(57)【要約】より高品位の画質を有する表示デバイスを効率よく製造することのできる製造方法およびそのような製造方法に適用可能な製造装置を提供する。下部および上部基板（２），（７）における少なくとも一方に形成され、複数の表示パネル（１）の外縁に沿った形状のシールパターン（４）と、下部および上部定盤（１９），（２０）における一対の平行面（１９Ｓ），（２０Ｓ）のうちの少なくとも一方に形成され、シールパターン（４）に対応した平面形状をなす凸部パターン（２７）（２９）とが一致するように位置合わせを行い、下部および上部定盤（１９），（２０）を用いてＺ方向に下部および上部基板（２），（７）を加圧するようにした。このため、下部基板（２）と上部基板（７）との有効画面領域（３）におけるギャップをより均一することができ、より高品位の画質を有する表示デバイスを効率よく製造することができる。
2004083950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の表示パネルを含んでなる表示デバイスの製造方法であって、
互いに対向する第１および第２の基板における一対の対向面のうちの少なくとも一方に、複数の前記表示パネルの表示領域の外縁に沿ってシールパターンを形成するシールパターン形成工程と、
少なくとも一方の面に前記シールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンが形成された一対の平行面を有する一対の定盤を用い、前記一対の平行面の間に、前記シールパターンと前記凸部パターンとが一致するように前記第１および第２の基板を配置する位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程において配置された前記第１および第２の基板を、前記一対の定盤を用いて前記平行面に垂直な方向に所定の間隔となるように加圧し、さらに前記シールパターンを硬化させて貼り合わせる貼り合わせ工程と、
を含む
ことを特徴とする表示デバイスの製造方法。
【請求項２】
さらに、前記表示パネルごとに前記第１および第２の基板を切断する切り出し工程を含む
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記シールパターン形成工程において、
前記第１および第２の基板のいずれか一方に、表示制御用の半導体素子が形成されたシリコン基板を用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記シールパターン形成工程において、
前記第１および第２の基板のうちの少なくとも一方に、透明電極が形成されたガラス基板を用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記シールパターン形成工程において、前記第２の基板として紫外線透過性の基板を用いると共に、紫外線硬化型樹脂を用いて前記シールパターンを形成し、
前記貼り合わせ工程において、前記一対の定盤のうちの、前記第２の基板に対応する側に紫外線透過性の定盤を用い、加圧保持した状態で前記紫外線透過性の定盤と前記第２の基板とを通して紫外線を照射することにより前記シールパターンを硬化させる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記シールパターン形成工程において、熱硬化型樹脂を用いて前記シールパターンを形成し、
前記貼り合わせ工程において、加圧保持した状態で加熱することにより前記シールパターンを硬化させる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記シールパターン形成工程において、表面粗さが０．２μｍ以下である前記第１および第２の基板を用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記シールパターン形成工程において、間隔調整部材が分散された材料を用いて前記シールパターンを形成する
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記位置合わせ工程および貼り合わせ工程において、前記シールパターンの幅と同等以上の幅をなす前記凸部パターンが形成された前記一対の定盤を用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１０】
さらに、前記位置合わせ工程において、
前記一対の定盤と前記第１および第２の基板との間に緩衝部材を挟むようにする
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記位置合わせ工程および貼り合わせ工程において、
前記一対の定盤のうちの少なくとも一方として、前記凸部パターンが形成された弾性面を有するものを用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記貼り合わせ工程において、多段的に前記第１および第２の基板を加圧することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１３】
所定の表示パネルを含んでなる表示デバイスの製造装置であって、
複数の前記表示パネルの表示領域の外縁に沿ったシールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンが、少なくとも一方の面に形成された一対の平行面を有する一対の定盤と、
少なくとも一方に前記シールパターンが形成された一対の対向面を有する第１および第２の基板を、前記シールパターンと前記凸部パターンとが一致するように前記一対の平行面の間に配置する位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段により配置された前記第１および第２の基板を、前記一対の定盤を用いて前記平行面に垂直な方向に所定の間隔となるように加圧し、さらに前記シールパターンを硬化させて貼り合わせる貼り合わせ手段と
を備えた
ことを特徴とする表示デバイスの製造装置。
【請求項１４】
前記凸部パターンが、前記シールパターンの幅と同等以上の幅を有していることを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の表示デバイスの製造装置。
【請求項１５】
前記一対の定盤のうちの少なくとも一方が、前記凸部パターンが形成された弾性面を有するものであることを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の表示デバイスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、高品位な画像を表示することができる表示デバイスの製造方法およびそのような製造方法において用いられる表示デバイスの製造装置に関する。
【背景技術】  近年、電子表示デバイスの軽量化および薄型化の要望が高まる中、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）または液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）など、様々な種類の電子表示デバイスが開発されている。
このような電子表示デバイスの中でも、特に、ＬＣＤは、高画質、薄型、軽量および低消費電力等の特徴を有し、時計、テレビ、パーソナル・コンピュータあるいはプロジェクタなど、多くの最終製品に用いられており、他の電子表示デバイスと比べて応用分野が多岐に亘っている。ＬＣＤは、例えば、一対のガラス基板に液晶材料を挟んだ構造をなしており、良好な画質を得るため、特に、一対のガラス基板間の間隔（ギャップという。）が有効画面領域の全面に亘ってできるだけ均一であることが重要である。
上記のガラス基板間のギャップは、ＬＣＤの製造過程のうちの貼り合わせ工程において規定される。従来より、この貼り合わせ工程では、一対のガラス基板における互いの対向面に配向膜およびシールパターンを形成したのち、例えば、一定の径を有する球状のスペーサ（ビーズ）を介して貼り合わせて加圧し、さらに、シールパターンを硬化させる（例えば、特開平６−３３１９９３号公報参照。）。この場合、配向膜は表示領域（有効画面領域）となる部分の全面に形成されると共に、シールパターンは、この有効画面領域を取り囲み、一部に液晶封入口を有するように形成される。シールパターンとしては、紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等を用いるのが一般的である。加圧および硬化は、互いに対向し、表面が平坦な一対の定盤にそれぞれガラス基板を取り付け、１ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力でガラス基板全体に均一加圧した状態でシールパターンを硬化させることによりギャップを形成する。この際、ＵＶ硬化型樹脂をシールパターンの材料として用いた場合には、シールパターンに紫外線を照射可能とするため、一方の基板側の定盤には石英ガラスなどのＵＶ透過性の高い材料を使用する。他方の基板側の定盤には、ガラス基板を均一に加圧するため平面性の良い金属板あるいは金属板上にゴムなどの弾性を有する緩衝部材を取り付けたものを使用する。さらに、ガラス基板を均一加圧した状態でＵＶ照射を行い、ＵＶ硬化型樹脂を硬化させることによりギャップを形成する（ＵＶ定盤プレス法）。一方、熱硬化型樹脂をシールパターンとして用いた場合には、双方の定盤として、例えば、平行度を確保しやすい金属板上に、硬度が低く、弾性を示し、厚みの薄い緩衝部材などを取り付けたものを使用する。これにより、ガラス基板に与える圧力分布の偏りを最小限に抑えるようにする。さらに、ガラス基板を均一加圧した状態で熱を加え、熱硬化型樹脂を硬化させることによりギャップを形成する。
しかしながら、上記のようなスペーサを使用したギャップ形成では、以下のような問題が生じる。まず、スペーサが有効画面領域内に分散されていない場合、すなわち、スペーサがシールパターン内部にのみ存在する場合には、一対のガラス基板に均一加圧がなされると、スペーサを含むシールパターンが加圧される一方でスペーサの存在しない有効画面領域も加圧されるので、この有効画面領域のガラス基板が凹んでしまい、結果として均一なギャップが形成されない、という問題が生じる。特に、大きな有効画面領域を有する場合に顕著に凹みが生じる。また、シールパターン内部に限定せず、有効画面領域全体に亘ってほぼ均一にスペーサを分散させた場合には、均一なギャップ形成が達成できるものの、使用時にスペーサ周囲に光り抜け等の配向不良が生じたりスペーサ自体が視覚的に認識されてしまうなど画質に悪影響が生じる場合もある。
【発明の開示】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、より高品位な画像を表示することができる表示デバイスを効率よく製造することのできる表示デバイスの製造方法およびそのような製造方法に適用可能な表示デバイスの製造装置を提供することにある。
本発明の表示デバイスの製造方法は、所定の表示パネルを含んでなる表示デバイスの製造方法であって、互いに対向する第１および第２の基板における一対の対向面のうちの少なくとも一方に、複数の表示パネルの表示領域の外縁に沿ってシールパターンを形成するシールパターン形成工程と、少なくとも一方の面にシールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンが形成された一対の平行面を有する一対の定盤を用い、一対の平行面の間に、シールパターンと凸部パターンとが一致するように第１および第２の基板を配置する位置合わせ工程と、この位置合わせ工程において配置された第１および第２の基板を、一対の定盤を用いて平行面に垂直な方向に所定の間隔となるように加圧し、さらにシールパターンを硬化させて貼り合わせる貼り合わせ工程とを含むようにしたものである。
本発明の表示デバイスの製造方法では、複数の表示パネルの表示領域の外縁に沿って形成されたシールパターンと、このシールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンとが一致するように第１および第２の基板と一対の定盤との位置合わせを行い、一対の定盤を用いて平行面に垂直な方向に第１および第２の基板を加圧するようにした。このため、第１および第２の基板における複数の表示パネルの有効画面領域に対応する領域をほとんど加圧することなく、シールパターンに対応する領域を一括して均一に、かつ強く加圧することができる。
本発明の表示デバイスの製造装置は、所定の表示パネルを含んでなる表示デバイスの製造装置であって、複数の表示パネルの表示領域の外縁に沿ったシールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンが、少なくとも一方の面に形成された一対の平行面を有する一対の定盤と、少なくとも一方にシールパターンが形成された一対の対向面を有する第１および第２の基板を、シールパターンと凸部パターンとが一致するように一対の平行面の間に配置する位置合わせ手段と、この位置合わせ手段により配置された第１および第２の基板を、一対の定盤を用いて平行面に垂直な方向に所定の間隔となるように加圧し、さらにシールパターンを硬化させて貼り合わせる貼り合わせ手段とを備えるようにしたものである。
本発明の表示デバイスの製造装置では、複数の表示パネルの表示領域の外縁に沿って形成されたシールパターンと、このシールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンとが一致するように第１および第２の基板と一対の定盤との位置合わせを行い、一対の定盤を用いて平行面に垂直な方向に第１および第２の基板を加圧するようにした。このため、第１および第２の基板における複数の表示パネルの有効画面領域に対応する領域をほとんど加圧することなく、シールパターンに対応する領域を一括して均一に、かつ強く加圧することができる。
【図面の簡単な説明】  第１Ａ図および第１Ｂ図は、本発明の第１の実施の形態に係る表示デバイスに含まれる表示パネルの概略構成を表す平面図および断面図である。
第２図は、第１Ａ図および第１Ｂ図に示した表示パネルにおける要部断面構成を表す断面図である。
第３図は、第１Ａ図および第１Ｂ図に示した表示デバイスの製造方法における全体の工程を表す流れ図である。
第４図は、第３図に示した全体の工程のうちの一部工程における平面構成を表す平面図である。
第５Ａ図および第５Ｂ図は、第１Ａ図および第１Ｂ図に示した表示デバイスの製造装置を示す概略図である。
第６図は、第５Ａ図および第５Ｂ図に示した表示デバイスの製造装置における要部平面図である。
第７Ａ図および第７Ｂ図は、第６図に示した表示デバイスの製造装置における要部を拡大した平面図である。
第８図は、第３図に示した全体の工程のうちの一部工程を表す流れ図である。
第９Ａ図ないし第９Ｃ図は、第８図に示した一部工程を説明するための概略図である。
第１０Ａ図および第１０Ｂ図は、第８図に示した一部工程を説明するための断面構成を表す断面図である。
第１１Ａ図および第１１Ｂ図は、本発明の第２の実施の形態に係る表示デバイスの製造装置を示す概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】［第１の実施の形態］
以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
最初に、第１Ａ図および第１Ｂ図を参照して、本発明の実施の形態に係る表示デバイスの構成について説明する。
第１Ａ図および第１Ｂ図は、本実施の形態に係る表示デバイスの要部である表示パネル１の構成を表すものであり、第１Ａ図が真上から見た平面図であり、第１Ｂ図が、第１Ａ図に示したＩ（Ｂ）−Ｉ（Ｂ）線の矢視方向断面図である。この表示パネル１は、アクティブマトリックス方式の反射型液晶表示デバイスとして構成されたものである。なお、第１Ａ図では、理解を容易にするため、上部基板７（後出）の図示を省略している。
第１Ａ図および第１Ｂ図に示したように、表示パネル１は、矩形形状の下部基板２および上部基板７と、これら下部および上部基板２，７によって挟まれた表示部分３１およびシールパターン４とによって構成される。下部および上部基板２，７の互いの間隔、すなわちギャップ４Ｈは、例えば、２．０μｍ程度である。また、表示パネル１は、主に有効画面領域３と電極パッド領域５とに分けることができる。有効画面領域３は、複数の画素がマトリックス状に形成され、実際に画像が表示される領域であり、帯状のシールパターン４により取り囲まれている。このシールパターン４によって有効画面領域３と隔てられた電極パッド領域５には、外部接続用の引出電極が形成されている。上部基板７には、この電極パッド領域５に対応する部分が存在しない。
下部基板２は、例えば、シリコン（Ｓｉ）などの基板上に半導体素子などが形成されたものであり、０．７ｍｍ程度の厚みを有するものである。上部基板７は、紫外線（ＵＶ：ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）透過率の高いガラスなどの材料からなり、例えば、０．７ｍｍの厚みを有する。シールパターン４は、有効画面領域３の外縁に沿って形成された接着層であり、有効画面領域３を満たす表示部分３１の構成要素の１つである液晶層１８（後出）が外部に流出するのを密封して防ぐと共に、下部基板２と上部基板７とを接着するためのものである。このシールパターン４は、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂により構成され、一定の径を有する球状のスペーサ４Ａを含んでいる。このスペーサ４Ａは、本発明の「間隔調整部材」の一具体例に対応する。さらに、シールパターン４は、その一部に開口部分としての液晶注入口６を有している。この液晶注入口６は、表示パネル１の製造過程において液晶層１８を注入するためのものであり、封止部材（図示せず）によって封がなされている。表示部分３１は、有効画面領域３に形成され、液晶層１８などを含むものである。これについては、次に述べる。
次に、第２図を参照して、有効画面領域３における断面構成について、より詳細に説明する。
第２図は、第１Ａ図および第１Ｂ図に示した表示パネル１の有効画面領域３における断面構成の一部を拡大して示したものであり、下部基板２と表示部分３１と上部基板７とが順に積層された構造を示している。第２図に示したように、上部基板７は、ガラス基板８と、その下部基板２の側の面に蒸着などにより形成された透明電極９とを有している。ガラス基板８は、例えば、アルカリ成分を含まない無アルカリガラスにより構成されている。透明電極９は、インジウム（Ｉｎ）と錫（Ｓｎ）との合金酸化物であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などからなり、特に可視光の透過性を確保しつつ、導電性をも確保するためのものである。この透明電極９は、反射画素電極１４（後出）と共に液晶層１８に電圧を印加し、液晶層１８に含まれる液晶分子の動きを制御するための電流経路として機能する。そして液晶層１８の厚みが薄いほど、所定の電圧を印加したときの液晶分子の応答時間が短くなり、液晶分子を高速に駆動制御できる。
表示部分３１は、上部基板７の側から順に、透明電極９の上に形成された配向膜１０と液晶層１８と配向膜１１とを有している。液晶層１８は、所定の液晶分子により構成されており、この液晶分子は用途や要求性能などに応じて選択される。配向膜１１，１０は、液晶層１８の液晶分子を一定方向に配列するように機能するものであり、所定の方向に溝が刻まれている。配向膜１１，１０の構成材料としては、例えば、ポリイミドワニスを焼成したもの、あるいは無機材料（垂直配向膜等）を蒸着したものを用いる。
下部基板２は、上部基板７から遠い側から順に、シリコンの単結晶ウェハからなるＳｉ基板１６と、表示制御用の半導体素子としてのＣＭＯＳ素子１５と、絶縁層１３と、下地層１２と、反射画素電極１４とを有している。下地層１２は、例えば、２つの窒化チタン膜がチタン膜を挟んだ３層構造（ＴｉＮ／Ｔｉ／ＴｉＮ）をなしており、製造工程において反射画素電極１４の形成を補助するように（主に接着強度が向上するように）機能するものである。反射画素電極１４は、各画素ごとに分割されるようにその積層面内において画素溝１７を形成している。この画素溝１７は、紙面に垂直な方向に延在しており、配向膜１１によって埋められている。画素溝１７の互いの間隔は、例えば８〜９μｍ程度である。なお、反射画素電極１４は、積層面内における紙面に平行な方向にも延在する溝によっても分割されている。反射画素電極１４は、スパッタリング法などにより、例えば、可視光領域で高反射率特性を示すアルミニウム（Ａｌ）等により構成され、反射板および電極として十分に機能するように１００〜１５０ｎｍ程度の厚みを有していることが望ましい。
さらに、下部および上部基板２，７は、表面粗さが０．２μｍ以下であることが望ましい。０．２μｍを超えるような表面粗さでは、後述する製造方法における貼り合わせ工程において、シールパターン４に対応する部分の下部および上部基板２，７を均一に加圧することが困難となるからである。
また、このような反射型液晶表示デバイスとしての表示パネル１では、上部基板７から入射した光を変調して画像表示を行うので、下部および上部基板２，７の間隔を均一にするためにスペーサ４Ａを反射画素電極１４近傍に配置すると、そのスペーサ４Ａ自体が視覚的に認識されてしまう。従って有効画面領域３にはスペーサ４Ａがないことが望ましい。
次に、第３図ないし第８図を参照して、本実施の形態における表示デバイスの製造方法および製造装置について説明する。
第３図は、本実施の形態における表示デバイスの製造方法における工程全体の流れを表すものである。第３図に示したように、本実施の形態の表示デバイスの製造工程は、大きく分けて４つの工程（ステップＳ１０１〜Ｓ１０４）を含んでいる。すなわち、基板形成工程（ステップＳ１０１）、パターン形成工程（ステップＳ１０２）、表示パネル組立工程（ステップＳ１０３）およびモジュール組立工程（ステップＳ１０４）である。
基板形成工程（ステップＳ１０１）は、表示デバイスの要部である表示パネル１の、下部基板２におけるＳｉ基板１６と上部基板７とを形成する工程である。下部基板２は、例えばシリコンの単結晶インゴットから、スライシングにより所定の厚みのシリコンウェハを切り出したのち、研磨装置等により鏡面研磨して得る。上部基板７は、例えば、フロート法により加工されたガラス基板８の上に、ＩＴＯを真空蒸着するなどして透明電極９を成膜することにより形成する。
続く、パターン形成工程（ステップＳ１０２）は、基板形成工程（ステップＳ１０１）において準備された下部基板２のＳｉ基板１６上に、所定の平面パターンとなるようにＣＭＯＳ素子１５と、絶縁層１３と、下地層１２と、反射画素電極１４とを順に積層する工程である。この場合、有効画面領域３となる部分における各画素ごとに対応させてパターニングする。これにより、下部基板２が一応完成する。
続く、表示パネル組立工程（ステップＳ１０３）は、本発明の主な特徴部分に関する工程であり、表示デバイスの主要部分である表示パネル１を組み立てる工程である。この工程では、第４図に示したように、一枚の下部基板２の上に複数の表示パネル１を一括して形成する。第４図は、下部基板２の上に複数の表示パネル１からなる表示パネル群１００が形成される途中の状態を示しており、各表示パネル１の形成領域にシールパターン４がそれぞれ形成されている。この工程については、後に詳述する。
最後のモジュール組立工程（ステップＳ１０４）は、上記表示パネル組立工程（ステップＳ１０３）で組み立てた表示パネル１に、表示デバイスを作動させるための駆動部品等を取り付け、完成品として仕上げる工程である。
ここで、第５Ａ図および第５Ｂ図を参照して、上記表示パネル組立工程（ステップＳ１０３）において使用する本実施の形態の表示デバイスの製造装置としての貼り合わせ装置について説明する。第５Ａ図および第５Ｂ図は、本実施の形態の表示デバイスの製造方法に適用される貼り合わせ装置を示す概略図であり、第５Ａ図は加圧する前の開放状態を示し、第５Ｂ図は加圧状態を示している。第５Ａ図および第５Ｂ図に示したように、本実施の形態の貼り合わせ装置は、互いに対向する一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓを有する下部および上部定盤１９，２０と、この下部および上部定盤１９，２０の間に、下部および上部基板２，７を所定の位置に配置する位置合わせ手段と、下部および上部定盤１９，２０を用いて平行面１９Ｓ，２０Ｓに垂直な方向（Ｚ方向）に下部および上部基板２，７を加圧し、さらにシールパターン４を硬化させる貼り合わせ手段とを備えたものである。
下部および上部定盤１９，２０は一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓを有しており、その一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓの少なくとも一方に、第６図に示したような凹凸パターン２６が形成されている。第７Ａ図に、凹凸パターン２６の詳細を示す。第７Ａ図は、凹凸パターン２６の一例としての凹凸パターン２６Ａの一部を拡大して示すものである。凹凸パターン２６Ａは、各表示パネル１ごとに形成されたシールパターン４に対応した平面形状をなす凸部パターン２７と、シールパターン４以外の部分に対応した平面形状をなす凹部パターン２８とによって構成されている。この場合、一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓは、凹部パターン２８の形成面を指している。凹凸パターン２６Ａでは、凸部パターン２７と凹部パターン２８とがＸ方向およびＹ方向に沿って規則的に配列されている。凸部パターン２７は、Ｘ方向に延びる第１の凸部分２７ＡとＹ方向に延びる第２の凸部分２７Ｂとからなる。一方、凹部パターン２８は、有効画面領域３に対応する矩形形状の第１の凹部分２８Ａと格子状の第２の凹部分２８Ｂとからなる。ここで、１つの表示パネル１のサイズを１１ｍｍ（Ｘ方向）×１４ｍｍ（Ｙ方向）としてシールパターン４の幅を１．５ｍｍとした場合には、第１の凸部分２７ＡのＹ方向の幅が例えば２ｍｍであり、第２の凸部分２７ＢのＸ方向の幅が例えば３ｍｍであることが望ましい。また、凸部パターン２７の高さ（すなわち、凹部パターン２８の深さ）は、均一になっていることが好ましい。凸部パターン２７の高さ（凹部パターン２８の深さ）が均一であるということは、下部定盤１９または上部定盤２０に形成された凸部パターン２７の上面（下部基板２または上部基板７に対向する面）がそれぞれ全て同一平面内に存在するということである。
下部および上部定盤１９，２０は、また、上記の変形例として、少なくとも一方に第７Ｂ図に示したような凹凸パターン２６Ｂが形成された一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓを有するようにしてもよい。凹凸パターン２６Ｂは、シールパターン４に対応した平面形状をなし、凸部パターン２９および凹部パターン３０からなるものである。凸部パターン２９は、Ｘ方向に延びる第１の凸部分２９ＡとＹ方向に延びる第２の凸部分２９Ｂとからなる。一方、凹部パターン３０は、表示パネル１の有効画面領域３に対応する矩形形状の第１の凹部分３０ＡとＹ方向に延在する冊状の第２の凹部分３０Ｂとからなる。ここで、１つの表示パネル１のサイズを１１ｍｍ（Ｘ方向）×１４ｍｍ（Ｙ方向）としてシールパターン４の幅を１．５ｍｍとした場合には、第１の凸部分２９ＡのＹ方向の幅が例えば６ｍｍであり、第２の凸部分２９ＢのＸ方向の幅が例えば３ｍｍであることが望ましい。また、凹凸パターン２６Ａと同様に、凸部パターン２９の高さ（すなわち、凹部パターン３０の深さ）は、均一になっていることが好ましい。
本実施の形態の貼り合わせ装置における位置合わせ手段は、下部および上部定盤１９，２０における一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓの間に、シールパターン４と凸部パターン２７（２９）とが一致するように下部および上部基板２，７を配置するものである。この位置合わせ手段は、例えば、下部定盤１９に組み込まれた、直交する２軸方向に移動可能であると共に回転可能なテーブル等（図示せず）で構成することができる。貼り合わせ手段は、例えば、下部定盤１９に接続された加圧プランジャ等（図示せず）により構成することができる。さらに、シールパターン４の硬化は、上部定盤２０の側からＵＶランプにより紫外線Ｒを照射することによって実施することができる。
下部定盤１９は、金属、ガラスおよびセラミックのうちの少なくとも１つを用いて構成された単層または複層構造からなるものである。上部定盤２０は、ガラスなどのＵＶ透過性の高い材料により構成されている。但し、シールパターン４をＵＶ硬化型樹脂以外の、例えば熱硬化型樹脂などにより構成するようにした場合には、金属またはセラミックなどの材料からなる上部定盤２０とすることができる。
次に、第１Ａ図ないし第２図，第４図ないし第９Ｃ図を参照して、本実施の形態の製造方法における主な特徴部分である表示パネル組立工程について説明する。本実施の形態の製造方法における表示パネル組立工程は、下部および上部基板２，７のうちの少なくとも一方における対向面の上に、複数の表示パネル１の外縁に沿ってシールパターン４を形成するシールパターン形成工程と、少なくとも一方の面にシールパターン４に対応した平面形状をなす凸部パターン２７（２９）が形成された一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓを有する下部および上部定盤１９，２０を用い、一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓの間に、シールパターン４と凸部パターン２７とが一致するように下部および上部基板２，７を配置する位置合わせ工程と、下部および上部定盤１９，２０を用いて平行面１９Ｓ，２０Ｓに垂直な方向（Ｚ方向）に下部および上部基板２，７を所定の間隔となるように加圧し、さらにシールパターン４を硬化させる貼り合わせ工程と、表示パネル１ごとに下部および上部基板２，７を切断する切り出し工程とを含んでいる。以下、詳細に説明する。
第８図は、上記した４つの工程（ステップＳ１０１〜Ｓ１０４）のうちの、表示パネル組立工程（ステップＳ１０３）における詳細な工程を表した流れ図である。まず、上記した基板形成工程（ステップＳ１０１）およびパターン形成工程（ステップＳ１０２）において形成した下部および上部基板２，７に、それぞれ配向膜１１，１０を形成する（ステップＳ１３１）。この工程では、最初に、例えば、ポリイミドやポリアミド酸を所定の溶媒に溶解して５〜１０ｗｔ％程度の濃度としたものを、スピンコーティングまたはフレキソ印刷などによって下部および上部基板２，７の対向面にできるだけ均一に塗布する。次いで、輻射熱等を照射するなどして１８０℃〜２００℃の温度下で焼成し、硬化させて配向膜１１，１０の形成を一応完了させる。
次に、配向膜１１，１０の配向処理を行う（ステップＳ１３２）。いわゆるラビング工程と呼ばれるこの工程では、配向膜１１，１０の表面を布等で一定方向に擦ることにより、微小な深さを有する複数の平行な溝を一定方向に形成する。なお、配向膜１１，１０を、無機系材料を使用した斜方蒸着等で形成することも可能である。この場合、ラビング工程は不要である。
続いて、配向膜１１の上に、シールパターン４を形成する（ステップＳ１３３）。ここでは、例えばエポキシ系のＵＶ硬化型樹脂を用い、ディスペンサにより表示パネル１の外縁に沿って所定形状のシールパターン４を描画する。この場合、第４図に示したように、一枚の下部基板２の上に複数の表示パネル１に対応するシールパターン４を一括して形成する。この工程でのシールパターン４の高さ（厚み）は、例えば、２０μｍである。
次に、下部および上部基板２，７の仮止めを行い、仮止め基板２３を形成する（ステップＳ１３４）。この工程では、第９Ａ図に示したように、面内方向において上部基板７の中心位置と下部基板２の中心位置とが一致するように位置合わせを行い、それら下部および上部基板２，７を、例えば、４箇所の仮止め位置２３Ｋに付着させたＵＶ硬化型樹脂を半分程度硬化させることにより固定し、仮止め基板２３を形成する。この場合、シールパターン４がＵＶにより硬化してしまわないように、４箇所の仮止め位置２３Ｋに付着させたＵＶ硬化型樹脂にのみＵＶをスポット照射する。なお、仮止め基板２３における下部および上部基板２，７の相互間隔はおよそ５０μｍであり、この時点でのシールパターン４の高さ（例えば、２０μｍ）よりも十分に大きくなるようにする。
続いて、下部定盤１９と上部定盤２０との間に、仮止め基板２３を所定の位置に配置したのち加圧する（ステップＳ１３５）。この工程では、まず、貼り合わせ装置における下部定盤１９と上部定盤２０との間に仮止め基板２３を挿入し、例えば、画像処理等により仮止め基板２３を面内方向に移動または面内方向において回転させ、表示パネル群１００の輪郭線１００Ｋと第９Ｂ図に示した下部および上部定盤１９，２０における凹凸パターン２６全体の輪郭線２６Ｋとの位置合わせを行う。第９Ｂ図は、第６図に対応するものであり、ここでは、凸パターン２７（２９）の図示を省略している。第９Ｃ図は、このように位置合わせを行う際の、仮止め基板２３と下部および上部定盤１９，２０との位置関係を表す概念図（透視図）である。第９Ｃ図に示したように、輪郭線１００Ｋと輪郭線２６Ｋとが一致している。これにより、各表示パネル１におけるシールパターン４と、凸部パターン２７（２９）とが対応した位置となる。ここで、下部定盤１９および上部定盤２０における各平行面に、シールパターン４の幅と同等以上の幅をなす凸部パターン２７（２９）を形成するようにした場合には、製造上のマージンが確保され、より容易に位置合わせを行うことができる。この工程では、さらに、下部および上部定盤１９，２０と下部および上部基板２，７との間に、緩衝部材２１を挟むようにすることが望ましい。この緩衝部材２１は、例えばゴムシートであり、ゴムの堅さや凸部パターン２７（２９）の高さ、圧力の大きさなどの条件によって最適な厚みが決まる。例えば１ｍｍ程度、あるいはそれ以下（例えば０．５ｍｍ）の厚みとするのが好ましい。但し、上記の条件に応じて適宜変更可能である。この緩衝部材２１を挟むことにより、加圧を行う際、下部および上部基板２，７におけるシールパターン４に対応する部分に対して全面に亘って、より均一に荷重をかけることができる。この緩衝部材２１は、加圧をした際に圧力分布の偏りを低減すると共に衝撃をやわらげるものであり、ゴム材料のような弾性体に限らず、下部定盤１９や下部基板２よりも硬度が低く塑性変形を生じる材料（例えば、アルミニウムなど）によっても構成可能である。
輪郭線１００Ｋと輪郭線２６Ｋとの位置合わせを行ったのち、下部および上部定盤１９，２０を用いて、これらの平行面に垂直な方向に下部および上部基板２，７を加圧する。この場合、次のように、多段的に、すなわち、時間的なステップを設けて加圧することが望ましい。まず、第１のステップとして、シールパターン４が発泡などを生じないように、ゆっくりと（例えば、０．１ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力で）予備加圧をし、一定時間保持する。次に、第２のステップとして、所定のギャップ４Ｈ（スペーサ４Ａを用いた場合には、そのスペーサ４Ａの直径に相当する大きさのギャップ４Ｈ）となるようにゆっくりと（例えば、０．５ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力で）加圧し、所定のギャップ４Ｈとなる位置で一定時間保持する。第１０Ａ図は、この状態における、凸部パターン２７（２９）とシールパターン４との位置関係を示す断面図である。第１０Ａ図では、下部定盤１９における凸部パターン２７（２９）に対応する断面部分を凸部１９Ｔで表し、上部定盤２０における凸部パターン２７（２９）に対応する断面部分を凸部２０Ｔで表す。第１０Ａ図に示したように、ＸＹ平面内において凸部１９Ｔ，２０Ｔとシールパターン４とが互いに対応する位置となっている。このため、下部および上部基板２，７における複数の表示パネル１の有効画面領域３に対応する領域をほとんど加圧することなく、シールパターン４に対応する領域を一括して均一に、かつ強く加圧することができる。第１０Ｂ図は、第１０Ａ図の一部を拡大して示したものであり、シールパターン４にスペーサ４Ａが分散されている様子を示している。第１０Ｂ図のように、スペーサ４Ａの直径に対応して、下部基板２および上部基板７が均一なギャップ４Ｈを形成している。
こののち、加圧保持したままの状態で、紫外線Ｒを照射し、シールパターン４を硬化させ、下部基板２および上部基板７を貼り合わせる（ステップＳ１３６）。この場合、例えば、上部定盤２０と上部基板７とを通して、表示パネル群１００全体に、例えば、１００ｍＷ／ｃｍ２の照度のＵＶを６０秒間照射する。その後、圧力を徐々に低下させてギャップ４Ｈの形成を完了した。
最後に、下部および上部基板２，７が貼り合わされた表示パネル群１００をダイヤモンドカッター又は超鋼材カッターを用いて各表示パネル１に切断し、液晶注入口６より表示部分３１に所定の液晶材料を注入したのち、封止部材等で封止する（ステップＳ１３７）。以上により、本実施の形態の製造方法における表示パネル組立工程が完了し、表示パネル１が一応、完成する。
このように、下部および上部基板２，７が貼り合わされた表示パネル群１００を各表示パネル１に切断することにより、均一なギャップの表示パネルを高い品質と生産性を保って効率よく製造することができる。
以上、説明したように、本実施の形態の表示デバイスの製造方法および製造装置によれば、複数の表示パネル１の外縁に沿ったシールパターン４を形成したのち、少なくとも一方の面にシールパターン４に対応した平面形状をなす凸部パターン２７（２９）が形成された一対の平行面１９Ｓ，２０Ｓを有する下部および上部定盤１９，２０を用いて、シールパターン４と、凸部パターン２７（２９）とが一致するように下部および上部基板２，７と下部および上部定盤１９，２０との位置合わせを行い、さらに、下部および上部定盤１９，２０を用いて平行面１９Ｓ，２０Ｓに垂直なＺ方向に下部および上部基板２，７を加圧するようにした。このため、下部および上部基板２，７における複数の表示パネル１の有効画面領域３に対応する領域をほとんど加圧することなく、シールパターン４に対応する領域を一括して均一に、かつ強く加圧することができるので、有効画面領域３にスペーサ等が存在しなくとも有効画面領域３には凹みが生じない。この結果、下部基板２と上部基板７との間隔、すなわちギャップ４Ｈを均一に確保することができるので、より高品位の画質を有する表示デバイスを効率よく製造することができる。
特に、下部および上部基板２，７として、表面粗さが０．２μｍ以下のものを用いた場合には、貼り合わせ工程においてシールパターン４に対応する部分の下部および上部基板２，７を均一に加圧することが容易になる。
また、特に、スペーサ４Ａを含むようにシールパターン４を形成した場合には、有効画面領域３にスペーサ４Ａが存在しないので、使用時においてスペーサ周囲に光り抜け等の配向不良が生じたりスペーサ自体が視覚的に認識されてしまうなどのスペーサに起因する画質劣化が生じることがない。
また、特に、位置合わせ工程および貼り合わせ工程において、シールパターン４の幅と同等以上の幅をなす凸部パターン２７（２９）が形成された下部および上部定盤を用いるようにした場合には、製造時のマージンが確保され、より容易に位置合わせを行うことができる。
さらに、また、下部および上部定盤１９，２０と下部および上部基板２，７との間に、緩衝部材２１を挟むようにした場合には、下部および上部基板２，７におけるシールパターン４に対応する部分に対して全面に亘って、より均一に荷重をかけることができ、容易に均一なギャップ形成が可能となる。
加えて、貼り合わせ工程において、多段的に下部および上部基板２，７を加圧するようにした場合には、より安定した均一なギャップ形成が可能となる。
［第２の実施の形態］
次に、第１１Ａ図および第１１Ｂ図を参照して、本発明の第２の実施の形態の表示デバイスの製造方法および製造装置について説明する。
第１１Ａ図および第１１Ｂ図は、本実施の形態の表示デバイスの製造装置としての貼り合わせ装置を表すものであり、上記第１の実施の形態における第５Ａ図および第５Ｂ図に対応している。第５Ａ図および第５Ｂ図と同様に、第１１Ａ図は加圧する前の開放状態を示し、第１１Ｂ図は加圧状態を示している。第１１Ａ図および第１１Ｂ図では、第５Ａ図および第５Ｂ図に示した構成要素と実質的に同一の部分には同一の符号を付している。
なお、以下の説明では、本実施の形態の表示デバイスの製造方法および製造装置について、主に、上記第１の実施の形態と異なる点について説明し、他の説明は適宜省略する。
上記第１の実施の形態は、金属、ガラスまたはセラミックなどからなる下部定盤１９を用いると共に、この下部定盤１９と仮止め基板２３との間にゴムシートなどからなる緩衝部材２１を挟むようにしたものである。これに対し、本実施の形態では、平行面に凸部パターン２７（２９）が形成された弾性面を有する下部定盤２２を用いるようにした。具体的には、第１１Ａ図および第１１Ｂ図に示したように、緩衝部材２１を用いず、剛性層２２Ａと弾性層２２Ｂとからなる下部定盤２２を用いて構成するようにした。
下部定盤２２は、上部定盤２０とは反対側から剛性層２２Ａと弾性層２２Ｂとが順に積層されて構成されたものである。剛性層２２Ａは、例えば金属材料からなり、高い剛性を示すものである。剛性層２２Ａにおける弾性層２２Ｂ側の面は凹凸がなく平坦であり、この面と反対側には貼り合わせ手段としての加圧プランジャ等が接続されている。弾性層２２Ｂは、例えば、ゴムなどの高い弾性率を示すものであり、上部定盤２０と対向する側の面２２Ｓには凸部パターン２７（２９）が形成されている。より具体的には、弾性層２２Ｂは、いずれも硬度５０°または硬度７０°のＮＢＲ（ニトリルゴム：ｎｉｔｒｉｌｅ  ｒｕｂｂｅｒ）、ポリウレタンまたはバイトンなどからなることが望ましい。さらに、弾性層２２Ｂの全体の厚みは、例えば２ｍｍ〜５ｍｍであり、その場合には凸部パターン２７（２９）の高さが１ｍｍであることが望ましい。
このように、本実施の形態では、下部定盤２２を剛性層２２Ａと弾性層２２Ｂとからなる２層構造とし、仮止め基板２３と接する側の面２２Ｓに、シールパターン４に対応する平面形状をなす凸部パターン２７（２９）を形成するようにしたので、緩衝部材を用いることなく仮止め基板２３の曲がり（反り）などを吸収しつつ、複数の表示パネル１のシールパターン４に対応する領域をより強く確実に加圧することができる。
なお、本実施の形態では、下部定盤２２を２層からなる構造としたが、３層以上からなる構造としてもよい。但し、仮止め基板２３と接する部分が弾性層であることが必要である。
次に、上記第１および第２の実施の形態における具体的な実施例について説明する。
［第１の実施例］
上述した第１の実施の形態における製造方法に基づき、直径８インチ（≒２０３ｍｍ）の大型シリコンウェハからなるＳｉ基板１６を用いた下部基板２の上に、１３６個の表示パネル１からなる表示パネル群１００を形成した。１つの表示パネルの大きさは、およそ１４ｍｍ×１１ｍｍ（対角０．７インチ）とした。シールパターン４は、エポキシ系のＵＶ硬化型樹脂に、直径１．９ｍｍのシリカ（ＳｉＯ２）スペーサ４Ａを１．５ｗｔ％含有させたものを用いて形成した。
上記の各表示パネル１について、液晶注入前の状態においてギャップ４Ｈを測定したところ、シールパターン４の近傍においては１．９μｍ±３％であり、有効画面領域３の中央部分においては１．９μｍ±１０％であった。さらに、液晶を注入し、封止するなどして完成した各表示パネル１についてギャップ４Ｈを測定したところ、いずれの表示パネル１においても、全面に亘って１．９μｍ±３％に収まっていることが確認できた。
［第２の実施例］
次に、上記第１の実施例と同様に、直径８インチ（≒２０３ｍｍ）の大型シリコンウェハからなるＳｉ基板１６を用いた下部基板２の上に、直径１．９ｍｍのシリカ（ＳｉＯ２）スペーサ４Ａを混合したエポキシ系ＵＶ硬化型樹脂を使用してシールパターン４を形成したのち、第１１Ａ図および第１１Ｂ図に示した第２の実施の形態の貼り合わせ装置を用いて、１３６個の表示パネル１を一括して貼り合わせた。１つの表示パネルの大きさは、およそ１４ｍｍ×１１ｍｍ（対角０．７インチ）とした。この段階で、１３６個の表示パネル１（液晶注入前）についてギャップ４Ｈを測定したところ、シールパターン４の近傍においては１．９μｍ±３％であり、有効画面領域３の中央部分においては１．９μｍ±１０％であった。さらに、液晶を注入し、封止するなどして完成した各表示パネル１についてギャップ４Ｈを測定したところ、いずれの表示パネル１においても、全面に亘って１．９μｍ±３％に収まっていることが確認できた。
このように、上記第１および第２の実施の形態の製造装置およびそれを用いた製造方法によれば、いずれも均一なギャップ形成ができることがわかった。特にギャップ４Ｈとして２．５μｍ以下の狭い均一なギャップの形成が求められる表示デバイスを製造する場合に好適であり、ギャップ４Ｈは１．０μｍ程度まで狭くしても均一に形成できることがわかった。また、一括して貼り合わされる表示パネル１の大きさをおよそ３５ｍｍ×２０ｍｍ（対角１．５インチ）とした場合にも、全面に亘ってギャップ４Ｈを均一に形成できることがわかった。
そして上記第１および第２の実施の形態の製造装置およびそれを用いた製造方法により製造された表示デバイスは、表示部を有する所定の表示パネルを含んでなる表示デバイスであって、この表示パネルを構成する互いに対向する第１および第２の基板と、第１および第２の基板の外縁に沿って表示部以外の領域に形成されたシールパターンとを備え、そのシールパターンは間隔調整部材を含む材料を用いて形成され、その間隔調整部材はシールパターンにのみに配置され、表示部には配置されていない構成を有している。上述の第１および第２の実施例に示すように、この表示デバイスは、一例として、対角の寸法が０．７インチ以上の表示パネルにおいて、第１の基板と第２の基板との間隔が２μｍ以下の狭い均一なギャップを形成している。
以上、いくつかの実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、種々変形可能である。例えば、本実施の形態および実施例では、ＵＶ硬化型樹脂を用いてシールパターンを構成するようにしたが、例えば、熱硬化型樹脂を用いてもよい。この場合には、一対の定盤として、ＵＶ透過率の高い材料を用いなくともよい。さらにシールパターンを構成する材料としては上記に限定されず、下部および上部基板を加圧した状態で硬化可能であり、かつ、液晶材料など周囲の材料に悪影響を与えない材料であれば適用可能である。また、有効画面領域内のスペーサの存在によって生じる光抜け等の配向不良などの問題が画質の劣化に影響しない場合には、スペーサを有効画面領域に分散させるようにしてもよく、この場合には、より一層、均一なギャップ形成が可能となる。さらに、本実施の形態および実施例では、下部基板側の定盤を移動することにより貼り合わせを行うようにしたが、上部基板側の定盤を移動するようにしてもよい。
また、本実施の形態および実施例では、一対の定盤が、少なくとも一方の面にシールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンが形成された一対の平行面を有するようにしたが、とりわけ、一対の平行面の双方に凸部パターンを形成することが望ましい。また、凸部パターンの高さ（すなわち、凹部パターンの深さ）が均一になっていることが好ましいとしたが、シールパターンの形状によっては、均一加圧を実現するために高さを適宜変えるようにしてもよい。
また、本発明における凸部パターンの各部分のサイズは、シールパターンの位置、シールパターンの幅、シールパターンに含まれる間隔調整部材の量、各基板の表面粗さまたは反り等を考慮して決定することが好ましい。
以上説明したように、本発明の表示デバイスの製造装置によれば、第１および第２の基板における一対の対向面のうちの少なくとも一方に形成され、複数の表示パネルの表示領域の外縁に沿った形状をなすシールパターンと、第１および第２の基板における一対の平行面のうちの少なくとも一方に形成され、シールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンとが一致するように位置合わせを行い、一対の定盤を用いて平行面に垂直な方向に第１および第２の基板を加圧するようにした。このため、第１の基板と第２の基板とのギャップ、すなわち、有効画面領域におけるギャップを均一に確保することができるので、より高品位の画質を有する表示デバイスを効率よく製造することができる。
特に、シールパターン形成工程において、表面粗さが０．２μｍ以下である第１および第２の基板を用いるようにした場合には、シールパターンに対応する部分の第１および第２の基板を均一に加圧することが、より容易になる。
また、特に、シールパターン形成工程において、間隔調整部材が分散された材料を用いてシールパターンを形成するようにした場合には、間隔調整部材に起因する画質劣化を招くことなく均一なギャップ形成を行うことができる。
また、特に、位置合わせ工程および貼り合わせ工程において、シールパターンの幅と同等以上の幅をなす凸部パターンが形成された一対の定盤を用いるようにした場合には、製造上のマージンが確保され、より容易に位置合わせを行うことができる。この結果、より確実にシールパターンに対応する領域のみを加圧することができ、均一なギャップ形成が容易になる。
また、特に、さらに、位置合わせ工程において、一対の定盤と第１および第２の基板との間に緩衝部材を挟むようにした場合には、第１および第２の基板におけるシールパターンに対応する部分に対して全面に亘って、より均一な加圧を行うことができ、容易に均一なギャップ形成が可能となる。
また、特に、位置合わせ工程および貼り合わせ工程において、一対の定盤のうちの少なくとも一方として、凸部パターンが形成された弾性面を有するものを用いるようにした場合には、緩衝部材を用いることなく第１および第２の基板の曲がりなどを吸収しつつ、複数の表示パネルのシールパターンに対応する領域の全体に、より強く確実に加圧をおこなうことができる。
また、特に、貼り合わせ工程において、多段的に第１および第２の基板を加圧するようにした場合には、より安定した均一なギャップ形成が可能となる。
また、特に、凸部パターンが、シールパターンの幅と同等以上の幅を有するようにした場合には、製造上のマージンが確保され、より容易に位置合わせを行うことができる。この結果、より確実にシールパターンに対応する領域のみを加圧することができ、均一なギャップ形成が容易になる。
また、特に、一対の定盤のうちの少なくとも一方が、凸部パターンが形成された弾性面を有するものである場合には、第１および第２の基板の曲がりなどを吸収しつつ、複数の表示パネルのシールパターンに対応する領域の全体に、より強く確実に加圧をおこなうことができる。
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年7月13日(2004.7.13)
【手続補正００１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（補正後）所定の表示領域が形成された表示パネルを含んでなる表示デバイスの製造方法であって、
互いに対向する第１および第２の基板における一対の対向面のうちの少なくとも一方に、複数の前記表示パネルの表示領域における各々の外縁に沿って複数のシールパターンを形成するシールパターン形成工程と、
少なくとも一方の面に、前記複数のシールパターンの各々に対応した平面形状をなす凸部パターンと、互いに隣接する前記複数の表示パネルの相互間の部分および前記複数の表示パネルのシールパターン以外の部分に対応した平面形状をなす凹部パターンとが形成された一対の平行面を有する一対の定盤を用い、前記一対の平行面の間に、前記シールパターンと前記凸部パターンとが一致するように前記第１および第２の基板を配置する位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程において配置された前記第１および第２の基板を、前記一対の定盤を用いて前記平行面に垂直な方向に所定の間隔となるように加圧し、さらに前記シールパターンを硬化させて貼り合わせる貼り合わせ工程と、
を含む
ことを特徴とする表示デバイスの製造方法。
【請求項２】
さらに、前記表示パネルごとに前記第１および第２の基板を切断する切り出し工程を含む
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記シールパターン形成工程において、
前記第１および第２の基板のいずれか一方に、表示制御用の半導体素子が形成されたシリコン基板を用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記シールパターン形成工程において、
前記第１および第２の基板のうちの少なくとも一方に、透明電極が形成されたガラス基板を用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項５】
（補正後）互いに輪郭の異なる前記第１および第２の基板を用いると共に、前記貼り合わせ工程において、前記第１および第２の基板を仮止めすることにより仮止め基板を形成する
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項６】
（補正後）前記シールパターン形成工程において、前記第２の基板として紫外線透過性の基板を用いると共に、紫外線硬化型樹脂を用いて前記シールパターンを形成し、
前記貼り合わせ工程において、前記一対の定盤のうちの、前記第２の基板に対応する側に紫外線透過性の定盤を用い、加圧保持した状態で前記紫外線透過性の定盤と前記第２の基板とを通して紫外線を照射することにより前記シールパターンを硬化させる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項７】
（補正後）前記貼り合わせ工程において、第１の圧力で予備加圧した後に前記第１の圧力よりも高い第２の圧力で加圧保持をおこなう
ことを特徴とする請求の範囲第６項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項８】
（補正後）前記シールパターン形成工程において、熱硬化型樹脂を用いて前記シールパターンを形成し、
前記貼り合わせ工程において、加圧保持した状態で加熱することにより前記シールパターンを硬化させる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項９】
（補正後）前記シールパターン形成工程において、表面粗さが０．２μｍ以下である前記第１および第２の基板を用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１０】
（補正後）前記シールパターン形成工程において、間隔調整部材が分散された材料を用いて前記シールパターンを形成する
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１１】
（補正後）前記位置合わせ工程および貼り合わせ工程において、前記シールパターンの幅と同等以上の幅をなす前記凸部パターンが形成された前記一対の定盤を用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１２】
（補正後）さらに、前記位置合わせ工程において、
前記一対の定盤と前記第１および第２の基板との間に緩衝部材を挟むようにする
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１３】
（補正後）前記位置合わせ工程および貼り合わせ工程において、
前記一対の定盤のうちの少なくとも一方として、前記凸部パターンが形成された弾性面を有するものを用いる
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１４】
（補正後）前記貼り合わせ工程において、多段的に前記第１および第２の基板を加圧することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項１５】
（補正後）所定の表示領域が形成された表示パネルを含んでなる表示デバイスの製造装置であって、
複数の前記表示パネルの表示領域における各々の外縁に沿った複数のシールパターンに対応した平面形状をなす凸部パターンと、互いに隣接する前記複数の表示パネルの相互間の部分および前記複数の表示パネルのシールパターン以外の部分に対応した平面形状をなす凹部パターンとが、少なくとも一方の面に形成された一対の平行面を有する一対の定盤と、
少なくとも一方に前記シールパターンが形成された一対の対向面を有する第１および第２の基板を、前記シールパターンと前記凸部パターンとが一致するように前記一対の平行面の間に配置する位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段により配置された前記第１および第２の基板を、前記一対の定盤を用いて前記平行面に垂直な方向に所定の間隔となるように加圧し、さらに前記シールパターンを硬化させて貼り合わせる貼り合わせ手段と
を備えた
ことを特徴とする表示デバイスの製造装置。
【請求項１６】
（追加）前記凸部パターンが、前記シールパターンの幅と同等以上の幅を有していることを特徴とする請求の範囲第１５項に記載の表示デバイスの製造装置。
【請求項１７】
（追加）前記一対の定盤のうちの少なくとも一方が、前記凸部パターンが形成された弾性面を有するものであることを特徴とする請求の範囲第１５項に記載の表示デバイスの製造装置。
【請求項１８】
（追加）前記位置合わせ手段は、前記一対の定盤のうちの一方に組み込まれ、互いに直交する２軸方向に移動可能であると共に回転可能なテーブルにより構成されている
ことを特徴とする請求の範囲第１５項に記載の表示デバイスの製造装置。
【国際調査報告】
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2004083950.tif 000015
2004083950.tif 000016
2004083950.tif 000017