(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスの生産システムであって、
複数の顧客端末と、
前記顧客端末からの発注を受信するために、ネットワークを介して接続された顧客情報管理装置と、
前記顧客管理装置における前記発注に従って処理部および検査部を制御するための、前記顧客情報管理装置と前記処理部と前記検査部とに接続された生産管理装置と
を含んでなり、
前記発注のそれぞれは、指定された品質のロットと、指定された基板と、指定された処理部と、該処理部の指定されたレシピと、指定された検査部と、該検査部の指定された検査レシピとを含んでおり、
前記指定されたレシピおよび前記指定された検査レシピは、前記顧客情報管理装置に予め記憶されており、前記指定されたレシピおよび前記検査レシピは、前記指定された処理部および前記指定された検査部の処理にそれぞれ対応するものであり、前記指定されたレシピおよび前記指定された検査レシピは、前記発注を進めるか取り止めるかを選択する役割を果たすものである、半導体デバイスの生産システム。
【請求項２】
前記顧客情報管理装置は、
前記指定された品質のロットと、前記指定された基板と、前記指定された処理部と、該処理部の前記指定されたレシピと、前記指定された検査部と、該検査部の指定された検査レシピとを記憶するための複数の生産条件ファイルであって、該生産条件ファイルのそれぞれが前記顧客端末の１つに対応するものである、複数の生産条件ファイルと、
前記処理部および前記検査部のレシピを記憶するための複数のレシピファイルと
を含む、請求項１に記載の生産システム。
【請求項３】
前記生産管理装置は、
前記顧客情報管理装置における前記発注に従って、前記半導体デバイスの生産計画を作成するための生産計画部と、
前記指定された処理部のそれぞれの開始時間および終了時間を作成するために、前記生産計画に従って前記指定された処理部を制御する装置情報部と、
検査結果を作成するために、前記生産計画に従って前記指定された検査部を制御するための検査情報部と、
前記指定された処理部のそれぞれの前記開始時間および前記終了時間と前記検査結果とを記憶するための記憶部と、
前記記憶部の内容を解析するための解析部と、
前記半導体デバイスの現在の状況を作成し、該現在の状況を前記顧客端末のそれぞれに送信するための進捗状況部と
を含む、請求項１に記載の生産システム。
【請求項４】
前記発注のそれぞれは、前記ロットの発送のための希望納期を含み、
前記解析部は、前記ロットの発送のための見積時間を算出するものであり、
前記進捗状況部は、前記ロットの発送のための前記見積時間が前記ロットの発送のための前記希望納期から遅れたときに、アラームを発生するものである、
請求項３に記載の生産システム。
【請求項５】
いくつかの前記処理部は、洗浄部と、ＣＶＤ部と、露光部と、現像部と、エッチング部である、請求項１に記載の生産システム。
【請求項６】
前記半導体デバイスのそれぞれは、ガラス基板と、該ガラス基板上に形成された結晶性シリコン層とを含み、
少なくとも１つの前記処理部は、アモルファスシリコン層の一部を前記結晶性シリコン層に変換するための矩形のレーザラインビームを生成してステップ・アンド・リピートするレーザ装置を含む、請求項１に記載の生産システム。
【請求項７】
半導体デバイスの生産システムであって、
ネットワークを介して顧客がログインすることができ、該顧客からの発注を受信するための顧客情報管理装置と、
前記顧客情報管理装置と処理部と検査部とに接続され、前記顧客情報管理装置における前記発注に従って前記処理部および前記検査部を制御するための生産管理装置と
を含んでなり、
前記発注のそれぞれは、指定された品質のロットと、指定された基板と、指定された処理部と、該処理部の指定されたレシピと、指定された検査部と、該検査部の指定された検査レシピとを含んでおり、
前記指定されたレシピおよび前記指定された検査レシピは、前記顧客情報管理装置に予め記憶されており、前記指定されたレシピおよび前記検査レシピは、前記指定された処理部および前記指定された検査部の処理にそれぞれ対応するものであり、前記指定されたレシピおよび前記指定された検査レシピは、前記発注を進めるか取り止めるかを選択する役割を果たすものである、半導体デバイスの生産システム。
【請求項８】
前記顧客情報管理装置は、
前記指定された品質のロットと、前記指定された基板と、前記指定された処理部と、該処理部の前記指定されたレシピと、前記指定された検査部と、該検査部の指定された検査レシピとを記憶するための複数の生産条件ファイルであって、該生産条件ファイルのそれぞれが複数の顧客端末の１つに対応するものである、複数の生産条件ファイルと、
前記処理部および前記検査部のレシピを記憶するための複数のレシピファイルと
を含む、請求項７に記載の生産システム。
【請求項９】
前記生産管理装置は、
前記顧客情報管理装置における前記発注に従って、前記半導体デバイスの生産計画を作成するための生産計画部と、
前記指定された処理部のそれぞれの開始時間および終了時間を作成するために、前記生産計画に従って前記指定された処理部を制御する装置情報部と、
検査結果を作成するために、前記生産計画に従って前記指定された検査部を制御するための検査情報部と、
前記指定された処理部のそれぞれの前記開始時間および前記終了時間と前記検査結果とを記憶するための記憶部と、
前記記憶部の内容を解析するための解析部と、
前記半導体デバイスの現在の状況を作成し、該現在の状況を複数の顧客端末のそれぞれに送信するための進捗状況部と
を含む、請求項７に記載の生産システム。
【請求項１０】
前記発注のそれぞれは、前記ロットの発送のための希望納期を含み、
前記解析部は、前記ロットの発送のための見積時間を算出するものであり、
前記進捗状況部は、前記ロットの発送のための前記見積時間が前記ロットの発送のための前記希望納期から遅れたときに、アラームを発生するものである、
請求項９に記載の生産システム。
【請求項１１】
いくつかの前記処理部は、洗浄部と、ＣＶＤ部と、露光部と、現像部と、エッチング部とである、請求項７に記載の生産システム。
【請求項１２】
前記半導体デバイスのそれぞれは、ガラス基板と、該ガラス基板上に形成された結晶性シリコン層とを含み、
少なくとも１つの前記処理部は、アモルファスシリコン層の一部を前記結晶性シリコン層に変換するための矩形のレーザラインビームを生成してステップ・アンド・リピートするレーザ装置を含む、請求項７に記載の生産システム。
【請求項１３】
半導体デバイスの生産方法であって、
レシピファイル内に記憶されているレシピを使用することにより、顧客のための特化した生産計画ファイルを読み取って編集して発注の準備をするために、顧客がネットワークを介して製造者の提供する顧客情報管理装置にログインするステップと、
前記発注した半導体デバイスのロットの発送のための見積時間を算出するステップと、
前記半導体デバイスのロットの発送のための見積時間に従って、前記発注を進めるか取り止めるかを決定するステップと、
前記発注を進めると決定した場合に、処理部および検査部を操作して、前記半導体デバイスのロットを生産して検査するステップと、
前記処理部のそれぞれの開始時間および終了時間と検査結果とを、前記ネットワークを介して前記顧客に送信するステップと、
レシピファイル内に記憶された前記レシピは、前記顧客のログイン前に予め記憶され、前記処理部および前記検査部の有効な処理を反映したものであり、前記レシピは前記発注を進めるか取り止めるかを選択する役割を果たすものである、半導体デバイスの生産方法。
【請求項１４】
前記生産条件ファイルは、前記指定された品質のロットと、前記指定された基板と、前記指定された処理部と、該処理部の前記指定されたレシピと、前記指定された検査部と、該検査部の指定された検査レシピとを記憶している、請求項１３に記載の生産方法。
【請求項１５】
前記発注のそれぞれは、前記ロットの発送のための希望納期を含み、
前記ロットの発送のための見積時間を算出するステップと、
前記ロットの発送のための前記見積時間が前記ロットの発送のための前記希望納期から遅れたときに、アラームを発生するステップと
を含む、請求項１３に記載の生産方法。
【請求項１６】
いくつかの前記処理部は、洗浄部と、ＣＶＤ部と、露光部と、現像部と、エッチング部とである、請求項１３に記載の生産方法。
【請求項１７】
前記半導体デバイスのそれぞれは、ガラス基板と、該ガラス基板上に形成された結晶性シリコン層とを含み、
少なくとも１つの前記処理部は、アモルファスシリコン層の一部を前記結晶性シリコン層に変換するための矩形のレーザラインビームを生成してステップ・アンド・リピートするレーザ装置を含む、請求項７に記載の生産方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体基板の生産システムに関し、特に、インターネットを介して各顧客から受注をして、受注内容に従って柔軟性をもって半導体基板を生産する半導体基板の生産システムに関する。
【背景技術】
【０００２】  複雑化する半導体やディスプレイ製造プロセスにおいては、コンピュータや通信回線を利用した、発注者−受注者間、あるいは製造ラインにおける作業の効率化が図られ、ＣＡＤシステムから製造までを一体化した生産システムの構築が図られている。例えば、従来のシリコンウエハー上に形成された半導体デバイスや、ガラス基板上に形成された液晶ディスプレイ用薄膜トランジスタアレイ、それらの製造者は、以下のように、コンピュータや通信回線を利用し製造の効率化を図ってきた。【０００３】  特開平０６−２６８０４３号公報では、レチクル配膳方法に関して露光装置の稼働率向上の為の方法として、コンピュータに接続制御されるレクチル収納棚と入出力端末群とで構成されるシステムにおいて、作業開始・完了時に入出力端末からその旨をコンピュータに報告し、製造ロットとレクチルの到達時刻を予測し、到達時刻に会わせて収納棚からレクチルを配膳制御する方法が開示されている。【０００４】  特開平０６−２６８０６７号公報では、ユーザが半導体メーカとＣＡＤツールとを自由に選択でき、最新のデータライブラリーを利用するＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムを用いることにより、効率良く又最適な半導体を選択できるシステムが開示されている。【０００５】  特開平０９−１８０９８０号公報では、信頼性の高い半導体製造装置を迅速かつ容易に供給することのできる半導体装置の製造システムとして、顧客毎にＩＣチップのＲＯＭなどの仕様に関するデータの入力端末を有し、入力されたデータから電子ビーム絵画用データ、生産管理用データ、品質管理用データを生成し、通信回線を介して接続された半導体製造ラインから最適のラインを選択して製造するシステムが開示されている。【０００６】  特開平１０−２４７６１６号公報では、通信ネットワークで接続された露光装置群に露光作業情報管理機能を具備して、露光装置間での該露光作業に関する情報交換を行う、効率の良い露光情報管理システムが開示されている。【０００７】  特開平１１−２１９８７５号公報では、設計及び生産に関する作業の階層化と各階層フェーズでの作業内容の機能・負荷分散により半導体製造ラインの処理能力を図る半導体製造システムが開示されている。【０００８】  一方、従来のシリコンウエハー上に形成された半導体デバイスや、ガラス基板上に形成された液晶ディスプレイ用薄膜トランジスタアレイの製造者にとって、部材となるシリコンウエハ、ガラス基板は、ウエハ製造者、ガラス基板製造者より、規格品として供給されるのが常であった。市場へのカスタマイズが要求され、少量多品種生産が必要になると、部材である基板材料へ要求される構造、仕様等も多様化する。ＳＯＩ(Silicon On Insulator)基板における酸化層厚や半導体層厚、システムオンガラス向け結晶性シリコン／ガラス構造等においてこの要求が顕著である。特に、システムオングラス化が進むディスプレイ製品においては、絶縁・非晶質材料であるガラスや、プラスティック基板上に単結晶シリコンに匹敵するような、高品質半導体薄膜の形成技術、さらにその高品質半導体薄膜が所望の位置に形成された、付加価値の高い基板材料の提供手段が求められている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】  ところが、ウエハ製造者、ガラス基板製造者が、半導体デバイスや、液晶ディスプレイ製造者より受注する部材は、少品種・大量生産された汎用性が高い規格品であったため、基板上の所望の位置に所望の品質を有する半導体薄膜を形成するといった、発注・受注形態を効率良く実行することが不可能であった。また、これらの関係においては、上述のような発注者−受注者間、あるいは製造ラインにおける作業の効率化を目的としたシステムが有効に応用できないという問題があった。
【００１０】  さらに、これら従来技術においては、ロット毎、あるいは製品毎といった頻繁に変更となる仕様に柔軟に対応できないという問題もあった。
【００１１】  本発明の目的は、顧客毎の個別の要求に柔軟かつ迅速に対応できる半導体基板の生産システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】  本発明によれば、各顧客端末からネットワークを介して各顧客が指定する半導体基板の生産条件を受信する手段と、前記生産条件を基に生産計画を立てる手段と、前記生産計画に従って各生産装置に前記半導体基板の生産を行わせる手段と、を備える半導体基板の生産システムにおいて、前記生産条件は、生産数量の指定、基板の指定、生産装置の指定、各生産装置におけるレシピの指定を含むことを特徴とする半導体基板の生産システムが提供される。
【００１３】  上記の半導体基板の生産システムにおいて、前記生産計画は、各生産装置での処理開始時間、処理終了時間を含んでいてもよい。
【００１４】  上記の半導体基板の生産システムにおいて、１の生産装置は、第１の結晶化装置であり、該第１の結晶化装置は、一方向が長いレーザビームをアモルファスシリコンに照射する手段を備えていてもよい。
【００１５】  上記の半導体基板の生産システムにおいて、１の生産装置は、第２の結晶化装置であり、該第２の結晶化装置は、レーザのラインビーム又は矩形ビームをステップアンドリピートする手段を備えていてもよい。
【００１６】  上記の半導体基板の生産システムにおいて、１の生産装置は、洗浄装置、ＣＶＤ装置、露光装置、現像装置、エッチング装置又は検査装置であってもよい。
【００１７】  上記の半導体基板の生産システムは、予定していた進捗状況と実際の進捗状況を比較する手段と、予定していた進捗状況と実際の進捗状況が異なっていたときにアラームを出力する手段と、を更に備えていてもよい。
【発明を実施するための形態】
【００１８】  以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１９】  ［実施形態１］
図１は、本発明の実施形態１に係るディスプレイ基板プロセスの生産システムを示すブロック図である。本実施形態の生産システムでは、（１）複数の顧客情報１０１、それに対応した生産条件ファイル１０２からなる顧客情報管理システム１０３と、（２）生産管理システム１０４と、（３）洗浄装置１０５、ＣＶＤ装置１０６、露光装置１０７、現像装置１０８、エッチング装置１０９、検査装置１１０などの処理装置群とが、それぞれネットワークを介して接続され、インターネット１１１を通じて顧客端末１１２が顧客情報管理システムに接続される。
【００２０】  図２を参照すると、生産条件ファイル１０２には生産数量、ロット、基板仕様、製造プロセス仕様（洗浄、成膜、露光、現像、エッチング等の各プロセスの仕様）、検査仕様が記述されている。
【００２１】  図３を参照すると、生産管理システム１０４は、（１）顧客情報、生産条件ファイル指定、生産ロット名指定、工程計画指定、検査計画指定、入庫予定算出、出荷予定算出等の処理を行う生産計画部３０１、（２）生産ロット名に対応した処理装置名が入力され、処理開始時間、処理終了時間を出力する装置情報部３０２、（３）生産ロット名に対応した検査装置名が入力され、検査後の膜厚、抵抗、深さ等を出力する検査情報部３０３、（４）各出力データを保存する記憶部３０４、記憶された設定値や実行値からなるデータを解析する情報解析部３０５、解析結果を出力する進捗状況、アラーム出力部３０６から構成される。
【００２２】  図２の生産条件ファイル１０２中の製造プロセス仕様のレシピ３、レシピ２、レシピ１０、レシピ１Ａ等は、レシピファイルを指定する。図４は、洗浄装置１０５に対応したレシピファイル３の一例を示す。
【００２３】  次に、このように構成された本実施形態のディスプレイ基板プロセスの生産方法の動作について説明する。
【００２４】  顧客情報管理システム１０３はインターネット１１１を介して顧客端末１１２に開放されており、顧客端末１１２は適切な認証を経て顧客情報管理システム１０３に接続できる。顧客１端末１１２が起動されると、すでに登録されている顧客１情報１０１と、それに対応した生産条件ファイル１０２の閲覧、編集が可能となる。例えば、装置条件レシピファイル４０１を閲覧すれば、顧客１自らが、洗浄レシピの内容を確認し、選択することができる。ここで、必要に応じて生産条件ファイル１０２を編集し、希望数量、希望納期を入力する。顧客情報管理システム１０３を介して上記データを受け取った生産管理システム１０４は、すでに製造を開始したロットの進捗状況を含む工場の稼動状況を解析し、入庫予定日、出荷予定日を算出し、顧客情報管理システム１０３、インターネット１１１を介して顧客１端末１１２に、その結果を送信する。顧客１端末１１２はその受信した結果を表示する。顧客１端末１１２のオペレータは、発注の確定又は取り止めを選択する。確定が選択された場合、確定の旨が顧客情報管理システム１０３を介して生産管理システム１０４に送信される。
【００２５】  生産管理システム１０４は、顧客情報１０１、生産条件ファイル１０２に基づき、生産ロット名を採番、指定し、工程計画を作成する。生産ロット名、処理装置名又は検査装置名及び工程計画は、装置情報部３０２及び検査情報部３０３に送られる。装置情報部３０２に送られた指示内容に基づき、各処理装置は処理を行う。装置情報部３０２からは、処理開始時間や処理終了時間、プロセス情報等が出力され、これらの出力は、記憶部３０４に保存される。同様に、検査情報部３０３に送られた指示内容に基づき、各検査装置は処理を行う。検査情報部３０３からは、処理開始時間や処理終了時間とともに、膜厚、抵抗、深さデータが出力され、これらの出力は、記憶部３０４に保存される。生産計画部３０１によって予め登録された工程計画、検査計画と、装置情報部３０２や検査情報部３０３から出力された実績値とを、情報解析部３０５が比較解析し、進捗状況やアラーム情報３０６をシステム管理者に通知する。入庫予定日や出荷予定日を基準に算出した工程計画に対し遅れが生じ、出荷予定の変更が必要な場合には、出荷予定日を再度顧客１端末１１２に表示する。
【００２６】  生産および最終検査を完了すれば、製品が出荷されると共に、出荷完了の情報が顧客１端末に送信される。
【００２７】  ［実施形態２］
次に、本発明について実施形態２を、図面を参照して以下に説明する。
【００２８】  図５は、本発明の実施形態２に係る結晶性シリコン薄膜付基板の生産システムを示すブロック図である。本実施形態の生産システムにおいては、（１）複数の顧客情報１０１、それに対応した結晶化条件ファイル１０２Ｂからなる顧客情報管理システム１０３と、（２）生産管理システム１０４と、（３）洗浄装置１０５、ＣＶＤ装置１０６、複数の結晶化装置１２１〜１２３、検査装置１１０などの処理装置群とが、ネットワークを介して接続されると共に、インターネット１１１を通じて顧客端末１１２が顧客情報管理システム１０３に接続される。
【００２９】  図６を参照すると、結晶化条件ファイル１０２Ｂには生産数量、ロット、基板仕様、製造プロセス仕様（洗浄、成膜、レーザ結晶化、最終洗浄等の各プロセス）、検査仕様が記述されている。
【００３０】  図７を参照すると、ガラス基板上の指定された領域を条件Ａで、それ以外の領域を条件Ｂで結晶化する際の、処理レイアウトを示す。条件Ｂの領域は、"数ｍｍ"×"数ｍｍ"あるいは"数百ｍｍ"×"数百μｍ"に集光されたエキシマレーザのラインビームや、矩形ビームをステップアンドリピートすることにより、全面が同様に結晶化される。
【００３１】  図８を参照し、条件Ａの領域を結晶化する方法を説明する。図８（ｂ）の上面図に、幅をミクロンオーダで整形された２つの縦長のビームを２箇所に照射した結果として形成された多結晶領域と結晶粒界を示す。図８（ａ）の側面図に、ビームの強度断面プロファイルを併せて示す。０．５〜１．１ｍｍ厚程度のガラス基板上に堆積された６０ｎｍ厚のアモルファスシリコン薄膜の一部にエキシマレーザを照射して結晶化シリコンを形成する。従って、エキシマレーザが照射された領域以外の領域にはアモルファスシリコン薄膜が堆積したままである。エキシマレーザの集光形状を特に一方向において３μｍ〜１０μｍにまで小さくすることによってビーム端を起点とした結晶成長が生じる。ビーム端部の照射強度が低いために、結晶化は溶融しきい値をギリギリ超えた部分である両端部から開始し、照射強度が高い中心部に向かって結晶化が進展する。一端から成長した結晶は、他端から成長した結晶と中央部において衝突するので、中央部の縦線で示す結晶粒界ができる。また、上下方向に隣接する結晶の結晶方向は異なるので、横線で示す結晶粒界ができる。その結果、端部から中央までを長辺とする横長の結晶が形成され、その横長の結晶は概ね端部から中心部へ向かう方向に長辺部が倣うように配置される。ビーム端から中心部まで到達する単一粒に比べるとやや小さい粒の存在も見られるが横長の形状を示す結晶粒が大部分を占めるため、結晶領域に形成されるトランジスタのキャリアの走行方向を結晶の横長方向に合わせることで、従来のランダムに配置された多結晶粒を有する半導体薄膜中にチャネルを形成する方式に比べ、高い移動度、高いオン電流が期待できる。その結果、従来の方法でガラス基板上に形成された薄膜トランジスタにより構成される集積回路よりも駆動電圧が低く、動作速度の早い集積回路が実現され、新たな電子機器の創出を促すことができる。
【００３２】  次に、このように構成された本実施形態の結晶性シリコン薄膜付基板の生産方法の動作について説明する。
【００３３】  顧客情報管理システム１０３はインターネット１１１を介して顧客端末１１２に開放されており、顧客端末１１２は適切な認証を経て顧客情報管理システム１０３に接続できる。顧客１端末１１２が起動されると、すでに登録されている顧客１情報１０１と、それに対応した結晶化条件ファイル１０２Ｂの閲覧、編集が可能となる。例えば、装置条件レシピファイル４０１を閲覧すれば、顧客１端末１１２から、洗浄レシピの内容を確認し、選択することができる。ここで、必要に応じて結晶化条件ファイル１０２Ｂを編集し、希望数量、希望納期を入力する。顧客情報管理システム１０３を介して上記データを受け取った生産管理システム１０４は、すでに製造を開始したロットの進捗状況を含む工場の稼動状況を解析し、入庫予定日、出荷予定日を算出し、顧客情報管理システム１０３、インターネット１１１を介して顧客１端末１１２に、その結果を表示する。顧客１端末１１２のオペレータは、発注の確定又は取り止めを選択する。確定が選択された場合、確定の旨が顧客情報管理システム１０３を介して生産管理システム１０４に送信される。
【００３４】  生産管理システム１０４は、顧客情報１０１、生産条件ファイル１０２Ｂに基づき、生産ロット名を採番、指定し、工程計画を作成する。生産ロット名、処理装置名又は検査装置名及び工程計画は、各装置情報部３０２及び検査情報部３０３に送られる。装置情報部３０２に送られた指示内容に基づき、各処理装置は処理を行う。装置情報部３０２からは、処理開始時間や処理終了時間、プロセス情報等が出力され、これらの出力は、記憶部３０４に保存される。同様に、検査情報部３０３に送られた指示内容に基づき、各検査装置は処理を行う。検査情報部３０３からは、処理開始時間や処理終了時間とともに、膜厚、抵抗、深さデータが出力され、これらの出力は記憶部３０４に保存される。生産計画部３０１によって予め登録された工程計画、検査計画と、装置情報部３０２や検査情報部３０３から出力された実績値とを、情報解析部３０５が比較解析し、進捗状況やアラーム情報３０６をシステム管理者に通知する。入庫予定日や出荷予定日を基準に算出した工程計画に対し遅れが生じ、出荷予定の変更が必要な場合には、出荷予定日を再度顧客１端末１１２に表示する。
【００３５】  生産および最終検査を完了すれば、製品が出荷されると共に、出荷完了の情報が顧客１端末に送信される。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば以下の効果が奏される。
【００３６】  請負時の仕様決定等に際し発注企業内、受注企業内ともに、文書による確認作業をなくし、発注作業、受注作業、あるいは受注確定後の仕様決定に際し、迅速な手続き方法の確立が可能となった。
【００３７】  仕様が多様化したシリコンウエハやガラス基板といった部材についても、発注作業、受注作業、あるいは受注確定後の仕様決定に際し、迅速な手続き方法の確立が可能となった。
【００３８】  また、発注者側からの仕様変更が発生した場合、製造仕様の再確認、生産現場への再手配の手間を省き、発注者が直接条件を指定することによって、生産計画の大幅な修正を要することなく、生産工程を変更することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態１による半導体基板の生産システムの構成を示すブロック図である。
【図２】  図１に示す生産条件ファイルの内容例を示す図である。
【図３】  図１に示す生産管理システムの構成を示すブロック図である。
【図４】  図２に示す生産条件ファイルで指定される装置条件レシピファイルの内容例を示す図である。
【図５】  本発明の実施形態２による半導体基板の生産システムの構成を示すブロック図である。
【図６】  図５に示す結晶化条件ファイルの内容例を示す図である。
【図７】  本発明の実施形態２による半導体基板の生産システムで製造される半導体基板の構造を示す平面図である。
【図８】  （ａ）は、図７に示す条件Ａの領域を示す断面図であり、（ｂ）は、図７に示す条件Ａの領域を示す平面図である。
【符号の説明】  １０１  顧客情報
１０２  生産条件ファイル
１０３  顧客情報管理システム
１０４  生産管理システム
１０５  洗浄装置
１０６  ＣＶＤ装置
１０７  露光装置
１０８  現像装置
１０９  エッチング装置
１２１〜１２３  結晶化装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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