(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板を固定する固定台と、レーザ照射手段と、冷却手段と、前記固定台に固定された前記基板をレーザビームの照射面側が凸となるように湾曲させる、前記固定台に対して突出位置と没入位置とに移動自在の棒状部材と、前記棒状部材を中心として前記基板の両側を前記固定台に押圧する一対の押圧部材と、前記基板の位置を検知する位置検知手段と、前記固定台の位置を調整する位置調整手段とを備え、
前記固定台に前記基板を固定し、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと前記棒状部材とが重なるように、前記位置検知手段からの検知情報に基づいて、前記基板を固定した前記固定台の位置を前記位置調整手段によって調整し、前記一対の押圧部材で前記基板を押圧した後、前記棒状部材で前記基板を湾曲させ、前記基板に対して前記レーザ照射手段及び前記冷却手段を相対移動させて、レーザビームを脆性材料基板に照射して溶融温度未満に加熱した後、前記基板に対して冷却媒体を吹き付けて冷却し、前記基板に生じた熱応力によって、垂直クラックを形成して前記基板を割断し、次いで、前記棒状部材を突出位置としたままで前記一対の押圧部材の少なくとも一方の押圧を解除して、割断された前記基板の一方を移動させることを特徴とするレーザ割断装置。
【請求項２】
前記位置調整手段は、前記固定台の基板固定面に対して垂直な軸を中心として前記固定台を回転させる回転機構と、前記固定台の基板固定面が同一面内を維持するように前記固定台を移動させる移動機構とを有する請求項１記載のレーザ割断装置。
【請求項３】
前記位置検知手段が、前記基板に形成された検出用マークを光学的に検知するものである請求項１又は２記載のレーザ割断装置。
【請求項４】
前記固定台に前記基板を固定するための吸引固定手段が設けられている請求項１〜３のいずれかに記載のレーザ割断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は脆性材料基板を湾曲させた状態でレーザビーム照射を行って割断するレーザ割断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板などの脆性材料基板の割断方法としては、カッターホイール等を圧接転動させて、垂直クラックからなるスクライブラインを形成した後、スクライブラインに沿って基板に対して垂直方向から外力を加え基板を割断する方法が広く行われている。
【０００３】
通常、カッターホイールを用いて脆性材料基板のスクライブを行った場合、カッターホイールによって脆性材料基板に付与される機械的な応力によって基板の欠陥が生じやすく、外力を加えて基板を割断する際に上記欠陥に起因する割れ等が発生することがあった。
【０００４】
そこで、近年、レーザを用いて脆性材料基板を割断する方法が実用化されている。この方法は、レーザビームを基板に照射して基板を溶融温度未満に加熱した後、冷却媒体により基板を冷却することによって基板に熱応力を生じさせ、この熱応力によって基板の表面から略垂直方向にクラック（以下、「垂直クラック」と記すことがある）を形成させるというものである。このレーザビームを用いた脆性材料基板の割断方法では、熱応力を利用するため、工具を基板に直接接触させることがなく、割断面は欠け等の少ない平滑な面となり、基板の強度が維持される。
【０００５】
上記いわゆるレーザ割断方法において垂直クラックを深くするには、レーザビームの照射出力を大きくしたり、走査速度を遅くする必要があるが、レーザビームの照射出力を大きくすると、基板表面に加熱による損傷が生じることがある。また、レーザビームの走査速度を遅くすると加工効率が低下する。
【０００６】
そこで、基板を湾曲させ、その状態でレーザビームを照射して垂直クラックを深くする技術が提案されている。例えば特許文献１では、基板を支持する複数の棒状部材の高さをそれぞれ変えて基板を自重で湾曲させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2007-191363号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の提案技術では、複数の棒状部材の高さをそれぞれ調整しなければならず作業が煩雑となる。一方、１つの棒状部材で基板を湾曲させる場合には、棒状部材の高さ調整は容易になるが、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように正確に位置決めすることが求められる。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるレーザ割断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、脆性材料基板を固定する固定台と、レーザ照射手段と、冷却手段と、前記固定台に固定された前記基板をレーザビームの照射面側が凸となるように湾曲させる、前記固定台に対して突出位置と没入位置とに移動自在の棒状部材と、前記棒状部材を中心として前記基板の両側を前記固定台に押圧する一対の押圧部材と、前記基板の位置を検知する位置検知手段と、前記固定台の位置を調整する位置調整手段とを備え、前記固定台に前記基板を固定し、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと前記棒状部材とが重なるように、前記位置検知手段からの検知情報に基づいて、前記基板を固定した前記固定台の位置を前記位置調整手段によって調整し、前記一対の押圧部材で前記基板を押圧した後、前記棒状部材で前記基板を湾曲させ、前記基板に対して前記レーザ照射手段及び前記冷却手段を相対移動させて、レーザビームを脆性材料基板に照射して溶融温度未満に加熱した後、前記基板に対して冷却媒体を吹き付けて冷却し、前記基板に生じた熱応力によって、垂直クラックを形成して前記基板を割断し、次いで、前記棒状部材を突出位置としたままで前記一対の押圧部材の少なくとも一方の押圧を解除して、割断された前記基板の一方を移動させることを特徴とするレーザ割断装置が提供される。
【００１１】
ここで、前記位置調整手段としては、前記固定台の基板固定面に対して垂直な軸を中心として前記固定台を回転させる回転機構と、前記固定台の基板固定面が同一面内を維持するように前記固定台を移動させる移動機構とを有するものが好ましい。
【００１２】
また、前記位置検知手段としては、前記基板に形成された検出用マークを光学的に検知するものが好ましい。
【００１３】
そしてまた、前記固定台に前記基板を固定するための吸引固定手段を設けるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るレーザ割断装置では、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように、迅速且つ正確に脆性材料基板を位置決めできるので、棒状部材によってレーザビーム照射予定ラインで最大曲率となるように基板を湾曲させることができる。そして、レーザビーム照射予定ラインに沿ってレーザビームを照射することにより、深い垂直クラックを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るレーザ割断装置の一実施形態を示す概説図である。
【図２】基板の位置調整の一例を示す平面図である。
【図３】図１のレーザ割断装置を用いて基板の割断する場合の工程図である。
【図４】図１のレーザ割断装置を用いて基板の割断する場合の工程図である。
【図５】レーザビーム及び冷却ノズルの動作状態を説明する斜視図である。
【図６】棒状部材が第１突出位置から第２突出位置に移動する際の移動状態を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るレーザ割断装置についてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
【００１９】
図１に、本発明に係るレーザ割断装置の一例を示す概説図を示す。この図のレーザ割断装置では、脆性材料基板（以下、単に「基板」と記すことがある）５０を載置・固定する固定台１１が、回転機構２５及びスライドテーブル２６（移動機構）の上に設けられている。すなわち、図の左右方向（Ｘ方向）に移動自在のスライドテーブル２６が基台２０上に設けられ、スライドテーブル２６上に回転機構２５が設けられている。これらの回転機構２５及びスライドテーブル２６により、固定台１１に載置・固定された基板５０は水平面内をＸ方向及び所定角度に移動される。
【００２０】
スライドテーブル２６は、基台２０上に所定距離隔てて平行に配置された一対のガイド部材２１に移動可能に支持されている。そして、一対のガイド部材２１間には、ガイド部材２１と平行にボールネジ２２が、モータ２３によって正逆回転自在に設けられている。また、スライドテーブル２６の底面にはボールナット２４が設けられ、ボールネジ２２に螺合している。ボールネジ２２が正転又は逆転することによって、ボールナット２４はＸ方向に移動し、これによって、ボールナット２４と共にスライドテーブル２６が、一対のガイド部材２１に沿ってＸ方向に移動する。
【００２１】
スライドテーブル２６上には回転機構２５が設けられている。そして、この回転機構２５上に固定台１１が設けられている。回転機構２５は、固定台１１に対して垂直方向の中心軸の周りに回転させる。
【００２２】
割断対象である基板５０は、固定台１１上に真空吸着によって固定される。固定台１１の表面には複数の吸気孔（吸着固定手段）１４が形成されており、これら複数の吸気孔１４は真空ポンプ（吸着固定手段）Ｐに繋がっている。真空ポンプＰを駆動させて空気を引くことにより、固定台１１上に基板５０が吸着固定される。固定台１１の中央部、紙面に対して垂直方向（前後方向）に溝部が形成され、この溝部に前後方向に細長い棒状部材１２が、不図示の駆動手段によって、固定台１１から突出した位置と固定台１１に没入した位置とに移動自在に設けられている。棒状部材１２が固定台１１から突出した位置になると、レーザビームＬＢ照射面側が凸となるように基板５０が湾曲される。これについては後段で詳述する。
【００２３】
固定台１１の上方には、固定台１１と離隔対向するように、支持台３１が設けられている。支持台３１には、基板５０の表面にトリガークラックを形成するためのカッタホイール（不図示）と、基板５０にレーザビームＬＢを照射するための開口と、棒状部材１２及び基板５０の表面を冷却するための冷却ノズル３７（冷却手段，図５に図示）とが前後方向に並んで設けられている。
【００２４】
カッタホイール（不図示）は、基板５０に圧接する位置と非接触な位置とに昇降可能に保持されており、スクライブライン５２（図５に図示）の開始起点となるトリガークラックを形成するときのみ、基板５０に圧接する位置に下降する。トリガークラックの形成位置は、トリガークラックから予測不可能な方向にクラックが生じる先走り現象を抑制するために、基板５０の表面側端よりも内側に形成するのが好ましい。
【００２５】
レーザ出力装置３４から出射されたレーザビームＬＢは、反射ミラー４４で下方に反射され、不図示の光学系を介して支持台３１に形成された開口から、固定台１１上に固定された基板５０に照射される。
【００２６】
支持台３１のＸ方向両側に、前後方向に細長い直方体状の一対の押圧部材１３ａ，１３ｂが設けられている。この一対の押圧部材１３ａ，１３ｂは、不図示の駆動手段によってＸ方向及び上下方向に移動自在であり、後述するように、固定台１１に基板５０が固定されると、棒状部材１２を中心として基板５０の左右両側を押さえて、棒状部材１２の突出により基板５０が湾曲するのを補助する。なお、棒状部材１２が突出したときに固定台１１による吸着固定のみで基板５０を固定できる場合には、一対の押圧部材１３ａ，１３ｂを用いなくても構わない。
【００２７】
固定台１１の上方には、基板５０に予め刻印されたアライメントマークＡＭ（検出用マーク，図２に図示）を認識する一対のＣＣＤカメラ（位置検知手段）３８，３９が設けられている。これらのＣＣＤカメラ３８，３９によりアライメントマークＡＭを認識し、基板５０のレーザビーム照射予定ライン５１（図２に図示）と棒状部材１２とが平面視において重なるように、回転機構２５及びスライドテーブル２６とが駆動されて基板５０の位置が修正される。
【００２８】
具体的には、基板５０を固定台１１上に載置し、真空ポンプＰ（図１に図示）を駆動させて吸気孔１４（図１に図示）により固定台１１に基板５０を吸着固定する。そして、ＣＣＤカメラ３８，３９によりアライメントマークＡＭを認識し、固定台１１に載置・固定時の基板５０の位置ずれを検出する。例えば図２（ａ）に示すように、基板５０が、角度「−θ」、Ｘ方向に距離「−Ｌ」ずれていた場合は、回転機構２５によって固定台１１を角度「＋θ」回転させると共に、スライドテーブル２６をＸ方向に距離「＋Ｌ」移動させて、基板５０のレーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが平面視において重なるようにする（図２（ｂ））。回転機構２５及びスライドテーブル２６の駆動は同時に行ってもよいし、いずれか一方を先に駆動し他方を後に駆動してもよい。
【００２９】
基板５０が固定台１１に固定され基板５０の位置調整が行われると、次に、基板５０の割断処理が行われる。図３及び図４に、基板５０を割断する場合の工程図を示す。なお、固定台１１に基板５０を吸着固定させる吸着手段及びレーザビーム照射手段、冷却手段については、図を簡潔にするためこれらの図からは省略している。
【００３０】
まず、押圧部材１３ａ，１３ｂを中央部へ移動させた後、下降させて基板５０を固定台１１に押圧固定する（図３（ａ），（ｂ））。押圧部材１３ａ，１３ｂによる基板５０の押圧固定の程度は、センサにより検知し所定の押圧力となるよう制御するのが好ましい。また、押圧部材１３ａ，１３ｂによる基板５０の固定位置は、基板５０の材質や厚みなどから適宜決定すればよいが、棒状部材１２の突出によって基板５０が湾曲した際に基板５０の曲率半径が４０００ｍｍ以下となるようにするのが好ましい。このためには、棒状部材１２の突出量が５ｍｍ以下の範囲の場合、棒状部材１２から押圧部材１３ａ，１３ｂまでの距離Ｌは１００ｍｍ以上３００ｍｍ以下とするのが好ましい。また、押圧部材１３ａ，１３ｂは、基板５０の前後方向の全体を押圧するのが好ましいが、前後方向に所定間隔で基板５０を押圧するようにしても構わない。
【００３１】
そして、棒状部材１２を固定台１１から突出した第１突出位置とする。これにより基板５０が湾曲する（同図（ｃ））。棒状部材１２の突出量としては、前述のように、基板５０を湾曲させた時の基板５０の曲率半径が４０００ｍｍ以下となるようにするのが好ましく、通常、０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲である。
【００３２】
次いで、前述のように、ホイールカッタによって基板５０にトリガークラックを形成する。そして、レーザ出力装置３４からレーザビームＬＢを出射する（同図（ｄ））。レーザビームＬＢは反射ミラー４４よって、図５に示すように、基板５０表面に対して略垂直に照射する。また同時に、レーザビーム照射領域の後端近傍に冷却媒体としての水を冷却ノズル３７から噴出させる。基板５０にレーザビームＬＢを照射することによって、基板５０は厚み方向に溶融温度未満で加熱され、基板５０は熱膨張しようとするが、局所加熱のため膨張できず照射点を中心に圧縮応力が発生する。そして加熱直後に、基板５０の表面が水により冷却されることによって、基板５０が今度は収縮して引張応力が発生する。この引張応力の作用によって、トリガークラックを開始点としてレーザビーム照射予定ライン５１に沿って垂直クラック５３が基板５０に形成される。加えて、本発明の装置では、基板５０のレーザビーム照射面側に基板５０の湾曲による引張応力が付加されるので、垂直クラック５３が通常よりも深く形成され、場合によっては垂直クラック５３が基板５０の反対面側まで至る。
【００３３】
そして、レーザビームＬＢ及び冷却ノズル３７をレーザビーム照射予定ライン５１に従って前後方向に相対的に移動させることによって、垂直クラック５３が前後方向に進展し基板５０にスクライブライン５２が形成される。
【００３４】
ここで使用するレーザビームＬＢとしては特に限定はなく、基板の材質や厚み、形成したい垂直クラックの深さなどから適宜決定すればよい。脆性材料基板がガラス基板の場合、ガラス基板表面での吸収が大きい波長９〜１１μｍのレーザビームが好適に使用される。このようなレーザビームとしてはＣＯ２レーザが挙げられる。レーザビームの照射スポットの形状としては、レーザビームの相対移動方向に細長い楕円形状が好ましく、相対移動方向の照射長さは１０〜６０ｍｍの範囲、照射幅は１〜５ｍｍの範囲が好適である。
【００３５】
冷却ノズル３７から噴出させる冷却媒体としては水やアルコールなどが挙げられる。また、割断後の脆性材料基板を使用する上で悪影響を与えない範囲において、界面活性剤等の添加剤が添加されていても構わない。冷却媒体の吹き付け量としては通常は数ｍｌ／ｍｉｎ程度が好適である。冷却媒体による基板の冷却は、レーザビームによって加熱された基板を急冷する観点からは、気体（通常は空気）と共に水を噴射させるいわゆるウォータジェット方式が望ましい。冷却媒体による冷却領域は、長径１〜５ｍｍ程度の円形状又は楕円形状であることが好ましい。また、冷却領域は、レーザビームによる加熱領域の相対移動方向後方であって、冷却領域と加熱領域との中心点間の距離が数ｍｍ〜数十ｍｍ程度となるように形成するのが好ましい。
【００３６】
レーザビームＬＢ及び冷却ノズル３７の相対移動速度としては特に限定はなく、得たい垂直クラックの深さなどから適宜決定すればよい。一般に相対移動速度を遅くするほど、形成される垂直クラックは深くなる。通常、相対移動速度は数百ｍｍ／ｓｅｃ程度である。
【００３７】
次に、棒状部材１２をさらに突出させて第２突出位置とする（図４（ｅ））。これにより、基板５０に形成された垂直クラック５３が、基板５０の反対面側にまで至り基板５０が割断される。なお、レーザビームＬＢの照射によって垂直クラック５３を形成する前工程において、垂直クラック５３が基板５０の反対面側まで至った場合には、この図に示す工程は不要となる。棒状部材１２の突出量は、垂直クラック５３を基板５０の反対面側に進展させるものであれば特に限定はなく、通常、第１突出位置から０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の突出量で足りる。なお、棒状部材１２を第１突出位置から第２突出位置にする際、棒状部材１２の前後方向両端を同時に突出させてもよいし、図６に示すように、棒状部材１２の前後方向の一方側端を先に突出させて、遅れてもう一方端側を突出させるようにしてもよい。
【００３８】
基板５０の割断がなされると、棒状部材１２を第２突出位置としたままで押圧部材１３ａを上昇させて基板５０ａの押さえを解除する（図４（ｆ））。そして、固定台１１の吸着固定を解除し、基板５０ａを次の工程に移動させる（図４（ｇ））。なお、棒状部材１２を第２突出位置としたままで基板５０ａの押さえを解除し次の工程に移動させるのは、棒状部材１２を第２突出位置から没入位置に移動させた後に、基板５０ａを移動させると、棒状部材１２を没入位置にした時に、基板５０ａと基板５０ｂとの端面同士が接触し損傷するおそれがあるからである。次いで、基板５０ｂが棒状部材１２を超えて所定距離まで移動され、前記一連の割断処理が繰り返し行われる。なお、図４（ｆ）及び同図（ｇ）で示す工程は、同時に行っても構わない。
【００３９】
本発明に係るレーザ割断装置の割断対象としての脆性材料基板５０に特に限定はなく、ガラス、セラミック、シリコン、サファイア等の従来公知の脆性材料基板が挙げられる。これらの中でも、表面圧縮応力が大きく、クロススクライブが困難とされている化学強化ガラスや風冷強化ガラスなどの強化ガラス基板の割断に本発明のレーザ割断装置は好適に使用できる。また、本発明のレーザ割断装置で割断できる脆性材料基板５０の厚みとしては、脆性材料基板５０の材質等によって異なるが、脆性材料基板５０がガラス基板の場合にはおおよそ２ｍｍ程度の厚さまでである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係るレーザ割断装置では、レーザビーム照射方向から見て、基板のレーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできる。これにより、レーザビーム照射予定ラインで最大曲率となるように基板を湾曲させることができ、レーザビーム照射予定ラインに沿ってレーザビームを照射することで深い垂直クラックを基板に形成でき有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１１    固定台
１２    棒状部材
１３ａ，１３ｂ    押圧部材
２５    回転機構
２６    スライドテーブル（移動機構）
３７    冷却ノズル
３８，３９    ＣＣＤカメラ（位置検知手段）
５０    脆性材料基板
５１    レーザビーム照射予定ライン
５３    垂直クラック
Ｐ    真空ポンプ
ＬＢ    レーザビーム
ＡＭ    アライメントマーク（検出用マーク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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