(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー薄フィルムの誘電特性を決定するキャパシティブ試験構造であって、
基板と、
前記基板上に配置され、前記ポリマー薄フィルムが上に配置されたパターン化されたボトム金属層であって、
少なくとも２つの接地ライン、及び、
該少なくとも２つの接地ラインに分路するシャント伝導体、
を備えるボトム金属層と、
前記ポリマー薄フィルム上に配置され、コプレーナ導波路伝送ラインを形成するようにパターン化されるトップ金属電極であって、
前記パターン化されたボトム金属層の前記少なくとも２つの接地ラインに上方に直接的に配置された少なくとも２つの接地伝導体、及び、
前記少なくとも２つの接地伝導体の間の中央に位置され且つ前記パターン化されたボトム金属層の前記シャント伝導体に直角である中央信号ストリップ、
を備えるトップ金属電極と、
を備えており、
試験コンデンサーが、前記トップ金属電極の前記中央信号ストリップと前記パターン化されたボトム金属層の前記シャント伝導体との重複領域によって定められている、
キャパシティブ試験構造。
【請求項２】
前記ポリマー薄フィルムの前記誘電特性は、誘電率、損失タンジェント、及びこれらの組み合わせを含む請求項１に記載のキャパシティブ試験構造。
【請求項３】
前記ポリマー薄フィルムは、ノンリニア・オプティカル・ポリマーを備えている請求項１に記載のキャパシティブ試験構造。
【請求項４】
前記基板は、高抵抗シリコンを備える請求項１に記載のキャパシティブ試験構造。
【請求項５】
前記基板に適用された接着層を更に備えている請求項１に記載のキャパシティブ試験構造。
【請求項６】
前記接着層は、クロミウム、チタニウム、又はこれらの合金を備えている請求項５に記載のキャパシティブ試験構造。
【請求項７】
前記パターン化されたボトム金属層は、プラチナ、金、又はこれらの合金を備えている請求項１に記載のキャパシティブ試験構造。
【請求項８】
前記トップ金属電極の前記少なくとも２つの接地伝導体と前記パターン化されたボトム金属層の前記少なくとも２つの接地ラインとの重複領域は、結果的に、大きな接地付加コンデンサーを構成している請求項１に記載のキャパシティブ試験構造。
【請求項９】
前記トップ金属電極は、金、プラチナ、又はこれらの合金を備えている請求項１に記載のキャパシティブ試験構造。
【請求項１０】
ポリマー薄フィルムの誘電特性を決定するキャパシティブ試験構造であって、
基板と、
前記基板に適用された接着層と、
前記接着層の上に配置されるパターン化されたボトム金属層であって、前記ポリマー薄フィルムが前記パターン化されたボトム金属層の上に配置されており、少なくとも２つの接地ライン及び該少なくとも２つの接地ラインに分路するシャント伝導体を備える、パターン化されたボトム金属層と、
前記ポリマー薄フィルムの上に配置されるトップ金属電極であって、コプレーナ導波路伝送ラインを形成するようにパターン化されており、前記コプレーナ導波路伝送ラインが、前記パターン化されたボトム金属層の前記少なくとも２つの接地ラインの上方に直接的に配置された少なくとも２つの接地伝導体と、及び前記少なくとも２つの接地伝導体の間に中央に位置され且つ前記パターン化されたボトム金属層の前記シャント伝導体に直角である中央信号ストリップとを備える、トップ金属電極と、
を備えており、
試験コンデンサーが、前記トップ金属電極の前記中央信号ストリップと前記パターン化されたボトム金属層の前記シャント伝導体との重複領域によって定められている、キャパシティブ試験構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリマー薄フィルムの特性を明確化するための試験構造に関し、特に、かけられた電界の下で、幅広い周波数レンジと幅広い温度にわたってノンリニア・オプティカル（ＮＬＯ）ポリマー薄フィルムの特性を明確化にするための効果的且つ効率的な試験構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリマー薄−フィルムは、その処理能力、低い光学的やマイクロ波損失、及び低コストにより、光学や光通信の適用に好適である。さらに、幅広い周波数レンジにわたって、ポリマーの誘電特性を容易に測定する能力は、高スピード光学モジュールのようなマイクロ波光通信装置の設計には重要である。しかしながら、新しいポリマーの誘電特性は、公知ではない。さらに、幅広い周波数レンジにわたって、温度だけでなく電界の関数として、特に、光通信で用いられるノンリニア・ポリマーの誘電特性を明確にすることは有益である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そのため、幅広い周波数レンジにわたって電界と温度の関数として、ポリマー薄フィルムの誘電特性の測定の必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、光通信適用のためのノンリニア・オプティカル・ポリマーにおける電界ポーリングを提供している。一の実施の形態では、２つのターミナルを有するキャパシタンス試験構造に基づいたコプレーナ導波路がデオキシリボ核酸（ＤＮＡ）ベースドポリマー又は他のエレクトロ−オプティカル（ＥＯ）ポリマーの電気ポーリングの特性明確化のために用いられる。高抵抗シリコンウエハは、基板として用いられる。（クロミウム又はチタニウムの）接着層は、高抵抗シリコンウエハの上に直接的に適用される。ボトム（底部）金属層（金属１層）は、接着層の頂部（トップ）に配置されパターン化されている。ポリマー薄フィルムは、パターン化されたボトム金属層の頂部に配置されている。トップ金属電極（金属２層）がシャドウマスクによりポリマー薄フィルム層の上に配置されてパターン化され、コプレーナ導波路（ＣＰＷ）伝送ラインを形成している。単一バイアス電圧が金属２層の上のＣＰＷ伝達ラインの中央伝導体にかけられて、ポリマー薄フィルムの誘電特性に影響を与える。ポリマー薄フィルムの誘電特性と損失タンジェントがスエプト周波数スキャッタリングパラメータ（Ｓ−パラメータ）を計測して実験的周波数応答をモデル周波数応答にマッチングすることにより電界と温度の関数として導かれる。さらに、電気導体計測（即ち、電流対電圧）も温度の関数としてポリマーのために得られる。
【発明の効果】
【０００５】
したがって、本発明は、幅広い周波数レンジにわたって、電界と温度の関数として、ポリマー薄フィルムの誘電特性と電気コンダクタンス特性を決定することができるポリマー特性明確化試験構造を提供する。
【０００６】
本発明の実施形態における他の特徴は、かけられたＤＣ電界の下で、マイクロ波周波数でのポリマーの特性を明確化するキャパシティブ試験構造を提供することである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
２つのポリマーが調べられる。ＤＮＡベースドフィルム、デオキシリボ核酸−塩化ヘキ
サデジビリジニウム−水和物（ＤＮＡ−ＣＴＭＡ）、及びウシ血清アルブミン（ＢＳＡ）。この研究に用いられるＤＮＡ−ＣＴＭＡは、１億分子重量マリンベースドＤＮＡをＣＴＭＡに入れることにより形成された。ＢＳＡは、雌牛の血から引き出された通常のプロテインである。キャパシティブ試験構造は、各ポリマーの特性を明確化するために用いられた。特性明確化は、室温で２０Ｖバイアスありか無しかで行われた。商業アモルファスポリカーボネート（ＡＰＣ）は、バイオポリマーとピュアポリマーとの比較のために参考に試験された。
【０００８】
図１は、ポリマー特性テスト構造の多層の断面図を示している。このポリマー特性テスト構造は、高抵抗シリコン４０上に形成された多層構造を有するコプレーナ導波路（ＣＰＷ）伝送ラインで構成されている。一実施の形態では、高抵抗シリコンウェハ４０は、約０．０１〜０．０２インチ（約０．２５４〜０．５０８ｍｍ）の厚さである。他の実施の形態では、高抵抗シリコンウェハ４０にシリコン二酸化物の層が用いられる。その製造の第１段階では、高抵抗シリコンウェハ４０上に、接着層３５が直接スパッタされる。接着層３５は、クロミウム、チタニウム、又は他の好適な金属である。一実施の形態では、接着層３５は、約１００〜２００Åの厚さである。
【０００９】
接着層３５の上には、パターン化されたボトム電極（金属１層）２５がエレクトロン−ビーム（ｅ−ビーム）ディポジション（又はスパッタリング）及びリフトーオフ・フォトリソグラフィ技術によって形成されている。他の実施の形態では、金属１層のパターンニングは、シャドウマスクによる金属ディポジションを行うことにより達成される。図２ａは、ボトム金属層（金属１）２５のパターンを示している。ボトム金属層（金属１）２５は、伝導体又は分路（シャント）ライン５５によって分路された２つの接地ライン５０からなる。一実施の形態では、伝導体は、約１００μｍ幅である。ボトム金属層（金属１）２５は、プラチナ、金など好適な金属からなる。一実施の形態では、ボトム金属層（金属１）２５は、接着層３５上に、スパッタされた約７５００〜１００００Åの金から形成されている。
【００１０】
リフトーオフ・フォトリソグラフィ工程の後、層２５は、特性を明らかにすべきポリマー薄フィルム２０によって被覆される。ポリマー薄フィルム２０は、スピン−コーティングによる薄フィルムとして、ボトム金属層（金属１）２５の上に配置される。ポリマー薄フィルム２０は、約１００μｍ〜数ミクロンの厚さである。ポリマー薄フィルム２０は、あらゆるポリマーであるが、典型的には、ノンリニア・オプティカル・ポリマー、例えば、ＤＮＡ−ベースドポリマー又は他のＮＬＯ／ＥＯポリマーである。一実施の形態では、ＤＮＡ−ＣＴＭＡ及びＢＳＡが調べられた。
【００１１】
図２ｂは、ポリマー薄フィルム２０の頂部に配置されパターン化されてＣＰＷ伝達ラインを形成するトップ電極（金属２）１５のパターンを示している。トップ金属電極（金属２）１５は、中央信号ストリップ１００と、ＣＰＷ伝達ラインの接地伝導体１１０とを備えている。トップ金属電極（金属２）１５は、シャドウマスク又はリフトーオフ・フォトリソグラフィ工程によるｅ−ビームディポジション（又はスパッタリング）により設けられている。このトップ金属電極（金属２）１５は、金、プラチナ、金とプラチナの合金、又は他の好適な金属からなる。一実施の形態では、トップ金属電極（金属２）１５は、ｅ−ビームディポジションによりポリマー薄フィルム２０の上に配置された約３５００〜５０００Åの金からなる。
【００１２】
図２ｃには、最終的なＣＰＷの平面図が示されている。図２ｃでは、トップ電極（金属２）１５とボトム金属層（金属１）２５との間の重複領域２００が点線で示されている。トップ金属電極（金属２）１５の２つの接地伝導体１１０がボトム金属層（金属１）２５の接地ライン５０の上方に直接的に位置しており、ボトム金属層（金属１）２５の接地ライン５０と正確に同じ寸法を有している。中央信号ストリップ１００は、接地伝導体１１０の間の中央に
配置され、ボトム金属層（金属１）２５の分路（シャント）ライン５５に直角である。他の実施の形態では、ボトム金属層（金属１）２５の接地ライン５０は、試験構造の機能に重要な影響を与えないように、トップ金属電極（金属２）１５の接地伝導体１１０より非常に大きくされている。
【００１３】
試験構造キャパシタンス装置の活動領域２００は、トップ金属電極（金属２）１５の中央信号ストリップ１００とボトム金属電極（金属１）２５の分路ライン５５５との重複領域によって定められている。活動領域２００は、試験コンデンサーを含んでいる。試験構造キャパシタンス装置は、トップ金属電極（金属２）１５の中央信号ストリップ１００とボトム金属電極（金属１）２５の分路ライン５５５との重複領域から生じる大きい接地付加コンデンサーを有している。ボトム金属層（金属１）２５の接地ライン伝導体５０とトップ金属電極（金属２）１５の接地伝導体１１０とのは、２つの層の大きなキャパシタンスのために、効果的にショートされる。試験キャパシタンスは、大きな接地付加コンデンサーに直列であるため、効果的なキャパシタンスは試験コンデンサーのものである。ＤＣバイアスがかけられる時、ＤＣ電流は、試験コンデンサーの漏洩コンダクタンス、ボトム金属電極（金属１）２５の分路ライン５５、及び接地付加コンデンサーの漏洩コンダクタンスを通して流れる。これは、穴を介してボトム金属電極（金属１）２５を接地する必要性を取り除いている。大きな接地付加コンデンサーは、より高い漏洩コンダクタンスを有しているため、信号伝導体にかけられたＤＣバイアスは、試験コンデンサーをほぼ完全に横切って落ちる。ＤＣ電圧は、試験コンデンサーを通して小さなＤＣ電流を流す（ポリマー薄フィルムの漏洩コンダクタンスのために）。
【００１４】
図２ｄに示されるように、ポリマー特性試験構造の断面図では、試験構造コンデンサーは、ボトム金属層（金属１）２５の接地電極５０とトップ金属電極（金属２）１５の接地伝導体１１０とによって規定されるより大きなキャパシタンスに直列であり、その結果、試験構造コンデンサーが効果的なキャパシタンスになることは明らかである。ＮＬＯポリマーは、ＣＰＷ（例えばＣＰＷプローブを使って）の中央信号ストリップ１００と接地伝導体１１０との間にＤＣ電圧をかけることによるＤＣ電界にさらされる。このＤＣ電界は、又は温度は、ポリマー薄フィルムの相対的誘電率を変化させ、その結果、試験構造のキャパシタンスを変化させる。このＤＣ電界、又は温度は、単一層ポリマーフィルム又は多層ポリマーフィルムの損失−タンジェントにも影響を与える。
【００１５】
一実施の形態では、ＣＰＷの中央信号ストリップ１００の幅、及び中央信号ストリップ１００と接地伝導体１１０との間のスペースは、特性インピーダンスがおおよそ約５０Ωであってライン損失が最小化されるように選択された。ＣＰＷラインは、高抵抗シリコン基板３５へのＤＣ−２０ＧＨｚに対して、接地−信号−接地が３００μｍ／１００μｍ／３００μｍである寸法を有している。中央信号ストリップ１００と接地伝導体１１０との間のスペースは、１００μｍであり、ＣＰＷラインの公比（ｋ＝Ｗ／（Ｗ＋２Ｓ））は、０．３３３に等しい。装置領域は、ほぼ１０００μｍと５００μｍである。トップ金属電極（金属２）１５とボトム金属層（金属１）２５との重複領域は、２５μｍ2〜１０００μｍ2である。
【００１６】
一実施の形態では、ネットワーク・アナライザー及びオン・ウエハ・マイクロ波プローブステーションは、キャパシティブ試験構造の分散パラメータ（Ｓパラメータ）を計測するために用いられた。Ｓパラメータの計測に用いられたセットアップは、２−ポートネットワークであり、１つのポートは、トップ金属電極（金属２）１５の信号ライン１００の各端にある。２−ポートネットワークは、反射波（又は電圧）を入射波（又は電圧）に関係付けるＳパラメータの２×２マトリックスを産出する。Ｓパラメータの実験的決定の過程は、以下の通りである。最初に、ネットワーク・アナライザーとプローブステーションは、公知のライン−反射−反射−マッチ（ＬＲＲＭ）キャリブレーションを用いたインタレ
スト（１−２０ＧＨｚ）の周波数範囲で装置にキャリブレーションされた。次いで、ＤＣバイアス電圧がプローブの信号リードにかけられた（適用できるときに）。最後に、Ｓパラメータは記録されて保存された。これらのＳパラメータは、電気モデルの正確な値の決定を助けた。計測は、約１００ＧＨｚまでより高い周波数にも適用され得る。さらに、計測は、サーマルチャック使って様々なサンプル温度で達成され得る。
【００１７】
計測されたＳパラメータは、Applied Wave Research, Inc. (AWR) Microwave Office simulation Package or Microsoft Excel worksheetにインポートされる。図３に示されるように、試験構造のための電気モデルを使って、電気パラメータが決定された。最初に、キャパシティブ試験構造の電気モデルのための値の初期評価がなされた。次いで、電気モデルは、周波数範囲を横切って実験結果をマッチングするように最適化された。この過程は、電気モデルのための特定の値を産出するバイアス電圧や温度ごとに書く試験構造で繰り返された。
【００１８】
図３は、図２ｄに示されたポリマー薄フィルム特性試験構造の簡易な等価電気回路を示している。活動領域のポリマーの試験キャパシタンスは、Ｃ（Ｖ）４２０によって表されている。試験コンデンサーの漏洩コンダクタンスをモデル化したシャント抵抗は、Ｒ（Ｖ）４３０によって表されている。試験コンデンサーの渦流インダクタンスとレジスタンスとはそれぞれＬ４００とＲｓ４１０とによって表されている。特定の値は、上述したように、回路モデルを実験結果に適合することによって決定された。電気モデルと計測されたＳパラメータは、ポリマー薄フィルム２０の誘電定数と損失タンジェントを計算するために用いられた。
【００１９】
電気回路モデルは、コンデンサーを分路（シャント）することによって得られる。コンデンサーのシャント抵抗Ｒ４３０は、ポリマー薄フィルム２０の損失−タンジェントにより決定され且つ電界と温度の関数でもある、ポリマー薄フィルム２０を介してのコンダクタンスの特性を明らかにする。Ｃ（Ｖ）４２０のキャパシタンスは、その特性を明らかにすべきポリマー薄フィルム２０の誘電率、及び中央信号ストリップ１００と分路ライン５５との重複領域２００と共に、標準パラレルプレートキャパシタンス・計算によって得られる。ポリマー薄フィルム２０の誘電定数は、電界と温度との両方の関数である。装置コンデンサーＣ（Ｖ）４２０は、次式により与えられる。
【００２０】
【数１】
0005154400.tif 000002
【００２１】
ここで、ε0は、自由スペースの誘電率であり、εrは、その特性を明らかにすべきポリマー薄フィルム２０の誘電率であり、Ａは、キャパシティブ試験構造内の中央信号ストリップ１００と分路ライン５５との重複領域２００であり、ｔpは、ポリマー薄フィルム２
０の厚さである。
【００２２】
式（１）は、活動領域内のポリマー薄フィルム２０からなるパラレルプレートコンデンサーのキャパシタンスから、誘電定数εrを式（２）として直接計算することにより書き
換えられる。
【００２３】
【数２】
0005154400.tif 000003
【００２４】
ボトム金属層（金属１）２５内のシャント伝導体ラインの直列抵抗（Ｒｓ）４１０は、その信号が分路して接地されており、式（３）により計算される。
【００２５】
【数３】
0005154400.tif 000004
【００２６】
ここで、σは、トップ金属電極（金属２）２５内で用いられる金属の導電率であり、ｗは、伝導体の幅であり、ｌは、分路して接地しているラインの長さであり、ｔは、伝導体の厚さである。
【００２７】
ラインのインダクタンス４００（Ｌ）は、式（４）により計算される。
【００２８】
【数４】
0005154400.tif 000005
【００２９】
ここで、Ｚ0は、ＣＰＷ伝達ラインの特有インピーダンスであり、ｆは、作動周波数で
あり、λgは、導波管長さである。
試験構造のシャント抵抗４３０（Ｒ（Ｖ））は、式（５）から計算され得る。
【００３０】
【数５】
0005154400.tif 000006
【００３１】
ここで、Ｃ（Ｖ）４２０は、単一バイアス電圧で図３に示されたキャパシタンスであり、ωは、角周波数であり、ｔａｎδは、その特性を明らかにすべきポリマーの損失−タンジェントである。
【００３２】
式（５）は、損失−タンジェント、ｔａｎδをキャパシティブ試験構造の電気回路から直接計算することにより、式（６）として書き換えられ得る。
【００３３】
【数６】
0005154400.tif 000007
【００３４】
これらの過程は、各サンプルの周波数の関数として、上記の産出されたＳ２１（デシベル、ｄＢ）、入力パワーに対する伝達パワーの比を際立たせた。２つの試験構造のためのＳ２１のイグザンプルが図６にプロットされている。１つの試験構造は、ＢＳＡポリマーフィルムの２．１μｍ厚さ層を有しており、他のものは、低密度ＤＮＡ−ＣＴＭＡ（ＬＤＮＡ）の１．７μｍ厚さ層を有していた。得られたデータから、損失タンジェントと誘電定数が計算された。各ウエハ上の計測されたキャパシティブ試験構造のための、マイクロ波の手段と標準偏差は、各セットの状態で計算された。ＤＮＡ−ＣＴＭＡの１つのサンプル、ＢＳＡの１つ、及び、ＡＰＣの１つからの結果が表１に要約されている。表１は、ＤＮＡ−ＣＴＭＡの１つのイグザンプルウエハとＢＳＡの１つから計算されたマイクロ波誘電特性を、３セットのサンプルに対して、標準偏差と共に示している。
【００３５】
【表１】
0005154400.tif 000008
【００３６】
図６は、室温でかけられたゼロバイアスと２０Ｖでの低密度ＤＮＡ−ＣＴＭＡとＢＳＡのためのＳ２１の周波数応答の計測されたバイアス依存をも示している。応答は、ＢＳＡポリマー薄フィルムの誘電特性がかけられたＤＣバイアスで同調されたことを示している。この結果は、誘電定数と損失―タンジェントが室温での電圧に依存していたことを示している。しかしながら、ＤＮＡ−ＣＴＭＡは、室温での誘電同調性を示さなかった。バイアスされていないＡＰＣポリマーの周波数応答も参考点として図６に示されている。
【００３７】
その結果、新しいキャパシティブ試験構造は、かけられた電界の下で、幅広い周波数レンジと温度レンジをこえて、ポリマー薄フィルムの特性にとって発展された。ポリマー薄フィルムに電界をかけることの効果は、この新しいキャパシティブ試験構造装置により決定された。実験結果は、ポリマー薄フィルムの誘電特性が広い周波数レンジをこえて正確にその特性が明らかにされたことを示している。試験構造は、温度の関数として、各バイアス電圧のための漏洩電流を計測することによって、ポリマー薄フィルムの電気コンダクタンス特性を得ることにも有益である。
【００３８】
ポリマー薄フィルムのイン−プレーンポーリング特性を明らかにするために用いられ得る他の試験構造、例えば、コプレーナ導波路伝送ラインが可能である。例えば、パラレルプレートキャパシタンス試験構造も多ポリマー薄フィルム層スタックの電気ポーリングを研究するために用いられ得る。このような多ポリマー薄フィルム層スタックが図４及び図５に示されている。ポリマーのトリプルスタック（クラッド／コア／クラッド）の適用可能な電気モデルも得られる。
【００３９】
「好適には」、「一般的には」、及び「典型的には」などの言葉は、請求項の発明の範囲を制限するものではなく、そのような特徴が請求項の発明の構造又は機能に必須又は重要であることを示唆するものではない。むしろ、これらの言葉は、本発明の特別な実施の形態に用いられ又は用いられない代替又は付加的な特徴に向けられているにすぎない。
【００４０】
特定の実施の形態を詳細に参照して本発明を述べているが、請求項の発明の範囲から逸脱することなく、変形例が可能であることは明らかである。特に、本発明のいくつかの観点が好ましい又は特別に効果的であるとして特定されているが、本発明は、これらの発明の好適な観点に限定される必然性がない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態に基づくポリマー特性明確化試験構造の多層の断面図である。
【図２ａ】本発明の一実施の形態に基づくボトム金属電極のパターンである。
【図２ｂ】本発明の一実施の形態に基づくトップ金属電極のパターンである。
【図２ｃ】本発明の一実施の形態に基づく金属電極の重複部分を示すポリマー特性明確化試験構造の平面図を示す。
【図２ｄ】本発明の他の実施の形態に基づくポリマー特性明確化試験構造の正面図を示す。
【図３】本発明の一実施の形態に基づく図２ｄのポリマー特性明確化試験構造の電気回路モデルを表している。
【図４】本発明の他の実施の形態に基づくポリマー特性明確化試験構造のポリマーのトリプルスタック（クラッド／コア／クラッド）の多層の断面図を示している。
【図５】本発明の他の実施の形態に基づくポリマー特性明確化試験構造のポリマーのトリプルスタック（クラッド／コア／クラッド）の多層の正面図を示している。
【図６】本発明の他の実施の形態に基づく３つの試験構造の周波数応答を示している。
【図１】
0005154400.tif 000009
【図２ａ】
0005154400.tif 000010
【図２ｂ】
0005154400.tif 000011
【図２ｃ】
0005154400.tif 000012
【図２ｄ】
0005154400.tif 000013
【図３】
0005154400.tif 000014
【図４】
0005154400.tif 000015
【図５】
0005154400.tif 000016
【図６】
0005154400.tif 000017