(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状の樹脂組成物をノズルから基板に塗布する樹脂組成物塗布装置において、
樹脂組成物塗布装置本体に固定され前記樹脂組成物を保持するシリンジと、
前記シリンジ内で樹脂組成物に圧力を加える加圧機構と、
前記シリンジ内に位置するネジ部を有し前記ネジ部を回転可能なシャフト部とを備え、
前記加圧機構は、加圧により前記シリンジ内を下方向に移動して前記シリンジ内の樹脂組成物に圧力を加える蓋部を有し、
前記ノズルは、前記シリンジの先端に設けられ、前記加圧機構が前記樹脂組成物を加圧するとともに前記シャフト部が前記ネジ部を回転することにより、前記樹脂組成物を吐出するよう構成した
ことを特徴とする樹脂組成物塗布装置。
【請求項２】
前記蓋部には、その中心部に前記シャフト部との距離が０．０１〜０．１ｍｍの穴部が設けられ、
前記シャフト部は、前記穴部に前記ネジ部を通した状態で回転する
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物塗布装置。
【請求項３】
前記樹脂組成物塗布装置本体から、前記シリンジが分離可能であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物塗布装置。
【請求項４】
前記シリンジは、その上部の径が下部の径より大きく、前記下部において、前記シャフト部の回転により前記樹脂組成物を前記ノズルから吐出するよう構成した
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物塗布装置。
【請求項５】
前記ネジ部のネジ山の頂と前記シリンジの下部に形成された吐出部の内面との距離は０．１〜０．２ｍｍであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物塗布装置。
【請求項６】
前記ネジ部は、長さが１０〜２０ｍｍ、ネジ山の高さが０．１〜０．５ｍｍ、ピッチが１〜２ｍｍであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物塗布装置。
【請求項７】
液状の樹脂組成物をノズルから基板に塗布する樹脂組成物塗布方法であって、
前記樹脂組成物をシリンジで保持し、
蓋部を加圧により前記シリンジ内で下方向に移動させて、前記シリンジ内で樹脂組成物に一定の圧力を加えながら、
前記シリンジ内に位置するネジ部を有するシャフト部で前記ネジ部を回転させることにより、
前記シリンジの先端に設けられた前記ノズルから、前記樹脂組成物を吐出させる
ことを特徴とする樹脂組成物塗布方法。
【請求項８】
前記蓋部には、その中心部に前記シャフト部との距離が０．０１〜０．１ｍｍの穴部が設けられており、
前記シャフト部で前記ネジ部を回転させる際に、前記シャフト部は、前記穴部に前記ネジ部を通した状態で回転する
ことを特徴とする請求項７に記載の樹脂組成物塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば回路基板上に樹脂組成物をドット状に塗布する樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば回路基板表面への樹脂組成物の塗布方法としては、ノズルから樹脂組成物を吐出させ、その樹脂組成物を回路基板上の複数の指定位置にドット状に塗布するディスペンス法（例えば、特許文献１を参照）がある。
【０００３】
以上のような従来の樹脂組成物塗布方法について、図面を用いて以下に説明する。
図７は従来の樹脂組成物塗布装置を用いた樹脂組成物塗布方法におけるフロー説明図である。この樹脂組成物塗布方法は、図７に示すように、予め樹脂組成物１０１をシリンジ１０２内に充填し、その樹脂組成物１０１に対して蓋部１０３を介して定常的に空気圧などにより圧力１０４を加えることにより、樹脂組成物１０１をシリンジ１０２内からチューブ構造の通路１０５を通じてハウジング１０６内に供給しておき、そのハウジング１０６を回路基板１１２上で指定した塗布位置の上方に移動させ、ハウジング１０６内に隙間１０７を設けて配置されたネジ部１０８を、回転軸１１０および繋ぎ部１１１を通じて短時間回転させることにより、ノズル１０９の先端から樹脂組成物１０１を吐出させる工程（図７（ａ））と、ハウジング１０６を回路基板１１２に対して降下させることにより、ノズル１０９から吐出させた樹脂組成物１０１を回路基板１１２上の塗布位置にドット状に塗布する工程（図７（ｂ）〜図７（ｃ））と、ハウジング１０６を回路基板１１２に対して上昇させることにより、回路基板１１２上にドット状に塗布された樹脂組成物１１３を残した状態（図７（ｄ））で、ハウジング１０６を次に指定した塗布位置の上方まで回路基板１１２に対して平行移動させる工程（図７（ｅ））とを有し、ハウジング１０６が次の塗布位置の上方まで到達したら、図７（ａ）の工程から、塗布位置の状況に応じて同様の動作を繰り返す塗布方法である。
【特許文献１】特開２００１−１３５９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来の塗布方法では、シリンジ１０２からハウジング１０６までの樹脂組成物１０１の通路１０５がチューブ構造であり、その通路１０５内さらにはハウジング１０６内において樹脂組成物１０１の狭部を通過する距離が１４０〜１５０ｍｍにもなるため、樹脂組成物１０１に対して長時間のせん断負荷がかかってしまう。
【０００５】
そのため、樹脂組成物１０１の回路基板１１２への塗布量は制御することによって一定にできるものの、樹脂組成物１０１の粘性や硬化性がその作製時とは変化してしまい樹脂組成物１０１がハウジング１０６内で硬化することで連続して安定塗布することが困難になるということや、樹脂組成物１０１がチューブ構造の通路１０５内に残留することで樹脂組成物１０１を使い切ることができないということや、さらにシリンジ交換時に空隙ができてしまい空打ちの原因になるということ、などの問題点を有していた。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、樹脂組成物の粘性や硬化性の作製時からの変化を低減して連続した安定塗布を実現することができるとともに、従来のようにチューブ構造の通路での樹脂組成物の残留を無くして樹脂組成物を最後まで無駄なく使い切って効率的に使用することができる樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の樹脂組成物塗布装置は、液状の樹脂組成物をノズルから基板に塗布する樹脂組成物塗布装置において、樹脂組成物塗布装置本体に固定され前記樹脂組成物を保持するシリンジと、前記シリンジ内で樹脂組成物に圧力を加える加圧機構と、前記シリンジ内に位置するネジ部を有し前記ネジ部を回転可能なシャフト部とを備え、前記加圧機構は、加圧により前記シリンジ内を下方向に移動して前記シリンジ内の樹脂組成物に圧力を加える蓋部を有し、前記ノズルは、前記シリンジの先端に設けられ、前記加圧機構が前記樹脂組成物を加圧するとともに前記シャフト部が前記ネジ部を回転することにより、前記樹脂組成物を吐出するよう構成したことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の請求項２に記載の樹脂組成物塗布装置は、請求項１に記載の樹脂組成物塗布装置であって、前記蓋部には、その中心部に前記シャフト部との距離が０．０１〜０．１ｍｍの穴部が設けられ、前記シャフト部は、前記穴部に前記ネジ部を通した状態で回転することを特徴とする。
また、本発明の請求項３に記載の樹脂組成物塗布装置は、請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物塗布装置であって、前記樹脂組成物塗布装置本体から、前記シリンジが分離可能であることを特徴とする。
また、本発明の請求項４に記載の樹脂組成物塗布装置は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物塗布装置であって、前記シリンジは、その上部の径が下部の径より大きく、前記下部において、前記シャフト部の回転により前記樹脂組成物を前記ノズルから吐出するよう構成したことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項５に記載の樹脂組成物塗布装置は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物塗布装置であって、前記ネジ部のネジ山の頂と前記シリンジの下部に形成された吐出部の内面との距離は０．１〜０．２ｍｍであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項６に記載の樹脂組成物塗布装置は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物塗布装置であって、前記ネジ部は、長さが１０〜２０ｍｍ、ネジ山の高さが０．１〜０．５ｍｍ、ピッチが１〜２ｍｍであることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項７に記載の樹脂組成物塗布方法は、液状の樹脂組成物をノズルから基板に塗布する樹脂組成物塗布方法であって、前記樹脂組成物をシリンジで保持し、蓋部を加圧により前記シリンジ内で下方向に移動させて、前記シリンジ内で樹脂組成物に一定の圧力を加えながら、前記シリンジ内に位置するネジ部を有するシャフト部で前記ネジ部を回転させることにより、前記シリンジの先端に設けられた前記ノズルから、前記樹脂組成物を吐出させることを特徴とする。
また、本発明の請求項８に記載の樹脂組成物塗布方法は、請求項７に記載の樹脂組成物塗布方法であって、前記蓋部には、その中心部に前記シャフト部との距離が０．０１〜０．１ｍｍの穴部が設けられており、前記シャフト部で前記ネジ部を回転させる際に、前記シャフト部は、前記穴部に前記ネジ部を通した状態で回転することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、従来はシリンジからノズル取付け部分への樹脂組成物の通路であったチューブ構造部分を無くして、シリンジとノズル取付け部分とを一体化するとともに、回転機構部の先端部のみに形成されたネジ部を直接シリンジ内に投入することにより、樹脂組成物にせん断負荷のかかる距離を短縮し、樹脂組成物への余分なせん断負荷を無くすことができる。
【００２０】
そのため、樹脂組成物の粘性や硬化性の作製時からの変化を低減して連続した安定塗布を実現することができるとともに、従来のようにチューブ構造の通路での樹脂組成物の残留を無くして樹脂組成物を最後まで無駄なく使い切って効率的に使用することができる。
【００２１】
さらに、樹脂組成物の残留に対する清掃作業をネジ部とノズル部分のみとして簡素化し、製造工程全体での工数を著しく減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を示す樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法について、図面を参照しながら具体的に説明する。
本発明の樹脂組成物塗布装置による樹脂組成物塗布方法では、シリンジ内に充填された樹脂組成物に定常的に圧力を加えることにより、シリンジ下部へ樹脂組成物を供給する工程と、シリンジ内に、回転機構として先端部にネジ部を設けたシャフト部を回転させることにより、ノズルの先端部から樹脂組成物を吐出させる工程とを有する。
【００２３】
これにより、ハウジング内での樹脂組成物の硬化を無くし、従来の方法ではチューブ構造の通路内に残留していた樹脂組成物を、残留させること無く使い切ることが可能である。また、シリンジ交換時に空隙が生じる恐れもない。さらに、回転機構はネジ部の回転とほぼ同時に樹脂組成物がノズルから吐出するため、０．１２〜０．０７ｓｅｃの高速タクトにも追従できる。
【００２４】
従って、圧力、ネジ部の回転速度および回転時間を適正値に設定すれば、塗布量バラツキや空打ち、材料のチクソ比が適正でないときの糸引きや飛びによる基板電極の汚損などが生じることもない。また、ネジ部が短いため樹脂組成物へせん断がかかりにくく、樹脂組成物をその作製時に近い状態で塗布できるので、樹脂組成物を変化させることもなく、連続して安定した塗布が可能である。
【００２５】
以上のような樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法を、図１〜図４を用いて具体的に説明する。
図１は本実施の形態の塗布装置を用いた塗布方法における前工程のフロー説明図である。図２は図１（ａ）の工程における詳細説明図である。図３は図１（ｂ）〜図１（ｃ）の工程における詳細説明図である。図４は本実施の形態の塗布装置を用いた塗布方法における後工程のフロー説明図である。
【００２６】
図１〜図４において、１はシリンジ、２は蓋部、３はノズル、４は接続部、５は吐出部、６は設置部位、７はネジ部、８はシャフト部、９は繋ぎ部、１０は回転軸、１１は中空管、１２は塗布機本体、１３は回路基板、１４は樹脂組成物である。
【００２７】
シリンジ１は、吐出部５の内面とシャフト部８におけるネジ部７の山の頂との距離が０．１〜０．２ｍｍになるように設計され、図１に示すように、吐出部５が接続部４を介してノズル３と連結されており、その状態で、シリンジ１内の下部に樹脂組成物１４を充填し、さらに樹脂組成物１４の上面に、外部からの加圧によりシリンジ１内を下方向に移動できる蓋部２を載置する（図１（ａ））。
【００２８】
なお、蓋部２には、その中心部に、シャフト部８との距離が０．０１〜０．１ｍｍとなる内面を有する穴部２ａが設けられている。また、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、接続部４は、Ｏ（オー）−リングＯ１を介してノズル３と連結され、六角留めネジＮ１で結合されている。その上部より、予め樹脂組成物が充填されたシリンジ１の吐出部５が挿入され、Ｏ（オー）−リング（図示せず）にて固定されている。
【００２９】
これら（図１（ａ）の状態）を、塗布機本体１２内に予め固定しておいた設置部位６に固定する（図１（ｂ）〜図１（ｃ））。
なお、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示すように、設置部位６は、上部が塗布機本体１２と結合する円筒型ネジ部６ａ、中央部がシリンジセッティング用の半円筒型部６ｂ、下部が接続部４と結合する馬蹄形部６ｃからなっている。まず、設置部位６を図１（ｂ）の状態まで降ろし、図３（ａ）〜図３（ｂ）に示すように、設置部位６の下部にある馬蹄形部６ｃに、図１（ａ）の状態のまま接続部４を縦方向に挿入する。次に、図３（ｂ）〜図３（ｃ）に示すように、接続部４を馬蹄形部６ｃ内で９０度回転させることにより、設置部位６の馬蹄形部６ｃに形成された突部２ｃと接続部４の溝部２ｂを連結する。
【００３０】
また、シャフト部８は、予め繋ぎ部９を介して回転軸１０と連結して固定されており、ネジ部７は、長さが１０〜２０ｍｍ、ピッチが１〜２ｍｍ、ネジ山の高さが０．１〜０．５ｍｍとなるように形成されている。
【００３１】
そして、シャフト部８を回転軸１０により２０〜５０ｒｐｍで回転させながら、設置部位６を塗布機本体１２の内面との間に空隙を作らないようにして持ち上げて行き、さらに回転させることにより、ネジ部７が蓋部２の穴部２ａを経由してシリンジ１内に充填された樹脂組成物１４内を通過しさらに吐出部５を通過してノズル３に到達するまで、シャフト部８をシリンジ１内に挿入する（図１（ｃ）〜図１（ｄ））。
【００３２】
次に、塗布機本体１２とともにノズル３を、回路基板１３上で樹脂組成物１４を塗布すべき所定位置の上方に移動し、図４に示すように、回転軸１０によりシャフト部８の回転速度を５０〜２００ｒｐｍに上げるとともに、シリンジ１内に充填された樹脂組成物１４に対して、外部から中空管１１を通して蓋部２を介して定常的に圧力を加えることにより、シリンジ１内に充填された樹脂組成物１４を、シリンジ１の下部へと供給し、さらにネジ部７を通過してノズル３から吐出させる（図４（ａ））。
【００３３】
このとき、従来の塗布方法とは異なり、シリンジ１内に充填された樹脂組成物１４がネジ部７に対してあらゆる方向から入り込むため、空隙を抑制し塗布量が安定する。この際の圧力は、実装に必要な塗布量を確保するため、０．１〜０．３ＭＰａであることが望ましい。
【００３４】
以上のような状態で、塗布機本体１２とともにノズル３を下降させることにより、回路基板１３上の所定位置に樹脂組成物１４を付着させ、暫時塗布機本体１２とともにノズル３を停止させた状態で、さらに回転軸１０によりシャフト部８を回転させることにより、樹脂組成物１４を必要とする塗布径になるまで濡れ広がらせる（図４（ａ）〜図４（ｂ））。
【００３５】
その後、塗布機本体１２とともにノズル３を上昇させることにより、回路基板１３上の所定位置に樹脂組成物１４をドット状に残留させた状態で（図４（ｂ）〜図４（ｃ））、塗布機本体１２とともにノズル３を、回路基板１３上で次に樹脂組成物１４を塗布すべき箇所の上方に平行移動させる（図４（ｄ））。
【００３６】
以上の塗布方法において、樹脂組成物１４の物性変化を防止し、塗布を連続して安定させるという点から、ノズル３の先端部における樹脂組成物１４の温度を３０〜４０℃の範囲で一定に保って実施することが望ましい。温度を一定に保つ手段としては、電熱コイル、ウォータバス、圧電素子などの温度調節装置が例として挙げられる。
【００３７】
なお、本発明の塗布方法に用いられる樹脂組成物は、低粘度液状樹脂、硬化剤および充填剤からなる樹脂組成物である。低粘度液状樹脂は、常温で低粘度の液状であればよい。低粘度液状樹脂を用いるため、樹脂組成物も低粘度となり、高速タクトに追従できるようになる。この場合、低粘度液状樹脂の粘度は、Ｅ型粘度計を用いて３０℃でロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した場合に５〜１０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００３８】
ここで、光硬化型樹脂としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、それらの構成モノマーの共重合体などのアクリル系樹脂があり、熱硬化型樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などがある。
【００３９】
また、光硬化型樹脂に用いられる硬化剤としては、過酸化ジ−ｔ−ブチル、過酸化ジベンゾイル、過酸化ジラウロイルなどの有機過酸化物があり、熱硬化型樹脂に用いられる硬化剤としては、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、アミンアダクト、ポリメルカプタン、酸無水物、液状フェノール樹脂などがある。また、充填剤としては、シリカ、タルク、マイカ、アルミナ、カオリンなどの無機充填剤の他、紙繊維、木屑、樹脂粉末などの有機充填剤が用いられる。
【００４０】
なお、硬化後の樹脂組成物に充分な接着強度を付与する観点から、充填剤の樹脂組成物における配合率は、６〜３０重量％、さらには７〜２５重量％であり、充填剤の平均粒径は、０．１〜１５０μｍで、さらには１〜５０μｍが望ましい。
【００４１】
また、前記の樹脂組成物は、ノズル上昇時に寸断されやすく、糸曳きや飛び散りを防止する観点から、チクソ性付与剤を含有することが好ましい。チクソ性付与剤は、環境に対して無害であるという点から、無機物の微粒子であることが好ましい。
【００４２】
また、樹脂組成物にせん断応力が加わったときに粒子間の摩擦が生じにくく、流動性を増加させやすいという点から、チクソ性付与剤は球状の微粒子であることが好ましい。さらに、チクソ性付与剤の平均粒径は、樹脂組成物にせん断応力が加わっていないときには粒子同士が凝集して流動性を失いやすいという点から、１０〜２０ｎｍで、さらには１０〜１５ｎｍであることが好ましい。また、チクソ性付与剤の樹脂組成物における配合率は、ディスペンス法による塗布に最適なチクソ比を確保できるという点から、１．５〜３重量％で、さらには２〜３重量％であることが好ましい。
【００４３】
ここで、チクソ性付与剤の具体例としては、例えば四塩化珪素を酸性水溶液などにより加水分解させて得られる疎水性シリカ微粉末（商品名：アエロジル）が挙げられる。疎水性シリカ微粉末を含有する樹脂組成物は、静止しているときは、その粉末の粒子表面に存在するシラノール基の作用により粒子が凝集しているため粘度が高くなる。また、せん断応力を加えると、凝集状態が崩れ、球形粒子であるため粒子間で摩擦を起こすこともないため流動性が上昇して粘度が下がる。
【００４４】
なお、前記の樹脂組成物の粘度は、高速タクトに追従できるという点から、Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した場合に、１００〜２５０Ｐａ・ｓで、さらには１５０〜２５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。また、スリップすることなくネジ部の回転により吐出され、塗布量のバラツキや空打ちを防止できるという点から、Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロータ回転数５０ｒｐｍで測定した場合に、３〜１０Ｐａ・ｓで、さらには４〜８Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００４５】
また、前記の樹脂組成物のチクソ比は、ノズル上昇時に樹脂組成物が寸断されやすく、糸曳きや飛び散りを防止することができる点から、４．５〜７．５であることが好ましい。なお、チクソ比とは、ここでは、高せん断時の粘度（前記ロータ回転数５０ｒｐｍで測定したときの粘度）に対する低せん断時の粘度（前記ロータ回転数０．５ｒｐｍで測定したときの粘度）の比をいう。
【００４６】
以下、上記において図１〜図４を用いて説明した本実施の形態の樹脂組成物塗布装置および方法による効果が得られる部材条件（ネジ部７のネジ山の頂とシリンジ１の吐出部５内面との距離、ネジ部７の長さ、シャフト部８と穴の距離）およびプロセス条件（温度、圧力、回転速度）を確認決定するために実施した実験について、具体的に説明する。
（実施の形態１）
まず、熱硬化型低粘度液状樹脂であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の重量比１：１の混合物に、ポリメルカプタン系マイクロカプセル型の硬化剤が配合された混合物（味の素（株）製のＸＢＭ−３３００（商品名）、３０℃でロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度は６Ｐａ・ｓ）を４８．３ｇ、チクソ性付与剤である平均粒径１２ｎｍの球形疎水性シリカ微粉末（日本アエロジル（株）製のアエロジルＲＹ２００（商品名））を１．５ｇ、および、タルク系充填剤（日本ミストロン（株）製のミストロンＣＢ（商品名））を１２．５ｇ計量して混練機に投入し、２５分間混練した。
【００４７】
次に、前記の樹脂組成物の粘度を、Ｅ型粘度計で３５℃でロータ回転数０．５ｒｐｍおよび５０ｒｐｍでそれぞれ測定し、チクソ比を求めた。
また、塗布におけるプロセス条件（ノズル内の樹脂組成物の温度：３５℃、定常圧力（空気圧）：０．１４ＭＰａ、ネジ部の回転速度：１６０ｒｐｍ）と部材条件（ネジ部のネジ山の頂とシリンジ吐出部内面との距離：０．１５ｍｍ、ネジ部の長さ：１５ｍｍ、ネジ部のピッチ：１．５ｍｍ、ネジ山の高さ：０．３５ｍｍ、シャフト部と穴の距離：０．０５ｍｍ）を設定した。
【００４８】
さらに、１タクトあたりのネジ部の回転時間を１５ｍｓｅｃ、塗布タクトを０．０７ｓｅｃに設定し、図１に示すようなネジ部シリンジ一体型の樹脂組成物塗布装置により、従来のネジ式ディスペンサーと比較するため、以下のような評価を行った。
【００４９】
ここでは、塗布径０．６ｍｍを目標に１０００００点の塗布を毎日決まった時間に行い、何日間、教示値の認識エラーや接着剤硬化なく安定塗布が可能かを評価した。また、初日に関しては塗布不良率（糸曳き、飛び散り）測定を行っている。
【００５０】
以上のような塗布方法で、まず、プロセス条件（温度、圧力、回転速度）を変更して実験を行った。この場合の塗布結果と総合評価を表す説明図を図５に示す。
（実施の形態２）
次に、実施の形態１の場合と同様の樹脂組成物を得、部材条件（ネジ部のネジ山の頂とシリンジ吐出部内面との距離、ネジ部の長さ、シャフト部と穴の距離）を変更し、同様の実験を行った。この場合の塗布結果と総合評価を表す説明図を図６に示す。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法は、樹脂組成物の粘性や硬化性の作製時からの変化を低減して連続した安定塗布を実現することができるとともに、従来のようにチューブ構造の通路での樹脂組成物の残留を無くして樹脂組成物を最後まで無駄なく使い切って効率的に使用することができるもので、例えば基板の表面実装における接着・接合材料塗布技術等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態の樹脂組成物塗布装置を用いた樹脂組成物塗布方法における前工程のフロー説明図
【図２】図１（ａ）の工程における詳細説明図
【図３】図１（ｂ）〜図１（ｃ）の工程における詳細説明図
【図４】同実施の形態の樹脂組成物塗布装置を用いた樹脂組成物塗布方法における後工程のフロー説明図
【図５】本発明の実施の形態１の樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法における塗布結果と総合評価の説明図
【図６】本発明の実施の形態２の樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法における塗布結果と総合評価の説明図
【図７】従来の樹脂組成物塗布装置を用いた樹脂組成物塗布方法におけるフロー説明図
【符号の説明】
【００５３】
１    シリンジ
２    蓋部
３    ノズル
４    接続部
５    吐出部
６    設置部位
７    ネジ部
８    シャフト部
９    繋ぎ部
１０    回転軸
１１    中空管
１２    塗布機本体
１３    回路基板
１４    樹脂組成物
【図１】
0005127319.tif 000002
【図２】
0005127319.tif 000003
【図３】
0005127319.tif 000004
【図４】
0005127319.tif 000005
【図５】
0005127319.tif 000006
【図６】
0005127319.tif 000007
【図７】
0005127319.tif 000008