(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層を提供するステップと、
前記基材層の一部領域上に光導波路パターンを形成するステップと、
前記光導波路パターンを有する前記基材層上に、ベースフィルムを備える絶縁フィルムを熱圧着して、前記光導波路パターンにより屈曲された表面プロファイルを有する絶縁層と前記基材層とに、前記光導波路パターンにより下部に屈曲された付加表面プロファイルを形成するステップと、
前記ベースフィルムを除去するステップと、
前記基材層の少なくとも一面に回路配線を形成するステップと、
を含む光軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記表面プロファイルと前記付加表面プロファイルとは、互いに上下対称の構造を有する請求項１に記載の光軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ベースフィルムは、ポリエチレンテレフタレートを含む請求項１に記載の光軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記光導波路パターンを形成するステップは、
前記基材層上に下部クラッドパターンを形成するステップと、
前記下部クラッドパターン上にコアパターンを形成するステップと、
前記コアパターンを有する前記下部クラッドパターン上に上部クラッドパターンを形成するステップと、
を備える請求項１に記載の光軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記基材層を提供するステップにおいて、前記基材層の下面に金属層を更に設け、
前記回路配線は、前記金属層をパターニングして前記表面プロファイルで、他の領域に比べて低い領域に対応するように形成する請求項１に記載の光軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記回路配線を有する前記基材層の下面にカバーレイを、さらに形成する請求項１に記載の光軟性印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光軟性印刷回路基板（Optical flexible printed circuit board）に関するもので、一部領域に配設された光導波路パターンと該光導波路パターンにより表面プロファイルを有する絶縁層とを備える光軟性印刷回路基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品において、データの高速化及び高容量化に伴って従来の銅ベース電気配線を用いる印刷回路基板技術に限界があって、最近、光印刷回路基板への研究が急速に進められてきている。
【０００３】
光印刷回路基板は、光信号を伝送する光導波路と電気信号を伝送する金属配線とを備えることによって、データ伝送の帯域幅を増大させ、長距離伝送時に消費電力を低くすると共に、配線密度を増加させることができる。
【０００４】
このような光印刷回路基板は、高分子重合体及び光ファイバを用いて光路信号を送受信可能な光導波路層と金属配線層とを積層して形成した。
【０００５】
しかしながら、光導波路層と金属配線層とを積層して光軟性印刷回路基板を製造する場合、基板の厚さ増加によって基板自体の屈曲剛性が増加することになる。そのため、基板が捻れる場合、該基板の中心よりもそのエッジ面、すなわち基板の上面または下面で受けることになる屈曲応力が増加してしまう。この時、光導波路層と金属配線層との積層により、金属配線層または光導波路層は、基板の中心よりエッジ面、すなわち基板の上面または下面に近く配設され、該金属配線層または該光導波路層は、屈曲応力により破損されるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２０３６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そのため、屈曲信頼性を有する光軟性印刷回路基板に対する開発が必要である。
【０００８】
本発明は前記の問題点に鑑みて成されたものであって、一部領域に配設された光導波路パターンと該光導波路パターンにより表面プロファイルとを有する絶縁層とを備えて屈曲応力を低く、屈曲信頼性を有する軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供することに、その目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するために、本発明の一つの好適な実施形態による光軟性印刷回路基板は、基材層と、前記基材層の一部領域上に配設された光導波路パターンと、前記光導波路パターンを有する前記基材層上に配設され、前記光導波路パターンにより屈曲された表面プロファイルを有する絶縁層と、前記基材層の一面に配設された回路配線と、を含むことができる。
【００１０】
ここで、前記回路配線は、前記表面プロファイルで、他の領域に比べて低い領域に対応する前記基材層の下面に配設され、前記回路配線を有する前記基材層の下面に配設されるカバーレイをさらに含むことができる。
【００１１】
また、前記回路配線は、前記表面プロファイルで、他の領域に比べて低い領域に対応する前記基材層の上面に配設され、前記絶縁層は、前記回路配線をカバーすることができる。
【００１２】
また、前記基材層は、前記光導波路パターンにより下部に屈曲された付加表面プロファイルを有することができる。
【００１３】
また、前記表面プロファイルと前記付加表面プロファイルとは、互いに上下対称の構造を有することができる。
【００１４】
上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態による光軟性印刷回路基板の製造方法は、基材層を提供するステップと、前記基材層の一部領域上に光導波路パターンを形成するステップと、前記光導波路パターンを有する前記基材層上に前記光導波路パターンにより屈曲された表面プロファイルを有する絶縁層を形成するステップと、前記基材層の少なくとも一面に回路配線を形成するステップと、を含むことができる。
【００１５】
ここで、前記光導波路パターンを形成するステップは、前記基材層上に下部クラッドパターンを形成するステップと、前記下部クラッドパターン上にコアパターンを形成するステップと、前記コアパターンを有する前記下部クラッドパターン上に上部クラッドパターンを形成するステップと、を含むことができる。
【００１６】
また、前記基材層を提供するステップにおいて、前記基材層の下面に金属層をさらに備え、前記回路配線は、前記金属層をパターニングして前記表面プロファイルで、他の領域に比べて低い領域に対応するように形成することができる。
【００１７】
また、前記回路配線を有する前記基材層の下面に、カバーレイをさらに形成することができる。
【００１８】
また、前記絶縁層は、絶縁フィルムを用いる熱圧着工程によって形成することができる。
【００１９】
上記目的を解決するために、本発明のさらに他の好適な実施形態による光軟性印刷回路基板の製造方法は、基材層の一部領域上に光導波路パターンを形成するステップと、前記光導波路パターンを有する前記基材層上にベースフィルムを備える絶縁フィルムを熱圧着して、前記光導波路パターンにより屈曲された表面プロファイルを有する絶縁層と前記基材層とに前記光導波路パターンにより下部に屈曲された付加表面プロファイルを形成するステップと、前記ベースフィルムを除去するステップと、前記基材層の少なくとも一面に回路配線を形成するステップと、を含むことができる。
【００２０】
ここで、前記表面プロファイルと前記付加表面プロファイルとは、互いに上下対称の構造を有することができる。
【００２１】
また、前記ベースフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むことができる。
【００２２】
また、前記光導波路パターンを形成するステップは、前記基材層上に下部クラッドパターンを形成するステップと、前記下部クラッドパターン上にコアパターンを形成するステップと、前記コアパターンを有する前記下部クラッドパターン上に上部クラッドパターンを形成するステップと、を備えることができる。
【００２３】
また、前記基材層を提供するステップにおいて、前記基材層の下面に金属層をさらに備え、前記回路配線は、前記金属層をパターニングして前記表面プロファイルで他の領域に比べて低い領域に対応するように形成することができる。
【００２４】
また、前記回路配線を有する前記基材層の下面に、カバーレイをさらに形成することができる。
【００２５】
上記目的を解決するために、本発明のさらに他の好適な実施形態による光軟性印刷回路基板の製造方法は、基材層の上部に回路配線を形成するステップと、前記回路配線の形成された基材層の上部に光導波路パターンを形成するステップと、前記光導波路パターン及び前記回路配線を有する前記基材層上に配設され、前記光導波路パターンの形成領域より前記回路配線の形成領域が低い高さを有するように、表面プロファイルを有する絶縁層を形成するステップと、を含むことができる。
【００２６】
ここで、前記光導波路パターンを形成するステップは、前記基材層上に下部クラッドパターンを形成するステップと、前記下部クラッドパターン上にコアパターンを形成するステップと、前記コアパターンを有する前記下部クラッドパターン上に上部クラッドパターンを形成するステップと、を備えることができる。
【００２７】
また、前記絶縁層は、絶縁フィルムを用いる熱圧着工程によって形成することができる。
【００２８】
また、前記絶縁層を形成するステップにおいて、前記光導波路パターンにより屈曲された表面プロファイルを有する絶縁層と前記基材層とに、前記光導波路パターンにより下部に屈曲された付加表面プロファイルが形成されることができる。
【００２９】
また、前記表面プロファイルと前記付加表面プロファイルとは、互いに上下対称の構造を有することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の光軟性印刷回路基板によれば、部分的に光導波路パターンを形成することによって、屈曲剛性を低くして、屈曲応力を低くすることができる。
【００３１】
また、本発明の光軟性印刷回路基板によれば、光導波路パターンにより表面プロファイルを有する絶縁層を形成することによって、回路配線を他の領域に比べて薄い厚さを有する領域に形成して、回路配線に与えられる屈曲応力を低くすることができる。
【００３２】
また、本発明の光軟性印刷回路基板によれば、光導波路パターンに対応して下部に屈曲された付加プロファイルを有することによって、光導波路パターンの位置が基板の中心に配設され、光導波路パターンに与えられる屈曲応力を低くすることができる。
【００３３】
また、本発明の光軟性印刷回路基板によれば、必要な部分に選択的に光導波路を形成することによって、高価の光導波路材料を節減して、製造費用を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施形態による光軟性印刷回路基板の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態による光軟性印刷回路基板の断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態による光軟性印刷回路基板の断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態による光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図５】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図６】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図７】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図８】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図９】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態による光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図１１】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図１２】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図１３】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図１４】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図１５】本発明の第６の実施形態による光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図１６】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図１７】同じく、光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施の形態は光軟性印刷回路基板の図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下に示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００３６】
図１は、本発明の第１の実施形態による光軟性印刷回路基板の断面図である。
【００３７】
図１を参照すると、本発明の第１の実施形態による光軟性印刷回路基板１００は、基材層１１０、光導波路パターン１２０、絶縁層１３０及び回路配線１４０を含むことができる。
【００３８】
詳しくは、基材層１１０はポリイミドから成ることができる。本発明の実施形態においては、基材層１１０の材料に対して限定するのではなく、例えば柔軟性を有する他の樹脂によって形成されることができる。該樹脂の例としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。
【００３９】
光導波路パターン１２０は、基材層１１０の一部領域上に配設されている。すなわち、光導波路パターン１２０は必要な領域のみに選択的に配設されていることができる。
【００４０】
光導波路パターン１２０は、下部クラッドパターン１２１と、該下部クラッドパターン１２１上に配設されたコアパターン１２２と、コアパターン１２２を有する下部クラッドパターン１２１上に配設された上部クラッドパターン１２３とを含むことができる。すなわち、コアパターン１２２は、上下部クラッドパターン１２１、１２３により取り囲んでいる。この時、コアパターン１２２は、上下部クラッドパターン１２１、１２３に比べて高い屈折率を有することによって、コアパターン１２２内に入射した光は、上下部クラッドパターン１２１、１２３により全反射されてコアパターン１２２を通じて伝送されることができる。すなわち、コアパターン１２２は光信号の移動のためのチャンネルの役割をすることができる。
【００４１】
本発明の実施形態において、光導波路パターン１２０は四角形の断面形状を有することと示したが、これに限定されるのではなくて多様な形態を有してもよい。
【００４２】
これにより、光軟性印刷回路基板１００内で光導波路パターン１２０の幅を小さく形成することによって、光軟性印刷回路基板１００の全体的な屈曲剛性を低くして、外部力により容易に屈曲させることができる。また、光軟性印刷回路基板１００の全体的な屈曲剛性を低くすることによって、光軟性印刷回路基板１００が捻れる場合、光軟性印刷回路基板１００の上面または下面に加えられた屈曲応力を減らすことができる。これにより、光軟性印刷回路基板１００に設けられた光導波路パターン１２０や回路配線１４０に与えられる屈曲応力が低くなるようになって、光導波路パターン１２０や回路配線１４０の破損を減らすことができる。すなわち、光軟性印刷回路基板１００の屈曲信頼性を高めることができる。
【００４３】
絶縁層１３０は、光導波路パターン１２０を有する基材層１１０上に配設されることができる。該絶縁層１３０は光導波路パターン１２０を覆うように形成して、外力から光導波路パターン１２０を保護する役割を行うことができる。これは、光導波路パターン１２０のエッジ、すなわち各縁部は、弱い屈曲性を有するので外力により破損され易いためである。
【００４４】
絶縁層１３０は、光導波路パターン１２０を保護可能な耐久性を有する材料から成ることができる。例えば、絶縁層１３０はポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリレート系樹脂等によって形成されることができるが、これに限定するものではない。
【００４５】
絶縁層１３０は、光導波路パターン１２０により上部に屈曲された表面プロファイル１３１を有する。ここで、基材層１１０の上面を基準に、光導波路パターン１２０の形成領域に対応する絶縁層１３０の高さが他の領域に該当する絶縁層１３０の高さより高くなる。すなわち、光軟性印刷回路基板１００は、光導波路パターン１２０の形成領域を除く他の領域の厚さを減らすことができる。
【００４６】
回路配線１４０は、基材層１１０の下面に配設されることができる。該回路配線１４０は、絶縁層の表面プロファイル１３１で他の領域に比べて低い領域に対応するように配設されることができる。すなわち、回路配線１４０は光軟性印刷回路基板１００で、厚さの薄い領域に配設されることができる。これにより、回路配線１４０は光軟性印刷回路基板１００で最も小さい屈曲剛性を有する領域に配設され、光軟性印刷回路基板１００が捻れる場合、回路配線１４０に加えられた屈曲応力も低くなり、回路配線１４０が屈曲応力により破損されることを抑制することができる。
【００４７】
加えて、回路配線１４０を有する基材層１１０の下面にカバーレイ１５０がさらに配設されることができる。該カバーレイ１５０は回路配線１４０を保護する役割をする。カバーレイ１５０は誘電層１５０ａと接着層１５０ｂとを備えることができる。誘電層１５０ａを形成する材料の例としては、ポリイミドが挙げられる。接着層１５０ｂにより、カバーレイ１５０は基材層１１０上に付着されることができる。
【００４８】
しかしながら、本発明の実施形態において、カバーレイ１５０の形態を限定するものではなく、誘電体材料を塗布して形成されるものとして、誘電層だけから成ることができる。
【００４９】
したがって、本発明の実施形態のように、一部領域に光導波路パターンを形成して、該光導波路パターンにより表面プロファイルを有する絶縁層を備えることによって、光軟性印刷回路基板の屈曲剛性を低くすることができる。
【００５０】
また、光軟性印刷回路基板が捻れる場合、光導波路パターンまたは回路配線に与えられる屈曲応力を減らすことができ、屈曲信頼性を確保することができる。
【００５１】
図２は、本発明の第２の実施形態による光軟性印刷回路基板の断面図である。
【００５２】
ここで、第２の実施形態による光軟性印刷回路基板は、基材層に付加表面プロファイルを有することを除いて、前述した第１の実施形態による光軟性印刷回路基板と同様な技術的構成を備えており、第１の実施形態と反復する説明は省略するようにする。
【００５３】
図２を参照すると、本発明の第２の実施形態による光軟性印刷回路基板２００は、基材層２１０と、該基材層２１０の一部領域上に配設された光導波路パターン２２０と、光導波路パターン２２０を有する基材層２１０上に配設され、光導波路パターン２２０により屈曲された表面プロファイル２３１を有する絶縁層２３０と、基材層２１０の下面に配設された回路配線２４０とを含むことができる。
【００５４】
ここで、光導波路パターン２２０は、コアパターン２２２と、該コアパターン２２２を取り囲むようにコアパターン２２２の上下部に各々配設された下部クラッドパターン２２１及び上部クラッドパターン２２３とを含むことができる。
【００５５】
ここで、光軟性印刷回路基板２００が捻れる場合、光導波路パターン２２０が光軟性印刷回路基板２００の下面に近く配設されるほど屈曲応力の影響を大きく受けるようになって、光導波路パターン２２０が破損され易くなる。
【００５６】
そのため、基材層２１０は光導波路パターン２２０により下部に屈曲された付加表面プロファイル２１１を有する。これにより、光導波路パターン２２０は、従来に比べて光軟性印刷回路基板２００の下面から中心に移動でき、光導波路パターン２２０は屈曲応力による影響を減らすことができる。
【００５７】
加えて、絶縁層２３０の表面プロファイル２３１と基材層２１０の付加表面プロファイル２１１とは互いに上下対称の構造を有することができる。これにより、光導波路パターン２２０は光軟性印刷回路基板２００内で中心により近く移動することができる。
【００５８】
また、回路配線２４０は表面プロファイル２３１で他の領域に比べて低い領域に対応する基材層２１０の下面に配設されることができる。これにより、回路配線２４０は光軟性印刷回路基板２００で、小さい厚さを有する領域に配設されることができるので、光軟性印刷回路基板が捻れる場合、回路配線２４０は屈曲応力による破損を減らすことができる。
【００５９】
また、本発明の実施形態において、回路配線２４０を覆うカバーレイ２５０は誘電層によって形成されたことに示したが、これに限定されるのではなくて、誘電層と接着層とから成ることができる。
【００６０】
したがって、本発明の実施形態のように、絶縁層だけでなく、光導波路パターンを支持する基材層に下部に屈曲された表面プロファイルを形成することによって、光導波路パターンまたは回路配線に与えられる屈曲応力をさらに効果的に減らすことができ、屈曲信頼性をより一層確保することができる。
【００６１】
図３は、本発明の第３の実施形態による光軟性印刷回路基板の断面図である。
【００６２】
ここで、回路配線の位置を除いて前述した第２の実施形態による光軟性印刷回路基板と同様な技術的構成を備えて、第２の実施形態と反復する説明は省略することにする。
【００６３】
図３を参照すると、本発明の第３の実施形態による光軟性印刷回路基板３００は、基材層３１０と、該基材層３１０の一部領域上に配設された光導波路パターン３２０と、光導波路パターン３２０を有する基材層３１０に配設され、光導波路パターン３２０により屈曲された表面プロファイル３３１を有する絶縁層３３０と、基材層３１０の一面に配設された回路配線３４０とを含むことができる。
【００６４】
ここで、光導波路パターン３２０は、基材層３１０上に順次に形成された下部クラッドパターン３２１、コアパターン３２２及び上部クラッドパターン３２３を含むことができる。
【００６５】
ここで、回路配線３４０は、光導波路パターン３２０の同層上に配設されることができる。すなわち、回路配線３４０は絶縁層３３０によってカバーされていることができる。これにより、回路配線３４０は絶縁層３３０により保護されるので、別途に基材層３１０の下面にカバーレイを別に設けなくてもよい。
【００６６】
本発明の実施形態において、基材層３１０は付加表面プロファイル３１１を有することと説明したが、これに限定されるのではなくて、平坦に形成してもよい。
【００６７】
したがって、本発明の実施形態のように、光導波路パターンと回路配線とを同層に配設することによって、カバーレイを別途に設けなくてもよいため、材料費用を減らすことができる。
【００６８】
また、カバーレイをさらに設けなくてもよいため、光軟性印刷回路基板の厚さを減らすことができ、光軟性印刷回路基板の屈曲剛性を低くすることができる。そのため、回路配線または光導波路パターンに与えられる屈曲応力を減らすことができる。
【００６９】
図４〜図９は、本発明の第４の実施形態による光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【００７０】
図４を参照して、本発明の第４の実施形態による光軟性印刷回路基板を製造するために、まず基材層１１０を提供する。
【００７１】
ここで、基材層１１０はポリイミドを含むことができる。本発明の実施形態において、基材層１１０の材料に対して限定するのではなくて、例えば基材層１１０は柔軟性を有する樹脂から成ることができる。ここで、樹脂の例としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。
【００７２】
加えて、基材層１１０の下面に金属層１４０ａがさらに設けられることができる。ここで、金属層１４０ａは後続工程で回路配線１４０を形成するのに利用されることができる。また、金属層１４０ａは後続工程で基材層１１０を支持する役割をすることができる。
【００７３】
続いて、基材層１１０の一部領域上に下部クラッドパターン１２１を形成する。
【００７４】
ここで、下部クラッドパターン１２１は、液状またはフィルム状の形態から成るクラッド材料を用いて形成することができる。例えば、下部クラッドパターン１２１が液状のクラッド材料を用いて形成される場合、基材層１１０上に液状のクラッド材料を塗布及び硬化して形成することができる。ここで、塗布方法の例としては、ディスベンシング法、インクジェットプリンティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、ロールコーティング法などが挙げられる。この時、基材層１１０の全面に液状のクラッド材料を塗布する場合、マスクを用いて選択的なＵＶ照射によって一部のみを硬化させた後、現像工程を行うことによって、基材層１１０の一部領域上にだけ配設される下部クラッドパターン１２１を形成することができる。
【００７５】
また、下部クラッドパターン１２１がフィルムの形態から成るクラッド材料を用いて形成される場合、ラミネータを用いて下部クラッドパターン１２１を形成することができる。
【００７６】
図５を参照して、下部クラッドパターン１２１を形成した後、該下部クラッドパターン１２１上にコアパターン１２２を形成する。ここで、コアパターン１２２はコア材料を塗布した後、マスクを用いる選択的なＵＶ照射による硬化を通じて形成されることができる。しかしながら、本発明の実施形態でこれに限定されるのではなくて、コアパターン１２２の他の形成方法の例としては、ラミネーティング法、モールディング法、レーザーライティング（ｌａｓｅｒ  ｗｒｉｔｉｎｇ）法などが挙げられる。
【００７７】
図６を参照して、コアパターン１２２を形成した後、コアパターン１２２を有する下部クラッドパターン１２１上に上部クラッドパターン１２３を形成することによって、基材層１１０の一部領域上に下部クラッドパターン１２１、コアパターン１２２及び下部クラッドパターン１２１を有する光導波路パターン１２０を形成することができる。
【００７８】
ここで、上部クラッドパターン１２３は下部クラッドパターン１２１を形成する方法を用いて形成することができる。これにより、上部クラッドパターン１２３の具体的な形成方法に対しては省略することにする。
【００７９】
コアパターン１２２は、下部クラッドパターン１２１と上部クラッドパターン１２３とにより囲まれるようになる。該コアパターン１２２は、下部クラッドパターン１２１及び上部クラッドパターン１２３に比べて大きい屈折率を有することによって、コアパターン１２２に入射した光は下部クラッドパターン１２１及び上部クラッドパターン１２３による全反射によってコアパターン１２２の内部で移動することができる。
【００８０】
図７を参照して、光導波路パターン１２０を形成した後、基材層１１０上に光導波路パターン１２０により屈曲された表面プロファイル１３１を有する絶縁層１３０を形成する。
【００８１】
該絶縁層１３０は、熱圧着工程によって形成されることができる。熱圧着工程の例としては、真空ラミネーション工程、真空高温プレス工程等が挙げられる。熱圧着工程は、絶縁層１３０を形成するためのフィルムを軟化させ、光導波路パターン１２０を含む基材層１１０上に密着させる。この時、基材層１１０から突出した光導波路パターン１２０により屈曲された表面プロファイル１３１、すなわち表面から突出した表面プロファイル１３１が、絶縁層１３０に形成されることができる。これにより、光導波路パターン１２０及び絶縁層１３０を含む基材層１１０は、領域別に異なる厚さを有して形成されることができる。すなわち、他の領域は、光導波路パターン１２０の形成領域に比べて薄く形成されることができる。
【００８２】
絶縁層１３０を形成する樹脂の例としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリレート系樹脂等が挙げられるが、これを限定するのではない。
【００８３】
図８を参照して、絶縁層１３０を形成した後、基材層１１０の下面に配設された金属層１４０ａをパターニングして回路配線１４０を形成することができる。しかしながら、本発明の実施形態でこれを限定するのではなくて、例えば回路配線１４０の他の形成方法は、金属層をメッキシード層として用いるメッキ工程及びフォト工程によって形成されることができる。例えば、回路配線１４０の形成方法は、セミアディティブ工法またはアディティブ工法であってもよい。
【００８４】
ここで、回路配線１４０は、絶縁層１３０の表面プロファイル１３１で他の領域に比べて低い領域に対応する基材層１１０の下面に形成する。これにより、回路配線１４０は他の領域に比べて薄い厚さを有する領域に配設され、回路配線１４０に与えられる屈曲応力を減らすことができる。
【００８５】
図９を参照して、回路配線１４０を形成した後、回路配線１４０を外部から保護するためのカバーレイ１５０を形成する。該カバーレイ１５０は誘電層１５０ａ及び接着層１５０ｂを含むことができる。この時、カバーレイ１５０は接着層１５０ｂを用いて回路配線１４０を含む基材層１１０の下部に付着して形成することができる。本発明の実施形態において、カバーレイ１５０の形成方法に限定するのではなくて、例えばカバーレイ１５０は誘電材料を塗布して形成することができる。該カバーレイ１５０は誘電層から成る単一層によって形成されることができる。
【００８６】
したがって、本発明の実施形態のように、一部領域に光導波路パターンを形成し、該光導波路パターンにより表面プロファイルを有する絶縁層を形成することによって、光導波路パターンの形成領域以外の領域は、薄い厚さによって形成されることができ、全体的な光軟性印刷回路基板の屈曲剛性を低くすることができる。これにより、光導波路パターンまたは回路配線に与えられる屈曲応力が減少して、屈曲信頼性を確保することができる。
【００８７】
図１０〜図１４は、本発明の第５の実施形態による光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【００８８】
ここで、基材層に付加表面プロファイルを形成するのを除いて前述の第４の実施形態による光軟性印刷回路基板と同様な製造工程を含み、第４の実施形態と反復する説明は省略することにする。
【００８９】
図１０を参照して、本発明の第５の実施形態による光軟性印刷回路基板の製造するために、まず、下部面に金属層２４０ａを備える基材層２１０の一部領域上に光導波路パターン２２０を形成する。該光導波路パターン２２０は、基材層２１０上に順次に形成される、下部クラッドパターン２２１、コアパターン２２２及び上部クラッドパターン２２３を含むことができる。
【００９０】
図１１を参照して、光導波路パターン２２０を形成した後、光導波路バターン２２０を含む基材層２１０上にベースフィルム２５０を備える絶縁フィルム２３０ａを熱圧着し、図１２のように、光導波路パターン２２０により屈曲された表面プロファイル２３１を有する絶縁層２３０を形成することができる。ここで、ベースフィルム２５０の特性によって基材層２１０に光導波路パターン２２０に対応するように下部に屈曲された付加表面プロファイル２１１が形成されることができる。該ベースフィルム２５０はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であってもよい。また、絶縁フィルム２３０ａは半硬化状態、すなわちＢ−ステージの絶縁材料から成ることができる。ここで、絶縁ブイルム２３０ａをなす材料の例としては、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂などが挙げられる。また、熱圧着は、真空ラミネータを用いてもよい。また、真空圧力は０．５〜０．８Ｍｐａ、温度は、５０℃〜８０℃の範囲内であってもよい。
【００９１】
基材層２１０に付加表面プロファイル２１１をさらに形成することによって、光導波路パターン２２０は基材層２１０を含む絶縁層２３０内部で中心により近く配設されることができる。これにより、光導波路パターン２２０は屈曲応力からの影響を減らすことができ、屈曲応力により破損されるのを防止することができる。この時、光導波路パターン２２０を基材層２１０を含む絶縁層２３０内部で中心により近く配設するために、表面プロファイル２３１と付加表面プロファイル２１１とは互いに上下対称の構造を有してもよい。
【００９２】
図１３を参照して、絶縁層２３０を形成した後、ベースフィルム２５０を含む基材層２１０上にＵＶ照射によって硬化工程を行う。続いて、基材層２１０からベースフィルム２５０を除去する。
【００９３】
図１４を参照して、ベースフィルム２５０を除去した後、金属層２４０ａをパターニングして回路配線２４０を形成する。ここで、屈曲応力による破損影響をあまり受けないために、回路配線２４０は絶縁層２３０の表面プロファイルで、他の領域に比べて低い領域に対応する基材層２１０の下面に形成されることができる。すなわち、回路配線２４０は他の領域に比べて薄い厚さを有する領域に配設されることができる。
【００９４】
続いて、回路配線２４０を形成した後、回路配線２４０を含む基材層２１０上にカバーレイ２５０を形成する。該カバーレイ２５０は誘電材料を塗布して形成することができる。しかしながら、本発明の実施形態でこれを限定するのではなくて、接着層を用いてカバーレイを付着して形成することができる。
【００９５】
したがって、本発明の実施形態のように、ベースフィルムを用いて基材層に付加表面プロファイルを形成し、光導波路パターンを光軟性印刷回路基板の中心へ移動させることができ、光導波路パターンの屈曲信頼性を向上させることができる。
【００９６】
図１５〜図１７は、本発明の第６の実施形態による光軟性印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。
【００９７】
ここで、回路配線の形成方法を除いて、前述の第５の実施形態による光軟性印刷回路基板と同様な製造工程を含み、第５の実施形態と反復する説明は省略することにする。
【００９８】
図１５を参照して、本発明の第６の実施形態による光軟性印刷回路基板を製造するために、まず基材層３１０の上に回路配線３４０を形成する。該回路配線３４０は、基材層３１０上に設けられた金属層をパターニングして形成することができる。
【００９９】
図１６を参照して、回路配線３４０を形成した後、基材層３１０の上部に光導波路パターン３２０を形成する。ここで、回路配線３４０と光導波路パターン３２０とは同じ層上に形成されることができる。また、光導波路パターン３２０は、基材層３１０のある領域上に順次に形成される、下部クラッドパターン３２１、コアパターン３２２及び上部クラッドパターン３２３を備えることができる。
【０１００】
図１７を参照して、光導波路パターン３２０を形成した後、光導波路パターン３２０及び回路配線３４０を含む基材層３１０上に光導波路パターン３２０により表面プロファイル３３１を有する絶縁層３３０を形成する。該表面プロファイル３３１は、光導波路パターン３２０の形成領域より回路配線３４０の形成領域が低い高さを有することができる。ここで、絶縁層３３０は絶縁フィルムを用いる熱圧着工程によって形成されることができる。
【０１０１】
加えて、絶縁層３３０を形成するステップにおいて、基材層３１０に光導波路パターン３２０により下部に屈曲された付加表面プロファイル３１１がさらに形成されてもよい。該表面プロファイル３３１と付加表面プロファイル３１１とは互いに上下対称の構造を有することができる。
【０１０２】
したがって、本発明の実施形態のように、絶縁層にカバーされるように光導波路パターンと回路配線とを同じ層に形成することによって、別途に回路配線を保護するためのカバーレイを形成しなくてもよく、工程を単純化して、材料費用を節減することができる。
【０１０３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０４】
１００、２００、３００  光軟性印刷回路基板
１１０、２１０、３１０  基材層
１２０、２２０、３２０  光導波路パターン
１３０、２３０、３３０  絶縁層
１４０、２４０、３４０  回路配線
１５０、２５０  カバーレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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