(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスの厚みが２０〜６０μｍであり、ガラスクロスの重量をＷ（ｇ／ｍ２）、厚みをｔ（μｍ）、縦糸の打ち込み本数をＸ（本），横糸の打ち込み本数をＹ（本）とした時、Ｗ／ｔの値が０．９５〜１．２５であり、Ｙ／Ｘの値が０．９５〜１．０５であるガラスクロス（Ｉ）を、熱硬化性樹脂組成物（ＩＩ）の補強基材として使用するプリプレグであって、熱硬化性樹脂組成物（ＩＩ）が熱硬化性樹脂（ＩＩＩ）と無機充填剤（ＩＶ）を必須成分として含有し、且つ無機充填剤（ＩＶ）が天然シリカ、焼成シリカ、アモルファスシリカ、タルク、焼成タルク、水酸化アルミニウム、ガラス短繊維、ガラス微粉末および中空ガラスから選ばれるいずれか一種または二種以上であり、該無機充填剤（ＩＶ）の含有量が、該熱硬化性樹脂（ＩＩＩ）１００重量部に対し、２０〜１５０重量部であることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
熱硬化性樹脂（ＩＩＩ）が、シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂を必須成分として含有することを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリプレグを２枚以上使用し、硬化して得られることを特徴とする片面又は両面金属張り積層板。
【請求項４】
請求項１〜３項のいずれかに記載のプリプレグまたは積層板を使用することを特徴とするプラスチックパッケージ用プリント配線板材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、剛性率が高く、かつ厚み方向での絶縁信頼性に優れ、更にレーザー加工性が良好なプリント配線板用の、プリプレグ及び積層板に関する。本発明で使用するガラスクロスを熱硬化性樹脂組成物の補強基材として用いたプリプレグから得られる積層板は、プリント配線板の製造工程の生産性に有効な、高い剛性を有し、かつ厚み方向での高い絶縁信頼性を保持し、加えてレーザー加工性に優れることから、プラスチックパッケージ用プリント配線板材料として好適である。特に薄物用として好適である。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器用のプリント配線板材料として、ガラスクロスに、エポキシ樹脂系、ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂系等の熱硬化性樹脂を、含浸、加熱乾燥して得られるプリプレグ、該プリプレグを、加熱硬化した積層板、該積層板と該プリプレグとを組み合わせ、加熱硬化した多層板が、広く使用されている。近年、電子機器のコンパクト化の進展に伴い、プリント配線板に対する高密度化の要求が更に高まり、これに対応するため、プリント配線板材料については、薄型化、多層化の傾向が急増している。
【０００３】
例えば、プラスチックパッケージ用プリント配線板分野の場合、絶縁層厚みは、従来、両面銅張り積層板では、２００〜４００μｍが主流であり、また多層板では、１００〜２００μｍの内層コア材と１００μｍのプリプレグが主流であった。しかし最近では、実装されるメモリー等のプラスチックパッケージの小型、薄型化が急速に進む現状に適応するため、両面銅張り積層板では、６０〜１５０μｍ、多層板では、６０〜１５０μｍの内層コア材と３０〜６０μｍのプリプレグの適用が強く要望されている。このようなプリント配線板材料の薄型化要求に伴い、特にプリント配線板の製造工程での生産性に有効な、腰が強く、剛性の高い材料や厚み方向の絶縁信頼性の確保が不可欠となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
現在、一般に使用されているガラスクロスのうち、厚さ１５０μｍ以下、特に１００μｍ以下のガラスクロスを用いたプリプレグ１枚の構成の積層板の場合、全般に腰が弱く、剛性が低いことから、研磨工程、エッチング工程、メッキ工程等のラインでの巻き込みといった問題や、表裏のレジスト量のアンバランスに起因する反りが大きい等の不具合が生ずる等の問題があった。
また、厚さ１００μｍのガラスクロス（２１１６タイプ）では、厚み当たりの重量の関係から、ガラスクロスの空隙率が比較的少ないため、このクロスを用いたプリプレグ１枚の構成の絶縁層でも、厚み方向の絶縁信頼性不良という問題点は、ほとんど認められなかった。これに対し、薄物用に使用されている厚さ６０μｍのガラスクロス（１０８０タイプ）では、厚み当たりの重量が２１１６タイプよりも少ないことから、ガラスクロスの空隙率が大きくなる。このため、このクロスを用いたプリプレグ１枚構成の絶縁層では、厚み方向の絶縁信頼性を確保することは困難であった。
本発明は、剛性が高く、厚み方向に高い絶縁信頼性を有する、薄物用に適したプリント配線板材料の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは種々検討を行った結果、特定のガラスクロスを熱硬化性組成物の補強基材に使用したプリプレグを用いることで、得られる積層板は、剛性率が高いため腰が強く、また厚み方向の絶縁信頼性が高くなり、加えてレーザー加工性に優れることから、薄物用のプリント配線材料用に適用されたとき、プラスチックパッケージ用材料として好適であることを見い出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、ガラスクロスの厚みが、２０〜６０μｍであり、ガラスクロスの重量をＷ（ｇ／ｍ2）、  ガラスクロスの厚みをｔ（μｍ）、縦糸の打ち込み本数をＸ（本），横糸の打ち込み本数をＹ（本）とした時、Ｗ／ｔの値が０.９５〜１.２５で、Ｙ／Ｘの値が０.９５〜１.０５であるガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂組成物（II）の補強基材として使用することを特徴とするプリプレグを提供する。本発明はさらに該プリプレグを２枚以上使用し、硬化して得られる金属張り積層板、及び該プリプレグと金属張り積層板を使用するプラスチックパッケージ用プリント配線板材料を提供する。
【０００６】
【発明実施の形態】
本発明に使用されるガラスクロス（I）としては、ガラスクロスの厚みが、２０〜６０μｍであり、ガラスクロスの重量をＷ（ｇ／ｍ2）、ガラスクロスの厚みをｔ（μｍ）、縦糸の打ち込み本数をＸ（本），横糸の打ち込み本数をＹ（本）とした時、Ｗ／ｔの値が０.９５〜１.２５で、Ｙ／Ｘの値が０.９５〜１.０５のガラスクロスであれば、特に限定されるものではない。
上記値を満足するガラスクロスのスタイルの代表的な例としては、いずれも旭シェーベル（株）の商品名で、５０５２ＭＳ（厚み：４５μｍ、重量：４８ｇ／ｍ2、打ち込み本数：縦糸；５３〜５４本、横糸；５３〜５４本）、６８４３ＭＳ（厚み：５０μｍ、重量：５４ｇ／ｍ2、打ち込み本数：縦糸；５９〜６０本、横糸；５９〜６０本）、６９０９ＭＳ（厚み：３０μｍ、重量：３０ｇ／ｍ2、打ち込み本数：縦糸；６９〜７０本、横糸；６９〜７０本）などが挙げられる。Ｗ／ｔの値が０.９５未満では、厚み当たりのガラス繊維量が不足するため、空隙率が増加し、剛性率が低下し、Ｙ／Ｘの値が上記範囲外では、縦方向と横方向の剛性率の差が大きくなり、好ましくない。
【０００７】
使用するガラスクロス（I）の材質は、各種の電気絶縁材料用に用いられている、周知の材質のものが使用可能である。その具体例としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｎガラス、クォーツなどが挙げられ、材質及びスタイルは、目的とする成形物の用途や性能により適宜選択され、必要に応じて１種もしくは、２種以上の材質及びスタイルを適宜組み合わせて使用することも可能である。またシランカップリング剤などで表面処理を施したものは、吸湿耐熱性の面からも好適である。ガラスクロスに対する熱硬化性樹脂組成物（II）の付着量は、プリプレグ段階の樹脂含有率（無機充填剤を含む）で、３０〜８０重量％の範囲である。
【０００８】
本発明において使用される熱硬化性樹脂組成物（II）は、電気絶縁材料用に使用されている熱硬化性樹脂（III）をベースにした組成物であれば、特に限定されるものではない。熱硬化性樹脂（III）の代表的な例としては、シアン酸エステル樹脂、ビスマレイミドーシアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、多官能マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂などが挙げられ、目的に応じて１種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。より好適なものとしては、シアン酸エステル樹脂、またはエポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂が挙げられる。
【０００９】
本発明の熱硬化性樹脂（III）の好適な態様であるシアン酸エステル樹脂とは、１分子中に２個以上のシアナト基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、1,3-又は1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシアナトビフェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,5-ジブロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホン、トリス(4-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(4-シアナトフェニル)ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。また、これらシアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有する重量平均分子量500〜5,000 のプレポリマーが好適に使用される。プレポリマーの製法としては、上記のシアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸類;ナトリウムアルコラートなど、第三級アミン類などの塩、炭酸ナトリウムなどの塩類などを触媒として重合させることにより得られる。
【００１０】
本発明の熱硬化性樹脂（III）のもう１つの好のましい態様であるエポキシ樹脂とは、１分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂;ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化したポリエポキシ化合物、水酸基含有シリコン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジル化合物などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【００１１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、剛性率やレーザー加工性を、更に高めるため、無機充填剤（IV）を含有させることが好ましい。使用される無機充填剤（IV）は、高分子材料に一般に使用されている無機充填剤であれば、特に限定されるものではない。その代表的な例としては、天然シリカ、焼成シリカ、アモルファスシリカ、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、カオリン、クレー、タルク、焼成カオリン、焼成クレー、焼成タルク、ウオラストナイト、天然マイカ、合成マイカ、マグネシア、アルミナ、パーライト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラスなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。より好適な無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、焼成タルク、ガラス短繊維、ガラス微粉末が挙げられ、その平均粒子径は、５０μm以下が好ましい。無機充填剤（IV）の添加量は、熱硬化性樹脂（III）１００重量部に対し、１０〜２００重量部、好ましくは２０〜１５０重量部である。
【００１２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、必要に応じて、熱硬化性樹脂（III）の硬化剤、硬化促進剤を併用する。これらは、熱硬化性樹脂（III）の硬化剤、硬化促進剤に一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。これらの代表例としては、シアン酸エステル樹脂の場合は、有機金属塩、イミダゾール類、第３級アミンなどが、エポキシ樹脂の場合は、アミン化合物、フェノール化合物、酸無水物、イミダゾール類、第３級アミンなどが挙げられる。
【００１３】
本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、所期の特性が損なわれない範囲において、所望に応じ、種々の化合物を配合することも可能である。これらは、周知であり、一般に使用されているものであれば、特に限定されない。化合物の代表例としては、不飽和ポリエステルなどの重合性二重結合含有モノマー類及びそのプレポリマー類、ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン-アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン-スチレン共重合体、ポリイソプレン、スチレン-イソプレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、天然ゴムなどの低分子量液状〜高分子量のエラストマー類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ-4-メチルペンテン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ポリエチレン-プロピレン共重合体、4-フッ化エチレン-6-フッ化エチレン共重合体類;ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイドなどの高分子量プレポリマー若しくはオリゴマー、ポリウレタン、シリコーン系化合物等が例示され、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能であり、必要により、反応基を有する化合物の場合は、硬化剤や硬化促進剤が適宜配合される。
【００１４】
本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、所期の特性が損なわれない範囲において、有機系難燃剤やその他の添加剤などの併用も可能である。これらは、周知であり、一般に使用されているものであれば、特に限定されない。有機系難燃剤としては、リン酸エステル、リン酸メラミンなどのリン含有化合物、メラミンやベンゾグアナミン変性などの窒素含有化合物などが例示され、その他添加剤としては、ベンゾトリアゾールなどの紫外線吸収剤、ヒンダートフェノール、スチレン化フエノールなどの酸化防止剤、チオキサントン系などの光重合開始剤、スチルベン誘導体などの蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、、光沢剤、重合禁止剤、チクソ性付与剤などが、所望に応じ、適宜組み合わせて使用することも可能である。
【００１５】
本発明において、必要に応じて、有機溶剤を使用するが、その種類としては、熱硬化性樹脂（III）と相溶するものであれば、特に限定されるものではない。その代表例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ、プロピレングリコールメチルエーテル及びそのアセテート、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。単独もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。基材への含浸性を重視する場合は、沸点１２０〜２００℃程度の溶剤を併用することが好適である。
【００１６】
本発明のガラスクロス（I）に、熱硬化性樹脂（III）並びに、より好適には無機系充填剤（IV）を含有させた熱硬化性樹脂組成物（II）を、含浸または塗布させた後、通常１００〜２００℃の乾燥機中で、１〜３０分加熱させる方法などにより、半硬化（Ｂステージ化）して、本発明のプリプレグを製造する。
【００１７】
本発明の金属箔張り積層板は、前述の本発明のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体的には本発明のプリプレグを適宜、２枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形することにより製造する。使用する金属箔は、電気絶縁材料用途に用いられているものであれば特に限定はされない。成形条件としては、通常の電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度：１００〜２８０℃、圧力：２〜１００kg/cm2，加熱時間：０.０５〜１０時間の範囲が一般的である。また、本発明のプリプレグと別途作成した内層用の配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板を製造する。
【００１８】
【実施例】
実施例１
２,２-ビス(４-シアナトフェニル)プロパン ４０重量部、ビス(４-マレイミドフェニル)メタン １０重量部を１５０℃で、４時間反応し、プレポリマー化を行った後、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解、これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「エピコート１００１」、エポキシ当量：４８０、油化シェルエポキシ製) ４０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（「ＥＳＣＮ２２０Ｈ」、エポキシ当量：２１５、住友化学製) １０重量部、オクチル酸亜鉛 ０.０２重量部を配合し、溶解混合した後、水酸化アルミニウム（「ＣＬ３０３」、平均粒子径：３μm、住友化学製) ５０重量部を加え、均一に混合したワニスを得た。
【００１９】
このワニスを、メチルエチルケトンで希釈し、厚さ：４５μm、重量：４８ｇ／ｍ2、打ち込み本数：縦糸；５４本、横糸；５４本のガラスクロス（「５０５２ＭＳ」：旭シェーベル製）に含浸塗工し、１５０℃で６分間加熱乾燥して、樹脂含有量（含無機充填剤、以下同様）５３重量％、ゲル化時間 １２０秒(at１７０℃)のプリプレグ（Ａ）を得た。このプリプレグ（Ａ）を２枚重ね、厚さ １２μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力 ２０kg/ cm2、温度 ２００℃で、２時間プレス成形を行い、厚さ ０.１mmの両面銅張積層板を得た。
【００２０】
比較例１
ガラスクロスとして２１１６タイプ（「２５８」、厚さ：１００μm、重量：１０８ｇ／ｍ2、打ち込み本数：縦糸；６２本、横糸；５８本、旭シェーベル製）を使用する以外は、実施例１と同様に行い、樹脂含有量４８重量％、ゲル化時間１２０秒のプリプレグ（Ｂ）を得た。このプリプレグ（Ｂ）を１枚使用し、実施例１と同様にして、厚さ ０.１mmの両面銅張積層板を得た。
【００２１】
実施例２
２,２-ビス(４-シアナトフェニル)プロパン４２重量部、ビス(４-マレイミドフェニル)メタン１８重量部を１５０℃で、５時間反応し、プレポリマー化を行った後、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解、これにブロム化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂(「エピクロン１５２」、エポキシ当量：３６０、大日本インキ製)４０重量部、オクチル酸亜鉛 ０.０２重量部を配合し、溶解混合した後、Ｅガラス粉末（「ＰＦＡ−１０１」，平均粒子径：１０μm、日東紡製）１００重量部を加え、均一に混合したワニスを得た。
このワニスを、メチルエチルケトンで希釈し、実施例１と同様のガラスクロス（「５０５２ＭＳ」）に含浸塗工し、１５０℃で６分間加熱乾燥して、樹脂含有量 ５６重量％、ゲル化時間 １２０秒のプリプレグ（Ｃ）を得た。このプリプレグ（Ｃ）を３枚重ね、実施例１と同様にして、厚さ ０.１５mmの両面銅張積層板を得た。
【００２２】
比較例２
実施例２において、Ｅガラス粉末を使用せずにワニスを得、ガラスクロスとして１５００タイプ（「１５００」、厚さ：１５０μm、重量：１６４ｇ／ｍ2、打ち込み本数：縦糸；４９本、横糸；４２本、旭シェーベル製）を使用する以外は、実施例２と同様に行い、樹脂含有量 ４３重量％、ゲル化時間 １２０秒のプリプレグ（Ｄ）を得た。このプリプレグ(Ｄ)を１枚使用し、実施例１と同様にして、厚さ０.１５mmの両面銅張積層板を得た。
【００２３】
実施例３
ブロム化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂(「エピコート５０４６」、エポキシ当量：４８０、油化シェルエポキシ製) ９０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（「ＥＳＣＮ２２０Ｈ」）１０重量部、ジシアンジアミド３重量部、２-エチル-４-メチルイミダゾール ０.０６重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した後、焼成タルク（「ＢＳＴ」、平均粒子径：４μm、日本タルク製）３０重量部を加え、均一に混合したワニスを得た。
これをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ：３０μm、重量：３０ｇ／ｍ2、打ち込み本数：縦糸；６９本、横糸；６９本のガラスクロス（「６９０９ＭＳ」、旭シェーベル製）に含浸塗工し、１６０℃で５分間乾燥して、樹脂含有量 ６０重量％、ゲル化時間１２０秒のプリプレグ（Ｅ）を得た。このプリプレグ（Ｅ）を、２枚重ね、厚さ１２μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力 ２０kg/cm2、温度１７０℃で、２時間プレス成形を行い、厚さ ０.０８mmの両面銅張積層板を得た。これとは別に、このプリプレグ（Ｅ）を３１０Ｘ３１０mmの寸法に切断後、２枚を重ね、その上面に鉄粉（「Ｆｅ−Ｓ」、福田金属箔粉製）０.０５mgを、均一になるように分散した後、厚さ １８μmの電解銅箔を上下に配置し、同様にプレス成形を行い、Ｚ方向の絶縁性試験用の金属異物入り両面銅張積層板を得た。
【００２４】
比較例３
ガラスクロスとして１０８０タイプ（「１０８０」、厚さ：５７μm、重量：４８ｇ／ｍ2、打ち込み本数：縦糸；６０本、横糸；４７本、旭シェーベル製）を使用する以外は、実施例３と同様に行い、樹脂含有量 ６０重量％、ゲル化時間 １２０秒のプリプレグ（Ｆ）を得た。
このプリプレグ(Ｆ)を１枚使用し、実施例３と同様にして、厚さ ０.０８mmの両面銅張積層板を得た。これとは別に、このプリプレグ（Ｆ）を３１０Ｘ３１０mmの寸法に切断後、１枚使用し、その上面に鉄粉（Ｆｅ−Ｓ）０.０５mgを、均一になるように分散した後、実施例３と同様に、プレス成形を行い、Ｚ方向の絶縁性試験用の金属異物入り両面銅張積層板を得た。
【００２５】
実施例、及び比較例で得られた両面銅張積層板の評価結果を下記の表に示した。
【００２６】
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【００２７】
（評価方法）
・銅箔接着力      ：長さ１００mm、幅１０mmに銅箔を残した試験片（１００ｘ２５mm）の銅箔の引き剥がし強度。（ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠）
・半田耐熱性      ：両面銅箔付き試験片（２５ｘ２５mm）を、２６０℃ の半田に１分間フロートし、外観の異常の有無で判定。（ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠）
・剛性率          ：ＤＭＡ法による貯蔵弾性率。（ＪＩＳ Ｃ ６４８１のガラス転移点測定法に準拠）
・たわみ量        ：銅箔をエッチングした試験片（８０Ｘ２０mm）を２枚重ね、端部２０mmを治具に固定、固定部と反対側端部に２ｇの分銅を乗せ、水平から垂れ下がる距離を測定。
・ライントラブル率：銅張り積層板（４０５mmｘ５１０mm）１００枚を、エッチングライン（長さ３ｍ、速度１.５m/min.）を通した際、搬送ロール部分に、積層板が巻き付いた割合。
・レーザー加工性  ：銅張り積層板の表裏面に、レーザーシート(ＬＳＥ３０、ＬＳＥ９０、三菱ガス化学製)を貼りつけ、炭酸ガスレーザーを使用し、孔径０.１mmのスルーホール孔加工を実施、発生する銅箔のバリを除去するため、ソフトエッチング処理法にて、銅箔厚みが３μｍになるまでエッチング処理した後、１００孔について真円度（最大径／最小径）を測定した時の最大値。（値が１に近い方ほど孔形状が良好）
Ｚ方向絶縁不良率：銅張り積層板（３００Ｘ３００mm）１０枚の片面に、それぞれ縦、横８本づつ、３mm幅のスリットを形成、各々３６分割としたサンプルを使用し、合計３６０ヶ所における表裏の電気絶縁性（５０Ｖ印可）を測定した時のショート割合。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、剛性率が高く、かつ厚み方向での絶縁信頼性に優れ、更にレーザー加工性が良好なプリント配線板用の、薄物用のプリプレグ及び金属張り積層板が提供される。