(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を個々のデバイスに分割する切削ブレードを有する加工手段と、複数の加工条件を入力する操作パネルと、前記加工手段を前記保持面に対して垂直なＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段と、前記切削ブレードの軸心方向であるＹ軸方向に前記加工手段を割り出し送りするＹ軸移動手段と、前記保持手段をＺ軸方向およびＹ軸方向に直交するＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段とを備える加工装置であって、
前記操作パネルは、加工条件設定画面として、個々の加工条件の数値データの入力を受付けるための複数の入力欄を配列した入力領域と、個々の加工条件の内容をイメージ描画で表現したイメージ描画領域と、前記入力領域中の各入力欄と前記イメージ描画領域中の対応するイメージ描画を連結した連結線とを表示するとともに、
前記加工条件設定画面では、
前記入力領域には、切削ブレードの加工条件と１対１で対応しかつ対応した切削ブレードの加工条件の数値データを表示する入力欄と、前記加工条件としての対象とする被加工物の寸法を表示する入力欄と、前記加工条件としての前記Ｚ軸移動手段の送り量を表示する入力欄と、前記加工条件としての前記Ｙ軸移動手段の移動量を表示する入力欄と、前記加工条件としての前記Ｘ軸移動手段の加工送り速度を表示する入力欄とが、全ての前記加工条件分同時に表示され、
前記イメージ描画領域には、切削ブレードの加工条件と１対１で対応しかつ対応した切削ブレードの加工条件の内容を表示するイメージ描画と、前記被加工物の寸法を表示するイメージ描画と、前記Ｚ軸移動手段の送り量を表示するイメージ描画と、前記Ｙ軸移動手段の移動量を表示するイメージ描画と、前記Ｘ軸移動手段の加工送り速度を表示するイメージ描画と、全ての前記加工条件分同時に表示され、
前記連結線が、前記入力欄と、前記イメージ描画領域中の対応する前記イメージ描画とを全て連結している、
ことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物のストリートエッジ内にレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段を有する加工手段と、レーザ光線照射手段の加工条件を入力する操作パネルとを備え、かつ、前記レーザ光線照射手段が前記ストリートエッジ内にレーザ光線を複数カットライン分に分けて順次照射ことで溝を形成させる加工装置であって、
前記操作パネルは、加工条件設定画面として、個々の加工条件の数値データの入力を受付けるための複数の入力欄を配列した入力領域と、個々の加工条件の内容をイメージ描画で表現したイメージ描画領域と、前記入力領域中の各入力欄と前記イメージ描画領域中の対応するイメージ描画を連結した連結線とを表示するとともに、
前記加工条件設定画面では、
前記入力領域には、各カットライン毎の前記レーザ光線照射手段の加工条件と１対１で対応しかつ対応したレーザ光線照射手段の加工条件の数値データを表示する入力欄が、前記複数のカットライン分同時に表示され、
前記イメージ描画領域には、各カットライン毎の前記レーザ光線照射手段の加工条件と１対１で対応しかつ対応したレーザ光線照射手段の加工条件の内容を表示するイメージ描画が、前記複数のカットライン分同時に表示され、
前記連結線が、前記入力欄と、前記イメージ描画領域中の対応する前記イメージ描画とを全て連結している、
ことを特徴とする加工装置。
【請求項３】
前記操作パネルは、前記入力欄に入力される数値データに連動して前記イメージ描画領域中の対応するイメージ描画を変更することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、操作パネルを備える切削装置等の加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置でのダイシングは、高速回転した切削ブレードが保持手段に保持された被加工物に切り込み、切削ブレードと保持手段とが相対的に移動することで、切削ブレードが切り込んだ量のみ切削加工される（例えば、特許文献１等参照）。
【０００４】
上述のダイシング時には、所望の加工結果を得るために、被加工物への切り込み量や保持手段の送り速度等の細かい諸々の加工条件を被加工物毎に入力し、ダイシングを行っている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３３４７５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
加工条件の設定は、上述のように被加工物毎に多種の数値データを入力する必要があり、入力の際には、オペレータが細心の注意を払っている。しかしながら、従来の加工装置の操作パネルにあっては、個々の加工条件の数値データの入力欄のみ表示されているだけであり、入力ミスを見逃し、その後の実際の加工工程で製品が破損して初めて入力ミスに気づくことがある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工条件設定のための数値データの入力ミスを低減させることが可能な加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる加工装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を個々のデバイスに分割する切削ブレードを有する加工手段と、複数の加工条件を入力する操作パネルと、前記加工手段を前記保持面に対して垂直なＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段と、前記切削ブレードの軸心方向であるＹ軸方向に前記加工手段を割り出し送りするＹ軸移動手段と、前記保持手段をＺ軸方向およびＹ軸方向に直交するＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段とを備える加工装置であって、前記操作パネルは、加工条件設定画面として、個々の加工条件の数値データの入力を受付けるための複数の入力欄を配列した入力領域と、個々の加工条件の内容をイメージ描画で表現したイメージ描画領域と、前記入力領域中の各入力欄と前記イメージ描画領域中の対応するイメージ描画を連結した連結線とを表示するとともに、前記加工条件設定画面では、前記入力領域には、切削ブレードの加工条件と１対１で対応しかつ対応した切削ブレードの加工条件の数値データを表示する入力欄と、前記加工条件としての対象とする被加工物の寸法を表示する入力欄と、前記加工条件としての前記Ｚ軸移動手段の送り量を表示する入力欄と、前記加工条件としての前記Ｙ軸移動手段の移動量を表示する入力欄と、前記加工条件としての前記Ｘ軸移動手段の加工送り速度を表示する入力欄とが、全ての前記加工条件分同時に表示され、前記イメージ描画領域には、切削ブレードの加工条件と１対１で対応しかつ対応した切削ブレードの加工条件の内容を表示するイメージ描画と、前記被加工物の寸法を表示するイメージ描画と、前記Ｚ軸移動手段の送り量を表示するイメージ描画と、前記Ｙ軸移動手段の移動量を表示するイメージ描画と、前記Ｘ軸移動手段の加工送り速度を表示するイメージ描画と、全ての前記加工条件分同時に表示され、前記連結線が、前記入力欄と、前記イメージ描画領域中の対応する前記イメージ描画とを全て連結していることを特徴とする。
本発明にかかる加工装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物のストリートエッジ内にレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段を有する加工手段と、レーザ光線照射手段の加工条件を入力する操作パネルとを備え、かつ、前記レーザ光線照射手段が前記ストリートエッジ内にレーザ光線を複数カットライン分に分けて順次照射ことで溝を形成させる加工装置であって、前記操作パネルは、加工条件設定画面として、個々の加工条件の数値データの入力を受付けるための複数の入力欄を配列した入力領域と、個々の加工条件の内容をイメージ描画で表現したイメージ描画領域と、前記入力領域中の各入力欄と前記イメージ描画領域中の対応するイメージ描画を連結した連結線とを表示するとともに、前記加工条件設定画面では、前記入力領域には、各カットライン毎の前記レーザ光線照射手段の加工条件と１対１で対応しかつ対応したレーザ光線照射手段の加工条件の数値データを表示する入力欄が、前記複数のカットライン分同時に表示され、前記イメージ描画領域には、各カットライン毎の前記レーザ光線照射手段の加工条件と１対１で対応しかつ対応したレーザ光線照射手段の加工条件の内容を表示するイメージ描画が、前記複数のカットライン分同時に表示され、前記連結線が、前記入力欄と、前記イメージ描画領域中の対応する前記イメージ描画とを全て連結していることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる加工装置は、上記発明において、前記操作パネルは、前記入力欄に入力される数値データに連動して前記イメージ描画領域中の対応するイメージ描画を変更することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる加工装置は、操作パネルにおいて加工条件設定画面では、数値データ入力のための複数の入力欄を配列した入力領域と、加工条件の内容をイメージ描画で表現したイメージ描画領域とが併設表示され、かつ、個々の入力欄と対応するイメージ描画とが連結線で連結されて表示されるので、入力欄に対する数値データの入力の際にはその加工条件の内容を理解しやすく、数値データの入力ミスを低減させることができるという効果を奏する。特に、入力された数値データに連動させてイメージ描画を変更させることで、入力された数値データが誤っている場合にはイメージ描画の状態を見ることで容易に気づかせることができ、数値データの再入力を促し、数値データの入力ミスを低減させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態である加工装置について図面を参照して説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
本実施の形態１は、加工装置として、切削ブレードを有する加工手段を備える切削装置への適用例を示す。図１は、本発明の実施の形態１の加工装置の一例を示す外観斜視図であり、図２は、その加工手段周りの構成を抽出して示す斜視図である。本実施の形態１の加工装置１０は、被加工物Ｗを分割予定ラインに沿って切削する切削装置に適用したものであり、概略構成として、図１に示すように、保持手段１１、撮像手段１２、加工手段２０、操作パネル３０および制御手段４０を備える。
【００１４】
加工手段２０は、２つの切削ブレードをＹ軸方向に対向配置させて並行して切削動作が可能なデュアルカット方式のもので、保持手段１１の保持面１１ａに保持された被加工物Ｗの分割予定ラインに沿って、第１の切削ブレード２１ａがハーフカットを行い、第２の切削ブレードがハーフカット済み部分のフルカットを行うものである。ここで、加工手段２０のうち、第１のブレード２１ａ側は、第１の切削ブレード２１ａが着脱自在に装着されたスピンドル２２ａと、このスピンドル２２ａを回転可能に支持するとともに回転駆動する図示しない駆動源を含む円筒状のハウジング２３ａとを備える。加工手段２０のうち、フルカット用の第２のブレード側も同様に構成され、ハウジング２３ｂ等を備える。
【００１５】
また、第１の切削ブレード２１ａおよび第２の切削ブレードは、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。本実施の形態１では、ハーフカット用の第１の切削ブレード２１ａは、フルカット用の第２の切削ブレードよりも厚めのものが用いられている。
【００１６】
撮像手段１２は、図２に示すように、ハウジング２３ａの側部に設けられたもので、保持手段１１に保持された被加工物Ｗの表面を撮像するＣＣＤカメラ等を搭載した顕微鏡であり、切削すべき分割予定ラインに対する第１の切削ブレード２１ａの位置付けに供するアライメント用である。
【００１７】
保持テープＴを介してフレームＦと一体となった状態のウエーハ状の被加工物Ｗを保持する保持面１１ａを有する保持手段１１は、図２に示すように、駆動源１３に連結されて回転可能とされている。駆動源１３は、移動基台１４に固定されている。
【００１８】
操作パネル３０は、加工装置１０の筐体において見やすくて操作しやすい箇所に配設されて、加工装置１０に内蔵された制御手段４０による制御の下に、撮像手段１２が撮像した画像の他、加工処理等に伴う必要な各種情報を表示する表示パネルを兼用するとともに、加工手段２０の加工条件設定等に必要な入力操作を行うためのキー表示等を行うタッチパネル構成のものである。
【００１９】
ここで、加工装置１０は、切削動作に必要な送り動作を行うためのＸ軸移動手段５０、Ｚ軸移動手段６０およびＹ軸移動手段７０を備える。図２は、第１の切削ブレード２１ａに対する送り機構の構成例を示しているが、第２の切削ブレードに対する送り機構も対称的に同様の構成とされている。
【００２０】
Ｘ軸移動手段５０は、移動基台１４をＸ軸方向に移動させることで、保持手段１１を加工手段２０の第１のブレード２１ａに対して相対的にＸ軸方向に加工送りするためのものである。Ｘ軸移動手段５０は、Ｘ軸方向に配設されたボールねじ５１と、ボールねじ５１の一端に連結されたパルスモータ５２と、ボールねじ５１と平行に配列された一対のガイドレール５３とから構成され、ボールねじ５１には、移動基台１４の下部に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ５１は、パルスモータ５２に駆動されて回転し、それに伴って移動基台１４がガイドレール５３にガイドされてＸ軸方向に移動する構成となっている。
【００２１】
Ｚ軸移動手段６０は、第１のブレード２１ａのハウジング２３ａを支持する支持部１５を壁部１６に対して相対的にＺ軸方向に移動させることで、加工手段２０の第１のブレード２１ａを昇降させて被加工物Ｗに対する切り込み量を制御するためのものである。Ｚ軸移動手段６０は、壁部１６の一方の面においてＺ軸方向に配設されたボールねじ６１と、このボールねじ６１を回動させるパルスモータ６２と、ボールねじ６１と平行に配列された一対のガイドレール６３とを有し、支持部１５の内部の図示しないナットがボールねじ６１に螺合している。支持部１５は、パルスモータ６２によって駆動されてボールねじ６１が回動するのに伴ってガイドレール６３にガイドされてＺ軸方向に昇降し、支持部１５に支持された第１の切削ブレード２１ａもＺ軸方向に昇降する構成となっている。
【００２２】
Ｙ軸移動手段７０は、第１のブレード２１ａのハウジング２３ａを、支持部１５を介して支持する壁部１６をＹ軸方向に移動させることで、加工手段２０の第１のブレード２１ａを保持手段１１に対して相対的にＹ軸方向に割り出し送りするためのものである。Ｙ軸移動手段７０は、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ７１と、ボールねじ７１の一端に連結されたパルスモータ７２と、ボールねじ７１と平行に配列された一対のガイドレール７３とから構成され、ボールねじ７１には、壁部１６と一体に形成された移動基台１７の内部に設けられた図示しないナットが螺合している。ボールねじ７１は、パルスモータ７２に駆動されて回転し、それに伴って移動基台１７がガイドレール７３にガイドされてＹ軸方向に移動する構成となっている。
【００２３】
ここで、本実施の形態１の加工装置１０による被加工物Ｗのステップカット動作について説明する。本実施の形態１の加工装置１０においては、第１の切削ブレード２１ａを用いて分割予定ラインに沿って被加工物Ｗの表面から所定の切り込み量で切削溝を形成するハーフカット動作に並行して、既にハーフカットされた切削溝部分を第２の切削ブレードを用いてフルカットすることで、被加工物Ｗをデバイス毎に分割するものである。
【００２４】
まず、高速回転させた第１の切削ブレード２１ａをＺ軸移動手段６０による切り込み送りで保持手段１１上の被加工物Ｗに所定の切り込み深さで切り込ませながら、加工手段２０の第１の切削ブレード２１ａに対して保持手段１１をＸ軸移動手段５０でＸ軸方向に相対的に加工送りすることで、被加工物Ｗ上の分割予定ラインを切削加工してハーフカットされた切削溝を形成する。同一方向の次の分割予定ラインの切削加工は、保持手段１１に対して第１の切削ブレード２１ａをＹ軸移動手段７０でＹ軸方向に分割予定ライン幅分だけ相対的に割り出し送りすることで、同様に繰り返す。そして、同一方向の全ての分割予定ラインについてハーフカットされた切削溝を形成した後、保持手段１１の回転により被加工物Ｗを９０°回転させ、新たにＸ軸方向に配された全ての分割予定ラインについて第１の切削ブレード２１ａで同様の切削加工を繰り返すことにより、ハーフカットされた切削溝を形成する。
【００２５】
このような第１の切削ブレード２１ａによる分割予定ラインに沿ったハーフカット動作に並行して、高速回転させた第２の切削ブレードをＺ軸移動手段による切り込み送りで保持手段１１上の被加工物Ｗに所定の切り込み深さで切り込ませながら、第２の切削ブレードに対して保持手段１１をＸ軸移動手段でＸ軸方向に相対的に加工送りすることで、被加工物Ｗ上のハーフカットされた切削溝を切削加工してフルカットする。同一方向の次のハーフカットされた切削溝のフルカットは、保持手段１１に対して第２の切削ブレードをＹ軸移動手段でＹ軸方向に分割予定ライン幅分だけ相対的に割り出し送りすることで、同様に繰り返す。そして、同一方向の全てのハーフカットされた切削溝についてフルカットした後、保持手段１１の回転により被加工物Ｗを９０°回転させ、新たにＸ軸方向に配されてハーフカット済みの切削溝について第２の切削ブレードで同様のフルカット加工を繰り返すことにより、個々のデバイスに分割される。
【００２６】
次に、本実施の形態１の加工装置１０が備える制御系の構成について説明する。図３は、本実施の形態１の加工装置１０が備える制御手段４０の構成例を示す概略ブロック図である。制御手段４０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備え加工装置１０全体の制御を司るマイクロプロセッサ４１を主体に構成されている。加工手段２０、Ｘ軸移動手段５０、Ｙ軸移動手段７０、およびＺ軸移動手段６０はマイクロプロセッサ４１に接続されこのマイクロプロセッサ４１により加工動作、移動動作等の動作が制御される。また、マイクロプロセッサ４１は、操作パネル３０に対して必要な表示情報を記憶部４２やパネル表示画面記憶部４３から読み出して表示制御部４４を介して表示内容を制御するとともに、操作パネル３０上で指示操作された入力情報を解析し、各部の動作制御、表示制御等に供する。パネル表示画面記憶部４３には、操作パネル３０に対する各種モードに応じた操作キー等の表示パターンが設定された表示画面情報が格納されている。パネル表示画面記憶部４３は、本実施の形態では、この表示画面情報の一つとして、後述の加工条件設定画面用の基本表示パターン情報、並びにその変形用の様々なイメージ描画情報が格納されている。
【００２７】
また、マイクロプロセッサ４１は、撮像手段１２に対してアライメント時やカーフチェック時の撮像動作を制御するとともに、撮像手段１２が撮像した画像情報の処理制御を行う。この画像情報の処理制御として、撮像手段１２が撮像した画像情報をそのまま記憶部４２に記憶させたり、画像情報を画像処理部４５で画像処理したデータ等を記憶部４２に記憶させたりする制御を行う。
【００２８】
次に、本実施の形態１の操作パネル３０の表示例について説明する。図４は、当該加工装置１０によりステップカットを行う際に操作パネル３０に表示される加工条件設定画面の一例を示す正面図である。操作パネル３０は、概略的にメインエリア３１とソフトウエアキーボードエリア３２とからなり、所定のメニュー画面において、ステップカット用の加工条件設定モードを選択操作すると、マイクロプロセッサ４１および表示制御部４４による制御の下に、操作パネル３０のメインエリア３１には、ステップカット用の加工条件設定画面として、図４に示すように、入力領域３３とイメージ描画領域３４とが同時に併設表示される。
【００２９】
ここで、例えばメインエリア３１の左側略半分を占める入力領域３３は、ステップカットなる加工を行う上で必要となる個々の加工条件の入力を受付けるための複数の入力欄３３ａ〜３３ｌを縦一列に纏めて配列表示させたものである。入力領域３３は、具体的には、ワーク（被加工物Ｗ）の形状に応じた横、縦のサイズの入力欄３３ａ〜３３ｃ、Ｙ軸移動手段７０によるインデックス量（割り出し送り量）のチャンネルＣＨ１，ＣＨ２毎の入力欄３３ｄ，３３ｅ、Ｚ１ブレード（第１の切削ブレード２１ａ）に関する回転数や切り残し量（切削ブレードの送り量）の入力欄３３ｆ，３３ｇ、Ｚ２ブレード（第２の切削ブレード）に関する回転数や切り残し量（切削ブレードの送り量）の入力欄３３ｈ，３３ｉ、ワーク（被加工物Ｗ）厚みやテープＴ厚みに関する入力欄３３ｊ，３３ｋ、およびＸ軸移動手段５０による保持手段１１の送り速度（加工送り速度）に関する入力欄３３ｌからなる。
【００３０】
一方、例えばメインエリア３１の右側略半分を占めるイメージ描画領域３４は、ステップカットにおける個々の加工条件の内容をイメージ描画による表示で纏めて表現した領域である。本実施の形態１の場合、イメージ描画領域３４に表示されるイメージ描画としては、例えば、ワーク（被加工物Ｗ）の円形平面形状や四角平面形状を示すイメージ描画３４ａ，３４ｂ、これらイメージ描画３４ａ，３４ｂに付されてワーク（被加工物Ｗ）の平面寸法を示す寸法線によるイメージ描画３４ｃ，３４ｄ、イメージ描画３４ａ，３４ｂ中に付されてチャンネルＣＨ１，ＣＨ２毎のＹ軸割り出し送り量を示す寸法線によるイメージ描画３４ｅ，３４ｆが含まれている。また、このイメージ描画領域３４に表示されるイメージ描画としては、例えば、Ｚ１ブレード（第１の切削ブレード２１ａ）、Ｚ２ブレード（第２の切削ブレード）、保持手段１１、ワーク（被加工物Ｗ）、およびテープＴを含む加工部のそれぞれの断面構造を表現したイメージ描画３４ｇ〜３４ｋ、イメージ描画３４ｇ，３４ｈ中に付されＺ１ブレード（第１の切削ブレード２１ａ）、Ｚ２ブレード（第２の切削ブレード）の回転数を示す矢印によるイメージ描画３４ｌ，３４ｍ、イメージ描画３４ｇ，３４ｈの真下に付されてＺ１ブレード（第１の切削ブレード２１ａ）、Ｚ２ブレード（第２の切削ブレード）による切り残し量を示す寸法線によるイメージ描画３４ｎ，３４ｏ、イメージ描画３４ｉ中に付されて保持手段１１の送り速度を示す矢印によるイメージ描画３４ｐ、イメージ描画３４ｊ，３４ｋに対して付されてワーク（被加工物Ｗ）、およびテープＴの厚みを示す寸法線によるイメージ描画３４ｑ，３４ｒが含まれる。
【００３１】
なお、加工条件設定モードの選択操作によりメインエリア３１に表示される加工条件設定画面は、基本となる加工条件設定画面であり、ステップカット処理の態様に対応させて、Ｚ１ブレード（第１の切削ブレード２１ａ）はワーク（被加工物Ｗ）に対してハーフカット状態、Ｚ２ブレード（第２の切削ブレード）はテープＴまで切り込むフルカット状態となるイメージ描画となるように設定されている。
【００３２】
さらに、このステップカット用の加工条件設定画面においては、入力領域３３中の各入力欄３３ａ〜３３ｌとイメージ描画領域３４中の対応するイメージ描画を連結した連結線３５ａ〜３５ｋも、併せて同時に表示される。すなわち、連結線３５ａは、入力欄３３ａ，３３ｂとイメージ描画３４ａ，３４ｂ上のイメージ描画３４ｃとを連結し、連結線３５ｂは、入力欄３３ｃとイメージ描画３４ａ，３４ｂに対して付されたイメージ描画３４ｄとを連結し、連結線３５ｃは、入力欄３３ｄとイメージ描画３４ａ，３４ｂ中に付されたイメージ描画３４ｅとを連結し、連結線３５ｄは、入力欄３３ｅとイメージ描画３４ａ，３４ｂ中に付されたイメージ描画３４ｆとを連結したものである。
【００３３】
また、連結線３５ｅは、入力欄３３ｆとイメージ描画３４ｇ中に付されたイメージ描画３４ｌとを連結し、連結線３５ｆは、入力欄３３ｇとイメージ描画３４ｇの真下に付されたイメージ描画３４ｎとを連結し、連結線３５ｇは、入力欄ｈとイメージ描画３４ｈ中に付されたイメージ描画３４ｍとを連結し、連結線３５ｈは、入力欄３３ｉとイメージ描画３４ｈの真下に付されたイメージ描画３４ｏとを連結したものである。さらに、連結線３５ｉは、入力欄３３ｊとイメージ描画３４ｊに付されたイメージ描画３４ｑとを連結し、連結線３５ｊは、入力欄３３ｋとイメージ描画３４ｋに付されたイメージ描画３４ｒとを連結し、連結線３５ｋは、入力欄３３ｌとイメージ描画３４ｉ中に付されたイメージ描画３４ｐとを連結したものである。
【００３４】
さらに、メインエリア３１の右欄には、確定キー３６ａ、エンターキー３６ｂ、イクジットキー３６ｃ等が表示される。確定キー３６ａは、加工条件設定画面における入力データを最終的に確定する場合に押下するためのキーである。エンターキー３６ｂは、入力欄３３ａ〜３３ｌに対して入力した数値データを一時的に確定する場合に押下するためのキーである。イクジットキー３６ｃは、加工条件設定画面から他のモード画面へ移行する場合に押下するためのキーである。
【００３５】
また、操作パネル３０におけるソフトウエアキーボードエリア３２は、機能切替ボタン３７の選択操作に応じて所望のキーボードを操作可能に表示する領域である。図４では、機能切替ボタン３７中の数字入力ボタン３７ａの操作により、数値データ入力のために０〜９等のテンキー３８が表示されている例を示している。なお、機能切替ボタン３７中の他のボタンを操作すれば、文字入力等も可能となる。この他、ソフトウエアキーボードエリア３２には、カーソル移動および入力制御ボタン３９も表示されている。
【００３６】
これにより、ステップカット用の加工条件設定画面において、個々の加工条件の数値データを入力する際には、入力領域３３中の所望の入力欄３３ａ〜３３ｌをタッチ指定し、または、カーソル移動および入力制御ボタン３９の操作により指定し、テンキー３８の操作で所望の数値データを図４中に示す如く入力し、エンターキー３６ｂや確定キー３６ａを押下することで行われる。このような数値データの入力の際、操作パネル３０のメインエリア３１においては、数値データの入力欄だけでなく、数値データ入力のための複数の入力欄３３ａ〜３３ｌを配列した入力領域３３と、加工条件の内容をイメージ描画３４ａ〜３４ｒで表現したイメージ描画領域３４とが併設表示され、かつ、個々の入力欄３３ａ〜３３ｌと対応するイメージ描画とが連結線３５ａ〜３５ｋで連結されて表示されるので、入力欄３３ａ〜３３ｌに対する数値データの入力の際には、その加工条件の内容は入力領域３３における文字表現に比べてイメージ描画３４ａ〜３４ｒを通じて理解しやすく、数値データの入力ミスを低減させることができる。
【００３７】
例えば、入力欄３３ｇへの数値データの入力時であれば、「Ｚ１切り残し量（ハイト）（ｍｍ）」と文字表示された当該入力欄３３ｇにより設定される加工条件の内容は、連結線３５ｆを辿ることで、寸法線のイメージ描画３４ｎが対応していることが判り、このイメージ描画３４ｎを見ることで、Ｚ１ブレード（第１の切削ブレード２１ａ）によるワーク（被加工物Ｗ）に対する送り量を設定する欄であることを視覚的に容易に認識することができ、適正な数値データ入力を促進させることができる。他の入力欄３３ａ〜３３ｆ，３３ｈ〜３３ｌに対する数値データの入力時であっても同様である。
【００３８】
また、各入力欄を対応するイメージ描画の間近な位置に配置させれば、連結線を省略することも可能であるが、本実施の形態１によれば、連絡線３５ａ〜３５ｋを活用することで、複数の入力欄３３ａ〜３３ｌを纏めて配列させて入力領域３３とすることができ、数値データの入力操作をその配列に従い順次行えばよく、ばらばらに配置される場合に比べ、入力欄の指定を含め、入力操作性のよいものとなる。
【００３９】
ところで、上述したような加工条件設定画面の入力欄３３ａ〜３３ｌを通じて入力された数値データの適否を判断しやすくするため、本実施の形態１の加工装置１０の制御手段４０は、入力欄３３ａ〜３３ｌに入力された数値データに連動させてイメージ描画領域３４中のイメージ描画３４ａ〜３４ｒの状態を簡易的に変更させるように表示パネル３０の表示を制御する。ここでは、説明を簡単にするため、各種イメージ描画中、Ｚ１ブレード（第１の切削ブレード２１ａ）やＺ２ブレード（第２の切削ブレード）による切り残し量（ハイト）の例について説明する。
【００４０】
Ｚ軸方向の送り量を意味する切り残し量に関する数値データの適否を概略的に判断するためには、Ｚ１ブレードとＺ２ブレードのＺ軸方向における概略位置がわかればよい。そこで、イメージ描画領域３４中に表示すべき加工部におけるイメージ描画データとしては、図５中に示すように、表示位置を異ならせた４種類のパターン１〜４を選択自在に用意しておけばよい。パターン１は、ブレードを示すイメージ描画３４ｇ，３４ｈがワークを示すイメージ描画３４ｉに浅く切り込んでいるパターン例を示している。パターン２は、イメージ描画３４ｇ，３４ｈがイメージ描画３４ｉの中ほどまで切り込んでいるパターン例を示している。パターン３は、イメージ描画３４ｇ，３４ｈがワークを示すイメージ描画３４ｉをフルカットし、テープＴを示すイメージ描画３４ｋまで切り込んでいるパターン例を示している。パターン４は、イメージ描画３４ｇ，３４ｈがワークを示すイメージ描画３４ｉに対して切り込んでいないパターン例を示している。
【００４１】
これらのパターン１〜４の態様のイメージ描画は、パネル表示画面記憶部４３中にその変形用データ例として予め選択自在に格納され、マイクロプロセッサ４１による判定・指示の下に必要なパターンが選択される。なお、これらパターン１〜４に関して、Ｚ１ブレード周りについてはパターン２のイメージ描画、Ｚ２ブレード周りについてはパターン３のイメージ描画が、それぞれ基本の加工条件設定画面用に選択されており、図４に示したような表示に使用される。
【００４２】
ここで、入力欄３３ａ〜３３ｌに対する数値データ中、Ｚ１切り残し量をＺ１、Ｚ２切り残し量をＺ２、ワークの厚みをＷ、テープ厚みをＴとし、入力された数値データに連動するイメージ描画の表示変更制御例について、図６〜図８を参照して説明する。図６は、ステップカット用の加工条件設定時の操作制御例を示す概略フローチャートであり、図７は、図６中の入力データ判定処理例のサブルーチンを示す概略フローチャートであり、図８は、誤りのある数値データ入力時の操作パネルの表示例を示す概略正面図である。
【００４３】
まず、操作パネル３０の初期メニュー画面において、ステップカット用の加工条件設定モードが選択されると（ステップＳ１：Ｙｅｓ）、マイクロプロセッサ４１は、パネル表示画面記憶部４３から対応するステップカット用の基本となる加工条件設定画面の表示データを呼び出し、表示制御部４４を通じて操作パネル３０のメインエリア３１に図４に示したような入力領域３３、イメージ描画領域３４および連結線３５ａ〜３５ｋを含む加工条件設定画面を表示させる（ステップＳ２）。この画面表示において、必要な入力欄３３ａ〜３３ｌの指定と、テンキー３８等を通じた数値データの入力とを、エンターキー３６ｂが押下されるまで繰り返す（ステップＳ３：Ｙｅｓ，ステップＳ４：Ｙｅｓ、ステップＳ５）。全ての入力欄３３ａ〜３３ｌについて数値データの入力があり、エンターキー３６が押下されると（ステップＳ５：Ｙｅｓ）、マイクロプロセッサ４１は、入力された数値データに基づき入力データ判定処理を実行する（ステップＳ６）。この入力データ判定処理を経てオペレータにより入力された数値データが適正であると判断され、確定キー３６ａが押下されると（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、ステップカット用の加工条件の設定が完了する。
【００４４】
ここで、ステップＳ６の入力データ判定処理においては、図７に示すように、まず、切り残し量Ｚ１がテープ厚みＴよりも大きいか否かを判定する（ステップＳ１１）。Ｚ１＞Ｔでなければ（ステップＳ１１：Ｎｏ）、テープＴまで切り込む数値データであることから、Ｚ１ブレード周りに関するイメージ描画の表示を基本のパターン２からパターン３に変更させる（ステップＳ１２）。一方、Ｚ１＞Ｔであれば（ステップＳ１１：Ｙｅｓ）、切り残し量Ｚ１がワークとテープとの厚み（Ｔ＋Ｗ）よりも小さいか否かを判定する（ステップＳ１３）。（Ｔ＋Ｗ）＞Ｚ１でなければ（ステップＳ１３：Ｎｏ）、ワークに対して全く切り込まない数値データであることから、Ｚ１ブレード周りに関するイメージ描画の表示を基本のパターン２からパターン４に変更させる（ステップＳ１４）。（Ｔ＋Ｗ）＞Ｚ１であれば（ステップＳ１３：Ｙｅｓ）、ステップカットのハーフカットとして正常な範囲内であり、Ｚ１ブレード周りに関するイメージ描画の表示は基本のパターン２のままとする。
【００４５】
同様に、切り残し量Ｚ２がテープ厚みＴよりも大きいか否かを判定する（ステップＳ１５）。Ｚ２＞Ｔでなければ（ステップＳ１５：Ｎｏ）、切り残し量Ｚ２がワークとテープとの厚み（Ｔ＋Ｗ）よりも小さいか否かを判定する（ステップＳ１６）。（Ｔ＋Ｗ）＞Ｚ２でなければ（ステップＳ１６：Ｎｏ）、ワークに対して全く切り込まない数値データであることから、Ｚ２ブレード周りに関するイメージ描画の表示を基本のパターン３からパターン４に変更させる（ステップＳ１７）。一方、Ｔ≦Ｚ２であって（Ｔ＋Ｗ）＞Ｚ２の場合であれば（ステップＳ１６：Ｙｅｓ）、テープＴまで切り込まないハーフカット状態の数値データであることから、Ｚ２ブレード周りに関するイメージ描画の表示を基本のパターン３からパターン２に変更させる（ステップＳ１８）。さらに、Ｔ＞Ｚ２であれば（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、ステップカットのフルカットとして正常な範囲内であり、Ｚ２ブレード周りに関するイメージ描画の表示は基本のパターン３のままとする。
【００４６】
なお、イメージ描画に関するパターンの変更がある場合、対応する入力欄とを結ぶ連結線３５ｅ〜３５ｈの位置も、パターン変更に伴うイメージ描画表示位置の変更に連動して変更される。この制御は、各パターンのイメージ描画毎に画面上での連結点の座標位置を予め設定しておき、対応する入力欄の連結点を結ぶように制御すればよい。
【００４７】
そして、ステップＳ１２，Ｓ１４，Ｓ１７，Ｓ１８のような変更パターンでのイメージ描画がなされた場合には、オペレータは、対応する入力欄の数値データを変更するための数値データの入力を行う。テンキー３８等による数値データの入力があり（ステップＳ１９）、エンターキー３６ｂが押下された場合には（ステップＳ２０）、再度、ステップＳ１１以降の入力データ判定処理をやり直す。ステップＳ１２，Ｓ１４，Ｓ１７，Ｓ１８のような変更パターンでのイメージ描画がなくなり、数値データの新たな入力がなくなると（ステップＳ１９：Ｎｏ）、ステップＳ７に戻り、確定キー３６ａの押下を待つ。
【００４８】
図８は、図４に示したような基本となるステップカット用の加工条件設定画面において、入力欄３３ａ〜３３ｌの一部に、例えば桁を間違えた数値データを入力し、エンターキー３６ｂを押下した場合の、ステップＳ６の入力データ判定処理結果例を示すものである。例えば、入力欄３３ｇに対して入力された数値データ“０．０１”に対応するイメージ描画側は、ステップＳ１１：ＮｏおよびステップＳ１２の処理に従い、基本となる当初のパターン２によるイメージ描画表示からパターン３によるイメージ描画表示に変更されている。また、入力欄３３ｉに対した入力された数値データ“０．５”に対応するイメージ描画側は、ステップＳ１５：Ｎｏ，ステップＳ１６：ＮｏおよびステップＳ１７の処理に従い、基本となる当初のパターン３によるイメージ描画表示からパターン４によるイメージ描画表示に変更されている。
【００４９】
このような入力された数値データに応じたイメージ描画の状態（位置）の変更により、オペレータは、ハーフカットを行うべきＺ１ブレードがフルカット状態にあり、フルカットを行うべきＺ２ブレードが空カット状態にあり、入力した数値データに誤り（桁違い）があることを視覚的に容易に気づくことができ、対応する数値データの入力し直しが促される。この際、誤りのある数値データの入力欄は、変更されたイメージ描画側から連結線によって入力欄側に辿ることで、容易に判別できる。図８に示す例では、テープＴまで切り込んでしまう寸法線によるイメージ描画３４ｎから連結線３５ｆを辿ることで入力欄３３ｇの数値データに誤りがあり、同様に、ワークから浮いてしまう寸法線によるイメージ描画３４ｏから連結線３３ｈを辿ることで入力欄３３ｉの数値データに誤りがあることがわかる。
【００５０】
そこで、これらの入力欄３３ｇ，３３ｉの数値データを入力し直し、エンターキー３６ｂを押下すると、ステップＳ６の入力データ判定処理結果例は、図４に示す基本の加工条件設定画面における表示パターン例となり、確定キー３６ａによる入力データの確定が可能となる。
【００５１】
なお、Ｚ１ブレード、Ｚ２ブレードがともにハーフカット状態の設定で、いずれが切り込み量が深いか、浅いかを知らせたい場合には、両者の切り残し量の大小を比較し、その結果に応じて、一方をパターン１のイメージ描画表示とし、他方をパターン２のイメージ描画表示とし、両者の設定状態が異なることを示すようにすればよい。
【００５２】
また、ここでは、ブレードによる切り残し量に関するイメージ描画の変更例について例を挙げて説明したが、この他、例えばワークに関するイメージ描画について、基本となる正方形パターンのイメージ描画の他に横長パターンのイメージ描画や縦長パターンのイメージ描画のデータを予めパネル表示画面記憶部４３に記憶させておき、入力欄３３ｂ，３３ｃに入力された数値データの大小に連動させてイメージ描画の状態（形状）を変更させるように制御される。インデックス量を示すイメージ描画に関しても、基本となる正方形パターンのイメージ描画の他に横長パターンのイメージ描画や縦長パターンのイメージ描画のデータを予めパネル表示画面記憶部４３に記憶させておき、入力欄３３ｄ，３３ｅに入力された数値データの大小に連動させてイメージ描画の状態（形状）を変更させるように制御される。
【００５３】
（実施の形態２）
本実施の形態２は、加工装置として、切削ブレードに代えて、被加工物にパルスレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段を有する加工手段を備えるレーザ加工装置への適用例を示す。被加工物の保持手段や、保持手段に対するＸ軸移動手段や、レーザ光線照射手段に対するＺ軸移動手段、Ｙ軸移動手段、並びに制御系は、実施の形態１の場合と同様に構成し得るので、本実施の形態２のレーザ加工装置の構成および制御系についての図示および説明は省略する。
【００５４】
ここでは、本実施の形態２の操作パネル８０の表示例について説明する。図９は、本実施の形態２のレーザ加工装置により被加工物に対してレーザ加工を行う際に操作パネル８０に表示される加工条件設定画面の一例を示す正面図である。なお、操作パネル３０に相当する本実施の形態の操作パネル８０を示す図９等においては、ソフトウエアキーボードエリアやメインエリア中の右側のエンターキー等の部分は省略してある。
【００５５】
操作パネル８０の所定のメニュー画面において、加工条件設定モードを選択操作すると、実施の形態１の場合と同様、マイクロプロセッサおよび表示制御部による制御の下に、操作パネル８０のメインエリア８１には、レーザ加工用の加工条件設定画面として、図９に示すように、入力領域８３とイメージ描画領域８４とが同時に併設表示される。
【００５６】
ここで、例えばメインエリア８１の左側略半分を占める入力領域８３は、レーザ加工を行う上で必要となる個々の加工条件の入力を受付けるための複数の入力欄８３ａ〜８３ｆを縦一列に纏めて配列表示させたものである。入力領域８３は、具体的には、ワーク（被加工物Ｗ）の形状に応じた横、縦のサイズの入力欄８３ａ〜８３ｃ、Ｙ軸移動手段によるインデックス量（割り出し送り量）のチャンネルＣＨ１，ＣＨ２毎の入力欄８３ｄ，８３ｅ、カットモードを特定するための入力欄８３ｇ、レーザ加工するストリート幅に関する入力欄８３ｈからなる。なお、入力領域８３中には、カットモード設定画面用ボタン８２を有する。
【００５７】
一方、例えばメインエリア８１の右側略半分を占めるイメージ描画領域８４は、レーザ加工における個々の加工条件の内容をイメージ描画による表示で纏めて表現した領域である。本実施の形態２の場合、イメージ描画領域８４に表示されるイメージ描画としては、例えば、ワーク（被加工物）の円形平面形状や四角平面形状を示すイメージ描画８４ａ，８４ｂ、これらイメージ描画８４ａ，８４ｂに付されてワーク（被加工物）の平面寸法を示す寸法線によるイメージ描画８４ｃ，８４ｄ、イメージ描画８４ａ，８４ｂ中に付されてチャンネルＣＨ１，ＣＨ２毎のＹ軸割り出し送り量を示す寸法線によるイメージ描画８４ｅ，８４ｆが含まれている。また、このイメージ描画領域８４に表示されるイメージ描画としては、例えば、ワーク（被加工物）におけるストリートエッジを示すイメージ描画８４ｇおよびこのイメージ描画８４ｇに対して付されてストリート幅を示す寸法線によるイメージ描画８４ｈが含まれている。
【００５８】
さらに、このレーザ加工用の加工条件設定画面においては、入力領域８３中の各入力欄８３ａ〜８３ｇとイメージ描画領域８４中の対応するイメージ描画を連結した連結線８５ａ〜８５ｅも、併せて同時に表示される。すなわち、連結線８５ａは、入力欄８３ａ，８３ｂとイメージ描画８４ａ，８４ｂ上のイメージ描画８４ｃとを連結し、連結線８５ｂは、入力欄８３ｃとイメージ描画８４ａ，８４ｂに対して付されたイメージ描画８４ｄとを連結し、連結線８５ｃは、入力欄８３ｄとイメージ描画８４ａ，８４ｂ中に付されたイメージ描画８４ｅとを連結し、連結線８５ｄは、入力欄８３ｅとイメージ描画８４ａ，８４ｂ中に付されたイメージ描画８４ｆとを連結し、連結線８５ｅは、入力欄８３ｇとイメージ描画８４ｈとを連結したものである。
【００５９】
これにより、レーザ加工用の加工条件設定画面において、個々の加工条件の数値データを入力する際には、実施の形態１の場合と同様に、入力領域８３中の所望の入力欄８３ａ〜８３ｇをタッチ指定し、または、カーソル移動および入力制御ボタンの操作により指定し、テンキーや文字キーの操作で所望の数値データを図９中に示す如く入力し、エンターキーや確定キーを押下することで行われる。このような数値データの入力の際、操作パネル８０のメインエリア８１においては、数値データの入力欄だけでなく、数値データ入力のための複数の入力欄８３ａ〜８３ｇを配列した入力領域８３と、加工条件の内容をイメージ描画８４ａ〜８４ｈで表現したイメージ描画領域８４とが併設表示され、かつ、個々の入力欄８３ａ〜８３ｇと対応するイメージ描画とが連結線８５ａ〜８５ｅで連結されて表示されるので、入力欄８３ａ〜８３ｇに対する数値データの入力の際には、その加工条件の内容は入力領域８３における文字表現に比べてイメージ描画８４ａ〜８４ｒを通じて理解しやすく、数値データの入力ミスを低減させることができる。
【００６０】
ここで、図９では、レーザ加工におけるカットモードとして、インデックスサブシーケンスカットモード（ＳＵＢ＿ＳＥＱ）が選択指定されている画面例を示している。このインデックスサブシーケンスカットモードは、被加工物の比較的広いストリートエッジ内に対してレーザ光線照射手段からのレーザ光線を複数カットライン分に分けて順次照射することで溝を形成させる（アブレーションによる溝形成）加工モードである。
【００６１】
そこで、レーザ加工用の図９に示すような加工条件設定画面において、カットモード設定画面ボタン８２を押下すると、マイクロプロセッサおよび表示制御部による制御の下に、操作パネル８０のメインエリア８１には、ＳＵＢ＿ＳＥＱモード用の加工条件設定画面として、図１０に示すように、入力領域９３とイメージ描画領域９４とが同時に併設表示される。ここで、ＳＵＢ＿ＳＥＱモードでは、ストリートエッジ内のカットライン毎にレーザ出力、周波数、デフォーカス量、送り量およびストリートアジャストセンタ位置からのインデックス値を入力する必要があり、入力領域９３には、例えばカット順序を示すＮｏ．１〜Ｎｏ．６の６本のカットライン毎に上記項目を入力する入力欄９３ａ〜９３ｆが表形式で表示される。
【００６２】
また、イメージ描画領域９４においては、ストリートエッジを示すイメージ描画９４ａ上に、ストリートアジャストセンタ位置を示すイメージ描画９４ｂが付され、かつ、それぞれカット順を示す１〜６の数字が付されてストリートアジャストセンタ位置からの位置に応じたカットラインを示すイメージ描画９４ｃ〜９４ｈが表示される。また、イメージ描画領域９４においては、ストリートアジャストセンタ位置からのインデックス値の正負方向を示す指針となるイメージ描画９４ｉも表示される。
【００６３】
さらに、このＳＵＢ＿ＳＥＱモード用のカットモード設定画面なる加工条件設定画面においては、入力領域９３中のカットライン毎の入力欄９３ａ〜９３ｆとイメージ描画領域９４中の対応するイメージ描画９４ｃ〜９４ｈとを連結した連結線９５ａ〜８５ｆも、併せて同時に表示される。すなわち、連結線９５ａは、Ｎｏ．１のカットライン用の入力欄９３ａと数字１が付されたカットラインを示すイメージ描画９４ｆとを連結し、連結線９５ｂは、Ｎｏ．２のカットライン用の入力欄９３ｂと数字２が付されたカットラインを示すイメージ描画９４ａとを連結し、連結線９５ｃは、Ｎｏ．３のカットライン用の入力欄９３ｃと数字３が付されたカットラインを示すイメージ描画９４ｅとを連結し、連結線９５ｄは、Ｎｏ．４のカットライン用の入力欄９３ｄと数字４が付されたカットラインを示すイメージ描画９４ｂとを連結し、連結線９５ｅは、Ｎｏ．５のカットライン用の入力欄９３ｅと数字５が付されたカットラインを示すイメージ描画９４ｄとを連結し、連結線９５ｆは、Ｎｏ．６のカットライン用の入力欄９３ｆと数字６が付されたカットラインを示すイメージ描画９４ｃとを連結したものである。
【００６４】
これにより、ＳＵＢ＿ＳＥＱモード用の加工条件設定画面において、個々の加工条件の数値データを入力する際には、入力領域９３中の所望Ｎｏ．の入力欄９３ａ〜９３ｆをタッチ指定し、または、カーソル移動および入力制御ボタンの操作により指定し、テンキーの操作で所望の数値データを図１０に示す如く入力し、エンターキーや確定キーを押下することで行われる。このような数値データの入力の際、操作パネル８０のメインエリア８１においては、数値データの入力欄だけでなく、数値データ入力のための複数の入力欄９３ａ〜９３ｆを配列した入力領域９３と、加工条件の内容をイメージ描画９４ａ〜９４ｆで表現したイメージ描画領域９４とが併設表示され、かつ、個々のＮｏ．の入力欄９３ａ〜９３ｆと対応するカットラインのイメージ描画９４ａ〜９４ｆとが連結線９５ａ〜９５ｆで連結されて表示されるので、入力欄９３ａ〜９３ｆに対する数値データの入力の際には、その加工条件の内容（カットライン位置）はメージ描画９４ａ〜９４ｆを通じて理解しやすく、数値データの入力ミスを低減させることができる。
【００６５】
ところで、上述したような加工条件設定画面を通じて入力された数値データの適否を判断しやすくするため、本実施の形態２のレーザ加工装置においても、図示しない制御手段は、実施の形態１の場合と同様に、入力欄９３ａ〜９３ｆに入力された数値データに連動させてイメージ描画領域９４中のイメージ描画３９ａ〜９４ｆの状態、例えば位置を変更させるように表示パネル８０の表示を制御する。
【００６６】
図１１は、図１０に示したような基本となるＳＵＢ＿ＳＥＱモード用の加工条件設定画面において、入力欄９３ａ〜９３ｆの一部に、例えば桁を間違えた数値データを入力し、エンターキーを押下した場合の入力データ判定処理結果例を示すものである。例えば、インデックス値に対する桁を間違えて入力された数値データ“−０．２”の入力欄９３ｃに対応するイメージ描画９４ｅは、基本となる図１０中に示すような位置でのイメージ描画表示から図１１中に示すような位置でのイメージ描画表示に変更される。
【００６７】
このような入力された数値データに応じたイメージ描画の状態（位置）の変更により、オペレータは、３番目のカットラインついてのインデックス値がストリート幅（中心から０．０５ｍｍ）の範囲内に収まらずストリートから外れた状態にあり、入力した数値データに誤り（桁違い）があることを視覚的に容易に気づくことができ、対応する数値データの入力し直しが促される。この際、誤りのある数値データの入力欄は、変更されたイメージ描画側から連結線によって入力欄側に辿ることで、容易に判別できる。
【００６８】
そこで、入力欄９３ｃのインデックス値の数値データを入力し直し、エンターキーを押下すると、入力データ判定処理結果例は、図１０に示す基本の加工条件設定画面における表示パターン例となり、確定キーによる入力データの確定が可能となる。
【００６９】
本発明は、以下の実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。すなわち、実施の形態１，２では、切削ブレードによるステップカットモード時の加工条件設定画面例や、レーザ加工装置によるＳＵＢ＿ＳＥＱモード用の加工条件設定画面例で説明したが、このような加工モード時の加工条件設定画面に限らず、各種加工モード時の加工条件設定画面についても同様に適用し得るのはもちろんである。また、イメージ描画領域において表示するイメージ描画も、図示例に限らず、加工条件の内容をオペレータに判りやすく呈示し得るものであれば、適宜変更し得ることももちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施の形態１の加工装置の一例を示す外観斜視図である。
【図２】図１の加工手段周りの構成を抽出して示す斜視図である。
【図３】実施の形態１の加工装置が備える制御手段の構成例を示す概略ブロック図である。
【図４】当該加工装置によりステップカットを行う際に操作パネルに表示される加工条件設定画面の一例を示す正面図である。
【図５】表示位置を異ならせたイメージ描画データのパターン例を示す説明図である。
【図６】ステップカット用の加工条件設定時の操作制御例を示す概略フローチャートである。
【図７】図６中の入力データ判定処理例のサブルーチンを示す概略フローチャートである。
【図８】誤りのある数値データ入力時の操作パネルの表示例を示す概略正面図である。
【図９】本発明の実施の形態２のレーザ加工装置により被加工物に対してレーザ加工を行う際に操作パネルに表示される加工条件設定画面の一例を示す正面図である。
【図１０】ＳＵＢ＿ＳＥＱモード用の加工条件設定画面の一例を示す正面図である。
【図１１】誤りのある数値データ入力時の操作パネルの表示例を示す概略正面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０  加工装置
１１  保持手段
１１ａ  保持面
２０  加工手段
２１ａ  切削ブレード
３０  操作パネル
３３  入力領域
３３ａ〜３３ｌ  入力欄
３４  イメージ描画領域
３４ａ〜３４ｒ  イメージ描画
３５ａ〜３５ｋ  連結線
５０  Ｘ軸移動手段
６０  Ｚ軸移動手段
７０  Ｙ軸移動手段
８０  操作パネル
８３  入力領域
８３ａ〜８３ｇ  入力欄
８４  イメージ描画領域
８４ａ〜８４ｈ  イメージ描画
８５ａ〜８５ｅ  連結線
９３  入力領域
９３ａ〜９３ｆ  入力欄
９４  イメージ描画領域
９４ａ〜９４ｉ  イメージ描画
９５ａ〜９５ｆ  連結線
Ｗ  被加工物
【図１】
0005118445.tif 000002
【図２】
0005118445.tif 000003
【図３】
0005118445.tif 000004
【図４】
0005118445.tif 000005
【図５】
0005118445.tif 000006
【図６】
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【図７】
0005118445.tif 000008
【図８】
0005118445.tif 000009
【図９】
0005118445.tif 000010
【図１０】
0005118445.tif 000011
【図１１】
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