(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部の下端面にリードを備えた電解コンデンサの下端面を受ける支持部を有した電解コンデンサ用表面実装ソケットであって、
前記支持部には、前記電解コンデンサの本体部におけるリード側部分を着脱可能に保持する保持部が形成されるとともに、前記リードを回路基板の表面に対して電気的に接続させる接続端子が設けられ、
前記支持部の上面に、前記電解コンデンサの本体部における下端部の封口ゴムの変形を許容する凹所が形成され、
前記支持部の外周面から前記凹所に通じる空気の流通を許容するための連通溝が形成され、
前記支持部の下面には、前記接続端子を引き出す端子引き出し空間が形成され、
前記支持部に前記電解コンデンサ用表面実装ソケットを固定するための固定金具を備え、
該固定金具の幅方向の中間には、前記端子引き出し空間を閉塞しないように切欠きが形成された
電解コンデンサ用表面実装ソケット。
【請求項２】
前記連通溝が、前記リードが接続される２個の前記接続端子を結ぶ直線上に形成された
請求項１に記載の電解コンデンサ用表面実装ソケット。
【請求項３】
前記保持部に、電解コンデンサの本体部における括れ部分を掴持する係止手段が形成された
請求項１から請求項２のうちのいずれか一項に記載の電解コンデンサ用表面実装ソケット。
【請求項４】
前記保持部は、前記支持部の上面の外周部位に立設され、
前記係止手段が、該保持部の上部から垂設されて内外に弾性変位可能な係止ばね部で構成された
請求項３に記載の電解コンデンサ用表面実装ソケット。
【請求項５】
前記端子引き出し空間が端子を収める溝状に形成され、該端子引き出し空間が接続端子ごとに複数形成された
請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の電解コンデンサ用表面実装ソケット。
【請求項６】
前記接続端子が、前記リードが挿入される有底筒状の挿入孔を有し、該挿入孔の内周に、挿入された前記リードを弾力的に押えるばねを備えたものである
請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電解コンデンサ用表面実装ソケット。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電解コンデンサ用表面実装ソケットを回路基板に対してリフロー方式によって搭載した後、電解コンデンサを前記保持部に保持させる
電解コンデンサの表面実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電解コンデンサの表面実装を可能にする電解コンデンサ用表面実装ソケットに関し、より詳しくは、大容量の電解コンデンサを表面実装可能にするとともに、電解コンデンサを搭載した回路をリユースすることも可能にできるような電解コンデンサ用表面実装ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路部品を回路基板に実装する方法として、回路基板のスルーホールに回路部品のリードを挿入した状態ではんだ付けするスルーホール実装と、回路基板の表面にはんだペーストを印刷してから回路部品を載せて加熱してはんだを溶かす表面実装があるが、電子機器の多機能化、小型化、高密度実装化の要求のため、スルーホール実装方式から表面実装方式へと移行しつつある。
【０００３】
しかし、現実には、スルーホール実装と表面実装が併用されている。これは、大容量の電解コンデンサ等の回路部品が表面実装に用いられるリフロー方式では実装が困難だからである。
【０００４】
つまり、大容量の電解コンデンサの回路部品はケースサイズが大きいため、リフロー槽内の熱が、予め回路基板に印刷されたはんだペーストに伝わる前に、その熱を、回路部品を構成するアルミ製のケースが吸熱してしまうため、回路部品が載ったはんだペーストが溶けない。リフロー槽の温度を上げればはんだペーストを溶かすことはできるが、それでは、熱に弱い電解コンデンサや、ほかの回路部品を劣化させてしまうことになる。
【０００５】
下記特許文献１には、電解コンデンサを表面実装するための表面実装用の座板が開示されているが、これは、電解コンデンサを直接基板に表面実装するものであるため、前記と同様の問題点を有しており、実装の困難性を解決することはできない。
【０００６】
このため、特に大容量の電解コンデンサのような回路部品には、リードを有するリード部品が用いられることになり、この結果、リード部品と表面実装部品が混在して、前記のようにスルーホール実装と表面実装を併用するのが現状であった。
【０００７】
このため、表面実装とスルーホール実装の２種類の異なる工程が必要となり、コストがかかるという難点があった。
【０００８】
また、電解コンデンサは、主に電源の平滑回路などに、他の回路部品とともに使用される。
【０００９】
しかし、電解コンデンサは、ほかの回路部品が長期間にわたって使用できるのに対して、それよりも寿命が短い。そして、電解コンデンサの中でも、一般に、静電容量の小さい電解コンデンサは、静電容量の大きい電解コンデンサよりも寿命が短い。このような電解コンデンサを実装しているので、回路の寿命は、電荷コンデンサ、なかでも静電容量の小さい電解コンデンサの寿命によって決まっていた。
【００１０】
回路をリユースするためには、寿命の尽きた電解コンデンサを取り替える必要があるが、電解コンデンサは、前記のようなスルーホール実装や表面実装によって取り付けられており、取り替えは容易にはできない。
【００１１】
なお、表面実装を可能にするためのものではないが、下記特許文献２のような電解コンデンサ用ソケットが提案されている。これは、導電性足部を垂設した板状のソケットベースと、このソケットベースに装着された電解コンデンサを固定するように前記ソケットベースに係合されるソケット部カバーを有するものである。前記導電性足部には、電解コンデンサのリードが挿入される挿入穴が形成され、リードと一直線上に延びる前記導電性足部の先端部が回路基板にはんだ付けされることによって、前記ソケットベースが浮いた状態で固定される構造である。
【００１２】
これによれば、電解コンデンサを抜き差しすることで電解コンデンサの着脱が可能であるので、劣化した電解コンデンサを取り替えることができ、回路のリユースが可能である。
【００１３】
しかし、図１４に示したように、電解コンデンサ１０１は、電解液を有する素子１０２をケース１０３で覆って、リード１０４，１０５が延びる下端の開口を封口ゴム１０６で封止した構造であり、周囲温度や、印加電圧、リプル電流等の影響により内圧が上昇することがある。内圧が上昇すると、図１４に仮想線で示したように前記封口ゴム１０６が膨張変形する。このような変形が発生すると、電解コンデンサ１０１の下端面が前記ソケットベースに接しているので、電解コンデンサ１０１の本体部１０７が浮き上がり、電解コンデンサ１０１を保持する保持力が低下するおそれがある。
【００１４】
保持力が低下してしまえば、回路をリユースできたとても、耐震性が低下して電解コンデンサの不測の脱落が起こるなど、回路の性能を劣化させることになるので、本末転倒のような結果を招来し、回路をリユースできる価値を減殺してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開平１１−２６３２７号公報
【特許文献２】実開平３−６８３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
そこで、この発明は、大容量の電解コンデンサであっても表面実装ができるようにするとともに、電解コンデンサの取り替えができるようにして回路の実効性あるリユースを可能にすることを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そのための手段は、本体部の下端面にリードを備えた電解コンデンサの下端面を受ける支持部を有した電解コンデンサ用表面実装ソケットであって、前記支持部には、前記電解コンデンサの本体部におけるリード側部分を着脱可能に保持する保持部が形成されるとともに、前記リードを回路基板の表面に対して電気的に接続させる接続端子が設けられ、前記支持部の上面に、前記電解コンデンサの本体部における下端部の封口ゴムの変形を許容する凹所が形成され、前記支持部の外周面から前記凹所に通じる空気の流通を許容するための連通溝が形成され、前記支持部の下面には、前記接続端子を引き出す端子引き出し空間が形成され、前記支持部に前記電解コンデンサ用表面実装ソケットを固定するための固定金具を備え、該固定金具の幅方向の中間には、前記端子引き出し空間を閉塞しないように切欠きが形成された電解コンデンサ用表面実装ソケットである。
【００１８】
この構成では、保持部に保持された電解コンデンサは着脱可能である。また、保持部が電解コンデンサの本体部を安定させるとともに、支持部の凹所が電解コンデンサの封口ゴムの膨張を許容して、電解コンデンサに対する保持力を維持させる。さらに、支持部に設けられた接続端子が、電解コンデンサ用表面実装ソケットの回路基板に対する表面実装を可能にする。
【００１９】
前記支持部には、支持部の外周面から前記凹所に通じる空気の流通を許容するための連通溝が形成されているので、封口ゴムが膨張収縮したときに、連通溝を通して空気が移動可能で、膨張収縮を円滑にして、保持力の維持を図る。
【００２０】
この場合、前記連通溝が、前記リードが接続される２個の前記接続端子を結ぶ直線上に形成されたものであるとよい。連通溝は、電解コンデンサのリードを挿入する位置と一致するので、電解コンデンサを保持部に保持させるときの目印としての機能を果たす。
【００２１】
前記保持部には、電解コンデンサの本体部における括れ部分を掴持する係止手段が形成されるとよい。係止手段が電解コンデンサを積極的に保持するので、強固な保持が可能で、電解コンデンサが振動によって不測に脱落することを防ぐ。
【００２２】
前記保持部は、前記支持部の上面の外周部位に立設され、且つ、この係止手段は、保持部の上部から垂設されて内外に弾性変位可能な係止ばね部で構成されたものであるとよい。垂設した構造であるので、係止ばね部の長さを長くすることができ、電解コンデンサが、大きさや括れ部分の位置・大きさにばらつきのある既製の汎用品であっても、良好な固定状態を得たり、電解コンデンサに掛かる負荷を軽減したりすることが容易である。
【００２３】
前記端子引き出し空間が端子を収める溝状に形成され、該端子引き出し空間が接続端子ごとに複数形成されたものであるとよい。表面実装のために引き出す接続端子の方向を複数のうちから選択できるので、回路基板の設計の自由度を高めて、必要に応じてよりコンパクトでシンプルな回路パターンとすることができる。
【００２４】
前記接続端子は、前記リードが挿入される有底筒状の挿入孔を有し、該挿入孔の内周に、挿入された前記リードを弾力的に押えるばねを備えたものであると良い。ばねが弾性力をもってリードに接触するので、確実に導電性を得られるとともに、リードの差込に際しての負荷を軽減できる。また、有底筒状の挿入孔が、電解コンデンサから万が一液漏れが発生したときでも、その液が回路基板等の他の部位へ達するのを防ぐ。
【００２５】
課題を解決するための別の手段は、前記電解コンデンサ用表面実装ソケットを回路基板に対してリフロー方式によって搭載した後、電解コンデンサを前記保持部に保持させる電解コンデンサの表面実装方法である。
【００２６】
この構成では、回路基板には電解コンデンサ用表面実装ソケットのみをはんだ付けして固定し、その後に電解コンデンサを電解コンデンサ用表面実装ソケットに保持させるので、リフロー槽の温度が高温でなくとも表面実装ができる。また、電解コンデンサを高温にさらす必要はないので、熱から保護することにもなる。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように、この発明によれば、大容量の電解コンデンサであっても表面実装が行える。このため、回路部品の実装を、表面実装のみで行うことが可能となる。
【００２８】
また、電解コンデンサを着脱可能であるので、回路のリユースが容易に行える。しかも、支持部の凹所が封口ゴムの変形を許容して保持部による電解コンデンサの保持を維持しようとするので、電解コンデンサの不測の脱落などの不都合をなくして、リユース可能にしたことによって弊害が生じるようなことはなく、回路としての機能を確実に果たさせるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】電解コンデンサ用表面実装ソケットの実装状態の正面図。
【図２】電解コンデンサ用表面実装ソケットの斜視図。
【図３】電解コンデンサ用表面実装ソケットの正面図。
【図４】電解コンデンサ用表面実装ソケットの平面図と底面図。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図とＢ−Ｂ断面図。
【図６】電解コンデンサ用表面実装ソケットと電解コンデンサの関係を示す断面図。
【図７】電解コンデンサ用表面実装ソケットに対する電解コンデンサの差し込み方を示す側面図。
【図８】電解コンデンサ用表面実装ソケットの作用状態を示す断面図。
【図９】電解コンデンサ用表面実装ソケットの実装方法を示す説明図。
【図１０】電解コンデンサの実装方法を示す説明図。
【図１１】電解コンデンサ用表面実装ソケットの作用状態を示す説明図。
【図１２】他の例に係る電解コンデンサ用表面実装ソケットの底面図。
【図１３】他の例に係る電解コンデンサ用表面実装ソケットの斜視図。
【図１４】電解コンデンサの内部構造を示す片側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
この発明を実施するための一形態を、以下図面を用いて説明する。  
図１は、電解コンデンサ用表面実装ソケット１１（以下、「ソケット」という。）の使用状態を示す断面図であり、この図に示すようにソケット１１は、電解コンデンサ６１、特に大容量の電解コンデン６１を表面実装できるようにするものである。前記電解コンデンサ６１は、本体部６２の下端面にプラス極とマイナス極の２本のリード６３，６４を備えた一般汎用タイプのものである（図８参照）。
【００３１】
まず、このソケット１１の構造の概要について説明する。  
図２は、ソケット１１の上面側からの斜視図、図３は正面図、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は底面図、図５は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ断面図とＢ−Ｂ断面図である。これらの図に示すように、ソケット１１は、電解コンデンサ６１の本体部６２の下端面を受ける支持部１２を有し、この支持部１２に、電解コンデンサ６１の本体部６２におけるリード６３，６４側部分を着脱可能に保持する保持部１３が形成されるとともに、前記リード６３，６４を回路基板５１の表面に対して電気的に接続させる接続端子３１が設けられている。また、前記支持部１２の上面に、前記電解コンデンサ６１の本体部６２における下端部の封口ゴム６５（図８参照）の変形を許容する凹所１４が形成されている。さらに、前記支持部１２の下面には、前記接続端子３１を外方へ引き出すための引き出し空間としての引き出し溝１５が形成されている。
【００３２】
つぎに具体的に説明する。  
前記支持部１２と保持部１３は合成樹脂で一体成形されている。支持部１２は、前記リード６３，６４を下に向けて立てた姿勢の電解コンデンサ６１を２個並べられる大きさの平面視略長方形状に形成されている。この支持部１２の上面の外周部位に、前記保持部１３が立設される。
【００３３】
保持部１３は、電解コンデンサ６１の本体部６２の全体を包む円筒状であってもよいが、図２、４（ａ）等に示したごとく、部分的に切欠部１６を有する形状をなしている。すなわち、保持される電解コンデンサ６１の外周面が平面視において３箇所露出するように、支持部１２の長手方向の中間部に位置する内側保持部１３ａと、長手方向の両端部に位置する２個で一対の外側保持部１３ｂとが形成され、内側保持部１３ａと外側保持部１３ｂの間と、外側保持部１３ｂ同士の間に、前記切欠部１６を有する形状である。
【００３４】
これら保持部１３の高さは、電解コンデンサ６１の本体部６２を所望の保持力で保持するために必要な適宜高さに設定される。
【００３５】
そして、前記二対の外側保持部１３ｂには、電解コンデンサ６１の本体部６２に対する積極的な保持を行うため、保持した電解コンデンサ６１の本体部６２における括れ部分６２ａを掴持する係止手段が形成されている。
【００３６】
この係止手段は、保持部１３の内周面に一体形成された突条などであってもよいが、図５（ｂ）に示したごとく、内外に弾性変位可能な係止ばね部１７で構成されている。係止ばね部１７は、前記外側保持部１３ｂの上部における幅方向の中間部から下へ向けて延びるように垂設されている。そして、この係止ばね部１７の先端部には、内方へ突出する突部１７ａが形成されている。この突部１７ａは、電解コンデンサ６１の本体部６２の括れ部分６２ａに係合するように形成位置や大きさが適宜設定されている。
【００３７】
また、好ましくは、図６（ａ）に示したように、電解コンデンサ６１の保持が不完全なうちは係止ばね部１７の突部１７ａが括れ部分６２ａにカチッと節度をもって係止しないが、図６（ｂ）に示したように電解コンデンサ６１の保持が完全になると係止ばね部１７の突部１７ａが括れ部分６２ａに節度をもって係止するように、前記突部１７ａの高さや大きさ、前記電解コンデンサ６１のリード６３，６４の長さなどを設定すると、電解コンデンサ６１の取り付けミスを防止できるのでよい。
【００３８】
このように形成された保持部１３の下端近傍、すなわち支持部１２の上面における外周部位には、電解コンデンサ６１の本体部６２における下端面の外周部を受ける平坦な受け面１８が形成されている（図１、図６参照）。
【００３９】
そして、この受け面１８の内側であって電解コンデンサ６１の本体部６２における下端部の封口ゴム６５に対応する部位には、その変形を許容するために、前記凹所１４が形成されている。この凹所１４は、平面視円形に形成され、深さは、封口ゴム６５の膨張変形を考慮して適宜深さに設定される。
【００４０】
そしてこの凹所１４の内底面には、下面に貫通するそれぞれ２個の貫通孔１９が形成されており、この貫通孔１９に前記接続端子３１が備えられている。貫通孔１９は、図５（ａ）に示したように上部が大径で下部がそれよりも小径となるように段部１９ａを有し、接続端子３１を圧入することで、接続端子３１が貫通孔１９内に一体的に保持されるように構成されている。前記２個ずつの貫通孔１９は、図４（ａ）に示したように前記支持部１２の長手方向に沿って並設されている。
【００４１】
また、このような凹所１４を有する支持部１２には、図４（ａ）、図５（ａ）に示したように、支持部１２の外周面から前記凹所１４に通じる連通溝２０が形成されている。この連通溝２０は、適宜幅、適宜深さの直線状をなし、前記２個の貫通孔１９を結ぶ直線上に形成されている。すなわち、図２、図４（ａ）に示したように、前記受け面１８における前記外側保持部１３ｂの間の切欠部１６に対応する部位に形成されている。この構成より、電解コンデンサ６１を保持部１３に保持しようとするときには、図７に示したように、前記連通溝２０と電解コンデンサ６１のリード６３，６４が一直線上に並ぶことになる。
【００４２】
前記貫通孔１９の並ぶ方向が前記と異なる場合には、それに合わせるとよい。
【００４３】
さらに、支持部１２の下面には、図８に示したように、ソケット１１を固定する前記回路基板５１に接地する接地面２１が形成されている。この接地面２１のうち、支持部１２の長手方向の両端部には、側面視Ｌ字型をなす固定金具２２が設けられる。固定金具２２は、回路基板５１にはんだ付けされる部分であり、図１、図２に示したように、端部が支持部１２の長手方向の両端から突出するように設けられる。
【００４４】
また、前記固定金具２２の下端面と面一になる高さに、前記接続端子３１の下端側の部分が延びるように、前記引き出し溝１５が形成されている。この引き出し溝１５は、接続端子３１ごとに、つまり前記貫通孔１９ごとに複数設けられる。具体的には、図４（ｂ）に示したように、支持部１２の幅方向中間部において長手方向に沿って延びる１本の引き出し溝１５ａと、支持部１２の長手方向と直交する方向に延びる４本の引き出し溝１５ｂとを有する。これらの引き出し溝１５のうち前記長手方向に延びる引き出し溝１５ａを備えるため、前記固定金具２２の幅方向の中間には、前記引き出し溝１５ａを閉塞しないように切欠き２２ａが形成されている。
【００４５】
前記接続端子３１は、導電性を有する金属で形成され、図５（ａ）に示したように、前記リード６３，６４が挿入される有底筒状の挿入孔３２を有し、この挿入孔３２の内周に、挿入された前記リード６３，６４を弾力的に押えるばね３３を備えたものであって、ピン状の外観を有する。
【００４６】
具体的には、前記貫通孔１９に収まる大径部３４を上部に有し、それよりも細い小径部３５を下部に有する。そして、大径部３４は、前記貫通孔１９の段部１９ａに係止する鍔部３４ａと、その段部１９ａよりも下の小径の部分に食い込む爪部３４ｂを有し、内側に前記挿入孔３２を有する。そしてこの挿入孔３２の内側に、略円筒状をなし、下部には、下に行くほどすぼまる複数枚の板ばね３３ａを有した前記ばね３３が一体に固定されている。このばね３３は、一旦挿入された前記リード６３，６４の引抜を許容しつつも、挿入したリード６３，６４に確実に接触し、保持する。
【００４７】
なお、接続端子３１における前記小径部３５は、前記貫通孔１９に圧入しただけでは図３に示したように、下方に向けて真っ直ぐに延びる状態であるが、回路基板５１の回路パターンに応じて、図２、図４に示したように適宜折曲され、前記引き出し溝１５に納められ、はんだ付けが可能なように外方に引き出される。これにより、表面実装が可能となる（図８参照）。
【００４８】
以上のように構成されたソケット１１は、回路基板５１の所定位置にリフロー方式によってはんだ付けにより搭載された後、電解コンデンサ６１を保持する。
【００４９】
すなわち、図９（ａ）に示したように、ソケット１１の固定金具２２と接続端子３１に対応する回路基板５１上の所定位置にはんだペースト４１を印刷し、続いて図９（ｂ）に示したように、そのはんだペースト４１の上にソケット１１を載せて、リフロー槽で加熱してはんだペースト４１を溶かしてはんだ付けを行う（図９（ｃ）参照）。このはんだ付けは、図１に示したようにその他の回路部品４２とともに一括して行う。
【００５０】
なお、ソケット１１下面の接続端子３１の小径部３５は、必要な方向に適宜折り曲げて引き出せるので、例えば図１２に示したように、プラス極とマイナス極を同一方向に引き出すようにすることで、回路基板５１の回路構成がより簡素なものとなるようにするなど、回路基板５１の設計の自由度が高い。この結果、高密度化等の要求に応えられるとともに、製造コストの低減にも貢献できる。
【００５１】
ソケット１１をはんだ付けにより回路基板５１に実装すると、支持部１２の接地面２１が回路基板５１の表面に面接触して、はんだ付けによる固定と相俟って、安定した実装状態が得られ、耐振性も高い。
【００５２】
つぎに、図１０（ａ）に示したように、ソケット１１の貫通孔１９、つまり接続端子３１の挿入孔３２と、電解コンデンサ６１のリード６３，６４の向きを合わせて、リード６３，６４を挿入孔３２に挿入し、本体部６２を保持部１３の内側に差し込む。このとき、リード６３，６４のプラス・マイナスと、接続端子３１のプラス・マイナスを合わせる。接続端子３１の長さを、例えばプラスよりもマイナスの方が長くなるようにしたり、前記凹所１４の内底面に目印を付したりするなどしておけば、プラスとマイナスを間違いなく接続できる。電解コンデンサ６１を機械によって自動装着する場合には、電解コンデンサ６１のプラス・マイナスの向きを予め正しく設定できるので、前記の目印などは不要である。
【００５３】
また、前記のように、支持部１２に連通溝２０が形成されているので、これを目印にすれば、正しい挿入が容易に行える（図７参照）。
【００５４】
さらに、リード６３，６４の挿入孔３２に対する挿入は、挿入孔３２の内周にばね３３が備えられているので、リード６３，６４に過大な負荷を掛けることなく容易に行える。
【００５５】
電解コンデンサ６１をソケット１１に差し込むと、図１０（ｂ）に示したように、リード６３，６４が接続端子３１の挿入孔３２に入り、挿入孔３２内のばね３３によってリード６３，６４が接続端子３１に確実に接触して、導通状態が得られる。また、電解コンデンサ６１の本体部６２は、保持部１３の係止ばね部１７によって掴持され、積極的に保持される。
【００５６】
このとき、本体部６２の下端面が支持部１２の受け面１８に面接触し、安定した保持状態が得られる。このため、耐振性が高く、振動が生じてもリード６３，６４に負荷がかかることを阻止できる。
【００５７】
また、電解コンデンサ６１の本体部６２を保持部１３の内側に差し込むと、保持部１３の係止ばね部１７が弾性変位させられて外方に変位したのち、先端の突部１７ａが括れ部分６２ａに対して節度をもってカチッと係止する。つまり、良好なクリック感が得られ、取り付けが完了する。このため、本体部６２に過大な負荷をかけずに確実な取り付け状態が得られる。
【００５８】
さらに、保持部１３の係止ばね部１７は、上から垂設されたものであるので、先端に前記突部１７ａを有する係止ばね部１７の長さを、下から延ばした場合に比して長く形成することができて、十分な弾性変形を可能にすることが可能である。このため、本体部６２の径や括れ部分６２ａの位置・大きさにばらつきのある既製の、一般汎用タイプの電解コンデンサ６１に対しても、高い保持力で保持ができる。
【００５９】
そして、作動することによって電解コンデンサ６１の内圧が上昇して、封口ゴム６５が膨張変形した場合でも、図８に示したように、支持部１３の凹所１４が封口ゴム６５の変形を許容するので、本体部６２が浮き上がってしまうような力が発生することはなく、保持部１３による保持力を維持できる。また、万が一液漏れが発生したとしても、凹所１４がその液を受けるので、液漏れ被害が他の部位に及ぶことを抑制できる。この効果は、前記接続端子３１の挿入孔３２が有底筒状であることによって高まる。
【００６０】
そのうえ、前記連通溝２０は、空気の流通を許容するので、封口ゴム６５が膨張収縮するときの影響をなくせる。つまり、封口ゴム６５が膨張したときに凹所１４内の空気が圧縮された場合でも、反力によって本体部６２が浮き上がることはない。このため、保持力の維持が確実なものとなる。
【００６１】
回路の使用に伴って、図１１に示したように、回路基板５１に搭載した電解コンデンサ６１が劣化した場合には、その劣化した電解コンデンサ６１をソケット１１から抜き取り、新しい電解コンデンサ６１に取り替えれば、回路は引き続き使用可能となる。つまり、電解コンデンサ６１の寿命が尽きたことを理由に回路基板５１上の使用可能な回路部品を回路基板５１ごと廃棄することはなく、回路のリユースが可能である。
【００６２】
そして、前記のように、電解コンデンサ６１の保持状態が、電解コンデンサ６１に膨張が起こっても良好に維持でき、耐振性も高く、たとえ液漏れがあったとしてもその被害が他の部分に及ぶことを抑制できるので、回路をリユース可能にしたことの意義を十分に発揮できることとなる。
【００６３】
加えて、ソケット１１のみを予め他の回路部品４２と一緒に回路基板５１に実装してから電解コンデンサ６１をソケット１１に取り付ける構成であるので、電解コンデンサ６１の実装にあたって、電解コンデンサ６１を高温にさらすことを避けることができ、電解コンデンサ６１を熱から守り性能を確保することができる。
【００６４】
その上、リフローによるはんだ付けの時に電解コンデンサ６１がないので、小容量の電解コンデンサ６１の場合は勿論のこと、大容量の電解コンデンサ６１でも表面実装ができる。この結果、特に大容量の電解コンデンサ６１を含む回路の場合には、これまで、リード部品と表面実装部品が混在していてリフロー方式とフロー方式による工程の異なる２種類のはんだ付けを行う必要があったが、表面実装のためのリフロー方式のはんだ付けのみに統一できる。したがって、電子機器の多機能化、小型化、高密度実装化の要求を満たしながらも、工程を省いて製造コストを抑えることができる。なお、図１では、片面に実装した例のみを示しているが、両面実装する場合でも同様である。
【００６５】
表面実装のため、細かいはんだ付けも容易であり、安価でもあるという効果も有する。
【００６６】
以下、その他の例について説明する。この説明において、先の構成と同一または同等の部位については、同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００６７】
図１３は、４個の電解コンデンサを取り付け可能にしたソケット１１を示す斜視図である。この図に示すように、必要な数の電解コンデンサを取り付けられるようにすべく、支持部１２や保持部１３の形状を適宜設定できる。
【００６８】
この考案の構成と前記一形態の構成との対応において、  
この発明の引き出し空間は、前記引き出し溝１５に対応し、  
同様に、係止手段は、前記係止ばね部１７に対応するも、  
この発明は前記の構成のみに限定されるものではなく、その他の形態を採用することができる。  
たとえば、前記引き出し空間は、接続端子の小径部を保持できれば、溝状ではなくともよい。
【００６９】
また、ソケットに取り付ける電解コンデンサの大きさや個数などは適宜設定できる。
【００７０】
さらに、前記のような構成の接続端子に代えて、単に板ばね等を有してリードを保持可能な適宜の構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００７１】
１１…電解コンデンサ用ソケット
１２…支持部
１３…保持部
１４…凹所
１５…引き出し溝
１７…係止ばね部
２０…連通溝
２１…接地面
３１…接続端子
３２…挿入孔
３３…ばね
５１…回路基板
６１…電解コンデンサ
６２…本体部
６２ａ…括れ部分
６３，６４…リード
６５…封口ゴム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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