(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、該第１基板に電気光学層を介して対向する第２基板とが貼り合わされてなる複合基板を、相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によってそれぞれ切断し、複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、
前記第２基板の前記電気光学層とは反対側の切り込み面から、前記第１外形線に沿って第１切り込み部を形成する第１工程と、
前記第１基板の前記電気光学層とは反対側の貼り付け面に第１テープを貼り付ける第２工程と、
前記第１テープの前記貼り付け面と反対側の面から前記第１切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第１切り込み部を起点として、前記第２基板の前記電気光学層側の第１面まで延びる第１分離面を形成する第３工程と、
前記切り込み面において、前記第１外形線に沿って、且つ前記第１分離面とは異なる位置から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記切り込み面から前記第１面まで延びる第１分離溝を形成すると共に、前記第２外形線に沿って前記切り込み面から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記第２外形線に沿って延びる第２分離溝を前記第２基板に形成する第４工程と、
前記第２基板のうち前記第１分離面、前記第１分離溝、前記第２分離溝及び前記第１面に囲まれた部分を除去する第５工程と、
前記第１テープを前記貼り付け面から取り除いた後、前記切り込み面に第２テープを貼り付ける第６工程と、
前記第２テープが貼り付けられた面と反対側の面に、前記第１及び第２外形線に沿って第２及び第３切り込み部をそれぞれ形成する第７工程と、
前記第２テープの前記貼り付け面と反対側の面から前記第２切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第２切り込み部を起点として、前記第１基板の前記電気光学層側の第２面まで延びる第２分離面を形成すると共に、前記第３切り込み部を起点として、前記第２外形線に沿って延びる前記第３分離面を形成する第８工程と、
前記第８工程によって相互に分離された前記複数の電気光学装置を前記第２テープから分離する第９工程と
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程の後、ガスを用いて前記複合基板を洗浄すること
を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第４工程の後、前記複合基板を乾燥させること
を特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第８工程の後、ガスを用いて前記複合基板を洗浄すること
を特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶装置等の電気光学装置の製造方法に用いられるＯＤＦ（One Drop Filling)法に応用可能な電気光学装置の製造方法、及びそのような製造方法で製造された電気光学装置、並びに、液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置の製造方法では、相互に対向するように貼り合わせられた一対の基板間に液晶等の電気光学層が形成された大型の複合基板を複数の液晶装置に分離することによって、一枚の複合基板から複数の液晶装置を製造することができる。一枚の複合基板から複数の液晶装置を分離する際には、複合基板に作り込まれた複数の液晶装置が相互に分断される（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
また、液晶装置の製造方法では、一対の基板を貼り合わせた後にこれら基板間に液晶を注入するのではなく、一対の基板の一方に液晶を滴下した後、当該液晶を封止するように他方の基板を一方の基板に貼り合わせるＯＤＦ法も用いられている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−４８７５５号公報
【特許文献２】特開２００６−２７３７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２に開示された技術によれば、液晶装置等の電気光学装置の外形精度を高めることが困難である。加えて、基板の分離面が切り立った面であるため、相互に分離された液晶装置等の電気光学装置を搬送する際に当該分離面にダメージを受け易く、クラックが発生し易い。クラックが発生した場合には、電気光学装置の外形が損傷を受けるだけでなく、クラックの発生に起因して配線が損傷を受ける場合もあり、電気光学装置が画像を表示する際の表示性能が低下してしまう。
【０００６】
よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、液晶装置等の電気光学装置の外形精度を高めることによってその歩留まりを向上させることができ、且つ電気光学装置の表示性能も向上させることが可能な電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置、並びに、液晶プロジェクタ等の電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る第１の電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板に電気光学層を介して対向する第２基板とが貼り合わされてなる複合基板を、相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によってそれぞれ切断し、複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、前記第２基板の前記電気光学層とは反対側の切り込み面から、前記第１外形線に沿って第１切り込み部を形成する第１工程と、前記第１基板の前記電気光学層とは反対側の貼り付け面に第１テープを貼り付ける第２工程と、前記第１テープの前記貼り付け面と反対側の面から前記第１切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第１切り込み部を起点として、前記第２基板の前記電気光学層側の第１面まで延びる第１分離面を形成する第３工程と、前記切り込み面において、前記第１外形線に沿って、且つ前記第１分離面とは異なる位置から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記切り込み面から前記第１面まで延びる第１分離溝を形成すると共に、前記第２外形線に沿って前記切り込み面から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記第２外形線に沿って延びる第２分離溝を前記第２基板に形成する第４工程と、前記第２基板のうち前記第１分離面、前記第１分離溝、前記第２分離溝及び前記第１面に囲まれた部分を除去する第５工程と、前記第１テープを前記貼り付け面から取り除いた後、前記切り込み面に第２テープを貼り付ける第６工程と、前記第２テープが貼り付けられた面と反対側の面に、前記第１及び第２外形線に沿って第２及び第３切り込み部をそれぞれ形成する第７工程と、前記第２テープの前記貼り付け面と反対側の面から前記第２切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第２切り込み部を起点として、前記第１基板の前記電気光学層側の第２面まで延びる第２分離面を形成すると共に、前記第３切り込み部を起点として、前記第２外形線に沿って延びる前記第３分離面を形成する第８工程と、前記第８工程によって相互に分離された前記複数の電気光学装置を前記第２テープから分離する第９工程とを備える。
【０００８】
本発明に係る第１の電気光学装置の製造方法によれば、ガラス基板等で各々構成される第１基板及び第２基板の夫々は、最終的に製造される電気光学装置のサイズより大きい大型の基板であり、シール材等の接着剤から構成されるシール部を介して相互に貼り合わせられている。液晶層等の電気光学物質から構成される電気光学層は、前記第１基板上で相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によって囲まれた前記第１基板上の複数の領域の夫々における画像表示領域となるべき領域において、前記第１基板及び前記第２基板間に封止されている。第１外形線及び第２外形線とは、第１基板及び第２基板、並びに、これら基板間に封止される電気光学層を含んで構成される複合基板のうち最終的に電気光学装置となるべき部分、即ち、第１基板上において電気光学装置となるべき領域を規定するために製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線であり、複合基板のうちこれら外形線によって囲まれた複数の領域の夫々に対応した部分が最終的に複数の電気光学装置となる。
【０００９】
第１基板上の複数の領域では、例えば、第１基板及び第２基板を相互に接着するシール材によって囲まれた領域が、最終的に製造される電気光学装置の画像表示領域を含んでいる。電気光学層は、例えば、第１基板及び第２基板が相互に貼り合わせられる前に各々がシール材によって囲まれた複数の領域に塗布された状態で、複合基板のうち複数の電気光学装置となるべき部分の一部を構成するように封止されている。
【００１０】
したがって、本発明に係る第１の電気光学装置の製造方法は、液晶装置等の電気光学装置の製造方法に汎用されるＯＤＦ法によって形成された複合基板、即ち最終的に製造される電気光学装置のサイズより大型の複合基板から、複数の電気光学装置を製造する製造方法に応用可能である。
【００１１】
第１工程では、前記第２基板の両面のうち前記電気光学層に面しない側の切り込み面から、前記第１外形線に沿って第１切り込み部を形成する。したがって、第１切り込み部は、切り込み面において、第１外形線に沿って不連続に、或いは部分的に形成されるのではなく、第１外形線に沿って連続的に延びるように形成される。このような第１切り込み部は、電気光学装置が完成した際には、電気光学装置を構成する基板部分の縁における面取り部となる。したがって、切り立った端面に起因して生じるクラックを低減することも可能になる。
【００１２】
第２工程では、前記第１基板の両面のうち前記電気光学層に面しない貼り付け面に第１テープを貼り付ける。このような第１テープは、後述する第３工程において複合基板をブレイクすることを目的として貼り付けられているため、貼り付け面全体に貼り付けられているほうが好ましい。
【００１３】
第３工程では、前記第１テープの両面のうち前記貼り付け面と反対側の面から前記第１切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第１切り込み部を起点として、前記第２基板の両面のうち前記電気光学層に面する側の第１面まで延びる第１分離面を形成する。即ち、第３工程によれば、第１外形線に沿って延びる第１分離面によって、第２基板は、第２外形線に沿って相互に分離されるようにスクライブされる。
【００１４】
第４工程では、前記切り込み面において、前記第１外形線に沿って、且つ前記第１分離面とは異なる位置から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記切り込み面から前記第１面まで延びる第１分離溝を形成する。このような第１分離溝は、例えば、第１基板の両面のうち電気光学層に面する側の面を規定する複数の縁のうち外部回路接続用端子が形成されている側の縁に沿って当該縁に重なるように形成される。これと並行して、或いは相前後して、第４工程では、前記第２外形線に沿って前記切り込み面から前記第２基板にダイシング処理を施すことによって、前記第２外形線に沿って延びる第２分離溝を前記第２基板に形成する。即ち、第２分離溝は、第１分離溝とは相互に交差するように延びており、第１外形線が延びる方向に沿って第２基板を複数の部分に相互に分離する際の起点となる。このような第２分離溝は、第２基板の厚み方向に沿って当該基板の途中まで延びていてもよいし、第１面までに延びるように形成されてもよい。
【００１５】
第５工程では、前記第２基板のうち前記第１分離面、前記第１分離溝、及び前記第１面に囲まれた部分を除去する。当該囲まれた部分は、例えば、最終的に製造される電気光学装置において、外部接続用端子と重なる部分であるため、当該工程で予め除去しておく。
【００１６】
第６工程では、前記第１テープを前記貼り付け面から取り除いた後、前記切り込み面に第２テープを貼り付ける。これにより、切り込み面側から複合基板が第２テープに固定される。尚、第２テープは、第１テープと同様に、切り込み面の全体、より具体的には、上述の囲まれた部分が除去された後の切り込み面全体に貼り付けられているほうが好ましい。
【００１７】
第７工程では、前記貼り付け面に、前記第１及び第２外形線に沿って第２及び第３切り込み部をそれぞれ形成する。これにより、第１基板を第２外形線に沿って電気光学装置に対応する部分毎に分離する準備が整う。
【００１８】
第８工程では、前記第２テープの両面のうち前記貼り付け面と反対側の面から前記第２切り込み部に向かって力を加えることによって、前記第２切り込み部を起点として、前記第１基板の両面のうち前記電気光学層に面する側の第２面まで延びる第２分離面を形成すると共に、前記第３切り込み部を起点として、前記第２外形線に沿って延びる前記第３分離面を形成する。第２切り込み部は、第１基板をスクライブする際の起点となる切り込み部である。したがって、前記第２テープの両面のうち前記貼り付け面に面しない裏面の側から前記第２切り込み部に向かって力を加えることによって第２分離面が形成され、第１基板がスクライブされる。これと並行して、或いは相前後して、第２分離溝を起点として、第２外形線に沿って第３分離面が形成される。このような第３分離面は、第１外形線に沿って複数の電気光学装置を相互に分離し、電気光学装置が完成した際には、当該電気光学装置を構成する基板部分の端面となる。
【００１９】
尚、第２切り込み部も第１切り込み部と同様に面取り部となるため、クラックの発生を低減できる利点がある。
【００２０】
第９工程では、前記第８工程によって相互に分離された前記複数の電気光学装置を前記第２テープから分離する。複数の電気光学装置を第２テープから取り除く際、言い換えれば、第２テープからはがす際には、ソータ装置等の吸引手段によって複数の電気光学装置を吸引する。
【００２１】
本発明に係る第１の電気光学装置の製造方法によれば、第１外形線及び第２外形線に沿って、複合基板から複数の電気光学装置が相互に分離されるため、外形精度が高い電気光学装置を製造可能である。加えて、第１切り込み部及び第２切り込み部が、電気光学装置の基板部分の縁における面取り部となるため、例えば、電気光学装置の搬送時に基板部分の縁に加わる衝撃に起因してクラックが発生することを低減できるため、外形精度を高めることができることに加えて、クラックの発生に起因して配線が損傷を受けることを低減できる。したがって、電気光学装置が画像を表示する際の表示性能が低下することを抑制することも可能である。
【００２２】
本発明に係る第１の電気光学装置の製造方法の一の態様では、前記第１工程の後、ガスを用いて前記複合基板を洗浄してもよい。
【００２３】
この態様によれば、ガラス等のくずを除去することができ、例えば、くずが端子部に付着することによって発生する当該端子部における電気的な接触不良を低減できる。
【００２４】
本発明に係る第１の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第４工程の後、前記複合基板を乾燥させてもよい。
【００２５】
この態様によれば、例えば、ダイシング処理の際に複合基板に供給した切削水を蒸発させ、最終的に製造される電気光学装置に残留する切削水の残留量を低減できる。
【００２６】
本発明に係る第１の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第８工程の後、ガスを用いて前記複合基板を洗浄してもよい。
【００２７】
この態様によれば、ガラス等のくずを除去することができ、例えば、くずが端子部に付着することによって発生する当該端子部における電気的な接触不良を低減できる。
【００２８】
本件の参考発明に係る第１の電気光学装置は上記課題を解決するために、素子基板と、前記素子基板に対向するように前記貼り合わせられた対向基板と、前記素子基板上の画像表示領域において、前記素子基板及び前記対向基板間に挟持された電気光学層と、前記素子基板の端部に配列された接続端子とを備え、前記対向基板の両面のうち前記電気光学層に面しない側の面は、少なくとも前記接続端子に沿って縁が面取りされている。
【００２９】
本件の参考発明に係る第１の電気光学装置によれば、基板の端面が切り立った面である場合に比べて、クラックの発生を低減でき、例えば、当該電気光学装置の搬送時に電気光学装置の外形が損傷を受けることを低減できる。加えて、クラックの発生が低減できるため、クラックの発生に起因して配線が受ける損傷も低減でき、電気光学装置が画像を表示する際の表示性能が低下することを防止できる。
【００３０】
本件の参考発明に係る電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置を具備してなる。
【００３１】
本件の参考発明に係る電子機器によれば、上述した本発明に係る電気光学装置を具備してなるので、高品位の表示が可能な、ＬＣＯＳ型等のプロジェクタ、直視型ディスプレイ装置、携帯電話、カーナビゲーションシステムに適用されるディスプレイ装置、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ等の小型情報機器、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネル等の各種電子機器を実現できる。
【００３２】
本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板に電気光学層を介して対向する第２基板とが貼り合わされてなる複合基板を、相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によってそれぞれ切断し、複数の電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、前記第２基板の両面のうち前記電気光学層に面しない側の第２基板外面に、前記第１外形線に対して所定領域を隔てて且つ前記第１外形線に沿って規定された切断予定線に沿ってスクライブ処理を施すことにより第１のスクライブ溝を形成する第１工程と、前記第１基板の両面のうち前記電気光学層に面しない側の第１基板外面に、第１テープを貼り付ける第２工程と、前記第１テープの両面のうち前記第１基板に面しない側の第１テープ外面から前記第１テープ及び前記第１基板を介して前記第２基板を押圧することにより、前記第１のスクライブ溝を起点として、前記第２基板にブレイク処理を施す第３工程と、前記第２基板に対して、前記第２基板外面側から、（i）前記切断予定線に沿って所定の深さまでダイシング処理を施すことによりダイシング溝を形成すると共に、（ii)前記第１外形線に沿って、ダイシング処理を、前記第２基板を貫通して、前記第１基板の両面のうち前記電気光学層に面する側の第１基板内面に切り込み部が形成されるように施すことにより前記第２基板を前記第１外形線に沿って切断する第４工程と、前記第２基板に対して、前記第２基板外面側から、前記第２外形線に沿ってダイシング処理を施すことにより、前記第２基板を前記第２外形線に沿って切断する第５工程と、前記第２基板のうち、前記第２基板上で平面的に見て前記第１外形線及び前記切断予定線によって挟まれる、前記所定領域に位置する小片部分を除去する第６工程と、前記第１テープを前記第１基板外面から取り除いた後、前記第２基板外面に第２テープを貼り付ける第７工程と、前記第１基板外面に、前記第１及び第２外形線に沿ってスクライブ処理を施すことにより、第２及び第３のスクライブ溝を夫々形成する第８工程と、前記第２テープの両面のうち前記第２基板に面しない側の第２テープ外面から前記第２テープ及び前記第２基板を介して前記第１基板を押圧することにより、前記第２のスクライブ溝を起点として前記切り込み部まで延びる切断面を形成して、前記第１基板に前記第１外形線に沿ってブレイク処理を施す第９工程と、前記第２テープ外面から前記第２テープ及び前記第２基板を介して前記第１基板を押圧することにより、前記第３のスクライブ溝を起点として、前記第１基板に前記第２外形線に沿ってブレイク処理を施す第１０工程と、前記第１工程から前記第１０工程までの工程によって相互に分離された前記複数の電気光学装置を前記第２テープから分離する第１１工程とを備える。
【００３３】
本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、ガラス基板等で各々構成される第１基板及び第２基板の夫々は、最終的に製造される電気光学装置のサイズより大きい大型の基板であり、シール材等の接着剤から構成されるシール部を介して相互に貼り合わせられている。液晶層等の電気光学物質から構成される電気光学層は、前記第１基板上で相互に交差する複数の第１外形線及び複数の第２外形線によって囲まれた前記第１基板上の複数の領域の夫々における画像表示領域となるべき領域において、前記第１基板及び前記第２基板間に封止されている。第１外形線及び第２外形線とは、第１基板及び第２基板、並びに、これら基板間に封止される電気光学層を含んで構成される複合基板のうち最終的に電気光学装置となるべき部分、即ち、第１基板上において電気光学装置となるべき領域を規定するために製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線であり、複合基板のうちこれら外形線によって囲まれた複数の領域の夫々に対応した部分が最終的に複数の電気光学装置となる。
【００３４】
第１基板上の複数の領域では、例えば、第１基板及び第２基板を相互に接着するシール材によって囲まれた領域が、最終的に製造される電気光学装置の画像表示領域を含んでいる。電気光学層は、例えば、第１基板及び第２基板が相互に貼り合わせられる前に各々がシール材によって囲まれた複数の領域に塗布された状態で、複合基板のうち複数の電気光学装置となるべき部分の一部を構成するように封止されている。
【００３５】
したがって、本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法は、液晶装置等の電気光学装置の製造方法に汎用されるＯＤＦ法によって形成された複合基板、即ち最終的に製造される電気光学装置のサイズより大型の複合基板から、複数の電気光学装置を製造する製造方法に応用可能である。
【００３６】
第１工程では、第２基板の両面のうち電気光学層に面しない側の第２基板外面に、切断予定線に沿ってスクライブ処理を施すことにより第１のスクライブ溝（即ち、スクライブライン或いはＶ字状の切溝）を形成する。ここで、切断予定線は、第１及び第２外形線と同様に製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線であり、第１外形線に対して例えば第１基板上における接続端子が形成される領域等の所定領域を隔てて且つ第１外形線に沿って規定される。スクライブ処理は、例えばダイヤモンドチップなどのカッタを第２基板外面に当接させたまま、このカッタを切断予定線に沿って相対移動させることにより行う。第１のスクライブ溝は、切断予定線に沿って連続的に延びるように形成される。
【００３７】
第２工程では、第１基板の両面のうち電気光学層に面しない側の第１基板外面に、第１テープを貼り付ける。第１テープは、後述する第３工程において第２基板にブレイク処理を施すことを目的として貼り付けられているため、第１基板外面全体に貼り付けられているほうが好ましい。
【００３８】
第３工程では、第１テープの両面のうち第１基板に面しない側の第１テープ外面から第１テープ及び第１基板を介して第２基板を押圧することにより、第１のスクライブ溝を起点として、第２基板にブレイク処理を施す。第３工程によれば、第１のスクライブ溝を起点とするクラックによって、第２基板が相互に分断される。ここで、第１のスクライブ溝は、切断予定線に沿って形成されているので、第２基板は、切断予定線に沿ってブレイク（即ち、相互に分断）される。
【００３９】
第４工程では、第２基板に対して、第２基板外面側から、（i）切断予定線に沿って（即ち、第１のスクライブ溝及び該第１のスクライブ溝を起点とするクラックに重ねて）所定の深さまでダイシング処理を施すことによりダイシング溝を形成すると共に、（ii)第１外形線に沿って、ダイシング処理を、第２基板を貫通して第１基板の両面のうち電気光学層に面する側の第１基板内面に切り込み部（或いは切溝）が形成されるように、施すことにより第２基板を第１外形線に沿って切断する。即ち、第４工程では、第２基板に対して、第２基板外面側から、切断予定線及び第１外形線に沿ってダイシング処理を施すが、切断予定線に沿ってダイシング処理を施す際には、第２基板を完全には切断しないように、ダイシング処理を、第２基板の厚さよりも小さい所定の深さまで施すことによりダイシング溝を形成し、第１外形線に沿ってダイシング処理を施す際には、第２基板を完全に切断すると共に第１基板内面に切り込み部を形成するように、ダイシング処理を施す。ここで、ダイシング処理は、高速回転させた例えばダイヤモンド製等の円形回転刃（即ち、ダイシングブレード）を、第２基板外面に押し当てることにより行う。
【００４０】
よって、第４工程によって、第２基板における切断予定線に沿った切断面を、ダイシング溝の側面によって規定される部分を含むように形成できる。即ち、第２基板における切断予定線に沿った切断面のうち、第２基板外面から所定の深さまでの部分を、ダイシング溝の側面によって規定されるように、第２基板を切断することができる。このようなダイシング溝の側面によって規定される切断面は、例えば第１のスクライブ溝を起点とするクラックにより規定される切断面と比較して、平滑性が高く、所望の切断面を高精度に形成できる。また、第４工程では、第２基板における第１外形線に沿った切断面を、ダイシング処理によって形成するので、第２基板における第１外形線に沿った切断面を、平滑性の高い所望の切断面として高精度に形成できる。従って、第２基板における第１外形線に沿った切断面や、切断予定線に沿った切断面のうちダイシング溝の側面によって規定される部分を、例えば、電気光学装置を実装ケースに収容する際の位置決め手段として好適に用いることができる。つまり、電気光学装置を実装ケースに収容する際、第２基板における第１外形線に沿った切断面や、切断予定線に沿った切断面のうちダイシング溝の側面によって規定される部分を位置決め手段として用いることで、実装ケース内における電気光学装置の位置ずれの発生を殆ど或いは完全に無くすことができる、或いは、実装ケース内に電気光学装置を収容できなくなる事態を回避できる。
【００４１】
更に、第４工程では、切断予定線に沿ってダイシング処理を施す際には、第２基板を完全には切断しないように、ダイシング処理を、第２基板の厚さよりも小さい所定の深さまで施すので、後述する第５工程において、第２基板に対してダイシング処理を施すことにより、第２基板を第２外形線に沿って切断する際、第２基板のうち第１外形線及び切断予定線によって挟まれる小片部分（即ち、第２基板のうち所定領域に位置する部分）が、周辺に飛び散ってしまう或いは散乱してしまうことを低減或いは防止できる。
【００４２】
加えて、第４工程によって、第１基板内面に第１外形線に沿って切り込み部が形成されるので、後述する第９工程において、第１基板に第１外形線に沿ってブレイク処理を施した際の切断面の面精度を高めることができる。
【００４３】
第５工程では、第２基板に対して、第２基板外面側から、第２外形線に沿ってダイシング処理を施すことにより、第２基板を第２外形線に沿って切断する。よって、第２基板における第２外形線に沿った切断面を、平滑性の高い所望の切断面として高精度に形成できる。
【００４４】
第６工程では、第２基板のうち、第２基板上で平面的に見て第１外形線及び切断予定線によって挟まれる、所定領域に位置する小片部分を除去する。小片部分は、例えば、最終的に製造される電気光学装置において、接続端子（或いは外部回路接続端子）と重なる部分であるため、当該工程で予め除去しておく。
【００４５】
第７工程では、第１テープを第１基板外面から取り除いた後、第２基板外面に第２テープを貼り付ける。これにより、第２基板外面側から複合基板が第２テープに固定される。尚、第２テープは、第１テープと同様に、第２基板外面の全体、より具体的には、上述した小片部分が除去された後の第２基板外面全体に貼り付けられているほうが好ましい。
【００４６】
第８工程では、第１基板外面に、第１及び第２外形線に沿ってスクライブ処理を施すことにより、第２及び第３のスクライブ溝を夫々形成する。即ち、第８工程では、第１基板外面に、第１外形線に沿ってスクライブ処理を施すことにより、第２のスクライブ溝を形成すると共に、第２外形線に沿ってスクライブ処理を施すことにより、第３のスクライブ溝を形成する。これにより、第１基板を第１及び第２外形線に沿って電気光学装置に対応する部分毎に分離する準備が整う。
【００４７】
第９工程では、第２テープの両面のうち第２基板に面しない側の第２テープ外面から第２テープ及び第２基板を介して第１基板を押圧することにより、第２のスクライブ溝を起点として切り込み部まで延びる切断面を形成して、第１基板に第１外形線に沿ってブレイク処理を施す。ここで、第９工程において、第１基板に第１外形線に沿ってブレイク処理を施す際には、上述したように、第４工程によって、第１基板内面に第１外形線に沿って切り込み部が形成されているので、第１基板に第１外形線に沿ってブレイク処理を施した際の切断面の面精度を高めることができる。
【００４８】
第１０工程では、第２テープ外面から第２テープ及び第２基板を介して第１基板を押圧することにより、第３のスクライブ溝を起点として、第１基板に第２外形線に沿ってブレイク処理を施す。
【００４９】
第１１工程では、上述した第１工程から第１０工程までの一連の工程によって相互に分離された複数の電気光学装置を第２テープから分離する。複数の電気光学装置を第２テープから取り除く際、言い換えれば、第２テープからはがす際には、ソータ装置等の吸引手段によって複数の電気光学装置を吸引する。
【００５０】
本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、外形精度が高い電気光学装置を製造することができる。よって、歩留りを向上させることも可能である。
【００５１】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る電気光学装置、及び、電気光学装置の製造方法、並びに電子機器の各実施形態を説明する。本実施形態では、本発明に係る電気光学装置の一例としてアクティブマトリクス駆動方式を採用した液晶装置を挙げる。
【００５３】
＜第１実施形態＞
＜１：電気光学装置＞
図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係る液晶装置の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る液晶装置を対向基板側から見た平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ´断面図である。図３は、図２に一部を部分的に拡大して示した部分拡大図である。
【００５４】
図１及び図２において、液晶装置１では、本発明の「素子基板」の一例であるＴＦＴアレイ基板１０と、対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に、本発明の「電気光学層」の一例である液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。液晶層５０は、その駆動時に応じて画像のコントラスト及び液晶装置１の透過率が可変となるように構成されている。
【００５５】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、液晶装置１の製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材５６が散布されている。
【００５６】
シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、対向基板２０上において、電極より上層側に配置されて形成されてもよいし、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として形成されてもよい。
【００５７】
画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１、及び接続端子としての外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って複数設けられている。液晶装置１を駆動させるための電源及び各種信号は、外部回路に電気的に接続された外部回路端子１０２を介して液晶装置１に供給される。これにより液晶装置１が動作状態となる。
【００５８】
走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺のいずれかに沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。尚、走査線駆動回路１０４を、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に隣接する２辺に沿って設けるようにしてもよい。この場合、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺に沿って設けられた複数の配線によって、二つの走査線駆動回路１０４は互いに接続されるようにする。
【００５９】
対向基板２０の４つのコーナー部には、両基板間の上下導通端子として機能する上下導通材１０６が配置されている。他方、ＴＦＴアレイ基板１０にはこれらのコーナー部に対向する領域において上下導通端子が設けられている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００６０】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のスイッチング素子としてのＴＦＴ（Thin Film Transistor；以下適宜、“ＴＦＴ”と称する。）や走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。他方、詳細な構成については省略するが、液晶装置１において、対向基板２０に形成された電極が、画素電極９ａと対向するように配置されており、その上に配向膜２２が形成されている。尚、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０には、液晶装置１の表示方式、より具体的には、透過型表示方式或いは反射型表示方式の違いに応じて、ガラス基板、石英、プラスチック基板、或いはシリコン基板等の各種基板が用いられる。
【００６１】
次に、図３を参照しながら、ＴＦＴアレイ基板１０の縁の形状を詳細に説明する。図３は、図２中の範囲Ｃ１を拡大して示した拡大図である。
【００６２】
図３において、対向基板２０の両面のうち液晶層５０に面しない側の面２０Ｓを規定する複数の縁の少なくとも一つの縁である縁２７は、面取り部２７ａを有している。したがって、対向基板２０の端面が切り立った面である場合に比べて、例えば、液晶装置１の搬送時において発生する可能性があるクラックを低減でき、液晶装置１の外形が損傷を受けることを低減できる。加えて、クラックの発生が低減できるため、走査線駆動回路１０４、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２を相互に電気的に接続する配線が受ける損傷も低減でき、液晶装置１が画像を表示する際の表示性能が低下することを抑制できる。
【００６３】
尚、本実施形態に係る液晶装置１では、縁２７だけでなく、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々における他の縁も面取り部を有していてもよい。面取り部が多く設けられていることによって、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々におけるクラックの発生を効果的に低減でき、液晶装置１の外形精度を面取り部が設けられていない場合に比べて高めることができると共に、その表示性能も向上させることが可能である。
【００６４】
＜２：電気光学装置の製造方法＞
次に、図４乃至図１０を参照しながら、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法を説明する。図４は、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法に用いられる複合基板を図式的に示した平面図である。図５は、図４の一部を拡大して示した拡大平面図である。図６乃至図８の夫々は、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法の主要な工程を順に示した工程断面図である。図９は、図６（ａ）に示した切り込み工程に対応する工程平面図であり、図１０は、図７及び図８において対応する各工程の工程平面図である。
【００６５】
尚、以下で説明する電気光学装置の製造方法は、上述の液晶装置１を製造する製造方法である。以下では、説明の便宜上、上述の液晶装置１と共通する部分に共通の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。加えて、液晶装置１を構成する構成要素であるシール材５２及び液晶層５０の図示を省略する。
【００６６】
図４に示すように、複合基板２３０は、第１基板２１０と、第１基板２１０に対向するように第１基板２１０に貼り合わせられた第２基板２２０とを有している。第１基板２１０及び第２基板２２０は、最終的に製造される液晶装置１のサイズより大きい大型の基板である。第１基板２１０及び第２基板２２０は、シール材等の接着剤から構成されるシール部を介して相互に貼り合わせられている。第１基板２１０上で図中Ｘ方向及びＹ方向に延び、且つ相互に交差する複数の第１外形線２５０Ｘ及び複数の第２外形線２５０Ｙによって囲まれた第１基板２１０上の複数の領域ｒの夫々における画像表示領域１０ａとなるべき領域において、液晶層５０（図２参照）は第１基板２１０及び第２基板２２０間に封止されている。第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙは、第１基板２１０及び第２基板２２０、並びに、これら基板間に封止される液晶層５０を含んで構成される複合基板２３０のうち最終的に複数の液晶装置１となるべき部分、即ち、第１基板２１０上において液晶装置１となるべき複数の領域ｒを規定するために製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線である。
【００６７】
複数の領域ｒのうち第１基板２１０及び第２基板２２０を相互に接着するシール材によって囲まれた領域が、最終的に製造される液晶装置１の画像表示領域１０ａになる領域を含んでいる。液晶層５０は、第１基板２１０及び第２基板２２０が相互に貼り合わせられる前に、各々がシール材によって囲まれた複数の領域ｒに塗布された状態で、複合基板２３０のうち複数の液晶装置１となるべき部分の一部を構成するように封止されている。
【００６８】
したがって、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法は、ＯＤＦ法によって形成された複合基板２３０、即ち最終的に製造される液晶装置１のサイズより大型の複合基板２３０から、後述各工程を経て複数の液晶装置１を製造する。
【００６９】
次に、図５を参照しながら、図４中の領域Ｒにおける複合基板２３０の詳細な構成を説明する。尚、図５では、第１基板２１０及び第２基板２２０が相互に重なっているため、これら基板を区別可能なように図示していない。
【００７０】
図５に示すように、領域Ｒでは、第１基板２１０の複数の領域ｒの夫々には、外部回路接続用端子１０２が形成されていると共に、シール材５２に囲まれた領域に画像表示領域１０ａが設定されている。このような画像表示領域１０ａは、液晶装置１において遮光膜５３（図１参照）等の遮光部によってその外縁が規定される。第１基板２１０のうち第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙで規定された領域ｒ（斜線で図示）に重なる部分が、液晶装置１におけるＴＦＴアレイ基板１０に相当する。
【００７１】
次に、図６乃至図１０を参照しながら、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法を詳細に説明する。
【００７２】
図６（ａ）及び図９に示すように、第２基板２２０の両面のうち液晶層５０に面しない側の切り込み面２２０ａから、第１外形線２５０Ｘに沿って第１切り込み部２２１を形成する（第１工程）。したがって、第１切り込み部２２１は、切り込み面２２０ａにおいて、第１外形線２５０Ｘに沿って不連続に、或いは部分的に形成されるのではなく、第１外形線２５０Ｘに沿って連続的に延びるように形成される。より具体的には、第１切り込み部２２１は、シール材５２の複数の縁のうちＹ方向に沿って外部回路接続用端子１０２に近い側でＸ方向に延びる縁の近い位置に形成される。第１切り込み部２２１は、液晶装置１が完成した際には、面取り部２７ａとなる。よって、対向基板２０における切り立った端面に起因して生じるクラックを低減することが可能である。
【００７３】
次に、図６（ｂ）に示すように、第１基板２１０の両面のうち液晶層５０に面しない貼り付け面２１０ａに第１テープ２６１を貼り付ける（第２工程）。第１テープ２６１は、後述する第３工程において複合基板２３０をブレイクすることを目的として貼り付けられているため、貼り付け面２１０ａ全体に貼り付けられる。尚、第１テープ２６１には、後述する第３工程を安定して実行するために、平面的に見て複合基板２３０を囲むようにリング２７０が配置されている。
【００７４】
本実施形態では、第１工程及び第２工程の間において、ＣＯ２等のガス又はドライアイスを用いて複合基板２３０を洗浄する。したがって、第１切り込み部２２１を形成する際に生じたガラス等のくずを除去することができる。よって、後の工程で第１切り込み部２２１を形成する際に生じた削りくずが外部接続用端子１０２に付着する低減でき、当該端子部を外部回路に接続した際に生じる可能性がある電気的な接触不良を低減できる。
【００７５】
次に、図６（ｃ）に示すように、第１テープ２６１の両面のうち貼り付け面２１０ａに接しない裏面２６１ａの側から第１切り込み部２２１に向かって力Ｆ１を加えることによって、第１切り込み部２２１を起点として、第２基板２２０の両面のうち液晶層５０に面する側の第１面２２０ｂまで延びる第１分離面２２２を形成する（第３工程）。即ち、第３工程によれば、第１外形線２５０Ｘに沿って延びる第１分離面２２２によって、第２基板２２０は、第２外形線２５０Ｙに沿って相互に分離されるようにブレイクされる。
【００７６】
次に、図７（ｄ）及び図１０に示すように、切り込み面２２０ａにおいて、第１外形線２５０Ｘに沿って、且つ前記第１分離面２２２とずれた位置から第２基板２２０にダイシング処理を施すことによって、切り込み面２２０ａから第１面２２０ｂまで延びる第１分離溝２２３を形成する（第４工程）。第１分離溝２２３は、第１基板２１０の両面のうち液晶層５０に面する側の面を規定する複数の縁のうち外部回路接続用端子１０２が形成されている側の縁に沿って当該縁に重なるように形成される。このように外部回路接続用端子１０２上では、ダイシング処理のみを行なうので、外部回路接続用端子１０２及び外部回路接続用端子１０２に電気的に接続された配線を傷付けることが無い。また、第１切り込み部２２１に沿ってハーフダイシング処理を行なうことにより対向基板２０の外形寸法精度を向上させる。この際に、対向基板２０の面取り部２７ａが形成される。
【００７７】
これと並行して、或いは相前後して、第４工程では、第２外形線２５０Ｙに沿って切り込み面２２０ａから第２基板２２０にダイシング処理を施すことによって、第２外形線２５０Ｙに沿って延びる第２分離溝２２４を第２基板２２０に形成する。即ち、第２分離溝２２４は、第１分離溝２２３とは相互に交差するように延びており、第１外形線２５０Ｘが延びる方向に沿って第２基板２２０を複数の部分、即ち複数の液晶装置１の夫々に対応する部分に相互に分離する際の起点となる。このような第２分離溝２２４は、第２基板２２０の厚み方向に沿って当該基板の途中まで延びていてもよいし、第１面２２０ｂまでに延びるように形成されてもよい。
【００７８】
次に、図７（ｅ）及び図１０に示すよう、第２基板２２０のうち第１分離面２２２、第１分離溝２２３、及び第１面２２０ｂに囲まれた部分である小片部２２５を除去する（第５工程）。小片部２２５は、最終的に製造される液晶装置１において、外部回路接続用端子１０２と重なる部分であるため、当該工程で予め除去しておく。
【００７９】
本実施形態では、第４工程及び第５工程間において、複合基板２３０を乾燥させ、ダイシング処理の際に複合基板２３０に供給された切削水を蒸発させ、最終的に製造される液晶装置１に残留する切削水の残留量を低減する。
【００８０】
次に、図７（ｆ）に示すように、第１テープ２６１を貼り付け面２１０ａから取り除いた後、切り込み面２２０ａに第２テープ２６２を貼り付ける（第６工程）。これにより、切り込み面２２０ａ側から複合基板２３０が第２テープ２６２に固定される。尚、第２テープ２６２は、第１テープ２６１と同様に、切り込み面２２０ａの全体、より具体的には、上述の小片部２２５が除去された後の切り込み面２２０ａ全体に貼り付けられているほうが好ましい。
【００８１】
次に、図８（ｇ）及び図１０に示すように、貼り付け面２１０ａにおける第１分離溝２２３に対応した位置に第１外形線２５０Ｘに沿って第２切り込み部２１１を形成する（第７工程）。これにより、第１基板２１０を第２外形線２５０Ｙに沿って液晶装置１に対応する部分毎に分離する準備が整う。
【００８２】
次に、図８（ｈ）及び図１０に示すように、第２テープ２６２の両面のうち貼り付け面２２０ａに面しない裏面２６２ａの側から第２切り込み部２１１に向かって力Ｆ２を加えることによって、第２切り込み部２１１を起点として、第１基板２１０の両面のうち液晶層５０に面する側の第２面２１０ｂまで延びる第２分離面２１２を形成すると共に、２分離溝２２４を起点として、第２外形線２５０Ｙに沿って延びる第３分離面２１３を形成する（第８工程）。第２切り込み部２１１は、第１基板２１０をブレイクする際の起点となる切り込み部である。したがって、第２テープ２６２の両面のうち貼り付け面２１０ａに面しない裏面２６２ａの側から第２切り込み部２１１に向かって力Ｆ２を加えることによって、第１基板２１０がブレイクされる。これと並行して、或いは相前後して、第２分離溝２２４を起点として、第２外形線２５０Ｙに沿って第３分離面２１３が形成される。このような第３分離面２１３は、第１外形線２５０Ｘに沿って複数の液晶装置１を相互に分離し、液晶装置１が完成した際には、液晶装置１を構成する基板部分の端面となる。
【００８３】
尚、上述の第２切り込み部２１１も第１切り込み部２２１と同様に面取り部となるため、クラックの発生を低減できる利点がある。
【００８４】
次に、図８（ｉ）に示すように、第８工程によって相互に分離された複数の液晶装置１を第２テープ２６２から分離する（第９工程）。複数の液晶装置１を第２テープ２６２から取り除く際、言い換えれば、第２テープ２６２からはがす際には、ソータ装置等の吸引手段によって複数の液晶装置１を吸引する。
【００８５】
尚、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、前記第８工程の後、ＣＯ２等のガスを用いて複合基板２３０を洗浄し、第２切り込み部２１１を形成する際に生じた削りくずを除去することができる。したがって、削りくずが外部回路接続用端子１０２に付着することによって発生する電気的な接触不良を低減できる。
【００８６】
以上説明したように、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙに沿って、複合基板２３０から複数の液晶装置１が相互に分離されるため、外形精度が高い液晶装置１を製造可能である。加えて、第１切り込み部２２１及び第２切り込み部２１１が、液晶装置１の基板部分の縁における面取り部となるため、例えば、液晶装置１の搬送時に基板部分の縁に加わる衝撃に起因してクラックが発生することを低減でき、液晶装置１の外形精度を高めることができることに加えて、クラックの発生に起因して配線が損傷を受けることを低減できる。したがって、液晶装置１が画像を表示する際の表示性能が低下することを抑制することも可能である。
【００８７】
＜３：電子機器＞
次に、上述した液晶装置を用いた電子機器の一例を説明する。本実施形態に係る電子機器は、上述した液晶装置をライトバルブに用い、当該ライトバルブの光入射側及び光出射側の夫々の側に位相差板を配置した光学系を有するプロジェクタである。図１１は、本実施形態に係るプロジェクタの構成例を示す平面図である。
【００８８】
図１１に示すように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６および２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇに入射される。
【００８９】
液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等であり、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルに入射する光或いは出射される光は上述の位相差膜によって光学補償されている。液晶パネル及び位相差板を含む光学系から出射された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、ＲおよびＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。したがって、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。
【００９０】
ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像に対して左右反転することが必要となる。
【００９１】
尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。
【００９２】
尚、本実施形態に係る液晶装置は、上述した投写型表示装置に適用される場合に限定されるものではなく、直視型の液晶表示装置の一部を構成することも可能である。また、ＬＣＯＳ等の反射型の液晶装置を構成することも可能である。
【００９３】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る電気光学装置の製造方法について、図１２から図１５を参照して説明する。尚、第２実施形態に係る電気光学装置の製造方法は、本発明に係る第２の電気光学装置の製造方法の一例である。また、図１２から図１５において、図１から図１０に示した第１実施形態に係る構成要素と同様の構成要素に同一の参照符合を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００９４】
図１２から図１４の夫々は、第２実施形態に係る電気光学装置の製造方法の主要な工程を順に示した工程断面図である。図１５は、第２実施形態に係る電気光学装置の製造方法に用いられる複合基板の一部を拡大して示した拡大平面図である。
【００９５】
図１５において、第２実施形態に係る電気光学装置の製造方法は、ＯＤＦ法によって形成された複合基板２３０を、後述する各工程によって複数の第１外形線２５０Ｘ及び複数の第２外形線２５０Ｙ並びに切断予定線９００に沿って切断することにより、複数の液晶装置１を製造する。
【００９６】
図１２（ａ）及び図１５に示すように、先ず、第２基板２２０の両面のうち液晶層５０に面しない側の切り込み面２２０ａに、切断予定線９００に沿ってスクライブ処理を施すことによりスクライブ溝１２２１を形成する（第１工程）。スクライブ溝１２２１は、切断予定線９００に沿って連続的に延びるように形成される。尚、切り込み面２２０ａは、本発明に係る第２の電気光学装置の製造方法における「第２基板外面」の一例である。
【００９７】
ここで図１５に示すように、切断予定線９００は、第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙと同様に製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線である。切断予定線９００は、第１外形線２５０Ｘに対して第１基板２１０上における外部回路接続端子１０２が形成される領域１０２ａを隔てて且つ第１外形線２５０Ｘに沿って規定されている。スクライブ処理は、例えばダイヤモンドチップなどのカッタを切り込み面２２０ａに当接させたまま、このカッタを切断予定線９００に沿って相対移動させることにより行う。
【００９８】
次に、図１２（ｂ）に示すように、第１基板２１０の両面のうち液晶層５０に面しない側の貼り付け面２１０ａに、第１テープ２６１を貼り付ける（第２工程）。尚、貼り付け面２１０ａは、本発明に係る第２の電気光学装置の製造方法における「第１基板外面」の一例である。第１テープ２６１は、後述する第３工程において第２基板２２０にブレイク処理を施すことを目的として貼り付けられているため、貼り付け面２１０ａに貼り付けられる。尚、第１テープ２６１には、後述する第３工程を安定して実行するために、平面的に見て複合基板２３０を囲むようにリング２７０が配置されている。
【００９９】
次に、図１２（ｃ）及び図１５に示すように、第１テープ２６１の両面のうち第１基板２１０に面しない側の裏面２６１ａから第１テープ２６１及び第１基板２１０を介して第２基板２２０を押圧する（即ち、第２基板２２０に対して力Ｆ１を加える）ことにより、スクライブ溝１２２１を起点として、第２基板２１０にブレイク処理を施す（第３工程）。尚、裏面２６１ａは、本発明に係る第２の電気光学装置の製造方法における「第１テープ外面」の一例である。第３工程によれば、スクライブ溝１２２１を起点とするクラック１２２２によって、第２基板２２０が相互に分断される。ここで、スクライブ溝１２２１は、切断予定線９００に沿って形成されているので、第２基板２２０は、切断予定線９００に沿ってブレイクされる。
【０１００】
次に、図１３（ｄ）及び図１５に示すように、第２基板２２０に対して、切り込み面２２０ａ側から、（i）切断予定線９００に沿って（即ち、スクライブ溝１２２１及びクラック１２２２に重ねて）所定の深さｄ１までダイシング処理を施すことによりダイシング溝１２２４を形成すると共に、（ii)第１外形線２５０Ｘに沿って、ダイシング処理を、第２基板２２０を貫通して、第１基板２１０の両面のうち液晶層５０に面する側の第１面２１０ｂに切り込み部（或いは切溝）１２２３ｖが形成されるように、施すことにより第２基板２２０を第１外形線２５０Ｘに沿って切断する（第４工程）。尚、第１面２１０ｂは、本発明に係る第２の電気光学装置の製造方法における「第１基板内面」の一例である。
【０１０１】
即ち、第４工程では、第２基板２２０に対して、切り込み面２２０ａ側から、切断予定線９００及び第１外形線２５０Ｘに沿ってダイシング処理を施すが、切断予定線９００に沿ってダイシング処理を施す際には、第２基板２２０を完全には切断しないように、ダイシング処理を、第２基板２２０の厚さよりも小さい所定の深さｄ１まで施すことによりダイシング溝１２２４を形成し、第１外形線２５０Ｘに沿ってダイシング処理を施す際には、第２基板２２０を完全に切断すると共に第１面２１０ｂに切り込み部１２２３ｖを形成するように、ダイシング処理を施す。ここで、ダイシング処理は、高速回転させた例えばダイヤモンド製等の円形回転刃（即ち、ダイシングブレード）を、切り込み面２２０ａ側から押し当てることにより行う。
【０１０２】
よって、第４工程によって、第２基板２２０における切断予定線９００に沿った切断面を、ダイシング溝１２２４の側面１２２４ａによって規定される部分を含むように形成できる。即ち、第２基板２２０における切断予定線９００に沿った切断面のうち、切り込み面２２０ａから所定の深さｄ１までの部分を、ダイシング溝１２２４の側面１２２４ａによって規定されるように、第２基板２２０を切断することができる。このようなダイシング溝１２２４の側面１２２４ａによって規定される切断面は、例えばスクライブ溝１２２１を起点とするクラック１２２２により規定される切断面と比較して、平滑性が高く、所望の切断面を高精度に形成できる。また、第４工程では、第２基板２２０における第１外形線２５０Ｘに沿った切断面を、ダイシング処理によって形成するので、第２基板２２０における第１外形線２５０Ｘに沿った切断面を、平滑性の高い所望の切断面として高精度に形成できる。従って、第２基板２２０における第１外形線２５０Ｘに沿った切断面や、切断予定線９００に沿った切断面のうちダイシング溝１２２４の側面１２２４ａによって規定される部分を、例えば、液晶装置１を実装ケースに収容する際の位置決め手段として好適に用いることができる。つまり、液晶装置１を実装ケースに収容する際、第２基板２２０における第１外形線２５０Ｘに沿った切断面や、切断予定線９００に沿った切断面のうちダイシング溝１２２４の側面１２２４ａによって規定される部分を位置決め手段として用いることで、実装ケース内における液晶装置１の位置ずれの発生を殆ど或いは完全に無くすことができる、或いは、実装ケース内に液晶装置１を収容できなくなる事態を回避できる。
【０１０３】
更に、第４工程では、切断予定線９００に沿ってダイシング処理を施す際には、第２基板２２０を完全には切断しないように、ダイシング処理を、第２基板２２０の厚さよりも小さい所定の深さｄ１まで施すので、後述する第５工程において、第２基板２２０に対してダイシング処理を施すことにより、第２基板２２０を第２外形線２５０Ｙに沿って切断する際、第２基板２２０のうち第１外形線２５０Ｘ及び切断予定線９００によって挟まれる小片部分１２２５（即ち、第２基板２１０のうち領域１０２ａに位置する部分）が、周辺に飛び散ってしまう或いは散乱してしまうことを防止できる。
【０１０４】
加えて、第４工程によって、第１基板２１０の第１面２１０ｂに第１外形線２５０Ｘに沿って切り込み部１２２３ｖが形成されるので、後述する第９工程において、第１基板２１０に第１外形線２５０Ｘに沿ってブレイク処理を施した際の切断面の面精度を高めることができる。また、切り込み部１２２３ｖにより後述する第１１工程後のＴＦＴアレイ基板１０の対向基板２０側との対向面側の縁部は同時に面取りされる。これにより、液晶装置１の外形精度が向上する。
【０１０５】
次に、第２基板２２０に対して、切り込み面２２０ａ側から、第２外形線２５０Ｙに沿ってダイシング処理を施すことにより、第２基板２２０を第２外形線２５０Ｙに沿って切断する（第５工程）。よって、第２基板２２０における第２外形線２５０Ｙに沿った切断面を、平滑性の高い所望の切断面として高精度に形成できる。
【０１０６】
次に、図１３（ｅ）及び図１５に示すように、第２基板２２０のうち、第２基板２２０上で平面的に見て第１外形線２５０Ｘ及び切断予定線９００によって挟まれる、領域１０２ａに位置する小片部分１２２５を除去する（第６工程）。小片部分１２２５は、最終的に製造される液晶装置１において、外部回路接続端子１０２と重なる部分であるため、当該工程で予め除去しておく。
【０１０７】
次に、図１３（ｆ）に示すように、第１テープ２６１を貼り付け面２１０ａから取り除いた後、切り込み面２２０ａに第２テープ２６２を貼り付ける（第７工程）。これにより、切り込み面２２０ａ側から複合基板２３０が第２テープ２６２に固定される。尚、第２テープ２６２は、第１テープ２６１と同様に、切り込み面２２０ａの全体、より具体的には、上述した小片部分１２２５が除去された後の切り込み面２２０ａ全体に貼り付けられる。
【０１０８】
次に、図１４（ｇ）及び図１５に示すように、第１基板２１０の貼り付け面２１０ａに、第１外形線２５０Ｘに沿ってスクライブ処理を施すことにより、スクライブ溝１２２６を形成すると共に、第２外形線２５０Ｙに沿ってスクライブ処理を施すことにより、スクライブ溝（図示省略）を形成する（第８工程）。これにより、第１基板２１０を第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙに沿って液晶装置１に対応する部分毎に分離する準備が整う。
【０１０９】
次に、図１４（ｈ）及び図１５に示すように、第２テープ２６２の両面のうち第２基板２２０に面しない側の裏面２６２ａから第２テープ２６２及び第２基板２２０を介して第１基板２１０を押圧する（即ち、第１基板２１０に対して力Ｆ２を加える）ことにより、スクライブ溝１２２６を起点として切り込み部１２２３ｖまで延びる切断面１２２７を形成して、第１基板２１０に第１外形線２５０Ｘに沿ってブレイク処理を施す（第９工程）。尚、裏面２６２ａは、本発明に係る第２の電気光学装置の製造方法における「第２テープ外面」の一例である。ここで、第９工程において、第１基板２１０に第１外形線２５０Ｘに沿ってブレイク処理を施す際には、上述したように、第４工程によって、第１基板２１０の第１面２１０ｂに第１外形線２５０Ｘに沿って切り込み部１２２３ｖが形成されているので、第１基板２１０に第１外形線２５０Ｘに沿ってブレイク処理を施した際の切断面１２２７の面精度を高めることができる。
【０１１０】
次に、第２テープ２６２の裏面２６２ａから第２テープ２６２及び第２基板２２０を介して第１基板２１０を押圧することにより、上述した第８工程によって第２外形線２５０Ｙに沿って形成されたスクライブ溝を起点として、第１基板２１０に第２外形線２５０Ｙに沿ってブレイク処理を施す（第１０工程）。尚、第９工程及び第１０工程は、いずれが先に行われてもよい。
【０１１１】
次に、図１４（ｉ）に示すように、上述した第１工程から第１０工程までの一連の工程によって相互に分離された複数の液晶装置１を第２テープ２６２から分離する（第１１工程）。複数の液晶装置１を第２テープ２６２から取り除く際、言い換えれば、第２テープ２６２からはがす際には、ソータ装置等の吸引手段によって複数の液晶装置１を吸引する。
【０１１２】
以上説明したように、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、外形精度が高い液晶装置１を製造することができる。よって、歩留りを向上させることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】第１実施形態に係る電気光学装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ´断面図である。
【図３】図２の一部を部分的に拡大した拡大図である。
【図４】第１実施形態に係る電気光学装置の製造方法に用いられる複合基板を図式的に示した平面図である。
【図５】図４の一部を拡大して示した拡大平面図である。
【図６】第１実施形態に係る電気光学装置の製造方法の主要な工程を順に示した工程断面図（その１）である。
【図７】第１実施形態に係る電気光学装置の製造方法の主要な工程を順に示した工程断面図（その２）である。
【図８】第１実施形態に係る電気光学装置の製造方法の主要な工程を順に示した工程断面図（その３）である。
【図９】図６（ａ）に示した切り込み工程に対応する工程平面図である。
【図１０】図７及び図８において対応する各工程の工程平面図である。
【図１１】本実施形態に係る電子機器の一例を示した平面図である。
【図１２】第１実施形態に係る電気光学装置の製造方法の主要な工程を順に示した工程断面図（その１）である。
【図１３】第１実施形態に係る電気光学装置の製造方法の主要な工程を順に示した工程断面図（その２）である。
【図１４】第１実施形態に係る電気光学装置の製造方法の主要な工程を順に示した工程断面図（その３）である。
【図１５】第２実施形態に係る電気光学装置の製造方法に用いられる複合基板の一部を拡大して示した拡大平面図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１・・・液晶装置、１０・・・ＴＦＴアレイ基板、２０・・・対向基板、５０・・・液晶層、２１０・・・第１基板、２２０・・・第２基板、２３０・・・複合基板
【図１】
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【図２】
0005304232.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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