(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を透過させる本体部と、
前記本体部の所定の面側から前記本体部に入射した光を分光すると共に前記所定の面側に反射する分光部と、
前記所定の面上に設けられ、前記分光部によって分光された光を検出する光検出素子と、
少なくとも前記所定の面と前記光検出素子の光検出部との間に配置された光学樹脂剤と、
を備え、
前記光検出素子には、前記分光部に進行する光が通過する光通過孔が形成されていると共に、前記本体部と反対側に臨む端子電極が設けられており、
前記光検出素子の前記本体部側の面には、前記所定の面と略直交する方向から見て、少なくとも前記光検出部と前記光通過孔との間に位置するように第１の溜部が形成されていることを特徴とする分光モジュール。
【請求項２】
前記所定の面には、前記分光部に進行する光が通過する第１の光通過部、及び前記光検出素子の光検出部に進行する光が通過する第２の光通過部を有する光吸収層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の分光モジュール。
【請求項３】
前記第１の溜部は、前記光通過孔の光射出開口を囲むように形成された環状の溝であることを特徴とする請求項１又は２記載の分光モジュール。
【請求項４】
前記第１の溜部は、前記所定の面と略直交する方向から見て、前記第１の光通過部を囲むように形成された環状の溝であることを特徴とする請求項２記載の分光モジュール。
【請求項５】
前記光検出素子の前記本体部側の面には、前記所定の面と略直交する方向から見て、前記第１の溜部に対して前記光検出部を挟んで反対側に位置するように第２の溜部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の分光モジュール。
【請求項６】
前記所定の面に取り付けられた配線基板を備え、
前記配線基板には、前記光検出素子が配置される開口部が形成されていると共に、前記端子電極と電気的に接続される配線が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の分光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を分光して検出する分光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の分光モジュールとして、例えば特許文献１〜３に記載されたものが知られている。特許文献１には、光を透過させる支持体と、支持体に光を入射させる入射スリット部と、支持体に入射した光を分光して反射する凹面回折格子と、凹面回折格子によって分光されて反射された光を検出するダイオードと、を備える分光モジュールが記載されている。
【特許文献１】特開平４−２９４２２３号公報
【特許文献２】特開２００４−３５４１７６号公報
【特許文献３】特開２００３−２４３４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１記載の分光モジュールにあっては、入射スリット部及びダイオードが支持体に取り付けられるに際し、入射スリット部とダイオードとの相対的な位置関係にずれが生じ、分光モジュールの信頼性が低下するおそれがある。
【０００４】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い分光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る分光モジュールは、光を透過させる本体部と、本体部の所定の面側から本体部に入射した光を分光すると共に所定の面側に反射する分光部と、所定の面上に設けられ、分光部によって分光された光を検出する光検出素子と、少なくとも所定の面と光検出素子の光検出部との間に配置された光学樹脂剤と、を備え、光検出素子には、分光部に進行する光が通過する光通過孔が形成されていると共に、本体部と反対側に臨む端子電極が設けられており、光検出素子の本体部側の面には、所定の面と略直交する方向から見て、少なくとも光検出部と光通過孔との間に位置するように第１の溜部が形成されていることを特徴とする。
【０００６】
この分光モジュールでは、分光部に進行する光が通過する光通過孔が光検出素子に形成されている。そのため、光通過孔と光検出素子の光検出部との相対的な位置関係にずれが生じるのを防止することができる。更に、光検出素子が光学樹脂剤を介して本体部の所定の面に取り付けられている。そのため、光検出素子と本体部との熱膨張差に起因して光検出素子に生じる応力を低減することができる。しかも、光検出素子の本体部側の面には、所定の面と略直交する方向から見て、少なくとも光検出部と光通過孔との間に位置するように第１の溜部が形成されている。これにより、光学樹脂剤を介して光検出素子を本体部に取り付ける際に、光学樹脂剤が第１の溜部で溜められて留められる。このため、光通過孔への光学樹脂剤の進入が防止される。このことから、光通過孔へ進入した光学樹脂剤によって、本体部に入射する光が屈折したり拡散したりすることが防止される。従って、この分光モジュールによれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【０００７】
本発明に係る分光モジュールにおいては、所定の面には、分光部に進行する光が通過する第１の光通過部、及び光検出素子の光検出部に進行する光が通過する第２の光通過部を有する光吸収層が形成されていることが好ましい。この場合、光吸収層によって、迷光の発生が抑制され、また、迷光が吸収されるため、光検出素子の光検出部に迷光が入射するのを抑制することができる。
【０００８】
本発明に係る分光モジュールにおいては、第１の溜部は、光通過孔の光射出開口を囲むように形成された環状の溝であることが好ましい。この場合、光学樹脂剤を介して光検出素子を本体部に取り付ける際に、光射出開口の全周にわたって、光学樹脂剤が第１の溜部によって留められる。このため、光通過孔への光学樹脂剤の進入が一層防止される。
【０００９】
本発明に係る分光モジュールにおいては、第１の溜部は、所定の面と略直交する方向から見て、第１の光通過部を囲むように形成された環状の溝であることが好ましい。この場合、光学樹脂剤を介して光検出素子を本体部に取り付ける際に、光学樹脂剤が第１の溜部で溜められて留められる。このため、光吸収層の第１の光通過部への光学樹脂剤の進入が防止される。このことから、第１の光通過部へ進入した光学樹脂剤によって、本体部に入射する光が屈折したり拡散したりすることが防止される。
【００１０】
本発明に係る分光モジュールにおいては、光検出素子の本体部側の面には、所定の面と略直交する方向から見て、第１の溜部に対して光検出部を挟んで反対側に位置するように第２の溜部が形成されていることが好ましい。この場合、光学樹脂剤を介して光検出素子を本体部に取り付ける際に、光検出素子において第２の溜部が形成されている側の端部から光学樹脂剤が流れ出ることを防止することができる。
【００１１】
本発明に係る分光モジュールは、所定の面に取り付けられた配線基板を備え、配線基板には、光検出素子が配置される開口部が形成されていると共に、端子電極と電気的に接続される配線が設けられていることが好ましい。この構成によれば、光通過孔を介することなく分光部に進行しようとする光を遮光することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、分光モジュールの信頼性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、本発明に係る分光モジュールの一実施形態の平面図であり、図２は、図１のII−II線に沿っての断面図である。図１，２に示されるように、分光モジュール１は、前面（所定の面）２ａ側から入射した光Ｌ１を透過させる基板（本体部）２と、基板２に入射した光Ｌ１を透過させるレンズ部（本体部）３と、レンズ部３に入射した光Ｌ１を分光すると共に前面２ａ側に反射する分光部４と、分光部４によって分光すると共に反射された光Ｌ２を検出する光検出素子５と、を備えている。分光モジュール１は、光Ｌ１を分光部４で複数の波長に対応した光Ｌ２に分光し、その光Ｌ２を光検出素子５で検出することにより、光Ｌ１の波長分布や特定波長成分の強度等を測定するマイクロ分光モジュールである。
【００１５】
基板２は、ＢＫ７、パイレックス（登録商標）、石英等の光透過性ガラス、プラスチック等によって、長方形板状（例えば、全長１５〜２０ｍｍ、全幅１１〜１２ｍｍ、厚さ１〜３ｍｍ）に形成されている。基板２の前面２ａには、光検出素子５が嵌め合わされる断面長方形状の開口部７１を有するレジスト層７２が光吸収層６７を介して形成されている。レジスト層７２の前面７２ａには、光検出素子５が配置される断面長方形状の開口部５１ａを有する長方形板状の配線基板５１が樹脂剤５３によって接着されている。配線基板５１は、セラミック、プラスチック、ポリイミド、ガラスエポキシ、無機・有機ハイブリッド材料、シリコン等によって、基板２と略同一の長方形板状（例えば、全長１５〜２０ｍｍ、全幅１１〜１２ｍｍ、厚さ１〜３ｍｍ）で基板２より全長、全幅ともに小さく形成されている。配線基板５１に形成された開口部５１ａは、レジスト層７２に形成された開口部７１よりも大きく形成されている。配線基板５１には、金属材料からなる配線５２が設けられている。配線５２は、開口部５１ａの周囲に配置された複数のパッド部５２ａ、配線基板５１の長手方向における両端部に配置された複数のパッド部５２ｂ、及び対応するパッド部５２ａとパッド部５２ｂとを接続する複数の接続部５２ｃを有している。
【００１６】
なお、基板２の前面２ａに形成された光吸収層６７は、光検出素子５の光通過孔５０（後述）を介して分光部４に進行する光Ｌ１が通過する光通過孔（第１の光通過部）６７ａ、及び光検出素子５の光検出部５ａ（後述）に進行する光Ｌ２が通過する光通過孔（第２の光通過部）６７ｂを有している。光吸収層６７の材料としては、ブラックレジスト、フィラー（カーボンや酸化物等）が入った有色の樹脂（シリコーン、エポキシ、アクリル、ウレタン、ポリイミド、複合樹脂等）、ＣｒやＣｏ等の金属又は酸化金属、或いはその積層膜、ポーラス状のセラミックや金属又は酸化金属が挙げられる。
【００１７】
図３は、図１の分光モジュールの下面図である。図２，３に示されるように、レンズ部３は、基板２と同一の材料、光透過性樹脂、光透過性の無機・有機ハイブリッド材料、或いはレプリカ成形用の光透過性低融点ガラス、プラスチック等によって、半球状のレンズがその底面３ａと略直交し且つ互いに略平行な２つの平面で切り落とされて側面３ｂが形成された形状（例えば半径６〜１０ｍｍ、底面３ａの全長１２〜１８ｍｍ、底面３ａの全幅（すなわち側面３ｂ間距離）６〜１０ｍｍ、高さ５〜８ｍｍ）に形成されている。レンズ部３は、基板２の角部や辺部等、基板２の外縁部を基準部として、光Ｌ１，Ｌ２を透過させる光学樹脂剤７３によって基板２の後面２ｂに接着されている。このとき、分光部４は、レンズ部３に対して高精度に位置決めされているため、基板２の外縁部は、基板２に分光部４を位置決めするための基準部となる。なお、レンズ形状は、球面レンズに限らず、非球面レンズであっても良い。
【００１８】
分光部４は、レンズ部３の外側表面に形成された回折層６、回折層６の外側表面に形成された反射層７、並びに回折層６及び反射層７を覆うパッシベーション層５４を有する反射型グレーティングである。回折層６は、基板２の長手方向に沿って複数のグレーティング溝６ａが並設されることによって形成され、グレーティング溝６ａの延在方向は、基板２の長手方向と略直交する方向と略一致する。回折層６は、例えば、鋸歯状断面のブレーズドグレーティング、矩形状断面のバイナリグレーティング、正弦波状断面のホログラフィックグレーティング等が適用され、光硬化性のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は有機無機ハイブリッド樹脂等のレプリカ用光学樹脂を光硬化させることよって形成される。反射層７は、膜状であって、例えば、回折層６の外側表面にＡｌやＡｕ等を蒸着することで形成される。なお、反射層７を形成する面積を調整することで、分光モジュールの光学ＮＡを調整することができる。パッシベーション層５４は、膜状であって、例えば、回折層６及び反射層７の外側表面にＭｇＦ２やＳｉＯ２等を蒸着することで形成される。
【００１９】
図１，２に示されるように、光検出素子５は、長方形板状（例えば、全長５〜１０ｍｍ、全幅１．５〜３ｍｍ、厚さ０．１〜０．８ｍｍ）に形成されている。光検出素子５の分光部４側の面には、光検出部５ａが形成されている。光検出部５ａは、ＣＣＤイメージセンサ、ＰＤアレイ、或いはＣＭＯＳイメージセンサ等であり、複数のチャンネルが分光部４のグレーティング溝６ａの延在方向と略直交する方向（すなわちグレーティング溝６ａの並設方向）に配列されてなる。
【００２０】
光検出部５ａがＣＣＤイメージセンサの場合、２次元的に配置されている画素に入射された位置における光の強度情報がラインビニングされることにより、１次元の位置における光の強度情報とされて、その１次元の位置における光の強度情報が時系列的に読み出される。つまり、ラインビニングされる画素のラインが１チャンネルとなる。光検出部５ａがＰＤアレイ又はＣＭＯＳイメージセンサの場合、１次元的に配置されている画素に入射された位置における光の強度情報が時系列的に読み出されるため、１画素が１チャンネルとなる。
【００２１】
なお、光検出部５ａがＰＤアレイ又はＣＭＯＳイメージセンサであって、画素が２次元配列されている場合には、分光部４のグレーティング溝６ａの延在方向と平行な１次元配列方向に並ぶ画素のラインが１チャンネルとなる。また、光検出部５ａがＣＣＤイメージセンサの場合、例えば、配列方向におけるチャンネル同士の間隔が１２．５μｍ、チャンネル全長（ラインビニングされる１次元画素列の長さ）が１ｍｍ、配列されるチャンネルの数が２５６のものが光検出素子５に用いられる。
【００２２】
また、光検出素子５には、チャンネルの配列方向において光検出部５ａと並設され、分光部４に進行する光Ｌ１が通過する光通過孔５０が形成されている。光通過孔５０は、基板２の長手方向と略直交する方向に延在するスリット（例えば、長さ０．５〜１ｍｍ、幅１０〜１００μｍ）であり、光検出部５ａに対して高精度に位置決めされた状態でエッチング等によって形成されている。
【００２３】
図４は、図１の分光モジュールの光検出素子の斜視図である。図５は、図１の分光モジュールの要部拡大断面図である。図４，５に示されるように、光検出素子５の基板２側の面には、光射出開口５０ｂを囲むように第１の溜部１０１が形成されている。図４に示されるように、この第１の溜部１０１は、矩形環状の溝である。また、第１の溜部１０１は、基板２の前面２ａと略直交する方向から見て、光通過孔６７ａを囲むように形成されている。更に、光検出素子５の基板２側の面には、第２の溜部１０２が形成されている。この第２の溜部１０２は、基板２の前面２ａと略直交する方向から見て、第１の溜部１０１に対して光検出部５ａを挟んで反対側に位置するように形成されている。この場合、第２の溜部１０２は、直線状の溝である。
【００２４】
図１，５に示されるように、光検出素子５の基板２側の面には、電極５８が複数形成されており、光検出素子５の基板２と反対側の面には、各電極５８と貫通電極５９によって接続された端子電極６１が複数形成されている。基板２と反対側に臨む各端子電極６１は、対応する配線基板５１のパッド部５２ａとワイヤ６２によって接続されている。これにより、端子電極６１と配線５２とが電気的に接続されて、光検出部５ａで発生した電気信号は、電極５８、貫通電極５９、端子電極６１、パッド部５２ａ、接続部５２ｃ及びパッド部５２ｂを介して外部に取り出される。
【００２５】
図５に示されるように、光検出素子５は、レジスト層７２の開口部７１に嵌め合わされ、光Ｌ１，Ｌ２を透過させる光学樹脂剤６３によって基板２の前面２ａに接着されている。開口部７１は、基板２に分光部４を位置決めするための基準部となる基板２の外縁部に対して所定の位置関係を有するようにエッチングによって形成されている。なお、光検出素子５は、開口部７１に嵌め合わされた状態で、レジスト層７２の前面７２ａから突出している。
【００２６】
以上のように構成された分光モジュール１においては、光Ｌ１は、光検出素子５の光通過孔５０、光吸収層６７の光通過孔６７ａを介して基板２の前面２ａ側から基板２に入射し、基板２、光学樹脂剤７３及びレンズ部３内を進行して分光部４に到達する。分光部４に到達した光Ｌ１は、分光部４によって複数の波長に対応した光Ｌ２に分光される。分光された光Ｌ２は、分光部４によって分光されると共に基板２の前面２ａ側に反射され、レンズ部３、光学樹脂剤７３及び基板２内を進行して、光吸収層６７の光通過孔６７ｂ及び光学樹脂剤６３を介して光検出素子５の光検出部５ａに到達する。光検出部５ａに到達した光Ｌ２は、光検出素子５によって検出される。
【００２７】
上述した分光モジュール１の製造方法について説明する。
【００２８】
まず、レンズ部３に分光部４を形成する。具体的には、レンズ部３の頂点付近に滴下したレプリカ用光学樹脂に対し、回折層６に対応するグレーティングが刻まれた光透過性のマスターグレーティングを押し当てる。そして、この状態で光を照射することによりレプリカ用光学樹脂を硬化させ、好ましくは、安定化させるために加熱キュアを行うことで、複数のグレーティング溝６ａを有する回折層６を形成する。その後、マスターグレーティングを離型して、回折層６の外側表面にＡｌやＡｕ等をマスク蒸着や全面蒸着することで反射層７を形成し、更に、回折層６及び反射層７の外側表面にＭｇＦ２やＳｉＯ２等をマスク蒸着や全面蒸着することでパッシベーション層５４を形成する。
【００２９】
その一方で、基板２を準備し、光通過孔６７ａ，６７ｂを有する光吸収層６７を基板２の前面２ａに形成する。更に、開口部７１を有するレジスト層７２を、光吸収層６７を介して基板２の前面２ａに形成する。なお、開口部７１は、基板２に分光部４を位置決めするための基準部となる基板２の外縁部に対して所定の位置関係を有するようにエッチングによって形成される。
【００３０】
続いて、レジスト層７２の開口部７１内に露出する基板２の前面２ａに光学樹脂剤６３を塗布し、第１の溜部１０１及び第２の溜部１０２が形成された光検出素子５を開口部７１に嵌め合わせて基板２の前面２ａに押し付ける。このとき、光学樹脂剤が第１の溜部１０１及び第２の溜部１０２で溜められて留められる。そして、光を照射することにより光学樹脂剤６３を硬化させて、光検出素子５を基板２に実装する。その後、分光部４が形成されたレンズ部３を、基板２の外縁部を基準部として、光学樹脂剤７３によって基板２の後面２ｂに接着する。
【００３１】
続いて、配線基板５１を、樹脂剤５３によってレジスト層７２の前面７２ａに接着する。そして、対応する光検出素子５の端子電極６１と配線基板５１のパッド部５２ａとをワイヤ６２によって接続し、分光モジュール１を得る。
【００３２】
以上説明したように、分光モジュール１においては、分光部４に進行する光Ｌ１が通過する光通過孔５０が光検出素子５に形成されている。そのため、光通過孔５０と光検出素子５の光検出部５ａとの相対的な位置関係にずれが生じるのを防止することができる。更に、光検出素子５が光学樹脂剤６３によって基板２の前面２ａに接着されている。そのため、光検出素子５と基板２との熱膨張差に起因して光検出素子５に生じる応力を低減することができる。しかも、光検出素子５の基板２側の面には、基板２の前面２ａと略直交する方向から見て、光検出部５ａと光通過孔５０との間に位置するように第１の溜部１０１が形成されている。これにより、光学樹脂剤６３を介して光検出素子５を基板２に取り付ける際に、光学樹脂剤６３が第１の溜部１０１で溜められて留められる。このため、光通過孔５０への光学樹脂剤６３の進入が防止される。このことから、光通過孔５０へ進入した光学樹脂剤によって、基板２に入射する光が屈折したり拡散したりすることが防止される。ここで、第１の溜部１０１は、光射出開口５０ｂを囲むように形成された環状の溝である。このため、光学樹脂剤６３を介して光検出素子５を基板２に取り付ける際に、光射出開口の全周にわたって、光学樹脂剤が第１の溜部によって留められる。したがって、光通過孔への光学樹脂剤６３の進入が一層防止される。また、第１の溜部１０１は、基板２の前面２ａと略直行する方向から見て、光通過孔６７ａを囲むように形成されている。このため、光学樹脂剤６３を介して光検出素子５を基板２に取り付ける際に、光学樹脂剤６３が第１の溜部１０１で溜められて留められる。これにより、光通過孔６７ａへの光学樹脂剤６３の進入が防止される。このことから、光通過孔６７ａへ進入した光学樹脂剤によって、基板２に入射する光が屈折したり拡散したりすることが防止される。また、光検出素子５の基板２側の面には、基板２の前面２ａと略直交する方向から見て、第１の溜部１０１に対して光検出部５ａを挟んで反対側に位置するように第２の溜部１０２が形成されている。このため、光検出素子５において第２の溜部１０２が形成されている側の端部から光学樹脂剤６３が流れ出ることを防止することができる。従って、分光モジュール１によれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【００３３】
また、分光モジュール１においては、分光部４に進行する光Ｌ１が通過する光通過孔６７ａ、及び光検出素子５の光検出部５ａに進行する光Ｌ２が通過する光通過孔６７ｂを有する光吸収層６７が基板２の前面２ａに形成されている。この光吸収層６７によれば、迷光の発生が抑制され、また、迷光が吸収されるため、光検出部５ａに迷光が入射するのを抑制することができる。
【００３４】
また、分光モジュール１においては、光検出素子５の端子電極６１と電気的に接続される配線５２を有する配線基板５１が、その開口部５１ａに光検出素子５が配置された状態で、基板２の前面２ａに接着されている。この配線基板５１によれば、光通過孔５０を介することなく分光部４に進行しようとする光を遮光することができる。
【００３５】
また、分光モジュール１においては、基板２に分光部４を位置決めするための基準部である基板２の外縁部に対してレジスト層７２の開口部７１が所定の位置関係を有しているため、光検出素子５を開口部７１に嵌め合わせるだけで、光検出素子５が基板２に位置決めされる。このとき、分光部４が形成されたレンズ部３が、基準部である基板２の外縁部によって基板２に位置決めされるため、結果として、分光部４と光検出素子５とのアライメントが実現される。このため、信頼性を維持しつつ簡便に組み立てることが可能となる。
【００３６】
また、分光モジュール１においては、光検出素子５が、開口部７１に嵌め合わされた状態で、レジスト層７２の前面７２ａから突出している。これにより、レジスト層７２の前面７２ａに設けられた開口部７１に光検出素子５を嵌め合わせる作業を容易化することができるばかりか、開口部７１内に露出する基板２の前面２ａに光検出素子５を確実に押し付けて、余分な樹脂や空気を確実に逃がすことができる。
【００３７】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００３８】
例えば、図６に示されるように、基板２とレンズ部３との間に、分光部４に進行する光Ｌ１が通過する光通過孔６７ａ、及び光検出素子５の光検出部５ａに進行する光Ｌ２が通過する光通過孔６７ｂを有する光吸収層６７を形成してもよい。この構成によれば、広がりながら進行する光を所望の領域に到達するように制限することができると共に、光検出素子５に迷光が入射するのを効果的に抑制することができる。また、光吸収層６７において光通過孔６７ａ，６７ｂのサイズを異ならせることで、光学ＮＡを調整することができる。
【００３９】
また、図６に示されるように、光検出素子５として、いわゆる裏面入射型の素子を適用してもよい。この場合には、電極５８が光検出部５ａと共に外側に位置することになるので、基板２と反対側に臨む端子電極として電極５８を用い、電極５８を基板２の前面２ａに設けられた配線５２とワイヤ６２で接続すればよい。
【００４０】
また、レジスト層７２等を形成することにより光検出素子５を嵌め合わせる部分を基板２に設けることは必須ではない。例えば、図６に示されるように、基板２の前面２ａに、光学樹脂剤６３を介して光検出素子５を取り付ける構成としてもよい。更に、基板２とレンズ部３とをモールドで一体成形してもよいし、レンズ部３と回折層６とをレプリカ成型用の光透過性低融点ガラス等によって一体的に形成してもよい。
【００４１】
ここで、第１の溜部１０１及び第２の溜部１０２は、図７（ａ）に示されるように、光検出素子５をエッチング加工することによって光検出素子５と一体に形成してもよく、図７（ｂ）に示されるように、光検出素子５に永久レジスト、金属又は絶縁物等によるパターニングを施して光検出素子５と別体に設けてもよい。
【００４２】
また、第１の溜部１０１は、本実施形態においては、矩形環状の溝であるとしたが、これに限定されない。例えば、第１の溜部１０１は、図８（ａ）に示されるように、基板２の前面２ａと略直交する方向から見て光射出開口５０ｂと光検出部５ａとを分離するように形成された直線状の溝とすることができる。さらに、第１の溜部１０１は、図８（ｂ）に示されるように、基板２の前面２ａと略直交する方向から見て光射出開口５０ｂと光検出部５ａとを分離し、且つ、光射出開口５０ｂを囲むように形成された直線状の溝としてもよい。また、第１の溜部１０１及び第２の溜部１０２の基板２の、前面２ａと略直交する方向から見た場合の形状は直線状に限られず、湾曲した形状であってもよい。例えば、第２の溜部１０２は、光検出部５ａを囲むように湾曲したコの字形状の溝としてもよい。更には、第１の溜部１０１は、基板２の前面２ａと略直交する方向から見て、少なくとも光検出部５ａと光通過孔５０との間に形成されていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る分光モジュールの一実施形態の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿っての断面図である。
【図３】図１の分光モジュールの下面図である。
【図４】図１の分光モジュールの光検出素子の斜視図である。
【図５】図１の分光モジュールの要部拡大断面図である。
【図６】本発明に係る分光モジュールの他の実施形態の断面図である。
【図７】図１の分光モジュールの要部拡大断面図である。
【図８】本発明に係る分光モジュールにおける光検出素子の溜部の他の実施形態を表す平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…分光モジュール、２…基板（本体部）、２ａ…前面（所定の面）、３…レンズ部（本体部）、４…分光部、５…光検出素子、５ａ…光検出部、１６…光透過板、５０…光通過孔、５０ａ…光入射開口、５０ｂ…光出射開口、５１…配線基板、５１ａ…開口部、５２…配線、６１…端子電極、６３…光学樹脂剤、６７…光吸収層、６７ａ…光通過孔（第１の光通過部）、６７ｂ…光通過孔（第２の光通過部）、１０１…第１の溜部、１０２…第２の溜部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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