(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通風状態の雰囲気中に配置される電子基板装置であって、
電力の供給をオンオフするための半導体素子および放熱装置が、基板における第１回路領域に実装され、
前記基板における前記第１回路領域に隣接する領域である第２回路領域には電源トランスを含む電源回路が実装され、
前記第１回路領域の発熱量が増大したときに前記第２回路領域の発熱量が減少する関係にあり、
前記放熱装置は、
温度変化によって形状の変化する温度感応変形材料によって板状に形成され、その一方の表面において、前記半導体素子を取り付けるための取付け領域と、前記取付け領域に連続する領域であって通風を受けるための通風領域とが設けられており、
所定の温度に上昇したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度が増大し、これにより前記通風領域が通風をより多く受けて前記半導体素子への通風を増大させるように構成されており、
前記放熱装置が所定の温度に上昇したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度の増大によって、前記半導体素子への通風を増大させかつ前記第２回路領域への通風を減少させ、
前記放熱装置が所定の温度よりも低下したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度の減少によって、前記半導体素子への通風を減少させかつ前記第２回路領域への通風を増大させるように構成されている、
ことを特徴とする電子基板装置。
【請求項２】
前記基板がハウジングに収納されており、
前記ハウジングには、吸気口と、排気口と、当該ハウジング内において前記吸気口から前記排気口に向かって通風を行うためのファンと、
が設けられている請求項１記載の電子基板装置。
【請求項３】
前記半導体素子は、双方向サイリスタであり、
前記温度感応変形材料は、形状記憶合金である、
請求項１または２記載の電子基板装置。
【請求項４】
ヒータによって加熱される定着装置および前記定着装置における定着温度を制御する温度制御装置を有する画像形成装置であって、
前記温度制御装置は、
前記ヒータへの電力の供給をオンオフするための半導体素子、および前記半導体素子の冷却を行うための放熱装置を含んだヒータ制御回路、および、前記温度制御装置を通風状態にするための通風手段を有しており、
前記放熱装置は、
温度変化によって形状の変化する温度感応変形材料によって板状に形成され、その一方の表面において、前記半導体素子を取り付けるための取付け領域と、前記取付け領域に連続する領域であって通風を受けるための通風領域とが設けられており、
当該放熱装置が所定の温度に上昇したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度が増大し、これにより前記通風領域が通風をより多く受けて前記半導体素子への通風を増大させるように構成されており、
前記半導体素子および放熱装置が、基板における第１回路領域に実装され、
前記基板における前記第１回路領域に隣接する領域である第２回路領域には電源トランスを含む電源回路が実装されており、
前記放熱装置が所定の温度に上昇したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度の増大によって、前記半導体素子への通風を増大させかつ前記第２回路領域への通風を減少させ、
前記放熱装置が所定の温度よりも低下したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度の減少によって、前記半導体素子への通風を減少させかつ前記第２回路領域への通風を増大させるように構成されている、
ことを特徴とする画像形成装置。
【請求項５】
前記半導体素子は、双方向サイリスタであり、
前記温度感応変形材料は、形状記憶合金である、
請求項４記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通風状態の雰囲気中に配置されて半導体素子の冷却を行うための放熱装置を備えた電子基板装置、およびそれを用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子写真プロセスを有した複写機、プリンタ、ファクシミリ、複合機またはＭＦＰ（Multi Function Peripherals）と呼称される多機能機などの画像形成装置では、感光体ドラム上に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成し、そのトナー像を中間転写ベルトに一次転写し、それをさらに記録紙に二次転写し、これを定着装置で定着することにより画像形成を行う。定着装置においては、ヒータを内蔵した定着ローラとこれに対向する加圧ローラとの間に、トナー像が二次転写された記録紙が通されることで、トナー像が加熱され定着される。
【０００３】
このような定着装置において、ヒータの温度を制御する温度制御装置のための基板には、ヒータをオンオフ制御するトライアック（双方向サイリスタ）などの大容量の半導体素子が用いられる。このようなトライアックには、通常、放熱板が取り付けられるが、さらなる温度対策として、放熱板の表面積を増大したり、トライアックの電流定格を大きくしたり、冷却用のファンの風量を増やしたりすることが一般に行われている。
【０００４】
しかし、放熱板の表面積を増大したりトライアックの電流定格を大きくすると、それだけ装置が大型化してしまう。また、ファンの風量を増大した場合には騒音上の問題が生じてしまう。
【０００５】
また、画像形成装置は、商用の交流電源によって動作するが、電源電圧の低下などによってヒータへの入力電圧が低下すると、ヒータに流れる電流が減少する。これに対応して定着ローラを所定の温度に保つために、ヒータの温度制御を行っているトライアックのオン時間が長くなるような制御が行われる。その結果、通常動作時よりもトライアックの発熱量が大きくなってしまい、さらなる温度対策を考慮に入れて対策を行う必要がある。
【０００６】
また、温度対策の１つとして、吹出しグリルと、風向切替えプレートと、風向切替えプレートを固定するためのプレートストッパと、吹出しグリルおよび風向切替えプレートを連結する形状記憶合金バネと、下筒とを備え、形状記憶合金バネが空調空気温度に反応し、これによって最適な吹出し角度設定を行うようにした装置が提案されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開平８−１２１８５４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上に述べた特許文献１の装置では、風向切替えプレート、プレートストッパ、および特殊な形状の形状記憶合金バネなどの専用部品を用いる必要があり、部品点数が多く小型化することができないという問題がある。
【０００８】
また、上に述べたヒータの温度制御を行っているトライアックは、電源電圧の低下によって発熱量が増大するが、低圧の電源回路を構成するトランス類は電源電圧の低下によって発熱量が減少する傾向がある。
【０００９】
特許文献１の装置では、装置の内部の全体の温度が上昇した場合には効果的であるが、例えば上のようなトライアックとトランス類とがそれぞれ１つの基板の領域に設けられていた場合には、一部の領域の温度が上昇しても他の一部の領域の温度は下降するといった相反することが起こり、この場合に、必要な領域を効率的に冷却するといったことができない。
【００１０】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、部品点数が少なく小型化が容易な放熱装置を備えた電子基板装置、およびそれを用いた画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る電子基板装置は、通風状態の雰囲気中に配置される電子基板装置であって、電力の供給をオンオフするための半導体素子および放熱装置が、基板における第１回路領域に実装され、前記基板における前記第１回路領域に隣接する領域である第２回路領域には電源トランスを含む電源回路が実装され、前記第１回路領域の発熱量が増大したときに前記第２回路領域の発熱量が減少する関係にあり、前記放熱装置は、温度変化によって形状の変化する温度感応変形材料によって板状に形成され、その一方の表面において、前記半導体素子を取り付けるための取付け領域と、前記取付け領域に連続する領域であって通風を受けるための通風領域とが設けられており、所定の温度に上昇したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度が増大し、これにより前記通風領域が通風をより多く受けて前記半導体素子への通風を増大させるように構成されており、前記放熱装置が所定の温度に上昇したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度の増大によって、前記半導体素子への通風を増大させかつ前記第２回路領域への通風を減少させ、前記放熱装置が所定の温度よりも低下したときに、前記通風領域の表面と前記取付け領域の表面とのなす角度の減少によって、前記半導体素子への通風を減少させかつ前記第２回路領域への通風を増大させるように構成されている。
【００１２】
例えば電源電圧の低下などによって半導体素子の温度が上昇した場合に、放熱装置が変形して半導体素子への通風量を増大させ、半導体素子をより一層冷却する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、部品点数が少なく小型化が容易な放熱装置を備えた電子基板装置、およびそれを用いた画像形成装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
〔画像形成装置〕
図１は本発明の一実施形態に係る画像形成装置ＧＫの全体構成を示す図、図２は定着装置Ｆの概略の構成を示す図、図３は画像形成装置ＧＫの制御回路ＳＫの一部を示すブロック図である。
【００１５】
図１において、画像形成装置ＧＫは、コピー、スキャナ、ファクシミリ、ネットワークプリンティング、ドキュメントサーバ、およびファイル転送などの多くの機能を有した画像形成装置であり、複合機またはＭＦＰ（Multi Function Peripherals）などと呼ばれることもある。したがって例えば、画像形成装置ＧＫは、コンピュータなどから供給される画像情報に応じてプリントを行うプリンタ機能をも有する。
【００１６】
画像形成装置ＧＫは、中央部に配置された画像形成部Ｂ、その下方に設けられて記録媒体収容カセットＣ１〜Ｃ４を有するカセット部分ＣＳ、および、上方に設けられた画像読取装置Ｓなどによって構成される。画像読取装置Ｓには、原稿自動搬送装置ＡＤＦおよび操作パネルＰＡが搭載されている。
【００１７】
原稿自動搬送装置ＡＤＦは、本体の上面において開閉可能であり、画像読取装置Ｓのガラス板ｇ１上に配置される原稿を覆うカバーを兼ねている。操作パネルＰＡには、複写における画像形成やファクシミリ送信などの指示を行うスタートキー、画像形成枚数などを設定するテンキーなどのキー群Ｋｅ、液晶表示部１８、およびスピーカ１９などが搭載されている。液晶表示部１８は、ユーザによるキー操作を反映した表示を行い、また、ユーザヘの指示メニューを表示し、画像形成部Ｂなどからの情報を表示するなど、種々のメッセージやデータを表示する。
【００１８】
画像読取装置Ｓは、原稿台ガラス板ｇ１上にセットされて静止した原稿の画像を光学的に読み取ることができる他、原稿自動搬送装置ＡＤＦにより原稿載置トレイａ１から原稿排出トレイａ２に向かって搬送される原稿についても、その途中で原稿流し撮り用ガラス板ｇ２に沿って移動する際にその画像を光学的に読み取ることもできる。
【００１９】
画像読取装置Ｓで読み取られた画像のデータ（画像データ）は、画像形成部Ｂへ送られ、そこで実際の画像が形成され、またはファクシミリ送信される。
【００２０】
画像形成部Ｂは、電子写真方式によって記録紙Ｐなどの記録媒体上にトナー像を形成するタンデム型のカラー画像形成部である。すなわち、画像形成部Ｂにおいて、イエロー画像形成ユニットＵＹ、 マゼンタ画像形成ユニットＵＭ、シアン画像形成ユニットＵＣ、およびブラック画像形成ユニットＵＫが、中間転写ベルトｂに沿って配列されており、各画像形成ユニットによって形成された各色のトナー像を中間転写ベルトｂに１次転写して重ね合わせる。中間転写ベルトｂ上に重ね合わされた多重トナー像は、記録媒体収容カセットＣ１〜Ｃ４から供給される記録紙Ｐに２次転写され、定着装置Ｆで定着され、カラー画像となる。
【００２１】
なお、画像形成部Ｂは、モノクロ画像を形成することも可能であり、いずれか２色又は３色の画像形成ユニットを用いて画像形成を行うことも可能である。また、画像形成部Ｂは、他の形式のカラー画像形成部でもよく、モノクロ専用の画像形成部であってもよい。また、図示しないコンピュータなどから画像データが送信されてきた場合に、その画像データを画像形成部Ｂで実際の画像に形成し、またはファクシミリ送信することも可能である。
【００２２】
図２において、定着装置Ｆは、定着ローラｆ１、加圧ローラｆ２、サーミスタ２、およびハロゲンランプ（ハロゲンランプヒータ）３などによって構成される。
【００２３】
定着ローラｆ１は、図示しない支持部材によって回転可能に支持されており、図示しない駆動源からの駆動力によって回転する。また、定着ローラｆ１は、定着ヒータとしてハロゲンランプ３を内蔵しており、ハロゲンランプ３の点灯により、トナー像を定着させるために必要な温度となるよう定着ローラｆ１を加熱する。定着ローラｆ１の温度はサーミスタ２で検出され、定着ローラｆ１の温度が設定された所定の温度となるよう、制御部４で温度制御される。
【００２４】
加圧ローラｆ２は、定着を行う際に、定着ローラｆ１に対して押しつけられ、定着ローラｆ１と加圧状態で接する。これによって、定着ローラｆ１と加圧ローラｆ２との間にニップ部ＮＢが形成される。トナー像が２次転写された記録紙Ｐがニップ部ＮＢを通過するときに、そのトナー像が記録紙Ｐに加熱加圧され、 これによって定着される。記録紙Ｐは、その後に排出ローラＲで排紙トレイＴ上に排出される。
【００２５】
次に、図３においては、特にハロゲンランプ３の点灯に関係する回路部分、および２次電圧を出力するトランス回路部分が示されている。また、画像形成装置ＧＫの全体を制御する制御部４も示されている。
【００２６】
すなわち、図３において、制御回路ＳＫは、制御部４、ヒータ回路ＨＫ、および電源回路ＤＫなどによって構成される。制御回路ＳＫには、商用の交流電源１からＡＣ１００Ｖの交流電力が、ヒューズ２１を介して供給される。
【００２７】
制御部４には、ハロゲンランプ３の温度を調整するための温調制御部２７が設けられており、温調制御部２７によって、サーミスタ２で検出した温度信号Ｓ１に基づいてトライアック５を制御し、ハロゲンランプ３に供給する電力を制御してその発熱量を調整し、定着ローラｆ１の温度を調整する。
【００２８】
ヒータ回路ＨＫは、サーミスタ２、ハロゲンランプ３、トライアック５、フォトカプラ１７、および抵抗２ｒなどによって構成される。
【００２９】
交流電源１からヒューズ２１を介して供給される交流電力は、オンオフ制御されるトライアック５を介してハロゲンランプ３に供給される。ハロゲンランプ３に供給される交流電力の大きさは、トライアック５のオン時間に依存する。トライアック５のオン時間が増大するほど、ハロゲンランプ３に電流の流れる時間が増大し、ハロゲンランプ３の発熱量が大きくなる。また、トライアック５のオン時間が増大するほど、トライアック５に流れる電流が増大するので、トライアック５の発熱量も大きくなる。
【００３０】
トライアック５のオンオフの制御は、温調制御部２７からの制御信号Ｓ２がフォトカプラ１７を介してそのゲート端子に加えられることにより行われる。定着ローラｆ１の温度は、サーミスタ２によって検出され、抵抗２ｒの両端に温度に対応した電圧が発生する。抵抗２ｒの両端の電圧が、温度信号Ｓ１として温調制御部２７に入力される。
【００３１】
温調制御部２７は、入力された温度信号Ｓ１と内部に記憶された温度調整のためのデータとに基づいて、制御信号Ｓ２を出力する。温調制御部２７におけるそのような制御それ自体については、公知の制御方法を用いることができる。
【００３２】
ところで、本実施形態において、温調制御部２７が通常の制御を行っているときに、交流電源１の電圧が変動したとする。例えば、交流電源１の電圧が低下すると、仮に温調制御部２７における制御がそのままで制御信号Ｓ２に変化がなかった場合には、ハロゲンランプ３およびトライアック５に流れる電流が低下するので、ハロゲンランプ３の発熱量が低下し、したがって定着ローラｆ１の温度が低下してしまう。そのため、その場合に、実際には、温調制御部２７は、トライアック５のオン時間が増えるように制御信号Ｓ２を変化させ、これによってハロゲンランプ３に流れる電流が低下しないように制御を行う。
【００３３】
そうすると、トライアック５のオン時間が増えるために、今度はトライアック５の発熱量が増大する。そのため、トライアック５がより一層冷却されるようにする必要がある。なお、トライアック５には、後述するような放熱装置ＨＳが設けられている。
【００３４】
電源回路ＤＫは、突入電流防止用の抵抗２２、１次整流回路６、起動回路７、１次平滑コンデンサ８、制御ＩＣ１０、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ) １１、ダイオード１３、２次平滑コンデンサ１４、ダイオード２３、コンデンサ２４、およびトランス３３などによって構成される。
【００３５】
交流電源１から供給された交流電力は、電流ヒューズ２１および抵抗２２を介して１次整流回路６および起動回路７に入力される。交流電力は、１次整流回路６によって全波整流され、１次平滑コンデンサ８によって平滑されて直流電力となる。直流電力は、ＦＥＴ１１によって高速にオンオフされ（チョッピングされ）、トランス３３の主巻線９に供給される。
【００３６】
起動回路７は、制御ＩＣ１０を起動させ、制御ＩＣ１０は、ＦＥＴ１１を高速でオンオフ制御する。ＦＥＴ１１のオンオフの周波数は、例えば数百Ｈｚ〜数百ＫＨｚ程度である。これにより、トランス３３の主巻線９に交流電流が流れ、２次巻線１５および補助巻線１２から、巻き数比に応じた交流電力が取り出される。
【００３７】
２次巻線１５からの交流電力は、ダイオード１３と２次平滑コンデンサ１４によって整流されかつ平滑され、例えば２４Ｖの直流電圧として出力される。２４Ｖの直流電圧は画像形成装置ＧＫの制御回路または駆動回路などに供給される。
【００３８】
補助巻線１２からの交流電力は、ダイオード２３とコンデンサ２４によって整流されかつ平滑され、制御ＩＣ１０およびＦＥＴ１１などに供給される。
【００３９】
ところで、本実施形態において、上に述べたように交流電源１の電圧が低下した場合には、トランス３３に流れる電流が低下するため、トランス３３の発熱量はトライアック５の場合とは逆に少なくなって温度が低下する。
【００４０】
本実施形態においては、交流電源１の電圧変動にともなう発熱量の変化がトライアック５とトランス３３とでは逆になることを利用して、放熱装置ＨＳがトライアック５に対する効率的な冷却を行うようにしたものである。
〔放熱装置〕
すなわち、放熱装置ＨＳは、通風状態の雰囲気中に配置されて電子部品であるトライアック５の冷却を行う。放熱装置ＨＳは、温度変化によって形状の変化する温度感応変形材料によって板状に形成され、その一方の表面において、電子部品を取り付けるための取付け領域と、取付け領域に連続する領域であって通風を受けるための通風領域とが設けられている。放熱装置ＨＳは、所定の温度に上昇したときに、通風領域の表面と取付け領域の表面とのなす角度が増大し、これにより通風領域が通風をより多く受けて電子部品への通風を増大させるように構成される。
【００４１】
また、制御回路ＳＫの一部または全部は、放熱装置ＨＳを含む電子基板装置として実装される。
【００４２】
すなわち、通風状態の雰囲気中に配置される電子基板装置であって、電子部品および放熱装置が、基板における第１回路領域に実装され、基板における第１回路領域に隣接する領域には第２回路領域に実装され、第１回路領域の発熱量が増大したときに第２回路領域の発熱量が減少する関係にあり、放熱装置は、温度変化によって形状の変化する温度感応変形材料によって板状に形成され、その一方の表面において、電子部品を取り付けるための取付け領域と、取付け領域に連続する領域であって通風を受けるための通風領域とが設けられており、所定の温度に上昇したときに、通風領域の表面と取付け領域の表面とのなす角度が増大し、これにより通風領域が通風をより多く受けて電子部品への通風を増大させるように構成されており、放熱装置が所定の温度に上昇したときに、通風領域の表面と取付け領域の表面とのなす角度の増大によって、電子部品への通風を増大させかつ第２回路領域への通風を減少させ、放熱装置が所定の温度よりも低下したときに、通風領域の表面と取付け領域の表面とのなす角度の減少によって、電子部品への通風を減少させかつ第２回路領域への通風を増大させるように構成される。
【００４３】
また、基板がハウジングに収納されており、ハウジングには、吸気口と、排気口と、当該ハウジング内において吸気口から排気口に向かって通風を行うためのファンとが設けられる。
【００４４】
また、画像形成装置ＧＫは、ヒータによって加熱される定着装置および定着装置における定着温度を制御する温度制御装置を有する。温度制御装置は、ヒータへの電力の供給をオンオフするための半導体素子、および半導体素子の冷却を行うための放熱装置を含んだヒータ制御回路、および、温度制御装置を通風状態にするための通風手段を有している。      
【００４５】
また、半導体素子および放熱装置が、基板における第１回路領域に実装され、基板における第１回路領域に隣接する領域である第２回路領域には電源トランスを含む電源回路が実装されており、放熱装置が所定の温度に上昇したときに、通風領域の表面と取付け領域の表面とのなす角度の増大によって、半導体素子への通風を増大させかつ第２回路領域への通風を減少させ、放熱装置が所定の温度よりも低下したときに、通風領域の表面と取付け領域の表面とのなす角度の減少によって、半導体素子への通風を減少させかつ第２回路領域への通風を増大させるように構成されている。
【００４６】
半導体素子として、トライアック（双方向サイリスタ）が用いられる。温度感応変形材料として、形状記憶合金が用いられる。
【００４７】
次に、放熱装置ＨＳについてさらに詳しく説明する。
【００４８】
図４は制御回路ＳＫの一部についての基板装置ＫＳの実装形態を示す図、図５はトライアック５の温度が上昇したときの基板装置ＫＳの実装形態を示す図、図６はトライアック５の放熱装置ＨＳの斜視図、図７はトライアック５の温度が上昇したときの放熱装置ＨＳの斜視図、図８は他の実施形態の基板装置ＫＳを示す図である。
【００４９】
なお、図４および図６は、トライアック５の温度が上昇する前の状態またはトライアック５の温度が所定の温度以下に低下した状態を示す。
【００５０】
図４において、基板装置ＫＳは、基板３１、基板３１を収納するハウジング３５、およびファン３６などからなる。
【００５１】
基板３１には、図４の左側にヒータ回路ＨＫが実装されるヒータ回路領域ＨＫＲ、右側に電源回路ＤＫが実装される電源回路領域ＤＫＲが配置されている。
【００５２】
ヒータ回路領域ＨＫＲ内には、上に述べたトライアック５が設けられ、トライアック５には放熱装置（放熱板）ＨＳが設けられている。電源回路領域ＤＫＲ内にはトランス３３が設けられている。
【００５３】
ハウジング３５は、金属または合成樹脂などによってボックス状に形成されており、開口部には蓋が取り付けられる。ハウジング３５には、その下面に吸気口３７が設けられ、上面に排気口３８が設けられる。排気口３８の近辺においてファン３６が取り付けられ、ファン３６の駆動によって、吸気口３７から吸い込んだ空気がハウジング３５内を流通し、排気口３８から排気する。
【００５４】
図４および図６に示されるように、トライアック５は基板３１に半田付けされ、放熱装置ＨＳはトライアック５に対して固定ビス３２４によって取り付けられている。
【００５５】
放熱装置ＨＳは、上に述べたように、形状記憶合金などによって長方形の板状に形成されている。板状の一方の表面において、トライアック５を取り付けるための取付け領域３２１が設けられ、取付け領域３２１に連続する領域に、通風を受けるための通風領域３２２，３２３が設けられている。
【００５６】
放熱装置ＨＳは、常温では平らな板状であるが、高い所定の温度ＴＡ２、例えば９０℃に達すると図５および図７に示すような形状となるように、形状記憶されている。
【００５７】
つまり、放熱装置ＨＳは、所定の温度よりも高温になると、通風領域３２２，３２３の表面と取付け領域３２１の表面とのなす角度θが増大する。具体的には、所定の温度になると、放熱装置ＨＳの通風領域３２２，３２３は、トランス３３の側へ変形する。これにより、通風領域３２２，３２３は、ハウジング３５内を流通する空気をより多く受けるようになる。これにより、トライアック５への通風が増大するようになっている。このとき、トライアック５への通風が増大する代わりに、トランス３３への通風は減少する。
【００５８】
なお、通風領域３２２と取付け領域３２１とのなす角度θ１と、通風領域３２３と取付け領域３２１とのなす角度θ２とは、互いに同じでもよく、また異ならせてもよい。
【００５９】
次に、画像形成装置ＧＫにおける放熱装置ＨＳに関連する動作および作用について説明する。
【００６０】
画像形成装置ＧＫに電源が投入されると、交流電源１から各部に電力が供給され、ヒータ回路ＨＫおよび電源回路ＤＫが動作状態となる。これにより、トライアック５およびトランス３３などが発熱し、基板３１やハウジング３５内の温度が上昇していく。また、ファン３６が駆動され、ハウジング３５内が通風状態となる。その結果、トライアック５は低い所定の温度ＴＡ１、例えば８０℃程度に保たれ、トランス３３も低い所定の温度ＴＢ１、例えば８０℃程度に保たれる。この状態では、放熱装置ＨＳは、未だ図４および図６に示す状態である。
【００６１】
この状態において、交流電源１の電圧が低下すると、上に述べたようにそのままではハロゲンランプ３へ供給する電力が低下するので、温調制御部２７は、トライアック５のオン時間が増えるように制御を行う。
【００６２】
トライアック５のオン時間が増えることにより、トライアック５の発熱量が増大して温度が上昇する。そして、トライアック５の温度、つまり放熱装置ＨＳが所定の温度ＴＡ２にまで上昇すると、その温度ＴＡ２を境目として、放熱装置ＨＳは、図５および図７に示すように、通風領域３２２，３２３がトランス３３の側へ折れ曲がるように変形する。これにより、通風領域３２２，３２３が風を受ける面積が多くなり、冷却効果が高められ、トライアック５がより多く冷却される。
【００６３】
他方、交流電源１の電圧が低下によって、トランス３３の温度は低下し、例えばさらに低い温度ＴＢ２、例えば７０℃程度に低下する。つまり、トランス３３については、交流電源１の電圧が低下によって、温度に余裕ができる。
【００６４】
したがって、トライアック５の温度上昇による放熱装置ＨＳの変形によって、トライアック５への通風量が増大し、これにともなってトランス３３への通風量が減少するが、トランス３３は温度余裕があるため、通風量が減少しても低い所定の温度ＴＢ１付近に保たれるので問題はない。
【００６５】
このように、本実施形態の放熱装置ＨＳを用いることにより、交流電源１の電圧の低下時のトライアック５の温度上昇が抑えられる。したがって、放熱装置ＨＳの表面積を大きくしたりトライアック５の定格電流の大きなものを選定することなく、また、ファン３６の個数を増大したり大型のものを選定することなく、トライアック５を効果的に冷却することができる。
【００６６】
このように、本実施形態によって、構造が簡単であり、部品点数が少なく小型化が容易な放熱装置ＨＳを提供することができる。
【００６７】
また、基板装置ＫＳを小型化を実現することができ、ファン３６の風量を抑えることができるので低騒音化を図ることができる。
【００６８】
なお、トライアック５の温度が所定の温度ＴＡ２よりも低下すると、放熱装置ＨＳは図４および図６に示す常温の形状に戻り、通風量も定常状態となる。
【００６９】
上の実施形態の放熱装置ＨＳにおいては、放熱装置ＨＳが所定の温度ＴＡ２に達したときに両方の通風領域３２２，３２３がトランス３３の側へ折れ曲がるように変形するように構成した。しかし、図８に示すように、一方の通風領域３２２のみがトランス３３の側へ折れ曲がるように変形するようにしてもよい。
【００７０】
その他、放熱装置ＨＳの温度と形状との関係は、上に述べた以外に種々のものとすることができる。例えば、放熱装置ＨＳが所定の温度ＴＡ２に達したときに通風領域３２２が複数段階状に、またはアール状（曲面状）に変形するようにしてもよい。
【００７１】
上に述べた実施形態において、放熱装置ＨＳの材質、構造、形状、寸法、角度、取り付け方法などは、上に述べた以外に種々変更することができる。ヒータ回路領域ＨＫＲおよび電源回路領域ＤＫＲの形状、位置、個数などは、上に述べた以外に種々変更することができる。
【００７２】
その他、ヒータ回路ＨＫ、電源回路ＤＫ、制御回路ＳＫ、基板装置ＫＳ、または画像形成装置ＧＫの全体または各部の構造、構成、形状、配置、寸法、個数、材質などは、本発明の趣旨に沿って適宜変更することができる。
【００７３】
上に述べた実施形態において、画像形成装置ＧＫに設けられた基板装置ＫＳの放熱装置ＨＳを例に上げて説明したが、本発明はこれ以外の種類の基板装置ＫＳにおける電子部品を冷却するために適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の一実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す図である。
【図２】定着装置の概略の構成を示す図である。
【図３】画像形成装置の制御回路の一部を示すブロック図である。
【図４】制御回路の一部についての基板装置の実装形態を示す図である。
【図５】トライアックの温度が上昇したときの基板装置の実装形態を示す図である。
【図６】トライアックの放熱装置の斜視図である。
【図７】トライアックの温度が上昇したときの放熱装置の斜視図である。
【図８】他の実施形態の基板装置を示す図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  交流電源
３  ハロゲンランプ
４  制御部
５  トライアック（電子部品、半導体素子）
２７  温調制御部（温度調整制御装置）
３１  基板
３２１  取付け領域
３２２，３２３  通風領域
３３  トランス
３５  ハウジング
３６  ファン
３７  吸気口
３８  排気口
ＧＫ  画像形成装置
Ｆ  定着装置
ｆ１  定着ローラ
ＳＫ  制御回路
ＫＳ  基板装置（電子基板装置）
ＨＫ  ヒータ回路
ＤＫ  電源回路
ＨＫＲ  ヒータ回路領域（第１回路領域）
ＤＫＲ  電源回路領域（第２回路領域）
ＨＳ  放熱装置（放熱板）
【図１】
0005187015.tif 000002
【図２】
0005187015.tif 000003
【図３】
0005187015.tif 000004
【図４】
0005187015.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005187015.tif 000009