(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理システム用の接地されたチャンバーアイソレーションバルブにおいて、
ドアと、
移動可能となるよう前記ドアに取り付けられ、前記ドアに対抗する突っ張り部材と、
前記ドアに配置される少なくとも１つ以上のエラストマーシール部材と、
前記ドアに電気的に連通する少なくとも１つの導電性部材とを備え、
前記少なくとも１つの導電性部材は、前記突っ張り部材の上部と下部に配置された複数のリアクションバンパーを含み、前記リアクションバンパーは、前記ドアが閉位置にあるときに前記突っ張り部材と前記プラズマ処理システムの少なくとも１つの接地された要素との間の直接の接触を妨げながら、前記少なくとも１つの接地された要素に接触するように適応される、チャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの導電性部材は、導電性エラストマー部材であり、更に、この導電性エラストマー部材は、ヒートエージングの後の体積抵抗率が約０．２００Ω−ｃｍ以下のエラストマー材料を含んでいる、請求項１に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの導電性エラストマー部材は、エラストマー押出し成形品であって、該エラストマー押出し成形品は、Ｏストリップ、Ｄストリップ又はＰストリップより成るグループから選択される、請求項２に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの導電性部材は、金属材料を含んでいる、請求項１に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項５】
前記金属材料は、エラストマー材料中に配置された導電性金属フィラーを含んでいる、請求項４に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項６】
プラズマ処理システム用の接地されたチャンバーアイソレーションバルブにおいて、
チャンバーの開口をシールするためのドアと、
移動可能となるよう前記ドアに取り付けられ、前記ドアに対抗する、閉位置で前記ドアを支えるための突っ張り部材と、
前記ドアに配置される少なくとも１つ以上のエラストマーシール部材と、
前記ドアに電気的に連通する前記突っ張り部材の導電部分を含んでいる、少なくとも１つの導電性表面であって、前記ドアが閉位置にあるときに前記突っ張り部材と前記プラズマ処理システムの少なくとも１つの接地された要素との間の直接の接触を妨げながら、前記少なくとも１つの接地された要素に接触するように適応される導電性表面とを備え、
前記プラズマ処理システムの前記少なくとも１つの接地された要素は、導電性部材を含む、チャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項７】
前記突っ張り部材の前記導電部分は、１つ以上のリアクションバンパーを備える、請求項６に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの導電性部材は、エラストマー押出し成形品であって、該エラストマー押出し成形品は、Ｏストリップ、Ｄストリップ又はＰストリップより成るグループから選択される、請求項６に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項９】
前記ドア及び前記突っ張り部材は、バルブハウジング内に配置されている、請求項６に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項１０】
前記プラズマ処理システムの前記少なくとも１つの接地された要素は、前記バルブハウジングの表面である、請求項９に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項１１】
前記プラズマ処理システムは、第１のチャンバー及び第２のチャンバーを備え、
前記第１のチャンバー及び前記第２のチャンバーのそれぞれは、開口を含んでおり、
前記ドア及び前記突っ張り部材は、各チャンバ開口の間に、移動可能となるように配置されている、請求項６に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項１２】
前記プラズマ処理システムの少なくとも１つの接地された要素はチャンバー開口シール面を含んでいる、請求項１１に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの導電性部材は、金属材料を含んでいる、請求項６に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項１４】
第１のチャンバーにおける第１の開口と第２のチャンバーにおける第２の開口との間に、移動可能となるよう配置された閉鎖部材であって、前記閉鎖部材は、前記第１の開口をシールするためのドアと、前記ドアに配置される少なくとも１つ以上のエラストマーシール部材と、前記ドアが第１の開口をシールするとき前記ドアを支えるための突っ張り部材とを備え、前記ドア及び前記突っ張り部材が互いに関して移動可能となっている、前記閉鎖部材と、
前記突っ張り部材及び前記ドアが互いに離間したときに、前記閉鎖部材と前記第１の開口に隣接したシール面とを電気的に結合する手段とを備え、
前記手段は、前記閉鎖部材上に配置されていると共に前記閉鎖部材から延びていて、前記手段は前記突っ張り部材の上部と下部に結合する複数のリアクションバンパーを含んでいる、装置。
【請求項１５】
プラズマ処理システム用の接地されたチャンバーアイソレーションバルブにおいて、
ドアと、
移動可能となるよう前記ドアに取り付けられ、前記ドアに対抗する突っ張り部材と、
前記ドアに配置される少なくとも１つ以上のエラストマーシール部材と、
前記ドアが閉位置にあるとき前記ドアを支えるように適応される、前記突っ張り部材に配置された複数のリアクションバンパーと、
前記ドアと電気的に連通する１つ以上の導電性部材とを含み、
前記導電性部材は、前記ドアに配置され、前記ドアが閉位置にあるとき前記ドアの電気的接地経路としてふるまうように、前記プラズマ処理システムの少なくとも１つの接地された要素に接触するように適応される、少なくとも１つの導電性エラストマー部材を含み、前記少なくとも１つの導電性エラストマー部材は、前記少なくとも１つ以上のシール部材を超えて突出しない、チャンバーアイソレーションバルブ。
【請求項１６】
前記ドアによってシールされるように適応される、開口を有するハウジングをさらに含み、前記ドアが閉位置にあるとき、前記少なくとも１つの導電性エラストマー部材は前記少なくとも１つのエラストマーシール部材の下かつ前記開口の下の位置に配置される、請求項１５に記載のチャンバーアイソレーションバルブ。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
発明の分野
[0001]本発明の実施形態は、一般に、電子デバイスの製造に係り、より詳細には、プラズマ処理チャンバーのアイソレーションバルブの周囲のプラズマ漏洩を防止するための方法及び装置に係る。
【０００２】
関連技術の説明
[0002]基板処理チャンバーは、通常、水平に向けられた基板の挿入及び除去を受け容れるために広くて且つ比較的短いシール可能な開口を通して基板移送チャンバーと連通する。このような開口をシールするために、スリットバルブとしても知られているチャンバーアイソレーションバルブを使用することが知られている。例えば、チャンバーアイソレーションバルブのドアとしても知られているシールプレートを延ばして開口をシールすると共に、これを引っ込めて開口に基板を通過するのを許容することができる。チャンバーアイソレーションバルブは、（１）運転中の擦り摩擦及び又は繰り返し金属対金属接触による粒子の発生、及び（２）弾力性シール素子の非均一な圧縮、の問題を回避する設計であるのが好ましい。
【０００３】
[0003]基板処理チャンバーのサイズが増加し、基板をプラズマ処理するのに必要なプラズマ電力が１０ｋＷを越えると、このようなチャンバーにプラズマを完全に収容することが問題となる。通常、電気的に接地された導電性表面、例えば、金属性のチャンバー壁が、基板処理中にＰＶＤ、ＰＥＣＶＤ又は他のプラズマ処理チャンバーに存在するプラズマを実質的に収容する。しかしながら、ある場合には、処理チャンバーから、閉じたアイソレーションバルブドアを越えて隣接チャンバーへと脱出するプラズマ漏洩が生じる。これは、特に、非常に大きな基板、即ち約１０００ｍｍｘ１０００ｍｍより大きな基板を処理するチャンバーについて言えることである。
【０００４】
[0004]従って、チャンバーアイソレーションバルブを接地して、そのアイソレーションバルブを越えるプラズマ漏洩を防止しながら、アイソレーションバルブの要素とそれに関連したシール表面との間の金属対金属接触を回避するための改良された方法及び装置が要望される。この改良された方法及び装置は、チャンバー間の大きな圧力差に対するアイソレーションバルブの動作に適用できねばならない。
【発明の概要】
【０００５】
[0005]本発明の実施形態は、チャンバーアイソレーションバルブを接地するための方法及び装置を提供する。一般に、この方法は、１つ又は複数の導電性エラストマー部材を使用してチャンバーアイソレーションバルブ及び／又はアイソレーションバルブドアを効果的に接地しながら、処理システムの可動部品間の金属対金属接触を回避するものである。
【０００６】
[0006]一実施形態では、エラストマー部材は、チャンバーアイソレーションバルブのドアにしっかり取り付けられて電気的に連通する。エラストマー部材は、ドアが閉位置に配置されたときにプラズマ処理システムの接地された要素に接触させられる。
【０００７】
[0007]別の実施形態では、導電性エラストマー部材は、チャンバーアイソレーションバルブの突っ張り部材にしっかり取り付けられ、この突っ張り部材が基板処理中にアイソレーションバルブドアを位置保持するように配置されたときにプラズマ処理システムの接地された要素に接触させられる。
【０００８】
[0008]別の実施形態では、アイソレーションバルブを電気的に接地するのに使用される導電性エラストマー部材は、プラズマ処理システムの接地された要素、例えば、チャンバー壁にしっかり取り付けられる。エラストマー部材は、接地された要素の表面と実質的に平らになるように、接地された要素に埋め込まれてもよい。アイソレーションバルブの１つ又は複数の導電性部材は、ドアが閉位置にあるときにエラストマー部材と接触させられる。１つ又は複数の導電性部材は、アイソレーションバルブのドア、アイソレーションバルブの突っ張り部材、及び／又はその両方と電気的連通されてもよい。
【０００９】
[0009]別の実施形態では、上記実施形態を組み合せて使用してチャンバーアイソレーションバルブを電気的に接地する。例えば、導電性エラストマー部材を、アイソレーションバルブのドア及び突っ張り部材上に構成してもよい。
【００１０】
[0010]別の実施形態では、チャンバーアイソレーションバルブを接地する方法は、そのアイソレーションバルブを閉じた位置へ移動するステップと、導電性エラストマー部材によりチャンバーアイソレーションバルブとプラズマ処理システムの接地された要素との間に電気的接触を確立するステップとを備えている。１つの態様において、エラストマー部材は、アイソレーションバルブのドア及び／又は突っ張り部材にしっかり取り付けることができる。別の態様において、導電性エラストマー部材は、プラズマ処理システムの接地された要素に埋め込まれ、又、チャンバーアイソレーションバルブの導電性部材は、そのアイソレーションバルブが閉位置へ移動されたときにエラストマー部材に接触させられる。導電性部材は、チャンバーアイソレーションバルブのドア又は突っ張り部材のいずれかと電気的に連通してもよい。
【００１１】
[0011]本発明の上述した特徴を詳細に理解できるように、前記で簡単に要約した本発明を、添付図面に幾つか示された実施形態を参照して、より詳細に説明する。しかしながら、添付図面は、本発明の典型的な実施形態を示すに過ぎず、それ故、本発明の範囲を何ら限定するものではなく、本発明は、他の等しく有効な実施形態も受け入れられることに注意されたい。
【００１２】
[0022]明瞭化のために、図面間で共通である同一素子を示すのに、できる限り、同じ参照番号を使用する。
【詳細な説明】
【００１３】
[0023]チャンバーアイソレーションバルブを接地するための方法及び装置について開示する。一般に、この方法は、１つ又は複数の導電性エラストマー部材を使用してチャンバーアイソレーションバルブ及び／又はアイソレーションバルブドアを効果的に接地しながら、処理システムの可動部品間の金属対金属接触を回避するものである。１つの態様では、エラストマー部材は、チャンバーアイソレーションバルブのドアにしっかり取り付けられて電気的に連通する。エラストマー部材は、ドアが閉じた位置に配置されたとき、即ちプラズマ処理チャンバーにおける基板処理中に、プラズマ処理システムの接地された要素に接触させられる。別の態様では、導電性エラストマー部材は、チャンバーアイソレーションバルブの突っ張り部材にしっかり取り付けられ、この突っ張り部材が基板処理中にアイソレーションバルブドアを位置保持するように配置されたときにプラズマ処理システムの接地された要素に接触させられる。別の態様では、アイソレーションバルブを接地するのに使用される導電性エラストマー部材は、プラズマ処理システムの接地された要素、例えば、チャンバー壁にしっかり取り付けられ、アイソレーションバルブの１つ又は複数の導電性部材は、ドアが閉じた位置にあるときにエラストマー部材と接触させられる。１つ又は複数の導電性部材は、アイソレーションバルブのドア、アイソレーションバルブの突っ張り部材、及び又はその両方と電気的連通されてもよい。
【００１４】
[0024]図１は、本発明から利益を得るように適応できる例示的基板処理システム１０の概略平面図である。この基板処理システム１０は、ロードロック２０と、移送チャンバー３０と、移送ロボット３１と、複数の基板処理チャンバー４０及び５０とを含むことができる。ロードロック２０は、システム全体を大気圧に加圧せずに基板処理システム１０の真空環境に１つ以上の基板を導入するのを許容する。基板は、処理チャンバー４０及び５０で処理される。基板処理チャンバー４０及び５０は、例えば、物理的気相堆積（ＰＶＤ）及びプラズマエンハンスト化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）のようなプロセスを基板に対して実行することができる。通常、基板処理チャンバー４０及び５０は、不適合のプロセスガスの侵入を最小にするために、且つ異なるプロセスが著しく異なる真空レベルを必要とすることがあるので、互いに分離されねばならない。移送チャンバー３０内の移送ロボット３１は、基板処理チャンバー４０及び５０とロードロック２０との間で必要に応じて基板（図示せず）を移送する。通常、基板処理システム１０の各チャンバーは、１つ以上のチャンバーアイソレーションバルブにより他の全てのチャンバーから分離することができる。ある場合には、チャンバーアイソレーションバルブのためのメカニズムは、実質的に移送チャンバー３０内に置かれる。フラットパネルディスプレイの形成に使用されるような大きな基板については、基板処理システム１０の移送チャンバー３０、ロードロック２０、或いは基板処理チャンバー４０又は５０にチャンバーアイソレーションバルブを置くことが一般的に不可能である。むしろ、チャンバーアイソレーションバルブは、通常、移送チャンバー３０と、バルブハウジング１０５内のその関連チャンバーとの間に置かれる。
【００１５】
[0025]チャンバーアイソレーションバルブ及びアイソレーションバルブドアは、主として、金属性即ち導電性の要素より成るが、非導電性シール、ガスケット及び他の部材を使用すると、アイソレーションバルブドアのための接地路が不良又は不存在になることがしばしばある。例えば、図２は、前部プレートシール面１２１ａに対して閉じることによりチャンバー開口１０２をシールするチャンバーアイソレーションバルブドア１０７の概略側面図である。チャンバー開口１０２は、処理チャンバーＰの電気的に接地された外壁を貫通して形成されるか、又はバルブハウジング１０５の電気的に接地された前部プレート１２１を貫通して形成される。バルブハウジング１０５及び前部プレート１２１は、図４Ａ、４Ｂ及び４Ｃに明確に示されており、これについて以下に詳細に述べる。チャンバーアイソレーションバルブドア１０７を、その閉位置において前部プレートシール面１２１ａに対して電気的に接地するために、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７と前部プレートシール面１２１ａとの間に金属対金属接触を形成しなければならない。しかしながら、処理チャンバーの通常運転中における可動部品間の金属対金属接触は、受け容れられない粒子汚染レベルを発生することが知られている。むしろ、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７は、チャンバー開口１０２を真空密状態でシールするエラストマーシール部材１９８を備え、これは、通常、金属性のチャンバーアイソレーションバルブドア１０７が金属性の前部プレートシール面１２１ａに接触するのを防止するサイズとされる。これは、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７と前部プレートシール面１２１ａとの間に狭いギャップ１２５ａを残す。従って、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７は、電気的に接地されず、バルブハウジング１０５及び移送チャンバー３０を、処理チャンバーに発生されたプラズマからシールドしない。
【００１６】
[0026]このために、処理チャンバー４０又は５０に形成されたプラズマは、チャンバー開口１０２においてシールドされず、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７を越えてバルブハウジング１０５及び／又は移送チャンバー３０へ脱出する。処理チャンバー４０又は５０からのプラズマ漏洩に関連した１つの問題は、移送チャンバー３０及びバルブハウジング１０５の表面に材料の望ましからぬ堆積が生じ、後になって、基板にダメージを及ぼす粒子汚染を発生するかもしれないことである。別の問題は、移送チャンバー３０におけるプラズマの存在が、プラズマエッチングによりプラズマに露出される表面にダメージを及ぼし、その表面の粗面度を増加するかもしれないことである。これらの表面は、清掃が困難であり、修理又は交換しない限り、粒子汚染を増大して基板にダメージを及ぼすことになり得る。第３の問題は、移送チャンバー３０及び／又はバルブハウジング１０５内の要素が荷電し及び要素からアークが発生する可能性があることである。アーク発生は、処理システム１０で処理されている基板に甚だしい粒子汚染を引き起こし、このような基板に直接的に甚だしいダメージを及ぼし、且つ処理システム１０内の繊細な要素にダメージを及ぼすことにもなり得る。
【００１７】
[0027]ある形式の基板処理ステップ中に、処理チャンバー４０及び／又は５０と移送チャンバー３０との間に圧力差が存在して、処理チャンバー４０又は５０内の高い圧力がチャンバーアイソレーションバルブのシールプレート又はドアを外方に押すことがある。従って、チャンバーアイソレーションバルブは、ストレス及び疲労を受け、これらは、両方とも、圧力差が高くなるにつれて増加する。フラットパネルディスプレイに使用されるもののような大きな基板を扱うときには、チャンバーアイソレーションバルブのドアが大きな開口をシールしなければならないので、圧力差の影響が激しくなる。
【００１８】
[0028]エラストマーを説明するときに使用する「導電性」とは、電流の導通性が必ずしも金属物質と同じでないが、体積抵抗率が約０．２００Ω−ｃｍ以下である材料を指す。「Ｏストリップ」、「Ｄストリップ」及び「Ｐストリップ」は、エラストマー押出し成形品で、本発明の幾つかの実施形態に使用できるエラストマー部材の実施例である。図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃは、各々、「Ｏストリップ」、「Ｄストリップ」及び「Ｐストリップ」のセグメントを示す。
【００１９】
[0029]図４Ａ−図４Ｃは、本発明から利益を得るように適応できるチャンバーアイソレーションバルブ１０１を示している。このチャンバーアイソレーションバルブ１０１は、隣接処理チャンバーＰ（図４Ａに仮想線で示す）への開口１０２（図４Ａに仮想線で示す）をシールして、処理チャンバーＰに収容された基板を処理するための該チャンバーの加圧を許容する。図２に示すように、エラストマーシール部材１９８は、チャンバーＰの加圧を許容するのに必要なシールを開口１０２の周りに形成する。
【００２０】
[0030]従来のチャンバーアイソレーションバルブは、通常、フラットパネルのような大きな基板のプラズマ処理に関連した大きな圧力差を受け容れるように設計されていない。アイソレーションバルブドアが閉じたときに該ドアに支持性の突っ張り力を作用させる可動の突っ張り部材をチャンバーアイソレーションバルブに組み込んだ改良された装置及び方法が開発された。突っ張り部材及び突っ張り力をチャンバーアイソレーションバルブに組み込んだ方法及び装置は、図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃを参照して以下に詳細に説明すると共に、２００４年５月１２日に出願された「Methods and Apparatus For Sealing an Opening of a Processing Chamber」と題する米国特許出願第１０／８４４，９７４号にも説明されている。
【００２１】
[0031]図４Ａ−図４Ｃを参照すれば、チャンバーアイソレーションバルブ１０１は、チャンバー開口１０２をシールするための蓋部材１０３を備えることができる。更に、チャンバーアイソレーションバルブ１０１は、バルブハウジング１０５を備え、その中に、蓋部材１０３の少なくとも一部分を可動配置することができる。チャンバーアイソレーションバルブ１０１を処理チャンバーＰの開口１０２に関連して使用するのを許容するために、チャンバーアイソレーションバルブ１０１のバルブハウジング１０５は、該バルブハウジング１０５と、シールされるべき処理チャンバー開口との間にシール（図示せず）を形成するように、処理チャンバーに対抗する状態に入れることができる。
【００２２】
[0032]蓋部材１０３は、チャンバー開口１０２をシールするためにチャンバーアイソレーションバルブドア１０７を備えることができる。例えば、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７は、チャンバー開口１０２と整列されたバルブハウジング１０５への開口をシールすることにより、チャンバー開口１０２を間接的にシールするように使用されてもよい。或いは又、バルブハウジング１０５が存在しないときには、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７は、該チャンバーアイソレーションバルブドア１０７がチャンバー開口１０２の周りをシールするように、処理チャンバーＰと直接接触状態（図示せず）に入れられてもよい。
【００２３】
[0033]蓋部材１０３は、更に、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７に対して可動である突っ張り部材１０９を含むことができる。例えば、突っ張り部材１０９は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７から離れるように延びたりそれに向かって引っ込んだりするように適応され得る。更に、突っ張り部材１０９は、例えば、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が上述したようにチャンバー開口１０２をシールする位置にあるときに、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７を突っ張り又は支えるように適応され得る。このような構成は、処理チャンバーＰ内の正圧力に対抗するに必要な力の大きさを減少するという点で、一般に使用されている片持ち梁構成に比して本来効率が良い。
【００２４】
[0034]チャンバー開口１０２に対して蓋部材１０３の移動を与えるために、蓋部材１０３は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７から下方に延びる延長部分１１１も含むことができる。このような実施形態では、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７から離れるように離間された延長部分１１１の端を、バルブハウジング１０５の内部又は外部に配置されたアクチュエータにより操作するように適応させることができる。これは、例えば、延長部分１１１によりチャンバーアイソレーションバルブドア１０７及び突っ張り部材１０９を一緒に移動することにより、蓋部材１０３を１つのユニットとして移動できるようにする。例えば、蓋部材１０３は、図４Ｂ及び図４Ｃに各々示すチャンバーアイソレーションバルブ１０１の構成と構成との間で延長部分１１１をチャンバー開口１０２に近付け及び／又は離すことにより、水平方向に移動させることができる。或いは又、蓋部材１０３は、図４Ａ及び４Ｂに各々示すチャンバーアイソレーションバルブ１０１の構成と構成との間で延長部分１１１により垂直方向に移動させることもできる。
【００２５】
[0035]バルブハウジング１０５は、エンクロージャー１１３と、該エンクロージャー１１３への第１開口１１５と、該エンクロージャー１１３への第２開口１１７とを画成することができる。第１開口１１５は、通常、移送チャンバー３０に隣接し、その内部へのアクセスを許容する。図４Ａ−４Ｃに示すように、第１開口１１５及びエンクロージャー１１３は、チャンバー開口１０２との共通軸に沿って整列されると共に、蓋部材１０３が開位置にあるときにバルブハウジング１０５を経て処理チャンバーＰへ及び処理チャンバーＰから基板を通過させるのを許容するサイズにされる。第２開口１１７は、該第２開口１１７が本質的にチャンバー開口１０２の延長部を形成するように、チャンバー開口１０２と空気連通状態に入れることができる。
【００２６】
[0036]大きな圧力差が存在するときに処理チャンバーをシールするように意図されたチャンバーアイソレーションバルブ１０１の実施形態では、バルブハウジング１０５は、更に、第１開口１１５が形成される後部プレート１１９を含むことができる。後部プレート１１９は、以下に詳細に述べるように、突っ張り部材１０９がこの後部プレート１１９に接触してこの後部プレート１１９を押し、シール中に蓋部材１０３のチャンバーアイソレーションバルブドア１０７に突っ張りを与えるよう適応され得る。バルブハウジング１０５は、更に、第２開口１１７が形成される前部プレート１２１を含むことができる。前部プレート１２１は、蓋部材１０３のチャンバーアイソレーションバルブドア１０７がこの前部ドア１２１に接触して、第２開口１１７の周りをシールするよう適応され得る。或いは又、上述したように、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が処理チャンバーＰに直接接触してチャンバー開口１０２をシールしてもよい。
【００２７】
[0037]運転中に、図４Ａに示すように、チャンバーアイソレーションバルブ１０１の蓋部材１０３は、第１及び第２開口１１５及び１１７に対して引っ込んだ位置をとるように適応され、ここでは、蓋部材１０３が第１及び第２開口１１５及び１１７から離間される（例えば、下に）。このような構成は、バルブハウジング１０５を経て処理チャンバーＰへ及び処理チャンバーＰから基板を通過させるのを許容する。又、図４Ａに示すように、バルブハウジング１０５のエンクロージャー１１３は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７及び突っ張り部材１０９を予備空間と共に包囲するのが好ましい。これは、突っ張り部材１０９と後部プレート１１９との間に第１ギャップ１２３を、更に、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７と前部プレート１２１との間に第２ギャップ１２５を与える。第２ギャップ１２５は、図２に示す狭いギャップ１２５ａより若干広く、それとは区別される点に留意されたい。蓋部材１０３の垂直方向移動中に、即ちチャンバーアイソレーションバルブ１０１の開閉中に、第１及び第２のギャップ１２３及び１２５が維持される。第１及び第２のギャップ１２３及び１２５の存在は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７と表面１２１ａ及び１２１ｂとの間、及び突っ張り部材１０９と後部プレート面１１９ａとの間の粒子発生摩擦を回避する。
【００２８】
[0038]図４Ｂは、蓋部材１０３が第１及び第２開口１１５及び１１７の前方に配置されたが、バルブハウジング１０５の第２開口１１７に対して引っ込んだ即ち非シール位置にあるところを示している。蓋部材１０３のチャンバーアイソレーションバルブドア１０７と前部プレート１２１との間には第２ギャップ１２５が依然として存在する。図４Ｃは、蓋部材１０３が完全に閉じた位置に配置され、即ちチャンバーアイソレーションバルブドア１０７が前部プレート１２１の表面１２１ａ及び１２１ｂに接触して、エラストマーシール部材１９８でバルブハウジング１０５の第２開口１１７に対してシールを形成した後の蓋部材１０３を示している。接触面１２１ａ及び１２１ｂが図５に示されている。図４Ｃには明確に示されていないが、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７と前部プレート１２１の金属前部プレートシール面１２１ａ及び１２１ｂとの間には狭いギャップ１２５ａ（図２を参照）が依然として存在する。狭いギャップ１２５ａ及びエラストマーシール部材１９８は、図２に明確に示されている。好ましくは、図４Ｂ及び４Ｃに示すチャンバーアイソレーションバルブ１０１で証明されるように、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７の移動は、摩擦による粒子発生を減少及び／又は排除するために、前部プレート１２１に対して直角である。
【００２９】
[0039]大きな圧力差が存在するときに処理チャンバーをシールするように意図されたチャンバーアイソレーションバルブ１０１の実施形態では、図４Ｃに示すように、チャンバーアイソレーションバルブ１０１は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７に対して突っ張り部材１０９を移動する分離力を発生し、突っ張り部材１０９をチャンバー開口１０２から離すよう移動してバルブハウジング１０５の後部プレート１１９に接触させるように適応され得る。或いは又、突っ張り部材１０９は、移送チャンバー（図示せず）の一部分に接触させられてもよいし、又はチャンバーアイソレーションバルブドア１０７が前部プレート１２１又は処理チャンバーＰに接触する前に別の構造部材に接触させられてもよい。この態様では、チャンバーアイソレーションバルブ１０１は、次いで、突っ張り部材１０９をチャンバーアイソレーションバルブドア１０７から離そうとする突っ張り力を発生して、蓋部材１０３のチャンバーアイソレーションバルブドア１０７をバルブハウジング１０５の前部プレート１２１又は処理チャンバーＰに対して突っ張り又は支えることができる。このような突っ張り力は、多数の方法で且つ蓋部材１０３に対して多数の位置で発生することができ、例えば、空気圧又は他のアクチュエータにより発生することができる。
【００３０】
[0040]図５は、バルブハウジング１０５において図４Ｂの概略側面図と同じ位置に突っ張り部材１０９が配置されたチャンバーアイソレーションバルブ１０１の一実施例を示す縦断面図である。蓋部材１０３は、第１及び第２開口１１５及び１１７の前方に配置されるが、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７と前部プレートシール面１２１ａとの間のシール接触は確立されていない。チャンバーアイソレーションバルブドア１０７と前部プレートシール面１２１ａとの間には第２ギャップ１２５（明瞭化のために図５には示されていない）が存在し、突っ張り部材１０９と後部プレート面１１９ａとの間には第１ギャップ１２３が存在する。この実施例では、突っ張り部材１０９は、少なくとも１つの上部リアクションバンパー１０９ｂ及び少なくとも１つの下部リアクションバンパー１０９ｃを含む。これらのリアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃは、突っ張り部材１０９の操作中に粒子の発生を最小にするために、耐久性、弾力性の真空適合材料、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）で形成されるのが好ましい。通常、３００ｍｍのシリコンウェハ及びフラットパネルディスプレイ基板に必要とされるような比較的広いチャンバーのアイソレーションバルブの場合に、突っ張り部材１０９は、該突っ張り部材１０９の頂部及び底部に沿って複数のリアクションバンパーを含むことができる。突っ張り部材１０９の頂部及び底部に沿って複数のリアクションバンパーが設けられる構成は、突っ張り部材１０９と後部プレート面１１９ａとの間の金属対金属接触をより回避し易いものである。
【００３１】
[0041]本発明の１つの態様では、図５及び６に示された導電性エラストマー部材１０７ａは、チャンバーアイソレーションバルブ１０１のチャンバーアイソレーションバルブドア１０７にしっかり取り付けられて電気的に連通される。導電性エラストマー部材１０７ａは、シリコーン系のエラストマーであるのが好ましい。チャンバーアイソレーションバルブドア１０７の電気的接地路として効果的に働くためには、導電性エラストマー部材１０７ａは、その最大体積抵抗率が約０．２００Ω−ｃｍ、好ましくは、約０．０１０Ω−ｃｍでなければならない。エラストマーの体積抵抗率は、通常、高い温度に露出した後に変化することに注意するのが重要である。これは、しばしば、エラストマーの体積抵抗率を、新品のときの２又は３倍に増加する。それ故、上述した本発明の好ましい体積抵抗率は、ヒート−エージングの後の、即ちエラストマーの特性を安定化するための熱的な前処理の後の、エラストマーの体積抵抗率を指す。エラストマーは、通常、電気の不良導体であるから、その電気抵抗率を下げるために導電性フィラー材料をエラストマーに追加することができる。導電性フィラーは、銀、銅、アルミニウム、ニッケル及びグラファイトを含むが、これらに限定されない。
【００３２】
[0042]図５を参照すれば、導電性エラストマー部材１０７ａは、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が図４Ｃに示す完全に閉じた位置に配置されたときに、前部プレートシール面１２１ａに接触させられる。導電性エラストマー部材１０７ａは、第２開口１１７の周囲全体又はその一部分に沿って前部プレートシール面に接触することができる。従って、この態様では、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７の接触部分は、エラストマーシール部材１９８及び導電性エラストマー部材１０７ａを含む。プラズマ処理は、チャンバーアイソレーションバルブ１０１が完全に閉じない限り、プラズマ処理チャンバーＰにおいて行われず、それ故、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７は、処理チャンバーＰにおいてプラズマ処理が行われるときに接地されて、処理チャンバーＰからのプラズマ漏洩を防止する。
【００３３】
[0043]図６は、図５に既に示された突っ張り部材１０９をもつチャンバーアイソレーションバルブ１０１の部分縦断面図である。チャンバーアイソレーションバルブドア１０７と前部プレートシール面１２１ａとの間には第２ギャップ１２５が存在する。というのは、チャンバーアイソレーションバルブ１０１が、前部プレートシール面１２１ａに対して完全に閉じたシール位置に配置されないからである。この実施例では、導電性エラストマー部材１０７ａがＰストリップであって、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７の底部周囲に沿って装着される。又、チャンバーアイソレーションバルブ１０１の幾何学形状に基づいて、Ｏストリップ又はＤストリップ構成を使用することができる。導電性エラストマー部材１０７ａは、該導電性エラストマー部材１０７ａの表面と前部プレートシール面１２１ａとの間に第３ギャップ１０７ｂが存在するようにチャンバーアイソレーションバルブドア１０７に装着される。又、前部プレートシール面１２１ａとエラストマーシール部材１９８との間には第４ギャップ１９８ａも存在する。導電性添加剤を伴うエラストマー、例えば、導電性エラストマー部材１０７ａとして好ましいものは、真空密シールを形成するように設計されたもの、例えば、エラストマーシール部材１９８として好ましいエラストマーよりも耐久性が低い傾向があると共に粒子放出の傾向が強い。従って、導電性エラストマー部材１０７ａは、チャンバーアイソレーションバルブ１０１の動作中に大きな力、例えば、エラストマーシール部材１９８が経験するような力、を受けないのが好ましい。チャンバーアイソレーションバルブドア１０７でチャンバー開口１０２をシールするときに生じる力の大部分をエラストマーシール部材１９８が吸収するのを許容するためには、図６に示すように、第３ギャップ１０７ｂが第４ギャップ１９８ａより大きくて、第１間隙Ｃ１を形成するのが重要である。チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が閉じたときに導電性エラストマー部材１０７ａが前部プレートシール面１２１ａに接触するのを確保するためには、間隙Ｃ１は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７がチャンバー開口１０２をシールするときに生じるエラストマーシール部材１９８の圧縮を正確に予想するサイズでなければならない。従って、間隙Ｃ１は、エラストマーシール部材１９８のサイズ、組成及びＯリンググルーブ設計の関数であると共に、チャンバー開口１０２をシールするのに使用される突っ張り力の関数である。当業者であれば、この説明を読んだときに、任意の状態に対して必要な間隙Ｃ１を計算することができよう。
【００３４】
[0044]本発明の上記態様の主要な利益は、チャンバーＰに発生されたプラズマを第２開口１１７においてシールできることである。これは、プラズマがバルブハウジング１０５に入って、その中の要素を潜在的に汚染し及び／又はそれにダメージを及ぼすのを防止する。しかしながら、比較的大きな処理チャンバー、即ち約１０００ｍｍｘ１０００ｍｍ以上の基板を処理するチャンバーの場合に、導電性エラストマー部材１０７ａと前部プレートシール面１２１ａとの間の接触が途切れることがある点に注意されたい。これは、チャンバーＰが真空であるときにチャンバーＰの壁が著しくそれることがあるからである。図４Ａを参照すれば、チャンバーＰが内方に著しくそれると、前部プレート１２１がバルブハウジング１０５のエンクロージャー１１３から外方に曲がり得ることが明らかであろう。これは、次いで、導電性エラストマー部材１０７ａと前部プレートシール面１２１ａとの間の電気的接続を弱め又は除去することがある。この問題のために、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７への信頼性ある接地接続を確立するには、間隙Ｃ１の適切なサイズ決めが重要となる。
【００３５】
[0045]或いは又、例えば、導電性エラストマー部材１０７ａへのアクセス性を改善すると共に、エラストマー部材１０７ａの交換に要する時間を最小にするために、導電性エラストマー部材１０７ａをチャンバー開口１０２の上に装着してもよい。しかしながら、この構成では、導電性エラストマー部材１０７ａは、処理チャンバーＰに出入りするように移送される基板の経路の真上に位置する表面に繰り返し接触する。従って、基板の潜在的粒子汚染を最小にするために導電性エラストマー部材１０７ａをチャンバー開口１０２の下に装着するのが一般的に好ましい。別の態様では、基板の考えられる粒子汚染を最小にしながら、上からのアクセス性を最大にするために、導電性エラストマー部材１０７ａをチャンバー開口１０２の側部に沿って装着してもよい。
【００３６】
[0046]本発明の別の態様では、導電性エラストマー部材１０９ａが突っ張り部材１０９にしっかり取り付けられており、該部材１０９ａは、突っ張り部材１０９が基板処理中にチャンバーアイソレーションバルブドア１０７を位置保持するように配置されたときにプラズマ処理システムの接地された要素に接触させられる。従って、この態様では、突っ張り部材１０９の接触部分は、リアクションバンパー１０９ｂ、１０９ｃ及び導電性エラストマー部材１０９ａを含む。
【００３７】
[0047]図７は、図５に既に示した突っ張り部材１０９をもつチャンバーアイソレーションバルブ１０１の別の部分側面図である。チャンバーアイソレーションバルブドア１０７を前部プレートシール面１２１ａに対してシールするために突っ張り部材１０９が後部プレート面１１９ａに対抗して配置されないので、突っ張り部材１０９と後部プレート面１１９ａとの間には第１ギャップ１２３が存在する。この実施例では、導電性エラストマー部材１０９ａはＰストリップであり、突っ張り部材１０９の底部周囲に沿って装着される。突っ張り部材１０９の幾何学形状に基づいて、Ｏストリップ又はＳストリップ構成を使用してもよい。導電性エラストマー部材１０９ａは、該導電性エラストマー部材１０９ａの面と後部プレート面１１９ａとの間に第５ギャップ１９８ｄが存在するように突っ張り部材１０９に装着される。リアクションバンパー１０９ｂ（図７には示さず）及び１０９ｃの低い弾力性は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７に突っ張り力を伝達する上で有利である。それ故、リアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃは、後部プレート面１１９ａに接触するときに真空密シールを形成する上で必要とされないので、エラストマーシール部材１９８より堅牢な材料で製造されるのが好ましい。
【００３８】
[0048]リアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃは、通常、比較的堅牢な非金属性材料から製造されるので、後部プレート面１１９ａと導電性エラストマー部材１０９ａとの間のギャップである第５ギャップ１９８ｄは、第１ギャップ１２３より若干小さくてもよい。これは、導電性エラストマー部材１０９ａとリアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃとの間に第２間隙Ｃ２を形成する。この間隙Ｃ２は、突っ張り部材１０９がチャンバーアイソレーションバルブドア１０７を前部プレート１２１に対して突っ張るように後部プレート１１９に対抗して配置されたときに蓋部材１０３と接地された後部プレート１１９との間に電気的接触が確立されることを保証する。導電性エラストマー部材１０９ａが最初に後部接触面１１９ａに接触するが、エラストマー部材１０９ａは、堅牢なリアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃに比して非常に弾力性がある。従って、堅牢なリアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃは、後部プレート１１９に対して作用される突っ張り力のほとんどを吸収する。本発明の上記態様では、第２間隙Ｃ２の正確なサイズは、希望の電気的接触がなされることを確保する上で重要ではない。
【００３９】
[0049]導電性エラストマー部材１０７ａについて上述したように、導電性エラストマー部材１０９ａは、チャンバー開口１０２の上に装着されてもよい。本発明の上記構成は、アクセス性を改善できるが、基板の粒子汚染を潜在的に高めることがある。
【００４０】
[0050]別の態様では、リアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃは、導電性エラストマー部材１０９ａに代わってチャンバーアイソレーションバルブ１０１を電気的に接地する導電性エラストマー部材として使用されてもよい。本発明の上記構成は、蓋部材１０３と後部プレート１１９との間の良好な電気的接触を保証する。しかしながら、この構成は、高い耐久性、低い弾力性及び低い抵抗率を有する非金属性材料がリアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃに使用された場合しか有効でなく、これは問題となることがある。１つの構成では、上部リアクションバンパー１０９ｂ及び下部リアクションバンパー１０９ｃの両方が導電性部材として使用される。別の構成では、下部リアクションバンパー１０９ｃのみが使用される。
【００４１】
[0051]別の態様では、チャンバーアイソレーションバルブ１０１を接地するのに使用される導電性エラストマー部材は、前部プレート１２１又は後部プレート１１９のような処理システム１０の接地された要素にしっかり取り付けられる。アイソレーションバルブの導電性、即ち通常は金属性の１つ又は複数の部材は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が閉位置にあるときに、前部プレート１２１又は後部プレート１１９に取り付けられたエラストマー部材と接触させられる。
【００４２】
[0052]図８は、図６と同様のチャンバーアイソレーションバルブ１０１の部分側面図である。しかしながら、この実施例では、チャンバー開口１０２の周囲付近であるが、エラストマーシール部材１９８でシールされる領域の外側で、前部プレート１２１に導電性エラストマー部材１３０が取り付けられる。この導電性エラストマー部材１３０は、ギャップ１２５のサイズを最大にすると共に、蓋部材１０３の移動との潜在的な干渉を最小にするように、前部プレート面１２１ａに埋め込まれてそれとほぼ平らにされるのが好ましい。或いは又、バルブハウジング１０５が存在せず、且つチャンバーアイソレーションバルブドア１０７が処理チャンバーＰと直接接触状態に入れられてチャンバー開口１０２をシールする態様では、導電性エラストマー部材１３０が処理チャンバーＰの外壁に埋め込まれてもよい。導電性エラストマー部材１３０は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が閉位置にあるときに導電性部材１３１に隣接配置されるように構成される。この実施例では、導電性部材１３１は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が閉位置にあるときに、エラストマーシール部材１９８によりシールされる領域の下でチャンバーアイソレーションバルブドア１０７の下部に装着される。他の構成では、導電性部材１３１は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が閉位置にあるときにエラストマーシール部材１９８によりシールされる領域の外側で導電性エラストマー部材１３０に接触するように、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７の周囲のどこにでも装着することができる。図８は、本発明の上記態様の好ましい構成、即ちチャンバーアイソレーションバルブドア１０７の下部に装着される導電性部材１３１を示している。
【００４３】
[0053]本発明の先の態様と同様に、導電性部材１３１は、エラストマーシール部材１９８と導電性部材１３１との間に間隙Ｃ３が存在するように構成されねばならない。これは、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が閉位置にあるときにエラストマーシール部材１９８が導電性部材１３１による干渉を伴わずに充分に圧縮して、チャンバー開口１０２の周囲に真空密シールを形成するのを許容する。
【００４４】
[0054]本発明の上記態様の別の構成では、リアクションバンパー１０９ｂ及び／又は１０９ｃを使用して、後部プレート１１９に接触することにより接地経路を確立することで、チャンバーアイソレーションバルブ１０１を電気的に接地してもよい。しかしながら、本発明の上記構成では、リアクションバンパー１０９ｂ及び／又は１０９ｃが通常金属性材料から製造され、導電性エラストマー部材１３２が後部プレート１１９に取り付けられる。これは、図９に示されている。
【００４５】
[0055]図９は、図７と同様のチャンバーアイソレーションバルブ１０１の部分縦断面図である。しかしながら、この実施例では、導電性エラストマー部材１３２が、第１開口１１５の周囲付近で後部プレート１１９に取り付けられる。チャンバーアイソレーションバルブドア１０７を前部プレートシール面１２１ａ（素子１２１ａは図９には示されていない）に対してシールするために突っ張り部材１０９が後部プレート面１１９ａに対抗して配置されないので、リアクションバンパー１０９ｂと後部プレート面１１９ａとの間には第１ギャップ１２３が存在する。
【００４６】
[0056]導電性エラストマー部材１３２は、ギャップ１２３のサイズを最大にすると共に、蓋部材１０３の移動との潜在的な干渉を最小にするように、後部プレート面１１９ａに埋め込まれてそれとほぼ平らにされるのが好ましい。導電性エラストマー部材１３２は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が閉位置にあるときにリアクションバンパー１０９ｃに隣接配置されるように構成される。この実施例では、リアクションバンパー１０９ｃは、後部プレート面１１９ａへの電気的接地を確立する蓋部材１０３の導電性部材として示されている。他の構成では、いずれか又は全てのリアクションバンパーがエラストマー部材１３２に接触するように適応されてもよい。図９に示すように、１つ又は複数の下部リアクションバンパー１０９ｃで蓋部材１０３に対する希望の接地接触をなすことが一般的に好ましい。或いは又、リアクションバンパー１０９ｂ及び１０９ｃに代わって、突っ張り部材１０９に固定された別の導電性部材を使用して、電気的接触を確立してもよい。
【００４７】
[0057]運転中に、必要な電気的接触は、本発明の上記構成では、リアクションバンパー１０９ｃが、後部プレート面１１９ａに埋め込まれた導電性エラストマー部材１３２に対して突っ張り力を作用させるときに確立される。それ故、蓋部材１０３は、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７が閉位置にあるときに電気的に接地され、プラズマ漏洩が防止される。
【００４８】
[0058]本発明の最後の態様では、エラストマーシール部材１９８は、それ自身が導電性エラストマーより成り（図６Ａに示すように）、図６に示すエラストマー部材１０７ａのような付加的なエラストマー導電性部材を使用する必要性をなくすものである。従って、チャンバーアイソレーションバルブドア１０７の接地路は、エラストマーシール部材１９８を経て前部プレートシール面１２１ａへ直通することができる。導電性エラストマーは、一般に、標準的なシールエラストマーより耐久性が低く且つ時間の経過と共に粒子を発生し易いので、本発明の好ましい態様は、導電性材料で構成された１つ以上の補助的な非荷重支持のエラストマー部材を使用する。
【００４９】
[0059]以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の基本的な範囲から逸脱せずに、本発明の複数の特徴を結合した他の及び更に別の実施形態を案出することもでき、従って、本発明の範囲は、特許請求の範囲により決定されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明から利益を得るように適応できる例示的な基板処理システムの概略平面図である。
【図２】処理チャンバーの開口をシールするチャンバーアイソレーションバルブドアの概略側面図である。
【図３Ａ】Ｏストリップのセグメントを示す図である。
【図３Ｂ】Ｄストリップのセグメントを示す図である。
【図３Ｃ】Ｐストリップのセグメントを示す図である。
【図４Ａ】本発明から利益を得るように適応できるチャンバーアイソレーションバルブの縦断面図である。
【図４Ｂ】本発明から利益を得るように適応できるチャンバーアイソレーションバルブの縦断面図である。
【図４Ｃ】本発明から利益を得るように適応できるチャンバーアイソレーションバルブの縦断面図である。
【図５】図４Ｂの概略側面図に示したものと同じ位置に突っ張り部材が配置されたチャンバーアイソレーションバルブの一実施例の縦断面図である。
【図６】図５に示された突っ張り部材をもつチャンバーアイソレーションバルブの部分縦断面図である。
【図６Ａ】突っ張り部材をもつチャンバーアイソレーションバルブの部分縦断面図である。
【図７】突っ張り部材をもつチャンバーアイソレーションバルブの別の部分縦断面図である。
【図８】チャンバーアイソレーションバルブの部分縦断面図である。
【図９】チャンバーアイソレーションバルブの部分縦断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０…例示的基板処理システム、２０…ロードロック、３０…移送チャンバー、３１…移送ロボット、４０、５０…基板処理チャンバー、１０１…アイソレーションバルブ、１０２…チャンバー開口、１０３…蓋部材、１０５…バルブハウジング、１０７…チャンバーアイソレーションバルブドア、１０７ａ…導電性エラストマー部材、１０７ｂ…第３ギャップ、１０９…突っ張り部材、１０９ａ…導電性エラストマー部材、１０９ｂ…上部リアクションバンパー、１０９ｃ…下部リアクションバンパー、１１１…延長部、１１３…エンクロージャー、１１５…第１開口、１１７…第２開口、１１９…後部プレート、１１９ａ…後部プレート面、１２１…電気的に設置された前部プレート、１２１ａ…前部プレートシール面、１２１ｂ…表面、１２３…第１ギャップ、１２５…第２ギャップ、１２５ａ…狭いギャップ、１３０…導電性エラストマー部材、１３１…導電性部材、１３２…導電性エラストマー部材、１９８…エラストマーシール部材、１９８ａ…第４ギャップ、１９８ｄ…第５ギャップ、Ｃ１…間隙、Ｃ２…第２間隙、Ｃ３…間隙
【図１】
0005134773.tif 000002
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図６Ａ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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