(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
織布や不織布から成る開口部を有する繊維状基材、または多数の両面貫通微細孔を有する多孔シートの表面上にメッキの成長によって、導電回路を繊維状基材の間隙、または多孔シートの貫通微細孔に絡めて一体的に形成することにより、該メッキが成長して導電回路上に形成される導電回路自体に開口部を有したことを特徴とする開口部のある導電回路基板。
【請求項２】
織布や不織布から成る開口部を有する繊維状基材、または多数の両面貫通微細孔を有する多孔シートの表面上に前記開口部、または貫通微細孔に絡めて一体的に形成した開口部を有する導電回路と、他の接点や電子部品を導電接続し、さらに導電回路の存在しない、それ以外の繊維状基材、または多孔シートの開口部に、他の接点や電子部品を繊維状基材、または多孔シートの間隙、孔に絡めて接続固定したことを特徴とする請求項１に記載の開口部のある導電回路基板。
【請求項３】
導電回路に対して、一部を残し、絶縁剤の層を形成して、この絶縁層を覆うように両面にメッキで他の導電回路を形成し、その両面に形成された他の導電回路と前記導電回路とを導通するための導通部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の開口部のある導電回路基板。
【請求項４】
請求項１に記載の開口部のある導電回路基板において、その開口部のある導電回路に繊維状基材、または多孔シートと一緒に部分的に切り込みを形成して繊維状基材、または多孔シートに開口部のある導電回路と他の接点、電子部品を立体的に重畳して形成することで立体構造の回路を形成したことを特徴とする開口部のある導電回路基板。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項における導電回路において、繊維状基材、または多孔シートの間隙、孔に絡めて形成された導電回路基板を保持固定する固定用補強枠体として開口部のある導電回路に対して、四方から囲むように補強用の額縁を形成したことを特徴とする開口部のある導電回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＳＩ等の接点部品を結合導通するように、開口部を有する繊維状基材、多孔シートに導電回路を形成し、その導電回路を用いて導電接続する開口部のある導電回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術としては、プリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法において、化学繊維、金属繊維、天然繊維等を編んだメッシュシート又は多数の微細孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多接点部品の接合部と、プリント基板等の導電基板の導電パターンとを表裏両面で導通するための貫通した導電部を設けて導電シートを形成し、該導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品の間に配設し、導電基板の導電パターンとＬＳＩ等の接合部とを一体に結合導通するプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法（例えば、特許文献１参照）が存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２８４１０４５号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄の｛発明の実施の形態｝の段落｛０００５｝〜｛０００８｝、及び図１〜図３を参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年電子機器は小型化が進み、プリント基板も携帯電話、デジタルカメラ、パソコンに代表されるように、薄く、屈曲するフレキシブルな導電回路基板が求められている。
すなわち、電子機器の軽量化で、回路基板も薄く、軽く、折り曲げに強い回路基板が求められている。すなわち、基材から回路の剥がれを無くし、広い範囲角度に自由自在に折り曲げられるフレキシブル回路基板が求められている。
さらに、基材と回路基板の両方を貫通した開口部が形成されており、この開口部を利用して放熱性能向上と、光の採光機能を持たせた基材の開口部に絡めて回路が実装されているのであれば、強い実装になり、弾力性のある回路が実現できるものである。
この方法でメッシュ目の凸を回路の表面に出し、その凸部にのみ貴金属メッキすることにより、貴金属の使用量を減らすことができる。開口部のある両面貫通孔を利用し、片面は平面上の貴金属の接点回路、その裏面は導電回路として用いる。
また、プリント基板での両面回路、多層回路を形成する層間導電接続は現状では、プリント基板に孔を穿設し、その孔にメッキ加工、各層の導電回路にメッキで接続をしている。これでは、メッキのクラックや析出不良が生じ、導電回路基板としては問題であった。
本発明は、これらの問題を解決した開口部のある導電回路基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成することができる本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの開口部のある導電回路基板であり、次のようなものである。
織布や不織布から成る開口部を有する繊維状基材、または多数の両面貫通微細孔を有する多孔シートの表面上にメッキの成長によって、導電回路を繊維状基材の間隙、または多孔シートの貫通微細孔に絡めて一体的に形成することにより、該メッキが成長して導電回路上に形成される導電回路自体に開口部を有する構成である。
【０００６】
上記の目的を達成することができる本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りの開口部のある導電回路基板であり、次のようなものである。
請求項１に記載の発明に加えて、織布や不織布から成る開口部を有する繊維状基材、または多数の両面貫通微細孔を有する多孔シートの表面上に前記開口部、または貫通微細孔に絡めて一体的に形成した開口部を有する導電回路と、他の接点や電子部品を導電接続し、さらに導電回路の存在しない、それ以外の繊維状基材、または多孔シートの開口部に、他の接点や電子部品を繊維状基材、または多孔シートの間隙、孔に絡めて接続固定する構成である。
【０００７】
上記の目的を達成することができる本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りの開口部のある導電回路基板であり、次のようなものである。
請求項１に記載の発明に加えて、導電回路に対して、一部を残し、絶縁剤の層を形成して、この絶縁層を覆うように両面にメッキで他の導電回路を形成し、その両面に形成された他の導電回路と前記導電回路とを導通するための導通部を形成する構成である。
【０００８】
上記の目的を達成することができる本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りの開口部のある導電回路基板であり、次のようなものである。
請求項１に記載の開口部のある導電回路基板において、その開口部のある導電回路に繊維状基材、または多孔シートと一緒に部分的に切り込みを形成して繊維状基材、または多孔シートに開口部のある導電回路と他の接点、電子部品を立体的に重畳して形成することで立体構造の回路を形成する構成である。
【０００９】
上記の目的を達成することができる本発明の第５発明は、請求項５に記載された通りの開口部のある導電回路基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項４のいずれか１項における導電回路において、繊維状基材、または多孔シートの間隙、孔に絡めて形成された導電回路基板を保持固定する固定用補強枠体として開口部のある導電回路に対して、四方から囲むように補強用の額縁を形成する構成である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る導電回路基板は、上記説明のような構成を有するので、以下に記載する効果を奏する。
（１）織布や不織布から成る開口部を有する繊維状基材、または多数の両面貫通微細孔を有する多孔シートの開口部、すなわち間隙や、多孔シートの貫通微細孔に絡めて導電回路が形成されるため、単なるフィルム材を基材に導電回路を形成したものと比較して回路が剥がれてしまうことが極めて少なくなるものである。
（２）開口部を有する繊維状基材、または両面貫通微細孔を有する多孔シートを基材としているので、フレキシブル性、追従性、柔軟性があるので、導電回路基板の利用範囲が広がるものである。
（３）導電回路基板は、部品等と接続したり、回路同士や他の種類の回路と接続したり、ハンダで接続する場合に導電回路基板の基材が開口部を有しているので、該基材の開口部に絡んで接続が形成されるため、強力に接続できるものである。
（４）基材が開口部を有しているため、空気との接触面積が多く、放熱性に優れている。
（５）透明な繊維状基材、または透明な多孔シートの開口部を利用して導電回路を絡めて形成する導電回路に開口部を形成するため、太陽電池に応用することで回路にも光が通るので集光機能が高められる。
（６）基材に形成された導電回路と、他の導電回路とを接続する上で、メッキを採用する場合でも接続メッキと各導電回路全てが、基材の開口部を介して絡むので強固な密着接続が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一実施例である開口部を有する基材に基材の開口部に沿って開口部のある導電回路を形成した状態を示すもので、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ線で切断して示す拡大概略正断面図である。
【図２】本発明の第二実施例である基材の表裏両面に接点等の導電回路を形成して柔軟性のある検査用の接点としても用いることができるように異方性導電回路を形成した導電回路基板を示す概略正断面図である。
【図３】本発明の第三実施例である導電回路を分割することで表面積を増し、大電流に対応でき、さらに空気との接触面を大きくすることができるので、放熱効果が上る導電回路基板を示す概略正断面図である。
【図４】本発明の第四実施例である導電回路基板で、基材の開口と、導電回路の開口部を利用して、光の透過が可能な太陽電池の電極を形成し、対向させて電極を設けることができる導電回路基板を示す概略正断面図である。
【図５】本発明の第五実施例である額縁（回路基板を保持固定する枠）を形成した導電回路基板で、（ａ）はプラスチックの額縁で、ＢＧＡのハンダボールを導電接触させる状態を示す概略正断面図、（ｂ）は基材の開口部に絡ませるようにハンダを溶融して導電接続する状態を示す概略正断面図、（ｃ）は額縁をメッキで形成し、接点をメッキで基材の表裏に形成し、基材の開口部の伸縮で上、下の接点を接触させる状態を示す概略正断面図である。
【図６】本発明の第六実施例である基材の開口部を介して導電回路に開口部を形成した上、さらに切断部を形成した状態を示す概略説明図である。
【図７】本発明の第七実施例である導電回路基板に他の金属部材、すなわち導電部材を開口部を利用して接続する状態を示す概略説明図である。
【図８】本発明の第五実施例における図５（ｃ）の変形例を示すもので、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線で切断して示す概略正断面図である。
【図９】本発明の第八実施例である一面、例えば上面に開口部を有する導電回路、他面、例えば下面に他の導電回路を形成した状態を示す概略斜視図である。
【図１０】本発明の第九実施例である開口部を有する導電回路基板の基材の一部に絶縁層を設け、該絶縁層を覆うように導電回路を形成する状態を示す概略正断面図である。
【図１１】本発明の第十実施例である基材である多数の両面貫通微細孔を有する多孔シートを採用した導電回路基板を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
織布や不織布から成る開口部を有する繊維状基材、または多数の両面貫通微細孔を有する多孔シートの表面上にメッキの成長によって、導電回路を繊維状基材の間隙、または多孔シートの貫通微細孔に絡めて一体的に形成することにより、該メッキが成長して導電回路上に形成される導電回路自体に開口部を有した開口部のある導電回路基板である。
【実施例】
【００１３】
一般的に繊維状基材としては、織布、不織布が考えられ、材料としては、ガラス繊維、ポリエステル等の化学繊維、カーボン繊維、イミドフィルム、ポリエステルフィルム等が採用される。また、多数の微細孔を両面貫通した多孔シートも採用できる。
そして、導電回路４の形成は、開口部２を有する繊維状基材１や、多数の両面貫通微細孔３を有する多孔シート上に繊維状基材の開口部２、すなわち基材１が有する間隙や多孔シートの微細孔３を介して基材１に絡ませるようにメッキを成長させ、開口部１０を持つ導電回路４を形成するものが採用できる。
また、部品の導電性接続としては、ハンダ接続、金属の超音波接続、圧接、メッキでの接続、導電ペーストでの接続、導電接着剤での接続、金属製ハトメでの固定接続、ネジ止め接続、接点を銀、錫メッキで圧接し拡散接合することにより導電性接続が可能である。
【００１４】
織布、不織布による繊維状基材１の弾性力であるスプリングの強弱は、繊維状基材１の繊維の太さ、直径と伸縮性の大きい材質、開口部の大きさ、すなわちメッシュ番手で選定する。
従来では一枚の布で接点用のバンプと導電回路を一枚のメッシュ上で形成していたため、導電回路が布のスプリング性を阻害していたが、本願発明はバンプの繊維状基材１の材質は弾力性を重点にし、被検査物との接触を改良することができ、配線回路は別途の材質で導電回路を形成することができるものである。
図１、図１１に示すように織布や不織布から成る開口部２を有する繊維状基材１、または多数の両面貫通微細孔３を有する多孔シートの平面上にメッキの成長によって、導電回路を繊維状基材１の間隙２、または多孔シートの貫通微細孔３に絡めて一体的に形成し、その繊維状基材１、または多孔シートの伸縮変形による伸縮作用による繊維状基材１の交点のズレ、または多孔シートの微細孔３の変形を利用して繊維状基材１、または多孔シートの間隙２や微細孔３の開口と同時に、回路上に形成される開口部１０とを有する導電回路基板、織布や不織布から成る開口部２を有する繊維状基材１、または多数の両面貫通微細孔３を有する多孔シートの平面上に導電回路を前記開口部２、または微細孔３に絡めて一体的に形成した前記導電回路部分に開口部１０を形成するか、導電回路の存在しないそれ以外の繊維状基材１、または多孔シートの微細孔３の開口に、他の接点や電子部品を繊維状基材１、または多孔シートの間隙２、微細孔３に絡めて接続固定したことを特徴とする請求項１に記載の導電回路基板、図２に示すものは、繊維状等の基材１の表裏に交互に導電回路４を形成することにより、開口部１０と相まって弾力性の高いフレキシブル性能の良い導電回路基板である。図７に示すように織布や不織布から成る繊維状基材１、または多孔シートの平面上に微細孔３の開口のある導電回路を繊維状基材１の間隙２、多孔シートの微細孔３を介して絡めて形成し、該開口部１０のある導電回路に樹脂を絡めて凸起部７を形成し、その樹脂で絡め形成された凸起部７を金属メッキで覆った導電回路基板、図３に示すように本発明は、導電回路を分割することで表面積を増し、大電流回路とすることができ、さらに空気との接触面が大きいため、放熱効果が高い回路を得ることができる。
図４に示すように、導電回路基板で、基材１の開口部２と導電回路４の開口部１０を利用することにより、太陽電池に利用する上で、一方に太陽電池の電極を形成し、対向させて他の電極を形成することにより、前記開口部を利用して光を透過させることで導電回路基板により太陽電池にも応用することができる。
また、図５に示すように請求項１〜請求項４における導電回路において、（ａ）は開口部２にハンダ付けで他の電子部材等と導電接続を行っている実施例である。（ｂ）は開口部２を有する基材１を利用して導電回路４を形成し、該導電回路４を絶縁層９として樹脂で被覆して、その樹脂を覆うようにメッキを施して他の電子部品と導電接続する実施例である。（ｃ）は繊維状基材１、または多孔シートの間隙２、微細孔３に絡めて形成された導電回路基板を保持固定する固定用補強枠体８として開口部１０のある導電回路に対して、四方から囲むように補強用の額縁８を形成した導電回路基板、図６に示したものは、繊維状基材１の開口部２に絡めて形成した導電回路４の開口部１０にさらに切り込み６の切断部を利用して他の部材、例えば接点５と導電接続させた実施例である。図７に示したものは、図６による接点５に替えて切り込み６の切断部を利用して凸起部７を有する他の金属部材を切り込み６に挿入することで他の部材と導電接続をさせた実施例である。図８に示したものは、図５（ｃ）に示した導電回路基板の周囲を補強枠体８（額縁）で補強固定した実施例を示すものである。図９に示すように織布や不織布や多孔シートからなる基材１の上面には前記しているように、開口部２を有する導電回路を、下面には他の回路（特に開口部２は無くてもよい）を形成したもの、図１０に示すように繊維状基材１、または多孔シートの間隙２、孔３を介して形成された開口部１０のある導電回路に対して、一部に絶縁剤の層９を形成して、この絶縁層９を覆うように両面にメッキで他の導電回路４を形成し、その両面に形成された他の導電回路と前記導電回路とを導通するための導通部のある導電回路に設けた導電回路基板を得ることができるものである。
図１１に示すものは、基材である多数の両面貫通微細孔３を有する多孔シートを採用して前記微細孔３に絡めて開口部のある導電回路４を形成した実施例である。
本願発明は、一枚の開口部２を有する繊維状基材１で上、下２層の層間接続としてのプリプレブとして回路４や接点５が形成できることにより、上面と下面に別々の回路を形成することができ、また基材１の開口部２を回路上にも形成することでより柔軟性のある回路、また回路上の開口部１０の繊維を切断除去することで他の部材の接続や立体形状にすることで接点とに接触を良好にすることができる。
本発明の導電回路基板を何層かに積層し、その積層間に部品を収納できる空間を設けて、その空間に部品を挿添する、いわゆる部品内蔵基板に利用することもできる。
しかも両面を接点として、図２に示すように異方性導電回路として微細回路の電気検査、また図６に示すように開口部を利用して、他の部材を導電接続する接続部として部品実装として用いられる。
また、織布、不織布から成る開口部２を有する繊維状基材１、または多数の両面貫通微細孔３を有する多孔シート上に形成する導電回路４は、メッキで形成することが主ではあるが、当然エッチング法、転写法でも形成することができる。
また多数の両面微細孔の多孔シートに、両面より同時にメッキを成長させるため、従来法のメッキでの片面からのメッキ成長より両面より成長するため、従来法の２倍の成長が得られ、８０ミクロン〜５００ミクロンの厚銅回路基板において、メッキ時間を１／２で厚銅が形成することができる（例えば２００ミクロンのメッキで両面４００ミクロンの厚みが得られる）。そして開口部をスルホール孔として用いることで、ドリル孔開けが必要ない厚銅基板を得ることができる。
さらに織布は、太さ２０ミクロン〜２００ミクロンの繊維を織って布状にするか、並べて不織布にしたものを採用する。さらに、経糸と緯糸の材質、形状を変えて織ること等が考えられる。また、メッキの種類は、銅メッキが主であるが、ニッケル、スズ、銀・金メッキで回路を形成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
プリント基板等の導電回路基板とＬＳＩ等の接点部品との導電接合する基板であれば各種応用することができる。
【符号の説明】
【００１６】
１・・・・基材
２・・・・基材の開口部（間隙）
３・・・・微細孔
４・・・・導電回路
５・・・・接点
６・・・・切り込み
７・・・・凸起部
８・・・・補強枠体（額縁）
９・・・・絶縁層
１０・・・・導電回路の開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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