(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持部に保持された基板を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置であって、
前記基板を対象として所定の部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記部品または前記基板に設けられたマークもしくは前記部品本体の画像を取得するための撮像部と、前記撮像部による撮像時に前記部品または前記基板に対して照明光を照射する照明部と、前記マークもしくは前記部品本体の画像を認識処理する認識部とを備え、
前記照明部は、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネルと、前記発光部のそれぞれを個別に制御することにより、それぞれの前記発光部から照射される照明光の色調および前記発光パネルにおける照明光の色調分布を撮像対象に応じて変化させる発光制御部とを有することを特徴とする部品実装用装置。
【請求項２】
基板を対象として所定の部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記部品または前記基板に設けられたマークもしくは前記部品本体の画像を取得するための撮像部と、前記マークもしくは前記部品本体の画像を認識処理する認識部とを備え、基板保持部に保持された基板を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、前記撮像部による撮像時に前記部品または前記基板に対して照明光を照射する照明装置であって、
発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネルと、前記発光部のそれぞれを個別に制御することにより、それぞれの前記発光部から照射される照明光の色調および前記発光パネルにおける照明光の色調分布を撮像対象に応じて変化させる発光制御部とを有することを特徴とする撮像用の照明装置。
【請求項３】
基板を対象として所定の部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記部品または前記基板に設けられたマークもしくは前記部品本体の画像を取得するための撮像部と、前記マークもしくは前記部品本体の画像を認識処理する認識部とを備え、基板保持部に保持された基板を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、前記撮像部による撮像時に前記部品または前記基板に対して照明光を照射する照明方法であって、
発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネルから照明光を照射するに際し、それぞれの前記発光部から照射される照明光の色調および前記発光パネルにおける照明光の色調分布を、前記発光部のそれぞれを個別に制御して撮像対象に応じて変化させることを特徴とする撮像用の照明方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を実装する部品実装用の作業を実行する部品実装用装置および部品実装用装置において認識対象物を撮像する際に使用される撮像用の照明装置ならびに照明方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装ラインに使用される部品搭載装置など、部品実装用の作業動作を実行する部品実装用装置においては、基板の識別や位置検出、あるいは実装状態の検査などを目的として、基板に実装された部品や、基板および部品の表面に設けられた認識マークなどの認識対象物をカメラで撮像することが行われる。撮像に際しては照明装置によって基板表面に対して照明光が照射され、認識対象物からの反射光をカメラが受光することにより、認識対象物の画像が取り込まれる。照明光を反射する反射特性は認識対象物の色調や表面性状によって異なっているため、認識マークなどの認識対象と画像中の背景とを明瞭に識別できるよう、照明装置として色調の異なる複数の照明光源を異なった位置に配置して、照明光の色調および基板の表面に対する照射方向を、認識対象に応じて変更できるようにした構成のものが知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す例では、認識対象の色調と補色関係となる色調光で照明するように、各照明光源の照度を調整するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−４０９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年電子機器の小型化・高機能化に伴い、部品が実装される基板の小型化・高実装密度化が進展している。このためこのような基板品種を対象とする実装設備も小型化し、各種の部品実装用装置に用いられる構成要素も更なる小型化が求められるようになっている。ところが、このようなサイズ的な制約を有する部品実装用装置の照明装置として上述のような構成の照明装置を採用すると、複数の照明光源を必要とする構成に起因して、照明装置の占有スペースが装置設計上許容される限界からはみ出す結果となる。
【０００５】
このように、従来の部品実装用装置に用いられる撮像用の照明装置には、多様な認識対象に対応するために色調の異なる照明光を必要とする場合には、光源の構成に起因して占有スペースを小さくすることが困難で、コンパクト化が要請される部品実装用装置には対応出来ないという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる部品実装用装置および部品実装用装置における撮像用の照明装置ならびに照明方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品実装用装置は、基板保持部に保持された基板を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置であって、前記基板を対象として所定の部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記部品または前記基板に設けられたマークもしくは前記部品本体の画像を取得するための撮像部と、前記撮像部による撮像時に前記部品または前記基板に対して照明光を照射する照明部と、前記マークもしくは前記部品本体の画像を認識処理する認識部とを備え、前記照明部は、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネルと、前記発光部のそれぞれを個別に制御することにより、それぞれの前記発光部から照射される照明光の色調および前記発光パネルにおける照明光の色調分布を撮像対象に応じて変化させる発光制御部とを有する。
【０００８】
本発明の撮像用の照明装置は、基板を対象として所定の部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記部品または前記基板に設けられたマークもしくは前記部品本体の画像を取得するための撮像部と、前記マークもしくは前記部品本体の画像を認識処理する認識部とを備え、基板保持部に保持された基板を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、前記撮像部による撮像時に前記部品または前記基板に対して照明光を照射する照明装置であって、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネルと、前記発光部のそれぞれを個別に制御することにより、それぞれの前記発光部から照射される照明光の色調および前記発光パネルにおける照明光の色調分布を撮像対象に応じて変化させる発光制御部とを有する。
【０００９】
本発明の撮像用の照明方法は、基板を対象として所定の部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記部品または前記基板に設けられたマークもしくは前記部品本体の画像を取得するための撮像部と、前記マークもしくは前記部品本体の画像を認識処理する認識部とを備え、基板保持部に保持された基板を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、前記撮像部による撮像時に前記部品または前記基板に対して照明光を照射する照明方法であって、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネルから照明光を照射するに際し、それぞれの前記発光部から照射される照明光の色調および前記発光パネルにおける照明光の色調分布を、前記発光部のそれぞれを個別に制御して撮像対象に応じて変化させる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板保持部に保持された基板を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、撮像部による撮像時に部品または基板に対して照明光を照射する際に、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネルから照明光を照射するに際し、それぞれの発光部から照射される照明光の色調および発光パネルにおける照明光の色調分布を、発光部を個別に制御して撮像対象に応じて変化させることにより、多様な認識対象に対応した適正な照明条件で撮像することができるとともに、照明部の装置占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の部品搭載装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の部品搭載装置の基板認識カメラの構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態の部品搭載装置における撮像照明用の発光パネルの構成説明図
【図４】本発明の一実施の形態の部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の部品搭載装置における撮像用の照明光の照射範囲および照射形状を示す図
【図６】本発明の一実施の形態の部品搭載装置における撮像用の照明光の照射範囲および色調分布を示す図
【図７】本発明の一実施の形態の部品搭載装置の基板認識カメラの構成説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品搭載装置１の全体構造を説明する。部品搭載装置１は、電子部品実装ラインにおいて基板保持部に保持された基板を対象として、部品実装用の作業である部品搭載作業を実行する機能を有する部品実装用装置である。
【００１３】
図１において、基台１ａの中央には、基板搬送部２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。基板搬送部２は上流側装置から作業対象の基板３を受け取り、以下に説明する構成の部品実装部による部品搭載作業位置に搬送して位置決めし、基板保持部によって保持する。基板搬送部２の両側には、それぞれ部品供給部４が配設されている。部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されており、それぞれのテープフィーダ５は実装対象の部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、これらの部品を以下に説明する搭載ヘッド９によるピックアップ位置に供給する。基板搬送部２とそれぞれの部品供給部４との間には、部品認識カメラ６が撮像面を上向きにして配設されている。
【００１４】
基台１ａのＸ方向の両端部には１対のＹ軸移動テーブル７がＹ方向に配設されており、これらのＹ軸移動テーブル７には１対のＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向に移動自在に架設されている。さらにそれぞれのＸ軸移動テーブル８には、搭載ヘッド９および搭載ヘッド９と一体的に移動する基板認識ユニット１１が、Ｘ方向への移動自在に装着されている。搭載ヘッド９は複数の単位移載ヘッド１０よりなる多連型ヘッドであり、それぞれの単位移載ヘッド１０の下端部に装着された吸着ノズル（図示省略）によって実装対象の部品を保持する。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を駆動することにより、搭載ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、それぞれの部品供給部４から単位移載ヘッド１０によって部品を取り出して、基板搬送部２に位置決め保持された基板３に移送搭載する。したがって、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８、搭載ヘッド９よりなる部品実装部（図４も参照）は、基板３を対象として所定の部品実装用の作業動作である部品搭載作業を実行する作業動作機構となっている。
【００１５】
上述の部品搭載作業においては、基板認識ユニット１１は搭載ヘッド９の移動とともに基板３上に移動し、基板３に形成された認識用のマーク３ａ（図２参照）や既に実装された既実装の部品Ｐなどの認識対象物を撮像する。マーク３ａは基板３の位置認識用に撮像され、部品Ｐは実装状態の良否を判定する外観検査などのために撮像される。また部品供給部４と基板搬送部２との間の搭載ヘッド９の移動経路には、部品認識カメラ６が撮像面を上向きにして配設されている。部品供給部４から単位移載ヘッド１０によって部品を取り出した搭載ヘッド９が部品認識カメラ６の上方を移動することにより、部品認識カメラ６は単位移載ヘッド１０に保持された状態の部品を撮像する。搭載ヘッド９による基板３への部品搭載動作においては、基板認識ユニット１１による撮像データを認識処理した基板認識結果と、部品認識カメラ６による撮像データを認識処理した部品認識結果とに基づいて、部品搭載位置が補正される。
【００１６】
次に、図２を参照して基板認識ユニット１１の構成を説明する。図２において、基板認識ユニット１１は撮像面を下向きにした姿勢の基板認識カメラ１２を備えている。基板認識カメラ１２から下方に延出した光学系１２ａには、光源部１３およびカラー液晶パネル１４からなる発光パネル１５が結合されており、さらに発光パネル１５の下面側には、照明光の集光機能を有する円環形状の集光レンズ１９が装着されている。カラー液晶パネル１４の平面形状は、集光レンズ１９の形状に応じた円環形状に設定されている。光源部１３は、下面側が開口した矩形箱形状の光源ボックス１３ａ内に、複数のＬＥＤ素子１３ｃを規則配列で装着した構成となっている。光源部１３の中央部には光学系１２ａと連通して撮像光が通過する撮像用開口部１３ｂが設けられている。
【００１７】
ＬＥＤ素子１３ｃを点灯することにより、光源部１３はカラー液晶パネル１４に対して照明光を照射し、カラー液晶パネル１４はこの照明光を所望の照射範囲で、また所望の色調の照明光として下方に透過させる。そして透過した照明光は、集光レンズ１９によって屈折されることにより、撮像対象のマーク３ａに対して全周方向から照射される。そしてこの照明光の反射光が撮像用開口部１３ｂを通過し、さらに光学系１２ａを介して基板認識カメラ１２に入光することにより、撮像対象の基板３上のマーク３ａの画像が取得される。
【００１８】
なお、ここでは搭載ヘッド９と一体移動する基板認識ユニット１１に用いられた発光パネル１５の例を示しているが、同様構成の発光パネル１５は部品認識カメラ６によって、搭載ヘッド９に保持された部品または部品に設けられたマークを撮像する際の照明装置としても用いることができる。またここでは基板３に形成されたマーク３ａの位置認識のための撮像例を示しているが、基板３における撮像対象はこれに限らず、基板３において既実装の部品Ｐの本体を実装後の外観検査の目的で撮像する場合においても発光パネル１５を用いることができる。
【００１９】
すなわち、本実施の形態において示す部品認識カメラ６や基板認識カメラ１２は、部品Ｐまたは基板３に設けられたマークもしくは部品Ｐの本体の画像を取得するための撮像部となっている。そして光源部１３、カラー液晶パネル１４よりなる発光パネル１５および集光レンズ１９は、上述の撮像部による撮像時に部品Ｐまたは基板３に対して照明光を照射する照明部を構成する。
【００２０】
次に図３を参照して、発光パネル１５に用いられるカラー液晶パネル１４の構成および制御について説明する。図３において、カラー液晶パネル１４は、アレイ基板１６、液晶層１７、カラーフィルタ基板１８を積層した積層体の両面に、偏光フィルタ２１ａ、２１ｂを貼着した構成となっている。アレイ基板１６に設定された画素１６ａには透明電極（図示省略）がアレイ状に形成されており、各画素１６ａには透明電極を介して発光制御部２２によって液晶駆動用の電圧が選択的に印加される。これにより、液晶層１７における光の透過状態が画素１６ａ毎に制御される。
【００２１】
カラーフィルタ基板１８には、アレイ基板１６の画素１６ａのそれぞれについて、この単位画素をさらに複数に区分したサブ画素１８ａが、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の基本色に対応して形成されている。各サブ画素１８ａには透明電極（図示省略）を介して発光制御部２２により色調設定用の電圧が印加される。これにより、液晶層１７を透過してカラーフィルタ基板１８を通過する光の色調、すなわち色相、彩度、明るさを、Ｒ，Ｇ，Ｂ３色の加法混合方式で変化させることができる。
【００２２】
発光制御部２２によって光源部１３を点灯させることにより、光源部１３からカラー液晶パネル１４に光が照射される。まず偏光フィルタ２１ａを通過した光は、発光制御部２２が指定された照明条件にしたがって各画素１６ａ毎に所定の電圧を印加することにより、これらの電圧に応じた透過状態で液晶層１７を透過する。各画素１６ａに対応して設定されたサブ画素１８ａには、指定された照明条件にしたがって発光制御部２２により各サブ画素１８ａに電圧が印加されており、そしてこの透過光がカラーフィルタ基板１８を通過する過程において、カラーフィルタ基板１８を通過する光の色調が画素１６ａ毎に制御され、偏光フィルタ２１ｂを透過して照明対象に対して照射される。
【００２３】
このように、発光制御部２２がアレイ基板１６およびカラーフィルタ基板１８を制御することにより、光源部１３からの照明光が液晶層１７を透過する透過状態および透過した照明光がカラーフィルタ基板１８を通過する際の照明光の色調を制御することができる。したがって、発光パネル１５から照射される照明光の色調および色調分布を任意に設定することが可能となっている。
【００２４】
上記構成において、光源部１３、カラー液晶パネル１４を組み合わせて成る発光パネル１５を、アレイ基板１６における画素１６ａ毎に区分して定義される個別発光区画１５ａは、発光パネル１５において発光制御部２２によって発光状態を個別に可変な発光部となっている。そして前述の照明部２０は、複数の発光部である個別発光区画１５ａを格子配列などの配列パターンで規則配列した発光パネル１５と、個別発光区画１５ａを個別に制御することにより、それぞれの個別発光区画１５ａから照射される照明光の色調および発光パネル１５における照明光の色調分布を撮像対象に応じて変化させる発光制御部２２とを有する形態となっている。なおこの実施例においては、発光パネル１５として、光源部１３とカラー液晶パネル１４とを組み合わせたカラー液晶パネルを用いた例を示しているが、プラズマパネルや有機ＥＬなど光源を別途必要としない発光パネルを用いる構成でもよい。
【００２５】
次に、図４を参照して制御系の構成を説明する。図４において、制御部３０は、基板搬送部２、Ｙ軸移動テーブル７，Ｘ軸移動テーブル８、搭載ヘッド９より成る部品実装部、部品供給部４を制御することにより、基板３に部品を実装する部品搭載作業を実行させる。入力部３１はキーボードやタッチパネルスイッチなどの入力装置であり、部品搭載装置１の運転のための操作コマンドやデータなどの入力を行う。表示部３２は液晶ディスプレイなどの表示装置であり、部品認識カメラ６や基板認識カメラ１２によって撮像した画面や、操作入力時の案内画面などを表示する。記憶部３３は、部品搭載装置１による部品実装作業に必要な各種のプログラムやデータのほか、以下に説明する部品認識カメラ６や基板認識カメラ１２による撮像時の照明条件を規定する照明条件データ３３ａを記憶する。
【００２６】
認識部３４は、部品認識装置２３Ａ、基板認識装置２３Ｂを制御する。部品認識装置２３Ａは部品認識カメラ６を制御して単位移載ヘッド１０に保持された部品を撮像させるとともに、部品認識カメラ６に備えられた部品認識用照明（発光パネル）１５Ａを制御して撮像時の照明光を照射させる処理を行う。基板認識装置２３Ｂは基板認識カメラ１２を制御して基板３に形成された認識用のマーク３ａを撮像させるとともに、基板認識カメラ１２に備えられた基板認識用照明（発光パネル）１５Ｂを制御して撮像時の照明光を照射させる処理を行う。部品認識カメラ６、基板認識カメラ１２によって取得された画像データは、部品認識装置２３Ａ、基板認識装置２３Ｂによって取り込まれ、さらに認識部３４に渡される。認識部３４はこれらの画像データ、すなわち部品Ｐや基板３に形成されたマーク３ａもしくは部品Ｐの本体部の画像を認識処理する。照明条件設定部３５は、撮像対象となる基板や部品の種類に応じて予め記憶部３３に記憶された照明条件データ３３ａに基づき、部品認識装置２３Ａ、基板認識装置２３Ｂの発光制御部２２に対して指令される照明条件を設定する処理を行う。
【００２７】
次に本実施の形態に示す部品搭載装置１において、部品Ｐまたは基板３に設けられたマーク３ａもしくは部品Ｐの本体部の画像を取得するための部品認識カメラ６や基板認識カメラ１２による撮像時に、部品Ｐまたは基板３に対して照明光を照射する照明方法の実際例について、図５，図６を参照して説明する。
【００２８】
図５は、発光パネル１５において個別発光区画１５ａを発光制御部２２によって個別に制御することにより、発光パネル１５から照射される照明光の照射範囲を、撮像対象となる基板や部品に求められる照明特性に応じて変化させる例を示している。まず図５（ａ）は、撮像対象に対して、上方のできるだけ広い範囲から均一な照明光を照射する際の照明パターンを示している。すなわちこの例においては、カラー液晶パネル１４においてアレイ基板１６の全ての画素１６ａについて、光源部１３からの光が液晶層１７を透過するような電圧印加パターンとする。そしてカラーフィルタ基板１８において透過する照明光の色調が白色光などの明光となるように設定する。これにより、カラー液晶パネル１４、集光レンズ１９内の全範囲において明光照明区画ＢＲとなり、それ以外の範囲が全て暗光部Ｄとなるような照明パターンが実現される。
【００２９】
図５（ｂ）は、撮像対象に対して、上方の環状範囲から照明光を照射するいわゆるリング照明を行う際の照明パターンを示している。すなわちこの例においては、カラー液晶パネル１４においてアレイ基板１６の画素１６ａのうち、外縁部の所定幅Ｂ１の範囲に属する画素１６ａについてのみ、光源部１３からの光が液晶層１７を透過するような電圧印加パターンとする。そしてカラーフィルタ基板１８において透過する照明光の色調が白色光などの明光となるように設定する。これにより、カラー液晶パネル１４、集光レンズ１９内のうち、外縁部の所定幅Ｂ１の環状範囲が明光照明区画ＢＲとなり、それ以外の範囲が全て暗光部Ｄとなるようなリング照明型の照明パターンが実現される。
【００３０】
また図５（ｃ）は、撮像対象に対して、撮像光軸を取り巻く撮像用開口部１３ｂの近傍範囲から略垂直下方に対して照明光を照射するいわゆる同軸照明を行う際の照明パターンを示している。すなわちこの例においては、カラー液晶パネル１４においてＬＥＤ素子１３ｃの画素１６ａのうち、撮像用開口部１３ｂの外周から所定幅Ｂ２の範囲に属する画素１６ａについてのみ、光源部１３からの光が液晶層１７を透過するような電圧印加パターンとする。そしてカラーフィルタ基板１８において透過する照明光の色調が白色光などの明光となるように設定する。これにより、カラー液晶パネル１４、集光レンズ１９内のうち、撮像用開口部１３ｂの外周から所定幅Ｂ２の環状範囲が明光照明区画ＢＲとなり、それ以外の範囲が全て暗光部Ｄとなるような同軸照明型の照明パターンが実現される。
【００３１】
また図６では、発光パネル１５において、個別発光区画１５ａを発光制御部２２によって個別に制御することにより、それぞれの個別発光区画１５ａから照射される照明光の色調および発光パネル１５における照明光の色調分布を、撮像対象となる基板や部品に求められる照明特性に応じて変化させる例を示している。まず図６（ａ）は、撮像対象に対して、異なる色調の照明光を異なる方向から照射する照明パターンを示している。すなわちこの例では、カラー液晶パネル１４においてＬＥＤ素子１３ｃの複数の画素１６ａを撮像用開口部１３ｂを中心として点対称に４等分し、各発光区画をそれぞれＲ（赤）、Ｙ（黄）、Ｇ（緑）およびＢ（青）の色相の照明光を照射するカラー発光区画Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４として用いる。
【００３２】
さらに図６（ｂ）に示す例では、撮像対象に対して、異なる色調の照明光を特定方向から照射する照明パターンを示している。すなわちこの例では、カラー液晶パネル１４においてＬＥＤ素子１３ｃに撮像用開口部１３ｂを中心として９０度当配に４つの発光区画を設定し、これらの発光区画をそれぞれＲ（赤）、Ｙ（黄）、Ｇ（緑）およびＢ（青）の色相の照明光を照射するカラー発光区画Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４として用い、それ以外の範囲が全て暗光部Ｄとなる。
【００３３】
上述の照明方法においては、発光状態を個別に可変な複数の個別発光区画１５ａを規則配列した発光パネル１５から照明光を照射するに際し、それぞれの個別発光区画１５ａから照射される照明光の照射範囲、色調および発光パネル１５における照明光の色調分布を、発光制御部２２によって個別発光区画１５ａを制御することにより、撮像対象に応じて変化させるようにしている。このような構成を採用することにより、従来の部品実装用装置に用いられる撮像用の照明装置において、多様な認識対象に対応するために照射範囲や色調の異なる照明光を必要とする場合における課題、すなわち光源の構成に起因して占有スペースを小さくすることが困難で、コンパクト化が要請される部品実装用装置には対応出来ないという課題を解決することが可能となっている。
【００３４】
もちろん上記構成によれば、上述例以外にも多種多様な照明パターンが設定可能である。すなわち上記構成では、照明光の透過状態に加えて、照明光の色調、すなわち色相、彩度、明るさを、各個別発光区画１５ａ毎に任意に設定することができることから、照明光の照射範囲、色調および色調分布を、撮像対象に応じて、従来技術においては困難であった大きな自由度を以て選定することが可能となっている。
【００３５】
なお図２に示す構成の照明部２０においては、発光パネル１５から照射された照明光を集光レンズ１９によって集光する構成を示したが、集光レンズ１９を用いる代わりに、図７に示すような構成としてもよい。すなわち図７に示す例では、複数のＬＥＤ素子１３ｃを配列した光源基板１３と、図２に示す構成と同様に、アレイ基板１６、液晶層１７、カラーフィルタ基板１８を積層した構成のカラー液晶パネル１４を組み合わせた発光パネル１５を所定の形状・サイズに形成して個片発光パネル１５＊とし、複数のこれらの発光パネル１５＊を組み合わせて用いるようにしている。そしてこれらの発光パネル１５＊の照射面を、撮像対象（ここでは基板３上のマーク３ａ）に対向させた傾斜姿勢で配設して照明光を撮像対象に集中させることにより、集光レンズ１９を不要としている。
【００３６】
ここで、図７（ｂ）に示す例では、複数の発光パネル１５＊を撮像用開口部１３ｂを中心とした放射状配置で配設した例を示しており、図７（ｃ）に示す例では、大きさの異なる複数の発光パネル１５＊を、撮像用開口部１３ｂの周囲に平行姿勢で配設した例を示している。このような構成によっても、図２に示す構成例と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
なお上記実施の形態においては、発光パネル１５を部品搭載装置における部品認識カメラ６や基板認識カメラ１２の撮像時の照明用に適用した例を示しているが、本発明は上記用途には限定されず、部品搭載装置における部品認識やスクリーン印刷装置における半田検査や部品実装後の外観検査のための撮像など、部品実装分野において撮像用の照明を必要とする各種装置に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の部品実装用装置および撮像用の照明装置ならびに照明方法は、多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができるという効果を有し、部品搭載装置などの部品実装用装置における部品や基板の認識用途や検査用途に利用可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１  部品搭載装置
３  基板
３ａ  マーク
６  部品認識カメラ（撮像部）
９  搭載ヘッド
１１  基板認識ユニット
１２  基板認識カメラ（撮像部）
１３  光源部
１４  カラー液晶パネル
１５  発光パネル
１５ａ  個別発光区画（発光部）
１６  アレイ基板
１６ａ  画素
１７  液晶層
１８  カラーフィルタ基板
１８ａ  サブ画素
１９  集光レンズ
２０  照明部
Ｐ  部品
【図１】
0005338772.tif 000002
【図２】
0005338772.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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