(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する金属板を折り曲げて略箱状に形成され、発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）及び受光側ＦＯＴを覆うように、又は、後部に形成されるＦＯＴ収容部に該発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴを収容した状態の光コネクタハウジングを覆うように組み付けられるシールドケースの接触構造において、
前記シールドケースは、導電性を有する金属板を折り曲げ加工することにより前記光コネクタハウジング４を挿入する前後方向が開口するような略箱状の形状に形成し、閉じる部分の端部同士の位置において上側重ね合わせ部と下側重ね合わせ部とからなる重ね合わせ部を形成してなり、
前記重ね合わせ部は、前記光コネクタハウジングを挿入する前後方向に真っ直ぐのびるように形成し、
前記上側重ね合わせ部と前記下側重ね合わせ部の前記重ね合わせ部に対応する位置の前記光コネクタハウジングの上壁に押圧部を形成し、
前記シールドケースを前記ＦＯＴ又は前記光コネクタハウジングに組み付けると、前記押圧部により前記下側重ね合わせ部を前記上側重ね合わせ部に押圧し、前記上側重ね合わせ部と前記下側重ね合わせ部とが接触し合うことにより前記シールドケースの全周にわたっての導通を確保するように構成した
ことを特徴とするシールドケースの接触構造。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドケースの接触構造において、
前記押圧部は、前記光コネクタハウジングを挿入する前後方向に真っ直ぐのびる突起形状又はリブ形状に形成されるものである
ことを特徴とするシールドケースの接触構造。
【請求項３】
請求項１又請求項２に記載のシールケースの接触構造において、
前記上側重ね合わせ部は、折り曲げ片となる形状に形成され、該折り曲げ片となる形状の上側重ね合わせ部は、前記略箱状のシールドケースの角部分に配置形成されるものである
ことを特徴とするシールドケースの接触構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースの接触構造に関し、詳しくは、シールドケースの重ね合わせ部における上側重ね合わせ部と下側重ね合わせ部との接触構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に開示される光コネクタは、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）を覆って電磁ノイズ対策を施すシールドケースが構成に含まれている。また、下記特許文献２に開示された光コネクタにも、ＦＯＴを収容した光コネクタハウジングを覆って電磁ノイズ対策を施すシールドケースが構成に含まれている。シールドケースは、導電性を有する金属板を折り曲げ加工することにより略箱状の形状に形成されている。
【特許文献１】特開２００５−２６６１３０号公報
【特許文献２】特開２００６−２１５２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
シールドケースは、金属板を折り曲げ加工することにより略箱状に形成されることから、閉じる部分において端部同士が接触していないことがあり、この場合には、シールドケースの全周にわたっての導通を確保することができないという問題点を有している。導通が遮断された状態にあっては、シールド性能に影響を来してしまうという問題点を有している。
【０００４】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、シールドケースの全周にわたっての導通を確保することが可能なシールドケースの接触構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のシールドケースの接触構造は、導電性を有する金属板を折り曲げて略箱状に形成され、発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）及び受光側ＦＯＴを覆うように、又は、後部に形成されるＦＯＴ収容部に該発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴを収容した状態の光コネクタハウジングを覆うように組み付けられるシールドケースの接触構造において、
前記シールドケースは、導電性を有する金属板を折り曲げ加工することにより前記光コネクタハウジング４を挿入する前後方向が開口するような略箱状の形状に形成し、閉じる部分の端部同士の位置において上側重ね合わせ部と下側重ね合わせ部とからなる重ね合わせ部を形成してなり、
前記重ね合わせ部は、前記光コネクタハウジングを挿入する前後方向に真っ直ぐのびるように形成し、
前記上側重ね合わせ部と前記下側重ね合わせ部の前記重ね合わせ部に対応する位置の前記光コネクタハウジングの上壁に押圧部を形成し、
前記シールドケースを前記ＦＯＴ又は前記光コネクタハウジングに組み付けると、前記押圧部により前記下側重ね合わせ部を前記上側重ね合わせ部に押圧し、前記上側重ね合わせ部と前記下側重ね合わせ部とが接触し合うことにより前記シールドケースの全周にわたっての導通を確保するように構成したことを特徴としている。
【０００６】
このような特徴を有する本発明によれば、ＦＯＴを覆うように、又は光コネクタハウジングを覆うようにシールドケースを組み付けると、押圧部の存在によってシールドケースに形成される重ね合わせ部の上側重ね合わせ部と下側重ね合わせ部とが接触し合い、これにより導通が確保される。
【０００７】
請求項２記載の本発明のシールドケースの接触構造は、請求項１に記載のシールドケースの接触構造において、前記光コネクタハウジングを挿入する前後方向に真っ直ぐのびる突起形状又はリブ形状に形成されるものであることを特徴としている。
【０００８】
このような特徴を有する本発明によれば、押圧部が簡単な形状で形成される。形状が簡単であることにより、上側重ね合わせ部と下側重ね合わせ部との接触が確実になるような寸法設定を容易にすることが可能になる。
【０００９】
請求項３記載の本発明のシールドケースの接触構造は、請求項１又請求項２に記載のシールケースの接触構造において、前記上側重ね合わせ部は、折り曲げ片となる形状に形成され、該折り曲げ片となる形状の上側重ね合わせ部は、前記略箱状のシールドケースの角部分に配置形成されるものであることを特徴としている。
【００１０】
このような特徴を有する本発明によれば、上側重ね合わせ部がシールドケースの変形し難い位置に配置形成され、下側重ね合わせ部を上側重ね合わせ部に対して強く押し付けることが可能になる。これにより、上側重ね合わせ部と下側重ね合わせ部との接触が確実になる。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載された本発明によれば、重ね合わせ部と押圧部とでシールドケースの全周にわたっての導通を確保することができるという効果を奏する。従って、良好なシールド性能を発揮することができるという効果を奏する。
【００１２】
請求項２に記載された本発明によれば、簡単な形状の押圧部とすることにより、確実に接触する寸法を容易に設定することができるという効果を奏する。
【００１３】
請求項３に記載された本発明によれば、変形し難い位置に重ね合わせ部を配置形成して、より確実に上側重ね合わせ部と下側重ね合わせ部とを接触させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシールドケースの接触構造の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は光コネクタの回路基板実装状態の斜視図、（ｂ）は重ね合わせ部と押圧部の拡大図である。また、図２はカバー部材側から見た光コネクタの斜視図、図３は光コネクタハウジングの斜視図、図４はシールドケースの斜視図、図５はＦＯＴの斜視図である。
【００１５】
図１において、引用符号１で示される本発明の光コネクタは、レセプタクルタイプの光コネクタであって、嵌合方向Ａの方向に沿って相手側となるプラグタイプの光コネクタ（図示省略）が嵌合し、これによって光学的な結合がなされるようになっている。光コネクタ１は、相手側光コネクタとの嵌合方向Ａが回路基板２に対して略直交方向となるように回路基板２に組み付けられるようになっている。
【００１６】
具体的な説明に入る前に、ここでは図１及び図２中の矢印Ｐが上下方向を示すものと定義する（一例であるものとする）。また、矢印Ｑは左右方向を示すものと定義する。さらに、矢印Ｒは前後方向を示すものと定義する。上記嵌合方向Ａは前後方向Ｒに平行であるものとする。
【００１７】
図１及び図２において、光コネクタ１は、回路基板２に固定するための固定部３を有する光コネクタハウジング４と、発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）と、受光素子を有する受光側ＦＯＴと、電磁ノイズ対策を施すためのシールドケース５と、光コネクタハウジング４の後部に嵌合して装着されるカバー部材６とを備えて構成されている。
【００１８】
上記の発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴは、例えば図５を参照しながら後述するＦＯＴ７と基本的に同じものであり、これらは光コネクタハウジング４の後部に形成されるＦＯＴ収容部８に収容されるようになっている。
【００１９】
光コネクタ１は、上記以外の構成として、相手側光コネクタのフェルールとＦＯＴ７との間に介在するスリーブ（図示省略）を有している。
【００２０】
図１ないし図３において、光コネクタハウジング４は、矩形略箱状の部材であって、この前面には、相手側光コネクタとの機械的な嵌合を行うコネクタ嵌合部９が形成されている。また、後面には、上記の如くＦＯＴ収容部８が形成されている。コネクタ嵌合部９とＦＯＴ収容部８との間には、隔壁が形成されており、この隔壁には、相手側光コネクタのフェルールが差し込まれ、また、上記スリーブが装着される筒部が形成されている。
【００２１】
光コネクタハウジング４は、ＦＯＴ収容部８に収容されるＦＯＴ７（図４参照）の発光素子又は受光素子の光軸と、コネクタ嵌合部９に嵌合する相手側光コネクタのフェルール端面に露出する光ファイバの光軸とが略一致するように形成されている。
【００２２】
回路基板２に固定するための固定部３は、本形態において、ネジ止めする部分として形成されている。固定部３は、光コネクタハウジング４の後面の位置に合わせて一対形成されている（固定部３は矢印Ｑで示される左右方向の両側に配置形成されている）。固定部３の近傍には、シールドケース５のグランドピン１０が貫通するグランドピン案内部１１が形成されている。
【００２３】
光コネクタハウジング４は、４つの角部分を有しており、このうちの１つの角部分１２の近傍には、押圧部１３が一体に形成されている。押圧部１３に関して具体的に説明すると、本形態においては、光コネクタハウジング４の上壁１４に形成されている（押圧部の他の例に関しては後述する）。押圧部１３は、上方に突出する高さの低いリブ状に形成されている。押圧部１３は、矢印Ｒで示す前後方向に真っ直ぐのびるように形成されている。
【００２４】
押圧部１３は、シールドケース５の後述する重ね合わせ部１５に対応する位置に配置形成されている。尚、押圧部１３の高さ寸法は、後述する重ね合わせ部１５における接触が確実となる寸法に設定されるようになっている。押圧部１３は、この形状が上記の如くリブ状であることから、成形金型の加工が容易となる形状であって、高さ寸法を正確に出すことができるようになっている。
【００２５】
図１、図２、及び図４において、シールドケース５は、導電性を有する金属板を折り曲げ加工することにより略箱状の形状に形成されている（本形態において、シールドケース５は、矢印Ｒで示す前後方向が開口するような略箱状の形状に形成されている。これは光コネクタ１が回路基板２に対して略直交方向となるように組み付けられるからである）。シールドケース５は、ＦＯＴ７を収容した状態の光コネクタハウジング４を覆って電磁ノイズ対策を施すことができるように形成されている。
【００２６】
シールドケース５は、金属板を折り曲げ加工することにより閉じる部分となる端部同士の位置に重ね合わせ部１５が形成されている。この重ね合わせ部１５は、上側重ね合わせ部１６と下側重ね合わせ部１７とからなり、所定の幅寸法で重ね合わせが生じるように形成されている。重ね合わせ部１５は、矢印Ｒで示す前後方向に真っ直ぐのびるように形成されている。シールドケース５は、上側重ね合わせ部１６と下側重ね合わせ部１７とが接触し合うことにより、シールドケース５の全周にわたっての導通が確保されるようになっている。上側重ね合わせ部１６と下側重ね合わせ部１７との確実な接触は、光コネクタハウジング４の押圧部１３の存在によって生じるようになっている。
【００２７】
上側重ね合わせ部１６は、シールドケース５の角部分、言い換えれば光コネクタハウジング４の角部分１２の位置に合わせて配置形成されている。上側重ね合わせ部１６は、折り曲げ片となる形状に形成されている。上側重ね合わせ部１６は、シールドケース５の変形し難い位置（角部分）に配置形成されている。本形態において、上側重ね合わせ部１６と下側重ね合わせ部１７は、平坦な面同士で接触し合うようになっている（一例であるものとする）。
【００２８】
上側重ね合わせ部１６は、上記の如く折り曲げ片形状であることから、この下側から下側重ね合わせ部１７が強く押し付けられても下側重ね合わせ部１７を押さえ付けることができ、確実に接触状態が維持されるようになっている。また、押さえ付けによってシールドケース５自体の形状も変形せずに維持されるようになっている。
【００２９】
シールドケース５において、引用符号１８は光コネクタハウジング４の固定部３に対する逃がし部分を示している。シールドケース５のグランドピン１０は、この逃がし部分１８の隣に配置形成されている。グランドピン１０は、引用符号１９の部分が光コネクタハウジング４のグランドピン案内部１１によって保持されるようになっている。
【００３０】
図５において、ＦＯＴ７は、光素子封止部２０と複数のＬ字状リードピン２１とを有している。光素子封止部２０は、既知の発光素子及び／又は受光素子を光透過性の樹脂材料によって封止してなる部分として形成されている。複数のＬ字状リードピン２１は、光素子封止部２０からのびるように、また、Ｌ字状になるように形成されている。複数のＬ字状リードピン２１は、真っ直ぐなリードピンに折り曲げを施すことによって形成されている。尚、Ｌ字状リードピン２１における引用符号２２は、基端側ピン部を示している。また、引用符号２３は先端側ピン部を示している。
【００３１】
図２において、カバー部材６は、略矩形板状の部材であって、スライド装着により光コネクタハウジング４のＦＯＴ収容部８を覆うことができるように形成されている。カバー部材６は、ＦＯＴ収容部８に収容されたＦＯＴ７（図５参照）を前方へ押圧して保持するとともに、この保持状態を維持することができるように形成されている。
【００３２】
上記構成において、光コネクタハウジング４のＦＯＴ収容部８を介して上記隔壁の筒部にスリーブを装着し、この後にＦＯＴ収容部８に２つのＦＯＴ７をそれぞれ収容すると、ＦＯＴ７の複数のＬ字状リードピン２１は、この各基端側ピン部２２（又は折曲部分２４（図５参照））がＦＯＴ収容部８に形成されたリード保持部（図示省略）に保持される。また、複数のＬ字状リードピン２１は、先端側ピン部２３がＦＯＴ収容部８の下壁内面に載置されつつ外側に突出するような状態で配置される。各先端側ピン部２３は、横一列に並んだ状態に配置される。
【００３３】
ＦＯＴ７の収容が完了し、この後にＦＯＴ収容部８に対してカバー部材６をスライド装着すると、カバー部材６はＦＯＴ収容部８に対して係止状態になる。最後に、光コネクタハウジング４を覆うようにしてシールドケース５を組み付けると、光コネクタ１が完成する。光コネクタ１は、外側に突出する複数のＬ字状リードピン２１の各先端側ピン部２３を回路基板２の所定位置に差し込み半田付けすることにより、回路基板２に対する実装が完了するようになっている（図１参照）。
【００３４】
シールドケース５の組み付け時において、光コネクタハウジング４をシールドケース５によって覆うと、図１（ｂ）に示す如く、シールドケース５の重ね合わせ部１５は、光コネクタハウジング４の押圧部１３によって下側重ね合わせ部１７が上方に押し上げられる。これにより、下側重ね合わせ部１７は上側重ね合わせ部１６に対して押し付けられる。上側重ね合わせ部１６と下側重ね合わせ部１７とが接触し合い、シールドケース５はこの全周にわたっての導通が確保される。シールドケース５は、良好なシールド性能を発揮することができるようになる。
【００３５】
尚、光コネクタ１は、別工程でシールドケース５の重ね合わせ部１５を接合しなくてもシールドケース５の全周にわたっての導通を確保することができることから、作業工数の低減にも寄与するようになる。
【００３６】
次に、図６及び図７を参照しながら押圧部の他の例について説明する。図６（ａ）は重ね合わせ部と押圧部の図、図６（ｂ）及び（ｃ）は押圧部の形状に係る説明図である。また、図７（ａ）は重ね合わせ部と押圧部の図、図７（ｂ）は（ａ）の押圧部の形状に係る説明図、図７（ｃ）及び（ｄ）は更に他の例となる重ね合わせ部と押圧部の図である。
【００３７】
図６（ａ）において、シールドケース３１の重ね合わせ部３２は、上側重ね合わせ部３３（上記上側重ね合わせ部１６と同じであるものとする）と、下側重ね合わせ部３４とからなり、下側重ね合わせ部３４には下向きの押圧部３５が形成されている。下向きの押圧部３５は、図６（ｂ）に示す如くリブ形状、又は、図６（ｃ）に示す如く突起形状に形成されており（打ち出し加工を施すことにより形成される）、先端が光コネクタハウジング４の上壁１４に当接すると、下側重ね合わせ部３４が押し上げられて接触面３６が上側重ね合わせ部３３に面接触するようになっている。
【００３８】
図７（ａ）において、シールドケース４１の重ね合わせ部４２は、上側重ね合わせ部４３（上記上側重ね合わせ部１６、３３と同じであるものとする）と、下側重ね合わせ部４４とからなり、下側重ね合わせ部４４には下向きの押圧部４５が形成されている。下向きの押圧部４５は、図７（ｂ）に示す如くリブ形状に形成されており（端部を曲げることによりリブ形状に形成される）、先端が光コネクタハウジング４の上壁１４に当接すると、下側重ね合わせ部４４が押し上げられて接触面４６が上側重ね合わせ部４３に面接触するようになっている。
【００３９】
図７（ｃ）において、シールドケース５１の重ね合わせ部５２は、上側重ね合わせ部５３（上記上側重ね合わせ部１６等と同じであるものとする）と、下側重ね合わせ部５４とからなり、下側重ね合わせ部５４には上向きの押圧部５５が形成されている。上向きの押圧部５５は、図６（ｂ）に示す如くリブ形状、又は、図６（ｃ）に示す如く突起形状に形成されており（打ち出し加工を施すことにより形成される）、下側重ね合わせ部５４の下面５６が光コネクタハウジング４の上壁１４に当接すると、押圧部５５が上側重ね合わせ部５３を押し上げるような格好で線接触又は点接触するようになっている。
【００４０】
図７（ｄ）において、シールドケース５１の重ね合わせ部５２は、上側重ね合わせ部５３（上記上側重ね合わせ部１６等と同じであるものとする）と、下側重ね合わせ部５４とからなり、下側重ね合わせ部５４には上向きの押圧部５５が形成されている。また、押圧部に関しては、光コネクタハウジング４の上壁１４にも押圧部１３が形成されている。上向きの押圧部５５は、上記の如くの形状に形成されており、下側重ね合わせ部５４の下面５６（又は押圧部５５の反対側部分）が光コネクタハウジング４の押圧部１３に当接すると、下側重ね合わせ部５４は押し上げられ、そして、押圧部５５が上側重ね合わせ部５３を押し上げるような格好で線接触又は点接触するようになっている。
【００４１】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のシールドケースの接触構造の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は光コネクタの回路基板実装状態の斜視図、（ｂ）は重ね合わせ部と押圧部の拡大図である。
【図２】カバー部材側から見た光コネクタの斜視図である。
【図３】光コネクタハウジングの斜視図である。
【図４】シールドケースの斜視図である。
【図５】ＦＯＴの斜視図である。
【図６】押圧部の他の例を示す図であり、（ａ）は重ね合わせ部と押圧部の図、（ｂ）及び（ｃ）は押圧部の形状に係る説明図である。
【図７】押圧部の更に他の例を示す図であり、（ａ）は重ね合わせ部と押圧部の図、（ｂ）は（ａ）の押圧部の形状に係る説明図、（ｃ）及び（ｄ）は更に他の例となる重ね合わせ部と押圧部の図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  光コネクタ
２  回路基板
３  固定部
４  光コネクタハウジング
５  シールドケース
６  カバー部材
７  ＦＯＴ
８  ＦＯＴ収容部
９  コネクタ嵌合
１０  グランドピン
１１  グランドピン案内部
１２  角部分
１３  押圧部
１４  上壁
１５  重ね合わせ部
１６  上側重ね合わせ部
１７  下側重ね合わせ部
２０  光素子封止部
２１  Ｌ字状リードピン
【図１】
0005111996.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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