(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の上に形成された電子回路のパターン欠損修復方法であって、
前記パターン欠損を修復するための補修材の塗布ユニットと、該塗布ユニットの直下に退避可能に設けられた補修材の捨て打ち台を備え、
前記電子回路基板に形成した電子回路のパターン欠損を前記電子回路基板上の位置情報と共に検出する欠損検出工程と、
前記欠損検出工程で検出された前記パターン欠損の前記電子回路基板上の位置情報を用いて、補修材の捨て打ち台を備えた前記パターン欠損を修復するための前記補修材の塗布ユニットを前記パターン欠損の位置に位置決めする塗布ユニット位置決め工程と、
前記塗布ユニット位置決め工程によって決められた位置において、前記捨て打ち台に前記塗布ユニットから補修材を捨て打ちする捨て打ち工程と、
前記塗布ユニットから前記捨て打ち台を退避させた後、前記塗布ユニットを前記電子回路基板に降下させて前記欠損に補修材を塗布する補修材塗布工程と、
前記補修材の塗布後、前記塗布ユニットを前記電子回路基板から上昇させ、前記捨て打ち台を前記塗布ユニットの下側に復帰させる捨て打ち台戻し程を含むことを特徴とする電子回路のパターン欠損修復方法。
【請求項２】
電子回路基板の上に形成された電子回路のパターン欠損修復方法であって、
前記パターン欠損を修復するための補修材塗布ユニットと、該補修材塗布ユニットの直下に退避可能に設けられた補修材の捨て打ち台、およびサンプル塗布台と、
前記サンプル塗布台に塗布された補修材の形状と塗布位置を検出するサンプル塗布観察装置を備え、
前記電子回路基板に形成した電子回路のパターン欠損を前記電子回路基板上の位置情報と共に検出する欠損検出工程と、
前記欠損検出工程で検出された前記パターン欠損の前記電子回路基板上の位置情報を用いて、補修材の捨て打ち台を備えた前記パターン欠損を修復するための前記補修材塗布ユニットを前記パターン欠損の位置に位置決めする塗布ユニット位置決め工程と、
前記塗布ユニット位置決め工程によって決められた位置において、前記捨て打ち台に前記塗布ユニットから補修材を捨て打ちする捨て打ち工程と、
前記捨て打ち工程後、前記捨て打ち台に備えたサンプル塗布台に前記補修材塗布ユニットから補修材をサンプル塗布するサンプル塗布工程と、
前記サンプル塗布観察装置により前記サンプル塗布台上に塗布された補修材の形状と塗布位置を検出し、あらかじめ設定した値と比較することによって塗布の可・不可を判定する塗布状態判定工程と、
前記塗布状態判定工程で塗布不可と判定したときに追加の捨て打ち及びサンプル塗布を予め決められた回数実施する追加捨て打ち・サンプル塗布工程と，
前記塗布状態判定工程で塗布可と判定したときに、前記捨て打ち台を前記補修材塗布ユニットから退避させ、前記補修材塗布ユニットを前記電子回路基板に降下させて前記欠損に補修材を塗布する補修材塗布工程と、
前記補修材の塗布後、前記補修材塗布ユニットを上昇させ、前記捨て打ち台を該補修材塗布ユニットの下側に復帰させる捨て打ち台戻し程を含むことを特徴とする電子回路のパターン欠損修復方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記捨て打ち台に着脱可能に捨て打ち容器が取り付けられており、前記捨て打ち工程では、前記捨て打ち容器に補修材を捨て打ちすることを特徴とする電子回路のパターン欠損修復方法。
【請求項４】
請求項２において、
前記観察装置は、前記サンプル塗布台上に塗布された補修材を除去する工程を含むことを特徴とする電子回路のパターン欠損修復方法。
【請求項５】
請求項２において、
前記追加捨て打ち・サンプル塗布工程の回数があらかじめ設定した値となったとき，警報を発生する工程を含むことを特徴とする電子回路のパターン欠損修復方法。
【請求項６】
電子回路基板の上に形成された電子回路のパターン欠損修復装置であって、
前記電子回路のパターン欠損の、前記電子回路基板上の位置情報を取得する欠損位置情報取得手段と、
前記パターン欠損を修復する補修材を、ノズルを用いて当該欠損部分に塗布する補修材塗布手段と、
前記欠損位置情報取得手段で取得した位置情報に従って前記補修材塗布手段を前記パターン欠損の位置に位置決めする位置決め手段と、
前記補修材塗布手段の直下に取り付けられ、該補修材塗布手段と共に移動し、前記ノズル位置から退避可能に取り付けられた補修材捨て打ち手段とを有し、
前記位置決め手段によって決められた位置において、前記捨て打ち台に前記補修材塗布手段から補修材を捨て打ちすることを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項７】
電子回路基板の上に形成された電子回路のパターン欠損修復装置であって、
前記電子回路のパターン欠損の、前記電子回路基板上の位置情報を取得する欠損位置情報取得手段と、
前記パターン欠損を修復する補修材をノズルを用いて当該欠損部分に塗布する補修材塗布手段と、
前記欠損位置情報取得手段で取得した位置情報に従って前記補修材塗布手段を前記パターン欠損の位置に位置決めする位置決め手段と、
前記補修材塗布手段の直下に取り付けられ、該補修材塗布手段と共に移動し、前記ノズル位置から退避可能に取り付けられた補修材捨て打ち手段と
前記捨て打ち台に備えたサンプル塗布台と、
前記サンプル塗布台に塗布されたサンプル塗布の補修材の形状と塗布位置を検出し、あらかじめ設定した値と比較することによって塗布の可・不可を判定するサンプル塗布観察装置とを有し、
前記位置決め手段によって決められた位置において、前記捨て打ち台に前記補修材塗布手段から補修材を捨て打ちすることを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記サンプル塗布観察装置は前記捨て打ち手段に取り付けられ、
前記サンプル塗布観察装置は、前記補修材が塗布された面の裏面から観察可能なサンプル塗布台と、前記サンプル塗布台の裏面から前記塗布された補修材を照明する照明手段と、前記サンプル塗布台に塗布された前記補修材の画像を取得する画像取得手段とを有することを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項９】
請求項７において、
前記サンプル塗布観察装置は前記捨て打ち手段に取り付けられ、
前記サンプル塗布観察装置は、前記補修材が塗布された面の裏面から観察可能なサンプル塗布台と、前記サンプル塗布台の裏面から前記塗布された補修材を照明する照明手段と、前記サンプル塗布台に塗布された前記補修材の画像を取得する画像取得手段と、
前記サンプル塗布台に塗布された前記補修材を、観察後に除去する除去手段を有することを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項１０】
請求項８又は９において、
前記サンプル塗布台はサンプル塗布台移動手段に取り付けられ、塗布された前記補修材を、観察後に前記画像取得手段の視野外に移動する補修材移動手段を備えたことを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記サンプル塗布台移動手段は、前記捨て打ち手段に対して、少なくとも一方向に移動して前記サンプル塗布台に塗布されたサンプル塗布された補修材を、前記サンプル塗布観察装置による観察後に前記補修材を前記画像取得手段の視野外に移動することを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項１２】
請求項１０において、
前記サンプル塗布台移動手段は、前記サンプル塗布台を前記捨て打ち手段上に設けた回転軸を中心に回転して塗布されたサンプル塗布された補修材を、前記サンプル塗布観察装置による観察後に前記補修材を前記画像取得手段の視野外に移動することを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項１３】
請求項８又は９において、
前記サンプル塗布台はフィルム状であり、ロールに巻き取ることにより塗布されたサンプル塗布された補修材を、前記サンプル塗布観察装置による観察後に前記補修材を前記画像取得手段の視野外に移動することを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項１４】
請求項７において、
前記サンプル塗布観察装置は，前記サンプル塗布台に補修材を塗布する捨て打ち台手段と、塗布した補修材を捨て打ち位置から画像取得位置まで移動させる移動手段と、前記捨て打ち台手段を照明する照明手段と、前記捨て打ち台手段に塗布された補修材の画像を取得する画像取得手段を有することを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項１５】
請求項１４において、
前記サンプル塗布台移動手段は、前記補修材塗布手段に対して少なくとも一方向に移動させることが可能な機能を有することを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項１６】
請求項１４において、
の観察窓移動手段は，前記サンプル塗布台に設けられた回転軸を中心に回転されることを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【請求項１７】
請求項１５又は１６において、
前記サンプル塗布台はフィルム状であり、ロールに巻き取ることにより塗布された補修材を、前記サンプル塗布観察装置による観察後に前記補修材を前記画像取得手段の視野外に移動することを特徴とする電子回路のパターン欠損修復装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板のパターン欠損の修正技術に関し、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子を構成する薄膜トランジスタ基板に形成された電子回路のパターン欠損修復に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子市場の拡大に伴い、低価格化に対する要求が厳しくなっている。一方、この種の表示素子の製造に使用されるガラス基板は年々大型化しており、プロセス改善だけでは形成された電子回路のパターンに欠損のない液晶表示素子を製造することが難しく、コスト増大の大きな原因の一つとなっている。そのため、このような電子回路のパターン欠損を修正する工程は製造プロセスにおいては必須である。なお、ここで、電子回路のパターン欠損とは、薄膜トランジスタ基板上に形成された配線や電極のみでなく、半導体層や絶縁層などの電子回路の構成パターン全般を含む。また、カラーフィルタ基板上のカラーフィルタ層やブラックマトリクス層も対象とする。
【０００３】
液晶表示素子は、画素ごとに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）回路を形成した基板（薄膜トランジスタ基板、ＴＦＴ基板）と赤、青、緑の樹脂フィルタをマトリクス状に配置したカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）との間に液晶を挟み込んだ構造をしている。このような構造において、ＴＦＴ基板上に形成された画素回路の配線、電極、絶縁層などに、あるいは、カラーフィルタ基板上のカラーフィルタに、パターン欠損が発生すると、表示異常となり、その液晶表示素子は不良品となる。表示異常には、例えば、カラーフィルタに塗布された樹脂膜が隣の画素にはみ出したために生じる色不良や、樹脂膜の膜厚が均一でないために生じる塗布むら、液晶を配向させるために塗布する配向膜の塗布むらの一種であるピンホール、画素回路を構成する配線や電極のショートや断線、などがある。
【０００４】
このような電子回路の断線修正技術としては、例えばマイクロシリンジを用いてレーザ光照射により低抵抗の金属を析出する修正材料を塗布することにより回路の断線を修正する方法が特許文献１に開示されている。なお、パターン欠損の修復ではないが、インクジェット塗布方式におけるノズルの吐出口での塗布材（インクとも称する）の乾燥による塗布の不安定を解決する方法として、塗布対象物を搬送するステージ外に、捨て打ちポジションを設け、塗布材を捨て打ちしてノズルの塗布量（吐出量）が安定してから塗布する方法が特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開昭５７−１１８２４６号公報
【特許文献２】特開２００４−４５０６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば液晶パネルのＴＦＴ基板の製作プロセスにおけるインクジェットを用いた欠損修復では、塗布対象であるＴＦＴ基板が２ｍ×２ｍを超えるような大きさである場合には、特許文献２に記載のように塗布対象基板の外に捨て打ちポジションを設けても、修正する断線部に移動するまでにノズル先端の補修剤（塗布材）の状態、例えば粘度が変化し、正常に塗布できないという問題や、塗布する補修剤の乾燥が早いため、捨て打ちポジションから塗布位置まで移動する間にノズル先端の補修剤が乾燥し、安定した正常塗布できないという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、乾燥性が高い液体の塗布や塗布対象が大きいために捨て打ちから塗布位置まで移動する間にインクジェット塗布装置のノズル先端が乾燥することを防止することにより、安定的に液体を塗布する方法を採用したＴＦＴ基板の電子回路基板上、あるいはカラーフィルタ基板上のパターン欠損の修正技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、インクジェット塗布装置の吐出ヘッド近傍に可動式の補修材捨て打ち台を設置し、欠損修正部の近傍で補修材捨て打ちを実施することにより、補修材捨て打ちから欠損部分への塗布までの時間を短縮し、吐出ヘッドのノズル先端の乾燥を防止して、ノズルの吐出量を安定させて補修材を塗布できるようにした。また、可動式捨て補修材打ち台に吐出量の測定手段として撮像素子を有する観察装置を取り付け、捨て打ちした補修材の液体状態での形状や塗布位置を測定し、予め設定した値と比較することによって補修材の吐出が安定した状態で欠損に塗布することを可能とした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により，大型基板に形成された回路パターン等の断線修正が可能となり、断線による不良発生を防止することができ、製造コストの削減が可能であるという効果がある。また、従来技術では塗布できなかった乾燥性のかなり高い補修材でも塗布することができるため，修正できる欠損対象が広がり，製造歩留りの向上に資する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の最良の実施形態につき、実施例の図面を参照して詳細に説明する。以下の本発明にかかる実施例の説明では、液晶表示素子の配線パターンの修復を例にとって説明するが、本発明はこれに限らず、カラーフィルタ基板上のパターンはもちろんのこと、一般的に平面上に様々なパターンが形成された電子回路基板等の回路パターンの修復や全面塗布した膜のピンホール状の欠損、等の修復に適用可能であり、また、液晶表示素子に限定されるものではない。
【実施例１】
【００１０】
図１〜図８は、本発明の実施例１を説明する図である。すなわち、図1は、本発明の実施例１にかかる電子回路基板製造方法の説明図である。図２は、一般的な液晶表示素子の断面図である。図３は、一般的な液晶表示素子の回路基板の平面図である。図４は、一般的な液晶表示素子の回路基板の断面図である。図５は、パターン欠損の説明図である。図６は、本発明にかかる実施例１の装置構成の説明図である。図７は、塗布ユニットの装置構成の説明図である。そして、図８は、塗布ユニットの塗布動作の説明図である。
【００１１】
先ず、図２に一般的な液晶表示素子の断面図を示す。液晶表示素子は，２枚のガラス基板９ａ，９ｂの間に液晶４０を挟み込んだ構造となっており，画素電極３４と対向電極４１で形成されるコンデンサ内の電界によって液晶分子の向きを制御し，バックライト４５の光の透過率を制御するものである。基板９ａ上に画素電極３４の印加電圧を制御する回路を形成し，基板９ｂ上にカラーフィルタを形成することで，カラー画像を表示する。
【００１２】
液晶表示素子の回路は、複数のパターンを積層して形成される。一般的な回路構成を図３に、図３のＡ−Ｂでの断面図を図４に示す。ガラス基板９上に形成される薄膜多層回路には、ゲート電極３１、ａ−Ｓｉ３２、ソース電極３３、画素電極３４、絶縁膜３５がある。ａ−Ｓｉ３２部分が半導体スイッチとなっており、ゲート電極３１に電圧を印加すると、半導体スイッチがＯＮとなり、ソース電極３３に印加された電圧が画素電極３４に印加されることによって液晶を駆動する。この後、ゲート電極３１の印加電圧を下げると，半導体スイッチがＯＦＦとなり、画素電極３４と対向電極４１で構成されるコンデンサの電圧が保持される。絶縁膜３５は、ゲート電極３１とａ−Ｓｉ３２の間とゲート電極３１とソース電極３３の間に形成され、これらの線のショートを防止する役目がある。
【００１３】
液晶表示素子の回路は、一般的にホトリソグラフィ技術を用いて製造される。まず、配線材料でガラス基板９全面に膜を形成する。次に、レジストを塗布して焼成後、露光装置でマスクに形成された配線パターンをレジストに投影して露光する。レジストの露光された部分は現像液に溶けやすくなるため、現像液に浸すと露光したレジストが剥がれ、露光されていない配線部分のレジストが残る。次に、エッチング液に浸すことによりレジストが残っている配線部分以外の膜が除去される。最後に、レジストを剥離することで配線形成が完了する。
【００１４】
この作業を複数回繰り返すことにより、電子回路が形成される。このとき、ガラス基板全面に配線材料で配線膜を形成するときに膜が欠損したり、レジストを露光するときに使用するマスクの欠損やレジストに混入した気泡、露光不良、現像不良によりレジストパターンが欠損したり、レジストの密着性が悪いためにエッチングで配線膜が欠損することにより、回路の欠損が発生する。配線膜の形成時やエッチングに起因する配線膜の欠損は導電性ペーストなどを塗布することにより修正可能である。また、レジストの欠損は、レジストを塗布することにより修正可能である。
【００１５】
配線の欠損例を示す図５において、パターン欠損５１が存在すると、ソース電極３３に電圧が印加されないため回路が正常に動作しない。そこで、欠損部に導電性ペーストなどの補修材を塗布して焼成することにより、ソース電極３３を再形成する。図６に塗布修正装置構成を示す。塗布修正装置は、基板ステージ６０と塗布ユニット１０１、硬化ユニット２０１、捨て打ちユニット３０１、コントローラ４０１で構成される。修正対象であるガラス基板９を基板ステージ６０上に吸着させ、パターン欠損５１を塗布ユニット１０１の下に移動させる。このとき、基板ステージ６０がＸ方向に移動し、塗布ユニット１０１がＹ方向に移動することによってパターン欠損５１に位置決めする構成や塗布ユニット１０１がＸ，Ｙ方向に移動することによってパターン欠損５１に位置決めする構成でもよい。
【００１６】
パターン欠損５１の位置は、一般的な検査装置を用いて求めることができ，例えば光学式検査装置を用いると正常部と欠損部の画像を比較することによってパターン欠損５１部分を特定する方法や電気式検査装置で断線しているソース電極３３を特定した後，光学式検査で断線箇所を抽出する方法や電子ビームを使用した検査方法がある。ＣＣＤカメラを用い、画素数の二次元平面での計数による検査方法でもよい。コントローラ４０１は検査装置からパターン欠損５１の位置情報を受け取り，塗布ユニット１０１の下にパターン欠損５１を移動させる。
【００１７】
次に、予めコントローラ４０１に設定された塗布量の補修材１００を塗布ユニット１０１から吐出し、パターン欠損５１に補修材１００を塗布する。ここで、塗布する補修材１００として、レジストやカラーフィルタ補修剤，配向膜補修材など非導電性材料を使用することが可能であり、導電性ペーストに限るものではない。特に、乾燥性が高いために従来の方法では塗布できなかった補修剤、例えば、レジストやカラーフィルタ補修剤、配向膜補修剤などの塗布を可能とすることにより、従来補修できなかったパターン欠損も修正でき、歩留り向上に寄与することができる。次に、硬化ユニット２０１の下にパターン欠損５１を移動させ、塗布した補修材１００を乾燥し、硬化させる。
【００１８】
補修材１００の塗布方式としてインクジェット方式を用いる場合、溶媒の乾燥により補修材１００の粘度が変化することによって吐出量が変動する。このため、一般的に、補修材１００を捨て打ちして吐出量が安定してから該補修材１００をパターン欠損５１に塗布する。しかしながら、捨て打ちユニット３０１は基板ステージ６０の外に配置されているため、例えば、液晶用ガラス基板のように縦横サイズが２ｍ×２ｍを超えるような大きさの場合には、捨て打ち後にインクジェットのヘッド（吐出ノズル）に付着した補修材１００の状態、例えば粘度が変化して、所定の塗布ができないという問題があった。
【００１９】
そこで、実施例１では、インクジェットヘッド近傍に捨て打ちユニットを設け、パターン欠損５１に移動した後、捨て打ちを実施し、捨て打ちユニットを退避させてから、パターン欠損５１に補修材１００を塗布するようにした。捨て打ちから塗布までの時間を短縮し、インクジェットヘッドの乾燥を防止することで、吐出量が安定した塗布修正を可能とした。
【００２０】
図７は、塗布ユニット１０１の構成を示しており、塗布ヘッド１１７と捨て打ち台１１１、捨て打ち容器１１２、捨て打ち台移動ステージ１１３、ヘッド昇降ステージ１１４、塗布ユニットベース１１６で構成される。塗布ヘッド１１７は、インクジェットヘッド１１０とヘッドホルダ１１５で構成される。吐出ノズルを有するインクジェットヘッド１１０はヘッドホルダ１１５に取り付けられ、ヘッド昇降ステージ１１４で上下に移動可能である。捨て打ち台１１１には、捨て打ち容器１１２を取り付けられるようになっており、捨て打ち台移動ステージ１１３により、捨て打ち位置と退避位置の間を移動できるようになっている。
【００２１】
以下、図１を用いて回路パターン欠損の修復動作を説明する。まず、検査装置を用いて欠損位置情報取得を実施する（Ｓ−１）。次に、塗布ユニット１０１をパターン欠損５１に欠損位置への位置決めを実施する（Ｓ−２）。次に、捨て打ちを実施した後（Ｓ−３）、捨て打ち台退避を実施する（Ｓ−４）。次に、塗布ヘッド降下を実施し（Ｓ−５）、欠損部塗布を実施する（Ｓ−６）。
【００２２】
欠損部塗布を実施しているときの塗布ユニット１０１の状態の一例を図８に示す。補修材１００を所定量塗布した後、塗布ヘッド上昇を実施し（Ｓ−７）、捨て打ち台設置を実施する（Ｓ−８）。同一回路基板で他のパターン欠損５１が存在する場合は、次欠損に移動して塗布動作を繰り返す。全ての欠損が修復されたことを判定し（Ｓ−９）、修復が完了する。なお、捨て打ち台設置の後にパターン欠損５１の画像を取得し、正常に塗布されたかという判定を付加してもよい。塗布以外のときに捨て打ち台１１１をインクジェットヘッド１１０の下に設置しておくことは、補修剤１００がインクジェットヘッド１１０からガラス基板９上に垂れることを防止する有効を有する。ここではインクジェット方式の例を用いて説明したが、所謂ディスペンサ、ピン、マイクロピペットなど、他の方式を適用できることは言うまでもない。
【００２３】
本実施例により、補修剤１００の塗布状態を安定化することができるため、塗布精度を向上させることができると共に、大型基板上に形成された電子回路パターンの断線等の修複を可能となるため、不良品発生を回避することができ、製造コストの削減に寄与する。また、従来使用できなかった乾燥性の高い補修材を使用できるため、修正対象を拡大することができる。
【実施例２】
【００２４】
図９〜図１４は、本発明の実施例２を説明する図である。図９は、本発明の実施例２の装置構成の一例を説明する図である。図１０は、本発明の実施例２の装置構成の他例を説明する図である。図１１は、本発明にかかる実施例２の要部構成の一例を説明する図である。図１２は、本発明にかかる実施例２の要部構成の他例を説明する図である。図１３は、本発明にかかる実施例２の要部構成のさらに他例を説明する図である。図１４は、本発明にかかる実施例２の要部構成のさらにまた他例を説明する図である。
【００２５】
実施例２は、捨て打ち台１１１に捨て打ちした補修材の形状や位置を観察する観察システムを付加した構成である。観察システムは、観察窓であるサンプ塗布台１２０と対物レンズ１２７、反射ミラー１２１、結像レンズ１２２、ＣＣＤカメラ１２３、ハーフミラー１２４、光源レンズ１２５、ファイバ照明１２６、画像処理装置１３０で構成される。捨て打ち容器１１２で捨て打ちを実施後、サンプ塗布台１２０に補修材１００の液滴を所定量塗布する。サンプ塗布台１２０はガラスなどの透明材料で製作されており、裏面から塗布された補修材１００を観察することができる。
【００２６】
図示しない光源に一端を配置し、多端を光源レンズ１２５に対向させて構成したファイバ照明１２６から出た光は、該光源レンズ１２５でほぼ平行光にされた後、ハーフミラー１２４で反射され、さらに別の反射ミラー１２１で反射されて観察窓であるサンプル塗布台１２０上にインクジェット塗布された補修材１００を照明する。塗布された補修材１００の液滴の像を対物レンズ１２７と結像レンズ１２２で撮像素子１２３に結像して補修材１００の画像を取得すると共に、画像処置装置１３０に送信される。画像処置装置１３０では，補修材１００の液滴の形状情報や位置情報を抽出するとともに、予め判定のために設定された閾値と比較して、条件を満たさなければ警報を発生する。
【００２７】
複数回の塗布状態を確認するためには、塗布した補修材１００の液滴を画像取得後に拭き取る必要がある。図１０にワイピング（拭式）機構を付加した構成例を示す。ワイピング機構はワイピングユニット１４０と洗浄槽１４１、洗浄液１４２で構成される。ワイピングユニット１４０には洗浄液１４２を含ませることができる布やスポンジを用いる。ワイピングユニット１４０は洗浄槽１４１の中に入れて、洗浄液１４２を含ませておく。
【００２８】
図９で説明した補修材１００の画像取得後、ワイピングユニット１４０を洗浄槽１４１から取り出し、補修材１００の拭き取りを実施した後、洗浄槽１４１に戻す。洗浄槽１４１内では、超音波や泡を発生させることによりワイピングユニットを洗浄してもよい。また、図１１に示したように、観察窓１２０をステージ１５０に乗せてスライドさせる機構や、図１２に示したように、観察窓１２０を回転軸１５２を中心に回転させる機構、あるいは図１３に示したように、巻き取り式の透明フィルム１５３を使用して塗布後に巻き取る機構などとすることができる。図１４は、スライド式の観察窓１２０や回転式の観察窓１２０を用いたとき、サンプル塗布台１２０上に塗布した補修材１００を、その塗布面側から観察する構造としたものである。
【００２９】
図１５は、本発明にかかる実施例２の電子回路基板製造方法の説明図である。図１５を用いて観察システムを付加した装置での修正動作を説明する。まず、実施例１と同様にして検査装置から欠損位置情報取得を実施する（Ｓ−１１）。次に、塗布ユニット１０１をパターン欠損５１に欠損位置へ位置決め２０２を実施する（Ｓ−１２）。次に、捨て打ちを実施し（Ｓ−１３）、捨て打ちした補修材１００の捨て打ち画像取得を実施する（Ｓ−１４）。取得した画像から塗布された補修材１００の形状情報や塗布位置情報を抽出し、塗布状態判定を実施する（Ｓ−１５）。ここで、あらかじめ記憶されていた判定しきい値と比較して、条件を満たさなければ、再度捨て打ち（Ｓ−１３）を実施する。所定回数捨て打ちを実施（Ｓ−２１）しても、塗布状態判定２０５が異常と判定された場合は、警報発生を実施する（Ｓ−２２）。
【００３０】
塗布状態判定（Ｓ−１５）で正常と判定された場合は、捨て打ち台退避を実施（Ｓ−１６）後、塗布ヘッド降下を実施し（Ｓ−１７）、欠損部塗布を実施する（Ｓ−１８）。次に、塗布ヘッド上昇を実施（Ｓ−１９）後、捨て打ち台設置を実施する（Ｓ−２０）。同一基板で他のパターン欠損５１が存在する場合は、次欠損に移動して塗布動作を繰り返す。また、捨て打ち台設置（Ｓ−２０）の後にパターン欠損５１の画像を取得し、正常に塗布されたか否かという判定を付加してもよい。
【００３１】
実施例２により、捨て打ち後に塗布状態を評価することができるため、塗布精度を向上させることができると共に、塗布失敗を未然に防ぐことができるため、不良品を発生させることがなく、製造コストの低減を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は，電子回路基板の修正技術であり、液晶表示素子やプラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）,ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）などの製作に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明にかかる実施例１の電子回路基板製造方法の説明図である。
【図２】一般的な液晶表示素子の断面図である。
【図３】一般的な液晶表示素子の回路基板の平面図である。
【図４】一般的な液晶表示素子の回路基板の断面図である。
【図５】パターン欠損の説明図である。
【図６】本発明の実施例１の装置構成の説明図である。
【図７】塗布ユニットの装置構成の説明図である。
【図８】塗布ユニットの塗布動作の説明図である。
【図９】本発明にかかる実施例２の装置構成の一例を説明する図である。
【図１０】本発明にかかる実施例２の装置構成の他例を説明する図である。
【図１１】本発明にかかる実施例２の要部構成の一例を説明する図である。
【図１２】本発明にかかる実施例２の要部構成の他例を説明する図である。
【図１３】本発明にかかる実施例２の要部構成のさらに他例を説明する図である。
【図１４】本発明にかかる実施例２の要部構成のさらにまた他例を説明する図である。
【図１５】本発明にかかる実施例２の電子回路基板製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
９…ガラス基板、３１…ゲート電極、３２…ａ−Ｓｉ、３３…ソース電極、３４…画素電極、３５…絶縁膜、５１…パターン欠損、１００…補修材、１０１…塗布ユニット、１１０…インクジェットヘッド、１１１…捨て打ち台、１１２…捨て打ち容器、１２０…観察窓、１４１…洗浄槽。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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