(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源に接続可能なアダプター部材を介して取付面に支持され、複数の発光ダイオードによる光照射を行う照明装置であって、
前記取付面側に配置される本体カバーと、板面の面方向に亘って前記複数の発光ダイオードが配置された発光ダイオード回路基板と、前記発光ダイオード回路基板に着脱自在であって該発光ダイオード回路基板のうち、少なくとも発光ダイオードが配置された面側を覆う透明カバーと、前記透明カバーを覆うことで発光ダイオードを覆うとともに本体カバーに取付けられるセードとを備え、
前記発光ダイオード回路基板および透明カバーを組品とすることが可能であり、該組品を前記アダプター部材に装着可能としたことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
本体カバーにアダプター部材が挿入される孔部が形成され、該孔部がアダプター部材に係止されることで本体カバーがアダプター部材に取付けられ、
発光ダイオード回路基板および透明カバーに、アダプター部材および発光ダイオード回路基板を電気的に接続する作業を可能とする孔部が形成されている請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
透明カバーの孔部に、発光ダイオード回路基板に形成された孔部をその内径側で覆う被覆部が形成されている請求項２記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用い、例えば家屋の天井に取付けられる照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードを用い、例えば家屋の天井に取付けられる照明装置として、下記特許文献１に記載された技術が提案されている。従来の照明装置は、天井壁側に配置されるアダプター（特許文献１では上カバーを兼用）と、複数個の発光ダイオードを備えた基板と、基板に電力を供給する電源回路と、透光性を有して基板（発光ダイオード）を覆う下カバーとを備える。
【０００３】
このような照明装置を天井壁に取付けるには、天井壁に予め設置されている引掛シーリングにアダプターを取付け、アダプターに基板を取付けるとともに基板をアダプターに電気的に接続し、さらに基板を下方から覆うように、下カバーをアダプター（上カバー）に取付ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１２９４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の照明装置において、基板はアダプターに電気的に接続される。このため、下カバーの取付け時等に基板に接触した際に、電源側の一次側回路と基板側の二次側回路が電気的に絶縁されていないと、感電することが考えられる。あるいは基板にはんだ付け等が露出しており、そこに手指が接触すると怪我をすることが考えられる。
【０００６】
そこで本発明は、安全に取り扱うことのできる照明装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電源に接続可能なアダプター部材を介して取付面に支持され、複数の発光ダイオードによる光照射を行う照明装置であって、前記取付面側に配置される本体カバーと、板面の面方向に亘って前記複数の発光ダイオードが配置された発光ダイオード回路基板と、前記発光ダイオード回路基板に着脱自在であって該発光ダイオード回路基板のうち、少なくとも発光ダイオードが配置された面側を覆う透明カバーと、前記透明カバーを覆うことで発光ダイオードを覆うとともに本体カバーに取付けられるセードとを備え、前記発光ダイオード回路基板および透明カバーを組品とすることが可能であり、該組品を前記アダプター部材に装着可能としたことを特徴としている。
【０００８】
上記構成において、各発光ダイオードは給電されることにより通電状態となるが、発光ダイオード回路基板のうち少なくとも発光ダイオードが配置された面側を覆う透明カバーを備えているから、発光ダイオード回路基板を給電駆動部に電気的に接続する際や接続した後、あるいはセードを本体カバーに取付ける作業時等に、発光ダイオードを配置した発光ダイオード回路基板の面への接触を避けられる。
また、本発明の照明装置では、本体カバーにアダプター部材が挿入される孔部が形成され、該孔部がアダプター部材に係止されることで本体カバーがアダプター部材に取付けられ、発光ダイオード回路基板および透明カバーに、アダプター部材および発光ダイオード回路基板を電気的に接続する作業を可能とする孔部が形成された構成を採用することができる。さらに、本発明の照明装置では、透明カバーの孔部に、発光ダイオード回路基板に形成された孔部をその内径側で覆う被覆部が形成された構成を採用することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の照明装置では、各発光ダイオードは給電されることにより通電状態となるが、発光ダイオード回路基板のうち少なくとも発光ダイオードが配置された面側を覆う透明カバーを備えているから、ダイオード回路基板を給電駆動部に電気的に接続する際や接続した後、あるいはセードを本体カバーに取付ける作業時、セードを取外してメンテナンス等を行う際等に、発光ダイオード回路基板の発光ダイオードを配置した面への接触を避けて、安全に取り扱うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態を表す照明装置の全体構成の分解斜視図である。
【図２】同照明装置の透明カバーの上方からの全体斜視図である。
【図３】同照明装置の透明カバーの下方からの全体斜視図である。
【図４】同照明装置の透明カバーの平面図である。
【図５】同図４におけるＰ−Ｐ線断面矢視図である。
【図６】同図５におけるＸ部の拡大図である。
【図７】同図５におけるＹ部の拡大図である。
【図８】同図５におけるＺ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図１ないし図８に基づいて、本発明の一実施形態に係る照明装置１を説明する。この照明装置１は、取付面の一例である天井壁に支持され、複数の発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称する）による光照射を行うものである。
【００１２】
図１に示すように、照明装置１は、天井壁に配線された電源（図示せず）に接続可能なアダプター部材２と、天井壁側に配置される本体カバー３と、複数のＬＥＤ４を備えた発光ダイオード回路基板（以下「ＬＥＤ基板」と称する）５と、各ＬＥＤ４に給電可能な給電駆動部６と、リモートコントロール装置７により駆動操作されるリモート駆動部８と、ＬＥＤ基板５を覆う透明カバー９と、透明カバー９を本体カバー３に装着して保持するための装着手段１０と、ＬＥＤ基板５を覆うとともに本体カバー３に取付けられるセード（拡散セード）１１とを備える。
【００１３】
アダプター部材２は、不図示のＡＣ／ＤＣアダプターを内部に備え、外部に本体カバー３を係止することで取付ける係止部２ａを備えている。すなわちこのアダプター部材２は、電源に接続可能であり、本体カバー３を取付ける取付部材とＡＣ／ＤＣアダプターを兼用している。
【００１４】
本体カバー３は合成樹脂から形成され、中心孔部３Ａを有する環状に形成されている。中心孔部３Ａの周面部がアダプター部材２の係止部２ａに係止される被係止部とされている。本体カバー３の縁部には、後述するセード１１の縁部と径方向内外方向で重なる環状の袴部３Ｂが一体的に形成されている。本体カバー３の表面（下面）の外周部には、後述するセード１１の被係止凹部１１０を係止して保持するための取付具１２が、周方向に等間隔で配置されている。各取付具１２は、本体カバー３にネジ１２ａによって固定される。
【００１５】
本体カバー３の裏面には、クッション材１３が貼着されており、本体カバー３は、クッション材１３を介して天井壁側に配置される。本体カバー３の環状面３Ｃには、後述する複数の支持具１４の端部を挿通して保持する複数の保持孔３ａが所定間隔置きに形成されている。
【００１６】
ＬＥＤ基板５は、中心孔部５Ａを有する環状に形成され、裏面（天井壁側の面）に回路パターンを備えている。ＬＥＤ基板５は、一枚の板状に形成されている。そして、ＬＥＤ基板５の取付面である表面（下面）に、複数個のＬＥＤ４が面方向全域に亘って配置されている。各ＬＥＤ４は、例えば周方向に等間隔の仮想放射線上に配置され、且つ各仮想放射線上に略等間隔で配置されている。ＬＥＤ基板５の径は、本体カバー３に取付けられる取付具１２の内側を結んだ仮想円の径に比べてわずかに小さく設定されている。また、中心孔部５Ａの径は、本体カバー３の中心孔部３Ａの外径（係止部２ａに載せられる部分）よりもわずかに大径に設定されている。
【００１７】
ＬＥＤ基板５は複数箇所（例えば８箇所）に、基板を貫通する支持孔５ａを備える。各支持孔５ａは、ＬＥＤ基板５の裏面に形成されている回路パターンを切断しない位置に形成されている。特にこの場合では、支持孔５ａはＬＥＤ基板５に周方向に均等に配置されていることが好ましい。
【００１８】
ＬＥＤ基板５は、杆状の支持具１５により本体カバー３に取り付けられる。支持具１５は、複数本（たとえば８本）設けられている。各支持具１５は、一端部１５ａと他端部１５ｂと途中部１５ｃを有する。一端部１５ａは支持柱１４に内嵌保持される部分である。他端部１５ｂは、本体カバー３の板面に形成された保持孔（不図示）に内嵌保持される部分である。途中部１５ｃに対して、一端部１５ａ、他端部１５ｂの境界部には、拡径フランジ１５ｄが形成されている。
【００１９】
給電駆動部６は、ＬＥＤ基板５の回路パターンに電気的に接続されるとともに、リモート駆動部８に電気的に接続される。そして、アダプター部材２は、リモート駆動部８に電気的に接続される。給電駆動部６およびリモート駆動部８は、本体カバー３の表面に取付けられる。
【００２０】
透明カバー９は、透過性の高いアクリル樹脂によって形成されている。また、図２ないし図５に示すように、透明カバー９は急峻に角度変化するエッジ部分を介しての断面変化をしないよう、樹脂表面の角部を円弧状（曲面状）に形成した曲面要件に基づいて形成されている。
【００２１】
透明カバー９は、中心孔部９Ａを有し全体として環状に形成されている。具体的には、透明カバー９は、ＬＥＤ基板５の表面全体を、ＬＥＤ４に接触することなく下方で覆う第一被覆部９１と、ＬＥＤ基板５の側部を側方で覆う第二被覆部９２と、ＬＥＤ基板５の中心孔部５Ａをその内径側を側方で覆う第三被覆部９３とから一体的に形成されている。
【００２２】
前記曲面要件は、透明カバー９を構成する部分要素のうち、少なくとも第一被覆部９１の全体、第一被覆部９１と第二被覆部９２の連続部分、第一被覆部９１と第三被覆部９３の連続部分において実施されている。
【００２３】
第一被覆部９１は、ＬＥＤ基板５の外径と略同等ないし、わずかに大きな外径に設定され、中心側の中心側領域部９１Ａと外方側領域部９１Ｂとから一体的に形成されている。中心側領域部９１Ａは、略平坦な板状（環状の板状）に形成されている。外方側領域部９１Ｂは、中心側領域部９１Ａの径方向外方側にあって、中心側領域部９１Ａに一体的に形成されている。外方側領域部９１Ｂは、湾曲した板状（環状の板状）に形成されている。外方側領域部９１Ｂは、ＬＥＤ基板５の被覆状態において、径方向外方側ほど上方への傾斜が急峻になるよう形成されている。前記曲面要件について言及すれば、中心側領域部９１Ａと外方側領域部９１Ｂとの連続部分は、わずかな角度変化によって形成されている。
【００２４】
第二被覆部９２は、外方側領域部９１Ｂの外周端部にあって、透明カバー９の軸心に沿うよう上方に延長して環状の板状に形成されている。前記曲面要件について言及すれば、外方側領域部９１Ｂと第二被覆部９２の連続部分において、透明カバー９の表面側および裏面側は、ともに斜め下方に向けて凸となる円弧面によって連続している。
【００２５】
図５および図６に示すように、第二被覆部９２には、その端面（上端面）から下方に向けて凹となる第二被覆凹部９２１が複数形成されている。各第二被覆凹部９２１は略矩形に形成されている。これら第二被覆凹部９２１は、周方向所定間隔（等間隔）に配置されている。各第二被覆凹部９２１は、手指を入れるのが困難な周方向幅Ｂに設定されている。また、各第二被覆凹部９２１は同一の深さに設定されている。なお、前記曲面要件は各第二被覆凹部９２１にも実施されている。すなわち、第二被覆凹部９２１の開始位置（上端面との連続部分）や、第二被覆凹部９２１を形成する底面９２ａと側面９２ｂの連続部分もまた、面取りがなされて曲面状に形成されている。第二被覆部９２の内径は、ＬＥＤ基板５の外径に比べてわずかに大きく設定されている。
【００２６】
図２ないし図５、図７に示すように、第三被覆部９３は、中心側領域部９１Ａの内周端部にあって、透明カバー９の軸心に沿うよう上方に延長して全体として環状に形成されている。また、第三被覆部９３は、第二被覆部９２に比べて低く設定されている。第三被覆部９３は、透明カバー９の軸心方向に沿った外側部９３Ａおよび複数の内側部９３Ｂと、外側部９３Ａおよび内側部９３Ｂを上端で連続させ軸心方向に直交する方向に沿う繋部９３Ｃとから一体的に形成されている。内側部９３Ｂは、周方向に間隔を置いて配置されている。
【００２７】
外側部９３Ａは中心側領域部９１Ａに一体的に形成され、周方向に同一高さの板状に形成されている。外側部９３Ａと中心側領域部９１Ａの連続部分に前記曲面要件が施されている。すなわち、外側部９３Ａと中心側領域部９１Ａの連続部分は、透明カバー９の表面側および裏面側をともに斜め下方に向けて凸とした円弧面によって連続している。
【００２８】
繋部９３Ｃは、径方向に沿う幅を狭幅の板状に形成している。繋部９３Ｃと外側部９３Ａの連続部分における、透明カバー９の表面側および裏面側は、ともに斜め上方に向けて凸となる円弧面によって連続している。
【００２９】
内側部９３Ｂは、繋部９３Ｃを設けている分だけ外側部９３Ａに対して径方向内方に配置されている。内側部９３Ｂの内周面を連ねた仮想径は、本体カバー３の中心孔部３Ａの外径（係止部２ａに載せられる部分）よりもわずかに大径に設定されている。内側部９３Ｂは、繋部９３Ｃから垂下する形態で下方へ向けて延長される。内側部９３Ｂの下端は、第一被覆部９１の外方側領域部９１Ｂには至らない位置で留められている。内側部９３Ｂと繋部９３Ｃの連続部分における透明カバー９の表面側および裏面側は、ともに斜め上方に向けて凸となる円弧面によって連続している。内側部９３Ｂの下端面の隅部は、円弧状に面取りされている。
【００３０】
第三被覆部９３の外側部９３Ａには、第二被覆部９２と同様の形状の第三被覆凹部９３１が形成されている。第三被覆凹部９３１は、内側部９３Ｂの間にあって、周方向に等間隔で配置されている。第三被覆凹部９３１は第二被覆凹部９２１に比べて深さが浅いだけで、他の構成は第二被覆凹部９２１と同様であるから、その説明を省略する。なお、第三被覆部９３における外側部９３Ａの外径は、ＬＥＤ基板５の中心孔部５Ａの径に比べてわずかに小さく設定されている。
【００３１】
図１および図２に戻って、装着手段１０は、第一被覆部９１の裏面に立設する支持柱１４と、ＬＥＤ基板５を貫通するよう形成された支持孔５ａと、本体カバーに設けられたねじ孔３ａと、不図示のねじとから構成されている。
【００３２】
図４に示すように、支持柱１４は複数本（図では８本）形成されている。第一被覆部９１の裏面における各支持柱１４の位置は、ＬＥＤ基板５の支持孔５ａに対応するよう配置されて、支持孔５ａを挿通可能な径に設定されている。
【００３３】
支持柱１４の先端部位置は、透明カバー９を側面視した際に、第一被覆部９１から上方に突出した位置に設定さている。支持柱１４は、透明カバー９を本体カバー３に装着した状態で、ＬＥＤ基板５の面方向において、ＬＥＤ基板５に偏りの負荷が生じない配置に設定されている。図４に示すように、具体的には、支持柱１４は、第一被覆部９１の周方向に所定間隔（例えば９０°）置きで、径方向の内側および外側に配置（中心側領域部９１Ａ、外方側領域部９１Ｂに一本ずつ配置）されている。
【００３４】
各支持柱１４は、透明カバー９と同じ材料により第一被覆部９１の裏面に一体的に形成され、透明カバー９の軸心方向に沿うよう延長されている。各支持柱１４における透明カバー９との連続部分（基端部分）は、急激な角度変化がないよう、円弧状面によって連続している。
【００３５】
図８に示すように、各支持柱１４は、少なくとも先端側を中空断面として、中空部１４ａが形成されている。これは、支持柱１４をＬＥＤ基板５の支持孔５ａに挿通させて裏面側（上側）に突出させ、本体カバー３に接触させた状態で、本体カバー３裏面側からねじ孔３ａを介して、ねじ止めできるようするためである。なお、支持柱１４の断面形状は特定されるものではなく、実施形態では、円形断面に形成されている。
【００３６】
セード１１は、ＬＥＤ４による光を拡散させて照度を所定値まで低下させるカバーである。セード１１は中心ほど下方に突出する本体部１１Ａと本体部１１Ａの外周部に配置された環状の取付部１１Ｂとから一体的に形成されている。取付部１１Ｂの外周面には、前記取付具１２に係止されることでセード１１全体を保持するための前記被係止凹部１１０が、周方向に等間隔で形成されている。
【００３７】
上記構成の照明装置１において、本体カバー３、ＬＥＤ基板５、給電駆動部６、リモート駆動部８、および透明カバー９は組品とされる。これら部品を組付けて組品にするための手順は、例えば次の通りである。まず、本体カバー３の表面の外周部に、取付具１２を取り付ける。次に、本体カバー３の表面に、給電駆動部６およびリモート駆動部８をねじ６Ａ、８Ａにより取り付ける。ここで、給電駆動部６のリード線６ａとリモート駆動部８のリード線８ａとを接続することにより、給電駆動部６とリモート駆動部８とが電気的に接続される。次に、本体カバー３の表面に、ＬＥＤ基板５を支持具１５により取り付ける。ここで、給電駆動部６の出力端を、ＬＥＤ基板５の裏面に配置した不図示の入力端に接続することにより、両者は電気的に接続される。そして、透明カバー９を本体カバー３の表面に不図示のねじにより取り付ける。このようにして、本体カバー３、ＬＥＤ基板５、給電駆動部６、リモート駆動部８、および透明カバー９は組品とされる。
【００３８】
なお、透明カバー９が本体カバー３に組付けられた実施形態の前記組品において、ＬＥＤ基板５の外周端部は透明カバー９の第一被覆部９１の外周端部と略接触し、ＬＥＤ基板５は第三被覆部９３からわずかに浮いた位置にある（図５参照）。
【００３９】
照明装置１の取付け手順の一例を説明する。まず、アダプター部材２を天井壁の電源（例えば不図示の引掛けシーリング）に装着して保持させる。これにより、アダプターは通電状態となる。続いて、本体カバー３、ＬＥＤ基板５、給電駆動部６、リモート駆動部８、および透明カバー９との組品をアダプター部材２に装着する。この場合、本体カバー３の中心孔部３Ａをアダプター部材２に挿通するようにして、係止部２ａに中心孔部３Ａの外周部分を載せるようにする。なお、アダプター部材２は周知の構成であって、係止部２ａはアダプター部材２の摘み２ｂを回転させることにより側方に出退するので、係止部２ａに中心孔部３Ａの外周部分を載せるようにすることができる。
【００４０】
組品を持ち上げて、これをアダプター部材２に装着する場合、組品の何れの場所を持って行ってもよいが、ＬＥＤ基板５は透明カバー９で覆われているから、例えば、透明カバー９の中心部（第一被覆部９１）に手を当てて持ち上げるようにしても、透明カバー９の外径部を把持して持ち上げるようにしても、ＬＥＤ基板５に負荷は働かず、したがってＬＥＤ基板５の損傷を防止することができる。
【００４１】
特に、ＬＥＤ基板５が大径になれば、その分だけ外力に対して損傷を受けやすくなるが、実施形態のようにＬＥＤ基板５を透明カバー９で覆うことで、ＬＥＤ基板５を保護することができる。さらに、透明カバー９を上述の曲面要件に基づいて形成していることで、取付け時において透明カバー９に外力が働いたとしても、透明カバー９の一部に応力集中が発生しにくく、その分だけ強度を確保することができる。そして、第二被覆部９２および第三被覆部９３を設けていることで、第一被覆部９１のみを設けた場合に比べて強度が向上する。
【００４２】
続いて、リモート駆動部８のリード線８ｂをアダプター部材２のリード線２ｃに接続する。この作業は、透明カバー９の中心孔部９Ａにおいて行う。そして、リモート駆動部８のリード線８ｂをアダプター部材２のリード線２ｃに接続した瞬間に、ＬＥＤ４はリモート駆動部８を介して給電駆動部６に接続されて通電状態となる。しかしながら、ＬＥＤ４は通電状態になっていたとしても、ＬＥＤ基板５は透明カバー９（第一被覆部９１）によって覆われている。このため、通電状態にあるＬＥＤ４やその電極金属（回路パターンに接続される露出金属）等に触れることがないから、安全である。また、ＬＥＤ基板５に露出しているハンダ等に接触することもなく、安全である。
【００４３】
さらに、透明カバー９には第二被覆部９２および第三被覆部９３を形成しており、第二被覆部９２でＬＥＤ基板５を外径側で覆い、第三被覆部９３でＬＥＤ基板５を内径側で覆っている。このため、ＬＥＤ基板５の裏側に触れることも防止できる。なお、第二被覆部９２には第二被覆凹部９２１が複数形成され、第三被覆部９３には第三被覆凹部９３１が複数形成されているが、これら凹部は手指を入れることが難しい周方向幅であるから、安全である。そして、これら第二被覆凹部９２１および第三被覆凹部９３１は、照明装置１の使用時における放熱用空間として有用である。そして、セード１１を、透明カバー９を覆うようにして取付部１１Ｂの被係止凹部１１０を、取付具１２に取付けることで、照明装置１の取付けを終了する。
【００４４】
実施形態では、ＬＥＤ４を覆う透明カバー９と、セード１１を備えた二重カバーの形態である。したがってその分だけ照度が低下することが考えられる。しかしながら、透明カバー９として透過率の高い材料（実施形態ではアクリル）を使用しており、しかも透明カバー９は、急峻に角度変化するエッジ部分を介しての断面変化をしないよう、樹脂表面の角部を円弧状に形成した、上述の曲面要件に基づいて形成している。このため、ＬＥＤ４からの発光が影となって表れる状態を効果的に防止しているとともに、ＬＥＤ４からの発光の分散を効果的に行うことができる。また、第一被覆部９１は、中心側領域部９１Ａと外方側領域部９１Ｂとからなり、外方側領域部９１Ｂは外側の傾斜率が内側に比べて高い。このため、ＬＥＤ４からの発光を外側へ広げられる。さらに、透明カバー９が支持柱１４を有していても、これはアクリル製であり、曲面要件を備えているため支持柱１４による影は発生しにくい。
【００４５】
また、安全性について、照明装置１の取付け時の場合で説明した。しかしながら、照明装置１のメンテナンス等のためにセード１１を取外した後でも、ＬＥＤ４が通電状態にあったとしても、透明カバー９でＬＥＤ基板５は覆われているから、安全性を確保することができる。
【００４６】
本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、透明カバー９は第一被覆部９１、第二被覆部９２、第三被覆部９３を備えた。しかしながら、場合によっては透明カバー９を第一被覆部９１のみで形成して、ＬＥＤ基板５のＬＥＤ４が配置されている面を覆うことも可能である。
【００４７】
また、透明カバー９（特に第一被覆部９１）は、パンチング孔を多数有した多孔性の、透光性にすぐれた材料を適用させることもできる。この場合でも形成した孔の形成面には曲面要件を付与しておく。
【００４８】
また上記実施形態では、ＬＥＤ４は、リモート駆動部８を介して給電駆動部６から給電される構成とし、リモート駆動部８のリード線８ｂをアダプター部材２のリード線２ｃに接続することで、ＬＥＤ４はリモート駆動部８を介して通電状態となるように構成した。しかしながら、リモートコントロール装置７やリモート駆動部８を設けることなく、給電駆動部６から直接的にＬＥＤ４に給電される構成としてもよい。
【００４９】
また、組品とする構成部材も前記実施形態に限定されない。例えば上記実施形態では、本体カバー３、ＬＥＤ基板５、給電駆動部６、リモート駆動部８、および透明カバー９を組品とした。しかしながら、これに加えてアダプター部材２も組品を構成する部材とすることで、本体カバー３にアダプター部材２を組付けたうえで、さらにＬＥＤ基板５、給電駆動部６、リモート駆動部８、および透明カバー９を一体化した組品とし、該組品のアダプター部材２を天井壁に配線された電源に電気的且つ機構的に接続し、その後にセード１１を本体カバー３に装着することも可能である。何れにしても、組品を構成する部材は、照明装置１の取付面への取付性を考慮し、また場合に応じて選択可能である。
【００５０】
また、上記実施形態では、装着手段１０は、第一被覆部９１の裏面に立設する支持柱１４と、ＬＥＤ基板５を貫通するよう形成された支持孔５ａと、ねじととから構成した。しかしながら、ＬＥＤ基板５の表面に透明カバー９の裏面に係脱あるいは嵌脱する機構を設けて、ＬＥＤ基板５に透明カバー９を直接的に支持させることも可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１…照明装置、２…アダプター部材、２ｃ…リード線、３…本体カバー、３ａ…ねじ孔、４…ＬＥＤ、５…ＬＥＤ基板、５Ａ…中心孔部、５ａ…支持孔、６…給電駆動部、６ａ…リード線、７…リモートコントロール装置、８…リモート駆動部、８ａ…リード線、８ｂ…リード線、９…透明カバー、９Ａ…中心孔部、１０…装着手段、１１…セード、１４…支持柱、１４ａ…中空部、１５…支持具、９１…第一被覆部、９１Ａ…中心側領域部、９１Ｂ…外方側領域部、９２…第二被覆部、９３…第三被覆部、９３Ａ…外側部、９３Ｂ…内側部、９３Ｃ…繋部、９２１…第二被覆凹部、９３１…第三被覆凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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