(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メルトフローレートが、１〜２０ｇ／１０分の範囲にあり、
融点が、１１０〜１４０℃の範囲にあり、
下記（１）〜（３）を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜７０重量
％と
下記（４）〜（６）を満たす室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜３０重量％
と
から構成され、メタロセン触媒系により重合されるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする積層フィルム。
（１）ＤinsolのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
（３）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が
０．２モル％以下
（４）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（５）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４．０ｄｌ／ｇ
（６）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【請求項２】
請求項１に記載のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層と、
メタロセン触媒系により重合されるプロピレン系ランダム共重合体からなる層とが、積層された積層フィルムであって、
表層（シール層）が、該プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層であり、かつ、
裏層（ラミネート層）が、該プロピレン系ランダム共重合体からなる層である
ことを特徴とする積層フィルム。
【請求項３】
請求項１に記載のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層と、
メタロセン触媒系により重合されるプロピレン系ランダム共重合体からなる層とが、３層積層された積層フィルムであって、
表層（シール層）が、該プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層であり、
中間層が、該プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層または該プロピレン系ランダム共重合体からなる層であり、
裏層（ラミネート層）が、該プロピレン系ランダム共重合体からなる層であり、かつ
該層の層比が、シール層１０〜３０％、中間層４０〜８０％およびラミネート層１０〜３０％である（ただし、シール層、中間層およびラミネート層の合計を１００％とする）
ことを特徴とする積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性、低温シール性、耐ブロッキング性、低温衝撃強度、およびヒートシール強度にバランスよく優れる積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンフィルム、特にホモプロピレン単独重合体フィルム，プロピレン系ランダム共重合体フィルムは、剛性，耐熱性に優れている反面、低温衝撃強度が低い欠点を有している。この欠点を解消するため、エチレン・αオレフィン共重合体からなるエラストマー成分の添加、あるいはプロピレン系ブロック共重合体を使用することは、良く知られている。しかしながら、エラストマー成分を添加するとヒートシール強度が低下し、プロピレン系ブロック共重合体を用いると透明性が低下する問題があった。
【０００３】
また、包装の高速化に伴い、ポリプロピレン系フィルムの低温ヒートシール性が要望されており、低温衝撃強度の改良と同様に、エチレン・αオレフィン共重合体からなるエラストマー成分の添加が知られている。しかしながら、ヒートシール強度の低下とコスト面の問題があり、低温シール性と低温衝撃強度に優れたフィルムが市場より要望されている
【特許文献１】特開２００４−５１６７５号公報
【特許文献２】特開２００７−４５０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、透明性、低温シール性、耐ブロッキング性、低温衝撃強度、およびヒートシール強度にバランスよく優れる積層フィルムの提供を課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、メタロセン触媒系により重合された特定のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を積層フィルムに用いることで、透明性、低温シール性、耐ブロッキング性、低温衝撃強度、およびヒートシール強度にバランスよく優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は以下に記載した事項により特定される。
本発明の積層フィルムは、メルトフローレートが、１〜２０ｇ／１０分の範囲にあり、融点が、１１０〜１４０℃の範囲にあり、下記（１）〜（３）を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜７０重量％と、下記（４）〜（６）を満たす室温ｎ−デカ
ンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜３０重量％とから構成され、メタロセン触媒系により重
合されるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする。
（１）ＤinsolのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）から求めた分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
（３）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．
２モル％以下
（４）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（５）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４．０ｄｌ／ｇ
（６）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【０００７】
また、本発明の積層フィルムは、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層と、メタロセン触媒系により重合されるプロピレン系ランダム共重合体からなる
層とが、積層され、表層（シール層）が、該プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層であり、かつ、裏層（ラミネート層）が、該プロピレン系ランダム共重合体からなる層であることも好ましい。
【０００８】
さらに、本発明の積層フィルムは、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層と、メタロセン触媒系により重合されるプロピレン系ランダム共重合体からなる層とが、３層積層され、表層（シール層）が、該プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層であり、中間層が、該プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層または該プロピレン系ランダム共重合体からなる層であり、裏層（ラミネート層）が、該プロピレン系ランダム共重合体からなる層であり、かつ、該層の層比が、シール層１０〜３０％、中間層４０〜８０％およびラミネート層１０〜３０％である（ただし、シール層、中間層およびラミネート層の合計を１００％とする）ことも好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の積層フィルムは、メタロセン触媒系により重合された特定のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を用いることで、透明性、低温シール性、耐ブロッキング性、低温衝撃強度、およびヒートシール強度にバランスよく優れるため、常温から冷凍保存されるような食品の包装体に好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の積層フィルムについて詳細に説明する。
本発明の積層フィルムに用いる、メタロセン触媒系により重合された特定のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）について説明する。
【００１１】
＜プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）＞
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、メタロセン触媒系の存在下で、
第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン系ブロック共重合体であるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。該共重合体（Ａ）は、メルトフローレートが１〜２０ｇ／１０分、好ましくは３〜１０ｇ／１０分、融点が１１０〜１４０℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜７０重量％と、第二重合
工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜３０重量％とから構成される。ここで、プロピレン系
ランダムブロック共重合体（Ａ）におけるメルトフローレート、融点、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の重量分率、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の重量分率は、適宜変えることができる。
【００１２】
そして、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）において、前記Ｄinsolが
要件（１）〜（３）を満たし、さらに前記Ｄsolが要件（４）〜（６）を満たす。
（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
（３）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が
０．２モル％以下
（４）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（５）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４．０ｄｌ／ｇ
（６）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００１３】
以下、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）が備える上記要件（１）〜（６）について詳細に説明する。
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）か
ら求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ
）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、本発明の積層フィルムからのブリードアウトが発生することもある。
【００１４】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル
％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体（Ａ）
の融点（Ｔｍ）が高くなり、本発明の積層フィルムの透明性が低下する。また、Ｄinsol
中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する。
【００１５】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合
量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプロピ
レンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、低温
での耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００１６】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３
．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣから求めた
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下や、本発明の積層フィルム保管時のブロッキング等の不具合が生ずる場合がある。
【００１７】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５〜４
．０ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．８〜３．５ｄｌ／ｇ、もっとも好ましくは２．０〜３．０ｄｌ／ｇである。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を製造するこ
とはほとんど不可能である。また、極限粘度Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘
度［η］が４．０ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００１８】
〔要件（６）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％、
好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５
モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透明性
が低下する。
【００１９】
なお、本発明の積層フィルムは、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチ
レンに由来する骨格の含有量を１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、より透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下も生じにくくなる。
【００２０】
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン系ランダム共重合を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン−エチレン共重合体ゴムを製造して得られるプロピレン系ランダムブロック共重合体である。
【００２１】
本発明において使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、ならびに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）に例示されている以下に示すような架橋性メタロセン化合物が用いられる。
【００２２】
【化１】
0005117807.tif 000002
【００２３】
上記一般式［Ｉ］において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、
Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−へプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−のニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００２４】
また、一般式［Ｉ］において、置換基Ｒ5〜Ｒ12は隣接する置換基と相互に結合して環
を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基等を挙げることができる。
【００２５】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環に置換するＲ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはＲ3が炭素数１〜２０の炭化水素基である。
【００２６】
上記一般式［Ｉ］において、フルオレン環に置換するＲ5〜Ｒ12は炭素原子数１〜２０
の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。置換基Ｒ5〜Ｒ12は、隣接する置換基が相互に結合
して環を形成してもよい。
【００２７】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは周期律表第１４族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムであり、さらに好ましくは炭素原子である。このＹに置換するＲ13、Ｒ14は炭素原子数１〜２０の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくは、Ｒ14は炭素数６〜２０のアリール(ａ
ｒｙｌ)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化
水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、１０−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００２８】
また、上記一般式［Ｉ］で表されるメタロセン化合物は、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5またはＲ12か
ら選ばれる置換基と架橋部のＲ13またはＲ14が互いに結合して環を形成してもよい。
上記一般式［Ｉ］において、Ｍは好ましくは周期律表第４族遷移金属であり、さらに好ましくはＴi、Ｚr、Ｈfである。また、Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子
または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上のときは、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子であり、炭化水素基の具体例としては前掲と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Ｑは少なくとも１つがハロゲン原子またはアルキル基であることが好ましい。
【００２９】
このような架橋メタロセン化合物としては、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
フェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（２，
７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブ
チルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、（メチル）（フェニル）メチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドロベン
ゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド（下記式［ＩＩ］参照）などが好ましく挙げられる。
【００３０】
【化２】
0005117807.tif 000003
【００３１】
なお、本発明において使用されるメタロセン触媒において、上記一般式［Ｉ］で表わされる第４族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体からなり、これらについては、本出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）あるいは特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００３２】
本発明におけるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、二つ以上の反応装置
を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【００３３】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるプロピレン系ランダム共重合体がＤinsolの主成分となるようにする。
【００３４】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン−エチレン共重合ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【００３５】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件（１）〜（３）は、［工程１］におけ
る重合条件の調整によって、Ｄsolに係る要件（４）〜（６）は、［工程２］における重
合条件の調整によって、満足させることが可能となる。
【００３６】
また、本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）が満足すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、要件
（３）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和、要件
（４）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン系ランダ
ムブロック共重合体（Ａ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、本発明の要件を満足するように調節することができる。本発明において好ましく用いられるメタロセン触媒については前述の通りである。
【００３７】
さらに、要件（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程
１］におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件（５）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水
素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件（６）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンの
フィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【００３８】
また、本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
＜エラストマー（Ｂ）＞
本発明の積層フィルムには、耐衝撃性、ヒートシール性、透明性、柔軟性等の特性を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【００３９】
エラストマー（Ｂ）としては、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ａ）、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）、水素添加ブロック共重体（Ｂ−ｃ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ−ｄ）、その他の弾性重合体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００４０】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）とエラストマー（Ｂ）とを含む積層フィルムに占めるエラストマー（Ｂ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常１〜２０重量％、好ましくは３〜１０重量％である。
【００４１】
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。エチレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ａ）においては、エチレンから誘導される構成単位とα−オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（エチレンから誘導される構成単位／α−オレフィンから誘導される構成単位）は、通常は９５／５〜１５／８５、好ましくは８０／２０〜２５／７５である。また、このエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ａ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは、通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ/10分の範囲内にある。
【００４２】
エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンと非共役ポリエンとのランダム共重合体ゴムである。上記炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、前記と同じものが挙げられる。非共役ポリエチレンとしては、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-プロピリデン-5-ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン; 1,4-ヘキサジエ
ン、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,5-ヘプタジ
エン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、6-メチル-1,7-オクタジエン、7-メチル-1,6-オクタ
ジエンなどの鎖状の非共役ジエン; 2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネンなどのトリ
エン等が挙げられる。これらの中では、1,4-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネンが好ましく用いられる。エチレン・α−オレフィン・非共役ポ
リエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位が通常は９４．９〜０．１モル％、好ましくは８９．５〜４０モル％であり、α−オレフィンから誘導される構成単位が通常は５〜４５モル％、好ましくは１０〜４０モル％であり、非共役ポリエンから誘導される構成単位が通常は０．１〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％である。ただし、本発明では、エチレンから誘導される構成単位と、α−オレフィンから誘導される構成単位と、非共役ポリエンから誘導される構成単位との合計を１００モル％とする。エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ−ｂ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは通常は０．０５g/10分以上、好ましくは０．１〜３０ｇ/10分の範囲内にある。エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンラ
ンダム共重合体（Ｂ−ｂ）の具体例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）などが挙げられる。
【００４３】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）は、ブロックの形態が下式（ａ）または（ｂ）で表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が通常は９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上の水素添加ブロック共重合体である。
【００４４】
【化３】
0005117807.tif 000004
【００４５】
上記式（ａ）または式（ｂ）におけるＸで示される重合ブロックを構成するモノビニル置換芳香族炭化水素の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、p-メチルスチレン、クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその
誘導体などが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。式（ａ）または（ｂ）のＹで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。ｎは通常は１〜５の整数、好ましくは１または２である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）の具体的な例としては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等のスチレン系ブロック共重合体などが挙げられる。水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭４０−２３７９８号公報などに記載されている。水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭４２−８７０４号公報、同４３−６６３６号公報、同４６−２０８１４号公報などに記載されている。共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける1,2-結合量の割合は通常は２０〜８０重量％、好ましくは３０〜６０重量％である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ−ｃ）としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンG1657（登録商標）（シェル化学(株)製）、セプトン2004（登録商標）（(株)クラレ製）、
タフテックH1052（登録商標）（旭化成(株)製）などが挙げられる。
【００４６】
プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）は、プロピレンと炭素数４〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−ｄ）においては、プロピレンから誘導される構成単位とα−オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（プロピレンから誘導される構成単位／α−オレフィンから誘導される構成単位）が通常は９５／５〜５／９５、好ましくは８０／１５〜２０／８０である。また、プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）にお
いては、２種以上のα−オレフィンを使用しても良く、その１つはエチレンであっても良い。プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ−ｄ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲが通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０g/10分の範囲内にある。
【００４７】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ）１００重量部に対して、通常は０〜２０重量部、好ましくは３〜１０重量部の範囲内の量で使用する。
＜ポリエチレン樹脂（C）＞
本発明の積層フィルムには、耐衝撃性、ヒートシール性、透明性等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりにポリエチレン樹脂（C）を添加しても良い。
【００４８】
例えば、透明性の低下を抑えながら耐衝撃性を付与させる場合、メタロセン触媒の存在下で、エチレンとＣ４以上のα−オレフィンとを共重合させて製造した、密度０．９００〜０．９３０kg/m3の直鎖状低密度ポリエチレンを添加することが好ましい。
【００４９】
その他の例として、高速押出成形性を改良する場合、高圧法ポリエチレンを添加することが望ましい。ここで高圧法ポリエチレンとは、１００kg/cm2以上の圧力において、パーオキサイドの存在下に、エチレンをラジカル重合することにより得られる、長鎖分岐を有するポリエチレンである。高圧法ポリエチレンの好ましいメルトフローレート（ASTMD１
２３８、１９０℃、荷重２．１６kgで測定）は、通常は０．０１〜１００g／１０分、好
ましくは０．１〜１０g／１０分の範囲内にある。また密度（ＡＳＴＭＤ１５０５）は、
通常は０．９００〜０．９４０g/cm3、好ましくは０．９１０〜０．９３０g/cm3の範囲内にある。
【００５０】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）とポリエチレン樹脂（C）とを含む積層
フィルムに占めるポリエチレン樹脂（C）の含有量は、付与される特性により異なるが、
通常０〜２０重量％、好ましくは３〜１０重量部の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（C
）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。ただし、本発明の積層フィルムにおいて、上述のエラストマー（Ｂ）とこのポリエチレン樹脂（C）とが同時に０重量部とはならない。
【００５１】
また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（C）とからなる積層フィルムの場合、プロピレン系ランダムブロック共重合体
（Ａ）の量は、付与される特性により異なるが、通常８０〜９９重量％、好ましくは9０
〜９９重量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（C）の合
計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ）１００重量部に対して、通常１〜1０重量％、好ましくは３〜7重量％である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
＜結晶核剤（Ｄ）＞
本発明の積層フィルムには、透明性、耐熱性、成形性改良などのために必要に応じて結晶核剤（Ｄ）を添加しても良い。
【００５２】
本発明で用いられる結晶核剤（Ｄ）の例としては、ジベンジリデンソルビトール等のソルビトール化合物、有機リン酸エステル系化合物、ロジン酸塩系化合物、Ｃ４〜Ｃ１２の脂肪族ジカルボン酸およびその金属塩などを挙げることができる。
【００５３】
これらのうちでは、有機リン酸エステル系化合物が好ましい。有機リン酸エステル系化合物は、次に示す一般式[III]および／または[IV]で表わされる化合物である。
【００５４】
【化４】
0005117807.tif 000005
【００５５】
前記の式[III]、[IV]中、Ｒ1は、炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、Ｒ2お
よびＲ3は、水素原子または炭素原子数１〜１０の炭化水素基であって、Ｒ2とＲ3とは同
じであっても異なっていてもよく、Ｍは、１〜３価の金属原子であり、ｎは１〜３の整数であり、ｍは１または２である。
【００５６】
一般式[III]で表わされる有機リン酸エステル系化合物の具体例としては、ナトリウム-2,2’-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-
エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム-2,2’-メチレ
ン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム-2,2’-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-エチリデン-ビス（4-i-プロピル-6-t-ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム-2,2’-メチレン-ビス（4-メチル-6-t-ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム-2,2’-メチレン-ビス（4-エチル-6-t-ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-ブチリデン-ビス（4,6-ジ-メ
チルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-ブチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチル
フェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-t-オクチルメチレン-ビス（4,6-ジ-メチ
ルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-t-オクチルメチレン-ビス（4,6-ジ-t-
ブチルフェニル）フォスフェート、カルシウム-ビス-（2,2’-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェート）、マグネシウム-ビス［2,2’-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェート］、バリウム-ビス［2,2’-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェート］、ナトリウム-2,2’-メチレン-ビス（4-メチル-6-t-ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-メチレン-ビス（4-エチル-6-t-ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-エチリデン-ビス（4-m-ブチル-6-t-
ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-メチレン-ビス（4,6-ジ-メチルフ
ェニル）フォスフェート、ナトリウム-2,2’-メチレン-ビス（4,6-ジ-エチルフェニル）
フォスフェート、カリウム-2,2’-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォス
フェート、カルシウム-ビス［2,2’-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フオ
スフェート］、マグネシウム-ビス［2,2’-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル
）フォスフェート］、バリウム-ビス［2,2’-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニ
ル）フォスフェート］、アルミニウム-トリス［2,2’-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチル
フェル）フォスフェート］、アルミニウム-トリス［2,2’-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-
ブチルフェニル）フォスフェート］、およびこれらの二種以上の混合物などを挙げることができる。
【００５７】
一般式[IV]で表わされるヒドロキシアルミニウムフォスフェート化合物も使用可能な有機リン酸エステル系化合物であって、特にＲ2およびＲ3が共にtert-ブチル基である、一
般式[V]で表わされる化合物が好ましい。
【００５８】
【化５】
0005117807.tif 000006
【００５９】
式[Ｖ]において、Ｒ1は、炭素原子数１〜１０の２価炭化水素基であり、ｍは１または
２である。特に好ましい有機リン酸エステル系化合物は、一般式[VI]で表わされる化合物である。
【００６０】
【化６】
0005117807.tif 000007
【００６１】
式[VI]において、Ｒ1は、メチレン基またはエチリデン基である。具体的には、ヒドロ
キシアルミニウム-ビス［2,2-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチル）フォスフェート］、ま
たはヒドロキシアルミニウム-ビス［2,2-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチル）フォスフ
ェート］である。前記ソルビトール系化合物としては、具体的には、1,3,2,4-ジベンジリデンソルビトール、1,3-ベンジリデン-2,4-ｐ-メチルベンジリデンソルビトール、1,3-ベンジリデン-2,4-ｐ-エチルベンジリデンソルビトール、1,3-ｐ-メチルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、1,3-ｐ-エチルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、1,3-ｐ-メチルベンジリデン-2,4-ｐ-エチルベンジリデンソルビトール、1,3-ｐ-エチルベンジリデン-2,4-ｐ-メチルベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ（ｐ-メチルベンジ
リデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（ｐ-エチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-
ジ（ｐ-ｎ-プロピルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（ｐ-ｉ-プロピルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（ｐ-ｎ-ブチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（ｐ-ｓ-ブチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（ｐ-t-ブチルベンジリデン
）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（ｐ-メトキシベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（
ｐ-エトキシベンジリデン）ソルビトール、1,3-ベンジリデン-2,4-ｐ-クロルベンジリデ
ンソルビトール、1,3-ｐ-クロルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、1,3-ｐ-
クロルベンジリデン-2,4-ｐ-メチルベンジリデンソルビトール、1,3-ｐ-クロルベンジリ
デン-2,4-ｐ-エチルベンジリデンソルビトール、1,3-ｐ-メチルベンジリデン-2,4-ｐ-ク
ロルベンジリデンソルビトール、1,3-ｐ-エチルベンジリデン-2,4-ｐ-クロルベンジリデ
ンソルビトールもしくは1,3,2,4-ジ（ｐ-クロルベンジリデン）ソルビトール等を挙げる
ことができる。特に、1,3,2,4-ジベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ（ｐ-メチルベ
ンジリデン）ソルビトールまたは1,3-ｐ-クロルベンジリデン-2,4-ｐ-メチルベンジリデ
ンソルビトールが好ましい。
【００６２】
本発明で結晶核剤（Ｄ）として使用可能なＣ４〜Ｃ１２の脂肪族ジカルボン酸およびその金属塩としては、具体的には、コハク酸、グルタール酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、およびこれらのＬｉ塩、Ｎａ塩、Ｍｇ塩、Ｃａ塩、Ｂａ塩、Ａｌ塩などを挙げることができる。また、本発明で結晶核剤（Ｄ）として使用可能な芳香族カルボン酸およびその金属塩としては、安息香酸、アリル置換酢酸、芳香族ジカルボン酸およびこれらの周期律表第１〜３族金属塩であり、具体的には、安息香酸、ｐ-イソプロピル安息香酸、
ｏ-第３級ブチル安息香酸、ｐ-第３級ブチル安息香酸、モノフェニル酢酸、ジフェニル酢酸、フェニルジメチル酢酸、フタル酸、およびこれらのＬｉ塩、Ｎａ塩、Ｍｇ塩、Ｃａ塩
、Ｂａ塩、Ａｌ塩などを挙げることができる。
【００６３】
本発明で用いられる結晶核剤（Ｄ）は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）１００重量部に対して、通常は０．０５〜０．５重量部、好ましくは０．１〜０．３重量部の割合で添加される。
＜その他＞
必要に応じて、本発明の積層フィルムに、プロピレン系樹脂（Ｐ）を添加しても良い。ここで使用されるプロピレン系樹脂（Ｐ）とは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）とは異なるプロピレンの単独重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレンブロック共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、シンジオタクチックプロピレン系重合体、アタクチックプロピレン系重合体等を指す。ここでα−オレフィンとは、炭素数４から炭素数２０のα−オレフィンを使用することができる。
【００６４】
本発明の積層フィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、石油樹脂、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
【００６５】
上記の各成分および必要に応じて各種添加剤を、例えばヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等の混合機でブレンドした後、一軸乃至二軸の押出機を用いてペレット状とした後、得られたペレットなどを用いたフィルム成形により得られる。
【００６６】
本発明の積層フィルムの製造方法としては、例えば、多層インフレーションフィルム成形法、多層Ｔダイキャストフィルム成形法、プレス成形法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられ、好ましくは、多層Ｔダイキャストフィルム成形法である。
【００６７】
また、本発明の積層フィルムは、複合フィルムにも用いられ得る。複合フィルムとしては、基材に本発明の積層フィルムがラミネートされたフィルムが挙げられる。基材としては、例えば、セロハン、紙、板紙、織物、アルミニウム箔、ナイロン６やナイロン６６等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、延伸ポリプロピレン等が挙げられる。そして、基材に、本発明の積層フィルムをラミネートする方法としては、例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、サンドラミネート法、ホットメルトラミネート法等が挙げられる。
【００６８】
＜シーラントフィルム＞
本発明では、積層フィルムに、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を用いることで、透明性、低温シール性、耐ブロッキング性、低温衝撃強度、およびヒートシール強度をバランスよく得ることできる。従って、本発明の積層フィルムは、シーラントフィルムに好適に用いられる。
【００６９】
また、シーラントフィルムの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍである。
シーラントフィルムでは、包装体の生産性向上を図る上で、高速製袋性（低温シール性）が要求されているため、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の融点は、１１０〜１４０℃、好ましくは１１０〜１３０℃である。特に、融点が１１０〜１２０℃の範囲にあるシーラントフィルム（超融点タイプ）は、高い低温衝撃強度およびヒートシール強度を有しつつ、更なる高速製袋性を有するため、好適である。また、融点が１４０℃を超えると、低温シール性の観点から好ましくなく、また１１０℃未満では、耐熱性の観点から好ましくない。
【００７０】
シーラントフィルムでは、メルトフローレートは、０．１〜２０ｇ／１０分、好ましくは３〜１０ｇ／１０分である。メルトフローレートがこの範囲にあるとき、フィルムの成形加工性の観点から好ましい。
【００７１】
本発明で用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層と、メタロセン触媒系により重合されるプロピレン系ランダム共重合体からなる層とが積層され、かつ、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層がシール層（表層）であり、プロピレン系ランダム共重合体からなる層がラミネート層（裏層）である積層フィルムは、透明性を維持しつつ、優れた低温シール性、耐ブロッキング性、低温衝撃強度およびヒートシール強度を付与できるため好ましい。従って、このような積層フィルムも、シーラントフィルムに好適に用いられる。また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層の融点は、１１０〜１４０℃、好ましくは１１０〜１３０℃である。特に、融点が１１０〜１２０℃の範囲にあるものは、高い低温衝撃強度および低温シール性を有するので好ましい。また、プロピレン系ランダム共重合体からなる層の融点は、１２０〜１５０℃、好ましくは１３０〜１４０℃であり、メルトフローレートが、１〜２０ｇ／１０分、好ましくは３〜１０ｇ／１０分の範囲にある。また、このフィルムの層比は、層全体の厚さの合計を１００％としたとき、シール層が１０〜９０％、好ましくは１５〜５０％、ラミネート層が１０〜９０％、好ましくは１５〜５０％である。ここで、シール層とは、ヒートシール側であり、ラミネート層は、反ヒートシール側である。また、上記プロピレン系ランダム共重合体は、通常用いられる共重合体であれば特に限定されない。プロピレン系ランダム共重合体としては、たとえば、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体などが挙げられる。ここでα−オレフィンとは、炭素数４から炭素数２０のα−オレフィンを使用することができる。
【００７２】
さらに、上記シール層とラミネート層との間に、中間層として、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層、メタロセン触媒系により重合されるプロピレン系ランダム共重合体からなる層などが積層されていてもよい。
【００７３】
また、上記シール層とラミネート層との間に、中間層として、本発明で用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層または上記メタロセン触媒系により重合されるプロピレン系ランダム共重合体からなる層とが積層された、３層構造を有する積層フィルムは、透明性を維持しつつ、優れた低温シール性、耐ブロッキング性、低温衝撃強度およびヒートシール強度を付与できるため好ましい。従って、このような積層フィルムも、シーラントフィルムに好適に用いられる。また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層の融点は、シール層は、１１０〜１２０℃、中間層は１３０〜１４０℃である。また、このフィルムの層比は、１層目（シール層）が１０〜３０％、好ましくは２０〜３０％、２層目（中間層）が４０〜８０％、好ましくは５０〜７０％、３層目（ラミネート層）が１０〜３０％、好ましくは１５〜２０％である（ただし、シール層、中間層およびラミネート層の合計を１００％とする）。
【００７４】
また、その他の積層フィルムとしては、本発明で用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層が３層以上積層されたフィルム、本発明で用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層と上記プロピレン系ランダム共重合体からなる層とが積層されたフィルム、などが好適に用いられる。これらのフィルムの場合、本発明で用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）からなる層を、シール層として用いることが望ましい。さらに、このような積層フィルムも、シーラントフィルムに好適に用いられる。
【００７５】
〔実施例〕
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明は係る実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。
【００７６】
(m1)MFR（メルトフローレート）
MFRは、ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg）に従って測定した。
(m2)融点（Tm）
示差走査熱量計（DSC、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定し
た第3stepにおける吸熱ピークを融点（Tm）と定義した。
【００７７】
（測定条件）
第1step  ：  10℃/minで240℃まで昇温し、10min間保持する。
第2step  ：  10℃/minで60℃まで降温する。
【００７８】
第3step  ：  10℃/minで240℃まで昇温する。
(m3)室温n-デカン可溶部量（Dsol）
最終生成物のサンプル5gにn-デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時
間かけて、20℃まで冷却させ、30分間放置した。その後、析出物（以下、n-デカン不溶部：Dinsol）を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n-デカン中に溶解していた成
分を析出させた（析出物（Ａ））。析出物(Ａ)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【００７９】
ｎ-デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
ｎ-デカン可溶部量（wt%）=〔析出物(A)重量／サンプル重量〕×１００。
（m4）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞ
れ内径7.5mm、長さ600mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン（和光純薬工業(株)）および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業(株)）0.025重量%を用い、１.０ml／分で移動させ、試料濃度は０.１重量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ
≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
【００８０】
(m5)エチレンに由来する骨格の含有量
Dinsol、Dsol中のエチレンに由来する骨格濃度を測定するために、サンプル20〜30mgを1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析（13C-NMR）を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、
【００８１】
【数１】
0005117807.tif 000008
【００８２】
を用い、以下の計算式(Eq-1)および(Eq-2)により求めた。
【００８３】
【数２】
0005117807.tif 000009
【００８４】
（m6）極限粘度[η]
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追
加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、
濃度（C）を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
【００８５】
［η］=  lim（ηsp/C）  （C→0）。
(m7)2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量の測定
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平7-145212号公報に記載された方法に従って、プロピレンの2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量を測定した。
【００８６】
（m8）フィルムのヒートシール性（最低ヒートシール温度）
フィルムを5mm巾にサンプリングし、シール時間を1秒、圧力を０．２ＭＰａ・Ｇ（ＭＰａ・Ｇはゲージ圧を意味する。以後、同じ）に設定してシールした。シールバーの上部温度を変動させ、下部を70℃でヒートシールしたフィルムの両端を300mm/minで引張り、剥
離する最大強度を測定し、上部温度−ヒートシール強度の関係をプロットした図を作成した。このプロット図よりヒートシール強度が１Ｎ/１５mmを発現する温度を読み取り、最
低ヒートシール温度とした。
【００８７】
（m9）フィルムのヒートシール強度（シール開始温度／最大ヒートシール強度）
JIS K 6781に準じてフィルムのヒートシール強度の測定を行った。なお、引張速度は200mm/min、チャック間距離は80mmである。
【００８８】
ヒートシールサンプルは、フィルムを15mm巾の短冊片にサンプリングした。
ヒートシール条件、シール時間を1秒、圧力を０．２ＭＰａ・Ｇ、シール幅5mmに設定してシールした。シールバーの上部温度を変動させ、下部を70℃でヒートシールしたフィルムの両端を200mm/minで引張り、最大強度を測定し、上部温度−ヒートシール強度の関係
をプロットした図を作成した。このプロット図よりヒートシール強度が２．９４Ｎになるシール温度をシール開始温度、ヒートシール強度が最大になる強度を最大ヒートシール強度として測定した。
【００８９】
（m10）フィルムのインパクト試験
フィルムを５cm×５cmにサンプリングし、所定温度下でインパクトテスター（下から上へハンマーを突きあげる方式）で面衝撃強度を測定した（ハンマーの条件：先端１インチ、３．０Ｊ）。
【００９０】
（m11）フィルムのヘイズ(HAZE)
ASTM D-1003に準拠して測定した。
（m12）フィルムのブロッキング性
ＭＤ方向１０cm×ＴＤ方向１０cmのフィルムのチルロール面どうしを重ね合わせ、５０℃の恒温槽に２００g/cm2の荷重下で３日間保持する。その後、２３℃、湿度５０％の室
内にて２４時間以上状態調節した後、引張速度２００mm/minで剥離させたときの剥離強度を測定し、剥離強度を試験片幅で割った値をブロッキング係数とした。ここで、ブロッキング係数が大きいほど、粘着性が大きい。
【００９１】
［製造例１］
(1)固体触媒担体の製造
容量１リットル枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ml
を入れ、スラリー化した。
【００９２】
次にスラリーを容量５リットルの４つ口フラスコへ移液し、トルエン２６０mlを加えた。
ここにメチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０wt％溶液）を２８３０ml導入し、室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【００９３】
(2)固体触媒成分の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、容量５リットルの４つ口フラスコにWO2004/08775号の記載に従って合成されたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル
）（2,7−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）を２．０ｇ秤
取った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン０．４６リットルと上記(1)
で調製したＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリー１．４リットルとを窒素下で加え、３０
分間攪拌し担持を行った。
【００９４】
得られたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【００９５】
(3)予備重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ml、ヘプ
タン１００リットルを内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温１５〜２０℃に保ち、エチレンを２０２０ｇ導入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。
【００９６】
重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
【００９７】
(4)本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、上記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として３．６ｇ／時間、トリエチ
ルアルミニウム２．２ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ・Ｇであった。この反応における触媒をＭ１系触媒とする。
【００９８】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が１．５mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【００９９】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が１．５mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１００】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合
を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１mol%になるように供給した。重合温度５４℃、圧力２．９ＭＰａ・Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１０１】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ１）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ１）を８０℃で真空乾燥した。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ１）の特性を表１に示す。
【０１０２】
［製造例２］
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例１と同様の方法で行った。
(１)  本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、製造例１の（３）で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として３．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウム２．２ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ・Ｇであった。この反応における触媒をＭ１系触媒とする。
【０１０３】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が１．５mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１０４】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が１．５mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１０５】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が１．５mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２mol%になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１０６】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１mol%になるように供給した。重合温度５１℃、圧力２．９ＭＰａ・Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１０７】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２）を８０℃で真空乾燥させた。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２）の特性を表１に示す。
【０１０８】
［製造例３］
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例１と同様の方法で行った。
(１)  本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、製造例１の（３）で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ・
Ｇであった。この反応における触媒をＭ１系触媒とする。
【０１０９】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７mol%、水素を気相部の水素濃度が０．３mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１１０】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７mol%、水素を気相部の水素濃度が０．３mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１１１】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７mol%、水素を気相部の水素濃度が０．３mol%になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１１２】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１１mol%になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ・Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１１３】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ３）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ３）を８０℃で真空乾燥させた。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ３）の特性を表１に示す。
【０１１４】
［製造例４］
(１)  固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０mlおよび2−エチルヘキシルアルコー
ル３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。
【０１１５】
このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液７５０mlを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ml中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０mlの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。
【０１１６】
加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様にして調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２重量％、塩素を５７重量％、マグネシウムを２１重量％およびＤＩＢＰを２０重量％の量で含有していた。
【０１１７】
(２)  予備重合触媒の製造
遷移金属触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム８．０ｇ、ヘプタン８０リットルを
内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンを加えて調整した。この予備重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
(３)  本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを３０kg／時間、エチレン０．４kg／時間、水素を３００Ｎリットル／時間、触媒スラリーを固体触媒成分として０．４ｇ／時間、トリエチルアルミニウム２．７ｇ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン１．８ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。環状反応器の温度は６５℃であり、圧力は３．６ＭＰａ・Ｇであった。この反応における触媒をＺＮ系触媒とする。
【０１１８】
得られたスラリーを内容量１００リットルの攪拌器付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５kg／時間、エチレン０．３kg／時間、水素を気相部の水素濃度が１５．０mol%になるように供給した。重合温度６３℃、圧力３．４ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１１９】
得られたスラリーを内容量２．４リットルの挟み込み管に移送し、当該スラリーをガス化させ、気固分離を行った後、４８０リットルの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．３０（モル比）、水素／（エチレン＋プロピレン）＝０．０６６（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．２ＭＰａ・Ｇで重合を行ってプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ４）を得た。
【０１２０】
得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ４）を８０℃で真空乾燥させた。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ４）の特性を表１に示す。
［製造例５］
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例１と同様の方法で行った。
【０１２１】
(１)  本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを５７kg／時間、水素を２．５Ｎリットル／時間、製造例１の（３）で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として５．０ｇ／時間、トリエチルアルミニウム２．３ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は２．６ＭＰａ・Ｇであった。この反応における触媒をＭ１系触媒とする。
【０１２２】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを５０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が１．４mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２mol%になるように供給した。重合温度６０℃、圧力２．５ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１２３】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１１kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が１．４mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２mol%になるように供給した。重合温度５９℃、圧力２．４ＭＰａ・Ｇで重合を行った。
【０１２４】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン-エチレンランダム共重合体
（Ｒ１）を得た。得られたプロピレン-エチレンランダム共重合体（Ｒ１）を８０℃で真
空乾燥させた。得られたプロピレン-エチレンランダム共重合体（Ｒ１）の特性を表１に
示す。
【０１２５】
[製造例６]
(１)  固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、n-デカン４４２０mlおよび2-エチルへキシルアルコール３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃に加熱して１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。
【０１２６】
こうして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶媒７５０mlを−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ml中に１時間かけて滴下した。滴下後、得られた混合物の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（DIBP）５２．２ｇを添加し、この温度を維持して２時間攪拌を続けた。
【０１２７】
次いで、熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０mlの四塩化チタンに再び懸濁させた後、再び１１０℃の温度で２時間加熱した。
加熱終了後、再び熱時濾過により固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
【０１２８】
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。
固体状チタン触媒成分は、チタンを２重量％、塩素を５７重量％、マグネシウムを２１重量％およびＤＩＢＰを２０重量％の量で含有していた。
【０１２９】
(２)  予備重合触媒の製造
遷移金属触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム８．０ｇ、ヘプタン８０リットルを内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ導入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。
【０１３０】
得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンを加えて調整した。この重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１３１】
(３)  本重合
内容量１００リットルの攪拌器付きベッセル重合器に触媒スラリーを固体触媒成分として１．１ｇ／時間、トリエチルアルミニウム４．５ｇ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン１２．５ｇ／時間を連続的に供給し、プロピレンを１１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が、０．８mol％、水素を気相部の水素濃度が０．６５mol％になるように供給した。重合温度６５℃、圧力２．７ＭＰａ・Ｇで重合を行った。この反応における触媒をＺＮ系触媒とする。
【０１３２】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌器付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１８kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が、３．４mol％、１−ブテンを気相部の１−ブテン濃度が、２．７mol％、水素を気相部の水素濃度が１．８mol％になるように供給した。重合温度６５℃、圧力２．５ＭＰａ
・Ｇで重合を行った。
【０１３３】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダム共重合体（ｒ１）を得た。得られたプロピレン系ランダム共重合体（ｒ１）を、８０℃で真空乾燥させた。得られたプロピレン系ランダム共重合体（ｒ１）の特性を表１に示す。
［実施例１］
製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ１） １００重量部
に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量
部、平均粒子径３μｍの合成シリカ０．２重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９
０℃にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、シール層用樹脂とした。製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２） １００
重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安
定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９０℃にて溶融混練してペレット状のポリ
プロピレン樹脂組成物を調製し、中間層ならびにラミ層用樹脂とした。これらをＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA1をシール層、Ａ２を中間層、ラミ層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０（％）の厚み４０μｍの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、最大ヒートシール強度，シール開始温度，ブロッキング係数を測定した。結果を表２に示す。
【０１３４】
［実施例２］
製造例３で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ３） １００重量部
に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量
部、平均粒子径３μｍの合成シリカ０．２重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９
０℃にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、シール層用樹脂とした。製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２） １００
重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安
定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９０℃にて溶融混練してペレット状のポリ
プロピレン樹脂組成物を調製し、中間層ならびにラミ層用樹脂とした。これらをＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA３をシール層、Ａ
２を中間層およびラミ層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０（％）の厚み４０μｍの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、最大ヒートシール強度，シール開始温度，ブロッキング係数を測定した。結果を表２に示す。
【０１３５】
［実施例３］
製造例３で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ３） １００重量部
に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量
部、平均粒子径３μｍの合成シリカ０．２重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタン
ブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９
０℃にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、シール層用樹脂とした。製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２） １００
重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安
定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９０℃にて溶融混練してペレット状のポリ
プロピレン樹脂組成物を調製し、中間層ならびにラミ層用樹脂とした。これらをＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA３をシール層、Ａ
２を中間層およびラミ層に使用し、各層の比率は３０／５０／２０（％）の厚み４０μｍの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、最大ヒートシール強度，シール開始温度，ブロッキング係数を測定した。結果を表２に示す。
【０１３６】
［実施例４］
製造例３で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ３） １００重量部
に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量
部、平均粒子径３μｍの合成シリカ０．２重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９
０℃にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、シール層用樹脂とした。製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２） １００
重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安
定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９０℃にて溶融混練してペレット状のポリ
プロピレン樹脂組成物を調製し、中間層用樹脂とした。製造例５で製造されたプロピレン系ランダム共重合体（Ｒ１） １００重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９０℃
にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、ラミ層用樹脂とした。これらをＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA３をシール層、Ａ２を中間層、Ｒ１をラミ層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０
（％）の厚み４０μｍの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、最大ヒートシール強度，シール開始温度，ブロッキング係数を測定した。結果を表２に示す。
［比較例１］
製造例４で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ４） １００重量部
に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量
部、平均粒子径３μｍの合成シリカ０．２重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９
０℃にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、シール層用樹脂とした。製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２） １００
重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安
定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９０℃にて溶融混練してペレット状のポリ
プロピレン樹脂組成物を調製し、中間層ならびにラミ層用樹脂とした。これらをＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA４をシール層、Ａ
２を中間層およびラミ層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０（％）の厚み４０μｍの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、最大ヒートシール強度，シール開始温度，ブロッキング係数を測定した。結果を表２に示す。
［比較例２］
製造例６で製造されたプロピレン系ランダム共重合体（ｒ１） ８０重量部に対して、
エチレン系エラストマー（三井化学（株）製タフマーＡ−４０８５） ２０重量部、熱安
定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバ
ガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、平均粒子径３μｍの合成シリカ０．２重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９０℃にて溶融混
練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、シール層用樹脂とした。製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ２） １００重量部に対して
、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168
（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、エルカ酸アミド０．１５重量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混練機）を用いて１９０℃にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂
組成物を調製し、中間層ならびにラミ層用樹脂とした。これらをＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件で（ｒ１＋エラストマー）をシール層，Ａ２を中間層およびラミ層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０（％）の厚み４０μｍの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、最大ヒートシール強度，シール開始温度，ブロッキング係数を測定した。結果を表２に示す。
【０１３７】
【表１】
0005117807.tif 000010
【０１３８】
【表２】
0005117807.tif 000011
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明の積層フィルムは、透明性、低温シール性、耐ブロッキング性、低温衝撃強度、およびヒートシール強度にバランスよく優れるため、特にシーラントフィルムとして好適に用いられる。