(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリメチル（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサン又はポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンを構成単位として有し、屈折率が１．５５乃至１．６５の重合体からなる光学部品用封止材。
【請求項２】
発光素子と、
上記発光素子が封止された封止部とを備え、
上記封止部は、ポリメチル（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサン又はポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンを構成単位として有し、屈折率が１．５５乃至１．６５の重合体からなる
ことを特徴とする発光装置。
【請求項３】
上記発光素子は、基板にＩｎＧａＮ層が実装されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐変色及び耐熱性を有し光取り出し効率の高い光学部品封止材、及び、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）は、照明、プロジェクタ用の光源、液晶テレビジョンのバックライト等、種々の用途に利用されている。ＬＥＤは、余分な熱を消費せずに寿命も圧倒的に長いため、将来、蛍光灯の代替品になるものとして注目されている。特に、青色ＬＥＤが実用化されたことにより、ＬＥＤを適用した信号機やフルカラーＬＥＤの表示装置等が開発され、ＬＥＤを適用した製品は、急速に普及している。このようなＬＥＤ製品の普及に伴い、ＬＥＤの高性能化に対する要求が高まっている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＬＥＤ用封止材が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、及び、ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物からなることで、高耐熱性を有し、複屈折率が低く、光弾性係数が小さく、透明性が高く、強靭性を有する旨が記載されている。
【０００４】
また、例えば、特許文献２には、ＬＥＤ用封止材が、ＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有し、ビニル基を１〜６個有し、分子量が９００未満であり、粘度が１０００Ｐ（ポイズ）未満である脂肪族系有機化合物と、少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサンを、ヒドロシリル化反応して得られる少なくとも２個のＳｉＨ基を有する硬化剤、又は式（１）で表される有機化合物と、少なくとも２個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンを、ヒドロシリル化反応して得られる少なくとも２個のＳｉＨ基を有する硬化性化合物からなる旨が記載されている。
【０００５】
【化１】
0005318383.tif 000002
【０００６】
（式中Ｒ１は、炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１が異なっていても同一であってもよい。）
【特許文献１】特開２００２−８０７３３号公報
【特許文献２】特開２００２−３１７０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ＬＥＤの高性能化に対する要求の中でも、特に高輝度化に対する要求が高まっている。ＬＥＤの高輝度化を実現させるためには、ＬＥＤ発光装置に用いられる封止材により光取り出し効率を高める必要がある。
【０００８】
図４は、ＬＥＤチップの基板にサファイア（屈折率ｎ＝１．７６）を用いた既存のＬＥＤ発光装置に用いられている封止材の屈折率と光取り出し効率（％）との関係を示す図である。図４において、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、それぞれ基板を構成するサファイアの屈折率ｎ＝１．７６に対する光取り出し効率を１００％とした場合におけるＬＥＤ発光装置における既存の封止材の屈折率に対する光取り出し効率（％）をプロットした点である。この図４に示すように、封止材の光取り出し効率は、封止材の屈折率ｎとほぼ比例関係にあり、屈折率ｎが高くなるにつれて光取り出し効率（％）も高くなることがわかる。既存のシリコーン（以下、ポリシロキサンとして説明する。）からなる封止材は、Ｐ３とＰ４とを結ぶ直線範囲で示されるような屈折率が１．４乃至１．５、光取り出し効率が６０％乃至７５％程度であるものが一般的である。例えば、Ｑ１，Ｑ２で示される光取り出し効率が高い封止材を実現するためには、高屈折率の重合体が望まれる。
【０００９】
封止材の屈折率を上げる方法の一つとして、例えば封止材となる重合体の側鎖にベンゼン環を導入する方法がある。この場合、生成した重合体は、高屈折率を有するものの激しく黄変する。中でもアクリル樹脂は、エステル結合及びカルボニル基を有するため分解しやすい。一方、シロキサン結合を骨格とする高分子有機化合物であるポリシロキサンは、Ｓｉ−Ｏの大きな結合エネルギー（Ｓｉ−Ｏ：４４４ｋＪ／ｍｏｌ）を有することから分解しにくいが、側鎖にフェニル基を導入したポリシロキサンであっても、透明性を有するものの屈折率は小さい。
【００１０】
図５は、従来のＬＥＤ発光装置に用いられる封止材であるアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニルメチルシロキサン、ポリジメチルシロキサンについて、それぞれ耐熱性及び耐光性と屈折率との関係を示す図である。図５に示すように、アクリル樹脂及びエポキシ樹脂は、屈折率は大きいものの耐熱性及び耐光性が劣り、また、ポリフェニルメチルシロキサン及びポリジメチルシロキサンは、耐熱性及び耐光性には優れるものの屈折率が小さく光取り出し効率が低い。
【００１１】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、耐変色性及び耐熱性を有し、且つ、光取り出し効率が高い光学部品用封止材、及び、発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本件発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に係る光学部品用封止材がポリメチル（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサン又はポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンを構成単位として有し、屈折率が１．５５乃至１．６５の重合体からなることを見出した。
【００２１】
また、本件発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に係る発光装置が発光素子と、上記発光素子が封止された封止部とを備え、上記封止部は、ポリメチル（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサン又はポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンを構成単位として有し、屈折率が１．５５乃至１．６５の重合体からなることを見出した。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、耐変色性及び耐熱性を有し、且つ光取り出し効率が高い光学部品用封止材、及び、この光学部品用封止材を用いた発光装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明を適用した実施の形態における発光装置の一例を示す図である。発光装置１は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ１１と、基台１２と、接着層１３と、ＬＥＤチップ１１を囲むように接着層１３を介して基台１２に接合されているレンズ機能を有する枠体１４と、レンズ機能を有する枠体１４の内側に封止材が充填されて形成された封止部１５と、部材１６と、ワイヤ１７と、導電性基板１８とを備える。
【００３３】
ＬＥＤチップ１１は、ＩｎＧａＮからなる発光層１１Ａ上にサファイアからなる基板１１Ｂが、例えば低温バッファ層（図示せず）を介して実装されることにより構成される発光素子である。ＬＥＤチップ１１は、例えば波長が４４０〜４６０ｎｍのロイヤルブルーを発光する。また、ＬＥＤチップ１１は、発光層１１Ａの底面が例えばＩｎ等からなるハンダ層（図示せず）を介して導電性基板１８と装着されている。また、ＬＥＤチップ１１は、導電性のある金属製のワイヤ１７を介して基台１２と接合されている。
【００３４】
基台１２は、プラスチック等の絶縁性材料からなる。接着層１３には、例えばＵＶ硬化型接着剤等、レンズ機能を有する枠体１４と基台１２とを接合する種々の材料を用いることが可能である。
【００３５】
レンズ機能を有する枠体１４には、封止部１５を形成する封止材の線膨張率と同等の線膨張率を有する透光性材料を用いることが可能である。本実施の形態では、優れた耐熱性及び強度を有し光透過率が高い環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）を用いるが、これに限られず、これらの性質を有する種々の材料を用いることが可能である。また、レンズ機能を有する枠体１４は、図１の矢印に示すように、基板１１Ｂからの光を略水平方向に飛ばすような構成を備える。
【００３６】
部材１６には、高熱伝導性、絶縁性、耐熱性の他、チップ１１と熱拡散部との熱膨張差による損傷を防止することが可能な材料を用いることが可能であり、例えば、熱伝導率が比較的高く、且つ電気絶縁性を有するＡｌＮ等を用いるが、これに限られない。
【００３７】
導電性基板１８には、ＬＥＤチップ１１が搭載されている。導電性基板１８には、ＡｌＮを用いるが、これに限られず、熱伝導率が比較的高い材料であればよく、例えばＳｉＣ，Ｓｉ等を用いてもよい。
【００３８】
なお、ＬＥＤチップ１１と導電性基板１８とは、例えば、ＳｎＰｂ，ＡｕＳｎ，ＳｎＡｇＣｕ等のハンダや、Ａｇペースト等を用いて接合することが可能であるが、ＡｕＳｎ,ＳｎＡｇＣｕ等、Ｐｂを含有しないハンダを用いて接合することがより好ましい。
【００３９】
本実施の形態において、封止部１５を形成する封止材としては、高輝度のＬＥＤ発光装置を実現する性質を有するものを用いる。すなわち、この封止材は、耐変色、耐熱性を有し、且つ高い光取り出し効率（高屈折率）を実現するポリマーであることが好ましい。
【００４０】
図２（Ａ）は、封止材としてエポキシ樹脂又はウレタン樹脂を用いたロイヤルブルーＬＥＤの輝度変化（３５０ｍＡ，８５℃）の一例を示す図であり、図２（Ｂ）は、封止材としてポリシロキサンを用いたロイヤルブルーＬＥＤの輝度変化（３５０ｍＡ，８５℃）の一例を示す図である。図２（Ａ）において、樹脂Ａ１は、屈折率１．４９のエポキシ樹脂（型番ＮＬＤ−ＳＬ−１１０７、サンユレック製）であり、樹脂Ａ２は、屈折率１．４８のウレタン樹脂（型番Ｈ−７Ｅ１１−１、第一工業製薬製）である。また、図２（Ｂ）において、樹脂Ｂ１は、屈折率１．４１のポリジメチルシロキサン（型番ＣＹ５２−２７６、東レダウ製）であり、樹脂Ｂ２は、屈折率１．５３のポリフェニルメチルシロキサン（型番ＸＥ１４−Ｃ１３８９、東芝ＧＥ製）である。
【００４１】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）からもわかるように、例えば、エポキシ樹脂又はウレタン樹脂を封止材として用いたロイヤルブルーＬＥＤの輝度は、時間が経つに連れて低下するが、ポリシロキサンを封止材として用いたロイヤルブルーＬＥＤの輝度は、時間が経っても低下しない。また、例えば、アクリル樹脂は、カルボニル基及びエステル結合を有する分解しやすい構造からなるが、ポリシロキサンは、Ｓｉ−Ｏの結合エネルギーが４４４ｋＪ／ｍｏｌと大きく、非常に安定した構造からなり、さらに、アクリル樹脂に比べて透明性が高く、黄変しない。
【００４２】
これより、本実施の形態において、封止部１５を形成する封止材には、シロキサン結合を骨格とするポリシロキサンを用いる。この封止材は、側鎖に芳香族を含有する官能基を有するものとする。
【００４３】
この封止部１５を形成する封止材は、光取り出し効率が高いことが好ましい。この光取り出し効率は、ポリマーの屈折率と比例関係にあり、高い光取り出し効率を実現するためには、高屈折率を有するポリマーを設計する必要がある。発光装置１において高い光取り出し効率を実現するためには、封止部１５を形成する封止材の屈折率を基板１１Ｂの屈折率に近づける必要がある。具体的には、基板１１Ｂを構成するサファイアの屈折率は、１．７４であり、封止部１５を形成する封止材の屈折率を、基板１１Ｂを構成するサファイアの屈折率１．７４に近づける必要がある。そこで、封止部１５を形成する封止材の屈折率を、従来よりも高い１．５５以上、好ましくは１．５５〜１．６５となるようにポリシロキサン主鎖に種々の官能基を側鎖として導入する。
【００４４】
封止部１５を形成する封止材に用いられる材料としては、式（２）で表される１種又は２種以上の構成単位を有するポリマーを挙げることができる。
【００４５】
【化１６】
0005318383.tif 000003
【００４６】
この式（２）において、Ｒは、水素原子、アルキル基、又はフェニル基である。Ｙは、炭素数１乃至６のアルキル基又は炭素数１乃至６のアルキルオキシ基であり、Ｚは、以下の式（３）乃至式（８）で表される官能基の何れか１つである。Ｙとしては、例えば、−（ＣＨ２）ｎ−、−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−等が挙げられる。ここで、ｎは１〜６である。また、式（３）乃至式（８）において、Ｙとの結合位置は、それぞれ式（３）乃至式（８）中の結合可能な全ての位置である。
【００４７】
【化１７】
0005318383.tif 000004
【００４８】
【化１８】
0005318383.tif 000005
【００４９】
【化１９】
0005318383.tif 000006
【００５０】
【化２０】
0005318383.tif 000007
【００５１】
【化２１】
0005318383.tif 000008
【００５２】
【化２２】
0005318383.tif 000009
【００５３】
表１、表２は、各々式（９）の構造を有するポリジフェニルシロキサン−ポリジメチルシロキサン共重合体、式（１０）の構造を有するポリフェニルメチルシロキサン−ポリジメチルシロキサン共重合体における、コモノマー含有率（％）と屈折率との関係を示す表である。この表１、表２からもわかるように、コモノマー含有率（％）が大きくなると共重合体の屈折率が高くなる。このことから、シロキサン骨格を有するポリマーにおいて、側鎖のフェニル基の含有率（％）が大きくなるとポリマーの屈折率が高くなることがわかる。
【００５４】
【化２３】
0005318383.tif 000010
【００５５】
【化２４】
0005318383.tif 000011
【００５６】
【表１】
0005318383.tif 000012
【００５７】
【表２】
0005318383.tif 000013
【００５８】
表２より、ポリメチルフェニルシロキサンとポリジメチルシロキサンとの共重合体は、コモノマーを４５％乃至５０％含有する屈折率１．５０であるものが本実施の形態における封止部１５を形成する封止材として適用される。
【００５９】
このように、ポリシロキサンが側鎖に有する芳香環数が増加するにつれてポリマーの屈折率は上がるが、封止部１５を形成する封止材に用いられるポリシロキサンが側鎖に有する芳香環数は、構成単位において１乃至３であることが好ましい。ポリシロキサンの構成単位において芳香環数が４以上になると黄変が生じ、高い透明性を必要とする封止材には適さない。
【実施例】
【００６０】
以下、封止部１５を形成する封止材となるポリマーの合成方法、硬化方法について実施例を挙げて説明する。本実施例では、式（１１）の反応式に示すポリメチル（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンの合成、及び、式（１２）の反応式に示すポリメチル（アリルカルバゾール付加）シロキサンの合成について説明する。
【００６１】
式（１１）は、ポリヒドロキシメチルシロキサンとアリルエーテルビフェニルとからポリメチル（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンを生成する際の反応式であり、式（１２）は、ポリヒドロキシメチルシロキサンとアリルカルバゾールとからポリメチル（アリルカルバゾール付加）シロキサンを生成する際の反応式である。
【００６２】
【化２５】
0005318383.tif 000014
【００６３】
【化２６】
0005318383.tif 000015
【００６４】
アリルエーテルビフェニルの合成
先ず、５００ｍＬの３つ口フラスコに攪拌装置及び冷却管をセットした。この３つ口フラスコに２−ヒドロキシビフェニル１２．７４ｇ（７０ｍｍｏｌ、東京化成社）、炭酸カリウム１３．７２ｇ（７０ｍｍｏｌ）、アリルブロマイド８．５ｇ（７０ｍｍｏｌ、東京化成社）、及びジメチルアセトアミド２００ｇ（和光純薬工業社）を入れ、８０℃で１０時間攪拌した。攪拌後、上澄み液をとり、エバポレータで溶媒を留去した。次に、トルエンに溶解させて、ＮａＯＨ水溶液で洗浄し、減圧蒸留にて、無色透明な液体を得た（粘度２０ｍＰａ．ｓ、室温）。ＦＴ−ＩＲ（Fourier Transform Infrared spectrometer；JASCO FT／IR−460 Plus）により、２ヒドロキシビフェニルの−ＯＨ基がアリルエーテル化したビフェニルエーテルであることがわかった。純度は、９７．５％であった。
【００６５】
ポリメチル（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンの合成
先ず、３００ｍＬの３つ口フラスコに攪拌装置及び冷却管をセットした。この３つ口フラスコにトルエン１００ｇ、塩化白金酸の２−プロパノール溶液５０ｍｇ（塩化白金酸の濃度５ｗｔ％）、ポリヒドロキシメチルシロキサン（Gelest HMS−993，平均分子量２２００）２．２ｇ及びアリルエーテルビフェニル７．６ｇを入れ、６０℃に設定したウォーターバス中で２０時間攪拌しながら加熱した。次に、エバポレータでトルエン溶媒を減圧留去し、無色透明の粘調な液体を得た（５Ｐａ．ｓ、室温）。ＦＴ−ＩＲにおいて、Ｓｉ−Ｈのピーク（２１７１ｃｍ−１）の消失を確認した。また、１Ｈ−ＮＭＲ（Proton Nuclear Magnetic Resonance；Varian 300−MR）によりシロキサンのＳｉ−Ｈ基の一部がアリルエーテルビフェニルと反応したものであることを確認した。
【００６６】
ポリメチル（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンの硬化
先ず、３００ｍＬの３つ口フラスコに攪拌装置及び冷却管をセットした。このフラスコにトルエン１００ｇ、塩化白金酸の２−プロパノール溶液５０ｍｇ（塩化白金酸の濃度５ｗｔ％）、ポリヒドロキシメチルシロキサン（Gelest HMS−993 平均分子量２２００）２．２ｇ、及びアリルエーテルビフェニル６．８ｇを入れ、６０℃に設定したウォーターバス中で２０時間攪拌しながら加熱した。次に、エバポレータでトルエン溶媒を減圧留去し、無色透明の粘調な液体を得た。ＦＴ−ＩＲにおいて、Ｓｉ−Ｈのピーク（２１７１ｃｍ−１）が少しだけ存在することを確認した。そして、このピークは、さらに液体を攪拌、加熱をしても完全に消失しないことを確認した。さらに、両末端をビニル基とするポリフェニルメチルシロキサン（Gelest PDV−０３３２５）を１０％加えて加熱するとゲル硬化物を得ることができた。
【００６７】
ポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンの合成
先ず、３００ｍＬの３つ口フラスコに攪拌装置及び冷却管をセットした。この３つ口フラスコにトルエン１００ｇ、塩化白金酸の２−プロパノール溶液５０ｍｇ（塩化白金酸の濃度５ｗｔ％）、ポリヒドロキシメチルシロキサン（Gelest HMS−993 平均分子量２２００）を２．２ｇ及びアリルカルバゾール（日本蒸留工業株式会社製）７．４ｇ入れ、６０℃に設定したウォーターバス中で２０時間攪拌しながら加熱した。次に、ヘキサンへ再沈させて白色粉末を得た。その後、ＦＴ−ＩＲにおいて、Ｓｉ−Ｈのピーク（２１７１ｃｍ−１）の消失を確認した。また、１Ｈ−ＮＭＲによりシロキサンのＳｉ−Ｈ基の一部がアリルカルバゾールと反応したものであることを確認した。
【００６８】
以下、合成されたポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサン及びポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンについての各種測定結果を示す。
【００６９】
ポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサン及びポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンの屈折率測定
合成したポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサン及びポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンの屈折率をアッぺ屈折率測定器（アタゴ社製、型番ＤＲ−Ｍ２，５８９ｎｍ，２５℃）を用いて測定した。アリルエーテルビフェニルの屈折率は１．５８であったが、合成したポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンの屈折率は１．５６であった。また、アリルカルバゾールの屈折率は１．６７であったが、合成したポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンの屈折率は１．６４（ガラス転移温度Ｔｇ＝５２℃（ＤＳＣ測定））であった。
【００７０】
ポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンの透過率測定
図３に、合成したポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンに対して光照射を行った際の波長（ｎｍ）に対する光透過率（％）変化を示す。この図３に示すように、ポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンは、汎用のロイヤルブルーＬＥＤにおける発光波長４６０ｎｍにおいて光透過率が９６％となった。すなわち、合成されたポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンは、封止部１５を形成する封止材として非常に透明性の高いポリマーであるといえる。
【００７１】
封止材にポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンを用いた発光装置１の光取り出し効率測定
表３に、発光装置１（製品Ｎｏ．１、２）において、レンズ機能を有する枠体１４及び封止材を実装しない場合（チップのみ）の全光束量、及び、レンズ機能を有する枠体１４及びポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンからなる封止材を実装した場合（チップ＋枠体＋封止材）の全光測量の結果を示す。この表３からもわかるように、封止材としてポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンを用いた場合はレンズ機能を有する枠体１４及び封止材を実装しない場合（チップのみ）に対して光取り出し増加率が平均で１９２％であった。
【００７２】
【表３】
0005318383.tif 000016
【００７３】
封止材にポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンを用いた発光装置１の光取り出し効率測定
表４に、発光装置１（製品Ｎｏ．１、２）において、レンズ機能を有する枠体１４及び封止材を実装しない場合（チップのみ）の全光束量、及び、レンズ機能を有する枠体１４及びポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンからなる封止材を実装した場合（チップ＋枠体＋封止材）の全光測量の結果を示す。この表４からもわかるように、封止材としてポリ（アリルカルバゾール付加）シロキサンを用いた場合はレンズ機能を有する枠体１４及び封止材を実装しない場合（チップのみ）に対して光取り出し増加率が平均で１９７％であった。
【００７４】
【表４】
0005318383.tif 000017
【００７５】
このように、本実施の形態における発光装置１は、封止材として上述の官能基を側鎖に導入したポリシロキサンを用いることにより、耐熱性を有し、高屈折率でありながら透明性を維持するＬＥＤを実現できる。すなわち、シロキサン骨格に高屈折率ユニットをヒドロシリル化反応により導入した構造では、光や熱にさらされた場合の黄変の原因であるエステル結合やヒドロキシ基がないことと高屈折率ユニット同士の会合がシロキサン主鎖により抑制されることにより、高屈折率ユニットをもっていても耐光性・耐熱性を維持できる。
【００７６】
また、本実施の形態における発光装置１は、シロキサン骨格を有することによりガラス転移温度Ｔｇが低くなり、ワイヤの断線、封止材のクラック発生を防止できる。
【００７７】
なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。
【００７８】
上述した実施の形態では、発光装置１は、１つのＬＥＤチップ１１を備えているが、例えば、ＬＥＤに備えるＬＥＤチップの数は複数でもよく、ＬＥＤチップ毎に部材、封止部、レンズ機能を有する枠体等を備えるようにしてもよいし、複数のＬＥＤチップに対して共通の部材、封止部及びレンズ機能を有する枠体を備えるようにしてもよい。
【００７９】
また、本発明を適用する発光装置は、図１の構成に限られず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の構成を備えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本実施の形態における発光装置の構成を示す図である。
【図２】（Ａ）は、封止材としてエポキシ樹脂を用いたロイヤルブルーＬＥＤの輝度変化の一例を示す図であり、（Ｂ）は、封止材としてポリシロキサンを用いたロイヤルブルーＬＥＤの輝度変化の一例を示す図である。
【図３】ポリ（アリルエーテルビフェニル付加）シロキサンに対して光照射を行った際の波長（ｎｍ）に対する光透過率（％）の変化を示す図である。
【図４】既存のＬＥＤにおける封止材（ポリシロキサン）の屈折率と光取り出し効率（％）との関係を示す図である。
【図５】ＬＥＤ用封止材であるアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニルメチルシロキサン、ポリジメチルシロキサンについて、それぞれ耐熱性及び耐光性と、屈折率との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
１  発光装置、１１  ＬＥＤチップ、１１Ａ  発光層、１１Ｂ  基板、１２  基台、１３  接着層、１４  レンズ機能を有する枠体、１５  封止部、１６  部材、１７  ワイヤ、１８  導電性基板
【図１】
0005318383.tif 000018
【図２】
0005318383.tif 000019
【図３】
0005318383.tif 000020
【図４】
0005318383.tif 000021
【図５】
0005318383.tif 000022