(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋳型内の溶鋼に対して水平旋回性を付与する電磁攪拌を伴って、炭素含有量Ｃ［ｗｔ％］を０．４〜０．８とし、珪素含有量Ｓｉ［ｗｔ％］を０．２〜２．５とし、マンガン含有量Ｍｎ［ｗｔ％］を０．２〜１．２とするブルーム又はビレットを連続鋳造する、高清浄度鋼の連続鋳造方法において、
前記電磁攪拌の強度である鋳型内電磁攪拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］と、浸漬ノズルのパウダーライン部における半径ｒＳＮ［ｍｍ］と、鋳型厚みＤ［ｍｍ］と、が下記式（１）又は（２）を満足する、
ことを特徴とする高清浄度鋼の連続鋳造方法
【数１】
0005139114.tif 000010
【数２】
0005139114.tif 000011
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高清浄度鋼の連続鋳造方法に係り、詳しくは、電磁攪拌を伴ってブルーム又はビレットを鋳造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１（特開２００６−１９２４４１号公報）は、電磁攪拌装置により鋳型内の溶鋼に水平方向の旋回性を付与しつつ鋳造を行う鋼の連続鋳造方法を開示する。この文献に開示されている技術は、電磁攪拌による旋回流が浸漬ノズルに衝突して攪拌流速が低下してしまうといったことがないように、周波数で決まる『溶鋼攪拌厚さ』を『ノズル−鋳型間の距離』よりも薄く、若しくは、『ノズル−鋳型間の距離』を『溶鋼攪拌厚さ』よりも長くしようとするものである。この文献には更に、（１）『溶鋼攪拌厚さ』は周波数の増減で制御できること、具体的には、周波数を上げると旋回流が引き締まって『溶鋼攪拌厚さ』が薄くなること、（２）『ノズル−鋳型間の距離』は鋳造速度の増減で制御できること、具体的には、鋳造速度を上げると『ノズル−鋳型間の距離』は長くなること、が丁寧に説明されている（特許文献１の段落番号０００７、００１２、００１３参照）。なお、特許文献１中、「８６√（ｆ）」は「８６／√（ｆ）」の誤記かと思われる（特許文献１の表１を参照されたい）。
【０００３】
また、特許文献２（特開２００７−２１６２８８号公報）は、気泡性欠陥を防止するには、高気泡濃度領域が凝固シェルに接することがないように工夫して操業すべき旨が開示されている。また、凝固シェルに気泡が付着してしまっても、磁場密度Ｂの洗浄作用により、その気泡はある程度、除去できる点も説明されている。そして、『浸漬ノズルと鋳型長辺との距離Ｄ』と『磁場密度Ｂ』を同時に含む数式が開示されている（特許文献２の段落番号００３３）。
【０００４】
また、特許文献３（特許第３２６７５４５号）は、電磁攪拌装置の配置に特徴ある技術を開示する。本文献によれば、電磁攪拌装置を、鋳型幅の一部区間である浸漬ノズル周辺のみに局所配設し、浸漬ノズルと鋳型長辺との間の狭い流路で澱もうとする溶鋼を水平一方向に電磁攪拌することにより、湯面への熱供給が均一化される旨が開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、例えばバネ鋼などの高清浄度鋼を連続鋳造する際には、一般に、気泡等洗浄効果を目的として鋳型内の溶鋼に水平旋回性を付与する電磁攪拌が実施される。しかし、この電磁攪拌を強めに設定すると確かに上記の気泡等洗浄効果が良好に発揮されるものの、溶鋼の湯面が波立ち、モールドパウダーを該溶鋼内に巻き込んでしまう所謂パウダー巻き込みを発生させてしまう。いわば、気泡等洗浄効果を発揮させることと、パウダー巻き込みを防止することと、はトレードオフの関係にある。
【０００６】
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、電磁攪拌を伴ってブルーム又はビレットを鋳造するに際し、パウダー巻き込みの発生と電磁攪拌との因果関係を究明すると共に、パウダー巻き込みの発生を防止する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００７】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、本願発明者は、鋭意研究の末、パウダー巻き込みの発生は、『浸漬ノズル−鋳型間の距離』と、『電磁攪拌の強度』と、の相対的な関係が著しく支配的であることを見出した（本願図３参照）。即ち、（１）『浸漬ノズル−鋳型間の距離（本願図３において間隙Ａである。）』が大きい場合は『電磁攪拌の強度』を高いレベルに設定してもパウダー巻き込みは発生せず、一方、（２）『浸漬ノズル−鋳型間の距離』が小さい場合は『電磁攪拌の強度』を下げなければパウダー巻き込みが発生してしまうことを発見した。それと同時に、本願発明者は、更に一歩踏み込んで、パウダー巻き込みの発生を防止するには、ただ『浸漬ノズル−鋳型間の距離』に着目するのではなく、『浸漬ノズルのパウダーライン部と鋳型間の距離』に着目することが肝要であることに気づき（本願の図１や図２を参照）、下記の発明を完成させた。
【０００８】
即ち、鋳型内の溶鋼に対して水平旋回性を付与する電磁攪拌を伴って、炭素含有量Ｃ［ｗｔ％］を０．４〜０．８とし、珪素含有量Ｓｉ［ｗｔ％］を０．２〜２．５とし、マンガン含有量Ｍｎ［ｗｔ％］を０．２〜１．２とするブルーム又はビレットを連続鋳造する、高清浄度鋼の連続鋳造は、前記電磁攪拌の強度である鋳型内電磁攪拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］と、浸漬ノズルのパウダーライン部における半径ｒＳＮ［ｍｍ］と、鋳型厚みＤ［ｍｍ］と、が下記式（１）又は（２）を満足する、ように行う。
【０００９】
【数１】
0005139114.tif 000002
【００１０】
【数２】
0005139114.tif 000003
【００１１】
以上の方法によれば、パウダー巻き込みを防止できる。
【００１２】
遡って、特許文献１について言及するに、端的に言えば、特許文献１に開示の技術的思想の方向性は、本願発明の思想と全く異なるものである。本願発明の技術的思想は、本願図３によれば、『浸漬ノズル−鋳型間の距離（間隙Ａ）』がノズル溶損等により大きくなったら『電磁攪拌の強度』を上げてもよいとするものである。一方、特許文献１の技術的思想は、『浸漬ノズル−鋳型間の距離』が大きい場合は『溶鋼攪拌厚さ』を厚くしてもよいとする、換言すれば、斯かる場合は周波数を下げてもよいとする、更に換言すれば、斯かる場合は『電磁攪拌の強度』を下げてもよいとするものである。周波数を下げれば電磁攪拌による気泡等洗浄効果の作用の程度が下がることは周知の通りである。また、特許文献２について言えば、確かに『浸漬ノズルと鋳型長辺との距離Ｄ』と『磁場密度Ｂ』を同時に含む数式が開示されてはいるが、この数式は、単に電磁攪拌の有する周知機能を加味して総合的に表現したに過ぎない。また、特許文献３について言えば、これは電磁攪拌装置の配設に特徴のある思想を開示するに過ぎない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（用語の定義）
・『ブルーム又はビレット』・・・鋳片断面の縦横比が２以下である鋳片
・『高清浄度鋼』・・・例えば弁バネ鋼やスチールコードなどの特に非金属介在物に関する品質レベルに厳しい鋼種
・『浸漬ノズルのパウダーライン部』・・・鋳型内の溶鋼上に浮設される厚みが概ね４０〜６０［ｍｍ］程度のパウダー層（未溶融パウダー層及び溶融パウダー層を含む。）を貫いてその下端が鋳型内の溶鋼に至る浸漬ノズルの一部分であって、前記パウダー層の上層面が当接する部分。従って、本願図１にも示される通り、このパウダーライン部は他の部分と比較して溶損の進行速度が速い。
・『鋳型厚みＤ［ｍｍ］』・・・鋳型の上端で観念する鋳型厚み
・『鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］』・・・電磁攪拌の強度を示すものであって、定義と測定方法については本明細書の中途にまとめて添付する。
【００１４】
（実施形態）
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る高清浄度鋼の連続鋳造に供される鋳型及び浸漬ノズルの斜視図である。
【００１５】
（鋳型１）
本図に示す通り、鋳型１は、一対の対向する鋳型広面部２・３と、この鋳型広面部２・３の間に介設され、相互離間距離を増減可能な鋳型狭面部４・５と、から成る。鋳型広面部２・３、鋳型狭面部４・５、の夫々には、鋳型１内の溶鋼に対して水平旋回性を付与するためのＥＭＳコイル（電磁コイル）が埋設される。符号６は鋳型広面部３内に埋設されたＥＭＳコイルを、符号７は鋳型狭面部４に埋設されたＥＭＳコイルを、略示する。鋳型広面部２や鋳型狭面部５に埋設されたＥＭＳコイルは図示しないが、夫々、ＥＭＳコイル６やＥＭＳコイル７と同一構造であって、対称配置される。各ＥＭＳコイル６・７は、図示されるように、鉛直方向においては概ね鋳型１の上端及び下端に至るほどに十分に延在し、水平方向においては、鋳型幅Ｗ［ｍｍ］又は鋳型厚みＤ［ｍｍ］よりも若干幅狭な程度に延在する。なお、鋳型幅Ｗ［ｍｍ］や鋳型厚みＤ［ｍｍ］は、鋳型１の上端で観念するものとする。本図において符号Ｈは、鋳型高さ［ｍｍ］を示す。
【００１６】
（浸漬ノズル８）
また、本図には、図略のタンディッシュ内の溶鋼を鋳型１へ注湯するのに供される浸漬ノズル８が鋳型１内に既にセットされた状態が示される。本図に示されるように、浸漬ノズル８は、水平方向においては鋳型１の幅方向及び厚み方向において略中央に、鉛直方向においてはその下端が鋳型１内の溶鋼内に所定浸漬深さで浸漬されるように、鉛直な姿勢で配設される。符号９は、浸漬ノズル８のパウダーライン部を示す。図示のように、浸漬ノズル８のパウダーライン部９は、モールドパウダーとの接触により他の部分と比較して一層溶損する傾向にある。本実施形態に係る浸漬ノズル８は、有底円筒状に形成され、その内側底面から若干上方へ離れた位置に一対の溶鋼吐出孔が径方向で対向するように若干斜め下向きで穿孔されるタイプである。浸漬ノズル８は、上記溶鋼吐出孔が底面視において鋳型１の幅方向と略一致するように回転位置決めされる。この構成で、図略のタンディッシュから浸漬ノズル８へ流入した溶鋼は、浸漬ノズル８の溶鋼吐出孔から鋳型狭面部４・５へ向かって若干斜め下向きに吐出され、周知の反転流を形成する。
【００１７】
次に、図２を参照されたい。図２は、図１のＸ−Ｘ線矢視断面図であって、浸漬ノズル８のパウダーライン部９を面内に含む断面図である。本図において太線矢印は、溶鋼に対して付与された水平旋回性をイメージしたものである。また、符号１０は、浸漬ノズル８の外周面（ただし、パウダーライン部９を除く。）を示す。
【００１８】
本実施形態では、鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］と、浸漬ノズル３のパウダーライン部９における半径ｒＳＮ［ｍｍ］と、鋳型厚みＤ［ｍｍ］と、が下記式（１）又は（２）を満足するように操業する。
【００１９】
【数１】
0005139114.tif 000004
【００２０】
【数２】
0005139114.tif 000005
【００２１】
上記式（１）及び（２）において（（Ｄ／２）−ｒＳＮ）［ｍｍ］は、本図において符号Ａで示される、浸漬ノズル８のパウダーライン部９と、鋳型１と、の間の間隙である。
【００２２】
（測定方法）
次に、上記式（１）及び（２）を適用するにあたり、上記の浸漬ノズル３のパウダーライン部９における半径ｒＳＮ［ｍｍ］と鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］の測定方法を詳しく説明する。
【００２３】
即ち、半径ｒＳＮ［ｍｍ］は、任意の時刻でパウダーライン部９を溶鋼面より上に出し、パウダーライン部９の状態が目視で確認できる状態において、パウダーライン部９の凹み深さを凹みゲージ（凹みを測定できるように工夫された測定器具）等を用いて測定することによる。一度の測定回数は１回とする。ただし、溶損のない新品の状態の浸漬ノズル８においては、パウダーライン部９を観念することが困難であるため、パウダーライン部９における半径ｒＳＮ［ｍｍ］を測定することに代えて、パウダーライン部９となり得る部分における半径ｒＳＮ［ｍｍ］を測定するものとする。
【００２４】
また、上記の鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］は、以下のようにして測定するものとする。
測定器具：市販されている交流用ガウスメーターであって、例えば、千野製（型番：３０２６）などが挙げられる。測定単位は［ｇａｕｓｓ］である。
測定条件：鋳型１内が空の状態で、各ＥＭＳコイル６・７・・・に電圧を印加し、鋳型１内に磁場を形成した状態で測定することとする。
測定位置（水平方向）：図２において符号Ｂで示されるように、鋳型幅方向においては鋳型狭面部４（鋳型狭面部５でもよい。）の内壁面から１５［ｍｍ］離れた位置とする。鋳型厚み方向においては中央、即ち、一対の鋳型広面部２・３から等しい距離にある位置とする。
測定位置（垂直方向）：ＥＭＳコイル７（図１）のコイル高さに対し中央の位置と一致させるものとする。
【００２５】
（本方法の適用例）
本方法を実際の操業に適用するに際しては、例えば６０分ごとに、上記式（１）又は（２）が満足されているか検証するのがよい。このように、適宜の時間間隔で検証を要するのは、浸漬ノズル８のパウダーライン部９が鋳造中、溶損していくからである。なお、気泡等洗浄効果を最大限、発揮させたい場合は、上記式（１）又は（２）の範囲の上限値を狙うとよい。更には、上記検証の時間間隔は、合理的な範囲内で可及的に短くするとよい。
【００２６】
［試験１］確認試験
以下、本実施形態に係る高清浄度鋼の連続鋳造方法の技術的効果を確認するための試験に関して説明する。上述した各数値範囲などは、下記の確認試験により合理的に裏付けられている。
【００２７】
［試験１．１］指標
先ず、各確認試験の評価に供される指標に関して説明する。介在物は（Ａ）「内生系介在物」と（Ｂ）「外来系介在物」の２つに大きく分類される。
【００２８】
（Ａ）「内生系介在物」とは、溶鋼中の化学反応、主に脱酸反応により形成される非金属介在物を意味し、一般的には溶鋼中のアルミナやシリカなどの脱酸化合物や、ＣａＯなどの塩基性化合物で構成される脱酸生成物として説明される。今回の試験においては、この内生系介在物ではなく、下記の外来系介在物について検証した。
【００２９】
（Ｂ）「外来系介在物」とは、内生系介在物のような溶鋼中の脱酸反応による非金属介在物ではなく、溶鋼と接触する容器や副原料などから混入する非金属介在物に分類され、これらの介在物は、耐火物の溶損や脱落が発生したときに鋳型内の溶鋼に取り込まれるとされる。今回の試験においては、外来系介在物として（１）パウダー系介在物、（２）浸漬ノズル系介在物、（３）その他の外来系介在物、の３種類に区別して調査を行った。
【００３０】
それぞれの外来系介在物個数［個／ｍｍ２］は、以下のようにして測定するものとする。即ち、後述する各確認試験の条件で連続鋳造を実施し、鋳造された鋳片を分塊・圧延して、φ８［ｍｍ］の線材とする。この線材を任意に１０本・・・一つのロットの中で無作為に抜き取り、各線材を切断し１０面の破断面を取得する。そして各々の破断面につき１０視野分（１視野＝１ｍｍ２）を観察し、つまり、線材１本につき１００視野分を観察する。結果として、合計で１［ｍｍ２］×１０［本］×１００［視野］＝１０００［ｍｍ２］分の検鏡面を得る。この検鏡面を光学顕微鏡で観察し、２０［μｍ］以上の介在物が確認された場合は、該介在物の組成をＥＰＭＡ分析（メーカー：日本電子株式会社、型番：ＪＸＡ−８１００）を通じて調査する。その結果、該介在物の組成がＣａＯ及びＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３を含み、かつ更に、ＮａとＦの成分が３［ｗｔ％］以上検出されたものはパウダー系介在物に分類することとした。なぜなら、パウダーの主たる成分は、ＣａＯ及びＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などの酸化物に加え、ＮａとＦを含有するものであり、一方、内生系介在物の場合は、ＮａおよびＦの成分が検出されることはないと考えられるからである。一方、該介在物にＺｒＯ２の成分が７０［ｗｔ％］以上検出されたものは浸漬ノズル系介在物と分類することとする。なぜなら、浸漬ノズルのパウダーライン部の耐火物の組成は、溶融パウダー層との接触による溶損を抑制することを目的として、一般に、ＺｒＯ２成分を７０［ｗｔ％］以上含有することとしているからである。そして、上記パウダー系介在物及び浸漬ノズル系介在物いずれの組成にも属さない外来系介在物の個数をその他の外来系介在物として分類した。上記すべての検鏡面について介在物の有無・個数を調査し、それらから内生系介在物と判断される組成の介在物は除外し、外来系介在物について後記の表１に示されるように集計した。介在物個数［個／ｍｍ２］の単位からも判る通り、個数は観察対象たる検鏡面の合計面積で除している。なお、上記の検鏡面を光学顕微鏡で観察した際に、２０［μｍ］以上の介在物のみをＥＰＭＡ分析の対象としたのは、以下の理由による。即ち、スチールコードやバネ鋼の伸線時の割れや破損などの問題を評価する際は、例えば、特開２００３−３４８１７号公報に記載のように、２０［μｍ］以上の介在物の個数を評価の基準とするのが一般的だからである。更に言えば、このような一般的な指標を用いることにより、本願技術と他の技術との比較を容易たらしめるためである。
【００３１】
［試験１．２］共通試験方法
次に、各確認試験に共通する試験方法について説明する。１５５×１５５ｍｍの湾曲ビレット連続鋳造機か、４３０×３００ｍｍの垂直逐次曲げ型ブルーム連続鋳造機か、６００×３８０ｍｍの湾曲型ブルーム連続鋳造機か、の何れかの連続鋳造機を用いて連続鋳造する。評価方法は以下の通りである。一の確認試験は、一のチャージに対応する。
【００３２】
［試験１．３］共通試験条件
次に、各確認試験に共通する試験条件について説明する。
・鋳型高さＨ［ｍｍ］は、９００〜１２００とする。
・鋳造速度Ｖｃ［ｍ／ｍｉｎ］は、０．７０〜１．０５とする。
・溶鋼過熱度ΔＴ［℃］は、１５〜６０とする。
・溶鋼の炭素含有量Ｃ［ｗｔ％］は、０．４〜０．８とする。
・溶鋼の珪素含有量Ｓｉ［ｗｔ％］は、０．２〜２．５とする。
・溶鋼のマンガン含有量Ｍｎ［ｗｔ％］は、０．２〜１．２とする。
・鋳型内電磁撹拌の周波数［Ｈｚ］は２とする。（なお、一般に、１〜１０の値が採用される。）
【００３３】
［試験１．４］個別試験条件及びその試験結果
次に、各確認試験の個別の試験条件とその試験結果を下記表１に示す。下記表１において、列タイトル「Ｋｐ個／ｍｍ２」はパウダー系介在物個数を意味する。列タイトル「Ｋｚ個／ｍｍ２」は浸漬ノズル系介在物個数を意味する。列タイトル「Ｋｇ個／ｍｍ２」は、パウダー系介在物でも浸漬ノズル系介在物でもない外来系介在物の個数を意味する。列タイトル「評価」は、パウダー系介在物個数Ｋｐがゼロであったとき「○（パウダー巻き込み発生無し）」と評価し、パウダー系介在物個数Ｋｐがゼロでなかったとき「×（パウダー巻き込み発生有り）」と評価した。なお、溶鋼の成分（炭素や珪素、マンガン）については、表１への記入を割愛させていただいた。
【００３４】
【表１】
0005139114.tif 000006
【００３５】
［試験１．５］考察
（表１の考察）
上記表１によれば、本実施形態に係る本技術を採用すると、パウダー巻き込みの発生を防止できることが判る（第一のポイント）。また、浸漬ノズル系介在物は、パウダー系介在物と密接に連動することも判った。また、パウダー系介在物でも浸漬ノズル系介在物でもない他の外来系介在物は実施した試験を通じては、検出されなかった。
【００３６】
（図３の考察）
次に、図３を参照されたい。図３は、各確認試験の試験結果を示すグラフであって、表１に基づいて作成したものである。横軸は図２に示される間隙Ａを示し、縦軸は鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］を示す。図中、シンボル「○」、「×」は、表１中の列タイトル「評価」の欄と対応している。本図によれば、鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］の上限値を間隙Ａとリンクさせて設定する技術上の意義（第二のポイント）が明瞭に理解されよう。即ち、従来は、パウダー巻き込みを恐れるがあまり、鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］を高いレベルに設定することに躊躇いがあった。そこで、本図によれば、パウダー巻き込みが発生するか否かの境目が極めて明瞭に把握できることから、本図に基づいて操業すれば、パウダー巻き込みの防止と、気泡等洗浄効果の最大限確保と、を同時に実現できるようになる。
【００３７】
（鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］の下限値を設けた理由）
次に、上記式（１）及び（２）において、間隙Ａの大小に拘わらず鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］の下限値を１４０に設定した根拠について詳細に説明する。下記表２を参照されたい。
【００３８】
【表２】
0005139114.tif 000007
【００３９】
上記表２において、列タイトル「Ｋｈ個／１０００ｃｍ２」は、ビレット（断面１５５ｍｍ×１５５ｍｍ）に圧延した段階において表面を観察し、鋳型内ガス気泡欠陥いわゆるピンホール欠陥の疵個数を調査し、その疵個数の平均値を意味する。なお、調査においては１つのサンプルに対し無作為に１００ｍｍ×１０００ｍｍ＝１０００ｃｍ２の視野にて１０箇所選定し、検出した疵長さ１０ｍｍ以上の疵個数（以下、ピンホール欠陥疵と称する。）を測定し、それら１０回の平均値を求めた。列タイトル「評価」は、ピンホール欠陥疵個数Ｋｈの値が５未満となった場合を「○（良好）」とし、５以上となった場合を「×（不良）」とした。上記表２によれば、間隙Ａの大小に拘わらず、鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］の値が１４０を下回る場合においてピンホール欠陥疵個数Ｋｈは５を超え、１４０を超えた時点よりピンホール欠陥疵個数Ｋｈは５を下回る結果となった。一般的に鋼片段階において表面の疵個数が少ない場合においては、その疵の部位をマーキングし、削る作業（いわゆるチッピング手入）により手入れを行っているが、ピンホール欠陥があまりにも多い場合、実作業においては表面をグラインダー等で研磨し、手入れを行うのが一般的である。表面をグラインダー等で研磨すると、鋼材の歩留まり低下や工程上のコストもかかりデメリットが発生する。上記表２において、ピンホール欠陥疵個数Ｋｈが５を超えた時点で評価を「×（不良）」とした理由は、Ｋｈ５以上の疵があると、実作業での時間および作業性を勘案し、チッピング手入れよりもグラインダーにて研磨するのが妥当であると判断され、前述に示すようなデメリットが発生するためである。ここで、図４を参照されたい。図４は、各確認試験の試験結果を示すグラフであって、表２に基づいて作成したものである。横軸は鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］であり、縦軸はピンホール欠陥疵個数Ｋｈ［個／１０００ｃｍ２］である。図４によれば、鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］の下限値を１４０とした技術上の意義が一層明瞭に理解されよう。即ち、鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］の下限値を間隙Ａの大小に拘わらず１４０と設定すると、間隙Ａの大小に拘わらず、ピンホール欠陥疵の発生を十分に抑制できる。
【００４０】
以上説明したように、上記実施形態において、鋳型内の溶鋼に対して水平旋回性を付与する電磁攪拌を伴って、炭素含有量Ｃ［ｗｔ％］を０．４〜０．８とし、珪素含有量Ｓｉ［ｗｔ％］を０．２〜２．５とし、マンガン含有量Ｍｎ［ｗｔ％］を０．２〜１．２とするブルーム又はビレットを連続鋳造する、高清浄度鋼の連続鋳造は、前記電磁攪拌の強度である鋳型内電磁攪拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］と、浸漬ノズルのパウダーライン部における半径ｒＳＮ［ｍｍ］と、鋳型厚みＤ［ｍｍ］と、が下記式（１）又は（２）を満足する、ように行う。
【００４１】
【数１】
0005139114.tif 000008
【００４２】
【数２】
0005139114.tif 000009
【００４３】
以上の方法によれば、（１）パウダー巻き込みを防止できる。
【００４４】
別の観点から言えば、本明細書を通じて、（２）パウダー巻き込みを防止しながらも鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］を極限まで高いレベルに設定することを可能とする技術情報を提供できた。（３）更には、好適な鋳型内電磁撹拌強度ＭＥＭＳ［ｇａｕｓｓ］の下限値をピンホール欠陥の観点から提供できた。（４）電磁攪拌とパウダー巻き込みとの因果関係を解明できた。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態に係る高清浄度鋼の連続鋳造に供される鋳型及び浸漬ノズルの斜視図
【図２】図１のＸ−Ｘ線矢視断面図
【図３】各確認試験の試験結果を示すグラフであって、表１に基づいて作成したもの
【図４】各確認試験の試験結果を示すグラフであって、表２に基づいて作成したもの
【符号の説明】
【００４６】
１  鋳型
２・３  鋳型広面部
４・５  鋳型狭面部
８  浸漬ノズル
９  パウダーライン部
【図１】
0005139114.tif 000012
【図２】
0005139114.tif 000013
【図３】
0005139114.tif 000014
【図４】
0005139114.tif 000015