(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下金型に、底の浅いボトムシールドを載置する工程と、
前記ボトムシールドの底板の上に、この底板部との間に隙間を有するようにコンタクト支持片を介在してコンタクトを載置する工程と、
前記ボトムシールドに、前記コンタクトと電気的に絶縁され、前記ボトムシールドに接触状態でトップシールドを載置する工程と、
前記トップシールドとコンタクトの上から上金型を載置する工程と、
前記下金型と上金型のいずれか一方からレジンを注入し、ボトムシールドとコンタクトの間と、トップシールドとコンタクトとの間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールドとトップシールドとの間を結合する接着絶縁層を形成する工程と、
前記接着絶縁層の硬化後に下金型と上金型を除去する工程と
からなることを特徴とするシールドコネクタの製造方法。
【請求項２】
コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程は、ボトムシールドの底板部におけるコンタクトを載置する位置にコンタクト支持孔を穿設し、このコンタクト支持孔に下金型側から前記底板部の上面よりやや高いコンタクト支持片を突出させて底板部とコンタクトとの間に隙間を形成するようにしたことを特徴とする請求項１記載のシールドコネクタの製造方法。
【請求項３】
コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程におけるコンタクトは、複数個のコンタクト片を絶縁性のコンタクト支持部材にて所定間隔で一体に連結したものからなることを特徴とする請求項１又は２記載のシールドコネクタの製造方法。
【請求項４】
コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程において、コンタクトのコンタクト支持部材をボトムシールドにおける側板部の内壁に密接したことを特徴とする請求項３記載のシールドコネクタの製造方法。
【請求項５】
トップシールドをボトムシールドに載置する工程において、前記トップシールドの下端部の位置決め片を、前記ボトムシールドの底板部に穿設したトップシールド支持孔に臨ませつつ接触させることにより、トップシールド支持孔に注入した接着絶縁層でボトムシールドとトップシールドとを固定するようにしたことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のシールドコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールなどの電子部品を接続対象とし、この接続対象をプリント配線板に、シールド部材を介在して電気的に接続するのに適したシールドコネクタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、シールドコネクタには、プリント配線板の表面に直接シールドコネクタを載せてコンタクト接続片とグランド接続片をプリント配線板の接続パッドに半田接続する表面実装タイプと、プリント配線板に嵌合孔を穿設し、この嵌合孔にシールドコネクタを途中まで落とし込んでコンタクト接続片とグランド接続片をプリント配線板の接続パッドに半田接続する落とし込みタイプがある。
【０００３】
これらのうち、表面実装タイプのシールドコネクタは、板状のハウジングに複数個のコンタクトを組み込み、このハウジングの外周を１枚の導電性金属板のプレス加工したトップシールドで囲むように構成し、このシールドコネクタをプリント配線板の接続パッドに半田により実装したものである。このようにして構成したシールドコネクタに、カメラモジュールを組み込んで取り付ける。この表面実装タイプのシールドコネクタは、側壁部分が垂直に下りた部分をプリント配線板に半田付けできる。しかし、カメラモジュールのロックが１枚の切り起しで形成した板ばねのみの形状しか作ることができず、ばね長さが十分に確保できず、ロック部分が金属疲労する問題があった。
【０００４】
これに対し、落とし込みタイプは、図１２に示すように、ハウジング１３と、このハウジング１３に左右から取り付けられた複数個のコンタクト１２と、ハウジング１３の下面に嵌め込まれるボトムシールド１１と、ハウジング１３の上面から組み込まれる左右２つのトップシールド１０とからなる。このように構成されたシールドコネクタは、ボトムシールド１１をプリント配線板１５の嵌合孔１７に落とし込む。ボトムシールド１１には、グランド接続片２２が外周から上方に立ち上がらせて側方に折曲して形成されており、このグランド接続片２２とコンタクト１２のコンタクト接続片２１とをプリント配線板１５の接続パッド１９に半田付けするようにしたものである（特許文献１）。
【０００５】
このようにしてプリント配線板１５の嵌合孔１７に組み込まれたシールドコネクタにカメラモジュール１４を差し込むと、カメラモジュール１４は、トップシールド１０のセンタリング片２３でセンタリングされつつ圧入され、係止片２４がカメラモジュール１４の側方の係止凹部（図示せず）に係止し、カメラモジュール１４の下面の電極はコンタクト１２の接続片２５に電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１４０１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の落とし込みタイプのシールドコネクタにおけるハウジング１３は、底板１６ａ、前板１６ｂ、後板１６ｃ、両側の側板１６ｄで上部を開口した箱状に形成されるが、底板１６ａには、ボトムシールド１１の接触片２２ａが貫通する貫通孔１８ｃ、複数個のコンタクト収納凹部１８ｂなどが形成され、前板１６ｂと後板１６ｃには、複数個のコンタクト挿入口１８ａ、トップシェル取り付け溝１９ｃなどが形成され、側板１６ｄには、位置決め切り欠き１９ｄなどが形成されるなど、極めて複雑な成型加工を必要としていた。
また、このハウジング１３を主体として、ボトムシールド１１を下方から嵌合し、複数個のコンタクト１２を横方向から挿入し、左右２つのトップシールド１０を上から嵌合するなど、組み立て工程が極めて面倒であった。
【０００８】
本発明の目的は、プリント配線板にボトムシールドを落とし込み、接続パッドに接続するタイプのシールドコネクタにおいて、ハウジングを予め成型することなく、ボトムシールド、複数個のコンタクト、トップシールドをハウジング兼用の接着絶縁層で互いに固着することで簡単に構成することのできるシールドコネクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるシールドコネクタの製造方法は、
下金型４７に、底の浅いボトムシールド１１を載置する工程と、
前記ボトムシールド１１の底板の上に、この底板部２７との間に隙間を有するようにコンタクト支持片５１を介在してコンタクト１２を載置する工程と、
前記ボトムシールド１１に、前記コンタクト１２と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド１１に接触状態でトップシールド１０を載置する工程と、
前記トップシールド１０とコンタクト１２の上から上金型４８を載置する工程と、
前記下金型４７と上金型４８のいずれか一方からレジン５０を注入し、ボトムシールド１１とコンタクト１２の間と、トップシールド１０とコンタクト１２との間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールド１１とトップシールド１０との間を結合する接着絶縁層２６を形成する工程と、
前記接着絶縁層２６の硬化後に下金型４７と上金型４８を除去する工程と
からなる。
【００１０】
コンタクト１２をボトムシールド１１の底板部２７に載置する工程は、ボトムシールド１１の底板部２７におけるコンタクト１２を載置する位置にコンタクト支持孔３０を穿設し、このコンタクト支持孔３０に下金型４７側から前記底板部２７の上面よりやや高いコンタクト支持片５１を突出させて底板部２７とコンタクト１２との間に隙間を形成する。
【００１１】
コンタクト１２をボトムシールド１１の底板部２７に載置する工程におけるコンタクト１２は、複数個のコンタクト片１２ａを絶縁性のコンタクト支持部材４０にて所定間隔で一体に連結したものを用いると、多数個のコンタクト片１２ａを１個ずつ嵌め込む必要がなくなる。
【００１２】
コンタクト１２をボトムシールド１１の底板部２７に載置する工程において、コンタクト１２のコンタクト支持部材４０をボトムシールド１１における側板部２８の内壁に密接することにより、すべてのコンタクト１２の取り付け位置が正確になる。
【００１３】
トップシールド１０をボトムシールド１１に載置する工程において、前記トップシールド１０の下端部の位置決め片３８を、前記ボトムシールド１１の底板部２７に穿設したトップシールド支持孔３９に臨ませつつ接触させることにより、トップシールド支持孔３９に注入した接着絶縁層２６でボトムシールド１１とトップシールド１０とを固定する。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の発明によれば、
下金型に、底の浅いボトムシールドを載置する工程と、
前記ボトムシールドの底板の上に、この底板部との間に隙間を有するようにコンタクト支持片を介在してコンタクトを載置する工程と、
前記ボトムシールドに、前記コンタクトと電気的に絶縁され、前記ボトムシールドに接触状態でトップシールドを載置する工程と、
前記トップシールドとコンタクトの上から上金型を載置する工程と、
前記下金型と上金型のいずれか一方からレジンを注入し、ボトムシールドとコンタクトの間と、トップシールドとコンタクトとの間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールドとトップシールドとの間を結合する接着絶縁層を形成する工程と、
前記接着絶縁層の硬化後に下金型と上金型を除去する工程と
からなることを特徴とするシールドコネクタの製造方法としたので、次の効果を有する。
【００１５】
（１）本発明では、下金型に、ボトムシールドと、コンタクトと、トップシールドを載置し、上から上金型を載置してレジンを注入するだけで、ボトムシールドとコンタクトの間と、トップシールドとコンタクトとの間を接着絶縁層で電気的に絶縁し、ボトムシールドとトップシールドとの間を接着絶縁層で結合される。したがって、ハウジングを別体として形成する必要がなく、成型加工が極めて簡単になる。
（２）また、ボトムシールドと、コンタクトと、トップシールドをハウジングに組み込む工程をなくすることができ、製造工程を大幅に短縮できる。
【００１６】
請求項２記載の発明によれば、コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程は、ボトムシールドの底板部におけるコンタクトを載置する位置にコンタクト支持孔を穿設し、このコンタクト支持孔に下金型側から前記底板部の上面よりやや高いコンタクト支持片を突出させて底板部とコンタクトとの間に隙間を形成するようにしたので、コンタクトとボトムシールドの間が確実に絶縁される。
【００１７】
請求項３記載の発明によれば、コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程におけるコンタクトは、複数個のコンタクト片を絶縁性のコンタクト支持部材にて所定間隔で一体に連結したものからなるので、数多くのコンタクトの組み立てがきわめて容易になる。
【００１８】
請求項４記載の発明によれば、コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程において、コンタクトのコンタクト支持部材をボトムシールドにおける側板部の内壁に密接したので、コンタクトの位置決めが正確になるとともに、絶縁性を確実にできる。
【００１９】
請求項５記載の発明によれば、トップシールドをボトムシールドに載置する工程において、前記トップシールドの下端部の位置決め片を、前記ボトムシールドの底板部に穿設したトップシールド支持孔に臨ませつつ接触させることにより、トップシールド支持孔に注入した接着絶縁層でボトムシールドとトップシールドとを固定するようにしたので、簡単な構成でトップシールドとボトムシールドの結合がより確実になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による方法で製造したシールドコネクタの実施例１を示すもので、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図２】同上、図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】同上、平面図である。
【図４】同上、分解斜視図である。
【図５】トップシールド１０の折り込み前の展開図である。
【図６】ボトムシールド１１の折り込み前の展開図である。
【図７】カメラモジュール１４の斜視図である。
【図８】上下の金型を組み込み、レジンを注入している図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図９】上下の金型を組み込み、レジンを注入している図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】（ａ）は、図９における（ａ）部の拡大断面図、（ｂ）は、図９における（ｂ）部の拡大断面図である。
【図１１】シールドコネクタの他の実施例を示すもので、（ａ）は、接続対象が６角形の場合の平面図、（ｂ）は、接続対象が全部又は一部に曲面を含む場合の平面図である。
【図１２】従来のシールドコネクタの組み立て前の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明によるシールドコネクタの製造方法は、
下金型４７に、底の浅いボトムシールド１１を載置する工程と、
前記ボトムシールド１１の底板の上に、この底板部２７との間に隙間を有するようにコンタクト支持片５１を介在してコンタクト１２を載置する工程と、
前記ボトムシールド１１に、前記コンタクト１２と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド１１に接触状態でトップシールド１０を載置する工程と、
前記トップシールド１０とコンタクト１２の上から上金型４８を載置する工程と、
前記下金型４７と上金型４８のいずれか一方からレジン５０を注入し、ボトムシールド１１とコンタクト１２の間と、トップシールド１０とコンタクト１２との間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールド１１とトップシールド１０との間を結合する接着絶縁層２６を形成する工程と、
前記接着絶縁層２６の硬化後に下金型４７と上金型４８を除去する工程と
からなる。
【００２２】
コンタクト１２をボトムシールド１１の底板部２７に載置する工程は、ボトムシールド１１の底板部２７におけるコンタクト１２を載置する位置にコンタクト支持孔３０を穿設し、このコンタクト支持孔３０に下金型４７側から前記底板部２７の上面よりやや高いコンタクト支持片５１を突出させて底板部２７とコンタクト１２との間に隙間を形成する。
【００２３】
コンタクト１２をボトムシールド１１の底板部２７に載置する工程におけるコンタクト１２は、複数個のコンタクト片１２ａを絶縁性のコンタクト支持部材４０にて所定間隔で一体に連結したものを用いることが好ましい。
【００２４】
コンタクト１２をボトムシールド１１の底板部２７に載置する工程において、コンタクト１２のコンタクト支持部材４０をボトムシールド１１における側板部２８の内壁に密接させる。
【００２５】
トップシールド１０をボトムシールド１１に載置する工程において、前記トップシールド１０の下端部の位置決め片３８を、前記ボトムシールド１１の底板部２７に穿設したトップシールド支持孔３９に臨ませつつ接触させることにより、トップシールド支持孔３９に注入した接着絶縁層２６でボトムシールド１１とトップシールド１０とを固定する。
【実施例１】
【００２６】
本発明の実施例１を図１ないし図７に基づき説明する。
本発明の製造方法で製造されたシールドコネクタは、図４に示すように、プリント配線板１５の嵌合孔１７に嵌合されるボトムシールド１１と、このボトムシールド１１の左右の側板部２８にそれぞれ組み込まれる２組のコンタクト１２と、さらに上から嵌合されるトップシールド１０とからなり、ハウジングを予め形成することはない。
【００２７】
このシールドコネクタには、接続対象としての電子部品が組み込まれるが、この電子部品は、図７に示すように、正面長さａ、側面長さｂ、高さｃの略サイコロ状をなすカメラモジュール１４を例とし、これをシールドコネクタにてシールドし、プリント配線板１５に接続するために嵌め込まれる。
前記カメラモジュール１４は、正面側中央に位置決め突起４３が形成され、両側面には、前記シールドコネクタへの係止凹部４５が形成され、下面には、前記コンタクト１２に接続される電極部４４が形成されている。
前記プリント配線板１５には、後述するボトムシールド１１が遊嵌するように、ボトムシールド１１の縦と横の幅よりやや大きいｄ×ｅで、トップシールド１０の位置決め凹部４２を逃げる凹部５８を有する嵌合孔１７が形成されている。この嵌合孔１７の周縁部には、多数の信号用やアース用の接続パッド１９が形成されている。
【００２８】
前記ボトムシールド１１は、薄い導電性金属板を図６のように、プレス打ち抜きにより略４角形の底板部２７と、この底板部２７の４辺から一体に延びた側板部２８とで構成される。前記底板部２７の略中央には、レジン注入孔２９が穿設され、このレジン注入孔２９を挟んだ左右には、レジン注入時のコンタクトを支持する複数個の支持孔３０が穿設され、また、前後には、それぞれトップシールドを支持する支持孔３９が穿設されている。前記４辺の側板部２８にはそれぞれ２個ずつグランド接続片２２が一体に形成されている。側板部２８の１辺の中央には、位置決め凹部５３が切り欠かれている。
このように打ち抜かれた金属板は、図４に示すように、底板部２７の周囲の４辺から側板部２８を立ち上がらせ、かつ、角隅部で一方の側板部２８の端部を他の側板部２８側に折曲し、また、４辺の側板部２８のそれぞれのグランド接続片２２を外側に折曲することにより、底の浅い箱状に形成する。
【００２９】
前記トップシールド１０は、薄い導電性金属板を図５のように、細幅板状にプレス打ち抜き加工したもので、連結帯４６により複数個のトップシールド１０が連鎖状に形成され、組み立て加工後に切断線５５から切り離される。このボトムシールド１１は、中央部分にやや幅広部分を背面板３３ｂとし、この背面板３３ｂの両端部に幅の狭い側面板３４を連続させ、さらにそれぞれの側面板３４の他端部に前記背面板３３ｂと同じ幅で、ほぼ半分の長さの正面板３３ａ、３３ａを連続し、組み立て後に１枚の正面板３３ａとなる。
【００３０】
前記背面板３３ｂには、図４に示すように、内側に斜めに切り起こす２個のセンタリング片２３と、外側に水平に切り起こす２個のグランド接続片２２とを形成し、また、下端部には内側に水平に折曲する位置決め片３８が形成されている。この背面板３３ｂから両端部で連続する側面板３４での折り込み部分は、それぞれ谷折りの第１の屈曲部３５、山折りの第２の屈曲部３６、谷折りの第３の屈曲部３７となる。前記第１の屈曲部３５と第２の屈曲部３６の間は、幅の狭いモジュール保持部５６であり、両端のモジュール保持部５６、５６の間隔ａは、前記カメラモジュール１４の正面長さａとほぼ一致し、カメラモジュール１４が隙間なく挿入されるようになっている。また、前記第２の屈曲部３６と第３の屈曲部３７により形成される外方突出部５７は、両側の側面板３４、３４の間隔ｇ（第１図）が前記プリント配線板１５の嵌合孔１７のｄより大きくなるような幅を有し、この外方突出部５７で折曲した部分が側面板３４となる。この側面板３４の下端部には、垂直に伸びた複数個のグランド接続片３２が所定間隔で形成され、上端部には、前記カメラモジュール１４の係止凹部４５に係止する左右２個の係止片２４とその間の１個のセンタリング片２３が一体に形成されている。これらのセンタリング片２３と係止片２４は、内側に向かって下向きＵ字形に折曲され、さらに内側に斜めに折曲される。
【００３１】
前記両側の側面板３４に連続するそれぞれの正面板３３ａも、第１の屈曲部３５，第２の屈曲部３６，第３の屈曲部３７となり、外方突出部５７とモジュール保持部５６が形成される。背面板３３ｂのほぼ半分の長さの正面板３３ａ、３３ａには、それぞれ１個ずつのグランド接続片２２とセンタリング片２３が形成され、下端部に前記同様の位置決め片３８が形成されている。また、正面板３３ａ、３３ａの端部の屈曲部によって前記位置決め凹部４２が形成され、さらに両端の正面板３３ａを連結するための凹凸のある連結部５４となっている。
【００３２】
前記コンタクト１２は、細くて薄い導電性金属板をクランク状に折曲した複数個、具体的には、１組で１０個のコンタクト片１２ａを絶縁性のあるコンタクト支持部材４０で一体に取り付けたものである。前記コンタクト片１２ａは、垂直部分の下端に連続する水平部分からＶ字状に上に折り曲げて接続片２５となし、また、垂直部分の上端に連続し外方へ直角に連続する部分をコンタクト接続片２１とする。前記コンタクト支持部材４０の内側は、係止片２４が押し込まれた時の逃げ溝４１となっている。
【００３３】
次にシールドコネクタの組み立て順序を説明する。
（１）図６に示したボトムシールド１１は、図４に示すように、底板部２７の外周部で側板部２８を垂直に立ち上がらせ、一方の２辺の両端部を他の２辺側に折曲し、また、４辺に２個ずつ設けたグランド接続片２２を外方へ直角に折曲する。すると、深さの浅いボトムシールド１１が形成される。
（２）複数個、例えば１０個の前記コンタクト片１２ａは、前述のように、その垂直部分がコンタクト支持部材４０により電気的に絶縁して所定間隔で一連に連結されている。このコンタクト支持部材４０における内側部分は、前記係止片２４を押し込んだ時の逃げ溝４１となっている。コンタクト１２は、図４に示すものを２組用意する。
【００３４】
（３）図５に示したトップシールド１０は、図４に基づき先に述べたように、背面板３３ｂにおけるセンタリング片２３を内側に斜めに折曲し、グランド接続片２２を外側に垂直に折曲し、位置決め片３８を内側に垂直に折曲する。正面板３３ａにおけるセンタリング片２３，グランド接続片２２，位置決め片３８についても同様である。この正面板３３ａにおいては、端部の位置決め凹部４２を形成するため略クランク状に折曲する。左右の側面板３４においては、センタリング片２３とその左右の係止片２４は、内側に向けて逆Ｕ字形に折曲し、これらの内側は、斜め内側に折曲する。また、背面板３３ｂと側面板３４の連続部分は、第１の屈曲部３５，第２の屈曲部３６，第３の屈曲部３７でクランク状に折曲し、第１の屈曲部３５と第２の屈曲部３６間をモジュール保持部５６とし、第２の屈曲部３６と第３の屈曲部３７間を外方突出部５７とする。このとき、背面板３３ｂにおける両側の第１の屈曲部３５の距離は、カメラモジュール１４が略隙間なく嵌合するようにカメラモジュール１４の正面長さａと同一とする。前記外方突出部５７の幅ｆは、トップシールド１０を第１のプリント配線板１５に組み込んだとき、側面板３４部分が第１のプリント配線板１５の第１の嵌合孔１７からはみ出して係止するように、２ｆ＋ａ＞ｄ、すなわちｆ＞（ｄ−ａ）／２とする。全ての４隅を同様に折曲し、連結部５４を連結することで、図４に示すような４隅に段差を有する４角形のリング状に構成される。
【００３５】
次に、ボトムシールド１１，コンタクト１２，トップシールド１０を一体に組み込んでシールドコネクタを製造する工程を図８及び図９に基づき説明する。
（１）下金型４７の上に、ボトムシールド１１を載せる。このとき、下金型４７の注入孔４７ａを底板部２７のレジン注入孔２９に一致させ、また、下金型４７の上面に突出したコンタクト支持片５１を底板部２７のコンタクト支持孔３０に嵌合し、このコンタクト支持片５１の上端部を底板部２７の上面よりやや突出させる。
（２）この状態で、２組のコンタクト１２を側板部２８の内側に接するようにボトムシールド１１の上に載せる。すると、コンタクト片１２ａの水平部分がコンタクト支持片５１の上に載って、底板部２７との間にわずかな隙間が生じる。コンタクト１２のコンタクト支持部材４０は、側板部２８の内側に接するが、このコンタクト支持部材４０を介在することでボトムシールド１１とコンタクト１２は電気的に絶縁状態となる。
【００３６】
（３）これらボトムシールド１１とコンタクト１２の上からトップシールド１０を嵌合する。このとき、位置決め片３８が底板部２７の上に載って電気的に接続され、かつ、位置決め片３８の一部が底板部２７のトップシールド支持孔３９に臨ませられる。また、正面板３３ａと背面板３３ｂは、ボトムシールド１１の側板部２８の内面に電気的に接触した状態で嵌合される。このトップシールド１０の嵌合により、グランド接続片３２の間にコンタクト１２のコンタクト接続片２１が位置してこれらのコンタクト接続片２１とグランド接続片３２は互いに接触することがない。
（４）下金型４７の上にボトムシールド１１，コンタクト１２，トップシールド１０を嵌合した状態で上金型４８を嵌め込む。この上金型４８の下面は、底板部２７との間に隙間をもち、また、トップシールド１０のグランド接続片２２とセンタリング片２３は、押し込まれ、かつ、コンタクト１２の接続片２５も水平に押し込まれる。
【００３７】
（５）この状態で、下金型４７の注入孔４７ａからレジン５０を注入する。すると、ボトムシールド１１の底板部２７の上面に所定厚さの接着絶縁層２６が形成され、また、底板部２７とコンタクト１２の水平部分の間にも注入されて接着絶縁層２６が形成され、接着層とハウジングの役目を果たす。さらに、底板部２７のトップシールド支持孔３９に位置決め片３８が臨ませてあるので、図１０（ｂ）に示すように、位置決め片３８の上と下から接着絶縁層２６が注入されてボトムシールド１１とトップシールド１０が固定される。
（６）レジン５０の硬化後、下金型４７と上金型４８を取り外し、注入部分のレジン５０を除去する。すると、センタリング片２３、係止片２４、接続片２５は、元の位置に復帰する。なお、注入降下した接着絶縁層２６が上方から抜け出ないようにするため、図１０（ａ）に示すように、レジン注入孔２９に段差５２を形成するようにしてもよい。
【００３８】
このようにして構成されたシールドコネクタは、図１及び図２に示すように、プリント配線板１５の嵌合孔１７にボトムシールド１１部分が嵌合される。すると、ボトムシールド１１におけるグランド接続片２２と、コンタクト接続片２１におけるコンタクト接続片２１がプリント配線板１５の第１の接続パッド１９に接触する。
また、トップシールド１０は、ボトムシールド１１の内側に嵌合されているが、両側の側面板３４が外方突出部５７を介して外方に突出しているので、トップシールド１０における側板部３４がプリント配線板１５の嵌合孔１７を乗り越えてプリント配線板１５の上面まではみ出している。このため、側面板３４の下方へ垂直に伸びたグランド接続片３２は、他のグランド接続片２２のように折曲しなくてもプリント配線板１５における接続パッド１９の上に位置する。この状態で半田付けすることで、グランド接続片２２とグランド接続片３２は、プリント配線板１５のグランドパッドに接続され、コンタクト１２のコンタクト接続片２１は、信号線パッドに接続されて電気的に接続されるとともに、機械的に固定される。
【００３９】
つぎに、プリント配線板１５に搭載されたシールドコネクタにカメラモジュール１４を嵌め込むと、このカメラモジュール１４は、トップシールド１０における４隅のモジュール保持部５６で規制されて略隙間なく確実に嵌合し、さらに押し込むと、カメラモジュール１４は、挿入方向が傾いていても、４辺のセンタリング片２３でセンタリングされ、カメラモジュール１４の下面の電極部４４がコンタクト１２の接続片２５に接続しつつ、対向する２辺の係止片２４がカメラモジュール１４の係止凹部４５に係止して固定される。
【００４０】
両側の側面板３４が外方突出部５７により張り出しているので、側面板３４から逆Ｕ字形に折曲したセンタリング片２３と係止片２４がカメラモジュール１４の側面との間に、ある程度の余裕をもって隙間を形成することができる。従って、カメラモジュール１４をシールドコネクタから取り出すときは、両側の側面板３４とカメラモジュール１４の側面との間に抜き治具を差し込み易くなり、係止片２４を係止凹部４５から外せば容易にカメラモジュール１４を取り出すことができる。
【実施例２】
【００４１】
前記実施例では、接続対象としての電子部品は、図７に示すように、正面長さａ、側面長さｂ、高さｃの略サイコロ状をなすカメラモジュール１４を例としたが、サイコロ状に限られるものではない。
図１１（ａ）に示すように、カメラモジュール１４が６角形などの多角形でもよく、この場合、ボトムシールド１１，トップシールド１０、嵌合孔１７も６角形などの多角形とし、相対する側面部３４の折り込み部分を、第１の屈曲部３５，第２の屈曲部３６，第３の屈曲部３７でクランク状に折曲し、第１の屈曲部３５と第２の屈曲部３６間をモジュール保持部５６とし、第２の屈曲部３６と第３の屈曲部３７間を外方突出部５７とすることができる。
【００４２】
また、図１１（ｂ）に示すように、カメラモジュール１４が円形の他、楕円形、角形の一部に曲線を含む形状などでもよく、この場合、ボトムシールド１１，トップシールド１０、嵌合孔１７もカメラモジュール１４と略同一形状とし、対向する側面部３４の一部分を、第１の屈曲部３５，第２の屈曲部３６，第３の屈曲部３７でクランク状に折曲し、第１の屈曲部３５と第２の屈曲部３６間をモジュール保持部５６とし、第２の屈曲部３６と第３の屈曲部３７間を外方突出部５７とすることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０…トップシールド、１１…ボトムシールド、１２…コンタクト、１３…ハウジング、１４…カメラモジュール、１５…プリント配線板、１６…プリント配線板、１７…嵌合孔、１８…嵌合孔、１９…接続パッド、２０…接続パッド、２１…コンタクト接続片、２２…グランド接続片、２３…センタリング片、２４…係止片、２５…接続片、２６…接着絶縁層、２７…底板部、２８…側板部、２９…レジン注入孔、３０…コンタクト支持孔、３１…、３２…グランド接続片、３３ａ…正面板、３３ｂ…背面板、３４…側面板、３５…第１の屈曲部、３６…第２の屈曲部、３７…第３の屈曲部、３８…位置決め片、３９…トップシールド支持孔、４０…コンタクト支持部材、４１…逃げ溝、４２…位置決め凹部、４３…位置決め突起、４４…電極部、４５…係止凹部、４６…連結帯、４７…下金型、４８…上金型、４９…レジン注入孔、５０…レジン、５１…コンタクト支持片、５２…段差、５３…位置決め凹部、５４…連結部、５５…切断線、５６…モジュール保持部、５７…外方突出部、５８…凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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