(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームのチップマウント部上に半導体チップをマウントし、全体を樹脂でモールドして構成された半導体装置において、
前記チップマウント部上に搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記リードフレームの複数のリード部との各間にボンディングされたワイヤとを備え、
前記複数のチップ部品の各一方の電極部と前記チップマウント部との間を導電性接着剤で接着し、
前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記チップマウント部との間を絶縁性接着剤で接着したことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記半導体チップとの間にボンディングされたワイヤを備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記複数のチップ部品のうちの一部のチップ部品は、前記リードフレームのリード部上に搭載されていることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項４】
リードフレームのチップマウント部上に半導体チップをマウントし、全体を樹脂でモールドして構成された半導体装置において、
前記リードフレームの複数のリード部上に横置きで搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品を備え、
前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記複数のリード部との間は導電性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記複数のリード部との間は絶縁性接着剤で接着し、
前記複数のチップ部品の各他方の電極部にボンディングされたワイヤを備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
前記ワイヤは、グランド電位に接続されていることを特徴とする請求項４記載の半導体装置。
【請求項６】
前記チップ部品の上に１個以上のチップ部品を積み重ねると共に、これら積み重ねたチップ部品を直列接続するように構成したことを特徴とする請求項４または５に記載の半導体装置。
【請求項７】
リードフレームのチップマウント部上に半導体チップをマウントし、全体を樹脂でモールドして構成された半導体装置において、
前記リードフレームの複数のリード部上に横置きで搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の上に搭載された導電性プレートとを備え、
前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記複数のリード部との間は導電性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記複数のリード部との間は絶縁性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記導電性プレートとの間は絶縁性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記導電性プレートとの間は導電性接着剤で接着するように構成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
前記導電性プレートは、グランド電位に接続されていることを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム上に半導体チップをマウントし、全体を樹脂でモールドして構成された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置は、半導体チップと、この半導体チップをマウントするリードフレームとを備え、これら半導体チップおよびリードフレームを樹脂でモールドして構成されている。このような半導体装置の一例が、特許文献１に記載されている。また、ノイズや静電気対策用のチップコンデンサを半導体装置のモールド樹脂の中に封止するように構成した半導体装置も知られている。
【０００３】
チップコンデンサをモールド樹脂の中に封止した半導体装置の一例を、図２４に示す。この図２４に示すように、リードフレーム１のチップマウント部２上に半導体チップ３がマウントされており、リードフレーム１のリード部４ａ〜４ｆ間またはリード部４ａ〜４ｆとチップマウント部２との間にブリッジするようにチップコンデンサ５が配設されている。この場合、チップマウント部２及びリード部４ｃがグランド電位であり、チップマウント部２、リード部４ａ、４ｂ、４ｄ、４ｆと半導体チップ３のパッドとの間がワイヤ６を介してボンディングされている。そして、リードフレーム１、半導体チップ３、チップコンデンサ５は、樹脂７でモールドされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−５８７４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構成の半導体装置の場合、リードフレーム１のレイアウト設計を行うときに、チップコンデンサ５を必要電位間に配設するように設計すると、リードフレームのサイズがかなり大きくなってしまうという問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、リードフレームのサイズを小さくすることを可能にして、装置全体の構成を小型化することができる半導体装置を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明によれば、リードフレームのチップマウント部上に搭載され両端に電極部を有する複数のチップ部品と、前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記リードフレームの複数のリード部との各間にボンディングされたワイヤとを備え、前記複数のチップ部品の各一方の電極部と前記チップマウント部との間を導電性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記チップマウント部との間を絶縁性接着剤で接着したので、リードフレームのサイズを小さくすることが可能となり、装置全体の構成を小型化することができる。
【０００８】
この場合、請求項２の発明のように、前記複数のチップ部品の各他方の電極部と前記半導体チップとの間にボンディングされたワイヤを備えることが好ましい。また、請求項３の発明のように、前記複数のチップ部品のうちの一部のチップ部品は、前記リードフレームのリード部上に搭載されていることが好ましい。
【０００９】
請求項４の発明によれば、前記リードフレームの複数のリード部上に横置きで搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品を備え、前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記複数のリード部との間は導電性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記複数のリード部との間は絶縁性接着剤で接着し、更に、前記複数のチップ部品の各他方の電極部にボンディングされたワイヤを備えたので、請求項１の発明とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００１０】
この場合、請求項５の発明のように、前記ワイヤは、グランド電位に接続されていることが好ましい。また、請求項６の発明のように、前記チップ部品の上に１個以上のチップ部品を積み重ねると共に、これら積み重ねたチップ部品を直列接続するように構成することが好ましい。
【００１１】
請求項７の発明によれば、前記リードフレームの複数のリード部上に横置きで搭載され、両端に電極部を有する複数のチップ部品と、前記複数のチップ部品の上に搭載された導電性プレートとを備え、前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記複数のリード部との間は導電性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記複数のリード部との間は絶縁性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各一方の電極と前記導電性プレートとの間は絶縁性接着剤で接着し、前記複数のチップ部品の各他方の電極と前記導電性プレートとの間は導電性接着剤で接着するように構成したので、請求項１の発明とほぼ同じ作用効果を得ることができる。また、請求項８の発明のように、前記導電性プレートは、グランド電位に接続されていることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施例を示す半導体装置の上面図
【図２】図１中において右方から見た半導体装置の側面図
【図３】第２の実施例を示すもので、図１中において下方から見た半導体装置の側面図
【図４】第３の実施例を示す図３相当図
【図５】第４の実施例を示すもので、チップコンデンサ周辺の側面図
【図６】第５の実施例を示す図３相当図
【図７】第６の実施例を示すもので、チップコンデンサ周辺の縦断側面図
【図８】（ａ）はリード部の部分斜視図、（ｂ）は導電性プレートの部分斜視図
【図９】第７の実施例を示すもので、樹脂でモールドしたチップコンデンサの斜視図
【図１０】第８の実施例を示すもので、チップコンデンサ周辺の縦断側面図
【図１１】第９の実施例を示す図１０相当図
【図１２】第１０の実施例を示す図１０相当図
【図１３】第１１の実施例を示す図１０相当図
【図１４】第１２の実施例を示すもので、半導体装置の部分斜視図
【図１５】第１３の実施例を示すもので、半導体装置の縦断側面図
【図１６】半導体装置の斜視図
【図１７】第１４の実施例を示す図１相当図
【図１８】グランド電位用のリード部を変形させてその先端部を接着した状態を示す図１７相当図
【図１９】第１５の実施例を示す半導体装置の部分分解斜視図
【図２０】半導体装置の部分縦断側面図
【図２１】第１６の実施例を示す図１４相当図
【図２２】第１７の実施例を示す図１４相当図
【図２３】第１８の実施例を示す半導体装置の部分上面図
【図２４】従来構成を示す図１相当図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、第１の実施例について、図１及び図２を参照しながら説明する。まず、図１に示すように、本実施例の半導体装置１１は、半導体チップ１２と、リードフレーム１３と、チップコンデンサ１４と、装置全体をモールドする樹脂１５とから構成されている。
【００１４】
リードフレーム１３は、半導体チップ１２が接着または半田付けによりマウントされた矩形状のチップマウント部１３ａと、このチップマウント部１３ａの図１中の下辺部に突設されたグランド端子用のリード部１３ｂと、このリード部１３ｂと並列に配設された各種の信号用のリード部１３ｃ〜１３ｇと、チップマウント部１３ａとリード部１３ｃ〜１３ｇを連結する図示しない連結部とから構成されている。尚、上記連結部は、半導体装置１１が製造完了されたときには除去される部分である。
【００１５】
半導体チップ１２のパッドと、リードフレーム１３のリード部１３ｃ〜１３ｇとの各間は、ワイヤ１６を介してボンディングされている。また、半導体チップ１２のパッドと、リードフレーム１３のチップマウント部１３ａ（リード部１３ｂ）との間も、ワイヤ１６を介してボンディングされている。
【００１６】
さて、リードフレーム１３のリード部１３ｃ〜１３ｇ上には、図２にも示すように、ノイズまたは静電気対策用のチップコンデンサ１４が縦置きで搭載されている。各チップコンデンサ１４の一端部（図２中の下端部）の電極部１４ａを、それぞれ導電性接着剤によりリード部１３ｃ〜１３ｇに接着している。尚、接着する代わりに半田付けしても良い。各チップコンデンサ１４の他端部（図２中の上端部）の電極部１４ｂ上には、グランド電位に接続する導電性プレート１７が搭載、具体的には、導電性接着剤を介して接着されている。尚、接着する代わりに半田付けしても良い。この導電性プレート１７と、リードフレーム１３のチップマウント部１３ａとの間は、ワイヤ１６を介してボンディングされており、これにより、導電性プレート１７が例えばグランド電位に接続されている。尚、導電性プレート１７を他の電位に接続しても良い。
【００１７】
上記構成の本実施例によれば、リードフレーム１３の複数のリード部１３ｃ〜１３ｇ上に複数のチップコンデンサ１４（チップ部品）を縦置きで接着（搭載）し、これら複数のチップコンデンサ１４の各上端部に導電性プレート１７を接着（搭載）するように構成したので、チップコンデンサをリードフレームのリード部間にブリッジするように配設する構成をなくすことができるから、リードフレーム１３のサイズを小さくすることが可能となり、半導体装置１１全体の構成を小型化することができる。
【００１８】
図３は、第２の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第２の実施例は、複数のチップコンデンサ１４を縦置きしたときに、複数のチップコンデンサ１４の中に高さ寸法の異なるものが混在している場合の実施例である。具体的には、図３に示すように、４個のチップコンデンサ１４の中の１個のチップコンデンサ１４（右から２番目のチップコンデンサ１４）の高さ寸法が低いものである場合、導電性プレート１７のうちの上記チップコンデンサ１４に対応する部分に下方へ突出する凸部１７ａを設け、この凸部１７ａの下面をチップコンデンサ１４の電極部１４ｂの上面に接着するように構成した。
【００１９】
尚、上述した以外の第２の実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第２の実施例においては、導電性プレート１７に凸部１７ａを設けるように構成したので、チップコンデンサ１４の中に高さ寸法の異なるものが混在していても、その高さ寸法の異なるチップコンデンサ１４を良好に接着固定することができる。尚、高さ寸法の高いチップコンデンサ１４が混在しているときには、導電性プレート１７に上方へ突出する凸部（即ち、凹部）を設ければ良い。
【００２０】
図４は、第３の実施例を示すものである。尚、第２の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第３の実施例では、図４に示すように、導電性プレート１７におけるチップコンデンサ１４が接着される部分の近傍部位に、溝部１７ｂを形成した。この構成によれば、樹脂でモールドする際に型締めによりチップコンデンサ１４に作用する応力を緩和することができるから、チップコンデンサ１４の剥がれを抑制することができる。
【００２１】
図５は、第４の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第４の実施例では、図５に示すように、導電性プレート１７のうちのチップコンデンサ１４の電極部１４ｂを接着する部分に、Ｌ型に折曲させた折曲部１７ｃを設けると共に、リードフレーム１３のリード部１３ｃ〜１３ｇのうちのチップコンデンサ１４の電極部１４ａを接着する部分に、Ｌ型に折曲させた折曲部１３ｈを設けた。
【００２２】
そして、リードフレーム１３のリード部１３ｃ〜１３ｇの折曲部１３ｈにチップコンデンサ１４の電極部１４ａを当接させるようにして接着すると共に、導電性プレート１７の折曲部１７ｃにチップコンデンサ１４の電極部１４ｂを当接させるようにして接着した。これにより、チップコンデンサ１４の接着（固定）強度を大きくすることができる。尚、上述した以外の第４の実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第４の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００２３】
図６は、第５の実施例を示すものである。尚、第２の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第５の実施例では、図６に示すように、導電性プレート１７の代わりに、グランド電位に接続されたワイヤ１８によって複数のチップコンデンサ１４の電極部１４ｂをボンディングして互いに接続するように構成した。尚、ワイヤ１８を他の電位に接続しても良い。また、上述した以外の第５の実施例の構成は、第２の実施例と同じ構成となっている。従って、第５の実施例においても、第２の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００２４】
図７及び図８は、第６の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第６の実施例では、図７及び図８に示すように、導電性プレート１７にチップコンデンサ１４の電極部１４ｂが嵌合する凹部１７ｄを設けると共に、リードフレーム１３のリード部１３ｃ〜１３ｇにチップコンデンサ１４の電極部１４ａが勘合する凹部１３ｉを設けるように構成した。この構成の場合、導電性プレート１７の凹部１７ｄにチップコンデンサ１４の電極部１４ｂを嵌合させながら接着すると共に、リードフレーム１３のリード部１３ｃ〜１３ｇの凹部１３ｉにチップコンデンサ１４の電極部１４ａを嵌合させながら接着する。
【００２５】
これにより、チップコンデンサ１４の接着（固定）強度を大きくすることができる。尚、上述した以外の第６の実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第６の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００２６】
図９は、第７の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第７の実施例では、図９に示すように、複数のチップコンデンサ１４を予め樹脂１８でモールドすると共に、チップコンデンサ１４の電極部１４ａ、１４ｂの各端面を露出させておくように構成した。
【００２７】
尚、上述した以外の第７の実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第７実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第７の実施例によれば、複数のチップコンデンサ１４を予め樹脂１８でモールドしたので、チップコンデンサ１４の取り扱い性が向上し、製造性を高めることができる。
【００２８】
図１０は、第８の実施例を示すものである（本実施例は請求項７、８に対応している）。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第８の実施例では、図１０に示すように、複数のチップコンデンサ１４をリードフレーム１３の複数のリード部１９上にそれぞれ横置きで接着している。この場合、複数のチップコンデンサ１４の各一方の電極部１４ａと複数のリード部１９との間は導電性接着剤２０で接着し、複数のチップコンデンサ１４の各他方の電極部１４ｂと複数のリード部１９との間は絶縁性接着剤２１で接着している。
【００２９】
そして、複数のチップコンデンサ１４の上には、グランド電位に接続された導電性プレート１７が接着されている。この場合、複数のチップコンデンサ１４の各一方の電極部１４ａと導電性プレート１７との間は絶縁性接着剤２１で接着し、複数のチップコンデンサ１４の各他方の電極部１４ｂと導電性プレート１７との間は導電性接着剤２０で接着している。上述した以外の第８の実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第８の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００３０】
尚、上記第８の実施例では、導電性プレート１７を複数のチップコンデンサ１４の各一方の電極部１４ａに接続するように構成したが、これに代えて、グランド電位に接続されたワイヤを複数のチップコンデンサ１４の各一方の電極部１４ａにボンディングするように構成しても良い（本構成は請求項４、５に対応している）。
【００３１】
図１１は、第９の実施例を示すものである。尚、第８の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第９の実施例では、図１１に示すように、チップコンデンサ１４の他方の電極部１４ｂとリード部１９との間を絶縁性接着剤２１で接着することをやめて、リード部１９に凹状の段部１９ａを設けることにより、チップコンデンサ１４の電極部１４ｂがリード部１９に接触しないように構成している。上述した以外の第９の実施例の構成は、第８の実施例と同じ構成となっている。従って、第９の実施例においても、第８の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００３２】
図１２は、第１０の実施例を示すものである。尚、第８の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第１０の実施例では、図１２に示すように、チップコンデンサ１４の他方の電極部１４ｂの形状を変更し、上部にだけ電極部１４ｃを設けた。そして、チップコンデンサ１４の下面全体とリード部１９との間を導電性接着剤２０で接着した。上述した以外の第１０の実施例の構成は、第８の実施例と同じ構成となっている。従って、第１０の実施例においても、第８の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００３３】
図１３は、第１１の実施例を示すものである（本実施例は請求項６に対応している）。尚、第８の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第１１の実施例では、図１３に示すように、チップコンデンサ１４の上に別の１個のチップコンデンサ１４を積み重ねると共に、これら積み重ねた２個のチップコンデンサ１４を直列接続するように構成した。具体的には、下のチップコンデンサ１４の一方の電極部１４ａと上のチップコンデンサ１４の一方の電極部１４ａとの間を絶縁性接着剤２１で接着すると共に、下のチップコンデンサ１４の他方の電極部１４ｂと上のチップコンデンサ１４の他方の電極部１４ｂとの間を導電性接着剤２０で接着し、更に、グランド電位に接続されたワイヤ（図示しない）を上のチップコンデンサ１４の一方の電極部１４ａにボンディングしている。
【００３４】
尚、上述した以外の第１１の実施例の構成は、第８の実施例と同じ構成となっている。従って、第１１の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第１１の実施例によれば、チップコンデンサ１４を積み重ねると共に、これら積み重ねた２個のチップコンデンサ１４を直列接続するように構成したので、チップコンデンサの容量の調整が容易になる。尚、２個のチップコンデンサ１４を積み重ねたが、３個以上のチップコンデンサ１４を積み重ね、積み重ねたチップ部品を直列接続するように構成しても良い。
【００３５】
図１４は、第１２の実施例を示すものである（本実施例は請求項１、２に対応している）。尚、第８の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第１２の実施例では、図１４に示すように、複数（例えば４個の）のチップコンデンサ１４をリードフレーム２２のチップマウント部２３上に接着している。この場合、チップコンデンサ１４の一方の電極部１４ａとチップマウント部２３との間を導電性接着剤２０で接着すると共に、チップコンデンサ１４の他方の電極部１４ｂとチップマウント部２３との間を絶縁性接着剤２１で接着している。
【００３６】
そして、半導体チップ１２の複数のパッド（電極）と、複数のチップコンデンサ１４の各他方の電極部１４ｂとの各間を、ワイヤ１６でボンディングしている。更に、複数のチップコンデンサ１４の各他方の電極部１４ａと、リードフレーム２２の複数のリード部２４との各間を、ワイヤ１６でボンディングしている。上述した以外の第１２の実施例の構成は、第８の実施例と同じ構成となっている。従って、第１２の実施例においても、第８の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第１２の実施例では、チップコンデンサ１４をチップマウント部２３上に接着して、チップコンデンサ１４を半導体チップ１２の近くに配置するように構成したので、ノイズをより一層低減することができる。この場合、半導体チップ１２としてパワー素子を使用する構成においては、ノイズ低減効果が大きくなる。
【００３７】
尚、上記第１２の実施例では、チップコンデンサ１４をチップマウント部２３上に横置きで接着したが、これに代えて、チップコンデンサ１４をチップマウント部２３上に縦置きで接着しても良い。また、すべてのチップコンデンサ１４をチップマウント部２３上に接着したが、一部のチップコンデンサ１４についてはリード部２４上に接着するように構成しても良い（本構成は請求項３に対応している）。
【００３８】
図１５および図１６は、第１３の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第１３の実施例では、図１５および図１６に示すように、複数のチップコンデンサ１４の上に導電性プレート１７を接着することをやめ、更に、全体を樹脂１５でモールドしたときに、複数のチップコンデンサ１４の各上端部の電極部１４ｂの上端面を露出させるように構成した。この構成の場合、半導体装置１１（樹脂モールドしたパッケージ）を図示しない配線基板等に実装したときに、複数のチップコンデンサ１４の各露出している電極部１４ｂと図示しない配線基板のグランドパターンとをワイヤボンディングする。
【００３９】
尚、上述した以外の第１３の実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第１３の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００４０】
図１７および図１８は、第１４の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第１４の実施例では、図１７に示すように、リードフレーム２５のチップマウント部２６に、チップコンデンサ１４が縦置きで接着されているリード部２７に近接する（即ち、ほぼ平行となる）ようにグランド電位用のリード部２８を設けた。そして、図１８に示すように、上記グランド電位用のリード部２８を曲げてその先端部をチップコンデンサ１４の上端部の電極部１４ｂに接着している。尚、リード部２８を他の電位に接続しても良い。
【００４１】
また、上述した以外の第１４の実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第１４の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第１４の実施例によれば、チップマウント部２６に一体に設けられたグランド電位用のリード部２８を変形させてその先端部をチップコンデンサ１４の各上端部の電極部１４ｂに接着するように構成したので、導電性プレート１７（またはワイヤ１６）を不要にすることができ、部品点数を削減することが可能となる。
【００４２】
図１９および図２０は、第１５の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第１５の実施例では、図１９に示すように、リードフレーム２９を、２つに分割した（即ち、別体の）チップマウント部３０及びリード部３１から構成している。リード部３１は、矩形状のチップマウント部３０を一回り囲むように多数設けられており、各基端部が枠状部（図示しない）で一体に連結されている。チップマウント部３０の外周４辺部には、フランジ状の接続辺部３０ａが折曲形成されている。
【００４３】
そして、図２０に示すように、上記接続辺部３０ａを、多数のリード部３１上に縦置きで接着された各チップコンデンサ１４の上端部の電極部１４ｂ上に載置して接着している。各リード部３１と半導体チップ１２の電極との各間はワイヤ１６でボンディングされている。尚、接続辺部３０ａを他の電位に接続しても良い。また、上述した以外の第１５の実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第１５の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第１５の実施例によれば、チップマウント部３０の接続辺部３０ａを、リード部３１上に接着された各チップコンデンサ１４の電極部１４ｂに接着する構成であるので、導電性プレート１７（またはワイヤ１６）を不要にすることができ、部品点数を削減することが可能となる。
【００４４】
図２１は、第１６の実施例を示すものである。尚、第１２の実施例（図１４参照）と同一構成には、同一符号を付している。この第１６の実施例では、図２１に示すように、複数（例えば２個）のチップコンデンサ１４を、絶縁基板３５上に接着している。この場合、チップコンデンサ１４の一方の電極部１４ａと絶縁基板３５上の図示しない導体パターンとの間を導電性接着剤２０で接着すると共に、チップコンデンサ１４の他方の電極部１４ｂと絶縁基板３５との間を絶縁性接着剤２１（または導電性接着剤２０）で接着している。そして、２個のチップコンデンサ１４をそれぞれ接着した２枚の絶縁基板３５を、チップマウント部２３上に絶縁性接着剤２１（または導電性接着剤２０）で接着している。
【００４５】
そして、半導体チップ１２の複数のパッド（電極）と、複数のチップコンデンサ１４の各他方の電極部１４ｂとの各間を、ワイヤ１６でボンディングしている。更に、複数のチップコンデンサ１４の各他方の電極部１４ｂと、リードフレーム２２の複数のリード部２４との各間を、ワイヤ１６でボンディングしている。また、絶縁基板３５の導体パターン（複数のチップコンデンサ１４の各一方の電極部１４ａ）とリードフレーム２２の所定のリード部２４（または半導体チップ１２のパッド）との間を、ワイヤ（図示しない）でボンディングしている。
【００４６】
尚、上述した以外の第１６の実施例の構成は、第１２の実施例と同じ構成となっている。従って、第１６の実施例においても、第１２の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第１６の実施例においては、２個のチップコンデンサ１４を、絶縁基板３５上に接着する構成としたので、２個のチップコンデンサ１４の電極部１４ａを、チップマウント部２３の電位（ＧＮＤ電位）と別の（異なる）電位に接続する構成を容易に実現することが可能となる。
【００４７】
尚、上記第１６の実施例では、絶縁基板３５を用いたが、これに限られるものではなく、例えば金属板等からなる導電基板を用いるように構成しても良い。この構成の場合、チップコンデンサ１４の一方の電極部１４ａと導電基板との間を導電性接着剤２０で接着すると共に、チップコンデンサ１４の他方の電極部１４ｂと導電基板との間を絶縁性接着剤２１で接着する。そして、２個のチップコンデンサ１４をそれぞれ接着した２枚の導電基板を、チップマウント部２３上に絶縁性接着剤２１で接着する。
【００４８】
図２２は、第１７実施例を示すものである。尚、第１２の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第１７の実施例では、図２２に示すように、チップコンデンサ１４の両端の電極部１４ａ、１４ｂの形状を変更し、上部にだけ電極部１４ｃ、１４ｃを設けた。そして、チップコンデンサ１４の下面全体とチップマウント部２３との間を導電性接着剤２０（または絶縁性接着剤２１）で接着した。上述した以外の第１７の実施例の構成は、第１２の実施例と同じ構成となっている。従って、第１７の実施例においても、第１２の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第１７の実施例では、チップコンデンサ１４の上部の電極部１４ｃを、チップマウント部２３の電位（ＧＮＤ電位）と別の（異なる）電位の電極（リードフレーム２２の所定のリード部２４や半導体チップ１２のパッド）にワイヤボンディングで容易に接続することが可能となる。
【００４９】
図２３は、第１８実施例を示すものである。尚、第１の実施例（図１参照）または第１６の実施例（図２１参照）と同一構成には、同一符号を付している。この第１８の実施例では、図２３に示すように、複数（例えば２個）のチップコンデンサ１４を接着した絶縁基板３５を、リードフレーム２２の複数（例えば２個）のリード部２４の上に橋架状に載せて接着した。上述した以外の第１８の実施例の構成は、第１の実施例または第１６の実施例と同じ構成となっている。従って、第１８の実施例においても、第１の実施例または第１６の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５０】
図面中、１１は半導体装置、１２は半導体チップ、１３はリードフレーム、１４はチップコンデンサ、１５は樹脂、１６はワイヤ、１７は導電性プレート、１８は樹脂、１９はリード部、２０は導電性接着剤、２１は絶縁性接着剤、２２はリードフレーム、２３はチップマウント部、２４はリード部、２５はリードフレーム、２６はチップマウント部、２７はリード部、２８はリード部、２９はリードフレーム、３０はチップマウント部、３１はリード部、３５は絶縁基板を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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