(57)【要約】本発明は、多数の連結構造を有する多孔膜およびその製造方法を提供する。本発明の多孔膜は、耐熱性の高いポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）から形成され、両表面の開孔率及びその差が特定範囲にあり、かつ両表面の平均孔径及び空隙率が特定範囲にある多孔膜である。したがって、空気や水などの物質の透過性、含浸性、力学的強度に優れ、フィルター、硬化樹脂を含浸したプリプレグ、多層配線基板、電子パッケージ基板等の芯剤として好適に用いることができる。
2004024808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２表面を持ち、多数の連結孔を含んでなる多孔膜であって、
（１）ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）から実質的になり、
（２）該多孔膜の２表面の開孔率がともに２０〜７０％であり、
（３）２表面の開孔率差が０〜４０％であり、
（４）２表面の平均孔径がともに０．１〜１０μｍであり、かつ
（５）空隙率が３０〜９０％である多孔膜。
【請求項２】
少なくとも一方の表面から進入する際の水の浸透性が０〜３００秒／μリットルである、請求の範囲１の多孔膜。
【請求項３】
２表面の開孔率差が０〜２０％である、請求の範囲１の多孔膜。
【請求項４】
ＤＳＣを用い１０℃／分の条件で測定したときの融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇである請求の範囲１の多孔膜。
【請求項５】
２６０℃で１０分間処理したときの熱収縮率が０〜０．７％である、請求の範囲４の多孔膜。
【請求項６】
厚さが５〜１００μｍである、請求の範囲１の多孔膜。
【請求項７】
無機塩を実質的に含有しない、請求の範囲１の多孔膜。
【請求項８】
ＪＩＳ  Ｐ８１１７に準拠して測定した透気度の値が、０〜３６００ｓｅｃ／１００ｃｃである請求の範囲１の多孔膜。
【請求項９】
少なくとも２表面を持ち、多数の連結孔を含んでなる多孔膜を製造する方法であって、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）とアミド溶媒とを含んでなるポリマー溶液を、次の（ｉ）〜（ｉｖ）の工程
（ｉ）支持体上に流延する流延工程、
（ｉｉ）該流延物をポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）と非相溶性の物質を含有するアミド凝固液に浸漬し、該流延物を凝固させる浸漬凝固工程、
（ｉｉｉ）上記工程で得られた凝固膜を洗浄し、または洗浄しながら上記支持体からはがす洗浄剥離工程、および
（ｉｖ）上記洗浄し剥離した凝固膜を熱処理する熱処理工程
を含む工程を上記記載のとおりの順序で実施する、多孔膜の製造方法。
【請求項１０】
該ポリマー溶液を該支持体上に流延する前に、該支持体の表面をラビング処理する、請求の範囲９の多孔膜の製造方法。
【請求項１１】
支持体上に負荷するラビング処理時の圧力が１０〜１０００ｇ／ｃｍ２である、請求の範囲１０の多孔膜の製造方法。
【請求項１２】
（ｉｉ）工程後、該流延物が凝固した状態で、前記アミド凝固液に浸漬し、ついで加熱処理することにより当該凝固膜を結晶化する工程を行う請求の範囲９の多孔膜の製造方法。
【請求項１３】
結晶化の工程において、当該凝固膜を面積比で５〜３０％収縮させる請求の範囲１２の多孔膜の製造方法。
【請求項１４】
上記ポリマー溶液中に、添加剤として、上記アミド凝固液に可溶な多価アルコール性物質および／または炭素数５〜１９の炭化水素を含有する、請求の範囲９の多孔膜の製造方法。
【請求項１５】
上記アミド凝固浴は、Ｎ−メチル−２−ピロリドンと、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）と非相溶性の水とから実質的になり、かつ該Ｎ−メチル−２−ピロリドンは当該アミド凝固液全体に対して５０〜８０重量％を占める、請求項９の多孔膜の製造方法。
【請求項１６】
請求の範囲１０におけるラビング処理の実施、請求の範囲１４における添加剤の使用、および請求の範囲１２における結晶化の工程からなる群から選ばれる少なくとも一種の行為を行う、請求の範囲９の多孔膜の製造方法。
【請求項１７】
請求の範囲１の多孔膜を芯剤とする電子パッケージ基板。
【請求項１８】
請求の範囲１の多孔膜を電子パッケージ基板の芯剤としての使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）からなる多孔膜及びその製造方法に関する。この多孔膜は、各種精密フィルター類、かかる多孔膜を芯剤とする多層配線基板、電子パッケージ基板ならびにフレキシブルプリント基板に有用である。
【背景技術】  従来、多孔膜としてはポリプロピレンを始めとしたポリオレフィン系のものが知られている。しかしながら、これらは耐熱性に乏しく、例えば１８０℃を超える用途に用いる場合では膜および孔の熱収縮による寸法変化が大きいため、多孔膜としての機能が低下したり、なくなるなどの問題が発生していた。
それに代わる耐熱性に優れる膜として芳香族ポリアミドのものが知られている。特公昭５９−１４４９４号公報には、８０モル％以上がメタフェニレンイソフタルアミド単位からなる芳香族ポリアミドの多孔性フィルムの製造方法が記載されている。
また特公昭５９−３６９３９号公報には、芳香族ポリアミドからなる多孔性フィルムの製造方法が記載されている。
しかしながら、上記２件の製造方法においてはいずれもドープ中あるいは凝固液中に無機塩を通常含有することが開示されている。したがって、最終製品の多孔性フィルム中には微量の無機塩が残留するため、電子用途に用いる材料としては不適当である。
また芳香族ポリアミドから形成される多孔膜は、表面の開孔率を上げるために通常延伸処理を行うことがあるが、この場合、平均孔径も延伸処理に伴って大きくなり、用途によっては問題になる場合があった。
一方、近年の急速な高密度情報技術の発達にともない、寸法安定性、加工性、より一層の薄膜化および高密度化が要求され、そのための各種の電子回路用の基板が求められている。このような状況から、多孔膜を利用した新しいタイプの基板材料が提案されている。
特開２００１−３４５５３７号公報および特開２００２−１１１２２７号公報には、電子パッケージのための多層配線基板材料として、多孔質のポリアミドが例示されている。
また他の用途として、例えば、特許第２６２３３３１号公報には、芳香族ポリアミドからなる多孔質プラスチックフィルムを電解コンデンサのセパレータとして使用することが記載されている。
電池セパレータ用多孔性フィルムとしては、特開平１１−２５０８９０号公報には、空孔を有するポリアミドフィルムを用いることが開示されている。また国際公開番号ＷＯ０１／１９９０６号公報には、多孔構造を有するポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）膜が開示されている。
【発明の開示】
本発明の目的は、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）からなる、新規な多孔膜を提供することにある。
本発明の他の目的は、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）からなる多孔膜であって、高い表面開孔率を有する多孔膜を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）からなる多孔膜であって、該多孔膜の表面の開孔率を制御し、かつ空隙率の均一性に富む多孔膜を提供することにある。
本発明の他の目的は、上記特性を有し、電子回路用またはセパレータ用として好適な多孔膜を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）からなり、特定の表面開孔率を有する、新規な多孔膜の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的および利点は以下の説明から明らかになろう。
本発明によれば、本発明の目的および利点は、第１に、
［１］少なくとも２つの表面を持ち、多数の連結孔を含んでなる多孔膜であって、
（１）ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）から実質的になり、
（２）該多孔膜の２表面の開孔率がともに２０〜７０％であり、
（３）２表面の開孔率差が０〜４０％であり、
（４）２表面の平均孔径がともに０．１〜１０μｍであり、かつ
（５）空隙率が３０〜９０％である多孔膜、によって達成される。
［２］  本発明の目的および利点は、第２に、
少なくとも２表面を持ち、多数の連結孔を含んでなる多孔膜を製造する方法であって、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）とアミド溶媒とを含んでなるポリマー溶液を、次の（ｉ）〜（ｉｖ）の工程
（ｉ）支持体上に流延する流延工程、
（ｉｉ）該流延物をポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）と非相溶性の物質を含有するアミド凝固液に浸漬し、該流延物を凝固させる浸漬凝固工程、
（ｉｉｉ）上記工程で得られた凝固膜を洗浄し、または洗浄しながら上記支持体からはがす洗浄剥離工程、および
（ｉｖ）上記洗浄し剥離した凝固膜を熱処理する熱処理工程
を含む工程を上記記載のとおりの順序で実施する、多孔膜の製造方法、によって達成される。
【図面の簡単な説明】  図１は、電子パッケージ基板の説明図である。
図２は、本発明の多孔膜を、上面、下面及び斜めから見た断面図のＳＥＭ写真の一例である。
図３は、比較例のＳＥＭ写真の断面図である。
【符号の説明】
１：ＩＣチップ
２．樹脂
３：バンプ
４：パッケージ基板
５：端子
【発明を実施するための最良の形態】  本発明の第１の多孔膜について説明する。
本発明の多孔膜は、通常フィルムまたはシート状であり、少なくとも２つの表面を有している。そして、例えば図２に示すように、両表面には多数の孔があり、当該孔は連結してつながっている、いわゆる連結多孔構造体である。
本発明の多孔膜を構成するポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）とは、実質的には、メタ芳香族ジアミンとメタ芳香族ジカルボン酸ハライドとを実質的に等モル反応させた重縮合によって得られるポリマーである。ここで、当該メタ芳香族ジアミンの使用量に対し２０モル％以下の割合で、当該メタ芳香族ジアミンを例えばパラ芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、脂環族ジアミン等の他のアミン成分に置き換えた共重合ポリマーでも良い。また同様に、当該メタ芳香族ジカルボン酸ハライドの使用量に対し２０モル％以下の割合で、パラ芳香族ジクロライド、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸を他のジカルボン酸成分に置き換えた共重合ポリマーを含む。その意味で実質的という表現を用いている。
メタ芳香族ジアミンとしては、例えば１，３−フェニレンジアミン、１，６−ナフタレンジアミン、１，７−ナフタレンジアミン、２，７−ナフタレンジアミン、３，４’−ビフェニルジアミンが挙げられる。
またメタ芳香族ジカルボン酸ハライドとしては、例えばイソフタル酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、１，７−ナフタレンジカルボン酸、３，４−ビフェニルジカルボン酸等のジカルボン酸ジハライドが挙げられる。
これらのうちで、当該メタ芳香族ジアミンとしては１，３−フェニレンジアミンが、また当該メタ芳香族ジカルボン酸ハライドとしてはイソフタル酸ジハライドを用いると、得られる多孔膜の物性の面およびコストの点で有利である。特に、１，３−フェニレンジアミン及びイソフタル酸ジハライドとを組み合わせて用いるのが好適である。
また上記他のアミン成分として用いる共重合モノマーとしては、具体的にはパラ芳香族ジアミンとしてパラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノビフェニル、２−メチル−パラフェニレンジアミン、２−クロロ−パラフェニレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、３，４‘−ジアミノジフェニルエーテルを例示することができる。
上記他のジカルボン酸成分として用いる共重合モノマーとしては、具体的にはパラ芳香族ジカルボン酸ジクロライドとしてテレフタル酸クロライド、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸クロライド、２，６−ナフタレンジカルボン酸クロライド等のジカルボン酸ジハライド、脂肪族ジアミンとしてヘキサンジアミン、デカンジアミン、ドデカンジアミン、エチレンジアミン、およびヘキサメチレンジアミン等、また脂肪族ジカルボン酸としてエチレンジカルボン酸、ヘキサメチレンジカルボン酸等のジカルボン酸ジハライドを挙げることができる。これらのジアミン及びジカルボン酸ハライドはそれぞれ１種類だけ使用してもよいし、それぞれ２種類以上を併用してもよい。
本発明におけるポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）は下記式（１）
対数粘度（単位：ｄＬ／ｇ）＝ｌｎ（Ｔ／Ｔ０）／Ｃ    （１）
の対数粘度で表して、０．８〜２．５ｄｌ／ｇ、好ましくは１．０〜２．２ｄｌ／ｇの範囲のポリマーが好ましい。対数粘度が０．８ｄｌ／ｇよりも低いと十分な膜強度が得られず、対数粘度が２．５ｄｌ／ｇを超えると安定なポリマー溶液を得ることが困難になり、均一な多孔膜が得られなくなるため好ましくない。
ここで、上記式（１）におけるＴ、Ｔ０及びＣの定義は以下のとおりである。
Ｔ：ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）０．５ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｍＬに溶解した溶液の３０℃における毛細管粘度計の流動時間
Ｔ０：Ｎ−メチル−２−ピロリドンの３０℃における毛細管粘度計の流動時間
Ｃ：ポリマー溶液中のポリマー濃度（ｇ／ｄＬ）
本発明の多孔膜は、表裏両面の表面開孔率がいずれも２０〜７０％であることを特徴とする。本発明によれば、驚くべきことに、この多孔膜の両面の孔の大きさや多孔膜の空隙率だけでなく、当該多孔膜両面の表面の孔が占める割合が特定の範囲にあることが、多孔膜内に樹脂や水を効率良く含浸することができることを見出したものである。
本発明の多孔膜は、２表面、つまり表裏両面の表面開孔率が、２０％以上であることにより、当該多孔膜中に液体や樹脂などを均一かつ短時間に含浸できる。また７０％以下であることにより、多孔膜の強度を十分保持することができ好ましい。表面開孔率はより好ましくは、２０〜６５％であり、さらに好ましくは、２５〜６０％である。なお、こうした表面開孔率は、ＳＥＭ観察などによる表面写真を画像処理することにより算出することが可能である。
さらに、上記表面開孔率は、多孔質膜の一方の面と他方の面とで、その差が０〜４０％の範囲である。一般には、かかる差が小さいほど、上記で述べた含浸率（「含浸効率」ともいう）がさらに向上するので、好ましくは両面の開孔率差が０〜２０％である。
本発明の多孔膜は、その両面における平均の孔径が何れも０．１〜１０μｍである。平均値がこの範囲をはずれると、上記で述べた含浸率（含浸効率）が不十分であったり、強度の点で不足したりする。したがって、孔径はできるだけ均一であることが好ましい。特に、含浸率、強度、透気性の点で有利である。両面における平均孔径は、好ましくは０．１〜３μｍである。また３μｍ以下であることが、例えば、パッケージ基板の芯剤として使用する場合に、配線のファインピッチ化に対応できるため好ましい。
本発明の多孔膜は、空隙率が３０〜９０％である。ここで空隙率とは、多孔膜中に占める空隙の割合を示しており、下記式（２）
空隙率（％）＝（１−ρｆ／ρ０）×１００    （２）
（ρｆ：多孔膜の見かけ密度、ρ０＝使用したポリマーの真密度）
より算出できる。
空隙率が５０％以上であることが、多孔膜としての機能を発現する上で好ましく、９０％以下であることが、多孔膜の強度を保持する上で好ましい。空隙率は、さらに好ましくは、５５〜８５％であり、より好ましくは、６０〜８０％である。
本廃明において透気度とは、ＪＩＳ  Ｐ８１１７に準拠して測定した値である。本発明の多孔膜は０〜３６００ｓｅｃ／１００ｃｃの透気度を有していることが望ましい。透気度が３６００ｓｅｃ／１００ｃｃよりも大きい場合には、多孔の連続構造が充分とないえずフィルターやセパレータ、プリプレグの基材、電子パッケージ基板の芯剤に使用するのにはあまり好ましくない。透気度の好ましい範囲は用途や使用する環境に依存するが、例えばブリプレグの基材、電子パッケージ基板の芯材として使用する場合は、１０〜３６００ｓｅｃ／１００ｃｃの範囲が好ましく、１０〜２０００ｓｅｃ／１００ｃｃの範囲がより好ましい。
本発明の多孔膜は、少なくとも一方の面から進入する水の浸透性が０〜３００ｓｅｃ／μＬであることが好ましく、いずれの面から進入する水の浸透性が０〜３００ｓｅｃ／μＬであることがより好ましい。本発明における多孔膜に対する液体の浸透性は、表面張力が大きい液体ほど悪化するので、表面張力の大きい水に対する浸透性が３００ｓｅｃ／μＬ以下であることにより、他の液体に対する浸透性も良好であることが期待できる。水浸透性は、２３℃５０％ＲＨ雰囲気に２４時間以上放置した多孔膜の両面に、ＪＩＳ  Ｋ６７６８に規定されている表面張力が７３０μＮ／ｃｍのぬれ張力試験液を１μＬ滴下し、この試験液が完全に多孔膜の内面に浸透する時間を測定することによって評価できる。水浸透性が３００ｓｅｃ／μＬよりも大きい場合、液状物を多孔膜の内部に均一に含浸させるのに時間がかかるだけでなく、場合によっては均一に含浸させることが難しいため好ましくない。
水浸透性の好ましい範囲は用途や使用する環境に依存するが、例えばプリプレグの基材として、あるいは電子パッケージ基板の芯材として使用する場合は、上記水浸透性が１〜３００ｓｅｃ／μＬの範囲が好ましく、１〜２００ｓｅｃ／μＬの範囲がより好ましい。
本発明の多孔膜は、用途にもよるが、透気度が３６００ｓｅｃ／１００ｃｃ以下であり、表裏面の表面開孔率が１０〜７０％で、空隙率が５０〜９０％であり、かつ両表面の水浸透性が３００ｓｅｃ／μＬ以下であることが好ましい。
次に、第２の発明である上記多孔膜の製造方法について説明する。
本発明の多孔膜は、少なくとも２表面を持ち、多数の連結孔を含んでなる多孔膜を製造する方法であって、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）とアミド溶媒とを含んでなるポリマー溶液を、次の（ｉ）〜（ｉｖ）の工程
（ｉ）支持体上に流延する流延工程、
（ｉｉ）該流延物をポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）と非相溶性の物質を含有するアミド凝固液に浸漬し、該流延物を凝固させる浸漬凝固工程、
（ｉｉｉ）上記工程で得られた凝固膜を洗浄し、または洗浄しながら上記支持体からはがす洗浄剥離工程、および
（ｉｖ）上記洗浄し剥離した凝固膜を熱処理する熱処理工程
を含む工程を上記記載のとおりの順序で実施する、多孔膜の製造方法によって製造することができる。
本発明の多孔膜は、まず、上記ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）（Ａ、以下ポリマーということがある））をアミド溶媒（Ｂ）に溶解してポリマー溶液（以下ドープという）（Ｃ）を作成する。次に、かかるドープを支持体上に流延（キャスト）し、該支持体上に該流延物が与えられる。続いてこの流延物をアミド凝固液に浸漬し、該流延物を凝固させる。最後に、凝固した該流延物を該支持体から剥離しつつ洗浄し、さらに熱処理することによって製造することができる。
＜ドープ製造工程＞
本発明においては、ポリマー（Ａ）を、該ポリマーを溶解するアミド溶媒（Ｂ）に溶解してドープ（Ｃ）を作成する。溶解時の温度としては、使用するアミド溶媒（Ｂ）の沸点以下であれば特に限定は無いが、例えば−２０℃〜２００℃である。
ドープ（Ｃ）中のポリマー（Ａ）の濃度としては好ましくは３〜３０重量％、より好ましくは５〜２０重量％である。ドープ濃度が３〜３０重量％の範囲を逸脱すると、多孔膜の厚さの均一性が損なわれたり、生産性が低下することがある。
用いるアミド溶媒（Ｂ）としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド基を含有するような極性のアミド溶媒が挙げられる。しかしながら特にこれらに限定されるものではなく、本発明の目的に反しない限りどのようなものでも良い。ただし、上記でも説明したように、従来、ドープ中に無機塩を含有させる技術が知られているが、本発明では、無機塩を用いないので、得られる多孔膜中には実質的に無機塩を含まない。よって本発明の多孔膜は電気電子用途に好適に用いることができる。
また、ドープ（Ｃ）中へ後述のアミド凝固液に可溶な多価アルコール性物質（Ｄ１）および／または炭素数５〜１９の炭化水素（Ｄ２）を少なくとも１種類含有させると、本発明の多孔膜の液体浸透性や表面開孔率を制御することができ好適である。
多価アルコール性物質（Ｄ１）としては、分子中に水酸基を２つ以上有し、３０℃の温度で該凝固液に対して１重量％以上溶解するものが好ましく用いられる。具体的に好ましい化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコールなどのジオール化合物、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどのポリマーおよびその共重合体、グリセリンおよびその誘導体が挙げられる。これらのうち、得られる多孔膜の表面開孔率の制御の容易さを考慮した場合、ポリエチレングリコール、ポリヒドロキシアルキルメタアクリレートが特に好ましい。分子中に水酸基を２つ以上有する化合物として、ポリビニルアルコールやエチレンビニルアルコール共重合体も挙げられるが、これらの化合物は３０℃におけるアミド系凝固液にほとんど溶解しないため、多孔膜中に多量のポリマーが残留し、多孔膜の耐熱性を低下させるため好ましくない。
ドープ（Ｃ）中の上記多価アルコール性物質（Ｄ１）の含有量としては、ポリマー１００重量部に対して好ましくは１００重量部以下、より好ましくは５０重量部以下、さらに好ましくは２０重量部以下、特に好ましくは１０重量部である。この理由は、多価アルコール性物質（Ｄ）の含有量が１００重量部よりも多いと、得られる多孔膜に多価アルコール性物質（Ｄ）が残留しやすくなり、多孔膜の耐熱性を低下させるためである。また、多価アルコール性物質（Ｄ）は多孔膜の物性を制御する目的で添加するため、使用する用途によっては必ずしも添加を必要とはしない。したがって、含有量の下限は特に制限はないが、多価アルコール性物質（Ｄ）１００重量部に対して、通常０．０１重量部以上である。
炭素数５〜１９の炭化水素（Ｄ２）は、脂肪族炭化水素および芳香族炭化水素である。得られる多孔膜の表面開口率の制御の容易さを考慮した場合には、脂肪族炭化水素を使用することが好ましい。また、化合物の安定性や経済性を考慮すると飽和炭化水素を使用することがより好ましい。具体的に好ましい化合物としては、シクロヘキサン、デカン、ドデカン、テトラデカン、ヘキサデカン、オクタデカンおよび流動パラフィンが例示できる。
これらの化合物は、それぞれ１種類だけ使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。また、当該炭素数５〜１９の炭化水素には、炭素数が２０以上の化合物を少量含有していても良い。その場合は、炭化水素全体の４０重量％以下にする必要がある。４０重量％よりも多いと、凝固液に接触する表面が荒れやすくなり、均一な多孔膜を得ることが困難になることがある。好ましくは２０重量％以下である。
上記炭化水素（Ｄ２）のドープ（Ｃ）中の含有量としては、０．０１〜１０重量％であることが好ましい。０．０１重量％よりも少ないと支持基板に接触する多孔体表面の開孔率が低くなり、また、１０重量％よりも多いと凝固液に接触する多孔体表面の開孔率が低くなり、本発明の課題を達成できなくなるため好ましくない。より好ましい範囲としては、０．１〜８重量％、さらに好ましくは０．３〜５重量％である。
（ｉ）＜流延工程＞
本発明の製造方法においては、ついで上記ドープ（Ｃ）を支持体上に流延（キャスト）する。かかる支持体としては、例えばガラス基板、スチールベルト、ドラム、またはポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のポリマーフィルムが挙げられる。生産性を考慮した場合、ポリマーフィルムを使用することが好ましい。これらのポリマーフィルムにはシリコン等の離形処理やコロナ放電処理等が施されていてもよい。
また、上記支持体は、驚くべきことに、その表面をラビング処理することが本発明の目的を達成するためには有効であることがわかった。ラビング処理とは布等を一方向に擦る処理のことであり、ラビング処理を行うことによって、支持体表面に接する多孔膜表面の開孔率を制御することができる。
ラビング処理の条件としては、ラビング圧力およびラビング回数を適宜選択することができる。好ましいラビング圧力の範囲としては、１０〜１０００ｇ／ｃｍ２であり、さらに好ましくは１００〜８００ｇ／ｃｍ２である。ラビング圧力が１０ｇ／ｃｍ２よりも低いと、ラビングの効果が十分でないことがある。ラビング圧力が１０００ｇ／ｃｍ２よりも高くなると、支持体へのダメージが大きくなることがあり、さらにラビング布自体の消耗も早くなることがある。またラビングの回数は特に制限はなく、多孔膜の所望の開孔率を得るために適宜決定すればよい。
支持体上に流延する際のドープ（Ｃ）の温度についてはとくに制限はない。しかし、該ドープの粘度は製膜する上で、また得られる多孔膜の特性を左右するので重要である。当該粘度としては、１〜２，０００Ｐｏｉｓｅの間に選択するのが好ましく、望ましくは５〜５００Ｐｏｉｓｅの間になるよう選択する。また流延物の形状をシート状に保つため、支持体および支持体周辺の雰囲気温度範囲を選択し、また、支持体周辺の雰囲気を送風等によって調節することも本発明を実施する場合に有効である。雰囲気温度は、使用するポリマーの種類、ドープ粘度、ドープ濃度にも依存するが、概略５℃〜５０℃の範囲である。
（ｉｉ）浸漬凝固工程
続いてこの流延物をすみやかにアミド凝固液に浸漬し、該流延物を凝固させる。
アミド凝固液に使用するアミド溶媒としては、具体的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドが例示できる。これらは２種類以上併用してもよい。多孔構造の制御性の観点からは、アミド溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドンを１００％用いるのが好ましい。
また、上記アミド凝固液には、上記ポリマー（Ａ）に実質的に相溶しない化合物が含有される。かかる化合物としては、上記ポリマー（Ａ）およびアミド溶媒に対して不活性であり、かつ当該アミド溶媒と基本的に相溶する化合物である。かかる化合物としては、例えば、水、低級アルコール、低級エーテルが挙げられる。これらは２種以上併用してもよい。この中で、水を単独で用いると、得られる多孔膜の膜特性や経済性の点から好都合である。
上記アミド凝固液中のアミド溶媒（例えばＮ−メチル−２−ピロリドンを１００％使用する場合）の濃度としては、例えば水との混合溶液とする場合は、凝固液全体に対して、５０重量％〜８０重量％であり、より好ましくは５０重量％〜７０重量％であり、さらに好ましくは５５重量％〜７０重量％である。アミド溶媒の濃度が５０重量％未満の場合、多孔膜の表面の開孔率が低くなり、透気度や水浸透性が低下する傾向がある。また、濃度が８０重量％を超える場合、自立した多孔膜となるのに時間がかかるため生産性の観点から好ましくない。
アミド凝固液の温度は、比較的低温、例えば下限は−２０℃、好ましくは−１０℃、より好ましくは０℃である。上限としては、好ましくは８０℃、より好ましくは６０℃である。ただし用途によっては＋２５℃以下に設定することが好ましく、より好ましくは−１０〜＋２０℃である。凝固浴の温度を−２０〜＋２５℃として製膜することにより、水浸透性が良好なポリマー多孔膜を得ることができる。
アミド溶媒の濃度が５０重量％未満で温度が−２０℃未満の場合、作成されたポリアミド多孔膜の表面にある孔の数が減ると共に、その孔径が小さくなり、開孔率の低いポリアミド多孔膜となる傾向が生じることがある。また濃度が８０％を超え、温度が８０℃を越える場合、孔径が大きくなる傾向が生じ、本発明の多孔膜が得られない場合がある。また、温度と濃度とのいずれか一方が上記範囲を超えている場合には、両者が上記範囲を超えている場合ほどではないにしても用途によっては欠点となりうることがある。
上記流延物をこのようなアミド凝固液に浸漬する時間としては、特に制限はないが、通常１０秒〜６０分である。浸漬時間があまり短いと、多孔膜の内部構造が不均一になり、長すぎると生産性の観点から望ましくない。
また本発明の多孔膜に、より高温までの耐熱性を付与するために、浸漬凝固工程後に得られた凝固膜を結晶化させることが望ましい。結晶化の方法は特に限定されないが、前述のアミド凝固液に浸漬させる方法が生産性の観点からは望ましい。
このような結晶化工程を経る場合には、浸漬処理浴中のアミド溶媒の濃度は５０〜８０重量％であるのが好ましく、より好ましくは６０〜７０重量％である。また温度は４０〜９８℃であるのが好ましく、より好ましくは５０〜９０℃である。浸漬処理浴中のアミド溶媒の濃度が８０重量％を超えるとポリアミド多孔膜の溶解が起こり多孔構造が破壊されることがあり、５０重量％未満では結晶化が十分に進行しないことがある。また浸漬処理浴の温度が４０℃未満であるとポリアミド多孔膜の結晶化が進行しないか、あるいは進行しにくくなることがあり、９８℃を超えるとポリアミド多孔膜の溶解が起こり、多孔構造が破壊されることがあるため好ましくない。浸漬処理の時間は得られる膜特性や生産性を勘案して適宜決めればよいが、最終工程の熱処理を実施した後の多孔膜が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で１０℃／分の条件で測定した融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇの範囲内となるように処理時間を選ぶことが、本発明の目的を達成するためには望ましい。例えば、メタフェニレンイソフタルアミドとイソフタル酸クロライドにより製造されるポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）の場合には、３０秒〜６０分間浸漬処理することによって、融解熱を上記範囲内にすることができる。
上記アミド凝固液に浸漬された流延物は、かかる凝固液中でアミド溶媒が当該流延物の表面から溶解などによって当該流延物の両表面から排出される。それと同時に凝固液中の非相溶性化合物が該流延物内部に侵入することによって孔が形成される。当該流延物の内部は孔が連結したような形状の多孔構造となるとほぼ同時に凝固すると予想される。この場合、孔の大きさ、形状、内部の多孔構造は、上記のポリマー濃度、トープ濃度、ドープ組成、支持体の素材、アミド凝固浴の組成、濃度、浸漬時間、温度などにより、変わると推定される。所望の最終製品である多孔膜の特性に応じて、それらの条件は適宜決定される。
凝固された多孔質の流延物は次に洗浄工程に移され、そこで水によって洗浄される。この時の温度は多孔形状に影響をほとんど与えないため特に限定されるものではない。
（ｉｖ）熱処理工程
上記洗浄された多孔質の流延物は、ついで熱処理工程（乾燥工程）で乾燥される。乾燥方法としては、特に制限はないが、通常は水切りと呼ばれる程度のニップロール処理による乾燥から熱風乾燥機等による本格的な加熱乾燥までを含む。
結晶化した多孔膜は乾燥の条件によっては脆くなることがあるので、洗浄剥離工程および／または熱処理工程において、多孔膜を支持体から剥離した時を基準として、面積比で５〜３０％収縮させることが重要である。収縮率が５％よりも低いと、得られる多孔膜が非常に脆いものとなり取扱いが困難なだけでなく、乾燥工程の後の熱処理工程で多孔膜の破断等がおこるため好ましくなく、収縮率が３０％を超えると、収縮斑が発生し、均一な多孔膜が得られなくなるため好ましくない。収縮率のより好ましい範囲としては、１０〜２５％である。
かくして得られた本発明の多孔膜は、さらに熱に対する寸法安定性を付与するために、最終段階で熱処理を実施しても良い。非晶性多孔膜に対する熱処理の条件としては、２００℃〜３００℃の温度で実施するのが好ましい。２００℃未満の熱処理の場合、寸法安定性を向上させる効果が少ないため好ましくなく、３００℃を超えるとポリマーのガラス転移点を超えるため、多孔構造が破壊されることがあり好ましくない。より好ましい温度範囲としては、２４０℃〜２８０℃である。また、結晶性多孔膜に対する熱処理の条件としては、２００℃〜３８０℃の温度で実施するのが好ましい。２００℃未満の熱処理の場合、寸法安定性を向上させる効果が少ない場合があり、３８０℃を超えるとポリマーの分解が起こることがある。より好ましい温度範囲としては、２４０℃〜３４０℃である。熱処理を実施する時間は得られる膜特性や生産性を勘案して適宜決めればよく、特に制限はないが、上述したように示差走査熱量計（ＤＳＣ）で１０℃／分の条件で測定した融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇの範囲内となるように処理時間を選ぶのがよい。処理時間としては、通常５〜６０分程度である。
こうして製造された結晶性多孔膜は、２６０℃で１０分間処理したときの熱収縮率が０〜０．７％であることが好ましい。これは、高温での寸法安定性を示すものであり、先述の融解熱の範囲にあることにより、達成することが可能である。２６０℃で１０分間処理したときの熱収縮率は低い方が好ましく、０．６％以下がさらに好ましく、０．５％以下であることがさらに好ましい。
【発明の効果】
本発明によれば、力学的強度および耐熱性に優れ、良好な物質透過性を有する多孔膜が提供される。かかる多孔膜は、各種液状物の含浸を容易に行えるため、例えば、エポキシ樹脂などの硬化性樹脂を含浸してプリプレグとして用いることができる。さらに多層配線基板、電子パッケージ基板等の芯剤、各種精密フィルター類としても有用である。もちろん、本発明の多孔膜は２以上積層して用いてもよい。電子パッケージ基板等の芯剤としての使用方法は、図１に概念図として示した。
【実施例】  以下に実施例により本発明を詳述する。但し、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。なお、多孔膜の測定方法は以下の通りである。
（１）表面開孔率
分解能４〜７ｎｍの走査電子顕微鏡で観察した倍率２０００倍の表面写真を縦１５０×横２００ｍｍで現像し、スキャナーを使用して１０万ピクセル／３００００ｍｍ２の解像度で、直径０．０１μｍ以上の各孔についてピクセル数を算出し、その総和を開孔部分のピクセル数とする。下記式により表面開孔率を求めた。
表面開孔率＝各孔の総和ピクセル／１０万ピクセル×１００（％）
（２）平均孔径
分解能４〜７ｎｍの走査電子顕微鏡で観察した倍率２０００倍の表面写真を縦１５６×横２００ｍｍで現像し、スキャナーを使用して１０万ピクセル／３００００ｍｍ２の解像度で、直径０．０１μｍ以上の各孔についてピクセル数を算出し、その総和を孔数で割った平均孔面積を求め、これを真円であるとした場合の直径を平均孔径とした。
（３）空隙率
乾燥後の多孔膜をＡ（ｍｍ）×Ｂ（ｍｍ）の大きさにカットし、厚みＣ（ｍｍ）、重量Ｄ（ｇ）を測定する（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは適宜選択する）。以上より見かけ密度Ｅを以下の式で求める。続いて使用したポリマーの真密度Ｆを求め、以下の式から多孔度を算出する。
見かけ密度Ｅ＝Ｄ／（Ａ×Ｂ×Ｃ）×１０００（ｇ／ｃｍ３）
空隙率＝（Ｆ−Ｅ）／Ｆ×１００（％）
（４）透気度
ＪＩＳ  Ｐ８１１７に準拠し、０．８７９ｇ／ｍｍ２の圧力で１００ｃｃの空気が透過する時間を求め、ガーレ値として表した。
（５）引張り試験
ＪＩＳ  Ｋ７１１０に準拠し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で引張り速度１０ｍｍ／分で試験を行い、引張り強度、破断伸度、ヤング率を測定した。
（６）熱収縮率
ＪＩＳ  Ｋ７１３３に準拠し、２６０℃、１０分間の処理での熱収縮率を求めた。
（７）対数粘度（ＩＶ）
ポリマー０．５ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｍＬに溶解し、毛細管粘度計を使用して３０℃における対数粘度を求めた。
対数粘度（単位：ｄＬ／ｇ）＝ｌｎ（Ｔ／Ｔ０）／Ｃ    （１）
Ｔ：ポリマー溶液の３０℃における毛細管粘度計の流動時間
Ｔ０：Ｎ−メチル−２−ピロリドンの３０℃における毛細管粘度計の流動時間
Ｃ：ポリマー溶液中のポリマー濃度（ｇ／ｄＬ）
（８）水浸透性
２３℃５０％ＲＨ雰囲気に２４時間以上放置した多孔膜の表面および裏面に、ＪＩＳ  Ｋ６７６８に規定されている表面張力が７３０μＮ／ｃｍのぬれ張力試験液を１μＬ滴下し、この試験液が完全に多孔膜の内面に浸透する時間を測定した。
（９）含浸性の評価
室温下、多孔膜の表面にエポキシ樹脂溶液約５μＬを滴下し、多孔膜内部への含浸の様子を目視によって下記のように評価した。エポキシ樹脂はダウ製「ＤＥＲ」７３６を用いた。
○：滴下してすぐに均一に含浸する
△：不均一だが徐々に含浸する
×：ほとんど含浸しない
なお本実施例で用いたポリマーは、すべてポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）（帝人テクノプロダクツ（株）製「コーネックス」）であり、これの対数粘度（ＩＶ）は、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を溶媒としてポリマー濃度０．５ｇ／ｄＬ、温度３０℃で測定して１．４であった。なお、溶媒として硫酸を用いた場合は、同条件で測定してＩＶは１．８であった。以下、ここではコーネックスポリマーという。
【実施例１】  表１に示すような条件で多孔膜を製造した。具体的には次のとおりである。
コーネックスポリマーをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリメタフェニレンイソフタルアミドの濃度が１０重量％となるように調整した。このドープをポリプロピレンフィルム（１４０ｇ／ｃｍ２の接圧で３０回ラビング処理を実施）に厚み１４０μｍとなるように流延した。次いでこの流延物をＮ−メチル−２−ピロリドン６０重量％と水４０重量％とからなる１５℃の凝固浴に５分間投入し凝固膜を得た。この後ポリプロピレンフィルムから該凝固膜を剥離し、５０℃の水浴中に３０分間浸漬した。さらに、該凝固膜を１２０℃で３０分間処理し、続けて２７０℃の温度で３０分間処理することによってポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）の多孔膜を得た。
この多孔膜の物性は表１に示すように、比較的高い表面開孔率と良好な気体透過性を示した。また引張り強度は２２ＭＰａ、破断伸度は６２％、ヤング率は７５０ＭＰａと良好な力学的強度を示した。さらに熱収縮率は０．８％であり、極めて寸法安定性に優れる多孔膜であった。水への含浸性、透過性も高かった。さらにこの多孔膜のエポキシ樹脂含浸含浸性も優れていた。したがって、銅箔と良好な接着性を有すると考えられ、プリプレグとして有用であることがわかった。
【実施例２】  実施例１に準拠し表１に示す条件で、多孔膜を製造した。
得られた多孔膜の特性を表１に示した。実施例１と同様、液体の透過性、含浸性、力学特性等にも優れていた。
エポキシ樹脂含浸性も良好で、プリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
【実施例３】  実施例１と全く同様の操作を行い、流延物を凝固浴に投入し凝固膜を作成した。この後ポリプロピレンフィルムから該凝固膜を剥離し、該凝固膜が収縮しないように金枠で固定した。ついで、Ｎ−メチル−２−ピロリドン５０重量％と水５０重量％とからなる６５℃の凝固浴に３０分間投入した。次いで金枠から該凝固膜を外し、５０℃の水浴中に３０分間浸漬した。浸漬終了後の時点での収縮率は面積比で９．８％であった。次いで該凝固膜を１２０℃で３０分間乾燥させた。この時点での収縮率は面積比で１９％であった。さらに２８０℃の温度で３０分間熱処理することによって多孔膜を得た。
得られた多孔膜の膜厚は５５μｍで、空隙率は７０％、表面（ポリプロピレンフィルムと接していない面）の開孔率が３０％、裏面（ポリプロピレンフィルムと接している面）の開孔率が３７％、表面の平均孔径が１．０μｍ、裏面の平均孔径が０．７μｍ、融解熱が３２Ｊ／ｇであった。透気度は１６０秒／１００ｃｃであり、良好な気体透過性を示し、また、引張り強度は２５ＭＰａ、破断伸度は３２％、ヤング率は１０５０ＭＰａと良好な力学的強度を示した。さらに２６０℃で１０分間処理した時の熱収縮率は０．４０％であり、極めて寸法安定性に優れる多孔膜であった。
かかる多孔膜は、液体の透過性、含浸性にも優れた。またエポキシ樹脂含浸性もよく、プリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
【実施例４】  コーネックスポリマーをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、さらにシクロヘキサン（和光純薬工業製、特級）を添加して、ポリメタフェニレンイソフタルアミドの濃度が１０重量％、シクロヘキサンの濃度が２重量％となるように調整した。このドープをポリプロピレンフィルムに厚み１００μｍとなるように流延した。次いでこの流延物を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン５８重量％と水４２重量％とからなる５℃の凝固浴に５分間投入し、凝固膜を得た。この後ポリプロピレンフィルムから該凝固膜を剥離し、該凝固膜を５０℃の水浴中に３０分間浸漬した。ついで浸漬終了後、該凝固膜を１２０℃で３０分間処理し、次いで２７０℃の温度で３０分間処理することによって多孔膜を得た。
この多孔膜の電子顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を図２に示した。図２（ａ）は多孔膜の一方の面（ポリプロピレンフィルムと接しないで作成した面）の表面状態を表している。図２（ｂ）は多孔膜の他方の面（ポリプロピレンフィルムと接して作成した面）の表面状態を表している。図２（ｃ）は、多孔膜の内部構造を斜めから見た状態を示している。
いずれの表面も、ほぼ均一な孔径の孔が全体にわたって存在していることがわかる。内部構造も、多数の孔が複数つながった均一な多孔構造であることがわかる。
得られた多孔膜の特性を表１に併記した。上記実施例と同様、液体の透過性、含浸性、力学特性等にも優れていた。
エポキシ樹脂含浸性も良好で、プリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
【実施例５】  コーネックスポリマーをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、さらにポリエチレングリコール（和光純薬工業製、重量平均分子量１０００）を添加して、ポリメタフェニレンイソフタルアミドの濃度が１０重量％、ポリエチレングリコールの濃度が０．５重量％となるように調整しドープを作成した。このドープをポリプロピレンフィルムに厚み１００μｍとなるように流延し、次いでＮ−メチル−２−ピロリドン６０重量％と水４０重量％とからなる０℃の凝固浴に１０分間投入した。この後ポリプロピレンフィルムから凝固膜を剥離し、３０℃の水浴中に３０分間浸漬し凝固膜を得た。その後、該凝固膜を１２０℃で３０分間処理し、次いで２７０℃の温度で３０分間処理することによって多孔膜を得た。
得られた多孔膜の特性は表１に併記した。すなわち、多孔膜の膜厚は４２μｍ、空隙率は６６％、表面（ポリプロピレンフィルムと接していない面）の開孔率が２５％、裏面（ポリプロピレンフィルムと接している面）の開孔率が４３％、表面の平均孔径が１．１μｍ、裏面の平均孔径が１．０μｍであった。透気度は２６６秒／１００ｃｃであり、良好な気体透過性を示した。また、引張り強度は２８ＭＰａ、破断伸度は５３％、ヤング率は８５０ＭＰａと良好な力学的強度を示した。水浸透性は表面が８０ｓｅｃ／μＬ、裏面が７５ｓｅｃ／μＬであり、液状物の浸透性に優れる多孔膜であった。
エポキシ樹脂含浸性も良好で、プリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
【実施例６】  実施例５に準拠し表１に示す条件で、多孔膜を製造した。（和光純薬工業製、重量平均分子量２００万）
得られた多孔膜の特性を表１に示した。実施例５と同様、液体の透過性、含浸性、力学特性等にも優れていた。
エポキシ樹脂含浸性も良好で、プリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
【実施例７】  実施例５に準拠し表１に示す条件で、多孔膜を製造した。
得られた多孔膜の特性を表１に示した。実施例５と同様、液体の透過性、含浸性、力学特性等にも優れていた。（ＰＨＥＭＡ：ポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）（アルドリッチ製、粘度平均分子量３０万）
エポキシ樹脂含浸性も良好で、プリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
【実施例８】  実施例５に準拠し表１に示す条件で、多孔膜を製造した。
得られた多孔膜の特性を表１に示した。実施例５と同様、液体の透過性、含浸性、力学特性等にも優れていた。（ＥＧ：エチレングリコール）
エポキシ樹脂含浸性も良好で、プリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
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［比較例１］
表１に示すような条件で多孔膜を製造した。具体的には次のとおりである。
コーネックスポリマーをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリメタフェニレンイソフタルアミドの濃度が８重量％となるように調整した。このドープをポリプロピレンフィルムに厚み１００μｍとなるように流延した。次いでこの流延物をＮ−メチル−２−ピロリドン６０重量％と水４０重量％とからなる３０℃の凝固浴に５分間投入し凝固膜が生成された。この後ポリプロピレンフィルムから該凝固膜を剥離し、５０℃の水浴中に３０分間浸漬した。さらに、該凝固膜を１２０℃で３０分間処理することによって多孔膜を得た。この多孔膜の断面のＳＥＭ写真（図３）では、該多孔膜の内部構造が非常に不均一であることがわかる。
この多孔膜の物性は表１に併記したように、高い空隙率を持っていた。しかしながら、表面開孔率はきわめて低く、透気度も低かった。と良好な気体透過性を示した。破断伸度、ヤング率も小さく、力学的強度が弱かった。さらにエポキシ樹脂含浸性も不十分であった。
［比較例２］
表１に示すような条件で多孔膜を製造した。具体的には次のとおりである。
コーネックスポリマーをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリメタフェニレンイソフタルアミドの濃度が１０重量％となるように調整した。このドープをポリプロピレンフィルムに厚み２００μｍとなるように流延した。次いでこの流延物をＮ−メチル−２−ピロリドン５５重量％と水４５重量％とからなる１０℃の凝固浴に１０分間投入し凝固膜が生成された。この後ポリプロピレンフィルムから該凝固膜を剥離し、５０℃の水浴中に３０分間浸漬した。さらに、該凝固膜を１３０℃で３０分間処理することによって多孔膜を得た。
この多孔膜の物性は表１に併記したように、高い空隙率を持っていた。しかしながら、表面の開孔率は裏面（ポリプロピレンフィルムと接している面）でかなり低く、水浸透性が低く、エポキシ樹脂含浸性も不十分であった。
【産業上の利用可能性】  本発明によれば、ポリ−（メタフェニレン  イソフタルアミド）からなり、内部に多数の連結構造体を持つ多孔膜であって、特定の開孔率を有し、その差が特定範囲にあり、かつ両表面の平均孔径及び空隙率が特定範囲にあることにより、空気や水などの物質の透過性、含浸性、力学的強度に優れるという特徴を有する。したがって、かかる多孔膜は、例えばフィルター、硬化樹脂を含浸したプリプレグ、多層配線基板、電子パッケージ基板等の芯剤として有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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