(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の発熱体と、定着ニップ部を形成する回転体と、前記第１の発熱体を駆動する第１の駆動回路と、前記第２の発熱体を駆動する第２の駆動回路と、前記第１及び第２の駆動回路を制御するＣＰＵと、を有し、前記定着ニップ部で未定着画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ未定着画像を記録材に加熱定着する定着装置であって、
前記回転体の回転状態を検知する回転検知回路を有し、前記回転検知回路が前記回転体の回転停止を検知しているとき、前記第１及び第２の駆動回路のうち前記第２の駆動回路のみが、前記ＣＰＵからの駆動信号に拘わらず、前記回転検知回路からの信号に応じて駆動が制限されることを特徴とする定着装置。
【請求項２】
前記回転検知回路は前記回転体を駆動するモータの回転を検知することを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項３】
前記回転体はフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の定着装置。
【請求項４】
前記第１及び第２の発熱体はセラミック基板に設けられており、前記第１及び第２の発熱体を設けたセラミック基板は前記フィルムの内面に接触していることを特徴とする請求項３に記載の定着装置。
【請求項５】
発熱体と、定着ニップ部を形成する回転体と、前記発熱体を駆動する駆動回路と、前記駆動回路を制御するＣＰＵと、を有し、前記定着ニップ部で未定着画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ未定着画像を記録材に加熱定着する定着装置であって、
前記回転体の回転状態を検知する回転検知回路と、分周回路と、を有し、前記回転検知回路が前記回転体の回転停止を検知しているとき、前記駆動回路は、前記発熱体へ電力を供給する駆動信号が前記ＣＰＵから前記駆動回路へ送信され続けても、前記分周回路からの信号の周期で電力供給状態と電力供給遮断状態が繰り返されるように駆動が制限されることを特徴とする定着装置。
【請求項６】
前記回転検知回路は前記回転体を駆動するモータの回転を検知することを特徴とする請求項５に記載の定着装置。
【請求項７】
前記回転体はフィルムであることを特徴とする請求項５又は６に記載の定着装置。
【請求項８】
前記発熱体はセラミック基板に設けられており、前記発熱体を設けたセラミック基板は前記フィルムの内面に接触していることを特徴とする請求項７に記載の定着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真方式を用いた複写機、プリンタ等の画像形成装置における定着装置に関し、特に、未定着画像を形成担持させた記録材を加熱して画像を定着させる加熱式の定着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式が用いられた複写機、プリンタ等の画像形成装置においては、形成担持させた記録材を加熱することによって、未定着画像を定着させる加熱式の定着装置が広く用いられている。一般的に、そのような加熱式の定着装置は、熱源である発熱体と、発熱体に電流を供給する電源と、発熱体近傍の温度を検出する温度検出手段と、発熱体に供給する電流を制御する制御手段とを含んで構成される場合が多い。ここで、発熱体、電源、温度検出手段、制御手段の何れか１つでも正常に機能しない場合には、定着装置は、正常に動作できなくなってしまう。例えば、通電暴走を生じた場合には、過熱によって、装置が損傷してしまうおそれがある。そこで、一般的には、定着装置に異常過熱安全装置を備えることによって、通電暴走時における過熱、発煙、発火等の危険性を回避している。
【０００３】
このような課題について、様々な技術が開発されている。下記の特許文献１においては、システム制御部とは別に、安全回路を設けた定着装置、及び、画像形成装置が開示されている。この定着装置、及び、画像形成装置によると、システム制御部とは独立に安全回路が動作したことを、安全回路に設けた告知手段を介して認識できるので、メンテナンス性及び品質を向上することができるとされている。
【０００４】
また、特許文献２においては、セラミックヒータに流れる電流のレベルに応じて複数のサーミスタによって異常過熱検知回路の検知温度を切換える画像形成装置が開示されている。この画像形成装置によると、通電暴走時において、低い温度でセラミックヒータへの通電を遮断することができるとされている。
【０００５】
以上の文献で示されるように、発熱体の近傍にサーミスタ等の温度検出手段が配置され、発熱体が異常過熱状態であると検知されると、通電回路に介入されたリレー等の電流遮断手段によって、セラミックヒータ上の複数の発熱体への通電が遮断される。その場合に、異常加熱状態と検知されるための温度は、例えば、発熱体に対向して配置された回転体である加圧ローラの回転状態に応じて設定される。異常過熱安全装置が作動した後に、トラブルの原因となった定着装置の構成部品又はユニット（発熱体、電源、温度検出手段、制御手段等を含む）と、サーモスイッチ等の安全装置とが、サービスマン等によって交換される。定着装置が過熱トラブルを生じてからサーモスイッチ等の安全装置が作動するまでの間に生じる周辺温度の過昇温の問題がある。そのような問題は、定着装置内部の加圧ローラ、セラミックヒータ等の部材、周辺機器等の変形や変質等を引き起こしてしまう。更に、最悪の場合には、定着装置全体、又は、その周辺機器についても修理や交換をする必要が生じてしまう。このような通電暴走時に生じるダメージを低減するために、異常過熱安全装置の作動温度を極力低く設定することが考えられる。しかしながら、その場合、正常動作時の温度制御で発生する温度リップルや、電気的ノイズによって異常過熱安全装置が作動し、結果として、画像形成装置が誤動作してしまうおそれがある。
【０００６】
以上の特許文献１においては、サーモスイッチ等の安全装置が作動するまでの間における周辺温度の過昇温については、特に記載されていない。また、特許文献２においては、検知温度を切換えるためのサーミスタを複数必要としているので、部品点数が多くなってしまう。従来、定着装置においては、特許文献３で開示されているように、一般的に、定着動作開始前の停止状態から予め電力を投入しておき、定着装置を予熱するスタンバイ温度調整が広く行なわれている。従って、スタンバイ温度調整の機能を実現すると共に、上述の通電暴走時における損傷の危険性を低減することが望ましい。例えば、定着装置内の加圧ローラの回転状態を検知し、回転停止時には発熱体への通電を遮断するように構成した場合には、回転停止時において定着装置を予熱するスタンバイ温度調整を行なうことができないという問題が生じてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０８−２４８８１３号公報（段落[００３６]、図１）
【特許文献２】特開２００５−３２１５７３号公報（段落[００６２]、図９）
【特許文献３】特開２００６−９８９９８号公報（段落[００２０]）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、加圧ローラの回転数に応じて、電気発熱体への電流の供給を制御することによって、発熱による装置ダメージを最小限にすることができる定着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る定着装置は、第１及び第２の発熱体と、定着ニップ部を形成する回転体と、前記第１の発熱体を駆動する第１の駆動回路と、前記第２の発熱体を駆動する第２の駆動回路と、前記第１及び第２の駆動回路を制御するＣＰＵと、を有し、前記定着ニップ部で未定着画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ未定着画像を記録材に加熱定着する定着装置において、前記回転体の回転状態を検知する回転検知回路を有し、前記回転検知回路が前記回転体の回転停止を検知しているとき、前記第１及び第２の駆動回路のうち前記第２の駆動回路のみが、前記ＣＰＵからの駆動信号に拘わらず、前記回転検知回路からの信号に応じて駆動が制限されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、発熱による装置ダメージを最小限にすることができ、その結果、装置の交換部品、又は、サービスに関わるコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】レーザビームプリンタの構成を示す図である。
【図２】図１に示す定着装置の側面図である。
【図３】図２に示すセラミックヒータの詳細な構成とメインヒータ及びサブヒータの発熱分布を示す図である。
【図４】セラミックヒータの温度と、サーモスイッチの作動温度との関係を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る電力供給制御回路の構成を示す図である。
【図６】ゼロクロス信号と駆動信号Ｓ１とのタイミングを示す波形図である。
【図７】ゼロクロス検出回路の内部構成を示す回路図である。
【図８】第１のトライアック駆動回路の内部構成を示す回路図である。
【図９】第２のトライアックに流れる電流と、ゼロクロス信号と、駆動信号ＭＯＴＤＥＴ及びＳ１を示す波形図である。
【図１０】モータ回転検知回路の内部構成を示す回路図である。
【図１１】記録紙の幅長と、サブヒータの通電設定の関係を示す図である。
【図１２】通電暴走時のセラミックヒータの温度の時間変化を示す図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る電力供給制御回路の構成を示す図である。
【図１４】本実施形態に係る第１のトライアック駆動回路の内部構成を示す回路図である。
【図１５】通電暴走時のセラミックヒータの温度の時間変化を示す図である。
【図１６】スタンバイモードにおける第１及び第２のトライアックからセラミックヒータに供給される電流の変化を示す波形図である。
【図１７】図１６に示す電流が位相制御された場合を示す波形図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明を実施するために最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
【００１３】
図１は、レーザビームプリンタの構成を示す図である。図１に示すように、レーザプリンタ１００は、一般的に複数の構成部品から構成されるが、以下、本実施形態に係る部品についてのみ、参照番号を付して説明する。このレーザプリンタ１００は、記録紙Ｐを収納するデッキ１０１を含んでいる。デッキ紙有無センサ１０２によって、デッキ１０１内の記録紙Ｐの有無が検知され、紙サイズ検知センサ１０３によって、デッキ１０１内の記録紙Ｐのサイズが検知される。記録紙Ｐは、ピックアップローラ１０４によって、デッキ１０１から繰り出され、デッキ給紙ローラ１０５によって、搬送される。リタードローラ１０６は、デッキ給紙ローラ１０５と対をなし、記録紙Ｐの重送を防止する。
【００１４】
デッキ給紙ローラ１０５の下流に給紙センサ１０７が設けられ、両面反転部からの給紙搬送状態が検知される。記録紙Ｐは、給紙搬送ローラ１０８を介し、レジストローラ対１０９によって、印刷タイミングと同期して搬送される。また、レジ前センサ１１０によって、レジストローラ対１０９への記録紙Ｐの搬送状態が検知される。レジストローラ対１０９の下流には、プロセスカートリッジ１１２が設けられていて、レーザスキャナ部１１１からのレーザ光に基づいて、感光ドラム１上にトナー像が形成される。
【００１５】
また、ローラ部材１１３（以下、転写ローラという）によって、感光ドラム１上に形成されたトナー像が、記録紙Ｐ上に転写され、放電部材１１４（以下、除電針という）によって、記録紙Ｐ上の電荷が除去されて感光ドラム１からの分離が促進される。搬送ガイド１１５を介して除電針１１４の下流に搬送された記録紙Ｐは、定着装置１１６によって、記録紙Ｐ上に転写されたトナー像が熱定着される。更に、定着装置１１６から搬送されてきた記録紙Ｐは、両面フラッパ１２０によって、排紙部又は両面反転部のいずれかに搬送される。
【００１６】
記録紙Ｐが排紙部に搬送されると、定着排紙センサ１１９によって、定着装置１１６からの搬送状態が検知され、排紙センサ１２１によって、排紙部における紙搬送状態が検知される。また、排紙ローラ対１２２によって、記録紙Ｐが排紙される。一方、記録紙Ｐが両面反転部に搬送されると、記録紙Ｐの両面に印字するために、片面印字終了後の記録紙Ｐが表裏反転する。両面反転部は、記録紙Ｐを再度、給紙搬送ローラ１０８側に給紙する。記録紙Ｐは、反転ローラ対１２３によって、正逆転しスイッチバックする。反転センサ１２４によって、反転ローラ対１２３への紙搬送状態が検知される。記録紙Ｐは、Ｄカットローラ１２５によって、記録紙Ｐの横方向位置を合わせるための図示されていない横方向レジスト部から搬送される。記録紙Ｐは、更に、両面搬送ローラ対１２７によって、両面反転部から給紙搬送ローラ１０８側に搬送される。また、両面センサ１２６によって、両面反転部の記録紙Ｐの搬送状態が検知される。
【００１７】
図２は、図１に示す加圧ローラ２０２を含む定着装置１１６の側面図である。定着装置１１６は、一般的なフィルム加熱方式の定着装置であり、定着フィルム２０１と、剛体ステー２０４と、例えば、セラミックヒータ２０５である電気発熱手段とを含んでいて、加圧ローラ２０２と対向配置されている。定着フィルム２０１は、円筒状の耐熱性フィルム材であり、セラミックヒータ２０５を取り付けた剛体ステー２０４に、ルーズに外嵌させてある。定着フィルム２０１として、例えば、耐熱性、離型性、強度性、耐久性等を有する厚さ４０〜１００μｍ程度のＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等の円筒状単層フィルムが用いられる。又は、ポリイミド、ポリアミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＰＳ等の円筒状フィルムの外周面にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等がコーティングされた複合層フィルムが用いられても良い。
【００１８】
加圧ローラ２０２は、芯金２０３の外周にシリコーンゴム等の耐熱性弾性層２０７をローラ状に同心一体に設けることにより構成された弾性ローラである。定着フィルム２０１は、加圧ローラ２０２と、セラミックヒータ２０５との間に挟まれ、加圧ローラ２０２の弾性に抗して圧接している。また、矢印Ｎは、その圧接により形成される定着ニップ部の範囲を示している。加圧ローラ２０２は、後述する定着駆動モータ５８１によって、矢示Ａの方向に所定の速度で回転するように駆動する。加圧ローラ２０２が回転駆動すると、定着ニップ部Ｎにおいて、加圧ローラ２０２と定着フィルム２０１の外面との摩擦力によって、定着フィルム２０１に、直接的に、回転力が作用する。その結果、定着フィルム２０１が、セラミックヒータ２０５の下面に圧接摺動し、矢示Ｂの方向に回転するように駆動する。また、記録紙Ｐが、矢印Ｃの方向に定着ニップ部Ｎに挿入された場合には、定着フィルム２０１に、記録紙Ｐを介して間接的に、回転力が作用する。
【００１９】
剛体ステー２０４は、記録紙Ｐの搬送路を横断する方向（図面に垂直方向）を長手とする横長部材であり、耐熱性と断熱性を有している。また、剛体ステー２０４は、セラミックヒータ２０５を固定する。
【００２０】
セラミックヒータ２０５は、剛体ステー２０４の下面に長手方向に沿って形成した溝部に嵌入され、耐熱性接着剤で固定された、転写材搬送路を横断する方向を長手とする横長の部材である。セラミックヒータ２０５の上面には、後述するサーミスタ２０６が、１個搭載されている。
【００２１】
剛体ステー２０４は、定着フィルム２０１の内面ガイド部材としても機能し、定着フィルム２０１の回転を容易にすることができる。また、定着フィルム２０１の内面とセラミックヒータ２０５の下面との間に、耐熱性グリス等の潤滑剤を少量介在させ、摺動抵抗を低減させても良い。
【００２２】
加圧ローラ２０２の回転によって、定着フィルム２０１の回転が定常化し、セラミックヒータ２０５の温度が所定に立ち上がった状態において、定着ニップ部Ｎの定着フィルム２０１と加圧ローラ２０２との間に画像定着される記録紙Ｐが導入される。更に、定着フィルム２０１と共に定着ニップ部Ｎが挟持搬送されることによって、セラミックヒータ２０５からの熱が、定着フィルム２０１を介して、記録紙Ｐの未定着画像部分に供給される。その結果、記録紙Ｐ上の未定着画像部分が、記録紙Ｐ上に加熱定着される。定着ニップ部Ｎを通過した記録紙Ｐは、定着フィルム２０１の面から分離され、矢印Ｃの方向に搬送される。
【００２３】
図３は、図２に示すセラミックヒータの詳細な構成とメインヒータ及びサブヒータの発熱分布を示す図である。図３は、図２において、上側よりセラミックヒータ２０５を見た図である。
【００２４】
セラミックヒータ２０５は、記録紙Ｐの搬送方向に直交する方向に長く配設されている。セラミックヒータ２０５は、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）が用いられた基材３０１と、電気発熱体である発熱パターン３０２ａ及び３０２ｂとを含んで構成されている。発熱パターン３０２ａ及び３０２ｂは、セラミックヒータ２０５の一面側にパターニングされていて、電気絶縁層としてのガラス保護膜によって被覆されている。以下、発熱パターン３０２ａで形成されたヒータ部をメインヒータ、発熱パターン３０２ｂで形成されたヒータ部をサブヒータという。電極３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃは、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂの両端に電圧を印加する給電電極である。
【００２５】
図３に示すように、メインヒータ３０２ａとサブヒータ３０２ｂは、異なる発熱分布を有する。図３の（ａ）に示すように、メインヒータ３０２ａの場合には、セラミックヒータ２０５の中央部付近において、大きく発熱量が分布している。また、図３の（ｂ）に示すように、サブヒータ３０２ｂの場合には、セラミックヒータ２０５の端部において、大きく発熱量が分布している。
【００２６】
本実施形態における定着装置１１６は、セラミックヒータ２０５の温度を測定するための、例えば、サーミスタ２０６である温度検知手段と、異常加熱時の電流遮断手段としてのサーモスイッチとを有する。
【００２７】
図３に示すように、サーミスタ２０６は、セラミックヒータ２０５の長手方向中央部に配置され、セラミックヒータ２０５上に所定圧で押し当てられている。なお、サーミスタ２０６は、図５に示すように、抵抗６０４を介して電源ＶＣＣが一端に供給され、他端は接地電位とされている。サーミスタ２０６の抵抗値は、温度に従って変化し、その変化は、検出信号Ｓ６として、ＣＰＵ５０１に出力される。また、サーモスイッチは、図５に示すように、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂと、ＡＣ電源５０４との間に挿入され、作動温度に達した場合に通電経路を遮断する。本実施形態においては、サーモスイッチは、２５０℃において作動する。
【００２８】
ここでサーモスイッチの作動温度について説明する。
【００２９】
図４は、セラミックヒータの温度と、サーモスイッチの作動温度との関係を示す図である。一般的に、サーモスイッチの実際の作動温度は、熱容量に起因して、周囲の温度上昇速度によって変化する特徴を有している。直線Ｄは、セラミックヒータ２０５の温度変化が急峻である場合のサーモスイッチの実際の作動温度を示している。直線Ｄの場合に、サーモスイッチは、実際には、２５０℃よりΔＴａ高い温度において作動し、通電経路を遮断する。一方、直線Ｅは、セラミックヒータ２０５の温度変化が緩やかである場合のサーモスイッチの実際の作動温度を示している。直線Ｅの場合に、サーモスイッチは、実際には、２５０℃よりΔＴｂ高い温度において作動し、通電経路を遮断する。図４に示すように、ΔＴａは、ΔＴｂより大きく、サーモスイッチは、作動温度に到達するまでの温度上昇が緩やかである程、より２５０℃に近い温度で作動する。
【００３０】
次にセラミックヒータ２０５に電流を供給する電力供給制御回路について説明する。図５は、本発明の第１の実施形態に係る電力供給制御回路の構成を示す図である。図５に示すように、電力供給制御回路５は、セラミックヒータ２０５と、サーモスイッチ５５１と、ＣＰＵ５０１と、第１及び第２のトライアック５０２及び５０３と、ＡＣ電源５０４と、リレー回路５０５とを含んでいる。また、電力供給制御回路５は、ゼロクロス検知回路５１１と、第１及び第２のトライアック駆動回路５５２及び５５３と、モータ回転検知回路５５４と、定着駆動モータ５８１とを、更に含んでいる。第１のトライアック５０２とメインヒータ３０２ａとが直列に接続され、第２のトライアック５０３とサブヒータ３０２ｂとが直列に接続されている。また、第１のトライアック５０２及びメインヒータ３０２ａと、第２のトライアック５０３及びサブヒータ３０２ｂとが、ＡＣ電源に対して並列に構成されている。
【００３１】
また、図５に示すように、リレー回路５０５が、第１及び第２のトライアック５０２及び５０３の一端と、ＡＣ電源５０４との間に挿入され、ＣＰＵ５０１からの信号ＲＬＤによって制御され、通電経路を遮断することができる。また、サーモスイッチ５５１が、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂの一端と、ＡＣ電源５０４との間に挿入され、所定の温度により、通電経路を遮断する。
【００３２】
第１のトライアック駆動回路５５２は、抵抗５６４及び５６５を介して、第１のトライアック５０２と接続されており、ＣＰＵ５０１から供給される駆動信号Ｓ１によって制御され、第１のトライアック５０２をオンオフする。また、第２のトライアック駆動回路５５３は、抵抗５６０及び５６１を介して、第２のトライアック５０３と接続されており、ＣＰＵ５０１から供給される駆動信号Ｓ２によって制御され、第２のトライアック５０３をオンオフする。
【００３３】
ゼロクロス検知回路５１１は、図５に示すＮ（Neutral）点及びＨ（Hot）点によって、ＡＣ電源５０４の電源電圧の位相を検知し、位相に応じて変化するパルス信号（以下、ゼロクロス信号という）をＣＰＵ５０１に出力する。また、既に説明したように、サーミスタ２０６は、セラミックヒータ２０５の温度を検出し、検出信号Ｓ６をＣＰＵ５０１に出力している。モータ回転検知回路５５４及び定着駆動モータ５８１については、後述する。電力供給制御回路５は、以上のような構成によって、セラミックヒータ２０５に供給する電力を全波位相制御している。
【００３４】
なお、本実施形態において、電力供給制御回路５は、第１及び第２のトライアック５０２及び５０３に流れる交流電流を全波位相制御することによって、セラミックヒータ２０５に供給する電力を制御する電力制御手段を有している。全波位相制御方式とは、交流波形におけるゼロクロスポイントから通電するタイミングまでの時間を変化させることで位相制御する方式として一般的に知られている。本実施形態においては、ＣＰＵ５０１が、例えば、ゼロクロス信号に基づいて駆動信号Ｓ１を出力し、メインヒータ３０２ａに所望の電力を印加することができる。
【００３５】
図６の（ａ）は、ゼロクロス信号と駆動信号Ｓ１とのタイミングを示す波形図である。図６の（ａ）に示すように、ＡＣ電源５０４から第１のトライアック５０２に供給される交流電流波形の１周期において、矢印で示されたゼロクロス信号の立下りのタイミングから所定時間ｔ１及びｔ２遅延させたタイミングで、駆動信号Ｓ１をオンにしている。
【００３６】
駆動信号Ｓ１がハイレベルとなると、第１のトライアック５０２に電流が流れる。駆動信号Ｓ１は、再び、ローレベルとなるが、第１のトライアック５０２の電流は、極性が切り替わるまで流れ続ける。
【００３７】
図６の（ｂ）は、時間ｔ１及びｔ２と、セラミックヒータ２０５に印加される電力の関係を示すテーブルである。本実施形態においては、駆動信号Ｓ１がオンとなるタイミング（時間ｔ１及びｔ２）を図６の（ｂ）に示すテーブルに従って設定し、セラミックヒータ２０５に所望の電力を印加することができる。図６の（ｂ）に示すテーブルは、ＡＣ電源の周波数が５０Ｈｚである場合であり、また、全ての位相において通電した場合の印加電力を１００％としている。
【００３８】
図７は、ゼロクロス検出回路の内部構成を示す回路図である。Ｎ点又はＨ点から供給された交流電圧は、それぞれ整流ダイオード７０又は７１によって、半波整流される。また、電流制限用の抵抗７２、７３、７６によって定められる電流が、トランジスタ７７のベースに供給される。ここで、コンデンサ７５は、外部からのノイズ除去のために挿入されている。図７においては、１次と２次間の沿面距離を確保するために、フォトカプラ７９が用いられている。また、１次側の電源電圧ＶＣＣが、電流制限用の抵抗７８を介して、フォトカプラ７９の発光側に供給されている。更に、２次側の電源電圧Ｖｒｅｆが、電流制限用の抵抗８０を介して、フォトカプラ７９の出力トランジスタのコレクタに供給されている。フォトカプラ７９の出力は、コンデンサ８２と抵抗８１を介し、ゼロクロス信号として、ＣＰＵ５０１に供給される。
【００３９】
図７において、Ｈ点電圧が、トランジスタ７７の閾値電圧よりも高くなると、トランジスタ７７及びフォトカプラ７９がオンし、ゼロクロス信号は、ローレベルとなる。また、Ｈ点電圧が、閾値電圧よりも低くなると、トランジスタ７７及びフォトカプラ７９がオフし、ゼロクロス信号は、ハイレベルとなる。従って、ゼロクロス信号は、ハイレベル又はローレベルを出力するパルス信号となる。
【００４０】
図８の（ａ）は第１のトライアック５０２を駆動する第１のトライアック駆動回路５５２の内部構成を示す回路図である。ＣＰＵ５０１によって、駆動信号Ｓ１が、ハイレベルとされると、トランジスタ９１１がオンとなり、電源電圧Ｖｃｃから抵抗９０９を介して、フォトトライアック９０８のフォトダイオードに電流が流れる。その結果、抵抗５６４及び５６５を介して、トライアック５０２のゲートに電流が流れ、トライアック５０２がオンとなる。ゼロクロス信号及び駆動信号Ｓ１による、トライアック５０２に流れる電流の変化は、図６における説明と同様である。
【００４１】
図８の（ｂ）は、第２のトライアック５０３を駆動する第２のトライアック駆動回路５５３の内部構成を示す回路図である。図８の（ｂ）は、トランジスタ９０４と、抵抗９０２及び９０３が含まれている点において、図８の（ａ）と異なる。トランジスタ９０４は、モータ回転検知回路５５４から入力される駆動信号ＭＯＴＤＥＴによって制御される。信号ＭＯＴＤＥＴがローレベルの場合には、トランジスタ９０４がオンとなり、フォトトライアック９０１は、駆動信号Ｓ２によって制御される。一方、信号ＭＯＴＤＥＴがハイレベルの場合には、トランジスタ９０４がオフとなり、フォトトライアック９０１のフォトダイオードに電圧が印加されない。その結果、駆動信号Ｓ２に関わらず、フォトトライアック９０１はオフとなり、第２のトライアック５０３は、強制的にオフとなる。
【００４２】
図９は、第２のトライアック５０３に流れる電流と、ゼロクロス信号と、駆動信号ＭＯＴＤＥＴ及びＳ２を示す波形図である。タイミングＴ１〜Ｔ５において、駆動信号ＭＯＴＤＥＴがローレベルとされているので、電流は、駆動信号Ｓ２に従って位相制御される。しかしながら、タイミングＴ５以降においては、駆動信号ＭＯＴＤＥＴがハイレベルとされているので、駆動信号Ｓ２に関わらず、通電経路が遮断される。
【００４３】
再び、図５を参照する。図５に示す定着駆動モータ５８１は、図２に示す加圧ローラ２０２を回転駆動する。図５に示すように、定着駆動モータ５８１は、信号ＡＣＣ及びＢＬＫをＣＰＵ５０１から入力し、信号ＦＧをＣＰＵ５０１及びモータ回転検知回路５５４に出力する。信号ＡＣＣがＣＰＵ５０１によって、例えば、ローレベルに活性化されると、定着駆動モータ５８１が加速される。また、信号ＢＬＫがＣＰＵ５０１によって、例えば、ローレベルに活性化されると、定着駆動モータ５８１が減速される。信号ＦＧは、定着駆動モータ５８１の回転数に比例した周波数を有するパルス信号として出力される。ＣＰＵ５０１は、信号ＦＧを受信すると、信号ＦＧの周波数を所定値とするように、信号ＡＣＣ又はＢＬＫを活性化又は非活性化する。その結果、定着駆動モータ５８１が、定速回転するように制御される。図５に示すモータ回転検知回路５５４は、定着駆動モータ５８１から信号ＦＧを入力し、モータの回転状態を検知する回転検知手段を有している。
【００４４】
図１０は、モータ回転検知回路５５４の内部構成を示す回路図である。図１０に示すように、定着駆動モータ５８１から入力された信号ＦＧは、Ｄフリップフロップ１２０１によって、１／２分周され、トランジスタ１２０２のゲートに供給される。トランジスタ１２０２のスイッチング動作により、コンデンサ１２０４に矩形波が印加される。本実施形態において、矩形波は、２４Ｖの振幅を有している。更に、矩形波は、ダイオード１２０５を介して、オペアンプ１２１１の反転入力端子に供給される。オペアンプ１２１１と、抵抗１２０９と、コンデンサ１２１０とは、積分回路を構成していて、供給された矩形波は、直流信号に変換され、オペアンプ１２１１から出力される。
【００４５】
ここで、オペアンプ１２１１の出力電圧Ｖｏｐは次式（１）によって求められる。
Ｖｏｐ＝Ｖｔ―（２４―Ｖｔ）×Ｃ１２０４×Ｒ１２０９×ｆ÷２  ・・・（１）
式（１）において、Ｖｔは、オペアンプ１２１１の非反転入力端子電圧を、Ｃ１２０４は、コンデンサ１２０４の静電容量を、Ｒ１２０９は、抵抗１２０９の抵抗値を、ｆは、信号ＦＧの周波数を示している。式（１）に示すように、出力電圧Ｖｏｐは、信号ＦＧの周波数に依存し、信号ＦＧの周波数が高くなる程、出力電圧Ｖｏｐは低くなる。オペアンプ１２１１の出力電圧Ｖｏｐは、コンパレータ１２１４の非反転入力端子に入力される。
【００４６】
コンパレータ１２１４において、出力電圧Ｖｏｐが、抵抗１２１２及び１２１３によって決定される基準電圧と比較される。従って、コンパレータ１２１４から出力される信号ＭＯＴＤＥＴのレベルは、信号ＦＧの周波数に基づいて、決定されることになる。本実施形態において、定着駆動モータ５８１が回転状態である場合には、コンパレータ１２１４の出力は、ローレベルとなり、回転停止状態である場合には、ハイレベルとなる。
【００４７】
次に、図５を参照しながら、本実施形態に係る電力供給制御回路５の動作について説明する。電力供給制御回路５には、電力供給制御回路５を含む画像形成装置の電源が投入された状態において、プリント動作が行われているプリント動作モードと、プリント動作が行われていないスタンバイモードとが存在する。
【００４８】
プリント動作モードにおいては、定着駆動モータ５８１を回転駆動させ、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂに電流を供給する。その結果、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂが、共に、発熱する。プリント動作モードにおいて、ＣＰＵ５０１は、図示されていない外部のコントローラから、例えば、プリントスタート信号を受信し、画像形成シーケンスプログラムを実行する。その際に、ＣＰＵ５０１は、駆動信号Ｓ１及びＳ２によって、第１及び第２のトライアック５０２をオンとする。その結果、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂに電流が供給される。
【００４９】
本実施形態において、サブヒータ３０２ｂに供給される電流は、記録紙Ｐの幅長に応じて、メインヒータ３０２ａに対して一定の比率の電力が供給されるように制御されている。ここで、記録紙Ｐの幅長とは、記録紙Ｐの搬送方向に対する垂直方向の長さをいう。
【００５０】
図１１は、記録紙Ｐの幅長と、サブヒータ３０２ｂの通電設定の関係を示す図である。図１１に示すように、４種類の幅長に応じて、メインヒータ３０２ａに対するサブヒータ３０２ｂの電力比率が設定されている。即ち、幅長が小さくなる程、メインヒータ３０２ａに対するサブヒータ３０２ｂの電力比率が小さく設定される。その結果、プリント動作中に定着装置１１６の端部の温度が高くなる現象（以下、端部昇温という）を抑えることができる。定着装置１１６の加熱領域の幅に比べて記録紙Ｐの幅長が小さい場合には、定着装置１１６の端部が非通紙領域となる。従って、記録紙Ｐを通紙する部分と通紙しない部分とにおいて、奪われる熱量が大きく異なるので、セラミックヒータ２０５の端部の温度が高くなる現象が起きる。この端部昇温の現象によって、しわの発生やオフセット等、様々な問題が生じてしまう。そのようなセラミックヒータ２０５の温度の不均一性は、通紙する記録紙Ｐの幅長が小さい程、大きくなってしまう。しかしながら、本実施形態においては、図１１に示すようにサブヒータ３０２ｂへの供給電力を設定することによって、上述の問題を回避することができる。
【００５１】
既に説明したように、セラミックヒータ２０５は、サーミスタ２０６によって、温度が検出される。また、サーミスタ２０６は、セラミックヒータ２０５の長手方向の中心位置に設けられているので、セラミックヒータ２０５の中央部の温度状態が、検知されることができる。ＣＰＵ５０１は、サーミスタ２０６の検知温度と、基準となる目標温度との差を検出し、セラミックヒータ２０５の中央部を所望の温度に維持するように第１及び第２のトライアック５０２及び５０３を制御する。本実施形態における電力供給制御回路５は、プリント動作モードにおけるサーミスタの検知温度を２００℃一定とするように動作する。
【００５２】
次に、スタンバイモードについて説明する。スタンバイモードにおいては、定着駆動モータ５８１は停止していて、メインヒータ３０２ａのみ電力が供給されている。即ち、電力供給制御回路５が有する電力制限手段によって、スタンバイモードにおいて、セラミックヒータ２０５に供給される電力の一部が制限される。メインヒータ３０２ａに供給される電力は、サーミスタ２０６によって検知された温度に基づいて制御される。本実施形態における電力供給制御回路５は、スタンバイモードにおけるサーミスタの検知温度を８０℃一定とするように動作する。
【００５３】
このように、スタンバイモードにおいても温度を安定化制御することによって、セラミックヒータ２０５のプリント動作モードに立ち上がる時間を短くすることができる。プリント動作モードにおいては、加圧ローラ２０２が駆動しているので、セラミックヒータ２０５から加圧ローラ２０２に放熱される量は、加圧ローラ２０２が停止しているスタンバイモードにおける場合よりも大きくなる。従って、プリント動作モードにおいては、セラミックヒータ２０５を所望の温度に制御するために、大きな電力が必要となる。逆に、スタンバイモードにおいては、セラミックヒータ２０５を所望の温度に制御するための電力は小さくてすむ。
【００５４】
次に、通電暴走が発生した場合におけるセラミックヒータ２０５の過熱を抑える安全装置の動作について説明する。通電暴走とは、何かしらの原因により、第１のトライアック５０２及び／又は第２のトライアック５０３がオンに固定され、セラミックヒータ２０５に電流が供給され続ける状態をいう。このような通電暴走の現象は、第１又は第２のトライアック５０２又は５０３、第１又は第２のトライアック駆動回路５５２又は５５３が破壊された場合において発生すると考えられる。又は、サーミスタの異常動作又はＣＰＵ５０１に搭載されているソフトウエアの暴走によって、セラミックヒータ２０５に電流が供給され続けるように制御されてしまう場合が、考えられる。
【００５５】
いずれの場合においても、メインヒータ３０２ａとサブヒータ３０２ｂのいずれか一方に対する通電暴走が発生した時には、セラミックヒータ２０５の温度が急峻に上昇することはない。従って、サーモスイッチは、図４に示す２５０℃近傍で作動することができる。その結果、セラミックヒータ２０５の過昇温による定着装置１１６近辺の変形や変質等のダメージを防ぐことができる。
【００５６】
次に、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂに対して、共に通電暴走が発生した場合を考える。まず、プリント動作モードにおいて、そのような通電暴走が発生すると、セラミックヒータ２０５の温度が上昇する。しかしながら、既に説明したように、セラミックヒータ２０５で発生した熱は、回転駆動する加圧ローラ２０２に放熱される。従って、セラミックヒータ２０５の温度は、緩やかに上昇する。その結果、セラミックヒータ２０５の過昇温による定着装置１１６周辺の変形や変質等のダメージを防ぐことができる。
【００５７】
図１２は、通電暴走時のセラミックヒータの温度の時間変化を示す図である。図１２に示す直線Ｆが、上述のプリント動作モードにおける場合を示している。スタンバイモードにおいては、加圧ローラ２０２は停止している。本実施形態においては、モータ回転検知回路５５４から出力される駆動信号ＭＯＴＤＥＴによって、第２のトライアック５０３は、強制的にオフとされている。従って、スタンバイモードにおいては、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂの両方に対して通電暴走が発生する場合はなく、セラミックヒータ２０５の温度は、図１２に示す直線Ｇのように上昇する。即ち、加圧ローラ２０２が停止しているので、セラミックヒータ２０５からの熱が放熱されにくいのであるが、第２のトライアック５０３がオフとされているので、サーモスイッチの実際の作動温度は、直線Ｆの場合よりも少し高くなる程度に抑えられる。その結果、セラミックヒータ２０５の過昇温による定着装置１１６周辺の変形や変質等のダメージを防ぐことができる。
【００５８】
図１２に示す直線Ｉは、スタンバイモードにおいて、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂの両方に対して、通電暴走が発生した場合の温度上昇を表している。その場合に、温度は、急峻に上昇するので、サーモスイッチの実際の作動温度が、直線Ｆ及びＧの場合に比べて高くなる。従って、定着装置１１６周辺の変形や変質等のダメージを生じる危険性が高くなる。以上のように、本実施形態に係る定着装置１１６は、加圧ローラ２０２が停止するスタンバイモードにおいて、第２のトライアック５０３を強制的にオフとする。従って、スタンバイモードにおいて通電暴走が発生した場合でも、セラミックヒータ２０５の温度上昇速度を抑え、サーモスイッチを低い温度で作動させることができ、通電暴走による定着装置周辺の変形や変質等のダメージの危険性を低減することができる。
【００５９】
以上において説明した定着装置１１６を含み、電子写真方式により像担持体上に形成されたトナー像が記録媒体上に転写される画像形成装置を構成した場合において、サービスマン等による部品を交換するコストを低減することができる。また、本実施形態において、第１のトライアック５０２は、モードに関わらず通電可能であるので、スタンバイモードにおいてもセラミックヒータ２０５の温度制御を行うことができ、プリント動作モードへの立ち上がり時間を短くすることができる。また、本実施形態においては、セラミックヒータ２０５の温度を検出するサーミスタ２０６も１個であるので、部品点数を抑えることができる。更に、本実施形態において、サブヒータ３０２ｂが１個である場合を説明したが、サブヒータが２以上（Ｎを整数とするＮ個の電気発熱体の内、Ｎ−１個がサブヒータ。）構成されていても良い。その場合には、メインヒータ３０２ａのみ通電し、２以上（Ｎ−１個）のサブヒータがＣＰＵ５０１からの駆動信号によって、強制的にオフとされる。即ち、サブヒータが１個の場合を含めると、Ｎ個の電気発熱体の内、１乃至Ｎ−１個のサブヒータが、強制的にオフとされる。
【００６０】
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態においては、加圧ローラ２０２が停止するスタンバイモードにおいて、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂの両方に供給する電流を、周期的にオフとする。
【００６１】
図１３は、本発明の第２の実施形態に係る電力供給制御回路の構成を示す図である。図１３に示すように、電力供給制御回路６は、分周回路１７０１と、ＡＮＤ回路１７０２とが加えられて構成されている点において、電力供給制御回路５と異なる。分周回路１７０１は、ゼロクロス信号を入力し、信号ＺＥＲＯＣＬＫを出力する。ＡＮＤ回路１７０２は、信号ＭＯＴＤＥＴと信号ＺＥＲＯＣＬＫとの論理積を、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫとして、第１及び第２のトライアック駆動回路１７０３及び１７０４に出力する。
【００６２】
図１４の（ａ）は、本実施形態に係る第１のトライアック駆動回路１７０３の内部構成を示す回路図である。図１４の（ａ）は、トランジスタ１６０１と、抵抗１６０２及び１６０３が、加えられて構成されている点において、図８の（ａ）と異なる。トランジスタ１６０１は、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫによって駆動する。駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫがローレベルとなると、トランジスタ１６０１がオンとなり、フォトトライアック９０８は、駆動信号Ｓ１によって制御される。一方、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫがハイレベルとなると、トランジスタ１６０１がオフとなり、フォトトライアック９０８のフォトダイオードに電圧が印加されない。その結果、駆動信号Ｓ２に関わらず、フォトトライアック９０８はオフとなり、第１のトライアック５０２は、強制的にオフとなる。
【００６３】
図１４の（ｂ）は、本実施形態に係る第２のトライアック駆動回路１７０４の内部構成を示す回路図である。図１４の（ｂ）は、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫが、トランジスタ９０４に入力されている点において、図８の（ｂ）と異なる。従って、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫがハイレベルとなると、駆動信号Ｓ２に関わらず、フォトトライアック９０１はオフとなり、第２のトライアック５０３は、強制的にオフとなる。図１３に示す分周回路１７０１は、ゼロクロス検知回路５１１からゼロクロス信号を入力し、１／２に分周し、信号ＺＥＲＯＣＬＫとして、ＡＮＤ回路１７０２に出力する。
【００６４】
次に、図１３を参照しながら、本実施形態に係る電力供給制御回路６の動作について説明する。電力供給制御回路６には、電力供給制御回路５と同様に、プリント動作モードとスタンバイモードとが存在する。プリント動作モードにおける電力供給制御回路６の動作は、第１の実施形態における説明と同じである。
【００６５】
スタンバイモードにおいては、第１の実施形態と異なり、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂの両方に電流が供給される。また、両方に供給される電流は、同じ位相において位相制御される。第１の実施形態と同様に、サーミスタ２０６によって、セラミックヒータ２０５の温度が検出され、ＣＰＵ５０１が、セラミックヒータ２０５を所望の温度に制御する。本実施形態においては、サーミスタの検知温度が、８０℃となるように制御される。
【００６６】
次に、通電暴走が発生した場合におけるセラミックヒータ２０５の過熱を抑える安全装置の動作について説明する。本実施形態においても、第１又は第２のトライアック５０２又は５０３、第１又は第２のトライアック駆動回路１７０３又は１７０４、サーミスタ２０６、ＣＰＵ５０１に搭載されているソフトウエアに起因して、通電暴走が生じる場合が考えられる。以下、そのような原因によって、メインヒータ３０２ａとサブヒータ３０２ｂに対する通電暴走が生じた場合について説明する。
【００６７】
メインヒータ３０２ａとサブヒータ３０２ｂのいずれか一方に対する通電暴走が発生した場合は、第１の実施形態における説明と同様である。次に、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂに対して、共に、通電暴走が発生した場合を説明する。ここで、プリント動作モードにおいて、モータ回転検知回路５５４から出力される駆動信号ＭＯＴＤＥＴは、ローレベルとなる。従って、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫは、ローレベルとなり、第１及び第２のトライアック５０２及び５０３は、駆動信号Ｓ１及びＳ２によって制御される。
【００６８】
プリント動作モードにおいて、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂに対して共に通電暴走が発生すると、セラミックヒータ２０５の温度が上昇する。しかしながら、第１の実施形態と同様に、セラミックヒータ２０５で発生した熱は、回転駆動する加圧ローラ２０２によって放熱される。従って、セラミックヒータ２０５の温度は、緩やかに上昇する。その結果、セラミックヒータ２０５の過昇温による定着装置１１６周辺の変形や変質等のダメージを防ぐことができる。
【００６９】
図１５は、通電暴走時のセラミックヒータの温度の時間変化を示す図である。図１５に示す直線Ｊが、上述のプリンタ動作モードにおけるセラミックヒータ２０５の温度上昇を示している。なお、図１５に示す「通電時間＝１００％」とは、第１及び第２のトライアック５０２及び５０３は、強制的にオフとされている時間がないことを示している。
【００７０】
次に、スタンバイモードにおいて、通電暴走が発生した場合を説明する。スタンバイモードにおいて、モータ回転検知回路５５４から出力される駆動信号ＭＯＴＤＥＴは、ハイレベルとなる。従って、ＡＮＤ回路１７０２から出力される駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫは、信号ＺＥＲＯＣＬＫと同様の波形となる。
【００７１】
駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫがローレベルである場合は、第１及び第２のトライアック５０２及び５０３は、駆動信号Ｓ１及びＳ２によって制御される。また、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫがハイレベルである場合は、第１及び第２のトライアック５０２及び５０３は、駆動信号Ｓ１及びＳ２に関わらず、強制的にオフとなる。ここで、信号ＺＥＲＯＣＬＫは、ゼロクロス信号を１／２分周している。即ち、セラミックヒータ２０５は、第１及び第２のトライアック５０２及び５０３に供給される交流電流の１周期期間において電流を供給される。更に、セラミックヒータ２０５は、次の１周期期間において電流を供給されない。以降、同様に繰り返される。
【００７２】
図１６は、スタンバイモードにおける第１及び第２のトライアック５０２及び５０３からセラミックヒータ２０５に供給される電流の変化を示す波形図である。図１６に示すように、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫは、信号ＭＯＴＤＥＴがハイレベルであるので、ゼロクロス信号が１／２分周されたＺＥＲＯＣＬＫと同様の波形となる。ここで、駆動信号Ｓ１及びＳ２をハイレベル一定とすると、セラミックヒータ２０５に供給される電流は、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫがハイレベルの期間においてゼロとなる。また、図１７に示すように、駆動信号Ｓ１及びＳ２をパルス信号とすると、電流が位相制御されるが、駆動信号ＨＥＡＴＣＬＫがハイレベルの期間において、電流はゼロとされる。
【００７３】
再び、図１５を参照すると、本実施形態におけるスタンバイモードの際の温度上昇は、直線Ｋとなる。スタンバイモードにおいては、加圧ローラ２０２が停止しているので、セラミックヒータ２０５から放出された熱が放熱されにくい。しかしながら、図１６及び図１７に示すように、セラミックヒータ２０５への通電期間は、プリンタ動作モードに比べると５０％と抑えられているので、セラミックヒータ２０５の温度は、緩やかに上昇する。その結果、サーモスイッチの実際の作動温度は、直線Ｊの場合よりも少し高くなる程度に抑えられ、セラミックヒータ２０５の過昇温による定着装置１１６周辺の変形や変質等のダメージを防ぐことができる。
【００７４】
図１５に示す直線Ｌは、スタンバイモードにおいて、メインヒータ３０２ａ及びサブヒータ３０２ｂの両方に対して、通電期間１００％の通電暴走が発生した場合の温度上昇を表している。即ち、図１２に示す直線Ｉと同じである。その場合に、温度は、急峻に上昇するので、サーモスイッチの実際の作動温度が、直線Ｊ及びＫの場合に比べて高くなる。従って、定着装置１１６周辺の変形や変質等のダメージの危険性が大きくなる。
【００７５】
以上のように、本実施形態に係る定着装置１１６は、加圧ローラ２０２が停止するスタンバイモードにおいて、第１及び第２のトライアック５０３を、周期的にオフとする。従って、スタンバイモードにおいて通電暴走が発生した場合でも、セラミックヒータ２０５の温度上昇速度を抑え、サーモスイッチを低い温度で作動させることができ、通電暴走による定着装置周辺の変形や変質等のダメージの危険性を低減することができる。その結果、画像形成装置の部品を交換するコストを低減することができる。また、スタンバイモードにおいて、プリンタ動作モードの５０％の期間でセラミックヒータ２０５に通電しているので、セラミックヒータ２０５の温度制御を行うことができ、プリンタ動作モードに移行する時間を短くすることができる。
【００７６】
本実施形態においては、図２に示すような加熱定着装置を含み、電子写真プロセス技術により像担持体上に形成されたトナー像が、記録媒体上に転写され、加熱定着手段によって記録媒体に加熱定着される画像形成装置が構成されても良い。
【符号の説明】
【００７７】
１  感熱ローラ
５、６  電力供給制御回路
７０、７１  整流ダイオード
７２、７３、７６、７８、８０、８１、５６０、５６１、５６４、５６５、９０２、９０３、９０５、９０７、９０９、９１０、９１２、１２０３、１２０７、１２０８、１２０９、１２１２、１２１３、１６０２、１６０３  抵抗
７５、８２、１２０４、１２１０  コンデンサ
７９  フォトカプラ
１００  レーザプリンタ
１０１  デッキ
１０２  デッキ紙有無センサ
１０３  紙サイズ検知センサ
１０４  ピックアップローラ
１０５  デッキ給紙ローラ
１０６  リタードローラ
１０７  給紙センサ
１０８  給紙搬送ローラ
１０９  レジストローラ対
１１０  レジ前センサ
１１１  レーザスキャナ部
１１２  プロセスカートリッジ
１１３  ローラ部材
１１４  放電部材
１１５  搬送ガイド
１１６  定着装置
１１９  定着排紙センサ
１２０  両面フラッパ
１２１  排紙センサ
１２２  排紙ローラ対
１２３  反転ローラ対
１２４  反転センサ
１２５  Ｄカットローラ
１２６  両面センサ
２０１  定着フィルム
２０２  加圧ローラ
２０３  芯金
２０４  剛体ステー
２０５  セラミックヒータ
２０６  サーミスタ
２０７  耐熱性弾性層
３０１  基材
３０２ａ  メインヒータ
３０２ｂ  サブヒータ
３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃ  電極
５０１  ＣＰＵ
５０２  第１のトライアック
５０３  第２のトライアック
５０４  ＡＣ電源
５０５  リレー
５１１  ゼロクロス検知回路
５５１  サーモスイッチ
５５２、１７０３  第１のトライアック駆動回路
５５３、１７０４  第２のトライアック駆動回路
５５４  モータ回転検知回路
５８１  定着駆動モータ
９０１、９０８  フォトトライアック
９０６、９１１、１２０２、１６０１  トランジスタ
１２０１  Ｄフリップフロップ
１２１１  オペアンプ
１２１４  コンパレータ
１７０１  分周回路
１７０２  ＡＮＤ回路
Ｐ  記録紙
【図１】
0005156866.tif 000002
【図２】
0005156866.tif 000003
【図３】
0005156866.tif 000004
【図４】
0005156866.tif 000005
【図５】
0005156866.tif 000006
【図６】
0005156866.tif 000007
【図７】
0005156866.tif 000008
【図８】
0005156866.tif 000009
【図９】
0005156866.tif 000010
【図１０】
0005156866.tif 000011
【図１１】
0005156866.tif 000012
【図１２】
0005156866.tif 000013
【図１３】
0005156866.tif 000014
【図１４】
0005156866.tif 000015
【図１５】
0005156866.tif 000016
【図１６】
0005156866.tif 000017
【図１７】
0005156866.tif 000018