(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された基板本体と、
配線パターンが形成されているとともに、前記基板本体に形成された取付部に固定可能に構成され、識別情報が認識可能な識別基板と、
前記基板本体の前記取付部に前記識別基板が固定された状態で前記基板本体と前記識別基板との間を一体的に接続する接続手段と、を具備し、
前記接続手段は、
前記識別基板の周縁部に形成され、当該識別基板の前記配線パターンと接続する識別基板側ランドと、
前記識別基板側ランドに対向して前記基板本体の前記取付部の縁部に形成され、前記基板本体の前記配線パターンと接続する基板本体側ランドと、
前記基板本体の前記取付部に前記識別基板が固定された状態で前記基板本体側ランドと前記識別基板側ランドとの間を接続するランド接続手段とで構成されている
ことを特徴とする遊技機用基板。
【請求項２】
前記基板本体には、データを記憶する記憶手段が実装され、
前記識別基板には、前記記憶手段の照合を行うための記憶手段照合回路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の遊技機用基板。
【請求項３】
前記識別基板側の前記配線パターンが前記基板本体の前記配線パターンと電気的に接続しているか否かの判別を行う判断手段を具備することを特徴とする請求項１または２に記載の遊技機用基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の遊技機用基板を具備することを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、遊技を制御する遊技機用基板及びこの遊技機用基板を用いた遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パチンコ機やスロットマシンといった特定の遊技機には各種の制御基板が搭載されている。このような制御基板としては、例えば特許文献１に記載されているように、遊技の進行等を制御しつつ抽選等を行うメイン制御基板（主制御基板）、サウンドの出力や液晶表示ユニットの映像表示等の演出を制御するサブ制御基板、及び電源の供給制御を行う電源制御基板等が挙げられる。
【０００３】
このような特定の遊技機においては、前記制御基板に特定の識別情報を表示することが法的に義務付けられている。例えば、主制御基板においては、主制御基板を扱う遊技機の製造会社の名称等および主基板の型式を特定するための管理番号等を、容易に識別できる方法で主基板の表面に印刷しなければならない。
前述した識別情報は、基板自体の特性だけでなく、基板を扱う遊技機の製造会社にも関与するものであるため、搭載部品や回路構成が全く同一の基板であっても、遊技機の製造会社毎に識別情報が異なることになる。したがって、基板を製造する側は、同一仕様の基板であっても、各遊技機製造会社に対応する個別の識別情報を基板毎に個別に印刷する必要がある。そのため、従来の遊技機の制御基板では、基板製造に係る工程数が増えてしまい、その分、製造コストが増大してしまうといった問題が生じている。
【０００４】
このことに対応して、例えば特許文献２に記載には、前記識別情報が印刷表示される複数の識別情報表示領域を前記基板本体から選択的に除去できるようにした遊技機用制御基板が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３２５９１１号公報
【特許文献２】特開２００６−６８１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、こうした従来の複数の識別情報表示領域を前記基板本体から選択的に除去できるようにした遊技機用制御基板では、例えば、不要な識別情報表示領域を全て除去して、必要な識別情報表示領域のみを基板本体に残すことにより、その使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行って基板製造工程数の削減および廃棄物の削減を図ることができるが、除去された不要な識別情報表示領域は廃棄物として処分することになるため、十分廃棄物を削減しているとはいえなかった。
【０００７】
本発明は、こうした従来の問題に鑑みてなされたものであり、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、廃棄物を十分削減できる遊技機用基板及び遊技機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、配線パターンが形成された基板本体と、配線パターンが形成されているとともに、前記基板本体に形成された取付部に固定可能に構成され、識別情報が認識可能な識別基板と、前記基板本体の前記取付部に前記識別基板が固定された状態で前記基板本体と前記識別基板との間を一体的に接続する接続手段と、を具備し、前記接続手段は、前記識別基板の周縁部に形成され、当該識別基板の前記配線パターンと接続する識別基板側ランドと、前記識別基板側ランドに対向して前記基板本体の前記取付部の縁部に形成され、前記基板本体の前記配線パターンと接続する基板本体側ランドと、前記基板本体の前記取付部に前記識別基板が固定された状態で前記基板本体側ランドと前記識別基板側ランドとの間を接続するランド接続手段とで構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の遊技機用基板であって、前記基板本体には、データを記憶する記憶手段が実装され、前記識別基板には、前記記憶手段の照合を行うための記憶手段照合回路が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の遊技機用基板であって、前記識別基板側の前記配線パターンが前記基板本体の前記配線パターンと電気的に接続しているか否かの判別を行う判断手段を具備することを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、遊技機であって、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の遊技機用基板を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の遊技機用基板及び遊技機によれば、基板本体に対応する識別情報の識別基板を前記基板本体の取付部に固定し、前記基板本体と前記識別基板との間を接続手段により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより遊技機用基板の製造コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（１）第１の実施形態
以下、本発明に係る遊技機用制御基板の好適な第１の実施形態を、スロットマシンを例に図面を参照して説明する。
図１は本発明の第１の実施形態によるスロットマシン１の外観構造を表した斜視図である。
【００１６】
図１において、スロットマシン１は、前方に開口を有する略矩形状の箱体である筐体２と、当該筐体２に対して蝶番機構により回動可能に取付けられることで前記開口を開閉可能な状態で閉塞させる前扉３とを備えている。
【００１７】
前扉３の前面側は、上部パネル部４と下部パネル部５に略区分けされ、これらは視覚効果を高めてデザインされたいわゆる化粧板として、硬質プラスチックにより一体的に形成されている。更に、下部パネル部５の下方には、入賞時に払い出されるメダル（遊技媒体）を貯留するメダル受皿６１が一体的に形成されたメダル受皿部６が設けられている。
【００１８】
また、上部パネル部４と下部パネル部５との間には、遊技者側に突出し、ゲーム操作を行うためのスイッチ類が配置されている操作卓７が一体的に形成されている。なお、上部パネル部４、操作卓７、下部パネル部５、及びメダル受皿部６は、遊技者側に面し、これらによって「前面パネル部」が構成される。
【００１９】
上部パネル部４の中央には、硬質プラスチック板等で形成されたパネル面４１が設けられている。パネル面４１のほぼ中央には略長方形の透明な表示窓４２が形成されている。スロットマシン１は、このような表示窓４２を通して筐体２内に設けられているリールユニット１００の３個のリール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃが目視されるようになっている。
【００２０】
ここで、筐体２内に設置されているリールユニット１００は、円筒形状のリール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃがそれぞれ回転軸方向に並べられ、各リール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの外周面にはその周方向に沿って複数種類の図柄が描かれている。遊技者は、表示窓４２を通して３列のリールに描かれたそれぞれ上下方向３個の図柄を目視できる。
【００２１】
上部パネル部４の上部には、高輝度発光ダイオード等のランプ類を内蔵する演出用照明部４３と、ゲームに係る効果音を発生させるスピーカを内蔵する演出用放音部４４ａ、４４ｂが配置されている。
【００２２】
スロットマシン１は、ゲームの進行に応じて上述した演出用照明部４３等が点灯又は点滅することで、ゲームにおける視覚的な演出効果を高めるように形成されている。
また、演出用放音部４４ａ、４４ｂの間には、透明な硬質プラスチック板等が嵌め込まれて形成された表示窓４５に面して遊技機の演出装置として液晶表示装置４６が配置されている。なお、液晶表示装置４６は、ゲームの演出に係る映像やゲーム（遊技）に関する情報を主に表示する。
【００２３】
操作卓７の上面右側にはメダル投入部７１が設けられている。メダル投入部７１はメダルを投入するためのメダル投入口７２を有する。また、当該上面の左側には、押しボタンスイッチである２個のベットボタン７３、７４が設けられている。
【００２４】
ベットボタン７３、７４はスロットマシンの１ゲームに賭けるメダルの枚数を提示するためのボタンスイッチである。本スロットマシン１においては、ゲームを開始する際に、ベットボタン７３が押圧操作されることで、貯留されているメダルから１枚のメダルがゲームに対して賭けられる。同様に、ベットボタン７４が押圧操作されることで３枚の当該ゲームにメダルが賭けられる。なお、ベットボタン７４は、最大枚数のメダルを賭けることから、特に「マックスベットボタン」と呼ばれている。
【００２５】
操作卓７の前面左側には、リール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの回転開始を指示するためのスタートレバー７５が設けられている。スタートレバー７５は、先端に球形の操作ノブを有する揺動可能な操作旱を備え、操作旱が傾倒操作されるとオン、操作旱から手が離されるとスプリングの付勢力によって自動的に元の位置に戻ってオフ状態となるスイッチユニットで形成されている。
【００２６】
また、操作卓７の中央には、各リール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの回転停止をそれぞれ指示するためのストップボタン７６ａ、７６ｂ、７６ｃが各リールの配列に対応して並設されている。
【００２７】
さらに、操作卓７の前面の左隅には、ゲームに賭けられたメダルをキャンセルして払い出させることを指示するとともに、後述するメダルクレジット手段１３５（図３参照）が内部貯留したメダルを精算して払い出させることを指示するための精算ボタン７７が設けられている。
【００２８】
操作卓７の前面右側には、前扉３を開錠するための鍵が挿入される鍵穴７８が設けられている。スロットマシン１の管理者等が鍵穴７８に所定の鍵を挿入して開錠操作すると、蝶番機構によって筐体２に取付けられている前扉３を前方へ開くことができ、また前扉３を筐体２側に閉じると、自動的にこれらを施錠するようになっている。
【００２９】
下部パネル部５には、スロットマシン１のモデルタイプを遊技者へ認識させる等のため、登場キャラクターの絵などを表示する表示パネル５１が設けられている。
下部パネル部５の下側に配置されたメダル受皿部６には、入賞時にメダルを払い出すメダル払出口６２と、払い出されたメダルを貯留するメダル受皿６１と、演出効果音を発生させるスピーカを内蔵する左右の演出用放音部６３ａ、６３ｂとが配置されている。
【００３０】
次に、図２を参照して、筐体２の内部構造と前扉３の裏面構造とを説明する。
図２は前扉３を開放した状態におけるスロットマシン１の内部構造を表した図である。
図２において、筐体２の前方には開口８を有している。この開口８内の上部には、左右のブラケット部材８１、８２を介して硬質プラスチックの基板ケース８０に収納された主制御基板２０が取付けられている。主制御基板２０は、スロットマシン１の全体動作を集中制御するＣＰＵを備えている。
【００３１】
筐体２内の中央には、リール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを備えるリールユニット１００が設けられている。リールユニット１００は、前扉３が筐体２側に閉じられると前扉３の表示窓４２にリール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃが対向するように、所定フレームに位置決めされて取付けられている。なお、各リール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃは、それぞれに内蔵されたリールモータによって回転駆動される。
【００３２】
また、リールユニット１００の上部には、各リールを回転駆動する前記リールモータへ４相の駆動パルス信号を送出するリール基板１１０が取付けられており、主制御基板２０がリール基板１１０に回胴駆動（励磁）パルスデータを送出することで、各リールの回転、制動及び停止の制御を行っている。
【００３３】
リールユニット１００の下方には、ホッパ装置２１と、ホッパ装置２１から溢れたメダルを収容するための補助貯留部２３と、電源ユニット２４が設けられている。電源ユニット２４の内部の右側には、いわゆる配電盤に相当する電源装置基板２５が設けられている。
【００３４】
電源ユニット２４は、ハーネスを介してホッパ装置２１及び主制御基板２０等の電気部品と電気的に接続する。また、電源ユニット２４は、前記筐体２の壁面の貫通孔９に挿通された電源コード１０を介して筐体２の外部から電力が供給され、供給された電力から所定の電圧値の電力を生成してホッパ装置２１及び主制御基板２０等の電気部品に供給する。ホッパ装置２１の前面には、メダルを排出するメダル排出口２２が設けられている。
【００３５】
更に、筐体２の上部右側の内壁に、遊技場に設置されている「ホールコンピュータ」と呼ばれる管理用コンピュータと接続可能な外部集中端子板２６が取付けられている。
【００３６】
一方、前扉３の裏面側上部には、発光駆動部３０が配置されている。発光駆動部３０は、上述の演出用照明部４３（図１参照）の光源である高輝度の発光ダイオードが複数配列され、この発光ダイオードを発光駆動する駆動回路が実装されている。
【００３７】
また、前扉３の裏面側上部には、上述の演出用放音部４４ａ、４４ｂ（図１参照）に対向してスピーカ３２ａ、３２ｂが取付けられている。また、スピーカ３２ａ、３２ｂの間には、液晶表示装置４６が取付けられている。更に、液晶表示装置４６の裏面側には、電気回路基板で形成され硬質プラスチックの基板ケース９０に収納されたサブ制御基板４０が取付けられている。
【００３８】
主制御基板２０及びサブ制御基板４０は、スロットマシン１の作動を制御する制御基板である。
【００３９】
サブ制御基板４０の下方には、リール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを目視させるための透明な表示窓４２が形成されたパネル板４７が配置され、表示窓４２の下方には、前面側のスタートレバー７５（図１参照）及びストップボタン７６ａ、７６ｂ、７６ｃ（図１参照）等の操作スイッチ類の出力信号を主制御基板２０へ転送する中継基板として機能する中央表示基板３３が設けられている。
【００４０】
中央表示基板３３の下方には、メダル選別装置３４が取付けられている。メダル選別装置３４は、メダル投入口７２に投入されたメダルの適否を判別し振り分ける装置である。また、メダル選別装置３４はメダルセンサを内蔵しており、ゲームの待機状態等において正規のメダルが投入され、メダルセンサがこのメダルを検出することによって、メダル投入の受け付けを示す信号を主制御基板２０へ送出する。
【００４１】
メダル選別装置３４の装置本体の下方には、メダル選別装置３４によって振り分けられた正規のメダルを筐体２内に設けられているホッパ装置２１へ案内するガイド部材３５と、メダル選別装置３４により排除されたメダル（又は異物）をメダル払出口６２へ案内するキャンセルシュート部材３６が設けられている。また、前扉３の裏面側下部には、ホッパ装置２１のメダル排出口２２から排出されたメダルをメダル払出口６２へ案内するガイド部材３７が設けられている。更に、メダル払出口６２に隣接して、上述した演出用放音部６３ａ、６３ｂ（図１参照）に対向するスピーカ３８ａ、３８ｂが取付けられている。
【００４２】
なお、スロットマシン１全体の動作は、筐体２側に設けられている主制御基板２０によって統括制御されており、サブ制御基板４０は、液晶表示装置４６による演出映像の表示制御、上述の演出用照明部４３の発光駆動部３０や左右のサイドランプ４４ａ、４４ｂを用いた演出発光制御、及び演出用放音部４４ａ、４４ｂ、６３ａ、６３ｂのスピーカ３２ａ、３２ｂ、３８ａ、３８ｂを使った演出効果音制御など、ゲームの演出に係る制御を主に行っている。
【００４３】
次に、図３のブロック図を参照して、スロットマシン１に設けられている制御システムについて説明する。
図３はスロットマシン１の制御システムを表したブロック図である。
図３において、主制御基板２０は、メインＣＰＵ１２０と、記憶部１２１と、乱数発生器１２２と、Ｉ／Ｆ回路１２３と、ソレノイド駆動回路１２４とを主要構成として備えている。
【００４４】
記憶部１２１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導体メモリによって構成され、主要構成としてプログラムＲＯＭ１３１と制御ＲＡＭ１３２を有している。記憶部１２１のプログラムＲＯＭ１３１には、スロットマシンゲーム用のシステムプログラム１３３が予め記憶されている。主制御基板２０は、記憶部１２１のプログラムＲＯＭ１３１に記憶されたシステムプログラム１３３に従ってメインＣＰＵ１２０が演算処理を実行することで、スロットマシン１全体の動作を統括制御している。
【００４５】
また、記憶部１２１の制御ＲＡＭ１３２にはメダルクレジット手段１３５が設けられている。メダルクレジット手段１３５はスロットマシン１が内部貯留するメダルの数であるクレジットをメモリに記憶する。
【００４６】
また、主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０には、中央表示基板３３及びＩ／Ｆ回路１２３を介してベットボタン７３、７４、スタートレバー７５、ストップボタン７６ａ、７６ｂ、７６ｃ、精算ボタン７７等の操作スイッチ類が介して接続されるとともに、中央表示基板３３及びＩ／Ｆ回路１２３を介してメダル選別装置３４のメダルセンサ１４１が接続されている。また、主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０には、Ｉ／Ｆ回路１２３を介してソレノイド駆動回路１２４が接続されている。ソレノイド駆動回路１２４は、中央表示基板３３を介してメダル選別装置３４のフラッパータイプソレノイド１４２が接続されている。
【００４７】
また、主制御基板２０には、電源装置基板２５が接続されている。電源装置基板２５は、主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０からＩ／Ｆ回路１２３を介して送信されるコマンドデータに基づいてメダル払出装置であるホッパ装置２１を駆動する。
【００４８】
フラッパータイプソレノイド１４２は、メダル選別装置３４に流下するコインを強制排除する場合に用いられるメダルブロッカを駆動するためのものである。メインＣＰＵ１２０は、主制御基板２０に設けられたソレノイド駆動回路１２４を制御することでフラッパータイプソレノイド１４２のオン、オフを行う。
【００４９】
主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０は、前記操作スイッチ類やメダル選別装置３４のメダルセンサ１４１からの出力信号によりゲームに係る操作を検出する。
また、主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０は、動作モードがメダルベット待機状態となっている場合において、メダルセンサ１４１がメダルを検出した場合、検出したメダルをゲームの賭数に加算する。
【００５０】
また、主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０は、動作モードがメダルクレジット入力待機状態となっている場合において、メダルセンサ１４１がメダルを検出した場合、検出したメダルをメダルクレジット手段１３５のクレジットに加算する。ここで、メダルベット待機状態とは、１つのゲームが終了した後、当該ゲームにメダルが賭けられるのを待機している状態のことを示している。メダルクレジット入力待機状態とは、当該ゲームにメダルが賭けられた後、メダルクレジット手段１３５の前記クレジット数が最大値（５０）になるまでの状態のことを示している。
一方、左中右のリール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃには、リールセンサ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃが設けられている。
【００５１】
主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０は、リール基板１１０及びＩ／Ｆ回路１２３を介してリールセンサ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃの検出信号を受信し、各リールの基準となる回転位置を把握しながら、Ｉ／Ｆ回路１２３を介してリール基板１１０に所定の回胴駆動パルスデータを送信する。リール基板１１０は、主制御基板２０からの回胴駆動パルスデータに従って左中右のリールモータ１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを回転駆動することで、各リール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの回転及び停止の動作制御を行っている。
【００５２】
主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０は、Ｉ／Ｆ回路１２３及びリール基板１１０を介して外部集中端子板２６と接続しており、外部集中端子板２６にメダル払出信号等の遊技情報に関する信号と、払出エラー信号等のセキュリティーに関係する信号を送信する。
【００５３】
また、主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０は、入賞が確定した場合等において、Ｉ／Ｆ回路１２３及び電源装置基板２５を介してホッパ装置２１を制御することで、所定数のメダルをメダル受皿６１（図１０参照）に払い出す。
【００５４】
さらに、主制御基板２０のメインＣＰＵ１２０は、精算ボタン７７が操作された場合、ゲームに賭けられたメダルをキャンセルしてホッパ装置２１に払い出させるとともに、メダルクレジット手段１３５が内部貯留したメダルを精算してホッパ装置２１に精算前のクレジット数のメダルを払い出させる。
【００５５】
サブ制御基板４０は、主制御基板２０からの制御信号に基づいて左右のサイドランプ４４ａ、４４ｂ、演出用照明部４３、演出用放音部６３ａ、６３ｂ（図１参照）のスピーカ３８ａ、３８ｂ等の演出装置５０を制御駆動することで、遊技者の視覚や聴覚に訴える演出をゲームの進行に応じて行っている。
【００５６】
一方、主制御基板２０の記憶部１２１のプログラムＲＯＭ１３１には、入賞抽選テーブル１３４が記憶されている。また、記憶部１２１の制御ＲＡＭ１３２には、内部当選した入賞役に対応するフラグを記憶する内部抽選フラグ記憶領域１３６が設定されている。
さらに、記憶部１２１の制御ＲＡＭ１３２には、前記入賞役を抽選する抽選確率の設定を記憶する設定記憶領域１３７が設定されている。
【００５７】
また、主制御基板２０には、乱数値のデータを発生する乱数発生器１２２がメインＣＰＵ１２０に接続した状態で設けられている。乱数発生器１２２は、Ｉ／Ｆ回路１２３と接続しており、Ｉ／Ｆ回路１２３を介したスタートレバー７５のフォトセンサ（図示せず）からの操作検出信号がスタートレバー７５の操作の検出を示したタイミングで乱数を発生される。
【００５８】
メインＣＰＵ１２０は、Ｉ／Ｆ回路１２３からの前記操作検出信号がスタートレバー７５の操作の検出を示すことを契機に乱数発生器１２２から乱数値を取得し、設定記憶領域１３７に記憶された設定に対応する入賞抽選テーブル１３４を参照することで、得られた乱数値に割り当てられた入賞役またはハズレを抽選する。そして、メインＣＰＵ１２０は、乱数値に対応する入賞役が存在すると、それを当該ゲームの入賞役として抽選結果を当選にし、記憶部１２１の内部抽選フラグ記憶領域１３６における当選した入賞役のフラグをオンにする。ここでは、かかる入賞役の抽選方法を「内部抽選」と呼んでいる。
【００５９】
次に、スロットマシン１におけるゲーム動作の概要を説明する。
スロットマシン１は、先のゲームにおいて入賞しメダルの配当が完了した時、又は先のゲームにおいてハズレが確定すると待機状態となる。次に、遊技者がメダル投入ガイド７１のメダル投入口７２にメダルを投入し、もしくは、ベットボタン７３を三回押圧操作するかベットボタン７４を一回押圧操作することで、スロットマシン１は、内部に貯留したメダル（クレジット）から当該ゲームに所定枚数（たとえば、３枚）のメダルが賭けられゲームを準備する。
【００６０】
ゲーム準備の状態でスタートレバー７５が傾動操作されゲームが開始されると、主制御基板２０は、３個のリール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを一斉に回転させ始めるとともに、上述した内部抽選を実行する。内部抽選の結果は、内部抽選フラグ記憶領域１３６に記憶される。
【００６１】
次に、遊技者により何れかのストップボタン７６ａ、７６ｂ、７６ｃが押圧操作されることで、リール１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃが停止し、主制御基板２０は、停止した各リールが表示する図柄と上述の内部抽選フラグ記憶領域１３６に記憶された内部抽選の入賞役に係る図柄の組合せとが一致しているかどうか判定する。
【００６２】
これら図柄の組合せが一致し役への入賞が確定すると、スロットマシン１は、主制御基板２０によりメダルクレジット手段１３５の制御を行い、内部貯留しているメダルのクレジット数が所定の数になるまで、当該役の種類に応じて予め決められた配当数のメダルをクレジット数に加算する。さらに、スロットマシン１は、前記配当数と前記クレジット数の加算結果が前記所定の数を超過すると、この超過した数のメダルをメダル受皿６１へ払い出す。
【００６３】
以下、基板ケース８０及び左右のブラケット部材８１、８２について詳細に説明する。
図４は、筐体２、左右のブラケット部材８１、８２及び基板ケース８０の分解斜視図である。
図４において、基板ケース８０は、左右のブラケット部材８１、８２を介して筐体２の背板１６０の内側面１６１に取付け固定されるようになっている。
【００６４】
背板１６０の左上部には、二つネジ孔１６２、１６２が上下に並べて形成され、背板１６０の右上部には、二つネジ孔１６３、１６３が上下に並べて形成されている。
左のブラケット部材８１は、平面部１７１に二つネジ挿通孔１７７、１７７が形成されている。
右のブラケット部材８２は、平面部１８１に二つネジ挿通孔１８８、１８８が形成されている。
【００６５】
ネジ１６４、１６４は、左のブラケット部材８１の二つネジ挿通孔１７７、１７７に挿入し、背板１６０のネジ孔１６２、１６２に螺入して締め付けられることで、左のブラケット部材８１を背板１６０の筐体内側面にネジ止め固定するようになっている。
【００６６】
ネジ１６５、１６５は、右のブラケット部材８２の二つネジ挿通孔１８８、１８８に挿入し、背板１６０のネジ孔１６３、１６３に螺入して締め付けられることで、右のブラケット部材８２を背板１６０の筐体内側面にネジ止め固定するようになっている。
【００６７】
図５は、左右のブラケット部材８１、８２、基板ケース８０及びその周辺部の分解斜視図である。
図５において、基板ケース８０は、例えばアクリル樹脂、ポリカーカーボネート等の透光性を有する素材で形成され、ケース内部に主制御基板２０を収納する。主制御基板２０は、遊技を制御する制御基板になっている。
【００６８】
以下、主制御基板２０について詳細に説明する。
図５において、主制御基板２０は、識別情報が認識可能な識別手段の識別基板２０１と、制御回路が形成されるとともに、前記識別基板２０１を固定可能かつ交換可能な切欠き部２０３が右上隅に形成された基板本体２０２とを備える。
【００６９】
基板本体２０２には、スロットマシン１（図１参照）の正面側となる一方の板面に前記制御回路を構成するメインＣＰＵ１２０、プログラムＲＯＭ１３１、制御ＲＡＭ１３２、基板側コネクタ２１０、２１１、２１２、２１３、２１４、２１５等の電子部品を実装し、スロットマシン１（図１参照）の背面側となる他方の板面に複数の配線パターンが形成され、これら配線パターンによって各種電子部品の接続を行っている。基板側コネクタ２１０、２１１、２１２、２１３の周りには、カバー２１６が取付けられ、基板側コネクタ２１４、２１５の周りには、カバー２１７が取付けられている。カバー２１６、２１７は、主制御基板２０に対する不正行為を防止するためのものである。
【００７０】
以下、基板ケース８０について詳細に説明する。
図５において、基板ケース８０は、正面側のケース蓋部３０１及び背面側のケース本体部３０２により構成される。
正面側のケース蓋部３０１は、透光性を有する素材を金型により一体形成したものであり、平面部３１０と、当該平面部３１０の背面を囲む上下左右の側壁３１１、３１２、３１３、３１４を有して形成され、背面側が開放している。
【００７１】
背面側のケース本体部３０２は、透光性を有する素材を金型により一体形成したものであり、平面部３２０と、当該平面部３２０の正面を囲む上下左右の側壁３２１、３２２、３２３、３２４を有して形成されている。当該平面部３２０の正面には、主制御基板２０をネジ３０４、３０５によりネジ止めして取付けるネジ止め部３２５、３２６が設けられている。ネジ止め部３２５は、平面部３２０の正面の左上隅に板面から突出して形成され、先端から後方に向けてネジ穴が形成されている。ネジ止め部３２６は、平面部３２０の正面の右下隅に板面から突出して形成され、先端から後方に向けてネジ穴が形成されている。
【００７２】
一方、基板本体２０２の左上コーナー近傍及び右下コーナー近傍には、ネジ挿通孔２１８、２１９が形成されている。
【００７３】
ネジ３０４、３０５は、ネジ部が基板本体２０２のネジ挿通孔２１８、２１９に挿入しケース本体部３０２のネジ止め部３２５、３２６のネジ穴に螺入して締め付けられることにより、主制御基板２０をケース本体部３０２にネジ止め固定する。
【００７４】
背面側のケース本体部３０２は、正面側に主制御基板２０を取付けた状態で、正面側のケース蓋部３０１の背面側に挿入される。
ケース蓋部３０１の下側の側壁３１２にはスリット３３１、３３２が設けられている。ケース蓋部３０１の上側の側壁３１１の左端及び右端には段部３３３、３３４が設けられている。ケース蓋部３０１の上側の側壁３１１の段部３３３の右横には、カシメ部材３０６と嵌合するカシメ部３３５が設けられている。ケース蓋部３０１の上側の側壁３１１の段部３３４の左横には、カシメ部材３０７と嵌合するカシメ部３３６が設けられている。
【００７５】
ケース本体部３０２の下側の側壁３２２にはスリット３３１、３３２に係止するフック３４１、３４２が設けられている。
ケース本体部３０２の上側の側壁３２１の左端及び右端にはケース蓋部３０１の段部３３３、３３４に係止する係止爪３４３、３４４が設けられている。ケース本体部３０２の上側の側壁３２１の係止爪３４３の右横には、カシメ部材３０６が取付けられる取付部３４５が設けられている。上側の側壁３２１の係止爪３４４の左横には、カシメ部材３０７が取付けられる取付部３４６が設けられている。
【００７６】
ケース蓋部３０１及びケース本体部３０２は、フック３４１、３４２とスリット３３１、３３２により下側が係止し、係止爪３４３、３４４と段部３３３、３３４により上側が係止し、ケース本体部３０２の取付部３４５、３４６に取付けられたカシメ部材３０６、３０７がケース蓋部３０１のカシメ部３３５、３３６とカシメ嵌合することで開放が禁止される。
【００７７】
また、正面側のケース蓋部３０１には、基板側コネクタ２１０、２１１、２１２、２１３、２１４、２１５をそれぞれケース外側に露出させるための開口部３５０、３５１、３５２、３５３、３５４、３５５が形成されている。
【００７８】
基板側コネクタ２１０、２１１、２１２、２１３、２１４、２１５は、開口部３５０、３５１、３５２、３５３、３５４、３５５を介して各種ハーネスのコネクタと接続し、図２に示した電源ユニット２４、中央表示基板３３及びサブ制御基板４０と電気的に接続するようになっている。
【００７９】
図５において、ケース本体部３０２の左の側壁３２３の後部には、左のブラケット部材８１の後述するスリット１７５ａ、１７５ｂに挿入する上下の凸部３４７ａ、３４７ｂが左側方に突出して形成されている。
【００８０】
ケース蓋部３０１の右の側壁３１４には、右横に突出する右側突出部３５６が形成されている。右側突出部３５６の上部には、右のブラケット部材８２の後述する係止爪１８４が係止する係止部３５７が形成されている。
【００８１】
また、ケース蓋部３０１の右側突出部３５６には、右のブラケット部材８２の後述する複数のカシメ部１８５、１８５…とカシメ部材３０８を介してカシメられる複数のカシメ部３５８、３５８…が形成されている。また、右側突出部３５６の上部及び下部には、右のブラケット部材８２の後述する突起部１８６ａ、１８６ｂがそれぞれ挿入される貫通孔３５９ａ、３５９ｂがそれぞれ形成されている。
【００８２】
以下、左右のブラケット部材８１、８２について詳細に説明する。
図５において、左右のブラケット部材８１、８２は、例えばアクリル樹脂、ポリカーカーボネート等の透光性を有する樹脂を素材としている。
【００８３】
左のブラケット部材８１は、平面部１７１と、正面側に延出する下側及び左側の側壁１７２、１７３とから構成され、平面部１７１と、下側及び左側の側壁１７２、１７３により囲まれる領域が、基板ケース８０の左側を取付ける取付部１７０となっている。
左の側壁１７３の右面の後部には、正面側のケース蓋部３０１の凸部３４７ａ、３４７ｂがそれぞれ挿入されるスリット１７５ａ、１７５ｂが形成されている。
【００８４】
平面部１７１の正面の上部及び下部には、ネジ１６４、１６４（図４参照）のネジ頭がそれぞれ挿入される凹部１７６、１７６が形成されている。凹部１７６、１７６の奥部には、ネジ１６４、１６４（図４参照）のネジ部がそれぞれ挿通するネジ挿通孔１７７、１７７がそれぞれ形成されている。
【００８５】
一方、図５において、右のブラケット部材８２は、平面部１８１と、正面側に延出する下側及び右側の側壁１８２、１８３とから構成され、平面部１８１と、下側及び右側の側壁１８２、１８３により囲まれる領域が、当該基板ケース８０の右側を取付ける取付部１８０となっている。
【００８６】
平面部１８１の右側上部には、正面側のケース蓋部３０１の係止部３５７に係止する弾性変形可能な係止爪１８４が設けられている。
平面部１８１の正面の右の側壁１８３の近傍には、正面側のケース蓋部３０１のカシメ部３５８、３５８…とカシメ部材３０８を介してカシメられるカシメ部１８５、１８５…が形成されている。右の側壁１８３の上部及び下部には、突起部１８６ａ、１８６ｂが前方に突出して形成されている。
【００８７】
平面部１８１の正面の上部及び下部には、ネジ１６５、１６５（図４参照）のネジ頭がそれぞれ挿入される凹部１８７、１８７が形成されている。凹部１８７、１８７の奥部には、ネジ１６５、１６５（図４参照）のネジ部がそれぞれ挿通するネジ挿通孔１８８、１８８が形成されている。
【００８８】
以下、背板１６０に取付けられた左右のブラケット部材８１、８２に基板ケース８０を取付ける場合について説明する。
【００８９】
左右のブラケット部材８１、８２に基板ケース８０を取付ける場合、まず、作業者は、ケース蓋部３０１のカシメ部３５８、３５８…の一つにカシメ部材３０８の前方を嵌合させる。
【００９０】
次に、作業者は、基板ケース８０の左側を左のブラケット部材８１に向け、ケース本体部３０２の左の側壁３２３の凸部３４７ａ、３４７ｂを左のブラケット部材８１のスリット１７５ａ、１７５ｂにそれぞれ挿入する。次に、作業者は、基板ケース８０の右側を右のブラケット部材８２の取付部１８０に押し込み、ケース蓋部３０１の貫通孔３５９ａ、３５９ｂに右のブラケット部材８２の突起部１８６ａ、１８６ｂをそれぞれ挿入させ、右のブラケット部材８２の係止爪１８４をケース蓋部３０１の係止部３５７に係止させ、ケース蓋部３０１のカシメ部３５８、３５８…の一つに取付けられたカシメ部材３０８の後方を右のブラケット部材８２のカシメ部１８５、１８５…の対応する一つと嵌合させる。これにより、図２に示すように、背板１６０に取付けられた左右のブラケット部材８１、８２に基板ケース８０が取付け固定される。
【００９１】
以下、本実施形態の要部となる主制御基板２０の識別基板２０１及びその周辺部を説明する。
図６は本発明の第１の実施形態による主制御基板２０の識別基板２０１及びその周辺部を示す斜視図であり、図６（ａ）は基板本体２０２に識別基板２０１を取付ける前の状態を示し、図６（ｂ）は基板本体２０２に識別基板２０１を取付けた状態を示し、図６（ｃ）は基板本体２０２と識別基板２０１の境目に封印シール２０６を貼り付けた状態を示している。
【００９２】
図６（ａ）において、主制御基板２０の識別基板２０１は、長四角形状に形成した絶縁基板４０１の一方の板面の下側寄りに基板形式名や会社名をアルファベットや数字で示す識別情報４０２を印刷したものである。
【００９３】
絶縁基板４０１の左端面４０３には、左側方に突出するレール状の凸部４０５が形成されている。凸部４０５は左端面４０３の長手方向に沿って形成される。この場合、凸部４０５は左端面４０３の幅方向の中間部から突出して形成される。
【００９４】
絶縁基板４０１の下側端面４０４には、下方に突出するレール状の凸部４０６が形成されている。凸部４０６は下側端面４０４の長手方向に沿って形成される。この場合、凸部４０６は下側端面４０４の幅方向の中間部から突出して形成される。
【００９５】
主制御基板２０の基板本体２０２は、絶縁基板４１１の一方の板面にメインＣＰＵ１２０（図５参照）、プログラムＲＯＭ１３１（図５参照）等の電子部品を実装したものである。
【００９６】
絶縁基板４１１の右上隅には、前記識別基板２０１を固定可能かつ交換可能な切欠き部２０３が形成されている。
切欠き部２０３の左内周面４１３には、識別基板２０１の凸部４０５が挿入される凹部４１５が形成されている。凹部４１５は左内周面４１３の長手方向に沿って形成される。この場合、凹部４１５は左内周面４１３の幅方向の中間部に形成される。
【００９７】
切欠き部２０３の下側内周面４１４には、識別基板２０１の凸部４０６が挿入される凹部４１６が形成されている。凹部４１６は下側内周面４１４の長手方向に沿って形成される。この場合、凹部４１６は下側内周面４１４の幅方向の中間部に形成される。
【００９８】
次に、主制御基板２０の製造工程について説明する。
まず作業者は、識別基板２０１を取付ける前に、基板本体２０２の絶縁基板４１１の一方の板面にメインＣＰＵ１２０（図５参照）、プログラムＲＯＭ１３１（図５参照）等の電子部品を実装し、各種印刷や半田付け等の処理を完了させる。
【００９９】
次に作業者は、基板本体２０２の凹部４１５、４１６に識別基板２０１の凸部４０５、４０６を挿入することで、図６（ｂ）に示すように、基板本体２０２の切欠き部２０３に識別基板２０１を取付けて一枚の板状にする。
【０１００】
この状態で主制御基板２０の一方の板面、上端面、他方の板面における切欠き部２０３の左内周面４１３と識別基板２０１の左端面４０３の間は左側境界線２０４となり、主制御基板２０の一方の板面、右端面、他方の板面における切欠き部２０３の下側内周面４１４と識別基板２０１の下側端面４０４の間は下側境界線２０５となる。
【０１０１】
次に作業者は、図６（ｃ）に示すように、主制御基板２０の一方の板面、上端面、他方の板面における左側境界線２０４及びその周辺に亘って、第１の封印シール２０６を貼り付ける。
【０１０２】
次に作業者は、主制御基板２０の一方の板面における下側境界線２０５の右側部及びその周辺、右端面における下側境界線２０５及びその周辺、他方の板面における下側境界線２０５の右側部及びその周辺に亘って、第２の封印シール２０７を貼り付ける。ここで、第１及び第２の封印シール２０６、２０７の貼り付け位置は識別情報４０２から離れており、識別情報４０２が確認できる状態になっている。これにより、主制御基板２０は基板ケース８０に収納可能な状態になる。
【０１０３】
このような構成を纏めて説明すると、主制御基板２０は、遊技機であるスロットマシン１の動作を制御するための遊技機用制御基板になっている。
【０１０４】
識別基板２０１は、識別情報４０２が認識可能な識別手段になっている。
基板本体２０２は、制御回路が形成されるとともに、識別基板２０１を固定可能かつ交換可能な切欠き部２０３が形成されている。
【０１０５】
第１及び第２の封印シール２０６、２０７は、前記基板本体２０２の前記切欠き部２０３に固定された前記識別基板２０１と前記基板本体２０２との境界部分である境界線２０４、２０５の少なくとも一部を覆う封止手段になっている。
【０１０６】
また、第１及び第２の封印シール２０６、２０７は、前記基板本体２０２の前記切欠き部２０３に前記識別基板２０１が固定された状態で前記基板本体２０２と前記識別基板２０１との間を一体的に接続する接続手段となっている。
この場合の第１及び第２の封印シール２０６、２０７には、基板本体２０２や識別基板２０１から剥がそうとした場合に痕跡が残る物を用いる。このような封印シールの例としては、比較的破れやすい紙片の表面にバーコードや数字等の管理情報、若しくは数字、文字等の印を印刷し、裏面に強力な粘着剤を塗布し、粘着剤を塗布した裏面を基板本体２０２と識別基板２０１に亘って貼り付ける物等が考えられる。
【０１０７】
図１乃至図６に示した第１の実施形態の主制御基板２０よれば、基板本体２０２に対応する識別情報の識別基板２０１を前記基板本体２０２の切欠き部２０３に固定し、前記基板本体２０２と前記識別基板２０１との間を第１及び第２の封印シール２０６、２０７により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板２０１を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより主制御基板２０の製造コストを低減できる。また、第１及び第２の封印シール２０６、２０７により封止するとともに、主制御基板２０を改ざんする等の不正行為を抑止する効果が得られる。さらに、基板本体２０２と識別基板２０１の接合面にガイドレールとなる凹凸部があるので、基板本体２０２と識別基板２０１の組み立て時の作業効率が高い。
【０１０８】
図７は、図１乃至図６に示した第１の実施形態の第１の変形例を示す斜視図であり、図７（ａ）は主制御基板４２０に第３の封印シール４２６を貼り付ける前の状態を示し、図７（ｂ）は主制御基板４２０に第３の封印シール４２６を貼り付けた状態を示している。尚、図７では、図６に示した第１の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。
【０１０９】
図７（ａ）において、第１の実施形態の第１の変形例における主制御基板４２０の識別基板４２１は、長四角形状に形成した絶縁基板４３１の一方の板面の上側左寄りに識別情報のうち右半分の記号４３２ａを印刷したものである。
【０１１０】
主制御基板４２０の下側境界線２０５の及びその周辺には、図６と同様の第２の封印シール２０７が貼り付けられている。
【０１１１】
主制御基板４２０の製造工程において、図７（ａ）の状態から作業者は、図７（ｂ）に示すように、主制御基板４２０の一方の板面における左側境界線２０４の上側部及びその周辺、上端面における左側境界線２０４及びその周辺、他方の板面における左側境界線２０４の上側部及びその周辺に亘って、第３の封印シール４２６を貼り付ける。
【０１１２】
ここで、第３の封印シール４２６の貼り付け位置は記号４３２ａの左横になっており、記号４３２ａが確認できる状態になっている。第３の封印シール４２６における記号４３２ａの左横の位置には、識別情報４３２のうち左半分の記号４３２ｂが印刷されている。
【０１１３】
主制御基板４２０では、第３の封印シール４２６の記号４３２ｂと主制御基板４２０の記号４３２ａで基板形式名や会社名を示す一つの識別情報４３２を表示している。
【０１１４】
このような第１の実施形態の第１の変形例によれば、図１乃至図６に示した第１の実施形態と同様の効果が得られとともに、第３の封印シール４２６に識別情報４３２の左半分の記号４３２ｂを表示することで、第３の封印シール４２６を剥がすという不正行為を更に抑制できる。
【０１１５】
（２）第２の実施形態
本発明に係る遊技機用制御基板の好適な第２の実施形態をスロットマシンの主制御基板を例に図面を参照して説明する。
【０１１６】
図８は本発明の第２の実施形態による主制御基板５００の識別基板５０１及びその周辺部を示す斜視図であり、図８（ａ）は基板本体５０２に識別基板５０１を取付ける前の状態を示し、図８（ｂ）は基板本体５０２に識別基板５０１を取付けた状態を示し、図８（ｃ）は基板本体５０２と識別基板５０１に封印シール５０７を貼り付けた状態を示している。
【０１１７】
図８（ａ）において、主制御基板５００の識別基板５０１は、長四角形状に形成した絶縁基板５１１の一方の板面の下側寄りに基板形式名や会社名を示す識別情報５１２を印刷したものである。
【０１１８】
絶縁基板５１１の左端面５１３には、左側方に突出するレール状の凸部５１５が形成されている。凸部５１５は左端面５１３の長手方向に沿って形成される。この場合、凸部５１５は左端面５１３の幅方向の中間部から突出して形成される。
【０１１９】
絶縁基板５１１の右端面５１４には、右側方に突出するレール状の凸部５１６が形成されている。凸部５１６は右端面５１４の長手方向に沿って形成される。この場合、凸部５１６は右端面５１４の幅方向の中間部から突出して形成される。
【０１２０】
主制御基板５００の基板本体５０２は、絶縁基板５２１の一方の板面にメインＣＰＵ１２０（図５参照）、プログラムＲＯＭ１３１（図５参照）等の電子部品を実装したものである。
【０１２１】
絶縁基板５２１の上辺中間部には、前記識別基板５０１を固定可能かつ交換可能な切欠き部５０３が形成されている。
切欠き部５０３の左内周面５２３には、識別基板５０１の凸部５１５が挿入される凹部５２５が形成されている。
切欠き部５０３の右内周面５２４には、識別基板５０１の凸部５１６が挿入される凹部５２６が形成されている。
【０１２２】
尚、切欠き部５０３の下側内周面５２７と識別基板５０１の下側端面５１７は平面状に形成されている。
【０１２３】
以下、主制御基板５００の製造工程について説明する。
まず作業者は、識別基板５０１を取付ける前に、基板本体５０２の絶縁基板５２１の一方の板面に電子部品を実装し、各種印刷や半田付け等の処理を完了させる。
【０１２４】
次に作業者は、基板本体５０２の凹部５２５、５２６に識別基板５０１の凸部５１５、５１６を挿入することで、図８（ｂ）に示すように、基板本体５０２の切欠き部５０３に識別基板５０１を取付けて一枚の板状にする。
【０１２５】
これにより、主制御基板５００の一方の板面、上端面、他方の板面における切欠き部５０３の左内周面５２３と識別基板５０１の左端面５１３の間は左側境界線５０４となり、上端面、他方の板面における切欠き部５０３の右内周面５２４と識別基板５０１の右端面５１４の間は右側境界線５０５となり、主制御基板５００の一方及び他方の板面における切欠き部５０３の下側内周面５２７と識別基板５０１の下側端面の間は下側境界線５０６となる。
【０１２６】
次に作業者は、図８（ｃ）に示すように、主制御基板５００の識別基板５０１および基板本体５０２の切欠き部５０３の左右両脇において、これらの上端面、一方及び他方の板面の上辺近傍に亘って封印シール５０７を貼り付ける。ここで、封印シール５０７の貼り付け位置は識別情報５１２から離れており、識別情報５１２が確認できる状態になっている。これにより、識別基板５０１は、主制御基板５００は基板ケースに収納可能な状態になる。
【０１２７】
このような構成を纏めて説明すると、封印シール５０７は、前記基板本体５０２の前記切欠き部５０３に固定された前記識別基板５０１と前記基板本体５０２との境界部分である境界線５０４、５０５の少なくとも一部を覆う封止手段になっている。また、封印シール５０７は、前記基板本体５０２の前記切欠き部５０３に前記識別基板５０１が固定された状態で前記基板本体５０２と前記識別基板５０１との間を一体的に接続する接続手段となっている。
【０１２８】
図８（ｃ）に示した第２の実施形態の主制御基板５００よれば、基板本体５０２に対応する識別情報の識別基板５０１を前記基板本体５０２の切欠き部５０３に固定し、基板本体５０２と識別基板５０１との間を封印シール５０７により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板５０１を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより主制御基板５００の製造コストを低減できる。また、封印シール５０７により封止するとともに、主制御基板５００を改ざんする等の不正行為を抑止する効果が得られる。また、基板本体５０２と識別基板５０１の接合面にガイドレールとなる凹凸部があるので、基板本体５０２と識別基板５０１の組み立て時の作業効率が高い。
【０１２９】
図８（ｄ）は、図８（ｃ）に示した第２の実施形態の変形例を示す斜視図である。尚、図８（ｄ）では、図８（ｃ）に示した第３の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。
【０１３０】
図８（ｄ）において、第２の実施形態の変形例では、主制御基板５４０の一方の板面、上端面、他方の板面において、左側境界線５０４及びその周辺に亘って第１の封印シール５４１が貼り付けられ、右側境界線５０５及びその周辺に亘って第２の封印シール５４２が貼り付けられている。
このような第２の実施形態の変形例においても、図８（ｃ）に示した第３の実施形態と同様の効果が得られる。
【０１３１】
（３）第３の実施形態
図９は本発明の第３の実施形態による主制御基板６００の識別基板６０１及びその周辺部を示す斜視図であり、図９（ａ）は基板本体６０２に識別基板６０１を取付ける前の状態を示し、図９（ｂ）は基板本体６０２と識別基板６０１に封印シール６０７を貼り付けた状態を示している。
【０１３２】
図９（ａ）において、主制御基板６００の識別基板６０１は、長四角形状に形成した絶縁基板６１１の一方の板面の下側寄りに基板形式名や会社名を示す識別情報６１２を印刷したものである。
【０１３３】
識別基板６０１の左端面６１３、右端面６１４、下側端面６１７は、全て平面状に形成されている。
主制御基板６００の基板本体６０２は、絶縁基板６２１の一方の板面に電子部品を実装したものである。
【０１３４】
絶縁基板６２１の上辺中間部には、前記識別基板６０１を固定可能な切欠き部６０３が形成されている。
切欠き部６０３の左内周面６２３、右内周面６２４、下側内周面６２７は全て平面状に形成されている。
【０１３５】
主制御基板６００の製造工程について説明する。
まず作業者は、識別基板６０１の左端面６１３、右端面６１４、下側端面６１７を切欠き部５０３の左内周面６２３、右内周面６２４、下側内周面６２７に接着することで、基板本体６０２の切欠き部６０３に識別基板６０１を取付けて一枚の板状にする。
【０１３６】
これにより、図９（ｂ）に示すように、主制御基板６００の一方の板面、上端面、他方の板面における切欠き部６０３の左内周面６２３と識別基板６０１の左端面６１３の間は左側境界線６０４となり、上端面、他方の板面における切欠き部６０３の右内周面６２４と識別基板６０１の右端面６１４の間は右側境界線６０５となり、主制御基板６００の一方の板面、右端面、他方の板面における切欠き部６０３の下側内周面６２７と識別基板６０１の下側端面６１７の間は下側境界線６０６となる。
【０１３７】
次に、作業者は、主制御基板６４０の一方の板面において、下側境界線６０６及びその周辺に、封印シール６０７を貼り付ける。ここで、封印シール６０７の貼り付け位置は識別情報６１２から離れており、識別情報６１２が確認できる状態になっている。これにより、識別基板６０１は、主制御基板６００は基板ケースに収納可能な状態になる。
【０１３８】
図９（ｂ）に示した第３の実施形態の主制御基板６００よれば、基板本体６０２に対応する識別情報の識別基板６０１を前記基板本体６０２の切欠き部６０３に接着固定し、前記基板本体６０２と前記識別基板６０１との間を封印シール６０７により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板６０１を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより主制御基板６００の製造コストを低減できる。
また、識別基板６０１及び基板本体６０２の接合面に凹凸部を設けなくてもよいので、凹凸を設けた場合に比べ、識別基板及び基板本体を製造するのが容易である。
尚、前記基板本体６０２と前記識別基板６０１との間を接着剤等を用いて接続することにより、安定して固定することができる。
【０１３９】
図９（ｃ）は、図９（ｂ）に示した第３の実施形態の変形例を示す主制御基板６４０の斜視図である。尚、図９（ｃ）では、図９（ｂ）に示した第３の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。
【０１４０】
図９（ｃ）において、第３の実施形態の変形例では、主制御基板６４０の識別基板６０１および基板本体６０２の切欠き部６０３の左右両脇において、上端面、一方及び他方の板面の上辺近傍に亘って封印シール６４７を貼り付けている。ここで、封印シール６４７の貼り付け位置は識別情報６１２の上部に被さるが識別情報６１２の符号が十分確認できる状態になっている。これにより、主制御基板６４０は基板ケースに収納可能な状態になる。
【０１４１】
図９（ｃ）に示した変形例においても、図９（ｂ）に示した第３の実施形態と同様の効果が得られる。
（４）第４の実施形態
【０１４２】
図１０は本発明の第４の実施形態による主制御基板７００の識別基板７０１及びその周辺部を示す斜視図であり、図１０（ａ）は基板本体７０２に識別基板７０１を取付ける前の状態を示し、図１０（ｂ）は基板本体７０２に識別基板７０１を取付けた状態を示し、図１０（ｃ）は基板本体７０２と識別基板７０１に封印シール７０９を貼り付けた状態を示している。
【０１４３】
図１０（ａ）において、主制御基板７００の識別基板７０１は、長四角形状に形成した絶縁基板７１１の一方の板面の下側寄りに基板形式名や会社名を示す識別情報７１２を印刷したものである。
【０１４４】
識別基板７０１の左端面７１３には、左側方に突出する板状部７１５が形成されている。板状部７１５は左端面７１３の長手方向に沿って形成される。この場合、板状部７１５は左端面７１３の幅方向の中間部から突出して形成される。板状部７１５の中央には、ネジ孔７１７が形成されている。
【０１４５】
絶縁基板７１１の右端面７１４には、右側方に突出する板状部７１６が形成されている。板状部７１６は右端面７１４の長手方向に沿って形成される。この場合、板状部７１６は右端面７１４の幅方向の中間部から突出して形成される。板状部７１６の中央には、ネジ孔７１８が形成されている。
【０１４６】
主制御基板７００の基板本体７０２は、絶縁基板７２１の一方の板面に電子部品を実装したものである。
基板本体７０２の絶縁基板７２１の上辺中間部には、前記識別基板７０１を固定可能かつ交換可能な切欠き部７０３が形成されている。
【０１４７】
切欠き部７０３の左内周面７２３には、識別基板７０１の板状部７１５が挿入される凹部７２５が形成されている。凹部７２５は左内周面７２３の長手方向に沿って形成される。この場合、凹部７２５は左内周面７２３の幅方向の中間部に形成される。絶縁基板７２１の切欠き部７０３の左隣の位置には、絶縁基板７２１の正面から凹部７２５の内側を貫通するネジ挿通孔７２７が形成されている。
【０１４８】
切欠き部７０３の右内周面７２４には、識別基板７０１の板状部７１６が挿入される凹部７２６が形成されている。凹部７２６は右内周面７２４の長手方向に沿って形成される。この場合、凹部７２６は右内周面７２４の幅方向の中間部に形成される。絶縁基板７２１の切欠き部７０３の右隣の位置には、絶縁基板７２１の正面から凹部７２６の内側を貫通するネジ挿通孔７２８が形成されている。
【０１４９】
尚、切欠き部７０３の下側内周面７２９と識別基板７０１の下側端面７１９は平面状に形成されている。
【０１５０】
主制御基板７００の製造工程について説明する。
まず作業者は、識別基板７０１を取付ける前に、基板本体７０２の絶縁基板７２１の一方の板面に電子部品を実装し、各種印刷や半田付け等の処理を完了させる。
【０１５１】
次に作業者は、基板本体７０２の凹部７２５、７２６に識別基板７０１の板状部７１５、７１６を挿入し、ネジ７０７、７０８のネジ部を基板本体７０２のネジ挿通孔７２７、７２８に挿通し、識別基板７０１のネジ孔７１７、７１８に螺入してネジ７０７、７０８を締め付けることで、図１０（ｂ）に示すように、基板本体７０２の切欠き部７０３に識別基板７０１を取付けて一枚の板状にする。
【０１５２】
これにより、主制御基板７００の一方の板面、上端面、他方の板面における切欠き部７０３の左内周面７２３と識別基板７０１の左端面７１３の間は左側境界線７０４となり、上端面、他方の板面における切欠き部７０３の右内周面７２４と識別基板７０１の右端面７１４の間は右側境界線７０５となり、主制御基板７００の一方の板面、他方の板面における切欠き部７０３の下側内周面７２９と識別基板７０１の下側端面７１９の間は下側境界線７０６となる。
【０１５３】
次に作業者は、図１０（ｃ）に示すように、主制御基板７００の識別基板７０１および基板本体７０２の切欠き部７０３の凹部７２５、７２６を含む左右両脇において、これらの上端面、一方及び他方の板面の上辺近傍に亘って封印シール７０９を貼り付ける。ここで、封印シール７０９の貼り付け位置は識別情報７１２から離れており、識別情報７１２が確認できる状態になっている。これにより、識別基板７０１は、主制御基板７００は基板ケースに収納可能な状態になる。
【０１５４】
このような構成を纏めて説明すると、封印シール７０９は、前記基板本体７０２の前記切欠き部７０３に固定された前記識別基板７０１と前記基板本体７０２との境界部分である境界線７０４、７０５の少なくとも一部を覆う封止手段になっている。また、ネジ７０７、７０８及び封印シール７０９は、前記基板本体７０２の前記切欠き部７０３に前記識別基板７０１が固定された状態で前記基板本体７０２と前記識別基板７０１との間を一体的に接続する接続手段となっている。
【０１５５】
図１０に示した第３の実施形態の主制御基板７００よれば、基板本体７０２に対応する識別情報の識別基板７０１を前記基板本体７０２の切欠き部７０３に固定し、前記基板本体７０２と前記識別基板７０１との間をネジ７０７、７０８と封印シール７０９により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板７０１を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより主制御基板７００の製造コストを低減できる。
【０１５６】
尚、図１０に示した第３の実施形態では、基板本体７０２に識別基板７０１をネジ止めする構造として、前記基板本体７０２の絶縁基板７２１の正面から凹部７２５、７２６の内側を貫通するネジ挿通孔７２７、７２８を設けたが、ネジ挿通孔７２７、７２８の代わりにネジ７０７、７０８のネジ部が螺合する第１及び第２のネジ孔を設け、ネジ７０７、７０８のネジ部を基板本体７０２の第１及び第２のネジ孔に螺入し、識別基板７０１のネジ孔７１７、７１８に螺入してネジ７０７、７０８を締め付けることで、基板本体７０２に識別基板７０１をネジ止めしてもよい。また、前記基板本体７０２の前記第１及び第２のネジ孔に加えて前記基板本体７０２の絶縁基板７２１の裏面から凹部７２５、７２６の内側を貫通する第３及び第４のネジ孔を設け、第１及び第２のネジのネジ部を基板本体７０２の表側の第１及び第２のネジ孔に螺入し、識別基板７０１のネジ孔７１７、７１８に螺入し、基板本体７０２の裏側の第３及び第４のネジ孔に螺入して第１及び第２のネジを締め付けることで、基板本体７０２に識別基板７０１をネジ止めしてもよい。このように基板本体７０２に識別基板７０１をネジ止めする構造としては各種適用可能である。
【０１５７】
（５）第５の実施形態
図１１は本発明の第５の実施形態による主制御基板８００の識別基板８０１及びその周辺部を示す斜視図であり、図１１（ａ）は基板本体８０２に識別基板８０１を取付ける前の状態を示し、図１１（ｂ）は基板本体８０２に識別基板８０１と透明ケース８０７を取付けた状態を示している。
【０１５８】
図１１（ａ）において、主制御基板８００の識別基板８０１は、長四角形状に形成した絶縁基板８１１の一方の板面の中央に基板形式名や会社名を示す識別情報８１２を印刷したものである。
【０１５９】
主制御基板８００の基板本体８０２は、絶縁基板８２１の一方の板面に電子部品を実装したものである。
絶縁基板８２１の上辺中間部には、透明ケース８０７の中間部８３０が挿入される切欠き部８０３が形成され。絶縁基板８２１の切欠き部８０３より下側には、板面を凹ませた切欠き部８０４が形成されている。切欠き部８０４の凹みの深さは、識別基板８０１の厚みと一致している。
【０１６０】
切欠き部８０４の左右方向の幅は、切欠き部８０３より狭くなっている。
透明ケース８０７は、透明樹脂を一体形成したものであり、前後の板状部８３１、８３２の上辺を中間部８３０で接続したものである。前後の板状部８３１、８３２及び中間部８３０の切欠き部８０４は、左右同幅で形成されている。前後の板状部８３１、８３２の隙間は、基板本体８０２の厚みより若干短く形成されており、透明ケース８０７は、中間部８３０の弾性変形により基板本体８０２と嵌合するようになっている。
【０１６１】
次に、主制御基板８００の製造工程について説明する。
【０１６２】
この場合、まず作業者は、基板本体８０２の切欠き部８０４に識別基板８０１を挿入する。この状態で、識別基板８０１の一方の板面と基板本体８０２の一方の板面の切欠き部８０４を除く部分は同一平面上に配置する。
次に、作業者は、基板本体８０２の識別基板８０１を挿入した切欠き部８０４の部分を透明ケース８０７の前後の板状部８３１、８３２の隙間に挿入し、透明ケース８０７の中間部８３０を基板本体８０２の切欠き部８０３に挿入することで、基板本体８０２に透明ケース８０７を嵌合させる。この状態では、透明ケース８０７は、識別基板８０１及びその周辺部を覆い、識別基板８０１の識別情報８１２は、透明ケース８０７の前側の板状部８３１を介して確認できる。これにより、識別基板８０１は、主制御基板８００は基板ケースに収納可能な状態になる。
【０１６３】
図１１に示した第５の実施形態の主制御基板８００よれば、基板本体８０２に対応する識別情報の識別基板８０１を前記基板本体８０２の切欠き部８０４に挿入し、基板本体８０２に透明ケース８０７を嵌合させることで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板８０１を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより主制御基板８００の製造コストを低減できる。
尚、図１１に示した第５の実施形態では、切欠き部８０４の凹みの深さを識別基板８０１の厚みと一致させ、基板本体８０２の切欠き部８０４に識別基板８０１を挿入した状態で識別基板８０１の一方の板面と基板本体８０２の一方の板面の切欠き部８０４を除く部分が同一平面上に配置するように構成したが、切欠き部８０４の凹みの深さを識別基板８０１の厚みより深くし、識別基板８０１の一方の板面が基板本体８０２の一方の板面の切欠き部８０４を除く部分より凹むように構成してよく、また、切欠き部８０４の凹みの深さを識別基板８０１の厚みより浅くし、識別基板８０１の一方の板面が基板本体８０２の一方の板面の切欠き部８０４を除く部分から突出するように構成してもよい。
さらに、基板本体８０２の切欠き部８０４に識別基板８０１を挿入した状態で識別基板８０１から基板本体８０２に亘って封印シールを貼り付けてもよい。
【０１６４】
（６）第６の実施形態
図１２は本発明の第４の実施形態による主制御基板９００の識別基板９０１及びその周辺部を示す斜視図であり、図１２（ａ）は第６の実施形態の基板本体９０２に識別基板９０１を取付ける前の状態を示し、図１２（ｂ）は第６の実施形態の基板本体９０２に識別基板９０１を取付けた状態を示している。尚、図１２（ａ）、図１２（ｂ）では、図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）に示した第３の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。
【０１６５】
図１２（ａ）において、主制御基板９００の識別基板９０１は、絶縁基板５１１の一方の板面の下側寄りに基板形式名や会社名を示す識別情報９１０を印刷するとともに配線パターン９１１と半田付けランド９１２、９１３を形成したものである。
【０１６６】
配線パターン９１１は識別情報９１０より下側において横方向に向けて形成されている。
尚、配線パターン９１１の形状や形成方向、形成位置は、図１２（ａ）の状態に限定しなくてもよく、同様に識別情報９１０の表示位置も各種適用可能である。
【０１６７】
半田付けランド９１２、９１３は、絶縁基板５１１の左右の周縁部にそれぞれ形成され、配線パターン９１１の左端及び右端とそれぞれ接続されている。
【０１６８】
主制御基板９００の基板本体９０２は、絶縁基板５２１の一方の板面にメインＣＰＵ１２０（図５参照）、プログラムＲＯＭ１３１（図５参照）等の電子部品を実装するとともに、これら電子部品による制御回路と接続する配線パターン９２１、９２２と半田付けランド９２３、９２４を形成したものである。
【０１６９】
基板本体９０２の半田付けランド９２３、９２４は、前記切欠き部５０３に取付けられた識別基板９０１の半田付けランド９１２、９１３に対向して前記基板本体９０２の前記切欠き部５０３の左側及び右側の縁部にそれぞれ形成され、前記基板本体９０２の配線パターン９２１、９２２とそれぞれ接続する。
【０１７０】
基板本体９０２に実装されたメインＣＰＵ１２０（図５参照）は、前記識別基板９０１側の配線パターン９１１が前記基板本体９０２の前記配線パターン９２１、９２２と電気的に接続しているか否かの判別を行う判断手段になっている。
【０１７１】
次に、主制御基板９００の製造工程について説明する。
まず作業者は、識別基板９０１を取付ける前に、基板本体９０２の絶縁基板５２１の一方の板面にメインＣＰＵ１２０（図５参照）、プログラムＲＯＭ１３１（図５参照）等の電子部品を実装し、各種印刷や半田付け等の処理を完了させる。
【０１７２】
次に作業者は、基板本体９０２の凹部５２５、５２６に識別基板５０１の凸部５１５、５１６を挿入することで、図１２（ｂ）に示すように、基板本体９０２の切欠き部５０３に識別基板９０１を取付けて一枚の板状にする。
【０１７３】
次に作業者は、識別基板９０１の半田付けランド９１２を基板本体９０２の半田付けランド９２３に半田９３１により半田付けして電気的に接続するとともに接続固定し、識別基板９０１の半田付けランド９１３を基板本体８０２の半田付けランド９２４に半田９３２により半田付けして電気的に接続するとともに接続固定する。
このような構成を纏めて説明すると、識別基板９０１は、板面に配線パターン９１１が形成された識別手段となっている。
【０１７４】
前記基板本体９０２は、板面に前記制御回路と接続する配線パターン９２１、９２２が形成されている。
半田付けランド９１２、９１３は、前記識別基板９０１の周縁部に形成され当該識別基板９０１の前記配線パターン９１１と接続する識別手段側ランドになっている。
【０１７５】
半田付けランド９２３、９２４は、前記半田付けランド９１２、９１３に対向して前記基板本体９０２の前記切欠き部５０３の縁部に形成され前記基板本体９０２の前記配線パターン９２１、９２２と接続する基板本体側ランドになっている。
【０１７６】
半田９３１、９３２は、前記基板本体９０２の前記切欠き部５０３に前記識別基板９０１が固定された状態で前記基板本体側半田付けランド９２３、９２４と前記識別手段側半田付けランド９１２、９１３との間を接続するランド接続手段になっている。
【０１７７】
また、前記基板本体側半田付けランド９２３、９２４と前記識別手段側半田付けランド９１２、９１３と半田９３１、９３２は、前記基板本体９０２の前記切欠き部５０３に前記識別手段が固定された状態で前記基板本体９０２と前記識別基板９０１との間を一体的に接続する接続手段になっている。
【０１７８】
図１２（ｂ）に示した第６の実施形態の主制御基板９００よれば、基板本体９０２に対応する識別情報の識別基板９０１を前記基板本体９０２の切欠き部５０３に固定し、前記基板本体９０２と前記識別基板９０１との間を半田９３１、９３２により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、無駄になる識別基板９０１を製造する必要がないため、廃棄物を十分削減でき、これにより主制御基板９００の製造コストを低減できる。また、主制御基板９００に設けられたメインＣＰＵ１２０（図５参照）は、前記識別基板９０１側の配線パターン９１１が前記基板本体９０２の前記配線パターン９２１、９２２と電気的に接続しているか否かの判別を行うので、識別基板９０１を不正に交換する等の不正行為を早期に発見できる。
【０１７９】
図１２（ｃ）は第６の実施形態の変形例の基板本体９５２に識別基板９５１を取付ける前の状態を示し、図１２（ｄ）は第６の実施形態の変形例の基板本体９５２に識別基板９５１を取付けた状態を示している。尚、図１２（ｃ）及び図１２（ｄ）では、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示した第６の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。
【０１８０】
図１２（ｃ）において、第６の実施形態の変形例では、主制御基板９５０の識別基板９５１は、絶縁基板５１１の一方の板面に、識別情報９１０、配線パターン９１１と半田付けランド９１２、９１３が形成されているとともに、半田付けランド９６１、配線パターン９６２、テストポイント９６３、配線パターン９６４、ＲＯＭチェック回路９６５、配線パターン９６６、テストポイント９６７、配線パターン９６８、半田付けランド９６９が形成されている。
【０１８１】
半田付けランド９６１、配線パターン９６２、テストポイント９６３、配線パターン９６４、ＲＯＭチェック回路９６５、配線パターン９６６、テストポイント９６７、配線パターン９６８、半田付けランド９６９は、配線パターン９１１は識別情報９１０より上側において左から順に横方向に向けて形成されている。
【０１８２】
ＲＯＭチェック回路９６５は、絶縁基板５１１の一方の板面の中央から若干上寄りに形成されている。
【０１８３】
半田付けランド９６１は、絶縁基板５１１の左の周縁部の上寄りに形成され、配線パターン９６２、テストポイント９６３及び配線パターン９６４を介してＲＯＭチェック回路９６５の第１の入力端子に電気的に接続する。
【０１８４】
半田付けランド９６９は、絶縁基板５１１の右の周縁部の上寄りに形成され、配線パターン９６８、テストポイント９６７及び配線パターン９６６を介してＲＯＭチェック回路９６５の第２の入力端子に電気的に接続する。
【０１８５】
主制御基板９５０の基板本体９５２は、絶縁基板５２１の一方の板面にメインＣＰＵ１２０（図５参照）、プログラムＲＯＭ１３１（図５参照）等の電子部品を実装するとともにこれら電子部品による制御回路と接続する配線パターン９２１、９２２、９７１、９７２と半田付けランド９２３、９２４、９７３、９７４を形成したものである。
【０１８６】
半田付けランド９７３、９７４は、前記切欠き部５０３に取付けられた識別基板９５１の半田付けランド９６１、９６９に対向して前記基板本体９５２の前記切欠き部５０３の左側及び右側の縁部の上側寄りにそれぞれ形成され、前記基板本体９５２の配線パターン９７１、９７２と接続する。
【０１８７】
前記制御回路は、データを記憶する記憶手段としてプログラムＲＯＭ１３１を有している。
【０１８８】
ＲＯＭチェック回路９６５は、識別基板９５１に形成され、基板本体９５２のプログラムＲＯＭ１３１の照合を行う記憶手段照合回路になっている。この場合の照合結果は、テストポイント９６３、９６７から読み出すことができる。
【０１８９】
主制御基板９５０の製造工程について説明する。
この場合、まず作業者は、識別基板９５１を取付ける前に、基板本体９５２の絶縁基板５２１の一方の板面にメインＣＰＵ１２０、プログラムＲＯＭ１３１等の電子部品を実装し、各種印刷や半田付け等の処理を完了させる。
【０１９０】
次に作業者は、基板本体９５２の凹部５２５、５２６に識別基板９５１の凸部５１５、５１６を挿入することで、図１２（ｄ）に示すように、基板本体９５２の切欠き部５０３に識別基板９５１を取付けて一枚の板状にする。
【０１９１】
次に作業者は、識別基板９５１の半田付けランド９１２、９１３、９６１、９６９を基板本体９５２の半田付けランド９２３、９２４、９７３、９７４を半田９３１、９３２、９８１、９８２により半田付けして電気的に接続するとともに固定する。これにより、主制御基板９５０は基板ケースに収納可能な状態になる。
【０１９２】
図１３は、図１２（ｄ）に示した第６の実施形態の変形例の主制御基板９５０を用いたスロットマシンの制御システムを表したブロック図である。
【０１９３】
図１３において、主制御基板９５０は、メインＣＰＵ１２０と、記憶部１２１と、乱数発生器１２２と、Ｉ／Ｆ回路１２３と、ソレノイド駆動回路１２４と、識別基板９５１の配線パターン９１１と、識別基板９５１のＲＯＭチェック回路９６５とを主要構成として備えている。
【０１９４】
主制御基板９５０のメインＣＰＵ１２０は、Ｉ／Ｆ回路１２３を介して配線パターン９１１の一端側及び他端側と電気的に接続している。ＲＯＭチェック回路９６５の第１及び第２の入力端子は、Ｉ／Ｆ回路１２３を介して基板本体９５２のプログラムＲＯＭ１３１と電気的に接続している。
【０１９５】
図１２（ｄ）及び図１３に示した第６の実施形態の変形例の主制御基板９５０よれば、基板本体９５２に対応する識別情報９１０の識別基板９５１を前記基板本体９５２の切欠き部５０３に固定し、前記基板本体９０２と前記識別基板９０１との間を半田９３１、９３２、９８１、９８２により一体的に接続することで、使用態様に応じた識別情報の個別表示を効率的に行うことができるとともに、主制御基板９００に設けられるメインＣＰＵ１２０によって前記識別基板９０１側の配線パターン９１１が前記基板本体９０２の前記配線パターン９２１、９２２と電気的に接続しているか否かの判別を行うことで識別基板９０１を不正に交換する等の不正行為を早期に発見でき、さらに、ＲＯＭチェック回路９６５が基板本体９５２のプログラムＲＯＭ１３１の照合を行うことで、基板本体９５２のプログラムＲＯＭ１３１が不正に交換されるのを防止できる。
【０１９６】
尚、図１２に示した第４の実施形態及びその変形例では、基板本体側ランドである基板本体側半田付けランド９２３、９２４、９７３、９７４と識別手段側ランドである識別手段側半田付けランド９１２、９１３、９６１、９６９との接続に半田９３１、９３２、９８１，９８２を用いたが、基板本体側ランドと識別手段側ランドの接続方法としては半田付けに限らす、溶接、導電性金属の熱圧着等、他の接続方法を用いることも可能である。
【０１９７】
また、図１２に示した基板本体９０２（または９５２）の切欠き部５０３に識別基板９０１（または９５１）が挿入された状態で基板本体９０２（または９５２）と識別基板９０１（または９５１）に亘って封印シールを貼り付けて切欠き部５０３に識別基板９０１（または９５１）を固定してもよい。
【０１９８】
この場合の封印シールには、基板本体９０２、９５２や識別基板９０１、９５１から剥がそうとした場合に痕跡が残る物を用いる。
【０１９９】
さらに、図１２に示した識別基板９０１（または９５１）の左右端面９１３、９１４に凸部を設けず左右端面９１３、９１４を平面にし、切欠き部５０３の左右内周面９２３、９２４に凹部を設けず左右内周面９２３、９２４を平面にし、基板本体９０２（または９５２）と識別基板９０１（または９５１）に亘って封印シールを貼り付けて基板本体９０２（または９５２）の切欠き部５０３に識別基板９０１（または９５１）を固定するように構成してもよい。
【０２００】
また、図１２に示した前記基板本体側半田付けランド９２３、９２４と前記識別手段側半田付けランド９１２、９１３と半田９３１、９３２による接続手段やＲＯＭチェック回路９６５は、図１乃至図１０に示した実施形態及びその変形例の主制御基板にも適用してもよい。
【０２０１】
また、図１乃至図１３に示した実施形態及びその変形例では、識別情報としてアルファベットや数字で示す識別情報４１２、４３２、５１２、６１２、７１２、８１２、９１０を用いたが、識別情報としては、バーコードやＩＣタグ等各種適用できる。
【０２０２】
また、図１乃至図６、図８乃至図１０に示した実施形態及びその変形例において、識別基板に封印シールを貼る位置は各種適応可能であり、例えば識別情報の全体を被さるように封印シールを貼ることも可能である。
【０２０３】
また、図１乃至図１３に示した実施形態及びその変形例では、識別情報が認識可能な識別手段として識別基板２０１、４２１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、９５０を用いたが、識別手段としてはＩＣチップ、表面に絶縁処理を行った金属板等、他の部品を用いることも可能である。
【０２０４】
また、図１乃至図１３に示した実施形態及びその変形例では、本発明の遊技機用制御基板をスロットマシンの主制御基板に適用したが他の遊技機用制御基板、例えばスロットマシンのサブ制御基板、パチンコ機の主制御基板やサブ制御基板に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２０５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態によるスロットマシンの外観構造を表した斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態によるスロットマシンの内部構造を表した図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態によるスロットマシンの制御システムを表したブロック図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態による筐体、左右のブラケット部材及び基板ケースの分解斜視図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施形態による左右のブラケット部材、基板ケース及びその周辺部の分解斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施形態の変形例による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第２の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第３の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の第５の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の第６の実施形態による主制御基板の識別基板及びその周辺部を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１２（ｄ）に示した第６の実施形態の変形例の主制御基板を用いたスロットマシンの制御システムを表したブロック図である。
【符号の説明】
【０２０６】
１…スロットマシン、２…筐体、３…前扉、４…上部パネル部、
５…下部パネル部、６…メダル受皿部、７…操作卓、８…開口、
２０…主制御基板、２１…ホッパ装置、２２…メダル排出口、
２３…補助貯留部、２４…主電源装置、２５…電源装置基板、
２６…外部集中端子基板、３０…発光駆動部、
３２ａ、３２ｂ…スピーカ、３３…中央表示基板、
３４…メダル選別装置、３４ａ…メダルセンサ、３５…ガイド部材、
３６…キャンセルシュート部材、３７…ガイド部材、
３８ａ、３８ｂ…スピーカ、４０…サブ制御基板、４１…パネル面、
４２…表示窓、４３…演出用照明部、４４ａ、４４ｂ…演出用放音部、
４５…表示窓、４６…液晶表示装置、４７…パネル板、
５１…表示パネル、６１…メダル受皿、６２…メダル払出口、
６３ａ、６３ｂ…左右の演出用放音部、７１…メダル投入部、
７２…メダル投入口、７３、７４…ベットボタン、
７５…スタートレバー、７６ａ、７６ｂ、７６ｃ…ストップボタン、
７７…精算ボタン、７８…鍵穴、８１、８２…左右のブラケット部材、
１００…リールユニット、
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ…リール、１１０…リール基板、
１２０…メインＣＰＵ、１２１…記憶部、１２２…乱数発生装置、
１２３…Ｉ／Ｆ回路、１２４…ソレノイド駆動回路、
１３１…プログラムＲＯＭ、１３２…制御ＲＡＭ、
１３３…システムプログラム、
１３４…入賞抽選テーブル、１３５…メダルクレジット手段、
１３６…内部抽選フラグ記憶領域、１３７…設定記憶領域、
１４１…メダルセンサ、１４２…フラッパータイプソレノイド、
１６０…背板、１６１…内側面、１６２、１６３…ネジ孔、
１７０…取付部、１７１…平面部、１７２、１７３…側壁、
１７５ａ、１７５ｂ…スリット、１７６…凹部、
１７７、１７７…ネジ挿通孔、１８０…取付部、１８１…平面部、
１８２、１８３…側壁、１８４…係止爪、１８５、１８５…カシメ部、
１８６ａ、１８６ｂ…突起部、１８７、１８７…凹部、
１８８、１８８…ネジ挿通孔、２０１…識別基板、
２０２…基板本体、２０３…切欠き部、２０４…左側境界線、
２０５…下側境界線、２０６…第１の封印シール、
２０７…第２の封印シール、
２１０、２１１、２１２、２１３、２１４、２１５…基板側コネクタ、
２１６、２１７…カバー、２１８、２１９…ネジ挿通孔、
３０１…ケース蓋部、３０２…ケース本体部、３０４、３０５…ネジ、
３０６、３０７、３０８…カシメ部材、
３１１、３１２、３１３、３１４…側壁、３２０…平面部、
３２１、３２２、３２３、３２４…側壁、
３２５、３２６…ネジ止め部、３３１、３３２…スリット、
３３３、３３４…段部、３３５…カシメ部、３３６…カシメ部、
３４１、３４２…フック、３４３、３４４…係止爪、
３４５、３４６…取付部、３４７ａ、３４７ｂ…凸部、
３５０、３５１、３５２、３５３、３５４、３５５…開口部、
３５６…右側突出部、３５７…係止部、３５８…カシメ部、
３５９ａ、３５９ｂ…貫通孔、４０１…絶縁基板、
４０２…識別情報、４０３…左端面、４０４…下側端面、
４０５、４０６…凸部、４１１…絶縁基板、
４１３…左内周面、４１４…下側内周面、４１５、４１６…凹部、
４２０…主制御基板、４２１…識別基板、
４３１…絶縁基板、４２６…第３の封印シール、
４３２…識別情報、４３２a、４３２ｂ…記号、
５００…主制御基板、５０１…識別基板、５０２…基板本体、
５０３…切欠き部、５１１…絶縁基板、５１３…左端面、
５１４…右端面、５１５、５１６…凸部、
５２１…絶縁基板、５２３…左内周面、
５２４…右内周面、５２５、５２６…凹部、５２７…下側内周面、
５４１…第１の封印シール、５４２…第２の封印シール、
６００…主制御基板、６０１…識別基板、６０２…基板本体、
６１１…絶縁基板、６１２…識別情報、６１３…左端面、
６１４…右端面、６１７…下側端面、６２１…絶縁基板、
６２３…左内周面、６２４…右内周面、６２７…下側内周面、
６４０…主制御基板、７００…主制御基板、７０１…識別基板、
７０２…基板本体、７０３…切欠き部、７０７、７０８…ネジ、
７０９…封印シール、７１１…絶縁基板、７１２…識別情報、
７１３…左端面、７１４…右端面、７１５…板状部、７１６…板状部、
７１７…ネジ孔、７１８…ネジ孔、７１９…下側端面、７２１…絶縁基板、
７２３…左内周面、７２４…右内周面、７２５、７２６…凹部、
７２７…ネジ挿通孔、７２８…ネジ挿通孔、７２９…下側内周面、
８００…主制御基板、８０１…識別基板、８０２…基板本体、
８０３…切欠き部、８０４…切欠き部、８０７…透明ケース、
８１１…絶縁基板、８１２…識別情報、８２１…絶縁基板、
８３０…中間部、８３１、８３２…板状部、９００…主制御基板、
９０１…識別基板、９０２…基板本体、９１０…識別情報、
９１１…配線パターン、９１２、９１３…半田付けランド、
９２１、９２２…配線パターン、９２３、９２４…半田付けランド、
９３１、９３２、９８１、９８２…半田、
９５０…主制御基板、９５１…識別基板、
９６１…半田付けランド、９６２…配線パターン、
９６３…テストポイント、９６４…配線パターン、
９６５…ＲＯＭチェック回路、９６６…配線パターン、
９６７…テストポイント、９６８…配線パターン、
９６９…半田付けランド、９７１、９７２…配線パターン、
９７３、９７４…半田付けランド
【図１】
0005213233.tif 000002
【図２】
0005213233.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005213233.tif 000008
【図８】
0005213233.tif 000009
【図９】
0005213233.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0005213233.tif 000012
【図１２】
0005213233.tif 000013
【図１３】
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