(57)【要約】一主面内に第１領域（３）とそれと隣接した第２領域とを有する絶縁基板（２）と、第１領域（３）上で配列した複数の信号線群と、第２領域上に信号線群毎に配置された複数の接続部（４）とを含み、各接続部（４）は、第１乃至第３端子群（５ｃ，５ａ，５ｂ）と、第１端子群（５ｃ）をこれに対応する前記信号線群に接続した第１配線群（６ｃ）と、第２端子群（５ａ）に接続された第２配線群（６ａ）と、第３端子群（５ｂ）に接続された第３配線群（６ｂ）とを含み、接続部（４）の隣り合うもの同士の間で第２配線群（６ａ）と第３配線群（６ｂ）とが接続され、接続部（４）の全ては、第１乃至第３端子群（５ｃ，５ａ，５ｂ）及び第１乃至第３配線群（６ｃ，６ａ，６ｂ）の形状が互いに等しい配線基板が提供される。
2004068445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面内に第１領域とそれと隣接した第２領域とを備えた絶縁基板と、前記第１領域上で配列した複数の信号線と、前記第２領域上で配列し、前記信号線を信号入力端子に接続した第１接続配線と、前記信号線とは電気的に分離された第２接続配線と、前記信号線とは電気的に分離された第３接続配線とをそれぞれが含んだ複数の配線パターンとを具備し、前記複数の配線パターンの隣り合うものの間で前記第２接続配線と前記第３接続配線とが接続され、前記複数の信号線の全ては前記複数の配線パターンの前記第１接続配線に接続された配線基板の製造方法であって、
前記複数の配線パターンのそれぞれをフォトリソグラフィプロセスによって形成することを含み、
前記フォトリソグラフィプロセスでは、前記複数の配線パターンの一部に対応した形状のパターンを含む単一のフォトマスクを用いたパターン露光を前記第２領域の全ての部分に対して順次実施する方法。
【請求項２】
前記複数の配線パターンの形成は、
前記絶縁基板上に導体層を形成することと、
前記導体層上にフォトレジスト層を形成することと、
前記フォトマスクを介した前記フォトレジスト層のパターン露光を前記第２領域の全ての部分に対して順次実施することと、
露光した前記フォトレジスト層を現像してレジストパターンを形成することと、
前記レジストパターンをエッチングマスクとして用いて前記導体層をエッチングすることとを含んだ請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の配線パターンの形成は、前記絶縁基板の前記主面上であって前記第２領域を挟んで前記第１領域と隣り合う第３領域上に、同一の配線パターンに含まれる前記第１乃至第３接続配線を互いに接続する複数の抵抗が形成されるように実施し、
前記方法は、前記第２領域と前記第３領域との境界で前記絶縁基板を切断して、同一の配線パターンに含まれる前記第１乃至第３接続配線間の接続を切断することをさらに含んだ請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記絶縁基板を切断する前に、前記第１領域内に前記複数の信号線とそれぞれ接続された複数の画素回路を形成することをさらに含んだ請求項３に記載の方法。
【請求項５】
一主面内に第１領域とそれと隣接した第２領域とを備えた絶縁基板と、
前記第１領域上で第１方向に配列した複数本の第１信号線からそれぞれがなり且つ前記第１方向に配列した複数の信号線群と、
前記第２領域上に前記信号線群毎に配置された複数の接続部とを具備し、
前記複数の接続部のそれぞれは、第１乃至第３端子群と、前記第１端子群をこれに対応する前記信号線群に接続した第１配線群と、前記第２端子群に接続された第２配線群と、前記第３端子群に接続された第３配線群とを備え、
前記複数の接続部の隣り合うもの同士の間で前記第２配線群と前記第３配線群とが接続され、
前記複数の接続部の全ては、前記第１乃至第３端子群及び前記第１乃至第３配線群の形状が互いに等しい配線基板。
【請求項６】
前記第１領域上で前記第１方向と略直交する第２方向に配列した複数の第２信号線と、
前記第２領域上に配置され、前記第２信号線に走査信号を供給する第１駆動回路とをさらに具備し、
前記複数の接続部のうち一端側に位置したものの前記第２配線群は前記第１駆動回路に接続された請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第２領域上に配置され且つ前記第１領域を挟んで前記第１駆動回路と対向した第２駆動回路をさらに具備し、
前記複数の第２信号線と、前記複数の接続部のうち他端側に位置したものの前記第３配線群とは、前記第２駆動回路に接続された請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第２領域上で前記第２方向に配列した複数の第３信号線と、
前記第２領域上に配置され且つ前記第１領域を挟んで前記第１駆動回路と対向した第２駆動回路とをさらに具備し、
前記複数の第３信号線と、前記複数の接続部のうち他端側に位置したものの前記第３配線群とは、前記第２駆動回路に接続された請求項６に記載の配線基板。
【請求項９】
前記複数の接続部の隣り合うもの間で互いに接続された前記第２配線群及び前記第３配線群のうちの少なくとも一部の配線は、電源及び信号源から絶縁されたダミー配線である請求項５に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記複数の接続部の隣り合うもの間で互いに接続された前記第２配線群及び前記第３配線群のうちの少なくとも一部の配線は電源または信号源に接続された請求項５に記載の配線基板。
【請求項１１】
請求項５に記載の配線基板と、前記複数の画素回路にそれぞれ接続された複数の表示素子とを具備したディスプレイ。
【請求項１２】
前記表示素子は液晶表示素子である請求項１１に記載のディスプレイ。
【請求項１３】
前記表示素子は有機ＥＬ素子である請求項１１に記載のディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、ディスプレイ、配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】  液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイなどのディスプレイでは、フレキシブルテープ上に設けた配線群を表示パネルに設けたＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）パッド群に接続することにより、表示パネル外部からパネル内部の回路に対して電力や信号を供給可能としている。例えば、コントロールドライバをＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装したディスプレイでは、ガラス基板上で配線を引き回し、ガラス基板の一辺側に設けたＯＬＢパッド群に映像信号線群（または映像信号線ドライバ）や走査信号線ドライバなどに接続する配線群を設けることにより、矩形状の表示パネルの一辺で表示パネル内部と外部との間の全ての電気的接続を実現することができる。
ところで、上記のディスプレイの製造では、表示領域上の画素回路や周辺領域上のＯＬＢパッド群及び配線群はフォトリソグラフィプロセスを利用して形成しているが、ディスプレイで使用する基板は半導体装置で使用する基板に比べて遥かに大面積である。そのため、ディスプレイの製造では、表示領域及び周辺領域の全体に対して一括的に露光を行うことは困難であり、したがって、表示領域や周辺領域を複数の部分に区画し、それらに対して順次露光を行っている。
具体的には、１つのレチクルに複数種のパターンを形成しておき、まず、或るパターンの露光を繰り返し、次いで、他のパターンの露光を繰り返す。こうして、先のレチクルに形成した全てのパターンの露光を完了した後、レチクルを交換して、さらに他のパターンの露光を順次行う。
このように、ディスプレイの製造プロセスでは、複雑な露光工程が必要であり、そのため、露光工程に長時間を要する。同一のレチクルに設けたパターンの切り替えにはレチクルの交換ほど長時間を要することはないので、露光工程に要する時間を短縮するために、１つのレチクルに全てのパターンを形成することが考えられる。しかしながら、この場合、個々のパターンの寸法を小さくせざるを得ず、その結果、露光回数（ショット数）が増加するため、露光工程に要する時間を短縮するには至らない。
なお、特開２０００−１１２３８３号公報は、本発明に関連する先行技術の１つである。
この文献は、複数のドライバＩＣをＣＯＧ実装したディスプレイに関するものであり、フレキシブルテープ上のパッドやパネル上のパッドの数が低減されるように、各ドライバＩＣの入力端子をドライバＩＣの配列方向両端部に適宜振り分けて配置している。すなわち、１つのパッドから隣り合う２つのドライバＩＣに信号を入力可能としている。
但し、この文献には、露光工程に関して上述した問題に関する記載はない。また、この文献には、ドライバＩＣが形成する配列の中間部の構造が記載されるに過ぎず、その配列の両端部の構造に関する記載はない。さらに、この文献に記載される構造では、ドライバＩＣの配列方向に延びた配線は何れも電源または信号源に接続される。
【発明の開示】
本発明の目的は、ディスプレイまたはそれに使用する配線基板の製造において、フォトリソグラフィプロセスで用いるマスクパターン数を最小限に抑え、露光工程に要する時間を短縮可能とすることにある。
また、本発明の別の目的は、製造プロセスに起因した配線パターン形状のばらつきを低減することにある。そして、ディスプレイの分野で利用した場合には、より良好な表示品位を実現することにある。
本発明の第１側面によると、一主面内に第１領域とそれと隣接した第２領域とを備えた絶縁基板と、前記第１領域上で配列した複数の信号線と、前記第２領域上で配列し、前記信号線を信号入力端子に接続した第１接続配線と、前記信号線とは電気的に分離された第２接続配線と、前記信号線とは電気的に分離された第３接続配線とをそれぞれが含んだ複数の配線パターンとを具備し、前記複数の配線パターンの隣り合うものの間で前記第２接続配線と前記第３接続配線とが接続され、前記複数の信号線の全ては前記複数の配線パターンの前記第１接続配線に接続された配線基板の製造方法であって、前記複数の配線パターンのそれぞれをフォトリソグラフィプロセスによって形成することを含み、前記フォトリソグラフィプロセスでは、前記複数の配線パターンの一部に対応した形状のパターンを含む単一のフォトマスクを用いたパターン露光を前記第２領域の全ての部分に対して順次実施する方法が提供される。
本発明の第２側面によると、一主面内に第１領域とそれと隣接した第２領域とを備えた絶縁基板と、前記第１領域上で第１方向に配列した複数本の第１信号線からそれぞれがなり且つ前記第１方向に配列した複数の信号線群と、前記第２領域上に前記信号線群毎に配置された複数の接続部とを具備し、前記複数の接続部のそれぞれは、第１乃至第３端子群と、前記第１端子群をこれに対応する前記信号線群に接続した第１配線群と、前記第２端子群に接続された第２配線群と、前記第３端子群に接続された第３配線群とを備え、前記複数の接続部の隣り合うもの同士の間で前記第２配線群と前記第３配線群とが接続され、前記複数の接続部の全ては、前記第１乃至第３端子群及び前記第１乃至第３配線群の形状が互いに等しい配線基板が提供される。
本発明の第３側面によると、第２側面に係る配線基板と、前記複数の画素回路にそれぞれ接続された複数の表示素子とを具備したディスプレイが提供される。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の第１態様に係るディスプレイを概略的に示す斜視図；
図２は、図１に示すディスプレイの一部を概略的に示す平面図；
図３は、は図２の表示パネルが有機ＥＬ表示パネルである場合に採用可能な画素構造の一例を示す図；
図４は、図２の表示パネルが液晶表示パネルである場合に採用可能な画素構造の一例を示す図；
図５は、比較例１に係る表示パネルを概略的に示す平面図；
図６は、図２の表示パネルの製造に利用可能な方法の一例を概略的に示す平面図；
図７は、図２の表示パネルの製造に利用可能な方法の一例を概略的に示す平面図；
図８は、比較例２に係る表示パネルの一部を概略的に示す平面図；
図９は、本発明の第２態様に係るディスプレイの一部を概略的に示す平面図；
図１０は、本発明の第３態様に係るディスプレイの一部を概略的に示す平面図；
図１１は、一変形例に係るディスプレイの一部を概略的に示す平面図；
図１２は、他の変形例に係るディスプレイを概略的に示す斜視図；及び
図１３は、図１２に示すディスプレイの一部を概略的に示す平面図。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明の幾つかの態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様または類似する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図１は、本発明の第１態様に係るディスプレイを概略的に示す斜視図である。また、図２は、図１に示すディスプレイの一部を概略的に示す平面図である。このディスプレイ１は、例えば、有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイであり、表示パネル１１０と、表示パネル１１０を駆動する回路（図示せず）を搭載した駆動回路基板１２０と、表示パネル１１０と駆動回路基板１２０とを電気的に接続する接続手段１３０とから構成されている。なお、接続手段１３０は、ここでは、駆動ＩＣ１３１をフレキシブル基板１３２上に実装してなるＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）である。
表示パネル１１０は、ガラス等の絶縁基板２を備えている。この基板２の一主面には、表示領域３と、その外側の領域である周辺領域とが規定されている。
表示領域３上では、複数の画素（図示せず）がマトリクス状に配列している。それぞれの画素は、画素回路と表示素子とを含んでいる。
周辺領域上では、複数の接続部４が表示パネル１１０の或る一辺に沿って配列している。各接続部４は、端子群５ａ乃至５ｃと配線群６ａ乃至６ｃとを備えている。
配線群６ａを構成している複数の配線は、端子群５ａを構成している複数の端子にそれぞれ接続され、接続部４の配列方向に延在している。また、配線群６ｂを構成している複数の配線は、端子群５ｂを構成している複数の端子にそれぞれ接続され、接続部４の配列方向であり且つ配線群６ａを構成している各配線とは逆向きに延在している。隣り合う接続部４の間で、配線群６ａを構成している配線と配線群６ｂを構成している配線とは互いに接続されている。
配線群６ｃを構成している複数の配線は、端子群５ｃを構成している複数の端子にそれぞれ接続され、表示領域に向けて延在している。配線群６ｃは、例えば、映像信号線、または映像信号線と電源配線との組み合わせなどにより構成され、それら配線は表示領域内の画素回路に接続される。
周辺領域上には、さらに、第１及び第２駆動回路である走査信号線ドライバ７ａ，７ｂが表示領域を挟み込むように配置されている。
走査信号線ドライバ７ａには、接続部４のうち走査信号線ドライバ７ａに対して最も近いものの配線群６ａが、周辺領域上に設けられた走査信号線ドライバ用配線群８ａを介して接続されている。走査信号線ドライバ７ａからは、走査信号線または走査信号線と電源配線や制御線との組み合わせなどにより構成される配線群９ａが表示領域に向けて延在している。
走査信号線ドライバ７ｂには、接続部４のうち走査信号線ドライバ７ｂに対して最も近いものの配線群６ｂが、周辺領域上に設けられた走査信号線ドライバ用配線群８ｂを介して接続されている。走査信号線ドライバ７ｂからは、走査信号線、または走査信号線と電源配線や制御線との組み合わせなどにより構成される配線群９ｂが表示領域に向けて延在している。
上述した表示パネル１１０の端子群５ａ乃至５ｃには、例えば、フレキシブルテープなどの基材上に設けた配線群，例えば、ＴＣＰ１３０のフレキシブル基板１３２上に設けた配線群（図示せず），を接続する。これにより、外部から内部の回路に対して電力や信号を供給可能とする。
但し、本態様では、先の接続は、端子群５ａ乃至５ｃを構成している配線の少なくとも一部についてのみ行えばよい。これは、本態様では、全ての端子群５ａ乃至５ｃに対して電力や信号を供給する訳ではないからである。
すなわち、本態様では、一列に配列した接続部４のうち中間部に位置したものについては、端子群５ｃのみに信号を或いは電力及び信号の双方を供給する。また、走査信号線ドライバ７ａ側の端部に位置した接続部４については、端子群５ａ，５ｃのみに電力及び信号を供給する。さらに、走査信号線ドライバ７ｂ側の端部に位置した接続部４については、端子群５ｂ，５ｃのみに電力及び信号を供給する。
このように、本態様では、互いに接続された配線群６ａ，６ｂには電力及び信号は供給されない。すなわち、これら配線群６ａ，６ｂを構成している各配線は、電源及び信号源から絶縁され、表示動作には寄与しないダミー配線である。
図３は、図２の表示パネルが有機ＥＬ表示パネルである場合に採用可能な画素構造の一例を示す図である。図４は、図２の表示パネルが液晶表示パネルである場合に採用可能な画素構造の一例を示す図である。
図３に示す画素１０は、選択用スイッチＳｗ、キャパシタＣ、及び駆動用トランジスタＴｒを備えた画素回路と、表示素子である有機ＥＬ素子１１とを備えている。この例では、走査信号線９１は配線群９ａ，９ｂの少なくとも一部と接続され、映像信号線６１は配線群６ｃの少なくとも一部と接続されている。また、電源配線１０１は、配線群６ｃ，９ａ，９ｂの少なくとも一部と接続されている。なお、この例では、アレイ基板は、絶縁基板２と、接続部４と、走査信号線ドライバ７ａ，７ｂと、配線群８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂと、走査信号線９１と、映像信号線６１と、電源配線１０１と、画素回路とを含んでいる。
図４に示す画素１０は、選択用スイッチＳｗ及びキャパシタＣを備えた画素回路と、表示素子である液晶表示素子１２とを備えている。この例では、走査信号線９１は配線群９ａ，９ｂと接続され、映像信号線６１は配線群６ｃと接続されている。なお、この例では、アレイ基板は、絶縁基板２と、接続部４と、走査信号線ドライバ７ａ，７ｂと、配線群８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂと、走査信号線９１と、映像信号線６１と、画素回路とを含んでいる。
さて、本態様では、図２に示すように、全ての接続部４を同一の形状に形成する。こうすると、以下の点で有利である。これについては、図５と対比しながら説明する。
図５は、比較例１に係る表示パネルを概略的に示す平面図である。図５に示す表示パネル１１０は、接続部４の代わりに接続部４ａ乃至４ｃを配置したこと以外は図２に示す表示パネル１１０と同様の構造を有している。
図２及び図５に示す表示パネル１１０を製造するに際し、端子群５ａ乃至５ｃ、配線群６ａ乃至６ｂ、配線群８ａ，８ｂ、及び映像信号線６１などを同一のフォトリソグラフィプロセスにより形成する場合を考える。すなわち、まず、基板２上に導体層及びフォトレジスト膜を順次形成する。次に、このフォトレジスト膜をパターン露光し、続いて、現像することによりレジストパターンを得る。このレジストパターンをエッチングマスクとして用いて、先の導体層をエッチングする。これにより、端子群５ａ乃至５ｃ、配線群６ａ乃至６ｂ、配線群８ａ，８ｂ、及び映像信号線６１などを得る。
このフォトレジスト膜のパターン露光は、以下のように行う。すなわち、例えば、図２及び図５に破線２０で示すように表示領域及び周辺領域を区画し、フォトレジスト膜への露光を区画された各部分に対して順次行う。この場合、図２に示す構造を得るためには、図５に示す構造を得る場合に比べ、レチクルに形成すべきパターンの種類が２つだけ少なくて済む。このように、フォトリソグラフィプロセスで用いるマスクパターン数を最小限に抑えることが可能となる。
そのため、図２に示す構造を採用すると、図５に示す構造を得るためにレチクルの交換が必要であった場合には、レチクルの交換回数を減らすことやレチクルの交換を不要とすることができる。そのため、レチクルの交換に要した時間や複数のレチクルを準備することに伴って発生するコストを削除することができる。
また、図５に示す構造を得るためにレチクルの交換が不要であった場合には、レチクルに形成する各パターンの寸法を拡大することができ、それゆえ、ショット数を低減することができる。
したがって、本態様によると、露光工程に要する時間を短縮することなどが可能となり、製造コストを低減することができる。
また、本態様では、映像信号線６１と接続すべき配線を形成するための露光の全てに、１つのレチクルに形成された同一マスクパターンを用いる。そのため、表示領域３上に形成する映像信号線及び／または電源配線を同一形状にすることができる。それゆえ、製造プロセスに起因した配線パターン形状のばらつきを低減することができる。したがって、配線容量のばらつき等を低減し、表示品位の良好なディスプレイを実現できる。
また、図２に示す構造を採用すると、以下の効果を得ることができる。
図６及び図７は、図２の表示パネル１１０の製造に利用可能な方法の一例を概略的に示す平面図である。
図６の構造では、周辺領域の外側に位置した領域上に、端子群５ａ乃至５ｃを構成している各端子，すなわちＯＬＢパッド，に対応してショートリング抵抗Ｒが配置され、接続部４のそれぞれにおいて端子群５ａ乃至５ｃを構成している各端子同士は抵抗Ｒを介して接続されている。このような構造を採用すると、配線群６ａを構成している配線のうち表示領域から最も遠くに位置したものと配線群６ｂを構成している配線のうち表示領域から最も遠くに位置したものと抵抗Ｒなどとは、互いに連結され、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｓｔａｔｉｃ  Ｄａｍａｇｅ）破壊を防止するガードリングを形成する。したがって、ＴＦＴアレイを形成した後，例えば表示パネル１１０が液晶表示パネルである場合にはラビング処理などの際など，に、外部との間の静電気放電によりＴＦＴなどのＥＳＤ破壊が生じるのを防止することができる。
なお、端子群５ａ乃至５ｃを構成している端子同士を接続している配線は、何れかの段階で切断する。例えば、通常行っているスクライブ工程で、基板２を例えば破線２１に沿って切断することにより、図７に示すように端子群５ａ乃至５ｃを構成している端子同士を絶縁する。
また、この構造は、端子群５ａ乃至５ｃを構成している端子同士を絶縁した後でも、ＥＳＤ破壊を防止するうえで有利である。
図８は、比較例２に係る表示パネルの一部を概略的に示す平面図である。図８に示す構造では、隣り合う接続部４間で配線群６ａと配線群６ｂとが接続されていない。このような構造では、例えば、左側の接続部４の端子群５ｂを構成している或る端子，ここでは端子群５ｃに最も近くに位置した端子，と外部との間で静電気放電が生じると、その端子に接続された配線と基板２上の他の回路との間で放電が発生する可能性がある。
これに対し、図７に示すように隣り合う接続部４間で配線群６ａと配線群６ｂとを接続すると、例えば、左側の接続部４の端子群５ｂの何れかの端子と外部との間で静電気放電が生じたとしても、その端子に接続された配線は右側の接続部４の配線に接続されているので、基板２上の他の回路との間で放電が発生する可能性が低減される。したがって、ＥＳＤ破壊の発生を抑制することができる。
次に、第２態様について説明する。
図９は、本発明の第２態様に係るディスプレイの一部を概略的に示す平面図である。本態様に係るディスプレイは、第１態様に係るディスプレイとほぼ同様の構造を有しているが、以下の点で異なっている。すなわち、本態様では、図９に示すように、表示パネル１１０に端子１５と配線１６とを設けている。配線１６は、表示領域を取り囲むように設けられている。また、端子１５は、ここでは、配線群６ａ，６ｂを構成している配線のうち表示領域から最も遠いもの及び配線１６に沿って設けられている。なお、端子１５として利用する場合、配線群６ａ、６ｂを構成する配線の何れを用いてもよく、表示領域から最も遠い配線に限定されるものではない。
このような構造を採用すると、表示パネル１１０が液晶表示パネルである場合には、端子１５及び配線１６などをトランスファパッド及びコモン配線としてそれぞれ利用することができる。また、表示パネル１１０が有機ＥＬ表示パネル１１０である場合には、端子１５及び配線１６などをコンタクトパッド及び陰極供給配線としてそれぞれ利用することができる。
なお、本態様では、上記の通り、端子１５をトランスファパッド或いはコンタクトパッドとして利用する。そのため、本態様では、互いに接続された配線群６ａ，６ｂを構成している配線のうち端子１５に接続されていないもののみがダミー配線に相当している。但し、本態様では、ダミー配線は存在していなくてもよい。すなわち、互いに接続された配線群６ａ，６ｂを構成している全ての配線に対して端子１５を設けてもよい。
また、配線群６ａ及び６ｂと接続する電源または信号源は、基板２上或いは外部回路上に何れに配置してあってもよい。
次に、第３態様について説明する。
図１０は、本発明の第３態様に係るディスプレイの一部を概略的に示す平面図である。本態様に係るディスプレイは、第２態様に係るディスプレイとほぼ同様の構造を有しているが、以下の点で異なっている。すなわち、本態様では、図１０に示すように、表示パネル１１０の周辺領域に映像信号線ドライバの一部，ここでは分配回路１７，を配置している。この分配回路１７は、配線群６ｃ及び配線１８を介して供給される信号に応じて、配線群６ｄを介して映像信号線に映像信号を供給する。このように、接続部４には、様々な変形や追加が可能である。
第１乃至第３態様では、図２、図９及び図１０に示すように表示領域３を区画し、フォトレジスト膜への露光を区画された各部分に対して順次行うこと，すなわち逐次露光，について説明した。表示領域３では、フォトレジスト膜への露光は、破線２０によって区画された各部分に対して順次行わなくてもよい。例えば、表示領域全体に対して一度にフォトレジスト膜への露光を行ってもよい。すなわち、一括露光を行ってもよい。
通常、配線群６ａ乃至６ｃに含まれる配線の間隔は、端子群５ａ乃至５ｃの近傍において非常に狭い。また、通常、端子群５ａ乃至５ｃに含まれる端子の間隔も非常に狭い。すなわち、通常、周辺領域上におけるパターン密度は非常に高い。そのため、周辺領域へのパターン露光には、高い精度が要求される。
これに対し、通常、表示領域上におけるパターン密度は、周辺領域上におけるパターン密度と比較してより低い。そのため、表示領域へのパターン露光には、周辺領域へのパターン露光ほど高い精度は要求されない。
したがって、ショット数を低減すべく、例えば、表示領域全体に対して一度にフォトレジスト膜へのパターン露光を行っても、十分に高い精度を実現することができる。このようなプロセスによって形成可能な表示領域上の部材としては、例えば、画素回路と表示素子の画素電極とを接続するためのスルーホールが設けられたパッシベーション膜などの絶縁膜、カラーフィルタ、柱状スペーサなどを挙げることができる。
また、周辺領域についても、必ずしも全ての露光工程で分割露光を行う必要はない。すなわち、一部の構成要素を形成するための露光工程で一括露光を行ってもよい。さらに、表示領域３上の或る構成要素を形成するための一括露光と、周辺領域上の或る構成要素を形成するための一括露光とを同時に行ってもよい。
この技術では、映像信号線と接続する全ての配線を、同一のマスクパターンを用いた逐次露光によって形成することが重要である。したがって、周辺領域の接続部４以外の部分には、様々な構造を採用することができる。
例えば、第１乃至第３態様では、表示領域３の両側に走査線ドライバ７ａ，７ｂを配置したが、図１１に示すように、走査線ドライバ７ａ，７ｂの一方，ここでは走査線ドライバ７ａ，のみを配置してもよい。
この場合、例えば、周辺領域の走査線ドライバ７ａが配置された部分に対して表示領域３を挟んで反対側の部分には、端子１５と配線１６とを配置してもよい。ディスプレイ１が有機ＥＬディスプレイである場合には、端子１５を陰極電圧供給端子に接続してもよく、ディスプレイ１が液晶ディスプレイである場合には、端子１５を対向基板のコモン電圧供給端子に接続してもよい。このような構造は、静電気等が基板内部に浸入することを防ぐうえで有利である。
第１乃至第３態様では、駆動ＩＣ１３１をフレキシブル基板１３２上に実装した構造を採用したが、他の構造を採用することもできる。例えば、図１２に示すように、駆動ＩＣ１３３をＣＯＧ実装してもよい。なお、図１２において、参照符号１３４は、フレキシブル基板を示している。また、図１３は、図１２に示すディスプレイの一部，具体的にはアレイ基板，を概略的に示す平面図である。図１３において、参照符号５ｄは、フレキシブル基板１３４の配線群と、配線群６ａ及び８ａとを接続するための端子群を示している。
また、第１乃至第３態様では、絶縁基板２上に走査線ドライバ７ａ，７ｂを形成したが、走査線ドライバ７ａ，７ｂは絶縁基板２上に形成しなくてもよい。例えば、走査線ドライバ７ａ，７ｂは、絶縁基板２上にＣＯＧ実装してもよい。
第１乃至第３態様では、本発明を、外部回路と映像信号線と接続するための接続部４の形成に適用したが、本発明は他の部分の形成にも適用可能である。例えば、本発明は、外部回路と走査信号線とを接続するための接続部の形成に適用してもよい。
さらなる利益及び変形は、当業者には容易である。それゆえ、本発明は、そのより広い側面において、ここに記載された特定の記載や代表的な態様に限定されるべきではない。したがって、添付の請求の範囲及びその等価物によって規定される本発明の包括的概念の真意または範囲から逸脱しない範囲内で、様々な変形が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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