(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に沿って配置された複数のボンディングパッドからなるボンディングパッドセットが、前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って複数設けられており、
一のボンディングパッドセットを構成する各々のボンディングパッドが他のボンディングパッドセットを構成する各々のボンディングパッドと前記第２の方向と同一線上に並んで設けられており、
前記一のボンディングパッドセットは、前記他のボンディングパッドセットを構成し、前記第２の方向と同一線上に並んで配置されていないボンディングパッドとパッド用配線を介して電気的に接続されたボンディングパッドを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、前記一のボンディングパッドセットは、さらに前記他のボンディングパッドセットを構成し、前記第２の方向と同一線上に並んで配置されたボンディングパッドとパッド用配線を介して電気的に接続されたボンディングパッドを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置において、前記一のボンディングパッドセットを構成する複数のボンディングパッドの全部または一部にボンディングワイヤが接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３記載の半導体装置において、前記ボンディングワイヤが接続されない前記一のボンディングパッドセットを構成するボンディングパッドおよび前記他のボンディングパッドセットを構成するボンディングパッドは、検査時に検査用のプローブ針を接触させる検査用パッドに用いられることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１記載の半導体装置において、前記ボンディングパッドセットが前記第２の方向に沿って３セット以上設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置において、前記ボンディングパッドセットを構成する複数のボンディングパッドは最上層配線を用いて形成され、前記パッド用配線は前記最上層配線よりも下層の配線を用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１記載の半導体装置において、前記ボンディングパッドセットを構成する複数のボンディングパッドは種々の回路が形成された製品部に最上層配線を用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項１記載の半導体装置において、前記ボンディングパッドセットを構成する複数のボンディングパッドは、種々の回路が形成された製品部以外の領域に最上層配線を用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項１記載の半導体装置において、前記ボンディングパッドセットを構成する複数のボンディングパッドは、前記第１の方向に沿って一列に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項１記載の半導体装置において、前記ボンディングパッドセットを構成する複数のボンディングパッドは、前記第１の方向に沿って千鳥状に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に、ボンディングワイヤが接続される複数のボンディングパッドを備える半導体装置に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の主面に設けられたボンディングパッドは、ボンディングワイヤを介してリードフレームのリード、あるいはラミネート基板またはセラミック基板等の実装基板の主面に設けられた電極と電気的に接続される。
【０００３】
例えば特開平７−１１１２８２号公報（特許文献１）には、ボンディングパッドとは別個に、該ボンディングパッドと電気的に接続され、プローブ検査用のプローブ針が接触するプローブパッドが形成された半導体チップが開示されている。
【０００４】
また、特開平７−３７９２９号公報（特許文献２）には、半導体チップに外部接続用ワイヤをボンディングするためのボンディング用パッドと、検査時にテスト用プローブを接触させるテスト用パッドとを独立して設け、これらのパッドをスルーホールを介して同一の下部配線層に接続した半導体集積回路装置が開示されている。
【０００５】
また、特開２００５−１３６２９９号公報（特許文献３）には、方形状で形成された主面に第１の辺と、第１の辺と対向する第２の辺とを備えており、第１の辺に沿って主面に配置される複数の主電極パッドからなる主電極パッド群と、第１の辺および主電極パッド群の間に配置される複数の第１電極パッドからなる第１電極パッド群と、第２の辺に沿って主面に配置される複数の第２電極パッドからなる第２電極パッド群と、主電極パッドおよび第１電極パッドを接続する第１パッド間配線と、主電極パッドおよび第２電極パッドを接続する第２パッド間配線とを備えた半導体チップが開示されている。
【特許文献１】特開平７−１１１２８２号公報
【特許文献２】特開平７−３７９２９号公報
【特許文献３】特開２００５−１３６２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、メモリ回路と論理回路とを同一の半導体基板上に設けるロジック（Logic：論理回路）混載形メモリの開発、生産を行っている。しかしながら、ロジック混載形メモリでは、１つの製品において互いに異なる複数の電圧（例えば１．７Ｖおよび３．３Ｖ）が出力され、さらに展開する製品毎にその出力される電圧を取り出すボンディングパッドの位置が変わる。そのため、リードフレームのリードまたは実装基板の主面に設けられた電極の配置に合わせて、展開する製品毎に製品部に形成された種々の回路からボンディングパッドに繋がるパッド用配線のレイアウトを修正している。しかし、その修正には多くの時間を要しており、展開する製品の製造遅延の原因の一つとなっている。
【０００７】
本発明の目的は、ワイヤボンディングを採用する半導体装置において、製品展開に要する時間を短縮することのできる技術を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１０】
本発明は、第１の方向に沿って配置された複数のボンディングパッドからなるボンディングパッドセットが、第１の方向と直交する第２の方向に沿って３セット以上設けられた半導体装置である。一のボンディングパッドセットを構成する各々のボンディングパッドが他のボンディングパッドセットを構成する各々のボンディングパッドと第２の方向と同一線上に並んで設けられており、一のボンディングパッドセットは、他のボンディングパッドセットを構成し第２の方向と同一線上に並んで配置されていないボンディングパッドとパッド用配線を介して電気的に接続されたボンディングパッドを含む。また、一のボンディングパッドセットを構成する複数のボンディングパッドの全部または一部にボンディングワイヤを接続する。
【発明の効果】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１２】
ワイヤボンディングを採用する半導体装置において、展開する製品毎にボンディングパッドに繋がるパッド用配線のレイアウトを修正することなくワイヤボンディングが可能となるので、製品展開に要する時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下の実施の形態において、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００１４】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００１５】
また、以下の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１による半導体装置に設けられたボンディングパッドの配置の一例を図１〜図３に示す。図１はボンディングパッドの配置の一例を説明する半導体装置全体の平面図、図２は図１の一部を拡大した要部平面図、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）はそれぞれ図２のＡ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線、Ｃ−Ｃ′線およびＤ−Ｄ′線における要部断面図である。
【００１７】
図１に示すように、半導体装置１は、例えばシリコンよりなる半導体基板上に形成されており、論理回路、メモリ回路または入出力回路等の種々の回路が形成された方形状の製品部２と、それら回路が形成されていない周辺部３とにより構成されている。本実施の形態１では、周辺部３は製品部２の各辺（第１の辺Ｓ１、第２の辺Ｓ２、第３の辺Ｓ３および第４の辺Ｓ４）の周囲に設けられている。第１の方向に沿って延びる製品部２の第１辺Ｓ１に沿う周辺部３および第１辺Ｓ１に対向する第３の辺Ｓ３に沿う周辺部３には、第１の方向に沿って一列に配置された複数のボンディングパッド４からなる第１の列Ｌ１、および第１の方向に沿って一列に配置された複数のボンディングパッド５からなる第２の列Ｌ２が２列となって配置されている。複数のボンディングパッド５からなる第２の列Ｌ２は、複数のボンディングパッド４からなる第１の列Ｌ１よりもさらに製造部２の第１の辺Ｓ１または第３の辺Ｓ３から離れた位置に設けられている。ボンディングパッド４，５はボンディングワイヤを接続するための金属被膜による電極であり、最上層配線により形成されている。
【００１８】
半導体装置１において第１の半導体装置から、製品部２に形成される種々の回路構成等を第１の半導体装置と異にする第２の半導体装置へ製品が展開される場合を例にとると、第１の列Ｌ１を構成する複数のボンディングパッド４からなるパッド群が第１の半導体装置に対応する１つのボンディングパッドセットとして取り扱われ、同様に、第２の列Ｌ２を構成する複数のボンディングパッド５からなるパッド群が第２の半導体装置に対応する１つのボンディングパッドセットとして取り扱われる。すなわち、第１の半導体装置を、例えば実装基板に搭載して第１の半導体装置の主面に設けられたボンディングパッドと実装基板の主面に設けられた電極とをボンディングワイヤで接続する場合は、第１の列Ｌ１からなるボンディングパッドセットが用いられ、第２の半導体装置を、例えば実装基板に搭載して第２の半導体装置の主面に設けられたボンディングパッドと実装基板の主面に設けられた電極とをボンディングワイヤで接続する場合は、第２の列Ｌ２からなるボンディングパッドセットが用いられる。
【００１９】
このとき、第１の列Ｌ１を構成する複数のボンディングパッド４または第２の配列Ｌ２を構成する複数のボンディングパッド５の全てにボンディングワイヤを接続する必要はなく、第１の半導体装置の動作に必要な第１の列Ｌ１を構成する一部のボンディングパッド４または第２の半導体装置の動作に必要な第２の列Ｌ２を構成する一部のボンディングパッド５にボンディングワイヤを接続してもよい。ボンディングワイヤが接続されないボンディングパッド４，５は、例えば検査用パッドとして用いることができる。すなわち、ボンディングワイヤが接続されないボンディングパッド４，５に、例えば検査用のプローブ針を接触させて第１の半導体装置または第２の半導体装置の電気的特性をテストしてもよい。
【００２０】
このように、予め周辺部３に２つのボンディングパッドセットを設けておくことにより、第１の半導体装置から第２の半導体装置へ製品を展開しても、パッド用配線のレイアウトを修正しなくてもボンディングワイヤを接続するボンディングパッドセットを変更するだけで第２の半導体装置のワイヤボンディングを行うことができる。
【００２１】
図２および図３に、第１の列Ｌ１を構成する複数のボンディングパッドからなるボンディングパッドセットおよび第２の列Ｌ２を構成する複数のボンディングパッドからなるボンディングパッドセットの一部を拡大した要部平面図および要部断面図をそれぞれ示す。図２には、ボンディングパッドよりも下層に形成される周辺部３のパッド用配線の一例も示している。パッド用配線には４層構造の多層配線を用いた例を示しているが、配線の層数および配置等はこれに限定されるものではない。
【００２２】
第１の方向に沿って一列に配置された第１の列Ｌ１を構成する各々のボンディングパッド４と、第１の方向に沿って一列に配置された第２の列Ｌ２を構成する各々のボンディングパッド５とは、第２の方向の同一線上に２つ並んで配置されている。
【００２３】
また、第２の列Ｌ２を構成する各々のボンディングパッド５は、第１の列Ｌ１を構成する各々のボンディングパッド４のいずれか１つを介して製品部２の配線に接続することができる。この際、第２の列Ｌ２を構成する各々のボンディングパッド５は、第２の方向の同一線上に並ぶ第１の列Ｌ１を構成するボンディングパッド４と接続する必要はなく、周辺部３に形成された１層目から４層目のパッド用配線Ｍ１〜Ｍ４を用いて第２の方向の同一線上に並ばない第１の列Ｌ１を構成するボンディングパッド４と接続してもよい。
【００２４】
例えば図２に示した第２の列Ｌ２を構成する右端のボンディングパッド５ａは、第２の方向の同一線上に並ぶ第１の列Ｌ１を構成する右端のボンディングパッド４ａと４層目のパッド用配線Ｍ４を用いて接続されている。また、第２の列Ｌ２を構成する左端のボンディングパッド５ｂは、第２の方向の同一線上に並ばない第１の列Ｌ１を構成する左端から３番目のボンディングパッド４ｂと３層目のパッド用配線Ｍ３を用いて接続されている。１層目から４層目のパッド用配線Ｍ１〜Ｍ４は、半導体基板Ｓｕｂの主面に形成された種々の回路を電気的に接続するために製品部２に形成された多層配線と同一工程で形成され、各層の間は絶縁膜ＩＳにより電気的に絶縁されている。
【００２５】
また、互いに同じ機能を有する第１の列Ｌ１を構成するボンディングパッド４と第２の列Ｌ２を構成するボンディングパッド５とを第２の方向の同一線上に並べて配置してもよく、互いに異なる機能を有する第１の列Ｌ１を構成するボンディングパッド４と第２の列Ｌ２を構成するボンディングパッド５とを第２の方向の同一線上に並べて配置してもよい。
【００２６】
本発明の実施の形態１による半導体装置に設けられたボンディングパッドの配置の他の例を図４に示す。図４はボンディングパッドの配置の他の例を説明する半導体装置全体の平面図である。
【００２７】
前述した図１に示した半導体装置１では、第１の列Ｌ１を構成する複数のボンディングパッド４からなるボンディングパッドセットおよび第２の列Ｌ２を構成する複数のボンディングパッド５からなるボンディングパッドセットは周辺部３に設けたが、いずれか１つのボンディングパッドセットまたは両ボンディングパッドセットを製品部２に設けることもできる。このように、製品部２にボンディングパッドセットを設けることにより、周辺部３の面積を縮小することができるので、半導体装置１のサイズを小さくすることができる。
【００２８】
なお、本実施の形態１では、第１の方向に沿って延びる製品部２の第１辺Ｓ１に沿う周辺部３および第１辺Ｓ１に対向する第３の辺Ｓ３に沿う周辺部３には、それぞれ第１の方向に沿って配置された複数のボンディングパッドからなる第１の列Ｌ１および第２の列Ｌ２の２列を例示したが、３列以上配置してもよく、ボンディングパッドセットを３セット以上設けることもできる。
【００２９】
また、本実施の形態１では、第１の方向に沿って延びる製品部２の第１辺Ｓ１に沿う周辺部３および第１辺Ｓ１に対向する第３辺Ｓ３に沿う周辺部３に、それぞれ第１の方向に沿って配置された複数のボンディングパッドからなる第１の列Ｌ１および第２の列Ｌ２を例示したが、第１の方向と直交する第２の方向に沿って延びる製品部２の第２辺Ｓ２
に沿う周辺部３および第２辺Ｓ２に対向する第４辺Ｓ４に沿う周辺部３にも、それぞれ第２の方向に沿って複数のボンディングパッドからなる第１の列Ｌ１および第２の列Ｌ２の２列を配置してもよい。
【００３０】
このように、本実施の形態１によれば、半導体装置１にボンディングワイヤを接続することのできる複数のボンディングパッドセットを予め設けておくことにより、回路構成等を異にする製品展開を行っても、半導体装置１のパッド用配線のレイアウトを修正することなくボンディングワイヤを接続するボンディングパッドセットを変更するだけでワイヤボンディングを行うことができる。
【００３１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２による半導体装置に設けられたボンディングパッドの配置の一例を図５に示す。図５はボンディングパッドの配置の一例を説明する半導体装置の一部を拡大した要部平面図である。
【００３２】
前述の実施の形態１と相違する点は、ボンディングパッドが千鳥状に配置されていることである。すなわち、前述の実施の形態１では、第１の方向に沿って一列に配置された複数のボンディングパッド４からなる第１の列Ｌ１と、第１の方向に沿って一例に配置された複数のボンディングパッド５からなる第２の列Ｌ２とを形成し、第１の列Ｌ１を構成する複数のボンディングパッド４を１つのボンディングパッドセットとし、第２の列Ｌ２を構成する複数のボンディングパッド５を１つのボンディングパッドセットとしている。これに対して、本実施の形態２では、第１の方向に沿って千鳥状に配置された複数のボンディングパッド６からなる第１の千鳥状の列Ｌ３と、第１の方向に沿って千鳥状に配置された複数のボンディングパッド７からなる第２の千鳥状の列Ｌ４とを形成し、第１の千鳥状の列Ｌ３を構成する複数のボンディングパッド６が１つのボンディングパッドセットとなり、第２の千鳥状の列Ｌ４を構成する複数のボンディングパッド７が１つのボンディングセットとなっている。
【００３３】
従って、半導体装置１において第３の半導体装置から、製品部２に形成される種々の回路構成等を第３の半導体装置と異にする第４の半導体装置へ製品を展開する際、第１の千鳥状の列Ｌ３を構成する複数のボンディングパッド６からなるパッド群を第３の半導体装置に対応する１つのボンディングパッドセットとして取り扱い、同様に、第２の千鳥状の列Ｌ４を構成する複数のボンディングパッド７からなるパッド群を第４の半導体装置に対応する１つのボンディングパッドセットとして取り扱うことができる。その他のパッド用配線の構成等は前述した実施の形態１と同様であるため、その説明は省略する。
【００３４】
このように、本実施の形態２によれば、千鳥状に配置されたボンディングパッドを有する半導体装置にも適用することが可能であり、前述した実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００３５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、ワイヤボンディングを採用する半導体装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態１によるボンディングパッドの配置の一例を説明する半導体装置全体の平面図である。
【図２】図１の一部を拡大した要部平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）はそれぞれ図２のＡ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線、Ｃ−Ｃ′線およびＤ−Ｄ′線における要部断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１によるボンディングパッドの配置の他の例を説明する半導体装置全体の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２によるボンディングパッドの配置の一例を説明する半導体装置の一部を拡大した要部平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  半導体装置
２  製品部
３  周辺部
４，５，６，７  ボンディングパッド
ＩＳ  絶縁膜
Ｌ１  第１の列
Ｌ２  第２の列
Ｌ３  第１の千鳥状の列
Ｌ４  第２の千鳥状の列
Ｍ１  １層目のパッド用配線
Ｍ２  ２層目のパッド用配線
Ｍ３  ３層目のパッド用配線
Ｍ４  ４層目のパッド用配線
Ｓ１  第１の辺
Ｓ２  第２の辺
Ｓ３  第３の辺
Ｓ４  第４の辺
Ｓｕｂ  半導体基板
【図１】
0005113509.tif 000002
【図２】
0005113509.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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