(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルから液滴を吐出する液滴吐出ヘッドであって、
前記ノズルに連通する圧力室が形成された流路形成基板と、
前記流路形成基板の一面側に振動板を介して配置され、前記圧力室に圧力変化を生じさせる、２つの電極を有する素子である駆動部と、
前記駆動部の前記２つの電極と電気的に接続するフレキシブル基板と、
前記振動板を補強する補強部材と、を備え、
前記フレキシブル基板は前記駆動部を覆って配置され、
前記振動板と前記フレキシブル基板と前記補強部材とにおける各部の少なくとも一部がこの順に配置され、
前記駆動部と前記フレキシブル基板との間には前記駆動部の運動を阻害しない程度の空間を確保して、前記フレキシブル基板が配置され、
前記補強部材は前記駆動部を覆い、前記フレキシブル基板と前記補強部材との間には空間を確保して配置され、
前記フレキシブル基板には流路孔が形成され、前記流路形成基板には前記圧力室につながる流路が形成され、前記流路孔は前記流路と接続され、
前記振動板と前記フレキシブル基板との間に第１基板支持部を備え、  前記第１基板支持部が前記駆動部と前記フレキシブル基板との間に前記空間を確保することを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記流路形成基板の前記圧力室及び流路は、前記駆動部の電極と前記フレキシブル基板とが接続される場所と対向する場所以外の場所に形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
請求項２に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記フレキシブル基板の周囲の少なくとも一部には予備補強部材を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項３に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記駆動部は圧電素子を含んで構成されることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
請求項３に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記補強部材と前記フレキシブル基板との間には第２基板支持部を備え、
前記第２基板支持部が前記補強部材と前記フレキシブル基板との間に前記空間を確保することを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
液滴を吐出するための駆動部が振動板を振動させる液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記駆動部を覆うようにフレキシブル基板を配置する基板配置工程と、
前記駆動部の電極と前記フレキシブル基板の配線とを電気的に接続して配置する基板実装工程と、
前記フレキシブル基板の１面に補強部材を配置する補強部材配置工程と、を有し、前記補強部材配置工程は前記基板実装工程の後に行われ、
前記振動板と前記フレキシブル基板との間に第１基板支持部を配置して、前記駆動部と前記フレキシブル基板との間に空間を形成する第１支持部形成工程をさらに有することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記フレキシブル基板を配置する場所の周囲に予備補強部材を配置する予備補強配置工程をさらに有することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記フレキシブル基板と前記補強部材との間に第２基板支持部を配置して、前記フレキシブル基板と前記補強部材との間に空間を形成する第２支持部形成工程をさらに有することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出ヘッドの製造方法にかかわり、特に、生産性よくフレキシブル基板を配置する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶テレビのカラーフィルタ等の微細なパターンを形成する方法の１つとして液滴吐出法が用いられている。この液滴吐出法は液滴吐出ヘッドから機能液を液滴にして基板に吐出して、基板上に微細なパターンを形成する方法である。そして、この液滴吐出ヘッドを生産性良く製造可能な構造が特許文献１に開示されている。それによると、液滴吐出ヘッドは液滴を吐出するノズルが形成されたノズル基板と振動板との間に圧力発生室が形成されている。そして、圧電素子が振動板に配置され、圧電素子が伸縮して振動板を振動させている。この振動板が振動することにより、圧力発生室に内在する機能液が加圧されて、機能液が液滴となって吐出される。
【０００３】
振動板の上には凹部が形成されたリザーバ形成基板が配置され、圧電素子はこの凹部と振動板により密閉されている。振動板には圧電素子の電極が形成され、電極の一部はリザーバ形成基板によって覆われていない場所に形成されている。そして、振動板には圧電素子の電極とフレキシブル基板とが電気的に接続されている。振動板には複数の圧電素子が配置されており、圧電素子の電極も複数形成されている。そして、フレキシブル基板には複数の配線が形成され、複数の圧電素子の電極とフレキシブル基板の複数の電極とが接続されている。従って、１つのフレキシブル基板により複数の電極が接続されるので、生産性良く圧電素子の電極とフレキシブル基板の配線とを接続することが可能となっていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液滴吐出ヘッドにはノズルが２列配置されることがあり、このとき、圧電素子も２列配置される。振動板に形成された電極も２列形成され、リザーバ形成基板は２列の電極を平面方向に挟んで配置される。振動板にリザーバ形成基板が配置された後、振動板に形成された電極とフレキシブル基板とが接続されて固定される。小型の液滴吐出ヘッドを形成するとき、電極は狭い場所に設計される。そして、リザーバ形成基板に挟まれた狭い場所に電極が配置され、この電極にフレキシブル基板を配置する工程では、フレキシブル基板を作業性良く電極と位置合わせして固定することが難しかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
本適用例にかかる液滴吐出ヘッドは、ノズルから液滴を吐出する液滴吐出ヘッドであって、前記ノズルに連通する圧力室が形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一面側に振動板を介して配置され、前記圧力室に圧力変化を生じさせる駆動部と、前記駆動部と電気的に接続するフレキシブル基板と、前記振動板を補強する補強部材と、を備え、前記フレキシブル基板は前記駆動部を覆って配置され、前記振動板と前記フレキシブル基板と前記補強部材とにおける各部の少なくとも一部がこの順に配置されることを特徴とする。
【０００８】
この液滴吐出ヘッドによれば、圧力室の一面側に振動板が配置され、振動板に駆動部が配置される。駆動部が振動板を振動させることにより、駆動部は圧力室の圧力変化を生じさせる。そして、圧力室に連通するノズルから液滴が吐出される。駆動部にはフレキシブル基板を介して電気信号が印加される。そして、振動板が振動するとき、補強部材が振動板の一部を固定することにより、振動板は所定の振動モードを維持して品質良く振動することができる。
【０００９】
振動板には駆動部が配置され、駆動部とフレキシブル基板とが電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板には補強部材の少なくとも一部が重ねて配置されている。従って、補強部材が配置される前に駆動部とフレキシブル基板との電気的接続をとって、フレキシブル基板を振動板に配置することが可能になっている。一方、振動板の上に補強部材が配置され、補強部材の上にフレキシブル基板が配置される構造の場合には、補強部材と駆動部とが配置された振動板にフレキシブル基板が配置される。フレキシブル基板と駆動部とを電気的に接続するときに、フレキシブル基板は補強部材を避けて配置しなければならないため、補強部材は障害になる可能性がある。つまり、補強部材はフレキシブル基板を接続するときの作業性を悪くする可能性がある。この構造に比べて、振動板、フレキシブル基板、補強部材の順に配置された構造の方が、作業性良く振動板にフレキシブル基板を配置することができる。
【００１０】
［適用例２］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記駆動部と前記フレキシブル基板との間には前記駆動部の運動を阻害しない程度の空間を確保して、前記フレキシブル基板が配置されることを特徴とする。
【００１１】
この液滴吐出ヘッドによれば、駆動部とフレキシブル基板との間に空間が確保されることにより、駆動部がフレキシブル基板と触れることがない。従って、駆動部がフレキシブル基板に触れて、駆動部のエネルギが減衰することを防止することができる。
【００１２】
［適用例３］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記補強部材は前記駆動部を覆い、前記フレキシブル基板と前記補強部材との間には空間を確保して配置され、前記駆動部を密閉することを特徴とする。
【００１３】
この液滴吐出ヘッドによれば、補強部材が駆動部を密閉するので、駆動部に塵が付着することを防止することができる。従って、駆動部に塵が付着して駆動部が振動板を振動させ難くすることを防止することができる。さらに、フレキシブル基板と補強部材との間には空間が確保されているため、駆動部が発する熱によってフレキシブル基板が膨張するときにも、フレキシブル基板は補強部材の方へ伸長するようにすることができる。そして、フレキシブル基板が駆動部に触れて、駆動部のエネルギが減衰することを防止することができる。
【００１４】
［適用例４］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記駆動部は２つの電極を有する素子であり、前記フレキシブル基板は前記２つの電極と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
この液滴吐出ヘッドによれば、駆動部が有する２つの電極はフレキシブル基板と電気的に接続されているため、駆動部に電力を伝送する手段はフレキシブル基板以外に必要ない。従って、駆動部が有する２つの電極に対して、２つのフレキシブル基板を配置する方法に比べて、簡便な構成にすることができる。
【００１６】
［適用例５］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記フレキシブル基板には流路孔が形成され、前記流路形成基板には前記圧力室につながる流路が形成され、前記流路孔は前記流路と接続されることを特徴とする。
【００１７】
この液滴吐出ヘッドによれば、流路形成基板に形成された流路とフレキシブル基板の流路孔とが接続して配置される。そして、流路形成基板に形成された流路をフレキシブル基板が横断するように、フレキシブル基板が配置されるときにも、流路形成基板に形成された流路が遮蔽されないようにすることができる。従って、流路形成基板の流路の位置によらず、フレキシブル基板を配置する場所の自由度を向上することができる。
【００１８】
［適用例６］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記振動板と前記フレキシブル基板との間に第１基板支持部を備え、前記第１基板支持部が前記駆動部と前記フレキシブル基板との間に前記空間を確保することを特徴とする。
【００１９】
この液滴吐出ヘッドによれば、第１基板支持部がフレキシブル基板を支持することにより、駆動部とフレキシブル基板との間の距離を所定の距離に設定することができる。そして、駆動部とフレキシブル基板との間の空間を確実に確保することができる。
【００２０】
［適用例７］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記流路形成基板の前記圧力室及び流路は、前記駆動部の電極と前記フレキシブル基板とが接続される場所と対向する場所以外の場所に形成されていることを特徴とする。
【００２１】
この液滴吐出ヘッドによれば、駆動部の電極とフレキシブル基板とが接続される場所と対向する場所における流路形成基板には圧力室及び流路等の空間が形成されていない。従って、駆動部の電極とフレキシブル基板とを接続するとき、フレキシブル基板を流路形成基板に押圧しても流路形成基板は損傷を受け難くなっている。従って、液滴吐出ヘッドを製造する工程にて、液滴吐出ヘッドの流路形成基板が損傷を受け難い構造にすることができる。
【００２２】
［適用例８］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記フレキシブル基板の周囲の少なくとも一部には予備補強部材を備えることを特徴とする。
【００２３】
この液滴吐出ヘッドによれば、補強部材に加えて予備補強部材が配置されている。従って、補強部材が振動板の一部を固定する場合に比べて、予備補強部材がさらに強固に振動板の一部を固定することができる。その結果、振動板が振動するとき、振動板は所定の振動モードを維持して品質良く振動することができる。
【００２４】
［適用例９］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記駆動部は圧電素子を含んで構成されることを特徴とする。
【００２５】
この液滴吐出ヘッドによれば、駆動部に圧電素子を用いている。そして、圧電素子は駆動電圧に対して応答性が良く、ノズルから吐出する液滴の粘性が高い場合にも、圧力を変化させて液滴を吐出するのに必要な力を出すことができる。従って、粘性の高い液滴を吐出することができる。
【００２６】
［適用例１０］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドにおいて、前記補強部材と前記フレキシブル基板との間には第２基板支持部を備え、前記第２基板支持部が前記補強部材と前記フレキシブル基板との間に前記空間を確保することを特徴とする。
【００２７】
この液滴吐出ヘッドによれば、第２基板支持部がフレキシブル基板を支持することにより、補強部材とフレキシブル基板との間の距離を所定の距離に設定することができる。そして、補強部材とフレキシブル基板との間の空間を確実に確保することができる。
【００２８】
［適用例１１］
本適用例にかかる液滴吐出ヘッドの製造方法は、液滴を吐出するための駆動部が振動板を振動させる液滴吐出ヘッドの製造方法であって、前記駆動部を覆うようにフレキシブル基板を配置する基板配置工程と、前記駆動部の電極と前記フレキシブル基板の配線とを電気的に接続して配置する基板実装工程と、前記フレキシブル基板の１面に補強部材を配置する補強部材配置工程と、を有し、前記補強部材配置工程は前記基板実装工程の後に行われることを特徴とする。
【００２９】
この液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、基板配置工程において駆動部を覆うようにフレキシブル基板を配置している。基板実装工程において駆動部の電極とフレキシブル基板の配線とを電気的に接続して配置する。そして、基板実装工程の後に行われる補強部材配置工程においてフレキシブル基板の１面に補強部材を配置している。従って、補強部材が配置される前に駆動部とフレキシブル基板との電気的接続をとり、フレキシブル基板を振動板に配置することが可能になっている。一方、振動板の上に補強部材が配置され、補強部材の上にフレキシブル基板が配置される工程順の場合には、補強部材と駆動部とが配置された振動板にフレキシブル基板を配置する工程になる。フレキシブル基板と駆動部とを電気的に接続するときに、フレキシブル基板は補強部材を避けて配置しなければならないため、補強部材は障害になる可能性がある。つまり、補強部材はフレキシブル基板を接続するときの作業性を悪くする可能性がある。この構造に比べて、振動板、フレキシブル基板、補強部材の順に配置された構造の方が、作業性良く振動板にフレキシブル基板を配置することができる。
【００３０】
［適用例１２］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記振動板と前記フレキシブル基板との間に第１基板支持部を配置して、前記駆動部と前記フレキシブル基板との間に空間を形成する第１支持部形成工程をさらに有することを特徴とする。
【００３１】
この液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、第１支持部形成工程において、第１基板支持部を配置している。第１基板支持部が駆動部とフレキシブル基板との間に空間を確保することにより、駆動部がフレキシブル基板と触れることがなくなる。従って、駆動部がフレキシブル基板に触れて、駆動部のエネルギが減衰することを防止することができる。
【００３２】
［適用例１３］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記フレキシブル基板を配置する場所の周囲に予備補強部材を配置する予備補強配置工程をさらに有することを特徴とする。
【００３３】
この液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、予備補強配置工程において、予備補強部材を配置している。そして、補強部材に加えて予備補強部材が配置されている。従って、補強部材が振動板の一部を固定する場合に比べて、予備補強部材がさらに強固に振動板の一部を固定することができる。その結果、振動板が振動するとき、振動板は所定の振動モードを維持して品質良く振動することができる。
【００３４】
［適用例１４］
上記適用例にかかる液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記フレキシブル基板と前記補強部材との間に第２基板支持部を配置して、前記フレキシブル基板と前記補強部材との間に空間を形成する第２支持部形成工程をさらに有することを特徴とする。
【００３５】
この液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、第２支持部形成工程において、第２基板支持部を配置している。そして、第２基板支持部がフレキシブル基板と補強部材との間に空間を確保することにより、駆動部が発する熱によってフレキシブル基板が膨張するときにも、フレキシブル基板は補強部材の方へ伸長するようにすることができる。そして、フレキシブル基板が駆動部に触れて、駆動部のエネルギが減衰することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、具体化した実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。
【００３７】
（第１の実施形態）
本実施形態では、本発明の特徴的な液滴吐出ヘッドと、この液滴吐出ヘッドを製造する例について図１〜図９に従って説明する。
【００３８】
（液滴吐出ヘッド）
最初に、液滴吐出ヘッドについて説明する。図１は液滴吐出ヘッドの構成を示す概略斜視図である。図１（ａ）は液状体を供給する側から見た図であり、図１（ｂ）は液滴を吐出する側から見た図である。図１に示すように、液滴吐出ヘッド１は略直方体に形成されている。液滴吐出ヘッド１の長手方向をＸ方向とし、長手方向と直交する方向をＹ方向とする。そして、液滴吐出ヘッド１が液滴を吐出する方向をＺ方向の逆の方向とする。
【００３９】
液滴吐出ヘッド１は、液滴を吐出するノズル２が形成されたノズルプレート３を備えている。ノズルプレート３は液滴に対する耐腐食性と剛性のある板材であれば良く、金属板、シリコン板、ガラス板等を用いることができる。本実施形態では、例えば、ステンレス板を採用している。ノズルプレート３にはノズル２が２列配列して形成され、各列には９個のノズル２が形成されている。各列のノズル数は９個に限定されず、液滴吐出ヘッド１の要求仕様に合わせて設定できる。
【００４０】
ノズルプレート３と重ねて略直方体の流路形成基板４が配置され、流路形成基板４と重ねて振動板５が配置されている。流路形成基板４は、液滴に対する耐腐食性と剛性のある板材であれば良く、金属板、シリコン板、ガラス板等を用いることができる。本実施形態では、例えば、シリコン単結晶からなる板を採用している。振動板５は液滴に対する耐腐食性と振動可能な伸縮性と強度のある板材であれば良く、金属板、シリコン板、ガラス板、強化樹脂等を用いることができる。本実施形態では、例えば、ステンレス板を採用している。
【００４１】
略直方体をした２つの補強部材６及びＨ字の形状をした予備補強部材７が振動板５の上に重ねて配置されている。この補強部材６と予備補強部材７とを合体させたとき、略直方体になるように形成されている。補強部材６及び予備補強部材７は液滴に対する耐腐食性と剛性のある板材であれば良く、金属板、シリコン板、ガラス板等を用いることができる。本実施形態では、例えば、シリコン単結晶からなる板を採用している。補強部材６には導入口８が形成され、吐出する液滴を構成する液状体を供給可能になっている。
【００４２】
液滴吐出ヘッド１のＹ方向及びＹ方向と逆側の側面にはフレキシブル基板９が配置されている。フレキシブル基板９は流路形成基板４と補強部材６とに挟まれて配置されている。フレキシブル基板９は可撓性を有する基板であり、フレキシブル基板９のＺ方向と逆の方向の面には液滴吐出ヘッド１に電気信号を供給する配線が形成されている。そして、フレキシブル基板９の配線が形成されている面には駆動回路部１０が配置されている。駆動回路部１０は、液滴吐出ヘッド１に入力される電気信号から液滴を吐出する駆動信号を形成する機能を備えている。
【００４３】
図２は、液滴吐出ヘッドの構造を示す概略分解斜視図である。図２に示すように、流路形成基板４においてノズル２と対向する場所には圧力室１１が形成され、ノズル２と圧力室１１とが連通して配置されている。従って、流路形成基板４にはノズル２と同数の圧力室１１がノズル２と同様に２列配列して配置されている。流路形成基板４には流路孔１２が形成され、流路孔１２は各圧力室１１と図示しない流路により接続されている。
【００４４】
流路形成基板４と重ねて配置される振動板５には圧力室１１と対向する場所に駆動部としての駆動素子１３が配置されている。従って、振動板５にはノズル２と同数の駆動素子１３がノズル２と同様に２列配列して配置されている。そして、駆動素子１３のＹ方向の側には第１基板支持部１４が配置され、駆動素子１３のＹ方向と逆の側には第１基板支持部１５が配置されている。第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５はＸ方向に延在して配置され、駆動素子１３が配列する方向と平行して配置されている。振動板５において流路孔１２と対向する場所には流路孔１６が配置され、流路孔１２と流路孔１６とが接続して配置されている。
【００４５】
振動板５において駆動素子１３が配置されている面には予備補強部材７が配置されている。予備補強部材７はＸ方向の両端に配置された１対の端補強部７ａと端補強部７ａの間に架設された中補強部７ｂとから構成されている。端補強部７ａは振動板５のＸ方向両端を補強して、振動板５が流路形成基板４から剥離することを防止している。中補強部７ｂは駆動素子１３の列に挟まれた場所に配置され、振動板５のＹ方向の中央を補強する。そして、振動板５が流路形成基板４から剥離することを防止している。
【００４６】
駆動素子１３、第１基板支持部１４、第１基板支持部１５が配置された振動板５の上に重ねて、１対のフレキシブル基板９が配置される。フレキシブル基板９は駆動素子１３と対向する場所である素子対向部９ａが凸状に形成され、駆動素子１３とフレキシブル基板９とが接触しないように配置されている。フレキシブル基板９において流路孔１６と対向する場所には流路孔１７が配置され、流路孔１７と流路孔１６とが接続して配置されている。
【００４７】
１対のフレキシブル基板９と重ねて１対の補強部材６が配置されている。補強部材６のフレキシブル基板９側であって素子対向部９ａと対向する場所は略台形に凹んだ凹部６ａが形成され、凹部６ａの凹んだ台形の角には第２基板支持部１８及び第２基板支持部１９が配置されている。第２基板支持部１８及び第２基板支持部１９はＸ方向に延在して配置され、第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５と平行に配置されている。補強部材６に形成された導入口８と、流路孔１７、流路孔１６、流路孔１２は接続して配置され、各孔を液状体が通過可能になっている。
【００４８】
図３（ａ）は液滴吐出ヘッドの構造を示す模式断面図であり、図３（ｂ）は駆動素子を示す要部模式断面図である。図３（ａ）に示すように、液滴吐出ヘッド１はノズルプレート３を備え、ノズルプレート３にはノズル２が形成されている。ノズルプレート３の上側であって、ノズル２と対向する位置には、ノズル２と連通する圧力室１１が形成されている。そして、図示しない供給装置に貯留されている液状体２０が図示しない流路及び導入口８、流路孔１２等の流路１１ａ及び圧力室入口１１ｂを通って圧力室１１に供給される。
【００４９】
圧力室１１の上側には、上下方向（Ｚ方向）に振動して、圧力室１１内の容積を拡大縮小する振動板５と、左右方向に伸縮して振動板５を振動させる駆動部としての駆動素子１３が配設されている。そして、液滴吐出ヘッド１が駆動素子１３を制御駆動するためのノズル駆動信号を受けると、駆動素子１３が伸縮して、振動板５が圧力室１１内の容積を拡大縮小して圧力室１１を加圧する。その結果、液滴吐出ヘッド１のノズル２から、縮小した容積分の液状体２０が液滴２３として吐出される。ノズル２、圧力室１１、振動板５、駆動素子１３等により液滴吐出素子２４が構成され、１つの液滴吐出ヘッド１には複数の液滴吐出素子２４が配列して形成されている。
【００５０】
図３（ｂ）に示すように、振動板５のＺ側の面には電極としての下電極膜２５、圧電素子２６、電極としての上電極膜２７がこの順で配置され、駆動素子１３を形成している。振動板５の駆動素子１３が配置された側の面には図示しない絶縁膜が形成され、下電極膜２５及び上電極膜２７に電流が流動するときにも、振動板５には電流が流動しないようになっている。そして、下電極膜２５と上電極膜２７との間に電圧を印加することにより圧電素子２６が伸縮可能になっている。下電極膜２５及び上電極膜２７は中補強部７ｂの方向に延在して形成され、圧電素子２６と対向しない場所では振動板５の平面方向において分離して配置されている。そして、下電極膜２５は中補強部７ｂと対向する場所にも配置され、各駆動素子１３の下電極膜２５は電気的に接続されている。
【００５１】
振動板５上の駆動素子１３をＹ方向に挟んで第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５が配置され、駆動素子１３、第１基板支持部１４、第１基板支持部１５を覆ってフレキシブル基板９が配置されている。フレキシブル基板９の振動板５側の面には複数の個別配線９ｂと共通配線９ｃとが配置されている。そして、個別配線９ｂと各駆動素子１３の上電極膜２７とが電気的に接続され、共通配線９ｃと下電極膜２５とが電気的に接続されている。
【００５２】
振動板５の厚み方向（Ｚ方向）において第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５は駆動素子１３の厚さより大きく形成されている。そして、フレキシブル基板９は第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５に横架して配置されることにより、駆動素子１３とフレキシブル基板９との間に空間としての第１空洞部２８が形成される。フレキシブル基板９が熱や振動等により上下方向に移動するとき、圧電素子２６と対向する場所のフレキシブル基板９は駆動素子１３に接触しないように第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５の大きさが設定されている。
【００５３】
フレキシブル基板９の上側（Ｚ方向）の面に補強部材６が配置され、補強部材６の凹部６ａには第２基板支持部１８及び第２基板支持部１９が配置されている。この第２基板支持部１８と第１基板支持部１４とが対向する位置に配置され、第２基板支持部１８と第１基板支持部１４とがフレキシブル基板９を挟むように配置されている。同様に、第２基板支持部１９と第１基板支持部１５とが対向する位置に配置され、第２基板支持部１９と第１基板支持部１５とがフレキシブル基板９を挟むように配置されている。フレキシブル基板９は第１基板支持部１４及び第２基板支持部１８と第１基板支持部１５及び第２基板支持部１９とにより形状が規制されるので、フレキシブル基板９と凹部６ａとの間に空間としての第２空洞部２９が形成される。そして、熱によりフレキシブル基板９が伸長するとき、フレキシブル基板９は凹部６ａの方向へ伸長して、フレキシブル基板９は駆動素子１３に接触し難くなっている。さらに、補強部材６は駆動素子１３を密閉するように配置されているので、駆動素子１３に塵が付着することを防止している。
【００５４】
図４は液滴吐出ヘッドの構造を示す模式断面図である。図４（ａ）は図３（ａ）の液滴吐出ヘッドにおけるＡ−Ａ’線に沿う模式断面図であり、図４（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿う模式断面図である。図４（ａ）に示すように、ノズル２と連通する圧力室１１は隔壁３０により仕切られている。駆動素子１３は各圧力室１１と対向する場所に配列して配置され、総ての駆動素子１３を覆ってフレキシブル基板９が配置されている。さらにフレキシブル基板９を覆って補強部材６が配置されている。フレキシブル基板９と駆動素子１３との間には第１空洞部２８が形成され、フレキシブル基板９と補強部材６との間には第２空洞部２９が形成されている。従って、フレキシブル基板９は上下に空間を備えて配置されている。
【００５５】
図４（ｂ）に示すように、導入口８から流入する液状体２０は流路１１ａを通過して、各圧力室１１の圧力室入口１１ｂから圧力室１１に流入する。フレキシブル基板９は振動板５と補強部材６とにより挟まれて固定されている。補強部材６の導入口８は振動板５と接触する場所まで形成されることにより、フレキシブル基板９は液状体２０と接触しないようになっている。これにより、フレキシブル基板９が液状体２０により腐食されることを防止することが可能になっている。
【００５６】
図５はフレキシブル基板の配線パターンを示す模式平面図である。図５に示すように、フレキシブル基板９の中央には流路孔１７が形成され、流路孔１７の右側には駆動回路部１０が配置されている。フレキシブル基板９の左側端面の端子部９ｄから右側の駆動回路部１０の間に個別配線９ｂ及び共通配線９ｃが配置されている。そして、個別配線９ｂ及び共通配線９ｃは流路孔１７を避けて配置されている。個別配線９ｂが９本配置され、共通配線９ｃは個別配線９ｂを挟んで２本配置されている。そして、１つのフレキシブル基板９において駆動回路部１０がフリップチップ実装されて、下電極膜２５及び上電極膜２７と電気的に接続された個別配線９ｂ及び共通配線９ｃと電気的に接続している。駆動回路部１０の右側には入力配線９ｅが配置され、図示しないコネクタと接続されることにより、電気信号が入力される。
【００５７】
（ヘッドの製造方法）
次に、上述した液滴吐出ヘッド１を製造する製造方法について図６〜図９にて説明する。図６は、液滴吐出ヘッドを製造する製造工程を示すフローチャートであり、図７〜図９は、液滴吐出ヘッドの製造方法を説明する図である。
【００５８】
図６において、ステップＳ１は、第１基板支持部形成工程に相当し、駆動素子が形成されている振動板に第１基板支持部を配置する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２は、予備補強配置工程に相当し、振動板に予備補強部材を配置する工程である。次にステップＳ３に移行する。ステップＳ３は、基板配置工程に相当し、振動板にフレキシブル基板を重ねて配置する工程である。次にステップＳ４に移行する。ステップＳ４は、基板実装工程に相当し、振動板に形成された電極膜とフレキシブル基板に形成されている個別配線及び共通配線とを電気的に接続する工程である。次にステップＳ５に移行する。ステップＳ５は、第２基板支持部形成工程に相当し、補強部材に第２基板支持部を形成する工程である。次にステップＳ６に移行する。ステップＳ６は、補強部材配置工程に相当し、フレキシブル基板と重ねて補強部材を配置して固定する工程である。以上の工程により液滴吐出ヘッドを製造する工程を終了する。
【００５９】
次に、図７〜図９を用いて、図６に示したステップと対応させて、製造方法を詳細に説明する。図７（ａ）及び図７（ｂ）はステップＳ１の第１基板支持部形成工程に対応する図である。ステップＳ１において、図７（ａ）に示すように、１面に流路形成基板４が固着され、他面に駆動素子１３が形成された振動板５を用意する。尚、流路形成基板４にはノズルプレート３が固着されている。ノズルプレート３及び流路形成基板４の形成方法は公知の方法であり、説明を省略する。また、ノズルプレート３と流路形成基板４とを固着する方法、流路形成基板４と振動板５とを固着する方法も公知の方法であり、説明を省略する。
【００６０】
次に、スクリーン印刷法を用いて第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５を形成する。まず、振動板５をスクリーン印刷装置の載置台に載せて、所定の位置に固定する。次に、スクリーンシート３３を振動板５に重ねて配置する。スクリーンシート３３はステンレスからなるシートであり、第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５を配置する形状に孔３３ａが形成されている。そして、スクリーンシート３３の厚みは第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５の高さと略同じ厚みに形成されている。
【００６１】
次に第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５を形成する樹脂等の材料に溶媒を加えて粘度調整した印刷材料３４をスクリーンシート３３に塗布する。そして、弾力性のある板状のスキージ３５をスクリーンシート３３上に摺動させて、印刷材料３４をスクリーンシート３３の孔３３ａに塗りこむ。そして、スクリーンシート３３を除去すると、振動板５に孔３３ａの形状に形成された印刷材料３４が配置される。次に、振動板５を加熱乾燥することにより、印刷材料３４に含まれる溶媒を蒸発させて、印刷材料３４を固化させる。さらに、振動板５を加熱することにより印刷材料３４を硬化させて第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５を形成する。その結果、図７（ｂ）に示すように、振動板５上に第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５が形成される。
【００６２】
図７（ｃ）及び図７（ｄ）はステップＳ２の予備補強配置工程に対応する図である。図７（ｃ）に示すように、予備補強部材７の一面に接着剤７ｃを塗布する。そして、予備補強部材７と振動板５との位置を調整した後、予備補強部材７を振動板５に押圧する。その後、予備補強部材７及び振動板５を加熱乾燥する。その結果、図７（ｄ）に示すように、振動板５と予備補強部材７とが固着する。
【００６３】
図８（ａ）はステップＳ３の基板配置工程に対応する図である。図８（ａ）に示すように、フレキシブル基板９において駆動素子１３と対向する場所に凸部９ｆを形成する。凸部９ｆの形状に形成した上型及び下型を形成し、この上型と下型にフレキシブル基板９を挟んで押圧することにより、凸部９ｆを形成することができる。駆動素子１３、第１基板支持部１４、第１基板支持部１５の段差が低い場合には、フレキシブル基板９を容易に配置できるので、凸部９ｆは必ずしも必要ではない。
【００６４】
フレキシブル基板９の個別配線９ｂ及び共通配線９ｃが形成されている面の端子部９ｄに異方性導電ペースト９ｇを塗布し、異方性導電ペースト９ｇを加熱乾燥する。さらに、フレキシブル基板９において駆動素子１３と流路孔１６との間に配置する場所に熱硬化性の接着剤９ｈを塗布する。次に、フレキシブル基板９を所定の位置に合わせて振動板５上に載置する。
【００６５】
図８（ｂ）〜図８（ｃ）はステップＳ４の基板実装工程に対応する図である。図８（ｂ）に示すように、加熱された押圧部材３６を用いてフレキシブル基板９を振動板５に押圧することにより、フレキシブル基板９と振動板５とを熱圧着する。そして、次に、押圧部材３６を冷却して、フレキシブル基板９と振動板５とを固着する。このとき、端子部９ｄでは異方性導電ペースト９ｇによりフレキシブル基板９の配線と振動板５の電極膜とが電気的な接続をとりながら固着される。そして、接着剤９ｈが塗布された場所では電気的に絶縁された状態で固着される。フレキシブル基板９の端子部９ｄと対向する流路形成基板４の場所には圧力室１１のような空洞が配置されていないので、流路形成基板４は押圧部材３６による圧力を受けても損傷し難くなっている。従って、端子部９ｄにおけるフレキシブル基板９と振動板５とは適正な加圧により圧着することが可能になっている。
【００６６】
その結果、図８（ｃ）に示すように、フレキシブル基板９と振動板５とが固着される。異方性導電ペースト９ｇには導電性の粒子が含有されている。この粒子により下電極膜２５と共通配線９ｃとが電気的に接続され、上電極膜２７と個別配線９ｂとが電気的に接続される。さらに、駆動素子１３と流路孔１６との間でフレキシブル基板９と振動板５とが固着される。
【００６７】
図９（ａ）及び図９（ｂ）はステップＳ５の第２基板支持部形成工程に対応する図である。図９（ａ）に示すように、補強部材６には凹部６ａが形成されている。流路形成基板４の形成方法と同様に凹部６ａの形成方法は公知で有り説明を省略する。図示しない液滴吐出装置に補強部材６を載置して、補強部材６を固定する。そして、第２基板支持部１８及び第２基板支持部１９の材料を溶媒もしくは分散媒に溶解もしくは分散させた機能液を液滴３８にして液滴吐出ヘッド３７から吐出して、機能液を塗布する。このとき、補強部材６と液滴吐出ヘッド３７とをＸ方向に相対移動しながら液滴３８を吐出する。第２基板支持部１８及び第２基板支持部１９の材料には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の有機材料を好適に用いることができる。本実施形態ではポリイミド樹脂を採用している。凹部６ａの角６ｂ及び角６ｃは機能液に対する親液処理が施され、凹部６ａの角６ｂ及び角６ｃ以外の場所は機能液に対する撥液処理が施されている。従って、塗布された機能液は凹部６ａの角６ｂ及び角６ｃに留まるようになっている。
【００６８】
次に、補強部材６を加熱乾燥することにより、溶媒もしくは分散媒を蒸発させる。その結果、図９（ｂ）に示すように、機能液が固化され、第２基板支持部１８及び第２基板支持部１９が形成される。次に、補強部材６の凹部６ａが形成されている側の面において凹部６ａ以外の場所に熱硬化性の接着剤６ｄを塗布する。続いて、補強部材６の４つの側面の内、予備補強部材７と接して配置される３つの面にも接着剤６ｄを塗布する。
【００６９】
図９（ｃ）及び図９（ｄ）はステップＳ６の補強部材配置工程に対応する図である。図９（ｃ）に示すように、凹部６ａが形成されている側を振動板５に向けて補強部材６をフレキシブル基板９上に配置する。そして、補強部材６を振動板５に押圧しながら加熱することにより、補強部材６をフレキシブル基板９に固着させる。
【００７０】
その結果、図９（ｄ）に示すように、補強部材６はフレキシブル基板９と固着されると共に、予備補強部材７とも固着されるので、駆動素子１３は密閉される。フレキシブル基板９は第２基板支持部１８及び第２基板支持部１９に支持されるので、凹部６ａとフレキシブル基板９が離れて配置されることにより、第２空洞部２９が形成される。以上の工程により、液滴吐出ヘッド１を製造する製造工程を終了する。
【００７１】
上述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、振動板５が流路形成基板４と補強部材６とに挟まれて固定されている。そして、振動板５が振動するとき、補強部材６が振動板５の一部を固定することにより、振動板５は所定の振動モードを維持して品質良く振動することができる。振動板５には駆動素子１３が配置され、駆動素子１３とフレキシブル基板９とが電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板９には補強部材６が重ねて配置されている。一方、振動板５の上に本実施形態と異なる補強部材を配置して、補強部材の上にフレキシブル基板９を配置する構造の場合には、補強部材が配置された振動板５にフレキシブル基板９を配置する工程になる。フレキシブル基板９と駆動素子１３とを電気的に接続するときに、フレキシブル基板９は補強部材を避けて配置しなければならないため、補強部材は障害になる。そして、補強部材はフレキシブル基板を接続するときの作業性を悪くする可能性がある。この構造に比べて、振動板５、フレキシブル基板９、補強部材６の順に配置する構造の方が、作業性良く振動板５にフレキシブル基板９を配置することができる。
【００７２】
（２）本実施形態によれば、駆動素子１３とフレキシブル基板９との間に第１空洞部２８が確保される。従って、駆動素子１３がフレキシブル基板９と触れることがない。その結果、駆動素子１３がフレキシブル基板９に触れて、駆動素子１３のエネルギが減衰することを防止することができる。
【００７３】
（３）本実施形態によれば、補強部材６が駆動素子１３を密閉するので、駆動素子１３に塵が付着することを防止することができる。従って、駆動素子１３に塵が付着して駆動素子１３が振動板５を振動させ難くすることを防止することができる。さらに、フレキシブル基板９と補強部材６との間には第２空洞部２９が確保されているため、駆動素子１３が発する熱によってフレキシブル基板９が膨張するときにも、フレキシブル基板９を第２空洞部２９に伸長させることができる。そして、フレキシブル基板９が駆動素子１３に触れて、駆動素子１３のエネルギが減衰することを防止することができる。
【００７４】
（４）本実施形態によれば、駆動素子１３が有する下電極膜２５及び上電極膜２７はフレキシブル基板９の共通配線９ｃ及び個別配線９ｂと電気的に接続されている。従って、駆動素子１３に電力を伝送する手段はフレキシブル基板９以外に必要ない。その結果、駆動素子１３が有する下電極膜２５及び上電極膜２７に対して、２つのフレキシブル基板を配置する方法に比べて、簡便な構成にすることができる。
【００７５】
（５）本実施形態によれば、流路形成基板４に形成された流路孔１２とフレキシブル基板９の流路孔１７とを接続して配置している。そして、流路形成基板４に形成された流路孔１２をフレキシブル基板９が横断するように配置するときにも、流路形成基板４に形成された流路孔１２が遮蔽されないようにすることができる。従って、流路形成基板４の流路孔１２の位置によらず、フレキシブル基板９を配置する場所の自由度を向上することができる。
【００７６】
（６）本実施形態によれば、第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５がフレキシブル基板９を支持することにより、駆動素子１３とフレキシブル基板９との間の距離を所定の距離に設定することができる。そして、駆動素子１３とフレキシブル基板９との間の第１空洞部２８を確実に確保することができる。
【００７７】
（７）本実施形態によれば、駆動素子１３の下電極膜２５及び上電極膜２７とフレキシブル基板９の個別配線９ｂ及び共通配線９ｃとが接続される場所と対向する場所における流路形成基板４には圧力室１１及び圧力室入口１１ｂ等の空洞が形成されていない。従って、駆動素子１３の下電極膜２５及び上電極膜２７とフレキシブル基板９の個別配線９ｂ及び共通配線９ｃとを接続するとき、フレキシブル基板９を流路形成基板４に押圧しても流路形成基板４は損傷され難くなっている。従って、液滴吐出ヘッド１を製造する工程にて、流路形成基板４が損傷され難い構造にすることができる。
【００７８】
（８）本実施形態によれば、補強部材６に加えて予備補強部材７が配置されている。従って、補強部材６が振動板５の一部を固定する場合に比べて、予備補強部材７がさらに強固に振動板５の一部を固定することができる。その結果、振動板５が振動するとき、振動板５は所定の振動モードを維持して品質良く振動することができる。
【００７９】
（９）本実施形態によれば、駆動素子１３に圧電素子２６を用いている。そして、圧電素子２６は駆動電圧に対して応答性が良く、ノズル２から吐出する液滴２３の粘性が高い場合にも、圧力を変化させて液滴２３を吐出するのに必要な力を出すことができる。従って、粘性の高い液滴２３を吐出することができる。
【００８０】
（１０）本実施形態によれば、第２基板支持部１８及び第２基板支持部１９がフレキシブル基板９を支持することにより、補強部材６とフレキシブル基板９との間の距離を所定の距離に設定することができる。そして、補強部材６とフレキシブル基板９との間の第２空洞部２９を確実に確保することができる。
【００８１】
（１１）本実施形態によれば、ステップＳ３の基板配置工程において駆動素子１３を覆うようにフレキシブル基板９を配置している。ステップＳ４の基板実装工程において駆動素子１３の下電極膜２５及び上電極膜２７とフレキシブル基板９の個別配線９ｂ及び共通配線９ｃとを電気的に接続して配置する。そして、基板実装工程の後に行われるステップＳ６の補強部材配置工程においてフレキシブル基板９の１面に補強部材６を配置している。従って、補強部材６が配置される前に駆動素子１３とフレキシブル基板９との電気的接続をとって、フレキシブル基板９を振動板５に配置することが可能になっている。一方、振動板５の上に補強部材６が配置され、補強部材６の上にフレキシブル基板９が配置される工程順の場合には、補強部材６と駆動素子１３とが配置された振動板５にフレキシブル基板９を配置する工程になる。フレキシブル基板９と駆動素子１３とを電気的に接続するときに、フレキシブル基板９は補強部材６を避けて配置しなければならないため、補強部材６が障害になる可能性がある。つまり、補強部材６はフレキシブル基板９を接続するときの作業性を悪くする可能性がある。この工程順に比べて、振動板５、フレキシブル基板９、補強部材６の順に配置する工程順の方が、作業性良く振動板５にフレキシブル基板９を配置することができる。
【００８２】
（第２の実施形態）
次に、液滴吐出ヘッドの一実施形態について図１０を用いて説明する。この実施形態が第１の実施形態と異なるところは、フレキシブル基板９に流路孔１７が配置されない点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。
【００８３】
図１０は、液滴吐出ヘッドの構造を示す概略分解斜視図である。図１０に示すように、液滴吐出ヘッド４１は振動板５を備え、振動板５には駆動素子１３、第１基板支持部１４、第１基板支持部１５が形成されている。振動板５において駆動素子１３が配置されている面には予備補強部材４２が配置されている。この予備補強部材４２はコの字形に形成され、振動板５の上に配置されている。予備補強部材４２は振動板５のＹ方向両端を補強して、振動板５が流路形成基板４から剥離することを防止している。予備補強部材４２のＹ方向両端に配置された端補強部４２ａの中央には導入口４３が形成され、導入口４３から液滴吐出ヘッド４１に液状体２０を流入可能になっている。
【００８４】
駆動素子１３、第１基板支持部１４、第１基板支持部１５が配置された振動板５の上にフレキシブル基板４４が重ねて配置される。フレキシブル基板４４は駆動素子１３と対向する場所である素子対向部４４ａが凸状に形成され、駆動素子１３とフレキシブル基板４４とが接触しないように配置されている。フレキシブル基板４４のＸ方向において振動板５と対向する面には駆動回路部１０が配置されている。そして、振動板５のＸ方向の外側へ駆動回路部１０が配置される。フレキシブル基板４４は流路孔１２を塞がないように配置されるので、液状体２０が通過するための孔は形成されていない。
【００８５】
フレキシブル基板４４と重ねて補強部材４５が配置されている。補強部材４５のフレキシブル基板４４側であって素子対向部４４ａと対向する場所には略台形に凹んだ凹部４５ａが形成され、凹部４５ａの凹んだ台形の角には第２基板支持部４６及び第２基板支持部４７が配置されている。第２基板支持部４６及び第２基板支持部４７はＸ方向に延在して配置され、第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５と平行に配置されている。第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５がフレキシブル基板４４を振動板５側から支持し、第２基板支持部４６及び第２基板支持部４７が補強部材４５側からフレキシブル基板４４を支持する。そして、フレキシブル基板４４が駆動素子１３に接触しないように配置されている。
【００８６】
上述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、フレキシブル基板４４は流路孔１２を塞がないように配置されるので、液状体２０が通過するための孔は形成されていない。従って、フレキシブル基板４４を製造する工程に孔を形成する工程が不要であり、生産性良くフレキシブル基板４４を製造することができる。さらに、孔を避けて配線パターンを設計する必要がないので、設計し易い配線パターンにすることができる。
【００８７】
（第３の実施形態）
次に、液滴吐出ヘッドの一実施形態について図１１を用いて説明する。この実施形態が第１の実施形態と異なるところは、第１基板支持部が振動板５でなくフレキシブル基板に配置され、第２基板支持部も補強部材６でなくフレキシブル基板に配置される点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。
【００８８】
図１１（ａ）は、フレキシブル基板の配線パターンを示す模式平面図であり、図１１（ｂ）は、フレキシブル基板の配線パターンを示す模式側面図である。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、フレキシブル基板９と同様に、フレキシブル基板４８の中央には流路孔１７が形成され、流路孔１７の右側には駆動回路部１０が配置されている。そして、フレキシブル基板４８の左側端面の端子部４８ａから右側の駆動回路部１０の間に個別配線４８ｂ及び共通配線４８ｃが配置されている。駆動回路部１０の右側には入力配線４８ｄが配置され、図示しないコネクタと接続されることにより、電気信号が駆動回路部１０に入力される。
【００８９】
フレキシブル基板４８において個別配線４８ｂ及び共通配線４８ｃが形成されている面には第１基板支持部４９及び第１基板支持部５０がＸ方向に延在して配置されている。そして、フレキシブル基板４８において個別配線４８ｂ及び共通配線４８ｃが形成されている面と反対側の面には第２基板支持部５１及び第２基板支持部５２がＸ方向に延在して配置されている。
【００９０】
第１基板支持部４９、第１基板支持部５０、第２基板支持部５１、第２基板支持部５２の形成方法はスクリーン印刷やオフセット印刷等の印刷方法、液滴吐出法等により塗布する方法、フォトリソグラフィ法を用いた方法等を用いることができる。本実施形態では、例えば、スクリーン印刷を採用している。第１基板支持部４９、第１基板支持部５０、第２基板支持部５１、第２基板支持部５２の材料には熱硬化性樹脂を含み、フレキシブル基板４８に塗布された後、加熱乾燥して形成される。
【００９１】
図１１（ｃ）は駆動素子を示す要部模式断面図である。図１１（ｃ）に示すように、振動板５に重ねてフレキシブル基板４８が配置され、フレキシブル基板４８と重ねて補強部材６が配置されている。そして、第１基板支持部４９及び第１基板支持部５０が振動板５側からフレキシブル基板４８を支持することにより、駆動素子１３とフレキシブル基板４８との間に第１空洞部２８が形成されている。同様に、第２基板支持部５１及び第２基板支持部５２が補強部材６側からフレキシブル基板４８を支持することにより、補強部材６とフレキシブル基板４８との間に第２空洞部２９が形成されている。
【００９２】
上述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、フレキシブル基板４８は平坦な基板であり、平坦な基板に第２基板支持部５１、第２基板支持部５２を形成している。従って、凹凸のある補強部材６に第２基板支持部５１及び第２基板支持部５２を形成する場合に比べて生産性良く第２基板支持部５１、第２基板支持部５２を形成することができる。
【００９３】
（２）本実施形態によれば、フレキシブル基板４８に第１基板支持部４９及び第１基板支持部５０を配置している。熱硬化性の樹脂材料を用いて第１基板支持部４９及び第１基板支持部５０を形成するとき、第１基板支持部４９及び第１基板支持部５０を加熱して硬化する。振動板５に第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５を形成するとき、熱硬化性の樹脂を用いる場合には振動板５を加熱する。このとき、駆動素子１３を加熱するので、駆動素子１３に熱による損傷を与える可能性がある。一方、フレキシブル基板４８に第１基板支持部４９及び第１基板支持部５０を形成するときには、駆動素子１３を加熱しないので、駆動素子１３に熱による損傷を与えることを防止することができる。
【００９４】
尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良等を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、補強部材６には凹部６ａが形成されていたが、凹部６ａに変えて孔にしても良い。図１２（ａ）に示すように、フレキシブル基板９と重ねて第１補強部材５３及び第２補強部材５４を配置する。フレキシブル基板９の端子部９ｄと対向する場所に第１補強部材５３を配置して、駆動素子１３の流路１１ａ側に第２補強部材５４を配置する。このとき、フレキシブル基板９の上側（Ｚ方向側）は空間が配置されているので、フレキシブル基板９が加熱されて伸長するときにも、フレキシブル基板９が駆動素子１３に接触することを防止することができる。補強部材６に凹部６ａを形成するとき、凹部６ａの深さを精度良く形成する必要がある。一方、第１補強部材５３及び第２補強部材５４には凹部６ａが無いので、第１補強部材５３及び第２補強部材５４を薄くしたい場合にも、凹部６ａの深さを精度良く形成する必要がない。従って、生産性良く第１補強部材５３及び第２補強部材５４を製造することができる。この場合には、フレキシブル基板９のＸ方向両側と予備補強部材７の端補強部７ａとの間に樹脂等を配置することにより、駆動素子１３を封止することが好ましい。これにより、駆動素子１３に塵が付着することを防止することができる。
【００９５】
（変形例２）
前記第１の実施形態では、予備補強部材７及び補強部材６を用いて振動板５の強度を向上したが、補強部材を一体にしても良い。例えば、図１２（ｂ）に示すように、振動板５と重ねてフレキシブル基板９が配置され、フレキシブル基板９と重ねて補強部材５５が配置されている。この補強部材５５は補強部材６と予備補強部材７とが一体化した形状となっている。補強部材の部品数が減るので、補強部材５５を配置するのに要する時間を短縮することができる。その結果、生産性良く液滴吐出ヘッド１を製造することができる。
【００９６】
さらに、補強部材５５の凹部５５ａを貫通させて、図１２（ｃ）に示すように、第１補強部材５６及び第２補強部材５７に分離しても良い。液滴吐出ヘッド１は、補強部材５５における凹部５５ａの厚さに相等する量の厚さを薄くすることができる。
【００９７】
（変形例３）
前記第１の実施形態では、第１基板支持部１４、第１基板支持部１５、第２基板支持部１８、第２基板支持部１９を用いてフレキシブル基板９を支持した。そして、第１空洞部２８及び第２空洞部２９を形成したが、第１基板支持部１４、第１基板支持部１５、第２基板支持部１８、第２基板支持部１９を用いずに第１空洞部２８及び第２空洞部２９を形成する方法を採用しても良い。フレキシブル基板９の素子対向部９ａに凸部９ｆを形成して、凸形状を維持したままフレキシブル基板９を振動板５に貼り付けることにより、第１空洞部２８及び第２空洞部２９を形成しても良い。第１基板支持部１４、第１基板支持部１５、第２基板支持部１８、第２基板支持部１９を形成する工程が不要となるので、液滴吐出ヘッド１を製造する時間を短縮することができる。その結果、生産性良く液滴吐出ヘッド１を製造することができる。
【００９８】
（変形例４）
前記第１の実施形態では、フレキシブル基板９に１つの流路孔１７が形成されたが、２つ以上形成しても良い。流路形成基板４の流路孔１２に合わせて形成しても良い。このとき、液状体２０の流体抵抗が少なくなるように流路１１ａを設定するのが好ましい。
【００９９】
（変形例５）
前記第１の実施形態では、振動板５に配置された下電極膜２５及び上電極膜２７と個別配線９ｂ及び共通配線９ｃとを異方性導電ペースト９ｇにより電気的に接続したが、異方性導電シート、はんだ、ろう材等を用いて接続しても良い。電気抵抗が少なく、振動板５が振動しても固着状態を維持可能で、被接着物や駆動素子１３を腐食しなければよく、事前に確認実験をして選定するのが好ましい。同様に、フレキシブル基板９と振動板５とを固着するときに用いる接着剤９ｈには熱硬化性の接着剤を用いたが、熱硬化性接着剤に限らず熱可塑性接着剤及び化学反応系接着剤等の各種接着剤や熱溶着フィルム等の接着部材を用いても良い。この場合にも、振動板５が振動しても固着状態を維持可能で、被接着物や駆動素子１３を腐食しなければよく、事前に確認実験をして選定するのが好ましい。
【０１００】
（変形例６）
前記第１の実施形態では、ステップＳ１の第１基板支持部形成工程の後にステップＳ２の予備補強配置工程を行ったが、逆の工程順でも良い。第１基板支持部１４及び第１基板支持部１５を配置するときに、予備補強部材７が障害にならない方法を採用する場合には、予備補強部材７を先に配置しても良い。予備補強部材７を先に配置する方が、予備補強部材７が配置された流路形成基板４の構造物となるので、剛性を強くすることができる。従って、流路形成基板４が損傷を受け難くすることができる。
【０１０１】
（変形例７）
前記第１の実施形態では、ステップＳ２の予備補強配置工程の後にステップＳ４の基板実装工程を行ったが、逆の工程順でも良い。流路形成基板４を損傷することなくフレキシブル基板９を配置することができる場合には、予備補強部材７を配置する前にフレキシブル基板９を配置しても良い。この場合には、ステップＳ４では予備補強部材７が配置されていないので、予備補強部材７が障害にならずにフレキシブル基板９を配置することができる。従って、フレキシブル基板９を振動板５に配置し易くすることができる。
【０１０２】
（変形例８）
前記第１の実施形態〜前記第３の実施形態では、圧力室１１を加圧する加圧手段に、圧電素子２６を用いたが、他の方法でも良い。例えば、コイルと磁石とを用いて振動板５を変形させて、加圧しても良い。他に、圧力室１１内にヒータ配線を配置して、ヒータ配線を加熱することにより、液状体２０を気化させたり、液状体２０に含む気体を膨張させたりして加圧しても良い。他にも、静電気の引力及び斥力を用いて振動板５を変形させて、加圧しても良い。各種の加圧手段を採用する場合にも、上述の方法を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】第１の実施形態にかかわる液滴吐出ヘッドの構成を示す概略斜視図。
【図２】液滴吐出ヘッドの構造を示す概略分解斜視図。
【図３】（ａ）は液滴吐出ヘッドの構造を示す模式断面図、（ｂ）は駆動素子を示す要部模式断面図。
【図４】液滴吐出ヘッドの構造を示す模式断面図。
【図５】フレキシブル基板の配線パターンを示す模式平面図。
【図６】液滴吐出ヘッドを製造する製造工程を示すフローチャート。
【図７】液滴吐出ヘッドの製造方法を説明する図。
【図８】液滴吐出ヘッドの製造方法を説明する図。
【図９】液滴吐出ヘッドの製造方法を説明する図。
【図１０】第２の実施形態にかかわる液滴吐出ヘッドの構造を示す概略分解斜視図。
【図１１】第３の実施形態にかかわり、（ａ）は、フレキシブル基板の配線パターンを示す模式平面図、（ｂ）は、フレキシブル基板の配線パターンを示す模式側面図、（ｃ）は、駆動素子を示す要部模式断面図。
【図１２】変形例にかかわる液滴吐出ヘッドの構造を示す模式断面図。
【符号の説明】
【０１０４】
１…液滴吐出ヘッド、２…ノズル、４…流路形成基板、５…振動板、６，４５，５５…補強部材、７…予備補強部材、９，４８…フレキシブル基板、１１…圧力室、１３…駆動部としての駆動素子、１４，１５，４９，５０…第１基板支持部、１７…流路孔、１８，１９，５１，５２…第２基板支持部、２５…電極としての下電極膜、２６…圧電素子、２７…電極としての上電極膜、２８…空間としての第１空洞部、２９…空間としての第２空洞部、３８…液滴、５３，５６…第１補強部材、５４，５７…第２補強部材。
【図１】
0005332293.tif 000002
【図２】
0005332293.tif 000003
【図３】
0005332293.tif 000004
【図４】
0005332293.tif 000005
【図５】
0005332293.tif 000006
【図６】
0005332293.tif 000007
【図７】
0005332293.tif 000008
【図８】
0005332293.tif 000009
【図９】
0005332293.tif 000010
【図１０】
0005332293.tif 000011
【図１１】
0005332293.tif 000012
【図１２】
0005332293.tif 000013