(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸を共有する２つの円錐台の底部が交わって円錐稜線が形成された外周縁部を有し、前記円周稜線に沿ってスクライビングホイールを用いてスクライブするときに同時に接することがない間隔に設定された第１，第２の溝を有し、転動しつつ脆性材料基板をスクライブするスクライビングホイールを用いたスクライブ方法であって、
前記スクライビングホイールを用いてテスト用脆性材料基板に対してテストスクライブを行い、
前記テストスクライブによって形成されたスクライブラインに基づいて、テストスクライブの開始又は終了時点でのスクライビングホイールの第１，第２の溝の回転角度を判別し、
前記スクライビングホイールをテストスクライブの終了時と同一の回転角度を保ってダミースクライブを開始し、
前記スクライビングホイールの第１，第２の溝が順次前記テスト用脆性材料基板に接する直前までダミースクライブを行い、
前記スクライビングホイールについて前記ダミースクライブの終了直後の回転角度を保ってスクライブを開始し、
対象となる脆性材料基板をスクライブするスクライブ方法。
【請求項２】
前記テストスクライブの長さを前記スクライビングホイールの円周長とし、テストスクライブにおける第１，第２の溝の回転角度の判別は、スクライビングホイールの接触位置からスクライブが形成されるまでの距離ｄ１を判別することにより行い、
前記ダミースクライブは前記テストスクライブと同一の回転角度から開始し、前記テストスクライブの接触位置からスクライブが形成されるまでの距離と同一の長さをスクライブする請求項１記載のスクライブ方法。
【請求項３】
前記テストスクライブにおける第１，第２の溝の回転角度の判別は、テストスクライブにおいてスクライブが形成されてからスクライブを終了するまでの距離ｄ２を判別することにより行い、
前記ダミースクライブの長さは前記スクライビングホイールの円周長の整数倍から前記距離ｄ２を減じた長さとする請求項１記載のスクライブ方法。
【請求項４】
スクライブする距離が前記スクライビングホイールの円周の整数倍となるように前記スクライビングホイールの直径を設定した請求項１記載のスクライブ方法。
【請求項５】
回転軸を共有する２つの円錐台の底部が交わって円錐稜線が形成された外周縁部を有し、脆性材料基板をスクライブするスクライビングホイールであって、
前記円周稜線に沿って形成された第１の溝と、
前記第１の溝と隣接する位置に形成された第２の溝と、を有し、
前記第２の溝は、スクライビングホイールを用いてスクライブするときに脆性材料基板に前記第１の溝と同時に接することがない間隔に設定されたスクライビングホイール。
【請求項６】
スクライブする距離が前記スクライビングホイールの円周の整数倍となるように前記スクライビングホイールの直径を設定した請求項５記載のスクライビングホイール。
【請求項７】
前記スクライビングホイールの第１の溝と、当該溝に最も近く隣接する第２の溝のピッチを１００〜４００μｍとした請求項５記載のスクライビングホイール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて脆性材料基板をスクライブするためのスクライブ方法及びスクライビングホイールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板やフラットパネルディスプレイ等の脆性材料基板の製造時には、ガラス基板を所望のラインでスクライブした後ブレイクする。スクライブ工程ではスクライブ装置上に脆性材料基板を載置し、スクライビングホイールを用いてスクライブしてスクライブラインを形成する。
【０００３】
ここでガラス基板をスクライブするときに、ガラス基板に生じるスクライブラインの形成過程について説明する。スクライビングホイールに所定の圧力をかけて転動させた場合に、スクライビングホイールに圧力が加わったラインに沿ってリブマークと呼ばれる断続的な破壊が生じていれば、その下方には所定の深さまでの連続破壊が生じていることが確認できる。このような状態でスクライビングを終えれば、ガラス基板にスクライブラインに沿って開くよう圧力を加えることによって容易にブレイクすることができる。従ってリブマークの有無によってスクライブラインの良否を判断することができる。
【０００４】
さて従来より使用されているスクライビングホイールは、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された円板状の部材であり、これを第１の刃先という。このスクライビングホイールをガラス基板に圧接し転動させることによりスクライブラインを形成することができる。
【０００５】
特許文献１には、ガラス基板の表面から垂直方向に板厚に対して相対的に深い垂直クラックを形成することができるスクライビングホイールが提案されている。このスクライビングホイールは、前述した従来のスクライビングホイールの円周稜線に沿って円周方向に、例えば２００〜３００程度の多数の溝及び突起を交互に形成したものである。突起は、円周稜線を所定のピッチおよび深さで切り欠くことによって形成されている。以下このスクライビングホイールを第２の刃先という。
【０００６】
又特許文献１と同様のスクライビングホイールであって、溝の数を大幅に少なく、例えば溝の数を５つとし、円周に等分に配置したスクライビングホイールも開発されている。以下このスクライビングホイールを第３の刃先という。
【０００７】
スクライブ装置を用いてガラス基板を小さい基板に分断する場合、ガラス基板に平行に多数のスクライブラインを形成し、更にこれらのスクライブラインと交差させて格子状にスクライブラインを形成する、いわゆるクロススクライブが行われる。クロススクライブでは、例えば図１に示すように、スクライビングホイールを平行に通過させてスクライブラインＬ１〜Ｌ５を形成し、その後テーブルを９０°回転させてスクライブラインＬ６〜Ｌ１０を形成する。
【０００８】
脆性材料基板をスクライブするスクライブ方法の１つに、スクライブラインＬ６〜Ｌ１０のように脆性材料基板の外側から外側までをスクライブするスクライブ方法がある。これは、スクライビングホイールを脆性材料基板の端より少し外側のポイントにおいて、スクライビングホイールの最下端を脆性材料基板の上面よりも僅かに下方まで降下させる。そしてスクライビングホイールに対して所定の圧力をかけた状態で水平移動させることで脆性材料基板の一方の縁からスクライブを開始し、他方の縁までスクライブするものである。これを以下、外切りスクライブという。外切りスクライブの場合にはスクライブラインが基板の両端に達しているため、スクライブ後のブレイクが容易であるが、スクライブの開始部分で基板に損傷が生じ易いという欠点がある。
【０００９】
又スクライブラインＬ１〜Ｌ５のように、脆性材料基板の内側より内側までをスクライブして外側にはスクライブしないスクライブ方法がある。これは脆性材料基板の縁より少し内側にスクライビングホイールを降下させ、そしてスクライビングホイールに下向きの所定圧力をかけた状態で図中右方向に水平移動させることで、脆性材料基板の内側からスクライブを開始し、他端の内側までスクライブするものである。これを以下、内切りスクライブという。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】日本特許第３，０７４，１４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
さて、従来より、第１の刃先を用いてスクライブする場合に、ホイールの転動直後には刃先が基板表面で滑ってスクライブラインが形成されない現象が問題視されており、このような状態は「かかりが悪い」状態といわれていた。一方、第２の刃先によれば「かかりが悪い」状態を回避できるが、第１の刃先を用いてスクライブした場合と比較して、分断後のガラスの端面強度が低くなるという問題があり、ガラスの用途によっては分断後の端面処理を必要とする場合もあった。特に近年は、ガラスの用途の拡大、ガラスの薄板化、製品製造の簡素化の要求の点より、「かかりが悪い」状態を回避しつつ、第１の刃先を用いてスクライブした場合と同等の端面強度を得られる技術が求められている。
【００１２】
かかりが悪い場合には、外切りスクライブは可能であっても内切りスクライブができなくなることが多い。またクロススクライブすると、交点付近でスクライブラインが連続しない、いわゆる「交点飛び」が発生する問題があった。例えば図１において、スクライブラインＬ１〜Ｌ５を形成した後、テーブルを回転させスクライブラインＬ６〜Ｌ１０を形成すると、スクライブラインの交点でリブマークが終了してしまい、部分的にスクライブラインが形成されない交点飛び現象が発生する場合がある。
【００１３】
この原因は以下のように考えられている。すなわち、スクライブラインを最初に形成したとき、スクライブラインを挟んで両側のガラス表面付近に内部応力が生じる。次いで、既に形成されたスクライブラインをスクライビングホイールが直角に通過するとき、その付近に潜在する内部応力によりスクライビングホイールからガラス基板面に垂直方向に加えられる力が削がれてしまう。そのため、交点付近で後から形成されるべきスクライブラインが形成されないものと考えられる。
【００１４】
交点飛びがガラス基板に発生すると、ガラス基板は予定していたスクライブライン通りに分離されないため不良品が発生し、生産効率を低下させるといった問題があった。
【００１５】
また、携帯電話等に用いられるガラス基板では、軽量化のため厚みが薄くなっている。厚さが薄い基板に対して外切りスクライブを行うと、スクライビングホイールの基板への乗り上げ時に基板の端面エッジに与える衝撃でエッジに欠けが発生したり、基板自身が割れてしまうので製品の歩留まりが低下する。
【００１６】
そこで薄いガラス基板ではエッジに欠けが発生しないように、内切りスクライブが要求される。しかし従来の第１の刃先では、かかりが悪いため内切りではスクライブラインが形成できない場合もあった。
【００１７】
一方、特許文献1に記載の第２の刃先は、「かかりの良い」刃先であり、スクライビングホイールの転動直後からスクライブラインを形成することができる。従って第２の刃先を用いることにより、内切りスクライブすることができ、クロススクライブにおいても交点飛びを防止することができる。
【００１８】
フラットパネルディスプレイ等で要求されるガラス基板の端面強度については、第２の刃先は第１の刃先より端面強度が劣るという問題があった。端面強度はスクライビングホイールの周囲に形成される溝の数に依存しており、溝の数が多くなれば強度が低下する。従って例えば溝の数を３００とすると、端面強度が大幅に低下してしまう。
【００１９】
又第３の刃先を用いてスクライブすると、端面強度は従来の第１の刃先とほぼ同等の結果が得られるが、かかり性能が第２の刃先より劣るという欠点がある。
【００２０】
そこで脆性材料基板の種類にかかわらずかかりがよく、交点飛びが発生しにくい刃先であって端面強度が第１の刃先と同等程度の品質が確保できる刃先が求められている。
【００２１】
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、脆性材料基板を切断するに際し、スクライブ開始時のかかりがよく、交点飛びを防止し、脆性材料の分断面の品質（端面強度）が良好なスクライブ性能を発揮するスクライビング方法と、このスクライブ方法を実現するためのスクライビングホイールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、回転軸を共有する２つの円錐台の底部が交わって円錐稜線が形成された外周縁部を有し、前記円周稜線に沿ってスクライビングホイールを用いてスクライブするときに同時に接することがない間隔に設定された第１，第２の溝を有し、転動しつつ脆性材料基板をスクライブするスクライビングホイールを用いたスクライブ方法であって、前記スクライビングホイールを用いてテスト用脆性材料基板に対してテストスクライブを行い、前記テストスクライブによって形成されたスクライブラインに基づいて、テストスクライブの開始又は終了時点でのスクライビングホイールの第１，第２の溝の回転角度を判別し、前記スクライビングホイールをテストスクライブの終了時と同一の回転角度を保ってダミースクライブを開始し、前記スクライビングホイールの第１，第２の溝が順次前記テスト用脆性材料基板に接する直前までダミースクライブを行い、前記スクライビングホイールについて前記ダミースクライブの終了直後の回転角度を保ってスクライブを開始し、対象となる脆性材料基板をスクライブするものである。
【００２３】
ここで前記テストスクライブの長さを前記スクライビングホイールの円周長とし、テストスクライブにおける第１，第２の溝の回転角度の判別は、スクライビングホイールの接触位置からスクライブが形成されるまでの距離ｄ１を判別することにより行い、前記ダミースクライブは前記テストスクライブと同一の回転角度から開始し、前記テストスクライブの接触位置からスクライブが形成されるまでの距離と同一の長さをスクライブするようにしてもよい。
【００２４】
ここで前記テストスクライブにおける第１，第２の溝の回転角度の判別は、テストスクライブにおいてスクライブが形成されてからスクライブを終了するまでの距離ｄ２を判別することにより行い、前記ダミースクライブの長さは前記スクライビングホイールの円周長の整数倍から前記距離ｄ２を減じた長さとしてもよい。
【００２５】
ここでスクライブする距離が前記スクライビングホイールの円周の整数倍となるように前記スクライビングホイールの直径を設定するようにしてもよい。
【００２６】
この課題を解決するために、本発明のスクライビングホイールは、回転軸を共有する２つの円錐台の底部が交わって円錐稜線が形成された外周縁部を有し、脆性材料基板をスクライブするスクライビングホイールであって、前記円周稜線に沿って形成された第１の溝と、前記第１の溝と隣接する位置に形成された第２の溝と、を有し、前記第２の溝は、スクライビングホイールを用いてスクライブするときに脆性材料基板に前記第１の溝と同時に接することがない間隔に設定されたものである。
【００２７】
ここでスクライブする距離が前記スクライビングホイールの円周の整数倍となるように前記スクライビングホイールの直径を設定するようにしてもよい。
【００２８】
ここで前記スクライビングホイールの第１の溝と、当該溝に最も近く隣接する第２の溝のピッチを１００〜１００００μｍ、好ましくは１００〜８００μｍ、更に好ましくは１００〜４００μｍとしてもよい。
【発明の効果】
【００２９】
このような特徴を有する本発明のスクライビング方法及びスクライビングホイールを用いてスクライビングすることにより、転動させた直後からスクライブを形成することができる。又第１の刃先と同等程度の端面強度を得ることができ、第２の刃先と同等のかかり性能を得ることができる。従って薄い脆性材料基板であっても内切りスクライブをすることができ、又クロススクライブをする場合も交点飛びが生じることがなく、好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は従来のスクライビングホイールを用いてクロススクライブをする状態を示す平面図である。
【図２】図２は本発明の実施の形態によるスクライビングホイールの正面図である。
【図３】図３は本実施の形態によるスクライブ装置の側面図である。
【図４】図４は本実施の形態によるスクライビングホイールの正面の部分拡大図である。
【図５】図５は本実施の形態のスクライブ方法を示すフローチャートである。
【図６】図６は本実施の形態によるスクライブ方法のテストスクライブを示す図である。
【図７Ａ】図７Ａはテストスクライブ後のモニタ画面の一例を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ｂはダミースクライブ後のモニタ画面の一例を示す図である。
【図８Ａ】図８Ａはテストスクライブ後のモニタ画面の他の例を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂはダミースクライブ後のモニタ画面の他の例を示す図である。
【図９】図９はテストスクライブ後にスクライブ対象となる脆性材料基板にスクライブする際の状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０はスクライブする際のスクライブの開始と終了時のスクライビングホイールとその溝の位置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明において加工の対象となる脆性材料基板としては、形態、材質、用途および大きさについて特に限定されるものではなく、単板からなる基板または２枚以上の単板を貼り合わせた貼合せ基板であってもよく、これらの表面または内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりされたものであってもよい。また脆性材料基板の材質としては、ガラス、セラミックス、半導体（シリコン等）、サファイヤ等が挙げられ、その用途としては液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル、表面電界ディスプレイ（SED）用パネル等の電界放出ディスプレイ（FED）用パネル等のフラットパネルディスプレイ用のパネルが挙げられる。
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図２は本実施の形態のスクライビングホイール１０の回転軸から見た正面図であり、図３はその側面図である。本実施の形態のスクライビングホイール１０は、例えば、従来のスクライブ装置のスクライブヘッドに装着して用いられる。
【００３３】
図２及び図３に示すように、スクライビングホイール１０は、回転軸１２を共有する二つの円錐台１３の底部が交わって円周稜線１１が形成された外周縁部１４と、円周稜線１１に沿って円周方向に形成された複数の溝を有する円板状の部材である。溝の詳細については後述する。スクライビングホイール１０は、スクライビングホイール１０を軸支するためピンを貫通させる軸孔１５を有している。スクライビングホイール１０は、円板の外周縁部１４に軸心から半径方向に向かって研削加工を施すことによって円周稜線１１を形成することができ、収束角度をαとする。スクライビングホイール１０の材質は、超硬合金、焼結ダイヤモンド、セラミックスあるいはサーメットが好ましい。
【００３４】
さて本実施の形態においては、円周稜線１１に第１の溝２１を形成し、この溝２１に対して同一の回転方向に隣接する第２の溝２２を形成する。図４はこれらの溝２１，２２を示す部分拡大図である。これらの２つの溝の間隔は、一方の溝が脆性材料基板に接したときに、他方の溝は同時には脆性材料基板に接することがない間隔の中で最小のピッチＰとするのがよい。即ちスクライビングホイールを脆性材料基板に圧接すると、その円周稜線１１の一部分が基板に食い込む状態となるが、このときスクライビングホイール１０の隣接する２つの溝２１，２２とが同時に接することがない間隔とする。尚これらの溝２１，２２は、平坦な円周稜線１１から概略Ｖ字状の溝を深さｈで切り欠くことにより形成されている。こうすればスクライブするときに確実に亀裂を継続させ、第１の刃先のガラス破壊強度を維持しながらかかり性能を向上させたスクライビングホイールを実現することができる。ここで、第１の溝と隣接する第２の溝との間隔が小さく、同時に脆性材料基板に接する間隔であると、「かかりの悪い」状態を回避するための効果が低く、且つ分断後の脆性材料基板の端面強度が低下する傾向がある。溝による「かかりの悪い」状態を回避する効果は溝が脆性材料基板に接触しはじめる際の作用の寄与が大きいと考えられるところ、同時に接する間隔であると、第１の溝が接している間に第２の溝が接しはじめることになり、第２の溝の作用が第１の溝の作用によって減殺されることになるため、「かかりの悪い」状態を回避する効果が低くなるものと考えられる。また、溝の間隔が短く、同時に接するような状態では脆性材料基板の端面強度に悪影響を与え易いものと考えられる。一方、第１の溝と隣接する第２の溝との間隔が大きすぎると、脆性材料基板の端面強度の低下は抑制されるが、「かかりの悪い」状態を回避することができなくなる。
【００３５】
ここで溝２１，２２の間隔の具体例について説明する。例えばスクライビングホイールの直径を２ｍｍφとすると、その円周稜線１１の全周は６．２８ｍｍとなる。そしてスクライビングホイールを脆性材料基板に圧接し、２μｍだけ刃先を基板に食い込ませるものとすると、この間隔は少なくとも１２６．４μｍとなる。このうちピッチＰは１２６．４μｍ〜４００μｍが好ましい。
【００３６】
ここで溝２１，２２の間隔の他の具体例について説明する。例えばスクライビングホイールの直径を３ｍｍφとすると、その円周稜線１１の全周は９．４２ｍｍとなる。そしてスクライビングホイールを脆性材料基板に圧接し、２μｍだけ刃先を基板に食い込ませるものとすると、この間隔は少なくとも１３５．６μｍとなる。このうちピッチＰは１３５．６〜４００μｍが好ましい。
【００３７】
スクライビングホイールは、例えばホイールの外径が１〜２０ｍｍ、溝２１，２２の深さが０．５〜５μｍであり、円周稜線１１の収束角度が８５〜１４０°である。より好ましいスクライビングホイールは、ホイールの外径が１〜５ｍｍ、溝２１，２２の深さが１〜３μｍであり、円周稜線１１の収束角度が１００〜１３０°である。一般に、切り欠きの深さの深いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料に対するかかり（特にクロススクライブ時の交点とびの少なさ）が良好になる傾向があり、溝の浅いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料の分断面の品質（端面強度）が向上する傾向がある。従ってこのバランスを保つように溝の深さを決定する。具体的には、溝の深さは例えば１〜３μｍであることが好ましい。
【００３８】
さてこの実施の形態では、スクライビングホイール１０の全周に１組の溝２１，２２のみを形成しているため、スクライビングホイール１０を脆性材料基板に圧接してもその接触位置によっては溝が接触するまではスクライブが形成できない可能性がある。このため本実施の形態では、以下の方法によってスクライビング開始直後からスクライブが形成できるようにしている。図５はこの手順を示すフローチャートである。
【００３９】
（１）まず図６に示すようにスクライブの対象となる基板とは別のテスト基板３０を準備し、スクライビングホイール１０を用いてテストスクライブを行う。テストスクライブの長さはスクライビングホイール１０の円周に等しい長さとする。このときどの部分から前述したリブマークが形成できているかどうかを検出する。具体的にはＬＥＤ光源３１とＣＣＤカメラ３２を用い、画像処理装置３３によってスクライブしたラインの形成状態をモニタ画面３４に表示させる。図７Ａはモニタ表示画面３４とスクライブしたラインに対応するスクライビングホイール１０の回転角度の一例を示す図である。
【００４０】
（２）次に図７Ａに示すモニタ画面から線幅が変化した点を画像処理により求める。線幅が変化した点は溝２１，２２がテスト基板３０に当接してスクライブが形成され始めた部分であると考えられる。
【００４１】
（３）スクライビングホイール１０がテスト基板３０に最初に接触した点をＰ１とし、線幅が変化した点Ｐ２をスクライブが形成され始めた点とし、Ｐ１とＰ２との距離ｄ１を計測する。
【００４２】
（４）距離ｄ１を計測した後、実際にスクライブする前には、図７Ｂに示すようにスクライビングホイール１０を用いて距離ｄ１、又はこれよりわずかに短い距離だけテスト基板３０に対してダミースクライブを行う。テストスクライブの長さをスクライビングホイール１０の円周に等しくしているので、溝２１，２２の回転角度は図７Ａに示すようにテストスクライブの開始時と終了時とで同一である。従ってダミースクライブを開始するときには、スクライビングホイール１０の回転角度についてはテストスクライブの開始時と同一の角度から、スクライブすることができる。
【００４３】
（５）この後、ワークとなる脆性材料基板に対してスクライブを行う。スクライビングホイールの回転角度はダミースクライブの終了した角度状態からスタートするものとする。こうすればスクライビングホイール１０が接触し転動すると、直ちに溝２１，２２が脆性材料基板に接するため、スクライブを形成することができる。
【００４４】
そして別の脆性材料基板に対してスクライブを行う場合には、上記の（４），（５）を繰り返す。こうすれば常にダミースクライブの長さを一定長ｄ１としてその直後からスクライブすることでスクライブの成立を早めることができる。この実施の形態ではスクライビングホイールに溝２１，２２のみを形成しているため、従来例の第1の刃先と同等の端面強度とすることができる。又スクライブ開始直後に溝が脆性材料基板に接するため、かかりのよい刃先とすることができる。
【００４５】
尚ここではテストスクライブのスクライブの長さをスクライビングホイール１０の円周に等しいものとしているが、テストスクライブの長さを任意としてもよい。この場合には図８Ａに示すようにテストスクライブにおいて線幅が変化した点Ｐ２とスクライブを終了した点Ｐ３との距離をｄ２として測定しておく。そして図８Ｂに示すようにダミースクライブの長さをｄ３を以下の長さとする。
ｄ３＝ｋｄsπ−ｄ２
ここでｋは整数、ｄsはスクライビングホイール１０の直径とする。尚ｋは１でもよく、距離ｄ２が大きい場合はｋは２以上の整数となる。こうしてダミースクライブすると、ダミースクライブの終了時点では溝２１，２２が脆性材料基板に接する直前の同一の回転角度とすることができる。従って実際の脆性材料基板に対してスクライブを開始すると、直ちに脆性材料基板にスクライブを形成することができる。
【００４６】
ここでテストスクライブにおいて距離ｄ１又はｄ２を測定することは、テストスクライブの開始位置における又は終了位置における溝の回転角度を算出することに相当している。
【００４７】
さてスクライブの対象となる脆性材料基板の中には例えば図９に示すように、スクライビング距離Ｄが常に一定の場合がある。このような場合には距離Ｄだけスクライブするときスクライビングホイールの回転数は角度まで含めて一定であると考えられる。従ってスクライビングホイールの直径の整数倍が距離Ｄに等しいように直径を設定する。
Ｄ＝（ｎ＋ｅ）・ｄsπ
ここでｎは任意の整数、ｅは許容誤差に相当する小数である。こうすれば距離Ｄだけスクライブするとき常に同一回転数（ｎ＋ｅ）だけの転動が行われる。従って図１０に示すように、スクライブを開始するときの溝の位置が図１０に示すものとすると、距離Ｄだけスクライブし、終えたときも図１０に示す溝の位置とほぼ同一となる。このようにスクライビング距離が決まっている脆性材料基板をスクライブする際に、その距離に応じた直径を有するスクライビングホイールを用いてスクライブすれば、スクライブ毎にダミースクライブをする必要はなくなる。
【００４８】
端面強度を第１の刃先と同等に保つためには溝の数は少ない方が好ましく、本実施の形態では第１，第２の溝の数を１組としている。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明によるスクライブ方法及びスクライビングホイールは、スクライブ装置のスクライブヘッドの先端に用いて脆性材料基板をスクライブするために用いることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０  スクライビングホイール
１１  円周稜線
１２  回転軸
１３  円錐台
１４  外周縁部
１５  軸孔
２１，２２  溝
【図１】
0005118736.tif 000002
【図２】
0005118736.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0005118736.tif 000007
【図７Ａ】
0005118736.tif 000008
【図７Ｂ】
0005118736.tif 000009
【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
0005118736.tif 000011
【図９】
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【図１０】
0005118736.tif 000013