(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシングと、前記ケーシング内に収容されると共に導電路を有する回路基板と、前記回路基板の前記導電路に接続されて、比較的長時間に亘って継続的に使用される複数の長期負荷に対し通電及び断電を実行する複数の第１スイッチング素子と、前記回路基板のうち前記第１スイッチング素子の隣の位置に配設されると共に前記導電路に接続されて、比較的短時間だけ使用される複数の短期負荷に対し通電及び断電を実行する複数の第２スイッチング素子と、を備える電気接続箱。
【請求項２】
前記回路基板にはヒューズと接続可能な複数のヒューズ側端子金具が集中配置されており、前記第１スイッチング素子及び前記第２スイッチング素子は、前記ヒューズ側端子金具の近傍に配設されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記ケーシングを構成する壁部のうち、前記回路基板の板面と対向する壁部の少なくとも一つは放熱壁部とされ、前記放熱壁部と前記回路基板との間には空気よりも熱伝導率の大きな充填材が充填されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記充填材は、前記第１スイッチング素子及び前記第２スイッチング素子と接触している請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記長期負荷は、ヘッドライト、ＥＦＩ電源、燃料ポンプモータ、クーリングファン、エアコンマグネットクラッチからなる群から選ばれる少なくとも一種又は二種以上の負荷であり、
前記短期負荷は、ホーン、セキュリティホーン、ＡＢＳ（アンチロック・ブレーキ・システム）モータからなる群から選ばれる少なくとも一種又は二種以上の負荷である請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記第１スイッチング素子は、複数の前記第２スイッチング素子の間の位置に配されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を収容する電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気接続箱としては特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケーシングと、このケーシング内に収容された回路基板と、この回路基板に実装されたスイッチング素子と、を備える。上記の電気接続箱は、車両に搭載されて、車載電装品の通電及び断電を実行する。
【０００３】
車載電装品への通電を実行すると、スイッチング素子からは熱が発生する。この熱は、スイッチング素子の周囲に放散された後、ケーシングへと伝達され、ケーシングから外部へと放散される。
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電気接続箱に対しては小型化が求められている。電気接続箱を小型化すると、スイッチング素子を収容するための空間も小さくする必要がある。これにより、スイッチング素子の実装密度が高くなる。すると、車載電装品に対して通電を実行したときにスイッチング素子から発生した熱が、スイッチング素子の周囲にこもり、局所的に高温になることが懸念される。
【０００５】
上記の車載電装品には、比較的長時間に亘って継続的に使用される長期負荷と、比較的短時間だけ使用される短期負荷とがある。長期負荷の通電及び断電を実行するスイッチング素子は、短期負荷の通電及び断電を実行するスイッチング素子に比べて、発熱量が大きくなる。このため、特に長期負荷に接続されるスイッチング素子の近傍は、局所的に高温になることが懸念される。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケーシングの内部が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電気接続箱であって、ケーシングと、前記ケーシング内に収容されると共に導電路を有する回路基板と、前記回路基板の前記導電路に接続されて、比較的長時間に亘って継続的に使用される複数の長期負荷に対し通電及び断電を実行する複数の第１スイッチング素子と、前記回路基板のうち前記第１スイッチング素子の隣の位置に配設されると共に前記導電路に接続されて、比較的短時間だけ使用される複数の短期負荷に対し通電及び断電を実行する複数の第２スイッチング素子と、を備える。
【０００８】
上記の長期負荷としては、使用が開始されてから停止されるまでの間、通電され続けるものを含む。また、長期負荷としては、例えばＰＷＭ制御のように、使用が開始されてから停止されるまでの間、パルス信号により断続的に通電及び断電が繰り返されるものを含む。
【０００９】
長期負荷及び短期負荷への通電を実行すると、第１スイッチング素子及び第２スイッチング素子からは熱が発生する。このとき、長期負荷は比較的長時間に亘って継続的に使用されるのに対し、短期負荷は、比較的短時間だけ使用されるため、第１スイッチング素子は、第２スイッチング素子に比べて発熱量が大きい。
【００１０】
本発明によれば、第１スイッチング素子の隣の位置には、第２スイッチング素子が実装されている。これにより、第１スイッチング素子から発生した熱は、第２スイッチング素子側の基板パターン及び空間に放散される。この結果、第１スイッチング素子の近傍に熱がこもることを抑制できる。これにより、第１スイッチング素子の近傍が局所的に高温になることを抑制できる。
【００１１】
また、本発明の実施態様としては、以下の構成が好ましい。
前記回路基板にはヒューズと接続可能な複数のヒューズ側端子金具が集中配置されており、前記第１スイッチング素子及び前記第２スイッチング素子は、前記ヒューズ側端子金具の近傍に配設されていてもよい。
【００１２】
上記の構成によれば、ヒューズ側端子金具と接続可能なヒューズは、電気接続箱において集中配置される。この結果、ヒューズが分散されて配置されている場合に比べてヒューズ交換時のメンテナンス性が向上する。
【００１３】
前記ケーシングを構成する壁部のうち、前記回路基板の板面と対向する壁部の少なくとも一つは放熱壁部とされ、前記放熱壁部と前記回路基板との間には空気よりも熱伝導率の大きな充填材が充填されていてもよい。
【００１４】
上記の構成によれば、第１スイッチング素子及び第２スイッチング素子から発生した熱は、回路基板から充填材へと伝達される。充填材に伝達された熱は、充填材の内部に拡散することによって、均熱化される。これにより、第１スイッチング素子の近傍が局所的に高温になることを一層抑制できる。
【００１５】
さらに、充填材に伝達された熱は、充填材から放熱壁部へと伝達された後、放熱壁部から電気接続箱の外部へと放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【００１６】
前記充填材は、前記第１スイッチング素子及び前記第２スイッチング素子と接触していてもよい。
【００１７】
上記の構成によれば、第１スイッチング素子及び第２スイッチング素子から発生した熱は、直接に充填材に伝達されるから、均熱性を一層向上させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電気接続箱の内部が局所的に高温になることが抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態について、図１ないし図６を参照して説明する。この電気接続箱１０は、図６に示すように、バッテリー１１と、ヘッドライト、ホーン等の車載電装品１２との間に接続されて、各種車載電装品１２の通電及び断電を実行する。
【００２０】
なお、以下の説明においては、図２における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図２における右方を右方とし、左方を左方とする。また、図２における紙面の貫通方向手前側を表側とし、紙面の貫通方向奥側を裏側とする。
【００２１】
（ケーシング１３）
図３に示すように、電気接続箱１０は、扁平なケーシング１３内に回路基板１４を収容してなる。このケーシング１３は、表側（図３における右側）に開口を有する合成樹脂製のケース本体１５と、ケース本体１５の開口を塞ぐ合成樹脂製のカバー１６とを備える。
【００２２】
図３に示すように、ケース本体１５は浅い容器状をなしている。ケース本体１５は、裏側（図３における左側）に位置する裏壁１７（放熱壁部に相当）と、上側に位置する上壁１８と、下側に位置する下壁１９とを有する。また、図４に示すように、ケース本体１５は、裏壁１７の左右両側に、裏壁１７から表側（図４における紙面を貫通する方向）に突出する一対の側壁２０を備える。
【００２３】
図３に示すように、カバー１６は浅い容器状をなしている。カバー１６は、表側（図３に置ける右側）に位置する表壁５１を有する。カバー１６は、ケース本体１５の側壁２０の外側面に設けられた複数のロック部２１（図４参照）と、カバー１６のうちロック部２１と対応する位置に設けられた複数のロック受け部２２（図１及び図２参照）とが弾性的に係合することで、ケース本体１５に取付けられる。
【００２４】
（回路基板１４）
回路基板１４にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。図３に示すように、回路基板１４の表面（図３における右側の面）には、上述した導電路にスイッチング素子２３が、例えばはんだ付け等により配設されている。スイッチング素子２３のリード端子２４は、回路基板１４に形成された導電路と電気的に接続されている。回路基板１４としては、例えば、導電路が形成された絶縁基板を積層してなる厚膜基板を用いてもよい。
【００２５】
ケース本体１５の裏壁１７には、表側（図３における右方）に突出して、回路基板１４を裏面側（図３における左側）から支持する支持ボス２５が設けられている。回路基板１４は、支持ボス２５に対して表側（図３における右側）から当接し、ケース本体１５の裏壁１７と隙間を空けた状態で、裏壁１７に重なるように配される。回路基板１４とケース本体１５とは、回路基板１４を介してボルト２６Ａを支持ボス２５に螺合することにより固定される。
【００２６】
図３における回路基板１４の下端寄りの位置には、横長形状であって合成樹脂製のコネクタハウジング２７が配設されている。本実施形態においては、コネクタハウジング２７は回路基板１４に取り付けられて使用される基板用コネクタとされる。コネクタハウジング２７は、図３における下方に開口して、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なフード部２８を備える。フード部２８の奥壁には、図３における上下方向に貫通して、フード部２８内に突出するコネクタ端子２９が配設されている。
【００２７】
図３に示すように、コネクタハウジング２７には、回路基板１４の裏面側（図３における左側）から回路基板１４を貫通するボルト２６Ｂが螺合されるボルト受け部３０が設けられている。このボルト受け部３０にボルト２６Ｂが螺合されることで、コネクタハウジング２７は回路基板１４に固定される。
【００２８】
ケース本体１５の下壁１９には、コネクタハウジング２７を収容するための収容凹部３１が、裏壁１７側に陥没して形成されている。この収容凹部３１内に、コネクタハウジング２７が収容されている。コネクタハウジング２７のうち収容凹部３１と対向する位置には、パッキン３２を収容するための溝部３３が形成されている。この溝部３３内にパッキン３２が収容されて、溝部３３の内面と収容凹部３１との間にパッキン３２が密着することにより、ケース本体１５とコネクタハウジング２７との間がシールされる。
【００２９】
図３に示すように、コネクタ端子２９のうちコネクタハウジング２７から図３における上方に突出した部分は、回路基板１４側に略直角曲げされて、回路基板１４に形成されたスルーホール３４Ａ内に挿通され、例えばはんだ付けされることにより、回路基板１４の導電路と電気的に接続される。コネクタ端子２９は、表裏方向（図３における左右方向）に２段に並んで配設されると共に、左右方向（図３において紙面を貫通する方向）に複数並んで配設されている。
【００３０】
コネクタ端子２９は、スルーホール３４Ａ内を貫通して、回路基板１４の裏側に突出している。ケース本体１５の裏壁１７には、コネクタ端子２９に対応する位置に、裏側（図３における左方）に陥没して、コネクタ端子２９の先端から逃げる逃げ凹部３５が形成されている。
【００３１】
図３において二点鎖線で示すように、ケース本体１５の裏壁１７と、側壁２０と、上壁１８と、下壁１９と、コネクタハウジング２７とに囲まれた空間には、例えば合成樹脂材からなり、空気よりも熱伝導率が大きな充填材３６が充填されている。充填材３６は、ケース本体１５の逃げ凹部３５内、及び、回路基板１４とケース本体１５の裏壁１７との間に形成された隙間内に充填されている。また、回路基板１４の表面は充填材３６により覆われており、充填材３６は、スイッチング素子２３と接触している。
【００３２】
回路基板１４には、図３における上端寄りの位置に、複数のヒューズ側端子金具３７が配設されている。図４に示すように、ヒューズ側端子金具３７は、回路基板１４の上端縁に沿って左右方向に並んだ状態で集中配置されている。複数のヒューズ側端子金具３７は、合成樹脂製のホルダ３８に整列した姿勢で保持されている。
【００３３】
ヒューズ側端子金具３７は、概ねＬ字状をなしている。ヒューズ側端子金具３７の一方の端部は裏側を向いた姿勢でホルダ３８に保持されている。ヒューズ側端子金具３７の一方の端部は、回路基板１４に形成されたスルーホール３４Ｂ内に挿通された状態ではんだ付けされ、回路基板１４の導電路と電気的に接続される。
【００３４】
ヒューズ側端子金具３７の他方の端部は、上方を向いた姿勢でホルダ３８に保持されている。ヒューズ側端子金具３７の他方の端部は、後述するヒューズ３９と接続される。
【００３５】
図３及び図４に示すように、ヒューズ側端子金具３７の上端部（他方の端部）は、ケース本体１５の上壁１８に上下方向に開口する複数のヒューズ装着部４０の内部にそれぞれ収容される。このヒューズ装着部４０には、ヒューズ３９が挿抜可能に収容される。このヒューズ装着部４０内にヒューズ３９が挿入されることで、ヒューズ３９と、ヒューズ側端子金具３７とが電気的に接続される。
【００３６】
（スイッチング素子２３）
図６は、本実施形態に係る電気接続箱１０の電気的な接続構造を示すブロック図である。図中、左端に示すバッテリー１１と、電気接続箱１０の電源端子４１とが接続されている。電源端子４１は電気接続箱１０内の導電路と接続されている。導電路は複数（本実施形態では７つ））に分岐され、各分岐路４２は複数（本実施形態では７つ）のスイッチング素子２３に接続されている。
【００３７】
スイッチング素子２３のうち、図６における上から３つのスイッチング素子２３は、半導体リレー５４で構成されている。半導体リレー５４は電源端子４１と接続されて電力回路を構成する一対の電力端子４３を備えている。電力端子４３の一方は分岐路４２と接続されており、他方は、ヒューズ３９を介して電気接続箱１０の外部のワイヤーハーネス４４と接続されている。このワイヤーハーネス４４は、比較的長時間に亘って継続的に使用される複数の長期負荷４５に接続されている。また、半導体リレー５４は、半導体リレー５４のオン、オフを制御するための制御端子４６を備えている。この制御端子４６は、電気接続箱１０の外部回路と接続されて、スイッチ４７を介して、アースと接続される。長期負荷４５は、車両において、ケーシング１３の外部に配設されている。
【００３８】
上記の長期負荷４５としては、使用が開始されてから停止されるまでの間、通電され続けるものを含む。また、長期負荷４５としては、例えばＰＷＭ制御のように、使用が開始されてから停止されるまでの間、パルス信号により断続的に通電及び断電が繰り返されるものを含む。長期負荷４５としては、例えば、ヘッドライト、ＥＦＩ電源、燃料ポンプモータ、クーリングファン、エアコンマグネットクラッチ等が含まれる。これらの長期負荷４５は、運転者又はＣＰＵ（図示せず）が、長期負荷４５の使用開始を長期負荷４５に対して指令した後、比較的長時間に亘って継続的に使用されるようになっている。
【００３９】
ヘッドライトは、例えば運転者が点灯スイッチ４７をオンにしてから、オフにするまでの間、継続的に使用される。特に、夜間走行時には、比較的長時間に亘って点灯し続けられる。さらに近年、昼間においても点灯がなされる場合（いわゆるＤＲＬ、デイタイムラニングライト）があり、この場合には、昼間走行時にも、ヘッドライトは比較的長時間に亘って点灯される。昼間点灯時には、ＰＷＭ制御により、数十〜数百ヘルツで高速にオンオフスイッチングをさせ、これによりヘッドライトに電源電圧を供給して駆動するようになっているものがある。このようにＰＷＭ制御によりヘッドライトを点灯させる場合も、継続的に使用される場合に含まれる。
【００４０】
ＥＦＩ電源、及び燃料ポンプモータは、運転者がイグニッションスイッチをオンにしてから、オフにするまでの間、継続的に使用される。すなわち、ＥＦＩ電源、及び燃料ポンプモータは、車両の走行中、比較的長時間に亘って使用される。
【００４１】
クーリングファンは、ＣＰＵがエンジン冷却水の水温をセンサ（図示せず）から取得し、この水温が所定の温度以上になったことをＣＰＵが検知した場合に、ＣＰＵによって駆動される。このクーリングファンは、水温が所定の温度以下になった信号をＣＰＵがセンサから取得して、ＣＰＵがオフ指令を送信するまでの間、継続的に使用される。このクーリングファンは、例えば夏季における渋滞時には、比較的長時間に亘って使用される。
【００４２】
エアコンマグネットクラッチは、例えば運転者がエアコンのスイッチをオンにしてから、オフにするまでの間、継続的に使用される。エアコンは、例えば夏季においては、車両の走行中、比較的長時間に亘って使用される。また、冬季においても、ウィンドウの内側の曇りを抑制するためにオンにする場合もあり、やはり比較的長時間に亘って使用される。
【００４３】
一方、スイッチング素子２３のうち図６における下から４つのスイッチング素子２３は、機械式リレー５３で構成されている。機械式リレー５３は、電源端子４１から分岐された分岐路４２と、ヒューズ３９を介して接続されている。
【００４４】
機械式リレー５３は電源端子４１と接続されて電力回路を構成する一対の電力端子４３を備えている。電力端子４３の一方は分岐路４２と接続されており、他方は、電気接続箱１０の外部のワイヤーハーネス４４と接続されている。このワイヤーハーネス４４のうち、最下部に記載されているものは、上述した長期負荷４５に接続されている。この他のワイヤーハーネス４４は、比較的短時間だけ使用される複数の短期負荷４８に接続されている。
【００４５】
機械式リレー５３は、その内部に収容されるコイル（図示せず）に接続される一対のコイル端子５２を備えており、このコイル端子５２の一方は、電気接続箱１０の外部回路と接続されて、スイッチ４７と接続される。
【００４６】
上記の短期負荷４８としては、例えば、ホーン、セキュリティホーン、ＡＢＳ（アンチロック・ブレーキ・システム）モータ等が含まれる。これらの短期負荷４８は、運転者又はＣＰＵが、短期負荷４８の使用開始を短期負荷４８に対して指令した後、比較的短時間だけ使用されるようになっている。短期負荷４８は、車両において、ケーシング１３の外部に配設されている。
【００４７】
ホーンは、運転者が、例えばハンドルに配設されたホーンスイッチをオンした後、付勢手段等により速やかにオフされるようになっており、比較的短時間だけ使用される。
【００４８】
セキュリティホーンは、ＣＰＵが車両の異常状態を検知するセンサ（図示せず）からの信号を取得したときに、ＣＰＵによって吹鳴が実行される。そして、ＣＰＵがセンサから異常状態が解除された信号を取得したときに、ＣＰＵによって吹鳴が停止される。このセキュリティホーンは、異常状態が発生してから解除されるまでの比較的短い時間だけ使用される。
【００４９】
ＡＢＳモータは、ＣＰＵが、タイヤのスリップが発生したことを検知するセンサ（図示せず）からの信号を取得したときに、ＣＰＵによって駆動される。そして、ＣＰＵがセンサから、ＡＢＳモータの終了条件を示す信号を取得したときに、ＣＰＵによって停止される。このＡＢＳモータは、少なくとも運転者がブレーキを踏んでいる間の、比較的短い時間だけ使用される。
【００５０】
スイッチング素子２３のうち、長期負荷４５と接続されて、長期負荷４５の通電及び断電を実行するものは、第１スイッチング素子４９とされる。また、スイッチング素子２３のうち、短期負荷４８と接続されて、短期負荷４８の通電及び断電を実行するものは、第２スイッチング素子５０とされる。
【００５１】
（スイッチング素子２３の配置）
図５に回路基板１４上における、第１スイッチング素子４９及び第２スイッチング素子５０の配置を示す。上述したように、回路基板１４の上縁寄りの位置には、ヒューズ側端子金具３７の一方の端部が挿入される複数のスルーホール３４Ｂが形成されている。このスルーホール３４Ｂの近傍であって、スルーホール３４Ｂの下方には、複数のスイッチング素子２３が略左右方向に並んだ状態で配設されている。
【００５２】
回路基板１４の表面には、図５の左から右へ順に、第２スイッチング素子５０、第１スイッチング素子４９、第２スイッチング素子５０、第１スイッチング素子４９、第１スイッチング素子４９、第２スイッチング素子５０、及び第１スイッチング素子４９が配設されている。このように、本実施形態においては、第１スイッチング素子４９の隣の位置には、第２スイッチング素子５０が配設されている。
【００５３】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。運転者又はＣＰＵがスイッチ４７をオンにすると、第１スイッチング素子４９又は第２スイッチング素子５０が通電制御され、長期負荷４５又は短期負荷４８に通電される。すると、第１スイッチング素子４９又は第２スイッチング素子５０は発熱する。
【００５４】
第１スイッチング素子４９又は第２スイッチング素子５０から発生した熱は、第１スイッチング素子４９及び第２スイッチング素子５０と接触する充填材３６に直接に伝達される。
【００５５】
また、第１スイッチング素子４９又は第２スイッチング素子５０から発生した熱は、リード端子２４、回路基板１４、充填材３６へと伝達される。
【００５６】
充填材３６に伝達された熱は、充填材３６の内部に分散し、均熱化される。その後、熱は、充填材３６から裏壁１７に伝達され、裏壁１７から電気接続箱１０の外部に放散される。
【００５７】
長期負荷４５の通電及び断電を実行する第１スイッチング素子４９は、短期負荷４８の通電及び断電を実行する第２スイッチング素子５０に比べて、通電時間が長くなるため、発熱量が大きくなる。このため、特に長期負荷４５に接続される第１スイッチング素子４９の近傍は、局所的に高温になることが懸念される。
【００５８】
上記の点に鑑み、本実施形態においては、第２スイッチング素子５０は、第１スイッチング素子４９の隣に位置して実装される構成とした。これにより、第１スイッチング素子４９から発生した熱は、第２スイッチング素子５０側の基板パターン及び空間に放散される。この結果、第１スイッチング素子４９の近傍に熱がこもることを抑制できる。これにより、第１スイッチング素子４９の近傍が局所的に高温になることを抑制できる。
【００５９】
さらに、本実施形態においては、裏壁１７と回路基板１４との間には空気よりも熱伝導率の大きな充填材３６が充填されている。これにより、第１スイッチング素子４９及び第２スイッチング素子５０から発生した熱は、回路基板１４から充填材３６へと伝達される。充填材３６に伝達された熱は、充填材３６の内部に拡散することによって、均熱化される。これにより、第１スイッチング素子４９の近傍が局所的に高温になることを一層抑制できる。
【００６０】
その上、充填材３６に伝達された熱は、充填材３６から放熱壁部へと伝達された後、放熱壁部から電気接続箱１０の外部へと放散される。これにより、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００６１】
そして、本実施形態においては、充填材３６は、第１スイッチング素子４９及び第２スイッチング素子５０と接触している。これにより、第１スイッチング素子４９及び第２スイッチング素子５０から発生した熱は、直接に充填材３６に伝達されるから、均熱性を一層向上させることができる。
【００６２】
また、本実施形態においては、回路基板１４にはヒューズ３９と接続可能な複数のヒューズ側端子金具３７が集中配置されており、第１スイッチング素子４９及び第２スイッチング素子５０は、ヒューズ側端子金具３７の近傍に配設されている。これにより、ヒューズ側端子金具３７と接続可能なヒューズ３９は、電気接続箱１０において集中配置される。この結果、ヒューズ３９が分散されて配置されている場合に比べてヒューズ３９交換時のメンテナンス性が向上する。
【００６３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６４】
（１）本実施形態においては、放熱壁部は裏壁１７のみであったが、これに限られず、回路基板１４とカバー１６の表壁５１との間にも充填材３６を充填することにより、表壁５１及び裏壁１７の双方を放熱壁部としてもよい。
（２）本実施形態においては、第２スイッチング素子５０は機械式リレー５３としたが、これに限られず、第２スイッチング素子５０を半導体リレー５４で構成してもよい。
（３）本実施形態においては、充填材３６は合成樹脂材としたが、これに限定されるものではに。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施形態に係る電気接続箱を示す斜視図
【図２】電気接続箱を示す正面図
【図３】図２におけるIII−III線断面図
【図４】カバーを外した状態における電気接続箱の一部切欠正面図
【図５】回路基板の表面にスイッチング素子を配置した状態を示す正面図
【図６】電気接続箱の電気的接続を示すブロック図
【符号の説明】
【００６６】
１０…電気接続箱
１３…ケーシング
１４…回路基板
１７…裏壁（放熱壁部）
３６…充填材
３７…ヒューズ側端子金具
３９…ヒューズ
４５…長期負荷
４８…短期負荷
４９…第１スイッチング素子
５０…第２スイッチング素子
【図１】
0005201395.tif 000002
【図２】
0005201395.tif 000003
【図３】
0005201395.tif 000004
【図４】
0005201395.tif 000005
【図５】
0005201395.tif 000006
【図６】
0005201395.tif 000007