(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベアセルと、前記ベアセルから延長される電極タブと、前記電極タブと電気的に接続された回路基板及び前記ベアセルから突出され、回路基板と電気的に接続された導電リードと、を含む単位セルを含み、
前記導電リードは、
前記回路基板と連結されたベース部と、
前記ベース部から突出され、リセス部又は貫通されたホールを有する挿入部と、
を含み、
前記挿入部は、前記単位セルに対応する開放部が形成された絶縁基板を含む保護回路モジュールの前記開放部を通過するように前記ベース部から突出し、
前記挿入部は、前記保護回路モジュールとはんだ付けにより連結され、
前記導電リードは、前記挿入部と前記ベース部との間に段差部が形成され、
前記導電リードの幅は、前記挿入部より前記段差部が更に広いことを特徴とする、バッテリパック。
【請求項２】
前記開放部は、外周から延長されるプリント回路パターンが形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項３】
前記段差部は、プリント回路バターンに隣接することを特徴とする請求項２に記載のバッテリパック。
【請求項４】
前記プリント回路パターンは、前記絶縁基板の反対面に沿って延長されることを特徴とする請求項２に記載にバッテリパック。
【請求項５】
前記挿入部は、リセス部によって分離される複数個のフィンガ部を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のバッテリパック。
【請求項６】
前記リセス部は、挿入部の領域と２９〜７４％の割合で形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のバッテリパック。
【請求項７】
前記リセス部は、開放部の中に位置することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のバッテリパック。
【請求項８】
前記リセス部は、複数個に形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のバッテリパック。
【請求項９】
前記リセス部は、Ｖ字形状であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のバッテリパック。
【請求項１０】
前記リセス部の深さは、前記絶縁基板の厚さより長いことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のバッテリパック。
【請求項１１】
前記リセス部は、Ｔ字形状であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記リセス部を通過するホールの長さは、前記絶縁基板の厚さより長いことを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
前記リセス部は、リセス部の内部又はリセス部を通過するホールにはんだが形成され、保護回路基板に挿入される挿入部と連結されることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載のバッテリパック。
【請求項１４】
前記挿入部は、複数個のフィンガ部を含み、
前記フィンガ部のうち隣接したフィンガ部はリセス部によって分離され、前記リセス部は、内部にはんだを含んで形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１５】
前記リセス部は、ベース部と挿入部の末端との間の一側に延長されるように形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１６】
前記導電リードは、ベース部と挿入部との間に切曲部を含み、前記切曲部は、ベース部から延長されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バッテリパックに関する。
【背景技術】
【０００２】
バッテリパックは、複数個の単位セルと保護回路モジュール（Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｍｏｄｕｌｅ）を含んでいる。前記単位セルは、純粋に充放電動作のみを行うベアセルを含む。前記保護回路モジュールは、電流を統制するスイッチング素子としての電界効果トランジスタ（ＦＥＴ；Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、抵抗、コンデンサなどを含む。前記保護回路モジュールは単位セルの充放電を制御し、過充電、過放電、過電流などを遮断する。また、前記保護回路モジュールは、単位セルとはんだ付け方式によって電気的に接続される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、前記保護回路モジュールと単位セルの結合力を増加させるために、はんだの使用量が増加するようになる。このようにはんだの使用量が増加すると、はんだ付けされた部分の高さが高くなる。また、はんだの量が増加して連結部分のはんだの高さが高くなると、保護回路モジュールとケースとの間における間隔が狭くなる。従って、前記保護回路モジュールに異なる素子の実装空間が狭くなり、間隔が稠密になるため、組立工程が複雑となる。
【０００４】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、マルチセルを保護回路モジュールに直列又は並列連結する際、はんだ部の高さを低くすることができるバッテリパックを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ベアセルと、前記ベアセルから延長される電極タブと、前記電極タブと電気的に接続された回路基板及び前記ベアセルから突出され、回路基板と電気的に接続された導電リードと、を含む単位セルを含み、前記導電リードは、前記回路基板と連結されたベース部と、前記ベース部から突出され、リセス部又は貫通されたホールを有する挿入部と、を含み、前記挿入部は、前記単位セルに対応する開放部が形成された絶縁基板を含む保護回路モジュールの前記開放部を通過するように前記ベース部から突出する、バッテリパックが提供される。
【０００６】
前記導電リードは、挿入部とベース部との間に段差部が形成されてもよい。
【０００７】
前記導電リードの幅は、挿入部より段差部が更に広くてもよい。
【０００８】
前記開放部は、外周から延長されるプリント回路パターンが形成されてもよい。
【０００９】
前記段差部は、プリント回路バターンに隣接してもよい。
【００１０】
前記プリント回路パターンは、絶縁板の反対面に沿って延長されてもよい。
【００１１】
前記挿入部は、リセス部によって分離される複数個のフィンガ部を含んでもよい。
【００１２】
前記リセス部は、挿入部の領域と２９〜７４％の割合で形成されてもよい。
【００１３】
前記リセス部は、開放部の中に位置してもよい。
【００１４】
前記リセス部は、複数個に形成されてもよい。
【００１５】
前記リセス部は、Ｖ字形状であってもよい。
【００１６】
前記リセス部の深さは、絶縁板の厚さより長くてもよい。
【００１７】
前記リセス部は、Ｔ字形状であってもよい。
【００１８】
前記リセス部を通過するホールの長さは、絶縁板の厚さより長くてもよい。
【００１９】
前記リセス部は、リセス部の内部又はリセス部を通過するホールにはんだが形成され、保護回路基板に挿入される挿入部と連結されてもよい。
【００２０】
前記導電リードは、保護回路モジュールと連結されてもよい。
【００２１】
前記挿入部は、複数個のフィンガ部を含み、前記フィンガ部のうち隣接したフィンガ部はリセス部によって分離され、前記リセス部は、内部にはんだを含んで形成されてもよい。
【００２２】
前記リセス部は、ベース部と挿入部の末端との間の一側に延長されるように形成されてもよい。
【００２３】
前記導電リードは、ベース部と挿入部との間に切曲部を含み、前記切曲部は、ベース部から延長されてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の一実施例による連結回路基板とこれを含むバッテリパックによると、マルチセルを保護回路モジュールに直列又は並列連結する際、形成されるはんだ部の高さを低くすることができる。
また、本発明の一実施例による連結回路基板とこれを含むバッテリパックによると、前記連結回路基板の導電リードとはんだ部の接触面積を増加させ、結合の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例であるバッテリパックの斜視図である。
【図２】図１の部分（Ａ）の拡大斜視図である。
【図３】図１のバッテリパックを構成する単位セルの部分斜視図である。
【図４】図３の単位セルと連結回路基板の連結関係を示す部分斜視図である。
【図５】図１の導電リードと開放部が分離された斜視図である。
【図６】図５のはんだ付け結合による正面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ’に対する垂直断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態によるバッテリパックにおいて、図７に対応する部分の垂直断面図である。
【図９】本発明の更に他の実施の形態による図７に対応する部分の垂直断面図である。
【図１０】本発明の更に他の実施の形態による図７に対応する部分の垂直断面図である。
【図１１】本発明の更に他の実施の形態による図１０に対応する部分の垂直断面図である。
【図１２】本発明の更に他の実施の形態による図７に対応する部分の垂直断面図である。
【図１３】本発明の更に他の実施の形態による図１２に対応する部分の垂直断面図である。
【図１４】本発明の更に他の実施の形態による図７に対応する部分の垂直断面図である。
【図１５】本発明の更に他の実施の形態による図１４に対応する部分の垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の連結回路基板とこれを含むバッテリパックについて詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２７】
また、以下に説明する本発明の実施形態によれば、マルチセルを保護回路モジュールに直列又は並列連結する際、形成されるはんだ部の高さを低くすることができる。また、本発明の実施形態による連結回路基板とこれを含むバッテリパックによると、前記連結回路基板の導電リードとはんだ部の接触面積を増加させ、結合の信頼性を向上させることができる。
【００２８】
図１は、本発明の一実施例であるバッテリパックの斜視図である。図２は、図１の部分（Ａ）拡大斜視図である。図３は、図１のバッテリパックを構成する単位セルの斜視図である。図４は、図３の単位セルと連結回路基板の連結関係を示す部分斜視図である。図５は、図１の導電リードと開放部が分離された斜視図である。図６は、図５のはんだ付け結合による正面図である。図７は、図６のＢ−Ｂ’に対する垂直断面図である。
【００２９】
本発明の一実施例であるバッテリパック１００は、図１〜図７を参照すると、マルチセル１１０と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含む。
【００３０】
前記マルチセル１１０と保護回路モジュール１３０は、互いに電気的に接続される。前記マルチセル１１０は、負極タブ又は正極タブが連結回路基板１２０と連結される。前記連結回路基板１２０は保護回路モジュール１３０と電気的に連結され、ハンド部１４０によって固定される。
【００３１】
前記マルチセル１１０は、複数個の単位セル１１１を含む。前記マルチセル１１０は、単位セル１１１が互いに直列又は並列に連結され、正極と負極を有するように形成される。
【００３２】
前記単位セル１１１は、ベアセル１１２と、二次保護素子１１５と、カバ１１９と、を含む。前記ベアセル１１２は、電極組立体（図示せず）と、第１電極タブ１１３と、第２電極タブ１１４と、を含む。
【００３３】
前記ベアセル１１２は、内部に電極組立体（図示せず）と電解液を受容する。前記ベアセル１１２は、一般的なポーチ型電池のポーチ構造と同じく又は類似して形成されてもよく、これは当業者によく知られているので、ここで具体的な説明は省略する。
【００３４】
前記電極組立体（図示せず）は、負極板（図示せず）、正極板（図示せず）及びセパレータ（図示せず）が順次に積層されて巻き取られるか、又は積層される。
【００３５】
前記第１電極タブ１１３と第２電極タブ１１４は、互いに異なる極性を有するように形成される。即ち、前記第１電極タブ１１３は、電極組立体（図示せず）の正極板（図示せず）と電気的に接続され、第２電極タブ１１４は、電極組立体（図示せず）の負極板（図示せず）と電気的に接続される。
【００３６】
前記二次保護素子１１５は、機能素子１１５と、第１リード１１６ａと、第２リード１１６ｂと、素子リードタブ１１７と、を含んで形成される。
【００３７】
前記機能素子１１６は、ＰＴＣ（ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子であってもよく、単位セル１１１の温度が上昇する場合、内部抵抗が増加して電流を遮断する。
【００３８】
前記第１リード１１６ａは、第２電極タブ１１４と電気的に接続される。前記第２リード１１６ｂは、素子リードタブ１１７と電気的に接続される。また、前記素子リードタブ１１７は板状であり、第２電極タブ１１４と同じ材質で形成されるか、電気的伝導性を有する材質で形成される。
【００３９】
前記カバ１１９は、カバ本体１１９ａと、カバ固定部１１９ｂと、を含む。前記カバ１１９は、単位セル１１１の密封部１１１ａに二次保護素子１１５を位置させ、単位セル１１１の上部に仕上げ処理を施す。前記カバ本体１１９ａは、単位セル１１１の密封部１１１ａに近接した面を基準にして回転し、カバ固定部１１９ｂと結合する。この際、前記カバ本体１１９ａとカバ固定部１１９ｂが結合することで、二次保護素子１１５の第１リード１１６ａと連結された第２電極タブ１１５は⊂のような形に切曲される。
【００４０】
前記カバ本体１１９ａは、内部に二次保護素子１１５を受容するように形成される。また、前記カバ本体１１９ａは、単位セル１１１の密封部１１１ａに近接した位置に第１電極タブ１１３が引き出される第１引出ホール１１９ｃと、素子リードタブ１１７が引き出される第２引出ホール１１９ｄと、を具備して形成されてもよい。説明されていない符号である１１９ｅは、第２電極タブ１１４と第２リード１１６ａを溶接するために必要なホールである。
【００４１】
前記カバ固定部１１９ｄは、単位セル１１１の上部に形成される。前記カバ本体１１９ａとカバ固定部１１９ｂが互いに結合され、単位セル１１１の上部に仕上げ処理が施される。
【００４２】
前記連結回路基板１２０は、内部に形成された多数の配線パターン（図示せず）と連結され、外側に引き出される導電リード１２１が形成される。前記導電リード１２１は、単位セルの数によって複数個１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄで形成されてもよい。また、前記連結回路基板１２０は、一般的なＰＣＢ基板が使用されてもよいことはもちろんである。前記連結回路基板１２０は、具体的に示していないが、一般的なＦＰＣＢのような内部に配線パターン（図示せず）を具備するようになる。
【００４３】
前記連結回路基板１２０は、単位セル１１１で引き出される第１電極タブ１１３と素子リードタブ１１７と電気的に接続される。
【００４４】
前記導電リード１２１は、電気的伝導性を有する材質の板状で、導入部１２７と、切曲部１２８と、ベース部１２９と、を含む。前記導電リード１２１は、保護回路モジュール１３０と電気的に接続される。
【００４５】
前記挿入部１２７は、フィンガ部１２７ａと、リセス部１２７ｂと、傾斜部１２７ｃと、挿入段差部１２７ｄと、を含む。前記フィンガ部１２７ａは板状であり、両端が面取りされた傾斜部１２７ｃが形成される。また、前記フィンガ部１２７ａの端の断面を基準にして連結回路基板１２０の方向に貫通されたリセス部１２７ｂが形成される。前記リセス部１２７ｂの幅Ｘ１は、フィンガ部１２７ａ全体の幅から両側傾斜部１２７ｃの幅を除外した値より小さい。前記リセス部１２７ｂの深さＹ１は、プリント回路基板１３０の上部延長線（図示せず）と一致する。前記リセス部１２７ｂの形状は、深さＹ１と幅Ｘ１が一定な四角形状であってもよい。
【００４６】
前記リセス部１２７ｂは、挿入部１２７とはんだ部１４０の接触面積を増加させ、結合力を向上させる。前記接触面積は、リセス部１２７ｂの内部面積と、挿入部１２７からリセス部１２７ｂを除外したフィンガ部１２７ａの面積の合計である。
【００４７】
前記リセス部１２７ｂは深さＹ１で形成され、強度が増加されてもよい。この際、前記導電リード１２１の挿入部１２７の面積に対するリセス部１２７ｂの面積の割り合いは、２９〜７４％であってもよい。
【００４８】
前記リセス部１２７ｂの面積は、幅Ｘ１と深さＹ１で計算する。前記リセス部１２７ｂの幅Ｘ１は、フィンガ部１２７ａの幅から両側に形成された傾斜部１２７ｃの幅を除外した値より小さく形成される。例えば、前記フィンガー部１２７ａの全体の幅Ｌ１の数値が大略３ｍｍであれば、内部空間の幅Ｘ１は、大略３ｍｍ以下に形成される。
【００４９】
前記面積の割り合いは、リセス部１２７ｂの幅Ｘ１が大略１ｍｍ及び深さＹ１は大略２．４ｍｍに形成され、前記フィンガ部１２７ａの全体の幅Ｌ１は大略３ｍｍ及び挿入高さＷ１が大略２．７５ｍｍに形成される際、面積の割り合いは（Ｘ１＊Ｙ１）／（Ｌ１＊Ｗ１）のような式で計算することができる。本実施例における割り合いは、大略２９％である。また、前記導電リード１２１の挿入部１２７の面積に対するリセス部１２７ｂの面積の割合が大略２９％未満である場合、前記導電リード１２１とはんだ部１４０の相互間の接合面積が小さくなり、これによって相互間の接合力が低下される恐れがある。
【００５０】
また、前記傾斜部１２７ｂは、フィンガ部１２７ａの両端をラウンド処理して形成される。前記傾斜部１２７ｂのラウンド処理された面は、プリント回路基板１３０とフィンガ部１２７ａを結合する際、はんだ部１４０の高さを低くすることができる。
【００５１】
また、前記挿入部１２７は、プリント回路基板１３０の下部と接するように挿入段差部１２７ｄを形成する。前記挿入段差部１２７ｄは、挿入部１２７の先端でプリント回路基板１３０の厚さと同じであるか長く形成された地点で挿入部１２７の全体の幅より広く形成される。
【００５２】
前記切曲部１２８は、第１切曲部１２８ａと、第２切曲部１２８ｂと、を含む。
【００５３】
前記第１切曲部１２８ａは挿入段差部１２７ｄから延長されて切曲されてもよい。前記切曲の範囲は、保護回路モジュール１３０に挿入される方向を基準に大略３０度〜９０度の範囲内に切曲されてもよい。この際、第１切曲部１２８ａは、バッテリパックの組立作業が容易であるよう、多様に変形して実施されてもよい。
【００５４】
また、前記第２切曲部１２８ｂは第１切曲部１２８ａから延長されて切曲されるように形成される。この際、第２切曲部１２８ｂの切曲範囲は、第１切曲部１２８ａと同じであってもよい。
【００５５】
また、前記第１切曲部１２８ａと第２切曲部１２８ｂは切曲され、プリント回路基板１３０の上部から流入されたはんだ部１４０が下部に流れ落ちることを防止する。
【００５６】
前記ベース部１２９は、第２切曲部１２８ｂと繋がるように形成される。前記ベース部１２９は、挿入部１２７が保護回路モジュール１３０に挿入される際、連結回路基板１２０を基準に上向き又は下向きに調節して組立が容易できるようにする。
【００５７】
前記保護回路モジュール１３０は、絶縁基板１３１と、プリント回路パターン１３２と、回路素子（図示せず）と、を含む。また、保護回路モジュール１３０は、コネクタ（図示せず）を更に含む。
【００５８】
前記絶縁基板１３１は、上部面と下部面を貫通する開放部１３３が形成される。前記絶縁基板１３１は、エポキシ樹脂又はベークライトのような樹脂系の材質で形成される。絶縁基板１３１は、複数個の層が圧着された形で形成されてもよい。
【００５９】
前記開放部１３３は、平面が四角形状で形成され、好ましくは、横幅と縦幅の長さの割り合いが異なる直四角形の形状で形成される。前記開放部１３３は、内部に挿入部１２７が挿入される。前記開放部１３３は、内部に挿入部１２７が挿入される。前記開放部１３３は、絶縁基板１３１の上部面から下部面までを垂直に貫通して形成される。本実施例の場合、開放部１３３は、横幅が縦幅より長く形成される。
【００６０】
また、前記開放部１３３は、フィンガ部１２７ａが挿入されるように横及び縦幅に余裕空間が形成されてもよい。この際、余裕空間は、切曲部１２８を介してはんだが流れ落ちないように形成されることが好ましい。また、前記フィンガ部１２７ａの両端の余裕空間は、挿入段差部１２７ｄの幅より狭く形成あれることが好ましい。
【００６１】
前記プリント回路パターン１３２は、絶縁基板１３１の表面にめっきのような方法によって形成されてもよい。前記プリント回路パターン１３２は、保護回路モジュール１３０の設計によって多様なパターンに形成されてもよい。また、前記プリント回路パターン１３２は、絶縁基板１３１の上部面と下部面に共に形成されてもよい。また、前記プリント回路パターン１３２は、絶縁基板１３１の中間層にも形成されてもよい。図３に示したプリント回路パターンは、開放部１３３の周辺に形成されたパターンを例示的に示すものである。
【００６２】
また、前記プリント回路パターン１３２は、内部パターン１３２ａと、上部パターン１３２ｂと、下部パターン１３２ｃと、を含んで形成される。
【００６３】
前記内部パターン１３２ａは、開放部１３３の内部面に形成される。
【００６４】
前記上部パターン１３２ｂは、内部パターン１３２ａと繋がって、絶縁基板１３１の上部面で内部パターン１３２ａから遠くなる方向に延長されて形成される。
【００６５】
前記下部パターン１３２ｃは、内部パターン１３２ａと繋がって、絶縁基板１３１の下部面で内部パターン１３２ａから遠くなる方向に延長されて形成される。
【００６６】
前記内部パターン１３２ａと、上部パターン１３２ｂ及び下部パターン１３２ｃは、開放部１３３の上部と中間及び下部を一体型に塞ぐようになるため、絶縁基板１３１との結合力が向上される。従って、これら開放部パターン１３２ａ、１３２ｂと結合するはんだ部１４０も保護回路モジュール１３０との結合力が向上される。
【００６７】
前記回路素子（図示せず）は絶縁基板１３１に安着され、プリント回路パターン１３２を介して互いに電気的に接続される。前記回路素子は、マルチセル１１０の電圧を測定してマルチセル１１０の充放電状態によってマルチセル１１０充放電を制御する。より詳しくは、素子は、手動素子（図示せず）と、充電ＦＥＴ（図示せず）と、放電ＦＥＴ（図示せず）と、温度素子（図示せず）と、制御回路（図示せず）と、を含む。
【００６８】
前記コネクタ（図示せず）は、絶縁基板１３１の上部面に安着され、プリント回路パターン１３２と電気的に接続される。また、前記コネクタ（図示せず）は、携帯用電子製品のバッテリ接触端子と電気的に接続される。この際、前記コネクタ（図示せず）は、マルチセル１１０と保護回路モジュール１３０を囲むケース（図示せず）の外部に露出される。
【００６９】
前記はんだ部１４０は、図６を参照すると、第１はんだ部１４１と、第２はんだ部１４２と、を含む。前記はんだ部１４０は、保護回路モジュール１３０と挿入部１２７がはんだ付けされて形成されたものである。前記フィンガ部１２７ａの外部には第１はんだ部１４１が形成され、リセス部１２７ｂには第２はんだ部１４２が形成される。この際、前記第１はんだ部１４１と第２はんだ部１４２は、一体に連結されて結合力を増加させる。
【００７０】
前記はんだ部１４０は、第１はんだ部１４１と第２はんだ部１４２が一体に形成され、第１はんだ部１４１のみで結合されるときより結合力が増加される。従って、前記はんだ部１４０に流入されるはんだの量を減少させることができる。
【００７１】
次に、本発明の他の実施の形態であるバッテリパックについて説明する。
【００７２】
図８は、本発明の他の実施の形態であるバッテリパックの保護回路モジュール１３０と連結回路基板１２０の導電リード２２１が連結された部分の垂直断面図である。
【００７３】
本実施例のバッテリパックは、単位セル１１１と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含む。本実施例における単位セル１１１、連結回路基板１２０、保護回路モジュール１３０及びはんだ部１４０は、図１〜図７を参照して既に説明したので、同じであるか類似した部分に対しては同じ図面符号を使用し、ここで詳細な説明は省略する。
【００７４】
本実施例における導電リード２２１は、分離ホール２２７ｂの幅が一定であり、図７に示したように挿入部２２７の先端から保護回路モジュール１３０の下部まで形成された深さＹ２で形成される。この際、前記分離ホール２２７ｂの深さＹ２は、保護回路モジュール１３０の下部を越してはいけない。なぜならば、分離ホール２２７ｂが保護回路モジュール１３０下部延長線（図示せず）を逸脱すると、分離ホール２２７ｂに挿入されたはんだが流れ落ちる恐れがあるためである。
【００７５】
前記保護回路モジュール１３０の上部で第１はんだ部１４１、第２はんだ部１４２及び挿入部２２７と結合信頼度を増加させるよう、最大深さＹ２を形成する。この際、前記導電リード３２１の挿入部２２７の面積に対する分離ホール２２７ｂの面積の割り合いは、大略２９〜７４％であってもよい。
【００７６】
前記分離ホール２２７ｂの面積は、内部空間の幅Ｘ２と深さＹ２で計算する。前記面積の割り合いは、分離ホール２２７ｂの幅Ｘ２が大略１．４ｍｍ及び最大深さＹ２は大略２．６ｍｍに形成され、前記挿入部全体の幅Ｌ２は、大略２ｍｍ及び挿入高さＷ２が大略２．４５ｍｍに形成される際、面積の割り合いを（Ｘ２＊Ｙ２）／（Ｌ２＊Ｗ２）のような式で計算することができる。本実施例における割り合いは、大略７４％である。
【００７７】
また、前記導電リード３２１の挿入部２２７の面積に対する分離ホール２２７ｂの面積の割り合いが大略７４％を超過する場合、前記分離ホール２２７ｂに挿入されたはんだが流れ落ちる恐れがある。
【００７８】
次に、本発明の更に他の実施の形態であるバッテリパックについて説明する。
【００７９】
図９は、本発明の更に他の実施の形態である保護回路モジュール１３０と連結回路基板１２０の導電リード３２１が連結された部分の垂直断面図である。
【００８０】
本実施例のバッテリパックは、単位セル１１１と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含む。
【００８１】
本実施例における導電リード３２１は、分離ホール３２７ｂが複数個に形成されてもよい。従って、以下で、本発明の他の実施の形態によるバッテリパックは、連結回路基板１２０の分離ホール３２７ｂを中心に説明する。また、前記バッテリパックは、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０及びはんだ部１４０に対する図面のみを図示する。また、前記バッテリパックは、図１と図７によるバッテリパックと同じであるか類似した部分に対しては同じ図面符号を使用し、ここで詳細な説明は省略する。
【００８２】
本実施例は、前記保護回路モジュール１３０の上部から前記第１はんだ部１４１、第２はんだ部１４２及び挿入部１２７と結合信頼度を増加させるよう、複数個の分離ホール３２７ｂを形成する。この際、前記挿入部３２７の面積に対する分離ホール２２７ｂの面積（各分離ホールの面積の総計）の割り合いは、大略２９〜７４％であってもよい。
【００８３】
次に、本発明の更に他の実施の形態であるバッテリパックについて説明する。
【００８４】
図１０は、本発明の更に他の実施の形態である保護回路モジュール１３０と連結回路基板１２０の導電リード４２１が連結された部分の垂直断面図である。
【００８５】
本実施例のバッテリパックは、単位セル１１１と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含む。
【００８６】
本実施例における導電リード４２１は、分離ホール４２７ｂの構造がＶ字型で形成される。従って、以下で、本発明の他の実施の形態によるバッテリパックは、連結回路基板１２０の分離ホール２４７ｂを中心に説明する。また、前記バッテリパックは、連結回路基板１２０、保護回路モジュール１３９及びはんだ部１４０に対する図面のみを図示する。また、前記バッテリパックは、図１と図７によるバッテリパックと同じであるか類似した部分に対しては同じ図面符号を使用し、ここで詳細な説明は省略する。
【００８７】
前記分離ホール４２７ｂは、分離幅が導電リード４２１の内側に狭くなるように形成される。前記分離ホール４２７ｂの幅中心から保護回路モジュール１３０の上部まで形成され、前記第１はんだ部１４１と連結されるように第２はんだ部１４２が形成され、結合面積が多くなる。
【００８８】
従って、前記連結回路基板１２０と保護回路モジュール１３０との結合信頼度を高めるよう、分離ホール４２７ｂが最小深さＹ３を有するように形成される。前記導電リード４２１は、分離ホール４２７ｂの深さが短くなるため、相対的に強度が増加され得る。
【００８９】
この際、前記導電リード４２１の挿入部１２７の面積に対する分離ホール４２７ｂの面積の割り合いは、大略２９〜７４％であってもよい。前記分離ホール４２７ｂが最小深さＹ３で形成されるのは前記図５を参照して既に説明したので、同じであるか類似した部分に対しては同じ図面符号を使用し、面積の計算は分離ホール４２７ｂの形状によって行うことにして詳細な説明は省略する。本実施例における面積の割り合いは、大略２９％以上であることが好ましい。
【００９０】
次に、本発明の更に他の実施の形態であるバッテリパックについて説明する。
【００９１】
図１１は、図１０の更に他の実施の形態である保護回路モジュール１３０と連結回路基板１２０の導電リード５２１が連結される部分の垂直断面図である。
【００９２】
本実施例のバッテリパックは、単位セル１１１と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含む。
【００９３】
本実施例における分離ホール５２７ｂの深さは、挿入部１２７が開放部１３３に挿入される際、最大深さで形成されることを含む。この際、最大深さＹ４は、図１１に示したように保護回路モジュール１３０の下部に至るまでの深さで形成される。なぜならば、分離ホール５２７ｂが保護回路モジュール１３０の下部延長戦（図示せず）を逸脱すると、分離ホール５２７ｂに挿入されたはんだが流れ落ちる恐れがあるためである。
【００９４】
前記分離ホール５２７ｂの幅中心から保護回路モジュール１３０の下部まで形成され、第１はんだ部１４１と連結されるように第２はんだ部１４２が形成されて結合面積が最大になる。
【００９５】
この際、前記導電リード５２１の挿入部１２７の面積に対する分離ホール５２７ｂの面積の割り合いは、大略２９〜７４％であってもよい。前記分離ホール５２７ｂが最大深さＹ４で形成されるのは前記図８を参照して既に説明したので、同じであるか類似した部分に対しては同じ図面符号を使用し、面積の計算は分離ホール５２７ｂの形状によって行うのであるため、ここで詳細な説明は省略する。本実施例における面積の割り合いは、最大７４％以下であることが好ましい。
【００９６】
次に、本発明の更に他の実施の形態であるバッテリパックについて説明する。
【００９７】
図１２は、本発明の更に他の実施の形態である保護回路モジュール１３０と連結回路基板１２０の導電リード６２１が連結された部分の垂直断面図である。
【００９８】
本実施例のバッテリパックは、単位セル１１１と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含む。
【００９９】
本実施例における導電リード６２１は、図１２を参照すると、分離ホール６２７ｂの構造が異なるように形成される。従って、以下で、本発明の他の実施の形態によるバッテリパックは、連結回路基板１２０の分離ホール６２７ｂを中心にして説明する。また、前記バッテリパックは、連結回路基板１２０、保護回路モジュール１３０及びはんだ部１４０に対する図面のみを図示する。また、前記バッテリパックは、図１と図７によるバッテリパックと同じであるか類似した部分に対しては同じ図面符号を使用し、ここで詳細な説明は省略する。
【０１００】
前記分離ホール６２７ｂは、フィンガ部１２７ａの側面の先端に形成されることを含む。この際、前記分離ホール６２７ｂは、フィンガ部１２７ａの一方向又は両方向に少なくとも一つ以上形成されてもよい。前記リセス部１２７ｂは、プリント回路基板上部パターン１３２ｂと挿入部１２７の末端との間に一側が延長されるように形成されてもよい。従って、前記分離ホール６２７ｂに形成された第２はんだ部１４２は第１はんだ部１４１と連結され、フィンガ部１２７ａと結合面積が広くなるように形成される。前記導電リード６２１は、分離ホール６２７ｂの幅Ｘ３、Ｘ４と深さＹ５、Ｙ６が短くなるため、相対的に強度が増加され得る。
【０１０１】
この際、前記導電リード６２１の挿入部１２７の面積に対する分離ホール６２７ｂの面積の割り合いは、大略２９〜７４％であってもよい。
【０１０２】
前記分離ホール６２７ｂの面積は、各側面の先端に形成された分離ホール６２７ｂの二つの幅Ｘ３、Ｘ４と深さＹ５、Ｙ６で計算された合計である。前記分離ホール６２７ｂの二つの幅Ｘ３、Ｘ４の合計は、挿入部１２７の全体幅より小さく形成される。例えば、前記挿入部１２７の全体の幅の数値が大略４ｍｍであれば、分離ホール６２７ｂの幅Ｘ３、Ｘ４の合計は、大略４ｍｍ以下で形成される。前記二つの幅Ｘ３、Ｘ４は、互いに異なる数値で形成されてもよい。
【０１０３】
本実施例における面積の割り合いは、（分離ホールの最小面積）／（挿入部の最大面積）で計算することができる。面積の計算は、分離ホール６２７ｂの形状によって行うのであり、詳細な説明は省略する。
【０１０４】
次に、本発明の更に他の実施の形態であるバッテリパックについて説明する。
【０１０５】
図１３は、図１２の更に他の実施の形態による保護回路モジュール１３０と連結回路基板１２０の導電リード７２１が連結された部分の垂直断面図である。
【０１０６】
本実施例のバッテリパックは、単位セル１１１と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含む。
【０１０７】
本実施例における導電リード７２１は、図９ｂを参照すると、分離ホール７２７ｂが異なる構成で形成される。前記分離ホール７２７ｂは、大きさＸ５、Ｘ６、Ｙ７、Ｙ８と数が対称的に形成されることに限ることはない。
【０１０８】
前記図１３に示したように、分離ホール７２７ｂの深さＹ７、Ｙ８は、最大保護回路モジュール１３０の下部を逸脱しないように形成されることを含む。なぜならば、分離ホール７２７ｂが保護回路モジュール１３０の下部延長線（図示せず）を逸脱すると、分離ホール７２７ｂに挿入されたはんだが流れ落ちる恐れがあるためである。
【０１０９】
この際、前記導電リード７２１の挿入部１２７の面積に対する分離ホール７２７ｂの面積の割り合いは、２９〜７４％であってもよい。
【０１１０】
前記分離ホール７２７ｂの面積は、各側面の両端に形成された分離ホール７２７ｂの二つの幅Ｘ５、Ｘ６と深さＹ７、Ｙ８で計算された合計である。前記分離ホール７２７ｂの二つの幅Ｘ５、Ｘ６の合計は、挿入部１２７全体の幅より小さく形成される。例えば、前記挿入部１２７の全体の幅の数値が大略４ｍｍであれば、分離ホール７２７ｂの幅Ｘ３、Ｘ４の合計は大略４ｍｍ以下で形成される。
【０１１１】
本実施例における面積の割り合いは、（分離ホールの最大面積）／（挿入部の最小面積）で計算することができる。面積の計算は、分離ホール７２７ｂの形状によって行うのであり、詳細な説明は省略する。
【０１１２】
次に、本発明の更に他の実施の形態であるバッテリパックについて説明する。
【０１１３】
図１４は、本発明の更に他の実施の形態である保護回路モジュール１３０と連結回路基板１２０の導電リード８２１が連結された部分の垂直断面図である。
【０１１４】
本実施例のバッテリパックは、単位セル１１１と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含んで形成される。
【０１１５】
本実施例における導電リード８２１は、図１４を参照すると、分離ホール８２７ｂの構造が異なるように形成される。従って、以下で、本発明の他の実施の形態によるバッテリパックは、連結回路基板１２０の分離ホール８２７ｂを中心に説明する。また、前記バッテリパックは、導電リード８２１、保護回路モジュール１３０及びはんだ部１４０に対する図面のみを図示する。また、前記バッテリパックは、図１と図７によるバッテリパックと同じであるか類似した部分に対しては同じ図面符号を使用し、ここで詳細な説明は省略する。
【０１１６】
前記分離ホール８２７ｂは、フィンガ部１２７ａの上に円状の貫通溝で形成されてもよい。前記円状の分離ホール８２７ｂは、円又は楕円状で少なくとも一つ以上形成されてもよい。前記導電リード８２１は、分離ホール８２１ｂの最小面積を有するように形成される。前記導電リード８２１は、分離ホール８２１ａの面積が最小になるため、相対的に強度が増加され得る。
【０１１７】
この際、前記導電リード８２１の挿入部１２７の面積に対する分離ホール８２７ｂの面積の割り合いは、大略２９〜７４％であってもよい。
【０１１８】
前記内部空間の面積は、各側面の先端に形成された分離ホール８２７ｂの幅Ｘ７が前記挿入部１２７全体の幅より小さく形成される。
【０１１９】
本実施例における面積の割り合いは、（分離ホールの最小面積）／（挿入部の最大面積）で計算することができる。面積の計算は分離ホール８２７ｂの形状によって計算行うのであり、詳細な説明は省略する。本実施例における割合は、大略２９％以上であることが好ましい。
【０１２０】
次に、本発明の更に他の実施の形態であるバッテリパックについて説明する。
【０１２１】
図１５は、図１４の更に他の実施の形態による保護回路モジュール１３０と連結回路基板１２０の導電リード９２１が連結された垂直断面図である。
【０１２２】
本実施例のバッテリパックは、単位セル１１１と、連結回路基板１２０と、保護回路モジュール１３０と、はんだ部１４０と、を含んで形成される。
【０１２３】
本実施例における導電リード９２１は、図１５を参照すると、分離ホール９２７ｂの構造が異なるように形成される。前記分離ホール９２７ｂは、フィンガ部１２７ａの上で数と大きさを多様に変形して実施することを含む。この際、前記分離ホール９２７ｂの面積は最大になるように形成され、前記分離ホール９２７ｂの外周面は、保護回路モジュール１３０の下部延長線（図示せず）を逸脱しないように形成される。なぜならば、分離ホール９２７ｂの外周面が保護回路モジュール１３０の下部延長線（図示せず）を逸脱すると、分離ホール９２７ｂに挿入されたはんだが流れ落ちる恐れがあるためである。
【０１２４】
この際、前記導電リード８２１の挿入部１２７の面積に対する分離ホール９２７ｂの面積の割り合いは、大略２９〜７４％であってもよい。
【０１２５】
前記分離ホール９２７ｂの面積に対しては、各側面の先端に形成された分離ホール９２７ｂの幅Ｘ８が挿入部１２７の全体の幅より小さく形成され、高さＹ９がフィンガ部１２７ａの高さより小さく形成されることが好ましい。
【０１２６】
本実施例の面積の割り合いは、（分離ホールの最大面積）／（挿入部の最小面積）で計算することができる。面積の計算は分離ホール９２７ｂの形状によって行うのであり、詳細な説明は省略する。本実施例における割合は、大略７４％以下であることが好ましい。
【０１２７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【０１２８】
１１１：単位セル
１１２：ベアセル
１２０：連結回路基板
１２１、２２１、３２１、４２１、５２１、６２１、７２１、８２１、９２１：導電リード
１２７：挿入部
１２７ａ：固定部
１２７ｂ、２２７ｂ、３２７ｂ、４２７ｂ、５２７ｂ、６２７ｂ、７２７ｂ、８２７ｂ、９２７ｂ：リセス部
１２７ｃ：傾斜部
１２７ｄ：挿入段差部
１２８：切曲部
１２９：ベース部
１３０：保護回路モジュール
１３１：絶縁基板
１３３：開放部
１３２：プリント回路パターン
１４０：はんだ部
１４１：第１はんだ部
１４２：第２はんだ部
【図１】
0005330449.tif 000002
【図２】
0005330449.tif 000003
【図３】
0005330449.tif 000004
【図４】
0005330449.tif 000005
【図５】
0005330449.tif 000006
【図６】
0005330449.tif 000007
【図７】
0005330449.tif 000008
【図８】
0005330449.tif 000009
【図９】
0005330449.tif 000010
【図１０】
0005330449.tif 000011
【図１１】
0005330449.tif 000012
【図１２】
0005330449.tif 000013
【図１３】
0005330449.tif 000014
【図１４】
0005330449.tif 000015
【図１５】
0005330449.tif 000016