(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器部本体と蓋部からなる半導体ウエハーの収納容器であって、容器部本体が半導体ウエハーと当接する底面と該底面から立ち上がる側壁からなり、側壁が柔構造を有する内側壁及び外側壁の２重構造に形成され、容器部本体の外側壁と蓋部の外側壁内側が各々嵌合して密閉状態を形成することを特徴とする半導体ウエハーの収納容器。
【請求項２】
半導体ウエハーと当接する底面の位置が、容器部本体の底部よりも上に位置していることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハーの収納容器。
【請求項３】
容器部本体の側壁が３面のみ形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体ウエハーの収納容器。
【請求項４】
蓋部の外側壁の角部に設けられた係止部と、容器部本体の外側壁の角部に設けられた係止部が各々嵌合することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体ウエハーの収納容器。
【請求項５】
容器部本体の外側壁、最上部の表面部、内側壁壁及び立ち上がり剛構造部の連続構造により、上下方向に対して剛性を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の半導体ウエハーの収納容器。
【請求項６】
蓋部上面に形成された凹凸形状と、上に重ねた容器部本体の底面の凹凸形状が一致して嵌合することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体ウエハーの収納容器。
【請求項７】
容器部本体の内側壁の角部が、収納した半導体ウエハーの角部と当接しない形状であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の半導体ウエハーの収納容器。
【請求項８】
容器部本体の内側壁の角部底面が、収納した半導体ウエハーの角部底部と当接しない形状であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の半導体ウエハーの収納容器。
【請求項９】
容器部本体と蓋部が一体に成形されていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の半導体ウエハーの収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハーの収納、運搬、保管、取出しに使用する半導体ウエハーの収納容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に半導体ウエハーは、搬送用の収納容器に収納されて製造工程の各工程間、あるいは各工程内で搬送される。このような状況において、機械的強度が低い半導体ウエハーを収納する収納容器として様々な構造と形状の収納容器が用いられている。
【０００３】
半導体ウエハーの収納容器は、通常、円盤状の半導体ウエハーを複数枚重ねて収納するために、円筒状の容器本体とその円筒部の外周を覆う円筒形の蓋から構成されており、運搬、搬送時の振動による衝撃で半導体ウエハーが移動したり破損したりしないように、衝撃を吸収するための特殊な構造を設けたり、クッション材を載置したりする工夫が施されている。
【０００４】
このような半導体ウエハーの収納容器としては、例えば、容器内に複数枚の円盤状半導体ウエハーを収納するために、円形の合成樹脂シートの周縁部分の一定範囲を環状に立ち上がらせて環状の支えとしたトレーに、半導体ウエハーの両面をスペーサーシートで保護して１枚毎水平に載置し、この状態で積層した多数のトレーの上部と底部にクッション材を載置した構成のものが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
この収納容器では、多数の部材を用いることから構造が複雑になり、容器の製造コストが高くなったり、容器内ヘ半導体ウエハーを収納する工程や、取り出す工程で多くの手間と時間を要することになる。
【０００６】
また、半導体ウエハーを１枚毎にトレーに載置して容器に収容するため、半導体ウエハー１枚当たりの占める体積が大きくなり、段ボールケース等で梱包して輸送する場合には輸送コストが高くなる。
【０００７】
他の半導体ウエハーの収納容器としては、自動機を使用して半導体ウエハーの装填及び取り出しを自在とした積層型包装容器が提案されている（例えば特許文献２参照）。
【０００８】
この積層型包装容器は、円盤状半導体ウエハーの水平方向の移動を固定するために、容器本体に板ばねを設けた構造であるが、その構造が複雑であるため収納容器の製造コストが高くなり、さらに半導体ウエハーの収納及び取り出しに時間がかかるため生産性が低下する。
【０００９】
一般的に、半導体ウエハーの形状は円盤状のほか、太陽発電用にモジュール化するための半導体ウエハー等として四角形の４隅を切り欠いた形状のものが用いられている。
【００１０】
この四角形の４隅を切り欠いた形状の半導体ウエハーは角部分の強度が特に脆弱であるため、円盤状の半導体ウエハーと比べても破損する可能性が非常に高い。
【００１１】
このような半導体ウエハーを複数枚重ねて収納し、安全に梱包、搬送が可能な従来の半導体ウエハーの収納容器は、剛構造の収納容器のみでは半導体ウエハーの破損を防止することが困難なため、収納容器内を柔構造とするためにクッション、スペーサー、トレー等を載置した複雑な構造と形状になっている。
【００１２】
そのため、現状の半導体ウエハーの収納容器は製造コストが高くなるほか、半導体ウエハーの収納、搬送、さらにその後の処理工程での取り出し作業が複雑になり手間と時間がかかり、生産性低下の原因となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特許第４３２９５３６号公報
【特許文献２】特開平９−８６５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記問題を解決し、半導体ウエハーを安全且つ容易に収納、運搬、取り出しができ、搬送時の振動や衝撃から保護し破損を防止することができる半導体ウエハーの収納容器を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の半導体ウエハーの収納容器は以下のことを特徴としている。
【００１６】
第１に、容器部本体と蓋部からなる半導体ウエハーの収納容器であって、容器部本体が半導体ウエハーと当接する底面と該底面から立ち上がる側壁からなり、側壁が柔構造を有する内側壁及び外側壁の２重構造に形成され、容器部本体の外側壁と蓋部の外側壁内側が各々嵌合して密閉状態を形成することを特徴とする。
【００１７】
第２に、上記第１の発明の半導体ウエハーの収納容器において、半導体ウエハーと当接する底面の位置が、容器部本体の底部よりも上に位置していることを特徴とする。
【００１８】
第３に、上記第１または第２の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体の側壁が３面のみ形成されていることを特徴とする。
【００１９】
第４に、上記第１から第３の発明の半導体ウエハーの収納容器において、蓋部の外側壁の角部に設けられた係止部と、容器部本体の外側壁の角部に設けられた係止部が各々嵌合することを特徴とする。
【００２０】
第５に、上記第１から第４の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体の外側壁、最上部の表面部、内側壁壁及び立ち上がり剛構造部の連続構造により、上下方向に対して剛性を有することを特徴とする。
【００２１】
第６に、上記第１から第５の発明の半導体ウエハーの収納容器において、蓋部上面に形成された凹凸形状と、上に重ねた容器部本体の底面の凹凸形状が一致して嵌合することを特徴とする。
【００２２】
第７に、上記第１から第６の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体の内側壁の角部が、収納した半導体ウエハーの角部と当接しない形状であることを特徴とする。
【００２３】
第８に、上記第１から第７の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体の内側壁の角部底面が、収納した半導体ウエハーの角部底部と当接しない形状であることを特徴とする。
【００２４】
第９に、上記第１から第８の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体と蓋部が一体に成形されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
上記第１の発明によれば、容器部本体と蓋部からなる半導体ウエハーの収納容器であって、容器部本体が半導体ウエハーと当接する底面と該底面から立ち上がる側壁からなり、側壁が柔構造を有する内側壁及び外側壁の２重構造に形成されているので、水平方向からの振動や衝撃を内側壁及び外側壁で緩衝して収納された半導体ウエハーを保護することができる。
【００２６】
また、容器部本体の外側壁と蓋部の外側壁内側が各々嵌合して密閉状態を形成するので、半導体ウエハーの収納部は完全な密閉状態とすることができる。
【００２７】
上記第２の発明によれば、上記第１の発明の半導体ウエハーの収納容器において、
半導体ウエハーと当接する底面の位置が、容器部本体の底部よりも上に位置しているので、平面に容器部本体を置いた状態で底部に加わる振動や衝撃は直接底面に伝わることがない。
【００２８】
上記第３の発明によれば、上記第１又は第２の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体の側壁が３面のみ形成されているので、側壁が形成されていない部分から半導体ウエハーをスライドさせることにより、容易な半導体ウエハーの収納及び取り出しが可能となる。
【００２９】
上記第４の発明によれば、上記第１から第３の発明の半導体ウエハーの収納容器において、蓋部の外側壁の角部に設けられた係止部と、容器部本体の外側壁の角部に設けられた係止部が各々嵌合するので、容器部本体に被せた蓋部は前記係止部により固定され、輸送中の振動等によっても容易に蓋部が外れることがなく、より確実に密閉して半導体ウエハーを保護することが可能となる。
【００３０】
上記第５の発明によれば、上記第１から第４の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体の外側壁、最上部の表面部、内側壁壁及び立ち上がり剛構造部の連続構造により、上下方向に対して剛性を有するので、上部から荷重等がかかった場合であっても収納容器は潰れることがなく、収納された半導体ウエハーを十分に保護することができる。
【００３１】
上記第６の発明によれば、上記第１から第５の発明の半導体ウエハーの収納容器において、蓋部上面に形成された凹凸形状と、上に重ねた容器部本体の底面の凹凸形状が一致して嵌合するので、安定した状態で収納容器を複数個積み重ねることが可能となる。
【００３２】
上記第７の発明によれば、上記第１から第６の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体の内側壁の角部が、収納した半導体ウエハーの角部と当接しない形状であるので、脆弱な半導体ウエハーの角部の破損を防止することができる。
【００３３】
上記第８の発明によれば、上記第１から第７の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体の内側壁の角部底面が、収納した半導体ウエハーの角部底部と当接しない形状であるので、半導体ウエハーの角部の破損をより確実に防止することができる。
【００３４】
上記第９の発明によれば、上記第１から第８の発明の半導体ウエハーの収納容器において、容器部本体と蓋部が一体に成形されているので、半導体ウエハーの収納容器の成形工数を少なくすることができ、製造コストを抑えることができる。また、容器部本体と蓋部を嵌合する際に各々の向きを考慮する必要がないため、半導体ウエハーの収納、取り出しを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は、一体成形された本発明の容器部本体を示す図である。（ｂ）は、（ａ）のＸ１−Ｘ１断面図である。
【図２】（ａ）は、一体成形された本発明の容器蓋部を示す図である。（ｂ）は、（ａ）のＸ２−Ｘ２断面図である。
【図３】（ａ）は、実施例２で用いた一体成形された容器部本体を示す図である。（ｂ）は、（ａ）のＸ３−Ｘ３断面図である。
【図４】（ａ）は、実施例３で用いた一体成形された容器部本体を示す図である。（ｂ）は、（ａ）のＸ４−Ｘ４断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の他の実施形態の収納容器を示す図である。（ｂ）は、（ａ）のＸ５−Ｘ５断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の半導体ウエハーの収納容器の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００３７】
本発明の半導体ウエハーの収納容器は、容器部本体及び蓋部から構成されている。図１に、四角形の４隅を切り欠いた形状の半導体ウエハーを収納するための一体成形された容器部本体１を示す。図１（ａ）は容器部本体１の平面図、図１（ｂ）は、（ａ）のＸ１−Ｘ１断面図である。また、図２に容器の蓋部１４を示す。図２（ａ）は蓋部１４の平面図、図２（ｂ）は、（ａ）のＸ２−Ｘ２断面図である。
【００３８】
容器部本体１は、底面３と、これより一段低く設定された底面２により底面が形成されており、底面２縁部から立ち上がる内側壁８、最上部の表面部１０、外側壁９、立ち上がり剛構造部１２により連続した側壁が形成されている。そして、この側壁は３面のみ形成され、１面は側壁を設けない形状となっている（図１中、右端部）。また、外側壁９から下方に連続する外側面５及び、壁を設けない部分の底面２及び底面３から下方に連続する外側面７により壁が形成されている。
【００３９】
上記の形状とする本発明の容器部本体１に、四角形の４隅を切り欠いた形状の半導体ウエハーを収納する場合、内側壁８に囲まれた空間に、底面２及び底面３に対して水平に半導体ウエハーを載置する。収納された半導体ウエハーの周縁部は、内側壁８と広い領域で当接した状態となる。
【００４０】
内側壁８、最上部の表面部１０、外側壁９から形成される側壁において、内側壁８と外側壁９は最上部１０により十分離れた構成となっており、内側壁８と外側壁９の間には空間を設けているため、外側壁９は弾性変形が可能であり、半導体ウエハーを収納した状態で搬送時に外側壁９にかかる水平方向の振動や衝撃の応力を吸収することができる。
【００４１】
ここで、収納された半導体ウエハーの周縁部は、内側壁８と広い領域で当接して収納されるため、半導体ウエハーの周縁部に局所的な応力は発生しない。しかし、半導体ウエハーの切り欠いた４隅の角部には局所的な応力がかかる可能性があるため、内側壁８の円弧状内側壁１１を外側に広がった円弧状として、半導体ウエハーの角部が内側壁８と当接しない形状とすることにより、半導体ウエハーの特に脆弱な角部を振動や衝撃から保護することができる。
【００４２】
さらに、半導体ウエハーの下面は底部３と当接するが、半導体ウエハーの角部の下面底部は、一段低い底面２の位置となり当接しない状態となる。これにより、半導体ウエハー面に対して垂直方向に振動や衝撃が生じた場合でも、半導体ウエハーの角部と底面との当接が避けられ、半導体ウエハーの角部の破損をさらに確実に防止することができる。
【００４３】
また、底面２及び底面３は、外側面５及び外側面７により形成された壁により、底辺６より高い位置となっている。これにより、容器部本体１を平坦な作業台等に置いた場合に作業台等からの振動や衝撃を受けても、これらの振動や衝撃は外側面５及び外側面７で吸収されて、底面３に載置した半導体ウエハーに直接伝わることがない。
【００４４】
本発明の容器部本体１では、１面のみを、内側壁８、最上部の表面部１０、外側壁９による側壁を設けない形状とすることにより、この部分から半導体ウエハーを容易に収納、取り出しをすることができる。
【００４５】
この側壁が設けられていない部分の下部には、それ自体は弾性変形しうる外側面７を有するが、この両端に設けた変形しない立ち上がり剛構造部１２によって側壁が設けられていない部分の弾性変形が少ない構造となっている。しかしながら、この外側面７と反対側の外側面５及び外側壁９の弾性変形によって搬送時の半導体ウエハーに加わる振動や衝撃を十分に吸収することができる。
【００４６】
なお、本発明の容器部本体１は、内側壁８、最上部の表面部１０、外側壁９及び立ち上がり剛構造部１２が連続した剛構造となっているので、収納容器の上部からの荷重に対して変形しない構造となっている。
【００４７】
蓋部１４は、外側面５１及び外側壁９１の高さが容器部本体１の外側面５及び外側壁９の高さとほぼ同じであり、容器部本体１に蓋部１４を被せたときに、蓋部１４の外側面５１及び外側壁９１は、容器部本体１の３面の外側面５及び外側壁９と各々嵌合するようになっている。
【００４８】
また、容器部本体１の側壁を設けない部分下部の外側面７は蓋部１４の外側面７１と互いに嵌合し、容器部本体１の外側壁の角部の円弧状部と蓋部１４の外側壁の角部の円弧状部が互いに嵌合して、さらに容器部本体１の最上部の表面部１０が、蓋部１４の上部平面２１の内側と密着して支えるので、一体として上下方向に対する剛構造を構成する。
【００４９】
前記のように、容器部本体１と蓋部１４の周囲は、外側面５と外側面５１、外側面７と外側面７１が嵌合して密閉されるようになっているが、さらに容器部本体１の外側壁の角部に設けた係止部（破線部）１３と蓋部１４の外側壁の角部に設けた係止部（破線部）１３１が各々嵌合することによって容器本体１と蓋部１４を確実に固定することができ、半導体ウエハー収納後の工程や搬送時において、振動や衝撃で蓋部が外れない構造となっている。
【００５０】
本発明の容器部本体１に蓋部１４を適用した収納容器に、半導体ウエハーを収納して複数個積み重ねた場合、蓋部１４の上部円弧状部４１と、その上に重なる容器本体１の底辺６の円弧状部が嵌合し、さらに、蓋部１４の上部平面２１及び上部平面３１と容器本体部１の底面２及び底面３が各々嵌合するので、収納容器は互いにずれることなく安定して積み重ねることができる。このような収納容器の構造によって半導体ウエハーは搬送時の振動や衝撃から保護される。
【００５１】
また、収納容器中に半導体ウエハーを収納可能枚数を重ねて収納する場合、その最上部に位置する半導体ウエハーは、蓋部１４の上部平面２１の内側と接するため、上部平面３１との間の間隙により積み重ねられた他の収納容器の荷重を直接受けることはない。
【００５２】
さらに、蓋部１４の中央部表面３１は周辺の表面２１より高い位置となっているので、上部からの応力は収納された半導体ウエハーの中央部には及ばない。また、上部表面２１は容器本体の剛構造を有する最上部の表面部１０と嵌合、密着するため、上部表面２１は、面に垂直な応力を受けても変形しない。このような蓋部１４の表面構造によって、積層収納された最上部の半導体ウエハーは保護される。
【００５３】
前記のような構成による本発明の半導体ウエハーの収納容器は、平行方向の振動や衝撃が加わった場合には、容器部本体１と蓋部１４の外側壁９と外側壁９１の嵌合した側壁の柔構造による弾性変形によって緩衝される。また、収納容器に上部からの荷重が加わった場合には、容器部本体１と蓋部１４の互いに嵌合する外側面５と外側面５１、外側面７と外側面７１、外側壁９と外側壁９１、対応する４隅の円弧状部分、容器部本体１の最上部の表面部１０、内側壁８、外側壁９及び立ち上がり剛構造部１２からなる剛構造により、収納された半導体ウエハーを保護することが可能となる。
【００５４】
さらに、半導体ウエハーを載置する容器本体の底面２と底面３及び蓋部の上部平面２１と上部平面３１からなる面構造によって、収納容器全体が過度に変形することはなく、従って半導体ウエハーに歪みを生じさせるような応力は発生しない。
【００５５】
本発明の半導体ウエハーの収納容器は、上記のような形状とすることにより容器本体への半導体ウエハーの収納を容易にし、さらに、梱包、搬送後に収納容器からの半導体ウエハーの取り出しを安全かつ容易にすることができる。また、半導体ウエハーの収納容器内にクッション材等を用いなくとも、梱包、輸送時に半導体ウエハーの破損を防止することが可能となる。
【００５６】
本発明の半導体ウエハーの収納容器は、本発明の基本的な構成を有していれば上記の構成に限定されるものではなく、各構成部の形状の変更が可能である。例えば、図３に示す容器部本体１５の外側壁９２のような形状とすることにより側面からの衝撃をより効率的に緩衝させることもできる。
【００５７】
さらに図５に示すように容器部本体１７と蓋部１８を、接続部１００を介して一体とし、容器部本体底面から立ち上がる柔構造を有する内側壁８及び外側壁９の側壁を４面設けた形状とすることもできる。
【００５８】
このように、容器部本体１７と蓋部１８を一体とすることにより、半導体ウエハーの収納容器の構成部品点数を少なくすることができ、製造コストを抑えることができる。また、半導体ウエハーのサンプル用簡易収納容器等として、容器単体の持ち運びや郵送等に好適に用いることもできる。
【００５９】
なお、この図５に示す半導体ウエハーの収納容器の構成では、上記の図１、３、４に示す容器部本体の構成と異なり、外側壁から連続する外側面がないため、容器部本体の下方からの振動や衝撃は外側面によって緩衝することができないが、この場合の底面３にかかる振動や衝撃は底面２の凹凸形状により緩衝され、底面３に接している半導体ウエハーに直接伝わることはない。
【００６０】
上記説明では、収納する半導体ウエハーの形状を、四角形の４隅を切り欠いたものとして説明したが、本発明の半導体ウエハーの収納容器に収納する半導体ウエハーの形状はこれに限定されるものではなく、例えば円盤状の形状半導体ウエハーを収納することも可能である。
【００６１】
さらに、半導体ウエハーの収納容器の大きさも、収納する半導体ウエハーの大きさ、形状に合わせて適宜設定することができる。
【００６２】
次に、本発明の半導体ウエハーの収納容器を構成する材料及び成形方法について説明する。
【００６３】
本発明の半導体ウエハーを収納する容器を構成する材料は、上記本発明の構成に適合するものであれば特に制限なく用いることができる。これらのものとしては、例えば、樹脂、樹脂コーテイング紙、フイルムコーテイング紙、弾性を有する金属等を挙げることができる。本発明においては、特に樹脂を好適に用いることができ、なかでも熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。
【００６４】
熱可塑性樹脂としては、その種類や組成は特に限定されず、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、ポリアセタール等のポリエーテル類、ポリスチレンやポリメタクリル酸メチル（以下、ＰＭＭＡと略称する）等のビニルポリマー類、脂肪族ポリアミドや芳香族ポリアミド等のポリアミド類、脂肪族ポリエステルや芳香族ポリエステル等のポリエステル類、ポリスルホン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート等の単独重合体、これら２種以上のポリマーの繰り返し単位あるいは連鎖を含む共重合体、エラストマー成分を含む耐衝撃性ポリスチレン、耐衝撃性ＰＭＭＡ、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂等のポリマーアロイが挙げられ、なかでもポリエステル類が好適な対象として例示される。
【００６５】
また、収納容器の成形方法は、一般に用いられている成形方法であれば特に限定されず、射出成形、射出圧縮成形、真空成形、真空圧空成形、反応射出成形等を挙げることができる。このようにして成形された収納容器を構成する樹脂層は単層でも複層でもよく、また、収納容器の各部分の樹脂厚さは、収納された半導体ウエハーを振動や衝撃から保護できる厚さであれば、すべてが同じ厚さであっても異なる厚さであってもよい。さらに必要に応じて帯電防止等の表面処理を施してもよい。
【００６６】
以下、本発明に係る半導体ウエハーの収納容器を用いた振動試験についての実施例について詳述する。
【実施例１】
【００６７】
図１に示す容器部本体１と、図２に示す蓋部１４の組み合わせによる収納容器に、四角形の４隅を切り欠いた形状のシリコン半導体ウエハー１００枚を収納し、仕切り用の段ボール板以外にはクッション材は全く使用せず、半導体ウエハーを収納した容器３０個（半導体ウエハーの総収納枚数３０００枚）を段ボールケース１個に梱包した。
【００６８】
このようにして荷造りをした梱包物の搬送時における半導体ウエハーの破損の有無を評価するために、ＩＭＶ株式会社製複合環境振動試験機ＶＳｒ５５００−２２０Ｔを用い、加振周波数５〜１００Ｈｚ、加速度０．７５Ｇ、加振方向Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の試験条件下で、３時間振動試験（耐久試験）を行った。
【００６９】
試験後、梱包物を開封し、取出した半導体ウエハーを目視及び実体顕微鏡で調べた結果、３０００枚の半導体ウエハーは１枚もひびや割れの破損がないことが確認された。
【００７０】
この結果から、本発明の各々一体成形された容器本体及び蓋部からなる半導体ウエハー収納容器が、クッション材を全く使用しなくとも段ボール梱包での搬送が可能であり、さらには、開封後の収納容器からの半導体ウエハーの取出しも容易に行えることが立証された。
【００７１】
さらに、同様に荷造りした梱包物を、国内の一般道及び高速道路約２００ｋｍのトラック便輸送し、梱包物を開封し、収納容器中の半導体ウエハーを目視及び実体顕微鏡で調べた結果、３０００枚の半導体ウエハーは１枚もひびや割れの破損がなく、実際の輸送においても全く問題がないことが確認された。
【実施例２】
【００７２】
図１に示す容器部本体１の壁９の断面形状を、凹凸ないし波型の壁９２とした図３に示す容器部本体１５と、図２に示す蓋部１４の組み合わせによる収納容器に、四角形の４隅を切り欠いた形状の半導体ウエハーを各１００枚収納し、総数３０００枚の半導体ウエハーを収納した半導体ウエハーの収納容器３０個を段ボールケース１個に梱包した。この梱包物についても、実施例１と同様に振動試験（耐久試験）及び国内の一般道及び高速道路約２００ｋｍのトラック便輸送試験を行い、半導体ウエハーの破損の有無を調べた。その結果、いずれの試験においても、半導体ウエハーは１枚もひびや割れの破損がないことが確認された。
【実施例３】
【００７３】
図１に示す容器部本体１の内測壁８の２つの角１１の形状を、半導体ウエハーの４隅の形状に合わせた形状の内測壁１１１とした図４に示す容器部本体１６と、図２に示す蓋部１４の組み合わせによる半導体ウエハーの収納容器に、四角形の４隅を切り欠いた形状の半導体ウエハーを各１００枚収納し、総数３０００枚の半導体ウエハーを収納した半導体ウエハーの収納容器３０個を段ボールケース１個に梱包した。この容器部本体１６の構造では、半導体ウエハーの周縁部のすべてが壁８及び壁１１１と接する状態となる。
【００７４】
この梱包物を、実施例１と同様に振動試験（耐久試験）を行ったところ、２３枚の半導体ウエハーにおいて、４隅を切り欠いた部分のうち、壁１１１の近傍と当接する半導体ウエハーの角の部分にひびの発生が認められた。この結果から、半導体ウエハーの４隅の切り欠いた角の部分が最も振動や衝撃によって破損しやすいことが明らかとなり、半導体ウエハーの収納容器の内測壁の形状は、半導体ウエハーと当接しない形状のものがより好ましいことが確認された。
【符号の説明】
【００７５】
１  容器部本体
２  底面
３  底面
５  外側面
６  底辺
７  外側面
８  内側壁
９  外側壁
１０  最上部の表面部
１１  円弧状内側壁
１２  立ち上がり剛構造部
１３  係止部（破線部）
１４  蓋部
１５  容器部本体
１６  容器部本体
１７  容器部本体
１８  蓋部
２１  上部平面
２２  上部平面
３１  上部平面
３２  上部平面
４１  上部円弧状部
５１  外側面
６１  底辺
７１  外側面
８１  外側壁
９１  外側壁
９２  外側壁
９３  外側壁
１００  接続部
１１１  内側壁
１３１  係止部（破線部）
１３２  係止部（破線部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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