(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクと、前記ヒートシンク上に押圧部材で押圧されつつ固定されるパワーモジュールとを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、前記パワーモジュールと前記押圧部材の間に略円形状のバネ部材を配置すると共に、前記押圧部材に凸部を突設し、前記バネ部材の中央部に、前記凸部と嵌合する嵌合孔を穿設したことを特徴とするパワードライブユニット。
【請求項２】
前記パワーモジュールが複数個からなると共に、前記押圧部材で前記複数個のパワーモジュールを押圧しつつ固定したことを特徴とする請求項１記載のパワードライブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパワードライブユニットに関し、より具体的には、ヒートシンク上に押圧部材で押圧されつつ固定されるパワーモジュールを備えたパワードライブユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、内燃機関、電動機およびバッテリなどを搭載したハイブリッド車両が提案されている。かかるハイブリッド車両においては、車両の走行状態（高速時、低速時など）に応じて内燃機関と電動機を制御し、走行するようにしている。このようなハイブリッド車両における電動機は例えばブラシレスＤＣモータからなり、バッテリから出力される直流電流をパワードライブユニット（ＰＤＵ（Power Drive Unit））、より正確にはパワードライブユニット内のパワーモジュールを介してステータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相からなる３相コイルに送ることで駆動している。
【０００３】
パワードライブユニットの例としては、下記の特許文献１記載の技術を挙げることができる。特許文献１記載の技術にあっては、ネジ挿通孔が穿設されたパワーモジュールの片側に断面視ペントルーフ型のバネ部材を配置すると共に、ネジをバネ部材を介してネジ挿通孔に挿通させることで、パワーモジュールをヒートシンク上に押圧しつつ固定するように構成される。
【特許文献１】特開２００４−８７５５２号公報（段落０００８，０００９、図１など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の技術のように、パワーモジュールにネジ挿通孔を穿設するように構成すると、パワーモジュールを構成する電子部品（例えばＩＧＢＴ（Insulated-Gate Bipolar Transistor（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ））やダイオードなど）の配置（レイアウト）が制限されるという不都合があった。さらに、パワーモジュールにおけるヒートシンクとの接触面積が前記ネジ挿通孔の分だけ減少するため、パワーモジュールの放熱性が低下するという不具合も生じていた。
【０００５】
従って、この発明の目的は上記した課題を解消することにあり、パワーモジュールを、レイアウトの制限や放熱性の低下などを招くことなくヒートシンク上に固定するようにしたパワードライブユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、請求項１にあっては、ヒートシンクと、前記ヒートシンク上に押圧部材で押圧されつつ固定されるパワーモジュールとを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、前記パワーモジュールと前記押圧部材の間に略円形状のバネ部材を配置すると共に、前記押圧部材に凸部を突設し、前記バネ部材の中央部に、前記凸部と嵌合する嵌合孔を穿設するように構成した。
【０００８】
請求項２にあっては、前記パワーモジュールが複数個からなると共に、前記押圧部材で前記複数個のパワーモジュールを押圧しつつ固定するように構成した。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係るパワードライブユニットにあっては、ヒートシンク上に押圧部材で押圧されつつ固定されるパワーモジュールを備えると共に、パワーモジュールと押圧部材の間に略円形状のバネ部材を配置するように構成、即ち、パワーモジュールにネジ挿通孔などを穿設することなく、押圧部材でパワーモジュールを略円形状のバネ部材を介して押圧してヒートシンク上に固定するように構成したので、レイアウトの制限あるいは放熱性の低下などを招くことなく、ヒートシンク上にパワーモジュールを固定することができる。また、例えばパワーモジュールの内部であってバネ部材とヒートシンクとの間の部位、別言すれば押圧部材からバネ部材を介して押圧される力が作用する部位に、発熱部品を配置するように構成すれば、前記発熱部品はヒートシンクとの密着性が向上、即ち、発熱部品とヒートシンクとの熱結合が良くなるため、発熱部品の熱をヒートシンクに効率良く伝達させることが可能となる（放熱性を向上させることができる）。また、バネ部材が円形状を呈するように構成したので、例えばパワーモジュールとヒートシンクとの間に熱拡散板を介挿する場合、パワーモジュールと熱拡散板の組み合わせによって生じる高さ（厚さ）のバラツキをバネ部材により吸収でき、よってパワーモジュールに作用する荷重を均一にすることができる。
【００１０】
また、押圧部材に凸部を突設すると共に、バネ部材の中央部に、凸部と嵌合する嵌合孔を穿設するように構成したので、上記した効果に加え、押圧部材の凸部をバネ部材の嵌合孔に嵌合させることで押圧部材がバネ部材に対して位置ズレすることがなく、よってパワーモジュールに作用する荷重をより一層均一にすることができる。
【００１１】
請求項２に係るパワードライブユニットにあっては、パワーモジュールが複数個からなると共に、押圧部材で複数個のパワーモジュールを押圧しつつ固定するように構成、即ち、押圧部材で一度に複数個のパワーモジュールを押圧しつつ固定するように構成したので、上記した効果に加え、組立工数を削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面に即してこの発明に係るパワードライブユニットを実施するための最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は、この発明の第１実施例に係るパワードライブユニットを含む、ハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。
【００１４】
図１において、符号１０は内燃機関（以下「エンジン」という）を示す。エンジン１０は、ガソリンを燃料とする噴射型火花点火式４気筒エンジンである。エンジン１０の出力は駆動軸１２を介して変速機構１４に入力される。変速機構１４は自動変速機からなり、エンジン１０が搭載されるハイブリッド車両（図示せず）の駆動輪１６に接続されてエンジン出力を変速し、駆動輪１６に伝達してハイブリッド車両を走行させる。
【００１５】
駆動軸１２には、エンジン１０と変速機構１４の間においてモータ（電動機）２０が連結される。モータ２０はエンジン１０が回転するとき常に回転し、始動時には通電されてエンジン１０をクランキングして始動させると共に、加速時などにも通電されてエンジン１０の回転をアシスト（増速）する。モータ２０は通電されないときはエンジン１０の回転に伴って空転すると共に、エンジン１０への燃料供給が停止（フューエルカット）される減速時には駆動軸１２の回転によって生じた運動エネルギを電気エネルギに変換して出力する回生機能を有する、即ち、モータ２０は発電機（ジェネレータ）として機能する。
【００１６】
モータ２０は、パワードライブユニット（以下「ＰＤＵ」という）２２を介してバッテリ２４に接続される。モータ２０はブラシレスＤＣモータ、より具体的には交流同期電動機からなる。ＰＤＵ２２は、パワーモジュール（３相インバータ回路。図１において「ＰＭ」と示す。後述）２６、およびモータ２０の動作を制御するモータ制御ユニット（「ＭＯＴＥＣＵ」という）２８などを備え、バッテリ２４から供給（放電）される直流（電力）をモータ２０のＵ，Ｖ，Ｗ相からなる３相コイルに供給すると共に、モータ２０の回生動作によって発電された電力をバッテリ２４に供給する（バッテリ２４を充電する）。このように、図示のハイブリッド車両にあっては、ＰＤＵ２２を介してモータ２０の駆動・回生が制御される。尚、バッテリ２４は、ニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池を適宜個数直列接続してなる。
【００１７】
また、ハイブリッド車両には、エンジン１０の動作を制御するエンジン制御ユニット（「ＥＮＧＥＣＵ」という）３０、バッテリ２４の充電状態ＳＯＣ（State Of Charge）を算出して充放電の管理などを行うバッテリ制御ユニット（「ＢＡＴＥＣＵ」という）３２、ならびに変速機構１４の動作を制御する変速制御ユニット（「Ｔ／ＭＥＣＵ」という）３４が設けられる。上記したＥＮＧＥＣＵ３０などのＥＣＵ（Electronic Control Unit。電子制御ユニット）は全てマイクロコンピュータからなり、バス３６を介して相互に通信自在に接続される。
【００１８】
次いで、第１実施例に係るＰＤＵ２２について説明する。図２はＰＤＵ２２を示す斜視図であり、図３はその平面図である。
【００１９】
ＰＤＵ２２は、１個のヒートシンク４０と、複数個（６個）のパワーモジュール２６と、複数個のパワーモジュール２６に接続されて平滑回路を構成する複数個（３個）のコンデンサ（平滑コンデンサ）４４と、パワーモジュール２６やコンデンサ４４、後述する押圧部材などを収容すると共に、ヒートシンク４０上に取り付けられるケース４６とを備える。尚、ＰＤＵ２２は、ＭＯＴＥＣＵ２８などを構成し、パワーモジュール２６に信号ピン４８を介して接続される電子回路基板、およびヒートシンク４０に取り付けられてケース４６などを被覆するカバーなども備えるが、それらは本願の要旨と直接の関係を有しないので、図示および説明を省略する。
【００２０】
以下、ＰＤＵ２２を構成する各要素について説明すると、６個のパワーモジュール２６は、３相のインバータ回路を形成するためのＩＧＢＴ（図示せず）をそれぞれ備え、３相インバータ回路モジュールとして構成される。より詳しくは、ハイサイドスイッチ（スイッチング素子）を有するパワーモジュールと、ローサイドスイッチ（スイッチング素子）を有するパワーモジュールが直列接続されて単相のインバータ回路を形成し、単相のインバータ回路が３組並列接続されることで、６個のパワーモジュール２６は３相インバータ回路モジュールとして構成される。
【００２１】
６個のパワーモジュール２６は、図３に良く示す如く、ヒートシンク４０（正確にはヒートシンク４０に取り付けられたケース４６の内部空間）に千鳥状に配置される。これにより、パワーモジュール２６は互いに離間して配置され、パワーモジュール２６の間に６個の空間５０が形成される。尚、図３において、紙面下段に並列に配置される３個のパワーモジュール２６はハイサイドスイッチ側であり、紙面上段に並列に配置される３個のパワーモジュール２６はローサイドスイッチ側である。
【００２２】
図４は、図３に示すパワーモジュール２６を紙面右側から見た状態を模式的に示す模式断面図である。
【００２３】
図４に示す如く、パワーモジュール２６は、ベースプレート２６ａと、ベースプレート２６ａの上方に配置され、動作時に発熱する電子部品（具体的にはＩＧＢＴ。以下「発熱部品」という）２６ｂを備え、ベースプレート２６ａや発熱部品２６ｂなどが封止樹脂２６ｃによってモールド成型されてなる。尚、この明細書において、上方や下方などの上下関係を示す記載は、図２に示すＰＤＵ２２においてパワーモジュール２６側を上、ヒートシンク４０側を下とするときの上下関係を表すものとする。
【００２４】
パワーモジュール２６とヒートシンク４０の間には、熱伝導性を有する材質（例えば銅など）からなる熱拡散板５２と、熱拡散板５２の下方に配置される熱伝導性絶縁シート５４が介挿される。
【００２５】
また、２個のパワーモジュール２６の上方には押圧部材５６が配置されると共に、複数個のパワーモジュール２６と押圧部材５６の間には、略円形状のバネ部材６０がそれぞれ配置される。より詳しくは、単相のインバータ回路を構成するハイサイドスイッチ側のパワーモジュール２６とローサイドスイッチ側のパワーモジュール２６の上方に、１個の押圧部材５６が配置される。ＰＤＵ２２においては、前記したように、単相のインバータ回路が３組並列接続されるため、押圧部材５６も３個配置されることになる。
【００２６】
押圧部材５６は、図３などに良く示すように、平面視略Ｉ字状を呈すると共に、鉄（例えばＳＳ４００）から製作される。押圧部材５６は、中央部にネジ挿通孔６２が１個穿設されるネジ挿通部５６ａと、ネジ挿通部５６ａから連続して形成される２本のアーム部５６ｂからなる。２本のアーム部５６ｂは、ネジ挿通孔６２を中心として相互に１８０度の間隔をおいて形成される。
【００２７】
押圧部材５６の下面、正確には押圧部材のアーム部５６ｂの下面（具体的にはパワーモジュール２６に対向する面）５６ｃには、凸部５６ｄが突設される。一方の凸部５６ｄからネジ挿通孔６２までの距離は、他方の凸部５６ｄからネジ挿通孔６２までのそれと略同一の値とされる。
【００２８】
図５は、図３，４などに示すバネ部材６０を拡大して表す拡大平面図と拡大断面図である。
【００２９】
バネ部材６０は、前記したように略円形状を呈すると共に、ステンレス材（例えばＳＵＳ３０１−ＣＳＰ−Ｈ）から製作される。バネ部材６０の中央部には、押圧部材の凸部５６ｄと嵌合する嵌合孔６４が穿設される。このようにバネ部材６０は、いわゆる皿バネ（弾性部材）からなる。
【００３０】
尚、図４から分かるように、前記した発熱部品２６ｂはパワーモジュール２６におけるバネ部材６０とヒートシンク４０との間の部位、別言すれば押圧部材５６からバネ部材６０を介して下方に押圧される力が作用する部位に配置される。
【００３１】
図２および図３の説明を続けると、３個のコンデンサ４４は、６個のパワーモジュールの間に形成される空間５０に配置される。より正確には、３個のコンデンサ４４は全てローサイドスイッチ側のパワーモジュール２６の間に形成される空間５０（図３で符号５０ａで示す）に配置される一方、ハイサイドスイッチ側のパワーモジュール２６の間に形成される空間５０（図３で符号５０ｂで示す）にはコンデンサが配置されない。
【００３２】
コンデンサ４４は、Ｐ端子（正の電極端子）７０とＮ端子（負の電極端子）７２を備える。Ｐ端子７０は、バッテリ２４の高位端（図示せず）とパワーモジュール２６のハイサイドスイッチ側の入力端子（図で見えず）に接続される。一方、Ｎ端子７２は、バッテリ２４の低位端（図示せず）とパワーモジュール２６のローサイドスイッチ側の入力端子（図で見えず）に接続される。尚、パワーモジュール２６において、ハイサイドスイッチ側の出力端子とローサイドスイッチ側の出力端子（共に図２，３で見えず）はバスバー７４を介して接続されると共に、バスバー７４の出力端子７４ａはＰＤＵ２２の外方に向けて突出させられる。
【００３３】
ケース４６は、絶縁材（例えば樹脂材など）から製作されると共に、パワーモジュール２６、コンデンサ４４、熱拡散板５２および熱伝導性絶縁シート５４などを取り囲むような形状とされる。ケース４６において押圧部材のネジ挿通部５６ａに対応する位置には、回転防止壁７６が３個設けられる。
【００３４】
図６は、図２に示す回転防止壁７６部分を拡大して示す拡大斜視図である。
【００３５】
回転防止壁７６は、平面視略四角形状を呈すると共に、押圧部材のネジ挿通部５６ａ（正確には、ネジ挿通部のネジ挿通孔６２）を取り囲むように形成される。回転防止壁７６においてネジ挿通部５６ａから延びるアーム部５６ｂが位置させられるべき部位には切り欠き部８０が設けられる。
【００３６】
上記の如く構成することで、例えば押圧部材のネジ挿通孔６２にネジ８２が挿通されて締め付けられる際（即ち、時計回りに回転させられる際）、押圧部材のアーム部５６ｂは回転防止壁７６の切り欠き部８０に当接させられるため、押圧部材５６自体が回転させられることはない。逆にネジ８２が緩められる方向（反時計回り方向）に回転させられるときであっても同様に、アーム部５６ｂは切り欠き部８０に当接させられるため、押圧部材５６自体が回転させられることはない。このように、ヒートシンク４０に取り付けられるケース４６には、押圧部材５６の回転を防止する回転防止壁７６が設けられる。
【００３７】
図７は図２などに示すヒートシンク４０の斜視図であり、図８は図７のVIII−VIII線模式断面図である。
【００３８】
ヒートシンク４０は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性を有する材質からなると共に、その下面４０ａには冷却フィン８４が複数本形成される。冷却フィン８４は、図示の如く、ヒートシンク４０の長手方向と直交する方向、別言すれば、後述する冷却風の向きと平行な方向になるように突設される。
【００３９】
冷却フィン８４には、冷却風を流通させるダクト（図７において想像線で示す）８６が取り付けられる。これにより、例えばパワーモジュール２６などで生じた熱は、熱拡散板５２や熱伝導性絶縁シート５４などを介してヒートシンク４０の冷却フィン８４に伝達された後、ダクト８６を流れる冷却風によって放熱（冷却）させられる。
【００４０】
ヒートシンク４０の上面（ケース４６が取り付けられる面）４０ｂの前記ネジ挿通孔６２に対応する位置にはネジ穴８８が３個穿設される。また、ヒートシンク４０の上面４０ｂの適宜位置には、ケース４６を取り付けるためのケース用取り付け穴９０が複数個（１２個）穿設されると共に、四隅には図示しないカバーを取り付けるためのカバー用取り付け穴９２が穿設される。
【００４１】
次いで、上記の如く構成されたＰＤＵ２２の組付け（組立て）について、図２から４を参照しつつ説明する。
【００４２】
先ず熱伝導性絶縁シート５４がヒートシンク４０上に配置され、その上に熱拡散板５２が敷設される。次いで、ケース４６がヒートシンク４０上に載置され、１２本のネジ９４（図２，３において１本見えず）がケース４６を介してケース用取り付け穴９０に挿通させられることで、ケース４６はヒートシンク４０に固定される。そして、６個のパワーモジュール２６が熱拡散板５２と熱伝導性絶縁シート５４を介してヒートシンク４０に配置、詳しくは千鳥状に配置される。
【００４３】
バネ部材６０がパワーモジュール２６の中央部付近に載置された後、押圧部材５６はバネ部材６０の上方に位置させられる。このとき、押圧部材のネジ挿通部５６ａは回転防止壁７６で画成される内部空間に位置させられて位置決めされる。即ち、回転防止壁７６は、押圧部材５６のケース４６に対する位置決めとしての機能も有する。
【００４４】
次いで、押圧部材５６は、凸部５６ｄがバネ部材の嵌合孔６４に嵌合させられつつ下方へ移動させられる。前述したように、凸部５６ｄから押圧部材のネジ挿通孔６２までの距離は、他方の凸部５６ｄからネジ挿通孔６２までのそれと略同一の値とされるため、結果として２個（複数個）のパワーモジュール２６は、ネジ挿通孔６２から同一の距離に配置されることとなる。
【００４５】
そしてネジ８２はネジ挿通孔６２およびヒートシンク４０のネジ穴８８に挿通させられる、即ち、ネジ８２を締め付けることで押圧部材５６のアーム部５６ｂはバネ部材６０を介してパワーモジュール２６を下方へ押圧する。これにより、６個のパワーモジュール２６はヒートシンク４０上に押圧部材５６で押圧されつつ固定される。尚、このときのバネ部材６０に作用する力は、例えば１．５〜２．０ｋＮ程度とされる。
【００４６】
コンデンサ４４は空間５０ａに配置されてパワーモジュール２６やバッテリ２４などに接続されると共に、パワーモジュール２６の信号ピン４８も図示しない電子回路基板と電気的に接続される。次いで、カバー用取り付け穴９２とカバーの取り付け穴（図示せず）に図示しないネジを挿通させることによってヒートシンク４０にカバーが取り付けられ、ＰＤＵ２２が完成する。
【００４７】
その後、ダクト８６が、図７に示す如くヒートシンク４０の冷却フィン８４に取り付けられ、そこを流れる冷却風によってパワーモジュール２６は冷却される。具体的に説明すると、ダクト８６の冷却風は、図３，７に矢印Ａで示す如く、冷却フィン８４と平行な方向に流通させられる。ヒートシンク４０は、前述したように、パワーモジュール２６が押圧部材５６からバネ部材６０を介して押圧されるため、ヒートシンク４０とパワーモジュール２６は熱的に結合されている。そのため、パワーモジュール２６の熱は熱拡散板５２と熱伝導性絶縁シート５４を介してヒートシンク４０（正確には、ヒートシンク４０の冷却フィン８４）に伝達され、冷却フィン８４はダクト８６の冷却風によって冷却される。このようにしてパワーモジュール２６は冷却される。
【００４８】
このとき、６個のパワーモジュール２６は千鳥状に配置されるため、風上に位置するパワーモジュール２６（ハイサイドスイッチ側）の熱によって昇温させられた冷却風が、風下に位置するパワーモジュール２６（ローサイドスイッチ側）の下方にある冷却フィン８４に当たらないようにすることができる。即ち、ヒートシンク４０において複数個のパワーモジュール２６が固定される部位近傍の冷却フィン（放熱部）８４の全てに比較的低温の冷却風を直接当てることができ、パワーモジュール２６を効率良く冷却することができる。
【００４９】
このように、第１実施例に係るＰＤＵ２２にあっては、ヒートシンク４０上に押圧部材５６で押圧されつつ固定されるパワーモジュール２６を備えると共に、パワーモジュール２６と押圧部材５６の間に略円形状のバネ部材６０を配置するように構成、即ち、パワーモジュールにネジ挿通孔などを穿設することなく、押圧部材５６でパワーモジュール２６を略円形状のバネ部材６０を介して押圧してヒートシンク４０上に固定するように構成したので、レイアウトの制限あるいは放熱性の低下などを招くことなく、ヒートシンク４０上にパワーモジュール２６を固定することができる。また、パワーモジュール２６の内部であってバネ部材６０とヒートシンク４０との間の部位、別言すれば押圧部材５６からバネ部材６０を介して押圧される力が作用する部位に、発熱部品２６ｂを配置するように構成したので、前記発熱部品２６ｂはヒートシンク４０との密着性が向上、即ち、発熱部品２６ｂとヒートシンク４０との熱結合が良くなり、発熱部品２６ｂの熱をヒートシンク４０に効率良く伝達させることが可能となる（放熱性を向上させることができる）。また、バネ部材６０が円形状を呈するように構成したので、パワーモジュール２６とヒートシンク４０との間に熱拡散板５２を介挿する場合、パワーモジュール２６と熱拡散板５２の組み合わせによって生じる高さ（厚さ）のバラツキをバネ部材６０により吸収でき、よってパワーモジュール２６に作用する荷重を均一にすることができる。
【００５０】
また、押圧部材５６に凸部５６ｄを突設すると共に、バネ部材６０の中央部に、凸部と嵌合する嵌合孔６４を穿設するように構成したので、押圧部材の凸部５６ｄをバネ部材の嵌合孔６４に嵌合させることで押圧部材５６がバネ部材６０に対して位置ズレすることがなく、よってパワーモジュール２６に作用する荷重をより一層均一にすることができる。
【００５１】
また、パワーモジュール２６が複数個からなると共に、押圧部材５６で複数個のパワーモジュール２６を押圧しつつ固定するように構成、即ち、押圧部材５６で一度に複数個のパワーモジュール２６を押圧しつつ固定するように構成したので、組立工数を削減することができる。
【実施例２】
【００５２】
次いで、この発明の第２実施例に係るパワードライブユニットについて説明する。
【００５３】
図９は第２実施例に係るパワードライブユニットのパワーモジュール２６部分を拡大して模式的に示す拡大模式平面図であり、図１０は図９に示すパワーモジュール２６の一部を拡大して表す拡大部分断面図である。尚、図９，１０において、ケース４６などの図示を省略した。
【００５４】
以下、第１実施例と相違する点に焦点をおいて説明すると、第２実施例にあっては、図９，１０に示す如く、１個のパワーモジュール２６がハイサイドスイッチとローサイドスイッチの両方を有し、それを３個並列に接続（配置）することで、３相インバータ回路モジュールを構成すると共に、３個のパワーモジュール２６を１個の押圧部材５６で押圧してヒートシンク４０に固定するようにした。
【００５５】
詳説すると、押圧部材５６の適宜位置に４個のネジ挿通孔６２が穿設される。正確には、押圧部材５６の両端部近傍と、押圧部材５６を３個のパワーモジュール２６の上方に位置させたとき、パワーモジュール２６の間の空間５０に対応する位置にネジ挿通孔６２が穿設される。また、ヒートシンク４０の前記ネジ挿通孔６２に対応する位置には、ネジ穴８８が穿設される。
【００５６】
従って、ネジ８２がネジ挿通孔６２とネジ穴８８に挿通させられることで、換言すれば、ネジ８２を締め付けることで押圧部材５６はバネ部材６０を介してパワーモジュール２６を下方へ押圧する、即ち、３個のパワーモジュール２６は１個の押圧部材５６によって一度にヒートシンク４０に押圧されつつ固定される。
【００５７】
このように、この発明の第２実施例に係るＰＤＵ２２にあっては、３個のパワーモジュール２６を１個の押圧部材５６で押圧しつつ固定するように構成したので、第１実施例と同様な効果を得ることができる。
【００５８】
尚、残余の構成は第１実施例のそれと異ならない。
【実施例３】
【００５９】
次いで、この発明の第３実施例に係るパワードライブユニットについて説明する。
【００６０】
図１１は、第３実施例に係るパワードライブユニットを構成する押圧部材５６の変形例を示す平面図である。
【００６１】
以下、第１実施例と相違する点に焦点をおいて説明すると、第３実施例にあっては、図１１に示す如く、押圧部材のネジ挿通部５６ａにはアーム部５６ｂが３本形成される。３本のアーム部５６ｂは、ネジ挿通部５６ａのネジ挿通孔６２を中心として相互に１２０度の間隔をおいて形成される。従って、パワーモジュール２６（正確には、パワーモジュール２６の中心部）は、破線で示すように、ネジ挿通孔６２から同一の距離であって、かつネジ挿通孔６２を中心として相互に１２０度の間隔をおいて配置される。
【００６２】
このように、この発明の第３実施例に係るＰＤＵ２２にあっては、押圧部材のアーム部５６ｂが３本形成されるように構成したので、１個の押圧部材５６で一度に３個のパワーモジュール２６をヒートシンク４０上に押圧しつつ固定することが可能となる。
【００６３】
尚、残余の構成および効果は、従前の実施例のそれと異ならない。
【実施例４】
【００６４】
次いで、この発明の第４実施例に係るパワードライブユニットについて説明する。
【００６５】
図１２は、第４実施例に係るパワードライブユニットを構成する押圧部材５６の変形例を示す、図１１と同様な平面図である。
【００６６】
以下、第１実施例と相違する点に焦点をおいて説明すると、第４実施例にあっては、図１２に示す如く、押圧部材のネジ挿通部５６ａにはアーム部５６ｂが６本形成される。６本のアーム部５６ｂは、ネジ挿通部５６ａのネジ挿通孔６２を中心として相互に６０度の間隔をおいて形成される。従って、パワーモジュール２６（正確には、パワーモジュール２６の中心部）は、破線で示すように、ネジ挿通孔６２から同一の距離であって、かつネジ挿通孔６２を中心として相互に６０度の間隔をおいて配置される。
【００６７】
このように、この発明の第４実施例に係るパワードライブユニットにあっては、押圧部材のアーム部５６ｂが６本形成されるように構成したので、１個の押圧部材５６で一度に６個のパワーモジュール２６をヒートシンク４０上に押圧しつつ固定することができる。
【００６８】
尚、残余の構成および効果は、第１から３の実施例のそれと異ならない。
【００６９】
以上の如く、この発明の第１から４実施例にあっては、ヒートシンク４０と、前記ヒートシンク上に押圧部材５６で押圧されつつ固定されるパワーモジュール２６とを少なくとも備えるパワードライブユニット（ＰＤＵ）２２において、前記パワーモジュールと前記押圧部材の間に略円形状、より具体的には図３に示すような略円形状のバネ部材６０を配置するように構成した。
【００７０】
また、前記押圧部材に凸部５６ｄを突設すると共に、前記バネ部材の中央部に、前記凸部と嵌合する嵌合孔６４を穿設するように構成した。
【００７１】
また、前記パワーモジュール２６が複数個からなると共に、前記押圧部材５６で前記複数個のパワーモジュール２６を押圧しつつ固定するように構成した。
【００７２】
尚、上記において、パワードライブユニット２２をハイブリッド車両に搭載される例で説明をしたが、この発明に係るパワードライブユニット２２は、電気自動車にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】この発明の第１実施例に係るパワードライブユニットを含む、ハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。
【図２】図１に示すパワードライブユニットを示す斜視図である。
【図３】図２に示すパワードライブユニットの平面図である。
【図４】図３に示すパワーモジュールを紙面右側から見た状態を模式的に示す模式断面図である。
【図５】図３などに示すバネ部材を拡大して表す拡大平面図と拡大断面図である。
【図６】図２に示す回転防止壁部分を拡大して示す拡大斜視図である。
【図７】図２などに示すヒートシンクの斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII線模式断面図である。
【図９】この発明の第２実施例に係るパワードライブユニットのパワーモジュール部分を拡大して模式的に示す拡大模式平面図である。
【図１０】図９に示すパワーモジュールの一部を拡大して表す拡大部分断面図である。
【図１１】この発明の第３実施例に係るパワードライブユニットを構成する押圧部材の変形例を示す平面図である。
【図１２】この発明の第４実施例に係るパワードライブユニットを構成する押圧部材の変形例を示す、図１１と同様な平面図である。
【符号の説明】
【００７４】
２２  パワードライブユニット（ＰＤＵ）、２６  パワーモジュール、４０  ヒートシンク、５６  押圧部材、５６ｄ  凸部、６０  バネ部材、６４  嵌合孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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