(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体ハンドリング構造であって、投影システムと、前記流体ハンドリング構造に対向している対向表面との間に画定される空間に液浸液を供給する流体ハンドリング構造において、
下面を備えた主ボディと、
前記主ボディに対して移動可能な内部可動部材と、
前記内部可動部材の半径方向の外側に配置されて前記主ボディに対して移動可能な外部可動部材と、
前記主ボディの下面と前記対向表面との間の隙間のサイズに無関係に前記内部および外部可動部材の各々の底部表面と前記対向表面との間に特定のサイズの隙間を維持する自己調整機構と、を備え、
前記自己調整機構は、
前記内部可動部材の底部表面の開口であって、前記内部可動部材の下方から前記内部可動部材内へ流体が通過するための入口である開口と、
前記外部可動部材の底部表面の開口であって、前記外部可動部材から流出するガスが通過するための出口である開口と、を有する、流体ハンドリング構造。
【請求項２】
使用中、前記内部可動部材の開口を通る前記流体の流れによって前記内部可動部材の底部表面と前記対向表面との間に低圧が生成されることによって、前記対向表面からの前記内部可動部材の底部表面の距離に応じて変化する力が前記内部可動部材に対して生成されるように前記内部可動部材が構築かつ配置され、
使用中、前記外部可動部材の開口を通る前記ガスの流れによって前記外部可動部材の底部表面と前記対向表面との間に超過圧力が生成されることによって、前記対向表面からの前記外部可動部材の底部表面の距離に応じて変化する力が前記外部可動部材に対して生成されるように前記外部可動部材が構築かつ配置される、請求項１に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項３】
前記自己調整機構が、前記主ボディと前記内部可動部材との間に、前記対向表面から遠ざかる方向の力を印加する、および、前記主ボディと前記外部可動部材との間に、前記対向表面に向かう力を印加する、バイアス機構を含む、請求項１又は２に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項４】
前記バイアス機構が、前記内部および外部可動部材に作用する重力からなる、請求項３に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項５】
前記バイアス機構が、前記主ボディの壁と前記内部可動部材の表面とによって画定されるチャンバ内の低圧からなる、および、前記主ボディの壁と前記外部可動部材の表面とによって画定されるチャンバ内の超過圧力からなる、請求項３または４に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項６】
前記バイアス機構が、前記主ボディおよび前記内部および外部可動部材の各々に固定される弾性エレメントであって、バイアス力の少なくとも一成分を生成する弾性エレメントを備える、請求項３〜５のいずれか一項に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項７】
前記内部可動部材が、前記空間の境界を画定する内部表面を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項８】
前記内部および外部可動部材が前記空間を取り囲む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項９】
前記内部可動部材の半径方向の内側に、さらに、前記空間に液浸液を提供するための入口開口を前記主ボディの下面に備え、および／または、前記空間から液浸液を回収するための出口開口を前記主ボディの下面に備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項１０】
基板テーブルによって支持された基板上に放射のビームを投影する投影システムと、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の流体ハンドリング構造であって、対向表面が前記基板の表面および／または前記基板テーブルの表面である流体ハンドリング構造と、を備える液浸リソグラフィ装置。
【請求項１１】
投影システムの最終エレメントと基板との間に流体を提供する工程と、
流体ハンドリング構造を使用して流体を取り扱う工程であって、前記流体ハンドリング構造が、下面を備えた主ボディと、前記主ボディに無関係に前記主ボディに対して移動する内部および外部可動部材であって、当該内部および外部可動部材の各々の底部表面と前記基板との間に特定のサイズの隙間を維持する自己調整機構を介して前記主ボディに対して移動する内部および外部可動部材と、を備え、前記外部可動部材は前記内部可動部材の半径方向の外側に配置され、前記自己調整機構は、前記内部可動部材の底部表面の開口であって、前記内部可動部材の下方から前記内部可動部材内へ流体が通過するための入口である開口と、前記外部可動部材の底部表面の開口であって、前記外部可動部材から流出するガスが通過するための出口である開口と、を有する、工程と、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、流体ハンドリング構造と、リソグラフィ装置と、リソグラフィ装置を使用してデバイスを製造するための方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、基板上に、通常、基板のターゲット部分上に、所望のパターンを付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（IC）の製造で使用することができる。その場合、パターニングデバイス、あるいはマスクまたはレチクルと呼ばれるものを使用してＩＣの個々の層上に形成されるべき回路パターンを生成することができる。このパターンは基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、１つまたはいくつかのダイの一部を含む）上に転写することができる。パターンの転写は、一般に、基板上に形成された放射感応性材料（レジスト）の層上への結像により行われる。一般に、単一の基板は、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含むことになる。既知のリソグラフィ装置は、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することによって各ターゲット部分が照射されるいわゆるステッパと、放射ビームにより所与の方向（「スキャン」方向）にパターンをスキャンすると同時に、同期して、この方向と平行または反平行に基板をスキャンすることによって各ターゲット部分が照射されるいわゆるスキャナとを含む。基板上にパターンをインプリントすることによってパターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
【０００３】
[0003]  投影システムの最終エレメントと基板の間の空間を充填するために、リソグラフィ投影装置内の基板を屈折率が比較的大きい液体、例えば水に浸すことが提案されている。一実施形態では、この液体は、他の液体を使用することも可能であるが蒸留水である。本発明の一実施形態について、液体を参照して説明する。しかしながら、他の流体も場合によっては適切であり、とりわけ湿潤流体、非圧縮性流体および／または屈折率が空気より大きい流体、望ましくは屈折率が水より大きい流体も場合によっては適切である。ガスを排除する流体はとりわけ望ましい。これの要点は、露光放射は液体中では波長がより短くなるため、より小さいフィーチャを結像させることができることである。（液体の効果は、システムの実効開口数（NA）を大きくすることであり、また、同じく焦点深度を深くすることであると見なすことも可能である。）固体粒子（例えば石英）が懸濁した水、あるいは微小粒子（例えば最大寸法が１０ｎｍまでの粒子）が懸濁した液体を始めとする他の液浸液も提案されている。懸濁した粒子は、それらが懸濁している液体の屈折率と同様の屈折率または同じ屈折率を有していても、あるいは有していなくてもよい。場合によっては適切である他の液体には、芳香族系などの炭化水素、フッ化炭化水素および／または水溶液が含まれる。
【０００４】
[0004]  基板または基板と基板テーブルの両方を液体に浸すことは（例えば米国特許第４５０９８５２号を参照されたい）、スキャン露光中に加速しなければならない大量の液体が存在していることを意味している。そのためには、場合によっては電動機を追加するか、あるいはより強力な電動機が必要であり、また、場合によっては液体中のかく乱によって、望ましくない、予測不可能な影響がもたらされることがある。
【０００５】
[0005]  液浸装置内では、液浸流体は、流体ハンドリングシステム、デバイス構造体または装置によって取り扱われる。一実施形態では、流体ハンドリングシステムは液浸流体を供給することができ、したがって流体供給システムである。一実施形態では、流体ハンドリングシステムは、液浸流体を少なくとも部分的に閉じ込めることができ、したがって流体閉じ込めシステムである。一実施形態では、流体ハンドリングシステムは液浸流体に障壁を提供することができ、したがって流体閉じ込め構造体などの障壁部材である。一実施形態では、流体ハンドリングシステムは、例えば液浸流体の流れおよび／または位置の制御を補助するために、ガスの流れを生成するか、あるいは使用することができる。ガスの流れは、液浸流体を閉じ込めるためのシールを形成することができ、したがって流体ハンドリング構造はシール部材と呼ぶことができ、このようなシール部材は流体閉じ込め構造体であってもよい。一実施形態では、液浸液は、液浸流体として使用することができる。その場合、流体ハンドリングシステムは液体ハンドリングシステムであってもよい。上で言及した説明の参照に際しては、この段落における、流体に対して定義される特徴の参照は、液体に対して定義される特徴が包含されていることを理解されたい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
[0006]  液浸液が流体ハンドリングシステムによって投影システムの下方に位置している表面の局部領域に閉じ込められると、メニスカスは、流体ハンドリングシステムと表面の間を延在する。メニスカスが表面の滴と衝突すると、そのために場合によっては液浸液が気泡を含むことになる。滴は、場合によっては、流体ハンドリングシステムからの漏れを始めとする様々な理由で表面に存在する。液浸液中の気泡は、例えば基板の結像中における投影ビームとの干渉による結像誤差の原因になることがある。
【０００７】
[0007]  大量のガスおよび液体の抽出は、基板上の大きな熱冷却負荷の原因になることがある。大きい局部冷却負荷は、基板表面の熱差の原因になることがあり、この熱差はオーバーレイエラーの原因になることがあるため、望ましくない。
【０００８】
[0008]  例えば、気泡を含む可能性が少なくとも部分的に低減され、および／または蒸発による熱負荷が少なくとも部分的に低減されるリソグラフィ装置が提供されることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
[0009]  一態様によれば、流体ハンドリング構造であって、投影システムと、該流体ハンドリング構造と対向している対向表面との間に画定される空間に液浸液を供給するように構成された流体ハンドリング構造が提供され、流体ハンドリング構造は、下面を備えた主ボディと、主ボディに対して移動可能な可動部材と、下面と対向表面との間の隙間のサイズに無関係に可動部材の底部表面と対向表面との間に特定のサイズの隙間を維持するための自己調整機構とを備えている。
【００１０】
[0010]  一態様によれば、投影システムの最終エレメントと基板の間に流体を提供する工程と、流体ハンドリング構造を使用して流体を取り扱う工程であって、流体ハンドリング構造が、下面を備えた主ボディと、主ボディに無関係に移動する可動部材であって、該可動部材の底部表面と基板の間に特定のサイズの隙間を維持する自己調整機構を介して主ボディに対して移動する可動部材とを備える、工程とを含むデバイス製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
[0011]  以下、対応する参照符号が対応する部分を表す添付の概略図を参照して、単なる例示として本発明の実施形態が説明される。
【００１２】
【図１】[0012]本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置の図である。
【図２】[0013]リソグラフィ投影装置に使用するための液体供給システムの図である。
【図３】[0013]リソグラフィ投影装置に使用するための液体供給システムの図である。
【図４】[0014]リソグラフィ投影装置に使用するための他の液体供給システムの図である。
【図５】[0015]リソグラフィ投影装置に使用するための他の液体供給システムの図である。
【図６】[0016]リソグラフィ投影装置に使用するための他の液体供給システムの断面図である。
【図７】[0017]一実施形態による可動部材の断面図である。
【図８】[0018]（ａ）（ｂ）は、可動部材と一実施形態の主ボディの間の接続の断面図である。
【図９】[0019]可動部材の突起のための主ボディ内の複数の凹所の平面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0020]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、
−  放射ビームＢ（例えばUV放射またはDUV放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
−  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、いくつかの特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに接続されたサポート構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
−  基板（例えばレジスト基板）Ｗを保持するように構築され、いくつかの特定のパラメータに従って、例えば基板Ｗのテーブルの表面を正確に位置決めするように構成された第２のポジショナＰＷに接続されたサポートテーブル、例えば１つまたは複数のセンサをサポートするためのサポートテーブルあるいは基板テーブルＷＴと、
−  パターニングデバイスＭＡにより放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つまたは複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳと
を含む。
【００１４】
[0021]  照明システムＩＬは、放射を誘導する、形作る、または制御するために、屈折タイプ、反射タイプ、磁気タイプ、電磁タイプ、静電タイプ、または他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組合せなど様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。
【００１５】
[0022]  サポート構造ＭＴはパターニングデバイスＭＡを保持する。サポート構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの方位、リソグラフィ装置の設計、および例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境中に保持されるかどうかなどの他の条件によって決まる方法でパターニングデバイスを保持する。サポート構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持するために、機械、真空、静電気、または他のクランプ技法を使用することができる。サポート構造ＭＴは、例えば必要に応じて固定にも可動にもすることができるフレームまたはテーブルとすることができる。サポート構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳに対して確実に所望の位置にあるようにすることができる。本明細書における「レチクル」または「マスク」という用語のいかなる使用も「パターニングデバイス」というより一般的な用語と同義であると考えることができる。
【００１６】
[0023]  本明細書に使用される用語「パターニングデバイス」は、基板のターゲット部分内にパターンを作成するなど、その横断面内にパターンを備えた放射ビームを与えるために使用することができるあらゆるデバイスを指すものと広義に解釈されたい。例えばパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含むと、放射ビームに与えられたパターンが、基板のターゲット部分内の所望のパターンと正確に一致しない可能性があることに留意されたい。一般に、放射ビームに与えられたパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイス内の特定の機能の層に相当することになる。
【００１７】
[0024]  パターニングデバイスＭＡは、透過型または反射型とすることができる。パターニングデバイスの諸例には、マスク、プログラマブルミラーアレイおよびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクはリソグラフィで周知であり、バイナリ、レベンソン型（alternating）位相シフトおよびハーフトーン型（attenuated）位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、小さな鏡の行列構成を使用し、鏡のそれぞれは、入来放射ビームを様々な方向で反射するように個別に傾けることができる。傾斜式鏡は、鏡行列によって反射される放射ビーム内にパターンを与える。
【００１８】
[0025]  本明細書に用いられる用語「投影システム」は、屈折システム、反射システム、反射屈折システム、磁気システム、電磁気システム、および静電気光学システムあるいはそれらの任意の組合せを含むあらゆるタイプの投影システムを包含し、使用される露光放射あるいは液浸液の使用または真空の使用など他の要因に適切なものとして、広義に解釈されたい。本明細書における用語「投影レンズ」のいかなる使用も、より一般的な用語「投影システム」と同義と見なされてよい。
【００１９】
[0026]  本明細書で記述されるように、装置は透過タイプ（例えば透過性マスクを使用するタイプ）である。あるいは、装置は反射タイプ（例えば上記で言及されたプログラマブルミラーアレイを使用するタイプまたは反射性マスクを使用するタイプ）でよい。
【００２０】
[0027]  リソグラフィ装置は、複数のテーブル（またはステージあるいはサポート）、例えば複数の基板テーブル、あるいは１つまたは複数の基板テーブルと１つまたは複数のセンサテーブルあるいは測定テーブルの組合せを有するタイプの装置であってもよい。このような「多重ステージ」機械の場合、複数のテーブルを並列に使用することができ、つまり１つまたは複数の他のテーブルを露光のために使用している間、１つまたは複数のテーブル上で予備工程を実施することができる。リソグラフィ装置は、基板テーブル、センサテーブルおよび測定テーブルと同様の方法で並列に使用することができる複数のパターニングデバイステーブル（またはステージあるいはサポート）を有することができる。
【００２１】
[0028]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受け取る。放射源ＳＯが例えばエキシマレーザである場合、放射源ＳＯおよびリソグラフィ装置は、個別の構成要素とすることができる。このような場合、放射源ＳＯは、リソグラフィ装置の一部を形成しているとは見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを備えたビームデリバリシステムＢＤを使用して放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ渡される。それ以外の例えば放射源ＳＯが水銀灯などの場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一構成要素とすることができる。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤと共に放射システムと呼ぶことができる。
【００２２】
[0029]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを備えてよい。通常、イルミネータＩＬの瞳面内における強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（一般に、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれている）は調整が可能である。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯなどの様々な他のコンポーネントを備えてよい。イルミネータＩＬは、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布を持たせるために、放射ビームを条件付けるために使用され得る。放射源ＳＯと同様、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置の一部を形成すると見なしても、あるいは見なさなくてもよい。例えば、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置の一体型部品でよく、あるいはリソグラフィ装置とは別の個別の実体でよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、その上にイルミネータＩＬを取り付けることができるように構成され得る。任意選択により、イルミネータＩＬを取外し可能にすることができ、また、イルミネータＩＬは、個別に提供され得る（例えばリソグラフィ装置の製造者または他のサプライヤによって）。
【００２３】
[0030]  放射ビームＢは、サポート構造（例えばマスクテーブル）ＭＴに保持されるパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによってパターン付けされる。放射ビームＢはパターニングデバイスＭＡを通過した後、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳはビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦する。第２のポジショナＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ１８、１９、または容量センサ）を用いて、例えば放射ビームＢの経路中に様々なターゲット部分Ｃを位置決めするように基板テーブルＷＴを正確に移動することができる。同様に、第１のポジショナＰＭおよび別の位置センサ（図１に明確には示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリからの機械的抽出の後にまたはスキャン中に、パターニングデバイスＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることができる。一般に、サポート構造ＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現することができる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現することができる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、サポート構造ＭＴはショートストロークアクチュエータにのみ接続することができ、または固定することができる。パターニングデバイスＭＡおよび基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２および基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占めるが、それらはターゲット部分Ｃ間の空間に配置することができる（これらはスクライブレーンアライメントマークとして知られている）。同様に、１つよりも多いダイがパターニングデバイスＭＡ上に設けられている状況では、パターニングデバイスアライメントマークはダイ間に配置することができる。
【００２４】
[0031]  図示された装置は、以下のモードのうち少なくとも１つで使用され得る。
【００２５】
[0032]  １．ステップモードでは、サポート構造ＭＴおよび基板テーブルＷＴを本質的に静止したままにしながら、放射ビームＢに付与されたパターン全体がターゲット部分Ｃ上に一度に投影される（すなわち単一静的露光）。次に、基板テーブルＷＴは、異なるターゲット部分Ｃを露光することができるようにＸおよび／またはＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズは、単一静的露光で結像されたターゲット部分Ｃのサイズを制限する。
【００２６】
[0033]  ２．スキャンモードでは、サポート構造ＭＴと基板テーブルＷＴとが同期してスキャンされるとともに、放射ビームＢに付与されたパターンがターゲット部分Ｃ上に投影される（すなわち単一動的露光）。サポート構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）および像反転特性によって決定することができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが単一動的露光におけるターゲット部分Ｃの幅（非スキャン方向に）を制限するが、スキャン運動の長さがターゲット部分Ｃの高さ（スキャン方向に）を決定する。
【００２７】
[0034]  ３．別のモードでは、サポート構造ＭＴは本質的に静止したままでプログラマブルパターニングデバイスを保持し、基板テーブルＷＴが移動またはスキャンされるとともに、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃ上に投影される。このモードでは、一般に、パルス放射源が使用され、基板テーブルＷＴの各移動の後にまたはスキャン中の連続する放射パルス間に必要に応じてプログラマブルパターニングデバイスが更新される。この操作モードは、上述したタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
【００２８】
[0035]  説明された使用モードまたは全く異なった使用モードの組合せおよび／または変形形態も使用されてよい。
【００２９】
[0036]  ＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に対して、具体的な言及がこの説明において行われることがあるが、本明細書に記載したリソグラフィ装置には、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用の誘導パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（LCD）、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、マイクロスケール、さらにはナノスケールのフィーチャを備えたコンポーネントの製造における他の用途があり得ることを理解されたい。
【００３０】
[0037]  投影システムＰＳの最終エレメントと基板の間に液体を提供するための構造は、３つの一般的なカテゴリに分類することができる。これらは、槽型構造、いわゆる局部液浸システムおよびオールウェット液浸システムである。槽型構造の場合、実質的に基板Ｗ全体および任意選択により基板テーブルＷＴの一部が液体の槽に浸される。
【００３１】
[0038]  局部液浸システムには、基板の局部領域にのみ液体が提供される液体供給システムが使用される。液体が充填される空間は、平面図で、基板の頂部表面より小さく、また、液体が充填される領域は、投影システムＰＳに対して実質的に静止状態を維持し、一方、基板Ｗはその領域の下方を移動する。図２〜７は、このようなシステムに使用することができる異なる供給デバイスを示したものである。局部領域に液体を密閉するための密閉特徴が存在している。ＰＣＴ特許出願公告第ＷＯ９９／４９５０４号に、このために構造に対して提案されている方法の１つが開示されている。
【００３２】
[0039]  オールウェット構造の場合、液体は閉じ込められない。基板の上面全体および基板テーブルのすべてまたは一部が液浸液で覆われる。少なくとも基板を覆う液体の深さは浅い。液体は、基板上の液体の薄膜などの膜であってもよい。液浸液は、投影システムとその投影システムに対向する対向表面（このような対向表面は、基板および／または基板テーブルの表面とすることができる）との領域に、またはその領域内に供給することができる。また、このようなシステムには、図２〜５の液体供給デバイスのうちの任意のデバイスを使用することができる。しかしながら、密閉特徴は、存在せず、作動されておらず、標準ほどには十分ではなく、あるいは液体を局部領域のみに密閉するには有効ではない。
【００３３】
[0040]  図２および３に示されているように、液体は、少なくとも１つの入口によって、好ましくは基板が最終エレメントに対して移動する方向に沿って基板の上に供給される。液体は、投影システムの下方を通過した後、少なくとも１つの出口によって除去される。基板がエレメントの下方で−Ｘ方向にスキャンされる際に、エレメントの＋Ｘ側で液体が供給され、−Ｘ側で吸い取られる。図２は、入口を介して液体が供給され、低圧源に接続される出口によってエレメントのもう一方の側で吸い取られる構造を概略的に示したものである。図２の図解では、液体は、必ずしもその必要はないが、基板が最終エレメントに対して移動する方向に沿って供給されている。最終エレメントの周りに配置される様々な配向および様々な数の入口および出口が可能であり、図３はその一例を示したもので、両側に出口を備えた４組の入口が最終エレメントの周りに規則的なパターンで提供されている。図２および３の矢印は、液体が流れる方向を示していることに留意されたい。
【００３４】
[0041]  図４は、局部液体供給システムを備えた他の液浸リソグラフィ解決法を示したものである。液体は、投影システムＰＳの両側の２つの溝入口によって供給され、入口の半径方向の外側に配置された複数の離散出口によって除去される。入口は、投射される投影ビームが通過する孔を中心部分に備えたプレートの中に配置することができる。液体は、投影システムＰＳの一方の側の１つの溝入口によって供給され、かつ、投影システムＰＳのもう一方の側の複数の離散出口によって除去され、したがって投影システムＰＳと基板Ｗの間に液体の薄膜が流れる。入口および出口のどの組合せを選択して使用するかは、基板Ｗが移動する方向によって決定することができる（入口および出口の他の組合せは使用されない）。図４の矢印は、流体および基板が流れる方向を示していることに留意されたい。
【００３５】
[0042]  提案されている他の構造は、投影システムの最終エレメントと基板テーブルの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する液体閉じ込め構造体を備えた液体供給システムを提供することである。図５は、このような構造を示したものである。
【００３６】
[0043]  図５は、投影システムの最終エレメントと基板テーブルＷＴまたは基板Ｗの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在している液体閉じ込め構造体１２を備えた局部液体供給システムすなわち流体ハンドリングシステムを概略的に示したものである。（以下のテキストにおける基板Ｗの表面の参照は、特に明確に言及されていない限り、追加または別法として基板テーブルの表面を同じく意味していることに留意されたい。）液体閉じ込め構造体１２は、Ｚ方向（光軸の方向）の若干の相対移動が存在する可能性はあるが、投影システムに対してＸＹ平面内に実質的に静止している。一実施形態では、液体閉じ込め構造体１２と基板Ｗの表面の間に、ガスシール（ガスシールを備えたこのようなシステムは、欧州特許出願公告第ＥＰ−Ａ−１４２０２９８号に開示されている）または液体シールなどの非接触シールであってもよいシールが形成される。
【００３７】
[0044]  液体閉じ込め構造体１２の少なくとも一部は、投影システムＰＳの最終エレメントと基板Ｗの間の空間１１に液体を含有している。基板Ｗの表面と投影システムＰＳの最終エレメントとの間の空間に液体が閉じ込められるよう、投影システムＰＳのイメージフィールドの周りに基板Ｗに対する非接触シール１６を形成することができる。この空間１１は、少なくとも部分的に、投影システムＰＳの最終エレメントの下方に、該投影システムＰＳの最終エレメントを取り囲んで配置された液体閉じ込め構造体１２によって形成されている。液体は、液体閉じ込め構造体１２の内側の投影システムＰＳの下方の空間に、液体入口１３によってもたらされる。この液体は、液体出口１３によって除去することができる。液体閉じ込め構造体１２は、投影システムの最終エレメントの少し上まで延在させることができる。液体のレベルは、液体のバッファが提供されるよう、最終エレメントの上まで上昇している。一実施形態では、液体閉じ込め構造体１２は、その上端部分の形状が投影システムまたは投影システムの最終エレメントの形状と緊密に合致する、例えば丸い形状であってもよい内側周囲を有している。内側周囲の底部は、イメージフィールドの形状と緊密に合致しており、必ずしもそうである必要はないが、例えば長方形である。
【００３８】
[0045]  液体は、使用中、液体閉じ込め構造体１２の底部と基板Ｗの表面の間に形成されるガスシール１６によって空間１１の中に含むことができる。このガスシールはガスによって形成される。ガスシール中のガスは、入口１５を介して加圧下で液体閉じ込め構造体１２と基板Ｗの間の隙間に提供される。このガスは、出口１４を介して抽出される。ガス入口１５の超過圧力、出口１４の真空レベルおよび隙間の幾何構造は、液体を閉じ込める内側に向かう高速ガス流１６が存在するようになされている。液体閉じ込め構造体１２と基板Ｗの間の液体に対するガスの力によって、空間１１の中に液体が含有される。入口／出口は、空間１１を取り囲む環状の溝であってもよい。この環状の溝は、連続していても、あるいは不連続であってもよい。ガスの流れ１６は、液体を空間１１の中に含有するのに有効である。参照によりその全体が本明細書に組み込まれている米国特許出願公告第ＵＳ２００４−０２０７８２４号に、このようなシステムが開示されている。一実施形態では、液体閉じ込め構造体１２はガスシールを有していない。
【００３９】
[0046]  図６は、液体閉じ込め構造体の断面を示したものである。図５の液体閉じ込め構造体の場合と同様、図６の液体閉じ込め構造体１２も投影システムＰＳを取り囲んでいる。液体閉じ込め構造体１２は、投影システムＰＳと、液体閉じ込め構造体１２と対向している対向表面（例えば基板W）との間に画定される空間１１に液浸液を供給するように構成されている。
【００４０】
[0047]  液体閉じ込め構造体１２は、主ボディ１０および少なくとも１つの可動部材１００ａ、１００ｂを備えている。少なくとも１つの可動部材１００ａ、１００ｂは、主ボディ１０に対して移動することができる。一実施形態では、主ボディ１０は、投影システムＰＳに対してＸ／Ｙの両方向ならびにＺ方向（投影システムＰＳの光軸の方向）に実質的に静止状態で取り付けられている。主ボディ１０は、一実施形態では、投影システムＰＳに対してＲｘ、Ｒｙ、Ｒｚ自由度で固定されている。
【００４１】
[0048]  可動部材１００ａ、１００ｂは、投影システムＰＳの光軸の全周にわたって延在している。一実施形態では、内部可動部材１００ｂの内部表面は空間１１の縁を画定している。
【００４２】
[0049]  可動部材１００ａ、１００ｂは、それらの底部表面１１０ａ、１１０ｂと対向表面（例えば基板W）との間の特定の隙間ｇを自動的に維持する点で自己調整型になるように構成されている。これらの可動部材１１０ａ、１１０ｂ（これらは任意の数にすることができ、1個でもよい）は、互いに同じ隙間ｇを有するようにこれらのすべてを構成する必要はない。一実施形態では、隙間ｇは１μｍより広い。一実施形態では、この隙間は、１００μｍまたは５０μｍ未満である。一般的には隙間ｇは概ね２０μｍ近辺であり、例えば１０μｍより広く、および／または３０μｍより狭い。選択される範囲は、可動部材１００ａ、１００ｂが追従する表面の粗さ、および可動部材１００ａ、１００ｂと表面の間の相対速度で決まる。基板、基板テーブル、等々が平らであり、かつ、スキャン速度が遅い場合、可能な隙間ｇは１０μｍ未満のみである。より現実的な隙間ｇは、数十μｍである。
【００４３】
[0050]  この隙間ｇは、基板Ｗが投影システムＰＳの下方を移動している間、維持される。この方法によれば、可動部材１００ａ、１００ｂは、対向表面の表面の起伏を追従し、主ボディ１０に対して上下する。したがって、使用中、この隙間ｇは実質的に一定である。これは、主ボディ１０の下面２５と対向表面（例えば基板W）との間の隙間Ｇと類似している。
【００４４】
[0051]  一実施形態では、使用中、主ボディ１０を駆動して投影システムＰＳに対して移動させることができるが、必ずしもその必要はなく、また、その必要がある場合であっても、隙間Ｇを一定に維持するような運動は不要である。これは、その底部表面１１０ｂと基板Ｗの間の隙間ｇを実質的に一定に維持する内部可動部材１００ｂの密閉機能によるものである。隙間Ｇは、１５０μｍ程度以上にすることができ（例えば１ｍｍまたは数ｍｍ程度）、これは液体閉じ込め構造体の典型的な隙間である。一実施形態では、隙間Ｇは実質的に一定に維持される。一実施形態では、隙間Ｇは投影システムＰＳの設計によって規定される。これが可能であるのは、従来の設計とは対照的に、隙間Ｇが液浸液を空間１１に密閉する部分を有していないことによるものである。一実施形態では、隙間Ｇは０．５ｍｍより広く、望ましいことには一定である。
【００４５】
[0052]  隙間ｇより大きく、かつ、空間１１に存在していない滴は、液体閉じ込め構造体１２（例えば可動部材１００ｂの間）と基板Ｗの間を延在しているメニスカスとではなく、可動部材１００ａ、１００ｂと衝突することになる。したがってそのメニスカスに衝撃を与えることになるのは、比較的小さい滴（直径が距離ｇより小さい滴）からなる液体である。したがって小さい滴とメニスカスが衝突することによって空間１１の液体に含まれる気泡が欠陥リスクをもたらすことは恐らくない（欠陥リスクが存在するのは、恐らく直径が５０μｍより大きい滴がメニスカスと衝突する場合のみであろう）。
【００４６】
[0053]  可動部材１００ａ、１００ｂの各々は自己調整機構を備えている。この自己調整機構により、使用中、隙間Ｇのサイズに無関係に隙間ｇが特定のサイズに維持される。一実施形態では、自己調整機構は、フィードバック方式またはフィードフォワード方式でセンサおよびアクチュエータを利用していない。その代わりに調整器がある機構を提供しており、それにより、対向表面からの距離によって可動部材１００ａ、１００ｂに対する力が変化する。隙間ｇは、可動部材１００ａ、１００ｂと主ボディ１０の間の力をバイアスさせることによってその力が平衡するまで変化する。この方法によれば、自己平衡機構を実現することができる。
【００４７】
[0054]  図６に示されているような一実施形態では、自己調整機構には、流体が通過するための少なくとも１つの開口１１５ａ、１１５ｂが可動部材の底部表面１１０ａ、１１０ｂに含まれている。開口１１５ａ、１１５ｂを通って流体が流れることにより、底部表面１１０ａ、１１０ｂと基板Ｗの間に超過圧力（可動部材１００ａの場合）あるいは低圧（可動部材１００ｂの場合）が生成される。
【００４８】
[0055]  超過圧力または低圧が存在することにより、可動部材１００ａ、１００ｂに対する力が生成される。生成される超過圧力または低圧は、底部表面１１０ａ、１１０ｂと基板Ｗの間の、流量が実質的に一定である隙間ｇの位置に依存するため、可動部材１００ａ、１００ｂに対する力は、基板Ｗからの底部表面１１０ａ、１１０ｂの距離に応じて変化する。
【００４９】
[0056]  自己調整機構には、超過圧力または低圧によって生成される力の方向とは逆方向の力を可動部材１００ａ、１００ｂに印加するバイアス機構を提供することにより、隙間ｇのサイズによる力のこの変化を利用することができる。この方法によれば、可動部材１００ａ、１００ｂの平衡位置が対向表面から特定の距離ｇに位置するように自己調整機構を配置することができる。
【００５０】
[0057]  バイアス機構の一部は、可動部材１００ａ、１００ｂに作用する重力からなっている。以下で図６を参照して説明するように、一実施形態では、バイアス機構の一部は、主ボディ１０の壁および可動部材１００ａ、１００ｂの表面によって画定されるチャンバ１２０ａ、１２０ｂ内の低圧または超過圧力からなっている。バイアス機構の他の実施形態については、以下で図８および９を参照して説明する。
【００５１】
[0058]  図６の実施形態は、２つの可動部材１００ａ、１００ｂを備えている。しかしながら、本発明の一実施形態は、任意のタイプの液体閉じ込め構造体と共に使用することができ、また、任意の数の可動部材１００ａ、１００ｂを備えることができる。
【００５２】
[0059]  図６の実施形態では、内部可動部材１００ｂは、内部表面１１５ｂと共に空間１１に対する障壁を形成している。一実施形態では、内部可動部材１００ｂは、可動部材１００ｂと基板Ｗの間のシールを形成している。このシールは、可動部材１００ｂの底部表面１１０ｂと基板Ｗの間の距離ｇが短いことによって形成される。開口１１５ｂの存在はシールを改善している。
【００５３】
[0060]  開口１１５ｂは、可動部材の外側から可動部材１００ｂの中へ流体が通過するための入口である。流体は、ガスと液体の混合物であってもよい。例えば空間１１からの液体は、その通り道を可動部材１００ｂと基板Ｗの間の隙間ｇ中に見い出すことになるが、入口１１５ｂから除去することができる。さらに、可動１００ｂの半径方向の外側のガスは、入口１１５ｂから吸い出すことができる。半径方向に内側のガスの通過により、入口１１５ｂの半径方向の外側の液体の通過の阻止が促進される。半径方向に内側のガスの通過により、基板Ｗに向かう力が可動部材１００ｂに対して生成される。つまり、入口１１５ｂへのガスの流れにより、対向表面に向かう力を可動部材１００ｂに印加する低圧が生成される。
【００５４】
[0061]  可動部材１００ｂの半径方向の外側は可動部材１００ａである。可動部材１００ｂには、可動部材１００ａから流出するガスが通過するための出口１１５ａが含まれている。出口１１５ａは、ガスナイフの形態であってもよい。出口１１５ａから流出するガスは、出口１１５ａの矢印１１８ａで示されているように、半径方向に内側および外側に向かって移動する。ガスのこの運動により、可動部材１００ａの底部表面１１０ａと基板Ｗの間に超過圧力が生成される。この超過圧力により、対向表面（例えば基板W）から遠ざかる方向の力が可動部材１００ａに対して生成される。
【００５５】
[0062]  出口１１５ａおよび入口１１５ｂは、可動部材１００の底部表面１１０ｂの周囲全体に延在しているスリットとして提供することができる。一実施形態では、複数の通路がスリットとチャンバ１２０を流体接続している。別法としては、出口１１５ａおよび入口１１５ｂは、可能性として溝によって一体に接続された、列をなした一連の離散孔として提供することができる。
【００５６】
[0063]  図６に示されているガスナイフを備えた可動部材１００ａは、とりわけ、ガスナイフがメニスカスピンニング特徴の半径方向の外側に使用されている任意のタイプの液体閉じ込め構造体１２に使用することができる。例えば、可動部材１００ａを使用して、いわゆるガスドラッグ原理液体閉じ込め構造体（例えば、参照によりそれらのすべての内容が本明細書に組み込まれている米国特許出願公告第ＵＳ  ２００８−０２１２０４６号、ＵＳ  ２００９−０２７９０６０号およびＵＳ  ２００９−０２７９０６２号を参照されたい）にガスナイフを提供することができる。そのシステムには、複数の抽出孔が液体閉じ込め構造体１２の下面に、望ましくは隅を有することができる平面図形状で配置されている。隅は、ステッピング方向またはスキャンニング方向などの所望の運動方向に整列させることができる。そうすることにより、２つの出口が所望の方向に対して直角に整列している場合と比較すると、所望の方向における所与の速度に対して、液体閉じ込め構造体の表面の２つの開口間のメニスカスに対する力が弱くなる。しかしながら、本発明の一実施形態は、平面図が任意の形状を有し、あるいは任意の形状で配置された抽出開口などのコンポーネントを有する液体閉じ込め構造体に適用することができる。このような形状には、それらに限定されないが、円などの楕円、長方形、例えば正方形などの直線状の形、または菱形などの平行四辺形、あるいは４点以上の星などの５つ以上の隅が付いた隅付き形状を含むことができる。
【００５７】
[0064]  このような実施形態の利点は、さもなければ液体閉じ込め構造体１２の下面と基板Ｗの間を延在している液体のメニスカスと衝突することになる基板Ｗ上の液体の大きな滴を可動部材が細かくすることにある。
【００５８】
[0065]  ガスナイフを可動部材１１０ａの上に取り付ける利点は、ガスナイフから流出するガスの流れがより激しくなり、それにより、対向表面に残っているすべての液体が実質的に完全に蒸発し、液体閉じ込め構造体１２の半径方向の外側に乾いた表面が残されるよう、ガスナイフの出口１１５ａと対向表面との間の隙間ｇを自己調整機構によって狭い隙間に維持することができることである。
【００５９】
[0066]  一実施形態では、図６に示されている内部可動部材１００ｂのみが存在している。つまり、入口１１５ｂを備えた可動部材１００ｂの半径方向の外側にはガスナイフは存在していないか、あるいは可動部材１００ｂの半径方向の外側のすべてのガスナイフは、主ボディ１０に対して固定されている。
【００６０】
[0067]  一実施形態では、図６に示されているように、大気に解放された開口５０が主ボディ１０の下面２５に提供されている。ガスは、この開口５０を通ってどちらの方向にも流れることができ、これは、入口１１５ｂに流入するガスと出口１１５ａから流出するガスの平衡化を促進することができる。
【００６１】
[0068]  一実施形態では、図６に示されているように、バイアス機構は、それぞれ可動部材１００ａ、１００ｂの底部表面１１０ａ、１１０ｂの開口１１５ａ、１１５ｂを通るガスの流れを利用している。理解されるように、バイアス機構は、例えば図７および８に示されている方法などの他の任意の方法で提供することができる。
【００６２】
[0069]  図６では、チャンバ１２０ａ、１２０ｂは、主ボディ１０の中に、それぞれ可動部材１００ａ、１００ｂの上に提供されている。チャンバ１２０ａが外部可動部材１００ａに結合されている場合、可動部材１１０ａの中の、出口１１５ａに通じている通路１１９ａへの流入に先立って、供給通路１３０ａを通ってチャンバ１２０ａ内へ流入するガスの流れによってチャンバ１２０ａ内に超過圧力が生成される。チャンバ１２０ａ、可動部材１００ａ、通路１１９ａおよび出口１１５ａの幾何構造、ならびにガスの流量は、特定の隙間サイズｇにおいて、チャンバ１２０ａ内のガスの圧力によって生じる可動部材１００ａに対する下向きの力と、ガスの流れ１１８ａによって生じる可動部材１００ａに対する上向きの力が平衡するように調整されている。
【００６３】
[0070]  図６の実施形態では、可動部材１００は、チャンバ１２０内を自由に移動している。
【００６４】
[0071]  可動部材１００ａの側面とチャンバ１２０ａの側面の間の隙間は、ガスの漏れを実質的に防止するだけの十分な狭さにすることができる。別法としては、例えばｏ−リング、ｖ−シールまたはリップシールであらゆる隙間をふさぐことも可能である。
【００６５】
[0072]  チャンバ１２０ａ内への可動部材１００ａの機械的な嵌合（チャンバ１２０ｂ内への可動部材１００ｂの機械的な嵌合と同じ方法での嵌合）により、Ｒｘ、ＲｙおよびＺ自由度におけるボディ１０に対する可動部材１００ａの剛性が比較的小さくなっている。そのため、可動部材１００ａは、基板Ｗが液体閉じ込め構造体１２の下方をＺ、ＲｘおよびＲｙ方向に移動する際に、基板Ｗの表面を追従することができる。逆に、可動部材１００ａは、主ボディ１０に対する機械的な嵌合によって、Ｘ、ＹおよびＲｚ自由度で位置決めされている。
【００６６】
[0073]  可動部材１００ａは、Ｒｘ、ＲｙおよびＺ方向に柔軟である気体軸受のように作用し、基板Ｗの表面を追従することが分かる。
【００６７】
[0074]  半径方向に内側の可動部材１００ｂの場合、可動部材１００ｂの上方のチャンバ１２０ｂに接続されている通路１３０ｂから流出するガスの流れにより、チャンバ１００ｂ内に低圧が生成され、この低圧によって基板Ｗから遠ざかる方向の力が可動部材１００ｂに付与される。この力は、流れ１１８ｂによって生じる、基板Ｗに向かう引力と平衡する。図に示されているように、一実施形態では、大気と通路１３０ｂの間に接続された通路１４０ｂが提供されている。この通路１４０ｂの目的は、通路１１９ｂを通る流れを均一にすることである。
【００６８】
[0075]  一実施形態では、図６に示されているように、下面２５と対向表面（例えば基板W）の間に液体を提供し／これらの間から液体を抽出するための液体出口２０が、液体入口３０の半径方向の内側に提供されている。とりわけ投影システムＰＳの下方の領域に液体を充填し／この領域から液体を回収するための追加入口および／または出口を提供することも可能である。
【００６９】
[0076]  一実施形態では、空間１１を密閉している内部可動部材１００ｂは、ダッシュ線１５０で示されているように階段状構造を有している。つまり、空間１１の中心に最も近い面は、下に向かって対向している、空間１１内の液体と接触する底部表面１１０ｂ以外の表面１５１を有している。これにより、空間１１内の液体の圧力が過度に高くなった場合に（恐らくは衝突状況によって）、下に向かって対向している表面１５１に作用する空間１１内の液体圧力によって可動部材１００ｂが上に向かって強制され、それにより空間１１から液体を下方に流出させて圧力を低くすることができる安全特徴が形成される。
【００７０】
[0077]  図６の実施形態の一変形形態では、可動部材１００ｂの底部表面１１０ｂに２つの入口１１５ｂを提供することができる。半径方向に内側の入口１１５ｂは、液体を通過させるためのものであってもよく、また、半径方向に外側の入口は、ガスを通過させるためのものであってもよい。一実施形態では、図７に示されているように、半径方向に内側の入口１１６ｂは、多孔性部材１１７ｂによって覆うことができ、この多孔性部材１１７ｂの上にチャンバ１１９ｂを提供することができる。半径方向に内側の入口１１６ｂは単相抽出器アセンブリである。この単相抽出器は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている米国特許出願公告第ＵＳ  ２００６−００３８９６８号に開示されているような抽出器すなわち入口である液体除去デバイスを備えることができる。一実施形態では、液体除去デバイスは、単一液相液体抽出を可能にするために液体をガスから分離するために使用される多孔性材料１１７ｂ中で覆われる入口を備えている。チャンバ１１９ｂ内の低圧は、多孔性材料１１７ｂの孔の中に形成されるメニスカスによって、液体除去デバイスのチャンバ１１９ｂ内への周囲のガスの引込みが実質的に防止されるように選択される。しかしながら、多孔性材料１１７ｂの表面が液体と接触すると、流れを制限するためのメニスカスが存在しなくなり、液体は自由に液体除去デバイスのチャンバ１１９ｂ内へ流れることができる。
【００７１】
[0078]  多孔性材料１１７ｂは、極めて多数の微小孔を有しており、それぞれ５マイクロメートルないし５０マイクロメートルの範囲の寸法、例えば直径などの幅を有している。多孔性材料１１７ｂは、液体を除去すべき対向表面、例えば基板Ｗの表面などの表面より上の５０マイクロメートルないし３００マイクロメートルの範囲の高さに維持することができる。一実施形態では、多孔性材料１１７ｂは少なくともわずかに親液性であり、つまり液浸液、例えば水に対する９０°未満、望ましくは８５°未満、あるいは望ましくは８０°未満の動的接触角を有している。
【００７２】
[0079]  本発明の一実施形態の利点の１つは、可動部材１００、１００ｂと基板Ｗの間のガスの流れによって実質的に一定の力が達成されるとバイアス機構が平衡するため、実質的に一定の力が基板Ｗに提供されることである。これは、液体閉じ込め構造体によって基板に印加される力を変化させることができる上記液体閉じ込め構造体に類似している。これは、集束性能を改善する利点を有している。
【００７３】
[0080]  隙間ｇが上記液体閉じ込めシステムより狭いため、基板Ｗ上に残される液体の厚さははるかに薄い。したがってこの液体が蒸発する（例えば流れ１１８ａまたは１１８ｂによって）際の蒸発負荷は、上記液体閉じ込め構造体の蒸発負荷よりはるかに小さい。
【００７４】
[0081]  可動部材１００ａの自己調整の性質により、可動部材１００ａ、１００ｂは基板の高さの差を追従することができる。例えば基板Ｗにバンプが存在している場合、可動部材１００ａ、１００ｂは上に向かって押し上げられる。これにより液体閉じ込め構造体１２と基板Ｗの間の機械的な接触の防止が促進され、また、この方法によれば損傷が防止される。
【００７５】
[0082]  図８ａおよび８ｂは、弾性部材によってバイアス力が提供される実施形態を示したものである。図８ａの実施形態では、ベロー２００は、可動部材１００と主ボディ１０の間を延在している。図８ｂの実施形態では、断面が長方形のｏ−リング３００が、半径方向に内側の面で可動部材１００に固定されており、また、半径方向に外側の面で主ボディ１０に固定されている。図８ａおよび図８ｂのいずれの実施形態においても、バイアス力はシールの弾性によって提供される。つまり、可動部材１００が変位すると弾性シールが変形し、それにより可動部材１００に力が印加される。弾性部材２００、３００には、ヒステリシス、摩擦あるいは望ましくない漏れの問題はなく、また、寄生力を生成することもない。
【００７６】
[0083]  図９は、完全なリングを備える代わりに可動部材１００が、また、完全な凹所を備える代わりにチャンバ１２０が実際に複数の離散凹所４２０および複数の離散突起４００として、液体閉じ込め構造体１２の周囲の局部位置に提供されている他の実施形態を示したものである。図９の実施形態では、可動部材１００上の離散突起４００およびボディ内の離散チャンバ４２０は、断面が円形として示されているが、必ずしもそうである必要はなく、他の断面を使用することも可能である。
【００７７】
[0084]  一実施形態では、流体ハンドリング構造であって、投影システムと、該流体ハンドリング構造と対向している対向表面との間に画定される空間に液浸液を供給するように構成された流体ハンドリング構造が提供される。流体ハンドリング構造は、主ボディと、可動部材と、自己調整機構とを備えている。主ボディは下面を備えている。可動部材は、主ボディに対して移動させることができる。自己調整機構は、下面と対向表面との間の隙間のサイズに無関係に、可動部材の底部表面と対向表面との間に特定のサイズの隙間を維持する。
【００７８】
[0085]  自己調整機構は、流体が通過するための開口を底部表面に含むことができる。
【００７９】
[0086]  使用中、開口を通る流体の流れによって底部表面と対向表面との間に低圧または超過圧力が生成され、それにより対向表面からの底部表面の距離に応じて変化する力が可動部材に対して生成されるように可動部材を構築し、かつ、配置することができる。開口は、流体が可動部材の下方から可動部材の中へ通過するための入口であってもよい。入口はガスおよび液体のための入口であってもよい。入口はガスのための入口であってもよい。
【００８０】
[0087]  流体ハンドリング構造は、さらに、開口が主としてガスを抽出するよう、液体を抽出するための他の開口を底部表面に備えることができる。他の開口は、対向表面からの液体の単相抽出のための開口であってもよい。この開口は、可動部材から流出するガスが通過するための出口であってもよい。この出口はガスナイフの出口であってもよい。
【００８１】
[0088]  自己調整機構は、主ボディと可動部材の間に、対向表面に向かう力、あるいは対向表面から遠ざかる方向の力を印加するためのバイアス機構を含むことができる。バイアス機構は、可動部材に作用する重力からなっていてもよい。バイアス機構は、主ボディの壁と可動部材の表面によって画定されるチャンバ内の低圧または超過圧力からなっていてもよい。
【００８２】
[0089]  バイアス機構は、主ボディおよび可動部材に固定され、また、バイアス力の少なくとも成分を生成するように構成された弾性エレメントを備えることができる。この弾性エレメントはベローを備えることができる。
【００８３】
[0090]  可動部材は、空間の境界を画定する内部表面を含むことができる。
【００８４】
[0091]  流体ハンドリング構造は、さらに、可動部材の半径方向に内側または外側に他の可動部材を備えることができる。
【００８５】
[0092]  可動部材は空間を取り囲むことができる。
【００８６】
[0093]  流体ハンドリング構造は、さらに、可動部材の半径方向の内側に、空間に液浸液を提供するための入口開口を主ボディの下面に備え、および／または空間から液浸液を回収するための出口開口を主ボディの下面に備えることができる。
【００８７】
[0094]  一実施形態では、投影システムおよび上で言及した流体ハンドリングシステムを備えた液浸リソグラフィ装置が提供される。投影システムは、基板テーブルによってサポートされた基板上に放射のビームを投射する。上で言及した対向表面は、基板の表面および／または基板テーブルの表面であってもよい。
【００８８】
[0095]  一実施形態では、投影システムの最終エレメントと基板の間に流体を提供する工程を含むデバイス製造方法が提供される。この方法には、さらに、流体ハンドリング構造を使用して流体を取り扱う工程であって、流体ハンドリング構造が、下面を備えた主ボディと、主ボディに無関係に移動する可動部材であって、該可動部材の底部表面と基板の間に特定のサイズの隙間を維持する自己調整機構を介して主ボディに対して移動する可動部材とを備える、工程が含まれる。
【００８９】
[0096]  理解されるように、上で説明した特徴は、すべて、他の任意の特徴と共に使用することができ、本出願に包含されている組合せは、明確に説明されているこれらの組合せだけではない。
【００９０】
[0097]  ＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に対して本説明に特定の参照がなされてもよいが、本明細書に説明されたリソグラフィ装置が、磁気ドメインメモリ、平面パネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（LCD）、薄膜磁気ヘッドなど向けの集積光学システム、誘導パターンおよび検出パターンの製造など他の用途を有し得ることを理解されたい。熟練工なら、そのような代替用途の文脈では、本明細書における用語「ウェーハ」または「ダイ」のいかなる使用も、それぞれ、より一般的な用語「基板」または「ターゲット部分」と同義なものと見なしてよいことを理解するであろう。本明細書で言及する基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（一般に基板にレジストの層を与え、露出したレジストを現像するツール）、メトロロジーツールおよび／またはインスペクションツール内で処理されてよい。適用可能であれば、本開示は、そのようなものおよび他の基板処理ツールに適用されてよい。その上、基板は、例えば多層ＩＣを作成するために複数回処理されてよく、そのため、本明細書に用いられる用語の基板は、既に複数の処理層を含む基板も意味してよい。
【００９１】
[0098]  本明細書において使用されている「放射」および「ビーム」という用語には、紫外線（UV）放射（例えば３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍまたは１２６ｎｍの波長、あるいはその近辺の波長を有する放射）を始めとするあらゆるタイプの電磁放射が包含されている。文脈によって許される場合、「レンズ」という用語は、屈折光学コンポーネントおよび反射光学コンポーネントを始めとする様々なタイプの光学コンポーネントのうちの任意の１つまたは組合せを意味することができる。
【００９２】
[0099]  以上、本発明の特定の実施形態について説明したが、本発明は、説明されている方法以外の方法で実践することも可能であることは理解されよう。例えば、本発明の実施形態は、上で開示した方法を記述した１つまたは複数の機械読取可能命令シーケンスを含んだコンピュータプログラムの形態を取ることができ、あるいはこのようなコンピュータプログラムを記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体記憶装置、磁気ディスクまたは光ディスク）の形態を取ることができる。さらに、機械読取可能命令は、複数のコンピュータプログラムの中で具体化することができる。これらの複数のコンピュータプログラムは、１つまたは複数の異なるメモリおよび／またはデータ記憶媒体上に記憶することができる。
【００９３】
[00100]  本明細書において説明されているコントローラの各々、あるいはそれらの組合せは、１つまたは複数のコンピュータプログラムがリソグラフィ装置の少なくとも１つのコンポーネントの中に配置されている１つまたは複数のコンピュータプロセッサによって読み出されることによって動作させることができる。これらのコントローラの各々、あるいはそれらの組合せは、信号を受け取り、処理し、かつ、送信するのに適した任意の構成を有している。１つまたは複数のプロセッサは、これらのコントローラのうちの少なくとも１つと通信するように構成されている。例えば、コントローラの各々は、上で説明した方法のための機械読取可能命令を含んだコンピュータプログラムを実行するための１つまたは複数のプロセッサを含むことができる。これらのコントローラは、このようなコンピュータプログラムを記憶するためのデータ記憶媒体および／またはこのような媒体を受け入れるためのハードウェアを含むことができる。したがって、１つまたは複数のコンピュータプログラムの機械読取可能命令に従って１つまたは複数のコントローラを動作させることができる。
【００９４】
[00101]  本発明の１つまたは複数の実施形態は、液浸液が槽の形態で提供されるものであれ、基板の局部表面領域にのみ提供されるものであれ、あるいは液浸液が閉じ込められないものであれ、任意の液浸リソグラフィ装置に適用することができ、詳細には、それには限定されないが、上で言及したタイプの液浸リソグラフィ装置に適用することができる。非閉じ込め構造の場合、液浸液は、基板および／または基板テーブルの表面を流れることができ、したがって覆われていない基板テーブルおよび／または基板の表面の実質的に全体が濡れる。このような非閉じ込め液浸システムの場合、液体供給システムは、液浸流体を閉じ込めることができないか、あるいは一部分の液浸液閉じ込めを提供することができるが、液浸液を実質的に完全に閉じ込めることはできない。
【００９５】
[00102]  本明細書において企図されている液体供給システムは、広義に解釈すべきである。特定の実施形態では、液体供給システムは、投影システムと基板および／または基板テーブルの間の空間に液体を提供する機構であっても、あるいはそのような構造体の組合せであってもよい。液体供給システムは、１つまたは複数の構造体、１つまたは複数の液体開口を含んだ１つまたは複数の流体開口、１つまたは複数のガス開口、あるいは２相流のための１つまたは複数の開口の組合せを備えることができる。これらの開口の各々は、液浸空間への入口（または流体ハンドリング構造からの出口）であっても、あるいは液浸空間からの出口（または流体ハンドリング構造への入口）であってもよい。一実施形態では、この空間の表面は、基板および／または基板テーブルの一部であってもよく、あるいはこの空間の表面は、基板および／または基板テーブルの表面を完全に覆うことも可能であり、あるいはこの空間は、基板および／または基板テーブルを包絡することも可能である。液体供給システムは、任意選択により、さらに、位置、量、品質、形状、流量または他の任意の液体の特徴を制御するための１つまたは複数のエレメントを含むことも可能である。
【００９６】
[00103]  上記の記述は、説明を意図したものであり、限定するものではない。したがって、以下に詳述される特許請求の範囲から逸脱することなく、説明された本発明に対して変更形態が作成され得ることが当業者には明白であろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図８】
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【図９】
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【図６】
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【図７】
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