(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮されている映像音声情報がデジタル変調された、デジタル変調信号を受信する受信装置であって、
表裏に実装面を有する第１基板と、
入力される前記デジタル変調信号に復調処理を施し、前記圧縮されている映像音声情報を得る、デジタル復調回路と、
該圧縮されている映像音声情報に対して、圧縮を解除するための解凍処理を施す、映像音声変換回路と、
前記映像音声変換回路において前記解凍処理がなされるデータを、一時的に記憶する揮発性メモリと、
前記映像音声変換回路にて実行される前記解凍処理に用いられる初期データを記憶する、不揮発性メモリと、
前記デジタル復調回路、前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、および前記不揮発性メモリに電力を供給する電源回路と、
前記第１基板の他の第２基板への取り付けに用いられ、これらの基板同士を接続する端子を、前記実装面に対して略垂直に設置させるフレームと、
を備え、
前記端子として、
前記デジタル復調回路に接続される第１端子と、
前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、前記不揮発性メモリ、および前記電源回路に接続される第２端子と、
前記第２基板のグランドパターンに接続される第３端子と、を別々に有しており、
前記デジタル復調回路、前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、および前記電源回路は、前記第１基板の一方の実装面に実装され、
前記不揮発性メモリは、前記第１基板の他方の実装面に実装されていることを特徴とする受信装置。
【請求項２】
前記不揮発性メモリと前記映像音声変換回路は、
前記実装面と略垂直の方向に、互いに少なくとも一部が重なり合うように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の受信装置。
【請求項３】
前記映像音声変換回路は、
前記基板における実装面の略中央に配置され、
前記デジタル復調回路、前記揮発性メモリ、および前記電源回路の各々は、
該映像音声変換回路の周囲に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の受信装置。
【請求項４】
前記映像音声変換回路は、
前記デジタル復調回路と前記揮発性メモリに、挟まれるように配置されていることを特徴とする請求項３に記載の受信装置。
【請求項５】
前記デジタル復調回路は、
前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、前記不揮発性メモリ、および前記電源回路よりも、前記第１端子に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の受信装置。
【請求項６】
前記電源回路は、
前記デジタル復調回路、前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、および前記不揮発性メモリよりも、前記第２端子に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載の受信装置。
【請求項７】
前記第１基板は、実装面の外縁が略四角形となっており、
前記第１端子は、前記外縁における一辺である第１辺に臨むように配置されており、
前記第２端子は、前記外縁における一辺である第２辺に臨むように配置されており、
前記第３端子は、
前記外縁における一辺であって前記第１辺および第２辺とは異なる、第３辺に臨むように配置されていることを特徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載の受信装置。
【請求項８】
前記デジタル復調回路、映像音声変換回路、揮発性メモリ、または電源回路に、放熱器が配置されていることを特徴とする請求項１から請求項７の何れかに記載の受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルテレビジョン放送等に係るデジタル変調信号を受信する受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
放送波を受信する受信装置の構成例について、以下に説明する。
【０００３】
まず図６に示す構成の受信装置について説明する。なお本図（後述する図７も同様）では、上段に上側から見たものを、下段に横側から見たものが、それぞれ表されている。本図に示すように当該受信装置は、端子４０２および端子４０３を有するチューナ部４０１と、基板４１２、端子４１３、端子４１４、およびシャーシ４１５を有する受信装置の主要部４１１を備えている。
【０００４】
またチューナ部４０１は、端子４０２に入力された放送信号を所定の周波数で検波し、中間周波数の信号に変換する。その後、当該中間周波数の信号を、端子４０３から受信装置４１１に向けて出力する。
【０００５】
また主要部４１１は、端子４１３に当該中間周波数の信号が入力され、この信号に対して、復調処理や圧縮を解除する処理を施し、映像および音声の信号に変換する。その後、この映像および音声の信号を端子４１４から出力する。なお主要部４１１内における各処理を行うための回路は、基板４１２に実装されている。また主要部４１１におけるシャーシ４１５は、基板４１２を囲むことができる構造となっており、基板４１２に端子４１３や端子４１４を固定する役割を果たす。またシャーシ４１５は、金属材料で形成されており、基板４１２に配置された各回路の放熱を促す役割や、各回路への電磁的なノイズの混入を防ぐ役割も果たす。
【０００６】
しかしながら、かかる構成の主要部４１１では、基板４１２の取付けの前に、端子４１３や端子４１４をシャーシ４１５に取り付ける必要がある。そのため、主要部４１１の製造工程が比較的多くなるという問題があった。
【０００７】
一方、このような問題を解決した受信装置の構成を、図７に示す。当該受信装置では、チューナ部４０１の構成については先述したものと同様であるが、主要部の構成については、先述したものとは異なっている。具体的には、当該受信装置における主要部３０１は、シャーシを備えない代わりに、各端子を有したフレーム３０３を備えており、このフレーム３０３に、各回路を展開した基板３０２が取り付けられている。
【０００８】
当該構成の受信装置によれば、主要部に比較的複雑な構造のシャーシを設ける必要がなく、また製造工程において、シャーシに端子を取付ける必要もない。その結果、先に説明した受信装置に比べて製造工程が簡略化され、また、材料費の削減が可能となるために、製造コストの低減を図ることが容易となる。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２２３６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した通りフレームを備えた受信装置によれば、主要部にシャーシを備える構成の受信装置に比べて、製造コストの低減を図ることが容易となる。しかしながら、シャーシを設けないようにした結果、受信装置における回路等（所定の処理を行うための回路やメモリなど）の放熱が適切になされないおそれがある。特に、発熱し易い回路等において放熱が適切になされないと、当該回路等が過熱状態となり、受信装置の誤動作や故障が発生し易くなる。
【００１１】
またシャーシを設けないようにした結果、受信装置における回路等にノイズが混入し易くなるおそれもある。また受信装置は、携帯性等の観点から小型のものが望まれることが多い。本発明は上述した問題点に鑑み、シャーシを設けないようにしても、発熱し易い回路等における放熱の促進が容易であるとともに、小型化が容易となる受信装置の提供を目的とする。また回路等に混入するノイズを、極力低減させることが可能な受信装置の提供をも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明にかかる受信装置は、圧縮されている映像音声情報がデジタル変調された、デジタル変調信号を受信する受信装置であって、表裏に実装面を有する基板と、入力される前記デジタル変調信号に復調処理を施し、前記圧縮されている映像音声情報を得る、デジタル復調回路と、該圧縮されている映像音声情報に対して、圧縮を解除するための解凍処理を施す、映像音声変換回路と、前記映像音声変換回路において所定処理がなされるデータを、一時的に記憶する揮発性メモリと、前記映像音声変換回路にて実行される所定処理に用いられる初期データを記憶する、不揮発性メモリと、前記デジタル復調回路、前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、および前記不揮発性メモリに電力を供給する電源回路と、を備え、前記デジタル復調回路、前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、および前記電源回路は、前記基板の一方の実装面に実装され、前記不揮発性メモリは、前記基板の他方の実装面に実装されている構成（第１の構成）とする。
【００１３】
本構成によれば、比較的発熱し易い、デジタル復調回路、映像音声変換回路、揮発性メモリ、および電源回路については、一方の実装面に実装される。そのため、当該基板の設置において、この一方の実装面が放熱し易い方向へ向くようにすることで、これらの回路等における放熱の促進が容易となる。その結果、シャーシを設けないようにしても、発熱し易い回路等における放熱の促進が容易となる。
【００１４】
また、不揮発性メモリについては他方の実装面に実装されるから、一方の実装面に回路等の実装が集中することを、極力避けることが可能となる。そのため、基板の実装効率の向上や、基板の面積の削減を図ることが容易となり、ひいては、受信装置の小型化を図ることが容易となる。なお「映像音声情報」とは、映像および音声に係る情報のことである。
【００１５】
また上記第１の構成としてより具体的には、前記所定処理は、前記解凍処理である構成（第２の構成）としても良い。本構成によれば、揮発性メモリや不揮発性メモリを用いて、解凍処理を容易に実行させることが可能となる。
【００１６】
また上記第２の構成において、前記不揮発性メモリと前記映像音声変換回路は、前記実装面と略垂直の方向に、互いに少なくとも一部が重なり合うように配置されている構成（第３の構成）としてもよい。本構成によれば、不揮発性メモリと映像音声変換回路との接続ラインを極力短くし、効率の良いパターン設計を実現することが可能となる。
【００１７】
また、上記第３の構成において、前記映像音声変換回路は、前記基板における実装面の略中央に配置され、前記デジタル復調回路、前記揮発性メモリ、および前記電源回路の各々は、該映像音声変換回路の周囲に配置されている構成（第４の構成）としてもよい。本構成によれば、映像音声変換回路と、その周囲に配置されている各回路等との接続ラインを極力短くし、効率の良いパターン設計を実現することが可能となる。
【００１８】
また、上記第４の構成において、前記映像音声変換回路は、前記デジタル復調回路と前記揮発性メモリに、挟まれるように配置されている構成（第５の構成）としてもよい。本構成によれば、デジタル復調回路と揮発性メモリが隣り合って配置されている場合等に比べ、揮発性メモリからデジタル復調回路に混入するノイズを抑えることが可能となる。
【００１９】
また、上記第２の構成において、前記デジタル復調回路に接続されている第１端子と、前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、前記不揮発性メモリ、および前記電源回路に接続されている第２端子と、を備え、該第１端子と第２端子は、互いに異なる位置に配置されている構成（第６の構成）としてもよい。本構成によれば、第１端子を経由する信号に、第２端子を経由する信号に起因するノイズが混入することを、極力抑えることが容易となる。
【００２０】
また、上記第６の構成において、前記デジタル復調回路は、前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、前記不揮発性メモリ、および前記電源回路よりも、前記第１端子に近い位置に配置されている構成（第７の構成）としてもよい。本構成によれば、第１端子とデジタル復調回路とを結ぶラインを極力短くすることが可能となり、ひいては、第１端子からデジタル復調回路に伝送される信号に混入するノイズを、極力低減させることが可能となる。
【００２１】
また、上記第６または第７の構成において、前記電源回路は、前記デジタル復調回路、前記映像音声変換回路、前記揮発性メモリ、および前記不揮発性メモリよりも、前記第２端子に近い位置に配置されている構成（第８の構成）としてもよい。本構成によれば、電源回路において発生した熱について、第２端子を介して放熱を促進させることが可能となる。
【００２２】
また、上記第６から第８の何れかの構成において、前記基板は、接地点に接続される第３端子を、少なくとも１個以上備えている構成（第９の構成）としてもよい。本構成によれば、基板に配置されている回路等が発生させた熱を、第３端子を介して放熱させることが可能となる。また基板において生じる電源ノイズを、極力低減させることも可能となる。
【００２３】
また、上記第９の構成において、前記基板は、実装面の外縁が略四角形となっており、前記第１端子は、前記外縁における一辺である第１辺に臨むように配置されており、前記第２端子は、前記外縁における一辺である第２辺に臨むように配置されており、前記第３端子は、前記外縁における一辺であって前記第１辺および第２辺とは異なる、第３辺に臨むように配置されている構成（第１０の構成）としてもよい。本構成によれば、第１端子や第２端子から比較的離れた位置に配置されている回路等についても、第３端子を利用して、放熱促進や電源ノイズの低減を図ることが容易となる。
【００２４】
また、上記第９または第１０の構成において、前記基板が取り付けられるフレームを備え、該フレームは、前記第１端子、第２端子、および第３端子を、該基板に、前記実装面に対して略垂直に設置させる構成（第１１の構成）としてもよい。本構成によれば、各端子の位置のバラツキを、極力抑えることが可能となる。
【００２５】
また、上記第１から第１１の何れかの構成において、前記デジタル復調回路、映像音声変換回路、揮発性メモリ、または電源回路に、放熱器が配置されている構成（第１２の構成）としてもよい。本構成によれば、比較的発熱し易い回路等について、放熱を促進させることが容易となる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る受信装置によれば、比較的発熱し易い、デジタル復調回路、映像音声変換回路、揮発性メモリ、および電源回路については、一方の実装面に実装される。そのため、当該基板の設置において、この一方の実装面が放熱し易い方向へ向くようにすることで、これらの回路等における放熱の促進が容易となる。その結果、シャーシを設けないようにしても、発熱し易い回路等における放熱の促進が容易となる。
【００２７】
また、不揮発性メモリについては他方の実装面に実装されるから、一方の実装面に回路等の実装が集中することを、極力避けることが可能となる。そのため、基板の実装効率の向上や、基板の面積の削減を図ることが容易となり、ひいては、受信装置の小型化を図ることが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の実施形態について、回路基板やフレーム（基板取付部材）が用いられて構成される受信装置を例に挙げて以下に説明する。まず当該フレームの構成について、図１を参照しながら説明する。なお図１は、フレームの全体的な構成を表すものであり、フレームを表側から見たもの（平面図）を中央に表し、上下左右の各方向から見たもの（側面図）を、その周囲に表している。
【００２９】
これらの図に示すように、フレーム１は、板状部１１、第１スペーサ１２ａ、第２スペーサ１２ｂ、接続端子（１３ａ〜１３ｃ）、および脚部１４などが備えられている。
【００３０】
板状部１１は、所定の絶縁材質で形成されており、主面（最も広い面）の外縁が長方形である平板において、その内部が長方形の形に切り抜かれている形状となっている。言い換えれば、主面の外縁に沿った枠の形状（枠状）となっている。また板状部１１の主面の外縁形状（後述するサブ基板が取り付けられる面の外縁形状）は、サブ基板の実装面の外縁形状と、ほぼ合同になるように設定されている。
【００３１】
第１スペーサ１２ａは、所定の厚みを持つ板状体であり、フレーム１の裏面側において、板状部１１の四隅（裏面側における各角の近傍）に取り付けられている。これにより第１スペーサ１２ａは、後述する通り、フレーム１がメイン基板に取り付けられたときに、その厚み分のスペースを双方間に生じさせる。
【００３２】
第２スペーサ１２ｂは、所定の厚みを持つ板状体であり、フレーム１の表面側において、板状部１１の四隅（表面側における各角の近傍）および板状部１１におけるその他の所定箇所に取り付けられている。これにより第２スペーサ１２ｂは、後述する通り、サブ基板がフレーム１に取り付けられたときに、その厚み分のスペースを双方間に生じさせる。また、第２スペーサ１２ｂの各々は厚みが均一となっているため、サブ基板は、その実装面が板状部１１の主面と略平行になるように、フレーム１に取り付けられることとなる。
【００３３】
接続端子（１３ａ〜１３ｃ）は、弾性の有る金属（導電性材質）にて細長い形状に形成されており、板状部１１の複数個所を主面に対して垂直に貫くように、複数本が設けられている。言い換えれば、各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）は、板状部１１から表側と裏側の双方に突出している突起形状となっている。これにより、フレーム１の表側と裏側にそれぞれ取り付けられる基板（後述するサブ基板とメイン基板）同士を、電気的に接続する役割を果たす。
【００３４】
また各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）は、裏面側においては第１スペーサ１２ａの厚みよりも大きく突出しており、表面側においては第２スペーサ１２ｂの厚みよりも大きく突出している。そのため、各スペーサ（１２ａ、１２ｂ）に接触するように回路基板が取り付けられたとき、接続端子（１３ａ〜１３ｃ）を当該回路基板に接触させることが容易と成っている。
【００３５】
なお接続端子としては、第１接続端子１３ａ、第２接続端子１３ｂ、および第３接続端子１３ｃが設けられている。第１接続端子１３ａは、板状部１１の一辺（図１における左側の辺）に沿って設けられており、第２接続端子１３ｂは、板状部１１の他の辺（図１における上側の辺）に沿って設けられており、第３接続端子１３ｃは、板状部１１の更に他の辺（図１における右側の辺）に設けられている。
【００３６】
また複数の接続端子（１３ａ〜１３ｃ）の幾つかについては、一部が「く」の字型となるように曲げ加工の施された、折り曲げ部が設けられている。これにより接続端子が、後述する端子接続パターン（２６ａ〜２６ｃ）の孔や接続端子挿入用孔９２に挿入されると、折り曲げ部が当該孔の側面に接触する。その結果、折り曲げ部には、当該折り曲げが解除される方向に力が加えられ、この折り曲げ状態を保とうとするような（つまり、孔の内部側面からほぼ径方向に向かう）弾性力が生ずる。これはフレーム１と回路基板との相対的位置を、極力安定させるようにするためのものである。
【００３７】
脚部１４は、フレーム１の裏面側において、板状部１１の四隅の各々から、主面に対して垂直に突出するように設けられている。また第１スペーサ１２ａや各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）よりも、板状部１１から大きく突出している。なお脚部１４は、図２に示すように第１スペーサ１２ａを介して突出するようにしても良く、板状部１１から直接突出するようにしても良い。
【００３８】
また脚部１４における突出部分の先端近傍には、その突出部分の側面から小さな突起が突出している。この突起は、フレーム１がメイン基板に取り付けられた後、容易に抜けないようにするためのフックの役割を果たす。このような構成により脚部１４は、後述するメイン基板への、フレーム１の取り付けに用いられる。
【００３９】
以上に説明した通り、フレーム１においては、各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）が板状部１１の主面に対してほぼ垂直に設けられている。またサブ基板は、その実装面が板状部１１の主面に略平行となるように、フレーム１に取り付けられることとなる。そのためフレーム１は、各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）を、サブ基板に、その実装面に対して略垂直に設置（固定）させることが可能となっている。
【００４０】
このようにフレーム１が用いられることで、各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）の位置のバラツキを、極力抑えることが可能となっている。またフレーム１が用いられることで、サブ基板と各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）との接続などが、シャーシ等が用いられることなく実現可能となっている。
【００４１】
次に、本実施形態の受信装置に用いられるサブ基板の構成について、図２を参照しながら説明する。
【００４２】
図２は、サブ基板２を表側から見た場合の概略的な構成図である。本図に示すようにサブ基板２は、表裏に実装面を有しており、デジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、不揮発性メモリ２４、電源回路２５、および端子接続パターン（２６ａ〜２６ｃ）などを備えている。
【００４３】
デジタル復調回路２１は、入力されるデジタル変調信号に復調処理を施し、圧縮されている映像音声情報（映像および音声に係る情報）を得る回路である。また映像音声変換回路２２は、この圧縮されている映像音声情報に解凍処理（圧縮を解除する処理）を施す回路である。
【００４４】
揮発性メモリ２３は、映像音声変換回路２２において解凍処理等が施されるデータ（映像音声情報等）などを、一時的に記憶するメモリである。また不揮発性メモリ２４は、映像音声変換回路２２にて実行される解凍処理等に用いられる、初期データ（解凍処理のプログラム等）などを記憶するメモリである。また電源回路２５は、デジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、および不揮発性メモリ２４などに電力を供給する。
【００４５】
なお、デジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、および電源回路２５は、信号の処理、データの書換え、或いは電力の供給等を実行するため、比較的（例えば不揮発性メモリ２４に比べて）発熱しやすい部品である。そのため、これらの部品の配置については、効率良く放熱がなされるよう配慮されていることが望ましい。そこで、デジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、および電源回路２５は、基板２の表側の実装面（部品面）に実装され、不揮発性メモリ２４は、基板２の裏側の実装面（半田面）に実装されている。
【００４６】
このように、発熱しやすい各部品が部品面に配置されたことで、発熱対策として、この部品面を熱が逃げ易い方向に向くようにして、受信装置内にサブ基板２を取り付けることが可能となっている。また不揮発性メモリ２４については半田面に配置されたことにより、部品の配置を部品面だけに集中させず、ひいてはサブ基板２の実装効率を向上させ、受信装置の小型化を図ることが可能となっている。
【００４７】
また不揮発性メモリ２４は、映像音声変換回路２２の裏側に実装されている。すなわち、不揮発性メモリ２４は、基板２の実装面と略垂直の方向に、映像音声変換回路２２の一部と重なり合うように配置されている。そのため、不揮発性メモリ２４と映像音声変換回路２２との接続ラインを極力短くし、効率の良いパターン設計を実現することが可能となっている。
【００４８】
また映像音声変換回路２２は、サブ基板２における部品面の略中央に配置されており、デジタル復調回路２１、揮発性メモリ２３、および電源回路２５は、映像音声変換回路２２の周囲に配置されている。そのため、映像音声変換回路２２と、その周囲に配置されている各回路等（２１、２３、２５）との接続ラインを極力短くし、効率の良いパターン設計を実現することが可能となっている。
【００４９】
更に映像音声変換回路２２は、部品面において、デジタル復調回路２１と揮発性メモリ２３に、挟まれるように配置されている。そのため、デジタル復調回路２１と揮発性メモリ２３が隣り合って配置されている場合等に比べ、揮発性メモリ２３からデジタル復調回路２１に混入するノイズを抑えることが可能となっている。
【００５０】
端子接続パターン（２６ａ〜２６ｃ）は、接続端子（１３ａ〜１３ｃ）が挿入可能となるように、サブ基板２を貫通する孔を有している。また端子接続パターンとしては、図２に示すように、第１端子接続パターン２６ａ、第２端子接続パターン２６ｂ、および第３端子接続パターン２６ｃが設けられている。
【００５１】
なお第１端子接続パターン２６ａは、デジタル復調回路２１の前段側に接続されている。また、第２端子接続パターン２６ｂは、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、不揮発性メモリ２４、および電源回路２５に接続されている。また第３端子接続パターン２６ｃは各回路や各メモリ（２１〜２５）に接続されている。
【００５２】
また、第１端子接続パターン２６ａは、第１接続端子１３ａに対応する位置に設けられている。また、第２端子接続パターン２６ｂは、第２接続端子１３ｂに対応する位置に設けられている。また、第３端子接続パターン２６ｃは、第３接続端子１３ｃに対応する位置に設けられている。
【００５３】
ここでサブ基板２の概略的な外観図を、図３に示す。本図に示すように、映像音声変換回路２２（当該回路を形成している部品）の表側（サブ基板２に接している側の反対側）の面には、放熱器（ヒートシンク）２７が配置されている。これにより、映像音声変換回路２２の放熱効果をより向上させることが可能となっている。なお放熱器は、デジタル復調回路２１、揮発性メモリ２３、または電源回路２５に、同様に配置されていても構わない。
【００５４】
次に本実施形態における受信装置の構成について説明する。
【００５５】
当該受信装置５は、図４に示すように、メイン基板９にチューナ部３と先述したサブ基板２が取り付けられて構成されている。チューナ部３は、一般的なチューナとしての機能を有している。
【００５６】
より具体的には、チューナ部３は、チューナ入力端子３１、チューナ回路部３２、および中間周波数信号の出力端子３３を備えている。そしてチューナ入力端子３１に入力された放送信号はチューナ回路部３２に伝送され、チューナ回路部３２において、放送信号のうち所定周波数のものを抽出（選局）する。抽出された信号は、中間周波数の信号に変換され、出力端子３３を通じてメイン基板９の配線パターン（不図示）に出力される。
【００５７】
またサブ基板２は、サブ基板２がフレーム１に取り付けられる第１工程、および、このフレーム１がメイン基板９に取り付けられる第２工程を通じて、メイン基板９に取り付けられている。
【００５８】
第１工程についてより具体的には、先ずサブ基板２の半田面側とフレーム１の表面側が対向するように、またサブ基板２とフレーム１の外縁同士が、主面に垂直な方向から見て重なるように、サブ基板２がフレーム１に載置される。このとき、フレーム１に備えられている各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）は、対応する端子接続パターン（２６ａ〜２６ｃ）の孔を貫通することになる。
【００５９】
このように載置された状態で各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）は、対応する端子接続パターン（２６ａ〜２６ｃ）に、はんだ付けによって固定される。なおサブ基板２とフレーム１の外縁同士は互いに略合同な長方形であるため、上述の通り、互いに重なるようにサブ基板２をフレーム１に載置させることが可能である。そのため、サブ基板２とフレーム１との位置合わせが容易となっている。
【００６０】
ここで先述した通り、接続端子（１３ａ〜１３ｃ）の幾つかには折り曲げ部が設けられている。そのためサブ基板２がフレーム１に載置された段階で、この折り曲げ部が、端子接続パターン２４の孔の内部側面から径方向に弾性力を加えることになる。そのため、サブ基板２とフレーム１との位置関係が不安定となる（サブ基板２がぐらつく）ことを極力抑えることが可能となっており、当該はんだ付け工程の実行が容易となっている。
【００６１】
またサブ基板２は、フレーム１に載置されたとき、第２スペーサ１２ｂに接触する。これによりサブ基板２と板状部１１とは接触せず、双方間には第２スペーサ１２ｂの厚み分のスペースが生じることになる。そのため、サブ基板２とフレーム１との接触面積が比較的小さくなっており、サブ基板２が放熱し易いようになっている。またサブ基板２における回路パターンが板状部１１に接触することを、極力回避することが可能となっている。
【００６２】
また先述した第２工程についてより具体的には、先ず図５に示すように、脚部１４がメイン基板９に予め設けられた脚部挿入用孔９１に挿入されるように、フレーム１がメイン基板９に載置される。なお脚部挿入用孔９１の各々は、脚部１４の突出部がスムーズに挿入され得る程度の大きさに設定されており、また各脚部１４の位置に対応した位置に設けられている。
【００６３】
これにより、脚部１４と脚部挿入用孔９１は、フレーム１をメイン基板９に載置させる工程において、フレーム１とメイン基板９との相対的な位置関係を定める役割をも果たしている。そのため、フレーム１をメイン基板に取り付ける工程が手作業にてなされる場合、当該工程において、各脚部１４を位置決めのための目印として利用することが可能となっている。
【００６４】
またメイン基板９には、フレーム１に設けられた各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）の位置に対応して、接続端子挿入用孔９２も備えられている。そのため、フレーム１がメイン基板９に載置される際、接続端子（１３ａ〜１３ｃ）は接続端子挿入用孔９２に挿入されることとなる。
【００６５】
なおフレーム１がメイン基板９に載置されたときには、脚部１４は脚部挿入用孔９１を貫通し、その結果、脚部１４の先端に設けられているフック状の突起が、メイン基板９の裏面側（フレーム１と対向する面の裏側）に引っ掛かるようになっている。また更に接続端子１３の折り曲げ部が、接続端子挿入用孔９２の内部側面から径方向に弾性力を加えるようになっている。
【００６６】
これらの結果、フレーム１がメイン基板９に載置された後、メイン基板９から容易に外れないようになっている。またこの状態で、各接続端子（１３ａ〜１３ｃ）とメイン基板９は、互いにはんだ付けにより固定されることになるから、当該はんだ付けの工程が容易なものとなっている。
【００６７】
またメイン基板９は、フレーム１がメイン基板９に載置されたとき、第１スペーサ１２ａに接触する。これによりメイン基板９と板状部１１とは接触せず、双方間には第１スペーサ１２ａの厚み分のスペースが生じることになる。そのため、メイン基板９とフレーム１との接触面積が比較的小さくなっており、メイン基板９が放熱し易いようになっている。
【００６８】
また受信装置５においては、チューナ部３における出力端子３３は、メイン基板９の配線パターン、第１接続端子１３ａ、および第１端子接続パターン２６ａの各々を介して、デジタル復調回路２１の前段側に接続されている。このため、第１接続端子１３ａは、デジタル復調回路２１に接続されているといえる。
【００６９】
また映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、不揮発性メモリ２４、および電源回路２５は、第２端子接続パターン２６ｂを介して、第２接続端子１３ｂに接続されている。またデジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、不揮発性メモリ２４、および電源回路２５は、第３端子接続パターン２６ｃおよび第３接続端子１３ｃを介して、メイン基板９に設けられているグランドパターンに接続されている。これにより、各回路やメモリ（２１〜２５）における接地点が確保されている。
【００７０】
またデジタル復調回路２１は、第１接続端子１３ａの近傍に配置されている。より具体的には、デジタル復調回路２１は、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、不揮発性メモリ２４、および電源回路２５よりも、第１接続端子１３ａに近い位置に配置されている。その結果、第１接続端子１３ａとデジタル復調回路２１とを結ぶラインを極力短くすることが可能となっており、ひいては、第１接続端子１３ａからデジタル復調回路に伝送される信号に混入するノイズを、極力低減させることが可能となっている。
【００７１】
また電源回路２５は、第２接続端子１３ｂの近傍に配置されている。より具体的には、電源回路２５は、デジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、および不揮発性メモリ２４よりも、第２接続端子１３ｂに近い位置に配置されている。その結果、受信装置５においては、電源回路２５において発生した熱について、第２接続端子１３ｂを介して放熱を促進させることが可能となっている。
【００７２】
また受信装置５においては、第３接続端子１３ｃが設けられていることにより、サブ基板２に配置されている各回路等が発生させた熱を、第３接続端子１３ｃを介して容易に放熱させることが可能となっている。なお、第３接続端子１３ｃが設けられていることにより、電源ノイズを極力低減させることも可能となっている。
【００７３】
また第１接続端子１３ａは、サブ基板２の外縁における一辺（図４における左側の辺）に近接して（臨むように）配置されている一方、第２接続端子１３ｂは、サブ基板２の外縁における他辺（図４における上側の辺）に近接して（臨むように）配置されている。このように第１接続端子１３ａと第２接続端子１３ｂが、互いに比較的大きく離れた位置に配置されていることで、第１接続端子１３ａを介して伝送される信号に、第２接続端子１３ｂを介して伝送される信号に起因するノイズが混入することを、極力抑えることが可能となっている。
【００７４】
また第３接続端子１３ｃは、サブ基板２の外縁における更に他の一辺（図４における右側の辺）に近接して（臨むように）配置されている。つまり第３接続端子１３ｃは、第１接続端子１３ａまたは第２接続端子１３ｂに近接している辺とは、異なる辺に近接して配置されている。
【００７５】
そのため、第１接続端子１３ｃや第２接続端子１３ｂから比較的離れた位置に配置されている回路等（本実施例では、揮発性メモリ２３等が該当）についても、第３接続端子１３ｃを利用して、放熱促進や電源ノイズの低減を図ることが可能となっている。このように、第３接続端子１３ｃは、サブ基板２に配置された回路等における放熱の促進やノイズの低減にも役立っている。
【００７６】
また受信装置５の内部に設置された状態のサブ基板２は、フレーム１やメイン基板９に対向する半田面に比べて、部品面の方が広く開放されており、発生した熱が逃げ易い状態となっている。つまりサブ基板２は、受信装置５の内部への配置において、部品面が放熱し易い方向へ向くように配慮されており、ひいては、部品面に配置された回路等における放熱の促進が容易となっている。
【００７７】
次に本実施形態に係る受信装置の動作内容について説明する。
【００７８】
まずチューナ入力端子３１には、不図示のアンテナによって受信された放送信号が入力される。なおここでの放送信号は、デジタル放送（テレビ放送）に係るものであり、テレビ番組に関する映像音声情報（映像や音声を表すデジタルの情報）に、圧縮処理と変調処理が施されて生成されたデジタル変調信号である。
【００７９】
チューナ入力端子３１に入力された放送信号は、チューナ回路部３２に入力される。チューナ回路部３２は、入力された放送信号について所定の周波数のものを抽出（選局）し、中間周波数のデジタル変調信号（中間周波数信号）に変換する。このデジタル変調信号は、出力端子３３から、メイン基板９の配線パターン、第１接続端子１３ａ、および第１端子接続パターン２６ａを介して、デジタル復調回路２１に入力される。
【００８０】
デジタル復調回路２１は、入力されたデジタル変調信号に復調処理を施し、圧縮されている映像音声情報を得る。またデジタル復調回路２１は、この圧縮されている映像音声情報を、後段の映像音声変換回路２２に出力する。また映像音声変換回路２２は、デジタル復調回路２１から出力された圧縮されている映像音声情報に解凍処理を施し、通常の（圧縮されていない）映像音声情報を得る。
【００８１】
なお映像音声変換回路２２において、このような解凍処理が実行されるにあたっては、解凍処理がなされるデータ（圧縮されている映像音声情報など）を一時的に記憶する揮発性メモリ２３や、解凍処理に用いられる初期データ（例えば、解凍処理に関するプログラムなど）を記憶している不揮発性メモリ２４が用いられる。
【００８２】
そして映像音声変換回路２２により得られた映像音声情報は、第２端子接続パターン２６ｂ、および第２接続端子１３ｂを介して、メイン基板９側に出力される。その後、当該映像音声信号は、例えばメイン基板９に接続されている不図示のディスプレイ装置やスピーカ装置に伝送され、当該映像音声信号に係る映像や音声が出力されることになる。
【００８３】
以上に説明した通り、本実施形態に係る受信装置５は、圧縮されている映像音声情報がデジタル変調された、デジタル変調信号を受信する受信装置であって、表裏に実装面を有するサブ基板２（基板）と、入力されるデジタル変調信号に復調処理を施し、圧縮されている映像音声情報を得る、デジタル復調回路２１と、この圧縮されている映像音声情報に対して、圧縮を解除するための解凍処理を施す、映像音声変換回路２２と、映像音声変換回路２２において解凍処理（所定処理）がなされるデータを、一時的に記憶する揮発性メモリ２３と、映像音声変換回路２２にて実行される解凍処理に用いられる初期データを記憶する、不揮発性メモリ２４と、を備えている。
【００８４】
また更に、受信装置５は、デジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、および不揮発性メモリ２４に電力を供給する電源回路２５をも備え、デジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、および前記電源回路２５は、サブ基板２の部品面（一方の実装面）に実装され、不揮発性メモリ２４は、サブ基板２の半田面（他方の実装面）に実装されている。
【００８５】
このように受信装置５によれば、比較的発熱し易い、デジタル復調回路２１、映像音声変換回路２２、揮発性メモリ２３、および電源回路２５については、部品面に実装されている。そのため、サブ基板２の設置において、この部品面が放熱し易い方向へ向くようにすることで、これらの回路等における放熱の促進が容易となっている。その結果、シャーシを設けないようにしても、発熱し易い回路等における放熱の促進が容易となっている。
【００８６】
また、不揮発性メモリ２４については半田面に実装されているから、部品面に回路等の実装が集中することを、極力避けることが可能となっている。そのため、サブ基板２の実装効率の向上や、サブ基板２の面積の削減を図ることが容易となり、ひいては、受信装置５の小型化を図ることが容易となっている。
【００８７】
なお本発明の実施形態は、上述したものに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、テレビ放送受信装置などの分野において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施形態に係るフレームの構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係るサブ基板の構成図である。
【図３】本発明の実施形態に係るサブ基板の概略的な外観図である。
【図４】本発明の実施形態に係る受信装置の構成図である。
【図５】フレームをメイン基板に載置させる様子を示す説明図である。
【図６】従来の受信装置に係る構成図である。
【図７】従来の別の受信装置に係る構成図である。
【符号の説明】
【００９０】
１    フレーム
２    サブ基板（基板）
３    チューナ部
５    受信装置
９    メイン基板
１１    板状部
１２ａ  第１スペーサ
１２ｂ  第２スペーサ
１３ａ  第１接続端子（第１端子）
１３ｂ  第２接続端子（第２端子）
１３ｃ  第３接続端子（第３端子）
１４    脚部
２１    デジタル復調回路
２２    映像音声変換回路
２３    揮発性メモリ
２４    不揮発性メモリ
２５    電源回路
２６ａ  第１端子接続パターン
２６ｂ  第２端子接続パターン
２６ｃ  第３端子接続パターン
２７    放熱器
９１    脚部挿入用孔
９２    接続端子挿入用孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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