(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の加工方法であって、
前記ガラス基板の両方の面に、粘着性を有する第１のフィルムを貼り付け、
前記第１のフィルムを介して前記ガラス基板の一方の面にスクライブ加工して、罫書き線を形成し、
前記第１のフィルムを前記ガラス基板の前記一方の面より剥がして、前記一方の面に再び粘着性を有する第２のフィルムを貼り付け、
前記ガラス基板の他方の面に、前記罫書き線と交差するようにスクライブ加工により前記第１のフィルムを介して罫書き線を形成し、
前記ガラス基板を前記罫書き線に沿って分割するガラス基板の加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載の加工方法であって、前記第１のフィルム及び前記第２のフィルムを貼り付けた状態で前記ガラス基板を分割することを特徴とするガラス基板の加工方法。
【請求項３】
請求項１に記載の加工方法であって、前記ガラス基板は、少なくとも一方の面に蒸着膜が形成された蒸着ガラスであることを特徴とするガラス基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンパクトディスクドライブ、DVDドライブ、Blu-rayディスクドライブ、HD-DVDドライブなどに搭載されている光ピックアップに用いられるミラー及びガラス基板、並びに、プロジェクタなどに使用されているガラス基板を加工する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップやプロジェクタに使用されるガラス基板は、一枚の例えばミラー及び蒸着ガラスの一方の面に罫書き線を縦方向と横方向に交差させて形成し、罫書き線に沿って蒸着ガラス基板を分割することによって作製される。
【０００３】
ガラス基板の加工方法に関する技術として、例えば、下記特許文献１がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１２３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ガラス基板をスクライブ加工により罫書き、分割する際に罫書き線を同一面上で交差させることによって、交点部分で欠けが発生したり、あるいは分割時に境界部分で突起が発生したり、またはスクライブ加工の罫書き屑によりガラス基板表面に傷が発生することがあり品質の低下と生産性の悪化を引き起こしていた。
【０００６】
一方、特許文献１のように、ガラス基板をスクライブ加工する際にはガラス基盤の一方の面に縦若しくは横方向に罫書き線を形成させ、もう一方の面に先に加工した罫書き線と交差させるような罫書き線を形成する加工方法は、交点を発生させることがなく品質の安定化が可能である。
【０００７】
しかしながら、ガラス基板をまったく保持するものが無い状態、若しくはガラス基板の表面を覆うものが無い状態で両面スクライブ加工を行った場合、罫書き線を形成する際に発生する加工屑によってガラス基板の表面に傷が発生したり、ガラス基板を分割する際に分割された小片が落下するなどして品質及び生産性が低下するなどの課題があった。
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、品質及び生産性を向上させることができるガラス基板の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的は、例えば、特許請求の範囲に記載の発明により達成することができきる。本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば次のとおりである。
【００１０】
本発明に従うガラス基板の加工方法は、前記ガラス基板の両方の面に、粘着性を有する第１のフィルムを貼り付ける。そして、前記第１のフィルムを介して前記ガラス基板の一方の面にスクライブ加工して、罫書き線を形成し、前記第１のフィルムを前記ガラス基板の前記一方の面より剥がして、前記一方の面に再び粘着性を有する第２のフィルムを貼り付ける。次いで、前記ガラス基板の他方の面に、前記罫書き線と交差するようにスクライブ加工により前記第１のフィルムを介して罫書き線を形成し、前記ガラス基板を前記罫書き線に沿って分割する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、品質を向上させることができ、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のガラス基板の加工方法の実施の形態について図に示しながら説明を行う。
【００１３】
まず、図１に示すように加工対象であるガラス基板10の両方の面に粘着性を有するフィルム材料11、12を貼り付ける。この際のフィルムは粘着性を有するのはもちろんのこと、0.1mm以下で薄ければ薄いほうがガラス基板の加工面にスクライブ加工の荷重が伝わり易くなり、垂直クラック13aの進行性が向上する。
【００１４】
次にたとえば焼結ダイヤモンド製若しくはダイヤモンド製あるいは超硬合金製などのスクライブ加工刃を使用してスクライブ加工を行い、図2のようにフィルム材料を介してガラス基板に罫書き線14を形成する。このときのスクライブ加工圧力は任意であるが、最初の面のスクライブ加工ではガラス基板反対の面に垂直クラック13aが到達してはならない。図3a、図3bは図2にあるスクライブ加工後のガラス基板を矢印15の方向から見た正面図を示しているが、実際の加工時にはガラス基板に加工圧力のみが伝わればよいので、フィルム材料12は14のように切断されてもよいが、16のように切断されないこともあっても構わない。
【００１５】
一方の面のスクライブ加工が終了した後、罫書き線を形成した面のフィルム材料を剥離し、同一面に再び新たにフィルム材料を貼り付ける。このとき、もしフィルムを貼り付けない状態で上記スクライブ加工を行ったのならば、罫書き屑がガラス基板の表面に付着しているため、フィルム材料を再び貼り付ける妨げとなる。ただし、スクライブ加工後のフィルム張替えは必ずしも行う必要は無いが、フィルム材料が一部でも切断されている場合には反対の面をスクライブ加工する際に加工圧力が均等に加わらないため、できるだけ張り替えたほうがよい。
【００１６】
また、罫書き屑は刷毛、エアブロー及び超音波洗浄などにより除去が可能であるが、それらの方法は完全ではなく、フィルム材料を貼り付けた状態でスクライブ加工による罫書き線を形成する方法が罫書き屑自体の飛散を防ぐため、最も効果的である。
【００１７】
次に図4のように罫書き線を形成していない面に上記スクライブ加工により罫書き線を形成した方向と交差する形で罫書き線17を形成する。このときガラス基板の双方の面には罫書き線が交差され形成されているが、同一面上ではないため交点に欠けなどが発生することはなく、垂直クラック13aと13bはガラス基板内部で交わっても問題にはならない。
【００１８】
上記両面の罫書きが完了したガラス基板を罫書き線に沿って分割を行って得られたのが図5の小片18であるが、本加工方法では罫書き線が同一面上で無いため交点19に欠け、突起等の発生は無く、フィルムを介してスクライブ加工を行っているためガラス基板表面に傷等の発生は無い。
【００１９】
なお、罫書き線に沿って行う分割方法に関してはガラス基板上下方向から押し付け荷重を与える方法、またはガラス基板の側面から引っ張り荷重を与える方法などあるが、特に限定するものではない。
【００２０】
図6にスクライブ加工による罫書き線を同一面で交差させるように形成した場合の小片分割後のガラス基板を示す。罫書きの交点には欠け20や突起21が発生し、品質が悪化する。
【００２１】
また、フィルム材料を貼り付けない状態で加工した場合、ガラス基板の表面に罫書き屑による傷22、23が発生する。
【００２２】
また、上記加工方法では罫書き線１本ごとに表と裏を変更して加工してもよいなど、スクライブ加工時にガラス基板の表面にフィルム材料を貼り付けた状態であれば加工の順序を規制するものではない。
【００２３】
また、本加工方法ではガラス基板分割後の洗浄工程を必要としていないが、実際に洗浄を行ったとしても品質に変化は無く問題はない。
【００２４】
更に、上記加工材料としてはガラス基板としているがフィルム材料を貼り付けて加工するという加工方法の特徴上、加工面を保護するという観点から、例えば光ピックアップやプロジェクタなどの200mm四方以下の比較的小型で所定膜厚の蒸着膜が形成された蒸着ガラス基板の加工に有効である。
【００２５】
以上説明してきたように、本発明に従う加工方法によれば、分割後のガラス基板の交点品質を安定させることができると同時に、ガラス基板の表面をフィルムで覆うため罫書き加工屑が付着せず、ガラス基板表面に傷を発生させることが無いため、品質を向上させることができ、その上、ガラス基板表面に罫書き屑が発生しないため、分割後に通常行う純水若しくはその他溶剤による洗浄工程を必要とせず、生産性を向上させることができる。
【００２６】
以上、本発明に従うガラス基板の加工方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良や変形を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】ガラス基板の両方の面にフィルム材料を貼り付けた状態の斜視図
【図２】ガラス基板にスクライブ加工によりフィルム材料を介して罫書き線を形成した状態の斜視図
【図３】図2を矢印15の方向から見た正面図
【図４】図2とは反対の面に図2の罫書き線と交差するようにフィルムを介してスクライブ加工による罫書き線を形成した状態の斜視図
【図５】ガラス基板を罫書き線に沿って分割した状態の斜視図
【図６】スクライブ加工により発生した不具合を説明するための図
【符号の説明】
【００２８】
10 ・・・ガラス基板材料
11 、12、・・・フィルム材料
13a 、13b ・・・スクライブ加工による垂直クラック
14 、17 ・・・スクライブ加工による罫書き線
15 ・・・正面図案内の矢印
16 ・・・スクライブ加工後、切断されていないフィルム材料
18 ・・・分割後のガラス小片
19 ・・・分割後の交点
20 ・・・交点に発生した欠け
21 ・・・交点に発生した突起(そげ)
22、23 ・・・ガラス基板表面の傷
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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