(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の上に透明電極が形成された半導体基板の前記透明電極又は電線に所定の間隔をあけて点状、楕円状又は短線状に接着剤を塗布する工程であって、前記接着剤に第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化し、第２の措置を施すことにより前記第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化する接着剤を塗布する接着剤塗布工程と；
前記半導体基板の前記透明電極と前記電線とを前記接着剤を介して重ねる重ね工程と；
前記接着剤に前記第１の措置を施す第１の措置実施工程と；
前記第１の措置実施工程を経た前記接着剤に前記第２の措置を施す第２の措置実施工程とを備え；
前記接着剤が、電磁波を照射されることにより前記第１の接着強度で硬化し、加熱されることにより前記第２の接着強度で硬化するように構成され；
前記第１の措置が前記接着剤に電磁波を照射することであり；
前記第２の措置が前記接着剤を加熱することであり；
前記第１の措置実施工程が、前記重ね工程で重ねられた前記半導体基板と前記電線との相対位置を保持しつつ、前記ガラス基板の側から入射された電磁波を前記ガラス基板及び前記透明電極を透過させて前記接着剤に照射するように構成された；
電線付半導体基板の製造方法。
【請求項２】
ガラス基板の上に透明電極が形成された半導体基板に電線を供給する電線供給装置と；
第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化し、第２の措置を施すことにより前記第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化する接着剤を、前記半導体基板の前記透明電極又は前記電線に塗布する接着剤塗布装置と；
前記接着剤を介して接触した前記半導体基板の前記透明電極と前記電線との相対位置を保持する保持装置と；
前記第１の措置として前記接着剤に電磁波を照射する照射装置と；
前記第２の措置として前記半導体基板と前記電線とを接合した前記接着剤を加熱する加熱装置と；
前記透明電極又は前記電線に所定の間隔をあけて点状、楕円状又は短線状に接着剤を塗布するように前記接着剤塗布装置を制御し、前記電線を前記接着剤を介して前記透明電極に押さえつけた状態で前記半導体基板と前記電線との相対位置を保持しつつ、前記ガラス基板の側から入射された電磁波を前記ガラス基板及び前記透明電極を透過させて前記接着剤に照射するように前記保持装置及び前記照射装置を制御する制御装置とを備える；
電線付半導体基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電線付半導体基板の製造方法及び電線付半導体基板の製造装置に関し、特に半導体基板に損傷を与えることを抑制しつつ生産性の低下を抑制することができる電線付半導体基板の製造方法及び電線付半導体基板の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
地球温暖化の影響が懸念される昨今、地球温暖化の原因となる二酸化炭素や有害な排気ガスを排出しないクリーンな発電装置である太陽電池の普及が期待されている。太陽電池は半導体の一種で、光エネルギーを直接電気に変える太陽光発電装置である。太陽電池の普及に際してはコストの削減が課題となっているところ、大量生産は産業界におけるコスト削減の常套手段である。このような事情の下、大面積で量産が可能な太陽電池として薄膜系太陽電池がある。薄膜系太陽電池は、薄膜半導体層を挟むように設けられた電極層に取り出し電極として導電体を取り付ける。電極層への導電体の取り付け手段として、超音波ハンダや導電性樹脂の接着材を用いる技術がある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平９−８３００１号公報（段落００１３等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、超音波ハンダを用いる方法は、電極層に損傷を与えやすいため、できるだけ回避することが望ましい。他方、導電性樹脂の接着剤を用いる場合は、薄膜半導体層に損傷を与えない温度で接着剤を硬化させようとすると、接着剤が硬化するまでに３０分程度の時間を要することとなって生産性が低下するだけでなく、接着剤が硬化するまで電極層に対して導電体を押さえておくための装置構成が複雑になる。
【０００４】
本発明は上述の課題に鑑み、半導体基板に損傷を与えることを抑制しつつ生産性の低下を抑制することができる電線付半導体基板の製造方法及び電線付半導体基板の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様に係る電線付半導体基板の製造方法は、例えば図１及び図４に示すように、半導体基板Ｗ又は電線Ｒに接着剤ＡＤを塗布する工程であって、接着剤ＡＤに第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化し、第２の措置を施すことにより前記第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化する接着剤ＡＤを塗布する接着剤塗布工程（Ｓ１２）と；半導体基板Ｗと電線Ｒとを接着剤ＡＤを介して重ねる重ね工程（Ｓ１４）と；接着剤ＡＤに前記第１の措置を施す第１の措置実施工程（Ｓ１６）と；第１の措置実施工程（Ｓ１６）を経た接着剤ＡＤに前記第２の措置を施す第２の措置実施工程（Ｓ１８）とを備える。ここで、「第１の接着強度」は、典型的には、電線付半導体基板の製造過程において、接着剤が第２の接着強度で硬化するまでの間に半導体基板と電線とが剥離しない程度に接着状態を維持可能な強度である。また、「第２の接着強度」は、典型的には、電線付半導体基板の製品としての使用に耐えうる程度に半導体基板と電線とを接着することができる強度である。
【０００６】
このように構成すると、接着剤を、第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化させることで、接着剤が第１の接着強度で硬化するまで半導体基板に対して電線を押さえておけば足りることとなり、半導体基板に対して電線を押さえておく時間を短縮することができて生産性の低下を抑制することができる。また、接着剤を、第２の措置を施すことにより第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化させることで、半導体基板に対して電線を押さえることなく第２の措置を施すことができて、半導体基板に損傷を与えることを抑制しつつ接着剤を第２の強度で硬化させることができる。また、接着剤で半導体基板と電線とを接合するので、半導体基板に損傷を与えることを抑制することができる。
【０００７】
また、本発明の第２の態様に係る電線付半導体基板の製造方法は、例えば図１及び図４を参照して示すと、上記本発明の第１の態様に係る電線付半導体基板の製造方法において、接着剤ＡＤが、電磁波を照射されることにより前記第１の接着強度で硬化し、加熱されることにより前記第２の接着強度で硬化するように構成され；前記第１の措置が接着剤ＡＤに電磁波を照射することであり；前記第２の措置が接着剤ＡＤを加熱することであり；第１の措置実施工程（Ｓ１６）が、重ね工程（Ｓ１４）で重ねられた半導体基板Ｗと電線Ｒとの相対位置を保持しつつ行われるように構成されている。
【０００８】
このように構成すると、第１の措置が接着剤に電磁波を照射することであるので、接着剤を第１の接着強度で硬化させるのに要する時間を加熱により硬化させる場合に比べて短くすることが可能になる。
【０００９】
また、本発明の第３の態様に係る電線付半導体基板の製造方法は、例えば図１及び図６を参照して示すと、上記本発明の第１の態様に係る電線付半導体基板の製造方法において、接着剤ＡＤが、第１の温度に加熱されることにより前記第１の接着強度で硬化し、前記第１の温度よりも高温の第２の温度に加熱されることにより前記第２の接着強度で硬化するように構成され；前記第１の措置が接着剤ＡＤを前記第１の温度に加熱することであり；前記第２の措置が接着剤ＡＤを前記第２の温度に加熱することであり；第１の措置実施工程（Ｓ２６）が、重ね工程（Ｓ２４）で重ねられた半導体基板Ｗと電線Ｒとの相対位置を保持しつつ行われるように構成されている。
【００１０】
このように構成すると、第１の措置が接着剤を第１の温度に加熱することであるので、装置構成を単純にすることができる。
【００１１】
また、本発明の第４の態様に係る電線付半導体基板の製造方法は、例えば図１及び図８を参照して示すと、上記本発明の第１の態様に係る電線付半導体基板の製造方法において、接着剤ＡＤが、電磁波を照射された後の所定の時間経過後に前記第１の接着強度で硬化し、加熱されることにより前記第２の接着強度で硬化するように構成され；前記第１の措置が接着剤ＡＤに電磁波を照射することであり；前記第２の措置が接着剤ＡＤを加熱することであり；第１の措置実施工程（Ｓ３３）が、重ね工程（Ｓ３５）の前に行われるように構成されている。
【００１２】
このように構成すると、半導体基板と電線とを接着剤を介して重ねた状態で接着剤に電磁波を照射することができない場合であっても第１の措置を接着剤に電磁波を照射することとすることができる。
【００１３】
また、本発明の第５の態様に係る電線付半導体基板の製造装置は、例えば図１に示すように、半導体基板Ｗに電線Ｒを供給する電線供給装置２０と；第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化し、第２の措置を施すことにより前記第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化する接着剤ＡＤを、半導体基板Ｗ又は電線Ｒに塗布する接着剤塗布装置１０と；接着剤ＡＤを介して接触した半導体基板Ｗと電線Ｒとの相対位置を保持する保持装置３０と；前記第１の措置として接着剤ＡＤに電磁波を照射する照射装置４０と；前記第２の措置として半導体基板Ｗと電線Ｒとを接合した接着剤ＡＤを加熱する加熱装置５０とを備える。
【００１４】
このように構成すると、第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化し、第２の措置を施すことにより第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化する接着剤を、半導体基板又は電線に塗布する接着剤塗布装置を備えるので、接着剤が第１の接着強度で硬化するまで半導体基板に対して電線を押さえておけば足りることとなって保持装置の構成が複雑になるのを回避することができると共に、第１の措置を施すために照射装置を用いることにより、接着剤を第１の接着強度で硬化させるのに要する時間を加熱により硬化させる場合に比べて短くすることが可能になって生産性の低下を抑制することができる。
【００１５】
また、本発明の第６の態様に係る電線付半導体基板の製造装置として、例えば図１に示すように、半導体基板Ｗに電線Ｒを供給する電線供給装置２０と；第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化し、第２の措置を施すことにより前記第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化する接着剤ＡＤを、半導体基板Ｗ又は電線Ｒに塗布する接着剤塗布装置１０と；接着剤ＡＤを介して接触した半導体基板Ｗと電線Ｒとの相対位置を保持する保持装置３０と；前記第１の措置として半導体基板Ｗと電線Ｒとを接合した接着剤ＡＤを第１の温度で加熱する第１の加熱装置６０（図１における照射装置４０に代わって設けられる装置であり、例えば図５参照）と；前記第２の措置として半導体基板Ｗと電線Ｒとを接合した接着剤ＡＤを第２の温度で加熱する第２の加熱装置５０とを備えることとしてもよい。
【００１６】
このように構成すると、第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化し、第２の措置を施すことにより第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化する接着剤を、半導体基板又は電線に塗布する接着剤塗布装置を備えるので、接着剤が第１の接着強度で硬化するまで半導体基板に対して電線を押さえておけば足りることとなり、保持装置の構成が複雑になるのを回避することができる。
【００１７】
また、本発明の第７の態様に係る電線付半導体基板の製造装置として、例えば図１に示すように、上記本発明の第５の態様又は第６の態様に係る電線付半導体基板の製造装置１において、加熱装置が、前記第２の措置を施す加熱炉５０を含んで構成され；加熱炉５０が、接着剤ＡＤを介して電線Ｒが接合された半導体基板Ｗを、所定の小間隔Ｎを持って複数枚重ねて収納して該複数枚を同時に加熱可能に構成されていてもよい。ここで「所定の小間隔」とは、典型的には、接着剤に対して、接着剤が第２の接着強度で硬化する温度に加熱できるように加熱流体を供給できる間隔で、できるだけ小さい間隔である。
【００１８】
このように構成すると、複数枚の基板の間に保持装置が入らないような間隔で複数枚の基板を配列したうえで第２の措置を施すことができ、比較的時間を要する第２の措置を施す際に基板の処理枚数を増やして生産性を向上させることができると共に、第２の加熱装置の大きさを小さくすることができる。
【００１９】
また、本発明の第８の態様に係る電線付半導体基板の製造装置として、例えば図１に示すように、上記本発明の第５の態様乃至第７の態様のいずれか１つの態様に係る電線付半導体基板の製造装置１において、上記本発明の第１の態様乃至第４の態様のいずれか１つの態様に係る電線付半導体基板の製造方法を実施する制御装置９５を備えることとしてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、接着剤を、第１の措置を施すことにより第１の接着強度で硬化させることで、接着剤が第１の接着強度で硬化するまで半導体基板に対して電線を押さえておけば足りることとなり、半導体基板に対して電線を押さえておく時間を短縮することができて生産性の低下を抑制することができる。また、接着剤を、第２の措置を施すことにより第１の接着強度よりも強い第２の接着強度で硬化させることで、半導体基板に対して電線を押さえることなく第２の措置を施すことができて、半導体基板に損傷を与えることを抑制しつつ接着剤を第２の強度で硬化させることができる。また、接着剤で半導体基板と電線とを接合するので、半導体基板に損傷を与えることを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において互いに同一又は相当する部材には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。
【００２２】
まず図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る電線付半導体基板の製造装置としての薄膜系太陽電池集電極配線機１（以下、単に「配線機１」という。）を説明する。図１は、配線機１の模式的構成図である。配線機１は、半導体基板としての基板Ｗに接着剤ＡＤを塗布する接着剤塗布装置１０と、基板Ｗに電線としてのリボン電線Ｒを供給する電線供給装置としてのリボン供給機２０と、リボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつける保持装置としての押さえ機構３０と、接着剤ＡＤに紫外線を照射する照射装置としてのＵＶ照射器４０と、接着剤ＡＤを加熱する加熱装置としての加熱炉５０と、上記各装置（機器）の間で基板Ｗを搬送するコンベア９１と、配線機１の動作を制御する制御装置９５を備えている。本実施の形態では、基板Ｗが太陽電池セルであるとして説明する。また、リボン電線Ｒは、取り出し電極として機能する。
【００２３】
ここで図２を参照して、基板Ｗの構成について説明する。図２は、基板Ｗの構造を説明する概略図である。基板Ｗは、薄膜系太陽電池に用いられる半導体基板である。基板Ｗは、矩形（長方形又は正方形）のガラス基板ｇの上に、透明電極ｅ１、半導体膜ｓ、裏面電極ｅ２が以下の要領で形成されている。まず、ガラス基板ｇの上に、透明電極ｅ１を形成したのち、透明電極ｅ１の一部を除去して、複数の帯状の透明電極ｅ１を間隔を開けて形成する。続いて、透明電極ｅ１の上に、半導体膜ｓを形成する。その後、半導体膜ｓの一部を除去して、半導体膜ｓが、隣り合う透明電極ｅ１にわたって形成される。続いて、複数の半導体膜ｓ及び透明電極ｅ１の上に、裏面電極ｅ２を形成し、その一部を除去して、裏面電極ｅ２と透明電極ｅ１とが、電気的に接続された部分が形成されている。ガラス基板ｇ上に複数配設された透明電極ｅ１のうち、両端の透明電極ｅ１には、リボン電線Ｒを接合するために接着剤ＡＤを塗布するスペースとして半導体膜ｓ及び裏面電極ｅ２が形成されていない部分（以下「被接着部分ｅＡＤ」という）が長手方向に沿って形成されている。本実施の形態では、透明電極ｅ１は酸化インジウム錫で、半導体膜ｓはアモルファスシリコンで、裏面電極ｅ２はアルミニウムでそれぞれ構成されている。基板Ｗは、表面Ｗｆがガラス面に、裏面Ｗｒが裏面電極ｅ２の面に形成されている。基板Ｗは、例えば大きさ１３００ｍｍ×１０００ｍｍ、厚さ５ｍｍ程度である。図２（ａ）では、説明の便宜上、ガラス基板ｇの厚さと電極部分（透明電極ｅ１、半導体膜ｓ、裏面電極ｅ２を積層した部分）の厚さとが同程度に示されているが、実際には、電極部分の厚さは例えば数μｍ以下程度である。図２（ａ）に示すように、リボン電線Ｒが基板Ｗに接合される際には、両端の透明電極ｅ１の被接着部分ｅＡＤに接着剤ＡＤの層が形成され、その上にリボン電線Ｒが接合される。基板Ｗは、表面Ｗｆから入射した光がガラス基板ｇ及び透明電極ｅ１を透過して接着剤ＡＤに照射されるように形成されている。
【００２４】
なお、上記の基板Ｗの構成はあくまでも例示であって、上記以外の構成の基板であってもよい。上記以外の基板Ｗの構成として、リボン電線Ｒが接合される箇所に他の領域同様に半導体膜ｓ及び裏面電極ｅ２が形成されている場合において、リボン電線Ｒが接合される半導体膜ｓ及び裏面電極ｅ２の所定の箇所に、他の領域との絶縁のための絶縁溝を形成し、さらに接着剤ＡＤによりリボン電線Ｒと透明電極ｅ１とを接合するために接着剤ＡＤの層を形成するための貫通溝を形成した構成としてもよい。この場合、表面Ｗｆから入射した光は絶縁溝及び貫通溝を通して接着剤ＡＤに照射されることになる。
【００２５】
図１に戻って配線機１の構成の説明を続ける。コンベア９１は、基板Ｗの搬送方向Ｄに直角かつ基板Ｗの裏面Ｗｒに平行に伸びる軸９１ａに、複数のローラ９１ｂが取り付けられ、このローラ９１ｂ付の軸９１ａが基板Ｗの搬送方向Ｄに複数配設されて構成されている。ローラ９１ｂは、１つの軸９１ａに対して安定した基板Ｗの搬送ができる個数が設けられている。ローラ９１ｂ付の軸９１ａは、典型的には常に３つ以上で基板Ｗを支持搬送できるような間隔で配設されている。コンベア９１には、基板Ｗが、透明電極ｅ１の被接着部分ｅＡＤ（図２参照）が搬送方向Ｄに伸びる向きで裏面Ｗｒを上方に向けて載置される。コンベア９１は、制御装置９５に制御される駆動装置（不図示）によって軸９１ａが回転させられることにより、載置された基板Ｗを搬送することができるように構成されている。
【００２６】
接着剤塗布装置１０は、接着剤ＡＤを吐出するノズル１１を有している。本実施の形態では、両端の被接着部分ｅＡＤ（図２参照）のうちの一方に接着剤を塗布する第１ノズル１１Ａと、他方の被接着部分ｅＡＤに接着剤ＡＤを塗布する第２ノズル１１Ｂとを有している。以下の説明において、第１ノズル１１Ａと第２ノズル１１Ｂとを特に区別しない場合は「ノズル１１」と総称する。ノズル１１は、接着剤ＡＤが蓄えられているタンク１３と、接着剤ＡＤが供給されるチューブ１２を介して接続されている。タンク１３の内部には、接着剤ＡＤが蓄えられている領域と空気が充満されている空気領域とを隔てるダイアフラム（不図示）が設けられており、空気領域内を加圧することにより接着剤ＡＤをノズル１１に供給することができるように構成されている。
【００２７】
本実施の形態で用いられる接着剤ＡＤは、紫外線を照射することにより基板Ｗとリボン電線Ｒとを仮止めすることができる程度に硬化するラジカル重合型ＵＶ硬化型アクリル樹脂と、所定の温度に加熱することにより本硬化させることができる熱硬化型エポキシ樹脂と、基板Ｗとリボン電線Ｒとの導電性を確保する導電性物質とを含んで構成されている。ここで「仮止め」とは、基板Ｗを加熱炉５０に搬送して接着剤ＡＤを本硬化させるまでの間に基板Ｗとリボン電線Ｒとが剥がれない程度に（基板Ｗとリボン電線Ｒとの相対的な位置が変わらない程度に）基板Ｗに対してリボン電線Ｒを接合することであり、本発明の第１の接着強度に相当する。仮止めにおいては、接着剤ＡＤは第２の所定の接着強度にまで硬化しなくてもよい。また「本硬化」とは、太陽電池モジュール（不図示）中において実用可能な程度の強度で基板Ｗに対してリボン電線Ｒを接合することであり、本発明の第２の接着強度に相当する。
【００２８】
接着剤塗布装置１０のノズル１１は、吐出口を下方に向けた状態で直交フレーム１４に取り付けられている。直交フレーム１４は、基板Ｗの搬送方向Ｄと平行な平行方向Ｄ２に伸びる平行フレーム１５に取り付けられている。制御装置９５に制御される駆動装置（不図示）により、直交フレーム１４は平行方向Ｄ２に往復移動することができるように、また、平行フレーム１５は上下方向に往復移動することができるように構成されている。接着剤塗布装置１０は、直交フレーム１４及び平行フレーム１５が平行方向Ｄ２及び上下方向に移動することにより、基板Ｗに対して平行方向Ｄ２に伸びる辺に沿って所定の間隔をあけて点状（あるいは楕円状又は短線状）に接着剤ＡＤを塗布することができるように構成されている。接着剤塗布装置１０の搬送方向Ｄの下流側には、リボン供給機２０と、押さえ機構３０と、ＵＶ照射器４０とが連関して配設されている。
【００２９】
ここで図３を、図１と併せて参照して、リボン供給機２０及び押さえ機構３０の構成を説明する。図３は、リボン供給機２０及び押さえ機構３０を示す模式的平面図である。図３では、説明の便宜上、基板Ｗの左側の押さえ機構３０が省略されているが、実際は基板Ｗの左側にも押さえ機構３０が設けられている。つまり、リボン供給機２０及び押さえ機構３０は、基板Ｗの両側に対称に合計２つずつ設けられている。図３の紙面の上下が平行方向Ｄ２となる。リボン供給機２０及び押さえ機構３０は、共に基板Ｗよりも上方の位置（図３において紙面の手前側）に設けられている。
【００３０】
リボン供給装置２０は、リボン電線Ｒの先端を摘んで引き出す把持部材２１と、リボン電線Ｒが巻かれたボビンＢが設置される設置軸２４と、リボン電線Ｒが引き出される際にリボン電線Ｒの高さを保持する保持ローラ２２と、リボン電線Ｒに張力を与えるテンションローラ２３と、ボビンＢ側のリボン電線Ｒの先端が落下しないように把持する落下防止部材２６とを有している。リボン電線Ｒは、帯状の導電体で、本実施の形態では、幅が２ｍｍ、厚さが０．１６ｍｍの帯状の銅線であり、ボビンＢに巻かれているものが設置軸２４に取り付けられる。把持部材２１は、制御装置９５に制御される駆動装置（不図示）により、リボン電線Ｒをその下側から吸引することができると共に、搬送方向Ｄに平行な平行方向Ｄ２に往復移動可能に構成されている。リボン供給装置２０は、把持部材２１によって引き出されたリボン電線Ｒを所定の長さ（本実施の形態では平行方向Ｄ２に伸びる基板Ｗの一辺の長さ）で切断するカッター（不図示）を有している。落下防止部材２６は、引き出されたリボン電線Ｒが切断されたときに、ボビンＢ側のリボン電線Ｒの先端が落下しないようにリボン電線Ｒの上下面から把持するように構成されている。リボン供給装置２０は、平面視において、搬送されてきた基板Ｗよりも外側に配設されている。なお、把持部材２１は、リボン電線Ｒを下側から吸引する構成のほか、リボン電線Ｒを上下面から把持するように構成されていてもよい。
【００３１】
押さえ機構３０は、引き出されたリボン電線Ｒを吸引保持して基板Ｗに押さえつける押さえ部材３１と、押さえ部材３１から鉛直上方に伸びて押さえ部材を支持する支柱３２と、押さえ部材３１よりも上方で支柱３２に取り付けられた平行方向Ｄ２に伸びる平行フレーム３３と、平行フレーム３３の両端で平行フレーム３３を支える直交方向Ｄ１に伸びる直交フレーム３４とを有している。押さえ部材３１は、基板Ｗの平行方向Ｄ２に伸びる辺の長さ以上の長さを有する細長い部材であり、その下面はリボン電線Ｒの幅以下の幅を有する平らな面に形成されている。押さえ部材３１は、下面に吸引用の小孔が複数形成されており、制御装置９５に制御される吸引装置（不図示）によりリボン電線Ｒをその上側から吸引することができるように構成されている。また、平行フレーム３３は、制御装置９５に制御される駆動装置（不図示）により、直交フレーム３４の長手方向に沿って、少なくともリボン供給装置２０により引き出されたリボン電線Ｒが存在する位置と搬送されてきた基板Ｗに塗布されている接着剤ＡＤが存在する位置との間を往復移動することができるように構成されている。
【００３２】
図１に戻って配線機１の構成の説明を続ける。ＵＶ照射器４０は、紫外線を照射する照射部４１と、照射部４１を平行方向Ｄ２に往復移動可能に保持するレール４４とを有している。ＵＶ照射器４０は、基板Ｗに取り付けられるリボン電線Ｒの本数と同じ数（本実施の形態では２つ）が設けられている。照射部４１は、例えば集光レンズであり、光ファイバ４２を介して光源４３から導入された光を集光する。レール４４は、平行方向Ｄ２に伸びるように、搬送されてきた基板Ｗの下方に位置するように、それぞれ設置されている。照射部４１は、搬送されてきた基板Ｗの接着剤ＡＤが塗布されている位置の下方に配設され、上方に向けて（すなわち基板Ｗのガラス基板ｇ（図２参照）に向けて）照射するようにレール４４に取り付けられている。照射部４１は、制御装置９５に制御される駆動装置（不図示）により、レール４４に沿って往復移動することができるように構成されている。なお、照射部４１は、発光ダイオードであってもよい。この場合には、光ファイバ４２及び発光ダイオードとは別の光源４３が不要となる。
【００３３】
加熱炉５０は、複数枚の基板Ｗを収容し、電気又はガスを熱源として炉内に設置された発熱器（不図示）を発熱させ、炉内に収容された基板Ｗに塗布された接着剤ＡＤを加熱することができるように構成されている。本実施の形態では、加熱炉５０は、制御装置９５によって熱源の導入量が調節されることにより、常温よりも高く２００℃以下に炉内を加熱することができるように構成されている。加熱炉５０に収容された複数枚の基板Ｗは、隣り合う基板Ｗの対向する面間の距離Ｎ（基板Ｗの表面Ｗｆとその直下の基板Ｗの裏面Ｗｒとの距離）が所定の小間隔となるようにラック（不図示）に保持されている。所定の小間隔は、各基板Ｗに塗布された接着剤ＡＤを、接着剤ＡＤが第２の接着強度で硬化する温度に加熱することができる最小の間隔（この間隔は典型的には押さえ機構３０を配置することができる間隔よりも狭い）とすると、加熱炉５０をコンパクトにすることができて好適である。ラック（不図示）は、基板Ｗを上下に移動させることができるように構成されている。
【００３４】
制御装置９５は、接着剤塗布装置１０と信号ケーブルで接続されており、ノズル１１を平行方向Ｄ２及び上下に往復移動させることができるように構成されている。また、制御装置９５は、リボン供給機２０と信号ケーブルで接続されており、リボン電線Ｒを供給するタイミングを調節することができるように構成されている。また、制御装置９５は、押さえ機構３０と信号ケーブルで接続されており、リボン電線Ｒの保持及び基板Ｗへ押しつけるタイミングを調節することができるように構成されている。また、制御装置９５は、ＵＶ照射器４０と信号ケーブルで接続されており、紫外線を照射する位置及びタイミングを調節することができるように構成されている。また、制御装置９５は、加熱炉５０と信号ケーブルで接続されており、基板Ｗの収容及び炉内温度を調節することができるように構成されている。また、制御装置９５は、コンベア９１と信号ケーブルで接続されており、基板Ｗの搬送及び停止を制御することができるように構成されている。
【００３５】
次に図４のフローチャートを参照して配線機１の作用を説明する。なお、以下の説明において言及する配線機１の構成部材の符号については、適宜図１〜図３を参照する。半導体膜ｓや電極ｅ１、ｅ２が形成された基板Ｗが、両端の被接着部分ｅＡＤが平行方向Ｄ２に伸びる向きで裏面Ｗｒを上方に向けて、コンベア９１に載置されることにより、基板Ｗが配線機１に搬入される（Ｓ１１）。基板Ｗがコンベア９１に載置されると、制御装置９５はコンベア９１を起動して基板Ｗを接着剤塗布装置１０の位置まで搬送して停止する。
【００３６】
次に制御装置９５は、両ノズル１１を搬送方向Ｄの下流から上流に向けて移動させて基板Ｗに接着剤ＡＤを塗布する（Ｓ１２）。ノズル１１は、搬送方向Ｄの下流から上流に向けて所定の距離だけ移動すると吐出口が基板Ｗに近接するが触れない高さまで下降して一旦停止し、接着剤ＡＤを吐出口から吐出する。吐出された接着剤ＡＤは基板Ｗの両端の被接着部分ｅＡＤに点状に塗布される。接着剤ＡＤを互いに所定の距離だけ離して点状に塗布したら、ノズル１１は再び上昇して搬送方向Ｄの下流から上流に向けて所定の距離だけ移動した後に下降して一旦停止し、接着剤ＡＤを吐出口から吐出する。以降、基板Ｗの端部までこの要領で接着剤ＡＤを塗布していく。このように接着剤ＡＤを基板Ｗに対して点状に塗布することで、後にリボン電線Ｒを接合して加熱炉５０で加熱した際に、リボン電線Ｒが熱膨張した場合であってもリボン電線Ｒに生じる応力を緩和することができ、リボン電線Ｒが基板Ｗから剥離することを抑制することができる。ここでの「所定の距離」は、太陽電池モジュール（不図示）中において実用可能な程度の強度で基板Ｗに対してリボン電線Ｒを接合することと、リボン電線Ｒの弾性変形の範囲内で加熱炉５０における熱膨張による伸びを吸収することとを両立できる、基板Ｗに対してリボン電線Ｒを固定する位置の距離である。
【００３７】
基板Ｗに接着剤ＡＤが塗布されると、制御装置９５はコンベア９１を起動して基板Ｗをリボン供給機２０に搬送してコンベア９１を一旦停止する。次いで制御装置９５は、基板Ｗの両脇の把持部材２１で搬送方向Ｄの下流側にあるリボン電線Ｒの先端を吸引把持し、把持部材２１を搬送方向Ｄの下流から上流に向けて移動させてリボン電線Ｒを基板Ｗの上流側端部まで引き出す（Ｓ１３）。その後、押さえ機構３０の押さえ部材３１を引き出されたリボン電線Ｒの上方から接触させる。リボン電線Ｒに接触した押さえ部材３１は、リボン電線Ｒを吸引保持し、ここで把持部材２１の吸引を解除する。そしてリボン供給機２０は、カッター（不図示）でリボン電線Ｒを平行方向Ｄ２に伸びる辺の長さで切断する。リボン電線Ｒを切断しとき、ボビンＢに巻かれた方のリボン電線Ｒは、落下防止部材２６によって先端が把持されている。
【００３８】
基板Ｗの外側に位置している両方の押さえ部材３１は、リボン電線Ｒを吸引保持したまま基板Ｗの接着剤ＡＤが塗布されているラインの上方まで水平移動した後に下降してリボン電線Ｒを接着剤ＡＤを介して基板Ｗの裏面Ｗｒに重ねる（Ｓ１４）。リボン電線Ｒを基板Ｗに重ねたら、押さえ部材３１は基板Ｗとリボン電線Ｒとの位置が変わらないようにリボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつける（Ｓ１５）。リボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつけると、基板Ｗ上で球状だった接着剤ＡＤが水平方向に広がる。なお、図２（ａ）では、説明の便宜上、電極部分（透明電極ｅ１、半導体膜ｓ、裏面電極ｅ２を積層した部分）及び接着剤ＡＤがリボン電線Ｒよりも厚く示されているが、実際の電極部分はリボン電線Ｒよりも薄く、したがって塗布された接着剤ＡＤも薄いため、リボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつけても接着剤ＡＤが半導体膜ｓ及び裏面電極ｅ２並びに隣に塗布された接着剤ＡＤに接触するほどは広がらない。そして、押さえ部材３１によりリボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつけた状態で、ＵＶ照射器４０の照射部４１を、紫外線を発光させたまま、平行方向Ｄ２に基板Ｗの一端から他端まで移動させることにより、紫外線を接着剤ＡＤに照射する（Ｓ１６）。これにより、接着剤ＡＤは第１の接着強度で硬化する。一般に、紫外線等の光を照射して第１の接着強度で硬化する接着剤は、加熱によって硬化する接着剤よりも硬化するまでの時間が短い。したがって、本実施の形態によれば、基板Ｗとリボン電線Ｒとを仮止めするのに要するプロセスタイムを加熱によって硬化する場合に比べて短縮することができる。また、本実施の形態では、基板Ｗの被接着部分ｅＡＤに半導体膜ｓ及び裏面電極ｅ２が形成されておらず、表面Ｗｆから入射した紫外線がガラス基板ｇ及び透明電極ｅ１を透過するように構成されているため、基板Ｗの表面Ｗｆ（図１に示されている基板Ｗの下側の面）側から、つまりガラス基板ｇ側から紫外線を照射しても接着剤ＡＤに対して紫外線を照射することができる。基板Ｗの表面Ｗｆ側から紫外線を照射することにより、広がった接着剤ＡＤ全体に対してほぼ均一に紫外線を照射することができ、平面視において接着剤ＡＤが第１の接着強度で硬化する面積を最大化することができる。また、紫外線（光）を透過させることが困難な押さえ部材３１及びリボン電線Ｒを回避して接着剤ＡＤを硬化させることができる。
【００３９】
基板Ｗとリボン電線Ｒとを仮止めしたら、押さえ部材３１によるリボン電線Ｒの吸引保持を解除し、押さえ部材３１をホームポジション（引き出されるリボン電線Ｒの上方の基板Ｗの両側）に戻す。そして制御装置９５は、コンベア９１を起動してリボン電線Ｒが仮止めされた基板Ｗを加熱炉５０に搬送し、基板Ｗを加熱炉５０内に投入する（Ｓ１７）。これまで説明した基板Ｗにリボン電線Ｒを仮止めするまでの工程は順次行われ、リボン電線Ｒが仮止めされた基板Ｗは順次加熱炉５０内に投入される。収容可能な枚数の基板Ｗが加熱炉５０内に投入されたら、加熱炉５０の基板投入口（不図示）を閉じ、加熱炉５０内を所定の温度に加熱する（Ｓ１８）。ここでの所定の温度は、基板Ｗに塗布された接着剤ＡＤを第２の接着強度で硬化させることができる温度であり、接着剤ＡＤの硬化速度を上げる観点から下限を１００℃程度、さらには１２０℃程度とすることが好ましく、基板Ｗの損傷を回避する観点から上限を２００℃程度、さらには１８０℃程度とすることが好ましいところ、本実施の形態では１５０℃としている。加熱炉５０における加熱は、約３０分程度行われる。接着剤ＡＤを加熱炉５０で加熱することにより、光のような電磁波では得ることが困難な第２の接着強度で接着剤ＡＤを本硬化させることができる。加熱炉５０における加熱は相当のプロセスタイムを要するが、本実施の形態の加熱炉５０は基板Ｗの１枚あたりが占有する容積が比較的小さいため多数の基板Ｗを収容することができ、１度に処理できる基板Ｗの枚数を増加することで生産性を向上させることができる。
【００４０】
これまでの配線機１の作用の説明において、図３には、構成の説明の便宜上、基板Ｗの両側のリボン電線Ｒの状態が左右で異なるように示されているが、リボン電線Ｒの引き出し、押さえ部材３１によるリボン電線Ｒの吸引保持及び基板Ｗへのリボン電線Ｒの押さえつけは、基板Ｗの左右において同じタイミングで行われる。
【００４１】
以上の第１の実施の形態の説明では、接着剤ＡＤが、ラジカル重合型ＵＶ硬化型アクリル樹脂と、熱硬化型エポキシ樹脂と、導電性物質とを含んで構成されているとした。しかしながら、上述した以外の、所定の波長の電磁波を照射すると第１の接着強度で硬化し、所定の温度に加熱すると第２の接着強度で硬化し、導電性を有する、既存のあるいは将来開発される物質（混合物あるいは単一物）で構成されていてもよい。この場合、照射装置として、配線機１におけるＵＶ照射器４０に代えて、接着剤ＡＤを第１の接着強度で硬化させることができる所定の波長の電磁波を照射可能な照射装置が設けられる。所定の波長の電磁波は、電波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、ガンマ線といった区別で規定することができるほか、特定の波長（ナノメートル）の範囲を持って規定することもできる。
【００４２】
以上の第１の実施の形態の説明では、リボン電線Ｒが押しつけられた基板Ｗに対して表面Ｗｆ側から紫外線を照射することとしたが、基板Ｗの側面から内側に向けて水平方向に紫外線を照射するようにＵＶ照射器４０を構成してもよい。このようにすると、裏面電極ｅ２が紫外線を透過することができない場合であっても、リボン電線Ｒを基板Ｗに仮止めすることができる。しかしながら、上述したような、表面Ｗｆ側から紫外線を照射して紫外線を透過させることができる基板Ｗとすると、広がった接着剤ＡＤ全体に対してほぼ均一に紫外線を照射することができ、接着剤ＡＤを満遍なく第１の接着強度で硬化させることができ好適である。
【００４３】
以上の第１の実施の形態の説明では、ＵＶ照射器４０の照射部４１を、紫外線を発光させたまま、平行方向Ｄ２に基板Ｗの一端から他端まで移動させることとしたが、照射部４１が接着剤ＡＤに紫外線を照射できる位置に来たときだけ発光させてその他のときは発光させないようにしてもよい。また、照射部４１は、基板Ｗ上に点状に塗布されて押さえられて広がる各接着剤ＡＤが第１の接着強度で硬化するように、連続的あるいは各接着剤ＡＤの下方で一時的に止まるように間欠的に移動するように構成されているとよい。あるいは、基板Ｗに塗布された各接着剤ＡＤの複数又は全部に対して一度に（同時に）紫外線を照射できるようにＵＶ照射器４０を構成して、処理時間を短縮するようにしてもよい。
【００４４】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。以下には、本発明の第１の実施の形態との相違点を主に説明する。第２の実施の形態では、まず、用いられる接着剤（以下、説明において第１の実施の形態で用いられる接着剤ＡＤとの区別を容易にするために、第２の実施の形態で用いられる接着剤を符号「ＡＤ２」と表示する）の成分が異なっている。接着剤ＡＤ２は、第１の温度に加熱することで熱硬化反応を開始して基板Ｗとリボン電線Ｒとを仮止めすることができる程度に硬化し、第１の温度よりも高い第２の温度に加熱するとさらに熱硬化反応が促進され本硬化させることができる熱硬化型エポキシ樹脂であり、基板Ｗとリボン電線Ｒとの導電性を確保する導電性物質が含まれている。「仮止め」及び「本硬化」の意味は第１の実施の形態と同じであり、それぞれ本発明の「第１の接着強度」及び「第２の接着強度」に相当する。第１の温度（接着剤ＡＤ２を第１の接着強度で硬化させることができる温度）は約５０℃〜９０℃であり、第２の温度（接着剤ＡＤ２を第２の接着強度で硬化させることができる温度）は約１００℃〜２００℃、好ましくは約１２０℃〜１８０℃、典型的には約１５０℃である。
【００４５】
第２の実施の形態の配線機（以下図示はしていないが、説明において第１の実施の形態の配線機１との区別を容易にするために、第２の実施の形態の配線機を符号「２」で表示する）は、第１の実施の形態における配線機１が備えるＵＶ照射器４０に代えて、加熱装置としての仮止め加熱器６０（図５参照）を備えている。これ以外の、接着剤塗布装置１０、リボン供給機２０及び押さえ機構３０、加熱炉５０、制御装置９５、並びにコンベア９１の構成及び配置は、第１の実施の形態における配線機１と同様である。
【００４６】
図５（ａ）に仮止め加熱器６０の一例としてのハロゲン加熱器６０Ａの概略構成を示す。ハロゲン加熱器６０Ａは、ハロゲンランプ６１と、ハロゲンランプ６１を平行方向Ｄ２に往復移動可能に保持するレール６２とを有している。ハロゲン加熱器６０Ａは、基板Ｗに取り付けられるリボン電線Ｒの本数と同じ数（本実施の形態では２つ）が設けられている。両レール６２は、平行方向Ｄ２に伸びるように、平面視において基板Ｗの外側に位置するように、鉛直方向において基板Ｗとリボン供給機２０（図１参照）との間に、それぞれ配設されている。ハロゲンランプ６１は、近赤外線領域の９００ｎｍ〜１６００ｎｍ付近にピークをもつ電磁波を基板Ｗに塗布された接着剤ＡＤ２に照射できる向きでレール６２に取り付けられている。ハロゲンランプ６１は、制御装置９５に制御される駆動装置（不図示）により、レール６２に沿って往復移動することができるように構成されている。ハロゲン加熱器６０Ａは、基板Ｗに塗布された接着剤ＡＤ２に電磁波（ハロゲンランプ６１から放射される光）を照射するものであるが、接着剤ＡＤ２が第１の接着強度で硬化するのに寄与する要素は、ハロゲンランプ６１から放射される光に起因する熱である。
【００４７】
図５（ｂ）に示す熱風加熱器６０Ｂを、仮止め加熱器６０として用いることもできる。熱風加熱器６０Ｂは、ハロゲン加熱器６０Ａ（図５（ａ）参照）におけるハロゲンランプ６１を熱風供給ノズル６４に置き換えた以外はハロゲン加熱器６０Ａと同様の構成を有している。熱風供給ノズル６４は、接着剤ＡＤ２を第１の温度に加熱することができる温度の風を基板Ｗに塗布された接着剤ＡＤ２に供給することができる向きでレール６２に取り付けられている。熱風供給ノズル６４は、制御装置９５に制御される駆動装置（不図示）により、レール６２に沿って往復移動することができるように構成されている。また、仮止め加熱器６０を図５（ｃ）に示す押さえ加熱器３１Ｈとして構成してもよい。押さえ加熱器３１Ｈは、押さえ部材３１（図３参照）に加熱機能を付加したものである。押さえ加熱器３１Ｈは、電源（不図示）に接続され、電気の供給を受けて第１の温度に発熱できるように構成されている。押さえ加熱器３１Ｈは、制御装置９５により発熱量（出力）が制御されるように構成されている。押さえ加熱器３１Ｈは、押さえ部材としての側面からは、第１の実施の形態の押さえ部材３１（図３参照）と同様の機能及び作用を奏するものである。
【００４８】
次に図６のフローチャートをも併せて参照して配線機２の作用を説明する。半導体膜ｓや電極ｅ１、ｅ２が形成された基板Ｗを搬入し（Ｓ２１）、基板Ｗに接着剤ＡＤ２を塗布し（Ｓ２２）、リボン電線Ｒを基板Ｗの上流側端部まで引き出し（Ｓ２３）、リボン電線Ｒを接着剤ＡＤ２を介して基板Ｗに重ね（Ｓ２４）、リボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつける（Ｓ２５）までの要領は、図４に示す第１の実施の形態における配線機１の作用における基板搬入工程（Ｓ１１）から、接着剤塗布工程（Ｓ１２）、リボン電線Ｒを引き出す工程（Ｓ１３）、重ね工程（Ｓ１４）を経て、リボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつける工程（Ｓ１５）までの要領と同様である。リボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつけたら（Ｓ２５）、押さえつけた状態で、基板Ｗに塗布された接着剤ＡＤ２を仮止め加熱器６０により第１の温度で加熱する（Ｓ２６）。これにより、接着剤ＡＤ２は第１の接着強度で硬化し、リボン電線Ｒを基板Ｗに仮止めすることができる。仮止めは、本硬化よりも短い時間で完了するため、１度の加熱で本硬化まで完了させる場合に比べて短時間で押さえ部材３１（３１Ｈ）をリボン電線Ｒから開放することが可能になる。
【００４９】
その後第１の実施の形態における配線機１の作用における基板Ｗを加熱炉５０内に投入する工程（Ｓ１７：図４参照）及び加熱炉５０内を所定の温度に加熱する工程（Ｓ１８：図４参照）と同様の要領で、基板Ｗを加熱炉５０内に投入し（Ｓ２７）、加熱炉５０内を第２の温度（第１の実施の形態における「所定の温度」に相当）に加熱する（Ｓ２８）。接着剤ＡＤ２を加熱炉５０で加熱することにより、第２の接着強度で接着剤ＡＤ２を本硬化させることができる。
【００５０】
なお、第２の実施の形態では、基板Ｗに塗布された接着剤ＡＤ２を第１の温度に加熱する工程（Ｓ２６）において、仮止め加熱器６０としてハロゲン加熱器６０Ａ（図５（ａ）参照）又は熱風加熱器６０Ｂ（図５（ｂ）参照）を用いる場合は、ハロゲンランプ６１又は熱風供給ノズル６４を、ハロゲンランプ６１から光を放射したまま又は熱風供給ノズル６４から熱風を供給したまま、平行方向Ｄ２に基板Ｗの一端から他端まで移動させることにより接着剤ＡＤ２を第１の温度に加熱するとよい。あるいは、基板Ｗに塗布された各接着剤ＡＤ２の複数又は全部に対して同時に、ハロゲンランプ６１からの光の放射又は熱風供給ノズル６４からの熱風の供給をできるように、ハロゲン加熱器６０Ａ又は熱風加熱器６０Ｂを構成して、処理時間を短縮するようにしてもよい。
【００５１】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。以下には、本発明の第１の実施の形態との相違点を主に説明する。第３の実施の形態では、まず、用いられる接着剤（以下、説明において第１及び第２の実施の形態で用いられる接着剤ＡＤ、ＡＤ２との区別を容易にするために、第３の実施の形態で用いられる接着剤を符号「ＡＤ３」と表示する）の成分が異なっている。接着剤ＡＤ３は、紫外線を照射すると所定の時間経過後に基板Ｗとリボン電線Ｒとを仮止めすることができる程度に硬化する遅効性カチオン重合型接着剤と、所定の温度に加熱することにより本硬化させることができる熱硬化型エポキシ樹脂と、基板Ｗとリボン電線Ｒとの導電性を確保する導電性物質とを含んで構成されている。「仮止め」及び「本硬化」の意味は第１の実施の形態と同じであり、それぞれ本発明の「第１の接着強度」及び「第２の接着強度」に相当する。また、熱硬化型エポキシ樹脂は、典型的には、第１の実施の形態における接着剤ＡＤに含まれているものと同じものである。
【００５２】
第３の実施の形態の配線機（以下図示はしていないが、説明において第１及び第２の実施の形態の配線機１、２との区別を容易にするために、第３の実施の形態の配線機を符号「３」で表示する）は、第１の実施の形態における配線機１が備えるＵＶ照射器４０の配置が、コンベア９１に搬送されてくる基板Ｗの下方かつ平面的に２つのリボン供給機２０の間ではなく、鉛直方向においてコンベア９１に搬送される基板Ｗの上方、平面視において接着剤塗布装置１０とリボン供給機２０との間に配設されている。したがって、配線機３における接着剤塗布装置１０とリボン供給機２０との間には、ＵＶ照射器７０を設置可能なスペースが設けられている。以下、配線機３が備えるＵＶ照射器の符号を「４０」に代えて「７０」とする。これ以外の、接着剤塗布装置１０、リボン供給機２０及び押さえ機構３０、加熱炉５０、制御装置９５、並びにコンベア９１の構成及び配置は、第１の実施の形態における配線機１と同様である。
【００５３】
図７にＵＶ照射器７０の概略構成を示す。ＵＶ照射器７０は、紫外線を照射する照射部７１と、照射部７１を平行方向Ｄ２に往復移動可能に保持するレール７４とを有している。ＵＶ照射器７０は、基板Ｗに取り付けられるリボン電線Ｒの本数と同じ数（本実施の形態では２つ）が設けられている。照射部７１は、光ファイバ（不図示）を介して紫外線を発光する光源（不図示）と接続されている。照射部７１は例えば集光レンズであり、光源（不図示）で発光された紫外線は、光ファイバ（不図示）を介して照射部７１に導入され、照射部７１で集光されて照射される。レール７４は、平行方向Ｄ２に伸びるように、搬送されてきた基板Ｗの上方に位置するように、それぞれ設置されている。照射部７１は、搬送されてきた基板Ｗの接着剤ＡＤ３が塗布されている位置の上方に配設され、下方に向けて（すなわち基板Ｗ上の接着剤ＡＤ３に向けて）照射するようにレール７４に取り付けられている。照射部７１は、制御装置９５に制御される駆動装置（不図示）により、レール７４に沿って往復移動することができるように構成されている。なお、照射部７１は、発光ダイオードであってもよい。この場合には、光ファイバ及び発光ダイオードとは別の光源が不要となる。
【００５４】
次に図８のフローチャートをも併せて参照して配線機３の作用を説明する。半導体膜ｓや電極ｅ１、ｅ２が形成された基板Ｗを搬入し（Ｓ３１）、基板Ｗに接着剤ＡＤ３を塗布する（Ｓ３２）までの要領は、図４に示す第１の実施の形態における配線機１の作用における基板搬入工程（Ｓ１１）及び接着剤塗布工程（Ｓ１２）の要領と同様である。基板Ｗに接着剤ＡＤ３を塗布したら（Ｓ３２）、制御装置９５はコンベア９１を起動して基板ＷをＵＶ照射器７０の下方に搬送して停止する。次いで制御装置９５は、ＵＶ照射器７０の照射部７１を、紫外線を発光させたまま、平行方向Ｄ２に基板Ｗの一端から他端まで移動させることにより、紫外線を接着剤ＡＤ３に照射する（Ｓ３３）。接着剤ＡＤ３は、紫外線を照射されても直ちに硬化が開始される訳ではない。
【００５５】
制御装置９５は、紫外線を接着剤ＡＤ３に照射したら（Ｓ３３）、コンベア９１を起動して基板Ｗをリボン供給機２０の間に搬送して停止する。その後制御装置９５は、リボン電線Ｒを基板Ｗの搬送方向Ｄの上流側端部まで引き出し（Ｓ３４）、リボン電線Ｒを接着剤ＡＤ３を介して基板Ｗの裏面Ｗｒに重ね（Ｓ３５）、リボン電線Ｒを基板Ｗに押さえつける（Ｓ３６）。これらの引き出し工程（Ｓ３４）、重ね工程（Ｓ３５）、押さえ工程（Ｓ３６）は、図４に示す第１の実施の形態における配線機１の作用における引き出し工程（Ｓ１３）、重ね工程（Ｓ１４）、押さえ工程（Ｓ１５）とそれぞれ同様の要領で行われる。ただし、押さえ工程（Ｓ３６）は、接着剤ＡＤ３が第１の接着強度で硬化するまで継続する。接着剤ＡＤ３は、紫外線を照射された後の所定の時間経過後に第１の接着強度で硬化する性質を有するためである。ここで「所定の時間」は接着剤ＡＤ３に含有されている遅効性カチオン重合型接着剤に依存する固有値であり、あらかじめ把握することができるから、押さえ工程（Ｓ３６）における押さえ部材３１がリボン電線Ｒを押さえつけている時間は、制御装置９５を介して接着剤ＡＤ３に紫外線を照射した時点からの時間を計測することにより管理することができる。
【００５６】
押さえ工程（Ｓ３６）において接着剤ＡＤ３が第１の接着強度で硬化したら（リボン電線Ｒを基板Ｗに仮止めしたら）、押さえ部材３１をリボン電線Ｒから開放して押さえ工程（Ｓ３６）を終了する。その後第１の実施の形態における配線機１の作用における基板Ｗを加熱炉５０内に投入する工程（Ｓ１７：図４参照）及び加熱炉５０内を所定の温度に加熱する工程（Ｓ１８：図４参照）と同様の要領で、基板Ｗを加熱炉５０内に投入し（Ｓ３７）、加熱炉５０内を所定の温度に加熱する（Ｓ３８）。接着剤ＡＤ３を加熱炉５０で加熱することにより、第２の接着強度で接着剤ＡＤ３を本硬化させることができる。
【００５７】
以上の第３の実施の形態の説明では、接着剤ＡＤ３が、遅効性カチオン重合型接着剤と、熱硬化型エポキシ樹脂と、導電性物質とを含んで構成されているとした。しかしながら、上述した以外の、所定の波長の電磁波を照射すると所定の時間経過後に第１の接着強度で硬化し、所定の温度に加熱すると第２の接着強度で硬化し、導電性を有する、既存のあるいは将来開発される物質（混合物あるいは単一物）で構成されていてもよい。この場合照射装置として、配線機３におけるＵＶ照射器７０に代えて、接着剤ＡＤ３を第１の接着強度で硬化させることができる所定の波長の電磁波を照射可能な照射装置が設けられる。
【００５８】
以上の第３の実施の形態の説明では、ＵＶ照射器７０の照射部７１を、紫外線を発光させたまま、搬送方向Ｄに基板Ｗの一端から他端まで移動させることとしたが、照射部７１が接着剤ＡＤ３に紫外線を照射できる位置に来たときだけ発光させてその他のときは発光させないようにしてもよい。また、基板Ｗに塗布された各接着剤ＡＤ３の複数又は全部に対して一度に（同時に）紫外線を照射できるようにＵＶ照射器７０を構成して、処理時間を短縮するようにしてもよい。
【００５９】
以上の説明では、基板Ｗが太陽電池セルであるとしたが、半導体の薄板でできた集積回路の基板等の、太陽電池セル以外の半導体基板であってもよい。
【００６０】
以上の説明では、電線がリボン電線Ｒであるとしたが、接着剤を介して半導体基板に接合できるものであれば、断面が円形や楕円形の電線であってもよい。
【００６１】
以上の説明では、１枚の基板Ｗに対して２本のリボン電線Ｒを接合することとしたが、３本以上のリボン電線Ｒを１枚の基板Ｗに対して接合して抵抗を低減させるようにしてもよい。この場合、以上の説明で２本のノズル１１を有していることとした接着剤塗布装置１０について、基板Ｗに接合するリボン電線Ｒの本数に応じた本数のノズル１１を設けることとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第１の実施の形態の配線機の概略構成を示す斜視図である。
【図２】基板の構造を説明する概略図である。（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的部分平面図である。
【図３】リボン供給機及び押さえ機構の構成を説明する模式的平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態のフローチャートである。
【図５】本発明の第２の実施の形態に用いられる仮止め加熱器の模式的斜視図である。（ａ）はハロゲン加熱器、（ｂ）は熱風加熱器、（ｃ）は押さえ加熱器を示す。
【図６】本発明の第２の実施の形態のフローチャートである。
【図７】本発明の第３の実施の形態に用いられるＵＶ照射器の模式的側面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態のフローチャートである。
【符号の説明】
【００６３】
１  薄膜系太陽電池集電極配線機
１０  接着剤塗布装置
２０  リボン供給機
３０  押さえ機構
４０  ＵＶ照射器
５０  加熱炉
ＡＤ  接着剤
Ｒ  リボン電線
Ｗ  半導体基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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