(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気チャンバに収納された遠心式ファンと、
前記遠心式ファンの周辺に配置され複数の空気流路を形成するように第１の側壁と第２の側壁に結合された複数の放熱フィンを備えるヒート・シンクと、
前記第１の側壁との間に前記複数の放熱フィンの面に対して垂直な方向にスリット状に延びている導通路を形成するように配置された前記空気チャンバを構成する導通路カバーとを有し、
前記遠心式ファンにより加圧された空気が前記複数の空気流路と前記導通路を経由して排気される放熱装置。
【請求項２】
前記第２の側壁にヒート・パイプが結合されている請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記放熱フィンの間隔と前記導通路の高さがほぼ等しい請求項１または請求項２に記載の放熱装置。
【請求項４】
前記導通路の高さが前記ヒート・シンクの高さの３％以上でかつ１３％以下である請求項１から請求項３のいずれかに記載の放熱装置。
【請求項５】
システム筐体と、
前記システム筐体の内部で発熱する電子デバイスと、
請求項１から請求項４のいずれかに記載された放熱装置と
を有する電子機器。
【請求項６】
前記電子デバイスがプロセッサを含み、
前記プロセッサと前記ヒート・シンクに結合されたヒート・パイプを有する請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
空気チャンバに収納された遠心式ファンと組み合わせて使用するヒート・シンクであって、
第１の側壁と、
第２の側壁と、
内壁と、
複数の空気流路を形成するように前記第１の側壁と前記内壁とに結合された複数の放熱フィンとを有し、
前記内壁と前記第２の側壁が前記放熱フィンの面に対して垂直な方向にスリット状に延びている導通路を形成し、前記遠心式ファンにより加圧された空気が前記空気流路と前記導通路を通過することが可能なヒート・シンク。
【請求項８】
空気チャンバに収納された遠心式ファンと組み合わせて使用するヒート・シンクであって、
第１の側壁と、
第１の内壁と、
複数の空気流路を形成するように前記第１の側壁と前記第１の内壁とに結合された複数の第１の放熱フィンと、
第２の側壁と、
第２の内壁と、
複数の空気流路を形成するように前記第２の内壁と前記第２の側壁とに結合された複数の第２の放熱フィンとを有し、
前記第１の内壁と前記第２の内壁が前記第１の放熱フィンおよび前記第２の放熱フィンの面に対して垂直な方向にスリット状に延びている導通路を形成し、前記遠心式ファンにより加圧された空気が前記複数の空気流路と前記導通路を通過することが可能なヒート・シンク。
【請求項９】
空気チャンバに収納された遠心式ファンと、
請求項７または請求項８に記載したヒート・シンクとを有し、
前記遠心式ファンにより加圧された空気が前記複数の空気流路と前記導通路を経由して排気される放熱装置。
【請求項１０】
システム筐体と、
前記システム筐体の内部で発熱する電子デバイスと、
請求項９に記載された放熱装置と
を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用する効率の高い放熱装置に関し、さらに詳細には電子機器の筐体温度の上昇を抑制することが可能な放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型パーソナル・コンピュータ（以後ノートＰＣという。）などの携帯式電子機器は、近年プロセッサやビデオ・チップなどの電子デバイスの性能が向上したり、筐体の実装密度が上昇したりして発熱量が増大してきている。筐体の内部に収納される電子デバイスは、機能を維持するために動作中の温度が許容値を超えないようにする必要がある。さらにノートＰＣは手で持ったり膝の上においたりして操作するため筐体の温度上昇を抑制する必要がある。
【０００３】
このような目的で、ノートＰＣの内部にはヒート・シンク、ヒート・パイプおよび放熱ファンなどで構成する放熱装置を搭載し、外部から取り入れた空気をヒート・シンクで熱交換して強制的に排気することにより内部からの放熱または冷却をしている。ヒート・シンクにはヒート・パイプを経由して電子機器の中で最も発熱量の多いプロセッサが結合されるため温度が上昇する。また、ヒート・シンクは筐体の近くに配置されるため、筐体の温度を上昇させる。
【０００４】
特許文献１は、ノートＰＣに適用する放熱システムを開示する。同文献の放熱システムは、ヒート・シンクの近辺に吸気口とプレートを設けて、吸気口から吸気した外気によりプレートから放熱して筐体の温度上昇を抑制する。特許文献２は、電子機器の内部で冷却用の軸流ファンを傾斜させて保持して空気を排気口に案内することでＣＰＵ近辺におけるキーボードの局所的な加熱を防止する電子機器冷却装置を開示する。
【０００５】
特許文献３は空気流れを円滑にし放熱性能を向上させたヒート・シンクを開示する。同文献に記載されたヒート・シンクは、熱源に装着可能な受熱板と、受熱板上に設けられる放熱部と、放熱部に対して冷却空気を送風可能なように設けられる冷却ファンとを備えている。放熱部は、受熱板上に所定間隔で立設される伝熱板と、各伝熱板の間に鉛直方向に配置される放熱フィンとを備え、放熱フィンの下端と受熱板との間には冷却空気の吸排気用空間が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１１２２２５号公報
【特許文献２】特開２０００−２２７８２２号公報
【特許文献３】特開２００７−４２７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
放熱装置の放熱能力を向上するには、放熱ファンの風量（単位：ＣＦＭ）を増大させてヒート・シンクの熱抵抗を低減したり、ヒート・シンクの放熱面積を増大させたりすることが一般的である。放熱ファンの風量はブレードの径を大きくしたり回転速度を上昇させたりすることで増大させることができるが、このような方法をノートＰＣに採用するにはサイズ、消費電力、および騒音などの点で限界がある。
【０００８】
ヒート・シンクの放熱能力は空気と接触する放熱フィンの放熱面積を広げることで向上するが、ノートＰＣに採用するにはサイズの点で限界がある。放熱システムを設計する際には、電子デバイスの発熱量（Ｗ）とヒート・シンクの上昇温度（℃）から計算したヒート・シンクに要求される熱抵抗値（℃／Ｗ）に基づいて、ヒート・シンクの放熱面積を計算する。放熱ファンでヒート・シンクに強制的に空気を送る強制放熱方式では、放熱フィンの間を通過する空気の流速を上げるほど熱抵抗が減少して放熱能力が向上する。
【０００９】
したがって、空気の流速を上げることで同一の放熱能力に対してはよりヒート・シンクの放熱面積を減らすことができ、同一の放熱面積に対してはよりヒート・シンクの温度を下げることができる。これまでの放熱システムの考え方では、筐体への収納が可能な範囲でヒート・シンクの構造を決め、ヒート・シンクの風速を増大させるために放熱ファンのブレードの径を大きくしたり回転数を増大させたりしていた。現在のノートＰＣに搭載する放熱システムは、軽量化、薄型化、および小型化への要求と同時に発熱量の増大に対応できる必要がある。さらに、騒音および消費電力の低減も要求される。このような多様な要求がある放熱システムを従来の方法で実現することは限界に達している。
【００１０】
多くのノートＰＣでは放熱ファンに、薄型の筐体に収納するのに適した遠心式ファンを採用している。遠心式ファンはブレードの軸方向から吸気して軸に垂直な方向に排気する。遠心式ファンでは、空気の流れが直角方向に曲がることもあって軸流式ファンに比べて、ブレードの吐出側近辺では大きな乱流が発生する。この乱流が整流であれば本来得られるべき放熱フィン間の流速を妨げていると考えられ、乱流を抑制することでヒート・シンクの熱抵抗を低減できる可能性がある。
【００１１】
特許文献１の方法は、筐体の温度上昇を抑制するには有効であるが、ヒート・シンクの放熱性能を向上させることはできない。また、特許文献１の方法は吸気口をヒート・シンクの近くの所定の位置に設けるため、全体のエアー・バランスを調整するために手間がかかる場合がある。また、プレートと筐体の底面との間に空気の流路を形成するため、その分だけ筐体が厚くなってしまう。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、軽量化、薄型化、および小型化に適した放熱装置を提供することにある。さらに本発明の目的は、放熱能力を向上させた放熱装置を提供することにある。さらに本発明の目的は、騒音および消費電力の低減を図ることができる放熱装置を提供することにある。さらに本発明の目的は、筐体の温度上昇を抑制することができる放熱装置を提供することにある。さらに本発明の目的は、そのような放熱装置を採用した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
放熱装置の空気チャンバには遠心式ファンが収納され、その周辺にはヒート・シンクが配置されている。ヒート・シンクは、複数の空気流路を形成するように第１の側壁と第２の側壁に結合された複数の放熱フィンを備える。複数の放熱フィンの面に対して垂直な方向に延びるようにスリット状の導通路が形成されている。遠心式ファンにより加圧された空気は複数の放熱フィンの間と導通路を経由して排気される。導通路は遠心式ファンによりもたらされたヒート・シンクの入り口での乱流を抑制し、空気が空気流路の中を円滑に通過するようにして空気流通性を向上させる。
【００１４】
導通路はヒート・シンクの第１の側壁と空気チャンバを構成するハウジングで形成することができる。導通路はまたヒート・シンクの一部として形成することができる。第２の側壁にはヒート・パイプを結合することができる。放熱フィンの間隔と導通路の高さをほぼ等しくすることができる。また、導通路の高さをヒート・シンクの高さの３％以上でかつ１３％以下にすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、軽量化、薄型化、および小型化に適した放熱装置を提供することができた。さらに本発明により、放熱能力を向上させた放熱装置を提供することができた。さらに本発明により、騒音および消費電力の低減を図ることができる放熱装置を提供することができた。さらに本発明により、筐体の温度上昇を抑制することができる放熱装置を提供することができた。さらに本発明により、そのような放熱装置を採用した電子機器を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態にかかるノートＰＣを前方および後方からみた斜視図である。
【図２】本実施の形態にかかる放熱装置の平面図である。
【図３】本実施の形態にかかる放熱装置の部分的な斜視図である。
【図４】図２（Ａ）の放熱装置を裏返しにしてシステム筐体に取り付けた状態におけるＡ−Ａ矢視方向からみた断面を模式的に示した図である。
【図５】放熱装置の放熱能力を説明する図である。
【図６】空気チャンバ内の空気流の滞留の様子を説明する図である。
【図７】ヒート・シンクに導通路を形成した例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態にかかるノートＰＣ１０を前方および後方からみた斜視図である。ノートＰＣ１０は、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）１２を保持するディスプレイ筐体１１がシステム筐体１５から開かれている状態になっている。システム筐体１５の内部には、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、グラフィカル・プロセッシング・ユニット（ＧＰＵ）、メイン・メモリおよびハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）などの多くの電子デバイスが収納されている。これらの電子デバイスは、動作中に温度が上昇して発熱源となってシステム筐体１５の内部の温度を上昇させる。
【００１８】
システム筐体１５の表面には、パームレスト２１とキーボード縁枠１４に囲まれてキーボード２０が配置されている。またシステム筐体１５の側面には、光学ディスク・ドライブ（ＯＤＤ）１３が取り付けられ、さらに排気口１６、１７および吸気口１８、１９が形成されている。システム筐体１５の内部には、強制的に外気を吸気口１８、１９から吸い込んで排気口１６、１７から排気することで内部の熱を放散させる強制風冷式の放熱装置が収納されている。
【００１９】
図２は、本実施の形態にかかる強制風冷式の放熱装置１００の平面図である。図３は、本実施の形態にかかる放熱装置１００の部分的な斜視図である。図２（Ａ）はハウジング１５１にファン・カバー１０９と導通路カバー１１１を取り付けた状態を示し、図２（Ｂ）はハウジング１５１の上の部分、ファン・カバー１０９および導通路カバー１１１を外した状態を示す。図３（Ａ）は図２（Ａ）に対応し、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の状態から導通路カバー１１１を分解した様子を示している。
【００２０】
ファン・カバー１０９と導通路カバー１１１は、ハウジング１５１に取り付けられたときに、ハウジング１５１の一部となって空気チャンバを形成する。ハウジング１５１には、遠心式の放熱ファン１０１とヒート・シンク１０５、１０７が取り付けられている。放熱装置１００がシステム筐体１５の中に取り付けられたときにヒート・シンク１０７の空気出口はシステム筐体１５の排気口１６に位置が整合し、ヒート・シンク１０５の空気出口は排気口１７に位置が整合する。
【００２１】
放熱ファン１０１は、吸気口１８、１９を通じて外部から流入した空気を回転軸１０３の上下の位置に設けたファン・カバー１０９およびハウジング１５１の吸気口からから吸い込んで、ブレードの半径方向に吐き出す。放熱ファン１０１は、一例ではブレードの直径が５０ｍｍで回転速度が３３００ｒｐｍである。放熱ファン１０１から吐き出された空気は、ヒート・シンク１０５、１０７に入り排気口１６、１７を通じてシステム筐体１５の外部に排気される。
【００２２】
ヒート・パイプ１２５は、受熱部１２３とヒート・シンク１０７に熱的に結合され、ヒート・パイプ１２７は受熱部１２１とヒート・シンク１０７の吸熱面に熱的に結合され、ヒート・パイプ１２９は受熱部１２１とヒート・シンク１０５の吸熱面に熱的に結合されている。ヒート・パイプ１２９はハウジング１１３にも熱的に結合されている。放熱装置１００がシステム筐体１５に取り付けられたときに受熱部１２３では位置１６３にＧＰＵおよびサウス・ブリッジが熱的に接触し、受熱部１２１では位置１６１にＣＰＵが熱的に接触する。
【００２３】
ハウジング１５１、ヒート・シンク１０５、１０７はそれぞれアルミニウムや銅などの熱伝導率のよい金属材料で形成されている。ヒート・シンク１０５、１０７は、金属材料と空気の接触面積を増大させて熱交換率を高めるために内部に複数の放熱フィンでスリット状の複数の空気流路が形成されている。放熱フィンは、薄い平板で形成され、所定のピッチの空気流路を形成するように平行に配置されてヒート・シンク１０５、１０７の高さ方向である上下に設けた側壁に結合されている。
【００２４】
一例では放熱フィンのピッチは１ｍｍである。なお、ヒート・シンク１０５、１０７について放熱ファン１０１の回転軸１０３の方向を高さ方向といい、放熱フィンの平面に垂直な方向を幅方向といい、空気流路を空気が流れる方向を奥行き方向ということにする。放熱ファン１０３が回転すると受熱部１２３が受け取った熱はヒート・パイプ１２５およびヒート・シンク１０７を通じて放熱され、受熱部１２１が受け取った熱はヒート・パイプ１２７、１２９およびヒート・シンク１０５、１０７を通じて放熱される。なお、吸気口１８、１９から流入した空気は、筐体内部の電子デバイスと接触してから放熱装置１００の空気チャンバに流入するため、放熱装置１００は、受熱部１２１、１２３から受け取った熱だけでなく、システム筐体１５の内部に収納された他の電子デバイスの熱も放熱することができる。
【００２５】
図４（Ａ）は、図２（Ａ）の放熱装置１００を裏返しにしてシステム筐体１５に取り付けた状態におけるＡ−Ａ矢視方向からみた断面を模式的に示した図である。図４（Ｂ）は、従来の放熱装置５０を同じシステム筐体１５に取り付けたときの同じ位置の断面を示す。図４（Ａ）が図４（Ｂ）と異なる点は、ヒート・シンク１０７の高さが異なる点と、図４（Ａ）では導通路カバー１１１を設けてヒート・シンク１０７の一方の受熱面１０７ａとの間に導通路１５７を形成した点だけである。
【００２６】
図４（Ａ）、（Ｂ）において、キーボード縁枠１４とシステム筐体１５の底面２２との間に放熱装置１００が配置されている。ハウジング１５１には吸気口１５３が形成され、ファン・カバー１０９には吸気口１５５が形成されている。図４（Ａ）ではハウジング１５１、ファン・カバー１０９および導通路カバー１１１により形成した空気チャンバ１１０の内部に放熱ファン１０１が配置され、図４（Ｂ）ではハウジング１５１およびファン・カバー１０９により形成した空気チャンバ１１０の内部に放熱ファン１０１が配置されている。空気チャンバ１１０の排気口１６側には、図４（Ａ）ではヒート・シンク１０７が配置され、図４（Ｂ）ではヒート・シンク５１が配置されている。
【００２７】
ヒート・シンク１０７の他方の受熱面１０７ｂにはヒート・パイプ１２５、１２７が結合されている。受熱面１０７ａ、１０７ｂを有するヒート・シンク１０７の側壁は放熱フィンに結合されている。従来のヒート・シンク５１は高さがＬ１で本実施の形態にかかるヒート・シンク１０７は高さがＬ２（Ｌ２＜Ｌ１）である。導通路カバー１１１は、受熱面１０７ａに対応する範囲に配置されている。ヒート・シンク１０７とヒート・シンク５１は、高さ以外は同じ構成にしている。
【００２８】
導通路１５７の高さをＬ３としたときに、Ｌ１＝Ｌ２＋Ｌ３の関係になっている。すなわち、放熱装置１００と放熱装置５０はハウジングの高さが同じである。導通路１５７は、ヒート・シンク１０７の幅方向または放熱フィンの平面に垂直な方向の全体に渡ってスリット状に同じ高さで形成されている。なお、機械的な強度を補うために、導通路カバー１１１を部分的に受熱面１０７ａから支持するようにしてもよい。従来のヒート・シンク５１の高さＬ１は一例では１７ｍｍである。本実施の形態にかかるヒート・シンク１０７の高さＬ２は一例では１６ｍｍで、このとき導通路１５７の高さは１ｍｍになる。なお、図ではヒート・シンク１０７についてだけ導通路１５７を設けた例を示しているが、さらにヒート・シンク１０５についても導通路カバーで同じように導通路を設けるようにしてもよい。
【００２９】
放熱装置１００において、放熱ファン１０１が回転すると、吸気口１５３、１５５から空気チャンバ１１０に流入した空気が、ヒート・シンク１０７および排気口１６を通じてシステム筐体１５の外に排気される。放熱装置１００では、一部の空気が導通路１５７を通じて排気されるが、放熱装置５０ではヒート・シンク５１だけを通じて排気される。
【００３０】
図５は、実験により放熱装置１００の放熱能力を放熱装置５０と比較して説明する図である。実験では放熱装置１００、５０について、放熱ファン１０１の回転速度を３３００ｒｐｍに一定にして同じ熱負荷を与え、ヒート・シンク１０７の高さＬ２を変えてヒート・シンク１０７、５１の流速および各所の温度を測定した。図５の横軸は、導通路１５７の高さＬ３を２．０ｍｍ、１．５ｍｍ、１．０ｍｍ、０．５ｍｍの４段階に変えたことを示している。さらにヒート・シンク５１については導通路１５７の高さＬ３を０ｍｍで示している。
【００３１】
ライン２０１は受熱面１０７ｂ、５１ｂの温度を示し、ライン２０３は底面２２の位置Ｂの温度を示し、ライン２０５はキーボード縁枠１４の位置Ｃの温度を示している。また、ライン２０７、２０９はヒート・シンク１０７、５１の出口における風速を示している。ライン２０７は、ヒート・シンク１０７、５１の高さ方向および幅方向の中心位置における風速を示し、ライン２０９は幅方向が中心位置で高さ方向が導通路１５７の近辺の位置における風速を示している。
【００３２】
図５からわかることは、受熱面１０７ｂの温度は受熱面５１ｂより低く（ライン２０１）、底面２２の位置Ｂの温度は放熱装置１００を搭載した場合が放熱装置５０を搭載した場合よりも低くなっている（ライン２０３）。キーボード縁枠１４の位置Ｃの温度は、放熱装置５０を搭載した場合が放熱装置１００を搭載した場合よりもわずかに低くなっている（ライン２０５）。しかしこの程度の温度上昇は実質的な問題にはならず、また、放熱装置１００を全体的に下の方にシフトして配置することで解決できる。風速については、ヒート・シンク１０７、５１の高さ方向の中央位置では両者に差がないが（ライン２０７）、導通路１５７の近辺の位置においては顕著な差が現れている（ライン２０９）。放熱装置１００では放熱装置５０に比べて、受熱面１０７ｂの温度が低くなっているので、放熱装置５０よりもＣＰＵの温度を低くすることができ、かつ、底面２２の温度も低くすることができる。
【００３３】
図５からは、導通路１５７の高さＬ３が１．０ｍｍのときが最も放熱能力が高いことがわかる。この高さ１．０ｍｍは、放熱フィンのピッチに相当する。また、０．５ｍｍから２．０ｍｍの範囲のすべてにおいて、放熱装置１００は放熱装置５０よりも放熱能力が高いことがわかる。導通路１５７の高さＬ３が０．５ｍｍのときは、ヒート・シンク１０７の高さＬ２が１６．５ｍｍとなって、ヒート・シンク１０７の高さに対する導通路１５７の高さの割合は３％である。また導通路１５７の高さＬ３が２．０ｍｍのときは、ヒート・シンクの高さＬ２が１５ｍｍとなって、ヒート・シンク１０７の高さに対する導通路１５７の高さの割合は１３％である。
【００３４】
すなわち放熱装置１００は、ヒート・シンクの高さの３％から１３％の範囲の高さの導通路を形成することで、同じ高さの放熱装置５０よりも放熱能力を向上させることができる。また、放熱装置１００を放熱装置５０と同じ放熱能力にする場合には、放熱ファン１０１の回転速度を下げることができるので、騒音と消費電力の低減を図ることができる。さらに、同じ放熱能力にする場合には、放熱装置１００の高さをより低くして小型化を図ることができる。
【００３５】
放熱装置１００は放熱装置５０に対して、ヒート・シンクの高さが低くなっているにも関わらず放熱能力が向上している理由は以下のように考えられる。放熱ファン１０１を回転させたときの空気チャンバ１１０内の動圧分布をシミュレーション解析すると、放熱装置５０では図６の位置Ｄに大きな動圧が生じ、位置Ｅにも位置Ｄよりは小さいが他よりは大きな動圧が生じることがわかる。さらにヒート・シンク１０７、１０５の位置Ｄ、Ｅに対応する空気流路では、高い動圧に対応する程度まで流速が速くならないことがわかる。
【００３６】
その原因は、遠心式の放熱ファンではブレードの吐出側で大きな乱流が発生し、放熱フィンが形成する空気流路の入り口で空気が渦を巻いて円滑な空気の通過を妨げていると考えられる。これに対し、導通路１５７を設けると渦が解消されて放熱フィンの間に形成された空気流路に円滑に空気が入り込むことができるため、ライン２０９が示すように、図４（Ａ）に範囲１４０で示した導通路１５７の近辺の各空気流路の位置での流速が上昇し放熱フィンの熱抵抗を低下させることができる。さらに、受熱面１０７ａ自体も導通路１５７を通過する空気で放熱されるため、熱能力の向上に寄与している。
【００３７】
これまで、導通路１５７をヒート・シンク１０７の受熱面１０７ａと導通路カバー１１１により形成する例を示したが、本発明は導通路をヒート・シンクの一部として形成することもできる。図７は、導通路を備えるヒート・シンクを説明する図である。図７（Ａ）のヒート・シンク３０１では、複数の放熱フィン３０９の一端が結合された内壁３０７とヒート・シンク３０１の外壁３０５との間に導通路３０３が形成されている。複数の放熱フィン３０９の他端は、受熱面３１１を備える外壁に結合されている。
【００３８】
導通路３０３は、放熱フィン３０９の面に垂直な方向にスリット状に形成されている。なお、導通路３０３は完全なスリット状の開口として形成することでもよいか、補強の目的で外壁３０５と内壁３０３を部分的に結合することもできる。ヒート・シンク３０１の下側にある受熱面３１１にはヒート・パイプ３１３、３１５が結合される。ヒート・パイプ３１３、３１５が受け取った熱は、複数の放熱フィン３０９を通じて空気に伝達される。ヒート・シンク３０１では、導通路３０３の近辺における範囲３１０で示した各空気流路での空気の通過が円滑になり放熱能力が向上する。
【００３９】
図７（Ｂ）のヒート・シンク３５１では、複数の放熱フィン３６１が受熱面３５９を備える外壁と内壁３５５の間に結合され、複数のフィン３６３が受熱面３６５を備える外壁と内壁３５７との間に結合されている。導通路３５３は内壁３５５と内壁３５７との間で、放熱フィン３６１、３６３の面に垂直な方向にスリット状に形成されている。受熱面３５９には、ヒート・パイプ３６７が結合され、受熱面３６５にはヒート・パイプ３６９が結合されている。
【００４０】
そして、ヒート・パイプ３６７から受熱面３５９が受け取った熱は放熱フィン３６１を通じて空気に伝達され、ヒート・パイプ３６９が受け取った熱は放熱フィン３６３を通じて空気に伝達される。高さ方向における導通路３５３の位置は、より高温になる受熱面に結合される放熱フィンの高さが高くなるように決定することができる。ヒート・シンク３５１では、導通路３５３の近辺における範囲３６０で示した各空気流路での空気の通過が円滑になり放熱能力が向上する。
【００４１】
これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。
【符号の説明】
【００４２】
１０…ノートＰＣ
１５…システム筐体
１００…放熱装置
１０１…放熱ファン
１０５、１０７、３０１、３５１…ヒート・シンク
１０９…ファン・カバー
１１０…空気チャンバ
１１１…導通路カバー
１２５、１２７、１２９、３１３、３１５、３６７、３６９…ヒート・パイプ
１５１…ハウジング
３０９、３６１、３６３…放熱フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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