(57)【要約】外部装置（７）にスラリーを供給する薬液供給装置（１００）は、その中を砥粒サスペンションが所定の流量で流れる供給経路（Ａ）と、供給経路と貯留タンク（１）とを接続する還流経路（Ｃ）とを含む。外部装置へのスラリーの供給が停止されたとき、供給経路内の砥粒サスペンションの流れを維持して砥粒の凝集・沈降を防止すべく、砥粒サスペンションは供給経路から還流経路を介して貯留タンクに還流される。
2004113023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貯留タンクに貯留された薬液を外部装置に供給する薬液供給装置であって
その中を前記薬液が所定の流量で流れる前記供給経路と、
前記外部装置への前記薬液の供給を停止したとき、前記供給経路から前記貯留タンクに前記薬液を還流させる還流経路とを備えたことを特徴とする薬液供給装置。
【請求項２】
複数の貯留タンクにそれぞれ貯留された複数の原液を混合して混合薬液を生成し、前記混合薬液を外部装置に供給する薬液供給装置であって、
その中を前記複数の原液がそれぞれ所定の流量で流れる複数の供給経路と、
前記外部装置への前記混合薬液の供給を停止したとき、前記複数の供給経路から前記複数の貯留タンクに前記複数の原液をそれぞれ還流させるための複数の還流経路とを備えることを特徴とする薬液供給装置。
【請求項３】
スラリーを外部装置に供給する薬液供給装置であって、
その中を前記スラリーを調製するために使用される砥粒を含む第１液が所定の流量で流れる第１の供給経路と、
その中を前記スラリーを調製するために前記第１液と混合される第２液が所定の流量で流れる第２の供給経路と、
前記第１の供給経路に接続された還流経路であって、前記外部装置への前記スラリーの供給を停止したとき、前記第１の供給経路から前記第１の貯留タンクに前記第１液を還流させる前記還流経路とを備えることを特徴とする薬液供給装置
【請求項４】
前記第１の貯留タンクから前記第１の供給経路と並行して前記還流経路に前記第１液を供給するバイパス経路を更に備えることを特徴とする請求項４に記載の薬液供給装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の供給経路の各々には、
関連する前記貯留タンクから関連する前記液を取り入れるために選択的に開かれる上流バルブと、
各供給経路の吐出圧力を設定する圧力調整手段と、
各供給経路の流量を調節する流量調節手段と、
各供給経路から前記外部装置への関連する前記液を供給するために選択的に開かれる下流バルブとが設けられていることを特徴とする請求項３または４に記載の薬液供給装置。
【請求項６】
前記上流バルブ、前記圧力調整手段及び前記流量調整手段を操作して、前記第１液及び前記第２液の流量を制御する制御装置を更に備えることを特徴とする請求項５に記載の薬液供給装置。
【請求項７】
前記第１の供給経路に洗浄液を供給する第１の洗浄バルブと、
前記第１の供給経路から前記洗浄液を排出する第２の洗浄バルブとを更に備えることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載の薬液供給装置。
【請求項８】
前記第１の供給経路は、並行する少なくとも２つの供給経路の内の一つであり、前記第１及び第２洗浄バルブは前記少なくとも２つの供給経路の各々に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の薬液供給装置。
【請求項９】
前記圧力調整手段は、関連する前記供給経路内の圧力を検出してその検出値を前記制御装置に供給する圧力計と、該圧力計の検出値に基づいて前記制御装置により制御される定圧弁とを含むことを特徴とする請求項６に記載の薬液供給装置。
【請求項１０】
前記流量調整手段は、前記各経路の流量を検出してその検出値を前記制御装置に供給する流量計と、該流量計の検出値に基づいて前記制御装置により制御されるオリフィスとを含むことを特徴とする請求項６に記載の薬液供給装置。
【請求項１１】
第１液を貯留する第１のタンクと、第２液を貯留する第２のタンクとに接続され、前記第１液と前記第２液とを混合して混合液を調製しつつ、前記混合液を外部装置に供給する装置であって、
その中を前記第１液が流れる第１の供給経路と、
その中を前記第２液が流れる第２の供給経路と、
前記第１の供給経路と前記第２の供給経路とに接続され、前記第１液と前記第２液とを混合するためのミキサと、
前記第１の供給経路に設けられ、前記第１液の前記ミキサへの供給を選択的に遮断するための第１遮断バルブと、
前記第１の供給経路において、前記第１遮断バルブの上流位置と前記第１のタンクとを接続する第１の還流経路と、
前記第１の還流経路の途中に設けられた第１還流バルブと、
前記外部装置への前記混合液の供給を停止するとき、前記第１の供給経路中の前記第１液の流れを維持しつつ、前記第１液を前記第１の還流経路を介して第１のタンクに戻すために、前記第１遮断バルブを閉鎖し、かつ、前記第１還流バルブを開放する制御装置とを備えることを特徴とする前記装置。
【請求項１２】
前記第２の供給経路に設けられ、前記第２液の前記ミキサへの供給を選択的に遮断するための第２遮断バルブと、
前記第２の供給経路において、前記第２遮断バルブの上流位置と前記第２のタンクとを接続する第２の還流経路と、
前記第２の還流経路の途中に設けられた第２還流バルブとを更に備え、前記制御装置は前記外部装置への前記混合液の供給を停止するとき、前記第２液を前記第２の還流経路を介して第２のタンクに戻すために、前記第２遮断バルブを閉鎖し、かつ、前記第２還流バルブを開放することを特徴とする請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記外部装置に前記混合液を供給するとき、前記制御装置は、前記第１及び第２遮断バルブを開放し、かつ、前記第１及び第２還流バルブを閉鎖することを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１液は砥粒を含むサスペンションであり、前記第２液は前記サスペンションを希釈するための希釈液であり、前記混合液は研磨用スラリーである請求項１３に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、薬液供給装置に関し、特に、半導体製造装置あるいはフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造装置等の電子デバイスの製造装置に、複数の成分が所定の比率で混合された薬液を供給する薬液供給装置に関するものである。
【背景技術】  近年、半導体製造装置あるいはＦＰＤ製造装置等の電子デバイス製造装置では、様々な薬液、例えば、複数の原液を混合して製造された混合薬液が多量にかつ頻繁に使用される。例えば、製造工程の内、いわゆるＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程では、研磨液として様々なスラリーが使用される。スラリーは複数の原液を混合して調製されるが、短時間で沈降、凝集が進行する。そこで、スラリーのような混合薬液を所定の濃度で安定に供給することが要求されている。
従来の薬液供給装置は、各原液を秤量してタンクに供給し、タンク内で原液を混合して混合薬液を調製し、調製された混合薬液を電子デバイス製造装置に供給する。混合薬液の濃度は、タンク内の薬液の体積と重量を検出して、混合比を算出することにより管理される。また、濃度検出装置によりタンク内の混合薬液の濃度を直接測定する場合もある。タンク内で所定の濃度に調整された薬液は、窒素等の不活性ガスやポンプを用いて混合されて均一に混合され、電子デバイス製造装置に供給される。
薬液供給装置によって調製されたスラリーは、例えばシリコンウェハの表面の平坦度を向上させるためにウェハの仕上げ研磨工程で使用される。研磨パッドとウェハとの間に塗布されたスラリーの機械的応力と化学的作用によりウェハ表面が研磨される。
スラリーに含まれる砥粒等の未溶解物質は経時変化により凝集し沈降する。この凝集及び沈降は電子デバイスの製造において問題となる。例えば、凝集したスラリーがウェハ上に塗布されると、ウェハ表面にマイクロスクラッチが形成され、ウェハの歩留まりを低下させてしまう。
また、スラリー中の未溶解物質の凝集・沈降は混合薬液の濃度を変動させる。スラリー中の未溶解物質が配管内で沈降すると、電子デバイス製造装置へのスラリーの供給が不安定となる。また、凝集・沈降した未溶解物質によって配管が閉塞するのを防止するために、凝集・沈降した未溶解物質を除去するための作業が行なわれる。その除去作業は電子デバイス製造装置へのスラリーの供給を滞らせるという問題が生じる。
スラリーの凝集、沈降を防止するために、スラリーを常時攪拌することが考えられる。しかし、スラリーの攪拌により、未溶解物質同士の衝突頻度が高まり、かえって凝集が促進することもある。
ある種の混合薬液では、その製造から使用までの時間が短時間に制限される。このような混合薬液をタンク内で製造した場合、電子デバイス製造装置に供給するまでの間に薬液が凝集及び沈降するという問題がある。
【発明の開示】
本発明の目的は、凝集あるいは沈降しやすい混合薬液を安定して供給し得る薬液供給装置を提供することにある。
本発明の第１の態様では、貯留タンクに貯留された薬液を外部装置に供給する薬液供給装置が提供される。その装置は、その中を前記薬液が所定の流量で流れる供給経路と、前記外部装置への前記薬液の供給を停止したとき、前記供給経路から前記貯留タンクに前記薬液を還流させる還流経路とを備える。
本発明の第２の態様では、複数の貯留タンクにそれぞれ貯留された複数の原液を混合して混合薬液を生成し、前記混合薬液を外部装置に供給する薬液供給装置が提供される。その装置は、その中を前記複数の原液がそれぞれ所定の流量で流れる複数の供給経路と、前記外部装置への前記混合薬液の供給を停止したとき、前記複数の供給経路から前記複数の貯留タンクに前記複数の原液をそれぞれ還流させるための複数の還流経路とを備える。
本発明の第３の態様では、スラリーを外部装置に供給する薬液供給装置が提供される。その装置は、その中を前記スラリーを調製するために使用される砥粒を含む第１液が所定の流量で流れる第１の供給経路と、その中を前記スラリーを調製するために前記第１液と混合される第２液が所定の流量で流れる第２の供給経路と、前記第１の供給経路に接続された還流経路とを備える。前記外部装置への前記スラリーの供給が停止されたとき、還流経路は、前記第１の供給経路から前記第１の貯留タンクに前記第１液を還流させる。
本発明の第４の態様では、第１液を貯留する第１のタンクと、第２液を貯留する第２のタンクとにそれぞれ接続され、前記第１液と前記第２液とを混合して混合液を調製しつつ、前記混合液を外部装置に供給する装置が提供される。その装置はその中を前記第１液が流れる第１の供給経路と、その中を前記第２液が流れる第２の供給経路と、前記第１の供給経路と前記第２の供給経路とに接続され、前記第１液と前記第２液とを混合するためのミキサと、前記第１の供給経路に設けられ、前記第１液の前記ミキサへの供給を選択的に遮断するための第１遮断バルブと、前記第１の供給経路において、前記第１遮断バルブの上流位置と前記第１のタンクとを接続する第１の還流経路と、前記第１の還流経路の途中に設けられた第１還流バルブと、前記外部装置への前記混合液の供給を停止するとき、前記第１の供給経路中の前記第１液の流れを維持しつつ、前記第１液を前記第１の還流経路を介して第１のタンクに戻すために、前記第１遮断バルブを閉鎖し、かつ、前記第１還流バルブを開放する制御装置とを備える。
【図面の簡単な説明】  図１は本発明の第１実施形態の薬液供給装置の概略図である。
図２は定圧弁を調整する空気圧力とオリフィスの流量との関係を示すグラフである。
図３は砥粒の供給開始時におけるオリフィスの流量の従来例を示すグラフである。
図４は第１実施形態の砥粒の供給開始時におけるオリフィスの流量を示す説明図である。
図５は本発明の第２実施形態の薬液供給装置の概略図である。
図６は本発明の第３実施形態の薬液供給装置の概略図である。
図７は本発明の第４実施形態の薬液供給装置の概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】  図１に示すように、本発明の第１実施形態の薬液供給装置１００は、第１の貯留タンク１と第２の貯留タンク２とにそれぞれ貯留された薬品から薬液を調製し、調製された薬液を電子デバイス製造装置７に供給する。
第１の貯留タンク１に貯留された第１の薬品（例えば砥粒サスペンションのようなスラリー原液）は第１のポンプ３により汲み出されて薬液混合装置４に圧送される。第１のポンプ３から圧送される第１の薬品の一部は、第１の貯留タンク１内において第１の薬品を攪拌するために、第１の貯留タンク１に戻される。
第２の貯留タンク２に貯留された第２の薬品（例えば砥粒サスペンションと混合されてスラリーを調製するための希釈用分散媒）は、第２のポンプ５により汲み出されて薬液混合装置４に圧送される。第２のポンプ５から圧送される第２の薬品の一部は、第２の貯留タンク２内において第２の薬品を攪拌するために、第２の貯留タンク２に戻される。
薬液混合装置４は、第１の薬品をミキサ６に供給する第１の供給経路Ａと、第２の薬品をミキサ６に供給する第２の供給経路Ｂとを含む。第１及び第２の薬品はミキサ６により適宜に混合されて電子デバイス製造装置７に供給される。ミキサ６は例えばスタティックミキサである。
第１の供給経路Ａは、上流バルブ８、下流バルブ９、上流圧力計１０、下流圧力計１１、第１の定圧弁１２、ニードルバルブで構成される第１のオリフィス（流量調節手段）１３、及び、第１の流量計１４とを含み、薬液混合装置４を制御する制御装置１５により制御される。
上流バルブ８が開かれている時に、第１のポンプ３から圧送される第１の薬品は上流圧力計１０に供給される。上流圧力計１０は、上流バルブ８から供給される第１の薬品の圧力を測定して、第１の薬品を第１の定圧弁１２に供給する。上流圧力計１０の測定値は、制御装置１５に供給される。
第１の定圧弁１２は、第１のポンプ３から圧送される第１の薬品の圧力を所定の圧力に降圧した後、第１の薬品を下流圧力計１１に供給する。
下流圧力計１１は、第１の定圧弁１２から供給される第１の薬品の圧力を測定して、第１の薬品を第１のオリフィス１３に供給する。下流圧力計１１の測定値は、制御装置１５に供給される。
制御装置１５は、第１のオリフィス１３に供給される第１の薬品の圧力を所定値に維持すべく、上流及び下流圧力計１０，１１の測定値に基づいて第１の定圧弁１２を制御するための空気圧力を調整する。
第１のオリフィス１３は、下流圧力計１１から供給される第１の薬品の流量を調整した後、第１の薬品を第１の流量計１４に供給する。第１の流量計１４は、第１のオリフィス１３から供給される第１の薬品の流量を検出し、その検出値を制御装置１５に供給する。
砥粒の沈降及び凝集が発生し易いセリウムスラリーを調製する場合、すなわち、第１の薬品が酸化セリウムのような砥粒を含むサスペンション（懸濁液）の場合には、第１のポンプ３の吐出流量は、０〜１０Ｌ／ｍｉｎ、第１の定圧弁１２の吐出圧力は０〜０．５ＭＰａ、第１のオリフィス１３における流速は０〜０．５Ｌ／ｍｉｎに設定されるのが好ましい。
第１の流量計１４は、第１のオリフィス１３から供給された第１の薬品を下流バルブ９に供給する。下流バルブ９が開かれているとき、第１の薬品はミキサ６に供給される。下流バルブ９が閉じられているとき、第１の薬品のミキサ６への供給は遮断される。
図２のグラフは、第１の定圧弁１２を調整するための空気圧力（横軸）と、第１のオリフィス１３を流れる第１の薬品の流量（縦軸）との関係を示す。空気圧力と流量の関係は第１のオリフィス１３の開度に応じて変更される。例えば、直線Ｘは、第１のオリフィス１３が全開された場合の関係を示し、直線Ｙは第１のオリフィス１３の開度を半分に絞った場合の関係を示し、直線Ｚは第１のオリフィス１３の流量をさらに絞った場合の関係を示す。
図２に示すように、第１の定圧弁１２を操作して第１の薬品の圧力を調整するとき、第１のオリフィス１３の開度が大きくなるほど、圧力の増大にともなう流量の変化が大きくなる。
第１の供給経路Ａの途中には、第１の供給経路Ａを流れる第１の薬品を第１の貯留タンク１に還流させる第１の還流経路Ｃが接続される。すなわち、第１の還流経路Ｃは、第１の流量計１４の出力側（下流位置）と貯留タンク１とを接続する。第１の還流経路Ｃの途中に設けられた還流バルブ１６は、制御装置１５により制御され、下流バルブ９が閉じられるときに開かれる。従って、下流バルブ９が閉じられるとき、第１の供給経路Ａに流れる第１の薬品が第１の還流経路Ｃを経て、第１の貯留タンク１に還流される。
第１の供給経路Ａはバイパス経路Ｄによってバイパスされる。詳しくは、バイパス経路Ｄは、上流バルブ８の入力側（上流位置）と第１還流バルブ１６の出力側（下流位置）とをバイパスする。バイパス経路Ｄの途中に設けられたバイパスバルブ１７は下流バルブ９が閉じられるときに開かれるか、または常時開状態に維持される。バイパスバルブ１７の開度は第１のオリフィス１３における流速が０〜５Ｌ／ｍｉｎに維持されるように調整される。
第２の供給経路Ｂは、上流バルブ１８、下流バルブ１９、上流圧力計２０、下流圧力計２１、第２の定圧弁２２、第２のオリフィス（流量調節手段）２３、及び、第２の流量計２４とを含み、薬液混合装置４を制御する制御装置１５により制御される。
セリウムスラリーを調製する場合には、第２の定圧弁２２の吐出圧力は０〜０．５ＭＰａ、第２のオリフィス２３を流れる第２の薬品の流量は０〜０．５Ｌ／ｍｉｎに設定されるのが好ましい。
第２の供給経路Ｂの途中には、第１の還流経路Ｃと類似の第２の還流経路Ｅが接続される。第２の還流経路Ｅの途中には、下流バルブ１９が閉じられるときに開かれる第２還流バルブ２５が設けられる。
以下、薬液供給装置１００の動作について説明する。
電子デバイス製造装置７に混合薬液を供給するとき、制御装置１５は上流バルブ８、１９及び下流バルブ９、１９を開かせる。すると、第１の貯留タンク１から第１のポンプ３及び第１の供給経路Ａを介してミキサ６に第１の薬品が供給される。第１の薬品の圧力及び流量は第１の定圧弁１２及び第１のオリフィス１３により所定値に制御される。
また、第２の貯留タンク２から第２のポンプ５及び第１の供給経路Ｂを介してミキサ６に第２の薬品が供給される。第２の薬品の圧力及び流量は第２の定圧弁２２及び第２のオリフィス２３により所定値に制御される。
第１の薬品及び第２の薬品はミキサ６で混合されて電子デバイス製造装置７に供給される。その混合薬液の混合比は、第１及び第２の流量計１４，２４で検出された流量に基づいて制御装置１５により制御される。
一方、電子デバイス製造装置７への混合薬液の供給を停止するとき、下流バルブ９，１９が閉じられ、同時に第１及び第２還流バルブ１６，２５が開かれる。これにより、第１の供給経路Ａを流れる第１の薬品は、第１の還流経路Ｃを経て第１の貯留タンク１に還流される。言い換えると、第１の薬品は第１の貯留タンク１、第１の供給経路Ａ及び第１の還流経路Ｃからなる循環経路を流れ続ける。同様に、第２の供給経路Ｂを流れる第２の薬品は、第２の還流経路Ｅを経て、第２の貯留タンク２に還流される。言い換えると、第２の薬品は第２の貯留タンク２、第１の供給経路Ｂ及び第２の還流経路Ｅからなる循環経路を流れ続ける。
第１の供給経路Ａ内において第１の薬品の流れが常に維持されるので、第１の薬品の凝集及び沈降が防止される。また、第２の供給経路Ｂにおいて、第２の薬品の凝集及び沈降が防止される。
セリウムサスペンション中のセリウム砥粒は凝集及び沈降し易い。そのため、第１の供給経路Ａを流れるセリウムサスペンションの一部のみが第１の還流経路Ｃに供給されると、第１の還流経路Ｃにおける流量不足により第１の還流経路Ｃ内でセリウム砥粒の凝集あるいは沈降が発生するおそれがある。第１実施形態では、バイパス経路Ｄを介してセリウムサスペンションが第１の還流経路Ｃに供給される。これにより、第１の還流経路Ｃの流量が増大して、第１の還流経路Ｃ内でのセリウム砥粒の凝集あるいは沈降の発生が防止される。
第１実施形態によれば、以下の作用効果が得られる。
（１）薬液供給装置１００によれば、砥粒サスペンションと分散媒が所定の流量でミキサ６に供給されつつ混合されてスラリーが調製される。調製されたスラリーは電子デバイス製造装置７に直ちに供給されるので、スラリーの沈降及び凝集は防止され、品質の安定したスラリーを電子デバイス製造装置に供給することができる。
（２）電子デバイス製造装置７にスラリーを供給しないとき、第１の還流経路Ｃを介した還流により、第１の供給経路Ａにおいて砥粒サスペンションの流れが、電子デバイス製造装置７にスラリーを供給中の流量と同じ流量に維持される。従って、第１の供給経路Ａでの砥粒の沈降及び凝集は防止されるとともに、スラリーの供給再開時に、品質の安定したスラリーを電子デバイス製造装置７に速やかに供給することができる。また、第２の供給経路Ｂにおいても、第２の還流経路Ｅにより、第２の薬品の沈降及び凝集を防止することができる。
（３）第１の還流経路Ｃの流量が少ない場合、バイパス経路Ｄを介して第１の還流経路Ｃに砥粒サスペンションが供給される。従って、第１の還流経路Ｃ内での砥粒の沈降及び凝集を防止することができる。
（４）電子デバイス製造装置７にスラリーを供給しないとき、第１及び第２の還流経路Ｃ，Ｅの還流により、第１及び第２の供給経路Ａ，Ｂにおける砥粒サスペンション及び分散媒の流れは、電子デバイス製造装置７にスラリーを供給中の流量と同じ流量に維持される。従って、スラリーの供給を再開するとき、下流バルブ９及び下流バルブ１９を開いてから、ミキサ６に供給される砥粒サスペンション及び分散媒の流量が安定化するまでの時間は短縮される。この再開時間の短縮について図３、図４を参照して説明する。
図３のグラフは、第１及び第２の供給経路Ａ，Ｂにおいて第１及び第２の薬品の流れを停止させることにより電子デバイス製造装置７へのスラリーの供給を停止した状態から、スラリーの供給を再開した場合の流量の変動を示す比較例である。図４は第１及び第２の供給経路Ａ，Ｂにおいて第１及び第２の薬品の流れを維持したまま電子デバイス製造装置７へのスラリーの供給を停止した状態から、スラリーの供給を再開した場合の流量の変動を示す。
図３の比較例の場合、供給流量が安定するまでに要する時間、例えば第１の供給経路Ａからの供給流量を２００ｍＬ／ｍｉｎに設定したとき、供給流量の誤差が供給再開から±１０ｍＬ／ｍｉｎの範囲内に収束するまでに要する時間は、約１１秒である。この時間は、供給再開後に、圧力計及び流量計の検出値に基づいて、定圧弁及びオリフィスを調整して流量を調整するためである。
これに対し本実施形態では、図４に示すように、供給再開から約２秒で流量が安定化される。これは、第１及び第２の供給経路Ａ，Ｂでの流れが維持されているためである。
次に、図５を参照して本発明の第２実施形態の薬液供給装置２００について説明する。第２実施形態は、ミキサ６と電子デバイス製造装置７との間に第３のポンプ２６が設けられている点において、第１実施形態と異なっている。第３のポンプ２６は吐出流量を適宜調整できるポンプであることが好ましい。
第３のポンプ２６により、ミキサ６から電子デバイス製造装置７までの距離が長い場合には、第３のポンプ２６によりスラリーを安定した圧力で供給することができる。
次に、図６を参照して本発明の第３実施形態の薬液供給装置３００について説明する。第３実施形態は、第１及び第２の洗浄用バルブ２７，２８が付加されている点において第１実施形態と異なっている。
洗浄用バルブ２７，２８により第１の供給経路Ａの洗浄が可能となる。すなわち、バルブ８，９，１６を閉じ、洗浄用バルブ２７，２８を開く。この状態で、第１の洗浄用バルブ２７を介して純水あるいは適切な洗浄液を第１の供給経路Ａに供給し、第２の洗浄用バルブ２８を介して排水する。このようにして、沈降及び凝集が発生しやすい砥粒サスペンションを供給するための第１の供給経路Ａを容易に洗浄することができる。
第２の洗浄用バルブ２８を閉じ、下流バルブ９を開けば、ミキサ６及び電子デバイス製造装置７の洗浄を行うこともできる。
第２の洗浄用バルブ２８から第１の洗浄用バルブ２７に向かって洗浄液を供給して、砥粒サスペンションの流れとは逆方向に洗浄液を流すことにより、洗浄効果をさらに向上させることができる。
以下、図７を参照して本発明の第４実施形態の薬液供給装置４００について説明する。第４実施形態は、第１実施形態の第１の供給経路Ａの代わりに、２つの供給経路Ａ１，Ａ２が並列に設けられている。２つの供給経路Ａ１，Ａ２に、第３実施形態と同様に洗浄用のバルブ２９〜３２が設けられている。
第４実施形態では、２つの供給経路Ａ１，Ａ２の一方で砥粒サスペンションを電子デバイス製造装置７に供給しながら、他方の経路の洗浄を行うことができる。２つの供給経路Ａ１，Ａ２が所定時間毎に洗浄されるので、砥粒サスペンションの供給動作を連続して行うことができる。また、供給経路Ａ１，Ａ２内で砥粒の沈降及び凝集が生じた場合であっても、凝集した砥粒を定期的に除去して、スラリーを連続して電子デバイス製造装置７に供給することができる。
第１乃至第４上記実施形態は以下のように変更してもよい。
第２の供給経路Ｂに流される第２の薬品が、純水のように沈降及び凝集しない均一流体の場合、第２の還流経路Ｅを省略してもよい。
第２の供給経路Ｂに流される第２の薬品が沈降及び凝集しやすい不均一流体の場合、第２の供給経路Ｂにバイパス経路を設けてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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2004113023.tif 000011
2004113023.tif 000012
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