(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技制御プログラムを記憶した素子が搭載された制御基板と、前記制御基板を前記素子の搭載面側から覆う第１ボックス構成体及び前記制御基板を前記素子の搭載面とは反対側から覆う第２ボックス構成体により内部空間を形成し、前記制御基板をその内部空間に収容する基板ボックスと、を有する制御基板装置を備え、
前記第１ボックス構成体に設けられた第１結合部と、前記第２ボックス構成体に設けられた第２結合部とを結合状態とすることで、前記第１ボックス構成体と前記第２ボックス構成体との分離を阻止するようにこれら両ボックス構成体が固定されており、
前記基板ボックスの外側から破壊又は除去可能に設けられ、破壊又は除去された場合に前記基板ボックスの内部空間の開放を可能とするとともに、その開放されたことの痕跡を残存させる第１痕跡手段を備え、
前記第１痕跡手段は、前記第１結合部及び前記第２結合部の結合状態を解除して前記基板ボックスの内部空間を開放する場合よりも当該内部空間を開放しやすいように破壊しやすく形成されているとともに、前記第１ボックス構成体において前記素子と対峙する部位を含む所定の領域をその周囲の領域に対して区画するようにして形成された脆弱部であり、
前記基板ボックスには、前記内部空間に配置され、前記第１ボックス構成体に形成される開口と前記制御基板との間に介在するように設けられた中間構成体が設けられており、
前記中間構成体は、
前記制御基板の外周に沿って形成され、前記基板ボックスに固定された枠部と、
前記基板ボックスの内部空間において前記素子へのアクセスを不可能又は困難とするように当該素子を覆うことにより、当該第１痕跡手段が破壊又は除去されて前記基板ボックスの内部空間が開放された場合であっても前記制御基板からの前記素子の取り外しを規制するように設けられたカバー部と、
前記枠部及び前記カバー部を連結することにより、当該カバー部を規制位置に保持する棒状の連結部と
を有し、
前記脆弱部は、当該脆弱部を破壊して前記所定の領域を除去した場合に形成される前記開口を通じて前記連結部及び前記カバー部が露出するように構成されており、
前記連結部を複数有し、前記各連結部は、前記カバー部から複数の異なる方向に延び、前記制御基板との間に所定の隙間が形成されるように当該制御基板から離間して設けられており、当該連結部が破壊されて前記カバー部による前記素子の取り外しの規制が解除される場合にその痕跡を残存させる第２痕跡手段を構成していることを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
遊技機の一種として、パチンコ遊技機やスロットマシン等が知られている。これらの遊技機は、ＣＰＵが実装されているとともに遊技に関わる制御プログラムが記憶されたＲＯＭ等の素子が実装されている制御基板を備えており、その制御基板によって一連の遊技が制御されている。なお、近年においては、ＣＰＵやＲＯＭが１チップ化されて制御基板に実装されたものがある。
【０００３】
この種の遊技機においては、不正な利益を得ることを目的として、例えば制御基板内の制御プログラムが記憶された素子（ＣＰＵやＲＯＭが１チップ化されている場合は当該チップ）を交換し遊技内容を変更するといった制御基板に対しての不正行為が報告されており、従来より各種の不正対策が検討されている。
【０００４】
例えば、基板ボックスを構成する複数のボックス構成体を相互に結合するための結合構造（いわゆる、カシメ構造）を持たせたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。当該結合構造は、その結合の解除に際して破壊を要するように構成されている。これにより、基板ボックスの開放時にはその破壊による開放履歴を残すことができ、不正に基板ボックスが開放された場合にはそれを発見することが可能となる。
【０００５】
一方、遊技場では外部機関等によって制御基板の検査が行われることがある。したがって、この検査に際しての基板ボックスの開放作業を容易なものとするために、結合構造には脆弱部が積極的に設けられており、当該脆弱部を破壊（切断等）することにより結合構造による結合が解除され、基板ボックスの開放を行えるようにしてあるものがある。
【特許文献１】特開２００３−１８０９１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記結合構造を備えた制御基板装置であっても、未だに不正行為が行われることが考えられる。例えば脆弱部の破壊を目立たないようにして行うことが考えられ、そうすると基板ボックスが不正に開放されたことを容易に発見できないおそれがある。特に制御プログラムが記憶された素子の不正な入替え等がおこなわれた場合、このような不正事実を発見することが困難になることが懸念される。
【０００７】
本発明は、上記例示した事情等に鑑みてなされたものであり、遊技場における基板ボックスの開放作業を良好に行えるようにしつつ、制御プログラムが記憶された素子に対する不正行為を好適に抑制すること又は当該不正行為が行われた場合にそれを好適に発見することが可能な遊技機を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、
遊技制御プログラムを記憶した素子が搭載された制御基板と、前記制御基板を前記素子の搭載面側から覆う第１ボックス構成体及び前記制御基板を前記素子の搭載面とは反対側から覆う第２ボックス構成体により内部空間を形成し、前記制御基板をその内部空間に収容する基板ボックスと、を有する制御基板装置を備え、
前記第１ボックス構成体に設けられた第１結合部と、前記第２ボックス構成体に設けられた第２結合部とを結合状態とすることで、前記第１ボックス構成体と前記第２ボックス構成体との分離を阻止するようにこれら両ボックス構成体が固定されており、
前記基板ボックスの外側から破壊又は除去可能に設けられ、破壊又は除去された場合に前記基板ボックスの内部空間の開放を可能とするとともに、その開放されたことの痕跡を残存させる第１痕跡手段を備え、
前記第１痕跡手段は、前記第１結合部及び前記第２結合部の結合状態を解除して前記基板ボックスの内部空間を開放する場合よりも当該内部空間を開放しやすいように破壊しやすく形成されているとともに、前記第１ボックス構成体において前記素子と対峙する部位を含む所定の領域をその周囲の領域に対して区画するようにして形成された脆弱部であり、
前記基板ボックスには、前記内部空間に配置され、前記第１ボックス構成体に形成される開口と前記制御基板との間に介在するように設けられた中間構成体が設けられており、
前記中間構成体は、
前記制御基板の外周に沿って形成され、前記基板ボックスに固定された枠部と、
前記基板ボックスの内部空間において前記素子へのアクセスを不可能又は困難とするように当該素子を覆うことにより、当該第１痕跡手段が破壊又は除去されて前記基板ボックスの内部空間が開放された場合であっても前記制御基板からの前記素子の取り外しを規制するように設けられたカバー部と、
前記枠部及び前記カバー部を連結することにより、当該カバー部を規制位置に保持する棒状の連結部と
を有し、
前記脆弱部は、当該脆弱部を破壊して前記所定の領域を除去した場合に形成される前記開口を通じて前記連結部及び前記カバー部が露出するように構成されており、
前記連結部を複数有し、前記各連結部は、前記カバー部から複数の異なる方向に延び、前記制御基板との間に所定の隙間が形成されるように当該制御基板から離間して設けられており、当該連結部が破壊されて前記カバー部による前記素子の取り外しの規制が解除される場合にその痕跡を残存させる第２痕跡手段を構成していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、遊技場における基板ボックスの開放作業を良好に行えるようにしつつ、制御プログラムが記憶された素子に対する不正行為を好適に抑制すること又は当該不正行為が行われた場合にそれを好適に発見することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
はじめに、本実施の形態から抽出され得る発明を、必要に応じて効果等を示しつつ説明する。
【００１１】
以下の各手段は、「遊技機の一種として、パチンコ遊技機やスロットマシン等が知られている。これらの遊技機は、ＣＰＵが実装されているとともに遊技に関わる制御プログラムが記憶されたＲＯＭ等の素子が実装されている制御基板を備えており、その制御基板によって一連の遊技が制御されている。なお、近年においては、ＣＰＵやＲＯＭが１チップ化されて制御基板に実装されたものがある。この種の遊技機においては、不正な利益を得ることを目的として、制御基板内の制御プログラムが記憶された素子（ＣＰＵやＲＯＭが１チップ化されている場合は当該チップ）を交換し遊技内容を変更したりする等、制御基板に対しての不正行為が数多く報告されており、従来より各種の不正対策が検討されている。例えば、基板ボックスを構成する複数のボックス構成体を相互に結合するための結合構造（いわゆる、カシメ構造）を持たせたものが知られている（例えば、特開２００３−１８０９１７号公報参照）。当該結合構造は、その結合の解除に際して破壊を要するように構成されている。これにより、基板ボックスの開放時にはその破壊による開放履歴を残すことができ、不正に基板ボックスが開放された場合にはそれを発見することが可能となる。一方、遊技場では外部機関等によって制御基板の検査が行われることがある。したがって、この検査に際しての基板ボックスの開放作業を容易なものとするために、結合構造には脆弱部が積極的に設けられており、当該脆弱部を破壊（切断等）することにより結合構造による結合が解除され、基板ボックスの開放を行えるようにしてある。しかしながら、上記結合構造を備えた制御基板装置であっても、未だに不正行為が行われることが考えられる。例えば脆弱部の破壊を目立たないようにして行うことが考えられ、そうすると基板ボックスが不正に開放されたことを容易に発見できないおそれがある。特に制御プログラムが記憶された素子の不正な入替え等がおこなわれた場合、このような不正事実を発見することが困難になることが懸念される。」という技術背景及び課題等を解決するためになされたものである。
【００１２】
手段１．遊技制御プログラムを記憶した素子（ＣＰＵチップ９３等）が搭載された制御基板（主制御基板９１等）と、複数のボックス構成体（裏側構成体１０１、表側構成体１０２、中間構成体１０３、コネクタ用プレート１０４等）を相互に固定することにより内部空間を形成し、前記制御基板をその内部空間に収容する基板ボックス（基板ボックス９２等）と、を有する制御基板装置（主制御装置６３等）を備えた遊技機において、
前記基板ボックスの外側から破壊又は除去可能に設けられ、破壊又は除去された場合に前記基板ボックスの内部空間の開放を可能とするとともに、その開放されたことの痕跡を残存させる第１痕跡手段（ボックス側切断部１５１等）と、
当該第１痕跡手段が破壊又は除去されて前記基板ボックスの内部空間が開放された場合であっても前記制御基板からの前記素子の取り外しを規制するように設けられた規制手段（中間構成体１０３のカバー部１３３等）と、
前記規制手段による前記素子の取り外しの規制を解除する場合に、その規制の解除に伴って痕跡を残存させる第２痕跡手段（柱状連結部１３２等）と
を備えていることを特徴とする遊技機。
【００１３】
手段１によれば、基板ボックスの内部空間を開放することで、制御基板の少なくとも一部が露出した状態となり、制御基板の検査やメンテナンス等が可能となる。このように制御基板を露出させた場合には第１痕跡手段の破壊や除去による痕跡が残るため、検査等の後に制御基板が露出された事実を確認することが可能となっている。制御基板の少なくとも一部が露出した状態においても、素子の取り外しは規制されたままとなる。素子を取り外すには、基板ボックスを開放するのみならず、規制手段による規制状態を解除する必要がある。規制状態が解除された際には、第２痕跡手段によってその痕跡が残ることとなる。
【００１４】
不正の対象となりやすいと想定される要部（すなわち素子）を取り外すにはより多くの痕跡の残存を伴う構成とすることで、その取り外し事実を確認しやすくなっている。これにより、不正行為等の発見の容易化に貢献している。
【００１５】
また、素子の取り外しを伴わない検査等の際には、規制手段による規制の解除を行うことなく、すなわち第１痕跡手段の破壊又は除去を行うことで作業が可能となる。このように素子の規制状態を維持したまま検査等を行うことができることで、作業性の低下を抑制している。
【００１６】
なお、「第１痕跡手段の破壊」とは、第１痕跡手段が切断等されることにより部材（母材）の一部が壊れることで、壊れる前の状態への復帰が困難となることを示す。
【００１７】
また、「基板ボックスの内部空間を開放可能」とは、第１痕跡手段を破壊又は除去することに起因して直接的に（すなわち他の操作を行うことなく）基板ボックスの内部空間が開放された状態となることを示す他、第１痕跡手段を破壊又は除去することにより、基板ボックスの内部空間の開放が許可され、各ボックス構成体を引き離す等の他の操作（具体的には痕跡の残存を伴わない操作）によって基板ボックスの内部空間が開放された状態となることを示す。
【００１８】
手段２．前記第１痕跡手段が破壊又は除去されて前記基板ボックスの内部空間が開放されることにより、前記規制手段による前記素子の取り外し規制の解除操作が可能な状態となることを特徴とする手段１に記載の遊技機。
【００１９】
本手段に示すように素子の取り外しに所定の順序が設定されていれば、作業者が誤って、素子の取り外しの規制を解除するといった不都合を回避することができる。これにより、複数の痕跡手段を有する構成において、検査時等の作業ミスの低減に貢献することができる。
【００２０】
手段３．前記第１痕跡手段が破壊又は除去されて前記基板ボックスの内部空間が開放されることにより、少なくとも前記素子が搭載されている素子搭載面（素子搭載面９７）が露出可能な状態とされることを特徴とする手段１又は手段２に記載の遊技機。
【００２１】
一般的に、制御基板は素子搭載面と半田面とを有していることが多い。これら各面のうち、半田面は、目視による確認作業（例えば追加不正ＲＯＭ等の有無の確認）が行われる反面、検査やメンテナンスの対象とはなりにくいと考えられる。一方、素子搭載面は目視等による確認に加え、検査やメンテナンスの対象となりやすい。本手段に示すように、基板ボックスの内部空間の開放によって、少なくとも素子搭載面を露出可能な状態とすることができれば、実用上好ましい構成を実現することができる。
【００２２】
手段４．前記規制手段は、前記基板ボックスの内部空間において前記素子へのアクセスを不可能又は困難とするように当該素子を覆うカバー部（カバー部１３３）であることを特徴とする手段１乃至手段３のいずれか１つの手段に記載の遊技機。
【００２３】
手段４によれば、素子はカバー部によって覆われた状態となっている。仮に、不正行為者によって基板ボックスに隙間等が形成され、その隙間等を介して不正具等が挿入された場合であっても、不正具等がカバー部によって遮られる。このため、素子に対する不正なアクセスが行われるといった不都合が生じにくくなっている。すなわちカバー部によって素子を覆うことにより、防犯性の向上に貢献している。
【００２４】
なお、「アクセス」とは、素子に対して物理的に接触することを示し、そのような物理的接触（例えばリード線等）に基づいて電気的な接続がなされる場合を含むものとする。
【００２５】
手段５．前記カバー部は、前記制御基板との間に閉空間を形成するとともに、当該閉空間に前記素子を収容していることを特徴とする手段４に記載の遊技機。
【００２６】
素子への不正なアクセスを抑制するには、本手段に示すように、カバー部と制御基板とにより形成された閉空間内に素子を収容するとよい。これにより、素子の不正な取り外しのみならず、制御基板が露出された状態における素子への不正なアクセスも好適に抑制することができ、実用上好ましい構成を実現することができる。
【００２７】
手段６．前記複数のボックス構成体として、前記基板ボックスの内部空間の少なくとも一部を形成する第１ボックス構成体（例えば裏側構成体１０１）及び第２ボックス構成体（例えば表側構成体１０２）を備え、
前記第１ボックス構成体に設けられた第１結合部と、前記第２ボックス構成体に設けられた第２結合部とを結合状態とすることで、前記第１ボックス構成体と前記第２ボックス構成体との分離を阻止するようにこれら両ボックス構成体が固定されており、
前記第１痕跡手段は、前記第１結合部及び前記第２結合部の結合状態を解除して前記基板ボックスの内部空間を開放する場合よりも当該内部空間を開放しやすいように破壊しやすく形成されているとともに、前記基板ボックスにおいて前記カバー部と対向する部位を含む所定の領域をその周囲の領域に対して区画するようにして形成された脆弱部であることを特徴とする手段４又は手段５に記載の遊技機。
【００２８】
手段６によれば、第１痕跡手段は第１及ボックス構成体及び第２ボックス構成体の結合状態の解除よりも破壊が容易な脆弱部を有しているため、この脆弱部を破壊する作業は比較的容易に行うことができる。これにより、制御基板を検査等する際の作業性の向上に貢献している。脆弱部は基板ボックスにおいてカバー部と対向する部位を含む所定の領域をその周囲の領域に対して区画するようにして形成されているため、脆弱部の破壊に伴ってカバー部を露出させた状態とすることができる。具体的には、脆弱部を破壊することで形成される開口等を介してカバー部へのアクセスが可能な状態となる。これにより、カバー部による規制を解除する際、例えばカバー部を取り外す等する際には、このような規制解除作業を容易におこなうことができる。
【００２９】
また、脆弱部を破壊して基板ボックスの内部空間を開放させた場合には、当該基板ボックスに開口等が形成されやすくなっている。このため、仮に上記素子などに不正を行う目的で脆弱部を破壊して基板ボックスの内部空間が開放されていた場合にはその発見を比較的容易に行うことができる。
【００３０】
さらには、上述の如く脆弱部が設けられた構成においては、当該脆弱部によって基板ボックスの内部空間を良好に開放するための機能が果たされているため、複数のボックス構成体の固定に際しては、基板ボックスの内部空間を開放する場合の作業性を考慮する必要がなくなる。したがって、複数のボックス構成体の固定を強固に行うことが可能となる。
【００３１】
なお、脆弱部を破壊して基板ボックスに開口等を形成することにより、制御基板の素子面の一部が露出することとにより、検査時等の準備作業の煩雑化を抑制することができる。通常、素子搭載面の検査やメンテナンス等の各種作業は、素子搭載面の正面側すなわち素子搭載面と対向する側から行うことが効率がよいと想定される。例えば、脆弱部が素子搭載面と対向する部位以外の部分に設けられている場合、素子搭載面は露出するものの、作業自体は困難となる可能性がある。しかしながら、本手段によれば、脆弱部の破壊又は切断により素子搭載面の正面側から検査等の作業を行うことができ、作業性の担保に貢献することができる。
【００３２】
手段７．前記カバー部は、前記脆弱部により区画された前記所定の領域とは別に形成されていることを特徴とする手段６に記載の遊技機。
【００３３】
手段７によれば、カバー部は脆弱部により区画された領域とは別に形成されているため、脆弱部をある程度破壊し、当該脆弱部により区画された領域を外側に撓ませたとしても、カバー部はそれに追随することはなく、当該カバー部により素子が収容された状態は維持される。仮に、脆弱部により区画形成された領域とカバー部とが一体となっている場合、上述の如く脆弱部が撓まされることにより、素子がカバー部から露出することが懸念される。素子への不正なアクセスが行われやすくなると想定される。しかしながら、本手段においては、脆弱部により区画形成された領域とカバー部との両者が別体であるため、上記不都合が生じにくくなっている。
【００３４】
手段８．前記複数のボックス構成体として、前記カバー部を含み前記内部空間に配置された中間構成体を備え、
前記脆弱部を破壊して前記所定の領域を除去したとしても、前記基板ボックスに形成される開口と前記制御基板との間には前記中間構成体が介在していることを特徴とする手段７に記載の遊技機。
【００３５】
制御基板装置に対する不正行為としては、制御基板を不正に取得しようとする行為や、制御基板を不正な基板に交換しようとする行為が想定される。この場合に、上記手段７の構成を備え、脆弱部が基板ボックスに設けられた構成においては、当該脆弱部を破壊することにより基板ボックスに形成される開口等を通じて、制御基板を取り外そうとする行為が想定される。これに対して、本手段によれば、脆弱部を破壊したとしても、当該脆弱部を破壊することにより形成された開口等と制御基板との間には中間構成体が介在しているため、制御基板の取り外しが阻止される。よって、上述したような不正行為を阻止することが可能となる。
【００３６】
手段９．前記第２痕跡手段は破壊又は除去可能に設けられており、当該第２痕跡手段が破壊又は除去された場合に、前記規制手段による前記素子の取り外しの規制が解除されることを特徴とする手段１乃至手段８のいずれか１つの手段に記載の遊技機。
【００３７】
手段９によれば、第２痕跡手段が破壊又は除去されることで、規制手段による規制状態が解除されるとともに、規制解除の痕跡が残存することとなる。
【００３８】
手段１０．前記第２痕跡手段は、前記規制手段を規制状態の位置に保持するとともに、前記規制手段自体を破壊するよりも容易に破壊することができるように形成されている保持部であることを特徴とする手段９に記載の遊技機。
【００３９】
手段１０によれば、規制手段によって素子の取り外しが規制された状態においては、規制手段は保持部によって所定の位置に保持された状態となっている。この保持部を破壊することで、素子の取り外し規制を容易に解除することができる。
【００４０】
特に手段４乃至手段８に示すように、カバー部（規制手段）によって素子が覆われている構成においては、規制の解除に伴う素子の損傷等を好適に抑制することができる。具体的には、仮に素子の取り外しを可能とすべく、カバー部自身が工具等を用いることによって破壊又は切断される場合、破壊又は切断の拍子に工具と素子とが接触し得ると考えられる。素子は遊技制御プログラムを記憶している要部であり、上述の如く工具と接触することは機能保全の観点から望ましくない。そこで、本手段においては、第２痕跡としての保持部が、カバー部とは別に設けられている。このため、素子の取り外しの準備作業に伴って素子が損傷する等の不都合が生じにくくなっている。すなわち、素子の取り外し準備を行う際の当該素子の保護を好適なものとしている。また、保持部の破壊又は切断作業が、カバー部の破壊又は切断作業よりも容易となっているため、破壊又は切断作業に起因して生じる作業負担を低減することができる。
【００４１】
手段１１．前記第１痕跡手段は、前記基板ボックスの内外に貫通する複数の貫通孔（貫通孔１５２）が並設されて形成されており、
前記基板ボックスは、前記制御基板と前記貫通孔との間において、当該貫通孔と対向する対向部（枠状部１３１）を備え、
前記保持部は、前記対向部と前記規制手段との両者を連結していることを特徴とする手段１０に記載の遊技機。
【００４２】
手段１１によれば、第１痕跡手段が複数の貫通孔を並設することにより形成されている。例えばこれら貫通孔によって基板ボックスの所定の領域を区画するとよい。これにより、貫通孔間の肉部を破壊又は除去し、所定の開口を形成することができる。すなわち、制御基板を露出させることができる。このように貫通孔を並設することで、破壊が容易な部分を容易に形成することができる。
【００４３】
しかしながら、貫通孔によって破壊が容易な構成を実現できる反面、それら貫通孔を通じて基板ボックスの内部空間に不正用治具が挿入されてしまうことが想定される。これに対して、本手段によれば、基板ボックスに対向部が設けられているため、基板ボックスの内部空間への不正用治具の挿入を阻止すること、又は内部空間に挿入されたとしても当該不正用治具が制御基板に到達してしまうことを阻止することが可能となる。
【００４４】
不正具等の侵入を抑制するには、対向部に所定の強度を付与し変形等を生じにくい構成とすることが望ましいと考えられる。このように変形等を生じにくい部分と規制手段とを保持部によって連結すれば、規制手段の保持を好適なものとすることができる。
【００４５】
手段１２．前記保持部は、柱状に形成されていることを特徴とする手段１１に記載の遊技機。
【００４６】
手段１２によれば、保持部は柱状に形成されているため、基板ボックス内の内部空間を極力占有しないようにしつつ、上記手段１１における優れた効果を得ることができる。
【００４７】
手段１３．前記保持部と前記制御基板との間に所定の隙間が設けられていることを特徴とする手段１２に記載の遊技機。
【００４８】
上述の如く基板ボックスの内部空間の開放に伴って開口が形成され、その開口を介して保持部の破壊又は切断作業が行われる場合、その作業に起因して制御基板側（詳しくは素子搭載面側）に向けた負荷が発生しやすくなると想定される。例えば、刃物等の工具によって保持部を切断する場合、刃先等に生じる負荷は制御基板側に向きやすいと考えられる。仮に、保持部の切断に要する以上の過度の負荷が加わると、保持部が切断された拍子に工具が制御基板と接触する可能性がある。しかしながら、本手段に示すように、保持部と制御基板との間に所定の隙間が設けられていれば、工具が制御基板と接触するといった不都合を回避しやすくすることができる。更に、その隙間を刃物等の工具を挿入可能な程度に設定した場合、保持部の切断や破壊を保持部と素子搭載面との間の隙間を介して行うことができる。これにより、保持部の切断等の際に保持部に生じる負荷が、制御基板から離れる方向に向けて発生しやすくなる。故に、保持部が切断等された拍子に、工具が制御基板に衝突するといった不都合を起きにくくすることができる。
【００４９】
手段１４．前記保持部は、前記規制手段から複数の異なる方向に延びていることを特徴とする手段１２又は手段１３に記載の遊技機。
【００５０】
上記各手段に示したように、規制手段は素子の取り外しを規制するものである。規制解除を容易にしようとすれば、保持部の強度を弱くし、当該保持部の破壊を行いやすくするとよい。しかしながら、かかる場合、規制手段の支持強度が低下し、規制手段の位置ずれ等が生じやすくなることが懸念される。例えば、基板ボックスを開放し制御基板を露出させた状態において、規制手段を引っ張る等することにより保持部の破壊を伴うことなく素子の取り外し等が可能となれば、不正行為を抑制することは困難となると考えられる。一方、保持部を強固なものとすれば、本来の保持部としての機能、すなわち破壊が容易な脆弱部位としての機能を損なうこととなる。そこで、本手段に示すように、保持部を複数の方向に延びる構成とすることで、各保持部の強度を下げつつ、規制手段の支持強度を向上することが可能となる。これにより、上述したような不正を抑制しつつ、素子の取り外し準備時の作業性の向上に貢献することができる。
【００５１】
また、保持部が複数の方向に延びる構成とすることで、１の保持部を指等で保持した状態で、他方の保持部を切断等することができる。これにより、作業性の向上を図ることができる。また、保持部が切断等なされた際の規制手段の位置ずれを抑えることで、規制手段と素子との接触を好適に抑制することができる。例えば、保持部を、前記開口を複数の領域に区画するように形成するとよい。より具体的には、規制手段を中心として縦横に延びる柱状の保持部を形成するとよい。
【００５２】
手段１５．前記複数のボックス構成体として、前記基板ボックスの内部空間の少なくとも一部を形成する第１ボックス構成体及び第２ボックス構成体を備え、
前記第１ボックス構成体に設けられた第１結合部と、前記第２ボックス構成体に設けられた第２結合部とを結合状態とすることで、前記第１ボックス構成体と前記第２ボックス構成体との分離を阻止するようにこれら両ボックス構成体が固定されており、
前記第１痕跡手段は、前記第１結合部及び前記第２結合部の結合状態を解除して前記基板ボックスの内部空間を開放する場合よりも当該内部空間を開放しやすいように破壊しやすく形成されている脆弱部であることを特徴とする手段１乃至手段１４のいずれか１つの手段に記載の遊技機。
【００５３】
手段１５によれば、第１痕跡手段は第１及ボックス構成体及び第２ボックス構成体の結合状態の解除よりも破壊が容易な脆弱部を有しているため、この脆弱部を破壊する作業は比較的容易に行うことができる。これにより、制御基板を検査等する際の作業性の向上に貢献している。さらには、上述の如く脆弱部が設けられた構成においては、当該脆弱部によって基板ボックスの内部空間を良好に開放するための機能が果たされているため、複数のボックス構成体の固定に際しては、基板ボックスの内部空間を開放する場合の作業性を考慮する必要がなくなる。したがって、複数のボックス構成体の固定を強固に行うことが可能となる。
【００５４】
手段１６．前記脆弱部は、前記基板ボックスにおいて前記内部空間を規定する周壁を複数の領域に区画するように設けられ、
前記脆弱部を破壊して、前記内部空間を規定している位置から前記周壁の一部の領域を除去した場合、前記規制手段による規制状態を解除して前記素子を取り外すことを可能とする開口が前記基板ボックスに形成されることを特徴とする手段１５に記載の遊技機。
【００５５】
手段１６によれば、基板ボックスには脆弱部が形成されており、当該脆弱部を切断して、内部空間を規定している周壁部の一部の領域を除去した場合、遊技制御プログラムを記憶した素子の取り外しを可能とする開口が基板ボックスに形成される。
【００５６】
また、脆弱部を切断して基板ボックスの内部空間を開放させた場合には、当該基板ボックスに開口が形成されるため、仮に上記素子などに不正を行う目的で脆弱部を切断して基板ボックスの内部空間が開放されていた場合にはその発見を比較的容易に行うことができる。
【００５７】
例えば、基板ボックスの周壁における素子の搭載面と対向する部位に、脆弱部を配置するとよい。さらに、その区画形成された領域が除去されることにより形成される開口と素子搭載面との間に素子を配置する構成、すなわち開口と素子との間に規制手段（カバー部）が介在する構成とすることで、実用上好ましい構成を実現できる。これにより、素子の取り外しを規制手段によって規制しつつ、規制が解除された後には、素子の取り外しを容易なものとすることができる。故に、防犯性の担保と、検査時の作業性の向上に貢献することができる。
【００５８】
なお、「前記基板ボックスの内部空間を規定する周壁」は、基板ボックスの一部又は全部のいずれであってもよい。また、換言すれば、「前記基板ボックスの内部空間を規定する規定部」としてもよく、「前記基板ボックスにおいて当該基板ボックスの内部空間を規定する壁部」としてもよい。
【００５９】
また、「前記素子の取り外しを可能とする開口が前記基板ボックスに形成され」には、当該開口によって素子が露出する構成だけでなく、基板ボックスの内部空間に素子を覆うカバー部を備えた構成においては前記開口によって当該カバー部が露出し、その状態で当該カバー部を除去することが可能となるとともに、当該カバー部を除去することで素子が露出する構成も含まれる。
【００６０】
手段１７．前記脆弱部は、前記基板ボックスの内外に貫通する貫通孔（貫通孔１５２）が並設されて形成され、前記貫通孔により前記基板ボックスの内外の通気性が確保されていることを特徴とする手段１６に記載の遊技機。
【００６１】
手段１７によれば、脆弱部を、基板ボックスに貫通孔を形成するという比較的簡素な構成により得ることができる。そして、脆弱部は、基板ボックスの内部空間を比較的容易に開放させるための機能だけでなく、基板ボックスの通気性を高めるための機能も兼用することとなる。よって、脆弱部（すなわち第１痕跡手段）の多機能化を図ることができる。このような貫通孔を有する場合、当該貫通孔を通じて基板ボックスの内部空間に不正用治具が挿入されてしまうことが想定される。特に、主制御装置の主要部（前記素子等）への不正なアクセスが行われる可能性がある。これに対して、本手段によれば、主制御基板の主要部はカバー部によって少なくとも覆われているため、仮に貫通孔を介して不正具が挿入された場合であっても、素子等への不正なアクセス（到達）を抑制することが可能となる。特に手段５等に示すように、カバー部によって形成される閉空間内に素子が格納され手いる場合においては、素子への不正なアクセスを好適に抑制でき、実用上好ましい構成を実現することができる。
【００６２】
手段１８．前記基板ボックスは、前記制御基板と前記貫通孔との間において、当該貫通孔と対向する対向部（枠状部１３１）を備えていることを特徴とする手段１７に記載の遊技機。
【００６３】
上記手段１７の構成を備え、第１痕跡手段が貫通孔により形成された構成においては、当該貫通孔を通じて基板ボックスの内部空間に不正用治具が挿入されてしまうことが想定される。これに対して、本手段によれば、基板ボックスに対向部が設けられているため、基板ボックスの内部空間への不正用治具の挿入を阻止すること、又は内部空間に挿入されたとしても不正用治具が制御基板に到達してしまうことを阻止することが可能となる。
【００６４】
手段１９．遊技制御プログラムを記憶した素子（ＣＰＵチップ９３等）が搭載された制御基板（主制御基板９１等）と、複数のボックス構成体（裏側構成体１０１、表側構成体１０２、中間構成体１０３、コネクタ用プレート１０４等）を相互に固定することにより内部空間を形成し、前記制御基板をその内部空間に収容する基板ボックス（基板ボックス９２等）と、を有する制御基板装置（主制御装置６３等）を備えた遊技機において、
前記基板ボックスの外側から破壊又は除去可能に設けられ、破壊又は除去された場合に前記基板ボックスの内部空間の開放を可能とするとともに、その開放されたことの痕跡を残存させる第１痕跡手段（ボックス側切断部１５１等）と、
当該第１痕跡手段が破壊又は除去されて前記基板ボックスの内部空間が開放された場合であっても前記制御基板からの前記素子の露出を規制する規制手段（中間構成体１０３のカバー部１３３等）と、
前記規制手段による前記素子の露出の規制を解除する場合に、その規制の解除に伴って痕跡を残存させる第２痕跡手段（柱状連結部１３２等）と
を備えていることを特徴とする遊技機。
【００６５】
手段１９によれば、基板ボックスの内部空間を開放することで、制御基板の少なくとも一部が露出した状態となり、制御基板の検査やメンテナンス等が可能となる。このように制御基板を露出させた場合には第１痕跡手段によって開放の痕跡が残るため、検査等の後に主制御基板が露出された事実を確認することが可能となっている。制御基板の少なくとも一部が露出した状態においても、素子の露出は規制されたままとなる。素子を露出させるには、基板ボックスを開放するのみならず、規制手段による規制状態を解除する必要がある。規制状態を解除された際には、第２痕跡手段によってその痕跡が残ることとなる。
【００６６】
不正の対象となりやすいと想定される要部（すなわち素子）を露出させるにはより多くの痕跡の残存を伴う構成とすることで、素子が露出された事実を確認しやすくなっている。これにより、不正行為等の発見の容易化に貢献している。
【００６７】
また、制御基板を露出した状態にて検査やメンテナンス等を行う場合においても、規制手段によって素子の露出を規制したままの状態とすることができる。このように制御基板の検査等の際に不正の対象となりやすい部分（すなわち素子）の露出を規制しておくことで、不正を目的として素子が着脱されるといった不都合を好適に回避することができる。これにより、防犯性の向上に貢献している。
【００６８】
以上詳述したように、不正の対象となりやすいと想定される要部（すなわち素子）とそれ以外の部位とを分け、露出対象に応じて残存する痕跡に差違を設定することで、不正の対象となりやすい部分の露出に対しては痕跡の確認箇所を積極的に増やすことにより防犯性を向上するとともに、不正の対象となりにくい部位の露出に対しては痕跡の確認箇所を積極的に抑えることで検査やメンテナンスを行う際の作業性の担保に貢献している。
【００６９】
なお、上記各手段２乃至手段１８に示したそれぞれの思想を、本手段１９に適応することも可能である。
【００７０】
手段２０．前記第１痕跡手段は、前記基板ボックスにおいて前記内部空間を規定する周壁を複数の領域に区画するように設けられているとともに、前記基板ボックスの内外に貫通する貫通孔（貫通孔１５２）が所定の線上に複数配列されてなり、
前記貫通孔は、長孔状をなすとともに、それら各貫通孔の長手方向が前記所定の線に沿うように配置されていることを特徴とする手段２乃至手段１４のいずれか１つの手段に記載の遊技機。
【００７１】
手段２０によれば、所定の線に沿って、すなわち配列された貫通孔に沿って、基板ボックスの破壊（例えば切断等）を行うことにより、基板ボックスの内部空間を容易に開放することができる。具体的には、貫通孔間の肉部を切断することで基板ボックスに開口等が形成される。仮に上記素子などに不正を行う目的で貫通孔周辺を破壊して基板ボックスの内部空間が開放されていた場合には、開口等の痕跡が形成されるため、その発見を比較的容易に行うことができる。
【００７２】
一般的に貫通孔を大型化すれば基板ボックスの破壊は容易化され得るが、その反面、貫通孔を介して不正用治具等が挿入されやすくなると考えられる。この点、本手段においては、貫通孔はその長手方向が所定の線に沿うように配置されているため、貫通孔の大型化を抑えつつ破壊の容易化に貢献することができる。これにより、基板ボックスの内部空間の容易化に貢献しつつ、それに起因して生じ得る不正を好適に抑制することができる。
【００７３】
手段２１．前記第１痕跡手段は、前記基板ボックスにおいて前記内部空間を規定する周壁を複数の領域に区画するように設けられているとともに、前記基板ボックスの内外に貫通する貫通孔（貫通孔１５２）が所定の線上に複数配列されてなり、
隣り合うように並設された前記貫通孔間の距離寸法は、その並設方向における前記貫通孔の長さ寸法よりも小さく設定されていることを特徴とする手段２乃至手段１４のいずれか１つの手段に記載の遊技機。
【００７４】
手段２１によれば、貫通孔間の距離寸法は、貫通孔の並設方向における貫通孔の長さ寸法よりも小さく設定されているため、所定の線に沿って基板ボックスを破壊（例えば切断等）する際の作業を容易なものとすることができる。具体的には、所定の線に沿った破壊を行う場合、破壊すべき基板ボックスの肉部の占める領域を小さくすることができるため、基板ボックスにおける他の部分を破壊するよりも比較的容易に破壊作業を行うことができる。このように所定の線に沿って破壊が行われた場合、基板ボックスに開口等が形成される。仮に上記素子などに不正を行う目的で貫通孔周辺を破壊して基板ボックスの内部空間が開放されていた場合には、開口等の痕跡が形成されるため、その発見を比較的容易に行うことができる。
【００７５】
手段２０及び手段２１においては、例えば基板ボックスの周壁における素子の搭載面と対向する部位に、貫通孔を配置するとよい。更に、その区画形成された領域が除去されることにより形成される開口と素子搭載面との間に素子を配置する構成、すなわち開口と素子との間に規制手段（カバー部）が介在する構成とすることで、実用上好ましい構成を実現できる。これにより、素子の取り外しを規制手段によって規制しつつ、規制が解除された後には、素子の取り外しを容易なものとすることができる。故に、防犯性の担保と、検査時の作業性の向上に貢献することができる。
【００７６】
なお、手段２０及び手段２１における「前記基板ボックスの内部空間を規定する周壁」は、基板ボックスの一部又は全部のいずれであってもよい。また、換言すれば、「前記基板ボックスの内部空間を規定する規定部」としてもよく、「前記基板ボックスにおいて当該基板ボックスの内部空間を規定する壁部」としてもよい。
【００７７】
また、上記手段２０における技術的思想を、本手段２１に適応することも可能である。
【００７８】
以下に、以上の各手段を適用し得る各種遊技機の基本構成を示す。
【００７９】
パチンコ遊技機：遊技者が操作する操作手段と、その操作手段の操作に基づいて遊技球を発射する遊技球発射手段と、その発射された遊技球を所定の遊技領域に導く球通路と、遊技領域内に配置された各遊技部品とを備え、それら各遊技部品のうち所定の通過部を遊技球が通過した場合に遊技者に特典を付与する遊技機。
【００８０】
スロットマシン等の回胴式遊技機：「複数の図柄からなる図柄列を変動表示した後に図柄列を最終停止表示する可変表示手段を備え、始動用操作手段の操作に起因して図柄の変動が開始され、停止用操作手段の操作に起因して又は所定時間経過することにより図柄の変動が停止され、その停止時の最終停止図柄が特定図柄であることを必要条件として遊技者に有利な特別遊技状態（ボーナスゲーム等）を発生させるようにした遊技機。
【００８１】
球使用ベルト式遊技機：複数の図柄からなる図柄列を変動表示した後に図柄列を最終停止表示する可変表示手段を備え、始動用操作手段の操作に起因して図柄の変動が開始され、停止用操作手段の操作に起因して又は所定時間経過することにより図柄の変動が停止され、その停止時の最終停止図柄が特定図柄であることを必要条件として遊技者に有利な特別遊技状態（ボーナスゲーム等）を発生させるようにし、さらに、球受皿を設けてその球受皿から遊技球を取り込む投入処理を行う投入装置と、前記球受皿に遊技球の払出を行う払出装置とを備え、投入装置により遊技球が投入されることにより前記始動用操作手段の操作が有効となるように構成した遊技機。
【００８２】
（第１の実施の形態）
以下、遊技機の一種であるパチンコ遊技機（以下、「パチンコ機」という）の第１の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。図１はパチンコ機１０を前方から見た斜視図、図２はパチンコ機１０の遊技機本体１２の分解斜視図である。なお、図２では便宜上、パチンコ機１０の遊技領域内の構成を省略している。
【００８３】
パチンコ機１０は、当該パチンコ機１０の外殻を形成する外枠１１と、この外枠１１に対して前方に回動可能（開閉可能）に取り付けられた遊技機本体１２とを有している。なお、パチンコ機１０において外枠１１は必須の構成ではなく、遊技場の島設備に外枠１１が備え付けられた構成としてもよい。
【００８４】
外枠１１は、木製の板材を四辺に連結し構成されるものであって矩形枠状をなしている。パチンコ機１０は、外枠１１を島設備に取り付け固定することにより、遊技場に設置される。なお、外枠１１を合成樹脂やアルミニウム等の金属によって形成することも可能である。
【００８５】
外枠１１の一側部に遊技機本体１２が回動可能に支持されている。具体的には、図１に示すように、外枠１１における上枠部と左枠部との連結部分に上側支持用金具２１が設けられており、さらに外枠１１における下枠部と左枠部との連結部分に下側支持用金具２２が設けられている。これら上側支持用金具２１及び下側支持用金具２２により支持機構が構成され、当該支持機構によって外枠１１に対して遊技機本体１２が回動可能に支持されている。
【００８６】
また、遊技機本体１２には、図２に示すように、その回動先端部に施錠装置２３が設けられており、遊技機本体１２を外枠１１に対して閉鎖状態とした場合には施錠装置２３の鉤部材２４が外枠１１の右枠部の内側面に設けられた鉤受け部にて受けられ、遊技機本体１２の開放が阻止される。一方、パチンコ機１０前面にて露出させて設けられたシリンダ錠２５に対して解錠キーを用いて解錠操作を行うことにより、外枠１１の鉤受け部にて鉤部材２４が受けられた状態が解除され、遊技機本体１２の外枠１１からの開放が可能となる。なお、施錠装置２３は、後述する内枠１３と前扉枠１４との施錠を行う機能も有している。
【００８７】
遊技機本体１２は、ベース体としての内枠１３と、その内枠１３の前方に配置される前扉枠１４と、内枠１３の後方に配置される裏パックユニット１５とを備えている。遊技機本体１２のうち内枠１３が外枠１１に対して回動可能（開閉可能）に支持されている。詳細には、正面視で左側を回動基端側（開閉基端側）とし右側を回動先端側（開閉先端側）として内枠１３が前方へ回動可能とされている。
【００８８】
内枠１３には、前扉枠１４が回動可能（開閉可能）に支持されており、正面視で左側を回動基端側（開閉基端側）とし右側を回動先端側（開閉先端側）として前方へ回動可能とされている。また、内枠１３には、裏パックユニット１５が回動可能（開閉可能）に支持されており、正面視で左側を回動基端側（開閉基端側）とし右側を回動先端側（開閉先端側）として後方へ回動可能とされている。
【００８９】
次に、遊技機本体１２の前面側の構成について説明する。図３は内枠１３の正面図である。
【００９０】
内枠１３は、外形が外枠１１とほぼ同一形状をなす樹脂ベース３１を主体に構成されている。樹脂ベース３１の中央部には略楕円形状の窓孔３２が形成されている。樹脂ベース３１には遊技盤３３が着脱可能に取り付けられている。遊技盤３３は合板よりなり、遊技盤３３の前面に形成された遊技領域が樹脂ベース３１の窓孔３２を通じて内枠１３の前面側に露出した状態となっている。
【００９１】
ここで、遊技盤３３の構成を図４に基づいて説明する。遊技盤３３には、ルータ加工が施されることによって前後方向に貫通する大小複数の開口部が形成されている。各開口部には一般入賞口３４，可変入賞装置３５，作動口３６，スルーゲート３７及び可変表示ユニット３８等がそれぞれ設けられている。一般入賞口３４は、左右にそれぞれ２個ずつ合計４個設けられている。一般入賞口３４、可変入賞装置３５及び作動口３６に遊技球が入ると、それが後述する検知スイッチにより検知され、その検知結果に基づいて所定数の賞球の払い出しが実行される。その他に、遊技盤３３の最下部にはアウト口３９が設けられており、各種入賞口等に入らなかった遊技球はアウト口３９を通って遊技領域から排出される。また、遊技盤３３には、遊技球の落下方向を適宜分散、調整等するために多数の釘４０が植設されていると共に、風車等の各種部材（役物）が配設されている。
【００９２】
可変表示ユニット３８には、作動口３６への入賞をトリガとして図柄を可変表示する図柄表示装置４１が設けられている。また、可変表示ユニット３８には、図柄表示装置４１を囲むようにしてセンターフレーム４２が配設されている。センターフレーム４２の上部には、第１特定ランプ部４３及び第２特定ランプ部４４が設けられている。また、センターフレーム４２の下部及び上部にはそれぞれ保留ランプ部４５，４６が設けられている。下側の保留ランプ部４５は図柄表示装置４１及び第１特定ランプ部４３に対応しており、遊技球が作動口３６を通過した回数は最大４回まで保留され保留ランプ部４５の点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。上側の保留ランプ部４６は第２特定ランプ部４４に対応しており、遊技球がスルーゲート３７を通過した回数は最大４回まで保留され保留ランプ部４６の点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。
【００９３】
図柄表示装置４１は液晶ディスプレイを備えた液晶表示装置として構成されており、表示制御装置により表示内容が制御される。図柄表示装置４１には、例えば左、中及び右に並べて図柄が表示され、これらの図柄が上下方向にスクロールされるようにして変動表示されるようになっている。そして、予め設定されている有効ライン上に所定の組み合わせの図柄が停止表示された場合には、特別遊技状態（以下、大当たりという）が発生することとなる。
【００９４】
第１特定ランプ部４３では、作動口３６への入賞をトリガとして所定の順序で発光色の切り替えが行われ、予め定められた色で停止表示された場合には大当たりが発生する。また、第２特定ランプ部４４では、遊技球のスルーゲート３７の通過をトリガとして所定の順序で発光色の切り替えが行われ、予め定められた色で停止表示された場合には作動口３６に付随する電動役物が所定時間だけ開放状態となる。なお、これら第１特定ランプ部４３及び第２特定ランプ部４４の制御は、後述する主制御装置により行われる。
【００９５】
可変入賞装置３５は、通常は遊技球が入賞できない又は入賞し難い閉状態になっており、大当たりの際に遊技球が入賞しやすい所定の開放状態に切り換えられるようになっている。可変入賞装置３５の開放態様としては、所定時間（例えば３０秒間）の経過又は所定個数（例えば１０個）の入賞を１ラウンドとして、複数ラウンド（例えば１５ラウンド）を上限として可変入賞装置３５が繰り返し開放されるものが一般的である。なお、可変入賞装置３５の駆動制御は、後述する主制御装置により行われる。
【００９６】
遊技盤３３には、内レール部４７と外レール部４８とが取り付けられており、これら内レール部４７と外レール部４８とにより誘導レールが構成され、遊技球発射機構５０から発射された遊技球が遊技領域の上部に案内されるようになっている。
【００９７】
遊技球発射機構５０は、図３に示すように、樹脂ベース３１における窓孔３２の下方に取り付けられている。遊技球発射機構５０は、電磁式のソレノイド５１と、発射レール５２と、球送り機構５３とからなり、ソレノイド５１への電気的な信号の入力により当該ソレノイド５１の出力軸が伸縮方向に移動し、球送り機構５３によって発射レール５２上に置かれた遊技球を遊技領域に向けて打ち出す。
【００９８】
内枠１３の前面側全体を覆うようにして前扉枠１４が設けられている。前扉枠１４には、図１等に示すように、遊技領域のほぼ全域を前方から視認することができるようにした窓部５５が形成されている。窓部５５は、略楕円形状をなし、透明性を有するガラス５６が嵌め込まれている。窓部５５の周囲には、各種ランプ等の発光手段が設けられている。また、左上及び右上の位置には、遊技状態に応じた効果音などが出力されるスピーカ部が設けられている。
【００９９】
前扉枠１４における窓部５５の下方には、手前側へ膨出した上側膨出部５７と下側膨出部５８とが上下に並設されている。上側膨出部５７内側には上方に開口した上皿５７ａが設けられており、下側膨出部５８内側には同じく上方に開口した下皿５８ａが設けられている。上皿５７ａは、後述する払出装置より払い出された遊技球を一旦貯留し、一列に整列させながら後述する遊技球発射機構側へ導くための機能を有する。また、下皿５８ａは、上皿５７ａ内にて余剰となった遊技球を貯留する機能を有する。
【０１００】
下側膨出部５８の右方には、手前側へ突出するようにしてハンドル装置５９が設けられている。ハンドル装置５９が操作されることにより、遊技球発射機構から遊技球が発射される。
【０１０１】
次に、遊技機本体１２の背面側の構成について説明する。図５は内枠１３の背面図、図６は裏パックユニット１５の正面図である。
【０１０２】
図５に示すように、内枠１３（遊技盤３３）の背面には、主制御装置ユニット６１及び音声ランプ制御装置ユニット６５が搭載されている。
【０１０３】
主制御装置ユニット６１は、合成樹脂製の取付台６２を有し、取付台６２に主制御装置６３が搭載されている。主制御装置６３は、遊技の主たる制御を司る機能（主制御回路）と、電源を監視する機能（停電監視回路）とを有する主制御基板を具備している。なお、主制御装置６３の具体的な構成については、後に詳細に説明する。
【０１０４】
音声ランプ制御装置ユニット６５は、音声ランプ制御装置６６と、取付台６７とを具備する構成となっており、取付台６７上に音声ランプ制御装置６６が装着されている。音声ランプ制御装置６６は、主制御装置６３からの指示に従い音声やランプ表示、及び図示しない表示制御装置の制御を司る音声ランプ制御基板を具備しており、音声ランプ制御基板が透明樹脂材料等よりなる基板ボックス６８に収容されて構成されている。
【０１０５】
裏パックユニット１５は、図６に示すように、裏パック７１を備えており、当該裏パック７１に対して、払出機構部７２及び制御装置集合ユニット７３が取り付けられている。裏パック７１は透明性を有する合成樹脂により形成されており、払出機構部７２などが取り付けられるベース部７４と、パチンコ機１０後方に突出し略直方体形状をなす保護カバー部７５とを有する。
【０１０６】
ベース部７４には、その右上部に外部端子板７６が設けられている。外部端子板７６には各種の出力端子が設けられており、これらの出力端子を通じて遊技場側の管理制御装置に対して各種信号が出力される。ベース部７４には、保護カバー部７５を迂回するようにして払出機構部７２が配設されている。すなわち、裏パック７１の最上部には上方に開口したタンク７７が設けられており、タンク７７には遊技場の島設備から供給される遊技球が逐次補給される。タンク７７の下方には、下流側に向けて緩やかに傾斜するタンクレールが連結され、タンクレールの下流側には上下方向に延びるケースレールが連結されている。ケースレールの最下流部には払出装置７８が設けられている。払出装置７８より払い出された遊技球は、当該払出装置７８の下流側に設けられた図示しない払出通路を通じて、上皿５７ａ又は下皿５８ａに排出される。
【０１０７】
払出機構部７２には、裏パック基板７９が設置されている。裏パック基板７９には、例えば交流２４ボルトの主電源が供給され、電源スイッチの切替操作により電源ＯＮ又は電源ＯＦＦとされるようになっている。
【０１０８】
ベース部７４の下端部には、制御装置集合ユニット７３が取り付けられている。制御装置集合ユニット７３は、横長形状をなす取付台８１を有し、取付台８１に払出制御装置８２と電源及び発射制御装置８３とが搭載されている。これら払出制御装置８２と電源及び発射制御装置８３とは、払出制御装置８２がパチンコ機１０後方となるように前後に重ねて配置されている。
【０１０９】
払出制御装置８２は、基板ボックス８４内に払出装置７８を制御する払出制御基板が収容されて構成されている。電源及び発射制御装置８３は、基板ボックス８５内に電源及び発射制御基板が収容されて構成されており、当該基板により、各種制御装置等で要する所定の電力が生成されて出力され、さらに遊技者によるハンドル装置５９の操作に伴う遊技球の打ち出しの制御が行われる。本パチンコ機１０は各種データの記憶保持機能を有しており、万一停電が発生した際でも停電時の状態を保持し、停電からの復帰の際には停電時の状態に復帰できるようになっている。
【０１１０】
次に、主制御装置６３の構成を図７〜図９に基づいて詳細に説明する。図７は主制御装置６３の構成を示す斜視図、図８は主制御装置６３を表側から見た斜視図、図９は主制御装置６３を裏側から見た斜視図である。
【０１１１】
主制御装置６３は、図８及び図９に示すように、主制御基板９１と基板ボックス９２とを備えており、当該基板ボックス９２内に主制御基板９１が収容されてなる。
【０１１２】
主制御基板９１は、主たる制御を司るＣＰＵ、遊技制御プログラムを記憶したＲＯＭ、遊技の進行に応じた必要なデータを記憶するＲＡＭ等を備えている。本実施の形態では、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭがＣＰＵチップ９３に１チップ化されている。また、詳細な説明は省略するが、入出力ドライバ用ＩＣチップ９４及びラッチ用ＩＣチップ９５が搭載されている。また、図示は省略するが、主制御基板９１にはコンデンサや抵抗などの各種素子が搭載されているとともに、複数のコネクタが搭載されている。
【０１１３】
主制御基板９１においてＣＰＵチップ９３などの各種素子やコネクタは全て同一の板面上に搭載されており、ＣＰＵチップ９３を除いて、逆側の板面にて半田付けされている。つまり、主制御基板９１は、一方の板面が素子搭載面９７となっており、他方の板面が半田面９８となっている。なお、半田面９８とは、素子搭載面９７に搭載される各種素子の半田付け部分が設けられた面であるが、当該半田面９８に対して回路パターンが形成されていてもよい。
【０１１４】
ここで、ＣＰＵチップ９３は素子搭載面９７の中央付近に配置されており、さらに素子搭載面９７から起立させて設けられている。さらに、ＣＰＵチップ９３は上記のとおり主制御基板９１に半田付けされておらず、ＣＰＵチップ９３の接続端子が主制御基板９１に差し込まれた状態となっている。つまり、ＣＰＵチップ９３は抜き挿し可能な状態で主制御基板９１に搭載されている。但し、ＣＰＵチップ９３を主制御基板９１に対して半田付けしてもよい。
【０１１５】
基板ボックス９２は、複数のボックス構成体として、裏側構成体（ボックスベース又は裏ケース体）１０１と、表側構成体（ボックスカバー又は表ケース体）１０２と、中間構成体（中間枠体又は中間ケース体）１０３と、コネクタ用プレート（ミドルプレート）１０４と、を備えている。これら裏側構成体１０１、表側構成体１０２、中間構成体１０３及びコネクタ用プレート１０４は、基板ボックス９２内に収容された主制御基板９１の素子搭載面９７及び半田面９８を基板ボックス９２外から視認可能なように透明性を有する材料により形成されている。具体的には、無色透明のポリカーボネート樹脂により形成されているが、これに限定されることはなく、アクリル樹脂等であってもよく、さらには有色透明であってもよい。
【０１１６】
裏側構成体１０１は、図８及び図９に示すように、正面視で方形状、具体的には長方形状をなす略板状に形成されており、平面状に形成された平面部１１１と、当該平面部１１１の周縁を囲むようにして形成された裏側周縁部１１２とが一体形成されてなる。平面部１１１の一方の板面には、当該板面を四角形状、具体的には長方形状に囲む区画枠部１１３が一体形成されている。区画枠部１１３は板面から突出させて形成されている。
【０１１７】
平面部１１１には、図８に示すように、区画枠部１１３により区画された領域の内側及び外側のそれぞれに複数のボス１１４，１１５，１１６が一体形成されており、各ボス１１４〜１１６にはそれぞれネジ孔が形成されている。これらボス１１４〜１１６のうち区画枠部１１３により区画された領域の四隅に形成されたボス１１４は、主制御基板９１を裏側構成体１０１に固定するために用いられるものであり、区画枠部１１３により区画された領域内における他のボス１１５は、主制御基板９１を仮固定するために用いられるものであり、区画枠部１１３により区画された領域の外部に形成されたボス１１６は、表側構成体１０２を仮固定するために用いられるものである。なお、以下の説明では、最初のボス１１４を基板本固定用ボス（基板本固定部）１１４、次のボス１１５を基板仮固定用ボス（基板仮固定部）１１５、最後のボス１１６をボックス仮固定用ボス（ボックス仮固定部）１１６ともいう。
【０１１８】
基板本固定用ボス１１４に対してネジ止めされていることにより、裏側構成体１０１に主制御基板９１が固定されている。主制御基板９１の周縁は裏側構成体１０１の区画枠部１１３と重なっており、さらに主制御基板９１の半田面９８は、平面部１１１において区画枠部１１３により区画された領域と対向している。この場合、主制御基板９１の周縁部と区画枠部１１３とが当接することにより、主制御基板９１と平面部１１１との間に閉空間が形成されるようにしてもよく、一部又は全周に亘って隙間を設けておくようにしてもよい。
【０１１９】
基板本固定用ボス１１４に対する主制御基板９１のネジ止めは、主制御基板９１の素子搭載面９７側から破断ネジ１１７を螺着することにより行われている。ここで、破断ネジ１１７とは、ドライバなどの工具に先端を差込可能な頭部とネジ溝が形成された側との連結部分の強度が低く設定されたものであり、それ以上締めることができない位置において頭部に対して上記工具によりさらに所定の力を加えることにより、上記連結部分が切断され、頭部が分離されるものである。つまり、破断ネジ１１７は、螺着後において、上記工具を用いて緩める方向へ回転させることを不可とするものである。なお、螺着後において主制御基板９１と基板本固定用ボス１１４との結合を緩めることができないようにすることができるのであれば、主制御基板９１と基板本固定用ボス１１４とを結合する固定具（結合手段）は破断ネジ１１７に限定されることはなく周知のワンウェイネジであってもよい。基板本固定用ボス１１４に螺着されている破断ネジ１１７は螺着後において頭部が分離されている。
【０１２０】
基板仮固定用ボス１１５及びボックス仮固定用ボス１１６はそれぞれ、遊技場において主制御基板９１の検査を行う上で基板ボックス９２を開放した後に用いられる。これについては、後に詳細に説明することとし、ここでは説明を省略する。
【０１２１】
上記のように主制御基板９１が一体化された裏側構成体１０１に対して、中間構成体１０３及びコネクタ用プレート１０４が一体化された表側構成体１０２が固定されている。
【０１２２】
詳細には、表側構成体１０２は、図８及び図９に示すように、当該表側構成体１０２の周縁を規定する表側周縁部１２１と、当該表側周縁部１２１から一方に膨出するようにして形成された膨出部１２２とが一体形成されてなる。これら表側周縁部１２１と膨出部１２２とにより、表側構成体１０２は膨出部１２２の膨出側とは反対側に開放された略直方体形状をなしている。また、膨出部１２２は正面視で長方形状をなしており、その一方の長辺側には当該長辺に沿って延びる長孔部１２３が形成されている。当該長孔部１２３は、表側周縁部１２１と膨出部１２２の区画壁１２４とにより周囲が囲まれている。
【０１２３】
長孔部１２３を塞ぐようにして、表側構成体１０２にはその背面側からコネクタ用プレート１０４がネジ止めされている（着脱可能な状態で固定されている）。コネクタ用プレート１０４には、主制御基板９１に設けられた所定のコネクタ群に１対１で対応させて貫通孔１２５が複数形成されている。
【０１２４】
中間構成体１０３は、その外周を規定する矩形枠状の枠状部１３１と、当該枠状部１３１の開口内に設けられ、柱状連結部１３２を介して枠状部１３１に連結されたカバー部１３３とが一体形成されてなる。枠状部１３１は表側構成体１０２の表側周縁部１２１よりも一回り小さく、すなわち膨出部１２２において表側構成体１０２の表面を構成する表面構成部１２６の周縁に沿うようにして形成されている。このように枠状部１３１が形成されていることにより、中間構成体１０３は表側構成体１０２の膨出部１２２内に入り込み可能となっている。
【０１２５】
カバー部１３３は一方に開放された箱状に形成されており、そのカバー部１３３が設けられた位置は、素子搭載面９７におけるＣＰＵチップ９３の搭載位置に対応させて枠状部１３１の開口の中央付近となっている。この場合、カバー部１３３の開口は枠状部１３１の開口方向の一方を向いている。
【０１２６】
カバー部１３３を枠状部１３１に連結する柱状連結部１３２は複数設けられており、各柱状連結部１３２は個別に枠状部１３１とカバー部１３３とを連結している。詳細には、柱状連結部１３２は３本設けられており、そのうちの２本の柱状連結部１３２は、枠状部１３１においてカバー部１３３を挟んで対向する一対の枠部１３１ａ，１３１ｂとカバー部１３３とを連結するようにして設けられている。これら２本の柱状連結部１３２はカバー部１３３を挟んで同一直線上に並んでいる。また、残り１本の柱状連結部１３２は、上記一対の枠部１３１ａ，１３１ｂとは異なる枠部１３１ｃとカバー部１３３とを連結するようにして設けられている。つまり、各柱状連結部１３２は、カバー部１３３を中心としてＴ字状に形成されている。上記のように柱状連結部１３２が形成されていることにより、枠状部１３１の開口を極力閉塞しないようにしつつ、カバー部１３３が枠状部１３１に対して強固に固定されている。
【０１２７】
枠状部１３１の対向する一対の枠部１３１ａ，１３１ｂには、図９に示すように、外方に延出した固定用フランジ１３４が一体形成されている。当該固定用フランジ１３４は複数設けられている。この固定用フランジ１３４に１対１で対応させて、表側構成体１０２の表面構成部１２６の裏側にはネジ孔を有する固定用ボス１３５が一体形成されている。そして、カバー部１３３の開口が表面構成部１２６とは反対側を向き且つ対応する固定用フランジ１３４及び固定用ボス１３５が重なり合うようにして、表側構成体１０２の膨出部１２２内に裏面側から中間構成体１０３が配置されており、その状態で固定用フランジ１３４及び固定用ボス１３５の各組み合わせは表側構成体１０２の裏側からネジ止めされている。このネジ止めは破断ネジ１３６によって行われており、当該破断ネジ１３６は螺着後において頭部が分離されている。なお、破断ネジ１３６に代えて、ワンウェイネジを用いてもよい。
【０１２８】
中間構成体１０３及びコネクタ用プレート１０４が一体化された表側構成体１０２は、主制御基板９１が一体化された裏側構成体１０１に対して、主制御基板９１の素子搭載面９７を覆うようにして組み合わされている。この場合、裏側構成体１０１の裏側周縁部１１２と表側構成体１０２の表側周縁部１２１とが重なり、表側構成体１０２の裏面側への開放部分が裏側構成体１０１により閉塞されている。また、主制御基板９１の素子搭載面９７に搭載された各種素子は、主制御基板９１と表側構成体１０２との間の領域内に収容されている。
【０１２９】
ここで、上記のとおりカバー部１３３が一体形成された中間構成体１０３が表側構成体１０２に固定されており、中間構成体１０３のカバー部１３３内に、素子搭載面９７に搭載されたＣＰＵチップ９３が入り込んでいる。また、カバー部１３３の開口周縁部は素子搭載面９７に当接している。つまり、カバー部１３３と主制御基板９１とにより閉空間が形成されており、当該閉空間内にＣＰＵチップ９３が収容されている（図１０（ａ）参照）。これにより、仮に裏側構成体１０１と表側構成体１０２との境界部分等に不正に隙間を形成し、そこから基板ボックス９２内に針金などの不正用治具が挿入されたとしても、当該不正用治具のＣＰＵチップ９３へのアクセスを阻止することが可能となる。また、ＣＰＵチップ９３の取り外しが規制された状態となっている。
【０１３０】
カバー部１３３は３本の柱状連結部１３２を介して枠状部１３１に強固に固定されているため、基板ボックス９２の内部空間に挿入した不正用治具を用いてカバー部１３３を動かそうとしても、それが行いづらくなっている。ちなみに、柱状連結部１３２は４本ではなく、３本設けられており、さらに枠状部１３１の開口を極力閉塞しないように柱状に設けられている。よって、中間構成体１０３を設けた構成において、素子搭載面９７における各種素子の配置に関する自由度の低下が抑えられている。
【０１３１】
また、裏側構成体１０１と表側構成体１０２とが組み合わされた状態においては、素子搭載面９７に搭載された所定のコネクタがコネクタ用プレート１０４の対応する貫通孔１２５内に入り込んでいる。そして、この状態ではコネクタは表側構成体１０２の表面側に露出している。主制御基板９１において所定のコネクタの位置は機種毎に変更されることがあり、このような事情において上記のようにコネクタ用プレート１０４を設けることで、機種毎にコネクタ用プレート１０４を変更するだけでよく、表側構成体１０２及び裏側構成体１０１を機種毎に共通化させることができる。
【０１３２】
ちなみに、コネクタ用プレート１０４の貫通孔１２５が形成された板状部１２７は主制御基板９１の素子搭載面９７に重ね合わせられており、コネクタ用プレート１０４の板状部１２７から起立させて設けられた起立部１２８は、膨出部１２２の区画壁１２４に対して当該膨出部１２２の内側において重なり合っている。したがって、上記のようにコネクタ用プレート１０４が設けられた構成において、図７に示すように、コネクタを除いて、主制御基板９１の素子搭載面９７は表側構成体１０２及びコネクタ用プレート１０４により覆われている。
【０１３３】
裏側構成体１０１と表側構成体１０２とは、上記のように組み合わされた状態において相互に固定されている。これにより、所定の内部空間を有する四角箱状（略直方体形状）の基板ボックス９２が形成されており、当該基板ボックス９２の内部空間内に主制御基板９１が収容されている。この場合、主制御基板９１の素子搭載面９７はその全体が、中間構成体１０３及びコネクタ用プレート１０４が一体化された表側構成体１０２と対向しており、主制御基板９１の半田面９８はその全体が、裏側構成体１０１と対向している。
【０１３４】
上記構成の主制御装置６３は、図５に示すように、表側構成体１０２の表面がパチンコ機１０後方を向き、且つコネクタ用プレート１０４が設けられた側の縁部が上側に位置するようにして搭載されている。ちなみに、遊技場への設置状態において遊技機本体１２を外枠１１からパチンコ機１０前方に開放させることにより、遊技機本体１２の背面側が視認可能となる。この場合に、主制御装置６３は遊技機本体１２の背面部を構成しており、さらには上記のとおり表側構成体１０２の表面がパチンコ機１０後方を向いているため、遊技機本体１２を外枠１１に対して開放することで表側構成体１０２の表面が視認可能となる。なお、裏パックユニット１５により主制御装置６３の全部又は一部が後方から覆われた構成としてもよい。この場合であっても、裏パック７１が透明に形成されていることにより、遊技機本体１２を外枠１１に対して開放することで表側構成体１０２の表面が視認可能となる。
【０１３５】
次に、裏側構成体１０１と表側構成体１０２との固定に関する構成について詳細に説明する。表側構成体１０２と裏側構成体１０１との固定手段として、（１）接着剤、（２）カシメ構造、（３）封印シールが設けられている。そこで、これら各固定手段について個別に説明する。
【０１３６】
接着剤は、裏側構成体１０１の裏側周縁部１１２と表側構成体１０２の表側周縁部１２１との境界の全周を埋めるようにして塗布されている。これにより、裏側周縁部１１２と表側周縁部１２１とが接着されており、裏側構成体１０１と表側構成体１０２とが固定されている。また、裏側周縁部１１２と表側周縁部１２１との間の境界が埋められている。これにより、裏側周縁部１１２と表側周縁部１２１との境界部分から基板ボックス９２の内部空間内に不正用治具を挿入しようとしてもそれが行いづらくなっている。
【０１３７】
なお、接着剤としては、裏側構成体１０１と表側構成体１０２とを固定することができるのであれば周知の接着剤を用いることができ、例えば、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、エチレン―酢酸ビニル樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン系接着剤などを用いてもよく、それら接着剤は、反応系、溶液系、水分散系、固形系のいずれであってもよい。
【０１３８】
次に、上述したカシメ構造について説明する。
【０１３９】
カシメ構造は、図９に示すように、裏側構成体１０１に設けられた裏側結合部１４１と、表側構成体１０２に設けられた表側結合部１４２とを備えている。裏側結合部１４１は、裏側構成体１０１の裏側周縁部１１２において一対の対向する辺に対してそれぞれ設けられている。具体的には、裏側結合部１４１は裏側構成体１０１の一の短辺部に対して複数（具体的には２個）設けられているとともに、当該短辺部と対向する短辺部に対して１個設けられている。裏側結合部１４１は平面部１１１に一体形成されており、裏側結合部１４１自身は比較的肉厚に形成されているとともに、裏側結合部１４１と平面部１１１との連結部分に脆弱な部位は形成されていない。
【０１４０】
表側結合部１４２は、上記裏側結合部１４１に１対１で対応させて設けられている。つまり、表側構成体１０２には、各裏側結合部１４１と基板ボックス９２の厚み方向に重なる位置にそれぞれ表側結合部１４２が設けられている。表側結合部１４２は表側周縁部１２１に一体形成されており、表側結合部１４２自身は比較的肉厚に形成されているとともに、表側結合部１４２と表側周縁部１２１との連結部分に脆弱な部位は形成されていない。なお、裏側結合部１４１及び表側結合部１４２の数は、上記のものに限定されることはなく、裏側構成体１０１と表側構成体１０２とを固定することができるのであれば任意である。
【０１４１】
一対の結合部１４１，１４２には、同一軸線上において相互に連通するネジ孔が形成されており、これら連通したネジ孔に対して、表側結合部１４２側から破断ネジ１４３が螺着されている。裏側結合部１４１及び表側結合部１４２の組み合わせは上記のとおり複数組設けられているが、それら全ての組み合わせに対して破断ネジ１４３による結合が行われている。そして、それら破断ネジ１４３は全て頭部が分離されている。なお、破断ネジ１４３に代えて、ワンウェイネジを用いてもよい。
【０１４２】
上記のように裏側結合部１４１及び表側結合部１４２が結合されていることにより、裏側構成体１０１と表側構成体１０２とが分離不可な状態で相互に固定されている。そして、両結合部１４１，１４２を結合している破断ネジ１４３の頭部は分離されているため、当該破断ネジ１４３を緩めることができないようになっている。また、両結合部１４１，１４２は上記のとおり比較的肉厚に形成されており、さらには各構成体１０１，１０２からの分離を行い易くするような脆弱部は形成されていない。よって、両結合部１４１，１４２の結合に伴う、裏側構成体１０１及び表側構成体１０２の固定を解除することは実質的に困難なものとなっている。
【０１４３】
また、両結合部１４１，１４２の結合による両構成体１０１，１０２の固定を解除すべく、両結合部１４１，１４２のうち少なくとも一方を破壊した場合には、その破壊箇所が基板ボックス９２の開放の痕跡として残ることとなる。つまり、基板ボックス９２の開放履歴が残ることとなる。これにより、基板ボックス９２が不正に開放された場合には、それを発見することが可能となる。
【０１４４】
次に、封印シール１４５について説明する。
【０１４５】
図８に示すように、裏側構成体１０１の裏側周縁部１１２において裏側結合部１４１が２個設けられた短辺部には、これら裏側結合部１４１の間に裏側貼付板部１４６が一体形成されているとともに、表側構成体１０２の表側周縁部１２１において裏側貼付板部１４６と基板ボックス９２の厚み方向に重なる位置に表側貼付板部１４７が一体形成されている。
【０１４６】
両貼付板部１４６，１４７には、相互に連通するネジ孔が複数組形成されており、これらネジ孔に対して図示しないネジが螺着されている。なお、当該ネジとしては着脱自在な周知のものが用いられている。上記のようにネジが螺着されていることにより、両貼付板部１４６，１４７が固定されている。そして、当該貼付板部１４６，１４７には、図７に示すように、両者の境界を跨ぐようにして封印シール１４５が貼り付けられている。封印シール１４５は、貼り付けた後に剥がすと粘着剤層が貼付板部１４６，１４７側に残り、再貼付不可となるものである。封印シール１４５が設けられていることにより、基板ボックス９２が不正に開放された場合には、それを発見することが可能となる。
【０１４７】
ちなみに、図７に示すように、両貼付板部１４６，１４７には貼り付けられた封印シール１４５を外側から覆うようにシールカバー１４８が固定されている。当該シールカバー１４８は透明性を有する合成樹脂により形成されており、当該シールカバー１４８を通じて封印シール１４５が視認可能となっている。なお、シールカバー１４８を不具備としてもよい。また、封印シール１４５として、所定のスキャナからの呼出波に応答して、固有のＩＤ情報を含む応答波を発信するＩＣタグを有するものを用いてもよい。
【０１４８】
次に、基板ボックス９２の開放を容易に行うための開放容易化構造について説明する。なお、以下の説明では、図７〜図９に加えて、図１０〜図１２を適宜参照することとする。図１０（ａ）は開放容易化構造を説明するための基板ボックス９２の縦断面図、図１０（ｂ）は開放容易化構造を説明するために基板ボックス９２の正面の一部を拡大して示す説明図である。また、図１１及び図１２は開放容易化構造を説明するための説明図である。
【０１４９】
図７に示すように、表側構成体１０２の表面構成部１２６には、当該表面構成部１２６の所定の領域を区画するようにしてボックス側切断部（ボックス側の脆弱部）１５１が形成されている。ボックス側切断部１５１は、表面構成部１２６を基板ボックス９２の内外に貫通するようにして形成された多数（又は複数）の貫通孔１５２により構成されている。
【０１５０】
詳細には、多数の貫通孔１５２は表面構成部１２６の周縁に沿って等間隔で形成されており、当該多数の貫通孔１５２は表面構成部１２６の所定の領域を囲むようにして並んでいる。つまり、ボックス側切断部１５１は、表面構成部１２６の所定の領域を囲む断続的な環状に形成されている。換言すれば、ボックス側切断部１５１として、断続的な環状の切断ガイド線が形成されている。それら貫通孔１５２は、長孔状をなしており、その長手方向が切断ガイド線に沿うように配置されている。このように貫通孔１５２を配置することで、貫通孔１５２の大型化を抑えつつ、切断の容易化に貢献することができる。また、ボックス側切断部１５１は矩形枠状、具体的には長方形枠状に形成されている。また、表面構成部１２６においてボックス側切断部１５１により区画された領域は、表面構成部１２６において主制御基板９１のＣＰＵチップ９３及びその周辺と対向する領域となっている。なお、貫通孔１５２が丸孔状をなす構成とすることも可能ではある。しかしながら、かかる場合、孔の大きさが直接的に不正治具等の挿入のしやすさに繋がることが懸念される。すなわち、孔径を大きくすることで切断ガイド線上における肉部の占有領域を大きくすることが可能となり、切断作業の容易化が図られる反面、孔径が大きくなることで、不正治具等の挿入が容易となり得る。この点、上述の如く貫通孔１５２を長孔状とすれば、不正治具等の挿入の困難さを担保しつつ、切断ガイド線上における肉部の占有領域を大きくすることが可能となる。故に、望ましくは貫通孔を切断ガイド線に沿って延びる長孔状とするとよい。
【０１５１】
ちなみに、ボックス側切断部１５１は表側構成体１０２の金型による成型（射出成型）に際して同時に形成される。つまり、表側構成体１０２の金型にはボックス側切断部１５１の貫通孔１５２を形成するための型が設けられている。この場合に、ボックス側切断部１５１の貫通孔１５２は表側構成体１０２において表面構成部１２６にのみ形成されているため、金型構造の複雑化を招くことなく、ボックス側切断部１５１を有する表側構成体１０２の形成を容易に行うことができる。すなわち、表側構成体１０２は膨出部１２２を有し一方に開放された箱状に形成されているため、金型において成型後の表側構成体１０２の抜き方向は自ずと規定される。この場合に、ボックス側切断部１５１の貫通孔１５２は表面構成部１２６において当該表面構成部１２６の厚み方向に貫通するように形成されているため、表側構成体１０２の上記抜き方向と貫通孔１５２の貫通方向とが同一方向となっている。よって、表側構成体１０２の金型構造が複雑化しないようにすることができる。
【０１５２】
隣り合う貫通孔１５２間の間隔は、ニッパやカッタなどによる工具により、隣り合う貫通孔１５２間の領域を容易に切断可能なように設定されている。具体的には貫通孔１５２間の間隔寸法は、貫通孔１５２の長手方向における長さ寸法よりも小さく設定されている。これにより、ボックス側切断部１５１は表面構成部１２６において他の部位に比べ脆弱な領域となっている。換言すれば、裏側結合部１４１と表側結合部１４２との結合による裏側構成体１０１と表側構成体１０２との固定状態を、結合部１４１，１４２又は破断ネジ１４３の少なくともいずれかを破壊することで基板ボックス９２の内部空間を開放する場合よりも、当該内部空間の開放を行い易いようにボックス側切断部１５１は切断し易く形成されている。
【０１５３】
ボックス側切断部１５１を全周に亘って切断することにより、図１１及び図１２に示すように、ボックス側切断部１５１により区画されていた領域（以下、ボックス側除去領域１５３ともいう）を表側構成体１０２から除去することが可能となり、除去することで基板ボックス９２の内部空間を開放させることが可能となる。この場合、ボックス側除去領域１５３はその全体が表側構成体１０２から分離され、図１１に示すように、当該表側構成体１０２には矩形状、具体的には長方形状の開口１５４が形成される。なお、当該開口１５４の長辺部は表面構成部１２６の長辺部に沿っており、開口１５４の短辺部は表面構成部１２６の短辺部に沿っている。
【０１５４】
上記ボックス側切断部１５１は中間構成体１０３の枠状部１３１と対向する位置に形成されている。詳細には、図１０（ａ）に示すように、基板ボックス９２の内部空間には中間構成体１０３が収容されており、当該中間構成体１０３の枠状部１３１と対向する位置にボックス側切断部１５１の全ての貫通孔１５２が配置されている。そして、各貫通孔１５２の全体が枠状部１３１と対向している。
【０１５５】
この場合、図１０（ａ）に示すように、各貫通孔１５２における基板ボックス９２の内部空間側の開口は、枠状部１３１に対して離間されている。つまり、各貫通孔１５２は枠状部１３１により閉塞されていない。これにより、ボックス側切断部１５１を形成する貫通孔１５２により基板ボックス９２の通気口としての機能が果たされている。
【０１５６】
但し、各貫通孔１５２と枠状部１３１との間の距離は比較的狭く設定されており、貫通孔１５２を通じて基板ボックス９２内に針金等の不正用治具が挿入されたとしても、当該不正用治具の先端が枠状部１３１に当たり、基板ボックス９２の内部空間へそれ以上侵入させようとしても、それが行いづらくなるようになっている。
【０１５７】
また、図８及び図１０（ａ）に示すように、枠状部１３１においてボックス側切断部１５１と対向する面には主制御基板９１側に凹ませて溝部１５５が形成されている。溝部１５５は主制御基板９１側に底を有するとともに、ボックス側切断部１５１側に向けて開放されるように形成されており、さらに溝部１５５は枠状部１３１の全周に沿って連続させて形成されている。上記のように溝部１５５が形成されていることにより、貫通孔１５２を通じて基板ボックス９２内に針金等の不正用治具が挿入されたとしても、当該不正用治具は枠状部１３１の溝部１５５内に入り込む。そうすると、枠状部１３１を迂回するように不正用治具を侵入させようとしても、それが困難なものとなる。
【０１５８】
ボックス側切断部１５１を切断してボックス側除去領域１５３を除去することにより、上記のとおり基板ボックス９２の内部空間が開放されることとなる。この場合、図１１に示すように、主制御基板９１の素子搭載面９７が露出する。但し、この状態では依然として基板ボックス９２内に中間構成体１０３が内蔵されているため、素子搭載面９７に搭載されたＣＰＵチップ９３は中間構成体１０３のカバー部１３３により覆われた状態となっている。
【０１５９】
ここで、中間構成体１０３を不具備とする又はカバー部１３３をボックス側除去領域１５３に対して一体形成する構成が考えられる。この場合、ボックス側除去領域１５３を除去したタイミングで、ＣＰＵチップ９３を露出させることが可能となる。しかしながら、当該構成においては、ボックス側切断部１５１の一部を切断してボックス側除去領域１５３を外側に撓ませた場合には、当該ボックス側除去領域１５３とともにカバー部１３３が主制御基板９１の素子搭載面９７から離間される方向に移動することとなる。そうすると、ボックス側除去領域１５３を外側に撓ませた状態において基板ボックス９２内に不正用治具を挿入することで、ＣＰＵチップ９３に容易にアクセスすることができてしまう。これに対して、本パチンコ機１０では上記のとおりカバー部１３３がボックス側除去領域１５３とは別に設けられているため、ボックス側除去領域１５３を外側に撓ませたとしても、カバー部１３３が素子搭載面９７から離間されることはなく、上記のようにＣＰＵチップ９３にアクセスされてしまうことを阻止することが可能となる。
【０１６０】
中間構成体１０３のカバー部１３３によりＣＰＵチップ９３が覆われた構成において、ボックス側切断部１５１を切断して表側構成体１０２からボックス側除去領域１５３を除去した後に中間構成体１０３の各柱状連結部１３２を切断することでカバー部１３３を除去することが可能となり、カバー部１３３を除去することでＣＰＵチップ９３が露出することとなる。そして、ＣＰＵチップ９３が露出することで、当該ＣＰＵチップ９３を主制御基板９１から取り外すことが可能となる。
【０１６１】
このように各柱状連結部１３２を切断する際には、切断を実施している対象以外の柱状連結部１３２を片方の手によって把持するとともに、他方の手（詳しくは工具等）によって切断作業を行うとよい。これにより、切断対象に切断力が加わることで当該切断対象が移動するといった不都合の発生を抑え、切断作業を行いやすくすることができる。更に、柱状連結部１３２における切断位置よりもカバー部１３３側を把持しておくことで、柱状連結部１３２の切断によって分離されたカバー部１３３とＣＰＵチップ９３等とが当たるといった不都合の発生を抑えることができる。
【０１６２】
ちなみに、柱状連結部１３２は、図９に示すように、当該柱状連結部１３２の長さ方向の全体に亘って溝部１５６が形成されており、当該溝部１５６を規定する壁は比較的薄肉に形成されている。したがって、柱状連結部１３２の切断を比較的容易に行うことができるようになっている。特に、当該柱状連結部１３２の切断に際しては、ボックス側切断部１５１を切断する工具を用いて、柱状連結部１３２を切断することができるようになっている。
【０１６３】
また、各柱状連結部１３２と素子搭載面９７との間には所定の隙間が形成されている（図１１等参照）。このため、柱状連結部１３２の切断に際し、素子搭載面９７側に向かって過度の負荷が加わる等した場合であっても、工具の切先等が素子搭載面９７に接触するといった不都合が生じにくくなっている。これにより、素子搭載面の保護がなされている。なお、柱状連結部１３２と素子搭載面９７との間に空間が設けられているため、工具を、柱状連結部１３２に対して素子搭載面９７側から当てることも可能である。これにより、柱状連結部１３２の切断に際して素子搭載面９７側に向かって負荷がかかることを回避し、作業ミス等による素子搭載面９７との接触を好適に抑制することができる。例えば、工具としてニッパ等を用いるとよい。
【０１６４】
一方、主制御基板９１は、ボックス側除去領域１５３の除去及びカバー部１３３の除去を行ったとしても基板ボックス９２内から取り出すことはできない。つまり、主制御基板９１は上述したように裏側構成体１０１に対して破断ネジ１１７を用いて固定されている。また、主制御基板９１の少なくとも長辺部は、ボックス側除去領域１５３の長辺部よりも、すなわちボックス側除去領域１５３を除去することにより基板ボックス９２に形成される開口の長辺部よりも長さ寸法が大きく設定されている。したがって、図１０（ｂ）に示すように、ボックス側除去領域１５３を主制御基板９１側に投影させた場合に当該投影させた領域よりも主制御基板９１の周縁部が外方にはみ出している。そして、主制御基板９１においてはみ出した領域は、少なくとも一対の対向する両端側に存在している。さらにまた、主制御基板９１において両端側にはみ出した領域は、表側構成体１０２の表側周縁部１２１と対向しているとともに、当該表側周縁部１２１と対向している領域に上記破断ネジ１１７による固定部位が存在している。
【０１６５】
上記構成であることにより、ボックス側除去領域１５３の除去及びカバー部１３３の除去を行ったとしても、主制御基板９１を基板ボックス９２内から取り出すことはできない。これにより、上記のように表側構成体１０２にボックス側除去領域１５３を設けた構成において、当該ボックス側除去領域１５３を除去し純正の主制御基板９１を簡単に入手しようとしても、それを行いづらくすることが可能となる。
【０１６６】
主制御基板９１の取り外しが規制された構成において、当該主制御基板９１には、図８及び図１０（ｂ）に示すように、基板側切断部１６１が形成されている。基板側切断部１６１は、主制御基板９１をその厚み方向に貫通するようにして形成された多数（又は複数）の貫通孔１６２により構成されている。
【０１６７】
詳細には、多数の貫通孔１６２は主制御基板９１の周縁に沿って等間隔で形成されており、当該多数の貫通孔１６２は主制御基板９１の所定の領域を囲むようにして並んでいる。つまり、基板側切断部１６１は、主制御基板９１の所定の領域を囲む断続的な環状に形成されている。換言すれば、基板側切断部１６１として、断続的な環状の切断ガイド線が形成されている。また、基板側切断部１６１は矩形枠状、具体的には長方形枠状に形成されている。なお、主制御基板９１に搭載されているＣＰＵチップ９３を含めた各種素子及びコネクタは全て、基板側切断部１６１により区画された領域内に含まれている。
【０１６８】
図８に示すように、基板側切断部１６１により区画された領域（以下、基板側除去領域１６３）の範囲内にＣＰＵチップ９３が設置されているのに対して、破断ネジ１１７による裏側構成体１０１に対する主制御基板９１の固定箇所は基板側除去領域１６３の領域の範囲外にある。また、基板側切断部１６１における隣り合う貫通孔１６２間の間隔は、ニッパやカッタなどによる工具により、隣り合う貫通孔１６２間の領域を容易に切断可能なように設定されている。ちなみに、基板側切断部１６１の貫通孔１６２とボックス側切断部１５１の貫通孔１５２とは同一の開口面積を有しており、さらには基板側切断部１６１における隣り合う貫通孔１６２間の距離はボックス側切断部１５１における隣り合う貫通孔１５２間の距離と同一となっている。したがって、ボックス側切断部１５１を切断する工具を用いて、基板側切断部１６１を切断することができる。なお、ボックス側切断部１５１と基板側切断部１６１とで、それぞれ異なる工具を要する構成としてもよい。
【０１６９】
基板側除去領域１６３は、その面積がボックス側除去領域１５３の面積よりも小さく設定されている。また、基板側除去領域１６３は、図１０（ｂ）に示すように、ボックス側除去領域１５３を主制御基板９１側に投影させた場合に当該投影させた領域の範囲内に含まれるように形成されている。したがって、ボックス側除去領域１５３を除去することにより、基板側除去領域１６３の全体、すなわち基板側切断部１６１の全体が露出することとなる。そして、この状態で、中間構成体１０３の各柱状連結部１３２を枠状部１３１側の根元から切断するとともに、基板側切断部１６１を切断することで、ボックス側除去領域１５３を除去することにより基板ボックス９２に形成された開口１５４を通じて、基板側除去領域１６３を取り出すことができる。この場合、開口１５４を通じて、基板側切断部１６１の全体が露出しているため、当該基板側切断部１６１の切断作業及び基板側除去領域１６３の取り出し作業を行い易くなっている。
【０１７０】
ここで、図１０（ｂ）に示すように、主制御基板９１の少なくとも素子搭載面９７側の配線パターン１６４は、当該配線パターン１６４を構成する一部の配線１６５が基板側切断部１６１を跨ぐようにして形成されている。つまり、配線１６５は、基板側切断部１６１における隣り合う貫通孔１６２間の領域を跨ぐようにして形成されている。したがって、基板側除去領域１６３を基板ボックス９２から取り出すべく、基板側切断部１６１を切断した場合には、主制御基板９１の配線パターン１６４が断線されることとなる。これにより、基板側切断部１６１を切断して基板側除去領域１６３を取り出した後に当該基板側除去領域１６３を元の位置に戻したとしても、配線パターン１６４が断線された状態は維持されるため、主制御基板９１は正常に機能しない。よって、基板側除去領域１６３を基板ボックス９２から取り出して当該基板側除去領域１６３に不正を施した後に元の位置に戻す不正行為が行われたとしても、その際には主制御基板９１が正常に機能しなくなることで、当該不正行為を実質的に無効化させることが可能となる。
【０１７１】
次に、遊技場において検査を行うためにＣＰＵチップ９３を基板ボックス９２内から取り出す場合の作業の様子について説明する。図１３はＣＰＵチップ９３を基板ボックス９２内から取り出す場合の作業の様子を説明するための説明図である。
【０１７２】
遊技場においてＣＰＵチップ９３の検査を行う場合、図１３（ａ）に示すように、遊技機本体１２から主制御装置６３を取り出す。その後、図１３（ｂ）に示すように、表側構成体１０２のボックス側切断部１５１を切断して、ボックス側除去領域１５３を除去する。これにより、基板ボックス９２内が開放され、中間構成体１０３及び主制御基板９１の素子搭載面９７が露出する。
【０１７３】
その後、図１３（ｃ）に示すように、中間構成体１０３の各柱状連結部１３２を切断することにより、カバー部１３３を除去することが可能となり、カバー部１３３を除去することでＣＰＵチップ９３が露出する。この場合、各柱状連結部１３２はボックス側切断部１５１を切断するための工具を用いて切断することができるため、ＣＰＵチップ９３を露出させる作業を比較的容易に行うことができる。ＣＰＵチップ９３は上記のとおり主制御基板９１に対して半田付けされていないため、ＣＰＵチップ９３を素子搭載面９７の向く方向に引き抜くことで、図１３（ｄ）に示すように、ＣＰＵチップ９３を取り出すことができる。これにより、ＣＰＵチップ９３の検査を入念に行うことができる。
【０１７４】
次に、遊技場において検査を行うために主制御基板９１の基板側除去領域１６３を基板ボックス９２内から取り出す場合の作業の様子について説明する。図１４は主制御基板９１の基板側除去領域１６３を基板ボックス９２内から取り出す場合の作業の様子を説明するための説明図である。
【０１７５】
遊技場において主制御基板９１の検査を行う場合、図１４（ａ）に示すように、遊技機本体１２から主制御装置６３を取り出す。その後、図１４（ｂ）に示すように、表側構成体１０２のボックス側切断部１５１を切断して、ボックス側除去領域１５３を除去する。これにより、基板ボックス９２内が開放され、中間構成体１０３及び主制御基板９１の素子搭載面９７が露出する。
【０１７６】
その後、図１４（ｃ）に示すように、中間構成体１０３の各柱状連結部１３２を、枠状部１３１側の根元から切断するとともに、図１４（ｄ）に示すように、主制御基板９１の基板側切断部１６１を切断する。これにより、主制御基板９１の基板側除去領域１６３を取り出すことができ、主制御基板９１における基板側除去領域１６３の領域の検査を入念に行うことができる。この場合、基板側切断部１６１はボックス側切断部１５１及び各柱状連結部１３２を切断するための工具を用いて切断することができるため、基板側除去領域１６３を取り出す作業を比較的容易に行うことができる。
【０１７７】
ここで、上記のようにＣＰＵチップ９３及び基板側除去領域１６３の基板ボックス９２からの取り出しを容易に行うことができるようにした構成においては、その容易化の構造を用いて、ＣＰＵチップ９３又は主制御基板９１の不正目的での取り出しも容易に行うことができてしまう。これに対して、上記のとおりＣＰＵチップ９３の基板ボックス９２からの取り出しに際しては基板ボックス９２からボックス側除去領域１５３を除去する必要があり、当該基板ボックス９２には大きな開口１５４が形成されることとなる。そうすると、ＣＰＵチップ９３の不正目的での取り出しが行われていた場合にはそれを容易に発見することができる。
【０１７８】
また、上記のとおり主制御基板９１の基板ボックス９２からの取り出しに際しては基板ボックス９２からボックス側除去領域１５３を除去する必要があるとともに、基板側切断部１６１を切断して主制御基板９１から基板側除去領域１６３を取り出す必要がある。基板ボックス９２からボックス側除去領域１５３を除去することで当該基板ボックス９２には大きな開口１５４が形成されることとなる。また、主制御基板９１から基板側除去領域１６３を取り出すことで当該主制御基板９１には大きな開口が形成されることとなる。そうすると、主制御基板９１の不正目的での取り出しが行われていた場合には、基板ボックス９２に形成された開口１５４又は主制御基板９１に形成された開口の少なくとも一方を確認することにより、それを容易に発見することができる。
【０１７９】
次に、ＣＰＵチップ９３や主制御基板９１の検査後においてこれらＣＰＵチップ９３や主制御基板９１を基板ボックス９２内に仮収容するための構成について説明する。
【０１８０】
先ず、ＣＰＵチップ９３のみを取り出した後に当該ＣＰＵチップ９３を基板ボックス９２に仮収容するための構成について説明する。
【０１８１】
既に説明したように、裏側構成体１０１には複数のボックス仮固定用ボス１１６が一体形成されており、各ボックス仮固定用ボス１１６にはネジ孔が形成されている。これらボックス仮固定用ボス１１６に１対１で対応させて、基板ボックス９２のボックス側除去領域１５３の四隅には、図１１及び図１２に示すように、ボックス仮固定用ボス１７１が一体形成されている。当該ボックス仮固定用ボス１７１は、ボックス側除去領域１５３の裏面から裏側構成体１０１側に延びており、ネジ孔が形成されている。当該ネジ孔は、ボックス仮固定用ボス１７１を貫通しており、ボックス側除去領域１５３の表側において開口されている。
【０１８２】
ボックス側除去領域１５３及びカバー部１３３を除去してＣＰＵチップ９３を取り出した後は、当該ＣＰＵチップ９３を再度、主制御基板９１に取り付けるとともに、ボックス側除去領域１５３を基板ボックス９２の元の位置に配置する。この場合、裏側構成体１０１の各ボックス仮固定用ボス１１６に対して、ボックス側除去領域１５３のそれぞれ対応するボックス仮固定用ボス１７１が重なり、両ボス１１６，１７１のネジ孔は連通される。そして、この状態において、ボックス側除去領域１５３の表側から破断ネジを螺着することにより、ボックス側切断部１５１は切断されているものの、ＣＰＵチップ９３及び主制御基板９１が基板ボックス９２内に収容された状態となる。
【０１８３】
ここで、遊技場においてＣＰＵチップ９３を基板ボックス９２から取り出して入念に検査した後に、当該ＣＰＵチップ９３を遊技機メーカにおいて再検査を行う場合などがある。この場合としては、ＣＰＵチップ９３の検査結果が異常であり、当該ＣＰＵチップ９３の不正交換などが行われていた場合が考えられる。このような場合に、基板ボックス９２に開口１５４が形成されたまま主制御装置６３が遊技機メーカに搬送される場合を想定すると、搬送途中にＣＰＵチップ９３が破損して当該ＣＰＵチップ９３の再検査を行うことができなくなってしまう可能性がある。これに対して、上記のようにボックス側除去領域１５３により基板ボックス９２の開口１５４を再度閉鎖することで、搬送途中におけるＣＰＵチップ９３の破損の発生が抑制される。
【０１８４】
また、ＣＰＵチップ９３の不正交換を行った不正行為者が、主制御装置６３の遊技機メーカへの搬送途中において正規のＣＰＵチップ９３に再度交換する行為が想定される。これに対して、上記のとおりボックス側除去領域１５３を破断ネジにより螺着することで、ボックス側除去領域１５３を取り外しづらくなり、正規のＣＰＵチップ９３に再度交換しようとする行為を行いづらくすることが可能となる。
【０１８５】
なお、主制御装置６３の遊技機メーカへの搬送途中における不都合として、前者のもののみを想定する場合、ボックス側除去領域１５３の仮固定は破断ネジである必要はなく、着脱自在な周知のネジを用いて行えばよい。
【０１８６】
次に、主制御基板９１の基板側除去領域１６３を取り出した後に当該基板側除去領域１６３を基板ボックス９２に仮収容するための構成について説明する。
【０１８７】
既に説明したように、裏側構成体１０１には複数の基板仮固定用ボス１１５が一体形成されており、各基板仮固定用ボス１１５にはネジ孔が形成されている。これら基板仮固定用ボス１１５に１対１で対応させて、基板側除去領域１６３の四隅には、図８に示すように、仮固定用貫通孔１７２が形成されている。
【０１８８】
ボックス側除去領域１５３及びカバー部１３３を含めた各柱状連結部１３２を除去するとともに、基板側切断部１６１を切断して基板側除去領域１６３を取り出した後は、当該基板側除去領域１６３を裏側構成体１０１上における元の位置に配置する。この場合、裏側構成体１０１の基板仮固定用ボス１１５のネジ孔に対して、ボックス側除去領域１５３のそれぞれ対応する仮固定用貫通孔１７２が連通される。この状態において、基板側除去領域１６３の素子搭載面９７側から破断ネジを螺着することにより、基板側切断部１６１は切断されているものの、裏側構成体１０１に対して基板側除去領域１６３が固定される。その後、既に説明したように、ボックス側除去領域１５３を各ボックス仮固定用ボス１１６，１７１を通じて仮固定することにより、ボックス側切断部１５１は切断されているものの、ＣＰＵチップ９３及び主制御基板９１が基板ボックス９２内に収容された状態となる。
【０１８９】
ここで、遊技場において主制御基板９１の基板側除去領域１６３を基板ボックス９２から取り出して入念に検査した後に、当該基板側除去領域１６３を遊技機メーカにおいて再検査を行う場合などがある。この場合としては、基板側除去領域１６３の検査結果が異常であり、主制御基板９１の不正交換などが行われていた場合が考えられる。このような場合に、基板ボックス９２に開口１５４が形成されたまま主制御装置６３が遊技機メーカに搬送される場合を想定すると、搬送途中に基板側除去領域１６３が破損して当該基板側除去領域１６３の再検査を行うことができなくなってしまう可能性がある。これは、基板ボックス９２内において基板側除去領域１６３が固定されていない場合も同様である。これに対して、上記のように基板側除去領域１６３を裏側構成体１０１に固定するとともに、ボックス側除去領域１５３により基板ボックス９２の開口１５４を再度閉鎖することで、搬送途中における基板側除去領域１６３の破損の発生が抑制される。
【０１９０】
また、主制御基板９１の不正交換を行った不正行為者が、主制御装置６３の遊技機メーカへの搬送途中において正規の基板側除去領域１６３に交換する行為が想定される。これに対して、上記のとおりボックス側除去領域１５３及び基板側除去領域１６３をそれぞれ破断ネジにより螺着することで、ボックス側除去領域１５３及び基板側除去領域１６３を取り外しづらくなり、正規の基板側除去領域１６３に交換しようとする行為を行いづらくすることが可能となる。
【０１９１】
なお、主制御装置６３の遊技機メーカへの搬送途中における不都合として、前者のもののみを想定する場合、ボックス側除去領域１５３及び基板側除去領域１６３の仮固定は破断ネジである必要はなく、着脱自在な周知のネジを用いて行えばよい。
【０１９２】
次に、パチンコ機１０の電気的構成について、図１５のブロック図に基づいて説明する。図１５では、電力の供給ラインを二重線矢印で示し、信号ラインを実線矢印で示す。
【０１９３】
主制御装置６３に設けられた主制御基板９１には、主制御回路２０２と停電監視回路２０３とが内蔵されている。主制御回路２０２には、ＣＰＵチップ９３が搭載されている。ＣＰＵチップ９３には、当該ＣＰＵチップ９３により実行される各種の制御プログラムや固定値データを記憶したＲＯＭ２０５と、そのＲＯＭ２０５内に記憶される制御プログラムの実行に際して各種のデータ等を一時的に記憶するためのメモリであるＲＡＭ２０６と、割込回路やタイマ回路、データ入出力回路などの各種回路が内蔵されている。
【０１９４】
ＣＰＵチップ９３には、入力ポート及び出力ポートがそれぞれ設けられている。ＣＰＵチップ９３の入力側には、主制御基板９１に設けられた停電監視回路２０３、払出制御装置８２に設けられた払出制御基板２１１及びその他図示しないスイッチ群などが接続されている。この場合に、停電監視回路２０３には電源及び発射制御装置８３に設けられた電源及び発射制御基板２１５が接続されており、ＣＰＵチップ９３には停電監視回路２０３を介して電力が供給される。
【０１９５】
一方、ＣＰＵチップ９３の出力側には、停電監視回路２０３、払出制御基板２１１及び中継端子板２１９が接続されている。払出制御基板２１１には、賞球コマンドなどといった各種コマンドが出力される。中継端子板２１９を介して主制御回路２０２から音声ランプ制御装置６６に設けられた音声ランプ制御基板２２１に対して各種コマンドなどが出力される。
【０１９６】
停電監視回路２０３は、主制御回路２０２と電源及び発射制御基板２１５とを中継し、また電源及び発射制御基板２１５から出力される最大電圧である直流安定２４ボルトの電圧を監視する。
【０１９７】
払出制御基板２１１は、払出装置７８により賞球や貸し球の払出制御を行うものである。演算装置であるＣＰＵ２１２は、そのＣＰＵ２１２により実行される制御プログラムや固定値データ等を記憶したＲＯＭ２１３と、ワークメモリ等として使用されるＲＡＭ２１４とを備えている。
【０１９８】
払出制御基板２１１のＣＰＵ２１２には、入出力ポートが設けられている。ＣＰＵ２１２の入力側には、主制御回路２０２、電源及び発射制御基板２１５、及び裏パック基板７９が接続されている。また、ＣＰＵ２１２の出力側には、主制御回路２０２及び裏パック基板７９が接続されている。
【０１９９】
電源及び発射制御基板２１５は、電源部２１６と発射制御部２１７とを備えている。電源部２１６は、例えば、遊技場等における商用電源（外部電源）に接続されている。そして、その商用電源から供給される外部電力に基づいて主制御回路２０２や払出制御基板２１１等に対して各々に必要な動作電力を生成するとともに、その生成した動作電力を二重線矢印で示す経路を通じて主制御回路２０２や払出制御基板２１１等に対して供給する。発射制御部２１７は、遊技球発射機構５０の発射制御を担うものであり、遊技球発射機構５０は所定の発射条件が整っている場合に駆動される。
【０２００】
音声ランプ制御基板２２１は、表示制御装置２２５を制御するものである。演算装置であるＣＰＵ２２２は、そのＣＰＵ２２２により実行される制御プログラムや固定値データ等を記憶したＲＯＭ２２３と、ワークメモリ等として使用されるＲＡＭ２２４とを備えている。
【０２０１】
音声ランプ制御基板２２１のＣＰＵ２２２には入出力ポートが設けられている。ＣＰＵ２２２の入力側には中継端子板２１９に中継されて主制御回路２０２が接続されており、主制御回路２０２から出力される各種コマンドに基づいて、表示制御装置２２５を制御する。表示制御装置２２５は、音声ランプ制御基板２２１から入力する表示コマンドに基づいて図柄表示装置４１を制御する。
【０２０２】
以上詳述した本実施の形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
【０２０３】
主制御装置６３の基板ボックス９２には、ボックス側切断部１５１が形成されており、当該ボックス側切断部１５１を切断して、内部空間を規定している位置からボックス側除去領域１５３を除去した場合、遊技制御プログラムを記憶したＣＰＵチップ９３の取り外しを可能とする開口１５４が基板ボックス９２に形成される。そして、ボックス側切断部１５１は裏側構成体１０１と表側構成体１０２との固定状態を解除する場合よりも切断し易く形成されているため、遊技場においてＣＰＵチップ９３を基板ボックス９２から取り出して入念に検査する場合には、その作業を比較的容易に行うことができる。
【０２０４】
また、ボックス側切断部１５１を切断して基板ボックス９２の内部空間を開放させた場合には、当該基板ボックス９２に開口１５４が形成されるため、仮にＣＰＵチップ９３などに不正を行う目的でボックス側切断部１５１を切断して基板ボックス９２の内部空間が開放されていた場合にはその発見を比較的容易に行うことができる。
【０２０５】
さらには、上記のようにボックス側切断部１５１が設けられた構成においては、当該ボックス側切断部１５１によって基板ボックス９２の内部空間を良好に開放するための機能が果たされている。したがって、裏側構成体１０１と表側構成体１０２の固定に際しては、基板ボックス９２の内部空間を開放する場合の作業性を考慮する必要がなくなる。
【０２０６】
つまり、本実施の形態では、裏側結合部１４１と表側結合部１４２に対して破断ネジ１４３を螺着することにより、両結合部１４１，１４２の結合がその結合解除が行いづらい状態で行われている。そして、従来のパチンコ機のように両結合部１４１，１４２による両構成体１０１，１０２の固定を解除するための積極的な脆弱部は設けられていない。また、裏側構成体１０１と表側構成体１０２との境界部分には接着剤が塗布されており、両構成体１０１，１０２が広範囲に亘って固定されているとともに、その境界部分から不正用治具を挿入しようとしてもそれが行いづらくなっている。さらには、裏側構成体１０１と表側構成体１０２との境界部分を跨ぐようにして封印シール１４５が貼り付けられている。以上のとおり、裏側構成体１０１と表側構成体１０２との固定が強固に行われており、それに伴って、裏側構成体１０１と表側構成体１０２とを不正に分離させようとする行為が行いづらくなっている。
【０２０７】
また、ボックス側切断部１５１を切断しボックス側除去領域１５３を取り除くことで、主制御基板９１の素子搭載面９７が露出し、更に中間構成体１０３の柱状連結部１３２を切断してカバー部１３３を取り除くことでＣＰＵチップ９３が露出する。すなわち、ＣＰＵチップ９３へのアクセスや取り外し等を行う際には、複数の部材の破壊履歴が残る構成となっている。このため、ＣＰＵチップ９３の取り外し等が行われたか否かの確認が一層容易なものとなっている。これにより、ＣＰＵチップ９３を入れ替える等の不正行為を好適に抑制することができる。
【０２０８】
主制御基板９１の検査の際には、ＣＰＵチップ９３をそのままの状態として作業が行われる場合と、ＣＰＵチップ９３を取り外して作業が行われる場合とがある。上述の如く、ＣＰＵチップ９３の取り外し準備を２段階で行い、その一段階目にてＣＰＵチップ９３以外の部位を露出させることで、ＣＰＵチップ９３の規制状態を維持したまま検査等を行うことができる。本実施の形態においては特に、主制御基板９１を段階的に露出させる構成とすることで、ＣＰＵチップ９３の不要な露出を抑え、防犯性の向上が図られている。
【０２０９】
従来の遊技機においては、基板ボックスを開放すると主制御基板全体が露出される構成が多く採用されていた。かかる構成においては、主制御基板が露出された後、ＣＰＵチップの入替のみが行われると、ＣＰＵチップ自体を概観の違いによって判別することは困難でると想定される。本実施の形態においては、主制御基板９１に搭載された素子のうち不正の対象となりやすいと想定されるＣＰＵチップ９３の取り外し等を別個独立して規制する構成とした。これにより、主制御基板９１の封印が解除された場合ＣＰＵチップを確認するのではなく、ＣＰＵチップの規制状態を確認することで、不正な入替え等が行われたか否かを判断することができる。これにより、不正等の確認作業の容易化に貢献している。
【０２１０】
中間構成体１０３の柱状連結部１３２は中間構成体１０３の他の部位と比較して切断が容易となるように構成されている。この柱状連結部１３２を切断することでカバー部１３３を分離することができるため、ＣＰＵチップ９３の規制状態の解除が容易となっている。本実施の形態においては特に、ＣＰＵチップ９３を取り外すためには、素子搭載面９７を露出させるための基板ボックス９２の開放に加え、カバー部１３３を取り外すことでＣＰＵチップ９３自身を露出させる必要がある。このように、複数の段階を経てＣＰＵチップ９３の取り外し規制を解除する構成とすることで、防犯性の向上を図ることができる反面、検査時等における規制解除の作業性の悪化が懸念される。しかしながら、本実施の形態においては、柱状連結部１３２の切断によって取り外し規制の解除の容易化を図っており、ＣＰＵチップ９３検査時の作業性が悪化することを抑制している。特に、図１１等に示すように、基板ボックス９２の内部空間の解放に伴って柱状連結部１３２が露出するため、当該柱状連結部１３２の切断作業を容易に行うことができる。
【０２１１】
また、同図１１に示すように、柱状連結部１３２と素子搭載面９７との間には、所定の隙間が設けられている。このため、素子搭載面９７の正面側から切断作業を行う際に、工具の刃先等が素子搭載面９７に接触するといった不都合が抑制されている。これにより、切断時の作業性の向上が図られている。
【０２１２】
更に、中間構成体１０３の脆弱部は、表側構成体１０２のボックス側切断部１５１と異なり、切断時の作業方向が限定されにくくなっている。具体的には、表側構成体１０２のボックス側切断部１５１を切断する際には、カッターナイフ等の工具を素子搭載面９７側に向かって押し付けることで作業が行われる。一方、柱状連結部１３２に関しては、ボックス側切断部１５１と同様の切断作業を行う以外に、ニッパ等の工具によって素子搭載面９７側に力を加えることなく切断作業を行うことが可能となっている。このように、素子搭載面９７側に向かって力を加えることなく作業を行うことができるため、切断時の力加減を気にせず作業を行うことができる。これにより更なる作業性の向上が図られている。
【０２１３】
（第２の実施の形態）
本実施の形態では、主制御装置の基板ボックスについて中間構成体の固定に関する構成が上記第１の実施の形態と異なっている。そこで、以下に本実施の形態における主制御装置２３０の構成を説明する。図１６は本実施の形態における主制御装置２３０の構成を説明するための分解斜視図である。
【０２１４】
主制御装置２３０は、上記第１の実施の形態における主制御装置６３と同様に、主制御基板２３１と基板ボックス２３２とを備えている。また、基板ボックス２３２は、上記第１の実施の形態における基板ボックス９２と同様に、複数のボックス構成体として、裏側構成体２３３と、表側構成体２３４と、中間構成体２３５と、コネクタ用プレート２３６と、を備えている。また、表側構成体２３４には、上記第１の実施の形態における表側構成体１０２と同様に、ボックス側切断部２３７が形成されているとともに、主制御基板２３１には、上記第１の実施の形態における主制御基板９１と同様に、基板側切断部２３８が形成されている。
【０２１５】
但し、本実施の形態における主制御装置２３０では、中間構成体２３５は表側構成体２３４だけでなく裏側構成体２３３にも固定されている。詳細には、中間構成体２３５の枠状部２４１の外周側には、ネジ孔を有する裏用固定部２４２と、同じくネジ孔を有する表用固定部２４３と、が一体形成されている。裏用固定部２４２及び表用固定部２４３はそれぞれ、枠状部２４１の対向する枠部に１個ずつ設けられているが、複数個ずつ設けてもよい。
【０２１６】
裏用固定部２４２はそのネジ孔が、裏側構成体２３３側に向けて開放されており、裏側構成体２３３には裏用固定部２４２と基板ボックス２３２の厚み方向に並ぶ位置に貫通孔２４４が形成されている。この場合、裏用固定部２４２と貫通孔２４４との間には主制御基板２３１が介在しているが、当該主制御基板２３１には裏用固定部２４２と貫通孔２４４との間の空間を遮らないように貫通孔２４５が形成されている。
【０２１７】
中間構成体２３５は、主制御基板２３１が一体化された裏側構成体２３３に対して、裏用固定部２４２のネジ孔と裏側構成体２３３の貫通孔２４４とが同一軸線上に位置するように配置されており、裏側構成体２３３側から裏用固定部２４２のネジ孔に破断ネジ２４６が螺着されている。当該破断ネジ２４６は螺着後において頭部が分離されている。これにより、中間構成体２３５は裏側構成体２３３に固定されており、この固定の解除に際しては基本的に裏用固定部２４２の破壊を要する。
【０２１８】
表用固定部２４３はそのネジ孔が、表側構成体２３４側に向けて開放されており、表側構成体２３４には表用固定部２４３と基板ボックス２３２の厚み方向に並ぶ位置に貫通孔２４７が形成されている。コネクタ用プレート２３６が一体化された表側構成体２３４は、主制御基板２３１及び中間構成体２３５が一体化された裏側構成体２３３に対して、貫通孔２４７と表用固定部２４３のネジ孔とが同一軸線上に位置するように配置されており、表側構成体２３４側から表用固定部２４３のネジ孔に破断ネジ２４８が螺着されている。当該破断ネジ２４８は螺着後において頭部が分離されている。これにより、中間構成体２３５は表側構成体２３４に対しても固定されており、この固定の解除に際しては基本的に表用固定部２４３の破壊を要する。
【０２１９】
なお、裏側構成体２３３と表側構成体２３４とは、上記第１の実施の形態における基板ボックス９２と同様に固定されている。
【０２２０】
以上詳述した本実施の形態によれば、上記第１の実施の形態における効果に加え、純正の基板ボックス２３２を不正に得ようとする行為を行いづらくすることが可能となる。
【０２２１】
つまり、主制御装置２３０に対する不正行為としては、２個の主制御装置２３０を用意し、一方の主制御装置２３０から表側構成体２３４及びその付属品を破壊しない状態で取り出し、他方の主制御装置２３０から裏側構成体２３３及びその付属品を破壊しない状態で取り出す行為が想定される。この場合、それぞれ破壊しない状態で取り出した表側構成体２３４側のユニットと裏側構成体２３３側のユニットとを組み合わせることにより、純正の基板ボックス２３２を得ることができてしまう。そうすると、パチンコ機１０の主制御装置２３０が、上記不正に得た基板ボックス２３２に不正なＣＰＵチップ２４９などを収容させて構成された主制御装置２３０に交換された場合には、その発見を行うことが困難なものとなってしまう。
【０２２２】
これに対して、本実施の形態によれば、中間構成体２３５が裏側構成体２３３及び表側構成体２３４の両方に固定されているとともに、その固定の解除に際しては、中間構成体２３５の破壊を要するように構成されている。したがって、裏側構成体２３３のみを破壊して、表側構成体２３４側のユニットを破壊しない状態で取り出そうとしても、中間構成体２３５の裏用固定部２４２が破壊されることで当該行為が不可となる。また、表側構成体２３４のみを破壊して、裏側構成体２３３側のユニットを破壊しない状態で取り出そうとしても、中間構成体２３５の表用固定部２４３が破壊されることで当該行為が不可となる。よって、上記不正行為を行いづらくすることが可能となる。
【０２２３】
なお、中間構成体２３５の裏側構成体２３３に対する固定及び中間構成体２３５の表側構成体２３４に対する固定は、破断ネジ２４６，２４８に限定されることはなく、ワンウェイネジであってもよい。また、ネジではなく、係止具を用いてもよい。例えば、裏用固定部２４２及び表用固定部２４３には係止用孔を形成し、当該係止用孔に係止具を挿入した場合には、係止具の爪が係止用孔の壁に引っ掛かり、当該係止具の離脱が不可となる構成としてもよい。そして、係止具が裏用固定部２４２に挿入されている状態では、中間構成体２３５と裏側構成体２３３との固定が行われるとともに、係止具が表用固定部２４３に挿入されている状態では、中間構成体２３５と表側構成体２３４との固定が行われる構成とする。本構成であっても、裏側構成体２３３や表側構成体２３４の取り出しに際して、中間構成体２３５の破壊が行われるようにすることが可能となる。
【０２２４】
つまり、裏側構成体と、表側構成体と、中間構成体とを備え、中間構成体を裏側構成体及び表側構成体の両方に固定し、さらに裏側構成体と表側構成体との分離に際して少なくとも一方が破壊され、裏側構成体からの中間構成体の分離及び表側構成体からの中間構成体の分離に際して中間構成体が破壊される構成であればよい。なお、純正の基板ボックスの不正取得を抑制するという観点のみに着目するのであれば、表側構成体にボックス側切断部が形成されていなくてもよく、主制御基板に基板側切断部が形成されていなくてもよい。
【０２２５】
（第３の実施の形態）
本実施の形態では、裏側構成体と表側構成体との固定手段の構成の一部が上記第１の実施の形態と異なっている。そこで、以下に本実施の形態における主制御装置２５０の構成を説明する。図１７は本実施の形態における主制御装置２５０の構成を説明するための分解斜視図である。
【０２２６】
主制御装置２５０は、上記第１の実施の形態における主制御装置６３と同様に、主制御基板２５１と基板ボックス２５２とを備えている。また、基板ボックス２５２は、上記第１の実施の形態における基板ボックス９２と同様に、複数のボックス構成体として、裏側構成体２５３と、表側構成体２５４と、中間構成体２５５と、コネクタ用プレート２５６と、を備えている。また、表側構成体２５４には、上記第１の実施の形態における表側構成体１０２と同様に、ボックス側切断部２５７が形成されているとともに、主制御基板２５１には、上記第１の実施の形態における主制御基板９１と同様に、基板側切断部２５８が形成されている。
【０２２７】
但し、本実施の形態における主制御装置２５０では、裏側構成体２５３と表側構成体２５４との長辺部位における固定は接着剤により行われているのではなく、係止部と係止受け部との係止により行われている。
【０２２８】
詳細には、裏側構成体２５３には係止部２６１が一体形成されている。係止部２６１は複数設けられており、それら係止部２６１は裏側構成体２５３の裏側周縁部２６２における上縁及び下縁のそれぞれについて各縁に沿って等間隔で形成されている。この場合、係止部２６１は、上下にそれぞれ６個ずつ形成されているが、複数であればその数は任意である。各係止部２６１は、全て同一形状となるように形成されているとともに、全て同一のサイズに形成されている。
【０２２９】
各係止部２６１は、裏側構成体２５３の裏側周縁部２６２を基端として形成されており、自由端側が裏側構成体２５３の一方の側縁に向けて延びるように途中位置で折り曲げて形成されている。
【０２３０】
上記係止部２６１に対応させて表側構成体２５４には、係止受け部２６３が一体形成されている。当該係止受け部２６３は、表側構成体２５４の表側周縁部２６４における上縁及び下縁のそれぞれにおいて、係止部２６１と１対１で対応させて形成されている。各係止受け部２６３は、表側構成体２５４の裏側から係止部２６１が入り込み可能な空間を有しているとともに、当該空間内に係止部２６１が係止される部位を有している。
【０２３１】
係止部２６１と係止受け部２６３との係止は、係止部２６１が係止受け部２６３内に挿入されるように裏側構成体２５３と表側構成体２５４とを組み合わせ、その後に裏側構成体２５３又は表側構成体２５４の少なくとも一方をスライド移動させることにより行われる。そして、この状態で、各構成体２５３，２５４にそれぞれ形成された結合部２６５，２６６の結合を行うことにより、裏側構成体２５３と表側構成体２５４とが固定される。なお、本主制御装置２５０では、裏側構成体２５３と表側構成体２５４とを組み合わせる前の状態において、主制御基板２５１は裏側構成体２５３ではなく表側構成体２５４に固定されており、さらにその固定は破断ネジを用いて行われている。
【０２３２】
本実施の形態によれば、接着剤を用いなくても裏側構成体２５３と表側構成体２５４との固定を良好に行うことができる。そして、基板ボックス２５２にはボックス側切断部２５７が形成されているとともに、主制御基板２５１には基板側切断部２５８が形成されているため、基板ボックス２５２の内部空間の開放に関する上記第１の実施の形態における効果を奏することができる。
【０２３３】
また、本実施の形態では、主制御基板２５１は表側構成体２５４に対して破断ネジを用いて固定されているため、裏側構成体２５３と表側構成体２５４との固定を解除し、両者を分離させたとしても、ＣＰＵチップは露出しない。したがって、本構成においてＣＰＵチップの不正取得や不正交換を行うためには、主制御基板２５１等の破壊を要することとなる。
【０２３４】
（第４の実施の形態）
本実施の形態では、主制御装置における各構成体の固定に関する構成及び主制御基板の固定に関する構成が上記第１の実施の形態と異なっている。すなわち、主制御基板とＣＰＵチップの取り外し規制に関する構成が上記第１の実施の形態と異なっている。そこで、以下に本実施の形態における主制御装置３００の構成を説明する。図１８は本実施の形態における主制御装置３００の構成を説明するための分解斜視図である。
【０２３５】
主制御装置３００は、上記第１の実施の形態における主制御装置６３と同様に、主制御基板３０１と基板ボックス３０２とを備えている。基板ボックス３０２においては、上記第１の実施の形態における基板ボックス９２と同様に、複数のボックス構成体として、裏側構成体３０３と、表側構成体３０４と、コネクタ用プレート３０５とを備えている。一方、中間構成体は省略されている。また、表側構成体１０２に形成されたボックス側切断部も省略されている。
【０２３６】
本実施の形態における主制御装置３００では、第１の実施の形態と同様に、各構成体３０３，３０４が破断ネジ３０６によって相互に固定されることで基板ボックス３０２が構成されている。より詳細には、表側構成体３０４の表側結合部３０７と裏側構成体３０３の裏側結合部３０８とが破断ネジ３０６によって取り外し不能な状態で結合されている。当該破断ネジ３０６は螺着後において頭部が分離されており、両構成体３０３，３０４の固定の解除に際しては基本的に構成体３０３，３０４等の破壊を要する。これにより、主制御基板３０１が基板ボックス３０２内に隔離された状態となっている。各結合部３０７，３０８の根本部位の周辺には、脆弱部を構成する切り欠き部３０９，３１０が形成されており、それら切り欠き部３０９，３１０によって各結合部３０７，３０８の切り離しが容易化されている。すなわち、破断ネジ３０６による両構成体３０３，３０４の結合を解除する際には、各結合部３０７，３０８を折り曲げる等することで、それら切り欠き部３０９，３１０周辺が破壊さやすくなっている。このように、結合部分の切り離しを容易化することで、規制状態を解除する際の作業性向上に貢献している。
【０２３７】
基板ボックス３０２内部には、上述の如く主制御基板３０１が格納されている。本実施の形態においては、上記各実施の形態と同様に、主制御基板３０１におけるＣＰＵチップ３１５等が搭載された素子搭載面３１６が表側構成体３０４側を向いた状態で配置されている。より具体的には、表側構成体３０４は裏側構成体３０３側に開放された略箱状をなしており、表側構成体３０４によって区画形成された空間内に主制御基板３０１が配置されている。主制御基板３０１の素子搭載面３１６は表側構成体３０４によって覆われており、当該素子搭載面３１６へのアクセスが制限された状態となっている。
【０２３８】
主制御基板３０１の４隅には貫通孔３１７が形成されており、表側構成体３０４における主制御基板３０１側には貫通孔３１７と同一軸線上となるようにネジ孔（図示略）が形成されている。そして、主制御基板３０１における素子搭載面３１６と反対側（すなわち半田面３１８側）から貫通孔３１７に挿通された破断ネジ３１９が、前記ネジ孔に螺着されている。当該破断ネジ３１９は螺着後において頭部が分離されている。これにより、主制御基板３０１は表側構成体３０４に固定されており、この固定の解除に際しては基本的に主制御基板３０１の破壊を要する。これにより、素子搭載面３１６（詳しくはＣＰＵチップ３１５）は表側構成体３０４と主制御基板３０１とによって区画形成された空間内に隔離された状態、すなわちは表側構成体３０４内に隔離された状態となっている。
【０２３９】
主制御基板３０１における貫通孔３１７の周辺部位には縦横に延びる基板側切断部３２０が設けられている。より詳しくは、基板側切断部３２０は、貫通孔３１７とＣＰＵチップ３１５等との間に配置されている。基板側切断部３２０は、主制御基板３０１をその厚み方向に貫通するようにして形成された複数のスリット３２１により構成されている。この基板側切断部３２０に沿って主制御基板３０１の一部（具体的には主制御基板３０１の部分）を切り取ることで、破断ネジ３１９によって固定された部位と、ＣＰＵチップ３１５等を含んだ部位とが分断される。これにより、主制御基板３０１の固定状態、すなわち素子搭載面３１６の隔離状態が解除される。
【０２４０】
ここで、検査等の際に、ＣＰＵチップ３１５を取り外す場合の作業の流れについて説明する。先ず、両構成体３０３，３０４によって形成された内部空間を開放する。上述した各実施の形態においては、ボックス側除去領域１５３を取り除くことで、主制御基板３０１へのアクセスを可能とした。一方、本実施の形態においては、各構成体３０３，３０４の結合を解除することで、具体的には各結合部３０７，３０８を取り除くことで、主制御基板３０１（具体的には半田面３１８）へのアクセスが可能となる。また、両構成体３０３，３０４の内部空間を開放することで、主制御基板３０１の基板側切断部３２０が露出された状態となる。ここで、基板側切断部３２０に沿って主制御基板３０１の一部を切り離すことで、主制御基板３０１のＣＰＵチップ３１５の取り外し規制状態が解除される。これにより、ＣＰＵチップ３１５を含む主制御基板３０１の主要部分を取り外し可能となる。主制御基板３０１の主要部分を取り外すことで、ＣＰＵチップ３１５等が露出した状態となり、検査を容易に実施することができる。
【０２４１】
以上詳述した本実施の形態によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏する。すなわち、主制御装置３００における主制御基板３０１を段階的に露出させることで、ＣＰＵチップ３１５の取り外しが可能となる。主制御基板３０１を段階的に露出させる場合にはそれぞれ破壊を伴うため、複数の部位において破壊の痕跡が残ることとなる。このように痕跡を確認できる箇所を増やすことで、開放事実の発見の容易化に貢献している。これにより、主制御基板３０１（特にＣＰＵチップ３１５）に対する不正の発見を容易なものとし、結果として不正行為自体を行いづらくすることができる。
【０２４２】
（第５の実施の形態）
本実施の形態では、裏側構成体と表側構成体とを固定する固定手段の構成が上記第１の実施の形態と異なっている。すなわち、主制御基板の露出を規制するための構成が上記第１の実施の形態と異なっている。そこで、以下に本実施の形態における主制御装置３３０の構成を説明する。図１９は本実施の形態における主制御装置３３０の構成を説明するための斜視図である。
【０２４３】
主制御装置３３０は、上記第１の実施の形態における主制御装置６３と同様に、主制御基板３３１と基板ボックス３３２とを備えている。また、基板ボックス３３２は、上記第１の実施の形態における基板ボックス９２と同様に、複数のボックス構成体として、裏側構成体３３３，表側構成体３３４，中間構成体３３５，コネクタ用プレート３３６を備えている。
【０２４４】
本実施の形態における主制御装置３３０では、裏側構成体３３３と表側構成体３３４との長辺部位における固定は接着剤により行われているのではなく、封印部３３７（具体的にはカシメ等による結合部）によって開封不能に連結されている。これによって主制御基板３３１は基板ボックス３３２の内部に露出が規制された状態で格納されている。封印部３３７は、基板ボックス３３２の長辺部に複数（本実施の形態においては５つ）設けられ、そのうち少なくとも一つが用いられて封印処理（すなわち主制御基板３３１の露出の規制処理）が行われる。
【０２４５】
封印部３３７は裏側構成体３３３と表側構成体３３４とを開封不能に結合する構成であれば任意の構成が適用できるが、本実施の形態においては、封印部３３７を構成する長孔３３８に係止爪３３９を挿入することで各構成体３３３，３３４が開封不能に結合されるようになっている。封印部３３７による封印処理は、その封印後の不正な開封を防止し、また万一不正開封が行われてもそのような事態を早期に且つ容易に発見可能とするものであって、一旦開封した後でも再度封印処理を行うこと自体は可能である。すなわち、５つの封印部３３７のうち、少なくとも一つの長孔３３８に係止爪３３９を挿入することにより封印処理が行われる。そして、収容した主制御基板３３１の不具合発生の際や主制御基板３３１の検査の際など基板ボックス３３２を開封する場合には、係止爪３３９が挿入された封印部３３７と他の封印部３３７及び基板ボックス３３２の本体部分との連結部３４０等を破壊（切断）する。連結部３４０は基板ボックス３３２の他の部位と比べ脆弱に形成された脆弱部であり、具体的には薄板状をなしている。この連結部３４０を切断することで、基板ボックス３３２の各構成体３３３，３３４が分離され、内部の主制御基板３３１を取り出すことが可能となる。その後、再度封印処理する場合は他の封印部３３７の長孔３３８に係止爪３３９を挿入する。基板ボックス３３２の開封を行った旨の履歴を当該基板ボックス３３２に残しておけば、基板ボックス３３２を見ることで開封が行われた旨を容易に把握できる。これにより、不正な開放が行われた場合、その開放事実を発見可能となっている。
【０２４６】
また、本実施の形態における主制御基板３３１及び中間構成体３３５は、裏側構成体３３３及び表側構成体３３４の一方にまとめて固定されている。具体的には、裏側構成体３３３に破断ネジ（図示略）によって固定されている。当該破断ネジは螺着後において頭部が分離されている。基板ボックス３３２の封印が解除され両構成体３３３，３３４が分離されることで、主制御基板３３１の素子搭載面３５０へのアクセスが可能となる。詳細には、中間構成体３３５のカバー部３５１によって覆われているＣＰＵチップ３５２以外の部分へのアクセスが可能となる。検査等の事情により、ＣＰＵチップ３５２へのアクセスやＣＰＵチップ３５２の取り外しを行う場合には、上記各実施の形態と同様に、中間構成体３３５の各柱状連結部３５３を任意の位置（例えば枠状部側の根元）にて切断し、カバー部３５１を取り外すとよい。
【０２４７】
本実施の形態によれば、検査やメンテナンスの際に、複数回にわたって封印処理を行うことができる。これにより、主制御装置３３０（詳しくは主制御基板３３１）のリユース性を向上することができる。すなわち、一度の封印解除によって主制御装置３３０の入れ替えが必要になることが無く、繰り返しの使用が可能となっている。しかしながら、かかる封印の解除が不正行為者によって行われた場合、ＣＰＵチップ３５２が不正に入替えられる可能性が生じる。ＣＰＵチップ３５２の入替えが行われた後に、封印処理が再度施されると、不正行為の発見が困難となる可能性がある。より詳細には、過去の開封履歴を把握していないと、不正な開放が行われたか否かを判別するのが困難となる。本実施の形態においては、ＣＰＵチップ３５２の入替えを行うには、中間構成体３３５を破壊する必要がある。このように中間構成体３３５が破壊された場合、破壊事実の有無を確認することで、不正開放が行われた可能性があることを認識しやすくできる。故に、封印部３３７を確認する場合と比較して、不正開放の発見の容易化が図られている。
【０２４８】
また、本実施の形態では、基板ボックス３３２の封印の解除を行うことで、素子搭載面３５０が露出する構成とすることで検査等の容易化を図りつつ、不正の対象となりやすいＣＰＵチップ３５２の取り外し等には更なる封印の解除を要する構成とすることで不正をより困難なものとしている。すなわち、メンテナンス性の向上と不正抑制効果の向上との両者を期待することができる。
【０２４９】
（他の実施の形態）
なお、上述した各実施の形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。ちなみに、以下の別形態の構成を、上記各実施の形態における構成に対して、個別に適用してもよく、相互に組み合わせて適用してもよい。
【０２５０】
また、複数の実施の形態にて共通で使用している部分名称や部材名称等に関しては、１つの実施の形態で用いられている部分番号や部材番号のみを付属した状態で記載するが、これに限定されるものではない。すなわち、予め指定した他の実施の形態に用いられている部分番号や部材番号を適応することも可能である。
【０２５１】
（１）主制御装置の基板ボックスの変形例を、図２０（ａ），（ｂ）に示す。図２０（ａ），（ｂ）は、基板ボックス２７１，２８１の変形例を説明するための説明図である。
【０２５２】
（１−１）図２０（ａ）に示す基板ボックス２７１では、ボックス側切断部２７２が表側構成体２７３だけでなく裏側構成体２７４にも形成されている。詳細には、ボックス側切断部２７２は、裏側構成体２７４において一対の対向する縁部間に亘って形成された裏側切断部２７５と、表側構成体２７３において一対の対向する縁部間に亘って形成された表側切断部２７６と、を備えている。これら裏側切断部２７５及び表側切断部２７６は共に、基板ボックス２７１の内外に貫通した貫通孔が多数並設されて構成されている。
【０２５３】
ボックス側切断部２７２は、裏側切断部２７５と表側切断部２７６とにより、裏側構成体２７４及び表側構成体２７３の境界部分を跨いで断続的な環状となっている。また、ボックス側切断部２７２が形成された位置は、基板ボックス２７１における一方の短辺部側に偏倚された位置となっている。
【０２５４】
上記基板ボックス２７１においては、ボックス側切断部２７２をその全周に亘って切断することにより、基板ボックス２７１の内部空間が開放される。この場合に、主制御基板は、ボックス側切断部２７２をその全周に亘って切断し基板ボックス２７１の内部空間を開放した状態において、基板ボックス２７１内から抜き取り可能なように設けられている。
【０２５５】
本構成によれば、上記第１の実施の形態と同様に、基板ボックス２７１の内部空間の開放に際してはボックス側切断部２７２を切断すればよいため、裏側構成体２７４と表側構成体２７３との固定を、その固定解除を意図しない状態で行ったとしても、主制御基板などの検査の作業性が低下することが抑制される。
【０２５６】
（１−２）図２０（ｂ）に示す基板ボックス２８１では、上記第１の実施の形態と同様に、表側構成体２８２の表面構成部２８３にボックス側切断部２８４が形成されている。但し、本構成では、ボックス側切断部２８４が２重に形成されている。２重のボックス側切断部２８４のうち、内側のものは表面構成部２８３において主制御基板のＣＰＵチップ及びその周辺と対向する領域を区画するように形成されている。一方、２重のボックス側切断部２８４のうち、外側のものは表面構成部２８３において主制御基板の切除可能な領域と対向する領域よりも外側を区画するように形成されている。本構成によれば、検査の目的に応じて、２重のボックス側切断部２８４のうち一方を切断すればよい。特に、ＣＰＵチップのみの検査に際して切断を要する長さを、上記第１の実施の形態よりも短くすることができる。
【０２５７】
（２）主制御装置６３の基板ボックス９２に形成されたボックス側切断部１５１の変形例を、図２１（ａ），（ｂ）に示す。図２１（ａ），（ｂ）は、ボックス側切断部１５１の変形例を説明するための説明図である。
【０２５８】
（２−１）図２１（ａ）に示すボックス側切断部１５１は、基板ボックスの内外に貫通する貫通孔ではなく、有底の溝を形成することにより設けられている。なお、当該溝は横断面Ｖ字状に限定されることはなく、Ｕ字状であってもよい。本構成であっても、基板ボックスにボックス側切断部１５１が形成されているため、基板ボックスの内部空間の開放に関して上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、本構成においては、ボックス側切断部１５１にて通気口としての機能が果たされないが、ボックス側切断部１５１を通じて不正用治具を挿入しようとする行為が行われることはないため、中間構成体１０３の枠状部１３１を不具備としてもよい。
【０２５９】
（２−２）図２１（ｂ）に示すボックス側切断部１５１は、基板ボックス９２の内外に貫通する貫通孔や溝ではなく、基板ボックス９２における他の部位を構成する材料よりも強度の弱い材料を適用することにより設けられている。本構成であっても、基板ボックス９２にボックス側切断部１５１が形成されているため、基板ボックス９２の内部空間の開放に関して上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、本構成においては、ボックス側切断部１５１にて通気口としての機能が果たされないが、ボックス側切断部１５１を通じて不正用治具を挿入しようとする行為が行われることはないため、中間構成体１０３の枠状部１３１を不具備としてもよい。
【０２６０】
（３）主制御装置６３の基板ボックス９２における、ボックス側切断部１５１の貫通孔１５２と中間構成体１０３の枠状部１３１との位置関係の変形例を図２２に示す。図２２は、貫通孔１５２と枠状部１３１との位置関係の変形例を説明するための説明図である。
【０２６１】
図２２に示すように、中間構成体１０３は表側構成体１０２の表面構成部１２６の裏面に当接させて設けられており、中間構成体１０３の枠状部１３１はボックス側切断部１５１の貫通孔１５２を基板ボックス９２の内部空間側において閉塞している。本構成によれば、ボックス側切断部１５１にて通気口としての機能が果たされないが、ボックス側切断部１５１を通じて不正用治具を挿入しようとされた場合に基板ボックス９２の内部空間に不正用治具が入り込む前に当該不正用治具の侵入を阻止することが可能となる。
【０２６２】
（４）上記第１の実施の形態では、枠状部１３１とカバー部１３３とを有する中間構成体１０３を表側構成体１０２とは別に設けたが、これに代えて、枠状部１３１及びカバー部１３３が表側構成体１０２に一体形成された構成としてもよい。また、中間構成体１０３として枠状部１３１のみを設けるとともに、カバー部１３３を主制御基板９１に固定する構成としてもよい。また、枠状部１３１を表側構成体１０２に一体形成するとともに、カバー部１３３を主制御基板９１に固定する構成としてもよい。また、中間構成体１０３を不具備としてもよい。なお、本構成を、上記第２の実施の形態や上記第３の実施の形態に適用してもよい。
【０２６３】
（５）上記第１の実施の形態では、ボックス側切断部１５１を表側構成体１０２に形成したが、当該ボックス側切断部を裏側構成体１０１に形成してもよい。また、裏側構成体１０１において所定の領域を囲むようにしてボックス側切断部を形成するとともに、表側構成体１０２において所定の領域を囲むようにしてボックス側切断部を形成してもよい。なお、本構成を、上記第２の実施の形態や上記第３の実施の形態に適用してもよい。
【０２６４】
（６）上記第１の実施の形態では、基板側切断部１６１は枠状に形成されていたが、これに限定されることはなく、基板ボックス９２に形成された開口１５４を通じて取り出し可能な大きさの基板側除去領域１６３を分離させることができるのであれば、基板側切断部１６１の形状は任意である。なお、本構成を、上記第２の実施の形態や上記第３の実施の形態に適用してもよい。
【０２６５】
（７）中間構成体１０３の柱状連結部１３２の数や配置位置は、上記第１の実施の形態とは異なるものとしてもよい。また、柱状連結部１３２においてカバー部１３３側の根元又は枠状部１３１側の根元の少なくとも一方に、柱状連結部１３２の他の部位に比べ脆弱に形成された脆弱部を形成してもよい。この場合、柱状連結部１３２の切断作業を良好に行うことができる。なお、本構成を、上記第２の実施の形態や上記第３の実施の形態に適用してもよい。
【０２６６】
（８）上記第１の実施の形態において、ＣＰＵチップ９３や基板側除去領域１６３の検査後における仮収容の構成を不具備としてもよい。また、カバー部１３３に対して仮収容の構成を適用し、ＣＰＵチップ９３や基板側除去領域１６３の検査後において、再度カバー部１３３によりＣＰＵチップ９３を覆うことができる構成としてもよい。また、ＣＰＵチップ９３や基板側除去領域１６３の検査後における仮収容に際しては、ＣＰＵチップ９３が搭載される側の板面を裏側構成体１０１側に向けて仮収容させることを可能とする構成としてもよい。なお、本構成を、上記第２の実施の形態や上記第３の実施の形態に適用してもよい。
【０２６７】
（９）上記第１の実施の形態では、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭが１チップ化されたＣＰＵチップ９３を主制御基板９１に搭載したが、これに代えて、ＲＯＭ専用の素子を主制御基板９１に搭載してもよい。この場合、少なくともそのＲＯＭ専用の素子に関して、上記第１の実施の形態における基板ボックス９２の各構成を適用するとよい。なお、本構成を、上記第２の実施の形態や上記第３の実施の形態に適用してもよい。
【０２６８】
（１０）上記第１の実施の形態において、主制御装置６３の基板ボックス９２は中間構成体１０３及びコネクタ用プレート１０４を具備しない構成とするとともに、表側構成体１０２が長孔部１２３を具備しない構成としてもよい。この場合、基板ボックス９２は一対のボックス構成体１０１，１０２から形成されることとなる。また、４個のボックス構成体ではなく、３個又は５個以上のボックス構成体を組み合わせることにより、基板ボックス９２が形成される構成としてもよい。なお、本構成を、上記第２の実施の形態や上記第３の実施の形態に適用してもよい。
【０２６９】
（１１）裏側結合部１４１及び表側結合部１４２を固定する固定具として、破断ネジ１４３に代えて、引掛け金具を用いてもよい。この場合、引掛け金具により両結合部１４１，１４２を固定した後は当該引掛け金具の抜き取りが不可となる構成とすることで、両結合部１４１，１４２の固定解除に際して両結合部１４１，１４２の破壊を要することとなる。また、裏側結合部１４１及び表側結合部１４２を固定する構成としては、上記のように固定具を用いる構成に代えて、接着剤を用いて両結合部１４１，１４２を固定する構成としてもよく、超音波や熱を用いて両結合部１４１，１４２を一体化する構成としてもよい。また、両結合部１４１，１４２を、基板ボックス９２の全ての辺に対して設けてもよい。
【０２７０】
（１２）上記第１の実施の形態では、裏側周縁部１１２と表側周縁部１２１との境界部分には接着剤を塗布するようにしたが、これに代えて、両周縁部１１２，１２１を超音波や熱を用いて一体化させてもよい。また、基板ボックス９２の全体が、当該基板ボックス９２の内部空間を規定する機能を有していてもよい。なお、本構成を、上記第２の実施の形態や上記第３の実施の形態に適用してもよい。
【０２７１】
（１３）上記第１の実施の形態において、ボックス側切断部１５１を切断してボックス側除去領域１５３を除去する場合、当該ボックス側除去領域１５３は基板ボックス９２の内部空間を開放する開口が形成されるように当初の位置から離間されるものの、表側構成体１０２に対して一部が連結されていることで、表側構成体１０２側に残る構成としてもよい。
【０２７２】
（１４）上記第１乃至第３及び第５の各実施の形態においては、中間構成体１０３のカバー部１３３によってＣＰＵチップ９３のみを覆う構成としたが、これに加え、他のＩＣチップ（例えばラッチ用ＩＣチップ９５等）を覆う構成としてもよい。
【０２７３】
（１５）上記第４の実施の形態においては、主制御基板３１０の素子搭載面３１６が表側構成体３０４側を向くように当該主制御基板３１０を配置したが、これを変更し、素子搭載面３１６が裏側構成体３０３側を向くように配置することも可能である。かかる場合、主制御基板３１０の固定対象を裏側構成体３０３とすることで、基板ボックス３０２の内部空間が開放された際の、素子搭載面３１６（詳しくはＣＰＵチップ３１５）の露出を回避することが可能となる。但し、このように主制御基板３１０の素子搭載面３１６を裏側構成体３０３側に向けた場合、メンテナンス等の際に素子搭載面３１６側を確認するためには、裏パックユニット１５を開放する必要が生じる。さらに、主制御装置３００については自身の背側を視認できるように回動させる必要がある。通常、半田面３１８と比較して、素子搭載面３１６の方が不正の対象となりやすいと考えられる。故に、望ましくは、第４の実施の形態に示したように、素子搭載面３１６が表側構成体３０４側を向くように配置するとよい。
【０２７４】
（１６）上記第１乃至第３の各実施の形態においては、図８等に示すように、中間構成体１０３を枠状としたが、中間構成体を主制御基板９１側に開放された箱状とすることも可能である。この箱状の中間構成体によって、ＣＰＵチップ９３を含む素子搭載面９７の一部を覆うとよい。かかる場合、中間構成体にも表側構成体１０２と同様に脆弱部としての切断部を設け、この切断部に沿って中間構成体の一部を切断することで、ＣＰＵチップ９３等の取り外しが可能となる構成とすればよい。但し、中間構成体を箱状とした場合、主制御基板９１に発生する熱がこもりやすくなると想定される。故に、通気孔を多数設定し、放熱性の向上を図ることが望ましい。
【０２７５】
（１７）上記第１乃至第３及び第５の各実施の形態においては、中間構成体１０３の柱状連結部１３２全体が同一の強度となるように構成したが、柱状連結部における所定の部位の強度が他の部位の強度に比べて弱くなるように設定してもよい。例えば、柱状連結部の一部に切り欠き等を設けることで、部分的な強度の低下を実現するとよい。
【０２７６】
（１８）上記第１乃至第３の各実施の形態では、主制御基板９１に基板側切断部１６１を設け、主制御基板９１を切断することで、当該主制御基板９１の主要部分の取り外しが可能となる構成としたが、これを以下のように変更してもよい。すなわち、主制御基板とその取付け対象のうち、取付対象側（例えば裏側構成体等）を破壊することで、主制御基板の取り外しが可能となる構成としてもよい。かかる場合、取付対象側における主制御基板の固定部周辺に脆弱部を設けるとよい。
【０２７７】
（１９）上記各実施の形態では、表側構成体１０２と裏側構成体１０１とを主制御基板９１の素子搭載面９７と直交する方向に重ねあわせることで、組み付けを行う構成としたが、主制御基板の素子搭載面と平行な方向に表側構成体と裏側構成体とを相互にスライドさせることで組み付けを行う構成としてもよい。例えば、主制御基板の長手方向にスライドさせるとよい。特に、中間構成体を有する構成においては、当該中間構成体によって素子搭載面が保護されやすくなっている。このため、スライド装着時に、各素子が表側構成体や裏側構成体に当たることで、破損するといった不都合を好適に抑制することができる。
【０２７８】
（２０）上記第１乃至第３の各実施の形態においては、図１０（ａ）等に示すように、素子搭載面９７と直交する方向において、ボックス側除去領域１５３の周縁部と中間構成体１０３の枠状部１３１とが重なる構成とし、ボックス側除去領域１５３が取り除かれる際には、当該ボックス側除去領域１５３が基板ボックス９２内に倒れこむことを抑制したが、これを以下のように変更してもよい。すなわち、ボックス側除去領域１５３の周縁部と中間構成体１０３の枠状部１３１とが重なる構成としなくてもよい。かかる場合、ボックス側除去領域１５３が取り除かれる際には、当該ボックス側除去領域１５３が基板ボックス９２内に倒れこむ可能性が生じる。そこで、カバー部１３３によってボックス側除去領域１５３の倒れこみを抑制する構成とすればよい。以下その具体例を示す。
【０２７９】
カバー部１３３に収容されているＣＰＵチップ９３は図８等に示すように、素子搭載面９７からの突出量が最大となっている。このＣＰＵチップ９３を収容するカバー部１３３もまた、素子搭載面９７から大きく突出している。ボックス側除去領域１５３は除去される際に素子搭載面９７側に向けて倒れる等する可能性がある。かかる場合、ボックス側除去領域１５３が素子搭載面９７に当たることで、各ＩＣチップ９４等に負荷が生じるおそれがある。しかしながら、上述の如くカバー部１３３が素子搭載面９７から大きく突出していることで、ボックス側除去領域１５３はカバー部１３３に当り、他のＩＣチップ９４等に当たりにくくなる。このように、カバー部１３３に素子搭載面９７の保護機能を付与することも可能である。
【０２８０】
（２１）上記各実施の形態においては、ＣＰＵチップ９３等の取り外し及び露出を規制すべく、カバー部１３３等によって形成された閉空間内にＣＰＵチップ９３等を格納する構成としたが、これを変更し、ＣＰＵチップ９３等の取り外しのみを規制する構成としてもよい。例えば、ＣＰＵチップ９３の取り取り外し方向への移動を抑える移動規制部をカバー部の代わりに設けてもよい。
【０２８１】
（２２）上記各実施の形態においては、基板ボックス９２の一部（詳しくはボックス側切断部１５１）を切断又は破壊することで、主制御基板９１を露出させる構成としたが、これを以下のように変更してもよい。すなわち、基板ボックス９２を構成する各構成体１０１，１０２を封印シールで結合することで主制御基板９１を内封し、この封印シールを除去することによって主制御基板９１を露出可能な状態とする構成としてもよい。封印シールは、上記実施の形態に示した封印シール１４５のように、当該封印シールを剥す際にシールの母材が破壊されその破壊の痕跡が残存するものである。主制御基板９１を露出した状態とするには、先ず封印シールの除去がなされる。これにより、主制御基板９１が露出可能な状態となる。その後各構成体１０１，１０２分離することで、主制御基板９１が露出した状態となる。
【０２８２】
（２２）上記各実施の形態において主制御装置の基板ボックスに適用した構成を、音声ランプ制御装置６６、払出制御装置８２、電源及び発射制御装置８３といった他の制御装置に対して適用してもよい。
【０２８３】
（２３）上記各実施の形態では、外側貯留部として上皿５７ａと下皿５８ａとを備えたパチンコ機１０に本発明を適用したが、これに代えて、単一の外側貯留部を備えたパチンコ機に本発明を適用してもよい。また、停電監視装置を主制御装置６３とは別に設けることで、主制御基板９１は主制御回路２０２のみの機能を有する構成としてもよい。
【０２８４】
（２４）上記各実施の形態とは異なる他のタイプのパチンコ機等、例えば特別装置の特定領域に遊技球が入ると電動役物が所定回数開放するパチンコ機や、特別装置の特定領域に遊技球が入ると権利が発生して大当たりとなるパチンコ機、他の役物を備えたパチンコ機、アレンジボール機、雀球等の遊技機にも、本発明を適用できる。
【０２８５】
また、弾球式でない遊技機、例えば、複数種の図柄が周方向に付された複数のリールを備え、メダルの投入及びスタートレバーの操作によりリールの回転を開始し、ストップスイッチが操作されるか所定時間が経過することでリールが停止した後に、表示窓から視認できる有効ライン上に特定図柄又は特定図柄の組み合わせが成立していた場合にはメダルの払い出し等といった特典を遊技者に付与するスロットマシンにも、本発明を適用できる。
【０２８６】
本スロットマシンは、前方に開放された箱状をなす筐体と、当該筐体の開口を塞ぐ前面扉とを備えており、筐体内に制御基板装置が収容されている。この場合に、制御基板装置の基板ボックスにおいてボックス側切断部の形成された面が前面扉を開放した場合に視認可能となるように、制御基板装置を配置することで、ボックス側切断部が切断されているか否かの確認を容易に行うことができる。
【０２８７】
また、外枠に開閉可能に支持された遊技機本体に貯留部及び取込装置を備え、貯留部に貯留されている所定数の遊技球が取込装置により取り込まれた後にスタートレバーが操作されることによりリールの回転を開始する、パチンコ機とスロットマシンとが融合された遊技機にも、本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２８８】
【図１】第１の実施の形態におけるパチンコ機の構成を示す斜視図。
【図２】遊技機本体の主要な構成を分解して示す分解斜視図。
【図３】内枠の構成を示す正面図。
【図４】遊技盤の構成を示す正面図。
【図５】内枠の構成を示す背面図。
【図６】裏パックユニットの構成を示す正面図。
【図７】主制御装置の構成を示す斜視図。
【図８】主制御装置の構成を示す表側から見た分解斜視図。
【図９】主制御装置の構成を示す裏側から見た分解斜視図。
【図１０】（ａ）基板ボックスの構成を示す縦断面図、（ｂ）基板ボックスの正面の一部を拡大して示す説明図。
【図１１】基板ボックスの内部空間が開放された状態を説明するための説明図。
【図１２】基板ボックスの内部空間が開放された状態を説明するための説明図。
【図１３】ＣＰＵチップを基板ボックス内から取り出す場合の作業の様子を説明するための説明図。
【図１４】主制御基板の基板側除去領域を基板ボックス内から取り出す場合の作業の様子を説明するための説明図。
【図１５】パチンコ機の電気的構成を示すブロック図。
【図１６】第２の実施の形態における主制御装置の構成を示す分解斜視図。
【図１７】第３の実施の形態における主制御装置の構成を示す分解斜視図。
【図１８】第４の実施の形態における主制御装置の構成を示す分解斜視図。
【図１９】第５の実施の形態における主制御装置の構成を示す斜視図。
【図２０】（ａ）別の主制御装置の構成を示す斜視図、（ｂ）別の主制御装置の構成を示す正面図。
【図２１】（ａ）別のボックス側切断部の構成を説明するための説明図、（ｂ）別のボックス側切断部の構成を説明するための説明図。
【図２２】貫通孔と枠状部との位置関係の変形例を説明するための説明図。
【符号の説明】
【０２８９】
１０…パチンコ機、６３…主制御装置、９１…主制御基板、９２…基板ボックス、９３…ＣＰＵチップ、９７…素子搭載面、１０１…裏側構成体、１０２…表側構成体、１０３…中間構成体、１０４…コネクタ用プレート、１３１…枠状部、１３２…柱状連結部、１３３…カバー部、１３６，１４３…破断ネジ、１５１…ボックス側切断部、１５２…貫通孔、１５３…ボックス側除去領域、１５４…開口、１５５…溝部、１６１…基板側切断部、１６３…基板側除去領域、１６４…配線パターン、１６５…配線、１７１…ボックス仮固定用ボス、１７２…仮固定用貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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