(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タックを有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
平面視において、周縁部に粘着部、前記周縁部の内側にチップ仮着部を備えており、
前記チップ仮着部は、表面の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）が０．０１〜０．４μｍであり、粘着剤層を有さない
ことを特徴とするダイソート用シート。
【請求項２】
前記チップ仮着部の表面の表面粗さＲｔ（粗さ曲線の最大断面高さ）が０．１〜３．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のダイソート用シート。
【請求項３】
前記ダイソート用シートは、
基材フィルムと、
前記基材フィルムの周縁部に積層された粘着シートと
を備えて構成され、
前記粘着部は前記粘着シートにより構成され、前記基材フィルムの一方の表面が前記チップ仮着部を構成することを特徴とする請求項１または２に記載のダイソート用シート。
【請求項４】
前記粘着シートは、
前記基材フィルムに貼付される第１の粘着剤層と、
枠体が貼付される第２の粘着剤層と、
前記第１の粘着剤層と前記第２の粘着剤層とに挟まれた芯材と
を備えて構成されることを特徴とする請求項３に記載のダイソート用シート。
【請求項５】
前記粘着部は、前記チップ仮着部を構成する前記基材フィルムの一方の面と同じ側の面に積層されている、請求項３または４に記載のダイソート用シート。
【請求項６】
前記粘着部はリングフレームが貼付し得る大きさおよび形状を有する請求項１から５のいずれか一項に記載のダイソート用シート。
【請求項７】
裏面に粘接着剤層が積層されたチップを、請求項１から６のいずれか一項に記載されるダイソート用シートの前記チップ仮着部に仮着することを特徴とする、チップの保管・搬送方法。
【請求項８】
前記粘着部はリングフレームに貼付される請求項７に記載の保管・搬送方法。
【請求項９】
前記ダイソート用シートに仮着した前記チップは洗浄される請求項７または８に記載の保管・搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タックを有するチップを保管・搬送等するために、当該チップを仮着するダイソート用シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一つに、所要の前処理を経て回路が形成された半導体ウェハを複数個のチップに切断分離するダイシング工程がある。この工程では、リングフレームと呼ばれる円形または方形の枠に、半導体ウェハ固定用のダイシングシートを貼着し、このダイシングシートに半導体ウェハを貼付し、回路毎にダイシングし、半導体チップとする。その後、ボンディングマシンによるエキスパンド工程に続いて、例えばエポキシ樹脂等のダイボンド用接着剤をチップ用基板のパッド部に塗布して、半導体チップをチップ用基板に接着するダイボンディング工程が行われる。さらに、ワイヤボンディング工程や検査工程などを経て、最終的にモールディング工程で樹脂封止を行い、半導体装置が製造される。なお、個片化された半導体チップをダイボンドせずに、保管・搬送することもあるが、この場合には、アウトラインにてダイボンディング工程が行われる。
【０００３】
このような半導体チップの保管・搬送には、熱可塑性樹脂シートにポケット状凹部をエンボス加工により形成した、リール状のエンボスキャリアテープやチップトレイなどが一般的に用いられている。この凹部に半導体チップを収容した後、カバーシートで被覆して、半導体チップを電子装置に組み込むまで保管・搬送する。このようなエンボスキャリアテープを用いることにより、ダイシング工程後、良品のみを選り分けて出荷することができ、更に１枚の半導体ウェハから複数の工場への出荷も可能となる。
【０００４】
ここで、半導体装置では埃、汚れ等が不具合を起こす原因となるため、半導体チップが搬送された先で、半導体チップを使用する前に水洗浄することがある。しかしながら、上記のようにエンボスキャリアテープを用いたときは、半導体チップを再度ダイシングテープなどに固定し洗浄する必要があるため、大変非効率的である。
【０００５】
これに対して、汎用ダイシングテープや熱剥離テープ（特許文献１）等の粘着テープを用いて半導体チップをマウントし、半導体チップを保管・搬送するという手法も用いられている。この場合は、粘着テープの粘着剤層に半導体チップが貼付され、保管・搬送される。
【０００６】
以上のようなエンボスキャリアテープや汎用ダイシングテープなどを利用した半導体チップの保管・搬送方法は、裏面に接着剤層を備えていない半導体チップに対して用いられていた。
【０００７】
これに対して、近年、ダイボンディング時に接着剤の塗布作業を行うのは極めて煩雑であるため、ウェハ固定用感圧接着剤とダイボンド用接着剤とを兼用する性能を有する粘接着剤層を備えたダイシング・ダイボンディングシートが開発されている（例えば特許文献２参照）。この粘接着剤層は、ダイシング工程に先立ちウェハ裏面に貼付され、ウェハとともにチップサイズにダイシングされ、チップの裏面に当該粘接着剤層を有する構造となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−９５２９１号公報
【特許文献２】特開平２−３２１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、この用途に用いられる粘接着剤としては、ダイシング工程でウェハを固定できるようにある程度のタック（付着性）を有している。このような裏面にタックを有する半導体チップをエンボスキャリアの凹部に収容した場合、当該タックにより半導体チップがエンボスキャリアに付着する。このため、次工程で、エンボスキャリアの凹部から半導体チップを取り出すことは困難であり、さらに取り出した場合も、チップ裏面の粘接着剤層が変形するという問題がある。このような半導体チップを用いて製造された半導体装置では高い信頼性は得られない。
【００１０】
また、上記半導体チップを別の汎用ダイシングテープに貼付する場合は、この汎用ダイシングテープの粘着剤に半導体チップの粘接着剤層が固着してしまい、次工程でのピックアップが困難になるという問題がある。また、ピックアップする際に、チップ裏面の粘接着剤層にダイシングテープの粘着剤が付着して、チップが汚染されることがある。したがって、この場合も製造された半導体装置の信頼性は低下する。
【００１１】
なお、上記のような問題は、半導体ウェハから得られるチップに限られず、例えば光学素子チップなどあらゆるチップ状物品においても懸念される。
【００１２】
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、タックを有するチップを安定して保持することができ、かつタックを有するチップのピックアップが容易なダイソート用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明は、タックを有するチップを仮着するダイソート用シートであって、平面視において、周縁部に粘着部、前記周縁部の内側にチップ仮着部を備えており、前記チップ仮着部は、表面の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）が０．０１〜０．４μｍであり、粘着剤層を有さないことを特徴とするダイソート用シートを提供する（発明１）。
【００１４】
なお、上記の「平面視」は、ダイソート用シートを透視した場合を含むものとする。また、上記の粘着部とチップ仮着部は、ダイソート用シートの同じ面側に位置してもよいし、互いに反対の面側に位置してもよい。さらに、上記の「周縁部の内側にチップ仮着部を備えており」は、「少なくとも周縁部の内側にチップ仮着部を備えており」を意味し、例えば、ダイソート用シートにおいて粘着部とチップ仮着部とが互いに反対の面側に位置する場合には、ダイソート用シートの片面の全面がチップ仮着部となっていてもよい。一方、「タックを有するチップ」としては、粘着剤層を備えたチップ、粘接着剤層を備えたチップ、タックを有する接着剤層を備えたチップ、それ自体がタックを有するチップ等が例示される。
【００１５】
上記発明（発明１）によれば、チップ仮着部の表面の表面粗さＲａが上記のように制御されることにより、タックを有するチップに対して優れた付着性と剥離性とを兼ね備えたものとなる。すなわち、チップ仮着部の優れた付着性により、チップがそのタックによりチップ仮着部に確実に貼着し、チップを安定して保持することができる。また、チップ仮着部の優れた剥離性により、次工程でダイソート用シートチップを剥離するときに、タックを有するチップを容易にピックアップすることができる。特に、チップが（粘）接着剤層を有するものであるときには、ピックアップ時における当該（粘）接着剤層の変形も防止することができる。
【００１６】
上記発明（発明１）においては、前記チップ仮着部の表面の表面粗さＲｔ（粗さ曲線の最大断面高さ）が０．１〜３．０μｍであることが好ましい（発明２）。
【００１７】
上記発明（発明１，２）において、前記ダイソート用シートは、基材フィルムと、前記基材フィルムの周縁部に積層された粘着シートとを備えて構成され、前記粘着部は前記粘着シートにより構成され、前記基材フィルムの一方の表面が前記チップ仮着部を構成することが好ましい（発明３）。
【００１８】
上記発明（発明３）において、前記粘着シートは、前記基材フィルムに貼付される第１の粘着剤層と、枠体が貼付される第２の粘着剤層と、前記第１の粘着剤層と前記第２の粘着剤層とに挟まれた芯材とを備えて構成されることが好ましい（発明４）が、単層からなる粘着剤層であってもよい。
【００１９】
上記発明（発明３，４）において、前記粘着部は、前記チップ仮着部を構成する前記基材フィルムの一方の面と同じ側の面に積層されていてもよい（発明５）。
上記発明（発明１から５）において、前記粘着部はリングフレームが貼付し得る大きさおよび形状を有していてもよい（発明６）。
本発明は、裏面に粘接着剤層が積層されたチップを、請求項１から６のいずれか一項に記載されるダイソート用シートの前記チップ仮着部に仮着することを特徴とする、チップの保管・搬送方法も提供する（発明７）。
上記発明（発明７）において、前記粘着部はリングフレームに貼付されていてもよい（発明８）し、前記ダイソート用シートに仮着した前記チップは洗浄されてもよい（発明９）。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のダイソート用シートによれば、タックを有するチップを安定して保持することができ、かつピックアップも容易に行うことができる。したがって、本発明のダイソート用シートによれば、タックを有するチップを確実に保管・搬送することができ、また、仮着したチップをピックアップしても、チップはシート側の粘着剤等によって汚染されず、特にチップが（粘）接着剤層を有する場合にも、当該（粘）接着剤層は変形しない。このため、例えば、当該チップが半導体チップの場合、信頼性の高い半導体装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るダイソート用シートの斜視図である。
【図２】同実施形態に係るダイソート用シートの断面図である。
【図３】同実施形態に係るダイソート用シートの使用状態を示す断面図である。
【図４】他の実施形態に係るダイソート用シートの使用状態を示す断面図である。
【図５】別の実施形態に係るダイソート用シートの使用状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔ダイソート用シート〕
図１は本発明の一実施形態に係るダイソート用シートの斜視図、図２は同実施形態に係るダイソート用シートの断面図（図１におけるＸ−Ｘ断面図）である。
【００２３】
図１および図２に示すように、本実施形態に係るダイソート用シート１は、円形の基材フィルム２と、基材フィルム２の上面の周縁部に積層された環状の粘着シート３とを備えて構成される。このダイソート用シート１においては、平面視において、周縁部が粘着シート３による粘着部となっており、その周縁部の内側（中央部）における基材フィルム２の表面がチップ仮着部２０となっている。
【００２４】
本実施形態において、基材フィルム２のチップ仮着部２０の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）は、０．０１〜０．４μｍであり、好ましくは０．０２μｍ〜０．３μｍである。チップ仮着部２０の表面粗さＲａが上記範囲内であることにより、タックを有するチップに対して優れた付着性と剥離性とを兼ね備えたものとなる。すなわち、チップ仮着部２０の優れた付着性により、タックを有するチップがチップ仮着部２０に確実に貼着し、チップを安定して保持することができる。したがって、例えばその状態でチップを水洗浄しても、チップがダイソート用シート１から脱落することを効果的に抑制することができる。また、チップ仮着部２０の優れた剥離性により、次工程でダイソート用シート１からタックを有するチップを剥離するときに、チップを容易にピックアップすることができる。特に、チップが（粘）接着剤層を有するものであるときには、ピックアップ時における当該（粘）接着剤層の変形も防止することができる。
【００２５】
基材フィルム２のチップ仮着部２０の表面粗さＲｔ（粗さ曲線の最大断面高さ）は、０．１〜３．０μｍであることが好ましく、０．２〜２．５μｍであることが特に好ましい。チップ仮着部２０の表面粗さＲｔが上記範囲内にあることにより、前述した効果がより優れたものとなる。
【００２６】
また、基材フィルム２のチップ仮着部２０の表面張力は、２５〜４５ｍＮ／ｍであることが好ましく、２５〜３５ｍＮ／ｍであることが特に好ましい。チップ仮着部２０の表面張力が上記範囲内にあることにより、前述した効果がさらに優れたものとなる。
【００２７】
基材フィルム２の材料としては、上記特性を有していれば特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、アイオノマー、スチレン・ブタジエンゴム等からなるフィルムなどが用いられる。また、これら２種以上の材料を組み合わせてなるフィルムを用いることもできるし、２種類以上のフィルムを積層して用いることもできる。
【００２８】
上記フィルムは、フィルム製膜時に上記特性を有するように製造してもよいし、フィルム製造後に、上記特性を有するように当該フィルムに表面処理を施してもよい。前者の場合、例えば、押出に使用するロールの表面粗さを調整することにより、上記特性を有するフィルムを製造することができる。後者の場合、例えば、フィルムに対してサンドブラスト処理や剥離処理等を施すことにより、上記特性を有するフィルムを得ることができる。
【００２９】
基材フィルム２の厚さは、１０〜１０００μｍであることが好ましく、２０〜８００μｍであることがより好ましい。
【００３０】
粘着シート３は、ダイソート用シート１を枠体の一種であるリングフレームに固定するために設けられ、後述するように、この粘着シート３にリングフレームが貼付される。したがって、粘着シート３は、リングフレームが貼付し得る大きさ・形状となっている。
【００３１】
本実施形態における粘着シート３は、基材フィルム２に貼付される第１の粘着剤層３１と、リングフレームが貼付される第２の粘着剤層３３と、第１の粘着剤層３１および第２の粘着剤層３３に挟まれた芯材３２とから構成される両面粘着シートとなっている。粘着シート３は、単層の粘着剤層からなるものであってもよいが、上記のような構成からなることにより、第１の粘着剤層３１の粘着力と第２の粘着剤層３３の粘着力とを変えられるという利点がある。例えば、第１の粘着剤層３１を強粘着剤から構成し、第２の粘着剤層３３を再剥離性粘着剤から構成すると、ダイソート用シート１を使用した後、ダイソート用シート１をリングフレームから除去することが容易になる。
【００３２】
第１の粘着剤層３１および第２の粘着剤層３３を構成する粘着剤としては、特に限定されるものではなく、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリエステル系等の粘着剤を用いることができる。
【００３３】
第１の粘着剤層３１および第２の粘着剤層３３の厚さは、それぞれ１〜１００μｍであることが好ましく、２〜５０μｍであることがより好ましい。
【００３４】
芯材３２の材料としては、第１の粘着剤層３１および第２の粘着剤層３３を支持できるものであれば特に限定されることはなく、例えば、基材フィルム２と同様の樹脂フィルムの他、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート等からなるフィルム、各種紙、不織布などを使用することができる。それらの中でも、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような比較的剛性の高いフィルムを使用すると、粘着シート３の製造時の寸法安定性が良好となる。
【００３５】
芯材３２の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましい。
【００３６】
〔ダイソート用シートの製造方法〕
上記ダイソート用シート１は、常法によって製造することができる。例えば、軽剥離タイプの剥離フィルムの剥離処理面上に第１の粘着剤層３１の粘着剤塗工液を塗工し、第１の粘着剤層３１を形成する。また、重剥離タイプの剥離フィルムの剥離処理面上に第２の粘着剤層３３の粘着剤塗工液を塗工し、第２の粘着剤層３３を形成する。そして、第１の粘着剤層３１を芯材３２の一方の面に、第２の粘着剤層３３を芯材３２の他方の面に合わせて圧着し、両面粘着シート（上記粘着シート３の両面に剥離フィルムが積層されたもの）を得る。
【００３７】
次いで、その両面粘着シートに対して打ち抜き加工を施し、内周円に該当する部分をカットして、内周円の内側部分を除去する。このとき、重剥離タイプの剥離フィルムだけは打ち抜かずに残してもよい。これにより、その後の加工もロール・トゥ・ロールで連続して行うことが可能となる。
【００３８】
上記両面粘着シートから軽剥離タイプの剥離フィルムを剥離して、露出した第１の粘着剤層３１を基材フィルム１の表面に貼付する。そして、得られた積層体に対して打ち抜き加工を施し、上記両面粘着シートの外周円に該当する部分をカットして、外周円の外側部分を除去する。このようにしてダイソート用シート１が得られる。なお、重剥離タイプの剥離フィルムは、ダイソート用シート１をリングフレームに固定する時に剥離すればよい。
【００３９】
〔ダイソート用シートの使用方法〕
次に、上記ダイソート用シート１の使用方法について説明する。本実施形態では、チップとして半導体チップを例に挙げるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、チップは、ガラスチップ等の光学素子チップであってもよい。
【００４０】
本実施形態では、図３に示すように、裏面に粘接着剤層８が積層されたチップ７（半導体チップ）をダイソート用シート１のチップ仮着部２０に仮着し、当該チップ７を保管・搬送等するものとする。ここで、チップ７の裏面に粘接着剤層８が積層されたものは、例えば、粘接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを半導体ウェハ裏面に貼付したものをダイシングして得られる。この粘接着剤層８を構成する粘接着剤としては、熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物が好ましく使用される。
【００４１】
このような組成物における熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、レゾルシノール樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を例示することができるが、中でもエポキシ樹脂が好ましい。一方、粘着成分としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、あるいは、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、熱可塑性ポリアミド、ポリエステル等の熱可塑性樹脂を例示することができ、それらにはエネルギー線重合性化合物が含まれていてもよい。かかる粘着成分としては、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。上記熱硬化性樹脂は、粘着成分１００質量部に対して、通常は５〜２０００質量部、好ましくは１００〜１０００質量部の範囲の量で使用される。
【００４２】
熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物として特に好ましいものは、重量平均分子量３００００以上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量１００〜１００００のエポキシ樹脂、エネルギー線重合性化合物および熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物である。
【００４３】
上記ダイソート用シート１を使用するには、図３に示すように、粘着シート３の第２の粘着剤層３３をリングフレーム６に貼付し、ダイソート用シート１をリングフレーム６で固定する。そして、ダイソート用シート１の基材フィルム２におけるチップ仮着部２０に、チップ７の裏面の粘接着剤層８を付着させ、チップ仮着部２０にチップ７を仮着する。粘接着剤層８はタックを有するため、そのタックにより粘接着剤層８はチップ仮着部２０に付着する。チップ仮着部２０に仮着するチップ７の個数は所望の数とすればよい。この仮着作業は、例えば、通常のダイボンド装置によって行うことができる。
【００４４】
前述した通り、ダイソート用シート１のチップ仮着部２０は表面粗さが制御されているため、粘接着剤層８に対して優れた付着性を有する。したがって、チップ７の裏面の粘接着剤層８がチップ仮着部２０に確実に貼着し、チップ７を安定して保持することができる。そのため、例えば、ダイソート用シート１に仮着したチップ７をスピン洗浄機等により水洗浄しても、チップ７がダイソート用シート１から脱落することを効果的に抑制することができる。この水洗浄により、保管・搬送中にチップ７または粘接着剤層８に付着するゴミを除去し、コンタミネーションを防止することができる。
【００４５】
以上のようにしてチップ７を仮着したダイソート用シート１を、所望により保管・搬送して、次工程、例えばダイボンド工程に移す。この工程では、ダイソート用シート１のチップ仮着部２０からチップ７を粘接着剤層８ごとピックアップする。
【００４６】
前述した通り、ダイソート用シート１のチップ仮着部２０は表面粗さが制御されているため、粘接着剤層８に対して優れた剥離性を有する。したがって、ダイボンド装置等を使用した突き上げおよび吸着等によってチップ７を粘接着剤層８とともに容易にピックアップすることができ、粘接着剤層８の変形も防止することができる。
【００４７】
また、上記ダイソート用シート１は、汎用ダイシングテープ等の粘着テープと異なり、チップ７を保持する領域に粘着剤層を有しないため、粘接着剤層８が粘着テープの粘着剤で汚染されず、したがって、当該粘接着剤層８を有するチップ７を使用して、信頼性の高い半導体装置を製造することができる。
【００４８】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００４９】
例えば、図４に示すダイソート用シート１Ａのように、粘着シート３は、基材フィルム２の下面の周縁部に積層されてもよい。このダイソート用シート１Ａにおいては、基材フィルム２の上面の全体がチップ仮着部２０となり、粘着シート３の下面、すなわち第２の粘着剤層３３の下面が粘着部としてリングフレーム６に貼付される。
【００５０】
また、本発明のダイソート用シートは、図５に示すダイソート用シート１Ｂのように、支持フィルム５と、支持フィルム５上に積層された、支持フィルム５と実質的に同じ形状の粘着剤層４と、粘着剤層４上の中央部に積層された基材フィルム２とを備えて構成されるものであってもよい。
【００５１】
このダイソート用シート１Ｂにおいては、基材フィルム２の上面の全体がチップ仮着部２０となり、粘着剤層４において基材フィルム２が積層されていない周縁部が粘着部としてリングフレーム６に貼付される。
【００５２】
支持フィルム５および粘着剤層４としては、汎用ダイシングテープを用いることができるが、これに限定されるものではない。支持フィルム５の材料としては、前述した粘着シート３の芯材３２と同様の材料を使用することができる。支持フィルム５の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、３０〜３００μｍであることがより好ましい。また、粘着剤層４を構成する粘着剤としては、前述した粘着シート３の第２の粘着剤層３３を構成する粘着剤と同様の材料を使用することができる。粘着剤層４の厚さは、１〜１００μｍであることが好ましく、３〜８０μｍであることがより好ましい。
【００５３】
また、上記実施形態では、リングフレーム６の形状に合わせてダイソート用シート１の形状を円形としたが、これに限定されるものではなく、使用する種々の形状の枠体に合わせて変更が可能である。例えば、枠体が方形であるときは、ダイソート用シートおよびチップ仮着部も方形とすることが好ましい。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５５】
ここで、後述する実施例および比較例における基材フィルムの表面粗さおよび表面張力の測定は、以下のようにして行った。
【００５６】
１．表面粗さの測定
製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）−表面性状：輪郭曲線方式−用語，定義及び表面性状パラメータ  ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠し、ミツトヨ社製の接触式表面粗さ計ＳＶ３０００Ｓ４を用いて、Ｒａ（算術平均粗さ）およびＲｔ（粗さ曲線の最大断面高さ）を測定した。測定条件は、λｃ：０．８ｍｍ、λｓ：０．０８ｍｍ、基準長さ：２．５ｍｍ、評価長さ：１０．０ｍｍとした。
【００５７】
２．表面張力の測定
プラスチック−フィルム及びシート−ぬれ張力試験方法  ＪＩＳ Ｋ６７６８：１９９９に準拠して、表面張力を測定した。
【００５８】
〔実施例１〕
アクリル共重合体（綜研化学社製，ＳＫダイン１８１１Ｌ）１００質量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ８５１５）３質量部および溶剤としてメチルエチルケトン２０質量部を加えて、粘着剤溶液ａを調製した。
【００５９】
また、アクリル共重合体（綜研化学社製，Ｋダイン１７５５）１００質量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ８５１５）３．６質量部および溶剤としてトルエン３５質量部を加えて、粘着剤溶液ｂを調製した。
【００６０】
上記粘着剤溶液ａを、シリコーン剥離剤により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１（Ｓ））の剥離処理面上に塗布し、オーブンにて１００℃で１分間乾燥し、厚さ５μｍの粘着剤層Ａを形成した。また、上記粘着剤溶液ｂを用いて、上記と同様にして、剥離フィルムの剥離処理面上に厚さ５μｍの粘着剤層Ｂを形成した。
【００６１】
次いで、芯材として、軟質塩化ビニルフィルム（厚さ５０μｍ）を用意し、この片面に粘着剤層Ａを転写した。次いで、軟質塩化ビニルフィルムの他方の面に粘着剤層Ｂを転写し、両面に剥離フィルムが積層された両面粘着シートを得た。得られた両面粘着シートに対し、直径１６５ｍｍの円形の打ち抜き加工を行い、内側の円形部分を取り除いた。
【００６２】
一方、基材フィルムとして、表面粗さを制御した金属ロールを押出時に通すことにより表面粗さを制御した低密度ポリエチレンフィルム（厚さ：１００μｍ，チップ仮着部側の面のＲａ：０．０４４μｍ，Ｒｔ：０．２８１μｍ，表面張力：３１ｍＮ／ｍ）を用意した。
【００６３】
上記基材フィルムのチップ仮着部側の面に、上記両面粘着シートから剥離シートを剥離して露出した粘着剤層Ｂを貼付した。次いで、両面粘着シートの円形の打ち抜き部と同心円となるように、直径２０７ｍｍの打ち抜き加工を行い、その円の外側部分を取り除き、ダイソート用シートを得た。
【００６４】
〔実施例２〕
基材フィルムとして、ポリプロピレンフィルム（厚さ：１００μｍ，チップ仮着部側の面のＲａ：０．０５１μｍ，Ｒｔ：０．５２５μｍ，表面張力：３０ｍＮ/ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイソート用シートを作製した。
【００６５】
〔実施例３〕
基材フィルムとして、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体フィルム（厚さ：１００μｍ，チップ仮着部側の面のＲａ：０．２３１μｍ，Ｒｔ：１．９１９μｍ，表面張力：３３ｍＮ/ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイソート用シートを作製した。
【００６６】
〔比較例１〕
基材フィルムとして、低密度ポリエチレンフィルム（厚さ：１００μｍ，チップ仮着部側の面のＲａ：０．４３０μｍ，Ｒｔ：３．８４２μｍ，表面張力：３１ｍＮ／ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイソート用シートを作製した。
【００６７】
〔比較例２〕
基材フィルムとして、表面粗さを制御した水冷金属ロールを押出時に通すことにより表面粗さを制御した低密度ポリエチレンフィルム（厚さ：１００μｍ，チップ仮着部側の面のＲａ：０．００９μｍ，Ｒｔ：０．０９９μｍ，表面張力：３１ｍＮ／ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイソート用シートを作製した。
【００６８】
〔比較例３〕
基材フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：１００μｍ，チップ仮着部側の面のＲａ：０．００８μｍ，Ｒｔ：０．０９７μｍ，表面張力：４８ｍＮ／ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイソート用シートを作製した。
【００６９】
〔比較例４〕
基材フィルムとして、チップ仮着部側の面がシリコーン剥離剤により剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：１００μｍ，チップ仮着部側の面のＲａ：０．４２５μｍ，Ｒｔ：３．７５０μｍ，表面張力２２．６ｍＮ／ｍ未満）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイソート用シートを作製した。
【００７０】
上記実施例および比較例で使用した基材フィルムの表面粗さおよび表面張力を、以下の表１にまとめる。
【表１】
0005318251.tif 000002
【００７１】
〔試験例〕
１．チップ保持性試験
粘接着剤層がタックを有するダイシング・ダイボンドシート（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＬＥ５０００）の粘接着剤層上に半導体ウェハ（ダミーウェハ，直径２００ｍｍ）を貼付し、粘接着剤層ごとウェハをダイシングし、裏面に粘接着剤層を有する半導体チップ（５ｍｍ×５ｍｍサイズ）を得た。
【００７２】
一方、実施例および比較例で得られたダイソート用シートの両面粘着シートから剥離シートを剥離して、露出した粘着剤層Ａをリングフレームに貼付した。
【００７３】
ダイボンド装置（キヤノンマシナリー社製，ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２）を用いて、上記粘接着剤層付きの半導体チップをピックアップし、ダイソート用シートのチップ仮着部２０（基材フィルムにおける両面粘着シートの内側部分）に半導体チップの粘接着剤層を付着させ、半導体チップをダイソート用シートに仮着した。このとき、合計１００個の半導体チップを、互いに３００μｍの間隙ができるように離間させて、格子状に配列した。
【００７４】
この状態で２５℃にて１２時間保管した後、ダイソート用シートに仮着した半導体チップに対して、スピン洗浄機（ディスコ社製ウェハ研削装置，ＤＦＤ６５１内ユニット）により回転数４０００ｒｐｍで１分間、水洗浄を行った。その水洗浄中に、基材フィルムから半導体チップが脱落したものをチップ飛びとし、チップ飛びの数を確認した。結果を表２に示す。
【００７５】
２．ピックアップ性試験
上記に続いて、ダイボンド装置（キヤノンマシナリー社製，ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２）を用いて、４本ニードルによる突き上げおよび吸着コレットによる吸着により、ダイソート用シートから１０個の粘接着剤層付きの半導体チップをピックアップした。
【００７６】
このとき、吸着コレットが半導体チップを吸着保持できず、半導体チップがダイソート用シートに残着したり、半導体チップを取りこぼしたものをピックアップ不良とし、ピックアップ不良の数を確認した。結果を表２に示す。
【００７７】
【表２】
0005318251.tif 000003
【００７８】
表１および表２から明らかなように、本発明の条件を満たすダイソート用シートは、チップ保持性およびピックアップ性のいずれにおいても優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明に係るダイソート用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートを使用してダイシングして得られた粘接着剤層付きの半導体チップの保管・搬送に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１，１Ａ，１Ｂ…ダイソート用シート
２…基材フィルム
２０…チップ仮着部
３…粘着シート（粘着部）
３１…第１の粘着剤層
３２…芯材
３３…第２の粘着剤層
４…粘着剤層
５…支持フィルム
６…リングフレーム（枠体）
７…チップ
８…粘接着剤層
【図１】
0005318251.tif 000004
【図２】
0005318251.tif 000005
【図３】
0005318251.tif 000006
【図４】
0005318251.tif 000007
【図５】
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