(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するノズルが設けられた部材と、
前記インクの吐出に用いるエネルギを発生させるエネルギ変換素子を含む回路と、該回路を駆動し前記ノズルからインクを吐出して記録を行うための吐出用端子と、該回路を検査するためのテスト端子と、が設けられた、前記部材と接合される基板と、
前記吐出用端子と電気的に接続される電気配線基板と、
を備えたインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記テスト端子と前記電気配線基板とは電気的に接続されておらず、
前記部材は、前記テスト端子上に対応する第１の領域と、前記第１の領域以外の第２の領域とを有し、前記第１の領域と前記第２の領域との間には凹部が形成されており、前記第１の領域は前記第２の領域より小さいことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記ノズルを形成する部材は、前記凹部によって前記第１の領域である第１の部材と、前記第２の領域である第２の部材とに分離されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記凹部は、封止剤によって封止されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記ノズル形成部材の前記第１の部材の少なくとも一部の角部は、円弧状になっていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記ノズル形成部材の前記第１の部材の少なくとも一部の角部は、面取りされていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記テスト端子は複数であり、該テスト端子の少なくとも１つは、表面に金が積層されていることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記ノズル形成部材と前記基板との間には、中間層が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
前記中間層は絶縁層であることを特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
前記中間層は密着補助層であることを特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１０】
前記凹部は、前記中間層を底面として、前記ノズル形成部材にトンネル状に形成されていることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１１】
前記インクの吐出に用いるエネルギを発生させるエネルギ変換素子を含む回路と、該回路を駆動し、ノズルからインクを吐出して記録を行うための吐出用端子と、該回路を検査するためのテスト端子と、が設けられた基板と、
インクを吐出する前記ノズルが設けられた、前記基板と接合される第１の部材と、
前記テスト端子上に設けられた、前記基板と接合される第２の部材と、
前記吐出用端子と電気的に接続される電気配線基板と、
を備えたインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記テスト端子と前記電気配線基板とは電気的に接続されておらず、
前記第１の部材と前記第２の部材とは離間して配されており、前記第２の部材は前記第１の部材より小さいことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項１２】
前記第１の部材の少なくとも一部の角部は、円弧状になっていることを特徴とする請求項１１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１３】
前記テスト端子は複数であり、該テスト端子の少なくとも１つは、表面に金が積層されていることを特徴とする、請求項１１または１２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設けられた吐出口からインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドに関し、更に詳しくは、基板上にテスト端子が配置されたインクジェット記録ヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）には、インクを吐出するためのエネルギ発生素子として、電気−熱エネルギ変換素子を用いるものや、電気−機械エネルギ変換素子を用いるものなどが広く用いられている。このような記録ヘッドでは、エネルギ発生素子にパルス状の電気エネルギを付与するか、あるいは電位を瞬間的に変位させることにより、数ｋＨｚから１００ｋＨｚの駆動周波数でインクを吐出する。電気−熱エネルギ変換素子を用いる記録ヘッドでは、通常１素子あたり数〜数百ｍＡの電流が流れるため、パワートランジスタなどでスイッチングすることが好ましい。トランジスタを含む駆動に関わる素子は、シリコン製の基板上に半導体と同じ製造プロセスによって形成される。
【０００３】
このような実回路の動作確認は、半導体と同じくテストエレメントグループ（ＴＥＧ）と呼ばれるダミー回路にてなされるが、そのダミー回路が必ずしも実回路の特性と一致するものではない。そのため、実回路の特性を測定するためには、実回路から直接配線を引出してテスト端子に導き、チェック用の探針でチェックするのが好ましい。
【０００４】
このようなテスト端子は、実際の駆動には関わらないため、特許文献１が開示するように、記録用の信号を受信するための端子とは別に設けられ、通常は基板の大きさに影響しないような位置に設けられる。
【０００５】
図８は、従来の記録ヘッドの一例であり、顔料ブラックインクを吐出する記録ヘッド１００１を示す図である。記録ヘッド１００１は、エネルギ発生素子としてヒータを用いて、このヒータを発熱させることにより、インクを加熱し膜沸騰の作用によりインク滴を吐出させる記録素子１００８を備えている。また記録ヘッド１００１には、インクジェット記録装置からの駆動信号等を伝達する電気配線基板１００２と、記録素子１００８と電気配線基板１００２との電気接続部を絶縁・保護する電気接続部封止部１００７が設けられている。
【０００６】
図９は、記録ヘッド１００１においてインクが吐出する部分の一部を拡大して示した斜視図である。なお、説明を容易にするために電気接続部封止部１００７を途中で除いた（ハッチング部がその断面になる）図面となっている。基板１０２１には、ヒータ（不図示）と、駆動に関わる素子（不図示）と、テスト端子１０２５と、電気配線基板１００２のリード１０２４が接合される接続端子１０２２と、がパターニングされている。また、基板１０２１上には、オリフィス１０２８に連通するノズルを形成するノズル形成部材１０３３が設けられており、ノズル形成部材１０３３と基板１０２１との間には中間層１０２７が設けられている。
【０００７】
テスト端子は、記録素子１００８のサイズを大きくすることなく、一般的に記録素子の端部に配置され、かつノズル形成部材あるいは中間層１０２７で覆われてインクから保護されるようにしている。さらに、特許文献２が開示するように、封止剤１０３０にも電気接続部封止部１００７と同様に熱硬化型の封止剤が用いられ、横から入り込むインクをブロックする構成になっている。
【０００８】
図１０は、テスト端子が設けられた基板１０２１の回路の一部を示した回路図である。駆動時には端子１（電源）から端子２（ＧＮＤ）に向けて電流を流すことでヒータが加熱され、発泡とそれにつづくインク吐出を行なう。一方、基板１０２１の良否を判定する項目の１つに、図中のトランジスタ部の抵抗値が所定の値で、正常に駆動するか判断するというものがある。この場合、テスト端子Ａとテスト端子Ｂとの間で抵抗値を測定することでトランジスタ部の抵抗値を直接測定し良否判定を行なう。
【０００９】
【特許文献１】特開平０７−３２３５４９号公報
【特許文献２】特開２００５−１３２１０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、封止剤１０３０や電気接続部封止部１００７を構成する熱硬化型エポキシ樹脂が、硬化する時の熱の影響でノズル形成部材に応力を生じさせる。この応力によってノズル形成部材に反りが生じることでノズル形成部材の端部が剥れて隙間１０３２が生じることがあった。そして、テスト端子１０２５は基板１０２１の大きさが大きくならないようにちょうど隙間１０３２が生じる位置に配置されることが多く、場合によっては外部と微小な隙間でつながってインクや湿気に触れる場合がある。図Ｃに示すように、テスト端子Ａはグランド（ＧＮＤ）に対して大きな電位を持っており、これにインクや湿気が触れると腐食に至る場合がある。
【００１１】
また、テスト端子１０２５が例えば５μｍの厚さの金メッキに覆われている場合、中間層１０２７がおおよそ３〜５μｍであるとすると、金メッキされたテスト端子１０２５の上にはわずか約２μｍ以下の中間層しか無いことになる。この状態でノズル形成部材が剥れると、もともと金は反応性が悪いこともあり、テスト端子１０２５の上の中間層１０２７もノズル形成部材側に付いて一緒に剥れてしまう。その結果、テスト端子１０２５が外部と微小な隙間でつながってインクや湿気に触れて腐食に至る場合がある。
【００１２】
更にまた、中間層１０２７に絶縁層の機能を持たせている場合、金メッキされたテスト端子１０２５上の中間層１０２７が破断されていると、そこが封止剤で塞がれていても、イオンがノズル形成部材を泳動してテスト端子１０２５を腐食させる場合がある。このような、テスト端子１０２５の腐食が即インクジェット記録ヘッドの不具合になるわけではない。しかし、図Ｃのテスト端子Ａのように電位がかかっている場合、腐食が基板１０２１中の配線を伝わって電位の高い方に進行し、途中の回路や配線にダメージを与えることがまれに生じる。
【００１３】
よって本発明は、テスト端子がインクや湿気に触れて腐食したり、他の回路や配線にダメージを与えることがないインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そのため本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するノズルが設けられた部材と、前記インクの吐出に用いるエネルギを発生させるエネルギ変換素子を含む回路と、該回路を駆動し前記ノズルからインクを吐出して記録を行うための吐出用端子と、該回路を検査するためのテスト端子と、が設けられた、前記部材と接合される基板と、前記吐出用端子と電気的に接続される電気配線基板と、を備えたインクジェット記録ヘッドにおいて、前記テスト端子と前記電気配線基板とは電気的に接続されておらず、前記部材は、前記テスト端子上に対応する第１の領域と、前記第１の領域以外の第２の領域とを有し、前記第１の領域と前記第２の領域との間には凹部が形成されており、前記第１の領域は前記第２の領域より小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、テスト端子と電気配線基板とは電気的に接続されておらず、部材は、テスト端子上に対応する第１の領域と、第１の領域以外の第２の領域とを有し、第１の領域と第２の領域との間には凹部が形成されており、第１の領域は第２の領域より小さくする。これによって、テスト端子が、インクや湿気に触れて腐食したり、他の回路や配線にダメージを与えることがないインクジェット記録ヘッドを提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態を説明する。  
図１（ａ）および（ｂ）は、ブラックインク用のインクジェット記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドともいう）１１０１を構成するパーツの斜視図であり、（ａ）は記録素子１１０８側から、（ｂ）はタンク蓋１０１０側から見た図面である。本実施形態の記録ヘッド１１０１はインクを吐出するヘッド部１０１１と、インクを貯蔵するタンク部１００６とに分かれている。記録素子基板１１０８と電気配線基板１００２とは電気接続部にて接続されインクタンク１００６の所定の位置に接着剤で精密に固定されている。記録素子基板１００８が接合されるヘッド部１０１１は、電気配線基板１００２が接合される部位よりも低くなっている。また、記録素子基板１１０８と電気配線基板１００２とが接続される電気接続部は、電気接続部封止部１００７によって絶縁・保護されている。電気接続部以外の記録素子１１０８の周囲と電気配線基板１００２に設けられたデバイスホール１０１３との間も、封止剤で封止されているとより好ましい。
【００１７】
電気配線基板１００２は折り曲げられ、インクジェット記録装置本体と電気信号を送受信するための端子１００９が配置された面を、タンク部１００６の側面に突き出たピン１０２０で熱カシメによってタンク部１００６側面に固定されている。
【００１８】
タンク部１００６の所定の位置にはインクろ過フィルタ１０４０が溶着されており、タンク部１００６内には負圧発生機構１０１４が設けられ、タンク蓋１０１０が溶着されてインクの貯留部を形成している。タンク蓋１０１０には、大気連通口１０１７と、その大気連通口１０１７に連通する細溝１０１８、インクジェット記録装置本体に装着する時に荷重をかける部位１０１６が一体で形成されている。またタンク蓋１０１０の上部にはインクの色情報等が記載されたラベル１０１９が貼り付けられている。
【００１９】
本実施形態インクジェット記録ヘッドも従来と同様に、封止剤１０３０や電気接続部封止部１００７には熱硬化型の封止剤が用いられている。したがって、封止剤が硬化する時には熱が加えられ、その熱の影響で冷却後には記録素子基板１１０８のノズルを形成する後述するノズル形成部材の内部に応力を生じさせる。しかし本実施形態の従来と異なる点は、テスト端子１０２５を配置した部分近傍のノズル形成部材を、他の部分のノズル形成部材と分離している点である。以下にこの点について説明する。
【００２０】
図２は、本実施形態の記録ヘッド１１０１の記録素子基板１１０８を拡大して示した斜視図であり、図９と同一の部位は同一の符号で示している。基板１０２１に、エネルギ変換素子であるヒータと、駆動に関わる素子と、検査用の複数のテスト端子１０２５と、電気配線基板１００２のリード１０２４が接合される接続端子１０２２と、がパターニングされている構成は従来と同様である。そして、テスト端子１０２５の表面には接続端子１０２２と同様の厚さ５μｍの金のバンプがメッキによって形成されている。このようなテスト端子１０２５は、表面に金が積層されていても良い。また、ノズル形成部材１１０８と基板１０２１との間には、絶縁層や密着補助層等の中間層１０２７が設けられている。
【００２１】
テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１０２と、それ以外のノズル形成部材１１３３との間には、ノズル形成部材１０２をそれ以外のノズル形成部材１１３３の応力等の影響が及ばないように凹部１０１が設けられている。この凹部１０１によって、ノズル形成部材１０２（第１の部材）はノズル形成部材１１３３（第２の部材）から分離されて設けられている。そしてこの凹部１０１には熱硬化型の封止剤が充填されている。しかし、凹部１０１は狭い領域で設けられているため、充填される封止剤の量は少ない。また、ノズル形成部材１０２の体積も小さくなるように設けられているため、封止剤を硬化するために熱が加えられ、その後冷却してもノズル形成部材１０２内部に発生する応力が小さいため反りは発生しない。したがって、従来のようにノズル形成部材の端部が剥れて隙間を生じることがなく、テスト端子１０２５がインクや湿気に触れて腐食したり、その他の回路や配線にダメージを与えることがない。
【００２２】
このように、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材の体積が少なくなるように、他の部分のノズル形成部材から分離して設ける。こうすることで、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材に生じる応力が低減されて、ノズル形成部材の端部が剥れて隙間を生じることがなく、テスト端子や配線等に腐食やダメージを与えることがなくなった。
【００２３】
（第２の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。本実施形態の基本的な構成は、第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な部分についてのみ説明する。
【００２４】
図３は、本実施形態の記録ヘッドの記録素子基板１２０８を拡大して示した斜視図であり、図９と同一の部位は同一の符号で示している。テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１０３と、それ以外のノズル形成部材１２３３との間には、ノズル形成部材１０３をそれ以外のノズル形成部材１２３３の応力等の影響が及ばないように凹部１０１が設けられている。本実施形態も第１の実施形態と同様に、凹部１０１によってノズル形成部材１０３はノズル形成部材１２３３から分離して設けられている。
【００２５】
テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１０３は、体積が少なくなるように設けられており冷却時に発生する応力は小さいため剥れはほとんどないが、周囲部、特に角部で微小に剥れる場合もある。そこで本実施形態では、これを防ぐために、テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１０３の四隅（角部）およびノズル形成部材１２３３の角部を円弧状（アール）にしている。
【００２６】
なお、本実施形態ではノズル形成部材の角部を円弧状（アール）にしたが、所謂面取りでもよい。
【００２７】
このように、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材の体積が少なくなるように、他の部分のノズル形成部材から分離して設け、各ノズル形成部材の角部を円弧状にする。こうすることで、ノズル形成部材の端部が剥れて隙間を生じることがなく、テスト端子や配線等に腐食やダメージを与えることがなくなった。
【００２８】
（第３の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第３の実施形態を説明する。本実施形態の基本的な構成は、第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な部分についてのみ説明する。
【００２９】
図４は、本実施形態の記録ヘッドの記録素子基板１３０８を拡大して示した斜視図であり、図９と同一の部位は同一の符号で示している。本実施形態では、テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１０７をそれ以外のノズル形成部材１３３３の応力の影響を低減させるための凹部１０５を設けている。テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１０７は、それ以外のノズル形成部材１３３３から完全には分離おらず、一部でつながって一体となっている。しかし、ノズル形成部材１０７のごく一部で繋がっているにすぎない。そして、テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１０７は、体積が少なくなるように設けられているため、ノズル形成部材１０７内に冷却時に発生する応力は小さい。したがってノズル形成部材１０７に反りが生じて中間層１０２７からの剥れることはない。また、本実施形態においても、凹部１０５は通常は封止剤１０３０または電気接続部封止部１００７を構成する封止剤によって充填されている。また、本実施形態においても第２の実施形態で述べたように、テスト端子近傍のノズル形成部材の角部にアールや面取りを設けてもよい。
【００３０】
このように、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材の体積が少なくなるように、他の部分のノズル形成部材の応力の影響をを低減させるために凹部を設ける。こうすることで、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材は、他の部分のノズル形成部材から完全には分離していないが、応力が低減されることで端部が剥れて隙間を生じることがなく、テスト端子や配線等に腐食やダメージを与えることがなくなった。
【００３１】
（第４の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第４の実施形態を説明する。本実施形態の基本的な構成は、第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な部分についてのみ説明する。
【００３２】
図５は、本実施形態の記録ヘッドの記録素子基板１４０８を拡大して示した斜視図であり、図９と同一の部位は同一の符号で示している。本実施形態ではテスト端子１０２５を、記録素子基板１４０８の角部ではないところに配置した。テスト端子１０２５は、ノズル形成部材１４３３の角部ではなく、ノズル形成部材１４３３を形成する一辺の中間部に形成されている。また、テスト端子１０２５表面には接続端子と同様に、厚さ５μｍの金のバンプがメッキによって形成されている。
【００３３】
テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１０８と、それ以外のノズル形成部材１４３３との間には、ノズル形成部材１０８をそれ以外のノズル形成部材１４３３の応力等の影響が及ばないように凹部１０４が設けられている。そしてこの凹部１０４には熱硬化型の封止剤が充填されている。しかし、凹部１０４は狭い領域で設けられているため、充填される封止剤の量は少ない。また、ノズル形成部材１０８の体積も小さくなるように設けられているため、封止剤を硬化するために熱が加えられ、その後冷却してもノズル形成部材１０８内部に発生する応力が小さいため反りは発生しない。
【００３４】
このように、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材の体積が少なくなるように、他の部分のノズル形成部材から分離して設ける。こうすることで、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材に生じる応力が低減されて、ノズル形成部材の端部が剥れて隙間を生じることがなく、テスト端子や配線等に腐食やダメージを与えることがなくなった。
【００３５】
（第５の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第５の実施形態を説明する。本実施形態の基本的な構成は、第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な部分についてのみ説明する。
【００３６】
図６は、本実施形態の記録ヘッドの記録素子基板１５０８を拡大して示した斜視図であり、図９と同一の部位は同一の符号で示している。本実施形態では、テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１１１をそれ以外のノズル形成部材１０３３の応力等の影響から解放するための凹部１０９を設けており、この凹部１０９は封止剤が充填されている。テスト端子１０２５の表面には接続端子と同様に、厚さ５μｍの金のバンプがメッキによって形成されている。
【００３７】
凹部１０９は、基板１０２１上に中間層１０２７をパターニングし、ノズル（不図示）を形成する工程で同じ型剤を所望の形状にパターニングし、ノズル形成部材を塗布してパターニング・硬化させた後に、型剤を溶剤にて除去することで形成する。テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１１１は、中間層１０２７を底面としたトンネル状の凹部１０９以外の部分はノズル形成部材１０３３とつながっているが、ノズル形成部材１５３３の応力等の影響から解放するには充分である。そして、テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１１１は、体積が少なくなるように設けられているため、ノズル形成部材１１１内に冷却時に発生する応力は小さい。したがって、中間層１０２７からの剥れはほとんどない。
【００３８】
このように、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材の体積が少なくなるように、他の部分のノズル形成部材の応力の影響をを低減させるために凹部を設ける。こうすることで、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材は、他の部分のノズル形成部材から完全には分離していないが、応力が低減されることで端部が剥れて隙間を生じることがなく、テスト端子や配線等に腐食やダメージを与えることがなくなった。
【００３９】
（第６の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第６の実施形態を説明する。本実施形態の基本的な構成は、第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な部分についてのみ説明する。
【００４０】
図７は、本実施形態の記録ヘッドの記録素子基板１６０８を拡大して示した斜視図であり、図９と同一の部位は同一の符号で示している。本実施形態では、テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１１２をそれ以外のノズル形成部材１６３３の応力等の影響から解放するための凹部１１０を設けており、この凹部１１０は封止剤が充填されている。テスト端子１０２５の表面には接続端子と同様に、厚さ５μｍの金のバンプがメッキによって形成されている。
【００４１】
凹部１１０は、基板１０２１上に中間層１０２７をパターニングし、光硬化性樹脂であるノズル形成部材を塗布してパターニングする際に、ノズル形成部材が中間層までの厚さに亘ってパターニングできる線幅よりも狭いパターンで露光することで形成される。または、凹部１１０の形状に透過率が減少する手段を有するマスクを用いても同様の結果が得られる。
【００４２】
テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１１２は、ハーフカット状の凹部１１０よりも中間層１０２７に近い部分では外部のノズル形成部材１６３３とつながっている。しかし凹部１１０は、ノズル形成部材１１２がノズル形成部材１６３３の応力等の影響から解放するには充分である。そして、テスト端子１０２５近傍のノズル形成部材１１２は、体積が少なくなるように設けられているため、ノズル形成部材１１２内に冷却時に発生する応力は小さい。したがって、中間層１０２７からの剥れはほとんどない。
【００４３】
なお、本実施形態においても第２の実施形態で述べたように、テスト端子近傍のノズル形成部材１１２の角部にアールや面取りを設けてもよい。
【００４４】
このように、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材の体積が少なくなるように、他の部分のノズル形成部材の応力の影響をを低減させるために凹部を設ける。こうすることで、テスト端子を配置した部分近傍のノズル形成部材は、他の部分のノズル形成部材から完全には分離していないが、応力が低減されることで端部が剥れて隙間を生じることがなく、テスト端子や配線等に腐食やダメージを与えることがなくなった。
【００４５】
上記各実施形態では、ブラックインク用のインクジェット記録ヘッドを例に述べてきたが、本発明はインクの色等を限定するものではなく、ノズル形成部材に応力のかかり得るインクジェット記録ヘッドすべてに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、ブラックインク用のインクジェット記録ヘッドを構成するパーツの斜視図である。
【図２】第１の実施形態の記録ヘッドの記録素子基板を拡大して示した斜視図である。
【図３】第２の実施形態の記録ヘッドの記録素子基板を拡大して示した斜視図である。
【図４】第３の実施形態の記録ヘッドの記録素子基板を拡大して示した斜視図である。
【図５】第４の実施形態の記録ヘッドの記録素子基板を拡大して示した斜視図である。
【図６】第５の実施形態の記録ヘッドの記録素子基板を拡大して示した斜視図である。
【図７】第６の実施形態の記録ヘッドの記録素子基板を拡大して示した斜視図である。
【図８】従来の記録ヘッドの一例であり、顔料ブラックインクを吐出する記録ヘッドを示す図である。
【図９】従来の記録ヘッドにおいてインクが吐出する部分の一部を拡大して示した斜視図である。
【図１０】テスト端子が設けられた基板の回路の一部を示した回路図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０２  ノズル形成部材
１０３  ノズル形成部材
１０７  ノズル形成部材
１０８  ノズル形成部材
１１１  ノズル形成部材
１１２  ノズル形成部材
１００２  電気配線基板
１００６  タンク部
１０１１  ヘッド部
１０２１  基板
１０２５  テスト端子
１０２７  中間層
１０３０  封止剤
１０３３  ノズル形成部材
１１０１  記録ヘッド
１１３３  ノズル形成部材
１２３３  ノズル形成部材
１３３３  ノズル形成部材
１４３３  ノズル形成部材
１５３３  ノズル形成部材
１６３３  ノズル形成部材
【図１】
0005294720.tif 000002
【図２】
0005294720.tif 000003
【図３】
0005294720.tif 000004
【図４】
0005294720.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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