(57)【要約】本発明は、導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減したり、或いは制御したり、及び前記低減のばらつき、或いは制御のばらつきを最適化することである。本発明に係る電磁コンタクト導波体は、電磁波が進行する方向に伝播経路を有し、該伝播経路上に該電磁波が入射する近端部と、該電磁波が伝播する伝導部と、及び該電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部と、必要に応じて該導波体を実装する基底部とを備える連続体であり、該連続体は、該連続体の内側に大きい弾性係数のコア層を備え、該コア層の外側には、前記コア層より大きい伝導率か、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率か、前記コア層より小さい弾性係数の表皮層か、或いは、前記コア層より大きい伝導率、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率、かつ前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を連続に備える。
2005024994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波を伝播する電磁コンタクト導波体であり、該導波体は、電磁波が進行する方向に伝播経路を有し、該伝播経路上に該電磁波が入射する近端部と、該電磁波が伝播する伝導部と、該電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部と、必要に応じて該導波体を実装する基底部とを備える連続体であり、該連続体は、該連続体の内側に大きい弾性係数のコア層を備え、該コア層の外側には、前記コア層より大きい伝導率の表皮層を形成するか、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率の表皮層を形成するか、前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を形成するか、或いは、前記コア層より大きい伝導率で、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率で、かつ前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を連続に備える如く形成して該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、並びに該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小したことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
【請求項２】
請求項１の電磁コンタクト導波体を実装した組立体の製造方法であって、該組立体の製造方法は、（ａ）該導波体における電磁波の伝播経路の長さ寸法を決定するステップと、（ｂ）該導波体における前記伝播経路の垂直断面の断面形状を決定するステップと、（ｃ）該導波体の被加工材料の厚み寸法を含む形状要素と、前記被加工材料の降伏応力値、耐力値、及び弾性係数を含む非線形構造材物性要素と、及び該導波体の前記垂直断面における表皮層の層数と、該表皮層の前記各層の各厚み寸法と、前記各層の部材における前記非線形構造材物性要素と、伝導率と、並びに複素誘電率と複素透磁率とを含む非線形材料物性要素とを決定するステップを備え、かつ前記各ステップを組合せ適用して該導波体の力学的特性と、熱的特性と、電磁気的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、さらに、（ｄ）該導波体を実装する間隔寸法を決定するステップにより、該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小したことを特徴とする該電磁コンタクト導波体を実装した組立体の製造方法である。
【請求項３】
請求項１の電磁コンタクト導波体を実装した組立体の製造方法であって、該組立体の製造方法は、（ａ）該組立体の実装空間を最適化する設計用具を与えるステップと、（ｂ）該組立体の前記実装空間に含まれる構造形状要素と、該組立体を伝播する電磁波の物理要素を選択するステップと、（ｃ１）該導波体の前記構造形状に最適な被加工材料の種類並びに板厚み寸法を含む形状要素と、（ｃ２）該導波体の垂直断面における表皮層の単数又は複数層と、該表皮層の前記各層の厚み寸法と、前記各層部材の種類とを決定するように前記設計用具を用いるステップと、（ｄ）前記実装空間に含まれる構造形状を実現可能にする金型・治工具類と、前記金型・治工具類を備えて加工する加工設備と、前記加工条件とを選択するステップと、（ｅ）前記金型・治工具類と、前記加工設備と、前記加工条件とを適用して被加工体を加工するステップと、（ｆ）前記被加工体の外側に該表皮層の前記層数と、該表皮層の前記各層の厚み寸法と、該表皮層各層の前記部材種類とを表面処理加工するステップと、（ｇ）該導波体を最適な間隔寸法に実装して組み立てるステップとを備えるか、又は前記各ステップの１又は２以上を組合せ適用することにより、前記実装空間に含まれる構造体の力学的特性と、熱的特性と、電磁気的特性とを含む物理特性を最適化するとともに、かつ該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装したことを特徴とする組立体の製造方法である。
【請求項４】
請求項３に記載する組立体の実装空間を最適化する設計用具において、該設計用具はコンピュータ読取り可能な記録媒体を備え、該記録媒体は、該組立体の実装空間における物理現象のシミュレーション解析データファイル（ＳＲＦ）を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体であって、前記ＳＲＦは、各組立体別に形成される組立体ファイル（Ｋ）と、物理解析ファイル（Ｐ）とに記録され、前記Ｋは、（Ａ）該導波体及び該要素部品を含む組立体における実装空間の構造形状から解析モデルを定義する機能のプログラムと、前記解析モデル定義ファイルと、（Ｂ）前記解析モデルの構成部材種類を定義する機能のプログラムと前記部材種類定義ファイルと、（Ｃ）前記解析モデルに境界条件及び物理的負荷条件を定義する機能のプログラムと前記条件定義ファイルとが記録されて備わり、前記Ｐは、各物理解析タイプ別に、（Ｓ１）線形静解析、非線形動解析を含む構造解析計算をするソルバプログラムと、（Ｓ２）熱応力解析を含む発熱・熱伝導解析計算をするソルバプログラムと、（Ｓ３）前記実装空間の電磁場解析計算をするソルバプログラムと、及び前記構成部材種類と対応付けて物性データを記録した材料物性データ領域とを有し、前記材料物性データ領域には、（Ｄ１）比重を含む密度物性データ系列と降伏応力値、耐力値、及び弾性係数を含む弾塑性データ系列とを備えた構造物性データと、（Ｄ２）比熱、熱伝導率及び熱膨張率を含む熱拡散率データ系列と電気抵抗率を含む発熱データ系列とを備えた伝導物性データと、（Ｄ３）比誘電率を含む誘電性データ系列と比透磁率を含む透磁性データ系列とを備えた複素電磁物性データとが記録されて備わり、前記各物理解析タイプ別ソルバプログラムは、前記解析モデル定義ファイルのデータと、前記境界条件定義ファイルのデータ及び前記物理的負荷条件定義ファイルのデータと、前記構成部材種類定義ファイルのデータと、及び、（Ｅ１）前記構造物性データとをソートして得た夫々の値を適用して、力学的物理量を近似的に数値計算し、構造解析を実行するステップと、（Ｅ２）前記伝導物性データとをソートして得た夫々の値を適用して、熱的電気的物理量を近似的に数値計算し、発熱・熱伝導解析を実行するステップと、（Ｅ３）前記複素電磁物性データとをソートして得た夫々の値を適用して、電磁気的物理量を近似的に数値計算し、電磁場解析を実行するステップを具備し、前記各ステップを順次に又は連成して、該組立体の実装空間における物理現象をシミュレーション解析する処理を実行し、前記シミュレーション解析データファイルを記録したことを特徴とするコンピュータ読取り可能な記録媒体である。
【請求項５】
請求項１の電磁コンタクト導波体を実装した組立体は、請求項２、３のいずれかの製造方法により製造するか、又は請求項４の記録媒体を利用して前記組立体を製造し、該導波体の製造方法は、（ａ）該導波体におけるコア層の被加工材料に、弾塑性を併有する被加工材料を選択・適用するステップと、（ｂ）該被加工材料を、高速せん断加工可能なプレス金型と高速せん断加工可能なプレス加工設備を組合せ適用することにより、該プレス塑性加工に用いる冷却潤滑剤液の適用量を低減するか、或いは該冷却潤滑剤液の適用を廃止してプレス加工製造可能な加工条件を設定するステップと、（ｃ１）該被加工材料が帯有する厚み寸法公差のばらつきを縮小する第一の板押さえ成形工程ステップと、（ｃ２）該被加工材料の板厚寸法の２００％以下の細幅スリットを打抜きせん断加工する第二のせん断成形工程ステップと、（ｃ３）プレス被加工体を被加工材料表面に対して精密な垂直方向に打抜きせん断加工する第三のブランク抜き成形工程ステップと、（ｃ４）前記打抜きせん断加工された加工面において、該加工面に対するせん断面の割合比率を、該導波体の左右両側面において略均等に揃えるか、又は前記割合比率が略５０％以上となるように仕上げ加工する第四の仕上げ成形工程ステップと、（ｃ５）前記略垂直に打抜きせん断加工された該導波体の垂直断面におけるパンチ面縁辺とダイ面縁辺（例えば、上下の縁辺）の両縁辺を略平行に塑性加工するか、前記パンチ面縁辺とダイ面縁辺の長さ寸法を拡大するか、又は前記両縁辺の長さ寸法差を縮小するように仕上げ加工する第五の仕上げ成形工程ステップと、（ｃ６）該導波体の垂直断面の断面形状を、該垂直断面における電磁波放射性と電磁結合性を制御可能な断面形状に塑性加工する第六の成形工程ステップと、（ｃ７）該導波体の遠端部を、電磁波の接続・伝播を容易にする鋭角を含む先端形状に加工する第七の成形工程ステップの各成形工程ステップを備えた高速せん断加工可能なプレス金型を含む金型・治工具類を設計・製作・用意するステップと、（ｄ）高速せん断加工可能な駆動速度を有する鍛圧機械を含む加工設備を設計・製作・用意するステップと、（ｅ）該導波体を含む被加工体を前記高速せん断加工可能な条件を含む加工条件下で加工製造するステップと、（ｆ）前記冷却潤滑剤液を脱脂洗浄処理することなく該プレス被加工体の表面に清浄な前記コア層部材の表面を露出させ、該清浄な前記コア層の外側に、請求項１の表皮層における部材の種類か、或いは前記部材種類の中から前記被加工材料より大きな結晶格子定数である部材種類を選択して、公知の表面処理方法により表面処理加工するステップとを備えるか、及び又は前記各ステップの１又は２以上を組合せ適用することにより、該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとをそれぞれ制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小することを特徴とする請求項１の電磁コンタクト導波体の製造方法である。
【請求項６】
請求項５によって製造された請求項１の電磁コンタクト導波体がリードフレーム状に複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法において、該導波体の製造方法は、（ａ）該導波体の被加工材料にテンションアニール処理した弾塑性材料を選択・適用するステップと、（ｂ）該導波体が列設する実装空間において、該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減する修正工程を含む第二のプレス金型を適用するステップと、（ｃ）前記修正工程を請求項５のプレス金型に予め組み入れた該修正工程付のプレス金型を適用するステップと、（ｄ）公知の歪み取り焼鈍処理加工するステップとを備えるか、及び又は前記各ステップの１又は２以上を組合せ適用して、該導波体を含むプレス被加工体の塑性加工残留応力を調整するか、或いは前記塑性加工残留応力を除去することによって、該被加工体の同一平面性を実質的に改善し、該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小することにより、該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めたことを特徴とする電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法である。
【請求項７】
請求項５によって製造された請求項１の電磁コンタクト導波体がリードフレーム状に複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法において、該導波体の製造方法は、該導波体の被加工材料に、銅より大きい弾性限界値と、鉄より大きい伝導率とを併有する材料を適用し、かつ請求項５、６のいずれかの製造方法と他の公知な微細加工技術とを組合せ適用して、該導波体を含む被加工体を脱脂洗浄処理することなく、該被加工体の加工履歴における塑性加工残留応力を抑制又は調整するか、或いは前記塑性加工残留応力を除去して、該被加工体の同一平面性を実質的に改善し、該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減して該導波体を実装することによって、該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、かつ該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとをそれぞれ制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小することにより、該組立体における該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めることを特徴とする電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法である。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかにより製造された請求項１の電磁コンタクト導波体であって、該導波体は、弾塑性を併有するひとつの被加工材料から製造された導波体であり、該導波体の厚みの中心面が被加工材料の表裏面と略平行な部分を含み、該導波体の伝播経路に直交する垂直断面の断面形状において、該断面形状は、該被加工材料の表裏面と略平行な部分を含む上下一対面辺と、前記表裏面と略垂直な部分を含む一対の打抜き加工面辺とを備えた導波体であって、該導波体の前記伝播経路における遠端部の先端形状を、鋭角を含む形状に形成するか、前記伝播経路における伝導部の垂直断面の断面形状をなだらかな曲線を含む形状に形成するか、略矩形の形状に形成するか、微小突起付きの略矩形の形状に形成するか、該導波体の側面における電磁結合有効面積を拡大して形成するか、又は前記電磁結合有効面積のばらつきを低減して形成するか、或いは、前記遠端部において鋭角を含む先端形状に形成し、前記伝導部の垂直断面における前記各断面形状を適用して形成することにより、該導波体の力学的特性と、電磁的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化し、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小したことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
【請求項９】
請求項５〜７のいずれかにより製造された請求項８の電磁コンタクト導波体が複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームであって、該導波体は、電磁波が伝播する第一の電磁コンタクト導波体と、電磁波が伝播する第二の電磁コンタクト導波体との実装空間において、請求項５の（ａ）〜（ｃ５）を組合せ適用することによって、該導波体における該電磁波の伝播経路上の垂直断面形状を形成するか、請求項６，７のいずれかの製造方法を適用して前記実装空間における同一平面性を実質的に改善するか、或いは該導波体を前記垂直断面形状を形成して、前記同一平面性を改善して、前記両導波体間の電磁結合性を強化し、及び又は前記強化のばらつきを縮小して、該電磁波の伝播エネルギーの減衰を制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮可能としたことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
【請求項１０】
請求項５〜７のいずれかにより製造された請求項８の電磁コンタクト導波体が複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームであって、該導波体は、電磁波が伝播する第一の電磁コンタクト導波体と、電磁波が伝播する第二の電磁コンタクト導波体との実装空間において、請求項５の（ａ）〜（ｃ５）並びに（ｃ６）を組合せ適用することによって、該導波体における該電磁波の伝播経路上の垂直断面形状を形成するか、請求項６，７のいずれかの製造方法を適用して前記実装空間における同一平面性を実質的に改善するか、或いは該導波体を前記垂直断面形状を形成して、前記同一平面性を改善して、前記両導波体間の電磁結合性を抑制するか、及び又は前記抑制のばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮可能としたことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
【請求項１１】
請求項９及び１０を併有する電磁コンタクト導波体リードフレームであって、該導波体は、該導波体は、第一の電磁コンタクト導波体と第二の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波の伝播経路距離長さにおいて、前記伝播経路長の所定区間は該導波体間の電磁結合性を強化するか前記強化のばらつきを縮小して、電磁波の伝播エネルギーの減衰を低減するか、前記低減のばらつきを縮小し、かつ前記所定区間の他の区間は前記電磁結合性を抑制するか、前記抑制のばらつきを縮小して、該両導波体を伝播する前記電磁波間における相互干渉ロスを抑制するか、前記抑制のばらつきを縮小することにより、前記伝播経路全長距離における該電磁波の伝播エネルギーの減衰と該電磁波の相互干渉ロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小して、該導波体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にしたことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
【請求項１２】
請求項１１の電磁コンタクト導波体であって、該導波体は、該導波体が電磁波を接続する遠端部において、請求項５の（ａ）〜（ｃ６）並びに（ｃ７）を組合せ適用することによって、該遠端部先端の垂直断面形状を、鋭角を含む断面形状に形成して、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小して、該導波体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にしたことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
【請求項１３】
請求項１２に記載する電磁コンタクト導波体を列設実装した組立体において、該組立体が含む該導波体は、該導波体が実装固定される基底部と、該導波体が電磁波を伝播する伝導部と、該導波体が電磁波を接続する接触面を含む遠端部とを連続に備える導波体であって、該導波体は、該導波体の該基底部において、該基底部の厚み寸法並びに前記厚み寸法のばらつきを縮小するか、該基底部が対向する側面の面積を拡大するか、前記面積のばらつきを縮小するか、又は、該遠端部の接触面において、前記接触面を該接触面の列設隙間寸法が前記基底部の列設隙間寸法より小さくなるように形成するか、或いは、前記基底部の厚み寸法と前記厚み寸法のばらつきとを縮小し、さらに該基底部の前記対向側面の面積を拡大し、かつ前記面積のばらつきを縮小し、さらに該遠端部の前記接触面を該接触面の列設隙間寸法を前記基底部の列設隙間寸法より小さくなるように形成するかによって、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小し、かつ該電磁波の接続信頼性を改善した電磁コンタクト導波体であり、該電磁コンタクト導波体を実装した組立体は、該導波体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。
【請求項１４】
請求項１３に記載する電磁コンタクト導波体を含んで実装した組立体において、該組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、電磁波を介して接続する組立体であって、該導波体は、該導波体の表面と接続相手となる該端子電極部の表面との間の接続空間において、該導波体の前記表面と該端子電極部の前記表面とが直接接触することなく空間距離を設け、かつ該電磁波信号を無線で接続し、該電磁波信号を読取り可能とした導波体であって、該導波体を実装した組立体は、前記導波体の側面を露出するか、或いは薄膜で覆って実装したことを特徴とする組立体である。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４に記載する組立体において、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、電磁波を介して接続する組立体であって、該導波体は、該導波体が帯有する弾塑性変形能を利用することによって、前記接続空間の接続距離並びに前記距離のばらつきを縮小するか、或いは、該導波体の遠端部において、該遠端部が前記端子電極部と接触する圧力を低減したことを特徴とする電磁コンタクト導波体であって、該導波体を含んで実装された該組立体は、前記接続空間において接続される電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小した電磁コンタクト導波体であり、該導波体を実装した組立体は、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装したことを特徴とする組立体である。
【請求項１６】
請求項１３、１５に記載する組立体において、該組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、電磁波を介して接続する組立体であって、該組立体は、前記接続空間において、該導波体を実装するに用いた材料に比べて、小さい誘電率の物質か、大きい伝導率の物質か、前記大きい伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の物質か、或いは前記大きい伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の弾性体を、該電磁波の接続・伝播媒体として適用することによって、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小したことを特徴とする組立体である。
【請求項１７】
請求項１３、１５〜１６に記載する組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、電磁波を介して接続する組立体であって、該組立体が含む該導波体は、複数の該導波体の遠端部において、該導波体の弾塑性変形能を利用することにより、該遠端部の接続用先端表面の実装空間における位置の変位及び前記変位のばらつきを略均等距離に揃え、前記略均等距離に揃えた前記先端表面の位置を前記端子電極部に略均一に近づけるか、或いは前記略均一に接触させた電磁コンタクト導波体であり、該導波体を実装した該組立体は、前記実装空間において接続される電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装したことを特徴とする組立体である。
【請求項１８】
請求項１３、１５〜１７に記載する組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、差動電磁波信号を含む電磁波を介して接続する組立体であって、該導波体は、該導波体のコア層に、銅より大きい弾性限界値と鉄より大きい伝導率を併有する弾塑性導伝材料を適用して備え、かつ、該導波体の表皮層には、請求項１の表皮層部材候補材料を適用するか、前記候補中から非遷移金属である材料を選択・適用するか、又は該表皮層を構成する材料成分に遷移金属を含まないか、或いは前記非遷移金属の成分比率が５０ｗｔ％以上である部材を適用して備えた導波体であって、該導波体の一対は、接続相手となる電磁回路部品の一対の端子電極部との間に一対の差動電磁波信号を通ずることによって、前記一対の差動電磁波信号の間における電磁結合性を強化するか、前記一対の導波体を対向に配して前記電磁結合性を強化するか、又は前記対向側面を平行な塑性加工面を含んで形成して、前記電磁結合性を強化するか、或いは前記対向側面の背面をなだらかな曲面を含んで形成して、他の電磁波との相互干渉ロスを低減するか、前記低減ばらつきを縮小した電磁コンタクト導波体であり、該一対の導波体を実装した組立体は、前記一対の差動電磁波信号と他の電磁波との間における相互干渉ロスを低減するか、前記低減ばらつきを縮小して、該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該組立体における一対の差動電磁波信号を含む各電磁波の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。
【請求項１９】
請求項１３、１５〜１８に記載する組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続を、電磁波を介して接続する組立体であって、該組立体が含む該導波体は、該導波体の平面形状を、被加工材料の板厚み寸法の２００％以下の幅寸法スリットを用いて形成するか、又は該導波体の長軸に延在する垂直断面における横幅寸法を、前記板厚み寸法の２００％以下に形成した電磁コンタクト導波体であり、該導波体を実装した組立体は、複数の該導波体が列設対向する側面を略平行に実装するか、前記対向する側面の間隔距離を前記板厚み寸法の１００倍以下に実装するか、又は、前記対向する側面を略平行に、かつ前記側面間距離を前記１００倍以下に実装することによって、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。
【請求項２０】
請求項１３、１５〜１９に記載する組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続を、電磁波を介して接続する組立体であって、複数の該導波体が列設実装された該組立体の実装空間において、該導波体を実装した組立体は、該導波体を実装するに用いた固体材料に比べて、小さい誘電率の物質を、該導波体の電磁波が進行する伝播経路周辺の実装空間に適用することによって、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、電磁波を伝播したり、該電磁波を他の電磁回路に接続したりする電磁コンタクト導波体に係わり、該導波体は、具体的には、より短い波長領域の電磁波が伝播する電磁コンタクト導波体であり、さらに、該導波体を含む組立体の製造方法によって該組立体の電磁波に関する特性を高めるとともに、該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減したり、或いは制御したりする技術分野に係わるものである。また、前記製造方法は、該組立体の実装空間を形成する要素部品の製造における微細加工技術の産業分野に係わり、該微細加工産業分野に随伴している地球環境破壊物質の排出量削減問題にかかわり、本発明の製造方法は、該導波体を実装した各種組立体を小型高密度実装化・高機能化する技術分野と、該排出量削減問題を地球規模で改善する技術分野とに関するものである。
【背景技術】  従来、前記技術分野では、例えば、高速・高密度型の電気コネクタモジュールや光ファイバーシステムが開示されている。前者の電気コネクタモジュールは電気コンタクト端子を要素部品として含んでおり、該電気コンタクト端子は、図１０（ｂ）に示す如く、信号導線中に流れる電気信号を、主として自由電子４１、即ち荷電粒子の流れとした観点から、これを最適化する構成を開示するものである（例えば、特許文献１参照）。
一方、後者の光ファイバーシステムでは、図１０（ａ）に示す如く、光は波動、即ち電磁波１０の伝播とした観点から、該電磁波の伝播を最適化する光ファイバー導波体の構造を開示するものである（例えば、特許文献２参照）。
従って、前記電気コンタクト端子において、通常、電気コンタクト端子を走る自由電子４１を電流（Ｉ）と見做し、該電気コンタクト端子の被加工材料には電気抵抗（Ｒ）が低い導電性銅合金４２などが多用される。さらに該端子の製造方法では、大量生産性と経済性に重点が置かれ、主として、被加工金属材料４２を塑性成形加工するプレス金型と、該プレス金型を搭載した、主としてクランク方式の自動回転プレス機と、該自動回転する回転速度数に比例した塑性加工発熱の除去並びに該塑性加工用パンチの磨耗防止を目的とした冷却潤滑剤液（高粘度加工油成分を含む）とを組合せ適用して高速回転駆動力を利用したプレス成形加工を行い、前記プレス成形加工に用いた冷却潤滑剤液が表面付着した該端子表面を脱脂洗浄して該表面に清浄な金属表面を露出させたのち、通常は、連続リール高速部分電解メッキ装置又は無電解メッキ装置によって、図１１に示す比較的厚いニッケル下地メッキ４３と、比較的薄い金メッキ４４とを表面処理して電気コンタクト端子を製造し、しかるのち、該端子要素部品を絶縁性ハウジング要素部品に実装組立するか、或いはインサートモールド樹脂成形加工する製造方法が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
すなわち、前記従来の製造方法は、重厚長大化した金型の可動部を高速回転駆動力で塑性加工する鍛圧機械設備、大電流高速部分電解メッキ設備など、エネルギー大量消費型の製造設備を多用する点、また該塑性加工工程において、圧縮発熱の除去及び治工具類の磨耗防止の観点から、経験的・伝統的に高粘性を含む冷却潤滑剤液が多用され、該冷却潤滑剤液の除去のために脱脂洗浄処理が欠かせない点など、地球環境を破壊する物質を大量に排出する製造方法であった。
一方、後者の光ファイバーシステムを構成する要素部品である光ファイバー導体においては、光は、即ち電磁波１０であり、光の進行は、即ち光球面波動の媒質への伝播であり、該球面波動の伝播は、媒質の屈折率によって制御が可能となるという物理的な技術思想が主体となって構成されている。従って、該光ファイバー導体の製造においても、伝播する電磁波１０の屈折率が高いコア層３８を中心部に配し、該コア層の表面を、該コア層より屈折率が低いクラッド層３７で覆い包む構造にして、電磁波の伝播を最適化するという技術思想に基づき、前記電磁波１０の伝播エネルギーの減衰を制御する技術が当初より採用されて、前記電気コネクタに係わる技術思想とは明確に一線を画している（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】  特願２００１−５４０８９２号公報（第１−２頁、図２、図３、図４）。
【特許文献２】  特願平８−３１４９７０号公報（第１頁、図１、図２、図３）。
また最近の電気コネクタに係わる従来技術においては、例えば、半導体製造装置や半導体検査システムなどに主として適用される「柔軟性ワイヤからの電気的接触構造」（例えば、特許文献３参照）や「スパイラルコンタクタ、これを用いた半導体検査装置及び電子部品」（例えば、特許文献４参照）が開示されており、両者ともに、自由電子４１の流れを電流パラメーター（Ｉ）、前記流れを妨げる抵抗を抵抗パラメーター（Ｒ）、該電気的接触構造における接触荷重力を力学パラメーター（Ｎｏｒｍａｌ  Ｆｏｒｃｅ）として前記各パラメーターを最適化するという従来の電気コネクタの経験的技術思想の領域に属するものであった。
より具体的には、前記の半導体関連装置に係わる「電気的接触構造」や「スパイラルコンタクタ」に開示されている要素部品においては、前記した電気コンタクト端子の幾何形状をプレス加工法で微細加工する限界に鑑みて、該電気コンタクト端子を極微細な精密形状に形成可能な、かつ身近な半導体製造で多用されている精密ワイヤーボンディング加工装置やフォトリゾグラフ加工装置が適用されている点が、該電気コンタクト端子の製造方法と異なるところである。
よって、まず前者「柔軟性ワイヤからの電気的接触構造」においては、被加工材料には被加工性に優れた塑性（優れた展延性）の該「柔軟性ワイヤ材料」が適用され、後者「スパイラルコンタクタ」においては、フォトリゾグラフの微細加工精度を実現しやすい電着金属を適用することによって、設計上要求される概略数μｍ〜数ｍｍの微細加工形状を実現しようとするものである。
従って、前者「柔軟性ワイヤからの電気的接触構造」の場合には、優れた展延性材料は、すなわち弾性反発力に劣る意であることから、電気的接触を成就する力学パラメーター（Ｎｏｒｍａｌ  Ｆｏｒｃｅ）の改善・補強が必須となり、中芯材料として使用した展延性ワイヤの表面に弾性係数が大きい材料、例えばニッケル層４３、好ましくはコバルト添加の硬質ニッケル合金層４３などが補強構造層として必須とならざるを得ない背景を有している。
また、後者「スパラルコンタクタ」の場合においては、前記電気的接触のための力学的梁構造材料として電着した金属層、より具体的にはニッケル層を適用して前記力学パラメーター（Ｎｏｒｍａｌ  Ｆｏｒｃｅ）を改善し、要すればエラストマ等の弾性体をもって該力学パラメーターを補強する構造とならざるを得ない背景を有していた。前記背景は、電気回路の集積度が高い半導体実装部品などにおける電気的機械的な接触要素部品においては、実装密度が高まるにつれて、電気的接触信頼性と機械的接触信頼性とが同時要求事項となるが、前記両接触信頼性を共に解決することが困難であることを物語っている。
すなわち、前記電気的接触と機械的接触を同時要求される前記接触要素部品の製品設計に当たっては、前記した自動高速回転のプレス加工設備や連続リール高速部分電解メッキ加工設備の微細加工上の限界から、高速精密ワイヤボンディング加工装置やフォトリゾグラフ加工装置など環境負荷が大きい半導体製造用設備、及び該半導体製造用設備を収納する無埃ルームなど新規加工設備を適用してもなお、該要素部品自体の構造や性能に研究の余地がある事実を示している。
【特許文献３】  特開２００１−７７２５０号公報（第１−３０頁、図１）。
【特許文献４】  特願２００２−３２００９３号公報（第１−２３頁、図１−図１０）。
【発明の開示】
前記従来技術で例示した電気コンタクト端子の技術思想は、電気回路の電気的パラメーター（電圧、電流、抵抗など）や機械的接触における力学的パラメーター（接触荷重力、剛体マトリックス、接触応力など）などの付属的物理パラメータを伝統的な配設方法により最適化しようとする技術思想より出たものであり、例えば、前記「電気コネクタモジュール」では、該モジュールに用いられる要素部品：「電気信号接触子」、「シールド板」、「捩じり接触子」、及び「絶縁体」等の、主として配置や配設に係わる提案がなされているものであり（例えば、特許文献１参照）、該要素部品自体の内部構造や精密微細な幾何形状及びそのばらつき等については考究されていない。
従って、大量生産性と経済性を追求した従来の経験的・技能的製造技術によって前記要素部品を製造した場合、前記要素部品自体の内部構造や精密微細な幾何形状及びそのばらつきに起因する諸問題が解決されることなく課題として存在している。
また、例えば、「柔軟性ワイヤによる電気接触構造」、「スパイラルコンタク」など、主として半導体製造装置に係わる電気接触用微細コンタクト端子は、前記精密微細な幾何形状に起因する課題を解決するために、前記従来の製造技術、すなわちプレス金型を用いた塑性加工技術ではなく、ワイヤーフォーミング技術及びフォトリゾグラフ技術によって精密微細な幾何形状を実現法を提案しており、該電気接触用微細コンタクト端子の内部構造に起因する力学的及び電磁気的諸問題が解決されることなく課題として存在している。
前記した両課題を具体的に示したのが、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す諸問題である。すなわち、図７（ａ）は、例えば「電気コネクタモジュール」などの電気信号接触子（以下電気コンタクトと称す）を従来のプレス塑性加工技術により製造した代表例である。プレス加工の被加工材料４２に銅合金を用い、該電気コンタクトを通常のプレス金型でプレス成形加工をすれば、プレス打抜き加工された特徴を帯有する電気コンタクトの断面２３，２４，２５となる。
前記プレス打抜きされた特徴とは、前打抜きパンチによるせん断被加工面２８と後打抜きパンチによるせん断被加工面２９とが傾斜し、該せん断被加工面２８の続きには、破断面２８ｂが２９と略平行に、該せん断被加工面２９の続きには、破断面２９ｂが２８と略平行にそれぞれが傾斜して延在し、打抜き加工用パンチが最初に被加工材料表面に達するパンチ面２６には左右非対称のなだらかな曲面部分（ダレ面とも称す）が見られ、被加工材料が打抜き加工用ダイに押圧されたダイ面２７には舟底状の傾斜角を有する凸面と加工パンチによるバリが見られ、該電気コンタクトの断面２３、２４，２５が打抜き塑性加工によるプレス加工残留応力エネルギーが蓄積された回転（転び）変形形状となり、該蓄積された加工残留応力エネルギーの解放により前記断面２３，２４，２５の各側面が形成する側面間距離３０及び３１に有意差を生ずる特徴、即ち前記断面の転び変形現象と前記断面の空間位置変位現象とが、弾塑性材料を塑性加工した際の特記すべき特徴である。
さらに、従来の電気コンタクトにおいて、図７（ａ）に示す該電気コンタクトの長軸上の垂直断面２３、２４、２５は、比較的に厚い層厚の、通常はニッケル系の合金層４３を下地層に、さらに該下地層上には比較的に薄い層厚の金合金４４をメッキ表面処理して被覆することによって、前記ニッケル系の合金層４３は被加工材料４２より大きな電気抵抗性及び大きな透磁性を帯有することから、電磁波が該電気コンタクトを伝播する際、図７（ｂ）に示すように、該電気コンタクトの各断面２３，２４、２５の周辺に生起する電磁波１０ａ、１０ｂ、１０ｃが及ぼす影響範囲にばらつきを与える作用となり、該電磁波１０ａ、１０ｂ、１０ｃ間の電磁的結合性のばらつきを拡大して各電気信号間におけるクロストークをばらつかせるとともに、該電気信号の伝播エネルギーの減衰を促進したり、該伝播エネルギーの減衰にばらつきが生じて、電気信号の伝播課題となっている。
また、前記銅合金より大きい弾性率のニッケル系合金層４３（＝硬質皮膜４３）を該電気コンタクトの表面近傍に被覆することは、該コンタクトが接触・変位して生ずる接触荷重（又は接触力）によって生じる最大接触応力が生起する局所が前記表面近傍であることから、該表面近傍に位置する硬質皮膜４３自体の外側表面にマイクロクラックが生じる確率（又は頻度）が高くなり、繰り返し接触応力による前記硬質皮膜４３表面における低サイクル疲労劣化が進行することや、該電気コンタクトが金属疲労耐性能に劣ることが問題であり、前記「柔軟性ワイヤー」材料を適用した電気接触構造では力学的・機械的・金属的な問題があるといえる。
また、前記硬質皮膜層４３が、例えばニッケル系の合金皮膜４３等などが被加工金属材料４２の格子定数より小さい場合において、該格子定数の差に略比例した引張応力を生じた前記硬質皮膜層４３は、前記金属疲労耐性能の劣化をさらに促進して問題である。
次にまた、前記「スパイラルコンタクタ」例に見られる電着ニッケル層によって微細幾何形状を形成した精密接触ばね要素は、電着金属層自体が帯有する前記金属疲労耐性能及び機械的強度及び電磁結合性において、すなわち電気接触ばね要素部品自体の内部構造において、尚、力学的問題を有しており、すなわち、該電気信号の接続を不安定にする課題があるといえる。
総じて、前記した従来の製造方法は、経済効率的に大量生産性指向が採用されることによって、図７の説明図に示すように、被加工電気コンタクトの長軸上に延在する垂直断面形状及び該断面の実装空間内の位置に係わる精密な微細加工技術に限界があり、該微細加工を要する精密要素部品を提供するに困難があり、よって該要素部品を利用して高機能な各種部品・機器・装置を提供するに困難があり、地球環境に優しい製造技術で前記諸限界を乗り越えてゆかねばならぬという技術思想において大きな課題であった。
携帯電話システムや高度情報通信システムが急速にかつ地球規模で普及するにつれて、これらシステムに利用される電磁波の種類は、長波、中波、高周波、マイクロ波、さらに波長の短い領域へと急速に拡大し、該高度なシステムを構成する部品・機器・装置などにおいて電磁波に関連する問題が急増している状況に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、前記半導体製造用設備やこれを収納する無塵クリーンルームといった新規設備投資をすることなく、従来のプレス加工技術を含む製造方法が有する経験的・伝統的技術思想を改革することによって、高機能な電磁コンタクト導波体を製造し、最早足元に火がついている状態となった地球温暖化物質排出量の削減問題の解決に貢献しつつ、電磁波が伝播する組立体において、電磁波に関連する性能上の課題を解決しようとするものである。
前記した諸課題を解決する作用及び手段を述べるに先立ち、本発明では、量子力学の物理を導入する。すなわち、導線中を流れる信号の正体は、粒子としての自由電子４１が移動する様であると同時に、また一方では電磁波１０という波動が伝播する様でもあるという不確定性原理に基づく物理概念を、本発明に係わる技術思想の出発点とする。よって、高度な電子システムを構成する高度な電子回路は広範な電磁回路の一部であると考え、該電磁回路の一部を構成する電磁コンタクト導波体を信号が伝播する現象の実体は電磁波の伝播であると定義する。
前記定義より、該導波体を伝播する電磁波の物理的特性は、該導波体を含んで実装した組立体の実装空間において、球面波として該実装空間に伝播し、該実装空間を構成している物質の電磁気的定数によってその進行速度に影響を受けて屈折し、さらに複数の電磁波が伝播する場合において、該複数の電磁波の各進行方向と各空間位置によって、電磁波間の電磁気的結合性に影響を受け、該電磁的結合性の強弱及びばらつきによって、該電磁波の伝播エネルギーの減衰は影響を受けることとなる。
従って、本発明における主要な技術思想は、該電磁波が導波体を伝播する現象を、該導波体を媒質として電磁波が伝播する様であるとし、該電磁波の周波数に応じた表皮効果層３９中を自由電子４１が媒質の、即ち該導波体の電磁性に応じて移動するものであり、該表皮効果層３９中を流れる電子流（電流）は伝播する電磁波の付属的要素のひとつにすぎない、とするところにあり、前記電気コンタクトおける従来の技術思想と一線を画するものである。
すなわち、本発明の課題を解決するための物理作用は、電磁波の電磁気的結合性と前記付属的要素である表皮効果性とにあり、技術的手段は、該電磁波を伝播する電磁コンタクト導波体の内層構造の物理的性質を応用して最適化し、該導波体における電磁波の伝播経路上に延在する前記垂直断面の形状（例えば、図９参照）と、該垂直断面の実装空間内における空間位置（例えば、図８参照）とを塑性加工法を応用して最適化し、該導波体が実装される実装空間の物理的性質を応用して最適化するところにある。
より具体的には、弾塑性材料を被加工材料として、高速せん断加工可能なプレス金型（例えば、特許文献５参照）と高速せん断加工可能なプレス加工技術（例えば、特許文献６参照）と、更には公知の表面処理技術及び化学的エッチング加工技術及び歪み取り焼鈍技術を組合せ適用することによって、該電磁コンタクト導波体及び前記実装空間を最適化する手段とし、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減したり、或いは制御したり、及び前記低減のばらつき、或いは制御のばらつきを最適化する手段とするものである。
【特許文献５】  特願平８−１７４４１２号公報（第１−２頁、図１−図４）。
【特許文献６】  特願２００３−０５３９８０号公報（第１３−１９頁、図１−図２１）。
請求項１に係る発明は、電磁波を伝播する電磁コンタクト導波体であり、該導波体は、電磁波が進行する方向に伝播経路を有し、該伝播経路上に該電磁波が入射する近端部と、該電磁波が伝播する伝導部と、該電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部と、必要に応じて該導波体を実装する基底部とを備える連続体であり、該連続体は、該連続体の内側に大きい弾性係数のコア層を備え、該コア層の外側には、前記コア層より大きい伝導率の表皮層を形成するか、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率の表皮層を形成するか、前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を形成するか、或いは、前記コア層より大きい伝導率で、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率で、かつ前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を連続に備える如く形成して該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、並びに該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小したことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
請求項２に係る発明は、請求項１の電磁コンタクト導波体を実装した組立体の製造方法であって、該組立体の製造方法は、（ａ）該導波体における電磁波の伝播経路の長さ寸法を決定するステップと、（ｂ）該導波体における前記伝播経路の垂直断面の断面形状を決定するステップと、（ｃ）該導波体の被加工材料の厚み寸法を含む形状要素と、前記被加工材料の降伏応力値、耐力値、及び弾性係数を含む非線形構造材物性要素と、及び該導波体の前記垂直断面における表皮層の層数と、該表皮層の前記各層の各厚み寸法と、前記各層の部材における前記非線形構造材物性要素と、伝導率と、並びに複素誘電率と複素透磁率とを含む非線形材料物性要素とを決定するステップを備え、かつ前記各ステップを組合せ適用して該導波体の力学的特性と、熱的特性と、電磁気的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、さらに、（ｄ）該導波体を実装する間隔寸法を決定するステップにより、該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小したことを特徴とする該電磁コンタクト導波体を実装した組立体の製造方法である。
請求項３に係る発明は、請求項１の電磁コンタクト導波体を実装した組立体の製造方法であって、該組立体の製造方法は、（ａ）該組立体の実装空間を最適化する設計用具を与えるステップと、（ｂ）該組立体の前記実装空間に含まれる構造形状要素と、該組立体を伝播する電磁波の物理要素を選択するステップと、（ｃ１）該導波体の前記構造形状に最適な被加工材料の種類並びに板厚み寸法を含む形状要素と、（ｃ２）該導波体の垂直断面における表皮層の単数又は複数層と、該表皮層の前記各層の厚み寸法と、前記各層部材の種類とを決定するように前記設計用具を用いるステップと、（ｄ）前記実装空間に含まれる構造形状を実現可能にする金型・治工具類と、前記金型・治工具類を備えて加工する加工設備と、前記加工条件とを選択するステップと、（ｅ）前記金型・治工具類と、前記加工設備と、前記加工条件とを適用して被加工体を加工するステップと、（ｆ）前記被加工体の外側に該表皮層の前記層数と、該表皮層の前記各層の厚み寸法と、該表皮層各層の前記部材種類とを表面処理加工するステップと、（ｇ）該導波体を最適な間隔寸法に実装して組み立てるステップとを備えるか、又は前記各ステップの１又は２以上を組合せ適用することにより、前記実装空間に含まれる構造体の力学的特性と、熱的特性と、電磁気的特性とを含む物理特性を最適化するとともに、かつ該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装したことを特徴とする組立体の製造方法である。
請求項４に係る発明は、請求項３に記載する組立体の実装空間を最適化する設計用具において、該設計用具はコンピュータ読取り可能な記録媒体を備え、該記録媒体は、該組立体の実装空間における物理現象のシミュレーション解析データファイル（ＳＲＦ）を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体であって、前記ＳＲＦは、各組立体別に形成される組立体ファイル（Ｋ）と、物理解析ファイル（Ｐ）とに記録され、前記Ｋは、（Ａ）該導波体及び該要素部品を含む組立体における実装空間の構造形状から解析モデルを定義する機能のプログラムと、前記解析モデル定義ファイルと、（Ｂ）前記解析モデルの構成部材種類を定義する機能のプログラムと前記部材種類定義ファイルと、（Ｃ）前記解析モデルに境界条件及び物理的負荷条件を定義する機能のプログラムと前記条件定義ファイルとが記録されて備わり、前記Ｐは、各物理解析タイプ別に、（Ｓ１）線形静解析、非線形動解析を含む構造解析計算をするソルバプログラムと、（Ｓ２）熱応力解析を含む発熱・熱伝導解析計算をするソルバプログラムと、（Ｓ３）前記実装空間の電磁場解析計算をするソルバプログラムと、及び前記構成部材種類と対応付けて物性データを記録した材料物性データ領域とを有し、前記材料物性データ領域には、（Ｄ１）比重を含む密度物性データ系列と降伏応力値、耐力値、及び弾性係数を含む弾塑性データ系列とを備えた構造物性データと、（Ｄ２）比熱、熱伝導率及び熱膨張率を含む熱拡散率データ系列と電気抵抗率を含む発熱データ系列とを備えた伝導物性データと、（Ｄ３）比誘電率を含む誘電性データ系列と比透磁率を含む透磁性データ系列とを備えた複素電磁物性データとが記録されて備わり、前記各物理解析タイプ別ソルバプログラムは、前記解析モデル定義ファイルのデータと、前記境界条件定義ファイルのデータ及び前記物理的負荷条件定義ファイルのデータと、前記構成部材種類定義ファイルのデータと、及び、（Ｅ１）前記構造物性データとをソートして得た夫々の値を適用して、力学的物理量を近似的に数値計算し、構造解析を実行するステップと、（Ｅ２）前記伝導物性データとをソートして得た夫々の値を適用して、熱的電気的物理量を近似的に数値計算し、発熱・熱伝導解析を実行するステップと、（Ｅ３）前記複素電磁物性データとをソートして得た夫々の値を適用して、電磁気的物理量を近似的に数値計算し、電磁場解析を実行するステップを具備し、前記各ステップを順次に又は連成して、該組立体の実装空間における物理現象をシミュレーション解析する処理を実行し、前記シミュレーション解析データファイルを記録したことを特徴とするコンピュータ読取り可能な記録媒体である。
請求項５に係る発明は、請求項１の電磁コンタクト導波体を実装した組立体は、請求項２、３のいずれかの製造方法により製造するか、又は請求項４の記録媒体を利用して前記組立体を製造し、該導波体の製造方法は、（ａ）該導波体におけるコア層の被加工材料に、弾塑性を併有する被加工材料を選択・適用するステップと、（ｂ）該被加工材料を、高速せん断加工可能なプレス金型と高速せん断加工可能なプレス加工設備を組合せ適用することにより、該プレス塑性加工に用いる冷却潤滑剤液の適用量を低減するか、或いは該冷却潤滑剤液の適用を廃止してプレス加工製造可能な加工条件を設定するステップと、（ｃ１）該被加工材料が帯有する厚み寸法公差のばらつきを縮小する第一の板押さえ成形工程ステップと、（ｃ２）該被加工材料の板厚寸法の２００％以下の細幅スリットを打抜きせん断加工する第二のせん断成形工程ステップと、（ｃ３）プレス被加工体を被加工材料表面に対して精密な垂直方向に打抜きせん断加工する第三のブランク抜き成形工程ステップと、（ｃ４）前記打抜きせん断加工された加工面において、該加工面に対するせん断面の割合比率を、該導波体の左右両側面において略均等に揃えるか、又は前記割合比率が略５０％以上となるように仕上げ加工する第四の仕上げ成形工程ステップと、（ｃ５）前記略垂直に打抜きせん断加工された該導波体の垂直断面におけるパンチ面縁辺とダイ面縁辺（例えば、上下の縁辺）の両縁辺を略平行に塑性加工するか、前記パンチ面縁辺とダイ面縁辺の長さ寸法を拡大するか、又は前記両縁辺の長さ寸法差を縮小するように仕上げ加工する第五の仕上げ成形工程ステップと、（ｃ６）該導波体の垂直断面の断面形状を、該垂直断面における電磁波放射性と電磁結合性を制御可能な断面形状に塑性加工する第六の成形工程ステップと、（ｃ７）該導波体の遠端部を、電磁波の接続・伝播を容易にする鋭角を含む先端形状に加工する第七の成形工程ステップの各成形工程ステップを備えた高速せん断加工可能なプレス金型を含む金型・治工具類を設計・製作・用意するステップと、（ｄ）高速せん断加工可能な駆動速度を有する鍛圧機械を含む加工設備を設計・製作・用意するステップと、（ｅ）該導波体を含む被加工体を前記高速せん断加工可能な条件を含む加工条件下で加工製造するステップと、（ｆ）前記冷却潤滑剤液を脱脂洗浄処理することなく該プレス被加工体の表面に清浄な前記コア層部材の表面を露出させ、該清浄な前記コア層の外側に、請求項１の表皮層における部材の種類か、或いは前記部材種類の中から前記被加工材料より大きな結晶格子定数である部材種類を選択して、公知の表面処理方法により表面処理加工するステップとを備えるか、及び又は前記各ステップの１又は２以上を組合せ適用することにより、該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとをそれぞれ制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小することを特徴とする請求項１の電磁コンタクト導波体の製造方法である。
請求項６に係る発明は、請求項５によって製造された請求項１の電磁コンタクト導波体がリードフレーム状に複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法において、該導波体の製造方法は、（ａ）該導波体の被加工材料にテンションアニール処理した弾塑性材料を選択・適用するステップと（ｂ）該導波体が列設する実装空間において、該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減する修正工程を含む第二のプレス金型を適用するステップと、（ｃ）前記修正工程を請求項５のプレス金型に予め組み入れた該修正工程付のプレス金型を適用するステップと、（ｄ）公知の歪み取り焼鈍処理加工するステップとを備えるか、及び又は前記各ステップの１又は２以上を組合せ適用して、該導波体を含むプレス被加工体の塑性加工残留応力を調整するか、或いは前記塑性加工残留応力を除去することによって、該被加工体の同一平面性を実質的に改善し、該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小することにより、該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めたことを特徴とする電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法である。
請求項７に係る発明は、請求項５によって製造された請求項１の電磁コンタクト導波体がリードフレーム状に複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法において、該導波体の製造方法は、該導波体の被加工材料に、銅より大きい弾性限界値と、鉄より大きい伝導率とを併有する材料を適用し、かつ請求項５、６のいずれかの製造方法と他の公知な微細加工技術とを組合せ適用して、該導波体を含む被加工体を脱脂洗浄処理することなく、該被加工体の加工履歴における塑性加工残留応力を抑制又は調整するか、或いは前記塑性加工残留応力を除去して、該被加工体の同一平面性を実質的に改善し、該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減して該導波体を実装することによって、該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、かつ該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとをそれぞれ制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小することにより、該組立体における該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めることを特徴とする電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法である。
請求項８に係る発明は、請求項５〜７のいずれかにより製造された請求項１の電磁コンタクト導波体であって、該導波体は、弾塑性を併有するひとつの被加工材料から製造された導波体であり、該導波体の厚みの中心面が被加工材料の表裏面と略平行な部分を含み、該導波体の伝播経路に直交する垂直断面の断面形状において、該断面形状は、該被加工材料の表裏面と略平行な部分を含む上下一対面辺と、前記表裏面と略垂直な部分を含む一対の打抜き加工面辺とを備えた導波体であって、該導波体の前記伝播経路における遠端部の先端形状を、鋭角を含む形状に形成するか、前記伝播経路における伝導部の垂直断面の断面形状をなだらかな曲線を含む形状に形成するか、略矩形の形状に形成するか、微小突起付きの略矩形の形状に形成するか、該導波体の側面における電磁結合有効面積を拡大して形成するか、又は前記電磁結合有効面積のばらつきを低減して形成するか、或いは、前記遠端部において鋭角を含む先端形状に形成し、前記伝導部の垂直断面における前記各断面形状を適用して形成することにより、該導波体の力学的特性と、電磁的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化し、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小したことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
請求項９に係る発明は、請求項５〜７のいずれかにより製造された請求項８の電磁コンタクト導波体が複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームであって、該導波体は、電磁波が伝播する第一の電磁コンタクト導波体と、電磁波が伝播する第二の電磁コンタクト導波体との実装空間において、請求項５の（ａ）〜（ｃ５）を組合せ適用することによって、該導波体における該電磁波の伝播経路上の垂直断面形状を形成するか、請求項６，７のいずれかの製造方法を適用して前記実装空間における同一平面性を実質的に改善するか、或いは該導波体を前記垂直断面形状を形成して、前記同一平面性を改善して、前記両導波体間の電磁結合性を強化し、及び又は前記強化のばらつきを縮小して、該電磁波の伝播エネルギーの減衰を制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮可能としたことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
請求項１０に係る発明は、請求項５〜７のいずれかにより製造された請求項８の電磁コンタクト導波体が複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームであって、該導波体は、電磁波が伝播する第一の電磁コンタクト導波体と、電磁波が伝播する第二の電磁コンタクト導波体との実装空間において、請求項５の（ａ）〜（ｃ５）並びに（ｃ６）を組合せ適用することによって、該導波体における該電磁波の伝播経路上の垂直断面形状を形成するか、請求項６，７のいずれかの製造方法を適用して前記実装空間における同一平面性を実質的に改善するか、或いは該導波体を前記垂直断面形状を形成して、前記同一平面性を改善して、前記両導波体間の電磁結合性を抑制するか、及び又は前記抑制のばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮可能としたことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
請求項１１に係る発明は、請求項９、１０に記載する特徴を併有する電磁コンタクト導波体リードフレームであって、該導波体は、該導波体は、第一の電磁コンタクト導波体と第二の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波の伝播経路距離長さにおいて、前記伝播経路長の所定区間は該導波体間の電磁結合性を強化するか前記強化のばらつきを縮小して、電磁波の伝播エネルギーの減衰を低減するか、前記低減のばらつきを縮小し、かつ前記所定区間の他の区間は前記電磁結合性を抑制するか、前記抑制のばらつきを縮小して、該両導波体を伝播する前記電磁波間における相互干渉ロスを抑制するか、前記抑制のばらつきを縮小することにより、前記伝播経路全長距離における該電磁波の伝播エネルギーの減衰と該電磁波の相互干渉ロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小して、該導波体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にしたことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
請求項１２に係る発明は、請求項１１の電磁コンタクト導波体であって、該導波体は、該導波体が電磁波を接続する遠端部において、請求項５の（ａ）〜（ｃ６）並びに（ｃ７）を組合せ適用することによって、該遠端部先端の垂直断面形状を、鋭角を含む断面形状に形成して、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小して、該導波体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にしたことを特徴とする電磁コンタクト導波体である。
請求項１３に係る発明は、請求項１２に記載する電磁コンタクト導波体を列設実装した組立体において、該組立体が含む該導波体は、該導波体が実装固定される基底部と、該導波体が電磁波を伝播する伝導部と、該導波体が電磁波を接続する接触面を含む遠端部とを連続に備える導波体であって、該導波体は、該導波体の該基底部において、該基底部の厚み寸法並びに前記厚み寸法のばらつきを縮小するか、該基底部が対向する側面の面積を拡大するか、前記面積のばらつきを縮小するか、又は、該遠端部の接触面において、前記接触面を該接触面の列設隙間寸法が前記基底部の列設隙間寸法より小さくなるように形成するか、或いは、前記基底部の厚み寸法と前記厚み寸法のばらつきとを縮小し、さらに該基底部の前記対向側面の面積を拡大し、かつ前記面積のばらつきを縮小し、さらに該遠端部の前記接触面を該接触面の列設隙間寸法を前記基底部の列設隙間寸法より小さくなるように形成するかによって、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小し、かつ該電磁波の接続信頼性を改善した電磁コンタクト導波体であり、該電磁コンタクト導波体を実装した組立体は、該導波体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。
請求項１４に係る発明は、請求項１３に記載する電磁コンタクト導波体を含んで実装した組立体において、該組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、電磁波を介して接続する組立体であって、該導波体は、該導波体の表面と接続相手となる該端子電極部の表面との間の接続空間において、該導波体の前記表面と該端子電極部の前記表面とが直接接触することなく空間距離を設け、かつ該電磁波信号を無線で接続し、該電磁波信号を読取り可能とした導波体であって、該導波体を実装した組立体は、前記導波体の側面を露出するか、或いは薄膜で覆って実装したことを特徴とする組立体である。
請求項１５に係る発明は、請求項１３又は請求項１４に記載する組立体において、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、電磁波を介して接続する組立体であって、該導波体は、該導波体が帯有する弾塑性変形能を利用することによって、前記接続空間の接続距離並びに前記距離のばらつきを縮小するか、或いは、該導波体の遠端部において、該遠端部が前記端子電極部と接触する圧力を低減したことを特徴とする電磁コンタクト導波体であって、該導波体を含んで実装された該組立体は、前記接続空間において接続される電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小した電磁コンタクト導波体であり、該導波体を実装した組立体は、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装したことを特徴とする組立体である。
請求項１６に係る発明は、請求項１３、１５に記載する組立体において、該組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、電磁波を介して接続する組立体であって、該組立体は、前記接続空間において、該導波体を実装するに用いた材料に比べて、小さい誘電率の物質か、大きい伝導率の物質か、前記大きい伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の物質か、或いは前記大きい伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の弾性体を、該電磁波の接続・伝播媒体として適用することによって、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小したことを特徴とする組立体である。
請求項１７に係る発明は、請求項１３、１５〜１６に記載する組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、電磁波を介して接続する組立体であって、該組立体が含む該導波体は、複数の該導波体の遠端部において、該導波体の弾塑性変形能を利用することにより、該遠端部の接続用先端表面の実装空間における位置の変位及び前記変位のばらつきを略均等距離に揃え、前記略均等距離に揃えた前記先端表面の位置を前記端子電極部に略均一に近づけるか、或いは前記略均一に接触させた電磁コンタクト導波体であり、該導波体を実装した該組立体は、前記実装空間において接続される電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装したことを特徴とする組立体である。
請求項１８に係る発明は、請求項１３、１５〜１７に記載する組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、差動電磁波信号を含む電磁波を介して接続する組立体であって、該導波体は、該導波体のコア層に、銅より大きい弾性限界値と鉄より大きい伝導率を併有する弾塑性導伝材料を適用して備え、かつ、該導波体の表皮層には、請求項１の表皮層部材候補材料を適用するか、前記候補中から非遷移金属である材料を選択・適用するか、又は該表皮層を構成する材料成分に遷移金属を含まないか、或いは前記非遷移金属の成分比率が５０ｗｔ％以上である部材を適用して備えた導波体であって、該導波体の一対は、接続相手となる電磁回路部品の一対の端子電極部との間に一対の差動電磁波信号を通ずることによって、前記一対の差動電磁波信号の間における電磁結合性を強化するか、前記一対の導波体を対向に配して前記電磁結合性を強化するか、又は前記対向側面を平行な塑性加工面を含んで形成して、前記電磁結合性を強化するか、或いは前記対向側面の背面をなだらかな曲面を含んで形成して、他の電磁波との相互干渉ロスを低減するか、前記低減ばらつきを縮小した電磁コンタクト導波体であり、該一対の導波体を実装した組立体は、前記一対の差動電磁波信号と他の電磁波との間における相互干渉ロスを低減するか、前記低減ばらつきを縮小して、該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該組立体における一対の差動電磁波信号を含む各電磁波の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。
請求項１９に係る発明は、請求項１３、１５〜１８に記載する組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続を、電磁波を介して接続する組立体であって、該組立体が含む該導波体は、該導波体の平面形状を、被加工材料の板厚み寸法の２００％以下の幅寸法スリットを用いて形成するか、又は該導波体の長軸に延在する垂直断面における横幅寸法を、前記板厚み寸法の２００％以下に形成した電磁コンタクト導波体であり、該導波体を実装した組立体は、複数の該導波体が列設対向する側面を略平行に実装するか、前記対向する側面の間隔距離を前記板厚み寸法の１００倍以下に実装するか、又は、前記対向する側面を略平行に、かつ前記側面間距離を前記１００倍以下に実装することによって、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。
請求項２０に係る発明は、請求項１３、１５〜１９に記載する組立体は、該組立体が含む導波体と、接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続を、電磁波を介して接続する組立体であって、複数の該導波体が列設実装された該組立体の実装空間において、該導波体を実装した組立体は、該導波体を実装するに用いた固体材料に比べて、小さい誘電率の物質を、該導波体の電磁波が進行する伝播経路周辺の実装空間に適用することによって、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。
【図面の簡単な説明】  図１
本発明に係わる電磁コンタクト導波体の長軸に沿って連続する各部と、及び該長軸に沿った断面と、及び該導波体長軸の右から左へ伝播する電磁波の仮想的磁力線とを模式的に示す摸式概念説明図である。
図２
本発明に係わる電磁コンタクト導波体における電磁波の伝播経路の中心線に対して垂直な断面形状例（ａ），（ｂ）、（ｃ）を示す模式説明図である。
図３
本発明に係わる電磁コンタクト導波体が並列した状態の概念説明図である。
図４（ａ）
図３の導波体が縦に列設された場合の代表的な配置形態を説明する模式説明図である。
図４（ｂ）
図３の導波体が横に列設された場合の代表的な配置形態を説明する模式説明図である。
図５（ａ）
リードフレーム状にプレス打抜き成形加工された本発明の電磁コンタクト導波体の平面形状図、及び該導波体を誘電体ハウジングで実装したひとつの形態の組立体と該組立体の実装空間を模式的に説明する模式説明図である。
図５（ｂ）
該導波体を実装した組立体と該組立体の実装空間を物理解析処理するフローチャートとシミュレーション解析データを記録した記録媒体の構成を模式的に説明する模式説明図である。
図６（ａ）
複数の電磁コンタクト導波体を含んで実装される組立体の実装空間において、横及び縦実装ピッチを含む配列態様を模式的に説明する模式説明図である。
図６（ｂ）
複数の電磁コンタクト導波体を含んで実装され、複数の差動電磁波信号を伝播する組立体の実装空間において、本発明の該導波体断面による仮想磁力線の影響範囲と、従来技術の導波体断面による前記影響範囲とを、模式的に説明する模式説明図である。
図７（ａ）
従来プレス成形加工技術によって製造された従来の電気コンタクトの長軸上における複数の垂直断面及び該各断面が構成する実装空間を示し、該実装空間における各断面の精密な微細位置に係わる問題を模式的に説明する顕微鏡写真を含む模式説明図である。
図７（ｂ）
図７（ａ）の各実装空間において、電磁波が伝播した場合、各電気コンタクトの各断面における表皮効果層と該層の周囲に生ずる各磁力線を仮想的に示し、各実装空間内で各磁力線が重なり合う様子を模式的に説明する顕微鏡写真を含む模式説明図である。
図８
本発明に係わる複数の電磁コンタクト導波体及び該導波体における電磁波の伝播経路上の垂直断面顕微鏡写真、及び該導波体を含んで実装された組立体の実装空間を模式的に説明する模式説明図である。
図９
本発明の電磁コンタクト導波体において、その導波体の電磁波の伝播経路上に連なる該導波体の垂直断面を模式的に説明する模式説明図である。
図１０（ａ）
光波動が光ファイバー導体を伝播する様子と伝播媒体の構造を模式的に説明する模式概念説明図である。
図１０（ｂ）
自由電子（粒子）が導体を移動する様子と電磁波が伝播媒体を進行する様子を模式的に説明する模式概念説明図である。
図１１
従来の電気コンタクト接触子の長軸上の垂直断面において、該断面層を模式的に説明する模式説明図である。
【符号の説明】
１    第一の電磁コンタクト導波体における伝播経路の中心線
２    第一の電磁コンタクト導波体のコア層
３    同上導波体の表皮層
４    同上導波体の厚み（縦厚み寸法）
５    同上導波体の幅（横幅寸法）
６    同上近端部（遠端部又は基底部となる場合もある）
７    同上伝導部
８    同上遠端部
９    導波体と電磁回路を形成する他の電磁回路部品の端子電極部
１０    電磁波が回転進行する様子の磁力線を仮想的に示す点線
１０ａ  導波体断面２３の周囲を正回転進行する電磁波の仮想的磁力線及び該磁力線の仮想的な電磁的影響範囲
１０ｂ  導波体断面２４の周囲を負回転進行する電磁波の仮想的磁力線及び該磁力線の仮想的な電磁的影響範囲
１０ｃ  導波体断面２５の周囲を正回転進行する電磁波の仮想的磁力線及び該磁力線の仮想的な電磁的影響範囲
１１    第二の電磁コンタク導波体との間において電磁回路を形成する電磁回路部品の第二の端子電極部
１２    第二の電磁コンタクト導波体及びその近端部
１３    同上伝導部
１４    同上遠端部
１５    第一と第二の導波体を列設した場合における両導波体の各断面の中心を結ぶ中心線
１６    第一と第二の導波体を列設した場合における両導波体の各対向側面間の間隔距離（寸法）
１７    リードフレーム状にプレス成形加工された３本の電磁コンタクト導波体が列設する群を模式的に示す
１８    導波体の基底部を実装する誘電体ハウジング
１９    導波体の遠端部周辺を実装する誘電体ハウジング（例えば、伝導部が伸縮自在に弾性変形する際の摺動ガイドとなるスライドプレートの位置を示す点線）
２０    導波体長軸上の垂直断面の実装空間位置及び横実装ピッチ（寸法）
２１    同上実装空間位置及び縦実装ピッチ（寸法）
２２    導波体が実装される実装空間及び前記空間を構成する物質
２３    列設された第１列の第一導波体及びその長軸上の垂直断面（従来のプレス塑性加工技術で打抜き加工された断面形状）
２３ｂ  断面２３に生起した表皮効果層と該層の電磁性を示す符号
２４    同上第二導波体及び垂直断面（断面２３と同様技術による加工断面）
２４ｂ  断面２４に生起した表皮効果層と該層の電磁性を示す符号
２５    同上第三導波体及び垂直断面（断面２３と同様技術による加工断面）
２５ｂ  断面２４に生起した表皮効果層と該層の電磁性を示す符号
２６    断面２４におけるパンチ面辺（上表面辺）
２７    同上ダイ面辺（下裏面辺）
２８    同上断面２４における前打抜きパンチによるせん断被加工面（前加工パンチによる左側面）
２９    同上断面２４における後打抜きパンチによるせん断被加工面（後加工パンチによる右側面）
３０    断面２３と断面２４との側面間距離
３１    断面２４と断面２５との側面間距離
３２    列設された第１行目の第一導波体及びその長軸上の垂直断面（高速せん断可能なプレス塑性加工技術で打抜き加工された断面）
３３    同上第二導波体及びその垂直断面（断面３２と同様技術による加工断面）
３４    同上第三導波体及びその垂直断面（断面３２と同様技術による加工断面）
３５ａ  断面３２と断面３３に挟まれた実装空間及びその空間物質
３５ｂ  断面３３と断面３４に挟まれた実装空間及びその空間物質
３６    列設された第一行目と第二行目の各導波体に挟まれた実装空間及びその空間物質
３７    光ファイバーのクラッド層（電磁波の屈折率が低く選択されている）
３８    光ファイバーのコア層（電磁波の屈折率が高く選択されている）
３９    導波体に含まれる電磁周波数に応じた表皮効果層及び導波体の表皮層
４０    導波体のコア層
４１    導波体の表皮効果層を走る自由電子（粒子）及びその移動速度
４２    例えば、銅系被加工材料（厚さ：〜数１００μｍ、電気抵抗率：１．５５Ω・ｍ、弾性係数：〜１３Ｐａ）
４３    例えば、ニッケル系厚下地めっき層（厚さ：〜３μｍ、遷移金属：高透磁率、電気抵抗率：６．２Ω・ｍ、弾性係数：〜２０Ｐａ）
４４    例えば、金薄めっき層（厚さ：０．１μｍ〜、電気抵抗率：２Ω・ｍ、弾性係数：〜７．８Ｐａ）
４５    複数の差動電磁波信号を伝播する組立体の実装行列横ピッチ
４６    同上実装行列縦ピッチ
４７ａ  第一の差動電磁波信号を伝播する本発明の一対の電磁コンタクト導波体の一方、及び該導波体の垂直断面
４７ｂ  第一の差動電磁波信号を伝播する本発明の一対の電磁コンタクト導波体の他方、及び該導波体の垂直断面
４７ｃ  第一の差動電磁波信号による仮想的磁力線（比較的狭い電磁波干渉影響範囲）
４８ａ  第二の差動電磁波信号を伝播する本発明の一対の電磁コンタクト導波体の一方、及び該導波体の垂直断面
４８ｂ  第二の差動電磁波信号を伝播する本発明の一対の電磁コンタクト導波体の他方、及び該導波体の垂直断面
４８ｃ  第二の差動電磁波信号による仮想的磁力線（比較的狭い電磁波干渉影響範囲）
４９ａ  第三の差動電磁波信号を伝播する従来技術の一対の電磁コンタクト導波体の一方、及び該導波体の垂直断面
４９ｂ  第三の差動電磁波信号を伝播する従来技術の一対の電磁コンタクト導波体の他方、及び該導波体の垂直断面
４９ｃ  第三の差動電磁波信号による仮想的磁力線（比較的広い電磁波干渉影響範囲）
５０ａ  第四の差動電磁波信号を伝播する従来技術の一対の電磁コンタクト導波体の一方、及び該導波体の垂直断面
５０ｂ  第四の差動電磁波信号を伝播する従来技術の一対の電磁コンタクト導波体の他方、及び該導波体の垂直断面
５０ｃ  第四の差動電磁波信号による仮想的磁力線（比較的広い電磁波干渉影響範囲）
ＳＲＦ  シミュレーション解析データファイル
Ｋ      組立体ファイル
Ｐ      物理解析ファイル
Ａ      解析対象の組立体における実装空間の構造形状から解析モデルを作成する機能ステップと前記解析モデルの定義ファイル
Ｂ      解析モデルの構成部材種類を対応付ける機能ステップと前記部材種類の定義ファイル
Ｃ      解析モデルに境界条件及び物理的負荷条件を定義する機能ステップと前記各条件定義ファイル
Ｓ１    構造解析ソルバプログラム
Ｓ２    発熱・熱伝導解析ソルバプログラム
Ｓ３    電磁場解析ソルバプログラム
Ｄ１    構造物性データ領域と、該領域をソートする機能ステップと、前記ソートして得たデータ値を示す
Ｄ２    伝導物性データ領域と、該領域をソートする機能ステップと、前記ソートして得たデータ値
Ｄ３    複素電磁物性データ領域と、該領域をソートする機能ステップと、前記ソートして得たデータ値
Ｅ１    力学的物理量を数値近似計算する機能ステップとその実行
Ｅ２    熱的・電気的物理量を数値近似計算する機能ステップとその実行
Ｅ３    電磁気的物理量を数値近似計算する機能ステップとその実行
Ｆ      上記Ｅ１〜Ｅ３の数値近似計算による解析結果を記録する機能ステップと実行
【発明を実施するための最良の形態】  請求項１について
本発明は、図１及び図３において示す電磁波１０が伝播する電磁コンタクト導波体１であり、該導波体１は、該電磁波が進行する方向を長手方向として、順次に、前記電磁波が入射する近端部６又は１２、前記電磁波を伝播する伝導部７又は１３、前記電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部８又は１４、或いは該導波体を実装する基底部６を備えた連続体であり、該連続体は、内側に大きい弾性係数を有する材料、例えば鉄、ニッケル、銅などの金属成分を含む材料を適用して、コア層２を構成し、図４、図６（ａ）、図７（ａ）に示すように、該導波体を含んで実装された組立体における実装空間２２において、該導波体の空間位置２０，２１の変位（寸法距離）及び該変位（寸法距離）のばらつきを低減して実施するとともに、電磁波１０が該導波体１、１２を伝播する場合において、該表皮層３は、大きい伝導率か、小さい誘電率と小さい透磁率か、小さい弾性係数か、又は、前記コア層２より大きい伝導率か、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率か、前記コア層より小さい弾性係数か、或いは、前記コア層より大きい伝導率、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率、かつ前記コア層より小さい弾性係数を有する材料、例えば銀、銅、金などの金属成分を含む材料を適用して、該表皮層を構成して実施し、該表皮層の大きい伝導率は、該導波体の伝送損失を低減する作用、小さい誘電率と小さい透磁率は、該表皮層が周囲の電磁界へ与える影響範囲を制御する作用、小さい弾性係数は、該導波体１，１２の弾性歪エネルギーを吸収する作用の各作用と、及び前記各作用を複合的に活用することと、により、該導波体１，１２の力学的特性と、及び電磁的特性と、及び熱的特性とを含む物理特性を最適化して実施し、前記導波体を伝播する電磁波１０の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、或いは前記制御ばらつきを縮小して実施する。前記表皮層３は、前記各部材種類のひとつを選択し、単層で構成することもできるが、前記各部材の複数種類を組合せ適用してひとつの層を形成し、前記層を複数積層して表皮層を構成することもでき、或いは、他の材料種類と複合して実施することもでき、要は、コア層２の外側の表皮層全体における物理的性質を前記特性に最適化することが肝心であり、前記適用例に限定されるものではない。
請求項２について
本発明では、該導波体の製造方法において、（ａ）該導波体の長軸上に延在する電磁波の伝播経路における長さ寸法を決定して、該電磁波のエネルギーロスに含まれる導体損失における前記伝播経路長と、及び該導波体の力学的モーメント力と、及び該導波体の熱伝導損失とを決定し、（ｂ）該伝播経路長における該導波体の長軸における垂直断面の断面形状を選択・決定して、該電磁波のエネルギーロスに含まれる誘電損失の電磁結合項分と、及び該導波体の断面二次モーメントと、及び該導波体の熱伝達断面の面積とを決定し、（ｃ）該導波体の被加工材料の厚み寸法を含む形状要素と、前記被加工材料の降伏応力値、耐力値、及び弾性係数を含む材料物性要素を決定して、該導波体の力学的な断面二次モーメント及び断面剛性を決定し、該導波体の該垂直断面における表皮層の層数、該表皮層の前記各層の各厚み寸法、及び前記各層部材の降伏応力値、耐力値、及び弾性係数と、伝導率と、及び誘電率と透磁率とを含む材料物性要素を決定することによって、該導波体における弾性歪みエネルギーの吸収能を決定し、並びに該電磁波の周波数に応じた前記導体損失の周波数項分を決定し、並びに該導波体を伝播する電磁波の電磁的影響範囲を決定し、（ｄ）該導波体を実装する間隔寸法を決定することによって、前記誘電損失の配設形状項分を決定し、該導波体の力学的特性と、及び電磁的特性と、及び熱的特性とを含む物理特性を最適化して実施し、該導波体を伝播する該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを最適化して実施する。
請求項３について
本発明は、該組立体の製造方法において、（ａ）該組立体、及び該組立体の実装空間２２に含まれる要素部品の設計用具を与えることによって、前記組立体が機構動作され、電磁波が接続・伝播する場合の物理現象を解析・予測して実施し、（ｂ）該組立体、及び該要素部品の幾何形状要素と、該組立体を伝播する電磁波の物理要素を選択することによって、該組立体の構造条件と、及び該電磁波の物理条件を選択して実施し、（ｃ）該要素部品を加工製造する金型・治工具類を選択・用意することによって、該要素部品に前記幾何形状を付与する用具を選択・用意して実施し、（ｄ）該要素部品の加工製造における被加工材料の種類及び形状、及び該要素部品における表皮層の層数と、及び前記各層の各厚み寸法と、及び前記各層部材の種類と、を決定するように前記該設計用具を用いることによって、該要素部品の構成部材を選択して実施し、（ｅ）前記金型・治工具類を用いて加工製造する加工設備を選択・用意することによって、該要素部品に前記幾何形状を付与するに最適な加工条件を選択・用意して実施し、（ｆ）前記金型・治工具類と前記加工設備とを組合せ適用して該要素部品を含む被加工体を加工製造することによって、前記幾何形状を有した該要素部品を加工製造して実施し、（ｇ）該要素部品に該表皮層の層数と、及び前記各層の厚み寸法と、及び前記各層の部材種類と、を表面処理加工することによって、該要素部品の力学的機能と電磁的機能と熱的機能を含む物理特性を最適化して実施し、（ｈ）該要素部品を所望のピッチ間隔で実装して組み立て、及び、前記各ステップを組合せ適用して該組立体を加工製造することによって、該組立体を伝播する該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して実施する。
請求項４について
本発明は、該導波体を実装した組立体と該組立体の実装空間２２における物理現象のシミュレーション解析データファイル（ＳＲＦ）を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体において、前記ＳＲＦは、前記記録媒体に各組立体別に形成される組立体ファイル（Ｋ）及び物理解析ファイル（Ｐ）に記録され、前記組立体ファイルは、（Ａ）導波体及び要素部品を含む組立体における実装空間の構造形状から解析モデルを定義する機能のプログラムと前記解析モデル定義ファイルと、（Ｂ）前記解析モデルの構成部材種類を定義する機能のプログラムと前記部材種類定義ファイルと、（Ｃ）前記解析モデルに境界条件及び物理的負荷条件を定義する機能のプログラムと前記条件定義ファイルとが記録され、前記物理解析ファイルは、前記物理解析タイプ別に、（Ｓ１）線形静解析、非線形動解析を含む構造解析計算をするソルバプログラムと、（Ｓ２）熱応力解析を含む発熱・熱伝導解析計算をするソルバプログラムと、（Ｓ３）前記実装空間の電磁場解析計算をするソルバプログラムと、及び前記構成部材種類に対応付けされた材料物性データ領域とが記録され、前記材料物性データ領域は、（Ｄ１）比重を含む密度物性データ系列と降伏応力値、又は耐力値を含む弾塑性データ系列とを含む構造物性データ領域が記録され、（Ｄ２）比熱、熱伝導率及び熱膨張率を含む熱拡散率データ系列と電気抵抗率を含む発熱データ系列とを含む伝導物性データ領域が記録され、（Ｄ３）比誘電率を含む誘電性データ系列と比透磁率を含む透磁性データ系列とを含む複素電磁物性データ領域が記録され、前記物理解析各タイプ別ソルバプログラムは、前記解析モデル定義ファイルと、前記境界条件定義ファイル及び前記物理的負荷条件定義ファイルと、前記構成部材種類定義ファイルと、及び、（Ｅ１）前記構造物性データ領域をソートして得た値を適用して、力学的物理量を近似数値計算し、構造解析を実行し、（Ｅ２）前記伝導物性データ領域をソートして得た値を適用して、熱的電気的物理量を近似数値計算し、発熱・熱伝導解析を実行し、（Ｅ３）前記複素電磁物性データ領域をソートして得た値を適用して、電磁気的物理量を近似数値計算し、電磁場解析をそれぞれ実行し、前記各物理解析を連成して該組立体の実装空間において、力学的現象と、熱的・電気的現象と、電磁気的現象とを含む物理現象を解析し、（Ｆ）前記解析結果データを記録して備えることにより、前記解析モデルに物理的負荷が与えられた場合、該解析モデルにおける物理現象を仮想的に近似再現し、シミュレーション解析して実施する。
請求項５について
本発明は、該導波体の製造方法において、ａ）該導波体の被加工材料に請求項１に記載するコア層の部材に弾塑性を併有する被加工材料に、例えば薄板金属材料を適用することによって、該導波体に弾性係数を付与して実施し、ｂ）該被加工材料を、高速せん断加工可能なプレス金型と高速せん断加工可能なプレス加工機を組合せ適用することにより、該プレス塑性加工に用いる冷却潤滑剤液の適用量を低減するか、或いは該剤液の適用を廃止してプレス加工製造可能なように工程設計し、地球環境破壊物質の排出量を削減して実施し、さらに、ｃ１）該被加工材料が不可避的に帯有する厚み寸法公差のばらつきを低減する第一の板押さえ成形工程ステップにより、該導波体の厚み寸法のばらつきを低減し、ｃ２）該被加工材料の板厚寸法の２００％以下の細幅スリットを打抜く第二のせん断成形工程ステップにより、該導波体の平面幾何形状を精密に微細加工し、ｃ３）プレス被加工体を被加工材料表面に対して精密な垂直方向に打抜きせん断加工する第三のブランク抜き成形工程ステップにより、該導波体の長軸に連なる垂直断面の断面形状を略矩形に形成し、ｃ４）該ブランク抜き加工面におけるせん断面比率を、該導波体長軸における左右側面を略均等か、或いは略５０％以上に仕上げ加工する第四の仕上げ成形工程ステップにより、該導波体の電磁結合性を強め、ｃ５）該ブランク抜き加工された略垂直断面におけるパンチ面辺とダイ面辺の両辺を略平行か、或いは前記パンチ面辺とダイ面辺の長さ寸法を拡大するか、又は前記長さ寸法差を縮小して仕上げ加工する第五の仕上げ成形工程ステップにより、該導波体の前記電磁結合性のばらつきを縮小し、ｃ６）該被加工体が含む該導波体の長軸に連続する垂直断面の断面形状を、該断面における電磁波放射性と電磁結合性を制御可能な断面形状に加工する第六の成形工程ステップにより、該導波体の電磁放射性と電磁結合性を制御可能に形成し、ｃ７）プレス被加工体が含む該導波体の長軸に連続する遠端部を、電磁波の接続・伝播を容易にする鋭角を含む先端形状に加工する第七の成形工程ステップにより、該導波体における電磁波の接続エネルギーの減衰を制御し、前記各成形工程ステップを備えた高速せん断加工可能なプレス金型を設計・製作・用意して、ｄ）高速せん断加工可能な駆動速度を有する鍛圧機械を設計・製作・用意し、ｅ）該導波体を含む被加工体を前記高速せん断加工可能な加工条件下でプレス加工製造し、ｆ）或いは、前記冷却潤滑剤液を脱脂洗浄処理することなく該プレス被加工体の表面に清浄な前記コア層部材の表面を露出させ、該清浄な前記コア層部材の外側に、請求項１に記載した表皮層の部材か、或いは該部材候補中から前記被加工材料より大きな結晶格子定数である部材を用いて、他の公知表面処理方法を組合せ適用して表面処理加工して該導波体を製造し、前記各ステップを組合せ適用することによって、該導波体の力学的特性と、電磁的特性と、熱的特性とを含む物理特性を最適化し、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して実施する。
また、本発明では、高速せん断加工が可能な順送プレス金型と高速せん断加工が可能なプレス加工技術を組合せ適用することによって、該電磁コンタクト導波体のプレス加工工程において、従来プレス塑性加工に用いた冷却潤滑剤液の適用量を低減、又は該冷却潤滑液の適用を廃止して実施する。また、該プレス金型が備える第一成形工程は、被加工材料の厚み寸法のばらつきを低減して該電磁コンタクト導波体に連続する各部の断面の回転（転び）変形を抑制可能にして実施し、第二成形工程は該電磁コンタク各部の断面における上パンチ面２６と下ダイ面２７の幅（寸法）差及び該寸法差のばらつきを制御可能に、かつせん断面比率５０％以上にせん断加工可能にして実施し、第三成形工程は該ブランク抜き加工面におけるせん断面比率を左右均等５０％以上に仕上げ成形加工可能にして実施し、第四成形工程は該ブランク抜き加工断面近傍におけるパンチ面とダイ面の両面を略平行に、かつ該両面の面積を拡張するか、又は該両面の面積差を縮小して仕上げて電磁結合性を制御可能に加工して実施し、第五、及び第六成形工程は該被加工体が含む電磁コンタクト導波体の各部の断面を、該断面における電磁波放射性を制御する断面形状に、或いは該導波体の側面における電磁結合性を制御可能に加工して実施し、第七成形工程は該被加工体が含む該導波体の遠端部を、電磁波の接続・伝播を容易にする鋭角を含む先端形状を、該電磁波の接続エネルギーの減衰を制御可能に加工して実施する。第五、及び第六成形工程の代表例を図２の（ａ），（ｂ），（ｃ）形状例に、また第六、及び第七成形工程の代表例を図９の（ａ）〜（ｍ）に示すが、この代表例に限定されるものではなく、要は、該導波体をプレス塑性加工する際の加工速度を高速化して実施し、プレス被加工体のブランク抜き加工面を破断面が少なくかつせん断面を多く、即ちせん断面比率を５０％以上に高めて形成することによって、プレス被加工体の打抜き加工残留応力を低減し、プレス被加工体の同一平面性を維持しつつ成形加工をして実施することが肝要である。また、プレス被加工体、例えば該電磁コンタクト導波体１７の打抜き加工残留応力を低減して、該導波体１７の同一平面性の精度を保持し、前記プレス金型内における被加工部品の搬送トラブル（順送りミストラブル）の発生頻度を低減し、該導波体１７のような極微細精密断面を要求される超精密要素部品におけるプレス加工製造を生産性良く実施することが肝要である。
また、例えば前記第二成形工程のせん断加工において、プレス加工に適用された被加工金属材料が圧縮破断する際に発する圧縮塑性発熱を低減又は制御し、従って、該第二成形工程を含むプレス金型内及びその近傍での冷却潤滑剤液の使用を廃止するか、又は該冷却潤滑剤液の使用量を低減して実施し、フロン代替物質を要する脱脂洗浄工程を不要にして廃止することが極めて肝要である。該冷却潤滑剤液の使用量を低減又は使用を廃止することによって、上記プレス加工工程に引き続く脱脂溶剤による脱脂洗浄工程を廃止するか、或いは該脱脂洗浄工程の環境負荷を低減して、実質的な脱フロンを宣言して実施し、前記有言実行を国内工場で実施するに留めることなく、当該精密塑性加工産業分野における世界の工場となった中国を初めとするアジア各国、及び欧米各国の工場群に適用実施して、地球規模での国際貢献を果たして実施することが極めて肝要である。
また、本発明は、前記プレス加工の後工程において脱脂洗浄工程を経ることなく表面処理し、従来の表面処理工程で不可避的に用いられていた電解脱脂工程やアルカリ脱脂工程など製造作業環境負荷が大きい前処理工程を廃止するか、該前処理工程の環境負荷を低減し、該表面処理工程の生産性を高めて実施することも肝要である。また、該表面処理工程においては、従来の電解めっき法を用いて、好ましくは公知技術である差厚めっき堆積法を用いて、例えば、電磁波の接続用に鋭角を含む先端形状に成形加工された遠端部の表面に、さらに鋭角を増した表面層を該先端形状の突端に堆積する表面処理方法などを含んで実施するが、これらを組合せ適用して電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減することが肝要であり、前記実施例に限定されるものではない。該表面処理する部材材料例は、好ましくは、該導波体のプレス加工工程で被加工材料４２に適用した材料に比べて、大きい伝導率、かつ小さい誘電率と小さい透磁率、かつ小さい弾性係数、かつ大なる格子定数の物質例として、例えば金・銀・銅などの金属又は該金属を含む材料などがあり、前記部材材料を単層で用いて実施するが、複数層の厚みを制御して組合せ積層して実施することも可能であり、またコア層との界面にだけ大なる格子定数の薄い層を適用して実施することも可能である。つまり、これらを組合せ適用することによって、表皮層より弾性係数が大きいコア層の外側表面に、該コア層より大きい伝導率、かつ小さい誘電率と小さい透磁率、かつ小さい弾性係数の表皮層を、公知の表面処理加工技術を組合せ適用することにより、表面処理加工残留応力を低減しつつ、前記コア層の外側に表皮層を形成することによって、実施することが肝要である。
請求項６について
本発明は、該導波体がリードフレーム状に複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法において、（ａ）該導波体の被加工材料にテンションアニール処理した材料、例えば析出強化型の銅合金などを適用して、該被加工材料の製造工程で付与された残留応力を除去し、該被加工材料表面の同一平面性を改善し、かつ該導波体により高い弾性限界値を付与して実施し、（ｂ）該導波体が列設する実装空間において、該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減する修正工程を含む第二のプレス金型を適用して、該導波体の前記変位及び該変位のばらつきを修正して前記同一平面性を向上して実施し、（ｃ）該変位及び該変位のばらつきをあらかじめ見込んだ該修正工程を請求項５に記載するプレス金型に組み入れた予備修正工程付のプレス金型を適用することによって、前記同様に該同一平面性を向上して実施し、（ｄ）公知の歪み取り焼鈍処理するステップと、前記各ステップを組合せ適用することにより、該導波体を含む被加工体の加工履歴における残留応力を調整するか、或いは除去することによって、該被加工体の同一平面性を実質的に改善し、該導波体における電磁波の接続・伝播に関わる物理的機能を向上させるとともに、該導波体を含んで実装される組立体の実装密度を高めて実施するが、前記実施例に限定されるものではない。すなわち、前記（ｃ）の予備修正工程付のプレス金型において、該プレス金型の打抜きせん断加工用の加工パンチの表面を、鏡面仕上げ処理するか、或いはＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）皮膜処理することによっても、前記プレス被加工体の残留応力を低減することも可能であり、要は、該プレス被加工体の同一平面性を改善して、実施することが肝要である。
請求項７について
本発明は、請求項６に記載する製造方法において、請求項６の（ａ）に記載する該導波体の被加工材料に、銅より高い弾性限界値と鉄より高い伝導性を併有する材料、例えばベリリウム銅合金材料を適用して実施し、請求項２〜６の製造方法と、及び他の公知微細加工技術、例えばエッチング微細加工技術、或いは電着（電鋳）微細加工技術などと、を組合せ適用して実施し、該導波体を含む被加工体を脱脂洗浄処理することなく、該被加工体の加工履歴における残留応力を抑制又は調整するか、或いは前記残留応力を除去することによって、該被加工体の同一平面性を実質的に改善し、該被加工体が含む導波体を、該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減して実装し、該導波体の力学的特性と、及び電磁気的特性と、及び熱的特性を含む物理特性を最適化して、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、或いは前記制御ばらつきを縮小するとともに、該組立体における該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めて実施する。
請求項８について
本発明は、請求項５〜７に記載するいずれかの製造方法により、請求項１に記載する導波体を加工処理製造して実施する。より具体的には、該導波体の被加工材料に、弾塑性を併有する材料、例えば金属材料か、又は該金属を含む弾塑性材料を適用して、該導波体を含む被加工体にばね弾性を付与するとともに、かつ塑性加工技術で該導波体の３次元幾何形状を成形加工して実施する。より具体的には、該導波体各部の精密微細な幾何形状は、該被加工材料の塑性と、及び、請求項５の（ｃ１）〜（ｃ７）に記載するプレス金型が備える各種成形加工工程（＝塑性加工工程）とを組合せ適用して実施し、また、該プレス被加工体の外側には、請求項５の（ｆ）に記載するステップを適用して実施するが、請求項６及び請求項７と組合せ適用することによって加工製造しても良い。要は、前記被加工材料が併有する弾性と塑性とを活用し、請求項５〜７に記載する製造方法とを組合せ適用して、該導波体に所望の精密微細な３次元幾何形状を付与し、該導波体の力学的特性と、及び電磁的特性と、及び熱的特性を含む物理特性を最適化し、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、或いは前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮可能にして実施することが肝要であり、前記実施例に限定されるものではない。
請求項９について
本発明では、請求項５〜７のいずれかの製造方法により製造された電磁コンタクト導波体において、第一の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波と、第二の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波との間における電磁結合性を強化して実施し、並びに該電磁結合性の前記強化のばらつきを縮小して実施する。より具体的には、請求項５に記載する（ｃ１）〜（ｃ６）の成形加工工程を組合せ適用して、該電磁コンタクト導波体の長軸上に連なる垂直断面の断面形状を図２（ａ）、（ｂ）、に示す代表例の如く成形加工して実施するが、前記断面形状の代表例に限定されるものではなく、例えば、図９（ａ）〜（ｇ）に示す如くに、略平行な直線を含む断面形状に形成することによって実施しても良く、また、請求項６及び請求項７と組合せ適用しても良い。要は、該導波体の垂直断面の断面形状を、前記電磁結合性を強化することが可能な形状に塑性加工するとともに、該導波体垂直断面の実装空間における位置が変位してずれる量を低減し、該導波体を伝播する電磁波の伝播エネルギーの減衰を制御するか、或いは前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装して実施することが肝心である。
請求項１０について
本発明では、請求項５〜７のいずれかの製造方法に製造された電磁コンタクト導波体において、第一の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波と、第二の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波との間における電磁結合性を抑制して実施し、及び該電磁結合性の前記抑制のばらつきを縮小可能にして実施する。より具体的には、請求項５に記載する（ｃ１）〜（ｃ６）の成形加工工程を組合せ適用して、該電磁コンタクト導波体の長軸上に連なる垂直断面の断面形状を図２（ｂ）、（ｃ）に示す代表例の如く成形加工して実施するが、前記断面形状の代表例に限定されるものではなく、例えば、図９（ｈ）〜（ｍ）に示す如くに、左右又は上下非平行な直線分を含むか、或いはなだらかな曲線分を含む断面形状に形成することによって実施しても良く、また、請求項６及び請求項７と組合せ適用することによって、前記垂直断面の実装空間における位置が変位してずれないように加工製造するか、又は前記変位してずれた寸法距離を修正して加工製造しても良い。要は、該導波体の垂直断面の断面形状を、前記電磁結合性を抑制可能な形状に形成するとともに、該導波体垂直断面の実装空間における位置が変位してずれる量を低減して加工することによって、該導波体の電磁結合性を抑制し、該導波体を伝播する電磁波間における相互干渉ロスを抑制するか、及び又は前記抑制のばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装して実施することが肝心である。
請求項１１について
本発明では、請求項９及び１０を組合せ適用することによって、より具体的には、該導波体を電磁波が伝播する経路長の特定の長さ寸法距離間は、請求項９を適用して、該電磁波間の電磁結合性を強化し、かつ前記強化のばらつきを縮小して実施し、前記電磁波の伝播経路長の他の長さ寸法距離間は、請求項１０を適用して、該電磁波間の前記電磁結合性を抑制し、かつ前記抑制のばらつきを縮小して実施し、前記伝播経路全長距離における該電磁波の伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスとを最適化制御して実施するか、及び又は前記最適化制御のばらつきを縮小して実施することにより、該導波体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にして実施する。
請求項１２について
本発明では、請求項９及び１０を組合せ適用した請求項１１の導波体において、該導波体が電磁波を接続する遠端部の先端断面形状を、鋭角を含む断面形状、例えば、図９（ａ）〜（ｌ）に塑性成形加工して実施するが、該塑性加工法に限定されるわけではなく、公知の差厚堆積法により鋭角を含む形状を形成して実施しても良い。要は、該導波体が非接触条件下で電磁波を接続する場合には、電磁放射がし易い鋭角形状を、或いは接触条件下においては、高いヘルツ応力が得られる鋭角形状を形成することによって、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減して実施することが肝心である。
請求項１３について
本発明は、該導波体において、該導波体の該基底部の厚み寸法並びに該厚み寸法のばらつきを縮小して塑性成形加工するか、該基底部が列設して対向する側面の面積を拡大して実施するか、並びに該面積のばらつきを縮小して塑性成形加工することによって、該導波体の電磁結合性を強化、及び該電磁結合性のばらつきを縮小して実施する。また、該導波体の該遠端部における該接触面を、該接触面の列設隙間寸法が基底部の列設隙間寸法より小さくなるように塑性成形加工して、該導波体を伝播する該電磁波の接続信頼性を高めて実施する。すなわち、前記塑性成形加工された導波体コア層の外側に、請求項１に記載する表面処理工程を組合せ適用することにより、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小し、かつ該電磁波の接続信頼性を向上し、該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装するが、前記塑性加工例に限定されるわけではなく、他の好適な加工法を適用して実施しても良い。
請求項１４について
本発明では、前記導波体に請求項１３の電磁コンタクト導波体を用いて実施するが、より具体的には、該導波体を伝播する電磁波の物理条件、例えば該電磁波の周波数帯域に応じた表皮効果層に、請求項１の表皮層を適用するか、或いは、該導波体を露出して実装するか、又は該導波体を薄膜で覆って実装することによって、要は、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波のエネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して実施することが肝心である。
請求項１５について
本発明は、請求項１３〜１４を組合せ適用した電磁コンタクト導波体において、該導波体が帯有する弾塑性変形能を利用することにより、接続空間の接続距離並びに前記接続距離のばらつきを縮小するか、或いは該導波体と他の接続相手となる端子電極部との接触圧力を低減して実施して、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して実施することにより、該組立体は、該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装して実施する。
請求項１６について
本発明は、該組立体における電磁波の接続空間において、前記導波体を実装するに用いた実装材料より、小さい誘電率の物質か：例えば低誘電率液状若しくはゲル状物質類か、大きい伝導率の物質か：例えば高伝導率金属類か、前記高伝導率物質を含有する前記低誘電率物質か、例えば前記金属類を含む前記液状若しくはゲル状物質類か、或いは前記高伝導率物質を含有する前記低誘電率の弾性体か、例えば前記金属類を含む弾性薄膜シート類かを、該電磁波の接続・伝播媒体として適用して実施するが、必ずしも前記好適例に限定されるものではなく、要は、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装して実施することが肝心である。
請求項１７について
本発明は、該導波体が帯有する弾塑性変形能を利用することにより、複数の該導波体の電磁波接続用の遠端部の接続用の先端表面の実装空間における位置の変位及び該変位のばらつきを略均等に揃えて、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰ばらつきを縮小して実施し、前記略均等に揃えた該先端表面位置を接続相手となる端子電極部に略均一に近づけることによって、前記接続・伝播エネルギーの減衰を制御して実施し、又は前記先端表面を前記端子電極部表面に略均一に接触させることによって、前記エネルギー減衰を低減して実施する。要は、該導波体が有する弾塑性変形能を活用して、該導波体の接続用先端部の接続空間における位置の変位及び該変位のばらつきを略均等に揃えて、前記先端表面位置を前記端子電極部表面に近づけるか、或いは接触させて実施し、前記接続空間において接続される電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装して実施することが肝要である。
請求項１８について
本発明は、該導波体のコア層に、銅より大きい弾性限界値と鉄より大きい伝導率を併有する弾塑性導伝材料、例えばミルハードン処理したベリリウム銅合金材料などを適用して実施し、かつ、該導波体の表皮層には、請求項１の表皮層部材の候補か、前記候補中から、非遷移金属である材料、例えば銀、銅、金など金属を選択するか、又は該表皮層を構成する材料成分に遷移金属、例えば鉄、コバルト、ニッケルなどを含まないか、或いは前記非遷移金属の成分比率が５０ｗｔ％以上である部材を適用して実施する。また、該導波体の一対は、接続相手となる電磁回路部品の一対の端子電極部との間に一対の差動電磁波信号を通ずることによって、前記一対の差動電磁波信号の間における電磁結合性を強化するか、前記一対の導波体を対向に配して前記電磁結合性を強化するか、又は前記対向側面を平行な塑性加工面を含んで形成して、前記電磁結合性を強化するかして実施し、或いは、前記対向側面の背面をなだらかな曲面を含んで形成して、他の電磁波との相互干渉ロスを低減して実施し、該一対の導波体を含んで実装された組立体は、前記一対の差動電磁波信号と他の電磁波との間における相互干渉ロスを低減することにより、該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して実施し、該組立体における一対の差動電磁波信号を含む各電磁波の実装間隔寸法を短縮して高密度実装して実施するが、従来技術で多用されている電磁シールド板、或いは遮蔽板を適用することなく実装して、該電磁波のエネルギーロスを低減して、該導波体の実装間隔寸法を短縮するとともに、該組立体の製造コストを低減して実施しても良い。
請求項１９について
本発明は、該導波体の平面形状を、被加工材料の板厚み寸法の２００％以下のスリット幅寸法に打抜き高速せん断加工するか、又は該導波体の長軸に延在する垂直断面における横幅寸法を、前記板厚み寸法の２００％以下に打抜き高速せん断加工することによって実施し、複数の該導波体が列設し対向する側面を略平行に実装するか、前記対向する側面の間隔距離を前記板厚み寸法の１００倍以下に実装するか、又は、前記対向側面を略平行に、かつ前記側面間距離を前記１００倍以下に実装して実施し、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小することによって、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装して実施する。
請求項２０について
本発明は、該組立体の、該導波体が複数列設実装された実装空間において、該組立体は、該導波体を実装するに用いた固体材料に比べて、小さい誘電率の物質を、例えば大気、或いは乾燥大気を含む気体又は該気体を含む液体などを、該導波体の電磁波が進行する伝播経路周辺の実装空間に配設して実施し、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御して実施するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して実施し、よって、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装して実施するが、必ずしも前記物質例に限定するものではなく、要は、該電磁波の伝播経路長において、小さい誘電率の物質層で該導波体の周辺空間を実装する長さ距離を含ませることによって、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減するか、及び又は前記低減のばらつきを縮小して実施することが肝心である。
請求項１についての発明の効果
本発明は、該導波体において、内側に大きい弾性係数のコア層２を備えることにより、図４、６（ａ）、図７（ａ）に示すように、該導波体を含んで実装された組立体における実装空間２２において、該導波体の空間位置２０，２１の変位（寸法距離）及び該変位（寸法距離）のばらつきを低減する作用を有し、該導波体の力学的接触特性のばらつきと、該導波体側面の電磁結合特性における間隔距離のばらつきを低減する効果があり、該表皮層３は、前記コア層２の外側に前記コア層２より大きい伝導率か、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率か、前記コア層より小さい弾性係数か、或いは、前記コア層より大きい伝導率、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率、かつ前記コア層より小さい弾性係数を備えることによって、該表皮層の大きい伝導率は、該導波体の伝送損失を低減する効果、小さい誘電率と小さい透磁率は、該表皮層が周囲の電磁界へ与える影響範囲を制御する効果、小さい弾性係数は、該導波体１，１２の弾性歪エネルギーを吸収する効果がある。前記諸効果を複合的に活用することにより、該導波体１，１２の力学的特性と、及び電磁的特性と、及び熱的特性とを含む物理特性を最適化することができる効果となり、前記導波体を伝播する電磁波１０の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御する効果か、及び又は前記制御ばらつきを縮小することができる効果が得られる。
請求項２についての発明の効果
本発明では、該導波体の製造方法において、（ａ）該導波体の長軸上に延在する電磁波の伝播経路における長さ寸法を決定することによって、該導波体の力学的モーメント分布と、該導波体の発熱熱伝導損失と、該導波体の伝送損失の各概要を予測できる効果があり、（ｂ）該伝播経路長における該導波体の長軸における垂直断面の断面形状を選択・決定することによって、該導波体の断面二次モーメントと、該導波体の熱伝達断面の面積と、該導波体を伝播する電磁波の伝送損失の各概要を予測できる効果があり、（ｃ１）該導波体の被加工材料に係わる記載のステップによって、該導波体の力学的断面二次モーメントと、断面剛性の各概要を予測できる効果があり、（ｃ２）該導波体における垂直断面の表皮層に係わる記載のステップによって、該導波体の表皮層における該導波体の弾性ひずみエネルギーの吸収能の概要と、該導波体を伝播する電磁波の周波数に応じて、該導波体の発熱熱電動損失の周波数依存成分の概要と、該導波体を伝播する電磁波の電磁的影響範囲の概要との、各概要を予測できる効果があり、（ｄ）該導波体を実装する間隔寸法を決定することによって、該組立体の実装空間における該導波体の伝送損失において、該導波体の構造形状と配設に係わる成分の概要を予測できる効果があり、総じて該導波体の力学的特性と、電磁的特性と、熱的特性とを含む物理特性の概要を予測して、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、電磁波の相互干渉ロスと、電磁波の伝送エネルギーロスの概要を予見して、詳細な設計計算の必要性を判定することができる効果がある。
請求項３についての発明の効果
本発明は、該組立体の製造方法において、（ａ）該組立体、及び該組立体の実装空間２２に含まれる要素部品の設計用具を与えることによって、前記組立体が機構動作され、電磁波が接続・伝播する場合の物理現象を解析・予測する手段が得られる効果、（ｂ）該組立体、及び該要素部品の幾何形状要素と、該組立体を伝播する電磁波の物理要素を選択することによって、該組立体の構造条件と該電磁波の物理条件を選択することができる効果、（ｃ）該要素部品を加工製造する金型・治工具類を選択・用意することによって、該要素部品に前記幾何形状を付与する用具を選択・用意できる効果、（ｄ）該要素部品の加工製造における被加工材料の種類及び形状、及び該要素部品における表皮層の層数、及び前記各層の各厚み寸法と前記各層部材の種類と、を決定するように前記該設計用具を用いることによって、該要素部品の構成部材を選択することができる効果、（ｅ）前記金型・治工具類を用いて加工製造する加工設備を選択・用意することによって、該要素部品に前記幾何形状を付与するに最適な加工条件を選択・用意することができる効果、（ｆ）前記金型・治工具類と前記加工設備とを組合せ適用して該要素部品を含む被加工体を加工製造することによって、前記幾何形状を有した該要素部品を加工製造することができる効果、（ｇ）該要素部品に該表皮層の層数と、及び前記各層の厚み寸法と、及び前記各層の部材種類と、を表面処理加工することによって、該要素部品の力学的機能と電磁的機能と熱的機能を含む物理特性を最適化することができる効果、（ｈ）該要素部品を所望のピッチ間隔で実装して組み立てることによって、該組立体を伝播する該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御することができる効果か、及び又は前記制御ばらつきを縮小することができる効果がある。
請求項４についての発明の効果
本発明は、該導波体を実装した組立体と該組立体の実装空間２２における物理現象のシミュレーション解析データファイル（ＳＲＦ）を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体において、前記ＳＲＦは、前記記録媒体に各組立体別に形成される組立体ファイル（Ｋ）及び物理解析ファイル（Ｐ）に記録され、前記組立体ファイルは、（Ａ）導波体及び要素部品を含む組立体における実装空間の構造形状から解析モデルを定義する機能のプログラムと前記解析モデル定義ファイルと、（Ｂ）前記解析モデルの構成部材種類を定義する機能のプログラムと前記部材種類定義ファイルと、（Ｃ）前記解析モデルに境界条件及び物理的負荷条件を定義する機能のプログラムと前記条件定義ファイルとが記録され、前記物理解析ファイルは、前記物理解析タイプ別に、（Ｓ１）線形静解析、非線形動解析を含む構造解析計算をするソルバプログラムと、（Ｓ２）熱応力解析を含む発熱・熱伝導解析計算をするソルバプログラムと、（Ｓ３）前記実装空間の電磁場解析計算をするソルバプログラムと、及び前記構成部材種類に対応付けされた材料物性データ領域とが記録され、前記材料物性データ領域は、（Ｄ１）比重を含む密度物性データ系列と降伏応力値、又は耐力値を含む弾塑性データ系列とを含む構造物性データ領域が記録され、（Ｄ２）比熱、熱伝導率及び熱膨張率を含む熱拡散率データ系列と電気抵抗率を含む発熱データ系列とを含む伝導物性データ領域が記録され、（Ｄ３）比誘電率を含む誘電性データ系列と比透磁率を含む透磁性データ系列とを含む複素電磁物性データ領域が記録され、前記物理解析の各タイプ別ソルバプログラムは、前記解析モデル定義ファイルと、前記境界条件定義ファイル及び前記物理的負荷条件定義ファイルと、前記構成部材種類定義ファイルと、及び、（Ｅ１）前記構造物性データ領域をソートして得た値を適用して、力学的物理量を近似数値計算し、構造解析を実行し、（Ｅ２）前記伝導物性データ領域をソートして得た値を適用して、熱的電気的物理量を近似数値計算し、発熱・熱伝導解析を実行し、（Ｅ３）前記複素電磁物性データ領域をソートして得た値を適用して、電磁気的物理量を近似数値計算し、電磁場解析をそれぞれ実行し、前記各物理解析を順次に又は連成して該組立体と該組立体の実装空間において、力学的現象と、熱的・電気的現象と、電磁気的現象とを含む物理現象を解析し、（Ｆ）前記解析結果データを記録して備えることにより、前記解析モデルに物理的負荷が与えられた場合、該解析モデルにおける物理現象を仮想的に近似再現して、シミュレーション解析することができる効果がある。また、当該組立体の設計者は、前記シミュレーション解析を実行することによって、前記組立体の実装空間における物理現象を、試作・実験をすることなく、短時間で経済的に予測することができる効果が得られる。
請求項５についての発明の効果
本発明は、該導波体の製造方法において、（ａ）該導波体の被加工材料に請求項１に記載するコア層の部材に弾塑性を併有する被加工材料を選択することによって、該導波体に弾性係数を付与する効果、（ｂ）該被加工材料を、高速せん断加工可能なプレス金型と高速せん断加工可能なプレス加工機を組合せ適用することにより、該プレス塑性加工に用いる冷却潤滑剤液の適用量を低減するか、或いは該剤液の適用を廃止してプレス加工製造可能なように工程設計することによって、地球環境破壊物質の排出量を削減可能にする効果、さらに、（ｃ１）一般に大量生産販売されている該被加工材料が不可避的に帯有する厚み寸法公差のばらつきを低減する第一の板押さえ成形工程ステップにより、該導波体の厚み寸法のばらつきを低減する効果、（ｃ２）該被加工材料の板厚寸法の２００％以下の細幅スリットを打抜く第二のせん断成形工程ステップにより、該導波体の平面幾何形状を精密に微細加工できる効果、（ｃ３）プレス被加工体を被加工材料表面に対して精密な垂直方向に打抜きせん断加工する第三のブランク抜き成形工程ステップにより、該導波体の長軸に連なる垂直断面の断面形状を略矩形に形成できる効果、（ｃ４）該ブランク抜き加工面におけるせん断面比率を、該導波体長軸における左右側面を略均等か、或いは略５０％以上に仕上げ加工する第四の仕上げ成形工程ステップにより、該導波体の破断加工残留応力を低減して、該導波体の同一平面性を改善し、該導波体の電磁結合性を強める効果、（ｃ５）該ブランク抜き加工された略垂直断面におけるパンチ面辺とダイ面辺の両辺を略平行か、或いは前記パンチ面辺とダイ面辺の長さ寸法を拡大するか、又は前記両辺の前記長さ寸法差を低減して仕上げ加工する第五の仕上げ成形工程ステップにより、該導波体の前記電磁結合性のばらつきを縮小する効果、（ｃ６）該被加工体が含む該導波体の長軸に連続する垂直断面の断面形状を、該断面における電磁波放射性と電磁結合性を制御可能な断面形状に加工する第六の成形工程ステップにより、該導波体の加工残留応力の偏在をならして、該導波体の同一平面性を改善し、該導波体の電磁放射性と電磁結合性を制御可能に形成できる効果、（ｃ７）プレス被加工体が含む該導波体の長軸に連続する遠端部を、電磁波の接続・伝播を容易にする鋭角を含む先端形状に加工する第七の成形工程ステップにより、該導波体における電磁波の接続エネルギーの減衰を制御できる効果、前記各成形工程ステップを備えた高速せん断加工可能なプレス金型を設計・製作・用意するステップと、（ｄ）高速せん断加工可能な駆動速度を有する鍛圧機械を設計・製作・用意するステップと、（ｅ）該導波体を含む被加工体を前記高速せん断加工可能な加工条件下でプレス加工製造するステップと、（ｆ）或いは、前記冷却潤滑剤液を脱脂洗浄処理することなく該プレス被加工体の表面に清浄な前記コア層部材の表面を露出させ、該清浄な前記コア層部材の外側表面に、請求項１に記載した表皮層の部材か、或いは該部材候補中から前記被加工材料より大きな結晶格子定数である部材を用いて、他の公知表面処理方法を組合せ適用して表面処理加工して該導波体を製造するステップと、の前記各ステップを組合せ適用することによって、該導波体の力学的特性と、及び電磁的特性と、及び熱的特性とを含む物理特性を最適化し、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小することができる効果がある。
また本発明は、該導波体のプレス被加工材料に、工業的に大量生産・大量販売されている薄板金属材料を適用することによって、該導波体には、より大きい弾性係数を、及び該導波体のプレス加工製造方法には、より経済的生産性を付与する効果がある。より具体的には、例えば０．１ｍｍ以下など、より板厚みが薄い材料を選択し、かつロール圧延後にテンションアニール法などを含む析出硬化処理をして、該圧延加工による残留応力を低減し、かつ該被加工材料自体の応力緩和抵抗性を強化した箔状の合金材料を適用することによって、該導波体のコア層により大きい弾性係数を経済的に付与することができるとともに、該箔状の被加工材料を、冷却潤滑剤液の使用量を低減するか、若しくは該剤液の使用を全廃止してプレス金型内を搬送し、該搬送による送りミストラブルの発生頻度を低減して該導波体の生産性を向上する効果とともに、高機能な電磁コンタクト導波体を経済的にかつ地球環境にやさしく製造できる効果と、該導波体を高密度に実装できる効果、ならびに環境破壊から地球を守る社会的活動に貢献できる効果がある。
また、本発明は、高速せん断加工が可能な順送プレス金型と高速せん断加工が可能なプレス加工技術を組合せ適用することによって、該導波体のプレス加工工程において、冷却潤滑剤液の使用を廃止又は該使用する量を低減できる効果がある。また、該プレス金型において、第一成形工程は、該プレス金型内において搬送される被加工材料の実質的な板厚み寸法のばらつきを低減する効果があり、よって、該被加工材料を強く均等に狭圧して回転（転び）変形を抑制する効果があり、第二成形工程は該導波体各部の断面における上パンチ面２６と下ダイ面２７の幅（寸法）差を制御して、前記両寸法間のばらつきを低減する効果があり、第三成形工程は該導波体の被打抜き加工面２８、２９を被加工材料表面に精密な垂直方向にせん断加工してせん断面比率を５０％以上に加工し、該被プレス打抜き加工断面２３，２４，２５の各側面間における対向有効面積のばらつきを低減する効果があり、第四成形工程は該導波体の各部の断面からの電磁波放射性と、及び該導波体側面における電磁結合性を制御する効果があり、第五成形工程は該導波体の遠端部において、該導波体が接続する相手となる電磁回路部品の端子電極部表面との間で電磁波の接続・伝播を果し易い先端形状、即ち鋭角を含む先端形状に成形加工する効果がある。より具体的には、該導波体をプレス打抜き加工する際の打抜き加工速度を高速度領域近傍へと高速化することによって、被加工材料の塑性を活用して、被打抜き加工要素部品である該導波体の打抜き加工面におけるせん断面と破断面の割合比率（せん断面比率ともいう）を加減して高めることが可能となり、該導波体の各部断面の側面を平滑に制御・形成する効果があり、従って、該導波体の各部断面に精密な極微細断面形を形成する効果がある。
また、前記破断面の生成比率を制御可能にプレス打抜き加工することによって、該導波体１７が複数列設した金属リードフレーム平面状に打抜き加工される場合において、例えば図５に示す該電磁コンタクト導波体１７の伝導部７のプレス加工残留応力を制御可能に形成できる効果があり、よって該電磁コンタクト導波体１７の各部断面の空間位置精度を同一平面内に、又は同一平面近傍内に制御することができる効果がある。
またさらには、該電磁コンタクト導波体１７の同一平面性を保持する作用は、前記プレス金型内における被加工部品の搬送トラブル（順送りミストラブル）頻度を低減する効果があり、従来のプレス加工技術では不可避であった前記転び変形現象と前記空間位置変位現象とを制御する基本的な効果となる。
また、プレス打抜き加工面における破断面の生成比率を制御可能にプレス打抜き加工することによって、プレス加工に用いられた被加工金属材料４２が圧縮破断する際の圧縮塑性発熱を低減又は制御する作用となり、従って、該プレス金型内及びその近傍での冷却潤滑剤液の使用を廃止したり、又は該剤液の使用量を低減したりできる効果がある。該冷却潤滑剤液の使用量を低減又は使用を廃止することは、該プレス加工工程に引き続く、脱脂溶剤による脱脂洗浄工程の環境負荷を低減することができる効果がある。該脱脂洗浄工程に用いられる有機系溶剤は、地球温暖化効果が炭酸ガスの数倍といわれ、同時に人体を紫外線から守るオゾン層を破壊するフロン系物質が主体であることから、該フロン系有機溶剤の世界総排出量の９０％を占め、炭素排出量と合わせると地球環境破壊大国となった我国を、或いは我国の当該精密微細塑性加工製造業をして、地球規模での国際貢献が可能となるという社会的効果がある。
また本発明は、前記プレス加工に続く後工程において、脱脂洗浄工程を経ることなく表面処理し、従来の表面処理工程で不可避的に用いられていた電解脱脂工程やアルカリ脱脂工程など製造作業環境負荷が大きい前処理工程を廃止し、或いは該前処理工程の環境負荷を低減し、該表面処理工程の生産性と環境性を高める効果がある。
また、該表面処理工程においては、従来の電解めっき法を用いて、好ましくは公知技術である差厚めっき堆積法を用いて、例えば、電磁波の接続用に鋭角を含む先端形状に成形加工された遠端部の表面に、さらに鋭角を増した表面層を該先端形状の突端に堆積する表面処理方法などを含んで実施するが、これらを組合せ適用して電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減すること効果があるとともに、該電磁波のエネルギーロスを低減する効果がある。
該表面処理する材料例は、好ましくは、例えば、銀及び銀を含む部材材料があるが、これを組合せ適用することによって、該導波体の力学的破壊強度を強化・補強する効果があるとともに、金及び金を含む層に比べて最大百分の一の層コスト低減を実現できる効果がある。
請求項６についての発明の効果
本発明は、該導波体がリードフレーム状に複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームの製造方法において、（ａ）該導波体の被加工材料にテンションアニール処理した材料を適用することによって、該被加工材料の製造工程で付与された残留応力を除去し、該被加工材料表面の同一平面性を向上する効果と、及び該導波体により大きい弾性限界値を付与する効果があり、（ｂ）該導波体が列設する実装空間において、該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減する修正工程を含む第二のプレス金型を適用することによって、該導波体の前記変位及び該変位のばらつきを修正して前記同一平面性を向上する効果、（ｃ）該変位及び該変位のばらつきをあらかじめ見込んだ該修正工程を請求項５に記載するプレス金型に組み入れた修正工程付プレス金型を適用することによって、前記同様に該同一平面性を向上する効果と、及び該導波体の弾性限界を高める効果があり、及び（ｄ）公知の歪み取り焼鈍処理するステップと、前記各ステップを組合せ適用することによって、導波体該導波体を含む被加工体の加工履歴における残留応力を調整するか、或いは前記残留応力を除去することによって、該導波体の弾性限界値と同一平面性を実質的に改善し、該導波体の力学的特性と、及び電磁的特性と、及び熱的特性とを含む物理特性を最適化して、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小する効果とともに、該導波体を含んで実装される組立体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めることができる効果がある。
請求項７についての発明の効果
本発明は、請求項６の製造方法において、請求項６の（ａ）に記載する該導波体の被加工材料に、銅より大きい弾性限界値と鉄より大きい伝導率を併有する材料を適用することによって、該導波体に強い弾性を付与する効果、並びに該導波体を伝播する電磁波の伝送エネルギーロスを低減する効果があり、及び、請求項５又は６の製造方法と、他の公知微細加工技術とを組合せ適用することによって、該導波体を含む被加工体を脱脂洗浄処理することなく、該被加工体の加工履歴における残留効力を抑制又は調整するか、或いは前記残留応力を除去することによって、該被加工体の同一平面性を実質的に改善できる効果があり、該被加工体が含む導波体を、該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減して実装できる効果、該導波体の力学的特性と、電磁気的特性と、熱的特性を含む物理特性を最適化できる効果があり、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小する効果とともに、該組立体における該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めることができる効果がある。
請求項８についての発明の効果
本発明において、該導波体は、弾塑性を併有するひとつの被加工材料から製造することにより、ばね弾性を帯有した導波体を塑性加工技術によって加工製造することができる効果があり、該導波体の厚みの中心面が被加工材料の表裏面と略平行な部分を含み、該導波体を、該導波体の長軸に直交する垂直断面の断面形状が、該被加工材料の表裏面と略平行な部分を含む上下一対面辺と、及び前記表裏面と略垂直な部分を含む一対の打抜き加工面辺と、を備えた３次元幾何形状に塑性加工することにより、該導波体をプレス金型を用いた生産性の良いプレス加工技術によって製造することができる効果があり、前記プレス金型を用いて、該導波体の前記長軸上の遠端部における先端形状を、鋭角を含む形状に成形加工することによって、該導波体を伝播する電磁波の接続エネルギーの減衰を低減する効果があり、該導波体の各部における前記垂直断面近傍の形状を、なだらかな曲面線を含む形状か、略矩形の形状か、微小突起付きの略矩形の形状か、該導波体の側面の電磁結合有効面積を拡大するか、或いは前記有効面積のばらつきを低減した形状か、に成形加工することによって、該導波体の前記各部の該垂直断面における前記電磁波の電磁放射性と、及び電磁結合性と、及び断面二次モーメントと、及び熱伝導断面積を制御することができる効果があり、或いは、前記遠端部において鋭角を含む先端形状に形成し、かつ前記各部の垂直断面の前記各断面形状を組合せ適用して成形加工することによって、該導波体の力学的特性と、電磁的特性と、熱的特性を含む物理特性を最適化して、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを最適化することができる効果があり、よって該導波体の実装間隔寸法を短縮可能とする効果がある。
請求項９についての発明の効果
本発明では、請求項５〜７のいずれかにより製造された請求項８の電磁コンタクト導波体が複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームであって、第一の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波と、第二の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波との間における電磁結合性を強化する効果と、或いは前記強化のばらつきを縮小する効果があり、該導波体を進行する電磁波の伝播エネルギーの減衰を制御する効果か、及び又は前記制御ばらつきを縮小する効果があり、よって、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装を実現できる効果がある。
請求項１０についての発明の効果
本発明では、請求項５〜７のいずれかにより製造された請求項８の電磁コンタクト導波体が複数列設する電磁コンタクト導波体リードフレームであって、第一の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波と、第二の電磁コンタクト導波体を伝播する電磁波との間における電磁結合性を抑制する効果、或いは前記抑制のばらつきを縮小する効果があり、該電磁波の相互干渉ロスを制御する効果か、及び又は前記制御ばらつきを縮小する効果があり、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装を実現できる効果がある。
請求項１１についての発明の効果
本発明は、請求項９及び１０を組合せ適用することによって得られた電磁コンタクト導波体においては、該導波体を電磁波が伝播する経路長の特定の長さ寸法距離区間では該電磁波間の電磁結合性を強化し、かつ前記強化のばらつきを縮小する第一効果があり、前記電磁波の伝播経路長の他の長さ寸法距離区間では、該電磁波間の前記電磁結合性を抑制し、かつ前記抑制のばらつきを縮小する第二効果があり、前記第一効果と前記第二効果とを組合せ最適化して、前記伝播経路全長距離における該電磁波の伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスとを制御する効果、及び又は前記最適化制御ばらつきを縮小する効果があり、よって、該導波体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装することができる効果がある。
請求項１２についての発明の効果
本発明では、請求項１１の電磁コンタクト導波体において、該導波体が電磁波を接続する遠端部の先端形状を、鋭角を含む先端形状に形成することによって、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスとを制御するか、及び又は前記制御のばらつきを縮小することにより、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装することができる効果がある。
請求項１３についての発明の効果
本発明では、該導波体の該基底部の厚み寸法並びに該厚み寸法のばらつきを縮小するか、該基底部が列設して対向する面の面積を拡大するか、並びに該面積のばらつきを縮小することによって、該導波体の電磁結合性を強化、及び該電磁結合性のばらつきを縮小する効果がある。また、該導波体の該遠端部における該接触面を、該接触面の列設隙間寸法が基底部の列設隙間寸法より小さくなるよう形成することによって、該導波体を伝播する該電磁波の接続信頼性を高める効果がある。すなわち、前記両効果を組合せ適用することにより、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御する効果、及び又は前記制御のばらつきを縮小する効果があるとともに、該電磁波の接続信頼性を改善向上する効果があり、前記諸効果によって、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装できる効果がある。
請求項１４についての発明の効果
本発明では、請求項１３に記載する電磁コンタクト導波体を含んで実装した組立体とすることによって、該導波体が接続・伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御する効果、並びに前記制御ばらつきを縮小する効果がある。
請求項１５についての発明の効果
本発明は、該導波体が帯有する弾塑性変形能を用いて、前記接続空間の接続距離並びに前記接続距離のばらつきを縮小するか、或いは該導波体と接続相手となる前記端子電極部との接触圧力を低減することにより、該導波体における電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小する効果があり、該組立体は、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装することができる効果がある。
請求項１６についての発明の効果
本発明は、組立体における電磁波の接続空間に、該電磁波の接続・伝播媒体として、導波体を実装するに用いた実装材料より、小さい誘電率の物質か、大きい伝導率の物質か、前記大きい伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の物質か、或いは前記大きい伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の弾性体かを適用することにより、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小する効果があり、よって、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装することができる効果がある。
請求項１７についての発明の効果
本発明は、請求項１３、１５〜１６に記載する組立体は、該導波体遠端部の先端表面の接続空間における位置の変位及び該変位のばらつきを略均等に揃えることによって、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰ばらつきを縮小する効果、前記略均等に揃えた該先端表面位置を接続相手となる端子電極部に略均一に近づけることによって、前記接続・伝播エネルギーの減衰を制御する効果、又は略均一に接触させることによって、前記エネルギー減衰を低減する効果がある。すなわち、該組立体は、該組立体の接続空間において接続される電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装することができる効果がある。
請求項１８についての発明の効果
本発明は、該導波体のコア層に、銅より大きい弾性限界値と鉄より大きい伝導率を併有する弾塑性導伝材料、例えばミルハードン処理したベリリウム銅合金材料などを適用することによって、広周波数帯域幅の電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御する第一効果、或いは前記制御ばらつきを縮小する第二効果、かつ、該導波体の表皮層に、請求項１の表皮層部材の候補か、前記候補中から、非遷移金属である材料、例えば銀、銅、金など金属を選択するか、又は該表皮層を構成する材料成分に遷移金属、例えば鉄、コバルト、ニッケルなどを含まないか、或いは前記非遷移金属の成分比率が５０ｗｔ％以上である部材を適用することによって、該電磁波の相互干渉ロスを制御する第三効果、或いは前記制御ばらつきを縮小する第四効果がある。また、該導波体の一対は、接続相手となる電磁回路部品の一対の端子電極部との間に一対の差動電磁波信号を通ずることによって、前記一対の差動電磁波信号の間における電磁結合性を強化するか、前記一対の導波体を対向に配して前記電磁結合性を強化するか、又は前記対向側面を平行な塑性加工面を含んで形成して、前記電磁結合性を強化することによって、該差動電磁波信号の伝播エネルギーの減衰を低減する第五効果、並びに前記低減ばらつきを縮小する第六効果、或いは、前記対向側面の背面をなだらかな曲面を含んで形成することによって、他の電磁波との相互干渉ロスを低減する第七効果があり、該一対の導波体を含んで実装することによって、該組立体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、該電磁波の相互干渉ロスと、該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小して最適化する第八効果、該組立体における一対の差動電磁波信号を含む各電磁波の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装する第九効果、従来技術で多用されている電磁シールド板、或いは遮蔽板を適用することなく実装して、該電磁波のエネルギーロスを低減して、該導波体の実装間隔寸法を短縮するとともに、該組立体の製造コストを低減することができる第十効果がある。
請求項１９についての発明の効果
本発明は、該導波体の平面形状を、被加工材料の板厚み寸法の２００％以下の幅寸法スリットを塑性加工するか、又は該導波体の垂直断面における横幅寸法を、前記板厚み寸法の２００％以下に塑性加工することにより、該導波体に精密微細な幾何形状を形成することができる効果、並びに該導波体の垂直断面における電磁結合性を高める効果があり、該組立体を、複数の該導波体が列設し対向する側面を略平行に実装するか、前記対向する側面の間隔距離を前記板厚み寸法の１００倍以下の距離寸法に実装するか、又は、前記対向側面を略平行に、かつ前記側面間距離を前記１００以下の距離寸法に実装することにより、該導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、及び又は前記制御ばらつきを縮小することができる効果があるとともに、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装することができる効果がある。
請求項２０についての発明の効果
本発明は、該組立体の、該導波体が複数列設実装された実装空間において、該組立体は、該導波体を実装するに用いた固体材料に比べて、小さい誘電率の物質を、例えば大気、或いは乾燥大気を含む気体又は該気体を含む液体などを、該導波体の電磁波が進行する伝播経路周辺の実装空間に適用することによって、該電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰と、及び該電磁波の相互干渉ロスと、及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御することができる効果か、及び又は前記制御ばらつきを縮小することができる効果があり、よって、該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装することができる効果がある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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