(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流動性媒体の検出のための流体センサ（１１０）であって、
該流体センサ（１１０）は、流動性媒体が被着可能なチップ表面（１１４）を備えたセンサチップ（１１２）を有しており、
前記チップ表面（１１４）は測定面（１１６）と固定面（１１８）を有しており、
前記測定面（１１６）上には少なくとも１つの加熱素子（１２２）と少なくとも１つの温度検出器（１２４）を備えた中央センサ回路（１２０）の導体路（１２２，１２４）が被着されている形式の流体センサにおいて、
前記流体センサ（１１０）がさらに付加的にセンサチップ（１１２）上に配設されている少なくとも１つの破損検出素子（１４０）と破損検出回路（１４２）を有しており、
前記破損検出回路（１４２）は、センサチップ（１１２）内及び／又はセンサチップ（１１２）上の測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）領域における破断及び／又はクラック（１３０，１３２，１３４，１３６）を識別できるように調整されていることを特徴とする流体センサ。
【請求項２】
少なくとも１つの破損検出素子（１４０）は少なくとも１つの破損検出器導体路（１４４、１４６）を含んでいる、請求項１記載の流体センサ。
【請求項３】
少なくとも１つの破損検出器導体路（１４４、１４６）は、測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）領域における曲折状パターン及び／又は蛇行状パターンの少なくとも１つの領域内を延在している、請求項２記載の流体センサ。
【請求項４】
少なくとも１つの破損検出器導体路（１４４、１４６）は、測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の少なくとも１つの境界（１３８）領域において多数箇所で直角に横断している、請求項２または３記載の流体センサ。
【請求項５】
少なくとも１つの破損検出器導体路（１４４、１４６）は、少なくとも１つの第１の導体路区分（１５６）と少なくとも１つの第２の導体路区分（１５８）を含んでおり、前記第１の導体路区分（１５６）は測定面（１１６）上で該測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）に対して少なくともほぼ平行に延在しており、さらに前記第２の導体路区分（１５８）は固定面（１１８）上で測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）に対して少なくともほぼ平行に延在している、請求項２から４いずれか１項記載の流体センサ。
【請求項６】
少なくとも１つの破損検出素子（１４０）は、少なくとも１つの領域において測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）から１０〜１００μｍの間隔をおいて離間するように測定面（１１６）上に配設されている、請求項１から５いずれか１項記載の流体センサ。
【請求項７】
少なくとも１つの破損検出素子（１４０）は、少なくとも１つの領域において測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）から２０〜５０μｍの間隔をおいて離間するように測定面（１１６）上に配設されている、請求項１から５いずれか１項記載の流体センサ。
【請求項８】
少なくとも１つの破損検出素子（１４０）は、少なくとも１つの領域において測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）から２５μｍの間隔をおいて離間するように測定面（１１６）上に配設されている、請求項１から５いずれか１項記載の流体センサ。
【請求項９】
少なくとも１つの破損検出素子（１４０）は、少なくとも１つの領域において測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）から１０〜１００μｍの間隔をおいて離間するように固定面（１１８）上に配設されている、請求項１から５いずれか１項記載の流体センサ。
【請求項１０】
少なくとも１つの破損検出素子（１４０）は、少なくとも１つの領域において測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）から２０〜５０μｍの間隔をおいて離間するように固定面（１１８）上に配設されている、請求項１から５いずれか１項記載の流体センサ。
【請求項１１】
少なくとも１つの破損検出素子（１４０）は、少なくとも１つの領域において測定面（１１６）と固定面（１１８）の間の境界（１３８）から２５μｍの間隔をおいて離間するように固定面（１１８）上に配設されている、請求項１から５いずれか１項記載の流体センサ。
【請求項１２】
前記破損検出回路（１４２）は、抵抗を検出するための少なくとも１つの回路を有している、請求項１から１１いずれか１項記載の流体センサ。
【請求項１３】
前記破損検出回路（１４２）はさらに少なくとも１つの閾値回路（１４８）を有しており、該閾値回路（１４８）は、検出された抵抗値を少なくとも１つの閾値と比較し、該比較結果に依存して少なくとも１つの制御信号を生成するように構成されている、請求項１から１２いずれか１項記載の流体センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流動性媒体、特にガスの検出のための流体センサであって、該流体センサは、流動性媒体が被着可能なチップ表面を備えたセンサチップを有しており、前記チップ表面は測定面と固定面を有しており、前記測定面上には少なくとも１つの加熱素子と少なくとも１つの温度検出器を備えた中央センサ回路の導体路が被着されている形式の流体センサに関している。
【背景技術】
【０００２】
例えば化学や機械工学の技術分野における多くのプロセスではガス濃度を高い信頼性で検出したり、及び／又はガス質量、特に空気質量を定めて供給しなければならない。これに対しては特に燃焼プロセスが重要であり、これは閉ループ制御された条件の下で行われる。この場合の重要な例としては特に触媒方式の排ガス浄化機能を備えた自動車の内燃機関における燃料の燃焼があげられる。燃料セル毎に正確に定められた組成のガスの供給も適用領域としてあげられる。また安全性に係わる適用もあげられる。そのため例えば乗員に水素漏出の警告のために燃料セルと車両内に水素センサが適用される可能性もある。空気はほぼ４％の水素成分から発火性となりそれよりも高い成分のもとでは爆発の危険性がある。そのため水素センサは例えば相応の警告装置又は相応の自動通報装置に結合され得る。またこの種のセンサの安全性に係わる適用も考えられる。
【０００３】
この場合はガス流及び／又はガス濃度の測定のために様々なタイプのセンサが用いられる。この種のセンサの１つのクラスはセンサチップを供えたセンサである。従来技術から公知のこのクラスのセンサはいわゆる熱膜式空気質量流量計（ＨＦＭ）であり、このセンサは例えばドイツ連邦共和国特許出願 DE 196 01 791 A 明細書にその実施形態が開示されている。この種のホットフィルム式空気質量センサでは通常は薄いセンサ薄膜を有するセンサチップ、例えばシリコンセンサチップが用いられる。このセンサ薄膜上には典型的には少なくとも１つの加熱抵抗が設けられており、この加熱抵抗は２つ以上の温度測定抵抗（温度検出器）によって取り囲まれている。薄膜上を通流する空気流においては温度分布に変化が生じる。このことは温度抵抗によっても検出され、駆動制御−評価回路を用いて評価可能である。そのため例えば温度抵抗の抵抗値の差分から空気質量流量が確定され得る。このセンサタイプの種々異なる変化例は従来技術からも公知である。
【０００４】
流量の検出のほかにもそのつどのガス状の流体の組成成分である構成要素の検出や測定も重要な役割を果たしている。センサ原理は、異なる流体構成要素の異なる熱容量及び／又は熱伝導性に起因しており、これについては例えば"M.Arndt"による公知文献"Micromachined  Thermal Conductivity Hydrogen Detector for Automotive Applications, Sensors, 2002. Proceedings of IEEE"に記載がある。そのため例えば空気／水素混合気における水素の検出のために次のような事実が有効利用されている。すなわち水素が空気ないし空気構成要素よりも高い熱伝導性を有していることである。ホットフィルム式空気質量センサ（ＨＦＭ）に類似して構成されたセンサ構造部の場合には、例えば空気−水素混合気が薄膜又は狭幅な格子を通ってセンサ測定室に達する。ガス状流体内における水素の存在は、加熱される薄膜の温度若しくはその熱伝導性（これは雰囲気に放出される）を変える。そこからは再び測定信号が生成され、この信号は水素濃度を反映している。
【０００５】
前述したような典型的なチップ状ガスセンサは僅かな熱伝導性を備えたセンサ薄膜（たとえシリコン薄膜）と囲繞形のチップ固定面を有するように構成されている。このセンサ薄膜上に導電性の構造部が配設される。しかしながらこの種のセンサの具体的な使用においては特にセンサ薄膜とチップ固定面の間の移行領域において多くはその箇所の構造若しくは作動条件に伴う熱的緊張及び／又は機械的緊張に基づいてチップのクラック（ひび割れ）及び／又は破断が頻繁に発生する。この破断ないしクラックは経験上チップ固定面への移行部におけるセンサ薄膜のエッジ部分若しくはこのエッジ部分に沿って発生しやすい。この種の破断はセンサの完全な故障や部分的な故障及び／又は誤った信号の送出につながる。このようなクラック又は破断がセンサの導体路に発生しない限り、センサは大抵の場合引き続き電気信号を生成する。しかしながらこの信号は例えばセンサ薄膜の熱伝導性の変化及び／又はチップ固定面と薄膜の熱伝導の変化に基づいて改ざんされ得る。この種のセンサの多くは安全性に係る適用領域に使用されるので（例えば燃料セル内）この種のエラー表示は許容できるものではない。
【特許文献１】ドイツ連邦共和国特許出願 DE 196 01 791 A 明細書
【非特許文献１】"M.Arndt"による公知文献"Micromachined  Thermal Conductivity Hydrogen Detector for Automotive Applications, Sensors, 2002. Proceedings of IEEE"
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は前述したような破断及び／又はクラック（ひび割れ）を高い信頼性で確実に検出できると同時に信頼性の高いエラー識別も達成できるように改善を行うことである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は本発明により、前記流体センサがさらに付加的にセンサチップ上に配設されている少なくとも１つの破損検出素子と破損検出回路を有しており、
前記破損検出回路は、センサチップ内及び／又はセンサチップ上の特に測定面と固定面の間の境界領域における破断及び／又はクラックを識別できるように調整されて解決される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による流動媒体の検出のための流体センサは、前述したような破断及び／又はクラック（ひび割れ）を高い信頼性で確実に検出でき、それによってエラー識別も高い信頼性で達成できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は次のような考察に基づいている。すなわち流体センサにおいて測定機能に必要とされる導体路を薄膜上に実現することである。これらの導体路は薄膜かないしは薄膜と固定面の間の移行部と僅かな箇所でしか交差していない。薄膜とチップ固定面の間の境界近傍にクラックが形成されると（但しこのクラックは導体路は破断していなのでそれに伴うセンサの全破損には至っていない）、このクラックないし破断の検出はこれまでの技術では実務上非常に手間がかかっていた。従ってこの検出は例えばさらなる信号ソースを用いた妥当性検査や光学的検査及び／又は測定履歴の支援のもとでしか行うことができない。
【００１０】
それに対して本発明により提案された流体センサも従来技術のように、流動性媒体の被着可能なチップ表面を備えたセンサチップを有している。このチップ表面は測定面と固定面を含んでいる。例えばそれは上記したようにシリコンチップであってもよい。測定面の領域においてはセンサチップが例えば次のように構成可能である。すなわち測定面の領域のセンサチップが固定面の領域のものよりも少なくとも１サイズのオーダー分だけ少ない横方向の熱伝導性を有するように構成可能である。このことは例えば冒頭に述べた熱膜式空気質量流量計チップのように、薄いセンサ薄膜を備えたセンサチップを用いることで達成することが可能である。この薄膜は、数μｍの厚さしか有していない。この場合はセンサ薄膜を取り囲む空気の僅かな熱伝導性（約０.０２６Ｗ/ｍｋ）が活用される。また代替的に、測定すべき流動性媒体にさらされる測定面を備えた測定領域として多孔性領域をチップ内に形成してもよい（例えばシリコンチップの多孔化）。このようにすれば、約１５６Ｗ/ｍＫの熱伝導性を有するシリコン基板に比べて、囲繞された空胴に基づく０.１〜２Ｗ/ｍｋの横方向伝導性しか有さない測定領域を作成することができる。測定面上（ないしは当該測定面近傍）には少なくとも１つの加熱素子と少なくとも１つの温度検出素子を備えた中央センサ回路の導体路が被着される。さらに本発明による流体センサは付加的にセンサチップ上に配設された少なくとも１つの破損検出素子と破損検出回路を有している。この破損検出回路はセンサチップ内及び／又はセンサチップ上、特に測定面と固定面の間の移行領域における破断及び／又はクラックを識別できるように設定調整されている。
【００１１】
前記少なくとも１つの破損検出素子と破損検出回路は有利には流体センサの残りの機能性に依存することなく信頼性と安全性の高い破断及び／又はクラックの検出を可能にするために共に作用している。例えば少なくとも１つの破損検出要素は少なくとも１つの破損検出器導体路を含み得る。この少なくとも１つの破損検出器導体路は例えば測定面と固定面の間の移行領域における曲折状パターン及び／又は蛇行状パターンの少なくとも１つの領域に延在する。その場合には有利には少なくとも１つの破損検出器導体路が当該の少なくとも１つの領域において測定面と固定面の間の境界と複数回交差する。このようにすれば測定面と固定面の間の破断及び／又はひび割れしやすい境界が特に効果的にカバーされ、この領域におけるエラーが効果的に検出できる。
【００１２】
代替的に又は付加的に、少なくとも１つの破損検出器導体路は、少なくとも１つの第１の導体路区分と少なくとも１つの第２の導体路区分を含んでおり、この場合第１の導体路区分は測定面上で該測定面と固定面の間の境界に対して少なくともほぼ平行に延在しており、さらに前記第２の導体路区分は固定面上で測定面と固定面の間の境界に対して少なくともほぼ平行に延在している。このようにすれば２つの平行する導体路区分によって１つの帯状部がカバーされる。この帯状部は測定面と固定面の間の境界に対して平行に延在し、さらに当該の特別にクリティカルな領域を効果的にカバーする。
【００１３】
この場合特に有利には、少なくとも１つの破損検出素子は、少なくとも１つの領域において測定面と固定面の間の境界から１０〜１００μｍの間隔、有利には２０〜５０μｍの間隔、特に有利には２５μｍの間隔をおいて離間するように測定面上に配設されている。例えば前述した蛇行状パターン若しくは曲折状パターンは境界から２５μｍのだけ離れて当該測定面内まで延在する。代替的若しくは付加的に前述した少なくとも１つの第１の導体路区分は境界から有利には２５μｍの間隔だけ離して測定面上に配設してもよい。
【００１４】
相応に有利には、少なくとも１つの破損検出素子は、少なくとも１つの領域において測定面と固定面の間の境界から１０〜１００μｍの間隔、有利には２０〜５０μｍの間隔、特に有利には２５μｍの間隔をおいて離間するように固定面上に配設されている。例えば前記蛇行状パターン及び／又は曲折状パターンは、境界から有利には２５μｍだけ固定面上に延在してもよい。代替的又は付加的に前述した少なくとも１つの第２の導体路区分は測定面と固定面の間の境界から有利には２５μｍの間隔だけ離して固定面上に配設されてもよい。
【００１５】
前述した構成例による流体センサの破損検出回路はさらに抵抗値を検出するための少なくとも１つの回路を有し得る。この構成は少なくとも１つの破損検出素子が少なくとも１つの破損検出器導体路を含んでいると特に有利である。例えば前記破損検出回路はさらに少なくとも１つの閾値回路を有しており、該閾値回路は、検出された抵抗値を少なくとも１つの閾値と比較し、該比較結果に依存して少なくとも１つの制御信号を生成するように構成されている。このようにすれば例えば検出した抵抗値の突発的で急峻な上昇によって、少なくとも１つの破損検出素子、有利には少なくとも１つの破損検出器導体路に影響を及ぼす破断及び／又はクラックが検出できるようになる。この種の抵抗値検出回路ないしはこの種の閾値回路は、技術的にも例えば流体センサの妥当性検査を実施することで破断を検出する前述したような回路よりも遙かに低コストで簡単に実現することが可能である。
【実施例】
【００１６】
次に本発明を図面に基づき以下の明細書で詳細に説明する。
【００１７】
図１には従来技術から公知の流体センサ１１０の実施例が示されている。この流体センサはここでは水素センサとして構成されている。この種の流体センサ１１０は例えば冒頭に述べた"M.Arndt"による公知文献からも公知である。この流体センサはガス混合気が被着可能なチップ表面１１４を備えたセンサチップ１１２を含んでいる。
【００１８】
このチップ表面は、測定面１１６と固定面１１８を有している。当該実施例ではセンサチップ１１２は例えばシリコンチップであり、このチップは測定面１１６の領域において酸化ケイ素及び／又は窒化ケイ素からなる薄膜を有している。
【００１９】
測定面１１６の上には加熱素子導体路１２２と温度検出器導体路１２４を備えた中央センサ回路１２０が被着されている。前記導体路１２２，１２４の接続パッド１２６は駆動制御−評価回路１２８と接続されており、この駆動制御−評価回路１２８は前述したような原理に従って水素濃度を求めている。
【００２０】
いわゆる薄膜上のひび割れである"薄膜クラック"の問題をわかりやすく示すために、図１においては４つの異なる箇所にそれぞれクラック１３０，１３２，１３４，１３６が象徴的に描かれている。これらの異なる箇所にあるクラック１３０，１３２，１３４，１３６のうち（これらは通常は測定面１１６と固定面１１８の間の境界領域に発生する）、符号１３０で示されているタイプのクラックのみが図１に示されている従来技術に相応する回路を用いて検出される。なぜならこのクラック１３０だけが中央センサ回路１２０の導体路１２２，１２４を直接遮断しているからである。
【００２１】
それに対して図２ａ〜図４に示されている本発明による流体センサ１１０の構成では、破損検出素子１４０と破損検出回路１４２が設けられている。この装置は当該図面中では特に接続パッド１２６と駆動制御−評価回路１２８と破損検出回路１４２の間の接続で概略的に示されているだけである。破損検出素子１４０は本発明による当該実施例においては導体路１２４，１２６から分離された別個の導体路１４４，１４６を有している。これらの別個の破損検出導体路１４４，１４６は、測定面１１６と固定面１１８の間の境界１３８の近傍に配設されている。それゆえにこの境界１３８近傍の測定面１１６におけるクラックは、高い確率で当該破損検出導体路１４４，１４６を破断し得る。この破断は破損検出回路１４２を用いて電気的に容易に検出できる。それに応じてこの破損検出回路１４２は、当該実施例では簡単な閾値回路１４８を含み、破損検出導体路１４４，１４６の抵抗が閾値を上回っているかどうかを検出する。この閾値を上回っている場合には、エラー信号が生成され、例えばインターフェース１５０を介して送出され得る。このようにして例えば流体センサ１１０の状態が"薄膜のひび割れ"に置換えられる。
【００２２】
この場合破損検出回路１４２は、図２ａによる当該実施例中にのみ示され、その他の図面では必要に応じて補足され得る。種々異なる実施形態は特に破損検出素子１４０の破損検出導体路１４４の正確な位置と形態に当てはまる。その場合基本的には特に以下のパラメータ、
−破損検出導体路１４４，１４６の寸法（幅、長さ、高さ、蛇行状曲折部の数など）
−破損検出導体路１４４，１４６の固定面１１８までの延長
−破損検出導体路１４４，１４６の形態（蛇行状形態、曲折状形態、矩形状、円形状、ジグザグ形態など）
−蛇行状ないし曲折状部位の数（任意の導体路配置のためのクラックの正確な局所化のための）
が変更可能である。
【００２３】
図２ａには特に有利な実施形態が示されており、この実施形態は全てのタイプの（ひび割れ）が検出可能である。この実施形態では、破損検出素子１４０が２つの破損検出導体路１４４，１４６を有している。それによりこれらの破損検出導体路１４４，１４６は、破損検出素子１４０を２つの独立した電流循環回路に分割形成している。このことは次のような利点をもたらす。すなわち中央センサ回路１２０の導体路１２２，１２４の交差ないし横断を必要としない。これらの導体路１２２，１２４は図１の従来技法のように従来と同じく、２つの相対向している縁部において測定面１１６から延在可能である。さらに付加的に破損検出導体路１４４，１４６はヒートシンクとしても機能する。
【００２４】
図２ａ及び図２ｂによる実施例では破損検出導体路１４４，１４６が蛇行状に構成されている。この場合これらの破損検出導体路１４４，１４６はそれぞれ１つの直線状導体路区分１５２を有している。この直線状導体路区分１５２は当該実施例においては測定面１１６と固定面１１８の間の境界１３８から約２５μｍの間隔をおいて当該境界１３８と平行に延在している。さらにこの破損検出導体路１４４，１４６は蛇行状の導体路区分１５４も有しており、該蛇行状導体路区分１５４は前記境界１３８を多数箇所で直角に横断している（図２ｂの拡大図参照）。
【００２５】
図２ａによる実施例のセンサチップ１１２は、ほぼ矩形に構成されている。この場合測定面１１６は当該実施例においては典型的に１ｍｍのエッジ長さを有している。破損検出導体路１４４，１４６は当該実施例では境界１３８から約２５μｍ幅の領域を超えて測定面１１６内に延在し、さらにほぼ同じ量だけ固定面１１８内にも延在している。このようにして破損検出導体路１４４，１４６はそれぞれ、測定面１１６と固定面１１８の間の境界１３８を中心に約５０μｍの幅の帯状の領域を覆っている。もちろんこれ以外の破損検出導体路１４４，１４６の寸法も可能である。
【００２６】
図３による実施例においても破損検出素子１４０は２つの破損検出導体路１４４，１４６を有している。ここでの破損検出導体路１４４，１４６も導体路ループの形態で構成されており、これらの導体路はそれぞれ接続パッド１２６を用いてコンタクト可能である。この場合破損検出導体路１４４，１４６の接続パッド１２６はそれぞれ測定面１１６の相互に相対向している側におかれている。
【００２７】
しかしながらこの図３による実施例は図２ａによる実施例とは異なって破損検出導体路１４４，１４６は蛇行状の経過は何も有していない。それどころかここでの破損検出導体路１４４，１４６の導体路ループはそれぞれ第１の導体路区分１５６と第２の導体路区分１５８を有しており、この場合第１の導体路区分１５６は測定面１１６上で境界１３８に対して平行に延在しており、さらに第２の導体路区分１５８は固定面１１８上で境界１３８に対して平行に延在している。その場合当該実施例における第１の導体路区分１５６は境界１３８から約２５μｍだけ離間されており、それに対して第２の導体路区分１５８は境界１３８から約１００μｍだけ離間されている。このような配置構成を用いることによって、そこに示されているクラック１３０，１３２，１３６は検出され得る。しかしながら境界１３８に対してほぼ平行に延在するクラックだけ、例えば１３４は、当該変化実施例の構成では信頼性の高い検出が難しい。
【００２８】
図４には流体センサ１１０の第３の実施例が示されている。この流体センサ１１０も２つの破損検出導体路１４４，１４６を備えた破損検出素子１４０を有している。この図４による実施例では、図２ａ及び図３による実施例とは異なって当該の破損検出導体路１４４，１４６が導体路ループとして構成されているのではなく、それぞれ相互に相対向している測定面１１６の側に接続パッド１２６を有している。このように構成することでこの実施形態では図２ａの実施例による直線状導体路区分１５２が省かれている。それゆえにこの実施形態を用いることにより、符号１３０，１３２，１３４で表されているクラックタイプが高い信頼性で検出できる。それに対して符号１３６で表されているクラックタイプは（これは境界１３８に対してほぼ直角に延在する）、高い信頼性での検出は困難である。この場合には前述の図２ａ、図２ｂ及び図３による実施例の時のように、破損検出回路１４２が破損検出導体路１４４，１４６の抵抗測定の他に有利には駆動制御−評価回路１２８の情報も利用する。これは図２ａ中矢印１６０によって表されている。このようにすれば、もちろん導体路１２２，１２４の領域内のクラックも破断検出に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来技術に相応する水素センサの構造を表した図
【図２ａ】破損検出素子と破損検出回路を備えた本発明による水素センサの実施例を示した図
【図２ｂ】図２ａによる水素センサの部分図
【図３】図２に代替する水素センサの変化実施例を示した図
【図４】図２及び図３に代替する水素センサの変化実施例を示した図
【符号の説明】
【００３０】
１１０      流体センサ
１１２      センサチップ
１１４      チップ表面
１１６      測定面
１１８      固定面
１２０      中央センサ回路
１２２      加熱素子導体路
１２４      温度検出器導体路
１２６      接続パッド
１２８      駆動制御−評価回路
１３０      クラック
１３２      クラック
１３４      クラック
１３６      クラック
１３８      境界
１４０      破損検出素子
１４２      破損検出回路
１４４      破損検出導体路
１４６      破損検出導体路
１４８      閾値回路
１５０      インターフェース
１５２      直線状導体路区分
１５４      蛇行状導体路区分
【図１】
0005134837.tif 000002
【図２ａ】
0005134837.tif 000003
【図２ｂ】
0005134837.tif 000004
【図３】
0005134837.tif 000005
【図４】
0005134837.tif 000006