(57)【要約】複数のインナリード（１ｂ）と、インナリード（１ｂ）それぞれと一体に形成された複数のアウタリード（１ｃ）と、複数のインナリード（１ｂ）の内側に配置された四角のリング状のバーリード（１ｄ）と、バーリード（１ｄ）の各辺に対応した４つのインナリード群のうち、隣接するインナリード群同士の隣り合った端部のインナリード（１ｂ）間に配置され、かつバーリード（１ｄ）と連結した角部リード（１ｅ）と、各インナリード（１ｂ）の先端部、バーリード（１ｄ）および角部リード（１ｅ）に接合するテープ部材（２）とからなり、隣接するインナリード群の間にフレーム体（１ａ）の補強用として角部リード（１ｅ）が設けられているため、リードフレーム（１）の剛性を高めることができる。
2005024944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のインナリードと、
前記複数のインナリードそれぞれと一体に形成された複数のアウタリードと、
前記複数のインナリードの内側に配置された四角のリング状のバーリードと、
前記四角のリング状のバーリードの各辺に対応した４つのインナリード群のうち、隣接する前記インナリード群におけるそれぞれの群同士の隣り合った端部のインナリード間に配置されており、前記バーリードと連結した角部リードと、
各インナリードの先端部および前記バーリードに接合する絶縁性シート部材とを有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求の範囲第１項記載のリードフレームにおいて、前記角部リードの幅は、前記インナリードの先端部の幅より広いことを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のアウタリードと、前記複数のインナリードの内側に配置された四角のリング状のバーリードと、各インナリードの先端部および前記バーリードに接合する絶縁性シート部材とを有するリードフレームの製造方法であって、
（ａ）前記複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに前記第１の連結部と前記バーリードとを連結する第２の連結部を有したフレーム体を準備する工程と、
（ｂ）複数のインナリード列に対応した形状の前記絶縁性シート部材を準備する工程と、
（ｃ）前記複数のインナリードそれぞれの先端部、前記第１の連結部、前記第２の連結部および前記バーリードと、前記絶縁性シート部材とを貼り付ける工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記第１の連結部を、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第２の連結部で切断して打ち抜いて前記フレーム体から離脱させる工程とを有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項４】
複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のアウタリードと、各インナリードの先端部に接合するテープ部材とを有するリードフレームの製造方法であって、
（ａ）前記複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されたフレーム体を準備する工程と、
（ｂ）複数のインナリード列に対応した形状の前記テープ部材を準備する工程と、
（ｃ）前記複数のインナリードそれぞれの先端部および前記第１の連結部と、前記テープ部材とを貼り付ける工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第１の連結部をパンチを用いてチップ搭載側の面から打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第１の連結部を除去する工程とを有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項５】
請求の範囲第４項記載のリードフレームの製造方法において、前記（ｄ）工程後、前記インナリードと前記テープ部材との接合部をコイニングすることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項６】
請求の範囲第４項記載のリードフレームの製造方法において、前記フレーム体にはその全面にパラジウムめっきが被覆されていることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項７】
複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のアウタリードと、各インナリードの先端部に接合するテープ部材とを有するリードフレームの製造方法であって、
（ａ）前記複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されたフレーム体を準備する工程と、
（ｂ）少なくとも片方の面に熱可塑性の接着層が形成されており、さらに複数のインナリード列に対応した形状の前記テープ部材を準備する工程と、
（ｃ）前記複数のインナリードそれぞれの先端部および前記第１の連結部と、前記テープ部材とを前記接着層を介して貼り付ける工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第１の連結部を切断して前記フレーム体から前記第１の連結部を除去する工程とを有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項８】
複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のアウタリードと、前記複数のインナリードの内側に複数列で配置された四角のリング状のバーリードと、各インナリードの先端部および前記バーリードに接合する絶縁性シート部材とを有するリードフレームの製造方法であって、
（ａ）前記複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに前記複数のバーリード間を連結する第３の連結部を有したフレーム体を準備する工程と、
（ｂ）複数のインナリード列に対応した形状の前記絶縁性シート部材を準備する工程と、
（ｃ）前記複数のインナリードそれぞれの先端部、前記第１の連結部、前記第３の連結部および前記複数のバーリードと、前記絶縁性シート部材とを貼り付ける工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記第１の連結部を前記複数のインナリードの先端部に沿ってパンチで切断して打ち抜いて前記フレーム体から離脱させ、さらに前記第３の連結部をパンチで打ち抜いて複数のバーリードそれぞれを絶縁する工程とを有し、
前記バーリードが幅細部を有しており、前記（ｄ）工程で前記パンチのエッジ部が前記バーリードに接触しないように前記パンチを前記幅細部の側部を通過させて前記第３の連結部を打ち抜くことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項９】
複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のアウタリードと、各インナリードの先端部に接合するシート部材とを有するリードフレームの製造方法であって、
（ａ）前記複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに各インナリードのワイヤ接続面がコイニングによって平坦化されたフレーム体を準備する工程と、
（ｂ）複数のインナリード列に対応した形状に形成されており、金属板と絶縁性の接着層とからなる前記シート部材を準備する工程と、
（ｃ）前記複数のインナリードそれぞれの先端部および前記第１の連結部と前記シート部材とを貼り付ける工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第１の連結部をパンチを用いて打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第１の連結部を除去する工程とを有し、
前記（ｃ）工程において前記インナリードの前記ワイヤ接続面の反対側の面と前記シート部材の前記接着層とを貼り付けることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
請求の範囲第９項記載のリードフレームの製造方法において、前記シート部材の前記接着層は、表面側に配置された第１接着層とこの第１接着層より硬い第２接着層とからなり、前記（ｃ）工程において前記インナリードのワイヤ接続面の反対側の面を前記シート部材の少なくとも前記第１接着層に接触させて前記インナリードと前記シート部材とを貼り付けることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１１】
複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のアウタリードと、各インナリードの先端部に接合するシート部材とを有するリードフレームの製造方法であって、
（ａ）前記複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されたフレーム体を準備する工程と、
（ｂ）複数のインナリード列に対応した形状に形成されており、金属板と表面側に配置された絶縁性の第１接着層とこの第１接着層より硬い絶縁性の第２接着層とからなる前記シート部材を準備する工程と、
（ｃ）前記複数のインナリードそれぞれの先端部および前記第１の連結部と前記シート部材とを貼り付ける工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第１の連結部をパンチを用いて打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第１の連結部を除去する工程とを有し、
前記（ｃ）工程において、前記インナリードのバリ形成側の面を前記シート部材の少なくとも前記第１接着層に接触させて前記インナリードと前記シート部材とを貼り付けることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１２】
複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のアウタリードと、各インナリードの先端部に接合するシート部材とを有するリードフレームの製造方法であって、
（ａ）前記複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されたフレーム体を準備する工程と、
（ｂ）複数のインナリード列に対応した形状に形成されており、フィルムシートと絶縁性の第１接着層とからなる前記シート部材を準備する工程と、
（ｃ）前記複数のインナリードそれぞれの先端部および前記第１の連結部と前記シート部材とを貼り付ける工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第１の連結部をパンチを用いて打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第１の連結部を除去する工程とを有し、
前記（ｃ）工程において、前記インナリードのバリ形成側の面を前記シート部材の少なくとも前記第１接着層に接触させて前記インナリードと前記シート部材とを貼り付けることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１３】
請求の範囲第１２項記載のリードフレームの製造方法において、前記シート部材の前記フィルムシートの前記第１接着層と反対側の面に接着層を介して金属板が取り付けられていることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１４】
複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のアウタリードと、各インナリードの先端部に接合するシート部材とを有するリードフレームの製造方法であって、
（ａ）前記複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに各インナリードおよび各アウタリードのパターニングがエッチング加工によって形成されたフレーム体を準備する工程と、
（ｂ）複数のインナリード列に対応した形状に形成されており、金属板と絶縁性の接着層とからなる前記シート部材を準備する工程と、
（ｃ）前記複数のインナリードそれぞれの先端部および前記第１の連結部と前記シート部材とを貼り付ける工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第１の連結部をパンチを用いて打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第１の連結部を除去する工程とを有し、
前記（ｃ）工程において、前記インナリードを前記接着層に接着して前記インナリードと前記シート部材とを貼り付けることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、バーリードを有したリードフレームおよびその製造方法に関し、特に、リング状のバーリードを有したリードフレームおよびその製造方法に関する。
【背景技術】  電源／ＧＮＤの安定化などに用いられる共通リードであるバーリード（バスバーともいう）を有したリードフレームにおいて、リング状のバーリードを配置する場合、各辺のインナリード先端群によって囲まれた領域に配置する。その際、各インナリード先端は、絶縁性部材を介してシート部材に貼り付けられており、さらに、シート部材の略中央部にはチップ搭載領域が形成され、リング状のバーリードは、前記チップ搭載領域とインナリードの先端群との間の領域に配置される。
なお、電源／ＧＮＤの強化のために複数のリング状のバーリードを設けようとすると、それぞれのバーリードの連結箇所が多くなり、したがって、切断箇所も増加する。複数のリング状のバーリードが形成された種々のリードフレームについては、ＰＣＴ／ＪＰ０３／０６１５１にその記載がある。
バーリードが増えると、バーリードの連結だけでなく、リードパターンが複雑になるため、リードフレーム全体としても剛性を高めなければならず、リードフレームの補強が必要になる。また、フレームの強度を維持するためにも連結箇所を増やさなければならないが、その結果、切断箇所も増えることとなり、切断時のパンチの入れ方やパンチの摩耗についても考慮が必要となる。
なお、複数のリードの先端が繋がっている構造のリードフレームについては、特開平９−２５２０７２号公報にその記載があるが、バーリードを増やした場合のリードの補強や切断時のパンチについての検討はなされていない。
本発明の目的は、剛性を高めるリードフレームおよびその製造方法を提供することにある。
また、本発明のその他の目的は、切断用のパンチの長寿命化を図るリードフレームおよびその製造方法を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【発明の開示】
本発明は、複数のインナリードと、前記複数のインナリードそれぞれと一体に形成された複数のアウタリードと、前記複数のインナリードの内側に配置された四角のリング状のバーリードと、前記四角のリング状のバーリードの各辺に対応した４つのインナリード群のうち、隣接する前記インナリード群におけるそれぞれの群同士の隣り合った端部のインナリード間に配置されており、前記バーリードと連結した角部リードと、各インナリードの先端部および前記バーリードに接合する絶縁性シート部材とを有するものである。
また、本発明は、複数のインナリードの先端部が第１の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに前記第１の連結部とバーリードとを連結する第２の連結部を有したフレーム体を準備する工程と、複数のインナリード列に対応した形状の絶縁性シート部材を準備する工程と、前記複数のインナリードそれぞれの先端部、前記第１の連結部、前記第２の連結部および前記バーリードと、前記絶縁性シート部材とを貼り付ける工程と、前記貼り付け後、前記第１の連結部を、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第２の連結部で切断して打ち抜いて前記フレーム体から離脱させる工程とを有するものである。
【図面の簡単な説明】  図１は本発明の実施の形態１のリードフレームの組み立てに用いられるフレーム体の構造の一例を示す平面図、図２は変形例のフレーム体の構造を示す平面図、図３は本発明の実施の形態１のリードフレームの組み立て手順の一例を示す組み立てフロー図、図４は図３に示す組み立てにおけるめっき形成後の構造の一例を示す平面図、図５は図３に示す組み立てにおけるテープ部材貼り付け後の構造の一例を示す平面図、図６は図３に示す組み立てにおける打ち抜き後の構造の一例を示す平面図、図７は図６に示すＡ−Ａ線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図８〜図１１はそれぞれ本発明の実施の形態１の変形例のフレーム体の構造を示す平面図、図１２は本発明の実施の形態１の変形例のフレーム体の構造を示す拡大部分平面図、図１３は本発明の実施の形態２のリードフレームにおけるインナリードの幅方向の切断面の構造の一例を示す断面図、図１４〜図１７は本発明の実施の形態２の変形例のリードフレームのインナリードの幅方向の切断面の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップなども含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合などを除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
同様に、以下の実施の形態において、構成要素などの形状、位置関係などに言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。このことは前記数値および範囲についても同様である。
また、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
（実施の形態１）
本実施の形態１のリードフレーム１は、比較的ピン数の多い半導体装置であるＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの組み立てに用いられるものであり、図６および図７に示すように、複数の導体リードであるインナリード１ｂやアウタリード１ｃからなる薄板状のフレーム体１ａと、絶縁性シート部材であるテープ部材２とを有するものである。
なお、図６は、リードフレーム１において１つの半導体装置に対応した１つのデバイス領域のみを示したものであり、リードフレーム１には図６に示すデバイス領域が複数個連なって多列もしくは１列に形成されている。
リードフレーム１の詳細構造について説明すると、複数のインナリード１ｂと、複数のインナリード１ｂそれぞれと一体に形成された複数のアウタリード１ｃと、複数のインナリード１ｂの内側に配置された四角のリング状のバーリード１ｄと、四角のリング状のバーリード１ｄの各辺に対応した４つのインナリード群のうち、隣接する前記インナリード群におけるそれぞれの群同士の隣り合った端部のインナリード１ｂ間に配置されており、かつバーリード１ｄと連結した角部リード１ｅと、各インナリード１ｂの先端部、バーリード１ｄおよび角部リード１ｅに接合するテープ部材（絶縁性シート部材）２とからなる。
さらに、テープ部材２は、図７に示すように絶縁性の接着層２ａを介してフレーム体１ａと接合している。
すなわち、テープ部材２は、インナリード１ｂ列に対応した形状のものであり、四角形を成しているとともに絶縁性のものである。さらに、このテープ部材２に形成された接着層２ａを介して各インナリード１ｂの先端部と接合している。接着層２ａは、例えば、アクリル系の接着剤などから形成されている。
また、テープ部材２はチップ搭載機能を有しており、半導体装置の組み立てにおいて半導体チップが搭載されるチップ搭載部となる。
なお、リードフレーム１において四角のリング状のバーリード１ｄそれぞれの外側にはリード切断によって形成された貫通孔１ｍが形成されている。この貫通孔１ｍは、各インナリード１ｂの先端部に隣接してインナリード１ｂの列方向に沿って形成されている。したがって、四角形のテープ部材２の各辺に対応して４つの貫通孔１ｍが形成されている。
本実施の形態１のリードフレーム１では、隣接するインナリード１ｂ群同士の端部のインナリード１ｂ間、すなわち隣接するインナリード群の間の角部にフレーム体１ａの補強用として角部リード１ｅが設けられている。
すなわち、インナリード群の先端の打ち抜かれる領域である図５に示す切断領域１ｊと、これに隣接する切断領域１ｊの間のテープ部材２の領域は、テープ部材２のみでは強度が弱いため、その補強として角部リード１ｅが設けられており、これによって、リードフレーム１の剛性を高めている。
その際、図１に示すように角部リード１ｅの幅（Ｐ）は、インナリード１ｂの先端部の幅（Ｑ）より広く形成されている（Ｐ＞Ｑ）ことが好ましく、これによってさらにリードフレーム１の剛性を高めることができる。
なお、角部リード１ｅは、リング状のバーリード１ｄの角部と連結しているとともに、それぞれのインナリード群の端部に配置されたインナリード１ｂと角部連結部１ｉによって連結されており、これによってフレーム体１ａの剛性が高められ、リードフレーム１の剛性も高められる。
また、本実施の形態１のリードフレーム１は、予めインナリード１ｂのパターニング時にそれぞれのインナリード１ｂの先端部を個片化するのではなく、各インナリード群においてそれぞれのインナリード１ｂの先端部がばらけないように第１の連結部１ｆによって連結したパターニングをしておき、フレーム体１ａにテープ部材２を貼り付けた後、第１の連結部１ｆをテープ部材２ごと切断分離して各インナリード１ｂの先端部を個片化するものである。
図１は、リードフレーム１の製造におけるテープ部材貼り付け前のフレーム体１ａのみの形状を示すものであり、各インナリード群においてそれぞれのインナリード１ｂの先端部が第１の連結部１ｆによって連結されている。さらに、各インナリード群における端部のインナリード１ｂと角部リード１ｅとが角部連結部１ｉによって連結されている。
したがって、テープ部材貼り付け後のリード個片化時には、図１の切断領域１ｊの形状に対応した切断用のパンチ５（図１２参照）を用いて第１の連結部１ｆを打ち抜くと同時に角部連結部１ｉを切断してリード個片化を行う。
図２は変形例のフレーム体１ａの形状を示すものであり、図１のフレーム形状に加えて第１の連結部１ｆとバーリード１ｄとを連結する第２の連結部１ｇを有している。すなわち、各インナリード群の第１の連結部１ｆとこれに対応するバーリード１ｄとが第２の連結部１ｇによって連結されており、これによって、フレーム体１ａおよびリードフレーム１の剛性をさらに高めることができる。
図２に示すフレーム体１ａのテープ部材貼り付け後のリード個片化時には、図２の切断領域１ｊの形状に対応した切断用のパンチ５を用いて、インナリード１ｂの先端部に沿って第１の連結部１ｆを打ち抜くと同時に角部連結部１ｉおよび第２の連結部１ｇを切断することによりフレーム体１ａから第１の連結部１ｆを離脱させてリード個片化を行う。
次に、図６、図７に示す本実施の形態１のリードフレーム１の製造方法について説明する。
まず、図１に示すようなフレーム体１ａを図３に示すパターニングによって形成する。
このフレーム体１ａは、薄板状の金属部材であり、搭載される半導体チップの電極列に対応して配置された複数のインナリード１ｂと、これと一体に形成された複数のアウタリード１ｃと、複数のインナリード１ｂの先端部を相互に一体に連結する第１の連結部１ｆと、第１の連結部１ｆの内側に配置された四角のリング状のバーリード１ｄと、四角のリング状のバーリード１ｄの角部においてこのバーリード１ｄに連結する角部リード１ｅと、各インナリード群の端部のインナリード１ｂと角部リード１ｅとを連結する角部連結部１ｉとを有している。
なお、フレーム体１ａは、例えば、銅板などによって形成されており、プレス加工またはエッチング加工によってパターニングされたものである。
一方、複数のインナリード列に対応した四角形の絶縁性シート部材であるテープ部材２を準備する。テープ部材２には少なくとも片方の面に熱可塑性などの接着層２ａが形成されている。
その後、図３に示すめっきを施す。
ここでは、各インナリード１ｂの図７に示すワイヤ接続面（チップ搭載側の面）１ｋにおいて、図４に示すように、それぞれの先端部からワイヤとの接続が行われる箇所までの領域をめっきし、さらにリング状のバーリード１ｄと角部リード１ｅにもめっきを施す。なお、前記めっきは、例えば、ワイヤ接続用の銀めっき３である。
なお、銀めっき３の代わりとして、パラジウムめっきを被覆してもよく、あるいは、フレーム体１ａの全面にパラジウムめっきを被覆してもよい。
その後、図３に示すテープ貼り付けを行う。
ここでは、複数のインナリード１ｂの図７に示すワイヤ接続面１ｋと反対側の面に対して、図５に示すように複数のインナリード１ｂの先端部、第１の連結部１ｆ、リング状のバーリード１ｄ、角部リード１ｅおよび角部連結部１ｉと、テープ部材２とを貼り付ける。
その際、例えば、テープ部材２に予め設けられた図７に示す接着層２ａを介してフレーム体１ａにテープ部材２を貼り付ける。
その後、図３に示す打ち抜きを行う。
ここでは、図１に示す切断領域１ｊの形状に対応した切断用のパンチ５（図１２参照）を用いて、複数のインナリード１ｂの先端部に沿って第１の連結部１ｆを打ち抜くと同時に角部連結部１ｉを切断し、これによってフレーム体１ａから第１の連結部１ｆをテープ部材２ごと離脱させ、その結果、図６に示すような貫通孔１ｍが形成される。
このように本実施の形態１のリードフレーム１の製造では、フレーム体１ａにテープ部材２を貼り付けた後に各インナリード１ｂの先端の切断を行うことにより、リードフレーム１の製造工程において、リード先端が曲がってリードピッチがずれて半導体装置の組み立てのワイヤボンディングに悪影響を及ぼし、その結果、リードフレーム製造工程での歩留りが低下するという不具合の発生を防ぐことができる。
また、本実施の形態１のリードフレーム１では、四角のリング状のバーリード１ｄの各辺に対応した４つのインナリード群のうち、隣接するインナリード群におけるそれぞれの群同士の隣り合った端部のインナリード間に配置され、かつバーリード１ｄと連結した角部リード１ｅが設けられていることにより、隣り合ったインナリード群の間の空き領域にも角部リード１ｅが配置されて強度が高められるため、四角のリング状のバーリード１ｄを有したリードフレーム１の剛性を高めることができる。
その結果、リード切断時などにおけるテープ部材２のうねりの発生を防ぐことができ、リードフレーム１の製造における歩留り向上を図ることができる。
次に、図８〜図１１に示す変形例のリードフレームについて説明する。
図８〜図１１に示すフレーム体１ａは、四角のリング状のバーリード１ｄに連結する角部リード１ｅが、アウタリード１ｃと一体となって半導体装置の外部に端子として露出する場合である。
図８に示すフレーム体１ａは、四角のリング状のバーリード１ｄの角部それぞれに角部リード１ｅが連結されており、このバーリード１ｄおよび角部リード１ｅが各インナリード群から独立した構造のものであり、テープ部材貼り付け後のリード個片化時に各インナリード１ｂの先端部を連結している第１の連結部１ｆのみを打ち抜く。
また、図９に示すフレーム体１ａは、図８に示すフレーム体１ａに対してバーリード１ｄと第１の連結部１ｆとが第２の連結部１ｇによって連結されている構造のものであり、テープ部材貼り付け後のリード個片化時に、各インナリード１ｂの先端部を連結している第１の連結部１ｆを打ち抜くと同時に第２の連結部１ｇも切断する。
さらに、図１０に示すフレーム体１ａは、図８に示すフレーム体１ａに対して角部リード１ｅをその両側のインナリード１ｂと角部連結部１ｉによって連結した構造のものであり、テープ部材貼り付け後のリード個片化時に、各インナリード１ｂの先端部を連結している第１の連結部１ｆを打ち抜くと同時に角部連結部１ｉも切断する。
また、図１１に示すフレーム体１ａは、図１０に示すフレーム体１ａに対してさらにバーリード１ｄと第１の連結部１ｆとを第２の連結部１ｇによって連結した構造のものであり、テープ部材貼り付け後のリード個片化時に、各インナリード１ｂの先端部を連結している第１の連結部１ｆを打ち抜くと同時に角部連結部１ｉと第２の連結部１ｇも切断する。
次に図１２に示す変形例は、リング状のバーリード１ｄが複数列（例えば、３列）に亘って設けられている場合であり、最内周のバーリード１ｄと中間のバーリード１ｄとが、さらに中間のバーリード１ｄと最外周のバーリード１ｄとがそれぞれ第３の連結部１ｈで連結された構造である。
このフレーム体１ａにおいては、最外周のバーリード１ｄと中間のバーリード１ｄのそれぞれの角部付近に、それぞれリード幅が狭く形成された幅細部１ｎを有している。
この幅細部１ｎは、図１２に示すように、リード切断時に切断用のパンチ５をバーリード１ｄに当てずに第３の連結部１ｈのみに打ち込むようにパンチ５の打込み領域を避けてリード幅を狭く形成したものである。これにより、パンチング時にパンチ５のエッジ部５ａがバーリード１ｄには接触せずにバーリード１ｄの幅細部１ｎの側部を通過することになる。
その結果、パンチ５のエッジ部５ａの摩耗を防止することができ、パンチ５の長寿命化を図ることができる。
（実施の形態２）
本実施の形態２は、リードフレームの製造においてフレーム体１ａのパターニングの方法と、フレーム体１ａとシート部材４とを接合する際のフレーム体１ａの表裏面の向きについて説明するものである。
図１３は、プレス加工によってパターニングされたインナリード１ｂとシート部材４との接合状態を示している。プレス加工では抜き方向６の方向に抜き加工を施すことにより抜いた方向に向かってバリ部１ｐが形成される。シート部材４は、絶縁性の接着層４ａと放熱用の銅板（金属板）４ｂとからなり、インナリード１ｂのバリ部１ｐ形成側の面をワイヤ接続面１ｋとして、その反対側のダレ側の面とシート部材４の接着層４ａとを接合している。
図１３に示す接合状態の場合、プレス加工によるバリ部１ｐ形成側の面がシート部材４と反対側を向いており、したがって、バリ部１ｐが接着層４ａを突き破って銅板４ｂに当たって電気的ショートを引き起こすことを防止できる。
図１４は、図１３と同様の接合状態であるが、ワイヤ接続面１ｋがコイニングによって平坦化されたフレーム体１ａの場合である。図１４に示す構造では、インナリード１ｂのワイヤ接続面１ｋの平坦度を向上できるとともに、ワイヤ接続面１ｋを大きくすることができ、ワイヤボンディング性の向上を図ることができる。
図１５は、プレス加工によってパターニングを行う際に、チップ搭載側の面から打ち抜き、これによって形成されたインナリード１ｂのバリ部１ｐ形成側の面とシート部材４とを接合するものである。その際、接着層は、表面側に配置される絶縁性の第１接着層４ｃとこの第１接着層４ｃより硬い絶縁性の第２接着層４ｄとからなり、バリ部１ｐ形成側の面とシート部材４とを接合した際に、バリ部１ｐは表面の第１接着層４ｃを突き破ったとしても第２接着層４ｄが硬いため第２接着層４ｄを突き破ることはない。
したがって、バリ部１ｐが銅板４ｂに接触することを防止でき、電気的ショートを引き起こすことを防止できる。
実施の形態１で説明したフレーム体１ａとシート部材４（テープ部材２）との接合においては、インナリード１ｂが多数であるため、これらのインナリード１ｂやバーリード１ｄとシート部材４とを確実に接合させる必要があり、したがって、接合時には大きなプレス圧をかけなければならない。
すなわち、図１５に示すように第１接着層４ｃと銅板４ｂとの間に第１接着層４ｃより硬い（弾性率が高い）第２接着層４ｄを設けることにより、銅板４ｂと各インナリード１ｂとの絶縁を確保しつつ、シート部材４と各インナリード１ｂとを確実に接合させることができる。
なお、第２接着層４ｄは硬質の接着材もしくは厚いフィルム材などが好ましい。
また、図１５に示す構造では、バリ部１ｐ形成側の面と反対側の面をシート部材４の第１接着層４ｃと接合させてもよいし、バリ部１ｐ形成側の面をコイニングしてこのコイニングされた面とシート部材４の第１接着層４ｃとを接合してもよい。
図１６は、硬質の絶縁性のフィルムシート４ｅと絶縁性の第１接着層４ｃとからなるシート部材４にインナリード１ｂのバリ部１ｐ形成側の面を接合した構造を示しており、フィルムシート４ｅによってインナリード１ｂのバリ部１ｐの突き破りを止めることができる。
なお、フィルムシート４ｅの第１接着層４ｃ側と反対側の面には接着層４ａを介して銅板４ｂなどの金属板が取り付けられている。ただし、金属板は取り付けられていなくてもよく、その場合には接着層４ａもなくてもよい。
図１７は、フレーム体１ａのパターニングがエッチング加工によって形成されたものであり、したがって、図１５に示すようなバリ部１ｐは形成されずにインナリード１ｂの表裏両面は平坦な面となる。
このフレーム体１ａとシート部材４とを接合する構造を採用する場合には、シート部材４は、絶縁性の接着層４ａと銅板４ｂなどの金属板とから形成されていればよく、シート部材４の構造を簡素化することができ、かつ各インナリード１ｂやバーリード１ｄと金属板との絶縁も確保することができる。
さらに、ワイヤボンディング領域も確保し易くなる。
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
前記実施の形態１では、バーリード１ｄｋリングが１列の場合もしくは３列の場合について説明したが、リング状のバーリード１ｄは何列に配置されていてもよい。
また、本実施の形態１，２に示されたリードフレームを用いて組み立てられる半導体装置は、ＱＦＰ以外の他の半導体装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】  以上のように、本発明のリードフレームおよびその製造方法は、バーリード（共通リード）を有するリードフレームに好適であり、特に、アウタリードが４方向に延在するリードフレームおよびその製造方法に好適である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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