(57)【要約】携帯電話機等の小型の携帯端末装置に搭載可能な撮像装置である。所定の位置に開口部（２０）を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）一側面に、開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに撮像領域が露出するようにフリップチップ実装で接続される撮像素子（２）が設けられ、他側面にはフレキシブルプリント基板を補強するために、１×１０−５（ｃｍ／ｃｍ／℃）以下の線膨張係数を有する材料からなる補強部材（１０）が取り付けられる。これにより、撮像素子が接続される際の撮像装置への熱衝撃及び、携帯端末装置に内蔵された後の使用時の熱衝撃に対して、耐久性に優れた撮像装置（１００）が提供される。
2004095832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
小形の携帯端末装置に搭載される撮像素子であって、
（ａ）所定の位置に開口部を有するフレキシブルプリント基板と、
（ｂ）前記基板の一側面に、前記開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに撮像領域が露出するようにフリップチップ実装で接続される撮像素子と、
（ｃ）前記基板を補強するために、１×１０−５（ｃｍ／ｃｍ／℃）以下の線膨張係数を有する材料からなり、前記基板の他側面に取り付けられる補強部材と、
（ｄ）前記補強部材側の面から前記開口部をとおして、前記撮像素子の撮像領域に被写体光を導くように設けられた光学部材と
を具備することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像装置であって、前記補強部材は遮光性を有する材料からなることを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
請求項１に記載の撮像装置であって、前記補強部材は金属材料からなることを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
請求項１に記載の撮像装置であって、前記補強部材は非金属材料からなることを特徴とする撮像装置。
【請求項５】
請求項３に記載の撮像装置であって、前記金属材料は、４２アロイ、５０Ｆｅ５０Ｎｉ、６４Ｆｅ３６Ｎｉのグループから選ばれるいずれか１つであることを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
請求項４に記載の撮像装置であって、前記非金属材料は、ガラスまたはセラミックスであることを特徴とする撮像装置。
【請求項７】
請求項１に記載の撮像装置であって、前記補強部材をフレキシブルプリント基板に取り付ける際に、熱硬化型接着剤が用いられることを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
請求項１に記載の撮像装置であって、前記フレキシブルプリント基板はベース基材と銅層の間に接着剤層を含まないことを特徴とする撮像装置。
【請求項９】
請求項８に記載の撮像装置であって、前記フレキシブルプリント基板の開口部には切り欠きが形成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の撮像装置を搭載したことを特徴とする携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】  本発明は、携帯電話機やモバイルコンピュータ等の小型の携帯端末装置に搭載可能な撮像装置及びこの撮像装置を搭載した携帯端末装置に関する。
従来技術
近年、小型で薄型の撮像装置が開発され携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の小型、薄型の電子機器に搭載されるようになった。これらの撮像装置を搭載する携帯電話機やコンピュータの更なるコンパクト化に伴い、撮像装置もコンパクト化が図られ、各種の提案が行われている。
例えば、基板の所定位置に開口部を形成し、この基板の一側面にその開口部を塞ぐように、所謂、フリップチップ実装法により取り付けられた撮像素子に対し、光学部材を有する外枠部材を基板の他側面からその開口部を介して対向するように設けることにより撮像装置の総厚を薄くできるものが知られている（例えば、日本特許出願公開第２００１−２９２３５４号公報参照）。
また、フレキシブルプリント基板に撮像素子をフリップチップ実装する場合に、フレキシブルプリント基板にステンレス鋼板からなるメタルプレートを接着剤等で貼り合わせ、基板の強度を確保しようとするものも知られている（例えば、日本特許出願公開第２００１−１２８０７２号公報（第３頁右欄、図２〜３参）照）。
上記日本特許出願公開第２００１−２９２３５４号公報に記載のフリップチップ実装法は、その基板厚が撮像装置の総厚に関与しなくなるため、撮像装置の薄型化には効果のある方法である。
このフリップチップ実装法とは、撮像素子の電極パッドに形成された突起電極（バンプ）を、プリント基板の電極と接続するものである。この接続方法としては、例えば超音波溶着による接合（以下、超音波溶着と称す）の他、ＡＣＦ（異方性導電性フィルム）、ＡＣＰ（異方性導電性ペースト）、ハンダバンプ、金−錫の共晶接続、等が用いられる。
この実装法では、フレキシブルプリント基板を使用した時には、携帯端末装置への組み込み時にねじれ力等が加えられると、基板が柔軟であるため、接続部が剥離してしまう問題や撮像光学系が不安定になる問題が発生する。この問題の解消のために、フレキシブルプリント基板に補強板を取り付けるようにしている。
しかし、日本特許出願公開第２００１−１２８０７２号公報に記載されたような構成、すなわち、フレキシブルプリント基板の一側面にフリップチップ実装で撮像素子を取り付け、他側面に補強部材としてステンレス鋼板を接着した構成には以下の問題がある。
半導体を実装する場合、基板全体が高温に晒されたり、局部的に高温になることは避けられない。例えば、半田ペーストを溶融させるため高温雰囲気内を通過させたり、また超音波溶着の場合には、ステンレス鋼板、フレキシブルプリント基板及び撮像素子は１００℃〜１３０℃程度の温度まで上昇した後、再び常温に戻されることになる。これらは実装基板を構成する各部に非常に大きな熱衝撃負荷をかけることになる。
加えて、熱衝撃負荷はこれに限らず、撮像装置が携帯端末装置に内蔵された後にも発生する。例えば、炎天下の車内で直射日光にさらされた場合、携帯端末装置は最高８０℃程度にまで上昇するし、真冬の屋外では氷点下まで低下する。実使用環境では、このようなことが度々繰り返されることになる。
このため、これらを想定し、熱衝撃に対する信頼性を確認し保証するための種々の試験もおこなわれている。
このような場合、接続した撮像素子と補強部材としてステンレス鋼板が接着されたフレキシブルプリント基板では、接続した撮像素子の電極パッドや基板側の電極のはがれの発生や、固化したバンプに亀裂が発生し、最悪の場合断裂して接続が断たれるという問題が発生する。
本発明は従来技術における上記問題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、他側に補強部材が接着されたフレキシブルプリント基板の一側にフリップチップ実装で撮像素子が接続される撮像装置への熱衝撃に対して、断線等の故障が無く、信頼性の高い、耐久性に優れた撮像装置及びこの撮像装置を備える耐久性に優れた携帯端末装置を提供することにある。
【発明の開示】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様によれば、小形の携帯端末装置に搭載される撮像素子であって、所定の位置に開口部を有するフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の一側面に、開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに撮像領域が露出するようにフリップチップ実装で接続される撮像素子と、フレキシブルプリント基板を補強するために、１×１０−５（ｃｍ／ｃｍ／℃）以下の線膨張係数を有する材料からなり、フレキシブルプリント基板の他側面に取り付けられる補強部材と、補強部材側の面から開口部をとおして、撮像素子の撮像領域に被写体光を導くように設けられた光学部材とを具備することを特徴とする撮像装置が提供される。
本発明の第２の態様によれば、上記第１の態様に記載の補強部材は遮光性を有する材料からなることを特徴とする撮像装置が提供される。
本発明の第３の態様によれば、上記第１の態様に記載の補強部材は金属材料からなることを特徴とする撮像装置が提供される。
本発明の第４の態様によれば、上記第１の態様に記載の補強部材は非金属材料からなることを特徴とする撮像装置が提供される。
本発明の第５の態様によれば、上記第３の態様に記載の金属材料は、４２アロイ、５０Ｆｅ５０Ｎｉ、６４Ｆｅ３６Ｎｉのグループから選ばれるいずれか１つであることを特徴とする撮像装置が提供される。
本発明の第６の態様によれば、上記第４の態様に記載の非金属材料は、セラミックまたはガラスであることを特徴とする撮像装置が提供される。
本発明の第７の態様によれば、上記第１〜第６の各態様のいずれか一態様に記載の撮像装置であって、補強部材をフレキシブルプリント基板に取り付ける際に、熱硬化型接着剤が用いられることを特徴とする撮像装置が提供される。
本発明の第８の態様によれば、上記第１〜第７の各態様のいずれか一態様に記載の撮像装置であって、フレキシブルプリント基板はベース基材と銅層の間に接着剤層を含まないことを特徴とする撮像装置が提供される。
本発明の第９の態様によれば、上記第８の態様に記載の撮像装置であって、前記フレキシブルプリント基板の開口部には切り欠きが形成されていることを特徴とする撮像装置。
本発明の第１０の態様によれば、上記第１〜第９の各態様のいずれか一態様に記載の撮像装置を搭載した携帯端末装置が提供される。
上記各態様から明らかなように、本発明によれば、撮像素子をフリップチップ実装するフレキシブルプリント基板の補強部材として、上記線膨張係数を有する材料を選択して使用することにより、補強部材の接着されたフレキシブルプリント基板にフリップチップ実装で撮像素子が接続される際の撮像装置への熱衝撃及び、携帯端末装置に内蔵された後の使用時における撮像装置への熱衝撃に耐え得る、耐久性に優れた撮像装置を得ることができ、更に、この撮像装置を備えることで耐久性に優れた携帯端末装置を得ることが可能となる。
以上のように、本発明者らは、フレキシブルプリント基板にフリップチップ実装で撮像素子を接続する場合、従来技術のように、補強部材が単に強度を維持する機能だけでは熱衝撃による問題の発生を防止することができず、この問題の原因が撮像素子とフレキシブルプリント基板の熱膨張に関わるものであることを見抜いた。そこで、線膨張係数の小さい材料を補強部材として使用することにより、線膨張係数の大きいフレキシブルプリント基板の熱膨張を抑制して、熱衝撃に耐え得る構造とし、撮像素子とフレキシブルプリント基板との接続が確保され得るようにしたのである。
上記並びに他の本発明の目的、態様、そして利点は、本発明の原理に合致する好適な具体例が実施例として示されている以下の詳細な説明及び添付の図面を参照することにより、当該技術の熟達者にとって明らかになるであろう。
なお、本発明は以下の詳細な説明で記述され、かつ、添付の図面に示される実施例に限定されないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】  図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、本発明の撮像装置の要部を示す斜視図であり、図１Ａは光入射側から見た図、そして図１Ｂはその反対側から見た図、
図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿って得られた一部省略断面図、
図３は、撮像装置のフレキシブルプリント基板の一部省略上面図、
図４Ａ〜図４Ｃは、それぞれ、本発明の撮像装置を組み立てる際の概略順序を示す説明図、そして
図５Ａおよび図５Ｂは、それぞれ、本発明の撮像装置を搭載した携帯端末装置の一例を示す概略正面図と概略背面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明を実施するための最良の一形態を添付の図面に従って詳しく説明する。
図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、光入射側から見た撮像装置１００の表面の斜視図および撮像素子側から見た撮像装置１００の裏面の斜視図である。
図１Ａ，１Ｂに示されるように、撮像装置１００の表面には、例えばポリイミドをベースとしたフレキシブルプリント基板ＦＰＣと、このフレキシブルプリント基板ＦＰＣに光入射のための開口部を有する遮光板５と、光学部材等を内包する外枠部材４と、補強部材である補強板１０が設けられており、一方、裏面には、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの他方の面に撮像素子２がフリップチップ実装により電気的に接続されて取り付けられている。また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣには、撮像素子２を駆動するための電子回路部品８ａ〜８ｄ及び９等が実装され、端部には制御基板等との接続用の接続端子部１５が設けられている。
図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿って得られた撮像装置１００の一部省略断面図である。
図２に示されるように、撮像装置１００は上述のフレキシブルプリント基板ＦＰＣ、撮像素子２、外枠部材４、遮光板５、補強板１０に加え、光学部材１、開口部３ａを有する絞り板３、赤外カットフィルタ６で構成されている。
図２において、撮像素子２は、例えば、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサ等からなり、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの開口部から撮像素子２の光電変換部２ａが露出するように取り付けられている。またフレキシブルプリント基板ＦＰＣに形成されたボンディングパッド（不図示）と、撮像素子２の電極パッドに形成された突起電極（バンプ）１３が超音波溶着により電気的接続され、撮像素子２の外周が接着剤Ｂにより固着されている。
このバンプは、スタッドバンプ法（又はボールバンプ法）と呼ばれる形成法で形成されるが、この形成法以外にもメッキ法や転写バンプ法又はソルダリング技術を用いたバンプ形成方法も適用可能である。
補強板１０は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣに接着剤層１１により固着されている。この補強板１０上に、光学部材１と外枠部材と４が組み込まれ、更に、赤外カットフィルタ６の接着された遮光部材５が組み込まれる。光学部材１には、開口部３ａを有する絞り板３が取り付けられている。
なお、光学素子１の光学有効面以外の位置に脚部を一体に形成し、この脚部をフレキシブルプリント基板ＦＰＣの開口部を通して撮像素子２の光電変換部２ａ以外の部位に当接させ、弾性部材により撮像素子２側に押圧するように構成してもよい。これにより、光電変換部２ａと光学部材の光学有効面との間隔を一定に設定することができ、光学部材の焦点調整も不要とすることができる。
図３は、撮像装置１００のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの一部省略正面図である。図３は、撮像素子２（図２参照）が取り付けられる面側から見た図である。フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、撮像素子が取り付けられる面側にパターン面を有している。
図３に示されるように、フレキシブルプリント基板ＦＰＣには開口部２０が形成されている。また、開口部２０の４隅には切り欠き部２１が形成されている。開口部２０の４隅に切り欠き部２１を形成することにより、温度変化に起因するフレキシブルプリント基板ＦＰＣの膨張又は収縮によって生じる応力が分散され、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの変形や撓みが抑制され、フレキシブルプリント基板ＦＰＣと撮像素子との電気的接続の信頼性が確保されるようになっている。切り欠き部２１を除いて、開口部２０に面したフレキシブルプリント基板ＦＰＣの内縁部には、撮像素子の入出力端子に対応する位置に電気的接続のためのボンディングパッドＢＰが配設されている。このボンディングパッドＢＰは、例えば、銅、ニッケル、錫、銀、金、パラジウムやこれらの合金単体、或いはそれら金属を積層したものから構成されている。
このフレキシブルプリント基板ＦＰＣの開口部２０は、入射光を電気信号に変換する光電変換部２ａに相当する範囲よりも大きく形成される。なお、図３において、２ｂで示される矩形部は撮像素子２がフレキシブルプリント基板ＦＰＣに取り付けられた時の撮像素子全体の外枠位置を示している。また撮像素子全体の外枠２ｂの内側で、各切り欠き部２１の内側に示されている符号１ｄは、上述の光学部材１の脚部（不図示）を撮像素子２に当接するように構成した場合における脚部の当接位置の例を示している。
図４Ａ〜図４Ｃは、それぞれ、本発明の撮像装置１００を組み立てる際の概略順序を示す説明図である。
まず、図４Ａに示されるように、フレキシブルプリント基板ＦＰＣと補強板１０とを接着剤層１１により固着する。
この補強板１０には、線膨張係数が１×１０−５（ｃｍ／ｃｍ／℃）以下の材料である、ニッケル合金の４２アロイ、５０Ｆｅ５０Ｎｉ、６４Ｆｅ３６Ｎｉ、セラミック材料ならびにガラスの中からいずれか１つが使用される。セラミック材料としては、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化ボロン（ＢＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、サイアロン（Ｓｉ３Ｎ４とＡｌ２Ｏ３の複合材）等がある。
なお、この補強部材１０及び線膨張係数については、後述の実験例で詳述する。
また、接着剤層１１は、熱硬化型接着剤或いはエポキシ系の接着剤等が適用可能であるが、特に熱硬化型接着剤が望ましく、また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣとしては、所謂、２層材や３層材等のうち２層材が望ましい。
ここで言う２層材とは、例えば、ポリイミドのベース材にスパッタリングで０．３μｍ程度の厚みの銅膜を形成し、更に、その上層に銅の層を形成して、エッチングによりパターンニングを施したもの（この形成方法はメタライジング法と呼ばれる。）、或いは、銅のベースにポリイミドの前駆体を塗布し、ベースをイミド化したもの（この形成方法はキャスティング法と呼ばれる。）である。また、３層材とは、例えば、ポリイミドのベース材と銅箔とを接着剤で貼り合わせ、この銅箔をエッチングによりパターンニングしたものである。
上記の３層材では、後述の超音波溶着で接続する場合には、ベース材の厚みとほぼ同等の厚みを持つ接着剤層が柔軟であるため超音波振動がこの接着剤層で吸収され、充分な振動エネルギーをバンプに伝えることができないという問題がある。なお、この問題は接着剤層１１の接着剤に対しても同様である。
このため、本発明においては、フレキシブルプリント基板ＦＰＣとしてはベース基材と銅の間に接着剤層を含まない２層材の使用、フレキシブルプリント基板ＦＰＣと補強板１０の接着剤層１１としては熱硬化型接着剤の使用が望ましい。また、補強板１０としては、絞り板３の開口部３ａ以外から光が入射しないように遮光性を有する材料の使用が望ましい。
続いて、図４Ｂに示されるように撮像素子２が接続される。この接続は、例えば超音波溶着により電気的接続がなされる。
超音波溶着は公知の方法で良く、例えば、周波数：５０ＫＨｚ、ツール温度：１５０℃、受台温度：１００℃、接合時間：０．５秒、ツール加圧力：バンプ１個あたり０．５Ｎ、振幅：５μｍの諸条件を有するツールが補強板１０に当接され、撮像素子２の電極パッド上に形成されたバンプ１３が補強板１０及びフレキシブルプリント基板ＦＰＣを介して振動エネルギーで溶融せしめられる。これにより、撮像素子２の電極パッドとフレキシブルプリント基板ＦＰＣのボンディングパッドとが溶融バンプ１３を介して互いに接続される。
その後、図４Ｃに示されるように、撮像素子２の外周が接着剤Ｂにより封止され、外枠部材４、絞り部材３が組み込まれた光学部材１、赤外カットフィルタ６の組み込まれた遮光板５がそれぞれ組み込まれる。なおそれぞれの部品は、必要な部位に適宜、接着剤により固着される。
以上の手順で本発明の撮像装置１００が完成する。
次に、上述の本発明の撮像装置を搭載した携帯端末装置について説明する。
図５Ａおよび図５Ｂは、それぞれ、本発明の撮像装置１００を搭載した携帯端末装置の一例を示す概略正面図と概略背面図である。
図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、携帯端末装置は、例えば、折り畳み式携帯電話機Ｔ（以下携帯電話機Ｔと称す）であり、表示画面Ｄを備えたケースとしての上筐体７１と、操作ボタンＰを備えた下筐体７２とがヒンジ７３を介して互いに連結されている。撮像装置１００は、上筐体７１内の表示画面Ｄの下方に内蔵されており、撮像装置１００の光学部材１が上筐体７１の外表面側から光を取り込めるよう配置されている。
上述の撮像装置１００を携帯電話機Ｔに内蔵せしめることにより、熱衝撃等に対しても信頼性の高い携帯電話機Ｔを得ることができる。なお、この撮像装置１００の位置はこれに限るものでなく、例えば、上筐体７１内の表示画面Ｄの上方でもよく、また、携帯電話機は折り畳み式に限らないことは勿論である。
前述の補強板１０の材料として適する材料を求めるため、各種の材料を用いて以下の実験を行なった。
表１に記載の各材料の補強板をフレキシブルプリント基板に接着し撮像素子をフリップチップ実装し熱衝撃を与え、実験後の評価を行なった。
実験例１：
設定条件は、以下の通りであった。
撮像素子：ＣＭＯＳ型イメージセンサ
チップサイズ：６．５（ｍｍ）×５（ｍｍ）
バンプ：スタッドバンプ
接続端子数：４２個（長辺方向１４×２、短辺方向７×２）
接続方法：超音波溶着（諸条件は以下の通り）
周波数：５０ＫＨｚ、ツール温度：１５０℃、受台温度：１００℃、接合
時間：０．５秒、ツール加圧力：バンプ１個あたり０．５Ｎ、振幅：５μｍ
上記の条件で製作した撮像装置を、温度８０℃で３０分間庫内に放置し、続いて温度−４０℃で３０分間庫内に放置することを交互に５００回繰り返した後、撮像装置における導通確認が行なわれた。確認方法としては、実験に供した撮像装置を用いて撮像された画像を見ることがなされた。すなわち、画像がきちんと写っているか否かのモジュールによって確認された。
実験例２：
上記実験例１と同じ設定条件で製作した撮像装置を、温度１２５℃で３０分間庫内に放置し、温度−４０℃で３０分間庫内に放置することを交互に５００回繰り返した後、撮像装置における導通確認が上記実験例１と同様に行なわれた。
実験例１及び２の結果を表１に示す。なお、上記各実験はそれぞれ１００個ずつの試料に対して行なわれ、１００個すべてに導通不良がなかった場合には○、１個でも導通不良が発生した場合には×が記されている。
2004095832.tif 000003
2004095832.tif 000004
以上の実験結果から、線膨張係数１０．７×１０−６（ｃｍ／ｃｍ／℃）以下の材料が補強板の材料として適切であることがわかる。
2004095832.tif 000005
【図２】
2004095832.tif 000006
【図３】
2004095832.tif 000007
2004095832.tif 000008
2004095832.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成17年2月21日(2005.2.21)
【手続補正００１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】特許請求の範囲
【請求項１】小形の携帯端末装置に搭載される撮像素子であって、
（ａ）所定の位置に開口部を有するフレキシブルプリント基板と、
（ｂ）前記基板の一側面に、前記開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに撮像領域が露出するようにフリップチップ実装で接続される撮像素子と、
（ｃ）前記基板を補強するために、１×１０−５（ｃｍ／ｃｍ／℃）以下の線膨張係数を有する材料からなり、前記基板の他側面に取り付けられる、非金属材料からなる補強部材と、
（ｄ）前記補強部材側の面から前記開口部をとおして、前記撮像素子の撮像領域に被写体光を導くように設けられた光学部材と
を具備することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】（削除）
【請求項３】（削除）
【請求項４】（削除）
【請求項５】（削除）
【請求項６】請求項１に記載の撮像装置であって、前記非金属材料からなる補強部材は、ガラスまたはセラミックス製であることを特徴とする撮像装置。
【請求項７】請求項１に記載の撮像装置であって、前記補強部材をフレキシブルプリント基板に取り付ける際に、熱硬化型接着剤が用いられることを特徴とする撮像装置。
【請求項８】請求項１に記載の撮像装置であって、前記フレキシブルプリント基板はベース基材と銅層の間に接着剤層を含まないことを特徴とする撮像装置。
【請求項９】小形の携帯端末装置に搭載される撮像素子であって、
（ａ）所定の位置に開口部を有するフレキシブルプリント基板と、
（ｂ）前記基板の一側面に、前記開口部の少なくとも一部を塞ぐとともに撮像領域が露出するようにフリップチップ実装で接続される撮像素子と、
（ｃ）前記基板を補強するために、１×１０−５（ｃｍ／ｃｍ／℃）以下の線膨張係数を有する材料からなり、前記基板の他側面に取り付けられる、非金属材料からなる補強部材と、
（ｄ）前記補強部材側の面から前記開口部をとおして、前記撮像素子の撮像領域に被写体光を導くように設けられた光学部材とを具備し、
そこにおいて、前記フレキシブルプリント基板の開口部には切り欠きが形成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項１０】請求項１に記載の撮像装置を搭載したことを特徴とする携帯端末装置。
【請求項１１】請求項９に記載の撮像装置であって、前記補強部材を前記フレキシブルプリント基板に取り付ける際に、熱硬化型接着剤が用いられることを特徴とする撮像装置。
【請求項１２】請求項９に記載の撮像装置であって、前記フレキシブルプリント基板はベース基材と銅層の間に接着剤層を含まないことを特徴とする撮像装置。
【請求項１３】請求項９に記載の撮像装置を搭載したことを特徴とする携帯端末装置。




【国際調査報告】
2004095832.tif 000010
2004095832.tif 000011
2004095832.tif 000012
2004095832.tif 000013
2004095832.tif 000014
2004095832.tif 000015