(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状となるシールド編組の端末近傍内側に金属製の環状内側部材を配置するとともに、端末近傍外側に金属製の環状外側部材を配置し、前記シールド編組を挟み込んだ状態で前記環状外側部材に加締めを施して圧着する圧着工程を含み、
該圧着工程は、圧着部と、該圧着部の編組端末側部分において前記シールド編組に対する圧縮状態を高める過圧着部とを形成する工程を含み、
このような前記圧着工程の後には、前記過圧着部に対し超音波振動を加えて前記シールド編組の端末を処理する超音波処理工程を行う
ことを特徴とするシールド編組の端末処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載のシールド編組の端末処理方法において、
超音波ホーンとアンビルとに対し前記過圧着部を回転方向に移動させつつ前記超音波振動を加えることにより前記超音波処理工程を行う
ことを特徴とするシールド編組の端末処理方法。
【請求項３】
請求項１に記載のシールド編組の端末処理方法において、
前記過圧着部に対し超音波ホーンとアンビルとを回転方向に移動させつつ前記超音波振動を加えることにより前記超音波処理工程を行う
ことを特徴とするシールド編組の端末処理方法。
【請求項４】
請求項１に記載のシールド編組の端末処理方法において、
超音波ホーン及びアンビルにそれぞれ形成された凹部にて前記過圧着部を挟み込み、回転方向に位置を変えながら複数回に分けて前記超音波振動を加えることにより前記超音波処理工程を行う
ことを特徴とするシールド編組の端末処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド編組の端末処理方法に関し、詳しくは、シールド編組の端末を過圧着と超音波加振とで処理する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のシールド編組の端末処理方法としては、例えば下記特許文献１に開示された技術が知られている。以下、図面を参照しながら開示技術について簡単に説明する。
【０００３】
図５において、内部にワイヤハーネス１を挿通することにより電磁シールドを施すことが可能な筒状のシールド編組２は、この端部３が径方向内側に折り返されており、折り返された山の部分（折れ曲がり部分）４には、端末部材としての環状の金具が加締めにて設けられている。環状の金具は、環状内側部材５と環状外側部材６とで構成されている。ワイヤハーネス１の端末には、コネクタ７が設けられている。
【０００４】
シールド編組２は、長い筒状のものを所定の位置で切断し、この切断したものを用いるようになっている。シールド編組２は、これを切断すると、構造上、切断口の編組が解れてしまうことから、切断口を端末処理する必要がある。通常は、単に解れを刃物等で整えるようなトリミングが行われるが、下記特許文献１の開示技術では次のような端末処理が行われるようになっている。
【０００５】
先ず、図６（ａ）に示す如く、筒状のシールド編組２を軸方向に圧縮し、そして図６（ｂ）に示す如く、径が広がる方向に、弛ませた部分８を形成する。次に、図６（ｃ）に示す如く、弛ませた部分８の山の部分４を軸方向に向けるとともに、山の部分４を潰して平らにし、この潰した山の部分４を挟み込むように環状内側部材５と環状外側部材６とを配設する。続いて、図６（ｄ）に示す如く、山の部分４を挟んだ状態で環状内側部材５と環状外側部材６とを加締めにより固定する。これにより、弛ませた部分８の折り曲げ折り返し状態が保持される。
【０００６】
続いて、図６（ｅ）に示す如く、加締めて固定した環状内側部材５及び環状外側部材６を軸方向に移動させ、図示の切断位置９においてシールド編組２を切断する。最後に、図６（ｆ）に示す如く、加締めて固定した環状内側部材５及び環状外側部材６を上記とは逆方向に移動させ、切断位置９を内側にした状態を形成すると、シールド編組２の端末処理が完了する。
【特許文献１】特開２００５−１２３０７２号公報  （第５頁、第１−３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記従来の端末処理にあっては、筒状のシールド編組２を軸方向に圧縮し、大きく手繰り寄せて弛ませた部分８を形成する必要があることから、折り曲げ折り返しの仕方によっては、編組密度が不均一になってしまうという恐れを有している。編組密度が不均一になると、製品毎にシールド性能がばらついてしまうことになる。
【０００８】
また、上記従来の端末処理にあっては、環状の金具、すなわち環状内側部材５及び環状外側部材６を取り付けるために、大きく手繰り寄せて弛ませた部分８を形成する必要があるとともに、弛ませた部分８を末広がりの形状にする必要があることから、環状内側部材５及び環状外側部材６を加締めて取り付けた部分が軸位置から離れてしまい、シールド性能に影響を来してしまうという恐れを有している。
【０００９】
さらに、上記従来の端末処理にあっては、上記の如く、大きく手繰り寄せて弛ませた部分８を形成する必要があることから、小型化に適さない端末処理であるという問題点を有している。
【００１０】
この他、上記従来の端末処理にあっては、環状内側部材５及び環状外側部材６の加締め状態が良好でない場合、シールド編組２が外れ易くなり、外れた時にはシールド性能に影響を来してしまうという恐れを有している。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、シールド編組の折り曲げ折り返しや刃物等でのトリミングを不要とし、また、シールド編組の外れを起こり難くするものとし、さらには、小型のものでも対応可能なシールド編組の端末処理方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のシールド編組の端末処理方法は、筒状となるシールド編組の端末近傍内側に金属製の環状内側部材を配置するとともに、端末近傍外側に金属製の環状外側部材を配置し、前記シールド編組を挟み込んだ状態で前記環状外側部材に加締めを施して圧着する圧着工程を含み、該圧着工程は、圧着部と、該圧着部の編組端末側部分において前記シールド編組に対する圧縮状態を高める過圧着部とを形成する工程を含み、このような前記圧着工程の後には、前記過圧着部に対し超音波振動を加えて前記シールド編組の端末を処理する超音波処理工程を行うことを特徴としている。
【００１３】
また、請求項２記載の本発明のシールド編組の端末処理方法は、請求項１に記載のシールド編組の端末処理方法において、超音波ホーンとアンビルとに対し前記過圧着部を回転方向に移動させつつ前記超音波振動を加えることにより前記超音波処理工程を行うことを特徴としている。
【００１４】
また、請求項３記載の本発明のシールド編組の端末処理方法は、請求項１に記載のシールド編組の端末処理方法において、前記過圧着部に対し超音波ホーンとアンビルとを回転方向に移動させつつ前記超音波振動を加えることにより前記超音波処理工程を行うことを特徴としている。
【００１５】
また、請求項４記載の本発明のシールド編組の端末処理方法は、請求項１に記載のシールド編組の端末処理方法において、超音波ホーン及びアンビルにそれぞれ形成された凹部にて前記過圧着部を挟み込み、回転方向に位置を変えながら複数回に分けて前記超音波振動を加えることにより前記超音波処理工程を行うことを特徴としている。
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、高い圧縮状態となる過圧着部に超音波振動を加えると、過圧着部の部分において間に挟まれたシールド編組は、超音波振動によって環状内側部材や環状外側部材と金属的に接合される。また、環状外側部材からはみ出したシールド編組の端末は、過圧着部に加えられた超音波振動によって切断される。過圧着部を形成して圧縮状態を高めることにより、環状外側部材からはみ出したシールド編組の端末は、切れ易い状態になる。
【００１７】
本発明によれば、筒状のシールド編組の全周にわたって超音波振動による接合と切断とを行うにあたり、超音波振動の加え方を選択することが可能になる。
【００１８】
本発明によれば、過圧着部を形成して超音波振動を加える端末処理であることから、シールド編組の端末部分が大型化してしまうような要素を含まない端末処理になる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載された本発明によれば、シールド編組の折り曲げ折り返しや刃物等でのトリミングを不要とし、また、シールド編組の外れを起こり難くするものとし、さらには、小型のものでも対応可能なシールド編組の端末処理方法を提供することができるという効果を奏する。
【００２０】
請求項２〜４に記載された本発明によれば、超音波振動の加え方を選択することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシールド編組の端末処理方法の一実施の形態を示す模式的な図であり、（ａ）は圧着工程における圧着前の状態を示す断面図、（ｂ）は圧着工程における圧着後の状態を示す断面図、（ｃ）は超音波処理工程における加振中の状態を示す断面図である。
【００２２】
また、図２は超音波ホーンとアンビルとに対し過圧着部を回転方向に移動させつつ超音波振動を加える状態を示す模式的な図、図３は過圧着部に対し超音波ホーンとアンビルとを回転方向に移動させつつ超音波振動を加える状態を示す模式的な図、図４（ａ）、（ｂ）は超音波ホーン及びアンビルの円弧状凹部にて過圧着部を挟み込み、回転方向に位置を変えながら複数回に分けて超音波振動を加える状態を示す模式的な図である。
【００２３】
図１において、本発明のシールド編組の端末処理方法は、圧着工程と、超音波処理工程とを含んでおり、シールド編組２１の端末２２を良好な状態に処理することができるような方法になっている。以下、具体的に説明する。
【００２４】
図１（ａ）において、圧着工程では、先ず、筒状となるシールド編組２１の端末２２近傍の内側に金属製の環状内側部材２３を配置するとともに、端末２２近傍の外側に金属製の環状外側部材２４を配置することを行う。
【００２５】
ここで、シールド編組２１は、公知のものを用いるものとする。シールド編組２１は、極細線の編組線（素線）を編組して筒状に形成したものを所定の長さで切断し、これにより得られたものを用いている。シールド編組２１は、上記切断をすると、構造上、切断口の編組が解れてしまい、図１（ａ）においては、端末２２に解れが生じているものとする。
【００２６】
環状内側部材２３は、環状の部材であって、シールド編組２１に合わせた直径を有するように形成されている。尚、シールド編組２１の端末２２側の部分を、従来例のような末広がりの形状にする場合には、もう少し大きな直径のものを用いるものとする。環状内側部材２３は、公知の内側シェルの一部分として形成しても良いものとする。ここでの環状とは、円形や長円形や楕円形などであるものとする。
【００２７】
環状外側部材２４は、環状内側部材２３との間にシールド編組２１を挟み込むことができるような直径を有する環状の部材として形成されている。環状外側部材２４は、加締めが施される部分として形成されている。
【００２８】
シールド編組２１の端末２２近傍に環状内側部材２３及び環状外側部材２４を配置すると、環状外側部材２４からは、シールド編組２１の端末２２（解れた部分２５を含む）がはみ出すようになっている。環状内側部材２３及び環状外側部材２４は、シールド編組２１の端末２２がはみ出す位置に配置されている。
【００２９】
環状内側部材２３及び環状外側部材２４の配置が完了したら、次に、図１（ｂ）に示す如く、環状外側部材２４の側から加締めを施して、環状内側部材２３、シールド編組２１、及び環状外側部材２４を圧着することを行う。圧着によって部材同士は固定されるようになる。尚、シールド編組２１の端末２２は、環状外側部材２４からはみ出したままである。
【００３０】
環状外側部材２４には、圧着部２６が形成されている。この圧着部２６は、加締めを施すことによって形成されている。圧着部２６は、シールド編組２１を圧縮する方向に潰れて形成されている。このような圧着部２６の編組端末側部分には、過圧着部２７が形成されている。過圧着部２７は、シールド編組２１に対する圧縮状態を高めるように形成されている。過圧着部２７は、圧着部２６よりもシールド編組２１を更に圧縮して編組線が切れ易くなるように形成されている。過圧着部２７は、圧着部２６の形成と同時、又は、圧着部２６の形成後に形成されるようになっている。
【００３１】
圧着部２６及び過圧着部２７の形成が完了すると、圧着工程の次工程となる超音波処理工程へと移行する。
【００３２】
図１（ｃ）において、超音波処理工程では、過圧着部２７に対して超音波振動を加えてシールド編組２１の端末２２を処理することを行う。超音波振動を加えるための超音波ホーン２８とアンビル２９は、過圧着部２７の部分を図示の場合、上下方向から挟み込むような位置に配置されている。
【００３３】
超音波振動が過圧着部２７に加えられると、過圧着部２７の部分において間に挟まれたシールド編組２１は、超音波振動によって環状内側部材２３や環状外側部材２４と金属的に接合される。また、環状外側部材２４からはみ出したシールド編組２１の端末２２は、過圧着部２７に加えられた超音波振動によって切断される。尚、引用符号３０は、切断された状態の編組線を示している。
【００３４】
編組線３０が超音波振動により切断されると、引用符号３１の部分がシールド編組２１の新たな端末となる。
【００３５】
本発明に係る端末処理においては、過圧着部２７を形成することによって、環状外側部材２４からはみ出したシールド編組２１の端末２２は切れ易い状態になっている。そして、ここに超音波振動が加わることにより、金属的な接合はなされるのは勿論のこと、はみ出した端末２２の切断が容易になされて新たな端末３１が形成されるようになる。
【００３６】
以上、本発明によれば、従来行われていたシールド編組の折り曲げ折り返しや刃物等でのトリミングを不要とし、また、シールド編組の外れを起こり難くするものとし、さらには、小型のものでも対応可能な端末処理になっている。
【００３７】
ここで、超音波処理工程に関して補足説明をする。超音波処理工程では、例えば図２に示す如く、超音波ホーン２８とアンビル２９とに対し、過圧着部２７を回転方向に移動させつつ超音波振動を加えるような加振方法が採用されている。尚、これに限らず、例えば図３に示す如く、過圧着部２７に対し超音波ホーン２８とアンビル２９とを回転方向に移動させつつ超音波振動を加えるような加振方法を採用しても良いものとする。特に限定するものではないが、図２の超音波ホーン２８とアンビル２９は、アルテクス社製の超音波シーム接合装置のものを模式的に示したものである。
【００３８】
他の加振方法としては、例えば図４に示す如く、超音波ホーン３２及びアンビル３３にそれぞれ形成された円弧状凹部３４、３５にて過圧着部２７を挟み込み、回転方向に位置を変えながら複数回に分けて超音波振動を加えるような加振方法を採用しても良いものとする。
【００３９】
図４（ａ）の場合、主に中心線ＣＬ１方向に超音波振動が伝わるようになっている。この後、図４（ｂ）に示す如く過圧着部２７の向きを例えば９０度回転させて超音波振動を加えると、超音波振動は中心線ＣＬ２方向に伝わるようになっている。
【００４０】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００４１】
本発明のシールド編組の端末処理方法は、内部にワイヤハーネスを挿通する従来例と同様の使用形態に好適であるのは勿論のこと、シールド電線における編組の端末処理にも適用することが可能であるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のシールド編組の端末処理方法の一実施の形態を示す模式的な図であり、（ａ）は圧着工程における圧着前の状態を示す断面図、（ｂ）は圧着工程における圧着後の状態を示す断面図、（ｃ）は超音波処理工程における加振中の状態を示す断面図である。
【図２】超音波ホーンとアンビルとに対し過圧着部を回転方向に移動させつつ超音波振動を加える状態を示す模式的な図である。
【図３】過圧着部に対し超音波ホーンとアンビルとを回転方向に移動させつつ超音波振動を加える状態を示す模式的な図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は超音波ホーン及びアンビルの円弧状凹部にて過圧着部を挟み込み、回転方向に位置を変えながら複数回に分けて超音波振動を加える状態を示す模式的な図である。
【図５】従来例のシールド編組の端末処理方法に係る断面及び正面図である。
【図６】従来例のシールド編組の端末処理方法に係る各工程の説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
２１  シールド編組
２２  端末
２３  環状内側部材
２４  環状外側部材
２５  解れた部分
２６  圧着部
２７  過圧着部
２８  超音波ホーン
２９  アンビル
３０  編組線
３１  新たな端末
３２  超音波ホーン
３３  アンビル
３４、３５  円弧状凹部（凹部）
【図１】
0005171173.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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