(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一枚のテストボードに積載された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するために備えられるテスター基板と、
一側には半導体素子が積載した一枚のテストボードを収容するためのボード収容部を持ち、他側には前記テスター基板が収容される基板収容部を備え、前記ボード収容部に収容された前記テスター基板を支持する支持フレーム、及び
前記テスター基板と前記ボード収容部に収容された一枚のテストボードに積載された半導体素子を電気的に連結するための連結基板、
を含むことを特徴とする、バーンインテスター用テストモジュール。
【請求項２】
前記支持フレームの隔壁によって前記テスター基板と前記ボード収容部の間に断熱空間が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のバーンインテスター用テストモジュール。
【請求項３】
前記連結基板は前記断熱空間上に位置することを特徴とする、請求項２に記載のバーンインテスター用テストモジュール。
【請求項４】
半導体素子が積載されたテストボードを収容するボード収容チャンバーと、
テストボードに積載された半導体素子をテストするためのテスター基板を収容する基板収容チャンバーと、
一側は前記ボード収容チャンバー側に位置するボード収容部を成し、他側は前記基板収容チャンバー側に位置する基板収容部を成し、前記基板収容部にテスター基板が固定されている構造を持つ複数のテストモジュール、及び
前記複数のテストモジュールが積層されるとき、前記テストモジュールの積層を案内する案内要素、
を含むことを特徴とする、バーンインテスター。
【請求項５】
前記複数のテストモジュールは互いに同一の形状及び構造を持つことを特徴とする、請求項４に記載のバーンインテスター。
【請求項６】
前記複数のテストモジュールのそれぞれは請求項１〜３のいずれか一項によるテストモジュールであることを特徴とする、請求項４に記載のバーンインテスター。
【請求項７】
上下方向に積層される前記複数のテストモジュールの支持フレームの下端は下方に隣接したテストモジュールの支持フレームの上端によって支持される構造であることを特徴とする、請求項６に記載のバーンインテスター。
【請求項８】
前記複数のテストモジュールのそれぞれは前記ボード収容部と前記基板収容部の間に断熱部をさらに備えた構造を持ち、
前記ボード収容チャンバーと前記基板収容チャンバーは前記断熱部によって区画されることを特徴とする、請求項４に記載のバーンインテスター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパッケージされた半導体素子に電源を印加して作動させるとき、半導体素子の熱ストレスに対する信頼性をテストするためのバーンインテスター（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ Ｔｅｓｔｅｒ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は生産された後にいろいろのテストを経ることになる。本発明に係わるバーンインテストは、半導体素子に電気的信号を印加して作動させるとき、半導体素子が熱ストレスにいくらよく耐えることができるかを確認するテストである。そして、このようなバーンインテストを実施する装備がバーンインテスターである。
バーンインテスターは、半導体素子を収容するバーンインチャンバーと、バーンインチャンバーに収容された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するためのテスター基板が収容されるテスターチャンバーとを備える。
【０００３】
一般に、半導体素子は、多数がいっぺんにテストできるようにテストボードに行列状に積載されたままバーンインチャンバーに収容され、処理容量を一層高めるために、バーンインチャンバーには複数のテストボードが一緒に収容される構造を持つ。そして、テストボードに積載された半導体素子はテストボードに備えられたボードコネクターを介してテスター基板に電気的に連結され、このような半導体素子とテスター基板間の電気的連結のための技術的事項は特許文献１（発明の名称：バーンインボード接続装置、これを備えたバーンインテスト装置及びバーンインボード接続方法）と特許文献２（考案の名称：半導体検査のためのバーンインテスターのフィードスローボード装着構造）などに開示されている。
【０００４】
一方、多数枚のテストボードに積載された半導体素子をテストするため、テスターチャンバーにもテストボードに相当する多数枚のテスター基板が備えられなければならないが、このように多数枚のテスター基板をテスターチャンバー内に備えるための構造が複雑で、その製作工程が煩わしい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】大韓民国公開特許第１０−２００８−００５１７６２号明細書
【特許文献２】大韓民国登録実用新案第２０−０３７０６３４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の目的は、簡素な構造及び製作工程でバーンインテスターを組み立てることができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記のような目的を達成するための本発明によるバーンインテスター用テストモジュールは、一枚のテストボードに積載された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するために備えられるテスター基板と、一側には半導体素子が積載した一枚のテストボードを収容するためのボード収容部を持ち、他側には前記テスター基板が収容される基板収容部を備え、前記ボード収容部に収容された前記テスター基板を支持する支持フレームと、及び前記テスター基板と前記ボード収容部に収容された一枚のテストボードに積載された半導体素子を電気的に連結するための連結基板と、を含む。
前記支持フレームの隔壁によって前記テスター基板と前記ボード収容部の間に断熱空間が形成されることができる。
前記連結基板は前記断熱空間上に位置することができる。
【０００８】
また、前記のような目的を達成するために、本発明によるバーンインテスターは、半導体素子が積載されたテストボードを収容するボード収容チャンバーと、テストボードに積載された半導体素子をテストするためのテスター基板を収容する基板収容チャンバーと、一側は前記ボード収容チャンバー側に位置するボード収容部を成し、他側は前記基板収容チャンバー側に位置する基板収容部を成し、前記基板収容部にテスター基板が固定されている構造を持つ複数のテストモジュール、及び前記複数のテストモジュールが積層されるとき、前記テストモジュールの積層を案内する案内要素を含む。
【０００９】
前記複数のテストモジュールは互いに同一の形状及び構造を持つことができる。
前記複数のテストモジュールのそれぞれは前記テストモジュールであってもよい。
上下方向に積層される前記複数のテストモジュールの支持フレームの下端は下方に隣接したテストモジュールの支持フレームの上端によって支持される構造であってもよい。
前記複数のテストモジュールのそれぞれは前記ボード収容部と前記基板収容部の間に断熱部をさらに備えた構造を持ち、前記ボード収容チャンバーと前記基板収容チャンバーは前記断熱部によって区画されることができる。
【発明の効果】
【００１０】
このような本発明によれば次のような効果がある。
第一、別個に製作された同一構造のテストモジュールを手順に構わずに積載させるだけでバーンインテスターの製作が完了する簡素な構造及び製作工程を取るので、生産性が向上する効果がある。
第二、さらにテストボードを収容するボード収容部とテスター基板の間に断熱空間を備えて熱伝逹を遮断するので、テストの進行時にボード収容部の高熱によってテスター基板の作動異常または損傷の危険が最小化することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施例によるテストモジュールの概略斜視図である。
【図２】図１のテストモジュールとテストボード間の関係を示す概略斜視図である。
【図３】図１のテストモジュールが適用されたバーンインテスターの概略組立図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明による好適な実施例を添付図面に基づいて説明するが、説明の簡潔さのために重複説明はなるべく省略し、又は減らす。
【実施例】
【００１３】
＜テストモジュールについての説明＞
図１は本発明の一実施例によるテストモジュール１１０の概略斜視図である。
本実施例によるテストモジュール１１０は、図１に示すように、テスター基板１１１、支持フレーム１１２、及び連結基板１１３などを含んでなる。
テスター基板１１１は、一枚のテストボードに積載された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するために備えられる。
支持フレーム１１２はテスター基板１１１を支持するために備えられるもので、ボード収容部１１２ａ、基板収容部１１２ｂ、及び断熱部１１２ｃに区分される。
【００１４】
ボード収容部１１２ａにはテストボードが収容され、基板収容部１１２ｂにはテスター基板１１１が収容される。そして、断熱部１１１ｃは、隔壁Ｗ1、Ｗ2によって断熱空間Ｓを形成し、ボード収容部１１２ａと基板収容部１１２ｂの間に位置する。すなわち、ボード収容部１１２ａと基板収容部１１２ｂは断熱空間Ｓを持つ断熱部１１１ｃによって両側に分けられて位置するので、テストの際、テスター基板１１１がボード収容チャンバー内の高熱の影響からどのくらい遮断される。
【００１５】
連結基板１１３は、一側はテストボードに電気的に連結され、他側はテスター基板１１１に電気的に連結されることにより、究極にテストボードに積載された半導体素子をテスター基板１１１に電気的に連結するために備えられる。すなわち、図２に示すように、断熱部１１３の断熱空間Ｓにより、ボード収容部１１２ａに収容されたテストボードＴＢと基板収容部１１２ｂに収容されたテスター基板１１１が一定間隔で離隔されることによって互いに直接電気的に連結されることができない構造を別の連結基板１１３で改良している。そして、このような連結基板１１３は断熱空間Ｓ上に位置する。
【００１６】
＜バーンインテスターについての説明＞
図３は図１のテストモジュール１１０が適用された本発明の一実施例によるバーンインテスター１００の概略組立図である。
【００１７】
本実施例によるバーンインテスター１００は、図３に示すように、前述した複数のテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈ、ボード収容チャンバー１２０（背景技術で説明したバーンインチャンバーと同様な機能をする）、基板収容チャンバー１３０、及び四本の案内棒１４１〜１４４を含んでなる。
ボード収容チャンバー１２０は半導体素子が積載されたテストボードＴＢを収容し、収容されたテストボードＴＢに積載された半導体素子に熱ストレスを加えるために備えられる。
基板収容チャンバー１３０はテストボードＴＢに積載された半導体素子をテストするためのテスター基板１１１らを収容するために備えられる。
【００１８】
複数のテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈは、いずれにも図１に示すテストモジュール１００が適用されるので、規格化した同一の形状及び構造を持つ。したがって、バーンインテスター１００の組立ての際、別個に製作された同一の形状及び構造のテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈを単に上下方向に積層させることで組み立てることができるものである。そして、複数のテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈの支持フレーム１１２のボード収容部１１２ａはボード収容チャンバー１２０側に位置し、支持フレーム１１２の基板収容部１１２ｂと基板収容部１１２ｂに固定収容されるテスター基板１１１はテスターチャンバー１３０側に位置するように積層される。ここで、図３に示すように、上下方向に積層されるテストモジュール（１１０Ａ〜１１０Ｇのいずれか一つ）の支持フレーム１１２の下端は下方に隣接したテストモジュール（１１０Ｂ〜１１０Ｈのいずれか一つ）の支持フレーム１１２の上端によって支持される。すなわち、テストモジュール（１１０Ｂ〜１１０Ｈのいずれか一つ）の支持フレーム１１２の上端は上方に隣接したテストモジュール（１１０Ａ〜１１０Ｇのいずれか一つ）の支持フレーム１１２の下端を支持するように積層される。したがって、テストモジュール１１０の積層作業が行われるとき、干渉などによってテスター基板１１１が損傷するおそれはない。
参考として、ボード収容チャンバー１２０と基板収容チャンバー１３０はテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈの支持フレーム１１２の断熱部１１２ｃによって区画される。
【００１９】
最後に、四本の案内棒１４１〜１４４は、上下方向に長い形状を持ち、テストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈが上下方向に積層されるとき、適切に積層できるようにテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈの積層を案内するための案内要素として備えられる。したがって、積層されるテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈの適切な積層を案内することができる形状及び構造であるなら、どんな形状及び構造でも好ましく適用できる。
このような技術によれば、別に製作された同一規格のテストモジュールを上下方向に積層させることで、易しくバーンインテスターを組み立てることができる。
【００２０】
前述したように、本発明の具体的な説明は添付図面を参照する実施例によってなされたが、前述した実施例は本発明の好ましい例を説明したばかりであるので、本発明が前記実施例にだけ限定されるものとして理解されてはいけなく、本発明の権利範囲は後述する請求範囲及びその等価概念によって理解されなければならないであろう。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明は、簡素な構造及び製作工程でバーンインテスターを組み立てることができるバーンインテスター用テストモジュール及びバーンインテスターに適用可能である。
【符号の説明】
【００２２】
１００    バーンインテスター
１１０    テストモジュール
１１１    テスター基板
１１２    支持フレーム
１１２ａ    ボード収容部
１１２ｂ    基板収容部
１１２ｃ    断熱部
１１３    連結基板
１２０    ボード収容チャンバー
１３０    基板収容チャンバー
１４１〜１４４    案内棒
Ｓ    断熱空間
Ｗ１、Ｗ２    隔壁
【要約】
【課題】簡素な構造及び製作工程でバーンインテスターを組み立てることができるバーンインテスター用テストモジュール及びバーンインテスターを提供する。
【解決手段】一枚のテストボードに積載された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するために備えられるテスター基板、一側には半導体素子が積載した一枚のテストボードを収容するためのボード収容部を持ち、他側には前記テスター基板が収容される基板収容部を備え、前記ボード収容部に収容された前記テスター基板を支持する支持フレーム、及び前記テスター基板と前記ボード収容部に収容された一枚のテストボードに積載された半導体素子を電気的に連結するための連結基板を含む。
【選択図】図１【図１】
0005236825.tif 000002
【図２】
0005236825.tif 000003
【図３】
0005236825.tif 000004