(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインによって複数のデバイスが区画され形成されたパッケージ基板を、一対の切削ブレードを互いに進退自在に対峙させて２つのスピンドルを配置させた切削装置を用いて個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の分割方法であって、
回転可能なチャックテーブルに保持された前記パッケージ基板の全ての分割予定ラインの角度を測定する工程と、
測定された各分割予定ラインの角度の情報に基づき、角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲で前記一対の切削ブレードによって同時に切削する分割予定ライン対を決定する工程と、
決定された各分割予定ライン対に関して前記一対の切削ブレードの前記スピンドル方向の移動量が最小となる切削順序を決定する工程と、
決定された分割予定ライン対の単位で前記一対の切削ブレードを順次分割予定ラインに位置付けて切削する工程と、
を備え、
前記切削する工程では、決定された切削順序に従い前記一対の切削ブレードを順次各分割予定ライン対に位置付けて切削することを特徴とするパッケージ基板の分割方法。
【請求項２】
分割予定ラインによって複数のデバイスが区画され形成されたパッケージ基板を、一対の切削ブレードを互いに進退自在に対峙させて２つのスピンドルを配置させた切削装置を用いて個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の分割方法であって、
回転可能なチャックテーブルに保持された前記パッケージ基板の全ての分割予定ラインの角度を測定する工程と、
測定された各分割予定ラインの角度の情報に基づき、角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲で前記一対の切削ブレードによって同時に切削する分割予定ライン対を決定する工程と、
決定された分割予定ライン対の単位で前記一対の切削ブレードを順次分割予定ラインに位置付けて切削する工程と、
を備え、
前記決定する工程では、角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲の複数の分割予定ラインのうちで、先行して切削する分割予定ライン対の位置から後行して切削する分割予定ラインの位置までの前記一対の切削ブレードの前記スピンドル方向の移動量が最小となるように切削順序を含めて分割予定ライン対を決定し、
前記切削する工程では、決定された切削順序に従い前記一対の切削ブレードを順次各分割予定ライン対に位置付けて切削することを特徴とするパッケージ基板の分割方法。
【請求項３】
決定された分割予定ライン対毎に対をなす２つの分割予定ラインの角度の平均値を算出する工程を備え、
前記切削する工程では、前記一対の切削ブレードが該分割予定ライン対の算出された平均値角度の位置に位置付けられるように前記チャックテーブルによって前記パッケージ基板を回転させることを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージ基板の分割方法。
【請求項４】
前記決定する工程では、分割予定ライン間の角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲で該ずれ量が最小となるように分割予定ライン対を決定することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のパッケージ基板の分割方法。
【請求項５】
前記決定する工程では、角度のずれ量が許容値外の分割予定ラインは前記一対の切削ブレードのうちの一方の切削ブレードによって単独で切削する対象として決定することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のパッケージ基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＳＰ基板、ＱＦＮ基板などのパッケージ基板の分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体の高集積化に伴い、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のような、ＩＣチップ半導体が搭載されたパッケージ基板は、被切削領域上をダイシング装置等の加工装置により加工され、半導体チップとほぼ同じサイズのパッケージとして形成される。
【０００３】
ここで、通常の半導体ウエーハは、切削すべき被切削領域と切削ブレードとの位置合わせであるアライメントを行ってから、アライメントされた被切削領域を切削し、その後は、被切削領域の間隔ずつ切削ブレードを割り出し送りしながら切削していく。即ち、アランメントは最初に切削する被切削領域についてのみ行うこととしている。従って、全ての被切削領域が高精度に平行に形成されていることを前提として切削が行われる。
【０００４】
しかしながら、実際には、各被切削領域の角度にずれがある場合がある。特に、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板やＱＦＮ基板の場合は、樹脂モールド時に配線基板に歪みが生じ、各被切削領域の平行精度が低下しやすい。被切削領域が平行でない場合において、上記のように全ての被切削領域が平行に形成されていると想定して切削を行うと、被切削領域以外の領域、例えばチップ領域を切削してしまい、半導体デバイスを損傷させてしまうという問題がある。
【０００５】
そのため、全ての被切削領域についてアライメントを行い、被切削領域毎のアライメント情報を参照して各被切削領域を切削する方法（例えば、特許文献１参照）や、基板の対辺に配設されたアライメントターゲットの距離を測長し、加工ライン数で分割し加工インデックスを算出し切削する方法（例えば、特許文献２参照）等の如く、特殊なアライメントを行い、標準的なアライメント（等間隔で加工）を行うよりも高精度に加工を行うようにしている。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−５２２２７号公報
【特許文献２】特開２００２−３３２９５号公報
【特許文献３】特開２００２−２３７４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、高スループットの要請から、一対の切削ブレードを互いに進退自在に対峙させて２つのスピンドルを配置させたフェイシングデュアルカット方式の切削装置を用いて、２本の分割予定ライン（被切削領域）を同時にカットする場合、標準的なデュアルカットの加工方法では、各被切削領域の角度の違いをカバーできず、分割されるチップ製品の寸法精度が悪くなってしまう。かといって、一方の切削ブレードのみを用いて特許文献１，２の如くカットすると、デュアルカットのメリットを活かせず、高スループットの要請に反してしまう。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、デュアルカットによる高スループットを確保しつつ分割予定ライン間に角度ずれがあっても必要最低限の精度を確保した切削加工が可能なパッケージ基板の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるパッケージ基板の分割方法は、分割予定ラインによって複数のデバイスが区画され形成されたパッケージ基板を、一対の切削ブレードを互いに進退自在に対峙させて２つのスピンドルを配置させた切削装置を用いて個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の分割方法であって、回転可能なチャックテーブルに保持された前記パッケージ基板の全ての分割予定ラインの角度を測定する工程と、測定された各分割予定ラインの角度の情報に基づき、角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲で前記一対の切削ブレードによって同時に切削する分割予定ライン対を決定する工程と、決定された各分割予定ライン対に関して前記一対の切削ブレードの前記スピンドル方向の移動量が最小となる切削順序を決定する工程と、決定された分割予定ライン対の単位で前記一対の切削ブレードを順次分割予定ラインに位置付けて切削する工程と、を備え、前記切削する工程では、決定された切削順序に従い前記一対の切削ブレードを順次各分割予定ライン対に位置付けて切削することを特徴とする。
また、本発明にかかるパッケージ基板の分割方法は、分割予定ラインによって複数のデバイスが区画され形成されたパッケージ基板を、一対の切削ブレードを互いに進退自在に対峙させて２つのスピンドルを配置させた切削装置を用いて個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の分割方法であって、回転可能なチャックテーブルに保持された前記パッケージ基板の全ての分割予定ラインの角度を測定する工程と、測定された各分割予定ラインの角度の情報に基づき、角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲で前記一対の切削ブレードによって同時に切削する分割予定ライン対を決定する工程と、決定された分割予定ライン対の単位で前記一対の切削ブレードを順次分割予定ラインに位置付けて切削する工程と、を備え、前記決定する工程では、角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲の複数の分割予定ラインのうちで、先行して切削する分割予定ライン対の位置から後行して切削する分割予定ラインの位置までの前記一対の切削ブレードの前記スピンドル方向の移動量が最小となるように切削順序を含めて分割予定ライン対を決定し、前記切削する工程では、決定された切削順序に従い前記一対の切削ブレードを順次各分割予定ライン対に位置付けて切削することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかるパッケージ基板の分割方法は、上記発明において、決定された分割予定ライン対毎に対をなす２つの分割予定ラインの角度の平均値を算出する工程を備え、前記切削する工程では、前記一対の切削ブレードが該分割予定ライン対の算出された平均値角度の位置に位置付けられるように前記チャックテーブルによって前記パッケージ基板を回転させることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかるパッケージ基板の分割方法は、上記発明において、前記決定する工程では、分割予定ライン間の角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲で該ずれ量が最小となるように分割予定ライン対を決定することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明にかかるパッケージ基板の分割方法は、上記発明において、前記決定する工程では、角度のずれ量が許容値外の分割予定ラインは前記一対の切削ブレードのうちの一方の切削ブレードによって単独で切削する対象として決定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明にかかるパッケージ基板の分割方法は、分割予定ライン単位で、かつ、角度のずれ量が予め設定された許容値内に収まる範囲内で一対の切削ブレードで同時に切削する分割予定ライン対を決定しているので、デュアルカットによる高スループットを確保しつつ、分割予定ライン間に角度ずれがあっても分割予定ラインと実際の切削加工ラインとの間の角度ずれに関して必要最低限の精度を確保した切削加工を行うことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるパッケージ基板の分割方法について図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は、本実施の形態のパッケージ基板の分割方法が適用される切削装置の一例を示す外観斜視図である。本実施の形態で用いる切削装置１は、概略構成として、図１に示すように、パッケージ基板１０を保持するチャックテーブル２と、チャックテーブル２に保持されたパッケージ基板１０に対して分割のための切削加工を施す切削手段３と、撮像手段４と、切削装置１による切削加工動作を制御する制御部５とを備える。
【００１９】
ここで、切削手段３は、一対の切削ブレード３１，３２（図２参照）をＹ軸方向に互いに進退自在に対峙させて２つのスピンドル３３，３４（図２参照）を配置させたフェイシングデュアルカット方式のものであり、一対の切削ブレード３１，３２を用いてパッケージ基板１０に対して２ライン分の同時カットが可能とされている。すなわち、切削手段３は、一方の切削ブレード３１が着脱自在に装着されたスピンドル３３と、このスピンドル３３を回転可能に支持するとともに回転駆動する図示しない駆動源を含む円筒状のハウジング３５と、他方の切削ブレード３２が着脱自在に装着されたスピンドル３４と、このスピンドル３４を回転可能に支持するとともに回転駆動する図示しない駆動源を含む円筒状のハウジング３６とを備える。
【００２０】
また、切削装置１は、詳細は特に図示しないが、パッケージ基板１０を保持したチャックテーブル２を切削手段３に対して相対的にＸ軸方向に加工送りする加工送り手段や、切削手段３の切削ブレード３１，３２を独立してチャックテーブル２に対して相対的にＹ軸方向に割り出し送り（インデックス送り）する割り出し送り手段や、切削手段３の切削ブレード３１，３２を独立してチャックテーブル２に保持されたパッケージ基板１０に対して相対的にＺ軸方向に切り込み送りする切込み送り手段を備える。
【００２１】
撮像手段４は、チャックテーブル２に保持されたパッケージ基板１０の表面を撮像するＣＣＤカメラ等を搭載した顕微鏡であり、切削すべき分割予定ラインに対する切削ブレード３１，３２の位置付けに供するアライメント用である。
【００２２】
また、パッケージ基板１０を保持するチャックテーブル２は、特に図示しないが、回転手段に連結されて水平面内で回転可能とされている。これにより、保持したパッケージ基板１０のＸ軸方向に対する向きをＸＹ平面内で回動調整可能とされている。
【００２３】
さらに、本実施の形態で切削対象とするパッケージ基板１０は、ボール状の端子が裏面から突出した配線基板の表面に１または２以上の半導体チップを積層してボンディングし、さらにボンディングされた半導体チップを樹脂によってモールドすることによって、図２に示すように、１枚の基板として構成されたものである。ここで、パッケージ基板１０は、分割予定ライン（ストリート）Ｓによって複数のＣＳＰチップ等のデバイス１１が所定数区画され形成されて細長矩形状に形成されたものである。図２等では、説明を簡単にするために５×９＝４５個のデバイス１１からなり、１０本×７本の分割予定ラインＳを有する例に単純化して示す。もっとも、パッケージ基板１０の、より実際的な構成としては、より多数のデバイス１１が区画形成されている。また、パッケージ基板１０においては、分割予定ラインＳ毎にその位置を規定するアライメントパターン１２が周囲に形成されている。ここで、パッケージ基板１０は、歪みが大きく、アライメントパターン１２により規定される各分割予定ラインＳの平行精度は低く、互いに平行でない場合がある。
【００２４】
制御部５は、切削装置１によるパッケージ基板１０の切削に際して、切削手段３、撮像手段４、各送り手段等を制御して、回転可能なチャックテーブル２に保持されたパッケージ基板１０の全ての分割予定ラインＳの角度θを測定する工程と、測定された各分割予定ラインＳの角度θの情報に基づき、角度θのずれ量Δθが予め設定された許容値Δ内に収まる範囲で一対の切削ブレード３１，３２によって同時に切削する分割予定ライン対を決定する工程と、決定された分割予定ライン対の単位で一対の切削ブレード３１，３２を順次分割予定ラインＳに位置付けて切削する工程と、を実行させる。
【００２５】
以下、制御部５による制御の下に実行される本実施の形態のパッケージ基板１０の分割方法について説明する。まず、図３および図４を参照して、本実施の形態によるパッケージ基板１０の分割方法の概要を説明する。図３は、本実施の形態によるパッケージ基板１０の分割方法の概要を示す模式図であり、図４は、切削順序を決定するための説明図である。
【００２６】
まず、チャックテーブル２に保持されたパッケージ基板１０を撮像手段４で撮像して各アライメントパターン１２の位置を検出することで、長手方向の１０本の分割予定ラインＳ１〜Ｓ１０のＸ軸方向に対する傾き角度θを撮像手段４によって測定する。ここで、各分割予定ラインＳ１〜Ｓ１０の傾き角度θが、図３に示すように、順に、０．６°、３．０°、１．１°、−１．３°、−２．２°、０．９°、−１．８°、−１．１°、０．７°、２．１°であったとする（これらの数値例は、説明の都合上、誇張して示すものであり、実際には、桁違いに小さな数値となる）。
【００２７】
ついで、傾き角度θのずれ量Δθが、予め設定された許容値Δ内に収まる範囲で、このずれ量Δθが最小となり、一対の切削ブレード３１，３２で同時に切削する分割予定ライン対Ｐを決定する。ここで、許容値Δは、例えばΔ＝０．８の如く設定されているものとする。すると、このような条件を満たす分割予定ライン対としては、
分割予定ライン対Ａ：分割予定ラインＳ１，Ｓ９（Δθ＝０．１）
分割予定ライン対Ｂ：分割予定ラインＳ２，Ｓ６（Δθ＝０．２）
分割予定ライン対Ｃ：分割予定ラインＳ３，Ｓ８（Δθ＝０．２）
分割予定ライン対Ｄ：分割予定ラインＳ４，Ｓ７（Δθ＝０．４）
の如く、決定される。この際、分割予定ラインＳ２，Ｓ１０については、他の分割予定ラインとの間における角度のずれ量が許容値Δ＝０．８よりも大きくなってしまうため、分割予定ライン対としては決定されず、切削ブレード３１，３２のいずれか一方によって単独で切削する対象として決定される。
【００２８】
分割予定ライン対の決定後、分割予定ライン対Ａ〜Ｄ毎に、対をなす２つの分割予定ラインの傾き角度θの平均値を算出する。図３に示す例であれば、
分割予定ライン対Ａ：角度θの平均値＝  ０．６５
分割予定ライン対Ｂ：角度θの平均値＝  １．００
分割予定ライン対Ｃ：角度θの平均値＝−１．２０
分割予定ライン対Ｄ：角度θの平均値＝−２．００
となる。
【００２９】
ついで、決定された各分割予定ライン対Ａ〜Ｄに関して、一対の切削ブレード３１，３２のスピンドル方向（Ｙ軸方向）の移動量（インデックス移動量）が最小となる切削順序を決定する。この切削順序の決定は、例えば、図４に示すように、各分割予定ライン対Ａ〜Ｄに関する切削順序を入れ替えた場合のそれぞれの移動量の合計を算出し、その移動量合計の最も少ない順序に決定すればよい。例えば、順序ＡＢＣＤと仮定した場合の移動量合計（１回目移動量＋２回目移動量＋３回目移動量）は、切削ブレード３１のインデックス移動量は、１＋１＋１＝３であり、切削ブレード３２の移動量は、３＋２＋１＝６であり、大きい方の移動量６が移動量合計として算出される。他の順序の場合の移動量合計も同様にして算出される。なお、分割予定ライン対を構成しない単独の分割予定ラインＳ２，Ｓ１０に関しては、共通なため、移動量合計に関しては無視する。このような移動量合計の結果によれば、順序ＡＣＤＢの場合が最も移動量の少ない順序となる。よって、切削順序は、分割予定ライン対Ａ→分割予定ライン対Ｃ→分割予定ライン対Ｄ→分割予定ライン対Ｂとなり、この後に、単独の分割予定ラインＳ２→単独の分割予定ラインＳ１０となる。
【００３０】
このような切削順序の決定後、分割予定ライン対Ａ〜Ｄの単位で、かつ、決定された切削順序ＡＣＤＢに従い、一対の切削ブレード３１，３２を順次分割予定ラインＳに位置付けて切削を行わせる。この際、一対の切削ブレード３１，３２が分割予定ライン対ＡＣＤＢのそれぞれ算出された平均値角度の位置に位置付けられるようにチャックテーブル２によってパッケージ基板１０を回転させてθ合わせを行う。
【００３１】
まず、分割予定ライン対Ａの分割予定ラインＳ１に対して切削ブレード３１を、分割予定ラインＳ９に対して切削ブレード３２をそれぞれ位置付けるが、これに先立ち、角度θの平均値＝０．６５がＸ軸方向と平行となるようにチャックテーブル２によってパッケージ基板１０を回転させてθ合わせを行う。そして、スピンドル３３，３４を高速回転させながら、Ｚ軸方向に切り込み送りさせるとともに、チャックテーブル２をＸ軸方向に加工送りさせることで、分割予定ラインＳ１，Ｓ９を切削ブレード３１，３２で同時に切削加工する。
【００３２】
分割予定ラインＳ１，Ｓ９の切削加工後、切削ブレード３１，３２をＺ軸方向に退避させ、次の分割予定ライン対Ｃの角度θの平均値＝−１．２０がＸ軸方向と平行となるようにチャックテーブル２によってパッケージ基板１０を回転させてθ合わせを行う。そして、切削ブレード３１，３２を分割予定ライン対Ｃの分割予定ラインＳ４，Ｓ８の位置に対してインデックス送りさせ、スピンドル３３，３４を高速回転させながら、Ｚ軸方向に切り込み送りさせるとともに、チャックテーブル２をＸ軸方向に加工送りさせることで、分割予定ラインＳ４，Ｓ８を切削ブレード３１，３２で同時に切削加工する。
【００３３】
後続の分割予定ライン対Ｄ，Ｂについても同様に、一対の切削ブレード３１，３２を用いて２ライン分同時に切削加工を行う。そして、最後に、単独の分割予定ラインＳ２は、例えば切削ブレード３１を用いて単独で切削加工を行い、単独の分割予定ラインＳ１０は、例えば切削ブレード３２を用いて単独で切削加工を行うことで、一方向の全ての分割予定ラインＳ１〜Ｓ１０の切削加工が終了する。
【００３４】
図５は、制御部５により実行されるこのようなパッケージ基板１０の分割方法を示す概略フローチャートである。まず、チャックテーブル２上に保持されたパッケージ基板１０を撮像手段４の直下に位置付け、パッケージ基板１０の表面の各アライメントパターン１２を撮像手段４で順次撮像し、各アライメントパターン１２のＸ座標およびＹ座標を求めることで、各分割予定ラインＳの傾き角度θを測定する（ステップＳ１）。ついで、許容値Δ内で、角度ずれ量Δθが最小のもの同士を、一対の切削ブレード３１，３２で同時に切削する分割予定ライン対に決定する（ステップＳ２）。この際、許容値Δ外となる分割予定ラインがあれば（ステップＳ３；Ｙｅｓ）、そのラインを一方の切削ブレード３１または３２で切削する単独の分割予定ラインとして決定する（ステップＳ４）。
【００３５】
ついで、各分割予定ライン対に関して、一対の切削ブレード３１，３２のスピンドル方向の移動量が最小となるように切削順序を決定する（ステップＳ５）。さらに、各分割予定ライン対の角度ずれ量の平均値を算出する（ステップＳ６）。なお、ステップＳ５，Ｓ６の処理順序は、逆でもよい。
【００３６】
引き続き、決定された分割予定ライン対の切削順序に従い、チャックテーブル２の回転によるパッケージ基板１０のθ合わせを行うとともに、一対の切削ブレード３１，３２をインデックス送りして各分割予定ライン対の角度ずれ量の平均値位置に位置付ける（ステップＳ７）。そこで、チャックテーブル２をＸ軸方向に切削送りさせ、分割予定ライン対を構成する２つの分割予定ラインを一対の切削ブレード３１，３２で同時にデュアルカットする（ステップＳ８）。このような処理を、切削順序に従い、分割予定ライン対の全ての切削が終了するまで繰り返す（ステップＳ９）。
【００３７】
分割予定ライン対の切削が終了して（ステップＳ９；Ｙｅｓ）、単独の分割予定ラインがあれば（ステップＳ１０；Ｙｅｓ）、チャックテーブル２の回転によるパッケージ基板１０のθ合わせを行うとともに一方の切削ブレード３１または３２を単独の分割予定ラインの角度に位置付け（ステップＳ１１）、チャックテーブル２をＸ軸方向に切削送りさせ、単独の分割予定ラインを切削ブレード３１または３２でシングルカットする（ステップＳ１２）。このような処理を、単独の分割予定ライン対の全ての切削が終了するまで繰り返す（ステップＳ１３）。
【００３８】
このように本実施の形態のパッケージ基板１０の分割方法によれば、分割予定ラインＳ単位で、かつ、角度のずれ量Δθが予め設定された許容値Δ内に収まる範囲内で一対の切削ブレード３１，３２で同時に切削する分割予定ライン対を決定しているので、デュアルカットによる高スループットを確保しつつ、分割予定ラインＳ間に角度ずれがあっても分割予定ラインＳと実際の切削加工ラインとの間の角度ずれに関して必要最低限の精度を確保した切削加工を行うことができる。特に、許容値Δ内に収まる範囲で決定された分割予定ライン対の傾き角度θを平均化して切削位置を決定しているので、分割予定ラインＳと実際の切削加工ラインとのずれ量をさらに高精度化できる。さらには、許容値Δ内であって、分割予定ラインＳ間の角度のずれ量Δθが最小となるもの同士を分割予定ライン対に決定しているので、デュアルカット時の角度ずれに関する精度を、一層高精度化することができる。さらに、本実施の形態によれば、各分割予定ライン対に関して一対の切削ブレード３１，３２の移動量が最小となる切削順序を決定し、決定された切削順序に従いデュアルカットを行わせるので、デュアルカットによる切削処理の効率を向上させることもできる。また、許容値Δ内に収まらない分割予定ライン同士は、無理矢理、分割予定ライン対を構成してデュアルカットさせないので、角度ずれが許容値Δ内に収まる切削を確保することができる。
【００３９】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、分割予定ライン対の決定に際して、ずれ量Δθが最小となるもの同士を分割予定ライン対に決定するようにしたが、許容値Δ内であれば、ずれ量Δθが最小となるもの同士の組み合わせに限らない。例えば、角度のずれ量Δθが予め設定された許容値Δ内に収まる範囲の複数の分割予定ラインのうちで、先行して切削する分割予定ライン対の位置から後行して切削する分割予定ラインの位置までの一対の切削ブレード３１，３２のスピンドル方向の移動量が最小となるように切削順序を含めて分割予定ライン対を決定するようにしてもよい。
【００４０】
図３を参照すれば、図３中に示すような分割予定ライン対Ａ〜Ｄとしての組合せの他に、例えば、分割予定ライン対Ｅ；分割予定ラインＳ１，Ｓ６（角度ずれ量Δθ＝０．３）、分割予定ライン対Ｆ；分割予定ラインＳ３，Ｓ９（角度ずれ量Δθ＝０．４）も想定し、組合せ可能なこれら全ての分割予定ライン対Ａ〜Ｄ，Ｃ〜Ｆに関して、図４で説明したような移動量合計を算出し、その移動量が最小となるように切削順序を含めて分割予定ライン対を決定することも可能である。
【００４１】
図６は、制御部５により実行されるこの場合のパッケージ基板１０の分割方法を示す概略フローチャートである。ここでは、図５に示したステップＳ２の処理に代えて、許容値Δ内で、移動量が最小となるような切削順序を加味して、一対の切削ブレード３１，３２で同時に切削する分割予定ライン対に決定する処理を行う（ステップＳ２１）。また、ステップＳ５の処理が省略される。これによれば、デュアルカット時の角度ずれに関する精度を確保しつつ、デュアルカットによる切削処理の効率を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施の形態では、分割予定ライン対の切削に際して、２つの分割予定ラインの角度の平均値角度の位置に切削ブレード３１，３２を位置付けるようにしたが、２つの分割予定ラインのいずれか一方の傾き角度の位置に切削ブレード３１，３２を位置付けてデュアルカットさせても、許容値Δ内のずれ精度を確保することができる。
【００４３】
また、２つの分割予定ラインの角度の平均値角度を利用する場合であれば、分割予定ライン対を構成するための許容値をΔ／２（図３等の場合であれば、Δ／２＝０．４）に狭めて規定するようにしてもよい。これによれば、角度ずれに対する精度を上げることができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、ＣＳＰ基板のようなパッケージ基板１０への適用例として説明したが、ＱＦＮ基板であってもよく、さらには、次世代ＣＳＰと称されるウエーハレベルＣＳＰ（ＷＬ−ＣＳＰ）等であっても同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施の形態のパッケージ基板の分割方法が適用される切削装置の一例を示す外観斜視図である。
【図２】パッケージ基板と一対の切削ブレードとの位置関係を示す概略図である。
【図３】本実施の形態によるパッケージ基板の分割方法の概要を示す模式図である。
【図４】切削順序を決定するための説明図である。
【図５】制御部により実行されるパッケージ基板の分割方法を示す概略フローチャートである。
【図６】制御部により実行されるパッケージ基板の分割方法の変形例を示す概略フローチャートである。
【符号の説明】
【００４６】
１  切削装置
２  チャックテーブル
１０  パッケージ基板
１１  デバイス
３１，３２  切削ブレード
３３，３４  スピンドル
Ｓ１〜Ｓ１０  分割予定ライン
Ａ〜Ｄ  分割予定ライン対
【図１】
0005127361.tif 000002
【図２】
0005127361.tif 000003
【図３】
0005127361.tif 000004
【図４】
0005127361.tif 000005
【図５】
0005127361.tif 000006
【図６】
0005127361.tif 000007