(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を有する多層配線基板であって、
前記複数の絶縁層は、繊維で構成された補強部材入りの樹脂で形成された補強絶縁層を含み、
前記補強部材は、対角線上にスリットを有する平面形状であり、前記スリットには、前記樹脂が満たされており、
前記補強絶縁層は、前記繊維で構成された前記補強部材に前記樹脂を含浸させた前記補強部材と前記樹脂との一体的な層であり、
表面に外部端子接合用の端子パッドを有し、
該端子パッドの直下の絶縁層が前記補強絶縁層であることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記平面形状は、端部が連続的に繋がった枠状の形状を含む１枚のシートとして形成され、
前記端部より内側に前記スリットが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記平面形状は、前記スリットにより複数のシート片に分割された形状であることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記補強絶縁層を、複数有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記補強部材は、ガラスクロス、アラミド不織布又はＬＣＰ織布であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層配線基板。
【請求項６】
スリットにより複数のシート片に分割され、繊維で構成された補強部材を含む樹脂で形成された補強絶縁層を有する多層配線基板の製造方法であって、
複数の前記多層配線基板を形成できる大きさを有し、個々の前記多層配線基板に対応する位置に対角線上に前記スリットが形成されたシート状の前記補強部材を用意する工程と、
前記繊維で構成された補強部材に前記樹脂を含浸させ、前記スリットには前記樹脂が満たされるように、前記補強部材と前記樹脂との一体的な層からなるビルドアップ材を形成する工程と、
前記多層配線基板を複数配列した大きさを有する集合基板に、前記ビルドアップ材を用いて前記補強絶縁層を形成する工程と、
前記集合基板に、前記多層配線基板に必要な多層配線構造を形成し、前記集合基板の配線構造を完成させる工程と、
前記集合基板を、個々の前記多層配線基板に分断する工程と、を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コア基板上に樹脂層と配線層を多層に積み重ねた多層配線構造を有する多層配線基板が知られているが、近年の薄型化と省スペース化の要求により、コア基板を有せず、多層配線構造に形成された多層コアレス配線基板が提案されている。図９は、従来の多層コアレス配線基板２００の断面構造を示す断面図である。図９において、従来の多層コアレス配線基板２００は、絶縁層１２０及び配線層１３０が複数積層されて多層配線構造に形成され、表面には外部端子接合用の端子パッド１４０と、反対面に半導体素子搭載用の端子パッド１５０が形成される。半導体素子搭載用の端子パッド１５０には、プレソルダとして半田バンプ８１が形成され、半導体素子（図示せず）の電極のバンプと接合される。一方、外部端子接合用パッド１４０には、半田８０により外部接続端子であるピン７０が接合される。ピン７０の頭部は、半田８０により外部端子接合用パッド１４０に接合され、軸部は外部接続端子として、例えばマザーボード側のソケットに挿入され、多層コアレス配線基板２００の配線構造を介して、搭載された半導体素子とマザーボードとの電気的接続が図られる。
【０００３】
かかる多層コアレス配線基板２００によれば、コア基板が存在しないので、配線基板の厚さを薄くすることができ、半導体搭載パッケージの省スペース化に寄与できる。
【０００４】
一方で、かかる多層コアレス配線基板２００においては、基板の反り、強度不足によって実装又は試験時に支障が出てくるという問題を生じた。具体的には、コア基板を有さないことで基板の剛性が不足し、製造工程中や半導体素子実装時に反りが生じてしまうこと、基板そのものの強度不足により試験時に正確な値を測定できないという問題を生じた。
【０００５】
図１０は、従来の多層コアレス配線基板２００のピンプル強度測定時の断面図である。図１０において、例えば真中のピン７０を上方に引っ張って、ピン７０と多層コアレス配線基板２００との接合強度、つまりピンプル強度を測定しようとしたときに、多層コアレス配線基板２００の剛性が低いため、ピン７０と一緒に多層コアレス配線基板２００が反ってしまい、正確なピンプル強度を測定できない。また、多層コアレス配線基板２００が反ってしまうため、ピン７０の本来のあるべき位置であるピンＴｒｕｅ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎにズレを生じ、ピン７０を正確に実装できない、強度不足によりピン７０の接合強度を確保できない等の問題があった。
【０００６】
そこで、このようなコアレスの多層配線基板の機械的強度を高めるため、絶縁層に織布又は不織布からなる補強材を入れるようにして、多層配線基板を構成した技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−９６２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の特許文献１に記載の構成では、絶縁層の全体に織布又は不織布からなる補強材が含まれるため、多層配線基板の機械的強度自体は向上するが、その後の多層配線基板への半導体素子の搭載や、マザーボードへの装着により、熱や外力による局所的応力が加わった場合に、応力を逃がすことができず、多層配線基板が反りや変形を生じてしまうという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、配線基板自体の剛性を高めつつ、配線基板に応力が加わった場合には、これを逃がして配線基板の反りや変形を防ぐことができる多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、第１の発明に係る多層配線基板は、複数の絶縁層を有する多層配線基板であって、
前記複数の絶縁層は、繊維で構成された補強部材入りの樹脂で形成された補強絶縁層を含み、
前記補強部材は、対角線上にスリットを有する平面形状であり、前記スリットには、前記樹脂が満たされており、
前記補強絶縁層は、前記繊維で構成された前記補強部材に前記樹脂を含浸させた前記補強部材と前記樹脂との一体的な層であり、
表面に外部端子接合用の端子パッドを有し、
該端子パッドの直下の絶縁層が前記補強絶縁層であることを特徴とする。
【００１０】
これにより、補強部材により多層配線基板自体の剛性を高めるとともに、スリット及び／又は開口により多層配線基板に加わった応力を逃がすことができ、実装後も多層配線基板の反りや変形を防止することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明に係る多層配線基板において、
前記平面形状は、端部が連続的に繋がった枠状の形状を含む１枚のシートとして形成され、
前記端部より内側に前記スリットが設けられていることを特徴とする。
【００１２】
これにより、外部接続端子が設けられる場合の多い外側の枠状の部分の剛性を強化することができ、かつ開口により応力を逃がすことができ、多層配線基板の反りや変形を防ぐことができる。
【００１３】
第３の発明は、第１の発明に係る多層配線基板において、
前記平面形状は、前記スリットにより複数のシート片に分割された形状であることを特徴とする。
【００１４】
これにより、多層配線基板に応力が加わっても、確実に外部に逃すことができ、配線基板の反りや変形を抑制することができる。
【００１７】
第４の発明は、第１〜３のいずれか一つの発明に係る多層配線基板において、
前記補強絶縁層を、複数有することを特徴とする。
【００１８】
これにより、多層配線基板の剛性を更に向上させることができるとともに、応力に対して、これを逃がすことが可能な多層配線基板とすることができる。
【００１９】
第５の発明は、第１〜４のいずれか一つの発明に係る多層配線基板において、
前記補強部材は、ガラスクロス、アラミド不織布又はＬＣＰ織布であることを特徴とする。
【００２０】
これにより、適切な補強部材を選択して補強絶縁層を形成することができ、多層配線基板の剛性を確実に向上させることができる。
【００２１】
第６の発明に係る多層配線基板の製造方法は、スリットにより複数のシート片に分割され、繊維で構成された補強部材を含む樹脂で形成された補強絶縁層を有する多層配線基板の製造方法であって、
複数の前記多層配線基板を形成できる大きさを有し、個々の前記多層配線基板に対応する位置に対角線上に前記スリットが形成されたシート状の前記補強部材を用意する工程と、
前記繊維で構成された補強部材に前記樹脂を含浸させ、前記スリットには前記樹脂が満たされるように、前記補強部材と前記樹脂との一体的な層からなるビルドアップ材を形成する工程と、
前記多層配線基板を複数配列した大きさを有する集合基板に、前記ビルドアップ材を用いて前記補強絶縁層を形成する工程と、
前記集合基板に、前記多層配線基板に必要な多層配線構造を形成し、前記集合基板の配線構造を完成させる工程と、
前記集合基板を、個々の前記多層配線基板に分断する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
これにより、個々の多層配線基板内では分割されている補強部材であっても、製造時には１枚のシート状の補強部材として取り扱うことができ、複雑な製造工程を含むことなく、容易に剛性が高く応力の影響も少ない多層配線基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、多層配線基板の基板自体の剛性を高めるとともに、応力から受ける影響を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【実施例１】
【００２５】
図１は、本発明を適用した実施例１に係る多層コアレス配線基板１００の断面構造を示した断面構成図である。図１において、本実施例に係る多層コアレス配線基板１００は、複数の絶縁層２０と配線層３０が複数積層されている。図１においては、３層の絶縁層２０と３層の配線層３０が形成されて多層配線構造をなしている。いわゆるコア基板は存在せず、絶縁層２０と配線層３０の積層により配線基板が形成されているため、全体の厚さを薄くできる立体構造となっている。多層コアレス配線基板１００の表面の一方には、外部接続端子用の端子パッド４０が形成され、反対側の表面には、半導体素子搭載用の端子パッド５０が形成されている。外部接続端子用の端子パッド４０には、外部接続端子であるピン７０が、半田８０により接合されている。また、半導体搭載用の端子パッド５０には、プレソルダとして半田バンプ８１が形成されている。そして、外部接続端子用の端子パッド４０の直下は、補強絶縁層１０が、絶縁層２０の一部として積層されている。
【００２６】
補強絶縁層１０は、補強部材１１をその中に含み、この表面を絶縁材料１２で両側から覆った立体構造となっている。補強部材１１は、例えばガラス、アラミド、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ、液晶高分子）等の剛性の高い繊維により構成された織布又は不織布が適用される。また、絶縁材料１２は、樹脂で構成され、例えば、フィルム状に形成されてよい。絶縁材料１２に用いられる樹脂は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が適用されてよい。
【００２７】
補強絶縁層１０は、例えば、上述のガラス、アラミド、ＬＣＰ等の織布、不織布を補強部材１１等に用いて、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂を含浸させることにより、フィルム状のビルドアップ材を作製し、積層して形成してよい。
【００２８】
また、エポキシ樹脂等の各樹脂層に、シリカ等のフィラーを含有させた絶縁材料１２を用いてもよい。この場合、フィラーを含有する樹脂を塗布したり、樹脂フィルムを積層したりすることにより、補強絶縁層１０を形成してもよい。
【００２９】
従って、例えば、補強絶縁層１０は、絶縁材料１２の内部に補強部材１１を含んだビルドアップ材により構成されることになる。適用する補強部材１１の種類は、用途に応じて適宜選択して良いが、例えば、形成するビルドアップ材の厚さを考慮して選択してもよい。上述の例では、ガラスクロスは、厚さが薄く形成できるので、ビルドアップ材の厚さを薄く形成したい場合には、ガラスクロスを用いるようにしてもよい。
【００３０】
また、補強部材１１及び絶縁材料１２は、上述の例以外のものも好適に適用することができ、補強部材１１は、絶縁材料１２を補強できる繊維布であればその種類は問わず、絶縁材料１２は、ビルドアップ材として適しており、補強部材１１に含浸して硬化できる材料であれば、用途に応じて種々の材料を適用してよい。
【００３１】
なお、補強絶縁層１０は、図示の都合上、絶縁材料１２−補強部材１１−絶縁材料１２の三層構造で示されているが、実際には、補強部材１１の隙間に樹脂の絶縁材料１２が含浸され、樹脂の絶縁材料１２と補強部材１１との境界は存在せず、一体的な層となる。この点は、これ以後の明細書中の実施例においても同様である。
【００３２】
また、補強絶縁層１０は、図１において、外部接続端子接合用の端子パッド４０の直下の絶縁層としての積層位置に配置されている。かかる構成により、ピン７０の端子パッド４０との接合強度が強化される。そして、ピン７０を引き上げる力が加わったときに、多層コアレス配線基板１００の基板自体の剛性を高めたことにより基板の反りを抑え、ピンプル強度を正確に測定することが可能となる。また、多層コアレス配線基板１００の剛性を高めて、そのままの形状を保つことにより、ピン７０を本来あるべき位置に保ち、ピンＴｒｕｅ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎを保つことが可能となる。
【００３３】
なお、図１においては、上述のように、外部接続端子用の端子パッド４０の直下の層に補強絶縁層１０を設けているが、他の絶縁層２０の位置に設けるようにしてもよい。配線基板自体の剛性を最も高めるためには、多層コアレス配線基板１００の積層方向の中央付近の絶縁層２０に設けることが好ましいし、半導体素子搭載面の剛性を高めるためには、半導体搭載面側の端子パッド５０に近い絶縁層２０に補強絶縁層１０を設けるようにしてもよい。このように、補強絶縁層１０の積層方向の配置位置は、用途に応じて適宜適切な態様としてよい。
【００３４】
また、図１においては、図示されていないが、各配線層３０は、絶縁層２０及び補強絶縁層１０にビアホールが設けられ、これにより上下配線層間の電気的接続がなされている。
【００３５】
なお、図１においては、補強絶縁層１０内の補強部材１１は、連続して繋がった状態で図示されている。例えば、多層コアレス配線基板１００の端部の断面であれば、このように総てが連続的に繋がり、一体の補強部材１１を形成した断面形状となる。本実施例に係る多層コアレス配線基板１００は、補強絶縁層１０に入っている補強部材１１が、応力を逃がすために開口及び／又はスリットを有するので、切断断面により、図１に示すような連続的に繋がった断面形状と、分断された断面形状となる箇所が存在する。
【００３６】
図２は、図１とは異なる断面で切断した実施例１に係る多層コアレス配線基板１００の断面構成図である。図２において、補強絶縁層１０以外の構成は、図１に示した構成と同様である。
【００３７】
図２において、補強絶縁層１０内に含まれている補強部材１１が、外部端子接続用の端子パッド４０の直下には存在するが、端子パッド４０の直下にない部分は、空隙が生じて分断された断面形状となっている点で、図１の断面図とは異なっている。
【００３８】
このように、本実施例に係る多層コアレス配線基板１００は、補強部材１１が部分的に切断され、絶縁材料１２のみで構成された部分を有する構成となっている。これにより、多層コアレス配線基板１００に、実装後に応力が加わったとしても、その応力を補強部材１１の空隙部分に逃がすことができ、応力の影響に耐性の高い構成の配線基板とすることができる。つまり、補強絶縁層１０は、補強部材１１を入れることにより、例えば樹脂のみで形成された絶縁層２０と同じ絶縁材料１２を用いたとしても、熱膨張係数が変化するので、半導体素子の実装時等の加熱時に、層間で変形割合が異なってしまい、これに基づく応力が発生してしまうおそれがある。また、実装時には、機械的な応力が発生するおそれもある。かかる応力を、補強部材１１の空隙部分に逃がし、多層コアレス配線基板１００に加わる応力を緩和することができる。
【００３９】
次に、図３及び図４を用いて、実施例１に係る多層コアレス配線基板１００の補強絶縁層１０の平面構成について説明する。
【００４０】
図３は、実施例１に係る多層コアレス基板１００の補強絶縁層１０の平面構成の一態様を説明するための図である。
【００４１】
図３（ａ）は、多層コアレス配線基板１００の個々の基板が集合した集合基板１５０の状態を示した図である。図３（ａ）において、集合基板１５０の表面には、複数の多層コアレス配線基板１００が格子状に配列されて形成されている。そして、集合基板１５０の端部１５１は、多層コアレス配線基板１００が集合している集合体の部分の外枠として、全体に共通の端部１５１を形成している。
【００４２】
図３（ｂ）は、集合基板１５０に形成された１個の多層コアレス配線基板１００を取り出し、その補強絶縁層１０の補強部材１１の平面構成の従来例を示した図である。図３（ｂ）において、補強部材１１は、多層コアレス配線基板１００の基板外形よりも大きい状態で示されている。これは、一般的には、多層コアレス配線基板１００は、図３（ａ）に示した集合基板１５０の状態で加工される場合が多く、そのような場合、集合基板１５０の全体を覆う大きさの補強部材１１を用いてビルドアップ材を形成し、これにより補強絶縁層１０を形成するため、そのような加工の態様に合わせて記述したためである。実際の多層コアレス配線基板１００の完成した配線基板においては、基板外形の部分で考えてよい。
【００４３】
図３（ｂ）において、補強部材１１０は、多層コアレス配線基板１００の全体を覆った状態となっている。従来は、このような形式で、多層コアレス配線基板１００の全体を覆うことができる補強部材１１０を用いて補強絶縁層１０を形成したため、多層コアレス配線基板１００の全体に亘って、基板自体の剛性を高めることはできた。しかしながら、補強絶縁層１０は、補強部材１１が、全体に敷き詰められた状態で硬化しているため、多層コアレス配線基板１００に応力が加わった場合、この応力に応じて多層コアレス配線基板１００に反りを生ずるという問題を有していた。
【００４４】
図３（ｃ）は、実施例１に係る多層コアレス配線基板１００の補強絶縁層１０の補強部材１１の平面構成を示した図である。
【００４５】
図３（ｃ）において、補強部材１１は、中央部に長方形の開口１３を有した平面形状となっている。このように、補強部材１１の中央部に開口１３を形成することにより、多層コアレス配線基板１００に応力が加わっても、これを中央部の開口１３に逃がすことが可能となる。つまり、例えば、多層コアレス配線基板１００の中央部に向かって外側端部から応力が働いた場合には、開口１３に応力は逃げ、基板への応力が緩和される。また、外側に引っ張られる応力が加わった場合にも、引っ張られる応力は中央部の開口１３で緩和され、抑制される。
【００４６】
一方、多層コアレス配線基板１００の中央部以外の総ては、補強部材１１で覆われており、基板外形をなす端部に沿った枠状の平面形状を有し、全体として連続して繋がった１枚のシート状の形状を保っている。従って、多層コアレス配線基板１００の剛性は強化され、特に、端部においては、剛性はしっかりと保たれている。
【００４７】
このように、本実施例に係る多層コアレス配線基板１０によれば、基板自体の剛性の高さを保ちつつ、応力の影響を抑制することができる。
【００４８】
次に、図４を用いて、実施例１に係る多層コアレス配線基板１００の変形例について説明する。図４は、実施例１の変形例に係る多層コアレス配線基板１００ａの補強絶縁層１０ａの補強部材１１ａの平面構成を示した図である。
【００４９】
図４において、補強部材１１ａは、開口１４を有し、基板外形をなす端部の枠状の部分には補強部材１１が配されており、全体として１枚のシート状に形成されている点では、図３（ｃ）に係る多層コアレス配線基板１００の補強部材１１と同様であるが、基板外形の対角線上に、対照的に４つの開口１４が形成された形状となっている点で異なっている。このように、補強部材１１上に、開口１４を複数形成するようにしてもよい。開口１４を複数形成することにより、応力の逃げる部分が増加するので、より応力の影響を抑制することが可能となる。また、補強部材１１は、基板外形の端部及び中央部を格子状に覆っているので、基板の核となる部分には補強部材１１を配しており、基板剛性も高く保つことができる。
【００５０】
このように、実施例１においては、多層コアレス配線基板１００、１００ａの基板外形を定める端部には、枠状の平面形状を有する補強部材１１で基板外形を囲むようにして基板剛性を高め、基板の内側には補強部材１１に開口１３、１４を設けることにより、応力の抑制が可能な構成としている。実施例１によれば、基板外形の端部を補強部材１１で囲む平面形状としていることから、基板自体の剛性を確実に高めることができる。
【００５１】
なお、実施例１においては、補強部材１１の形状は、２つの例しか挙げていないが、開口１３、１４の形状や配置の態様は、端子パッド４０の配置や、全体の配線パターン、加わる応力を考慮して、用途に応じて種々の態様としてよい。例えば、開口１３、１４を円形としてもよいし、もっと小さくて多数の開口１３、１４を配列するようにしても良い。本実施例は、用途に応じて、種々の変形が可能である。
【実施例２】
【００５２】
図５は、本発明を適用した実施例２に係る多層コアレス配線基板１００ｂの補強絶縁層１０ｂが含んでいる補強部材１１ｂの平面構成を示した図である。なお、他の構成要素については、実施例１と同様であるので、その説明を省略する。
【００５３】
図５において、補強部材１１ｂは、対角線上のスリット１５で分断されており、４つのシート片に分割されている。このように、１枚のシート状の補強部材１１０を、放射状のスリット１５により分断し、複数のシート片からなる補強部材１１ｂで基板全体を覆うような平面形状としてもよい。補強部材１１ｂは、多層コアレス配線基板１００ｂの中で分断されているので、配線基板に応力が加わっても、柔軟にこれを逃がすことが可能となる。また、補強部材１１を配した部分は、剛性を高めることができるので、基板剛性も高く保つことができる。
【００５４】
例えば、外部接続端子用の端子パッド４０が配置される部分には補強部材１１ｂを配し、端子パッド４０の無い部分には、スリットが来るような形状とすれば、端子パッド４０との接合力を高めつつ、多層コアレス配線基板１００ｂ実装後の応力については、スリット１５により応力を逃がすことができるので、用途に応じた剛性の高め方を実践することができる。
【００５５】
次に、図６を用いて、実施例２の変形例に係る多層コアレス配線基板１００ｃについて説明する。図６は、実施例２の変形例に係る多層コアレス配線基板１００ｃの補強絶縁層１０ｃが含んでいる補強部材１１ｃの平面構成を示した図である。
【００５６】
図６において、実施例２の変形例に係る多層コアレス配線基板１００ｃの補強絶縁層１０ｃの補強部材１１ｃは、図５に係る補強部材１１ｂに、更に中央部分に開口１３を設けた平面形状となっている。つまり、配線基板の対角線上にあるスリット１５に加えて、中央部に更に図３（ｃ）と同様の開口１３を設けた平面形状となっている。
【００５７】
このように、補強部材１１ｃは、本実施例の変形例に係る多層コアレス配線基板１００ｃの補強部材１１ｃのように、スリット１５により複数のシート片に分割され、かつ中央部に開口１３を設けた平面形状であってもよい。
【００５８】
例えば、基板外形の４辺に沿った端部に端子パッド４０が配置され、かつ多層コアレス配線基板１００ｃ実装後の応力が大きい場合には、本変形例に係るスリット１５と開口１３の組み合わせ形状とすることにより、ピン７０との接合力は高めつつ実装後の応力にも柔軟に対応可能な多層コアレス配線基板１００ｃとすることができる。
【００５９】
このように、実施例２に係る多層コアレス配線基板１００ｂ、１００ｃによれば、スリット１５によりシート片状の分割された補強部材１１ｂ、１１ｃを用いることにより、基板剛性を高めたい部分については補強部材１１ｂ、１１ｃを配置しつつ、実装後の大きな応力に対して十分基板への影響を抑制することができる多層コアレス配線基板１００ｂ、１００ｃとすることができる。
【００６０】
なお、実施例２において、スリット１５及び開口１３の形状は、用途に応じて種々の態様を適用してよいことは、実施例１と同様である。
【００６１】
次に、実施例２に係る多層コアレス配線基板１００ｂの製造方法について説明する。
【００６２】
実施例２に係る多層コアレス配線基板１００ｂの補強部材１１ｂは、スリット１５により、１個の多層コアレス配線基板１００ｂ内で補強部材１１ｂがシート片に分割されているため、これらの間隔を調整して適切な位置に配置して補強絶縁層１０を形成することは困難である。従って、多層コアレス配線基板１００ｂの集合体である集合基板１５０に対して１枚の補強不織布１１ｂを対応させ、多層コアレス配線基板１００ｂを作製するようにする。
【００６３】
図７は、実施例２に係る多層コアレス配線基板１００ｂの製造方法について説明するための図である。
【００６４】
図７（ａ）は、複数の多層コアレス配線基板１００ｂが格子状に配列された集合基板１５０を示した平面構成図である。図７（ａ）において、集合基板１５０の中央部には、多層コアレス配線基板１００ｂが連続的に格子状に並んで配置されているが、４辺に沿った端部１５１は、全体に共通な連続した枠状の部分として存在している。
【００６５】
従って、まず、集合基板１５０の大きさに対応した大きさを有する１枚のシート状の補強部材１１を用意する。
【００６６】
図７（ｂ）は、集合基板１５０の大きさに対応した補強部材１１を用意した状態を示した平面図である。このように、集合基板１５０に対応した大きさの補強部材１１を用意すれば、少なくとも集合基板１５０と同様に、４辺に沿った端部については連続的に繋がった枠状の形状とすることができるので、全体としては１枚のシート状のまま、スリット１５を形成することが可能となる。
【００６７】
図７（ｃ）は、図７（ｂ）の拡大平面図である。図７（ｃ）において、４個の多層コアレス配線基板１００ｂに対応する補強部材１１ｂの形状が示されている。個々の多層コアレス配線基板１００ｂに対応して、補強部材１１ｂの形状は、対角線上の放射状スリット１５が形成されている。個々のスリット１５は、多層コアレス配線基板１００ｂが分断される基板外形の４辺の線に、僅かに達しない程度のスリット１５として形成されている。従って、補強部材１１ｂの多層コアレス配線基板１００ｂに対応した端部１５１以外の部分には、略格子状のスリット１５が全体的に形成されるが、全体としては１枚のシート状を保っている。スリット１５を僅かに繋いでいる多層コアレス配線基板１００ｂの４隅の部分は、集合基板１５０全体に複数配列された多層コアレス配線基板１００ｂが完成し、個々の多層コアレス配線基板１００ｂに切断されて分割される段階で、その切断幅により分断され、完全な分割スリット１５となる。
【００６８】
このように、実施例２に係る多層コアレス配線基板１００ｂを製造するためには、集合基板１５０の大きさに対応する補強部材１１を用意し、個々の多層コアレス配線基板１００ｂに対応するように、各基板の境界で僅かに繋がった部分を残してスリット１５を全体に亘って形成し、この１枚のシート状に保たれた補強部材１１ｂを集合基板１５０に配し、補強絶縁層１０を形成するようにする。
【００６９】
なお、補強絶縁層１０の形成は、実施例１で説明したように、ガラスクロス等の補強部材１１に熱硬化性の樹脂を含浸してフィルム状のビルドアップ材を形成し、これを絶縁層２０又は配線層３０上に積層して補強絶縁層１０を形成するようにしてよい。なお、集合基板１５０上に多層コアレス配線基板１００ｂを形成した後、個々の多層コアレス配線基板１００ｂに基板切断機等を用いて分断し、実施例２に係る多層コアレス配線基板１００ｂを製造することができる。
【００７０】
なお、かかる製造方法は、図６に係る多層コアレス配線基板１００ｃを含むスリット１５を有する総ての態様の多層コアレス配線基板１００ｃに適用することができる。本多層コアレス配線基板１００ｂ、１００ｃの製造方法により、配線基板平面内に、スリット１５により分断された複数のシート片の補強部材１１を有する補強絶縁層１０を含む多層コアレス配線基板であっても、簡素な製造工程で容易に作製することができる。
【実施例３】
【００７１】
図８は、実施例３に係る多層コアレス配線基板１００ｄの断面構造を示す断面構成図である。図８において、個々の構成要素は、実施例１の図１に係る断面構成と同様であるが、補強絶縁層１０が２層含まれている点で、図１に係る多層コアレス配線基板１００と異なっている。
【００７２】
このように、補強部材１１を含む補強絶縁層１０が、１個の多層コアレス配線基板１００ｄ内に、２層存在してもよい。補強絶縁層１０を複数設けることにより、基板の剛性を更に高めることができる。なお、この場合、補強絶縁層１０は、用途に応じて２層をどのような積層位置に配置してもよいし、また、２層の補強部材１１の構成も、同一としても良いし、異なるものとしてもよい。２層を異なる補強部材１１、１１ａ〜１１ｃとすれば、一層の基板の剛性の強化と、多方向からの応力に対しても、柔軟に対応してこれを抑制することが可能となる。
【００７３】
また、補強絶縁層１０は、２層に限られず、更に多くの複数層としてもよい。一層の基板剛性の向上を図ることができる。
【００７４】
このように、実施例３に係る多層コアレス配線基板１００ｄによれば、複数の補強絶縁層１０を設けることにより、更に基板自体の剛性を高めることができる。また、補強絶縁層１０の補強部材１１、１１ａ〜１１ｃの形状を適宜複数層で異なる組み合わせとすることにより、一層の基板の剛性の向上と、多方向からの応力に対しても十分な対応と抑制が可能となる。
【００７５】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。特に、実施例１〜３においては、ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の例を中心に説明したが、本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の場合や、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の場合の配線基板にも好適に適用可能である。かかる態様の配線基板においても、配線基板の剛性を向上させ、基板の反りを防止する必要があるので、本発明を適用することにより、基板の剛性を向上させ、かつ多方面からの応力に対する対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施例１に係る多層コアレス配線基板１００の断面構成図である。
【図２】図１と別断面の実施例１に係る多層コアレス配線基板１００の断面構成図である。
【図３】補強絶縁層１０の平面構成を説明するための図である。図３（ａ）は、集合基板１５０を示した図である。図３（ｂ）は、補強部材１１の平面構成の従来例を示した図である。図３（ｃ）は、実施例１に係る補強部材１１の平面構成を示した図である。
【図４】実施例１の変形例に係る補強部材１１ａの平面構成を示した図である。
【図５】実施例２の多層コアレス配線基板１００ｂの補強部材１１ｂの平面構成図である。
【図６】実施例２の変形例に係る補強部材１１ｃの平面構成を示した図である。
【図７】実施例２に係る多層コアレス配線基板１００ｂの製造方法の説明図である。図７（ａ）は、集合基板１５０を示した平面構成図である。図７（ｂ）は、補強部材１１を用意した状態を示した平面図である。図７（ｃ）は、図７（ｂ）の拡大平面図である。
【図８】実施例３に係る多層コアレス配線基板１００ｄの断面構成図である。
【図９】従来の多層コアレス配線基板２００の断面構造を示す断面図である。
【図１０】従来の多層コアレス配線基板２００のピンプル強度測定時の断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０    補強絶縁層
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ    補強部材
１２    絶縁材料
１３、１４    開口
１５    スリット
２０    絶縁層
３０    配線層
４０、５０    端子パッド
６０    ソルダレジスト
７０    ピン
８０    半田
８１    半田バンプ
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ    多層コアレス配線基板
【図１】
0005173338.tif 000002
【図２】
0005173338.tif 000003
【図３】
0005173338.tif 000004
【図４】
0005173338.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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