(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に配置される表示部と、外部基板に電気的に接続され、前記基板上に配置される外部接続端子と、前記外部接続端子と前記表示部との間を電気的に接続し、所定の方向に間隔を空けて配列される複数の配線と、を備え、
前記複数の配線は、異なる平面上に形成される複数の導体層と、該複数の導体層同士を電気的に接続する接続導体と、を有し、前記複数の配線の長さが互いに異なっており、前記複数の導体層の長さは、前記各配線において、略等しくなるように形成されており、
隣接する配線は、前記配線の一端と他端との間において、互いに異なる平面上に形成される導体層同士が隣接するように形成され、且つ隣接する導体層同士が前記接続導体を介して接続されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記各配線の各導体層の長さを、前記配線の抵抗値が前記複数の配線の配列方向に向かって順次変化するように設定したことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
隣接する配線の抵抗値の差は、一方の配線の抵抗値Ｒ１、他方の配線の抵抗値Ｒ２とすると、２｜Ｒ１−Ｒ２｜／（Ｒ１＋Ｒ２）の最大値が０．０９以下であることを特徴とする請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記接続導体の位置が隣接する配線同士で前記配線の長手方向にずらせて配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記複数の配線は、該配線を通過する信号の種類が同種であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記隣接する配線は、接続される表示部の画素ラインが互いに隣接していることを特徴とする請求項２乃至請求項５の何れか一つに記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの画像表示装置及び配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの画像表示装置は、走査信号およびデータ信号により画像を表示するアレイ状の複数の画素を有する表示部と、該表示部の周りに額縁状に形成されるパネル周辺部を有している。パネル周辺部には、走査信号、データ信号および電源電圧などの供給を制御する駆動ＩＣと、走査信号を表示部に供給する走査線、データ信号を表示部に供給するデータ線、および電源電圧を表示部に供給する電源線等の各種配線を配置するための配線領域などが形成される。配線領域においては、複数の配線が並行して配置される。近年、この種の画像表示装置においては、パネル周辺部の縮小化、すなわち額縁の幅を狭くする要求が高まっている。この要求を満足するためには、従来よりも狭いパネル周辺部に前記配線を配置しなくてはならない。特に表示部が大型の場合、パネル周辺部に配置される配線数が非常に多くなるため、パネル周辺部の縮小化は非常に難しい課題となっている。
【０００３】
図１０に、隣接する配線１００同士の間隔が可能な限り狭くなるように、複数の配線１００を配置したパネル周辺部の配線パターンを示す。ｗは配線１００の最小線幅、ｇは隣接する配線間の最小間隔幅である。ｎ本の配線を配置すると、配線領域幅ｄは、ｄ＝ｎｗ＋(ｎ−１)ｇと表わされる。表示部に複数の配線１００を配置するためには、少なくとも配線領域幅ｄが上記パネル周辺部の幅よりも小さくする必要がある。また配線１００のパターニングの際のフォトリソグラフィー技術の精度を考慮すると、配線領域幅ｄがパネル周辺部の幅よりも十分小さくすることが望ましい。なお、上記最小線幅ｗ、最小間隔幅ｇを如何なる程度まで小さくできるかは、露光とエッチングの精度により決まる。
【０００４】
パネル周辺部に配置される配線は、例えば、駆動ＩＣから表示部まで引き出されているが、各配線の抵抗値が大幅に異なると、各画素に供給される電圧が異なることとなり、画像表示装置の輝度バラツキに繋がる。従って、画像表示装置の輝度バラツキを防止し、高画質を実現するためには、各配線の抵抗は可能な限り均一であることが望ましい。
【０００６】
特許文献１においては、パネルの両端部に引き出される長さの長い配線をパネルの中央部に引き出される長さの短い配線に比べ線幅を太くすることで各配線の抵抗値を均一にする手法では、パネル周辺部の縮小化の要求を満足できないことを鑑み、パネルの中央部に引き出される配線に屈曲配線部または蛇行配線部を設ける手法が提案されている。この特許文献２による手法では、パネルの中央部に引き出される配線を屈曲または蛇行させることで、結果的にその配線長を長くしている。
【０００７】
ところが、このような特許文献１による手法は、各配線を同一平面上に配置した単層配線において、配線の長さまたは配線幅を変化させることで各配線間の抵抗変化を小さくしたものに過ぎず、昨今の厳しいパネル周辺部の縮小化の要求を満足することは難しい状況にある。
【０００８】
これを改善するために、図１１、図１２（図１１のＡ−Ａ断面）に示すように、間に絶縁膜を介在させて配線（以下、導体層という）Ｍ１，Ｍ２を交互に異なる平面に配置する手法がある。この場合、第１層の導体層を第１導体層Ｍ１とし、第２層の導体層を第２導体層Ｍ２とし、第１導体層Ｍ１の最小線幅をｗ１、隣接する第１導体層Ｍ１同士の最小間隔幅をｇ１とする。また、第２導体層Ｍ２の最小線幅をｗ２、隣接する第２導体層Ｍ２同士の最小間隔幅をｇ２とする。第１導体層Ｍ１と第２導体層Ｍ２は上下に重なっても両者間には絶縁膜が介在されているため短絡しないが、第１導体層Ｍ１と第２導体層Ｍ２との間で、浮遊容量が発生して好ましくないため、第１導体層Ｍ１と第２導体層Ｍ２との配置を平面的にずらし、平面的に隣接する第１導体層Ｍ１と第２導体層Ｍ２との間隔幅をｚと定める。
このとき、第１導体層Ｍ１,第２導体層Ｍ２の最小間隔幅ｇ１，ｇ２はそれぞれ
ｇ１＝ｗ２＋２ｚ
ｇ２＝ｗ１＋２ｚ
となる。配線領域幅ｄは、
ｄ＝ｎ（ｗ１＋ｗ２）/２＋（ｎ−１）ｚ
となる。これにより、図１１，１２に示した２層配線は、図１０に示した単層配線と比べ、配線領域幅ｄが約１／２になる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１４０１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図１１，図１２に示した従来手法では、各導体層Ｍ１、Ｍ２を異なる平面に形成するため、各導体層Ｍ１，Ｍ２を同一工程ではなく、別々の工程でパターニングすることになる。また各導体層Ｍ１，Ｍ２の形成過程での熱履歴が異なることになる。このため、導体層Ｍ１，Ｍ２は、仮に同じ材料で形成したとしても、フォトリソグラフィー技術の精度による配線幅、配線厚の違いや、熱履歴の違いによる膜質の違い等に起因して各導体層Ｍ１，Ｍ２のシート抵抗が異なることが多い。この場合、各導体層Ｍ１、Ｍ２の抵抗のバラツキに起因した輝度バラツキが発生してしまう。
またかかる輝度バラツキを防止するために上記特許文献１に示されていた、配線幅を調整する手法を用いると、結果的に配線領域幅ｄが大きくなってしまうという問題がある。また、露光マスクのパターン精度に限界があるため、配線幅を調整して各配線の抵抗を均一化しようとしてもその精度には限界がある。
【００１１】
例えば、第１導体層Ｍ１,第２導体層Ｍ２のシート抵抗をそれぞれｒ１,ｒ２とし、第１導体層Ｍ１及び第２導体層Ｍ２の配線長をＬとすると、図１１の第１導体層Ｍ１,第２導体層Ｍ２の配線抵抗Ｒ１,Ｒ２は
Ｒ１＝ｒ１・Ｌ／Ｗ１
Ｒ２＝ｒ２・Ｌ／Ｗ２
となる。ここで、画像の輝度バラツキを防止し、画質を向上させるためには、Ｒ１＝Ｒ２であることが好ましい。この場合、ｒ１／Ｗ１＝ｒ２／Ｗ２を満たさねばならない。仮に、ｒ１＞ｒ２であるとすると、配線抵抗を等しくするためには、第１導体層Ｍ１の線幅Ｗ１を、Ｗ１＝Ｗ２・ｒ１／ｒ２と定めなければならない。すると、配線領域幅ｄ'は、
ｄ'＝ｎ・Ｗ２（１＋ｒ１／ｒ２）／２＋（ｎ−１）ｚ
となる。このため、シート抵抗の比ｒ１／ｒ２が大きくなるほど配線領域幅ｄ'が大きくなり、パネル周辺部の幅が大きくなるという問題がある。
【００１２】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、隣接する配線間の抵抗のバラツキを小さくすることが可能で、しかも配線領域幅の縮小化に供することができる画像表示装置及び配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、本発明の画像表示装置は、基板と、該基板上に配置される表示部と、外部基板に電気的に接続され、前記基板上に配置される外部接続端子と、前記外部接続端子と前記表示部との間を電気的に接続し、所定の方向に間隔を空けて配列される複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、異なる平面上に形成される複数の導体層と、該複数の導体層同士を電気的に接続する接続導体と、を有し、前記複数の配線の長さが互いに異なっており、前記複数の導体層の長さは、前記各配線において、略等しくなるように形成されており、隣接する配線は、前記配線の一端と他端との間において、互いに異なる平面上に形成され、且つ隣接する導体層同士が前記接続導体を介して接続される導体層同士が隣接するように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、前記複数の配線は、異なる平面上に形成される複数の導体層と、該複数の導体層同士を電気的に接続する接続導体と、を少なくとも有し、前記隣接する配線は、互いに異なる平面上に形成される導体層同士が隣接するように形成されているため、隣接する配線間の距離を十分に小さくし、配線領域幅を縮小化した状態を維持しつつ、前記接続導体の位置を調整することで隣接する配線の各導体層の長さを容易に調整することができる。
従って、画像表示装置のパネル周辺部の幅を小さく抑えつつ、隣接する配線の各導体層の長さを略等しく設定することで各配線の抵抗値のバラツキを小さく抑えることが容易となる。その結果、パネル周辺部が狭く、画質の良好な画像表示装置の実現が可能となる。
また、各配線の各導体層の長さを略等しく設定すれば、各導体層のシート抵抗が異なった場合においても各配線間の抵抗の均一化が容易である。ここで、各導体層の長さの差は、導体層の最大長さＬMAXから最小長さＬMINを引いた値ΔＬを導体層の最大長さＬMAXで除した値ΔＬ／ＬMAXが０．０６以下であることが好ましい（更に好ましくは、ΔＬ１／Ｌ１MAXを０．０３以下に設定する）。
また、前記複数の配線の長さが互いに異なっている画像表示装置の場合は、前記各配線の各導体層の長さを、前記配線の抵抗値が前記複数の配線の配列方向に向かって順次変化するよう設定すれば、各配線の抵抗値の大きさの違いに起因した輝度バラツキが視認されにくくなるという利点がある。ここで、配線の抵抗値を前記複数の配線の配列方向に向かって順次変化させる場合、隣接する配線の抵抗値の差は、一方の配線の抵抗値Ｒ１、他方の配線の抵抗値Ｒ２とすると、２｜Ｒ１−Ｒ２｜／（Ｒ１＋Ｒ２）の最大値が０．０９以下であることが好ましい（更に好ましくは、２｜Ｒ１−Ｒ２｜／（Ｒ１＋Ｒ２）を０．０６以下に設定する）。
なお、前記配線を通過する信号が複数種存在する場合、例えば、電源線やデータ線、走査線等が存在する場合には、隣接する同種の配線に関して各導体層の長さや抵抗値を比較するものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明にかかる画像表示装置および配線基板の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１６】
[実施形態１]
図１は、本発明にかかる画像表示装置の実施形態１の構成を示す平面図である。この画像表示装置は、走査信号およびデータ信号により画像を表示するアレイ状の複数の画素（ＯＬＥＤ、液晶など）を有する表示部１と、表示部１の周りに形成されるパネル周辺部２とを有している。パネル周辺部２には、外部基板（図示せず）に接続され、該外部基板を介して走査信号、データ信号、電源電圧等が入力される外部接続端子３と、走査信号、データ信号、電源電圧等の表示部１への供給を制御することにより、表示部１の画像表示を制御するための駆動ＩＣ４と、走査信号を表示部１に供給する走査線、データ信号を表示部１に供給するデータ線、および電源電圧を表示部１に供給する電源線等の複数の配線５が形成される配線領域５０とが設けられている。
【００１７】
本実施形態においては、外部接続端子３から駆動ＩＣ４までの各配線５の長さをほぼ等しく設定したレイアウトにできる場合を前提としている。なお、配線５の長さは、外部接続端子３から駆動ＩＣ４に接続される基板上の端子までの長さとする。
【００１８】
図２は実施形態１の配線領域５０の詳細を示す平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。図２および図３に示す例では、各配線５ａ〜５ｄを、第１導体層Ｍ１および第１導体層Ｍ１と異なる平面上に形成される第２導体層Ｍ２による２層配線で構成している。すなわち、図３に示すように、基板１０上には、第１絶縁膜１１を介在させて複数の第１導体層Ｍ１が形成され、さらにその上に第２絶縁膜１２を介在させて複数の第２導体層Ｍ１が積層されている。第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２間は、接続導体としてのコンタクトホール導体ＴＨ（絶縁膜で形成した開口孔に導体材料が充填された導体）で連結されている。第１導体層Ｍ１，第２導体層Ｍ２の線幅（ｗ１、ｗ２）、厚みは各配線５ａ〜５ｄで略等しい。なお、図２においては、第１絶縁膜１１と第２絶縁膜１２、基板１０を省略して配線領域５０を図示している。
【００１９】
図２に示す４本の並行する配線５ａ〜５ｄの一方側（図２における左側の端部）は、外部接続端子３に接続され、他方側（図２における右側の端部）は、駆動ＩＣ４に接続されている。図２において、４本の配線５ａ〜５ｄのうちの最も上側の配線５ａは、外部接続端子３側から出発すると、第１導体層Ｍ１→コンタクトホール導体ＴＨ→第２導体層Ｍ２→コンタクトホール導体ＴＨ→第１導体層Ｍ１によって構成されている。同様に、４本の配線５ａ〜５ｄのうちの最も下側の配線５ｄは、外部接続端子３側から出発すると、第２導体層Ｍ２→コンタクトホール導体ＴＨ→第１導体層Ｍ１→コンタクトホール導体ＴＨ→第２導体層Ｍ２によって構成されている。
【００２０】
この実施の形態１においては、配線領域５０では、それぞれの配線５ａ〜５ｄを、コンタクトホール導体ＴＨで連結した第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２によって形成する。隣接する配線（例えば配線５ａと配線５ｂ）は、第１導体層Ｍ１と第２導体層Ｍ２同士が隣り合うように形成されている。また、各配線５ａ〜５ｄには、２つのコンタクトホール導体ＴＨを形成し、これら２つのコンタクトホール導体ＴＨによって第１導体層Ｍ１と第２導体層Ｍ２との切換えを行う。露光とエッチングの精度で決まる隣接する第１導体層Ｍ１間の最小間隔幅をｇ１とし、隣接する第２導体層Ｍ２間の最小間隔幅をｇ２とした場合、第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２を交互に並設する際に、これら最小間隔幅ｇ１，ｇ２を確保する。なお、この場合は、コンタクトホール導体ＴＨの箇所と、第１導体層Ｍ１あるいは第２導体層Ｍ２との間隔で、最小間隔幅ｇ１，ｇ２を設定している。また、コンタクトホール導体ＴＨと第１導体層Ｍ１（または第２導体層Ｍ２）との間隔のうち、配線５の長手方向の最小間隔幅ｇ１２としては、最小間隔幅ｇ１，ｇ２のうちの大きいほうの値と略等しくなるようにしている。
【００２１】
また、それぞれの配線５間においては、第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２の長さがほぼ等しくなるように第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２をコンタクトホール導体ＴＨで連結する。すなわち、各配線５の第１導体層Ｍ１の長さが略等しく設定される（各配線５ａ〜５ｄの第１導体層Ｍ１のうち、最大長さＬ１MAXと最小長さＬ１MINとの差ΔＬ１を第１導体層Ｍ１の最大長さＬ１MAXで除した値ΔＬ１／Ｌ１MAXの値が０．０６以下であることが好ましい。更に好ましくは、ΔＬ１／Ｌ１MAXを０．０３以下に設定する）。また各配線５ａ〜５ｄの第２導体層Ｍ２の長さが略等しく設定される（各配線５ａ〜５ｄの第２導体層Ｍ２のうち、最大長さＬ２MAXと最小長さＬ２MINとの差ΔＬ２を第２導体層Ｍ２の最大長さＬ２MAXで除した値ΔＬ２／Ｌ２MAXの値が０．０６以下であることが好ましい。更に好ましくは、ΔＬ２／Ｌ２MAXを０．０３以下に設定する）。本実施形態では、各配線５ａ〜５ｄの全長をＬとすると、第１導体層Ｍ１の長さがＬ／２となり、第２導体層Ｍ２の長さがＬ／２となるように、第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２を複数のコンタクトホール導体ＴＨで連結している。
【００２２】
なお、配線５を通過する信号として、電源電圧、データ信号、走査信号等の複数種の信号が存在する場合は、上記したそれぞれの配線５間における第１導体層Ｍ１または第２導体層Ｍ２の長さ比較は、隣接する同種の配線に関して実行するようにしたほうが望ましい。すなわち、１つの配線領域に各画素ラインについての同種の配線（例えばデータ線）のみが集合している場合は、実際に隣接している同種の配線間で長さ比較を行い、また１つの配線領域に複数種の配線（電源線、データ線、走査線等）が混在している場合は、当該配線には異種の配線が実際は隣接していることになるので、異種の配線を介在して隣接する同種の配線間で長さ比較を行うようにする。
【００２３】
このような配線レイアウトによれば、第１導体層Ｍ１、第２導体層Ｍ２の長さが各配線５ａ〜５ｄ間で略等しいため、各配線５ａ〜５ｄを複数の導体層Ｍ１，Ｍ２で構成しても、各配線５ａ〜５ｄの抵抗を略等しくすることができる。なお、本実施形態１のように、第１導体層Ｍ１と、第２導体層Ｍ２の長さが等しい場合、第１導体層Ｍ１,第２導体層Ｍ２のシート抵抗をそれぞれｒ１,ｒ２とし、第１導体層Ｍ１，第２導体層Ｍ２の最小線幅をそれぞれｗ１,ｗ２とすると、全ての配線における抵抗Ｒは、それぞれ、
Ｒ＝（ｒ１・Ｌ）／（２・ｗ１）＋（ｒ２・Ｌ）／（２・ｗ２）
となり、各配線抵抗を均一にすることができる。
【００２４】
図２の場合、各コンタクトホール導体ＴＨは、各導体層Ｍ１，Ｍ２が延在する方向の延長上ではなく、各導体層Ｍ１，Ｍ２の端部で隣の配線側に隣接するように形成しており、この結果、各配線がクランク状に屈折している。これは、コンタクトホール導体ＴＨでは導通を確実なものとするため、導体層Ｍ１，Ｍ２の線幅は広く形成される必要があり、従って、コンタクトホール導体ＴＨを各導体層Ｍ１，Ｍ２が延在する方向の延長上に設けると、コンタクトホール導体ＴＨの部分で同一平面上に形成された導体層同士が近づき過ぎてしまい、最小間隔幅ｇ１，ｇ２を確保することが難しいからである。
【００２５】
また、隣接する各配線のコンタクトホール導体ＴＨは、図２に示すように、配線５ａ〜５ｄの長手方向について位置をずらせて配置するようにしている。これは、前記したように、コンタクトホール導体ＴＨでは導体層Ｍ１，Ｍ２の線幅を広くする必要があるため、配線５の長手方向についてコンタクトホール導体ＴＨを略同じ位置に設けると、最小間隔幅ｇ１、ｇ２を確保すると、配線領域５０の幅ｄが大きくなるからである。
【００２６】
このようにこの実施形態１においては、複数の配線５ａ〜５ｄが同一長さＬを有する場合において、それぞれの配線５を、隣接する配線間で、異なる層に形成された導体層Ｍ１，Ｍ２同士が隣接するように形成するようにしているので、隣接する配線間の距離を十分に小さくし、配線領域幅を縮小化した状態を維持しつつ、コンタクトホール導体ＴＨの位置を調整することで隣接する配線の各導体層Ｍ１，Ｍ２の長さを容易に調整することができる。従って、画像表示装置のパネル周辺部２の幅を小さく抑えつつ、隣接する配線の各導体層Ｍ１，Ｍ２の長さを略等しく設定することで各配線の抵抗値のバラツキを小さく抑えることが容易となる。その結果、パネル周辺部２が狭く、画質の良好な画像表示装置の実現が可能となる。
【００２７】
また、この実施形態１においては、それぞれの配線５ａ〜５ｄにおける第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２の各々の長さがほぼ同じになるようにしているので、２層の導体層Ｍ１，Ｍ２のシート抵抗ｒ１，ｒ２が異なった場合においても、各配線の配線幅を調整するなどの手法を用いることなく、全ての配線の抵抗をほぼ均一化することができ、これにより高画質を維持しつつ配線領域幅ｄの縮小化に寄与することが可能となる。
【００２８】
また、実施形態１においては、コンタクトホール導体ＴＨを隣の配線のコンタクトホール導体に対し配線の長手方向に対しずらせて配置するようにしているので、コンタクトホール導体ＴＨは、配線領域幅ｄ方向については高々１個しか存在していない。したがって、コンタクトホール導体ＴＨの存在による配線領域幅ｄの増加はほとんどない。また、図２のレイアウトの場合は、各配線において、一方の端部が第１導体層Ｍ１である場合は、他方の端部も第１導体層Ｍ１となり、一方の端部が第２導体層Ｍ２である場合は、他方の端部も第２導体層Ｍ２となる。さらに、第１導体層Ｍ１，第２導体層Ｍ２およびコンタクトホール導体ＴＨを作成する工程は、表示部１を作成するために使用している通常の製造工程に含まれているため、配線領域５０を作成するために工程の追加や変更は不要である。
【００２９】
[実施形態２]
図４は、本発明にかかる画像表示装置の実施形態２の構成を示す平面図である。この画像表示装置は、実施形態１と同様、表示部１と、パネル周辺部２とを有し、パネル周辺部２には、外部接続端子３、駆動ＩＣ４と、複数の配線５が形成される配線領域５０とが設けられている。この実施形態２においては、外部接続端子３から表示部１までを接続する配線５の長さが連続的に変化して異なる長さとなったレイアウトの場合に、かかる配線５が第１導体層Ｍ１と、第２導体層と、両導体層Ｍ１，Ｍ２を接続するコンタクトホール導体ＴＨとにより形成されている場合を前提とする。なお、外部接続端子３から表示部までの配線５の長さは、外部接続端子３から表示部（画面が表示される部分）と非表示部（画面が表示されない部分）との境界までの長さとする。
【００３０】
図５は実施形態２の配線領域５０の詳細を示す平面図である。図５に示す例では、第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２によって２層配線を採用している。この場合、図５に示す４本の並行する配線５ａ〜５ｄの一方側（図５における左側の端部側）は、外部接続端子３に接続され、他方側（図５における右側の端部側）は、表示部１に接続されている。
【００３１】
図５において、４本の配線５ａ〜５ｄのうちの最も上側の配線５ａは、外部接続端子３側から出発すると、第１導体層Ｍ１→コンタクトホール導体ＴＨ→第２導体層Ｍ２によって構成されている。同様に、４本の配線のうちの最も下側の配線５ｄは、外部接続端子３側から出発すると、第２導体層Ｍ２→コンタクトホール導体ＴＨ→第１導体層Ｍ１によって構成されている。これら配線５ａ〜５ｄにおいて、隣接する配線（例えば配線５ａと配線５ｂ）は、接続される表示部１の画素ラインが互いに隣接している。
【００３２】
この実施形態２においても、配線領域５０では、隣接する配線は、異なる平面に形成される第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２が隣接するように形成されている。また、各配線５ａ〜５ｄには、１つのコンタクトホール導体ＴＨを形成し、この１つのコンタクトホール導体ＴＨによって第１導体層Ｍ１と第２導体層Ｍ２との切換えを行う。また、露光とエッチングの精度で決まる隣接する第１導体層Ｍ１間の最小間隔幅をｇ１とし、第２導体層Ｍ２間の最小間隔幅をｇ２とした場合、第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２を交互に並設する際に、これら最小間隔幅ｇ１，ｇ２を確保する。また、コンタクトホール導体ＴＨと第１導体層Ｍ１（または第２導体層Ｍ２）との間隔のうち、配線５の長手方向の最小間隔幅ｇ１２としては、最小間隔幅ｇ１，ｇ２のうちの大きいほうの値に設定している。
【００３３】
実施形態２においては、各配線５ａ〜５ｄの長さが異なっている場合を前提としているが、このような場合、各配線５ａ〜５ｄの導体層の長さを、配線の抵抗値が複数の配線５ａ〜５ｄの配列方向に向かって順次変化するよう設定するようにしており、これにより各配線５ａ〜５ｄの抵抗値の大きさの違いに起因した輝度バラツキが視認されにくくなる。このように、配線５ａ〜５ｄの抵抗値を複数の配線５ａ〜５ｄの配列方向に向かって順次変化させる場合、隣接する配線の抵抗値の差は、一方の配線の抵抗値Ｒ１、他方の配線の抵抗値Ｒ２とすると、２｜Ｒ１−Ｒ２｜／（Ｒ１＋Ｒ２）の最大値が０．０９以下であることが好ましく、更に好ましくは、２｜Ｒ１−Ｒ２｜／（Ｒ１＋Ｒ２）を０．０６以下に設定する。
【００３４】
また、実施形態２においては、それぞれの配線５ａ〜５ｄにおいては、第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２の長さがほぼ等しくなるように第１導体層Ｍ１および第２導体層Ｍ２をコンタクトホール導体ＴＨで連結する。これにより、各導体層Ｍ１，Ｍ２のシート抵抗ｒ１，ｒ２が異なった場合においても、各配線５ａ〜５ｄからは配線長に比例した抵抗を得ることができるようになり、隣接する配線間の抵抗変化を小さく抑えることができるようになる。
【００３５】
なお、配線５を通過する信号として、電源電圧、データ信号、走査信号等の複数種の信号が存在する場合は、上記したそれぞれの配線５間における第１導体層Ｍ１または第２導体層Ｍ２の抵抗値比較は、隣接する同種の配線に関して実行するようにしたほうが望ましい。すなわち、１つの配線領域に各画素ラインについての同種の配線（例えばデータ線）のみが集合している場合は、実際に隣接している同種の配線間で抵抗値の比較を行い、また１つの配線領域に複数種の配線が混在している場合は、当該配線には異種の配線が実際は隣接していることになるので、異種の配線を介在して隣接する同種の配線間で抵抗値の比較を行うようにする。
【００３６】
図６は、複数の配線の抵抗分布を求めた実験結果を示すものであり、実線Ｃが従来技術（図１１に示した交互配線）による手法を用いて抵抗均一化のための線幅調整を行った場合を示し、破線Ｄが実施形態２の配線手法を用いた場合を示している。この場合、第１導体層Ｍ１のシート抵抗は０．１４Ω/□であり、第２導体層Ｍ２のシート抵抗は０．１３Ω/□である。両者とも、各配線の配線長を徐々に連続的に変化させている。従来技術の場合、露光マスクのパターン精度に限界があるため、線幅調整を行っても、各配線の抵抗は、実線Ｃに示すように、連続的にリニアには変化せず、隣接配線間には大きな抵抗値の差が現れる。これに対し、実施形態２の手法を用いた場合は、各配線の抵抗は、破線Ｄに示すように、連続的にリニアに変化する。隣接する配線の抵抗値差［２｜Ｒ１−Ｒ２｜／（Ｒ１＋Ｒ２）］は０．００９〜０．０３８であり、その最大値は０．０３８であった。
【００３７】
図７は、工程変更により第１導体層Ｍ１のシート抵抗が０．５６Ω/□になった場合を示すものである。第２導体層Ｍ１のシート抵抗は、図６の場合と同様、０．１３Ω/□である。この場合、従来技術による手法では抵抗均一化のための線幅調整を行っていないものとする。従来技術では、実線Ｃで示すように、シート抵抗が変わったときに配線幅も変えないと抵抗分布が著しく不連続になる。しかしこのような大きなＭ１/Ｍ２シート抵抗比では、Ｍ１に必要な配線幅が大きすぎて配線を配置することができない。これに対し、実施形態２の手法を用いた場合は、各配線の抵抗は、破線Ｄに示すように、シート抵抗が大きく異なっても配線抵抗の連続性が失われないので、Ｍ１の配線幅を大きくすることなく各配線を配置することができる。なお、この場合、隣接する配線の抵抗値差［２｜Ｒ１−Ｒ２｜／（Ｒ１＋Ｒ２）］は０．００９〜０．０３８であり、その最大値は０．０３８であった。
【００３８】
図６、図７からわかるように、本発明を適用すれば、長さの異なる複数の配線が配列されている場合であっても、コンタクトホール導体ＴＨの位置を調整することで配線抵抗を連続的に変化させることが容易となり、これにより高画質を維持しつつ配線領域幅ｄの縮小化に寄与することが可能となる。
【００３９】
なお、本発明は、図８に示すように、駆動ＩＣ４から表示部１までを接続する複数の配線５についてのレイアウトにも適用可能である。図８の場合は、駆動ＩＣ４から表示部１までを接続する複数の配線５についての長さが異なっており、このような場合は上記した実施形態２で説明した配線手法が適用される。また、実施の形態１においては、各配線５の長さをほぼ等しく設定したレイアウトの例として、外部接続端子３から駆動ＩＣ４までの配線について説明したが、図９に示すように、外部接続端子３と表示部１とをほぼ同じ長さの配線５で接続する場合、あるいは駆動ＩＣ４と表示部１とをほぼ同じ長さの配線５で接続する場合においても、実施形態１で説明した配線手法を採用することにしてもよい。
【００４０】
また、上記した実施形態１、２では、２層配線を採用し、１本の配線に１個または２個のコンタクトホール導体ＴＨを使用するようにしたが、２層配線において、１本の配線に３個以上のコンタクトホール導体を使用するようにしてもよい。また、２層配線だけでなく３層以上の多層配線を採用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態１の画像表示装置を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態１の配線領域を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施形態２の画像表示装置を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態２の配線領域を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態２の配線手法を用いた場合と従来の配線手法を用いた場合の配線抵抗分布を示す図である。
【図７】本発明の実施形態２の配線手法を用いた場合と従来の配線手法を用いた場合の他の配線抵抗分布を示す図である。
【図８】本発明の画像表示装置の他の配線レイアウト例を示す平面図である。
【図９】本発明の画像表示装置の他の配線レイアウト例を示す平面図である。
【図１０】従来の配線手法を示す平面図である。
【図１１】従来の他の配線手法を示す平面図である。
【図１２】図１１のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  表示部
２  パネル周辺部
３  外部接続端子
４  駆動ＩＣ
５  配線
１０  基板
１１，１２  絶縁膜
５０  配線領域
Ｍ１  第１導体層
Ｍ２  第２導体層
ＴＨ  コンタクトホール導体
【図１】
0005175433.tif 000002
【図２】
0005175433.tif 000003
【図３】
0005175433.tif 000004
【図４】
0005175433.tif 000005
【図５】
0005175433.tif 000006
【図６】
0005175433.tif 000007
【図７】
0005175433.tif 000008
【図８】
0005175433.tif 000009
【図９】
0005175433.tif 000010
【図１０】
0005175433.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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