(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、
オブジェクトが前記テーブル上にある場合に毛管路の第一側を形成する毛管路形成表面であって、前記オブジェクトの表面が、前記第一側に対向する前記毛管路の第二側を形成する、毛管路形成表面と、
前記毛管路形成表面の半径方向内側に配置され、且つ使用時に前記毛管路内にある流体のメニスカスの半径方向内側の位置を固定するメニスカス固定特徴部と、
を備え、
前記メニスカス固定特徴部が前記毛管路形成表面の半径方向内側の表面であり、前記メニスカス固定特徴部の前記表面が、断面にて前記毛管路形成表面の面に対してある角度で傾斜し、したがって前記メニスカス固定特徴部の前記表面の半径方向で最も内側の縁部が、前記メニスカス固定特徴部の前記表面の半径方向外側の部分よりもさらに前記毛管路形成表面の前記面から離れている、テーブル。
【請求項２】
前記角度は、１０°から４５°である、請求項１に記載のテーブル。
【請求項３】
前記メニスカス固定特徴部の半径方向内側に、使用時に流路内の気体の過剰圧力が前記毛管路内の液体に半径方向外側の力を加えるのに有効であるように構成された流路を、さらに備える、請求項１又は２に記載のテーブル。
【請求項４】
前記毛管路形成表面の半径方向内側に、前記テーブルのオブジェクト支持体を囲む内部突起をさらに備え、使用時に前記オブジェクト支持体上にある前記オブジェクトと前記内部突起との間の距離が２μｍから２０μｍである、請求項１から３のいずれか１項に記載のテーブル。
【請求項５】
前記毛管路形成表面の半径方向長さは、少なくとも１ｍｍの長さである、請求項１から４のいずれか１項に記載のテーブル。
【請求項６】
前記毛管路は、前記オブジェクトが前記テーブル上にある場合に、１〜５０μｍの高さである請求項１から５のいずれか１項に記載のテーブル。
【請求項７】
前記毛管路形成表面が前記テーブルの上面に実質的に平行であるか、又は、前記毛管路形成表面が親液性である、請求項１から６のいずれか１項に記載のテーブル。
【請求項８】
前記オブジェクトを支持するオブジェクト支持体と、
前記オブジェクト支持体を囲み、前記テーブルの一部から熱的に分離され、且つ前記毛管路形成表面を有する部材と、
をさらに備える請求項１から７のいずれか１項に記載のテーブル。
【請求項９】
使用時に前記オブジェクトの縁部に隣接する領域に流体を提供するための開口を備える、請求項１から８のいずれか１項に記載のテーブル。
【請求項１０】
前記オブジェクトは、基板又はセンサである請求項１から９のいずれか１項に記載のテーブル。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のテーブルを備えるリソグラフィ装置。
【請求項１２】
オブジェクトをテーブル上に配置して、前記オブジェクトと前記テーブルの毛管路形成表面との間に毛管路を形成すること、及び
前記毛管路内にある液浸液の半径方向内側のメニスカスが前記テーブルのメニスカス固定特徴部によって所定の位置に固定される位置まで、前記毛管路内に液浸液を導入すること、
を含み、
前記メニスカス固定特徴部が前記毛管路形成表面の半径方向内側の表面であり、前記メニスカス固定特徴部の前記表面が、断面にて前記毛管路形成表面の面に対してある角度で傾斜し、したがって前記メニスカス固定特徴部の前記表面の半径方向で最も内側の縁部が、前記メニスカス固定特徴部の前記表面の半径方向外側の部分よりもさらに前記毛管路形成表面の前記面から離れている、デバイス製造方法。
【請求項１３】
前記毛管路形成表面の半径方向内側の流路に気体の過剰圧力を導入して、前記毛管路内の液浸液に半径方向外側の力を加えること、をさらに含む請求項１２に記載のデバイス製造方法。
【請求項１４】
前記テーブルの部材が前記オブジェクトを囲んでおり、前記部材が前記テーブルの一部から熱的に分離され、前記毛管路形成表面を有する、請求項１２又は請求項１３に記載のデバイス製造方法。
【請求項１５】
前記毛管路形成表面の中又はその隣にある開口を通して、前記毛管路内に液浸液を導入すること、を含む請求項１２から１４のいずれか１項に記載のデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は基板テーブル、リソグラフィ装置及びデバイスを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に液浸することが提案されている。実施形態では液体は蒸留水であるが、別の液体を使用することができる。本発明の実施形態は液体に関して説明されている。しかし別の流体、特にウェッティング流体、非圧縮性流体及び／又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なこともある。気体を除く流体が特に望ましい。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像するフィーチャの小型化を可能にすることができることである。（液体の効果は、システムの有効開口数（ＮＡ）を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。）固体粒子（例えば石英）が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁（例えば最大１０ｎｍの最大寸法の粒子）がある液体などの、他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、有していなくてもよい。適切になり得る他の液体は、芳香族、例えばデカリン、フルオロハイドロカーボンなどの炭化水素、及び／又は水溶液である。
【０００４】
[0004]  基板又は基板及び基板テーブルを液体の浴槽に浸すこと（例えば米国特許ＵＳ４，５０９，８５２号参照）は、スキャン露光中に加速すべき大きい塊の液体があることでもある。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。
【０００５】
[0005]  提案されている構成の１つは、液体供給システムが液体閉じ込めシステムを使用して、基板の局所領域に、及び投影システムの最終要素と基板の間にのみ液体を提供する（基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する）。これを配置構成するために提案されている１つの方法が、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ９９／４９５０４号で開示されている。図２及び図３に図示されているように、液体が少なくとも１つの入口によって基板に、好ましくは最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給され、投影システムの下を通過した後に少なくとも１つの出口によって除去される。つまり、基板が−Ｘ方向にて要素の下でスキャンされると、液体が要素の＋Ｘ側にて供給され、−Ｘ側にて取り上げられる。図２は、液体が入口を介して供給され、低圧源に接続された出口によって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示したものである。図２の図では、液体が最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給されるが、こうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口の様々な方向及び数が可能であり、一例が図３に図示され、ここでは各側に４組の入口と出口が、最終要素の周囲の規則的パターンで設けられる。
【０００６】
[0006]  局所液体供給システムがある液浸リソグラフィのさらなる解決法が、図４に図示されている。液体が、投影システムＰＬのいずれかの側にある２つの溝入口によって供給され、入口ＩＮの半径方向外側に配置された複数の別個の出口によって除去される。入口は、投影されるパターン付きビームが通る穴が中心にある板に配置することができる。液体は、投影システムＰＬの一方側にある１つの溝入口によって供給され、投影システムＰＬの他方側にある複数の別個の出口によって除去されて、投影システムＰＬと基板Ｗの間に液体の薄膜の流れを引き起こす。どの組み合わせの入口と出口を使用するかの選択は、基板Ｗの動作方向によって決定することができる（他の組み合わせの入口及び出口は動作しない）。
【０００７】
[0007]  欧州特許出願公開ＥＰ１４２０３００号及び米国特許出願公開２００４−０１３６４９４号では、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置は、基板を支持する２つのテーブルを備える。第一位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第二位置にあるテーブルで、露光を実行する。あるいは、装置は１つのテーブルのみを有する。
【０００８】
[0008]  ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ２００５／０６４４０５号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成を開示している。このようなシステムでは、実質的に基板の上面全体が液体で覆われる。これは、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露しているので有利なことがある。これは、基板の温度制御及び処理にとって利点を有する。ＷＯ２００５／０６４４０５号では、液体供給システムが投影システムの最終要素と基板の間のギャップに液体を提供する。その液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。このようなシステムは、基板の温度制御及び処理を改良するが、それでも液浸液の蒸発が生じることがある。その問題の軽減に役立つ１つの方法が、米国特許出願公開ＵＳ２００６／１１９８０９号に記載され、全ての位置で基板Ｗを覆い、液浸液を自身と基板及び／又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように構成された部材が提供される。
【発明の概要】
【０００９】
[0009]  液浸リソグラフィの問題の１つは、基板の縁部の周囲を密封することである。液体が基板の下で漏れると、漏れた液体が、使用時に基板を支持する基板支持体を妨害することがある。さらに、基板の縁部と基板支持体の間の領域に気体が捕捉されることがある。基板の結像中に、この気体が液浸液中に逃げることがある。その結果、液浸液中の気泡は、イメージフィールドへと移動した場合に、結像品質に深刻な影響を及ぼし得る。この問題に対処した幾つかの実施形態が、欧州特許出願公開ＥＰ１，４２９，１８８号に開示されている。これらの実施形態は、オールウェット構造（以上で説明）で使用するために最適化されていないことがあり、さらに縁部の問題の対処に気体を使用するこれらの実施形態は、液体の除去に気体の流れを使用することにより、蒸発損につながることがある。
【００１０】
[0010]  例えば、オブジェクトの縁部とその支持体との間の干渉に対処する際の上述した問題の１つ又は複数を、少なくとも部分的に回避する、及び／又は本明細書で述べているか否かにかかわらず、１つ又は複数の他の問題に対応するテーブルを提供することが望ましい。
【００１１】
[0011]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、
オブジェクトがテーブル上にある場合に毛管路の第一側を形成する毛管路形成表面であって、オブジェクトの表面が、第一側に対向する毛管路の第二側を形成する、毛管路形成表面と、
毛管路形成表面の半径方向内側に配置され、且つ使用時に毛管路内にある流体のメニスカスの半径方向内側の位置を固定するメニスカス固定特徴部と、
を備えるテーブルが提供される。
【００１２】
[0012]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、
オブジェクトがテーブル上にある場合に毛管路の第一側を形成する毛管路形成表面であって、オブジェクトの表面が、第一側に対向する毛管路の第二側を形成する、毛管路形成表面と、
使用時に流路内の気体の過剰圧力が毛管路内にある流体に半径方向外側の力を加えるのに有効であるように構成された流路と、
を備えるテーブルが提供される。
【００１３】
[0013]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、オブジェクトを支持するオブジェクト支持体と、オブジェクト支持体を囲み、テーブルの一部から熱的に分離され、且つ流体ハンドリング特徴部を有する部材と、
を備えるテーブルが提供される。
【００１４】
[0014]  本発明の態様によれば、液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、
オブジェクトがテーブルの上面の窪み内にある場合に毛管路の第一側を形成する毛管路形成表面であって、オブジェクトの表面が、第一側に対向する毛管路の第二側を形成する、毛管路形成表面と、
毛管路を形成する表面の中又はその隣にあり、毛管路に流体を供給する開口と、
を備えるテーブルが提供される。
【００１５】
[0015]  本発明の態様によれば、
オブジェクトをテーブル上に配置して、オブジェクトとテーブルの毛管路形成表面との間に毛管路を形成すること、及び
毛管路内にある液体の半径方向内側のメニスカスがテーブルのメニスカス固定特徴部によって所定の位置に固定される位置まで、毛管路内に液体を導入すること、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１６】
[0016]  本発明の態様によれば、
オブジェクトをテーブル上に配置して、オブジェクトとテーブルの毛管路形成表面との間に毛管路を形成すること、及び
毛管路形成表面の半径方向内側の流路に気体の過剰圧力を導入して、毛管路内の液体に半径方向外側の力を加えること、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１７】
[0017]  本発明の態様によれば、
テーブルの部材がオブジェクトを囲むように、テーブル上にオブジェクトを設けることを含み、部材がテーブルの一部から熱的に分離され、オブジェクトも縁部で流体を取り扱う流体ハンドリング特徴部を有する、デバイス製造方法が提供される。
【００１８】
[0018]  本発明の態様によれば、
オブジェクトをテーブル上に配置して、オブジェクトとテーブルの毛管路形成表面との間に毛管路を形成すること、及び
毛管路形成表面の中又はその隣にある開口を通して、毛管路内に液体を導入すること、
を含むデバイス製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
[0019]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
【００２０】
【図１】[0020]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[0021]リソグラフィ投影装置に使用する液体供給システムを示した図である。
【図３】[0021]リソグラフィ投影装置に使用する液体供給システムを示した図である。
【図４】[0022]リソグラフィ投影装置に使用するさらなる液体供給システムを示した図である。
【図５】[0023]リソグラフィ投影装置に使用するさらなる液体供給システムを示した図である。
【図６】[0024]基板の縁部の領域にある基板テーブルを示した断面線図である。
【図７】[0025]図６に示した基板の縁部の領域を示した拡大図である。
【図８】[0026]さらなる実施形態の基板テーブルの基板縁部の周囲の領域を概略的に示した断面図である。
【図９】[0027]さらなる実施形態の基板縁部に隣接する基板テーブルの領域を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
[0028]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
−  放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又はＤＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
−  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一ポジショナＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
−  基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二ポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、
−  パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを含む。
【００２２】
[0029]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００２３】
[0030]  支持構造ＭＴはパターニングデバイスを保持する。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００２４】
[0031]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００２５】
[0032]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００２６】
[0033]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００２７】
[0034]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２８】
[0035]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のパターニングデバイステーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００２９】
[0036]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００３０】
[0037]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００３１】
[0038]  放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイスＭＡを通り抜けて、投影システムＰＳを通過し、これは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する。第二ポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一ポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、支持構造ＭＴの移動は、第一ポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第二ポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブラインアラインメントマークとして知られる）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００３２】
[0039]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００３３】
[0040]  １．ステップモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００３４】
[0041]  ２．スキャンモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分Ｃの（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分Ｃの（スキャン方向における）高さが決まる。
【００３５】
[0042]  ３．別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００３６】
[0043]  上述した使用モードの組み合わせ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００３７】
[0044]  投影システムＰＳの最終要素と基板の間に液体を提供する構成は、２つの一般的カテゴリに分類することができる。それは、基板Ｗの全体及び任意選択で基板テーブルＷＴの一部が液体槽に浸される槽型構成と、液体が基板の局所領域に提供されるだけである液体供給システムを使用するいわゆる局所液浸システムとである。後者のカテゴリでは、液体によって充填された空間が基板の上面より平面図で小さく、液体で充填された領域は、基板Ｗがその領域の下で移動している間、投影システムＰＳに対して静止したままである。本発明の実施形態が指向しているさらなる構成は、液体が閉じ込められないオールウェットの解決法である。この構成では、実質的に基板の上面全体、及び基板テーブルの全部又は一部が液浸液で覆われる。少なくとも基板を覆う液体の深さは浅い。液体は、基板上の液体の薄膜などの膜でよい。図２から図５の液体供給デバイスのいずれも、このようなシステムにも使用できるが、その密封特徴は存在しないか、活性化されないか、通常ほど効率的でないか、それ以外にも局所領域のみに液体を密封するには有効でない。図２から図５には、４つの異なるタイプの局所液体供給システムが図示されている。図２から図４に開示した液体供給システムは、以上で説明されている。
【００３８】
[0045]  提案されている別の構成は、投影システムの最終要素と基板テーブルの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する液体閉じ込め部材を液体供給システムに設ける。このような構成が図５に図示されている。液体閉じ込め部材は、投影システムに対してＸＹ面では実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対運動があってよい。液体閉じ込め構造と基板の表面の間にシールが形成される。実施形態では、シールは液体閉じ込め構造と基板の表面の間に形成され、ガスシールなどの非接触シールとすることができる。このようなシステムが、米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。
【００３９】
[0046]  図５は、バリア部材１２、ＩＨがある局所液体供給システム又は流体ハンドリング構造を概略的に示す。バリア部材１２、ＩＨは投影システムの最終要素と基板テーブルＷＴ又は基板Ｗとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する。（以下の文章で基板Ｗの表面に言及する場合、それは他に明記しない限り、追加的又は代替的に基板テーブルの表面も指すことに留意されたい。）バリア部材は、投影システムに対してＸＹ面では実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対運動があってよい。実施形態では、バリア部材と基板Ｗの表面との間にシールが形成され、流体シールのような非接触シール、望ましくはガスシールとすることができる。
【００４０】
[0047]  バリア部材１２は、投影システムＰＬの最終要素と基板Ｗの間の空間１１に液体を少なくとも部分的に封じ込める。基板Ｗの表面と投影システムＰＬの最終要素の間の空間内に液体が閉じ込められるように、基板Ｗに対する非接触シール１６を、投影システムのイメージフィールドの周囲に形成することができる。空間は、投影システムＰＬの最終要素の下方に配置され、それを囲むバリア部材１２によって少なくとも部分的に形成される。液体を、液体用開口１３によって投影システムの下方で、バリア部材１２内の空間に入れる。液体は、液体出口１３によって除去することができる。バリア部材１２は投影システムの最終要素の少し上まで延在することができる。液体のバッファが提供されるように、液体レベルが最終要素の上まで上昇する。実施形態では、バリア部材１２は、その上端が投影システム又はその最終要素の形状に非常に一致することができる内周を有し、例えば円形とすることができる。底部では、内周がイメージフィールドの形状に非常に一致し、例えば長方形とすることができるが、そうである必要はない。
【００４１】
[0048]  実施形態では、液体が、使用中にバリア部材１２の底部と基板Ｗの表面との間に形成されるガスシール１６によって空間１１内に封じ込められる。ガスシールは、気体、例えば空気又は合成空気によって形成されるが、実施形態ではＮ2又は別の不活性ガスによって形成される。ガスシール内の気体は、圧力下で入口１５を介してバリア部材１２と基板Ｗの間のギャップに提供される。気体は出口１４を介して抽出される。気体入口１５への過剰圧力、出口１４の真空レベル、及びギャップの幾何学的形状は、液体を閉じ込める内側への高速の気体流１６があるように構成される。バリア部材１２と基板Ｗの間で液体にかかる気体の力が、液体を空間１１に封じ込める。入口／出口は、空間１１を囲む環状溝でよい。環状溝は連続的又は不連続的でよい。気体１６の流れは、液体を空間１１に封じ込めるのに有効である。このようなシステムが、米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。
【００４２】
[0049]  多くの他のタイプの液体供給システムが可能である。本発明は、任意の特定タイプの液体供給システムに限定されない。本発明の実施形態は、投影システムの最終要素と基板の間に液体が封じ込められないオールウェットシステムで使用するために最適化されている。しかし本発明の実施形態は、他のタイプの液体供給システムでも使用することができる。
【００４３】
[0050]  本発明の実施形態は、基板テーブルＷＴ上の基板Ｗの縁部を取り扱うために執られる措置を指向する。
【００４４】
[0051]  基板Ｗの寸法の変動に対処するために、基板テーブルＷＴに、基板Ｗが配置される窪み１００を設ける。これが例えば図６に図示されている。窪み１００は、基板Ｗのサイズより半径方向にわずかに大きい。それにより、基板Ｗを窪み１００と慎重に位置合わせする必要なく、基板Ｗを窪み１００内に配置することができる（というのは、窪みが基板より大きいからである）。また、様々なサイズの基板Ｗが同じ窪み１００に填る。
【００４５】
[0052]  基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間にギャップが存在する結果、そのギャップに気体が捕捉され、液浸液に達するという危険がある。これは、バリア部材１２、ＩＨがギャップ上を通過し、液浸液がギャップに接触する場合に、特に当てはまる。液浸液中のこのような気体の気泡が投影システムＰＳの下に達すると、これは結像欠陥につながることがあり、望ましくない。
【００４６】
[0053]  基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間にあるギャップの別の問題は、液体が基板Ｗの下に達し得ることである。この液体は、基板Ｗを基板テーブルＷＴ上の所定の位置に保持する基板支持体を妨害することがある。これは望ましくない。
【００４７】
[0054]  上述した問題の１つ又は複数に対処するために提案されている１つの方法は、基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間にあるギャップに達する液体がある場合、それを全て除去することである。これは、基板Ｗ縁部の下で基板テーブルＷＴ内の気体の半径方向外側及び下側への流れを使用して実行することができる。液滴は気体に同伴し、基板テーブルＷＴを通して除去される。
【００４８】
[0055]  本発明の実施形態は、液体が特定量よりさらに基板Ｗの下に浸透できない状態で、基板Ｗの縁部と基板テーブルＷＴの窪み１００の縁部との間にあるギャップを充填する措置を執る。したがって液体シールが形成される。液体シールは、静的及び動的負荷に抵抗することができ、充填し、空にすることができる。
【００４９】
[0056]  実施形態が図６に図示されている。図６は、基板Ｗの縁部を囲む基板テーブルＷＴの部分を断面図で示す。基板Ｗは、基板テーブルＷＴの上面１１０にある窪み１００内に配置される。窪み１００は、基板Ｗより外側にある基板テーブルＷＴの上面１１０が、基板Ｗの上面と実質的に同一平面上にあるようなサイズにされる。
【００５０】
[0057]  図６に示すように、基板Ｗは、複数の突起１２０を備える基板支持体１０１によって支持される。低圧源（図示せず）に接続された入口が配置されて、突起１２０間のギャップ内に低圧を発生させ、したがって基板が突起１２０上に吸い付けられる。このタイプの基板支持体１０１は通常、ピンプルテーブルと呼ばれる。
【００５１】
[0058]  窪み１００の外縁又はその近傍で、毛管路形成表面１３０の形態の流体ハンドリング特徴部が基板テーブルＷＴ上に形成される。毛管路形成表面１３０は、基板Ｗが基板支持体１０１上に配置されると、基板Ｗの下側と毛管路形成表面１３０との間にギャップが存在するようなサイズ及び位置にされる。これにより、基板Ｗと毛管路形成表面１３０との間に毛管路１４０が形成される。毛管路形成表面１３０は、毛管路１４０の第一側１４１を形成する。基板Ｗの下面は、毛管路１４０の第一側１４１と対向する第二側１４２を形成する。
【００５２】
[0059]  基板Ｗの中心軸から離れる方向で、毛管路形成表面１３０の長さは、サイズ及び配置の両方に関する公差内で基板Ｗを基板支持体１０１上に配置すると、（以下で検討するような）適切な長さの毛管路１４０が形成されるような長さである。
【００５３】
[0060]  毛管路形成表面１３０は、基板Ｗの下面と実質的に同一平面上にある（したがって基板Ｗの上面及び基板テーブルＷＴの上面１１０と実質的に平行である）。
【００５４】
[0061]  毛管路形成表面１３０の半径方向内側には、さらなる流体ハンドリング特徴部があり、これは今回はメニスカス固定特徴部１５０の形態である。メニスカス固定特徴部１５０は任意の形態を執ることができる。メニスカス固定特徴部１５０の機能は、毛管路１４０中の液体のメニスカス１６０（図７参照）を特定の位置に、又はある範囲の特定の位置内に（つまり例えば窪み１００の縁部から特定の半径方向距離だけ離れて）釘付けにすることである。メニスカス固定特徴部１５０は、メニスカス固定特徴部１５０と基板Ｗの間に延在するメニスカス１６０を釘付けにするように設計される。したがって、毛管路１４０が毛管路形成表面１３０を越えて、メニスカス固定特徴部１５０の上にも延在するのを見ることができる。メニスカス固定特徴部１５０におけるメニスカスの形状及び／又は位置は、液体に加えられる力が異なるにつれて変化する。メニスカスの形状及び／又は位置の変化により、液体中の（例えばスキャン運動による）圧力変動を吸収することができる。
【００５５】
[0062]  図６の実施形態では、メニスカス固定特徴部１５０は円錐台形の形態の表面である。つまり、平面図では毛管路形成表面１３０の面に対してある角度を成す。つまり傾斜している。メニスカス固定特徴部１５０の半径方向で最も外側の縁部は、毛管路形成表面１３０の半径方向外側の縁部よりもさらに毛管路形成表面１３０の面から離れている。メニスカスは、円錐台形の表面に沿って移動し、圧力変動を吸収することができる（一方側は半径方向内側、他方は半径方向外側）。
【００５６】
[0063]  メニスカス固定特徴部１５０は、以下のように作用する。つまり、毛管路１４０内の液体１６０のメニスカスが半径方向内側に（つまり基板Ｗの中心部分に向かって）移動すると、基板Ｗと基板テーブルＷＴ（毛管路形成表面１３０又はメニスカス固定特徴部１５０）の間にまたがるメニスカス１６０の長さが増加する。メニスカス１６０が長くなると、そのエネルギは減少する。
【００５７】
[0064]  断面図では、図６の実施形態のメニスカス固定特徴部１５０は毛管路形成表面１３０の面と０°から４５°又は１０°から４５°（望ましくは２０°から３５°）の角度を成す。実施形態では、水平表面とメニスカス固定特徴部１５０の傾斜表面との間の遷移は滑らかである。つまり、２つの表面間の半径は可能な限り大きい。
【００５８】
[0065]  図７は、メニスカス１６０の位置をさらに詳細に示す。図６の実施形態では、毛管路１４０が液体で充填されている。液体は半径方向内側に延在して、メニスカス固定特徴部１５０の部分を覆っている。しかしメニスカス固定特徴部１５０は、メニスカス固定特徴部１５０の半径方向で最も内側の部分と半径方向で最も外側の部分との間の位置にメニスカス１６０を釘付けにしている。これにより、液体がメニスカス固定特徴部１５０の最も内側の縁部を半径方向内側に通り過ぎることが防止されている。
【００５９】
[0066]  メニスカス１６０の位置は力の平衡によって決定される。液体が基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間にある窪み１００内のギャップを充填している。毛管路１４０内の液体にかかる半径方向内側への毛管力が発生する。この力の上には、主に半径方向内側へと作用する静水力学的及び流体力学的な力がある。メニスカス固定特徴部１５０は、半径方向内側への力に抵抗する。毛管路１４０内の液体にかかる半径方向外側方向への力は、メニスカス固定特徴部１５０の半径方向内側に流路１７０を設けることによって増加させることができる。流路１７０は毛管路１４０と流体連絡する。流路１７０内に気体の過剰圧力を提供することができる。メニスカス１６０にかかるこの気体の力は、毛管路１４０内の液体に半径方向外側への力を加えるために効果的である。これは、液体がメニスカス固定特徴部１５０の半径方向で最も内側の部分より半径方向内側に移動するのを防止するのに役立つことができる。したがって、流路１７０内の圧力は、メニスカス１６０を位置決めするものと見なすことができる。
【００６０】
[0067]  流路１７０をメニスカス固定特徴部１５０の半径方向内側に（実施形態ではメニスカス固定特徴部１５０のすぐ内側に）配置すると、流路１７０から気体が流れた場合に、それが全て実質的に半径方向内側への方向であるように流路１７０が構成されるのを保証するのに役立つ。この方法で、毛管路１４０からの液体が気体に同伴されるのを実質的に防止することができる。これにより、気体及び液体の流れの結果としての蒸発冷却負荷を実質的に回避することができる。
【００６１】
[0068]  流路１７０の半径方向内側には内部突起１８０がある。１つの実施形態では、内部突起１８０は、その上面が毛管路形成表面１３０の面と実質的に同一平面上にあるようなサイズにされる。したがって、基板Ｗを基板支持体１０１上に配置すると、内部突起１８０の上部と基板Ｗの底部との間にギャップが存在する。このギャップは、サイズが毛管路形成表面１３０と基板Ｗの底面との間のギャップ（つまり毛管路１４０の高さ）と同様である。実施形態では、内部突起１８０と基板Ｗの底面との間のギャップ、及び毛管路１４０の高さは、１〜５０μｍ又は１〜２０μｍ又は２〜２０μｍ又は１〜１０μｍ又は１〜５μｍの範囲から選択される。加速によって誘発される動的な力の抵抗のために、毛管路１４０の小さい高さが望ましい。動作条件、及び液浸液と毛管路形成表面１３０及び基板Ｗの下側表面との接触角に応じて、毛管路１４０の最適高さがある。
【００６２】
[0069]  内部突起１８０と基板Ｗの底部との間のギャップは、半径方向内側への気体の流れが制限され、それにより蒸発が原因で存在するような全ての可能な熱負荷を減少させるように選択される。基板支持体１０１によって使用される低圧を０．５ｂａｒとすると、流路１７０内の適切な過剰圧力は約１０ｍｂａｒとなる。内部突起１８０の上部と基板Ｗの底部との間のギャップが約３μｍである場合は、内部突起１８０と基板Ｗの間のギャップを通る０．７ｌ／分の気体の流れを予想することができる。これは、満足できる動作条件を提供できるが、流路１７０内はこれより低い圧力も使用することができる。使用時には、基板を露光した後、流路１７０に加えられる過剰圧力を減少させることができる。これは、基板Ｗを外した場合に、部材２００上に残された液体の蒸発による熱負荷を回避する。
【００６３】
[0070]  メニスカス固定特徴部１５０によってメニスカス１６０の位置を固定できる大きい動作ウィンドウを使用可能にすることが望ましい。動作パラメータを変化させる１つの方法は、液浸液に対する毛管路形成表面１３０及び／又はメニスカス固定特徴部１５０の表面の親和性を変化させることである（つまり、表面の１つ又は複数を液浸液に対して疎液性又は親液性にする）。これらの表面の１つ又は複数をさらに親液性にすることにより、ウェッティングを向上させることができ、これは使用中に基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間にあるギャップから気泡が発散する可能性を低下させる。
【００６４】
[0071]  様々な異なる表面は、液浸液との静止接触角(static contact angle)と静止前進接触角(static advancing contact angle)と静止後退接触角(static receding contact angle)との間に違いを呈する。４０°と７０°の間の静止前進接触角が望ましいことがある。これは、毛管路１４０を充填し、それにより毛管路１４０から、及び基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間のギャップから気体を排出するのに役立つ。ウェッティングを促進するために、静止後退接触角は４０°未満、３０°未満、２０°未満、又は１５°未満であることが望ましい。静止後退接触角は通常、静止前進接触角より小さい。流路１７０を画定する表面及び突起１８０を画定する表面は、液浸液が大きい接触角を有する材料であることが望ましい。つまり、これらの表面は疎液性である。
【００６５】
[0072]  実施形態のギャップ及び毛管路１４０を液浸液で充填できる方法の説明を、以下で述べる。図９に関して述べる実施形態は、毛管路１４０の良好な充填を保証するさらなる特徴部を有する。それ以外は、他の実施形態ではギャップ及び毛管路１４０を、通常の動作中に液浸液で充填可能にすることができるか、結像前にギャップ及び毛管路１４０を充填するために、他の措置を執ることができる。
【００６６】
[0073]  図６に見られるように、流体ハンドリング特徴部の幾つか（例えば毛管路形成表面１３０及びメニスカス固定特徴部１５０）は、基板テーブルの他の部分から別個の部材２００上に形成される。部材２００は使用時に、液体が基板支持体１０１上に支持された基板Ｗの縁部と相互作用するという問題に対処するように構成される。気体のギャップ２１０が、部材２００の外面と基板テーブルＷＴの残りの部分との間に存在する。ギャップ２１０は絶縁体として作用し、したがって部材２００が基板テーブルＷＴの他の部分から熱的に分離される。実施形態では、ギャップ２１０を気体以外の絶縁材料で充填することができる。部材２００は、個々の装着部材２２０を介して基板テーブルＷＴに機械的に結合される。これらの個々の装着部材２２０は、熱伝導率が低い材料で作成することが望ましい。装着部材２２０は、板ばね、ばねブレードとすることができ、又は例えば基板テーブルＷＴ及び部材２００に接着されるガラスビーズとすることができる。
【００６７】
[0074]  流路１７０は部材２００の縁部及び基板テーブルＷＴの縁部によって形成される。しかし、他の構成も可能である。
【００６８】
[0075]  基板テーブルＷＴの他の部分から熱的に分離されている部材２００の目的は、基板テーブルＷＴの熱平衡の動揺を回避することである。部材２００の流体ハンドリング特徴部は、熱負荷を誘発できる特徴部である。したがって基板テーブルＷＴの残りの部分からこれらの特徴部を熱的に分離することにより、潜在的な望ましくない熱膨張又は収縮を全て隔離することができる。
【００６９】
[0076]  実施形態では、図６に概略的に図示された１つ又は複数のヒータ２３０を部材２００内又は部材２００上に設けることができる。１つ又は複数のヒータは、部材２００の温度を感知する１つ又は複数のセンサ２４０を伴うことができ、コントローラ２３１は１つ又は複数のヒータ２３０へのパワーを（例えば１つ又は複数のセンサ２４０によって感知した温度に基づいて、フィードバック式に）制御することができる。
【００７０】
[0077]  部材２００は基板支持体１０１を囲んでいる。これは毛管路形成表面１３０及びメニスカス固定特徴部１５０、さらに基板テーブルＷＴの上面１１０の部分を形成する。部材２００と基板テーブルＷＴの間のギャップ２１０は、ステッカ２５０で覆われる。ステッカ２５０は薄い材料で作成され、液浸液が部材２００と基板テーブルＷＴの間にあるギャップ２１０に達するのを防止するために、所定の位置に接着される。そのギャップを密封する他の方法も使用可能とすることができる。ステッカ２５０は、図６の実施形態では環状である。
【００７１】
[0078]  部材２００は、縁部シール部材も提供する。縁部シール部材は、基板Ｗの縁部を少なくとも部分的に囲む。縁部シール部材の上部は、基板Ｗの上面と実質的に同一平面上にある。図示の実施形態では、縁部シール部材は部材の上面及び内部上縁である。
【００７２】
[0079]  図８は、気体が流路１７０から内部突起１８０の上を基板支持体１０１に向かって通ることを示す。この実施形態は、メニスカス固定特徴部１５０が鋭利な角部であるという点で、図６及び図７のそれとは異なる。１μｍの半径がある角部では、メニスカス１６０が十分良好に釘付けされないことがある。しかし、３μｍの半径では、メニスカス固定特徴部１５０におけるメニスカス１６０の位置が安定していることがある。したがってメニスカス固定特徴部１５０が鋭利な角部である場合、角部は２μｍより大きい、５μｍより大きい、又は１０μｍより大きい半径を有することが望ましい。角部は１０μｍ未満の半径を有することができる。角部より後の表面を疎液性にした場合、これもメニスカスを角部に釘付けにするのに役立つ。逆に、内部突起１８０の半径方向で最も外側の縁部は鋭利な縁部であることが望ましい。これは流れ抵抗を増加させる。
【００７３】
[0080]  毛管路１４０の長さは、メニスカス１６０がもはや釘付けにされない圧力に、ほとんど関係がないとすることができる。しかし、毛管路形成表面１３０の長さ（つまり基板の中心部分又は半径方向長さなどの他のオブジェクトに対して延在する）は、基板Ｗのサイズ及び配置に生じ得る変化に対応するのに十分でなければならない。このことが図９に関して図示されている。実施形態では、毛管路１４０は少なくとも１ｍｍ、少なくとも３ｍｍ、少なくとも５ｍｍ又は少なくとも１０ｍｍの長さである。
【００７４】
[0081]  基板の縁部は、それと接触している基板支持体１０１の最終突起１２０上への張り出しが大きすぎるのを回避することが望ましい。基板の縁部の張り出しが大きすぎる場合、これは基板の曲がり及び結像エラーの導入につながることがある。
【００７５】
[0082]  実施形態では、流路１７０は複数の開口（図示せず）を介して過剰圧力源に接続される。各開口は、例えば０．２ｍｍ2の断面積を有することができる。複数の開口によって過剰圧力源と流路１７０との間に接続を提供することによって、圧力変動を減少させることができる。
【００７６】
[0083]  図８に示すように、実施形態では窪み１００の縁部が湾曲している。曲率は、基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間にあるギャップのウェッティング(wetting)及びディウェッティング(dewetting)（及び毛管路１４０の充填）を促進するように選択される。
【００７７】
[0084]  図９の実施形態は、基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部と毛管路１４０との間にあるギャップのウェッティングを補助する１つの方法を示す。その実施形態では、窪み１００の縁部から毛管路１４０の最も内側の縁部までの表面を、表面に対する液体の親和性を上げるために特に処理する必要がない。例えば、これらの表面は、基板テーブルの上部表面と同じ材料で作成し、同じ方法で処理することができる。
【００７８】
[0085]  図９の実施形態は、以下で述べることを除いて図６及び図７の実施形態と同じである。図９の実施形態では、毛管路形成表面１３０内に、又は毛管路形成表面１３０の隣に開口３００を設ける。開口３００は窪み１００内にある。開口３００は、１つ又は複数の穴又はスリットとすることができる。開口３００は、毛管路形成表面１３０内及び／又はメニスカス固定特徴部１５０の表面内にあってよい。
【００７９】
[0086]  開口３００は、通路３１０を介して液体供給源３１１に接続される。この方法で、基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間にあるギャップに、及び毛管路１４０内に液体を供給することができる。これは、毛管路１４０のウェッティング及び気体の追い出しに役立つ。例えば、開口３００に液体を提供することにより、液滴が膨張することが分かる。このことは、矢印３２０及び３３０によって図示され、基板Ｗの縁部と窪み１００の縁部との間にあるギャップを充填し、さらに毛管路１４０を充填する。
【００８０】
[0087]  ギャップ及び毛管路１４０内に液体を供給するために開口３００を使用するということは、液浸液に対して親水性になるように、窪み１００の底縁部の周囲の表面を特別にコーティング又は処理するか、又は材料で形成する必要をなくすことができる、という意味である。
【００８１】
[0088]  開口３００を通して提供される液体は、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗの間で使用される液浸液と同じであることが望ましい。開口３００を通して液体を提供することで得られる可能性がある利点は、ギャップ内の液体をリフレッシュできることである。そうしないと、汚染粒子が窪み１００の縁部の周囲に蓄積することがある。開口３００を通して液体を供給することにより、窪み１００の縁部にあるギャップ内で液体の循環を設定し、それにより汚染を洗い流して、窪み１００の縁部における汚染粒子の蓄積を防止することができる。供給された液体は、オールウェット液浸システム内で基板Ｗ及び基板テーブルＷＴの上面を覆うために使用される液体の一部とすることができる。
【００８２】
[0089]  開口３００は、１つの実施形態では低圧源に接続することができる。これは、露光後に基板テーブルＷＴから基板Ｗを外す前、又は外した後に、液浸液の除去に役立てることができる。
【００８３】
[0090]  以上の実施形態は基板支持体１０１及び基板Ｗについて述べられているが、本発明はこのフィーチャに限定されない。例えば本発明の実施形態は、異なるオブジェクトを基板テーブルＷＴ上のオブジェクト支持体に装着することを指向することができる。例えばオブジェクトは、基板テーブルＷＴの上面上にあるセンサ支持体上で支持されるセンサとすることができる。
【００８４】
[0091]  認識されるように、上述した特徴のいずれも任意の他の特徴とともに使用することができ、本出願の対象となるのは明示的に述べられたこれらの組み合わせだけではない。
【００８５】
[0092]  態様では、液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、オブジェクトがテーブル上にある場合に毛管路の第一側を形成する毛管路形成表面であって、オブジェクトの表面が、第一側に対向する毛管路の第二側を形成する、毛管路形成表面と、毛管路の半径方向内側に配置され、且つ使用時に毛管路内にある流体のメニスカスの半径方向内側に位置を固定するメニスカス固定特徴部と、を備えるテーブルが提供される。任意選択で、メニスカス固定特徴部は毛管路形成表面の端部にある鋭利な縁部である。鋭利な縁部は少なくとも２μｍの半径を有することが望ましい。メニスカス固定特徴部は毛管路形成表面の半径方向内側の表面であり、メニスカス固定特徴部の表面は、断面が毛管路形成表面の面に対してある角度で傾斜し、したがってメニスカス固定特徴部の表面の半径方向で最も内側の縁部は、メニスカス固定特徴部の表面の半径方向外側の部分よりもさらに毛管路形成表面の面から離れている。平面図で、メニスカス固定特徴部の表面は毛管路形成表面の面と０°から４５°、又は１０°から４５°の角度を成すことが望ましい。任意選択で、テーブルはメニスカス固定特徴部の半径方向内側に、使用時に流路内の気体の過剰圧力が毛管路内の液体に半径方向外側の力を加えるのに有効であるように構成された流路を備える。任意選択で、毛管路形成表面は少なくとも１ｍｍの半径方向長さを有する。任意選択で、オブジェクトがテーブル上にある場合、毛管路は１μｍから５０μｍの高さを有する。任意選択で、テーブルは、毛管路形成表面の半径方向内側に、テーブルのオブジェクト支持体を囲む内部突起をさらに備え、使用時にオブジェクト支持体上にあるオブジェクトと内部突起との間の距離は２μｍから２０μｍである。任意選択で、毛管路形成表面はテーブルの上面に実質的に平行である。任意選択で、毛管路形成表面は親液性である。
【００８６】
[0093]  態様では、液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、オブジェクトがテーブル上にある場合に毛管路の第一側を形成する毛管路形成表面であって、オブジェクトの表面が、第一側に対向する毛管路の第二側を形成する、毛管路形成表面と、使用時に流路内の気体の過剰圧力が毛管路内の流体に半径方向外側の力を加えるのに有効あるように構成された流路と、を備えるテーブルが提供される。任意選択で、テーブルは、流路の半径方向内側に、オブジェクトを支持するように構成されたテーブルのオブジェクト支持体を囲む内部突起をさらに備える。オブジェクトがテーブル上にある場合に、オブジェクトは内部突起から２μｍから２０μｍにあることが望ましい。使用時に、気体は流路から出て、内部突起とオブジェクトの間に流れることが望ましい。任意選択で、テーブルは、オブジェクトを支持する複数の突起、及びオブジェクトを突起へと吸い付けるために、低圧源に接続されて複数の突起の間にあるギャップに低圧を生成する入口を有するオブジェクト支持体をさらに備える。任意選択で、使用時に流路内の過剰圧力によって気体の半径方向内側への流れが生成される。任意選択で、テーブルは、毛管路形成表面と流路の間に配置され且つ使用時に毛管路内にある流体のメニスカスの半径方向内側の位置を固定するように構成されたメニスカス固定特徴部を、さらに備える。任意選択で、毛管路形成表面は、テーブルのオブジェクト支持体を囲み且つテーブルの部分から熱的に分離された部材によって形成され、オブジェクト支持体はオブジェクトを支持するように構成される。
【００８７】
[0094]  態様では、液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、オブジェクトを支持するように構成されたオブジェクト支持体、及びオブジェクト支持体を囲み、テーブルの部分から熱的に分離され、且つ流体ハンドリング特徴部を有する部材を備えるテーブルが提供される。任意選択で、流体ハンドリング特徴部は、使用時に液体がオブジェクト支持体によって支持されたオブジェクトの縁部と相互作用する問題を対処するように構成される。任意選択で流体ハンドリング特徴部は、オブジェクトがオブジェクト支持体上にある場合に、毛管路の第一側を形成するように構成された毛管路形成表面を備え、オブジェクトの表面は、第一側に対向する毛管路の第二側を形成する。任意選択で流体ハンドリング特徴部は、使用時に流体のメニスカスの半径方向内側の位置を釘付けにするように構成されたメニスカス固定特徴部を備える。任意選択で流体ハンドリング特徴部は、使用時にオブジェクト支持体上に配置されたオブジェクトの縁部に隣接する領域に流体を提供するための開口を備える。任意選択で、テーブルは流路をさらに備える。流路は、部材と部材の半径方向内側にあるテーブルの部分との間に形成することが望ましい。流路は部材内に形成することが望ましい。任意選択で部材は、部材とテーブルの部分との間にある絶縁体によってテーブルの部分から熱的に分離される。絶縁体は気体であることが望ましい。任意選択で部材は、複数の個別支持体によってテーブルに取り付けられる。任意選択で部材は、オブジェクト支持体によって支持されている場合にオブジェクトの縁部を少なくとも部分的に囲む縁部シール部材であり、部材の上面はオブジェクトの上面と実質的に同一平面上にある。任意選択で、テーブルは部材内のヒータをさらに備える。テーブルは、ヒータを制御して、部材の温度を制御するように構成されたコントローラをさらに備えることが望ましい。
【００８８】
[0095]  態様では、液浸リソグラフィ装置のためのテーブルであって、オブジェクトがテーブルの上面にある窪み内にある場合に毛管路の第一側を形成する毛管路形成表面であって、オブジェクトの表面が、第一側に対向する毛管路の第二側を形成する、毛管路形成表面と、毛管路に流体を供給するように構成された毛管路形成表面内又はそれに隣接する開口と、を備えるテーブルが提供される。任意選択で、テーブルは、液体が基板の上面及びテーブルの上面に閉じ込められない液浸リソグラフィ装置に合わせて構成される。任意選択で、オブジェクトは基板又はセンサである。
【００８９】
[0096]  態様では、上述したテーブルを備えるリソグラフィ装置が提供される。任意選択で、リソグラフィ装置は液浸リソグラフィ装置である。
【００９０】
[0097]  態様では、オブジェクトをテーブル上に配置して、オブジェクトとテーブルの毛管路形成表面との間に毛管路を形成すること、及び毛管路内にある液体の半径方向内側のメニスカスがテーブルのメニスカス固定特徴部によって所定の位置に固定される位置まで、毛管路内に液体を導入すること、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００９１】
[0098]  態様では、オブジェクトをテーブル上に配置して、オブジェクトとテーブルの毛管路形成表面との間に毛管路を形成すること、及び毛管路形成表面の半径方向内側の流路に気体の過剰圧力を導入して、毛管路内の液体に半径方向外側の力を加えること、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００９２】
[0099]  態様では、テーブルの部材がオブジェクトを囲むように、テーブル上にオブジェクトを設けることを含み、部材がテーブルの一部から熱的に分離され、オブジェクトも縁部で流体を取り扱う流体ハンドリング特徴部を有する、デバイス製造方法が提供される。
【００９３】
[00100]  態様では、オブジェクトをテーブル上に配置して、オブジェクトとテーブルの毛管路形成表面との間に毛管路を形成すること、及び毛管路形成表面の中又はその隣にある開口を通して、毛管路内に液体を導入すること、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００９４】
[00101]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００９５】
[00102]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組み合わせを指す。
【００９６】
[00103]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含む１つ又は複数のコンピュータプログラム、又はこのような１つ又は複数のコンピュータプログラムを内部に記憶した１つ又は複数のデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。本明細書で言及する１つ又は複数の異なるコントローラは、リソグラフィ装置の少なくとも１つのコンポーネント内に配置された１つ又は複数のコンピュータプロセッサによって１つ又は複数のコンピュータプログラムが読み取られた場合に動作可能にすることができる。１つ又は複数のプロセッサは、コントローラの少なくとも１つと通信するように構成され、それによってコントローラは、１つ又は複数のコンピュータプログラムの機械読み取り式命令に従って動作する。
【００９７】
[00104]  本発明の１つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置に、特に液浸液が槽の形態で提供されるか、基板の局所的な表面領域のみに提供されるか、閉じ込められないかにかかわらず、上述したタイプに適用することができるが、それに限定されない。閉じ込められない構成では、液浸液は基板及び／又は基板テーブルの表面上に流れることができ、したがって実質的に基板テーブル及び／又は基板の覆われていない表面全体が濡れる。このように閉じ込められていない液浸システムでは、液体供給システムが液浸液を閉じ込めることができない、又はある割合の液浸液閉じ込めを提供することができるが、実質的に液浸液の閉じ込めを完成しない。
【００９８】
[00105]  本明細書で想定するような液体供給システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、これは、液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に提供する機構又は構造の組み合わせでよい。これは、１つ又は複数の構造、１つ又は複数の液体入口、１つ又は複数の気体入口、１つ又は複数の気体出口、及び／又は液体を空間に提供する１つ又は複数の液体入口を備えてよい。実施形態では、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの一部でよいか、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの表面を完全に覆ってよいか、空間が基板及び／又は基板テーブルを囲んでよい。液体供給システムは任意選択で、液体の位置、量、品質、形状、流量又は任意の他の特徴を制御する１つ又は複数の要素をさらに含むことができる。
【００９９】
[00106]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を改修できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図８】
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