(57)【要約】回路パターンが形成されたプリント配線基板上に半硬化状態の樹脂シートを重ねた積層体（３０）を離型フィルム（３１）を介して複数組積層させ、その積層された複数組の積層体を一対の平滑板（３２）で挟んで減圧雰囲気中で一括にプレスするとともに樹脂を硬化させ、その後、回路パターンを覆って硬化した樹脂を研磨して回路パターンを露出させることにより、回路パターン間が樹脂にて埋め込まれた平坦なプリント配線基板を製造する。
2004054337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン間が樹脂にて埋め込まれた平坦なプリント配線基板を製造する方法であって、
前記回路パターンが形成されたプリント配線基板上に半硬化状態の樹脂シートを重ねた積層体を離型フィルムを介して複数組積層させ、その積層された複数組の前記積層体を一対の平滑板で挟んで減圧雰囲気中で一括にプレスするとともに前記樹脂を硬化させ、その後、前記回路パターンを覆って硬化した前記樹脂を研磨して前記回路パターンを露出させることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記回路パターンが前記プリント配線基板の両面に形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂シートの上に前記樹脂シートに対向する面が粗面化された金属箔が重ねられることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属箔は前記回路パターンとは異種の金属によって形成されていることを特徴とする請求の範囲第３項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、回路パターン間が樹脂にて埋め込まれた平坦なプリント配線基板の製造方法にする。
【背景技術】  例えばビルドアップ法にて多層プリント配線板を製造するには、配線の高密度化のために下層基板の表面を平坦化することが必要である。ところが、プリント基板の回路パターンは一般に銅箔の不要部分をエッチングにより除去するサブトラクト法によって製造されるから、回路パターン部分が基材表面から盛り上がった凹凸状に形成されてしまう。
そこで、上述のように表面が凹凸状に形成されたプリント基板を平坦化するために、例えば次のような方法が提案されている。例えば、半硬化状態の樹脂シートを回路パターン上に積層させ、この樹脂シートを減圧雰囲気下でプレスすることにより樹脂を回路パターン間に埋め込んで硬化させ、その後に、回路パターンを覆って硬化した樹脂を研磨して回路パターンが露出した平滑基板を得る方法が従来より提案されている。
ところで、従来、回路パターンが形成された凹凸状のコア基板上にプリプレグや金属箔等を積層させた積層体をプレスすることにより多層基板を製造する積層プレスが一般的に行われている。このものは、基板を多層化させること、すなわち回路パターンの上には絶縁層を積層させることを目的としているため、回路パターン上の絶縁層が所定の厚さになるようにプレス圧やプレス量等を調整しながらプレスを行わなければならないという事情がある。このような事情の下では、プレス条件が厳しいため、複数組の積層体を一括にプレスすることは困難である。すなわち、複数組の積層体を一括にプレスしようとする場合、各積層体の絶縁層を所定厚さに形成するためには、各積層体におけるプレス圧や熱の伝わり方等の諸条件を全体に均一にする必要があるが、このためには、各積層体間に平滑板を配置しなければならない。このように、各積層体間に平滑板を配置して一括にプレスを行う構成は積層プレスの技術分野において一般的に採用されている構成である。
しかし、上述したように各積層体間に平滑板を配置して一括にプレスする方法では、一定の幅のプレス機内に収容できる積層体の数が複数の平滑板の厚み分だけ減ってしまうため、生産性が劣るという問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、生産性に優れる平坦なプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【発明の開示】
上記課題を解決するためになされた本発明は、回路パターン間が樹脂にて埋め込まれた平坦なプリント配線基板を製造する方法であって、前記回路パターンが形成されたプリント配線基板上に半硬化状態の樹脂シートを重ねた積層体を離型フィルムを介して複数組積層させ、その積層された複数組の前記積層体を一対の平滑板で挟んで減圧雰囲気中で一括にプレスするとともに前記樹脂を硬化させ、その後、前記回路パターンを覆って硬化した前記樹脂を研磨して前記回路パターンを露出させるところに特徴を有する。
前記回路パターンは、前記プリント配線基板の両面に形成されていてもよい。また、樹脂層の上に樹脂層に対向する面が粗面化された金属箔を重ねてもよい。この場合、金属箔は回路パターンとは異種の金属によって形成することができる。
本発明は、従来のように回路パターン上に絶縁層を形成して基板を多層化させるのではなく、回路パターン間を樹脂で埋めることにより回路パターンが露出した平坦な基板を得ることを目的としたものである。従って、回路パターン上の樹脂層の厚さを調整する必要がなく、単に回路パターン上にできる限り樹脂が残らないように回路パターンの高さぎりぎりまでプレスを行って樹脂をパターン間に埋め込むだけでよいから、一対の平滑板を複数組の積層体の最外に配置するだけでよい。このように、プレス時の平滑板の数を減らすことにより、所定幅のプレス機内に収容できる積層体の数を増やすことができ、かつ加熱時の熱回りを向上させることができるから、生産性を大きく向上させることができる。また、上記回路パターンが基板の両面に形成されている場合でも、同様の作用効果が得られる。
また、平滑板を基板上の樹脂に押し付ける際に、平滑板と樹脂層との間に樹脂に対向する面が粗面化された金属箔を介在させると、樹脂はより薄く広がり易くなり、しかも、その樹脂層の表面は金属箔の粗面化表面に倣って微細な凹凸状となる。この結果、残留樹脂層の研磨をより容易に行うことができる。
さらに、平滑板と樹脂との間に介在させる金属箔が、回路パターンとは異種の金属で形成した場合には、金属箔のみを溶解させて回路パターンの金属には影響を与えない選択的なエッチングによって金属箔を除去することができる。
【図面の簡単な説明】  第１図は銅張り積層板の断面図である。
第２図は同じく回路パターンを形成した配線基板の断面図である。
第３図は本発明の一実施形態に係る樹脂シートで樹脂層を形成した配線基板の断面図である。
第４図は同じく真空プレス時のレイアウトを示す概略図である。
第５図は同じく樹脂硬化後の配線基板の断面図である。
第６図は同じく金属箔を除去した後の配線基板の断面図である。
第７図は同じく研磨した後の配線基板の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  本実施形態では、第１図に示すように、基材として、例えば厚さ１００〜３０００μｍのガラスエポキシ基板１１の両面に銅箔１２を貼り付けてなる銅張り積層板１０を使用している。この銅張り積層板１０に周知のフォトエッチング法により回路パターン１５を形成する（第２図参照）。
次に、第３図に示すように、配線基板の回路パターン１５上に、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を半硬化の状態とした厚さ約３０μｍの樹脂シート２０を積層することで、基板上に樹脂層１６を形成する。なお、この樹脂シート２０上には、片面が針状メッキによって粗面化された厚さ１８μｍのニッケル箔１７が、粗面が樹脂シート２０と対向するようにして予め積層されている。また、この時、樹脂層１６中には微小な気泡が含まれている場合がある。さらに、樹脂層１６表面は回路パターン１５部分が盛り上がった緩やかな起伏状態となっている。このような積層体３０を１３組用意し、離型フィルムとしてのテドラー３１を介してこれら１３組の積層体３０を重ね合わせる。
次に、第４図に示すように、１３組の積層体３０の最外にテドラー３１を介して厚さ約１ｍｍの一対の鏡面板３２を配する。そして、これら鏡面板３２の上に、クッション材としてのクラフト紙３３（厚さ０．２５ｍｍ×５枚）、ステンレス治具板３４（厚さ４或いは５ｍｍ）、断熱材としてのトップボード３５（厚さ４ｍｍ）を順に積層させ、キャリアプレート３６上に載置してキャップ３７を被せる。そして、これをプレス機内の所定位置に載置し、減圧雰囲気中で３０Ｋｇ／ｃｍ２の圧力でプレスを行う。すると、緩やかな起伏状態にある樹脂層１６表面は押し潰され、回路パターン１５上の樹脂が回路パターン１５間を埋めるように移動して基板全体が平坦化される。また、樹脂層１６中の気泡は樹脂層１６の表面付近に浮き上がって樹脂内部から除去される。
回路パターン１５上の樹脂層１６を充分に押し潰し、樹脂中の気泡を充分に外部に放出させたら、加熱を行って樹脂層１６を本硬化させる。
樹脂が完全に硬化されたら、プレス機からキャリアプレート３６を搬出して積層体３０を取り出す。そして、各積層体３０の樹脂層１６表面に付着しているニッケル箔１７をニッケル専用のエッチング液によって除去する（第５図および第６図参照）。すると、銅の回路パターン１５上の残査樹脂層は１０μｍ以下となっているとともに、その表面は粗化された状態となっている。そこで最後に、セラミックバフによって回路パターン１５上の樹脂層１６を取り除く一次平滑表面研磨と、平面研削機によって面内平均粗さ精度を３μｍ以下とする二次仕上げ研磨によって、基板を平坦化させる（第７図参照）。この表面研磨の際には、回路パターン１５上に残っている樹脂層１６は１０μｍと非常に薄い上、その表面が粗化されているので、研磨は容易に行われる。
このように、本実施形態によれば、回路パターンが露出した平坦なプリント配線基板を、生産性よく製造することができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、回路パターンをサブトラクティブ法によって形成したが、アディティブ法によって形成する構成としてもよい。
（２）上記実施形態では、樹脂層の材料として熱硬化性エポキシ樹脂を使用したが、これに限らず、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を使用してもよい。
（３）上記実施形態では、金属箔材料としてニッケルを使用したが、これに限らず、銅等の他の金属を使用してもよい。
【産業上の利用可能性】  以上述べたように、本発明によれば、回路パターンが露出した平坦なプリント配線基板を、生産性よく製造することができる。
【図１】
2004054337.tif 000003
【図２】
2004054337.tif 000004
【図３】
2004054337.tif 000005
【図４】
2004054337.tif 000006
【図５】
2004054337.tif 000007
【図６】
2004054337.tif 000008
【図７】
2004054337.tif 000009
【国際調査報告】
2004054337.tif 000010
2004054337.tif 000011