(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）重量平均分子量が３５０００〜６５０００であるバインダーポリマー、
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び
（Ｃ）光重合開始剤を含有し、
前記（Ｂ）成分が、
（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１つ有する光重合性化合物、
（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２つ有する光重合性化合物、及び
（Ｂ３）エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物を含み、
前記（Ｂ２）成分が、ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート及び／又はフタル酸
グリシジルエステルの（メタ）アクリル酸付加物を含み、
前記（Ｂ１）成分の前記（Ｂ）成分全体量に対する比率が１５〜３０質量％であり、
前記（Ｂ２）成分の前記（Ｂ）成分全体量に対する比率が４０〜７０質量％であり、
前記（Ｂ３）成分の前記（Ｂ）成分全体量に対する比率が１５〜３０質量％である、
感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）成分が２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含む、請求項１記載
の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）増感色素を更に含有する、請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）増感色素が、ピラゾリン類を含む、請求項３記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記ピラゾリン類が、１−フェニル−３−（４−ｔ−ブチルスチリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリンである、請求項４記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層に活性光線を照
射した後、前記感光層の一部を除去してレジストパターンを形成させる、レジストパター
ンの形成方法。
【請求項７】
請求項６記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成させる工程
と、
前記レジストパターンをマスクとして用いたエッチング又はめっきにより導体パターン
を形成させる工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
基板及び該基板上に形成されたリブを有するプラズマディスプレイパネル用基板の製造
方法において、
請求項６記載のレジストパターンの形成方法により、基板上に形成されたリブ前駆体膜
上にレジストパターンを形成させる工程と、
前記レジストパターンをマスクとして用いて前記リブ前駆体膜の一部を除去してこれを
パターン化する工程と、
パターン化された前記リブ前駆体膜からリブを形成させる工程と、を備える製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造におけるエッチングやめっきなどの際にマスクとして用いられるレジストパターンを形成させるためのレジスト材料として、感光性樹脂組成物が用いられる。感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物からなる層（以下「感光層」という）を支持フィルム上に形成させた感光性エレメントの形態で広く用いられている。
【０００３】
従来、感光性エレメントを用いたプリント配線板の製造においては、銅張積層板などの回路形成用基板上に、感光層が回路形成用基板に密着するように感光性エレメントを加熱しながら圧着し、マスクフィルム等を介して感光層に対してパターン露光する。露光後、未露光部を現像液に溶解又は分散させて除去することにより、レジストパターンが形成される。形成されたレジストパターンをマスクとして用いたエッチング又はめっきにより導体パターンが形成される。導体パターンの形成の後、通常、レジストパターンは最終的に除去される。
【０００４】
エッチングにより導体パターンを形成させる場合、例えば、レジストパターンによって被覆されていない部分の銅箔をエッチングにより除去した後、レジストパターンを剥離する。めっきにより導体パターンを形成させる場合、例えば、レジストパターンによって被覆されていない部分の銅箔上に銅、半田等の層をめっきにより形成した後、レジストパターンを除去し、レジストパターンによって被覆されていた部分の銅箔をエッチングにより除去する。
【０００５】
ところで、フラットパネルパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」という）の分野において、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、また大型化が容易であることから、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」という）がＯＡ機器、広報表示装置等の分野に浸透している。さらに、高品位テレビジョンの分野などでＰＤＰの進展が非常に期待されている。このような用途拡大に伴って、微細で多数の表示セルを有するカラーＰＤＰが注目されている。
【０００６】
ＰＤＰは、ガラス基板と背面ガラス基板との間に形成された放電空間内で電極間にプラズマ放電を生じさせ、放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を放電空間内の蛍光体に当てることにより表示を行う。放電の広がりを一定領域に抑えると同時に、均一な放電空間を確保するために、隔壁（以下「リブ」という）によって放電空間が仕切られている。リブは、およそ幅２０〜８０μｍ、高さ６０〜２００μｍの形状を有する。
【０００７】
このリブの形成方法としては、サンドブラスト法、スクリーン印刷法、感光性ペースト法、フォト埋め込み法、型転写法等が知られている。さらには、ＳＩＤ（Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｆｏｒ  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）において、Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社，Ｄｕｐｏｎｔ社、ＬＧ  Ｍｉｃｒｏｎ社から提唱されているウェットエッチングプロセスが新工法として注目されている。これらリブの形成においても、殆どの場合、感光性樹脂組成物をパターン露光する工程が取り入れられている。
【０００８】
パターン露光に関して、水銀灯光源から発せられる光のうち波長３６５ｎｍ以下の光をフィルタを使用して９９．５％以上カットした活性光線をパターン露光に使用する技術が提案されている。また、近年、波長４０５ｎｍの光を発振する、長寿命で高出力な窒化ガリウム系青色レーザ光源が安価に入手可能になり、これもパターン露光の光源として使用する技術が提案されている。
【０００９】
パターン露光は、従来、水銀灯を光源として用いてフォトマスクを介して行われるのが一般的であったが、近年、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法という直接描画法が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。この露光法でも、水銀灯光源から発せられる光のうち波長３６５ｎｍ以下の光をフィルタを使用して９９．５％以上カットした活性光線や、青色レーザ光源を使用する場合がある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】エレクトロニクス実装技術２００２年６月号、ｐ．７４〜７９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
生産のスループットを向上させるためには、露光時間を短縮することが望ましい。そのためには、感光性樹脂組成物は高い感度を有することが求められる。特に直接描画法は、従来のフォトマスクを用いたパターン露光と比較して高い照度を確保することが困難なため、より長い露光時間を要する傾向がある。
【００１２】
光開始剤及び増感剤を適宜組合わせることによって、感光性樹脂組成物の高感度化を図ることも可能である。しかし、この場合、解像度が低下したり、形成されるレジストパターンの形状が乱れて、レジストパターンの断面形状が整った矩形となり難くなったりする傾向がある。そのため、従来の感光性樹脂組成物の場合、高い感度と、高い解像度及び良好な形状のレジストパターンとを両立させることはできなかった。
【００１３】
そこで、本発明は、高い感度を有しながら、高い解像度で良好な形状のレジストパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題を解決するため、バインダーポリマーと光重合性化合物の組成に着目して鋭意検討を行った結果、特定範囲の重量平均分子量を有するバインダーポリマーを用い、これに特定組成の光重合性化合物を組合わせることにより、高い感度を有しながら、高い解像度で良好な形状のレジストパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量が３５０００〜６５０００であるバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１つ有する光重合性化合物、（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２つ有する光重合性化合物、及び（Ｂ３）エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物を含み、（Ｂ３）成分の（Ｂ）成分全体に対する比率が１５〜３０質量％である、感光性樹脂組成物である。
【００１６】
（Ｂ２）成分の（Ｂ）成分全体量に対する比率は４０〜７０質量％であることが好ましい。（Ｂ２）成分の比率がこの範囲内にない場合、解像度向上の効果が低下する傾向にある。
【００１７】
（Ｂ１）成分の（Ｂ）成分全体量に対する比率は１５〜３０質量％であることが好ましい。（Ｂ１）成分の比率がこの範囲内にない場合、現像残渣が発生し易く、解像度向上の効果が低下する傾向がある。
【００１８】
（Ｃ）成分は２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の密着性及び感度が更に改善される。
【００１９】
上記感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として増感色素を更に含有することが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感度が更に高められる。
【００２０】
本発明に係るレジストパターンの形成方法においては、上記感光性樹脂組成物からなる感光層に活性光線を照射した後、感光層の一部を除去してレジストパターンを形成させる。
【００２１】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上記本発明に係るレジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成させる工程と、形成されたレジストパターンをマスクとして用いたエッチング又はめっきにより導体パターンを形成させる工程と、を備える。
【００２２】
本発明はまた、基板及び該基板上に形成されたリブを有するプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法であって、上記本発明に係るレジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成させる工程と、形成されたレジストパターンをマスクとして用いてリブ前駆体膜の一部を除去してこれをパターン化する工程と、パターン化されたリブ前駆体膜からリブを形成させる工程と、を備える製造方法である。
【００２３】
本発明に係る感光性樹脂組成物は、プラズマディスプレイパネルに用いられるリブ材料との密着性が良好であり、プラズマディスプレイパネルの製造において密着性と解像性を高いレベルで両立することが可能である。さらに、リブ材からの剥離性も良好である。すなわち、本発明に係る感光性樹脂組成物は、リブを有するプラズマディスプレイパネル用基板の製造に用いたときにも有用なものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、高い感度を有しながら、高い解像度で良好な形状のレジストパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物が提供される。
【００２５】
本発明に係るレジストパターンの形成方法によれば、高い解像度で良好な形状のレジストパターンを短い露光時間で形成させることが可能である。
【００２６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、高密度にパターン化された導体パターンを有するプリント配線板を高いスループットで製造することが可能である。
【００２７】
本発明に係るプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法によれば、高密度にパターン化されたリブを有するプラズマディスプレイパネル用基板を高いスループットで製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るレジストパターンの形成方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係るプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」はアクリル酸又はメタクリル酸のことを意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート又はそれに対応するメタクリレートのことを意味し、「（メタ）アクリロイル基」はアクリロイル基又はメタクリロイル基のことを意味する。
【００３０】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、少なくとも、（Ａ）重量平均分子量が３５０００〜６５０００であるバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。この感光性樹脂組成物は、支持フィルム及び該支持フィルム上に形成された感光層を有する感光性エレメントの感光層を構成する樹脂として好適に用いられる。この場合、感光層の支持フィルムと反対側の面は、通常、樹脂製の保護フィルムで覆われている。保護フィルムはレジストパターンの形成等の際に適宜剥離される。
【００３１】
（Ａ）成分であるバインダーポリマーとしては、光重合性化合物等の他の成分を溶解又は分散させることが可能なポリマーが用いられる。バインダーポリマーは、１種類のポリマーから構成されていてもよいし、２種類以上のポリマーの組み合わせから構成されていてもよい。２種類以上のポリマーを組み合わせる場合、例えば、共重合成分、重量平均分子量、又は分散度が互いに異なるポリマーの組み合わせを適用することができる。また、特開平１１−３２７１３７号公報に記載のようなマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。
【００３２】
バインダーポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は３５０００〜６５０００である。Ｍｗが３５０００未満であると、感光層の露光部分の一部が現像時に除去されて、レジストパターンの下部が欠けてしまい易くなる。一方、Ｍｗが６５０００を超えると、レジストパターンがその下部において幅が拡がった形状となり易くなる。このように、レジストパターンの断面形状が整った矩形でなくなると、レジストパターンをマスクとして用いるエッチングやメッキ等の工程の精度が低下する。同様の観点から、バインダーポリマーの重量平均分子量は４００００〜６００００であることがより好ましく、４５０００〜５６０００にあることが更に好ましい。
【００３３】
バインダーポリマーの分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０〜３．０であることが好ましく、１．０〜２．０であることがより好ましい。分散度が３．０を超えると感光性樹脂組成物の密着性及び解像度が低下する傾向がある。
【００３４】
バインダーポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線による換算値として求められる。
【００３５】
バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分として含むアクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
バインダーポリマーは、スチレン又はスチレン誘導体に由来するモノマー単位を有することが好ましい。これらモノマー単位を有していることにより、感光層が、回路形成用基板等に対する良好な密着性及び剥離特性を有するものとなる。ここで、「スチレン誘導体」とは、スチレンにおける水素原子が置換基（例えば、アルキル基等の有機基やハロゲン原子）で置換された化合物をいう。スチレン誘導体の具体例としては、ビニルトルエン、α−メチルスチレンがある。
【００３７】
上記と同様の観点から、スチレン又はスチレン誘導体に由来するモノマー単位の比率は、ポリマーの全体質量を基準として３〜３０質量％であることが好ましく、４〜２８質量％であることがより好ましく、５〜２７質量％であることが特に好ましい。この比率が３質量％未満では密着性が低下する傾向があり、３０質量％を超えると剥離特性が低下する傾向がある。
【００３８】
また、密着性及び剥離特性の観点から、バインダーポリマーはメタクリル酸に由来するモノマー単位を有することが好ましい。特に、メタクリル酸、メタクリル酸アルキルエステル及びスチレンを共重合させたポリマーがバインダーポリマーとして好適に用いられる。
【００３９】
バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。重合性単量体としては、スチレン、スチレン誘導体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸等が用いられる。
【００４０】
その他の重合性単量体として、ジアセトンアクリルアミドなどのアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル及びマレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
【００４１】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される。式（Ｉ）中、Ｒ３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。Ｒ４は水酸基、エポキシ基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
【００４２】
【化１】
0005223956.tif 000002
【００４３】
式（Ｉ）中のＲ４で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００４４】
式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸アルキルエステルの好適な具体例としては、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
【００４５】
バインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性を良好なものとするために、カルボキシル基を有するポリマーを含むことが好ましい。カルボキシル基を有するポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。
【００４６】
バインダーポリマーがカルボキシル基を有するポリマーを含む場合、バインダーポリマーの酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。
【００４７】
有機溶剤を現像液として用いる場合は、バインダーポリマーにおけるカルボキシル基を有する重合性単量体の割合を低くすることが好ましい。
【００４８】
バインダーポリマーは、波長３５０〜４４０ｎｍの光に対して感光性を有する官能基を有するポリマーを含んでいてもよい。
【００４９】
（Ｂ）成分の光重合性化合物は、光重合性のエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する複数種の光重合性化合物からなる。光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールとα，β−不飽和カルボン酸とのエステル、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
光重合性化合物は、（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１つ有する光重合性化合物と、（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２つ有する光重合性化合物と、（Ｂ３）エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物とを含む。（Ｂ３）成分が有するエチレン性不飽和結合の数の上限は、８程度とすることが好ましい。
【００５１】
（Ｂ１）成分としては、例えば、２−エチルヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、イソペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘプチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノニルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、デシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ウンデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ドデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ペンタデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘキサデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘプタデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートオクタデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノナデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、イコシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロプロピルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロブチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロオクチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロノニルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレンオキシ−ポリプロピレンオキシ（メタ）アクリレート、オクチルフェノキシヘキサエチレンオキシ（メタ）アクリレート、オクチルフェノキシヘプタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、オクチルフェノキシオクタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、オクチルフェノキシノナエチレンオキシ（メタ）アクリレート、オクチルフェノキシデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ−ポリプロピレンオキシ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル基を有するフタル酸誘導体が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート又は（メタ）アクリル基を有するフタル酸誘導体が特に好ましい。
【００５２】
ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
【００５３】
（メタ）アクリル基を有するフタル酸誘導体としては、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロルオキシアルキル−ｏ−フタレートが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
【００５４】
（Ｂ２）成分としては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート、分子内にウレタン結合を有するジ（メタ）アクリレート、ビス（アクリルオキシエチル）ヒドロキシエチルイソシアヌレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸グリシジルエステルの（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
【００５５】
ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル］プロパン、２，２−［４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル］プロパンが挙げられる。
【００５６】
２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンとしては、例えば、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル］プロパンが挙げられる。
【００５７】
２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。上記２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンの１分子内のエチレンオキサイド基の数は４〜２０であることが好ましく、８〜１５であることがより好ましい。これらは単独で又２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
【００５８】
分子内にウレタン結合を有するジ（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシアネート化合物（イソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等）との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ及びＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５９】
ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１１（新中村化学工業（株）製、製品名）が挙げられる。
【００６０】
また、ＥＯ及びＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１３（新中村化学工業（株）製、製品名）が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００６１】
（Ｂ３）成分としては、例えば、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ及びＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸のエチレンオキシ変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸から誘導されるウレタン結合を有するトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
イソシアヌル酸から誘導されるウレタン結合を有するトリ（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ＵＡ−２１、ＵＡ−４１、ＵＡ−４２（以上、新中村化学工業（株）、商品名）が商業的に入手可能である。
【００６３】
ここで、「ＥＯ」とはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、「ＰＯ」とはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。
【００６４】
（Ｃ）成分である光重合開始剤としては、例えば、４，４’−（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体が挙げられる。
【００６５】
これらの中でも、密着性及び感度を更に改善するため、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体が特に好ましい。２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、それぞれのイミダゾール環に結合したアリール基の置換基は同一でも異なっていてもよい。
【００６６】
感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として増感色素を含有していてもよい。増感色素としては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類が挙げられる。これらは、それぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、４０〜８０質量部であることが好ましく、４５〜６５質量部であることがより好ましい。この含有量が４０質量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合、塗膜性に劣る傾向があり、８０質量部を超えると感度が低下する傾向がある。
【００６８】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、２０〜６０質量部であることが好ましく、３５〜５５質量部であることがより好ましい。この含有量が２０質量部未満では感度が低下する傾向があり、６０質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
【００６９】
（Ｂ１）成分の比率は、（Ｂ）成分全体量に対して１５〜３０質量％である。この比率は１７〜２７質量％が好ましく、２０〜２５質量％がより好ましい。
【００７０】
（Ｂ２）成分の比率は、（Ｂ）成分全体量に対して４０〜７０質量％であることが好ましく、４５〜６５質量％であることがより好ましく、５０〜６０質量％がより好ましい。
【００７１】
（Ｂ３）成分の比率は、（Ｂ）成分全体量に対して１５〜３０質量％であることが好ましく、１７〜２７質量％であることがより好ましく、２０〜２５質量％であることが更に好ましい。
【００７２】
光重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０．０質量部であることが好ましく、０．５〜６．０質量部であることがより好ましく、１〜４質量部であることが更に好ましい。この比率が０．１質量部未満では感度が低下する傾向があり、１０．０質量部を超えるとレジスト底部の硬化性が低下し、また、スカムが発生し易くなる傾向がある。
【００７３】
増感色素の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部とすることが好ましく、０．０５〜５質量部とすることがより好ましく、０．１〜２質量部とすることが更に好ましい。この含有量が０．０１質量部未満では良好な感度や解像性が得られ難くなる傾向があり、１０質量部を超えると良好な形状のレジストパターンを形成することが困難になる傾向がある。
【００７４】
感光性樹脂組成物には、以上のような成分の他、少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物など）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミドなどの可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を含有していてもよい。これらの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対してそれぞれ０．０１〜２０質量部程度であることが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００７５】
感光性樹脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液として用いることができる。この溶液は、感光性エレメントの感光層を形成するための塗布液として使用される。あるいは、この溶液を、例えば、金属板の表面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に液状レジストとして塗布するために用いてもよい。
【００７６】
感光性エレメントは、支持フィルムと、該支持体上に形成された感光層と、感光層の支持体と反対側の面を覆う保護フィルムとを有する。
【００７７】
支持フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。支持フィルムの厚さは１〜１００μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが更に好ましい。この厚みが１μｍ未満であると現像前の支持フィルム剥離の際に支持フィルムが破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。
【００７８】
感光層は、例えば、上述の感光性樹脂組成物を溶剤に溶解した固形分３０〜６０質量％程度の溶液（塗布液）を支持フィルム上に塗布し、支持フィルム上の溶液を乾燥することにより形成される。
【００７９】
塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。乾燥は７０〜１５０℃、５〜３０分間程度の加熱により行うことができる。
【００８０】
感光層中に残存する有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するために、２質量％以下であることが好ましい。
【００８１】
感光層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると接着力や解像度が低下する傾向がある。
【００８２】
感光層の波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率は５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが更に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が低下する傾向があり、７５％を超えると解像度が低下する傾向がある。透過率は、ＵＶ分光計により測定することができる。ＵＶ分光計としては、（株）日立製作所製の２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計が挙げられる。
【００８３】
保護フィルムは、感光層と支持体との間の接着力よりも、感光層と保護フィルムとの接着力の方が小さくなるフィルムであることが好ましい。また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
【００８４】
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとして、例えば、王子製紙（株）製、商品名アルファンＭＡ−４１０、Ｅ−２００Ｃ、信越フィルム（株）製のポリプロピレンフィルム、帝人（株）製のＰＳ−２５などＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
【００８５】
保護フィルムの厚みは１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることがさらに好ましく、１５〜３０μｍであることがより一層好ましい。この厚みが１μｍ未満では積層の際に保護フィルムが破れ易くなる傾向があり、１００μｍを超えると高価になる傾向がある。
【００８６】
感光性エレメントは、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層のような中間層等を更に有していてもよい。
【００８７】
図１は、本発明に係るレジストパターンの形成方法の一実施形態を示す概略断面図である。本実施形態は、積層基板１００上に感光層１を形成させる工程と、感光層１に活性光線を照射する工程と、活性光線を照射された感光層１の一部を除去してレジストパターン２を形成させる工程とを備える。
【００８８】
図１の（ａ）に示される積層基板１００は、基板１１及び基板１１上に形成された導体層２０を有する回路形成用基板３と、回路形成用基板３の導体層２０側の面上に形成された表面樹脂層５とから構成される。導体層２０は所定のパターンが形成されるようにパターニングされている。表面樹脂層５は、導体層２０の表面Ｓが露出する開口部５ａが形成されるようにパターニングされている。
【００８９】
支持フィルム７及び支持フィルム７上に形成された感光層１を有する感光性エレメント１５を、積層基板１００の表面樹脂層５側の面に感光層１が密着するように積層することにより、感光層１が積層基板１００上に形成される（図１の（ｂ））。感光性エレメントが保護フィルムを有している場合には、積層の前に保護フィルムが感光層から剥離される。感光性エレメント１５は、加熱しながら圧着することにより積層されることが好ましい。より具体的には、積層の際、感光性エレメント１５及び／又は積層基板１００を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、０．０９８〜０．９８ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）に加圧することが好ましい。圧着の前に予め積層基板１００を余熱してもよい。ただしこれらの条件には特に制限はない。感光層１の積層基板１００への密着性及び追従性を良好なものとするため、減圧下で積層が行われることが好ましい。
【００９０】
続いて、積層基板１００上に形成された感光層１に対して、マスクパターン９０を通して活性光線が画像状に照射される（図１の（ｃ））。活性光線の照射により、感光層１のうち活性光線に露光された部分において感光性樹脂組成物が硬化して硬化層１ａが形成される。活性光線９２の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。マスクパターン９０はアートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンであり、活性光線９２を遮蔽する遮蔽部９０ａと、活性光線９２を透過する透明部９０ｂとを有している。
【００９１】
支持フィルム７が活性光線に対して透明である場合には、支持フィルム７が積層された状態で活性光線を照射することができる。支持フィルム７が遮光性である場合には、これを除去してから感光層１に活性光線を照射する。
【００９２】
上記のようにマスクパターンを用いる方法に代えて、レーザ直接描画露光法やＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法などの直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
【００９３】
活性光線の照射後、感光層１のうち硬化層１ａ以外の部分を除去して、レジストパターン２が形成される。硬化層１ａ以外の部分を除去する方法としては、支持フィルム７を除去してから、ウェット現像、ドライ現像等で現像する方法が挙げられる。ウェット現像は、現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。現像液は、感光性樹脂組成物の溶解性を考慮して、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等から適宜選択される。
【００９４】
現像液としては、アルカリ性水溶液が好ましい。アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）が用いられる。
【００９５】
アルカリ性水溶液の好適な具体例としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液が挙げられる。
【００９６】
アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光層１の現像性に合わせて適宜調節される。
【００９７】
アルカリ性水溶液は、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を含有していてもよい。
【００９８】
水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリンが挙げられる。
【００９９】
水系現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さいことが好ましい。具体的には、水系現像液のｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。
【０１００】
水系現像液中の有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【０１０１】
有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、感光層１の現像性にあわせて適宜調節される。
【０１０２】
水系現像液は、界面活性剤、消泡剤等を少量含有していてもよい。
【０１０３】
有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、Ｙ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を含むことが好ましい。
【０１０４】
必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
【０１０５】
現像後、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンの硬化さらに進行させてもよい。
【０１０６】
図２は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。本実施形態は、上記のレジストパターンの形成方法によりレジストパターン２を形成させる工程と、形成されたレジストパターン２をマスクとして用いためっきにより導体パターン２５を形成させる工程（図２の（ｅ））と、レジストパターン２を除去する工程（図２の（ｆ））とを備える。
【０１０７】
めっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきが挙げられる。
【０１０８】
本実施形態のようにパターン化された導体層上に導体パターンをめっきにより形成させるのに代えて、レジストパターンをマスクとして用いたエッチングによって導体層の一部を除去して、導体パターンを形成させてもよい。
【０１０９】
この場合、エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液が好ましく用いられる。これらの中でも、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。
【０１１０】
導体パターン２５が形成された後、レジストパターン２が除去されて、プリント配線板２００が得られる。レジストパターン２は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することにより、除去される。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液が用いられる。
【０１１１】
剥離の方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式が挙げられる。浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。
【０１１２】
本発明に係る製造方法は、多層プリント配線板や小径スルーホールの製造方法として適用することも可能である。
【０１１３】
図３は、本発明に係るプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。本実施形態は、基板１２上に形成されたリブ前駆体膜３０上にレジストパターン２を形成させる工程と、レジストパターン２をマスクとして用いてリブ前駆体膜３０の一部を除去してこれをパターン化する工程と、レジストパターン２を除去する工程と、パターン化されたリブ前駆体膜３０ａからリブ３５を形成させる工程とを備える。
【０１１４】
本実施形態では、まず、基板１２上にリブ前駆体膜３０が形成される（図３の（ａ））。基板１２としては、ガラス基板等の透明基板が用いられる。リブ前駆体膜３０は、焼成等によりリブ材を生成するリブ前駆体を成膜することにより形成される。リブ前駆体は、プラズマディスプレイパネル製造の分野においてリブを形成させるために通常用いられている材料から適宜選択される。リブ前駆体の具体例としては、ＧＬＡＳＳ  ＰＡＳＴＥ  ＰＤ２００（旭硝子社製）等の、ガラス粒子を含むペーストが挙げられる。
【０１１５】
リブ前駆体膜３０上に、感光層１を形成し（図３の（ｂ））、上述のレジストパターン２の形成方法と同様の方法によってレジストパターン２を形成させる（図３の（ｃ））。
【０１１６】
次いで、レジストパターン２をマスクとして用いたエッチングにより、レジストパターン２によって覆われていない部分のリブ前駆体膜３０を除去する（図３の（ｄ））。これにより、パターン化されたリブ前駆体膜３０ａが形成される。
【０１１７】
エッチングの方法としては、サンドブラスト法、ウェットエッチングプロセスが挙げられる。サンドブラスト法の場合、例えば、シリカ、アルミナ等の切削粒子をリブ前駆体膜３０に噴きつけることによりエッチングが行われる。ウェットエッチングプロセスの場合、硝酸等の酸溶液を用いてエッチングが行われる。
【０１１８】
エッチングの後、レジストパターン２が除去される。レジストパターン２の除去は上述のプリント配線板の製造方法と同様に手法で行うことができる。
【０１１９】
更に、パターン化されたリブ前駆体膜３０ａを焼成して、リブ３５が形成される。以上のようにして、基板１２及び基板１２上に形成されたリブ３５を有するプラズマディスプレイパネル用基板３００が得られる。プラズマディスプレイパネル用基板３００は、プラズマディスプレイパネルの背面基板として好適に用いられる。
【実施例】
【０１２０】
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１２１】
１．原料
（Ａ）バインダーポリマー
バインダーポリマーを、重量平均分子量（Ｍｗ）＝３４０００、３８０００、４６２００、５０５００、５５０００、６４０００又は６７０００となるようにそれぞれ合成した。バインダーポリマーの共重合比は、メタクリル酸／メタクリル酸メチル／メクリル酸ブチル／スチレン＝２５／４５／５／２５（質量比）とした（酸価：１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）。得られたバインダーポリマーをメチルセロソルブ／トルエン＝３／２（質量比）の混合溶剤に溶解したバインダーポリマー溶液を感光性樹脂組成物の調製に用いた。
【０１２２】
バインダーポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、下記条件のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した換算値として測定した。
ＧＰＣ条件
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（計３本）（以上、日立化成工業（株）製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：室温
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製）
【０１２３】
（Ｂ）光重合性化合物
（Ｂ１）
・「ライトアクリレ−トＮＰ−８ＥＡ」（商品名、共栄社化学製）：下記化学式（１ａ）で表されるノニルフェノキシポリエチレングリコ−ルアクリレ−ト
・「ＦＡ−ＭＥＣＨ」（商品名、日立化成工業社製）：下記化学式（１ｂ）で表される２−［（２−メチル−１−オキソアリル）オキシ］エチル−３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルフタル酸
【０１２４】
【化２】
0005223956.tif 000003
【０１２５】
（Ｂ２）
・「ＦＡ−３２１Ｍ」（商品名、日立化成工業社製）：下記化学式（２ａ）で表され、ｍ＋ｎの平均値が１０であるエトキシ化ビスフェノールジメタクリレート
・「ＤＡ−７２１」（商品名、ナガセケムテックス社製）：下記化学式（２ｂ）で表されるフタル酸誘導体エポキシアクリレート
【０１２６】
【化３】
0005223956.tif 000004
［式（２ａ）中、ｍ及びｎは正の整数を示す。］
【０１２７】
（Ｂ３）
・「ＴＭＰＴ２１」（商品名、日立化成工業社製）：下記化学式（３ａ）で表されるポリヒドロキシエチルエ−テルカトリメチロ−ルプロパントリアクリレ−ト
・「ＮＫオリゴＵＡ−２１」（商品名、新中村化学工業社製）：下記化学式（３ｂ）で表されるイソシアネ−ト・メタクリレ−トエステル
【０１２８】
【化４】
0005223956.tif 000005
【０１２９】
（Ｃ）光重合開始剤
・「ＢＣＩＭ」：２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビスイミダゾール
【０１３０】
（その他）
増感色素・「ＰＩＲ１」：１−フェニル−３−（４−ｔ−ブチルスチリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリン
発色剤
・ロイコクリスタルバイオレット
染料
・マラカイトグリーン
溶剤
・アセトン９ｇ、トルエン５ｇ及びメタノール５を混合した混合溶媒
【０１３１】
２．感光性樹脂組成物の調製
バインダーポリマー溶液１１３ｇ（固形分５４ｇ）、光重合開始剤３．７ｇ、増感色素０．２５ｇ、発色剤０．２５ｇ及び染料０．０３ｇと、表２に示す種類及び量の光重合性化合物とを上記混合溶媒に溶解して、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【０１３２】
３．感光性エレメントの作製
上記で調製した感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ１６μｍ、商品名「ＨＴＦ０１」、帝人社製）に均一に塗布し、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で乾燥して、感光性樹脂組成物からなる感光層を形成させた。そして、感光層を覆う保護フィルムを貼り付けて、感光性エレメントを得た。感光層の膜厚は２５μｍであった。
【０１３３】
得られた各感光性エレメントの感光層の吸光度（ＯＤ値）を、ＵＶ分光計（（株）日立製作所製、商品名「Ｕ−３３１０分光光度計」）を用いて測定した。ＯＤ値の測定は、測定側に保護フィルムを除去した感光性エレメントを、リファレンス側に支持フィルムを配置し、吸光度モードにより６００〜３００ｎｍの範囲を連続測定することによって行った。
【０１３４】
４．感光性エレメントの評価
（１）感度
ガラスエポキシ材の両面に銅箔（厚さ３５ｍｍ）を積層した銅張積層板（日立化成工業（株）製、製品名ＭＣＬ−Ｅ−６７）の銅箔表面を＃６００相当のブラシを装着した研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させた。
【０１３５】
研磨後の銅張積層板を８０℃に加温してから、感光性エレメントを、感光層が銅張積層板の表面に密着するように保護フィルムを除去しながら銅張積層板上に積層した。積層は、感光性エレメント及び銅張積層板を１２０℃に加熱しながら全体を０．３９２ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）に加圧して行った。
【０１３６】
感光性エレメントが積層された銅張積層板を冷却し２３℃になった時点で、濃度領域０〜２．００、濃度ステップ０．０５、タブレットの大きさ２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各ステップの大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットと、解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が６／６〜３５／３５（単位：ｍｍ）の配線パターンを有するフォトツールを支持フィルム上に密着させた。
【０１３７】
次いで、４０５ｎｍ露光用シグマ光機（株）製シャープカットフィルタＳＣＦ−１００Ｓ−３９Ｌを置き、５ｋｗショートアークランプを光源とする平行光露光機（（株）オーク製作所製、製品名ＥＸＭ−１２０１）を用いて、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７段となる露光量で露光を行った。
【０１３８】
ここで、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７段となる露光量を感光層の感度とした。４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機（株）製、商品名「ＵＩＴ−１５０」＋「ＵＶＤ−Ｓ４０５」（受光部））を用いて照度を測定し、照度×露光時間＝露光量とした。
【０１３９】
なお、直描露光を行う場合は、例えば日立ビアメカニクス（株）製のＤＥ−１ＡＨを用いて同様の露光を行うことができる。この場合、直接露光されるためフォトツールは必要ない。また、光源が４０５ｎｍのＬＤ（レーザーダイオード）であるため、シャープカットフィルタは用いない。
【０１４０】
露光後、支持フィルムを剥離し、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃で２４秒間スプレーし、未露光部分を除去した。
【０１４１】
（２）剥離性
４０ミクロンピッチ（Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍ）となるように上記方法でレジストパターンを形成させた銅張積層板の銅箔上に、表１に示す条件の電解銅めっきによって厚さ２０μｍの銅めっき膜を形成させた。そして、３０ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液を用いて表１に示す条件でレジストパターンを剥離させた。この後、剥離されずに残ったレジストパターンを金属顕微鏡で観察して、剥離性を評価した。
【０１４２】
【表１】
0005223956.tif 000006
【０１４３】
（３）解像度
現像処理によって未露光部をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇行、カケを生じることなく生成された部分のライン幅／スペース幅（Ｌ／Ｓ）のうち、最も小さい値を指標として解像度を評価した。この値が小さいほど解像度が優れる。
【０１４４】
（４）レジスト形状
現像後のレジストパターンの形状を、日立走査型電子顕微鏡Ｓ−５００Ａを用いて観察した。現像後のレジストパターンは、その断面形状が矩形に近いことが望ましい。レジストパターンの底部においてレジストパターンが部分的に削れた「スソ食われ」や、未露光部にレジストの一部が残っているか、またはレジストパターンの底部が除去しきれていない「スソ残渣」のような現象が起こると、レジストパターンの断面形状が整った矩形ではなくなる。
【０１４５】
【表２】
0005223956.tif 000007
【０１４６】
【表３】
0005223956.tif 000008
【０１４７】
表２に示されるように、実施例１〜１０は解像度及びレジスト形状がともに十分に優れていた。これに対して、バインダーポリマーの重量平均分子量が３５０００〜６５０００の範囲内にない比較例１及び４や、（Ｂ３）成分の比率が１５〜３０質量％の範囲内にない比較例２及び３は、解像度及びレジスト形状の少なくともいずれか一方が実施例と比較して劣っていた。すなわち、本発明によれば、十分に高い感度を維持しながら、解像度およびレジスト形状が同時に改善された感光性樹脂組成物が提供されることが確認された。
【符号の説明】
【０１４８】
１…感光層、２…レジストパターン、３…回路形成用基板、５…表面樹脂層、７…支持フィルム、１１…基板、１２…基板、１５…感光性エレメント、２０…導体層、２５…導体パターン、３０…リブ前駆体膜、３５…リブ、１００…積層基板、２００…プリント配線板、３００…プラズマディスプレイパネル用基板。
【図１】
0005223956.tif 000009
【図２】
0005223956.tif 000010
【図３】
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