(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表示画素によって構成された有効表示部と、
前記有効表示部の外側に位置する外周部に配置された複数の配線からなる配線群と、
前記有効表示部及び前記配線群における配線不良を検査するための検査用配線部と、を備え、
前記検査用配線部は、
第１配線パターンと、
前記第１配線パターンとは離間した第２配線パターンと、
検査用配線部のほぼ全体を覆うように島状に配置された平坦化膜であって、そのエッジよりも内側で前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとをつなぐ開口部を有する平坦化膜と、
前記平坦化膜の開口部に配置され、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを電気的に接続する第３配線パターンと、を備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記有効表示部は、アレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持した液晶表示パネルに備えられたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記検査用配線部は、対向基板の端部より外方に延在したアレイ基板の延在部上に配置されたことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
さらに、前記検査用配線部が配置された領域に対応して島状に配置された前記平坦化膜上に駆動ＩＣチップを備えたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記駆動ＩＣチップは、前記有効表示部の信号線に映像信号を供給する信号線駆動部、及び、前記有効表示部の走査線に駆動信号を供給する走査線駆動部を備えたことを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示装置に係り、特に、配線不良を検査するための検査用配線部を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などの表示装置は、マトリクス状の表示画素によって構成された有効表示部を備えている。この有効表示部は、表示画素の行方向に沿って延在する複数の走査線、表示画素の列方向に沿って延在する複数の信号線、これら走査線と信号線との交差部付近に配置されたスイッチング素子、スイッチング素子に接続された画素電極などを備えている。
【０００３】
有効表示部の各走査線や各信号線に接続された配線群は、有効表示部の周囲に配置されている。このような配線群でのショートや断線、さらには有効表示部でのショートや断線などの表示パネル上での配線不良を検査する検査配線を同一の表示パネル上に備えた表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−０３３８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような表示パネルを製造する過程において、検査用配線が損傷を受けたり、隣接する検査用配線の間に導電性を有する異物が付着したりすると、表示パネルの配線不良を検査することが困難となる。
【０００５】
そこで、この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示パネル上の配線不良を安定して検査することが可能であり、しかも、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の第１の態様による表示装置は、
複数の表示画素によって構成された有効表示部と、
前記有効表示部の外側に位置する外周部に配置された複数の配線からなる配線群と、
前記有効表示部及び前記配線群における配線不良を検査するための検査用配線部と、を備え、
前記検査用配線部は、
第１配線パターンと、
前記第１配線パターンとは離間した第２配線パターンと、
検査用配線部のほぼ全体を覆うように島状に配置された平坦化膜と、
前記平坦化膜上に配置され、前記平坦化膜に形成されたコンタクトホール及び前記平坦化膜のエッジを経由して前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを電気的に接続する第３配線パターンと、を備え、
前記第３配線パターンの周囲に沿って前記平坦化膜を貫通するダミー開口部が配置されたことを特徴とする。
【０００７】
この発明の第２の態様による表示装置は、
複数の表示画素によって構成された有効表示部と、
前記有効表示部の外側に位置する外周部に配置された複数の配線からなる配線群と、
前記有効表示部及び前記配線群における配線不良を検査するための検査用配線部と、を備え、
前記検査用配線部は、
第１配線パターンと、
前記第１配線パターンとは離間した第２配線パターンと、
検査用配線部のほぼ全体を覆うように島状に配置された平坦化膜と、
前記平坦化膜上に配置され、前記平坦化膜に形成されたコンタクトホール及び前記平坦化膜のエッジを経由して前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを電気的に接続する第３配線パターンと、を備え、
前記第３配線パターンの下地となる前記平坦化膜の表面にディンプルパターンが配置されたことを特徴とする。
【０００８】
この発明の第３の態様による表示装置は、
複数の表示画素によって構成された有効表示部と、
前記有効表示部の外側に位置する外周部に配置された複数の配線からなる配線群と、
前記有効表示部及び前記配線群における配線不良を検査するための検査用配線部と、を備え、
前記検査用配線部は、
第１配線パターンと、
前記第１配線パターンとは離間した第２配線パターンと、
検査用配線部のほぼ全体を覆うように島状に配置され、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとをつなぐ開口部を有する平坦化膜と、
前記平坦化膜の開口部に配置され、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを電気的に接続する第３配線パターンと、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、表示パネル上の配線不良を安定して検査することが可能であり、しかも、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置、特に液晶表示装置について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１に示すように、液晶表示装置は、略矩形平板状の表示パネルとして液晶表示パネル１を備えている。この液晶表示パネル１は、一対の基板すなわちアレイ基板３及び対向基板４と、これら一対の基板の間に光変調層として保持された液晶層５と、によって構成されている。この液晶表示パネル１は、画像を表示する矩形状の有効表示部６を備えている。この有効表示部６は、マトリクス状に配置された複数の表示画素ＰＸによって構成されている。
【００１２】
アレイ基板３は、有効表示部６において、表示画素ＰＸの行方向に沿って延在する複数の走査線Ｙ（１、２、３、…、ｍ）、表示画素ＰＸの列方向に沿って延在する複数の信号線Ｘ（１、２、３、…、ｎ）、これら走査線Ｙと信号線Ｘとの交差部付近において表示画素ＰＸ毎に配置されたスイッチング素子７、スイッチング素子７に接続された画素電極８などを備えている。
【００１３】
スイッチング素子７は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などで構成されている。このスイッチング素子７のゲート電極７Ｇは、対応する走査線Ｙに電気的に接続されている（あるいは走査線と一体に形成されている）。スイッチング素子７のソース電極７Ｓは、対応する信号線Ｘに電気的に接続されている（あるいは信号線と一体に形成されている）。スイッチング素子７のドレイン電極７Ｄは、対応する表示画素ＰＸの画素電極８に電気的に接続されている。
【００１４】
対向基板４は、有効表示部６において、全表示画素ＰＸに共通の対向電極９などを備えている。これらアレイ基板３及び対向基板４は、画素電極８と対向電極９とを対向させた状態で配設され、これらの間にギャップを形成する。液晶層５は、アレイ基板３と対向基板４とのギャップに封止された液晶組成物によって形成されている。
【００１５】
カラー表示タイプの液晶表示装置では、液晶表示パネル１は、複数種類の表示画素、例えば赤（Ｒ）を表示する赤色画素、緑（Ｇ）を表示する緑色画素、青（Ｂ）を表示する青色画素を有している。すなわち、赤色画素は、赤色の主波長の光を透過する赤色カラーフィルタを備えている。緑色画素は、緑色の主波長の光を透過する緑色カラーフィルタを備えている。青色画素は、青色の主波長の光を透過する青色カラーフィルタを備えている。これらカラーフィルタは、アレイ基板３または対向基板４の主面に配置される。
【００１６】
液晶表示パネル１は、有効表示部６の外側に位置する外周部１０に駆動信号源として駆動ＩＣチップ１１を配置可能である。図１に示した例では、駆動ＩＣチップ１１は、対向基板４の端部４Ａより外方に延在したアレイ基板３の延在部１０Ａ上に配置されている。なお、液晶表示パネル１は、有効表示部６に駆動信号を供給する駆動回路を有するフレキシブル配線基板を接続可能な接続パッド部を、駆動ＩＣチップ１１と同様に延在部１０Ａ上に配置しても良い。
【００１７】
液晶表示パネル１に実装された駆動ＩＣチップ１１は、有効表示部６の各信号線Ｘに駆動信号（映像信号）を供給する信号線駆動部１１Ｘ、及び、有効表示部６の各走査線Ｙに駆動信号（走査信号）を供給する走査線駆動部１１Ｙを有している。
【００１８】
走査線駆動部１１Ｙは、例えば、奇数番走査線Ｙ（１、３、５、…）に対して駆動信号を出力する第１駆動部１１Ｙ１、及び、偶数番走査線Ｙ（２、４、６、…）に対して駆動信号を出力する第２駆動部１１Ｙ２を含んで構成されてもよい。これら第１駆動部１１Ｙ１及び第２駆動部１１Ｙ２は、信号線駆動部１１Ｘを挟んだ両側にそれぞれ配置されている。
【００１９】
より詳細には、第１駆動部１１Ｙ１は、外周部１０の一端側１０Ｂに配置された第１配線群２０を介して奇数番走査線Ｙ（１、３、５、…）と電気的に接続されている。この第１配線群２０は、奇数番走査線Ｙ（１、３、５、…）のそれぞれに接続された配線Ｗ（１、３、５、…）によって構成されている。つまり、第１駆動部１１Ｙ１から出力された駆動信号は、各配線Ｗ（１、３、５、…）を介して対応する奇数番走査線Ｙ（１、３、５、…）に供給され、奇数行目の表示画素ＰＸをオン・オフさせる。すなわち、奇数行目の各表示画素ＰＸに含まれるスイッチング素子７は、対応する走査線Ｙから供給された駆動信号に基づいてオン・オフ制御される。
【００２０】
第２駆動部１１Ｙ２は、外周部１０の他端側１０Ｃに配置された第２配線群３０を介して偶数番走査線Ｙ（２、４、６、…）と電気的に接続されている。この第２配線群３０は、偶数番走査線Ｙ（２、４、６、…）のそれぞれに接続された配線Ｗ（２、４、６、…）によって構成されている。つまり、第２駆動部１１Ｙ２から出力された駆動信号は、各配線Ｗ（２、４、６、…）を介して対応する偶数番走査線Ｙ（２、４、６、…）に供給され、偶数行目の表示画素ＰＸをオン・オフさせる。すなわち、偶数行目の各表示画素ＰＸに含まれるスイッチング素子７は、対応する走査線Ｙから供給された駆動信号に基づいてオン・オフ制御される。
【００２１】
また、信号線駆動部１１Ｘは、各信号線Ｘ（１、２、３、…）と電気的に接続されている。各列の各表示画素ＰＸに含まれるスイッチング素子７は、オンしたタイミングで対応する信号線Ｘから供給された映像信号を画素電極８に書き込む。
【００２２】
アレイ基板３は、図１に示すように、外周部１０における第１配線群２０の各配線間の配線不良、第２配線群３０の各配線間の配線不良、及び、有効表示部６における配線不良を検査するための検査用配線部４０を備えている。この検査用配線部４０は、駆動ＩＣチップ１１が配置される領域に対応して形成されている。
【００２３】
図２に示すように、検査用配線部４０は、信号線駆動部１１Ｘに対応して設けられた信号線検査部４１、走査線駆動部１１Ｙの第１駆動部１１Ｙ１に対応して設けられた第１走査線検査部４２、第２駆動部１１Ｙ２に対応して設けられた第２走査線検査部４３、及び、各検査部４１、４２、４３に各種信号を入力するためのパッド部４４を有している。
【００２４】
信号線検査部４１は、各信号線Ｘに接続された信号線検査用配線５１を備えている。また、信号線検査部４１は、各信号線Ｘ（１、２、…、ｎ）と信号線検査用配線５１(Ｒ、Ｇ、Ｂ)との間にスイッチ素子６１を備えている。これらのスイッチ素子６１は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。
【００２５】
すなわち、各スイッチ素子６１のゲート電極６１Ｇは、スイッチ信号線５５に電気的に接続されている。また、各スイッチ素子６１のソース電極６１Ｓは、対応する信号線検査用配線５１（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に電気的に接続されている。さらに、各スイッチ素子６１のドレイン電極６１Ｄは、対応する信号線Ｘに電気的に接続されている。
【００２６】
第１走査線検査部４２は、第１配線群２０の各配線２１、例えば配線Ｗ１、Ｗ３、Ｗ５…に接続された第１検査用配線５２を備えている。また、第１走査線検査部４２は、各配線２１と第１検査用配線５２との間にスイッチ素子６２を備えている。これらのスイッチ素子６２は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。
【００２７】
すなわち、各スイッチ素子６２のゲート電極６２Ｇは、スイッチ信号線５５に電気的に接続されている。また、各スイッチ素子６２のソース電極６２Ｓは、対応する第１検査用配線５２に電気的に接続されている。さらに、各スイッチ素子６２のドレイン電極６２Ｄは、対応する配線２１に電気的に接続されている。
【００２８】
第２走査線検査部４３は、第２配線群３０の各配線３１、例えば配線Ｗ２、Ｗ４、Ｗ６…に接続された第２検査用配線５３を備えている。また、第２走査線検査部４３は、各配線３１と第２検査用配線５３との間にスイッチ素子６３を備えている。これらのスイッチ素子６３は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。
【００２９】
すなわち、各スイッチ素子６３のゲート電極６３Ｇは、スイッチ信号線５５に電気的に接続されている。また、各スイッチ素子６３のソース電極６３Ｓは、対応する第２検査用配線５３に電気的に接続されている。さらに、各スイッチ素子６３のドレイン電極６３Ｄは、対応する配線３１に電気的に接続されている。
【００３０】
パッド部４４は、信号線検査用配線５１の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド７１、第１検査用配線５２の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド７２、第２検査用配線５３の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド７３、及び、スイッチ信号線５５の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド７５を備えている。
【００３１】
入力パッド７１から入力される駆動信号は、検査段階において各表示画素ＰＸの画素電極８に書き込まれる検査用映像信号である。入力パッド７２及び７３から入力される駆動信号は、検査段階において各表示画素ＰＸのスイッチング素子７のオン・オフを制御するための検査信号である。入力パッド７５から入力される駆動信号は、検査段階において、信号線検査部４１のスイッチ素子６１、第１走査線検査部４２のスイッチ素子６２、及び、第２走査線検査部４３のスイッチ素子６３のオン・オフを制御するためのスイッチ信号である。
【００３２】
各信号線Ｘ（１、２、…ｎ）、第１配線群２０の各配線２１、及び、第２配線群３０の各配線３１は、それぞれの中途部に駆動ＩＣチップ１１との接続を可能とする接続パッドＰＤを備えている。
【００３３】
上述したような構成の液晶表示装置によれば、有効表示部の両端側から奇数番走査線及び偶数番走査線にそれぞれ駆動信号を供給可能なレイアウトにおいて、奇数番走査線に駆動信号を供給するための第１配線群を構成する第１配線に対して検査信号を入力することが可能となるとともに、偶数番走査線に駆動信号を供給するための第２配線群を構成する第２配線に対して検査信号を入力することが可能となる。このため、第１配線群における配線間でのショートや各配線の断線、及び、第２配線群における配線間でのショートや各配線の断線といったパネル上での配線不良を確実に検出することが可能となる。
【００３４】
また、信号線検査部４１、第１走査線検査部４２、及び、第２走査線検査部４３は、駆動ＩＣチップ１１が配置される領域に対応して、アレイ基板３の延在部１０Ａ上に配置されている。当然のことながら、各種検査用配線５１〜５５は、延在部１０Ａ上に配置されている。これらの検査用配線は、駆動ＩＣチップ１１の長手方向に沿って伸びている。つまり、検査用配線は、駆動ＩＣチップ１１を実装した際に駆動ＩＣチップ１１に重なる。要するに、外形寸法を拡大することなく、駆動ＩＣチップを実装可能な領域を確保する一方でアレイ基板上に検査用配線を配置することが可能となる。
【００３５】
次に、検査用配線部４０の構造例について具体的に説明する。
【００３６】
図３及び図４に示すように、検査用配線部４０を構成する各種検査用配線は、複数の金属層の配線パターンを利用して形成されている。すなわち、アレイ基板３は、絶縁基板１１０上に配置された第１金属層Ｍ１、第１金属層Ｍ１上に配置された絶縁膜１２０、絶縁膜１２０上に配置された第２金属層Ｍ２、第２金属層Ｍ２上に配置された平坦化膜１３０、平坦化膜１３０上に配置された第３金属層Ｍ３などを備えている。
【００３７】
第１金属層Ｍ１は、例えば、走査線Ｙを形成する金属層であり、モリブデン（Ｍｏ）／タングステン（Ｗ）などの金属材料によって形成されている。第２金属層Ｍ２は、例えば、信号線Ｘを形成する金属層であり、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料によって形成されている。第３金属層Ｍ３は、例えば、画素電極８を形成する金属層であり、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）などの金属材料によって形成されている。
【００３８】
絶縁膜１２０は、窒化シリコン膜（ＳｉＮ）や酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）などの無機系材料によって形成されている。平坦化膜１３０は、アクリル樹脂などの有機系材料によって形成されている。この平坦化膜１３０は、検査用配線部４０のほぼ全体を覆うように島状に配置されている。
【００３９】
図３及び図４に示した例では、検査用配線は、第１金属層Ｍ１に形成された第１配線パターンＷＰ１と、この第１配線パターンＷＰ１から離間し第２金属層Ｍ２に形成された第２配線パターンＷＰ２とを、第３金属層Ｍ３に形成された第３配線パターンＷＰ３によって電気的に接続することにより構成されている。
【００４０】
第１配線パターンＷＰ１は、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅより検査用配線部４０の外方に引き出されている。この第１配線パターンＷＰ１のエッジ１３０Ｅの近傍に位置した端部は、絶縁膜１２０に形成されたコンタクトホール１２０Ｈから露出している。第２配線パターンＷＰ２は、検査用配線部４０の内部に延在している。この第２配線パターンＷＰ２の端部は、平坦化膜１３０に形成されたコンタクトホール１３０Ｈから露出している。第３配線パターンＷＰ３は、平坦化膜１３０のコンタクトホール１３０Ｈ及びエッジ１３０Ｅを経由して第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とを電気的に接続している（より厳密には、第１配線パターンＷＰ１は、第１金属層Ｍ１に形成されているため、第３配線パターンＷＰ３は、絶縁膜１２０のコンタクトホール１２０Ｈも経由する）。
【００４１】
ところで、島状の平坦化膜１３０を形成する場合、図４に示したように、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅがその表面張力によって盛り上がり、隆起部１３０Ｔが形成されることがある。このような形状の平坦化膜１３０上に第３金属層Ｍ３を形成する金属材料（例えばＩＴＯ）を成膜した後に、パターニングにより第３配線パターンＷＰ３を形成するために第３金属層Ｍ３上にレジスト１４０を塗布すると、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅを頂点としてレジスト１４０が凹部（あるいはエッジ１３０Ｅより低い低部）に向かって流れ込み、エッジ１３０Ｅ付近のレジスト１４０の膜厚が薄くなる（場合によっては、エッジ１３０Ｅ付近の第２金属層Ｍ３が露出する）。その後、レジスト１４０を介して第３金属層Ｍ３をパターニングすると、レジスト１４０から露出した第３金属層Ｍ３が選択的に除去される。このとき、エッジ１３０Ｅ付近の第３金属層Ｍ３も除去され、形成された第３配線パターンＷＰ３に断線が生じるおそれがある。
【００４２】
このような現象は、第３配線パターンＷＰ３が平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅを経由することに起因しており、接続対象である第１配線パターンＷＰ１及び第２配線パターンＷＰ２の双方が同一金属層すなわち第１金属層Ｍ１または第２金属層Ｍ２に形成されていても、また、双方が互いに異なる金属層すなわち一方が第１金属層Ｍ１に形成され、他方が第２金属層Ｍ２に形成されていても起こり得る課題である。
【００４３】
そこで、このような課題に対処すべく、この実施の形態では、以下に示すような構造例が適用可能である。
【００４４】
（第１構造例）  
第１構造例に係る検査用配線部４０においては、図５に示すように、第３配線パターンＷＰ３の周囲に沿って平坦化膜１３０を貫通するダミー開口部１３０Ｄを配置している。望ましくは、ダミー開口部１３０Ｄは、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅに沿って配置されている。
【００４５】
図６Ａに示した例では、第１配線パターンＷＰ１及び第２配線パターンＷＰ２は、ともに第１金属層Ｍ１に形成されており、第１配線パターンＷＰ１は、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅより検査用配線部４０の外方に引き出されている。第３配線パターンＷＰ３は、絶縁膜１２０のコンタクトホール１３０Ｈ、平坦化膜１３０のコンタクトホール１３０Ｈ及びエッジ１３０Ｅを経由して第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とを電気的に接続している。このとき、ダミー開口部１３０Ｄは、平坦化膜１３０を貫通し、絶縁膜１２０を露出する。なお、第１配線パターンＷＰ１及び第２配線パターンＷＰ２は、図６Ａに示した例に限らず、ともに第２金属層Ｍ２に形成されても良いし、一方が第１金属層Ｍ１に形成されて、他方が第２金属層Ｍ２に形成されても良い。
【００４６】
また、図６Ｂに示すように、ダミー開口部１３０Ｄは、平坦化膜１３０を貫通して絶縁膜１２０を露出するのみであり、例えエッジ１３０Ｅの近傍に配線パターンＷＰ４を配置したとしても、配線パターンＷＰ４が絶縁膜１２０の下層に相当する第１金属層Ｍ１に形成されていれば、ダミー開口部１３０Ｄを介して配線パターンＷＰ４を露出することはない。このため、第１金属層Ｍ１を利用した配線パターンＷＰ４の真上に、ダミー開口部１３０Ｄを形成しても何ら問題はない。
【００４７】
このような構造により、島状の平坦化膜１３０を形成した際に、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅでの表面張力を緩和させることができ、エッジ１３０Ｅ付近での局所的な盛り上がりの形成を抑制することができる。特に、第３配線パターンＷＰ３の周囲に沿ってダミー開口部１３０Ｄを配置することにより、第３配線パターンＷＰ３が配置される平坦化膜１３０の表面を平坦化することが可能となる。
【００４８】
これにより、平坦化膜１３０上に第３金属層Ｍ３を形成する金属材料を成膜した後に、第３金属層Ｍ３上にレジスト１４０を塗布した際、レジスト１４０の膜厚をほぼ均一化することができ、特に、エッジ１３０Ｅ付近のレジスト１４０の膜厚が局所的に薄くなることを防止することができる。このため、その後のレジスト１４０を介した第３金属層Ｍ３のパターニング工程において形成された第３配線パターンＷＰ３の断線を防止することが可能となる。
【００４９】
また、図７に示すように、第１配線パターンＷＰ１の一端部が検査用配線部４０の内部に配置され、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅより検査用配線部４０の外方に引き出されているようなレイアウトの場合、ダミー開口部１３０Ｄは、第３配線パターンＷＰ３の周囲に沿って配置されるとともに、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅに沿って配置されることが望ましい。
【００５０】
これにより、図８に示すように、第３配線パターンＷＰ３が配置される平坦化膜１３０の表面及びその周辺を平坦化することが可能となり、第３配線パターンＷＰ３の断線を防止することが可能となる。
【００５１】
（第２構造例）  
第２構造例に係る検査用配線部４０においては、図９に示すように、第３配線パターンＷＰ３の下地となる平坦化膜１３０の表面にディンプルパターンＤＰを配置している。
【００５２】
図１０に示した例では、第１配線パターンＷＰ１及び第２配線パターンＷＰ２は、ともに第１金属層Ｍ１に形成されており、第１配線パターンＷＰ１は、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅより検査用配線部４０の外方に引き出されている。第３配線パターンＷＰ３は、絶縁膜１２０のコンタクトホール１３０Ｈ、平坦化膜１３０のコンタクトホール１３０Ｈ及びエッジ１３０Ｅを経由して第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とを電気的に接続している。ディンプルパターンＤＰは、平坦化膜１３０の膜厚Ｔ１よりも小さな高低差Ｔ２の凹凸パターンである。なお、第１配線パターンＷＰ１及び第２配線パターンＷＰ２は、図１０に示した例に限らず、ともに第２金属層Ｍ２に形成されても良いし、一方が第１金属層Ｍ１に形成されて、他方が第２金属層Ｍ２に形成されても良い。
【００５３】
このようなディンプルパターンＤＰは、平坦化膜１３０をパターニングする際、その表面を微小な開口径（例えば６〜８ミクロン程度）を有するフォトマスクを介して露光する（平坦化膜１３０の底部まで露光されない条件で表面付近のみを露光する）ことにより形成可能である。
【００５４】
このような構造により、島状の平坦化膜１３０を形成した際に、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅでの表面張力を緩和させることができ、エッジ１３０Ｅ付近さらには第３配線パターンＷＰ３が配置される平坦化膜１３０の表面での局所的な盛り上がりの形成を抑制することができる。
【００５５】
これにより、第１構造例と同様に、第３配線パターンＷＰ３の断線を防止することが可能となる。
【００５６】
（第３構造例）  
第３構造例に係る検査用配線部４０においては、図１１及び図１２に示すように、平坦化膜１３０は、第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とをつなぐ開口部ＡＰを有しており、第３配線パターンＷＰ３は、平坦化膜１３０の開口部ＡＰに配置され第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とを電気的に接続している。
【００５７】
図１２に示した例では、第１配線パターンＷＰ１及び第２配線パターンＷＰ２は、ともに第１金属層Ｍ１に形成されており、第１配線パターンＷＰ１は、その一端部が検査用配線部４０の内部に配置され、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅより検査用配線部４０の外方に引き出されている。第３配線パターンＷＰ３は、開口部ＡＰに配置され、絶縁膜１２０のコンタクトホール１３０Ｈを経由して第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とを電気的に接続している。なお、第１配線パターンＷＰ１及び第２配線パターンＷＰ２は、図１２に示した例に限らず、ともに第２金属層Ｍ２に形成されても良いし（この場合は、絶縁膜１２０のコンタクトホール１３０Ｈを経由することなく、開口部ＡＰに配置された第３配線パターンＷＰ３により直接電気的に接続される）、一方が第１金属層Ｍ１に形成されて、他方が第２金属層Ｍ２に形成されても良い。
【００５８】
このような構造により、島状の平坦化膜１３０を形成した際に、平坦化膜１３０のエッジ１３０Ｅでの表面張力に影響されることなく、第３配線パターンＷＰ３の断線を防止することが可能となる。
【００５９】
以上説明したように、この実施の形態によれば、検査用配線部を備えたアレイ基板において、検査用配線部を覆うように島状に配置された平坦化膜により、検査用配線の損傷や隣接する検査用配線間への導電性の異物の付着を防止することができる。
【００６０】
また、第１構造例及び第２構造例によれば、平坦化膜のエッジ付近での局所的な隆起を抑制することができ、平坦化膜上に配置される配線パターンの断線を防止することが可能となる。このため、各種配線パターンを組み合わせて形成された検査用配線の断線を防止することが可能となる。
【００６１】
また、第３構造例によれば、平坦化膜のエッジ付近での局所的な隆起の有無にかかわらず、各種配線パターンを組み合わせて形成された検査用配線の断線を防止することが可能となる。
【００６２】
したがって、検査用配線部を用いて表示パネル上の各種配線の配線不良を安定的に検査することが可能となる。このため、配線不良の表示パネルの後工程への流出を未然に防ぐことが可能となる。これにより、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。
【００６３】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００６４】
この発明の表示装置は、上述した液晶表示装置に限定されるものではない。例えば、有効表示部の両端側から奇数番走査線及び偶数番走査線にそれぞれ駆動信号を供給するレイアウトに限らず、有効表示部の一端側から全走査線にそれぞれ駆動信号を供給するレイアウトに適用しても良い。また、表示装置の一例として液晶表示装置を例に説明したが、自己発光素子を表示素子とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの表示装置に適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示した液晶表示パネルの検査用配線部の構成を概略的に示す図である。
【図３】図３は、図２に示した検査用配線部のエッジ付近を拡大した平面図である。
【図４】図４は、図３に示した検査用配線部をＩＶ−ＩＶ線で切断したときの断面図である。
【図５】図５は、第１構造例に係る検査用配線部のエッジ付近を拡大した平面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図５に示した検査用配線部をＡ−Ａ線で切断したときの断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図５に示した検査用配線部をＢ−Ｂ線で切断したときの断面図である。
【図７】図７は、第１構造例に係る他の検査用配線部のエッジ付近を拡大した平面図である。
【図８】図８は、図７に示した検査用配線部をＣ−Ｃ線で切断したときの断面図である。
【図９】図９は、第２構造例に係る検査用配線部のエッジ付近を拡大した平面図である。
【図１０】図１０は、図９に示した検査用配線部をＤ−Ｄ線で切断したときの断面図である。
【図１１】図１１は、第３構造例に係る検査用配線部のエッジ付近を拡大した平面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示した検査用配線部をＥ−Ｅ線で切断したときの断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
ＰＸ…表示画素、１…液晶表示パネル、３…アレイ基板、６…有効表示部、１０…外周部、１０Ａ…延在部、１１…駆動ＩＣチップ、２０…第１配線群、２１…配線、３０…第２配線群、３１…配線、４０…検査用配線部、４１…信号線検査部、４２…第１走査線検査部、４３…第２走査線検査部、４４…パッド部、５１…信号線検査用配線、５２…第１検査用配線、５３…第２検査用配線、５５…スイッチ信号線、１２０…絶縁膜、１２０Ｈ…コンタクトホール、１３０…平坦化膜、１３０Ｅ…エッジ、１３０Ｈ…コンタクトホール、１３０Ｄ…ダミー開口部、ＤＰ…ディンプルパターン、Ｍ１…第１金属層、Ｍ２…第２金属層、Ｍ３…第３金属層、Ｗ１…第１配線パターン、Ｗ２…第２配線パターン、Ｗ３…第３配線パターン
【図１】
0005127124.tif 000002
【図２】
0005127124.tif 000003
【図３】
0005127124.tif 000004
【図４】
0005127124.tif 000005
【図５】
0005127124.tif 000006
【図６Ａ】
0005127124.tif 000007
【図６Ｂ】
0005127124.tif 000008
【図７】
0005127124.tif 000009
【図８】
0005127124.tif 000010
【図９】
0005127124.tif 000011
【図１０】
0005127124.tif 000012
【図１１】
0005127124.tif 000013
【図１２】
0005127124.tif 000014