(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト液が溜められる液槽と、前記レジスト液を毛管現象により上昇させるノズルとを備え、前記ノズルの下端が前記液槽内に設けられた塗布装置を用い、上昇させた前記レジスト液を下方に向けられた基板の被塗布面に接液させ、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させて前記被塗布面にレジスト膜を形成する工程を含むフォトマスクブランクの製造方法であって、
予め予備基板に、前記レジスト膜を形成する予備塗布工程によって、前記被塗布面に形成されたレジスト膜の膜厚を測定し、塗布方向の膜厚変動を把握し、前記把握した膜厚変動を相殺するように、前記レジスト液に作用する毛管力の増減の制御を決定し、前記決定された制御によって、前記相対移動の開始から終了までの前記レジスト液の塗布の間に、前記レジスト液の前記液槽内への供給、及び前記レジスト液の前記液槽内からの排出を組み合わせて行い、前記毛管力の増加及び／又は減少を行いながら前記レジスト膜を形成することを特徴とするフォトマスクブランクの製造方法。
【請求項２】
前記レジスト液の前記液槽内への供給、及び前記レジスト液の前記液槽内からの排出を、ポンプを用いて行うことを特徴とする請求項１に記載のフォトマスクブランクの製造方法。
【請求項３】
前記相対移動の開始から終了までの間に、前記制御に基づいて、前記液槽中の前記レジスト液を増加又は減少させることにより、前記毛管力を制御することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフォトマスクブランクの製造方法。
【請求項４】
前記予備塗布工程において、前記予備基板の被塗布面に塗布された前記レジスト膜の膜厚を塗布方向の複数の位置において測定し、前記膜厚の測定結果に基づいて前記毛管力の制御を決定することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のフォトマスクブランクの製造方法。
【請求項５】
前記決定された制御に基づいてレジスト膜の形成を行うことにより、前記予備塗布工程より、塗布方向の膜厚変化の小さいレジスト膜を塗布することを特徴とする請求項４に記載のフォトマスクブランクの製造方法。
【請求項６】
レジスト液を塗布装置に備えられたノズルの毛管現象により上昇させ、上昇させた前記レジスト液を、遮光膜が形成され、下方に向けられた基板表面の被塗布面に接液させ、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させて前記被塗布面にレジスト膜を形成することにより製造されたレジスト膜付フォトマスクブランクを用意する工程と、前記レジスト膜付フォトマスクブランクのレジスト膜にパターンを描画し、現像することによってレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして遮光膜をエッチング処理する工程とを含むフォトマスクの製造方法であって、前記レジスト膜付フォトマスクブランクは、請求項１から請求項５のいずれかに記載の製造方法によって製造されたものであることを特徴とするフォトマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法に関し、例えば基板の表面にレジスト膜を塗布する工程を有するフォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フォトレジストなどの塗布液をフォトマスクブランク用基板やシリコンウエハ等の基板に塗布する塗布装置（コータ）として、通常、基板の中央に塗布液を滴下し、次いで基板を高速回転させることにより、遠心力の作用によって塗布液を伸展させ基板表面に塗布膜を形成するスピンコータが使用されてきた。
【０００３】
ところで、上記スピンコータは、基板の周縁部にレジストのフリンジと呼ばれる盛り上がりが発生する問題があった。特に、液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクにおいては、大型基板（例えば、少なくとも、一辺が３００ｍｍ以上の方形基板）にレジストを塗布する必要があり、さらに、近年におけるパターンの高精度化や、基板サイズの大型化にともない、大型基板に均一なレジスト膜を塗布する技術の開発が望まれていた。
【０００４】
かかる課題を解決するための一つの方策として、大型基板に均一なレジスト膜を塗布する技術を用いた装置として、ＣＡＰコータ（キャップコータ）と呼ばれる塗布装置が提供されている（特許文献１参照）。このＣＡＰコータは、塗布液が溜められた液槽に毛管状隙間を有するノズルを沈めておき、被塗布面が下方を向いた姿勢で吸着盤によって保持された基板の当該被塗布面近傍までノズルを上昇させるとともに毛管状隙間から塗布液を接液し、次いでノズルを被塗布面に亘って相対的に走査させることにより塗布膜を形成するものである。
【０００５】
具体的には、所定の高さまでレジストが満たされている液槽のレジスト中に完全に沈んだ状態のノズルを、被塗布基板の下方まで上昇させる。次いで、制御部は、液槽の上昇を一端停止させ、液槽からノズルのみを突出させる。ここで、ノズルはレジストに完全に沈んでいたので、毛管状隙間はレジストで満たされている。すなわち、ノズルは、毛管状隙間の先端までレジストが満たされた状態で上昇する。
【０００６】
次いで、制御部は、ノズルのみの上昇を停止させ、再び液槽を上昇させることにより、フォトマスクブランクの被塗布面にレジストを接液する。即ち、制御部は、ノズルの毛管状隙間に満たされているレジストを被塗布面に接触させる。このようにして、レジストをフォトマスクブランクの被塗布面に接液した状態で、ノズルとともに液槽を塗布高さの位置まで下降させ、かつ、フォトマスクブランクを移動させてノズルを被塗布面全体にわたって走査させることによってレジスト膜を形成する。
【０００７】
この装置を用いれば、基板の周縁部にフリンジが生ずることなく、従来のスピンコータにおける問題点を解決することができる。
【特許文献１】特開２００４−３２７９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記ＣＡＰコータは、ノズル内に生じる、毛細管現象を利用し、これを塗布に適用している。ここでは、ノズル間隙が十分小さい（例えば１０００μｍ以内）場合においては、液内にノズル下端を沈めると、ノズル内を液が上昇する毛細管現象が生じる。例えば、ノズルを細い管と仮定すると、管内外の液面の高さ差をｈ、管の半径をｒ、液の密度をρ、液の表面張力をγ、液と管の接触角をθとすると、
ｈ＝２γcosθ/ｒρｇ  （式１）
（ｇは重力加速度）が成り立つ。したがって、予め該ｈを把握してノズルの寸法を選択してＣＡＰコータを設計し、液の物性とノズルの表面物性等、条件を塗布工程中に常に一定に保てば、ノズル上端から被塗布面に対する塗布液の供給条件も一定となるはずである。塗布液の供給が一定であれば、塗布膜厚も一定となり、良好なレジスト薄膜が得られることになる。
【０００９】
ところでかかるＣＡＰコータにおいては、ノズル先端において毛管状隙間に保持されたレジスト液と基板の被塗布面とを接触させて該レジスト液を基板の被塗布面に塗布するようになされていることにより、この基板に供給されるレジスト液の量、ひいては、塗布されてなるレジスト膜の厚みは、塗布の間に生じる様々な条件の影響を受ける。例えば、ノズル先端部と基板の被塗布面との間の間隙の大きさ（塗布ギャップともいう）が変化すれば、膜厚も変化してしまう。すなわち、ノズル先端部と基板の被塗布面との間の間隙が大きくなると、被塗布面に接液したレジスト液の液だまり（メニスカス部分）が細くなり、結果としてレジスト膜の膜厚が薄くなり、これに対して、ノズル先端部と基板の被塗布面との間の間隙が小さくなると、被塗布面に接液したレジスト液のメニスカス部分が太くなってレジスト膜の膜厚が厚くなる。
【００１０】
従って、例えば塗布装置において基板を吸着する吸着部の平面度が低い場合、更には塗布方向における水平度が十分でない場合には、これに吸着された基板の被塗布面の平面度も低くなり、基板とノズルとを相対移動させながらレジスト液を塗布する工程において、ノズルと基板の被塗布面との間の間隙の大きさが基板とノズルの相対移動に伴って変化することとなる。これにより、基板に形成されたレジスト膜はその位置に応じて膜厚が変化することとなり、均一な膜厚のレジスト膜を形成することが困難になる問題があった。
【００１１】
更に、膜厚に影響する、塗布条件の変動とは、以下のものがある。塗布液の消費や蒸発によって液槽の液面が下がるために、ノズル中を上昇する塗布液量が少なくなる。塗布中に生じるノズルの乾燥のために、吐出量が変化する。又は、塗布方向の基板の厚み変動、又は装置に載置したときのたわみ、などがある。
【００１２】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、均一な膜厚のレジスト膜を形成することができるフォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のフォトマスクブランクの製造方法は、レジスト液を塗布装置に備えられたノズルの毛管現象により上昇させ、上昇させた前記レジスト液を下方に向けられた基板の被塗布面に接液させ、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させて前記被塗布面にレジスト膜を形成する工程を含むフォトマスクブランクの製造方法であって、予め予備基板に、前記レジスト膜を形成する予備塗布工程によって、前記被塗布面に形成されたレジスト膜の膜厚を測定し、塗布方向の膜厚変動を把握し、前記把握した膜厚変動に基づいて、前記相対移動の開始から終了までの前記レジスト液に作用する毛管力の増減の制御を決定し、前記決定された制御によって、前記毛管力の増加及び/又は減少を行いながら前記レジスト膜を形成することを特徴とする。
【００１４】
この方法によれば、予め把握された膜厚変動の傾向にもとづき、塗布の間に生じる膜厚の変動要因をキャンセルする方向に毛管力を制御し、ノズルから被塗布面の単位面積に供給されるレジスト液量を一定にすることによってレジスト膜の膜厚を制御することにより、均一なレジスト膜を形成することができる。
【００１５】
また本発明は、上記フォトマスクブランクの製造方法において、前記ノズルの下端は前記レジスト液が溜められる液槽内に設けられ、前記相対移動の開始から終了までの間に、前記制御に基づいて、前記液槽中の前記レジスト液を増加又は減少させることにより、前記毛管力を制御することが好ましい。この場合には、液槽に供給されるレジスト液の量を制御することにより、液槽内のレジスト液面高さが制御され、これがノズルにおいて生じる毛管現象に影響を与える。この毛管力の制御によって、ノズルから被塗布面の単位面積に供給されるレジスト液量を一定にすることができる。すなわち、塗布の間に生じる膜厚の変動要因をキャンセルするような塗布制御を行うことができる。このように容易に膜厚の均一なレジスト膜を形成することができる。
【００１６】
例えば、塗布中に、レジスト液を液槽に導入することによって、液槽の液面を上昇させ、毛管力を増加させることができる。更に、塗布中にレジスト液を排出することにより、液面を下降させて毛管力を減少させることができる。これらの適宜組み合わせて、一回の塗布の間における毛管力の制御を行うことが可能である。この場合、塗布によって消費されるレジスト液を同量補充するのみではなく、塗布中に生じる種々の膜厚変動要因を相殺すべく、レジスト液の液槽への導入や液槽からの排出を選択的に行い、液槽中の液面位置を変動させながら塗布することができ、これによって、塗布中の膜厚を積極的に管理することが可能になる。
【００１７】
また本発明は、上記フォトマスクブランクの製造方法において、前記予備塗布工程において、前記予備基板の被塗布面に塗布された前記レジスト膜の膜厚を塗布方向の複数の位置において測定し、前記膜厚の測定結果に基づいて前記毛管力の制御を決定することが好ましい。この場合には、形成されたレジスト膜の膜厚の測定結果を元に毛管力の制御を決定することにより、形成されるレジスト膜の膜厚を、毛管力に作用する様々な現象と、塗布装置固有の要素をすべて反映して、制御することができ、確実に均一な膜厚のレジスト膜を形成することができる。決定された制御は、制御プログラムとして、塗布工程に反映される。そして、結果的に、予備塗布工程における、塗布方向の膜厚変化より膜厚変化の小さいレジスト膜の塗布条件が得られるのである。なお、前記決定された制御に基づいてレジスト膜の形成を行うことにより、前記予備塗布工程より、塗布方向の膜厚変化の小さいレジスト膜を塗布することが好ましい。
【００１８】
本発明のフォトマスクの製造方法は、レジスト液を塗布装置に備えられたノズルの毛管現象により上昇させ、上昇させた前記レジスト液を、遮光膜が形成され、下方に向けられた基板表面の被塗布面に接液させ、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させて前記被塗布面にレジスト膜を形成することにより製造されたレジスト膜付フォトマスクブランクを用意する工程と、前記レジスト膜付フォトマスクブランクのレジスト膜にパターンを描画し、現像することによってレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして遮光膜をエッチング処理する工程とを含むフォトマスクの製造方法であって、前記レジスト膜付フォトマスクブランクは、上記製造方法によって製造されたものであることを特徴とする。
【００１９】
この方法によれば、レジスト膜の膜厚が均一に制御されていることにより、フォトマスクの加工工程において必要な現像やエッチングが面内にわたって均一に施され、フォトマスクに形成される転写パターンの線幅等が精緻に制御できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、均一な膜厚のレジスト膜を形成することができるフォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る塗布装置の構成を示す側面図である。図１に示すように、この塗布装置１は、ベースフレーム１１と、このべースフレーム１１に設置された塗布手段２と、ベースフレーム１１上に移動可能に支持され移動手段４によって水平方向に移動操作される移動フレーム１２と、この移動フレーム１２に設けられ基板１０を吸着する吸着手段３と、基板１０を着脱自在に保持する保持手段５とを備えている。これら塗布手段２、吸着手段３、移動手段４及び保持手段５は、図示しない制御部によって制御される。
【００２５】
本実施の形態において、基板１０は、透明基板に遮光膜（例えば、金属クロム又は、その酸化物、窒化物、炭化物などの層）が形成されたフォトマスクブランク（サイズ：１２２０ｍｍ×１４００ｍｍ）であり、塗布装置１は、該遮光膜を有する透明基板１０の表面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成するための装置である。このレジスト膜が形成されたフォトマスクブランクは、その後の描画工程、現像工程によってレジスト層にパターンが形成され、さらに該レジストパターンを用いたエッチング工程等を経て転写パターンをもつフォトマスクとなるものである。
【００２６】
図２は、この塗布装置１における塗布手段２の構成を示す断面図である。図２に示すように、塗布手段２は、液槽２０に溜められた液体状のレジスト剤２１を塗布ノズル２２の毛管状隙間２３における毛管現象により上昇させ、下方に向けられた基板１０の被塗布面１０ａに塗布ノズル２２の上端部を近接させ、塗布ノズル２２により上昇されたレジスト剤２１を該塗布ノズル２２の上端部を介して被塗布面１０ａに接液させるように構成されている。
【００２７】
すなわち、この塗布手段２は、液体状のレジスト剤２１を溜める液槽２０を有している。この液槽２０は、基板１０の横方向、すなわち、後述するように移動フレーム１２によって移動される方向に直交する方向の一辺の長さに相当する長さ（図２中において紙面に直交する方向となっている）を少なくとも有している。この液槽２０は、支持プレート２４の上端側に、上下方向に移動可能に取付けられて支持されている。そして、この液槽２０は、図示しない駆動機構により、支持プレート２４に対して、上下方向に移動操作される。この駆動機構は、制御部によって制御されて動作する。
【００２８】
また、支持プレート２４は、下端側において、互いに直交して配置されたリニアウェイ２５、２６を介して、ベースフレーム１１の底フレーム７２上に支持されている。すなわち、この支持プレート２４は、底フレーム７２上において、直交する２方向への位置調整が可能となっている。支持プレート２４には、スライド機構２７を介して、液槽２０内に収納された塗布ノズル２２を支持する支持柱２８が取付けられている。
【００２９】
また、液槽２０には、そのレジスト液２１を溜める槽内部に連通する配管３１を介してレジスト液２１を液槽に供給、又は液槽から排出するポンプ３２を有している。ポンプ３２は、レジスト液を定量的に液槽に供給、液槽から排出できるものとすれば特に制約はない。例えばポンプ３２を用いることができる。このポンプ３２は、モータ等の駆動手段３３によって配管３１内のレジスト液２１を加減圧することにより、レジスト液を液槽内に供給、又は液槽内から排出し、これによって液槽２０のレジスト液２１の液面を上下動させるようになされており、これにより塗布ノズル２２の毛管状隙間２３に保持されるレジスト液２１に加わる毛管力を調整し得るようになされている。これは、液槽２０の液面高さが、ノズルに作用する毛管力と相関をもつからである。すなわち、ポンプ３２は、レジスト液２１の毛管力を制御する手段として用いられるものである。例えば、駆動手段３３を駆動して配管３１から液槽２０にレジスト液２１を押し込むことにより、液槽２０内にレジスト液を供給し、供給量によっては液面を上昇させ、塗布ノズル２２内のレジスト液２１の上昇(吐出しやすさ)をより容易にし、基板１０の被塗布面１０ａに塗布されるレジスト膜の膜厚が増加する方向（減少を抑止する方向）とすることができる。これに対して、駆動手段３３を駆動して液槽２０のレジスト液２１を配管３１側に引き込むことにより、液槽２０のレジスト液を一部排出することにより、液面を降下させ、塗布ノズル２２内のレジスト液が吐出しにくくする（上昇する抵抗を増す）ことにより基板１０の被塗布面１０ａに塗布されるレジスト膜の膜厚が減少する方向（増加を抑止する方向）とすることができるようになっている。なお、駆動手段３３は、後述する制御部によって駆動制御される。
【００３０】
この場合、塗布中のレジスト液の消費による液面の変化を相殺するために必要なレジスト液の液槽への導入のみを行うより、これに加えて塗布中の既述の変動要素を相殺するための、積極的なレジスト液の導入/排出を行うことが好ましい。これにより、塗布装置や塗布環境に起因する様々な膜厚変動要因を、比較的簡易に相殺することが可能である。更に、膜厚変動の原因要素を逐一分離解析する必要なく、均一な膜厚のレジスト膜が得られるのである。
【００３１】
図３は、この塗布装置１における塗布手段２の要部の構成を示す断面図である。図３に示すように、支持柱２８は、液槽２０の底面部に設けられた透孔２０ｂを介して、この液槽２０内に上端側を進入させている。そして、この支持柱２８の上端部には、塗布ノズル２２が取付けられている。この塗布ノズル２２は、支持柱２８に支持されて、液槽２０内に収納されている。この塗布ノズル２２は、少なくとも基板１０の横方向の長さに相当する長さ（図３中において紙面に直交する方向となっている）を有して構成され、この長手方向に沿って、スリット状の毛管状隙間２３を有している。この塗布ノズル２２は、この毛管状隙間２３を挟んで、尖った断面形状を有して構成されている。毛管状隙間２３の上端部は、塗布ノズル２２の上端部において、この塗布ノズル２２の略全長に亘るスリット状に開口している。また、この毛管状隙間２３は、塗布ノズル２２の下方側に向けても開口されている。
【００３２】
スライド機構２７（図２）は、図示しない駆動機構により、制御部の制御にしたがって、支持柱２８を支持プレート２４に対して上下方向に移動させる。すなわち、液槽２０と塗布ノズル２２とは、互いに独立に、支持プレート２４に対して上下方向に移動可能となっている。
【００３３】
液槽２０の上面部には、塗布ノズル２２の上端側がこの液槽２０の上方側に突出されるための透孔部２０ａが設けられている。なお、液槽２０の底面部の透孔２０ｂの周囲部と塗布ノズル２２の底面部とは、蛇腹２９で繋がれており、この透孔２０ｂからレジスト剤２１が漏れることが防止されている。
【００３４】
図１において、移動フレーム１２は、吸着手段３を介して基板１０を吸着保持し、この基板１０を塗布手段２に対して水平方向に移動させる機構である。この移動フレーム１２は、対向するー対の側板と、これら側板を連結する天板とが一体的に連結されて構成されており、剛性不足により基板１０と塗布手段２との位置精度が狂うことがないように、十分な機械的強度を有して構成されている。
【００３５】
この移動フレーム１２は、ベースフレーム１１上に設置されたリニアウェイ４１を介して、ベースフレーム１１により支持されており、このベースフレーム１１上を水平方向に移動可能となされている。また、この移動フレーム１２の一方の側板には、移動部材１３が取付けられている。この移動部材１３には、ナット部が形成されている。この移動部材１３のナット部には、ベースフレーム１１に取付けられた移動手段４を構成するボールスクリュー４２が螺合する。
【００３６】
そして、この移動フレーム１２の天板の略中央部には、図示しない複数の吸着孔が穿設された吸着板を有し、基板１０を吸着する吸着手段３が取り付けられている。
【００３７】
移動手段４は、移動部材１３のナット部に螺合するボールスクリュー４２と、ボールスクリュー４２を回転操作するモータ４３とから構成されている。この移動手段４において、モータ４３は、制御部による制御にしたがって駆動され、ボールスクリュー４２を回転させる。制御部による制御によって、ボールスクリュー４２が所定の方向に所定の回転数だけ回転されることにより、移動部材１３は、所定の方向ヘ所定の距離だけ移動フレーム１２を伴って水平に移動操作される。
【００３８】
なお、吸着手段３と塗布手段２との垂直方向の位置（高さ）精度は、リニアウェイ４１と吸着手段３との間の距離（高さ）の誤差、リニアウェイ４１と塗布手段２との間の距離（高さ）の誤差及びリニアウェイ４１そのものの形状誤差によって決まる。
【００３９】
保持手段５は、この塗布装置外より搬入される基板１０を、まず、略垂直に傾斜した状態で保持し（図１において破線で示す）、次にこの基板１０を水平状態として、この基板１０を移動フレーム１２に取付けられた吸着手段３に受け渡すための機構である。また、この保持手段５は、塗布手段２によるレジスト剤の塗布が完了した基板１０を吸着手段３から受取って水平状態として保持し、次に、この基板１０を略垂直に傾斜した状態として、この基板１０のこの塗布装置外への搬出を可能とするための機構である。
【００４０】
図４は、塗布装置１の構成を示す正面図である。なお、本実施の形態においては、塗布装置１の基板１０の搬入側を正面とする。図１及び図４に示すように、この保持手段５は、ベースプレート６９と、このベースプレート６９上において、水平状態と略垂直に傾斜した状態とに亘って回動可能に支持された回動プレート６５とを有して構成されている。
【００４１】
そして、この保持手段５は、回動プレート６５上に、リニアウェイ６４、一対のレール６３及びリニアウェイ６２を介して、それぞれが保持プレート６１に固定された４個の保持部材５５を備えている。これら保持部材５５は、基板１０の四隅の周縁部を保持するものである。
【００４２】
各保持部材５５の近傍には、保持部材５５にセットされた基板１０が保持部材５５から外れないように、図示しない押さえ手段が設けられている。この押さえ手段は、例えば、上下動及び水平方向への回動が可能となされた押さえプレートにより構成されている。この押さえ手段は、保持部材５５にセットされた基板１０を保持部材５５側に押さえ付けるようになっている。
【００４３】
保持プレート６１は、リニアウェイ６２を介して、図１中矢印Ｙで示すベースフレーム１１上のリニアウェイ４１に平行な方向に配設された一対のレール６３上に各二個ずつが配設されている。塗布手段２に近い側の２個の保持プレート６１は、ボールスクリューとモータとを有する図示しない駆動手段により、図１中矢印Ｙ方向に移動操作可能となっている。これにより、基板１０の縦寸法が異なる場合であっても、この駆動手段により２個の保持プレート６１をＹ方向に移動させて、各保持部材５５を基板１０の四隅の周縁部に対向させることができる。
【００４４】
また、一対のレール６３は、図１中矢印Ｘで示すベースフレーム１１上のリニアウェイ４１に直交する方向に配設されたリニアウェイ６４を介して、それぞれの両端部において回動プレート６５に取り付けられている。これらレール６３は、ボールスクリューとモータを有する図示しない駆動手段により、図１中矢印Ｘ方向に移動可能となっている。これにより、基板１０の横寸法が異なる場合であっても、この駆動手段により２個の保持プレート６１をＸ方向に移動させて、各保持部材５５を基板１０の四隅の周縁部に対向させることができる。
【００４５】
回動プレー卜６５は、塗布手段２から遠い側の端部が、回動軸６６により、ベースプレート６９に対して回動可能に支持されている。この回動プレー卜６５は、水平状態となったときには、塗布手段２に近い側の端部をベースプレート６９上に突設されたストッパ６８により支持される。
【００４６】
そして、この回動プレート６５は、一端側をベースプレート６９に取付けられた回動シリンダ６７により、回動軸６６回りに回動操作される。すなわち、この回動シリンダ６７は、他端側が回動プレート６５に連結されており、伸縮可能となっている。
【００４７】
また、ベースプレート６９には、下面の四隅に、ガイド棒７１が突設されている。これらガイド棒７１は、ベースフレーム１１に固定された保持手段フレーム７０に貫通されている。ベースプレート６９は、これらガイド棒７１が保持手段フレーム７０にガイドされることにより、水平状態を維持したまま、保持手段フレーム７０に対して昇降移動することができる。そして、ベースプレート６９は、ベースフレーム１１の底フレーム７２上に設置されたエアシリンダ等の昇降手段７３により、垂直方向に昇降移動可能となっている。
【００４８】
図５は、塗布装置１及びこの塗布装置１を制御するための制御部９１を含む本実施の形態に係る塗布システムを示すブロック図である。図５に示すように、制御部９１は、塗布装置１の塗布手段２（図１）、吸着手段３（図１）、移動手段４（図１）、保持手段５（図１）の各駆動源を制御すると共に、ポンプ３２（図２）の駆動手段３３を制御する。
【００４９】
また、この記憶部９２には、予備塗布によって予め把握されたレジスト膜の塗布方向の膜厚変動をキャンセルするように決定された、毛管力の制御プログラムを収納し、前記制御プログラムによって制御部９１が、ポンプ３２を制御することができる。
【００５０】
また、他の態様として、制御部９１には、光学式等の膜厚センサを接続し、塗布装置１によってレジスト膜が塗布されてなるフォトマスクブランクのレジスト膜の膜厚を測定するようにしてもよい。この測定結果は、制御部９１に取り込まれた後、基板１０の測定ポイントを表す情報と共に記憶部９２に記憶され、塗布工程の毛管力の制御に反映される。
【００５１】
例えば、図６は、基板１０の被塗布面１０ａに形成されたレジスト膜の膜厚を測定するための測定ポイントの例を示す平面図である。図６において、基板１０はその縁部１０ｃ付近を塗布開始位置として、この塗布開始点に塗布ノズル２２（図２）を対向させ、塗布液が被塗布面１０ａに接触した状態で基板１０を矢印方向に水平移動させることにより、被塗布面１０ａにレジスト液と塗布してレジスト膜を形成するようになっている。もちろん、基板を固定し、ノズルを水平移動させても良い。
【００５２】
そして、本実施の形態の場合、形成されたレジスト膜の膜厚の測定ポイント（Ａ１、Ａ２、……、Ａｎ、Ｂ１、Ｂ２、……、Ｂｎ、Ｃ１、Ｃ２、……、Ｃｎ、Ｄ１、Ｄ２、……Ｄｎ）として、塗布方向（塗布時における基板１０の水平移動方向）に複数個所を、縁部１０ｃ方向に複数列に設定するようにしている。これにより、レジスト液２１の塗布方向に沿ったレジスト膜の膜厚の変化を詳細に検出することが可能となる。因みに、測定ポイントの設定は、これに限られるものではなく、例えば、縁部１０ｃに沿って測定ポイントを増やす等、種々の測定ポイントの設定を適用することができる。
【００５３】
そして、制御部９１は、かかる測定ポイントにおいて測定された膜厚測定値を、測定ポイントを表す情報とともに膜厚データとして入力され、又は他媒体より取り込む。上記のように本発明の塗布装置が膜厚測定機能を有する態様においては、膜厚センサ（図示せず）から取り込んでもよい。そして、この情報を記憶部９２に記憶させる。これにより、例えば図７に示すように、各測定ポイント（Ａ１、Ａ２、……、Ａｎ、Ｂ１、Ｂ２、……、Ｂｎ、Ｃ１、Ｃ２、……、Ｃｎ、Ｄ１、Ｄ２、……Ｄｎ）に対応した膜厚データ（ｄ１１、ｄ１２、……、ｄ１ｎ、ｄ２１、ｄ２２、……、ｄ２ｎ、ｄ３１、ｄ３２、……、ｄ３ｎ、ｄ４１、ｄ４２、……、ｄ４ｎ）が記憶部９２に記憶される。すなわち、記憶部９２には、前回塗布が行われた基板１０のレジスト膜の膜厚データが記憶されることになる。
【００５４】
制御部９１は、記憶部９２に記憶された前回塗布分の膜厚データに基づいて、その次に塗布が行われる基板１０に対する膜厚制御を行う。すなわち、塗布装置１においては、同じ条件で塗布を行った場合には、順次搬入、塗布及び搬出がされる基板１０に対して、各々ほぼ同じ膜厚分布のレジスト膜が形成される。これにより、制御部９１では、第１の基板に対する膜厚測定の結果に基づいて、第１の基板に続いて搬入される第２の基板に対する膜厚制御を行うようになされている。
【００５５】
具体的には、図８は、保持手段５（図１）に保持されて水平移動する基板１０及び塗布ノズル２２の先端部を示す上面図を示し、制御部９１は、基板１０上の塗布開始位置が塗布ノズル２２の上方に対向する位置に基板１０を搬入した後、この状態で塗布ノズル２２を上昇させることで該塗布ノズル２２のレジスト液２１を基板１０の塗布開始点に接液させる。接液後、制御部９１は、塗布ノズル２２を下降させ、塗布ノズルと被塗布面の間隔を、塗布に適切な塗布ギャップに調整する。そして、更に制御部９１は、この状態で基板１０を水平移動させることにより、基板１０の被塗布面１０ａにレジスト液２１を塗布してレジスト膜を形成する。因みに、図８において、長さＬは、基板１０の塗布方向（塗布時の水平移動方向）の長さを表す。
【００５６】
このようにしてレジスト膜が形成された基板１０に対して、乾燥後の膜厚測定を行った結果が制御部９１に取り込まれて、記憶部９２に記憶される。図９は、その測定結果を示す略線図であり、塗布開始位置から基板１０の塗布方向に沿ってレジスト膜の膜厚が目標より厚い領域（ＡＲ１）、薄い領域（ＡＲ２）及び厚い領域（ＡＲ３）が順次形成された状態を示している。
【００５７】
図１０は、図９に示す膜厚の分布を示すグラフであり、基板１０の塗布方向の長さＬの領域中の、膜厚が厚い領域ＡＲ１、薄い領域ＡＲ２及び厚い領域ＡＲ３の分布状態と、各々の領域の厚みが示されている。なお、図１０において、膜厚を示すグラフの縦軸の数字「０」は、目標の膜厚を意味するものである。図１０に示される例では、領域ＡＲ１及び領域ＡＲ３において膜厚が目標の膜厚よりも厚く、かつ、領域ＡＲ１よりも領域ＡＲ３の方が膜厚が厚いことが分かる。また、領域ＡＲ２において膜厚が目標の膜厚よりも薄いことが分かる。
【００５８】
記憶部９２に記憶されたこのような膜厚の分布状態を反映した膜厚データに基づいて、次に搬入される基板１０に対する塗布処理の膜厚制御を決定し、決定された制御プログラムに基づいて、制御部９１は、塗布装置の制御を行う。すなわち、制御部９１は、図１０に示した膜厚測定の結果に基づいて、次に塗布される基板１０に対する塗布処理においては、膜厚変化を相殺するような、塗布条件の変更を行う。図１１は、上記膜厚データをふまえて行う制御の一例である。基板１０の塗布方向（水平移動方向）における位置（領域Ｌ上の位置）と、その領域Ｌの各位置におけるポンプ３２（図２）から供給されるレジスト液の量（μｌ/分）との関係を示すグラフである。この図１１において、縦軸のレジスト量がプラス（＋）の領域は、ポンプ３２を加圧駆動することにより、ポンプ３２から液槽２０に対してレジスト液２１を供給する制御が行われて、液槽の液面が上昇したことを表し、これに対して図１１において縦軸のレジスト量がマイナス（−）の領域は、ポンプ３２を減圧駆動することにより、液槽２０からポンプ３２にレジスト液２１が引き戻されて液面が下降する制御が行われることを表している。これにより、縦軸のレジスト量がプラスの領域では、液槽２０のレジスト液２１の液面が上昇して塗布ノズル２２におけるレジスト液２１の毛管力が大きくなることにより、塗布ノズル２２の毛管状隙間２３に保持されノズル先端部から供給されるレジスト液２１の供給量が多くなるように作用させることができ、これに対して、縦軸のレジスト量がマイナスの領域では、液槽２０のレジスト液２１の液面が下降して塗布ノズル２２におけるレジスト液２１の毛管力が小さくなることにより、塗布ノズル２２の毛管状隙間２３に保持されノズル先端部から供給されるレジスト液２１の供給量が少なくなるように作用させることができる。なお、ポンプ３２による液槽２０へのレジスト液２１の供給量とは、ポンプ３２を加圧制御してレジスト液２１を液槽に送りこむ場合、及びポンプ３２を減圧制御してレジスト液２１を液槽２０から引き込む場合（この場合には供給量がマイナスとなる）のいずれをも意味する概念である。
【００５９】
すなわち、レジスト膜の膜厚が薄くなる領域では、塗布ノズル２２の先端部から供給されるレジスト液２１の量をより増加させる（液面高さを高くする方向）ように作用させることで、目標とする膜厚を得ることができ、また、レジスト膜の膜厚が厚くなる領域では、塗布ノズル２２の先端部から供給されるレジスト液２１の量が少なく（液面高さが低く）なるように作用させることで、目標とする膜厚を得ることができる。これにより、例えば機械精度や基板１０の厚み変動等、種々の要因により、膜厚制御を行わずにレジスト液２１を塗布すると基板１０の位置に応じて膜厚に差異が生じる場合において、本実施の形態に係る膜厚測定の結果に基づく膜厚制御を実行することにより、塗布方向に対し均一な膜厚のレジスト膜を形成することができる。
【００６０】
図１１に示す例では、図１２に示すように、領域ＡＲ１に対しては、駆動手段３３によってポンプ３２を減圧駆動することにより塗布ノズル２２の先端部から供給されるレジスト液２１の量が少なくし（液面高さを低く）、領域ＡＲ２に対しては、ポンプ３２を加圧駆動することにより塗布ノズル２２の先端部から供給されるレジスト液２１の量を多く（液面高さを高く）する。さらに、領域ＡＲ３に対しては、ポンプ３２を減圧駆動することにより塗布ノズル２２の先端部から供給されるレジスト液２１の量が少なく（同上）する。また、膜厚制御によりポンプ３２から液槽２０に供給される（又は引き込まれる）レジスト量（すなわち毛管力の大きさ）は、図１０に示した膜厚の測定結果に基づいて、各領域ＡＲ１、ＡＲ２及びＡＲ３に応じて制御され、これにより、基板１０に形成される膜厚を目標の膜厚とするような制御を行うことができる。因みに、基板１０の位置は、例えば基板１０の縁部１０ｃからの距離や移動フレーム１２（図２）の位置によって特定され、塗布装置１においては、モータ４３に付随するエンコーダ又は光学式の位置センサ等（図示せず）を用いて位置を特定し得るようになされている。そして、基板１０に対する塗布処理においては、この膜厚制御に必要な基板１０の位置を基板１０の送り量や位置センサ（図示せず）からの出力に基づいて割り出し、その結果に基づいて、膜厚制御に必要な領域（ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３）の境界を検出するようになっている。
【００６１】
かくして、膜厚制御を行わない場合には基板１０の位置に応じてレジスト膜の膜厚に差異が生じる場合であっても、上述の膜厚制御を行うことにより、膜厚の差異がない目標とする厚みの均一なレジスト膜を形成することができる。
【００６２】
もちろん、図１１は制御の一例を模式的に説明するものであって、実際の制御をそのまま表現するものではない。実際には、塗布液消費分を補うだけのレジスト液を導入しつつ予備塗布を行い、塗布方向の膜厚変動が出た分は、更に、追加の液導入/排出をして調整することができる。膜厚変動を生じさせる様々な要因を総合的にキャンセルすべく、レジスト液の導入/排出制御を行うことが可能である。
【００６３】
次に、塗布装置１を用いた塗布工程を説明する。図１３は、本実施の形態に係るフォトマスクブランクの製造工程を示すフローチャートである。図１３に示すように塗布装置１では、基板１０を搬入して保持手段５にセットし（ステップＳＴ１１）、保持手段５によって基板１０を水平に保持しながらこれを水平移動させて塗布手段２の上部の塗布位置まで移動させる（ステップＳＴ１２）。このステップにおいて、塗布装置１では、塗布ノズル２２の上部に基板１０の塗布開始位置が位置決めされる。そして、この状態において塗布ノズル２２が上昇される（ステップＳＴ１３）。塗布ノズル２２が上昇すると、基板１０の被塗布面１０ａの塗布開始位置にレジスト液２１が接液する（ステップＳＴ１４）。基板１０の塗布開始位置の全体にレジスト液２１が接液すると、いったん塗布ノズル２２を所定量下降させ、塗布ノズル２２の先端と、被塗布面１０ａの間に、適切な塗布ギャップを形成する（ステップＳＴ１５）。これは、得ようとするレジスト膜厚を得るために、レジスト液の粘性や塗布速度などとの相関により、予め決定される。その後、基板１０を水平移動させて（すなわち、基板１０と塗布ノズル２２とを相対移動させて）、レジスト液２１を基板１０の被塗布面１０ａに塗布する（ステップＳＴ１６）。これにより、基板１０にはレジスト液２１が塗布され、その後、塗布されたレジスト液２１を乾燥させ、搬出する（ステップＳＴ１７）。かくして、これらの処理工程によって、フォトマスクブランクが製造される。
【００６４】
また、図１４は、図１３の製造工程において塗布処理（ステップＳＴ１５）された基板１０のレジスト膜の膜厚を測定し、該測定結果を次に搬入される基板１０に対する膜厚制御に反映させるための処理手順を示すフローチャートである。
【００６５】
図１４において、塗布処理（ステップＳＴ２１）が完了すると、塗布処理後（好ましくは乾燥後）の基板１０のレジスト膜の膜厚が測定され、制御部９１（図５）は、この測定結果（図７）を取り込んで記憶部９２（図５）に記憶する（ステップＳＴ２２）。そして、制御部９１は、この記憶された測定結果に基づいて、次に搬入される塗布対象である基板１０に対する塗布処理での毛管力制御内容（塗布ノズル２２における毛管力の制御プログラム）を決定する（ステップＳＴ２３）。この膜厚制御内容は、具体的には、図１１について上述したように、ポンプ３２によって配管３１を介して液槽２０に供給される（引き戻される）レジスト液２１の定量的な制御内容である。
【００６６】
このようにして制御内容が決定されると、制御部９１は、次に搬入される基板１０に対する塗布を、ステップＳＴ２３において決定された制御内容で毛管力制御を行いながら実行する（ステップＳＴ２４）。そして、該基板１０に対する塗布が終了すると、次に搬入される基板１０があるか否により、塗布処理を終了するか否かを判断し、終了する場合には、当該処理手順を終了する（ステップＳＴ２５）。必要によっては、ステップＳＴ２６に移って、上述のステップＳＴ２４において塗布処理された基板１０のレジスト膜の膜厚の測定結果を記憶部９２に記憶（更新）し、当該処理手順を終了してもよい。これに対して、終了しない場合には、ステップＳＴ２５から上述のステップＳＴ２４に戻って、更に塗布を行う。必要によっては、ステップＳＴ２２に戻り、ステップＳＴ２４において塗布処理された基板１０のレジスト膜の膜厚の測定結果を記憶部９２に記憶（更新）した後、ステップＳＴ２３、ステップＳＴ２４の処理を繰り返すことにより、さらに次に搬入される基板１０に対する塗布処理を、前回の塗布結果に基づく毛管力制御を行いながら実行してもよい。
【００６７】
このようにして、塗布処理、膜厚測定、毛管力制御内容決定、塗布処理を最適化することにより、基板１０に対する塗布結果であるレジスト膜の膜厚測定結果を、次の基板１０に対する塗布処理に反映させることができる。かくして、図１３及び図１４に示した処理手順によりフォトマスクブランクが製造される。
【００６８】
また、図１５は、図１３及び図１４の工程により完成したフォトマスクブランクを用いてフォトマスクを製造する工程を示すフローチャートである。図１５に示すように、フォトマスクの製造工程においては、まず、フォトマスクブランクの表面に形成されたレジスト膜に対して描画処理を行い（ステップＳＴ３１）、続いて該レジスト膜の現像処理、ついで該レジスト膜をマスクとした遮光膜のエッチング処理を実行する（ステップＳＴ３２、ステップＳＴ３３）。これにより、遮光膜に所定のパターンが形成される。そして、最後にレジスト膜を剥離することにより（ステップＳＴ３４）、フォトマスクが完成する。
【００６９】
尚、上記は、透明基板上に遮光膜による遮光パターンが形成された、いわゆるバイナリマスクについての工程であるが、用途に応じて、遮光膜を積層にし、或いは遮光膜と半透光膜、或いは他の機能性の膜とを用いた、積層構成のフォトマスクに本発明を適用することももちろん可能である。その場合には、フォトリソ工程が２回以上になり、これらのそれぞれの工程において、本発明のレジスト液塗布方法を適用することが可能であり、これにより更に良好な効果が得られる。
【００７０】
以上説明したレジスト液２１の塗布方法においては、塗布処理の結果であるレジスト膜の膜厚の測定結果を次の基板１０に対する塗布処理に反映させることにより、膜厚が均一のレジスト膜を形成することができる。
【００７１】
また、上述の実施の形態では、ポンプ３２によってレジスト膜の膜厚を制御することにより、塗布処理における基板１０の水平移動速度を制御して膜厚を制御する場合に比べて、制御対象が基板の搬送機構といった大型の構成部品ではないため、容易な制御が可能となる。
【００７２】
なお、上述の実施の形態においては、例えば、図１６に示すように、ポンプ３２から液槽２０に供給されるレジスト液の量を連続的に変化させるようにして、液槽内のレジスト液面高さを調整してもよい。このようにすれば、基板１０に塗布されたレジスト膜の膜厚が連続的に変化する場合に対しても対応することができ、塗布方向に均一な膜厚のレジスト膜を形成することができる。
【００７３】
また上述の実施の形態においては、塗布処理が終了した基板１０のレジスト膜の膜厚を測定し、該測定結果を、次に塗布装置１に搬入される基板１０に対する塗布処理の毛管力制御に反映させる場合について述べたが、これに限定されるものではなく、例えば、図２との対応部分に同一符号を付して示す図１７に示すように、液槽２０の一部（液槽２０に限らず、塗布手段２と固定関係にあればよい）に膜厚センサ（図示せず）を固定し、塗布ノズル２２によって基板１０の被塗布面１０ａに塗布されたレジスト膜の膜厚を、当該塗布処理中に測定しながら、その測定結果を該塗布処理中にリアルタイムで塗布処理にフィードバックするようにしてもよい。この場合、制御部９１（図５）は、膜厚センサの測定結果に基づいて、ポンプ３２から液槽２０に供給される（引き戻される）レジスト液２１の量をリアルタイムで制御することにより、形成されたレジスト膜が目標値よりも薄くなった場合には、その分だけレジスト量を増やし（毛管力を大きくし）、これに対して、目標値よりも厚くなった場合には、その分だけレジスト量を少なくする（毛管力を小さくする）。これにより、塗布が完了した基板１０のレジスト膜の膜厚測定結果を次の基板１０に対する塗布処理に反映させる場合に比べて、現在塗布処理中の基板１０の膜厚を直接その基板１０の塗布処理に反映させることができる。このように、塗布対象である基板１０の塗布結果をその基板１０に反映させることができるので、基板間での誤差による膜厚の変化の発生を防止することができる。
【００７４】
また上述の実施の形態においては、ポンプ３２を用いて毛管力を制御する場合について述べたが、これに限定されるものではなく、液槽２０内のレジスト液の液面の高さを制御することにより、毛管力を制御する方法であれば、種々の方法を適用することができる。
【００７５】
尚、上記の実施の形態においては、被塗布面の単位面積あたりにノズルから被塗布面に供給されるレジスト量を一定にすることにより、レジスト膜厚を一定にすることができる。これは、被塗布面とノズルとの相対移動を一定速度で行うことを前提とすれば、単位時間内にノズルから被塗布面に供給されるレジスト量を一定にすることを意味する。しかしながら、被塗布面とノズルとの相対移動は必ずしも一定速度によって行う必要はない。例えば、相対移動が一定速度で行えない場合には、速度に応じて、膜厚は変化する。相対移動速度が大きくなると、膜厚は増加し、小さくなると膜厚は減少する。このようなときに、膜厚を一定に塗布する目的で本発明を適用することが可能である。相対移動速度の変化による膜厚変化をキャンセルするように、液槽中のレジスト残量を調整し、これによって、液面高さを任意に調整することができる。液面高さが変化することにより、毛管力は制御され、塗布方向の膜厚変動が抑止されたレジスト膜が形成できる。もちろん、塗布速度を意図的に変化させたい場合などにも、本発明は適用できる。上記と同様、所望の塗布速度プロファイルに応じて生じる塗布方向の膜厚変動要因をキャンセルするように、毛管力を制御すれば良い。
【００７６】
更に、毛管力を制御する具体的手段として、上記態様では液槽中のレジスト液面高さの調整を挙げたが、本発明はこれに限定されない。毛管力に定量的に作用する他の調整方法（例えば、ノズル断面積、塗布ギャップなど）を利用してもよい。が、液面高さの調整することが最も再現性が高く、安定な調整がしやすい。
【００７７】
また上述の実施の形態においては、サイズが１２２０ｍｍ×１４００ｍｍのフォトマスクブランクを製造する場合について述べたが、本発明ではこれに限定されるものではなく、種々の大きさのフォトマスクブランクを製造する場合に適用することができる。特に一辺が１０００ｍｍ以上の大型マスク用ブランクにおいて本発明の効果が顕著である。これは、１０００ｍｍを越える長さのノズルと、同様の被塗布面とのギャップ調整は容易でなく、なんらかの変動要因が生じやすいが、このような要因を、相殺して均一なレジスト膜を得ることができるからである。このような大型マスク用のブランクスにおいても、例えば、乾燥後の塗布方向の膜厚変動が３％以下、更には、２％以下にまで抑制することが可能である。
【００７８】
以上、本発明に係る塗布装置及び製造方法について好ましい実施の形態を示して説明したが、本発明では前述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）を製造するためのフォトマスクブランク及びフォトマスクを製造する場合に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態に係る塗布装置を示す側面図
【図２】図１の塗布装置の塗布手段の構成を示す断面図
【図３】図２の塗布手段の塗布ノズルの構成を示す拡大断面図
【図４】図１の塗布装置の構成を示す正面図
【図５】図１の塗布装置を含むシステムを示すブロック図
【図６】基板の測定ポイントを示す平面図
【図７】記憶部に記憶される測定ポイント及び膜厚のデータ例を示す図
【図８】基板の塗布工程の説明に供する上面図
【図９】基板に形成されたレジスト膜の厚みの分布状態を示す平面図
【図１０】基板に形成されたレジスト膜の厚みの分布を示すグラフ
【図１１】基板の各領域に対する塗布処理時のレジスト量の制御方法を示すグラフ
【図１２】基板の各領域に対する塗布処理時のレジスト量の制御方法を示す平面図
【図１３】フォトマスクブランクの製造工程を示すフローチャート
【図１４】本発明による毛管力の制御方法を含む塗布処理を示すフローチャート
【図１５】フォトマスクを製造する工程を示すフローチャート
【図１６】他の実施の形態に係るレジスト量の制御方法を示すグラフ
【図１７】他の実施の形態に係る塗布手段の構成を示す断面図
【符号の説明】
【００８１】
１  塗布装置
２  塗布手段
３  吸着手段
４  移動手段
５  保持手段
１０  基板
１０ａ  被塗布面
１０ｃ  縁部
１１  ベースフレーム
１２  移動フレーム
２０  液槽
２１  レジスト液
２２  塗布ノズル
２３  毛管状隙間
３１  配管
３２  ポンプ
３３  駆動手段
９１  制御部
９２  記憶部
【図１】
0005377881.tif 000002
【図２】
0005377881.tif 000003
【図３】
0005377881.tif 000004
【図４】
0005377881.tif 000005
【図５】
0005377881.tif 000006
【図６】
0005377881.tif 000007
【図７】
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【図８】
0005377881.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0005377881.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0005377881.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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