(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体を被覆する絶縁樹脂層の外周に弾性体層を設け、さらに無電解金属メッキ層をシールド層として配したシールド電線において、アルコキシ基とトリアジンジチオール基とを有する分子接着剤が、該絶縁樹脂層と該弾性体層との間で第１の化学結合をした接着層として、さらに該弾性体層と該無電解金属メッキ層との間で第２の化学結合をした接着層として、それぞれ介在していることを特徴とするシールド電線。
【請求項２】
該分子接着剤が一般式（１）：
0005280055.tif 000005
（式中、Ｒ１はＨ−またはＣＨ３−，Ｃ２Ｈ５−，ｎ−Ｃ３Ｈ７−，ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２−，ｎ−Ｃ４Ｈ９−，Ｃ６Ｈ５−，Ｃ６Ｈ１１−、Ｒ２は−ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−（ＣＨ２ＣＨ２）２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−Ｃ６Ｈ４−，−Ｃ６Ｈ４Ｃ６Ｈ４−，−ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−（ＣＨ２ＣＨ２）２ＣＨＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、ＸはＨ−，ＣＨ３−，Ｃ２Ｈ５−，ｎ−Ｃ３Ｈ７−，ｉ−Ｃ３Ｈ７−，ｎ−Ｃ４Ｈ９−，ｉ−Ｃ４Ｈ９−，ｔ−Ｃ４Ｈ９−、ＹはＣＨ３Ｏ−，Ｃ２Ｈ５Ｏ−，ｎ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−，ｉ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−，ｎ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−，ｉ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−，ｔ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−、ｎは１〜３の整数、ＭはＨまたはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｃｅである。）で表される請求項１に記載のシールド電線。
【請求項３】
該第１の化学結合が、該弾性体層の炭素ラジカルと一般式（１）のＳＨ基との反応による結合、および該絶縁樹脂層の表面ＯＨ基と一般式（１）のアルコキシ基間のエーテル結合である請求項２に記載のシールド電線。
【請求項４】
該第２の化学結合が、該無電解金属メッキのメッキ触媒と一般式（１）のＳＨ基とのイオン結合、および該弾性体層の表面ＯＨ基と一般式（１）のアルコキシ基間のエーテル結合である請求項２または３に記載のシールド電線。
【請求項５】
該絶縁樹脂層がフッ素樹脂層である請求項１〜４のいずれかに記載のシールド電線。
【請求項６】
該絶縁樹脂層がシリコーンゴム層である請求項１〜４のいずれかに記載のシールド電線。
【請求項７】
該無電解金属メッキ層に電解金属メッキ層が上乗せされている請求項１〜６のいずれかに記載のシールド電線。
【請求項８】
該弾性体層が、そのガラス転移点が室温以下の三次元弾性体からなる請求項１〜７のいずれかに記載のシールド電線。
【請求項９】
該三次元弾性体がシリコーンゴムである請求項８に記載のシールド電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線に関し、就中、優れた高周波特性が要求される情報通信機器、通信端末機器、さらには計測機器などの高周波部品の信号伝達線路として用いられる同軸ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、シールド電線のなかでも特に同軸ケーブルについては益々細径化が要求されている。これは、情報通信機器や通信端末機器のさらなる小型化に伴う要求である。そこで、該ケーブルの絶縁樹脂層（フッ素樹脂からなる誘電体層）の外周に配するシールド層として、これまで常用されてきた金属編組層あるいは横巻層に比べて、より薄くできる金属メッキ層を採用する方策が注目を浴びている。
【０００３】
しかしながら、該絶縁樹脂層には元々、金属メッキ層が付着しにくいという問題がある。そのため、本出願人は先に、該絶縁樹脂層と金属メッキ層とを固着する方策を提案した（例えば、特許文献１参照）。この提案によれば、絶縁樹脂層の外周面に先ず低融点の変性ナイロンなどの接着性樹脂膜が配され、さらに該樹脂膜の外周面に無電解金属メッキ層が配される。そして、この無電解金属メッキ層の外周面に電解金属メッキ層が形成される。この場合、該接着性樹脂膜は電解金属の析出を促進するために採用されている。
【０００４】
上記の同軸ケーブルは一見、安定した構造に見える。しかし、この同軸ケーブルは繰返し曲げによる応力に耐えられず、各層間での剥離現象や電解メッキ層の亀裂現象が生じ易い。これは、接着性樹脂膜の接着能の限界とメッキ時の対金属析出能不足に因るものである。そして、このような剥離現象は、導通状態が途切れるという同軸ケーブルの品質上の問題につながる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３３５１２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の課題は、金属メッキ層をシールド層とするシールド電線に改善された耐剥離性を付与することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記提案におけるナイロンの接着性樹脂膜に代えて、双方向的な化学接着能を呈するようなトリアジンジチオール誘導体を接着層として採用することにより、上記の課題を一挙に解決するに至った。ここに、双方向的な化学接着性とは、接着層が絶縁樹脂層、弾性体層、および金属メッキ層のそれぞれに化学的に結合する性質を意味する。
【０００８】
本発明によれば、導体を被覆する絶縁樹脂層の外周に弾性体層を設け、さらに金属メッキ層をシールド層として配したシールド電線において、アルコキシ基とトリアジンジチオール基とを有する分子接着剤（以下、単に“分子接着剤”と略記する。）が、絶縁樹脂層と弾性体層との間で第１の化学結合をした接着層として、さらに弾性体層と無電解金属メッキ層との間で第２の化学結合をした接着層として介在していることを特徴とするシールド電線が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のシールド電線の接着層は、絶縁樹脂層と弾性体層の双方、および弾性体層と無電解金属メッキ層の双方をそれぞれ強固に化学接着した分子接着剤で構成されるので、繰り返し曲げ等に対する剥離の問題が解消される。
【００１０】
以下、本発明を同軸ケーブルの場合について、添付図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係る同軸ケーブルの参考実施例を示す側面図である。該図において、（１）は内部導体、（２）は内部導体（１）の外周面に配された絶縁樹脂層（誘電体層）、（３）は絶縁樹脂層（２）の外周面に配された接着層、（４）は接着層（３）の外周面に形成された無電解金属メッキ層、そして、（５）は無電解金属メッキ層（４）の外周に配されたシース層である。
【００１２】
この同軸ケーブルに特徴的なことは、フッ素樹脂誘電体層（２）と無電解金属メッキ層（４）との間に、アルコキシ基とトリアジンジチオール基とを有する分子接着剤を適用し、両層に対して化学結合した接着層（３）を介在させたことにある。こうすることにより、絶縁樹脂層（２）と接着層（３）と無電解金属メッキ層（４）とが三位一体的に化学接着されるので、繰返し曲げに対する無電解金属メッキ層の剥離問題が解消される。
【００１３】
本発明で用いる分子接着剤は、好ましくは、下記の一般式（１）：
【００１４】
【化１】
0005280055.tif 000002
（式中、Ｒ１はＨ−またはＣＨ３−，Ｃ２Ｈ５−，ｎ−Ｃ３Ｈ７−，ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２−，ｎ−Ｃ４Ｈ９−，Ｃ６Ｈ５−，Ｃ６Ｈ１１−、Ｒ２は−ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−（ＣＨ２ＣＨ２）２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−Ｃ６Ｈ４−，−Ｃ６Ｈ４Ｃ６Ｈ４−，−ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−（ＣＨ２ＣＨ２）２ＣＨＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、ＸはＨ−，ＣＨ３−，Ｃ２Ｈ５−，ｎ−Ｃ３Ｈ７−，ｉ−Ｃ３Ｈ７−，ｎ−Ｃ４Ｈ９−，ｉ−Ｃ４Ｈ９−，ｔ−Ｃ４Ｈ９−、ＹはＣＨ３Ｏ−，Ｃ２Ｈ５Ｏ−，ｎ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−，ｉ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−，ｎ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−，ｉ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−，ｔ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−、ｎは１〜３の整数、ＭはＨまたはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｃｅである。）で表される。
【００１５】
上記の一般式において、ｎ＝１〜３の場合のそれぞれの化合物の例としては、以下のようなものが挙げられる。
【００１６】
ｎ＝３の場合：
Ｎ−トリメトキシシリルエチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、Ｎ−トリエトキシシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、Ｎ−トリプロピオキシシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、さらには、Ｎ−トリブトオキシシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールなど。
【００１７】
ｎ＝２の場合：
Ｎ−ジメトキシメチルシリルエチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、Ｎ−ジエトキシエチルシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、Ｎ−ジプロピオキシプロピルシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、さらには、Ｎ−ジブトオキシブチルシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールなど。
【００１８】
ｎ＝１の場合：
Ｎ−メトキシジメチルシリルエチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、Ｎ−エトキシジエチルシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、Ｎ−プロピオキシジプロピルシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、さらには、Ｎ−ブトオキシジブチルシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールなど。
【００１９】
図２には、ｎ＝３（図２−ａ）、ｎ＝２（図２−ｂ）、ｎ＝１（図２−ｃ）の場合の接着モデルを示す。ｎ＝３（図２−ａ）の場合は、分子接着剤は、被覆電線の絶縁樹脂層とエーテル結合しながら三次元構造をとる。ｎ＝２（図２−ｂ）の場合、分子接着剤は、被覆電線の絶縁樹脂層とエーテル結合しながら、ダイマー構造をとる。ｎ＝１（図２−ｃ）の場合、分子接着剤は、被覆電線の絶縁樹脂層とエーテル結合している。そして、これらの図に共通することは、分子接着剤のＳＨ基は無電解金属メッキ層のメッキ触媒とイオン結合していることである。
【００２０】
これらの化合物の一部は、日本接着学会誌  Ｖｏｌ．４３  Ｎｏ．６に、金属、プラスチック、セラミック材料を接着する分子接着剤（ナノ薄膜オーダー）として記載されている。しかし、この文献には、それら化合物の多官能性と選択的反応性をシールド電線に応用して、絶縁樹脂層と無電解金属メッキ層とを化学接着させる概念は示されていない。
【００２１】
本発明のシールド電線の基本構造は、以下のＡ〜Ｅの工程を経て形成される。
Ａ．導体の外周に絶縁樹脂層を形成する工程
Ｂ．該絶縁樹脂層の表面を前処理としてＯＨ基を生起させる工程、
Ｃ．該生起したＯＨ基と、分子接着剤のアルコキシ基とを反応させる工程、
Ｄ．該反応後の分子接着剤の表面に無電解金属メッキ触媒を担持させる工程、
および
Ｅ．該担持された触媒に無電解メッキ層を析出させる工程。
【００２２】
工程Ａでは、導体（１）となる金属細線の外周に絶縁樹脂層（２）を押出被覆して電線（ａ）を得る。このときの金属細線としては、直径がφ０．０１〜０．２ｍｍ程度の単線あるいは撚り線の軟銅線や銅被鋼線などに錫や銀のメッキを施したものが使用される。また、絶縁樹脂層（２）を構成する樹脂としては、フッ素樹脂やシリコーンゴムが好適である。前者の例としては、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ）やテトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）などが挙げられる。また、後者の例としては、ミラブル型シリコーンゴムや液状シリコーンゴムが挙げられる。
【００２３】
工程Ｂでは、絶縁樹脂層（２）の外表面に周知のコロナ放電、テトラエッチ処理やＳＡ処理を施して、表面ＯＨ基が生起した電線（ｂ）を得る。さらに、工程Ｃでは、前記表面ＯＨ基と分子接着剤のアルコキシ基とを反応させる。このとき、まずアルコキシ基が加水分解され、ついで該表面ＯＨ基との脱水縮合反応でエーテル結合が生じる。このためには、電線（ｂ）を分子接着剤の溶液に１５℃〜９０℃で１秒〜１５分程度条件下で浸漬処理すればよい。脱水縮合処理を終えた電線（ｃ）は浸漬液から取り出され、さらに４０℃〜２５０℃にて１分〜２０分程度の条件下で処理を行う。その後未反応の分子接着剤は洗浄・除去される。
【００２４】
ここで、分子接着剤の溶液は、水、メタノールやエタノールなどのアルコール類、アセトンやメチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチルや安息香酸エチルなどのエステル類、ジブチルエーテルやアニソールなどのエーテル類、あるいはベンゼンやトルエンなどの芳香族炭化水素類の単独または混合溶剤を用いて得られる。このときの分子接着剤の濃度は０．０１ｗｔ％〜１ｗｔ％の範囲で調整すればよい。
【００２５】
工程Ｄでは、絶縁樹脂層（２）に化学結合した分子接着剤表面に無電解金属メッキ触媒を担持する。このためには、電線（ｃ）をパラジウム塩、白金塩、銀塩、塩化スズ、あるいはアミン錯体などのメッキ触媒の水溶液に浸漬すればよい。これら触媒は単独であるいは併用して用いられる。触媒濃度は、触媒の種類によって多少変わるが、一般には、０．５ｗｔ％〜５ｗｔ％の範囲にあればよい。浸漬条件は１５℃〜７０℃、３０秒〜６０分程度でよい。この浸漬処理中に、上記のメッキ触媒は分子接着剤のＳＨ基にイオン結合する。その後、該触媒が担持された電線（ｄ）を浸漬液から取り出して洗浄する。
【００２６】
最終工程となる工程Ｅでは、無電解金属メッキ層を配したシールド電線が完成する。すなわち、電線（ｄ）を無電解メッキ浴に浸漬して、ＳＨ基にイオン結合した触媒上に金属を析出させることにより、シールド層としての無電解金属メッキ層（４）が形成される。この時点で、分子接着剤は絶縁樹脂層（２）と無電解金属メッキ層（４）とを化学結合した接着層（３）に転化されている。該無電解メッキ浴は斯界で常用されている浴であればよい。すなわち、金属塩および還元剤を主成分とし、必要に応じて、無電解メッキ浴の寿命を延ばしあるいは還元効率を高めるような助剤が添加された浴である。該金属塩としては、金、銀、銅、ニッケル、コバルトなどの塩が用いられる。また、該還元剤としてはリン酸２水素ナトリウム、ヒドロキシルアミンあるいはＮ，Ｎエチルグリシンなどが、該助剤としてはクエン酸塩、酒石酸塩あるいはＥＤＴＡなどが用いられる。これら金属塩、還元剤および助剤はそれぞれに、０．０１ｗｔ％〜２ｗｔ％の濃度範囲で供される。
【００２７】
無電解金属メッキ層（４）がシールド機能を奏するには、メッキ膜厚を０．０１μｍ〜３０μｍの範囲で調整するのが有利である。無電解金属メッキ層（４）としては、特に膜厚が０．０５μｍ〜５μｍの銅メッキ層が好ましい。この際、無電解金属メッキ浴に、微量のＮｉイオンを共存させて共析現象を利用すると、応力追従性の向上したメッキ膜が得られる。
【００２８】
この無電解金属メッキ層（４）の外周には、必要に応じて、シース層ないし保護層（５）が被覆される。このシース層（５）は、熱可塑性樹脂、好ましくはテトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）のようなフッ素樹脂を溶融押出し成型して被覆することが好ましい。
【００２９】
さらに、本発明の他の態様においては、上記のシース層（５）を適用する前に、無電解金属メッキ層（４）の外周面に電解金属メッキ層を上乗せしてもよい。この電解金属メッキ層を形成する際には、硫酸銅電気メッキやシアン化銅電気メッキ等の通常のメッキ処方を採用すればよい。このときの電解金属メッキ層の膜厚は、シールド特性と同軸ケーブルの可撓性を考慮して決められる。一般には、内層の無電解金属メッキ層は０．０１μｍ〜５μｍ、外層の電解金属メッキ層は０．０１μｍ〜３０μｍの範囲で調整すればよい。この場合、硫酸銅電気メッキ処方では、延展性と耐屈曲特性に優れたメッキ膜が得られる。
【００３０】
本発明においては、シールド電線の耐屈曲性のさらなる向上を意図して、被覆電線の絶縁樹脂層（２）と無電解金属メッキ層（４）との間に弾性体層を設ける。このような弾性層としては、そのガラス転移点が室温以下の三次元弾性体、例えば、シリコーンゴムやフッ素ゴムが用いられる。
【００３１】
図３には、この態様における接着モデルが示されている。ここでは、被覆電線の絶縁樹脂層（２）と接着層（３）の界面は、図２の場合と同様に、エーテル結合で化学接着され、接着層（３）と弾性層の内側との界面は接着層（３）のチオール基と弾性体層の架橋中に生成した炭素ラジカルと反応して、接着層（３）と弾性体層との間に化学結合が形成される。弾性層の外周には追加的接着層（３）が配される。まず、弾性体層の外表面に周知のコロナ放電、テトラエッチ処理やＳＡ処理を施して、表面ＯＨ基を生起させる。さらに、前記表面ＯＨ基と分子接着剤のアルコキシ基とを反応させる。このとき、まずアルコキシ基が加水分解され、ついで該表面ＯＨ基との脱水縮合反応でエーテル結合が生じる。この追加的接着層（３）と無電解金属メッキ層（４）の界面は、図２の場合と同様に、イオン結合で化学接着される。
【実施例】
【００３２】
［参考実施例１］
まず、導体（１）と絶縁樹脂層（２）とからなる電線（ａ）を用意した。ことき、素線径
が０．０２５ｍｍの錫メッキ銅合金線を７本撚って得た、撚り外径が０．０７５ｍｍの金
属細線を内部導体（１）とし、この外周面にＰＦＡを被覆厚さ６２．５μｍにて押出し被
覆して、絶縁樹脂層（２）となるフッ素樹脂誘電体層を得た（工程Ａ）。
【００３３】
ついで、上記の電線（ａ）の３本にそれぞれＳＡ処理を施して、表面ＯＨ基が生起した電線（ｂ）を得た（工程Ｂ）。
【００３４】
さらに、電線（ｂ）を、分子接着剤の０．１ｇ／Ｌのエタノール溶液を作り、各溶液に電線（ｂ）を浸漬した。浸漬条件は２５℃で１０分とした。その後、２００℃で１０分間熱処理を加え、熱処理後の電線（ｃ）から未反応の分子接着剤を洗浄・除去した。このとき用いた分子接着剤の構造は、一般式（１）においてＲ１＝−Ｈ、Ｒ２＝−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｙ＝Ｃ２Ｈ５Ｏ−、Ｍ＝−Ｈ、およびｎ＝３である。
【００３５】
つぎに、電線（ｃ）に無電解金属メッキ触媒を担持した（工程Ｄ）。触媒処理液としては、塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）を０．５ｗｔ％〜５ｗｔ％の濃度で含有する触媒処理液に７０℃で１５分浸漬して触媒が担持された電線（ｄ）を得た。浸漬液から取り出した電線（ｄ）は１ｗｔ％硫酸水溶液で洗浄した。
【００３６】
さらに、電線（ｄ）を無電解メッキ槽（槽温度３２℃）で５分間浸漬してから乾燥・固化して、膜厚が０．１μｍの無電解金属メッキ層（４）を形成し、同軸ケーブル（ｅ）を得た（工程Ｅ）。この時点で、分子接着剤はフッ素樹脂誘電体層である絶縁樹脂層（２）と無電解金属メッキ層（４）とを化学接着した接着層（３）に転化されている。無電解メッキ液としては、還元剤を添加した硫酸銅水溶液に、予めアルカリ性にした酒石酸カリウムナトリウム水溶液を加えて調製した。このときの銅イオン濃度は２ｇ／Ｌ、還元剤量２ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム濃度２ｇ／Ｌとし、水溶液のｐＨを１２．４とした。メッキ条件は液温３２℃、浸漬時間５分とした。
【００３７】
［参考実施例２］
参考実施例１において作成した無電解金属メッキ層（４）の上に、さらに、厚さが３μｍの金属メッキ層を上乗せして、同軸ケーブル（ｆ）を得た。このときの電解液は、４ｗｔ％の硫酸銅液で、電流密度は１．５Ａ／ｄｍ２、通電時間は２０分とした。
【００３８】
［比較例１］
特許文献１の実施例を再現した。すなわち、参考実施例で用いた電線（ａ）のフッ素樹脂誘電体層（２）の外周面に、媒体的接着能を有する接着性樹脂として「ＡＱナイロン」（東レ株式会社製）をスプレーして、膜厚が０．１μｍの接着性樹脂膜を形成した。このときの液温は２０℃とし、コーティング後の乾燥条件は乾燥温度５０℃、乾燥時間５分とした。ついで、上記接着性樹脂膜を設けた電線を無電解メッキ槽（槽温度３２℃）で５分間ディッピング処理してから乾燥・固化して、膜厚が０．１μｍの無電解メッキ層（４）を形成した。このとき、無電解メッキ液としては、還元剤を添加した硫酸銅水溶液に、予めアルカリ性にした酒石酸カリウムナトリウム水溶液を加えて調製した。このときの銅イオン濃度は２ｇ／Ｌ、還元剤量２ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム濃度２ｇ／Ｌとし、水溶液のｐＨを１２．４とした。メッキ条件は液温３２℃、浸漬時間５分とした。さらに、上記無電解メッキ層を設けた電線に厚さ３μｍの電解金属メッキ層を付与した。このときの電解液は、４ｗｔ％の硫酸銅液で、電流密度は１．５Ａ／ｄｍ２、通電時間は２０分とした。
【００３９】
このようにして得られた各同軸ケーブルを自己径および直径６ｍｍで曲げて、メッキの密着性を確認した。参考実施例１の曲げ加工後の表面写真を図４−ａ（自己径）、図４−ｂ（直径６ｍｍ）に、比較例１の曲げ加工後の表面写真を図５−ａ（自己径）、図５−ｂ（直径６ｍｍ）に示す。
【００４０】
図４から分かるように、参考実施例１ではメッキ層の剥離は認められないのに対し、図５から分かるように、比較例１はメッキ層が剥離してしまっている。
【００４１】
つぎに、メッキの密着度を測定するため、以下のシートサンプルを作成した。
【００４２】
まず、縦１００ｍｍ、横５０ｍｍ、厚み１０ｍｍのＰＦＡ樹脂シートを用意し、各シート上に、参考実施例１の分子接着剤および比較例１の接着剤並びに比較例３のナイロン接着剤のそれぞれを適用し、その上に厚さ０．１μｍの無電解メッキ層、更にその上に厚さ４０μｍの電解メッキ層を形成して、２種類の４層シートを作成した。このときの処方は、それぞれに、参考実施例２および比較例１にしたがった。
【００４３】
このようにして得られた各シートを、ＪＩＳＺ０２３７（１８０度引き剥がし粘着測定）に基づいて引き剥がし試験を行い、密着度を確認した。その結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
0005280055.tif 000003
【００４５】
表１から分かるように、参考例１では、参考例２に比べ、その密着度が１０倍に向上している結果となった。これは、アルコキシ基とトリアジンジチオール基とを有する分子接着剤が、該無電解金属メッキ層と該絶縁樹脂層との間で両者に化学結合した接着層として介在するためである。
【００４６】
［参考実施例３］
表２に示す分子接着剤を用い、参考実施例１と同様の操作により、同軸ケーブルを得た。各同軸ケーブルについて、メッキの表面状態および密着度を確認した所、いずれも、参考実施例１に比べて遜色がなかった。
【００４７】
【表２】
0005280055.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のシールド電線は、容易に細径化されながらも優れた高周波特性およびシールド特性を呈するので、情報通信機器、通信端末機器、計測機器のみならず、小型電子機器用にも有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係るシールド電線の参考実施例を示す側面図。
【図２】図１のシールド電線における接着モデル図。
【図３】本発明における接着モデル図。
【図４】本発明の参考実施例に係るシールド電線の曲げ加工後のＳＥＭ写真。
【図５】従来のシールド電線の曲げ加工後のＳＥＭ写真。
【符号の説明】
【００５０】
１  導体
２  絶縁樹脂層
３  絶縁樹脂層および無電解金属メッキ層の双方に化学結合した接着層
４  無電解金属メッキ層
５  シース層
【図１】
0005280055.tif 000006
【図２】
0005280055.tif 000007
【図３】
0005280055.tif 000008
【図４】
0005280055.tif 000009
【図５】
0005280055.tif 000010