(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）分子内に（メタ）アクリロイル基を二つ以上有するラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル発生剤、（ｃ）連鎖移動剤を含有し、
（ｂ）ラジカル発生剤が、８０℃〜２００℃の加熱でラジカルを発生する過酸化物である硬化剤であり、
（ｃ）連鎖移動剤が、メルカプト化合物であることを特徴とする回路接続用接着剤組成物。
【請求項２】
（ｂ）ラジカル発生剤が、パーオキシケタール誘導体である請求項１に記載の回路接続用接着剤組成物。
【請求項３】
（ａ）分子内に（メタ）アクリロイル基を二つ以上有するラジカル重合性化合物１００重量部に対して、（ｂ）ラジカル発生剤０．５〜３０重量部、（ｃ）連鎖移動剤０．０５〜２０重量部を含有してなる請求項１又は２に記載の回路接続用接着剤組成物。
【請求項４】
回路接続用接着剤組成物１００体積に対して導電粒子０．１〜３０体積％をさらに含有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
【請求項５】
相対向する回路電極を有する基板間に接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続において、前記接着剤組成物として用いられる請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
【請求項６】
相対向する回路電極を有する基板間に、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及び回路接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子及び液晶表示素子において、素子中の種々の部材を結合させる目的で従来から種々の接着剤が使用されている。接着剤に対する要求は、接着性をはじめとして、耐熱性、高温高湿状態における信頼性等多岐に渡る特性が要求されている。また、接着に使用される被着体は、プリント配線板やポリイミド等の有機基材をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ、ＳｉＮ、ＳｉＯ２等の多種多様な表面状態を有する基材が用いられ、各被着体にあわせた分子設計が必要である。
従来から、前記半導体素子や液晶表示素子用の接着剤としては、高接着性でかつ高信頼性を示すエポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂が用いられてきた。樹脂の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進する熱潜在性触媒が一般に用いられている。熱潜在性触媒は硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子となっており、室温での貯蔵安定性と加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられており、一般的には、１７０〜２５０℃の温度で１〜３時間硬化することにより、所望の接着を得ていた。しかしながら、最近の半導体素子の高集積化、液晶素子の高精細化に伴い、素子間及び配線間ピッチが狭小化し、硬化時の加熱によって、周辺部材に悪影響を及ぼす恐れが出てきた。さらに低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性があり、低温(１００〜１７０℃)、短時間(１時間以内)、換言すれば低温速硬化での接着が要求されている。この低温速硬化を達成するためには、活性化エネルギーの低い熱潜在性触媒を使用する必要があるが、室温付近での貯蔵安定性を兼備することは非常に難しいことが知られている。
最近、(メタ)アクリレート誘導体とラジカル開始剤である過酸化物を併用した、ラジカル硬化型接着剤が注目されている。ラジカル硬化は、反応活性種であるラジカルが非常に反応性に富むため、短時間硬化が可能であり、かつラジカル開始剤の分解温度以下では、安定に存在することから、低温速硬化と室温付近での貯蔵安定性を両立した硬化系の設計が可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ラジカル硬化系の接着剤は、硬化時の硬化収縮が大きいために、エポキシ樹脂を用いた場合と比較して、接着強度に劣ることが分かっており、特に無機材質や金属材質の基材に対する接着強度が低下することが分かっている。このため、半導体素子や液晶表示素子の接着剤に使用した場合、８５℃／８５％ＲＨ等の高温多湿条件に放置する信頼性試験で、十分な性能（接着強度等）が得られないことが分かっている。
【０００４】
本発明は、ラジカル硬化系でありながら、金属及び無機材質で構成される基材への高い接着強度を示し、室温（２０〜３０℃）での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及び回路接続方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の接着剤組成物は、［１］（ａ）分子内に（メタ）アクリロイル基を二つ以上有するラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル発生剤、（ｃ）連鎖移動剤を含有し、（ｂ）ラジカル発生剤が、８０℃〜２００℃の加熱でラジカルを発生する過酸化物である硬化剤であり、（ｃ）連鎖移動剤が、メルカプト化合物であることを特徴とする回路接続用接着剤組成物である。
また、本発明は、［２］（ｂ）ラジカル発生剤が、パーオキシケタール誘導体である上記［１］に記載の回路接続用接着剤組成物である。
また、本発明は、［３］（ａ）分子内に（メタ）アクリロイル基を二つ以上有するラジカル重合性化合物１００重量部に対して、（ｂ）ラジカル発生剤０．５〜３０重量部、（ｃ）連鎖移動剤０．０５〜２０重量部を含有してなる上記［１］又は上記［２］に記載の回路接続用接着剤組成物である。
また、本発明は、［４］回路接続用接着剤組成物１００体積に対して導電粒子０．１〜３０体積％をさらに含有する上記［１］〜［３］のいずれかに記載の回路接続用接着剤組成物である。
さらに、本発明は、［５］相対向する回路電極を有する基板間に接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続において、前記接着剤組成物として用いられる、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の回路接続用接着剤組成物である。
また、本発明は、［８］相対向する回路電極を有する基板間に、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の回路接続用接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明における（ａ）ラジカル重合性化合物としては、活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物であれば、特に制限なく公知のものを使用することができる。このような官能基としては例えば、分子内にアクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、マレイミド基、ビニル基等が挙げられるが、選択の容易さからアクリロイル基およびメタクリロイル基(以下、両者を総称して（メタ）アクリロイルと呼ぶ)を分子内に一つ以上有する樹脂が好ましく、さらに、分子内に（メタ）アクリロイル基を二つ以上有する樹脂が、硬化によって高硬化密度が得られるため、より好ましい。
【０００７】
具体的には、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、２，２'−ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルホスフェート等の単官能および多官能（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。これらの化合物は、必要に応じて単独あるいは混合して用いてもよい。
【０００８】
本発明において用いる（ｂ）１５０〜７５０ｎｍの光照射または８０〜２００℃の加熱または光照射と加熱を併用することでラジカルを発生するラジカル発生剤（硬化剤）としては、α−アセトアミノフェノン誘導体や過酸化物、アゾ化合物等、特に制限なく公知のものを使用することができる。これらの化合物としては、特に硬化温度の設計の容易さ等の点から、過酸化物がより好ましい。使用可能な過酸化物としては、過酸化物の分解の尺度を示す１分間半減期温度の参照が簡便であり、１分間半減期温度が、４０℃以上かつ２００℃以下が好ましく、その中でも１分間の半減期温度が６０℃以上かつ１７０℃以下がより好ましい。具体的には、ジアシルパーオキサイド誘導体、パーオキシジカーボネート誘導体、パーオキシエステル誘導体、パーオキシケタール誘導体、ジアルキルパーオキサイド誘導体、ハイドロパーオキサイド誘導体が挙げられる。
【０００９】
ジアシルパーオキサイド誘導体としては、2,4―ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１０】
パーオキシジカーボネート誘導体としては、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（2−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（3−メチル−3−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００１１】
パーオキシエステル誘導体としては、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、2,5−ジメチル−2,5−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ビス（２−ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、1−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、1,1−ビス（t−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシラウレート、2,5−ジメチル−２,５−ジ（m−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００１２】
パーオキシケタール誘導体としては、1,1−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−（t−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、2,2−ビス（4,4−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、2,2−ビス（t−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００１３】
ジアルキルパーオキサイド誘導体としては、α,α'ビス（t−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ（t−ブチルオキシ）ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１４】
ハイドロパーオキサイド誘導体としては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
これらの化合物は、単独で用いる他に、２種以上の化合物を混合して用いても良い。
【００１５】
（ｂ）ラジカル発生剤の配合量は、（ａ）ラジカル重合性化合物１００部に対して、０.５〜３０重量部であり、好ましくは１〜２０重量部である。添加量が０．５重量部未満の場合、硬化不足が懸念され、また、３０重量部以上の場合には、放置安定性（保存安定性）が低下する恐れがある。
【００１６】
本発明における（ｃ）連鎖移動剤としては、特に制限なく公知の化合物を使用でき、９９℃においてのスチレンモノマーに対する連鎖移動定数０．００１〜３０である化合物が特に好ましい。このような化合物としては、例えばメルカプト化合物、アルコール等が挙げられ、その中でもメルカプト化合物がより好ましい。
メルカプト化合物としては、ジチオ二酢酸、ジチオ二酢酸メチルエステル、メルカプト酢酸、メルカプト酢酸メチルエステル、チオ酢酸、α,α’−ジチオビス−p−メチルアニゾール、アリルベンゼンチオールスルホネート、ベンゼンチオール、o−（又はp−）エトキシベンゼンチオール、2−ベンズイミダゾールチオール、2,2'−ジチオ二安息香酸ジメチルエステル、o−メルカプト安息香酸、o−メルカプト安息香酸メチルエステル、チオ安息香酸、2,2'−ジチオビスベンゾチアゾール、2,2'−チオビスベンゾチアゾール、2−ベンゾチアゾールチオール、ベンゾイルジスルフィド、ベンジルジスルフィド、ブタンチオール、ビス（ジメチルチオカルボニル）ジスルフィド、ドデカンチオール、o,o'−ジチオビスチオギ酸ジイソプロピルエステル、ヘプタンチオール、ヘキサンチオール、ナフタレンメタンチオール、メルカプトベンゾオキサゾール、ナフタレンチオール、オクタデカンチオール、オクタンチオール、2,2'−ジチオジフェネトール、4,4'−ジチオジフェネトール、2−メチル−2−プロパンチオール、トルエンチオール、チオビスベンゼンチオール、p−メトキシ−トルエンチオール等が挙げられる。
【００１７】
アルコール類としては、アリルアルコール、1,4−ブタンジオール、ブチルアルコール、エチルアルコール、エチレングリコール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メタノール、1,2−プロパンジオール、プロピルアルコール、2−プロピン−1−オール等があげられる。これらの化合物は単独で用いる他に、２種以上の化合物を混合して用いても良い。
【００１８】
本発明における（ｃ）連鎖移動剤の添加量は、（ａ）ラジカル重合性化合物１００重量部に対して、０．０５〜２０重量物することが好ましく、０．１〜１０重量部とすることが特に好ましい。添加量が０．０５重量部未満の場合、高接着強度が得られにくく、また、２０重量部以上の場合には、過度に連鎖移動がおこり、低架橋密度となる恐れがある。
【００１９】
本発明に用いる導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等が挙げられる。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に前記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものでもよい。導電粒子が、プラスチックを核とし、この核に前記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものや熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に回路電極の高さバラツキを吸収したり、電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。またこれらの導電粒子の表面を、さらに高分子樹脂などで被覆した微粒子は、導電粒子の配合量を増加した場合の粒子同士の接触による短絡を抑制し、電極回路間の絶縁性が向上できることから、適宜これを単独あるいは導電性粒子と混合して用いてもよい。
【００２０】
この導電粒子の平均粒径は、分散性、導電性の点から１〜１８μｍであることが好ましい。導電粒子の使用量は、特に制限は受けないが、接着剤組成物トータル１００体積に対して０．１〜３０体積％とすることが好ましく、０．１〜１０体積％とすることがより好ましい。この値が、０．１体積％未満であると導電性が劣る傾向があり、３０体積％を超えると回路の短絡が起こる傾向がある。なお、体積％は２３℃の硬化前の各成分の体積をもとに決定されるが、各成分の体積は、比重を利用して重量から体積に換算することができる。また、メスシリンダー等にその成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらす適当な溶媒（水、アルコール等）を入れたものに、その成分を投入し増加した体積をその体積として求めることもできる。
【００２１】
本発明の接着剤組成物には、カップリング剤等の密着向上剤、レベリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、充填材などの添加剤を適宜添加してもよい。
【００２２】
本発明の接着剤組成物は、増粘化やフィルム化を目的として、種々のポリマを適宜添加してもよい。使用するポリマは特に制限を受けないが、（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル発生剤、（ｃ）連鎖移動剤及び導電粒子に悪影響を及ぼさないことが必須である。このようなポリマとしては、ポリイミド、ポリアミド、フェノキシ樹脂類、ポリメタクリレート類、ポリアクリレート類、ポリイミド類、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリビニルブチラール類、ＳＢＳ及びそのエポキシ変性体、ＳＥＢＳ及びその変性体などを用いることができる。これらは単独あるいは２種類以上を混合して用いることができる。さらに、これらポリマ中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていても良い。これらは、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば接着剤組成物としては好適に用いることができる。上記ポリマの分子量は大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接着剤としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。分子量は特に制限を受けるものではないが、一般的な重量平均分子量としては５，０００〜１５０，０００が好ましく、１０，０００〜８０，０００が特に好ましい。この値が、５，０００未満ではフィルム形成性が劣る傾向があり、また１５０，０００を超えると他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。使用量としてはラジカル重合性化合物１００重量部に対して２０〜３２０重量部とすることが好ましい。この使用量が、２０重量部未満又は３２０重量部を超える場合は、流動性や接着性が低下する傾向がある。
【００２３】
本発明の接着剤組成物は、常温で液状である場合にはペースト状で使用することができる。室温で固体の場合には、加熱して使用する他、溶剤を使用してペースト化してもよい。使用できる溶剤としては、接着剤組成物及び添加剤と反応性がなく、かつ十分な溶解性を示すものであれば、特に制限は受けないが、常圧での沸点が５０〜１５０℃であるものが好ましい。沸点が５０℃以下の場合、室温で放置すると揮発する恐れがあり、開放系での使用が制限される。また、沸点が１５０℃以上だと、溶剤を揮発させることが難しく、接着後の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００２４】
本発明の接着剤組成物はフィルム状にして用いることもできる。接着剤組成物に必要により溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に前記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去してフィルムとして使用することができる。フィルムの形状で使用すると取扱性等の点から一層便利である。
【００２５】
本発明の接着剤組成物は光照射、加熱、または光照射と同時に加熱及び加圧を併用して接着させることができる。これらを併用することにより、より低温短時間での接着が可能となる。光照射は、１５０〜７５０ｎｍの波長域の照射光が好ましく、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプを使用して０.１〜１０Ｊ/ｃｍ2の照射量で硬化することができる。加熱温度は、特に制限は受けないが、８０〜２００℃の温度が好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば、特に制限は受けないが、一般的には０.１〜１０ＭＰａが好ましい。これらの加熱及び加圧は、０.５秒〜３時間の範囲で行うことが好ましい。
【００２６】
本発明の接着剤組成物は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、ＬＯＣテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。
【００２７】
以下に、本発明の接着剤組成物及び導電粒子を使用して作製した異方導電フィルムと電極の接続の一例について説明する。異方導電フィルムを、基板上の相対時する電極間に存在させ、加熱加圧することにより両電極の接触と基板間の接着を得、電極との接続を行える。電極を形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用できる。
【００２８】
【実施例】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２９】
（実施例１〜３、比較例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）５０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃）／酢酸エチル（沸点７７．１℃）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
ラジカル重合性化合物として、ヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、商品名８０ＭＦＡ）および、リン酸エステルジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、商品名ライトエステルＰ−２Ｍ）を用いた。
連鎖移動剤として、メルカプトベンゾチアゾール（東京化成工業株式会社製）、メルカプトベンゾオキサゾール（東京化成工業株式会社製）及びチオビスベンゼンチオール（東京化成工業株式会社製）を用いた。
ラジカル発生剤として、1,1−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン（日本油脂株式会社製、商品名パーヘキサＴＭＨ）を用いた。
ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設け、平均粒径５μｍの導電粒子を作製した。
固形重量比で表１に示すように配合し、さらに導電粒子を１．５体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。得られたフィルム状接着剤は、室温（２５℃）での十分な柔軟性を示し、また４０℃で１０時間放置してもフィルムの性質にはほとんど変化がなく、良好な保存性を示した。
【００３０】
【表１】
0005111711.tif 000002
【００３１】
〔接着強度、接続抵抗の測定〕
上記製法によって得たフィルム状接着剤を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１６０℃、３ＭＰａで１５秒間の加熱加圧を行って幅２ｍｍにわたり接続し、接続体を作製した。この接続体の隣接回路間の抵抗値をマルチメータで測定し、抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均で示した。
【００３２】
また、この接続体の接着強度をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着強度の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。
【００３３】
〔硬化率の測定〕
上述の回路接続材料を、１５０℃、１０秒間加熱し硬化させた後、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）を用いて発熱量を測定し、これを用いて硬化率の算出を行った。硬化率の算出法を以下に示す。
硬化率（％）＝（Ｑ0−Ｑ）／Ｑ0
ここで、Ｑ0＝硬化前の発熱量、Ｑ=硬化後の発熱量、である。以上のようにして行った接続体の接着強度、接続抵抗、硬化率の測定の結果を表２に示した。
【００３４】
【表２】
0005111711.tif 000003
【００３５】
実施例１で得られた接着剤組成物（回路接続用接着剤組成物）は、１６０℃、１５秒間の低温短時間の接続でも、接着直後、良好な接続抵抗及び接着力（接着強度）を示した。これらに対して、本発明における連鎖移動剤を使用しない比較例１では、接続抵抗は良好な値を示したが接着力は低い値を示し、接続信頼性に劣り満足な接続体は得られなかった。また、反応率も低く実施例のように硬化させるには、さらに長時間加熱するか、より高い温度で接続する必要がある。
【００３６】
（実施例４）
実施例１で得られたフィルム状接着剤を、４０℃で５日間放置した後、ＦＰＣとＩＴＯとの加熱圧着を上記の方法と同様に行ったところ、接着直後の接続抵抗２．３Ω、接着強度１０５０Ｎ/ｍであり、放置前と同様の良好な値を示し、放置安定性に優れていた。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物を提供することができる。