(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明導電膜からなる矩形状のコンタクト電極と、長方形状のｎ側電極と、前記コンタクト電極の表面に設けられて前記コンタクト電極より小なる屈折率を有する透光性誘電体層と、前記コンタクト電極と前記ｎ側電極とに接続されるパッド電極とを有し、前記コンタクト電極と前記パッド電極との間の少なくとも一部に前記透光性誘電体層が介在している発光素子と、
素子搭載面に配線層を有し、前記配線層上に前記発光素子をフリップ実装される基板と、
前記素子搭載面の前記配線層上に搭載された前記発光素子を前記配線層とともに封止する封止部と、を有し、
前記封止部は、無機材料である熱融着ガラスからなり、
前記パッド電極は、前記矩形状のコンタクト電極の中央領域に位置する第１のパッド電極、前記矩形状のコンタクト電極の前記ｎ側電極と反対側の２つの隅部に位置する第２および第３のパッド電極、及び前記長方形のｎ側電極の短辺に隣接して位置する第４及び第５のパッド電極を含み、前記第１より第３のパッド電極は、前記基板の前記配線層と多点接合するように前記透光性誘電体層を内部に同心円状に配置して前記コンタクト電極と接合する環状の電極接合部を有する発光装置の製造方法であって、
複数の前記発光素子を前記基板の前記素子搭載面の前記配線層にフリップ実装して前記第１より第５のパッド電極を前記基板の前記配線層に多点接合させるフリップ実装工程と、
前記複数の前記発光素子を前記素子搭載面の前記配線層にフリップ実装された前記基板を下金型にセットするとともに前記封止部としての熱融着ガラスとなる板状のガラスを上金型にセットする金型セット工程と、
前記上下の金型によって不活性な雰囲気中で前記板状のガラスのホットプレス加工により前記封止部としての熱融着ガラスを、前記基板、及び前記第２より第５のパット電極と前記配線層との接合部に圧接させるホットプレス工程と、
前記基板上にフリップ実装された横方向に連結された前記複数の前記発光素子を１個の発光素子毎に分割して前記封止部としての熱融着ガラスの分割面に凹凸を形成する分割工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１より第３のパッド電極は、環状の電極接合部としてＡｇを備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記コンタクト電極は、ＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記配線層は、表面にＡｇ層の突部が設けられることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載部上の発光素子がガラスにより封止される発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の発光素子を光源とする発光装置において、発光素子が搭載された基板にホットプレス加工により板ガラスを接合することで、発光素子のガラス封止を実現した発光装置が本願発明者らにより提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の発光装置は、基板にフリップ実装した発光素子をガラス封止している。ワイヤによるボンディングを行うフェイスアップ実装では、ホットプレス加工に伴うガラスの温度と粘度によってワイヤの変形が生じ、電気的接続が困難であることによる。
【０００３】
また、基板電極と発光素子のｎ側電極及びｐ側電極の接合をバンプを介して行う発光装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載の発光装置は、ガラスを加熱して軟化状態にする際にバンプ等の金属が軟化して短絡しない金属及び合金としてＡｇを用いることができるとしている。
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００４／０８２０３６号パンフレット
【特許文献２】特開２００６−１５６６６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献２によると、基板側に出射される光が発光素子や基板上に設けられる配線層等の金属面に入射し、反射する際に金属反射吸収損失が生じるため、光ロスが生じて光取り出し効率を低下させる。特に、フリップ実装では、電気接続性を確保するためにｐ側パッド電極のサイズが大になり、素子内で発せられた光がｐ側パッド電極に入射すると金属反射吸収損失による光ロスが生じるという問題がある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、発光素子から発せられる光の反射による吸収損失を抑え、光取り出し効率に優れる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、透明導電膜からなる矩形状のコンタクト電極と、長方形状のｎ側電極と、前記コンタクト電極の表面に設けられて前記コンタクト電極より小なる屈折率を有する透光性誘電体層と、前記コンタクト電極と前記ｎ側電極とに接続されるパッド電極とを有し、前記コンタクト電極と前記パッド電極との間の少なくとも一部に前記透光性誘電体層が介在している発光素子と、素子搭載面に配線層を有し、前記配線層上に前記発光素子をフリップ実装される基板と、前記素子搭載面の前記配線層上に搭載された前記発光素子を前記配線層とともに封止する封止部と、を有し、前記封止部は、無機材料である熱融着ガラスからなり、前記パッド電極は、前記矩形状のコンタクト電極の中央領域に位置する第１のパッド電極、前記矩形状のコンタクト電極の前記ｎ側電極と反対側の２つの隅部に位置する第２および第３のパッド電極、及び前記長方形のｎ側電極の短辺に隣接して位置する第４及び第５のパッド電極を含み、前記第１より第３のパッド電極は、前記基板の前記配線層と多点接合するように前記透光性誘電体層を内部に同心円状に配置して前記コンタクト電極と接合する環状の電極接合部を有する発光装置の製造方法であって、複数の前記発光素子を前記基板の前記素子搭載面の前記配線層にフリップ実装して前記第１より第５のパッド電極を前記基板の前記配線層に多点接合させるフリップ実装工程と、前記複数の前記発光素子を前記素子搭載面の前記配線層にフリップ実装された前記基板を下金型にセットするとともに前記封止部としての熱融着ガラスとなる板状のガラスを上金型にセットする金型セット工程と、前記上下の金型によって不活性な雰囲気中で前記板状のガラスのホットプレス加工により前記封止部としての熱融着ガラスを、前記基板、及び前記第２より第５のパット電極と前記配線層との接合部に圧接させるホットプレス工程と、前記基板上にフリップ実装された横方向に連結された前記複数の前記発光素子を１個の発光素子毎に分割して前記封止部としての熱融着ガラスの分割面に凹凸を形成する分割工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【０００７】
この発光装置によれば、コンタクト電極との良好な電気接続性及び電流拡散性を有しつつ、パッド電極部分に入射する光をコンタクト電極と透光性誘電体層の屈折率差に基づいて反射することができ、金属からなる電極部分への光の直接入射を低減できる低光学損失構造の発光素子をフリップ実装により基板に搭載することで、光取出し性に優れるものとすることができる。
【０００９】
上記発光装置において、前記封止部は、無機材料である熱融着ガラスからなるが好ましい。
【００１４】
上記発光装置において、前記パッド電極は、ＮｉとＡｕを備えるものであってもよい。
【００１５】
上記発光装置において、前記パッド電極は、Ａｇを備えるものであってもよい。
【００１６】
上記発光装置において、前記コンタクト電極は、ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)からなるものであってもよい。
【００１７】
上記発光装置において、前記配線層は、表面にＡｇ層が設けられるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、発光素子から発せられる光の反射による吸収損失を抑え、光取り出し効率に優れるものとできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は本発明の第１の実施形態に係る発光装置であるガラス封止ＬＥＤの断面図である。
【００２０】
図１に示すように、この発光装置１は、フリップチップ型のＧａＮ系半導体材料からなる発光素子としてのＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２を搭載する搭載部としての素子搭載基板３と、素子搭載基板３に形成され、ｎ側電極２７及び基板接合電極としての低光学損失のｐ側パッド電極２８を介してＬＥＤ素子２へ電力を供給するための回路パターン４と、ＬＥＤ素子２を素子搭載基板３上にて封止するガラス封止部５とを備えており、ＬＥＤ素子２と、素子搭載基板３と、回路パターン４と、ガラス封止部５と、によりガラス封止ＬＥＤを構成している。
【００２１】
図２は本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ素子を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のｐ側パッド電極を示す部分拡大図、（ｃ）は電極形成面を示す図、（ｄ）はｐ側パッド電極の他の構造を示す部分拡大図である。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、発光素子としてのＬＥＤ素子２は、III族窒化物系半導体である窒化ガリウム（ＧａＮ）からなるＧａＮ基板２０の表面に、ＧａＮ系半導体材料をエピタキシャル成長させることにより形成されており、バッファ層２１と、ｎ―ＧａＮ層２２と、ＭＱＷ層２３と、ｐ―ＧａＮ層２４とがこの順で形成されている。このＬＥＤ素子２は、７００℃以上でエピタキシャル成長され、その耐熱温度は６００℃以上であり、後述する低融点の熱融着ガラスを用いた封止加工における加工温度に対して安定である。
【００２３】
ＬＥＤ素子２は、厚さ３２０μｍで３４６μｍ角に形成されており、熱膨張率は５×１０−６／℃である。尚、各図においてはＬＥＤ素子２の各部の構成を明確にするために実寸と異なるサイズで各部を示している。ｎ側電極２７とｐ側パッド電極２８に電圧を印加すると、ＬＥＤ素子２のＭＱＷ層２３からは、ピーク波長が例えば４６０ｎｍの青色光が放出される。
【００２４】
また、ＬＥＤ素子２は、ｐ―ＧａＮ層２４の表面にコンタクト電極として設けられ、屈折率ｎ＝２．０のＩＴＯ(Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２，Indium Tin Oxide)膜２５と、ＩＴＯ膜２５と電気的に接続されるｐ側パッド電極２８と、ｐ―ＧａＮ層２４からｎ―ＧａＮ層２２にかけて一部をエッチングすることにより露出したｎ―ＧａＮ層２２に形成されるｎ側電極２７とを有する。また、ＬＥＤ素子２のｎ側電極２７及びｐ側パッド電極２８の電極接合部を除く電極形成面は、透光性誘電体層としてｎ＝１．５のＳｉＯ２層２６によって覆われている。本実施形態においては、ＳｉＯ２層２６の厚さは１０００〜３０００Åである。
【００２５】
図２（ｂ）に示すように、ｐ側パッド電極２８は、ＳｉＯ２層２６に設けられる開口２６ａを介してＩＴＯ膜２５と接合するＮｉ層２８ａと、Ｎｉ層２８ａの表面に設けられるＡｕ層２８ｂとを有し、素子搭載基板３の表面パターン４１と接合される部分の径ｄ１に対して、Ｎｉ層２８ａがＩＴＯ膜２５と接する電極接合部２８ｄの径ｄ２が小になるように円形状に形成されている。本実施形態において、ｐ側パッド電極部分におけるＳｉＯ２層２６は、ｐ側パッド電極２８の面積未満となるように設けられており、そのことによって電気接合性を有しながらもｐ側パッド電極部分での光反射による光ロスの少ない低光学損失構造を備えている。Ａｕ層２８ｂに設けられる凸部２８ｆは、Ｎｉ層２８ａの形成時に生じる窪みに応じた形状を有している。本実施形態においては、ｄ１＝１００μｍ、ｄ２＝２５μｍで形成されている。
【００２６】
ＭＱＷ層２３から電極形成面側に発せられた光Ｌ１が、ＩＴＯ膜２５を透過してＳｉＯ２層２６との界面に達すると、その一部の光がＩＴＯ膜２５とＳｉＯ２層２６との屈折率差に基づく全反射によってＭＱＷ層２３側に反射され、ＧａＮ基板２０側から素子外部に放射される。ここで、電極接合部２８ｄのサイズｄ２は、ＳｉＯ２層２６の外側に設けられる部分の外径ｄ２より小に形成されており、そのことによって光反射面積が小になることから、電極接合部２８ｄによる金属反射吸収損失が小になり、電極形成面側に発せられた光Ｌ１を効率よく反射して素子外部に放射させることができる
【００２７】
また、図２（ｃ）に示すように、本実施形態のＬＥＤ素子２では、ｎ側電極２７とｐ側パッド電極２８が１個ずつ設けられ、このｎ側電極２７とｐ側パッド電極２８が素子側面に対して平行な方向に配置された構成を有しており、電極接合部２８ｄにおける金属反射吸収損失を極力小にする構成としている。
【００２８】
素子搭載基板３は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の多結晶焼結材料からなり、厚さ０．２５ｍｍで１．０ｍｍ角に形成されており、熱膨張率αが７×１０−６／℃である。図１に示すように、素子搭載基板３の回路パターン４は、基板表面に形成されてＬＥＤ素子２と電気的に接続される表面パターン４１と、基板裏面に形成されて外部端子と接続可能な裏面パターン４２と、を有している。表面パターン４１は、ＬＥＤ素子２の電極形状に応じてパターン形成されたＷ層４ａと、Ｗ層４ａの表面を覆う薄膜状のＮｉ層４ｂと、Ｎｉ層４ｂの表面を覆う薄膜状のＡｇ層４ｃと、を含んでいる。裏面パターン４２は、後述する外部接続端子４４に応じてパターン形成されたＷ層４ａと、Ｗ層４ａの表面を覆う薄膜状のＮｉ層４ｂと、Ｎｉ層４ｂの表面を覆う薄膜状のＡｕ層４ｄと、を含んでいる。表面パターン４１と裏面パターン４２は、素子搭載基板３を厚さ方向に貫通するビアホール３ａに設けられＷからなるビアパターン４３により電気的に接続されている。外部接続端子４４はアノード側とカソード側で１つずつ設けられる。各外部接続端子４４は、素子搭載基板３に平面視にて対角に配されている。
【００２９】
ガラス封止部５は、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｎｂ２Ｏ５−Ｎａ２Ｏ−Ｌｉ２Ｏ系の熱融着ガラスからなる。尚、ガラスの組成はこれに限定されるものではなく、例えば、熱融着ガラスは、Ｌｉ２Ｏを含有していなくてもよいし、任意成分としてＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を含んでいてもよい。図１に示すように、ガラス封止部５は、素子搭載基板３上に直方体状に形成され、素子搭載基板３から上面５ｂまでの厚さが０．５ｍｍとなっている。ガラス封止部５の側面５ａは、ホットプレス加工によって素子搭載基板３と接着された板ガラスが、素子搭載基板３とともにダイサー(dicer)でカットされることにより形成される。また、ガラス封止部５の上面５ｂは、ホットプレス加工によって素子搭載基板３と接着された板ガラスの一面である。この熱融着ガラスは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４９０℃で、屈伏点（Ａｔ）が５２０℃であり、ＬＥＤ素子２のエピタキシャル成長層の形成温度よりも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が十分に低くなっている。また、熱融着ガラスの１００℃〜３００℃における熱膨張率（α）は６×１０−６／℃である。熱膨張率（α）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）を超えるとこれより大きな数値となる。これにより、熱融着ガラスは約６００℃で素子搭載基板３と接合し、ホットプレス加工が可能となっている。また、ガラス封止部５の熱融着ガラスの屈折率ｎは１．７である。
【００３０】
尚、熱融着ガラスの組成は、ガラス転移温度（Ｔｇ）がＬＥＤ素子２の耐熱温度よりも低く、熱膨張率（α）が素子搭載基板３と同等であれば任意である。ガラス転移温度が比較的低く、熱膨張率が比較的小さいガラスとしては、例えば、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｒ２Ｏ系（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋ等のＩ族の元素から選ばれる少なくとも１種）のガラス、リン酸系のガラス及び鉛ガラスが挙げられる。これらのガラスでは、ＺｎＯ−ＳｉＯ２−Ｒ２Ｏ系のガラスが、リン酸系のガラスに比して耐湿性が良好で、鉛ガラスのように環境的な問題が生じることがないので好適である。
【００３１】
また、ガラス封止部５は、蛍光体が分散されていてもよい。蛍光体は、ＭＱＷ層２３から発せられる青色光により励起されると、黄色領域にピーク波長を有する黄色光を発する黄色蛍光体を用いることで白色光を発するガラス封止ＬＥＤとすることができる。本実施形態においては、このような蛍光体としてＹＡＧ(Yttrium Aluminum Garnet)蛍光体を用いることができる。具体的には、蛍光体の平均粒径は約１０μｍ程度で、ガラス封止部５内に２．２重量％程度含有させることが好ましい。尚、蛍光体は、珪酸塩蛍光体や、ＹＡＧと珪酸塩蛍光体を所定の割合で混合したもの等であってもよい。
【００３２】
この発光装置１の製造方法について、以下に説明する。
ビアホール３ａが形成された素子搭載基板３を用意し、素子搭載基板３の表面に回路パターンに応じてＷペーストをスクリーン印刷する。次いで、Ｗペーストを印刷された素子搭載基板３を１０００℃余で熱処理することによりＷを素子搭載基板３に焼き付け、さらに、Ｗ上にＮｉめっきを施し、表面側についてはＡｇめっき、裏面側についてはＡｕめっきを施すことで回路パターン４を形成する。
【００３３】
次に、素子搭載基板３の回路パターン４の表面パターン４１にＬＥＤ素子２を各Ａｕバンプ６によって電気的に接合する。本実施形態においては、ｐ側１点、ｎ側１点の合計２点のバンプ接合が施される。
【００３４】
そして、各ＬＥＤ素子２を実装した素子搭載基板３を下金型、板状の熱融着ガラスを上金型にセットする。下金型及び上金型にはそれぞれヒータが配置され、各金型で独立して温度調整される。次いで、各金型を移動させて略平坦な素子搭載基板３の表面（実装面）に板状の熱融着ガラスを重ね、下金型及び上金型を加熱しながら加圧することにより、窒素雰囲気中でホットプレス加工を行う。これにより、ＬＥＤ素子２が搭載された素子搭載基板３に板状の熱融着ガラスが接合され、ＬＥＤ素子２は素子搭載基板３上で熱融着ガラスにより封止される。ホットプレス加工は、各部材に対して不活性な雰囲気中で行えばよく、窒素雰囲気の他に例えば真空中で行うようにしてもよい。この結果、熱融着ガラスは素子搭載基板３とこれらに含まれる酸化物を介して接合される。
【００３５】
以上の工程で、複数の発光装置１が横方向に連結された状態の中間体が作製される。この後、ガラス封止部５と一体化された素子搭載基板３をダイサー(dicer)にセットして、各ＬＥＤ素子２を分割するようダイシングする。尚、各ＬＥＤ素子２の分割方法は任意であり、例えばレーザを用いて分割するようにしてもよい。このことにより、発光装置１が完成する。
【００３６】
以上のように構成された発光装置１では、回路パターン４を通じてＬＥＤ素子２に電圧が印加されると、ＬＥＤ素子２から青色光が発せられる。ＬＥＤ素子２から出射した光のうち、ガラス封止部５の側面５ａへ入射するものについては、ガラス封止部５と空気との界面にて上面５ｂへ向かって反射する。ガラス封止部５と空気との界面に凹凸等が形成されていない理想的な平面であるならば、側面５ａへ入射した光は全て反射する。これは、ガラス封止部５の屈折率よりも空気の屈折率が低いことにより、当該界面にて全反射の条件が成立しているからである。界面反射においては、光学的なロスはない。
【００３７】
ここで、ガラス封止部５の表面には、ホットプレス加工、中間体の分割加工等により、凹凸が形成されている。この凹凸は、ダイサーカットにより形成された表面であれば顕著に生じるが、例えレーザカットにより加工したとしても、程度の差はあるものの必ず生じることとなる。これにより、ガラス封止部５と空気の界面へ入射する光の一部は、当該界面にて反射しないで外部放射される。
【００３８】
ＬＥＤ素子２のＭＱＷ層２３から電極形成面側に発せられる光のうち、ＩＴＯ膜２５とＳｉＯ２膜２６の臨界角内の光については、透光性誘電体層であるＳｉＯ２膜２６を透過してＬＥＤ素子２の外部に放射され、一部が表面パターン４１の表面のＡｇ層４ｃによって反射される。ＭＱＷ層２３から発せられる４６０μｍの光はＡｇ層４ｃで反射されることによる損失が小であるので、光ロスが抑えられ、光取り出し効率を高めることができる。また、ＭＱＷ層２３から電極形成面側に発せられる光のうち、ＩＴＯ膜２５とＳｉＯ２膜２６の臨界角外の光については、ＩＴＯ膜２５とＳｉＯ２膜２６の界面で全反射し、ＬＥＤ素子２の光取り出し方向に出射する。また、一部の光は電極接合部２８ｄで反射されるが、電極接合部２８ｄの面積はコンタクト電極としてのＩＴＯ膜２５の面積に対して十分に小であり、かつ電極接合部２８ｄがＡｇからなることによって光ロスの少ない反射が可能になる。
【００３９】
このように、コンタクト電極であるＩＴＯ膜２５の表面に、ＩＴＯ膜２５よりも低屈折率の透光性誘電体層であるＳｉＯ２層２６を設け、ｐ側パッド電極として、素子搭載基板３側の接合面積の小なる面積で形成される電極接合部２８ｄを介してＩＴＯ膜２５と電気的に接続されるｐ側パッド電極２８を設けたので、ＭＱＷ層２３から電極形成面側に発せられる光をＩＴＯ膜２５とＳｉＯ２層の屈折率差に基づく全反射によって光ロスを生じることなく光取り出し方向に反射し、効率よく外部放射させることができる。ＭＱＷ層２３から電極形成面側に発せられた光の一部はＮｉ層２８ａからなる電極接合部２８ｄで反射されるが、その面積は素子搭載基板３側の接合面積よりも小であるので、金属反射吸収による光ロスを抑えることができる、また、透明導電膜であるコンタクト電極の材質は、上記したＩＴＯに限定されず、透光性誘電体層２６より屈折率が充分大なるものであればよい。例えば、上記の通り、透光性誘電体層２６として屈折率１．５のＳｉＯ２を選択する場合、ＡＺＯ（Ａｌ−ＺｎＯ，屈折率ｎ＝２．０）、ＩＺＯ（Ｉｎ−ＺｎＯ，屈折率ｎ＝２．０）、ＡＺＯ−ＩＺＯ（屈折率ｎ＝２．０）、及びＮｂ−ＴｉＯ２（屈折率ｎ＝２．５）等の導電性酸化材料であっても同様の作用効果を得ることができる。
【００４０】
また、ＬＥＤ素子２の封止材がガラスであることから、封止材が樹脂である場合のようにＬＥＤ素子２の発光によって生じる熱等により封止材が劣化することはなく、封止材の劣化を考慮することなくＬＥＤ素子２に比較的大きな電流を流すことができる。
【００４１】
また、表面パターン４１の表層にＡｇ層４ｃを設けたことにより、Ａｕを表層に設ける場合に比べてＬＥＤ素子２の発光波長における金属反射吸収損失を小にすることができる。Ａｇは湿度と電界によりマイグレーションが発生するという問題や、空気中の硫黄系臭気物質、オゾンや二酸化硫黄と反応することによって黒変を生じるという問題があるが、本実施形態のガラス封止型発光装置１では、素子搭載基板３とガラス封止部５の熱膨張率差による剥離が生じない強固な接合性を有するので、素子搭載基板３とガラス封止部５の界面に水分や空気の侵入は生ぜず、Ａｇ層４ｃを表層に用いた表面パターン４１は長期にわたって変質することがない。それにより良好な光反射性が保たれる。
【００４２】
また、上記したｐ側パッド電極２８を介して素子搭載基板３と接合されたＬＥＤ素子２を熱融着ガラスでガラス封止してガラス封止部５を形成しているので、素子搭載基板３とガラス封止部５との強固な接合に基づいてｎ側電極２７及びｐ側パッド電極２８の接合性が補強され、信頼性に優れる発光装置１とできる。
【００４３】
上記した第１の実施形態の発光装置１では、ＬＥＤ素子として２点接合型のＬＥＤ素子２を用いた構成を説明したが、２点以上の電極接合構造を有する発光装置１と比較して上記した金属反射吸収損失を小にでき、かつ、ガラス封止部５による素子封止状態の安定した構成が得られることにより、光取り出し効率に優れ、長期にわたって信頼性を有する発光装置１を実現できる。尚、ＬＥＤ素子２は上記した正方形状のＬＥＤ素子に限定されず、長方形状のＬＥＤ素子であってもよい。また、１個の発光装置１に複数のＬＥＤ素子２がガラス封止されたものであってもよい。
【００４４】
また、ガラス封止部５としてＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｎｂ２Ｏ５−Ｎａ２Ｏ−Ｌｉ２Ｏ系の熱融着ガラスを用いたので、ガラス封止部５の安定性及び耐候性を良好とすることができる。従って、発光装置１が過酷な環境下等で長期間にわたって使用される場合であっても、ガラス封止部５の劣化が抑制され、光取り出し効率の経時的な低下を効果的に抑制することができる。さらに、ガラス封止部５が高屈折率でかつ高透過率特性を有することから、高信頼性と高発光効率の両立を実現できる。
【００４５】
また、ガラスでは、透明樹脂材料では困難なｎ＝１．６以上の屈折率を選択でき、さらにＬＥＤ素子２として、ＧａＮエピタキシャル成長させた発光層と同じ屈折率部材としてＧａＮ基板を用いたＬＥＤ素子を選択することで、発光層で発した光をＧａＮ基板とガラスとの界面へ達するようにすることができ、さらにＧａＮ基板とガラスとの界面での臨界角を小さくすることができるので、ＬＥＤ素子２内で発せられた光を効率良くガラスへ入射させることができる。また、ＬＥＤ素子の幅Ｗに対する高さＨの関係が、Ｗ≦２・Ｈtanθｃ（θｃ：ＧａＮとガラスの臨界角）となっているので、発光層から上方向へ放射された光は、大半がＬＥＤ素子の側面か上面からガラスへ入射し、再度電極のある底面へは戻らない。そして、ガラスの屈折率ｎが１．６以上であることによって、ＬＥＤ素子内に光が封じ込めがちになり、光減衰するものを極力外部放射させることができる。
【００４６】
また、ガラスは、熱伝導率が透明樹脂に対して１０倍以上優れることから、ガラス封止されたＬＥＤ素子２から発せられる熱をガラス表面から大気中に放熱することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、板状のガラスを複数のＬＥＤ素子２に対して一括封止加工できるので、ダイサーカットにより複数のＬＥＤ素子２を有するガラス封止ＬＥＤ１を容易に量産することができる。尚、熱融着ガラスは高粘度状態で加工されるため、封止樹脂のように材料の流れ出しを防ぐ対策を施す必要はない。
【００４８】
また、ＬＥＤ素子２をフリップ実装とすることで、１．０μｍ角の面積にＬＥＤ素子２を搭載した小型かつ高輝度のガラス封止型の発光装置１を形成することができる。これは、ワイヤのボンディングスペースが不要で、かつ、熱膨張率が同等のガラス封止部５と素子搭載基板３とが選択されるとともに、化学結合に基づく界面の強固な接合によって、わずかなスペースでの接着でも界面剥離が生じないことによる。
【００４９】
さらに、ＬＥＤ素子２とガラス封止部５の熱膨張率が同等であるので、素子搭載基板３を含めた部材の熱膨張率が同等となり、ガラス封止における高温加工と常温との温度差においても内部応力は極めて小さく、クラックを生じることのない安定した加工性が得られる。また、内部応力を小にできるので、耐衝撃性が向上し、信頼性に優れるガラス封止型発光装置１となる。
【００５０】
また、ＬＥＤ素子２は、上記したようにガラス封止部５や素子搭載基板３に対して熱膨張率が小である。本実施形態では、３００℃を超える高温でガラス封止を行っており、ガラス封止時の温度ではガラスの粘度が低くなってＬＥＤ素子２は応力を受けない状態であるが、常温まで温度が下がるとＬＥＤ素子２に対しガラス封止部５や素子搭載基板３の収縮が大になり、ＬＥＤ素子２はガラス封止部５や素子搭載基板３から圧縮方向に応力を受ける状態となる。そして、３００℃以下の動作環境ではＬＥＤ素子２は常時ガラス封止部５や素子搭載基板３から圧縮方向に応力を受けた状態である。このため、原理的にＬＥＤ素子２の電極接合やＬＥＤ素子２と素子搭載基板３との接合が応力により剥がれを生じることはない。そして、特にＳｉＯ２層２６を介し、図２（ｂ）に示すようにＩＴＯ膜２５とＮｉ層２８ａとの接合面積が小になっても剥がれによる断線や高抵抗化を抑えることができる。なお、ゾルゲル法によって無機コーティングを行った場合でも、常時ＬＥＤ素子２が圧縮応力を受ける状態とはならないものの、封止樹脂と比べて熱膨張率が小であることより、ＬＥＤ素子２と素子搭載基板３との接合が剥がれにくいものとできる。
【００５１】
また、ガラス封止部５と一体化された素子搭載基板３をダイサー等で分割することにより、小型で多数個を一括生産でき、廉価で量産性に優れた発光装置１とすることができる。
【００５２】
さらにまた、アルミナからなる素子搭載基板３を用いることで、部材コストの低減を図れるとともに入手が容易であることから、量産性及び装置コストの低減を実現できる。また、アルミナが熱伝導性に優れているので、大光量化、高出力化に対して余裕のある構成とできるし、アルミナの光吸収が小さいことから光学的にも有利である。
【００５３】
尚、第１の実施形態では、ＬＥＤ素子２としてＧａＮ系半導体材料からなるものを用いた発光装置１を説明したが、ＬＥＤ素子はＧａＮ系のＬＥＤ素子２に限定されず、例えばＺｎＳｅ系やＳｉＣ系のように他の半導体材料からなる発光素子であってもよい。また、ＬＥＤ素子２は、青色領域にピーク波長を有するものでなくとも、例えば、紫外領域、緑色領域、赤色領域等にピーク波長を有するものであってもよい。
【００５４】
図２（ｄ）は、ｐ側パッド電極の変形例を示す部分拡大図である。このｐ側パッド電極２８は、Ａｇのみで形成されたものであるが、このようにＡｇのみで形成されるものであっても安定した接合性を有し、黒変を生ぜず、長期にわたる信頼性が得られる。尚、第１の実施形態で用いるＡｇについては純銀に限らず、Ｐｔ，Ｒｈ，Ｐｂ等の金属を微量添加したものであってもよい。
【００５５】
図３は本発明の第１の実施形態に係るｐ側パッド電極の他の変形例を示し、（ａ）は部分拡大図、（ｂ）は素子搭載基板側から見た図、（ｃ）は電極接合部の異なる形状を示す図である。
【００５６】
図３において、ｐ側パッド電極２８は、その外径よりも小なる環状の電極接合部２８ｄを有しており、そのことによってＩＴＯ膜２５への接合性を高めるとともに、図３（ｂ）に示すように中央及び外縁に配置されるＳｉＯ２層２６によって電極形成面側に発せられた光の全反射による反射性を高めている。尚、環状の電極接合部２８ｄは連続した環を形成していなくてもよく、図３（ｃ）に示すように島状の電極接合部２８ｄが環状に配置されるものであってもよい。また、ｐ側パッド電極２８全体がＡｇで形成されていてもよい。
【００５７】
図４は本発明の第１の実施形態に係るｐ側パッド電極の他の変形例を示し、（ａ）は部分拡大図、（ｂ）は素子搭載基板側から見た図、（ｃ）は電極接合部の異なる形状を示す図である。
【００５８】
図４（ａ）及び（ｂ）において、ｐ側パッド電極２８は、その円形状の外縁に沿って環状に設けられる電極接合部２８ｄを有し、電極接合部２８ｄの内側に同心円状に設けられるＳｉＯ２層２６を有している。このような構成とすることで、ＩＴＯ膜２５とＳｉＯ２層２６の屈折率差に基づく界面反射を生じうる面積の大なるｐ側パッド電極２８とでき、光取り出し性の更なる向上を図ることができる。尚、電極接合部２８ｄはｐ側パッド電極２８の外縁に沿うものでなくともよく、図４（ｃ）に示すようにｐ側パッド電極２８の中央から、例えば、６方向に放射形状をなす電極接合部２８ｄを形成するものとしても、界面反射を生じうる面積を大にすることができる。また、ｐ側パッド電極２８全体がＡｇで形成されていてもよい。
【００５９】
図５は本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤ素子を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は電極形成面を示す図である。尚、以下の説明においては、第１の実施形態と同様の構成及び機能を有する部分については同一の符号を付しており、重複する説明については適宜省略する。
【００６０】
図５において、ＬＥＤ素子２はｎ側電極２７及びｐ側パッド電極２８を対角配置して形成されており、素子サイズは３４６μｍ角で形成されている。このＬＥＤ素子２は、図５（ａ）に示すｎ側電極２７を熱膨張率が７×１０−６／℃のＩＴＯで形成しており、ｎ側電極２７を覆う誘電体膜としてＳｉＯ２層２６が設けられている。ｐ側パッド電極２８は、ＩＴＯ膜２５に接して設けられるＳｉＯ２層２６の周囲をＡｇ層２８ｃで覆って円形状に形成されており、Ａｇ層２８ｃは、図５（ｂ）に示すように素子側面と平行に２本の直線部２８ｅが設けられている。
【００６１】
このように、ｎ側電極２７をＩＴＯで形成することで、ｎ側，ｐ側ともにＧａＮエピタキシャル成長層との熱膨張率差に基づく電極剥離が生じにくいＬＥＤ素子２が得られる。そのため、ＬＥＤ素子２を素子搭載基板３に搭載してガラス封止することで、接合性の安定した、信頼性に優れるガラス封止型発光装置１とできる。
【００６２】
図６は本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤ素子を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は電極形成面を示す図である。
【００６３】
図６において、ＬＥＤ素子２はｎ側電極２７及びｐ側パッド電極２８を対角配置して形成されており、素子サイズは３４６μｍ角で形成されている。このＬＥＤ素子２は、図６（ａ）に示すｎ側電極２７を熱膨張率が７×１０−６／℃のＩＴＯで形成しており、ｎ側電極２７は、図６（ｂ）に示すように、素子側面に沿って直線部２７Ｂを有している。ｐ側パッド電極２８は、その外径よりも小なる環状の電極接合部２８ｄを有するように、ＩＴＯ膜２５に接して設けられる円形状のＳｉＯ２層２６をＡｇ層２８ｃで覆って設けられている。
【００６４】
このように、ｎ側電極２７をＩＴＯで形成するとともに、素子側面に沿って直線部２７Ｂを設けることで、第２の実施形態と同様に電極剥離が生じにくいＬＥＤ素子２が得られるとともに、ｎ−ＧａＮ層２２に対する電流拡散性が得られ、ＭＱＷ層２３の発光むらのないＬＥＤ素子２とできる。
【００６５】
図７は本発明の第４の実施形態に係る発光装置であるガラス封止ＬＥＤの断面図である。
【００６６】
図７に示すように、この発光装置１は、フリップチップ型のＧａＮ系半導体材料からなる発光素子としてのＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２を搭載する搭載部としての素子搭載基板３と、素子搭載基板３に形成されＬＥＤ素子２へ電力を供給するための回路パターン４と、ＬＥＤ素子２を素子搭載基板３上にて封止するガラス封止部５とを備える構成については第１の実施形態と同様であるが、ＬＥＤ素子２が表面パターン４１と多点接合される構成、ｎ側電極２７の接合用に設けられるＡｇ層２７Ａとｐ側パッド電極２８がＡｕバンプを介さずに表面パターン４１の突部４１Ａ，４１Ｂと接合される構成が異なる。
【００６７】
図８は第４の実施形態に係るＬＥＤ素子の電極形成面を示す図である。
【００６８】
図８において、ＬＥＤ素子２は２つのｎ側電極２７及び３つのｐ側パッド電極２８を有し、Ａｇ層２７Ａはｎ−ＧａＮ層２２を露出させた素子側面に沿って直線状に配置され、ｐ側パッド電極２８は素子中央部分に設けられる１点と、素子の角部に設けられる２点の計３点を有する。このｐ側パッド電極２８は、ＩＴＯ膜２５に円形状に設けられるＳｉＯ２層２６を覆うようにＡｇ層２８ｃを設けることによって形成されている。
【００６９】
このように、ＬＥＤ素子２が素子搭載基板３の表面パターン４１に対して多点接合されるようにしてもよく、そのことによって電気的接合の信頼性向上が図れるとともに大電流通電時の放熱性を確保することができ、ＬＥＤ素子２の温度上昇を抑えることができる。
【００７０】
本実施形態では、Ａｕバンプを介することなくＬＥＤ素子２を表面パターン４１の突部４１Ａ，４１Ｂに接合する構成を説明したが、ガラス封止型発光装置１では熱融着ガラスのホットプレス加工時にガラス封止部５と素子搭載基板３とが強固に接合するだけでなく、ガラスの粘度に基づいてＡｇ層２７Ａ及びｐ側パッド電極２８が突部４１Ａ，４１Ｂに圧接する。さらにガラス封止部５が有する強度によりＬＥＤ素子２が安定的に保持されることから、接合不良を生じることはない。
【００７１】
また、前記各実施形態において、ガラス封止部５が直方体形状を呈するものを示したが、ガラス封止部の形状はこれに限定されるものではなく、例えば半球形状を呈するものであってもよいことは勿論である。さらに、例えばガラス封止部５に拡散粒子を含有させてもよいし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態に係る発光装置であるガラス封止ＬＥＤの断面図である。
【図２】図２は本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ素子を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のｐ側パッド電極を示す部分拡大図、（ｃ）は電極形成面を示す図、（ｄ）はｐ側パッド電極の他の構造を示す部分拡大図である。
【図３】図３は本発明の第１の実施形態に係るｐ側パッド電極の他の変形例を示し、（ａ）は部分拡大図、（ｂ）は素子搭載基板側から見た図、（ｃ）は電極接合部の異なる形状を示す図である。
【図４】図４は本発明の第１の実施形態に係るｐ側パッド電極の他の変形例を示し、（ａ）は部分拡大図、（ｂ）は素子搭載基板側から見た図、（ｃ）は電極接合部の異なる形状を示す図である。
【図５】図５は本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤ素子を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は電極形成面を示す図である。
【図６】図６は本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤ素子を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は電極形成面を示す図である。
【図７】図７は本発明の第４の実施形態に係る発光装置であるガラス封止ＬＥＤの断面図である。
【図８】図８は第４の実施形態に係るＬＥＤ素子の電極形成面を示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…発光装置、２…ＬＥＤ素子、３…素子搭載基板、３ａ…ビアホール、４…回路パターン、４１…表面パターン、４ａ…Ｗ層、４ｂ…Ｎｉ層、４ｃ…Ａｇ層、４ｄ…Ａｕ層、５…ガラス封止部、５ａ…側面、５ｂ…上面、６…Ａｕバンプ、２０…ＧａＮ基板、２１…バッファ層、２２…ｎ−ＧａＮ層、２３…ＭＱＷ層、２４…ｐ−ＧａＮ層、２５…ＩＴＯ膜、２６…ＳｉＯ２層、２６ａ…開口、２７…ｎ側電極、２７Ａ…Ａｇ層、２７Ｂ…直線部、２８…ｐ側パッド電極、２８ａ…Ｎｉ層、２８ｂ…Ａｕ層、２８ｃ…Ａｇ層、２８ｄ…電極接合部、２８ｅ…直線部、２８ｆ…凸部、４１…表面パターン、４１Ａ，４１Ｂ…突部、４２…裏面パターン、４３…ビアパターン、４４…外部接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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