(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導通検査機器のコンタクトピンの付着物を除去するための付着物除去具であって、溶剤を貯留してなり前記コンタクトピンが浸漬される溶剤部と、粘着性を有し前記溶剤部に浸漬された後のコンタクトピンが接触される粘着部とを具備し、粘着部の剥離強度が０．００１〜１Ｎ／ｃｍの範囲であり、溶剤部が、粘着部と接してこの粘着部の上方に形成されていることを特徴とするコンタクトピン用付着物除去具。
【請求項２】
請求項１に記載のコンタクトピン用付着物除去具を用い、導通検査機器のコンタクトピンを溶剤部に浸漬した後、このコンタクトピンを粘着部側へ移動することにより粘着部に接触させることを特徴とするコンタクトピンの付着物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導通検査機器のコンタクトピンに付着した付着物を除去するためのコンタクトピン用付着物除去具、及びこのコンタクトピン用付着物除去具を用いたコンタクトピンの付着物除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電子部品が搭載された配線板や半導体装置等の電子機器の導通性検査のためには、各種テスター等の導通検査機器が用いられている。このような導通検査機器としては、配線板等における複数の電極にそれぞれコンタクトピン（プローブピン）を接触させて電極間の導通を検査するものがある。
【０００３】
このような導通検査機器を用いて配線板等の導通検査を繰り返し行うと、コンタクトピンの表面にゴミや異物等が付着していき、コンタクトピンの導通性が低下して正確な導通検査ができなくなってくる。
【０００４】
そこで、従来、このような導通検査機器におけるコンタクトピンを定期的に粘着性の樹脂層等に押しつけるなどして、コンタクトピンに付着した付着物を除去することが行われている（特許文献１，２参照）。
【特許文献１】特開２００２−２１４２７１号公報
【特許文献２】特開２００５−０９１２１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プリント配線板における導通検査を行うにあたり、プリント配線板の製造工程の最終段階で導通検査を行う場合には、通常は銅等からなる導体配線の酸化を防止するための保護材として、この導体配線の表面にポストフラックスが塗布されている。また、プリント配線板にチップ部品等を半田付けにて搭載した後であれば導体配線の表面に半田付けのためのフラックスが塗布されている。このように検査対象の表面にフラックスが付着している場合に導通検査を行うと、コンタクトピンの表面にフラックスが薄い膜状に付着してしまい、コンタクトピンの導通性が低下してしまう。またこのフラックスの膜にはゴミや異物が付着しやすくなり、コンタクトピンの導通性が益々低下してしまうものである。
【０００６】
しかし、このようなフラックスの膜は上記のようにコンタクトピンを粘着性の樹脂層等に接触させるだけでは除去することは困難である。このため、コンタクトピンから付着物を除去する際にこのようなフラックスの膜をも除去可能な手法が求められている。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、コンタクトピンに付着した付着物を容易に除去することができ、特にコンタクトピンにフラックスが付着している場合にもこのフラックスを容易に除去することができるコンタクトピン用付着物除去具及びコンタクトピンの付着物除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係るコンタクトピン用付着物除去具は、導通検査機器のコンタクトピン４の付着物を除去するための付着物除去具１であって、溶剤を貯留してなり前記コンタクトピン４が浸漬される溶剤部２と、粘着性を有し前記溶剤部２に浸漬された後のコンタクトピン４が接触される粘着部３とを具備し、粘着部３の剥離強度が０．００１〜１Ｎ／ｃｍの範囲であることを特徴とする。このため、コンタクトピン４をまず溶剤部２に浸漬するとこのコンタクトピン４にフラックス８が付着している場合にはこのフラックス８を溶解又は膨潤し、次いでこのコンタクトピン４を粘着部３に接触させるとコンタクトピン４に付着した前記膨潤したフラックス８を含む付着物が粘着部３に付着して除去される。
【０００９】
請求項１に係る発明は、更に、溶剤部２が、粘着部３と接してこの粘着部３の上方に形成されていることを特徴とする。このため、コンタクトピン４をまず溶剤部２に浸漬した後、そのままコンタクトピン４を粘着部３側へ移動させることによりコンタクトピン４を粘着部３に接触させることでコンタクトピン４の付着物を除去することができる。
【００１１】
請求項２に係るコンタクトピン４の付着物除去方法は、請求項１に記載のコンタクトピン用付着物除去具１を用い、導通検査機器のコンタクトピン４を溶剤部２に浸漬した後、このコンタクトピン４を粘着部３側へ移動することにより粘着部３に接触させることを特徴とする。このため、コンタクトピン４をまず溶剤部２に浸漬することでこのコンタクトピン４にフラックス８が付着している場合にはこのフラックス８を溶解又は膨潤させ、次いでこのコンタクトピン４を粘着部３に接触させるとコンタクトピン４に付着した前記膨潤したフラックス８を含む付着物を粘着部３に付着させて除去することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、粘着部３にコンタクトピン４を接触させることでこのコンタクトピン４の表面の付着物を粘着部３に付着させて除去することができ、且つコンタクトピン４にフラックス８の膜が付着している場合もこのコンタクトピン４が予め溶剤部２に浸漬されていることから前記フラックス８を溶剤部２に溶解させて除去し、或いはフラックス８を前記溶剤部２の溶剤により膨潤させてコンタクトピン４から除去しやすい状態にしてから粘着部３にて除去することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１５】
（第一の実施形態）
本実施形態のコンタクトピン用付着物除去具１（以下、「付着物除去具１」と略称する）は、図１（ａ）に示すように、平板状の基材５の一面に、粘着性を有する粘着部３と、溶剤からなる溶剤部２とを形成したものである。
【００１６】
上記基材５としては種々の材質にて形成されたものを用いることができるが、例えばソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類；インバー合金、ステンレススチール、チタン、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属；アルミナ、ジルコニア、窒化シリコンなどのセラミックス；ポリカーボネートのような(硬質)プラスチック；ガラス繊維補強樹脂のような繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の材質から形成された基材５が好適に用いられる。
【００１７】
この基材５としては、粘着部３を形成する部位に凹部６を設けることができる。この凹部６の深さは粘着部３の厚みよりも深くなるように形成するものであり、例えば０．１ｍｍ以上あれば良く、好ましくは０．１〜２ｍｍの範囲とすることができる。
【００１８】
粘着部３は、適宜の粘着性を有する樹脂層にて形成することができる。粘着部３を形成するための樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば適宜の熱硬化性や活性エネルギー線硬化性（紫外線硬化性、電子線硬化性等）の樹脂組成物を成形することで形成することができる。このとき、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリサルファイド樹脂、シリコーン樹脂等を含む樹脂組成物を用いて粘着部３を形成することができる。
【００１９】
そして、基材５の凹部６の底面に粘着部３を形成するための樹脂組成物を配置し、必要に応じ、この樹脂組成物の成分組成に応じて熱硬化又は光硬化させて、粘着部３を形成する。
【００２０】
尚、平板状の板材の中央域に上記粘着部３を形成した後、この板材上に粘着部３の周囲を取り囲むようにこの粘着部３よりも高さの高い枠状体を設けることで、板材と枠状体からなる基材５を形成すると共に枠状体の内側に凹部６を形成し、この凹部６の内側に粘着部３を設けるようにしても良い。
【００２１】
この粘着部３の厚みは特に制限されないが、厚みが薄すぎると塗膜形成性に問題が生じたり十分な膜強度が得られなくなるおそれがあり、好ましくは５０〜１０００μｍ、より好ましくは５０〜５００μｍの範囲となるようにする。
【００２２】
このような粘着部３の形成方法は特に制限されず、例えば粘着部３を形成するための樹脂組成物を予めフィルム状に成形した後に、これを基材５の表面に貼着し、必要に応じて硬化成形することができる。また粘着部３を形成するための樹脂組成物を液状又はペースト状の状態で基材５の表面に塗布し、必要に応じて硬化成形するようにしても良い。特に後者の方法を採用すると、粘着部３と基材５との間の密着性を更に向上することができる。
【００２３】
また、粘着部３を形成するための樹脂組成物を基材５の表面に塗布する場合には、流し込み、ロールコート、カーテンコート、バーコート等の適宜の手法を用いることができる。このうち、特に基材５の凹部６の深さが大きい場合は流し込採用し、凹部６の深さが浅い場合或いは上記のように板状体に塗布する場合にはスクリーン印刷法にて塗布することが好ましい。この場合、粘着部３を形成するための樹脂組成物を基材５上の所望の位置に塗布することが容易となり、基材５の表面における粘着部３の形成位置の調整が容易となる。
【００２４】
このように粘着部３を形成するための樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布する場合には、前記組成物の粘度を好ましくは０．１〜５００Ｐａ・ｓ、より好ましくは０．５〜１００Ｐａ・ｓに調整し、また、スクリーン版としては好ましくは１５〜６００メッシュ、より好ましくは３０〜４００メッシュ、更に好ましくは３０〜３００メッシュのものを用いる。このような条件で前記組成物を塗布すると、印刷塗布時の滲みの発生が低減されて所望の形状に塗布することができ、粘着部３の成形性が向上する。また、このような範囲で組成物の粘度やスクリーン版のメッシュ数を調整することにより、前記樹脂組成物の塗布厚みを精度良く調整することができ、またこれにより粘着部３の厚み精度を精度良く調整して、所望の厚みの粘着部３を形成することができる。例えば前記組成物の粘度を５Ｐａ・ｓに調整した場合に、スクリーン版として３０メッシュのものを使用して厚み１６０μｍの粘着部３を形成することができ、またスクリーン版として２５０メッシュのものを使用して厚み２０μｍの粘着部３を形成することができる。
【００２５】
粘着部３を形成した後、凹部６内にはこの粘着部３の上方に、フラックス８を溶解し得る溶剤を貯留して溶剤部２を形成する。前記溶剤としては、ロジン系フラックス８や合成樹脂系フラックス８等のうち導通検査の対象に塗布されているものを溶解し得る適宜のものであれば適宜のものが用いられる。またこの溶剤としては粘着部３と接触した状態でこの粘着部３を短時間では侵さないものを用いることが好ましく、また付着物除去後のコンタクトピン４から前記溶剤が速やかに乾燥除去されるように揮発性の高いものであることが好ましい。具体的な溶剤としては、例えばイソプロピルアルコール等のアルコール類、酢酸エチル等のエステル類、アセトン等のケトン類、トルエン等の芳香族類等の適宜の有機溶剤を挙げることができ、これらは一種単独で用いるほか、二種以上を混合した混合溶剤として用いることもできる。更に、前記のような有機溶剤に水を加えたものを用いることもできる。特にフラックスの溶剤として用いられることか多く、且つ粘着部３を侵すおそれが低いイソプロピルアルコールを含む溶剤を用いることが好ましく、このときイソプロピルアルコールのみからなる溶剤、或いはこのイソプロピルアルコールを主として含む溶剤を用いることが好ましい。
【００２６】
上記溶剤部２の厚み、すなわち粘着部３の上方に貯留されている溶剤の深さは適宜設定されるが、コンタクトピン４を溶剤部２と接触させた場合にコンタクトピン４の先端が溶剤で濡れる程度であれば充分であり、またコンタクトピン４の構造や寸法にもよるがコンタクトピン４の基端部側のバネ等の部材には溶剤が接触しない程度であることが好ましい。例えばこの厚みを、粘着部３の表面が溶剤で湿っている程度から１ｍｍまでの範囲、好ましくは０．０５ｍｍ以下の範囲とすることができる。
【００２７】
このような付着物除去具１を用いた、導通検査機器のコンタクトピン４からの付着物の除去について説明する。
【００２８】
導通検査機器としては、コンタクトピン４を備える検査用治具を備え、このコンタクトピン４に電圧を印加すると共にコンタクトピン４の間に生じる電流を計測するものを挙げることができる。検査用治具としては、例えば平坦な下面を有すると共にこの下面に複数のコンタクトピン４が突設されているものを挙げることができる。コンタクトピン４の数及び位置は検査対象であるプリント配線板等における端子の数及び位置と合致するように設けられる。
【００２９】
このような検査用治具をプリント配線板等の検査対象に対して各コンタクトピン４が前記検査対象における端子と接触するように配置した状態で導通検査が行われる。
【００３０】
導通検査機器を用いた導通検査を繰り返し行い、コンタクトピン４に付着物が付着したら、このコンタクトピン４の付着物を付着物除去具１によって除去する。
【００３１】
このとき、まずコンタクトピン４を図２（ａ）に示すように付着物除去具１の上方に配置し、この状態で図２（ｂ）に示すようにコンタクトピン４を付着物除去具１に近づける。これによりコンタクトピン４が溶剤部２に浸漬され、次いで図３（ａ）に示すようにコンタクトピン４は粘着部３に接触する。その後、図３（ｂ）に示すようにコンタクトピン４を付着物除去具１から離す。
【００３２】
このようにしてコンタクトピン４の表面からの付着物の除去を行うと、コンタクトピン４の表面が粘着部３と接触した際にこのコンタクトピン４の表面に付着していた付着物が粘着部３に付着して除去される。また、コンタクトピン４の表面に付着していたフラックス８はコンタクトピン４が溶剤部２に浸漬された際に溶剤部２に溶解し、或いは、このフラックス８がコンタクトピン４に付着した状態で溶剤により膨潤する。このようにフラックス８が溶剤部２に溶解することによりフラックス８を除去することができるものであり、またこのフラックス８がコンタクトピン４に付着したまま膨潤しても、このように膨潤することによりコンタクトピン４から除去されやすくなっているため、コンタクトピン４の表面が粘着部３と接触する際に前記膨潤したフラックス８が粘着部３に付着して容易に除去される。
【００３３】
（参考形態）
本参考形態の付着物除去具１は、図１（ｂ）に示すようにそれぞれ別体に形成された第一部材１ａと第二部材１ｂとから構成される。第一部材１ａは溶剤部２を備え、第二部材１ｂは粘着部３を備える。
【００３４】
第一部材１ａは溶剤を貯留することにより溶剤部２を形成することができるような形状であれば特に材質や形を問わない。例えば既述のような基材５の一面に凹部６を形成したものを用いることができる。凹部６の深さは溶剤部２の厚み以上となるように形成するものであり、例えば０．１ｍｍ以上に形成される。
【００３５】
この基材５の凹部６に溶剤を貯留することによりこの溶剤からなる溶剤部２を形成する。この溶剤部２は、第一の実施形態と同様にフラックス８を溶解し得る適宜の溶剤にて形成することができる。また、この溶剤部２の厚み、すなわち粘着部３の上方に貯留されている溶剤の深さは適宜設定され、コンタクトピンの先端部が少しでも接触できる程度であれば良いが、好ましくは０．０５ｍｍ以上となるようにする。
【００３６】
また、この第一部材１ａには凹部６内に溶剤を供給するための供給機構と、この凹部６から溶剤を排出する排出機構を設けることも好ましい。この場合、溶剤の蒸発やコンタクトピン４に溶剤が付着することによる溶剤の減少分を随時補うことができ、或いは溶剤中に付着物が多くなってきた場合に凹部６内の溶剤を更新することが容易となる。
【００３７】
第二部材１ｂは基材５の一面に粘着部３を形成して構成することができる。この基材５も第一の実施形態における基材５と同様の適宜の材質にて、例えば平板状に形成することができる。
【００３８】
この基材５の表面に粘着部３を形成する。粘着部３は第一の実施形態と同様に適宜の樹脂組成物にて形成することができる。このとき基材５に適宜の粘着部３を形成するための適宜の樹脂組成物を配置し、必要に応じ、この樹脂組成物の成分組成に応じて熱硬化又は光硬化させて粘着部３を形成することができる。粘着部３の厚みは第一の実施形態の場合と同様の範囲とすることができる。
【００３９】
このような付着物除去具１を用いた、導通検査機器のコンタクトピン４からの付着物の除去について説明する。
【００４０】
まずコンタクトピン４を図４（ａ）に示すように付着物除去具１の第一部材１ａの上方に配置し、この状態で図４（ｂ）に示すようにコンタクトピン４を第一部材１ａに近づける。これによりコンタクトピン４が溶剤部２に浸漬される。その後、図４（ｃ）に示すようにコンタクトピン４を第一の部材から離す。
【００４１】
続いてコンタクトピン４を図５（ａ）に示すように付着物除去具１の第二部材１ｂの上方に配置し、この状態で図５（ｂ）に示すようにコンタクトピン４を第二部材１ｂに近づける。これによりコンタクトピン４が粘着部３と接触する。その後、図５（ｃ）に示すようにコンタクトピン４を第二部材１ｂから離す。
【００４２】
このようにしてコンタクトピン４の表面からの付着物の除去を行うと、第一の実施形態と同様に、コンタクトピン４の表面が粘着部３と接触した際にこのコンタクトピン４の表面に付着していた付着物が粘着部３に付着して除去される。また、コンタクトピン４の表面に付着していたフラックス８はコンタクトピン４が溶剤部２に浸漬された際に溶剤部２に溶解し、或いは、このフラックス８がコンタクトピン４に付着した状態で膨潤する。このようにフラックス８が溶剤部２に溶解することによりフラックス８を除去することができるものであり、またこのフラックス８がコンタクトピン４に付着したまま膨潤しても、このように膨潤することによりコンタクトピン４から除去されやすくなっているため、コンタクトピン４の表面が粘着部３と接触する際に前記膨潤したフラックス８が粘着部３に付着して容易に除去される。
【００４３】
（粘着部の二層構造）
上記第一の実施形態及び参考形態においては、粘着部３は、第一の実施形態については図６（ｂ）に、参考形態については図６（ａ）にそれぞれ示すように、第一の粘着部３ａと、この第一の粘着部３ａに積層して設けられた第二の粘着部３ｂとから形成しても良い。このとき、第一の粘着部３ａは、第二の粘着部３ｂよりも粘着性及び柔軟性が高くなるように形成することができるが、第二の粘着部３ｂを第一の粘着部３ａよりも粘着性及び柔軟性が高くなるように形成しても良い。このとき粘着部３の表面では第一の粘着部３ａは第二の粘着部３ｂに隠蔽されて、第二の粘着部３ｂのみが露出するようになっている。
【００４４】
このように粘着部３を第一の粘着部３ａ及び第二の粘着部３で形成すると、粘着部３全体の柔軟性を向上して粘着部３によるコンタクトピン４からの付着物の除去性能を向上することができると共にコンタクトピン４を粘着部３に押し付ける際に粘着部３に加わる衝撃を緩和して付着物除去具１の耐久性を向上することができる。
【００４５】
ここで、粘着部３によるコンタクトピン４からの付着物の除去性能は、粘着部３の全体の厚みも関わってくるが、粘着部３の全体の厚みが同一であれば、粘着部３を単一の層で形成する場合と比べ、粘着部３を第一の粘着部３ａ及び第二の粘着部３で形成する場合の方が、付着物の除去性能が向上することとなる。このため、粘着部３を形成するために要する資源を削減しつつ、この粘着部３に優れた付着物の除去性能を付与することができる。
【００４６】
このような粘着部３の形成方法は特に制限されず、例えば第一の粘着部３ａを形成するための樹脂組成物を予めフィルム状に成形した後に、これを基材５の表面に貼着し、必要に応じて硬化成形して第一の粘着部３ａを形成することができる。また第一の粘着部３ａを形成するための樹脂組成物を液状又はペースト状の状態で基材５の表面に塗布し、必要に応じて硬化成形して第一の粘着部３ａを形成するようにしても良い。特に後者の方法を採用すると、第一の粘着部３ａと基材５との間の密着性を向上することができる。更に、例えば第二の粘着部３ｂを形成するための樹脂組成物を予めフィルム状に成形した後に、これを第一の粘着部３ａの表面に貼着し、必要に応じて硬化成形することで第二の粘着部３ｂを形成することができる。また第二の粘着部３ｂを形成するための樹脂組成物を液状又はペースト状の状態で第一の粘着部３ａの表面に塗布し、必要に応じて硬化成形して第二の粘着部３ｂを形成するようにしても良い。特に後者の方法を採用すると、第一の粘着部３ａと第二の粘着部３ｂとの間の密着性を向上することができる。
【００４７】
このとき第一の粘着部３ａと第二の粘着部３ｂとしては、柔軟性及び粘着性が異なるものを設けることが好ましい。この場合、柔軟性が高い層によって粘着部３の全体の柔軟性を向上することができ、この粘着部３にコンタクトピン４が押し付けられた場合にそれに追随して粘着部３が容易に変形することができるようになる。また、柔軟性の低い層を併用することで、粘着部３にコンタクトピン４を押し付けた際の衝撃が基材５に伝わることを緩和することができて基材５の破損を防止することができる。
【００４８】
また、同一の組成物にて第一の粘着部３ａと第二の粘着部３ｂとを形成した場合にも、同一の組成物にて一層の粘着部を形成する場合と比べて、粘着部によるコンタクトピンからの付着物の除去性能を向上することができる。その理由は不分明な部分があるが、第一の粘着部３ａを加熱成形した後、第二の粘着部３ｂを加熱成形した際に生じる第一の粘着部３ａと第二の粘着部３ｂとの間の熱履歴の相違によりこの第一の粘着部３ａと第二の粘着部３ｂとの間に性状の相違が生じること、或いは同一の組成であっても二回に分けて粘着部を形成することで第一の粘着部３ａと第二の粘着部３ｂとの間に不均一な界面が形成されることが、影響していると考えられる。
【００４９】
第二の粘着部３ｂの粘着性と第一の粘着部３ａの粘着性及び柔軟性は、コンタクトピンの付着物が除去可能なように適宜調整されるが、剥離強度が０．００１〜１Ｎ／ｃｍの範囲で適宜調整することが好ましい。特に粘着性がより高い層においては剥離強度が０．１〜０．５Ｎ／ｃｍとなる範囲で調整し、また剥離強度がより低い層では０．１〜０．００１Ｎ／ｃｍの範囲で調整することが好ましい。ここで、前記剥離強度は、測定対象となる層の表面に、幅２５ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを軽く押し付けて貼着させた場合に測定される１８０°ピール強度（線剥離強度）を意味するものとする。
【００５０】
この第一の粘着部３ａと第二の粘着部３ｂの粘着性や柔軟性の調整は、これらを形成するための樹脂組成物の組成を変更するなどして行うことができるが、例えば同系統の樹脂組成物であってその硬化物の柔軟性及び接着性が異なるものがあれば、この樹脂組成物を適宜の割合で混合することで柔軟性及び接着性を容易に調整することができる。
【００５１】
この粘着部３の厚みは、対象となるコンタクトピン４の寸法にもよるが、厚みが大きいほど、コンタクトピン４に付着している付着物の除去性が高くなる。但し、コンタクトピン４には主としてその先端部分の長さ１ｍｍ以下程度の部分に付着物が付着するものであり、また特に導通性に影響するのは最先端部分から数十μｍ程度の部分であるため、この部分について効率よく付着物が除去できるように、粘着部３の厚みは数十μｍから数百μｍ程度であることが好ましい。このとき、第一の粘着部３ａと第二の粘着部３ｂとに厚みの差を持たせる場合には、例えば厚みの大きい方の層の厚みを好ましくは５０〜１０００μｍ、更に好ましくは５０〜５００μｍの範囲とし、厚みの小さい方の層の厚みを好ましくは１〜５００μｍ、更に好ましくは１０〜３００μｍの範囲とすることができる。
【００５２】
ここで、特に第一の粘着部３ａが第二の粘着部３ｂよりも柔軟性及び接着性が高いものであると、第二の粘着部３ｂと基材５とが粘着性の高い第一の粘着部３ａを介して接合された状態となり、基材５に対する粘着部３の密着性が向上して粘着部３の剥離が生じにくくなる。また、第一の粘着部３ａは粘着性が高いことから、第二の粘着部３ｂよりも高い柔軟性を有し、この第一の粘着部３ａにて粘着部３全体の柔軟性を高く保つことができて、コンタクトピン４に対する追随性を高く保つことができる。また上層部分の第二の粘着部３ｂは第一の粘着部３ａよりも柔軟性が低く、硬度が高くなることから、破損が生じにくく、粘着部３の表面における破損の発生を抑制して耐久性を向上することができる。
【００５３】
この場合、特に第一の粘着部３ａの厚みが第二の粘着部３ｂの厚みよりも厚くなるようにすると、粘着部３全体に占める柔軟性の高い第一の粘着部３ａの割合を大きくすると共に、柔軟性の低い第二の粘着部３ｂの厚みを薄くすることから、この第二の粘着部３ｂも変形しやすくして、粘着部３全体の柔軟性をより高くすることができ、コンタクトピン４に対する追随性を更に向上することができる。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明を実施例を挙げて更に詳述する。
【００５５】
（実施例１〜６、比較例１〜４）
平面視寸法３００ｍｍ×３００ｍｍのアルミニウム製の平板を基材５とし、この基材５に平面視２７０ｍｍ×２７０ｍｍ、深さ１．２ｍｍの寸法の凹部６を形成した。
【００５６】
この基材５の凹部６の底面に，粘着部３を形成し、或いはこの粘着部３を第一の粘着部３ａとして更に第二の粘着部３ｂを形成した。この粘着部３は表１に示す樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で２０分間熱処理を施すことで形成し、その厚みは表１に示す値の±１０％の範囲に収まるようにした。
【００５７】
ここで、表中の樹脂組成物のうち、低粘着性接着剤とは互応化学工業株式会社製の熱硬化性シリコーン樹脂（品番「ＡＤＦ−１８」）を示す。また高粘着性接着剤とは、前記互応化学工業株式会社製の熱硬化性シリコーン樹脂（品番「ＡＤＦ−１８」）と、互応化学工業株式会社製の熱硬化性シリコーン樹脂（品番「ＡＤＦ−５７」）とを、前者対後者が８：２の重量比となるように混合したものを示す。
【００５８】
また、ピール剥離強度は、形成された粘着部３の表面に、幅２５ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを軽く押し付けて貼着させた場合に測定した１８０°ピール強度（線剥離強度）を示す。
【００５９】
次いで、実施例１〜６については更に上記凹部６内の粘着部３の上に溶剤としてイソプロピルアルコールを貯留し、表１，２に示す厚みを有する溶剤部２を形成して、付着物除去具１を得た。
【００６０】
（評価試験）
実施例１〜６及び比較例１〜４について、下記の評価試験を行った。
【００６１】
（１）異物除去性評価
電子部品を半田リフロー処理により搭載したテスト用のプリント配線板を作製し、このプリント配線板に対して、コンタクトピン４として株式会社ヨコオ製「Ｙ−１．４ＨＮ」を、導通検査機器として日置電気株式会社製の「３５４０ミリオームハイテスタ」を用い、このコンタクトピン４を前記端子に荷重測定器（アイコーエンジニアリング株式会社製「ＭＯＤＥＬ−Ｌ１００Ｅ１８４０Ｎ」）にて測定される平均荷重が１．４７Ｎとなるように押し付けて、電圧降下法（四端子法）により導通検査を行った。
【００６２】
同一のコンタクトピン４を用いて上記導通検査を連続的に行った後、コンタクトピン４への付着物の付着に起因する測定エラーが発生したら、試験を中断して、各実施例及び比較例で得られた付着物除去具１を用い、この付着物除去具１の裏面を治具上に両面粘着テープにて固定した状態で、前記コンタクトピン４に付着した付着物を除去した。
【００６３】
ここで、実施例１〜６の付着物除去具１では上記第一の実施形態における手法により付着物の除去を行った。また比較例１〜４の付着物除去具１では、コンタクトピン４を溶剤に浸漬することなく粘着部３に接触させた。
【００６４】
このコンタクトピン４からの付着物の除去前後におけるコンタクトピン４の先端部の外観を目視で観察し、コンタクトピン４からの付着物の除去の程度を下記の基準で評価した。
◎：良好。
○：問題なし。
△：やや異物残渣あり。
×：異物残渣あり。
【００６５】
（２）導通性評価１
上記異物除去性評価試験において付着物除去具１により付着物を除去した後、再び上記導通検査を行った場合の測定結果に基づき、コンタクトピン４の導通性を下記基準で評価した。
○：導通性良好。
△：導通性不安定。
×：導通性不良。
【００６６】
（３）導通性評価２
コンタクトピン４にポストフラックスを付着させた後、自然乾燥させたものを使用した以外は上記異物除去性評価と同様に、導通検査及び測定エラー発生後のコンタクトピン４からの付着物の除去を行い、更に上記導通性評価１と同様に導通検査を行った場合の測定結果に基づき、コンタクトピン４の導通性を下記基準で評価した。
○：導通性良好。
△：導通性不安定。
×：導通性不良。
【００６７】
（４）粘着部耐久性テスト
各実施例及び比較例で得られた付着物除去具１の粘着部３の表面上の同一位置に、コンタクトピン４を５００回連続して押しつけた後、粘着部３の表面状態を目視で観察し、耐久性を下記基準により評価した。
◎：表面に荒れ少なく良好。
○：良好。
△：少し荒れあり。
×：荒れて部分的に剥がれている。
【００６８】
以上の結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
0005209958.tif 000002
【００７０】
（参考例７〜１２）
実施例１〜６と同様の基材５に平面視寸法３００ｍｍ×３００ｍｍ、深さ１ｍｍの寸法の凹部６を形成し、この凹部６内に溶剤としてイソプロピルアルコールを貯留し、表２に示す厚みを有する溶剤部２を形成して第一部材１ａを得た。
【００７１】
また、平面視寸法３００ｍｍ×３００ｍｍのアルミニウム製の平板を基材５とし、この一面に実施例１〜６と同一の手法により表２に示す厚みを有する粘着部３を形成して第二部材１ｂを得た。
【００７２】
また、ピール剥離強度は、形成された粘着部３の表面に、幅２５ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを軽く押し付けて貼着させた場合に測定した１８０°ピール強度（線剥離強度）を示す。
【００７３】
これにより第一部材１ａ及び第二部材１ｂからなる付着物除去具１を得た。
【００７４】
（評価試験）
参考例７〜１２について、上記実施例１〜６及び比較例１〜４と同様の評価試験を行った。このとき付着物の除去は、上記第二の実施形態における手法により行った。
【００７５】
以上の結果を、比較例１〜４の結果と共に表１に示す。
【００７６】
【表２】
0005209958.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】（ａ）は本発明の第一の実施形態を示す断面図、（ｂ）は本発明の参考形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明の第一の実施形態における動作を示す断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は本発明の第一の実施形態における動作を示す断面図である。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の参考形態における動作を示す断面図である。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の参考形態における動作を示す断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の他の参考形態の例を示す一部の断面図であり、（ｂ）は本発明の他の実施形態の例を示す一部の断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１  コンタクトピン用付着物除去具
１ａ  第一部材
１ｂ  第二部材
２  溶剤部
３  粘着部
４  コンタクトピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
0005209958.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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