(57)【要約】低損失、大電流対応可能な酸化物超伝導体を用いた伝送線路を提供する。超伝導体伝送線路は、内部導体と、該内部導体の周囲を囲み、断面が中空４角形の各角部が除去された形状を有する４つの面を有し、隣接する面間にλ／４（但し、λは伝送する高周波の波長）未満のスリットが形成されている、酸化物超伝導体で形成された外部導体と、を有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体と、
該内部導体の周囲を囲み、断面が中空４角形の各角部が除去された形状を有する４つの面を有し、隣接する面の端部間にλ／４（但し、λは伝送する高周波の波長）未満のスリットが形成されている、酸化物超伝導体で形成された外部導体と、
を有する超伝導体伝送線路。
【請求項２】
さらに、前記内部導体と前記外部導体との間の領域に配置された誘電体ブロックを有する請求項１記載の超伝導体伝送線路。
【請求項３】
前記誘電体ブロックが、長手方向に延在する４つの平坦な外面を有し、前記外部導体が前記４つの平坦な外面上に形成されている請求項２記載の超伝導体伝送線路。
【請求項４】
前記誘電体ブロックが、長手方向に延在する４つの平坦な内壁を有する４角柱形の内孔を有し、前記内部導体が前記４つの平坦な内壁上に形成された４つの面を有し、隣接する面間にλ／４未満のスリットが形成されている、酸化物超伝導体で形成されている請求項２または３記載の超伝導体伝送線路。
【請求項５】
前記誘電体ブロックが、長手方向に延在する円形断面の内孔を有し、前記内部導体が前記内孔に挿入されている請求項２又は３記載の超伝導体伝送線路。
【請求項６】
さらに、前記外部導体外面で、外部導体のそれぞれを支持する支持部材を有する請求項１記載の超伝導体伝送線路。
【請求項７】
前記内部導体が、断面が中空４角形の各角部が除去された形状を有する４つの面を有し、隣接する面間にλ／４未満のスリットが形成されている酸化物超伝導体で形成されている請求項６記載の超伝導体伝送線路。
【請求項８】
さらに、前記内部導体の内側に配置された４角柱形の内部誘電体ブロックを有し、内部導体の４つの面が該内部誘電体ブロックの外面上に支持されている請求項７記載の超伝導体伝送線路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は，低損失で、大電流にも対応可能な、酸化物超伝導体を用いた伝送線路に関する。
【背景技術】  高周波伝送線路として、中心導体の周囲に接地外部導体を備えた同軸型伝送線路が知られている。電界は，中心導体から外部接地導体に向って発生する。磁界は、電界に垂直な方向に発生する。電流は、中心導体、外部接地導体の延在方向（断面に対して垂直な方向）に流れる。導体材料としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の電気的良導体や、超伝導体が知られている。中心導体と外部接地導体間は、空気又は固相誘電体（以下単に誘電体と呼ぶ）で形成される。誘電体を用いると、空気の場合よりも小型化が可能である。又、中心導体は中空構造にする場合がある。
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、従来技術による伝送線路の構造例を概略的に示す斜視図である。
図４（Ａ）において、円柱状中心導体１０１と、円筒状外部接地導体１０２は、誘電体ブロック１０４によって電気的に分離されている。誘電体としては、高周波損失の少ない材料を選択する。誘電率の高い材料を用いると、伝送線路を小型化することが可能となる。外部接地導体１０２、中心導体１０１は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の常伝導体で形成される。なお、中心導体１０１を流れる電流は、表面近傍を流れるので、中心導体１０１を円筒状の中空構造としてもよい。その場合、厚さは表皮厚の２倍以上とする。中心導体１０１が中空構造の場合、その中空部に誘電体１０３を充填してもよい。
導体を、超伝導体で形成すると、超伝導体線路は、抵抗が直流で０、高周波においても非常に小さいため、低損失、大電流対応の伝送線路を形成することが可能となる。酸化物超伝導体は、比較的高温で超伝導状態となり、取扱いに便利である。
酸化物超伝導体は、金属導体等と異なり、電気的特性が結晶粒界の構造に非常に敏感である。酸化物超伝導体の多くは、直方体の結晶構造を有する。隣り合う直方体同士の結晶軸方向が数度異なると、その部分に結晶粒界が生じる。
図４（Ａ）の構成において、誘電体ブロック１０３を単結晶で作製し、その円弧状外表面上に酸化物超伝導体をエピタキシャルに成長して外部接地導体１０２を作製しようとしても、酸化物超伝導体層をエピタキシャルに成長することは非常に困難である。
図４（Ｂ）は、伝送線路の他の形態を示す。好ましくは単結晶である四角柱状の誘電体ブロック１０４の外周面上に、酸化物超伝導体の外部接地導体１０２が形成されている。誘電体ブロック１０４には、断面円形の内孔が形成されており、内孔内に中心導体１０１が収容されている。中心導体１０１は中空構造とし、その中空部分に誘電体１０３を収容してもよい。誘電体充填構造の代りに単なる中空構造を採用することも可能である。
図４（Ｃ）は、伝送線路の他の形態を示す。好ましくは単結晶である誘電体ブロック１０４は、四角柱状の形状を有し、さらに四角柱状の内孔を有する。四角柱の外周面には、外部接地導体１０２が形成され、四角柱状の内孔の内壁には、中心導体１０１が形成されている。中心導体１０１は、中空形状であり、その中空部に誘電体１０３を収容してもよい。外部接地導体１０２、中心導体１０１は、酸化物超伝導体で形成されている。
図４（Ｂ）における外部接地導体１０２、図４（Ｃ）における中心導体１０１及び外部接地導体１０２は、単結晶誘電体ブロック１０４の平坦な表面上に形成されている。しかしながら、酸化物超導電体層をエピタキシャル成長しても、四角柱形状の角部においては、隣接する面の酸化物超伝導体が接し、その結晶方位が異なると、粒界の発生を避けられない。すると、損失が生じ、大電流を流すことが難しくなる。平面の下地上には、エピタキシャル層や単結晶に近い層を得ることが可能であるが、四隅においては結晶粒界の発生を避けることができない。
【発明の開示】
本発明の目的は、低損失、大電流対応可能な酸化物超伝導体を用いた伝送線路を提供することである。
本発明の１観点によれば、内部導体と、該内部導体の周囲を囲み、断面が中空４角形の各角部が除去された形状を有する４つの面を有し、隣接する面間にλ／４（但し、λは伝送する高周波の波長）未満のスリットが形成されている、酸化物超伝導体で形成された外部導体と、を有する超伝導体伝送線路が提供される。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の実施例による伝送線路を示す斜視図及び断面図である。
図２は、本発明の他の実施例による伝送線路を示す斜視図及び断面図である。
図３は、図１、図２の伝送線路の応用例を示す斜視図である。
図４は、従来の技術による伝送線路の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
図中、１  中心導体、２  外部導体、３  誘電体ブロック、４  誘電体ブロック、５  空気層、６  支持用下地、７  高周波入力プローブ、８  高周波出力プローブ、９  底板、１０１  中心導体、１０２  外部接地導体、１０３  誘電体、１０４  誘電体ブロック
【発明を実施するための最良の形態】  図１（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の実施例による伝送線路の構成を概略的に示す斜視図及び断面図である。
図１（Ａ）は、第１の基本構造を示す。円柱状の内部導体１の周囲を取り囲むように、平面上の４つの酸化物超伝導体層の外部導体２−１〜２−４を配置する。中心導体１と外部導体２−１〜２−４との間には、ギャップ１０が形成される。４つの超伝導体層２−１〜２−４は、平面形状を有するため、結晶性の良好な酸化物超伝導体で形成することができる。
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の構成を実現する１つの形態を示す。四角柱状の誘電体ブロック４は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）等の低損失、高誘電率の材料の単結晶で形成される。サファイアの場合は表面にＣｅＯ２のバッファ層を設けることが好ましい。例えば、断面が方形の外周を有し、各外周面が（１００）面で構成され、内部に断面が円形の内孔を有するＭｇＯブロックを用いる。４つの平坦な外周面上に、酸化物超伝導体層２−１〜２−４が互いに分離して形成される。円形断面の内孔には、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等の電気的良導体や、超伝導体の線材１が挿入される。
図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）に示すような酸化物超伝導体層２−１〜２−４を形成する第１の方法を示す。単結晶誘電体ブロック４の外周面上に、液相の酸化物超伝導体材料をディップコーティング又はスクリーン印刷等の塗布法により形成する。酸化物超伝導体としては、安定で良好な特性を示すＢｉ（Ｐｂ）−Ｓｒ−Ｃａ−Ｃｕ−Ｏ、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ（ＹＢＣＯ）、ＲＥ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ（ＲＥ：Ｌａ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ）のいずれかを選択することが好ましい。
酸化物超伝導体層を高温で焼成することにより、酸化物超伝導体層が固相結晶化し超伝導性が出現する。なお、良好な高周波特性と大電流対応を得るため、形成する超伝導体層の膜厚は、０．５μｍ以上とする。ディップコーティングした液相材料層を焼成した状態では、断面中空四角形の各角部において結晶粒界が発生し易い。
酸化物超伝導体層が形成された誘電体ブロックの角をヤスリで削る、切断機で切り出す等の機械的方法により、角部上の酸化物超伝導体層を下地の誘電体ブロックと共に除去する。結晶性が乱れ易い角部の酸化物超伝導体層を除去することにより、誘電体ブロック４の４つの外周面上に結晶性の良好な４層の酸化物超伝導体層が残る。伝送する高周波が漏れないように、隣接する酸化物超伝導体層の間のスリット幅はλ／４未満になるように設定する。
ここで、λは伝送する高周波の波長である。複数の波長がある場合は最も短い波長である。内部導体と外部導体との間に誘電体が存在する場合は、高周波が存在する空間中での実効的な波長である。
なお、ディップコーティングや印刷に代え、真空容器中のスパッタリング、蒸着（レーザ蒸着、共蒸着を含む）等を用いて、誘電体ブロックの外周面上に酸化物超伝導体膜を形成することもできる。これの方法は、成膜に時間がかかり、高価な設備が必要となるが、原子レベルでの成長が可能となり、非常に高品質なエピタキシャル層を形成することができる。断面中空四角形の酸化物超伝導体層の各角部を除去することは上述と同様である。
図１（Ｄ）は、分離された酸化物超伝導体層を形成する第２の方法を示す。誘電体ブロック４の断面四角形の各角部を予め面取りする。誘電体ブロック４の平坦な外周面上に、印刷法により酸化物超伝導体材料層を塗布する。酸化物超伝導体材料層を高温で焼成することにより、４つの酸化物超伝導体層２−１〜２−４を形成することができる。
図１（Ｅ）は、伝送線路の第３の形態を示す。４つの外部接地導体２−１〜２−４が、空気の間隙を介して中心導体１と対向配置される。４つの酸化物超伝導体層２−１〜２−４は、板材を用いて形成してもよい。又、図示のように板状支持基板６−１〜６−４の上に、酸化物超伝導体層２−１〜２−４を形成することもできる。
板状支持基板６−１〜６−４は、酸化マグネシウム、ランタンアルミネート、サファイア、酸化ストロンチウム、酸化セリウム、酸化チタン、銀、金、ニッケル、酸化ニッケル、ニッケル合金等その上に酸化物超伝導体層をエピタキシャルに成長できる材料から選択することが好ましい。膜形状で酸化物超伝送導体層を形成する場合、高周波特性と大電流対応を得るために、膜厚は０．５μｍ以上とすることが好ましい。
図１（Ｆ）に示すように、中心導体１を中空構造とすることもできる。この場合、中空構造の内部に誘電体ブロック３を配置してもよい。
図２（Ａ）〜（Ｄ）は、伝送線路の他の形態を示す。
図２（Ａ）は、第２の基本構造を示す。中心導体は４枚の平坦な平面状酸化物超伝導体層１−１〜１−４で形成され、外部接地導体も４枚の平坦な平面状酸化物超伝導体層２−１〜２−４で形成される。板状の中心導体１と、板状の外部導体２との間にはギャップ１０が形成される。
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す伝送線路を実現する第１の形態を示す。誘電体ブロック４は、酸化マグネシウム、ランタンアルミネート、サファイア等低損失、高誘電率の誘電体で形成され、四角柱状の形状を有する。誘電体ブロック４はさらにその中心部に断面４角形の４角柱状の内孔を有する。誘電体ブロック４の外周面上には、４つの酸化物超伝導体層２−１〜２−４が形成され、断面４角形の内孔の内壁上にも、４つの酸化物超伝導体層１−１〜１−４が形成される。
このような酸化物超伝導体層は、例えばディップコーティングにより誘電体ブロック４の外周面及び内孔の内壁上に酸化物超伝導体材料層を塗布し、高温で焼成した後、各角部をヤスリ、切断機等により除去することにより実現できる。隣接する酸化物超伝導体層の間隔は、λ／４未満とし、電界のもれを防止することが好ましい。又、膜厚は０．５μｍ以上とすることが好ましい。
図２（Ｃ）は、図２（Ａ）の形態を実現する他の構成を示す。中心導体は、四角柱状の内部誘電体ブロック３の４つの外周面上に互いに分離して形成された酸化物超伝導体層１−１〜１−４で構成される。このような酸化物超伝導体層の作成は、図１（Ｃ）、（Ｄ）で説明した方法と同様にして行なうことができる。このように形成した中心導体の周囲に、酸化物超伝導体の板２−１〜２−４を配置する。隣接する酸化物超伝導体板２−１〜２−４の間隔は、λ／４未満とする。
図２（Ｄ）は、図１（Ｅ）同様、酸化物超伝導体の外部接地導体を、下地基板上に形成した酸化物超伝導体膜で形成する場合を示す。外部導体２−１〜２−４は、図１（Ｅ）の構成で説明した外部導体と同様である。中心導体１−１〜１−４は、図２（Ｃ）の構成で説明したものと同様である。
図３は、このようにして形成した伝送線路の利用方法の例を図示する。伝送線路２０は、長さＬで切り出されており、長さＬによって共振周波数が設定される。伝送線路２０の一端に高周波入力プローブ７が配置され、他端に高周波出力プローブ８が配置される。高周波入力プローブ７から伝送線路２０に供給された高周波信号は、長さＬを有する共振器を通って高周波出力プローブ８に結合される。このような構成を以下のような用途に利用できる。
（１）伝送ケーブル（線材ケーブル）
これは、半導体装置間を低損失および高速で信号を伝えるケーブルや大容量の電力（ＤＣから交流まで）を低損失で供給することができるケーブルまで含む。隣接する面の端部間にλ／４未満のスリットを形成することによって、導体部分は結晶粒界の無いエピタキシャルな超伝導膜で構成されるため、低損失かつ大電流にも対応可能なケーブルが実現できる。例えば、１ＧＨｚの高周波伝送では、従来の約１／１００に損失を減らすことができる。断面が方形形状の場合、四隅の部分に電磁界や電流、応力などが集中する。したがって、四隅部分にスリットを設けることによって、それらを緩和できる効果も合わせもつ。さらに、電流は、中心導体では外部設置導体側の表面（超伝導体の場合、磁気侵入長の２倍程度で、しかも周波数による依存性がほとんどない）を、外部接地導体では中心導体側の表面（超伝導体の場合、磁気侵入長の２倍程度で、しかも周波数による依存性がほとんどない）を流れるため、中心導体の内側や外部接地導体側の外側に、保護やクエンチの際の熱負荷防止のための金属層などを設けても構わない。
（２）限流器
電力系統規模の拡大や電力需要の伸び、ネットワーク化や回線容量の増大に伴って、短絡や雷などの事故が起きた時の急激な電流増大による電気・電子機器への障害が増大している。それらの対策として、普段はほぼ無損失で電力を通し、事故時には大きいインピーダンスを発生し、事故電流を遮断する限流器の開発が進められている。超伝導限流器の原理の一つとして、過電流が流れたときに超伝導状態から常伝導状態へ移行し、大きなインピーダンスを発生する抵抗転移型がある。良好な限流特性を得るためには、全体にわたって、超伝導臨界温度Ｔｃや超伝導臨界電流Ｉｃが均一であることが必須である。上述のように結晶粒界の無いエピタキシャルな超伝導膜が全体にわたって均一に構成できるため、電流容量の増大や高速遮断が可能である。さらに、限流時に大きな熱負荷が加わる恐れがあるが、これに対しても中心導体の内側や外部接地導体の外側に金属などの高熱伝導層を設けることによって緩和することができる。また、図３の素子を直・並列することによって、さらなる大容量な限流器へとつながる。
（３）電流リード
これまで、電流リードは室温から４Ｋレベルの間を銅製の電流リードが使われてきた。しかし、銅製の電流リードではジュール熱が大きく、また外環境からの熱流入も大きいため、冷凍機冷却マグネットなどでは液体ヘリウム使用量の増大や大型化などの問題が発生している。そこで、低損失で熱伝導が小さい超伝導電流リードが期待されている。しかしながら、酸化物超伝導体の場合、結晶粒界などが存在すると特性が劣化してしまう。上述の構成によれば、結晶粒界の無いエピタキシャルな超伝導膜が全体にわたって均一に構成できるため、低損失かつ熱流入の少ない、大電流にも対応可能な電流リードの実現が可能である。
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、酸化物超伝導体、支持基板、誘電体ブロックとして他の物質を用いてもよい。その他、種々の変更、改良、組合せが可能なことは当業者に自明であろう。
以下、本発明の特徴を付記する。
（付記１）（１）  内部導体と、
該内部導体の周囲を囲み、断面が中空４角形の各角部が除去された形状を有する４つの面を有し、隣接する面間にλ／４（但し、λは伝送する高周波の波長）未満のスリットが形成されている、酸化物超伝導体で形成された外部導体と、を有する超伝導体伝送線路。
（付記２）  前記酸化物超伝導体は、Ｂｉ（Ｐｂ）−Ｓｒ−Ｃａ−Ｃｕ−Ｏ，Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ，ＲＥ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ（ＲＥ：Ｌａ、Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｄｙ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ）のいずれかである付記１記載の超伝導体伝送線路。
（付記３）  前記外部導体が、厚さ０．５μｍ以上の酸化物超伝導体層で形成されている付記１または２記載の超伝導体伝送線路。
（付記４）（２）  さらに、前記内部導体と前記外部導体との間の領域に配置された誘電体ブロックを有する付記１〜３のいずれか１項記載の超伝導体伝送線路。
（付記５）  前記誘電体ブロックは、酸化マグネシウム、ランタンアルミネート、サファイアのいずれかで形成されている付記４記載の超伝導体伝送線路。
（付記６）（３）  前記誘電体ブロックが、長手方向に延在する４つの平坦な外面を有し、前記外部導体が前記４つの平坦な外面上に形成されている付記４または５記載の超伝導体伝送線路。
（付記７）（４）  前記誘電体ブロックが、長手方向に延在する４つの平坦な内壁を有する４角柱形の内孔を有し、前記内部導体が前記４つの平坦な内壁上に形成された４つの面を有し、隣接する面間にλ／４未満のスリットが形成されている、酸化物超伝導体で形成されている付記４〜６のいずれか１項記載の超伝導体伝送線路。
（付記８）  前記誘電体ブロックが、長手方向に延在する円形断面の内孔を有し、前記内部導体が前記内孔に挿入されている付記４〜６のいずれか１項記載の超伝導体伝送線路。
（付記９）（６）  さらに、前記外部導体外面で、外部導体のそれぞれを支持する支持部材を有する付記１〜３のいずれか１項記載の超伝導体伝送線路。
（付記１０）  前記支持部材が酸化マグネシウム、ランタンアルミネート、サファイア、酸化ストロンチウム、酸化セリウム、酸化チタン、銀、金、ニッケル、酸化ニッケル、ニッケル合金のいずれかで形成されている付記９記載の超伝導体伝送線路。
（付記１１）（７）  前記内部導体が、断面が中空４角形の各角部が除去された形状を有する４つの面を有し、隣接する面間にλ／４未満のスリットが形成されている酸化物超伝導体で形成されている付記１０記載の超伝導体伝送線路。
（付記１２）（８）  さらに、前記内部導体の内側に配置された４角柱形の内部誘電体ブロックを有し、内部導体の４つの面が該内部誘電体ブロックの外面上に支持されている付記１１記載の超伝導体伝送線路。
（付記１３）  前記内部導体、外部導体が一定長さの共振器を構成する付記１〜１２のいずれか１項記載の超伝導体伝送線路。
（付記１４）  （ａ）断面４角形の４角柱状誘電体ブロックの外周面に酸化物超伝導体層を形成する工程と、
（ｂ）前記４角柱状誘電体ブロックの各角部をその上の酸化物超伝導体層と共に除去し、λ／４（但し、λは伝送する高周波の波長）未満のスリットで分離された４層の酸化物超伝導体層を前記誘電体ブロックの平坦な外周面上に残す工程と、
を含む酸化物超伝導体伝送線路の製造方法。
（付記１５）  前記工程（ａ）が、液相の酸化物超伝導体材料を前記誘電体ブロックの外周面に塗布する工程と、塗布した材料層を焼成する工程とを含む付記１４記載の酸化物超伝導体伝送線路の製造方法。
（付記１６）  前記工程（ａ）が、前記誘電体ブロック上に酸化物超伝導体層をスパッタリング、蒸着のいずれかで形成する付記１４記載の酸化物超伝導体伝送線路の製造方法。
（付記１７）  前記工程（ｂ）が、前記酸化物超伝導体層と誘電体ブロックとを機械的に除去する付記１４〜１６のいずれか１項記載の酸化物超伝導体伝送線路の製造方法。
（付記１８）  （ａ）断面４角形の各角部がλ／４（但し、λは伝送する高周波の波長）未満の幅で面取りされた４角柱状誘電体ブロックを準備する工程と、外周面に酸化物超伝導体層を形成する工程と、
（ｂ）前記４角柱状誘電体ブロックの平坦な外周面上に酸化物超伝導体材料層を塗布する工程と、
（ｃ）塗布された酸化物超伝導体材料層を焼成する工程と、
を含む酸化物超伝導体伝送線路の製造方法。
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【図３】
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【国際調査報告】
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2004077600.tif 000008