(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂（３１）に熱伝導性フィラー（３２）を含有してなる接着剤（３０）を介して、発熱する発熱部品（２０）を放熱部材（１０）の一面上に搭載し、前記接着剤（３０）を介して前記発熱部品（２０）の熱を前記放熱部材（１０）に放熱させるようにした電子装置において、
前記接着剤（３０）の前記樹脂（３１）内には、前記熱伝導性フィラー（３２）よりもサイズが大きく熱伝導性材料よりなる接続部材（４０）が設けられており、
前記接続部材（４０）は、複数個の前記熱伝導性フィラー（３２）の間を前記発熱部品（２０）から前記放熱部材（１０）へ向かう方向に延びる面（４１）を備えており、
前記接続部材（４０）は、前記樹脂（３１）内にて前記放熱部材（１０）の一面に沿って配置された膜状部材であって、その膜面が前記発熱部品（２０）から前記放熱部材（１０）へ向かう方向に凹凸をなす凹凸面となっているものであり、
前記凹凸面における凹部は前記熱伝導性フィラー（３２）が入り込む大きさであり、
当該凹凸面における凸部の頂部と凹部の底部との間に位置する壁面（４１）が、前記延びる面として構成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記凹凸面は、前記接続部材（４０）の膜断面形状を波形とすることにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記凹凸面は、前記接続部材（４０）の前記膜面を粗化することにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記接続部材（４０）には、前記発熱部品（２０）側と前記放熱部材（１０）側とを連通する貫通穴（４２）が設けられており、この貫通穴（４２）を介して、前記発熱部品（２０）側の前記樹脂（３１）と前記放熱部材（１０）側の前記樹脂（３１）とがつながっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記凹凸面における凸部の頂部は、前記発熱部品（２０）および前記放熱部材（１０）のいずれか一方に直接接触していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
請求項２に記載の電子装置を製造する製造方法であって、
前記接着剤（３０）を介して前記放熱部材（１０）の一面上に前記発熱部品（２０）を搭載するとともに、前記接続部材（４０）となる膜状素材（４０ａ）を、前記樹脂（３１）内にて前記放熱部材（１０）の一面に沿って配置し、
次に、前記樹脂（３１）を硬化させることにより、当該樹脂（３１）の硬化収縮力によって前記膜状素材（４０ａ）を前記波形に変形させ、前記凹凸面を形成することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を放熱部材の一面上に搭載してなる電子装置、および、そのような電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置としては、樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を放熱部材の一面上に搭載し、接着剤を介して発熱部品の熱を放熱部材に放熱させるようにしたものが提案されている（たとえば、特許文献１および２参照）。そして、このような従来のものでは、接着剤を高熱伝導化するために、フィラーの高充填化を行う手法が一般的である。
【特許文献１】特開２００５−１２１５４号公報
【特許文献２】特開２００５−８９５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明者は、熱伝導率が異なるフィラー材料で、それぞれ接着剤の膜厚すなわち接続膜厚を変えて熱抵抗を測定するという検討を行った。その結果、高熱伝導材料は膜厚により熱抵抗は小さくなるが、発熱部品と接着剤との界面および放熱部材と接着剤との界面における接触熱抵抗は低熱伝導材料と同等レベルであった。
【０００４】
このような検討結果から、熱伝導性フィラーを高充填化して、接着剤自体の熱伝導率を向上しても、パワーＩＣ等の発熱部品を実装した際、上記の界面における熱抵抗が支配的であるため、充分に熱抵抗を下げられないことがわかってきた。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を放熱部材の一面上に搭載してなる電子装置において、発熱部品から放熱部材へ向かう方向に熱伝導性フィラーを熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなるようにして、放熱性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、接着剤（３０）の樹脂（３１）内には、熱伝導性フィラー（３２）よりもサイズが大きく熱伝導性材料よりなる接続部材（４０）が設けられており、接続部材（４０）は、複数個の熱伝導性フィラー（３２）の間を発熱部品（２０）から放熱部材（１０）へ向かう方向に延びる面（４１）を備えており、接続部材（４０）は、樹脂（３１）内にて放熱部材（１０）の一面に沿って配置された膜状部材であって、その膜面が発熱部品（２０）から放熱部材（１０）へ向かう方向に凹凸をなす凹凸面となっているものであり、この凹凸面における凹部は熱伝導性フィラー（３２）が入り込む大きさであり、当該凹凸面における凸部の頂部と凹部の底部との間に位置する壁面（４１）が、前記延びる面として構成されていることを特徴としている。
【０００７】
それによれば、接続部材（４０）の延びる面（４１）に沿って複数個の熱伝導性フィラー（３２）が並びやすくなることで、当該並んだ複数個の熱伝導性フィラー（３２）同士は、直接接触により熱的に接続されるか、あるいは、接続部材（４０）に接して接続部材（４０）を介して熱的に接続されるため、発熱部品（２０）から放熱部材（１０）へ向かう方向に熱伝導性フィラーを熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなり、放熱性の向上が図れる。
【０００９】
さらに、請求項１に記載の発明によれば、膜状の接続部材（４０）を、樹脂（３１）内にて放熱部材（１０）の一面に沿って配置するだけで、樹脂（３１）内にて上記延びる面（４１）が容易に構成される。
【００１０】
ここで、請求項２に記載の発明のように、上記凹凸面は、接続部材（４０）の膜断面形状を波形とすることにより構成されているものにできる。また、請求項３に記載の発明のように、上記凹凸面は、接続部材（４０）の膜面を粗化することにより構成されているものでもよい。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明では、膜状の接続部材（４０）には、発熱部品（２０）側と放熱部材（１０）側とを連通する貫通穴（４２）が設けられており、この貫通穴（４２）を介して、発熱部品（２０）側の樹脂（３１）と放熱部材（１０）側の樹脂（３１）とがつながっていることを特徴とする。
【００１２】
それによれば、貫通穴（４２）を介して発熱部品（２０）側と放熱部材（１０）側とで樹脂（３１）がつながるため、接着剤（３０）の接着力の向上の点で好ましい。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明では、上記凹凸面における凸部の頂部は、発熱部品（２０）および放熱部材（１０）のいずれか一方に直接接触していることを特徴とする。それによれば、発熱部品（２０）および放熱部材（１０）と接着剤（３０）との界面において、接続部材（４０）による熱経路が形成されるため、放熱性の向上の点で好ましい。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、上記請求項２に記載の電子装置を製造する製造方法であって、接着剤（３０）を介して放熱部材（１０）の一面上に発熱部品（２０）を搭載するとともに、接続部材（４０）となる膜状素材（４０ａ）を、樹脂（３１）内にて放熱部材（１０）の一面に沿って配置し、次に、樹脂（３１）を硬化させることにより、当該樹脂（３１）の硬化収縮力によって膜状素材（４０ａ）を波形に変形させ、凹凸面を形成することを特徴とする。それによれば、請求項２に記載の電子装置を適切に製造することができる。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。この電子装置は、大きくは、接着剤３０を介して、発熱部品２０を放熱部材１０の一面上に搭載し、接着剤３０を介して発熱部品２０に発生する熱を放熱部材１０に放熱させるようにしたものである。
【００１８】
放熱部材１０は、接着剤３０を介して発熱部品２０を搭載可能であり且つ発熱部品２０の熱を放熱可能なものであれば、特に限定されないが、本実施形態では、放熱部材１０は基板１０により構成されている。基板１０は、セラミック基板やプリント基板などの配線基板や回路基板を採用することができ、特に限定されるものではない。
【００１９】
本実施形態では、基板１０の一面には、熱伝導性を有する材料よりなるパッド１１が設けられている。このパッド１１に電極としての機能を持たせるときは、さらにパッド１１の構成材料は導電性を有するものとする。たとえば、パッド１１は、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕなど、および、これらの合金などの材料を用いた厚膜やめっきから構成されたものである。
【００２０】
ここでは、接着剤３０は、パッド１１に接触しており、それによって接着剤３０とパッド１１とが熱的に接続される。なお、接着剤３０と基板１０とが上記放熱のために十分に熱的に接続されるならば、パッド１１を設けずに、基板１０を構成するセラミックなどの構成材料と接着剤３０とが直接接触していてもよい。
【００２１】
発熱部品２０は、駆動時に発熱するものであって接着剤で実装可能な部品であればよい。本実施形態では、発熱部品２０は、駆動時に高発熱を伴うシリコン半導体よりなるパワーＩＣチップであるが、それ以外にも、発熱部品２０としては、ダイオード、コンデンサ、抵抗などの表面実装部品が挙げられる。
【００２２】
接着剤３０は、樹脂３１に多数の熱伝導性フィラー３２を含有してなる一般的なものを採用する。接着剤３０は必要に応じて導電性でもよいし、非導電性でもよいが、基板１０の一面と発熱部品２０との間に介在し、これら両部材１０、２０を熱的・機械的に接続するものである。
【００２３】
ここで、樹脂３１はエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂など、一般的なバインダ用樹脂材料よりなり、一液性のものでも、２種類の樹脂の混合で効果する二液性のものでもよい。さらに、カップリング剤、有機溶剤、希釈剤、硬化遅延剤などが混合されていてもよい。
【００２４】
また、熱伝導性フィラー３２としては、金、銀、銅などの熱伝導性に優れた材料よりなり、たとえば平均粒径が数μｍ〜数十μｍ程度の粒よりなる。その粒形状は、鱗片状、柱状あるいは球状など種々である。なお、この熱伝導性フィラー３２は、図１および後述する各図において接着剤３０に含有された状態を示すときには、当該図中、多数の白丸にて示してある。
【００２５】
そして、接着剤３０は、樹脂３１を硬化させることにより、樹脂３１中の熱伝導性フィラー３２同士の接触、および、熱伝導性フィラー３２と発熱部品２０や基板１０との接触がなされており、これら接触により熱経路が形成され、上記放熱が得られている。
【００２６】
そして、本実施形態においては、接着剤３０の樹脂３１内には、熱伝導性フィラー３２よりもサイズが大きな接続部材４０が設けられている。ここで、熱伝導性フィラー３２よりもサイズが大きいとは、通常、熱伝導性フィラーは平均粒径でサイズが表示されるが、そのフィラーの最大粒径よりも大きいということである。また、接続部材４０は、金属などの熱伝導性材料よりなる。
【００２７】
ここで、図２は、本実施形態の接続部材４０単体の外観構成を示す斜視図であり、（ａ）は変形前すなわち電子装置に組み付ける前の接続部材４０である膜状素材４０ａ、（ｂ）は変形後の膜状素材４０ａすなわち図１の状態に組み付けた後の接続部材４０を示している。
【００２８】
本実施形態の接続部材４０は、組み付け前は平坦な膜状部材であり（図２（ａ）の状態）、これが組み付け後には後述する樹脂３１の硬化収縮によって、図２（ｂ）および図１に示されるように変形したものである。
【００２９】
つまり、本実施形態の接続部材４０は、樹脂３１内にて当該接続部材４０の膜面が基板１０の一面に沿って配置された膜状部材であって、当該膜面が発熱部品２０から基板１０へ向かう方向に凹凸をなす凹凸面となっている。ここでは、凹凸面は、接続部材４０の膜断面形状を波形とすることにより構成されている。
【００３０】
図１に示されるように、接続部材４０の凹凸面における凹部は熱伝導性フィラー３２が入り込む大きさである。具体的には、当該凹部の開口サイズ及び深さは、熱伝導性フィラー３２の最大粒径よりも大きい。
【００３１】
そして、当該凹凸面における凸部の頂部と凹部の底部との間に位置する壁面４１は、複数個の熱伝導性フィラー３２の間を発熱部品２０から基板１０へ向かう方向に延びている。ここで、発熱部品２０から基板１０へ向かう方向とは、つまり、接着剤３０の厚さ方向（図１中の矢印Ｘ方向）であり、以下、当該方向のことを、図１中の矢印Ｘに倣って、単に厚さ方向Ｘということにする。
【００３２】
このことから、当該凹凸面における凸部の頂部と凹部の底部との間に位置する壁面４１は、複数個の熱伝導性フィラー３２の間を厚さ方向Ｘに延びる面として構成されている。そして、当該延びる面である壁面４１は、複数個の熱伝導性フィラー３２の間を厚さ方向Ｘに延びるため、個々の熱伝導性フィラー３２よりは厚さ方向Ｘへのサイズが大きいものである。
【００３３】
それにより、接着剤３０の樹脂３１内において、壁面４１に沿って複数個の熱伝導性フィラー３２が並ぶようになるため、複数個の熱伝導性フィラー３２は、従来よりも厚さ方向Ｘに並びやすくなる。つまり、接続部材４０の延びる面である壁面４１は、熱伝導性フィラー３２の並びを厚さ方向Ｘに規制する規制面となっている。
【００３４】
また、図２に示されるように、接続部材４０には、膜の厚さ方向に貫通する貫通穴４２が設けられている。ここでは貫通穴４２は複数個設けられている。この貫通穴４２は、プレスやエッチングなどにより穴あけ加工されることによって形成されるもので、たとえば穴の大きさは数μｍ〜数十μｍであり、穴の形は円形や正多角形である。
【００３５】
この貫通穴４２は、図１に示されるように接続部材４０を電子装置に組み付けた状態で、発熱部品２０側と基板１０側とを連通するものである。そのため、電子装置においては、この貫通穴４２を介して、発熱部品２０側に位置する樹脂３１と基板１０側に位置する樹脂３１とがつながっている。
【００３６】
また、図１に示されるように、接続部材４０の凹凸面における凸部の頂部は、発熱部品２０および基板１０のいずれか一方に直接接触していることが好ましい。それによれば、熱伝導性フィラー３２が発熱部品２０および基板１０に直接接触する箇所以外にも、接続部材４０による熱経路が形成されるため、放熱性の向上が期待される。
【００３７】
つまり、熱伝導性フィラー３２だけでなく、接続部材４０も上記接触を行うため、発熱部品２０と接着剤３０との界面および基板１０と接着剤３０との界面における接触熱抵抗を低減することが、可能となる。なお、この接続部材４０における凸部の頂部の接触は行われていなくてもよい。
【００３８】
次に、本実施形態の電子装置の製造方法について述べる。図３は、本電子装置において各部を分解した状態を示す斜視図であり、図４は本製造方法を断面的に示す工程図である。
【００３９】
図３に示されるように、基板１０の一面上に、印刷などにより接着剤３０を塗布し、その上に、上記図２（ａ）に示されるような接続部材４０となる平坦な膜状素材４０ａを載せる。そして、その上に発熱部品２０を搭載する。
【００４０】
この状態で、図４（ａ）に示されるように、発熱部品２０の上から荷重を加える。加える荷重は、一般的に発熱部品を搭載する際の０．５Ｎ〜５Ｎ程度である。荷重は発熱部品２０の上面全体に等しく加えるようにする。
【００４１】
この荷重を加えることで、接着剤３０が膜状素材４０ａ０の貫通穴４２から発熱部品２０側に進行し、接着剤３０に膜状素材４０ａが埋もれる形になる。こうして、接着剤３０を介して基板１０の一面上に発熱部品２０が搭載され、接続部材４０となる膜状素材が、樹脂３１内にて基板１０の一面に沿って配置される。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示されるように、樹脂３１を硬化させることにより、当該樹脂３１の硬化収縮力によって膜状素材４０ａを、上述した波形に変形させ、上記凹凸面を形成する。樹脂３１を硬化させるための加熱温度は、一般的なこの種の接着剤の硬化温度であり、たとえば１３０℃〜２００℃程度である。
【００４３】
こうして、接着剤３０の樹脂３１内にて上記凹凸面を有する接続部材４０が形成されることよって、壁面４１に沿って熱伝導性フィラー３２が並び、また、樹脂３１の硬化によって基板１０と発熱部品２０とが機械的に接続される。
【００４４】
これにより、本実施形態の電子装置ができあがる。ここで、接続部材４０について、更に述べると、接続部材４０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの高熱伝導な金属よりなるが、その厚さは熱伝導性フィラー３２の平均粒径（たとえば数μｍ〜数十μｍ）と同等以上、たとえば数μｍ〜数百μｍ程度であることが好ましい。
【００４５】
これは、上記した樹脂３１の硬化収縮力により、平坦な膜状素材４０ａが湾曲して、凹凸面を有する接続部材４０が形成されるのであるが、接続部材４０の膜厚を熱伝導性フィラー３２の平均粒径と同等以上にすれば、凹凸面における凹部を熱伝導性フィラー３２が入り込む大きさにしやすいためである。もし、接続部材４０がこれよりも薄いと、熱伝導性フィラーが入らない程度まで上記湾曲度合が急峻になりやすい。
【００４６】
ところで、本実施形態においては、接続部材４０は、複数個の熱伝導性フィラー３２の間を発熱部品２０から基板１０へ向かう方向である厚さ方向Ｘに延びる面として、壁面４１を備えている。
【００４７】
それによれば、接続部材４０の壁面４１に沿って複数個の熱伝導性フィラー３２が並ぶことで、当該並んだ複数個の熱伝導性フィラー３２同士は、直接接触により熱的に接続されるか、あるいは、接続部材４０に接して接続部材４０を介して熱的に接続される。
【００４８】
そのため、本実施形態においては、厚さ方向Ｘに、熱伝導性フィラー３２を熱的に接続した熱経路が形成されやすくなる。言い換えれば、本実施形態によれば、接着剤３０を介した放熱性の向上を図るために、厚さ方向Ｘに熱伝導性フィラー３２を熱的に接続してなる熱経路を形成するのに適した構成が提供される。
【００４９】
そして、熱伝導性フィラー３２が厚さ方向Ｘに並びやすいということは、接着剤３０中の熱伝導性フィラー３２が、発熱部品２０と接着剤３０との界面および基板１０と接着剤３０との界面にて、発熱部品２０や基板１０に接触しやすくなることにつながる。それゆえ、本実施形態では、放熱性の向上が図れるのである。
【００５０】
また、本実施形態によれば、接続部材４０を、膜面が凹凸面である膜状部材とし、凹凸面における凸部の頂部と凹部の底部との間に位置する壁面４１が、厚さ方向Ｘに延びる面とされている。そのため、膜状の接続部材４０を、樹脂３１内にて基板１０の一面に沿って配置するだけで、樹脂３１内にて上記延びる面が容易に構成される。
【００５１】
また、その凹凸面を有する膜状の接続部材４０の配置および形成は、上記製造方法の通り、一般的なこの種の電子装置の製造方法における接着剤の硬化工程にて行うことができる。そのため、製造コストの増大を抑制できるなどの効果が期待される。
【００５２】
また、上記図２に示したように、接続部材４０には、発熱部品２０側と基板１０側とを連通する貫通穴４２を設けているため、上記製造方法に述べたように、この貫通穴４２を介して、発熱部品２０側と基板１０とで樹脂３１がつながる。そのため、接続部材４０を簡単に樹脂３１の内部に配置できるとともに、接着力の向上が期待される。
【００５３】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る種々の接続部材４０単体の外観構成を示す斜視図である。上記第１実施形態では、接続部材４０は膜状部材であったが、図５に示されるような熱伝導性フィラー３２よりも一回りサイズが大きなものでもよい。
【００５４】
図５では、（ａ）が板面細かな板状、（ｂ）が真っ直ぐな棒状、（ｃ）がくの字の棒状、（ｄ）がテトラポット状である。これらの接続部材４０の大きさは、最大寸法部Ｌとして図５に示してあるが、この最大寸法部Ｌは熱伝導性フィラー３２の最大粒径よりも大きいものである。
【００５５】
また、図５の各接続部材４０において、上記第１実施形態では壁面４１により構成されていた上記延びる面を、当該延びる面４１として符号を付してある。この延びる面４１は、（ａ）では板面であり、（ｂ）〜（ｃ）では棒の側面である。
【００５６】
このような図５に示される本実施形態の各接続部材４０は、基板１０上に接着剤３０を塗布した後、その上に分散して配置するか、あるいは、接着剤３０内にあらかじめ分散させておくことにより、電子装置に組み込まれる。
【００５７】
図６は、図５（ｂ）に示される接続部材４０を用いた電子装置の概略断面図である。接続部材４０は樹脂３１内に設けられ、延びる面４１は厚さ方向Ｘに延びている。それにより、本実施形態においても、厚さ方向Ｘに熱伝導性フィラー３２を熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなり、放熱性の向上が図れる。
【００５８】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の製造方法を断面的に示す工程図である。本実施形態では、最終的に図７（ｂ）に示される電子装置が製造される。
【００５９】
上記第１実施形態では、膜状の接続部材４０を接着剤３０中に１層設けた構成であったが、接続部材４０は２層以上設けてもよい。図７では、樹脂３１内にて、その膜面が厚さ方向Ｘへ向かう方向に凹凸をなす凹凸面を有し、当該凹凸面の上記壁面４１が上記延びる面となっている膜状の接続部材４０が、基板１０の一面に沿って２層配置されている。
【００６０】
本電子装置の製造方法は、このように接続部材４０を２層重ねること以外は、上記第１実施形態と同様である。すなわち、図７（ａ）に示されるように、基板１０の一面上に、接着剤３０、上記膜状素材４０ａ、接着剤３０、上記膜状素材４０ａ、発熱部品２０を順次重ねていき、荷重を加えて、接着剤３０を硬化させる。
【００６１】
それにより、接着剤３０の硬化収縮力により、２層の膜状素材４０ａが波形に変形し、それぞれ接続部材４０となり、図７（ｂ）に示される本実施形態の電子装置ができあがる。そして、この電子装置においても、上記第１実施形態と同様、厚さ方向Ｘに、熱伝導性フィラー３２を熱的に接続した熱経路が形成されやすくなる。
【００６２】
上記図７では、接続部材４０が複数層である場合の例として、２層の場合を示したが、接続部材４０は３層以上であってもよい。
【００６３】
（他の実施形態）
なお、膜状の接続部材において、上記延びる面としての壁面４１を有する凹凸面を形成する場合に、上記第１実施形態では、接着剤３０の硬化収縮時に接続部材４０の膜断面形状を波形に変形させることにより行ったが、当該凹凸面は、接続部材４０の膜面を粗化することにより形成してもよい。
【００６４】
粗化の方法としては、公知であるが、たとえばＮｉなどの粗化メッキや物理的または化学的エッチングなどが挙げられる。このとき、接続部材の表面粗さは、熱伝導性フィラー３２の最大粒径よりも大きくする。また、この場合には、接続部材としては、接着剤３０の硬化時に変形しないものであっても使用できる。
【００６５】
また、上記第１実施形態では、膜状の接続部材４０に貫通穴４２が設けられていたが、この貫通穴４２は無いものであってもよい。この場合、基板１０上に接着剤３０を塗布し、その上に膜状の接続部材を載せ、さらにその上に接着剤３０を塗布し、その後、発熱部品２０を搭載すれば、樹脂３１の内部に接続部材が配置される。
【００６６】
また、放熱部材としては、接着剤を介して発熱部品の搭載および放熱が可能なものであれば、上記した配線基板や回路基板などの基板に限定されるものではなく、たとえばヒートシンク、リードフレーム、バスバー、ケースなどであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図２】第１実施形態の接続部材単体の外観構成を示す斜視図であり、（ａ）は変形前の接続部材である膜状素材、（ｂ）は組み付け後の接続部材を示している。
【図３】第１実施形態の電子装置において各部を分解した状態を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態の製造方法を断面的に示す工程図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る種々の接続部材単体の外観構成を示す斜視図である。
【図６】図５（ｂ）に示される接続部材を用いた電子装置の概略断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る電子装置の製造方法を断面的に示す工程図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０    放熱部材としての基板
２０    発熱部品
３０    接着剤
３１    樹脂
３２    熱伝導性フィラー
４０    接続部材
４０ａ  膜状素材
４１    延びる面
４２    貫通穴
【図１】
0005146016.tif 000002
【図２】
0005146016.tif 000003
【図３】
0005146016.tif 000004
【図４】
0005146016.tif 000005
【図５】
0005146016.tif 000006
【図６】
0005146016.tif 000007
【図７】
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