(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺のステンレス鋼シートと、該ステンレス鋼シートの一面側に設けられた２層以上のガラス層とを有する積層体の製造方法であって、
上記ステンレス鋼シートの一面に未焼成ガラス層を形成し、その後、該ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で該未焼成ガラス層を焼成して第１ガラス層を形成し、次いで、該第１ガラス層より上層のガラス層を、下層のガラス層の表面に形成された未焼成ガラス層を焼成して形成する積層体の製造方法であり、
上記ステンレス鋼シートと下層のガラス層とを有する中間積層体が、該下層のガラス層の側が凸状となるように反ったときには、該ステンレス鋼シートの該他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で、該下層のガラス層上に順次上層のガラス層を形成し、
上記中間積層体が、上記ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で、上記下層のガラス層の側が凸状となるように反らなかったときには、該状態で該下層のガラス層上に上層のガラス層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】
上記中間積層体が反ったときの、上記ステンレス鋼シートの長寸法方向の長さ［Ｌａ（ｍｍ)］に対する、該ステンレス鋼シートの上記他面における長寸法方向の両端部を結ぶ直線と、凸状となった該ステンレス鋼シートの該他面の頂部との間の最短寸法［Ｌｓ］の比（Ｌｓ／Ｌａ）が０．００５以上である請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
上記焼成の温度が７５０〜９５０℃であり、上記中間積層体が反ったときは２層目のガラス層である第２ガラス層を形成したときである請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
上記焼成の温度が４５０〜６５０℃であり、上記中間積層体が反ったときは１層目のガラス層である第１ガラス層を形成したときである請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
上記ガラス層が４〜６層である請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
上記ステンレス鋼シートの厚さが０．２〜１．５ｍｍである請求項１乃至５のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項７】
上記ステンレス鋼シートを予め５００〜９５０℃で５〜１５分間加熱し、その後、冷却して用いる請求項１乃至６のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項８】
上記ステンレス鋼シートの上記両端部の間の寸法（Ｌ）と、上記端部支持体の高さ（ｈ）との比（Ｌ／ｈ）が、１０〜６０である請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項９】
上記第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に回路パターンが形成されている請求項１乃至８のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項１０】
上記回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に保護ガラス層が形成されている請求項９に記載の積層体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の積層体の製造方法により製造された積層体を備えるスチールヒータであって、
上記第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に形成され、且つ発熱作用を有する上記回路パターンと、該回路パターンに電力を供給するための電極端子と、該回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に形成された上記保護ガラス層と、を備えることを特徴とするスチールヒータ。
【請求項１２】
請求項１０に記載の積層体の製造方法により製造された積層体を備えるＬＥＤ発光体であって、
上記第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に形成された上記回路パターンと、上記積層体に配設され、且つ該回路パターンに接続されている発光ダイオードと、該回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に形成された上記保護ガラス層と、を備えることを特徴とするＬＥＤ発光体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の製造方法並びにこの積層体を用いたスチールヒータ及びＬＥＤ（発光ダイオード）発光体に関する。更に詳しくは、本発明は、ステンレス鋼シートと、その一面に形成されたガラス層とを備える積層体であって、反りが十分に抑えられ、又は防止され、且つ耐熱性の高い積層体の製造方法に関する。また、この積層体を備えるスチールヒータ及びＬＥＤ発光体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ステンレス基板と、その上に配設された絶縁層と、その上に配設された端子及びこの端子を接続する複数の並列配線からなるヒータ線とを備えるスチールヒータが知られている（例えば、特許文献１参照。）。このスチールヒータは、液晶パネル等の面積の大きいフラットパネルディスプレイなどの加熱、乾燥等に有用であり、フラットパネルディスプレイなどの全面を均一に加熱、乾燥させることができる。しかし、このスチールヒータでは、絶縁層形成時に、ステンレス鋼とガラスとの熱膨張差により積層基板が反ってしまうことがある。このように積層基板が反った場合、ヒータ線を配設する操作等において取り扱い難く、且つフラットパネルディスプレイ等の全面を均一に加熱、乾燥することができないこともある。
【０００３】
このような反りを抑える方法として、セラミック基板と金属基板を接合材を介し加熱処理によって接合するにあたって、セラミックと金属との熱膨張率の差異による変形と逆の方向に金属基板に予め変形加工を施す方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。そして、金属基板が水平であることにより、半導体装置を実装する放熱基板の設計が容易になる等と説明されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２０７８２号公報
【特許文献２】特開平１−２４３５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、セラミックと金属との熱膨張率の差異による変形と逆の方向に金属基板に予め変形加工を施し、反りを防止する上記の方法を、本発明における積層体の反りの抑制に適用し、ステンレス鋼シートを予め反りと逆方向に変形させて積層体を製造しても、反りの発生を十分に抑えることはできず、他の方法による反りの抑制、又は防止が必要である。
【０００６】
本発明は上記の従来の状況に鑑みてなされたものであり、ステンレス鋼シートと、その一面に形成されたガラス層とを備える積層体であって、反りが十分に抑えられ、又は防止され、且つ耐熱性の高い積層体の製造方法を提供することを目的とする。また、この反りが極めて小さい、又は反りのない、且つ耐熱性の高い積層体を備えるスチールヒータ及びＬＥＤ発光体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ステンレス鋼シートの表面に供給されたガラス粉末は、通常、トンネル炉等の加熱炉を用いて焼成される。この場合、ガラス粉末が供給されたステンレス鋼シートをメッシュベルト等の回転する支持体上に載置し、炉内を搬送することによりガラスが焼成されるが、このままでは熱膨張差により積層体が上方に反ってしまうことがある。そのため、この反りを予め考慮し、ステンレス鋼シートの長寸法方向の両端側のみを支持して焼成してみた。しかし、この方法では積層体は下方に反ってしまい、十分に平滑な積層体とすることができなかった。そこで、１層目のガラス層を形成するときは、ステンレス鋼シートを従来どおり支持体に接触させて焼成し、２層目以降のガラス層の形成では、ステンレス鋼シートの長寸法方向の両端側のみを支持して焼成してみたところ、十分に平滑な積層体とすることができた。
本発明は、このような知見に基づいてなされたものである。
【０００８】
本発明は以下のとおりである。
１．長尺のステンレス鋼シートと、該ステンレス鋼シートの一面側に設けられた２層以上のガラス層とを有する積層体の製造方法であって、上記ステンレス鋼シートの一面に未焼成ガラス層を形成し、その後、該ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で該未焼成ガラス層を焼成して第１ガラス層を形成し、次いで、該第１ガラス層より上層のガラス層を、下層のガラス層の表面に形成された未焼成ガラス層を焼成して形成する積層体の製造方法であり、上記ステンレス鋼シートと下層のガラス層とを有する中間積層体が、該下層のガラス層の側が凸状となるように反ったときには、該ステンレス鋼シートの該他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で、該下層のガラス層上に順次上層のガラス層を形成し、上記中間積層体が、上記ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で、上記下層のガラス層の側が凸状となるように反らなかったときには、該状態で該下層のガラス層上に上層のガラス層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。
２．上記中間積層体が反ったときの、上記ステンレス鋼シートの長寸法方向の長さ［Ｌａ（ｍｍ)］に対する、該ステンレス鋼シートの上記他面における長寸法方向の両端部を結ぶ直線と、凸状となった該ステンレス鋼シートの該他面の頂部との間の最短寸法［Ｌｓ］の比（Ｌｓ／Ｌａ）が０．００５以上である上記１．に記載の積層体の製造方法。
３．上記焼成の温度が７５０〜９５０℃であり、上記中間積層体が反ったときは２層目のガラス層である第２ガラス層を形成したときである上記１．又は２．に記載の積層体の製造方法。
４．上記焼成の温度が４５０〜６５０℃であり、上記中間積層体が反ったときは１層目のガラス層である第１ガラス層を形成したときである上記１．又は２．に記載の積層体の製造方法。
５．上記ガラス層が４〜６層である上記１．乃至４．のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
６．上記ステンレス鋼シートの厚さが０．２〜１．５ｍｍである上記１．乃至５．のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
７．上記ステンレス鋼シートを予め５００〜９５０℃で５〜１５分間加熱し、その後、冷却して用いる上記１．乃至６．のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
８．上記ステンレス鋼シートの上記両端部の間の寸法（Ｌ）と、上記端部支持体の高さ（ｈ）との比（Ｌ／ｈ）が、１０〜６０である上記１．乃至７．のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
９．上記第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に回路パターンが形成されている上記１．乃至８．のうちのいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
１０．上記回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの各々の表面に保護ガラス層が形成されている上記９．に記載の積層体の製造方法。
１１．上記１０．に記載の積層体の製造方法により製造された積層体を備えるスチールヒータであって、上記第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に形成され、且つ発熱作用を有する上記回路パターンと、該回路パターンに電力を供給するための電極端子と、該回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に形成された保護ガラス層と、を備えることを特徴とするスチールヒータ。
１２．上記１０．に記載の積層体の製造方法により製造された積層体を備えるＬＥＤ発光体であって、上記第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に形成された上記回路パターンと、上記積層体に配設され、且つ該回路パターンに接続されている発光ダイオードと、該回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に形成された保護ガラス層と、を備えることを特徴とするＬＥＤ発光体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の積層体の製造方法によれば、長尺のステンレス鋼シートの他面（裏面）の全面を平坦な支持体に接触させた状態で焼成して第１ガラス層を形成し、第１ガラス層より上層のガラス層を、ステンレス鋼シートと下層のガラス層とを有する中間積層体が、下層のガラス層の側が凸状となるように反ったときには、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で、上層のガラス層を形成している。そのため、ステンレス鋼とガラスとの熱膨張差による積層体の反りを十分に抑えることができ、又は防止することができ、反りの少ない、又は反りのない極めて平滑な積層体を製造することができる。
また、中間積層体が反ったときの、ステンレス鋼シートの長寸法方向の長さ［Ｌａ（ｍｍ)］に対する、ステンレス鋼シートの他面における長寸法方向の両端部を結ぶ直線と、凸状となったステンレス鋼シートの他面の頂部との間の最短寸法［Ｌｓ］の比（Ｌｓ／Ｌａ）が０．００５以上である場合は、２層目以降の上層のガラス層を第１ガラス層と同様にして形成したのでは積層体の反りが抑えられないが、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で焼成することにより、反りの少ない、又は反りのない極めて平滑な積層体を製造することができる。
更に、焼成の温度が７５０〜９５０℃であり、中間積層体が反ったときは２層目のガラス層である第２ガラス層を形成したときである場合、及び焼成の温度が４５０〜６５０℃であり、中間積層体が反ったときは１層目のガラス層である第１ガラス層を形成したときである場合は、焼成温度との相関で、反りの少ない、又は反りのない積層体を容易に、且つ効率よく製造することができる。
また、ガラス層が４〜６層である場合は、ガラス層が多くなるとともに反りがより抑えられることが多く、反りの少ない、又は反りのない積層体を製造することができる。
更に、ステンレス鋼シートの厚さが０．２〜１．５ｍｍである場合は、ステンレス鋼シートの強度が小さいため、通常は熱膨張差により反りが発生し易いが、本発明では、特定の操作、工程によって焼成することにより、反りが十分に抑えられた、又は防止された、極めて平滑な積層体を製造することができる。
また、ステンレス鋼シートを予め５００〜９５０℃で５〜１５分間加熱し、その後、冷却して用いる場合は、反りの発生がより抑えられた、又は防止された積層体を容易に製造することができる。
更に、ステンレス鋼シートの両端側の間の寸法（Ｌ）と、端部支持体の高さ（ｈ）との比（Ｌ／ｈ）が、１０〜６０である場合は、反りを容易に、且つより十分に抑えることができ、又は防止することができ、極めて平滑な積層体とすることができる。
また、第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に回路パターンが形成されている場合は、容易に耐熱性の高いヒータ及び発光体等を製造することができる。
更に、回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び回路パターンの表面に保護ガラス層が形成されている場合は、保護ガラス層によって回路パターンが覆われて保護されるため、耐熱性が高く、且つ優れた耐久性を有するヒータ及び発光体等を製造することができる。
定することが好ましい。
【００１０】
本発明のスチールヒータは、反りがなく、且つ耐熱性が高いため、フラットパネルディスプレイ等の全面を均一に加熱、乾燥させることができるとともに、優れた耐久性を有する。
本発明のＬＥＤ発光体は、反りがなく、且つ耐熱性が高いため、液晶のバックライト等として用いたときに、液晶画面の全面を均一に発光させることができるとともに、優れた耐久性を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を図面も参照しながら詳しく説明する。
［１］積層体の製造方法
本発明の積層体の製造方法は、ステンレス鋼シートと、その一面側に設けられた２層以上のガラス層とを有する積層体の製造方法であって、ステンレス鋼シートの一面に未焼成ガラス層を形成し、その後、ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で未焼成ガラス層を焼成して第１ガラス層を形成し、次いで、第１ガラス層より上層のガラス層を、ステンレス鋼シートと下層のガラス層とを有する中間積層体が、下層のガラス層の側が凸状となるように反ったとき以降、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で、下層のガラス層の表面に形成された未焼成ガラス層を焼成して形成することを特徴とする。
【００１２】
上記「中間積層体」は、全てのガラス層が形成された積層体を除く積層体を意味する。また、上記「第１ガラス層」は、ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で焼成して形成されるが、第１ガラス層より上層のガラス層は、中間積層体が下層のガラス層の側が凸状となるように反っていないときは、第１ガラス層のときと同様にして焼成し、形成することができ、一方、中間積層体が下層のガラス層の側が凸状となるように反ったとき以降は、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で焼成して形成する。
【００１３】
中間積層体が下層のガラス層の側が凸状となるように反ったときの、反りの程度は特に限定されないが、ステンレス鋼シートの長さ［Ｌａ（ｍｍ)］に対する、ステンレス鋼シートの他面の長さ方向の両端部を結ぶ直線と、凸状となったステンレス鋼シートの他面の頂部との間の最短寸法［Ｌｓ］の比（Ｌｓ／Ｌａ）が０．００５以上（例えば、Ｌａが４００ｍｍである場合、Ｌｓ／Ｌａが２ｍｍ以上）であるときは、ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で焼成したのでは、反りが十分に抑えられた、又は反りのない積層体とすることができないため、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で焼成して、ガラス層を形成する必要がある。
【００１４】
中間積層体の反りの発生は、未焼成ガラス層に含有されるガラスの組成、未焼成ガラス層の形成に用いられるガラスペーストの組成、及び焼成温度等にもよるが、本発明では、焼成が容易で、且つ十分な絶縁性を有するガラス層を形成することができるガラスを使用し、例えば、（１）焼成の温度が７５０〜９５０℃であるとき、中間積層体が反ったときのガラス層が２層目の第２ガラス層である、（２）焼成の温度が４５０〜６５０℃であるとき、中間積層体が反ったときのガラス層が第１ガラス層である、積層体の製造方法とすることができる。
【００１５】
積層体は、ステンレス鋼シート１１、第１ガラス層１２ａ及び第２ガラス層１２ｂを有する３層品であってもよく（図３のＢ−ｆの図参照）、第２ガラス層の表面に更に少なくとも１層のガラス層が形成されていてもよい（図２及び図３のＣ−ｆの図参照）。この第２ガラス層及び更に形成されるガラス層は、中間積層体が反らないときは、第１ガラス層と同様にして形成することができ、中間積層体が反ったときは、前記のように端部支持体を用いて形成することができる。ガラス層の全層数は特に限定されないが、２〜６層、特に４〜６層、更に２〜５層とすることが好ましい（第３ガラス層１２ｃ及び第４ガラス層１２ｄを有する図２及び図３のＤ−ｆの図参照）。このように、複数のガラス層を順次形成することにより、積層体の反りを徐々に小さくすることもでき、まったく反りのない積層体とすることもできる。
【００１６】
（１）ステンレス鋼シート及びガラス層
上記「ステンレス鋼シート」は、どのようなステンレス鋼からなるシートであってもよく、特に限定されない。ステンレス鋼としては、耐熱性の高いフェライト系ステンレス鋼等が好ましく、特にＳＵＳ４３０及びＳＵＳ４４４などがより好ましい。ステンレス鋼シートの平面形状も特に限定されないが、長方形及び長円形等とすることができる。このように一方向に長寸法のステンレス鋼シート、例えば、長さが幅の１．３〜３０倍、特に５〜２０倍の長尺のステンレス鋼シートであっても、本発明の積層体の製造方法によれば、長さ方向における反りを十分に抑えることができ、又は反りを防止することができる。また、ステンレス鋼シートの面積も特に限定されず、目的、用途等に応じて設定することが好ましい。
【００１７】
ステンレス鋼シートの厚さも特に限定されず、０．２〜１．５ｍｍ、特に０．２〜１．０ｍｍ、更に０．３〜０．８ｍｍとすることができる。この厚さは、積層体の用途、例えば、ヒータ及びＬＥＤ発光体等の発光体などの構造、及びこれらのヒータ及び発光体等に要求される特性などによって設定することが好ましい。
【００１８】
上記「第１ガラス層」、上記「第１ガラス層より上層のガラス層」は、どのような組成のガラスを用いて形成してもよいが、ステンレス鋼シートとの熱膨張率の差異を考慮すると、半結晶性ガラス等のガラスが好ましい。このガラスの組成も特に限定されないが、軟化点が３５０℃以上のガラスを用いることができ、軟化点が４００℃以上、特に５００℃以上、更に７００℃以上（通常、７６０℃以下）のガラスを用いることもできる。このようなガラスとしては、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＲＯ系ガラス（Ｒはアルカリ土類金属元素、例えば、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ及びＳｒ等である。）、Ｂｉ２Ｏ３系ガラスなどが挙げられる。
【００１９】
（２）第１ガラス層の形成
第１ガラス層は、ステンレス鋼シートの一面にガラス粉末（図２及び図３、Ａ−ａの第１ガラス粉末１２１ａ参照）を含有する未焼成ガラス層を形成し、その後、この未焼成ガラス層を焼成し、冷却して形成する（図２及び図３，Ａ−ｆの第１ガラス層１２ａ参照）。未焼成ガラス層の形成方法は特に限定されないが、ステンレス鋼シートの一面にガラス粉末を含有するガラスペーストを塗布して形成することができる。このガラスペーストの調製方法も特に限定されないが、通常、ガラス粉末、溶媒及び有機バインダ等を混合して調製することができる。また、ガラスペーストはスクリーン印刷等によってステンレス鋼シートの一面に塗布することができる。
【００２０】
未焼成ガラス層は、ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で加熱することにより焼成される。上記「支持体」としては、加熱に用いられるトンネル炉等の加熱炉が備えるメッシュベルト等の搬送用ベルトなどが挙げられ（図２、Ａ−ａ、Ｂ−ａ及び図３、Ａ−ａのメッシュベルト２参照）、ステンレス鋼シートの平面方向の寸法に比べて十分に寸法が小さい凹凸等を有していてもよい。上記「焼成」の温度、時間は、ガラスの組成等にもより、特に限定されないが、焼成温度は４００〜１０００℃とすることができ、ガラスの組成等により、特に７５０〜９５０℃又は４５０〜５５０℃とすることができ、この温度を保持する焼成時間は、焼成温度にもよるが、５〜２０分、特に５〜１５分とすることができる。更に、焼成雰囲気も特に限定されず、酸化雰囲気、不活性雰囲気等のいずれであってもよいが、酸化雰囲気である大気雰囲気により焼成することができる。大気雰囲気である場合、装置、操作が簡易であって、コストの面でも有利であり、好ましい。
【００２１】
焼成し、その後、冷却することにより第１ガラス層が形成されるが、この冷却の方法は特に限定されず、加熱炉から取り出し、常温（例えば、２０〜３５℃）まで放冷して冷却することができる。また、冷却装置を用いて所定の速度で降温させて冷却することもできる。
このようにして形成される第１ガラス層の厚さも特に限定されず、５〜３５μｍ、特に１０〜３０μｍとすることができる。
尚、ステンレス鋼シートはそのまま使用してもよいが、予め熱処理してから用いてもよい。この熱処理の温度、時間は特に限定されないが、例えば、５００〜９５０℃、特に７５０〜９５０℃で５〜１５分間加熱し、その後、冷却することにより熱処理することができる。この熱処理により積層体の反りの発生をより抑えることができる。
【００２２】
（３）中間積層体が反ったとき以降のガラス層の形成
中間積層体が反ったとき以降のガラス層の形成は、このガラス層の下層のガラス層の表面にガラス粉末（下層のガラス層が第２ガラス層であるときの図２、Ｃ−ａの第３ガラス粉末１２１ｃ、及び下層のガラス層が第１ガラス層であるときの図３、Ｂ−ａの第２ガラス粉末１２１ｂ参照）を含有する未焼成ガラス層を形成し、その後、この未焼成ガラス層を焼成し、冷却してガラス層を形成する（図２，Ｃ−ｆの第３ガラス層１２ｃ、及び図３、Ｂ−ｆの第２ガラス層１２ｂ参照）。この未焼成ガラス層の形成方法は特に限定されないが、第２ガラス層（図２の場合）及び第１ガラス層（図３の場合）の表面にガラス粉末を含有するガラスペーストを塗布して形成することができる。このガラスペーストは、第２ガラス層（図２の場合）及び第１ガラス層（図３の場合）を形成するときの未焼成ガラス層の場合と同様にして調製することができ、同様にして第２ガラス層（図２の場合）及び第１ガラス層（図３の場合）の表面に塗布することができる。
【００２３】
中間積層体が反ったとき以降のガラス層の形成における未焼成ガラス層は、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側（この両端側は特に限定されないが、端部から１０ｍｍ、特に５ｍｍの範囲とすることができる。）を端部支持体により支持した状態で加熱することにより焼成される。このように両端側を支持することにより、この両端側を除く中央部の反りを抑えることができ、又は防止することができる。上記「端部支持体」としては、前記の搬送用ベルトなどの上面に所定間隔で載置された２本の棒状体等が挙げられる（図４の端部支持体２１参照）。この棒状体の材質は、焼成時の加熱に耐えられればよく、特に限定されないが、焼成温度を３００℃以上、好ましくは４００℃以上上回る融点を有する金属及びアルミナ等のセラミックなどからなる耐熱性の高い棒状体が好ましい。
【００２４】
端部支持体の断面形状も特に限定されず、三角形、四角形、台形、半円形等の他、異形形状（図４の端部支持体２１参照）であってもよく、容易に移動することのない形状であることが好ましい。また、端部支持体の長さも特に限定されないが、ステンレス鋼シートを、その全幅において支持することができる長さであることが好ましい。更に、端部支持体の高さも特に限定されないが、ステンレス鋼シートの両端側の間の寸法（Ｌ）と、端部支持体の高さ（ｈ）との比（Ｌ／ｈ）が、１０〜６０であることが好ましく、２０〜４０であることがより好ましい。
【００２５】
ステンレス鋼シートと、第１ガラス層等と、下層のガラス層の表面に形成された未焼成ガラス層との積層品は、加熱、焼成の時点で、自重で下方への反りが発生し、冷却過程で、この反りが徐々に回復する。端部支持体の高さは、この自重による下方への反り、及び冷却過程における反りの回復に影響し、ステンレス鋼シートの両端側の間の寸法（Ｌ）と、端部支持体の高さ（ｈ）との比（Ｌ／ｈ）を、１０〜６０とすることにより、冷却終了時の反りをより抑えることができる。
【００２６】
中間積層体が反ったとき以降のガラス層の形成における未焼成ガラス層の焼成の温度、時間及び雰囲気は、第１ガラス層を形成するときの未焼成ガラス層と同様とすることができる。また、この未焼成ガラス層の焼成の温度、時間及び雰囲気は、それぞれ第１ガラス層を形成するときの未焼成ガラス層の焼成の温度、時間及び雰囲気と同じであってもよく、異なっていてもよい。更に、焼成し、その後、冷却することにより中間積層体が反ったとき以降のガラス層が形成されるが、この冷却の方法も第１ガラス層のときと同様とすることができる。
また、このようにして形成される中間積層体が反ったとき以降のガラス層の厚さも特に限定されず、５〜３０μｍ、特に１０〜２５μｍとすることができる。
【００２７】
中間積層体が反ったとき以降のガラス層は、上記のように第２ガラス層及び第３ガラス層として形成することができ、必要に応じて更に少なくとも１層のガラス層を形成することができる。例えば、第２ガラス層の表面にガラス粉末（下層のガラス層が第２ガラス層であるときの、図２、Ｃ−ａの第３ガラス粉末１２１ｃ参照）を含有する未焼成ガラス層を形成し、その後、第２ガラス層のときと同様にして第３ガラス層を形成することができる（図２、Ｃ−ｆの第３ガラス層１２ｃ参照）。また、第３ガラス層の表面に、必要に応じて、同様にして更に第４ガラス層（図２、Ｄ−ｆの第４ガラス層１２ｄ参照）を形成することもできる。これらのガラス層の厚さも特に限定されず、１層の厚さを５〜３０μｍ、特に１０〜２５μｍとすることができる。
このように、多数のガラス層を形成することによって、冷却終了時の積層体の反りをより十分に抑えることができる場合がある。
【００２８】
（４）ガラス粉末
各々のガラス層を形成するための未焼成ガラス層に含有されるガラス粉末は、それぞれ同一であってもよいし、同種であってもよいし、異なっていてもよい。この同種とは、各々のガラス粉末を構成するガラスに含有される元素のうちの含有量（それぞれの元素の最も安定な酸化物換算の含有量であるとする。）の多い順に３種類の元素が同じであり、且つこの３種類の元素の酸化物換算の含有量の合計が、全元素の各々の酸化物換算の含有量の合計を１００質量％とした場合に、６０質量％以上、特に７０質量％、更に８０質量％であることを意味する。これらのガラス粉末は、任意に選択し、組み合わせて用いることができる。
【００２９】
（５）回路パターンの形成及び保護ガラス層の形成
上記のようにして製造されたステンレス鋼シートとガラス層とを有する積層体は、通常、このガラス層を絶縁層とし、この絶縁層の表面に導電体からなる回路パターンが形成され、スチールヒータ及びＬＥＤ発光体等の発光体などとして用いられる積層体とすることができる。即ち、本発明の積層体の製造方法では、第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に回路パターンを形成することができる（図７の回路パターン３参照）。
【００３０】
ガラス層の表面に回路パターンを形成する方法は、特に限定されないが、回路パターンは、ガラス層の表面に、銀、白金、銅等の金属粉末を含有する導電ペーストを塗布して導電塗膜を形成し、その後、焼成し、次いで、冷却することにより形成することができる。導電ペーストは、上記の金属粉末と、溶媒及び有機バインダ等とを混合して調製することができる。また、導電ペーストの塗布、及び導電塗膜の焼成は、各々のガラス層を形成するときの、それぞれのガラスペーストの塗布、及び未焼成体の焼成、と同様にして実施することができる。但し、金属粉末が銅等の酸化され易い金属の粉末であるときは、窒素ガス雰囲気、希ガス雰囲気等の不活性雰囲気下に焼成することが好ましい。
更に、このようにして形成される回路パターンの厚さも特に限定されず、５〜２５μｍ、特に１０〜２０μｍとすることができる。
【００３１】
また、回路パターンが積層体の最表層となる場合、この回路パターンが酸化劣化することがあり、他の物品等との接触により損傷を受けたりすることもある。そのため、ガラス層の最表面には回路パターンを形成しないことが好ましく、本発明の積層体の製造方法では、回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び回路パターンの表面を保護するための保護ガラス層（本発明の方法により製造される積層体が有する２層以上のガラス層の一部である。）を形成することが好ましい（図７の保護ガラス層５参照）。
【００３２】
保護ガラス層を形成する方法は、特に限定されないが、保護ガラス層は、回路パターンが形成されたガラス層の露出部及び回路パターンの表面に、ガラス粉末を含有するガラスペーストを塗布し、その後、焼成し、次いで、冷却することにより形成することができる。このガラス粉末としては、他のガラス層の形成のときと同様のガラス粉末を用いることができ、ガラスペーストの塗布、及び未焼成体の焼成も他のガラス層のときと同様にして実施することができる。更に、保護ガラス層の形成に用いるガラス粉末は、他のガラス層の形成に用いるガラス粉末と、同一であってもよいし、同種であってもよいし、異なっていてもよい。この同種の意味は前記のとおりである。
また、このようにして形成される保護ガラス層の厚さも特に限定されず、５〜３５μｍ、特に５〜３０μｍとすることができる。更に、この保護ガラス層は１層でもよく、２層以上でもよいが、１０μｍ以上、特に１５μｍ以上の厚さであれば、通常、１層のみで十分である。
【００３３】
［２］スチールヒータ及びＬＥＤ発光体
（１）スチールヒータ
本発明のスチールヒータ１００は、２層以上のガラス層を有する積層体の製造方法により製造された積層体を備え、少なくとも１層のガラス層の表面に形成され、且つ発熱作用を有する回路パターン３１１と、回路パターン３１１に電力を供給するための電極端子３１３と、電極端子３１３から発熱作用を有する回路パターン３１１に電力を供給するための電力供給回路３１２と、回路パターン等が形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び回路パターン３１１の表面に形成された保護ガラス層５（全ガラス層のうちの最表層のガラス層となる。）と、を備える（回路パターン等の平面形状については図８参照）。
【００３４】
このスチールヒータは、反りが抑えられ、又は防止され、且つ耐熱性が高く、フラットパネルディスプレイ等の、特に大型のディスプレイ等であっても、その全面を均一に加熱、乾燥させることができる。
【００３５】
（２）ＬＥＤ発光体
本発明のＬＥＤ発光体２００は、２層以上のガラス層を有する積層体の製造方法により製造された積層体を備え、少なくとも１層のガラス層の表面に形成された回路パターン３２と、積層体に配設され、且つ回路パターンに接続されている発光ダイオードが搭載されているパッド部４と、回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び回路パターン３２の表面に形成された保護ガラス層５（全ガラス層のうちの最表層のガラス層となる。）と、を備える（回路パターン等の平面形状については図９参照）。
尚、発光ダイオードそのものは保護ガラス層５により覆われていてもよく、覆われていなくてもよい。
【００３６】
このＬＥＤ発光体は、反りが抑えられ、又は防止され、且つ耐熱性が高く、長尺の発光体とすることができるため、液晶、特に大型の液晶であっても、そのバックライト等として用いたときに、液晶画面の全面を均一に発光させることができる。
【００３７】
また、回路パターンは、第１ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも１層のガラス層の表面に形成されておればよく、この回路パターンは１層のみでもよく、２層以上でもよい。即ち、その表面に回路パターンが形成されたガラス層は１層のみでもよく、２層以上でもよい。回路パターンが形成されたガラス層が２層以上である多層基板（図１０参照）では、図１０のように、各々の回路パターン３２がビア導体３２１により接続される形態であることが多く、スチールヒータ及びＬＥＤ発光体等の発光体などの各種の用途において有用であり、特に、ＬＥＤ発光体等の発光体などでは、多層基板とすることにより、それぞれのＬＥＤをより容易に制御することができ、且つより複雑な制御をすることもできる。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
［１］８５０℃で焼成して製造した積層体
実施例１
（１）ステンレス鋼シートの熱処理
長さ３９０ｍｍ、幅３５ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのステンレス鋼シート（ＳＵＳ４３０シート）を、トンネル炉により８５０℃で１０分間加熱し、その後、炉から取り出し、室温（２５℃）まで放冷して熱処理した。
【００３９】
（２）第１ガラス層の形成
熱処理したステンレス鋼シート１１の一面に、図２のように、第１ガラス層１２ａを形成するためのガラスペースト（第１ガラス粉末１２１ａを含有する。Ｓｉ、Ｂ、Ａｌ及びアルカリ土類金属元素を含有し、軟化点７４０℃、熱膨張率９．１×１０−６／℃の半結晶性ガラスの粉末）を、枠サイズ８００ｍｍ×８００ｍｍ、メッシュ＃２００、乳剤厚さ１０μｍの印刷マスクを用いてスクリーン印刷し、塗膜を形成した（図２のＡ−ａの図参照）。その後、ガラスペーストが印刷されたステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト２（平坦な支持体）上に載置し、次いで、焼成し、冷却して厚さ２５μｍの第１ガラス層１２ａを形成した（図２のＡ−ｆの図参照）。
【００４０】
焼成は、２５℃から８５０℃まで平均７９℃／分の速度で昇温させ（図２のＡ−ａ、Ａ−ｂ及びＡ−ｃの途中までに対応する。）、その後、８５０℃に１０分間保持し（図２のＡ−ｃの残部及びＡ−ｄに対応する。）、次いで、８５０℃から２５℃まで平均６０℃／分の速度で降温させる（図２のＡ−ｅ及びＡ−ｆに対応する。）温度プロファイルで実施した。以下の第２ガラス層、第３ガラス層、回路パターン及び保護ガラス層のときも同様のプロファイルで焼成した。
【００４１】
（３）第２ガラス層の形成
第１ガラス層１２ａの表面に、上記と同様にして、ガラスペースト（第２ガラス粉末１２１ｂを含有するが、このガラス粉末は第１ガラス粉末１２１ａと同一である。）をスクリーン印刷し、塗膜を形成した（図２のＢ−ａの図参照）。次いで、上記（２）と同様にして焼成し、冷却して厚さ２５μｍの第２ガラス層１２ｂを形成した（図２のＢ−ｆの図参照）。
【００４２】
（４）第３ガラス層の形成
第２ガラス層１２ｂの表面にガラスペースト（第３ガラス粉末１２１ｃを含有するが、このガラス粉末は第１ガラス粉末１２１ａと同一である。）を同様にしてスクリーン印刷し、塗膜を形成した（図２のＣ−ａの図参照）。その後、ステンレス鋼シート１１の長さ方向の両端側を、トンネル炉のメッシュベルト２上に置かれた高さ１１ｍｍのアルミナ製の端部支持体２１により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ２０μｍの第３ガラス層１２ｃを形成した（図２のＣ−ｆの図参照）。
【００４３】
上記のようにして、各々の厚さが２５μｍの、第１ガラス層、第２ガラス層、及び厚さが２０μｍの第３ガラス層を形成し、ステンレス鋼シートの一面に合計厚さが７０μｍのガラス層が形成された積層体を製造した。
【００４４】
（５）回路パターンの形成
第３ガラス層１２の表面に導電ペースト（Ａｇ粉末を含有する。デュポン社製、商品名「６１６０」）を、所定のパターンを有するマスクを用いて印刷し、その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ１５μｍの回路パターンを形成した。
【００４５】
（６）保護ガラス層の形成
第３ガラス層の露出部及び回路パターンの表面にガラスペースト（保護層用ガラス粉末を含有する。このガラス粉末は第１ガラス粉末と同一である。）を、所定のパターンを有するマスクを用いて印刷し、その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ２５μｍの保護ガラス層を形成し、積層体を製造した。
【００４６】
（７）反り及び耐電圧特性の評価
上記（１）〜（６）のようにして形成した、第１ガラス層、第２ガラス層、第３ガラス層、回路パターン（導体層）及び保護ガラス層の各々の厚さを表面粗さ計を用いて測定し、それぞれの工程における反りを定盤上でノギスを用いて測定して評価した。結果を表１に記載する。また、積層体に５００Ｖの交流電圧を３秒間印加したときの耐電圧を測定した。その結果、ステンレス鋼シートの熱処理の有無にかかわらず、いずれの場合もリーク電流は１ｍＡ以下であり、耐電圧特性は良好であった。
尚、表１において、反りの評価基準は、○；反りが２．５ｍｍ以下、×；反りが３．５ｍｍ以上、である。
【００４７】
【表１】
0005133024.tif 000002
【００４８】
実施例２
実施例１の上記（２）〜（４）と同様にして第１〜３ガラス層を形成した。その後、第３ガラス層１２ｃの表面にガラスペースト（第４ガラス粉末１２１ｄを含有する。このガラス粉末は第１ガラス粉末１２１ａと同一である。）をスクリーン印刷し、塗膜を形成した（図２のＤ−ａの図参照）。その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体２１により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ２０μｍの第４ガラス層１２ｄを形成した（図２のＤ−ｆの図参照）。このようにして、ステンレス鋼シート１１の表面にガラス層１２が形成された積層体１（図１参照）を形成した。次いで、実施例１の上記（５）と同様にして回路パターン３を形成し、その後、実施例１の上記（６）と同様にして保護ガラス層５を形成し、積層体を製造した（図７参照）。また、実施例１の上記（７）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表１に記載する。
尚、図１及び図７では、ガラス層１２が上記のような工程により形成されていることを理解し易くするため、４層であるかのように破線を付記したが、実際は境界のない一体のガラス層１２として形成される。
【００４９】
実施例３
実施例１の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をしなかった他は、実施例２と同様にして積層体を製造し、実施例１の上記（７）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表１に記載する。
【００５０】
比較例１（全焼成工程で平坦な支持体を使用）
全工程を、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト２（支持体）上に載置し、次いで、焼成して積層体を製造した（図５参照、この図５では第２ガラス層１２ｂまでの形成を図示し、それ以降の図示は省略した。）他は、実施例２と同様にして積層体を製造した。また、実施例１の上記（７）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表１に記載する。
【００５１】
比較例２及び比較例３（第１ガラス層の形成から端部支持体を使用）
実施例１の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をし（比較例２）、又は熱処理をせず（比較例３）、上記（２）の第１ガラス層の形成から端部支持体を用いて積層体の製造を開始した。その結果、ステンレス鋼シートの他面がトンネル炉のメッシュベルト（支持体）に接触する状態になり、スクリーン印刷が不能となったため、以後の工程は中止した。
【００５２】
比較例４及び比較例５（第２ガラス層の形成から端部支持体を使用）
実施例１の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をし（比較例４）、又は熱処理をせず（比較例５）、上記（３）の第２ガラス層の形成から端部支持体を用いて積層体を製造した。その結果、第２ガラス層を形成するための焼成時、ステンレス鋼シートの他面がトンネル炉のメッシュベルト（支持体）に接触する状態になり、スクリーン印刷が不能となったため、以後の工程は中止した。
【００５３】
比較例６及び比較例７（回路パターンの形成から端部支持体を使用）
実施例１の上記（２）〜（４）の工程は、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト（支持体）上に載置して焼成し、上記（５）〜（６）の工程は端部支持体を用いた他は、実施例１と同様にして積層体を製造した。また、実施例１の上記（７）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表１に記載する。
【００５４】
比較例８及び比較例９（第２ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ第３ガラス層の形成から端部支持体を使用）
実施例（１）の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をし（比較例８）、又は熱処理をせず（比較例９）、上記（３）の第２ガラス層の形成を１２０℃で１５分間の乾燥のみとし（焼成せず）、且つ第３ガラス層の形成から端部支持体を用いて積層体を製造した。その結果、第３ガラス層を形成するための焼成時、ステンレス鋼シートの他面がトンネル炉のメッシュベルト（支持体）に接触する状態になり、スクリーン印刷が不能となったため、以後の工程は中止した。
【００５５】
比較例１０及び比較例１１（第２ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ回路パターンの形成から端部支持体を使用）
実施例１の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をし（比較例１０）、又は熱処理をせず（比較例１１）、上記（３）の第２ガラス層の形成を１２０℃で１５分間の乾燥のみとし（焼成せず）、且つ回路パターンの形成から端部支持体を用いて積層体を製造した。その結果、回路パターン形成後の中間積層体の反りが大きく、以後の工程は中止した。
【００５６】
比較例１２及び比較例１３（第２ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ保護ガラス層の形成のみ端部支持体を使用）
実施例１の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をし（比較例１２）、又は熱処理をせず（比較例１３）、上記（３）の第２ガラス層の形成を１２０℃で１５分間の乾燥のみとし（焼成せず）、且つ保護ガラス層の形成のみ端部支持体を用いた他は、実施例１と同様にして積層体を製造した。また、実施例１の上記（７）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表１に記載する。
尚、実施例２〜３並びに比較例１及び４〜１３では、明記してある他は実施例１と同様にして各々のガラス層等を形成しているが、それぞれの層厚が表１のように僅かに相違することもある。
【００５７】
表１の結果によれば、実施例１〜３では、特に保護ガラス層の形成により反りの発生がみられるが、いずれも反りは１．９ｍｍ以下であり、優れていることが分かる。
【００５８】
一方、全工程をステンレス鋼シートを支持体上に載置して実施した比較例１では、第２ガラス層の形成で発生した反りが、ほとんどそのまま積層体の反りとして残存し、劣っていることが分かる。また、第１ガラス層を端部支持体を用いて形成した比較例２，３では、反りが−１１．０ｍｍ、即ち、ステンレス鋼シートの他面がトンネル炉のメッシュベルトに接触してしまい、スクリーン印刷不能のため以後の工程を中止した。更に、第２ガラス層を端部支持体を用いて形成した比較例４、５では、第２ガラス層形成時の反りが−１１．０ｍｍとなり、スクリーン印刷不能となったため以後の工程を中止した。
【００５９】
また、回路パターンを端部支持体を用いて形成した比較例６、７では、積層体の反りが５．２ｍｍ以上となり、劣っていた。更に、第３ガラス層を端部支持体を用いて形成したものの、第２ガラス層を形成するための焼成をしなかった比較例８、９では、第３ガラス層形成時の反りが−１１．０ｍｍとなり、スクリーン印刷不能となったため以後の工程を中止した。また、第２ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ回路パターンを端部支持体を用いて形成した比較例１０、１１では、第３ガラス層形成時の大きな反りが十分に回復せず、反りが大きかったため保護ガラス層の形成は中止した。更に、第２ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ保護ガラス層を端部支持体を用いて形成した比較例１２、１３でも、第３ガラス層形成時の大きな反りが十分に回復せず、劣っていた。
【００６０】
［２］５５０℃で焼成して製造した積層体
実施例４
（１）ステンレス鋼シートの熱処理
前記の実施例１と同様にして熱処理した。
【００６１】
（２）第１ガラス層の形成
熱処理したステンレス鋼シート１１の一面に、図３のように、第１ガラス層１２ａを形成するためのガラスペースト（第１ガラス粉末１２１ａを含有する。Ｓｉ、Ｂ、Ａｌ及びアルカリ土類金属元素を含有し、軟化点４１４℃、熱膨張率９．１×１０−６／℃の半結晶性ガラスの粉末）を、枠サイズ８００ｍｍ×８００ｍｍ、メッシュ＃２００、乳剤厚さ１０μｍの印刷マスクを用いてスクリーン印刷し、塗膜を形成した（図３のＡ−ａの図参照）。その後、ガラスペーストが印刷されたステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト２（平坦な支持体）上に載置し、次いで、焼成し、冷却して厚さ１５μｍの第１ガラス層１２ａを形成した（図３のＡ−ｆの図参照）。
【００６２】
焼成は、２５℃から５５０℃まで平均３７℃／分の速度で昇温させ（図３のＡ−ａ、Ａ−ｂ及びＡ−ｃの途中までに対応する。）、その後、５５０℃に１０分間保持し（図３のＡ−ｃの残部及びＡ−ｄに対応する。）、次いで、５５０℃から２５℃まで平均２８℃／分の速度で降温させる（図３のＡ−ｅ及びＡ−ｆに対応する。）温度プロファイルで実施した。以下の第２ガラス層、第３ガラス層、第４ガラス層、回路パターン及び保護ガラス層のときも同様のプロファイルで焼成した。
【００６３】
（３）第２ガラス層の形成
第１ガラス層１２ａの表面に、上記と同様にして、ガラスペースト（第２ガラス粉末１２１ｂを含有するが、この実施例４では、第２ガラス粉末は第１ガラス粉末１２１ａと同一である。）をスクリーン印刷し、塗膜を形成した（図３のＢ−ａの図参照）。次いで、ステンレス鋼シート１１の長さ方向の両端側を、トンネル炉のメッシュベルト２上に置かれた実施例１のときと同じ端部支持体２１により支持した状態で、上記と同様にして焼成し、冷却して厚さ１５μｍの第２ガラス層１２ｂを形成した（図３のＢ−ｆの図参照）。
【００６４】
（４）第３ガラス層の形成
第２ガラス層１２ｂの表面にガラスペースト（第３ガラス粉末１２１ｃを含有する。Ｓｉ、Ｂ、Ａｌ及びアルカリ土類金属元素を含有し、軟化点３９７℃、熱膨張率９．２×１０−６／℃の半結晶性ガラスの粉末）を同様にしてスクリーン印刷し、塗膜を形成した（図３のＣ−ａの図参照）。その後、ステンレス鋼シート１１の長さ方向の両端側を、上記の端部支持体２１により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ１５μｍの第３ガラス層１２cを形成した（図３のＣ−ｆの図参照）。
【００６５】
（５）第４ガラス層の形成
上記と同様にして、第３ガラス層１２ｃの表面にガラスペースト（第４ガラス粉末１２１ｄを含有する。この実施例４では、第４ガラス粉末１２１ｄは第３ガラス粉末１２１ｃと同一である。）をスクリーン印刷し、塗膜を形成した（図３のＤ−ａの図参照）。その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体２１により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ１５μｍの第４ガラス層１２ｄを形成した（図３のＤ−ｆの図参照）。
【００６６】
上記のようにして、各々の厚さが１５μｍの、第１ガラス層１２ａ、第２ガラス層１２ｂ、第３ガラス層１２ｃ及び第４ガラス層１２ｄを形成し、ステンレス鋼シート１１の一面に合計厚さが６０μｍのガラス層１２が形成された積層体１を製造した（図１参照）。
尚、図１では、ガラス層１２が上記のような工程により形成されていることを理解し易くするため、４層であるかのように破線を付記したが、実際は境界のない一体のガラス層１２として形成される。
【００６７】
（６）回路パターンの形成
第４ガラス層１２ｄの表面にＡｇ粉末を主成分とする導電ペーストを、所定のパターンを有するマスクを用いて印刷し、その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体により支持した状態で、５５０℃で１０分間加熱し、焼き付けて厚さ１８μｍの回路パターン３２（図９参照）を形成した。
【００６８】
（７）保護ガラス層の形成
第４ガラス層１２ｄの露出部及び回路パターン３の表面にガラスペースト（保護ガラス層用ではあるが、この実施例４では、第３ガラス粉末と同一のガラス粉末を含有する。）を、所定のパターンを有するマスクを用いて印刷し、その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ１０μｍの保護ガラス層５を形成し、積層体を製造した（図７参照）。
【００６９】
（８）反り及び耐電圧特性の評価
上記（１）〜（７）のようにして形成した、第１ガラス層、第２ガラス層、第３ガラス層、第４ガラス層、回路パターン及び保護ガラス層の各々の厚さを実施例１のときと同様にして測定し、それぞれの工程における反りを実施例１のときと同様にして評価した。結果を表２に記載する。また、実施例１と同様にして積層体の耐電圧を測定した結果、ステンレス鋼シートの熱処理の有無にかかわらず、いずれの場合もリーク電流は１ｍＡ以下であり、耐電圧特性は良好であった。
尚、表２において、反りの評価基準は、◎；反りが０ｍｍ、△；１．５ｍｍ以下、×；１．５ｍｍを越える、である。
【００７０】
【表２】
0005133024.tif 000003
【００７１】
実施例５
実施例４の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をしなかった他は、上記（２）〜（７）と同様にして、各々のガラス層及び回路パターンを形成し、積層体を製造した。また、上記（８）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表２に記載する。
【００７２】
比較例１４（全焼成工程で平坦な支持体を使用）
実施例４の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をせず、上記（２）〜（７）の全工程を、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト２（支持体）上に載置し、次いで、焼成して積層体を製造した（図５参照、この図５では第２ガラス層１２ｂまでの形成を図示し、それ以降の図示は省略した。）他は、実施例４と同様にして積層体を製造した。また、上記（８）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表２に記載する。
【００７３】
比較例１５及び比較例１６（全焼成工程で端部支持体を使用）
実施例４の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をし（比較例１５）、又は熱処理をせず（比較例１６）、上記（２）〜（７）の全工程を、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持し、次いで、焼成して積層体を製造した（図６参照、この図６では第２ガラス層１２ｂの形成までを図示し、それ以降の図示は省略した。）他は、実施例４と同様にして積層体を製造した。また、上記（８）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表２に記載する。
【００７４】
比較例１７及び比較例１８（第１、２ガラス層の焼成は平坦な支持体を使用、それ以降の焼成は端部支持体を使用）
実施例４の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をし（比較例１７）、又は熱処理をせず（比較例１８）、上記（２）及び（３）の工程は、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト（支持体）上に載置して焼成し、上記（４）〜（７）の工程は、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持して焼成し、積層体を製造した他は、実施例４と同様にして積層体を製造した。また、上記（８）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表２に記載する。
【００７５】
比較例１９（第１、２、３ガラス層の焼成は平坦な支持体を使用、それ以降の焼成は端部支持体を使用）
実施例４の上記（１）のステンレス鋼シートの熱処理をせず、上記（２）〜（４）の工程は、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト（支持体）上に載置して焼成し、上記（５）〜（７）の工程は、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持して焼成し、積層体を製造した他は、実施例４と同様にして積層体を製造した。また、上記（８）と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表２に記載する。
尚、実施例５及び比較例１４〜１９では、明記してある他は実施例４と同様にして各々のガラス層等を形成しているが、それぞれの層厚が表２のように僅かに相違することもある。
【００７６】
表２の結果によれば、実施例４、５では、ガラス層が多くなるとともに、反りが大きく低減し、回路パターンの形成により反りが少し大きくなることもあるが、保護ガラス層が形成された最終製品である積層体では、反りはまったくみられず、極めて優れていることが分かる。
【００７７】
一方、全工程をステンレス鋼シートを支持体上に載置して実施した比較例１４では、第１ガラス層の形成で発生した反りが、ほとんどそのまま積層体の反りとして残存し、劣っていることが分かる。また、全工程をステンレス鋼シートの端部のみを支持して実施した比較例１５、１６では、第１ガラス層の形成で発生した下方への反りが、十分に回復せず、積層体に相当の反りが残存していた。
【００７８】
更に、第２ガラス層の形成までステンレス鋼シートを支持体上に載置して実施した比較例１７、１８では、比較例１４〜１６に比べて反りの回復が大きいものの十分ではなく、積層体に反りが残存していた。また、第３ガラス層の形成までステンレス鋼シートを支持体上に載置して実施した比較例１９でも、比較例１４〜１６に比べて反りの回復がみられるものの、積層体に相当の反りが残存していた。
尚、ステンレス鋼シートの熱処理は、実施例、比較例にかかわりなく、反りの回復に大きく影響はしないが、反りがより回復される傾向はある。
【００７９】
実施例６
実施例４の積層体において、第４ガラス層の表面に形成された回路パターン３２と同様にして、第２ガラス層の表面に更に回路パターン３２を形成した他は、実施例４と同様にして積層体を製造した（図１０参照、但し、図１０に図示されているビア導体３２１は形成せず、ＬＥＤ４は配設されていない。また、第１、２ガラス層の合計厚さが５５μｍ、第３、４ガラス層の合計厚さが４８μｍ、回路パターンの厚さは各々１２μｍ及び保護ガラス層の厚さは２０μｍである。）。このようにして回路パターンを２層有する多層基板３００を製造し、実施例１の上記（７）と同様にして耐電圧を測定したところ、ステンレス鋼シート１１と第２ガラス層の表面に形成された回路パターンとの間の耐電圧は５００Ｖ、第２ガラス層の表面に形成された回路パターンと第４ガラス層の表面に形成された回路パターンとの間の耐電圧は５００Ｖであり、いずれも十分な耐電圧を有していることが分かる。
【００８０】
尚、本発明においては上記の実施例の記載に限られず、目的、用途等に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。例えば、ガラスペースト、導電ペーストを用いた塗膜は転写、吹き付け等によって形成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の積層体の製造方法は、基体としてステンレス鋼シートを使用し、且つガラス層を絶縁層として、このガラス層の表面に回路パターンが形成されてなる各種の回路基板の技術分野において利用することができる。例えば、耐熱性が高く、且つ容易に面積の大きいヒータとすることができるため、フラットパネルディスプレイ等の、特に大型のディスプレイの加熱、乾燥等に有用なスチールヒータの技術分野において有用である。また、耐熱性が高く、高輝度のＬＥＤ発光体の技術分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】ステンレス鋼シートの一面に複数回の操作によってガラス層が形成され積層体の一例の断面の模式図である。
【図２】第１、２ガラス層形成時はステンレス鋼シートの他面の全面を平坦な支持体に接触させた状態でガラス粉末を焼成し、第３ガラス層の形成以降はステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端部のみを端部支持体により支持した状態で、８５０℃で焼成する工程の模式的な説明図である。
【図３】第１ガラス層形成時はステンレス鋼シートの他面の全面を平坦な支持体に接触させた状態でガラス粉末を焼成し、第２ガラス層の形成以降はステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端部のみを端部支持体により支持した状態で、５５０℃で焼成する工程の模式的な説明図である。
【図４】積層体の長さと幅の相関、及び端部支持体を分かり易く説明するための模式図である。
【図５】全てのガラス層形成工程を、ステンレス鋼シートの他面の全面を平坦な支持体に接触させた状態で実施したときの模式的な説明図である。
【図６】全てのガラス層形成工程を、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端部のみを端部支持体により支持した状態で実施したときの模式的な説明図である。
【図７】１層の回路パターン及び保護ガラス層が形成された積層体の断面の模式図である。
【図８】本発明の方法により製造された積層体を備えるスチールヒータの模式的な平面図である。
【図９】本発明の方法により製造された積層体を備えるＬＥＤ発光体の模式的な平面図である。
【図１０】２層の回路パターンが形成された多層基板の一例の断面の模式図である。
【図１１】［Ｌａ（ｍｍ）］と［Ｌｓ］とを明確にするため、図３のＡ−ｅの図及びＡ−ｆの図を拡大し、各々の図に［Ｌａ（ｍｍ）］と［Ｌｓ］とを記載した説明図である。
【符号の説明】
【００８３】
１；積層体，１１；ステンレス鋼シート、１２；ガラス層、１２ａ；第１ガラス層、１２ｂ；第２ガラス層、１２ｃ；第３ガラス層、１２ｄ；第４ガラス層、１２１ａ；第１ガラス粉末、１２１ｂ；第２ガラス粉末、１２１ｃ；第３ガラス粉末、１２１ｄ；第４ガラス粉末。２；支持体、２１；端部支持体、３１１；発熱作用を有する回路パターン、３１２；電力供給用回路、３１３；電極端子、３２；回路パターン、３２１；ビア導体、４；発光ダイオード、５；保護ガラス層、１００；スチールヒータ、２００；ＬＥＤ発光体、３００；多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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