(57)【要約】本発明は、内層基板（１）の表面に、少なくとも第一の導体層（２）と電気絶縁層（３）と第二の導体層（４）とがこの順で積層されてなるプリント配線板であって、電気絶縁層が以下の（１）〜（３）の要件を満たすものであるプリント配線板である。（１）第二の導体層と接する面の表面粗さＲａが３００ｎｍ以下である。（２）フィラーを含有するものである。（３）プリント配線板を垂直に切った断面の、電気絶縁層厚さをｈ１、導体層間距離をｈ２としたとき、内層基板表面から第二の導体層側に向かってｈ１の８０％までの領域を領域Ａ、電気絶縁層の第二の導体層と接する面の表面から内層基板側に向かってｈ２の５％までの領域を領域Ｂ、及び領域ＡとＢの間の領域を領域Ｃと表し、領域Ａ、Ｂ、及びＣのそれぞれの単位面積当たりに含まれる、直径５０ｎｍ以上のフィラーの占める面積比率をａ、ｂ、及びｃと表したとき、ａ≧ｃ＞ｂであり、かつ、０．１＞（ｂ／ａ）≧０である。  本発明によれば、電気絶縁層と導体層との間に高い密着性を有するプリント配線板が提供される。
2004086833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層基板の表面に、第一の導体層、電気絶縁層および第二の導体層がこの順で積層されてなるプリント配線板であって、前記電気絶縁層が、以下の（１）〜（３）の要件を満たすものであることを特徴とするプリント配線板。
（１）第二の導体層と接する面の表面粗さＲａが３００ｎｍ以下である。
（２）フィラーを含有する。
（３）プリント配線板を垂直に切った断面の、電気絶縁層厚さをｈ１、導体層間距離をｈ２としたとき、内層基板表面から第二の導体層側に向かってｈ１の８０％までの領域を領域Ａ、電気絶縁層表面の第二の導体層と接する面から内層基板側に向かってｈ２の５％までの領域を領域Ｂ、及び領域ＡとＢの間の領域を領域Ｃと表し、領域Ａ、Ｂ、及びＣのそれぞれの単位面積当たりに含まれる、直径５０ｎｍ以上のフィラーの占める面積比率をａ、ｂ、及びｃと表したとき、ａ≧ｃ＞ｂであり、かつ、０．１＞（ｂ／ａ）≧０である。
【請求項２】
前記電気絶縁層が、フィラーと重量平均分子量１０，０００〜１，０００，０００の成分とからなるものである請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記電気絶縁層が、フィラーを含有する絶縁性樹脂層（１）とフィラーを含有しない絶縁性樹脂層（２）とからなるものである請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
内層基板上に第一の導体層を形成した後、表面粗さＲａが３００ｎｍ以下の支持体上に、フィラーを含有しない硬化性樹脂層（２）とフィラーを含有する硬化性樹脂層（１）とがこの順で積層されてなる支持体付き硬化性樹脂成形体を、前記第一の導体層に、硬化性樹脂層（１）が接するように積層した後、前記支持体を除去し、次いで前記硬化性樹脂層（１）および硬化性樹脂層（２）を加熱することにより電気絶縁層を形成し、その後第二の導体層を形成することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
内層基板上に第一の導体層を形成した後、フィラーを含有する硬化性樹脂層（１）を積層し、次いで、フィラーを含有しない硬化性樹脂層（２）を積層した後、硬化性樹脂層（１）および硬化性樹脂層（２）を加熱して電気絶縁層を形成し、その後第二の導体層を形成することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
表面粗さＲａが３００ｎｍ以下の支持体上に、フィラーを含有しない硬化性樹脂層（１）とフィラーを含有する硬化性樹脂層（２）とがこの順で積層されてなる支持体付き硬化性樹脂成形体。
【請求項７】
前記硬化性樹脂層（２）が、フィラーと重量平均分子量１０，０００〜１，０００，０００の成分とからなるものである請求項６記載の支持体付き硬化性樹脂成形体。
【請求項８】
前記硬化性樹脂層（１）と硬化性樹脂層（２）を構成する成分として、同一の電気絶縁性重合体が含まれていることを特徴とする請求項６記載の支持体付き硬化性樹脂成形体。
【請求項９】
前記支持体が樹脂フィルムである請求項６記載の支持体付き硬化性樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、プリント配線板、その製造方法、及びこのプリント配線板に利用可能な支持体付き硬化性樹脂成形体に関する。
【背景技術】  現在の多層プリント配線板は、導体パターンを有する導体層と電気絶縁性重合体等の有機材料からなる電気絶縁層とを交互に積み上げる、いわゆるビルドアップ法によって高密度化されている。
かかるプリント配線板には、半導体デバイスの薄型化や小型化による低熱膨張化やハロゲンフリー難燃化、キャパシタ機能を有するための高誘電化等様々な特性向上が求められている。そして、これらの特性向上を目的として、（ａ）電気絶縁層に電気絶縁性の無機フィラーを含有させ熱膨張を低減させること（特開平１１−４６０６７号公報）、（ｂ）難燃化機能を有するフィラーを含有させ難燃性を発現させること（特開２００２−１２９００６号公報）、（ｃ）高誘電体フィラーを含有させて電気絶縁層にキャパシタ機能を付与させること（特開平１１−６８３１９号公報）等が提案されている。
しかしながら、上記（ａ）〜（ｃ）において、表面にフィラーを含む樹脂層が形成された銅箔を用いてプリント配線板を製造すると、めっき法による導体パターン形成時に導体間隙等にめっきが異常析出する場合があり、問題となっていた。
そこで、この問題を解決するため、特開２００１−１１９１５０号公報には、金属箔の粗化面にフィラーの一種である電気絶縁性ウィスカを含まない樹脂層と電気絶縁性ウィスカを含む樹脂層とを形成し、この二層の樹脂層を有する金属箔を、内層基板上に積層し、次いで金属箔をエッチング除去して電気絶縁層を形成した後、第二の導体層を形成する技術が開示されている。
【図面の簡単な説明】  第１図は、本発明に係わるプリント配線板の模式図である。図中、１は内層基板、２は第一の導体層、３は電気絶縁層、４は第二の導体層、ｈ１は電気絶縁層の最大高さ、ｈ２は電気絶縁層の最小高さ、Ａは内層基板表面から第二の導体層側に向かってｈ１の８０％までの領域（領域Ａ）、Ｂは電気絶縁層表面から内層基板側に向かってｈ２の５％までの領域（領域Ｂ）、Ｃは領域Ａと領域Ｂの間の領域（領域Ｃ）をそれぞれ表す。
【発明の開示】
かかる従来技術の下、本発明者らが、特開２００１−１１９１５０号公報の実施例に記載された金属箔を実際に作成し、プリント配線板を製造したところ、確かにめっきの異常析出は生じなかったものの、電気絶縁層とこの上に形成される第二の導体層との間の密着性が部分的に不十分であり、しかも微細パターンのパターニング性に劣ることがわかった。部分的な密着性の低下は、微細な導体パターン形成が求められる高密度配線基板においては、大きな問題となる。
本発明者らは、得られたプリント配線板を精査した。その結果、電気絶縁層のフィラーを含まない層が部分的に極端に薄くなっていることが判明した。そして、この原因の一つは、粗化された金属箔を用いることであり、別の一つは導電層を形成するために電気絶縁層を粗化することであると推定された。即ち、二層の樹脂層を有する金属箔を製造するときに、粗化された金属箔表面の凸部がフィラーを含まない樹脂層表面に入り込み、電気絶縁層のうちフィラーを含まない樹脂層が部分的に薄くなっている上、電気絶縁層を粗化する際に、このフィラーを含まない樹脂層の薄くなった部分まで粗化されるため、フィラーを含まない層が部分的に極端に薄くなるのである。
本発明はこれらの知見に基づいてなされたものであり、電気絶縁層と導体層との間に高い密着性が確保されたプリント配線板、その製造方法、及びこのプリント配線板に利用可能な支持体付き硬化性樹脂成形体を提供することを課題とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、表面が平滑な電気絶縁層を形成し、かつ、電気絶縁層表面近傍のフィラー量を一定量以下に制御することで、電気絶縁層と導体層との間に高い密着性が確保され、しかも、微細なパターンの形成が容易なプリント配線板が得られることを見い出し、本発明を完成するに至った。
かくして本発明の第１によれば、内層基板の表面に、第一の導体層、電気絶縁層及び第二の導体層がこの順で積層されてなるプリント配線板であって、前記電気絶縁層が、以下の（１）〜（３）の要件を満たすものであることを特徴とするプリント配線板が提供される。
（１）第二の導体層と接する面の表面粗さＲａが３００ｎｍ以下である。
（２）フィラーを含有する。
（３）プリント配線板を垂直に切った断面の、電気絶縁層厚さをｈ１、導体層間距離をｈ２としたとき、内層基板表面から第二の導体層側に向かってｈ１の８０％までの領域を領域Ａ、電気絶縁層表面の第二の導体層と接する面から内層基板側に向かってｈ２の５％までの領域を領域Ｂ、及び領域ＡとＢの間の領域を領域Ｃと表し、領域Ａ、Ｂ、及びＣのそれぞれの単位面積当たりに含まれる、直径５０ｎｍ以上のフィラーの占める面積比率をａ、ｂ、及びｃと表したとき、ａ≧ｃ＞ｂであり、かつ、０．１＞（ｂ／ａ）≧０である。
本発明のプリント配線板においては、前記電気絶縁層が、フィラーと重量平均分子量１０，０００〜１，０００，０００の成分とからなるものであるのが好ましい。
本発明のプリント配線板においては、前記電気絶縁層が、フィラーを含有する絶縁性樹脂層（１）とフィラーを含有しない絶縁性樹脂層（２）とからなるものであるのが好ましい。
本発明の第２によれば、内層基板上に第一の導体層を形成した後、表面粗さＲａが３００ｎｍ以下の支持体上に、フィラーを含有しない硬化性樹脂層（２）とフィラーを含有する硬化性樹脂層（１）とがこの順で積層されてなる支持体付き硬化性樹脂成形体を、前記第一の導体層に、硬化性樹脂層（１）が接するように積層した後、前記支持体を除去し、次いで前記硬化性樹脂層（１）及び硬化性樹脂層（２）を加熱することにより電気絶縁層を形成し、その後第二の導体層を形成することを特徴とする本発明のプリント配線板の製造方法が提供される。
本発明のプリント配線板の製造方法においては、内層基板上に第一の導体層を形成した後、フィラーを含有する硬化性樹脂層（１）を積層し、次いで、フィラーを含有しない硬化性樹脂層（２）を積層した後、硬化性樹脂層（１）及び硬化性樹脂層（２）を加熱して電気絶縁層を形成し、その後第二の導体層を形成することが好ましい。
本発明の第３によれば、表面粗さＲａが３００ｎｍ以下の支持体上に、フィラーを含有しない硬化性樹脂層（１）とフィラーを含有する硬化性樹脂層（２）とがこの順で積層されてなる支持体付き硬化性樹脂成形体が提供される。
本発明の支持体付き硬化性樹脂成形体においては、前記硬化性樹脂層（２）が、フィラーと重量平均分子量１０，０００〜１，０００，０００の成分とからなるものであるのが好ましい。
本発明の支持体付き硬化性樹脂成形体においては、前記硬化性樹脂層（１）と硬化性樹脂層（２）を構成する成分として、同一の電気絶縁性重合体が含まれていることが好ましい。
また、本発明の支持体付き硬化性樹脂成形体においては、前記支持体が樹脂フィルムであるのが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、本発明のプリント配線板、その製造方法、及びこのプリント配線板に利用可能な支持体付き硬化性樹脂成形体について詳細に説明する。
本発明のプリント配線板は、内層基板の表面に、第一の導体層、電気絶縁層及び第二の導体層がこの順で積層されてなるプリント配線板であって、前記電気絶縁層が、前記（１）〜（３）の要件を満たすものであることを特徴とする。
本発明に用いる内層基板は、電気絶縁体からなるものであり、その内部に１以上の導体層を有しているものであってもよい。また、内層基板は、強度向上のためにガラス繊維、樹脂繊維等を含有させたものであってもよい。このような内層基板の具体例としては、プリント配線基板や絶縁基板等が挙げられる。
内層基板を構成する電気絶縁体としては、酸化ケイ素やアルミナ等の無機化合物；脂環式オレフィン重合体、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、芳香族ポリエーテル重合体、シアネートエステル重合体、ポリイミド等の絶縁性重合体等の有機化合物；が例示される。
内層基板の厚みは、通常５０μｍから２ｍｍ、好ましくは６０μｍから１．６ｍｍ、より好ましくは１００μｍから１ｍｍである。
第一の導体層（以下、「導体層１」という）は、この内層基板上に、銅やニッケル等の導電性金属等の導電体をパターン状に積層して形成されるものである。
導体層１を形成する方法に格別な制限はなく、無電解めっき法、電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法等の公知の方法が採用できる。また導体層１は、これらの方法の２種類以上を組み合わせて形成されてもよい。例えば、無電解めっき法により、内層基板や電気絶縁層上に金属薄膜を形成し、次いで、この金属薄膜にめっき用レジストパターンを形成し、金属薄膜を利用して電解めっき法により導体パターンを成長させた後、レジストを除去し、次いで金属をエッチングすることにより金属薄膜を除去して、導体層１を形成することができる。
なお、電気絶縁層を形成する場合には、予め、導体層１の表面と必要に応じて内層基板表面とを前処理することで、電気絶縁層と内層基板上に形成されている導体層１との密着性を向上させることができる。
前処理の方法としては、特に限定されず常法により行えばよい。例えば、導体層１が銅からなるものであれば、過硫酸ナトリウムのような過酸の強アルカリ塩の水溶液を内層基板表面に接触させて、導体層１の表面に房状の酸化銅の層を形成して粗化する酸化処理方法、導体層１の表面を先の方法で酸化した後に水素化ホウ素ナトリウム、ホルマリン等で還元する方法、導体層１にめっきを析出させ粗化する方法、有機酸と接触させて、導体層１の銅の粒界を溶出して粗化する方法、チオール化合物やシラン化合物等によりプライマー層を形成する方法等を採用できる。これらの中でも、微細で良好な配線パターンを得やすい観点から、有機酸と接触させて導体層１の銅の粒界を溶出して粗化する方法、チオール化合物やシラン化合物等によりプライマー層を形成する方法が好ましい。
電気絶縁層は、第二の導体層（以下、「導体層２」という）を支持するとともに、導体層１と導体層２の間を絶縁する機能を有する。
電気絶縁層は、絶縁性重合体とフィラーとからなる。
絶縁性重合体としては、一般にプリント配線板の電気絶縁層を形成するのに用いられている絶縁性重合体を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体、液晶ポリマー、ポリイミド等が挙げられる。
これらの中でも、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体又はポリイミドが好ましく、脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体がより好ましく、脂環式オレフィン重合体が特に好ましい。
脂環式オレフィン重合体としては、８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン等のノルボルネン系単量体の開環重合体及びその水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物との付加重合体、単環シクロアルケン重合体、脂環式共役ジエン重合体、ビニル系脂環式炭化水素重合体及びその水素添加物、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物等が挙げられる。
なかでも、ノルボルネン系単量体の開環重合体及びその水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物との付加重合体、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物が好ましく、特にノルボルネン系単量体の開環重合体の水素添加物が好ましい。
電気絶縁層に含まれるフィラーは、電気絶縁層内で偏在していることが必要である。具体的には、フィラーは導体層２の近傍に少なく、導体層１の周辺には多く存在することが必要である。導体層２付近にフィラーが多く存在すると、電気絶縁層表面が粗くなり、微細な導体パターンの形成が困難になる上、電気ノイズの影響を受けやすくなる傾向にあり、更に導体層２と電気絶縁層との間の密着性が低下するため好ましくない。また、フィラーを偏在させることにより、電気絶縁層表面の粗さを小さくすることができる。
これらの観点から、本発明においては、電気絶縁層のフィラーの偏在の程度を次の通りに規定する。
プリント配線板を垂直に切った断面の、電気絶縁層厚さをｈ１、導体層間距離をｈ２としたとき、内層基板表面から導体層２側に向かってｈ１の８０％までの領域を領域Ａ、電気絶縁層表面から内層基板側に向かってｈ２の５％までの領域を領域Ｂ、及び領域ＡとＢの間の領域を領域Ｃと表し、領域Ａ、Ｂ、及びＣのそれぞれの単位面積当たりに含まれる、直径５０ｎｍ以上のフィラーの占める面積比率をａ、ｂ、及びｃと表したとき、ａ≧ｃ＞ｂであり、かつ、０．１＞（ｂ／ａ）≧０である（図１参照）。（ｂ／ａ）の好ましい範囲は、０．０１＞（ｂ／ａ）≧０である。
フィラーは、絶縁性重合体に混合可能であって、ワニス（後述）中で固体の物質であれば特に制限はない。
用いるフィラーとしては、タルク、焼成タルク、クレー、カオリン、酸化チタン、シリカ、シリカバルーン、炭酸カルシウム、ベントナイト、マイカ、アルミナ、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸マグネシウム、ウォラスナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、窒化珪素、α−アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム、モリブデン酸カルシウム亜鉛、チタン酸亜鉛、チタン酸カルシウム、五酸化アンチモン、三酸化アンチモン、スズ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、赤燐、二酸化チタン系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金等の無機フィラー；塩基性窒素化合物とリン酸との（複）塩であるポリリン酸アンモニウム塩、ポリリン酸メラミン塩、ポリリン酸メレム塩、ポリリン酸メラム塩、ポリリン酸メラムメラミン複塩、ポリリン酸メラムメレム複塩等の有機フィラー；等が挙げられる。
無機フィラーは、通常、プリント配線板の電気絶縁層には、熱時応力による微細配線の断絶や、埋め込み受動態部品や薄型半導体の破損を防止するため、樹脂の線膨張係数を下げる目的で添加されたり、電気絶縁層にコンデンサーやインダクタの機能を付与する目的で添加される。有機フィラーは、通常、難燃性を向上させる難燃剤として添加される。
用いるフィラーの粒径は、通常５０ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ〜１０μｍ、より好ましくは５０ｎｍ〜１μｍである。ここで、フィラーの粒径は、電界放出型走査電子顕微鏡観察により観察される各粒子の最大長さである。
フィラーの含有量は、フィラーの目的に応じて任意に設定すればよいが、例えば、難燃剤としてフィラーを添加する場合、絶縁性重合体１００重量部に対して、通常０．１〜６０重量部、好ましくは１〜４０重量部である。
本発明において電気絶縁層は、フィラーの濃度を考慮しながら下記方法を応用して形成することができる。
一般に、プリント配線板に電気絶縁層を形成する方法としては、絶縁性重合体からなるドライフィルムのような硬化性樹脂成形体を、導体層１が積層された内層基板上に積層した後、必要に応じて硬化させる方法（ドライフィルム積層法）や、絶縁性重合体を任意の溶剤に溶解したワニスを、導体層１が積層された内層基板上に、塗布、乾燥し、必要に応じて硬化する方法（ワニス塗布法）等が挙げられる。
前記ドライフィルム積層法を応用する電気絶縁層の形成方法としては、例えば、次の（ｉ）、（ｉｉ）に示す方法が挙げられる。
（ｉ）硬化性樹脂成形体としてフィラーと絶縁性重合体とを有する硬化性樹脂層１の下に、当該硬化性樹脂層１よりも少ない量のフィラーと絶縁性重合体とを有する樹脂層が、フィラー含有量が順次少なくなるように１層以上形成されてなる多層構造の硬化性樹脂成形体を、硬化性樹脂層１が導体層１が積層された内層基板に接するように積層して、硬化性樹脂層を一回で形成する方法（一括積層法）
（ｉｉ）硬化性樹脂成形体としてフィラーと絶縁性重合体とを有する硬化性樹脂成形体１を、導体層１が積層された内層基板上に積層して硬化性樹脂層１を形成した後、当該硬化性樹脂成形体１よりも少ない量のフィラーと絶縁性重合体とを有する硬化性樹脂成形体を、フィラー含有量が順次少なくなるように１層以上積層して硬化性樹脂層を形成する方法（順次積層法）
前記ワニス塗布法を応用する電気絶縁層の形成方法としては、例えば、ワニスとして、フィラー濃度の異なる２種類以上のワニスを調製し、フィラー濃度の高いものから順に塗布、乾燥し、硬化性樹脂層を形成する方法が挙げられる。
また本発明においては、電気絶縁層を形成する方法として、ドライフィルム積層法によりフィラーを含む硬化性樹脂成形体を内層基板上に積層した後、ワニス塗布法によりフィラー含量の少ない（又は含有しない）硬化性樹脂層を形成する方法を採用することもできる。
これらの中でも、電気絶縁層中のフィラーの偏在を高度に制御し、電気絶縁層の表面の粗さを小さくすることが容易であることから、ドライフィルム積層法を応用する方法が好ましく、生産性に優れる観点から、前記（ｉ）の一括積層法が特に好ましい。
ドライフィルム積層法を応用する方法を採用する場合には、硬化性樹脂成形体を製造する必要がある。硬化性樹脂成形体は、例えば、上述した絶縁性重合体と溶剤と必要に応じて上述したフィラーとを含有するワニスを、支持体に塗布、乾燥することで、支持体上に形成することができる。
前記一括積層法に用いる硬化性樹脂成形体は、硬化性樹脂層を２層以上有する。例えば、２層の樹脂層を有する硬化性樹脂成形体を得るには、フィラー含有量の少ないワニス（ｒ２）を支持体に塗布し、必要に応じて乾燥した後、フィラー含有量の少ない樹脂層２を形成し、必要に応じて硬化させた後、当該樹脂層２の上にワニス（ｒ２）よりもフィラー含有量の多いワニス（ｒ１）を塗布乾燥して硬化性樹脂層１を形成してもよい。
また、ワニス（ｒ２）を支持体上に塗布し、必要に応じてワニス（ｒ２）を乾燥した後、次いでその上にワニス（ｒ１）を塗布し、ワニスを乾燥して樹脂層１を形成してもよい。尚、ワニス（ｒ２）を完全に乾燥させないうちにワニス（ｒ１）を塗布する場合には、ワニス（ｒ１）の乾燥の際、同時にワニス（ｒ２）も乾燥させればよい。ワニス（ｒ１）と（ｒ２）とを同時に乾燥する方法は生産性に優れるため、好ましい。
先に規定したようなフィラーの偏在を容易に制御するためには、ワニス（ｒ２）中に含まれるフィラー量は、ワニス（ｒ１）のフィラー量に対して、通常１０重量％以下、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下であり、特に好ましくは実質的にフィラーを含有しない（０重量％）ことが望まれる。
本発明においては、樹脂層１と樹脂層２との間に更に樹脂層を形成し、３層以上の樹脂層から硬化性樹脂成形体を得ることも、もちろん可能であるが、生産性の観点から、樹脂層の数が２〜３である硬化性樹脂成形体であるのが好ましい。また、各樹脂層を構成する絶縁性重合体が同じ重合体であると、良好な密着性を確保しやすいので好ましい。
前記順次積層法に用いる硬化性樹脂成形体は、硬化性樹脂層を少なくとも１層有していればよいが、多層構造を有する硬化性樹脂成形体の製造に用いるワニスと同様に、フィラーの量が調整されたワニスを用いて製造されたものを用いるのが良い。また、同じ絶縁性重合体を含む硬化性樹脂成形体を使用するのが、密着性の観点から好ましい。
硬化性樹脂成形体の厚みは、必要な電気絶縁層や硬化性樹脂成形体の積層方法に応じて任意に設計すればよいが、通常０．０５〜３００μｍ、好ましくは０．１〜２００μｍ、より好ましくは１．０〜１００μｍである。また、前述した一括積層法で用いる、多層構造の硬化性樹脂成形体の厚みは、通常０．１〜２００μｍ、好ましくは１〜１５０μｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。
硬化性樹脂層の形成に用いるワニスには溶剤が用いられる。用いる溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系有機溶剤；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素系有機溶剤；シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素系有機溶剤；クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素系有機溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤；等を挙げることができる。これらの有機溶剤は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
ワニスには、硬化剤を添加することができる。硬化剤としては、イオン性硬化剤、ラジカル性硬化剤又はイオン性とラジカル性とを兼ね備えた硬化剤等、一般的なものを用いることができる。なかでも、ビスフェノールＡビス（プロピレングリコールグリシジルエーテル）エーテルのようなグリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物等多価エポキシ化合物が好ましい。
また、例えば硬化剤として多価エポキシ化合物を用いた場合には、硬化反応を促進させるために、第３級アミン系化合物や三弗化ホウ素錯化合物等の硬化促進剤や硬化助剤を併用することができる。
更にワニスには、所望に応じて、軟質重合体、耐熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、紫外線吸収剤等、ワニス中に溶解するその他の成分を添加することができる。
電気絶縁層を構成する成分の中で、重量平均分子量が１０，０００〜１，０００，０００である成分の含有量は、フィラーを除く成分全量の３０重量％〜１００重量％、好ましくは４０重量％〜１００重量％、より好ましくは４５重量％〜１００重量％である。重量平均分子量が１０，０００〜１，０００，０００である成分の含有量がこの範囲であると、操作性及び電気絶縁層表面の粗化防止性に優れ、また高温高湿下においても配線間にマイグレーションを生じない、安定なプリント配線板を容易に与えることができる。
ワニスは、攪拌子とマグネチックスターラーを使用した攪拌、高速ホモジナイザー、ディスパージョン、遊星攪拌機、二軸攪拌機、ボールミル、三本ロール等を使用して、各成分を混合・攪拌して調製することができる。
ワニスの固形分濃度は、支持体への塗布方法や必要な硬化性樹脂層の厚みに応じて任意に設計できるが、重量平均分子量が１０，０００〜１，０００，０００である成分の含有量が上述の割合である電気絶縁層を得る場合は、ワニスの固形分濃度を５重量％〜５０重量％の範囲にするのが、膜厚制御性と操作性の観点から好ましい。
ワニスを塗布する支持体としては、金属箔や樹脂フィルム（キャリアフィルム）等が挙げられる。
用いる金属箔としては、銅箔やアルミ箔等が挙げられる。
樹脂フィルムとしては、通常、熱可塑性樹脂フィルムが用いられ、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネイトフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフィルム、ナイロンフィルム等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性や耐薬品性、積層後の剥離性等の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等の樹脂フィルムが好ましい。
支持体の厚みは特に制限されないが、作業性等の観点から、通常１μｍ〜１５０μｍ、好ましくは２μｍ〜１００μｍ、より好ましくは３μｍ〜５０μｍである。
また支持体の表面粗さＲａは、通常３００ｎｍ以下、好ましくは１５０ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下である。支持体の表面粗さＲａが大きすぎると、電気絶縁層の表面粗さＲａが大きくなり、微細な導体パターンの形成が困難になったり、電気絶縁層のフィラーの偏在制御が困難となるおそれがある。
支持体や支持体上に形成された１層以上の硬化性樹脂層にワニスを塗布する方法としては、特に制限されず、ディップコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スリットコート法、グラビアコート法、スピンコート法、スプレイコート法等の公知の塗工方法を採用できる。
有機溶剤の除去乾燥の条件は、有機溶剤の種類により適宜選択されるものであるが、乾燥温度は、通常２０〜３００℃、好ましくは３０〜２００℃であり、乾燥時間は、通常３０秒〜１時間、好ましくは１分〜３０分である。
上述した支持体付き硬化性樹脂成形体を用いて、導体層１を有する内層基板上に電気絶縁層を形成する。
まず支持体付き硬化性樹脂成形体を、当該成形体が導体層１と接するように内層基板上に積層する。積層する方法に格別な制限はなく、例えば加圧及び／又は加熱が挙げられる。加圧及び／又は加熱の方法は、加熱圧着（ラミネーション）が一般的である。
加熱及び加圧は、例えば多層のプリント配線板を得る場合には、配線埋め込み性を向上させ、気泡等の発生を抑える観点から、減圧環境で行うのが好ましい。加熱及び加圧に用いる装置としては、加圧ラミネータ装置、真空ラミネータ装置、真空プレス装置、ロールラミネータ装置等の加圧機が挙げられる。加圧機には、通常耐熱ゴム性プレス板や金属製プレス板等のプレス板が設置され、このプレス板を介して基板と成形物とを加熱及び加圧する。成形体の性質に応じて、耐熱ゴム性プレス板や金属製プレス板をどちらか一方だけ用いても、両者を組み合わせて用いてもよい。
加熱及び加圧時のプレス板の温度は、通常３０〜２５０℃、好ましくは７０〜２００℃、圧着力は、通常１０ｋＰａ〜２０ＭＰａ、好ましくは１００ｋＰａ〜１０ＭＰａ、圧着時間は、通常３０秒〜５時間、好ましくは１分〜３時間である。加熱及び加圧を、減圧環境で行う場合、通常１００ｋＰａ〜１Ｐａ、好ましくは４０ｋＰａ〜１０Ｐａに雰囲気を減圧する。
支持体を硬化性樹脂成形体から剥離するのは、この加熱及び加圧前でも後でもよいが、平滑な電気絶縁層を容易に得られる観点から、加熱及び加圧後に支持体を剥離するのがよい。加熱及び加圧前に支持体を剥離した場合は、粗さＲａ３００ｎｍ以下の加熱板や加圧板を用いるのが良い。
このようにして硬化性樹脂成形体を積層し、必要に応じて前処理を施した後、硬化させることにより、電気絶縁層を形成することができる。
硬化の方法は、硬化性樹脂成形体を構成する硬化剤や絶縁性重合体等に応じて任意に選択すれば良く、例えば加熱や光照射等が挙げられる。加熱により硬化性樹脂成形体を硬化する方法に格別な制限はなく、例えばオーブン等を用いて行えばよい。加熱条件は、加熱方法に応じて任意に設定できるが、通常３０〜４００℃、好ましくは７０〜３００℃、より好ましくは１００〜２００℃であり、硬化時間は、通常０．１〜５時間、好ましくは０．５〜３時間である。
以上のようにして形成される電気絶縁層の表面粗さＲａは、３００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下である。表面粗さＲａが大きすぎると、微細な導体パターンの形成が困難になる上、電気ノイズの影響を受けやすくなる傾向にあり好ましくない。
なお、本発明においては、電気絶縁層と、以下に述べる導体層２との密着性を確保する目的で、電気絶縁層表面を、サンドマット処理のような粗化処理、プラズマ処理、プライマー層形成処理、酸化還元処理等の前処理を施すことができる。なかでも、電気絶縁層の表面粗さＲａの範囲を前述の範囲に維持するために、硬化する前の硬化性樹脂成形体に、当該成形体表面に、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾールのようなイミダゾール化合物や、ピラゾール化合物、トリアゾール化合物等の金属配位能を有する化合物を接触させた後に硬化させ、次いで酸化処理やプラズマ処理を施した後、導体層２を形成する方法（特願２００１−２６８８４７号）が、導体層２を湿式めっき法により形成する場合に、特に好適である。
導体層２は、導体層１を覆うように積層された電気絶縁層上に、同様に導電体をパターン状に積層して形成されるものである。導体層２を形成する方法に格別な制限はなく、前記導体層１と同様の方法により形成することができる。
以上のようにして得られる本発明のプリント配線板は、コンピューターや携帯電話等の電子機器において、ＣＰＵやメモリ等の半導体素子、その他の実装部品を実装するためのプリント配線板として使用できる。特に、微細配線を有するものは高密度プリント配線基板として、高速コンピューターや、高周波領域で使用する携帯端末の配線基板として好適である。
【実施例】  以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。なお、実施例中、〔部〕は、特に断りのない限り質量基準である。
本実施例において行った評価方法は以下のとおりである。
（１）分子量
特に断りのない限り、トルエンを溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値として測定した。
（２）水素化率及びマレイン酸基含有率
水素添加前の重合体中の不飽和結合のモル数に対する水素添加率（水素化率）及び重合体中の総モノマー単位数に対する（無水）マレイン酸残基のモル数の割合（カルボキシル基含有率）は、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより測定した。
（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）
示差走査熱量法（ＤＳＣ法）により測定した。
（４）電気絶縁層のフィラー含有率
電気絶縁層のフィラー含有率は、評価対象のプリント配線板を垂直に切断し、電気絶縁層の断面を電界放出型走査型電子顕微鏡にて観察し、各領域の評価範囲における、直径が５０ｎｍ以上の粒子状断面の占める面積を測定し、フィラーの占める面積比率を次式にて求めた。
フィラーの占める面積比率（％）＝（直径が５０ｎｍ以上であるフィラーの断面積の合計／評価範囲の面積）×１００
（５）硬化性樹脂成形体のフィラー含有率
硬化性樹脂成形体のフィラー含有率は、評価対象のドライフィルムを垂直に切断し、電気絶縁層の断面を電界放出型走査型電子顕微鏡にて観察して、直径が５０ｎｍ以上の粒子状断面の占める面積を測定し、フィラーの占める面積比率を次式にて求めた。
フィラーの占める面積比率（％）＝（直径が５０ｎｍ以上であるフィラーの断面積の合計／評価範囲の面積）×１００
（６）電気絶縁層表面の粗さ
以下の実施例及び比較例において製造されたプリント配線板の電気絶縁層表面について、原子間力顕微鏡（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ製、Ｎａｎｏｓｃｏｐｅ  ３ａ）にてＳｉ単結晶短冊型カンチレバー（バネ定数＝２０Ｎ／ｍ、長さ１２５μｍ）を使用し、大気中タッピングモードで測定した表面平均粗さＲａである。
但し、比較例２については、表面の粗れが激しく、上記方法では表面粗さＲａを測定できなかった。そのため、非接触式である光学式表面形状測定装置（（株）キーエンス製、カラーレーザー顕微鏡  ＶＫ−８５００）を用いて、２０μｍ×２０μｍの矩形領域について５箇所測定を行い、算出された平均値を電気絶縁層表面の粗さとした。
（７）パターニング性の評価
配線幅２０μｍ、配線間距離２０μｍ、配線長５ｃｍで１００本の配線パターンを形成し、形状に乱れのあるものが全く観察されない場合を○、１本以上に形状に乱れがあるが欠損のあるものが観察されない場合を△、１本以上に欠損のあるものが観察された場合を×として評価した。
（８）金属配線層の密着性の評価
１５０ｍｍ角の評価用多層基板の最外層に、ＪＩＳ  Ｃ５０１２  ８．１に定める長さ８０ｍｍの導体引き剥がし強さの評価パターンを４箇所、合計１２本のパターンを形成した。
この多層基板を温度２５℃相対湿度６５％の雰囲気に２４時間放置した後、ＪＩＳ  Ｃ５０１２  ８．１に準じて導体引き剥がし強さの試験を１本あたり長さ５０ｍｍにわたり実施して、合計１２本の引き剥がし強さの測定を行った。
評価の基準は以下通りである。
○：１２本全てについて、０．４ｋＮ／ｍ未満の領域が４ｍｍ以上発生せず、引き剥がし強さの平均が０．６ｋＮ／ｍを超えるもの
△：０．４ｋＮ／ｍ未満の領域が４ｍｍ以上発生したものが１２本中１本以上３本未満だが、引き剥がし強さの平均が０．６ｋＮ／ｍを超えるもの
×：０．４ｋＮ／ｍ未満の領域が４ｍｍ以上発生したものが１２本中１本以上３本未満で、引き剥がし強さの平均が０．４ｋＮ／ｍ超過０．６ｋＮ／ｍ未満であるもの
不良：０．４ｋＮ／ｍ未満の領域が４ｍｍ以上発生したものが１２本中３本以上であるか、引き剥がし強さの平均が０．４ｋＮ／ｍ以下のもの
（９）難燃性の評価
コア材の両面に電気絶縁層がそれぞれ１層積層された、プリント配線板の導体が無い部分を、幅１３ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に切断し、試験片を作製した。メタンガスを管の口径９．５ｍｍ、管の長さ１００ｍｍのブンゼンバーナーにて燃焼させて高さ１９ｍｍの炎に調整して、得られた試験片に着火するまで接炎した。着火後直ちに炎を外し、試験片が燃焼している時間を計測した。試験片が消炎後、直ちに再度試験片に着火するまで接炎した。２度目の着火後も直ちに炎を外し、試験片が燃焼している時間を計測した。一度目の試験片の燃焼時間と２度目の試験片の燃焼時間との合計が５秒以内のものを○、５秒を超え１０秒以内のものを△、１０秒を超えるものを×として評価した。
（絶縁性重合体の製造）
公知の方法により、８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンを開環重合し、次いで水素添加反応を行い、数平均分子量（Ｍｎ）＝３１，２００、重量平均分子量（Ｍｗ）＝５５，８００、Ｔｇ＝約１４０℃の水素化重合体を得た。得られたポリマーの水素化率は９９％以上であった。
得られた重合体１００部、無水マレイン酸４０部及びジクミルパーオキシド５部をｔ−ブチルベンゼン２５０部に溶解し、１４０℃で６時間反応を行った。得られた反応生成物溶液を１０００部のイソプロピルアルコール中に注ぎ、反応生成物を凝固させマレイン酸変性水素化重合体を得た。この変性水素化重合体を１００℃で２０時間真空乾燥した。得られた変性水素化重合体は、Ｍｎ＝３３，２００、Ｍｗ＝６８，３００、Ｔｇ＝１７０℃であった。マレイン酸基含有率は２５モル％であった。
（難燃剤スラリー製造）
体積平均粒子径２．２μｍのポリリン酸メラムメラミン複塩３００部をキシレン１０２０部、シクロペンタノン６８０部の混合溶媒にて、セパラブルフラスコ中で３枚羽根攪拌翼にて攪拌して、１５重量％のポリリン酸メラムメラミン複塩のスラリー（難燃剤スラリー）を得た。
得られたスラリー２０００部にビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネートを６部加えて攪拌して調製したスラリー液２０００容量部を、０．４ｍｍのジルコニアビーズを５００容量部充填させた横型湿式分散機を用いて滞留時間１８分で循環させながら１２０分間粉砕処理を行い、微粉化ポリリン酸メラムメラミン複塩スラリーＡを得た。
（フィラーを含まないワニスＡの調製）
上記で得た変性水素化重合体１００部、ビスフェノールＡビス（プロピレングリコールグリシジルエーテル）エーテル４０部、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリアゾール５部及び１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール０．１部を、キシレン２１５部及びシクロペンタノン５４部からなる混合溶剤に溶解させ攪拌した後、５μｍフィルターを用いてろ過して、硬化性樹脂組成物のワニスＡを得た。
（硬化性樹脂成形体Ａの製造）
３００ｍｍ角の厚さ４０μｍ、表面粗さＲａ８０ｎｍのポリエチレンナフタレートフィルム（支持体）に、ダイコーターを用いて、上記で得たワニスＡを塗工し、その後、窒素置換されたオーブン中で８０℃で１０分間乾燥させ、支持体上に、樹脂厚み５μｍの硬化性樹脂成形体Ａを得た。フィラーの占める面積比率を評価したところ、０．０１％以下であった。尚、ここで顕微鏡観察された粒子状断面は、樹脂層形成時に混入した異物である。
（フィラー含量の多いワニスＢの調製）
上記で得た変性水素化重合体１００部、ビスフェノールＡビス（プロピレングリコールグリシジルエーテル）エーテル４０部、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリアゾール５部及び１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール０．１部、上記で得た微粉化ポリリン酸メラムメラミン複塩スラリーＡ２００部を、キシレン４０部及びシクロペンタノン２５部からなる混合溶媒に溶解させた。次いで、このものを遊星式攪拌ミルにて０．３ｍｍ径のジルコニアビーズを用いて分散混合させた後、ビーズを除去し、更に５μｍフィルターを用いてろ過して硬化性樹脂組成物のワニスＢを得た。
（樹脂製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ１の製造）
上述した支持体上に形成された硬化性樹脂成形体Ａ上に、ダイコーターを用いてワニスＢを塗工し、その後、窒素置換されたオーブン中、８０℃で１０分間乾燥させ、樹脂厚み５０μｍの支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ１を得た。支持体上に形成された硬化性樹脂成形体Ｃ１の外側から厚み８０％の範囲に占めるフィラー含有量（Ｉ）とキャリア側から厚み５％の範囲に占めるフィラー含有量（ＩＩ）の比（ＩＩ）／（Ｉ）は約０．０００５であった。
（樹脂製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ２の製造）
ワニスＢを、ダイコーターを用いて、３００ｍｍ角の厚さ４０μｍ、表面粗さＲａ８ｎｍのポリエチレンナフタレートフィルム（支持体）に塗工し、その後、窒素置換されたオーブン中、１００℃で１０分間乾燥させ、樹脂厚み５０μｍの支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ２を得た。支持体上に形成された硬化性樹脂成形体Ｃ２の外側から厚み８０％の範囲に占めるフィラー含有量（Ｉ）とキャリア側から厚み５％の範囲に占めるフィラー含有量（ＩＩ）の比（ＩＩ）／（Ｉ）は約１であった。
（銅箔製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ３の製造）
支持体として、表面粗さＲａが１．０５μｍ、厚み１８μｍの粗化銅箔ＧＴＳ−ＭＰ（古河サーキットフォイル社製）を用いたこと以外は、樹脂製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ１と同様の方法により銅箔製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ３を得た。
【実施例１】  配線幅及び配線間距離が５０μｍ、導体厚みが１８μｍで表面が有機酸でマイクロエッチング処理された導体層を形成された厚さ０．８ｍｍの内層基板（ガラスフィラー及びハロゲン不含エポキシ樹脂を含有するワニスをガラスクロスに含浸させて得られたコア材）上に、前述の支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ１を、硬化性樹脂成形体面が第一の導体層と接するようにして内層基板の両面に重ね合わせた。これを、一次プレスとして耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空積層装置を用いて、２００Ｐａに減圧して、温度１２０℃、圧力１ＭＰａで６０秒間加熱圧着した。次いで、金属製プレス板で覆われた耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空積層装置を用いて、２００Ｐａに減圧して、温度１４０℃、圧力１．０ＭＰａで６０秒間加熱圧着した。そして、ポリエチレンナフタレートフィルムのみを剥がし、１７０℃の窒素オーブン中に１２０分間放置し、内層基板の両面に電気絶縁層を形成した。
得られた電気絶縁層のそれぞれに、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて直径３０μｍの層間接続のビアホールを形成した。次いで、このビアホールを形成した基板表面に、アルゴンガスと窒素ガスとの体積比が５０：５０の混合ガスを用いて、周波数１３．５６ＭＨｚ、出力１００Ｗ、ガス圧０．８Ｐａの処理条件でプラズマ処理を行った。処理時の温度は２５℃、処理時間は５分間であった。
こうしてプラズマ処理された電気絶縁層表面に、周波数１３．５６ＭＨｚ、出力４００Ｗ、ガス圧０．８Ｐａの条件でアルゴン雰囲気下にてＲＦスパッタ法により、０．４６ｎｍ／秒のレートで厚さ３０ｎｍのクロム膜を形成させ、次いで０．９１ｎｍ／秒のレートで厚さ３００ｎｍの銅薄膜を形成させた。
この銅薄膜表面に市販の感光性ドライフィルムを熱圧着して貼り付け、更に、このドライフィルム上に所定のパターンのマスクを密着させ露光した後、現像してレジストパターンを得た。次にレジスト非形成部分に電解銅めっきを施し厚さ１２μｍの電解銅めっき膜を形成させた。次いで、レジストパターンを剥離液にて剥離除去し、レジスト形成部分の下に隠れていたスパッタ銅薄膜を塩化第二銅と塩酸混合溶液により除去して配線パターンを形成した。そして、最後に、１７０℃で３０分間アニール処理をしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板について電気絶縁層の、フィラー含有率、表面粗さ、導体パターンのパターニング性の評価、金属配線層の密着性及び難燃性の評価を行った。評価結果を第１表に示す。
【実施例２】  電気絶縁層の形成において、内層基板に樹脂製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ２を積層し、次いで支持体を剥がした後、支持体と共に硬化性樹脂成形体Ａを積層し、当該支持体を剥がすこと以外は実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板について電気絶縁層の、フィラー含有率、表面粗さ、導体パターンのパターニング性の評価、金属配線層の密着性及び難燃性の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【実施例３】  実施例１で支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ１を積層し支持体を剥がした。そして、この基板の表面に、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾールが０．３％になるように調整した水溶液に３０℃にて１０分間浸漬した。次いで２５℃の水に１分間浸漬した後、エアーナイフにて余分な溶液を除去した後、これを１７０℃の窒素オーブン中に６０分間放置した。
得られた積層板の絶縁層部分に、ＵＶ−ＹＡＧレーザ第３高調波を用いて直径３０μｍの層間接続のビアホールを形成しビアホールつき多層基板を得た。
上述のビアホールつき多層基板を過マンガン酸濃度６０ｇ／リットル、水酸化ナトリウム濃度２８ｇ／リットルになるように調整した７０℃の水溶液に１０分間揺動浸漬した。次いで、基板を水槽に１分間揺動浸漬し、更に別の水槽に１分間揺動浸漬することにより、基板を水洗した。続いて硫酸ヒドロキシルアミン濃度１７０ｇ／リットル、硫酸８０ｇ／リットルになるように調整した２５℃の水溶液に、基板を５分間浸漬し、中和還元処理をした後、水洗をし、窒素を吹き付けて水を除去した。
めっき前処理として、水洗後の多層基板をアクチベータＭＡＴ−１−Ａ（上村工業（株）製）が２００ｍｌ／リットル、アクチベータＭＡＴ−１−Ｂ（上村工業（株）製）が３０ｍｌ／リットル、水酸化ナトリウムが１ｇ／リットルになるように調整した６０℃のＰｄ塩含有めっき触媒溶液に５分間浸漬した。次いで、上述と同じ方法で基板を水洗した後、レデューサーＭＲＤ−２−Ａ（上村工業（株）製）が１８ｍｌ／リットル、レデューサーＭＲＤ−２−Ｃ（上村工業（株）製）が６０ｍｌ／リットルになるように調整した溶液に３５℃で、５分間、浸漬し、めっき触媒を還元処理した。
こうして得られた多層基板を、スルカップＰＲＸ−１−Ａ（上村工業（株）製）が１５０ｍｌ／リットル、スルカップＰＲＸ−１−Ｂ（上村工業（株）製）が１００ｍｌ／リットル、スルカップＰＲＸ−１−Ｃ（上村工業（株）製）が２０ｍｌ／リットルになるように調整した２５℃の無電解めっき液に空気を吹き込みながら、１５分間浸漬して無電解めっき処理を行った。無電解めっき処理により金属薄膜層が形成された多層基板を更に上述と同様に水洗した後、乾燥し、防錆処理を施し、無電解めっき皮膜が形成された多層基板を得た。
この防錆処理が施された多層基板表面に、市販の感光性レジストのドライフィルムを熱圧着して貼り付け、更に、このドライフィルム上に密着性評価用パターンに対応するパターンのマスクを密着させ露光した後、現像してレジストパターンを得た。次に硫酸１００ｇ／リットルの溶液に２５℃で１分間浸漬させ防錆剤を除去し、レジスト非形成部分に電解銅めっきを施し厚さ１８μｍの電解銅めっき膜を形成させた。次いで、レジストパターンを剥離液にて剥離除去し、塩化第二銅と塩酸混合溶液によりエッチング処理を行うことにより、前記金属薄膜及び電解銅めっき膜からなる導体パターンを形成し両面２層の多層基板を得た。そして、最後に、１７０℃で３０分間アニール処理をしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板について電気絶縁層の、フィラー含有率、表面粗さ、導体パターンのパターニング性の評価、及びめっき密着性の評価を行った。評価結果を第１表に示す。
比較例１
樹脂製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ１を、樹脂製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ２に変えたこと以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板について電気絶縁層の、フィラー含有率、表面粗さ、導体パターンのパターニング性の評価、金属配線層の密着性及び難燃性の評価を行った。評価結果を第１表に示す。
比較例２
支持体付き硬化性樹脂成形体を、樹脂製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ３に変え、支持体の剥離の方法を、６０℃の過硫酸ナトリウム水溶液（濃度：１モル／リットル）に３０分間浸漬し、次いで水洗する方法に変えたこと、及び、支持体剥離後の基板表面に、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾールを接触する操作を行わないこと以外は実施例３と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板について電気絶縁層の、フィラー含有率、表面粗さ、導体パターンのパターニング性の評価、金属配線層の密着性及び難燃性の評価を行った。評価結果を第１表に示す。
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第１表から、表面が平滑な電気絶縁層を形成し、かつ、電気絶縁層表面近傍のフィラー量を一定量以下に制御し、かつ表面粗さを小さくすると（実施例１〜３）、パターニング性と密着性に優れたプリント配線板が得られることがわかる。一方、外側から厚み８０％の範囲に占めるフィラー含有量（Ｉ）とキャリア側から厚み５％の範囲に占めるフィラー含有量（ＩＩ）の比（ＩＩ）／（Ｉ）は約１である樹脂製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ２を使用した場合（比較例１）には、得られるプリント配線板はパターニング性にやや劣り、金属配線層の密着性に劣るものであった。また、表面粗さが１１００ｎｍである銅箔製支持体付き硬化性樹脂成形体Ｃ３を使用した場合（比較例２）では、得られるプリント配線板はパターニング性に劣り、金属配線層の密着性にやや劣るものであった。
【図１】
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【国際調査報告】
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