(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、基体上に成形された導体成形体を被覆するように塗布した後に硬化して得られるセラミック成形体。
【請求項２】
請求項１記載のセラミック成形体において、
前記熱硬化性樹脂前駆体は、イソシアネート基又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤と、水酸基を有する高分子とからなることを特徴とするセラミック成形体。
【請求項３】
請求項２記載のセラミック成形体において、
前記水酸基を有する高分子は、ブチラール樹脂、エチルセルロース系高分子、ポリエチレングリコール系高分子又はポリエーテル系高分子であることを特徴とするセラミック成形体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミック成形体において、
前記導体成形体は、熱硬化性樹脂前駆体と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む導体ペーストをパターン形成し、その後、硬化してなることを特徴とするセラミック成形体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミック成形体を焼成してなるセラミック部品。
【請求項６】
導体成形体を形成する導体形成工程と、
熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、導体成形体を被覆するように供給するスラリー供給工程と、
前記スラリーを硬化するスラリー硬化工程とを有し、
前記導体形成工程は、基体上に前記導体成形体を形成し、
前記スラリー供給工程は、前記スラリーを、前記導体成形体を被覆するように前記基体上に塗布することを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記熱硬化性樹脂前駆体は、イソシアネート基又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤と、水酸基を有する高分子とからなることを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記水酸基を有する高分子は、ブチラール樹脂、エチルセルロース系高分子、ポリエチレングリコール系高分子又はポリエーテル系高分子であることを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記高分子は、前記ゲル化剤との反応に必要な量よりも多く添加されていることを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項１０】
請求項６記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記基体がフィルムであって、
前記導体形成工程は、前記フィルム上に導体成形体を形成し、
前記スラリー供給工程は、前記導体成形体が形成された前記フィルムを鋳込み型内に設置し、前記スラリーを前記鋳込み型内に鋳込むことを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記スラリー供給工程は、前記フィルムを前記鋳込み型内に設置する際に、
前記フィルムと他のフィルムとを前記導体成形体が形成された面と前記他のフィルムとを対向させ、さらに、前記フィルムと前記他のフィルムの間にスペーサを挟んで設置し、
前記スペーサにて形成される空間内に前記スラリーを流し込むことを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記フィルムの表面に塗布された剥離剤の剥離力と、前記他のフィルムの表面に塗布された剥離剤の剥離力とが異なることを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項１３】
請求項６〜１２のいずれか１項に記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記導体形成工程は、熱硬化性樹脂前駆体と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む導体ペーストをパターン形成し、その後、硬化することによって前記導体成形体を得ることを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項１４】
請求項６〜１２のいずれか１項に記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記導体形成工程は、フェノール樹脂又は自己反応性のレゾール樹脂と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む導体ペーストをパターン形成し、その後、硬化することによって前記導体成形体を得ることを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項１５】
請求項６記載のセラミック成形体の製造方法において、
前記スラリーに使用される前記熱硬化性樹脂前駆体がポリウレタン樹脂前駆体であることを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項１６】
セラミック成形体を作製する工程と、
作製された前記セラミック成形体を焼成する工程とを有するセラミック部品の製造方法であって、
前記セラミック成形体を作製する工程は、
導体成形体を形成する導体形成工程と、
熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、導体成形体を被覆するように供給するスラリー供給工程と、
前記スラリーを硬化するスラリー硬化工程とを有し、
前記導体形成工程は、基体上に前記導体成形体を形成し、
前記スラリー供給工程は、前記スラリーを、前記導体成形体を被覆するように前記基体上に塗布することを特徴とするセラミック部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に導体が埋設されたセラミック成形体、セラミック部品、セラミック成形体の製造方法及びセラミック部品の製造方法に関し、例えば高周波特性に優れた受動部品等を構成することができるセラミック成形体、セラミック部品、セラミック成形体の製造方法及びセラミック部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘電体基板を用いた受動部品等を作製する場合、セラミック粉末と樹脂を含むグリーンシート上に導体パターンを印刷によって形成したものを積層一体化した後に、成形加工した後、焼成するようにしている（例えば特許文献１、２参照）。
【０００３】
この場合、導体パターンがグリーンシート上において凸形状に形成されるため、グリーンシートを積層する際に、導体パターンの周縁近傍に圧力がかからず、積層した後に、剥がれが生じたり、導体パターンの端部がつぶれてしまい、導体パターンの電気的特性を劣化させる。また、これらの問題のために、導体パターンの厚みを厚くできないため、抵抗値を下げるのに限界があり、また、高周波特性の向上にも限界があった。
【０００４】
そこで、従来では、上述の欠点を解決するために、樹脂フィルムのような基体やグリーンシート上に、導体ペーストを印刷形成した後、セラミック粉末と樹脂からなるスラリーを塗布し、その後、カチオン性凝固浴に浸漬して前記スラリーをゲル化したグリーンシートにすることで、導体パターンをグリーンシート内に埋設する方法が提案されている（例えば特許文献１〜３参照）。
【０００５】
また、他の従来例では、導体パターンの変形を抑制するために、導体ペーストに熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化性樹脂を混入させる方法が提案されている（例えば特許文献４参照）。
【０００６】
さらに他の従来例では、鋳込み型内にコイル形状の金属線を設置し、さらに、鋳込み型内にセラミックスラリーを充填して、セラミックスラリーで金属線を内包させる。その後、乾燥することによって、セラミック成形体内に金属線によるコイルが内包された電子部品を得るようにしている（例えば特許文献５参照）。
【０００７】
【特許文献１】特公昭４０−１９９７５号公報
【特許文献２】特開平２−５８８１６号公報
【特許文献３】特開２００５−１２７９号公報
【特許文献４】特開平８−１６７５３７号公報
【特許文献５】特開平１１−１２６７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１〜３に記載された提案例において、セラミック粉末と熱可塑性樹脂を含むスラリーと、熱可塑性樹脂を含む導体ペーストとを使用した場合、スラリーが乾燥する際に生ずる大きな収縮により、セラミック成形体のうち、導体近傍に亀裂が発生したりして、セラミック成形体と導体との一体化に問題が生じたり、導体の凸形状の影響でグリーンシートが凹凸形状になったりする。また、導体ペーストに含まれる熱可塑性樹脂は溶剤に溶解し易いため、セラミック成形体とする際に、導体がセラミック中に溶けて導体のパターン形状が崩れるという問題がある。
【０００９】
また、特許文献３では、グリーンシート上への導体パターンの形成、スラリーの塗布、カチオン性凝固浴への浸漬、乾燥を１層ごとに行う必要があり、導体パターンの多層化に伴って工数が増加するという問題がある。
【００１０】
特許文献４では、グリーンシート上に導体パターンを印刷によって形成したものを積層一体化した後に、プレス加工するようにしているため、特許文献１や２と同様に、導体パターンの周縁近傍に圧力がかからず、積層した後に、剥がれが生じるおそれがある。
【００１１】
なお、特許文献５に記載された提案例は、抵抗やコイル等の素子をセラミック成形体に埋設するには好都合であるが、導体パターンの多層化には適用することができないという問題がある。
【００１２】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、導体パターンの剥がれや崩れがなく、しかも、導体パターンの厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、高周波特性の向上を容易に図ることができるセラミック成形体、セラミック部品、セラミック成形体の製造方法及びセラミック部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の本発明に係るセラミック成形体は、導体成形体を有し、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、前記導体成形体を被覆するように供給した後に硬化して得られることを特徴とする。
【００１４】
そして、第１の本発明において、前記スラリーを、基体上に成形された前記導体成形体を被覆するように塗布した後に硬化してセラミック成形体を得るようにしてもよい。
【００１５】
また、第１の本発明において、前記熱硬化性樹脂前駆体は、イソシアネート基又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤と、水酸基を有する高分子からなるようにしてもよい。
【００１６】
この場合、前記水酸基を有する高分子は、ブチラール樹脂、エチルセルロース系高分子、ポリエチレングリコール系高分子又はポリエーテル系高分子であることが好ましい。
【００１７】
また、第１の本発明において、前記導体成形体は、熱硬化性樹脂前駆体と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む導体ペーストをパターン形成し、その後、硬化してなるようにしてもよい。
【００１８】
次に、第２の本発明に係るセラミック部品は、上述した第１の本発明に係るセラミック成形体を焼成してなることを特徴とする。
【００１９】
次に、第３の本発明に係るセラミック成形体の製造方法は、導体成形体を形成する導体形成工程と、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、導体成形体を被覆するように供給するスラリー供給工程と、前記スラリーを硬化するスラリー硬化工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
そして、第３の本発明において、前記導体形成工程は、基体上に前記導体成形体を形成し、前記スラリー供給工程は、前記スラリーを、前記導体成形体を被覆するように前記基体上に塗布するようにしてもよい。
【００２１】
また、第３の本発明において、前記熱硬化性樹脂前駆体は、イソシアネート基又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤と、水酸基を有する高分子とからなるようにしてもよい。
【００２２】
この場合、前記水酸基を有する高分子は、ブチラール樹脂、エチルセルロース系高分子、ポリエチレングリコール系高分子又はポリエーテル系高分子であることが好ましい。
【００２３】
そして、前記高分子は、前記ゲル化剤との反応に必要な量よりも多く添加されていてもよい。
【００２４】
また、第３の本発明において、前記導体形成工程は、フィルム上に導体成形体を形成し、前記スラリー供給工程は、前記導体成形体が形成された前記フィルムを鋳込み型内に設置し、前記スラリーを前記鋳込み型内に鋳込むようにしてもよい。
【００２５】
この場合、前記スラリー供給工程は、前記フィルムを前記鋳込み型内に設置する際に、前記フィルムと他のフィルムとを前記導体成形体が形成された面と前記他のフィルムとを対向させ、さらに、前記フィルムと前記他のフィルムの間にスペーサを挟んで設置し、前記スペーサにて形成される空間内に前記スラリーを流し込むようにしてもよい。
【００２６】
さらに、前記フィルムの表面に塗布された剥離剤の剥離力と、前記他のフィルムの表面に塗布された剥離剤の剥離力とが異なるようにしてもよい。
【００２７】
また、第３の本発明において、前記導体形成工程は、熱硬化性樹脂前駆体と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む導体ペーストをパターン形成し、その後、硬化することによって前記導体成形体を得るようにしてもよい。
【００２８】
また、第３の本発明において、前記導体形成工程は、フェノール樹脂又は自己反応性のレゾール樹脂と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む導体ペーストをパターン形成し、その後、硬化することによって前記導体成形体を得るようにしてもよい。
【００２９】
また、第３の本発明において、前記スラリーに使用される前記熱硬化性樹脂前駆体がポリウレタン樹脂前駆体であることが好ましい。
【００３０】
次に、第４の本発明に係るセラミック部品の製造方法は、セラミック成形体を作製する工程と、作製された前記セラミック成形体を焼成する工程とを有するセラミック部品の製造方法であって、前記セラミック成形体を作製する工程は、導体成形体を形成する導体形成工程と、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、導体成形体を被覆するように供給するスラリー供給工程と、前記スラリーを硬化するスラリー硬化工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように、本発明に係るセラミック成形体、セラミック部品、セラミック成形体の製造方法及びセラミック部品の製造方法によれば、導体パターンの剥がれや崩れがなく、しかも、導体パターンの厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、高周波特性の向上を容易に図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明に係るセラミック成形体、セラミック部品、セラミック成形体の製造方法及びセラミック部品の製造方法の実施の形態例を図１〜図１５を参照しながら説明する。
【００３３】
［第１の実施の形態］
先ず、第１の実施の形態に係るセラミック成形体（以下、第１セラミック成形体１０Ａと記す）は、図１に示すように、導体成形体１２が埋設されて構成されている。
【００３４】
この第１セラミック成形体１０Ａは、図２Ａに示すように、樹脂と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む導体ペースト１４を所定の形状に成形硬化した後に、図２Ｂに示すように、鋳込み型１６内に設置し、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶媒を含むゲルキャスト用スラリー（以下、スラリー１８と記す）を鋳込み型１６内に鋳込んだ後に、硬化することによって得られる（図２Ｃ参照）。なお、鋳込み型１６は断面で示す構造の一部が開放されていてもスラリー１８の漏洩がなければ問題ない。
【００３５】
導体ペースト１４に使用される樹脂は、熱硬化性樹脂前駆体であることが好ましい。また、導体ペースト１４に使用される樹脂は、自己反応性のレゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。
【００３６】
スラリー１８に使用される熱硬化性樹脂前駆体は、ポリウレタン樹脂前駆体であることが好ましい。
【００３７】
導体成形体１２は、導体ペースト１４を印刷法によってパターン形成した後、硬化することによって得られる。
【００３８】
そして、第１セラミック成形体１０Ａは、例えば図３Ａに示すように、フィルム２０上に導体ペースト１４を印刷法によってパターン形成した後、硬化してフィルム２０上に導体成形体を形成した後に、図３Ｂに示すように、フィルム２０を鋳込み型１６内に設置し、スラリー１８を鋳込み型１６内に鋳込んだ後に、硬化することによって得られる（図３Ｃ参照）。この場合、図４Ａに示すように、フィルム２０上に第１セラミック成形体１０Ａ（導体成形体１２が埋設されている）が設置された状態になっているため、第１セラミック成形体１０Ａをフィルム２０から離型することによって、図４Ｂに示すように、導体成形体１２が埋設された第１セラミック成形体１０Ａが得られる。
【００３９】
第１セラミック成形体１０Ａは、全体の形状がテープ状であってもよい。この場合、図５に示すように、第１セラミック成形体１０Ａが複数積層され、複数の導体成形体１２が三次元構造に埋設されていてもよい。
【００４０】
また、複数の第１セラミック成形体１０Ａは、スラリー１８に含まれる溶剤の一部が残存していてもよい。この場合、硬化後の第１セラミック成形体１０Ａは柔軟性を有する。従って、一般に硬くて脆い熱硬化性樹脂前駆体をバインダに使用しても、柔軟性のあるテープ成形体として工程間を搬送させることができ、複数の第１セラミック成形体１０Ａを積層しても、積層間に空隙が生じる等の不具合は生じない（積層性の向上）。なお、積層の際の圧力、温度は、デラミネーションや積層体の変形、積層ずれを勘案して適宜設定される。
【００４１】
第１セラミック成形体１０Ａの鋳込み型１６からの離型性を良好にするために、図６Ａ〜図７Ｂに示すようにしてもよい。すなわち、図６Ａに示すように、フィルム２０上に導体ペースト１４を印刷法によってパターン形成した後、硬化してフィルム２０上に導体成形体１２を形成した後に、図６Ｂに示すように、フィルム２０を鋳込み型１６内に設置する際に、フィルム２０と他のフィルム２２とを導体ペースト１４が形成された面と他のフィルム２２とを対向させ、さらに、フィルム２０と他のフィルム２２の間にスペーサ２４を挟んで設置する。そして、スペーサ２４にて形成される空間２６内にスラリー１８を流し込んだ後に、硬化することによって第１セラミック成形体１０Ａを得るようにしてもよい（図６Ｃ参照）。この場合、図７Ａに示すように、第１セラミック成形体１０Ａがフィルム２０、他のフィルム２２及びスペーサ２４にて囲まれた状態となっているため、第１セラミック成形体１０Ａが鋳込み型１６に不要に付着することなく、簡単に鋳込み型１６から離型することができる。
【００４２】
さらに、導体成形体１２が形成されるフィルム２０の表面に塗布された剥離剤の剥離力と、他のフィルム２２の表面に塗布された剥離剤の剥離力とを異なるようにすれば、必ずどちらかのフィルム２０（又は２２）が剥がれ易くなり、フィルム２０（又は２２）からの離型も容易になる。図７Ｂに、フィルム２０、他のフィルム２２及びスペーサ２４から第１セラミック成形体１０Ａを離型した状態を示す。
【００４３】
そして、第１の実施の形態に係るセラミック部品（以下、第１セラミック部品と記す）は、上述した第１セラミック成形体１０Ａを乾燥し、その後、焼成することによって得ることができる。
【００４４】
上述した第１セラミック成形体１０Ａ（及び第１積層体６０）及び第１セラミック部品は、導体ペーストによる導体成形体（電極パターン等）の剥がれや崩れがなく、しかも、電極パターン等の厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、高周波特性の向上を容易に図ることができる。
【００４５】
次に、上述した第１セラミック成形体１０Ａ及び第１セラミック部品並びに第１セラミック成形体１０Ａの製造方法及び第１セラミック部品の製造方法の実施例について図８〜図１０を参照しながら説明する。
【００４６】
この実施例では、図８に示す鋳込み型１６が使用される。
【００４７】
鋳込み型１６は、一度に複数枚（例えば３枚）の第１セラミック成形体１０Ａを作製することができるようになっている。
【００４８】
鋳込み型１６は、図８に示すように、１つの基台３０と、基台３０上に載置される複数枚の板部材（第１板部材３２ａ〜第４板部材３２ｄ）と、第４板部材３２ｄ上に載置される上板３４とを有する。
【００４９】
さらに、基台３０は、その上面のうち、第１側面に近接する部分と第２側面（第１側面と対向する側面）に近接する部分にそれぞれ数本（例えば３本）の棒部材３６が設けられている。各棒部材３６は、軸方向が基台３０の上面の法線方向となるように基台３０の上面に設けられている。
【００５０】
第１板部材３２ａ〜第４板部材３２ｄ並びに上板３４は、基台３０の棒部材３６と対応する部分にそれぞれ位置決め用の貫通孔（以下、位置決め孔３８と記す）が設けられ、第１板部材３２ａ〜第４板部材３２ｄ並びに上板３４を基台３０上に順番に載置した際に、各位置決め孔３８を通じて基台３０の棒部材３６が挿通されるようになっている。
【００５１】
そして、第１板部材３２ａと第２板部材３２ｂ間、第２板部材３２ｂと第３板部材３２ｃ間、第３板部材３２ｃと第４板部材３２ｄ間に、第１フィルム２０と、スペーサ２４と、第２フィルム２２の積層体が挿入される。第１フィルム２０には、その上面に導体ペースト１４によって複数の電極パターン４０が形成されている。
【００５２】
これら第１フィルム２０、第２フィルム２２及びスペーサ２４は、鋳込み型１６内で作製された第１セラミック成形体１０Ａが鋳込み型１６の第１板部材３２ａ〜第４板部材３２ｄ等に不要に付着するのを防止するためのものであり、特に、第１フィルム２０は、作製される第１セラミック成形体１０Ａの下面の形状を決定づけ、第２フィルム２２は、作製される第１セラミック成形体１０Ａの上面の形状を決定づけるようになっている。スペーサ２４は、開口部を有するほぼ枠状に形成され、第１セラミック成形体１０Ａの面積と高さを決定づける。図８の例では、第１フィルム２０上に形成された電極パターン４０の群を三方から囲むようにほぼ枠状に形成されている。このスペーサ２４は、例えば第１フィルム２０や第２フィルム２２と同様の材質で構成してもよい。また、これら第１フィルム２０、第２フィルム２２及びスペーサ２４は、各表面に、離型剤がコートされており、作製された第１セラミック成形体１０Ａが容易に離れるようになっている。
【００５３】
これら第１フィルム２０、第２フィルム２２及びスペーサ２４には、基台３０の棒部材３６と対応する部分にそれぞれ位置決め孔４２、４６及び４４が設けられている。
【００５４】
さらに、上板３４には、スラリー１８を注入するためのＵ字状の切欠き４８が形成され、第２板部材３２ｂ〜第４板部材３２ｄにも、それぞれＵ字状の切欠き４８に対応した部分に、スラリー１８を注入するための貫通孔（以下、注入孔５０と記す）が形成されている。
【００５５】
第１フィルム２０、第２フィルム２２及びスペーサ２４にも、第２板部材３２ｂ〜第４板部材３２ｄの注入孔５０に対応した部分にそれぞれ切欠き５２や注入孔（図示せず）が形成されている。
【００５６】
従って、鋳込み型１６を組み立てる場合は、例えば以下のようにして行われる。
【００５７】
先ず、基台３０の上面に第１板部材３２ａを載置する。このとき、基台３０の棒部材３６を第１板部材３２ａの位置決め孔３８にそれぞれ挿通させて載置する。その後、第１板部材３２ａ上に第１フィルム２０、スペーサ２４、第２フィルム２２を重ねて載置する。このとき、第１フィルム２０、スペーサ２４、第２フィルム２２の各位置決め孔４２、４４及び４６にそれぞれ基台３０の棒部材３６を挿通させて載置する。以下、同様に、第２板部材３２ｂを載置し、該第２板部材３２ｂ上に、第１フィルム２０、スペーサ２４、第２フィルム２２を重ねて載置し、さらに、第３板部材３２ｃを載置し、該第３板部材３２ｃ上に、第１フィルム２０、スペーサ２４、第２フィルム２２を重ねて載置し、さらに、第４板部材３２ｄを載置し、そして、最後に上板３４を載置する。これによって、鋳込み型１６が完成する。
【００５８】
鋳込み型１６内には、第１板部材３２ａと第２板部材３２ｂ間、第２板部材３２ｂと第３板部材３２ｃ間、第３板部材３２ｃと第４板部材３２ｄ間に、それぞれ第１フィルム２０、スペーサ２４及び第２フィルム２２によって囲まれた中空部が形成される。
【００５９】
次に、鋳込み型１６を使用して第１セラミック成形体１０Ａ並びに第１セラミック部品を作製する方法について図９及び図１０を参照しながら説明する。
【００６０】
先ず、図９のステップＳ１において、第１フィルム２０上に導体ペースト１４を印刷して複数の電極パターン４０を形成する。
【００６１】
具体的には、第１フィルム２０は、表面にシリコーン離型剤がコートされたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）である。導体ペースト１４の加熱硬化時における収縮、歪を抑制するために、予め第１フィルム２０に温度１５０℃で１０分以上のアニール処理を施す。
【００６２】
その後、鋳込み型１６への積層時の位置決めを行えるように、第１フィルム２０に位置決め孔４２を形成する。次いで、第１フィルム２０の上面のうち、位置決め孔４２を基準した所定領域に導体ペースト１４を印刷して、複数の電極パターン４０を形成する。この導体ペースト１４は、例えばレゾール型フェノール樹脂を含有した熱硬化型の銀（Ａｇ）ペーストである。導体ペースト１４中のＡｇ粉末は、誘電体との同時焼成の際の焼成収縮温度特性を近づけるため、粒度調整された粉末を使用している。
【００６３】
次に、図９のステップＳ２において、第１フィルム２０上に形成された電極パターン４０を加熱硬化する。すなわち、熱硬化型のＡｇペーストを硬化させるために、１２０℃×１時間の熱処理を施す。
【００６４】
その後、図９のステップＳ３において、鋳込み型１６を組み立てて、電極パターン４０が形成された第１フィルム２０を第２フィルム２２及びスペーサ２４と共に鋳込み型１６内に設置する。図８の鋳込み型１６では、第１板部材３２ａと第２板部材３２ｂ間、第２板部材３２ｂと第３板部材３２ｃ間、第３板部材３２ｃと第４板部材３２ｄ間にそれぞれ第１フィルム２０が設置される。もちろん、スペーサ２４及び第２フィルム２２も第１フィルム２０上に積層されて設置される。
【００６５】
一方、図９のステップＳ４及びステップＳ５において、鋳込み型１６に注入されるスラリー１８を調製する。
【００６６】
先ず、ステップＳ４において、セラミックスラリーを調製する。セラミックスラリーは、酸化チタン、酸化バリウム系粉末と焼結助剤としてのボロシリケートガラスとを混合したセラミック粉末を有する。すなわち、セラミックスラリーは、上述のセラミック粉末を１００重量部と、脂肪族二塩基酸エステルを２７重量部、トリアセチンを３重量部及びポリカルボン酸共重合体を３重量部からなる有機分散媒（ポリカルボン酸は有機分散剤として作用）との混合物からなる。
【００６７】
その後、ステップＳ５において、上述のセラミックスラリーに、ゲル化剤としてポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートの変性物１〜１０重量部とエチレングリコール０．０５〜２．７重量部、反応触媒として６−ジメチルアミノ−１−ヘキサノールを０．０３〜０．３重量部添加した後、攪拌して、スラリー１８、すなわち、ゲルキャスト用スラリーを調製する。
【００６８】
次に、ステップＳ６において、鋳込み型１６内にスラリー１８を注入（注型）する。具体的には、鋳込み型１６における上板３４のＵ字状の切欠き４８から露出する第４板部材３２ｄの注入孔５０（図８、図１０参照）を介してスラリー１８を注入する。この注入によって、鋳込み型１６内の複数の中空部にスラリー１８がそれぞれ充填される。スラリー１８は、ゲルキャスト用スラリーであることから、中空部に充填された状態でそのまま硬化される。これによって、鋳込み型１６内に例えば３つの第１セラミック成形体１０Ａが作製されることになる。
【００６９】
その後、ステップＳ７において、鋳込み型１６を分解し、第１フィルム２０、スペーサ２４及び第２フィルム２２から第１セラミック成形体１０Ａを剥がす。これによって、第１セラミック成形体１０Ａ、すなわち、導体成形体１２を埋設した第１セラミック成形体１０Ａ（セラミックテープ１０Ａとも記す）が完成する（図１０参照）。
【００７０】
次に、図９のステップＳ８において、複数枚のセラミックテープ１０Ａを積層して第１積層体６０を作製する（図１０参照）。このとき、セラミックテープ１０Ａの反応性官能基が完全に反応しない状態（室温において、注型後、１時間〜４８時間経過後）で、５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で加圧積層する。加圧力は、セラミックテープ１０Ａの強度と許容される積層ずれに応じて適宜選択される。
【００７１】
積層時の加圧力が小さい場合は、積層ずれは小さいものの、積層時の接着不良による焼成体のデラミネーションが発生し易くなる一方、積層時の加圧力が大きい場合は、上述のデラミネーションの発生を抑制できるものの、セラミックテープ１０Ａの積層圧力による変形及び破損が発生し易くなる。しかし、上述した加圧力の範囲であれば、積層ずれとデラミネーションを抑制することができ、好ましい。また、必要に応じて、上記５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2の加圧に引き続き、５０〜４００ｋｇｆ／ｃｍ2の加圧力で一体性を高めてもよい。
【００７２】
また、この際、隣り合うセラミックテープ１０Ａ中の未反応の反応硬化物同士を反応させることにより、セラミックテープ１０Ａ間の接着力が得られるが、より短時間で反応硬化させるために、６０℃〜８０℃に加温しながら積層することが好ましい。
【００７３】
より低圧で十分な第１積層体６０を得るためには、積層時に各テープ界面に接着層として上記反応硬化スラリーのうち、反応触媒を除いたものを塗布、印刷することが好ましい。反応触媒を添加しなくても、セラミックテープ１０Ａに残存する反応触媒の影響で、実用的な時間で反応硬化が進行する。
【００７４】
あるいは、セラミックテープ１０Ａを十分に硬化したものや、さらに乾燥した後に、セラミックテープ１０Ａと同一の無機粉末、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、ブチルカルビトールアセテート溶剤及び／又は脂肪族二塩基酸エステル等の有機溶剤を混合した接着ペーストをセラミックテープ１０Ａ上に塗布又は印刷した後、積層することも好ましい。
【００７５】
このようにすることで、セラミックテープ１０Ａ相互の接着性が向上し、上述のデラミネーションを抑制することができる。なお、接着ペーストを使用する場合は、反応硬化テープ中の溶剤が残っていてもよいし、６０℃〜１００℃の温度で予め溶剤を乾燥させてもよい。溶剤を乾燥させた反応硬化テープは可塑性が著しく低下し、ハンドリングに困難をきたすため、乾燥後のセラミックテープ１０Ａに可塑性を付与する目的で、反応硬化前のスラリーに可塑剤（ＤＯＰあるいはＤＢＰ）を１〜１０重量部添加することがさらに好ましい。
【００７６】
次に、図９のステップＳ９において、第１積層体６０を乾燥した後、ステップＳ１０において、積層体を複数のチップ６２に分割する（図１０参照）。
【００７７】
その後、ステップＳ１１において、各チップ６２の表面や側面に端子電極を印刷により形成する。
【００７８】
そして、ステップＳ１２において、各チップ６２を焼成することで、実施例に係る導体埋設セラミック焼成体が完成する。
【００７９】
ここで、各構成部材の好ましい態様について説明する。
【００８０】
［導体ペースト１４：第１の実施の形態］
導体ペースト１４としては、バインダとしてエポキシ、フェノール等の未硬化物を含有するものが好ましいが、とりわけ、レゾール型フェノール樹脂を含有するものが好ましい。また、金属粉末については、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｒｈといった金属の単体又は合金、金属間化合物を用いることができるが、同時焼成されるセラミック部材に要求される特性、すなわち、焼成時の酸素分圧、温度、焼成収縮温度特性を考慮し、適宜選択される。焼成収縮温度特性については金属粉末組成だけではなく、金属粉末の粒径、比表面積、凝集度によっても適宜制御される。導体ペースト１４中のバインダ分量については、例えば、Ａｇ粉末の場合、金属粉末重量の１％〜１０％の範囲を使用するが、セラミック部材の焼成収縮率、スクリーン印刷時の印刷性を考慮し、３〜６％の範囲が好ましい。
【００８１】
導体ペースト１４は、上述したように、印刷後、加熱硬化させるが、硬化条件は、硬化剤の種類により異なり、例えば、第１の実施の形態で使用するレゾール型フェノール樹脂の場合、１２０℃で１０分〜６０分硬化させる。
【００８２】
導体ペースト１４による電極パターン４０を硬化した後、硬化した電極パターン４０が形成されている第１フィルム２０（この場合、ＰＥＴフィルム）は、鋳込み型１６に設置される。ＰＥＴフィルムを鋳込み型に設置する際、ＰＥＴフィルムのうねりを抑制するため、所望の平行度、平坦度を有する型板（第１板部材３２ａ〜第３板部材３２ｃ）に真空吸着、糊付け、静電吸着等の手段により吸着させる。
【００８３】
［鋳込み型１６（金型）：第１の実施の形態］
型板（第１板部材３２ａ〜第３板部材３２ｃ）は、吸着手段に応じた板部材を使用する。例えば真空吸着の場合は、金属、セラミック、樹脂等の材質は関係なく、多孔質板や吸着用孔を多数あけた板を使用し、糊付けの場合は、糊との反応性がなく、後に溶剤等で糊を拭き取る際にも変質を起こさない材質の板を使用し、静電吸着の場合は、ＰＥＴと静電吸着し易い材料でできた板を使用することが好ましい。
【００８４】
鋳込み型１６は、内部にスラリー１８が流通する経路を有し、鋳込み硬化後のスラリー１８が所望の厚みの板状となるように、型板間に、電極パターン４０が形成された第１フィルム２０、第２フィルム２２（電極パターンが形成されていても、されていなくてもよい）及びスペーサ２４を設置して、第１フィルム２０及び第２フィルム２２を平行に対向した形態を有し、且つ、第１フィルム２０と第２フィルム２２との間に適当な間隔が設定されるようにすることが好ましい。
【００８５】
第１フィルム２０、第２フィルム２２、スペーサ２４は、ＰＥＴフィルム、離型剤をコートした金属板・セラミック板、あるいはテフロン（登録商標）樹脂板等を用いることができる。
【００８６】
そして、この鋳込み型１６に、反応硬化する樹脂を含有するスラリー１８を流し込み、硬化させる。
【００８７】
［スラリー１８：第１の実施の形態］
スラリー１８は、用途に応じ、アルミナ、安定化ジルコニア、各種圧電セラミック材料、各種誘電セラミック材料、といった酸化物セラミックスをはじめ、シリコンナイトライド、アルミナイトライドといった窒化物セラミックス、シリコンカーバイド、タングステンカーバイドといった炭化物セラミックス粉末やバインダとしてのガラス成分を含んだセラミックス粉末を無機成分と、例えば分散剤とゲル化剤もしくはゲル化剤相互の化学反応が誘起される有機化合物とからなる。
【００８８】
このスラリー１８は、無機成分粉末の他、有機分散媒、ゲル化剤を含み、粘性や固化反応調整のための分散剤、触媒を含んでもよい。有機分散媒は反応性官能基を有していてよく、あるいは有していなくともよい。しかし、この有機分散媒は、反応性官能基を有することが特に好ましい。
【００８９】
反応性官能基を有する有機分散媒としては、以下を例示することができる。
【００９０】
すなわち、反応性官能基を有する有機分散媒は、ゲル化剤と化学結合し、スラリー１８を固化可能な液状物質であること、及び鋳込みが容易な高流動性のスラリー１８を形成できる液状物質であることの２つを満足する必要がある。
【００９１】
ゲル化剤と化学結合し、スラリー１８を固化するためには、反応性官能基、すなわち、水酸基、カルボキシル基、アミノ基のようなゲル化剤と化学結合を形成し得る官能基を分子内に有していることが必要である。分散媒は少なくとも１の反応性官能基を有するものであれば足りるが、より十分な固化状態を得るためには、２以上の反応性官能基を有する有機分散媒を使用することが好ましい。２以上の反応性官能基を有する液状物質としては、例えば多価アルコール、多塩基酸が考えられる。なお、分子内の反応性官能基は必ずしも同種の官能基である必要はなく、異なる官能基であってもよい。また、反応性官能基はポリグリセリンのように多数あってもよい。
【００９２】
一方、注型が容易な高流動性のスラリー１８を形成するためには、可能な限り粘性の低い液状物質を使用することが好ましく、特に、２０℃における粘度が２０ｃｐｓ以下の物質を使用することが好ましい。既述の多価アルコールや多塩基酸は水素結合の形成により粘性が高い場合があるため、たとえスラリー１８を固化することが可能であっても反応性分散媒として好ましくない場合がある。従って、多塩基酸エステル、多価アルコールの酸エステル等の２以上のエステル基を有するエステル類を前記有機分散媒として使用することが好ましい。また、多価アルコールや多塩基酸も、スラリー１８を大きく増粘させない程度の量であれば、強度補強のために使用することは有効である。エステル類は比較的安定ではあるものの、反応性が高いゲル化剤とであれば十分反応可能であり、粘性も低いため、上記２条件を満たすからである。特に、全体の炭素数が２０以下のエステルは低粘性であるため、反応性分散媒として好適に用いることができる。
【００９３】
スラリー１８に含有されていてもよい反応性官能基を有する有機分散媒としては、具体的には、エステル系ノニオン、アルコールエチレンオキサイド、アミン縮合物、ノニオン系特殊アミド化合物、変性ポリエステル系化合物、カルボキシル基含有ポリマー、マレイン系ポリアニオン、ポリカルボン酸エステル、多鎖型高分子非イオン系、リン酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、アルキルベンゼンスルホン酸Ｎａ、マレイン酸系化合物を例示できる。また、非反応性分散媒としては、炭化水素、エーテル、トルエン等を例示できる。
【００９４】
［ゲル化剤：第１の実施の形態］
スラリー１８中に含有されるゲル化剤は、分散媒に含まれる反応性官能基と反応して固化反応を引き起こすものであり、以下を例示することができる。
【００９５】
すなわち、ゲル化剤の２０℃における粘度が３０００ｃｐｓ以下であることが好ましい。具体的には、２以上のエステル基を有する有機分散媒と、イソシアネート基、及び／又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤とを化学結合させることによりスラリー１８を固化することが好ましい。
【００９６】
具体的には、この反応性のゲル化剤は、分散媒と化学結合し、スラリー１８を固化可能な物質である。従って、ゲル化剤は、分子内に、分散媒と化学反応し得る反応性官能基を有するものであればよく、例えば、モノマー、オリゴマー、架橋剤の添加により三次元的に架橋するプレポリマー（例えば、ポリビニルアルコール、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等）等のいずれであってもよい。
【００９７】
但し、反応性ゲル化剤は、スラリー１８の流動性を確保する観点から、粘性が低いもの、具体的には２０℃における粘度が３０００ｃｐｓ以下の物質を使用することが好ましい。
【００９８】
一般に、平均分子量が大きなプレポリマー及びポリマーは、粘性が高いため、本実施例では、これらより分子量が小さいもの、具体的には平均分子量（ＧＰＣ法による）が２０００以下のモノマー又はオリゴマーを使用することが好ましい。なお、ここでの「粘度」とは、ゲル化剤自体の粘度（ゲル化剤が１００％の時の粘度）を意味し、市販のゲル化剤希釈溶液（例えば、ゲル化剤の水溶液等）の粘度を意味するものではない。
【００９９】
ゲル化剤の反応性官能基は、反応性分散媒との反応性を考慮して適宜選択することが好ましい。例えば反応性分散媒として比較的反応性が低いエステル類を用いる場合は、反応性が高いイソシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）、及び／又はイソチオシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｓ）を有するゲル化剤を選択することが好ましい。
【０１００】
イソシアネート類は、ジオール類やジアミン類と反応させることが一般的であるが、ジオール類は既述の如く高粘性のものが多く、ジアミン類は反応性が高すぎて注型前にスラリー１８が固化してしまう場合がある。
【０１０１】
このような観点からも、エステルからなる反応性分散媒と、イソシアネート基及び／又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤との反応によりスラリー１８を固化することが好ましく、より充分な固化状態を得るためには、２以上のエステル基を有する反応性分散媒と、イソシアネート基、及び／又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤との反応によりスラリー１８を固化することが好ましい。また、ジオール類、ジアミン類も、スラリー１８を大きく増粘させない程度の量であれば、強度補強のために使用することは有効である。
【０１０２】
イソシアネート基及び／又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤としては、例えば、ＭＤＩ（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート）系イソシアネート（樹脂）、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）系イソシアネート（樹脂）、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）系イソシアネート（樹脂）、ＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）系イソシアネート（樹脂）、イソチオシアネート（樹脂）等を挙げることができる。
【０１０３】
また、反応性分散媒との相溶性等の化学的特性を考慮して、前述した基本化学構造中に他の官能基を導入することが好ましい。例えば、エステルからなる反応性分散媒と反応させる場合には、エステルとの相溶性を高めて、混合時の均質性を向上させる点から、親水性の官能基を導入することが好ましい。
【０１０４】
なお、ゲル化剤分子内に、イソシアネート基又はイソチオシアネート基以外の反応性官能基を含有させてもよく、イソシアネート基とイソチオシアネート基が混在してもよい。さらには、ポリイソシアネートのように、反応性官能基が多数存在してもよい。
【０１０５】
第１セラミック成形体１０Ａの材料及び接合面に塗布されるスラリー１８には、上述した成分以外に、消泡剤、界面活性剤、焼結助剤、触媒、可塑剤、特性向上剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【０１０６】
上述したスラリー１８は、以下のように作製することができる。
【０１０７】
（１）分散媒に無機物粉体を分散してスラリー１８とした後、ゲル化剤を添加する。
【０１０８】
（２）分散媒に無機物粉体及びゲル化剤を同時に添加して分散することによりスラリー１８を製造する。
【０１０９】
注型時及び塗布時の作業性を考慮すると、２０℃におけるスラリー１８の粘度は３００００ｃｐｓ以下であることが好ましく、２００００ｃｐｓ以下であることがより好ましい。スラリー１８の粘度は、既述した反応性分散媒やゲル化剤の粘度の他、粉体の種類、分散剤の量、スラリー１８の濃度（スラリー１８全体の体積に対する粉体体積％）によっても調整することができる。
【０１１０】
但し、スラリー１８の濃度は、通常は、２５〜７５体積％のものが好ましく、乾燥収縮によるクラックを少なくすることを考慮すると、３５〜７５体積％のものがさらに好ましい。有機成分として分散媒、分散剤、反応硬化物、反応触媒を有する。このうち、例えば分散媒とゲル化剤もしくはゲル化剤相互の化学反応により固化する。
【０１１１】
［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態に係るセラミック成形体（以下、第２セラミック成形体１０Ｂと記す）について図１１〜図１５を参照しながら説明する。
【０１１２】
この第２セラミック成形体１０Ｂは、図１１に示すように、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリー１８を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。なお、第２セラミック成形体１０Ｂの厚みが０．０５ｍｍ以下のように薄い場合には、型に鋳込むような方法では困難が伴うため、基体上へ塗布する方法が好ましい。
【０１１３】
ここで、具体的に、第２セラミック成形体１０Ｂ及び第２セラミック部品の製造方法について図１２Ａ〜図１４Ｃを参照しながら説明する。
【０１１４】
先ず、図１２Ａに示すように、フィルム等の基体６４の上面に剥離剤（図示せず）を塗布し、その後、基体６４の上面に導体ペースト１４を例えば印刷法によってパターン形成し、さらに、このパターン形成された導体ペースト１４を加熱硬化して、基体６４上に導体成形体１２を形成する。
【０１１５】
その後、図１２Ｂに示すように、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリー１８を、導体成形体１２を被覆するように基体６４上に塗布する。塗布方法としては、ディスペンサー法や、図１３Ａ及び図１３Ｂに示す方法やスピンコート法等がある。図１３Ａ及び図１３Ｂに示す方法は、一対のガイド板６６ａ及び６６ｂの間に基体６４（導体成形体１２が形成された基体６４）を設置し、その後、スラリー１８を、導体成形体１２を被覆するように基体６４上に塗布した後、ブレード状の治具６８を一対のガイド板６６ａ及び６６ｂの上面を滑らせて（摺り切って）、余分なスラリー１８を取り除く方法である。一対のガイド板６６ａ及び６６ｂの高さを調整することによって、スラリー１８の厚みを容易に調整することができる。
【０１１６】
その後、図１４Ａに示すように、基体６４上に塗布されたスラリー１８を硬化（室温硬化や乾燥硬化等）させる。
【０１１７】
その後、図１４Ｂに示すように、基体６４を剥離、除去することによって第２セラミック成形体１０Ｂが完成する。
【０１１８】
さらに、図１４Ｃに示すように、第２セラミック成形体１０Ｂを焼成することによって、導体成形体１２が埋め込まれたセラミック焼成体７０を有する第２セラミック部品７２が完成する。
【０１１９】
ここで、各構成部材の好ましい態様について説明する。
【０１２０】
［導体ペースト１４：第２の実施の形態］
第１の実施の形態と同様であるため、重複する記載を省略するが、第２の実施の形態における導体ペースト１４は、樹脂と銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）系の金属の少なくとも１種類の粉末を含む。導体ペースト１４に使用される樹脂は、熱硬化性樹脂前駆体であることが好ましい。また、導体ペースト１４に使用される樹脂は、自己反応性のレゾール型フェノール樹脂であることが好ましい。
【０１２１】
導体ペースト１４は、上述したように、印刷後、加熱硬化されるが、硬化条件は、硬化剤の種類により異なり、例えば、第２の実施の形態で使用するレゾール型フェノール樹脂の場合、温度８０〜１５０℃、時間１０分〜６０分で硬化させることができる。
【０１２２】
［スラリー１８：第２の実施の形態］
第１の実施の形態と同様であるため、重複する記載を省略するが、第２の実施の形態におけるスラリー１８に含まれるセラミック粉末は、用途に応じて、アルミナ、安定化ジルコニア、各種圧電セラミック材料、各種誘電セラミック材料、といった酸化物セラミックスをはじめ、シリコンナイトライド、アルミナイトライドといった窒化物セラミックス、シリコンカーバイド、タングステンカーバイドといった炭化物セラミックス粉末やバインダとしてのガラス成分を含む。
【０１２３】
スラリー１８に含まれる熱硬化性樹脂前駆体は、イソシアネート基又はイソチオシアネート基を有するゲル化剤と、水酸基を有する高分子とを有する。
【０１２４】
上述した塗布方法のうち、ディスペンサー法や図１３Ａ及び図１３Ｂに示す方法にてスラリー１８を基体６４上に塗布する場合、スラリー１８の粘度は比較的高いことが好ましい。スラリー１８の粘度は第１の実施の形態と同様でもよいが、スラリー１８が低粘度だと、塗布した後の保形性が低く、流動による厚みバラつきが発生し易い。そのため、スラリー１８の粘度は２００ｃｐｓ〜２０００ｃｐｓが好ましい。
【０１２５】
そこで、水酸基を有する高分子として分子量の大きい樹脂を用いることで、スラリー１８の粘度を高くできる。一例としてブチラール樹脂は分子量が大きいため、スラリー１８の粘度を高くするには好適である。もちろん、高分子の分子量でスラリー１８の粘度の制御が可能となることから、塗布方法に応じて、高分子として使用する樹脂を適宜選択すればよい。
【０１２６】
上述したブチラール樹脂は、一般に、ポリビニルアセタール樹脂であるが、その中には原料のポリビニルアルコール樹脂に由来するＯＨ基が残るので、このＯＨ基がゲル化剤のイソシアネート基又はイソチオシアネート基と反応するものと考えられる。
【０１２７】
特に、イソシアネート基又はイソチオシアネート基と反応に必要な量を超えてブチラール樹脂を添加すると、反応後に残ったブチラール樹脂は熱可塑性樹脂として作用するので、熱硬化性樹脂の欠点である、硬化後の接着性が悪くなるという特性を改善することができる。その結果、例えば図１５に示すように、第２セラミック成形体１０Ｂを複数積層して第２積層体７４を構成する場合に、各第２セラミック成形体１０Ｂの接着性が良好となることから、製造過程において第２セラミック成形体１０Ｂが剥離するという不都合を回避でき、複数の第２セラミック成形体１０Ｂの第２積層体７４によるセラミック部品７２の歩留まりを向上させることができる。
【０１２８】
水酸基を有する高分子としては、その他、エチルセルロース系樹脂、ポリエチレングリコール系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリプロピレングリコール系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂を好ましく用いることができる。
【０１２９】
上述した第２セラミック成形体１０Ｂ（及び第２積層体７４）及び第２セラミック部品７２においても、導体ペースト１４による導体成形体１２（電極パターン等）の剥がれや崩れがなく、しかも、導体成形体１２（電極パターン等）の厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、高周波特性の向上を容易に図ることができる。
【０１３０】
ここで、熱可塑性樹脂を用いた従来のセラミック部品前駆体の問題点と、第１セラミック成形体１０Ａ及び第２セラミック成形体１０Ｂ（以下、まとめて本実施の形態とも記す）による問題解決について説明する。
【０１３１】
従来においては、熱可塑性樹脂を含むスラリーの乾燥収縮時に導体成形体との界面で隙間やクラックが発生したり、グリーンシートが凹凸形状になったりする。
【０１３２】
一方、本実施の形態では、スラリー１８に熱硬化性樹脂前駆体を含ませて、乾燥時に熱硬化性樹脂前駆体を硬化させて三次元網目構造を生成させ、収縮を小さくすることで前記問題は解決される。
【０１３３】
この場合、スラリー１８に使用する溶剤に、熱硬化性樹脂前駆体が硬化する温度での蒸気圧が小さいものを選定し、熱硬化時の溶剤乾燥による収縮を小さくすることが望ましい。室温で硬化する樹脂を用いた場合は、特に作業や装置が簡単になる。
【０１３４】
ポリウレタン樹脂は、硬化後の弾性を制御し易く、柔軟な成形体も可能となる等の利点を有する。後工程での取り扱いを考えると、あまり硬い成形体は適さない場合があり、熱硬化性樹脂は三次元網目構造をとるので一般に硬いが、ポリウレタン樹脂は、柔軟性のある成形体も可能で、特にテープ状の成形体は、柔軟性が要求される場合が多いため望ましい。また、スラリー性状の制御のため、熱可塑性樹脂を含ませてもよい。ここで、ポリウレタン樹脂の定義は、イソシアネート基、イソチオシアネート基が反応し架橋した樹脂とする。ウレタン基、ウレア基、アロハネート基、ビュウレット基等、単独の樹脂及び混成した樹脂も含む。
【０１３５】
従来においては、熱可塑性樹脂を含む導体ペーストが、スラリーを塗布する際に、スラリーの溶剤に溶解して、パターン形状が崩れる。
【０１３６】
一方、本実施の形態においては、導体ペースト１４に熱硬化性樹脂前駆体又は自己反応性のレゾール型フェノール樹脂を含ませているため、耐溶剤性が向上し、パターン形状の崩れは生じない。
【０１３７】
熱硬化性樹脂前駆体又は自己反応性のレゾール型フェノール樹脂は、硬化後は三次元の網目構造となり、元に戻らないため、硬化後は、溶剤への再溶解性がなくなり、一般に、熱可塑性樹脂よりも耐溶剤性が高い。
【０１３８】
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂は、硬化前プレポリマーの分子量の制御ができ、ペースト性状のコントロールが可能なため、好適である。なお、熱可塑性樹脂をペースト性状の制御のために、熱硬化性樹脂と一緒に含めるようにしてもよい。
【０１３９】
特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂は、硬化剤が必要なく、加熱するだけで硬化するタイプがあり、導体ペースト１４の効率的な使用に適する。つまり、硬化剤の添加が必要な他の熱硬化性樹脂前駆体は、導体ペースト１４を印刷する前に、硬化剤を混合する必要があるが、混合すると保存がきかない。従って、印刷後に残った導体ペースト１４を回収して保存する必要のある印刷法によって導体ペースト１４を印刷する場合は、硬化剤を混合する必要がない熱硬化型エポキシ樹脂、熱硬化型フェノール樹脂が好適である。
【０１４０】
従来において、熱可塑性樹脂をバインダとするセラミック成形体は、該セラミック成形体の密度ばらつきが発生し易く、そのために、焼成後のセラミック焼成体の寸法ばらつきが大きく、埋設された導体成形体の焼成寸法のばらつきも大きくなる。電子部品には、導体の寸法が部品の特性、性能を決めるものが多い。例えば導体内蔵のストリップラインフィルタは、その共振電極の寸法でフィルタの中心周波数が決まる。
【０１４１】
一方、本実施の形態においては、熱硬化性樹脂前駆体をバインダに使用して導体成形体１２を埋設した第１セラミック成形体１０Ａ及び第２セラミック成形体１０Ｂを得ることにより、焼成ばらつきを小さくすることができる。
【０１４２】
例えば第２セラミック成形体１０Ｂの焼成後の寸法は、第２セラミック成形体１０Ｂのうち、導体成形体１２を除く部分の生密度により主に決まる。これは第２セラミック部品７２のセラミック焼成体７０の構造は空隙が非常に少ないのに対し、第２セラミック成形体１０Ｂの上記部分は空隙が多いため、その空隙量の多少が、焼成中の収縮量を決めるからである。
【０１４３】
熱可塑性樹脂をバインダとして含むスラリー１８は、溶媒を乾燥して第１セラミック成形体１０Ａ及び第２セラミック成形体１０Ｂを得るが、乾燥する際の塗工比（スラリー体積と成形後の成形体体積の比）が大きく、この大きな塗工比が成形体密度のばらつきの原因となる。
【０１４４】
しかし、本実施の形態のように、熱硬化性樹脂前駆体をバインダとして使用した場合は、溶剤を含んだままでも硬化するため、塗工比を小さくすることができ、生密度のばらつきを小さくすることができる。その結果、焼成後の寸法ばらつきが小さくなり、埋設した導体成形体１２の寸法ばらつきも小さくすることができる。
【０１４５】
［第３の実施の形態］
上述した第１セラミック成形体１０Ａや第２セラミック成形体１０Ｂとほぼ同様の構成を有するが、スラリー１８の成分が一部異なる。
【０１４６】
すなわち、分散媒として、２以上のエステル基を有する多塩基酸エステル類を用いる。また、熱硬化性樹脂前駆体として、イソシアネート基もしくはイソチアシアネート基を有するゲル化剤と、水酸基を有する高分子もしくは水酸基を有する分子を用いる。さらに、少量の水を添加してもよい。
【０１４７】
イソシアネート基は、水と反応し、カルバミン酸を経てアミンと二酸化炭素となり、アミンは、別のイソシアネート基とさらに反応してウレア基となり、さらに、別のイソシアネート基とウレア基とが反応してビュウレットとして架橋する。水を添加する場合は、二酸化炭素（ガス）が発生するため、そのままスラリー１８を硬化させるとガスが気孔として残るので、スラリー１８を混合した後に、真空脱泡等により反応ガスをスラリー１８から脱ガスすることが好ましい。
【０１４８】
［第４の実施の形態］
上述した第１セラミック成形体１０Ａや第２セラミック成形体１０Ｂとほぼ同様の構成を有するが、スラリー１８の成分が一部異なる。
【０１４９】
すなわち、分散媒として、ゲル化剤と反応性の低い分散媒もしくは、ゲル化剤と反応しない分散媒を用いる。熱硬化性樹脂前駆体として、イソシアネート基もしくはイソチアシアネート基を有するゲル化剤と、水酸基を有する高分子もしくは水酸基を有する分子を用いる。さらに、少量の水を添加してもよい。
【０１５０】
［第５の実施の形態］
上述した第１セラミック成形体１０Ａや第２セラミック成形体１０Ｂとほぼ同様の構成を有するが、スラリー１８の成分が一部異なる。
【０１５１】
すなわち、分散媒として、ゲル化剤と反応性の低い分散媒もしくは、ゲル化剤と反応しない分散媒を用いる。熱硬化性樹脂前駆体として、イソシアネート基もしくはイソチアシアネート基を有するゲル化剤と、水を用いる。
【０１５２】
［その他］
上述した第２、第３、第４、第５の実施の形態において、イソシアネート基もしくはイソチアシアネート基と反応する水酸基の当量比を、イソシアネート基もしくはイソチアシアネート基が過剰になるような調合組成にしてもよい。
【０１５３】
なお、セラミック成形体、セラミック部品、セラミック成形体の製造方法及びセラミック部品の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１５４】
【図１】第１セラミック成形体を示す断面図である。
【図２】図２Ａは導体ペーストによるパターンを示す断面図であり、図２Ｂは鋳込み型内にパターンを設置した状態を示す断面図であり、図２Ｃは鋳込み型内にスラリーを注入して硬化した状態を示す断面図である。
【図３】図３Ａはフィルム上に導体ペーストによるパターンを形成した状態を示す断面図であり、図３Ｂは鋳込み型内にフィルムを設置した状態を示す断面図であり、図３Ｃは鋳込み型内にスラリーを注入して硬化した状態を示す断面図である。
【図４】図４Ａは鋳込み型から第１セラミック成形体をフィルムごと離型した状態を示す断面図であり、図４Ｂはフィルムから第１セラミック成形体を離型した状態を示す断面図である。
【図５】第１セラミック成形体を積層して第１積層体を構成した状態を示す断面図である。
【図６】図６Ａはフィルム上に導体ペーストによるパターンを形成した状態を示す断面図であり、図６Ｂは鋳込み型内にフィルムを他のフィルム及びスペーサと共に設置した状態を示す断面図であり、図６Ｃは鋳込み型内にスラリーを注入して硬化した状態を示す断面図である。
【図７】図７Ａは鋳込み型からセラミック成形体をフィルム、他のフィルム及びスペーサごと離型した状態を示す断面図であり、図７Ｂはフィルム、他のフィルム及びスペーサからセラミック成形体を離型した状態を示す断面図である。
【図８】第１セラミック成形体を作製する場合に使用される鋳込み型を示す分解斜視図である。
【図９】第１セラミック成形体及び第１セラミック部品を作製する手順を示す工程ブロック図である。
【図１０】図９のステップＳ６〜ステップＳ１０までの手順を示す説明図である。
【図１１】第２セラミック成形体を示す断面図である。
【図１２】図１２Ａは基体上に導体ペーストをパターン形成、硬化して導体成形体を形成した状態を示す工程図であり、図１２Ｂは導体成形体を被覆するように基体上にスラリーを塗布した状態を示す工程図である。
【図１３】図１３Ａは基体上にスラリーを塗布する方法の一例を示す斜視図であり、図１３Ｂはその側面図である。
【図１４】図１４Ａは基体上に塗布したスラリーを硬化した状態を示す工程図であり、図１４Ｂは基体を剥離して第２セラミック成形体とした状態を示す工程図であり、図１４Ｃは第２セラミック成形体を焼成して第２セラミック部品とした状態を示す工程図である。
【図１５】第２セラミック成形体を積層して第２積層体を構成した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１５５】
１０Ａ…第１セラミック成形体
１０Ｂ…第２セラミック成形体
１２…導体成形体
１４…導体ペースト
１６…鋳込み型
１８…スラリー
２０…フィルム（第１フィルム）
２２…他のフィルム（第２フィルム）
２４…スペーサ
２６…空間
４０…電極パターン
６０…第１積層体
６４…基体
７０…セラミック焼成体
７２…セラミック部品
７４…第２積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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