(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルであって、
巻線が巻き付けられたボビンと、
前記ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電端子と、
前記ボビンを囲む磁気フレームと、
前記磁気フレームに接続されたアース端子と、を備え、
前記アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定し、
前記磁気フレームの内壁に接続固定されたアース端子とボビンとが係合することによって、ボビンと磁気フレームとが所定の位置で位置決めされるように構成されていることを特徴とするモールドコイル。
【請求項２】
前記ボビンに、アース端子位置決め用溝が形成され、ボビンと、アース端子が接続された磁気フレームとが所定の位置で位置決めされるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドコイル。
【請求項３】
前記磁気フレームには、複数の貫通孔が所定間隔離間して形成され、
前記貫通孔が、磁気フレームの周方向に相互に位置をずらして形成されていることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載のモールドコイル。
【請求項４】
前記磁気フレームには、給電端子が磁気フレームと電気的に接触するのを防止するための給電端子用切欠きが形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のモールドコイル。
【請求項５】
前記磁気フレームには、アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定する治具用の貫通孔または切欠きが形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のモールドコイル。
【請求項６】
前記ボビンの上面に、磁気フレーム側に突設する突設部が形成され、
前記ボビンと給電端子からなるボビン組立体を磁気フレームに挿入した際に、前記突設部が磁気フレームにより圧縮変形して、ボビン組立体と磁気フレームとの隙間を埋めることにより、ボビン組立体と磁気フレームとが固定されるように構成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のモールドコイル。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のモールドコイルの弁本体装着用孔に弁本体が装着された電磁弁。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電磁弁に用いられるコイルに防水性を持たせるため、コイルの全体を樹脂で覆ったモールドコイルが用いられ、モールドコイルの弁本体装着用孔に弁本体が装着されて、電磁弁が構成されるようになっている。
【０００３】
また、この場合、防水目的で使用される電磁弁では、いわゆる規格化された「ＤＩＮソケット（またはＤＩＮコネクタ）」と呼ばれるソケット組立体を接続するようになっている。
【０００４】
すなわち、ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電端子と、ソケット組立体の給電端子ソケットとを、また、ボビンを囲む磁気フレームに接続されたアース端子と、ソケット組立体のアース端子ソケットとを、モールドコイルにソケット組立体を接続することによって、それぞれ電気的に接続されるようになっている。このため、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などが規格で決まっており、また、アース端子を磁気フレームに強固に固定することが求められている。
【０００５】
このため、特許文献１（特開２００４−３４９３６０号公報）では、従来、コイル巻線とアース端子、給電端子との接続を、端子基板とリード線により行っていたので接続が弱かったため、給電端子とアース端子とを樹脂製のコイルボビンに直接止着することで接続を強固にし、さらに端子基板（プリント基板）が不要になったモールドコイルが開示されている。
【０００６】
すなわち、図２０に示したように、この特許文献１のモールドコイル１００では、アース端子１０２の基端部１０４を、モールドコイル１０６の電磁弁装着用孔１０８まで延設することによって、電磁弁１１０とモールドコイル１０６とで、アース端子１０２を挟み込み、電磁弁１１０とアース端子１０２とを電気的に接続している。
【０００７】
また、特許文献２（特開２００７−２０８１７７号公報）では、図２１に示したような構造のモールドコイル２００が開示されている。すなわち、このモールドコイル２００では、プリント基板２０２に、給電端子２０４を固定している。
【０００８】
そして、アース端子２０６の係合片２０８を、磁気フレーム２１０の係合孔２１１に係合することによって、アース端子２０６を磁気フレーム２１０の外壁側に固定している。
【０００９】
そして、磁気フレーム２１０の外壁とアース端子２０６との間にプリント基板２０２を挿入して固定するとともに、スペーサー２１２を介して、メネジ２１４を螺合することによって、磁気フレーム２１０に給電端子２０４を固定するように構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−３４９３６０号公報
【特許文献２】特開２００７−２０８１７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、このような従来のモールドコイルでは、いずれも溶融樹脂の注入時に、ボビンとボビンを囲む磁気フレームとから構成されるボビン組立品が金型内でずれて、被覆部の厚みが部分的に薄くなったり、磁気フレームが被覆部の表面に露出したり、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などがずれてしまうことになる。
【００１２】
その結果、ソケット組立体をモールドコイルに固定できず、給電端子と、ソケット組立体の給電端子ソケットとの電気的接続、アース端子と、ソケット組立体のアース端子ソケットとの電気的接続とが図れず、その結果、電磁弁の作動不良となるおそれがある。
【００１３】
また、特許文献１のモールドコイル１００では、電磁弁１１０とモールドコイル１０６とで、アース端子１０２を挟み込むことで、電磁弁１１０とアース端子１０２とを電気的に接続しているので、電磁弁１１０とモールドコイル１０６の脱着を繰り返すと、脱着の度にアース端子１０２と電磁弁１１０がこすれるため、接触面が磨耗するため電気的接触が悪くなり、その結果、電磁弁１１０の作動不良となるおそれがある。
【００１４】
さらに、特許文献２のモールドコイル２００では、給電端子２０４とアース端子２０６とを、磁気フレーム２１０の外壁に設けているため、プリント基板２０２が必要になり、プリント基板２０２が必要な分、モールドコイル２００が大型化することになる。
【００１５】
また、ソケット組立体を固定、取り外す際に、スペーサー２１２の先端のメネジ２１４に回転方向に力が加わり、スペーサー２１２が一緒に回転する可能性がある。
【００１６】
従って、スペーサー２１２が回転すると、アース端子２０６と磁気フレーム２１０に隙間が生じ、アース端子２０６の強固な接続が不可能となる。
【００１７】
本発明は、このような現状に鑑み、位置出し部品を必要とせず、ボビンと磁気フレームとを所定の位置で位置決めすることができ、これにより、溶融樹脂の注入時に、ボビン組立品が金型内でずれて、被覆部の厚みが部分的に薄くなったり、磁気フレームが被覆部の表面に露出したり、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などがずれてしまうことがなく、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などが一定であり、その結果、給電端子と、ソケット組立体の給電端子ソケットとの電気的接続、アース端子と、ソケット組立体のアース端子ソケットとの電気的接続とを確実が図れ、電磁弁の作動を確実に行えるモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁を提供することを目的とする。
【００１８】
また、本発明は、プリント基板が不要で、モールドコイルを小型化することができ、電磁弁のコンパクト化が図れるモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁を提供することを目的とする。
【００１９】
さらに、本発明は、磁気効率の低下を（磁気損失を）招くことなく、モールド性を向上できるモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明のモールドコイルは、
電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルであって、
巻線が巻き付けられたボビンと、
前記ボビンに取付けられ、巻線の端部が電気的に接続された一対の給電端子と、
前記ボビンを囲む磁気フレームと、
前記磁気フレームに接続されたアース端子と、を備え、
前記アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定し、
前記磁気フレームの内壁に接続固定されたアース端子とボビンとが係合することによって、ボビンと磁気フレームとが所定の位置で位置決めされるように構成されていることを特徴とする。
【００２１】
このように構成することによって、アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定しているため、磁気フレーム自体がアース端子として機能する。
【００２２】
そのため、従来のように電磁弁とモールドコイルでアース端子を挟み込む構造よりも、アース端子の接触面積が大きくでき、磁気フレームと電磁弁との接触面全てでアースをとれることができ、電気的接触がより確実になる。
また、磁気フレームの内壁に接続固定されたアース端子とボビンとが係合することによって、ボビンと磁気フレームとが所定の位置で位置決めされるように構成されている。
従って、別途、位置出し部品を必要とせず、ボビンと磁気フレームとを所定の位置で位置決めすることができ、これにより、溶融樹脂の注入時に、ボビン組立品が金型内でずれて、被覆部の厚みが部分的に薄くなったり、磁気フレームが被覆部の表面に露出したり、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などがずれてしまうことがなく、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などが一定である。
【００２３】
また、プリント基板が不要であり、しかも、アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定しているため、従来のようにアース端子を磁気フレームの外壁に接続固定する場合に比較して、モールドコイルを小型化することができ、電磁弁のコンパクト化が図れる。
【００２４】
また、本発明のモールドコイルは、
前記ボビンに、アース端子位置決め用溝が形成され、ボビンと、アース端子が接続された磁気フレームとが所定の位置で位置決めされるように構成されていることを特徴とする。
【００２５】
このように構成することによって、ボビンに形成されたアース端子位置決め用溝に、磁気フレームに接続されたアース端子が嵌合するので、アース端子位置決め用溝がストッパーとして機能するとともに、磁気フレーム内でボビンが回転するのを防止することができ、アース端子とボビンとの間の位置決めを確実に行うことができる。
【００２６】
従って、別途、位置出し部品を必要とせず、ボビンと磁気フレームとを所定の位置で位置決めすることができ、これにより、溶融樹脂の注入時に、ボビン組立品が金型内でずれて、被覆部の厚みが部分的に薄くなったり、磁気フレームが被覆部の表面に露出したり、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などがずれてしまうことがなく、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などが一定である。
【００２７】
また、アース端子の磁気フレームに対する固定位置が多少ずれたとしても、アース端子と給電端子との位置関係が一定となる。
【００２８】
その結果、給電端子と、ソケット組立体の給電端子ソケットとの電気的接続、アース端子と、ソケット組立体のアース端子ソケットとの電気的接続とを確実が図れ、電磁弁の作動を確実に行える。
【００２９】
また、本発明のモールドコイルは、 
前記磁気フレームには、複数の貫通孔が所定間隔離間して形成され、
前記貫通孔が、磁気フレームの周方向に相互に位置をずらして形成されていることを特徴とする。
【００３０】
ところで、モールド時に溶融樹脂が磁気フレームの内部に浸透しやすくなるように、磁気フレームに貫通孔を設けているが、複数の貫通孔を設けると断面積が極端に減少する部分ができ、磁気損失となる。磁気損失が大きい場合、コイルを大きくする必要がある。
【００３１】
これに対して、本発明のモールドコイルによれば、複数の貫通孔が所定間隔離間して形成され、これらの貫通孔が、磁気フレームの周方向に相互に位置をずらして形成されているので、断面積が最小限の減少となり、その結果、磁気効率の低下を（磁気損失を）招くことなく、モールド性を向上できる。
【００３２】
また、本発明のモールドコイルは、
前記磁気フレームには、給電端子が磁気フレームと電気的に接触するのを防止するための給電端子用切欠きが形成されていることを特徴とする。
【００３３】
このように構成することによって、磁気フレームに、給電端子が磁気フレームと電気的に接触するのを防止するための給電端子用切欠きが形成されているので、給電端子２６をボビン２４に近づけることができ、モールドコイルをコンパクトにすることが可能となる。
【００３４】
また、本発明のモールドコイルは、
前記磁気フレームには、アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定する治具用の貫通孔または切欠きが形成されていることを特徴とする。
【００３５】
このように構成することによって、アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定する治具を、貫通孔または切欠きを介して挿入して、アース端子を磁気フレームの内壁に確実に接続固定することができる。
【００３６】
また、本発明のモールドコイルは、
前記ボビンの上面に、磁気フレーム側に突設する突設部が形成され、
前記ボビンと給電端子からなるボビン組立体を磁気フレームに挿入した際に、前記突設部が磁気フレームにより圧縮変形して、ボビン組立体と磁気フレームとの隙間を埋めることにより、ボビン組立体と磁気フレームとが固定されるように構成されていることを特徴とする。
【００３７】
すなわち、ボビンと給電端子からなるボビン組立体を、磁気フレームに挿入して、コイル組立体を組み立てるが、その際、コイル組立体を横向きに倒すと、ボビン組立体と磁気フレームとの間に隙間が空いているため、ボビン組立体が磁気フレームから抜け落ちたり、磁気フレームに対するボビン組立体の位置がずれることがあり、組立に支障をきたすことがある。
【００３８】
このため、このようにボビンの上部にこのような突設部を形成することによって、ボビンと給電端子からなるボビン組立体を、磁気フレームに挿入（圧入）した際に、突設部が圧縮変形することにより圧着される。すなわち、ボビン組立体と磁気フレームとの隙間を、圧縮変形した突設部が埋めることになるので、ボビン組立体と磁気フレームとを堅固に固定することができる。
【００３９】
従って、この突設部の圧縮変形の力によって、磁気フレームにボビン組立体が押し付けられた状態で固定されるため、組立が容易になる。
【００４０】
また、本発明は、前述のいずれかに記載のモールドコイルの弁本体装着用孔に弁本体が装着された電磁弁である。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定しているため、磁気フレーム自体がアース端子として機能する。
【００４２】
そのため、従来のように電磁弁とモールドコイルでアース端子を挟み込む構造よりも、アース端子の接触面積が大きくでき、磁気フレームと電磁弁との接触面全てでアースをとれることができ、電気的接触がより確実になる。
【００４３】
また、プリント基板が不要であり、しかも、アース端子を磁気フレームの内壁に接続固定しているため、従来のようにアース端子を磁気フレームの外壁に接続固定する場合に比較して、モールドコイルを小型化することができ、電磁弁のコンパクト化が図れる。
【００４４】
また、ボビンに形成されたアース端子位置決め用溝に、磁気フレームに接続されたアース端子が嵌合するので、アース端子位置決め用溝がストッパーとして機能するとともに、磁気フレーム内でボビンが回転するのを防止することができ、アース端子とボビンとの間の位置決めを確実に行うことができる。
【００４５】
従って、位置出し部品を必要とせず、ボビンと磁気フレームとを所定の位置で位置決めすることができ、これにより、溶融樹脂の注入時に、ボビン組立品が金型内でずれて、被覆部の厚みが部分的に薄くなったり、磁気フレームが被覆部の表面に露出したり、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などがずれてしまうことがなく、アース端子と給電端子との相対位置、突出距離などが一定である。
【００４６】
また、アース端子の磁気フレームに対する固定位置が多少ずれたとしても、アース端子と給電端子との位置関係が一定となる。
【００４７】
その結果、給電端子と、ソケット組立体の給電端子ソケットとの電気的接続、アース端子と、ソケット組立体のアース端子ソケットとの電気的接続とを確実が図れ、電磁弁の作動を確実に行える。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、本発明のモールドコイルの弁本体装着用孔に弁本体が装着された電磁弁の部分断面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線での矢視図である。
【図３】図３は、本発明のモールドコイルの磁気フレームの斜視図である。
【図４】図４は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定した状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定する方法を説明する部分拡大断面図である。
【図６】図６は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定し、ボビンを装着した状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定した状態の磁気フレームの底面部の部分拡大上面図である。
【図８】図８は、本発明のモールドコイルのボビンのアース端子位置決め用溝を示す下面図である。
【図９】図９は、本発明のモールドコイルのボビンに形成されたアース端子位置決め用溝に、磁気フレームに接続されたアース端子を嵌合させて、アース端子位置決め用溝がストッパーとして機能する状態を説明する概略図である。
【図１０】図１０は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定し、ボビンを装着した状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定し、ボビンを装着し、溶融樹脂でモールドした状態を示す断面図である。
【図１２】図１２は、図１１のＢ方向矢視図である。
【図１３】図１３は、本発明のモールドコイルのソケット組立体のモールドコイルとの接続部の端面図である。
【図１４】図１４は、本発明の別の実施例のモールドコイルの弁本体装着用孔に弁本体が装着された電磁弁の部分断面図である。
【図１５】図１５は、図１４のＡ−Ａ線での矢視図である。
【図１６】図１６は、本発明の別の実施例のモールドコイルの磁気フレームの斜視図である。
【図１７】図１７は、本発明のモールドコイルのボビンの上面図である。
【図１８】図１８は、本発明のモールドコイルのボビンの断面図である。
【図１９】図１９は、本発明のモールドコイルの製造方法を示す部分拡大断面図であって、図１９（Ａ）は、図１８のＡ部分の拡大図、図１９（Ｂ）は、図１０のＢ部分の拡大図である。
【図２０】図２０は、従来のモールドコイルの断面図である。
【図２１】図２１は、従来のモールドコイルの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
【００５０】
図１は、本発明のモールドコイルの弁本体装着用孔に弁本体が装着された電磁弁の部分断面図、図２は、図１のＡ−Ａ線での矢視図、図３は、本発明のモールドコイルの磁気フレームの斜視図、図４は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定した状態を示す斜視図、図５は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定する方法を説明する部分拡大断面図、図６は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定し、ボビンを装着した状態を示す斜視図、図７は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定した状態の磁気フレームの底面部の部分拡大上面図、図８は、本発明のモールドコイルのボビンのアース端子位置決め用溝を示す下面図、図９は、本発明のモールドコイルのボビンに形成されたアース端子位置決め用溝に、磁気フレームに接続されたアース端子を嵌合させて、アース端子位置決め用溝がストッパーとして機能する状態を説明する概略図、図１０は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定し、ボビンを装着した状態を示す断面図、図１１は、本発明のモールドコイルの磁気フレームに、アース端子を接続固定し、ボビンを装着し、溶融樹脂でモールドした状態を示す断面図、図１２は、図１１のＢ方向矢視図、図１３は、本発明のモールドコイルのソケット組立体のモールドコイルとの接続部の端面図である。
【００５１】
図１において、符号１０は、全体で本発明のモールドコイルを装着した状態の電磁弁を示している。
【００５２】
図１に示したように、電磁弁１０は、弁本体１２と、この弁本体１２の駆動部１４が装着されたモールドコイル１６と、モールドコイル１６に接続されたソケット組立体１８とから構成されている。
【００５３】
モールドコイル１６は、図３に示したように、平板を四角に折り曲げて、断面略ロの字形状とした磁気フレーム２０と、巻線２２が巻かれたボビン２４とから構成されている。すなわち、図６に示したように、ボビン２４の周囲を囲むように、磁気フレーム２０がボビン２４の外部に装着されている。
【００５４】
また、ボビン２４には、図１、図６、図１０に示したように、巻線２２の端部が電気的に接続された一対の給電端子２６が、圧入によってボビン２４に固定されている。この給電端子２６は、図６に示したように、基端部２６ａから下方に延設された延設部２６ｂと、この延設部２６ｂから、ソケット組立体１８の方向に突出された給電端子部２６ｃとから構成されている。
【００５５】
また、図９（Ａ）、図１０、図１７〜図１９に示したように、ボビン２４の上部には、上方に、すなわち、磁気フレーム２０側に、磁気フレーム２０の上板部２０ｄ側に突設する突設部２１が形成されている。
【００５６】
すなわち、ボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体を、磁気フレーム２０に挿入して、コイル組立体１５を組み立てるが、その際、コイル組立体１５を横向きに倒すと、ボビン組立体と磁気フレーム２０との間に隙間が空いているため、ボビン組立体が磁気フレーム２０から抜け落ちたり、磁気フレーム２０に対するボビン組立体の位置がずれることがあり、組立に支障をきたすことがある。
【００５７】
このため、図１９（Ａ）に示したように、ボビン２４の上部にこのような突設部２１を形成することによって、図１９（Ｂ）に示したように、ボビン２４と給電端子２６からなるボビン組立体を、磁気フレーム２０に挿入（圧入）した際に、突設部２１が圧縮変形することにより圧着される。すなわち、ボビン組立体と磁気フレーム２０との隙間を、圧縮変形した突設部２１が埋めることになるので、ボビン組立体と磁気フレーム２０とを堅固に固定することができる。
【００５８】
従って、この突設部２１の圧縮変形の力によって、磁気フレーム２０にボビン組立体が押し付けられた状態で固定されるため、組立が容易になる。
【００５９】
さらに、図１０、図１８、図１９に示したように、ボビン２４の上部には、その外周端部に外周方向に突設する略鋭角三角形状の第１の鋭角突出部２５ａが形成されている。
【００６０】
なお、図１８に示したように、ボビン２４の下部にも、その外周端部に外周方向に突設する略鋭角三角形状の第１の鋭角突出部２５ａが形成されている。
【００６１】
この第１の鋭角突出部２５ａは、溶融樹脂でモールドする際に、溶融樹脂の熱によって、この第１の鋭角突出部２５ａの鋭角な部分が溶けることになる。これにより、溶融樹脂とボビン２４とが一体になり、ボビン２４とモールド樹脂との密着性が向上する。
【００６２】
特に、ボビン２４の材料と溶融樹脂との密着性が悪い場合には、このような鋭角突出部による鋭角部の数を増やすと密着性が向上する。例えば、図１９に示したように、ボビン２４の上部には、その外周端部近傍に、第１の鋭角突出部２５ａの突出方向に対して、垂直（９０度）な方向、すなわち、上方向に（磁気フレーム２０の上板部２０ｄの方向に）突出する、第２の鋭角突出部２５ｂを設ければ、溶融樹脂のモールド時の流れに左右されずに密着性が向上する。
【００６４】
なお、この場合、これらの突設部２１、第１の鋭角突出部２５ａ、第２の鋭角突出部２５ｂの数、形状、配置位置などは、上記の作用を奏するものであれば適宜選択可能である。
【００６５】
さらに、図３、図４、図５（Ａ）に示したように、磁気フレーム２０の底板部２０ａのソケット組立体１８の方向に内壁側には、アース端子２８が接続固定されている。
【００６６】
すなわち、図４、図５（Ａ）に示したように、磁気フレーム２０の底板部２０ａには、内壁側に突設するカシメ用凸部２０ｂが突設されており、アース端子２８の基端部２８ａには、カシメ用孔部２８ｂが形成されている。
【００６７】
これにより、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用孔部２８ｂに、この磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用凸部２０ｂを係合させて、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定するように構成されている。
【００６８】
なお、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定する方法としては、図５（Ａ）に示したカシメ加工以外にも、図５（Ｂ）に示したように、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用孔部２８ｂと、磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用凸部２０ｂとの間を溶接３３によって固定することも可能である。
【００６９】
なお、この場合、図３に示したように、磁気フレーム２０の上板部２０ｄには、ソケット組立体１８の方向に、給電端子２６が磁気フレーム２０と電気的に接触するのを防止するための給電端子用切欠き３０が形成されている。また、給電端子用切欠き３０の中央部に、ポンチまたは溶接治具などの治具を挿通するための治具用切欠き３２が形成されている。
【００７０】
これにより、磁気フレーム２０の上板部２０ｄに、給電端子２６が磁気フレーム２０と電気的に接触するのを防止するための給電端子用切欠き３０が形成されているので、給電端子２６をボビン２４に近づけることができ、モールドコイル１６をコンパクトにすることが可能となる。
【００７１】
また、給電端子用切欠き３０の中央部に、ポンチまたは溶接治具などの治具を挿通するための治具用切欠き３２が形成されているので、アース端子２８を磁気フレーム２０の内壁に接続固定するポンチまたは溶接治具などの治具を、治具用切欠き３２を介して挿入して、アース端子２８を磁気フレーム２０の内壁に確実に接続固定することができる。
【００７２】
また、図５（Ｃ）に示したように、アース端子２８の基端部２８ａに、カシメ用凸部２８ｃを下方に突設するとともに、磁気フレーム２０の底板部２０ａに、カシメ用孔部２０ｃを形成するようにしても良い。
【００７３】
すなわち、アース端子２８の基端部２８ａのカシメ用凸部２８ｃを、磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用孔部２０ｃに係合させて、磁気フレーム２０の底板部２０ａの外壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定するように構成してもよい。
【００７４】
また、図５（Ｄ）に示したように、アース端子２８の基端部２８ａのカシメ用凸部２８ｃと、磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用孔部２０ｃの間を溶接３３によって固定することも可能である。
【００７５】
この図５（Ｃ）、図５（Ｄ）の場合には、磁気フレーム２０の外壁側から、アース端子２８を磁気フレーム２０の内壁に接続固定するポンチまたは溶接治具などの治具を用いればよいので、磁気フレーム２０の治具用切欠き３２が不要となり、磁気フレーム２０の構成が簡単でコストを低減することが可能となる。
【００７６】
また、アース端子２８は、図４に示したように、アース端子２８の基端部２８ａから上方に延設した延設部２８ｄと、この延設部２８ｄから、ソケット組立体１８の方向に突出されたアース端子部２８ｅとから構成されている。
【００７７】
さらに、図３、図４に示したように、平板を四角に折り曲げて、断面略ロの字形状とした磁気フレーム２０は、その合わせ部３４が、アース端子２８の基端部２８ａの接続位置を避けるように、磁気フレーム２０の一方の側板部２０ｅに形成されている。また、この合わせ部３４は、その中央部が、テーパ状の凸部３４ａとこのテーパ状の凸部３４ａと相補的なテーパ形状の凹部３４ｂとから構成され、この凸部３４ａと凹部３４ｂとの嵌合によって、磁気フレーム２０が一体化され、強度に優れるようになっている。
【００７８】
また、図３、図４に示したように、磁気フレーム２０の底板部２０ａ、上板部２０ｄ、側板部２０ｅには、複数の貫通孔３６が、所定間隔離間して形成されている。
【００７９】
また、この実施例では、磁気フレーム２０の側板部２０ｅに形成された貫通孔３６が、図５（Ｅ）に示したように、磁気フレーム２０の周方向に相互に位置をずらして形成されている。
【００８０】
すなわち、金属からなる磁気フレーム２０とモールド樹脂３８とは濡れ性が異なるので、モールド時に溶融樹脂が磁気フレーム２０の内部に浸透しやすくなるように、磁気フレーム２０に貫通孔３６を設けている。また、この場合、複数の貫通孔３６を設けると断面積が極端に減少する部分ができ、磁気損失となる。磁気損失が大きい場合、コイルを大きくする必要がある。
【００８１】
これに対して、複数の貫通孔３６が所定間隔離間して形成され、これらの貫通孔３６が、磁気フレーム２０の周方向に相互に位置をずらして形成されているので、断面積が最小限の減少となり、その結果、磁気効率の低下を（磁気損失を）招くことなく、モールド性を向上できる。
【００８２】
さらに、図３、図４に示したように、磁気フレーム２０の上板部２０ｄには、その中央部に弁本体１２の駆動部１４をネジ止めするためのボルト挿通孔３１が形成されている。また、磁気フレーム２０の底板部２０ａには、その中央部に弁本体１２の駆動部１４を挿通するための駆動部挿通孔４０が形成されている。
【００８３】
また、磁気フレーム２０の内壁に接続固定されたアース端子２８とボビン２４とが係合することによって、ボビン２４と磁気フレーム２０とが所定の位置で位置決めされるように構成されている。
すなわち、図７、図８に示したように、コイル組立体１５の磁気フレーム２０に接続固定したアース端子２８の基端部２８ａに対応する位置に、ボビン２４の下面に、アース端子位置決め用溝４２が形成されている。
【００８４】
このように構成することによって、図９（Ａ）の矢印に示したように、磁気フレーム２０内にコイル組立体１５を装着した際に、図９（Ｂ）に示したように、アース端子２８の基端部２８ａの一端部２８ｆに、アース端子位置決め用溝４２のストッパー面４２ａが当接して、ストッパーとして機能することになる。
【００８５】
また、磁気フレーム２０内にコイル組立体１５を装着した際に、図９（Ｂ）に示したように、アース端子２８の基端部２８ａの両側の側端部２８ｇに、アース端子位置決め用溝４２の両側のストッパー側面４２ｂが、それぞれ当接して、磁気フレーム２０内でボビン２４が回転するのを防止することができるようになっている。
【００８６】
この場合、上記のストッパー機能と回転防止機能を果たすためには、少なくとも、アース端子２８の基端部２８ａの一端部２８ｆと、アース端子位置決め用溝４２のストッパー面４２ａとが当接し、アース端子２８の基端部２８ａの片側の側端部２８ｇと、アース端子位置決め用溝４２の片側のストッパー側面４２ｂとが当接すれば良い。
【００８７】
このように構成されるモールドコイル１６は、以下のように作製される。
【００８８】
先ず、図３、図４、図５（Ａ）に示したように、アース端子２８の基端部２８ａに設けられたカシメ用孔部２８ｂに、この磁気フレーム２０の底板部２０ａのカシメ用凸部２０ｂを係合させて、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側から、ポンチなどの治具によって、カシメ加工することによって、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定する。
【００８９】
そして、磁気フレーム２０の内壁に接続固定されたアース端子２８とボビン２４とが係合することによって、ボビン２４と磁気フレーム２０とが所定の位置で位置決めされる。
すなわち、図９に示したように、磁気フレーム２０内にコイル組立体１５を装着する際に、アース端子２８の基端部２８ａの一端部２８ｆに、アース端子位置決め用溝４２のストッパー面４２ａが当接して、ストッパーとして機能させる。
【００９０】
また、磁気フレーム２０内にコイル組立体１５を装着する際に、アース端子２８の基端部２８ａの両側の側端部２８ｇに、アース端子位置決め用溝４２の両側のストッパー側面４２ｂが、それぞれ当接して、磁気フレーム２０内でボビン２４が回転するのを防止する回転防止機構として機能させる。
【００９１】
これにより、図１０に示したように、アース端子２８とボビン２４との間の位置決めを確実に行うことができる。
【００９２】
そして、この状態で、図示しない金型内に配置して、溶融樹脂を注入することによって、ボビン組立品が金型内でずれて、被覆部の厚みが部分的に薄くなったり、磁気フレーム２０がモールド樹脂３８の被覆部の表面に露出することがない。
【００９３】
しかも、溶融樹脂を注入した際にも、図２に示したように、アース端子２８と給電端子２６との相対位置（アース端子２８と給電端子２６との間の距離Ｌ１、給電端子２６、２６の間の距離Ｌ２）、突出距離（アース端子２８の先端と給電端子２６の先端との間の距離Ｌ３）などがずれてしまうことがなく、アース端子２８と給電端子２６との相対位置、突出距離などが一定となる。
また、アース端子２８の磁気フレーム２０に対する固定位置が多少ずれたとしても、アース端子２８と給電端子２６との位置関係が一定となる。
【００９４】
その結果、後述するように、図１２、図１３に示したように、給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４４との電気的接続、アース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４６との確実な電気的接続が図れ、電磁弁１０の作動を確実に行える。
【００９５】
このようにモールド樹脂３８でモールドしたモールドコイル１６に、図１に示したように、弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。
【００９６】
すなわち、磁気フレーム２０の底板部２０ａに形成した駆動部挿通孔４０、ボビン２４の駆動部挿通孔２４ａに、弁本体１２の駆動部１４を挿通する。そして、磁気フレーム２０の上板部２０ｄに形成したボルト挿通孔３１を介して、締結ボルト４８を駆動部１４の吸引子５０に形成したネジ孔５２に螺合させて、モールドコイル１６に弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定する。
【００９７】
なお、図１中、符号５４は、図示しない弁体に接続されたプランジャー、５６は、吸引子５０とプランジャー５４との間に介装した付勢バネ、５８は、シール材を示している。
【００９８】
そして、図１、図１４に示したように、このように弁本体１２の駆動部１４を挿通して固定したモールドコイル１６に、ソケット組立体１８を接続する。
【００９９】
すなわち、給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４４との電気的接続、アース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４６との電気的接続を行えば、本発明の電磁弁１０が構成される。
【０１００】
なお、モールドコイル１６に、ソケット組立体１８を接続するには、図１に示したように、モールドコイル１６側に設けたメネジ６０と、給電端子ソケット４４側に設けたオネジ６２とを螺合すればよい。
【０１０１】
このように構成される本発明のモールドコイル１６およびモールドコイル１６を備えた電磁弁１０によれば、アース端子２８を磁気フレーム２０の内壁に接続固定しているため、磁気フレーム２０自体がアース端子として機能する。
【０１０２】
そのため、従来のように電磁弁とモールドコイルでアース端子を挟み込む構造よりも、アース端子２８の接触面積が大きくでき、磁気フレーム２０と電磁弁１０との接触面全てでアースをとれることができ、電気的接触がより確実になる。
【０１０３】
また、プリント基板が不要であり、しかも、アース端子２８を磁気フレーム２０の内壁に接続固定しているため、従来のようにアース端子を磁気フレームの外壁に接続固定する場合に比較して、モールドコイルを小型化することができ、電磁弁のコンパクト化が図れる。
【０１０４】
また、ボビン２４に形成されたアース端子位置決め用溝４２に、磁気フレーム２０に接続されたアース端子２８が嵌合するので、アース端子位置決め用溝４２がストッパーとして機能するとともに、磁気フレーム２０内でボビン２４が回転するのを防止することができ、アース端子２８とボビン２４との間の位置決めを確実に行うことができる。
【０１０５】
従って、位置出し部品を必要とせず、ボビン２４と磁気フレーム２０とを所定の位置で位置決めすることができ、これにより、溶融樹脂の注入時に、ボビン組立品が金型内でずれて、被覆部の厚みが部分的に薄くなったり、磁気フレーム２０が被覆部の表面に露出したり、アース端子２８と給電端子２６との相対位置、突出距離などがずれてしまうことがなく、アース端子２８と給電端子２６との相対位置、突出距離などが一定である。
【０１０６】
また、アース端子２８の磁気フレーム２０に対する固定位置が多少ずれたとしても、アース端子２８と給電端子２６との位置関係が一定となる。
【０１０７】
その結果、給電端子２６と、ソケット組立体１８の給電端子ソケット４４との電気的接続、アース端子２８と、ソケット組立体１８のアース端子ソケット４６との確実な電気的接続が図れ、電磁弁１０の作動を確実に行える。
【０１０８】
図１４は、本発明の別の実施例のモールドコイルの弁本体装着用孔に弁本体が装着された電磁弁の部分断面図、図１５は、図１４のＡ−Ａ線での矢視図、図１６は、本発明の別の実施例のモールドコイルの磁気フレームの斜視図である。
【０１０９】
この実施例の電磁弁１０は、図１〜図１３に示した電磁弁１０と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【０１１０】
この実施例の電磁弁１０では、モールドコイル１６の磁気フレーム２０の上板部２０ｄには、ソケット組立体１８の方向に、給電端子２６が磁気フレーム２０と電気的に接触するのを防止するための給電端子用切欠き３０が形成されていない。
【０１１１】
このため、磁気フレーム２０よりも、給電端子２６が磁気フレーム２０に接触しないように、ソケット組立体１８方向により突出しており、これに伴い、アース端子２８もソケット組立体１８方向により突出した形状となっている。
【０１１２】
また、磁気フレーム２０の上板部２０ｄに、ポンチまたは溶接治具などの治具を挿通するための治具用貫通孔６４が形成されている。
【０１１３】
さらに、磁気フレーム２０は、その合わせ部３４が、アース端子２８の基端部２８ａの接続位置を避けるように、磁気フレーム２０の底板部２０ａに形成されている。
【０１１４】
また、磁気フレーム２０の上板部２０ｄに形成されたボルト挿通孔３１は、図１６に示したように、カギ溝３１ａが形成されており、これにより、カシメ時、溶融樹脂によるモールド時に治具内での回転を防止するように構成されている。
【０１１５】
この場合には、図１〜図１３に示したモールドコイル１６よりも、給電端子２６とアース端子２８がソケット組立体１８方向により突出した分、少し大型になっているが、この場合でも、図１〜図１３に示したモールドコイル１６と同様な作用効果を奏することができる。
【０１１６】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記の実施例では、磁気フレーム２０の底板部２０ａの内壁側に、アース端子２８の基端部２８ａを電気的に強固に接続固定したが、磁気フレーム２０の内壁側であれば、磁気フレーム２０の上板部２０ｄ、側板部２０ｅにも接続固定することができる。
【０１１７】
また、上記の実施例では、磁気フレーム２０は、平板を四角に折り曲げた断面略ロ字形状であるとしたが、平板をコ字状に折り曲げた形状でもよく、また、平板を複数枚組み合わせることで磁気フレーム２０を形成してもよい。
【０１１８】
また、弁本体１２として二方弁、三方弁など種々の弁本体に適用可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明は、電磁弁の弁体を駆動するために用いられ、樹脂でモールドされたモールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁に適用することができる。
【符号の説明】
【０１２０】
１０   電磁弁
１２   弁本体
１４   駆動部
１５   コイル組立体
１６   モールドコイル
１８   ソケット組立体
２０   磁気フレーム
２１   突設部
２０ａ 底板部
２０ｂ カシメ用凸部
２０ｃ カシメ用孔部
２０ｄ 上板部
２０ｅ 側板部
２２   巻線
２４   ボビン
２４ａ 駆動部挿通孔
２５ａ 第１の鋭角突出部
２５ｂ 第２の鋭角突出部
２６   給電端子
２６ａ 基端部
２６ｂ 延設部
２６ｃ 給電端子部
２８   アース端子
２８ａ 基端部
２８ｂ カシメ用孔部
２８ｃ カシメ用凸部
２８ｄ 延設部
２８ｅ アース端子部
２８ｆ 一端部
２８ｇ 側端部
３０   給電端子用切欠き
３１   ボルト挿通孔
３１ａ カギ溝
３２   治具用切欠き
３３   溶接
３４   合わせ部
３４ａ 凸部
３４ｂ 凹部
３６   貫通孔
３８   モールド樹脂
４０   駆動部挿通孔
４２   アース端子位置決め用溝
４２ａ ストッパー面
４２ｂ ストッパー側面
４４   給電端子ソケット
４６   アース端子ソケット
４８   締結ボルト
５０   吸引子
５２   ネジ孔
５４   プランジャー
５６   付勢バネ
５８   シール材
６０   メネジ
６２   オネジ
６４   治具用貫通孔
１００ モールドコイル
１０２ アース端子
１０４ 基端部
１０６ モールドコイル
１０８ 電磁弁装着用孔
１１０ 電磁弁
２００ モールドコイル
２０２ プリント基板
２０４ 給電端子
２０６ アース端子
２０８ 係合片
２１０ 磁気フレーム
２１１ 係合孔
２１２ スペーサー
２１４ メネジ
【図１】
0005286374.tif 000002
【図２】
0005286374.tif 000003
【図３】
0005286374.tif 000004
【図４】
0005286374.tif 000005
【図５】
0005286374.tif 000006
【図６】
0005286374.tif 000007
【図７】
0005286374.tif 000008
【図８】
0005286374.tif 000009
【図９】
0005286374.tif 000010
【図１０】
0005286374.tif 000011
【図１１】
0005286374.tif 000012
【図１２】
0005286374.tif 000013
【図１３】
0005286374.tif 000014
【図１４】
0005286374.tif 000015
【図１５】
0005286374.tif 000016
【図１６】
0005286374.tif 000017
【図１７】
0005286374.tif 000018
【図１８】
0005286374.tif 000019
【図１９】
0005286374.tif 000020
【図２０】
0005286374.tif 000021
【図２１】
0005286374.tif 000022