(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に駆動電極が形成され、複数の前記チャネルによって構成されるチャネル列が複数並設されてなるヘッドチップを有し、前記駆動電極に電圧を印加することによって前記駆動壁を変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記複数のチャネル列のうちの前記ヘッドチップの端部側に位置するいずれかのチャネル列をＡ列、該Ａ列に隣接するチャネル列をＢ列とするとき、前記ヘッドチップの後面に、前記Ａ列のチャネルの駆動電極と導通するＡ列用接続電極を該チャネルから前記ヘッドチップの端部にかけて形成すると共に、前記Ｂ列のチャネルの駆動電極と導通するＢ列用接続電極を該チャネルから前記Ａ列の手前にかけて形成する工程と、
絶縁層の一方の面に、前記Ａ列用接続電極と導通させるＡ列用引き出し配線を、前記絶縁層の端部の手前までに亘って形成し、他方の面に、前記Ｂ列用接続電極と導通させるＢ列用引き出し配線を、前記絶縁層の前記端部まで延びるように形成すると共に、前記Ｂ列用接続電極と重なる領域に前記絶縁層を貫通する貫通電極を前記Ｂ列用引き出し配線と導通するように形成した積層体を作製する工程と、
前記積層体の前記Ａ列用引き出し配線の形成面側から、該Ａ列用引き出し配線よりも下端部側に露出する前記絶縁層のみをエッチングによって除去することにより、前記Ｂ列用引き出し配線を前記Ａ列用引き出し配線と同一面側に露出させる工程と、
前記積層体を、前記Ａ列用引き出し配線が形成されている面が前記ヘッドチップの後面に接し、前記Ａ列用引き出し配線と前記Ａ列用接続電極とが電気的に接続すると共に前記Ｂ列用引き出し配線と前記Ｂ列用接続電極とが前記貫通電極を介して電気的に接続するように位置合わせし、且つ、前記Ａ列引き出し配線と前記Ｂ列用引き出し配線が前記ヘッドチップの端部から外側方にはみ出すように接着する工程と、
前記ヘッドチップの後面に接着された前記積層体における前記Ａ列用引き出し配線及び前記Ｂ列用引き出し配線に対して、駆動回路からの駆動信号を印加するための駆動用配線を、それぞれ前記ヘッドチップとの接合面と同一面側から電気的に接続する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に駆動電極が形成され、複数の前記チャネルによって構成されるチャネル列が複数並設されてなるヘッドチップを有し、前記駆動電極に電圧を印加することによって前記駆動壁を変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記複数のチャネル列のうちの前記ヘッドチップの端部側に位置するいずれかのチャネル列をＡ列、該Ａ列に隣接するチャネル列をＢ列とするとき、前記ヘッドチップの後面に、前記Ａ列のチャネルの駆動電極と導通するＡ列用接続電極を該チャネルから前記ヘッドチップの端部にかけて形成すると共に、前記Ｂ列のチャネルの駆動電極と導通するＢ列用接続電極を該チャネルから前記Ａ列の手前にかけて形成する工程と、
絶縁層の一方の面に、前記Ａ列用接続電極と導通させるＡ列用引き出し配線を、前記絶縁層の端部の手前までに亘って形成し、他方の面の全面に、金属膜を全面に形成すると共に、前記Ｂ列用接続電極と重なる領域に前記絶縁層を貫通する貫通電極を前記金属膜と導通するように形成した積層体を作製する工程と、
前記積層体の前記Ａ列用引き出し配線の形成面側から該Ａ列用引き出し配線をマスクとしてエッチングを行い、該Ａ列用引き出し配線よりも下端部側に露出する前記絶縁層を除去することにより、前記金属膜を前記Ａ列用引き出し配線と同一面側に露出させる工程と、
前記積層体を、前記Ａ列用引き出し配線が形成されている面が前記ヘッドチップの後面に接し、前記Ａ列用引き出し配線と前記Ａ列用接続電極とが電気的に接続すると共に前記金属膜と前記Ｂ列用接続配線とが前記貫通電極を介して電気的に接続するように位置合わせし、且つ、前記Ａ列引き出し配線と前記金属膜が前記ヘッドチップの端部から外側方にはみ出すように接着する工程と、
前記ヘッドチップの後面に接着された前記積層体の前記金属膜に対してエッチングすることにより、前記Ｂ列用接続電極に対応するＢ列用引き出し配線をパターニングする工程と、
前記積層体における前記Ａ列用引き出し配線及び前記Ｂ列用引き出し配線に対して、駆動回路からの駆動信号を印加するための駆動用配線を、それぞれ前記ヘッドチップとの接合面と同一面側から電気的に接続する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記チャネル列は４列であり、外側に位置する２つのチャネル列をそれぞれＡ列、内側に位置する２つのチャネル列をそれぞれＢ列とすることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記積層体を作製する工程において、前記Ａ列用引き出し配線と前記Ｂ列用引き出し配線とを、前記Ａ列用接続電極に対応する位置において、前記絶縁層の両面の同一位置に重なるように形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記絶縁層は、ドライエッチング可能な有機フィルムからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、
前記積層体は、前記ヘッドチップの後面の前記Ａ列及びＢ列の全てのチャネルを塞ぐ大きさに形成されており、
前記積層体の前記チャネルに対応する位置の前記絶縁層に、インク流入孔を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配列されており、
前記積層体は、前記ヘッドチップの後面の前記Ａ列及びＢ列の全てのチャネルを塞ぐ大きさに形成されており、
前記積層体の前記吐出チャネルに対応する位置の前記絶縁層のみに、インク流入孔を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェットヘッドの製造方法に関し、詳しくは、複数のチャネル列を有するヘッドチップの駆動電極と駆動回路との間の電気的接続を容易に行い得るようにしたインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チャネルを区画する駆動壁に形成した駆動電極に電圧を印加することにより駆動壁を変形させ、そのとき発生する圧力を利用してチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたインクジェットヘッドとして、前面及び後面にそれぞれチャネルの開口部が配置された所謂ハーモニカ型のヘッドチップを有するものが知られている。
【０００３】
このようなハーモニカ型のヘッドチップでは、如何にして各駆動電極と駆動回路との電気的接続を行うかが課題となる。
【０００４】
例えば、従来、チャネルの上部を閉蓋するヘッドチップのカバー基板に貫通電極を設けることにより、各チャネル内の駆動電極をヘッドチップのカバー基板表面に引き出し、このカバー基板の表面において駆動用配線が形成されたＦＰＣ等によって各駆動電極と駆動回路との間の電気的接続を図るようにしたインクジェットヘッドが提案されている（特許文献１）。
【０００５】
しかし、カバー基板に貫通電極を設けることは、セラミックス等からなる基板材料に対して貫通孔の開設作業、貫通孔内への導電材の埋設作業等といった困難且つ煩雑な作業を必要とする。このため、インクが吐出される面と反対側の面であるヘッドチップ後面に各駆動電極と導通する接続電極を引き出し形成し、このヘッドチップ後面に配線基板を接合させ、配線基板の端部にＦＰＣを接合することにより、各駆動電極と駆動回路との電気的接続を行うようにしたインクジェットヘッドも提案されている（特許文献２）。
【０００６】
このようにヘッドチップの後面に駆動電極と導通する接続電極を各チャネルから引き出すように形成することは、一般的な金属薄膜のパターニング方法を用いて行うことができるため、カバー基板に貫通電極を設けるものに比べ、簡単且つ高精度に接続電極を引き出し形成することが可能である。
【特許文献１】特開２００４−９０３７４号公報
【特許文献２】特開２００６−８２３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、複数のチャネルによって構成されるチャネル列が２列以上並設されることにより高密度化が図られたヘッドチップの場合、チャネル列が隣接しているために、接続電極をヘッドチップの端部まで引き出すことが困難である。例えばＡ列及びＢ列の２列のチャネル列を有するヘッドチップの場合、Ｂ列のチャネルからの接続電極は、Ａ列を越えた側のヘッドチップの端部に引き出すことが難しい問題がある。Ａ列のチャネル列を越えなくてはならないためである。
【０００８】
この場合、Ｂ列のチャネルの接続電極をＡ列の各チャネルの間を通すようにパターニングすることも考えられるが、極めて微細なチャネルの間を通し、且つ、Ａ列の各チャネル内の駆動電極とショートしないようにパターニングすることが難しい問題がある。特に、チャネルが微細ピッチで高密度に配設されたものでは、隣接する２つのチャネルの隙間は極めて狭小であり、Ｂ列のチャネルの接続電極をショートや断線のおそれなくＡ列のチャネル間を通ってヘッドチップの端部まで引き出すことは極めて困難を要する。
【０００９】
特許文献２の図９には、ヘッドチップの後面に接合されるセラミックス等からなる配線基板の両面に、ヘッドチップの後面に形成された各接続電極と導通する配線を形成し、この配線基板の端部の両面各面に、駆動回路からの駆動信号を印加するための駆動用配線が形成されたＦＰＣをそれぞれ接続するようにしている。
【００１０】
しかし、このＦＰＣの接続作業は、配線基板付きヘッドチップを作業台上に載置して行うことになるため、配線基板に対してヘッドチップとの接合面と同一面側からＦＰＣを接続することは容易にできても、その反対面側からＦＰＣを接続する場合、ヘッドチップが邪魔となって作業台上に安定して載置することができず、作業が困難であるという問題がある。
【００１１】
また、両面にそれぞれＦＰＣを接続することは、一面にＦＰＣを接続した後、配線基板付きヘッドチップを引っ繰り返す作業を必要とするため、作業が煩雑であるという問題もある。
【００１２】
そこで、本発明は、チャネル列が複数列設けられたハーモニカ型のヘッドチップにおける隣接する２列のチャネル列の各チャネルに対して、駆動回路からの駆動電圧を印加するための駆動用配線の電気的接続を、ヘッドチップの一方端部側で、且つ、ヘッドチップとの接合面と同一面側のみから容易に行うことができるインクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【００１３】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１５】
請求項１記載の発明は、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に駆動電極が形成され、複数の前記チャネルによって構成されるチャネル列が複数並設されてなるヘッドチップを有し、前記駆動電極に電圧を印加することによって前記駆動壁を変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記複数のチャネル列のうちの前記ヘッドチップの端部側に位置するいずれかのチャネル列をＡ列、該Ａ列に隣接するチャネル列をＢ列とするとき、前記ヘッドチップの後面に、前記Ａ列のチャネルの駆動電極と導通するＡ列用接続電極を該チャネルから前記ヘッドチップの端部にかけて形成すると共に、前記Ｂ列のチャネルの駆動電極と導通するＢ列用接続電極を該チャネルから前記Ａ列の手前にかけて形成する工程と、
絶縁層の一方の面に、前記Ａ列用接続電極と導通させるＡ列用引き出し配線を、前記絶縁層の端部の手前までに亘って形成し、他方の面に、前記Ｂ列用接続電極と導通させるＢ列用引き出し配線を、前記絶縁層の前記端部まで延びるように形成すると共に、前記Ｂ列用接続電極と重なる領域に前記絶縁層を貫通する貫通電極を前記Ｂ列用引き出し配線と導通するように形成した積層体を作製する工程と、
前記積層体の前記Ａ列用引き出し配線の形成面側から、該Ａ列用引き出し配線よりも下端部側に露出する前記絶縁層のみをエッチングによって除去することにより、前記Ｂ列用引き出し配線を前記Ａ列用引き出し配線と同一面側に露出させる工程と、
前記積層体を、前記Ａ列用引き出し配線が形成されている面が前記ヘッドチップの後面に接し、前記Ａ列用引き出し配線と前記Ａ列用接続電極とが電気的に接続すると共に前記Ｂ列用引き出し配線と前記Ｂ列用接続電極とが前記貫通電極を介して電気的に接続するように位置合わせし、且つ、前記Ａ列引き出し配線と前記Ｂ列用引き出し配線が前記ヘッドチップの端部から外側方にはみ出すように接着する工程と、
前記ヘッドチップの後面に接着された前記積層体における前記Ａ列用引き出し配線及び前記Ｂ列用引き出し配線に対して、駆動回路からの駆動信号を印加するための駆動用配線を、それぞれ前記ヘッドチップとの接合面と同一面側から電気的に接続する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１６】
請求項２記載の発明は、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に駆動電極が形成され、複数の前記チャネルによって構成されるチャネル列が複数並設されてなるヘッドチップを有し、前記駆動電極に電圧を印加することによって前記駆動壁を変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記複数のチャネル列のうちの前記ヘッドチップの端部側に位置するいずれかのチャネル列をＡ列、該Ａ列に隣接するチャネル列をＢ列とするとき、前記ヘッドチップの後面に、前記Ａ列のチャネルの駆動電極と導通するＡ列用接続電極を該チャネルから前記ヘッドチップの端部にかけて形成すると共に、前記Ｂ列のチャネルの駆動電極と導通するＢ列用接続電極を該チャネルから前記Ａ列の手前にかけて形成する工程と、
絶縁層の一方の面に、前記Ａ列用接続電極と導通させるＡ列用引き出し配線を、前記絶縁層の端部の手前までに亘って形成し、他方の面の全面に、金属膜を全面に形成すると共に、前記Ｂ列用接続電極と重なる領域に前記絶縁層を貫通する貫通電極を前記金属膜と導通するように形成した積層体を作製する工程と、
前記積層体の前記Ａ列用引き出し配線の形成面側から該Ａ列用引き出し配線をマスクとしてエッチングを行い、該Ａ列用引き出し配線よりも下端部側に露出する前記絶縁層を除去することにより、前記金属膜を前記Ａ列用引き出し配線と同一面側に露出させる工程と、
前記積層体を、前記Ａ列用引き出し配線が形成されている面が前記ヘッドチップの後面に接し、前記Ａ列用引き出し配線と前記Ａ列用接続電極とが電気的に接続すると共に前記金属膜と前記Ｂ列用接続配線とが前記貫通電極を介して電気的に接続するように位置合わせし、且つ、前記Ａ列引き出し配線と前記金属膜が前記ヘッドチップの端部から外側方にはみ出すように接着する工程と、
前記ヘッドチップの後面に接着された前記積層体の前記金属膜に対してエッチングすることにより、前記Ｂ列用接続電極に対応するＢ列用引き出し配線をパターニングする工程と、
前記積層体における前記Ａ列用引き出し配線及び前記Ｂ列用引き出し配線に対して、駆動回路からの駆動信号を印加するための駆動用配線を、それぞれ前記ヘッドチップとの接合面と同一面側から電気的に接続する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１７】
請求項３記載の発明は、前記チャネル列は４列であり、外側に位置する２つのチャネル列をそれぞれＡ列、内側に位置する２つのチャネル列をそれぞれＢ列とすることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１８】
請求項４記載の発明は、前記積層体を作製する工程において、前記Ａ列用引き出し配線と前記Ｂ列用引き出し配線とを、前記Ａ列用接続電極に対応する位置において、前記絶縁層の両面の同一位置に重なるように形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１９】
請求項５記載の発明は、前記絶縁層は、ドライエッチング可能な有機フィルムからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２０】
請求項６記載の発明は、前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、
前記積層体は、前記ヘッドチップの後面の前記Ａ列及びＢ列の全てのチャネルを塞ぐ大きさに形成されており、前記積層体の前記チャネルに対応する位置の前記絶縁層に、インク流入孔を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００２１】
請求項７記載の発明は、前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配列されており、
前記積層体は、前記ヘッドチップの後面の前記Ａ列及びＢ列の全てのチャネルを塞ぐ大きさに形成されており、
前記積層体の前記吐出チャネルに対応する位置の前記絶縁層のみに、インク流入孔を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、チャネル列が複数列設けられたハーモニカ型のヘッドチップにおける隣接する２列のチャネル列の各チャネルに対して、駆動回路からの駆動電圧を印加するための駆動用配線の電気的接続を、ヘッドチップの一方端部側で、且つ、ヘッドチップとの接合面と同一面側のみから容易に行うことができるインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【００２３】
特に、４列のチャネル列を有するインクジェットヘッドでも、電気的接続時の容易化を図ることが可能であり、高解像度且つ高速なインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の各実施形態について図面を用いて説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た分解斜視図、図２（ａ）は、図１の(i)−(i)線断面図、図２（ｂ）は図１の(ii)−(ii)線断面図である。なお、断面図において接着剤層は図示省略している。
【００２６】
図中、１はヘッドチップ、２はヘッドチップ１の前面に接合されたノズルプレート、２１はノズルプレート２に形成されたノズルである。
【００２７】
なお、本明細書においては、ヘッドチップからインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。また、ヘッドチップにおいて並設されるチャネルを挟んで図示上下に位置する外側面をそれぞれ「上面」及び「下面」という。
【００２８】
ヘッドチップ１には、圧電素子からなる駆動壁１１とチャネル１２とが交互に並設されたチャネル列が、図示上下に２列に並設されている。各チャネル列のチャネル数は何ら限定されない。
【００２９】
ここでは、図示下側に位置するチャネル列をＡ列、上側に位置するチャネル列をＢ列とする。
【００３０】
この実施形態では、各チャネル列のチャネルは全てインクを吐出する吐出チャネルとされており、Ａ列の各チャネル１２とＢ列の各チャネル１２は、ピッチが互いに半ピッチずれて配列されている。すなわち、ヘッドチップ１を図示上下方向に見た場合、Ａ列のチャネル１２とＢ列のチャネル１２は同一線上にはなく、Ａ列の各チャネル１２の間とＢ列の各チャネル１２又はＡ列の各チャネル１２とＢ列の各チャネル１２の間とが同一線上に配置される関係となっている。
【００３１】
各チャネル１２の形状は、両側壁がヘッドチップ１の上面及び下面に対してほぼ垂直方向に延びており、そして互いに平行である。ヘッドチップ１の前面及び後面には、それぞれ各チャネル１２の前面側の開口部１２１と後面側の開口部１２２とが対向している。各チャネル１２は、その後面側の開口部１２２から前面側の開口部１２１に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。
【００３２】
各チャネル１２の内面全面には、それぞれＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属膜からなる駆動電極１３が密着形成されている。
【００３３】
また、ヘッドチップ１の後面には、Ａ列の各チャネル１２内の駆動電極１３と電気的に接続するＡ列用接続電極１４Ａが、該チャネル１２からチャネル列と直交する方向（図示上下方向）のうちの図示下方のヘッドチップ端部にかけて、該Ａ列の各チャネル１２と等ピッチで引き出すように並列形成されていると共に、Ｂ列の各チャネル１２内の駆動電極１３と電気的に接続するＢ列用接続電極１４Ｂが、該チャネル１２からＡ列側に向け、該Ａ列の手前までにかけて、Ｂ列の各チャネル１２と等ピッチで引き出すように並列形成されている。
【００３４】
このように、Ａ列用接続電極１４Ａは、ヘッドチップ１の後面における一方端部側（ここでは図示下方端部側）に並列されるが、Ｂ列用接続電極１４Ｂは、Ｂ列の各チャネル１２からＡ列用接続電極１４Ａと同一方向に向けて引き出すように形成されるため、後述する駆動回路との接続の容易化のため、このＢ列用接続電極１４Ｂも、Ａ列用接続電極１４Ａと同じくヘッドチップ１の一方端部側（ここでは図示下方端部側）でＦＰＣ等と容易に接続できるようにする必要がある。
【００３５】
このため、本発明では、Ａ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用接続電極１４Ｂと導通する配線を、Ａ列用引き出し配線３２Ａ及びＢ列用引き出し配線３２Ｂを有する積層体３を用いて、それぞれヘッドチップ１の一方端部（ここでは図示下方端部）よりも外側方に大きくはみ出すように引き出している。
【００３６】
積層体３は、ここではＡ列の１つのチャネル１２とＢ列の１つのチャネル１２に対応するように個別に形成されている。各積層体３には、絶縁層３１の両面にＡ列用引き出し配線３２ＡとＢ列用引き出し配線３２Ｂとが形成されている。すなわち、各積層体３は、絶縁層３１の一方の面に、Ａ列の１つのチャネル１２のＡ列用接続電極１４Ａに対応するＡ列用引き出し配線３２Ａを有し、他方の面に、Ｂ列の１つのチャネル１２のＢ列用接続電極１４Ｂに対応するＢ列用引き出し配線３２Ｂを有している。
【００３７】
Ａ列の各チャネル１２とＢ列の各チャネル１２とは互いに半ピッチずれているため、各積層体３は、Ｂ列用接続電極１４Ｂに対応する位置から、Ａ列のチャネル１２の間を通り、Ａ列用接続電極１４Ａに対応する位置に向けて、２箇所の直角屈曲部３ａ、３ｂによってクランク状に屈曲している。従って、Ａ列用引き出し配線３２ＡとＢ列用引き出し配線３２Ｂは、Ａ列用接続電極１４Ａに対応する位置（Ａ列用接続電極１４Ａと重なる領域）において、絶縁層３１の両面の同一位置に重なるように並列している。
【００３８】
Ａ列用引き出し配線３２Ａは、絶縁層３１の一方の面において、ヘッドチップ１のＡ列用接続電極１４Ａに対応する位置のみに形成されている。一方、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂは、絶縁層３１の他方の面の全面に形成されている。絶縁層３１のＢ列側の端部近傍には、Ｂ列用引き出し配線３２ＢがＢ列用接続電極１４Ｂと重なる領域において、該絶縁層３１を貫通する貫通電極３３が形成されている。この貫通電極３３により、各積層体３において、ヘッドチップ１との接合面と反対面に形成されているＢ列用引き出し配線３２Ｂとヘッドチップ１のＢ列用接続電極１４Ｂとの導通が可能となる。
【００３９】
なお、図２（ａ）における符号３４は、積層体３におけるヘッドチップ１との接合面側において、ヘッドチップ１のＢ列用接続電極１４Ｂに対応する位置に積層形成された積層電極であり、Ａ列用引き出し配線３２Ａとは接続しないように貫通電極３３のみと導通している。この積層電極３４は、Ａ列用引き出し配線３２Ａと同一厚みで形成されることで、ヘッドチップ１に対する接合面の最大突出高さを均一にすると共に、Ｂ列用接続電極１４Ｂとの電気的接続の確実性を図り得るようにしている。
【００４０】
各積層体３の図示下方の端部は、ヘッドチップ１のＡ列側の端部よりも外側方に向けて延び、大きくはみ出している。このはみ出した部位が、後述する駆動回路からの駆動信号を印加するための駆動用配線との接続部となる。
【００４１】
この積層体３がヘッドチップ１の端部から大きくはみ出した部位には、ヘッドチップ１との接合面側にＡ列用引き出し配線３２Ａが所定長さで露出し、駆動用配線との接続部３２Ａ’とされている。また、積層体３の絶縁層３１の図示下方の端部は、Ａ列用引き出し配線３２Ａの端部までとされており、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂの端部は、この絶縁層３１の図示下方の端部からはみ出して該Ａ列用引き出し配線３２Ａよりも更に外側方に延びている。これにより、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂの端部は、Ａ列用引き出し配線３２Ａと同様にヘッドチップ１との接合面と同一面側に所定長さで露出することになり、この露出する面が駆動用配線との接続部３２Ｂ’とされている。
【００４２】
かかる積層体３は、それぞれＡ列用引き出し配線３２ＡをＡ列用接続電極１４Ａと電気的に接続させ、貫通電極３３を介してＢ列用引き出し配線３２Ｂと導通する積層電極３４をＢ列用接続電極１４Ｂと電気的に接続させて、ヘッドチップ１の後面に接合されている。このとき、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂは、絶縁層３１を挟んでＡ列用引き出し配線３２Ａと反対面に形成されているため、ヘッドチップ１の後面のＢ列用接続電極１４Ｂ以外のいずれとも導通せず、ショートのおそれはない。
【００４３】
次に、このようなインクジェットヘッドの一製造例を図３〜図９に基づいて以下に説明する。
【００４４】
まず、１枚の基板１００上に、分極処理（分極の方向を図中矢印で示す）されたＰＺＴ等からなる圧電素子基板１０１をエポキシ系接着剤を用いて接合し、更に、その圧電素子基板１０１の表面にドライフィルム１０２を貼着する（図３（ａ））。
【００４５】
次いで、そのドライフィルム１０２の側から、ダイシングブレード等を用いて複数の平行な溝１０３を研削する。各溝１０３は圧電素子基板１０１の一方の端から他方の端に亘り、且つ、基板１００にほぼ至る程度の一定の深さで研削することで、長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレート状に形成する（図３（ｂ））。
【００４６】
次いで、溝１０３を研削した側から、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等の電極形成用金属をスパッタリング法、蒸着法等によって適用し、削り残されたドライフィルム１０２の上面及び各溝１０３の内面に金属膜１０４を形成する（図３（ｃ））。
【００４７】
その後、ドライフィルム１０２をその表面に形成された金属膜１０４と共に除去することにより、各溝１０３の内面のみに金属膜１０４が形成された基板１０５を得る。そして、同様に形成された基板１０５を２枚用意し、各基板１０５の溝１０３同士が互いに合致するように位置合わせして、エポキシ系接着剤等を用いて接合する（図３（ｄ））。
【００４８】
次いで、このようにして得られたヘッド基板１０６を２枚用意し、各ヘッド基板１０６のチャネル同士が半ピッチずれるように位置合わせして重ね合わせて接着し、溝１０３の長さ方向と直交する方向に沿って切断することにより、２列のチャネル列を有する複数個のハーモニカ型のヘッドチップ１を一度に作成する。各溝１０３はチャネル１２となり、各溝１０３内の金属膜１０４は駆動電極１３となり、隣接する溝１０３の間は駆動壁１１となる。カットラインＣ、Ｃ…間の幅は、それによって作製されるヘッドチップ１、１…のチャネル１２の駆動長（Ｌ長）を決定するものであり、この駆動長に応じて適宜決定される（図３（ｅ））。
【００４９】
次いで、これにより得られたヘッドチップ１の後面にドライフィルム２００を貼着し、Ａ列用接続電極１４Ａを形成するための開口２０１Ａと、Ｂ列用接続電極１４Ｂを形成するための開口２０１Ｂとを露光、現像により形成する（図４）。
【００５０】
そして、このドライフィルム２００の側から、真空蒸着により電極形成用金属として例えばＡｌを適用し、各開口２０１Ａ、２０１Ｂ内にそれぞれＡｌ膜を選択的に形成する。このＡｌ膜により、ヘッドチップ１の後面に、それぞれＡ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用接続電極１４Ｂが形成される。
【００５１】
各チャネル１２内の駆動電極１３との接続を確実にするために、蒸着は方向を変えて２度行うことが望ましい。具体的には、図示面に垂直な方向から、上下に各３０度の方向から行うことが望ましい。更に、図３（ｄ）に示すように上下に分かれている金属膜１０４同士の接続を確実にするためには、右又は左３０度の方向からの蒸着を行うことが望ましい。
【００５２】
また、Ａｌ膜の形成方法としては蒸着に限らず、一般の薄膜形成方法を採用することができる。また、導電性ペーストをインクジェットで塗布する方法を用いることもできる。特にスパッタ法が、飛来する金属粒子の方向がランダムなため、特に方向を変えなくてもチャネル内部まで金属膜を形成できるので好適である。Ａｌ膜の形成後、溶剤でドライフィルム２００を溶解剥離することで、ドライフィルム２００上に形成されていたＡｌ膜は除去され、ヘッドチップ１の後面には、Ａ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用接続電極１４Ｂのみが残存する（図５）。
【００５３】
なお、ドライフィルム２００の現像工程・水洗工程での作業性を考え、ドライフィルム２００はチャネル１２の全面においても開口していることが望ましい。チャネル１２の全面において開口していることにより、チャネル１２内の現像液、洗浄水の除去が容易となる。
【００５４】
一方、積層体３を形成するため、絶縁層３１となる有機フィルムの両面に、予めＡ列用引き出し配線３２Ａ、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂ及び積層電極３４と、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂと積層電極３４とを導通させるための貫通電極３３とを形成する。
【００５５】
図６は、ヘッドチップ１への接合前の大判のままの積層体３をヘッドチップ１との接合面側から見た平面図、図７はヘッドチップ１との接合面と反対面側から見た平面図である。
【００５６】
ヘッドチップ１の後面に接合する前の積層体３は、大判の絶縁層３１の各面に、Ａ列用引き出し配線３２Ａ、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂ、貫通電極３３及び積層電極３４が予め形成してある。
【００５７】
ここで、絶縁層３１には有機フィルムを用いることが好ましい。有機フィルムとしては、一般的なドライエッチングによってパターニングが可能な有機フィルムであることが好ましく、例えばポリイミド、液晶ポリマー、アラミド、ポリエチレンテレフタレート等の種々の樹脂からなるフィルムが挙げられる。中でも、エッチング性の良好なポリイミドフィルムが好ましい。また、ドライエッチングを容易にするためには、できるだけ薄いフィルムを用いることが望ましいが、強度が高くて薄くても強度を保つことができるアラミドフィルムを使用することも好ましい。
【００５８】
また、ドライエッチング可能な絶縁層３１として、シリコン基板を用いることもできる。但し、シリコンのドライエッチングにはＣＦ４やＳＦ６等の特殊ガスを使用する必要があり、装置も特殊になるので一般的にはコスト高となる。
【００５９】
絶縁層３１の厚さは、強度の確保とドライエッチングの容易性の観点から、３〜１００μｍとすることが好ましい。
【００６０】
この絶縁層３１の両面に形成されるＡ列用引き出し配線３２Ａ及びＢ列用引き出し配線３２Ｂは、ドライエッチング工程時におけるマスク材としても機能する。これら各配線３２Ａ、３２Ｂに使用可能な金属としては、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｕ等が挙げられるが、中でも、Ｃｕは安価であり、パターニングも容易であることから好ましく、Ｃｕをスパッタで形成し、通常の薄膜パターニング技術により各配線３２Ａ、３２Ｂ及び電極３４を形成することができる。
【００６１】
これら各配線３２Ａ、３２Ｂ及び電極３４の厚さは、耐ドライエッチング性とパターニングの容易性の観点から、０．１〜５０μｍとすることが好ましい。
【００６２】
貫通電極３３の形成方法としては、例えば予め絶縁層３１にレーザードドリリングで貫通孔を形成しておき、スルーホールめっきすることにより形成することができる。
【００６３】
ここでは、絶縁層３１として、予め貫通電極３３を形成した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの両面にＣｕをスパッタ装置で５μｍ厚で形成した。
【００６４】
図６、図７に示すように、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂはクランク状に屈曲形成され、その下端部は絶縁層３１の下端部まで延びているのに対し、Ａ列用引き出し配線３２Ａは、絶縁層３１の下端部の手前までとされている。
【００６５】
そこで、図８（ａ）に示すように、この絶縁層３１の下端部付近に対し、Ａ列用引き出し配線３２Ａの形成面側からドライエッチングを行い、Ａ列用引き出し配線３２Ａよりも下端部側に露出する不要な絶縁層３１を除去する。
【００６６】
具体的なドライエッチングの手段としては、絶縁層３１に用いられる樹脂に応じて適宜選択できる。例えばポリイミドフィルムを用いた場合は酸素プラズマを用いてドライエッチングすることが可能である。このとき、表面のＡ列用引き出し配線３２Ａ及び裏面のＢ列用引き出し配線３２Ｂは酸素プラズマによっては分解されないため、図８（ｂ）に示すように、Ａ列用引き出し配線３２Ａがマスクとなって、その下側の絶縁層３１はエッチングされないで残存し、また、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂ上の絶縁層３１は除去されて該Ｂ列用引き出し配線３２Ｂがそのまま露出する。なお、このとき、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂの露出作業部位以外のエッチング不要な絶縁層３１の表面も適宜マスクしておく。
【００６７】
次いで、このようにして形成した大判の積層体３を、Ａ列用引き出し配線３２Ａ及び積層電極３４が形成されている面がヘッドチップ１の後面に接し、且つ、各Ａ列用引き出し配線３２Ａと対応する各Ａ列用接続電極１４Ａとが電気的に接続し、各積層電極３４が対応する各Ｂ列用接続電極１４Ｂとが電気的に接続するように位置合わせして、接着剤を用いて接着する（図９）。
【００６８】
ここでは、接着剤としてエポキシ系接着剤（エポキシテクノロジー社製、エポテック３５３ＮＤ）を使用し、硬化条件は温度１００℃、３０分で、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2とした。
【００６９】
かかる積層体３の接着時におけるＡ列用引き出し配線３２ＡとＡ列用接続電極１４Ａとの導通及び積層電極３４とＢ列用接続電極１４Ｂとの導通は、金属膜同士を接着剤で加圧接着することにより電気的接続をとるＮＣＰ法（Non Conductive Paste：非導電性ペースト法）によってなされる。この場合、エポキシ系接着剤が、積層体３の接着剤として機能すると共に、ＮＣＰとしても機能する。ＮＣＰ法の場合、金属膜の表面が酸化していると接続が困難な場合もあるので、Ａ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用接続電極１４Ｂの表面はＡｕ、Ｐｔ等の酸化しにくい金属であることが望ましく、金属膜を複層にすることで実現できる。
【００７０】
また、接着剤中に金属粒子を分散した接着剤を用いるＡＣＰ法（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト法）を用いることもできる。この場合、金属粒子が金属膜の表面の酸化膜を突き破って接続を取るので、Ａ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用接続電極１４ＢがＡｌ等の表面が酸化し易い金属でも、確実な電気的接続を取り易い。
【００７１】
特に、本発明は、Ｂ列用接続電極１４Ｂと積層体３のＢ列用引き出し配線３２Ｂとの導通を、絶縁層３１に貫通電極３３を形成し、接着剤として金属粒子（導電性粒子）を含有する接着剤を使用することによって確保することが、両者の電気的接続の確実性を図る上で最も好ましい。
【００７２】
また、積層体３は、図１０（ａ）に示すヘッドチップのＡ列用接続電極１４Ａとの接合位置では、このＡ列用接続電極１４Ａと電気的に接続されるＡ列用引き出し配線３２Ａと同一位置に、絶縁層３１を挟んでＢ列用引き出し配線３２Ｂが形成されており、また、図１０（ｂ）に示すヘッドチップのＢ列用接続電極１４Ｂとの接合位置では、このＢ列用接続電極１４Ｂと電気的に接続される積層電極３４と同一位置に、絶縁層３１を挟んでＢ列用引き出し配線３２Ｂが形成されているため、接合時に加圧力が掛かる部位の高さが均一となり、加圧力を接続部位に均等に掛けることができ、電気的接続の確実性を高めることができる。
【００７３】
なお、このように絶縁層３１にＢ列用引き出し配線３２Ｂをパターニングした後の積層体３をヘッドチップ１の後面に接着する方法の他に、ヘッドチップ１との接合面と反対面側にＣｕ等の金属膜が一面に形成されているパターニング前の積層体３をヘッドチップ１の後面に接着してから、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂをエッチングによりパターニングしてもよい。この場合でも貫通電極３３は予め形成しておく。
【００７４】
この場合、フォトマスクを用いてパターンを転写するが、ヘッドチップ１に対するフォトマスクの位置合わせは、露光装置を用いて行い、数μの位置精度で合わせることが可能であり、他の方法では得られない高い精度が得られる。しかも、この方法によれば、一面に形成されている金属膜の存在によって、積層体３の接着時の加熱、加圧によって絶縁層３１に伸びが発生しても、その後にＢ列用引き出し配線３２Ｂを所定位置にパターニングするので、Ｂ列の各チャネル１２やＢ列用接続電極１４Ｂとの位置ずれが生ずるおそれがない利点がある。
【００７５】
次に、このヘッドチップ１の後面側から積層体３に対してドライエッチングを行い、各積層体３を分離するため、不要な絶縁層３１を更に除去する。具体的なドライエッチングの手段としては、前述した通りである。
【００７６】
なお、エッチングにはウェットエッチングも使用可能であるが、一般にウェットエッチング液は酸性やアルカリ性であり、駆動電極１３を侵すおそれがあるため、ドライエッチングが好ましい。しかも、万一、絶縁層３１の接着時に接着剤の滲み出し等が発生しても、ドライエッチングする際に同時に不要な接着剤も分解除去できるので、余剰の接着剤がチャネルを塞いだり、電極表面を覆ったりする問題も解消する。
【００７７】
また、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂでマスクされた部位以外の絶縁層３１はドライエッチングによって全て除去されるため、ヘッドチップ１の後面に対して接着する段階では、絶縁層３１の外形はヘッドチップ１の後面よりも大きくすることも可能であり、この場合は、絶縁層３１がヘッドチップ１よりも外側にはみ出す部分を持って接合作業することができ、格段に作業性に優れる利点がある。
【００７８】
更に、ドライエッチング方法は以上の方法に限定されず、適宜選択することができる。
【００７９】
これにより、ヘッドチップ１の後面には、ドライエッチングにより残存した絶縁層３１、Ａ列用引き出し配線３２Ａ、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂ、貫通電極３３及び積層電極３４からなる積層体３が個別に独立して配設され、図１、図２に示すように、Ａ列用引き出し配線３２Ａ及びＢ列用引き出し配線３２Ｂが、共にヘッドチップ１の図示下方の端部よりも外側方に大きくはみ出して引き出された状態となる。
【００８０】
なお、図４、図５及び図９では駆動電極１３は図示省略している。
【００８１】
この後は、図１１に示すように、まず、ヘッドチップ１の端部よりも外側方に大きくはみ出している積層体３のＢ列用引き出し配線３２Ｂの接続部３２Ｂ’に、駆動回路からの駆動信号を印加するためのＦＰＣ４Ｂに形成された駆動用配線４１Ｂを電気的に接続させ、次に、Ａ列用引き出し配線３２Ａの接続部３２Ａ’に、駆動回路からの駆動信号を印加するためのＦＰＣ４Ａに形成された駆動用配線４１Ａを順次に電気的に接続する。
【００８２】
これらＦＰＣ４Ａ、４Ｂとの接続作業は、ヘッドチップ１の一方端部（個々では図示下方端部）のみに対して行うだけで可能となる。しかも、積層体３におけるヘッドチップ１との接合面と反対面を作業台等に載置させた状態で、いずれも積層体３の各接続部３２Ａ’、３２Ｂ’に対して、ヘッドチップ１との接合面と同一面側の一方向側から行うことができるので、格段に作業性に優れたものとなる。
【００８３】
この後、ヘッドチップ１の後面に対して、各チャネル１２内にインクを供給するためのインク室を形成する従来同様のインクマニホールド（図示せず）を接合する。
【００８４】
ところで、ヘッドチップ１において、チャネル１２内の駆動電極１３は、インクと直に接触するため、水系のインクを使用する場合は駆動電極１３の表面に保護膜が必要となる。また、積層体３のＢ列用引き出し配線３２Ｂも直にインクと接触することになるため、溶剤系のインクを使用する場合には、これらを溶剤から保護するために保護膜が必要となる。そこで、ヘッドチップ１の後面に積層体３を接合した後は、ヘッドチップ１の全面、すなわち各駆動電極１３の表面及び積層体３の表面に対して保護膜を形成することが好ましい。
【００８５】
保護膜としては、パラキシリレン及びその誘導体からなる被膜（以下、パリレン膜という。）を用いてコーティングすることが好ましい。パリレン膜は、ポリパラキシリレン樹脂及び／又はその誘導体樹脂からなる樹脂被膜であり、固体のジパラキシリレンダイマー又はその誘導体を蒸着源とする気相合成法（Chemical Vaper Deposition：ＣＶＤ法）により形成する。すなわち、ジパラキシリレンダイマーが気化、熱分解して発生したパラキシリレンラジカルが、ヘッドチップ１の表面に吸着して重合反応し、被膜を形成する。
【００８６】
パリレン膜には、種々のパリレン膜があり、必要な性能等に応じて、各種のパリレン膜やそれら種々のパリレン膜を複数積層したような多層構成のパリレン膜等を所望のパリレン膜として適用することもできる。
【００８７】
このようなパリレン膜の膜厚は、１μｍ〜１０μｍとすることが好ましい。
【００８８】
パリレン膜は微細な領域にも浸透し、被膜を形成することができるので、ノズルプレート２を接合する前のヘッドチップ１に対して被覆形成することで、駆動電極１３はもちろんのこと、積層体３もパリレン膜によって被覆されてインクから保護される。
【００８９】
このようにしてパリレン膜を形成する場合は、その後にノズルプレート２を接合する。また、ＦＰＣ４Ａ、４Ｂを接続する前にパリレン膜を形成する場合、積層体３におけるＦＰＣ４Ａ、４Ｂとの各接続部３２Ａ’、３２Ｂ’には、パリレン膜が形成されないように、剥離可能な適宜の保護テープを貼着しておく。
【００９０】
（第２の実施形態）
図１２は、第２の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た分解斜視図である。図１と同一符号は同一構成を示しているため、詳細な説明は省略する。
【００９１】
この第２の実施形態では、積層体３が個別に分離されておらず、ヘッドチップ１の図示下方の端部よりも外側方に大きくはみ出したＦＰＣとの接続部において、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂのみが個別に分離してヘッドチップ１との接合面と同一面側にも露出している以外は、ヘッドチップ１の全てのチャネル１２を被覆する程度の一枚の大判状のままでヘッドチップ１の後面に接合されている。
【００９２】
このため、ヘッドチップ１の後面に開口する全てのチャネル１２は、積層体３の絶縁層３１によって閉塞されることになるが、ヘッドップ１は第１の実施形態と同様、全てのチャネル１２がインクを吐出する吐出チャネルであるため、各チャネル１２内にインクを流入させるためのインク流入孔３５が、レーザー加工、エッチング加工等によってチャネル１２毎に個別に開設されている。インク流入孔３５の形状は特に問わない。各チャネル１２は、このインク流入孔３５によって、チャネル内へのインクの流入を規制することができる。この場合のインク流入孔３５は、チャネル１２内へのインクの流路を規制する流路規制孔としても機能することができる。
【００９３】
この第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果に加えて、積層体３の絶縁層３１を利用して、各チャネル１２へのインク流入を規制する流路規制孔を簡単に形成することができる利点がある。
【００９４】
また、ヘッドチップ１の端部よりも外側方にはみ出すように引き出された各Ａ列用引き出し配線３２Ａの隣接する端部（接続部３２Ａ’）の間が絶縁層３１によって支持される形となるため、隣接する接続部３２Ａ’のピッチを維持することができ、ＦＰＣとの接続作業性をより高めることができる。
【００９５】
（第３の実施形態）
図１３は、第３の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た分解斜視図、図１４（ａ）は図１３の(iii)−(iii)線断面図、図１４（ｂ）は図１３の(iv)−(iv)線断面図である。なお、断面図において接着剤層は図示省略している。また、図１と同一符号は同一構成を示しているため、詳細な説明は省略する。
【００９６】
この第３の実施形態に係るヘッドチップ１’は、Ａ列及びＢ列の各チャネル列を構成するチャネルが、インクを吐出する吐出チャネル１２ａとインクを吐出しない空気チャネル１２ｂとが交互に配列されて構成されたものである。
【００９７】
このヘッドチップ１’は、Ａ列及びＢ列の各チャネル列で、吐出チャネル１２ａと空気チャネル１２ｂの各ピッチが１ピッチずれるように配列されている。すなわち、ヘッドチップ１’を図示上下方向に見た場合、Ａ列の吐出チャネル１２ａとＢ列の吐出チャネル１２ａ及びＡ列の空気チャネル１２ｂとＢ列の空気チャネル１２ｂは同一線上にはなく、Ａ列の吐出チャネル１２ａとＢ列の空気チャネル１２ｂ及びＡ列の空気チャネル１２ｂとＢ列の吐出チャネル１２ａが同一線上に配置される関係となっている。
【００９８】
この第３の実施形態でも、積層体３は個別に分離されておらず、ヘッドチップ１’の端部よりも外側方に大きくはみ出した接続部において、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂが個別に分離してヘッドチップ１’との接合面側に露出している以外は、一枚の大判状のままでヘッドチップ１’の後面に接合されている。
【００９９】
また、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂは、ヘッドチップ１’のＢ列用接続電極１４Ｂに対応する位置から、Ａ列の吐出チャネル１２ａ又は空気チャネル１２ｂの開口部を通って、図示下方のＡ列側の端部よりも外側方に大きくはみ出すように延びている。
【０１００】
このため、ヘッドチップ１’の後面に開口する全てのチャネル（吐出チャネル１２ａ及び空気チャネル１２ｂ）は、積層体３の絶縁層３１又は該絶縁層３１とＢ列用引き出し配線３２Ｂとによって閉塞されることになるが、吐出チャネル１２ａに対応する位置のみに、インク流入孔３５が、レーザー加工、エッチング加工等によって個別に開設されている。Ｂ列用引き出し配線３２Ｂを貫通するように形成されるインク流入孔３５は、該Ｂ列用引き出し配線３２Ｂの幅よりも小径に形成されることで、Ｂ列用引き出し配線３２ＢとＢ列用接続電極１４Ｂとの導通は確保されている。
【０１０１】
この第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果に加えて、積層体３の絶縁層３１を利用して、流路規制孔として機能することのできるインク流入孔３５を簡単に形成することができると共に、インクの流入を必要としない空気チャネル１２ｂを簡単に閉塞できる利点がある。
【０１０２】
また、ヘッドチップ１’の端部よりも外側方にはみ出すように引き出された各Ａ列用引き出し配線３２Ａの隣接する端部（接続部３２Ａ’）の間も絶縁層３１によって支持される形となるため、隣接する接続部３２Ａ’のピッチを維持することができ、ＦＰＣとの接続作業性をより高めることができる。
【０１０３】
なお、この第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様に積層体３をヘッドチップ１’の後面に接合した後、ドライエッチングを実施することにより、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂをマスク材として不要な絶縁層３１を除去することにより、積層体３を個別に分離するようにしてもよい。但し、この場合は、Ｂ列の各吐出チャネル１２ａ及び空気チャネル１２ｂを、例えば絶縁層３１と同様の有機フィルムからなる適宜の閉塞部材によって閉塞し、吐出チャネル１２ａに対して、Ａ列と同様のインク流入孔３５を開設する必要がある。
【０１０４】
（第４の実施形態）
図１５は、第４の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た分解斜視図、図１６（ａ）は図１３の(v)−(v)線断面図、図１６（ｂ）は図１５の(vi)−(vi)線断面図である。なお、断面図において接着剤層は図示省略している。また、図１と同一符号は同一構成を示しているため、詳細な説明は省略する。
【０１０５】
この第４の実施形態に係るヘッドチップ１’は、第３の実施形態と同様、Ａ列及びＢ列の各チャネル列を構成するチャネルが、インクを吐出する吐出チャネル１２ａとインクを吐出しない空気チャネル１２ｂとが交互に配列されて構成されたものである。
【０１０６】
Ａ列、Ｂ列の各吐出チャネル１２ａには、それぞれＡ列用接続電極１４Ａ、Ｂ列用接続電極１４Ｂが形成されるが、空気チャネル１２ｂ内の駆動電極は、チャネル列毎に共通の共通電極１５Ａ、１５Ｂと導通している。すなわち、Ａ列の共通電極１５Ａは、Ａ列の各空気チャネル１２ｂ内の駆動電極と導通し、Ｂ列のチャネル列との間において、チャネル列に沿って延びている。一方、Ｂ列の共通電極１５Ｂは、Ｂ列の各空気チャネル１２ｂ内の駆動電極と導通し、Ａ列のチャネル列とは反対側において、チャネル列に沿って延びている。
【０１０７】
この第４の実施形態における積層体３も個別に分離されておらず、ヘッドチップ１’の図示下方の端部よりも外側方に大きくはみ出した接続部において、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂが個別に分離してヘッドチップ１’との接合面側に露出している以外は、一枚の大判状のままでヘッドチップ１’の後面に接合されている。
【０１０８】
また、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂは、ヘッドチップ１’のＢ列用接続電極１４Ｂに対応する位置から、Ａ列の空気チャネル１２ｂの開口部を通り、隣接する吐出チャネル１２ａ側に向けて屈曲し、Ａ列用接続電極１４Ａに対応する位置で再び屈曲して、第１の実施形態におけるＢ列用引き出し配線３２Ｂと同様にクランク状に形成され、Ａ列用引き出し配線３２Ａと重なるようにして、図示下方のＡ列側の端部よりも外側方に大きくはみ出すように延びている。
【０１０９】
このため、ヘッドチップ１の後面に開口する全てのチャネル（吐出チャネル１２ａ及び空気チャネル１２ｂ）は、積層体３の絶縁層３１又は該絶縁層３１とＢ列用引き出し配線３２Ｂとによって閉塞されることになるが、吐出チャネル１２ａに対応する位置のみに、インク流入孔３５が、レーザー加工、エッチング加工等によって個別に開設されている。
【０１１０】
この第４の実施形態によれば、空気チャネル１２ｂ内の駆動電極を共通電極１５Ａ、１５Ｂと導通させた態様でも、第１の実施形態と同様の効果に加えて、積層体３の絶縁層３１を利用して、流路規制孔として機能することのできるインク流入孔３５を簡単に形成することができると共に、インクの流入を必要としない空気チャネル１２ｂを簡単に閉塞できる利点がある。
【０１１１】
また、ヘッドチップ１’の端部よりも外側方にはみ出すように引き出された各Ａ列用引き出し配線３２Ａの隣接する端部（接続部）の間も絶縁層３１によって支持される形となるため、ＦＰＣとの接続作業性をより高めることができる。
【０１１２】
なお、この実施形態においても、第１の実施形態と同様に積層体３をヘッドチップ１’の後面に接合した後、ドライエッチングを実施することにより、Ｂ列用引き出し配線３２Ｂをマスク材として不要な絶縁層３１を除去することにより、積層体３を個別に分離するようにしてもよい。但し、この場合は、Ｂ列の各空気チャネル１２ｂを、例えば絶縁層３１と同様の有機フィルムからなる適宜の閉塞部材によって閉塞する必要がある。
【０１１３】
（第５の実施形態）
図１７は、第５の実施形態に係るインクジェットヘッドの背面図である。図１と同一符号は同一構成を示しているため、詳細な説明は省略する。
【０１１４】
この第５の実施形態に係るインクジェットヘッドのヘッドチップ１’’は、第１の実施形態に係るインクジェットヘッドのチャネル列が４列に構成された態様である。４列のチャネル列の場合、外側に位置する２つのチャネル列がそれぞれＡ列、これら２つのＡ列のチャネル列に挟まれた内側に位置する２つのチャネル列がそれぞれＢ列となり、ヘッドチップ１’’の上下両端部よりもそれぞれ外側方に積層体３が大きくはみ出すように引き出されている。
【０１１５】
従って、各チャネル内の駆動電極に対する駆動回路からの駆動電圧を印加するための駆動用配線の電気的接続は、ヘッドチップ１’’の上下両端部側でそれぞれ行うことができ、４列のチャネル列を有するヘッドチップでも、駆動回路との電気的接続を、ヘッドチップの接合面と同一面側の一方側のみから容易に行うことができる。
【０１１６】
なお、第２、第３及び第４の各実施形態についても、同様にして４列のチャネル列を有するインクジェットヘッドを構成することができる。
【０１１７】
以上の各実施形態は、駆動壁１１をせん断変形させることによりチャネル１２内のインクを吐出するシェアモードタイプのインクジェットヘッドについて説明したが、本発明は駆動壁１１をせん断変形させるものに何ら限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】第１の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た斜視図
【図２】（ａ）は図１の(i)−(i)線断面図、（ｂ）は図１の(ii)−(ii)線断面図
【図３】インクジェットヘッドの製造例を説明する図
【図４】インクジェットヘッドの製造例を説明する図
【図５】インクジェットヘッドの製造例を説明する図
【図６】インクジェットヘッドの製造例を説明する図
【図７】インクジェットヘッドの製造例を説明する図
【図８】インクジェットヘッドの製造例を説明する図
【図９】インクジェットヘッドの製造例を説明する図
【図１０】（ａ）はヘッドチップのＡ列用接続電極と積層体との接合部の様子を示す断面図、（ｂ）はヘッドチップのＢ列用接続電極と積層体との接合部の様子を示す断面図
【図１１】インクジェットヘッドの製造例を説明する図
【図１２】第２の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た斜視図
【図１３】第３の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た斜視図
【図１４】（ａ）は図１３の(iii)−(iii)線断面図、（ｂ）は図１３の(iv)−(iv)線断面図
【図１５】第４の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た斜視図
【図１６】（ａ）は図１５の(v)−(v)線断面図、（ｂ）は図１５の(vi)−(vi)線断面図
【図１７】第５の実施形態に係るインクジェットヘッドの背面図
【符号の説明】
【０１１９】
１、１’、１’’：ヘッドチップ
１１：駆動壁
１２：チャネル
１２ａ：吐出チャネル
１２ｂ：空気チャネル
１３：駆動電極
１４Ａ：Ａ列用接続電極
１４Ｂ：Ｂ列用接続電極
１５Ａ：Ａ列用共通電極
１５Ｂ：Ｂ列用共通電極
２：ノズルプレート
２１：ノズル
３：積層体
３ａ、３ｂ：直角屈曲部
３１：絶縁層
３２Ａ：Ａ列用引き出し配線
３２Ａ’：Ａ列用引き出し配線の接続部
３２Ｂ：Ｂ列用引き出し配線
３２Ｂ’：Ｂ列用引き出し配線の接続部
３３：貫通電極
３４：積層電極
３５：インク流入孔
４Ａ、４Ｂ：ＦＰＣ
４１Ａ、４１Ｂ：駆動用配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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