(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピックアップポジションでダイを吸着してピックアップし、ボンディングポジションでボンディングするコレットを有するダイボンダにおいて、
ボンディングポジションのボンディング対象位置近傍におけるボンディング対象物保持部の一部であって、ボンディング対象位置と熱変位が同一となる基準部位と、
この基準部位に対する前記コレットの３次元のオフセット量を検出する検出手段と、
前記検出手段にて検出されたオフセット量分の位置補正を前記コレットに対して行う制御手段とを備え、基準部位とボンディング対象位置との間に温度差による変位量が生じた場合にはこの変位量に対する補正を前記位置補正に加えることを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
検出手段は、コレットと基準部位とを非接触状態でコレット及び基準部位の観察を行う確認用カメラを備えたことを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項３】
前記確認用カメラが、ダイがボンディングされるリードフレームのポケット部を認識する認識用カメラであることを特徴とする請求項２に記載のダイボンダ。
【請求項４】
前記検出手段によるコレットのオフセット量の検出を、このコレットのボンディング動作の経路内で行うことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のダイボンダ。
【請求項５】
ピックアップポジションでコレットにてダイを吸着してピックアップし、ボンディングポジションでリードフレームのアイランド部にコレットにて吸着されているダイをボンディングするダイボンディング方法において、
リードフレームのリードフレーム保持体に設けられてリードフレームのアイランドと熱変位が同一となる基準部位にコレットを近接させて、基準部位に対するコレットの３次元のオフセット量を検出し、次に、オフセット量分の位置補正、およびアイランド部と基準部位とに温度差による変位量が生じた場合にはこの変位量に対する補正をコレットに対して行うことを特徴とするダイボンディング方法。
【請求項６】
オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を１バッチ毎に行うことを特徴とする請求項５に記載のダイボンディング方法。
【請求項７】
オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正をボンディング毎に行うことを特徴とする請求項５に記載のダイボンディング方法。
【請求項８】
オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を、前回の位置補正を基準に行うことを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれかに記載のダイボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム等に半導体チップ（ダイ）等をマウントするダイボンダ及びダイボンディング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する場合、被実装部材としてのリードフレームに半導体チップ（ダイ）を実装するダイボンディングが行なわれる。このダイボンディングには、チップを吸着するコレットを備えたダイボンダが使用される（特許文献１）。
【０００３】
このようなダイボンダは、図８に示すように、供給部２の半導体チップ１を吸着するコレット３を有するボンディングアーム（図示省略）と、供給部２の半導体チップ１を観察する確認用カメラ（図示省略）と、ボンディング位置でリードフレーム４のアイランド部５を観察する確認用カメラ（図示省略）とを備える。
【０００４】
供給部２は半導体ウエハを備え、半導体ウエハが多数の半導体チップ１に分割されている。また、コレット３を保持しているボンディングアームは搬送手段を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。
【０００５】
また、このコレット３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ１が真空吸引され、このコレット３の下端面にチップ１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット３からチップ１が外れる。
【０００６】
次にこのダイボンダを使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部２の上方に配置される確認用カメラにてピックアップすべきチップ１を観察して、コレット３をこのピックアップすべきチップ１の上方に位置させた後、矢印Ａのようにコレット３を下降させてこのチップ１をピックアップする。その後、矢印Ｂのようにコレット３を上昇させる。
【０００７】
次に、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラにて、ボンディングすべきリードフレーム４のアイランド部５を観察して、コレット３を矢印Ｃ方向へ移動させて、このアイランド部５の上方に位置させた後、コレット３を矢印Ｄのように下降移動させて、このアイランド部５にチップ１を供給する。また、アイランド部５にチップを供給した後は、コレット３を矢印Ｅのように上昇させた後、矢印Ｆのように、ピップアップ位置の上方の待機位置に戻す。
【０００８】
すなわち、コレット３を、順次、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆのように移動させることによって、ピックアップ確認用カメラの観察に基づいて位置決めされたチップ１をコレット３でピックアップし、このチップ１をアイランド部５に実装することになる。
【０００９】
しかしながら、リードフレーム４側が加熱されて、ボンディング作業が行われる場合がある。このような場合、リードフレーム４を保持しているリードフレーム保持体１０（図９参照）、コレット自体、及びコレット保持部等は熱膨張によって、熱変形する。
【００１０】
このように、熱変形することによって、コレット３とアイランド部５との間に位置ずれが生じ、正確なボンディング作業を行うことができないおそれがある。そこで、図１０に示すように、非接触型のセンサ１１にてコレット３の先端の位置を測定して、熱変形によるコレット自体の伸びを計測する方法、または、図９に示すように、コレット３をリードフレーム保持体１０またはリードフレームに接触させ、このコレット３の高さ位置を計測する方法等を提案できる。
【特許文献１】特開２００６−７３６３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
非接触型のセンサにてコレットの直接的な伸びを計測するものでは、実際のマウント位置とコレット３との位置関係が不明であり、正確にマウントすることができない。また、接触式では、コレット３を対称物に確実に接触させる必要があり、コレットを高精度に制御する必要がある。このため、作業時間が大となるとともに、検出精度が不安定で信頼性に劣るものとなっていた。しかも、接触式では高温・高速環境下で破損（損傷）するおそれもあった。
【００１２】
本発明は、上記課題に鑑みて、熱変形に影響をうけることなく高精度のダイボンディングを行うことが可能なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のダイボンダは、ピックアップポジションでダイを吸着してピックアップし、ボンディングポジションでボンディングするコレットを有するダイボンダにおいて、ボンディングポジションのボンディング対象位置近傍におけるボンディング対象物保持部の一部であって、ボンディング対象位置と熱変位が同一となる基準部位と、この基準部位に対する前記コレットの３次元のオフセット量を検出する検出手段と、前記検出手段にて検出されたオフセット量分の位置補正を前記コレットに対して行う制御手段とを備え、基準部位とボンディング対象位置との間に温度差による変位量が生じた場合にはこの変位量に対する補正を前記位置補正に加えるものである。
【００１４】
本発明のダイボンダによれば、検出手段にて、基準部位に対するコレットの３次元のオフセット量を検出することができる。制御手段にて、オフセット量分の位置補正をコレットに対して行うことができる。この際、基準部位はボンディング対象位置近傍におけるボンディング対象物保持部の一部に設けられるので、基準部位での熱変位は、ボンディング対象物保持部と同一である。このため、基準部位でのコレットの位置に基づくコレットの位置補正を行えば、基準部位とボンディング対象位置との位置関係は既知であるので、このコレットによるボンディングにずれを生じさせない。
【００１５】
基準部位とボンディング対象位置との温度差による変位量を前記位置補正に加えるのが好ましい。すなわち、基準部位とボンディング対象位置とにおいて、温度差があれば、基準部位でのコレットのオフセット量とボンディング対象位置でのコレットのオフセット量が相違する。このため、この温度差に基づく熱変形量差を基準部位でのコレットのオフセット量に加味することによって、ボンディング対象位置でのコレットのオフセット量を算出することができる。
【００１６】
検出手段は、コレットと基準部位とを非接触状態でコレット及び基準部位の観察を行う確認用カメラを備えたもので構成することができ、この際の確認用カメラが、ダイがボンディングされるリードフレームのポケット部を認識する認識用カメラにて構成することができる。
【００１７】
前記検出手段によるコレットのオフセット量の検出を、このコレットのボンディング動作の経路内で行うことようにしてもよい。これによって、コレットのオフセット量を検出する際に、コレットをボンディング動作の経路外に移動させることがなくなる。
【００１８】
本発明のダイボンディング方法は、ピックアップポジションでコレットにてダイを吸着してピックアップし、ボンディングポジションでリードフレームのアイランド部にコレットにて吸着されているダイをボンディングするダイボンディング方法において、リードフレームのリードフレーム保持体に設けられてリードフレームのアイランドと熱変位が同一となる基準部位にコレットを近接させて、基準部位に対するコレットの３次元のオフセット量を検出し、次に、オフセット量分の位置補正、およびアイランド部と基準部位とに温度差による変位量が生じた場合にはこの変位量に対する補正をコレットに対して行うものである。
【００１９】
本発明のダイボンディング方法によれば、リードフレームのリードフレーム保持体に設けられる基準部位にコレットを近接させることによって、このコレットの基準部位に対する３次元のオフセット量を検出する。そして、このオフセット量分の位置補正をコレットに対して行うことによって、リードフレーム保持体の熱変形によるアイランド部の位置ずれを吸収することができる。
【００２０】
オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を１バッチ毎に行うようにしても、ボンディング毎に行うようにしてもよい。また、オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を、前回の位置補正を基準に行うことも可能である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、コレット側において、リードフレーム保持体の熱変形によるアイランド部の位置ずれを吸収（修正）することができる。このため、リードフレームが加熱下に置かれていてもコレットによるボンディングにずれを生じさせることなく、正確なボンディング作業を行うことができる。
【００２２】
基準部位とボンディング対象位置とにおいて温度差がある場合に、この温度差に基づく熱変形量差を基準部位でのコレットのオフセット量に加味することによって、ボンディング対象位置でのコレットのオフセット量を算出することができる。これによって、より高精度のボンディング作業を行うことができる。
【００２３】
検出手段に確認用カメラを用いることによって、コレットから離れた部位においてコレットのオフセット量を正確にかつ安定して検出することができる。また、コレットと基準部位とが非接触であるので、コレットと基準部位との接触によるコレットや基準部位の傷みが発生せず、長期にわたって安定してオフセット量の検出が可能となる。しかも、確認用カメラが、ダイがボンディングされるリードフレームのポケット部を認識する認識用カメラにて構成することができ、これによって、コスト低減を図ることができる。
【００２４】
検出手段によるコレットのオフセット量の検出を、このコレットのボンディング動作の経路内で行うことによって、コレットをボンディング動作の経路外に移動させることがなくなる。このため、既存の機構を使用することができ、コスト低減を図ることができる。
【００２５】
オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を１バッチ毎に行うことによって、ボンディング毎に位置調整を行う必要がないので、作業能率の向上を図ることができる。
また、オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正をボンディング毎に行うようにすることによって、各ボンディングを精度よく行うことができる。さらに、オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を、前回の位置補正を基準に行うようにすれば、オフセット量が小さくなったり、なくなったりして、作業性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下本発明の実施の形態を図１〜図７に基づいて説明する。
【００２７】
図６はダイボンダを示し、このダイボンダは、リードフレーム２４に半導体チップ（ダイ）２１を実装するダイボンディングを行うものである。
【００２８】
このようなダイボンダは、供給部２２の半導体チップ（ダイ）２１を吸着するコレット２３を有するボンディングアーム３０と、供給部２２の半導体チップ２１を観察する確認用カメラ２６と、ボンディング位置でリードフレーム２４のアイランド部２５を観察する確認用カメラ３２とを備える。
【００２９】
供給部２２は、ウエハ支持装置２７に載置支持された半導体ウエハ２８を備えるものである。半導体ウエハ２８は多数の半導体チップ２１に分割されている。また、コレット２３はコレットホルダ２９に連結され、このコレット２３とコレットホルダ２９等でボンディングアーム３０が構成される。そして、このボンディングアーム３０は搬送手段３１を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。搬送手段３１は、ボンディングアーム３０をＸ、Ｙ、θ及びＺ方向に駆動させることができる。
【００３０】
また、このコレット２３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ２１が真空吸引され、このコレット２３の下端面にチップ２１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット２３からチップ２１が外れる。
【００３１】
次に、このダイボンダを使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部２２の上方に配置される確認用カメラ２６にてピックアップすべきチップ２１を観察して、コレット２３をこのピックアップすべきチップ２１の上方に位置させた後、このコレット２３を下降させてこのチップ２１をピックアップする。
【００３２】
また、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラ３２にて、ボンディングすべきリードフレーム２４のアイランド部２５を観察して、このアイランド部２５上にコレット２３を移動させ、その後コレット２３を下降させてアイランド部２５にチップ２１を供給する。
【００３３】
すなわち、確認用カメラ２６の観察に基づいて確認されたチップ２１をボンディングアーム３０のコレット２３でピックアップし、アイランド部認識用のカメラ３２の下部に搬送されたリードフレーム（基板）２４のアイランド部２５を、このカメラ３２にて認識して位置測定する。そして、フィードバック制御を行って、ボンディングアーム３０を駆動させて、その測定された位置にチップ２１をアイランド部２５に実装することになる。このため、コレット２３は、図２に示す矢印Ａ１のように移動する。
【００３４】
ところで、リードフレーム２４は図１に示すように、リードフレーム保持体４０に保持されている。また、この保持体４０は加熱手段（例えば、加熱ヒータ）にて加熱され、リードフレーム２４が加熱される。このため、保持体４０の熱変形によって、リードフレーム２４のアイランド部２５の位置がずれる。
【００３５】
そこで、本発明のダイボンダでは、熱変形に影響を受けることなく、ダイボンディングを正確に行うことができるようにしている。そのため、図１に示すように、ボンディングポジションのボンディング対象位置近傍におけるボンディング対象物保持部の一部に設けられる基準部位４１と、この基準部位４１に対するコレット２３のＸ、Ｙ、Ｚ方向の３次元のオフセット量を検出する検出手段４２と、検出手段４２にて検出されたオフセット量分の位置補正を前記コレット２３に対して行う制御手段４３（図２参照）とを備える。
【００３６】
リードフレーム保持体４０は、リードフレーム２４を受ける受け部（レール部）４０ａと、この受け部４０ａに設けられる鍔部４０ｂとを有し、この鍔部４０ｂに基準部位４１を設けている。基準部位４１は、例えば、短円柱体４５からなる。すなわち、リードフレーム保持体４０の熱変形が基準部位４１と同一であって、熱変形による基準部位４１の位置ずれが、リードフレーム２４のアイランド部２５の位置ずれに対応する。
【００３７】
検出手段４２は、図２と図３に示すように、コレット２３と基準部位４１とを非接触状態でコレット２３及び基準部位４１の観察を行う確認用カメラ（この場合、前記確認用カメラ３２）と、反射手段４６と、照明手段４７とを備える。
【００３８】
反射手段４６は、第１プリズム４８と、第２プリズム４９とを備える。照明手段４７は第１照明５０と第２照明５１とを備える。第１照明５０は、照明光を基準部位４１とこの基準部位４１にその先端面２３ａが近接状態で相対面するコレット２３とを介して第１プリズム４８に照射する。第２照明５１は、照明光を基準部位４１とこの基準部位４１にその先端面２３ａが近接状態で相対面するコレット２３とを介して第２プリズム４９に照射する。この場合、第１照明５０の照明光はＹ軸方向に沿って照射され、第２照明５１はＹ軸と直交するＸ軸方向に沿って照射される。
【００３９】
第１照明５０から照明光は、第１プリズム４８および第２プリズム４９を介して確認用カメラ３２に入光し、第２照明からの照明光は、第２プリズム４９を介して確認用カメラ３２に入光する。すなわち、第１照明５０から照明光を照射することによって、基準部位４１及びコレット２３の先端面２３ａのＹ方向から見た投影像（図４参照）を第１プリズム４８で反射させ、その後第２プリズム４９で反射させて確認用カメラ３２に入光させることができる。また、第２照明５１から照明光を照射することによって、基準部位４１及びコレット２３の先端面２３ａのＸ方向から見た投影像（図５参照）を第２プリズム４９で反射させて確認用カメラ３２に入光させることができる。
【００４０】
制御手段４３は、マイクロコンピュータ等にて構成することができ、コレット２３を搬送する搬送手段３１を制御する制御手段を用いることができる。なお、搬送手段３１を制御する制御手段と相違する制御手段にて構成してもよい。また、この装置（ダイボンダ）において、確認用カメラ３２にて映し出すモニタを備えたものであってもよい。
【００４１】
次に、前記のように構成されたダイボンダを使用した位置調整の方法を、図７にフローチャート図を使用して説明する。まず、搬送手段３１を駆動させることによって、図１に示すように、コレット２３をその先端面２３ａが基準部位４１に近接した状態で相対面させる(ステップＳ１)。
【００４２】
次にステップＳ２へ移行して、オフセット量を検出する。すなわち、第１照明５０から照明光を照射させることによって、前記したように、Ｙ方向から見た基準部位４１とコレット２３の先端面２３ａとの投影像を確認用カメラ３２に入光させる。この場合、第２照明５１の照明を消している状態である。これによって、図４に示すＸ方向及びＺ方向のコレット２３の基準部位４１に対するオフセット量を検出する。次に、第１照明５０の照明を消し、その状態で第２照明５１から照明光を照射させることによって、前記したように、Ｘ方向から見た基準部位４１とコレット２３の先端面２３ａとの投影像を確認用カメラ３２に入光させる。これによって、図５に示すＹ方向及びＺ方向のコレット２３の基準部位４１に対するオフセット量を検出する。
【００４３】
この場合、ステップＳ３でオフセットしているか否かが判断される。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向でオフセットしていなければ、コレット２３の位置調整（位置合わせ）を行うことなく、ステップＳ４へ移行して、ボンディング作業を開始する。ステップＳ３でオフセットしている場合、ステップＳ５へ移行して、コレット２３の位置補正を行う。
【００４４】
ところで、図４はＹ方向から見た基準部位４１の投影像５５とコレット２３の投影像５６を示し、この場合、投影像５５の中心線５７に対して、投影像５６の中心線５８がＸ方向にΔｘだけオフセットしている。コレット２３の投影像５６の下端面５６ａが基準部位４１の投影像５５の上端面６０から所定高さ位置のＺ方向の基準線５９に対してΔｚｘだけオフセットしている。なお、図４において、投影像５５の中心線５７に対して、図面上の右側を＋側とし、左側を−側としている。このため、図例の場合、Ｘ方向のオフセット量は＋Δｘである。
【００４５】
また、図５はＸ方向から見た基準部位４１の投影像６１とコレット２３の投影像６２を示し、この場合、投影像６１の中心線６３に対して、投影像６２の中心線６４がＹ方向に−Δｙだけオフセットしている。コレット２３の投影像６２の下端面６２ａが基準部位４１の投影像６１の上端面６０から所定高さ位置のＺ方向の基準線５９に対してΔｚｙだけオフセットしている。なお、図５においても、投影像６１の中心線６３に対して、図面上の右側を＋側とし、左側を−側としている。このため、図例の場合、Ｙ方向のオフセット量は−Δｙである。
【００４６】
このため、このように図４と図５に示す状態のようにオフセットがあれば、確認用カメラ３２からのデータが制御手段４３に入力され、この制御手段４３の演算処理部にて、前記オフセット量Δｘ、Δｚｘ、Δｙ、Δｚｙが算出される。このように算出されたオフセット量Δｘ、Δｚｘ、Δｙ、Δｚｙ分だけ、コレット２３に対して位置補正を行う。すなわち、コレット２３の位置を、各オフセット方向と逆（１８０°反対方向）に同一寸法だけ移動させる。これによって、コレット２３の位置補正が行われる。なお、この実施形態では、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向すべてがオフセットしていたが、いずれかの１、又は２方向のみがオフセットしている場合があり、このような場合には、オフセットしている方向のみの位置補正が行われる。
【００４７】
ステップＳ４でボンディングが開始されて、このボンディングが終了すれば、ステップＳ６へ移行して、次のボンディングが開始されるか判断され、ボンディングが開始される場合、ステップＳ１に戻る。また、ステップＳ４でボンディングが終了する場合には、作業を終了する。
【００４８】
ステップＳ６における判断では、オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を１バッチ毎に行うようにしても、ボンディング毎に行うようにしてもよい。ここで、１バッチ毎に行うとは、リードフレーム２４のアイランド部２５へのチップ２３のボンディングを開始する前に位置補正を行って、リードフレーム２４の全アイランド部２５または所定数のアイランド部２５へのボンディング作業が終了するまで、この位置補正を行わないものである。また、ボンディング毎に行うとは、各アイランド部２５へのボンディング作業開始前に位置補正を行うものである。
【００４９】
このように、コレット２３に位置補正を行うことによって、各アイランド部２５へのチップ２３の供給を安定して正確に行うことができる。
【００５０】
ところで、前記実施形態では、基準部位４１とボンディング対象位置とにおいて、温度差がないものとしていたが、基準部位４１の設置位置によっては、温度差がある場合がある。このような場合には、基準部位４１でのコレット２３のオフセット量とボンディング対象位置でのコレット２３のオフセット量が相違する。このため、この温度差に基づく熱変形量差を基準部位４１でのコレット２３のオフセット量に加味するようにするのが好ましい。すなわち、基準部位４１とボンディング対象位置との温度を検出できる温度センサを付設し、このセンサの温度差に基づく熱変形量差を基準部位４１でのコレット２３のオフセット量に加味することによって、ボンディング対象位置でのコレット２３のオフセット量を正確に算出することができる。この場合、熱膨張率が既知であるので、このような算出が可能である。
【００５１】
また、オフセット量に検出及びオフセット量分の位置補正は、前回までの位置補正をキャンセルして、初期段階の位置合わせ状態のコレット２３に対して行うようにしても、前回までの位置補正を基準に行うようにしてもよい。ここで、前回までの位置補正を基準に行うとは、位置補正を行ったコレット２３に対して、今回のオフセット量に検出及びオフセット量分の位置補正を行うものである。
【００５２】
本発明では、リードフレーム２４のリードフレーム保持体４０に設けられる基準部位４１にコレット２３を近接させることによって、このコレット２３の基準部位に対するＸ、Ｙ、Ｚ方向の３次元のオフセット量を検出する。そして、このオフセット量分の位置補正をコレット２３に対して行うことによって、リードフレーム保持体４０の熱変形によるアイランド部２５の位置ずれを吸収することができる。このため、リードフレーム２４が加熱下に置かれていてもコレット２３によるボンディングにずれを生じさせず、正確なボンディング作業を行うことができる。
【００５３】
基準部位４１とボンディング対象位置とにおいて温度差がある場合に、この温度差に基づく熱変形量差を基準部位４１でのコレット２３のオフセット量に加味することによって、ボンディング対象位置でのコレット２３のオフセット量を算出することができる。これによって、より高精度のボンディング作業を行うことができる。
【００５４】
検出手段４２に確認用カメラ３２を用いることによって、コレット２３から離れた部位においてコレット２３のオフセット量を正確にかつ安定して検出することができる。また、コレット２３と基準部位４１とが非接触であるので、コレット２３と基準部位４１との接触によるコレット２３や基準部位４１の傷みが発生せず、長期にわたって安定してオフセット量の検出が可能となる。しかも、確認用カメラ３２が、ダイ２１がボンディングされるリードフレーム２４のポケット部２５を認識する認識用カメラにて構成することができ、これによって、既存のダイボンダを用いることができ、コスト低減を図ることができる。
【００５５】
オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を１バッチ毎に行うことによって、ボンディング毎に位置調整を行う必要がないので、作業能率の向上を図ることができる。また、オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正をボンディング毎に行うようにすることによって、各ボンディングを精度よく行うことができる。さらに、オフセット量の検出及びオフセット量分の位置補正を、前回の位置補正を基準に行うようにすれば、オフセット量が小さくなったり、なくなったりすることになり、作業性の向上を図ることができる。
【００５６】
ところで、前記実施形態では、前記基準部位４１が、ボンディング動作の経路外に配置されているので、コレット２３のオフセット量の検出する場合、コレット２３をボンディング動作の経路外に移動させる必要があった。そこで、基準部位４１をボンディング動作の経路内に配置し、検出手段４２によるコレット２３のオフセット量の検出をこのコレットのボンディング動作の経路内で行うにしてもよい。
【００５７】
このように、検出手段４２によるコレット２３のオフセット量の検出をこのコレット２３のボンディング動作の経路内で行うようにすれば、コレット２３をボンディング動作の経路外に移動させることがなくなる。このため、制御をほぼそのままで、既存のダイボンダを使用することができ、コスト低減を図ることができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、基準部位４１として、前記実施形態では、短円柱体にて構成したが、短円柱体に限るものではなく、種々の形状のものを使用することができる。要は、ボンディング対象物保持部と同一の熱変位を示す部位に設けることができ、しかも、コレット２３が近接できて、その基準部位４１に対してコレット２３の３軸方向のオフセット量を検出できればよい。このため、リードフレーム保持体４０自体であってもよい。
【００５９】
また、確認用カメラ３２としては、前記実施形態では、既存の装置（ダイボンダ）のアイランド部２５の確認用カメラを用いていたが、このようなアイランド部２５の確認用カメラと相違する他のカメラを用いるようにしてもよい。さらに、前記実施形態では１個のカメラにて、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の３軸（３次元）のオフセット量を検出していたが、２個以上のカメラにて検出するようにしてもよい。３軸方向としては、Ｘ、Ｙ軸が直交しないものであってもよい。
【００６０】
検出手段として、確認用カメラ３２を用いない非接触型の検出センサ（例えば、光センサ）を用いることができる。また、コレット２３のオフセット量を検出する場合、前記実施形態では、コレット２３自体のオフセット量を検出していたが、コレット２３を保持している保持部の一部を基準部位４１に近接させて、この保持部の一部のオフセット量に基づいてコレット２３のオフセット量を検出するようにしてもよい。なお、検出センサとして、このダイボンダの高温度雰囲気中で機能することができれば、接触型のセンサも使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態を示すダイボンダの要部簡略図である。
【図２】前記ダイボンダの簡略側面図である。
【図３】前記ダイボンダの簡略平面図である。
【図４】前記ダイボンダのコレットと基準部位とのＹ方向からの投影図である。
【図５】前記ダイボンダのコレットと基準部位とのＸ方向からの投影図である。
【図６】前記ダイボンダの全体斜視図である。
【図７】ダイボンディング方法のフローチャート図である。
【図８】ダイボンディング方法の説明図である。
【図９】従来のダイボンダにおける熱変形の対策を示す簡略断面図である。
【図１０】従来のダイボンダにおける熱変形の他の対策を示す簡略図である。
【符号の説明】
【００６２】
２３      コレット
２４      リードフレーム
３１      搬送手段
３２      確認用カメラ
４１      基準部位
４２      検出手段
４３      制御手段
【図１】
0005236223.tif 000002
【図２】
0005236223.tif 000003
【図３】
0005236223.tif 000004
【図４】
0005236223.tif 000005
【図５】
0005236223.tif 000006
【図６】
0005236223.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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