(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互接続された光−電子装置のカプセル化されたモジュールの製造方法であって、
複数の第１電極の配列を規定するパターンでパターニングされた第１電極層を基板上に形成する工程と、
少なくとも前記複数の第１電極の大部分の上を覆うように、前記基板上の前記パターニングされた第１電極層上に光−電子活性材料の層を形成する工程と、
前記複数の第１電極の配列に対応する複数の第２電極の配列を規定するパターンでパターニングされた第２電極層であって第１電極に対して反対の極性を有する前記第２電極層を、前記第１電極と前記第２電極の間の前記光−電子活性材料の層の上に形成する工程であって、前記複数の第１電極、前記複数の第２電極、及び、前記複数の第１電極と第２電極の間の前記光−電子活性材料は、前記基板上の複数の光−電子活性セルの配列を規定し、前記光−電子活性材料の層及び前記パターニングされた第２電極層は、複数の第１電極の各々の大部分を覆うように形成され、複数の第１電極の各々の微小部分は、前記パターニングされた光−電子活性材料の層及び前記第２電極層によって覆われていない露出された状態である工程と、
露出された状態で前記基板上に形成された前記複数の第１電極の部分と隣接する複数のセルの複数の第２電極とを相互接続するための複数の相互接続パッドの配列を規定するパターンでパターニングされた相互接続層をカプセル用シート上に形成する工程と、
前記複数の光−電子活性セルの配列上にパターニングされた前記カプセル用シートをラミネートして、前記相互接続されたパッドの配列を露出された状態で前記基板上に形成された前記複数の第１電極の部分および隣接する複数のセルの複数の第２電極に接触させ、これにより、前記露出された状態で前記基板上に形成された複数の第１電極の部分が、前記複数の相互接続パッドによって前記隣接するセルの複数の第２電極に相互接続され、前記相互接続された複数のセルが、前記カプセル用シートによってカプセル化されて、カプセル化されたモジュールが形成される工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記光−電子活性材料の層は、スピンコート、スプレイコート、インクジェット印刷又はスクリーン印刷によって形成される請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記光−電子活性材料の層は、前記複数の第１電極の大部分のみを覆い、前記複数の第１電極の微小部分を露出された状態にするように形成される請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記光−電子活性材料の層は、前記複数の第１電極の大部分及び微小部分を覆うように形成され、前記複数の第１電極の微小部分を覆う光−電子活性材料の層の一部は、前記微小部分を露出された状態にするためにラミネート工程の前にレーザーアブレーション又はプラズマエッチングにより除去される請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第１電極はアノードであり、前記第２電極はカソードである請求項１ないし４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６】
前記カソード層はシャドウマスクを使用してパターニングされる請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記パターニングされた相互接続層は、スパッタリング、シャドウ蒸着又はスクリーン印刷によって前記カプセル用シート上に形成される請求項１ないし６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項８】
前記パターニングされたカプセル用シートは、圧力または熱またはその両者が加えられた条件下で、前記複数の光−電子活性セルの配列の上にラミネートされる請求項１ないし７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９】
前記パターニングされたカプセル用シートは、接着剤を使用して、前記複数の光−電子活性セルの配列の上にラミネートされる請求項１ないし８のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１０】
前記パターニングされたカプセル用シートは、ロール−ロール製造技術によって、前記複数の光−電子活性セルの配列の上にラミネートされる請求項１ないし９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１１】
相互接続された光−電子装置のカプセル化されたモジュールであって、
基板上に形成された複数の光−電子活性セルの配列であって、各セルは、前記基板上にパターニングされた第１電極層と、前記第１電極層の大部分の上に形成された光−電子活性材料の層と、前記光−電子活性材料の層の上に形成され前記第１電極層の大部分を覆う第２電極層を備え、前記第１電極層の微小部分は、前記光−電子活性材料の層及び前記第２電極層で覆われていない状態である前記複数の光−電子活性セルの配列と、
複数の相互接続部の配列を有し、前記複数の光−電子活性セルの配列の上にラミネートされるカプセル用シートと、
を備え、
前記複数のセルは、前記複数の相互接続部によって相互接続されており、前記複数の相互接続部は、１つのセルの前記第１電極の微小部分であって前記覆われていない状態で前記基板上に形成された前記第１電極の微少部分及び他のセルの前記第２電極層に接することを特徴とするカプセル化されたモジュール。
【請求項１２】
前記光−電子装置は、有機光起電（ＰＶ）装置又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）装置である請求項１１に記載のカプセル化されたモジュール。
【請求項１３】
前記カプセル用シートは、柔軟性プラスチックシートである請求項１１又は１２に記載のカプセル化されたモジュール。
【請求項１４】
前記柔軟性カプセル用シートは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）である請求項１３に記載のカプセル用モジュール。
【請求項１５】
前記基板は、ガラス若しくはプラスチック又はガラス／プラスチックラミネートである請求項１１ないし１４のいずれかに記載のカプセル用モジュール。
【請求項１６】
前記第１電極はアノードであり、前記第２電極はカソードである請求項１１ないし１５のいずれかに記載のカプセル用モジュール。
【請求項１７】
前記アノード層は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を含み、前記カソード層は、１又は２以上の金属層を含む請求項１６に記載のカプセル用モジュール。
【請求項１８】
前記複数の相互接続部は、アルミニウム、ＩＴＯ，コロイド金属及びＰＥＤＯＴ：ＰＳＳから選ばれる導電性材料である請求項１１ないし１７のいずれかに記載のカプセル用モジュール。
【請求項１９】
前記複数のセルは、直列に配列された状態で前記複数の相互接続パッドにより相互接続される請求項１１ないし１８のいずれかに記載のカプセル化されたモジュール。
【請求項２０】
前記複数のセルは、並列に配列された状態で前記複数の相互接続パッドにより相互接続される請求項１１ないし１８のいずれかに記載のカプセル化されたモジュール。
【請求項２１】
前記複数のセルの一部は、直列に配列された状態で前記複数の相互接続パッドにより相互接続され、前記複数のセルの他の部分は、並列に配列された状態で前記複数の相互接続パッドにより相互接続される請求項１１ないし１８のいずれかに記載のカプセル化されたモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カプセル型モジュールを形成するために、有機起電装置（ＰＶ）又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）装置のような有機光−電子装置の個々の光−電子的活性セルの相互接続及びカプセル化に関するものである。本発明は、特に、カプセル型有機光−電子装置モジュールを形成する基板上の光−電子装置の配列を相互接続及びカプセル化する１シートラミネーション法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＰＶ装置及びＯＬＥＤ装置のような有機光−電子装置は、通常、１又は２以上の電子発光又は光吸収材料で形成される光−電子活性層を含み、この活性層は、通常、カソード層とアノード層の間の１又は２以上の正孔輸送層によって挟まれている。有機ＰＶ装置の場合には、活性層は典型的には、活性層は、通常、１又は２以上の光吸収層、例えば、ＵＳ５６７０９１に開示されるドナー及びアクセプターポリマーの混合物、ドナーポリマーと［６，６］フェニルＣ６１−ブチル酸メチルエステル（ＰＣＢＭ）又は低分子の化合物の混合物のような低分子アクセプターの混合物の１又は２以上の光吸収層で形成されている。ポリスチレン−スルフォネート添加ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）のような光正孔収集層はアノード層及び活性層の間に供給される。ＯＬＥＤ装置においては、活性層は、典型的には、発光ポリマー（ＬＥＰ）、例えば、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）、又はアルミニウムトリス（８−ヒドロキシキノリン）（Ａｌｑ３）のような発光低分子（低分子）材料を含む１又は２以上で形成されている。ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ又はポリアニリン誘導体のような材料の正孔注入層がアノード層と活性層の間に選択的に供給することが出来る。
【０００３】
有機ＰＶ装置及びＯＬＥＤ装置のような有機光−電子装置は、従来の技術によって製造され、例えば、スピンコート、スプレイコート、ディップコート、ドクターブレードコートなどの方法によって機能性材料の層を形成することにより製造される。単一の基板上に複数の装置が形成されると、このような層の形成に続いて、プラズマエッチング又はレーザーアブレーションなどによって、装置間の望まれない部分の材料を選択的に除去される。例えば、ＷＯ０１／３９２８７は、プラズマエッチングによって、ＰＥＤＯＴ層から材料を選択的に除去することを開示している。
【０００４】
あるいは、機能性材料の層は、望まれない領域にのみ選択的に形成され得る。このような選択的な層の形成の適切な技術は、ＥＰ０８８０３０３に開示されるインクジェット印刷、スクリーン印刷及びレーザー誘導熱イメージングを含む。
【０００５】
典型的な従来の有機光電子装置の基本構造の断面図が図７ａに示されている。ガラス又はプラスチック１０２は、透過導電酸化物（ＴＣＯ）、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の透明アノード層１０４を支持し、その上に、正孔輸送層１０６、活性層１０８及びカソード１１０の層が形成される。正孔輸送層１０６は、アノード層１０４と光活性層１０８の正孔エネルギーレベルを適合するのを助ける。カソード層１１０は、典型的には、アルミニウムのような金属であり、改良された電子エネルギーレベルの適合のために、活性層１０８に直接隣接する追加の層、例えば、フッ化リチウム層のようなアルカリハロゲン化層を含むことができる。あるいは、カソード層１１０は、アルミニウムより低い仕事関数を有するカルシウムのような金属である場合、活性層１０８に直接接触する位置にあることができる。アノード及びカソードへの接続配線１１４及び１１６は、それぞれ電源又は蓄電池１１８への接続を提供する。
【０００６】
ＯＬＥＤ装置のような光−電子装置は、光−活性セルの配列の基板上に形成され得る。例えば、ＯＬＥＤ装置の配列の場合、セルは単一又は複数カラー画素ディスプレイを構成する。知られているように、そのような装置において、画素を選択するために列及び／又は行を駆動することにより個々の要素が通常アドレス化され書き込まれる。逆に、ＰＶ装置マトリックスの場合、セルはアドレス化された光−活性セルであり、そこからの光起電電流は光−活性セルの列及び／又は行に結合される接続線によって制御される。
【０００７】
図７ｂは、従来の光−電子マトリックス１５０の断面図を示し、図７ａの同じ要素は同じ番号で示されている。マトリックス１５０において、光−活性層１０８は、複数の光−活性部位１５２を含み、カソード層１１０は、図７ｂを参照すると、それぞれ接点１５６に結合する複数の相互電気絶縁導電線１５４を含む。同様に、アノード層１０４は複数のアノード線１５８を含む。そのうちの１つは図７ｂに示されており、カソード線に対して適切な角度で延びている。接点（図７ｂに示されていない）も各アノード線に供給される。
【０００８】
図７ｃは、従来の光−電子マトリックスの簡略化した断面図を示す。また、図７ａ及び７ｂの同じ要素は同じ番号で示されている。光−電子活性材料は酸化及び湿気の影響を受けやすく、装置は、接着剤１１３によってコンタクト層１０５に付着される金属缶中にカプセル化され、接着剤内の微小ガラスビースはコンタクトがショートするのを防いでいる。
【特許文献１】
ＷＯ０１／３９２８７号パンフレット
【特許文献２】
ＥＰ０８８０３０３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
複数のこのような光−電子装置は、例えば、図７ｄに示される単一基板上に形成される。この基板はフォトレジストを使用してパターニングされ、カソード層１１０が設けられる前に有機層１０６、１０８がスピンコートにより形成される。しかしながら、スピンコート技術は、非選択的に、すなわち、基板の全域にわたって不均一な有機材料の薄膜の層を形成するので、望ましくない部分から材料は除去されなければならない。特に、スピンコート有機材料は、カプセル缶１１１が基板に付着する領域及び電気接続が装置になされる領域から除去されなければならない。図７ｄにおいて、水平及び垂直ストリップ又はスクライブ線１６２は材料が缶１１を付着させるために除供されるべき場所を示している。有機材料は、スピンコート、又は湿式化学的フォトリスグラフィープロセスによって除去される（相対的に長くコスト高）が、好ましい有機材料の除去法はレーザーアブレーションである。
【００１０】
引用例として本明細書に組み込まれるＷＯ０４／０５７６７４は、基板上に複数の装置を形成し、金属接続をマスクを通して蒸着することにより隣接する装置を電気的に接続し、配列をエポキシ接着剤を有するガラスカバーによってカプセル化することにより相互接続された装置の配列の形成を開示している。
【００１１】
本発明の方法は、１つの工程で相互接続及びカプセル化を可能にし、ロール−ロールプロセスになじみやすい。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
したがって、第１の側面において、本発明は、相互接続された光−電子装置のカプセル化されたモジュールの製造方法を提供する。
この製造方法は、複数の第１電極の配列を規定するパターンでパターニングされた第１電極層を基板上に形成する工程と、
少なくとも前記複数の第１電極の大部分の上を覆うように、前記基板上の前記パターニングされた第１電極層上に光−電子活性材料の層を形成する工程と、
前記複数の第１電極の配列に対応する複数の第２電極の配列を規定するパターンでパターニングされた第２電極層であって第１電極に対して反対の極性を有する前記第２電極層を、前記第１電極と前記第２電極の間の前記光−電子活性材料の層の上に形成する工程であって、前記複数の第１電極、前記複数の第２電極、及び、前記複数の第１電極と第２電極の間の前記光−電子活性材料は、前記基板上の複数の光−電子活性セルの配列を規定し、前記光−電子活性材料の層及び前記パターニングされた第２電極層は、複数の第１電極の各々の大部分を覆うように形成され、複数の第１電極の各々の微小部分は、前記パターニングされた光−電子活性材料の層及び前記第２電極層によって覆われていない露出された状態である工程と、
露出された状態の前記複数の第１電極の部分と隣接する複数のセルの複数の第２電極とを相互接続するための複数の相互接続パッドの配列を規定するパターンでパターニングされた相互接続層をカプセル用シート上に形成する工程と、
前記複数の光−電子活性セルの配列上にパターニングされた前記カプセル用シートをラミネートして、前記相互接続されたパッドの配列を露出された状態の前記複数の第１電極の部分および隣接する複数のセルの複数の第２電極に接触させ、これにより、前記露出された状態の複数の第１電極の部分が、前記複数の相互接続パッドによって前記隣接するセルの複数の第２電極に相互接続され、前記相互接続された複数のセルが、前記カプセル用シートによってカプセル化されて、カプセル化されたモジュールが形成される工程と、
を含む。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
他の側面において、本発明は相互接続された光−電子装置のカプセル化されたモジュールを提供する。
このモジュールは、基板上に形成された複数の光−電子活性セルの配列であって、各セルは、前記基板上にパターニングされた第１電極層と、前記第１電極層の大部分の上に形成された光−電子活性材料の層と、前記光−電子活性材料の層の上に形成され前記第１電極層の大部分を覆う第２電極層を備え、前記第１電極層の微小部分は、前記光−電子活性材料の層及び前記第２電極層で覆われていない状態である前記複数の光−電子活性セルの配列と、
複数の相互接続部の配列を有し、前記複数の光−電子活性セルの配列の上にラミネートされるカプセル用シートと、
を備え、
前記複数のセルは、前記複数の相互接続部によって相互接続されており、前記複数の相互接続部は、１つのセルの前記第１電極の微小部分及び他のセルの前記第２電極層に接する。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
本発明は、有機光電子装置の全てのタイプの相互接続に及び、これに限定されないが、ＰＶ装置、光検出器、トランジスター及びＯＬＥＤｓを含む。好ましくは、光−電子装置は有機ＰＶ装置又はＯＬＥＤ装置である。
【００２２】
本発明によれば、装置の配列は、ガラス、プラスチック、ガラス／プラスチックラミネート、セラミック又は他の適切な基板材料から形成される基板上に作成される。もし望むなら、基板はセラミック層のような１又は２以上の障壁層を追加的に含むことができる。
【００２３】
好ましくは、第１の電極はアノードであり、第２の電極はカソードであり、本発明は引用例によりこの好ましい実施例に言及する。しかしながら、いわゆる上側ダウン装置は本発明に従って構成され、これにおいては、カソードの層が第１電極として基板上に形成され、及びアノードの層は第２電極として活性層上に形成される。
【００２４】
基板はインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）のような透明な導電酸化物から形成されるアノードによって被覆される。アノード層は、個々の装置のアノード及び追加の相互接続トラックを規定するため選択された領域を従来の手法で除去することによりパターニングされる。もし望むなら、基板の選択された領域は基板表面上の追加の接続トラックを供給するためにさらに金属化されることができる。
【００２５】
パターニングされたアノード層で被覆された基板は、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのような正孔輸送層で被覆され、次いで焼成される。アノード層及び基板上に被覆された正孔輸送層は１又は２以上の活性ポリマー材料で被覆される。活性層は、ドナー及びアクセプターポリマーの混合物、ＰＣＢＭのような低分子アクセプターとドナーポリマーの混合物、低分子化合物の混合物又は他の適当な光−電子系からなることができる。正孔輸送層（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのような導電性ポリマー材料）及び活性ポリマー層は、これに限定されずに、スピンコート、スプレイコート、インクジェット印刷又はスクリーン印刷のような適当な溶液プロセス技術によって形成される。
【００２６】
次に、例えば、アルミニウムのような１又は２以上の金属層からなるカソードの層が、活性層上に形成される。ＬｉＦのようなアルカリ金属層は、金属カソード層の形成の前に、活性層上に形成される。カソード層は、パターニングされたアノード層における各アノードの大部分（ただし、全部ではない）を覆うように、好ましくはシャドウマスクを使用してパターニングされる。装置配列の概略的な断面図が図１に示されている。
【００２７】
図１に示される活性ポリマー及び正孔輸送層は基板の表面全体を実質的に覆う。次に、これらの層は、図２に示されるように、相互接続がアノード領域又は他の接続トラック及びパッドに作成される領域を覆うこれら層の一部を選択的に除去することによりパターニングされる。したがって、各アノードの微小領域を露出させるために、カソードによって覆われていない各アノードの一部を覆う活性層の一部が除去される。活性ポリマー及び正孔輸送層をパターニングするポリマー層部分を選択的に除去する適切な技術は、レーザーアブレーションとプラズマエッチングを含む。
【００２８】
インクジェットのような選択的な層形成の技術がポリマー層部分を除去する工程を避けるために使用できるといえる。
【００２９】
好ましい実施態様において、アノード層はインジウム錫酸化物を含み、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの正孔輸送層がＩＴＯ層と活性層の間に存在し、カソード層は１又は２以上の金属層を含む。
【００３０】
独立した工程において、又は装置の配列の作成と並行して、カプセル用及び相互接続シートが作成される。このシートは、柔軟性のプラスチック基板（例えば、ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）又はポリ（エチレンナフタレート）（ＰＥＮ）からなり、その上に、酸素及び水蒸気の通過性を減らすために選択的に形成される障壁層を有する。適切な障壁層は、酸素、カーバイド又は窒化物のようなセラミック材料を含む。単一の障壁層も供給される。不透過性を増加させるために、プラスチック材料と障壁材料の交互の層がシート上に供給される。導電性相互接続パッド（又はトラック）は、図３に示されるように形成される。
【００３１】
導電性パッドは、スパッタリング、シャドウ蒸着又はスクリーン印刷のような技術によって基板上に形成される。この技術には、例えば、金属（例えば、アルミニウム）を、シャドウ蒸着又はスパッタリングによって蒸着することや、ＩＴＯ又はＴＣＯを、スパッタリングによって蒸着したり、フォトリソグラフィープロセスによってパターニングすること、コロイド金属懸濁液の層を、スクリーン印刷又は他の印刷技術によって形成すること、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのような高導電性プラスチックの層を、スクリーン印刷又は他の印刷技術によって形成することなどが含まれる。
【００３２】
【００３３】
【００３４】
好ましい実施態様において、相互接続パッドはアルミニウム、ＩＴＯ、懸濁金属及びＰＥＤＯＴ：ＰＳＳから選択される導電性材料からなる。
【００３５】
次いで、完成した装置の配列は、図４に示されるように、２つのシートを一緒にラミネートするように配置され、好ましくは、圧力又は熱を与えた下で相互接続／カプセル用シート及びこれらのラミネートに接して配置される。この相互接続／カプセル用シートが装置の配列に接着するのを助けるために、接着剤が用いられてもよい。接着剤の層は、インクジェット印刷、スクリーン印刷や他の印刷技術によって、装置の配列の上に形成されてもよい。接着材の層は、好ましくは、相互接続／カプセル用シートの上に形成されてもよく、また、装置の配列と相互接続／カプセル用シートの両方の上に形成されてもよい。ポリマー結合材中コロイド金属懸濁液のような導電性接着剤が、相互接続と装置層の適当な領域の良好な接続を確保するために使用される。
【００３６】
したがって、相互接続はカソードと露出されたＩＴＯアノード又は装置の配列の金属化されたトラックとの接触を作成し、カプセル用層は追加的に装置の配列を保護し、環境保護を与え、頑丈さを増す。完成したラミネート構造は図５に示されている。
【００３７】
本発明のカプセル用モジュールは、例えば、図７ｂに示されるような装置の配列を含むが、カソードを隣接のアノードに接触するように接点１５６が配列する変更がなされている。本発明のカプセル化されたモジュールにおける装置は、例えば、図７ｄに示される２次元の配列又は１次元の列としていずれの望まれる配置に相互接続される。
【００３８】
太陽電池配列の場合、相互接続パッドは電池の連続した接続に増大した電流出力を与えることを可能にする。モジュールは、任意の応用についての最適なモジュール出力を与える並行で連続した接続を含む。電池アノードとカソードの間の追加の相互接続及びモジュールへの外部接続も供給される。
【００３９】
本発明のラミネーション技術は、堅固な基板（例えば、ガラス）に適用される装置の相互接続の配列を形成する単純化した方法を提供する（例えば、プラスチック、プラスチック／薄膜ガラス又はプラスチック／セラミック）。さらに、基板及びカプセル化されたシートが柔軟性であれば、この製造技術は高スピードにも対応可能であり、図６に示されるように大きな容量がロール−ロール製造によって製造される。したがって、パターンニングされたカプセル用シートは、ロール−ロール製造技術によって光−電子活性セルの前記配列上にラミネートされる。
【００４０】
図１は、活性層１０８の一部の選択的除去の前の装置の配列１００の概略的断面図を示す。基板１０２は透明導電性酸化物（ＴＣＯ）で形成されるアノード層１０４で被覆されている。アノード層１０４は個々の装置アノード及び追加の導電性トラックを規定するために従来の手法でパターニングされる。次いで、パターニングされたアノード層１０４で被覆された基板１０２は、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのような正孔輸送層を形成し、焼成し、焼成された正孔輸送層を、例えば、１又は２以上のポリマー又は低分子光−活性材料で形成される光−電子活性層で被覆することによって、被覆される。正孔輸送層及び活性層１０８を適用する適切な技術は、スピンコート、スプレイコート、インクジェット及びスクリーン印刷を含む。適当なポリマー又は低分子光−活性材料は、ＵＳ４，５３９，５０７に開示されるＡｌｑ３のような低分子材料、ＷＯ９０／１３１４８に開示されるポリ（フェニレンビニレン）のようなポリマー、例えば、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２０００，１２（２３），１２３７−１７５０に開示されるポリフェニレン及びポリフルオレンのようなポリアリーレン及びＷＯ０２／０６７３４３に開示されるデンドリマーを含む。本発明の装置がＯＬＥＤである場合、光−活性材料から形成される電子発光層は蛍光性又は燐光性である。
【００４１】
ハロゲン化アルカリ介入層の形成後、選択的に、金属アノード層１１０が活性層１０８上に形成される。カソードがパターニングされたアノード層中の各アノードの全部ではなく少なくとも大部分を覆うように、カソード層１１０が、好ましくはシャドウマスクを使用してパターニングされる。
【００４２】
図２を参照すると、相互接続がアノード領域又は他の導電性トラック及びパッドになされる領域を覆う正孔輸送層及び活性層１０８を選択的に除去することにより、装置の配列１００中の正孔輸送層と活性層１０８がパターニングされる。したがって、カソード１１０によって覆われていない各アノード１０４の一部を覆う正孔輸送層及び活性層１０８の一部は除去され、各アノードの微小領域１０４ａを露出させる。加えて、正孔輸送層の一部及びカソード１１０によって覆われていない基板１０２の一部を覆う活性層１０８も除去すべきである。活性層１０８を選択的に除去する適切な技術はレーザーアブレーション及びプラズマエッチングを含む。あるいは、アノードの微小領域を露出させるために、正孔輸送層及び活性層を事前に選択的に形成しておくことにより、選択的除去工程を省略することができる。
【００４３】
独立して、図３に示される柔軟性プラスチック基板１７２からなるカプセル用及び相互接続シート１７０が作成され、この上には酸素及び水蒸気に対する透過性を減らすために障壁層が選択的に形成されることができ、また、接続用相互接続パッド１７１がスパッタリング、シャドウ蒸着又はスクリーン印刷のような技術によって形成される。
【００４４】
次いで、図２に示される完成装置の配列１００は、図３に示される相互接続／カプセル用シート１７０に接触するように配置され、図４に示されるように２シートを一緒にラミネートするために、好ましくは圧力又は熱の導入のもとにそこにラミネートされる。
【００４５】
このように、図５に示されるような完全にラミネートされた構造が製造され、この上では、相互接続パッド１７１がカソード１１０及び隣接する装置セルの露出したアノード部分１０４ａ、又は装置の配列の金属化トラックに接触する。プラスチックシート１７２は、追加的に装置の配列を保護し、環境に対する保護及び堅固さが得られる。この方法は、図６に示されるように、ロール−ロール製造技術によってラミネートされる。
【００４６】
配列が太陽電池配列である場合、直列接続は増大した電圧出力を提供する。
【００４７】
配列がＯＬＥＤ配列である場合、個々のＯＬＥＤは固定した画像を形成するため、英数字ディスプレイのような単純な動きのディスプレイ、又は照明の目的のために使用される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の活性層除去前の装置配列の概略的な断面図を示す。
【図２】本発明の装置配列のパターニング箇所を示す。
【図３】本発明の導電性相互接続パッドを示す。
【図４】本発明の完成した装置の配列を示す。
【図５】本発明の完成したラミネート構造を示す。
【図６】ロール−ロール法によるラミネートを示す。
【図７ａ】従来の光−電子装置を示す。
【図７ｂ】従来のカプセル用モジュールを示す。
【図７ｃ】従来の光−電子マトリックスの簡略化した断面図を示す。
【図７ｄ】従来の光−電子装置の基板上の相互接続を示す。
【符号の説明】
【００４９】
１００  活性層の一部除去前の装置の配列
１０２  基板
１０４  アノード
１０６  正孔輸送層
１０８  活性層
１１０  カソード
１１４  接続配線
１１６  接続配線
１１８  電源
１５２  光−活性部位
１５４  相互電器絶縁導電線
１５６  接点（コンタクト）
１５８  アノード線
１７０  相互接続シート
１７１  相互接続パッド
１７２  柔軟性プラスチック基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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