(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルに保持された被加工物を切削する環状の切れ刃を備えた切削ブレードの回転軸方向の一方の側に配設された発光手段と、切削ブレードの回転軸方向の他方の側に該発光手段と対向して配設され該発光手段によって照射された光を受光する受光手段と、を具備する切削装置の切削ブレード検出機構において、
該発光手段は、断面が円形の発光面を有する複数の光ファイバーをそれぞれ該切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第１の発光体群と第２の発光体群を並列に配設するとともに、該第１の発光体群を構成する複数の光ファイバーの発光面と該第２の発光体群を構成する複数の光ファイバーの発光面が互いに半径分オフセットして隣接して配設され、
該受光手段は、該発光手段を構成する複数の光ファイバーの直径と同一の直径を有する断面が円形の受光面を有する複数の光ファイバーをそれぞれ該切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第１の受光体群と第２の受光体群を並列に配設するとともに、該第１の受光体群を構成する複数の光ファイバーの受光面と該第２の受光体群を構成する複数の光ファイバーの受光面が互いに半径分オフセットして隣接して配設されており、該第１の受光体群と該第２の受光体群がそれぞれ該第１の発光体群と該第２の発光体群に対向して配設されており、
第１の発光体群および第２の発光体群と第１の受光体群および第２の受光体群は、切削ブレードの環状の切れ刃における少なくとも使用可能範囲をカバーするようになっている、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード検出機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを切削する切削装置に装備される切削ブレードの状態を検出するための切削ブレード検出機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、磨耗して直径が減少した切削ブレードの環状の切れ刃の交換時期および環状の切れ刃の欠けを検出するための切削ブレード検出機構を備えている。
【０００４】
上記切削ブレードの検出機構は、切削ブレードの環状の切れ刃が侵入するブレード侵入部と、該ブレード侵入部に対向して配設される発光体および受光体とを備えている。この切削ブレード検出機構は、発光体が発する光を受光体が受光し、受光体が受光した光の光量に対応した電圧に変換することにより、発光体と受光体との間のブレード侵入部に位置する切削ブレードの環状の切れ刃の状態を検出する。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】実用新案登録第５１１３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記発光体および受光体は細い光ファイバーを複数束ねて構成されている。このように細い光ファイバーを複数束ねて構成された発光体は、直径が略１mmの円形の光を発光する。一方、切削ブレードの環状の切れ刃は１〜２mm突出しており、その５０〜７０％程度磨耗すると交換時期となる。しかるに、円形の光を発する発光体を用いて切削ブレードの環状の切れ刃の磨耗を正確に検出するためには、発光体および受光体の直径を中心として６０％（例えば０．６mm）の範囲を用いる。従って、切削ブレードの環状の切れ刃の使用範囲（例えば０．５〜１mm）を検出するには、発光体および受光体を段階的に切削ブレードの径方向に調節する必要がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、発光体および受光体を段階的に切削ブレードの径方向に調節することなく、切削ブレードの環状の切れ刃の使用範囲を検出することができる切削ブレード検出機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルに保持された被加工物を切削する環状の切れ刃を備えた切削ブレードの回転軸方向の一方の側に配設された発光手段と、切削ブレードの回転軸方向の他方の側に該発光手段と対向して配設され該発光手段によって照射された光を受光する受光手段と、を具備する切削装置の切削ブレード検出機構において、
該発光手段は、断面が円形の発光面を有する複数の光ファイバーをそれぞれ該切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第１の発光体群と第２の発光体群を並列に配設するとともに、該第１の発光体群を構成する複数の光ファイバーの発光面と該第２の発光体群を構成する複数の光ファイバーの発光面が互いに半径分オフセットして隣接して配設され、
該受光手段は、該発光手段を構成する複数の光ファイバーの直径と同一の直径を有する断面が円形の受光面を有する複数の光ファイバーをそれぞれ該切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第１の受光体群と第２の受光体群を並列に配設するとともに、該第１の受光体群を構成する複数の光ファイバーの受光面と該第２の受光体群を構成する複数の光ファイバーの受光面が互いに半径分オフセットして隣接して配設されており、該第１の受光体群と該第２の受光体群がそれぞれ該第１の発光体群と該第２の発光体群に対向して配設されており、
第１の発光体群および第２の発光体群と第１の受光体群および第２の受光体群は、切削ブレードの環状の切れ刃における少なくとも使用可能範囲をカバーするようになっている、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード検出機構が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による切削ブレード検出機構は、発光手段を構成する第１の発光体群および第２の発光体群と受光手段を構成する第１の受光体群および第２の受光体群がそれぞれ断面が円形の複数の光ファイバーをそれぞれ切削ブレードの径方向に直列に互いに隣接して配設した第１の発光体群と第２の発光体群を並列に配設するとともに、第１の発光体群を構成する複数の光ファイバーと第２の発光体群を構成する複数の光ファイバーが互いに半径分オフセットして隣接して配設されており、第１の発光体群および第２の発光体群と第１の受光体群および第２の受光体群は、切削ブレードの環状の切れ刃における少なくとも使用可能範囲をカバーするようになっているので、切削ブレードの円環状の切れ刃の使用可能範囲の検出が可能となる。従って、切削ブレードを交換した際に、発光手段および受光手段の位置を調整すれば、切削ブレードの円環状の切れ刃が使用限界に達するまで、発光手段および受光手段の位置を調整する必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に従って構成された切削装置の切削ブレード検出機構の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成された切削ブレード検出機構を装備した切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１１】
図１に示す切削装置１は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、例えば図２に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台４３１と、該基台４３１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが１５〜３０μmに形成された円環状の切れ刃４３２からなっている。
【００１２】
図２を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。ブレードカバー４４は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４４１と、該第１のカバー部材４４１に装着される第２のカバー部材４４２とからなっている。第１のカバー部材４４１の側面には雌ネジ穴４４１aと２個の位置決めピン４４１bが設けられており、第２のカバー部材４４２には上記雌ネジ穴４４１aと対応する位置に挿通穴４４２aが設けられている。また、第２のカバー部材４４２の第１のカバー部材４４１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４４１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２は、第２のカバー部材４４２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４４１に設けられた２個の位置決めピン４４１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４４３を第２のカバー部材４４２の挿通穴４４２aに挿通し、第１のカバー部材４４１に設けられた雌ネジ穴４４１aと螺合することにより、第２のカバー部材４４２を第１のカバー部材４４１に装着する。
【００１３】
上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２には、それぞれ切削水供給管４５１、４５２が配設されている。この切削水供給管４５１、４５２の下端には、それぞれ切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の両側にそれぞれ配設され円環状の切れ刃４３２の両側面に向けて切削水を噴射する切削水供給ノズル４６１、４６２が接続されている。なお、上記切削水供給管４５１、４５２は、図示しない切削水供給手段に接続されている。
【００１４】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４のブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１には、上記切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の磨耗や欠けを検出するための切削ブレード検出機構５が配設されている。この切削ブレード検出機構５について図２乃至図４を参照して説明する。図示の実施形態における切削ブレード検出機構５は、上記第１のカバー部材４４１に締結ボルト５１によって取り付けられる取付け部材５２と、図３に示すように該取付け部材５２に上下方向摺動可能に配設される支持部材５３と、該支持部材５３の下端部に互いに対向して配設された発光手段６および受光手段７を具備している。取付け部材５２には、第３図に示すように上記支持部材５３の厚みに対応する溝幅を有し下方が開放され上下方向に形成された案内溝５２１が形成されている。この案内溝５２１に支持部材５３が上下方向に摺動可能に配設される。
【００１５】
上記支持部材５３は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材によって上記案内溝５２１の溝幅と対応する厚みを有する板状に形成され、その下部には上記切削ブレード４３の環状の切れ刃４３２が侵入するブレード侵入凹部５３１が形成されており、該ブレード侵入凹部５３１の両側に発光体取り付け部５３２と受光体取り付け部５３３が設けられている。このように構成された支持部材５３は、取付け部材５２に形成された案内溝５２１の上下方向に摺動可能に配設され、取付け部材５２に装着された調整ネジ５４によって上下方向に移動調節されるようになっている。
【００１６】
上記発光手段６は、図４に示すように支持部材５３の発光体取り付け部５３２に発光面を上記ブレード侵入凹部５３１に向けて配設された第１の発光体群６１および第２の発光体群６２と、該第１の発光体群６１および第２の発光体群６２に光を発する光源６３とからなっている。第１の発光体群６１および第２の発光体群６２は、それぞれ断面が円形の複数の光ファイバー６０をその発光面６０aが上記切削ブレード４３の径方向に直列に互いに隣接して配設されている。このように複数の光ファイバー６０が切削ブレード４３の径方向に直列に配設された第１の発光体群６１と第２の発光体群６２は、互いに隣接して並列に配設されている。そして、第１の発光体群６１を構成する複数の光ファイバー６０と第２の発光体群６２を構成する複数の光ファイバー６０は、互いに半径分オフセットして隣接して配設されている。従って、図示の実施形態においては第１の発光体群６１は第２の発光体群６２より光ファイバー６０の半径分だけ図４において上方に位置している。なお、第１の発光体群６１および第２の発光体群６２は、図示の実施形態においてはそれぞれ直径が０．２５〜０．２７の光ファイバーを８〜１２本直列に配設して構成されている。このように構成された第１の発光体群６１と第２の発光体群６２は、発光面６０a側の端部が例えば接着剤によって固定され支持部材５３の発光体取り付け部５３２に装着される。上記光源６３は、例えば発光ダイオード(LED)からなり、制御手段８によって制御される。
【００１７】
次に、上記受光手段７について、図４を参照して説明する。
受光手段７は、支持部材５３の受光体取り付け部５３３に受光面を上記ブレード侵入凹部５３１に向けて配設された第１の受光体群７１および第２の受光体群７２と、該第１の受光体群７１および第２の受光体群７２によって受光された光の光量に対応した電圧に変換する光電変換器７３とからなっている。第１の受光体群７１および第２の受光体群７２は、それぞれ断面が円形の複数の光ファイバー７０をその受光面７０aが上記切削ブレード４３の径方向に直列に互いに隣接して配設されている。このように複数の光ファイバー７０が切削ブレード４３の径方向に直列に配設された第１の受光体群７１と第２の受光体群７２は、互いに隣接して並列に配設されている。そして、第１の受光体群７１を構成する複数の光ファイバー７０と第２の受光体群７２を構成する複数の光ファイバー７０は、互いに半径分オフセットして隣接して配設されている。従って、図示の実施形態においては第１の受光体群７１は第２の受光体群７２より光ファイバー７０の半径分だけ図４において上方に位置している。なお、第１の受光体群７１および第２の受光体群７２は、図示の実施形態においては上記第１の発光体群６１および第２の発光体群６２と同様にそれぞれ直径が０．２５〜０．２７の光ファイバーを８〜１２本直列に配設して構成されている。このように構成された第１の受光体群７１と第２の受光体群７２は、受光面７０a側の端部が例えば接着剤によって固定され支持部材５３の受光体取り付け部５３３に装着され、受光光面７０a側がそれぞれ上記発光手段６の第１の発光体群６１および第２の発光体群６２と対向して配設される。上記光電変換器７３は、第１の受光体群７１および第２の受光体群７２によって受光された光の光量を電圧値に変換し、制御手段８に送る。
【００１８】
以上のように構成された切削ブレード検出機構５の発光手段６を構成する第１の発光体群６１および第２の発光体群６２と受光手段７を構成する第１の受光体群７１および第２の受光体群７２は、図３に示すように切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の両側に位置付けられる。そして、図４に示すように発光手段６を構成する第２の発光体群６２の最上位の光ファイバー６０と受光手段７を構成する第２の受光体群７２の光ファイバー７０の直径部付近が切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の外周縁に位置付けられるように上記調整ネジ５４によって第１の発光体群６１および第２の発光体群６２と第１の受光体群７１および第２の受光体群７２を支持する支持部材５３の上下方向の位置を調整する。このように位置付けられた第１の発光体群６１および第２の発光体群６２と第１の受光体群７１および第２の受光体群７２は、切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２における少なくとも使用可能範囲をカバーするようになっている。従って、切削ブレード４３を交換した際に、上述したように調整ネジ５４によって第１の発光体群６１および第２の発光体群６２と第１の受光体群７１および第２の受光体群７２を支持する支持部材５３の上下方向の位置を調整すれば、切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２が使用限界に達するまで、第１の発光体群６１および第２の発光体群６２と第１の受光体群７１および第２の受光体群７２の位置を調整する必要がない。
【００１９】
図示の実施形態における切削ブレード検出機構５は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
切削ブレード４３が回転している状態において制御手段８は、発光手段６の光源６３および受光手段７の光電変換器７３を附勢(ON)する。この結果、発光手段６の第１の発光体群６１および第２の発光体群６２から受光手段７の第１の受光体群７１および第２の受光体群７２に向けて光が照射される。そして、第１の受光体群７１および第２の受光体群７２が受光した光が光電変換器７３に伝送され、光電変換器７３は第１の受光体群７１および第２の受光体群７２が受光した光の光量に対応した電圧信号を制御手段８に出力する。第１の受光体群７１および第２の受光体群７２が受光する光の光量は、切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２が磨耗していない状態では少なく、磨耗するに従って増大する。従って、切削ブレード４３によって切削が行われている際には、時間の経過に従って光電変換器７３は図５に示すような電圧信号を出力する。光電変換器７３が出力した電圧信号を入力した制御手段８は、使用限界とともに後述する表示手段に表示するとともに、使用限界に達した場合には警報信号を出力する。また、切削ブレード４３によって切削が行われている際に切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の一部に欠けが発生した場合には、光電変換器７３は図６に示すように間欠的にピーク値を有する電圧信号を出力する。この電圧信号を入力した制御手段８は、後述する表示手段に表示する。このように、光電変換器７３が出力した電圧信号を後述する表示手段に表示することにより、オペレータは切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２が使用限界に達したこと、および切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２に欠けが発生したことを確認することができる。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、切削装置１は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段１１を具備している。この撮像手段１１は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置１は、撮像手段１１によって撮像された画像や上記制御手段８による判定結果等を表示する表示手段１２を具備している。
【００２１】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１３aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１３が配設されている。このカセット載置テーブル１３は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１３上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット１４が載置される。カセット１４に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１４に収容される。
【００２２】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット１４に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１５に搬出する搬出・搬入手段１６と、仮置きテーブル１５に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１７と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１８と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１８へ搬送する第２の搬送手段１９を具備している。
【００２３】
次に、上述した切削装置１を用いて半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断する切削作業について説明する。
カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット１４の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１３が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段１６が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１５上に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出された半導体ウエーハ１０は、第１の搬送手段１７の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。
【００２４】
チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段１１の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段１１の直下に位置付けられると、撮像手段１１によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２５】
その後、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード４３を所定方向に回転せしめるとともに、矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード４３の最下端がダイシングテープTに達する位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Xで示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は、切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程を実施する際には、切削水供給ノズル４６２から切削水が切削ブレード４３の側面に向けて噴射される。
【００２６】
以上のようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を図１において矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００２７】
上述したように半導体ウエーハ１０のストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１０は第２の搬送手段１９によって洗浄手段１８に搬送される。洗浄手段１８に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハ１０は、乾燥後に第１の搬送手段１７によって仮置きテーブル１５に搬送される。そして、半導体ウエーハ１０は、搬出・搬入手段１６によってカセット１４の所定位置に収納される。
【００２８】
上述した切削工程を実施している際に上記切削ブレード検出機構５も作動しており、上述したように光電変換器７３が出力した電圧信号を表示手段１２に表示することにより、切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の磨耗状況や円環状の切れ刃４３２の欠けが発生したことを確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に本発明に従って構成された切削ブレード検出機構が装備された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの要部斜視図。
【図３】図１に示す切削装置に装備される切削ブレードと本発明に従って構成された切削ブレード検出機構との関係を示す説明図。
【図４】図３に示す切削ブレード検出機構を構成する発光手段の第１の受光体群７１および第２の発光体群と切削ブレードの円環状の切れ刃との関係および第１の受光体群および第２の受光体群と切削ブレードの円環状の切れ刃との関係を示す説明図。
【図５】図３に示す切削ブレード検出機構を構成する光電変換器が切削ブレードの円環状の切れ刃の磨耗に伴って出力する電圧信号の説明図。
【図６】図３に示す切削ブレード検出機構を構成する光電変換器が切削ブレードの円環状の切れ刃に発生した欠けに伴って出力する電圧信号の説明図。
【符号の説明】
【００３０】
１：切削装置
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４１：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４６１，４６２：切削水供給ノズル
５：切削ブレード検出機構
５２：取付け部材
５３：支持部材
６：発光手段
６０：光ファイバー
６１：第１の発光体群
６２：第２の発光体群
６３：光源
７：受光手段
７０：光ファイバー
７１：第１の受光体群
７２：第２の受光体群
７３：光電変換器
８：制御手段
１０：半導体ウエーハ
１１：撮像手段
１２：表示手段
１３：カセット載置テーブル
１４：カセット
１５：仮置きテーブル
１６：搬出・搬入手段
１７：第１の搬送手段
１８：洗浄手段
１９：第２の搬送手段
【図１】
0005236918.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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