(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板を有し、前記第１基板は表示領域の周辺部に周辺回路配線が形成されており、前記第２基板を予め定めたスクライブラインに沿ってスクライブすることによって前記第１基板の周辺回路配線が露出されている液晶表示パネルの製造工程で形成される液晶表示パネル用基板において、
前記第２基板は、前記第１基板と対向する面側に前記スクライブラインを跨いで予め定めた所定の幅となるように、遮光層、オーバーコート層、カラーフィルタ層及びフォトスペーサの形成材料から選択される少なくとも一層で形成されている樹脂層を有し、
前記樹脂層は、前記第１基板の周辺回路配線に対応する領域に個別に形成されている、
液晶表示パネル用基板。
【請求項２】
前記樹脂層は、前記第２基板に形成され、前記スクライブラインの基準となるスクライブマークを除外した領域に形成されている、
請求項１に記載の液晶表示パネル用基板。
【請求項３】
表示領域の周辺部に周辺回路配線が形成された第１基板と、前記第１基板と対向配置された第２基板とを備え、前記第１基板及び第２基板の間に液晶層が挟持された液晶表示パネル用基板を用意し、前記液晶表示パネル用基板の前記第２基板を予め定めたスクライブラインに沿ってスクライブすることによって前記第１基板の周辺回路配線を露出させる工程を有する液晶表示パネルの製造方法において、
前記液晶表示パネル用基板の前記第２基板の前記第１基板との対向面側の前記第１基板の周辺回路配線に対応する個別の領域に、前記スクライブラインを跨いで予め定めた所定の幅となるように、遮光層、オーバーコート層、カラーフィルタ層及びフォトスペーサの形成材料から選択される少なくとも一層からなる樹脂層を形成し、
その後に前記第２基板を前記スクライブラインに沿ってスクライブする、
液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネル用基板及び液晶表示パネルの製造方法に関し、特に表示領域から引出されて外部制御回路へ接続される端子領域に形成される周辺回路配線の断線予防対策を施した液晶表示パネル用基板及び液晶表示パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルは、表示領域に画素電極等が形成されていると共に表示領域の周辺部に周辺回路配線が形成されたガラス基板等からなる第１基板と、この第１基板に対向配設されるカラーフィルタ層等が形成されたガラス基板等からなる第２基板とを備えている。そして、液晶表示パネルは、これらの第１及び第２基板のいずれか一方の周辺部に、液晶注入口の形成部分を除いて、シール材を塗布し、第１及び第２基板を貼合わせ、液晶注入口から第１及び第２基板間に形成された空間内に液晶を注入し、液晶注入孔を封止材で封止する等の工程を経て製造されている。このような構成の液晶表示パネルは、生産性を向上させるため、通常、大判の２枚のガラス基板、いわゆる２枚のマザー基板を貼合せた後に個々の液晶表示パネルの前駆体に分割し、その後に第２基板の一部をスクライブすることによって第１基板に設けられた周辺回路配線を露出させることによって作製されている。
【０００３】
この第２基板のスクライブ工程では、カッターホイールを用いて第２基板上の所定位置に切り込み線を形成し、この切り込み線に対応する第２基板の外表面を分断バーと呼ばれる専用の工具で叩いて第２基板の端材を切除することによって周辺回路配線を露出させている。ここで、従来例のガラス基板のスクライブ方法について、図８及び図９を用いて説明する。
【０００４】
図８は下記特許文献１に開示された基板と保護膜を表したスクライブ前の平面図である。図９は下記特許文献２に開示された板ガラスのスクライブ方法を示す図である。
【０００５】
下記特許文献１には、図８に示すように、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板、或いは半導体ウエハやセラミックスといった各種脆性材料基板のスクライブ処理に関し、スクライブラインＬ１〜Ｌ６の交点付近に島状の保護膜Ｑを形成した脆性材料基板５０のスクライブ方法の発明が開示されている。この脆性材料基板５０のスクライブ方法の発明は、スクライブラインＬ１〜Ｌ６の交点部におけるカッターホイールの加重応力を島状の保護膜Ｑによって緩和することにより、これらの交点部に「カケ」、「コジリ」、「ソゲ」等の製品欠陥が生じることが抑制されるという効果を奏するものである。
【０００６】
また、下記特許文献２には、図９に示すように、板ガラス６０のスクライブ予定箇所にスクライブライン６１を刻設した後、該スクライブライン６１を分割基準として分割スクライブする板ガラスの分断方法の発明が開示されている。この板ガラスの分断方法は、前記板ガラス６０の一方または両方の透光面におけるスクライブ予定箇所を含む一部の領域に、予め水溶性の保護膜Ｆを形成してから分割スクライブすることを特徴とするものである。すなわち、下記特許文献２に開示されているスクライブ方法によると、板ガラス６０のスクライブ予定箇所を含む一部の領域に水溶性の保護膜Ｆを形成してから板ガラス６０を分割スクライブするため、板ガラス６０を分割スクライブした際に発生するガラスチッピングが板ガラス６０の表面に付着しても、後工程における水洗いで容易に取り除くことが可能であるという効果を奏するものである。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−０３５９５０号公報（段落〔００２９〕、〔００３０〕、図３）
【特許文献２】特開２００７−２２３８５５号公報（段落〔００１０〕、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、液晶表示パネルは、上述したように、一対の第１及び第２基板を対向させて貼り合せた後、第１基板の周辺回路配線の上部にある第２基板の端材を取り除く必要がある。このとき、予めスクライブラインに沿ってスクライブされた第２基板の端材の角にはバリが発生しているとともに、このスクライブされた第２基板の端材の角が周辺回路配線に衝突するため、周辺回路配線が損傷して断線してしまうことがある。この現象を図１０を用いて説明する。
【０００９】
図１０Ａは従来のスクライブ工程を説明するための断面図であり、図１０Ｂは図１０ＡのXB部の拡大図である。
【００１０】
図１０Ａに示すスクライブ工程における液晶表示装置の前駆体７０は、第１のガラス基板７２の表面に各種の電極及び配線等７３が形成されたアレイ基板７１と第２のガラス基板７５の表面にカラーフィルタ層等７６が形成されたカラーフィルタ基板７４とが対向配置され、外周囲がシール材７７によってシールされ、内部に液晶が封止された構成を有している。そして、予め第２のガラス基板７５の所定位置にスクライブラインＳを形成した後、スクライブラインＳに沿って分断バー７８によりブレークすることによって、第２のガラス基板７５の端材７５ａを切除し、アレイ基板７１上の端子領域の周辺回路配線７３ａを露出させる。このとき、図１０Ｂに示すように、端材７５ａの角がアレイ基板７１の周辺回路配線７３ａに接触する。そのため、端材７５ａの角がアレイ基板７１の周辺回路配線７３ａに接触した衝撃によって、アレイ基板７１上の周辺回路配線７３ａに亀裂ＣＲが入り、周辺回路配線７３ａが断線することになるわけである。
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１及び２に開示されている発明は、いずれも、スクライブ処理される基板もしくは板ガラスそのものに発生するカケ等の不具合を解消するためのものであるため、上記特許文献１及び２に開示された発明では上述のようなアレイ基板７１の周辺回路配線に対する断線対策には対応できない。
【００１２】
このようなアレイ基板７１の周辺回路配線７３ａの断線対策としては、周辺回路配線７３ａ上のゲート絶縁膜を厚膜化する方法や周辺回路配線７３ａをオーバーコート（ＯＶＬ）層で覆う方法等が考えられる。しかしながら、ゲート絶縁膜の厚さを厚くすると、アレイ基板７１が反ってしまう他、ゲート絶縁膜が硬質であるため、端材７５ａが接触した衝撃によって一気に周辺回路配線７３ａまで破断してしまうことがあり、しかも、保持容量が変化してしまうという問題点も存在する。また、周辺回路配線７３ａ上をＯＶＬ層で被覆する方法は、ゲート絶縁膜よりも軟質なＯＶＬ層を２μｍ以上の厚さで形成することができるため、一応アレイ基板７１の周辺回路配線７３ａを断線し難いようにすることができる。しかしながら、ＯＶＬ層形成時のマージンを確保する必要があるため、アレイ基板７１のガラス端面までＯＶＬ層を配置することができないばかりか、ドライバ実装領域の直前までＯＶＬ層を配置することができないので、実効性に欠けている。
【００１３】
本発明はこのような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、表示領域の周辺の非表示領域に引出されている周辺回路配線が断線しないような構造にすることにより、信頼性の向上を図った液晶表示パネル用基板及び液晶表示パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板を有し、第１基板は表示領域の周辺部に周辺回路配線が形成されており、第２基板を予め定めたスクライブラインに沿ってスクライブすることによって第１基板の周辺回路配線が露出されている液晶表示パネルの製造工程で形成される液晶表示パネル用基板において、第２基板は、第１基板と対向する面側にスクライブラインを跨いで予め定めた所定の幅となるように、遮光層、オーバーコート層、カラーフィルタ層及びフォトスペーサの形成材料から選択される少なくとも一層で形成されている樹脂層を有し、樹脂層は、第１基板の周辺回路配線に対応する領域に個別に形成されている、液晶表示パネル用基板が提供される。
【００１５】
従来は、第１基板の周辺回路配線に対応する位置の第２基板の端材をスクライブ処理により除去する際、スクライブされた端材の角が第１基板の周辺回路配線部分に衝突することがあるため、その衝撃によって周辺回路配線が断線する恐れがあった。しかしながら、本発明に係る液晶表示パネル用基板の第２基板には、第１基板と対向する面側にスクライブラインを跨いで予め定めた所定の幅となるように樹脂層が形成されている。この樹脂層は、ゲート絶縁膜よりも軟質であり、遮光層、オーバーコート層、カラーフィルタ層及びフォトスペーサの形成材料から選択される少なくとも一層で形成されている。また、樹脂層は、第１基板の周辺回路配線に対応する領域に個別に形成されている。その後第２基板をスクライブラインに沿ってスクライブすることによって液晶表示パネルが形成される。そのため、本発明の液晶表示パネル用基板においては、第１基板の周辺回路配線に対応する位置の第２基板の端材をスクライブ処理により除去する際、スクライブされた端材の角には樹脂層が存在しているため、スクライブされた端材の角が第１基板の周辺回路配線部分に衝突しても、この樹脂層によって衝撃が吸収される。その結果、本発明に係る液晶表示パネル用基板によれば、スクライブ時に、第１基板の周辺回路配線が断線し難くなり、信頼性が高い液晶表示パネルが得られる。
【００１７】
また、樹脂層を、第２基板の製造過程で形成される各樹脂からなる層と同じ材料で形成できるので、特別な製造工程を増やすことなく形成することができるようになる。更に、積層する材料は任意で選択できるので、設計の自由度が増す。なお、樹脂層は、上記遮光層、オーバーコート層、カラーフィルタ層及びフォトスペーサの形成材料のうち少なくとも一層形成されていれば所定の効果を奏するが、複層構造として厚さを厚くすると、より第１基板の周辺回路配線が断線し難くなる。さらに、第１基板の配線が存在する部分のみに個別に樹脂層を形成したので、樹脂材料を無駄にすることがなく、更に安価で経済的な液晶表示パネルが得られる。
【００１８】
また、樹脂層は、第２基板に形成され、スクライブラインの基準となるスクライブマークを除外した領域に形成されていることが好ましい。
【００１９】
係る態様の液晶表示パネル用基板によれば、スクライブマークが視認できるので、スクライブラインを正確に設定することができ、寸法精度が良好な液晶表示パネルが得られる。更に、形成される樹脂層の幅も細くて済むようになる。
【００２２】
また、上記目的を達成するため、表示領域の周辺部に周辺回路配線が形成された第１基板と、第１基板と対向配置された第２基板とを備え、第１基板及び第２基板の間に液晶層が挟持された液晶表示パネル用基板を用意し、液晶表示パネル用基板の第２基板を予め定めたスクライブラインに沿ってスクライブすることによって第１基板の周辺回路配線を露出させる工程を有する液晶表示パネルの製造方法において、液晶表示パネル用基板の第２基板の第１基板との対向面側の第１基板の周辺回路配線に対応する個別の領域に、スクライブラインを跨いで予め定めた所定の幅となるように、遮光層、オーバーコート層、カラーフィルタ層及びフォトスペーサの形成材料から選択される少なくとも一層からなる樹脂層を形成し、その後に第２基板をスクライブラインに沿ってスクライブする、液晶表示パネルの製造方法が提供される。
【００２３】
本発明の液晶表示パネルの製造方法は、第２基板から端材をスクライブする前に、第２基板の第１基板との対向面側にスクライブラインを跨ぐように樹脂層を形成し、その後に第２基板をスクライブラインに沿ってスクライブするようにしている。そのため、本発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、スクライブされた第２基板の端材の角には樹脂層が存在しているので、この端材の角が第１基板の周辺回路配線部分に衝突しても、樹脂層によって衝撃が吸収されるため、第１基板の周辺回路配線が断線し難くなり、信頼性が高い液晶表示パネルを製造することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の最良の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための液晶表示パネルの一例としてのＦＦＳモードの液晶表示パネルを例示するものであって、本発明をこの液晶表示パネルに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものも等しく適応し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されているものではない。
【００２５】
図１は本発明の実施形態に係るＦＦＳモードの液晶表示パネルのカラーフィルタ基板を透視して表した平面図である。図２は図１のII−II線に沿った概略断面図である。図３は図１の表示領域内の１画素分の拡大平面図である。図４は図３のIV−IV線に沿った拡大断面図である。図５Ａはスクライブ工程中のスクライブラインの切り込みを入れたスクライブ前の液晶表示パネルの前駆体の断面図であり、図５Ｂはスクライブ工程中のスクライブラインから分断バーにより端材をブレークした直後の液晶表示パネルの前駆体の断面図であり、図５Ｃはスクライブ工程中のブレーク後にスクライブされた端材の角がアレイ基板に接触し状態を示す断面図である。図６Ａは、図５ＢのVIA部の樹脂層の一実施形態の拡大断面図であり、図６Ｂは図６Ａの変形例の拡大断面図であり、図６Ｃは、図６Ａの更に別の変形例の拡大断面図である。図７Ａは他の実施形態による樹脂層の形成状態を示す平面図であり、図７Ｂは更に他の実施形態による樹脂層の形成状態を示す平面図である。
【００２６】
まず、図１〜図５を参照して、本発明の実施形態に係るＦＦＳモードの液晶表示パネル及びその製造方法を説明する。この液晶表示パネル１０は、互いに対向配設される略矩形状の透明材料からなる基板、例えばガラス基板からなるアレイ基板１１と、カラーフィルタ基板２１と、を有している。このアレイ基板１１が本発明の第１基板に対応し、カラーフィルタ基板２１が本発明の第２基板に対応する。アレイ基板１１及びカラーフィルタ基板２１は、それぞれの対向する側の面に、各種の電極、配線及びカラーフィルタ層等が設けられている。図２では、これらの配線等をそれぞれ構造物１３、２３として図示してある。
【００２７】
液晶表示パネル１０は、図１及び図２に示したように、アレイ基板１１及びカラーフィルタ基板２１が、いずれか一方の基板の外周側にシール材３２を塗布され、内部に所定大きさの空間が形成されるように貼合され、この空間内部に液晶ＬＣが封止された構成を有している。カラーフィルタ基板２１は、アレイ基板１１及びカラーフィルタ基板２１を貼合わせた後に、カラーフィルタ基板２１に設けられたスクライブラインＳに沿ってスクライブされ、これによってアレイ基板１１上の端子領域Ｔが露出されて、液晶表示パネル１０が完成される。液晶表示パネル１０のうち、液晶ＬＣが封入されている部分が表示領域ＤＡとなり、表示領域ＤＡの周囲が非表示領域ＮＤＡとなる。非表示領域ＮＤＡには複数本の周辺回路配線ＧＬ及びＳＬが配設されており、これらの周辺回路配線ＧＬ及びＳＬは、一端が表示領域ＤＡ内の各ゲート配線ＧＷ及びソース配線ＳＷに接続されており、これらの周辺回路配線ＧＬ及びＳＬの他端は端子領域Ｔのドライバ実装領域Ｔ１まで延設されている。
【００２８】
この液晶表示パネル１０は、大判のアレイ基板用のマザーガラス基板及びカラーフィルタ基板用のマザーガラス基板（以下、単に「マザー基板」という）から作製される。すなわち、最初に、それぞれ大判のマザー基板に所定の電極、配線、カラーフィルタ層及び樹脂層等を形成し、これらのマザー基板上の個々の液晶表示パネル領域を形成するとともに、それぞれ液晶表示パネル領域毎にシール材３２を塗布した後、両方のマザー基板を個々の液晶表示パネル領域毎に所定大きさの内部空間が形成されるように貼合わせる。次いで、この貼合わされたマザー基板を個々の液晶表示パネル領域に分割するとともに、個々の液晶表示パネル領域の内部空間に液晶を注入した後、液晶注入口３３を封止材で封止することにより作製されている。
【００２９】
このように、液晶表示パネル１０はマザー基板を用いて作製されるが、以下において、その製造方法を、説明の便宜上、１個のＦＦＳモードの液晶表示パネル１０について詳述する。この液晶表示パネル１０におけるアレイ基板１１の製造に際しては、最初にガラス基板等の第１の透明基板１２の表面全体に亘って例えばアルミニウム又はアルミニウム合金からなる導電性層を形成する。その後、周知のフォトリソグラフィー法及びエッチング法によって、表示領域ＤＡに複数のゲート配線ＧＷ及び複数のコモン配線Ｃｏｍを互いに平行になるように形成する。このとき、同時に周辺回路配線ＧＬ及びＳＬが形成される。
【００３０】
次いで、この表面全体に窒化ケイ素層ないし酸化ケイ素層からなるゲート絶縁膜１４を被覆する。その後、ＣＶＤ（化学的気相成長）法によりたとえばアモルファス・シリコン（以下「ａ−Ｓｉ」という。）層をゲート絶縁膜１４の表面全体に亘って被覆した後、同じくフォトリソグラフィー法及びエッチング法によって、ＴＦＴ形成領域にａ−Ｓｉ層からなる半導体層１６を形成する。この半導体層１６が形成されている位置のゲート配線ＧＷの領域がＴＦＴのゲート電極Ｇを形成する。
【００３１】
次いで、ゲート絶縁膜１４及び半導体層１６の表面に例えばアルミニウム又はアルミニウム合金からなる導電性層を形成する。更に、その導電性層を、フォトリソグラフィー法及びエッチング法により、表示領域ＤＡにおいてゲート配線ＧＷに交差するようにソース電極Ｓを含むソース配線ＳＷを形成し、ＴＦＴ形成領域にドレイン電極Ｄを形成する。このとき、同時に周辺回路配線ＳＬが形成される。その後、上記工程で得られた透明基板１２の表面全体に保護絶縁膜１５を被覆する。この保護絶縁膜１５としては、窒化ケイ素層ないし酸化ケイ素層からなるものを使用することができる。
【００３２】
次いで、フォトリソグラフィー法及びエッチング法により、コモン配線Ｃｏｍ上のゲート絶縁膜１４及び保護絶縁膜１５を貫通するように第１のコンタクトホールＣＨ１を形成する。この第１のコンタクトホールＣＨ１の形成には、乾式エッチング法の１種であるプラズマエッチング法や緩衝フッ酸による湿式エッチング法を採用し得る。これにより、コモン配線Ｃｏｍが露出される。なお、このときドレイン電極Ｄ上の保護絶縁膜１５には未だコンタクトホールは形成しない。更に、表示領域の保護絶縁膜１５の表面に、フォトリソグラフィー法によって、第１のコンタクトホールＣＨ１部分及びドレイン電極Ｄ上のコンタクトホール形成予定部分を除いて、例えばアクリル樹脂ないしポリイミド樹脂から成る層間膜（平坦化膜とも称される）１７を積層する。
【００３３】
次いで、層間膜１７が形成された透明基板１２の表面全体に亘って例えばＩＴＯやＩＺＯからなる透明導電性層を被覆する。その後、フォトリソグラフィー法及びエッチング法によって、それぞれの画素毎に層間膜１７の表面に下電極１８を形成する。このとき、それぞれの画素毎の下電極１８は第１のコンタクトホールＣＨ１を介してコモン配線Ｃｏｍと電気的に接続される。従って、この下電極１８は共通電極として作動する。
【００３４】
更に、下電極１８が形成された第1の透明基板１２の表面全体に亘って窒化ケイ素層ないし酸化ケイ素層からなる絶縁膜１９を形成する。このとき、ドレイン電極Ｄ上のコンタクトホール形成予定部分の層間膜１７の表面も絶縁膜１９によって被覆される。次いで、フォトリソグラフィー法及びエッチング法によって、ドレイン電極Ｄ上のコンタクトホール形成予定部分の層間膜１７及び絶縁膜１９に対して第２のコンタクトホールＣＨ２を形成する。
【００３５】
更に、絶縁膜１９が形成された第１の透明基板１２の表面全体に亘って例えばＩＴＯやＩＺＯからなる透明導電性層を被覆する。その後、フォトリソグラフィー法及びエッチング法によって、それぞれの画素毎に絶縁膜１９の表面に複数のスリット２７が形成された上電極２６を形成する。この上電極２６は、第２のコンタクトホールＣＨ２においてＴＦＴのドレイン電極Ｄを電気的に接続されており、画素電極として作動する。この後、表示領域ＤＡの上電極２６を含む表面全体に配向膜（図示せず）を設けることにより実施形態の液晶表示パネル１０のアレイ基板１１が完成される。
【００３６】
また、カラーフィルタ基板２１は、第２の透明基板２２の表面に、アレイ基板１１のゲート配線ＧＷ、ソース配線ＳＷ及びＴＦＴに対応する位置を被覆するように遮光層２８が形成されている。更に、遮光層２８で囲まれた第２の透明基板２２の表面には、所定の色のカラーフィルタ層２４が形成され、また、遮光層２８及びカラーフィルタ層２４の表面を被覆するようにオーバーコート層２５が形成されている。そして、オーバーコート層２５の表面には配向膜（図示せず）が形成されて、カラーフィルタ基板２１が完成される。なお、カラーフィルタ基板２１の例えばアレイ基板１１のＴＦＴの上方にはフォトスペーサ２０が形成されている。フォトスペーサ２０は、感光性樹脂、例えばアクリル系感光剤を所望の厚膜に塗布した後、所定のマスクを使用して、露光及び現像処理等を行うことによって、所定の形状に形成される。更に、カラーフィルタ基板２１の第２の透明基板２２のスクライブラインＳの形成部分には、スクライブラインＳを跨ぐように（図５Ａ参照）樹脂層３１が形成される。この樹脂層３１は、予め定めた所定幅を有し、遮光層２８、オーバーコート層２５、カラーフィルタ層２４及びフォトスペーサ２０の形成材料から選択される少なくとも一層から形成されており、これらの各層の形成時に同時に形成することができる。そのため、樹脂層３１は、この樹脂層３１を形成するための特別な製造工程を増やすことなく形成することができる。
【００３７】
上述のようにして作製されたアレイ基板１１及びカラーフィルタ基板２１は、どちらか一方の表示領域ＤＡの周囲にシール材３２を塗布し、アレイ基板１１の上電極２６とカラーフィルタ基板２１のカラーフィルタ層２４が互いに対向するように対向させ、貼合わされる。このとき、アレイ基板１１及びカラーフィルタ基板２１の間には所定大きさの空間が形成され、その後の工程でシール材３２に設けられた液晶注入口３３からこの空間内に液晶ＬＣが封入され、液晶注入口を封止することによって液晶表示パネルの前駆体１０Ａ（図５Ａ参照）が得られる。
【００３８】
次いで、液晶表示パネルの前駆体１０Ａ（図５Ａ参照）は、スクライブ工程においてカラーフィルタ基板２１の第２の透明基板２２がスクライブラインＳからスクライブされ、第２の透明基板２２の端材２２ａが切除され、液晶表示パネル１０が完成される。このスクライブ工程は、例えばスクライブ・ブレーク法によって行われる。すなわち、まず、カラーフィルタ基板２１の第２の透明基板２２の外表面にスクライブする部分に沿ってスクライブラインＳを入れる（図５Ａ参照）。その後、スクライブラインＳに沿って分断バー３４を当接し、この分断バーを上方から叩くことにより、第２の透明基板２２の端材２２ａをブレークさせる（図５Ｂ参照）。
【００３９】
このとき、スクライブされた第２の透明基板２２の端材２２ａの角がアレイ基板１１の周辺回路配線ＧＬ及びＳＬに接触することがある（図５Ｃ参照）。しかしながら、スクライブされた第２の透明基板２２の端材２２ａの角には分断された樹脂層３１ｂが形成されているので、この分断された樹脂層３１ｂが衝撃を吸収するため、周辺回路配線ＧＬ及びＳＬの断線を抑制することができるようになる。また、作製された液晶表示パネル１０におけるカラーフィルタ基板２１の第２の透明基板２２がアレイ基板１１と対向する側には、ブレークラインＳに沿って分断された樹脂層３１ａが残存する。
【００４０】
この樹脂層３１ａとしては、例えば図６Ａ〜図６Ｃに示した構成を採用することができる。図６Ａに示した構成は、樹脂層３１ａが遮光層２８とオーバーコート層２５で形成されているものである。また、図６Ｂに示した構成は、樹脂層３１ａが遮光層２８、カラーフィルタ層２４及びオーバーコート層２５の３層構造で形成されているものである。更に、図６Ｃ示した構成は、樹脂層３１ａが遮光層２８、オーバーコート層２５及びフォトスペーサ２０と同じ材料の層２０ａの３層構造で形成されているものである。なお、図６Ａ〜図６Ｃでは樹脂層３１ａを２層以上とした例を示したが、衝撃を吸収するために必要な厚みを得るためであり、一層だけで必要な厚みを得るようにしてもかまわない。
【００４１】
また、スクライブ工程前の樹脂層３１の形状としては、第１基板の設計に合わせて様々な形に形成できる。以下、図７Ａ及び図７Ｂを参照して樹脂層３１の具体的な実施形態を説明する。図７Ａに示した実施形態では、樹脂層３１をスクライブラインＳを引くための基準となるスクライブマークＳＭが外部から視認できるように形成したものである。その結果、スクライブ工程においてスクライブラインＳを正確に引くことができ、寸法精度の良好な液晶表示パネル１０が得られるようになる。また、図７Ｂに示した実施形態では、アレイ基板１１の周辺回路配線ＧＬ及びＳＬが配設されている場所に対応した部分のみに個別に分散して樹脂層３１を形成したものである。この図７Ｂに示した実施形態は主に中型ないし大型の液晶表示パネルで採用される。すなわち、中型ないし大型の液晶表示パネルは、非表示領域のスペースに余裕があるため、周辺回路配線ＧＬ及びＳＬを分散して配設することができるので、樹脂層３１も配線ＧＬ及びＳＬに対応した場所に形成されていれば所定の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施形態に係るＦＦＳモードの液晶表示パネルのＣＦ基板を透視して表した平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿った概略断面図である。
【図３】図１の表示領域内の１画素分の拡大平面図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿った拡大断面図である。
【図５】図５Ａはスクライブ工程中のスクライブラインの切り込みを入れたスクライブ前の液晶表示パネルの前駆体の断面図であり、図５Ｂはスクライブ工程中のスクライブラインから分断バーにより端材をブレークした直後の液晶表示パネルの前駆体の断面図であり、図５Ｃはスクライブ工程中のブレーク後にスクライブされた端材の角がアレイ基板に接触し状態を示す断面図である。
【図６】図６Ａは、図５ＢのVIA部の樹脂層の一実施形態の拡大断面図であり、図６Ｂは図６Ａの変形例の拡大断面図であり、図６Ｃは、図６Ａの更に別の変形例の拡大断面図である。
【図７】図７Ａは他の実施形態による樹脂層の形成状態を示す平面図であり、図７Ｂは更に他の実施形態による樹脂層の形成状態を示す平面図である。
【図８】従来例の基板と保護膜を表したスクライブ前の平面図である。
【図９】別の従来例の板ガラスのスクライブ方法を示す図である。
【図１０】図１０Ａは従来のスクライブ工程を説明するための断面図であり、図１０Ｂは図１０ＡのXB部の拡大図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０：液晶表示パネル  １１：アレイ基板（第１基板）  １２：第１のガラス基板  １４：ゲート絶縁膜  １５：保護絶縁膜  １６：半導体層  １７：層間膜  １８：下電極  １９：絶縁膜  ２０：フォトスペーサ  ２１：カラーフィルタ基板（第２基板）  ２２：第２のガラス基板  ２２ａ：端材  ２４：カラーフィルタ層  ２５：オーバーコート層  ２６：上電極  ２７：スリット  ２８：遮光層  ３１：樹脂層  ３２：シール材  ３３：液晶注入口  ３４：分断バー  Ｃｏｍ：コモン配線  Ｄ：ドレイン電極  Ｇ：ゲート電極  ＧＷ：ゲート配線  ＳＷ：ソース配線  ＧＬ、ＳＬ：周辺回路配線  Ｓ：スクライブライン  ＤＡ：表示領域  ＮＤＡ：非表示領域  Ｔ：端子領域  Ｔ１：ドライバ実装領域  
【図１】
0005213532.tif 000002
【図２】
0005213532.tif 000003
【図３】
0005213532.tif 000004
【図４】
0005213532.tif 000005
【図５】
0005213532.tif 000006
【図６】
0005213532.tif 000007
【図７】
0005213532.tif 000008
【図８】
0005213532.tif 000009
【図９】
0005213532.tif 000010
【図１０】
0005213532.tif 000011