(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板からほぼ同一の突出長さで突出した第１端子と第２端子を隣接して設け、前記各端子が回路基板に半田付けされてなる電子機器制御装置であって、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第１端子に隣接した位置に該第１端子と同方向に突出した突出部材を設ける一方、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該第２端子と同方向に突出した突出部材を設け、
前記第１端子と第２端子を回路基板に半田付けする際に、該第１端子と第２端子の間に介在した溶融半田を、前記各突出部材の表面張力によって該各突出部材方向へ引き付けるように構成したことを特徴とする電子機器制御装置。
【請求項２】
複数の電子部品を実装した回路基板と、
該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタと、
前記回路基板を収容するケーシングと、を備え、
前記電子部品から前記回路基板を貫通して突設された第１端子と第２端子を隣接して配置すると共に、該各端子を回路基板に半田付けしてなる電子機器制御装置において、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第１端子に隣接した位置に該第１端子と同方向に突出した突出部材を設ける一方、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該第２端子と同方向に突出した突出部材を設け、
該各突出部材の前記回路基板からの突出長さを、対応する前記第１端子と第２端子よりも大きく設定したことを特徴とする電子機器制御装置。
【請求項３】
複数の電子部品を実装した回路基板と、
該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタと、
前記回路基板を収容するケーシングと、を備え、
前記電子部品から前記回路基板を貫通して突設された第１端子と第２端子を隣接して配置すると共に、該各端子を回路基板に半田付けしてなる電子機器制御装置において、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第１端子に隣接した位置に設けられ、該隣接した第１端子と半田付けされる第３端子と、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該隣接した第２端子と半田付けされる第４端子と、
を備え、
前記第３端子と第４端子の前記回路基板からの突出長さを、対応する前記第１端子または第２端子よりも長く設定したことを特徴とする電子機器制御装置。
【請求項４】
回路基板から突出した第１端子と第２端子が隣接して設けられ、前記各端子が回路基板に半田付けされてなる電子機器制御装置において、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ前記第１端子に隣接した位置に該第１端子と同方向に突出した突出部材を設ける一方、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該第２端子と同方向に突出した突出部材を設け、
該各突出部材の表面積を、前記第１端子と第２端子よりも大きく設定したことを特徴とする電子機器制御装置。
【請求項５】
複数の電子部品を実装した回路基板と、
該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタと、
前記回路基板を収容するケーシングと、を備え、
前記電子部品から前記回路基板を貫通して突設された第１端子と第２端子を隣接して配置すると共に、該各端子を回路基板に半田付けしてなる電子機器制御装置において、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第１端子に隣接した位置に設けられ、該隣接した第１端子と半田付けされる第３端子と、
前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該隣接した第２端子と半田付けされる第４端子と、
を備え、
前記第３端子と第４端子の前記回路基板から突出した表面積を、対応する前記第１端子と第２端子よりも大きく設定したことを特徴とする電子機器制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器を制御する制御装置に関し、とりわけ、回路基板に電子部品を半田付けして電子回路を構成する電子機器制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電子機器制御装置の回路基板に電子部品の各端子を半田付けする技術としては、以下の特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
概略を説明すると、回路基板に半田付けされる複数の端子が突設された電子部品を備え、前記複数の端子中の隣接する２つ端子の突出長を異ならせ、該各端子に付着する溶融半田の保持力に差が生じるように構成した。これによって、半田ブリッジや半田ボールの発生を防止するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３１９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の技術にあっては、端子間の距離が十分あれば半田ブリッジを防止できるが、端子間距離が短く設定されている場合には、引き寄せ力が十分でなくなり、半田ブリッジが発生してしまうおそれがある。
【０００６】
本発明は、前記従来の装置の技術的課題に鑑みて案出されたもので、端子間の距離を短く設定しても端子間の半田ブリッジを抑制することができる電子機器制御装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、とりわけ、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第１端子に隣接した位置に該第１端子と同方向に突出した突出部材を設ける一方、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該第２端子と同方向に突出した突出部材を設け、前記第１端子と第２端子を回路基板に半田付けする際に、該第１端子と第２端子の間に介在した溶融半田を、前記各突出部材の表面張力によって該各突出部材方向へ引き付けるように構成したことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第１端子に隣接した位置に設けられ、該隣接した第１端子と半田付けされる第３端子と、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該隣接した第２端子と半田付けされる第４端子と、を備え、前記第３端子と第４端子の前記回路基板から突出した表面積を、対応する前記第１端子と第２端子よりも大きく設定したことを特徴としている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第１端子に隣接した位置に設けられ、該隣接した第１端子と半田付けされる第３端子と、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該隣接した第２端子と半田付けされる第４端子と、を備え、前記第３端子と第４端子の前記回路基板からの突出長さを、対応する前記第１端子または第２端子よりも長く設定したことを特徴としている。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ前記第１端子に隣接した位置に該第１端子と同方向に突出した突出部材を設ける一方、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該第２端子と同方向に突出した突出部材を設け、該各突出部材の表面積を、前記第１端子と第２端子よりも大きく設定したことを特徴としている。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第１端子に隣接した位置に設けられ、該隣接した第１端子と半田付けされる第３端子と、前記第１端子と第２端子の間の隙間から離れた位置で、かつ、前記第２端子に隣接した位置に、該隣接した第２端子と半田付けされる第４端子と、を備え、前記第３端子と第４端子の前記回路基板から突出した表面積を、対応する前記第１端子と第２端子よりも大きく設定したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、各突出部材などによって第１端子と第２端子との間の半田ブリッジの発生を抑制できると共に、正極側と負極側への溶融半田の引き寄せ量を均一化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る電子機器制御装置の第１実施形態の要部断面図である。
【図２】本実施形態の電子機器制御装置の斜視図である。
【図３】第１実施形態の一部を模式的に示した断面図である。
【図４】第２実施形態の一部を模式的に示した断面図である。
【図５】第３実施形態の一部を模式的に示した断面図である。
【図６】第４実施形態の一部を模式的に示した断面図である。
【図７】第５実施形態の一部を模式的に示した断面図である。
【図８】第６実施形態の一部を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る電子機器制御装置を自動車のブレーキ系の制御装置に適用した実施形態を図面に基づいて詳述する。
【００１５】
ブレーキ系の制御装置は、具体的に図示しないが、エンジンルームと車室とを仕切る隔壁に一端が固定されて、他端にタンデム型のシリンダであるマスターシリンダが設けられた駆動機構と、該駆動機構の上端部に一体的に設けられて、駆動機構に有する電動アクチュエータを制御する電子機器制御装置（ＥＣＵ）と、を備えている。
【００１６】
前記ＥＣＵ１は、図２に示すように、図外のＥＣＵケーシングの内部に収容された電子回路２を備えている。
【００１７】
前記電子回路２は、図２に示すように、電動モータのステータに電力を供給するためのパワー基板３と、通電ノイズを除去するためのフィルタ電子回路を有するバスバー組立体４と、電動モータの駆動を制御するための回路基板である制御基板５と、を備えている。
【００１８】
前記パワー基板３は、合成樹脂材によってほぼ長方形状の薄板状に形成され、電子部品である図外の複数の半導体素子や交流入力端子及び図示の３つのモータ三相端子６ａ〜６ｃの他に、第１正極端子７、第１負極端子８からなる電源端子などから構成されている。
【００１９】
前記バスバー組立体４は、合成樹脂材によってモールディングによって一体にほぼ板状に形成され、一側部には図外の雄コネクタが取り付け固定されていると共に、レゾルバコネクタが底面から臨んでいる。
【００２０】
なお、前記雄コネクタには、一端部がバッテリー電源に接続された図外の雌コネクタが接続されるようになっている。また、前記フィルタ電子回路の構成部品であるリレー回路やＭＯＳ  ＦＥＴ、シャント抵抗、コモンモールドコイル、ノーマルモードコイルなどが実装されている。
【００２１】
また、前記パワー基板３に設けられた前記第１正極端子７に接続される第２正極端子９と、前記第１負極端子８に接続される第２負極端子１０とを備えており、これらの各端子によって前記バスバー組立体４から前記パワー基板３に電源が供給されるようになっている。
【００２２】
前記制御基板５は、合成樹脂材によってほぼＬ字形状の薄板状に形成され、隅部に形成された各ビス挿通孔１１に挿通する図外の６本の固定用ビスによって前記バスバー組立体４の上部に所定の隙間をもって固定されている。
【００２３】
この制御基板５には、コンピュータを含む制御回路が取り付けられており、電動モータの駆動回路であるインバータ（半導体素子）の駆動を制御するための制御信号がこの基板で作られる。
【００２４】
前記制御基板５のほぼ中央部には、該制御基板５とパワー基板３とを半田によって接続される複数の端子群Ａが配置されている。
【００２５】
前記制御信号は、これらの端子ピンを介して前記パワー基板３に送られ、インバータの駆動が行われる。
【００２６】
また、雌コネクタが配置される側の制御基板５の一側部には、雄コネクタから供給電源を受けるための正極側電源端子群Ｂと、負極側電源端子群Ｃとが配置されている。
【００２７】
正極側電源端子群Ｂは、コネクタ側正極端子と前記バスバー組立体４の正極側配線に接続された正極端子とから構成され、これら端子が半田付けされて電気的に接続されている。
【００２８】
また、負極側電源端子群Ｃは、正極側電源端子群Ｂと同様に、コネクタ側負極端子と、前記バスバー組立体４の負極側配線に接続された負極端子とから構成され、これら端子が半田付けされて電気的に接続されている。これらによって、コネクタからの電源が制御基板５を経由してバスバー組立体４に供給されるようになっている。
【００２９】
前述のように、前記制御基板５には、前記パワー基板３の複数の端子ピンが半田付けによって接続されるわけであるが、以下では、前記端子ピンとして代表的な前記第１正極端子７と第２正極端子９並びに第１負極端子８と第２負極端子１０の半田付けについて説明する。
【００３０】
なお、図２では前記第１正極端子７と第１負極端子８及び第２正極端子９と第２負極端子１０が各２本ずつ設けられて全部で８本であり、これらが横二列に配置されているが、以下、図１及び図３の表示では、便宜上、側面から視た４本について説明する。
【００３１】
また、半田付け方法としては、一般に浸漬半田付け法と噴流半田付け法があるが、本実施形態では浸漬半田付け法を用いている。
【００３２】
前記第１正極端子７と第１負極端子８及び第２正極端子９と第２負極端子１０は、それぞれ銅材などの金属材によって横断面ほぼ矩形状に形成され、図１中、左側から前記第２正極端子９、第１正極端子７、第１負極端子８及び第２負極端子１０となっている。また、各端子７〜１０は、各先端部７ａ〜１０ａが制御基板５の挿通孔に挿通し易くするために先端先細り状に形成されている。
【００３３】
本実施形態では、前記外側の第２正極端子９と第２負極端子１０が、それぞれ突出部材あるいは第３端子、第４端子として構成されている。
【００３４】
また、互いに左右方向で隣接配置された前記第１正極端子７と第１負極端子８は、パワー基板３に設けられた電源供給部３ａから上方に突設されて、全体の長さがほぼ同一に設定されている共に、前記制御基板５の上面５ａからの突出長さＬ１もほぼ同一に短く設定されている。
【００３５】
本実施形態では、前記第１正極端子７が第１端子、第１負極端子８が第２端子として構成されている。
【００３６】
第１正極端子７と第１負極端子８のそれぞれ外側、つまり各端子７，８間の隙間１１を中心として、各端子７，８と反対側に配置された第２正極端子９と第２負極端子１０は、バスバー組立体４に配線された電源配線、すなわち、第２正極端子９は正極側配線に接続され、また、第２負極端子１０は負極側配線に接続されている。
【００３７】
また、第２正極端子９と第２負極端子１０は、全体の長さがほぼ同一に設定されて、制御基板５の上面５ａからの突出長さＬ２が第１正極、負極端子７，８の長さＬ１よりも約１ｍｍ程度長く設定されている。これによって、表面積を拡大して表面張力を大きくしたものである。
【００３８】
なお、第２正極端子９と第２負極端子１０は、バスバー組立体４に設けられた同一電子部品から上方に突設されたものでもよく、また、異なる電子部品からそれぞれ突設されたものでもよい。この点は、後述する他の実施形態においても同様である。
【００３９】
前記第１正極端子７と第１負極端子８及び第２正極端子９、第２負極端子１０は、それぞれ予め所定の同一長さに切断加工されて、他の共通の電子回路２に適用されるものである。
【００４０】
また、前記第１正極端子７と第１負極端子８の間の隙間１１のピッチＰは、可及的に小さく設定されて十分に近接配置されている。このピッチＰを小さくする理由は、通電時における電気的なインダクタンスが互いに打ち消し合って、かかるノイズの発生を十分に抑制することができるからである。
【００４１】
ところが、前記両端子７，８間の隙間１１のピッチＰを可及的に近づけると、後述するように、制御基板５の上面５ａに半田付けする際に、隙間１１内に半田ブリッジや半田ボールが発生し易くなるのである。
【００４２】
そこで、本実施形態では、表面積拡大手段として第２正極、負極端子９，１０のそれぞれの突出長Ｌ２を長く設定して、つまり大きな表面張力を利用して突出長Ｌ１の短い第１正極、負極端子７，８側の溶融半田を、各端子９，１０方向に引き付けて第１正極、負極端子７，８間の半田ブリッジや半田ボールの発生を抑制するものである。
【００４３】
すなわち、第１正極端子７と第１負極端子８の間は、隣接しつつも半田接続させない関係にあり、半田接続させない第１正極端子７と第１負極端子８の長さを同一または長さに差がでないようにして同等の表面張力が得られる状態とする。
【００４４】
また、第１正極端子７と第１負極端子８のそれぞれと半田接続される第２正極端子９と第２負極端子１０は、第１正極端子７と第１負極端子８よりも突出長さＬ２を長く構成するものである。
【００４５】
また、逆に言えば、前述のように、第１正極端子７と第１負極端子８の突出長さＬ１は、第２正極端子９と第２負極端子１０の突出長Ｌ２より短く設定されている。
【００４６】
以下、本実施形態における前記制御基板５に、前記各端子７〜１０を半田付けして固定する手順を図３に基づいて説明する。この図３は図１に示す電子回路２の模式図であって、第１正極端子７と第１負極端子８を制御基板５に半田付けする際の作業状態を示している。
【００４７】
まず、図２に示すように、パワー基板３とバスバー組立体４及び制御基板５を複数のボルトによって積層状態に結合して電子回路２のユニットを形成する。
【００４８】
次に、前記電子回路２を、図３に示すように、逆さま状態で図外の溶融半田層の上方に支持機構を介して配置して各端子７〜１０を溶融半田に浸らせる。この状態から、溶融半田面を垂直に降下させていくと、まず、突出長の短い第１正極端子７と第１負極端子８が、そこに付着した余分な溶融半田を流下させつつ溶融半田層から離間する。
【００４９】
その後、突出長の長い第２正極端子９と第２負極端子１０が、同様にそこに付着した余分な溶融半田を流下させつつ溶融半田層から離間していく。
【００５０】
このとき、長い第２正極、負極端子９，１０の大きな表面張力によって溶融半田Ｈの引き寄せ力が大きいことから、短い第１正極、負極端子７，８に付着している溶融半田Ｈが、矢印Ａで示すように、長い第２正極、負極端子９，１０側に引き寄せられる。同時に、この大きな引き寄せ力によって前記第１正極、負極端子７，８間の隙間１１に存在していた溶融半田Ｈも同じく矢印Ｂで示すように、第１正極端子７側と第１負極端子８側とに分流されて、いわゆる半田切りが行われる。
【００５１】
これによって、第１正極端子７と第２正極端子９が半田接続されると共に、第１負極端子８と第２負極端子１０が半田接続される。一方、第１正極端子７と第１負極端子８との間の隙間１１には残留せずに、半田ブリッジや半田ボールの発生が防止される。
【００５２】
以上のように、本実施形態では、第１正極端子７と第１負極端子８との間の隙間１１のピッチＰを可及的に小さくしつつ、第２正極、負極端子９，１０の大きな表面張力を利用して、第１正極、負極端子７，８と第２正極、負極端子９，１０の制御基板５に対する半田接着を確保すると共に、隙間１１内の半田ブリッジや半田ボールの発生を効果的に回避することができる。
【００５３】
また、前記第１正極端子７と第１負極端子８は、互いに短い突出長Ｌ１になっていることから、前述の半田付けの作業中において、溶融半田層から離間した際に、両者７，８の隙間１１内の溶融半田が速やかに流下し易くなり、また、第２正極、負極端子９，１０による第１正極、負極端子７，８を介して引き寄せ易くなる。
【００５４】
これによって、前記隙間１１内の溶融半田の半田切りが促進されるため、半田ブリッジなどの発生などを効果的に抑制できる。
【００５５】
また、前記第１正極端子７と第１負極端子８の突出長Ｌ１は同一であるから、従来技術のように、異なる極の突出長さそれぞれ変える場合に比較して、製造作業能率の向上が図れると共に、製造コストの高騰を抑制できる。
【００５６】
また、前記第１正極端子７と突出部材としての第２正極端子９、並びに第１負極端子８と突出部材としての第２負極端子１０は、それぞれ同極であることから、それぞれの間のピッチＰ１、Ｐ２は自由に設定することが可能になる。したがって、前記溶融半田Ｈを、表面張力によって第１正極、負極端子７，８側から引き寄せる力が最大となる位置に設定することができる。このため、隙間１内の半田切りをさらに行うことができ、半田ブリッジなどの発生をさらに抑制できる。
【００５７】
また、第２正極端子９と第２負極端子１０の配置によって、正極側と負極側への溶融半田の引き寄せ量を均一化することができる。
【００５８】
すなわち、第２正極端子９と第２負極端子１０の制御基板５の上面５ａからの突出長さを同等とし、第１正極端子７と第１負極端子８の制御基板５の上面５ａからの突出長さを同等とすることによって、正極側と負極側への溶融半田の引き寄せ量を均一化する効果を高めることができる。
【００５９】
なお、本実施形態では、第２正極端子９と第２負極端子１０を配置したが、これに限らず、いずれか一方のみを配置してもよい。このように、いずれか一方のみを配置しても、第１正極端子７と第１負極端子８間の隙間１１の溶融半田の引き寄せ効果が高まり、当該隙間１１の半田ブリッジの発生を抑制することができる。
〔第２実施形態〕
図４は本発明の第２実施形態を示し、第１正極端子７と第１負極端子８のそれぞれの外側に配置された各突出部材を、パワー基板３やバスバー組立体４に設けられた電子部品に接続された正極、負極端子ではなく、前記制御基板５に固定された銅製の突出ピン１２，１３によって形成したものである。
【００６０】
すなわち、前記各突出ピン１２，１３は、材質や断面形状及び突出長さＬ２が第１実施形態の第２正極、負極端子９，１０と同じ長さに設定されて、前記制御基板５に穿設された固定用孔５ｂ、５ｃに圧入されていると共に、それぞれの基端部に一体に設けられたフランジ部１２ａ、１３ａによって前記圧入量が規制されるようになっている。
【００６１】
したがって、前記各突出ピン１２，１３は、その最大突出量Ｌ２が前記各フランジ部１２ａ、１３ａによって決定されることから、その同一の突出量Ｌ２を確保できる。他の構成は第１実施形態と同じである。
【００６２】
よって、この実施形態も、半田付け作業時には、第１実施形態と同様に、突出長の長い突出ピン１２，１３の大きな表面張力によって溶融半田Ｈの引っ張り力が大きいことから、短い第１正極、負極端子７，８に付着している溶融半田Ｈが、矢印Ａで示すように、長い突出ピン１２，１３側に引き寄せられる。
【００６３】
同時に、この引き寄せ力によって前記第１正極、負極端子７，８間の隙間１１に存在していた溶融半田Ｈも同じく矢印Ｂで示すように、第１正極端子７側と第１負極端子８側とに分流されて、いわゆる半田切りが行われる。
【００６４】
これによって、第１正極、負極端子７、８と各突出ピン１２，１３に、制御基板５の上面５ａと接続するに必要箇所の半田のみが残留して、前記隙間１１には残留せずに、半田ブリッジや半田ボールの発生が防止される。
【００６５】
しかも、第１実施形態同じく、一つの電源供給部３ａに設けられて隣接配置された前記第１正極端子７と第１負極端子８の長さは同一であるから、従来技術のように、それぞれの長さを変える場合に比較して、製造作業能率の向上が図れると共に、製造コストの高騰を抑制できる。
【００６６】
また、２つの突出ピン１２，１３を配置することによって、正極側と負極側への溶融半田の引き寄せ量を均一化することができる。
【００６７】
また、突出部材として、極端子を用いるのではなく、極端子とは全く関係のない別の突出ピン１２、１３を用いることによってその突出長さＬ２や大きさを自由に設定することが可能になる。
〔第３実施形態〕
図５は第３実施形態を示し、基本構造は第１実施形態と同様であるが、異なるところは、突出部材である前記第２正極端子１４と第２負極端子１５の外径を第１実施形態のものよりも大きく設定して表面積を大きく形成したものである。
【００６８】
前記第１正極、負極端子７、８と第２正極、負極端子１４，１５は、それぞれ突出長さＬ１、Ｌ２が第１実施形態のものと同じに設定されている。
【００６９】
したがって、この実施形態によれば、第２正極、負極端子１４，１５の表面積を大きくしたことによって、これらの表面張力がさらに大きくなることから、前記第１正極、負極端子７，８からの溶融半田Ｈの引き寄せ力がさらに大きくなる。この結果、前記第１正極端子７と第１負極端子８との間の隙間１１内の半田ブリッジや半田ボールの発生をさらに効果的に抑制することが可能になる。
〔第４実施形態〕
図６は第４実施形態を示し、第２実施形態を同じく第２正極、負極端子に変えて突出部材である銅製の突出ピン１６、１７によって構成すると共に、前記両突出ピン１６，１７の外径を大きく設定して、表面積をさらに大きくしたものである。他の構成は第２実施形態と同じである。
【００７０】
したがって、第２実施形態と同様な作用効果が得られると共に、各突出ピン１６，１７の表面積が拡大されたことによって、第３実施形態と同じく溶融半田Ｈの引き寄せ力がさらに大きくなって、第２実施形態と同様な作用効果が得られる。
〔第５実施形態〕
図７は第５実施形態を示し、前記第２正極、負極端子１８，１９の突出長Ｌ２は、それぞれ第１正極、負極端子７，８の突出長Ｌ１とほぼ同一に設定されていると共に、外周面に表面積拡大手段としての雄ねじ部２０ａ、２０ｂをそれぞれ形成したものである。これによって、該各端子１８，１９の表面積が大きくなることから、溶融半田Ｈの前記第１正極、負極端子７，８からの引き寄せ力が大きくなる。
【００７１】
これよって第２実施形態と同様な作用効果が得られることは勿論のこと、第２正極、負極１８，１９の軸方向の長さを大きくする必要がなくなるため、製造作業の容易かつコストの低減化が促進されると共に、第２正極、負極端子１８，１９の突出長Ｌ２を第１正極、負極端子７，８とほぼ同じ長さの設定できるので、材料の歩留まり性が良好になる。
【００７２】
また、前記雄ねじ部２０ａ、２０ｂは、前記各端子１８，１９ばかりではなく、第２実施形態の突出ピン１２，１３の外周に形成することも可能である。この場合、各突出ピン１２，１３の突出長を第１正極、負極端子７，８の突出長と同じに設定することも可能である。また、第２実施形態のように、長い突出ピン１２、１３の外周に雄ねじ部２０ａ、２０ｂを形成すれば、表面積がさらに大きくなって溶融半田Ｈの引き寄せ力が向上する。
〔第６実施形態〕
図８は第６実施形態であって、基本的には第１実施形態と同じであるが、前記第１正極端子７と第１負極端子８の間の隙間１１と反対側の制御基板５の裏面位置に、シルク部２１が設けられている。
【００７３】
このシルク部２１は、溶融半田Ｈを弾く性質を有しており、前述した半田付けの作業中において、前記隙間１１内の溶融半田Ｈを強制的に除去することができる。このため、前記第２正極、負極端子９，１０の引き寄せ力を相俟って、前記隙間１１内の半田ブリッジや半田ボールの発生をさらに効果的に抑制できる。
【００７４】
この結果、前記第１正極端子７と第１負極端子８との隙間１１のピッチＰをさらに小さくすることが可能になる。これによって、前記フィルタ電子回路を用いなくとも電気的インダクタンスを効果的に低減することができる。したがって、製造コストの大幅な低減化が図れと共に、実用性が向上する。
【００７５】
本発明は、前記各実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば、前記各突出部材としての突出ピンの金属材料を溶融半田Ｈの引き寄せ力の大きな金属材に変更することも可能である。
【００７６】
また、前記表面積拡大手段としては、前記雄ねじ部２０ａ、２０ｂに限定されるものではなく、例えば、突出部材の先端部を押し潰して平板状に形成することによって表面積を拡大することも可能である。
【００７７】
本発明を、前記ブレーキ系以外の電子機器制御装置に適用することも可能である。
【００７８】
前記実施形態から把握される前記請求項以外の発明の技術的思想について以下に説明する。
【００７９】
〔請求項ａ〕
複数の電子部品を実装した回路基板と、
該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタと、
前記回路基板を収容するケーシングと、を備え、
前記電子部品から前記回路基板を貫通して突設された正極端子と負極端子を隣接して配置すると共に、該各端子を回路基板に半田付けしてなる電子機器制御装置において、
前記正極端子と負極端子の間の隙間から離れた位置でかつ対応する各端子の近傍位置に、前記各端子と同方向へ突出したそれぞれ同極の別端子を設けると共に、該各別端子の直径を、対応する前記各端子よりも大きく設定したことを特徴とする電子機器制御装置。
【００８０】
〔請求項ｂ〕
複数の電子部品を実装した回路基板と、
該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタと、
前記回路基板を収容するケーシングと、を備え、
前記電子部品から前記回路基板を貫通して突設された正極端子と負極端子を隣接して配置すると共に、該各端子を回路基板に半田付けしてなる電子機器制御装置において、
前記正極端子と負極端子の間の隙間から離れた位置でかつ対応する各端子の近傍位置に、前記各端子と同方向へ突出した金属製の突出部材を設けると共に、該各突出部材の直径を、対応する前記各端子よりも大きく設定したことを特徴とする電子機器制御装置。
【００８１】
〔請求項ｃ〕
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器制御装置において、
前記正極端子と負極端子の間に、半田を除去するシルク部を設けたことを特徴とする電子機器制御装置。
【符号の説明】
【００８２】
１…電子機器制御装置
２…電子回路
３…パワー基板
４…バスバー組立体
５…制御基板（回路基板）
６ａ〜６ｃ…モータ三相端子
７…第１正極端子（第１端子）
８…第１負極端子（第２端子）
９…第２正極端子（突出部材）
１０…第２負極端子（突出部材）
１１…隙間
１２・１３…突出ピン（突出部材）
１４・１５…第２正極、負極端子（突出部材）
１６・１７…突出ピン（突出部材）
１８・１９…第２正極、負極端子（突出部材）
２０ａ・２０ｂ…雄ねじ部
２１…シルク部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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