(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁部材及び第２の絶縁部材と、前記第１の絶縁部材及び前記第２の絶縁部材間に狭設されるとともに第３の絶縁部材を介して積層された中間絶縁部材と、を含む絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材上と前記第２の絶縁部材上とに配置された少なくとも一対の配線パターンと、
前記配線パターンの内、前記第２の絶縁部材の前記中間絶縁部材側の面に配置された第１の追加配線パターンと電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した前記第３の絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、
前記中間絶縁部材上に形成されるとともに前記絶縁部材中に埋設され、前記電子部品の側方において、前記電子部品と離隔するとともに前記電子部品の側面を囲むように設けられ、電気的に接地された金属層と、
前記中間絶縁部材の、前記第２の絶縁部材側の面上に形成された第２の追加配線パターンと、
前記第１の追加配線パターン及び前記第２の追加配線パターンを電気的に接続するための層間接続体と、
前記金属層と略平行となるようにして前記金属層と同時に形成され、前記金属層と同一材料からなる内部導電体と、
前記第１の絶縁部材上又は前記第２の絶縁部材上に位置し、少なくとも一部が前記電子部品と重畳するようにして形成されてなる接地電位の金属パターンと、
を具えることを特徴とする、電子部品実装配線板。
【請求項２】
前記金属パターンは、前記電子部品の、前記金属パターンと対向する面の全体を覆うようにして形成され、位置することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装配線板。  
【請求項３】
前記金属パターンは、ベタ状の金属パターンであることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品実装配線板。
【請求項４】
前記金属パターンは、前記配線パターンと同一の材料からなり、同一の平面レベルで形成され、位置することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の電子部品実装配線板。
【請求項５】
前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的機械的に接続されてなることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の電子部品実装配線板。
【請求項６】
前記電子部品は半導体部品であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一に記載の電子部品実装配線板。
【請求項７】
第１の絶縁部材及び第２の絶縁部材と、前記第１の絶縁部材及び前記第２の絶縁部材間に狭設されるとともに第３の絶縁部材を介して積層された中間絶縁部材と、を含む絶縁部材と、前記第１の絶縁部材上と前記第２の絶縁部材上とに配置された少なくとも一対の配線パターンと、前記配線パターンの内、前記第２の絶縁部材の前記中間絶縁部材側の面に配置された第１の追加配線パターンと電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した前記第３の絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、前記中間絶縁部材の、前記第２の絶縁部材側の面上において形成された第２の追加配線パターンと、前記第１の追加配線パターン及び前記第２の追加配線パターンを電気的に接続するための層間接続体と、を具える電子部品実装配線板において、
前記絶縁部材中の前記中間絶縁部材上に、前記電子部品の側面を囲むように金属層を電気的に接地するように形成し、
前記金属層と略平行となり、前記金属層と同一材料からなる内部導電体を前記金属層と同時に形成し、
前記第１の絶縁部材上又は前記第２の絶縁部材上に位置し、少なくとも一部が前記電子部品と重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成し、
前記電子部品の電磁ノイズをシールドして前記電磁ノイズに起因した動作不良を除去することを特徴とする、電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【請求項８】
前記金属パターンは、前記電子部品の、前記金属パターンと対向する面の全体を覆うようにして形成することを特徴とする、請求項７に記載の電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【請求項９】
前記金属パターンは、ベタ状の金属パターンであることを特徴とする、請求項８に記載の電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【請求項１０】
前記金属パターンは、前記配線パターンと同一の材料からなり、同一の平面レベルで形成することを特徴とする、請求項７〜９のいずれか一に記載の電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法。
【請求項１１】
少なくとも第１の配線パターンが形成されてなる第１の絶縁部材を準備する工程と、
少なくとも前記第１の配線パターンと対をなす第２の配線パターンが形成されてなる第２の絶縁部材を準備する工程と、
前記第２の絶縁部材上において、前記第２の配線パターンと電気的に接続するようにして電子部品を配置する工程と、
前記第１の絶縁部材及び前記第２の絶縁部材の少なくとも一方の上に、少なくとも一部が前記電子部品と重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成する工程と、
金属層と、前記金属層と略平行となるようにして前記金属層と同一材料からなる内部導電体とを同時に形成して、中間絶縁層を形成する工程と、
前記第１の絶縁部材及び前記第２の絶縁部材を、前記電子部品の側面と対向する位置において前記金属層が前記側面を囲むようにして設けられるように配されかつ前記第２の絶縁部材側の面上において追加の配線パターンが形成された中間絶縁部材と、第３の絶縁部材となるプリプレグとを介して互いに圧接し、前記第２の配線パターンと前記追加の配線パターンとが層間接続体で電気的に接続するようにして、前記前記電子部品を前記第３の絶縁部材に埋設させる工程と、
を具えることを特徴とする、電子部品実装配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記金属パターンは、前記電子部品の、前記金属パターンと対向する面の全体を覆うようにして形成することを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品実装配線板の製造方法。    
【請求項１３】
前記金属パターンは、ベタ状の金属パターンとすることを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品実装配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記金属パターンは、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンの少なくとも一方と同一の材料からなり、同一の平面レベルで形成され、位置することを特徴とする、請求項１１〜１３のいずれか一に記載の電子部品実装配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターン間に配置された絶縁部材中に埋設された電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、その電磁ノイズ除去方法及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度、高機能化が一層求められている。かかる観点より、回路部品を搭載したモジュールにおいても、高密度、高機能化への対応が要求されている。このような要求に答えるべく、現在では配線板を多層化することが盛んに行われている。
【０００３】
このような多層化配線板においては、複数の配線パターンを互いに略平行となるようにして配置し、前記配線パターン間に絶縁部材を配し、半導体部品などの電子部品は前記絶縁部材中に前記配線パターンの少なくとも１つの電気的に接続するようにして埋設するとともに、前記絶縁部材間を厚さ方向に貫通した層間接続体（ビア）を形成し、前記複数の配線パターンを互いに電気的に接続するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号
【０００４】
しかしながら、このような電子部品内蔵配線板においては、その絶縁部材中に埋設した電子部品、特に半導体部品などの場合においては、電気的な動作を行うことにより電磁ノイズを発生し外部への影響を及ぼすとともに、外部からの電磁ノイズの影響によって不安定な動作をする場合がある。特に高周波を扱うＩＣの場合は、上記のような状況が発生しやすく、上述した電磁ノイズの影響が顕著となる場合がある。
【０００５】
このような観点から、高周波系のＩＣ部品を実装する場合においては、前記ＩＣ部品のアクティブ面が上側を向くようにして、いわゆるフェイスアップの状態で前記ＩＣ部品の裏面側をグランド電位に配線されたダイパッド上に導電性物質を介して実装し、前記ＩＣ部品の裏面が接地されるようにして、前記ＩＣ部品を動作させることによって生じた電磁ノイズを可能な限り外部に放出し、また、外部からの電磁ノイズの影響を除去するようにしている。
【０００６】
しかしながら、上述のようなフェイスアップ方式の実装においては、例えば上述したＩＣ部品などの電子部品を絶縁部材中に埋蔵して実装し、いわゆる電子部品内蔵配線板などのようにして作製する場合、上記電子部品のアクティブ面と実装基板などとを電気的に接続するワイヤーボンディングなどが前記絶縁部材中に埋設する際につぶれたり、剥離したりしてしまい、前記電子部品と前記実装基板との電気的接続を良好に行うことができない場合がある。
【０００７】
このような観点から、電子部品などを絶縁部材中に埋設して電子部品内蔵配線板のようにして構成する場合、前記電子部品をフェイスダウンの方法で実装することが望まれるが、このような実装方法においては、前記電子部品の裏面側を接地することができない。したがって、前記電子部品に対する電子ノイズの影響を除去するための有効な方法は未だ実現されていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、その電磁ノイズ除去方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、前記電子部品実装配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明は、
第１の絶縁部材及び第２の絶縁部材と、前記第１の絶縁部材及び前記第２の絶縁部材間に狭設されるとともに第３の絶縁部材を介して積層された中間絶縁部材と、を含む絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材上と前記第２の絶縁部材上とにの配置された少なくとも一対の配線パターンと、
前記配線パターンの内、前記第２の絶縁部材の前記中間絶縁部材側の面に配置された第１の追加配線パターンと電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した前記第３の絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、
前記中間絶縁部材上に形成されるとともに前記絶縁部材中に埋設され、前記電子部品の側方において、前記電子部品と離隔するとともに前記電子部品の側面を囲むように設けられ、電気的に接地された金属層と、
前記中間絶縁部材の、前記第２の絶縁部材側の面上に形成された第２の追加配線パターンと、
前記第１の追加配線パターン及び前記第２の追加配線パターンを電気的に接続するための層間接続体と、
前記金属層と略平行となるようにして前記金属層と同時に形成され、前記金属層と同一材料からなる内部導電体と、
前記第１の絶縁部材上又は前記第２の絶縁部材上に位置し、少なくとも一部が前記電子部品と重畳するようにして形成されてなる接地電位の金属パターンと、
を具えることを特徴とする、電子部品実装配線板に関する。
【００１０】
また、本発明は、
第１の絶縁部材及び第２の絶縁部材と、前記第１の絶縁部材及び前記第２の絶縁部材間に狭設されるとともに第３の絶縁部材を介して積層された中間絶縁部材と、を含む絶縁部材と、前記第１の絶縁部材上と前記第２の絶縁部材上とに配置された少なくとも一対の配線パターンと、前記配線パターンの内、前記第２の絶縁部材の前記中間絶縁部材側の面に配置された第１の追加配線パターンと電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した前記第３の絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、前記中間絶縁部材の、前記第２の絶縁部材側の面上において形成された第２の追加配線パターンと、前記第１の追加配線パターン及び前記第２の追加配線パターンを電気的に接続するための層間接続体と、を具える電子部品実装配線板において、
前記絶縁部材中の前記中間絶縁部材上に、前記電子部品の側面を囲むように金属層を電気的に接地するように形成し、
前記金属層と略平行となり、前記金属層と同一材料からなる内部導電体を前記金属層と同時に形成し、
前記第１の絶縁部材上又は前記第２の絶縁部材上に位置し、少なくとも一部が前記電子部品と重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成し、
前記電子部品の電磁ノイズをシールドして前記電磁ノイズに起因した動作不良を除去することを特徴とする、電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法に関する。
【００１１】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を実施した。その結果、配線パターン間に配置された絶縁部材中に埋設されてなる電子部品の側方において、前記電子部品と離隔するとともに前記電子部品の側面に沿って金属層を設けることにより、前記金属層が前記電子部品に対する電磁シールドとして機能することを見出した。したがって、前記電子部品が電磁ノイズを、特に側方に発した場合において、前記金属層が前記電磁ノイズを吸収するようになるので、前記電磁ノイズの外部への影響を抑制することができる。一方、前記電子部品に対して外部から電磁ノイズが流入してきた場合においても、前記金属層によってシールドされるようになるので、前記電子部品への影響がない。
【００１２】
したがって、本発明によれば、上記金属層を設けることにより、上記電子部品の電磁ノイズの影響を抑制することができ、前記電子部品の電磁ノイズに起因した動作不良などの問題を回避することができる。
【００１３】
換言すれば、本発明によって、電子部品の電磁ノイズに起因した動作不良などの問題を回避した電子部品内蔵配線板の実装基板を提供することができる。なお、本発明においては、前記金属パターンが所定の要件を満足するように形成され、前記電子部品の電磁ノイズの影響を抑制することができるものであれば、前記電子部品の実装はフェイスアップ方式であっても、フェイスダウン方式であっても良い。
【００１４】
なお、本発明の一態様において、前記金属層は電気的に接地することができる。これによって、前記金属層に流入した電磁ノイズがグランドに流れるようになるので、前記金属層による上記電磁ノイズのシールド効果をより向上させることができるようになる。
【００１５】
また、本発明の一態様において、前記絶縁部材上に位置し、少なくとも一部が前記電子部品と重畳するようにして接地電位の金属パターンを設けることができる。この場合、前記電子部品が電磁ノイズを発した場合において、上記金属層に加えて前記金属パターンも前記電磁ノイズを吸収するようになるので、前記電磁ノイズの外部への影響を抑制することができる。一方、前記電子部品に対して外部から電磁ノイズが流入してきた場合においても、前記金属層に加えて前記金属パターンによってシールドされるようになるので、前記電子部品への影響をより低減することができる。
【００１６】
なお、前記金属パターンは、前記電子部品の、前記金属パターンと対向する面の全体を覆うようにして形成することが好ましく、さらにはベタ状の金属パターンであることが好ましい。これによって、上記金属パターンによる電磁ノイズのシールド効果をより増大させることができる。
【００１７】
さらに、本発明の一態様において、前記金属パターンは、前記配線パターン同一の材料からなり、同一の平面レベルで形成することができる。この場合、前記金属パターンと前記配線パターンとは同一の製造工程中で一括して形成することができるので、目的とする電子部品内蔵配線板の製造工程を簡易化することができ、これによってその製造コストを低減することができる。
【００１８】
なお、上記態様において、前記少なくとも一対の配線パターンは複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンの内、一対の配線パターンがそれぞれ前記絶縁部材の表面及び裏面上に設けられ、残りの配線パターンが前記絶縁部材中に埋設され、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数配線パターンの少なくとも一部と前記電子部品とが複数の層間接続体で電気的機械的に接続されてなるように構成することができる。この場合においては、多層構造の電子部品内蔵配線板を提供することができ、このような構造において、上述した電磁ノイズの影響を除去することができるようになる。
【００１９】
また、本発明では、任意の電子部品に対して適用することができるが、半導体部品、特にはＭＨｚ〜ＧＨｚ以上のマイクロ波周波数で駆動させる高周波ＩＣ部品などの、電磁ノイズの影響を比較的顕著に受けやすい半導体部品において好適に用いることができる。
【００２０】
上述した電子部品内蔵配線板は任意の方法によって製造することができるが、以下に示す本発明の製造方法によれば、極めて簡易に製造することができる。
【００２１】
すなわち、本発明の製造方法は、
少なくとも第１の配線パターンが形成されてなる第１の絶縁部材を準備する工程と、
少なくとも前記第１の配線パターンと対をなす第２の配線パターンが形成されてなる第２の絶縁部材を準備する工程と、
前記第２の絶縁部材上において、前記第２の配線パターンと電気的に接続するようにして電子部品を配置する工程と、
前記第１の絶縁部材及び前記第２の絶縁部材の少なくとも一方の上に、少なくとも一部が前記電子部品と重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成する工程と、
金属層と、前記金属層と略平行となるようにして前記金属層と同一材料からなる内部導電体とを同時に形成して、中間絶縁層を形成する工程と、
前記第１の絶縁部材及び前記第２の絶縁部材を、前記電子部品の側面と対向する位置において前記金属層が前記側面を囲むようにして設けられるように配されかつ前記第２の絶縁部材側の面上において追加の配線パターンが形成された中間絶縁部材と、第３の絶縁部材となるプリプレグとを介して互いに圧接し、前記第２の配線パターンと前記追加の配線パターンとが層間接続体で電気的に接続するようにして、前記前記電子部品を前記第３の絶縁部材に埋設させる工程と、
を具えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
以上、本発明によれば、配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、その電磁ノイズ除去方法を提供することができる。また、前記電子部品実装配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための最良の形態に基づいて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の電子部品内蔵配線板の一例を示す断面構成図である。図１に示す電子部品内蔵配線板１０は、その表面及び裏面に位置し、互いに略平行な第１の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２を有するとともに、その内側において、互いに略平行であるとともに、第１の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２とも略平行な関係を保持する第３の配線パターン１３及び第4の配線パターン１４を有している。
【００２５】
第１の配線パターン１１及び第３の配線パターン１３の間には、第１の絶縁部材２１が配置され、第２の配線パターン１２及び第４の配線パターン１４の間には、第２の絶縁部材２２が配置されている。また、第３の配線パターン１３及び第４の配線パターン１４の間には、第３の絶縁部材２３が配置されている。さらに、第３の絶縁部材２３中には、電子部品３１が埋設され、その側部に形成された導電部材３１Ａ及び接続部材３１Ｂを介して第４の配線パターン１４に電気的に接続されている。
【００２６】
また、図１に示す電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に第４の絶縁部材２４が介在している。そして、第４の絶縁部材２４の表面には第５の配線パターン１５が形成され、第４の絶縁部材２４の裏面には第６の配線パターン１６が形成されている。
【００２７】
第１の配線パターン１１と第３の配線パターン１３とは、第１の絶縁部材２１中を貫通するようにして形成されたバンプ４１によって電気的に接続され、第２の配線パターン１２と第４の配線パターン１４とは、第２の絶縁部材２２中を貫通するようにして形成されたバンプ４２によって電気的に接続されている。また、第３の配線パターン１３と第５の配線パターン１５とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４３によって電気的に接続され、第４の配線パターン１４と第６の配線パターン１６とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４４によって電気的に接続されている。
【００２８】
また、第５の配線パターン１５と第６の配線パターン１６とは、第４の絶縁部材２４に形成されたスルーホールの内壁部分に形成された内部導電体４５によって電気的に接続されている。これによって、第１の配線パターン１１〜第６の配線パターン１６は、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５によって互いに電気的に接続されることになる。さらに、第４の配線パターン１４を介して、電子部品３１も前述した配線パターンと電気的に接続されることになる。
【００２９】
なお、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５は、それぞれ層間接続体を構成する。
【００３０】
また、図１に示す電子部品内蔵配線板１０においては、電子部品３１の側方において、電子部品３１と離隔するとともに電子部品３１の側面３１１に沿って金属層３２が設けられている。また、電子部品上面３１２と第３の絶縁部材２３の一部を介して相対向して位置するようにして金属パターン３３を設けている。また、金属パターン３３はバンプ４１を介してグランド電位に設定されている。
【００３１】
したがって、金属層３２及び金属パターン３３が外部からの電磁ノイズを効果的に吸収するとともに、電子部品３１から発せられる電磁ノイズをも吸収することができるようになるので、電子部品３１の電磁ノイズに起因した動作不良などの問題を回避することができる。
【００３２】
なお、金属層３２は、特に電子部品３１の側方での電磁ノイズシールド効果を発揮し、金属パターン３３は、特に電子部品３１の上方での電磁ノイズシールド効果を発揮する。但し、金属パターン３３は、本例における必須の構成要素ではなく、少なくとも金属層３２を設けることによって、電子部品３１の側方のみならず、上方における電磁ノイズのシールド性を発揮することができる。
【００３３】
本例において、金属層３２は、電子部品３１の側方の少なくとも一部において、側面３１１に沿うようにして設けられていれば良いが、好ましくは、側面３１１を囲むようにして設ける。これによって、電子部品３１に対する電磁ノイズシールド効果がより増大するようになる。
【００３４】
金属パターン３３は、電子部品３１の上面の面積よりも大きな面積を有し、ベタ状に形成されるとともに、電子部品３１の上面３１２の全体を覆うとともにようにして形成されている。これによって、金属パターン３３の、電子部品３１に対する電磁シールド機能がより効果的に発揮されるようになり、電子部品３１の電磁ノイズによる動作不良をより効果的に抑制することができる。但し、金属パターン３３の少なくとも一部が電子部品３１と重畳していれば、金属パターン３３の電磁ノイズシールド効果を奏することができる。
【００３５】
さらに、本例では、金属パターン３３は、第３の配線パターン１３と同一の平面レベルで形成されている。したがって、金属パターン３３を特に第３の配線パターン１３と同一の材料から構成することによって、金属パターン３３と第３の配線パターン１３とは同一の製造工程中で一括して形成することができるので、目的とする電子部品内蔵配線板１０の製造工程を簡易化することができ、これによってその製造コストを低減することができる。
【００３６】
なお、通常は、第１の配線パターン１１〜第６の配線パターン１６は、同一の材料から構成するので、本例における金属パターン３３は、これら総ての配線パターンと同一の材料から構成することになる。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀などの電気的良導体から構成する。また、金属層３２も、上記同様に、銅、アルミニウム、金、銀などの電気的良導体から構成する。
【００３７】
本例の場合、金属層３２は、電子部品３１の側面３１１から約数十μｍのオーダで離隔し、金属パターン３３も、電子部品３１の上面３１２から第３の絶縁部材２３の一部を介して約数十μｍのオーダで離隔しているが、このようなオーダであれば、金属層３２及び金属パターン３３によって、電子部品３１に対する電磁シールド機能を十分に発揮することができるようになる。
【００３８】
なお、電子部品３１は任意のものとすることができるが、本例では特に受動チップ部品、例えばコンデンサ等を考慮した構成となっている。
【００３９】
また、図１において、第１の絶縁部材２１〜第４の絶縁部材２４は、それぞれ互いに識別可能に記載されているが、これは製造工程において元部材であるプリプレグを形成するとともに加熱して、前記絶縁部材を順次に形成するために一般的な状態として識別可能としたものである。しかしながら、これら絶縁部材を構成する材料や加熱条件などによっては互いに識別できない場合がある。
【００４０】
なお、第１の絶縁部材２１〜第４の絶縁部材２４中には、適宜ガラス繊維などの強化繊維（部材）を含有させることができる。特に、比較的厚い第４の絶縁部材２４中には上述した強化繊維を簡易に含有させることができ、これによって、電子部品内蔵配線板１０全体の強度を増大させることができる。
【００４１】
また、各絶縁部材は汎用の熱硬化性樹脂から構成することができ、電子部品３１を第４の配線パターンに接続するための接続部材３１Bは半田やＡｕバンプなどから構成することができる。
【００４２】
図２は、本発明の電子部品内蔵配線板の他の例を示す断面構成図である。なお、図１に記載の構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同じ参照数字を用いて表している。
【００４３】
図２に示す例は、図１に示す電子部品内蔵配線板の変形例に相当する。本例の電子部品内蔵配線板２０では、金属層３２が第５の配線パターン１５及び第６の配線パターン１６と連続しており、第５の配線パターン１５及び第６の配線パターン１６がグランドパターンを構成している。したがって、金属層３２はグランド電位となり、電気的に接地されていることになる。このため、金属層３２に流入した電磁ノイズがグランドに流れるようになるので、金属層３２による上記電磁ノイズのシールド効果をより向上させることができるようになる。
【００４４】
なお、本例における電子部品内蔵配線板２０のその他の構成は、図１に示す電子部品内蔵配線板１０と同様であるので説明を省略する。
【００４５】
図３は、本発明の電子部品内蔵配線板のその他の例を示す断面構成図である。なお、図１に記載の構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同じ参照数字を用いて表している。
【００４６】
図３に示す例は、図１に示す電子部品内蔵配線板の変形例に相当する。本例の電子部品内蔵配線板３０では、電子部品３１として半導体部品、特にはＭＨｚ〜ＧＨｚ以上のマイクロ波領域の周波数で駆動させる高周波ＩＣ部品を想定している。本例では、電子部品３１が、第３の絶縁部材２３中にフェイスダウン方式で埋設され、第４の配線パターン１４に対して直接電気的に接続されている。なお、電子部品３１の下部領域にはアンダーフィル樹脂３４が充填されている。
【００４７】
本例でも、電子部品３１の側方において、電子部品３１と離隔するとともに電子部品３１の側面３１１に沿って金属層３２が設けられている。また、電子部品上面３１２と第３の絶縁部材２３の一部を介して相対向して位置するようにして金属パターン３３を設けている。また、金属パターン３３はバンプ４１を介してグランド電位に設定されている。さらに、電子部品３１のアクティブ面側にはアンダーフィル樹脂３４及び絶縁部材２２の一部を介して金属パターン３５を設けている。
【００４８】
したがって、金属層３２及び金属パターン３３が外部からの電磁ノイズを効果的に吸収するとともに、電子部品３１から発せられる電磁ノイズをも吸収することができるようになるので、電子部品３１の電磁ノイズに起因した動作不良などの問題を回避することができる。
【００４９】
なお、金属層３２は、特に電子部品３１の側方での電磁ノイズシールド効果を発揮し、金属パターン３３及び３５は、特に電子部品３１の上方及び下方での電磁ノイズシールド効果を発揮する。但し、金属パターン３３及び３５は、本例における必須の構成要素ではなく、少なくとも金属層３２を設けることによって、電子部品３１の側方のみならず、上方における電磁ノイズのシールド性を発揮することができる。
【００５０】
本例においても、金属層３２は、電子部品３１の側方の少なくとも一部において、側面３１１に沿うようにして設けられていれば良いが、好ましくは、側面３１１を囲むようにして設ける。これによって、電子部品３１に対する電磁ノイズシールド効果がより増大するようになる。
【００５１】
また、金属パターン３３及び３５は、電子部品３１の上面３１２及び下面３１３の面積よりも大きな面積を有し、ベタ状に形成されるとともに、電子部品３１の上面３１２及び下面３１３の全体を覆うとともにようにして形成されている。これによって、金属パターン３３の、電子部品３１に対する電磁シールド機能がより効果的に発揮されるようになり、電子部品３１の電磁ノイズによる動作不良をより効果的に抑制することができる。但し、金属パターン３３及び３５の少なくとも一部が電子部品３１と重畳していれば、金属パターン３３及び３５の電磁ノイズシールド効果を奏することができる。
【００５２】
上述したように、本例では、ＭＨｚ〜ＧＨｚ以上のマイクロ波領域の周波数で駆動させる高周波ＩＣ部品等の半導体部品を考慮しており、このような半導体部品は内外の電磁ノイズの影響を比較的顕著に受けやすい。したがって、図３に示すような本例の電子部品内蔵配線板３０は、このような半導体部品に対して好適に用いることができる。
【００５３】
なお、本例における電子部品内蔵配線板３０のその他の構成は、図１に示す電子部品内蔵配線板１０と同様であるので説明を省略する。
【００５４】
次に、図３に示す電子部品内蔵配線板の製造方法について説明する。図４〜図１７は、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法を示す工程図である。
【００５５】
最初に、図４に示すように、金属（例えば銅）箔５３上に例えばスクリーン印刷により、導電性材料からなる円錐状のバンプ６１を形成する。次いで、図５に示すように、バンプ６１が貫通するようにしてプリプレグ７１を形成する。次いで、図６に示すように、プリプレグ７１上に金属（例えば銅）箔５１を配置し、その後、加熱加圧プレスを実施してプリプレグ７１を硬化し、両面金属（銅）箔張り板を形成する。なお硬化したプリプレグ７１は、後の工程により図１に示す部品を内蔵した多層配線板の絶縁部材２１を構成する材料となる。
【００５６】
次いで、金属箔５３に対してフォトリソグラフィによるパターニングを施し、図７に示すように第３の配線パターン１３を形成する。次いで、図８に示すように、第３の配線パターン１３上に円錐状のバンプ６３を形成するとともに、バンプ６３が貫通するとともにそれを埋設するようにしてプリプレグ７３を形成する。
【００５７】
なお、上記工程におけるプリプレグ７３は後の加圧下による加熱操作において硬化して絶縁部材２３となり、バンプ６１及び６３は層間接続体４１及び４３となる。
【００５８】
さらに、図４〜図７と同様な工程を経ることにより、図９に示すような、硬化したプリプレグ７２の主面上に金属箔５２及び第４の配線パターン１４が形成されるとともに、プリプレグ７２を貫通するように設けられたバンプ６２が形成された積層体を作製する。なお硬化したプリプレグ７２は、後の工程により図１に示す部品を内蔵した多層配線板の絶縁部材２２を構成する材料となる。      
【００５９】
次いで、図９で得た積層体に対して、図１０に示すように、第４の配線パターン１４上にアンダーフィル樹脂３４をディスペンサーなどにより塗布し、図１１に示すように、例えばフリップチップボンダーにより、予め接続用のバンプの形成された電子部品３１を搭載し、アンダーフィル樹脂３４を硬化させて、電子部品３１を第４の配線パターン１４上に電気的機械的に接続する。
【００６０】
また、図１２に示すように、硬化したプリプレグ９１の両面に金属（銅）箔９２及び９３を張るとともに、プリプレグ９１、金属箔９２及び９３を貫通するようにして形成した開口部９１Ａ及び９１Ｂを有する板を準備し、次いで、図１３に示すように、開口部９１Ａの内壁及び開口部９１Ｂの内壁に金属膜９４及び９５を形成する。なお、金属膜９４は後に金属層３２を構成し、金属膜９５は後に内部導電体４５を構成する。また、硬化したプリプレグ９１は後に絶縁部材２４を構成する。したがって、本例では、金属層３２及び内部導電体４５を同時に形成することになる。
【００６１】
次いで、図１４に示すように、金属箔９２及び９３をフォトリソグラフィによってパターニングして第５の配線パターン１５及び第６の配線パターン１６を形成するとともに、金属層３２を画定し、次いで、図１５に示すように、第６の配線パターン１６上にバンプ９６を形成する。次いで、図１６に示すように、バンプ９６が貫通するとともにそれを埋設するようにしてプリプレグ９７を形成する。なお、プリプレグ９７には、予めプリプレグ９１の開口部９１Ａに相当する箇所に開口部９７Ａが形成されている。また、図１３又は１４に示す工程において、開口部９１Ｂ内を樹脂で充填する。
【００６２】
次いで、図１７に示すように、図８の工程で得た積層体および図１１の工程で得た積層体を、図１６の工程で得た積層体を挟み込むようにして上下方向に加圧下加熱する。
【００６３】
この際、上述したプリプレグ７３及び９７は硬化して絶縁部材２３となる。また、バンプ６１、６２、６３及び６４は層間接続体４１、４２、４３及び４４として形成される。また、プリプレグ９１は絶縁部材２４となる。なお、プリプレグ７３及び９７の一部は流動化し、電子部品３２の周囲の空間を埋設して密着する状態で硬化することになる。
【００６４】
次いで、金属箔５１及び５２をフォトリソグラフィでパターニングし、第１の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２を形成する。結果として、上述した工程を経ることにより、図１に電子部品内蔵配線板３０が形成されることになる。
【００６５】
なお、上述した製造方法はあくまで図１に示す電子部品内蔵配線板の一例を示したものであり、その他の方法を用いても同様に製造することができる。例えばＡＬＩＶＨなどの方法を当然に用いることもできる。ＡＬＩＶＨは、例えば「ビルドアップ多層プリント配線板技術（２０００年６月２０日、日刊工業新聞社発行）」などに記載されている公知の技術である。
【００６６】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【００６７】
例えば、上記具体例においては、絶縁部材を合計４層としているが、埋設すべき電子部品の数などに応じて適宜変化させることができる。例えば、２層とすることもできるし、５層以上とすることもできる。この場合、配線パターンの数は前記絶縁部材の数に応じて適宜に設定する。また、層間接続体に関しても上述したバンプや内部導電体などを適宜組み合わせて使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の電子部品内蔵配線板の一例を示す断面構成図である。
【図２】本発明の電子部品内蔵配線板の他の例を示す断面構成図である。
【図３】本発明の電子部品内蔵配線板のその他の例を示す断面構成図である。
【図４】図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図５】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図６】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図７】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図８】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図９】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図１０】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図１１】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図１２】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図１３】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図１４】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図１５】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図１６】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【図１７】同じく、図１に示す電子部品内蔵配線板の製造方法における一工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０，２０，３０  電子部品内蔵配線板
１１  第１の配線パターン
１２  第２の配線パターン
１３  第３の配線パターン
１４  第４の配線パターン
１５  第５の配線パターン
１６  第６の配線パターン
２１  第１の絶縁部材
２２  第２の絶縁部材
２３  第３の絶縁部材
２４  第４の絶縁部材
３１  電子部品
３２  金属層
３３、３５  金属パターン  
３４  アンダーフィル樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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