(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続素子の内、第１のコイル接続端子と第２のコイル接続端子との間に接続されたアンテナコイルと、易破断性構造の剥離検出センサとが配設された非接触データキャリア基材の一側面上が粘着材層で被覆され、前記粘着材層により物品に貼付して使用するデータキャリアであって、
前記粘着材層の状態変化履歴を検出して、前記物品から剥離されたことがあるか否かを検出するために、
アルコール性溶剤に対して溶けやすい印字材料を用いて前記粘着材層上に印字されて構成された第１の剥離検出部と、
周囲温度に感応して色が不可逆的に変色する材料で構成された温度検出ラベルを前記粘着材層上に貼付して構成された第２の剥離検出部とを備えるとともに、
前記剥離検出センサは、
前記アンテナコイルの内側に配設された第１の剥離検出用回路及び第２の剥離検出用回路と、前記アンテナコイルの外側に設けられている第３の剥離検出用回路とにより構成されているとともに、前記第１〜第３の剥離検出用回路にはミシン目加工部がそれぞれ形成され、
さらに、前記第１の剥離検出用回路及び第２の剥離検出用回路は線状または折り返し線状に形成され、前記第３の剥離検出用回路はアンテナコイルの周囲における所定の箇所で折り返して、ループ状にならないように形成され、
前記第１〜第３の剥離検出用回路は、方形または円形に導線を巻いたループアンテナとして機能しないように構成されていることを特徴とするデータキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータキャリアに関し、特に、データキャリアが不正に使用されるのを防止するために用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触データキャリアシステムが普及している。このような非接触データキャリアシステムは、被着体（例えば、プラスチック製カード、自動車あるいは物流品）に取付けられているデータキャリア（応答器）と、リーダ／ライタ装置（質問器）とから構成され、データキャリアとリーダ／ライタ装置との間で、非接触状態で情報の授受が行われている。
【０００３】
非接触データキャリアシステムの利用分野としては、例えば、各種交通機関の定期券、各種機関や企業における入出管理、あるいは物品の物流管理などがある。こうした分野では、小型化したデータキャリアを用いて、非接触状態でデータの確認及び更新を行なうことが望まれている。
【０００４】
小型化データキャリアの一例として、接着剤によって被着体に貼付するラベル化データキャリアがある。このようなラベル化データキャリアは、保護剥離紙から剥がして被着体へ貼付する作業が容易である点で極めて有利である。しかしながら、被着体に貼付されている状態から剥離することも簡単なので、データキャリアのデータを改ざんして不正な使用などが行われてしまう危険性がある。
【０００５】
そこで、非接触データキャリアラベルの不正剥離を防止するために、非接触データキャリアラベルを被着体から剥離すると、非接触データキャリアラベルに包埋されている非接触データキャリアの構成要素が、その剥離動作によって破壊され、データキャリアとしての機能も同時に破壊されるようにした、「非接触データキャリアラベル」が特許文献１により提案された。
【０００６】
また、内部データを保護するための封止部材が不正に開けられて内蔵部品の分解が試みられたときには、この封止部材の開口と同時に内蔵データを自動的に破壊するように構成して、内部データの保護を図ったデータキャリアが、例えば、特許文献２により提案された。
【０００７】
前記特許文献１または特許文献２により記載されている技術は、非接触データキャリアラベルが不正に剥離されたり、非接触データキャリアが分解されたりした場合、アンテナ(コイル)が破壊されたり、ＩＣチップとアンテナが破壊されたりする。このため、剥離が行われるとデータキャリアの非接触の通信特性が劣化したり、損なわれたりする。
【０００８】
このため、被着体から剥離されると、ＩＣチップに記憶されているデータをリーダ／ライタ装置によって正常に読み出すことが極めて困難になってしまい、製造履歴などのデータが分からなくなってしまう問題点があった。
【０００９】
また、従来技術の場合、不正に剥離された場合には、例えばアンテナの特性を損なうような構造設計となっていたので、剥離部分の形状が比較的大きかった。このために、剥離した後で再度貼り付けると、元通りに再貼り付けすることが容易にできてしまい、アンテナの特性が剥離前とほとんど同じになってしまう場合があった。このため、結果として、不正に剥離したという事実の検出をすることができない場合がある問題があった。
【００１０】
このような不都合を解消するために、易破断性構造の剥離検出センサを配設し、剥離が行われた場合には前記易破断性構造の剥離検出センサが破断することにより、剥離が行われたことを検出できるようにした破断検出機能付非接触データキャリアが特許文献３により提案された。
【００１１】
【特許文献１】特開２０００―５７２９２号公報
【特許文献２】特開２０００―１２４３３７号公報
【特許文献３】特開２００６―３９６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前記特許文献３により提案された破断検出機能付非接触データキャリアにおいては、前記易破断性構造の剥離検出センサは、前記非接触データキャリアの基材の一面上に設けられている。そして、前記基材の一面上は粘着材層で覆われており、前記粘接着材層により物品に貼付して使用するようにしている。これにより、物品からデータキャリアを剥がすと前記易破断性構造の剥離検出センサが破断されることにより、不正な剥離が行われたか否かを確実に検出できる。
【００１３】
しかしながら、前記粘接着材層はアルコール性溶剤に対して溶けやすい性質を有している。このため、アルコール性溶剤を使用されると前記粘着材層の粘着力が低下してしまうので、前記破断検出センサを破断する力が弱くなってしまい、データキャリアが物品から剥がされたか否かを確実に検出することができなくなってしまう問題点があった。
【００１４】
また、前記粘接着材層は高温になると粘着力が低下してしまう性質がある。このため、加温されると粘着力が低下してしまうので、前記破断検出センサを破断する力が弱くなってしまい、データキャリアが物品から剥がされたか否かを確実に検出することができなくなってしまう問題点もあった。
本発明は前述の問題点に鑑み、剥離が行われた場合においてもＩＣチップに記憶されているデータを正常に読み出すことができ、かつ、不正な剥離が行われたか否かを確実に検出できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のデータキャリアは、データキャリア用ＩＣチップ本体と、前記データキャリア用ＩＣチップ本体に形成される複数の接続素子の内、第１のコイル接続端子と第２のコイル接続端子との間に接続されたアンテナコイルと、易破断性構造の剥離検出センサとが配設された非接触データキャリア基材の一側面上が粘着材層で被覆され、前記粘着材層により物品に貼付して使用するデータキャリアであって、前記粘着材層の状態変化履歴を検出して、前記物品から剥離されたことがあるか否かを検出するために、アルコール性溶剤に対して溶けやすい印字材料を用いて前記粘着材層上に印字されて構成された第１の剥離検出部と、周囲温度に感応して色が不可逆的に変色する材料で構成された温度検出ラベルを前記粘着材層上に貼付して構成された第２の剥離検出部とを備えるとともに、前記剥離検出センサは、前記アンテナコイルの内側に配設された第１の剥離検出用回路及び第２の剥離検出用回路と、前記アンテナコイルの外側に設けられている第３の剥離検出用回路とにより構成されているとともに、前記第１〜第３の剥離検出用回路にはミシン目加工部がそれぞれ形成され、さらに、前記第１の剥離検出用回路及び第２の剥離検出用回路は線状または折り返し線状に形成され、前記第３の剥離検出用回路はアンテナコイルの周囲における所定の箇所で折り返して、ループ状にならないように形成され、前記第１〜第３の剥離検出用回路は、方形または円形に導線を巻いたループアンテナとして機能しないように構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、アルコール性溶剤に対して溶けやすい印字材料を用いて前記粘着材層上に印字されて構成された第１の剥離検出部と、周囲温度に感応して色が不可逆的に変色する材料で構成された温度検出ラベルを前記粘着材層上に貼付して構成された第２の剥離検出部とを設けたので、物品に貼付された後に剥離が行われた場合においてもＩＣチップに記憶されているデータを正常に読み出すことができる。且つ、不正な剥離が行われたか否かを、易破断性構造の剥離検出センサの破断の有無及び着材層の状態変化履歴に基いて検出することにより、剥離の有無を確実に検出可能なデータキャリアを提供することができる。
さらに、剥離検出センサは、線状または折り返し線状に形成されているので、意図しない誘起電圧が発生して信号線にノイズとして混入してしまう不都合を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は本発明のデータキャリアの第１の実施形態の概略構成を示した平面図である。また、図１（ｂ）は図１（ａ）の断面の一部を示した図である。さらに、図１（ｃ）は図１（ｂ）の部分が物品に貼付された状態を示した状態を説明する図である。
【００１８】
図２は、図１に示すデータキャリアの破断検出部の構成例を説明するための概略回路構成図である。また、図３は実施形態のデータキャリアの第１の特徴部分を説明する平面図である。さらに、図４は本実施形態のデータキャリアの第２の特徴部分を説明する平面図である。図５は、本実施形態のデータキャリアの第１の特徴である改ざん防止用の印字パターンの一例を示す図である。図６は、本発明の第２の特徴である改ざん防止用の温度検出ラベルの一例を示す図である。
【００１９】
図１〜図４において、１００は（破断検出機能付きの）非接触型のＩＣタグ、１１０はインレット基材（非接触データキャリア基材）、１１１は基材の外形、１２０はコイル（アンテナコイル、あるいは、アンテナ回路とも言い、図示しない複数の接続素子の内、第１のコイル接続端子と第２のコイル接続端子との間に接続されている）、１２５はかしめ接続部、１３０はＩＣチップ（データキャリア用ＩＣチップ本体）である。１３１はアナログ回路、１３２はＩＣタグ制御回路、１３３は不揮発性メモリ、１３４はメモリ制御回路、１３６は抵抗、１４０は剥離検出用回路、１４１は破断性回路、１４２は剥離層、１４５は切り込み、１４６はミシン目、１５０は粘着材層、１６０は脆弱保護層、１８０はセパレート膜、１９０は物品、２００は破断検出部である。
【００２０】
はじめに、図１を参照しながら、本実施形態のデータキャリアの構成例を説明する。
図１に示したように、本実施形態のデータキャリアは、メモリを有するＩＣチップ１３０を内蔵し、コイル（アンテナ回路）１２０を介して、図示していないリーダライタ（外部回路）と信号の交信を行うとともに、リーダライタからエネルギー供給を受ける非接触型のＩＣタグとして構成されている。
【００２１】
そして、本実施形態のデータキャリアにおいては、導電性の金属からなる剥離検出用回路１４０を破断検出センサとして用いて破断検出部（図２の２００）を形成している。剥離検出用回路１４０は、導電性の金属にミシン目加工部１６５を設けて、ＩＣタグ１００が物品１９０に貼り付けられて使用されている時に剥がされた場合には、破断し易い箇所として構成されている。
【００２２】
剥離検出用回路１４０は、インレット基材１１０の一側面上に設けられ、粘着材層１５０で覆われて被覆されている。そして、粘着材層１５０によりデータキャリア全体を物品１９０に貼付して使用するシール形態に構成されている。
【００２３】
貼付前の状態は、図１（ｂ）に示すように、粘着材層１５０上に易剥離性のセパレート膜１８０を配し、使用時には、図１（ｃ）に示すように、セパレート膜１８０を剥がし、粘着材層１５０の粘着力で物品１９０に貼付する。なお、本実施形態においては、剥離検出用回路１４０の配線幅やミシン目加工部１６５の形状により、破断のし易さを制御することができる。
【００２４】
図２に示すように、本実施形態のＩＣタグ１００の破断検出部２００は、剥離検出用回路１４０と、非接触型のＩＣタグ１００のＩＣチップ１３０内部に設けられた、破断情報を蓄積するための不揮発メモリ部１３３と、不揮発メモリ部１３３への書き込み、読み出し動作を制御するメモリ制御回路部１３４とを、その構成部としている。
【００２５】
このような構成により、リーダライタからのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源として機能する。そして、剥離検出用回路１４０の破断の有無状態を電圧にて把握し、破断有り状態の場合の電圧をメモリ制御回路部１３４への書き込み指示の信号として、前記書き込み指示の信号有りの場合に、メモリ制御回路部１３４の制御のもと、不揮発メモリ部１３３に、破断有りの破断情報を書き込むようにしている。
【００２６】
なお、図２に示す回路構成においては、書き込み指示の信号が電圧Ｖｄｄで有効に動作する場合で、剥離検出用回路１４０が破断されていない場合には、その回路の抵抗値は非常に小さく、書き込み指示の信号の入力端子への印加電圧はＶｓｓとなり、書き込みは行われない。また、破断性の回路１４０が破断された場合には、その回路の抵抗値は非常に大きくなり、書き込み指示の信号の書き込み端子への入力電圧はＶｄｄとなり、書き込みが行われる。
【００２７】
本実施形態のＩＣタグ１００においては、図１（ｃ）に示すように、物品１９０に貼付された後、剥がされた場合、剥離検出用回路１４０のみが破断し、非接触型のデータキャリアとして機能するための回路、素子は破壊されない。これにより、物品１９０に貼付された後、剥がされた場合においても、ＩＣタグ１００の機能は正常に維持される。このため、破断有りの破断情報を、リーダライタにより非接触にて読み出すことが可能となり、物品に対応して貼付された正当なＩＣタグであるか否かを判断することができる。
【００２８】
また、先に述べた通り、ＩＣチップ１３０には、そのチップ固有のＩＤである固有ＩＤ（シリアルＩＤとも言う）が書き込まれているため、予め物品１９０に貼付する非接触型ＩＣタグ１００のＩＣチップ１３０の固有ＩＤを控えておくことにより、仮に、全く別のものが物品１９０に貼付されて、剥離検出用回路１４０の破断が確認できない場合においても、非接触で物品１９０に貼付されているＩＣタグ１００のＩＣチップの固有ＩＤを確認することを併用することにより、物品に貼付されているＩＣタグ１００は正当なＩＣタグであるか否かを、確実に確認することができる。
【００２９】
本実施形態においては、図１（ａ）に示したように、剥離検出用回路１４０は、アンテナコイル１２０の内側に配設された第１の剥離検出用回路１４０ａと、第２の剥離検出用回路１４０ｂと、アンテナコイル１２０の外側に設けられている第３の剥離検出用回路１４０ｃとにより構成されている。そして、図３中において太線で示したように、第１の剥離検出用回路１４０ａに対して第１のミシン目加工部１６５ａを形成し、第２の剥離検出用回路１４０ｂに対して第２のミシン目加工部１６５ｂを形成し、第３の剥離検出用回路１４０ｃに対して第３のミシン目加工部１６５ｃを形成している。
【００３０】
このように、３つの剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃを設け、これらに対して第１のミシン目加工部１６５ａ〜第３のミシン目加工部１６５ｃを設けることにより、ＩＣタグ１００が物品１９０に貼付された後で剥がされた場合には、剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃが確実に破断することが可能となる。
【００３１】
なお、本実施形態の場合、ＩＣチップ１３０は、絶縁材を介して、アンテナコイル１２０の両端にそれぞれ接続する端子部にフリップ接続をしているが、これに限定はされない。
【００３２】
インレット基材１１０の材質としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ＡＢＳ、スチレン、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴＧ、ポリカーボネート、紙、ＰＶＣ、またはアクリル等が挙げられるが、強度、耐熱、耐薬品性のあるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ないしポリイミドが好ましい。
【００３３】
インレット基材１１０の厚さは、通常、２５μｍ〜２００μｍである。また、アンテナコイル１２０としては、Ｃｕ、Ａｌ等の金属箔をエッチングまたは金属メッキ形成したものが用いられる。電気特性からＣｕパターン、Ａｌパターンの厚さは、それぞれ、１０〜５０μｍ、１５〜５０μｍが好ましい。
【００３４】
第１の剥離検出用回路１４０ａ〜第３の剥離検出用回路１４０ｃとしては、本実施形態ではアンテナコイル１２０と同じ材料を用いており、アンテナコイル１２０の形成と一緒に形成されるが、ミシン目加工部１６５から破断し易いものであればこれに限定はされない。また、ＩＣチップ１３０は、通常、大きさ１．０ｍｍ×０．９ｍｍ角、厚さ約１５０μｍ程度のものが用いられる。
【００３５】
粘着材層１５０としては、例えば一般的なアクリル樹脂、天然及び合成ゴム、スチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル／エチレン共重合体、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン等の樹脂を単独であるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いるものや、その接着剤ベースポリマーとして天然ゴム、変性天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル酸エステル樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などを溶液あるいはエマルジョンの形で用いるものが挙げられる。
【００３６】
脆弱保護層１６０としては、紙、合成紙、プラスチックフィルム（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ＰＶＣ等）が挙げられる。
【００３７】
セパレータ膜１８０の材料としても特に制限はないが、剥離剤としてシリコーン樹脂やフッ素樹脂などを厚さ１０〜３００μｍ程度の紙の表面にコーティングした剥離紙などが、安価であり好適に使用できる。なお、剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃを構成する材質としては、銀粒子やカーボン粒子をエポキシ等の樹脂に混入した導電性樹脂層が挙げられるが、これに限定はされない。
【００３８】
次に、前述のように構成された本実施形態の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの特徴について説明する。
前述の構成により、ＩＣタグ１００が物品１９０に貼付された後で、単純に剥がされた場合には、剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃが確実に破断する。しかしながら、ＩＣタグ１００を物品１９０に接着している粘着材層１５０は、アルコール性溶剤に対して溶けやすい性質を有している。
【００３９】
このため、ＩＣタグ１００を物品１９０に貼付して使用している際に、アルコール性溶剤を使用されると、ＩＣタグ１００が物品１９０から剥がれ易くなってしまい、剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃが破断しなくなってしまう可能性がある。
【００４０】
本実施形態のＩＣタグ１００においては、このような不都合が発生するのを防止するために、図４に示すように、第１の剥離検出部２１１、第２の剥離検出部２１２を粘着材層１５０上に設けている。第１の剥離検出部２１１を設けたことが本実施形態のＩＣタグ１００の第１の特徴であり、第２の剥離検出部２１２設けたことが第２の特徴である。
【００４１】
（ＩＣタグの第１の特徴）
第１の剥離検出部２１１は、アルコール性溶剤に対して溶けやすい性質を有している印字材料を用いて、粘着材層１５０上に剥離検出部を印字している。印字材料としては、公知のアルコール性溶剤に対して溶けやすい性質を有している材料を使用することができる。例えば、キシレンと中級アルコールの混合物である。中級アルコールは、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノ−ル、ｎ−ペンタノール、ｉ−ペンタノールなどがあげられ、樹脂や界面活性剤の溶解を助ける助剤として機能する。両者の混合比は持に制限はなく、キシレン：中級アルコール＝１〜９９：９９〜１の範囲で使用できる。
【００４２】
また、第１の剥離検出部２１１の形状及び大きさ等のデザインは任意であるが、前記アルコール性溶剤に対してにじみが生じた場合に、にじみの有無を容易に判別可能なデザインとすることが望ましい。図５には、横＝１５ｍｍ、縦＝５ｍｍの大きさで印字した例を示している。このような剥離検出部を粘着材層上に印字して構成することにより、ＩＣタグ１００を粘着材層１５０により物品１９０に貼り付けて使用している時に、アルコール性溶剤を使用してＩＣタグ１００が物品１９０から剥がされた場合に、第１の剥離検出部２１１に記載されている文字やマーク等がアルコール性溶剤に溶けて、その形状が崩れてしまうことになる。
【００４３】
これにより、本実施形態のＩＣタグ１００の場合には、アルコール性溶剤を使用してＩＣタグ１００が物品１９０から一旦剥がされた場合には、それを貼り直しても、ＩＣタグ１００が剥がされたことを後で確実に確認することが可能となる。これにより、データキャリアのデータを改ざんして不正な使用などが行われてしまう危険性を確実に防止することができる。
【００４４】
（ＩＣタグの第２の特徴）
粘着材層１５０は、高温になると粘着力が低下する性質を有している。このため、ＩＣタグ１００を物品１９０に貼付して使用している際に、高温にされると、ＩＣタグ１００が物品１９０から剥がれ易くなってしまい、剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃが破断しなくなってしまう可能性がある。
【００４５】
本実施形態においては、第２の剥離検出部２１２を設けてこのような不都合が発生するのを防止するようにしている。
すなわち、図６に示すように、粘着材層１５０が周囲温度に感応して粘着力が劣化する温度において色が変色する第２の剥離検出部２１２を粘着材層１５０上に貼付している。
【００４６】
このような第２の剥離検出部２１２は、一定時間、所定の温度を超えた温度履歴を経たかを明瞭で不可逆的な色調の変化で表示するために用いられる感温インキを用いて構成することができる。このような感温インキは、記録すべき温度に相当する融点を持つ粒状または粉末状の熱溶融性物質と、熱溶融した該物質へ分散または溶解する粒状または粉末状の拡散性色素と、該色素の色に相反する色を有する色隠蔽剤によって着色されており熱溶融した該物質を拡散させるインキビヒクルとが含まれている。第２の剥離検出部２１２は、合成樹脂フィルム上に感温インキを印字して構成したものである。
【００４７】
拡散性色素の色と、それに相反する色隠蔽剤の色とは、例えば一方が赤色で他方が緑色、または一方が黄色で他方が青色のように、互いに補色である。補色に近似する色であってもよい。また一方が桃色や赤紫色で他方が水色のように中間色であってもよい。この感温インキは、加熱される前にあっては、色隠蔽剤の色が現れているが、一定時間、所定の温度で加熱された後にあっては、色隠蔽剤の色よりも、それに相反する拡散性色素の色の方が勝って現れるというものである。
【００４８】
感温インキは、該色隠蔽剤が、直接染料、酸性染料、反応性染料、建築染料、媒染染料、アゾイック染料、硫化染料、有機顔料、または無機顔料であって、該色素に対する重量比で０．０１〜１０倍含まれていることが好ましい。色隠蔽剤が０．０１倍未満であるとその色が薄すぎて、加熱前のインキは色隠蔽剤の色が現れない。一方、１０倍を越えるとその色が濃すぎて、インキは加熱後いつまで経っても拡散性色素の色が現れない。
【００４９】
拡散性色素は、熱溶融した熱溶融性物質に分散または溶解して多く拡散するにつれ、強く色を発するようになる。また、拡散性色素は、熱溶融して透明化した熱溶融性物質によってこの色素の粒表面や粉末表面が湿潤されて透けて見え、強く色を発するようになるものであってもよい。拡散性色素は、例えば、直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散性染料、反応性染料、油溶性染料、バット染料、媒染染料、アゾイック染料、硫化染料、有機顔料、無機顔料が挙げられ、２種以上混合して用いてもよい。
【００５０】
熱溶融性物質は、インキの色調が変化する温度を決定する成分であって、常圧下で記録すべき温度に相当する融点を有し、融点以上に加熱されると熱溶融されて、粒状または粉末状から液状に変化する物質である。熱溶融性物質は、脂肪酸誘導体、アルコール誘導体、エーテル誘導体、アルデヒド誘導体、ケトン誘導体、アミン誘導体、アミド誘導体、ニトリル誘導体、炭化水素誘導体、チオール誘導体、スルフィド誘導体から選ばれる少なくとも１種類が用いられる。
【００５１】
インキビヒクルは、常温で粒状または粉末状の熱溶融性物質と拡散性色素とを溶解せず拡散させないが、この色素が分散または溶解している熱溶融した熱溶融性物質を、拡散することができるものが用いられる。
【００５２】
本実施形態の第２の剥離検出部２１２は、前述したように、色調変化がわかり易くなる他、所定の温度を超えてから最終色調に変化するまでに時間がかかるため、その段階を色調変化により検知することができるものである。その色調変化は以下のとおりである。
【００５３】
加熱される前の状態において、第２の剥離検出部２１２は、粒状または粉末状で不透明な熱溶融性物質と、粒状または粉末状の拡散性色素と、色隠蔽剤によって拡散性色素の色に相反する色で着色されたインキビヒクルとが混合状態にある。この時点では、第２の剥離検出部２１２は、色隠蔽剤の色のみが観察されている。
【００５４】
第２の剥離検出部２１２が熱溶融性物質の融点以上に加熱されると、熱溶融性物質が熱溶融し、それへ拡散性色素が分散または溶解して拡散し始める。また、拡散した色素は、熱溶融物質とともにさらにインキビヒクルへも拡散する。色素の拡散当初、拡散している色素によって発する色は、その色に相反する色隠蔽剤の色によってうち消されている。そのため、拡散している色素の色よりも色隠蔽色の色が増さっており、第２の剥離検出部２１２は色隠蔽剤の色が観察される。その加熱温度での時間経過とともに色素がより一層分散または溶解して拡散する。
【００５５】
その温度で一定時間が経過すると、遂には拡散した色素によって発する色が、色隠蔽剤の色に勝るようになる結果、第２の剥離検出部２１２は色隠蔽剤の色が観察されなくなり逆にその色に相反する拡散性色素の色が観察されるようなる。相反する色への変化は、同一色の濃淡の変化よりも、はるかに明瞭で鋭敏に観察できるものである。そのため、第２の剥離検出部２１２の色調の変化は、容易かつ正確に目視により確認できる。第２の剥離検出部２１２の色調変化の度合いにより、所定温度を超えた時間履歴も判別することが可能である。
【００５６】
拡散性色素の拡散は不可逆的であるので、本実施形態の第２の剥離検出部２１２は、色調変化した後に温度が低下して熱溶融性物質が凝固しても元の色調に戻らない。拡散性色素に対する色隠蔽剤の重量比を大きくすると、第２の剥離検出部２１２の色調の変化に要する時間は長くなる。
【００５７】
前述した実施形態のＩＣタグ１００においては、破断検出部２００は、剥離検出用回路１４０と非接触データキャリアのＩＣチップ内部１３０に設けられた、破断情報を蓄積するための不揮発メモリ部１３３と、前記不揮発メモリ部１３３への書き込み、読み出し動作を制御するメモリ制御回路部１３４とを、その構成部としており、リーダライタ（図示していない）からのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源とし、前記剥離検出用回路１４０の破断の有無状態を電圧にて把握している。
【００５８】
そして、破断有り状態の場合の電圧をメモリ制御回路部１３４への書き込み指示の信号として、前記書き込み指示の信号有りの場合に、メモリ制御回路部１３４の制御のもと、不揮発メモリ部１３３に、破断有りの破断情報を書き込むものであるが、このような構成に限定はされない。例えば、破断有り状態の場合の電圧を他の回路にて把握して前記不揮発性のメモリに書き込みを行ってもよい。また、場合によっては、メモリへの書き込みを行うことなく、破断有り状態の場合の電圧から破断有りの信号を得てもよい。
【００５９】
以上、説明したように本実施形態のＩＣタグ１００の場合には、剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃを付加し、物品１９０に貼付されて使用されているときに、ＩＣタグ１００が物品１９０から剥離されると、前記剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃの抵抗値が変化するようにした。この剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃは、データキャリア１００の本来機能には影響しないように付加されているので、ＩＣタグ１００が物品１９０から剥離されて剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃが破壊されても、データキャリア１００を通常に使用することができる。
【００６０】
また、ミシン目加工部１６５が形成されていることにより、前記剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃの破断が複数箇所で発生するので、ＩＣタグ１００を物品１９０から剥離すると、物品１９０に再度貼り直しても、複数箇所において破談した剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃを元通りの抵抗値に復元することは略不可能である。これにより、ＩＣタグ１００を物品１９０から剥がしてデータを改ざんされた場合に、データの改ざんに気が付かずに使用し続けてしまう不都合を確実に防止することができる。
【００６１】
また、本実施形態においては、粘着材層１５０上に第１の剥離検出用マーク２１１及び第２の剥離検出用マーク２１２を形成したので、アルコール溶剤を使用したり、粘着材層１５０を加温したりして、粘着材層１５０の粘着力を低下させた場合には、それを後で確実に検出することができるので、データの改ざんに気が付かずに使用し続けてしまう不都合を確実に防止することができる。
【００６２】
（ＩＣタグの第３の特徴）
剥離検出用回路１４０を構成する導体を、大きな円を描くようなループ形状にしてインレット基材１１０の一側面上に設けると、ループ内を磁束が透過することにより剥離検出用回路１４０がアンテナの役目をしてしまい、意図しない誘起電圧がノイズとして剥離検出用回路１４０に混入してしまう可能性がある。このような現象が発生すると、剥離検出センサとしての動作が妨げられてしまう不都合が生じる。
【００６３】
本実施形態においては、前述したように、アンテナコイル１２０の内側に配設された第１の剥離検出用回路１４０ａ、及び第２の剥離検出用回路１４０ｂを直線状に形成している。また、アンテナコイル１２０の外側に設けられている第３の剥離検出用回路１４０ｃを、アンテナコイル１２０の周囲における所定の箇所（図３の例では、アンテナコイル１２０の左側）で折り返して、ループ状にならないように形成している。
【００６４】
前述のように構成することにより、本実施形態においては、第３の剥離検出用回路１４０ｃが、方形または円形のループアンテナとして機能しないように構成することができる。これにより、第３の剥離検出用回路１４０ｃがアンテナの役目をしてしまい、意図しない誘起電圧が発生して信号線にノイズとして混入してしまう不都合を回避することができる。
【００６５】
（他の実施形態）
前述した実施形態においては、剥離検出用回路１４０ａ〜１４０ｃとして、１つの抵抗性素子を配設した例を説明した。しかし、電気的素子の特性変化の検出は、抵抗値の変化のみならず、電流の変動分または電圧の変動分を検出するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施形態を示し、（ａ）は実施形態のデータキャリアの一例を示した平面図、（ｂ）は（ａ）で示したデータキャリアの断面の一部を示した図、（ｃ）は（ｂ）の部分が物品に貼付された状態を示した図である。
【図２】本発明の実施形態を示し、データキャリアに設けた破断検出部を説明するための概略回路構成図である。
【図３】剥離検出用回路に形成するミシン目加工部の一例を説明する図である。
【図４】粘着材層上に第１の剥離検出部及び第２の剥離検出部を設けた状態を説明する平面図である。
【図５】第１の剥離検出部の構成例を説明する図である。
【図６】第２の剥離検出部の構成例を説明する図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０  ＩＣタグインレット層
１００  ＩＣタグ
１１０  インレット基材
１２０  アンテナコイル
１３０  ＩＣチップ
１４０  剥離検出用回路
１４０ａ  第１の剥離検出用回路
１４０ｂ  第２の剥離検出用回路
１４０ｃ  第３の剥離検出用回路
１５０  粘着材層
１６０  脆弱保護層
１６５  ミシン目加工部
１８０  セパレート膜
１９０  物品
２１１  第１の剥離検出部
２１２  第２の剥離検出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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