(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部材と、
前記光学部材の表面のうち、光学有効範囲の外側の略全周にわたって配置される第１の導電部と、
前記第１の導電部と所定のギャップを保って、前記光学部材の表面のうち、前記光学有効範囲の外側の略全周にわたって配置される第２の導電部と、
前記光学部材の表面に配置され、前記光学部材の前記光学有効範囲を露出させる第１の開口部と前記第１の導電部および前記第２の導電部を露出させる第２の開口部が形成されるマスク部材と、
前記第１の導電部と前記第２の導電部との間に電圧を印加する電源と、
前記第１の導電部と前記第２の導電部とをともに接地電位に接続する状態と前記第１の導電部と前記第２の導電部との間に前記電源の電圧を印加する状態とに切り換える切換手段と、
前記切換手段により前記第１の導電部と前記第２の導電部との間に前記電源の電圧を印加する状態で、前記第１の導電部と前記第２の導電部との間の抵抗値又は容量を検知する検知手段とを備えたことを特徴とする光学機器。
【請求項２】
前記光学部材に対面し、接地された部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の光学機器。
【請求項３】
前記光学部材の表面に付着した異物を除去する異物除去手段と、
前記検知手段により検知される抵抗値又は容量に基づいて結露の発生を判定し、結露が発生したと判定した場合には、前記異物除去手段による異物除去動作を結露が発生していないと判定した場合の異物除去動作よりも異物除去能力の高い異物除去動作を実行する制御手段とを備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光学機器。
【請求項４】
前記光学部材の表面に接触しながら移動することにより前記光学部材の表面に付着した異物を除去する異物除去手段と、
前記異物除去手段を前記光学部材の表面に近づけたり、離したりする駆動機構とを備え、
前記異物除去手段は導電性を有し、前記異物除去手段を前記光学部材の表面に接触させたときに前記第１の導電部と前記第２の導電部との間が導通する構成にしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光学機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルカメラ等の光学機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、レンズ交換式デジタル一眼レフカメラの撮影レンズの焦点面近傍に塵埃等の異物が存在すると、その異物が影となって画像に写り込んでしまうという問題がある。このような異物が発生する原因としては、レンズ交換時に塵埃が外部から侵入したり、カメラ内部でのシャッタやミラーの動作に伴い、その構造部材である樹脂等の微細な磨耗紛が発生したりすることが考えられている。
【０００３】
上記のような原因で発生した異物が、特に固体撮像素子の保護用のカバーガラスとカバーガラスの前面に配設されている赤外カットフィルタや光学ローパスフィルタ等の光学フィルタとの間に入り込んでしまった場合には、その異物を除去するためにカメラを分解しなければならなかった。そのため、カバーガラスと光学フィルタとの間に異物が入り込まないように密閉構造にすることは極めて有効なものであった。
【０００４】
しかしながら、光学フィルタのうち固体撮像素子との対向面と反対側の表面に異物が付着した場合、それが焦点面近傍である場合には、その異物が影となって画像に写り込んでしまうという問題が依然として残っている。
【０００５】
上記のような問題を解決するために、固体撮像素子のカバーガラスの表面をワイパーや植毛紙で清掃するものが提案されている（例えば特許文献１及び特許文献２を参照）。また、光学フィルタ等の光学部材に振動を加えることで、その表面に付着した異物を除去するものが提案されている（例えば特許文献３を参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−５２５４号公報（図１及び図２）
【特許文献２】特開２００５−５９７２号公報（図２及び図３）
【特許文献３】特開２００２−２０４３７９号公報（図１）
【特許文献４】特開２００７−５３４８９号公報（図６及び図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、カメラが置かれる環境によっては、カバーガラスや光学フィルタの表面に結露が発生することがある。この場合、カバーガラス（もしくは光学フィルタ）の表面に付着した異物が水分を吸収したり、異物とカバーガラス（もしくは光学フィルタ）の表面との間に液架橋が発生したりすることにより、異物の付着力が増加する。そのため、ワイパーや植毛紙を動作させたり、光学部材に振動を加えたりして異物除去動作を行っても、異物を除去することができない場合がある。
【０００８】
そこで、カメラの焦点面近傍の環境に応じて異物除去機構を制御するものが提案されている（例えば特許文献４を参照）。特許文献４では、焦点面近傍に配設された湿度センサでカメラ本体内の湿度を検出している。そして、湿度が非常に高くなった（結露もしくは結露寸前）と判断された場合には、焦点面近傍に配設されたガラス板の表面にコーティングされた透明導電薄膜に通電することにより、ガラス板を加熱し、Ｄ-ＳＬＲ本体内の湿度を低下させることが可能になる。これにより、結露により異物の付着力が増加するのを防ぐことができるので、光学機器の環境に依らず、焦点面近傍の光学部材の表面に付着した異物を効果的に除去することができる。
【０００９】
しかしながら、湿度センサをカメラ本体内に設置する必要があるため、コスト及びスペースの面で不利になる。また、ガラス板の表面に透明導電薄膜をコーティングするため、その分コストが増加すると共に、光学的に透過率が低下してしまうという不具合も発生する。
【００１０】
本発明は上記のような点に鑑みてなされたものであり、コスト及びスペースの面で不利にならず、かつ、光学的な不具合が発生することなく結露を検出できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の光学機器は、光学部材と、前記光学部材の表面のうち、光学有効範囲の外側の略全周にわたって配置される第１の導電部と、前記第１の導電部と所定のギャップを保って、前記光学部材の表面のうち、前記光学有効範囲の外側の略全周にわたって配置される第２の導電部と、前記光学部材の表面に配置され、前記光学部材の前記光学有効範囲を露出させる第１の開口部と前記第１の導電部および前記第２の導電部を露出させる第２の開口部が形成されるマスク部材と、前記第１の導電部と前記第２の導電部との間に電圧を印加する電源と、前記第１の導電部と前記第２の導電部とをともに接地電位に接続する状態と前記第１の導電部と前記第２の導電部との間に前記電源の電圧を印加する状態とに切り換える切換手段と、前記切換手段により前記第１の導電部と前記第２の導電部との間に前記電源の電圧を印加する状態で、前記第１の導電部と前記第２の導電部との間の抵抗値又は容量を検知する検知手段とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、光学部材の表面を接地状態にする導電部を利用して結露の発生を検出する構成としたので、コスト及びスペースの面で不利にならず、かつ、光学的な不具合が発生することなく結露を検出することができる。これにより、光学機器の環境に依らずに光学部材の表面に付着した異物を効果的に除去することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るレンズ交換式デジタル一眼レフカメラ（以下、Ｄ-ＳＬＲと称する）の構成を示す概略構成図である。Ｄ-ＳＬＲは、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子を用いた単板式のデジタルカラーカメラであり、撮像素子を連続的又は単発的に駆動して動画像又は静止画像を表わす画像信号を得る。撮像素子は、露光した光を画素毎に電気信号に変換して受光量に応じた電荷を蓄積し、蓄積された電荷を読み出すタイプのエリアセンサである。
【００１４】
具体的に説明すると、カメラ本体１００のマウント機構１０１にはレンズユニット１０２が着脱可能に装着され、レンズユニット１０２がカメラ本体１００に電気的、機械的に接続される。焦点距離の異なるレンズユニット１０２をカメラ本体１００に装着することによって、様々な画角の撮影画面を得ることが可能である。
【００１５】
レンズユニット１０２が備える撮影光学系１０３からフォーカルプレンシャッタ５０を経て撮像部１０に至る光路（光軸）Ｌ１が形成される。フォーカルプレンシャッタ５０は、撮像部１０に入射する光量を調節する。光軸Ｌ１上には、フォーカルプレンシャッタ５０の後方に、赤外カットフィルタや、水晶等の位相板が積層された光学素子１１が配置され、更にその後方に撮像部１０が配置される。光学素子１１は、撮像部１０に含まれる固体撮像素子１５ｂ上に物体像（光学像）の必要以上に高い空間周波数成分が伝達されないように撮影光学系１０３のカットオフ周波数を制限する。
【００１６】
固体撮像素子１５ｂは、例えば増幅型固体撮像素子の１つであるＣＭＯＳプロセスコンパチブルのセンサ（以下、ＣＭＯＳセンサと略す）である。固体撮像素子１５ｂから読み出された信号は、所定の処理が施された後、画像データとしてディスプレイユニット１０７に表示される。ディスプレイユニット１０７はカメラ本体１００の背面に配設されており、ユーザはディスプレイユニット１０７での表示を直接観察できるようになっている。ディスプレイユニット１０７を有機ＥＬ空間変調素子や液晶空間変調素子、微粒子の電気泳動を利用した空間変調素子等により構成すれば、消費電力を小さくでき、かつ、ディスプレイユニット１０７の薄型化を図ることができる。これにより、Ｄ-ＳＬＲの省電力化及び小型化を図ることができる。
【００１７】
ＣＭＯＳセンサの特長の一つとして、エリアセンサ部のＭＯＳトランジスタと撮像装置駆動回路、ＡＤ変換回路、画像処理回路といった周辺回路を同一工程で形成できるので、マスク枚数、プロセス工程がＣＣＤと比較して大幅に削減することができる。また、任意の画素へのランダムアクセスが可能であり、ディスプレイ用に間引いた読み出しが容易であって、ディスプレイユニット１０７において高い表示レートでリアルタイム表示を行うことができる。固体撮像素子１５ｂは、上述した特長を利用し、ディスプレイ画像出力動作（固体撮像素子１５ｂの受光領域のうち一部を間引いた領域での読み出し）及び高精彩画像出力動作（全受光領域での読み出し）を行う。
【００１８】
カメラ本体１００内のミラーボックスには可動型のハーフミラー１１１が設置され、ハーフミラー１１１の背後（像面側）には可動型のサブミラー１２２が設置される。
【００１９】
ハーフミラー１１１は、第１の光路分割状態（図１中の実線）と、第２の光路分割状態（図１中の点線）とを取り得る。第１の光路分割状態は、撮影光学系１０３からの光束をペンタプリズム１１２の方向へ導くために、ハーフミラー１１１が光軸Ｌ１に対して４５°の角度に保持される状態である。また、第２の光路分割状態は、撮影光学系１０３からの光束を撮像部１０の方向へ導くために、ハーフミラー１１１が光軸Ｌ１上から退避した位置に保持される状態である。サブミラー１２２は、ハーフミラー１１１の保持部材に設けられた回転軸を中心に回転し、ハーフミラー１１１の動きに連動する。なお、ハーフミラー１１１の屈折率はおよそ１５であり、厚さが０．５ｍｍである。
【００２０】
第１の光路分割状態で、ハーフミラー１１１は、撮影光学系１０３からの光束のうち一部を反射させるとともに、残りを透過させる。撮影光学系１０３によって形成される物体像の予定結像面にはフォーカシングスクリーン１０５が配置されている。フォーカシングスクリーン１０５上に結像された物体像は、ファインダレンズ１０９−１〜１０９−３を介して観察することができる。これらフォーカシングスクリーン１０５、ペンタプリズム１１２及びファインダレンズ１０９−１〜１０９−３はファインダ光学系を構成する。なお、フォーカシングスクリーン１０５上には、光学ファインダ内情報表示ユニット１８０により特定の情報を表示させることができる。また、セルフタイマー撮影時にファインダ光学系からの逆入光が固体撮像素子１５ｂに入射してゴーストとなるのを防ぐためにアイピースシャッタ１６３が設けられている。
【００２１】
また、ハーフミラー１１１を透過した光束のうち光軸Ｌ１に近い光束はサブミラー１２２で反射し、焦点検出ユニット１２１に導かれる。焦点検出ユニット１２１は、サブミラー１２２からの光束を受光して位相差検出方式による焦点検出を行う。焦点検出ユニット１２１は、光束の取り込み窓となるコンデンサーレンズ１６４、反射ミラー１６５、再結像レンズ１６６、焦点検出用センサ１６７により構成される。第１の光路分割状態においてサブミラー１２２で反射した光束は、ミラーボックス下部のコンデンサーレンズ１６４に入射した後、反射ミラー１６５で偏向し、再結像レンズ１６６の作用によって焦点検出用センサ１６７上に物体の２次像を形成する。焦点検出用センサ１６７には少なくとも２つの画素列が備えられており、２つの画素列の出力信号波形間には、焦点検出視野上に撮影光学系１０３によって形成された物体像の結像状態に応じて、相対的に横シフトした状態が観測される。前ピン、後ピンでは出力信号波形のシフト方向が逆になり、相関演算等の手法を用いてこの位相差（シフト量）を方向を含めて検出するのが焦点検出の原理である。
【００２２】
カメラ本体１００の上部には可動式の閃光発光ユニット１１４が設置されている。閃光発光ユニット１１４は、カメラ本体１００に収納される収納位置と、カメラ本体１００から突出した発光位置との間で移動可能である。
【００２３】
また、カメラ本体１００には、メインスイッチ１１９、レリーズボタン１２０、異物除去スイッチ１２３が備えられている。メインスイッチ１１９は、Ｄ-ＳＬＲを起動させるためのスイッチである。レリーズボタン１２０は、２段階で押圧操作されるボタンであり、半押し操作（ＳＷ１のＯＮ）で撮影準備動作（測光動作や焦点調節動作等）が開始され、全押し操作（ＳＷ２のＯＮ）で撮影動作（固体撮像素子１５ｂから読み出された画像データの記録媒体への記録）が開始される。異物除去スイッチ１２３は、任意のタイミングで後述する異物除去動作を行うためのスイッチである。
【００２４】
図２は、フォーカルプレンシャッタ５０及び撮像部１０の構成を説明するための断面図である。撮像部１０は、光学素子１１、保持部材１２、圧電素子３０、防塵ガラス３１、除振部材３２、マスク部材１３、固体撮像装置１５、シール部材１６、基板１７、保持板１８を主な構成要素としてユニット化されている。
【００２５】
光学素子１１は、保持部材１２により保持されている。防塵ガラス３１は、光学素子１１の前方に配置されている。圧電素子３０は、防塵ガラス３１に振動を加えることにより、防塵ガラス３１の表面に付着した異物を除去する。すなわち、本実施形態では、圧電素子３０が本発明でいう異物除去手段に相当し、防塵ガラス３１が本発明でいう光学部材に相当する。
【００２６】
除振部材３２は、防塵ガラス３１と光学素子１１との間を密閉すると共に、防塵ガラス３１の振動が光学素子１１に伝わるのを防止する。マスク部材１３は、防塵ガラス３１の光学有効範囲外に不要光が入射するのを防止するものであり、撮像のためにその略中央部に開口１３ａが形成されている。
【００２７】
固体撮像装置１５は、固体撮像素子１５ｂと、固体撮像素子１５ｂを保護するためのカバーガラス１５ａとを含んで構成される。シール部材１６は、固体撮像装置１５のカバーガラス１５ａと光学素子１１との間を密封する。
【００２８】
基板１７には、固体撮像装置１５の接続端子１５ｃが接続するとともに、Ｄ-ＳＬＲの動作を制御する制御回路を構成する電気素子が搭載されている。
【００２９】
保持板１８は、その略中央部に開口１８ｂを有すると共に、固体撮像装置１５との接合部１８ｃを有し、この接合部１８ｃにて半田付け等により固体撮像装置１５と一体化している。保持板１８は、固体撮像装置１５と一体化した状態で、不図示のシャーシにビス等によって固定される。
【００３０】
ここで、詳細は後述するが、防塵ガラス３１の表面には、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂが配設されている。これらＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂは、切換手段たるスイッチ３１ａｂ及び３１ｂｂを介して基板１７の不図示のＧＮＤ部もしくはＤ-ＳＬＲのＧＮＤ電位部に接続する。すなわち、防塵ガラス３１の表面は接地されている構造となっている。
【００３１】
一方、撮像部１０の前方に配置されるフォーカルプレンシャッタ５０は、先幕２１、後幕２２、先幕２１及び後幕２２の駆動スペースを分割する中間板２３、後幕２２の押え板２４、先幕２１の押え板であるカバー板２５を主な構成要素としてユニット化されている。
【００３２】
先幕２１は、複数のシャッタ羽根２１ａ〜２１ｄにより構成される。後幕２２も、同じく複数のシャッタ羽根により構成される。先幕２１及び後幕２２を構成するシャッタ羽根は、それぞれ単一もしくは複数の不図示の駆動レバーによって一体的に開閉動作を行うようになっている。また、先幕２１及び後幕２２を構成するシャッタ羽根は、開閉動作時の摩擦負荷や摩擦帯電を防止するために、導電性の材料で形成されていたり、その表面に摺動性を向上させたり帯電を防止したりする表面処理が施されていたりする。
【００３３】
押え板２４には、撮像のためにその略中央部に開口２４ａが形成されている。カバー板２５には、撮像のためにその略中央部に開口２５ａが形成されている。カバー板２５は、導電性の部材であると共に接続部２５ｂを有し、該接続部２５ｂはＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂと同じく基板１７の不図示のＧＮＤ部もしくはＤ-ＳＬＲのＧＮＤ電位部に不図示のビス等によって接続する。すなわち、カバー板２５は接地されている構造となっている。カバー板２５は、先幕２１を構成するシャッタ羽根２１ａの表面と当接した状態でフォーカルプレンシャッタ５０を構成する。これにより、シャッタ羽根２１ａが接地されているので、先幕２１全体が接地状態になる。
【００３４】
以上の構成により、対面する先幕２１及び防塵ガラス３１の表面は共に接地状態になるので、両者の間には電位差が生じない（同電位となっている）。これにより、先幕２１と防塵ガラス３１との間の空間に塵埃等の異物が存在しても、異物はどちらにも吸引されることがないので、防塵ガラス３１の表面に異物が付着するのを抑制することができる。
【００３５】
図３は、防塵ガラス３１の正面図である。より詳細には、図３（ａ）は防塵ガラス３１の正面図、図３（ｂ）は防塵ガラス３１にマスク部材１３を配設した状態の正面図である。図３（ａ）に示すように、防塵ガラス３１の表面のうち、光学有効範囲Ｅの外側には、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂが配設される。ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂは、防塵ガラス３１の略全周にわたって所定のギャップを持って略平行に配置されている。また、図３（ｂ）に示すように、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂは、マスク部材１３に形成された開口部１３ｂを介して露出する。
【００３６】
通常、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂはスイッチ３１ａｂ及び３１ｂｂにより接地状態にあるが、後述するようにＤ-ＳＬＲ内の湿度検出時には、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂがスイッチ３１ａｂ及び３１ｂｂにより電源３４ａに接続される。スイッチ３１ｂｂ側には電流計３４ｂが接続されており、電流計３４ｂにより検出された電流値と電源３４ａの電圧値から抵抗値を算出し、その抵抗値を後述のカメラシステム制御回路１３５に出力する。
【００３７】
図４は、Ｄ-ＳＬＲのカメラシステムの電気的構成を示すブロック図である。なお、図１で説明した構成要素と同じものには同一の符号を付す。
【００３８】
まず、物体像の撮像、記録に関する部分から説明する。カメラシステムは、撮像系、画像処理系、記録再生系及び制御系を有する。撮像系は、撮影光学系１０３及び固体撮像装置１５を有する。画像処理系は、Ａ／Ｄ変換器１３０、ＲＧＢ画像処理回路１３１及びＹＣ処理回路１３２を有する。記録再生系は、記録処理回路１３３及び再生処理回路１３４を有する。制御系は、カメラシステム制御回路（制御手段）１３５、操作検出回路１３６、撮像素子駆動回路１３７を有する。
【００３９】
撮像系は、物体からの光を、撮影光学系１０３を介して固体撮像装置１５の撮像面に結像させる光学処理系である。撮影光学系１０３内に設けられた絞り１０４の駆動を制御するとともに、必要に応じてシャッタ制御回路１４５によりフォーカルプレンシャッタ５０の駆動を行うことによって、適切な光量の物体光を固体撮像装置１５で受光させることができる。
【００４０】
固体撮像装置１５の固体撮像素子１５ｂとして、正方画素が長辺方向に３７００個、短辺方向に２８００個並べられ、合計約１０００万個の画素数を有する撮像素子が用いられている。各画素にはＲ（赤色）Ｇ（緑色）Ｂ（青色）のカラーフィルタが交互に配置され、４画素が一組となるいわゆるベイヤー配列を構成している。ベイヤー配列では、観察者が画像を見たときに強く感じやすいＧの画素をＲやＢの画素よりも多く配置することで、総合的な画像性能を上げている。一般に、この方式の撮像素子を用いる画像処理では、輝度信号は主にＧから生成し、色信号はＲ、Ｇ、Ｂから生成する。
【００４１】
固体撮像素子１５ｂから読み出された信号は、Ａ／Ｄ変換器１３０を介して画像処理系に供給され、この画像処理系での画像処理によって画像データが生成される。Ａ／Ｄ変換器１３０は、固体撮像素子１５ｂの各画素から読み出された信号の振幅に応じて、例えば固体撮像素子１５ｂの出力信号を１０ビットのデジタル信号に変換して出力する信号変換回路であり、以降の画像処理はデジタル処理にて実行される。
【００４２】
画像処理系は、Ｒ、Ｇ、Ｂのデジタル信号から所望の形式の画像信号を得る信号処理回路であり、Ｒ、Ｇ、Ｂの色信号を輝度信号Ｙ及び色差信号（Ｒ−Ｙ）、（Ｂ−Ｙ）にて表わされるＹＣ信号等に変換する。ＲＧＢ画像処理回路１３１は、Ａ／Ｄ変換器１３０の出力信号を処理する信号処理回路であり、ホワイトバランス回路、ガンマ補正回路、補間演算による高解像度化を行う補間演算回路を有する。ＹＣ処理回路１３２は、輝度信号Ｙ及び色差信号Ｒ−Ｙ、Ｂ−Ｙを生成する信号処理回路である。このＹＣ処理回路１３２は、高域輝度信号ＹＨを生成する高域輝度信号発生回路、低域輝度信号ＹＬを生成する低域輝度信号発生回路及び色差信号Ｒ−Ｙ、Ｂ−Ｙを生成する色差信号発生回路を有する。輝度信号Ｙは、高域輝度信号ＹＨと低域輝度信号ＹＬを合成することによって形成される。
【００４３】
記録再生系は、不図示のメモリへの画像信号の出力と、ディスプレイユニット１０７への画像信号の出力とを行う処理系である。記録処理回路１３３はメモリへの画像信号の書き込み処理及び読み出し処理を行い、再生処理回路１３４はメモリから読み出した画像信号を再生して、ディスプレイユニット１０７に出力する。
【００４４】
記録処理回路１３３は、静止画データ及び動画データを表わすＹＣ信号を所定の圧縮形式にて圧縮するとともに、圧縮されたデータを伸張させる圧縮伸張回路を内部に有する。圧縮伸張回路は、信号処理のためのフレームメモリ等を有し、このフレームメモリに画像処理系からのＹＣ信号をフレーム毎に蓄積し、複数のブロックのうち各ブロックから蓄積された信号を読み出して圧縮符号化する。圧縮符号化は、例えばブロック毎の画像信号を２次元直交変換、正規化及びハフマン符号化することにより行われる。
【００４５】
再生処理回路１３４は、輝度信号Ｙ及び色差信号Ｒ−Ｙ、Ｂ−Ｙをマトリクス変換して、例えばＲＧＢ信号に変換する回路である。再生処理回路１３４により変換された信号はディスプレイユニット１０７に出力され、可視画像として表示（再生）される。再生処理回路１３４及びディスプレイユニット１０７は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の無線通信を介して接続されていてもよく、このように構成すれば、このカメラで撮像された画像を離れたところからモニタすることができる。
【００４６】
一方、制御系における操作検出回路１３６は、メインスイッチ１１９、レリーズボタン１２０、異物除去スイッチ１２３等（他のスイッチは不図示）の操作を検出して、この検出結果をカメラシステム制御回路１３５に出力する。カメラシステム制御回路１３５は、操作検出回路１３６からの検出信号を受けることで、検出結果に応じた動作を行う。また、カメラシステム制御回路１３５は、撮像動作を行う際のタイミング信号を生成して、撮像素子駆動回路１３７に出力する。撮像素子駆動回路１３７は、カメラシステム制御回路１３５からの制御信号を受けることで固体撮像装置１５を駆動させるための駆動信号を生成する。情報表示回路１４２は、カメラシステム制御回路１３５からの制御信号を受けて光学ファインダ内情報表示ユニット１８０の駆動を制御する。
【００４７】
制御系は、Ｄ-ＳＬＲに設けられた各種スイッチの操作に応じて撮像系、画像処理系及び記録再生系での駆動を制御する。例えば、レリーズボタン１２０の操作によってＳＷ２がＯＮとなった場合、制御系（カメラシステム制御回路１３５）は、固体撮像装置１５の駆動、ＲＧＢ画像処理回路１３１の動作、記録処理回路１３３の圧縮処理等を制御する。さらに、制御系は、情報表示回路１４２を介して光学ファインダ内情報表示ユニット１８０の駆動を制御することによって、光学ファインダ内での表示（表示セグメントの状態）を変更する。
【００４８】
次に、撮影光学系１０３の焦点調節動作に関して説明する。カメラシステム制御回路１３５は、ＡＦ制御回路１４０と接続する。また、レンズユニット１０２をカメラ本体１００に装着することで、カメラシステム制御回路１３５は、マウント接点１００ａ、１０２ａを介してレンズユニット１０２内のレンズシステム制御回路１４１と接続される。ＡＦ制御回路１４０及びレンズシステム制御回路１４１と、カメラシステム制御回路１３５とは、特定の処理の際に必要となるデータを相互に通信する。
【００４９】
焦点検出ユニット１２１（焦点検出用センサ１６７）は、撮影画面内の所定位置に設けられた焦点検出領域での検出信号をＡＦ制御回路１４０に出力する。ＡＦ制御回路１４０は、焦点検出ユニット１２１からの出力信号に基づいて焦点検出信号を生成し、撮影光学系１０３の焦点調節状態（デフォーカス量）を検出する。そして、ＡＦ制御回路１４０は、検出したデフォーカス量を撮影光学系１０３の一部の要素であるフォーカスレンズの駆動量に変換し、フォーカスレンズの駆動量に関する情報を、カメラシステム制御回路１３５を介してレンズシステム制御回路１４１に送信する。
【００５０】
ここで、移動する物体に対して焦点調節を行う場合、ＡＦ制御回路１４０は、レリーズボタン１２０が全押し操作されてから実際の撮像制御が開始されるまでのタイムラグを勘案して、フォーカスレンズの適切な停止位置を予測する。そして、予測した停止位置へのフォーカスレンズの駆動量に関する情報をレンズシステム制御回路１４１に送信する。
【００５１】
一方、カメラシステム制御回路１３５は、固体撮像装置１５の出力信号に基づいて物体の輝度が低く、十分な焦点検出精度が得られないと判定したときには、閃光発光ユニット１１４又はＤ-ＳＬＲに設けられた不図示の白色ＬＥＤや蛍光管を駆動することによって物体を照明する。
【００５２】
レンズシステム制御回路１４１は、カメラシステム制御回路１３５からフォーカスレンズの駆動量に関する情報を受信すると、レンズユニット１０２内に配置されたＡＦモータ１４７の駆動を制御する。これにより、不図示の駆動機構を介してフォーカスレンズを上記駆動量の分だけ光軸Ｌ１方向に移動させる。その結果、撮影光学系１０３が合焦状態となる。なお、フォーカスレンズが液体レンズ等で構成されている場合には、界面形状を変化させることになる。
【００５３】
また、レンズシステム制御回路１４１は、カメラシステム制御回路１３５から露出値（絞り値）に関する情報を受信すると、レンズユニット１０２内の絞り駆動アクチュエータ１４３の駆動を制御する。これにより、上記絞り値に応じた絞り開口径となるように絞り１０４を動作させる。また、シャッタ制御回路１４５は、カメラシステム制御回路１３５からのシャッタ速度に関する情報を受信すると、フォーカルプレンシャッタ５０の駆動源５１の駆動を制御する。これにより、上記シャッタ速度になるようにフォーカルプレンシャッタ５０を動作させる。このフォーカルプレンシャッタ５０と絞り１０４の動作により、適切な光量の物体光を像面側に向かわせることができる。
【００５４】
ＡＦ制御回路１４０において物体にピントが合ったことが検出されると、この情報はカメラシステム制御回路１３５に送信される。このとき、レリーズボタン１２０の全押し操作によってＳＷ２がＯＮ状態になれば、上述したように撮像系、画像処理系及び記録再生系によって撮影動作が行われる。
【００５５】
接続端子１３８は、外部のコンピュータ等に接続され、データの送受信を行うために規格化された接続端子である。このようにしたカメラシステムは、不図示の小型燃料電池からの電力供給を受けて駆動する。
【００５６】
また、ＰＺＴ制御部３３は、防塵ガラス３１を振動させる圧電素子３０の駆動を制御する。
【００５７】
図５は、結露検出時の動作を示すフローチャートである。また、図６（ａ）〜（ｃ）は、結露検出時の防塵ガラス３１の表面に設けられたＧＮＤ線の接続状態を説明するための図である。図５のフローチャート及び図６（ａ）〜（ｃ）の動作説明図を用いて、例えばＤ-ＳＬＲの電源ＯＮ時に結露検出を実行する場合の動作について説明する。
【００５８】
ステップＳ１００で、カメラシステム制御回路１３５は、メインスイッチ１１９が操作されてＤ-ＳＬＲの電源がＯＮになったか否かの検出を行う。メインスイッチ１１９の操作により電源がＯＮになったことを検出したら、Ｄ-ＳＬＲはスリープモードを脱してステップＳ１０１へと進む。このとき、図６（ａ）に示すように、スイッチ３１ａｂ及び３１ｂｂは接地位置にあり、防塵ガラス３１の表面はＧＮＤ電位になっている。この状態では、上述したように、先幕２１と防塵ガラス３１の表面との間に電位差が生じないので、防塵ガラス３１の表面への異物付着が抑制される。
【００５９】
次にステップＳ１０１で、スイッチ３１ａｂ及び３１ｂｂを接地位置から切り換えて、図６（ｂ）に示すように、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂを電源３４ａに接続する。
【００６０】
次にステップＳ１０２で、電源３４ａから所定の電圧を印加して、電流計３４ｂにより検出された電流値と電源３４ａの電圧値とからＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂ間の抵抗値を算出（検知）する。
【００６１】
次にステップＳ１０３で、カメラシステム制御回路１３５は、ステップＳ１０２において検知した抵抗値が、不図示のメモリ部に記憶された初期抵抗値に比べて所定量だけ変化しているか否かの検出を行う。
【００６２】
ここで、図６（ｂ）に示した状態であれば、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂ間の抵抗値は変化しない。ところが、図６（ｃ）に示すように、防塵ガラス３１の表面に結露が発生すると、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂ間のギャップに結露した液滴Ｄが付着するため（範囲Ｗを参照）、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂ間の抵抗値が小さくなる。すなわち、ステップＳ１０３において抵抗値が所定量だけ変化している場合は、防塵ガラス３１の表面に結露が発生したと判定し、ステップＳ１０４へと進む。一方、ステップＳ１０３において抵抗値の変化がない場合は、防塵ガラス３１の表面に結露が発生していないと判定し、ステップＳ１１０へと進む。
【００６３】
ステップＳ１０４では、ステップＳ１０３において防塵ガラス３１の表面に結露が発生したと判定されたので、防塵ガラス３１の表面に付着した異物の除去動作を通常時の異物除去動作とは異ならせる旨の通告表示をディスプレイユニット１０７に表示する。
【００６４】
続くステップＳ１０５では、電源３４ａを制御し、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂに電圧を印加する状態を解除して、ステップＳ１０６へと進む。
【００６５】
続くステップＳ１０６では、スイッチ３１ａｂ及び３１ｂｂを接地位置に切り換えて（図６（ａ）の状態）、ステップＳ１０７へと進む。
【００６６】
続くステップＳ１０７では、結露発生時の異物除去動作を実行する。防塵ガラス３１の表面に結露が発生していると、付着力の増加により、通常時の異物除去動作を行っても全ての異物が除去されないおそれがある。そこで、カメラシステム制御回路１３５は、ＰＺＴ制御部３３を介して、例えば通常の倍の電圧を圧電素子３０に印加したり、通常よりも長い時間圧電素子３０により加振させたりする制御を行うことにより、結露により除去しにくくなった異物を確実に除去するようにする。その後、ステップＳ１０８へと進む。
【００６７】
一方、ステップＳ１１０では、電源３４ａを制御し、ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂに電圧を印加する状態を解除して、ステップＳ１１１へと進む。
【００６８】
続くステップＳ１１１では、スイッチ３１ａｂ及び３１ｂｂの接地位置に切り換えて（図６（ａ）の状態）、ステップＳ１１２へと進む。
【００６９】
続くステップＳ１１２では、通常時の異物除去動作を実行する。その後、ステップＳ１０８へと進む。
【００７０】
ステップＳ１０８では、ステップＳ１０７又はステップＳ１１２での異物除去動作が完了しているので待機状態となり、ユーザによるメインスイッチ１１９やレリーズボタン１２０等の各種スイッチ類の操作を検出する。
【００７１】
以上述べた構成により、次のような効果が得られる。防塵ガラス３１の表面に結露が発生した状態では、通常の倍の電圧を圧電素子３０に印加したり、異物除去動作の時間を長くしたりすることにより、防塵ガラス３１の表面に付着した異物を確実に除去することができる。したがって、光学機器の環境に依らずに焦点面近傍の光学部材の表面に付着した異物を効果的に除去することが可能となる。
【００７２】
しかも、防塵ガラス３１の表面に結露が発生したかどうかは、防塵ガラス３１の表面を接地状態にする導電部（ＧＮＤ線３１ａ及び３１ｂ）を利用して検出するので、コスト及びスペースの面で不利にならず、かつ、光学的な不具合が発生することもない。
【００７３】
（第２の実施形態）
第２の実施形態では、異物除去手段として、光学素子１１の表面に接触しながら移動することにより、光学素子１１の表面を直接払拭し、表面に付着した異物を除去する異物除去部材を有する光学機器を説明する。なお、以下では、第１の実施形態で説明したものと同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７４】
図７は、本実施形態に係るレンズ交換式デジタル一眼レフカメラ（Ｄ-ＳＬＲ）の構成を示す概略構成図である。図７において、４０は異物除去部材であり、光学素子１１の表面に接触しながら移動することにより、その表面に付着した異物を除去する。
【００７５】
図８は、撮像部１０の構成を説明するための断面図である。また、図９は、異物除去部材４０の断面図である。上記第１の実施形態では、防塵ガラス３１が本発明でいう光学部材に相当するが、本実施形態では、防塵ガラス３１を設置しておらず、光学素子１１が本発明でいう光学部材に相当する。
【００７６】
支持板４３は、光学素子１１の表面と当接した状態で光学素子１１と保持部材１２とを一体化させる。支持板４３には開口幅Ｌ２の開口部が形成されており、短辺（左右辺）側の開口縁４３ａは光学素子１１の光学有効範囲Ｅの外側に位置する。また、長辺（上辺）側の開口縁４３ｂは、開口縁４３ａと同一平面には設けられておらず、光学素子１１の端面側に設けられている。これにより、後述する異物除去部材４０の移動に干渉するのを避けるとともに、光学素子１１の入光面の略全域を払拭することができる。
【００７７】
異物除去部材４０は、図９に示すように、板状の基材４０ｄと、基材４０ｄのうち光学素子１１の対向面側に接着層を介して設けられた繊維４０ｅとにより構成される。このようにした異物除去部材４０は、後述するリードスクリュ４８及びモータ４９により、図８（ｂ）に示す位置４０ａから、光学素子１１の表面に対向する位置４０ｂを通過して、位置４０ｃまで移動可能となっている。すなわち、異物除去部材４０は光学素子１１の入光面の略全域に対して移動可能であり、その移動過程において、繊維４０ｅにより光学素子１１の入光面の略全域に付着した異物を払拭して除去する。
【００７８】
異物除去部材４０の基材４０ｄは金属製であり、繊維４０ｅも少なくともその一部が導電性を有するとともに、接着層にも導電性の接着剤が用いられる。これにより、異物除去部材４０は、図８（ａ）に示すように、Ｄ-ＳＬＲの筐体もしくは基板１７上に設けられたＧＮＤ端子に接続されることによって接地され、異物を除去するための払拭動作により光学素子１１が帯電するのを防ぐことができる。したがって、帯電により光学素子１１の表面に異物を引き寄せることもなくなるので、異物の付着を抑制することもできる。
【００７９】
異物除去部材４０まわりについて詳細に説明する。保持板１８と対向するようにベース板６０が配置される。ベース板６０には、光学素子１１に対応する開口６０ａが形成されている。
【００８０】
ベース板６０のうち保持板１８との対向面と逆側の面には、開口６０ａを挟んで両サイドにガイド軸４７が設置され、一方のサイドにはガイド軸４７と平行にリードスクリュ４８がさらに設置される。異物除去部材４０の両端にはガイド部４２が設けられており、一端のガイド部４２はガイド軸４７を挿通するとともにリードスクリュ４８に係合し、他端のガイド部４２はガイド軸４７に挿通する。モータ４９によりリードスクリュ４８が回転すると、異物除去部材４０はガイド軸４７にガイドされながら位置４０ａ〜４０ｃを移動する。
【００８１】
また、図８（ｃ）に示すように、保持板１８の両サイドには永久磁石６２が設置されるとともに、ベース板６０のうち保持板１８との対向面には、各永久磁石６２に対向する形でコイル６１が設けられる。
【００８２】
さらに、保持板１８には永久磁石６２よりも外側位置に軸６４が立設されており、これら軸６４がベース板６０を貫通する。軸６４には付勢手段としてコイルスプリング６５が組み付けられており、ベース板６０は軸６４にガイドされながら光軸方向（図８（ｃ）の矢印Ｂ方向）に付勢されている。
【００８３】
コイル６１に通電していないとき、図８（ｃ）に示すように、コイルスプリング６５の付勢力により、ベース板６０は保持板１８から離れた状態にある。すなわち、ベース板６０に取り付けられている異物除去部材４０が光学素子１１の表面から離れた状態にあり、繊維４０ｅが光学素子１１の表面に接触していない。このようにＤ-ＳＬＲの通常の撮影時や保管時には、異物除去部材４０が光学素子１１から離れた状態に保たれるので、繊維４０ｅに曲げクセが付くような不具合が発生しない。
【００８４】
図８（ｃ）の状態からコイル６１に通電すると、その磁気作用によりコイル６１が永久磁石６２に吸引され、ベース板６０はコイルスプリング６５の付勢力に抗して矢印Ｂとは逆方向に移動する。すなわち、ベース板６０に取り付けられている異物除去部材４０が光学素子１１の表面に近づいた状態となり、繊維４０ｅを光学素子１１の表面に接触させることができる。このようにＤ-ＳＬＲの異物除去動作時等には、異物除去部材４０を光学素子１１の表面に接触させた状態とすることができる。
【００８５】
また、Ｄ-ＳＬＲの筐体には、異物除去部材４０により光学素子１１の表面から除去した異物を捕獲するための不図示の吸着部（具体的には粘着テープ等）が設けられる。
【００８６】
図１０は、光学素子１１の正面図である。より詳細には、図１０（ａ）は光学素子１１の正面図、図１０（ｂ）は光学素子１１に支持板４３を配設した状態の正面図である。図１０（ｂ）に示すように、光学素子１１の表面のうち、光学有効範囲Ｅの外側には、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂが配設される。ＧＮＤ線１１ａは反時計周り方向に延伸し、ＧＮＤ線１１ｂは時計回り方向に延伸することにより、光学素子１１の略全周にわたって配置されるが、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂの先端において互いに離間した状態となっている（検出部１１ｃ）。また、図１０（ｂ）に示すように、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂ、並びに検出部１１ｃは、支持板４３に形成された開口部４３ｃを介して露出する。
【００８７】
上記第１の実施形態と同様、通常、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂはスイッチ１１ａｂ及び１１ｂｂにより接地状態にあるが、後述するようにＤ-ＳＬＲ内の湿度検出時には、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂがスイッチ１１ａｂ及び１１ｂｂにより電源３４ａに接続される。スイッチ１１ｂｂ側には電流計３４ｂが接続されており、電流計３４ｂにより検出された電流値と電源３４ａの電圧値から抵抗値を算出し、その抵抗値を後述のカメラシステム制御回路１３５に出力する。
【００８８】
図１１は、Ｄ-ＳＬＲのカメラシステムの電気的構成を示すブロック図である。ここで、上記第１の実施形態や図７で説明した構成要素と同様のものには同一符号を付す。本実施形態では、モータ４９の駆動を制御するモータ制御部４６を備える。
【００８９】
図１２は、結露検出時の動作を示すフローチャートである。また、図１３（ａ）、（ｂ）は、異物除去部材４０の動作を説明するための図である。また、図１４（ａ）〜（ｃ）は、結露検出時の光学素子１１の表面に設けられたＧＮＤ線の接続状態を説明するための図である。また、図１５は、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂの導通状態を説明するための部分拡大図である。図１２のフローチャート及び図１３〜１５の動作説明図を用いて、例えばＤ-ＳＬＲの電源ＯＮ時に結露検出を実行する場合の動作について説明する。
【００９０】
ステップＳ２００で、カメラシステム制御回路１３５は、メインスイッチ１１９が操作されてＤ-ＳＬＲの電源がＯＮになったか否かの検出を行う。メインスイッチ１１９の操作により電源がＯＮになったことを検出したら、Ｄ-ＳＬＲはスリープモードを脱してステップＳ２０１へと進む。このとき、図１４（ａ）に示すように、スイッチ１１ａｂ及び１１ｂｂは接地位置にあり、光学素子１１の表面はＧＮＤ電位になっている。この状態では、第１の実施形態で述べたのと同様に、先幕２１と光学素子１１の表面との間に電位差が生じないので、光学素子１１の表面への異物付着が抑制される。また、このとき、異物除去部材４０は位置４０ａに位置している（図８（ａ）を参照）。
【００９１】
次にステップＳ２０１で、スイッチ２１ａｂ及び２１ｂｂを接地位置から切り換えて、図１４（ｂ）に示すように、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂを電源３４ａに接続する。
【００９２】
次にステップＳ２０２で、電源３４ａから所定の電圧を印加して、電流計３４ｂにより検出された電流値と電源３４ａの電圧値とからＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂ間の抵抗値を算出（検知）する。
【００９３】
次にステップＳ２０３で、カメラシステム制御回路１３５は、ステップＳ２０２において検知した抵抗値が、不図示のメモリ部に記憶された初期抵抗値に比べて所定量だけ変化しているか否かの検出を行う。
【００９４】
ここで、図１４（ｂ）に示した状態であれば、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂ間の抵抗値は変化しない。ところが、図１５に示すように、光学素子１１の表面に結露が発生すると、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂ間のギャップに結露した液滴４１ａが付着するため、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂ間の抵抗値が小さくなる。すなわち、ステップＳ２０３において抵抗値が所定量だけ変化している場合は、光学素子１１の表面に結露が発生したと判定し、ステップＳ２０４へと進む。一方、ステップＳ２０３において抵抗値の変化がない場合は、光学素子１１の表面に結露が発生していないと判定し、ステップＳ２２０へと進む。
【００９５】
ステップＳ２０４では、ステップＳ２０３において光学素子１１の表面に結露が発生したと判定されたので、光学素子１１の表面の結露を除去する旨の通告表示をディスプレイユニット１０７に表示する。
【００９６】
続くステップＳ２０５では、コイル６１に通電する。これにより、図１３（ｂ）に示すように、磁気作用によりコイル６１が永久磁石６２に吸引され、ベース板６０がコイルスプリング６５の付勢力に抗して矢印Ｃ方向に移動して、異物除去部材４０の繊維４０ｅが光学素子１１の表面に接触することになる。その結果、上述したように繊維４０ｅの一部が導電性であるので、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂ間が繊維４０ｅにより導通する。これにより、電源３４ａから所定の電圧をＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂに印加することで、光学素子１１の表面を加熱することができ、光学素子１１の表面の結露を除去することができる。
【００９７】
続くステップＳ２０６では、カメラシステム制御回路１３５が有する不図示のタイマ部にて、所定秒時のカウントを行い、電源３４ａからの電圧印加を所定時間だけ続ける。
【００９８】
続くステップＳ２０７では、コイル６１への通電を停止する。これにより、図１３（ａ）に示すように、ベース板６０がコイルスプリング６５の付勢力により保持板１８から離れ、異物除去部材４０の繊維４０ｅが光学素子１１の表面から離れることになる。
【００９９】
続くステップＳ２０８では、上記ステップＳ２０３と同様、電流計３４ｂにより検出された電流値と電源３４ａの電圧値とから算出されるＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂ間の抵抗値が、不図示のメモリ部に記憶された初期抵抗値に比べて所定量だけ変化しているか否かの検出を行う。これは、ステップＳ２０６における結露除去動作により、光学素子１１の結露が除去されて、抵抗値が初期抵抗値になっていないかどうかを確認するためである。
【０１００】
ステップＳ２０８において検知された抵抗値が初期抵抗値と異なる場合、つまりステップＳ２０６における結露除去が不十分だった場合は、ステップＳ２０５に戻って、再度結露除去動作を行う。一方、ステップＳ２０８において検知された抵抗値が初期抵抗値と略同等の場合、ステップＳ２０６における結露除去が十分であったとして、ステップＳ２０４において表示した通告表示を解除した上で（ステップＳ２１０）、ステップＳ２２０へと進む。
【０１０１】
ステップＳ２２０では、電源３４ａを制御し、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂに電圧を印加する状態を解除して、ステップＳ２２１へと進む。
【０１０２】
続くステップＳ２２１では、スイッチ１１ａｂ及び１１ｂｂの接地位置に切り換えて（図１４（ａ）の状態）、ステップＳ２２２へと進む。
【０１０３】
続くステップＳ２２２では、光学素子１１の表面が結露していないので、モータ制御部４６によりモータ４９を駆動する。これにより、上述したように異物除去部材４０が光学素子１１の表面に接触しながら位置４０ａから位置４０ｃまで往復動作するので、光学素子１１の表面に付着した異物を除去することができる。その後、ステップＳ２２３へと進む。なお、異物除去動作時には、コイル６１に通電し、異物除去部材４０を光学素子１１の表面に接触させることは既述したとおりである。
【０１０４】
ステップＳ２２３では、ステップＳ２２２での異物除去動作が完了しているので待機状態となり、ユーザによるメインスイッチ１１９やレリーズボタン１２０等の各種スイッチ類の操作を検出する。
【０１０５】
以上述べた構成により、次のような効果が得られる。光学素子１１の表面に結露が発生した状態では、ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂに通電することにより、光学素子１１の表面を加熱して結露を除去してから異物除去動作を行うことができる。したがって、光学機器の環境に依らずに焦点面近傍の光学部材の表面に付着した異物を効果的に除去することが可能となる。
【０１０６】
しかも、光学素子１１の表面に結露が発生したかどうかは、光学素子１１の表面を接地状態にする導電部（ＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂ）を利用して検出するので、コスト及びスペースの面で不利にならず、かつ、光学的な不具合が発生することもない。
【０１０７】
以上述べた第１、２の実施形態では、防塵ガラス３１もしくは光学素子１１の表面の結露状態を検出したが、これに限定されるものではない。例えば、図１６に示すように、フォーカルプレンシャッタ５０と固体撮像装置１５のカバーガラス１５ａとが近接しているようなデジタルカラーカメラの場合、フォーカルプレンシャッタ５０と固定撮像装置１５との間に異物除去部材４０が配設される。この場合は、固体撮像装置１５のカバーガラス１５ａの表面にＧＮＤ線１１ａ及び１１ｂを設けることにより、カバーガラス１５ａの表面の結露状態が検出可能になる。
【０１０８】
また、第１、２の実施形態では、ＧＮＤ線３１ａ（１１ａ）及び３１ｂ（１１ｂ）間の抵抗値を検知するようにしたが、例えばＧＮＤ線３１ａ（１１ａ）及び３１ｂ（１１ｂ）間の容量（静電容量（電気容量））の容量を検知することでも同様の効果が得られる。ＧＮＤ線３１ａ（１１ａ）及び３１ｂ（１１ｂ）間に結露により液滴が付着した場合には、ＧＮＤ線３１ａ（１１ａ）及び３１ｂ（１１ｂ）間の静電容量が変化するからである。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】第１の実施形態に係るレンズ交換式デジタル一眼レフカメラの構成を示す概略構成図である。
【図２】第１の実施形態におけるフォーカルプレンシャッタ及び撮像部の構成を説明するための断面図である。
【図３】第１の実施形態における防塵ガラスの正面図である。
【図４】第１の実施形態に係るレンズ交換式デジタル一眼レフカメラのカメラシステムの電気的構成を示すブロック図である。
【図５】第１の実施形態における結露検出時の動作を示すフローチャートである。
【図６】第１の実施形態における結露検出時の防塵ガラスの表面に設けられたＧＮＤ線の接続状態を説明するための図である。
【図７】第２の実施形態に係るレンズ交換式デジタル一眼レフカメラの構成を示す概略構成図である。
【図８】第２の実施形態における撮像部の構成を説明するための断面図である。
【図９】第２の実施形態における異物除去部材の断面図である。
【図１０】第２の実施形態における光学素子の正面図である。
【図１１】第２の実施形態に係るレンズ交換式デジタル一眼レフカメラのカメラシステムの電気的構成を示すブロック図である。
【図１２】第２の実施形態における結露検出時の動作を示すフローチャートである。
【図１３】第２の実施形態における異物除去部材の動作を説明するための図である。
【図１４】第２の実施形態における結露検出時の光学素子の表面に設けられたＧＮＤ線の接続状態を説明するための図である。
【図１５】第２の実施形態におけるＧＮＤ線の導通状態を説明するための部分拡大図である。
【図１６】本発明が適用可能な他のカメラの例を示す図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０：撮像部
１１：光学素子
１１ａ、１１ｂ：ＧＮＤ線
１１ａｂ、１１ｂｂ：スイッチ
１５：固体撮像装置
１５ｂ：固体撮像素子
３０：圧電素子
３１：防塵ガラス
３１ａ、３１ｂ：ＧＮＤ線
３１ａｂ、３１ｂｂ：スイッチ
３４ａ：電源
３４ｂ：電流計
４０：異物除去部材
１３５：カメラシステム制御回路
【図１】
0005111219.tif 000002
【図２】
0005111219.tif 000003
【図３】
0005111219.tif 000004
【図４】
0005111219.tif 000005
【図５】
0005111219.tif 000006
【図６】
0005111219.tif 000007
【図７】
0005111219.tif 000008
【図８】
0005111219.tif 000009
【図９】
0005111219.tif 000010
【図１０】
0005111219.tif 000011
【図１１】
0005111219.tif 000012
【図１２】
0005111219.tif 000013
【図１３】
0005111219.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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