(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を載置するトッププレートと、
前記トッププレートの下方に配置された加熱コイルと、
前記加熱コイルに電流を供給する電子回路を実装する電子回路基板と、
冷却風を送風する送風機と、
前記冷却風の吸気口と排気口を有し、前記電子回路基板を収納する基板ケースと、
前記加熱コイルの下に配置され上面に吹出口を有する気室と、
前記送風機の送風機吹出口と前記気室とを接続するダクトと、
前記送風機の送風機吹出口と前記電子回路基板上の被冷却物との間に設けられ、前記冷却風を分流する分流手段と、
を備え、
前記送風機の少なくとも一部を前記基板ケースと一体的に形成し、
前記分流手段は、
前記冷却風を、前記ダクトを経て前記気室に導く流れと、前記電子回路基板上の被冷却物を経て前記基板ケースの前記排気口に導く流れとに分流する
ことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記ダクトの少なくとも一部は、前記送風機または前記基板ケースで形成された
ことを特徴とする請求項１記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱調理器は、誘導加熱コイルに高周波電流を流すことによって生じる高周波磁束で過電流を誘起し、それによって発生するジュール熱で被加熱物を加熱する。
【０００３】
近年、この被加熱物は多様化しており、鉄鍋だけでなく、非磁性ステンレス鍋や銅鍋、アルミ鍋等が存在する。それに伴い、誘導加熱調理器は、被加熱物の種類に応じた加熱調理を実現するために高出力化が求められる。
【０００４】
高出力化に伴い、誘導加熱コイルを駆動する電子回路部品及び誘導加熱コイルの発熱が大きくなるとともに、製造コストが上昇する傾向にある。
そこで、効率的に冷却するとともにコストを低減した誘導加熱調理器が種々提案されている。
【０００５】
上述のような課題に関連し、『冷却風のロスを抑えて、加熱コイルや出力制御基板の冷却効率を向上し、かつ、組み立て性も向上してコストを低減する。』ことを目的とした技術として、『本体１の上面に被加熱物を載置する絶縁板２を設け、この絶縁板２の下方に複数の加熱コイル９，１０と、出力制御基板１１と、これらを冷却する冷却ファン１２と、出力制御基板１１を固定する基板ケース１３とを設けた誘導加熱調理器において、基板ケース１３は、外気の吸い込み部から排出部に至る風路が一体構造で構成され、この基板ケース１３の風路内に出力制御基板１１及び冷却ファン１３を配置し、これによって冷却風のロスを抑えて、加熱コイル９，１０や出力制御基板１１の冷却効率を向上するように構成した。』というものが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１７３１４０号公報（要約）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に記載の技術では、基板ケース内に冷却ファンを配置するため、（１）基板ケース内で送風機が送出した冷却風の一部が冷却ファンに再び吸込まれて循環する、（２）被冷却物である電子部品や誘導加熱コイルに冷却風が十分に到達しない、（３）誘導加熱コイルに基板冷却後の高温の冷却風が送風される等により冷却効率が低下するため冷却風量が増加して冷却ファンの負荷が高まり送風機（冷却ファン）騒音が増大する課題、基板ケース内に冷却ファンを配置するため寸法の制約により適切なサイズの冷却ファンを用いることができず送風機騒音が増大する課題、基板ケースと冷却ファンケースが二重となりスペース効率・実装密度低下するとともにコストが割高となる課題、冷却ファンのメンテナンスにおいて基板ケースの分解が必要となりメンテナンスコストが高くなる課題などがあった。
【０００８】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、冷却ロスを抑えて誘導加熱コイルと電子部品の冷却効率を向上して動作騒音を低くするとともに簡易な構造によりコストを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る誘導加熱調理器は、被加熱物を載置するトッププレートと、前記トッププレートの下方に配置された加熱コイルと、前記加熱コイルに電流を供給する電子回路を実装する電子回路基板と、冷却風を送風する送風機と、前記冷却風の吸気口と排気口を有し、前記電子回路基板を収納する基板ケースと、前記加熱コイルの下に配置され上面に吹出口を有する気室と、前記送風機の送風機吹出口と前記気室とを接続するダクトと、前記送風機の送風機吹出口と前記電子回路基板上の被冷却物との間に設けられ、前記冷却風を分流する分流手段と、を備え、前記送風機の少なくとも一部を前記基板ケースと一体的に形成し、前記分流手段は、前記冷却風を、前記ダクトを経て前記気室に導く流れと、前記電子回路基板上の被冷却物を経て前記基板ケースの前記排気口に導く流れとに分流するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る誘導加熱調理器によれば、送風機の少なくとも一部を基板ケースと一体的に形成したので、基板ケースの組立てと同時に送風機を組立てることができる。
これにより、組立て性が向上し、さらには基板ケースと送風機外殻を一体化することにより材料を削減して製造コストを低減することができる。
また、送風機から送出された冷却風が基板ケース内で循環することなく、冷却効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る誘導加熱調理器全体を示す斜視図である。
【図２】トッププレート４とグリル５を取り外した状態の本体１の斜視図である。
【図３】筐体上面３、トッププレート４、グリル５、右側の誘導加熱コイル１１を取り外した状態の本体１の上面図である。
【図４】右側の基板ケース１４、吸気口カバー１８、チャンバ１２を組立てた状態の斜視図である。
【図５】基板ケース１４を組立てた状態の斜視図である。
【図６】基板ケース１４の分解斜視図である。
【図７】ケースＢ部品２０の斜視図である。
【図８】吸気口カバー１８、基板ケース１４を組立てた状態の上面断面図である。
【図９】基板ケース１４周辺の側面断面図である。
【図１０】実施の形態２に係る誘導加熱調理器の底面斜視図である。
【図１１】トッププレート４とグリル５を取り外した状態の本体１の斜視図である。
【図１２】誘導加熱調理器の筐体上面３、トッププレート４、グリル５、右側の誘導加熱コイル１１を取り外した状態の本体１の上面図である。
【図１３】右側の基板ケース１４、吸気口カバー１８、チャンバ１２を組立てた状態の斜視図である。
【図１４】基板ケース１４を組立てた状態の斜視図である。
【図１５】基板ケース１４の分解斜視図である。
【図１６】ケースＤ部品４４の斜視図である。
【図１７】吸気口カバー１８、基板ケース１４を組立てた状態の上面断面図である。
【図１８】基板ケース１４周辺の側面断面図である。
【図１９】実施の形態３に係る誘導加熱調理器の底面斜視図である。
【図２０】トッププレート４とグリル５を取り外した状態の本体１の斜視図である。
【図２１】筐体上面３、トッププレート４、グリル５、右側の誘導加熱コイル１１を取り外した状態の本体１の上面図である。
【図２２】右側の基板ケース１４、チャンバ１２を組立てた状態の前側中央からの斜視図である。
【図２３】右側の基板ケース１４、チャンバ１２を組立てた状態の背面側面側からの斜視図である。
【図２４】基板ケース１４の分解斜視図である。
【図２５】ケースＧ部品５４の斜視図である。
【図２６】誘導加熱調理器の右端部の上面断面図である。
【図２７】基板ケース１４周辺の側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器全体を示す斜視図である。
図１において、誘導加熱調理器の本体１の筐体２上側には、筐体上面３が着脱自在に配置される。
筐体上面３の背面側にグリル５、中央にトッププレート４が配置され、前面側に操作部６が設けられている。
トッププレート４の上には被加熱物（図示せず）が載置される。
グリル５は通気性があり、吸気および排気の気流がスムースに通過する。
本体１前面中央には調理ユニット７が配置され、前面左右には操作部６が設けられる。
【００１３】
図２は、トッププレート４とグリル５を取り外した状態の本体１の斜視図である。
筐体上面３の背面側の中央に筐体排気口９、左右に筐体吸気口８が設けられており、通常の使用状態においては、グリル５で覆われている。
トッププレート４を取り外した下側の前面側左右に誘導加熱コイル１１が配置され、背面側中央にはラジエントヒーター１３が配置されている。誘導加熱コイル１１の下方にはチャンバ１２が配置されている。
チャンバ１２は、冷却風を誘導加熱コイル１１の下面に供給する気室である。
【００１４】
本実施の形態１においては背面側中央にラジエントヒーター１３を配置しているが、誘導加熱コイル１１を配置してもよい。また、誘導加熱コイル１１の位置、数はこれに限るものでなく、１個またはさらに多くの個数でもよい。
【００１５】
チャンバ１２、ラジエントヒーター１３の下側の中央には調理ユニット７、左右側面側に基板ケース１４が配置される。
調理ユニット７は、本体１前面中央までを含め構成され、調理ユニット７内空間にて焼く、蒸す、揚げる等の加熱調理、スチーム調理等がおこなわれる。調理ユニット７の調理動作中は発熱を伴い、本体１内の発熱源となる。
基板ケース１４は、吸気風路１０により筐体吸気口８に接続されている。
【００１６】
本実施の形態１においては、調理ユニット７を本体１中央に配置し基板ケース１４をその両側に配置しているが、調理ユニット７と基板ケース１４の数、配置はこの限りではない。例えば、調理ユニット７を本体１の左右どちらかの側面側に配置し、反対側面側に１個の基板ケース１４を配置したり、必要に応じてより多くの基板ケースを用いたりしてもよい。
【００１７】
図３は、筐体上面３、トッププレート４、グリル５、右側の誘導加熱コイル１１を取り外した状態の本体１の上面図である。
誘導加熱コイル１１の下側に配置されるチャンバ１２の上面には、吹出口１５が設けられている。吹出口１５から送出される冷却風は誘導加熱コイル１１の底面に接触して誘導加熱コイル１１を冷却する。
チャンバ１２には、Ａチャンバ流入口１６とＢチャンバ流入口１７の２ヶ所の開口が端面から底面にかけて設けられており、基板ケース１４が備える後述のＡ排気口２３とＢ排気口２４にそれぞれ接続され通風している。
【００１８】
図４は、右側の基板ケース１４、吸気口カバー１８、チャンバ１２を組立てた状態の斜視図である。誘導加熱調理器の左右の構成は対称でほぼ同等であることから、以下は右側を用いて説明をおこなう。
【００１９】
基板ケース１４は、側面側よりケースＡ部品１９、ケースＢ部品２０、ケースＣ部品２１の３つの部品より構成されている。吸気風路１０は、吸気カバー１８とケースＣ部品２１により形成されている。
吸気風路１０から基板ケース１４を経て、Ａチャンバ流入口１６とＢチャンバ流入口１７でチャンバ１２につながり吹出口１５に至る風路は、概密閉されている。吸気風路１０に流入した空気は、ほぼ全て吹出口１５から吹出され、一体的な風路を形成している。
【００２０】
図５は、基板ケース１４を組立てた状態の斜視図である。
基板ケース１４には、基板ケース吸気口２２とＡ排気口２３とＢ排気口２４が設けられており、基板ケース吸気口２２から各排気口に至る風路を内部で形成している。
Ａ排気口２３はＡチャンバ流入口１６に、Ｂ排気口２４はＢチャンバ流入口１７に、それぞれ接続されている。
【００２１】
図６は、基板ケース１４の分解斜視図である。
ケースＡ部品１９には、電子回路基板２５が固定されている。電子回路基板２５の基板面は基板ケース１４の筐体２外周側に垂直に固定されている。電子回路基板２５の基板面とケースＢ部品２０の間を冷却風が流れる。
電子回路基板２５には、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７等の電子部品が実装されている。ケースＡ部品１９の壁面のうち、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７が配置される付近は、ケース凸部２８が設けられ内側に凸形状となっている。この理由については後述する。
【００２２】
ケースＢ部品２０の上面には、Ａ排気口２３とＢ排気口２４の開口部が設けられている。上面から背面に至る壁面の一部には、スクロール状の送風機ケーシング２９が形成されている。また、ケースＢ部品２０の中央は、送風機吹出口３０の開口が形成されている。
【００２３】
ケースＣ部品２１に設けられた基板ケース吸気口２２は、送風機吸込口としても機能している。基板ケース吸気口２２の外周は、ベルマウス形状が形成されている。
また、ケースＣ部品２１には、送風機の駆動手段支持部３１が形成され、駆動手段３２が支持されている。駆動手段３２の回転軸にはシロッコファン３３が固定されている。
駆動手段３２は、例えばモータで構成される。
【００２４】
基板ケース１４が組立てられることにより、送風機の構成要素である駆動手段３２、送風機吸込口である基板ケース吸気口２２、シロッコファン３３、送風機ケーシング２９、および送風機吹出口３０が、基板ケース１４に一体的に形成される。
【００２５】
図７は、ケースＢ部品２０の斜視図である。図６とは反対の基板ケース１４の内側からの斜視図である。ケースＢ部品２０の内側には、分流板３４と導風板３５とが一体的に形成されている。
【００２６】
図８は、吸気口カバー１８、基板ケース１４を組立てた状態の上面断面図である。
吸気口カバー１８と基板ケース１４により、吸気風路１０につながる吸気チャンバ３６が基板ケース吸気口２２の手前に設けられている。
電子回路基板２５は、送風機の構成要素であるシロッコファン３３、基板ケース吸気口２２、送風機吹出口３０等と部分的に並列に配置され、基板ケース１４の正面から背面の間の多くのスペースを、電子回路基板２５のスペースとして確保している。
【００２７】
電子回路基板２５に実装される電子部品および放熱部材は、送風機部分と並列になる部分には電子回路基板２５からの突出が比較的少なく冷却の必要性の少ない部品を配置し、送風機吹出口３０より前方にはＡ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７のような冷却の必要性がある、または電子回路基板２５からの突出の大きい部品を実装している。
【００２８】
ケースＢ部品２０の壁面のうち、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７が配置される部分には、ケース内部側が凸形状となるケース凸部２８が設けられている。この理由については後述する。
【００２９】
図９は、基板ケース１４周辺の側面断面図である。
筐体２の底面には、施工性を確保する目的等で底面上昇部３７が設けられ、筐体２の高さ方向の間隔が狭くなっている。このような部分は部品等が配置しにくく、デッドスペースになることが多い。
本実施の形態１では、基板ケース１４に一体的に形成される送風機ケーシング２９をこの部分に配置することにより、スペースが有効に利用され、より多くの部品・機能を実装することを可能としている。
【００３０】
送風機吹出口３０には、ケースＢ部品２０に一体的に形成された送風機ケーシング２９と導風板３５が連続的につながった形状で設けられている。これにより、スムースに導風がおこなわれ圧力損失を低減するとともに、送風機より送出される冷却風の漏れを軽減している。
【００３１】
底面側の導風板３５は、送風機吹出口３０からＡ被冷却物２６を経てＢ被冷却物２７まで導風している。
導風の過程において、導風板３５とＡ被冷却物２６とのクリアランスであるＡ間隔３８は、導風板３５とＢ被冷却物２６とのクリアランスであるＢ間隔３９と違えて設定している。これにより、Ａ被冷却物２６とＢ被冷却物２７のそれぞれの必要冷却量となる風量が導風されるよう設定されている。
【００３２】
上面側の導風板３５は、送風機吹出口３０からＢ排気口２４まで導風している。
導風の過程において、分流板３４が設けられており、導風板３５と分流板３４のクリアランスであるＣ間隔４０により、Ｂ排気口２４への風量を調整・設定している。
Ｂ排気口２４への冷却風は、Ａ被冷却物２６やＢ被冷却物２７等の冷却をほぼしない状態で導風されることから、空気温度は本体１に吸気される室温に近い。Ａ排気口２３へ導風される空気は、Ａ被冷却物２６やＢ被冷却物２７等の冷却後であるため、比較的高温となっている。
【００３３】
Ａ排気口２３とＢ排気口２４の空気は、それぞれＡチャンバ流入口１６とＢチャンバ流入口１７から流入してチャンバ１２内で混合され、吹出口１５より吹き出して誘導加熱コイル１１を冷却する。
この冷却風の温度は、Ａ排気口２３とＢ排気口２４の風量バランスにより調整される。即ち、導風板３５と分流板３４のクリアランスであるＣ間隔４０により、冷却風の温度が調整・設定される。
また、ケースＡ部品１９、ケースＢ部品２０の壁面のうち、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７が配置される部分には、ケース内部側が凸形状となるケース凸部２８が設けられている。これにより、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７とケース壁面とのクリアランスを狭め、冷却風の漏れを抑制している。
【００３４】
以上、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器の構成について説明した。
次に、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器の動作について説明する。
【００３５】
（１）電子回路基板２５の回路が動作することにより、誘導加熱コイル１１に交流電流が供給される。
誘導加熱コイルに交流電流が流れることにより、誘導加熱コイル１１から磁力線が発生し、誘導加熱コイル１１の概上方のトッププレート４上に載置される被加熱物（図示せず）に渦電流が生じ、被加熱物自体が発熱して加熱調理がおこなわれる。
【００３６】
（２）誘導加熱コイル１１に交流電流を供給することにより、電子回路基板２５に実装されるＡ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７等の電子部品は自己発熱し、温度が上昇する。また、誘導加熱コイル１１も自己発熱し温度が上昇する。
電子回路基板２５上の電子回路および誘導加熱コイル１１の機能を維持するには、これらの温度上昇を所定の温度内に抑える必要がある。
このため、電子回路基板２５上の電子回路は各所に設けられた温度センサー（図示せず）の情報等に基づき送風機の駆動手段３２の制御を行う。
【００３７】
（３）駆動手段３２が動作すると、シロッコファン３３が回転し、冷却風の送風が行われる。冷却風は、本体１の外部よりグリル５を通過して筐体吸気口８より流入し、吸気風路１０から吸気チャンバ３６を経て基板ケース吸気口２２よりシロッコファン３３に吸引される。
筐体吸気口８から基板ケース吸気口２２に至る風路は概密閉されており、本体１内の空気が混入しない。また、風路壁面は断熱作用もあるので、本体１内部の発熱源による熱的影響が緩和される。
これにより、冷却風は本体１外の空気温度とほぼ同じ温度で基板ケース１４内に流入する。
【００３８】
（４）シロッコファン３３より送出された空気は、送風機ケーシング２９内を経て、送風機吹出口３０より、電子回路基板２５の被冷却物である電子部品の冷却風として送風される。
【００３９】
（５）ケースＢ部品２０には、送風機吹出口３０より電子回路基板２５の基板面に向けて導風板３５が設けられている。送風された冷却風は、電子回路基板２５の基板面とケースＢ部品２０の壁面、導風板３５が形成する風路により、冷却風の漏れ・拡散を抑制しつつ、導風される。
【００４０】
（６）導風された冷却風は、分流板３４により、Ｂ排気口２４に向かう流れとＡ被冷却物２６に向かう流れの２つに分流される。分流による風量の配分は、Ｃ間隔４０により調整・設定される。
【００４１】
（７）被冷却物へ導風される冷却風は、最初にＡ被冷却物２６の冷却をおこない、次にＢ被冷却物２７の冷却をおこなう。
Ａ被冷却物２６と導風板３５の間にはＡ間隔３８が設けられており、一部の冷却風はＡ被冷却物２６を冷却せず温度上昇しないままＢ被冷却物２７に導風される。
全ての冷却風を、Ａ被冷却物２６を通過した後にＢ被冷却物２７へ導風した場合、Ａ被冷却物２６は必要冷却量以上の冷却が行われるとともに圧力損失も増えてしまう場合もある。
そこで、Ａ間隔３８にて冷却風の一部をＡ被冷却物２６の冷却からバイパスさせることにより、無駄な冷却と圧力損失を低減してＡ被冷却物２６に必要な冷却能力となるよう調整・設定している。
Ｂ間隔３９は、Ｂ被冷却物２７に導風された冷却風が全てＢ被冷却物２７を通過するよう狭い間隔に設定されている。
Ｂ被冷却物２７以降の被冷却物の必要冷却量によっては、Ａ間隔３８、Ｂ間隔３９の設定を変更してそれぞれの冷却能力を調整することも可能である。
【００４２】
（８）Ｂ被冷却物２７を通過した冷却風は、Ａ排気口２３と接続されるＡチャンバ流入口１６からチャンバ１２へ流入する。
分流板３４により分流された冷却風は、被冷却物を通過せず温度上昇しないままＢ排気口２４へ導風され、Ｂチャンバ流入口１７よりチャンバ１２へ流入する。
チャンバ１２内では、Ａチャンバ流入口１６からの冷却風とＢチャンバ流入口１７からの冷却風が混合され、吹出口１５より吹き出し誘導加熱コイル１１を冷却する。
【００４３】
（９）チャンバ１２から吹出される冷却風の全てを、電子回路基板２５の被冷却物を通過した後の冷却風とした場合、電子回路基板２５の被冷却物は必要冷却量以上の冷却が行われるとともに圧力損失も増えてしまう場合もある。
そこで、分流板３４にて冷却風の一部を分流し、電子回路基板２５の冷却をバイパスしてＢ排気口２４よりチャンバ１２へ導風する。
Ｃ間隔４０は、上記構成により無駄な冷却と圧力損失を低減しつつ、Ａ排気口２３からの冷却風と混合させ、誘導加熱コイル１１に必要な冷却能力となるよう、調整・設定されている。
【００４４】
（１０）誘導加熱コイル１１を冷却した冷却風は、本体１内を通過して筐体排気口９からグリル５を通過して本体１外へ排気される。
【００４５】
以上、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器の動作について説明した。
【００４６】
以上のように、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、送風機を構成する基板ケース吸気口２２、送風機ケーシング２９、送風機吹出口３０、駆動手段支持部３１を、基板ケース１４と一体構造で形成した。また、基板ケース１４に、Ａ排気口２３、Ｂ排気口２４を設けた。
これにより、送風機の組立てを基板ケース１４の組立てと同時に行うことができ、組立ての手間を低減することができる。また、基板ケース１４と送風機外殻である送風機ケーシング２９等が一体化され、材料の使用量が低減でき、コストを低減することができる。
また、送風機吹出口３０から送出された冷却風が基板ケース吸気口２２に吸気され、基板ケース１４内で冷却風が循環されることがないので、冷却効率が向上する。
さらには、基板ケース１４と送風機を一体化することで、送風機の形状・配置の自由度が高まり、適切な大きさ・能力の送風機を用いることができる。これにより、送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００４７】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、送風機吹出口３０と電子回路基板２５上の被冷却物の間に、基板ケース１４の一部として導風板３５を設けた。さらに、基板ケース１４の壁面のうち、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７を配置する付近は、内側が凸形状となるケース凸部２８を設けた。
これにより、送風機が送出した冷却風が、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７へ到達する率が高まり、冷却効率が向上するとともに、不必要な部分への冷却風の拡散が抑制され、無駄な送風が不要となる。したがって、送風機の負荷が軽減されて騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
さらには、電子回路基板２５への導風および風漏れ防止手段の取り付けが不要となり、材料コスト・組立てコストが軽減され、製品コストを低減することができる。
【００４８】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、導風板３５と被冷却物の間隔を、被冷却物によって異なる、Ａ間隔３８、Ｂ間隔３９とした。
これにより、被冷却物である電子部品ごとに最適な冷却能力となるよう適切な風量が設定される。また、圧力損失が低減され、送風機の負荷が軽減されて騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００４９】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４の幅、奥行、高さ方向のうち最短となる幅方向と平行に、駆動手段３２の回転軸を設けた。
これにより、シロッコファン３３のファン外径を基板ケース１４内で最大とすることができる。したがって、送風機の送風能力を高めるとともに、シロッコファン３３の回転数を低くおさえ、送風機の騒音を小さくでき、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００５０】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、駆動手段３２の回転軸と電子回路基板２５の面方向を概垂直に配置し、シロッコファン３３、送風機ケーシング２９、送風機吹出口３０等の送風機の一部が、電子回路基板２５の板面と、法線方向で重なり合うように配置した。
これにより、スペース効率が高まって基板面積を大きくすることができ、電子回路基板２５に多くの機能を実装することができる。また、基板枚数を減らして組立て性を向上させることにより、組立てコストを低減し、多機能で低コストな誘導加熱調理器を得ることができる。
【００５１】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、送風機ケーシング２９、シロッコファン３３等の送風機の少なくとも一部を、底面上昇部３７によって筺体２の高さ方向の隙間が狭くなっている部分に配置した。
これにより、筐体２内のデッドスペースが有効に利用され、実装密度が高まって他の機能を実装できるので、多機能な誘導加熱調理器を得ることができる。
【００５２】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、シロッコファン３３、駆動手段３２をケースＣ部品２１に固定し、基板ケース１４の外周側から着脱自在に取り付けた。
これにより、基板ケース１４を全て分解しなくても、シロッコファン３３、駆動手段３２のメンテナンスを実施できるので、メンテナンス性を高めるとともにメンテナンスコストを低減することができる。
【００５３】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４内に電子回路基板２５を底面に概垂直に配置し、基板面を筐体２の外周面側に配置した。
これにより、筐体２内部の発熱源である調理ユニット７に対して遠方に電子回路基板２５上の電子部品が配置されるとともに、筐体２内部側の基板ケース１４のケースＢ部品２０壁面と電子部品基板２５の基板面の間に冷却風が流れる。
したがって、筐体２内部側の発熱源である調理ユニット７からの伝熱が軽減されるので、冷却風量を少なくすることができ、送風機の負荷低減により騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００５４】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、筺体吸気口８と基板ケース吸気口２２の間に吸気風路１０と吸気チャンバ３６を設け、吸気風路１０と吸気チャンバ３６を、基板ケースＣ部品２１と吸気口カバー１８で形成した。
これにより、筺体吸気口８と基板ケース吸気口２２の風路では、冷却風に筐体２内の温度の高い空気が混入しない。また、基板ケース１４に流入する空気の温度が筐体２内部の発熱源である調理ユニット７からの伝熱によって上昇しにくくなる。
したがって、少ない風量で冷却を行うことができ、送風機の負荷が低減して騒音が低下するので、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００５５】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、吸気風路１０と吸気チャンバ３６の少なくとも一部を基板ケース１４で形成することにより、部品点数・材料の使用量を削減し、組立て性を向上することができる。これにより製品コストを低減することができる。
【００５６】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４のＡ排気口２３、Ｂ排気口２４と、チャンバ１２のＡチャンバ流入口１６、Ｂチャンバ流入口１７を、風路で接続した。
これにより、送風機から送出される冷却風がチャンバ１２に到達する過程において、筐体２内の温度の高い空気が混入したり、筐体２内部の発熱源である調理ユニット７からの伝熱により空気が温度上昇したりすることが抑制される。
したがって、被冷却物である誘導加熱コイル１１と冷却風の温度差を大きくでき、少ない風量で冷却を行うことができる。
【００５７】
なお、基板ケース１４より排気を誘導加熱コイル１１に吹き付けて冷却する場合、基板ケース１４の排気口と誘導加熱コイル１１の位置関係によっては、排気口からの冷却風が誘導加熱コイル１１に十分に到達せず、適切に冷却されない場合がある。
この点に関し、本実施の形態１によれば、チャンバ１２を誘導加熱コイル１１の下側に配置することにより、吹出口１５から吹出される冷却風を誘導加熱コイル１１下面に容易に到達させることができ、適切な冷却を行うことができる。
これにより、小風量で冷却を行うことができ、冷却効率が向上し、送風機の負荷が軽減されて騒音が低下するので、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００５８】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４内において、送風機吹出口３０とＡ被冷却物２６との間に分流板３４を設け、冷却風を、Ｂ排気口２４へ向かう流れとＡ被冷却物２６へ向う流れに分流した。
また、基板ケース１４にＡ排気口２３とＢ排気口２４を設け、Ｂ排気口２４とＢチャンバ流入口１７を接続し、冷却風の一部を、被冷却物をバイパスしてチャンバ１２へ直接導風するように構成した。
これにより、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７が過剰に冷却されることなく、適切な温度に冷却されるので、冷却効率が向上する。また、冷却風が被冷却物をバイパスすることにより、圧力損失を軽減することができる。
また、誘導加熱コイル１１の冷却に関しても、Ｂ排気口２４よりチャンバ１２にバイパスして導風することにより、Ａチャンバ流入口１６より流入する冷却風と混合して吹出口１５より吹き出す冷却風の温度調整や風量調整を容易に行うことができる。
これにより、誘導加熱コイル１１を適切な温度に冷却することができ、送風機の負荷が軽減され騒音が低下して、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００５９】
また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４に一体的に形成した送風機にシロッコファン３３を用いた。
これにより、送風機が送風機ケーシング２９の形状・寸法と適合し、動圧成分が十分に静圧に変換され、冷却に必要な風量と圧力損失に見合う送風能力が得られるので、送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００６０】
実施の形態２．
図１０は、本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の底面斜視図である。
図１０において、本体１の前面左右の下部に本体前側排気口４１が設けられ、本体１内部と通風が確保されている。この本体前側排気口４１は、冷却風等の排気に用いられる。
なお、斜視図は実施の形態１の図１で説明したものと同様である。
【００６１】
図１１は、トッププレート４とグリル５を取り外した状態の本体１の斜視図である。
各部品等については、実施の形態１の図２で説明したものと概ね同様であるが、以下で詳細に説明する基板ケース１４周辺の構成が、実施の形態１と異なる。
【００６２】
図１２は、誘導加熱調理器の筐体上面３、トッププレート４、グリル５、右側の誘導加熱コイル１１を取り外した状態の本体１の上面図である。
誘導加熱コイル１１の下側に配置されるチャンバ１２の上面には吹出口１５が設けられている。吹出口１５から送出される冷却風は、誘導加熱コイル１１の底面に接触して誘導加熱コイル１１を冷却する。チャンバ１２の底面には、チャンバ流入口４２の開口が設けられており、ダクト４３に接続され通風している。
【００６３】
図１３は、右側の基板ケース１４、吸気口カバー１８、チャンバ１２を組立てた状態の斜視図である。誘導加熱調理器の左右の構成は対称でほぼ同等であることから、以下は右側を用いて説明をおこなう。
基板ケース１４の正面の壁面には、Ｃ排気口４６が設けられている。
基板ケース１４は、側面側よりケースＡ部品１９、ケースＤ部品４４、ケースＥ部品４５の３つの部品より構成されている。
吸気風路１０は、吸気カバー１８とケースＥ部品４５により風路として形成されている。また、ダクト４３は、ケースＤ部品４４とケースＥ部品４５により風路として形成されている。
吸気風路１０から基板ケース１４を経てＣ排気口４６に至る風路、ダクト４３よりチャンバ流入口４２からチャンバ１２に接続され吹出口１５に至る風路は、概密閉されている。吸気風路１０に流入した空気は、ほぼ全てＣ排気口４６と吹出口１５から流出し、一体的な風路として形成されている。
【００６４】
図１４は、基板ケース１４を組立てた状態の斜視図である。
基板ケース１４の側面には基板ケース吸気口２２が設けられ、吸気風路１０に接続されている。基板ケース１４の上面にはダクト排気口４７が設けられ、チャンバ流入口４２に接続されている。
基板ケース１４内では、基板ケース吸気口２２からＣ排気口４６とダクト排気口４７に至る風路が形成されている。
【００６５】
図１５は、基板ケース１４の分解斜視図である。
ケースＡ部品１９には、電子回路基板２５が固定されている。電子回路基板２５の基板面は、基板ケース１４の筐体２外周側に垂直に固定されている。電子回路基板２５の基板面とケースＤ部品４４の間を冷却風が流れる。
【００６６】
電子回路基板２５には、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７等の電子部品が実装されている。ケースＡ部品１９の壁面のうち、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７が配置される付近は、ケース凸部２８が設けられ内側に凸形状となっている。
【００６７】
ケースＤ部品４４の前面には、Ｃ排気口４６が設けられている。側面には、分流板３４が設けられ、ダクト４３の外殻の一部を形成している。
上面から背面を経て底面に至る壁面の一部には、スクロール状の送風機ケーシング２９が形成され、ターボファン４８が収納されている。ターボファン４８の駆動手段３２は、ケースＤ部品４４に設けられた駆動手段支持部３１に保持される。また、ケースＤ部品４４の中央には、送風機吹出口３０の開口が形成されている。
【００６８】
ケースＥ部品４５に設けられた基板ケース吸気口２２は、送風機吸込口としても機能している。基板ケース吸気口２２の外周には、ベルマウス形状が形成されている。
ケースＥ部品４５は、ダクト４３の外殻の一部を形成している。
ケースＤ部品４４とケースＥ部品４５により、ダクト４３及びダクト排気口４７が形成される。
【００６９】
基板ケース１４が組立てられることにより、送風機の構成要素である駆動手段３２、送風機吸込口である基板ケース吸気口２２、ターボファン４８、送風機ケーシング２９、および送風機吹出口３０は、基板ケース１４に一体的に形成される。
【００７０】
図１６は、ケースＤ部品４４の斜視図である。図１５とは反対の基板ケース１４の内側からの斜視図である。
ケースＤ部品４４の送風機ケーシング２９内側には駆動手段支持部３１が設けられ、駆動手段３２が固定される。送風機吹出口３０には分流板３４が設けられるとともに、導風板３５が一体的に形成されている。
【００７１】
図１７は、吸気口カバー１８、基板ケース１４を組立てた状態の上面断面図である。
吸気口カバー１８と基板ケース１４により、吸気風路１０につながる吸気チャンバ３６が基板ケース吸気口２２の手前に設けられている。
電子回路基板２５は、送風機の構成要素であるターボファン４８、基板ケース吸気口２２、送風機吹出口３０等と部分的に並列に配置される。これにより、基板ケース１４の正面から背面の間の多くのスペースを電子回路基板２５のスペースとして確保している。
【００７２】
電子回路基板２５に実装される電子部品および放熱部材は、送風機部分と並列になる部分には比較的に電子回路基板２５からの突出の少なく冷却の必要性の少ない電子部品や放熱部材を配置し、送風機吹出口３０より前方には、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７のような冷却の必要性があるまたは電子回路基板２５からの突出の大きい電子部品や放熱部材を実装している。
また、ケースＤ部品４４の壁面のうち、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７の配置される部分には、ケース内部側が凸形状となるケース凸部２８が設けられている。
【００７３】
送風機吹出口３０部分には、導風板３５が電子回路基板２５の基板面との隙間を塞ぐよう設けられている。
また、送風機吹出口３０に設けられた分流板３４により、冷却風が通過する風路は、ケースＡ部品１９とケースＤ部品４４で形成されＣ排気口４６に至る風路と、ケースＤ部品４４とケースＥ部品４５で形成されるダクト４３を経てダクト排気口４７に至る風路との２つの風路に分流され、導風される。
各風路への風量配分の比率は、送風機吹出口３０の風路断面を分流板３４が分割するＡ断面４９とＢ断面５０の断面積の比率により調整され、各風路の必要冷却量に応じ設定された風量配分となる。
【００７４】
図１８は、基板ケース１４周辺の側面断面図である。
筐体２の底面には、施工性を確保する目的等で底面上昇部３７が設けられ、筐体２の高さ方向の間隔が狭くなっている。このような部分は部品等が配置しにくく、デッドスペースになることが多い。
本実施の形態２では、基板ケース１４に一体的に形成される送風機ケーシング２９をこの部分に配置することにより、スペースが有効に利用され、より多くの部品・機能を実装することを可能としている。
【００７５】
送風機吹出口３０には、ケースＤ部品４４に一体的に形成された送風機ケーシング２９・導風板３５が連続的につながった形状で設けられている。これにより、スムースに導風が行われ圧力損失を低減するとともに、送風機より送出される冷却風の漏れを軽減している。
また、送風機吹出口３０は、送風機ケーシング２９等の送風機構成要素を含め、送風機吹出口３０から吹出される気流が、Ａ被冷却物２６に最短で到達する角度となる方向に配置されている。したがって、導風板３５により形成される送風機吹出口３０からＡ被冷却物２６に至る風路は曲げ等が不要となり、圧力損失が最少となる。
【００７６】
また、ケースＡ部品１９、ケースＤ部品４４の壁面のうち、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７が配置される部分は、ケース内部側が凸形状となるケース凸部２８が設けられている。
これにより、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７とケース壁面とのクリアランスを狭め、冷却風の漏れを抑制している。
本体１前側の底部には、本体前側排気口４１が設けられており、基板ケース１４のＣ排気口４６から排気された冷却風が主に本体１外へ排気される。
【００７７】
以上、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器の構成について説明した。
次に、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器の動作について説明する。
【００７８】
（１）電子回路基板２５の回路が動作することにより、誘導加熱コイル１１に交流電流が供給される。
誘導加熱コイルに交流電流が流れることにより、誘導加熱コイル１１から磁力線が発生し、誘導加熱コイル１１の概上方のトッププレート４上に載置される被加熱物（図示せず）に渦電流が生じ、被加熱物自体が発熱して加熱調理がおこなわれる。
【００７９】
（２）誘導加熱コイル１１に交流電流を供給することにより、電子回路基板２５に実装されるＡ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７等の電子部品は自己発熱し、温度が上昇する。また、誘導加熱コイル１１も自己発熱し、温度が上昇する。
電子回路基板２５および誘導加熱コイル１１の機能を維持するには、これらの温度上昇を所定の温度内に抑える必要がある。
このため、電子回路基板２５の回路は各所に設けられた温度センサー（図示せず）の情報等に基づき送風機の駆動手段３２の制御を行う。
【００８０】
（３）駆動手段３２が動作すると、ターボファン４８が回転して冷却風の送風がおこなわれる。冷却風は本体１の外部より、グリル５を通過して筐体吸気口８より流入し、吸気風路１０から吸気チャンバ３６を経て基板ケース吸気口２２よりターボファン４８に吸引される。
筐体吸気口８から基板ケース吸気口２２に至る風路は概密閉されており、本体１内の空気が混入しない。また、風路壁面は断熱作用もあるので、本体１内部の発熱源である調理ユニット７の発熱による伝熱も軽減される。
これにより、冷却風は本体１外の空気温度とほぼ同じ温度で基板ケース１４内に流入する。
【００８１】
（４）ターボファン４８より送出された空気は、送風機ケーシング２９内で動圧成分が静圧へ変換され、送風機吹出口３０から吹出される。
本実施の形態２においてはターボファン４８を用いているが、送風機ケーシング２９の形状や必要とされる風量・圧力損失によっては、ラジアルファンやシロッコファンを用いた方が適切な場合もある。
【００８２】
（５）吹出された空気は、送風機吹出口３０に設けられた分流板３４により、各風路の必要冷却量に応じて設定された比率の風量に分流される。
一方はケースＡ部品１９とケースＤ部品４４で形成される風路内の電子回路基板２５の冷却風として、もう一方は他の被冷却物の冷却風としてケースＤ部品４４とケースＥ部品４５で形成されるダクト４３に送風される。
【００８３】
（６）送風機吹出口３０よりケースＡ部品１９とケースＤ部品４４で形成される風路へ流入した冷却風は、ケースＤ部品４４から電子回路基板２５の基板面に向けて設けられた導風板３５と、電子回路基板２５の基板面とケースＤ部品４４の壁面により形成される風路により、冷却風の漏れ・拡散を抑制しつつ、Ａ被冷却物２６に導風される。
送風機吹出口３０は、冷却風がＡ被冷却物２６に最短で到達する方向の角度で、送風機ケーシング２９等の送風機構成要素を含め配置されている。
したがって、風路の曲げ等が不要となり、圧力損失は低く抑えられる。
また、導風板３５は、送風機ケーシング２９から連続して、ケースＤ部品４４に一体的に形成されているので、スムースな導風がおこなわれ、圧力損失の発生を軽減することができる。
【００８４】
（７）Ａ被冷却物２６を冷却した冷却風は、Ｂ被冷却物２７へ導風され冷却を行う。
基板ケース１４の壁面のうち、Ａ被冷却物２６およびＢ被冷却物２７が配置される付近には、ケース凸部２８が設けられており、被冷却物と壁面の隙間に冷却風が流れて冷却効率が低下することを抑制している。
【００８５】
（８）被冷却物を冷却した冷却風は、Ｃ排気口４６より本体１内へ排気された後、主に本体前側排気口４１より本体１外へ排気される。
Ｃ排気口４６と本体前側排気口４１は、ほぼ直線で最短な風路にできることから、本体１背面側上部に設けられた筐体排気口９から排気される場合に比べ、圧力損失は低く抑えられる。
【００８６】
（９）ダクト４３に送風された冷却風は、ダクト排気口４７と接続されるチャンバ流入口４２からチャンバ１２へ流入する。次に、冷却風はチャンバ１２上面の吹出口１５より誘導加熱コイル１１の底面へ吹付けられ、誘導加熱コイル１１の冷却を行う。
誘導加熱コイル１１を冷却した冷却風は、本体１内を通過して筐体排気口９よりグリル５を通過して本体１外へ排気される。
【００８７】
（１０）送風機吹出口３０より分流され送風される冷却風は、被冷却物を通過することなくチャンバ１２へ流入するので、冷却による温度上昇がなく低温のまま誘導加熱コイル１１へ到達する。
そのため、誘導加熱コイル１１と冷却風との温度差を大きくとれるので、小風量で冷却を行うことができる。また、被冷却物を通過しないことから、圧力損失の発生を抑えることができる。また、小風量であることから、チャンバ１２内や吹出口１５、筐体排気口９等を通過する際の圧力損失の発生を低く抑えることができる。
【００８８】
以上、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器の動作について説明した。
【００８９】
以上のように、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、送風機の構成要素である基板ケース吸気口２２、送風機ケーシング２９、送風機吹出口３０、駆動手段支持部３１等を基板ケース１４と一体構造で形成した。また、基板ケース１４に基板ケース吸気口２２とＣ排気口４６、ダクト排気口４７を設けた。
これにより、送風機の組立てを基板ケース１４の組立てと同時に行うことができ、組立ての手間が低減できる。また、基板ケース１４と送風機外殻である送風機ケーシング２９等が一体化され、材料の使用量を低減することができ、コストを低減することができる。
また、送風機吹出口３０から送出された冷却風が基板ケース吸気口２２に吸気され、基板ケース１４内で冷却風が循環されることがないので、冷却効率が向上する。
さらには、基板ケース１４と送風機を一体化することで、送風機の形状・配置の自由度が高まり、適切な大きさ・能力の送風機を用いることができる。これにより、送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００９０】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、送風機吹出口３０と電子回路基板２５の被冷却物の間に、基板ケース１４の一部として導風板３５を設けた。さらに、基板ケース１４の壁面のうち、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７が配置される付近には、内側が凸形状となるケース凸部２８を設けた。
これにより、送風機が送出した冷却風が、Ａ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７へ到達する率が高まり、冷却効率が向上するとともに、不必要な部分への冷却風の拡散が抑制され無駄な送風が不要となる。したがって、送風機の負荷が軽減され騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を低減することができる。
また、電子回路基板２５への導風および風漏れ防止手段の取り付けが不要となり、材料コスト・組立てコストが軽減され、製品コストを低減することができる。
【００９１】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、送風機吹出口３０からの冷却風の吹出方向が、電子回路基板２５のＡ被冷却物２６に向くように、送風機吹出口３０に角度を設けて配置した。
これにより、送風機吹出口３０からＡ被冷却物２６への冷却風の流線を、概直線・最短とすることができ、風路の曲げ等による圧力損失が抑制できる。したがって、風路の圧力損失を低減し、送風機負荷を抑えることができるので、送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００９２】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４の幅、奥行、高さ方向のうち最短となる幅方向と平行に駆動手段３２の回転軸を設けた。
これにより、ターボファン４８のファン外径を基板ケース１４内で最大とすることができる。したがって、送風能力を高めるとともにターボファン４８の回転数が低くおさえられ、送風機騒音を小さくでき、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００９３】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、駆動手段３２の回転軸と電子回路基板２５の面方向を概垂直に配置し、ターボファン４８、送風機ケーシング２９、送風機吹出口３０等の送風機の一部が、電子回路基板２５の板面と、法線方向で重なり合うように配置した。
これにより、スペース効率が高まって基板面積を大きくでき、多くの機能を実装することができる。また、基板枚数を減らすことにより、基板コストを低減し、さらには組立て性が向上することにより組立てコストを低減することができるので、多機能で低コストな誘導加熱調理器を得ることができる。
【００９４】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、送風機ケーシング２９、ターボファン４８等の送風機の少なくとも一部を、底面上昇部３７によって筺体２の高さ方向の隙間が狭くなっている部分に配置した。
これにより、筐体２内のデッドスペースが有効に利用され、実装密度が高まって他の機能を実装できるので、多機能な誘導加熱調理器を得ることができる。
【００９５】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、ターボファン４８をケースＤ部品４４に固定し駆動手段３２に取り付け、ケースＥ部品４５を基板ケース１４の外周側から着脱自在に取り付けた。
これにより、基板ケース１４を全て分解しなくてもターボファン４８のメンテナンスを実施できるので、メンテナンス性を高めるとともにメンテナンスコストを抑えることができる。
【００９６】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、ケースＤ部品４４に駆動手段支持部３１を設けて駆動手段３２を取り付けた。
これにより、基板ケース吸気口２２に駆動手段支持部３１および駆動手段３２が配置されず、基板ケース吸気口２２の前側風路に気流の流れを阻害するものが配置されない。
したがって、ターボファン４８へ流入する気流に乱れが生じず、風路の圧力損失が増加しないので、送風機騒音が低減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００９７】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４内に電子回路基板２５を底面に概垂直に配置し、基板面を筐体２の外周面側に配置した。
これにより、筐体２内部の発熱源である調理ユニット７に対して遠方に電子回路基板２５上の電子部品が配置されるとともに、筐体２内部側の基板ケース１４のケースＤ部品４４壁面と電子部品基板２５の基板面の間に冷却風が流れる。
したがって、筐体２内部側の発熱源である調理ユニット７からの伝熱が軽減されるので、冷却風量を少なくすることができ、送風機の負荷低減により騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００９８】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、筺体吸気口８と基板ケース吸気口２２の間に吸気風路１０と吸気チャンバ３６を設け、吸気風路１０と吸気チャンバ３６を基板ケースＥ部品４５と吸気口カバー１８で形成した。
これにより、筺体吸気口８と基板ケース吸気口２２の風路において吸気された外気に筐体２内の温度の高い空気が混入することがない。また、基板ケース１４に流入する空気の温度が筐体２内部の発熱源である調理ユニット７からの伝熱によって上昇しにくくなる。
したがって、少ない風量で冷却を行うことができ、送風機の負荷を低減して騒音が低下するので、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【００９９】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、吸気風路１０と吸気チャンバ３６の一部を基板ケース１４で形成する。
これにより、部品点数・材料の使用量を削減し、さらには組立て性が向上することにより製品コストが低減され、コストを低減することができる。
【０１００】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４のダクト４７と誘導加熱コイル１１下側に配置されたチャンバ１２を、チャンバ流入口４２にて風路で接続した。
これにより、基板ケース１４に一体的に形成された送風機からの冷却風がチャンバ１２に到達する過程において、筐体２内の温度の高い空気が混入せず、筐体２内部の発熱源である調理ユニット７からの伝熱による空気の温度上昇が抑制される。
したがって、被冷却物である誘導加熱コイル１１と冷却風の温度差を大きくでき、少ない風量で冷却を行うことができる。
【０１０１】
なお、基板ケース１４より排気を誘導加熱コイル１１に吹き付けて冷却する場合、基板ケース１４の排気口と誘導加熱コイル１１の位置関係によっては、排気口からの冷却風が誘導加熱コイル１１に十分に到達せず、適切に冷却されない場合がある。
この点に関し、本実施の形態２によれば、チャンバ１２を誘導加熱コイル１１の下側に配置することにより、吹出口１５から吹出される冷却風を誘導加熱コイル１１下面に容易に到達させることができ、適切な冷却を行うことができる。
これにより、小風量で冷却を行うことができ、冷却効率が向上し、送風機の負荷が軽減されて騒音が低下するので、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１０２】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、送風機吹出口３０に分流板３４を設け、分流板３４により送風機吹出口３０の風路断面を分割し、分割したＡ断面４９とＢ断面５０の風路断面積の比率により、設定した風量比率に分流する。
分流された冷却風は、基板ケース１４内の被冷却物と基板ケース１４外の被冷却物へそれぞれ送風される。また、基板ケース１４外の被冷却物へ分流された冷却風は、基板ケース１４外の被冷却物である誘導加熱コイル１１を冷却するよう導風される。
これにより、基板ケース１４外の被冷却物である誘導加熱コイル１１に冷却ファンを設けることが不要となり、部品点数が削減されるとともに組立て性が向上し、部品・組立てコストが減少し、製品コストを低減することができる。
【０１０３】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、分流板３４により、基板ケース１４内の被冷却物であるＡ被冷却物２６とＢ被冷却物２７、基板ケース１４外の被冷却物である誘導加熱コイル１１のそれぞれが適切な温度に冷却されるよう、風量が調整・設定される。
これにより、無駄な冷却がおこなわれず冷却効率が向上し、送風機負荷を軽減して送風機騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１０４】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４外への送風に用いられるダクト４３を、送風機の構成要素と一体的に形成するとともに、基板ケース１４を構成するケースＤ部品４４とケースＥ部品４５により形成した。また、ダクト４３を、誘導加熱コイル１１下側に配置されるチャンバ１２へ接続した。
これにより、冷却風はＡ被冷却物２６、Ｂ被冷却物２７を通過せずバイパスしてチャンバ１２へ送風されるため、冷却に伴う温度上昇がなく、被冷却物である誘導加熱コイル１１との温度差を大きくとることができる。
したがって、小風量で冷却を行うことができ、被冷却物を通過することによる圧力損失が生じないので、送風機負荷が低減し送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１０５】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、ダクト４３を基板ケース１４の部品で形成することにより、部品点数・材料の使用量を削減し、組立て性を向上して、コストを低減することができる。
【０１０６】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、誘導加熱調理器の背面側に送風機の構成要素である基板ケース吸気口２２、送風機ケーシング２９等を配置し、筐体吸気口８を本体１の上面背面側の両側に設け、筐体排気口９を本体１の上面背面側の中央に設け、本体前面排気口４１を本体１の前面に設けた。
これにより、筐体吸気口８と基板ケース吸気口２２の吸気風路１０の距離を短くでき、風路スペースが少なくて済むとともに風路の圧力損失が少なくてすむ。
また、筐体排気口９と本体前面排気口４１の複数の排気口により開口面積が拡大し通過風速が低下する。
また、Ｃ排気口４６から本体前面排気口４１への排気気流の流線を短くできる。
さらには、これらの分散排気の効果により、圧力損失を低くすることができ、送風機負荷が低下し送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１０７】
また、本実施の形態２に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４に一体的に形成した送風機にターボファン４８を用いる。
これにより、送風機ケーシング２９の形状・寸法の自由度を高めつつ、冷却に必要な風量と圧力損失に見合う送風能力が得られることから、送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１０８】
実施の形態３．
図１９は、本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の底面斜視図である。
図１９において、本体１の前面左右の下部に本体前側吸気口５２が設けられ、本体１内部と通風が確保されている。この本体前側吸気口５２は、冷却風等の吸気に用いられる。
なお、斜視図は実施の形態１の図１で説明したものと同様である。
【０１０９】
図２０は、トッププレート４とグリル５を取り外した状態の本体１の斜視図である。
筐体上面３の背面側の左右、中央の３ヵ所に筐体排気口９が設けられており、通常の使用状態においては、グリル５で覆われている。
本実施の形態３においては、筐体排気口９は３ヶ所としているが、この限りでなく、筐体上面３の背面側に配置されていれば、１ヵ所でもさらに多くの排気口を設けてもよい。
【０１１０】
トッププレート４を取り外した下側の前面側左右には、誘導加熱コイル１１が配置され、背面側中央にはラジエントヒーター１３が配置されている。
ラジエントヒーター１３は、発熱してトッププレート４上に載置される被加熱物の加熱調理の熱源として使用される。誘導加熱コイル１１の下方にはチャンバ１２が配置されている。
本実施の形態３においては背面側中央にラジエントヒーター１３を配置しているが、誘導加熱コイル１１を配置してもよい。また、誘導加熱コイル１１の位置、数はこれに限るものでなく、１個またはさらに多くの個数でもよい。
【０１１１】
チャンバ１２、ラジエントヒーター１３の下側の中央には調理ユニット７、左右側面側に基板ケース１４が配置される。
調理ユニット７は本体１前面中央までを含め構成され、調理ユニット７内の空間にて焼く、蒸す、揚げる等の加熱調理、スチーム調理等がおこなわれる。調理ユニット７の調理動作中は発熱を伴い、本体１内の発熱源となる。
【０１１２】
本実施の形態３においては、調理ユニット７を本体１中央に配置し、基板ケース１４をその両側に配置しているが、調理ユニット７と基板ケース１４の数、配置はこの限りでない。例えば、調理ユニット７を本体１の左右どちらかの側面側に配置し、反対側面側に１個の基板ケース１４を配置したり、必要に応じてより多くの基板ケース１４を用いたりしてもよい。
【０１１３】
図２１は、筐体上面３、トッププレート４、グリル５、右側の誘導加熱コイル１１を取り外した状態の本体１の上面図である。
誘導加熱コイル１１の下側に配置されるチャンバ１２の上面には、吹出口１５が設けられている。吹出口１５から送出される冷却風は、誘導加熱コイル１１の底面に接触して誘導加熱コイル１１を冷却する。
チャンバ１２の側面には、チャンバ流入口４２の開口が設けられており、ダクト４３に接続され通風している。
【０１１４】
図２２は、右側の基板ケース１４、チャンバ１２を組立てた状態の前側中央からの斜視図である。誘導加熱調理器の左右の構成は対称でほぼ同等であることから、以下は右側を用いて説明を行う。
基板ケース１４は、側面側よりケースＦ部品５３、ケースＧ部品５４の２つの部品より構成されている。
【０１１５】
基板ケース１４の前側には、ケースＦ部品５３に吸気風路１０の壁面の一部が形成されており、筐体２に取り付けた状態において、筐体２側面壁面とともに吸気風路１０を構成する。吸気風路１０の前端は、本体前面吸気口５２に接続されている。
基板ケース１４の内部側に配置されるケースＧ部品５４には、駆動手段支持部３１が設けられており、駆動手段３２が取り付けられている。
基板ケース１４の上面にはダクト４３が設けられており、ケースＦ部品５３、ケースＧ部品５４により風路として形成されている。ダクト排気口４７はチャンバ流入口４２と接続されている。
【０１１６】
図２３は、右側の基板ケース１４、チャンバ１２を組立てた状態の背面側面側からの斜視図である。
基板ケース１４背面には、Ｄ排気口５１が設けられている。前側の外周側の側面には、基板ケース吸気口２２が設けられている。
吸気風路１０から基板ケース１４の基板ケース吸気口２２を経てＤ排気口５１に至る風路、ダクト４３よりダクト排気口４７に至る風路、チャンバ流入口４２からチャンバ１２に流入して吹出口１５に至る風路は、概密閉されている。
吸気風路１０に流入した空気は、ほぼ全てＤ排気口５１と吹出口１５から流出し、一体的な風路として形成されている。
【０１１７】
図２４は、基板ケース１４の分解斜視図である。
ケースＦ部品５３には、電子回路基板２５が固定されている。電子回路基板２５の基板面は基板ケース１４の筐体２外周側に垂直に固定され、電子回路基板２５の基板面とケースＧ部品５４の間を冷却風が流れる。
【０１１８】
電子回路基板２５には、Ｃ被冷却物５５、Ｄ被冷却物５６、Ｅ被冷却物５７、Ｆ被冷却物５８が実装されている。これらの被冷却物は、電子部品に放熱フィンが取り付けられている。
電子部品が取り付けられる放熱フィンのベース部分は、基板面に概垂直な面を形成しており、ベース部分より基板面に概平行に多数の平行平板なフィンが形成されている。
Ｃ被冷却物５５とＤ被冷却物５６は、放熱フィンのベース部分が概平行に配置され、フィン先端側が近く、ベース部分が遠くなるよう配置されている。
Ｅ被冷却物５７とＦ被冷却物５８も同様に配置されている。
また、ケースＧ部品５４の壁面のうち被冷却物が配置される付近には、ケース凸部２８が設けられ内側に凸形状となっている。
【０１１９】
ケースＧ部品５４の背面にはＤ排気口５１が設けられている。上面はダクト４３の一部を形成し、前側の上面・底面・側面は吸気風路１０の一部を形成している。
前側には、上面・前面・底面に至る壁面の一部にスクロール状の送風機ケーシング２９が形成され、その端部には送風機吹出口３０の開口が設けられている。
送風機吹出口３０には分流板３４が設けられ、基板ケース１４内とダクト４３側それぞれへ導かれる冷却風が、設定された風量比率となるように分流する。
側面には、送風機吸込口としても機能している基板ケース吸気口２２が設けられ、外周にベルマウス形状が形成されている。
【０１２０】
基板ケース１４が組立てられることにより、送風機の構成要素である駆動手段３２、基板ケース吸気口２２、シロッコファン３３、送風機ケーシング２９、および送風機吹出口３０が、基板ケース１４に一体的に形成される。
また、ケースＦ部品５３とケースＧ部品５４により、ダクト４３およびダクト排気口４７が形成される。
【０１２１】
図２５は、ケースＧ部品５４の斜視図である。図２４とは反対の基板ケース１４の内側からの斜視図である。
ケースＧ部品５４には駆動手段支持部３１が設けられ、駆動手段３２が取り付けられ、駆動手段３２にシロッコファン３３が固定されている。また、ケース凸部２８が形成されるとともに、複数の導風板３５が電子回路基板２５側に一体的に形成されている。
【０１２２】
図２６は、誘導加熱調理器の右端部の上面断面図である。
筐体２側面と基板ケース１４により吸気風路１０が形成され、本体前側吸込口５２に接続される。本体前側吸込口５２から基板ケース吸気口２２に至る風路は概密閉され、本体内の空気が混入することはない。
Ｄ被冷却物５６、Ｆ被冷却物５８等の被冷却物が配置されている部分は、ケース凸部２８により被冷却物との隙間を狭め冷却風の漏れを抑制し、被冷却物への接触を高め、冷却効率を向上している。
【０１２３】
送風機吹出口３０部分には、導風板３５が電子回路基板２５の基板面との隙間を塞ぐよう設けられている。
また、送風機吹出口３０に設けられた分流板３４により、冷却風の風路は、Ｄ排気口５１に至る風路と、ダクト４３を経てダクト排気口４７に至る風路の２つの風路に分流される。
【０１２４】
図２７は、基板ケース１４周辺の側面断面図である。
筐体２の前側の上面には、システムキッチンへの施工の目的等で天面下降部５９が設けられ、筐体２の高さ方向の間隔が狭くなっている。このような部分は部品等が配置しにくく、デッドスペースになることが多い。
本実施の形態３では、この部分に基板ケース１４と一体的に形成される送風機ケーシング２９を配置することにより、スペースが有効に利用され、より多くの部品・機能を実装することを可能としている。
【０１２５】
送風機吹出口３０には分流板３４が設けられ、送風機吹出口３０の風路断面をＡ断面４９とＢ断面５０に分割し、基板ケース１４内へ送風される風量とダクト４３側へ送風される風量の配分が、設定された風量比率となるように分流している。
【０１２６】
送風機吹出口３０には、ケースＧ部品５４に導風板３５が形成され、分流板３４からはＣ被冷却物５５へ、送風機ケーシング２９からはＤ被冷却物５６へ連続するよう継ぎ目なく風路が形成されている。
さらには、Ｃ被冷却物５５とＥ被冷却物５７、Ｄ被冷却物５６とＦ被冷却物５８間にも導風板３５を設けている。
【０１２７】
導風板３５は、電子回路基板２５の基板面付近まで突出しており、これら被冷却物と導風板３５、電子回路基板２５の基板面、ケースＧ部品５４の壁面により、概密閉した風路を形成する。
これにより、送風気吹出口３０から送出される冷却風の漏れを軽減し、被冷却物の冷却風の通過風速を速め冷却効率を高めている。
また、Ｅ被冷却物５７とＦ被冷却物５８間にも導風板３５を設け、被冷却物間の冷却風の漏れを軽減し、被冷却物の冷却風の通過風速を速め冷却効率を高めている。
【０１２８】
基板ケース１４の背面に設けられた、Ｄ排気口５１の上側には、筐体排気口９が設けられている。Ｄ排気口５１から排気された冷却風は、筐体２背面と基板ケース１４背面の空間を通過して、筐体排気口９より本体１内を通り、外へ排気される。
【０１２９】
以上、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器の構成について説明した。
次に、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器の動作について説明する。
【０１３０】
（１）電子回路基板２５の回路が動作することにより、誘導加熱コイル１１に交流電流が供給される。
誘導加熱コイルに交流電流が流れることにより、誘導加熱コイル１１から磁力線が発生し、誘導加熱コイル１１の概上方のトッププレート４上に載置される被加熱物（図示せず）に渦電流が生じ、被加熱物自体が発熱して加熱調理がおこなわれる。
【０１３１】
（２）誘導加熱コイル１１に交流電流を供給することにより、電子回路基板２５に実装されるＣ被冷却物５５、Ｄ被冷却物５６、Ｅ被冷却物５７、Ｆ被冷却物５８等の電子部品は自己発熱し、温度が上昇する。また、誘導加熱コイル１１も自己発熱し、温度が上昇する。
電子回路基板２５および誘導加熱コイル１１の機能を維持するには、これらの温度上昇を所定の温度内に抑える必要がある。
このため、電子回路基板２５の回路は各所に設けられた温度センサー（図示せず）の情報等に基づき、送風機の駆動手段３２の制御を行う。駆動手段３２が動作するとシロッコファン３３が回転し、冷却風の送風が行われる。
【０１３２】
（３）冷却風は本体前面吸気口５２より流入し、吸気風路１０を経て基板ケース吸気口２２よりシロッコファン３３に吸引される。
本体前面吸気口５２から基板ケース吸気口２２に至る風路は概密閉されており、本体１内の空気が混入しない。また、風路壁面は断熱作用もあるので、本体１内部の発熱源である調理ユニット７の発熱による伝熱が軽減される。
これにより、冷却風は本体１外の空気温度とほぼ同じ温度で基板ケース１４内に流入する。
【０１３３】
（４）シロッコファン３３より送出された空気は、送風機ケーシング２９内で動圧成分が静圧へ変換され、送風機吹出口３０から吹出される。
本実施の形態３においてはシロッコファン３３を用いているが、送風機ケーシング２９の形状や必要とされる風量・圧力損失によっては、ラジアルファンやターボファンを用いた方が適切な場合もある。
【０１３４】
（５）吹出された空気は、送風機吹出口３０に設けられた分流板３４により、基板ケース１４内への送風とダクト４３への送風に分流される。
各風路への送風量の比率は、送風機吹出口３０の風路断面が分流板３４により分割されたＡ断面４９、Ｂ断面５０の比率により調整され、各風路の必要冷却量に応じた風量比率に分流されるよう設定されている。
【０１３５】
（６）送風機吹出口３０より基板ケース１４内へ送風された冷却風は、ケースＧ部品５４から電子回路基板２５の基板面に向けて設けられた導風板３５、電子基板２５の基板面、Ｃ被冷却物５５、Ｄ被冷却物５６、Ｅ被冷却物５７、Ｆ被冷却物５８、ケースＧ部品５４壁面により形成された概密閉の風路により送風されるので、漏れ・拡散が抑制される。
また、Ｅ被冷却物５７とＦ被冷却物５８間にも導風板３５を設け、被冷却物間の風漏れを抑制し、各被冷却物に冷却風が導風されるので、冷却風の風速は低下せず、被冷却物が効率よく冷却される。
【０１３６】
（７）基板ケース１４の壁面のうち、Ｃ被冷却物５５、Ｄ被冷却物５６、Ｅ被冷却物５７、Ｆ被冷却物５８が配置される付近は、ケース凸部２８が設けられており、被冷却物と壁面の隙間に冷却風が流れて冷却効率が低下することを抑制している。
被冷却物を冷却した冷却風は、Ｄ排気口５１より本体１内へ排気された後、筐体排気口９よりグリル５を通過して本体１外へ排気される。
【０１３７】
（８）一方、ダクト４３に送風された冷却風は、ダクト排気口４７と接続されるチャンバ流入口４２からチャンバ１２へ流入し、チャンバ１２上面の吹出口１５より誘導加熱コイル１１の底面へ吹付けられ、誘導加熱コイル１１の冷却を行う。
その後、冷却風は、本体１内を通過して筐体排気口９よりグリル５を通過し、本体１外へ排気される。
【０１３８】
（９）送風機吹出口３０より分流され送風される冷却風は、被冷却物を通過することなくチャンバ１２へ流入することから、冷却による温度上昇がなく低温である。
したがって、誘導加熱コイル１１との温度差を大きくとることができ、小風量で冷却することができる。
また、被冷却物を通過しないことから圧力損失の発生を抑えられる。
また、小風量であることから、チャンバ１２内や吹出口１５、筐体排気口９等を通過する際の圧力損失の発生を低く抑えることができる。
【０１３９】
（１０）本体前側吸気口５２から筐体排気口９に至る冷却風経路は、本体前面側から背面側へ、ほぼ直線で最短な風路とできることから、本体背面側から吸気して本体前面側を経て本体背面側から排気する実施形態１のような風路構成に比べ、圧力損失は低く抑えられる。
【０１４０】
以上のように、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、送風機の構成要素である、基板ケース吸気口２２、送風機ケーシング２９、送風機吹出口３０、駆動手段支持部３１等を、基板ケース１４と一体構造で形成した。また、基板ケース１４に基板ケース吸気口２２、Ｄ排気口５１、ダクト排気口４７を設けた。
これにより、送風機の組立てを、基板ケース１４の組立てと同時に行うことができ、組立ての手間が低減できる。また、基板ケース１４と送風機外殻である送風機ケーシング２９等が一体化され、材料の使用量を低減してコストを低減することができる。
また、送風機吹出口３０から送出された冷却風が基板ケース吸気口２２に再び吸気されて基板ケース１４内で冷却風が循環されることがなく、冷却効率が向上する。
さらには、基板ケース１４と送風機を一体化することで、送風機の形状・配置の自由度が高まり、適切な大きさ・能力の送風機を用いることができるので、送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１４１】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、送風機吹出口３０とＣ被冷却物５５・Ｄ被冷却物５６の間、Ｃ被冷却物５５とＥ被冷却物５７の間、Ｄ被冷却物５６とＦ被冷却物５８の間、Ｅ被冷却物５７とＦ被冷却物５８の間に、ケースＧ部品５４から電子回路基板２５の基板面へ向けて導風板３５を設けた。
これにより、導風板３５、基板面、被冷却物の放熱フィンのベース部分、基板ケースＧ部品５４壁面が、概密閉な風路を形成するとともに、フィン部分が風路内に配置される。また、Ｅ被冷却物５７とＦ被冷却物５８の放熱フィン先端間の隙間を埋め、通風を防止する。
また、ケースＧ部品５４壁面のうち、被冷却物が配置される付近には、基板ケース１４の内側が凸形状となるケース凸部２８を設け、基板ケース１４と被冷却物の隙間を減らしている。
これらにより、送風機吹出口３０が送出した冷却風の不必要な部分への拡散が抑制され、被冷却物を通過する風速が低下しないので、冷却効率が向上する。また、無駄な送風が不要となり送風機の負荷が軽減され騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１４２】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、ケースＧ部品５４に導風板３５を一体で形成することにより、電子回路基板２５への導風および風漏れ防止手段の取り付けが不要となり、材料コスト・組立てコストが軽減され、コストを低減することができる。
【０１４３】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４の幅、奥行、高さ方向のうち最短となる幅方向と平行に駆動手段３２の回転軸を設けた。
これにより、シロッコファン３３のファン外径を基板ケース１４内で最大とすることができ、送風能力を高めることができる。また、シロッコファン３３の回転数を低くおさえて送風機騒音を小さくすることができるので、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１４４】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、送風機の構成要素である送風機ケーシング２９の少なくとも一部を、天面下降部５９によって筺体２の高さ方向の隙間が狭くなっている部分に配置した。
これにより、筐体２内のデッドスペースが有効に利用され、実装密度が高まり他の機能を実装できることから、多機能な誘導加熱調理器を得ることができる。
【０１４５】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４内に電子回路基板２５を底面に概垂直に配置し、基板面を筐体２の外周面側に配置した。
これにより、筐体２内部の発熱源である調理ユニット７に対して遠方に電子回路基板２５上の電子部品が配置される。また、筐体２内部側の基板ケース１４のケースＧ部品５４壁面と電子部品基板２５の基板面の間に冷却風が流れる。
したがって、筐体２内部側の発熱源である調理ユニット７からの伝熱が軽減されるので、冷却風量を少なくし、送風機の負荷が低減することにより騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１４６】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、本体前側吸気口５２と基板ケース吸気口２２の間に吸気風路１０を設け、基板ケース１４のケースＦ部品５３と筐体２壁面で吸気風路１０を形成した。
これにより、本体前側吸気口５２から基板ケース吸気口２２に至る風路において、筐体２内の温度の高い空気の混入が抑制される。また、調理ユニット７からの伝熱が軽減され、基板ケース吸気口２２に流入する空気の温度上昇が軽減されて冷却効率が向上し、少ない風量で冷却できる。
したがって、送風機の負荷が低減でき騒音が低下するので、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１４７】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、吸気風路１０の一部を基板ケース１４で形成することにより、部品点数・材料の使用量を削減し、組立て性を向上することができるので、製品コストを低減することができる。
【０１４８】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、ダクト４７と、誘導加熱コイル１１下側に配置されたチャンバ１２のチャンバ流入口４２を、風路で接続した。
これにより、基板ケース１４に一体的に形成された送風機からの冷却風がチャンバ１２に到達する過程において、筐体２内の温度の高い空気が混入することや、筐体２内部の発熱源である調理ユニット７からの伝熱による空気の温度上昇が抑制される。
したがって、被冷却物である誘導加熱コイル１１と冷却風の温度差を大きくでき、少ない風量で冷却を行うことができる。
【０１４９】
なお、基板ケース１４より排気を誘導加熱コイル１１に吹き付けて冷却する場合、基板ケース１４の排気口と誘導加熱コイル１１の位置関係によっては、排気口からの冷却風が誘導加熱コイル１１に十分に到達せず、適切に冷却されない場合がある。
この点に関し、本実施の形態１によれば、チャンバ１２を誘導加熱コイル１１の下側に配置することにより、吹出口１５から吹出される冷却風を誘導加熱コイル１１下面に容易に到達させることができ、適切な冷却を行うことができる。
これにより、小風量で冷却を行うことができ、冷却効率が向上し、送風機の負荷が軽減されて騒音が低下するので、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１５０】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、送風機吹出口３０に分流板３４を設け、分流板３４により送風機吹出口３０の風路断面を分割し、分割したＡ断面４９とＢ断面５０の風路断面積の比率により、設定した風量比率に分流する。
分流された冷却風は、基板ケース１４内の被冷却物と基板ケース１４外の被冷却物へそれぞれ送風される。また、基板ケース１４外の被冷却物へ分流された冷却風は、基板ケース１４外の被冷却物である誘導加熱コイル１１を冷却するよう導風される。
これにより、基板ケース１４外の被冷却物である誘導加熱コイル１１に冷却ファンを設けることが不要となり、部品点数が削減されるとともに組立て性が向上し、部品・組立てコストが減少し、製品コストを低減することができる。
【０１５１】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、分流板３４により、基板ケース１４内の被冷却物、基板ケース１４外の被冷却物である誘導加熱コイル１１それぞれが適切な温度に冷却されるよう、冷却風の風量が調整・設定される。
これにより、無駄な冷却がおこなわれず冷却効率が向上し、送風機負荷が軽減でき送風機騒音が低下し、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１５２】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４外への送風に用いられるダクト４３を、送風機の構成要素と一体的に形成するとともに、基板ケース１４を構成するケースＦ部品５３とケースＧ部品５４により形成した。また、ダクト４３を、誘導加熱コイル１１下側に配置されたチャンバ１２へ接続した。
これにより、冷却風は電子回路基板２５の被冷却物を通過することなくチャンバ１２へ送風されるため、冷却に伴う温度上昇がなく、被冷却物である誘導加熱コイル１１との温度差を大きくとることができる。
したがって、小風量で冷却でき、被冷却物を通過することによる圧力損失が生じないので、送風機負荷が低減し送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１５３】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、ダクト４３は基板ケース１４の部品で形成した。
これにより、部品点数・材料の使用量を削減し、組立て性を向上することができ、製品コストを低減することができる。
【０１５４】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、誘導加熱調理器の前面側に、送風機の構成要素である基板ケース吸気口２２、送風機ケーシング２９等を配置し、本体前側吸気口５２を誘導加熱調理器の前面に設け、筐体排気口９を誘導加熱調理器の上面背面側に設けた。
これにより、本体前側吸気口５２と基板ケース吸気口２２の吸気風路１０の距離が短くでき、風路スペースが少なくて済むとともに、風路の圧力損失が少なくてすむ。
また、本体前側吸気口５２から筐体排気口９に至る冷却風経路は、本体前面側から背面側へ、ほぼ直線で最短な風路とすることができる。
したがって、本体背面側から吸気して本体前面側を経て本体背面側から排気する実施形態１のような風路構成に比べ、圧力損失を低く抑えることができるので、無駄なスペースが削減され、より多くの機能を実装することができる。
また、機内の圧力損失の低減により、送風機負荷が低下し送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【０１５５】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、本体前側吸気口５２を誘導加熱調理器の前面に設けたことにより、被加熱物から発生する水蒸気や油煙、被加熱物が転倒した際の内部の液体等がトッププレートに流出しても、これらが本体前側吸気口５２に吸込まれるリスクが軽減される。
これにより、基板ケース１４に水蒸気や液体等が流入することによる電子回路基板２５の故障等が抑制され、信頼性の高い安全な誘導加熱調理器を得ることができる。
【０１５６】
また、本実施の形態３に係る誘導加熱調理器では、基板ケース１４に一体的に形成した送風機にシロッコファン３３を用いた。
これにより、送風機ケーシング２９の形状・寸法と適合し、動圧成分が十分に静圧に変換されて、冷却に必要な風量と圧力損失に見合う送風能力が得られる。したがって、送風機騒音が軽減され、誘導加熱調理器の動作音を小さくすることができる。
【符号の説明】
【０１５７】
１  本体、２  筐体、３  筐体上面、４  トッププレート、５  グリル、６  操作部、７  調理ユニット、８  筐体吸気口、９  筐体排気口、１０  吸気風路、１１  誘導加熱コイル、１２  チャンバ、１３  ラジエントヒーター、１４  基板ケース、１５  吹出口、１６  Ａチャンバ流入口、１７  Ｂチャンバ流入口、１８  吸気口カバー、１９  ケースＡ部品、２０  ケースＢ部品、２１  ケースＣ部品、２２  基板ケース吸気口、２３  Ａ排気口、２４  Ｂ排気口、２５  電子回路基板、２６  Ａ被冷却物、２７  Ｂ被冷却物、２８  ケース凸部、２９  送風機ケーシング、３０  送風機吹出口、３１  駆動手段支持部、３２  駆動手段、３３  シロッコファン、３４  分流板、３５  導風板、３６  吸気チャンバ、３７  底面上昇部、３８  Ａ間隔、３９  Ｂ間隔、４０  Ｃ間隔、４１  本体前側排気口、４２  チャンバ流入口、４３  ダクト、４４  ケースＤ部品、４５  ケースＥ部品、４６  Ｃ排気口、４７  ダクト排気口、４８  ターボファン、４９  Ａ断面、５０  Ｂ断面、５１  Ｄ排気口、５２  本体前側吸気口、５３  ケースＦ部品、５４  ケースＧ部品、５５  Ｃ被冷却物、５６  Ｄ被冷却物、５７  Ｅ被冷却物、５８  Ｆ被冷却物、５９  天面下降部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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