(57)【要約】センサ装置においては、リード（４）の下面に、圧力センサ（１）と加速度センサ（２）と信号処理回路（３）とが、センサ装置縦方向に一列に並んで配設されている。センサ装置縦方向に関して、圧力センサ（１）と加速度センサ（２）とは、信号処理回路（３）の中心に対して対称な位置に配置されている。圧力センサ（１）および加速度センサ（２）の高さ寸法は、ほぼ同一である。両センサ（１、２）と信号処理回路（３）とリード（４）とは、モールド体（８）により、リード端子（４ａ）が外部に突出するように封止されている。信号処理回路（３）は、加速度センサ（２）の信号により、圧力センサ（１）のオン・オフ動作を制御する。
2005019790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入／出力端子を構成するリード端子が、先端部に形成されているリードと、
前記リードに配設された、物理量を測定する複数の物理量センサと、
前記リードに配設された、前記物理量センサからの信号を処理する信号処理回路と、
前記リードと前記物理量センサと前記信号処理回路とを、前記リード端子が外部に突出するように封止している、プラスチック材料からなるモールド体とを備えているセンサ装置であって、
前記信号処理回路が、前記複数の物理量センサ中の少なくとも１つの物理量センサの信号により、他の物理量センサのオン・オフ動作を制御するようになっていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記複数の物理量センサが、圧力センサと加速度センサとで構成され、
前記モールド体の、前記圧力センサの受圧部の上側の部分に、外部に開口する貫通孔が形成され、
前記貫通孔が、前記受圧部と連通する圧力導入路を形成していることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記圧力センサと前記加速度センサと前記信号処理回路とが、センサ装置縦方向に一列に並んで配列され、
センサ装置縦方向に関して、前記圧力センサと前記加速度センサとが、前記信号処理回路の中心に対して互いに対称な位置に配置され、
かつ、前記圧力センサの高さ寸法と前記加速度センサの高さ寸法とがほぼ同一であることを特徴とする、請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記加速度センサと前記モールド体との間に、柔軟な樹脂が介設されていることを特徴とする、請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記圧力導入路が、複数の小径の通路で構成されていることを特徴とする、請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記貫通孔の外部への開口部の縁部に連続して、前記貫通孔の径とほぼ同一の内径を有する筒部が、前記モールド体と一体的に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記複数の物理量センサが、加速度センサと回転角速度センサとで構成されていることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記複数の物理量センサの高さ寸法がほぼ同一であり、
前記物理量センサとセンサ側モールド体表面との間のモールド体の厚さ寸法と、前記リードとリード側モールド体表面との間のモールド体の厚さ寸法とが、ほぼ同一であることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記モールド体の前記リードの上面側を覆う部分の体積と、前記モールド体の前記リードの下面側を覆う部分の体積とがほぼ同一となるように、前記両部分が互いに異なるテーパ形状に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記複数の物理量センサのうち少なくとも１つの物理量センサと前記信号処理回路とが、前記リードを挟むように、前記リードの上面と下面とに配設されていることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、複数の物理量を計測するためのセンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、ある計測システムにおいて、複数の異種の物理量、または、検出範囲が互いに異なる複数の同種の物理量を計測する必要がある場合は、各別にパッケージングされた複数のセンサを使用している。この場合、各別にパッケージングされた複数の物理量センサを個別に実装基板に実装することになる。このため、実装基板に、これらの物理量センサを実装するための広いスペース（面積）を確保しなければならず、計測システムが大型化・複雑化し、そのコスト上昇を招くといった問題がある。【０００３】  そこで、複数のセンサを１つのパッケージ内に組み込むといった対応が考えられる。例えば特許文献１には、圧力を感知する圧力センサと、温度を感知する温度センサとを１つのパッケージ内に組み込んだ複合的なセンサ装置が開示されている。
【特許文献１】特許第３１４９９５７号公報（第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  例えば特許文献１に開示されているような、従来の複合的なセンサ装置では、複数のセンサを個別に実装基板に実装することに起因する上記の問題は解決されている。しかしながら、圧力センサ及び温度センサが互いに独立して駆動されるので、消費電力が大きくなり、例えば計測システムにセンサ駆動用の電池を搭載する場合は、大容量の電池が必要となるといった問題がある。【０００５】  本発明は上記従来の問題を解決するためになされたものであって、物理量を計測するための複数のセンサを実装するのに必要なスペース（面積）を低減することができ、かつこれらのセンサを駆動するのに必要な電力を低減することができるセンサ装置を提供することを解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  上記課題を解決するためになされた本発明にかかるセンサ装置は、リードと、複数の物理量センサと、信号処理回路と、モールド体とを備えている。リードの先端部には、入／出力端子を構成するリード端子が形成されている。各物理量センサは、それぞれ、リードに配設され、物理量を測定する。信号処理回路は、リードに配設され、物理量センサからの信号を処理する。モールド体は、プラスチック材料からなり、リードと物理量センサと信号処理回路とを、リード端子が外部に突出するように封止している。信号処理回路は、複数の物理量センサ中の少なくとも１つの物理量センサの信号により、他の物理量センサのオン・オフ動作を制御するようになっている。【０００７】  このセンサ装置では、複数の物理量センサを個別に実装する場合に比べて、物理量センサの設置に必要なスペース（面積）を低減することができる。また、信号処理回路が、ある物理量センサの信号によって、他の物理量センサのオン・オフ動作を制御するので、複数の物理量センサを常時駆動する必要がなくなり、省電力化が可能となる。このため、センサ装置に電池を搭載する場合、大型で容量の大きい電池を使用する必要はなく、電池のサイズを小型化することができる。【０００８】  本発明の１つの実施態様においては、複数の物理量センサは、圧力センサと加速度センサとで構成される。この場合、モールド体の、圧力センサの受圧部の上側の部分に、外部に開口する貫通孔が形成される。この貫通孔は、受圧部と連通する圧力導入路を形成している。なお、複数の物理量センサを、加速度センサと回転角速度センサとで構成してもよい。【０００９】  この圧力センサと加速度センサとを備えたセンサ装置（以下「圧力・加速度センサ」という。）においては、圧力センサと加速度センサと信号処理回路とが、センサ装置縦方向に一列に並んで配列されているのが好ましい。この場合、センサ装置縦方向に関して、圧力センサと加速度センサとが、信号処理回路の中心に対して互いに対称な位置に配置されるのが好ましい。また、圧力センサの高さ寸法と加速度センサの高さ寸法とがほぼ同一であるのが好ましい。この場合、圧力センサの下側と加速度センサの下側とでは、モールド体の厚さがほぼ同一となり、センサ装置縦方向における一端側と他端側とで応力がバランスされる。このため、センサ装置の測定精度が高められる。【００１０】  この圧力・加速度センサにおいては、加速度センサとモールド体との間に、柔軟な樹脂が介設されているのが好ましい。このようにすれば、樹脂により加速度センサの変形が緩和されるので、センサ装置の測定精度が高められる。【００１１】  この圧力・加速度センサにおいては、圧力導入路が、複数の小径の通路で構成されていてもよい。このようにすれば、ごみ、埃などの異物が圧力センサ内に侵入するのを抑制することができる。また、過度な圧力が印加されても、その圧力による衝撃を緩和することができ、圧力センサの破壊を防止することができる。【００１２】  この圧力・加速度センサにおいては、貫通孔の外部への開口部の縁部に連続して、貫通孔の径とほぼ同一の内径を有する筒部が、モールド体と一体的に形成されていてもよい。このようにすれば、例���ば、センサ装置を実装基板に実装した後、耐湿保護などを図るために実装基板全体をシリコン樹脂などで封止する場合、圧力導入路にシリコン樹脂などが侵入することを防止することができる。また、ごみ、埃などの異物が圧力導入路に侵入するのを抑制することができる。【００１３】  本発明に係るセンサ装置においては、複数の物理量センサの高さ寸法がほぼ同一であってもよい。この場合、物理量センサとセンサ側モールド体表面との間のモールド体の厚さ寸法と、リードとリード側モールド体表面との間のモールド体の厚さ寸法とが、ほぼ同一であるのが好ましい。この場合、物理量センサとプラスチック材料からなるモールド体との線膨張係数の差に起因する熱応力を低減することができ、温度依存性を低減することができる。【００１４】  本発明に係るセンサ装置においては、モールド体のリードの上面側を覆う部分の体積と、モールド体のリードの下面側を覆う部分の体積とがほぼ同一となるように、両部分が互いに異なるテーパ形状に形成されていてもよい。この場合、リードとプラスチック材料からなるモールド体との線膨張係数の差に起因する熱応力を低減することができ、温度依存性を低減することができる。【００１５】  本発明に係るセンサ装置においては、複数の物理量センサのうち少なくとも１つの物理量センサと信号処理回路とが、リードを挟むように、リードの上面と下面とに配設されていてもよい。このようにすれば、センサ装置を小型化することができる。また、鉄・ニッケル合金などの金属によって形成されるリードが、信号処理回路と物理量センサのＩＣなどの間に挟みこまれるので、リードにより、信号処理回路から発生するノイズが物理量センサに影響を与えるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】［図１］本発明の実施の形態１に係るセンサ装置の平面図である。
［図２］図１に示すセンサ装置のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
［図３］図１に示すセンサ装置のＢ−Ｂ線に沿った部分的な断面図である。
［図４］図１に示すセンサ装置の底面図である。
［図５］図１に示すセンサ装置の、下部モールド体を取り除いた状態における底面図であり、該センサ装置の内部配線を示している。
［図６］本発明の実施の形態２に係るセンサ装置の平面図である。
［図７］図６に示すセンサ装置の従断面図である。
［図８］図６に示すセンサ装置の、モールド体を取り除いた状態における底面図であり、該センサ装置の内部配線を示している。
［図９］本発明の実施の形態３に係るセンサ装置の縦断面図である。
［図１０］本発明の実施の形態４に係るセンサ装置の断面図である。
［図１１］本発明の実施の形態５に係るセンサ装置の平面図である。
［図１２］図１１に示すセンサ装置の縦断面図である。
［図１３］本発明の実施の形態６に係るセンサ装置の平面図である。
［図１４］図１３に示すセンサ装置の縦断面図である。
［図１５］本発明の実施の形態７に係るセンサ装置の縦断面図である。
［図１６］本発明の実施の形態８に係るセンサ装置の縦断面図である。
【符号の説明】
【００１７】  １圧力センサ、２加速度センサ、３信号処理回路、４リード、４’リード、４ａリード端子、４ａ’ダミーリード端子、５ワイヤ、６受圧部、７圧力導入路、７ａ開口部、７ｂ貫通孔、８モールド体、８ａ上部モールド体、８ｂ下部モールド体、９圧力センサ配置部、１０加速度センサ配置部、１１信号処理回路配置部、１２円筒部、１３実装基板、１４装置配置部、１５シリコン樹脂。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】  本願は、日本で出願された特願２００３−３０１９０７号に基づくものであり、その内容はここに全面的に組み込まれている。
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を具体的に説明する。なお、添付の図面において、共通する構成要素には同一の参照番号が付されている。
（実施の形態１）
図１〜図３に示すように、例えばタイヤ空気圧センサなどとして用いることができる、本発明の実施の形態１に係るセンサ装置は、圧力センサ１と、加速度センサ２と、信号処理回路（信号処理ＩＣ）３とを備えている。信号処理回路３は、加速度センサ２が加速度を検知したときにのみ、圧力センサ１を起動する。圧力センサ１、加速度センサ２及び信号処理回路３は、リード４の下面に配設されている。信号処理回路３は、圧力センサ１及び加速度センサ２に、それぞれ複数のワイヤ５でボンディングされ、電気的に接続されている。【００１９】  リード４の、圧力センサ１が配設された部位には、圧力センサ１に設けられた受圧部６に外部の圧力を伝える１つの開口部７ａが設けられている。受圧部６は、例えばダイヤフラムからなり、圧力を感知する。リード４は、プラスチック材料で構成されたモールド体８によって、複数のリード端子４ａが外部へ突出するように被覆され、封止されている。モールド体８は、リード４の上面側の上部モールド体８ａと、リード４の下面側の下部モールド体８ｂとからなる。【００２０】  上部モールド体８ａは、開口部７ａを外部へ露出させるための貫通孔７ｂを有している。開口部７ａと貫通孔７ｂとは連通し、外部の圧力を受圧部６へ伝える圧力導入路７を形成している。また、加速度センサ２の下面と下部モールド体８ｂとの間には、柔軟なシリコン樹脂１５が配設されている。このシリコン樹脂１５は、圧力に起因する加速度センサ２の変形を緩和する。【００２１】  図４及び図５に示すように、リード４は、例えば鉄・ニッケル合金などの金属で形成されたリードフレームの一部を切除することにより形成されている。リード４は、圧力センサ１が配設される矩形の圧力センサ配置部９と、加速度センサ２が配設される矩形の加速度センサ配置部１０と、信号処理回路３が配設される矩形の信号処理回路配置部１１と、リード端子４ａとを有している。圧力センサ配置部９と信号処理回路配置部１１と加速度センサ配置部１０とは、センサ装置縦方向（図４及び図５中では左右方向）に１列に並ぶように一体形成されている。圧力センサ配置部９及び加速度センサ配置部１０には、それぞれ、センサ装置縦方向（長手方向）にみて外向きに突出する複数のリード端子４ａが一体形成されている。また、センサ装置には、ワイヤ５で信号処理回路３にワイヤボンディングされた、リード４とは別体の複数のリード４’が配設されている。各リード４’はそれぞれリード端子４ａを有する。これらのリード端子４ａは、モールド体８からセンサ装置横方向（センサ装置縦方向と直交する方向）に、平行に突出している。【００２２】  図２及び図５から明らかなとおり、圧力センサ配置部９と信号処理回路配置部１１と加速度センサ配置部１０とは、センサ装置縦方向に１列に並んで配置されている。そして、圧力センサ９と加速度センサ１０とは、センサ装置縦方向の位置関係において、信号処理回路配置部１１の中心に対してほぼ対称な位置に配置されている。さらに、圧力センサ１の高さ寸法ないしは厚さｈ１と、加速度センサセンサ２の高さ寸法ないしは厚さｈ２は、ほぼ等しくなっている。ここで、圧力センサ９及び加速度センサ１０、いずれも、リード４の下面に���り付けられているので、両センサ９、１０の底面もほぼ同じ高さ位置となっている。したがって、圧力センサ９の下側と加速度センサ１０の下側とでは、下部モールド体８ｂの厚さがほぼ等しくなる。このため、センサ装置縦方向における一端側と他端側とで応力がバランスされる。【００２３】  実施の形態１に係るセンサ装置では、圧力センサ１と加速度センサ２とをリード４に一体的に配設してモールド体８で封止しているので、圧力センサ１と加速度センサ２とを個別に実装基板に設置する場合に比べて、設置に必要な実装基板上のスペース（面積）を低減することができる。また、信号処理回路３が、加速度センサ２の信号により、圧力センサ１のオン・オフ動作を制御するので、省電力化を図ることができる。このため、センサ装置に電池を搭載する場合、該電池を小型化することができる。また、シリコン樹脂１５により加速度センサ２の変形が緩和され、かつ、センサ装置縦方向における一端側と他端側とで応力がバランスされるので、該センサ装置の測定精度が大幅に高められる。【００２４】（実施の形態２）
以下、図６〜図８を参照しつつ、本発明の実施の形態２を具体的に説明する。図６及び図７に示すように、本発明の実施の形態２に係るセンサ装置は、圧力センサ１と、加速度センサ２と、加速度センサ２が加速度を検知したときにのみ圧力センサ１を起動する機能を有する信号処理回路（信号処理ＩＣ）３とを備えている。圧力センサ１、加速度センサ２及び信号処理回路３は、リード４の下面に配設されている。信号処理回路３は、圧力センサ１及び加速度センサ２に、それぞれ２箇所でワイヤ５によりワイヤボンディングされ、電気的に接続されている。リード４の、圧力センサ１が配設された部位には、圧力センサ１に設けられた受圧部６に外部の圧力を伝える１つの開口部７ａが設けられている。受圧部６は、例えばダイヤフラムからなり、圧力を感知する。【００２５】  リード４は、プラスチック材料から構成されるモールド体８によって、複数のリード端子４ａが外部に突出するように被覆され、封止されている。モールド体８は、リード４の上面側の上部モールド体８ａとリード４の下面側の下部モールド体８ｂとからなる。上部モールド体８ａは、開口部７ａを外部に露出させるための貫通孔７ｂを有している。開口部７ａと貫通孔７ｂとは連通して圧力導入路７を形成している。この圧力導入路７を介して、外部の圧力が受圧部６に伝えられる。【００２６】  図８は、リード４をモールド体８で封止する前の状態のセンサ装置を示している。なお、図８中には、モールド体８が形成される領域が破線Ｌ１で示されている。リード４は、例えば鉄・ニッケル合金などの金属で形成されたリードフレームを切除することにより形成されている。リード４は、圧力センサ１が配設される矩形の圧力センサ配置部９と、加速度センサ２が配設される矩形の加速度センサ配置部１０と、信号処理回路３が配設される矩形の信号処理回路配置部１１と、リード端子４ａとを有している。リード４は、信号処理回路配置部１１の対角線方向に対向する２つの隅部のうちの一方の隅部と圧力センサ配置部９の隅部とが連結し、他方の隅部と加速度センサ配置部１０の隅部とが連結するように、一体的に形成されている。圧力センサ配置部９及び加速度センサ配置部１０の外側の辺には、リード端子４ａが外側へ突出するように、一体的に形成されている。【００２７】  また、リード４とは別体の複数のリード４’が設けられ、これらのリード４’は、ワイヤ５により信号処理回路３にワイヤボンディングされている。各リード４’は、信号処理回路３の外周部近傍から外側へ向かって放射状に広がるように配置されている。これらのリード４’のリード端子４ａは、モールド体８から外部に、縦方向及び横方向に、平行に突出している。モールド体８から突出したリード端子４ａは、入／出力端子として用いられる。なお、モールド体８には、何ら機能を有さない１つのダミーリード端子４ａ’が設けられている。【００２８】  実施の形態２に係るセンサ装置では、圧力センサ１と加速度センサ２とをリード４に一体的に配設してモールド体８で封止しているので、圧力センサ１と加速度センサ２とを個別に実装基板に設置する場合に比べて、設置に必要な実装基板上の面積を低減することができる。また、信号処理回路３���、加速度センサ２の信号によって、圧力センサ１のオン・オフ動作を制御するので、省電力化を図ることができる。このため、センサ装置に電池を搭載する場合、該電池を小型化することができる。【００２９】  実施の形態２に係るセンサ装置では、圧力センサと加速度センサとを組み合わせているが、これらと異なる種類のセンサを組み合わせてよい。例えば、加速度センサと回転角速度センサとを組み合わせて、回転角速度が検知されたときにのみ、信号処理回路が加速度センサを起動するようにしてもよい。かかるセンサ装置は、例えば、自動車等の乗り物において、ハンドルを切り、方向変換を行ったときにのみ進行方向に対して横方向の加速度を検知するのに用いることができる。なお、本発明の範囲内で、その他の物理量センサを加えて配設してもよい。【００３０】（実施の形態３）
以下、図９を参照しつつ、本発明の実施の形態３を具体的に説明する。図９に示すように、実施の形態３に係るセンサ装置では、圧力センサ１及び加速度センサ２は、ほぼ同じ高さ寸法ないしは厚さを有している。すなわち、圧力センサ１及び加速度センサ２の下面は、破線Ｌ２で示す高さ位置にある。さらに、上部モールド体８ａ及び下部モールド体８ｂは、上部モールド体８ａの上面とリード４の上面との間の高さ寸法ｔａ（厚さ）と、下部モールド体８ｂの下面と圧力センサ１及び加速度センサ２の下面との間の高さ寸法ｔｂ（厚さ）とがほぼ同一となるように形成されている。その他の構成は、前記の実施の形態２と同様であるので、その説明を省略する。【００３１】  実施の形態３に係るセンサ装置では、圧力センサ１及び加速度センサ２の厚さがほぼ同じであり、かつ、圧力センサ１及び加速度センサ２に対応する位置では、モールド体８の厚さが上面側と下面側とでほぼ同じであるので、圧力センサ１や加速度センサ２などの物理量センサ（センサ素子）と、プラスチック材料で構成されるモールド体８との間の線膨張係数の差に起因する熱応力を低減することができ、温度依存性を低減することができる。なお、実施の形態３に係るセンサ装置の上記の特徴的な構成は、前記の実施の形態１、２と、後記の実施の形態４〜８にも応用することができる。【００３２】（実施の形態４）
以下、図１０を参照しつつ、本発明の実施の形態４を具体的に説明する。図１０に示すように、実施の形態４に係るセンサ装置では、リード４より上側の上部モールド体８ａと下側の下部モールド体８ｂとで構成されるモールド体８は、上部モールド体８ａと下部モールド体８ｂとが同じ体積を有するように、互いに異なるテーパ形状に形成されている。その他の構成は、前記の実施の形態２と同様であるので、その説明を省略する。【００３３】  実施の形態４に係るセンサ装置では、上部モールド体８ａと下部モールド体８ｂとが同じ体積であるので、リード４を形成する鉄・ニッケル合金などの金属材料と、モールド体８を形成するプラスチック材料との、線膨張係数の差に起因する熱応力を低減することができ、温度依存性を低減することができる。なお、実施の形態４に係るセンサ装置の上記の特徴的な構成は、前記の実施の形態１〜３と、後記の実施の形態５〜８にも応用することができる。【００３４】（実施の形態５）
以下、図１１及び図１２を参照しつつ、本発明の実施の形態５を具体的に説明する。図１１及び図１２に示すように、実施の形態５に係るセンサ装置では、貫通孔７ｂの内径とほぼ同じ大きさの内径を有する円筒部１２、すなわち筒状の突起が、モールディングにより、圧力導入路７を延長するようにモールド体８と一体的に形成されている。その他の構成は、前記の実施の形態２と同様であるので、その説明を省略する。【００３５】  実施の形態５に係るセンサ装置では、圧力導入路７を延長するように円筒部１２をモールド体８と一体的に形成しているので、例えばセンサ装置を実装基板に実装し、耐湿保護などを図るために実装基板全体をシリコン樹脂などで封止する場合、圧力導入路７にシリコン樹脂などが侵入することを防止することができる。さらに、ごみ、埃などの異物が圧力導入路７に侵入するのを抑制することができる。【００３６】（実施の形態６）
以下、図１３及び図１４を参照しつつ、本発明の実施の形態６を具体的に説明する。図１３及び図１４に示すように、実施の形態６に係るセンサ装置では、リード４の圧力センサ配置部９には、外部の圧力を受圧部６に伝える４つの小径部７ｃが設けられている。したがって、これらの小径部７ｃと、上部モールド体８ａに設けられた貫通孔７ｂとにより、４つの圧力導入路７が形成される。その他の構成は、前記の実施の形態２と同様であるので、その説明を省略する。【００３７】  実施の形態６に係るセンサ装置では、４つの小径部７ｃないしは圧力導入路７が小径であるので、ごみ、埃などの異物が圧力導入路７を介して圧力センサ１に侵入するのを抑制することができる。また、過度な圧力が印加されても、該圧力による衝撃は、小径の４つの圧力導入路７により緩和される。このため、過度の圧力による圧力センサ１の破壊を防止することができる。【００３８】  なお、図１３及び図１４に示すセンサ装置では、４つの小径部７ｃないしは圧力導入通路７が設けられているが、これらの数は４つに限られるものではない。したがって、複数の小径部７ｃないしは圧力導入通路７を形成すれば、同様の効果を奏することができる。さらに、各小径部７ｃに対して、それぞれ個別に貫通孔７ｂを設けることにより、複数の圧力導入路７を形成してもよい。なお、実施の形態４に係るセンサ装置の上記の特徴的な構成は、前記の実施の形態５にも応用することができる。【００３９】（実施の形態７）
以下、図１５を参照しつつ、本発明の実施の形態７を具体的に説明する。図１５に示すように、実施の形態７に係るセンサ装置では、各リード端子４ａの先端には、プリント基板からなる実装基板１３に半田付けされる接合面４ｂが設けられている。上下方向（モールド体の厚さ方向）にみて、接合面４ｂとモールド体８の下面とは一定の距離を隔てている。また、接合面４ｂは、リード端子４ａをモールド体８の側面と並行するように下方に折り曲げた後、リード端子４ａの先端をモールド体８の下面と平行になるように、モールド体８に対して外向きに折り曲げることにより形成されている。センサ装置は、接合面４ｂと実装基板１３とを半田付けすることにより、実装基板１３に接合される。その他の構成は、前記の実施の形態２と同様であるので、その説明を省略する。【００４０】  実施の形態７に係るセンサ装置では、接合面４ｂが、モールド体８の下面に対して一定の間隔を有するように形成されているので、センサ装置と実装基板１３とを接合する際に、下部モールド体８ｂと実装基板１３とが接触しない。すなわち、接合面４ｂのみが実装基板１３と接触して半田付けされる。このため、実装基板１３が変形したとしても、その変形に起因する応力の影響を軽減することができる。なお、実施の形態７に係るセンサ装置の上記の特徴的な構成は、前記の実施の形態１〜６と、後記の実施の形態８にも応用することができる。【００４１】（実施の形態８）
以下、図１６を参照しつつ、本発明の実施の形態８を具体的に説明する。図１６に示すように、実施の形態８に係るセンサ装置では、リード４は、圧力センサ配置部９と、加速度センサ配置部と信号処理回路配置部とを一体的に形成した装置配置部１４とを有する。そして、信号処理回路３は装置配置部１４の上面に配設され、加速度センサ２は装置配置部１４の下面に配設されている。すなわち、リード４の装置配置部１４は、信号処理回路３と加速度センサ２とによって挟まれている。その他の構成は、前記の実施の形態２と同様であるので、その説明を省略する。【００４２】  実施の形態８に係るセンサ装置では、リード４の上面と下面とに、それぞれ、信号処理回路３と加速度センサ２が設けられているので、センサ装置を小型化することができる。また、鉄・ニッケル合金などの金属によって形成されるリード４が、信号処理回路３と加速度センサ２とによって挟まれているので、リード４により、信号処理回路３のノイズが加速度センサ２に影響を与えるのを抑制することができる。なお、実施の形態８に係るセンサ装置の上記の特徴的な構成は、前記の実施の形態２〜７にも応用することができる。【００４３】  以上、本発明は、その特定の実施の形態に関連して説明されてきたが、このほか多数の変形例及び修正例が可能であるということは当業者にとっては自明なことであろう。それゆえ、本発明は、このような実施の形態によって限定されるものではなく、添付の請求の範囲によって限定されるべきものである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】  以上のように、本発明に係るセンサ装置は、とくに複数の物理量の計測に有用であり、圧力及び加速度を測定するタイヤ空気圧センサなどの複数の物理量を検出するセンサに用いるのに適している。
【図１】
2005019790.tif 000003
【図２】
2005019790.tif 000004
【図３】
2005019790.tif 000005
【図４】
2005019790.tif 000006
【図５】
2005019790.tif 000007
【図６】
2005019790.tif 000008
【図７】
2005019790.tif 000009
【図８】
2005019790.tif 000010
【図９】
2005019790.tif 000011
【図１０】
2005019790.tif 000012
【図１１】
2005019790.tif 000013
【図１２】
2005019790.tif 000014
【図１３】
2005019790.tif 000015
【図１４】
2005019790.tif 000016
【図１５】
2005019790.tif 000017
【図１６】
2005019790.tif 000018
【国際調査報告】
2005019790.tif 000019
2005019790.tif 000020