(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子と、該光半導体素子を支持する支持部材と、上記光半導体素子に接続されるとともに、相手コネクタの相手接点と接触する接点部材と、上記光半導体素子、支持部材および接点部材を一体成形により保持しているとともに、少なくとも該光半導体素子を封止する第一樹脂部材とを有する光電気変換コネクタにおいて、
該光電気変換コネクタは、上記第一樹脂部材の外面に一体成形される第二樹脂部材を有しており、上記第一樹脂部材は、透光樹脂で作られていて、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と、光信号を反射して光路を変向することにより光導波路部材と光半導体素子との間で該光信号を伝送させる反射面とを有していることを特徴とする光電気変換コネクタ。
【請求項２】
支持部材と接点部材は、金属製のリードフレームで一部材として作られて、第一樹脂部材で一体成形された後に互いに分離されて形成されており、上記接点部材は、複数の細条片として形成された端子であることとする請求項１に記載の光電気変換コネクタ。
【請求項３】
支持部材は、樹脂製またはセラミック製の基板で作られており、接点部材は、上記支持部材に印刷されていることとする請求項１に記載の光電気変換コネクタ。
【請求項４】
光電気変換コネクタは、光半導体素子に加えて、該光半導体素子を駆動する駆動デバイスをも有しており、該駆動デバイスは、光半導体素子および接点部材に接続されることにより、該駆動デバイスを介して光半導体素子と接点部材とが間接的に接続されていることとする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光電気変換コネクタ。
【請求項５】
光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子を支持する支持部材あるいは該支持部材に連結している部材に形成された基準孔の位置を基準として上記支持部材に対する上記光半導体素子の位置決めをして、該光半導体素子を支持部材に配置する素子配置工程と、
相手コネクタの相手接点と接触する接点部材を光半導体素子に導電材で接続する導電材接続工程と、
上記基準孔の位置を基準として、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と、光信号を反射して光路を変向することにより光導波路部材と光半導体素子との間で該光信号を伝送させる反射面を形成すると共に、上記支持部材に対して位置決めした状態で上記光半導体素子と接点部材そして導電材を、透光樹脂により支持部材と一体成形して、少なくとも光半導体素子を上記透光樹脂で封止する第一樹脂成形工程と、
上記第一樹脂成形工程で成形された透光樹脂の外面に、該透光樹脂とは異なる樹脂を一体成形する第二樹脂成形工程とを有していることを特徴とする光電気変換コネクタの製造方法。
【請求項６】
支持部材と接点部材は、金属製のキャリア付リードフレームで一部材として作られていて、該キャリア付リードフレームのキャリアに基準孔が形成されており、接点部材は、複数の細条片として形成された端子であり、第一樹脂成形工程の後に、上記接点部材を透光樹脂より延出する部分でキャリアから切り離す切断分離工程と、上記切断分離工程の後に、接点部材を屈曲して所定の端子形状を形成する屈曲工程とを有していることとする請求項５に記載の光電気変換コネクタの製造方法。
【請求項７】
支持部材は、樹脂製またはセラミック製の基板で作られていて、該基板に基準孔が形成されており、接点部材は、上記支持部材に印刷されていることとする請求項５に記載の光電気変換コネクタの製造方法。
【請求項８】
導電材接続工程の前に、光半導体素子を駆動する駆動デバイスを支持部材あるいは該支持部材に連結している部材に配置するデバイス配置工程を有し、上記導電材接続工程にて、駆動デバイスを光半導体素子および接点部材に接続することにより、該駆動デバイスを介して光半導体素子と接点部材とを間接的に接続することとする請求項５ないし請求項７のいずれかひとつに記載の光電気変換コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気変換コネクタおよび光電気変換コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光信号と電気信号とを変換する光電気変換コネクタとして、例えば、特許文献１ないし特許文献３に開示されているコネクタが知られている。
【０００３】
特許文献１のコネクタは、回路基板上に配された相手コネクタと嵌合するコネクタであって、該回路基板に対して平行に延びる光ファイバケーブルの前端部が接続されている。該コネクタは、相手コネクタに向けて上方に開口した凹部が形成されたハウジングを有している。該凹部内にて、該凹部の底壁上に固定して配された取付部材（ステージ）によって光半導体が所定の位置・姿勢で取付保持されていて、該光半導体の受発光面が上記底壁に対して直角な方向をなす後方に向いている。また、上記凹部の底壁上には、上記取付部材よりも後方の位置にグランド板が配されており、該グランド板の板面上に形成されたガイド溝で上記光ファイバの前端部が支持されている。
【０００４】
上記特許文献１のコネクタでは、上記ガイド溝の高さを調整して、光半導体と光ファイバ素線とを光学的に位置合わせしてから、その状態で、ハウジングの凹部内に液状樹脂を流し込むことにより光半導体および光ファイバ前端部が固定される。
【０００５】
特許文献２は、基板と、受光面が上方に向いた姿勢で該基板上に配された光半導体素子と、該基板上に配されて光ファイバケーブルを所定位置で保持するレセプタクルとを有する光モジュールを開示しており、該光モジュールに、光ファイバケーブルの前端部が接続されている。上記レセプタクルは、透光樹脂で成形されていて、基板に向けて下方へ開口した収容部と、光信号の光路を変向するための反射面と、光ファイバケーブルの前端部が基板と平行に挿入される挿入孔と、下方へ延びる基板取付用の突起とを有している。該レセプタクルは、複数の突起が該基板の取付孔に挿入係止されることにより該基板に取り付けられており、基板上に配された半導体素子は該レセプタクルの上記収容凹部内に収容され、光ファイバケーブルの前端部は挿入孔に挿入されて支持される。上記反射面は、半導体素子の上方かつ光ファイバケーブルの前端部に対して前方に位置していて、光信号を反射して光路を直角に屈曲する。
【０００６】
上記特許文献２の光モジュールでは、上記レセプタクルの各突起と取付孔との間には若干クリアランスが設けられており、光モジュールの組立時において、別途用意された受光装置および光量モニタで光量を確認しながら、クリアランスの範囲内でレセプタクルを移動させて、光半導体素子との位置合わせを光学的に行う。
【０００７】
特許文献３は、基板と、該基板上に配された受発光素子と、該フィルム光導波路の高さ位置を定める高さ補償部材と、該高さ補償部材の上に前端部が配されたフィルム光導波路とを有する光ケーブルモジュールを開示している。上記高さ補償部材は枠状をなしていて、その内部が上下方向に貫通した空間を形成しており、受発光素子が該空間内で基板上に位置している。該受発光素子は受光面が上方に向いており、該受発光素子の上方には、フィルム光導波路の前端が位置している。該フィルム光導波路の前端面は４５度の傾斜面として加工されており、該傾斜面が光信号の光路を直角に変向する反射面としての役割を果たす。上記高さ補償部材の上記空間内には、受発光素子の配置後に封止材が注入され、該空間内に位置する受発光素子が封止されている。特許文献３の光ケーブルモジュールの組立時において、受発光素子とフィルム光導波路とは、別途用意された画像認識装置を用いて光学的に位置合わせされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−１３５１０９
【特許文献２】特開２００７−２６４４１１
【特許文献３】特開２００８−２５６８７０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１では、取付部材を基板上に設ける必要があるのでこの取付部材の分だけ、部品点数が増加する。また、光学的な位置合わせが自動的に行われる機構がないので、光学的に位置合わせをガイド溝の高さを調整しながら行う必要があり、その調整によって工程数が増加する。該部品点数および工程数の増加は製造コストの増大につながる。さらには、光半導体と光ファイバ前端部との間の光学的な位置合わせの後、ハウジングの凹部内に液状樹脂を流し込むので、調整済の光半導体や光ファイバ前端部が該液体樹脂に押されて光半導体および光ファイバ前端部の位置がずれるおそれがある。
【００１０】
特許文献２では、別途用意された受光装置および光量モニタによって光量を確認しながら、光半導体素子とレセプタクルの位置合わせをする必要がある分、工程数が増加するので、製造コストが増大する。また、特許文献２のような光モジュールでは、レセプタクルの収容凹部に樹脂を充填して光半導体を封止することも考えられるが、その場合、収容凹部から該樹脂が漏れてレセプタクルの反射面に付着するおそれがあるので、これを回避しての封止作業が困難である。そこで、樹脂の漏れおよび付着を回避するために、レセプタクルの形状の加工や、精密な充填装置を用いた樹脂の充填が必要となるので、このことも製造コストの増大につながる。
【００１１】
また、特許文献３では、別途用意した画像認識装置を用いて光学的に位置合わせをする必要がある分、工程数が増加するので、製造コストが増大する。また、受発光素子の封止の際、高さ補償部材の空間が上方に開口したままなので、漏れた封止材がフィルム光導波路の反射面に付着するおそれがあり、これを回避した封止作業を困難にする。そこで、封止材の漏れおよび付着を回避するために、高さ補償部材の形状の加工や、精密な注入装置を用いた樹脂の注入が必要となるので、このことも製造コストの増大につながる。
【００１２】
このような事情に鑑みて、本発明は、部品点数や工程数を増やすことなく、光半導体素子と光導波路部材との光学的な位置合わせが自動的になされ、両者の位置が確実に維持されたまま光半導体素子が封止される光電気変換コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
＜第一発明＞
本発明に係る光電気変換コネクタは、光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子と、該光半導体素子を支持する支持部材と、上記光半導体素子に接続されるとともに、相手コネクタの相手接点と接触する接点部材と、上記光半導体素子、支持部材および接点部材を一体成形により保持しているとともに、少なくとも該光半導体素子を封止する第一樹脂部材とを有する。
【００１４】
かかる光電気変換コネクタにおいて、該光電気変換コネクタは、上記第一樹脂部材の外面に一体成形される第二樹脂部材を有しており、上記第一樹脂部材は、透光樹脂で作られていて、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と、光信号を反射して光路を変向することにより光導波路部材と光半導体素子との間で該光信号を伝送させる反射面とを有していることを特徴としている。
【００１５】
本発明では、コネクタ製造過程にて、第一樹脂部材を光半導体素子、支持部材および接点部材と一体成形することにより、第一樹脂部材が少なくとも光半導体素子を封止するのと同時に、該第一樹脂部材の導波路支持部および反射面が形成される。したがって、第一樹脂部材が成形される時点で、光半導体素子と導波路支持部とが位置合わせされている。その結果、光導波路部材を導波路支持部に配置するだけで、光導波路部材と光半導体素子との光学的な位置合わせが自動的に行われる。
【００１６】
また、第一樹脂部材の成形時にて、光半導体素子の封止と同時に、光半導体素子と導波路支持部との位置合わせがなされるので、従来のように、成形の前段階で位置合わせされていた光半導体素子と光導波路の相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態が起こらない。さらに、本発明では、上記位置合わせのために用いられる部品や装置は必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ないので、その分、コストの増大を抑制できる。  
【００１７】
支持部材と接点部材は、金属製のリードフレームで一部材として作られて、第一樹脂部材で一体成形された後に互いに分離されて形成されており、上記接点部材は、複数の細条片として形成された端子であることとしてもよい。
【００１８】
支持部材と接点部材とをリードフレームで一部材として作ることにより、第一樹脂部材の成形後に支持部材と接点部材とを分離するだけで端子を設けることができるので、第一樹脂部材の成形後に、別部材としての端子を取り付ける作業が不要である。したがって、工程が簡単となり、端子の位置精度が向上する。
【００１９】
支持部材は、樹脂製またはセラミック製の基板で作られており、接点部材は、上記支持部材に印刷されていることしてもよい。
【００２０】
光電気変換コネクタは、光半導体素子に加えて、該光半導体素子をも駆動する駆動デバイスを有しており、該駆動デバイスは、光半導体素子および接点部材に接続されことにより、該駆動デバイスを介して光半導体素子と接点部材とが間接的に接続されていることとしてもよい。
【００２１】
＜第二発明＞
本発明に係る光電気変換コネクタの製造方法は、光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子を支持する支持部材あるいは該支持部材に連結している部材に形成された基準孔の位置を基準として上記支持部材に対する上記光半導体素子の位置決めをして、該光半導体素子を支持部材に配置する素子配置工程と、相手コネクタの相手接点と接触する接点部材を光半導体素子に導電材で接続する導電材接続工程と、上記基準孔の位置を基準として、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と光信号を反射して光路を変向することにより光導波路部材と光半導体素子との間で該光信号を伝送させる反射面とを、上記支持部材に対して位置決めした状態で透光樹脂により上記光半導体素子、支持部材および接点部材を一体成形するとともに、少なくとも光半導体素子を上記透光樹脂で封止する第一樹脂成形工程と、上記第一樹脂成形工程で成形された透光樹脂の外面に、該透光樹脂とは異なる樹脂を一体成形する第二樹脂成形工程とを有していることを特徴としている。
【００２２】
本発明では、第一樹脂成形工程にて、透光樹脂が光半導体素子、支持部材および接点部材に一体成形されていて、該透光樹脂は、少なくとも光半導体素子を封止するとともに、導波路支持部および反射面が形成されている。すなわち、第一樹脂成形工程では、透光樹脂が光半導体素子に一体成形されるのと同時に、該透光樹脂の導波路支持部および反射面が形成される。また、素子配置工程における光半導体素子の位置決めと、第一樹脂成形工程における、透光樹脂の成形のための金型の位置決めは、同じ基準孔の位置を基準として行われる。したがって、第一樹脂成形工程で透光樹脂を成形することにより、光半導体素子と透光樹脂の導波路支持部との位置合わせが正確になされる。この結果、光導波路部材を導波路支持部に配置するだけで、光導波路部材と光半導体素子との光学的な位置合わせが自動的に行われる。
【００２３】
また、第一樹脂成形工程にて、透光樹脂の成形による光半導体素子の封止と同時に、光半導体素子と透光樹脂の導波路支持部との位置合わせがなされるので、従来のように、透光樹脂の成形の前段階で位置合わせされていた光半導体素子と光導波路の相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態が起こらない。さらに、本発明では、上記位置合わせのために用いられる部品や装置は必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ないので、その分、コストの増大を抑制できる。
【００２４】
支持部材と接点部材は、金属製のキャリア付リードフレームで一部材として作られていて、該キャリア付リードフレームのキャリアに基準孔が形成されており、接点部材は、複数の細条片として形成された端子であり、第一樹脂成形工程の後に、上記接点部材を透光樹脂より延出する部分でキャリアから切り離す切断分離工程と、上記切断分離工程の後に、接点部材を屈曲して所定の端子形状を形成する屈曲工程とを有していてもよい。
【００２５】
支持部材と接点部材とをキャリア付リードフレームで一部材として作ることにより、第一樹脂成形工程の後に支持部材と接点部材とを分離するだけで端子を設けることができるので、別部材としての端子を取り付ける工程が不要になるとともに、端子の位置精度が向上する。
【００２６】
支持部材は、樹脂製またはセラミック製の基板で作られていて、該基板に基準孔が形成されており、接点部材は、上記支持部材に印刷されていてもよい。
【００２７】
導電材接続工程の前に、光半導体素子を駆動する駆動デバイスを支持部材あるいは該支持部材に連結している部材に配置するデバイス配置工程を有し、上記導電材接続工程にて、駆動デバイスを光半導体素子および接点部材に接続することにより、該駆動デバイスを介して光半導体素子と接点部材とを間接的に接続することとしてもよい。
【発明の効果】
【００２８】
以上のように、本発明では、第一樹脂部材（透光樹脂）が光半導体素子に一体成形されるのと同時に、該第一樹脂部材の導波路支持部および反射面が形成されるので、第一樹脂部材が成形された時点で、光半導体素子と導波路支持部との光学的な位置合わせが可能になる。したがって、一体成形により得られたコネクタでは、光導波路部材を導波路支持部に配置するだけで、光導波路部材と光半導体素子との光学的な位置合わせを自動的に行うことができる。また、第二発明のように、光半導体素子の位置決めと、透光樹脂の成形のための位置決めを、同じ基準孔の位置を基準として行うことにより、一体成形と同時に光半導体素子と光導波路支持部との位置合わせが高精度で行われるようになる。
【００２９】
また、本発明では、光半導体素子の封止と同時に、光半導体素子と透光樹脂の導波路支持部との位置合わせがなされるので、従来のように、透光樹脂の成形の前段階で位置合わせされていた光半導体素子と光導波路の相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態の発生を防止できる。
【００３０】
さらに、本発明では、上記位置合わせのために用いられる部品や装置は必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ないので、その分、コストの増大を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第一実施形態に係る光電気変換コネクタを相手コネクタとともに示す斜視図である。
【図２】図１のコネクタを上下反転させた姿勢で示した斜視図である。
【図３】（Ａ）は図２のコネクタの光導波路の延出方向に対して平行な面での縦断面図であり、（Ｂ）は光半導体素子近傍を示す（Ａ）の一部拡大図である。
【図４】図２のコネクタの光導波路部材の延出方向に対して直角な面での縦断面図であり、（Ａ）は信号端子の位置での断面を示し、（Ｂ）はグランド端子の位置での断面を示す。
【図５】キャリア付リードフレームを示す斜視図である。
【図６】図５のキャリア付リードフレームに光半導体素子および駆動デバイスが実装された状態を示す斜視図である。
【図７】図６のキャリア付リードフレームに第一樹脂部材が一体成形された状態を示す斜視図である。
【図８】図７のキャリア付リードフレームの端子およびロック部がキャリアから切断され、屈曲形成された状態を示す斜視図である。
【図９】図８の第一樹脂部材の外面に第二樹脂部材が一体成形された状態を示す斜視図である。
【図１０】第二実施形態に係る光電気変換コネクタを相手コネクタとともに示す斜視図である。
【図１１】図１０のコネクタを上下反転させた姿勢で示した斜視図である。
【図１２】図１１のコネクタの光導波路部材の延出方向に対して平行な面での縦断面図である。
【図１３】基板を示す斜視図である。
【図１４】図１３の基板に光半導体素子および駆動デバイスが実装された状態を示す斜視図である。
【図１５】図１４の基板に第一樹脂部材が一体成形された状態を示す斜視図である。
【図１６】図１５の基板が切断された状態を示す斜視図である。
【図１７】図１６の第一樹脂部材の外面に第二樹脂部材が一体成形された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る光電気変換コネクタの実施形態を説明する。
【００３３】
［コネクタの構成］
図１は、本実施形態に係る光電気変換コネクタ１を相手コネクタ２とともに示す斜視図であり、コネクタ嵌合前の状態を示している。図２は、図１のコネクタ１を上下反転させた姿勢で示した斜視図である。図３（Ａ）は図２のコネクタ１の光導波路部材（光ファイバケーブルＣ）の延出方向に対して平行な面での縦断面図であり、図３（Ｂ）は光半導体素子（受光素子１０）近傍を示す（Ａ）の一部拡大図である。図４は、図２のコネクタ１の光導波路部材の延出方向に対して直角な面での縦断面図であり、（Ａ）は信号端子４１の位置での断面を示し、（Ｂ）はグランド端子４２の位置での断面を示す。
【００３４】
図１に見られるように、本実施形態に係る光電気変換コネクタ１（以下、単に「コネクタ１」という）は、前後方向（図１での左右方向）へ向け延びる光導波路部材たる光ファイバケーブルＣの前端部（図１での左端部）が接続されるコネクタであり、回路基板（図示せず）上に実装された相手コネクタ２と嵌合接続される。該コネクタ１は、光信号を電気信号に変換するコネクタであり、相手コネクタ２と接続された状態で、光ファイバケーブルＣから伝送された光信号が、コネクタ１で電気信号に変換されて、相手コネクタ２が実装されている上記回路基板の回路部へ該電気信号が伝送される。
【００３５】
コネクタ１に接続される光ファイバケーブルＣ自体は、公知であり、図３（Ａ）に見られるように、ガラス製のコアをガラス製のクラッドで覆って作られた光ファイバ素線Ｃ１（以下、「素線Ｃ１」という）と、該素線Ｃ１を覆う樹脂等から成る被覆Ｃ２とを有している。本実施形態では、図３（Ａ）に見られるように、上記光ファイバケーブルＣは、前端部にて被覆Ｃ２が除去されており、上記素線Ｃ１が露呈している。
【００３６】
図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、上記コネクタ１は、光信号を電気信号に変換するための光半導体素子としての受光素子１０と、受光素子１０を駆動する駆動デバイス２０と、該受光素子１０および駆動デバイス２０を支持する支持部材３０と、後述する相手コネクタ２の相手端子９０と接触する接点部材としての複数の端子４０（図１，２参照）と、上記受光素子１０を上記駆動デバイス２０に接続するとともに、該駆動デバイス２０を該端子４０に接続する導電材としてのワイヤ５０（図４（Ａ），（Ｂ）参照）と、上記受光素子１０、駆動デバイス２０、支持部材３０、端子４０およびワイヤ５０を一体成形により保持する第一樹脂部材６０と、該第一樹脂部材６０の外面に一体成形される第二樹脂部材７０とを有している。本実施形態では、該第一樹脂部材６０および第二樹脂部材７０は、コネクタ１のハウジングを形成している。
【００３７】
受光素子１０は、光信号を電気信号に変換する面受光型の受光素子（例えば、フォトダイオード（ＰＤ））である。図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、該受光素子１０は、受光面が上方を向いた姿勢で、後述する支持部材３０の支持板部３１上に実装されている。駆動デバイス２０は、上記受光素子１０を駆動するデバイス（例えば、トランスインピーダンスアンプ／リミッティングアンプ（ＴＩＡ／ＬＡ））である。該駆動デバイス２０は、後述する支持部材３０の支持板部３１上に実装され、上記受光素子１０の前方に位置しており、該受光素子１０とワイヤ５０で接続されている（図６参照）。
【００３８】
本実施形態では、コネクタ１は、既述のように、光信号を電気信号に変換するコネクタであり、光半導体素子として受光素子１０を有していることとしたが、該コネクタ１は、電気信号を光信号に変換するコネクタとすることも可能である。この場合、コネクタ１には、該受光素子１０に代えて、例えば、光半導体素子としての面発光型の発光素子（例えば、垂直共振器面発光（ＶＣＳＥＬ）レーザ型の発光素子）が設けられる。この場合、駆動デバイスとしては、上記発光素子を駆動するためのデバイス（例えば、ＶＣＳＥＬドライバ）が設けられる。
【００３９】
支持部材３０は、金属板を打抜加工して作られており、前後方向（図３（Ａ）にて左右方向）に延びて設けられている。該支持部材３０の前半部（図３（Ａ）に表れている部分）は、上下方向に対して直角な板面をもつ帯板状の支持板部３１として形成されている。該支持板部３１は、既述のように、その板面（図３（Ａ）での上面）に該受光素子１０および駆動デバイス２０が実装されていて、該受光素子１０および駆動デバイス２０を支持している。
【００４０】
該支持部材３０の後半部（図３（Ａ）には表れず）は、図８に見られるように、上記支持板部３１よりもコネクタ１の幅方向で大きく形成されており、該幅方向での両端位置で、該幅方向に対して直角に屈曲された板面をもつ被ロック部３２が設けられている。該被ロック部３２は、コネクタ幅方向に貫通する孔部を有していて、図１に見られるように、該孔部の下縁（図２での上縁）が、後述する相手コネクタ２のロック片１０１Ａと係止する被ロック縁部３２Ａとして機能する。
【００４１】
端子４０は、金属板製の細条片を板厚方向で屈曲して作られており、図１および図２に見られるように、コネクタ１の両方の側面で前後方向に配列されている。支持部材３０と端子４０は、後述するように、コネクタ製造前においては、金属製のキャリアＦ１付のリードフレームＦ（図５，６参照）で一部材として作られている。そして、上記端子４０は、第一樹脂部材６０の成形後に、キャリアＦ１から切り離され、上記支持部材３０は、第二樹脂部材７０の成形後にキャリアＦ１から切り離されるようになっている。
【００４２】
複数の端子４０は、信号端子４１およびグランド端子４２を有している。図４（Ａ），（Ｂ）に見られるように、該信号端子４１およびグランド端子４２は、第一樹脂部材６０およびこの第一樹脂部材６０を覆う第二樹脂部材７０で一体成形により二重に保持されており、各端子４０が駆動デバイス２０にワイヤ５０で接続されている。図４（Ａ）に見られるように、信号端子４１は、上記支持部材３０と別体をなしており、図４（Ｂ）に見られるように、グランド端子４２は、上記支持部材３０に連結されている（図５，６をも参照）。
【００４３】
信号端子４１は、図４（Ａ）によく見られるように、上下方向で支持部材３０と同位置にてコネクタ幅方向（図４（Ａ）での左右方向）に延びる上腕部４１Ａと、該上腕部４１Ａから屈曲して下方へ延び相手コネクタ２の相手信号端子９１の対応接触部９１Ａ−１と接触する接触腕部４１Ｂと、該接触腕部４１Ｂから屈曲してコネクタ１の下面に沿って上記幅方向で内方へ延びる下腕部４１Ｃとを有し、略横Ｕ字状をなしている。
【００４４】
上記上腕部４１Ａは、第一樹脂部材６０および第二樹脂部材７０に保持されていて、上記幅方向での内方側の端部、すなわち支持部材３０寄りの端部は、駆動デバイス２０とワイヤ５０で接続される接続部４１Ａ−１として形成されている。また、上記接触腕部４１Ｂは、第二樹脂部材７０に保持されており、上記幅方向で外方を向いた板面が露呈して相手コネクタ２の上記対応接触部９１Ａ−１と接触するようになっている。
【００４５】
グランド端子４２は、支持部材３０と連結されていることを除き、信号端子４１と同じ形状なので、該グランド端子４２の構成については、図４（Ｂ）に示されているように、信号端子４１の各部分の符号に「１」を加えた符号を付して、説明を省略する。
【００４６】
第一樹脂部材６０は、透光樹脂で作られており、光ファイバケーブルＣからの光信号が該第一樹脂部材６０の内部を進行することが可能となっている。図３（Ａ），（Ｂ）および図４（Ａ），（Ｂ）に見られるように、該第一樹脂部材６０は、受光素子１０、駆動デバイス２０、ワイヤ５０および支持部材３０に一体成形されており、該受光素子１０および駆動デバイス２０を封止している。
【００４７】
上記第一樹脂部材６０は、前後方向を長手方向とする略直方体外形をなしており、図２および図３（Ａ）に示されているように、前後方向での略後半部の上面で、コネクタ幅方向における中央位置で没して前後方向に延びる溝部６１が形成されている。図３（Ａ）に見られるように、上記溝部６１は、前方寄り位置から後端にわたる範囲に、前後方向に対して直角な面での断面がＶ字状をなすＶ字溝が素線支持部６２として形成されている。該素線支持部６２は、光ファイバケーブルＣの前端部で露呈した素線Ｃ１が配置され、該素線Ｃ１を支持する。
【００４８】
図３（Ａ），（Ｂ）に示されているように、溝部６１内には、上記素線支持部６２の前方に、上記素線支持部６２の最下部よりも上方へ隆起した隆起部６３が形成されている。該隆起部６３の後端面は、前後方向に対して直角な面となっていて、上記素線支持部６２上に配された素線Ｃ１の前端面が接面している。
【００４９】
また、該隆起部６３の前端部は、前方かつ上方にわたる範囲で凸湾曲して形成されていて、この凸湾曲の内面、すなわち凹湾曲する内面が、光ファイバケーブルＣからの光信号を反射して光路を変向するための反射面６３Ａとして機能する。図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、該反射面６３Ａは、受光素子１０の上方に位置していて、図３（Ｂ）にて破線で光路が示されるように、光ファイバケーブルＣの素線Ｃ１の前端面から上記隆起部６３内を前方へ進行した光信号は、上記反射面６３Ａで反射されて光路が下方へ変向し、受光素子１０の受光面（上面）に集光される。
【００５０】
図１および図２に見られるように、第二樹脂部材７０は、非透光性の樹脂で作られており、略直方体外形をなしていて、図３（Ａ）に見られるように、第一樹脂部材６０よりも後方にまで及んでいる。該第二樹脂部材７０の略前半部では、コネクタ幅方向に対して直角をなし前後方向に延びる側面が端子４０と対応する位置で没していて、上下方向に延びる端子溝７１が形成されている。該端子溝７１内には、信号端子４１およびグランド端子４２のそれぞれの接触腕部４１Ｂ，４２Ｂが収容されており、該接触腕部４１Ｂ，４２Ｂの板面が露呈している。図４（Ａ），（Ｂ）に見られるように、該端子溝７１は、コネクタ嵌合状態において、相手端子９０の対応接触部９１Ａ−１，９２Ａ−１の進入を許容する。
【００５１】
図１，２に見られるように、上記第二樹脂部材７０の略後半部は、コネクタ幅方向で上記略前半部よりも狭く形成されている。該略後半部の側面は、該コネクタ幅方向で支持部材３０の被ロック部３２の外面（被ロック部３２に関しては図８を参照）と同位置にあり、該外面とともに同一面を形成している。上記側面は、被ロック部３２の孔部に対応する位置で該被ロック部３２の板厚分だけ没した凹部が形成されている。コネクタ嵌合状態にて、相手コネクタ２のロック片１０１Ａが上記凹部内に進入して、コネクタ嵌合方向（上下方向）でコネクタ１の被ロック縁部３２Ａと係止可能となっている。
【００５２】
図２および図３（Ａ）に見られるように、上記第二樹脂部材７０は、上記略後半部の上面で、コネクタ幅方向における中央位置、すなわち第一樹脂部材６０の素線支持部６２と対応する位置で没していて、前後方向に延びる溝部が被覆支持部７２として形成されている。該被覆支持部７２は、前後方向に対して直角な面での断面がＶ字状をなすＶ字溝をなしており、図２および図３（Ａ）によく見られるように、上記素線支持部６２の延長上に位置し該素線支持部６２と相俟って一つの溝部を形成している。該被覆支持部７２は、光ファイバケーブルＣの前端部での被覆Ｃ２で覆われた部分を支持する。本実施形態では、上記素線支持部６２および上記被覆支持部７２で形成される一つの溝部は、光ファイバケーブルＣの前端部を支持する導波路支持部として機能する。
【００５３】
［コネクタの製造工程］
以下、コネクタ１の製造工程を図５ないし図９にもとづいて説明する。まず、図５に示されるように、金属板の打抜加工により、支持部材３０と複数の端子４０とが一つの板状部材をなすように作られたキャリアＦ１付きのリードフレームＦを用意する。本実施形態では、該リードフレームＦは、複数のコネクタ１から成るコネクタ群に対応しており、各コネクタ１にそれぞれ対応する支持部材３０および端子４０が、該端子４０の延出方向に配列された状態で、一つのキャリアＦ１に連結されている。
【００５４】
上記キャリアＦ１は、支持部材３０の前端および後端が連結され端子４０の延出方向に延びる二つの縦キャリア部Ｆ２と、該延出方向で隣接し合う支持部材３０同士間の位置で前後方向（上記延出方向に対して直角な方向）に延び上記縦キャリア部Ｆ２同士を連結する複数の横キャリア部Ｆ３とを有している。図５に見られるように、端子４０および被ロック部３２は、上記横キャリア部Ｆ３に直接的に連結されている。また、複数の端子４０のうち、グランド端子４２は、支持部材３０の支持板部３１にも直接的に連結されているが、信号端子４１は、上記支持板部３１に直接的には連結されておらず、キャリアＦ１を介して間接的に連結されている。また、上記縦キャリア部Ｆ２は、該縦キャリア部Ｆ２が延びる縦方向での支持部材３０と対応する位置に基準孔Ｆ２Ａが形成されている。
【００５５】
次に、図６に見られるように、支持部材３０の支持板部３１上に、受光素子１０および駆動デバイス２０を、基準孔Ｆ２Ａを基準として上記支持板部３１に対して位置決めして実装する。該受光素子１０および駆動デバイス２０の位置決めは、例えば、上記リードフレームＦの上方に設置されたカメラ（図示せず）で撮影された画像にもとづいて、基準孔Ｆ２Ａの位置を画像処理装置（図示せず）で認識することにより行われる。
【００５６】
さらに、ワイヤ５０によって、該受光素子１０と駆動デバイス２０とを接続するとともに、該駆動デバイス２０と各端子４０とを接続する。該ワイヤ５０の接続は、公知のワイヤボンディングによって行われる。
【００５７】
次に、図７に示されるように、受光素子１０、駆動デバイス２０、支持部材３０、端子４０およびワイヤ５０を透光樹脂により一体成形して第一樹脂部材６０を成形する。該第一樹脂部材６０の成形は、キャリアＦ１の基準孔Ｆ２Ａを基準として支持部材３０に対して位置決めした状態で行われる。具体的には、例えば、該第一樹脂部材６０の成形のための金型（図示せず）に設けられた位置決めピンを上記基準孔Ｆ２Ａに挿通させて、該金型を支持部材３０に対して位置決めした状態で、該金型の内部に透光樹脂を充填する。上記第一樹脂部材６０を成形する結果、第一樹脂部材６０で受光素子１０、駆動デバイス２０およびワイヤ５０が封止されるとともに、該第一樹脂部材６０の素線支持部６２および反射面６３Ａが形成される。
【００５８】
上記第一樹脂部材６０をなす透光樹脂は、伝送する光信号の波長に対して透過率が高いものが使用されることが好ましい。また、第一樹脂部材６０はトランスファー成形で成形されることが好ましい。トランスファー成形で成形することにより、成形時におけるワイヤ５０の破断等の悪影響を回避できる。
【００５９】
次に、図８に見られるように、端子４０および被ロック部３２を第一樹脂部材６０から延出している部分で上記キャリアＦ１の横キャリア部Ｆ３から切り離した後、該端子４０および被ロック部３２を屈曲させてそれぞれの形状を形成する。具体的には、上記端子４０および被ロック部３２は、上記第一樹脂部材６０からの延出部分の第一樹脂部材６０寄り位置で上方に向け屈曲し、さらに該延出部分の自由端寄り位置でコネクタ幅方向内方に屈曲して形成される。
【００６０】
次に、図９に見られるように、第一樹脂部材６０の外面に第二樹脂部材７０を一体成形する。該第二樹脂部材７０の成形は、第一樹脂部材６０の場合と同様に、キャリアＦ１の基準孔Ｆ２Ａを基準として、該第二樹脂部材７０の成形のための金型（図示せず）を支持部材３０に対して位置決めした状態で、該金型の内部に樹脂を充填することにより行われる。上記第二樹脂部材７０を成形する結果、第二樹脂部材７０で第一樹脂部材６０が覆われるとともに、該第二樹脂部材７０の端子溝７１および被覆支持部７２が形成される。第二樹脂部材７０は、例えば射出成形により容易に成形することができる。第二樹脂部材７０の成形後、支持部材３０をキャリアＦ１の縦キャリア部Ｆ２から切り離すことにより、コネクタ１が完成する。その後、光ファイバケーブルＣの前端部を、該コネクタ１の素線支持部６２および被覆支持部７２に配置した状態で接着剤等によって固定して、コネクタ１を光ファイバケーブルＣの前端部に接続する。
【００６１】
本実施形態では、第一樹脂部材６０の成形時にて、該第一樹脂部材６０が受光素子１０に一体成形されるのと同時に、該第一樹脂部材６０の素線支持部６２および反射面６３Ａが形成される。また、受光素子１０の位置決めと、第一樹脂部材６０の成形のための金型の位置決めとは、同じ基準孔Ｆ２Ａの位置を基準として行われる。したがって、第一樹脂部材６０を成形することにより、受光素子１０と上記素線支持部６２および反射面６３Ａとの位置合わせを正確に行うことができる。
【００６２】
また、第二樹脂部材７０の成形時にて、該第二樹脂部材７０が第一樹脂部材６０の外面に一体成形されるのと同時に、該第二樹脂部材７０の被覆支持部７２が形成される。また、第二樹脂部材７０の成形のための金型の位置決めも、上記受光素子１０の位置決めや第一樹脂部材６０の成形のための金型の位置決めと同様に、基準孔Ｆ２Ａの位置を基準として行われる。したがって、該第二樹脂部材７０を成形することにより、上記受光素子１０、上記素線支持部６２および反射面６３Ａと、上記被覆支持部７２との位置合わせを正確に行うことができる。その結果、素線支持部６２および被覆支持部７２から成る導波路支持部に光ファイバケーブルＣを配置するだけで、該光ファイバケーブルＣと受光素子１０との光学的な位置合わせが自動的に行われる。
【００６３】
また、第一樹脂部材６０の成形時にて、受光素子１０の封止と同時に、該受光素子１０と素線支持部６２との位置合わせがなされるので、従来のように、成形の前段階で位置合わせされていた受光素子と光ファイバケーブルの相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態が起こらない。さらに、本実施形態では、上記位置合わせのために用いられる部品や装置は必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ないので、その分、コストの増大を抑制できる。
【００６４】
また、本実施形態では、支持部材３０と端子４０とをリードフレームＦで一部材として作ることにより、第一樹脂部材６０の成形後に支持部材３０と端子４０とを分離するだけでよいので、第一樹脂部材６０の成形後に、別部材としての端子を取り付ける作業が不要である。したがって、工程が簡単となり、端子４０の位置精度が向上する。
【００６５】
［相手コネクタの構成］
次に、相手コネクタ２の構成を説明する。図１に見られるように、相手コネクタ２は、略直方体外形の合成樹脂製のハウジング８０と、該ハウジング８０に配列保持される複数の金属製の端子９０（以下、「相手端子９０」という）と、該ハウジング８０に保持されコネクタ１の被ロック部３２に係止するロック部材１００とを有している。
【００６６】
ハウジング８０は、回路基板（図示せず）に対面して配される底壁８１と、該底壁８１から起立し互いに対向して前後方向に延びる二つの側壁８２と、コネクタ幅方向（二つの側壁８２同士の対向方向）に延び該側壁８２の前端部同士を連結する前壁８３とを有している。該二つの側壁８２および前壁８３によって囲まれ上方そして後方に開口する凹部は、コネクタ１を上方から受け入れるための受入凹部８４として形成されている。
【００６７】
図１に見られるように、上記側壁８２の略前半部は、相手端子９０に対応する位置で該側壁８２の内面、上面および外面が没していて、相手端子９０を保持するための端子保持溝８２Ａが形成されている（図４（Ａ），（Ｂ）をも参照）。換言すると、図４（Ａ），（Ｂ）に見られるように、前後方向（図４（Ａ），（Ｂ）の紙面に対して直角な方向）で対向する端子保持溝８２Ａの対向内壁面同士が、端子保持溝８２Ａ内で上下方向に延びる連結壁部８２Ｂによって連結されている。また、図１に見られるように、上記側壁８２は、後端寄り位置にて、該側壁８２の内面、上面および外面が没していて、上記ロック部材１００を保持するためのロック部材保持溝８２Ｃが形成されている。
【００６８】
図４（Ａ），（Ｂ）に見られるように、相手端子９０は、金属板の細条片を板厚方向に屈曲して作られており、略横Ｓ字状をなしている。複数の相手端子９０は、コネクタ１の信号端子４１と接触する相手信号端子９１と（図４（Ａ）参照）、コネクタ１のグランド端子４２と接触する相手グランド端子９２と（図４（Ｂ）参照）とを有している。
【００６９】
相手信号端子９１は、コネクタ幅方向（図４（Ａ），（Ｂ）の左右方向）にて、連結壁部８２Ｂよりも受入凹部８４側に位置する略Ｕ字状部９１Ａと、該略Ｕ字状部９１Ａの二つの脚部のうち上記連結壁部８２Ｂ寄りに位置する一方の脚部の上端で折り返されて該連結壁部８２Ｂの外面に沿って下方へ向けて延びる被保持部９１Ｂと、該被保持部９１Ｂの下端から直角に屈曲され端子保持溝８２Ａ外へ延出する接続部９１Ｃとを有している。
【００７０】
上記略Ｕ字状部９１Ａの二つの脚部のうち受入凹部８４寄りに位置する他方の脚部は、自由端たる上端部が受入凹部８４へ向けて凸湾曲するように屈曲されており、コネクタ１の信号端子４１の接触腕部４１Ｂと接触する対応接触部９１Ａ−１として形成されている。図４（Ａ），（Ｂ）に見られるように、該対応接触部９１Ａ−１は、受入凹部８４へ向けて突出している。上記略Ｕ字状部９１Ａは、コネクタ１との嵌合状態において、信号端子４１の接触腕部４１Ｂによって上記対応接触部９１Ａ−１がコネクタ幅方向で連結壁部８２Ｂへ向けて押圧されることにより、該コネクタ幅方向で弾性変位するようになっている。
【００７１】
被保持部９１Ｂは、上下方向に延びる両側縁で端子保持溝８２Ａへ上方から圧入され、この結果、相手信号端子９１が該端子保持溝８２Ａ内に保持される。接続部９１Ｃは、その下面がハウジング８０の底壁８１の下面よりも若干下方に位置しており、回路基板の対応回路部に半田接続されるようになっている。
【００７２】
相手グランド端子９２は、上記相手信号端子９１と同じ形状なので、該相手グランド端子９２の構成については、図４（Ｂ）に示されているように、相手信号端子９１の各部分の符号に「１」を加えた符号を付して、説明を省略する。
【００７３】
ロック部材１００は、前後方向に見て略逆Ｕ字状をなすように、金属板を板厚方向に屈曲して作られていて、コネクタ幅方向で対面する二つの板状部を有している。図１に見られるように、該二つの板状部のうち、コネクタ幅方向での側壁８２の内面側に位置する内板部１０１は、その下端が受入凹部８４側へ延びるように切り起こされたロック片１０１Ａが形成されており、コネクタ嵌合方向で上記被ロック部３２と係止可能となっている。
【００７４】
また、上記二つの板状部のうち、コネクタ幅方向での側壁８２の外面側に位置する外板部１０２は、両側縁でロック部材保持溝８２Ｃへ上方から圧入される被保持部としての機能を有している。該外板部１０２の下端には、ロック部材保持溝８２Ｃの外方へ向けて延びる固定部１０２Ａが形成されており、該固定部１０２Ａの下面が回路基板の対応部に半田接続されることにより、該コネクタ１が回路基板上に固定される。ここで、上記固定部１０２Ａが半田接続される上記回路基板の対応部としてグランド回路（図示せず）を形成することにより、接地構造とすることも可能である。
【００７５】
［コネクタの嵌合接続動作］
以下、コネクタ１と相手コネクタ２との嵌合接続動作について説明する。まず、図１に見られるように、受入凹部８４が上方に開口した姿勢で回路基板（図示せず）上に相手コネクタ２を実装するとともに、光ファイバケーブルＣの前端部に接続されたコネクタ１を、素線支持部６２および被覆支持部７２が下方を向いた姿勢で、上記相手コネクタ２の上方位置にもたらす。
【００７６】
次に、上記コネクタ１を下方へ移動して、相手コネクタ２の受入凹部８４内へ嵌入させる。この結果、コネクタ１の信号端子４１およびグランド端子４２が、相手コネクタ２の相手信号端子９１の対応接触部９１Ａ−１および相手グランド端子９２の対応接触部９２Ａ−１と弾性接触する。また、相手コネクタ２のロック片１０１Ａの下端部がコネクタ１の被ロック部３２の孔部内に進入して、該被ロック縁部３２Ａと係止して、コネクタ同士の不用意な抜けが防止され、コネクタ嵌合接続が完了する。
【００７７】
コネクタ嵌合状態において、光ファイバケーブルＣ内を伝送した光信号は、第一樹脂部材６０の反射面６３Ａで反射されて光路が下方へ変向し、受光素子１０の受光面に集光される。そして、該受光素子１０で光信号が電気信号に変換され、上記電気信号は、端子４０および相手端子９０を介して、相手コネクタ２が実装されている回路基板の対応回路部へ伝送される。
【００７８】
本実施形態では、第一樹脂部材に素線支持部を形成し、第二支持部材に被覆支持部を形成することとしたが、これに代えて、例えば、第一樹脂部材に素線支持部と被覆支持部の両方を形成してもよい。
【００７９】
＜第二実施形態＞
本実施形態は、支持部材が樹脂製の基板であり、接点部材が該基板の板面上で該基板と一体に形成される印刷配線である点で、支持部材が金属板部材であり、接点部材が該支持部材とは別部材として形成される端子である第一実施形態と異なっている。
【００８０】
［コネクタの構成］
図１０は、本実施形態に係る光電気変換コネクタ３を相手コネクタ４とともに示す斜視図であり、コネクタ嵌合接続前の状態を示している。図１１は、図１０のコネクタ３を上下反転させた姿勢で示した斜視図である。図１２は図１１のコネクタの光導波路部材（光ファイバケーブルＣ）の延出方向に対して平行な面での縦断面図である。
【００８１】
図１０および図１１に見られるように、本実施形態に係る光電気変換コネクタ３（以下、単に「コネクタ３」という）は、第一実施形態のコネクタ１と同様に、前後方向（図１０および図１１での左右方向）へ向け延びる光導波路部材たる光ファイバケーブルＣの前端部（図１０での左端部）が接続されるコネクタであり、回路基板（図示せず）上に実装された相手コネクタ４と嵌合接続される。本実施形態の光ファイバケーブルＣ自体は、第一実施形態の光ファイバケーブルＣと同一の構成である。
【００８２】
図１２に見られるように、上記コネクタ３は、光半導体素子としての受光素子１１０と、受光素子１１０を駆動する駆動デバイス１２０と、該受光素子１１０および駆動デバイス１２０を支持する支持部材としての基板１３０と、該基板１３０の板面状に形成され後述の相手コネクタ４の相手端子１９０と接触する接点部材としての配線１４０と、上記受光素子１１０を上記駆動デバイス１２０に接続するとともに、該駆動デバイス１２０を上記配線１４０に接続する導電材としてのワイヤ１５０（図１４参照）と、上記受光素子１１０、駆動デバイス１２０、基板１３０、配線１４０およびワイヤ１５０を一体成形により保持する第一樹脂部材１６０と、該第一樹脂部材１６０の外面に一体成形される第二樹脂部材１７０とを有している。上述したように、本実施形態では、支持部材を基板１３０としている点に特徴を有している。
【００８３】
本実施形態では、該第一樹脂部材１６０および第二樹脂部材１７０は、第一実施形態と同様に、コネクタ３のハウジングを形成している。また、本実施形態では、光半導体素子として受光素子１１０を実装することとしたが、これに代えて、発光素子を実装してもよいことは第一実施形態と同様である。
【００８４】
受光素子１１０および駆動デバイス１２０は、その構成および互いの位置関係が、第一実施形態の受光素子１０および駆動デバイス２０と同じであるので説明を省略する。図１２に見られるように、基板１３０は、樹脂製の板状部材であり（図１３をも参照）、その上面に上記配線１４０が印刷配線として形成されている。すなわち、本実施形態では、基板１３０と配線１４０とは、一部材として一体に成形されており、第一実施形態のように、コネクタ製造工程にて分離されることがない。上記配線１４０は、前後方向に延びていて、その前端部の上面が、相手コネクタ４の相手端子１９０と接触するための接点１４１として形成されている。複数の該接点１４１には信号用接点およびグランド用接点が含まれており、図１１に見られるように、複数の接点１４１はコネクタ幅方向で一定間隔をもって配列されている。本実施形態では、基板１３０は樹脂製であるが、基板１３０の材料はこれに限られず、例えばセラミック製であってもよい。
【００８５】
ワイヤ１５０は、第一実施形態のワイヤ５０と同じ部材であるので説明を省略する（図１４参照）。第一樹脂部材１６０は、透光樹脂製であり、基板１３０の板面で薄型の略直方体外形をもって成形されている（図１５参照）。また、該第一樹脂部材１６０の前端部は、図１２に見られるように、上記配線１４０の接点１４１よりも後方に位置していて、該接点１４１が露呈している。
【００８６】
上記第一樹脂部材１６０は、第一実施形態と同様に、溝部１６１、素線支持部１６２、隆起部１６３および反射面１６３Ａを有している。これらの構成は、それぞれ第一実施形態の溝部６１、素線支持部６２、隆起部６３および反射面６３Ａと同じであるので説明を省略する。
【００８７】
第二樹脂部材１７０は、図１１および図１２に見られるように、第一樹脂部材１６０の外面に一体成形され、配線１４０の接点１４１を露呈したまま略直方体外形をなしている。また、図１１および図１２に見られるように、該第二樹脂部材１７０の前端部は、同図にてコネクタ幅方向（図１２の紙面に対して直角な方向）全域にわたって上半部が切り欠かれていて、下半部は、上記接点１４１が上面に露呈して配列された接点配列部１７３として形成されている。
【００８８】
図１１および図１２に見られるように、第二樹脂部材１７０は、同図にて略後半部の上面がコネクタ幅方向中央位置で没していて、前後方向で中間部から後方へ延びる溝部１７１が形成されている。該溝部１７１内の前半部には、第一樹脂部材１６０の後半部が位置している。該溝部１７１の後半部は、Ｖ字溝をなしており、被覆支持部１７２として形成されている。
【００８９】
図１０に見られるように、第二樹脂部材１７０の上面（図１２では下面）は、前端寄り位置から後端にわたる範囲でコネクタ幅方向での略中央域が没して被圧部１７４が形成されている。該被圧部１７４は、後述するように、図１０に示される相手コネクタ４の回動可能な蓋部２０３の上板部２０４に設けられた弾性片２０４Ａによって上方から押圧されるようになっている。
【００９０】
また、図１０に見られるように、第二樹脂部材１７０の側面は、前後方向での中間位置にて略下半部（図１２では略上半部）が切り欠かれていて、下方に開放した角形の被案内凹部１７５が形成されている。該被案内凹部１７５は、後述するように、コネクタ嵌合過程で相手コネクタ４の案内突部１８２Ａに案内される。
【００９１】
［コネクタの製造工程］
以下、コネクタ３の製造工程を図１３ないし図１７にもとづいて説明する。まず、図１３に示されるように、複数のコネクタ３のそれぞれに対応する複数の基板１３０が一部材として作られた基板素材Ｐを用意する。該基板素材Ｐは、コネクタの幅方向で複数の基板１３０を連結したような形状で作られていて、互いに隣接する基板１３０同士間に対応する位置に、位置決め孔としての基準孔Ｐ１が形成されている。また、基板素材Ｐは、各コネクタ３に対応する配線１４０（図１２参照）が上面に形成されている。図１３では、配線１４０は、接点１４１のみが図示されており、他の部分の図示が省略されている。
【００９２】
次に、図１４に見られるように、基板素材Ｐに含まれる基板１３０の上面に、受光素子１１０および駆動デバイス１２０を、基準孔Ｐ１を基準として基板１３０に対して位置決めして実装する。該位置決めは、第一実施形態と同様に、カメラ（図示せず）および画像処理装置（図示せず）を用いて行う。さらに、公知のワイヤボンディングにより、該受光素子１１０と駆動デバイス１２０とをワイヤ１５０で接続するとともに、該駆動デバイス１２０と配線１４０とを該ワイヤ１５０で接続する。
【００９３】
次に、図１５に示されるように、受光素子１１０、駆動デバイス１２０、基板１３０、配線１４０およびワイヤ１５０を透光樹脂により一体成形して第一樹脂部材１６０を成形する。該第一樹脂部材１６０の成形は、基板素材Ｐの基準孔Ｐ１を基準として基板１３０に対して位置決めした状態で行われる。この位置決めは、第一実施形態と同様に、例えば、該第一樹脂部材１６０の成形のための金型（図示せず）の位置決めピンを上記基準孔Ｐ１に挿通して行われる。該第一樹脂部材１６０を成形する結果、第一実施形態と同様に、第一樹脂部材１６０で受光素子１１０、駆動デバイス１２０およびワイヤ１５０が封止されるとともに、該第一樹脂部材１６０の素線支持部１６２および反射面１６３Ａが位置決めされた状態で形成される。
【００９４】
次に、図１６に見られるように、基板素材Ｐを、コネクタ幅方向における基準孔Ｐ１の位置で切断する。この結果、一つのコネクタ３に対応する、第二樹脂部材１７０の成形前の中間部品が得られる。次に、例えば基板１３０の前端を基準として該基板１３０に対して位置決めした状態で、図１７に見られるように、第一樹脂部材１６０の外面に第二樹脂部材１７０を一体成形する。第二樹脂部材１７０の成形により、第一樹脂部材１６０および基板１３０が該第二樹脂部材１７０で覆われるとともに、該第二樹脂部材１７０の溝部１７１、被覆支持部１７２、接点配列部１７３、被圧部１７４および被案内凹部１７５が形成され、コネクタ３が完成する。その後、光ファイバケーブルＣの前端部を、該コネクタ１の素線支持部１６２および被覆支持部１７２に配置した状態で接着剤等によって固定して、コネクタ３を光ファイバケーブルＣの前端部に接続する。
【００９５】
本実施形態においても、第一樹脂部材１６０の成形時に、該第一樹脂部材１６０が受光素子１１０に一体成形されるのと同時に、該第一樹脂部材１６０の素線支持部１６２および反射面１６３Ａが形成される。また、受光素子１１０の位置決めと、第一樹脂部材１６０の成形のための金型の位置決めとが、同じ基準孔Ｐ１の位置を基準として行われる。したがって、本実施形態においても、第一実施形態と同様に、第一樹脂部材１６０を成形することにより、受光素子１１０と上記素線支持部１６２および反射面１６３Ａとの位置合わせを正確に行うことができる。したがって、光ファイバケーブルＣの素線Ｃ１を素線支持部６２に配置するだけで、該光ファイバケーブルＣの素線Ｃ１と受光素子１０との光学的な位置合わせが自動的に行われる。
【００９６】
また、従来のように、成形の前段階で位置合わせされていた受光素子と光ファイバケーブルの相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態が起こらないことや、上記位置合わせのために用いられる部品や装置が必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ない分、コストの増大を抑制できることも第一実施形態と同様である。
【００９７】
［相手コネクタの構成］
図１０に示される相手コネクタ４は、回路基板（図示せず）上に配されるコネクタであり、コネクタ３を受け入れるハウジング１８０と、該ハウジング１８０に配列保持される複数の端子１９０（以下、「相手端子１９０」という）と、該ハウジング１８０を覆う金属製のシェル部材２００とを有している。
【００９８】
ハウジング１８０は、前後方向を長手方向とする略直方体外形をなし、回路基板に平行な底壁１８１と、該底壁１８１から起立し互いに対向して前後方向に延びる二つの側壁１８２と、コネクタ幅方向（二つの側壁１８２同士の対向方向）に延び該側壁１８２の前端部同士を連結する前壁１８３とを有している。該二つの側壁１８２および前壁１８３によって囲まれ上方そして後方に開口する凹部は、コネクタ３を上方から受け入れるための受入凹部１８４として形成されている。
【００９９】
上記前壁１８３は、略下半部が後方へ向けて、すなわち受入凹部１８４側へ向けて突出していて、この突出部分が突出壁部１８３Ａとして形成されている。また、該前壁１８３は、略下半部にて前後方向で貫通するスリット状の端子保持溝１８３Ｂが複数形成されており、該端子保持溝１８３Ｂで相手端子１９０を収容保持するようになっている。該端子保持溝１８３Ｂは、上記突出壁部１８３Ａの位置にて上方および後方に開放されている。該突出壁部１８３Ａの上方に形成された空間（受入凹部１８４の一部）は、コネクタ嵌合状態にて、コネクタ３の接点配列部１７３を受け入れるようになっている。
【０１００】
二つの側壁１８２は、互いに対向する内側面の前後方向中間位置における下半部で受入凹部１８４側へ突出する案内突部１８２Ａを有している。該案内突部１８２Ａは、コネクタ３の被案内凹部１７５と適合した角形に形成されていて、コネクタ嵌合過程にて、該被案内凹部１７５内に進入しながら該コネクタ３を受入凹部１８４の正規位置へ案内するようになっている。
【０１０１】
相手端子１９０は、金属板製の細条片を板厚方向に屈曲して作られており、ハウジング１８０の端子保持溝１８３Ｂ内で圧入保持されている。該相手端子１９０は、一端側部分が突出壁部１８３Ａの位置で端子保持溝１８３Ｂ内に収容されており、他端側部分が前壁１８３の下方位置で前方へ延びて位置している。上記一端側部分は、コネクタ３の接点１４１と接触するための対応接点部１９１が、上方へ向けて凸湾曲して形成されており、図１０に見られるように、該対応接点部１９１の頂部が上記突出壁部１８３Ａよりも上方へ突出している。
【０１０２】
シェル部材２００は、ハウジング１８０に取り付けられ、該ハウジング１８０の二つの側壁１８２の外側面および前壁１８３の前面を覆う箱部２０１と、該箱部２０１に対して回動可能に取り付けられ、コネクタ嵌合状態にてコネクタ３の上面を覆う蓋部２０３とを有している。上記箱部２０１は、ハウジング１８０の側壁１８２の外側面を覆う側壁カバー部２０２と、二つの側壁カバー部２０２の前端部を連結しハウジング１８０の前壁１８３の前面を覆う前壁カバー部（図示せず）とを有している。
【０１０３】
上記側壁カバー部２０２の前部には、後述の蓋部２０３の軸部を回動可能に支持する軸支持部２０２Ａが、板厚方向に貫通した孔部として形成されている。また、側壁カバー部２０２は、その後部に、側壁カバー部２０２の一部をコネクタ幅方向外方に切り起こして形成された係止部２０２Ｂを有している。該係止部２０２Ｂは、その板面が前後方向に対して直角をなしており、後述するように、該係止部２０２Ｂの下端縁で蓋部２０３の被係止部２０６Ａと係止可能となっている。
【０１０４】
上記蓋部２０３は、図１０に示されるように上下方向に延びた姿勢をなし受入凹部１８４へのコネクタ３の受入れを可能とする開位置と、前後方向に延びた姿勢をなしコネクタ３の上面を覆う閉位置との間で回動可能となっている。蓋部２０３は、閉位置でコネクタ３の上面を覆う上板部２０４と、該上板部２０４の側縁部の前部（図１０での下部）で屈曲形成された前方側板部２０５と、該上板部２０４の側縁部の後部（図１０での上部）で屈曲形成された後方側板部２０６とを有している。
【０１０５】
上記前方側板部２０５は、例えばエンボス加工等により、コネクタ幅方向内方へ向けて突出するように形成された軸部（図示せず）を有している。本実施形態では、該軸部が上記箱部２０１の軸支持部２０２Ａで支持されることにより、上記蓋部２０３が開位置と閉位置との間を回動可能となっている。また、上記後方側板部２０６は、閉位置にて箱部２０１の係止部２０２Ｂと係止する腕状の被係止部２０６Ａが、前方（図１０での下方）へ延びて形成されている。
【０１０６】
上記上板部２０４は、閉位置にてコネクタ３の被圧部１７４を押圧する二つの弾性片２０４Ａが、前後方向（図１０にて上下方向）に延びて形成されている。該弾性片２０４Ａは、該上板部２０４を切り起こして形成されていて、前端（図１０での下端）が自由端をなす片持ち梁状となっている。また、該弾性片２０４Ａは、図１０に見られるように、後端（図１０での上端）で屈曲され図１０での後方へ向けて若干傾斜している。
【０１０７】
［コネクタ同士の嵌合接続動作］
以下、コネクタ３と相手コネクタ４との嵌合接続動作について説明する。まず、図１０に見られるように、受入凹部１８４が上方に開口した姿勢で回路基板（図示せず）上に相手コネクタ２を実装するとともに、シェル部材２００の蓋部２０３を開位置にもたらす。そして、図１０に見られるように、光ファイバケーブルＣの前端部に接続されたコネクタ３を、溝部１７１が下方を向いた姿勢で、上記相手コネクタ４の上方に位置させる。
【０１０８】
次に、上記コネクタ３を下方へ移動して、相手コネクタ４の受入凹部１８４内に収容する。該コネクタ３の収容過程において、コネクタ１の被案内凹部１７５内に相手コネクタ４の案内突部１８２Ａが下方から進入することにより、該コネクタ１が受入凹部１８４内の正規位置へ案内される。また、コネクタ３の接点配列部１７３が相手コネクタ４の突出壁部１８３Ａの上方に位置して、該接点配列部１７３の下面で配列された接点１４１が、それぞれ対応する相手コネクタ４の対応接点部１９１と接触する。
【０１０９】
コネクタ３を相手コネクタ４の受入凹部１８４内に収容した後、シェル部材２００の蓋部２０３を回動させて閉位置にもたらす。閉位置にて、蓋部２０３の弾性片２０４Ａがコネクタ３の上面の被圧部１７４を下方へ押圧することにより、コネクタ３の接点１４１が相手コネクタ４の対応接点部１９１に上方から押し付けられ、両者が弾性接触する。また、閉位置にて、上記蓋部２０３の被係止部２０６Ａが箱部２０１の係止部２０２Ｂの下方に位置し、該被係止部２０６Ａの上縁が該係止部２０２Ｂの下縁と係止して、上記蓋部２０３が閉位置で維持される。この結果、上記接点１４１と対応接点部１９１との弾性接触状態が維持され、コネクタ３と相手コネクタ４との嵌合接続が完了する。
【０１１０】
コネクタ同士が嵌合接続された状態において、光ファイバケーブルＣ内を伝送した光信号は、第一樹脂部材１６０の反射面１６３Ａで反射されて光路が下方へ変向し、受光素子１１０の受光面に集光される。そして、該受光素子１１０で光信号が電気信号に変換され、上記電気信号は、配線１４０および相手端子１９０を介して、相手コネクタ２が実装されている回路基板の対応回路部へ伝送される。
【符号の説明】
【０１１１】
１  コネクタ                            １２０  駆動デバイス
２  相手コネクタ                        １３０  基板（支持部材）
３  コネクタ                            １４０  配線（接点部材）
４  相手コネクタ                        １６０  第一樹脂部材
１０  受光素子（光半導体素子）          １６２  素線支持部（導波路支持部）
２０  駆動デバイス                      １６３Ａ  反射面
３０  支持部材                          １７０  第二樹脂部材
４０  端子（接点部材）                  １７２  被覆支持部（導波路支持部）
６０  第一樹脂部材                      １９０  相手端子（相手接点）
６２  素線支持部（導波路支持部）        Ｃ  光ファイバケーブル（光導波路部材）
６３Ａ  反射面                          Ｆ  リードフレーム
７０  第二樹脂部材                      Ｆ１  キャリア
７２  被覆支持部（導波路支持部）        Ｆ２Ａ  基準孔
９０  相手端子（相手接点）              Ｐ  基板素材
１１０  受光素子（光半導体素子）        Ｐ１  基準孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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