(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有するリジッド基板と、表層の表層配線と内層の内層ビアとを有するフレキシブル基板と、これらの基板の間を接続する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂と前記開口部と概同形状の開口部を有し、フィルムは含まない絶縁性材料からなる接続層と、前記接続層の所定位置に形成された貫通孔と、この貫通孔に充填された導電性ペーストからなるペーストビアと、を有するキャビティ付きのリジッドフレキシブル配線板であって、前記キャビティの底面の全周を囲う側面は、前記リジッド基板の前記開口部で構成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
接続層は無機フィラーが熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂に分散されてなる請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記キャビティの内壁面は、絶縁性被膜で被覆されている請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
絶縁性被膜は耐電防止剤が含有されている請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
接続層は、着色剤が含有されている請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
表層に配線が形成されたリジッド基板とフレキシブル基板とこれらの基板の間を接着するための熱硬化性または熱可塑性樹脂を有し、フィルムは含まない絶縁性材料からなる接続層を準備し、リジッド部とフレキシブル部を形成するために前記リジッド基板と前記接続層とを所望の形状に切断する工程と、前記接続層の所定の位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記フレキシブル基板と前記リジッド基板と前記接続層を位置合わせしながら重ね合わせる工程と、前記フレキシブル基板と前記接続層と前記リジッド基板とを加熱加圧しながら積層する工程とを少なくとも備えたことを特徴とするキャビティ付きのリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記キャビティの底面の全周を囲う側面は、前記リジッド基板の前記開口部で構成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
表層に配線が形成されたリジッド基板とフレキシブル基板とこれらの基板の間を接続するための樹脂を含む絶縁性材料を有する接続層を準備する前に、前記フレキシブル基板の表面に予めソルダレジストを形成する工程を備えた請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
リジッド基板の表面に予めソルダレジストを形成する工程を備えた請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
フレキシブル基板と接続層とリジッド基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記フレキシブル基板に形成された表層の配線において少なくとも前記接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
フレキシブル基板と接続層とリジッド基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記リジッド基板に形成された表層の配線において少なくとも前記接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に広く用いられるリジッドフレキシブルプリント配線板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、モバイル商品としてパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などが普及し、特にその小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等の要望が強く、それに対応するため半導体の実装形態も、パッケージの小型・低背化、三次元実装化が進んでいる。このような半導体パッケージの低背化、三次元実装化を容易に実現する方法の一つとして、キャビティを有するプリント配線板を用いる方法が知られている。
【０００３】
以下に従来のキャビティを有するリジッドフレキシブルプリント配線板の形態について説明する。
【０００４】
図１３におけるリジッドフレキシブルプリント配線板は、電子部品２１が実装されたリジッド基板２２上にキャビティを形成する開口部２３を有するフレキシブル基板２４が搭載され、この開口部２２は電子部品２１が実装される位置、すなわちこの電子部品２１を収納するように開口されている。そしてリジッド基板２２とフレキシブル基板２４は開口部２３に電子部品２１を収納するように配置され、かつ電気的接着部材によって電気的に接続されている。
【０００５】
なお、この発明の出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−２７３４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般にリジッドフレキシブルプリント配線板は、リジッド基板とフレキシブル基板との熱膨張係数の差が大きいため、熱による収縮でひずみが発生する可能性がある。図１３のように開口部を有する場合ひずみが大きくなりやすく、特に開口部を複数有するとさらにひずみが大きくなり、リジッド基板とフレキシブル基板の間が剥離するおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みて成されたものであり、多ピンの基板間接続が可能で、かつ基板内での配線密度も高めることのできる薄型のリジッドフレキシブルプリント配線板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は開口部を有するリジッド基板と、表層の表層配線と内層の内層ビアとを有するフレキシブル基板と、これらの基板の間を接続する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂と前記開口部と概同形状の開口部を有し、フィルムは含まない絶縁性材料からなる接続層と、前記接続層の所定位置に形成された貫通孔と、この貫通孔に充填された導電性ペーストからなるペーストビアと、を有するキャビティ付きのリジッドフレキシブル配線板であって、前記キャビティの底面の全周を囲う側面は、前記リジッド基板の前記開口部で構成されていることを特徴とするリジッドフレキシブル配線板であり、このような構成にすることにより、多ピンの基板間接続が可能で、かつ基板内での配線密度も高めることが可能となり、さらに一方の基板をフレキシブル基板とすることにより薄型のプリント配線板を実現することができる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、多ピンの基板間接続が可能で、かつ基板内での配線密度も高めることが可能となるため、モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現する実装形態を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施の形態におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の斜視図である。本実施の形態のプリント配線板は、表層に配線が形成され互いに形状の異なるリジッド基板１と、フレキシブル基板２と、接続層３で構成され、リジッド基板１とフレキシブル基板２とが異なる形状を有しているために、図１（Ａ）に示すようにキャビティとなる凹部４が形成されることになる。接続層３は、厚みが３０〜３００μｍであることが望ましい。厚みが３０μｍ未満ならば配線の埋め込み性が悪くなり、３００μｍを超えるとビアのアスペクト比を維持するためのビアの小径化が困難になったり、接続信頼性が損なわれることがある。
【００１２】
図１（Ｂ）に示すように、この凹部４に実装部品５を実装することによって、実装体としての総厚を薄くすることが可能となる。
【００１３】
さらに、図１に示すように、フレキシブル基板２のリジッド基板１が形成されていない面に接続層３、３層以上の多層基板１４が形成された構成をとることにより、多層基板１４によって複雑な回路を形成することができるので、凹部４内に複雑な回路を形成することが可能となる。なお、図１（Ｃ）において、フレキシブル基板２と多層基板１４は入れ替わった構成であってもよく、多層基板１４はリジッド、フレキシブルのいずれであってもよい。
【００１４】
本実施の形態における接続層３の拡大断面図を図１（Ｃ）に示す。接続層３は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁性材料であり、この接続層３の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペースト６が充填されたビア７を有している。
【００１５】
本発明において、接続層３における無機フィラーは、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウムの内少なくとも一種以上のもので構成されていることが好ましい。また、接続層３における無機フィラーの粒径は１〜１５μｍ、無機フィラーの含有率は７０〜９０重量％であることが好ましい。無機フィラーの含有率が７０％未満ならば、接続層３を形成する無機フィラー量が熱硬化性樹脂の量に対して少なく粗な状態となり、熱硬化性樹脂がプレス中に流動する際に、同時に無機フィラーも流動してしまい、９０％を超えると、接続層３の樹脂量が少なくなり過ぎ、配線の埋込性や密着性が損なわれることがある。
【００１６】
本発明のプリント配線板に使用される導電性ペースト６は、銅、銀、金、パラジウム、ビスマス、錫およびこれらの合金の内から構成され、粒径は１〜２０μｍであることが好ましい。
【００１７】
次に、本実施の形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造プロセスについて、図２、３、４を用いて詳細に説明する。
【００１８】
まず、図２（Ａ）に示すように、接続層３の両面にＰＥＴフィルム８を貼り付ける。次に図２（Ｂ）に示すように、接続層３をリジッド基板１の形状に切断し、リジッド基板１とフレキシブル基板２の配線とを接続させる位置に貫通孔９を形成する。次に図２（Ｃ）に示すように、貫通孔９内に銅または銅合金からなる導電性ペースト６を充填し、ビア７を形成する。次に図２（Ｄ）に示すように、接続層３をリジッド基板１またはフレキシブル基板２のいずれか一方と接着させるために、一方の面のＰＥＴフィルム８を剥離する。ここでは、フレキシブル基板２と先に接着させるために下面のＰＥＴフィルムを剥離しているが、先に上側のＰＥＴフィルムを剥離してもよい。
【００１９】
次に、図３（Ａ）に示すように、接続層３をフレキシブル基板２の所望の位置に配置し、図３（Ｂ）に示すように、接続層３をフレキシブル基板２に形成された配線１０上に仮止めする。この仮止め時に配線１０は接続層３に埋め込まれる。こうすることにより導電性ペースト６が圧縮されるので、配線１０との接続性が向上する。その後、図３（Ｃ）に示すように、先に剥離しなかった面のＰＥＴフィルム８を剥離する。
【００２０】
次に図４（Ａ）に示すように、リジッド基板１を接続層３上に配置し、図４（Ｂ）に示すように、図３の工程と同様に加熱加圧させながら積層させ、リジッドフレキシブルプリント配線板１５を完成させる。この積層時に配線１０は接続層３に埋め込まれる。こうすることにより導電性ペースト６がさらに圧縮されるので、配線１０との接続性が大幅に向上する。
【００２１】
なお、本発明において、接続層３を配置する前にフレキシブル基板２とともにリジッド基板１の表面に予めソルダレジストを形成することが好ましく、さらにソルダレジスト形成後にリジッド基板１に形成された表層の配線において少なくとも接続層３と接触する領域を粗化するとより好ましい。
【００２２】
また本実施の形態においては、フレキシブル基板２と接続層３を重ね合わせた後リジッド基板１を重ね合わせたが、リジッド基板１と接続層３を先に重ね合わせ、その後フレキシブル基板２を重ね合わせて積層してもかまわない。
【００２３】
なお、一般に、窪みすなわち凹部を有する構造の場合、凹部の隅部分にゴミや基材の粉末等がたまりやすくなる。凹部を有さない平滑なプリント配線板であれば、ゴミ取り用粘着ロールでゴミや粉末等を容易に除去していたが、凹部の隅部分は粘着ロールでの除去が困難であった。
【００２４】
そこで、凹部４内へのゴミや粉末が入るのを防止するために、リジッド基板１、フレキシブル基板２、接続層３の凹部４への粉末の飛散、凹部４へのゴミ等の付着およびそれによる実装の不具合を防止するために、図５に示すように、５〜３０μｍの厚みのドライフィルム状の永久レジスト１１を貼り付け、リジッド基板１、フレキシブル基板２、接続層３の壁面を被覆することが、本発明のリジッドフレキシブルプリント配線板としてより好ましい。これにより凹部４内の特に隅の部分への粉末やゴミの付着の防止をはかることができる。永久レジスト１１の厚みが５μｍ未満の場合ピンホールが発生しやすくなるのでコーティングが不十分となり、３０μｍを超えると基板への追従性が悪くなることがある。
【００２５】
本発明の接続層３の熱膨張係数は、リジッド基板１およびフレキシブル基板２の熱膨張係数以下、すなわち６５ｐｐｍ／℃以下もしくはプリント配線板の熱膨張係数よりも低いということが望ましい。
【００２６】
６５ｐｐｍ／℃を超える場合、またはリジッド基板１およびフレキシブル基板２の熱膨張係数よりも高い場合、接続層３の変形によりリジッドフレキシブルプリント配線板の反りや変形が発生しやすくなることがある。
【００２７】
また、接続層３のガラス転移点（ＤＭＡ法Dynamic Mechanical Analysis 動的粘弾性測定法）は、１８５℃以上もしくはリジッド基板１およびフレキシブル基板２と比較して１０℃以上高いことが望ましい。１８５℃未満または差が１０℃未満ならば、例えばリフローのような高温を要するような工程で基板のうねりが複雑な形状になったり不可逆になったりすることがある。
【００２８】
また、接続層３は、織布、不織布、フィルムなどの芯材を含まない構成のものを用いる。芯材を含む場合、上述の通りリジッド基板１およびフレキシブル基板２の表面に形成された配線パターンの埋め込みが困難となる。
【００２９】
接続層３の最低溶融粘度は、図６の溶融粘度曲線に示すように、１０００〜１０００００Ｐａ・ｓが適切である。１０００Ｐａ・ｓ未満の場合、樹脂流れが大きくなり、凹部４内への流れ込みが発生するおそれがあり、１０００００Ｐａ・ｓを超える場合、プリント配線板との接着不良や配線１０への埋め込み不良が発生するおそれがある。
【００３０】
また、接続層３は、着色剤を含有していてもよい。この場合、実装性、光反射性が向上する。
【００３１】
また、接続層３の樹脂フローを抑制するためすなわち凹部４内に樹脂が流れるのを防止する必要があるため、接続層３は、樹脂フローを抑制するためのエラストマーを含有していることが望ましい。
【００３２】
なお、本実施の形態において、凹部４はリジッド基板１に形成されているが、フレキシブル基板２に形成されていても良く、リジッド基板１とフレキシブル基板２の両方に形成されていてもよい。また、凹部４は複数箇所に形成されていてもよい。
【００３３】
なお、リジッド基板１およびフレキシブル基板２は、スルーホール配線板や全層ＩＶＨ構造のＡＬＩＶＨ配線板など、樹脂基板であれば特に限定されるものではなく、両面基板であっても多層基板であってもよく、多層基板でも層数に限定されるものではない。
【００３４】
（実施の形態２）
以下本発明の実施の形態２について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１と同一の構成を有するものについては、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
図７（Ａ）は本発明の実施の形態２におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の斜視図である。本実施の形態のリジッドフレキシブルプリント配線板は、実施の形態１の立体プリント配線板と同一の構成である。実施の形態２の特徴は、接続層３が、熱可塑性樹脂からなる絶縁層であり、この絶縁層内に導電性ペーストが充填されたビアを有している。接続層３は、厚みが３０〜３００μｍであることが望ましい。図７（Ｂ）、（Ｃ）は断面図を示している。基本的な構成については、実施の形態１と同様である。
【００３６】
次に、本実施の形態のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造プロセスについて、図８、９を用いて詳細に説明する。
【００３７】
まず、本実施の形態における接続層３は、接着性を有しないため、カバーフィルム１３を貼り付けるための仮止め手段として、厚み１〜１０μｍの熱硬化性樹脂からなる糊層１２を形成する。なお、厚みが１μｍ未満の場合、ピンホールが発生するため、また、１０μｍを超える場合、後工程でカバーフィルム１３が剥離されなくなるおそれがある。糊層１２を形成後、接続層３の両面にカバーフィルム１３を貼り付ける。この状態を図８（Ａ）に示す。なお、糊層１２は、実施の形態１に記載の接続層すなわち無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなるものに貼り付けてもよい。
【００３８】
また、糊層１２は、ラミネート性を向上させるために常温時にタック性のないものが好ましい。次に図８（Ｂ）に示すように、接続層３をリジッド基板１の形状に切断し、リジッド基板１とフレキシブル基板２の配線とを接続させる位置に貫通孔９を形成する。次に図８（Ｃ）に示すように、貫通孔９内に銅または銅合金からなる導電性ペースト６を充填し、ビア７を形成する。次に図８（Ｄ）に示すように、接続層３をリジッド基板１およびフレキシブル基板２と接着させるために、両面のカバーフィルム１３を剥離する。
【００３９】
次に、図９（Ａ）に示すように、接続層３をリジッド基板１およびフレキシブル基板２の所望の位置に位置合わせしながら重ね合わせて配置し、図９（Ｂ）に示すように、接続層３をリジッド基板１およびフレキシブル基板２で挟み込むように重ね合わせ、加熱加圧させながら積層させ、リジッドフレキシブルプリント配線板１５を完成させる。この積層時に配線１０は接続層３に埋め込まれる。こうすることにより導電性ペースト６がさらに圧縮されるので、配線１０との接続性が大幅に向上する。なお、本実施の形態において、実施の形態１の図３〜４の積層方法を用いてもよい。
【００４０】
また、実施の形態１においても、接続層３にＰＥＴフィルム８を形成する前に糊層１２を形成してもよく、この場合接続層３の材料破砕を防止する効果を得ることができる。
【００４１】
なお、実施の形態１と同様に、リジッド基板１、フレキシブル基板２、凹部４へのゴミ等の付着およびそれによる実装の不具合を防止するために、図１０に示すように、５〜３０μｍの厚みのドライフィルム状の永久レジスト１１を貼り付け、リジッド基板１、フレキシブル基板２、接続層３の壁面を被覆することが、本発明のリジッドフレキシブルプリント配線板としてより好ましい。これにより凹部４内の特に隅の部分へのゴミ等の付着の防止をはかることができる。永久レジスト１１の厚みが５μｍ未満の場合ピンホールが発生しやすくなるのでコーティングが不十分となり、３０μｍを超えると基板への追従性が悪くなることがある。
【００４２】
本実施の形態における接続層３の熱可塑性樹脂は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、熱可塑性ポリイミド等が用いられる。
【００４３】
本発明の接続層３の熱膨張係数は、リジッド基板１およびフレキシブル基板２の熱膨張係数以下、すなわち６５ｐｐｍ／℃以下もしくはプリント配線板の熱膨張係数よりも低いということが望ましい。
【００４４】
また、接続層３のガラス転移点（ＤＭＡ法）は、１８５℃以上もしくはリジッド基板１およびフレキシブル基板２と比較して１０℃以上高いことが望ましい。
【００４５】
また、接続層３は、織布、不織布、フィルムなどの芯材を含まない構成のものを用いる。芯材を含む場合、上述の通り上側および下側のプリント配線板表面に形成された配線パターンの埋め込みが困難となる。
【００４６】
また、接続層３の最低溶融粘度は、実施の形態１と同様、図６の溶融粘度曲線に示すように、１０００〜１０００００Ｐａ・ｓが適切である。
【００４７】
なお、本実施の形態において、凹部４はリジッド基板１に形成されているが、フレキシブル基板２に形成されていても良く、リジッド基板１とフレキシブル基板２の両方に形成されていてもよい。また、凹部４は複数箇所に形成されていてもよい。
【００４８】
なお、リジッド基板１およびフレキシブル基板２は、スルーホール配線板や全層ＩＶＨ構造のＡＬＩＶＨ配線板など、樹脂基板であれば特に限定されるものではなく、両面基板であっても多層基板であってもよく、多層基板でも層数に限定されるものではない。
【００４９】
（実施の形態３）
以下本発明の実施の形態３について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１、２と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５０】
図１１は本発明の実施の形態３におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の断面図である。実施の形態３の特徴は、図１１に示すように、上から開口部を有するリジッド基板１ａ、このリジッド基板１ａの開口部に合致するが移動形状の開口部を有する接続層３ａ、フレキシブル基板２、別の接続層３ｂ、別のリジッド基板１ｂの順に積層して構成されている。リジッド基板１ａと接続層３ａの開口部によりキャビティとなる凹部４を形成している。このような構成をとることにより、凹部４内に複雑な回路を形成することが可能となる。
【００５１】
次に、本実施の形態におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法について図１２を用いて説明する。まず表層に配線（図示せず）が形成されたリジッド基板１ａを用意し、開口部を形成する。接続層３ａを用意し、前記リジッド基板１ａの開口部に合致する概同形状の開口部を形成し、実施の形態１、２と同様ビア（図示せず）を形成する。次に、表層に配線が形成されたフレキシブル基板２、別の接続層３ｂ、表層に配線が形成された別のリジッド基板１ｂを用意し（図１２（Ａ））、そしてリジッド基板１ａ、接続層３ａ、フレキシブル基板２、接続層３ｂ、リジッド基板１ｂの順に位置合わせしながら積層する。これにより、リジッドフレキシブルプリント配線板１５を完成させる（図１２（Ｂ））。
【００５２】
本実施の形態において、接続層３に用いる絶縁性材料は、実施の形態１のような無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散してなるもの、実施の形態２のような熱可塑性樹脂からなるもののいずれでであってもよい。
【００５３】
また、リジッド基板１ｂを多層基板とすることで、さらに複雑な回路を形成することが可能となる。凹部４は、複数形成されていてもよい。
【００５４】
なお、本実施の形態において、リジッド基板１をフレキシブル基板に、フレキシブル基板２をリジッド基板に置き換えて構成してもよく、接続層３を介してフレキシブル基板２を２枚以上積層して構成してもよく、図１２に示した構成に限定されるものではない。
【００５５】
なお、実施の形態１、２と同様に、リジッド基板１、フレキシブル基板２、凹部４へのゴミ等の付着およびそれによる実装の不具合を防止するために、５〜３０μｍの厚みのドライフィルム状の永久レジスト１１を貼り付け、リジッド基板１、フレキシブル基板２、接続層３の壁面を被覆することが、本発明のリジッドフレキシブルプリント配線板としてより好ましい。
【００５６】
本発明の接続層３の熱膨張係数は、リジッド基板１およびフレキシブル基板２の熱膨張係数以下、すなわち６５ｐｐｍ／℃以下もしくはプリント配線板の熱膨張係数よりも低いということが望ましい。
【００５７】
また、接続層３のガラス転移点（ＤＭＡ法）は、１８５℃以上もしくはリジッド基板１およびフレキシブル基板２と比較して１０℃以上高いことが望ましい。
【００５８】
また、接続層３は、織布、不織布、フィルムなどの芯材を含まない構成のものを用いる。
【００５９】
また、接続層３の最低溶融粘度は、実施の形態１と同様、図６の溶融粘度曲線に示すように、１０００〜１０００００Ｐａ・ｓが適切である。
【００６０】
なお、リジッド基板１およびフレキシブル基板２は、スルーホール配線板や全層ＩＶＨ構造のＡＬＩＶＨ配線板など、樹脂基板であれば特に限定されるものではなく、両面基板であっても多層基板であってもよく、多層基板でも層数に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明にかかるリジッドフレキシブルプリント配線板は、部品実装後の実装体としての基板総厚を薄く形成することができるため、パソコン、デジタルカメラ、携帯電話など小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等に対応するためのパッケージ基板として用いることができ、半導体パッケージの低背化、三次元実装化を容易に実現する方法の一つとして、これらの実装基板に関する用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態１におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の一例を示す斜視図および断面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態１におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態１におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態１、２におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の接続層の溶融粘度を示す図
【図７】本発明の実施の形態２におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の一例を示す斜視図および断面図
【図８】本発明の実施の形態２におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図
【図９】本発明の実施の形態２におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図
【図１０】本発明の実施の形態２におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図
【図１１】本発明の実施の形態３におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図
【図１２】本発明の実施の形態３におけるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図
【図１３】従来のプリント配線板を示す斜視図
【符号の説明】
【００６３】
１  リジッド基板
２  フレキシブル基板
３  接続層
４  凹部
５  実装部品
６  導電性ペースト
７  ビア
８  ＰＥＴフィルム
９  貫通孔
１０  配線
１１  永久レジスト
１２  糊層
１３  カバーフィルム
１５  リジッドフレキシブルプリント配線板
【図１】
0005286988.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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