(57)【要約】２つの部材の接合部分における接合構造に関する。一方の部材（１０）に設けられた帯状平面部（１１）と他方の部材（２０）に設けられた対向平面部（２１）とが、帯状平面部の長手方向に沿って並べられた複数の板ばね（１４）を介して、互いに接合する。ここで、複数の板ばねの向きは、帯状平面部の長手方向に対して斜め方向に向けられる。これにより、スペース効率良く、板ばねを配置することができ、密着性の向上やコストダウンを図ることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接合する２つの部材の接合部分における接合構造であって、
一方の部材に設けられた帯状平面部と、
当該帯状平面部に対向して他方の部材に設けられた対向平面部と、
当該対向平面部と前記帯状平面部との間に、前記帯状平面部の長手方向に沿って設けられた複数の板ばねとを備え、
当該各板ばねの向きは、前記帯状平面部の長手方向に対して斜め方向に向けられており、
前記帯状平面部と前記対向平面部とは、前記複数の板ばねを介して、互いに接合することを特徴とする接合構造。
【請求項２】
前記２つの部材と前記板ばねとは、導電性を有することを特徴とする請求項１に記載の接合構造。
【請求項３】
前記帯状平面部または前記対向平面部は金属平板であって、前記複数の板ばねは、前記帯状平面部または前記対向平面部が切り起こされてなることを特徴とする請求項２に記載の接合構造。
【請求項４】
前記各板ばねの向きと前記帯状平面部の長手方向とのなす角は、２５°以上６５°以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の接合構造。
【請求項５】
さらに、前記帯状平面部に設けられた第１の係合部と、前記対向平面部に設けられた第２の係合部とを備え、当該第１の係合部と第２の係合部とが互いに係合することによって、前記２つの部材の接合状態が維持されることを特徴とする請求項１又は２に記載の接合構造。
【請求項６】
前記２つの部材は、電子機器の筐体を構成する部材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の接合構造。
【請求項７】
前記２つの部材の一方は開口部を有する断面略コ字形の筐体本体であり、他方は前記開口部を塞ぐ蓋体であって、
前記帯状平面部は前記筐体本体の開口部の周縁部または前記蓋体の端部のいずれか一方に設けられ、前記対向平面部はいずれか他方に設けられることを特徴とする請求項６に記載の接合構造。
【請求項８】
前記帯状平面部は、前記筐体本体の開口部の周縁部または前記蓋体の端部が折り曲げられてなることを特徴とする請求項７に記載の接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、部材どうしの接合構造に関し、特に、導電性を有する電子機器筐体の継ぎ目部分の電磁シールドに好適に利用されるものである。
【背景技術】  一般に、電子機器の筐体は、その組立やメンテナンスの容易化のため、複数の板金によって構成されている。一方、電子機器は、自らが発生させる電磁波によって周囲の機器に悪影響を及ぼすことがないように、また外部からの電磁波によって誤動作することがないように、電磁シールドされる必要がある。そこで、筐体を構成する板金どうしの接合部分からの電磁波の漏洩および侵入を防止するため、当該接合部分における電磁シールド構造が必要とされている。
この接合部分における電磁シールド構造として、特開２００１−２８４８７５号公報および登録実用新案第３０６５１０７号公報には、一方の板金にバネ性を有する複数の舌片を設け、これらの舌片を介して板金どうしを接合させ、導通させるものが開示されている。
この従来の電磁シールド構造について、図６〜９を参照して説明する。図６、７は、従来の電磁シールド構造を有する筐体の分解斜視図である。図６、７において、筐体５００は、上方に開口部を有する断面略コ字形（断面略Ｕ字形ともいう。）の筐体本体４０に、開口部を塞ぐ天板５０が組み付けられてなる。筐体本体４０の開口部の周縁部には、天板５０を受けるための帯状平面部４１が形成されている。この帯状平面部４１には、当該帯状平面部４１が切り起こされてなる複数の板ばね４４が、当該帯状平面部４１の長手方向に沿って設けられている。筐体本体４０と天板５０とは、この複数の板ばね４４を介して互いに接合している。このような構成により、筐体本体４０と天板５０とは複数の板ばね４４を介して導通し、接合部分における電磁波の漏洩および侵入が防止される。ここで、各々の板ばね４４の向きは、図６では帯状平面部４１の長手方向に対して平行方向に向けられ、図７では帯状平面部４１の長手方向に対して垂直方向に向けられている。図８、９に、それぞれ図６の部分Ｃ１、図７の部分Ｃ２の部分拡大図を示す。図８、９に示されるとおり、従来の電磁シールド構造では、各々の板ばね４４は、帯状平面部４１の長手方向に対して平行方向または垂直方向のいずれかに向けて設けられている。
このような電磁シールド構造に対して、次のような要求がある。
近年、コンピュータの高速化等により、電子機器が発生させる電磁波の周波数が高くなってきている。ここで、より高い周波数の電磁波をシールドするためには、板ばね４４と天板５０との接点の間隔（図８の寸法ｃ１、図９の寸法ｃ２）をより短くしなければならない。したがって、板ばね４４と天板５０との接点の間隔（以下、接点間隔と呼ぶ。）ｃ１、ｃ２を短くしたいとの要求がある。
また、筐体本体４０と天板５０とを確実に導通させ、シールド性能を向上させるために、板ばね自体は高い弾性を持つことが求められる。板ばね自体の弾性を高めるためには、板ばね自体の長さ（図８の寸法ｂ１、図９の寸法ｂ２）をより長くしなければならない。すなわち、板ばね自体の長さ（以下、板ばね長と呼ぶ。）ｂ１、ｂ２を長くしたいとの要求がある。
さらに、筐体５００のコストダウンや小型化を図るため、筐体本体４０と天板５０との接合部分の面積を縮小したいとの要求、すなわち帯状平面部４１の幅（図８の寸法ａ１、図９の寸法ａ２）を狭くしたいとの要求がある。
このように、電磁シールド構造に対して３つの要求事項が存在する。しかし、従来の電磁シールド構造においては、これらの要求事項は相容れないものとなっている。具体的に説明すると、図８の電磁シールド構造において、板ばね４４の弾性を高めるために板ばね長ｂ１を長くする場合、接点間隔ｃ１も長くしなければならず、高周波の電磁波に対するシールド性能が低下してしまう。これは、接点間隔ｃ１を板ばね長ｂ１以下にすることはできないからであるとともに、接点間隔ｃ１を長くすることなく、板ばね長ｂ１だけを長くすると筐体５００の強度が著しく低下してしまうからである。また、図９の電磁シールド構造において、板ばね４４の弾性を高めるために板ばね長ｂ２を長くする場合、帯状平面部４１の幅ａ２も長くしなければならず、筐体５００の大型化やコストアップを招いてしまう。
以上、電磁シールド機能の観点より、図６〜９に示される構造に対する要求について説明したが、図６〜９に示される構造を接合構造としてみた場合には、以下の要求がある。
まず、筐体本体４０と天板５０との密着性を向上させるために、複数の板ばね４４の分布は、帯状平面部４１の長手方向について密であることが好ましい。すなわち、図８、９において、接点間隔ｃ１、ｃ２を短くしたいとの要求がある。
また、密着性向上のために、板ばね４４自体は、高い弾性を持つことが望ましい。すなわち、図８、９において、板ばね長ｂ１、ｂ２を長くしたいとの要求がある。
さらに、筐体５００のコストダウン等を図るため、筐体本体４０と天板５０との接合部分の面積を縮小したいとの要求、すなわち帯状平面部４１の幅（図８の寸法ａ１、図９の寸法ａ２）を狭くしたいとの要求がある。
このように、図６〜９に示される接合構造に対して３つの要求事項が存在する。しかし、従来の接合構造においては、これらの要求事項は相容れないものとなっている。具体的に説明すると、図８において、板ばね４４の弾性を高めるために板ばね長ｂ１を長くする場合、接点間隔ｃ１も長くしなければならず、複数の板ばね４４の分布が疎となってしまう。また、図９において、板ばね４４の弾性を高めるために板ばね長ｂ２を長くする場合、帯状平面部４１の幅ａ２も長くしなければならず、コストアップ等を招いてしまう。
【発明の開示】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、その目的は、複数の板ばねの分布を帯状平面部の長手方向について密にすること、板ばね自体の高弾性化、コストダウンの３つの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる接合構造を提供することにある。また、他の目的は、高周波の電磁波に対するシールド性能の向上、導電性部材どうしの導通の確実性向上、およびコストダウンの３つの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる接合構造を提供することにある。
上記した課題を解決し、目的を達成するための第１の発明は、互いに接合する２つの部材の接合部分における接合構造であって、次の構成を有する。一方の部材には帯状平面部が設けられ、他方の部材には当該帯状平面部に対向して対向平面部が設けられている。両平面部は、複数の板ばねを介して互いに接合する。これら複数の板ばねは、帯状平面部の長手方向に沿って設けられている。さらに、複数の板ばねの向きは、帯状平面部の長手方向に対して斜め方向に向けられている。
上記構成によれば、各々の板ばねの向きは、帯状平面部の長手方向に対して斜め方向に向けられているので、帯状平面部の限られたスペースに複数の板ばねを効率的に配置することが可能になる。これにより、接点間隔を短くしたいとの要求、板ばね長を長くしたいとの要求、および帯状平面部の幅を狭くしたいとの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる。この結果、複数の板ばねの分布を帯状平面部の長手方向について密にすること、板ばね自体の高弾性化、コストダウンの３つの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる。
また、第２の発明は、第１の発明の接合構造において、互いに接合する２つの部材と板ばねとが、導電性を有することを特徴とする。
上記構成によれば、２つの部材は、導電性を有し、複数の導電性の板ばねを介して互いに接合するので、接合部分における電磁波の漏洩および侵入が防止される。すなわち、本発明の接合構造は電磁シールド構造となっている。そして、各々の板ばねの向きは、帯状平面部の長手方向に対して斜め方向に向けられているので、帯状平面部の限られたスペースに複数の板ばねを効率的に配置することが可能になる。これにより、電磁シールド構造に対する３つの要求、すなわち、接点間隔を短くしたいとの要求、板ばね長を長くしたいとの要求、および帯状平面部の幅を狭くしたいとの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる。この結果、高周波の電磁波に対するシールド性能の向上、導電性部材どうしの導通の確実性向上、およびコストダウンの３つの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる。
また、第３の発明は、第２の発明の接合構造において、帯状平面部または対向平面部は金属平板であって、複数の板ばねは、帯状平面部または対向平面部が切り起こされてなることを特徴とする。
上記構成によれば、複数の板ばねは、帯状平面部または対向平面部と一体となる。これにより、部品点数を削減できる。
また、第４の発明は、第１または第２の発明の接合構造において、各板ばねの向きと帯状平面部の長手方向とのなす角は、２５°以上６５°以下であることを特徴とする。
上記構成によれば、接点間隔および帯状平面部の幅が一定の条件下で、各板ばねの向きが帯状平面部の長手方向に対して平行方向または垂直方向である場合に比べ、板ばね長を約１０％長くすることができる。
また、第５の発明は、第１または第２の発明の接合構造において、帯状平面部に設けられた第１の係合部と、対向平面部に設けられた第２の係合部とが互いに係合することによって、２つの部材の接合状態が維持されることを特徴とする。
上記構成によれば、帯状平面部と対向平面部とに設けられた第１の係合部と第２の係合部とが互いに係合することによって、２つの部材の接合状態が維持されるので、２つの部材の接合状態を維持するための部品が不要になる。これにより、部品点数を削減できる。
また、第６の発明は、第１または第２の発明の接合構造において、２つの部材は、電子機器の筐体を構成する部材であることを特徴とする。
また、第７の発明は、第６の発明の接合構造において次の構成を有するものである。２つの部材のうち、一方は開口部を有する断面略コ字形の筐体本体であり、他方は開口部を塞ぐ蓋体である。そして、帯状平面部は筐体本体の開口部の周縁部または蓋体の端部のいずれか一方に設けられ、対向平面部はいずれか他方に設けられる。
また、第８の発明は、第７の発明の接合構造において、帯状平面部は、筐体本体の開口部の周縁部または蓋体の端部が折り曲げられてなることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明に係る接合構造を用いたコンピュータの分解斜視図である。
図２は、実施の形態に係るコンピュータ１の筐体１００の分解斜視図である。
図３は、図２の部分Ｃ３の拡大平面図である。
図４は、図２の部分Ｃ３の拡大側面図である。
図５は、実施の形態に係るコンピュータ１の筐体１００を背面から観察した分解斜視図である。
図６は、従来の電磁シールド構造を有する筐体の分解斜視図である。
図７は、従来の電磁シールド構造を有する筐体の分解斜視図である。
図８は、図６の部分Ｃ１の拡大平面図である。
図９は、図７の部分Ｃ２の拡大平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下に添付図面を参照して、本発明に係る接合構造についての実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明に係る接合構造を用いたコンピュータの分解斜視図である。図１において、コンピュータ１は、ＣＰＵやメモリ等が搭載されたマザーボード２００と、ハードディスクドライブ３００と、ＣＤ−ＲＯＭドライブ４００と、これらを収容する金属製の箱状の筐体１００とを備えている。筐体１００は、図２に示されるとおり、上方および前方に開口部１０ａ、１０ｂを有する断面略コ字形の筐体本体１０と、蓋体である略長方形の天板２０とから構成されている。マザーボード２００は、筐体本体１０の底部後方に設置されている。ハードディスクドライブ３００およびＣＤ−ＲＯＭドライブ４００は筐体本体１０の前方部に設置され、これによって前方の開口部１０ｂは塞がれている。筐体本体１０の上方の開口部１０ａは、筐体本体１０の上面に天板２０が接合させられることによって塞がれる。
この筐体本体１０と天板２０との接合部分からの電磁波の漏洩および侵入を防止するため、本発明に係る接合構造が適用されている。より詳しくは、本発明に係る接合構造は、上面右側の接合部分Ａ１、上面左側の接合部分Ａ２、および背面上側の接合部分Ｂの３箇所に適用されている。
以下、筐体本体１０と天板２０との接合部分の構造について説明する。まず、上面右側の接合部分Ａ１の構造について説明する。なお、接合部分Ａ２の構造は、接合部分Ａ１の構造と同様なので、接合部分Ａ２についての説明は省略する。図２に示されるとおり、筐体本体１０の上方の開口部１０ａの右側の周縁部に、天板２０を受けるための帯状平面部１１が設けられている。具体的には、この帯状平面部１１は、筐体本体１０の右側面の端部が開口部１０ａ方向に略直角に折り曲げられてなり、その形状は細長の略長方形となっている。一方、天板２０には、この帯状平面部１１に対向する帯状の対向平面部２１が設けられている。本実施の形態では、天板２０のうち帯状平面部１１に対応する部分が対向平面部２１となっている。この対向平面部２１の長手方向両側には略Ｌ字形の係合突起２３が設けられており、これに対応して帯状平面部１１の長手方向両側には係合溝１３が設けられている。また、帯状平面部１１と対向平面部２１との間には、帯状平面部１１の長手方向に沿って、複数の板ばね１４が設けられている。これらの板ばね１４は、係合突起２３と係合溝１３とが係合する部分の間に設けられている。図３、４は、それぞれ、図２の部分Ｃ３の拡大平面図および拡大側面図である。図３、４に示されるとおり、本実施の形態では、各々の板ばね１４は、帯状平面部１１が切り起こされてなり、その形状は略Ｕ字形である。また、安全性の観点より、各板ばね１４の自由端は内側に折り曲げられている。このため、各板ばね１４は、その頂点の近傍において天板２０と接することとなる。
このような構造を有する接合部分Ａ１における接合の手順を説明する。まず、天板２０の対向平面部２１と筐体本体１０の帯状平面部１１とを対向させ、２つの係合突起２３を対応する係合溝１３に挿入する。このとき、複数の板ばね１４は、天板２０の対向平面部２１によって押圧され、反発弾性力を生じさせる。ついで、天板２０を係合突起２３の先端方向にスライドさせ、係合突起２３と係合溝１３とを係合させる。この係合状態は、複数の板ばね１４の反発弾性力によって係合突起２３が帯状平面部１１の下面に押し付けられることにより、確実に維持される。また、複数の板ばね１４は、弾性的に対向平面部２１に当接する。このように、帯状平面部１１と対向平面部２１とは、複数の板ばね１４を介して互いに接合するので、複数の板ばね１４と対向平面部２１との接点を介して導通する。これにより、接合部分Ａ１からの電磁波の漏洩および侵入が防止される。
つぎに、背面上側の接合部分Ｂの構造について説明する。図５は、本実施の形態に係るコンピュータを背面から観察した分解斜視図である。図５に示されるとおり、天板２０の後端部に、天板２０と筐体本体１０とを突き合わせるための帯状平面部２２が設けられている。具体的には、この帯状平面部２２は、天板２０の後端部が折り曲げられてなり、その形状は細長の略長方形となっている。一方、筐体本体１０には、この帯状平面部２２に対向する帯状の対向平面部１２が設けられている。本実施の形態では、筐体本体１０の背面のうち帯状平面部２２に対応する部分が対向平面部１２となっている。この対向平面部１２の長手方向両側にはビス穴１５が設けられており、これに対応して帯状平面部２２の長手方向両側にもビス穴２５が設けられている。また、帯状平面部２２と対向平面部１２との間には、帯状平面部２２の長手方向に沿って、複数の板ばね１６が設けられている。各々の板ばね１６は、筐体本体１０の対向平面部１２が切り起こされてなり、その形状は、接合部分Ａ１のものと同様である。
このような構造を有する接合部分Ｂにおける接合の手順を説明する。まず、天板２０の帯状平面部２２と筐体本体１０の対向平面部１２とを対向させ、２箇所のビス穴１５、２５を一致させる。ついで、２つのビス３０をビス穴１５、２５に挿通し、帯状平面部２２と対向平面部１２とをビス止めする。このとき、複数の板ばね１６は、天板２０の帯状平面部２２によって押圧され、反発弾性力を生じさせる。この反発弾性力によって、ビス止めの緩みが防止される。また、複数の板ばね１６は、弾性的に帯状平面部２２に当接する。このように、帯状平面部２２と対向平面部１２とは、複数の板ばね１６を介して互いに接合するので、複数の板ばね１６と帯状平面部２２との接点を介して導通する。これにより、接合部分Ｂからの電磁波の漏洩および侵入が防止される。
以下、接合部分Ａ１における複数の板ばね１４の配置について詳細に説明する。図３において、帯状平面部１１の幅ａ３内に、板ばね長ｂ３の板ばね１４が、接点間隔ｃ３で、帯状平面部１１の長手方向に沿って並べられている。ここで、筐体１００の小型化やコストダウンの観点からは、帯状平面部１１の幅ａ３は狭いほうが好ましい。また、板ばね１４と天板２０との導通を確実にとるためには、板ばね長ｂ３は長いほうが望ましい。さらに、高い周波数の電磁波をシールドするという観点からは、接点間隔ｃ３は短いほうが好ましい。したがって、帯状平面部１１にスペース効率良く複数の板ばね１４を配置することが望まれる。そこで、本実施の形態では、図３のように、各板ばね１４の向きを、帯状平面部１１の長手方向に対して斜め方向に向けることとしている。なお、接合部分Ａ２および接合部分Ｂにおいても同様である。
本実施形態に係る板ばねの配置と、板ばねの向きが帯状平面部の長手方向に対して平行に向けられた配置（図６、８に示される配置）とを比較する。帯状平面部１１の長手方向と板ばね１４の向きとのなす角をθ（０°＜θ＜９０°）とし、帯状平面部の幅ａ１とａ３および接点間隔ｃ１とｃ３が互いに等しいとする。このとき、板ばね長ｂ１とｂ３との関係は、ｂ３＝ｂ１／ｃｏｓθとなる。すなわち、板ばねの向きを平行方向から角度θだけ斜めにすれば、帯状平面部の幅および接点間隔を変えることなく、板ばね長を（１／ｃｏｓθ）倍長くすることができる。ここで、０°＜θ＜９０°であるので、（１／ｃｏｓθ）＞１である。具体的には、θ＝２５°だけ斜めにすれば、板ばね長を１０％長くすることができ、θ＝４０°だけ斜めにすれば、板ばね長を３０％長くすることができる。
つぎに、本実施形態に係る板ばねの配置と、板ばねの向きが帯状平面部の長手方向に対して垂直に向けられた配置（図７、９に示される配置）とを比較する。帯状平面部１１の長手方向と板ばね１４の向きとのなす角をθ（０°＜θ＜９０°）とし、帯状平面部の幅ａ２とａ３および接点間隔ｃ２とｃ３が互いに等しいとする。このとき、板ばね長ｂ２とｂ３との関係は、ｂ３＝ｂ２／ｃｏｓφ（φ＝９０°−θ、０°＜φ＜９０°）となる。すなわち、板ばねの向きを垂直方向から角度φだけ斜めにすれば、帯状平面部の幅および接点間隔を変えることなく、板ばね長を（１／ｃｏｓφ）倍長くすることができる。ここで、０°＜φ＜９０°であるので、（１／ｃｏｓθ）＞１である。具体的には、φ＝２５°（θ＝６５°）とすれば、板ばね長を１０％長くすることができ、φ＝４０°（θ＝５０°）とすれば、板ばね長を３０％長くすることができる。
以上より、板ばね１４の向きと帯状平面部１１の長手方向とのなす角は、２５°以上６５°以下であることが好ましく、４０°以上５０°以下であることがより好ましい。
上述のとおり、本実施の形態によれば、各々の板ばね１４、１６の向きを帯状平面部１１、２２の長手方向に対して斜め方向に向けることとしているので、帯状平面部１１、２２の限られたスペースに複数の板ばね１４、１６を効率的に配置することができる。これにより、接点間隔を短くしたいとの要求、板ばね長を長くしたいとの要求、および帯状平面部の幅を狭くしたいとの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる。この結果、電磁シールドの観点では、高周波の電磁波に対するシールド性能の向上、筐体本体１０と天板２０との導通の確実性向上、およびコストダウンの３つの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる。一方、密着性の観点では、複数の板ばね１４、１６の分布を帯状平面部１１、２２の長手方向について密にすること、板ばね自体の高弾性化、コストダウンの３つの要求について、少なくとも１つの要求に対して、他の要求に反することなく応えることができる。
また、複数の板ばね１４、１６を、帯状平面部１１や対向平面部１２を切り起こすことによって形成することとしているので、帯状平面部１１または対向平面部１２と複数の板ばね１４、１６とを一体化できる。これにより、別部品としての板ばねを設ける必要がなくなり、部品点数を削減することができる。また、筐体本体１０への天板２０の組み付けを簡単化することができ、組立やメンテナンスを容易化することができる。これらの結果、コストダウンを図ることができる。
さらに、接合部分Ａ１、Ａ２において、対向平面部２１に係合突起２３を設け、帯状平面部１１に係合溝１３を設けることとしているので、筐体本体１０と天板２０との接合状態を維持するための部品を別に設ける必要がなくなる。これにより、部品点数を削減することができるとともに、筐体本体１０への天板２０の組み付けを簡単化することができ、組立やメンテナンスを容易化することができる。これらの結果、コストダウンを図ることができる。
なお、本発明は、上記の実施の形態に限定されない。たとえば、上記の実施の形態では、互いに接合する２つの部材として、金属性の、筐体本体１０および天板２０を用いて説明したが、部材の材質や形状等はこれに限られず、本発明に係る接合構造は、導電性プラスチック製のパネル等の他の任意の部材に適用可能である。
また、本実施の形態では、本発明に係る接合構造は、電磁シールド構造として適用されているが、これに限られず、２つの部材の接合部分において広く適用可能である。したがって、互いに接合する２つの部材や複数の板ばねは、絶縁性であってもよい。
また、帯状平面部１１、２２および対向平面部１２、２１は、完全に平面である必要はなく、互いに接合できる程度の平面であれば、多少の凸凹や穴等が存在していてもよいし、多少湾曲していてもよい。
また、本実施の形態では、帯状平面部は、筐体本体１０の側面または天板２０の後端が折り曲げられてなることとしたが、これに限られず、他方の導電性部材と帯状の接合部分を形成することが可能であれば、他の任意の形態をとることができる。
また、本実施の形態では、複数の板ばねとして、帯状平面部１１または対向平面部１２が切り起こされてなるものを用いたが、これに限られず、別部品として、複数の板ばねや、複数の板ばねが一体的に形成されたプレート等を設けてもよい。また、板ばねの材質や形状は、特に限定されない。
また、本実施の形態では、第１の係合部および第２の係合部として、略Ｌ字形の係合突起２３および係合溝１３を用いたが、これに限られず、互いに係合することにより２つの部材の接合状態を維持することができれば、他の任意の係合部材を採用することができる。さらに、２つの部材の接合状態を維持する手段としては、リベット止めやスポット溶接等の任意の手段を用いることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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