(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
定電位が付与される導電領域を含む複数の導電層を有するプリント基板の設計をコンピュータに支援させるプログラムであって、
コンピュータに、
前記導電領域を前記複数の導電層毎に特定する導電領域特定ステップと、
前記導電領域特定ステップにおいて特定した導電領域のうち、前記複数の導電層で互いに重なる領域を抽出する抽出ステップと、
前記抽出ステップにおいて抽出した領域内で前記複数の導電層のうちの少なくとも２つを電気的に接続する第１の層間接続部材を特定する第１の層間接続部材特定ステップと、
前記複数の導電層毎に所定の信号線を特定する信号線特定ステップと、
前記信号線特定ステップにより特定された信号線のうち少なくとも２つを電気的に接続する第２の層間接続部材を特定する第２の層間接続部材特定ステップと、
前記抽出ステップにおいて抽出した領域内で、前記第１の層間接続部材特定ステップにおいて特定した第１の層間接続部材から所定の範囲外にあり、かつ前記第２の層間接続部材特定ステップにおいて特定した第２の層間接続部材から所定の範囲内にある第２の領域を特定する第２の領域特定ステップと、
を実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項２】
コンピュータに、前記所定の配線の入力を受け付ける入力ステップを更に実行させることを特徴とする請求項１に記載のプログラム。
【請求項３】
コンピュータに、前記導電領域特定ステップにおける特定の対象を前記複数の導電層のうちの一部の複数層に限定する限定ステップを更に実行させることを特徴とする請求項１又は２に記載のプログラム。
【請求項４】
コンピュータに、前記第２の領域特定ステップにおいて、前記抽出ステップにおいて抽出した領域内で、前記第１の層間接続部材特定ステップにおいて特定した第１の層間接続部材から所定の範囲内にあり、かつ前記第２の層間接続部材特定ステップにおいて特定した第２の層間接続部材から所定の範囲外にある領域をも特定させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプログラム。
【請求項５】
コンピュータに、前記第２の領域特定ステップにおいて特定した第２の領域内への第１の層間接続部材の追加を要求する要求ステップを更に実行させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプログラム。
【請求項６】
定電位が付与される導電領域を含む複数の導電層を有するプリント基板の設計を支援するプリント基板設計支援方法であって、
プリント基板設計支援装置が備える導電領域特定手段が、前記導電領域を前記複数の導電層毎に特定する導電領域特定ステップと、
前記プリント基板設計支援装置が備える抽出手段が、前記導電領域特定ステップにおいて特定した導電領域のうち、前記複数の導電層で互いに重なる領域を抽出する抽出ステップと、
前記プリント基板設計支援装置が備える第１の層間接続部材特定手段が、前記抽出ステップにおいて抽出した領域内で前記複数の導電層のうちの少なくとも２つを電気的に接続する第１の層間接続部材を特定する第１の層間接続部材特定ステップと、
前記プリント基板設計支援装置が備える信号線特定手段が、前記複数の導電層毎に所定の信号線を特定する信号線特定ステップと、
前記プリント基板設計支援装置が備える第２の層間接続部材特定手段が、前記信号線特定ステップにより特定された信号線のうち少なくとも２つを電気的に接続する第２の層間接続部材を特定する第２の層間接続部材特定ステップと、
前記プリント基板設計支援装置が備える第２の領域特定手段が、前記抽出ステップにおいて抽出した領域内で、前記第１の層間接続部材特定ステップにおいて特定した第１の層間接続部材から所定の範囲外にあり、かつ前記第２の層間接続部材特定ステップにおいて特定した第２の層間接続部材から所定の範囲内にある第２の領域を特定する第２の領域特定ステップと、
を有することを特徴とするプリント基板設計支援方法。
【請求項７】
定電位が付与される導電領域を含む複数の導電層を有するプリント基板の設計を支援するプリント基板設計支援装置であって、
前記導電領域を前記複数の導電層毎に特定する導電領域特定手段と、
前記導電領域特定手段により特定された導電領域のうち、前記複数の導電層で互いに重なる領域を抽出する抽出手段と、
前記抽出手段により抽出された領域内で前記複数の導電層のうちの少なくとも２つを電気的に接続する第１の層間接続部材を特定する第１の層間接続部材特定手段と、
前記複数の導電層毎に所定の信号線を特定する信号線特定手段と、
前記信号線特定手段により特定された信号線のうち少なくとも２つを電気的に接続する第２の層間接続部材を特定する第２の層間接続部材特定手段と、
前記抽出手段により抽出された領域内で、前記第１の層間接続部材特定手段により特定された第１の層間接続部材から所定の範囲外にあり、かつ前記第２の層間接続部材特定手段により特定された第２の層間接続部材から所定の範囲内にある第２の領域を特定する第２の領域特定手段と、
を有することを特徴とするプリント基板設計支援装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間接続部材の配置箇所の決定の簡素化を図ったプリント基板設計支援用のプログラム及びプリント基板設計支援方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器等の電子機器内に伝送される信号の高速化に伴い、該電子機器から放射される不要電磁波（放射ノイズ）が問題となってきている。この問題を解決するために、該電子機器内のプリント基板上の配線及び該配線に接続されたワイヤーハーネス、並びに該電子機器の筐体に対し、様々な放射ノイズの抑制設計が行われている。
【０００３】
このような放射ノイズの抑制設計技術の一つとして、プリント基板内の複数の導電層間を電気的に接続する層間接続部材（ビア）の配置を工夫する技術が提案されている（特許文献１及び特許文献２）。特許文献１には、プリント基板上の所定範囲内のビアの配置数を算出し、該ビアの配置数が所定数より少ない場合にその旨を報知する技術が開示されている。また、特許文献１には、所定間隔でビアが配置されているか否かを検出し、所定間隔で配置されていない場合にその旨を報知する技術も開示されている。
【０００４】
また、放射ノイズの抑制設計技術の一つとして、高速信号の電流に対するリターン電流の経路を短縮しようとすることも行われている。ここで、リターン電流とは信号の帰還電流のことをいい、電源又はグラウンド（ＧＮＤ）領域で、かつ高速信号の電流の近傍をリターン電流が流れることが知られている。特許文献１には、グランド層に配線された電源線の位置でリターン電流が流れる経路をより短くすることのできるビアの配置を支援する技術が開示されている。特許文献２には、信号線のリターン電流ルートの層変更の必要性を判断すべき箇所（チェックポイント）を検出し、チェックポイントから指定距離の範囲内で、かつビアの配置されていない領域の合成領域を表示する技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６３４６７号公報
【特許文献２】特開２００７−２７２３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載の技術によれば、所定の報知及び領域表示がされた後に、ユーザが条件を満たすようにビアの追加配置を試みる必要があるが、その際にどの位置にビアを追加することが可能かを目視で判定しなければならない。そのため、ビアを追加配置することが可能な位置であることを判断するために多大な時間が必要とされ、更に、該判断のミス及び見落とし等が生じる可能性がある。また、リターン電流に関し、特許文献１の技術では、高速信号の配線のビア近傍のリターン電流が流れる経路に関しては考慮されていない。
【０００７】
本発明は、ビアの追加配置が好ましい箇所の判断を簡易なものとすることができ、好ましくは高速信号の配線のビア近傍のリターン電流が流れる経路を短縮することができるプリント基板設計支援用のプログラム及びプリント基板設計支援方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す発明の諸態様に想到した。
【０００９】
本発明に係るプリント基板設計支援用のプログラムは、定電位が付与される導電領域を含む複数の導電層を有するプリント基板の設計をコンピュータに支援させるプログラムであって、コンピュータに、前記導電領域を前記複数の導電層毎に特定する導電領域特定ステップと、前記導電領域特定ステップにおいて特定した導電領域のうち、前記複数の導電層で互いに重なる領域を抽出する抽出ステップと、前記抽出ステップにおいて抽出した領域内で前記複数の導電層のうちの少なくとも２つを電気的に接続する第１の層間接続部材を特定する第１の層間接続部材特定ステップと、前記複数の導電層毎に所定の信号線を特定する信号線特定ステップと、前記信号線特定ステップにより特定された信号線のうち少なくとも２つを電気的に接続する第２の層間接続部材を特定する第２の層間接続部材特定ステップと、前記抽出ステップにおいて抽出した領域内で、前記第１の層間接続部材特定ステップにおいて特定した第１の層間接続部材から所定の範囲外にあり、かつ前記第２の層間接続部材特定ステップにおいて特定した第２の層間接続部材から所定の範囲内にある第２の領域を特定する第２の領域特定ステップと、を実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、層間接続部材の追加配置が好ましく、かつ追加配置を可能とする領域が明示されるので、ユーザは短時間で容易に適切な位置に層間接続部材を追加配置することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の構成を示す図である。本実施形態には、中央処理装置（ＣＰＵ）１０、主記憶装置１１、表示装置１２、入力装置１３、外部記憶装置１４、出力装置（プリンタ）１５及びバス１６が含まれている。
【００１３】
ＣＰＵ１０は、本装置の全体を制御する。主記憶装置１１としては、読み出し専用記憶装置（ＲＯＭ）及び／又はＣＰＵ１０が計算処理時に一時的な読み書きを行う記憶装置（ＲＡＭ）が用いられる。表示装置１２としては、例えばブラウン管ディスプレイ又は液晶ディスプレイ等が用いられる。入力装置１３としては、マウス及び／又はキーボード等が用いられる。外部記憶装置１４は、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＤ等の記録媒体へのデータの読み書きに利用される。出力装置（プリンタ）１５は表示装置１２に出力された計算結果等を印刷する。バス１６には、アドレスバス、データバス及び制御バス等が含まれ、情報を伝達する。また、外部記憶装置１４には、処理プログラム１４１及びプリント基板に関わるレイアウト情報１４２等が記憶されている。レイアウト情報１４２には、プリント基板の層構成に関する情報、プリント基板に実装される部品の位置座標並びに端子が接続される導電部の形状及び大きさ等の部品情報並びに部品間配線の配線名及び配線図形を構成する各点の位置座標等の配線情報等が含まれる。
【００１４】
これらのＣＰＵ１０、主記憶装置１１、表示装置１２、入力装置１３、外部記憶装置１４及び出力装置１５はバス１６を介して互いに接続されている。そして、ＣＰＵ１０の制御によりバス１６を介して各装置間で制御情報及びデータ情報等の授受が行われる。
【００１５】
次に、プリント基板設計支援装置の機能的な構成について説明する。図２は、本発明の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の機能構成を示す機能ブロック図である。本実施形態には、入力部２０、外部記憶情報抽出部２１、図形演算部２２及び表示部２３が含まれている。
【００１６】
入力部２０は、主に入力装置１３から構成され、外部から入力された指示情報、及び条件情報等をＣＰＵ１０に受け渡す。上記指示としては、例えばレイアウト情報１４２の読み出し、処理プログラム１４１の実行等が挙げられる。また、上記条件としては、例えば処理プログラム１４１等の実行に使用される条件（以下、検証条件）等が挙げられる。入力された情報は、例えば、ＣＰＵ１０により処理されるか、又はＣＰＵ１０を介して主記憶装置１１に記憶される。
【００１７】
外部記憶情報抽出部２１は、主に外部記憶装置１４から構成され、入力部２０から処理プログラム１４１の実行命令が入力されると、その入力に従ってＣＰＵ１０からの制御命令により外部記憶装置１４中に記憶された処理プログラム１４１を抽出する。抽出されたプログラムは主記憶装置１１内に格納される。また、外部記憶情報抽出部２１は、入力部２０からレイアウト情報読み出しの指示が入力されると、その入力に従ってＣＰＵ１０からの制御命令により外部記憶装置１４中に記憶されたレイアウト情報１４２を抽出する。抽出されたレイアウト情報は主記憶装置１１内に格納される。
【００１８】
図形演算部２２は、主にＣＰＵ１０及びこれが実行する処理プログラム１４１から構成され、入力部２０から処理プログラム１４１の実行命令が入力されると、主記憶装置１１の一部記憶領域を利用しながら、所定の図形演算処理を行う。図形演算処理としては、例えば、複数層にわたる図形の２次元的に重複する領域の抽出が挙げられる。この図形演算処理に際しては、主記憶装置１１に記憶されている検証条件及びレイアウト情報１４２が参照される。
【００１９】
表示部２３は、主に表示装置１２から構成され、ユーザに検証条件の入力を促す画面、及び図形演算部２２による処理の実行結果等を表示する。また、表示部２３は、入力部２０からレイアウト情報読み出しの指示が入力された場合には、プリント基板のレイアウト状況の表示も行う。
【００２０】
次に、プリント基板設計支援装置の動作について説明する。図３は、第１の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の動作を示すフローチャートである。ここでは、各々がＧＮＤの定電位が付与されるＧＮＤ導電領域を含む複数の導電層が絶縁層を介して積層され、各ＧＮＤ導電領域がＧＮＤビアを介して接続された構成のプリント基板の設計の際の動作について説明する。また、このプリント基板には、複数のＧＮＤ配線が設けられており、各ＧＮＤ配線は、上記のＧＮＤ導電領域の１又は２以上を用いて構成されているとする。
【００２１】
先ず、入力部２０から処理プログラム１４１の実行指示が入力されると、外部記憶情報抽出部２１が処理プログラム１４１を抽出し、主記憶装置１１に格納する。そして、図形演算部２２が処理プログラム１４１を実行し、処理が開始される（ステップＳ３００）。また、図形演算部２２が配線特定手段として、処理対象の所定の配線としてＧＮＤ配線を特定する。なお、所定の配線として電源線が特定されてもよく、また、ＧＮＤ配線が特定されて以下の一連の処理が終了した後に、電源線が特定されて同様の処理が行われてもよい。
【００２２】
次いで、表示部２３が検証条件の入力を促す画面を表示し、図形演算部２２が、入力部２０から入力された検証条件を取得する（ステップＳ３０１）。検証条件としては、ＧＮＤビア間の間隔が許容される最大値Ｌ１が入力される。以下、この最大値をＧＮＤビア最大許容間隔値ということがある。
【００２３】
ここで、ＧＮＤビア最大許容間隔値は、プリント基板の導電領域を流れる最も大きい周波数を持つ信号電流の波長（λ）の２分の１（λ／２）より小さくすることが好ましい。これは、プリント基板のＧＮＤ又は電源導電領域上を流れるリターン電流とその反射した電流、又は別の信号に対するリターン電流が共振することを防ぐためである。実際には、１つのＧＮＤ又は電源ビアから見てあらゆる方向のλ／２の距離の範囲内にＧＮＤ又は電源ビアが配置されることが好ましい。一方で、現実的には、λ／１０よりも小さい間隔で配置すれば放射ノイズを十分に抑制することが可能である。例えば、プリント基板上の最も高速な信号電流の周波数が１ＧＨｚの場合、プリント基板上でのその信号の波長は約１５ｃｍである。従って、ＧＮＤビア最大間隔は、その１０分の１である１．５ｃｍよりも小さい値とすればよい。ここで、より厳密には、周波数がｆ、誘電率がεr、透磁率がμr、光速がｃの場合、プリント基板上での信号の波長λpは、λp＝ｃ／（ｆ×√（εrμr））で計算することが可能である。従って、この計算式により計算された波長を用いるのもよい。
【００２４】
その後、図形演算部２２が、レイアウト情報１４２から複数のＧＮＤ配線の名称（ＧＮＤ配線名）を抽出する（ステップＳ３０２）。これは、所定の配線としてＧＮＤ配線が特定されているからである。
【００２５】
続いて、図形演算部２２が、抽出した複数のＧＮＤ配線名から検証対象とするＧＮＤ配線名を任意に１つ選択する（ステップ３０３）。
【００２６】
次いで、図形演算部２２が、導電領域特定手段として、検証対象とするＧＮＤ配線（所定の配線）を構成するＧＮＤ導電領域を導電層毎に特定する（ステップＳ３０４）。
【００２７】
その後、図形演算部２２が、抽出手段として、特定したＧＮＤ導電領域の全てが厚さ方向で２次元的に重複する領域を領域Ａとして抽出する（ステップＳ３０５）。即ち、特定したＧＮＤ導電領域の全てが平面視で重なり合う領域を領域Ａとして抽出する。
【００２８】
続いて、図形演算部２２が、層間接続部材特定手段として、領域Ａに含まれるＧＮＤビアを特定する（ステップＳ３０６）。
【００２９】
次いで、図形演算部２２が、領域Ａ内で、ステップＳ３０６において特定したＧＮＤビアの中心からＧＮＤビア最大許容間隔値の半分の距離（Ｌ１×１／２）以下の領域を領域（ＧＮＤビア追加不要領域）Ｂとして抽出する（ステップＳ３０７）。この結果、特定したＧＮＤビアからＧＮＤビアの追加配置が好ましい範囲が明確になる。
【００３０】
その後、図形演算部２２及び表示部２３が、明示手段として、ステップＳ３０５及びステップＳ３０７で夫々抽出された領域Ａ及び領域Ｂを表示する（ステップＳ３０８）。
【００３１】
続いて、図形演算部２２が、検証対象として選択されていないＧＮＤ配線名があるか否かをレイアウト情報１４２から判断する（ステップＳ３０９）。つまり、まだ検証していないＧＮＤ配線があるか否かの判断が行われる。
【００３２】
そして、図形演算部２２は、選択されていないＧＮＤ配線名がある場合は、ステップＳ３０３へ戻り、再びＧＮＤ配線名を１つ選択する。一方、図形演算部２２は、選択されていないＧＮＤ配線名がない場合、即ち、すべてのＧＮＤ配線の検証が済んでいる場合には、ステップＳ３１０へ進み、処理プログラム１４１を終了する。例えば、ステップＳ３０２において「ＧＮＤＡ」、「ＧＮＤＢ」というＧＮＤ配線名が抽出されている場合で、「ＧＮＤＡ」のみについてステップＳ３０４からステップＳ３０８までの処理が終了しているときには、図形演算部２２はステップＳ３０３へ戻る。そして、図形演算部及び表示部２３が、未検証の「ＧＮＤＢ」についてのステップＳ３０４からステップＳ３０８までの処理を実行する。
【００３３】
次に、プリント基板の具体例へ上述の動作を適用した場合の処理内容について説明する。図４は、プリント基板の具体例の構造を示す模式図である。この説明では、図４（ｅ）に示すように、プリント基板の内部において、４つの導電層４０、４１、４２及び４３がこれらの間に絶縁層４４を挟んで積層される部分への適用について説明する。
【００３４】
導電層４０には、図４（ａ）に示すように、パターニングされたＧＮＤ導電領域４００がＧＮＤ配線の一部として含まれる。そして、ＧＮＤ導電領域４００には、上方及び／又は下方から複数のＧＮＤビア４０１が接続される。また、ＧＮＤ導電領域４００の隙間には、複数の配線４０２が設けられ、これらの端部には上方及び／又は下方から信号線ビア４０３が接続される。なお、配線４０２は、電源線又はＧＮＤとは異なる電位の信号配線である。
【００３５】
導電層４１には、図４（ｂ）に示すように、パターニングされたＧＮＤ導電領域４１０がＧＮＤ配線の一部として含まれる。そして、ＧＮＤ導電領域４１０には、上方及び／又は下方から複数のＧＮＤビア４１１が接続される。また、ＧＮＤ導電領域４１０には、下方から２つのＧＮＤビア４１１０も接続される。導電層４１には空間領域４１３も含まれる。空間領域４１３は、ＧＮＤ導電領域４１０の隙間に該当する。
【００３６】
導電層４２には、図４（ｃ）に示すように、パターニングされたＧＮＤ導電領域４２０がＧＮＤ配線の一部として含まれる。そして、ＧＮＤ導電領域４２０には、上方及び／又は下方から複数のＧＮＤビア４２１が接続される。また、ＧＮＤ導電領域４２０には、上方及び下方から２つのＧＮＤビア４２１０も接続される。また、ＧＮＤ導電領域４２０の隙間には、複数の配線４２２が設けられ、これらの端部には上方及び／又は下方から信号線ビア４２３が接続される。なお、配線４２２は、電源線又はＧＮＤとは異なる電位の信号配線である。
【００３７】
導電層４３には、図４（ｄ）に示すように、パターニングされたＧＮＤ導電領域４３０がＧＮＤ配線の一部として含まれる。そして、ＧＮＤ導電領域４３０には、上方及び／又は下方から複数のＧＮＤビア４３１が接続される。また、ＧＮＤ導電領域４３０には、上方から２つのＧＮＤビア４３１０も接続される。また、ＧＮＤ導電領域４３０の隙間には、複数の配線４３２が設けられ、これらの端部には上方及び／又は下方から信号線ビア４３３が接続される。なお、配線４３２は、電源線又はＧＮＤとは異なる電位の信号配線である。
【００３８】
なお、ＧＮＤビア４０１はＧＮＤビア４１１の一部と共通し、ＧＮＤビア４１１の一部はＧＮＤビア４２１の一部と共通し、ＧＮＤビア４２１の一部はＧＮＤビア４３１の一部と共通する。また、信号線ビア４０３の一部は信号線ビア４２３と共通し、信号線ビア４２３の一部は信号線ビア４３３の一部と共通する。また、ＧＮＤビア４１１０、４２１０及び４３１０は導電層４１〜４３間で共通し、少なくともこれらによって導電層４１〜４３間の電気的導通が確保される。
【００３９】
また、各導電層４０〜４３のうちのＧＮＤ導電領域の隙間は配線又はビアが存在する部分を除き、その直下に位置する絶縁層４４を露出する。また、空間領域４１３は、信号線ビア４０３、４１３及び４３３とＧＮＤ導電領域４１０との接触を防止する。
【００４０】
そして、このような部分に上記の動作を適用すると、次のようになる。図５は、第１の実施形態におけるステップＳ３０４の処理後の情報を示す模式図であり、図６は、第１の実施形態におけるステップＳ３０５の処理後の情報を示す模式図である。また、図７は、第１の実施形態におけるステップＳ３０６の処理後の情報を示す模式図であり、図８は、第１の実施形態におけるステップＳ３０７の処理後の情報を示す模式図である。
【００４１】
上述のように、ステップＳ３０３では、選択されたＧＮＤ配線名が１つ選択される。ここでは、ＧＮＤ導電領域４００、４１０、４２０及び４３０を含むＧＮＤ配線の名称が選択されたとする。この場合、ステップＳ３０４では、図５に示すように、ＧＮＤ導電領域４００（図５（ａ））、ＧＮＤ導電領域４１０（図５（ｂ））、ＧＮＤ導電領域４２０（図５（ｃ））及びＧＮＤ導電領域４３０（図５（ｄ））が特定される。
【００４２】
次いで、ステップＳ３０５では、図５に示すＧＮＤ導電領域４００、４１０、４２０及び４３０が投影され、図６に示すように、すべての導電層においてＧＮＤ導電領域が２次元的に重複している領域がＧＮＤ重複導電領域（領域Ａ）６００として抽出される。
【００４３】
その後、ステップＳ３０６では、図７に示すように、ＧＮＤビア４０１、４１１、４２１及び４３１並びにＧＮＤビア４１１０、４２１０及び４３１０のうちでＧＮＤ重複導電領域６００と重なるものが重複ＧＮＤビア７０１として特定される。
【００４４】
続いて、ステップＳ３０７では、重複ＧＮＤビア７０１からＧＮＤビア最大許容間隔値の半分の距離以下の領域がＧＮＤビア追加不要領域（領域Ｂ）として抽出される。即ち、図８に示すように、ＧＮＤ重複導電領域６００と重複ＧＮＤビア７０１の中心を中心（基準）とする半径が「Ｌ１×１／２」の円８００に含まれる領域の論理和がＧＮＤビア追加不要領域８０１として抽出される。その一方で、ＧＮＤ重複導電領域６００のうちでＧＮＤビア追加不要領域８０１から外れる領域は、ＧＮＤビアの追加が好ましいＧＮＤビア追加領域８０２となる。
【００４５】
そして、ステップＳ３０８において、ステップＳ３０７の演算の結果が表示される。この表示では、ＧＮＤ重複導電領域６００（領域Ａ）及びＧＮＤビア追加不要領域８０１（領域Ｂ）が区別可能に表示されることが好ましく、また、これらと区別可能にＧＮＤビア追加領域８０２も表示されることが好ましい。例えば、これらの模様を相違させたり、色を相違させたり、区画線を表示させたりすることが好ましい。これにより、ユーザはＧＮＤビア追加領域８０２を即座に認識することが可能となる。更に、この表示に際して、図形演算部２２及び表示部２３が、要求手段として、ＧＮＤビアのＧＮＤビア追加領域８０２への追加配置を要求する表示を行うことが好ましい。これにより、ユーザがＧＮＤビア追加領域８０２をより一層認識しやすくなり、ＧＮＤビア追加領域８０２へのＧＮＤビアの追加洩れをより一層減少させることが可能となる。
【００４６】
また、ＧＮＤビア追加領域８０２を重要度に応じて相違した色及び／又は模様で領域を表示させることも可能である。重要度を決める指標としては、例えば、各ＧＮＤビア追加領域８０２の面積又は外周又はその両方を採用することが考えられる。また、ＧＮＤビア追加領域８０２内の各構成点から見た領域の幅（領域の外縁又は内縁上の最近接点までの距離）を採用することも考えられる。また、重要度の段階としては、例えば、ＧＮＤビアを追加できない大きさの領域、ＧＮＤビアを追加する必要があるかどうかが不明な領域、明確にＧＮＤビアを１個以上追加する必要のある領域の３段階等が考えられる。段階の分け方としては、ＧＮＤビアを配置できない領域と明確に配置できる領域が可視化されていればよい。例えば、面積を採用する場合には、ＧＮＤビア追加領域８０２の面積が各層におけるＧＮＤビア周囲に配置する導電領域の面積よりも小さい場合、ＧＮＤビアを追加できない領域とする。そして、ＧＮＤビア追加領域８０２の面積が最大許容間隔値を直径に持つ円や一辺に持つ正方形の面積よりも小さい場合、ＧＮＤビアを配置する必要があるかどうかが不明な領域とする。更に、ＧＮＤビア追加領域８０２の面積が最大許容間隔値を直径に持つ円又は一辺に持つ正方形の面積よりも大きい場合、明確にＧＮＤビアを１個以上配置する必要のある領域とする等が考えられる。
【００４７】
ユーザは、このような表示がされた後に、ＧＮＤ重複導電領域６００のうちでＧＮＤビア追加不要領域８０１から外れた領域（ＧＮＤビア追加領域８０２）に、ＧＮＤビアを追加又は移動すればよい。ＧＮＤビアが適切に追加された場合に再検証が行われると、ステップＳ３０８の処理後には、図９に示すように、ＧＮＤビア追加領域９０２がほとんど存在せず、ＧＮＤビア追加不要領域９００によってＧＮＤ重複導電領域６００がほぼ占められた結果が得られる。この例では、２つのＧＮＤビア９０１の追加が行われている。なお、ＧＮＤビア追加領域８０２のすべてがＧＮＤビア追加不要領域８０１に変わるようにＧＮＤビアを追加する必要はない。例えば、ＧＮＤビア追加領域９０２のように、ＧＮＤビアを追加するために十分な面積がない場合には、そこにＧＮＤビアを追加する必要はない。
【００４８】
また、必ずしもユーザはＧＮＤビア追加領域８０２にＧＮＤビアを追加又は移動しなければならないわけではない。放射ノイズを抑制する上で許容できる範囲において、ＧＮＤビア追加領域８０２に含まれるＧＮＤ導電領域を削除することも可能である。これにより、部品配置・配線を修正するための空間的余裕ができる。また、プリント基板の端等のＧＮＤを削除することにより、プリント基板を縮小することも可能となる。
【００４９】
更に、前述のようにＧＮＤビア追加領域８０２が重要度に応じて、例えば相違した色で表示されている場合、ユーザはその色に応じて追加の必要性を判断する。その際、ＧＮＤビアを追加できない領域が可視化されていれば、その領域を無視することができる。更に、ＧＮＤビアを追加する必要があるかどうかが不明な領域がある場合、一目でＧＮＤ重複導電領域の形状の確認、又はその周囲の配線状況を見る作業に移ることが可能となる。即ち、ユーザの負担が軽減される。
【００５０】
このような第１の実施形態によれば、ユーザは、ＧＮＤビアの追加が好ましく、かつＧＮＤビアを追加可能なＧＮＤビア追加領域８０２を容易に認識することができ、短時間で、かつ洩れのないＧＮＤビアの追加を実施することができる。
【００５１】
なお、ＧＮＤ導電領域だけでなく、電源領域について同様の検証を行ってもよい。また、ステップＳ３０７では、ＧＮＤビアからＧＮＤビア最大許容間隔の半分以下の領域を領域Ｂとして抽出することとし、必然的に所定円内の領域が抽出されるが、同程度の他の領域が抽出されるようにしてもよい。例えば、ＧＮＤビアの中心が対角線の交点（基準）となる１辺の長さが最大許容間隔値の正方形等の矩形内の領域が抽出されるようにしてもよい。また、ＧＮＤビアからＧＮＤビア最大許容間隔以内の領域をＧＮＤビア追加不要領域としてもよい。例えば、検証条件としてユーザに割合Ｘ（％）を入力させ、ＧＮＤビアから「Ｌ１×Ｘ／１００」以下の領域をＧＮＤビア追加不要領域としてもよい。つまり、最終的にＬ１以下の間隔でビアを配置できればよい。
【００５２】
また、第１の実施形態では、検証していないＧＮＤ配線名があるかどうかの判定（ステップＳ３０９）を領域Ａ及びＢの表示（ステップＳ３０８）後としているが、図１０に示すように、この判定（ステップＳ１０００）をＧＮＤ配線名の選択（ステップＳ３０３）の前に行うことが好ましい。
【００５３】
また、ステップＳ３０２において抽出したＧＮＤ配線名が１つとなることもある。この場合には、ステップＳ３０３〜Ｓ３０９の処理は１度だけ行えばよい。また、予めＧＮＤ配線名が１つであることが認識されている場合には、ＧＮＤ配線名の取得を行わずとも、処理対象のＧＮＤ配線を特定することが可能である。従って、このような場合には、ステップＳ３０２、Ｓ３０３及びＳ３０９の処理を省略してもよい。
【００５４】
更に、ＧＮＤビアの追加をユーザに実行させるのではなく、プリント基板設計支援装置自身が処理プログラム１４１に基づいてＧＮＤビアを追加するように構成してもよい。
【００５５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第１の実施形態では、抽出されたＧＮＤ配線に含まれるＧＮＤ導電領域のすべてが検証の対象となっているが、第２の実施形態では、検証の対象をユーザが選択できる構成としている。なお、第２の実施形態では処理プログラム１４１の一部の内容が第１の実施形態と相違しているが、その他は第１の実施形態と同様である。図１１は、第２の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の動作を示すフローチャートである。以下、主として図１０に示す動作と相違している部分について説明する。
【００５６】
先ず、図形演算部２２が、第１の実施形態と同様にしてステップＳ３００〜Ｓ３０２の処理を行う。
【００５７】
次いで、図形演算部２２が、検証対象として選択されていないＧＮＤ配線名があるか否かをレイアウト情報１４２から判断する（ステップＳ１０００）。つまり、まだ検証していないＧＮＤ配線があるか否かの判断が行われる。
【００５８】
そして、図形演算部２２は、選択されていないＧＮＤ配線名がある場合は、ステップＳ３０３の処理へ移行し、ＧＮＤ配線名を１つ選択する。一方、図形演算部２２は、選択されていないＧＮＤ配線名がない場合、即ち、すべてのＧＮＤ配線の検証が済んでいる場合には、ステップＳ３１０へ進み、処理プログラム１４１を終了する。
【００５９】
ステップＳ３０３では、図形演算部２２が、抽出した複数のＧＮＤ配線名から検証対象とするＧＮＤ配線の名称（ＧＮＤ配線名）を任意に１つ選択する。
【００６０】
次いで、表示部２３が、選択されたＧＮＤ配線名を表示すると共に、このＧＮＤ配線に含まれるＧＮＤ導電領域のどれを検証対象とするかの入力を促す画面を表示し、ユーザが検証対象とする複数の導電層を設定する（ステップＳ１１００）。
【００６１】
ステップＳ１１０１では、図形演算部２２が、ユーザからの入力があるか否かを判断し、入力がなければステップＳ１０００に戻り、他に検証の対象としていないＧＮＤ配線名があるか判断する。
【００６２】
一方、ユーザからの入力があった場合には、限定手段として、ステップＳ３０４において、検証対象層として設定された複数の導電層に含まれるＧＮＤ導電領域を特定する（ステップＳ３０４）。つまり、その後の処理の対象が一部の導電層に含まれるＧＮＤ導電領域に限定される。なお、ユーザによって設定された導電層がどれであるかという情報は、例えば主記憶装置１１に格納される。
【００６３】
そして、図形演算部２２等が、第１の実施形態と同様にしてステップＳ３０５〜Ｓ３０８の処理を実行する。
【００６４】
次に、図４に示すプリント基板の具体例へ上述の動作を適用した場合の処理内容について説明する。図１２は、第２の実施形態におけるステップＳ３０５の処理後の情報を示す模式図である。図１３は、第２の実施形態におけるステップＳ３０６の処理後の情報を示す模式図である。図１４は、第２の実施形態におけるステップＳ３０７の処理後の情報を示す模式図である。
【００６５】
ここでは、ステップＳ３０３において、ＧＮＤ導電領域４００、４１０、４２０及び４３０を含むＧＮＤ配線の名称が選択され、ステップＳ１１００において、導電層４２及び４３が検証対象層として設定されたとする。この場合、ステップＳ３０４では、ＧＮＤ導電領域４２０（図５（ｃ））及びＧＮＤ導電領域４３０（図５（ｄ））が特定される。
【００６６】
次いで、ステップＳ３０５では、図５に示すＧＮＤ導電領域４２０及び４３０が投影され、図１２に示すように、導電層４２及び４３間でＧＮＤ導電領域が２次元的に重複している領域がＧＮＤ重複導電領域（領域Ａ）１２００として抽出される。
【００６７】
その後、ステップＳ３０６では、図１３に示すように、ＧＮＤビア４２１及び４３１並びにＧＮＤビア４２１０及び４３１０のうちでＧＮＤ重複導電領域１２００と重なるものが重複ＧＮＤビア７０１及び重複ＧＮＤビア１３０１として特定される。
【００６８】
続いて、ステップＳ３０７では、ＧＮＤ重複導電領域１２００と重複ＧＮＤビア７０１又は１３０１からＧＮＤビア最大許容間隔値の半分の距離以下の領域がＧＮＤビア追加不要領域（領域Ｂ）として抽出される。即ち、図１４に示すように、重複ＧＮＤビア７０１又は１４０１の中心を中心とする半径が「Ｌ１×１／２」の円１４００に含まれる領域の論理和がＧＮＤビア追加不要領域１４０１として抽出される。その一方で、ＧＮＤ重複導電領域１２００のうちでＧＮＤビア追加不要領域１４０１から外れる領域は、ＧＮＤビアの追加が好ましいＧＮＤビア追加領域１４０２となる。
【００６９】
そして、ステップＳ３０８において、ステップＳ３０７の演算の結果が表示される。この表示では、ＧＮＤ重複導電領域１２００（領域Ａ）及びＧＮＤビア追加不要領域１４０１（領域Ｂ）が区別可能に表示されることが好ましく、また、これらと区別可能にＧＮＤビア追加領域１４０２も表示されることが好ましい。例えば、これらの模様を相違させたり、色を相違させたり、区画線を表示させたりすることが好ましい。また、第１の実施形態と同様に、ＧＮＤビア追加領域１４０２をＧＮＤビア追加の重要度に応じて相違した色及び／又は模様等で表示することも可能である。
【００７０】
ユーザは、このような表示がされた後に、ＧＮＤ重複導電領域１２００のうちでＧＮＤビア追加不要領域１４０１から外れた領域（ＧＮＤビア追加領域１４０２）に、ＧＮＤビアを追加するか、既に含まれているＧＮＤビアを移動させればよい。ＧＮＤビアが適切に処理された場合に再検証が行われると、ステップＳ３０８の処理後には、図１５に示すように、ＧＮＤビア追加領域１４０２がほぼ存在せず、ＧＮＤビア追加不要領域１５００によってＧＮＤ重複導電領域１２００がほぼ占められた結果が得られる。この例では、２つのＧＮＤビア１５０２の追加が行われ、更に、２つの重複ＧＮＤビア１３０１のＧＮＤビア１５０１への移動が行われている。なお、ＧＮＤビア追加領域１４０２のすべてがＧＮＤビア追加不要領域１４０１に変わるようにＧＮＤビアを追加したり移動させたりする必要はない。例えば、ＧＮＤビア追加領域１５０３のように、ＧＮＤビアを追加するために十分な面積がない場合には、そこにＧＮＤビアを追加する必要はない。
【００７１】
また、第１の実施形態と同様に、ユーザは、必ずしもＧＮＤビア追加領域１４０２にＧＮＤビアを追加するか、又は移動させる必要はない。放射ノイズを抑制するのに許容できる範囲で、ＧＮＤ導電領域を削除することも可能である。
【００７２】
このような第２の実施形態によれば、ユーザは、一部の複数の導電層のみを貫通するＧＮＤビアの追加が好ましく、かつ追加が可能なＧＮＤビア追加領域１４０２を容易に認識することができ、短時間で、かつ洩れのないＧＮＤビアの追加を実施することができる。つまり、第１の実施形態では、全導電層を貫通するＧＮＤビアが対象となっているが、第２の実施形態によれば、一部を貫通するＧＮＤビアについても追加が好ましく、かつ追加可能な領域を容易にユーザに認識させることができる。
【００７３】
なお、ステップＳ１１００の処理に関し、事前に入力部２０を介してユーザにより入力され外部記憶情報抽出部２１に記憶させた検証対象層の設定に関する情報を図形演算部２２が外部記憶情報抽出部２１から抽出してもよい。
【００７４】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、ＧＮＤ配線だけでなく、高速配線も考慮した設計を可能としている。なお、第３の実施形態では処理プログラム１４１の一部の内容が第１の実施形態と相違しているが、その他は第１の実施形態と同様である。図１６は、第３の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の動作を示すフローチャートである。以下、主として図１０に示す動作と相違している部分について説明する。
【００７５】
ステップＳ３００の後、表示部２３が検証条件の入力を促す画面を表示し、図形演算部２２が、入力部２０から入力された検証条件を取得する（ステップＳ３０１）。検証条件としては、ＧＮＤビア間の間隔が許容される最大値Ｌ１の他に、高速配線のビアとＧＮＤビアとの間隔が許容される最大値Ｌ２（高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値）が入力される。最大許容間隔値Ｌ１には、第１の実施形態と同様、プリント基板上を流れる最も高速な信号電流の波長（λ）の１０分の１（λ／１０）よりも小さい値を採用すればよい。更に、高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値Ｌ２は、できるだけリターン電流の経路が短くなるような配置が好ましい。従って、高速配線ビアに近ければ近いほどよい。例えば、該高速配線を流れる信号電流の波長（λ’）の１０分の１（λ’／１０）よりも小さい値を採用すれば十分である。その際は、高速配線を流れる信号電流の周波数又は波長から計算された高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値Ｌ２を取得する。また、高速配線ごとに高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値Ｌ２を検証条件として直接、取得してもよい。また、最大許容間隔値Ｌ１と高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値Ｌ２は、同じ値を用いてもよい。これにより、ユーザが各高速配線を流れる信号電流の周波数や波長、又は最大許容間隔値Ｌ２を入力する必要がなくなる。
【００７６】
その後、図形演算部２２及び表示部２３が、第１の実施形態と同様にしてステップＳ３０２〜Ｓ３０８の処理を行う。
【００７７】
次いで、図形演算部２２が、所定の信号線として高速配線が入力されているかどうかを判定する（ステップＳ１６００）。高速配線は、例えば、事前に入力部２０を介してユーザにより入力される。この場合、入力された情報は、例えば外部記憶情報抽出部２１に記憶される。また、ステップＳ１６００の度に、図形演算部２２の制御に基づいて、表示部２３が入力を促す表示をし、ユーザに高速配線を入力させてもよい。この場合、入力された情報は、例えば主記憶装置１１に記憶される。これらの場合、高速配線があるかどうかの判定では、図形演算部２２が、外部記憶情報抽出部２１又は主記憶装置１１に記憶した高速配線に関する入力情報を読み出して判定することになる。
【００７８】
そして、図形演算部２２は、高速配線が入力されている場合、ステップＳ１６０１へ進み、高速配線が入力されていない場合、ステップＳ１０００へ戻る。
【００７９】
ステップＳ１６０１では、図形演算部２２が、信号線特定手段として、入力された高速配線を各導電層から特定する。
【００８０】
次いで、図形演算部２２が、第２の層間接続部材特定手段として、該高速配線のビアのうちで各導電層の間を貫通するもの及びこれに接続される配線を特定する（ステップＳ１６０２）。
【００８１】
その後、図形演算部２２が、領域Ａ内かつ領域Ｂ外で、ステップＳ１６０２において特定したビアの中心から高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値の半分の距離（Ｌ２×１／２）以下の領域を領域（ＧＮＤビア追加優先領域）Ｃとして抽出する（ステップＳ１６０３）。この結果、特定したビアからＧＮＤビアの優先的な追加配置が好ましい領域が明確になる。つまり、ＧＮＤビア追加領域８０２の内側において、ＧＮＤビアを優先的に追加配置することが好ましい領域が明確になる。
【００８２】
続いて、図形演算部２２及び表示部２３が、第２の明示手段として、ステップＳ３０５、ステップＳ３０７、ステップＳ１６０１及びステップＳ１６０３で夫々抽出された領域Ａ、領域Ｂ、高速配線及び領域Ｃを表示する（ステップＳ１６０４）。
【００８３】
次に、図４に示すプリント基板の具体例へ上述の動作を適用した場合の処理内容について説明する。図１７は、第３の実施形態におけるステップＳ１６０２の処理後の情報を示す模式図であり、図１８は、第３の実施形態におけるステップＳ１６０３の処理後の情報を示す模式図である。
【００８４】
ここでは、ステップＳ３０１で配線４０２、４２２及び４２３の配線に関する情報が高速配線に関する情報として入力されているとする。この場合、ステップＳ１６０１では、各導電層から、配線４０２、４２２及び４２３が特定される。
【００８５】
次いで、ステップＳ１６０２では、図１７に示すように、高速配線のビア４０３、４２３及び４３３のうちで２次元的に重複する導電層４０、４１、４２、４３を貫通するビア１７０３及びビア１７０３が接続される配線１７０２が特定される。
【００８６】
その後、ステップＳ１６０３では、ＧＮＤビア追加領域８０２に含まれ、かつ高速配線のビアの中心から高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値の半分の距離以下の領域がＧＮＤビア追加優先領域（領域Ｃ）として抽出される。即ち、図１８に示すように、ＧＮＤビア追加領域８０２に含まれる領域であって、ビア１７０３の中心を中心（基準）とする半径が「Ｌ２×１／２」の円１８００に含まれる領域の論理和がＧＮＤビア追加優先領域１８０１として抽出される。その一方で、ＧＮＤビア追加領域８０２のうちでＧＮＤビア追加優先領域１８０１から外れる領域は、ＧＮＤビアの追加が好ましいが、優先的な追加配置は必要とされない領域となる。なお、高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値Ｌ２はＧＮＤビア最大許容間隔値Ｌ１と同一であることが好ましい。
【００８７】
そして、ステップＳ１６０４において、ステップＳ１６０３の演算の結果が表示される。この表示では、ＧＮＤ重複導電領域６００（領域Ａ）、ＧＮＤビア追加不要領域８０１（領域Ｂ）及びＧＮＤビア追加優先領域１８０１（領域Ｃ）が区別可能に表示されることが好ましい。また、これらと区別可能にＧＮＤビア追加領域１８０２も表示されることが好ましい。例えば、これらの模様を相違させたり、色を相違させたり、区画線を表示させたりすることが好ましい。これにより、ユーザは、ＧＮＤビアの追加が好ましいＧＮＤビア追加領域１８０２だけでなく、その中でも特に優先的な追加が好ましいＧＮＤビア追加優先領域１８０１をそれぞれ即座に認識することが可能となる。更に、この表示に際して、図形演算部２２及び表示部２３が、第２の要求手段として、ＧＮＤビアのＧＮＤビア追加優先領域１８０１への追加配置を要求する表示を行うことが好ましい。これにより、ユーザがＧＮＤビア追加優先領域１８０１をより一層認識しやすくなり、ＧＮＤビア追加優先領域１８０１へのＧＮＤビアの追加洩れをより一層減少させることが可能となる。
【００８８】
また、第１の実施形態と同様に、ＧＮＤビアを追加する重要度に応じて、ＧＮＤビア追加領域１８０２及びＧＮＤビア追加優先領域１８０１を相違した色又は模様等で表示することも可能である。
【００８９】
更に、図形演算部２２が各高速配線ビアから高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値Ｌ２の範囲内にＧＮＤ重複導電領域６００が存在しないことを検出し、表示部２３で該高速配線のビアを区別可能に表示するのが好ましい。更には、該高速配線のビアの表示に際して、図形演算部２２及び表示部２３が、第２の要求手段として、該高速配線のビア周囲のＧＮＤ導電領域の修正とＧＮＤビアの追加配置を要求する表示を行うことが好ましい。これにより、ユーザは修正すべき該高速配線周囲のＧＮＤ導電領域を一目で認識することが可能となる。
【００９０】
ユーザは、このような表示がされた後に、ＧＮＤビア追加領域１８０２のうちでもＧＮＤビア追加優先領域１８０１に、ＧＮＤビアを優先的に追加すればよい。ＧＮＤビアが適切に追加された場合に再検証が行われると、ステップＳ１６０４の処理後には、図１９に示すように、ＧＮＤビア追加領域１８０２がほぼ存在せず、ＧＮＤビア追加不要領域１９００によってＧＮＤ重複導電領域６００がほぼ占められた結果が得られる。この例では、２つのＧＮＤビア１９０１の追加が行われている。なお、ＧＮＤビア追加領域１８０２のすべてがＧＮＤビア追加不要領域８０１に変わるようにＧＮＤビアを追加する必要はない。例えば、ＧＮＤビア追加領域１９０２のように、ＧＮＤビアを追加するために十分な面積がない場合には、そこにＧＮＤビアを追加する必要はない。
【００９１】
また、第１の実施形態と同様に、ユーザは、必ずしもＧＮＤビア追加領域１８０２にＧＮＤビアを追加するか、又はＧＮＤビアを移動させる必要はない。放射ノイズを抑制するのに許容できる範囲で、ＧＮＤ導電領域を削除することも可能である。
【００９２】
更に、各高速配線ビアから高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値Ｌ２の範囲内にＧＮＤ重複導電領域６００が存在しない高速配線ビアが区別可能に表示されている場合、該高速配線ビアの周囲のＧＮＤ導電領域を修正し、ＧＮＤビアを追加すればよい。
【００９３】
このような第３の実施形態によれば、ユーザは、ＧＮＤビアの追加が好ましく、かつ追加が可能なＧＮＤビア追加領域１８０２だけでなく、ＧＮＤビア追加優先領域１８０１も容易に認識することができる。従って、高速配線に対するリターン電流の経路を短縮するようなＧＮＤビアの追加配置を、短時間で、かつ洩れなく実施することができる。
【００９４】
なお、定電位が付与される導電領域として、ＧＮＤ導電領域だけでなく、電源領域について同様の検証を行ってもよい。また、ステップＳ１６０３では、ビアから高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔値の半分以下の領域を領域Ｃとして抽出することとし、必然的に所定円内の領域が抽出されるが、同程度の他の領域が抽出されるようにしてもよい。例えば、ビアの中心が対角線の交点（基準）となる１辺の長さが最大許容間隔値の正方形等の矩形内の領域が抽出されるようにしてもよい。また、高速配線のビアから高速配線ビア−ＧＮＤビア最大許容間隔以内の領域をＧＮＤビア追加優先領域としてもよい。例えば、検証条件としてユーザに割合Ｙ（％）を入力させ、高速配線のビアから「Ｌ２×Ｙ／１００」以下の領域をＧＮＤビア追加優先領域としてもよい。つまり、最終的にＬ２よりも小さい間隔でビアを配置できればよい。
【００９５】
また、ステップＳ３０８を省略して、直接高速配線のビア近傍を考慮した検証を行ってもよい。
【００９６】
なお、本発明の実施形態は、例えばコンピュータがプログラムを実行することによって実現することができる。また、プログラムをコンピュータに供給するための手段、例えばかかるプログラムを記録したＣＤ−ＲＯＭ等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体又はかかるプログラムを伝送するインターネット等の伝送媒体も本発明の実施形態として適用することができる。また、上記のプログラムも本発明の実施形態として適用することができる。上記のプログラム、記録媒体、伝送媒体及びプログラムプロダクトは、本発明の範疇に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の機能構成を示す機能ブロック図である。
【図３】第１の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】プリント基板の具体例の構造を示す模式図である。
【図５】第１の実施形態におけるステップＳ３０４の処理後の情報を示す模式図である。
【図６】第１の実施形態におけるステップＳ３０５の処理後の情報を示す模式図である。
【図７】第１の実施形態におけるステップＳ３０６の処理後の情報を示す模式図である。
【図８】第１の実施形態におけるステップＳ３０７の処理後の情報を示す模式図である。
【図９】第１の実施形態においてＧＮＤビアが適切に追加された場合の再検証の結果を示す模式図である。
【図１０】第１の実施形態の変形例を示すフローチャートである。
【図１１】第２の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の動作を示すフローチャートである。
【図１２】第２の実施形態におけるステップＳ３０５の処理後の情報を示す模式図である。
【図１３】第２の実施形態におけるステップＳ３０６の処理後の情報を示す模式図である。
【図１４】第２の実施形態におけるステップＳ３０７の処理後の情報を示す模式図である。
【図１５】第２の実施形態においてＧＮＤビアが適切に追加された場合の再検証の結果を示す模式図である。
【図１６】第３の実施形態に係るプリント基板設計支援装置の動作を示すフローチャートである。
【図１７】第３の実施形態におけるステップＳ１６０２の処理後の情報を示す模式図である。
【図１８】第３の実施形態におけるステップＳ１６０３の処理後の情報を示す模式図である。
【図１９】第３の実施形態においてＧＮＤビアが適切に追加された場合の再検証の結果を示す模式図である。
【符号の説明】
【００９８】
１０：中央処理装置
１１：主記憶装置
１２：表示装置
１３：入力装置
１４：外部記憶装置
１４１：処理プログラム
１４２：レイアウト情報
１５：出力装置
１６：バス
２０：入力部
２１：外部記憶情報抽出部
２２：図形演算部
２３：表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0005264388.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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