(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
保守交換単位となるモジュールの障害の有無を確認し、障害が検出された場合、障害被疑部位の前記モジュールを特定する障害検出モードの動作と、障害被疑部位の前記モジュールに発生した障害の再現を行う障害再現モードの動作と、を少なくとも管理するサービスプロセッサを備えた情報処理装置において、
複数の前記モジュールそれぞれに不揮発性メモリを少なくとも備え、
前記サービスプロセッサは、前記障害検出モードの動作において障害を検出した場合、前記障害再現モードの動作において必要とする各種の再現情報を採取して、障害再現試験情報として、障害被疑部位に特定された前記モジュール内に実装されている前記不揮発性メモリに保存し、前記障害再現モードの動作において、障害被疑部位の前記モジュール内の前記不揮発性メモリに保存されている前記障害再現試験情報を参照することにより、障害検出時の動作環境を再現して、障害の再現試験を行い、
前記障害再現試験情報は、前記障害検出モードの動作における障害の発生状況のログ情報を示す障害情報のみならず、前記障害検出モードの動作における障害被疑部位の前記モジュールの動作環境条件を示す情報と、前記障害検出モードの動作における構成と前記モジュールの実装状態とを示す構成実装情報と、障害検出時の診断試験の試験情報と、を少なくとも含んで構成されており、
前記障害再現モードの動作において、障害被疑部位の前記モジュールを実装した際の再現試験用の構成と前記モジュールの実装状態とを、前記障害検出モードの動作時と同一の状態に構成した際に、前記サービスプロセッサは、前記モジュール内の前記不揮発性メモリに保存されている前記障害再現試験情報の中の前記構成実装情報を読み取り、再現試験用の構成と実装状態が前記構成実装情報と一致しているか否かを確認し、一致している場合、前記障害再現試験情報の中の前記動作環境条件を読み取って、該動作環境条件と同一の動作環境を自動的に再現した後、前記障害再現試験情報の中の前記診断試験の試験情報を読み取って、前記障害検出モードの障害検出時と同一の診断試験を実施して、診断試験結果として前記障害再現試験情報の中の前記障害情報と同一の障害情報が得られたか否かを確認することにより、前記障害検出モードの動作時において検出された障害が再現されたか否かを判別することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記動作環境条件を示す情報として、障害検出時における障害被疑部位の前記モジュール内の温度を示す情報、および、障害検出時における障害被疑部位の前記モジュールに供給されている電源電圧値を少なくとも含むことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
保守交換単位となるモジュールの障害の有無を確認し、障害が検出された場合、障害被疑部位の前記モジュールを特定する障害検出モードの動作と、障害被疑部位の前記モジュールに発生した障害の再現を行う障害再現モードの動作と、を少なくとも管理するサービスプロセッサを備えた情報処理装置における障害再現方法であって、
複数の前記モジュールそれぞれに不揮発性メモリを少なくとも備え、
前記サービスプロセッサは、前記障害検出モードの動作において障害を検出した場合、前記障害再現モードの動作において必要とする各種の再現情報を採取して、障害再現試験情報として、障害被疑部位に特定された前記モジュール内に実装されている前記不揮発性メモリに保存し、前記障害再現モードの動作において、障害被疑部位の前記モジュール内の前記不揮発性メモリに保存されている前記障害再現試験情報を参照することにより、障害検出時の動作環境を再現して、障害の再現試験を行い、
前記障害再現試験情報は、前記障害検出モードの動作における障害の発生状況のログ情報を示す障害情報のみならず、前記障害検出モードの動作における障害被疑部位の前記モジュールの動作環境条件を示す情報と、前記障害検出モードの動作における構成と前記モジュールの実装状態とを示す構成実装情報と、障害検出時の診断試験の試験情報と、を少なくとも含んで構成されており、
前記障害再現モードの動作において、障害被疑部位の前記モジュールを実装した際の再現試験用の構成と前記モジュールの実装状態とを、前記障害検出モードの動作時と同一の状態に構成した際に、前記サービスプロセッサは、前記モジュール内の前記不揮発性メモリに保存されている前記障害再現試験情報の中の前記構成実装情報を読み取り、再現試験用の構成と実装状態が前記構成実装情報と一致しているか否かを確認し、一致している場合、前記障害再現試験情報の中の前記動作環境条件を読み取って、該動作環境条件と同一の動作環境を自動的に再現した後、前記障害再現試験情報の中の前記診断試験の試験情報を読み取って、前記障害検出モードの障害検出時と同一の診断試験を実施して、診断試験結果として前記障害再現試験情報の中の前記障害情報と同一の障害情報が得られたか否かを確認することにより、前記障害検出モードの動作時において検出された障害が再現されたか否かを判別することを特徴とする情報処理装置障害再現方法。
【請求項４】
前記動作環境条件を示す情報として、障害検出時における障害被疑部位の前記モジュール内の温度を示す情報、および、障害検出時における障害被疑部位の前記モジュールに供給されている電源電圧値を少なくとも含むことを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置障害再現方法。
【請求項５】
請求項３または４に記載の情報処理装置障害再現方法を、コンピュータによって実行可能なプログラムとして実施していることを特徴とする情報処理装置障害再現プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、情報処理装置障害再現方法および情報処理装置障害再現プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、情報処理装置は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等、保守交換単位となるモジュールごとに分割し、複数に分割したモジュールによって構成されている。そして、製造した情報処理装置を工場から出荷した後に、納入先の現地において、初期設置時に診断試験を実施して障害がないことを確認して、顧客に納入し、納入後においても、定期的な保守作業を実施して障害の有無を確認している。
【０００３】
初期設置時や定期的な保守作業において、障害が検出された場合には、診断試験結果として、障害被疑部位のモジュールを特定し、特定した障害被疑部位のモジュールを正常なモジュールに交換するとともに、特定した障害被疑部位のモジュールを工場の保守部門に戻入する。
【０００４】
工場の保守部門においては、例えば、特許文献１の特開２０００−２５９４５５号公報「設備障害管理装置および設備障害管理方法並びに記録媒体」にも記載されているように、納入先において障害が検出された情報処理装置の構成と実装状況とを再現して、戻入されてきた障害被疑部位のモジュールを組み込んで、障害発生状況を示す情報として保存されている障害情報を用いて、障害の再現試験を実施し、戻入されてきたモジュールの障害を確認するようにしている。
【０００５】
而して、納入先において発生した障害原因を分析し、情報処理装置の改良設計に反映したり、部品の選定作業を改善したりするなど、障害原因に応じた対策を講じるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２５９４５５号公報（第４−５頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記特許文献１に記載されているような障害再現技術においては、工場の保守部門において、納入先の現地における障害発生時の動作環境条件（例えば、動作電圧や温度等の条件）を取得していないので、現地の動作環境条件を忠実に再現することができなく、正確に障害を再現することができない。
【０００８】
また、工場に戻入されてきた障害被疑部位のモジュールを用いて障害の再現試験を行う場合、再現試験用の情報処理装置の構成やモジュールの実装状態を納入先の情報処理装置と同一の状態に正しく構築しているか否かを人手で確認する以外に確認手段がないので、人為的なミスが混入したりして、やはり、正確に障害を再現することができない場合がある。
【０００９】
あるいは、一般的な従来の情報処理装置における障害の再現試験環境においても、人手で、障害情報のログ解析や診断試験実行時のコンソール操作を行う必要があるため、人為的なミスが発生する可能性がある。また、再現作業には、人手と時間とが掛かってしまうため、短時間で、かつ、正確に、障害を再現することが困難である。
【００１０】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、短時間に正確に再現試験を実施することが可能な仕組みを有する情報処理装置、情報処理装置障害再現方法および情報処理装置障害再現プログラムを提供することを、その目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述の課題を解決するため、本発明による情報処理装置、情報処理装置障害再現方法および情報処理装置障害再現プログラムは、主に、次のような特徴的な構成を採用している。
【００１２】
（１）本発明による情報処理装置は、保守交換単位となるモジュールの障害の有無を確認し、障害が検出された場合、障害被疑部位の前記モジュールを特定する障害検出モードの動作と、障害被疑部位の前記モジュールに発生した障害の再現を行う障害再現モードの動作と、を少なくとも管理するサービスプロセッサを備えた情報処理装置であって、複数の前記モジュールそれぞれに不揮発性メモリを少なくとも備え、前記サービスプロセッサは、前記障害検出モードの動作において障害を検出した場合、前記障害再現モードの動作において必要とする各種の再現情報を採取して、障害再現試験情報として、障害被疑部位に特定された前記モジュール内に実装されている前記不揮発性メモリに保存し、前記障害再現モードの動作において、障害被疑部位の前記モジュール内の前記不揮発性メモリに保存されている前記障害再現試験情報を参照することにより、障害検出時の動作環境を再現して、障害の再現試験を行うことを特徴とする。
【００１３】
（２）本発明による情報処理装置障害再現方法は、保守交換単位となるモジュールの障害の有無を確認し、障害が検出された場合、障害被疑部位の前記モジュールを特定する障害検出モードの動作と、障害被疑部位の前記モジュールに発生した障害の再現を行う障害再現モードの動作と、を少なくとも管理するサービスプロセッサを備えた情報処理装置における障害再現方法であって、複数の前記モジュールそれぞれに不揮発性メモリを少なくとも備え、前記サービスプロセッサは、前記障害検出モードの動作において障害を検出した場合、前記障害再現モードの動作において必要とする各種の再現情報を採取して、障害再現試験情報として、障害被疑部位に特定された前記モジュール内に実装されている前記不揮発性メモリに保存し、前記障害再現モードの動作において、障害被疑部位の前記モジュール内の前記不揮発性メモリに保存されている前記障害再現試験情報を参照することにより、障害検出時の動作環境を再現して、障害の再現試験を行うことを特徴とする。
【００１４】
（３）本発明による情報処理装置障害再現プログラムは、少なくとも前記（２）に記載の情報処理装置障害再現方法を、コンピュータによって実行可能なプログラムとして実施していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の情報処理装置、情報処理装置障害再現方法および情報処理装置障害再現プログラムによれば、以下のような効果を奏することができる。
【００１６】
第１の効果は、再現試験において必要とする各種の再現情報を、障害再現試験情報として、障害被疑部位となるモジュール内に実装されている不揮発性メモリに保存しているので、該モジュールを戻入してきた工場内において、障害検出時の情報処理装置と同一の環境に設定して、正確な再現試験を実施することができることにある。
【００１７】
第２の効果は、障害被疑部位となるモジュール内に実装されている不揮発性メモリに保存した障害再現試験情報の読み出し動作から、再現試験用の情報処理装置の構成実装状態の確認、再現試験用の動作環境の設定、再現試験用の診断試験の実行、再現試験用の診断試験結果である障害情報（ログ情報）の採取と障害検出時の障害情報（ログ情報）との照合動作に至るまで、障害再現モードの各動作を自動的に行っているので、短時間に、かつ、正確に、再現試験を実行することができることにある。
【００１８】
第３の効果は、納入先の現地への初期設置時や納入先における定期的な保守作業時のみならず、アプリケーションを使用している通常運用時に発生した障害についても、再現試験用の情報処理装置において障害発生時と同一の環境を再現して、再現試験を実施しているので、納入先における障害の再現の可能性をさらに高めることができることにある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による情報処理装置のブロック構成の一例を示すブロック構成図である。
【図２】図１に示す情報処理装置を構成する各モジュール内の構成の一例を示す構成図である。
【図３】図１に示す情報処理装置の各モジュール例えばＣＰＵモジュール内の不揮発性メモリに保存する、障害発生時における構成実装情報に関する情報の一例を示す説明図である。
【図４】図１に示す情報処理装置の各モジュール例えばＣＰＵモジュール内の不揮発性メモリに保存する、障害発生時における動作環境条件に関する情報の一例を示す説明図である。
【図５】本発明による情報処理装置における障害検出モードの動作の一例を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明による情報処理装置における障害再現モードの動作の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明による情報処理装置、情報処理装置障害再現方法および情報処理装置障害再現プログラムの好適な実施形態について添付図を参照して説明する。なお、以下の説明においては、本発明による情報処理装置および情報処理装置障害再現方法について説明するが、かかる情報処理装置障害再現方法をコンピュータにより実行可能な情報処理装置障害再現プログラムとして実施するようにしても良いし、あるいは、情報処理装置障害再現プログラムをコンピュータにより読み取り可能な記録媒体に記録するようにしても良いことは言うまでもない。
【００２１】
（本発明の特徴）
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、保守交換単位となるモジュールごとに複数に分割して構成された情報処理装置の納入先において障害が発生した場合に、障害被疑部位となるモジュールが戻入されてきた工場内においても、納入先の現地において発生した障害を、短時間に、かつ、正確に再現することが可能な仕組みを実現するものであり、納入先の現地において障害検出モードとして障害の有無を確認するために実施した診断試験による障害の被疑部位の検出作業と、工場内において障害再現モードとして障害を再現するために実施する診断試験によって、納入先の現地において検出された障害を再現する作業との双方の作業を対象とし、納入先の現地において検出された障害を工場内において確実に再現することができる仕組みを実現することを特徴としている。
【００２２】
従来の技術においては、前述したように、情報処理装置の納入先の現地における初期設置時に実施する診断試験や納入後に定期的に実施される保守作業時における診断試験において、障害の発生箇所と推定される障害被疑部位のモジュールの検出を行い、該障害被疑部位はモジュール単位で工場に戻入されてくるが、工場においては、障害を検出した現地の情報処理装置の構成と実装状況とを再現して、戻入されてきたモジュールを実装して、障害の再現試験を実施しても、動作環境条件が異なっていたり、構成やモジュールの実装状態が異なっていたり、あるいは、人為的なミス等が生じて、短時間にかつ正確に障害を再現することが困難であった。
【００２３】
本発明においては、情報処理装置を構成する各モジュールに不揮発性メモリを備えるとともに、納入先の現地において障害の有無を確認するために実施される診断試験における障害検出時の障害情報（ログ情報）のみならず、再現試験に必要とする各種の再現情報（構成実装情報、動作環境条件、診断試験の試験情報等の情報）も含めて、障害再現試験情報として、保存し、かつ、保存した障害再現試験情報を、再現試験用として確実に利用することができ、誤って書き替えてしまうことがないように、不揮発性メモリの動作モードを障害検出モードから障害再現モードに切り替えることにしている。
【００２４】
而して、工場内における障害の再現作業において、再現試験用の情報処理装置を、納入先の現地の情報処理装置の構成と実装状況と同一の構成実装状態に設定していることを確認する作業、納入先の現地において障害を検出した時点の動作環境条件と同一の動作環境に設定する作業、診断試験を実施する作業、再現試験時における診断試験において検出した障害情報と納入先の現地における障害情報（ログ情報）との照合結果から障害の再現を確認する作業までのすべての作業を自動的に行う仕組みを構築している。
【００２５】
より具体的には、本発明においては、次のような仕組みを構築している。まず、保守交換単位となるモジュール単位に分割して、情報処理装置を複数のモジュールによって構成し、複数のモジュールそれぞれには、再現試験を行う際に必要となる各種再現情報を障害再現試験情報として保存しておくための不揮発性メモリを実装している。情報処理装置の納入先の現地に初期設置した時点および納入後においては定期的に診断試験が実施される。つまり、情報処理装置が起動される都度、正常に動作しているか否かを確認し、かつ、障害が検出された場合には障害の被疑部位を検出するための診断試験が自動的に実施される。
【００２６】
障害が検出された場合には、当該障害が発生したと想定される障害被疑部位となるモジュールを特定し、当該障害に関する障害情報（ログ情報）のみならず、診断試験対象となっている当該情報処理装置の構成やモジュールの実装状況を示す構成実装情報、障害検出時の動作環境条件（温度や電源電圧等の情報処理装置が動作している環境条件）、障害検出時のテストパターンやテストシーケンスや作動タイミング等からなる診断試験の試験情報をも含めて、再現試験を行う際の障害再現試験情報として、障害被疑部位とされたモジュール内の不揮発性メモリに保存する。
【００２７】
障害被疑部位として戻入されてきたモジュールを用いて、工場において障害の再現試験を行う場合には、該モジュール内の不揮発性メモリに障害再現試験情報として保存されている各種再現情報を読み出して、再現試験用の情報処理装置の構成とモジュールの実装状態の確認、障害検出時の動作環境条件の再現、障害検出時の診断試験の再現を自動的に行い、再現試験において採取した障害情報と不揮発性メモリに保存されている障害情報（ログ情報）とを自動的に照合することによって、再現試験において同一障害が検出されたか否かを確認する作業に至るまでの各作業を自動的に行う。
【００２８】
かくのごとく、不揮発性メモリに保存されている障害再現試験情報を参照することにより、現地における障害検出時の動作環境と同一の動作環境を確実に構築して、障害検出時と同一の条件で診断試験を実施し、診断試験結果として採取した障害情報を現地で収集した障害情報（ログ情報）と自動的に照合して、障害の再現を自動的に確認する仕組みを有しているので、従来の再現試験のような人手による操作や確認を削減するとともに、人為的なミスの混入を防止することにより、短時間で正確に再現試験を実施することができる。
【００２９】
（実施形態の構成例）
次に、本発明による情報処理装置および情報処理装置障害再現方法の実施形態について詳細に説明する。まず、図１と図２とを用いて、本発明による情報処理装置の構成例について説明する。図１は、本発明による情報処理装置障害再現システムに適用する情報処理装置のブロック構成の一例を示すブロック構成図であり、本情報処理装置においては、複数に分割した各モジュールに発生する障害を検出する動作や発生した障害の再現試験の動作を少なくとも管理するサービスプロセッサを備えるとともに、障害発生時において保守交換単位となるモジュールそれぞれには、再現試験を行う際に必要となる各種再現情報を障害再現試験情報として保存するための不揮発性メモリを少なくとも実装している。
【００３０】
また、図２は、図１に示す情報処理装置を構成する各モジュール内の構成の一例を示す構成図であり、図１の情報処理装置内のＣＰＵモジュール１００内の構成例について、本発明の特徴として新たに実装する不揮発性メモリや温度センサに関する部位を中心に示している。
【００３１】
図１の情報処理装置においては、主として、情報処理や数値計算等の演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）を搭載した４個のＣＰＵモジュール１００〜１０３と、ＣＰＵそれぞれからのメモリアクセスを処理するＭＭＵ（Memory Management Unit）を搭載した４個のＭＭＵモジュール２００〜２０３とが、それぞれ、インターコネクト５００〜５０３によって接続されている。
【００３２】
また、ＣＰＵモジュール１００〜１０３の各ＣＰＵとは独立して、当該情報処理装置の全体の管理を行うサービスプロセッサ３００と、ＣＰＵモジュール１００〜１０３とＭＭＵモジュール２００〜２０３とサービスプロセッサ３００とに電源を供給する電源ユニット４００とが、ＣＰＵインターフェース６００〜６０３と、メモリインターフェース６１０〜６１３とによって、ＣＰＵモジュール１００〜１０３とＭＭＵモジュール２００〜２０３とに、それぞれ、バス接続されている。
【００３３】
なお、図１には図示していないが、電源ユニット４００は、ＣＰＵモジュール１００〜１０３、ＭＭＵモジュール２００〜２０３、サービスプロセッサ３００の各モジュールへ供給しているそれぞれの電源電圧の電圧値を検知する電圧センサを含み、サービスプロセッサ３００から電源ユニット４００の電圧センサにアクセスして、各モジュールの電源電圧値を読み取ることができる。また、サービスプロセッサ３００から電源ユニット４００へアクセスすることにより、ＣＰＵモジュール１００〜１０３、ＭＭＵモジュール２００〜２０３、サービスプロセッサ３００の各モジュールへ供給する電源電圧の電圧値を制御することも可能である。
【００３４】
また、図１には図示していないが、再現試験用に用いる情報処理装置には、さらに、冷却ファンやヒーター回路を内蔵しており、再現試験時の動作環境条件の一つであるモジュールの温度を、障害検出時の温度に調整することができる。なお、電源ユニット４００から各モジュールに電源として供給する電圧値を検知する電圧センサは、電源ユニット４００側ではなく、ＣＰＵモジュール１００〜１０３、ＭＭＵモジュール２００〜２０３、サービスプロセッサ３００の各モジュール側に配置するようにしても良い。
【００３５】
次に、図１に示す情報処理装置を構成する各モジュール内の構成例について、図１のＣＰＵモジュール１００を例にとって図２を用いて説明する。
【００３６】
図２に示すように、図１の情報処理装置内のＣＰＵモジュール１００内には、ＣＰＵモジュール１００として通常の演算処理を行うためのＣＰＵ１００ａの他に、障害再現試験情報として各種再現情報を保存するための不揮発性メモリ１００ｂおよび当該ＣＰＵモジュール１００内の温度を検知する温度センサ１００ｃとを少なくとも備えており、インターフェース制御部１００ｄを介して、それぞれ、外部のモジュールとの間で情報の送受信を行い、外部から制御を行うことを可能としている。
【００３７】
つまり、ＣＰＵ１００ａは、インターフェース１００ｉを介して、インターフェース制御部１００ｄに接続されており、ＣＰＵインターフェース６００を介して電源ユニット４００からの電源供給を受け、インターコネクト５００を介して外部のＭＭＵモジュール２００に対してメモリアクセスを行うことにより演算処理を行うとともに、サービスプロセッサ３００との間で情報交換を行うことを可能としている。
【００３８】
また、不揮発性メモリ１００ｂ、温度センサ１００ｃは、それぞれ、インターフェース１００ｊ、インターフェース１００ｋを介して、インターフェース制御部１００ｄに接続されており、ＣＰＵインターフェース６００を介して電源ユニット４００からの電源供給をそれぞれ受けるとともに、サービスプロセッサ３００との間でそれぞれ情報交換を行い、外部から制御を行うことを可能としている。
【００３９】
なお、ＣＰＵモジュール１００以外のその他のモジュールすなわちＣＰＵモジュール１０１〜１０３、ＭＭＵモジュール２００〜２０３の各モジュールについても、全く同様の回路構成を採用しており、それぞれに、各モジュールの機能を実現するための回路部の他に、障害再現試験情報として各種再現情報を保存するための不揮発性メモリおよび内部温度を検知する温度センサとを少なくとも備えており、インターフェース制御部を介して、それぞれ、外部のモジュールとの間で情報の送受信を行い、外部から制御を行うことを可能としている。
【００４０】
次に、図２に示したＣＰＵモジュール１００内の不揮発性メモリ１００ｂに障害再現試験情報として保存される各種再現情報のうち、障害発生時における構成実装情報として、各モジュールの構成情報と実装情報とに関する情報と、障害発生時における動作環境条件として、温度センサ１００ｃによって検知される障害発生時のＣＰＵモジュール１００内の温度および電源ユニット４００から供給される障害発生時のＣＰＵモジュール１００の電源の電圧値に関する情報と、のそれぞれについて、その一例を、図３と図４とを用いて、説明する。
【００４１】
図３は、図１に示す情報処理装置の各モジュール例えばＣＰＵモジュール１００内の不揮発性メモリ１００ｂに保存する、障害発生時における構成実装情報に関する情報の一例を示す説明図であり、各モジュールの構成情報と実装情報とに関する情報が２バイトの情報量からなっている例を示している。
【００４２】
図３に示す例においては、不揮発性メモリ１００ｂに保存する各モジュールの構成実装情報に関する情報が、各モジュールに関する構成情報と実装情報とからなっており、不揮発性メモリ１００ｂ内の構成実装情報用の保存領域の第０ビット目から第１５ビット目までに保存される。
【００４３】
図３に示すように、構成実装情報用の保存領域内の第０ビット目から第７ビット目までの８ビットには、４個のＣＰＵモジュール１００〜１０３の構成実装情報が保存され、第８ビット目から第１５ビット目までの８ビットには、４個のＭＭＵモジュール２００〜２０３の構成実装情報が保存される。
【００４４】
例えば、ビット位置１１ａおよび項目１１ｂに示すように、第０ビットと第１ビットとの組み合わせ（［１：０］）は、ＣＰＵモジュールの実装位置を示しており、値１１ｃに示すように、第１ビット、第０ビットの値が"０ｂ００"の場合は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）０としてＣＰＵモジュール１００が実装されることを示している。
【００４５】
また、第２ビットと第３ビットとの組み合わせ（［３：２］）は、ＣＰＵモジュールに実装されるＣＰＵの種類を示しており、値１１ｃに示すように、第３ビット、第２ビットの値が"０ｂ００"の場合は、リビジョン番号がＲｅｖ．ＡのＣＰＵであることを示している。
【００４６】
また、第４ビット〜第７ビットのそれぞれは、ＣＰＵモジュール１００〜１０３それぞれの状態を示しており、値１１ｃに示すように、第４ビット目が"０"の場合は、ＣＰＵモジュール１００が無効の状態にあり、"１"の場合は、ＣＰＵモジュール１００が有効の状態にあることを示している。
【００４７】
ＭＭＵモジュールの場合も同様であり、例えば、ビット位置１１ａおよび項目１１ｂに示すように、第８ビットと第９ビットとの組み合わせ（［９：８］）は、ＭＭＵモジュールの実装位置を示しており、値１１ｃに示すように、第９ビット、第８ビットの値が"０ｂ００"の場合は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）０としてＭＭＵモジュール２００が実装されることを示している。
【００４８】
また、第１０ビットと第１１ビットとの組み合わせ（［１１：１０］）は、ＭＭＵモジュールに実装されるメモリを構成するＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）の種類を示しており、値１１ｃに示すように、第１１ビット、第１０ビットの値が"０ｂ００"の場合は、ＲＤＩＭＭ（Registered Long ＤＩＭＭ）であることを示している。
【００４９】
また、第１２ビット〜第１５ビットのそれぞれは、ＭＭＵモジュール２００〜２０３それぞれの状態を示しており、値１１ｃに示すように、第１２ビット目が"０"の場合は、ＭＭＵモジュール２００が無効の状態にあり、"１"の場合は、ＭＭＵモジュール２００が有効の状態にあることを示している。
【００５０】
図４は、図１に示す情報処理装置の各モジュール例えばＣＰＵモジュール１００内の不揮発性メモリ１００ｂに保存する、障害発生時における動作環境条件に関する情報の一例を示す説明図であり、障害発生時において各モジュールが置かれている動作環境条件に関して、温度センサ１００ｃによって検知される温度と電源ユニット４００から供給される電源の電圧値とに関する情報が２バイトの情報量からなっている例を示している。
【００５１】
図４に示す例においては、不揮発性メモリ１００ｂに保存する各モジュールの動作環境条件に関する情報が、各モジュールの温度に関する情報と電源電圧値に関する情報とからなっており、不揮発性メモリ１００ｂ内の動作環境条件用の保存領域の第０ビット目から第１５ビット目までに保存される。
【００５２】
図４に示すように、動作環境条件用の保存領域内の第０ビット目から第７ビット目までの８ビットには、温度に関する情報が保存され、第８ビット目から第１５ビット目までの８ビットには、電源電圧値に関する情報が保存される。
【００５３】
例えば、ビット位置１２ａおよび項目１２ｂに示すように、第０ビット〜第７ビットまでの領域（［７：０］）には、障害発生時における各モジュール内の温度が、値１２ｃに示すように、０℃〜２５５℃の範囲内の２進数表現で保存される。
【００５４】
また、ビット位置１２ａおよび項目１２ｂに示すように、第８ビット〜第１５ビットまでの領域（［１５：８］）には、障害発生時において電源ユニット４００から供給されている各モジュールの電源の電圧値が、値１２ｃに示すように、０．０１Ｖ刻みで０Ｖ〜２．５５Ｖまでの範囲内の２進数表現で保存される。
【００５５】
情報処理装置が納入された納入先の現地において、図１に示す情報処理装置のサービスプロセッサ３００の制御の下、当該情報処理装置の診断試験を実施する都度、サービスプロセッサ３００において、ＣＰＵモジュール１００〜１０３とＭＭＵモジュール２００〜２０３との各モジュールそれぞれにアクセスして、それぞれのモジュール内に搭載されているＣＰＵとＭＭＵとに関する情報を採取して、障害発生時における各モジュールの構成実装情報に関する情報として、図３に例示するようなフォーマットに編集する。
【００５６】
同様に、図１に示すサービスプロセッサ３００は、診断試験結果として或るモジュールを障害被疑部位として検出した際に、ＣＰＵモジュール１００〜１０３とＭＭＵモジュール２００〜２０３とに搭載されている温度センサと、電源ユニット４００に実装されている電圧センサとにそれぞれアクセスして、障害検出時の障害被疑部位となるモジュールの温度と電源ユニット４００から当該モジュールに供給している電源の電圧値とを少なくとも採取して、障害発生時における各モジュールの動作環境条件に関する情報として、図４に例示するようなフォーマットに編集する。
【００５７】
（実施形態の動作の説明）
次に、図１、図２に示した情報処理装置の動作について、その一例を、図５と図６とに示すフローチャートを用いて詳細に説明する。図５は、本発明による情報処理装置における障害検出モードの動作の一例を説明するためのフローチャートであり、納入先に初期設定した際に実施する診断試験並びに納入後において保守作業として定期的に実施する診断試験において、障害の発生の有無を確認し、障害が発生した場合に、障害が発生したと想定される障害被疑部位のモジュールを特定するとともに、障害の再現試験に必要とする各種再現情報を、障害再現試験情報として収集する動作の一例を示している。
【００５８】
また、図６は、本発明による情報処理装置における障害再現モードの動作の一例を説明するためのフローチャートであり、図５の障害検出モードにおいて障害再現試験情報として収集した各種再現情報に基づいて、納入先において障害が発生した情報処理装置の構成および実装状態と同一の状態を再現して、納入先における診断試験と同一の診断試験を再現試験として実施することによって、障害が再現するか否かを確認する動作の一例を示している。
【００５９】
まず、図５に示す障害検出モード動作のフローチャートを用いて、障害が発生した場合の障害被疑部位となるモジュールを特定するとともに、再現試験において必要となる障害再現試験情報を収集する動作について、その一例を説明する。
【００６０】
図５のフローチャートにおいて、情報処理装置を起動すると（ステップＳ１００）、診断対象となる各モジュール内に実装されている不揮発性メモリのモード情報（例えば、診断対象のモジュールが、図２に示すＣＰＵモジュール１００の場合には、不揮発性メモリ１００ｂに設定されているモード情報）を読み込み、障害検出モードか否かを判定する（ステップＳ１０１）。納入先において障害の有無を確認するために診断試験の実施を指示する障害検出モードの動作を指定している場合には（ステップＳ１０１のＹＥＳ）、ステップＳ１０２へと進み、そうでない場合には（ステップＳ１０１のＮＯ）、工場内において納入先で発生した障害を再現するために再現試験の実施を指示する障害再現モードの動作を指定している場合であり、図６に示す障害再現モード（障害再現試験）の動作に移行する（ステップＳ２００）。
【００６１】
障害検出モードであった場合には（ステップＳ１０１のＹＥＳ）、図１に示すサービスプロセッサ３００において、診断対象となるＣＰＵモジュール１００〜１０３とＭＭＵモジュール２００〜２０３との各モジュールそれぞれにアクセスして、それぞれのモジュール内に搭載されている各ＣＰＵと各ＭＭＵとに関する構成情報と実装情報とを構成実装情報として採取する（ステップＳ１０２）。
【００６２】
しかる後、サービスプロセッサ３００は、採取した構成実装情報に基づいて、障害被疑部位を検出するための診断試験のメニューを作成するとともに（ステップＳ１０３）、各モジュールに関するテストパターンやテストシーケンスや作動タイミング等の診断試験の試験情報を採取する（ステップＳ１０４）。サービスプロセッサ３００は、採取した試験情報に基づいて、各モジュールの診断試験を実行して（ステップＳ１０５）、診断対象の各モジュールについて、診断試験結果として障害を検出したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。
【００６３】
障害を検出した場合は（ステップＳ１０６のＹＥＳ）、ステップＳ３００へと進むが、障害を検出しなかった場合は（ステップＳ１０６のＮＯ）、ステップＳ１０７へと進み、最後の診断試験まで実施したか否かを確認する（ステップＳ１０７）。最後の診断試験まで実施した場合には（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、診断対象の情報処理装置の各モジュールは正常に動作しているものと判定して、障害検出モードにおける動作を終了する（ステップＳ１０８）。一方、最後の診断試験まで実施していなかった場合には（ステップＳ１０７のＮＯ）、次の診断試験へと進む処理を行った後（ステップＳ４００）、ステップＳ１０３に戻って、次の診断試験の作成を行う動作を繰り返す。
【００６４】
ステップＳ１０６において障害を検出した場合は（ステップＳ１０６のＹＥＳ）、サービスプロセッサ３００は、障害被疑部位となるモジュールを特定するとともに、当該モジュールに搭載されている温度センサと、電源ユニット４００に実装されている電圧センサとにそれぞれアクセスして、当該モジュールの温度と電源ユニット４００から当該モジュールに供給している電源の電圧値とを採取して、障害発生時における当該モジュールの動作環境条件に関する情報として採取する（ステップＳ３００）。さらに、特定した障害被疑部位となるモジュールに関する障害情報（ログ情報）として、少なくとも障害の検出箇所と種別とからなる情報を採取する（ステップＳ３０１）。
【００６５】
しかる後、サービスプロセッサ３００は、採取した各種の情報（構成実装情報、動作環境条件、診断試験の試験情報、障害情報（ログ情報）等に関する情報）を、再現試験において必要とする各種の再現情報（すなわち障害再現試験情報）として編集して、障害被疑部位と推定されるモジュール内に実装されている不揮発性メモリの所定の領域に保存する（ステップＳ３０２）。
【００６６】
さらに、障害被疑部位と推定されるモジュール内の不揮発性メモリに保存した障害再現試験情報が書き換えられないように、当該モジュール内の不揮発性メモリに設定されている動作モードを、障害検出モードから障害再現モードに書き換えた後、当該モジュールを正常なモジュールと交換する（ステップＳ３０３）。かかる処理が実施されると、診断対象の情報処理装置において障害が発生している障害被疑部位のモジュールが検出された旨をコンソール画面に表示して、障害検出モードにおける動作を終了する（ステップＳ１０８）。
【００６７】
次に、図６に示す障害再現モード動作のフローチャートを用いて、納入先の現地で実施した診断試験結果として検出された障害を再現するために、工場内において実施される再現試験の動作について、その一例を説明する。
【００６８】
図６のフローチャートにおいて、納入先の現地から障害被疑部位とされたモジュールが戻入されてきたとき、オペレータは、工場に戻入されてきた障害被疑部位のモジュール内に実装されている不揮発性メモリ内に保存されている障害発生時の構成実装情報（構成情報と実装情報）を読み出して、再現試験用として工場内に設置されている情報処理装置の構成とモジュールの実装状態とを、障害発生時の情報処理装置の構成とモジュールの実装状態と同一の状態に設定する（ステップＳ５００）。なお、納入先の現地から戻入された障害被疑部位のモジュール（例えばＣＰＵモジュール１００）は、再現試験用の情報処理装置の同一モジュールと差し替えられて、再現試験用の情報処理装置に実装されているので、該モジュール内の不揮発性メモリに保存されている情報は、サービスプロセッサ３００によって読み取られて、コンソール画面上に画面表示することができる。
【００６９】
しかる後、障害再現用として情報処理装置を起動すると（ステップＳ５０１）、障害被疑部位として診断対象とされたモジュール内に実装されている不揮発性メモリのモード情報（例えば、診断対象のモジュールが、図２に示すＣＰＵモジュール１００の場合には、不揮発性メモリ１００ｂに設定されているモード情報）を読み込み、障害再現モードか否かを判定する（ステップＳ５０２）。
【００７０】
図５のフローチャートにおいて説明したように、納入先の現地における障害検出モードの診断試験において障害を検出して、該動作モードを障害再現モードに切り替えていた場合には（ステップＳ５０２のＹＥＳ）、工場内において納入先で発生した障害を再現するために再現試験の実施を指示している場合であり、ステップＳ５０３へと進み、そうでない場合には（ステップＳ５０２のＮＯ）、納入先の現地において障害の有無を確認するために診断試験を実施すべき障害検出モードの動作を指示している場合であり、図５に示す障害検出モード（障害有無の確認用の診断試験）の動作に移行する（ステップＳ６００）。
【００７１】
障害再現モードであった場合には（ステップＳ５０２のＹＥＳ）、図１に示すサービスプロセッサ３００により、診断対象となる障害被疑部位のモジュール内の不揮発性メモリ（例えばＣＰＵモジュール１００の不揮発性メモリ１００ｂ）の所定の領域に保存されている障害再現試験情報を読み出す（ステップＳ５０３）。該障害再現試験情報は、図５において前述したように、再現試験において必要とする各種の再現情報（構成実装情報、動作環境条件、診断試験の試験情報、障害情報（ログ情報）等に関する情報）として、納入先の現地における障害検出モードの動作において障害被疑部位のモジュール内の不揮発性メモリ（例えばＣＰＵモジュール１００の不揮発性メモリ１００ｂ）に設定されている。
【００７２】
しかる後、サービスプロセッサ３００は、読み出した障害再現試験情報に含まれている構成実装情報と、ステップＳ５００においてオペレータが設定した再現試験用の情報処理装置の構成とモジュールの実装状態が一致しているか否かを確認する（ステップＳ５０４）。一致していた場合には（ステップＳ５０４のＹＥＳ）、再現試験用の情報処理装置として構成およびモジュールの実装状態が正しく構築されている場合であり、ステップ５０５へと進む。
【００７３】
一方、一致していなかった場合は（ステップＳ５０４のＮＯ）、ステップ７００へと進んで、再現試験用の情報処理装置の構成または実装状況が、障害が検出された情報処理装置の構成または実装状況を再現していない旨をコンソール画面上に画面表示して、オペレータに通報した後（ステップＳ７００）、情報処理装置を再現試験用として正しく構築させるために、ステップＳ５００へ復帰する。
【００７４】
再現試験用の情報処理装置が正しく構築されているものとして、ステップ５０５へと進むと、サービスプロセッサ３００は、読み出した障害再現試験情報に含まれている動作環境条件（すなわち、障害発生時の温度、供給された電源電圧値等）と同じ動作環境に設定されるように、障害被疑部位である診断対象のモジュール（例えばＣＰＵモジュール１００）の温度や電源ユニット４００から供給される電源の電圧値を調整する（ステップＳ５０５）。すなわち、サービスプロセッサ３００は、冷却ファンの回転数やヒーター回路の電流値を制御して、診断対象のモジュール（例えばＣＰＵモジュール１００）の温度を調整し、かつ、電源ユニット４００を制御して、電源ユニット４００からの供給電圧を調整する。
【００７５】
読み出した障害再現試験情報に含まれている動作環境条件と同じ動作環境に設定されると、サービスプロセッサ３００は、読み出した障害再現試験情報に含まれている診断試験の試験情報を再現して、診断対象とする障害被疑部位のモジュールに関する診断試験を実行して（ステップＳ５０６）、診断試験結果として障害を検出したか否かを判定する（ステップＳ５０７）。
【００７６】
障害を検出した場合は（ステップＳ５０７のＹＥＳ）、ステップＳ５０７へと進むが、障害を検出しなかった場合は（ステップＳ５０７のＮＯ）、ステップＳ８００へと進み、再現試験においては、障害が再現しなかった旨をコンソール画面に画面表示して、オペレータに通知した後（ステップＳ８００）、再現試験には失敗したものと判定して、障害再現モードにおける動作を終了する（ステップＳ５１１）。
【００７７】
ステップＳ５０７において障害を検出した場合は（ステップＳ５０７のＹＥＳ）、サービスプロセッサ３００は、障害被疑部位のモジュールに関する障害の検出箇所と種別とを示す障害情報（ログ情報）を採取し（ステップＳ５０８）、障害再現モードにおいて採取した障害情報（ログ情報）が、読み出した障害再現試験情報に含まれている障害検出モードにおける障害情報（ログ情報）と一致しているか否かを確認する（ステップＳ５０９）。
【００７８】
障害再現モードにおいて採取した障害情報（ログ情報）が障害検出モードにおける障害情報（ログ情報）と一致していた場合には（ステップＳ５０９のＹＥＳ）、納入先の現地における障害検出モードの診断試験において検出された障害が、障害再現モードの診断試験においても再現されたものと判定して、障害が再現された旨をコンソール画面に画面表示して、オペレータに通知した後（ステップＳ５１０）、再現試験に成功したものと判定して、障害再現モードにおける動作を終了する（ステップＳ５１１）。
【００７９】
一方、障害再現モードにおいて採取した障害情報（ログ情報）が障害検出モードにおける障害情報（ログ情報）に一致していなかった場合には（ステップＳ５０９のＮＯ）、障害再現モードの診断試験においては、障害が検出されたものの、納入先の現地における障害検出モードの診断試験において検出された障害とは異なる新規の障害が検出されたものと判定して、再現試験において新規の障害が検出された旨をコンソール画面に画面表示して、オペレータに通知した後（ステップＳ５１０）、再現試験にて異なる障害要因がさらに発生しているものと判定して、障害再現モードにおける動作を終了する（ステップＳ５１１）。
【００８０】
以上のような障害検出モードにおける動作は、前述したように、納入先の現地における情報処理装置の初期設置時や定期的な保守作業における診断試験の場合を想定している。しかし、本発明はかかる場合に限るものではない。例えば、アプリケーションを使用している通常運用時において動作が異常になった時点で、各モジュールの障害の有無を確認するために診断試験を実行するようにしても良い。かくのごとく、アプリケーションの動作異常時に実施した診断試験において検出した障害についても、同様に、再現試験において必要とする各種の再現情報（構成実装情報、動作環境条件、診断試験の試験情報、障害情報（ログ情報）等に関する情報）を、障害再現試験情報として採取して、工場内における障害再現モードにおける動作に利用することによって、障害の再現の可能性を高めることができる。
【００８１】
（実施形態の効果の説明）
以上に詳細に説明したように、本実施形態においては、以下に記載するような効果を得ることができる。
【００８２】
第１の効果は、再現試験において必要とする各種の再現情報を、障害再現試験情報として、障害被疑部位となるモジュール内に実装されている不揮発性メモリに保存しているので、該モジュールを戻入してきた工場内において、障害検出時の情報処理装置と同一の環境に設定して、正確な再現試験を実施することができることにある。
【００８３】
第２の効果は、障害被疑部位となるモジュール内に実装されている不揮発性メモリに保存した障害再現試験情報の読み出し動作から、再現試験用の情報処理装置の構成実装状態の確認、再現試験用の動作環境の設定、再現試験用の診断試験の実行、再現試験用の診断試験結果である障害情報（ログ情報）の採取と障害検出時の障害情報（ログ情報）との照合動作に至るまで、障害再現モードの各動作を自動的に行っているので、短時間に、かつ、正確に、再現試験を実行することができることにある。
【００８４】
第３の効果は、納入先の現地への初期設置時や納入先における定期的な保守作業時のみならず、アプリケーションを使用している通常運用時に発生した障害についても、再現試験用の情報処理装置において障害発生時と同一の環境を再現して、再現試験を実施しているので、納入先における障害の再現の可能性をさらに高めることができることにある。
【００８５】
以上、本発明の好適な実施形態の構成を説明した。しかし、かかる実施形態は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。
【００８６】
例えば、上述の実施の形態では、図２に示すように、ＣＰＵモジュール１００では温度センサ１００ｃがＣＰＵ１００ａとは別に設けてある。しかしながら、本発明では、ＣＰＵ１００ａが予め温度センサを内蔵しているときは、温度センサ１００ｃに代えて、その内蔵の温度センサで以ってＣＰＵモジュール１００の温度を検知するようにしても差し支えない。そして、このようにＣＰＵ１００ａに内蔵されている温度センサによりＣＰＵモジュール１００の温度を検知するときは、サービスプロセッサ３００はインターフェース１００ｉを介してＣＰＵ１００ａ内蔵の温度センサの温度を取得できるので、インターフェース１００ｋは不要となる。同様に、情報処理装置内の他のモジュールについても、そのモジュール内の素子に予め温度センサが内蔵されており、サービスプロセッサ３００がその内蔵温度センサにアクセスできる構成であれば、格別な温度センサを設けることは必要でない。
【００８７】
また、上述の実施の形態では、情報処理装置には冷却ファンやヒーター回路を内蔵しており、再現試験においては、サービスプロセッサ３００は、診断対象のモジュール（例えばＣＰＵモジュール１００）の温度が、読み出した障害再現試験情報に含まれている障害発生時の温度に設定されるように、冷却ファンの回転数やヒーター回路の電流値を制御した。しかしながら、本発明では、再現試験における情報処理装置の温度調整のために冷却ファンやヒーター回路をその情報処理装置に内蔵することは必ずしも必要ではなく、診断対象のモジュールにおけるＣＰＵモジュール（例えば、ＣＰＵモジュール１００）に負荷プログラムを実行させ、或いはその情報処理装置における診断対象のモジュール以外のモジュールにおけるＣＰＵモジュールにも負荷プログラムを実行させ、その診断対象のモジュールにおけるＣＰＵモジュールの温度を障害発生時の温度に調整するようにしても差し支えない。
【符号の説明】
【００８８】
１１ａ      ビット位置
１１ｂ      項目
１１ｃ      値
１２ａ      ビット位置
１２ｂ      項目
１２ｃ      値
１００      ＣＰＵモジュール
１００ａ    ＣＰＵ１００ａ
１００ｂ    不揮発性メモリ
１００ｃ    温度センサ
１００ｄ    インターフェース制御部
１０１      ＣＰＵモジュール
１０２      ＣＰＵモジュール
１０３      ＣＰＵモジュール
２００      ＭＭＵモジュール
２０１      ＭＭＵモジュール
２０２      ＭＭＵモジュール
２０３      ＭＭＵモジュール
３００      サービスプロセッサ
４００      電源ユニット
５００      インターコネクト
５０１      インターコネクト
５０２      インターコネクト
５０３      インターコネクト
６００      ＣＰＵインターフェース
６０１      ＣＰＵインターフェース
６０２      ＣＰＵインターフェース
６０３      ＣＰＵインターフェース
６１０      メモリインターフェース
６１１      メモリインターフェース
６１２      メモリインターフェース
６１３      メモリインターフェース
【図１】
0005300089.tif 000002
【図２】
0005300089.tif 000003
【図３】
0005300089.tif 000004
【図４】
0005300089.tif 000005
【図５】
0005300089.tif 000006
【図６】
0005300089.tif 000007