(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型及び可動金型を備える射出成形機と、射出成型機から成形品を取り出す成形品取出機との協働により成形品を製造する成形品製造システムであって、
射出成形機は、溶融樹脂を固定金型及び可動金型で形成されるキャビティ内に射出する射出ユニットと、射出ユニット内の樹脂温度を測定する第１温度センサと、金型の温度を測定する第２温度センサと、樹脂充填圧力を測定する圧力センサと、可動金型の型開き又は型締めの動作及び射出ユニットの動作を制御する成形機側制御部とを備え、
成形機側制御部は、金型の温度及び型締力、射出ユニットにおける溶融樹脂の温度及び充填圧力を設定する温度圧力設定部と、第１温度センサ、第２温度センサ及び圧力センサで検出した検出結果に基づいて、金型の温度及び型締力、射出ユニットにおける溶融樹脂の温度及び充填圧力が温度圧力設定部で設定された各設定値となるように制御する温度圧力制御部とを備え、
成形品取出機は、成形品を把持する把持部に取り付けられ、射出成形機から取り出した直後の成形品の温度を検出する成形品温度センサを備えた成形品製造システムにおいて、
成形品温度センサは、成形品における射出成形機のゲート近くに対応する部分の温度を検出するように構成され、
成形品温度センサで検出した成形品温度に基づいて、射出成形機の温度圧力設定部で設定した各種設定値を補正する成形条件補正部を有することを特徴とする成形品製造システム。
【請求項２】
請求項１に記載の成形品製造システムにおいて、
成形品温度センサは、さらに、成形品におけるゲートから最も離れた部分の温度も検出するように構成されている成形品製造システム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の成形品製造システムにおいて、
成形品取出機は、成形品の外観を検出する外観検出手段を備え、
成形条件補正部は、成形品温度センサで検出した成形品温度及び外観検出手段で検出した成形品の外観情報に基づいて射出成形機の温度圧力設定部で設定した各種設定値を補正する成形品製造システム。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項に記載の成形品製造システムにおいて、
成形品温度センサは、固定金型及び可動金型が開いて、固定金型と可動金型との間に把持部が配置された状態で可動金型に配置されている成形直後の成形品の表面温度を検出するように構成される成形品製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、良品の成形に必要な成形条件を自動的に補正できるようにした成形品取出機と射出成形機との協働による成形品製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機の成形条件として、樹脂温度、樹脂の充填圧力、そして、金型温度の制御は重要である。樹脂は種類によって溶融状態での物性が異なるが、一般に、温度が高すぎると、銀線、発泡、そして焼けなどの欠陥が生じ、また、温度が低すぎると粘度が高くなり流動性が悪くなる。そのため、樹脂の物性に合わせた温度制御が必要となる。通常は、シリンダのノズル内に温度センサを設けて、直接樹脂温度を測定して、樹脂温度を制御している。
【０００３】
また、充填圧力は、低すぎると充填不良により欠けが発生し、また、充填圧力が高すぎると金型の分割面が圧力で瞬間的に開いてしまい成形品の周囲にバリが発生する虞がある。通常は、シリンダのノズル内に圧力センサを設けて樹脂の充填圧力を測定して、充填圧力を制御している。
【０００４】
さらに、金型温度は、成形品の収縮や成形品へのキャビティ表面の転写を左右する重要なパラメータとなる。
金型温度は、キャビティへの樹脂注入段階で低すぎると、樹脂温度が低下して溶融樹脂の粘度が高くなり、フローマーク、ジェッティング、ウェルドライン、充填不足が生じてしまう、また、金型温度が高すぎると樹脂の温度が高くなり過ぎてバリが生じたり、収縮が大きくなったりする。
【０００５】
また、金型内には蒸気又は冷却水を流す加熱冷却通路が形成されており，加熱冷却通路内を流れる蒸気により金型を加熱し、冷却水により金型を冷却する。成形品の冷却段階において、冷却時間を短くすると成形サイクルが短くなるので金型温度は全体的に高くなる。また、冷却時間を長くすると、金型が長い時間にわたって冷却されるため成形サイクルも長くなって金型温度が全体的に低下する。
【０００６】
そのため、冷却時間を長くすると金型温度が低くなるので、溶融樹脂は温度が低くなって粘度が高くなり、金型内へ充填されにくくなる。その結果，成形品の重量，寸法が減少してしまい、ヒケが生じたり、変形したりする場合がある。また一方、冷却時間が短すぎると金型温度が高くなるので、樹脂の収縮が大きくなり、変形などが生じる虞がある。
【０００７】
そこで、従来から、射出成形機によって成形された樹脂成形品の良否判定を行なっており、この良否判定の結果に基づいて成形条件を再設定している。良否判定は、一般に、目視によって成形品の外観を観察することにより行なわれ、外観観察の結果により、作業者が経験から射出成形機の成形条件を再設定していた。
【０００８】
しかしながら、目視による外観検査では、内部に、たとえば「空洞（巣）」などの欠陥が発生しているかどうかの判別は行えず、不良品が依然として発生する可能性がある。
【０００９】
そこで、本出願人は、目視による外観検査を行なうと共に、成形品取出機において成形品を吸着ヘッドで取り出す際に成形品の重量を測定して、測定重量が正常品と認められる基準値の範囲内にあるか否かにより良否の判定を行ない、測定重量が基準値の許容範囲を超える場合には、樹脂量が基準値の許容範囲内に収まるように充填する樹脂量を設定し直すシステムを提案した（特許文献１参照）。このシステムによれば、外観不良だけでなく、成形品の内部に欠陥が発生していても成形品の良否判定を行なうことができ、しかも、樹脂量の調整も行なえる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平２００７−３２００７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、成形品の重量を測定して成形品の良否判定を行なう場合、測定値が基準値の許容範囲を超えている場合には成形品の内部に欠陥が発生していると判定することはできるが、成形品のどの部分において不良が発生しているか、さらには、どのような原因で不良が生じたかは自動的には判定できない。
【００１２】
また、フローマーク、ジェッティング、ウェルドラインが発生したりするなど、重量減少の少ない欠陥の場合には、重量だけでは不良と判定できない場合がある。この場合には、良否判定は、目視に頼らなくてはならず、目視による外観検査で良否判定及び成形条件の再設定を行なう場合、良否判定にばらつきが生じるし、また、成形条件を補正する際には作業者の技術レベルに依存するため再現性も悪い。
【００１３】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、作業者の技術レベルに依存せず、自動的に成形条件の設定を行なって品質を向上させることができる成形品製造システムを提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る成形品製造システムは、固定金型及び可動金型を備える射出成形機と、射出成型機から成形品を取り出す成形品取出機との協働により成形品を製造する成形品製造システムであって、
射出成形機は、溶融樹脂を固定金型及び可動金型で形成されるキャビティ内に射出する射出ユニットと、射出ユニット内の樹脂温度を測定する第１温度センサと、金型の温度を測定する第２温度センサと、樹脂充填圧力を測定する圧力センサと、可動金型の型開き又は型締めの動作及び射出ユニットの動作を制御する成形機側制御部とを備え、
成形機側制御部は、金型の温度及び型締力、射出ユニットにおける溶融樹脂の温度及び充填圧力を設定する温度圧力設定部と、第１温度センサ、第２温度センサ及び圧力センサで検出した検出結果に基づいて、金型の温度及び型締力、射出ユニットにおける溶融樹脂の温度及び充填圧力が温度圧力設定部で設定された各設定値となるように制御する温度圧力制御部とを備え、
成形品取出機は、成形品を把持する把持部に取り付けられ、射出成形機から取り出した直後の成形品の温度を検出する成形品温度センサを備えた成形品製造システムにおいて、
成形品温度センサは、成形品における射出成形機のゲート近くに対応する部分の温度を検出するように構成され、
成形品温度センサで検出した成形品温度に基づいて、射出成形機の温度圧力設定部で設定した各種設定値を補正する成形条件補正部を有することを特徴とする。
【００１５】
ところで、キャビティへの樹脂注入時に、樹脂温度が低かったり、樹脂の流速が遅かったり、金型の温度が低い場合には、流動性が不足して、キャビティ内への充填不足が生じたり、フローマーク、ウェルドラインが発生してしまい、反対に、樹脂温度が高すぎたり、金型の温度が高すぎる場合には、ヒケが生じてしまう。
【００１６】
従って、金型の温度とキャビティ内の樹脂の温度を正確に把握するためには、キャビティの表面温度を検出することが望ましいが、キャビティ表面温度を直接検出することは難しく、通常は、金型内部のキャビティ表面近くの温度を測定している。また、キャビティ表面温度は、射出ユニットから注入される溶融樹脂の温度の影響も受けることから、金型内に配置される温度センサで検出した温度と実際のキャビティ表面温度とは一致しない場合がある。
【００１７】
本発明の成形品製造システムによれば、外乱の影響が少なく、キャビティ表面温度と略同じ温度となる成形直後の成形品の表面温度を検出することにより、最もキャビティ表面温度に近い温度と樹脂温度とを検出することができるので、成形品の成形状態を確実に把握することができる。
【００１８】
そして、成形条件補正部において、金型から成形品を取り出す際に検出した成形品の表面温度に基づいて、不良品が発生しないように射出成形機の温度圧力設定部で設定した各種設定値を補正することができる。その結果、作業者の技術レベルに依存せず、自動的に成形条件の補正を行なって品質を向上させることができる。
【００１９】
さらに、キャビティ内に充填される樹脂は金型のランナー及びゲートの構造で流動特性が変化し、ゲートを通過する際に、樹脂の流速が速い場合は、樹脂内に剪断力が発生し、発熱が起こり、熱分解が部分的に起こって銀条が発生する。
従って、本発明の成形品製造システムは、成形品温度センサが、成形品における射出成形機のゲート近くに対応する部分の温度を検出するように構成されているので、不良が発生し易いゲート近くの成形品の温度を測定することにより、不良が起こらないような成形条件の補正をより効果的に行なうことができる。
【００２０】
さらに、成形品温度センサは、成形品におけるゲートから最も離れた部分の温度も検出するように構成することが好ましい。
成形品におけるゲートから最も離れた部分は、樹脂温度が低すぎると粘度が高くなるため、キャビティの先端部まで樹脂が流れつかない場合がある。そこで、この部分の温度も検出することにより、さらに良好に成形品の成形状態が把握できる。
【００２１】
また、本発明の成形品製造システムは、成形品取出機が、成形品の外観を検出する外観検出手段を備え、
成形条件補正部は、成形品温度センサで検出した成形品温度及び外観検出手段で検出した成形品の外観情報に基づいて射出成形機の温度圧力設定部で設定した各種設定値を補正するように構成することが好ましい。
成形品取出機が外観検出手段も備える構成とすることにより、検出した外観情報により、フローマーク、ウェルドライン、欠け、ヒケを容易に把握することができるので、成形品の検出温度とに基づいて不良原因を判定し易くなり、より正確に成形条件の補正を行なうことが可能となる。
【００２２】
さらに、本発明の成形品製造システムは、成形品温度センサが、固定金型及び可動金型が開いて、固定金型と可動金型との間に把持部が配置された状態で可動金型に配置されている成形直後の成形品の表面温度を検出するように構成することが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の成形品製造システムによれば、外乱の影響が少なく、キャビティ表面温度と略同じ温度となる成形直後の成形品の表面温度を検出することにより、最もキャビティ表面温度に近い温度と樹脂温度とを検出することができるので、成形品の成形状態をより確実に把握することができる。
そして、金型から成形品を取り出す際に検出した成形品の表面温度に基づいて、作業者の技術レベルに依存せず、自動的に不良品が発生しないように成形条件の設定を行なって品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係る射出成形機と成形品取出機とを備える成形品製造システムの全体斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る射出成形機と成形品取出機とを備える成形品製造システムの全体構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に、本発明の実施の形態に係る射出成形機１及び成形品取出機２を備える成形品製造システムについて図面を参照しながら説明する。
図１に示すように、射出成形機１と成形品取出機２とは、横置き型の射出成形機１上に成形品取出機２が設置されて一体になっている。
【００２６】
射出成形機１は、長尺なベース部１１上に固定金型３１及び可動金型３２、そして、可動金型３２を固定金型３１に対して型閉じ、型締めおよび型開を実行する型締装置３３からなる金型ユニット３と、金型の型締め時に加熱溶融された樹脂を固定金型３１及び可動金型３２で形成されるキャビティ３４内に高圧で射出する射出ユニット４とが備え付けられている。
【００２７】
射出ユニット４は、樹脂ペレットが投入されるホッパー４１と、樹脂を加熱溶融する加熱シリンダ４２と、加熱シリンダ４２の先端部に取り付けられ、固定金型３１に接続されるノズル４３とを備える。加熱シリンダ４２には図示していないがヒータが取り付けられており、このヒータで加熱シリンダ４２内の樹脂を加熱すると共に、加熱シリンダ４２内に設けるスクリューの回転で樹脂を溶融してキャビティ３４内に押し出す。
【００２８】
射出成形機１は、固定金型３１と可動金型３２とが型締装置３３により型締めされた状態で、射出ユニット４から溶融樹脂が固定金型３１に形成されたゲートを介してキャビティ３４内に注入される。そして、溶融樹脂が固化すると可動金型３２を開くようになっている。固定金型３１及び可動金型３２は、例えば、加熱冷却通路を金型内部に形成して、この加熱冷却通路内に蒸気又は冷却水を流通させることにより加熱・冷却されるようになっている。
【００２９】
さらに、射出成形機１は、図２のブロック図に示すように、ノズル４３内に設けられる第１温度センサとなる樹脂温度センサ１２及び圧力センサ１３と、固定金型３１の内部に設けられる第２温度センサとなる金型温度センサ１４とが設けられている。樹脂温度センサ１２によりキャビティ３４に注入される直前の溶融樹脂温度を測定すると共に、圧力センサ１３によりキャビティ３４内へ注入される樹脂の充填圧力が測定される。そして、金型温度センサ１４は、キャビティ３４の近くに設けられており、キャビティ３４近くの固定金型３１の温度を測定する。
【００３０】
さらに、射出成形機１は、金型ユニット３及び射出ユニット４の動作を制御する成形機側制御部５を備えている。この成形機側制御部５は、金型ユニット３及び射出ユニット４の各機器の駆動を制御する駆動制御部５１を備え、さらに、成形条件となる射出ユニット４に設けるヒータによる樹脂の温度、スクリューの回転による樹脂の充填圧力、そして、固定金型３１及び可動金型３２の温度及び型締力を設定する温度圧力設定部５２と、これらの温度及び圧力を制御するための温度圧力制御部５３と、温度圧力設定部５２で設定した設定値を補正する成形条件補正部５４とを備える。
【００３１】
温度圧力制御部５３は、樹脂温度センサ１２、金型温度センサ１４、そして圧力センサ１３の検出結果に基づいて温度圧力設定部５２において設定された各温度と圧力となるように樹脂温度、樹脂充填圧力及び金型温度を制御する。
【００３２】
成形条件補正部５４は、後述する成形品取出機２に設けた成形品温度センサ２１で検出した成形品の表面温度に基づいて温度圧力設定部５２で設定した設定値を補正する。
【００３３】
また、射出成形機１は、成形機側制御部５で制御される金型ユニット３の動作データ及び温度圧力設定部５２で設定した成形条件を成形品取出機２に送信し、かつ、成形品取出機２からのデータを受信する送受信部１５も備えている。
【００３４】
成形品取出機２は、型開き後の可動金型３２から成形品をベース部１１の長尺な側面の一方側へ取出す装置である。図１に示すように、成形品取出機２は、いわゆるトラバース型の横行アーム６１、引抜きアーム６２、昇降アーム６３よりなる移動機構６と、射出成形機１で成形された成形品を吸着把持するための把持部となる板状の吸着ヘッド７とを備える。
【００３５】
横行アーム６１は、射出成形機１の軸線に直交する幅方向（矢印Ｘ方向）に伸び、その一端部が固定金型３１を支持する部材に固定される。この横行アーム６１には、射出成形機１の軸線方向（矢印Ｙ方向）に延びる引抜きアーム６２の一端部が矢印Ｘ方向に進退移動可能に組付けられている。引抜きアーム６２には、矢印Ｚ方向の昇降が可能な昇降アーム６３が矢印Ｙ方向に進退移動可能に組付けられている。
【００３６】
吸着ヘッド７は、昇降アーム６３の下端部に取り付けられており、この吸着ヘッド７は成形品との接触面が円形の複数の吸着部材７１を備えている。各吸着部材７１の内部は、図示しない真空発生器により真空引きされて負圧状態になるように構成され、この負圧状態により、成形品が吸着部材７１によって吸着保持されるようになっている。
【００３７】
吸着ヘッド７には、成形品の吸着に支障の無い位置に、成形品の表面温度を検出する成形品温度センサ２１が取り付けられている。成形品温度センサ２１は、成形品とは非接触状態で成形品の表面温度を検出する。成形品温度センサ２１は、放射温度計、２色温度計、サーモグラフィなどの非接触型温度センサが用いられる。
【００３８】
本実施形態では、成形品温度センサ２１は、成形品における固定金型３１のゲートに対応する部分の表面温度を検出するようになっている。溶融樹脂は通路面積の狭いゲートを通過する際が最も不良が発生し易く、樹脂の流速が速い場合は、樹脂内に剪断力が発生し、発熱が起こり、熱分解が部分的に起こって銀条が発生する。従って、ゲート近くの成形品の温度を測定することにより、さらに、不良が起こらないような成形条件の補正が行いやすくなる。
【００３９】
また、成形品温度センサ２１は、吸着ヘッド７に２個以上取り付けて、成形品における固定金型３１のゲートから最も離れた部分の表面温度も同時に検出するように構成することが好ましい。成形品におけるゲートから最も離れた部分は、樹脂温度が低すぎると粘度が高くなるため、先端部まで樹脂が流れない場合がある。従って、流れの先端部分の温度も検出することにより、さらに良好に成形品の成形状態が把握できる。
【００４０】
また、可動金型３２が開いた状態で形成される可動金型３２と固定金型３１との間の空間に向けて、成形品の外観画像を撮像するＣＣＤカメラ２２(外観検出手段)がベース部１１に取り付けられている。ＣＣＤカメラ２２は、図１では、省略して１個のみ記載しているが、成形品の前後と側面を撮像する少なくとも３個のＣＣＤカメラ２２がベース部１１に配置されている。
【００４１】
さらに成形品取出機２は、移動機構６及び吸着ヘッド７の吸着部材７１の動作を制御する取出機側制御部８を備えている。この取出機側制御部８は、移動機構６の各アーム６１，６２，６３の駆動及び吸着部材７１の吸着動作を制御する駆動制御部８１を備え、さらに、成形品温度センサ２１で検出した成形品の温度及びＣＣＤカメラ２２で撮像した成形品の外観画像に基づいて、成形品の良否を判定する良否判定部８２を備える。
【００４２】
駆動制御部８１は、良否判定部８２において、取り出した成形品が良品であると判定された場合には、後述する成形品を良品が回収される良品回収部に搬送するように移動機構６の駆動を制御し、不良品であると判定された場合には、成形品を不良品が回収される不良品回収部に搬送するように移動機構６の駆動を制御するようになっている。
【００４３】
さらに、良否判定部８２には予め射出成形機１の温度圧力設定部５２で設定された成形条件と良品の外観画像とが登録されており、良否判定部８２は、予め登録されている成形条件及び良品の外観画像と、成形品温度センサ２１で検出した温度及びＣＣＤカメラ２２で撮像した外観画像とを比較して、取り出された成形品の良否判定を行なう。
【００４４】
また、成形品取出機２は、成形品温度センサ２１で検出した温度を含め、良否判定部８２で判定した判定データを射出成形機１に送信し、かつ、射出成形機１からのデータを受信する送受信部２３も備えている。
【００４５】
次に、本実施形態に係る成形品製造システムの動作について説明する。
まず、射出成形機１の射出ユニット４においてホッパー４１へ樹脂ペレットが投入されると共に、射出成形機１の可動金型３２が型締装置３３によって型閉じされて型締めされる。
【００４６】
射出ユニット４において、温度圧力設定部５２で設定された温度となるように加熱シリンダ４２内で樹脂が溶融され、型締めされた固定金型３１と可動金型３２とにより形成されるキャビティ３４内に加熱溶融された樹脂が射出ユニット４のノズル４３から射出充填される。このとき、射出ユニット４のノズル４３内に設けた圧力センサ１３によりキャビティ３４内へ注入される樹脂の充填圧力が求められ、樹脂温度センサ１２により溶融樹脂の温度が検出されて、検出結果に基づいて、温度圧力制御部５３により温度と充填圧力が制御される。金型温度センサ１４の検出温度に基づき固定金型３１と可動金型３２とは加熱冷却通路を流れる蒸気により温度圧力設定部５２で設定された温度に加熱制御される。
【００４７】
キャビティ３４内に射出充填された溶融樹脂は固定金型３１及び可動金型３２が冷却されることにより固化される。このときも、固定金型３１と可動金型３２とは金型温度センサ１４の検出温度に基づき、加熱冷却通路を流れる冷却水によって温度圧力設定部５２で設定された温度に冷却制御される。溶融樹脂が固化すると、型締装置３３によって可動金型３２が開かれて、成形品の取出しが可能となる。
【００４８】
射出成形機１の可動金型３２が開かれると、成形品取出機２において成形品の取出動作が実行される。成形品取出機２は、移動機構６を作動させて、図１において、待機位置（Ａ）にある吸着ヘッド７を射出成形機１の可動金型３２の成形品取出位置（Ｂ）まで降下させる。さらに、可動金型３２に向けて吸着ヘッド７を進入させ、吸着部材７１を可動金型３２内の成形品に吸着させる。なお、成形品の取出動作が実行されたと同時に、吸着部材７１内が吸引される。
【００４９】
また、吸着ヘッド７が成形品取出位置（Ｂ）から可動金型３２まで移動する際に、成形品温度センサ２１により、成形直後の成形品の表面温度が検出され、成形品が吸着部材７１に吸着保持されて可動金型３２から離型されると、ＣＣＤカメラ２２により成形品の外観が撮像される。検出された成形品の温度及び外観画像は、取出機側制御部８の良否判定部８２に送られる。
【００５０】
良否判定部８２は、成形品の良否判定が行なわれた後、成形品の表面温度を含む良否判定情報を送受信部２３から射出成形機１を送信すると共に、良否判定情報を取出機側制御部８の駆動制御部８１にも送る。
【００５１】
成形品取出機２から射出成形機１へと送信された成形品の表面温度を含む良否判定情報は、成形機側制御部５の成形条件補正部５４に入力される。成形条件補正部５４は、良否判定情報が、良否判定部８２において不良品と判定された情報の場合には、成形品温度センサ２１で検出した温度及びＣＣＤカメラ２２で撮像した外観画像に基づいて、温度圧力設定部５２の設定値(成形条件)を不良品が発生しない設定値に補正する。
【００５２】
次に、成形品を吸着した状態の吸着ヘッド７を移動機構６を作動させて取出位置（Ｂ）から射出成形機１の外側の所定の成形品回収位置（Ｃ）に移動させる。成形品回収位置（Ｃ）に到達すると、吸着部材７１による吸着状態が解除されて成形品が吸着ヘッド７から開放される。吸着ヘッド７から成形品が開放されると、再度、吸着ヘッド７を所定の待機位置（Ａ）に復帰させ、上述した成形品取出位置（Ｂ）において吸着ヘッド７に成形品を吸着させて、成形品回収位置（Ｃ）まで搬送するという動作を繰り返し行う。
【００５３】
なお、良否判定部８２において、取り出した成形品が良品であると判定された場合には、上述したように、吸着ヘッド７を成形品回収位置（Ｃ）まで移動させて、この位置で成形品を解放する。
【００５４】
一方、良否判定部８２において、取り出した成形品が不良品であると判定された場合には、吸着ヘッド７を図１に示す不良品回収位置（Ｄ）まで移動させて、この不良品回収位置（Ｄ）で成形品を解放する。
【００５５】
以上のように、本実施の形態の成形品取出機２によれば、作業者がわざわざ成形品の状態を観察して、不良品の判定を行なう必要がなく、しかも、成形品温度センサ２１によって検出した成形品の表面温度とＣＣＤカメラ２２で撮像した外観画像とにより、成形品の良否の判断を自動的に行ない、不良品が発生している場合には、検出した成形品の表面温度及び外観画像に基づいて射出成形機１での成形条件を自動的に再設定することができる。その結果、作業者の負担を軽減できる。
【００５６】
なお、前記実施形態に係る成形品製造システムでは、成形条件補正部５４を射出成形機１の成形機側制御部５に設けたが、成形品取出機２の取出機側制御部８に設けてもよい。
【００５７】
また、前記実施形態に係る成形品取出機２は、移動機構６として吸着部材７１をＸＹＺ各軸に移動させるトラバース型のものとしているが、移動機構６として吸着部材７１を二次元方向、旋回移動させる形式のものであってもよい。
【００５８】
また、射出成形機１は、型締め、型開き動作が行われるものであれば、縦型式、横型式のどちらでもよく、また、その成形品は、樹脂製のみならず、アルミニウム等の金属製等であってもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１  射出成形機
２  成形品取出機
３  金型ユニット
４  射出ユニット
５  成形機側制御部
６  移動機構
７  吸着ヘッド(把持部)
８  取出機側制御部
１２  樹脂温度センサ(第１温度センサ)
１３  圧力センサ
１４  金型温度センサ(第２温度センサ)
２１  成形品温度センサ
２２  ＣＣＤカメラ(外観検出手段)
３１    固定金型
３２    可動金型
３４    キャビティ
５２    温度圧力設定部
５３    温度圧力制御部
５４    成形条件補正部
８２    良否判定部
【図１】
0005235950.tif 000002
【図２】
0005235950.tif 000003