(57)【要約】放熱特性を向上させることができ、あるいは誘電損失をなくすことないし低減することができる電気回路、電子部品および電子回路を提供する。一次成形材料１１１と、二次成形材料３１と、三次成形材料３２とからなる複合基体の前記一次成形材料および前記二次成形材料の露出表面部分にメッキによる導電層を形成し、前記二次成形材料および前記三次成形材料を除去してなることを特徴とする。
2004098255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次成形材料と、二次成形材料と、三次成形材料とからなる複合基体の前記一次成形材料および前記二次成形材料の露出表面部分にメッキによる導電層が形成され、前記二次成形材料および前記三次成形材料が除去されてなることを特徴とする電気回路。
【請求項２】
請求項１に記載の電気回路を備えた電子部品であって、前記二次成形材料の露出表面に形成された前記導電層に受動素子が搭載され、または前記導電層により受動素子が形成されてなることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１に記載の電気回路を備えた電子部品であって、前記二次成形材料の露出表面に形成された前記導電層に能動素子が搭載されてなることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
前記複合基体が、
連通した孔を有する前記一次成形材料により形成された一次成形体と、
前記一次成形体の前記孔の一方の開口を、当該孔の外側から塞ぐ前記二次成形材料により形成された二次成形体と、
少なくとも、前記一次成形体の孔を塞いでいる前記二次成形体を、当該二次成形体が前記孔を塞いでいる側とは反対の側から被覆する前記三次成形材料により形成された三次成形体と、
を備え、
前記二次成形体の、前記孔の内側の露出表面に形成される導電層に、前記能動素子が搭載されてなることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記能動素子が、半導体発光素子であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記一次成形体には、放熱スリットが形成されまたは一次成形材料による放熱フィンが形成されてなることを特徴とする請求項２から５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、一次から三次成形により形成した複合基体の表面に導電層を形成する技術に関し、特に浮いた状態の電極等を形成することができる電気回路および電子部品に関する。
【背景技術】  たとえば、従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ９では、たとえば図１に示すように合成樹脂基体９１の一方の面に、概略すり鉢状の溝９２が形成され、溝９２の底部にＬＥＤ素子（半導体チップのＬＥＤ）９３がマウントされている。ＬＥＤ素子９３の下面電極は、ライン９４を介してパッケージ下面の端子９５に導かれ、回路ボード１００のライン１０１に接続されており、ＬＥＤ素子９３の上面電極は、ワイヤー９６およびライン９７を介してパッケージ下面の端子９８に導かれ、回路ボード１００のライン１０２に接続されている。また、溝９２は充填樹脂９９により埋められている。
ＬＥＤパッケージ９では、ＬＥＤ素子９３の発光Ｌに伴い発生した熱Ｈは、合成樹脂基体９１の下面を介して回路ボード１００側に放熱され、あるいは合成樹脂基体９１の側面や充填樹脂９９の上面から周囲の大気に放出される。
ところが、合成樹脂基体９１や充填樹脂９９は合成樹脂であるため、ＬＥＤパッケージ９の放熱効率が悪く、この結果、発熱によりＬＥＤ素子９３の特性が経時的に変化し、または寿命が短くなるという問題がある。
特に、近年、ＬＥＤは照明用、車両ヘッドライト用として使用される要求があるが、この用途では、放熱が課題となっている。この放熱手段として、ＬＥＤパッケージの下部の形状を、放熱を促進できるように形成する技術（特開２００２−２９９７００）や、ＬＥＤパッケージが搭載される基板に放熱用パターンを形成することでＬＥＤパッケージの放熱を促進する技術（特開２００２−０１６２９２）等が知られているが、放熱が効率的に行われているとはいえない。
また、基板上面側から下面の銅メッキ層に達するまで（突き抜けないように）孔を穿設して、露出した基板面上にＬＥＤ素子をセットする技術も知られている（特開２００３−３１８５０に）が、この技術では、銅メッキ層を露出させることが容易ではなく、大量生産には不向きである。
また、近年多くの電気回路，インダクタ，アンテナ等が合成樹脂ボード上にパターン形成されることがあるが、この場合、誘電損失の大きさが問題となる場合がある。誘電損失を低減するためには、電気回路において配線を浮かせる（すなわち基板材を除去する）ことで実現できる。
半導体シリコン基板上に形成される回路パターンの所定部分の下部を除去することはエッチングにより可能であるが、通常、回路ボードに形成された配線パターンの所定部分の下部を除去することは容易ではない。
【発明の開示】
本発明は、大量生産に適し、特に空中に浮いた状態の電極等が形成されてなる電気回路、電子部品を提供することを課題とする。
【図面の簡単な説明】  図１は、従来のＬＥＤを示す図である。
図２は、本発明の電気回路および電子部品の第１実施形態を示す図であり、（Ａ）は側面断面図、（Ｂ）はＬＥＤが搭載される基板の平面図、（Ｃ）は平面図である。
図３は、（Ａ−１），（Ａ−２），（Ａ−３）、（Ｂ−１），（Ｂ−２），（Ｂ−３）は、図２に示したＬＥＤの製造工程の一部を示す図である。
図４は、（Ｃ−１），（Ｃ−２），（Ｃ−３）、（Ｄ−１），（Ｄ−２），（Ｄ−３）は、図２に示したＬＥＤの製造工程の一部を示す図である。
図５は、（Ｅ−１），（Ｅ−２），（Ｅ−３）は、図２に示したＬＥＤの製造工程の一部を示す図である。
図６は、本発明の電気回路および電子部品の第２実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤ、（Ｃ）は（Ｂ）のＬＥＤが回路ボードに取り付けられた様子を示す図である。
図７は、本発明の電気回路および電子部品の第３実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図８は、本発明の電気回路および電子部品の第４実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図９は、本発明の電気回路および電子部品の第５実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図１０は、本発明の電気回路および電子部品の第６実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図１１は、本発明の電気回路および電子部品の第７実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図１２は、本発明の電気回路および電子部品の第８実施形態を示す図であり、（Ａ）は電極面がスリットにより分離され、両電極にバンプが形成されている様子を示す図、（Ｂ）は電極面にＬＥＤ素子が搭載された様子を示す図である。
図１３は、本発明の電気回路および電子部品の第９実施形態を示す図であり、（Ａ）は基体にスリットが形成された状態を示す図である。
図１４、本発明の電気回路および電子部品の第１０実施形態を示す図であり、一次成形体にスリットが形成された状態を示す図である。
図１５は、本発明の他の実施形態を示す図であり、（Ａ）はランプの表面側から見た斜視図、（Ｂ）はランプの裏面側から見た斜視図、（Ｃ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
図１６は、アンテナ、あるいはインダクタとして使用されるコイル部品を示す図であり、（Ａ）はコイル部品の正面図、（Ｂ）は同じく正面図、（Ｃ）は同じく平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  図２（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の電気回路および電子部品の第１実施形態を示す説明図であり、（Ａ）は電子部品であるＬＥＤ（パッケージ）が回路ボードに取り付けられた状態を示す側面断面図、（Ｂ）はＬＥＤが搭載される基板の平面図、（Ｃ）は（Ａ）のＬＥＤの平面図である。
図２（Ａ），（Ｃ）において、ＬＥＤ１１の一次成形体１１１には、すり鉢状の孔１１２１が形成されている。孔１１２１の底部には、電極面１１３１が形成され、この電極面（導電薄膜）１１３１からは、信号ライン１１３２が、孔１１２１の内側面、一次成形体１１１の上面，側面を介して、一次成形体１１１の底面に達している。
また、一次成形体１１１の上面には孔１１２１が矩形状の溝１１２２に連続して形成されている。図２（Ａ），（Ｃ）に示すように、一次成形体１１１の表面の矩形状の溝１１２２側の表面領域に導電層が形成されており、溝１１２２の底面の電極面１１４は、溝１１２２の内側面、一次成形体１１１の上面，側面を介して、一次成形体１１１の底面に達している。
孔１１２１の底部には、ＬＥＤ素子１１６がマウントされ、ＬＥＤ素子１１６の一方の電極は電極面１１３１に接合され、他方の電極はワイヤー１１７を介して矩形状の溝１１２２の底面の電極面１１４に接合されている。また、孔１１２１は、透明合成樹脂１１５により充填されている。
なお、電極面１１３１と信号ライン１１３２とからなる導体１１３、および電極面１１４が、本発明の電気回路を形成し、ＬＥＤ１１が本発明の電子部品を構成している。
図２（Ａ），（Ｃ）では、ＬＥＤ１１は、ダイヤモンド電極等からなる回路ボード２１に取り付けられており、一次成形体１１１の底面の信号ライン１１３２部分が、回路ボード２１のライン２１１に銀ペーストにより接合され、一次成形体１１１の底面の電極面１１４部分が、回路ボード２１のライン２１２に銀ペースト等により接合されている。孔１１２１の底部の電極面１１３１も、信号ライン１１３２に銀ペーストにより接合されている。
図２（Ａ），（Ｃ）のＬＥＤ１１では、ＬＥＤ素子１１６の発光（光を符号Ｌで示す）に伴い発生した熱Ｈは、主として電極面１１３１を介して回路ボード２１側に放熱される。
図３，図４，図５により、図２（Ａ），（Ｃ）に示したＬＥＤ１１の製法を示す。この製法は、上述した第１具体例（Ａ）に対応するものである。ただし、本実施形態では、（Ａ）の（ステップ１）の一次成形体の形成後、（ステップ２）の二次成形体のエッチング前に一次成形体にエッチングを行う場合を示している。
図３，図４，図５において、（α−１），（α−２），（α−３）（αはＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ）は、それぞれ各工程における製品の側面断面図、平面図および背面図を示す（（α−１）は、（α−２）におけるＡ−Ａ矢視断面図である）。
ここでは、図示はしないが多数のＬＥＤパッケージを製造する方法を説明する。
この製法では、一次成形体１１１の素材として、後述する二次成形体３１を溶かすための溶剤には溶けにくく、かつ二次成形体３１を溶かすための水溶液に溶けにくい材料（すなわち水に溶けにくく（以下、この性質を「非水溶性」と言う）または加水分解しにくい（以下、この性質を「非加水分解性性」と言う）の合成樹脂）が使用される。一次成形体１１１は、具体的には、例えばポリエステル系の液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、あるいは各種のセラミック等が使用され、またこれに、前記液晶ポリマーにはガラス繊維、石英繊維、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム等を加えてもよい。二次成形体３１の素材として、ＡＢＳ等を使用することができ、三次成形体３２の素材として水溶性の合成樹脂（たとえば、ＰＶＡ）あるいは加水分解性の合成樹脂（たとえば、ポリ乳酸）を使用することができる。
（第１工程）
第１工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ１）に対応する。第１工程では、図３（Ａ−１），（Ａ−２），（Ａ−３）に示すように、まず、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰＡ，ＰＡ、熱硬化性樹脂等の合成樹脂やセラミックを成形して、下部と上部とが開口したすり鉢状の孔１１２１、および矩形状の溝１１２２を持つ一次成形体１１１を形成する。この一次成形体１１１は、二次成形体３１や三次成形体３２を溶かすための溶剤によっては、溶けない材料により形成される。換言すると、二次成形体３１や三次成形体３２を溶かすための溶剤として、一次成形体１１１を溶かさないものが選ばれる。
（第２工程）
この一次成形体１１１に、エッチングを施す。
（第３工程）
第３工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ２）に対応する。第３工程では、図３（Ｂ−１），（Ｂ−２），（Ｂ−３）に示すように、二次成形を行う。ここでは、孔１１２１の下部の開口を塞ぐようにＡＢＳ等の合成樹脂による二次成形体３１を成形する。
（第４工程）
二次成形体３１に、エッチングを施す。前述したように、前述した第２工程およびこの第４工程のエッチングが、第１具体例（Ａ）の（ステップ３）のエッチングに対応する。
（第５工程）
第５工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ４）に対応する。第５工程では、図４（Ｃ−１），（Ｃ−２），（Ｃ−３）に示すように、三次成形を行う。ここでは、一次成形体１１１の上部に、すり鉢状の孔１１２１側と矩形状の溝１１２２側とを分離する三次成形体３２と、一次成形体１１１の下部に、二次成形体３１を覆いかつ端子となる部分を残して三次成形体３２と、一次成形体１１１の一方側面に、信号ライン１１３２が形成される領域を残して水溶性または加水分解性の三次成形体３２とを形成する。
（第６工程）
第６工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ５）、（ステップ６）に対応する。第６工程では、第５工程終了後の中間製品を、硫酸、塩酸、水酸化ナトリウム、アンモニウム等のアクセレータ液に浸漬する等して、ＰｄやＰｔ等のメッキ用触媒を、一次成形体１１１および二次成形体３１の露出表面にメッキ用触媒を付与する（第１具体例（Ａ）の（ステップ５））。これと同時に、三次成形体３２を除去するとともに、一次成形体（基材１１１）を除去する（（第１具体例（Ａ）の（ステップ６）））。これにより、次工程で、一次成形体１１１および二次成形体３１の露出表面に無電解メッキを行うことが可能となる。
（第７工程）
第７工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ７）に対応する。第７工程では、触媒付与部分（複合基体の一次成形体１１１および二次成形体３１の露出表面部分に相当する）に、Ｃｕ等の無電界メッキを行う。この無電界メッキにより、図４（Ｄ−１），（Ｄ−２），（Ｄ−３）に示すように、一次成形体（基材１１１）、二次成形体３１の露出表面にＣｕ等の導電層のパターンを形成する。
（第８工程）
第８工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ８）に対応する。第８工程では、二次成形体３１を、有機溶剤等により除去する。これにより、図５（Ｅ−１），（Ｅ−２），（Ｅ−３）に示すように、一次成形体１１１の、配線要素の上部および下部に一次成形体が存在しない電気回路（空中に浮いた電気回路）が形成される。
（第９工程）
さらに、上記の無電解メッキ層上にＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ等の電気メッキを行う。
次に、第３具体例（Ｃ）に対応する実施形態を説明する。第３具体例（Ｃ）では、上記実施形態の第１〜第７工程を行った後に以下の第８〜第１２工程を行う。
（第８工程）
この第８工程は、第３具体例（Ｃ）の（ステップ８）に対応する。第８工程では、Ｃｕの電解メッキを行う。第７工程では、まだ二次成形体３１の除去は行われていない。したがって、一次成形体１１１および二次成形体３１に形成された無電解メッキ層にさらにＣｕの電解メッキ層が形成される。これにおり、メッキ層は肉厚に形成される。
（第９工程）
この第９工程は、第３具体例（Ｃ）の（ステップ９）に対応する。第９工程では、二次成形体３１を除去する。
（第１０工程）
この第１０工程は、第３具体例（Ｃ）の（ステップ１０）に対応する。第１０工程では、第８工程で肉厚に形成したメッキ層のエッチングを行う。
第９工程では、二次成形体３１を除去したが、第８工程で肉厚に形成したメッキ層の二次成形体３１が除去された面には、酸化膜が形成されており、このままでは電解メッキが良好に行われないことがある。本工程でのエッチングにより、上記酸化膜が除去される。
（第１１工程）
第１１工程では、過硫酸アンモン、硫酸、過硫酸ソーダ等による後処理を行う。
第１２工程は、第３具体例（Ｃ）の（ステップ１１）に対応する。第１２工程では、上記の無電解メッキ層上にＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ等の電気メッキを行う。
図６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の電気回路および電子部品の第２実施形態を示す図である。図６（Ａ）は、ＬＥＤ用の一次成形体４１１の底部に、カップ状の電極面４１２が形成された電気回路を示しており、図６（Ｂ）は、（Ａ）の電気回路の電極面４１２にＬＥＤ素子４１３が搭載されたＬＥＤ４１を示している。また、図６（Ｃ）は、ＬＥＤ４１が、ダイヤモンド電極等からなる回路ボード４０に銀ペーストＰにより取り付けられた様子を示している。図６Ｃ）に示したＬＥＤ４１では、銀ペーストＰにより、ＬＥＤ素子４１３が発生する熱の回路ボード４０への伝達が良好に行われる。
図７（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第３実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図７（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４２１に形成された孔４２４の中央に二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図７（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４２１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図７（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４２を示しており、一次成形体４２１の表面には導電体が形成され、一次成形体４２１の孔４２４の中央には空中に浮いた電極面４２２が形成されている。電極面４２２の上面には、ＬＥＤ素子４２３が搭載されている。
図８（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第４実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図８（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４３１に形成された孔４３４の下部に、ヒートシンク用の溝が開口部側に形成された二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図８（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４３１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図８（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４３を示しており、一次成形体４３１の表面には導電体が形成され、一次成形体４３１の孔４３４の下部には空中に浮いたヒートシンク付きの電極面４３２が形成されている。電極面が４３２上面には、ＬＥＤ素子４３３が搭載されている。
図９（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第５実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図９（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４４１に形成された孔４４４の下部に、孔４４４側が傾斜面を持つ二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図９（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４４１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図９（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４４を示しており、一次成形体４４１の表面には導電体が形成され、一次成形体４４１の孔４４４には傾斜して空中に浮いた電極面４４２が形成されている。電極面４４２の上面には、ＬＥＤ素子４４３が搭載されている。
図１０（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第６実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図１０（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４５１に形成された孔４５４の側面には溝４５５が形成され、下面には孔４５４の外側から二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図１０（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４５１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図１０（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４５を示しており、一次成形体４５１の表面には導電体が形成され、一次成形体４５１の孔４５４の下部には空中に浮いた電極面４５２が形成されている。電極面４５２の上面には、ＬＥＤ素子４５３が搭載されている。
図１１（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第７実施形態を示す図であり、（Ａ）はツインＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が２つ搭載されたツインＬＥＤを示す図である。
図１１（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４６１に形成された孔４６４はセパレータ４６５により２つに分離されており、下面には孔４６４の外側から二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図１１（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４６１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図１１（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４６を示しており、一次成形体４６１の表面には導電体が形成され、一次成形体４６１の２つの孔４６４の下部には空中に浮いた電極面４６２がそれぞれ形成されている。各電極面４６２の上面には、それぞれＬＥＤ素子４６３が搭載されている。
図１２（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第８実施形態を示す図であり、（Ａ）はフリップタイプのＬＥＤ用の電気回路を示す図であり、（Ｂ）はフリップタイプのＬＥＤを示す図である。
図１２（Ａ）は、一次成形体４７１の孔４７４の下部の形成された電極面４７２にはスリットＳＬＴが形成され、スリットＳＬＴにはバンプ４７５が形成されている。
図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の電極面４７２上にＬＥＤ素子４７３が搭載されたＬＥＤ４７を示している。ＬＥＤ素子４７３はバンプ４７５により、電極面４７２に接合される。
図１３（Ａ）は、本発明の電気回路および電子部品の第９実施形態を示す図である。図１３（Ａ）では、ＬＥＤ５１の一次成形体５１１の周囲には放熱フィンＦ１が形成されている。
なお、図１３（Ｂ）に示すラジエータ膜Ｆ２をたとえば第１〜第８実施形態で説明したＬＥＤの周囲に形成することができる。図１３（Ｂ）には示さないが、このラジエータ膜Ｆ２は、ＬＥＤに形成された適宜の導電膜に熱的に接続させておくことがで、放熱を効率よく行うことができる。
図１４（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第１０実施形態を示す図である。図１４（Ａ），（Ｂ）では、ＬＥＤ６１の一次成形体６１１の周囲には放熱溝Ｇ１が形成されている。なお、図１４（Ａ）では、一次成形体６１１の周囲には導電膜が形成されていないが、図１４（Ｂ）では、一次成形体６１１の周囲に導電膜が形成されている。
本発明の電子回路は、信号機のランプ、室内照明用ランプ、車両のヘッドライト用ランプに応用できる。
図１５（Ａ）はランプ７の表面側から見た斜視図、図１５（Ｂ）はランプ７の裏面側から見た斜視図、図１５（Ｃ）は図１５（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。なお、図１５（Ａ）〜（Ｃ）には、後述する孔７１０に充填される透明合成樹脂の図示はしていない。
一次成形体７１には多数のすり鉢状の孔７１０が形成されている。孔７１０の底面には薄膜状の電極面７１１が形成されている。電極面７１１にはＬＥＤ素子７１２が設けられており、ＬＥＤ素子７１２の下面の電極は電極面７１１に接続され、ＬＥＤ素子７１２の上面の電極はワイヤー７１３により、一次成形体７１上面に形成されたラインパターン７１４に接続されている。一次成形体７１上面のラインパターン７１４は端子７１５に接続されている。この端子には電源ラインが接続される。
電極面７１１の下面には、略全面にわたりグランド面７１７が形成されている。なお、上述したように孔７１０の底面の電極面７１１には月形の連通部分７１７が形成されている様子が示されている。
基板７１は、導電性が高いペースト層７３を介して、ラジエータ基板７２に接着されている。図１５（Ａ）〜（Ｃ）では、ＬＥＤ素子７１２の発熱は、電極面７１１、ペースト層７３、ラジエータ基板７２を介して放熱されるので、ランプ７は極めて高い光度を実現できる。
図１６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はアンテナ、あるいはインダクタとして使用されるコイル部品の正面図、側面図、平面図を示している。図１６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）において、コイル部品８１は、扁平四角形状の筒からなる基体（一次成形体）８１１の上面に面状のインダクタパターン８１２が、空中に浮いた状態で形成されている。基体８１１の下面には膜上のグランド面８１３が形成されている。インダクタパターン８１２の両端からは、電気回路８１４，８１５が基体８１１の下面にまで達するように形成されている。電気回路８１４，８１５の基体８１１の下面部分は端子を形成している。コイル部品８１、基体８１１となる扁平四角形状の筒を一次成形し、筒の内部に二次成形をした後に、電気回路８１４，８１５、グランド面８１３を残して三次成形する。この後、前述のような工程によりＣｕの無電界メッキを行った後に二次成形材、三次成形材を除去する。
【産業上の利用可能性】  本発明の電気回路は、一次成形材料と、二次成形材料と、三次成形材料とからなる複合基体の前記一次成形材料および前記二次成形材料の露出表面部分にメッキによる導電層が形成され、前記二次成形材料および前記三次成形材料が除去されてなることを特徴とする。
複合基体の表面には、一次成形材料、二次成形材料および三次成形材料の一部が露出している。前記一次成形材料および前記二次成形材料は、それぞれ合成樹脂またはセラミックにより構成できる。一次成形材料としては、二次成形材料を溶かすための液体に溶けにくくかつ三次成形材料を溶かすための液体にも溶けにくい材料（たとえば、ＬＣＰ）が採用される。
二次成形材料および三次成形材として、水に溶け易い材料、加水分解し易い材料、または所定の溶剤に溶け易い材料が使用される。典型的には、二次成形材料として、所定の溶剤（水溶液以外の有機溶液等）に溶け易い材料（たとえば、ＡＢＳ）が使用され、三次成形材料として、たとえば水に溶け易い材料（レイシア等の弱アルカリ水溶液に溶けやすい材料）が使用されるが、二次成形材料および三次成形材料として、同じ材料を使用することができる。
本発明の電気回路は、一次成形材料と二次成形材料により形成された複合体の所望部位（複合体の露出表面）にメッキが施されることで初期形成される。前記三次成形材料は、触媒付与あるいはエッチングに際してのマスク（実質上、メッキ形成のマスク）として機能する。
上記導電層は、通常は、信号線、信号端子、グランド線または電極面とされ、前記一次成形材料の露出表面に形成された導電層は空中に浮いてはいない（すなわち、一次成形材表面に形成される）が、前記二次成形材料の露出表面に形成された導電層は、空中に浮いて形成される。
本発明の電子部品は、上記の電気回路を備えた電子部品であって、前記導電層に受動素子が搭載されまたは前記導電層自体により受動素子が形成される。たとえば、この受動素子は、抵抗、キャパシタ、インダクタンス、アンテナである。
また、本発明の電子部品は、上記の電気回路を備えた電子部品であって、前記導電層に能動素子が搭載される。たとえば、この能動素子は、トランジスタ、ダイオード（半導体発光素子（ＬＥＤ，ＬＤ）等）である。
本発明の電子部品は、前記複合基体が、連通した孔を有する前記一次成形材料により形成された一次成形体と、前記一次成形体の前記孔の一方の開口を、当該孔の外側から塞ぐ前記二次成形材料により形成された二次成形体と、前記一次成形体の孔を塞いでいる前記二次成形体を、当該二次成形体が前記孔を塞いでいる側とは反対の側から被覆する前記三次成形材料により形成された三次成形体とからなり、前記二次成形体の、前記孔の内側の露出表面に形成される導電層（当該孔の内部側）に、前記能動素子が搭載されてなることを特徴とする。
また、本発明では、一次成形体に、放熱スリットを形成しまたは放熱フィン（一次成形材料からなる）を形成することができる。この放熱フィンには、放熱用メッキを施すことができ、この放熱用メッキは、前記空中に浮いた導電層と連続に形成することができる。
本発明の電子部品では、前記二次成形材料に形成された導電層は、空中に浮いて形成され、この導電層に能動素子をマウントすることでができる。この場合、空中に浮いて形成された導電層の能動素子がマウントした側とは反対側の面に、放熱基板（ダイヤモンド基板、金属板等）を当接させて取り付けることができる。また、広面積の放熱基板に電子部品を取り付けるに際して、放熱基板と、空中に浮いて形成された導電層の、前記能動素子がマウントされない側の面とを当接させることができる。これにより、能動素子の駆動に伴う熱の放熱を、前記放熱基板を介して外部に効率よく逃がすことができる。
以下に、本発明の電気回路の製造プロセスの具体例を説明する。
（Ａ）第１具体例
（ステップ１）一次成形を行う（一次成形体の形成）。
（ステップ２）二次成形を行う（二次成形体の形成）。
（ステップ３）一次成形体および二次成形体の露出表面にエッチングを行う（露出表面を粗面化する）。
（ステップ４）三次成形を行う（三次成形体の形成）。これにより複合基体が製造される。
（ステップ５）複合基体の露出表面に触媒を付与する。
（ステップ６）三次成形材料を除去する。
（ステップ７）一次成形体および二次成形体の触媒付与部分（複合基体の前記一次成形材料および前記二次成形材料の露出表面部分）に無電解メッキを行う。
（ステップ８）二次成形材料を除去する。
なお、（ステップ３）の一次成形体のエッチングは（ステップ２）の二次成形体の形成前に行い、（ステップ３）では一次成形体、二次成形体の露出表面のエッチングを行うようにもできる。また、（ステップ５）の触媒の付与と、（ステップ６）の三次成形材料の除去とを、同時に行うことができる。さらに、（ステップ７）の無電解メッキの後（（ステップ８）の二次成形材料の除去の前）に、電解メッキ工程を加えることができる。また、（ステップ８）の二次成形材料の除去の後に、電解メッキをさらに施す工程を加えることができる。
（Ｂ）第２具体例
（ステップ１）一次成形を行う（一次成形体の形成）。
（ステップ２）二次成形を行う（二次成形体の形成）。
（ステップ３）三次成形を行う（三次成形体の形成）。
（ステップ４）一次成形体および二次成形体の露出表面についてエッチングを行う。この場合には三次成形体の露出表面にエッチングがされてもよい。エッチング溶液として三次成形体にはエッチングがされないものを用いることもできる。
（ステップ５）複合基体の露出表面に触媒を付与する。
（ステップ６）三次成形材料を除去する。
（ステップ７）無電解メッキを行う。
（ステップ８）二次成形材料を除去する。
なお、（Ａ）の場合と同様、（ステップ５）の触媒の付与と（ステップ６）の三次成形材料の除去とを同時に行うことができるし、（ステップ７）の無電解メッキの後（（ステップ８）の二次成形材料の除去の前）に、電解メッキを施す工程を加えることができる。また、（ステップ８）の二次成形材料の除去の後に、電解メッキをさらに施す工程を加えることができる。
（Ｃ）第３具体例
（Ａ）の（ステップ１）〜（ステップ７）、または（Ｂ）の（ステップ１）〜（ステップ７）の処理後、以下の処理を行う。
（ステップ８）電解メッキを行う。これによりメッキ部分が肉厚に形成される。
（ステップ９）二次成形材料を除去する。
（ステップ１０）二次成形材料の除去により形成された空中に浮いた導電層の当該二次成形材料側の酸化膜を除去する。この酸化膜の除去は、たとえばエッチングにより行うことができる。無電解メッキ膜の表面に酸化膜が形成されていると、電解メッキが阻害されることがあるが、このステップで酸化膜を除去されるので次工程の電解メッキが良好に行われる。
（ステップ１１）さらに、電解メッキを行う。
なお、（ステップ１０）の二次成形材料を除去をエッチングにより行ったときは、適宜の薬剤による後処理を行うことができる。
以上述べたように、本発明により、放熱特性または電気特性が飛躍的に向上した電気回路および電子部品が提供される。また、本発明により、誘電損失を低減した電気回路および電子部品が提供される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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