(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有し、
前記硬化剤又は硬化促進剤の少なくとも一部がイミダゾール化合物であり、
前記イミダゾール化合物が、イミダゾール環の１位の窒素原子にシアノエチル基、メチル基又はベンジル基が結合した化合物であり、
前記カーボンブラック粒子の含有量が、前記溶剤以外の当該液状組成物の全成分の合計体積に対して１０〜８０体積％である、インクジェット印刷法用抵抗体形成用液状組成物。
【請求項２】
粒子のブラウン運動による動的光散乱法に基づいて光子相関法により測定される平均分散粒径及び最大分散粒径であって、ベックマンコールター社製サブミクロン粒子アナライザーＮ５型を用いて２５℃で測定される前記カーボンブラック粒子の平均分散粒径及び最大分散粒径が、それぞれ５００ｎｍ以下及び２μｍ以下である、請求項１に記載の液状組成物。
【請求項３】
株式会社エー・アンド・ディー社製小型振動式粘度計ＣＪＶ５０００を用いて２５℃で測定される粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１又は２に記載の液状組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物のグリシジルエーテル化物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の液状組成物。
【請求項５】
前記硬化剤が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の液状組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体。
【請求項７】
請求項６に記載の抵抗体を備える抵抗体素子。
【請求項８】
請求項７に記載の抵抗体素子が前記基材上に形成された配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層印刷配線板は、エッチングにより回路を形成した片面印刷配線板又は両面印刷配線板を、ガラス織布プリプレグ等の接着層を介して複数枚プレス積層し、得られる積層体にドリル、レーザー等で孔を開け、更に、異なる層の導電層同士をめっき等で電気的に接続することによって製造されていた。
【０００３】
このような従来の製造方法に代わる多層印刷配線板の製造方法として、近年、例えば、特許文献１では、インクジェット印刷法による配線パターンの形成方法が提案されている。また、特許文献２では、オフセット印刷法による印刷配線板の製造方法が提案されている。また、特許文献３では、基材上に、導体層と、孔のある絶縁層と、を印刷法で形成することによって、多層印刷配線板を製造する方法が提案されている。
【０００４】
これらの製造方法によれば、プレス設備、めっき設備等の大規模な設備を用いずに、多層印刷配線板を製造することが可能となる。また、導体インクや絶縁体インクを必要な箇所にのみ印刷することができるため、材料の使用効率が非常に高いという利点もある。
【０００５】
ところで、近年、電子機器の小型化・軽量化の要求に伴って、配線板の薄型化・高密度化の要求が高まっている。また、特に情報通信分野や情報処理分野の電子機器については、高機能化の要求に伴って、部品を搭載するのに十分な実装面積を確保する必要性が高まっている。これまで、十分な実装面積を確保するために、表面実装部品の微小化、端子の狭ピッチ化、基材のファインパターン化、部品を基材表面に高密度に実装するＳＭＴ（表面実装技術）化、それらを高度化したＡｄｖａｎｃｅｄ  ＳＭＴ化、等が検討されてきた。
【０００６】
しかしながら、高機能化の要求に伴って、能動素子（チップ部品)の部品数が増加すると、更に、電気的調整を行う受動素子（キャパシタ、インダクタ、レジスタ）の部品数も増加することになった。その結果、受動素子の実装面積が全体の半分以上を占める場合もあり、電子機器の小型化及び高機能化の障害となっていた。
【０００７】
そこで、受動素子を基材と一体化させる技術の開発が進められている。このような技術には、表面実装部品と配線板との間の電気的接続に使用されていたはんだ接合部がなくなり、接続信頼性が向上すること、回路設計の自由度が増すこと、受動素子を所望の位置に形成し、配線長を短縮することができるので、寄生容量が低減し、電気特性が向上すること、表面実装の必要がなくなり、低コスト化が可能になること、等の効果が期待されている。
【０００８】
このような技術として、従来、例えば、特許文献４及び５では、比較的抵抗の高い金属をめっきして、基材上に抵抗体を形成する技術が提案されている。他方、非特許文献１では、インクジェット印刷法を用いて、めっき、エッチング等の工程を経ずに基材上に抵抗体を形成する技術が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−８０６９４号公報
【特許文献２】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献３】特開２００３−１１０２４２号公報
【特許文献４】特許第１１９１９０６号公報
【特許文献５】米国特許第３８０８５７６号明細書
【非特許文献１】日経エレクトロニクス６／１７号、ｐ．６７−７８（２００２）、「機器の小型化の限界をインクジェットで吹き飛ばす」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述の技術のうち、非特許文献１に記載のような、インクジェット印刷法を用いて基材上に抵抗体を形成する技術は、基材と一体化した抵抗体を、めっき、エッチング等の工程を要せず、簡便に形成することが可能であり、また、抵抗体作製の際の環境負荷を低減させることが可能な点で優れている。
【００１０】
インクジェット印刷法では、インクジェットヘッドでインクを吐出するので、インクジェットヘッドの目詰まりを防止して、基材表面への良好な印字を安定的に実現するために、抵抗体形成用インクとしては、粘度が低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が小さいものが好ましい。しかしながら、従来の抵抗体形成用インク（例えば、スクリーン印刷用ポリマー抵抗ペースト）は、粘度が高く、また、粒子の分散粒径が大きいため、インクジェット印刷法を用いる場合、基材表面への良好な印字を安定的に実現することができないという問題を有していた。
【００１１】
そこで、本発明は、粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、
エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有し、
前記硬化剤又は前記硬化促進剤の少なくとも一部がイミダゾール化合物である液状組成物を提供する。
【００１３】
本発明の液状組成物は、粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子（カーボンブラック粒子）の分散粒径が十分に小さいので、インクジェット印刷法を用いて、抵抗体を形成する場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インクとして用いることができる。そして、本発明の液状組成物を抵抗体形成用インクとして用いることにより、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能となり、基材と一体化した抵抗体を、簡便に、安定的に、かつ環境に大きな負荷を与えることなく形成することが可能となる。また、抵抗体に適した抵抗率を有し、微細なパターンを有する抵抗体を基材上に効率的に形成させることが可能となる。
【００１４】
液状組成物の粘度の上昇を抑制するために、上記イミダゾール化合物としては、イミダゾール環の１位の窒素原子に置換基（水素原子以外の基）が結合した化合物が好ましい。また、同様の観点から、イミダゾール環の２位の炭素原子に炭素数３以上の置換基が結合した化合物が好ましい。
【００１５】
イミダゾール環の１位の窒素原子に結合した置換基としては、例えば、シアノエチル基、メチル基及びベンジル基が挙げられる。また、イミダゾール環の２位の炭素原子に結合した炭素数３以上の置換基としては、炭素数６以上の置換基が好ましく、炭素数６以上の置換基としては、例えば、フェニル基、ウンデシル基及びヘプタデシル基が挙げられる。
【００１６】
上記カーボンブラック粒子の平均分散粒径は５００ｎｍ以下であることが好ましく、また、最大分散粒径は２μｍ以下であることが好ましい。平均分散粒径が５００ｎｍを超えるか、又は、最大分散粒径が２μｍを超えると、印字及び抵抗発現の安定性が低下する傾向がある。例えば、インクジェット印刷法を用いた場合に、インクジェットヘッドノズルの目詰まり等が発生し、安定して印刷することが困難になる傾向がある。また、オフセット印刷法を用いた場合に、印刷物にかすれ等が発生する傾向がある。なお、本明細書において、「分散粒径」とは、粒子のブラウン運動による動的光散乱法に基づいて、光子相関法により測定される粒径をいうものとする。
【００１７】
また、上記カーボンブラック粒子の含有量は、溶剤以外の液状組成物の全成分の合計体積に対して１０〜８０体積％であることが好ましい。カーボンブラック粒子の含有量が１０体積％未満であると、抵抗体の体積抵抗率を所望の値とすることが困難となる傾向がある。他方、８０体積％より大きいと、液状組成物の粘度が上昇して印字の安定性が低下したり、抵抗体の強度が低下したりする傾向がある。
【００１８】
印字の安定性の低下を抑制するために、本発明の液状組成物は、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００１９】
抵抗体の耐熱性及び接続信頼性の低下を抑制するために、上記エポキシ樹脂としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物のグリシジルエーテル化物が好ましく、また、上記硬化剤としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が好ましい。
【００２０】
本発明の液状組成物を印刷法、塗布法等により基材上に付着させた後、液状組成物を加熱すると、液状組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、溶剤が除去されて、基材上に抵抗体が形成される。すなわち、本発明はまた、本発明の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体を提供する。本発明の抵抗体は、抵抗体として適した体積抵抗率を有するものである。
【００２１】
本発明は更に、上記抵抗体を備える抵抗体素子、及び、当該抵抗体素子が基材上に形成された配線板を提供する。これらの抵抗体素子及び配線板は、電子機器の小型化・高機能化に有用である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インク、並びに、これを用いて得ることができる抵抗体、抵抗体素子及び配線板が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、場合により図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、図面中、同一又は同等の要素には同一の符号を付するものとする。
【００２４】
（液状組成物）
本発明の液状組成物は、エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有するものである。
【００２５】
カーボンブラック粒子は、導電性材料として含有されるものである。印字及び抵抗発現の安定性の低下を抑制するために、カーボンブラック粒子の一次粒子径としては、１００ｎｍ以下が好ましく、８０ｎｍ以下がより好ましく、５０ｎｍ以下が更に好ましい。また、同様の観点から、カーボンブラック粒子の平均分散粒径としては、５００ｎｍ以下が好ましく、３００ｎｍ以下がより好ましい。また、同様の観点から、最大分散粒径としては、２μｍ以下が好ましく、１μｍ以下がより好ましい。ここで、分散粒径（平均分散粒径、最大分散粒径）は、粒子のブラウン運動による動的光散乱法に基づいて、光子相関法により測定される。
【００２６】
カーボンブラック粒子の含有量は、溶剤以外の液状組成物の全成分の合計体積に対して１０〜８０体積％であることが好ましい。カーボンブラック粒子の含有量が１０体積％未満であると、抵抗体の体積抵抗率を所望の値とすることが困難となる傾向がある。他方、８０体積％より大きいと、液状組成物の粘度が上昇して印字の安定性が低下したり、抵抗体の強度が低下したりする傾向がある。印字の安定性、及び抵抗体の強度の点で、カーボンブラック粒子の含有量は、溶剤以外の液状組成物の全成分の合計体積に対して１０〜７０体積％であることがより好ましい。
【００２７】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂が挙げられ、また、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物と、の縮合物のグリシジルエーテル化物、二官能フェノール化合物のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物、及びこれらの水素添加物、ハロゲン化物等が挙げられる。抵抗体の耐熱性及び接続信頼性の低下を抑制するために、エポキシ樹脂としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物のグリシジルエーテル化物が好ましい。エポキシ樹脂の分子量に特に制限はなく、また、２種以上のエポキシ樹脂を併用してもよい。
【００２８】
硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン類；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸等の酸無水物；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ポリビニルフェノール等のフェノール化合物；フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物と、の縮合物；及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。抵抗体の耐熱性及び接続信頼性の低下を抑制するために、硬化剤としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が好ましい。硬化剤の分子量に特に制限はなく、また、２種以上の硬化剤を併用してもよい。
【００２９】
硬化剤の含有量は、従来採用されている範囲内でよいが、エポキシ当量に対して水酸基当量が０．５〜２．０当量となる量が好ましい。ジシアンジアミドの場合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して２〜５質量部であることが好ましい。
【００３０】
硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物（例えば、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェイルイミダゾリウムトリメリテイト、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、及び、イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート若しくはメラミンアクリレートでマスクされたイミダゾール）、有機リン化合物、第３級アミン、及び第４級アンモニウム塩が挙げられる。
【００３１】
硬化促進剤の含有量は、従来採用されている範囲内でよいが、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．００１〜１５質量部であることが好ましい。硬化促進剤の含有量が０．００１質量部未満であると、液状組成物の硬化性が不十分になる傾向があり、他方、１５質量部を超えると、液状組成物のポットライフが低下する傾向がある。液状組成物の硬化性及びポットライフの点で、硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１〜１０質量部であることがより好ましい。
【００３２】
本発明の液状組成物において、硬化剤又は硬化促進剤の少なくとも一部はイミダゾール化合物である。液状組成物の粘度の上昇を抑制するために、イミダゾール化合物としては、イミダゾール環の１位の窒素原子に置換基（水素原子以外の基）が結合した化合物が好ましい。また、同様の観点から、イミダゾール環の２位の炭素原子に炭素数３以上の置換基が結合した化合物が好ましい。
【００３３】
イミダゾール環の１位の窒素原子に結合した置換基としては、例えば、シアノエチル基、メチル基及びベンジル基が挙げられる。また、イミダゾール環の２位の炭素原子に結合した炭素数３以上の置換基としては、炭素数６以上の置換基が好ましく、炭素数６以上の置換基としては、例えば、フェニル基、ウンデシル基及びヘプタデシル基が挙げられる。
【００３４】
イミダゾール環の１位の窒素原子に置換基が結合しているか、又は、イミダゾール環の２位の炭素原子に炭素数３以上の置換基が結合している化合物としては、例えば、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、並びに、イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でマスクされた、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェイルイミダゾリウムトリメリテイト、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。
【００３５】
液状組成物は、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以下の溶剤を含有する。このような溶剤は、エポキシ樹脂等の他の成分を溶解又は分散させることが可能な溶剤であれば特に制限されないが、例えば、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド及びシクロヘキサノンが挙げられる。溶剤の蒸気圧は、好ましくは０．００５×１０３〜１．３４×１０３Ｐａである。
【００３６】
液状組成物は、上記溶剤に加えて、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａより高い溶剤を含有してもよい。このような溶剤は、エポキシ樹脂等の他の成分を溶解又は分散させることが可能な溶剤であれば特に制限されないが、例えば、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン及びトルエンが挙げられる。印刷又は塗布の際の液状組成物の粘度低下や、印刷又は塗布の後の液状組成物の流動を抑制するために、そのような溶剤の配合割合は、溶剤全体に対して、好ましくは６０％以下、より好ましくは５０％以下、更に好ましくは４０％以下である。
【００３７】
印字の安定性の低下を抑制するために、液状組成物の２５℃における粘度は、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以下、特に好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下である。また、液状組成物の２５℃における粘度は、好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上である。
【００３８】
カーボンブラック粒子の分散粒径（平均分散粒径、最大分散粒径）を低減させるために、液状組成物の状態で、又はカーボンブラック粒子と溶剤との混合物の状態で、溶剤中のカーボンブラック粒子を分散機等で分散させることが好ましい。分散機としては、らいかい機、３本ロールミル、ビーズミル、サンドミル等を、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、超音波発振器を備えた装置によってカーボンブラック粒子を分散させることもできる。分散後、液状組成物中に気泡が発生した場合は、減圧下で放置又は撹拌することによって、気泡を除去することが好ましい。
【００３９】
また、カーボンブラック粒子の分散性を向上させるために、液状組成物中には、カーボンブラック粒子に適した分散剤を含有させることが好ましい。これにより、粒子の分散粒径（平均分散粒径、最大分散粒径）を低減させることが容易となり、また、粒子の分散安定性を向上させることができる。また、最大分散粒径を２μｍ以下にするために、開口径２μｍ以下のフィルター等で液状組成物をろ過することが好ましい。これにより、液状組成物の調製の際の歩留まりを向上させることができる。
【００４０】
液状組成物は、上述の成分の他、カップリング剤、イオン補足剤、粘度調整剤、無機絶縁粒子等を適宜含有してもよい。
【００４１】
（抵抗体、抵抗体素子及び配線板）
本発明の液状組成物を印刷法、塗布法等により基材上に付着させた後、液状組成物を加熱すると、液状組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、溶剤が除去されて、基材上に抵抗体が形成される。すなわち、本発明はまた、本発明の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体を提供する。本発明は更に、当該抵抗体を備える抵抗体素子、及び、当該抵抗体素子が基材上に形成された配線板を提供する。
【００４２】
図１は、本発明の好適な一実施形態に係る配線板を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った端面図である。図１及び２に示す配線板１は、板状の基材３と、基材３の一方面上に設けられた抵抗体素子５と、を備えている。抵抗体素子５は、１対の電極を形成している導電体１２と、１対の導電体１２を電気的に接続するように形成された抵抗体１１と、を備えている。抵抗体１１の厚さは特に制限されないが、典型的には２００〜５０００００ｎｍである。
【００４３】
抵抗体１１は、例えば、本発明の液状組成物を基材３上に導電体１２と接するように付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって形成させることができる。液状組成物を加熱すると、液状組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、溶剤が除去される。すなわち、抵抗体１１は、エポキシ樹脂の硬化物、及びカーボンブラック粒子を含有する。抵抗体１１を形成させる際の加熱の条件（温度、時間等）は、エポキシ樹脂が十分に硬化し、溶剤が十分に除去されるように、溶剤の種類等に応じて適宜決定することができる。
【００４４】
液状組成物を付着させる方法としては、所望の厚さの抵抗体の形成が可能な方法であればよく、公知の印刷法又は塗布法を用いることができる。抵抗体を任意の位置に任意の形状で形成することが容易であること等から、インクジェット印刷法又はオフセット印刷法が好ましい。そして、印刷時に版を必要とせず、簡便に実施できることからインクジェット印刷法が特に好ましい。
【００４５】
導電体１２は、銅等の導電性材料からなる。導電体１２を形成する方法は特に制限されないが、例えば、エッチング、めっき、印刷等が挙げられる。
【００４６】
基材３としては、例えば、紙フェノール絶縁板、ガラス／ビスマレイミド絶縁板、ガラス／ポリイミド絶縁板等の絶縁基板；フレキシブル配線板等に用いられるポリイミド、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルム；ガラス板等が好ましい。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明をより具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００４８】
なお、以下の実施例及び比較例において、液状組成物の粘度は、株式会社エー・アンド・ディー社製小型振動式粘度計ＣＪＶ５０００を用いて２５℃で測定した。また、液状組成物中の平均分散粒径及び最大分散粒径は、ベックマンコールター社製サブミクロン粒子アナライザーＮ５型を用いて２５℃で測定した。また、体積抵抗率は、三菱化学製ロレスタＧＰを用いて測定した。
【００４９】
（実施例１）
γ−ブチロラクトン中にカーボンブラック粒子を分散したカーボンブラックスラリー（カーボンブラック粒子の含有量：２０％、平均分散粒径：１１５ｎｍ、最大分散粒径：３００ｎｍ）８７ｇ、及びγ−ブチロラクトン３．１ｇを混合し、更に、「Ｎ−８６５」５．２ｇ、「ＶＨ−４１７０」２．８ｇ、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール０．２６ｇ（東京化成工業株式会社製）を混合して、粘度が２５ｍＰａ・ｓ、カーボンブラック粒子の平均分散粒径／最大分散粒径が１３０ｎｍ／３００ｎｍの液状組成物を得た。
【００５０】
（参考例２）
イミダゾール化合物として２−フェニルイミダゾールを用いた他は、実施例１と同様にして液状組成物を得た。液状組成物の粘度は２８ｍＰａ・ｓ、カーボンブラック粒子の平均分散粒径／最大分散粒径は１２５ｎｍ／３００ｎｍであった。
【００５１】
（参考例３）
イミダゾール化合物として２−ウンデシルイミダゾールを用いた他は、実施例１と同様にして液状組成物を得た。液状組成物の粘度は２９ｍＰａ・ｓ、カーボンブラック粒子の平均分散粒径／最大分散粒径は１２８ｎｍ／２８０ｎｍであった。
【００５２】
（比較例１）
イミダゾール化合物として２−エチル−４−メチルイミダゾールを用いた他は、実施例１と同様にして液状組成物を得た。液状組成物の粘度は１０５ｍＰａ・ｓ、カーボンブラック粒子の平均分散粒径／最大分散粒径は１３０ｎｍ／３００ｎｍであった。
【００５３】
（比較例２）
イミダゾール化合物として２−メチルイミダゾールを用いた他は、実施例１と同様にして液状組成物を得た。液状組成物の粘度は８６ｍＰａ・ｓ、カーボンブラック粒子の平均分散粒径／最大分散粒径は１４０ｎｍ／３２０ｎｍであった。
【００５４】
（印字性評価）
実施例１、参考例２〜３、比較例１及び２で得られた液状組成物を、インクジェット印刷装置で基材（ガラス板）表面に印字したところ、実施例１〜３で得られた液状組成物は、インクジェットヘッドの目詰まりを生じることなく、良好に印字することができた。これに対して、比較例１及び２で得られた液状組成物は、粘度が高く、インクジェット印刷装置で印字することができなかった。
【００５５】
（体積抵抗率測定）
実施例１、参考例２〜３で得られた液状組成物を、硬化後の厚さが１０μｍになるように塗布した後、２１０℃で１時間加熱することによって、液状組成物中のエポキシ樹脂を硬化させ、溶剤を除去して、抵抗体を得た。この抵抗体の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。
【００５６】
印字性評価及び体積抵抗率測定の結果を下記表１に示す。
【００５７】
【表１】
0005332102.tif 000002
【００５８】
表１から明らかなように、比較例１及び２で得られた液状組成物は印字することができ
なかったのに対して、実施例１、参考例２〜３で得られた液状組成物は良好な印字性を示した。また、実施例１、参考例２〜３で得られた液状組成物から作製した抵抗体は、抵抗体として適した体積抵抗率を示した。
【００５９】
以上の実施例及び比較例により、本発明の液状組成物は粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、この液状組成物によれば、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能になることが示された。また、本発明の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体は、抵抗体として適した体積抵抗率を有することが示された。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板は、電子機器の小型化・高機能化に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の好適な一実施形態に係る配線板を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った端面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…配線板、３…基材、５…抵抗体素子、１１…抵抗体、１２…導電体。
【図１】
0005332102.tif 000003
【図２】
0005332102.tif 000004