(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分：Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド及び／又はＮ−イソプロピルアクリルアミドと、（Ｂ）成分：Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの単独重合体、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドの単独重合体、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミドの単独重合体、アクリロイルモロフォリンの単独重合体、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドの単独重合体；及びＮ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、アクリロイルモロフォリン、及びＮ−イソプロピルアクリルアミドからなる群から選ばれる２種以上の単量体の共重合体からなる群から選ばれる１種以上と、（Ｃ）成分：重合開始剤と、（Ｄ）成分：重合禁止剤を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．００１〜３質量部、含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１〜９９質量部含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部含有する請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分が、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの単独重合体又はＮ−ビニル−２−ピロリドンを少なくとも含む共重合体である請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物からなることを特徴とする接着剤。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて、部材を仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して、前記樹脂組成物の硬化物を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物を、部材の表面に被覆、硬化させた後、該部材を加工後に水に浸漬して、前記樹脂組成物の硬化物を取り外すことを特徴とする部材の表面保護方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いろいろな部材を加工するに際しての当該被加工部材の仮固定方法と表面保護方法に関し、またそれに好適な樹脂組成物と接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ、光学部品等の薄型化を行う場合には、表面保護シートでウエハの回路面や光学部品の非加工面を保護すると共に、前記表面保護シートを介して基材に仮固定され回路面とは反対側の裏面が研削される、いわゆる裏面研削方法で加工されるのが一般的である。【０００３】
現在、産業レベルでのウエハの肉厚は一般的には１５０μｍであるが、益々薄型化されたウエハが求められるようになっている。さらに薄い肉厚までウエハを薄型化していく場合、研削面（裏面）が回路面の凹凸の影響で不均一になる現象、すなわち、回路パターンの裏面転写現象が顕著になる。【０００４】
裏面転写現象が生じる原因は以下のように説明される。現在使用されている感圧接着性の表面保護シートは半導体ウエハの回路の凹凸に対する追従性には限界がある。このため、粘着剤層と回路面の間に隙間（空気ポケット）が介在することになり、ウエハはその領域では粘着剤（保護層）によって直接支持されていない。研削によりウエハを極薄化していくときに、支持されていないスクライブライン（ストリート）では空気ポケットを圧縮しながら回路ダイ間でウエハは垂直方向に移動して、結果として、この領域では研削されず、他の部分より厚くなる。一方、バンプなどの硬い突起部がある場合には、ウエハはより削られて、結果として他の部分より薄くなる。【０００５】
この現象は、ウエハの仕上げ厚みが１５０μｍ以上の場合は、問題にならないが、１００μｍを超えてウエハを薄くする場合（特に５０μｍ以下の厚みに仕上げる場合）や、バンプ等のウエハ回路面の高い突起が著しく大きい場合（例えば、１００μｍ以上の場合）は、ウエハの抗折強度を大きく下げるだけでなく、ひどい場合には研削中にウエハを破損させることさえある。【０００６】
また、５０μｍ付近までウエハを薄く削っていく場合、ウエハのエッジ欠けや、ウエハと表面保護層との間への研削水の進入等も問題となるが、この原因も、表面保護シートのウエハのエッジに対する密着性の欠如によるものであった。また、ウエハの薄型化と並び、バンプに代表される１００μｍ以上の突起を回路面上に有する半導体ウエハでは、典型的な半導体表面保護シートを貼り付けて行う研削そのものが困難であった。【０００７】
従来の表面保護シートは、一般に、ポリマーフィルム材料上に表面保護層として粘着剤層を有するシートである。粘着剤は回路面の凹凸に追従するように低弾性率を有するように設計されている。しかしながら、この傾向が強すぎると、シートをウエハからピール除去する際に、大きな応力がウエハに掛かり、破損につながる。【０００８】
そこで、シートをピールする前に、紫外線などのエネルギー線を照射することにより粘着剤を硬化し、ウエハと保護シートとの間の接着力を低下させるエネルギー線易剥離型保護シートが開発された。しかしながら、研削の間に粘着剤層が未硬化の状態では柔軟すぎて研削中にウエハが破損するという問題がある。【０００９】
特許文献１は、上記のようなエネルギー線易剥離型保護シートを回路が形成されたウエハに貼り付け、エネルギー線で粘着剤層を硬化した後に、ウエハの裏面研削を行う、ウエハ研削方法を開示している。しかしながら、粘着剤は、流動体ではないため、ウエハ回路面の凹凸に対する追従性が十分ではない。【００１０】
特許文献２には、ホットメルト型の半導体表面保護シートが開示されている。６０〜１００℃に加熱することにより溶融し、流動性を示すホットメルト型シートは、回路面の凹凸に追従し、優れた研削性を示すことができる。しかしながら、このシートは、温度が融点を上回る度に溶融する性質がある。【００１１】
一方、半導体ウエハは、一般に、保護シートと貼り合わされた後に、チップを固定するために使用するフィルム、すなわち、ダイアタッチメントフィルム（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ（以後、「ＤＡＦ」とも呼ぶ。））の貼合わせ工程や、スパッタリングによる金属膜形成工程の間に加熱工程などを受けることがある。そのため、前記の工程における温度上昇によって、保護シートが再溶融するという不具合が発生していた。
【特許文献１】特開平１１−０２６４０６号公報
【特許文献２】特開２０００−３８５５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、切削加工後の部材の寸法精度を向上させるために、高接着強度であり、かつ水中での剥離性に優れ、また、剥離後部材に糊残りのない環境的にも作業性に優れた光硬化型接着剤を提供することにある。本発明の目的は、特に、裏面研削方法で半導体ウエハ、光学部品等の薄型化を行う場合に、ウエハの回路面や光学部品の非加工面を保護し、前記特性を有する光硬化型接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、従来技術の課題を解決し、前記産業界の要望を満足するために、ウエハ、光学部品の回路面の凹凸に対する追従性が十分にある材料であって、かつ研削時の支持体として十分な剛性を有する組成物を求め、種々検討した結果、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド及び／又はＮ−イソプロピルアクリルアミドという特定な物質を用い、これと特定の親水性ポリマーを組み合わせることにより、高接着強度でかつ水中での剥離性の良好な接着剤組成物が得られ、上記目的を達成するものであるとの知見を得て、本発明に至った。
また、本発明は、光学用部材等を加工するに際し、被加工部材の表面にあって加工しない部分を加工時の汚れ等から保護することを目的とする被加工部材の表面保護方法を提示するとともに、基材に当該被加工物を接着し、被加工物を加工した後、接着部分を水に浸漬して、硬化体を取り外すことで、被加工部材を回収することを特徴とする被加工部材の仮固定方法をも提示し、更に当該用途に好適な樹脂組成物並びに接着剤を提供する。【００１４】
かくして、本発明は、下記の特徴とする要旨を有する。
１．（Ａ）成分：Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド及び／又はＮ−イソプロピルアクリルアミドと、（Ｂ）成分：Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの単独重合体、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドの単独重合体、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミドの単独重合体、アクリロイルモロフォリンの単独重合体、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドの単独重合体；及びＮ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、アクリロイルモロフォリン、及びＮ−イソプロピルアクリルアミドからなる群から選ばれる２種以上の単量体の共重合体からなる群から選ばれる１種以上と、（Ｃ）成分：重合開始剤と、（Ｄ）成分：重合禁止剤を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．００１〜３質量部、含有することを特徴とする樹脂組成物。
２．（Ａ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１〜９９質量部含有する上記１に記載の樹脂組成物。
３．（Ｃ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部含有する上記１又は２に記載の樹脂組成物。
４．前記（Ｂ）成分が、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの単独重合体又はＮ−ビニル−２−ピロリドンを少なくとも含む共重合体である上記１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
５．上記１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物からなることを特徴とする接着剤。
６．上記１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
７．上記１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて、部材を仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して、前記樹脂組成物の硬化物を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。
８．上記１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物を、部材の表面に被覆、硬化させた後、該部材を加工後に水に浸漬して、前記樹脂組成物の硬化物を取り外すことを特徴とする部材の表面保護方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の樹脂組成物は、その組成故に吸水性が大きいことから硬化物の膨潤性、溶解性が大きく被着体からの剥離性が良好であり、また、硬化物自体の水への溶解性が高く、あるいはその両方の性質を有する。従って、本発明の樹脂組成物を用いることにより、部材を接着仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬するのみで容易に取り外し得る。また、硬化前の接着剤の粘度調整が容易であるので、粘度を任意に調整することにより物品の形状に応じてその隙間を本発明の樹脂組成物で充填しうる。【００１６】
本発明の部材の仮固定方法並びに表面保護方法は、水に接触することで接着強度を低下させる樹脂組成物を用いているので、水に接触させるのみで容易に部材の回収ができる特徴があり、従来の接着剤の場合に比べ、高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生する有機溶媒を用いる必要がないという格段の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明においては（Ａ）成分：Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド及び／又はＮ−イソプロピルアクリルアミドが使用できる。【００１８】
また、本発明においては（Ｂ）成分：Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの単独重合体、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドの単独重合体、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミドの単独重合体、アクリロイルモロフォリンの単独重合体、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドの単独重合体；及びＮ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、アクリロイルモロフォリン、及びＮ−イソプロピルアクリルアミドからなる群から選ばれる２種以上の単量体の共重合体からなる群から選ばれる１種以上が使用できる。本発明においては（Ｂ）成分として、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの単独重合体又はＮ−ビニル−２−ピロリドンを少なくとも含む共重合体が好ましい。【００１９】
さらに、本発明においては（Ｃ）成分：重合開始剤が使用できる。【００２０】
本発明の樹脂組成物において、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との組成比は所望の粘度に応じて任意に決めることができる。すなわち、粘度を高める場合には（Ｂ）成分を多く配合し、低める場合には（Ｂ）成分を少なく配合し、（Ｂ）成分の配合量を変化させることにより所望の粘度に調整される。この様な場合には、（Ａ）成分を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１〜５０質量部とすることが好ましい。また、例えば、隙間の大きな箇所への使用の場合や反った部材への適用には高粘度に調整し、この様な場合には、（Ａ）成分を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して５０〜９９質量部とすることが好ましい。【００２１】
（Ｃ）成分：重合開始剤は、例えば光重合開始剤、レドックス重合開始剤等である。前記光重合開始剤としては、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体；ベンジル又はその誘導体；エントラキノン又はその誘導体；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体；ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン又はその誘導体；カンファーキノン、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体；２−メチル−１−［４-（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体；ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体；等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤としては、ベンジルジメチルケタール、２−メチル−１−［４-（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンが好ましい。【００２２】
また、前記レッドクス系重合開始剤は有機過酸化物と還元剤を含むレドックス系触媒が好ましい。例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイドと、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅等の金属石鹸と、の組み合わせ；またはオクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイドと、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン等の３級アミンと、の組み合わせ；またはクメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイドと、チオ尿素、エチレンチオ尿素、アセチルチオ尿素等の有機チオ尿素と、の組み合わせ；等が挙げられる。更に、光重合開始剤とレッドクス系重合開始剤の併用も可能である。【００２３】
（Ｃ）成分：重合開始剤の添加比率は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましい。（Ｃ）成分の添加比率は、より好ましくは０．２〜１０質量部が好ましい。（Ｃ）成分の添加比率が、０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られる。（Ｃ）成分の添加比率が、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。より好ましい形態として（Ｃ）成分を０．２質量部以上添加することで、組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点でより好ましい。【００２４】
本発明の樹脂組成物は、その貯蔵安定性向上のため少量の（Ｄ）成分：重合禁止剤を使用することができる。例えば重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール又は２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。なかでも重合禁止剤としては、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）が好ましい。【００２５】
これらの重合禁止剤の使用比率は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．００１〜３質量部であり、０．０１〜２質量部がより好ましい。重合禁止剤の使用比率は、０．００１質量部以上で貯蔵安定性が確保され、３質量部以下で良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
【００２６】
本発明においては、極性有機溶媒を共に用いてもよい。極性有機溶媒を共に用いることにより、硬化後の組成物が水と接触して容易に膨潤したりして接着強度が低下する現象を一層確実に発現することができる。【００２７】
極性有機溶媒に関しては、その沸点が５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。沸点が前記範囲内の極性有機溶媒を選択する時には、硬化後の組成物が温水と接触して接着強度が低下する現象をより一層確実に発現することができるので好ましい。また、このような極性有機溶媒としては、例えば、アルコール、ケトン、エステル等が挙げられる。極性有機溶媒としては、なかでもアルコールが好ましく選択される。【００２８】
上記アルコールとしては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、２−エチルブチルアルコール等が挙げられる。上記アルコールとしては、沸点が１２０℃以下であるメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノールが好ましく、メタノ−ル、エタノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノールが特に好ましい。【００２９】
極性有機溶媒の添加比率は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部が好ましい。上記添加比率が、０．５質量部以上であれば剥離性が確保でき、１０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもなく、組成物の硬化体が剥離する。【００３０】
本発明においては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質を、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分と共に用いても良い。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上する。【００３１】
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質としては、有機、無機粒子のいずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどのセラミック粒子が挙げられる。【００３２】
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質は、加工精度の向上、つまり接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。具体的に、有機粒子としては、メタクリル酸メチルモノマー、スチレンモノマーと架橋性モノマーとの公知の乳化重合法により単分散粒子として得られる架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子、無機粒子としては球状シリカが、粒子の変形が少なく、粒径のバラツキによる硬化後の組成物の膜厚が均一になるため好ましい。その中でもさらに粒子の沈降等の貯蔵安定性や組成物の反応性の観点から、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子がより一層好ましい。【００３３】
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の添加比率は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、特に０．１〜１０質量部が好ましい。上記添加比率が、０．１質量部以上であれば硬化後の組成物の膜厚がほぼ一定であり、２０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもない。【００３４】
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴムなどの各種エラストマー；無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を使用してもよい。【００３５】
次に、本発明は、水と接触して接着強度を低下させる樹脂組成物を用いて部材を接着し部材を仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して、前記樹脂組成物の硬化物を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法であり、これにより、有機溶剤を用いることなく、光学用部材などのいろいろな部材を加工精度高く加工することができる。【００３６】
また、本発明の好ましい実施態様によれば、硬化物が水と接触し、吸水して膨潤、溶解し、組成物の硬化物を取り外すことができ、環境的にも作業性にも優れるという効果が得られる。なお、本発明において、硬化物が吸水して膨潤するとは、吸水前の硬化物１００質量部に対して、１０質量部以上の水を吸水して膨潤した状態を意味する。【００３７】
本発明の仮固定方法において、前記本発明の樹脂組成物からなる接着剤を用いると、前記発明の効果が確実に得られる。【００３８】
本発明に於いて、適度に加熱した温水、具体的には９０℃以下の温水を用いるとき、水中での剥離性が短時間に達成でき、生産性の面から好ましい。前記温水の温度に関しては、３０℃〜９０℃、好ましくは４０〜９０℃、の温水を用いると短時間で接着剤の硬化物が膨潤、溶解し接着剤硬化物を取り外すことができるので好ましい。なお、硬化物と水との接触の方法については、水中に接合体ごと浸漬する方法が簡便であることから推奨される。【００３９】
本発明において、仮固定する際に用いられる部材の材質に特に制限はなく、紫外線硬化型接着剤として用いる場合には、紫外線を透過できる材料からなる部材が好ましい。このような材質として、例えば、水晶部材、ガラス部材、プラスチック部材が挙げられるので、本発明の仮固定方法は、水晶振動子、ガラスレンズ、プラスチックレンズ及び光ディスクの加工における仮固定に適用可能である。【００４０】
仮固定方法において、接着剤の使用方法に関しては、接着剤として光硬化性接着剤を用いる場合を想定すると、例えば、固定する一方の部材又は支持基板の接着面に接着剤を適量塗布し、続いてもう一方の部材を重ね合わせるという方法や、予め仮固定する部材を多数積層しておき、接着剤を隙間に浸透させて塗布させる方法等で接着剤を塗布した後に、該部材を可視光または紫外線を照射して、光硬化性接着剤を硬化させることにより部材同士を仮固定する方法等が例示される。【００４１】
その後、仮固定された部材を所望の形状に切断、研削、研磨、孔開け等の加工を施した後、該部材を水好ましくは温水に浸漬することにより、接着剤の硬化物を部材から剥離することができる。【００４２】
また、本発明は、前記の樹脂組成物を用いて被加工部材の表面に被覆し硬化させた後、該被加工部材を加工後に水に浸漬して、前記樹脂組成物の硬化物を取り外すことを特徴とする被加工部材の表面保護方法である。即ち、被加工部材の加工されない表面に前記樹脂組成物を塗布し硬化させることで、加工時に当該表面が汚れたり、チッピングを発生するのを防ぐことができる。【００４３】
さらに、本発明の好ましい実施態様によれば、硬化物が水と接触して膨潤もしくは溶解し、樹脂組成物の硬化物を取り外すことができ、環境的にも作業性にも優れるという効果が得られる。【００４４】
本発明において、表面保護する際に用いられる部材の材質に特に制限はなく、紫外線硬化型接着剤として用いる場合には、紫外線を透過できる材料からなる部材が好ましい。このような材質として、例えば、水晶部材、ガラス部材、プラスチック部材が挙げられるので、本発明の表面保護方法は、水晶振動子、ガラスレンズ、プラスチックレンズ及び光ディスクの加工における表面保護に適用可能である。
【実施例】
【００４５】
以下に実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。【００４６】
（実施例１）
（Ａ）成分：Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド（興人社製ＤＥＡＡ）５０質量部、（Ｂ）成分：ポリビニルピロリドン（日本触媒社製ポリビニルピロリドンＫ−３０）５０質量部、（Ｃ）成分：重合開始剤としてＩ−９０７：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ  スペシャルティ  ケミカルズ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、以下「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７」と略す。）２質量部、（Ｄ）成分：重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（以下「ＭＤＰ」と略す。）０．１質量部を配合して樹脂組成物を作製した。得られた樹脂組成物を使用して、以下に示す評価方法にて引張せん断接着強さの測定、剥離試験、表面保護膜剥離試験及び表面硬化性試験を行った。それらの結果を表１に示す。【００４７】
（評価方法）
引張せん断接着強さ：ＪＩＳ  Ｋ  ６８５０に従い測定した。具体的には被着材として耐熱パイレックス（登録商標、以下同じ）ガラス（２５ｍｍ×２５ｍｍ×２．０ｍｍ）を用いて、接着部位を直径８ｍｍとして、作製した組成物にて、２枚の耐熱パイレックスガラスを貼り合わせ、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張せん断接着強さを測定した。【００４８】
剥離試験：上記耐熱パイレックスガラスに作製した樹脂組成物を塗布し、支持体として青板ガラス（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×１．７ｍｍ）に貼り合わせたこと以外は上記と同じ条件で組成物を硬化させ、剥離試験体を作製した。得られた試験体を、温水（８０℃）に浸漬し、耐熱パイレックス（登録商標）ガラスが剥離する時間を測定した。【００４９】
表面保護膜剥離試験：青板ガラス１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×１．７ｍｍ上に前記樹脂組成物をバーコーターにより５０μｍの厚みになるように塗布し、スタンレー社製ブラックライトにより照度５ｍＷ／ｃｍ２の条件で積算照射量１０００ｍJになるように樹脂組成物を硬化させ、表面保護膜剥離試験体を作製した。得られた試験体を、温水（８０℃）に浸漬し、硬化体が完全に剥離する時間を測定した。【００５０】
表面硬化性試験：前記条件にて硬化させた剥離試験体Ｂの表面を触診により評価した。
○・・・指紋の跡が付かない
×・・・指紋の跡が付く【００５１】
【表１】
0005254014.tif 000002
【００５２】
（実施例２〜９）
表１示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製した。得られた組成物について、実施例１と同様に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験、表面保護膜剥離試験及び表面硬化性試験を行った。それらの結果を表１に示す。【００５３】
（使用材料）
ＢＤＫ：ベンジルジメチルケタール（チバ  スペシャルティ  ケミカルズ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１）
ＮＩＰＡＭ：Ｎ−イソプロピルアクリルアミド（興人社製ＮＩＰＡＭ）
ポリビニルピロリドンＫ−３０：ポリビニルピロリドン（日本触媒社製Ｋ−３０）
ポリビニルピロリドンＫ−８５：ポリビニルピロリドン（日本触媒社製Ｋ−８５）
ポリビニルピロリドンＫ−９０：ポリビニルピロリドン（日本触媒社製Ｋ−９０）【００５４】
（実施例１０〜１３）
実施例２及び６の樹脂組成物を使用し、実施例１と同様に剥離試験体ＡおよびＢを作製し、温水の温度４０℃、５０℃、６０、７０℃を変えて剥離試験および表面保護膜剥離試験を行った。その結果を表２に示す。その結果、いずれの温度でも剥離性を有していた。【００５５】
【表２】
0005254014.tif 000003
【００５６】
（実施例１４）
実施例２の樹脂組成物を用いて１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍの耐熱パイレックスガラスと実施例１で用いた青板ガラスをダミーガラスとして実施例１と同様に接着硬化させた。この接着試験体の耐熱パイレックスガラス部分のみをダイシング装置を使用して１０ｍｍ角に切断した。切断中に耐熱パイレックスガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示した。耐熱パイレックスガラス部分のみを切断した接着試験体を８０℃の温水に浸漬したところ、６０分ですべて剥離した。
また、その剥離した切断試験片を無作為に１０個取り出し、その切断試験片の裏面（樹脂組成物で仮固定した面）の各片を光学顕微鏡を用いて観察し、ガラスが欠けている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求めた。その結果を、表３に示す。【００５７】
【表３】
0005254014.tif 000004
【００５８】
（比較例１）
ホットメルト型接着剤（日化精工社製アドフィックスＡ）を９０℃に加熱し溶解させて、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍの耐熱パイレックスガラスと実施例1で用いた青板ガラスを接着させた。この接着試験体の耐熱パイレックスガラス部分のみをダイシング装置を使用して１０ｍｍ角に切断した。切断中に耐熱パイレックスガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示した。その試験片をＮ-メチルピドリロン溶液に１日浸漬し、切断試験片を回収し、実施例１４と同様に剥離した切断試験片を任意に１０個取り出し、その切断試験片の裏面（ホットメルト型接着剤で仮固定した面）の各片を光学顕微鏡を用いて観察し、ガラスが欠けている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求めた。その結果を、表３に示す。【００５９】
（比較例２）
ＵＶ硬化型ＰＥＴ粘着テープを使用して１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍの耐熱パイレックスガラスを接着させた。この接着試験体の耐熱パイレックスガラス部分のみをダイシング装置を使用して１０ｍｍ角に切断した。その試験片の粘着テープ部分に紫外線を照射させることにより粘着力を低下させ、その切断試験片を回収した。その切断試験片を実施例１４と同様に剥離した切断試験片を任意に１０個取り出し、その切断試験片の裏面（粘着テープで仮固定した面）の各片を光学顕微鏡を用いて観察し、ガラスが欠けている箇所の最大幅を測定し、その平均値と標準偏差を求めた。その結果を、表３に示す。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の樹脂組成物は、高い接着強度を発現し、部材の加工時にずれを生じ難く、寸法精度面で優れた部材が容易に得られるという効果がある。更に、本発明の樹脂組成物は、水に接触することで接着強度が低下し、部材間の或いは部材と治具との接合力が低下するので、容易に部材の回収ができる特徴がある。本発明の樹脂組成物は光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエハ、半導体実装部品等の仮固定用接着剤および表面保護材として、産業上有用である。【００６１】
本発明の部材の仮固定方法は、前記特徴ある樹脂組成物を用いているので、従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、産業上非常に有用である。
なお、２００６年６月１９日に出願された日本特許出願２００６−１６８６３５号の明細書、特許請求の範囲及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。