(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置を確認する位置確認装置であって、
前記観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的と、
この基準標的と観察部位とを同時に観察可能な前記認識用カメラと、
ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的の画像と、基準標的の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像から観察部位の実際の位置を検出する位置検出手段とを備えたことを特徴とする位置確認装置。
【請求項２】
認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置及びこの観察部位に供給されるワークのワーク位置に基づくワーク供給位置情報を確認する位置確認装置であって、
前記観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的と、
この基準標的と観察部位とを同時に観察可能な前記認識用カメラと、
ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的の画像と、基準標的の既知の固定位置情報と、ワークを観察部位に供給するワーク搬送手段と基準標的との既知の相対位置関係情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像からワーク供給位置情報を検出する位置検出手段とを備えたことを特徴とする位置確認装置。
【請求項３】
前記ゆらぎが観察部位に対する加熱によって生じる気流の陽炎に基づくことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の位置確認装置。
【請求項４】
前記基準標的を少なくとも２箇所設けたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の位置確認装置。
【請求項５】
前記基準標的は観察部位近傍から照射されるレーザー光による照射部にて構成したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の位置確認装置。
【請求項６】
前記観察部位がリードフレームのアイランド部であり、前記ワーク搬送手段がワークを吸着する吸着コレットを備えたことを特徴とする請求項２〜請求項５のいずれかに記載の位置確認装置。
【請求項７】
認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置を確認する位置確認方法であって、
ゆらぎが生じている状態で前記認識用カメラにて、前記観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを同時に撮影する工程と、
ゆらぎが生じている状態での基準標的と観察部位との画像と、基準標的の既知の固定位置情報とに基づいて、観察部位の実際の位置を算出する位置算出工程とを備えたことを特徴とする位置確認方法。
【請求項８】
認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置及びこの観察部位に供給されるワークのワーク位置に基づくワーク供給位置情報を確認する位置確認方法であって、
ゆらぎが生じない状態で、ワークを保持しているワーク吸着コレットと、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的との位置関係を計測する計測工程と、
ゆらぎが生じている状態で前記認識用カメラにて、前記観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを同時に撮影する工程と、
ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像と、基準標的の既知の固定位置情報と、ワーク搬送手段と基準標的との既知の相対位置関係情報とに基づいて、ワーク供給位置情報を検出する位置算出工程とを備えたことを特徴とする位置確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム等に半導体チップ等をマウントするダイボンダ等に用いることができる位置確認装置及び位置確認方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する場合、被実装部材としてのリードフレームに半導体チップを実装するダイボンディングが行なわれる。このダイボンディングには、チップを吸着するコレットを備えたダイボンダが使用される。
【０００３】
このようなダイボンダは、図５に示すように、供給部２の半導体チップ１を吸着するコレット３を有するボンディングアーム（図示省略）と、供給部２の半導体チップ１を観察する認識用カメラ（図示省略）と、ボンディング位置でリードフレーム４のアイランド部５を観察する認識用カメラ（図示省略）とを備える。
【０００４】
供給部２は半導体ウエハを備え、半導体ウエハが多数の半導体チップ１に分割されている。また、コレット３を保持しているボンディングアームは搬送手段を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。
【０００５】
また、このコレット３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ１が真空吸引され、このコレット３の下端面にチップ１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット３からチップ１が外れる。
【０００６】
次にこのダイボンダを使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部２の上方に配置される認識用カメラにてピックアップすべきチップ１を観察して、コレット３をこのピックアップすべきチップ１の上方に位置させた後、矢印Ａのようにコレット３を下降させてこのチップ１をピックアップする。その後、矢印Ｂのようにコレット３を上昇させる。
【０００７】
次に、ボンディング位置の上方に配置された認識用カメラ１２にて、ボンディングすべきリードフレーム４のアイランド部５を観察して、コレット３を矢印Ｃ方向へ移動させて、このアイランド部５の上方に位置させた後、コレット３を矢印Ｄのように下降移動させて、このアイランド部５にチップ１を供給する。また、アイランド部５にチップを供給した後は、コレット３を矢印Ｅのように上昇させた後、矢印Ｆのように、ピップアップ位置の上方の待機位置に戻す。
【０００８】
すなわち、コレット３を、順次、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆのように移動させることによって、ピックアップ認識用カメラの観察に基づいて位置決めされたチップ１をコレット３でピックアップし、このチップ１をアイランド部５に実装することになる。
【０００９】
しかしながら、基板側が加熱されて、ボンディング作業が高温雰囲気（例えば、４００℃から５００℃程度）で行われる場合、カメラと基板との間の空間において陽炎が発生する。このように、陽炎が発生すれば、認識画像が陽炎による影響を受けて、チップとアイランド部との認識が不安定となり、精度のよいボンディング作業を行うことができない。
【００１０】
そこで、陽炎対策が従来から種々施されている。陽炎対策の一つにブロー気流を発生させ、このブロー気流にて陽炎を吹き飛ばすようにしたものがある（特許文献１）。また認識カメラと撮影対象物との間隔を短くする。認識カメラと撮影対象物との間に、ロッドレンズ等を配置して陽炎を発生する空間を封止する方法等を提案できる。
【００１１】
特許文献１に記載の装置は、図６に示すように、リードフレーム４が載置される載置台１０と、この載置台１０上も作業スペースＳを覆うカバー１１と、カバー１１の作業孔１１ａの上方に配置される照明（リング照明）１２と、この照明１２の上方に位置して認識カメラを有する鏡筒１３と、カバー１１の作業孔１１ａ近傍に配置される陽炎防止ブロー機構１４とを備える。なお、図６において、１はリードフレーム４上の半導体チップである。
【００１２】
載置台１０にはヒータ（図示省略）が配置されている。このヒータによって、載置台１０、及びカバー１１内の作業スペースＳ内が、ボンディング工程中高温状態に維持される。また、作業スペースＳ内にリードフレーム４等が酸化することを防止するために不活性ガスである窒素ガスを吹き込んでいる。
【００１３】
この際、カバー１１の作業孔１１ａから窒素ガスが外部へ流出するが、室温は例えば、２０℃であるため、窒素ガスと室温との温度差により陽炎が発生する。そこで、カバー１１の作業孔１１ａから立ち昇る陽炎に向けて防止ブロー機構１４から不活性ガスを噴射する。これによって、陽炎をカメラの視野から吹き飛ばして、カメラの認識精度を向上させるものである。
【特許文献１】特開２００３−７７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図６に示すような陽炎防止ブロー機構１４を備えたものでは、カバー１１と照明１２との間の陽炎を吹き飛ばすものである。しかしながら、陽炎は作業孔１１ａおよび作業スペースＳの作業孔１１ａ内乃至その近傍においても発生しており、この陽炎を吹き飛ばすことができず、カメラの認識精度を向上させることができない。また、このように吹き飛ばされた窒素ガスが、窒素ガスにて悪影響を及ぼす部位に供給されるおそれもある。
【００１５】
陽炎の影響がでないように、認識カメラと撮影対象物との間隔を短くする場合、作業スペースを確保することができないおそれがある。また、認識カメラと撮影対象物との間に、ロッドレンズ等を配置して陽炎を発生する空間を封止する方法でも、ロッドレンズによって、作業スペースを確保することができなかったり、ロッドレンズの密封性を高めたりする必要があり、コスト高となる。
【００１６】
本発明は、上記課題に鑑みて、陽炎が生じる環境下で、陽炎を除去することなく観察部位の位置を確認することが可能な位置確認装置及び位置確認方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の第１の位置確認装置は、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置を確認する位置確認装置であって、前記観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的と、この基準標的と観察部位とを同時に観察可能な前記認識用カメラと、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的の画像と、基準標的の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像から観察部位の実際の位置を検出する位置検出手段とを備えたものである。ここで、基準標的とは、認識用カメラにて認識できるものであればよく、他の部位の色と相違する色のマーク部、突起部、凹部等にて構成することができる。
【００１８】
本発明の位置確認装置によれば、認識用カメラにて基準標的と観察部位とを同時に観察が可能であり、ゆらぎが生じている状態で基準標的と観察部位とを観察すれば、基準標的と観察部位が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。この場合、観察部位は、基準標的のずれと同一量だけずれた状態の画像となる。そこで、この基準標的のずれを考慮すれば、ゆらぎによる観察部位のずれを補正することができる。すなわち、基準標的は固定部に設けられているので、基準標的の実際の位置は既知であり、この既知の位置と、ゆらいだ状態の基準標的の画像位置とを比較して、そのずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引くことによって、観察部位の実際の位置を検出することができる。
【００１９】
本発明の第２の位置確認装置は、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置及びこの観察部位に供給されるワークのワーク位置に基づくワーク供給位置情報を確認する位置確認装置であって、前記観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的と、この基準標的と観察部位とを同時に観察可能な前記認識用カメラと、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的の画像と、基準標的の既知の固定位置情報と、ワークを観察部位に供給するワーク搬送手段と基準標的との既知の相対位置関係情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像からワーク供給位置情報を検出する位置検出手段とを備えたものである。ここで、ワーク供給位置情報とは、ワーク搬送手段の位置と、観察部位との位置関係の情報である。
【００２０】
本発明の第２の位置確認装置は、認識用カメラにて基準標的と観察部位とを同時に観察が可能であり、ゆらぎが生じている状態で基準標的と観察部位とを観察すれば、基準標的と観察部位が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。この場合、観察部位は基準標的のずれと同一量だけずれた状態の画像となる。そこで、この基準標的のずれを考慮すれば、ゆらぎよってずれが生じているワーク供給位置情報を確認することができる。すなわち、基準標的は固定部に設けられているので、基準標的の実際の位置、および基準標的とワーク搬送手段との相対位置関係は既知であり、この既知の情報と、ゆらいだ状態の画像位置とを比較して、そのずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引くことによって、ワーク供給位置情報を検出することができる。このため、ワーク供給位置情報に基づいて、ワーク搬送手段側の位置調整を行ったり、観察部位側の位置調整を行ったりすることによって、観察部位に対する仕事（例えば、観察部位をリードフレームのアイランド部であれば、アイランド部への半導体チップを供給する作業）を行うことができる。
【００２１】
前記ゆらぎが観察部位に対する加熱によって生じる気流の陽炎に基づくものである。また、基準標的は少なくとも２箇所設けるのが好ましい。
【００２２】
基準標的は観察部位近傍から照射されるレーザー光による照射部にて構成することができる。すなわち、観察部位近傍からレーザー光を照射することによって照射部が形成され、この照射部が固定部に設けられる基準標的となって、認識用カメラによる照射部と観察部位との同時観察が可能となる。
【００２３】
前記観察部位がリードフレームのアイランド部であり、前記ワーク搬送手段がワークを吸着する吸着コレットを備えたもの、すなわちダイボンダにこの位置確認装置を用いることができる。
【００２４】
本発明の第１の位置確認方法は、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置を確認する位置確認方法であって、ゆらぎが生じている状態で前記認識用カメラにて、前記観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを同時に撮影する工程と、ゆらぎが生じている状態での基準標的と観察部位との画像と、基準標的の既知の固定位置情報とに基づいて、観察部位の実際の位置を算出する位置算出工程とを備えたものである。
【００２５】
本発明の第１の位置確認方法によれば、認識カメラにて、観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを撮影することができる。ゆらぎが生じている状態で基準標的と観察部位とを観察すれば、基準標的と観察部位が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。既知である基準標的の実際の位置と、ゆらいだ状態の画像位置とを比較して、そのずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引くこことによって、観察部位の実際の位置を検出することができる。すなわち、前記第１の位置確認装置を用いて本発明の第１の位置確認方法を実施できる。
【００２６】
本発明の第２の位置確認方法は、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置及びこの観察部位に供給されるワークのワーク位置に基づくワーク供給位置情報を確認する位置確認方法であって、ゆらぎが生じない状態で、ワークを保持しているワーク吸着コレットと、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的との位置関係を計測する計測工程と、ゆらぎが生じている状態で前記認識用カメラにて、前記観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを同時に撮影する工程と、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像と、基準標的の既知の固定位置情報と、ワーク搬送手段と基準標的との既知の相対位置関係情報とに基づいて、ワーク供給位置情報を検出する位置算出工程とを備えたものである。
【００２７】
本発明の第２の位置確認方法によれば、認識カメラにて、観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを撮影することができる。ゆらぎが生じている状態で基準標的と観察部位とを観察すれば、基準標的と観察部位が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。基準標的の実際の位置、および基準標的とワーク搬送手段との相対位置関係は既知であり、この既知の情報と、ゆらいだ状態の画像位置とを比較して、基準標的のずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引くこことによって、ワーク供給位置情報を算出することができる。すなわち、前記第２の位置確認装置を用いて本発明の第２の位置確認方法を実施できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明では、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中においても、ゆらぎに影響されることなく、観察部位の実際の位置を検出することができる。このため、この観察部位の観察（位置観察）を正確に行うことができ、この観察部位に対するその後の処理を正確に行うことができる。また、ワーク供給位置情報を検出することができるものである場合、ワーク供給位置情報に基づいて、ワーク搬送手段側の位置調整を行ったり、観察部位側の位置調整を行ったりすることによって、観察部位に対する仕事（例えば、観察部位をリードフレームのアイランド部であれば、アイランド部への半導体チップを供給する作業）を行うことができる。すなわち、チップのボンディング作業の精度向上を図ることができる。
【００２９】
基準標的は少なくとも２箇所設けることによって、多くの既知データから観察部位の位置を算出することができ、より高精度の位置確認が可能となる。
【００３０】
基準標的をレーザー光の照射部にて構成すれば、観察部位近傍に直接的に基準標的を形成する必要がなく、装置の簡略化を図ることができる。しかも、基準標的であるレーザー光の照射部の位置を変更することができ、観察部位に形状や大きさ等に応じて基準標的の位置調整を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下本発明の実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。
【００３２】
図１はダイボンダを示し、このダイボンダは、リードフレーム２４に半導体チップ２１を実装するダイボンディングを行うものである。
【００３３】
このようなダイボンダは、供給部２２の半導体チップ２１を吸着するコレット２３を有するボンディングアーム３０と、供給部２２の半導体チップ２１を観察する認識用カメラ２６と、ボンディング位置でリードフレーム２４のアイランド部２５を観察する認識用カメラ３２とを備える。
【００３４】
供給部２２は、ウエハ支持装置２７に載置支持された半導体ウエハ２８を備えるものである。半導体ウエハ２８は多数の半導体チップ２１に分割されている。また、コレット２３はコレットホルダ２９に連結され、このコレット２３とコレットホルダ２９等でボンディングアーム３０が構成される。そして、このボンディングアーム３０は搬送手段３１を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。搬送手段３１は、ボンディングアーム３０をＸ、Ｙ、θ及びＺ方向に駆動させることができる。
【００３５】
また、このコレット２３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ２１が真空吸引され、このコレット２３の下端面にチップ２１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット２３からチップ２１が外れる。
【００３６】
次に、ダイボンダ装置を使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部２２の上方に配置される認識用カメラ２６にてピックアップすべきチップ２１を観察して、コレット２３をこのピックアップすべきチップ２１の上方に位置させた後、このレット２３を下降させてこのチップ２１をピックアップする。
【００３７】
また、ボンディング位置の上方に配置された認識用カメラ３２にて、ボンディングすべきリードフレーム２４のアイランド部２５を観察して、このアイランド部２５上にコレット２３を移動させ、その後コレット２４を下降させてアイランド部２５にチップ２１を供給する。
【００３８】
すなわち、認識用カメラ２６の観察に基づいて確認されたチップ２１をボンディングアーム３０のコレット２３でピックアップし、アイランド部認識用のカメラ３２の下部に搬送されたリードフレーム（基板）２４のアイランド部２５を、このカメラ３２にて認識して位置測定する。そして、フィードバック制御を行って、ボンディングアーム３０を駆動させて、その測定された位置にチップ２１をアイランド部２５に実装することになる。このため、コレット１３は、図２に示す矢印Ａ１のように移動する。
【００３９】
ところで、図示省略しているが、リードフレーム２４は載置台に載置される。この載置台には加熱手段（例えば、加熱ヒータ）が配置され、リードフレーム２４が加熱される。このため、リードフレーム２４が高温雰囲気に置かれることになり、図２に示すように、リードフレーム２４のアイランド部２５からは陽炎４０が発生している。
【００４０】
そこで、本発明の位置確認装置では、陽炎４０が発生している状態においても、観察部位４２（アイランド部２５）の実際の位置を検出できるようにするものである。そのため、アイランド部２５近傍の固定部（例えば、図示省略の搬送レールの一部、又はこの搬送レール等から延ばしたアーム）に基準標的４１を設け、前記認識用カメラ３２にてこの基準標的４１と観察部位４２との観察を可能としている。また、認識用カメラ３２には、認識用カメラによる画像から観察部位の位置を検出する位置検出手段４３（図１参照）が接続されている。基準標的４１としては、認識用カメラ３２にて認識できるものであればよく、他の部位（リードフレーム２４）の色と相違する色のマーク部、突起部、凹部等にて構成することができる。
【００４１】
位置検出手段４３は、例えばマイクロコンピュータ等にて構成され、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ３２による基準標的の画像と、基準標的４１の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ３２による画像から観察部位４２の位置を検出するものである。
【００４２】
すなわち、位置確認装置による位置確認方法は、図３に示すように、加熱状態の撮影工程５１と、工程５１での画像に基づいて観察部位４２の位置を算出する位置算出工程５２とを備える。
【００４３】
具体的には、まず、加熱状態の撮影工程５１にて、基準標的４１と、アイランド部２５（観察部位４２）とを同時に撮影して、基準標的４１と観察部位４２とを同時に観察する。この状態では、ゆらぎが生じている状態であるので、基準標的４１と観察部位４２が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。
【００４４】
また、基準標的４１は固定部に設けられており、その位置は一定であって、既知である。このため、位置算出工程５２では、基準標的４１において、ゆらぎが生じていない状態と、ゆらぎが生じている状態とを比較して、その変位量を算出する。画像上において、この変位量と同一量だけ観察部位４２が変位していることになる。
【００４５】
そこで、位置算出工程５２において、前記変位量をゆらいでいる状態の画像から差し引くことによって、ゆらいでいない状態の観察部位４２の位置を算出（検出）することができる。これによって、観察部位４２の正確な情報を得ることができる。
【００４６】
この図３では、観察部位４２がアイランド部２５であり、ワークとしてのチップ２１をこのアイランド部２５に供給するために、この位置確認装置を使用してアイランド部２５の位置を確認するものである。これに対して、この位置確認装置を使用して、アイランド部２５に供給されたチップ２１の位置を確認するようにしてもよい。
【００４７】
この場合、観察部位４２としてアイランド部２５及びアイランド部２５に供給されたチップ２１とすればよい。この場合も、図３と同じ工程を行うことによって、ゆらぎが生じている環境下において、アイランド部２５に供給されたチップ２１の実際の位置を確認することができる。
【００４８】
また、前記実施形態では、チップ２１を供給する吸着コレット２３との位置関係を考慮していなかったが、図４に示す工程では、この吸着コレット２３と基準標的４１との位置関係を考慮して、アイランド部２５へのチップ２１の供給精度を向上させている。
【００４９】
すなわち、図４に示す工程では、加熱前（ゆらぎが生じていない状態）での基準標的４１と、コレット２３との位置関係を計測する計測工程５０を備える。このため、加熱状態の撮影工程５１にて、基準標的４１と、アイランド部２５（観察部位）とを同時に撮影して、基準標的４１と観察部位４２とを同時に観察する。この状態では、ゆらぎが生じている状態であるので、基準標的４１と観察部位４２が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。また、位置算出工程５２では、基準標的４１において、ゆらぎが生じていない状態と、ゆらぎが生じている状態とを比較して、その変位量を算出する。画像上において、この変位量と同一量だけ観察部位が変位していることになる。
【００５０】
基準標的４１の実際の位置、および基準標的４１と吸着コレット２３との相対位置関係は既知である。そこで、位置算出工程５２において、この既知の情報と、ゆらいだ状態の画像位置とを比較して、基準標的４１のずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位４２の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引く。これによって、チップ２１をアイランド部２５に供給するための位置状況（ワーク供給位置情報）の正確な情報を得ることができ、この情報をもとにチップ２１をアイランド部２５に供給することができる。すなわち、ワーク供給位置情報とは、ワーク搬送手段３１（吸着コレット）の位置と、観察部位４１との位置関係の情報である。
【００５１】
本発明では、認識用カメラ３２の観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中においても、ゆらぎに影響されることなく、観察部位４２の実際の位置を検出することができる。このため、この観察部位４２の観察（位置観察）を正確に行うことができ、この観察部位４２に対するその後の処理を正確に行うことができる。また、ワーク供給位置情報を検出することができるものである場合、ワーク供給位置情報に基づいて、ワーク搬送手段側の位置調整を行ったり、観察部位４２側の位置調整を行ったりすることによって、観察部位に対する仕事（例えば、観察部位４２をリードフレーム２４のアイランド部２５であれば、アイランド部２５への半導体チップ２１を供給する作業）を行うことができる。すなわち、チップ２１のボンディング作業の精度向上を図ることができる。
【００５２】
基準標的４１を２箇所設けているので、多くの既知データから観察部位４２の位置を算出することができ、より高精度の位置確認が可能となる。
【００５３】
基準標的４１をレーザー光の照射部にて構成することができる。すなわち、図２の仮想線で示すように、アイランド部２５の近傍に、レーザー光を照射するレーザー発振器５５を配置する。そして、このレーザー発振器５５から、アイランド部２５近傍の固定部（例えば、図示省略の搬送レールの一部、又はこの搬送レール等から延ばしたアーム）に照射する。
【００５４】
レーザー光を固定部に照射されていれば、照射部が形成され、この照射部を認識用カメラ３２にて観察部位４２との同時観察を可能とする。これによって、レーザー光の照射部が前記基準標的を構成することができる。
【００５５】
このように、レーザー光の照射部を基準標的４１とすることによって、観察部位近傍に直接的に基準標的４１を形成する必要がなく、装置の簡略化を図ることができる。しかも、基準標的４１であるレーザー光の照射部の位置を変更することができ、観察部位４２に形状や大きさ等に応じて基準標的４１の位置調整を行うことができる。
【００５６】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、観察部位４２としては、リードフレーム２４のアイランド部２５に限るものではなく、陽炎が生じる雰囲気中の位置を確認したい場所に適応できる。このため、ゆらぎが観察部位４２に対する加熱によって生じる気流の陽炎に基づくものに限らない。基準標的４１の数も、少なくとも１個あればよく、３個以上であってもよい。また、基準標的４１の色、大きさ、形状等も任意であり、基準標的４１を複数個有する場合、全基準標的４１が同一の色、同一の大きさ、同一の形状であっても、全基準標的毎に色、大きさ、形状等が相違したり、全基準標的４１の内任意の数の準標的４１が色、大きさ、形状等が相違したりしてもよい。
【００５７】
レーザー光の照射部にて、基準標的４１を構成する場合、レーザー光の光路が、陽炎が生じる雰囲気中において長い場合、レーザー光がこの陽炎の影響を受け、ゆらいだ状態となり、この照射部が基準標的４１を構成しないおそれがある。このため、レーザー光の光路をできるだけ短く設定する必要がある。なお、照射部を認識用カメラ３２にて観察できればよいので、レーザー光の種類、波長等も任意に選択できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態を示す位置確認装置を使用したダイボンダの簡略斜視図である。
【図２】前記位置確認装置の簡略斜視図である。
【図３】本発明の実施形態を示す位置確認方法の簡略工程図である。
【図４】本発明の他の実施形態を示す位置確認方法の簡略工程図である。
【図５】ボンディング方法を示す簡略図である。
【図６】従来のボンディング装置の簡略図である。
【符号の説明】
【００５９】
２４   リードフレーム
２５   アイランド部
３１   搬送手段
３２   認識用カメラ
４１   基準標的
４２   観察部位
４３   位置検出手段
５０   計測工程
５１   撮影工程
５２   位置算出工程
【図１】
0005183991.tif 000002
【図２】
0005183991.tif 000003
【図３】
0005183991.tif 000004
【図４】
0005183991.tif 000005
【図５】
0005183991.tif 000006
【図６】
0005183991.tif 000007