(57)【要約】一枚の板状物表面もしくは複数の板状物間に配置されるスペーサーシートであって、スペーサーシート面積よりも小さい接触面積で、板状構造物と接触するスペーサーシートが得られる。スペーサーシートの板状物に対する接触面積比率は５０％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１０％以下が更に好ましい。また、凹凸のパターン形状及び形成方向を適切に選択することにより、スペーサーシートが接触するガラス基板等の板状体の表面への有機物転写、或いは、塵埃付着が生じるのを防ぐと共に、剥離の際の静電気の発生をも防止できる。
2005026015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
単独の板状物表面もしくは複数の板状物間に配置されるスペーサーシートであって、該板状物と該スペーサーシートとが接触する接触面積をＳ１とし、該スペーサーシートの接触面側の面積をＳ２とするとき、Ｓ１＜Ｓ２の関係を満たし、前記板状物への有機物付着防止構者を有していることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項２】
請求項１に記載のスペーサーシートにおいて、前記スペーサーシート表面にはパターンが形成されていることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項３】
請求項２に記載のスペーサーシートにおいて、スペーサーシート表面に垂直な方向からみた前記パターンは平行四辺形を基本パターンとする周期的パターンであることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項４】
請求項３に記載のスペーサーシートにおいて、前記平行四辺形はひし形であることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項５】
請求項１に記載のスペーサーシートにおいて、前記スペーサーシートの引き剥がし方向とスペーサーシート面のなす角度が９０°よりも小さいことを特徴とするスペーサーシート。
【請求項６】
請求項３に記載のスペーサーシートにおいて、前記基本パターンの長対角線は、スペーサーシート引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分と略平行であることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項７】
請求項３に記載のスペーサーシートにおいて、前記基本パターンの辺部が凸部を形成し、前記基本パターンの辺部で囲まれた面が凹部を形成し、前記凸部が前記板状物に接触することを特徴とするスペーサーシート。
【請求項８】
複数の板状物間に配置されるスペーサーシートである請求項１に記載のスペーサーシート。
【請求項９】
請求項１に記載のスペーサーシートにおいて、該スペーサーシートの構成材料は少なくとも有機物を含むことを特徴とするスペーサーシート。
【請求項１０】
請求項９に記載のスペーサーシートにおいて、前記有機物は、樹脂であることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項１１】
請求項１に記載のスペーサーシートにおいて、前記板状物への有機物転写量は１００ｎｇ／ｃｍ２以下であることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項１２】
請求項１に記載のスペーサーシートにおいて、前記板状物への転写有機物の分子量は１００００以下であることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項１３】
請求項１に記載のスペーサーシートにおいて、前記板状物は、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック基板、表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、位相差板、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板、成形セラミック板のいずれかであることを特徴とするスペーサーシート。
【請求項１４】
請求項１に記載のスペーサーシートを用いて輸送された基板を用いて製造した製品。
【請求項１５】
複数の板状物の間に請求項８のスペーサーシートを挟んで、該板状物とスペーサーシートとを密着させて輸送することを特徴とする板状物の輸送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、精密デバイス用基板や精密装置用部材等の板状物を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から板状物の表面を保護する目的で使用されるスペーサーシートおよび該スペーサーシートを用いた板状物の輸送方法に関する。
【背景技術】  半導体や液晶ディスプレイ等、電子機器の高性能化に伴い、それらの製造に使用されるシリコン、ガラス、プラスチック等の基板や、装置用部材に使用されるセラミック、金属材料等の板状物の、搬送、保管時に発生する不具合が問題化している。
搬送、保管時に、板状物に発生する不具合としては、物理的な傷つき、塵埃付着や、有機物汚染、静電気等があり、その板状物を用いる製品の製造の際の歩留まりに大きく影響することが知られている。
例えば、半導体デバイスに使用されるシリコンウエーハや、液晶基板に使用されるガラス基板は、搬送・保管時の汚染が、それらの基板上に作製されるＭＯＳＦＥＴやＴＦＴ等のデバイスの性能を大きく低下させるため、受け入れ後に徹底的に洗浄され、使用されている。
しかし、デバイスの高性能化、微細化に伴い、基板の更に精密な洗浄が必要となり、洗浄工程が複雑化し、生産性低下の要因となっている。
このような中、洗浄工程を簡素化する種々の洗浄技術が発明されているが有機物やゴミの吸着量が多いと、洗浄時間が長時間化したり、洗浄不足が生じたりするなどの問題を生じている。
また、搬送容器を密閉容器化し、搬送、保管時の汚染を発生させない工夫がされているが、基板接触による傷つきの問題から、カセットなどを用いた非接触搬送で搬送・保管されるため、容器内に空隙が多く、容器の容積が大きくなり、搬送・保管コストを増大させる原因となる。
特に、液晶用ガラス基板の場合、基板面積は拡大の一途をたどっており、これに伴って、液晶用ガラス基板を搬送する搬送容器の大きさも増加する傾向にある。
このような問題を解決するため、スペーサーシートを用いて、複数の板状物を互いに重ね合わせて搬送する方法が考案されている。このような搬送方法は、例えば、日本国特許公開公報２００２−１２１８３５号（以下、文献１という。）や日本国特許公開公報平６−３１６４３２号（以下、文献２という。）に記載されている。
文献１には、板状物間に良好な通気性を確保するために、片面に高さ０．５〜２．５ｍｍの凹凸形状を形成したスペーサーシートであって、突起密度の大きい領域と小さい領域が混在することを特徴とするスペーサーシートが開示されている。
また、文献２には、トリポリリン酸ナトリウムを０．１重量％以上含むガラス用合紙が開示されている。
これらのスペーサーシート又はガラス用合紙を用いる搬送方法によれば、板状物を重ね合わせて搬送を行うことができ、容積を大幅に節約できるため、搬送・保管効率が劇的に向上し、コスト低減に大きく寄与する。
【発明の開示】
しかし、文献１の場合、スペーサーシートに含まれる有機物成分の板状物への転写については考慮されておらず、特に、有機物の転写が板状物の性能に影響する用途への使用はできない問題が生じる。特に、文献１に示されたスペーサーシートを半導体用途、表示装置用途、光学関連製品用途、半導体・表示装置製造装置用途などへ応用することは困難であることを本願発明者は見出した。
また、文献２の場合、主原料に紙が使用されており、紙から転写される有機物や、発生する紙粉等の塵埃が板状物に付着する問題が発生し、搬送対象物を念入りに洗浄することが不可欠となる。
さらに、トリポリリン酸ナトリウムなどのアルカリ金属成分を合紙中に含有するため、表面に吸着するアルカリ金属成分が問題となる無アルカリガラスや半導体基板など、アルカリ金属成分により性能が著しく劣化してしまう用途には用いることができない問題を生じる。
さらに、上述の紙製スペーサーシート（ガラス用合紙）を用いた場合、スペーサーシートを対象物表面に密着させて用いるために、使用時にスペーサーシートを剥離した際に大量の静電気が発生する問題が生じる。更に、このように静電気が発生すると、対象物表面に周辺雰囲気のゴミやほこりなどを引き寄せ吸着させ、洗浄を困難にする問題をも生じる。
特に、半導体基板やガラス基板あるいはこれらを用いた製品など、デバイス性能を維持するために乾燥雰囲気で取り扱うことを余儀なくされている対象物の場合、静電気の問題は特に顕著である。文献２に開示された技術には、このような問題点があることを本願発明者は見出した。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、板状物の汚染原因となる有機物転写やゴミの付着、静電気の発生などを抑制するため、スペーサーシートと板状物との接触面積に着目し、形状を工夫することで、汚染を抑制させることが可能なスペーサーシートを提供するとともに、それを用いた板状物の搬送方法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、汚染原因となる有機物転写の極めて少ないスペーサーシートを用いて、単独の板状物を、又は複数の板状物を互いに密着させて、輸送、保管することで輸送・保管時のスペースを大幅に縮小することのできる、単独又は複数の板状物の輸送または保管方法を提供することにある。
ここで、スペーサーシートとは、板状物の片面又は両面に配置され、該板状物を保護する機能を有するシート状の物をいう。スペーサーシートは、単独の板状物の片面又は両面、あるいは複数の板状物の片面又は両面、及び／又は間に配置される。スペーサーシートは、シートに板状物を保護するのに適した形状を賦与したものである。
本発明のスペーサーシートは、単独の板状物表面もしくは複数の板状物間に配置されるスペーサーシートであって、該板状物と該スペーサーシートとが接触する接触面積をＳ１とし、該スペーサーシートの接触面側の面積をＳ２とするとき、Ｓ１＜Ｓ２の関係を満たし、前記板状物への有機物付着防止構造を有していることを特徴とする。
なお、有機物付着防止構造とは、スペーサーシート表面と板状物間に、非接触な部分を生じさせるあらゆる構造をいう。
さらに前記スペーサーシート表面にはパターン形状が形成されていることが好ましい。
スペーサーシートの表面に形成されるパターン形状は、スペーサーシートの強度を保ちながら、基板との接触面積を低減できる構造であればよいが、製造コストも含めた観点から周期パターンであることが好ましく、スペーサーシート表面に垂直な方向からみた前記パターンは平行四辺形を基本パターンとする周期パターンであることがより好ましく、前記平行四辺形はひし形であることが特に好ましい。
さらに本発明のスペーサーシートは、スペーサーシートの引き剥がし方向のスペーサーシート表面への射影成分と、前記ひし形の辺とのなす角度をθとした場合、θ≠０°であることが好ましい。
前記基本パターンを形成する平行四辺形乃至はひし形形状の長対角線は、スペーサーシート長辺と略平行であることが好ましい。
そして、前記基本パターンを形成する平行四辺形乃至はひし形形状の長対角線は、スペーサーシート引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分と略平行であることが好ましい。
また、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分はスペーサーシートの長辺方向であることが好ましい。
そして、スペーサーシートの引き剥がし方向とスペーサーシート面の成す角度が９０°よりも小さいことが好ましい。
さらに本発明のスペーサーシートは、前記基本パターンの辺部が凸部を形成し、前記基本パターンの辺部で囲まれた面が凹部を形成し、前記凸部が前記板状物に接触することが好ましい。
本発明のスペーサーシートは網状でも良く、この場合、網を構成する構造部を凸部、網の開口部を凹部と定義できる。
さらに、複数の板状物間に配置されるスペーサーシートにおいて、該スペーサーシートの構成材料は該板状物への有機物付着が少ないことが好ましい。
また、本発明のスペーサーシートは、複数の板状物間に配置されるスペーサーシートであることが好ましい。
さらに本発明のスペーサーシートは、表面パターンの形成を容易にできることから、該スペーサーシートの構成材料は少なくとも有機物を含むことが好ましく、樹脂であることが特に好ましい。
本発明のスペーサーシートは、梱包対象となる板状物の洗浄を容易にする観点から、該板状物への有機物転写量が１００ｎｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。また、該板状物への転写有機物の分子量は１００００以下であることが好ましい。
ここで、前記板状物は、本発明のスペーサーシートを用いて搬送されるものであればよく、ガラス基板（液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ及びプラズマディスプレイ等のフラットパネル製造用のものを含む。）、半導体製造用シリコン基板、半導体基板、樹脂基板、プリント基板等の回路基板、プリント配線基板、プレート等のセラミック基板、プレート等の金属基板、プラスチック基板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板及び光磁気記録基板等の基板類；レンズシート、プリズムシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、拡散シート、レンチキュラーレンズシート及び反射シートなどの光学シート類；液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置及びプラズマアドレス表示装置などの表示装置；導光板、反射板、偏光板，位相差板，拡散板、レンズ、プリズムなどの光学成形部品；半導体装置；ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ及びハードディスク等の記録メディア用ガラス；半導体やフラットパネルディスプレイ等のデバイス装置ステージ；及び、成形セラミック板などのセラミック応用品；などが挙げられ、これらの中でも、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック基板、表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、位相差板、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板及び成形セラミック板に好適に用いられ、ガラス基板に特に好適に用いられる。上記板状物を本発明のスペーサーシートを用いて搬送することで、信頼性の向上や後工程の洗浄の軽減などを図ることができる。
本発明におけるスペーサーシートと板状物との接触面は、スペーサーシートの構成により異なるが、表面と裏面を貫く開口がない単純なシート形状と、網状シート形状の２種類に大別できる。
前者においては、接触面は以下により定義づけられる。
まず、スペーサーシートの短辺方向の長さをＷとするとき測定曲線の基準長さをＷとして、スペーサーシート片側表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４で定義される振幅分布曲線を取る。
分割数をｎとし、測定曲線の最も高い山頂と最も低い谷底との距離をＤとした場合にｎ＝Ｄ／Ｒａとする。
ＲａはＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４で定義される算術平均粗さとする。
図１の下部に示すように、突起部を有するスペーサーシート１０の場合、図１の上部に拡大して示すように、スペーサーシート片側表面の振幅分布曲線は、各突起部１０の頂部と底部に２つのピークをとり、これら２つのピークのうち板状物側を第１のピーク１１とし、スペーサーシート側を第２のピーク１２とする。
このとき、第１のピーク１１側に存在するスペーサーシート表面を接触面Ｓｃと定義する。
一方、図２に示すように、線材を縦横に織り込んで形成される網状シート１５の場合、接触面は以下により定義づけられる。
スペーサーシート構造部のＲａおよび、スペーサーシート構造部厚さＴを測定する。
基準平板１６上にスペーサーシート１５を載置した際の基準平板表面を０とし、スペーサーシート表面からＲａだけその内部側に入った高さ、すなわち、Ｔ−Ｒａの位置を計測線とし、この計測線とスペーサーシート構造部が交差して形成される領域を接触面とする。
このとき、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に規定される局部山頂の平均間隔の１０倍を超える非交差部は接触面とみなさない。
両者において、スペーサーシート面積とは、凹部あるいは開口部を含むシート全体の面積である。
パターンは、不規則であっても規則的であってもよいが、製造コストの面から規則的な周期パターンであることが好ましく、スペーサーシート表面に垂直な方向からみた形状は平行四辺形を基本パターンとする周期パターンであることがより好ましく、前記平行四辺形はひし形であることが特に好ましい。
このようにすることで、機械的強度を保ちながら、剥離時の発生静電気量を最小にすることができる。
本発明のスペーサーシートに用いる樹脂としては、熱硬化性、熱可塑性を問わず、転写有機物量が少ないものが好ましく、有機物転写量が１００ｎｇ／ｃｍ２以下のものが特に好ましい。また、転写有機物の分子量は１００００以下であることが好ましく、１０００以下であることがより好ましく、１００以下であることが特に好ましい。
さらに、コストや生産性を考えると熱可塑性であることが好ましい。
熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリシクロオレフィン等が例示される。
上記熱可塑性樹脂の中でも、特に有機物転写量が少なく、フィルムとしての性能に優れることから、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート及びポリシクロオレフィンが好ましく、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート及びポリシクロオレフィンがより好ましく、ポリオレフィン及びポリシクロオレフィンが特に好ましい。
なお、ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
また、ポリオレフィンとしては、ポリエチレンが好ましい。
本発明で板状物とは板状のものである。板状とは薄い形状であり、物の長手方向の長さ及びそれに垂直な方向の長さが短手方向長さ（厚み）より十分に長い形状をいう。長手方向及びそれに垂直な方向を含む面は、平面であっても曲面であってもよいし、段差を有していてもよい。
また、板状物は、本発明のスペーサーシートを必要とする保護対象面をその一部として有し、全体として板状でない部分を持つ構造であってもよい。
板状物としては、（板状物の長手方向の長さ及びそれに垂直な方向の長さの平均値）／（板状物の厚みが最大の箇所での厚み）が好ましくは３以上、より好ましくは１０以上、さらに好ましくは１００以上、特に好ましくは１０００以上のものが好適に用いられる。
基板などの板状物に本発明のスペーサーシートを挟んで密着梱包し、これを運搬して運搬後に梱包を開封する際にスペーサーシートを除去する操作が行なわれる。これを本願では引き剥がしと称する。引き剥がしの方向については、スペーサーシート面に対して完全に垂直に引き剥がす、すなわちシート全体を持ち上げるように引き剥がすことは実際的でないので、スペーサーシートを端部から一方向に引っ張ることで引き剥がしを行うのが効率的である。本発明では、この方向を引き剥がし方向という。引き剥がし方向とスペーサーシート面の成す角度は、９０°よりも小さいことが好ましい。また、その方向はスペーサーシート面に対して平行ではないので、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分をスペーサーシートの長辺方向とすることが好ましい。たとえば、作業者が１点を持って引き剥がしを行う場合は、シートの角部から対角線方向に向かって引き剥がすことが好ましく、ロボットなどを用いて機械的に引き剥がしを行う場合は隣り合う角部２点を保持してシートの辺部方向に引き剥がすことが好ましい。静電気除去の観点からは、引き剥がし方向に対して垂直に長い接触面があるとそのラインをはがす瞬間に、瞬間的に大量の静電気が発生するので、引き剥がし方向とラインの方向は平行ではない方が好ましい。
また、スペーサーシートが表面に平行四辺形を基本パターンとする周期的パターンを有する場合、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分と、該平行四辺形の長対角線は、略平行であることが静電気防止の観点から好ましい。
なお、略平行とは、射影成分と長対角線の成す角が３０°以下、好ましくは１０°以下、特に好ましくは３°以下であることをいう。
本発明のスペーサーシートによれば、単独の板状物表面もしくは複数の板状物間に配置されたとき、該板状物との接触面積Ｓ１はスペーサーシートの接触面側の面積Ｓ２に比べ小さい。そのため、板状物を高密度に積層あるいは梱包しながら、表面を保護し、剥離の際の発生静電気量を低減できる。つまり、梱包体積を縮小しながらゴミの付着等を減少できるため、信頼性などを落とさずに輸送コストなどを低減することができる。
さらに本発明のスペーサーシートの好ましい態様として、表面にパターンが形成されている場合、機械的強度を保ちながら板状物との接触面積を縮小することができる。
さらに、複数の板状物間に配置されるスペーサーシートにおいて、該スペーサーシートの構成材料は該板状物への有機物付着が少ないため、板状物に有機物による汚染を生じることがなく、該板状物の信頼性の向上や、後工程における洗浄コストの削減などに寄与できる。さらに本発明のスペーサーシートは、好ましい態様として樹脂などの有機物により構成されている場合、低コストで表面パターンの形成をすることができる。
本発明のスペーサーシートによれば、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック板およびセラミック応用製品、金属基板、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、プラズマアドレス表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板、成形セラミック板、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シートなどの光学シート類、レンズ、プリズムといった光学成形部品成形部品などを安価に高集積でき、さらに有機物やゴミの付着による汚染を生じにくいため、信頼性の向上や後工程の洗浄の軽減などを図ることができる。
いずれにしても、本発明によれば、汚染原因となる静電気や、有機物転写を抑制することができる板状物の搬送方法を提供することが出来る。
また、本発明のスペーサーシートを用いて輸送された各種基板を用いて製造した製品、例えば半導体装置、回路基板、磁気記録装置、光学記録装置、光磁気記録装置、導光板、レンズシート、プリズムシート、反射板、偏光板、成形セラミック板等の製品を提供することができる。
さらに、複数の板状物の間に本発明のスペーサーシートを挟んで、該板状物とスペーサーシートとを密着させて輸送することを特徴とする板状物の輸送方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明に係る単純シート形状のスペーサーシートにおける接触表面の定義を振幅分布曲線を使用して説明する図であり、
図２は、本発明に係る網状シート形状のスペーサーシートにおける接触表面の定義を振幅分布曲線を使用して説明する図であり、
図３は、本発明の実施例１に係るスペーサーシートの表面を示す模式図であり、
図４は、本発明の実施例２に係るスペーサーシートの表面を示す概略図であり、
図５は、本発明の実施例３に係るスペーサーシートの表面を示す概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】  本発明者らは、汚染原因となる静電気や、有機物転写を抑制するため、各種スペーサーシートの形状や材質を検討する過程において、静電気発生や、有機物転写を少なくするためには、スペーサーシートと板状物との接触面積を小さくすれば良いことを見出し、最適な形状を工夫し、材料を選定することで、保護される各種板状物表面を汚染させ難くできることを突き止め、本発明に想到した。以下、本発明を具体的に説明する。
図３〜５は本発明の実施例１〜３に係るスペーサーシートの形状をを示す部分概略断面図である。
図３〜５に示されるように、本発明のスペーサーシートの表面には微小の凸部（又は構造部）及び凹部（又は開口部）が形成されている。
凹凸の高さは、通常１ｍｍ以下であり、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以下であるとより好ましい。
凸部及び凹部の高さは、特に均一である必要はないが、出来る限り均一である方が好ましい。
接触面積Ｓ１とスペーサーシートの接触面側の面積Ｓ２は、Ｓ１＜Ｓ２を満たしていれば良いが、Ｓ２がＳ１の２倍以上であることが好ましく、５倍以上であるとより好ましく、１０倍以上であると更に好ましい。
接触面の配置（パターン）は少なくとも一部分が周期的であることが好ましいが、その連続、非連続は問わない。
接触面は、出来る限りスペーサーシート全体に均一に分散配置されていることが好ましく、スペーサーシートの周辺部は、凸部を形成していることが好ましい。
スペーサーシートの形状賦与方法は、特に規定されないが、通常、転写ロールによる転写法、金型を用いたプレス法、圧空あるいは真空プレス法などが用いられる。また、溶剤や光分解などによるエッチング法や、凸部を形成させるためのバンク形成法も使用可能である。さらに、インクジェット等印刷技術を用いた印刷法を用いて凸部のバンクを形成するようにしてもよい。
本発明のスペーサーシートの使用方法は、ガラス基板やシリコン基板等の単一の板状物に使用する場合、梱包容器や梱包袋と板状物との間に挟んで使用することが好ましい。
複数の板状物を重ねる場合には、スペーサーシートを板状物の間に挟みこんで使用することが好ましい。
梱包容器や梱包袋は、特に規定しないが、密閉性が良く、容器や袋自身からの汚染がない、金属、セラミック、あるいはプラスチック製容器あるいは袋が好ましい。また、これらの容器あるいは袋がポリシクロオレフィン製もしくは、精製した樹脂製であることが更に好ましい。
以下に、実施例を示す。
【実施例１】  本発明の実施例１におけるスペーサーシートの構造について図３を用いて説明する。
図３は本実施例１のスペーサーシートの構造を示す模式図である。図示のスペーサーシートには、その両面に台状の凸部２１及び２２がエンボス法により形成されている。
本実施例において、シート材料としてポリシクロオレフィンを用いた。
スペーサーシートの厚みは、対象となる板状物の形状や大きさに合わせ適宜選択できるが、本実施例においては、加工性の観点からシート基材部厚さ７５μｍ、凸部２１の高さ５０μｍ、とした。また、凸部２１及び２２の上面は１辺１０μｍの正方形状とした。
このとき一つの凸部２１、２２が板状物と接触する接触面積を前述の方法により測定したところ１００μｍ２であった。
板状物として厚さ０．７ｍｍ、幅１１００ｍｍ、長さ１３００ｍｍのガラス基板を用いた場合、接触面積は７９４ｃｍ２であった。このときシート面積は１４３００ｃｍ２であったので、接触面積比率は５．６％となり、引き剥がしによる静電気発生量は、全面接触の場合に比べ約１／２０であった。
本実施例のスペーサーシートがガラス基板に与える影響を評価するために、紙製のスペーサーシートに接触させたガラス基板と、本実施例のスペーサーシートに接触させたガラス基板に、それぞれ形成された電気素子の特性を比較した。
紙製のスペーサーシートと本実施例のスペーサーシートにせれぞれ接触させたガラス基板を用意し、それらの上にハードマスク法によりパターニングされたＡｌをスパッタ成膜し下部電極とした。
下部電極の上に絶縁膜としてＳｉ３Ｎ４膜をプラズマＣＶＤ法により４００℃の温度で成膜した。
成膜されたＳｉ３Ｎ４膜表面にＡｌをスパッタ成膜しパターニングすることで上部電極とした。
下部電極と上部電極の間に電圧を印加し、絶縁膜が絶縁破壊する際の電界を計測し、絶縁耐圧とした。
紙製のスペーサーシートに接触させたガラス基板上のＳｉ３Ｎ４膜の絶縁耐圧は１ＭＶ／ｃｍであり、本実施例のスペーサーシートに接触させたガラス基板上のＳｉ３Ｎ４膜の絶縁耐圧は８．２ＭＶ／ｃｍであった。
絶縁耐圧の違いを明確化するために、それぞれのＳｉ３Ｎ４膜の断面をＥＤＸ分析した結果、紙製のスペーサーシートに接触させたガラス基板上のＳｉ３Ｎ４膜（絶縁膜）中に炭素Ｃや酸素Ｏなどの元素がそれぞれ３．６ａｔｏｍ％，２２ａｔｏｍ％観測され、これらが要因となって絶縁耐圧が劣化したものと推定できる。
一方で本発明のスペーサーシートに接触させたガラス基板上のＳｉ３Ｎ４膜には、炭素Ｃや酸素Ｏなどの元素は観測されなかった。
すなわち、本発明のスペーサーシートは板状物であるガラス基板に有機物の転写汚染を与えなかったことにより、ガラス基板上の絶縁膜には絶縁耐圧の劣化が見られなかった。
本実施例１のスペーサーシートによれば、有機物の吸着による板状物表面への汚染を抑制しながら、同時に引き剥がし時の静電気発生量を小さくすることができる。尚、図３では、凸部２１及び２２をシート両面に設けた場合について説明したが、シート片面にだけ凸部を設けても良い。この場合、凸部の上面を平坦な面にするのではなく、凸部先端を裁断し、これによって、凸部が凹部（開口部）を囲むようにしても良い。即ち、凹部を囲む凸部により閉曲線（または多角形）を形成する構成を採用しても良い。この構成は、接触面積を低減させることができると共に、機械的強度も維持できると云う効果がある。
【実施例２】  本発明の実施例２におけるスペーサーシートについて図４を用いて説明する。
図４は本実施例２におけるスペーサーシートの構造を示す模式図である。図示のスペーサーシートには、その表面にひし形形状のパターンがロール転写法により形成されている。
ひし形の辺部が凸部３１を形成しており、辺で囲まれる面部分が凹部３２を形成している。凸部の高さは５０μｍ、基材となるシート部の厚さは１００μｍとした。
ひし形の対角線のうち、長い方の長対角線の長さは８ｍｍ、短い方の短対角線の長さは４．６ｍｍとした。スペーサーシートの引き剥がし方向のスペーサーシート表面への射影成分は図中の白抜き矢印方向Ｄ（図の右方向）であり、スペーサーシートの長辺方向に設定した。
このようにすることで、スペーサーシートの構造的強度を保ちながら、一定の速度で引き剥がしを行った場合に単位時間内に引き剥がされる面積を最小にすることができる。
すなわち、単位時間内の引き剥がしによる静電気の発生を最小にすることができる。
板状物として厚さ０．７ｍｍ、幅１１００ｍｍ、長さ１３００ｍｍのガラス基板を用いた場合、接触面積は７１５ｃｍ２であった。このときシート面積は１４３００ｃｍ２であったので、接触面積比率は５％となり、引き剥がしによる静電気発生量は、全面接触の場合に比べ１／２０であった。
本実施例のスペーサーシートに接触させたガラス基板を用いて、実施例１と同様にＳｉ３Ｎ４膜の絶縁耐圧の評価を行ったところ、実施例１と同様の結果を得た。
すなわち、本実施例２のスペーサーシートによれば、有機物の吸着による板状物表面への汚染を抑制しながら、同時に引き剥がし時の静電気発生量を小さくすることができる。
さらに、本実施例のスペーサーシートは表面にひし形形状を有しており、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分方向とひし形の長対角線が平行であるため、機械的強度を保ちながら、局所的に大面積が引き剥がされて静電気が発生することを抑制することができる。
【実施例３】  本発明の実施例３におけるスペーサーシートについて図５を用いて説明する。
図５は本実施例３におけるスペーサーシートの構造を示す模式図である。図示のスペーサーシートは、一定幅のリボン状樹脂４１及び４２を網状に組み合わせ、交差部を融着して構成した。この場合、リボン幅は５ｍｍとし、リボンピッチは２０ｍｍとした。
図示されたスペーサーシートの場合、交差するリボン状樹脂４１及び４２の交点位置に板状構造物との接触面が形成される。板状物として厚さ０．７ｍｍ、幅１１００ｍｍ、長さ１３００ｍｍのガラス基板を用いた場合、接触面積は８９４ｃｍ２であった。
このとき、スペーサーシート面積は１４３００ｃｍ２であったので、接触面積比率は６．３％となり、引き剥がしによる静電気発生量は、全面接触の場合に比べ約１／２０であった。
【実施例４】  実施例１から３の各スペーサーシートについて、さらに効果を確認するために、以下の実験を行った。
まず、実施例１から３と同様の構造のポリシクロオレフィン製スペーサーシートおよびポリエチレンテレフタレート製スペーサーシートと、複数の無アルカリガラス基板を用意した。無アルカリガラス基板は、超純水にオゾンを２〜３ｐｐｍ添加し、ＣＯ２によりｐＨを５程度に調整したＣＯ２添加オゾン水と、超純水に水素を２〜３ｐｐｍ添加し、ＮＨ３によりｐＨを９程度に調整したＮＨ３添加水素水とにより洗浄した。各スペーサーシートを２枚の無アルカリガラス基板にはさみ、重ね合わせて床面に置き、１週間放置した。その後、各無アルカリガラス基板のスペーサーシートとの接触面の塵埃量、有機物吸着量、および付着有機物の分子量を調べた。
比較として、スペーサーシートとして紙を用いた場合、および表面にパターン形状のない平坦なポリエチレンテレフタレートを用いた場合の、各基板表面についても、同様に付着塵埃量、有機物吸着量、および付着有機物の分子量を調べた。
上記した試験は、クラス１００００のクリーンルームで、ケミカルフィルターの直下にて実施された。
無アルカリガラス基板としては、厚さの違いはあるが、全て縦１０ｃｍ、横２０ｃｍの長方形型のものを使用した。
吸着塵埃量の側定は、スペーサーシートを接触させた無アルカリガラス基板の表面に、光を横から当て、目視によりその表面上の異物の数を調べることで行った。
有機物吸着量は、高純度窒素中で無アルカリガラス基板を５００℃に加熱し、揮発成分を捕集管で捕集し、捕集した有機物をガスクロマトグラフィ質量分析器（ＧＣ−ＭＳ）にて定量した。
吸着有機物の分子量は、有機物吸着測定に用いた捕集管の代わりにクロロホルム溶液中にバブリングすることで捕集した有機物を、濃縮後、分子量１００００以下測定用カラムを装備したゲルパーミエーションクロマトグラフィ法（ＧＰＣ）を用いて測定した。
結果を表１に示す。
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ポリシクロオレフィン製スペーサーシートおよびポリエチレンテレフタレート製スペーサーシートに接触させた無アルカリガラス基板の表面では、付着塵埃は観察されず、また、有機物吸着量も少なかった。
比較として使用した紙のスペーサーシートに接触させた無アルカリガラス基板の表面では、多くの塵埃と吸着有機物が観察された。
表面形状のない平坦なポリエチレンテレフタレート製スペーサーシートを接触させた無アルカリガラス基板の表面では、付着塵埃量、有機吻吸着量は、紙よりは少なかったが、多く観察された。
本発明に係る形状を有するポリシクロオレフィン製スペーサーシートと、本発明に係る形状を有していない平坦なポリシクロオレフィン製スペーサーシートをそれぞれガラス基板に貼り付け、勢いよく剥離した際の、ガラス基板上の帯電電位は、前者が５００Ｖ以下、後者は１００００Ｖ以上であった。
【実施例５】  液晶表示装置の表示パネルのスペーサーシートとして実施例１から３に記載のスペーサーシートを用いた結果、パネル表面へのゴミの付着、有機物による汚染の付着が極めて少なく、製造工程が終了し洗浄が困難な表示パネルの出荷が容易になった。
また、実施例１〜３では、板状構造体とスペーサーシートとの接触面積比率は、５．０％〜６．３％の場合を説明したが、本発明者等の実験によれば、５０％以下であれば良く、２０％以下がより好ましく、１０％以下であれば更に好ましい。
更に、上に説明した実施例では、表面にエンボス加工を施すことによって突起を形成するか、或いは、網状に形成されたスペーサーシートを使用して、板状構造物表面との接触面積を減少させることによって、有機物等の汚染或いは付着を著しく軽減できる場合について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、例えば、ポリシクロオレフィン系樹脂からなる平坦なスペーサーシートを板状構造物に密着させた状態で輸送し、スペーサーシートを剥離する際に、除電しても良い。この場合におけるスペーサーシートを剥離する際の静電気を除去する方法として、軟Ｘ線を照射することが好ましい。厚さ０．５ｍｍのポリシクロオレフィン系樹脂からなるスペーサーフィルムを用いて厚さ０．７ｍｍのガラス基板１００枚を輸送・保管のために梱包する場合、全体の厚さは１２ｃｍで済ませることができるが、これはガラス基板同士の接触を避けて約２ｃｍの空間を保つようにした場合の全体の厚さ２１０ｃｍの約２０分の１であり、省空間でゴミ・水分・有機物汚染なしにガラス基板を輸送・保管することができる。
【産業上の利用可能性】  本発明を有機ＥＬディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、半導体基板、セラミック基板、金属基板、回路基板、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ、ハードディスク基板、プリズムシート、レンズシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、導光板、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シート、レンズ、プリズムに適用して、試験を行った結果、表面へのゴミの付着、有機物による汚染の付着が極めて少なく、製品の信頼性が向上することがわかった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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