(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープを介して開口部にワークが支持されたリングフレームが収納され、カセットステージに載置されるカセットと、該カセット内のリングフレームを、該リングフレームを一時的に仮置するためのフレーム仮置領域に搬出する搬出手段と、前記リングフレームに支持されたワークを保持する保持面を備えた保持手段と、前記ワークを加工する加工手段と、を有する加工装置であって、
前記搬出手段によって搬出されたリングフレームが前記フレーム仮置領域で載置される１対のフレームガイドレールと、該フレームガイドレールを前記リングフレームが開放される位置と前記リングフレームが位置決めされる挟持位置とに位置づけるガイドレール駆動手段と、を備える位置決め装置を有し、
前記フレーム仮置領域の直下域に保護膜形成領域が配置され、該保護膜形成領域には、前記保持手段と、前記保持面に保持された前記ワークの加工面にワーク保護膜を形成する保護膜形成手段と、が設けられており、
前記保持手段は、前記保持面が前記一対のフレームガイドレール間の領域の直下域に配置されており、前記フレームガイドレールに前記リングフレームが載置されたときの前記ワークの裏面の位置又はそれよりも上に前記保持面を位置づける昇降機構を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記位置決め装置は、更に、前記フレームガイドレールを前記フレーム仮置領域から次工程領域に移送するガイドレール移送手段を有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
前記保持面が回転すると共に、該保持面に保持されているワークに対して洗浄水を供給する洗浄水供給手段を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、ガラス、金属及びプラスチックなどの各種ワークを加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造工程においては、略円板形状の半導体ウエハの表面に、ＩＣ（integrated circuit：集積回路）又はＬＳＩ（large-scale integration：大規模集積回路）などの回路を多数形成し、これらの回路が形成された各領域を、所定のストリート（切断ライン）に沿って、格子状にダイシングすることにより、個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
一般に、半導体ウエハをダイシングする装置としては、切削装置が用いられている。このような半導体ウエハをダイシングする切削装置には、通常、負圧を利用して半導体ウエハなどのワークを吸着保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持されたワークを切削する切削ブレードとを備えた切削機構が設けられている（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
また、半導体ウエハなどのワークをダイシングする場合、ワークをチャックテーブルに保持する際の位置決め精度を向上させるため、事前にワークの位置決めを行う必要がある。そこで、本出願人は、従来、精度良くワークの位置決めを行うことができるフレーム位置決め装置を提案している（特許文献２参照）。特許文献２に記載の位置決め装置では、ダイシング前又は後に、リングフレームに保持されたワークが一旦仮置きされる領域、即ち、フレーム仮置領域に、開状態と挟持状態とに位置づけられるフレームガイドレールを配設している。
【０００５】
この位置決め装置では、先ず、フレームガイドレールを開状態にして、ワークが保持されたリングフレームを、カセットからフレーム仮置領域まで取り出す。その後、フレームガイドレールを挟持状態とし、その状態を維持したままカセット側に所定量移動させることにより、ワークの位置決めを行っている。
【０００６】
一方、従来のダイシング装置などの加工装置においては、一般に、位置決めされたワークを次工程領域に搬送する場合、搬送アームが使用されている。（例えば、特許文献３，４参照。）。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２５２０９号公報
【特許文献２】特開平１１−２０４４６１号公報
【特許文献３】特開２０００−１７３９５３号公報
【特許文献４】特開２００７−２８１０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３，４に記載されている装置のように、処理領域ごとにアームなどの搬送手段を設けると、装置内のスペースが圧迫されると共に、装置内機構の煩雑化を招くという問題点がある。
【０００９】
そこで、本発明は、装置内のスペースを確保し、装置内機構を簡素化することができる加工装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る加工装置は、粘着テープを介して開口部にワークが支持されたリングフレームが収納され、カセットステージに載置されるカセットと、該カセット内のリングフレームを、該リングフレームを一時的に仮置するためのフレーム仮置領域に搬出する搬出手段と、前記リングフレームに支持されたワークを保持する保持面を備えた保持手段と、前記ワークを加工する加工手段と、を有する加工装置であって、前記搬出手段によって搬出されたリングフレームが載置される１対のフレームガイドレールと、該フレームガイドレールを前記リングフレームが開放される位置と前記リングフレームが位置決めされる挟持位置とに位置づけるガイドレール駆動手段と、を備える位置決め装置を有し、前記保持手段は、前記保持面が前記一対のフレームガイドレール間の領域の直下域に配置されており、前記フレームガイドレールに前記リングフレームが載置されたときの前記ワークの裏面の位置又はそれよりも上に前記保持面を位置づける昇降機構を備えることを特徴とする。
【００１１】
この加工装置では、位置決め装置に、前記フレームガイドレールを前記フレーム仮置領域から次工程領域に移送するガイドレール移送手段が設けられていてもよい。
【００１２】
また、前記保持面に保持された前記ワークの加工面に、ワーク保護膜を形成する保護膜形成手段を設けることもできる。
【００１３】
更に、前記保持面が回転すると共に、該保持面に保持されているワークに対して洗浄水を供給する洗浄水供給手段が設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フレームガイドレールから保持手段に直接ワークを受け渡すことができ、ワークを搬送するためのアームが不要となるため、装置内のスペースを確保し、装置内機構を簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付の図面を参照して説明する。本発明の第１の実施形態に係る加工装置について説明する。図１は本実施形態の加工装置を示す斜視図であり、図２は図１に示す加工装置１内に設けられた各処理領域のレイアウトを示す平面図である。また、図３は加工対象のワークを示す斜視図である。
【００１６】
図１に示す本実施形態の加工装置１は、図２に示すようにリングフレーム２１の開口部に粘着テープ２２を介して支持された状態のワーク２０を加工する装置であり、少なくとも、カセット載置領域２と、フレーム仮置領域３と、保護膜形成領域４と、洗浄領域５と、加工領域６が設けられている。
【００１７】
本実施形態の加工装置１におけるカセット載置領域２は、エレベータなどの昇降機構を備えたカセットステージが設けられており、このカセットステージに、開口部にワーク２０が支持されている１又は複数のリングフレーム２１が収納されたカセットが載置される。そして、その昇降機構により、載置されたカセットの上下方向の位置が調節され、所定のリングフレーム２１が取り出せるようになっている。
【００１８】
フレーム仮置領域３は、カセットから取り出されたリングフレーム２１が一時的に仮置きされる領域であり、本実施形態の加工装置１では、この領域において、リングフレーム２１の外形を利用して、ワーク２０の位置決めを行う。このフレーム仮置き領域３は、カセット載置領域２と加工領域６との間に設けられていればよいが、通常は、カセット載置領域２と隣接する位置に設けられる。
【００１９】
保護膜形成領域４は、ワークの加工面に保護膜を形成する領域であり、本実施形態の加工装置１では、フレーム仮置領域３の直下域に配置されている。また、この保護膜形成領域４には、少なくとも、リングフレーム２１に支持されたワーク２０を保持する保持手段と、保護膜を形成するための保護膜形成手段とが設けられている。この保護膜形成領域４に設けられる保持手段としては、例えば、負圧を利用してワークを吸着保持するチャックテーブルなどが挙げられる。また、保護膜を形成する方法は、特に限定されるものではないが、例えばスピンコート方式及びスプレーコート方式などを適用することができる。従って、保護膜形成手段も、スプレー又はノズルなど、適用した方式に応じて適宜選択すればよい。
【００２０】
洗浄領域５は、加工後のワーク加工面を洗浄する領域であり、少なくとも、リングフレーム２１に支持されたワーク２０を保持する保持手段と、ワーク２０に洗浄水を供給する洗浄水供給手段とが設けられている。洗浄領域５に設けられる保持手段としては、例えば、負圧を利用してワークを吸着保持するチャックテーブルなどが挙げられる。また、ワーク２０の洗浄方法は、特に限定されるものではないが、保持手段の保持面を回転させながら、ワーク２０の加工面に洗浄水を供給する方法などを適用することができる。その場合、洗浄水供給手段としては、ノズルなどを使用することができる。
【００２１】
加工領域６は、ワークに対して、切削、切断及び削孔などの加工を施す領域であり、少なくとも、リングフレーム２１に支持されているワーク２０を保持する保持面を備える保持手段と、この保持手段に保持されているワーク２０を加工する加工手段と、が設けられている。加工領域６に設けられる保持手段としては、例えば、負圧を利用してワークを吸着保持するチャックテーブルなどが挙げられる。または、加工手段としては、ブレード及びレーザなどが挙げられるが、ワーク及び加工の種類に応じて適宜選択することができる。
【００２２】
そして、本実施形態の加工装置１では、フレーム仮置領域３にワークの位置決めを行う位置決め装置が設けられており、その直下域（保護膜形成領域４）に設けられた保持手段はワーク保持面を昇降させる昇降機構を備えている。図４は本実施形態の加工装置１における位置決め装置と保持手段との関係を示す斜視図である。具体的には、図４に示すように、位置決め装置１０には、カセット載置領域２に載置されたカセット７から、加工対象のワーク２０が支持されているリングフレーム２１を取り出す搬出手段１１と、取り出されたリングフレーム２１が載置される１対のフレームガイドレール１２ａ，１２ｂと、これらフレームガイドレール１２ａ，１２ｂを互いに近づく方向又は離れる方向に動かすガイドレール駆動手段１３を備えている。
【００２３】
この位置決め装置１０における搬出手段１１は、リングフレーム２１の端部を把持する把持部及びリングフレーム２１を押し込むための突き当てを備えており、例えばカセット７に向かって延設されたガイド溝（図示せず）によってガイドされるなどして、所定範囲を移動可能となっている。
【００２４】
また、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂは、断面が略Ｌ字状となっており、所定の間隔をあけて相互に平行に配置されている。このように、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂは、その底面でリングフレーム２１を支持すると共に、側面でリングフレーム８を挟持する構成となっている。また、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂは、例えばフッ素系樹脂のように耐摩擦係数が小さく、耐摩耗性に優れた材料で形成されていることが望ましい。
【００２５】
更に、ガイドレール駆動手段１３は、例えば、図４に示すようにフレームガイドレール１２ａ，１２ｂをベルトに取付け、このベルトをモーターで回転させることにより、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂを同時に同じ距離だけ移動させる構成とすることができる。
【００２６】
一方、保持手段１４は、ワーク２０を保持するための保持面１５と、この保持面１５を昇降させるための昇降手段１６とを備えており、少なくとも保持面１５は、位置決め装置１０のフレームガイドレール１２ａとフレームガイドレール１２ｂとの間に形成される領域の直下域に配置されている。また、保持面１５は、昇降手段１６によって、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂにリングフレーム２１が載置された状態でのワーク２０の裏面の位置又はそれよりも上に位置づけられる。更に、保持面１５は、モーター１７により回転可能とすることもできる。
【００２７】
次に、本実施形態の加工装置１を使用したワーク加工方法について説明する。図５は本実施形態の加工装置１によりワークを加工する工程を示すフローチャート図である。図５に示すように、本実施形態の加工装置１では、先ず、カセット載置領域２に載置されたカセット７から、加工対象のワーク２０が支持されているリングフレーム２１を搬出し（ステップＳ１）、ワーク２０の位置決めを行う（ステップＳ２）。
【００２８】
図６（ａ）〜（ｅ）は位置決め装置１０の動作を工程順に示す平面図である。図６（ａ）に示すように、動作開始前の初期状態においては、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂは、リングフレーム２１が載置可能な程度離れた状態（開放状態）とし、搬出手段１１は、カセット７から離れてフレームガイドレール１２ａ，１２ｂに接触しない位置に配置する。
【００２９】
そして、ステップＳ１の搬出を行う際は、図６（ｂ）に示すように、搬出手段１１をカセット７に近づく方向に移動させ、把持部によってカセット７に収納されたリングフレーム２１の端部を把持する。次に、図６（ｃ）に示すように、リングフレーム２１を把持した状態で搬出手段１１をカセット７から離れる方向に移動させて、加工対象のワーク２０が支持されているリングフレーム２１を、フレーム仮置領域３に搬出する。その後、搬出手段１１の把持部の把持状態を解除し、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂ上にリングフレーム２０を載置する。
【００３０】
次に、ステップＳ２の位置決めを行う。先ず、図６（ｄ）に示すように、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂを所定位置まで相互に近づく方向移動させて、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂによりリングフレーム２１を挟持した状態（挟持状態）にする。これにより、リングフレーム２１（ワーク２０）のｘ方向における位置決めがなされる。
【００３１】
引き続き、図６（ｅ）に示すように、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂによる挟持状態を維持したまま、再び搬出手段１１をカセット７に近づく方向に所定距離だけ移動させる。そして、その突き当てによってリングフレーム２１の端部を押し、リングフレーム２１をカセット７側に若干移動させる。これにより、リングフレーム２１（ワーク２０）のｙ方向における位置決めがなされる。このとき、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂが挟持状態となっているため、リングフレーム２１をｙに移動させても、揺動することはない。
【００３２】
次に、保護膜形成領域４において、ワーク２０の加工面に保護膜を形成する（ステップＳ３）。図７（ａ）〜（ｄ）は位置決め装置１０から保持手段１４にワーク２０を移送する動作を工程順に示す断面図である。図７（ａ）に示すように、ステップＳ２の位置決めが終了した時点では、ワーク２０が支持されたリングフレーム２１は、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂに載置された状態で、フレーム仮置領域３に位置している。そこで、本実施形態の加工装置１では、図７（ｂ）に示すように、昇降手段１６により保持手段１４のステージ１８を上昇させ、その保持面１５をワーク２０に接触させて、例えば負圧によりワーク２０を吸着保持する。
【００３３】
次に、図７（ｃ）に示すように、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂを、リングフレーム２１に接触しない位置まで、相互に離れる方向に移動させる。そして、図７（ｄ）に示すように、保持面１５でワーク２０を吸着保持した状態を維持しつつ、昇降手段１６によりステージ１８を下降させる。そして、スプレーコート方式又はスピンコート方式などの方法で、ワーク２０の加工面に保護膜を形成する。
【００３４】
その後、前述した工程を逆に行い、リングフレーム２１をフレームガイドレール１２ａ，１２ｂに載置する。具体的には、昇降手段１６により、保持面１５を、ワーク２０を吸着保持した状態で、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂにリングフレーム２１に支持された状態で載置されたときのワーク２０裏面位置と同じ高さ、又はそれよりも高い位置まで上昇させる。即ち、ステージ１８を上昇させて、ワーク２０が保持されているリングフレーム２１を、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂに載置できる高さまで持ち上げる。そして、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂを相互に近づく方向に移動させ、リングフレーム２１をフレームガイドレール１２ａ，１２ｂで挟持した状態（挟持状態）にする。その後、保持面１５による吸着保持を解除し、ステージ１８を下降させる。
【００３５】
このように、本実施形態の加工装置１では、位置決め装置１０と保持手段１４との間で直接ワーク２０を移送することができるため、搬送アームが不要となる。また、従来の加工装置では、搬送アームによりフレームの上面を吸着保持して搬送していたため、保持手段の上方にもアームの可動領域を確保する必要があったが、本実施形態の加工装置１では、この部分に可動領域を確保する必要がなくなるため、装置設計の自由度が広がる。また、保持手段の上方の領域にスペースを確保することができるため、例えば保護膜形成領域４などのように、メンテナンスを頻繁に行う必要がある領域においては、メンテナンス時の作業性向上にも繋がる。
【００３６】
また、搬送アームによる搬送では、リングフレームの上面を吸着保持するため、その部分に汚れが付着していると、次に搬送するリングフレームに汚れが拡散したり、吸着不良が発生したりする。一方、前述した特許文献４に記載のダイシング装置では、位置決め後のワークをダイシングが行われるワークテーブルへ搬送するアームと、ダイシング後のワークを洗浄部に搬送するアームとを別にすることで、汚れの拡散防止を図っているが、この場合、処理領域ごとに搬送アームを設置しなければいけないため、装置内スペースの圧迫を招くという問題点がある。また、特許文献４に記載された装置では、加工後のワークを搬送するアームの吸着部に汚れが付着しやすくなり、吸着不良の発生頻度が増すという問題点がある。
【００３７】
これら汚れの拡散及び吸着不良などの問題は、保護膜形成領域４以降の領域で発生しやすく、特に、保護膜形成後のワークを搬送するアームでは、保護膜の付着によりワークの保持状態が解除できなくなるといった問題も発生している。これに対して、本実施形態の加工装置１では、リングフレーム２１やワーク２０の上面に触れずに、ワーク２０の受け渡しができるため、装置内のスペースを確保しつつ、前述した汚れの拡散、汚れによる吸着不良及びワークの貼り付きなどの発生を防止することができる。
【００３８】
次に、保護膜が形成されたワーク２０を加工領域６に移送し、切削、切断及び削孔などの加工を施す（ステップＳ４）。以下、レーザを利用してダイシングを行う場合を例に説明する。先ず、チャックテーブルを回転させて一方向に延びる各分割予定ラインをｘ方向と平行にし、ｘ方向に延びる１本の分割予定ラインのｙ方向位置をレーザ光照射位置に定める。この状態から移動台をｘ方向に移動させ、分割予定ラインがレーザ光照射領域に至ったら、レーザ照射部からレーザ光を照射する。移動台と共にｘ方向に移動するウエハの１方の分割予定ラインに対して、レーザ光が照射され、その分割予定ラインがレーザ光線照射領域を逸脱した直後に、レーザ光の照射を停止する。このようなレーザ光照射動作をｘ方向に延びる全ての分割予定ラインに対して行う。
【００３９】
引き続き、チャックテーブルを９０°回転させて、レーザ光線が照射された分割予定ラインに直交する多方向に延びる各分割予定ラインをｘ方向と平行とする。そして、上述した方法と同様の方法で、レーザ光線が未照射のｘ方向に延びる全ての分割予定ラインにレーザ光を照射する。これにより、ワーク２０は所定位置で分割され、複数のチップが得られる。
【００４０】
その後、ワーク２０を洗浄領域５に移送し、加工面を洗浄する（ステップＳ５）。このステップＳ５における加工方法としては、例えばスピンナテーブルにワーク２０を吸着保持させ、その状態でスピンナテーブルを高速回転させながら、ワーク２０の加工面に洗浄水を供給する方法などを適用することができる。
【００４１】
そして、上述した工程が完了したワーク２０が支持されているリングフレーム２１を、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂに載置し、搬出手段１１により、加工前に収納されていたカセット７又は新たなカセットに搬入する（ステップＳ６）。
【００４２】
上述の如く、本実施形態の加工装置１においては、フレーム仮置領域３の直下域に保護膜形成領域４を配置し、更に、位置決め装置１０と保持手段１４との間で直接ワーク２０の受け渡しを可能としたため、ワーク２０を移送するための搬送アームが不要となる。これにより、従来の加工装置に比べて、装置内のスペース、特に、フレーム仮置領域３の上方にスペースを確保することができる。その結果、従来よりも装置設計の自由度が広がり、更に、装置内機構の簡素化及びメンテナンス時の作業性向上も可能となる。また、本実施形態の加工装置１では、フレーム仮置領域３の直下域に保護膜形成領域４を配置しているため、よりコンパクトなレイアウトを実現することも可能となる。
【００４３】
また、本実施形態の加工装置１では、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂ及び保持面１５のいずれもワーク２０の裏面を支持しており、リングフレーム２１やワーク２０の上面に触れない。このため、リングフレーム２１の表面に汚れが付着していたり、保護膜形成工程においてリングフレーム２１の表面に保護膜用樹脂が付着したとしても、この汚れなどが他のリングフレーム２１に拡散したり、またリングフレーム２１の汚れなどが原因で吸着不良や貼り付きが発生したりすることはない。このため、本実施形態の加工装置１では、従来の加工装置に比べて、メンテナンスの頻度を少なくすることができる。
【００４４】
次に、本発明の第２の実施形態に係る加工装置について説明する。本実施形態の加工装置は、前述した第１の実施形態の加工装置における位置決め装置に、位置決めと搬送の２つの機能を持たせたものである。図８は本実施形態の加工装置における位置決め装置を示す斜視図である。なお、図８に示す位置決め装置３０においては、図４に示す位置決め装置１０の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。図８に示すように、本実施形態の加工装置における位置決め装置３０は、搬出手段１１、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂ、及びガイドレール駆動部１３に加えて、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂを、フレーム仮置領域３から次工程領域に移動させるガイドレール移送手段１９を備えている。
【００４５】
ガイドレール移送手段１９は、例えばフレーム仮置領域３から洗浄領域５に亘って配設されたボールねじと、このボールねじを回転させるモーターなどの駆動部を備えている。そして、ガイドレール移送手段１９のボールねじには、取付用治具を介してフレームガイドレール１２ａ，１２ｂが取り付けられており、駆動部がボールねじを回転させることにより、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂがボールねじ１７のねじ軸に沿って、各領域間を移動するようになっている。即ち、本実施形態の加工装置では、従来、アームにより行っていた各領域間のワークの移送を、位置決め装置３０自身で行うようになっている。
【００４６】
以下、本実施形態の加工装置における位置決め装置３０の動作について説明する。図９（ａ）〜（ｆ）は本実施形態の加工装置における位置決め装置３０の動作を工程順に示す平面図である。図９（ａ）に示すように、本実施形態の加工装置においても、動作開始前の初期状態は、前述した第１の実施形態の加工装置と同様に、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂをリングフレーム２１が載置可能な程度離れた状態（開放状態）とすると共に、搬出手段１１をカセット７から離れ、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂに接触しない位置に配置する。
【００４７】
そして、図９（ｂ）に示すように把持部によってカセット７に収納されたリングフレーム２１の端部を把持し、図９（ｃ）に示すように、加工対象のワーク２０が支持されたリングフレーム２１をフレーム仮置領域に搬出する。次に、図９（ｄ）に示すように、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂを、相互に近づく方向移動させて、リングフレーム２１を挟持した状態（挟持状態）にすることで、リングフレーム２１（ワーク２０）のｘ方向における位置決めを行う。
【００４８】
引き続き、図９（ｅ）に示すように、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂによる挟持状態を維持したまま、再び搬出手段１１の突き当てによってリングフレーム２１の端部を押し、リングフレーム２１をカセット７側に若干移動させることにより、リングフレーム２１（ワーク２０）のｙ方向の位置決めを行う。その後、前述した図７（ａ）〜（ｄ）に示す方法で、保護膜形成領域にワーク２０を移送し、その加工面に保護膜を形成する。
【００４９】
そして、再度フレームガイドレール１２ａ，１２ｂにリングフレーム２１を載置し、図９（ｆ）に示すように、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂによる挟持状態を維持したまま、ガイドレール移送手段１９により、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂを他領域に移送する。なお、このガイドレール移送手段１９を配設可能な領域は、洗浄領域５及び加工領域６に限定されるものではない。また、３以上の領域に亘ってボールねじを配設し、これらの領域間で移送可能としてもよい。更に、例えば、ガイドレール移送手段１９が洗浄領域５までしか配設されていない場合は、洗浄領域５までは位置決め装置３０でワーク２０を移送し、洗浄領域５及び加工領域６間は搬送アームで移送するようにしてもよい。
【００５０】
また、洗浄領域５の保持手段にも昇降手段及びその駆動用モーターを設け、図７（ａ）〜（ｄ）に示す保護膜形成領域の場合と同様の方法で、位置決め装置３０との間で直接ワーク２０の受け渡しを行うようにしてもよい。これにより、搬送アームの数を更に減らし、装置内機構をより簡素化すことができる。その結果、装置のコストダウンも可能となる。
【００５１】
上述の如く、本実施形態の加工装置においては、位置決め装置３０と保持手段との間で直接ワーク２０の受け渡しを可能にすると共に、位置決め装置３０が位置決め機能及び搬送機能の両方を備えているため、ワークを移送するための搬送アームが不要となる。これにより、従来の加工装置に比べて、装置内のスペースを確保することができる。その結果、従来よりも装置設計の自由度が高くなる。
【００５２】
また、本実施形態の加工装置では、フレームガイドレール１２ａ，１２ｂが挟持状態で移動するため、位置決めされた状態を維持しつつ、ワーク２０を次工程領域に移送することができる。このため、移送により位置決め精度が低下することはない。
【００５３】
更に、本実施形態の加工装置１では、ガイドレール移送手段１９によりフレームガイドレール１２ａ，１２ｂと連動して、搬出手段１１も移送されるようにすることにより、ワーク２０を搬送しながら位置決めを行うことも可能となる。これにより、１つのワークの処理に要する時間を短縮することができ、タクトアップを実現することが可能となる。
【００５４】
なお、本実施形態の加工装置における上記以外の構成及び効果は、前述した第１の実施形態の加工装置１と同様である。
【００５５】
また、前述した第１及び第２実施形態の加工装置で加工されるワークとしては、例えば、半導体ウエハ、ＤＡＦ（Die Attach Film）などの粘着テープ、ガラス及びシリコンなどの無機材料、金属材料又はプラスチックなどからなる各種基板、半導体製品のパッケージ、並びにミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１の実施形態の加工装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す加工装置内に設けられた各処理領域のレイアウトを示す平面図である。
【図３】加工対象のワークを示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の加工装置における位置決め装置と保持手段との関係を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の加工装置によりワークを加工する工程を示すフローチャート図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施形態の加工装置における位置決め装置の動作を工程順に示す平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施形態の加工装置における位置決め装置から保持手段にワークを移送する動作を工程順に示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の加工装置を示す斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施形態の加工装置における位置決め装置の動作を工程順に示す平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  加工装置
２  カセット載置領域
３  フレーム仮置領域
４  保護膜形成領域
５  洗浄領域
６  加工領域
７  カセット
１０、３０  位置決め装置
１１  搬出手段
１２ａ、１２ｂ  フレームガイドレール
１３  ガイドレール駆動手段
１４  保持手段
１５  保持面
１６  昇降手段
１７  モーター
１８  ステージ
１９  ガイドレール移送手段
２０  ワーク
２１  リングフレーム
２２  粘着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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