容易に分離できる。ステップ１３６ｄにおいて受信信号１３９ａ、１３９ｂ、１３９ｃのそれぞれからＩＤを読み、ステップ１３６ｅにおいて該当ＩＤか否かを判定する。該当ＩＤがあれば、ステップ１３６ｆにおいてその該当ＩＤを表示する。例えば、図２４の（ｃ）に示すように、リモコン１５の表示部３９に矢印１４０ａを表示する。矢印１４０ａは、その矢印の方向に探している光ディスクがあることを示す。ステップ１３６ｇにおいてアラーム音を鳴らす。ステップ１３６ｆにおける該当ＩＤの表示と同時にアラーム音を鳴らすようにしてもよい。ステップ１３６ｈにおいて探している光ディスクのすべてについて検索が完了したか否かを判定し、完了した場合には全てのＩＤを表示し（ステップ１３６ｉ）停止する（ステップ１３６ｊ）。未完了の場合には残りのＩＤの数を表示し（ステップ１３６ｋ）ステップ１３６ｃへ戻る。
（ディスク情報ファイルを更新する方法）
複数の記録再生装置が家庭内に存在する場合のディスク情報ファイルの更新方法を述べる。
図２５に示すように、本発明の記録型の光ディスク１の内周部には、ディスク情報ファイル領域１４４が設けられている。この部分を各々の記録再生装置がアクセスして、自分がもっているディスク情報ファイルと比較して新しい情報のみを更新する。
詳しく述べると、図２６のステップ１４３ｂにおいて記録再生装置が図２５に示したディスク情報ファイル領域１４４のデータを読み込み、ステップ１４３ｃにおいて挿入された光ディスクに関するデータが記録再生装置内部のディスク情報ファイルに記録されているかを判定する。ステップ１４３ｃにおける判定が”Ｎｏ”の場合にはステップ１４３ｋにおいてこの光ディスクのディスク情報ファイルを作成し、記録再生装置（本体）のディスク情報ファイル５３に追加する。ステップ１４３ｃにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合にはステップ１４３ｄに進み、本体のディスク情報ファイルの更新日時１４１（図９）が光ディスクの中のディスク情報ファイルの更新日時より古いか否かを判定する。古い場合（ステップ１４３ｄの判定が”Ｙｅｓ”）には、本体のこのデータをディスクの該当データと書き換える（ステップ１４３ｅ）。この場合はデータの信頼性は高いので、データ信頼性フラグ１４２（図９）を１（高い）にする（ステップ１４３ｆ）。
ステップ１４３ｇにおいて、挿入された光ディスクとは別のＩＤのディスク情報ファイルのデータがディスク情報ファイル領域１４４に記録されているかを判定する。ステップ１４３ｇにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、各々のディスクが関するディスク情報ファイルが本体のディスク情報ファイルより新しいか否かを判定し（ステップ１４３ｈ）、ステップ１４３ｈにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、特定のＩＤのディスクのディスク情報ファイルのみディスクのデータで本体のデータを書き換える（ステップ１４３ｉ）。ステップ１４３ｉで書き換えた他のディスクのディスク情報ファイルのデータ信頼性フラグを０（低い）にする（ステップ１４３ｊ）。こうしてディスクを他の装置に挿入する度にディスク情報ファイルのデータが更新される。
（アンテナの製造方法）
本発明のアンテナの製造方法にはＩＣとアンテナとコンデンサ等の部品と配線を一体化したＩＣモジュールを作成し、ディスク基板に接着等により固定する第１の方法と、アンテナもしくは配線もしくはコンデンサをディスク基板上に直接形成する第２の方法がある。まずモジュール工法から説明する。
（モジュール方式アンテナ部の製造方法）
アンテナの表皮深さ（Ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）は送受信周波数が１３．５ＭＨｚ又は２．５ＧＨｚの場合、各々８μｍ、０．６μｍとなる。１３．５ＭＨｚの電波を効率よく受信するにはアンテナの膜厚は８μｍ以上必要となる。従って通常のプリント基板の製造工程で用いられる電解メッキのような厚膜工程により、アンテナ部を形成することが感度が必要な用途には適している。工程としては、まずＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み穴を設けた基板７を作成する。この基板７は光ディスクの基板として使用され得る。別途、ＩＣモジュール２０１を作成し、基板７の埋め込み穴にＩＣモジュール２０１を埋め込む。２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクの場合は、２枚の基板を貼り合せた後、ラベル印刷を行うことにより、光ディスクが完成する。
図２７を用いて詳細に説明する。図２７の（ａ）は、接着層を加えたＩＣモジュール２０１の形状を示す。ＩＣモジュール２０１を埋め込むための埋込穴２０２が基板７側に形成されるように、スタンパ２０６には埋込み用凸部２１２が設けられている。埋込み用凸部２１２の一端から距離Ｌｇの間ガードバンド２０３が設けられており、その外周部に情報の記録もしくは再生が可能な情報層６を形成するための凸部がスタンパ２０６に設けられている。ガードバンド２０３は、後の貼り合せ工程において、埋込穴２０２の存在により生じる接着層の流れの乱れが情報層６に影響することを防ぐために設けられている。このため、ガードバンド２０３の巾をＬｇとするとＬｇ≧１ｍｍとなるようにガードバンド２０３の巾が設定されている。このことにより貼り合わせディスクにおいて情報層６に接着層が安定して形成されるため、２層ディスクの場合の接着層の光学特性の劣化が防止される。また１層ディスクにおいても貼り合わせ部の隙間がなくなるため、長時間経過後の環境による情報層の劣化が防止される。
図２７の（ｂ）は、射出成型工程の全体の工程を示す。まずスタンパ２０６をスタンパホルダー２０４に装着し、固定金型２０５と対向させて固定する。固定金型２０５には樹脂の射出穴２０７から樹脂２０８が矢印２０９方向に射出され、カットパンチ２１０により、中心穴が打ちぬかれた後、イジェクター２１１によりスタンパ２０６から分離される。このようにして、樹脂２０８から形成された基板７を取り出すことができる。この基板７にはドーナツ形の埋込穴２０２が形成されるので図２７の（ａ）に示したＩＣモジュール２０１を隙間なく収容することができる。
図２７の（ｃ）は、ＩＣモジュールの２０１の埋め込み凸部２１２をスタンパ２０６ではなく、スタンパホルダー２０４に形成したものである。この場合、スタンパ２０６には情報層６のピット２１３又はトラック２１４の凸部を形成するだけでよいためスタンパ２０６の製作が簡単になるという効果がある。
基板７の情報層６がある側にＩＣモジュール２０１が形成される。
図２９の（ａ）に示すように、情報層が形成されていない基板２１５と情報層６が形成されている基板７とを接着層２１６により貼り合わせることにより、１枚の光ディスク２１７が完成する。この場合、ＩＣモジュール２０１が接着層２１６により保護されるので、保護層を形成する工程を省略できるという顕著な効果がある。
図２９の（ｃ）は、基板７を読み取り側から遠い側に形成し、この基板７の中で情報層とＩＣモジュール２０１とを読み取り側に形成したものである。この場合、ラベル側からＩＣモジュール２０１のＩＣ部がみえることを防止できるため、デザイン的によいという効果がある。
図２９の（ｄ）は、基板７を読み取り側に設けた場合を示す。この場合、２枚の基板のそれぞれの厚さを０．５５〜０．６４ｍｍの範囲内、接着層２１６の厚さを０．０５５±０．０１５ｍｍに設定することによりＤＶＤ規格のプレーヤで再生することができるという効果が得られる。
図２９の（ｅ）は、青色レーザを用いる場合を示す。基板７の厚み１．１ｍｍ以下、接着層の厚さを０．０２５ｍｍに設定する。
２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクにおいて、１枚の基板のみに情報層６が形成されている光ディスクの場合には、もう１枚の基板２１５には情報層６が形成されていない。この場合、図２９の（ｂ）に示すように光ディスク２１７の読み取り側とは反対側に基板２１５ａを形成するとともに、ＩＣモジュール２０１を形成する。タイトル毎に情報層の内容が異なるので、図２７の（ｂ）や図２７の（ｃ）の方式であるとＩＣモジュールの不良の場合と情報層６の不良の場合のいずれの場合にも光ディスク２１７は不良となり、全体の不良数が増える。しかし、図２９の（ｂ）の方式であると基板２１５ａの不良と基板７の不良とを独立させることができる。基板２１５ａの良品のみを基板７に貼り合わせることにより、完成した光ディスク２１７の不良数を減らすことができるという効果がある。
次に、図２８を用いて基板２１５ａの製造方法を説明する。まず埋め込み凸部２１２を設けたスタンパホルダー２０４ａを固定金型２０５に固定させ、次に樹脂２０８を射出させて基板７を形成する。
（角度識別マークの形成）
従来の方式の光ディスクであると光ディスクの基板の角度を特定する必要はない。このため工程用の角度を識別するマークは入っておらず、基板の文字や記号を認識する程度の手段しかない。このため角度位置の高い検出精度を得ることはできない。本発明のようにＩＣやアンテナや部品を基板に実装する場合は、角度位置を高い精度で合わせる必要がある。このため、図３０の（ａ）に示すような機械的な角度識別凹部２２０をスタンパホルダー２０４の液溜り凸部２２２のＡ−Ａ’面に深さｄｍｍの切り欠き２２０を高い精度で設ける。このように切り欠き２２０を設けることにより、図３０の（ｂ）に示すように、光ディスクの基板７の円周状の溝の中に高さｄの突起からなる角度識別マーク２２３が形成される。角度識別マーク２２３を用いることにより後のＩＣモジュール２０１等の取りつけ工程や後で述べるアンテナ直接成膜工程やＩＣ実装工程において、高い精度での実装や形成が可能となる。
また、スタンパホルダー２０４のＣ−Ｃ’断面には図３０の（ｃ）に示すように角度θの位置に角度識別凸部２２１が設けられている。図３０の（ｄ）に示すように埋込凸部２２４にも対応した角度識別凹部が設けられているので、両者を勘合させることにより、高い角度の相対位置で基板７上に埋込穴２０２と角度識別マーク２２３とが形成される。図３０の（ｅ）はスタンパホルダー２０４と埋込凸部２２４の断面図を示す。
（ＩＣモジュールの説明）
図３１の（ａ）は、２回巻のアンテナ２３１とＩＣ２３０と絶縁層２３２と配線２３３とを有するＩＣモジュール２０１の上面図を示す。図３１の（ｂ）は、図３１の（ａ）のＡ−Ａ’断面を示す。
図３１の（ｂ）を参照してＩＣモジュール２０１の製造工程を説明する。
フレキシブル基板等の１０〜２０μｍの薄いシート状の配線基板２３４を準備する。具体的には大きな面積のシートで複数個配線をまとめて作成し、完成後、図３１の（ａ）に示すようなドーナツ形状に切り抜くことにより大量に生産できる。内周もしくは外周の特定の角度位置に切り欠きを設け同様の角度識別マーク２２３ａを形成することにより、後の工程でＩＣモジュール２０１を光ディスクの基板７に接着する時に、角度識別マーク２２３ａと基板７の角度識別マーク２２３とを対応させることによりお互いの角度の相対位置を正確に合わせることができるため、ＩＣモジュール２０１を埋込穴に角度方向に精度よく埋め込むことができるという効果がある。なお、光ディスクは、もともと、円周方向に精度よく製作されているため円周方向の取り付け精度をとるための特別の手段を追加する必要はない。
図３１の（ｂ）を参照して、工程１では、アンテナ２３１（２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃ）を形成する。アンテナ２３１が厚膜の場合には、例えば、無電解メッキや印刷工法で製作することができる。工程２では、絶縁層２３２を形成する。工程３では、絶縁層２３２の上にブリッジの配線２３３を形成しアンテナ２３１ｂをこのブリッジでまたがせる。工程４では、ＩＣ２３０をアンテナ２３１の両端子にボンディングにより取り付ける。ボンディング方法としては、例えば、異方性導電シート等を用いて取り付ける。この方式であると配線基板２３４の裏側が平坦になるため基板の貼り合わせ工程における接着剤樹脂の流れを妨げることがなくなるため光学特性が悪くならない。図３１には示していないが図４４を用いて後で述べるように共振用のコンデンサを取り付けることにより、実質的にアンテナ感度を高めることができる。また絶縁層２３２を形成する代わりにブリッジ用の配線２３３を配線基板２３４の裏側に形成し配線基板２３４に２ヶのスルーホールを設けて接続してもよい。
（ＩＣモジュールの取り付け方法）
ＩＣモジュール２０１を図３２の工程１に示した光ディスクの基板７の埋込穴２０２に取り付ける方法を述べる。図３２の工程２に示すように、ＩＣモジュール２０１のＩＣ部等の最大高さをｄ４とすると、シートの厚さｄ２で最大深さｄ４の接着シート２３５を用いて基板７に取り付ける。工程３で加熱や紫外線等により接着シートを硬化させて光ディスクの基板７へのＩＣモジュール２０１の固定は完了する。図３２に示すように完成したディスクの基板７の表面に対してＩＣモジュール２０１は平坦である。またＩＣモジュール２０１と情報層６との間には距離Ｌｇのガードバンドを設けてある。２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスク（例えば、図２９の（ｃ）に示した光ディスク）の場合には、図３３の（ａ）に示すように作成した光ディスクの基板７ともう１枚の基板２１８とを０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍの空隙をもたせて対向させて光透過性のある接着剤２３６を空隙に封入する。矢印２３７方向に接着剤２３６は流れる。この時、図３２に示す構造を有するＩＣモジュール２０１の場合、基板７の表面と同じ高さで平坦であるため接着剤２３６の流れが矢印２３７ａ、２３７ｂ、２３７ｃに示すように、ＩＣモジュール２０１の取り付け部においても平坦であるため接着剤２３６の流れに乱れを生じない。このため、空隙の間隔精度がとれると同時に接着剤２３６の流れに影響を与えないため接着剤２３６の硬化後の複屈折率等の光学特性が劣化しないという顕著な効果が得られる。図３２の工程３に示すようにＩＣモジュール２０１と基板表面との高さの差の平坦度ｄ５を±０．０１５ｍｍ以内に収めることにより、ＤＶＤ等の規格を満たすことができる。接着剤２３６として紫外線硬化樹脂を用いた場合には、紫外線照射により接着剤２３６を硬化させることにより、接着層２１６が形成される（図３３の（ｂ））。このようにして２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクが完成する。ガードバンドの巾Ｌｇを１ｍｍ以上とることによりＩＣモジュール２０１の追加による情報層６の接着層の光学特性への影響をなくすことができる。
（非平坦なＩＣモジュールを実装する方法）
基板７側に凸凹の埋込穴を予め設けることにより埋込後の基板面を平坦にする方法を前に説明したが、ここでは逆に平坦な埋込穴２３８を基板７に形成する方法について述べる。図３４の（ａ）に示すようにスタンパ２０６に高さｄ７の埋込凸部２１２を設けて射出成型することにより深さｄ７の平坦な埋込穴２３８をもつ基板７ができる。この場合も、情報層６と埋込穴２３８との間にはＬｇ≧１ｍｍを満たすガードバンドを設けることにより情報層６の透明な基板７もしくは接着層２１６の複屈折率等の光学特性の劣化を防止するという効果が得られる。また、図３４の（ｂ）に示すように、スタンパ２０６に埋込凸部２１２を設ける代わりに、スタンパホルダー２０４に埋込凸部２１２を設ける構成をとることにより、スタンパ２０６の製作時間を短縮するという効果がある。
図３５は、ＩＣモジュールの基板への実装方法を示す図である。工程１では、上述の基板７の埋込穴２３８に接着シート２３５を介してＩＣ２３０の取り付けと反対側の配線基板２３４側からＩＣモジュール２０１を実装する。工程２は、ＩＣモジュール２０１を埋込穴２３８に埋め込んだ状態を示す。この場合、ＩＣ２３０の基板面からの高さをｄ１１とし、配線基板２３４と基板面との高さをｄ１２とすると、ｄ１１＋ｄ１２の和を±０．０１５ｍｍの範囲つまり０．０３ｍｍ以内に収めることにより光ディスクの規格を満足するため互換性がとれるという効果がある。
また、ｄ１１の範囲内のＩＣモジュール２０１の体積（すなわち、基板７の貼り合わせ側の面に対して突出しているＩＣモジュール２０１の部分の体積の総和）とｄ１２の範囲内のアンテナやＩＣを除く空隙部の体積（すなわち、基板７の貼り合わせ側の面に対してへこんでいる部分の空隙部の体積の総和）とがほぼ同一となるように、ＩＣ２３０とアンテナ２３１とを配線基板２３４の上に形成する。この構成により、工程３に示す基板７と基板２１８との貼り合わせ工程において、接着剤２３６を封入した場合、体積を平均化すると差引き０となる。このため、ＩＣモジュール部２０１の埋め込み部は基板７の貼り合わせ側の面と同じ高さであると等価的にみなせる。等価的に同じ高さであるため、ＩＣモジュール領域も基板部も情報層６の部分にも同じ体積分の接着剤が封入されるため、均一の厚さに接着剤２３６が分布することになる。このため接着層２１６の厚さが均一になるという効果がある。また、この構成であると角度方向の位置決めは不要となるため角度識別マークが不要となるだけでなく、角度方向の位置合わせ工程を省略できるという効果がある。
（ＩＣをＩＣモジュールのディスク基板側に取り付ける方法）
図３６は、ＩＣ２３０とブリッジ用の配線２３３を基板の埋込穴側に設けるとともに、アンテナ２３１を基板７の埋込穴の反対側に設けた場合の実施の形態を示す。
図３６の（ａ）に示すように、配線基板２３４の上面（表面）には２回巻のアンテナ２３１が形成されている。図３６の（ｂ）に示すように、配線基板２３４の裏面にはブリッジ用の配線２３３と配線２３９とＩＣ２３０とが形成されている。このように、配線基板２３４の表裏面に部品を形成することにより、ＩＣモジュールが作製される。
図３６の（ｃ）は、図３６の（ｂ）に示されるＩＣモジュールのＡ−Ａ’断面を示す。アンテナ２３１の厚さｄ１７は前述のように１３．５ＭＨｚで表皮深さ（Ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）の８μｍとする。配線基板２３４の厚さｄ１３は１５〜２０μｍ、配線２３９の厚さｄ１４は８μｍ、ＩＣ２３０の厚さｄ１９は５０μｍ、接着層の厚さｄ１６＝１５μｍとすると、最大厚さｄ２２は１００μｍになり、埋込穴がないと貼り合わせ部の接着層２１６の範囲５５±１５μｍに収めることはできない。
図３６の（ｅ）は、基板７の断面を示す。基板７の埋込穴２０２の最大深さｄ２０は約９０μｍであり、最小深さｄ２１は約３０μｍである。
図３６の（ｆ）は、ＩＣモジュール（図３６の（ｃ））を接着層（図３６の（ｄ））を介して基板７（図３６の（ｅ））に接着した状態を示す。図３６の（ｅ）に示されるように、アンテナ２３１が基板７の埋込穴の反対側となり、ブリッジ用の配線２３３と配線２３９とＩＣ２３０とが基板７の埋込穴側となるように、ＩＣモジュールが接着層を介して基板７に接着される。図３６の（ｆ）から、配線基板２３４やＩＣ２３０は、基板７の表面の下にうまく収まり、基板７の表面の上に突出するのはアンテナ２３１のみであることがわかる。アンテナ２３１の突出高さｄ２２は１３．５ＭＨｚの場合８μｍであるので、埋込穴により接着層２１６の厚さの範囲５５±１５μｍに収容することができるという効果がある。
なお、図３５の工程２で説明したようにＩＣモジュール２０１の高さが等価的に基板表面の高さになるようにＩＣモジュール２０１をより深く埋め込むことにより、貼り合わせ工程において接着剤２３６の流れがよくなり光学特性が劣化しなくなるとともに接着層２１６の厚さがより均一になるという効果がある。また、角度識別マーク２２３ａがＩＣモジュールに設けられているため、基板の埋込穴とＩＣモジュールが角度方向に精度よく実装できるという効果がある。
以上のようにＩＣモジュールを作成し、このＩＣモジュールを基板の貼り合わせ側に設けた埋込穴に実装して貼り合わせる。このため、まずＩＣモジュールは特別に保護層作成工程を設けなくても接着層により保護されるため保護層形成の工程の数を減らせるとともに、耐環境信頼性が向上するという効果がある。またＩＣモジュールはディスクの約０．６ｍｍ又は１．１ｍｍの内部にある貼り合わせ部に存在するため、完成した貼り合わせディスクの外部から機械的接触により破壊されることが防止されるという効果がある。これらの効果は次に述べるアンテナ直接形成法においても同様の効果が得られる。
（アンテナ直接形成法：単巻線型）
以上の説明ではＩＣモジュールを作成し、このＩＣモジュールを基板の埋め込み部に取り付ける方法を主に述べた。ここではアンテナを直接ディスク基板上に形成する方法について述べる。１３．５ＭＨｚ、２．５ＧＨｚの場合、表皮深さ（Ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）は各々８μｍ、０．６μｍになる。従って２．５ＧＨｚの場合はスパッタリング等の薄膜工法で充分形成可能である。また１３．５ＭＨｚの場合でもアンテナの電界強度は図３７に示すように金属膜の深さが増えるに従いｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌで減っていく。エネルギーは電界の２乗の積分値であるため、１μｍ程度の膜厚でも感度はそれ程低下せず、受信距離が短くなるだけである。このため用途を選べば薄膜工法は両者に適用可能である。また２．５ＧＨｚの場合でも同様で０．０７〜０．１μｍ程度でも動作する。このため銀合金やアルミ合金をポリカーボネートの光ディスク基板上に形成する工程は既に量産工場で永年の実績があり信頼性も確立されている。この工法を兼用できる。
図３８を参照して、単巻線型のアンテナを形成する方法を述べる。
図３８の（ａ）の工程１では、光ディスクの基板７の円周方向に沿ってアンテナ２３１が形成される。
図３８の（ｂ）を参照して、裸（ｂａｒｅ）のＩＣチップを基板７に直接取り付ける工程を述べる。工程１では、円周方向に長い埋込穴２４０を基板７上に射出成型により予め作成しておく。工程２では、マスク２４１により局所的に切り欠き部２４２のあるアンテナ２３１をスパッタリングにより形成する。工程３では、ＩＣ２３０をアンテナ２３１の切り欠き部２４２の部分にボンディングする。ワイヤボンディングや異方性導電シートによるボンディング等によりＩＣ２３０を固定させる。この後、２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクの場合には、図３５の工程３に示すようにもう１枚を基板を対向させ接着剤２３６を封入することにより、光ディスクが完成する。この場合、接着剤２３６によりＩＣ２３０が封入されるため、保護層の工程が不要となる。ＩＣチップをボンディングした後から貼り合わせ工程に至る過程において、もし記録層等のスパッタリング工程が実施される場合は、図３８の（ｂ）の工程４に示すようにＩＣ２３０の上に保護層２４３を設けることにより、後の工程のスパッタリングによるＩＣへの影響を排除することができる。
図３８の（ｃ）の工程３ではサブ基板２４４を作成し、工程４ではＩＣ２３０をサブ基板２４４に取り付けた小型のＩＣブロック２４７を作成し、工程５では接着シート２３５を取り付け、工程６では小型ＩＣブロック２４７を基板の埋込穴２４０に装着させる。この工程ではＩＣ２３０がサブ基板２４４により保護される。このため、この工程の後にスパッタリング工程を実施できるという効果がある。後に述べるように記録層の成膜工程によりコンデンサ等を作成する場合にスパッタリングが必要なため、スパッタリングによるＩＣへの影響を防止できるため効果が高い。
なお、スパッタリング等による薄膜の成膜工程では、サブミクロン程度の薄い膜厚のアンテナ導線が形成されるため、低い周波数を使用する場合にはアンテナ導線の厚さが表皮深さ（ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）に到達せず、アンテナの送受信効率が落ちる場合がある。このような低い周波数を使用する場合には、例えば、電解メッキもしくは電極なしの無電解メッキをアンテナ導線に施すようにすればよい。電解メッキは、例えば、アンテナ導線に電極をつけ、それ以外の金属部や記録膜部を保護膜で覆い、電解液に浸して電解メッキ槽に入れることにより行われる。電解メッキもしくは電極なしの無電解メッキをアンテナ導線に施すことにより、アンテナ導線の厚さを増やすことができ、アンテナ導線の厚さを表皮深さに近づけることができる。こうしたメッキ工程を薄膜形成工程の後に追加することにより、アンテナ導線の厚さを増やすことができる。その結果、アンテナの送受信効率を向上させることが可能になる。
（ＩＣを取り付けた後にアンテナを形成する方法）
図３８の場合は、アンテナ２３１を形成してからＩＣを実装するという手順であったが、図３９ではＩＣ２３０の実装後、アンテナ２３１を形成する方法について述べる。
図３９の（ａ）に示すように図３８の場合と同様に工程１で円周方向に長い長方形の埋込穴２４０を射出形成時に形成する。図３９の（ｂ）の工程２では厚さｄ２５のサブ基板２４４を作成し、工程３ではサブ基板２４４の周囲に２分割した電極２４５、２４６を形成し、工程４ではＩＣ２３０を取り付ける。工程５では接着シート２３５を取り付け、工程６では埋込穴２４０にサブ基板２４４を取り付ける。上面図に示すように電極２４５と電極２４６とが露出する。図３９の（ｃ）の工程７においてスパッタリング等によりアンテナ２３１の端子２３１ａ、２３１ｂを形成することにより、アンテナ２３１とＩＣ２３０とは電気的に結合される。この場合、ＩＣ２３０はサブ基板２４４により保護されるので後の工程でスパッタリング工程を実施することができる。また、電極２４５、２４６と基板面とは同一の高さで連続しているため、薄膜工程でアンテナ２３１を形成して、接続しても、後で破壊する可能性が低くなり信頼性が向上するという効果がある。また、工程３の電極付きのサブ基板は１枚の長いシート状の基板の両端に２つの電極を設け、短冊状に切るだけで１度に大量に製造できるので１つのサブ基板は極めて低いコストで実現できる。アルミ合金や銀合金の金属膜をスパッタリングで形成する工程はＲＡＭ型もしくはＲＯＭ型の光ディスクの製造工程で実施されている。本発明ではこの金属膜の形成工程を利用して、アンテナを形成することにより成膜工程を増加させることなくアンテナや配線を光ディスクの内周部に形成することができるためＩＣのコスト以外のコストの増加なしにＲＦ−ＩＤのＩＣとアンテナを光ディスク内に形成できるという顕著な効果がある。
（多巻線型アンテナの直接形成法）
前項で単巻線型アンテナの場合の実施の形態を説明した２．５ＧＨｚの場合には、単巻線でも問題ないが、１３．５ＭＨｚの場合には感度が低下する。感度を上げたい用途にはｎ回巻いた多巻線型アンテナが必要となる。
図４０の（ａ）は、多巻線型アンテナを設けた光ディスクの上面図を示す。図３９の（ｂ）を用いて前に説明した長方形のＩＣブロック２４７の、電極位置をずらしたＩＣブロック２４７を基板７の長方形の埋込穴２４０に埋め込み、その両端部に３回巻きのアンテナ２３１の両端子をスパッタリングにより形成する。
図４０（ｂ）の断面図を用いて詳しく説明すると、工程１でＩＣブロック２４７を埋込穴２４０に接着シート２３５で固定する。電極２４５、２４６は基板面に露出する。工程２ではこの露出した電極２４５、２４６の上にアンテナ２３１の両端をスパッタリングで形成する。こうして電極２４５、２４６とアンテナ２３１の両端の端子２３１ａ、２３１ｄとはそれぞれ電気的に結合される。
図４０の（ｃ）は上述の工程１と工程２とを上からみた図である。図４０の（ｄ）は液状接着剤を用いて接着した場合の断面図である。基板７とＩＣブロック２４７の電極２４５、２４６の間には若干の接着剤の盛り上がりがみられるが両者間の接合はより強固になる。このため工程２に示すようにスパッタリングでアンテナ２３１の端子を形成した場合、断線の可能性を低くすることができる。
図４０の（ｅ）は、図４０の（ａ）のアンテナ２３１の配線に４ヵ所の折れ曲がり部２４８ａ、２４８ｂ、２４８ｃ、２４８ｄを設けた例を示す。この例では、光ディスクの外周部から内周部に向うに従って半径が小さくなるうず巻き状のアンテナ２３１の配線において、光ディスクの外周部から内周部に向かって、折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ、２４８ｄ、２４８ｃの順にアンテナ２３１の配線の折れ曲がり部が形成されている。折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ、２４８ｄ、２４８ｃのそれぞれでは、アンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が変化する。図４０の（ｅ）に示される例では、外周端から折れ曲がり部２４８ｂまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きなくなり、折れ曲がり部２４８ｂから折れ曲がり部２４８ａまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が一旦小さくなり、折れ曲がり部２４８ａから折れ曲がり部２４８ｄまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きくなり、折れ曲がり部２４８ｄから折れ曲がり部２４８ｃまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が一旦小さくなり、折れ曲がり部２４８ｃから内周端までの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きくなる。折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ間のアンテナ２３１の配線をまたぎ、かつ、折れ曲がり部２４８ｄ、２４８ｃ間のアンテナ２３１の配線をまたぐブリッジ部（ＩＣブロック２４７もしくは金属の導線）が設けられている。ブリッジ部は、アンテナ２３１の配線の内周端とアンテナ２３１の配線の外周端とに接続されている。
このようにアンテナの巻き線を配置することにより、より小さな円周の中にアンテナを収容できるという効果がある。光ディスクの場合、記録領域は半径２３ｍｍ前後から始まるため、この内周部から中心穴に至る狭い領域しかアンテナ領域に利用できない。光ディスクの場合この折れ曲がりを形成することにより、より多くの巻数のアンテナを収容できるため効果が高い。
（記録ディスクの成膜工程を利用して回路もしくは部品の一部を形成する方法）
記録型ディスクの場合、記録領域は６〜８層の成膜工程により形成される。この中には光を反射させるための金属層があり電気伝導率は高い。また光の吸収を調整するための誘電体層が複数層あり、これらは電気伝導率が低い絶縁体である。また、半導体層もある。これはスパッタリング工法で形成される。蒸着を用いても形成できる。本発明では上記の金属層、誘電体、半導体の成膜工程を利用して、アンテナやコンデンサ、抵抗、配線を同一工程で形成することが特徴である。これらによりアンテナ、配線等の工程を一部もしくは全部を削減することにより短時間、低コストで実現できる。
例えば、情報の記録または再生が可能な情報層に含まれる金属反射膜の成膜工程を利用して、アンテナの少なくとも一部を形成することができる。この場合、金属反射膜の厚さおよび組成とアンテナの少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、金属反射膜とアンテナとが形成される。
図４１を参照して、現在の記録型ディスクの情報層の構成例を説明する。図４１の一番下の層は基板７であり、ポリカーボネートの透明層からなり、厚みは貼り合わせディスクの場合０．６ｍｍ、１．１ｍｍ、０．０７５ｍｍ、単板の場合０．８ｍｍまたは１．２ｍｍである。基板７の上に厚さ１００ｎｍの誘電体層２５１があり、誘電体層２５１の上に厚さ数ｎｍ誘電体からなる界面層２５２、記録層２５３、界面層２５４、厚さ３０ｎｍの誘電体層２５５、厚さ１０ｎｍの光吸収層２５６、厚さ１００ｎｍのＡｇ合金やＡｌ合金からなる反射層２５７が形成される。基板７側から読み取る場合は上の順で成膜される。しかし基板７の反射側から読み取る場合には当然逆の順序つまり基板７の上に反射層２５７、その上に光吸収層２５６等々を形成していく。この場合も本発明の工程順序を逆にすることで実現できる。
（複数巻アンテナとコンデンサの製造工程）
図４２と図４３とを参照して、光ディスクの情報層の成膜工程を利用してアンテナやコンデンサを製造する方法を述べる。
図４２や図４３の（ａ）に示すように工程１で基板７に埋込穴２０２を設け、工程２でＩＣブロック２４７を取り付け、図４２の工程３に示すようにマスク２６０ａを用いて金属のターゲット２６１ａによるスパッタリングを行い、図４３のようなアンテナ２３１を形成する。工程４では誘電体のターゲット２６１ｂによるスパッタリングを行いマスク２６０ｂによって記録領域とコンデンサの領域に誘電体層２５５を形成する。図４３の工程４が上面図を示す。工程５ではアンテナ２３１やコンデンサ２６３の領域をマスク２６０ｃで覆い、記録領域にスパッタリングにより次々と図４１に示すような界面層２５４や記録層２５３を形成していく。工程６ではアンテナ２３１の一部にマスク２６０ｄを施した上でアルミや銀合金の金属のターゲット２６１ｄによりスパッタリングを行い、反射層２５７と電極２６２が形成される。
このようにして、情報層に含まれる金属反射膜の成膜工程を利用して、アンテナ２３１の少なくとも一部を形成することができる。この場合、金属反射膜の厚さおよび組成とアンテナ２３１の少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、金属反射膜とアンテナとが形成される。また、情報層に含まれる誘電体膜の成膜工程を利用して、コンデンサ２６３の少なくとも一部を形成することができる。この場合、誘電体膜の厚さおよび組成とコンデンサ２６３の少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、誘電体膜とコンデンサ２６３とが形成される。
（コンデンサの容量）
ここでコンデンサ２６３を形成したのはアンテナのインダクタンスをＬとするとき、図４４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すような共振回路を作るためである。ｆ＝１／２π（Ｒｏｕｔｅ  ＬＣ）を送受信の周波数に設定することにより、総合的なアンテナ感度を向上させることができるという効果がある。
（アンテナ部の製造方法）
図４５の（ａ）は、図４２の工程３に用いるマスク２６０ｂの上面図である。このマスク２６０ｂを用いてスパッタリングすることによりアンテナ２３１が形成される。光ディスクの量産工程においてはＡｇ合金の０．０５μｍの反射膜形成に１秒を要している。従って感度を上げるために２．５ＧＨｚにおける表皮深さ０．６μｍを成膜するには冷却しても１０秒近くかかる。工場のスパッタリングのタクトを短くするため図４５の（ｂ）に示すように４枚同時にスパッタリング用のチェンバーに入れることによりタクトは１／４になり、１枚あたり２〜３秒になる。このためタクトの面から量産工程のラインに導入可能となる。薄膜工程で１３．５ＭＨｚにおける表皮深さ８μｍを実現するのはタクトの面から量産ラインに導入することは困難である。１〜２μｍ程度の膜厚にしてアンテナ感度を下げ、本発明のコンデンサにおける共振回路を導入することにより実質的な感度を上げることにより量産工程を実現できる。作製した薄膜アンテナを電解漕にいれて通電しメッキ層を形成することにより、１−１０μｍのアンテナが形成できるため、低周波数に対応した表皮深さ以上の厚さのアンテナを形成できる。
（別の共振回路の製造法）
図４３の構成から図４４の（ａ）の共振回路ができる。ここでは図４４の（ｂ）の形の共振回路のアンテナ部の製造方法を図４６を用いて述べる。図４３とはまずＩＣブロック２４７の構造が異なる。図４６の（ａ）に示すように工程１で一方の電極２４６が電極２４６ａと電極２４６ｂとに分離されている。工程２で電極２４６ａにＩＣ２３０が接続されている。工程３でＩＣブロック２４７を実装し、工程４でアンテナの一方の端子２３１ｂが電極２４６ｂと電気的に結合するようにアンテナ２３１を形成する。工程５で誘電体層２５１を形成し、工程６で電極２６２がアンテナ２３１の端子２３１ｂと電気的に結合するようにスパッタリングにより反射層２５７を形成する。こうして記録膜の成膜工程とを兼用させながら図４６の（ｃ）に示すような共振回路をもつアンテナ、ＩＣ部を製造することができる。
（アンテナと反射膜を同一工程で製造する方法）
図４２ではアンテナ２３１と反射膜を同一工程で製造する例を述べたが、図４７の（ａ）のようなマスク２６０ｅを用いることにより図４７の（ｂ）のようなアンテナ２３１と反射層２５７とを同一の成膜工程で作成することができる。ＲＯＭディスクの場合には、反射膜と保護膜の２工程しかないため、この工法の効果が高い。
図４８の（ａ）のようなマスク２６０ｆを用いることにより、ＡｌやＡｇのターゲット２６０によりスパッタリングを行うと図４８の（ｂ）のような１回巻アンテナ２３１と反射膜２５７とが形成される。埋込穴２４０を設けＩＣ２３０をボンディングするだけでアンテナ・ＩＣ付ディスクを形成できる。ＩＣボンディングの１工程の追加だけでよいため、極めて簡単に低コストで製造できるという効果がある。この工法はＲＡＭディスクにもＲＯＭディスクにも適用できる。またＩＣ２３０が内側にくるように２枚のディスクが貼り合わせられて、１枚のディスクが作成できるため、アンテナやＩＣが外部環境から保護されるため、高い信頼性が得られる。一番簡単なのはＲＦ−ＩＤ用のアンテナ付のＩＣを用いて、ディスクの基板７の埋込穴２４０に埋め込み、このＩＣが内側にくるように貼り合わせる方法である。こうしたＩＣのコストが下がれば、この工法で簡単に信頼性の高いディスクができる。
（薄膜アンテナの製造法）
図４９の（ａ）は、薄膜アンテナ２３１ｇの裏面図である。内周部のアンテナ２３１ｈには貫通穴２７１ａ、２７１ｂが設けられている。図４９の（ｂ）は上面図であり、アンテナ２３１ｄが形成されている。図４９の（ｅ）を用いて貫通穴の製造工程を述べる。工程１では基板７の貫通穴２７１に表面から金属のターゲット２６１を用いてスパッタリングを行い貫通穴２７１の上半分に金属層２７２ａが形成される。工程２では裏面側から貫通穴２７１の下半分に金属層２７２ｂが形成されるため表面側の金属層２７２ａと裏面側の金属層２７２ｂは電気的に結合される。工程３で裏面にＩＣ２３０をボンディングすることにより、アンテナとＩＣ部が完成する。図４９の（ｄ）に示すようにこのディスクともう１枚のディスクを貼り合わせることにより１枚のディスクが完成する。この場合貼り合わせ用の接着剤２３６が貫通穴に流入し、穴をふさぐので外部環境の影響は内部のＩＣ等には及ばない。上面部のアンテナ２３１ｃを保護するため保護層２７２が形成される。このアンテナは表面と裏面の２極があるためダイポールアンテナとしても機能する。
（リモコンの構成と動作）
図５を用いて説明したリモコン１５の構成をより詳しく述べる。
図５０の（ａ）は、リモコン１５の上面図、図５０の（ｂ）は側面図を示す。リモコン１５にはアンテナ２８２と起動スイッチ２８０とスピーカ２８１とが内蔵されている。図５０の（ｂ）に示すようにリモコン１５を通常に水平に置いた状態では起動スイッチ２８０は押されないため起動しない。図５０の（ｄ）に示すように斜めにして光ディスク１に押しつけると、図５１の１や図５２の１に示すように起動スイッチ２８０がＯＮになり電源が入りＲＦ信号が送信されて、光ディスク１のアンテナ２３１により受信され、ＩＣ２３０はアンテナ２３１よりＩＤを含む応答信号を送信する。この信号をアンテナ２８２で受信してスピーカ２８１より確認音を出して操作者に通知する。一定時間経つと送信回路への電源供給は停止する。
リモコン１５には小容量の電池が塔載されているため、ＲＦ信号の送信回路の動作をできる限り少なくする必要がある。図５０の方法であるとディスク１にスイッチ２８０を押し当てる時に電源投入とＲＦ信号の送信とＩＤ検知が一定時間行われるだけなので電源消費を少なくし、リモコン電池の寿命が延びるという効果がある。
（多層ディスクへの応用）
本発明を多層ディスクに応用した実施例について説明する。
図５３（ａ）はディスク１の上面図であり、図５３（ｂ）はディスク１の断面図である。この例では、ディスク１は、アンテナ２３１と、ＩＣ４と、情報層６とを備える。電波および電力のうちの少なくとも一方の受信機能を有するコイル（すなわちアンテナ２３１）がディスク１の内周部に設けられている。基板７に形成された埋込穴２０２にＩＣ４が埋め込まれている。情報層６は、図５３（ｃ）に示すｍ個の多層膜Ｌｋ＋ｎ等を含む。多層膜Ｌｋ＋ｎは、情報を記録するための記録層３０１ａ〜３０１ｄ等を備える。
アンテナ２３１はＩＣ４に接続されている。ＩＣ４は図５４（ｂ）に示す配線３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄ、３０２ｅ等を介して、情報層６が備える導電層３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃ、３０３ｄ、３０３ｅに接続されている。図５４（ｂ）では配線と導電層との接続部において各導電層が階段状に順に並んでいる。
導電層３０３ａ〜３０３ｅのそれぞれは、複数の記録層３０１ａ〜３０１ｄのうちの対応する少なくとも一つの記録層に隣接して設けられており、これにより記録層は上下二つの導電層に挟まれている。この光ディスク１を製造するにはこれらの配線や膜を角度方向に正確に配置する必要がある。この製造を実現するには、本発明の製造工程において、図３０の角度識別凹部２２０や角度識別凸部２２１を用いることにより角度方向の位置精度を高くすることができる。特定の層、例えば記録層３０１ａを記録再生可能状態にする場合は、導電層３０３ａと導電層３０３ｂの間に電圧を印加する。すると、記録層３０１ａの材料の特定波長の吸収もしくは反射が増える。電圧が印加されていない他の層は、記録光又は再生光の波長λ（ラムダ）に対して、吸収または反射の増加はない。
図５３（ａ）に示すＩＣ４（集積回路部）の内部を図５５に示す。図５５に示すＩＣ４は、受信部３７０と、電源部２２ａと、層切り換え信号発生部３１１と、不良可能性層検出部３２６と、ＲＦ−ＩＤ部３６８とを備える。受信部３７０は、複数の記録層のうちの情報の記録または再生の対象となる対象層を切り替えるための切り替え命令を、光ディスク外部（例えば、記録再生装置３５）から無線通信によって受け取る。受信部３７０は、周波数分離部３６０と、復調部３６３とを備える。層切り換え信号発生部３１１は、受信部３７０が受け取った切り替え命令に基づいて、複数の記録層のうちの対象層の切り替えを行う切り替え部として機能する。層切り換え信号発生部３１１は、複数の導電層のそれぞれに印加する電圧（活性化信号）を調節することにより、対象層を切り替える。復調部３６３は復調回路３６３ａと変調回路３６３ｂとを備える。
記録再生装置３５は、制御部３７３、フォーカス制御部３７５、送信部１７、受信部３２、入力部１７ａ、出力部３２ａ、周波数分離部３６０、電源発生部２２ｂ、アンテナ１８とを備える。制御部３７３から出力された切り替え命令３７４は、入力部１７ａ、送信部１７、周波数分離部３６０、アンテナ１８を介してＩＣ４へ送信される。なお、記録再生装置３５とＩＣ４との間の通信方式は電波通信であってもよいし、光通信であってもよい。光通信で通信する場合には、記録再生装置３５とＩＣ４とのそれぞれは光通信用の発光部と受光部とを備える。
（対象層切り換え方法）
ｍ個の多層膜のうちの電圧を印加する多層膜を切り換える信号（活性化信号）は、層切り換え信号発生部３１１（図５５）より多層膜へ供給される。活性化信号として、任意の導電層、例えば導電層３０３ｃ（図５４（ａ））に＋Ｖ１ボルトの電圧、導電層３０３ｄに０Ｖの電圧をそれぞれ印加すると、記録層３０１ｃに＋Ｖ１ボルトの電圧が印加される。直流電圧に代えて交流電圧を導電層に印加することもできる。また、電圧Ｖ１、Ｖ２、０をそれぞれ有する３つの活性化信号を信号発生部３１２に発生させ、ｍ個の多層膜のうちの特定層にＶ１ボルトの電圧、その特定層に隣接する層にＶ２ボルトの電圧をそれぞれ印加することもできる。多層膜が備える層をエレクトロクロミックもしくはエレクトロデポジションもしくは強誘電柱材料等の電界印加により光学的性質が変わる材料で形成しておくことにより、対象層を含む特定の多層膜の所定部位に電圧を印加することにより、その特定の多層膜のみの光学的特性を変えることができる。例えば、レーザ光が有する特定波長の吸収率や反射率、屈折率、カー回転角等の光学変化が生じる。また、各多層膜が備える層は、電圧が印加されていない状態ではレーザ光が有する特定波長の吸収率や反射率は低くなるように設定されている。従って、この例では、レーザ光はほとんど減衰せずに対象層へ到達し、活性化状態の対象層に対する情報の記録又は再生が可能となる。
本発明の実施の形態では、対象層に電圧を印加することにより対象層を活性化状態にするが、各層の活性、非活性を切り替えるためのエネルギーは電力（電圧）に限定されず、例えば、光エネルギーでもよい。この場合、各層は、光エネルギーを加えることにより活性化される材料で形成される。なお、本発明の実施の形態においては、外部エネルギー（例えば、電力（電圧）、光）の印加または非印加により情報の記録または再生が可能な層の状態を活性化状態と呼び、外部エネルギーの非印加または印加により情報の記録または再生ができない層の状態を非活性化状態と呼ぶ。本実施例の複数の記録層の少なくとも一部は、活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わる。
図５６を参照し、情報層６が固体電解質を備える場合を一例として、対象層切り換え方法についてより詳細に説明する。
図５６は情報層６の一部を示す横断面図である。図５６（ａ）は情報層６の初期状態を示す。以下、複数の多層膜のそれぞれを第Ｋ＋ｎ層ＬＫ＋ｎと表現する。
複数の多層膜のうちの一つである第Ｋ層ＬＫは、図５６（ａ）の上から順に示すように、誘電体層２５１ａ、導電層３０３ｃ、記録層３０１ｃ、導電層３０３ｄ、誘電体層２５５ａ、導電層３０５ａ、固体電解質層３０８、Ａｇ等の金属電極３０６、導電層３０４ａを備える。固体電解質層３０８は、銀等の金属イオン３０９が含まれる材料（例えば銀を含む沃素化合物）を含む。第Ｋ−１層ＬＫ−１は、第Ｋ層ＬＫと同様に、誘電体層２５１ｂ、導電層３０３ｄ’、記録層３０１ｄ、導電層３０３ｅ、誘電体層２５５ｂ、導電層３０５ｂ、固体電解質層３０８ｂ、Ａｇ等の金属電極３０６ｂ、導電層３０４ｂを備える。第Ｋ−１層の下の多層膜は、図５６では、誘電体層２５１、記録層２５３、誘電体層２５５、光吸収層２５６、反射層２５７を備える。これらの多層膜（複数の記録層を含む）は基板７上に設けられている。ここで、図５６（ｂ）は反射層の形成ステップを示している。図５６（ｃ）はＫ層の活性化ステップを示している。図５６（ｄ）はＫ層への電圧印加ステップを示している。図５６（ｅ）はＫ層への記録ステップを示している。図５６（ｆ）はＫ層の再生ステップを示している。図５６（ｇ）はＫ層に形成されたマークの消去ステップを示している。図５６（ｈ）はＫ層への再記録ステップを示している。図５６（ｉ）はＫ層への電圧Ｖ２の印加を解除した状態を示している。
図５６（ｂ）の状態では、層切り換え信号発生部３１１（図５５）より活性化信号として、導電層３０５ａ、３０４ａ間に電圧−Ｖ１が印加される。このため、プラスイオンをもつ金属イオン３０９は負極である導電層３０５ａにおいて電子をもらい金属となり析出する。このため、図５６（ｂ）に示すような反射層３０７が形成される。記録層３０１ｃを、図４１に示すようなＧｅＳｂＴｅ化合物から形成して、活性化信号の非印加時に低光吸収状態（非活性化状態）にし、活性化信号の印加時に高光吸収状態（活性化状態）になるように設定しておく。図５６（ｂ）の状態、つまり反射層３０７が形成されている状態において、誘電体層２５１ａ、２５５ａの厚さおよび屈折率を調整して記録層３０１ｃにおける光吸収が最大になるように設計する。具体的にはファブリーペロー共振器を形成させる。この状態で、図５６（ｃ）、図５６（ｄ）のように導電層３０３ｃ、３０３ｄを介して記録層３０１ｃに電圧Ｖ２を印加し、記録層３０１ｃを活性化状態にする。この状態で、記録用のレーザ光を反射層３０７に収束させると、図５６（ｅ）のように、熱は記録層３０１ｃに集中し、加熱部３１３の範囲で記録マーク３１４が形成されることにより情報が記録される。この記録マーク３１４は光を吸収するため、図５６（ｆ）のように再生用のレーザ光で再生されるし、図５６（ｇ）、（ｈ）のようにレーザ光の強度を上げることによりマークの消去も再記録もできる。
第Ｋ層のマーク３１４が強い吸収を示し、他の記録層が弱い吸収を示すのは、反射層３０７が存在することによりファブリーペロー共振器が形成され、光が何度も記録層３０１ｃを通過することにより、記録層３０１ｃの光の吸収量が多くなるからである。反射層３０７がなくなると、ファブリーペロー共振器も形成できなくなるため、記録層３０１ｃの光の吸収量は大幅に低下する。図５６（ｉ）のように、導電層３０５ａ、３０４ａの間に逆方向つまりプラスの電圧＋Ｖ１（活性化信号）を印加すると、反射層３０７を形成していた銀はＡｇ＋＋等の金属イオン３０９になり、固体電解質３０８の中に溶け出し、図５７（ａ）に示すように、反射層３０７は消失する。この時、反射層３０７がないため、非活性状態の記録層３０１ｃの再生波長入（ラムダ）における光吸収は少なくなる。またマーク３１４における吸収も少なくなる。従って、第Ｋ−１層に情報を記録する場合（図５７（ｄ））にも、第Ｋ層の記録層における記録光の吸収が少ないため、光がほとんど減衰せずに第Ｋ−１層に到達する。このようにして、多層記録が可能となる。ここで、図５７（ａ）はＫ層を非活性化状態にした状態を示している。図５７（ｂ）はＫ−１層に反射層を形成するステップを示している。図５７（ｃ）はＫ−１層が備える記録層の活性化ステップを示している。図５７（ｄ）はＫ−１層が備える記録層への情報の記録ステップを示している。図５７（ｅ）はＫ−１層への電圧Ｖ２印加を解除するとともに、固体電解質層に電圧＋Ｖ１を印加している状態を示している。図５７（ｆ）はＫ−１層を非活性化状態にした状態を示している。
図５８（ａ）に示すように、第Ｋ層も第Ｋ−１層も非活性状態にした場合は、これらの層の光吸収が少ないため、最下層の第１層Ｌ１へ充分な記録光が到達する。これにより、図５８（ｂ）に示すように、第１層Ｌ１が備える記録層２５３に記録マーク３１４ｃが形成される。図５８（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）のように再生、消去、再記録も可能である。ここで、図５８（ｃ）は第１層Ｌ１の再生ステップを示している。図５８（ｄ）は第１層Ｌ１に形成された記録マーク３１４ｃを消去するステップを示している。図５８（ｅ）は第１層Ｌ１への情報の再記録ステップを示している。図５８（ｆ）は第１層Ｌ１が備える記録層２５３に記録マーク３１４ｃが形成されている状態を示している。図５８（ｇ）は、図５８（ｆ）に示す状態から、Ｋ−１層ＬＫ−１を活性化させた状態を示している。
第１層Ｌ１が備える反射層２５７は固定されているため、他の層のように形成、削除のサイクルがない。このため反射層２５７の劣化は全くない。第１層Ｌ１の情報書き換え回数は一般のＲＡＭディスク同様１００万回以上ある。このことから第１層Ｌ１を基準層に設定して、各層のデータファイルのＦＡＴやデータアドレス構造情報管理情報のように書き換え頻度の多いデータを第１層Ｌ１に記録すれば、実質的に光ディスクの情報書き換え回数を増やすことができる。
また、固体電解質層３０８を取り去ることで反射層３０７をなくすとともに、Ｋ、Ｋ−１層等が備える記録層をエレクトロクロミック材料で形成することによりマーク破壊型の１回書き記録層にしてもよい。この場合は、追記の度毎にＦＡＴ情報を書き換える必要がある。第１層のみをリライタブル層にすることにより、複数のライトワンスＷ／Ｏ層と１層のリライタブル層とを組み合わせたディスクが実現される。この場合、ＦＡＴやデータ構造や記録済みエリアや未記録エリア情報等を第１層に記録することにより、Ｗ／Ｏ層のＦＡＴ等のデータ変更に伴う管理情報追記による記録容量の無駄な消費を減らせるという効果がある。
図５６の記録層３０１ｃは、Ｔｅの３元化合物で光吸収率が０．５〜１ｂと低い材料を使うことにより実現する。Ｋ層を反射層形成により活性化（有効化）した時、反射膜３０７によるファブリペロー共振器の形成によりλが何回も吸収層を通過するため、等価的に吸収率が増幅されるからである。
（光の吸収端の変化による光吸収）
記録層３０１ａ〜３０１ｄを、電圧印加によりバンドギャップが変わり、光の吸収端が変わる電気光学変化材料で形成してもよい。この場合、記録層は、電圧非印加時には波長λ（ラムダ）の記録光に対して光吸収がなく、電界印加時に光の吸収端が変化して波長λの記録光を吸収するように設定される。また、波長λをこのような記録層の特性に合わせて調整してもよい。波長λの記録光を用いると、図５６（ａ）、（ｂ）のように記録層３０１ｃへの電圧Ｖ２の非印加時に光吸収は起こらない。図５６（ｄ）のように記録層３０１ｃへ電圧Ｖ２を印加すると、記録層３０１ｃの材料のバンドギャップ等が変わり、吸収端が変化する（すなわち記録層３０１ｃが活性化する）。記録再生用レーザ光は、変化した吸収端に対応する波長帯域内の波長λを有している。活性化された記録層３０１ｃは記録再生用レーザ光に対して吸収特性を示すため、図５６（ｅ）のようにレーザ光が照射された場合は、光エネルギーは記録層３０１ｃで吸収され、破壊、変色もしくは相変化によりマーク３１４が形成される。このマークに再生用レーザ光を照射することにより情報が再生される。電圧Ｖ２の印加を停止すると吸収端は元に戻るため、記録層３０１ｃは波長λの光を吸収しなくなる（図５６（ｉ）の記録層３０１ｃの状態）。この状態では、他の記録層への記録再生が可能となる。このように、吸収端変化方式を用いる場合は、図５６の反射層３０７が無くても多層への記録再生が可能となる。
図５９を参照し、多層膜が光学変化層を備える例を説明する。図５９（ｂ）に示すように、光学変化層３１５ｃに電圧Ｖ１を加えて屈折率を変化させることにより光学変化層３１５ｃと記録層３１０ｃとの界面での反射を増やすとともに、記録層３１０ｃに電圧Ｖ２を印加することにより記録層３１０ｃの光吸収端を変化させて光吸収を増やす。このことにより、図５９（ｃ）のように記録層３１０ｃに情報を記録させることができる。光学変化材料としては、液晶やＬｉＮｂＯ３、チタン酸バリウム等がある。ここで、図５９（ａ）はＫ層の初期状態を示している。図５９（ｄ）は記録マークが形成された記録層３１０ｃの状態を示している。図５９（ｅ）は記録層３１０ｃからの情報の再生ステップを示している。図５９（ｆ）は記録マークの消去ステップを示している。図５９（ｇ）はＫ層が非活性化された状態を示している。図５９（ｈ）はＫ−１層の活性化ステップを示している。図５９（ｉ）はＫ−１層への情報の記録ステップを示している。図５９（ｊ）はＫ−１層からの情報の再生ステップを示している。
図６０を参照して、多層膜が光学変化層を備える例をより詳しく説明する。図６０に示すＫ層ＬＫは、導電層３０３、光学変化層３１５、導電層３０４、記録層３１０、光学変化層３１５ａ、導電層３０５を備える。これらの層は順に屈折率ｎ１〜ｎ６を有する。光学変化層３１５は、ニオブ酸リチウムのように電圧の印加により屈折率や吸収端、反射等の光学特性が変わる材料で形成されている。図６０（ａ）は、Ｋ層ＬＫの初期状態を示す。
図６０（ｂ）に示すように、記録層３１０と光学変化層３１５ａとに電圧Ｖ１を印加し、光学変化層３１５に電圧Ｖ２を印加すると、光学変化層３１５の屈折率はｎ２からｎ２２へ、光学変化層３１５ａの屈折率はｎ５からｎ５５に変化する（Ｋ層ＬＫが活性化される）。従って、導電層３０３と光学変化層３１５との間の位置、および記録層３１０と光学変化層３１５ａとの間の位置の少なくとも２ヶ所で光の反射が増える。この反射面同士の間隔をｔとし光源の波長をλとすると、ｔをλ／４の偶数倍にすることにより、反射面同士の間に光共振器、いわゆるファブリーペロー共振器が形成される。従って、光は記録層３１０を何回も通過し、等価的に吸収率が増幅される。こうして記録層３１０には図６０（ｃ）に示すようにマーク３１４が記録される。
図６０（ｄ）のように再生も可能で、図６０（ｅ）のように大きい光エネルギーを記録層に与えると記録マークの消去もできるし、図６０（ｆ）のように情報の再書き込みもできる。図６０（ｇ）のように電圧印加を停止するとＫ層のファブリーペロー共振器がなくなり、増幅効果がなくなる。このため記録層３１０の光吸収率は元どおり低い状態（非活性化状態）に戻り、マーク３１４の吸収も少なくなる。その結果、より深部の他の記録層に情報を記録する場合も、記録層３１０の吸収による光の減衰は小さくなる。図６０（ｈ）ではＫ−１層に電圧を印加し（Ｋ−１層の活性化）、記録層３１０’の実質的な光吸収を増やし図６０（ｉ）のようにＫ−１層にマーク３１４ａを形成する。
（１層（または２層）領域と多層領域とを組合わせたハイブリッドディスク）
図６２に示す光ディスク１は、第１領域３１６、ガード領域３１７、第２領域３１８、ガード領域３１９、電極領域３２０、コイル領域３２１を備えるハイブリッドディスクである。図６４は、図６２に示す光ディスク１の断面図である。第１領域３１６には多層膜が形成されている（すなわち、複数の記録層が形成されている）。第１領域３１６とガード領域３１７をはさんで位置する第２領域３１８に設けられている記録層は一つのみである。第１領域３１６、ガード領域３１７、第２領域３１８はアドレス領域３７１に含まれる。ＩＣ４から延びる配線およびアンテナ２３１上にはメッキ３２２が形成されている。
図６１を参照してハイブリッドディスクに対する記録再生方法について説明する。図６１は、図６２に示す光ディスク１の一部要部断面を示す。
図６１に示す第Ｋ層ＬＫは、導電層３０３ｃ、導電層３０３ｄ等を含む。記録層３０１ｃは電圧印加により光学的な変化を起こすエレクトロクロミック材料等を含む。図６１（ａ）に示す初期状態から、図６１（ｂ）に示すように記録層３０１ｃに電圧Ｖ１を印加して記録層３０１ｃを活性化する。ここで記録層３０１ｃがエレクトロクロミック材料を含む場合は、酸化、還元により記録層３０１ｃは青色等に着色する。こうして第Ｋ層ＬＫだけ光吸収、反射等の光学特性が変わるので記録光をＫ層ＬＫに結像できる。ここで光出力を強めると図６１（ｃ）のように、記録層３０１ｃに記録マーク３１４を形成し情報を記録することができる。記録層３０１ｃへの電圧印加を停止する、もしくは逆方向の電圧を印加すると逆反応が起こり、光学変化はなくなる。この為、図６１（ｄ）のようにＫ層を非活性化できる。Ｋ層ＬＫと同様、図６１（ｅ）に示すようにＫ−１層ＬＫ−１が備える記録層３０１ｄを活性化して、図６１（ｆ）に示すように記録層３０１ｄに記録マーク３１４を形成することで情報を記録することもできる。
さて、ここでデータを記録した場合はＦＡＴやＶＡＴ等のファイル管理情報を更新する必要がある。図６２、図６４、また後述する図６５、図６６に示す本発明の多層＋１層のハイブリッドディスクでは、内周部もしくは外周部の第２領域３１８においては、図６１（ｇ）に示すように、記録層が一層しかない。従って、記録層に電圧を印加する等の切り換え作業なしに、光ディスク表面から第２領域に設けられた記録層にレーザ光を十分に到達させることができる。
対象層（活性化層）を電気的に切り換える方式としては、表示材料として知られているエレクトロクロミック材料やエレクトロデポジション材料や液晶材料等を用いる方式が考えられる。この方式の場合、切り換えに数百ｍｓの時間を必要とする。また対象層の切り換え時間中は、対象層の反射率や吸収率が不安定に変化するためフォーカシングが不安定になり、光ヘッドが光ディスクの対向面に衝突しダメージを受ける可能性がある。本発明の場合、切り換え時間中は光ヘッドを第２領域の第１層に集光するように待避させることにより光ヘッドの損傷を防ぐことができる。
図６１（ｇ）は、第１層Ｌ１が備える記録層２５３のうちの第２領域３１８に位置する領域へのファイルの管理情報（ＦＡＴ、ＴＯＣ、ＶＡＴ等）、サムネイル、出だし情報等の記録動作を示している。図６１（ｇ）に示す例では記録層３０１ｃは活性化されているが、記録層２５３の上方向には記録層３０１ｃが存在しないので、記録層２５３へのレーザ光を記録層３０１ｃが減衰することはない。図６１（ｈ）は、光ヘッドが記録層２５３をアクセス（例えばＦＡＴ、ＴＯＣ、ＶＡＴ、サムネイル等の記録）している間に、対象層を記録層３０１ｃから記録層３０１ｄへ切り換えるステップを示している。図６１（ｉ）は、記録層３０１ｄへのデータ記録ステップを示している。図６１（ｊ）は、記録層３０１ｄを非活性化した状態を示している。図６１（ｋ）に示すように、記録層２５３のうちの第１領域３１６に位置する領域へデータを記録することもできる。この例では、記録層２５３のうちの第２領域３１８に位置する領域は、光ディスク１の属性を示す属性情報、例えば、ファイルの管理情報（ＦＡＴ、ＴＯＣ、ＶＡＴ等）、サムネイル、出だし情報等を記録しておく基準層として機能する。基準層として機能する領域（基準層領域）は、電圧（活性化信号）が印加されていない状態で活性化されていることが望ましい。光ディスク１が記録再生装置に装着されたとき、記録再生装置の光ピックアップは、まず光ディスク１の属性情報を再生しようとする。属性情報の再生前では記録再生装置は光ディスク１の構成を把握できていない。この状態で基準層領域が非活性化状態であると、記録再生装置は、装着された光ディスク１のタイプが電圧印加により記録層を活性化させる必要のあるタイプであるのか否か、また、どの層を活性化すれば属性情報を読み取ることができるのかを把握することができない。電圧が印加されていない状態で基準層領域が活性化されていれば、記録再生装置は、光ディスク１の装着時に基準層領域がどこにあるかを把握して、属性情報を読取ることができる。
なお、基準層領域は、電圧の印加の有無に関わらず常に活性化されていてもよい。この場合、基準層領域は、例えば、アモルファス材料で形成される。図５５は、第１層Ｌ１が基準層領域である場合の、切り替え信号発生部３１１と情報層６との接続関係を示している、基準層領域が電圧の印加の有無に関わらず常に活性化されている場合には、第１層Ｌ１には切り替え信号発生部３１１から活性化信号を印加する必要は無い。
また、基準層領域を、電圧非印加時に活性化され、電圧印加時に非活性化される材料で形成してもよい。この場合は、必要に応じて切り替え信号発生部３１１から基準層領域に電圧が印加される。基準層領域と他の記録層とが重複している光ディスクにおいても、他の記録層へアクセスするときに基準層領域を非活性化することにより、基準層領域に起因する他の記録層へのレーザ光の減衰をなくすことができる。
（ハイブリッドディスクの構成）
図６４の光ディスクでは、第１記録領域３１６と第２記録領域３１８の間に、記録層が内周にいくに従って徐々になくなるガード領域３１７が設けられている。第２記録領域３１８には複数の記録層が存在しないので、対象層を切り換える動作を行うことなく、記録層２５３に対して読み書きができる。電極領域３２０では、図６３のようにｍ個の導電層が階段状になって存在し、各々に配線３０２ａ〜３０２ｋの一端が接続され、別の一端はＩＣ４内部の層切り換え信号発生部３１１に接続されている。このような構造により、層切り換え信号発生部３１１がら出力された電圧Ｖ１、Ｖ２等（活性化信号）が各導電層に印加される。
図６５に示す光ディスク１では、図６２と異なり第２記録領域３１８を外周部に設けている。この場合は、図６６に示すように第２領域３１８には導電層３０３ａ〜３０３ｅがないため短絡の可能性が減る。図６６に示す光ディスク１では第２領域３１８に複数の記録層が存在するが、記録層３０１ａ〜３０１ｄの第２領域３１８に位置する領域は導電層と隣接しておらず、電圧は印加されないので、記録層２５３へ照射するレーザ光はほとんど減衰されない。
また、図６７に示すように、外周部の第２領域３１８に位置する記録層を１層のみにしてもよい。この場合は記録層２５３上方向に多層膜がないためレーザー光が減衰せず、弱いレーザパワーでも第２領域の記録再生が可能となる。
第２領域３１８の記録層が１層の実施例を説明したが、２層の光ディスクと同様に、２層目を半透明膜にして、１層目とほぼ同じ材料で構成することによりＲＡＭ層（第２領域３１８の記録層）が２層形成できる。この場合書き換え可能回数を減らさずに、第２領域の記録容量を約２倍増加させることができる。
図６８、図６９、図７０はディスクに対する情報の記録もしくは再生の手順を示すフローチャートである。
まず、記録再生装置にディスクを装着し（ステップ３２３ａ）、第２領域の第１層のＲＯＭ部又はＲＡＭ部に焦点を合わせる（ステップ３２３ｂ）。第２領域の第１層のＲＡＭ部もしくはＲＯＭ部、もしくはＩＣ４の中のメモリ２５ａからディスクの属性情報（ディスクの総層数、各層の容量、固有ＩＤ、各層のＲＡＭ、Ｗ／Ｏの属性の情報、不良層の番号、不良可能性層の番号等）と不正コピー制御用の暗号鍵を読み出す（ステップ３２３ｄ）。
ステップ３２３ｅでＫ層への記録命令を受け取った場合はステップ３２３ｆへ進み、第Ｋ層が不要層かをみて、もしそうならＫ層を新たに予備層ｈと定義する（ステップ３２３ｇ）する。ステップ３２３ｈでＫ層が不良可能性層かをチェックし、もしそうなら第Ｋ層の全データを予備層ｊへ移動退避させた上で、第ｊ層を第Ｋ層と定義しなおし（ステップ３２３ｉ）、ステップ３２３ｊに進み、第２領域から第Ｋ層のＦＡＴ、ＶＡＴ、ＵＤＦ等のファイル管理情報を読み出し、少なくとも最終記録データの終了点と有効となっている層（対象層）の情報を入手して対象層を特定する。ステップ３２３ｋで有効になっている層がＫ層かをチェックし、違っていればステップ３２３ｖのＫ層への切り換えルーチンに進む。
ステップ３２３ｗで、図５５に示す記録再生装置３５からコイル２３１を介して光ディスクに“Ｋ層に電圧印加”させる命令を送り、ステップ３２３Ｘで層切換信号発生部３３１からＫ層の上下の導電層に電圧を供給する。一定時間経過（ステップ３２３ｙ）且つ、光ディスク１から切り替え完了情報を受け取ると（ステップ３２３ｚ）、フラグを１にして（ステップ３２３ｍ）ステップ３２３ｎに進み、第２領域から第１領域にヘッドを移動し（ステップ３２３ｎ）、第Ｋ層に焦点を合わせ（ステップ３２３ｐ）、層データ情報Ｘを焦点が合った層から読み出し（ステップ３２３ｑ）、層データ情報Ｘが示す層と第Ｋ層とが一致するかを確認し（ステップ３２３ｒ）、ＮＯなら動作を停止し、ＯＫなら記録開始可能アドレスに光ヘッドを移動し（ステップ３２３ｓ）、レーザパワーを強くしてデータ記録し（ステップ３２３ｔ）、ステップ３２３ｕで記録完了したら、図６９のステップ３２４ａに進む。
ステップ３２４ａで光ヘッドを第２領域に移動し、対象層の切り換えは行なわないで（ステップ３２４ｂ）、第２領域の第１層に焦点を合わせる（ステップ３２４ｃ）。ステップ３２４ｄでは、ファイルの管理情報（ＦＡＴ、ＶＡＴ、ＵＤＦ、ＴＯＣ、最終記録アドレス層情報）等を第２領域３１８のＲＡＭ領域に記録する。次にファイルの名前、属性情報等のファイル検索に必要な情報、そして、映像のサムネイル、動画映像の最初の５〜１０秒を示す圧縮もしくは非圧縮の頭出しの情報を第２領域に記録する（ステップ３２４ｅ）。
次のデータの記録命令がきたら（ステップ３２４ｆ）、第１領域に戻り、Ｋ層にデータを記録し、この層がＫ層であることを示す層情報をＫ層に記録する（ステップ３２４ｇ）。（Ｋ＋Ｊ）層の記録命令がくると（ステップ３２４ｈ）、第２領域３１８に光ヘッドを戻し（ステップ３２４ｉ）、（Ｋ＋Ｊ）層への切換えルーチンに入り、（Ｋ＋Ｊ）層への切り換え情報をディスクに送り（ステップ３２４ｐ）、（Ｋ＋Ｊ）層の上下の誘電体層に電圧を印加し（ステップ３２４ｑ）、一定時間経過、あるいはディスクより層切り換え完了情報を受け取る（ステップ３２４ｒ）と、フラグを１に設定する（ステップ３２４ｓ）。ステップ３２４ｊに進み、Ｋ層のファイル管理情報を第２領域３１８の第１層（２、３層目があるならその層でもよい）に記録し、記録完了（ステップ３２４ｋ）すると、ステップ３２４ｍでフラグが１なら対象層の切り換えは完了しているため、ステップ３２４ｎに進み、第１領域の（Ｋ＋Ｊ）層にフォーカスし、図７０のステップ３２５ａに進む。
ステップ３２５ａで（Ｋ＋Ｊ）層にデータを記録し、記録完了（ステップ３２５ｂ）すると、第２領域に移動して管理情報を記録（ステップ３２５ｃ）し、処理を完了する（ステップ３２５ｄ）。ステップ３２５ｅで（Ｋ＋Ｊ）層の再生命令を受けると、まず、第２領域の（Ｋ＋Ｊ）層のＦＡＴ等のファイルの管理情報を再生し（ステップ３２５ｆ）、第１領域に移動して（Ｋ＋Ｊ）層を再生する（ステップ３２５ｇ）。
ステップ３２５ｈでＫ層の再生命令を受けとると、前述したステップ３２３ｖでのＫ層への切替えルーチンにより、（Ｋ＋Ｊ）層からＫ層へ有効層（対象層）を切り替える。光ヘッドを第２領域に移動し、第１層にフォーカスして（ステップ３２５ｉ）、第Ｋ層の管理情報を入手し（ステップ３２５ｊ）、現在、有効となっている層つまりＫ層を対象層として第２領域に記録（ステップ３２５ｋ）し、ステップ３２５ｍでフラグ＝１であるか、つまりＫ層へ切り換えられているかを確認する。第１領域に移動もしくは既に移動していた場合はフォーカスし、Ｋ層のデータを再生する（ステップ３２５ｎ）。ステップ３２５ｐで再生が完了すると、ステップ３２５ｑで層の状態をチェックするかを確認する。Ｙｅｓの場合はステップ３２５ｒで記録媒体１のＩＣのマイコン３６７（図５５）に層のチェック命令を送り（ステップ３２５ｒ）、不良可能性層検出部３２６が各層間に電圧を与え絶縁抵抗もしくはインピーダンスを測定し、不良可能性層を検出する（ステップ３２５ｓ）。ステップ３２５ｔで不良可能性層を検出した場合、メモリ２５ａもしくは／かつ第２領域３１８が有する管理情報に不良可能性層の番号を追加する。番号の追加後、ステップ３２５ｖで作業を終了する。
（トラッキング方法）
図７１は、光ディスク１への情報の記録または光ディスク１からの情報の再生を行う装置３８０を示す。装置３８０は、記録再生装置、記録装置、再生装置の何れかであり得る。装置３８０は、第１〜第３光ヘッド部３７７、３７８、３７９と、第１〜第３フォーカシング制御部３２９、３３４、３３６と、第１〜第３トラッキング制御部３３０、３３３、３３９と、記録再生制御部３３７と、時分割部３５１と、信号生成部３７６とを備える。信号生成部３７６は、時間分離部３５２と偏光分離部３５３とを備える。
図７１に示す光ディスク１は、トラック３３１が設けられた半透過層であるトラッキング層３２７と、複数の記録層３０１ａ〜３０１ｌ等を備える。記録層３０１ｌにはトラック３３１ａが設けられている。
記録再生制御部３３７は、所定の記録層（例えば記録層３０１ｅ）への情報の記録または所定の記録層からの情報の再生を制御する。記録再生制御部３３７から出力された制御信号は、必要に応じて時分割部３５１によって分割され、第１〜第３光ヘッド部３７７、３７８、３７９へ順次入力される。各光ヘッド部は、レーザ発光部、光学部品（レンズ、偏光板、ビームスプリッタ等）、アクチュエータ等を備える。
信号生成部３７６は、各光ヘッド部を介して受光した光ディスクからの反射光を時間分離部３５２と偏光分離部３５３とを用いて分離して、分離光毎にフォーカシングエラー信号およびトラッキングエラー信号を生成する。信号生成部３７６が生成したこれらの信号は、第１〜第３フォーカシング制御部３２９、３３４、３３６、第１〜第３トラッキング制御部３３０、３３３、３３９に順次入力される。
第１フォーカシング制御部３２９は、第１光ヘッド部３７７から出力される第１レーザ光３２８のフォーカシング制御を行い、第１トラッキング制御部３３０は、第１レーザ光３２８のトラッキング制御を行う。第２フォーカシング制御部３３４は、第２光ヘッド部３７８から出力される第２レーザ光３３２のフォーカシング制御を行い、第２トラッキング制御部３３３は、第２レーザ光３３２のトラッキング制御を行う。第３フォーカシング制御部３３６は、第３光ヘッド部３７９から出力される第３レーザ光３３５のフォーカシング制御を行い、第３トラッキング制御部３３９は、第３レーザ光３３５のトラッキング制御を行う。
所定の記録層（例えば記録層３０１ｅ）への記録または再生を行う場合のトラッキング方法について説明する。光ディスク１の最上層はトラッキング用のトラック３３１が設けられたトラッキング層３２７である。ここで記録または再生の対象層は記録層３０１ｅである。
まず、第１レーザ光３２８は、第１フォーカシング制御部３２９と第１トラッキング制御部３３０とにより、トラッキング層３２７が有するトラック３３１に照射され、それにより、連続溝をウォブリングさせること等により記録されたアドレスやトラック番号を再生する。第２レーザ光３３２は、第２フォーカシング制御部３３４と第２トラッキング制御部３３３とにより、最下層の記録層３０１１が有するトラック３３１ａに照射され、それにより、連続溝をウォブリングさせること等により記録されたアドレスやトラック番号を再生する。第１レーザ光３２８と第２レーザ光３３２とは同じ偏光角θａを有し、共に時分割変調されているので、時分割することにより分離できる。アドレス情報は、低域の周波数成分により示されるので容易に分離できる。
第３レーザ光３３５は、第３フォーカシング制御部３３６により対象層である記録層３０１ｅに照射される。第３レーザ光３３５は、偏光角θａと９０°異なる偏光角をもつので、第３レーザ光３３５の反射光は、偏光分離部３５３が備える偏光フィルター／偏光ミラーを用いて、他のレーザ光の反射光と光学的に分離できる。これにより、第３レーザ光３３５のフォーカシングや記録層に対する記録再生が可能である。第３レーザ光３３５の焦点は、第１レーザ光３２８の焦点および第２レーザ光３３２の焦点と所定の位置関係を有する。
この方法では、まず、第１レーザ光３２８および第２レーザ光３３２のそれぞれのトラッキング制御を行う。トラック３３１とトラック３３１ａを結ぶ直線３３８上のＰ２／（Ｐ１＋Ｐ２）の位置に焦点が位置するようにレーザ光３３５は制御される。Ｐ１はトラッキング層３２７から記録層３０１ｅまでの層数（記録層３０１ｅは含まない）、Ｐ２は記録層３０１ｅから記録層３０１ｌまでの層数（記録層３０１ｌは含まない）である。図７１に示す例では、Ｐ１＝５、Ｐ２＝７であるから、ＡＣ：ＣＢ＝５：７になるようにレーザ光３３５は第３フォーカシング制御部３３６により制御される。第１レーザ光３２８の焦点および第２レーザ光３３２の焦点と第３レーザ光３３５の焦点との位置関係を保つことにより、第３レーザ光３３５の焦点は、仮想的なトラック上を走査する。つまり、第１、第２トラッキング制御部３３０、３３３によって第１、第２レーザ光３２８、３３２のトラッキング制御を行うことにより、第３レーザ光３３５のトラッキング制御を行うことができる。また、第３レーザ光３３５は、図７２に示すようにチルトがある場合でも、常にトラック３３１とトラック３３１ａを結ぶ直線ＡＢ上にあるため、記録層３０１ｅにトラックがなくても再現性よく、正確にトラッキングされる。
（４ビームトラッキング方式）
図７３は、光ディスク１への情報の記録または光ディスク１からの情報の再生を行う装置３８０ａを示す。装置３８０ａは、記録再生装置、記録装置、再生装置の何れかであり得る。装置３８０ａは、図７１に示す装置３８０と同様、レーザ光のトラッキング制御を行う。図７３に示す装置３８０ａにおいて、装置３８０の構成要素と同様の機能を有する構成要素には同じ参照符号を付し、その説明を省略する。
装置３８０ａは、第１〜第４光ヘッド部３７７、３７８、３７９、３４４と、第１〜第４フォーカシング制御部３２９、３３４、３３６、３４６と、第１トラッキング制御部３３０と、第４トラッキング制御部３４５と、記録再生制御部３３７と、時分割部３５１と、信号生成部３７６とを備える。第４光ヘッド部３４４は、他の光ヘッド部と同様にレーザ発光部、光学部品（レンズ、偏光板、ビームスプリッタ等）、アクチュエータ等を備える。第４フォーカシング制御部３４６は、第４光ヘッド部３４４から出力される第４レーザ光３４８のフォーカシング制御を行い、第４トラッキング制御部３４５は、第４レーザ光３４８のトラッキング制御を行う。図７３に示す光ディスク１は、図７１に示す光ディスク１から記録層３０１ｌが省略されており、トラックが形成された層はトラッキング層３２７の一層である。
所定の記録層（例えば記録層３０１ｅ）への記録または再生を行う場合の４ビームトラッキング方法について説明する。第１レーザ光３２８は、第１フォーカシング制御部３２９と第１トラッキング制御部３３０とにより、トラッキング層３２７上のトラック３３１に照射される。第２レーザ光３３２と第３レーザ光３３５とは、トラッキング層３２７上に焦点が合うように、第２フォーカシング制御部３３４と第３フォーカシング制御部３３６とによりフォーカシング制御される。第１〜第３レーザ光は同じ偏光角θａをもち、第４レーザ光３４８と光学的に分離できる。また、第１〜第３レーザ光は低周波発光でよいことから時分割部３５１により時分割制御されて発光しているので、それぞれの反射光は、時間分離部３５２により分離される。このため、それぞれ独立してトラッキング制御、フォーカシング制御が可能となる。第４レーザ光３４８は偏光角θａと９０°異なる偏光角を有する。第４レーザ光３４８は、第４フォーカシング制御部３４６により、記録層３０１ｈに焦点が合うように照射される。第４レーザ光３４８は、第１〜第３レーザ光３２８、３３２、３３５と所定の位置関係を有する。
この４ビームトラッキング方法では、第４レーザ光３４８の光軸がＦ、Ｃ、Ｅを通る直線と垂直になるように、第４トラッキング制御部３４６は第４レーザ光３４８を制御する。ここでＦは第３レーザ光３３５の焦点、Ｃは第１レーザ光３２８の焦点、Ｅは第２レーザ光３３２の焦点である。第１〜第３レーザ光３２８、３３２、３３５の各焦点をトラッキング層３２７に合わせることにより、第４レーザ光３４８の焦点は仮想的なトラック上を走査する。つまり、第１〜第３レーザ光３２８、３３２、３３５のフォーカシング制御および第１レーザ光３２８のトラッキング制御により、第４レーザ光３４８のトラッキング制御を行うことができる。
この場合、第２レーザ光３３２と第３レーザ光３３５の焦点誤差は約０．２ミクロンである。トラッキング層３２７から最下層の記録層までの距離をｄとすると、第２レーザ光３３２と第３レーザ光３３５との間隔ｗは、ｗ＞ｄである必要がある。この条件の場合、トラック誤差は０．２〜０．３ミクロンとなり隣のトラックとのマージンがとれる。なお、第１〜第３レーザ光３２８、３３２、３３５と第４レーザ光３４８とは偏光角が違うため、偏光分離部３５４で互いに分離できる。このため、第４レーザ光３４８は、他のレーザ光と独立してフォーカシング制御や記録層に対する記録再生が可能となる。
なお、第２レーザ光３３２の照射が省略されてもよい。第１、第３レーザ光３２８、３３５のフォーカシング制御および第１レーザ光３２８のトラッキング制御のみでも、第４レーザ光３４８のトラッキング制御を行うことができる。
（記録媒体内の回路の動作）
図５５に示すように、記録再生装置３５では、周波数分離部３６０によりデータを高域信号で送信し、電力を低域信号で送信する。これらの信号は、アンテナつまりコイル１８とコイル２３１とを介した無線通信により記録再生装置３５からＩＣ４へ送信される。ＩＣ４では受け取った信号を周波数分離部３６０のＨＰＦ３６１、ＬＰＦ３６２により高域信号と低域信号とに分離する。高域信号は復調部３６３により層データ（層切換え命令）３６４等のデータに変換される。層データ３６４を受け取った層切換え信号発生部３１１は、信号発生部３１２から出力される電圧Ｖ１、Ｖ２、０の伝達経路を切り換えて所定の導電層に供給する。電源部２２は、層切換え信号発生部３１１等に電力を供給する電力供給部として機能する。電源部２２は、無線通信を介して受け取った低域信号を電力として受け取り、受け取った電力２２を層切換え信号発生部３１１等に供給する。
不良可能性層検出部３２６は各層に直流や交流の電圧を印加し抵抗値やインピーダンスを測定し、絶縁状況を調べ一定以下の絶縁状態にある層を不良可能性層と判別し、この判別結果データをマイコンに送りメモリ２５ａに蓄積する。このデータを含むメモリ２５ａ内に格納されたデータ（総層数、現在の対象層の番号、情報が記録されている層数、不良可能性層の番号、ディスクＩＤ等）は変調回路３６５、送信部３６６によりコイル２３１を介して記録再生装置３５に送られる。前述のＲＦ−ＩＤの動作のように無線で送信してもよい。またＲＦ−ＩＤの動作のようにディスクＩＤとともにこれらのデータを送信してもよい。また、ＲＦ−ＩＤ部３６８は復調回路３６５ａを備える。マーキングの記録方法としては相変化や破壊型や色変化型を述べたが光磁気記録等の他の記録方式でもよい。
少なくとも以下のものは、本発明の範囲内である。
Ａ１．複数の記録層と、前記複数の記録層のうちの情報の記録または再生の対象となる対象層を切り替えるための切り替え命令を、光ディスク外部から受け取る受信部と、前記受け取った切り替え命令に基づいて、前記複数の記録層のうちの前記対象層の切り替えを行う切り替え部とを備えた、光ディスク。
Ａ２．複数の導電層をさらに備え、前記複数の導電層のそれぞれは、前記複数の記録層のうちの対応する少なくとも一つの記録層に隣接して設けられており、前記切り替え部は、前記複数の導電層のそれぞれに印加する電圧を調節することにより、前記対象層を切り替える、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ３．前記受信部は、前記光ディスク外部との無線通信により前記切り替え命令を受け取る、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ４．前記切り替え部に電力を供給する電力供給部をさらに備える、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ５．前記電力供給部は、前記光ディスク外部との無線通信により電力を受け取る、前記Ａ４．に記載の光ディスク。
Ａ６．前記複数の記録層が設けられた基板をさらに備え、前記基板には穴が形成されており、前記受信部および前記切り替え部は、前記穴に埋め込まれている、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ７．前記複数の記録層が設けられた基板と、前記受信部および前記切り替え部を含む集積回路部とをさらに備え、前記基板には穴が形成されており、前記集積回路部は、前記穴に埋め込まれている、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ８．前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、前記切り替え部から出力される活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の領域をさらに備え、前記所定の領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ９．前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、前記Ａ８．に記載の光ディスク。
Ａ１０．複数の記録層を備えた光ディスクであって、前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の記録領域をさらに備える、光ディスク。
Ａ１１．前記複数の記録層が設けられた第１領域と、一つの記録層が設けられた第２領域とを備え、前記第２領域は前記所定の記録領域を含む、前記Ａ１０．に記載の光ディスク。
Ａ１２．前記所定の記録領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、前記Ａ１０．に記載の光ディスク。
Ａ１３．前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、前記Ａ１０．に記載の光ディスク。
Ａ１４．前記所定の記録領域は、前記活性化信号の印加時には非活性化状態である、前記Ａ１０．に記載の光ディスク。
Ａ１５．光ディスクへの情報の記録または前記光ディスクからの情報の再生を行う装置であって、前記光ディスクは、所定層と、トラックがそれぞれ設けられた第１層と第２層とを備え、前記装置は、前記第１層に照射される第１レーザ光のトラッキング制御を行う第１トラッキング制御部と、前記第２層に照射される第２レーザ光のトラッキング制御を行う第２トラッキング制御部とを備え、前記所定層に照射される第３レーザ光は、前記第１レーザ光および前記第２レーザ光と所定の位置関係を有しており、前記第１トラッキング制御部および前記第２トラッキング制御部が前記第１レーザ光のトラッキング制御および前記第２レーザ光のトラッキング制御を行うことにより前記第３レーザ光のトラッキング制御を行う、装置。
Ａ１６．光ディスクへの情報の記録または前記光ディスクからの情報の再生を行う装置であって、前記光ディスクは、所定層と、トラックが設けられた第１層を備え、前記装置は、前記第１層に照射される第１レーザ光のトラッキング制御を行うトラッキング制御部と、前記第１層に照射される第２レーザ光のフォーカシング制御を行う第１フォーカシング制御部と前記所定層に照射される第３レーザ光のフォーカシング制御を行う第２フォーカシング制御部とを備え、前記第３レーザ光は、前記第１レーザ光および前記第２レーザ光と所定の位置関係を有しており、前記トラッキング制御部および前記第１フォーカシング制御部が前記第１レーザ光のトラッキング制御および前記第２レーザ光のフォーカシング制御を行うことにより前記第３レーザ光のトラッキング制御を行う、装置。
【産業上の利用可能性】  本発明によれば、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣをとりつけることにより、各ディスクのＩＤ管理が可能となる。
本発明の製造方法によれば、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣをとりつけた光ディスクの製造が容易になる。
本発明によれば、光ディスク等の交換型媒体において記録したデータの検索が困難であることを解決し、光ディスクに記録されたデータの検索が簡単な操作で行なえる光ディスクの製造方法が提供される。
本発明によれば、光ディスクは、対象層を切り替えるための切り替え命令を受け取る受信部と、受け取った切り替え命令に基づいて対象層の切り替えを行う切り替え部とを備える。これにより、光ディスクの導電層に記録再生装置から直接電圧を印加することなく、対象層の切り替えを行うことができる。
本発明によれば、対象層へ照射するレーザ光のトラッキング制御を、別のレーザ光のトラッキング制御を行うことにより実現する。これにより、対象層にトラックが設けられていない場合でも、対象層へ照射したレーザ光のトラッキング制御を行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004107331.tif 000009
【図８】
2004107331.tif 000010
【図９】
2004107331.tif 000011
【図１０】
2004107331.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2004107331.tif 000014
【図１３】
2004107331.tif 000015
【図１４】
2004107331.tif 000016
【図１５】
2004107331.tif 000017
【図１６】
2004107331.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
2004107331.tif 000020
【図１９】
2004107331.tif 000021
【図２０】
2004107331.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
2004107331.tif 000024
【図２３】
2004107331.tif 000025
【図２４】
2004107331.tif 000026
【図２５】
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【図２６】
2004107331.tif 000028
【図２７】
2004107331.tif 000029
【図２８】
2004107331.tif 000030
【図２９】
2004107331.tif 000031
【図３０】
2004107331.tif 000032
【図３１】
2004107331.tif 000033
【図３２】
2004107331.tif 000034
【図３３】
2004107331.tif 000035
【図３４】
2004107331.tif 000036
【図３５】
2004107331.tif 000037
【図３６】
2004107331.tif 000038
【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
2004107331.tif 000042
【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
2004107331.tif 000048
【図４７】
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【図４８】
2004107331.tif 000050
【図４９】
2004107331.tif 000051
【図５０】
2004107331.tif 000052
【図５１】
2004107331.tif 000053
【図５２】
2004107331.tif 000054
【図５３】
2004107331.tif 000055
【図５４】
2004107331.tif 000056
【図５５】
2004107331.tif 000057
【図５６】
2004107331.tif 000058
【図５７】
2004107331.tif 000059
【図５８】
2004107331.tif 000060
【図５９】
2004107331.tif 000061
【図６０】
2004107331.tif 000062
【図６１】
2004107331.tif 000063
【図６２】
2004107331.tif 000064
【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年11月25日(2005.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の記録層と、
前記複数の記録層のうちの情報の記録または再生の対象となる対象層を切り替えるための切り替え命令を、光ディスク外部から受け取る受信部と、
前記受け取った切り替え命令に基づいて、前記複数の記録層のうちの前記対象層の切り替えを行う切り替え部と
を備えた、光ディスク。
【請求項２】
複数の導電層をさらに備え、
前記複数の導電層のそれぞれは、前記複数の記録層のうちの対応する少なくとも一つの記録層に隣接して設けられており、
前記切り替え部は、前記複数の導電層のそれぞれに印加する電圧を調節することにより、前記対象層を切り替える、請求項１に記載の光ディスク。
【請求項３】
前記受信部は、前記光ディスク外部との無線通信により前記切り替え命令を受け取る、請求項１に記載の光ディスク。
【請求項４】
前記切り替え部に電力を供給する電力供給部をさらに備える、請求項１に記載の光ディスク。
【請求項５】
前記電力供給部は、前記光ディスク外部との無線通信により電力を受け取る、請求項４に記載の光ディスク。
【請求項６】
前記複数の記録層が設けられた基板をさらに備え、
前記基板には穴が形成されており、
前記受信部および前記切り替え部は、前記穴に埋め込まれている、請求項１に記載の光ディスク。
【請求項７】
前記複数の記録層が設けられた基板と、
前記受信部および前記切り替え部を含む集積回路部と
をさらに備え、
前記基板には穴が形成されており、
前記集積回路部は、前記穴に埋め込まれている、請求項１に記載の光ディスク。
【請求項８】
前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、前記切り替え部から出力される活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、
前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の記録領域をさらに備え、
前記所定の記録領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、請求項１に記載の光ディスク。
【請求項９】
前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、請求項８に記載の光ディスク。
【請求項１０】
複数の記録層を備えた光ディスクであって、
前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、
前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の記録領域をさらに備える、光ディスク。
【請求項１１】
前記複数の記録層が設けられた第１領域と、一つの記録層が設けられた第２領域とを備え、前記第２領域は前記所定の記録領域を含む、請求項１０に記載の光ディスク。
【請求項１２】
前記所定の記録領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、請求項１０に記載の光ディスク。
【請求項１３】
前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、請求項１０に記載の光ディスク。
【請求項１４】
前記所定の記録領域は、前記活性化信号の印加時には非活性化状態である、請求項１０に記載の光ディスク。
【請求項１５】
光ディスクへの情報の記録または前記光ディスクからの情報の再生を行う装置であって、前記光ディスクは、所定層と、トラックがそれぞれ設けられた第１層と第２層とを備え、
前記装置は、
前記第１層に照射される第１レーザ光のトラッキング制御を行う第１トラッキング制御部と、
前記第２層に照射される第２レーザ光のトラッキング制御を行う第２トラッキング制御部と
を備え、
前記所定層に照射される第３レーザ光は、前記第１レーザ光および前記第２レーザ光と所定の位置関係を有しており、前記第１トラッキング制御部および前記第２トラッキング制御部が前記第１レーザ光のトラッキング制御および前記第２レーザ光のトラッキング制御を行うことにより前記第３レーザ光のトラッキング制御を行う、装置。
【請求項１６】
光ディスクへの情報の記録または前記光ディスクからの情報の再生を行う装置であって、前記光ディスクは、所定層と、トラックが設けられた第１層を備え、
前記装置は、
前記第１層に照射される第１レーザ光のトラッキング制御を行うトラッキング制御部と、
前記第１層に照射される第２レーザ光のフォーカシング制御を行う第１フォーカシング制御部と前記所定層に照射される第３レーザ光のフォーカシング制御を行う第２フォーカシング制御部と
を備え、
前記第３レーザ光は、前記第１レーザ光および前記第２レーザ光と所定の位置関係を有しており、前記トラッキング制御部および前記第１フォーカシング制御部が前記第１レーザ光のトラッキング制御および前記第２レーザ光のフォーカシング制御を行うことにより前記第３レーザ光のトラッキング制御を行う、装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクおよびトラッキング制御を行う装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＤ情報の重要性は増している。ＩＤ情報を含んだＩＣを様々な商品に内蔵する実験も試みられている。今後この応用は進むと期待されている（例えば、特許文献１参照）。従来は可搬型光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを設けた光ディスクを物理的に探索する方法は提案されていなかった。
【特許文献１】特開２００２−８３４８２号公報
【０００３】
可搬型光ディスクは、その可搬性によりコンテンツを記録した後、その所在が分散する。このため、可搬性光ディスクには、一旦記録されたコンテンツを検索する方法が要求されている。本発明は、光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを搭載することにより、光ディスクに記録されたコンテンツを検索することを可能にする光ディスクおよびリモコン装置を提供することを目的とする。
【０００４】
また、ディスクの導電層にディスク外部から直接電圧を印加することなく、対象層の切り替えを行うことができる多層ディスクを提供することを目的とする。
【０００５】
また、対象層にトラックが設けられていない場合でも、対象層へ照射したレーザ光のトラッキング制御を行うことができる装置を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、光ディスクの内周部に送信アンテナと受信アンテナとを設け、これらのアンテナにその光ディスクのＩＤ情報を記憶した送受信ＩＣを接続するように構成したものである。
【０００７】
この光ディスクにより、記録再生装置から無線で各光ディスクのＩＤ情報を検索できるシステムを構成することができる。
【０００８】
本発明では、光ディスクは、対象層を切り替えるための切り替え命令を受け取る受信部と、受け取った切り替え命令に基づいて対象層の切り替えを行う切り替え部とを備える。これにより、光ディスクの導電層に記録再生装置から直接電圧を印加することなく、対象層の切り替えを行うことができる。
【０００９】
本発明では、対象層へ照射するレーザ光のトラッキング制御を、別のレーザ光のトラッキング制御を行うことにより実現する。これにより、対象層にトラックが設けられていない場合でも、対象層へ照射したレーザ光のトラッキング制御を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
（光ディスクの構成）
以下、本発明をディスク形状の記録媒体に適用した場合の実施の形態を説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態の光ディスク１の構成の一例を示す。
【００１３】
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とが設けられている。送信アンテナ２、受信アンテナ３は、光ディスク１の円周方向に沿って形成されている。この例では、送信アンテナ２と受信アンテナ３とは、いずれも、ダイポール形アンテナである。
【００１４】
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とに接続された送受信ＩＣ４がさらに設けられている。送受信ＩＣ４は、受信アンテナ３を介して無線電波を受信し、送信アンテナ２を介して無線電波を送信する。この例では、送受信ＩＣ４はチップ上に形成されている。このチップは、ＲＦＩＤチップと呼ばれる。
【００１５】
光ディスク１の中心部には、光ディスク１を回転させる回転部に装着するための穴５が設けられている。
【００１６】
光ディスク１の外周部には、情報の記録または再生が可能な情報層６が設けられている。情報層６は、基板７と透明層８との間に形成されている。基板７と情報層６との間に接着層９が形成されている。
【００１７】
図２の（ａ）は、図１に示される送信アンテナ２、受信アンテナ３の付近を拡大した図である。
【００１８】
送信アンテナ２は、送信アンテナ部２ａ、２ｂを有している。受信アンテナ３は、受信アンテナ部３ａ、３ｂを有している。送信アンテナ部２ａ、２ｂと受信アンテナ部３ａ、３ｂとは９０°方向をずらして配置されている。
【００１９】
図２の（ｂ）は、図１に示される送受信ＩＣ４の付近を拡大した図である。
【００２０】
受信アンテナ部３ａ、３ｂは、中継基板１１を介して送受信ＩＣ４に接続されている。送信アンテナ部２ａ、２ｂは、配線１０ａ、１０ｂと中継基板１１とを介して送受信ＩＣ４に接続されている。配線１０ａは送信アンテナ部２ａを延長するためのものであり、配線１０ｂは送信アンテナ部２ｂを延長するためのものである。配線１０ａ、１０ｂは互いに平行である。
【００２１】
図２の（ａ）のＢ−Ｂ’断面に示されるように、中継基板１１が配置される基板７の部分は、厚さｄだけ掘り下げられている。厚さｄは、光ディスク１を記録再生装置に装着した際に送受信ＩＣ４が記録再生装置と接触しないように設計される。ここで、記録再生装置とは、光ディスク１に情報を記録する記録動作および光ディスク１に記録された情報を再生する再生動作のうちの少なくとも一方を行う装置をいう。
【００２２】
ダイポール形アンテナの送信アンテナ部２ａ、２ｂ（もしくは受信アンテナ部３ａ、３ｂ）の長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λ／４、λ＝３００／ｆであるから、２．４ＧＨｚの周波数に対して、λ＝１２５ｍｍ、Ｌ＝３１．３ｍｍとなる。このため、直径１２０ｍｍの標準の光ディスクの内周部に送信アンテナ２と受信アンテナ３とを設けることができる。
【００２３】
図３を参照して、ダイポール形アンテナの指向性を説明する。
【００２４】
図３の（ａ）は、ダイポール形アンテナＡの指向性を示す。アンテナＡのダイポールの長手方向（ｙ方向）には感度がないことがわかる。
【００２５】
図３の（ｂ）は、ダイポール形アンテナＡに対して９０°ずらして配置されたダイポール形アンテナＢの指向性を示す。アンテナＢのダイポールの長手方向（ｘ方向）には感度がないことがわかる。
【００２６】
図３の（ｃ）は、ダイポール形アンテナＡとダイポール形アンテナＢとを組み合わせて配置した場合におけるアンテナの指向性を示す。ダイポール形アンテナＢは、ダイポール形アンテナＡに対して９０°ずらして配置されている。アンテナＡの不感帯とアンテナＢの不感帯とが直交するようにアンテナＡ、Ｂを配置することにより、不感方向がないアンテナを実現できることがわかる。
【００２７】
送信アンテナ２（図１）と受信アンテナ３（図１）とは、送信アンテナ２の不感帯と受信アンテナの不感帯とが直交するように配置されている。このため、図３の（ｃ）に示されるように不感方向がないアンテナが実現される。その結果、光ディスク１がどんな方向に置いてあったとしても、光ディスク１の送受信ＩＣ４に記憶されたＩＤ情報（ＲＦＩＤ）を検知することが可能になる。
【００２８】
図４の（ａ）は、本発明の実施の形態の光ディスク１の構成の他の一例を示す。この例では、ダイポール形アンテナの代わりに、ループ型のアンテナが用いられている。
【００２９】
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とが設けられている。送信アンテナ２、受信アンテナ３は、光ディスク１の円周方向に沿って形成されている。この例では、送信アンテナ２と受信アンテナ３とは、いずれも、ループ型のアンテナであり、受信アンテナ３は、送信アンテナ２の外周側に配置されている。
【００３０】
光ディスク１の内周部には、送信アンテナ２と受信アンテナ３とに接続された送受信ＩＣ４（図４の（ｂ）参照）がさらに設けられている。送受信ＩＣ４は、受信アンテナ３を介して無線電波を受信し、送信アンテナ２を介して無線電波を送信する。
【００３１】
図４の（ｂ）は、図４の（ａ）に示されるＡの部分を拡大した図である。送信アンテナ２の端子２ａ、２ｂと受信アンテナ３の端子３ａ、３ｂとが中継基板１１を介して送受信ＩＣ４に接続されている。
【００３２】
ループ型のアンテナの円周の長さをＬとし、波長をλとすると、Ｌ＝λとなるようにアンテナを設置する。λ＝３００／ｆであるから、Ｌ＝１２５ｍｍとなる。アンテナの膜厚は、経験則から周波数をｆＧＨｚとすると、２／√ｆμｍとなる。従ってｆ＝２．４５ＧＨｚの場合、アンテナの膜厚は１．５μｍ以上あればよいことがわかる。
【００３３】
このように、光ディスク１の円周方向に沿って形成されたアンテナと、そのアンテナを介して無線電波を送受信する送受信ＩＣ４とを含む光ディスク１は、本発明の範囲内である。光ディスク１に形成されるアンテナは、上述した２種類のアンテナ（ダイポール形アンテナ、ループ型アンテナ）に限定されない。
【００３４】
（リモコンによるＩＤ取得方法）
図５は、光ディスク１、リモコン１５、記録再生装置３５および表示部１００の外観を示す。図６は、光ディスク１、リモコン１５および記録再生装置３５の構成の一例を示す。
【００３５】
リモコン１５のビューボタン１６が押されると、送信部１７と送信アンテナ１８から光ディスク１に矢印１９ａに示すように特定の周波数（例えば２．４５ＧＨｚ）を有する電波が照射される。この電波は光ディスク１の受信アンテナ３で受信され、受信回路２０の検波部２１で検波され、電力２２と信号とが得られる。電力２２は信号発生部２３に送られ、コンデンサ等の電力蓄積部２４に一旦蓄積される。この微弱な電力を利用して、ＩＤ番号記憶部２６の中のＩＤ２５が読み出され、ＩＤ番号発生部２７と変調部２８とによりＩＤ番号を含む変調信号が生成される。変調信号は時間調整部２９によって時定数３０に応じた時間だけ遅延される。時定数３０は、送受信ＩＣ４ごとに互いに異なるように送受信ＩＣ４の製作時に予め設定されている。
【００３６】
ＩＤ２５は、光ディスク１を識別するための情報である。ＩＤ２５はＩＤ情報とも呼ばれる。ＩＤ２５は番号に限定されない（英数字、記号などの組み合わせであってもよい）。信号発生部２３は、受信回路（受信部）２０から出力される信号に応答してＩＤ情報を含む信号を発生する。
【００３７】
図７は、リモコン１５から受信した受信信号、その受信信号に対する複数の光ディスク１（＃１〜＃４）からの応答信号およびリモコン１５によって検出される検出信号の波形の一例を示す。
【００３８】
光ディスク＃１、＃２、＃３、＃４では、リモコン１５からの受信信号に対する応答時間がｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４とそれぞれ異なっている。これは、光ディスク＃１〜＃４にそれぞれ装着された送受信ＩＣ４内の時定数３０がそれぞれ異なっているからである。このため、光ディスク＃１〜＃４からの応答信号の波形は、図７に示されるようにそれぞれ異なっている。
【００３９】
リモコン１５によって検出される検出信号の波形は、図７に示されるようになる。光ディスク＃１〜＃４からの応答信号が時間的に分離されるため、リモコン１５からの電波が到達可能な範囲内に複数の光ディスク１が存在する場合でも、リモコン１５は、複数の光ディスク１から送信された信号を時間的に分離して検出することができる。これにより、複数の光ディスク１からの応答信号が衝突することを防止することができる。
【００４０】
リモコン１５では、時間分離手段３２（図６）によって複数の光ディスク１からの応答信号が時間的に分離される。これにより、各光ディスク１のＩＤを安定して特定することができる。
【００４１】
なお、送受信ＩＣ４ごとに互いに異なるように時定数３０を予め設定しておく代わりに、時定数をランダムに発生させる乱数発生部３４を設けることによっても同様の効果が得られる。
【００４２】
図８は、リモコン１５から受信した受信信号、その受信信号に対する複数の光ディスク１（＃１〜＃４）からの応答信号およびリモコン１５によって検出される検出信号の波形の他の一例を示す。
【００４３】
光ディスク＃１、＃２、＃３、＃４では、リモコン１５からの受信信号（例えば、特定の中心周波数を有する励起信号）に対する応答信号の中心周波数のずれ量がｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４とそれぞれ異なっている。これは、光ディスク＃１〜＃４にそれぞれ装着された送受信ＩＣ４内の周波数設定部３１によって設定される周波数がそれぞれ異なっているからである。このため、光ディスク＃１〜＃４からの応答信号の波形は、図８に示されるようにそれぞれ異なっている。
【００４４】
リモコン１５によって検出される検出信号の波形は、図８に示されるようになる。光ディスク＃１〜＃４からの応答信号が周波数で分離されるため、リモコン１５からの電波が到達可能な範囲内に複数の光ディスク１が存在する場合でも、リモコン１５は、複数の光ディスク１から送信された信号を周波数で分離して検出することができる。これにより、複数の光ディスク１からの応答信号が衝突することを防止することができる。
【００４５】
リモコン１５では、周波数分離手段３３（図６）によって複数の光ディスク１からの応答信号が周波数で分離される。これにより、各光ディスク１のＩＤを同じ時間帯でも安定して特定することができる。
【００４６】
なお、図７および図８に示される例において、受信信号に対して応答する光ディスク１の数は４に限定されない。受信信号に対してｎ個の光ディスク１が応答するようにしてもよい。ここで、ｎは１以上の任意の整数である。
【００４７】
また、図６に示される例では、時間調整部２９および周波数設定部３１の両方が信号発生部２３に含まれている。このことは、複数の光ディスク１からの応答信号を時間的に分離することができるとともに周波数でも分離することができる点で好ましい。しかし、時間調整部２９および周波数設定部３１の一方のみが信号発生部２３に含まれるようにしてもよい。この場合には、時間分離手段３２および周波数分離手段３３の一方のみがリモコン１５の受信部に含まれるようにすればよい。
【００４８】
（記録再生装置のディスク情報の管理）
次に、図６を参照して、リモコン１５と記録再生装置３５とのデータのやりとりを述べる。
【００４９】
ＩＤ再生部３６は、ＩＤを含む受信信号を受け取り、ＩＤ情報３７を生成する。ＩＤ情報３７は、処理部３８に出力される。処理部３８は、ＩＤ情報３７をリモコン１５の表示部３９に表示するとともに、通信部４０の送信部４２から記録再生装置３５の通信部４１の受信部４４にＩＤ情報３７を送信する。通信部４０と通信部４１との間の通信の方法は光通信でも無線通信でもよい。
【００５０】
通信部４０と通信部４１との間の通信を光通信で行う場合には、リモコン１５に標準装備されているリモコン信号送信用の光の発光部と送信部４２とを兼用し、記録再生装置３５に標準装備されているリモコン信号受信用の光の受光部と受信部４４とを兼用するようにしてもよい。この場合には、送信部４２と受信部４４とを新たに設ける必要がないため、送受信ユニット（受発光ユニット）を１組削減することができる。
【００５１】
通信部４０と通信部４１との間の通信を無線で行う場合には、通信部４０に送信アンテナ４６と受信アンテナ４７を設け、通信部４１に送信アンテナ４９と受信アンテナ４８を設け、周波数２．４ＧＨｚの電波を使うブルートゥースやＩＥＥＥ８０２．１１ｂ等の無線ＬＡＮ方式を用いることにより、通信部４０と通信部４１との間で双方向通信を行うことができる。この場合には、リモコン１５の送信アンテナ４６と送信アンテナ１８とを兼用し、受信アンテナ４７と受信アンテナ５０とを兼用するようにしてもよい。これにより、送受信アンテナを１組削減することができる。
【００５２】
通信部４１の受信部４４は、受信したＩＤ情報３７を処理部５１に出力する。処理部３７では、検索部５２がディスク情報ファイル５３を検索し、ＩＤ情報３７に該当するディスク物理属性情報５４やディスク論理情報５５を取得する。
【００５３】
図９は、ディスク情報ファイル５３のデータ構造の一例を示す。
【００５４】
ディスク情報ファイル５３では、ＩＤ情報３７に対してディスク管理番号５７が割り当てられている。これは、ＩＤ情報３７が１００ビット以上のデータ（例えば、１２８ビットのデータ）であるため、ＩＤ情報３７よりデータ量の少ない仮想的なＩＤであるディスク管理番号５７（例えば、”０４”）を用いることにより、少ないデータ量でＩＤを管理することを可能にするためである。
【００５５】
ディスク情報ファイル５３は、ＩＤごとに、ディスク物理属性情報５４とディスク論理情報５５とを含む。
【００５６】
ディスク物理属性情報５４には、そのディスクの総記憶容量５８、そのディスクの残容量５９、そのディスクの種類６０（再記録可能か１回記録型かＲＯＭかなど）、そのディスクの層数６１（１層か２層かなど）などを示すデータが記録されている。
【００５７】
ディスク論理情報５５には、そのディスクに記録された番組に関する情報（番組情報７０）が記録されている。番組情報７０には、番組の属性データやコンテンツに関する情報やコンテンツのサムネイルなどが記録されている。
【００５８】
図１０は、ディスク論理情報５５の中の番組情報７０の一例として、番組情報７０ａ、７０ｂを示す。
【００５９】
番組情報７０ａは、番組１の番組情報を示す。番組情報７０ａは、番組ＩＤ７１と属性データ７２とコンテンツデータ８６とを含む。
【００６０】
属性データ７２は、開始アドレス７３、終了アドレス７４と、総記録時間７５と、この番組の後につながる番組のＩＤ（リンク先番組ＩＤ）７６と、記録の開始と終了の日時（記録日時）７７と、記録したソース又はＴＶチャンネル番号７８と、番組タイトル７９と、番組の内容属性情報８０（番組のジャンル８１、番組に登場した人物の人名８２、地域８３、番組内容８４）とを含む。また、Ｗｅｂにリンクした番組の場合には、属性データ７２は、リンク先のＷｅｂのアドレス（ＵＲＬ）８５をさらに含む。
【００６１】
コンテンツデータ８６は、静止画８７（例えば、番組１の最初の画面のＪＰＥＧなどの静止画）と、最初の数秒間の動画データ８８（ＭＰＥＧ４などの低解像度動画８９、ＭＰＥＧ２などの高速レートの高解像度動画９０などの代表画面（サムネイル（ｔｈｕｍｂｎａｉｌ））とを含む。コンテンツデータ８６は、サムネイルを集めたサムネイルデータ９１を含んでいてもよい。
【００６２】
図１１、図１２のフローチャートを参照して、ＩＤを入手しそのＩＤを用いて該当するディスクの属性情報やコンテンツのサムネイルを表示させる方法を説明する。
【００６３】
ステップ９５ａにおいて、記録再生装置３５はリモコン１５から送られてくるＩＤ情報の入手を待つ。ステップ９５ｂにおいて、記録再生装置３５が現在入手しているＩＤ情報と異なる新しいＩＤ情報を入手すると、ステップ９５ｃにおいて、処理部５１は、新しいＩＤ情報をｎ番目のＩＤ情報（すなわち、ＩＤ（ｎ））として定義する。ステップ９５ｄにおいて、処理部５１は、検索部５２を用いてディスク情報ファイル５３（図９、図１０）を検索する。ステップ９５ｅにおいて、処理部５１は、ディスク情報ファイル５３の中にＩＤ（ｎ）に関するデータがあったか否かを判定する。ステップ９５ｅにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、ディスク情報ファイル５３の中にＩＤ（ｎ）に関するデータがあった場合）には、ステップ９５ｆにおいて、処理部５１は、リモコン１５に画像を表示する能力があるか、または、リモコン１５から画像表示要求があるかを判定する。ステップ９５ｆにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ９５ｇにおいてｍ＝０とし、ステップ９５ｈにおいてｍを１つインクリメントする。ステップ９５ｊにおいて、処理部５１は、検索部５２を用いてＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の番組情報７２（番組ｍ）の画像データ（動画データ８９、９０または静止画データ８７またはサムネイルデータ９１（図１０））をディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｋにおいて、処理部５１は、通信路（送信部４５、送信アンテナ４９）を介してリモコン１５に画像データを伝送する。ステップ９５ｍにおいて、リモコン１５の受信部４３は画像データを受信し、ステップ９５ｎにおいて、処理部３８は、受信した画像データを画像デコーダ１００を用いて伸長し、伸長された画像データを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。これによって、光ディスク１を記録再生装置３５に装着しなくてもリモコン１５を光ディスク１に近づけるだけで、各々の光ディスク１の中に記録されたコンテンツの中身のサムネイルを動画もしくは静止画で確認できる。ステップ９５ｐにおいて、処理部３８は、画像データの表示が完了したか否かを判定し、その画像データの表示が完了するまでその画像データの表示を続行する。その画像データの表示が完了した後でも、ステップ９５ｑにおいて、処理部３８は、次の新しい画像の表示の要求があるまで、もしくは一定時間が経過するまでその画像データの表示を続行する。次の新しい画像の表示の要求は、例えば、リモコン１５の次画面ボタン１０１（図５）を使用者が押すことによって行われる。次の新しい画像の表示の要求があった場合には、ステップ９５ｑにおける判定が”Ｙｅｓ”となり、処理はステップ９５ｙに進む。ステップ９５ｙにおいて、ｍが最後か否かを判定し、ｍが最後でない場合には、処理はステップ９５ｈに進む。ステップ９５ｈにおいてｍを１つインクリメントする。ステップ９５ｊにおいて、処理部３８は、次の新しい画像を表示部３９に表示する。
【００６４】
例えば、番組のサムネイルを動画でリモコン１５の表示部３９に表示する場合には、記録再生装置３５（サーバー）からリモコン１５に動画データが送信される。処理部５１は、番組１のサムネイルを示す動画データ（例えば、番組１の最初の５秒分の動画データ）をディスク情報ファイル５３から読み出し、リモコン１５に送信する。動画データは、例えば、ＭＰＥＧ４グレードの低解像度動画データ８９である。処理部３８は、動画データを受信し、それを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。使用者がリモコン１５の次画面ボタン１０１を押すと、処理部５１は、番組２のサムネイルを示す動作データ（例えば、番組２の最初の５秒分の動画データ）をディスク情報ファイル５３から読み出し、リモコン１５に送信する。処理部３８は、動画データを受信し、それを表示部３９に表示する（図１３の（ｄ））。
【００６５】
ステップ９５ｑにおいて、次の画像の表示の要求があった場合、もしくは、使用者がリモコン１５の前画面ボタン１０２を押すことにより前の画面の表示の要求を行った場合には、ステップ９５ｙにおいてｍが最終であれば最初のステップ９５ａに戻り、次のＩＤ情報の入手を持つ。その後は今までの説明と同じ動作を行う。
【００６６】
本実施の形態では、通常画質画像および低解像度動画８９の双方をディスク情報ファイル５３に記録する例を説明したが、ディスク情報ファイル５３に記録するのは通常画質画像のみであってもよい。この場合には、通常画質画像の出力時に、通常画質画像（例えば、６ＭｂｐｓのＭＰＥＧ２画像）に対してレート変換を行うことにより、低解像度動画８９（例えば、３８４ｋｂｐｓのＭＰＥＧ４画像）を得て、この低解像度動画８９をリモコン１５に送信するようにしてもよい。
【００６７】
（リモコンに画像を表示しない場合の動作）
ステップ９５ｆにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、リモコン１５に画像表示をしない場合）には、処理は、図１２のステップ９６ａ〜９６ｃに進み、ステップ９６ｃにおける判定が”Ｎｏ”ならステップ９６ｄに進む。ステップ９６ｄにおいて、処理部５１は、検索部５２を用いてＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の番組情報７２（番組ｍ）の属性データ７２を読み出し、ステップ９６ｅにおいて通信路経由で最終的にリモコン１５に伝送する。ステップ９６ｆにおいて、リモコン１５の受信部４３は属性データを受信し、ステップ９６ｇにおいて、処理部３８は属性データ（例えば、残容量）または番組のリストを表示部３９に表示する。表示部３９に番組のリストが表示されている状態で使用者がリモコン１５の下向きボタン１０４（図１４）を押すと、画面の下方向の番組が選択される。
【００６８】
番組リストをリモコン１５の表示部３９に表示するためには、図１４に示されるように、（１）使用者がリモコン１５を光ディスク１に近づけ、（２）使用者がリモコン１５のビューボタン１６を押せばよい。その結果、（３）リモコン１５が光ディスク１のＩＤを読み取り、（４）リモコン１５が読み取ったＩＤを記録再生装置３５に送信し、（５）記録再生装置３５がデータベースを検索して番組リストデータを取得し、（６）記録再生装置３５がで番組リストデータをリモコン１５に送信する。このようにして、番組リストがリモコン１５の表示部３９に表示される。（７）使用者がリモコン１５の下向きボタン１０４を押すと、画面の下方向の番組が選択される。
【００６９】
図１２のフローチャートを参照して、番組リスト表示の手順を説明する。
【００７０】
ステップ９６ｈにおいて、処理部３８は、属性データまたは番組リストの表示が完了したか否かを判定し、その属性データまたは番組リストの表示が完了するまでその属性データまたは番組リストの表示を続行する（図１４）。ステップ９６ｉにおいて、処理部３８は、表示部３９に番組リストが表示されているかを判定する。ステップ９６ｉにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｋにおいて処理部３８はスクロールボタン１０１〜１０４（図１４）が押されたかを判定する。ステップ９６ｋにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｍにおいて処理部３８は番組リストの中の番組マークを変更する。次に、選択ボタン１０５または画像ボタン１０６（図１４）が押された場合には、ステップ９６ｐにおいて処理部３８が画像表示が可能か否かを判定する。ステップ９６ｐにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｑにおいて処理部３８は選択された番組のサムネイル画像、動画または静止画を表示部３９に表示する。ステップ９６ｒにおいて処理部３８は番組リストが完了か否かを判定し、ステップ９６ｒにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｊへ進む。ステップ９６ｐにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、画像表示ができない場合）にはステップ９６ｓに進む。ステップ９６ｓにおいて、処理部３８は、マークされた番組の詳細な属性データを表示部３９に表示する。この属性データは、ディスク情報ファイル５３から読み出され、リモコン１５に送信され、リモコン１５の表示部３９に表示される。属性データは、例えば、図１０に示されるように、その番組のジャンル８１、人名８２、地域８３、内容８４や、その番組をみるのに課金されるかどうかを示す課金識別子８５ａや、暗号解除および課金のためのＷｅｂのアドレスやＵＲＬを示すリンク先アドレス８５である。ステップ９６ｔにおいて処理部３８は番組リストが完了か否かを判定し、ステップ９６ｔにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｊへ進む。ステップ９６ｊにおいて処理部３８は次の属性データの表示の要求があるか否かを判定する。ステップ９６ｊにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９６ｂに戻り、ｍを１つインクリメントし、ｍ番目の属性データをディスク情報ファイル５３から読み出し、その読み出した属性データを表示部３９に表示する動作をくり返す。
【００７１】
（他のマシンとリンクした動作）
ステップ９５ｒにおいて、処理部５１は、他のマシンもしくはサーバに接続可能かを判定し、ステップ９５ｒにおける判定が”Ｎｏ”ならステップ９５ｕに進む。ステップ９６ｕにおいて、処理部５１は、”該当データなし”のメッセージもしくはそのメッセージを示す情報を通信路を経由してリモコン１５に送信し、そのメッセージもしくはそのメッセージを示す情報をリモコン１５の表示部３９に表示する。ステップ９５ｒにおける判定が”Ｙｅｓ”なら、ステップ９５ｓにおいて、処理部５１は、通信部４１、通信路２８３および通信部４１ａを介して他のサブマシン３５ａに接続する。通信路２８３は、有線であってもよいし無線であってもよいし、図６に示すようにインターネット２８４であってもよい。ステップ９５ｓにおいて、サブマシン３５ａの処理部５１ａは、ディスク情報ファイル５３ａを検索する。ステップ９５ｔにおいて、処理部５１ａは、ディスク情報ファイルの中にＩＤ（ｎ）に該当するデータがあったか否かを判定する。ステップ９５ｔにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ９５ｖに進む。ステップ９５ｖにおいて、処理部５１は、リモコン１５に画像を表示する能力があるか、または、リモコン１５から画像表示要求があるかを判定する。ステップ９５ｖにおける判定が”Ｙｅｓ”なら、ステップ９５ｗにおいて、処理部５１はＩＤ（ｎ）に対応する画像データをディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｘにおいて、処理部５１は、読み出された画像データを通信部４１ａ、通信路２８３および通信部４１を介してマスタマシン（すなわち、図６の記録再生装置３５）に送信し、ステップ９５ｋに戻る。
【００７２】
ステップ９５ｖにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、リモコン１５に画像表示ができない場合）には、図１２のステップ９６ｊ’に進み、処理部５１がＩＤ（ｎ）に対応するｍ番目の属性データをディスク情報ファイル５３から読み出す。ステップ９５ｋ’において、処理部５１は、読み出された属性データを通信部４１ａ、通信路２８３および通信部４１を介してマスタマシン（すなわち、図６の記録再生装置３５）に送信し、ステップ９６ｅへ進む。ステップ９６ｅにおいて、属性データはマスタマシンから最終的にリモコン１５に送信される。その結果、リモコン１５の表示部３９に属性データが表示される。
【００７３】
（記録再生装置において記録再生時のロス時間を少なくする方法）
次に、図１８のフローチャートを参照して、記録再生装置３５においてディスク情報ファイルを作成する手順を説明する。
【００７４】
図１５の（ａ）および（ｂ）に示すように、光ディスク１をセットするトレイ１１３の近傍に本体アンテナ１１０が設置されており、トレイ１１３の内部にはトレイアンテナ１１２が設置されている。
【００７５】
本体アンテナ１１０は、定期的にもしくはトレイ１１３が引き出された時に電波を発信する（ステップ１１１ａ）。このため、トレイ１１３にＩＤチップを装着した光ディスク１が近づく（ステップ１１１ｂ）と、本体アンテナ１１から発信される電波により、光ディスク１のＩＤ情報が読み取られる。光ディスク１のＩＤ情報の読み取りが完了したか否かが判定される（ステップ１１１ｃ）。
【００７６】
光ディスク１がトレイ１１３にセットされると、セット信号がＯＮになる（ステップ１１１ｄ）。セット信号がＯＮになると、トレイアンテナ１１２は、電波を発信する（ステップ１１１ｅ）。トレイアンテナ１１２から発信される電波により、光ディスク１のＩＤ情報が読み取られる。光ディスク１のＩＤ情報の読み取りが完了したか否かが判定される（ステップ１１１ｆ）。
【００７７】
この段階で、今後どの光ディスク１が記録再生装置３５に挿入され、再生もしくは記録されるかがわかるので、記録再生装置３５のディスク情報ファイル５３の中のデータを使用して、再生もしくは記録を開始することができる。
【００７８】
ＩＤ情報の読み取りが完了した後、図１７に示されるようにトレイ１１３が収納され（ステップ１１１ｇ）、回転モーター部１２１に光ディスク１が装着され、光ディスク１の回転が始まる（ステップ１１１ｈ）。
【００７９】
図１６に示すように、光ディスク１の内周部には、ＢＣＡと呼ばれるバーコード１１４が円周状に形成されている。バーコード１１４には、光ディスク１枚毎に異なるＩＤ番号が記録されている。工場において、光ディスク１に装着される送受信ＩＣ４に記憶されているＩＤ情報（以下、ＩＣのＩＤ情報という）に対応するＢＣＡ情報がＢＣＡに記録される。もちろん、ＩＣのＩＤ情報と同一の情報をＢＣＡ情報に含ませておいてもよい。以下、ＢＣＡ情報に含まれるＩＤ情報をＢＣＡのＩＤ情報という。正規の光ディスク１においては、ＩＣのＩＤ情報とＢＣＡのＩＤ情報とは一致する。記録再生装置３５はＢＣＡのＩＤ情報を読み取り（ステップ１１１ｊ）、ＢＣＡのＩＤ情報とＩＣのＩＤ情報とを照合し（ステップ１１１ｊ）、両者が一致するか否か、もしくは特定に関係にあるか否かを判定する（ステップ１１１ｋ）。ステップ１１１ｋにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、記録再生装置３５は、不正ディスクとみなして記録もしくは再生を中止し（ステップ１１１ｍ）、トレイ１１３を外部に引き出し（ステップ１１１ｎ）、“ＩＤ情報不正”を表示部１５１（図２１）に表示する（ステップ１１１ｐ）。このことにより、違法コピーや違法再生等のディスクの不正な利用が防止できる。
【００８０】
ここで、記録再生装置３５で初めてその光ディスク１が使用される場合には、光ディスク１から無線電波で読み取ったＩＤ情報３７とＢＣＡから光学的に読み取った光学ＩＤ情報１１５とをディスク情報ファイル５３に図９に示すように記録する。メディアＩＤ１１６と暗号鍵ブロック１１７とはディスク情報ファイル５３に図９に示すように記録しておく（ステップ１１１ｑ）。また、光ディスク１が記録型ディスクの場合には、多世代コピーを制限するための著作権保護用のＭＫＢ（Ｍｅｄｉａ  Ｋｅｙ  Ｂｌｏｃｋ）といわれる暗号鍵ブロック１１７の中からマシンに適した鍵を選択し、その暗号鍵と光学ＩＤ情報１１５に対応するメディアＩＤ１１６を用いて、コンテンツもしくはコンテンツに対応する情報を暗号化して光ディスク１の記録領域に記録する（ステップ１１１ｒ）。
【００８１】
ステップ１１１ｓでは、静止画画像エンコーダ１３１（図２１）が、入力部１３０から入力されたコンテンツの各シーンの最初の静止画を圧縮し、サムネイル処理部１３５が、静止画画像エンコーダ１３１により圧縮された静止画をディスク情報ファイル５３に記録する。低画質画像エンコーダ１３２（図２１）が、入力部１３０から入力されたコンテンツに基づいてＭＰＥＧ４のような低画質画像のサムネイルを特定の時間（例えば、２０秒間）作成し、サムネイル処理部１３５が、低画質画像エンコーダ１３２により作成された低画質画像のサムネイルをディスク情報ファイル５３に記録する。また、通常画質の画像は、画像エンコーダ１３３で圧縮され、ディスク情報ファイル５３に記録される。ステップ１１１ｔで著作権保護フラグがＯＮの場合は、暗号エンコーダ１３４により暗号化したコンテンツをディスク情報ファイル５３に記録する（ステップ１１１ｕ）。
【００８２】
図１９のフローチャートを参照して、図１８のフローチャートの続きを説明する。ステップ１１９ａにおいて、光ディスク１をトレイ１１３に近づけると、図１５や図２１に示すようにトレイ１１３の前面に接近センサ１５０が設けられているので検知信号がＯＮになる。ステップ１１９ｂにおいてアンテナ１１０が検出用の電波を発信する。ステップ１１９ｃにおいて、光ディスク１からＩＤ情報を含む応答信号が返ってきて、そのＩＤ情報の読み取りが完了する。ステップ１１９ｄにおいて、光ディスク１がトレイ１１３にセットされるとセット信号がＯＮになり、アンテナ１１２から光ディスク１に向って電波が送信される（ステップ１１９ｅ）。ステップ１１９ｆにおいてＩＤ情報の読み取りが完了するとステップ１１９ｇにおいてＩＤ情報やこの光ディスク１の属性情報（例えば、光ディスク１の残容量等）が表示部１５１に表示される。ステップ１１９ｏにおいてこの光ディスク１に関するディスク情報ファイル５３がある場合は、再生時や記録時の待ち時間を短縮できる。ステップ１１９ｈにおいて再生開始ボタンが押された場合は、トレイ１１３を収納して光ディスク１を回転させる（ステップ１１９ｊ）。ステップ１１９ｋにおいて、記録再生装置３５に記録されているディスク情報ファイル５３から、メディアＩＤ、ＭＫＢ等の暗号鍵がブロックを読み出し、ステップ１１９ｍにおいて記録再生装置３５の中のＨＤＤ等に記録されたコンテンツ情報を読み出す。コンテンツが暗号化されている場合には、ステップ１１９ｐに進みメディアＩＤ、暗号鍵ブロックを用いて復号用の暗号鍵を作成し、暗号化されたコンテンツを復号した平文を得る。ステップ１１９ｑで平文をＡＶデコーダでデコードしてデジタルの映像音声信号を出力する。このデータはディスク情報ファイルのコンテンツ記録部より読み出し出力される。
【００８３】
次には、光ディスク１から読み出されたデータが出力される。詳しく述べると、ステップ１１９ｒにおいてトレイ１１３を収納して光ディスク１の再生を開始し、光ディスク１の光学ＩＤ情報を光ディスク１から光学的に読み取り、ステップ１１９ｔにおいて光学ＩＤ情報と無線ＩＤ情報とが一致するか否か、もしくは特定の関係があるか否かを判定する。ステップ１１９ｔにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、光学ＩＤ情報を優先的に扱いこれに該当するディスク情報ファイルがあれば、この中のサムネイルを出力する。光学ＩＤ情報に該当するディスク情報ファイルがない場合には、光ディスク１からの信号が入手できるまで待機する（ステップ１１９ｕ）。ステップ１１９ｖにおいて光ディスク１からの再生が開始されたか否かを判定し、ステップ１１９ｗにおいてディスク情報ファイルから読み出した信号から光ディスク１からの再生信号に出力信号を切り換える準備をする。出力信号の切り換えは、ディスク情報ファイルから読み出した信号のタイムスタンプと光ディスク１からの再生信号のタイムスタンプとが合致するように行われる。ステップ１１９ｘにおいて同一時間でかつＧＯＰの切れ目で出力信号を切り換え（ステップ１１９ｙ）、通常再生モードで再生する（ステップ１１９ｚ）。
【００８４】
図１９のステップ１１９ｈにおける判定が”Ｎｏ”の場合（すなわち、再生開始ボタンが押されない場合には、ステップ１１９ｉにおいて記録開始ボタンが押されたか否かを判定する。ステップ１１９ｉにおける判定が”Ｙｅｓ”なら図２０のステップ１２０に進む。
【００８５】
ステップ１２０において、既に１回以上記録したことがあり、その光ディスク１のディスク情報ファイルを持つかどうかを判定する。ステップ１２０における判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ１２０ａにおいてトレイ１１３を収納して光ディスク１へ記録する手順が開始される。ステップ１２０ｂにおいてディスク情報ファイルよりＩＤに対応するメディアＩＤ、暗号鍵ブロックを読み出し、ステップ１２０ｃにおいてコンテンツ情報を符号化した符号化情報をディスク情報ファイルから読み出したメディアＩＤ、暗号鍵ブロックを用いて暗号化した暗号を作成し、ステップ１２０ｄにおいてその暗号をＩＣ等の光ディスク以外のメモリーに一旦記録する。すなわち、光ディスク１に記録するため準備時間（通常３０秒〜１分）の間はＩＣやＨＤＤに記録しておく。ステップ１２０ｅにおいて光ディスク１のＩＤ情報（光学ＩＤ情報と呼ぶ）を光学的に読み取り、ステップ１２０ｆにおいて光学ＩＤ情報と無線ＩＤ情報とが一致するか否か、または特定の関係にあるか否かを判定する。ステップ１２０ｆにおける判定が”Ｎｏ”の場合にはステップ１２０ｇに進み、光学ＩＤ情報を優先的に使用する。トレイ１１３を外に出しもう一度無線ＩＤ情報を読み取り、光学ＩＤ情報と無線ＩＤ情報とを照合する。照合結果がＯＫなら暗号を元の符号化情報に戻し、光学ＩＤ情報に該当するディスク情報ファイル５３のメディアＩＤと暗号鍵ブロックを用いてコンテンツの符号化情報を再度暗号化して暗号を作成する。ステップ１２０ｆにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合にはステップ１２０ｈにおいて光ディスクへの記録準備がＯＫか否かを判定し、ステップ１２０ｈにおける判定が”Ｙｅｓ”ならステップ１２０ｉにおいて光ディスク１の回転速度を１倍速以上にして、ステップ１２０ｊにおいて、ＩＣ等のメモリーに記録した暗号を最初の時間から光ディスク１に記録していく。
【００８６】
（ディスク情報ファイルのサムネイルの作成法）
ステップ１２０ｋにおいて、コンテンツを上記符号化情報より低ビットレートで符号化した低品位符号化情報の一定時間の画像もしくは静止画をサムネイルとしてディスク情報ファイルに記録する。ステップ１２０ｍにおいて光ディスク１への記録レートをＳＲ、入力信号のレートをＳＩとすると、ＳＲ＞ＳＩを保ちながら一定時間記録する。ステップ１２０ｎにおいて、光ディスク１に現在記録しているコンテンツの時間情報ｔＲと現在入力されているコンテンツの時間情報ｔＩとを比較する。ステップ１２０ｐにおいてｔＩ＞ｔＲなら、ステップ１２０ｍに戻り、ステップ１２０ｐにおいてほぼｔＩ＝ｔＲ（すなわち、ｔＩとｔＲとの差が１〜２フレームの差）なら、ステップ１２０ｑにおいてコンテンツを直接光ディスク１に記録し、ステップ１２０ｒにおいて、光ディスク１の記録レートＳＲ、入力信号のレートＳＩとするとＳＲ≒ＳＩにする。そして、ステップ１２０ｓで通常記録を行う。
【００８７】
（該当するディスクＩＤを検索する方法）
次に、ディスク情報ファイルの属性情報を用いて検索し、所望のディスクＩＤ情報、さらには物理的にディスクを探し出す方法を述べる。
【００８８】
まず、図２２のステップ１３５ａにおいてコンテンツの属性情報を入力する。
ディスクの容量や残容量といった物理情報から、番組の主演俳優の名前や商品名や地名といったコンテンツの属性情報を入力する。ステップ１３５ｂにおいて、入力されたコンテンツの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｃにおいてコンテンツの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｄにおいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｄにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合（すなわち、そのＩＤの光ディスクが所望のものである場合）には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｄにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｅにおいてディスクの属性情報（例えば、残容量等）を入力する。ステップ１３５ｆにおいて、入力されたディスクの属性情報をキーワードとして用いてディスク情報ファイルを検索する。ステップ１３５ｇにおいてディスクの属性情報に該当するＩＤがみつかった場合には、ステップ１３５ｈにおいてそのＩＤの光ディスクが所望のものか否かを判定する。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、ステップ１３５ｋに進み、そこで終結処理を行う。ステップ１３５ｇにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｉへ進み、通信手段を用いて他のマシン（例えば、ネットワークに接続されたサーバー）にアクセスし、ディスク情報ファイルを検索する。この場合、ステップ１３５ｊで該当ＩＤがあると、ステップ１３５ｋに進み、該当ＩＤを記録再生装置の表示部とリモコンの表示部に表示する。ステップ１３５ｊにおける判定が”Ｎｏ”の場合には、ステップ１３５ｍに進み、表示部に該当なしと表示して終了する。
【００８９】
（光ディスクを物理的に探す方法）
図２３のフローチャートを参照して、図２２のフローチャートの続きを説明する。ステップ１３５ｋにおいて探したい光ディスクのＩＤ番号が特定できた。次に、特定されたＩＤ番号を持つ光ディスクを探す方法を説明する。
【００９０】
ステップ１３６ａにおいて”ディスクを探しますか”という質問が表示部に表示される。ディスクを探す場合（ステップ１３６ｂの判定が”Ｙｅｓ”の場合）には、ステップ１３６ｃにおいて検索用の電波を発信する。例えば、図２４の（ａ）に示すように、送信アンテナ１８ａ、１８ｂ、１８ｃから検索用の電波を３方向に時分割で発信する。図２４の（ｂ）に示すように、光ディスクからの応答信号はタイムスロットＡ、Ｂ、Ｃに時分割されているので容易に分離できる。ステップ１３６ｄにおいて受信信号１３９ａ、１３９ｂ、１３９ｃのそれぞれからＩＤを読み、ステップ１３６ｅにおいて該当ＩＤか否かを判定する。該当ＩＤがあれば、ステップ１３６ｆにおいてその該当ＩＤを表示する。例えば、図２４の（ｃ）に示すように、リモコン１５の表示部３９に矢印１４０ａを表示する。矢印１４０ａは、その矢印の方向に探している光ディスクがあることを示す。ステップ１３６ｇにおいてアラーム音を鳴らす。ステップ１３６ｆにおける該当ＩＤの表示と同時にアラーム音を鳴らすようにしてもよい。ステップ１３６ｈにおいて探している光ディスクのすべてについて検索が完了したか否かを判定し、完了した場合には全てのＩＤを表示し（ステップ１３６ｉ）停止する（ステップ１３６ｊ）。未完了の場合には残りのＩＤの数を表示し（ステップ１３６ｋ）ステップ１３６ｃへ戻る。
【００９１】
（ディスク情報ファイルを更新する方法）
複数の記録再生装置が家庭内に存在する場合のディスク情報ファイルの更新方法を述べる。
【００９２】
図２５に示すように、本発明の記録型の光ディスク１の内周部には、ディスク情報ファイル領域１４４が設けられている。この部分を各々の記録再生装置がアクセスして、自分がもっているディスク情報ファイルと比較して新しい情報のみを更新する。
【００９３】
詳しく述べると、図２６のステップ１４３ｂにおいて記録再生装置が図２５に示したディスク情報ファイル領域１４４のデータを読み込み、ステップ１４３ｃにおいて挿入された光ディスクに関するデータが記録再生装置内部のディスク情報ファイルに記録されているかを判定する。ステップ１４３ｃにおける判定が”Ｎｏ”の場合にはステップ１４３ｋにおいてこの光ディスクのディスク情報ファイルを作成し、記録再生装置（本体）のディスク情報ファイル５３に追加する。ステップ１４３ｃにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合にはステップ１４３ｄに進み、本体のディスク情報ファイルの更新日時１４１（図９）が光ディスクの中のディスク情報ファイルの更新日時より古いか否かを判定する。古い場合（ステップ１４３ｄの判定が”Ｙｅｓ”）には、本体のこのデータをディスクの該当データと書き換える（ステップ１４３ｅ）。この場合はデータの信頼性は高いので、データ信頼性フラグ１４２（図９）を１（高い）にする（ステップ１４３ｆ）。
【００９４】
ステップ１４３ｇにおいて、挿入された光ディスクとは別のＩＤのディスク情報ファイルのデータがディスク情報ファイル領域１４４に記録されているかを判定する。ステップ１４３ｇにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、各々のディスクが関するディスク情報ファイルが本体のディスク情報ファイルより新しいか否かを判定し（ステップ１４３ｈ）、ステップ１４３ｈにおける判定が”Ｙｅｓ”の場合には、特定のＩＤのディスクのディスク情報ファイルのみディスクのデータで本体のデータを書き換える（ステップ１４３ｉ）。ステップ１４３ｉで書き換えた他のディスクのディスク情報ファイルのデータ信頼性フラグを０（低い）にする（ステップ１４３ｊ）。こうしてディスクを他の装置に挿入する度にディスク情報ファイルのデータが更新される。
【００９５】
（アンテナの製造方法）
本発明のアンテナの製造方法にはＩＣとアンテナとコンデンサ等の部品と配線を一体化したＩＣモジュールを作成し、ディスク基板に接着等により固定する第１の方法と、アンテナもしくは配線もしくはコンデンサをディスク基板上に直接形成する第２の方法がある。まずモジュール工法から説明する。
【００９６】
（モジュール方式アンテナ部の製造方法）
アンテナの表皮深さ（Ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）は送受信周波数が１３．５ＭＨｚ又は２．５ＧＨｚの場合、各々８μｍ、０．６μｍとなる。１３．５ＭＨｚの電波を効率よく受信するにはアンテナの膜厚は８μｍ以上必要となる。従って通常のプリント基板の製造工程で用いられる電解メッキのような厚膜工程により、アンテナ部を形成することが感度が必要な用途には適している。工程としては、まずＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み穴を設けた基板７を作成する。この基板７は光ディスクの基板として使用され得る。別途、ＩＣモジュール２０１を作成し、基板７の埋め込み穴にＩＣモジュール２０１を埋め込む。２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクの場合は、２枚の基板を貼り合せた後、ラベル印刷を行うことにより、光ディスクが完成する。
【００９７】
図２７を用いて詳細に説明する。図２７の（ａ）は、接着層を加えたＩＣモジュール２０１の形状を示す。ＩＣモジュール２０１を埋め込むための埋込穴２０２が基板７側に形成されるように、スタンパ２０６には埋込み用凸部２１２が設けられている。埋込み用凸部２１２の一端から距離Ｌｇの間ガードバンド２０３が設けられており、その外周部に情報の記録もしくは再生が可能な情報層６を形成するための凸部がスタンパ２０６に設けられている。ガードバンド２０３は、後の貼り合せ工程において、埋込穴２０２の存在により生じる接着層の流れの乱れが情報層６に影響することを防ぐために設けられている。このため、ガードバンド２０３の巾をＬｇとするとＬｇ≧１ｍｍとなるようにガードバンド２０３の巾が設定されている。このことにより貼り合わせディスクにおいて情報層６に接着層が安定して形成されるため、２層ディスクの場合の接着層の光学特性の劣化が防止される。また１層ディスクにおいても貼り合わせ部の隙間がなくなるため、長時間経過後の環境による情報層の劣化が防止される。
【００９８】
図２７の（ｂ）は、射出成型工程の全体の工程を示す。まずスタンパ２０６をスタンパホルダー２０４に装着し、固定金型２０５と対向させて固定する。固定金型２０５には樹脂の射出穴２０７から樹脂２０８が矢印２０９方向に射出され、カットパンチ２１０により、中心穴が打ちぬかれた後、イジェクター２１１によりスタンパ２０６から分離される。このようにして、樹脂２０８から形成された基板７を取り出すことができる。この基板７にはドーナツ形の埋込穴２０２が形成されるので図２７の（ａ）に示したＩＣモジュール２０１を隙間なく収容することができる。
【００９９】
図２７の（ｃ）は、ＩＣモジュールの２０１の埋め込み凸部２１２をスタンパ２０６ではなく、スタンパホルダー２０４に形成したものである。この場合、スタンパ２０６には情報層６のピット２１３又はトラック２１４の凸部を形成するだけでよいためスタンパ２０６の製作が簡単になるという効果がある。
【０１００】
基板７の情報層６がある側にＩＣモジュール２０１が形成される。
【０１０１】
図２９の（ａ）に示すように、情報層が形成されていない基板２１５と情報層６が形成されている基板７とを接着層２１６により貼り合わせることにより、１枚の光ディスク２１７が完成する。この場合、ＩＣモジュール２０１が接着層２１６により保護されるので、保護層を形成する工程を省略できるという顕著な効果がある。
【０１０２】
図２９の（ｃ）は、基板７を読み取り側から遠い側に形成し、この基板７の中で情報層とＩＣモジュール２０１とを読み取り側に形成したものである。この場合、ラベル側からＩＣモジュール２０１のＩＣ部がみえることを防止できるため、デザイン的によいという効果がある。
【０１０３】
図２９の（ｄ）は、基板７を読み取り側に設けた場合を示す。この場合、２枚の基板のそれぞれの厚さを０．５５〜０．６４ｍｍの範囲内、接着層２１６の厚さを０．０５５±０．０１５ｍｍに設定することによりＤＶＤ規格のプレーヤで再生することができるという効果が得られる。
【０１０４】
図２９の（ｅ）は、青色レーザを用いる場合を示す。基板７の厚み１．１ｍｍ以下、接着層の厚さを０．０２５ｍｍに設定する。
【０１０５】
２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクにおいて、１枚の基板のみに情報層６が形成されている光ディスクの場合には、もう１枚の基板２１５には情報層６が形成されていない。この場合、図２９の（ｂ）に示すように光ディスク２１７の読み取り側とは反対側に基板２１５ａを形成するとともに、ＩＣモジュール２０１を形成する。タイトル毎に情報層の内容が異なるので、図２７の（ｂ）や図２７の（ｃ）の方式であるとＩＣモジュールの不良の場合と情報層６の不良の場合のいずれの場合にも光ディスク２１７は不良となり、全体の不良数が増える。しかし、図２９の（ｂ）の方式であると基板２１５ａの不良と基板７の不良とを独立させることができる。基板２１５ａの良品のみを基板７に貼り合わせることにより、完成した光ディスク２１７の不良数を減らすことができるという効果がある。
【０１０６】
次に、図２８を用いて基板２１５ａの製造方法を説明する。まず埋め込み凸部２１２を設けたスタンパホルダー２０４ａを固定金型２０５に固定させ、次に樹脂２０８を射出させて基板７を形成する。
【０１０７】
（角度識別マークの形成）
従来の方式の光ディスクであると光ディスクの基板の角度を特定する必要はない。このため工程用の角度を識別するマークは入っておらず、基板の文字や記号を認識する程度の手段しかない。このため角度位置の高い検出精度を得ることはできない。本発明のようにＩＣやアンテナや部品を基板に実装する場合は、角度位置を高い精度で合わせる必要がある。このため、図３０の（ａ）に示すような機械的な角度識別凹部２２０をスタンパホルダー２０４の液溜り凸部２２２のＡ−Ａ’面に深さｄｍｍの切り欠き２２０を高い精度で設ける。このように切り欠き２２０を設けることにより、図３０の（ｂ）に示すように、光ディスクの基板７の円周状の溝の中に高さｄの突起からなる角度識別マーク２２３が形成される。角度識別マーク２２３を用いることにより後のＩＣモジュール２０１等の取りつけ工程や後で述べるアンテナ直接成膜工程やＩＣ実装工程において、高い精度での実装や形成が可能となる。
【０１０８】
また、スタンパホルダー２０４のＣ−Ｃ’断面には図３０の（ｃ）に示すように角度θの位置に角度識別凸部２２１が設けられている。図３０の（ｄ）に示すように埋込凸部２２４にも対応した角度識別凹部が設けられているので、両者を勘合させることにより、高い角度の相対位置で基板７上に埋込穴２０２と角度識別マーク２２３とが形成される。図３０の（ｅ）はスタンパホルダー２０４と埋込凸部２２４の断面図を示す。
【０１０９】
（ＩＣモジュールの説明）
図３１の（ａ）は、２回巻のアンテナ２３１とＩＣ２３０と絶縁層２３２と配線２３３とを有するＩＣモジュール２０１の上面図を示す。図３１の（ｂ）は、図３１の（ａ）のＡ−Ａ’断面を示す。
【０１１０】
図３１の（ｂ）を参照してＩＣモジュール２０１の製造工程を説明する。
【０１１１】
フレキシブル基板等の１０〜２０μｍの薄いシート状の配線基板２３４を準備する。具体的には大きな面積のシートで複数個配線をまとめて作成し、完成後、図３１の（ａ）に示すようなドーナツ形状に切り抜くことにより大量に生産できる。内周もしくは外周の特定の角度位置に切り欠きを設け同様の角度識別マーク２２３ａを形成することにより、後の工程でＩＣモジュール２０１を光ディスクの基板７に接着する時に、角度識別マーク２２３ａと基板７の角度識別マーク２２３とを対応させることによりお互いの角度の相対位置を正確に合わせることができるため、ＩＣモジュール２０１を埋込穴に角度方向に精度よく埋め込むことができるという効果がある。なお、光ディスクは、もともと、円周方向に精度よく製作されているため円周方向の取り付け精度をとるための特別の手段を追加する必要はない。
【０１１２】
図３１の（ｂ）を参照して、工程１では、アンテナ２３１（２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃ）を形成する。アンテナ２３１が厚膜の場合には、例えば、無電解メッキや印刷工法で製作することができる。工程２では、絶縁層２３２を形成する。工程３では、絶縁層２３２の上にブリッジの配線２３３を形成しアンテナ２３１ｂをこのブリッジでまたがせる。工程４では、ＩＣ２３０をアンテナ２３１の両端子にボンディングにより取り付ける。ボンディング方法としては、例えば、異方性導電シート等を用いて取り付ける。この方式であると配線基板２３４の裏側が平坦になるため基板の貼り合わせ工程における接着剤樹脂の流れを妨げることがなくなるため光学特性が悪くならない。図３１には示していないが図４４を用いて後で述べるように共振用のコンデンサを取り付けることにより、実質的にアンテナ感度を高めることができる。また絶縁層２３２を形成する代わりにブリッジ用の配線２３３を配線基板２３４の裏側に形成し配線基板２３４に２ヶのスルーホールを設けて接続してもよい。
【０１１３】
（ＩＣモジュールの取り付け方法）
ＩＣモジュール２０１を図３２の工程１に示した光ディスクの基板７の埋込穴２０２に取り付ける方法を述べる。図３２の工程２に示すように、ＩＣモジュール２０１のＩＣ部等の最大高さをｄ４とすると、シートの厚さｄ２で最大深さｄ４の接着シート２３５を用いて基板７に取り付ける。工程３で加熱や紫外線等により接着シートを硬化させて光ディスクの基板７へのＩＣモジュール２０１の固定は完了する。図３２に示すように完成したディスクの基板７の表面に対してＩＣモジュール２０１は平坦である。またＩＣモジュール２０１と情報層６との間には距離Ｌｇのガードバンドを設けてある。２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスク（例えば、図２９の（ｃ）に示した光ディスク）の場合には、図３３の（ａ）に示すように作成した光ディスクの基板７ともう１枚の基板２１８とを０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍの空隙をもたせて対向させて光透過性のある接着剤２３６を空隙に封入する。矢印２３７方向に接着剤２３６は流れる。この時、図３２に示す構造を有するＩＣモジュール２０１の場合、基板７の表面と同じ高さで平坦であるため接着剤２３６の流れが矢印２３７ａ、２３７ｂ、２３７ｃに示すように、ＩＣモジュール２０１の取り付け部においても平坦であるため接着剤２３６の流れに乱れを生じない。このため、空隙の間隔精度がとれると同時に接着剤２３６の流れに影響を与えないため接着剤２３６の硬化後の複屈折率等の光学特性が劣化しないという顕著な効果が得られる。図３２の工程３に示すようにＩＣモジュール２０１と基板表面との高さの差の平坦度ｄ５を±０．０１５ｍｍ以内に収めることにより、ＤＶＤ等の規格を満たすことができる。接着剤２３６として紫外線硬化樹脂を用いた場合には、紫外線照射により接着剤２３６を硬化させることにより、接着層２１６が形成される（図３３の（ｂ））。このようにして２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクが完成する。ガードバンドの巾Ｌｇを１ｍｍ以上とることによりＩＣモジュール２０１の追加による情報層６の接着層の光学特性への影響をなくすことができる。
【０１１４】
（非平坦なＩＣモジュールを実装する方法）
基板７側に凸凹の埋込穴を予め設けることにより埋込後の基板面を平坦にする方法を前に説明したが、ここでは逆に平坦な埋込穴２３８を基板７に形成する方法について述べる。図３４の（ａ）に示すようにスタンパ２０６に高さｄ７の埋込凸部２１２を設けて射出成型することにより深さｄ７の平坦な埋込穴２３８をもつ基板７ができる。この場合も、情報層６と埋込穴２３８との間にはＬｇ≧１ｍｍを満たすガードバンドを設けることにより情報層６の透明な基板７もしくは接着層２１６の複屈折率等の光学特性の劣化を防止するという効果が得られる。また、図３４の（ｂ）に示すように、スタンパ２０６に埋込凸部２１２を設ける代わりに、スタンパホルダー２０４に埋込凸部２１２を設ける構成をとることにより、スタンパ２０６の製作時間を短縮するという効果がある。
【０１１５】
図３５は、ＩＣモジュールの基板への実装方法を示す図である。工程１では、上述の基板７の埋込穴２３８に接着シート２３５を介してＩＣ２３０の取り付けと反対側の配線基板２３４側からＩＣモジュール２０１を実装する。工程２は、ＩＣモジュール２０１を埋込穴２３８に埋め込んだ状態を示す。この場合、ＩＣ２３０の基板面からの高さをｄ１１とし、配線基板２３４と基板面との高さをｄ１２とすると、ｄ１１＋ｄ１２の和を±０．０１５ｍｍの範囲つまり０．０３ｍｍ以内に収めることにより光ディスクの規格を満足するため互換性がとれるという効果がある。
【０１１６】
また、ｄ１１の範囲内のＩＣモジュール２０１の体積（すなわち、基板７の貼り合わせ側の面に対して突出しているＩＣモジュール２０１の部分の体積の総和）とｄ１２の範囲内のアンテナやＩＣを除く空隙部の体積（すなわち、基板７の貼り合わせ側の面に対してへこんでいる部分の空隙部の体積の総和）とがほぼ同一となるように、ＩＣ２３０とアンテナ２３１とを配線基板２３４の上に形成する。この構成により、工程３に示す基板７と基板２１８との貼り合わせ工程において、接着剤２３６を封入した場合、体積を平均化すると差引き０となる。このため、ＩＣモジュール部２０１の埋め込み部は基板７の貼り合わせ側の面と同じ高さであると等価的にみなせる。等価的に同じ高さであるため、ＩＣモジュール領域も基板部も情報層６の部分にも同じ体積分の接着剤が封入されるため、均一の厚さに接着剤２３６が分布することになる。このため接着層２１６の厚さが均一になるという効果がある。また、この構成であると角度方向の位置決めは不要となるため角度識別マークが不要となるだけでなく、角度方向の位置合わせ工程を省略できるという効果がある。
【０１１７】
（ＩＣをＩＣモジュールのディスク基板側に取り付ける方法）
図３６は、ＩＣ２３０とブリッジ用の配線２３３を基板の埋込穴側に設けるとともに、アンテナ２３１を基板７の埋込穴の反対側に設けた場合の実施の形態を示す。
【０１１８】
図３６の（ａ）に示すように、配線基板２３４の上面（表面）には２回巻のアンテナ２３１が形成されている。図３６の（ｂ）に示すように、配線基板２３４の裏面にはブリッジ用の配線２３３と配線２３９とＩＣ２３０とが形成されている。このように、配線基板２３４の表裏面に部品を形成することにより、ＩＣモジュールが作製される。
【０１１９】
図３６の（ｃ）は、図３６の（ｂ）に示されるＩＣモジュールのＡ−Ａ’断面を示す。アンテナ２３１の厚さｄ１７は前述のように１３．５ＭＨｚで表皮深さ（Ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）の８μｍとする。配線基板２３４の厚さｄ１３は１５〜２０μｍ、配線２３９の厚さｄ１４は８μｍ、ＩＣ２３０の厚さｄ１９は５０μｍ、接着層の厚さｄ１６＝１５μｍとすると、最大厚さｄ２２は１００μｍになり、埋込穴がないと貼り合わせ部の接着層２１６の範囲５５±１５μｍに収めることはできない。
【０１２０】
図３６の（ｅ）は、基板７の断面を示す。基板７の埋込穴２０２の最大深さｄ２０は約９０μｍであり、最小深さｄ２１は約３０μｍである。
【０１２１】
図３６の（ｆ）は、ＩＣモジュール（図３６の（ｃ））を接着層（図３６の（ｄ））を介して基板７（図３６の（ｅ））に接着した状態を示す。図３６の（ｅ）に示されるように、アンテナ２３１が基板７の埋込穴の反対側となり、ブリッジ用の配線２３３と配線２３９とＩＣ２３０とが基板７の埋込穴側となるように、ＩＣモジュールが接着層を介して基板７に接着される。図３６の（ｆ）から、配線基板２３４やＩＣ２３０は、基板７の表面の下にうまく収まり、基板７の表面の上に突出するのはアンテナ２３１のみであることがわかる。アンテナ２３１の突出高さｄ２２は１３．５ＭＨｚの場合８μｍであるので、埋込穴により接着層２１６の厚さの範囲５５±１５μｍに収容することができるという効果がある。
【０１２２】
なお、図３５の工程２で説明したようにＩＣモジュール２０１の高さが等価的に基板表面の高さになるようにＩＣモジュール２０１をより深く埋め込むことにより、貼り合わせ工程において接着剤２３６の流れがよくなり光学特性が劣化しなくなるとともに接着層２１６の厚さがより均一になるという効果がある。また、角度識別マーク２２３ａがＩＣモジュールに設けられているため、基板の埋込穴とＩＣモジュールが角度方向に精度よく実装できるという効果がある。
【０１２３】
以上のようにＩＣモジュールを作成し、このＩＣモジュールを基板の貼り合わせ側に設けた埋込穴に実装して貼り合わせる。このため、まずＩＣモジュールは特別に保護層作成工程を設けなくても接着層により保護されるため保護層形成の工程の数を減らせるとともに、耐環境信頼性が向上するという効果がある。またＩＣモジュールはディスクの約０．６ｍｍ又は１．１ｍｍの内部にある貼り合わせ部に存在するため、完成した貼り合わせディスクの外部から機械的接触により破壊されることが防止されるという効果がある。これらの効果は次に述べるアンテナ直接形成法においても同様の効果が得られる。
【０１２４】
（アンテナ直接形成法：単巻線型）
以上の説明ではＩＣモジュールを作成し、このＩＣモジュールを基板の埋め込み部に取り付ける方法を主に述べた。ここではアンテナを直接ディスク基板上に形成する方法について述べる。１３．５ＭＨｚ、２．５ＧＨｚの場合、表皮深さ（Ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）は各々８μｍ、０．６μｍになる。従って２．５ＧＨｚの場合はスパッタリング等の薄膜工法で充分形成可能である。また１３．５ＭＨｚの場合でもアンテナの電界強度は図３７に示すように金属膜の深さが増えるに従いｅｘｐｏｎｅｎｔｉａｌで減っていく。エネルギーは電界の２乗の積分値であるため、１μｍ程度の膜厚でも感度はそれ程低下せず、受信距離が短くなるだけである。このため用途を選べば薄膜工法は両者に適用可能である。また２．５ＧＨｚの場合でも同様で０．０７〜０．１μｍ程度でも動作する。このため銀合金やアルミ合金をポリカーボネートの光ディスク基板上に形成する工程は既に量産工場で永年の実績があり信頼性も確立されている。この工法を兼用できる。
【０１２５】
図３８を参照して、単巻線型のアンテナを形成する方法を述べる。
【０１２６】
図３８の（ａ）の工程１では、光ディスクの基板７の円周方向に沿ってアンテナ２３１が形成される。
【０１２７】
図３８の（ｂ）を参照して、裸（ｂａｒｅ）のＩＣチップを基板７に直接取り付ける工程を述べる。工程１では、円周方向に長い埋込穴２４０を基板７上に射出成型により予め作成しておく。工程２では、マスク２４１により局所的に切り欠き部２４２のあるアンテナ２３１をスパッタリングにより形成する。工程３では、ＩＣ２３０をアンテナ２３１の切り欠き部２４２の部分にボンディングする。ワイヤボンディングや異方性導電シートによるボンディング等によりＩＣ２３０を固定させる。この後、２枚の基板を貼り合わせるタイプの光ディスクの場合には、図３５の工程３に示すようにもう１枚を基板を対向させ接着剤２３６を封入することにより、光ディスクが完成する。この場合、接着剤２３６によりＩＣ２３０が封入されるため、保護層の工程が不要となる。ＩＣチップをボンディングした後から貼り合わせ工程に至る過程において、もし記録層等のスパッタリング工程が実施される場合は、図３８の（ｂ）の工程４に示すようにＩＣ２３０の上に保護層２４３を設けることにより、後の工程のスパッタリングによるＩＣへの影響を排除することができる。
【０１２８】
図３８の（ｃ）の工程３ではサブ基板２４４を作成し、工程４ではＩＣ２３０をサブ基板２４４に取り付けた小型のＩＣブロック２４７を作成し、工程５では接着シート２３５を取り付け、工程６では小型ＩＣブロック２４７を基板の埋込穴２４０に装着させる。この工程ではＩＣ２３０がサブ基板２４４により保護される。このため、この工程の後にスパッタリング工程を実施できるという効果がある。後に述べるように記録層の成膜工程によりコンデンサ等を作成する場合にスパッタリングが必要なため、スパッタリングによるＩＣへの影響を防止できるため効果が高い。
【０１２９】
なお、スパッタリング等による薄膜の成膜工程では、サブミクロン程度の薄い膜厚のアンテナ導線が形成されるため、低い周波数を使用する場合にはアンテナ導線の厚さが表皮深さ（ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）に到達せず、アンテナの送受信効率が落ちる場合がある。このような低い周波数を使用する場合には、例えば、電解メッキもしくは電極なしの無電解メッキをアンテナ導線に施すようにすればよい。電解メッキは、例えば、アンテナ導線に電極をつけ、それ以外の金属部や記録膜部を保護膜で覆い、電解液に浸して電解メッキ槽に入れることにより行われる。電解メッキもしくは電極なしの無電解メッキをアンテナ導線に施すことにより、アンテナ導線の厚さを増やすことができ、アンテナ導線の厚さを表皮深さに近づけることができる。こうしたメッキ工程を薄膜形成工程の後に追加することにより、アンテナ導線の厚さを増やすことができる。その結果、アンテナの送受信効率を向上させることが可能になる。
【０１３０】
（ＩＣを取り付けた後にアンテナを形成する方法）
図３８の場合は、アンテナ２３１を形成してからＩＣを実装するという手順であったが、図３９ではＩＣ２３０の実装後、アンテナ２３１を形成する方法について述べる。
【０１３１】
図３９の（ａ）に示すように図３８の場合と同様に工程１で円周方向に長い長方形の埋込穴２４０を射出形成時に形成する。図３９の（ｂ）の工程２では厚さｄ２５のサブ基板２４４を作成し、工程３ではサブ基板２４４の周囲に２分割した電極２４５、２４６を形成し、工程４ではＩＣ２３０を取り付ける。工程５では接着シート２３５を取り付け、工程６では埋込穴２４０にサブ基板２４４を取り付ける。上面図に示すように電極２４５と電極２４６とが露出する。図３９の（ｃ）の工程７においてスパッタリング等によりアンテナ２３１の端子２３１ａ、２３１ｂを形成することにより、アンテナ２３１とＩＣ２３０とは電気的に結合される。この場合、ＩＣ２３０はサブ基板２４４により保護されるので後の工程でスパッタリング工程を実施することができる。また、電極２４５、２４６と基板面とは同一の高さで連続しているため、薄膜工程でアンテナ２３１を形成して、接続しても、後で破壊する可能性が低くなり信頼性が向上するという効果がある。また、工程３の電極付きのサブ基板は１枚の長いシート状の基板の両端に２つの電極を設け、短冊状に切るだけで１度に大量に製造できるので１つのサブ基板は極めて低いコストで実現できる。アルミ合金や銀合金の金属膜をスパッタリングで形成する工程はＲＡＭ型もしくはＲＯＭ型の光ディスクの製造工程で実施されている。本発明ではこの金属膜の形成工程を利用して、アンテナを形成することにより成膜工程を増加させることなくアンテナや配線を光ディスクの内周部に形成することができるためＩＣのコスト以外のコストの増加なしにＲＦ−ＩＤのＩＣとアンテナを光ディスク内に形成できるという顕著な効果がある。
【０１３２】
（多巻線型アンテナの直接形成法）
前項で単巻線型アンテナの場合の実施の形態を説明した２．５ＧＨｚの場合には、単巻線でも問題ないが、１３．５ＭＨｚの場合には感度が低下する。感度を上げたい用途にはｎ回巻いた多巻線型アンテナが必要となる。
【０１３３】
図４０の（ａ）は、多巻線型アンテナを設けた光ディスクの上面図を示す。図３９の（ｂ）を用いて前に説明した長方形のＩＣブロック２４７の、電極位置をずらしたＩＣブロック２４７を基板７の長方形の埋込穴２４０に埋め込み、その両端部に３回巻きのアンテナ２３１の両端子をスパッタリングにより形成する。
【０１３４】
図４０（ｂ）の断面図を用いて詳しく説明すると、工程１でＩＣブロック２４７を埋込穴２４０に接着シート２３５で固定する。電極２４５、２４６は基板面に露出する。工程２ではこの露出した電極２４５、２４６の上にアンテナ２３１の両端をスパッタリングで形成する。こうして電極２４５、２４６とアンテナ２３１の両端の端子２３１ａ、２３１ｄとはそれぞれ電気的に結合される。
【０１３５】
図４０の（ｃ）は上述の工程１と工程２とを上からみた図である。図４０の（ｄ）は液状接着剤を用いて接着した場合の断面図である。基板７とＩＣブロック２４７の電極２４５、２４６の間には若干の接着剤の盛り上がりがみられるが両者間の接合はより強固になる。このため工程２に示すようにスパッタリングでアンテナ２３１の端子を形成した場合、断線の可能性を低くすることができる。
【０１３６】
図４０の（ｅ）は、図４０の（ａ）のアンテナ２３１の配線に４ヵ所の折れ曲がり部２４８ａ、２４８ｂ、２４８ｃ、２４８ｄを設けた例を示す。この例では、光ディスクの外周部から内周部に向うに従って半径が小さくなるうず巻き状のアンテナ２３１の配線において、光ディスクの外周部から内周部に向かって、折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ、２４８ｄ、２４８ｃの順にアンテナ２３１の配線の折れ曲がり部が形成されている。折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ、２４８ｄ、２４８ｃのそれぞれでは、アンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が変化する。図４０の（ｅ）に示される例では、外周端から折れ曲がり部２４８ｂまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きなくなり、折れ曲がり部２４８ｂから折れ曲がり部２４８ａまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が一旦小さくなり、折れ曲がり部２４８ａから折れ曲がり部２４８ｄまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きくなり、折れ曲がり部２４８ｄから折れ曲がり部２４８ｃまでの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が一旦小さくなり、折れ曲がり部２４８ｃから内周端までの区間でアンテナ２３１の配線（巻き線）の半径が大きくなる。折れ曲がり部２４８ｂ、２４８ａ間のアンテナ２３１の配線をまたぎ、かつ、折れ曲がり部２４８ｄ、２４８ｃ間のアンテナ２３１の配線をまたぐブリッジ部（ＩＣブロック２４７もしくは金属の導線）が設けられている。ブリッジ部は、アンテナ２３１の配線の内周端とアンテナ２３１の配線の外周端とに接続されている。
【０１３７】
このようにアンテナの巻き線を配置することにより、より小さな円周の中にアンテナを収容できるという効果がある。光ディスクの場合、記録領域は半径２３ｍｍ前後から始まるため、この内周部から中心穴に至る狭い領域しかアンテナ領域に利用できない。光ディスクの場合この折れ曲がりを形成することにより、より多くの巻数のアンテナを収容できるため効果が高い。
【０１３８】
（記録ディスクの成膜工程を利用して回路もしくは部品の一部を形成する方法）
記録型ディスクの場合、記録領域は６〜８層の成膜工程により形成される。この中には光を反射させるための金属層があり電気伝導率は高い。また光の吸収を調整するための誘電体層が複数層あり、これらは電気伝導率が低い絶縁体である。また、半導体層もある。これはスパッタリング工法で形成される。蒸着を用いても形成できる。本発明では上記の金属層、誘電体、半導体の成膜工程を利用して、アンテナやコンデンサ、抵抗、配線を同一工程で形成することが特徴である。これらによりアンテナ、配線等の工程を一部もしくは全部を削減することにより短時間、低コストで実現できる。
【０１３９】
例えば、情報の記録または再生が可能な情報層に含まれる金属反射膜の成膜工程を利用して、アンテナの少なくとも一部を形成することができる。この場合、金属反射膜の厚さおよび組成とアンテナの少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、金属反射膜とアンテナとが形成される。
【０１４０】
図４１を参照して、現在の記録型ディスクの情報層の構成例を説明する。図４１の一番下の層は基板７であり、ポリカーボネートの透明層からなり、厚みは貼り合わせディスクの場合０．６ｍｍ、１．１ｍｍ、０．０７５ｍｍ、単板の場合０．８ｍｍまたは１．２ｍｍである。基板７の上に厚さ１００ｎｍの誘電体層２５１があり、誘電体層２５１の上に厚さ数ｎｍ誘電体からなる界面層２５２、記録層２５３、界面層２５４、厚さ３０ｎｍの誘電体層２５５、厚さ１０ｎｍの光吸収層２５６、厚さ１００ｎｍのＡｇ合金やＡｌ合金からなる反射層２５７が形成される。基板７側から読み取る場合は上の順で成膜される。しかし基板７の反射側から読み取る場合には当然逆の順序つまり基板７の上に反射層２５７、その上に光吸収層２５６等々を形成していく。この場合も本発明の工程順序を逆にすることで実現できる。
【０１４１】
（複数巻アンテナとコンデンサの製造工程）
図４２と図４３とを参照して、光ディスクの情報層の成膜工程を利用してアンテナやコンデンサを製造する方法を述べる。
【０１４２】
図４２や図４３の（ａ）に示すように工程１で基板７に埋込穴２０２を設け、工程２でＩＣブロック２４７を取り付け、図４２の工程３に示すようにマスク２６０ａを用いて金属のターゲット２６１ａによるスパッタリングを行い、図４３のようなアンテナ２３１を形成する。工程４では誘電体のターゲット２６１ｂによるスパッタリングを行いマスク２６０ｂによって記録領域とコンデンサの領域に誘電体層２５５を形成する。図４３の工程４が上面図を示す。工程５ではアンテナ２３１やコンデンサ２６３の領域をマスク２６０ｃで覆い、記録領域にスパッタリングにより次々と図４１に示すような界面層２５４や記録層２５３を形成していく。工程６ではアンテナ２３１の一部にマスク２６０ｄを施した上でアルミや銀合金の金属のターゲット２６１ｄによりスパッタリングを行い、反射層２５７と電極２６２が形成される。
【０１４３】
このようにして、情報層に含まれる金属反射膜の成膜工程を利用して、アンテナ２３１の少なくとも一部を形成することができる。この場合、金属反射膜の厚さおよび組成とアンテナ２３１の少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、金属反射膜とアンテナとが形成される。また、情報層に含まれる誘電体膜の成膜工程を利用して、コンデンサ２６３の少なくとも一部を形成することができる。この場合、誘電体膜の厚さおよび組成とコンデンサ２６３の少なくとも一部の厚さおよび組成とが実質的に同一となるように、誘電体膜とコンデンサ２６３とが形成される。
【０１４４】
（コンデンサの容量）
ここでコンデンサ２６３を形成したのはアンテナのインダクタンスをＬとするとき、図４４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すような共振回路を作るためである。ｆ＝１／２π（Ｒｏｕｔｅ  ＬＣ）を送受信の周波数に設定することにより、総合的なアンテナ感度を向上させることができるという効果がある。
【０１４５】
（アンテナ部の製造方法）
図４５の（ａ）は、図４２の工程３に用いるマスク２６０ｂの上面図である。このマスク２６０ｂを用いてスパッタリングすることによりアンテナ２３１が形成される。光ディスクの量産工程においてはＡｇ合金の０．０５μｍの反射膜形成に１秒を要している。従って感度を上げるために２．５ＧＨｚにおける表皮深さ０．６μｍを成膜するには冷却しても１０秒近くかかる。工場のスパッタリングのタクトを短くするため図４５の（ｂ）に示すように４枚同時にスパッタリング用のチェンバーに入れることによりタクトは１／４になり、１枚あたり２〜３秒になる。このためタクトの面から量産工程のラインに導入可能となる。薄膜工程で１３．５ＭＨｚにおける表皮深さ８μｍを実現するのはタクトの面から量産ラインに導入することは困難である。１〜２μｍ程度の膜厚にしてアンテナ感度を下げ、本発明のコンデンサにおける共振回路を導入することにより実質的な感度を上げることにより量産工程を実現できる。作製した薄膜アンテナを電解漕にいれて通電しメッキ層を形成することにより、１―１０μｍのアンテナが形成できるため、低周波数に対応した表皮深さ以上の厚さのアンテナを形成できる。
【０１４６】
（別の共振回路の製造法）
図４３の構成から図４４の（ａ）の共振回路ができる。ここでは図４４の（ｂ）の形の共振回路のアンテナ部の製造方法を図４６を用いて述べる。図４３とはまずＩＣブロック２４７の構造が異なる。図４６の（ａ）に示すように工程１で一方の電極２４６が電極２４６ａと電極２４６ｂとに分離されている。工程２で電極２４６ａにＩＣ２３０が接続されている。工程３でＩＣブロック２４７を実装し、工程４でアンテナの一方の端子２３１ｂが電極２４６ｂと電気的に結合するようにアンテナ２３１を形成する。工程５で誘電体層２５１を形成し、工程６で電極２６２がアンテナ２３１の端子２３１ｂと電気的に結合するようにスパッタリングにより反射層２５７を形成する。こうして記録膜の成膜工程とを兼用させながら図４６の（ｃ）に示すような共振回路をもつアンテナ、ＩＣ部を製造することができる。
【０１４７】
（アンテナと反射膜を同一工程で製造する方法）
図４２ではアンテナ２３１と反射膜を同一工程で製造する例を述べたが、図４７の（ａ）のようなマスク２６０ｅを用いることにより図４７の（ｂ）のようなアンテナ２３１と反射層２５７とを同一の成膜工程で作成することができる。ＲＯＭディスクの場合には、反射膜と保護膜の２工程しかないため、この工法の効果が高い。
【０１４８】
図４８の（ａ）のようなマスク２６０ｆを用いることにより、ＡｌやＡｇのターゲット２６０によりスパッタリングを行うと図４８の（ｂ）のような１回巻アンテナ２３１と反射膜２５７とが形成される。埋込穴２４０を設けＩＣ２３０をボンディングするだけでアンテナ・ＩＣ付ディスクを形成できる。ＩＣボンディングの１工程の追加だけでよいため、極めて簡単に低コストで製造できるという効果がある。この工法はＲＡＭディスクにもＲＯＭディスクにも適用できる。またＩＣ２３０が内側にくるように２枚のディスクが貼り合わせられて、１枚のディスクが作成できるため、アンテナやＩＣが外部環境から保護されるため、高い信頼性が得られる。一番簡単なのはＲＦ−ＩＤ用のアンテナ付のＩＣを用いて、ディスクの基板７の埋込穴２４０に埋め込み、このＩＣが内側にくるように貼り合わせる方法である。こうしたＩＣのコストが下がれば、この工法で簡単に信頼性の高いディスクができる。
【０１４９】
（薄膜アンテナの製造法）
図４９の（ａ）は、薄膜アンテナ２３１ｇの裏面図である。内周部のアンテナ２３１ｈには貫通穴２７１ａ、２７１ｂが設けられている。図４９の（ｂ）は上面図であり、アンテナ２３１ｄが形成されている。図４９の（ｅ）を用いて貫通穴の製造工程を述べる。工程１では基板７の貫通穴２７１に表面から金属のターゲット２６１を用いてスパッタリングを行い貫通穴２７１の上半分に金属層２７２ａが形成される。工程２では裏面側から貫通穴２７１の下半分に金属層２７２ｂが形成されるため表面側の金属層２７２ａと裏面側の金属層２７２ｂは電気的に結合される。工程３で裏面にＩＣ２３０をボンディングすることにより、アンテナとＩＣ部が完成する。図４９の（ｄ）に示すようにこのディスクともう１枚のディスクを貼り合わせることにより１枚のディスクが完成する。この場合貼り合わせ用の接着剤２３６が貫通穴に流入し、穴をふさぐので外部環境の影響は内部のＩＣ等には及ばない。上面部のアンテナ２３１ｃを保護するため保護層２７２が形成される。このアンテナは表面と裏面の２極があるためダイポールアンテナとしても機能する。
【０１５０】
（リモコンの構成と動作）
図５を用いて説明したリモコン１５の構成をより詳しく述べる。
【０１５１】
図５０の（ａ）は、リモコン１５の上面図、図５０の（ｂ）は側面図を示す。リモコン１５にはアンテナ２８２と起動スイッチ２８０とスピーカ２８１とが内蔵されている。図５０の（ｂ）に示すようにリモコン１５を通常に水平に置いた状態では起動スイッチ２８０は押されないため起動しない。図５０の（ｄ）に示すように斜めにして光ディスク１に押しつけると、図５１の１や図５２の１に示すように起動スイッチ２８０がＯＮになり電源が入りＲＦ信号が送信されて、光ディスク１のアンテナ２３１により受信され、ＩＣ２３０はアンテナ２３１よりＩＤを含む応答信号を送信する。この信号をアンテナ２８２で受信してスピーカ２８１より確認音を出して操作者に通知する。一定時間経つと送信回路への電源供給は停止する。
【０１５２】
リモコン１５には小容量の電池が塔載されているため、ＲＦ信号の送信回路の動作をできる限り少なくする必要がある。図５０の方法であるとディスク１にスイッチ２８０を押し当てる時に電源投入とＲＦ信号の送信とＩＤ検知が一定時間行われるだけなので電源消費を少なくし、リモコン電池の寿命が延びるという効果がある。
【０１５３】
（多層ディスクへの応用）
本発明を多層ディスクに応用した実施例について説明する。
【０１５４】
図５３（ａ）はディスク１の上面図であり、図５３（ｂ）はディスク１の断面図である。この例では、ディスク１は、アンテナ２３１と、ＩＣ４と、情報層６とを備える。電波および電力のうちの少なくとも一方の受信機能を有するコイル（すなわちアンテナ２３１）がディスク１の内周部に設けられている。基板７に形成された埋込穴２０２にＩＣ４が埋め込まれている。情報層６は、図５３（ｃ）に示すｍ個の多層膜Ｌｋ＋ｎ等を含む。多層膜Ｌｋ＋ｎは、情報を記録するための記録層３０１ａ〜３０１ｄ等を備える。
【０１５５】
アンテナ２３１はＩＣ４に接続されている。ＩＣ４は図５４（ｂ）に示す配線３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄ、３０２ｅ等を介して、情報層６が備える導電層３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃ、３０３ｄ、３０３ｅに接続されている。図５４（ｂ）では配線と導電層との接続部において各導電層が階段状に順に並んでいる。
【０１５６】
導電層３０３ａ〜３０３ｅのそれぞれは、複数の記録層３０１ａ〜３０１ｄのうちの対応する少なくとも一つの記録層に隣接して設けられており、これにより記録層は上下二つの導電層に挟まれている。この光ディスク１を製造するにはこれらの配線や膜を角度方向に正確に配置する必要がある。この製造を実現するには、本発明の製造工程において、図３０の角度識別凹部２２０や角度識別凸部２２１を用いることにより角度方向の位置精度を高くすることができる。特定の層、例えば記録層３０１ａを記録再生可能状態にする場合は、導電層３０３ａと導電層３０３ｂの間に電圧を印加する。すると、記録層３０１ａの材料の特定波長の吸収もしくは反射が増える。電圧が印加されていない他の層は、記録光又は再生光の波長λ（ラムダ）に対して、吸収または反射の増加はない。
【０１５７】
図５３（ａ）に示すＩＣ４（集積回路部）の内部を図５５に示す。図５５に示すＩＣ４は、受信部３７０と、電源部２２ａと、層切り換え信号発生部３１１と、不良可能性層検出部３２６と、ＲＦ−ＩＤ部３６８とを備える。受信部３７０は、複数の記録層のうちの情報の記録または再生の対象となる対象層を切り替えるための切り替え命令を、光ディスク外部（例えば、記録再生装置３５）から無線通信によって受け取る。受信部３７０は、周波数分離部３６０と、復調部３６３とを備える。層切り換え信号発生部３１１は、受信部３７０が受け取った切り替え命令に基づいて、複数の記録層のうちの対象層の切り替えを行う切り替え部として機能する。層切り換え信号発生部３１１は、複数の導電層のそれぞれに印加する電圧（活性化信号）を調節することにより、対象層を切り替える。復調部３６３は復調回路３６３ａと変調回路３６３ｂとを備える。
【０１５８】
記録再生装置３５は、制御部３７３、フォーカス制御部３７５、送信部１７、受信部３２、入力部１７ａ、出力部３２ａ、周波数分離部３６０、電源発生部２２ｂ、アンテナ１８とを備える。制御部３７３から出力された切り替え命令３７４は、入力部１７ａ、送信部１７、周波数分離部３６０、アンテナ１８を介してＩＣ４へ送信される。なお、記録再生装置３５とＩＣ４との間の通信方式は電波通信であってもよいし、光通信であってもよい。光通信で通信する場合には、記録再生装置３５とＩＣ４とのそれぞれは光通信用の発光部と受光部とを備える。
【０１５９】
（対象層切り換え方法）
ｍ個の多層膜のうちの電圧を印加する多層膜を切り換える信号（活性化信号）は、層切り換え信号発生部３１１（図５５）より多層膜へ供給される。活性化信号として、任意の導電層、例えば導電層３０３ｃ（図５４（ａ））に＋Ｖ１ボルトの電圧、導電層３０３ｄに０Ｖの電圧をそれぞれ印加すると、記録層３０１ｃに＋Ｖ１ボルトの電圧が印加される。直流電圧に代えて交流電圧を導電層に印加することもできる。また、電圧Ｖ１、Ｖ２、０をそれぞれ有する３つの活性化信号を信号発生部３１２に発生させ、ｍ個の多層膜のうちの特定層にＶ１ボルトの電圧、その特定層に隣接する層にＶ２ボルトの電圧をそれぞれ印加することもできる。多層膜が備える層をエレクトロクロミックもしくはエレクトロデポジションもしくは強誘電柱材料等の電界印加により光学的性質が変わる材料で形成しておくことにより、対象層を含む特定の多層膜の所定部位に電圧を印加することにより、その特定の多層膜のみの光学的特性を変えることができる。例えば、レーザ光が有する特定波長の吸収率や反射率、屈折率、カー回転角等の光学変化が生じる。また、各多層膜が備える層は、電圧が印加されていない状態ではレーザ光が有する特定波長の吸収率や反射率は低くなるように設定されている。従って、この例では、レーザ光はほとんど減衰せずに対象層へ到達し、活性化状態の対象層に対する情報の記録又は再生が可能となる。
【０１６０】
本発明の実施の形態では、対象層に電圧を印加することにより対象層を活性化状態にするが、各層の活性、非活性を切り替えるためのエネルギーは電力（電圧）に限定されず、例えば、光エネルギーでもよい。この場合、各層は、光エネルギーを加えることにより活性化される材料で形成される。なお、本発明の実施の形態においては、外部エネルギー（例えば、電力（電圧）、光）の印加または非印加により情報の記録または再生が可能な層の状態を活性化状態と呼び、外部エネルギーの非印加または印加により情報の記録または再生ができない層の状態を非活性化状態と呼ぶ。本実施例の複数の記録層の少なくとも一部は、活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わる。
【０１６１】
図５６を参照し、情報層６が固体電解質を備える場合を一例として、対象層切り換え方法についてより詳細に説明する。
【０１６２】
図５６は情報層６の一部を示す横断面図である。図５６（ａ）は情報層６の初期状態を示す。以下、複数の多層膜のそれぞれを第Ｋ＋ｎ層ＬＫ＋ｎと表現する。
【０１６３】
複数の多層膜のうちの一つである第Ｋ層ＬＫは、図５６（ａ）の上から順に示すように、誘電体層２５１ａ、導電層３０３ｃ、記録層３０１ｃ、導電層３０３ｄ、誘電体層２５５ａ、導電層３０５ａ、固体電解質層３０８、Ａｇ等の金属電極３０６、導電層３０４ａを備える。固体電解質層３０８は、銀等の金属イオン３０９が含まれる材料（例えば銀を含む沃素化合物）を含む。第Ｋ−１層ＬＫ−１は、第Ｋ層ＬＫと同様に、誘電体層２５１ｂ、導電層３０３ｄ’、記録層３０１ｄ、導電層３０３ｅ、誘電体層２５５ｂ、導電層３０５ｂ、固体電解質層３０８ｂ、Ａｇ等の金属電極３０６ｂ、導電層３０４ｂを備える。第Ｋ−１層の下の多層膜は、図５６では、誘電体層２５１、記録層２５３、誘電体層２５５、光吸収層２５６、反射層２５７を備える。これらの多層膜（複数の記録層を含む）は基板７上に設けられている。ここで、図５６（ｂ）は反射層の形成ステップを示している。図５６（ｃ）はＫ層の活性化ステップを示している。図５６（ｄ）はＫ層への電圧印加ステップを示している。図５６（ｅ）はＫ層への記録ステップを示している。図５６（ｆ）はＫ層の再生ステップを示している。図５６（ｇ）はＫ層に形成されたマークの消去ステップを示している。図５６（ｈ）はＫ層への再記録ステップを示している。図５６（ｉ）はＫ層への電圧Ｖ２の印加を解除した状態を示している。
【０１６４】
図５６（ｂ）の状態では、層切り換え信号発生部３１１（図５５）より活性化信号として、導電層３０５ａ、３０４ａ間に電圧−Ｖ１が印加される。このため、プラスイオンをもつ金属イオン３０９は負極である導電層３０５ａにおいて電子をもらい金属となり析出する。このため、図５６（ｂ）に示すような反射層３０７が形成される。記録層３０１ｃを、図４１に示すようなＧｅＳｂＴｅ化合物から形成して、活性化信号の非印加時に低光吸収状態（非活性化状態）にし、活性化信号の印加時に高光吸収状態（活性化状態）になるように設定しておく。図５６（ｂ）の状態、つまり反射層３０７が形成されている状態において、誘電体層２５１ａ、２５５ａの厚さおよび屈折率を調整して記録層３０１ｃにおける光吸収が最大になるように設計する。具体的にはファブリーペロー共振器を形成させる。この状態で、図５６（ｃ）、図５６（ｄ）のように導電層３０３ｃ、３０３ｄを介して記録層３０１ｃに電圧Ｖ２を印加し、記録層３０１ｃを活性化状態にする。この状態で、記録用のレーザ光を反射層３０７に収束させると、図５６（ｅ）のように、熱は記録層３０１ｃに集中し、加熱部３１３の範囲で記録マーク３１４が形成されることにより情報が記録される。この記録マーク３１４は光を吸収するため、図５６（ｆ）のように再生用のレーザ光で再生されるし、図５６（ｇ）、（ｈ）のようにレーザ光の強度を上げることによりマークの消去も再記録もできる。
【０１６５】
第Ｋ層のマーク３１４が強い吸収を示し、他の記録層が弱い吸収を示すのは、反射層３０７が存在することによりファブリーペロー共振器が形成され、光が何度も記録層３０１ｃを通過することにより、記録層３０１ｃの光の吸収量が多くなるからである。反射層３０７がなくなると、ファブリーペロー共振器も形成できなくなるため、記録層３０１ｃの光の吸収量は大幅に低下する。図５６（ｉ）のように、導電層３０５ａ、３０４ａの間に逆方向つまりプラスの電圧＋Ｖ１（活性化信号）を印加すると、反射層３０７を形成していた銀はＡｇ＋＋等の金属イオン３０９になり、固体電解質３０８の中に溶け出し、図５７（ａ）に示すように、反射層３０７は消失する。この時、反射層３０７がないため、非活性状態の記録層３０１ｃの再生波長入（ラムダ）における光吸収は少なくなる。またマーク３１４における吸収も少なくなる。従って、第Ｋ−１層に情報を記録する場合（図５７（ｄ））にも、第Ｋ層の記録層における記録光の吸収が少ないため、光がほとんど減衰せずに第Ｋ−１層に到達する。このようにして、多層記録が可能となる。ここで、図５７（ａ）はＫ層を非活性化状態にした状態を示している。図５７（ｂ）はＫ−１層に反射層を形成するステップを示している。図５７（ｃ）はＫ−１層が備える記録層の活性化ステップを示している。図５７（ｄ）はＫ−１層が備える記録層への情報の記録ステップを示している。図５７（ｅ）はＫ−１層への電圧Ｖ２印加を解除するとともに、固体電解質層に電圧＋Ｖ１を印加している状態を示している。図５７（ｆ）はＫ−１層を非活性化状態にした状態を示している。
【０１６６】
図５８（ａ）に示すように、第Ｋ層も第Ｋ−１層も非活性状態にした場合は、これらの層の光吸収が少ないため、最下層の第１層Ｌ１へ充分な記録光が到達する。これにより、図５８（ｂ）に示すように、第１層Ｌ１が備える記録層２５３に記録マーク３１４ｃが形成される。図５８（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）のように再生、消去、再記録も可能である。ここで、図５８（ｃ）は第１層Ｌ１の再生ステップを示している。図５８（ｄ）は第１層Ｌ１に形成された記録マーク３１４ｃを消去するステップを示している。図５８（ｅ）は第１層Ｌ１への情報の再記録ステップを示している。図５８（ｆ）は第１層Ｌ１が備える記録層２５３に記録マーク３１４ｃが形成されている状態を示している。図５８（ｇ）は、図５８（ｆ）に示す状態から、Ｋ−１層ＬＫ−１を活性化させた状態を示している。
【０１６７】
第１層Ｌ１が備える反射層２５７は固定されているため、他の層のように形成、削除のサイクルがない。このため反射層２５７の劣化は全くない。第１層Ｌ１の情報書き換え回数は一般のＲＡＭディスク同様１００万回以上ある。このことから第１層Ｌ１を基準層に設定して、各層のデータファイルのＦＡＴやデータアドレス構造情報管理情報のように書き換え頻度の多いデータを第１層Ｌ１に記録すれば、実質的に光ディスクの情報書き換え回数を増やすことができる。
【０１６８】
また、固体電解質層３０８を取り去ることで反射層３０７をなくすとともに、Ｋ、Ｋ−１層等が備える記録層をエレクトロクロミック材料で形成することによりマーク破壊型の１回書き記録層にしてもよい。この場合は、追記の度毎にＦＡＴ情報を書き換える必要がある。第１層のみをリライタブル層にすることにより、複数のライトワンスＷ／Ｏ層と１層のリライタブル層とを組み合わせたディスクが実現される。この場合、ＦＡＴやデータ構造や記録済みエリアや未記録エリア情報等を第１層に記録することにより、Ｗ／Ｏ層のＦＡＴ等のデータ変更に伴う管理情報追記による記録容量の無駄な消費を減らせるという効果がある。
【０１６９】
図５６の記録層３０１ｃは、Ｔｅの３元化合物で光吸収率が０．５〜１ｂと低い材料を使うことにより実現する。Ｋ層を反射層形成により活性化（有効化）した時、反射膜３０７によるファブリペロー共振器の形成によりλが何回も吸収層を通過するため、等価的に吸収率が増幅されるからである。
【０１７０】
（光の吸収端の変化による光吸収）
記録層３０１ａ〜３０１ｄを、電圧印加によりバンドギャップが変わり、光の吸収端が変わる電気光学変化材料で形成してもよい。この場合、記録層は、電圧非印加時には波長λ（ラムダ）の記録光に対して光吸収がなく、電界印加時に光の吸収端が変化して波長λの記録光を吸収するように設定される。また、波長λをこのような記録層の特性に合わせて調整してもよい。波長λの記録光を用いると、図５６（ａ）、（ｂ）のように記録層３０１ｃへの電圧Ｖ２の非印加時に光吸収は起こらない。図５６（ｄ）のように記録層３０１ｃへ電圧Ｖ２を印加すると、記録層３０１ｃの材料のバンドギャップ等が変わり、吸収端が変化する（すなわち記録層３０１ｃが活性化する）。記録再生用レーザ光は、変化した吸収端に対応する波長帯域内の波長λを有している。活性化された記録層３０１ｃは記録再生用レーザ光に対して吸収特性を示すため、図５６（ｅ）のようにレーザ光が照射された場合は、光エネルギーは記録層３０１ｃで吸収され、破壊、変色もしくは相変化によりマーク３１４が形成される。このマークに再生用レーザ光を照射することにより情報が再生される。電圧Ｖ２の印加を停止すると吸収端は元に戻るため、記録層３０１ｃは波長λの光を吸収しなくなる（図５６（ｉ）の記録層３０１ｃの状態）。この状態では、他の記録層への記録再生が可能となる。このように、吸収端変化方式を用いる場合は、図５６の反射層３０７が無くても多層への記録再生が可能となる。
【０１７１】
図５９を参照し、多層膜が光学変化層を備える例を説明する。図５９（ｂ）に示すように、光学変化層３１５ｃに電圧Ｖ１を加えて屈折率を変化させることにより光学変化層３１５ｃと記録層３１０ｃとの界面での反射を増やすとともに、記録層３１０ｃに電圧Ｖ２を印加することにより記録層３１０ｃの光吸収端を変化させて光吸収を増やす。このことにより、図５９（ｃ）のように記録層３１０ｃに情報を記録させることができる。光学変化材料としては、液晶やＬｉＮｂＯ３、チタン酸バリウム等がある。ここで、図５９（ａ）はＫ層の初期状態を示している。図５９（ｄ）は記録マークが形成された記録層３１０ｃの状態を示している。図５９（ｅ）は記録層３１０ｃからの情報の再生ステップを示している。図５９（ｆ）は記録マークの消去ステップを示している。図５９（ｇ）はＫ層が非活性化された状態を示している。図５９（ｈ）はＫ−１層の活性化ステップを示している。図５９（ｉ）はＫ−１層への情報の記録ステップを示している。図５９（ｊ）はＫ−１層からの情報の再生ステップを示している。
【０１７２】
図６０を参照して、多層膜が光学変化層を備える例をより詳しく説明する。図６０に示すＫ層ＬＫは、導電層３０３、光学変化層３１５、導電層３０４、記録層３１０、光学変化層３１５ａ、導電層３０５を備える。これらの層は順に屈折率ｎ１〜ｎ６を有する。光学変化層３１５は、ニオブ酸リチウムのように電圧の印加により屈折率や吸収端、反射等の光学特性が変わる材料で形成されている。図６０（ａ）は、Ｋ層ＬＫの初期状態を示す。
【０１７３】
図６０（ｂ）に示すように、記録層３１０と光学変化層３１５ａとに電圧Ｖ１を印加し、光学変化層３１５に電圧Ｖ２を印加すると、光学変化層３１５の屈折率はｎ２からｎ２２へ、光学変化層３１５ａの屈折率はｎ５からｎ５５に変化する（Ｋ層ＬＫが活性化される）。従って、導電層３０３と光学変化層３１５との間の位置、および記録層３１０と光学変化層３１５ａとの間の位置の少なくとも２ヶ所で光の反射が増える。この反射面同士の間隔をｔとし光源の波長をλとすると、ｔをλ／４の偶数倍にすることにより、反射面同士の間に光共振器、いわゆるファブリーペロー共振器が形成される。従って、光は記録層３１０を何回も通過し、等価的に吸収率が増幅される。こうして記録層３１０には図６０（ｃ）に示すようにマーク３１４が記録される。
【０１７４】
図６０（ｄ）のように再生も可能で、図６０（ｅ）のように大きい光エネルギーを記録層に与えると記録マークの消去もできるし、図６０（ｆ）のように情報の再書き込みもできる。図６０（ｇ）のように電圧印加を停止するとＫ層のファブリーペロー共振器がなくなり、増幅効果がなくなる。このため記録層３１０の光吸収率は元どおり低い状態（非活性化状態）に戻り、マーク３１４の吸収も少なくなる。その結果、より深部の他の記録層に情報を記録する場合も、記録層３１０の吸収による光の減衰は小さくなる。図６０（ｈ）ではＫ−１層に電圧を印加し（Ｋ−１層の活性化）、記録層３１０’の実質的な光吸収を増やし図６０（ｉ）のようにＫ−１層にマーク３１４ａを形成する。
【０１７５】
（１層（または２層）領域と多層領域とを組合わせたハイブリッドディスク）
図６２に示す光ディスク１は、第１領域３１６、ガード領域３１７、第２領域３１８、ガード領域３１９、電極領域３２０、コイル領域３２１を備えるハイブリッドディスクである。図６４は、図６２に示す光ディスク１の断面図である。第１領域３１６には多層膜が形成されている（すなわち、複数の記録層が形成されている）。第１領域３１６とガード領域３１７をはさんで位置する第２領域３１８に設けられている記録層は一つのみである。第１領域３１６、ガード領域３１７、第２領域３１８はアドレス領域３７１に含まれる。ＩＣ４から延びる配線およびアンテナ２３１上にはメッキ３２２が形成されている。
【０１７６】
図６１を参照してハイブリッドディスクに対する記録再生方法について説明する。図６１は、図６２に示す光ディスク１の一部要部断面を示す。
【０１７７】
図６１に示す第Ｋ層ＬＫは、導電層３０３ｃ、導電層３０３ｄ等を含む。記録層３０１ｃは電圧印加により光学的な変化を起こすエレクトロクロミック材料等を含む。図６１（ａ）に示す初期状態から、図６１（ｂ）に示すように記録層３０１ｃに電圧Ｖ１を印加して記録層３０１ｃを活性化する。ここで記録層３０１ｃがエレクトロクロミック材料を含む場合は、酸化、還元により記録層３０１ｃは青色等に着色する。こうして第Ｋ層ＬＫだけ光吸収、反射等の光学特性が変わるので記録光をＫ層ＬＫに結像できる。ここで光出力を強めると図６１（ｃ）のように、記録層３０１ｃに記録マーク３１４を形成し情報を記録することができる。記録層３０１ｃへの電圧印加を停止する、もしくは逆方向の電圧を印加すると逆反応が起こり、光学変化はなくなる。この為、図６１（ｄ）のようにＫ層を非活性化できる。Ｋ層ＬＫと同様、図６１（ｅ）に示すようにＫ−１層ＬＫ−１が備える記録層３０１ｄを活性化して、図６１（ｆ）に示すように記録層３０１ｄに記録マーク３１４を形成することで情報を記録することもできる。
【０１７８】
さて、ここでデータを記録した場合はＦＡＴやＶＡＴ等のファイル管理情報を更新する必要がある。図６２、図６４、また後述する図６５、図６６に示す本発明の多層＋１層のハイブリッドディスクでは、内周部もしくは外周部の第２領域３１８においては、図６１（ｇ）に示すように、記録層が一層しかない。従って、記録層に電圧を印加する等の切り換え作業なしに、光ディスク表面から第２領域に設けられた記録層にレーザ光を十分に到達させることができる。
【０１７９】
対象層（活性化層）を電気的に切り換える方式としては、表示材料として知られているエレクトロクロミック材料やエレクトロデポジション材料や液晶材料等を用いる方式が考えられる。この方式の場合、切り換えに数百ｍｓの時間を必要とする。また対象層の切り換え時間中は、対象層の反射率や吸収率が不安定に変化するためフォーカシングが不安定になり、光ヘッドが光ディスクの対向面に衝突しダメージを受ける可能性がある。本発明の場合、切り換え時間中は光ヘッドを第２領域の第１層に集光するように待避させることにより光ヘッドの損傷を防ぐことができる。
【０１８０】
図６１（ｇ）は、第１層Ｌ１が備える記録層２５３のうちの第２領域３１８に位置する領域へのファイルの管理情報（ＦＡＴ、ＴＯＣ、ＶＡＴ等）、サムネイル、出だし情報等の記録動作を示している。図６１（ｇ）に示す例では記録層３０１ｃは活性化されているが、記録層２５３の上方向には記録層３０１ｃが存在しないので、記録層２５３へのレーザ光を記録層３０１ｃが減衰することはない。図６１（ｈ）は、光ヘッドが記録層２５３をアクセス（例えばＦＡＴ、ＴＯＣ、ＶＡＴ、サムネイル等の記録）している間に、対象層を記録層３０１ｃから記録層３０１ｄへ切り換えるステップを示している。図６１（ｉ）は、記録層３０１ｄへのデータ記録ステップを示している。図６１（ｊ）は、記録層３０１ｄを非活性化した状態を示している。図６１（ｋ）に示すように、記録層２５３のうちの第１領域３１６に位置する領域へデータを記録することもできる。この例では、記録層２５３のうちの第２領域３１８に位置する領域は、光ディスク１の属性を示す属性情報、例えば、ファイルの管理情報（ＦＡＴ、ＴＯＣ、ＶＡＴ等）、サムネイル、出だし情報等を記録しておく基準層として機能する。基準層として機能する領域（基準層領域）は、電圧（活性化信号）が印加されていない状態で活性化されていることが望ましい。光ディスク１が記録再生装置に装着されたとき、記録再生装置の光ピックアップは、まず光ディスク１の属性情報を再生しようとする。属性情報の再生前では記録再生装置は光ディスク１の構成を把握できていない。この状態で基準層領域が非活性化状態であると、記録再生装置は、装着された光ディスク１のタイプが電圧印加により記録層を活性化させる必要のあるタイプであるのか否か、また、どの層を活性化すれば属性情報を読み取ることができるのかを把握することができない。電圧が印加されていない状態で基準層領域が活性化されていれば、記録再生装置は、光ディスク１の装着時に基準層領域がどこにあるかを把握して、属性情報を読取ることができる。
【０１８１】
なお、基準層領域は、電圧の印加の有無に関わらず常に活性化されていてもよい。この場合、基準層領域は、例えば、アモルファス材料で形成される。図５５は、第１層Ｌ１が基準層領域である場合の、切り替え信号発生部３１１と情報層６との接続関係を示している、基準層領域が電圧の印加の有無に関わらず常に活性化されている場合には、第１層Ｌ１には切り替え信号発生部３１１から活性化信号を印加する必要は無い。
【０１８２】
また、基準層領域を、電圧非印加時に活性化され、電圧印加時に非活性化される材料で形成してもよい。この場合は、必要に応じて切り替え信号発生部３１１から基準層領域に電圧が印加される。基準層領域と他の記録層とが重複している光ディスクにおいても、他の記録層へアクセスするときに基準層領域を非活性化することにより、基準層領域に起因する他の記録層へのレーザ光の減衰をなくすことができる。
【０１８３】
（ハイブリッドディスクの構成）
図６４の光ディスクでは、第１記録領域３１６と第２記録領域３１８の間に、記録層が内周にいくに従って徐々になくなるガード領域３１７が設けられている。第２記録領域３１８には複数の記録層が存在しないので、対象層を切り換える動作を行うことなく、記録層２５３に対して読み書きができる。電極領域３２０では、図６３のようにｍ個の導電層が階段状になって存在し、各々に配線３０２ａ〜３０２ｋの一端が接続され、別の一端はＩＣ４内部の層切り換え信号発生部３１１に接続されている。このような構造により、層切り換え信号発生部３１１から出力された電圧Ｖ１、Ｖ２等（活性化信号）が各導電層に印加される。
【０１８４】
図６５に示す光ディスク１では、図６２と異なり第２記録領域３１８を外周部に設けている。この場合は、図６６に示すように第２領域３１８には導電層３０３ａ〜３０３ｅがないため短絡の可能性が減る。図６６に示す光ディスク１では第２領域３１８に複数の記録層が存在するが、記録層３０１ａ〜３０１ｄの第２領域３１８に位置する領域は導電層と隣接しておらず、電圧は印加されないので、記録層２５３へ照射するレーザ光はほとんど減衰されない。
【０１８５】
また、図６７に示すように、外周部の第２領域３１８に位置する記録層を１層のみにしてもよい。この場合は記録層２５３上方向に多層膜がないためレーザー光が減衰せず、弱いレーザパワーでも第２領域の記録再生が可能となる。
【０１８６】
第２領域３１８の記録層が１層の実施例を説明したが、２層の光ディスクと同様に、２層目を半透明膜にして、１層目とほぼ同じ材料で構成することによりＲＡＭ層（第２領域３１８の記録層）が２層形成できる。この場合書き換え可能回数を減らさずに、第２領域の記録容量を約２倍増加させることができる。
【０１８７】
図６８、図６９、図７０はディスクに対する情報の記録もしくは再生の手順を示すフローチャートである。
【０１８８】
まず、記録再生装置にディスクを装着し（ステップ３２３ａ）、第２領域の第１層のＲＯＭ部又はＲＡＭ部に焦点を合わせる（ステップ３２３ｂ）。第２領域の第１層のＲＡＭ部もしくはＲＯＭ部、もしくはＩＣ４の中のメモリ２５ａからディスクの属性情報（ディスクの総層数、各層の容量、固有ＩＤ、各層のＲＡＭ、Ｗ／Ｏの属性の情報、不良層の番号、不良可能性層の番号等）と不正コピー制御用の暗号鍵を読み出す（ステップ３２３ｄ）。
【０１８９】
ステップ３２３ｅでＫ層への記録命令を受け取った場合はステップ３２３ｆへ進み、第Ｋ層が不要層かをみて、もしそうならＫ層を新たに予備層ｈと定義する（ステップ３２３ｇ）する。ステップ３２３ｈでＫ層が不良可能性層かをチェックし、もしそうなら第Ｋ層の全データを予備層ｊへ移動退避させた上で、第ｊ層を第Ｋ層と定義しなおし（ステップ３２３ｉ）、ステップ３２３ｊに進み、第２領域から第Ｋ層のＦＡＴ、ＶＡＴ、ＵＤＦ等のファイル管理情報を読み出し、少なくとも最終記録データの終了点と有効となっている層（対象層）の情報を入手して対象層を特定する。ステップ３２３ｋで有効になっている層がＫ層かをチェックし、違っていればステップ３２３ｖのＫ層への切り換えルーチンに進む。
【０１９０】
ステップ３２３ｗで、図５５に示す記録再生装置３５からコイル２３１を介して光ディスクに“Ｋ層に電圧印加”させる命令を送り、ステップ３２３Ｘで層切換信号発生部３３１からＫ層の上下の導電層に電圧を供給する。一定時間経過（ステップ３２３ｙ）且つ、光ディスク１から切り替え完了情報を受け取ると（ステップ３２３ｚ）、フラグを１にして（ステップ３２３ｍ）ステップ３２３ｎに進み、第２領域から第１領域にヘッドを移動し（ステップ３２３ｎ）、第Ｋ層に焦点を合わせ（ステップ３２３ｐ）、層データ情報Ｘを焦点が合った層から読み出し（ステップ３２３ｑ）、層データ情報Ｘが示す層と第Ｋ層とが一致するかを確認し（ステップ３２３ｒ）、ＮＯなら動作を停止し、ＯＫなら記録開始可能アドレスに光ヘッドを移動し（ステップ３２３ｓ）、レーザパワーを強くしてデータ記録し（ステップ３２３ｔ）、ステップ３２３ｕで記録完了したら、図６９のステップ３２４ａに進む。
【０１９１】
ステップ３２４ａで光ヘッドを第２領域に移動し、対象層の切り換えは行なわないで（ステップ３２４ｂ）、第２領域の第１層に焦点を合わせる（ステップ３２４ｃ）。ステップ３２４ｄでは、ファイルの管理情報（ＦＡＴ、ＶＡＴ、ＵＤＦ、ＴＯＣ、最終記録アドレス層情報）等を第２領域３１８のＲＡＭ領域に記録する。次にファイルの名前、属性情報等のファイル検索に必要な情報、そして、映像のサムネイル、動画映像の最初の５〜１０秒を示す圧縮もしくは非圧縮の頭出しの情報を第２領域に記録する（ステップ３２４ｅ）。
【０１９２】
次のデータの記録命令がきたら（ステップ３２４ｆ）、第１領域に戻り、Ｋ層にデータを記録し、この層がＫ層であることを示す層情報をＫ層に記録する（ステップ３２４ｇ）。（Ｋ＋Ｊ）層の記録命令がくると（ステップ３２４ｈ）、第２領域３１８に光ヘッドを戻し（ステップ３２４ｉ）、（Ｋ＋Ｊ）層への切換えルーチンに入り、（Ｋ＋Ｊ）層への切り換え情報をディスクに送り（ステップ３２４ｐ）、（Ｋ＋Ｊ）層の上下の誘電体層に電圧を印加し（ステップ３２４ｑ）、一定時間経過、あるいはディスクより層切り換え完了情報を受け取る（ステップ３２４ｒ）と、フラグを１に設定する（ステップ３２４ｓ）。ステップ３２４ｊに進み、Ｋ層のファイル管理情報を第２領域３１８の第１層（２、３層目があるならその層でもよい）に記録し、記録完了（ステップ３２４ｋ）すると、ステップ３２４ｍでフラグが１なら対象層の切り換えは完了しているため、ステップ３２４ｎに進み、第１領域の（Ｋ＋Ｊ）層にフォーカスし、図７０のステップ３２５ａに進む。
【０１９３】
ステップ３２５ａで（Ｋ＋Ｊ）層にデータを記録し、記録完了（ステップ３２５ｂ）すると、第２領域に移動して管理情報を記録（ステップ３２５ｃ）し、処理を完了する（ステップ３２５ｄ）。ステップ３２５ｅで（Ｋ＋Ｊ）層の再生命令を受けると、まず、第２領域の（Ｋ＋Ｊ）層のＦＡＴ等のファイルの管理情報を再生し（ステップ３２５ｆ）、第１領域に移動して（Ｋ＋Ｊ）層を再生する（ステップ３２５ｇ）。
【０１９４】
ステップ３２５ｈでＫ層の再生命令を受けとると、前述したステップ３２３ｖでのＫ層への切替えルーチンにより、（Ｋ＋Ｊ）層からＫ層へ有効層（対象層）を切り替える。光ヘッドを第２領域に移動し、第１層にフォーカスして（ステップ３２５ｉ）、第Ｋ層の管理情報を入手し（ステップ３２５ｊ）、現在、有効となっている層つまりＫ層を対象層として第２領域に記録（ステップ３２５ｋ）し、ステップ３２５ｍでフラグ＝１であるか、つまりＫ層へ切り換えられているかを確認する。第１領域に移動もしくは既に移動していた場合はフォーカスし、Ｋ層のデータを再生する（ステップ３２５ｎ）。ステップ３２５ｐで再生が完了すると、ステップ３２５ｑで層の状態をチェックするかを確認する。Ｙｅｓの場合はステップ３２５ｒで記録媒体１のＩＣのマイコン３６７（図５５）に層のチェック命令を送り（ステップ３２５ｒ）、不良可能性層検出部３２６が各層間に電圧を与え絶縁抵抗もしくはインピーダンスを測定し、不良可能性層を検出する（ステップ３２５ｓ）。ステップ３２５ｔで不良可能性層を検出した場合、メモリ２５ａもしくは／かつ第２領域３１８が有する管理情報に不良可能性層の番号を追加する。番号の追加後、ステップ３２５ｖで作業を終了する。
【０１９５】
（トラッキング方法）
図７１は、光ディスク１への情報の記録または光ディスク１からの情報の再生を行う装置３８０を示す。装置３８０は、記録再生装置、記録装置、再生装置の何れかであり得る。装置３８０は、第１〜第３光ヘッド部３７７、３７８、３７９と、第１〜第３フォーカシング制御部３２９、３３４、３３６と、第１〜第３トラッキング制御部３３０、３３３、３３９と、記録再生制御部３３７と、時分割部３５１と、信号生成部３７６とを備える。信号生成部３７６は、時間分離部３５２と偏光分離部３５３とを備える。
【０１９６】
図７１に示す光ディスク１は、トラック３３１が設けられた半透過層であるトラッキング層３２７と、複数の記録層３０１ａ〜３０１ｌ等を備える。記録層３０１ｌにはトラック３３１ａが設けられている。
【０１９７】
記録再生制御部３３７は、所定の記録層（例えば記録層３０１ｅ）への情報の記録または所定の記録層からの情報の再生を制御する。記録再生制御部３３７から出力された制御信号は、必要に応じて時分割部３５１によって分割され、第１〜第３光ヘッド部３７７、３７８、３７９へ順次入力される。各光ヘッド部は、レーザ発光部、光学部品（レンズ、偏光板、ビームスプリッタ等）、アクチュエータ等を備える。
【０１９８】
信号生成部３７６は、各光ヘッド部を介して受光した光ディスクからの反射光を時間分離部３５２と偏光分離部３５３とを用いて分離して、分離光毎にフォーカシングエラー信号およびトラッキングエラー信号を生成する。信号生成部３７６が生成したこれらの信号は、第１〜第３フォーカシング制御部３２９、３３４、３３６、第１〜第３トラッキング制御部３３０、３３３、３３９に順次入力される。
【０１９９】
第１フォーカシング制御部３２９は、第１光ヘッド部３７７から出力される第１レーザ光３２８のフォーカシング制御を行い、第１トラッキング制御部３３０は、第１レーザ光３２８のトラッキング制御を行う。第２フォーカシング制御部３３４は、第２光ヘッド部３７８から出力される第２レーザ光３３２のフォーカシング制御を行い、第２トラッキング制御部３３３は、第２レーザ光３３２のトラッキング制御を行う。第３フォーカシング制御部３３６は、第３光ヘッド部３７９から出力される第３レーザ光３３５のフォーカシング制御を行い、第３トラッキング制御部３３９は、第３レーザ光３３５のトラッキング制御を行う。
【０２００】
所定の記録層（例えば記録層３０１ｅ）への記録または再生を行う場合のトラッキング方法について説明する。光ディスク１の最上層はトラッキング用のトラック３３１が設けられたトラッキング層３２７である。ここで記録または再生の対象層は記録層３０１ｅである。
【０２０１】
まず、第１レーザ光３２８は、第１フォーカシング制御部３２９と第１トラッキング制御部３３０とにより、トラッキング層３２７が有するトラック３３１に照射され、それにより、連続溝をウォブリングさせること等により記録されたアドレスやトラック番号を再生する。第２レーザ光３３２は、第２フォーカシング制御部３３４と第２トラッキング制御部３３３とにより、最下層の記録層３０１ｌが有するトラック３３１ａに照射され、それにより、連続溝をウォブリングさせること等により記録されたアドレスやトラック番号を再生する。第１レーザ光３２８と第２レーザ光３３２とは同じ偏光角θａを有し、共に時分割変調されているので、時分割することにより分離できる。アドレス情報は、低域の周波数成分により示されるので容易に分離できる。
【０２０２】
第３レーザ光３３５は、第３フォーカシング制御部３３６により対象層である記録層３０１ｅに照射される。第３レーザ光３３５は、偏光角θａと９０°異なる偏光角をもつので、第３レーザ光３３５の反射光は、偏光分離部３５３が備える偏光フィルター／偏光ミラーを用いて、他のレーザ光の反射光と光学的に分離できる。これにより、第３レーザ光３３５のフォーカシングや記録層に対する記録再生が可能である。第３レーザ光３３５の焦点は、第１レーザ光３２８の焦点および第２レーザ光３３２の焦点と所定の位置関係を有する。
【０２０３】
この方法では、まず、第１レーザ光３２８および第２レーザ光３３２のそれぞれのトラッキング制御を行う。トラック３３１とトラック３３１ａを結ぶ直線３３８上のＰ２／（Ｐ１＋Ｐ２）の位置に焦点が位置するようにレーザ光３３５は制御される。Ｐ１はトラッキング層３２７から記録層３０１ｅまでの層数（記録層３０１ｅは含まない）、Ｐ２は記録層３０１ｅから記録層３０１ｌまでの層数（記録層３０１ｌは含まない）である。図７１に示す例では、Ｐ１＝５、Ｐ２＝７であるから、ＡＣ：ＣＢ＝５：７になるようにレーザ光３３５は第３フォーカシング制御部３３６により制御される。第１レーザ光３２８の焦点および第２レーザ光３３２の焦点と第３レーザ光３３５の焦点との位置関係を保つことにより、第３レーザ光３３５の焦点は、仮想的なトラック上を走査する。つまり、第１、第２トラッキング制御部３３０、３３３によって第１、第２レーザ光３２８、３３２のトラッキング制御を行うことにより、第３レーザ光３３５のトラッキング制御を行うことができる。また、第３レーザ光３３５は、図７２に示すようにチルトがある場合でも、常にトラック３３１とトラック３３１ａを結ぶ直線ＡＢ上にあるため、記録層３０１ｅにトラックがなくても再現性よく、正確にトラッキングされる。
【０２０４】
（４ビームトラッキング方式）
図７３は、光ディスク１への情報の記録または光ディスク１からの情報の再生を行う装置３８０ａを示す。装置３８０ａは、記録再生装置、記録装置、再生装置の何れかであり得る。装置３８０ａは、図７１に示す装置３８０と同様、レーザ光のトラッキング制御を行う。図７３に示す装置３８０ａにおいて、装置３８０の構成要素と同様の機能を有する構成要素には同じ参照符号を付し、その説明を省略する。
【０２０５】
装置３８０ａは、第１〜第４光ヘッド部３７７、３７８、３７９、３４４と、第１〜第４フォーカシング制御部３２９、３３４、３３６、３４６と、第１トラッキング制御部３３０と、第４トラッキング制御部３４５と、記録再生制御部３３７と、時分割部３５１と、信号生成部３７６とを備える。第４光ヘッド部３４４は、他の光ヘッド部と同様にレーザ発光部、光学部品（レンズ、偏光板、ビームスプリッタ等）、アクチュエータ等を備える。第４フォーカシング制御部３４６は、第４光ヘッド部３４４から出力される第４レーザ光３４８のフォーカシング制御を行い、第４トラッキング制御部３４５は、第４レーザ光３４８のトラッキング制御を行う。図７３に示す光ディスク１は、図７１に示す光ディスク１から記録層３０１ｌが省略されており、トラックが形成された層はトラッキング層３２７の一層である。
【０２０６】
所定の記録層（例えば記録層３０１ｅ）への記録または再生を行う場合の４ビームトラッキング方法について説明する。第１レーザ光３２８は、第１フォーカシング制御部３２９と第１トラッキング制御部３３０とにより、トラッキング層３２７上のトラック３３１に照射される。第２レーザ光３３２と第３レーザ光３３５とは、トラッキング層３２７上に焦点が合うように、第２フォーカシング制御部３３４と第３フォーカシング制御部３３６とによりフォーカシング制御される。第１〜第３レーザ光は同じ偏光角θａをもち、第４レーザ光３４８と光学的に分離できる。また、第１〜第３レーザ光は低周波発光でよいことから時分割部３５１により時分割制御されて発光しているので、それぞれの反射光は、時間分離部３５２により分離される。このため、それぞれ独立してトラッキング制御、フォーカシング制御が可能となる。第４レーザ光３４８は偏光角θａと９０°異なる偏光角を有する。第４レーザ光３４８は、第４フォーカシング制御部３４６により、記録層３０１ｈに焦点が合うように照射される。第４レーザ光３４８は、第１〜第３レーザ光３２８、３３２、３３５と所定の位置関係を有する。
【０２０７】
この４ビームトラッキング方法では、第４レーザ光３４８の光軸がＦ、Ｃ、Ｅを通る直線と垂直になるように、第４トラッキング制御部３４５は第４レーザ光３４８を制御する。ここでＦは第３レーザ光３３５の焦点、Ｃは第１レーザ光３２８の焦点、Ｅは第２レーザ光３３２の焦点である。第１〜第３レーザ光３２８、３３２、３３５の各焦点をトラッキング層３２７に合わせることにより、第４レーザ光３４８の焦点は仮想的なトラック上を走査する。つまり、第１〜第３レーザ光３２８、３３２、３３５のフォーカシング制御および第１レーザ光３２８のトラッキング制御により、第４レーザ光３４８のトラッキング制御を行うことができる。
【０２０８】
この場合、第２レーザ光３３２と第３レーザ光３３５の焦点誤差は約０．２ミクロンである。トラッキング層３２７から最下層の記録層までの距離をｄとすると、第２レーザ光３３２と第３レーザ光３３５との間隔ｗは、ｗ＞ｄである必要がある。この条件の場合、トラック誤差は０．２〜０．３ミクロンとなり隣のトラックとのマージンがとれる。なお、第１〜第３レーザ光３２８、３３２、３３５と第４レーザ光３４８とは偏光角が違うため、偏光分離部３５４で互いに分離できる。このため、第４レーザ光３４８は、他のレーザ光と独立してフォーカシング制御や記録層に対する記録再生が可能となる。
【０２０９】
なお、第２レーザ光３３２の照射が省略されてもよい。第１、第３レーザ光３２８、３３５のフォーカシング制御および第１レーザ光３２８のトラッキング制御のみでも、第４レーザ光３４８のトラッキング制御を行うことができる。
【０２１０】
（記録媒体内の回路の動作）
図５５に示すように、記録再生装置３５では、周波数分離部３６０によりデータを高域信号で送信し、電力を低域信号で送信する。これらの信号は、アンテナつまりコイル１８とコイル２３１とを介した無線通信により記録再生装置３５からＩＣ４へ送信される。ＩＣ４では受け取った信号を周波数分離部３６０のＨＰＦ３６１、ＬＰＦ３６２により高域信号と低域信号とに分離する。高域信号は復調部３６３により層データ（層切換え命令）３６４等のデータに変換される。層データ３６４を受け取った層切換え信号発生部３１１は、信号発生部３１２から出力される電圧Ｖ１、Ｖ２、０の伝達経路を切り換えて所定の導電層に供給する。電源部２２は、層切換え信号発生部３１１等に電力を供給する電力供給部として機能する。電源部２２は、無線通信を介して受け取った低域信号を電力として受け取り、受け取った電力２２を層切換え信号発生部３１１等に供給する。
【０２１１】
不良可能性層検出部３２６は各層に直流や交流の電圧を印加し抵抗値やインピーダンスを測定し、絶縁状況を調べ一定以下の絶縁状態にある層を不良可能性層と判別し、この判別結果データをマイコンに送りメモリ２５ａに蓄積する。このデータを含むメモリ２５ａ内に格納されたデータ（総層数、現在の対象層の番号、情報が記録されている層数、不良可能性層の番号、ディスクＩＤ等）は変調回路３６５、送信部３６６によりコイル２３１を介して記録再生装置３５に送られる。前述のＲＦ−ＩＤの動作のように無線で送信してもよい。またＲＦ−ＩＤの動作のようにディスクＩＤとともにこれらのデータを送信してもよい。また、ＲＦ−ＩＤ部３６８は復調回路３６５ａを備える。マーキングの記録方法としては相変化や破壊型や色変化型を述べたが光磁気記録等の他の記録方式でもよい。
【０２１２】
少なくとも以下のものは、本発明の範囲内である。
Ａ１．複数の記録層と、前記複数の記録層のうちの情報の記録または再生の対象となる対象層を切り替えるための切り替え命令を、光ディスク外部から受け取る受信部と、前記受け取った切り替え命令に基づいて、前記複数の記録層のうちの前記対象層の切り替えを行う切り替え部とを備えた、光ディスク。
Ａ２．複数の導電層をさらに備え、前記複数の導電層のそれぞれは、前記複数の記録層のうちの対応する少なくとも一つの記録層に隣接して設けられており、前記切り替え部は、前記複数の導電層のそれぞれに印加する電圧を調節することにより、前記対象層を切り替える、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ３．前記受信部は、前記光ディスク外部との無線通信により前記切り替え命令を受け取る、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ４．前記切り替え部に電力を供給する電力供給部をさらに備える、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ５．前記電力供給部は、前記光ディスク外部との無線通信により電力を受け取る、前記Ａ４．に記載の光ディスク。
Ａ６．前記複数の記録層が設けられた基板をさらに備え、前記基板には穴が形成されており、前記受信部および前記切り替え部は、前記穴に埋め込まれている、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ７．前記複数の記録層が設けられた基板と、前記受信部および前記切り替え部を含む集積回路部とをさらに備え、前記基板には穴が形成されており、前記集積回路部は、前記穴に埋め込まれている、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ８．前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、前記切り替え部から出力される活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の領域をさらに備え、前記所定の領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、前記Ａ１．に記載の光ディスク。
Ａ９．前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、前記Ａ８．に記載の光ディスク。
Ａ１０．複数の記録層を備えた光ディスクであって、前記複数の記録層のうちの少なくとも一部は、活性化信号の印加および非印加の切り替えに応じて活性化状態と非活性化状態とが切り替わり、前記光ディスクは、前記活性化信号の非印加の状態において活性化状態である所定の記録領域をさらに備える、光ディスク。
Ａ１１．前記複数の記録層が設けられた第１領域と、一つの記録層が設けられた第２領域とを備え、前記第２領域は前記所定の記録領域を含む、前記Ａ１０．に記載の光ディスク。
Ａ１２．前記所定の記録領域には前記光ディスクの属性を示す属性情報が記録されている、前記Ａ１０．に記載の光ディスク。
Ａ１３．前記所定の記録領域は、前記活性化信号の有無に関わらず活性化状態である、前記Ａ１０．に記載の光ディスク。
Ａ１４．前記所定の記録領域は、前記活性化信号の印加時には非活性化状態である、前記Ａ１０．に記載の光ディスク。
Ａ１５．光ディスクへの情報の記録または前記光ディスクからの情報の再生を行う装置であって、前記光ディスクは、所定層と、トラックがそれぞれ設けられた第１層と第２層とを備え、前記装置は、前記第１層に照射される第１レーザ光のトラッキング制御を行う第１トラッキング制御部と、前記第２層に照射される第２レーザ光のトラッキング制御を行う第２トラッキング制御部とを備え、前記所定層に照射される第３レーザ光は、前記第１レーザ光および前記第２レーザ光と所定の位置関係を有しており、前記第１トラッキング制御部および前記第２トラッキング制御部が前記第１レーザ光のトラッキング制御および前記第２レーザ光のトラッキング制御を行うことにより前記第３レーザ光のトラッキング制御を行う、装置。
Ａ１６．光ディスクへの情報の記録または前記光ディスクからの情報の再生を行う装置であって、前記光ディスクは、所定層と、トラックが設けられた第１層を備え、前記装置は、前記第１層に照射される第１レーザ光のトラッキング制御を行うトラッキング制御部と、前記第１層に照射される第２レーザ光のフォーカシング制御を行う第１フォーカシング制御部と前記所定層に照射される第３レーザ光のフォーカシング制御を行う第２フォーカシング制御部とを備え、前記第３レーザ光は、前記第１レーザ光および前記第２レーザ光と所定の位置関係を有しており、前記トラッキング制御部および前記第１フォーカシング制御部が前記第１レーザ光のトラッキング制御および前記第２レーザ光のフォーカシング制御を行うことにより前記第３レーザ光のトラッキング制御を行う、装置。
【産業上の利用可能性】
【０２１３】
本発明によれば、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣをとりつけることにより、各ディスクのＩＤ管理が可能となる。
【０２１４】
本発明の製造方法によれば、ディスクにＩＤ情報をもつ無線送受信ＩＣをとりつけた光ディスクの製造が容易になる。
【０２１５】
本発明によれば、光ディスク等の交換型媒体において記録したデータの検索が困難であることを解決し、光ディスクに記録されたデータの検索が簡単な操作で行なえる光ディスクの製造方法が提供される。
【０２１６】
本発明によれば、光ディスクは、対象層を切り替えるための切り替え命令を受け取る受信部と、受け取った切り替え命令に基づいて対象層の切り替えを行う切り替え部とを備える。これにより、光ディスクの導電層に記録再生装置から直接電圧を印加することなく、対象層の切り替えを行うことができる。
【０２１７】
本発明によれば、対象層へ照射するレーザ光のトラッキング制御を、別のレーザ光のトラッキング制御を行うことにより実現する。これにより、対象層にトラックが設けられていない場合でも、対象層へ照射したレーザ光のトラッキング制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０２１８】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。
【図２】図２の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図であり、図２の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのチップ部の上面図である。
【図３】図３の（ａ）は、アンテナＡの指向性を示す電解分布図であり、図３の（ｂ）は、アンテナＢの指向性を示す電解分布図であり、図３の（ｃ）は、アンテナＡ＋Ｂの指向性を示す電解分布図である。
【図４】図４の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図であり、図４の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのチップ部の上面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施の形態によるシステムの外観を示す図である。
【図６】図６は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンと記録再生装置の構成を示すブロック図である。
【図７】図７は、本発明の一実施の形態による受信信号と検出信号のタイミング図である。
【図８】図８は、本発明の一実施の形態による受信信号と検出信号の周波数分布図である。
【図９】図９は、本発明の一実施の形態によるディスク情報ファイルのデータ構造を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の一実施の形態によるディスク情報ファイルのデータ構造を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンの動作を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の一実施の形態による光ディスクとリモコンの動作フローを示す図である。
【図１５】図１５の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による記録再生装置のトレイの動作を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。
【図１７】図１７の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの装着動作を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
【図１９】図１９は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
【図２０】図２０は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
【図２１】図２１は、本発明の一実施の形態による記録再生装置の構成を示すブロック図である。
【図２２】図２２は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
【図２３】図２３は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
【図２４】図２４の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＤ情報の検出方法を示す図である。
【図２５】図２５は、本発明の一実施の形態による光ディスクの上面図である。
【図２６】図２６は、本発明の一実施の形態による処理の手順を示すフローチャートである。
【図２７】図２７の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による埋込穴のついた基板を成形する工程の断面図である。
【図２８】図２８は、本発明の一実施の形態による埋込穴のついた基板を成形する工程の断面図である。
【図２９】図２９の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による基板におけるＩＣモジュールと情報層との位置関係を示す図である。
【図３０】図３０の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による角度識別マークを形成する工程を示す図である。
【図３１】図３１の（ａ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の上面図であり、図３１の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の断面図である。
【図３２】図３２は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部のＩＣモジュールの工程の断面図である。
【図３３】図３３の（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクのアンテナ部の貼り合わせ工程の断面図である。
【図３４】図３４の（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態による光ディスクの内周部の形成工程の断面図である。
【図３５】図３５は、本発明の一実施の形態によるＩＣモジュールの製造工程を示す図である。
【図３６】図３６の（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣモジュールの製造工程を示す図である。
【図３７】図３７は、本発明の一実施の形態によるアンテナの効率を示す図である。
【図３８】図３８の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナを直接形成した図であり、図３８の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣを直接ボンディングする工程を示す図であり、図３８の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣをサブ基板を用いて取り付ける工程を示す図である。
【図３９】図３９の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態による単巻線アンテナとＩＣを実装する工程を示す図である。
【図４０】図４０の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施の形態による複数巻アンテナとＩＣを実装する工程を示す図である。
【図４１】図４１は、本発明の一実施の形態による情報層の構成を示す図である。
【図４２】図４２は、本発明の一実施の形態によるアンテナ配線とコンデンサとを情報層の成膜工程で形成する工程を示す図である。
【図４３】図４３の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣとアンテナとコンデンサの形成工程を示す図である。
【図４４】図４４の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態による共振回路を示す図である。
【図４５】図４５の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４５の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による４枚同時に成膜する工程を示す図である。
【図４６】図４６の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるＩＣブロックの製造工程を示す図であり、図４６の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの製造工程を示す図であり、図４６の（ｃ）は、本発明の一実施の形態による等価的な共振回路の図である。
【図４７】図４７の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４７の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による形成後のアンテナと反射膜の上面図である。
【図４８】図４８の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるマスクの形状を示す図であり、図４８の（ｂ）は、本発明の一実施の形態による形成後のアンテナと反射膜の上面図である。
【図４９】図４９の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの裏面図であり、図４９の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの上面図であり、図４９の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの裏面図であり、図４９の（ｄ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの断面図であり、図４９の（ｅ）は、本発明の一実施の形態によるアンテナの断面拡大図である。
【図５０】図５０の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの上面図であり、図５０の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの側面図であり、図５０の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるリモコンの裏面図である。
【図５１】図５１は、本発明の一実施の形態によるリモコンと再生装置との交信フローを示す図である。
【図５２】図５２は、本発明の一実施の形態によるリモコンと記録再生装置との交信フローを示す図である。
【図５３】図５３の（ａ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの上面図であり、図５３の（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの断面図であり、図５３の（ｃ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの情報層の断面図である。
【図５４】図５４（ａ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの横断面図であり、図５４（ｂ）は、本発明の一実施の形態によるディスクの接続部の上面図である。
【図５５】図５５は、本発明の一実施の形態による記録媒体に埋め込まれたＩＣと記録再生装置のブロック図である。
【図５６】図５６は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
【図５７】図５７は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
【図５８】図５８は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
【図５９】図５９は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
【図６０】図６０は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
【図６１】図６１は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの記録手順原理図である。
【図６２】図６２は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの上面図である。
【図６３】図６３は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの電極領域の上面図である。
【図６４】図６４は、本発明の一実施の形態による多層ディスクの横断面図である。
【図６５】図６５は、本発明の一実施の形態によるディスクの上面図である。
【図６６】図６６は、本発明の一実施の形態によるディスクの横断面図である。
【図６７】図６７は、本発明の一実施の形態によるディスクの横断面図である。
【図６８】図６８は、本発明の一実施の形態によるディスクの記録再生を示すフローチャートである。
【図６９】図６９は、本発明の一実施の形態によるディスクの記録再生を示すフローチャートである。
【図７０】図７０は、本発明の一実施の形態によるディスクの記録再生を示すフローチャートである。
【図７１】図７１は、本発明の一実施の形態による３点ビームトラッキング方式を行う装置を示す図である。
【図７２】図７２は、本発明の一実施の形態による３点ビームトラッキング方式の動作原理図である。
【図７３】図７３は、本発明の一実施の形態による４点ビームトラッキング方式を行う装置を示す図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2004107331.tif 000076
【図２】
2004107331.tif 000077
【図３】
2004107331.tif 000078
【図４】
2004107331.tif 000079
【図５】
2004107331.tif 000080
【図７】
2004107331.tif 000081
【図８】
2004107331.tif 000082
【図９】
2004107331.tif 000083
【図１３】
2004107331.tif 000084
【図１５】
2004107331.tif 000085
【図１６】
2004107331.tif 000086
【図１７】
2004107331.tif 000087
【図１８】
2004107331.tif 000088
【図２１】
2004107331.tif 000089
【図２３】
2004107331.tif 000090
【図２４】
2004107331.tif 000091
【図２５】
2004107331.tif 000092
【図２６】
2004107331.tif 000093
【図２７】
2004107331.tif 000094
【図２８】
2004107331.tif 000095
【図２９】
2004107331.tif 000096
【図３０】
2004107331.tif 000097
【図３２】
2004107331.tif 000098
【図３３】
2004107331.tif 000099
【図３４】
2004107331.tif 000100
【図３５】
2004107331.tif 000101
【図３６】
2004107331.tif 000102
【図３７】
2004107331.tif 000103
【図３９】
2004107331.tif 000104
【図４２】
2004107331.tif 000105
【図４４】
2004107331.tif 000106
【図４５】
2004107331.tif 000107
【図４６】
2004107331.tif 000108
【図４７】
2004107331.tif 000109
【図４８】
2004107331.tif 000110
【図４９】
2004107331.tif 000111
【図５０】
2004107331.tif 000112
【図５１】
2004107331.tif 000113
【図５２】
2004107331.tif 000114
【図５３】
2004107331.tif 000115
【図５４】
2004107331.tif 000116
【図６２】
2004107331.tif 000117
【図６３】
2004107331.tif 000118
【図６５】
2004107331.tif 000119
【図６６】
2004107331.tif 000120
【図６８】
2004107331.tif 000121
【図６９】
2004107331.tif 000122
【図７０】
2004107331.tif 000123
【図７２】
2004107331.tif 000124
【図６】
2004107331.tif 000125
【図１０】
2004107331.tif 000126
【図１１】
2004107331.tif 000127
【図１２】
2004107331.tif 000128
【図１４】
2004107331.tif 000129
【図１９】
2004107331.tif 000130
【図２０】
2004107331.tif 000131
【図２２】
2004107331.tif 000132
【図３１】
2004107331.tif 000133
【図３８】
2004107331.tif 000134
【図４０】
2004107331.tif 000135
【図４１】
2004107331.tif 000136
【図４３】
2004107331.tif 000137
【図５５】
2004107331.tif 000138
【図５６】
2004107331.tif 000139
【図５７】
2004107331.tif 000140
【図５８】
2004107331.tif 000141
【図５９】
2004107331.tif 000142
【図６０】
2004107331.tif 000143
【図６１】
2004107331.tif 000144
【図６４】
2004107331.tif 000145
【図６７】
2004107331.tif 000146
【図７１】
2004107331.tif 000147
【図７３】
2004107331.tif 000148
【国際調査報告】
2004107331.tif 000149
2004107331.tif 000150