(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の電子デバイスを支持する基台と、
前記電子デバイスに実機搭載される実駆動用集積回路素子と同一に製造され、電子デバイスの対応する接続端子に導通接触させる端子電極を備える機能検査用集積回路素子と、
前記電子デバイスの外部から駆動制御信号が入力される入力配線に導通接触させる検査プローブと、
前記検査プローブに機能検査信号を入力させる機能検査信号供給手段と、
前記機能検査用集積回路素子と前記検査プローブとを、前記機能検査用集積回路素子の端子電極を前記電子デバイスの対応する接続端子に導通接触させると共に前記検査プローブを対応する入力配線に導通接触させた接触位置と、前記端子電極を前記接続端子から離隔させると共に前記検査プローブを前記入力配線から離隔させた離隔位置との間で、往復移動させる検査駆動手段とを、有し、
前記機能検査用集積回路素子は、集積回路を内蔵する本体と、前記本体から突出させた端子電極と、前記端子電極の突出端面に設置された複数の導電性粒子と、前記導電性粒子を前記突出端面に導通接触させるとともに少なくともその導通接触面とは反対側の表面を露出させて接着保持するバインダ樹脂とからなり、
前記バインダ樹脂は、実機搭載に用いる異方性導電接着材のバインダ樹脂よりも薄くなるように設けられていることを特徴とする電子デバイス用機能検査装置。
【請求項２】
前記バインダ樹脂の厚さが、前記端子電極の高さよりも小さくなるように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用機能検査装置。
【請求項３】
前記機能検査用集積回路素子は、前記電子デバイスの対応する接続端子に実駆動用集積回路素子の端子電極を導通接続させるための異方性導電接着材に分散される導電性粒子と同じ導電性粒子と、異方性導電接着材の前記バインダ樹脂と同じバインダ樹脂とを備えること、を特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス用機能検査装置。
【請求項４】
前記検査駆動手段は、前記機能検査用集積回路素子と前記検査プローブとを前記接触位置に対して一体に接離移動可能に保持する保持機構を備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちの何れかの請求項に記載の電子デバイス用機能検査装置。
【請求項５】
前記電子デバイスは、一対の基板間に液晶が挟持され、前記実駆動用集積回路素子が前記一対の基板のうちの少なくとも一方の基板に直接搭載された液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちの何れかの請求項に記載の機能検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、駆動回路素子としての集積回路素子（ＩＣチップ）が直接搭載されるデバイスの機能検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
駆動回路素子としての集積回路素子（ＩＣチップ）が直接搭載されたデバイスとしては、ドライバチップがＣＯＧ（Chip On Glass）搭載された液晶表示パネルが知られている。このＣＯＧ方式の液晶表示パネルは、特許文献１に示されるように、液晶を挟持する一対のガラス基板の一方に駆動回路素子としてのドライバチップが異方性導電接着材等を介して直接搭載されている。
【０００３】
上述のようなＣＯＧ方式の液晶表示パネルの表示機能を検査するのに、従来では、ドライバチップの無駄な廃棄を避けるため、液晶表示パネルにドライバチップを搭載せず、ドライバチップの出力バンプと導通接合されるリード配線の出力端子に検査プローブを導通接触させ、この検査プローブを介し、オープン、ショート、中間調表示ムラ等の各検査項目に対応した検査信号を入力していた。
【特許文献１】特開２００６−２７８４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、液晶表示パネルの高精細化が顕著に推進され、そのリード配線の接続端子の並設ピッチも高度にファイン化されており、このようなＣＯＧ方式の高精細液晶表示パネルに対し上記の機能検査方法を適用する場合、ファインピッチ化された接続端子に検査プローブを安定して正確に導通接触させることが極めて困難である。
【０００５】
また、上記の機能検査方法による場合、ドライバチップの出力バンプが導通接続される出力端子に検査信号を直接入力するから、ドライバチップがＣＯＧ搭載されて液晶表示パネルを実駆動するときと異なり、ドライバチップのバンプと対応する接続端子間の導通接触抵抗や内部インピーダンスが省略されているため、実駆動時における表示ムラの評価ができない。
【０００６】
本発明の目的は、液晶表示パネルを高い精度で機能検査することができる電子デバイス用機能検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載の電子デバイス用機能検査装置は、検査対象の電子デバイスを支持する基台と、前記電子デバイスに実機搭載される実駆動用集積回路素子と同一に製造され、電子デバイスの対応する接続端子に導通接触させる端子電極を備える機能検査用集積回路素子と、前記電子デバイスの外部から駆動制御信号が入力される入力配線に導通接触させる検査プローブと、前記検査プローブに機能検査信号を入力させる機能検査信号供給手段と、前記機能検査用集積回路素子と前記検査プローブとを、前記機能検査用集積回路素子の端子電極を前記電子デバイスの対応する接続端子に導通接触させると共に前記検査プローブを対応する入力配線に導通接触させた接触位置と、前記端子電極を前記接続端子から離隔させると共に前記検査プローブを前記入力配線から離隔させた離隔位置との間で、往復移動させる検査駆動手段とを有し、
前記機能検査用集積回路素子は、集積回路を内蔵する本体と、前記本体から突出させた端子電極と、前記端子電極の突出端面に設置された複数の導電性粒子と、前記導電性粒子を前記突出端面に導通接触させるとともに少なくともその導通接触面とは反対側の表面を露出させて接着保持するバインダ樹脂とからなり、
前記バインダ樹脂は、実機搭載に用いる異方性導電接着材のバインダ樹脂よりも薄くなるように設けられていること、を特徴とするものである。
【０００８】
請求項２に記載の電子デバイス用機能検査装置は、請求項１の電子デバイス用機能検査装置において、前記バインダ樹脂の厚さが、前記端子電極の高さよりも小さくなるように設けられていること、を特徴とするものである。
【０００９】
請求項３に記載された電子デバイス用機能検査装置は、請求項１又は２に記載の電子デバイス用機能検査装置において、前記機能検査用集積回路素子が、前記電子デバイスの対応する接続端子に実駆動用集積回路素子の端子電極を導通接続させるための異方性導電接着材に分散される導電性粒子と同じ導電性粒子と、異方性導電接着材の前記バインダ樹脂と同じバインダ樹脂とを備えること、を特徴とするものである。
【００１１】
請求項４に記載された電子デバイス用機能検査装置は、請求項１乃至請求項３のうちの何れかの請求項に記載された電子デバイス用機能検査装置において、前記検査駆動手段が、前記機能検査用集積回路素子と前記検査プローブとを前記接触位置に対して一体に接離移動可能に保持する保持機構を備えていること、を特徴とするものである。
【００１２】
請求項５に記載された電子デバイス用機能検査装置は、請求項１乃至請求項４のうちの何れかの請求項に記載の電子デバイス用機能検査装置において、前記電子デバイスが、一対の基板間に液晶が挟持され、前記実駆動用集積回路素子が前記一対の基板のうちの少なくとも一方の基板に直接搭載された液晶表示パネルであることを、特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明が適用された電子デバイス用機能検査装置によれば、実駆動時と略同じ条件で機能検査を実施することができ、検査の精度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１（ａ）は本発明の一実施形態としての液晶表示パネル用機能検査装置の検査対象デバイスである液晶表示パネルを示す模式的平面図で、（ｂ）はその機能検査装置により実施される機能検査方法の概略を示す概念図である。
【００１５】
検査対象の液晶表示パネル１は、アクティブマトリックス型液晶表示パネルであり、一対のガラス基板１０１、１０２が枠状シール材１０３により所定の間隙を保って接合され、枠状シール材１０３で囲まれた一対のガラス基板１０１、１０２間に液晶（不図示）が封入されてなる。一対のガラス基板１０１、１０２のうちの一方のガラス基板１０１の一端部を他方のガラス基板１０２の対応する端面よりも所定長突出させ、このガラス基板１０１の各対向面（内面）には複数のゲートライン１０４とデータライン１０５とが互いに直交する方向に平行に配設され、隣接するゲートライン１０４とデータライン１０５とで囲まれた各区画には画素電極（不図示）とスイッチング素子としての薄膜トランジスタ（不図示）が夫々配設されている。
【００１６】
他方のガラス基板１０２の内面には、一枚膜状の共通電極（不図示）が設置されている。この共通電極には、コモン配線１０６が電気接続されている。コモン配線１０６は、ガラス基板１０２から基板間導通部材（不図示）を介してガラス基板１０１側へ引き回されている。
【００１７】
液晶を挟んで１個の画素電極が共通電極と対向して１画素を形成し、従って、マトリクス配置された画素電極に対応して画素がマトリックス配置された表示部が形成されている。
【００１８】
各ゲートライン１０４及び各データライン１０５の一方の各端部は基板突出部１０１ａに延出されて引き回し配設され、各先端部の接続端子１０４ａ、１０５ａがドライバチップがＣＯＧ搭載される矩形のチップ搭載エリアＡにおける表示部側長辺の内側に沿って２列の千鳥配置で配設されている。また、基板を跨いで引き回されたコモン配線１６の接続端子１０６ａも、チップ搭載エリアＡ内に配置されている。
【００１９】
上述したＣＯＧ方式の液晶表示パネル１に対して、図１（ｂ）に示すように、本発明の一実施形態としてのＣＯＧ式液晶表示パネル用機能検査装置により、オープン、ショート、及び中間調表示ムラの項目にわたり機能検査を行う。本実施形態の機能検査装置は、大略、機能検査用ドライバチップ２、検査プローブ３、及び検査信号供給装置４からなる。
【００２０】
機能検査用ドライバチップ２では、図３（ｃ）に示されるように、チップ本体２０１から突出させた突起電極２０２の表面に複数の導電性粒子５０１がバインダ樹脂５０２により固着されている。これら導電性粒子５０１のうち、少なくとも突起電極２０２の先端面に固着されている導電性粒子５０１は、その周表面の一部を突起電極２０２の先端面に確実に導通接触させ、且つ、その導通接触面とは反対側の表面を露出させた状態で、バインダ樹脂５０２により接着固定されている。なお、各突起電極２０２の側面や突起電極２０２間のチップ本体２０１表面には、導電性粒子５０１が先端面よりも疎らな密度で分散付着されており、隣り合う突起電極２０２同士が導電性粒子５０１を介してショートする虞は無い。
【００２１】
機能検査に際しては、半露出状態の導電性粒子５０１が固着された突起電極２０２の先端面を検査対象液晶表示パネル側の対応する接続端子に導通接触させる。この際、接触抵抗が充分に小さく且つ確実な導通接触状態を得るためには、導電性粒子の平均粒径を５μｍとした場合、各突起電極２０２先端面の導電性粒子４０１の分布密度、つまり１平方μｍ当たりの固着個数Ｎが、
（１／４００）＜Ｎ＜（１／８０）  ・・・  （１）
を満たすように設定されている。従って、例えば突起電極２０２先端面の面積が１６００平方μｍである場合、適正固着個数は、４個より多く２０個より少ない範囲となる。
【００２２】
次に、上記機能検査用ドライバチップ２の製造方法について、図２（ａ）〜（ｄ）と図３（ａ）〜（ｃ）に基づき説明する。
まず、第１ステップとして、図２（ａ）に示すように、実駆動に使用されるドライバチップと同じドライバチップ２を準備する。
【００２３】
次いで、第２ステップとして、図２（ｂ）に示すように、機能検査用ドライバチップ２の突起電極２０２を凸設した面に異方性導電接着材５を押圧して被（以下、仮圧着という）させる。異方性導電接着材５は、導電性粒子５０１を熱硬化性バインダ樹脂５０２中に分散混合してシート状に成形したものである。本実施形態で使用される異方性導電接着材５は、樹脂ビーズを核としてこの周囲にニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）からなる合金をメッキしてなる平均粒径が５μｍ程度の導電性粒子５０１を、バインダ樹脂５０２としてのエポキシ樹脂中に分散混合させた材料を用い、ドライバチップ２の平面形状に対応した短冊状シートに成形したものである。樹脂ビーズにＮｉ−Ａｕ膜をメッキした導電性粒子５０１は、Ｎｉ粒子やＮｉ−Ａｕ粒子からなる導電性粒子に比べて剛性が小さく、突起電極２０２と対応する接続端子間に挟圧された際に圧縮変形され易く、より広い導通接触面積が確保されて接触抵抗を小さくすることができる。
【００２４】
また、仮圧着される異方性導電接着材５の厚さは、突起電極２０２の高さＨよりも小さい寸法に設定されており、これは実機搭載に用いる異方性導電接着材よりも薄い厚さである。例えば、本実施形態の突起電極２０２の高さＨが１２〜１５μｍであれば、異方性導電接着材５は厚さが１０μｍ程度のシートに成形される。
【００２５】
この場合の仮圧着条件としては、加熱温度を５０〜７０℃、加圧力を通常のドライバチップをＣＯＧ実搭載する際の圧力と同程度の３〜４ＭＰａ、加圧時間を１〜２秒とするのが好ましい。
【００２６】
仮圧着された異方性導電接着材５では、図２（ｂ）のＱ部を詳細に示した図２（ｃ）のように、大部分の導電性粒子５０１がバインダ樹脂５０２中に埋没した状態で保持されている。
【００２７】
次の第３ステップにおいては、図２（ｄ）に示すように、上述の異方性導電接着材５が仮圧着されたドライバチップ２を、ガラス台６上に設置された厚さが３μｍ程度のフッ素コーティングシート層７に熱圧着（以下、本圧着という）させる。この本圧着条件としては、通常のＣＯＧ実装時の条件、すなわち、加熱温度を１６０〜１７０℃、加圧力を３〜４ＭＰａ、加圧時間を２０秒程度とするのが好ましい。
【００２８】
この後の第４ステップでは、図３（ａ）に示されるように、フッ素コーティングシート層７に圧接された機能検査用ドライバチップ２を白抜き矢印Ｐで示すフッ素コーティングシート層７表面に平行な横方向に押圧し、機能検査用ドライバチップ２をフッ素コーティングシート層７から剥離させる。この際、フッ素コーティングシート層７の離型効果により、ドライバチップ２がフッ素コーティングシート層７の表面から円滑に剥離する。
【００２９】
図３（ｂ）は、フッ素コーティングシート層７から剥離された機能検査用ドライバチップ２の完成品を示しており、そのＱ部詳細図の図３（ｃ）に示されるように、各突起電極２０２の先端面には、各導電性粒子５０１がその周表面の一部を突起電極２０２先端面に確実に導通接触させると共に少なくとも導通接触面とは反対側の表面をバインダ樹脂５０２から露出させた状態で、硬化したバインダ樹脂５０２により固着されている。そして、この固着設置された導電性粒子５０１の分布密度は、上記（１）式を満たしている。
【００３０】
なお、突起電極２０２間にも導電性粒子５０１が固着されているが、異方性導電接着材５としてその厚さが突起電極２０２の高さＨよりも薄いものを使用しているから、その間の導電性粒子５０１の分布密度は電極先端面よりも小さくなり、隣り合う突起電極２０２間がショートする虞は無い。
【００３１】
検査プローブ３は、図１（ａ）に示される検査対象液晶表示パネル１の入力配線１０７と同じ数のプローブが２列の千鳥配置でアレイ設置されてなる。
【００３２】
図４は、上述のようにして製造された機能検査用ドライバチップ２と検査プローブ３が組み込まれた本実施形態の機能検査装置の要部を拡大して示す構造説明図である。
【００３３】
機能検査用ドライバチップ２が真空吸着ブロック８により吸着保持され、検査プローブ３がフレキシブル配線基板９に電気接続されてプローブブロック１１により保持され、各ブロック８、１１は、移動ユニット１２に一対体移動可能に設置されている。移動ユニット１２には、検査プローブ３の位置調整ネジ１３が設けられており、これを操作することにより、ブロック１１を介して検査プローブ３を接触対象面に平行なＸ軸（紙面平行面）方向とＹ軸（紙面垂直方向）方向に移動させることができる。また、この移動ユニット１２は、Ｘ−Ｙ平面に垂直なＺ軸方向に往復移動し、機能検査用ドライバチップ２と検査プローブ３のＺ軸方向の位置を調整できる構成となっている。そして、移動ユニット１２は、軸１４によって回動自在に支持された検査フレーム１５に一体回動可能に設置されている。検査フレーム１５には、検査対象液晶表示パネル１の表示を観察するための窓１６が設けられている。
【００３４】
検査対象液晶表示パネル１は、その背面側を基台１７により調整移動可能に保持されている。基台１７には、縦、横位置規制板１７１、１７２が設置されており、これらにより検査対象液晶表示パネル１の縦横端面位置が規制される。
【００３５】
また、基台１７には、表示部背面とチップ搭載エリアＡ（図１（ａ）参照）に夫々対向させて、検査用バックライト１８と画像認識用カメラ１９が設置されている。画像認識用カメラ１９は、ガラス基板１０１を介して、チップ搭載エリアＡ内の接続端子１０４ａ、１０５ａ、及び入力配線１０７の接続端子部とこれらに導通接続される機能検査用ドライバチップ２側の突起電極２０１を撮像する。この画像認識用カメラ１９は、本機能検査装置全体の駆動を制御する検査駆動制御手段２１に電気接続されている。
【００３６】
検査駆動制御手段２１は、画像認識カメラ１９からの画像データに応じ、ボールネジ等の図示しない駆動機構２２を介して縦、横位置規制板１７１、１７２を駆動し、機能検査用ドライバチップ２と検査対象液晶表示パネル１の位置合わせを行う。また、軸１４に連結された駆動モータ２３を駆動して検査フレーム１５を往復回動させる。
【００３７】
次に、本実施形態の機能検査装置によるＬＣＤ機能検査手順とその動作について、図５（ａ）、（ｂ）の段階別説明図に基づき説明する。
【００３８】
まず、検査対象液晶表示パネル１を基台１７にセットする。基台１７は、図示されるように、検査作業者が液晶表示パネル１の表示面を観察するのに適した角度に傾斜させて設置されている。
【００３９】
次に、機能検査用ドライバチップ２を真空吸着ブロック８により吸着保持し、検査フレーム１５を、図５（ａ）に示す検査対象液晶表示パネル１から離隔させた位置（離隔位置）から、図５（ｂ）に示す機能検査用ドライバチップ２の突起電極２先端部を導電性粒子を介して対応する導通接続すべき接続端子に導通接触させる位置（接触位置）まで回動させ、機能検査用ドライバチップ２をチップ搭載エリアＡ（図１（ａ）参照）に載置する。
【００４０】
この機能検査用ドライバチップ２をチップ搭載エリアに載置した状態において、画像認識用カメラ１９により導通接触状態を撮像し、その画像データを検査駆動制御手段２１に出力させる。検査駆動制御手段２１は、入力された画像データに基づき縦、横位置規制板１７１、１７２を移動させて液晶表示パネル１の位置を調整し、機能検査用ドライバチップ２の突起電極２０２先端面が対応する接続端子に適正に重なるように位置合わせを行う。
【００４１】
上記位置合せに併行して、位置調整ネジ１３を操作し、検査プローブ３の各接触子先端を対応する入力配線の接続端子部の適正位置に当接させる。この場合、入力配線の並設ピッチは、出力配線（ゲートラインやデータライン）側の接続端子の並設ピッチよりも大きいため、検査プローブ３の接触子を対応する入力配線の接続端子部に正確且つ容易に導通接触させることができる。
【００４２】
検査プローブ３と機能検査用ドライバチップ２の位置合わせが終わったら、検査フレーム１５を液晶表示パネル１に向けて規定の圧力で押圧し、この押圧接続状態下で、検査プローブ３に検査信号を入力する。検査作業者は、検査信号の入力に応じた表示を窓１６を介して観察し、配線のオープン、ショート及び中間調での表示ムラの有無を判定する。
【００４３】
以上のように、本実施形態のＣＯＧ式液晶表示パネル用機能検査装置によれば、実駆動に用いるドライバチップと同じドライバチップを機能検査用ドライバチップ２として用い、ドライバチップの入力配線に検査プローブ３を導通接触させて前記機能検査用ドライバチップ２を介し検査信号を供給するから、ドライバチップを介さずその出力配線の接続端子に検査プローブ３を導通接触させて検査信号を供給する従来の装置と異なり、実駆動時と略同じ接触抵抗や内部インピーダンスが加わった駆動状態下で機能検査を実施でき、その結果、オープン、ショートの検査項目だけでなく実駆動時での表示ムラについても適正に評価することができる。
【００４４】
また、検査プローブ３を並設ピッチの大きい入力配線の接続端子部に導通接触させ、且つ、検査プローブ３と機能検査用ドライバチップ２とを検査フレーム１５でユニット化して検査対象液晶表示パネル１に回動自在に接離させる構成としたから、ＣＯＧ式液晶表示パネルに対する精度の高い機能検査を常に正確且つ容易に実施することができる。
【００４５】
更に、機能検査用ドライバチップ２を、ＣＯＧ方式により実機搭載されるドライバチップと同じドライバチップに実装で用いる異方性導電接着材と同じものを熱圧着して形成したから、実駆動時により近い条件下で機能検査を実施でき、且つ、その導電性粒子５０１が樹脂ビーズ表面にＮｉ−Ａｕをメッキ被着したものであるから、圧接時に圧縮変形されることによってより広い導通接触面積が確保され、その結果、接触抵抗を小さくして確実な導通接触状態を容易に得ることができる。
【００４６】
また更に、機能検査用ドライバチップ２に異方性導電接着材を薄く熱圧着して導電性粒子５１を適正範囲の分布密度で突起電極２１先端面に露出させるから、隣り合う突起電極２１同士をショートさせることなく突起電極２１と対応する接続端子を常に確実に導通接触させることができ、且つ、この機能検査用ドライバチップ２を同じ種類の液晶表示パネルに対して共通使用するから、不合格品の液晶表示パネルを廃棄してもドライバチップも共に廃棄して無駄にすることがない。
【００４７】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、機能検査用集積回路素子は、上記実施形態のような突起電極２１の先端面に導電性粒子５１をバインダ樹脂５２により固着設置した機能検査用ドライバチップ２に限るものではなく、例えば、実機搭載されるドライバチップが半田接合される場合であれば、機能検査用ドライバチップの突起電極先端面に半田ボールを設置すればよい。すなわち、機能検査用集積回路素子としては、実機搭載において用いる導通接続材料と同じかそれに近似した材料を突起電極先端面に設置すればよい。
【００４８】
また、機能検査用集積回路素子と検査プローブは、対応する接続端子部に同時に導通接触させなくてもよく、例えば、機能検査用集積回路素子と対応する接続端子を導通接触させた後に検査プローブを対応する接続端子部に導通接触させてもよく、或いは逆に検査プローブを導通接触させた後に機能検査用集積回路素子を導通接触させてもよく、要は、検査信号を供給して機能検査を行う際に検査プローブと機能検査用集積回路素子とを対応する接続端子部に確実に導通接触させておけばよい。
【００４９】
さらに、本発明は、ＣＯＧ方式の液晶表示パネルの機能検査装置だけでなく、ドライバチップを直接搭載した各種電子デバイスの機能検査装置に広く適用できることは、勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態としてのＣＯＧ式液晶表示パネル用機能検査装置により検査されるＣＯＧ式液晶表示パネルを示す模式的平面図で、（ｂ）は前記機能検査装置により実施される検査方法の概略を示す概念図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、夫々、前記ＣＯＧ式液晶表示パネル用機能検査装置に用いる機能検査用ドライバチップの製造方法における第１、第２ステップ、第２ステップでのＱ部詳細、及び第３ステップを示す各説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、夫々、前記機能検査用ドライバチップの製造方法における第４、第５ステップと、第５ステップでのＱ部詳細を示す各説明図である。
【図４】前記ＣＯＧ式液晶表示パネル用機能検査装置の要部を拡大して示す構成説明図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、夫々、前記ＣＯＧ式液晶表示パネル用機能検査装置の動作を示す各段階別説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１                            液晶表示パネル
１０１、１０２                前、後ガラス基板
１０１ａ                      突出部
２                            機能検査用ドライバチップ
２０１                        チップ本体
２０２                        突起電極
３                            検査プローブ
４                            検査信号供給装置
５                            異方性導電接着材
５０１                        導電性粒子
５０２                        バインダ樹脂
６                            ガラス台
７                            フッ素コーティングシート層
８                            吸着ブロック
９                            フレキシブル配線基板
１１                          プローブブロック
１２                          移動ユニット
１３                          位置調整ネジ
１４                          軸
１５                          検査フレーム
１６                          窓
１７                          基台
１７１、１７２                位置規制版
１８                          検査用バックライト
１９                          画像認識カメラ
２１                          検査駆動制御手段
２２                          駆動機構
２３                          駆動モータ
【図１】
0005347258.tif 000002
【図２】
0005347258.tif 000003
【図３】
0005347258.tif 000004
【図４】
0005347258.tif 000005
【図５】
0005347258.tif 000006