(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換する光素子と、
上記光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路と、
上記光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部および上記光素子を収容するパッケージとを備え、
基板と電気的に接続する光伝送モジュールであって、
上記パッケージは上記基板に搭載されており、
上記パッケージを保持するものであり、上記パッケージの側面に接触する第１保持部および第２保持部が上記基板に搭載されており、
上記第１保持部および上記第２保持部は、上記パッケージが上記第１保持部と上記第２保持部との間に嵌合されるような位置に設けられており、
上記第１保持部は弾性を有しており、
上記第１保持部は、上記光伝送路のうち上記パッケージに固定されている部分の長手方向に平行な方向であって上記パッケージから第２保持部へ向けた方向の付勢力を、上記パッケージに与えるようになっており、
上記第２保持部も弾性を有しており、
上記第２保持部は、上記長手方向に平行な方向であって上記パッケージから第１保持部へ向けた方向の付勢力を、上記パッケージに与えるようになっていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
上記第１保持部は、弾性材料からなる弾性部と、弾性部に取り付けられており上記パッケージの電極と接触する電極部と、上記基板と上記電極部とを電気的に接続する電極ピンとを含むことを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
上記第２保持部は、弾性材料からなる弾性部と、弾性部に取り付けられており上記パッケージの電極と接触する電極部と、上記基板と上記電極部とを電気的に接続する電極ピンとを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
上記パッケージには、上記第１保持部および第２保持部を受容する切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
上記パッケージは、直方体状に形成され、上記長手方向に垂直な第１側壁および第２側壁と、第１側壁および第２側壁に対して垂直な第３側壁および第４側壁とを有しており、
上記第１保持部は、上記第１側壁と上記第３側壁との境の隅部を保持する弾性保持部と、上記第１側壁と上記第４側壁との境の隅部を保持する弾性保持部とからなり、
上記第２保持部は、上記第２側壁と上記第３側壁との境の隅部を保持する弾性保持部と、上記第２側壁と上記第４側壁との境の隅部を保持する弾性保持部とからなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
上記パッケージは、上記基板よりも撓み剛性が大きいことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換する光素子と、
上記光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路と、
上記光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部および上記光素子を収容するパッケージとを備え、
基板と電気的に接続する光伝送モジュールであって、
上記パッケージは上記基板に搭載されており、
上記パッケージを保持するものであり、上記パッケージの側面に接触する第１保持部および第２保持部が上記基板に搭載されており、
上記第１保持部および上記第２保持部は、上記パッケージが上記第１保持部と上記第２保持部との間に嵌合されるような位置に設けられており、
上記第１保持部は弾性を有しており、
上記第１保持部は、上記光伝送路のうち上記パッケージに固定されている部分の長手方向に平行な方向であって上記パッケージから第２保持部へ向けた方向の付勢力を、上記パッケージに与えるようになっており、
上記パッケージを挟んで上記基板と対向する位置に、電気配線を介して上記パッケージと電気的に接続されているフレキシブル基板を備えており、
上記パッケージと上記フレキシブル基板との間には樹脂が充填されていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項８】
上記樹脂の弾性率は上記パッケージの弾性率よりも小さいことを特徴とする請求項７に記載の光伝送モジュール。
【請求項９】
上記樹脂の硬度は上記パッケージの硬度よりも大きいことを特徴とする請求項７または８に記載の光伝送モジュール。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信ケーブルモジュールに関するものであって、特に光伝送モジュールの基板への接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型・薄型の民生機器に搭載可能な、スペース性および耐ノイズ性に優れ、高速で大容量のデータ通信が可能なデータ伝送モジュールが求められている。上記民生機器におけるデータ通信としては、例えば、ノートパソコンのディスプレイとマザーボードとの間のデータ通信や、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）のディスプレイとマザーボードとの間のデータ通信等が挙げられる。このような小型・薄型の民生機器で高速・大容量のデータ通信を実現するためには、電気信号によるデータ通信では通信速度およびモジュールのスペースに限界があるため、近年では光信号を用いたデータ通信が利用されている。光信号によるデータ通信では、電気信号を光信号に変換して該光信号を伝送する光伝送モジュールが用いられる。これにより、機器内における基板間等の光伝送が可能となる。【０００３】
ここで、光伝送モジュールを利用したデータ通信の仕組みについて簡単に説明する。ここでは、光伝送モジュールは機器内部でデータ通信を行うために、光伝送モジュールの一端が基板Ａに搭載され、該光伝送モジュールの他端が基板Ｂに搭載されているものと仮定する。また、光信号を伝送する伝送路を光導波路として説明する。【０００４】
まず、基板Ａを介して伝送された電気信号が、発信側の光電変換素子（受発光素子、光素子）ａに入力され光信号に変換される。光電変換素子ａは、変換処理した光信号を光導波路（光伝送路）に対して発信する。光電変換素子ａから発信された光信号は、光導波路における光信号の入射口から入射され、導波路内を伝搬される。そして、上記光信号は、光導波路における光信号の出射口から出射され、受光側の光電変換素子（受発光素子、光素子）ｂに受信される。光電変換素子ｂに受信された光信号は電気信号に変換され、該電気信号は基板Ｂを介して伝送される。【０００５】
このように、光伝送モジュールを基板に電気的に接続することによって、機器内部でのデータ通信が可能となる。【０００６】
ここで、光伝送モジュールと基板とを接続する種々の方法が従来より提案されている。例えば、特許文献１に記載されている光伝送モジュールは、電極ピンを備えており、該電極ピンを基板に半田により固定する構成である。図３４は、特許文献１に記載されている光伝送モジュール１００の概略構成を示す側面図である。同図に示すように、パッケージ１０４は、光導波路１０１と受発光素子１０２とを実装したサブ基板１０３を搭載すると共に、基板１０６との電気的接続を可能とする電極ピン１０５を備えている。これにより、光伝送モジュール１００は電極ピン１０５を介して基板１０６に固定されるため、光伝送を利用した機器（図示せず）間のデータ通信が可能となる。【０００７】
また、特許文献２には、電気コネクタを使用して光伝送モジュールと基板とを接続する構成が記載されている。図３５は、特許文献２に記載されている光伝送モジュール２００の概略構成を示す側面図である。同図に示すように、サブ基板２０３は、光導波路２０１と受発光素子２０２とを搭載すると共に、基板２０５との電気的接続を可能とする電気コネクタ２０４を備えている。これにより、光伝送モジュール２００は電気コネクタ２０４を介して基板２０５に固定することができるため、上記特許文献１と同様、光伝送を利用した機器（図示せず）間のデータ通信が可能となる。
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２００５−３２１５６０号公報（２００５年１１月１７日公開）」
【特許文献２】日本国公開特許公報「特開２００６−４２３０７号公報（２００６年２月９日公開）」
【０００８】
ところで、光導波路を用いて光信号を伝送するためには、光導波路における光信号の入出射口と受発光素子とを位置合わせして光結合させる必要がある。受発光素子とは、上述のように、基板を介して外部機器から伝送される電気信号を光信号に変換して発信し、また、光信号を受信して電気信号に変換するものである。そして、安定したデータ伝送を実現するためには、受発光素子における光信号の入出射部と光導波路における光信号の入出射口との間の距離および両者の位置関係を一定に保つ必要がある。【０００９】
ところが、上記従来の構成では、以下のような問題点がある。【００１０】
すなわち、上記特許文献１に記載の構成では、光伝送モジュール１００と基板１０６とは、半田により強固に固定される状態となるため、例えば、両者を半田固定する際に、光伝送モジュール１００のサブ基板１０３またはパッケージ１０４に反り等が生じた場合には、光伝送モジュール１００は変形したまま固定されてしまう。また、光伝送モジュール１００と基板１０６とが問題なく接続されたとしても、光伝送モジュール１００と基板１０６とは半田により強固に固定される状態となるため、基板１０６が受ける外力等による変形が光伝送モジュール１００に伝わる可能性もある。さらに、上記の構成では半田を使用しているため、光導波路がリフローの熱の影響により変形または破壊されることも考えられる。【００１１】
このように、光導波路１０１および受発光素子１０２を搭載するサブ基板１０３やパッケージ１０４、または光導波路１０１自体に変形が生じた場合には、受発光素子１０２における光信号の入出射部と光導波路１０１における光信号の入出射口との間の距離および両者の位置関係が変化してしまうため、光結合効率が変動し安定したデータ伝送ができないという問題点がある。【００１２】
特に、フレキシブル性の高い光導波路の場合は、高分子導波路を用いることが多いため、熱による影響を受け易い性質がある。そのため、安定したデータ伝送を行うことは非常に困難となる。【００１３】
また、特許文献２に記載の構成では、光伝送モジュール２００は、電気コネクタ２０４を介して基板２０５に接続されるため、電気コネクタ２０４を搭載するスペースを要し、モジュール全体が大型化してしまうという問題点がある。また、電気コネクタ２０４による接続の場合、基板２０５がコネクタの挿入方向（Ｚ軸）周りの回転方向θの応力を受けると、光伝送モジュール２００における電気コネクタ２０４の接続部も同等の応力を受けるため、該接続部が破損し易くなる。その結果、電気コネクタ２０４の抜け等が生じることとなり、正常な電気通信が行われず光伝送に影響を及ぼすことになる。【００１４】
ここで、光伝送路を接続する具体的な方法として、保持部材であるフェルールを用いる方法や、光素子上に直接貼り付ける方法等が挙げられる。ところが、上記フェルールを用いる方法では、コネクタのスペースが必要となり、モジュール全体が大型化してしまう。また、小型機器に搭載した場合、振動・衝撃の影響を受け易いため、光軸ずれが生じ安定したデータ伝送ができない。一方、光伝送路を光素子上に直接貼り付ける方法でも、基板の変形が光伝送路に伝わるため、光軸ずれが生じ安定したデータ伝送ができない。【００１５】
本発明は、上記種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型で安定したデータ伝送が可能な光伝送モジュール、接続部品、および該光伝送モジュールを備えた電子機器を提供することである。
【発明の開示】
【００１６】
本発明の接続部品は、上記の課題を解決するために、電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換する光素子と、該光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部とを搭載する第１の基板と、第２の基板とを電気的に接続する接続部品であって、上記第１の基板を保持する弾性を有する保持部と、上記第２の基板に接続される接続部とを備えていることを特徴としている。
【００１７】
ここで、光伝送路とは、光信号を伝送するためのケーブルであり、具体的には例えば、光導波路、光ファイバ等が挙げられる。
【００１８】
また、上記保持部に用いられる材料は、振動・衝撃等を吸収できる弾性材料であればよく、例えば、ゴム、バネ、粘着シート、樹脂等が挙げられる。
【００１９】
上記の構成によれば、第１の基板は、接続部品を介して第２の基板に接続される。
【００２０】
これにより、第１の基板は、弾性を有する保持部に保持されているため、第２の基板に対して相対的に移動することが可能となる。そのため、例えば外力や熱の影響等により第２の基板に反り等の変形が生じた場合でも、該変形量は保持部に吸収されるため、第１の基板には変形が生じない。
【００２１】
ここで、安定したデータ伝送を実現するためには、光素子における光信号の入出射部と光導波路における光信号の入出射口との間の距離、すなわち光素子と光導波路との位置関係を一定に保つ必要がある。
【００２２】
従来では、第２の基板と第１の基板とは半田等により一体的に固定された構成であるため、第２の基板に変形が生じた場合には、第１の基板にも変形が生じることになる。そのため、第１の基板に搭載される光素子と光導波路との位置関係が変化してしまい、光結合効率が変動し安定したデータ伝送が行えない。
【００２３】
これに対して、本発明の構成によれば、第２の基板に変形が生じた場合であっても、該変形量は保持部に吸収されるため、光素子を搭載する第１の基板の変形を防ぐことができる。このように、第１の基板は、第２の基板に生じる影響を受けないため、光素子と光導波路との位置関係を一定に保つことができる。したがって、光結合効率を変動させることなく、安定したデータ伝送が可能となる。
【００２４】
本発明の光伝送モジュールは、上記の課題を解決するために、電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換する光素子と、該光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路と、該光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部および上記光素子を収容する第１の基板とを備え、第２の基板と電気的に接続する光伝送モジュールであって、上記第１の基板を保持する弾性を有する保持部、および、上記第２の基板に接続される接続部を備える接続部品をさらに備えていることを特徴としている。
【００２５】
上記の構成によれば、光伝送モジュールの第１の基板は、接続部品を介して第２の基板に接続される。これにより、光伝送モジュールの第１の基板は、弾性を有する保持部に保持されているため、第２の基板に対して相対的に移動することが可能となる。そのため、例えば外力や熱の影響等により第２の基板に反り等の変形が生じた場合でも、該変形量は保持部に吸収されるため、第１の基板には変形が生じない。
【００２６】
このように、光伝送モジュールの第１の基板は第２の基板に生じる影響を受けないため、光素子と光導波路との位置関係を一定に保つことができる。したがって、光結合効率を変動させることなく、安定したデータ伝送が可能となる。
【００２７】
また、上記の構成によれば、上記光伝送モジュールは上記接続部品を備えているため、光伝送モジュールと第２の基板との接続工程を簡略化することができる。また、接続部品を予め第１の基板に取り付けることができるため、接続部品の第１の基板への取り付け精度を向上することができる。
【００２８】
本発明のさらに他の目的、特徴、及び優れた点は、以下に示す記載によって十分わかるであろう。また、本発明の利益は、添付図面を参照した次の説明で明白になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１（ａ）】本実施形態における光伝送モジュールと基板との接続状態を示す側面図である。
【図１（ｂ）】本実施形態における光伝送モジュールと基板との接続状態を示す平面図である。
【図２】上記光伝送モジュールの概略構成を示す側面図である。
【図３】上記光伝送モジュールの概略構成を示す平面図である。
【図４（ａ）】上記基板の概略構成を示す側面図である。
【図４（ｂ）】図４（ａ）に示す上記基板の概略構成を示す平面図である。
【図５（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図５（ｂ）】図５（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図６（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続方法を示す側面図である。
【図６（ｂ）】図６（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続状態を示す平面図である。
【図７（ａ）】上記光伝送モジュールと段部を設けた基板との接続状態を示す側面図である。
【図７（ｂ）】図７（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図８（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続方法を示す側面図である。
【図８（ｂ）】図８（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続状態を示す平面図である。
【図９（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続方法を示す側面図である。
【図９（ｂ）】図９（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続状態を示す平面図である。
【図１０（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続方法を示す側面図である。
【図１０（ｂ）】図１０（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続状態を示す平面図である。
【図１１（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続方法を示す側面図である。
【図１１（ｂ）】図１１（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続状態を示す平面図である。
【図１２（ａ）】弾性保持部に突起部を設けた場合の上記光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図１２（ｂ）】図１２（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図１３（ａ）】鍵状の弾性保持部を設けた場合の上記光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図１３（ｂ）】図１３（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図１４（ａ）】角柱状の弾性保持部を設けた場合の上記光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図１４（ｂ）】図１４（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図１５（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続方法を示す側面図である。
【図１５（ｂ）】図１５（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図１６（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板との他の接続方法を示す側面図である。
【図１６（ｂ）】図１６（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図１７（ａ）】上記光伝送モジュールのパッケージの外壁に凸部を設けた場合の該光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図１７（ｂ）】図１７（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図１８（ａ）】上記光伝送モジュールのパッケージの外壁の略中央部分に凸部を設けた場合の該光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図１８（ｂ）】図１８（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図１９】図１７（ａ）に示す上記光伝送モジュールのパッケージの外壁と凸部との間に弾性部材を設けた場合の該光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図２０（ａ）】上記光伝送モジュールのパッケージの外壁に保持部を設けた場合の該光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図２０（ｂ）】図２０（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す側面図である。
【図２１（ａ）】上記光伝送モジュールと基板に設けられた段部との間に保持部を挿入する場合の該光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す側面図である。
【図２１（ｂ）】図２１（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す側面図である。
【図２２（ａ）】上記光伝送モジュールを上記基板に位置合わせした後、弾性保持部を実装する場合の該光伝送モジュールと該基板との接続方法を示す側面図である。
【図２２（ｂ）】図２２（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図２３（ａ）】平板状の弾性部材を上記光伝送モジュールに実装する場合の該光伝送モジュールと該基板との接続方法を示す側面図である。
【図２３（ｂ）】図２３（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す平面図である。
【図２４】箱型状の弾性保持部に上記光伝送モジュールを実装する場合の該光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す斜視図である。
【図２５（ａ）】上記光伝送モジュールと上記基板とをワイヤにより電気的に接続した状態を示す側面図である。
【図２５（ｂ）】図２５（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板とをＦＰＣにより電気的に接続した状態を示す側面図である。
【図２６】弾性保持部として粘着シートを用いた場合の上記光伝送モジュールと上記基板との接続状態を示す側面図である。
【図２７（ａ）】固定ピンを用いて上記光伝送モジュールと上記基板とを接続した状態を示す側面図である。
【図２７（ｂ）】図２７（ａ）に示す上記光伝送モジュールと上記基板とを接続した状態を示す平面図である。
【図２８】ＦＰＣおよび光導波路を用いて基板間を接続した状態を示す側面図である。
【図２９（ａ）】図２８に示す光伝送モジュールの詳細な構成を示す図である。
【図２９（ｂ）】図２９（ａ）のＡ−Ａ′断面図であって、パッケージを弾性保持部の間に挿入する場合の上記光伝送モジュールと上記基板との接続方法を示す図である。
【図３０】図２９（ｂ）に示す光伝送モジュールにおいて、第３の基板とパッケージとの間に樹脂を充填した状態を示す図である。
【図３１（ａ）】本実施形態に係る光伝送モジュールを備えた折り畳み式携帯電話の外観を示す斜視図である。
【図３１（ｂ）】図３１（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、上記光伝送モジュールが適用されている部分のブロック図である。
【図３１（ｃ）】図３１（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、ヒンジ部の透視平面図である。
【図３２（ａ）】本実施形態に係る光伝送モジュールを備えた印刷装置の外観を示す斜視図である。
【図３２（ｂ）】図３２（ａ）に示した印刷装置の主要部を示すブロック図である。
【図３２（ｃ）】図３２（ａ）に示した印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光伝送モジュールの湾曲状態を示す斜視図である。
【図３２（ｄ）】図３２（ａ）に示した印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光伝送モジュールの湾曲状態を示す斜視図である。
【図３３】本実施形態に係る光伝送モジュールを備えたハードディスク記録再生装置の外観を示す斜視図である。
【図３４】従来の光伝送モジュールと基板との接続状態を示す側面図である。
【図３５】従来の光伝送モジュールと基板との接続状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１      光伝送モジュール
２      基板（第２の基板）
１１      光導波路（光伝送路）
１２      受発光素子（光素子）
１４      パッケージ（第１の基板）
２１      弾性保持部（接続部品）
２１ａ    ピン（接続部、電極ピン）
２１ｂ    弾性部（保持部）
２１ｃ    電極
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の一実施形態について、図面を用いて説明すると以下のとおりである。図１（ａ）は本実施形態における光伝送モジュール１と基板２との接続状態を示す側面図であり、図１（ｂ）はその平面図である。【００３２】
初めに、光伝送モジュール１を利用したデータ通信の仕組みについて図１（ａ）および図１（ｂ）を用いて簡単に説明する。ここでは、光伝送モジュール１は機器（図示せず）内部でデータ通信を行うために、光伝送モジュール１の一端が基板２Ａに搭載され、光伝送モジュール１の他端が基板２Ｂに搭載されているものと仮定する。【００３３】
まず、光伝送モジュール１は、基板２Ａを介して伝送されてきた電気信号を受信する。そして、光伝送モジュール１は、受信した電気信号を光信号に変換して、該光信号を基板２Ｂ方向へ伝搬し、再び電気信号に変換して基板２Ｂに伝送する。【００３４】
このように、光伝送モジュール１と基板２とを電気的に接続することによって、機器内部の基板間のデータ通信が可能となる。以下に、光伝送モジュール１および基板２の詳細な構成について説明する。なお、以下では、小型・薄型の機器に搭載される光伝送モジュールを考慮して、光伝送路を光導波路として説明するが、これに限定されるものではなく、光伝送路は光ファイバ等であってもよい。【００３５】
まず、各部の構成について説明する。【００３６】
（光伝送モジュールの構成）
図２に示すように、光伝送モジュール１は、光導波路（光伝送路）１１と、受発光素子（光素子）１２と、ボンディングワイヤ１３と、パッケージ（第１の基板）１４とを備えている。【００３７】
光導波路１１は、屈折率の大きいコア部１１ａと、該コア部１１ａの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッド部１１ｂとにより形成されるものであり、コア部１１ａに入射した光信号を該コア部１１ａとクラッド部１１ｂとの境界で繰り返される全反射を利用して伝搬するものである。コア部１１ａおよびクラッド部１１ｂは、柔軟性を有する高分子材料からなるものであるため、光導波路１１は柔軟性を有している。【００３８】
ここで、光導波路１１における光信号の伝搬の仕組みについて簡単に説明する。【００３９】
図２に示すように、光導波路１１の端面は４５度の傾斜面に加工されており、光導波路１１の入出射口１１ｃから入射した光信号は、一方の端面で反射され、光路が９０度変換され光導波路１１内に導かれる。光導波路１１内に導かれた光信号は、その内部で全反射を繰り返しながら他方の端面方向へ伝搬される。そして、他方の端面で反射された光信号は、その光路が９０度変換され入出射口１１ｃから外部へ出射される。【００４０】
なお、本実施形態における光導波路１１の端面の角度は４５度としているが、これに限定されるものではなく、光信号を光導波路１１内へ導くことができる構成であればよい。そのため、他の構成としては、例えば、光導波路１１の端面を直角に加工し、該端面に直交する方向から光信号を入出射する構成としてもよい。【００４１】
受発光素子１２は、電気信号を光信号に変換する、または光信号を電気信号に変換するものである。また、受発光素子１２は、面受発光型の素子であり、後述のパッケージ１４の底板に搭載される搭載面とは反対側の面から光信号を発信または受信するものである。【００４２】
ボンディングワイヤ１３は、受発光素子１２と後述のパッケージ１４に設けられる電気配線（図示せず）とを接続して、電気信号を伝達するものである。【００４３】
パッケージ１４は、底板から立ち上がる側壁により四方を囲うように凹状に形成されると共に、上部の開口部を蓋により閉じた構成である。パッケージ１４の内部には、上述の光導波路１１の端部、受発光素子１２およびボンディングワイヤ１３が設けられる。また、パッケージ１４は、上述の電気配線（図示せず）および外部と接触する電極（図示せず）を備えており、外部、例えば基板と電気的に接続してボンディングワイヤ１３を介して受発光素子１２に電気信号を伝達する構成である。なお、パッケージ１４に使用される材料としては、エポキシ、セラミック、ガラス、プラスチック等、様々なものを選択することができる。また、パッケージ１４の内部には、受発光素子１２を駆動させる駆動回路、ＩＣ、ＩＣの駆動回路等、様々な素子が搭載されていてもよい。【００４４】
なお、本実施形態におけるパッケージ１４は、上述のように、光導波路１１の端部および受発光素子１２等を収容すべく凹部状に形成される構成であるが、これに限定されるものではなく、例えば、光導波路１１の端部および受発光素子１２等を搭載する平板状の基板からなるものであってもよい。【００４５】
次に、上記各部材により構成される光伝送モジュール１の製造方法の一例について図２および図３を用いて以下に説明する。なお、図２および図３において、パッケージ１４の開口面１４ａにおける光導波路１１の長手方向に平行する軸をＹ軸、Ｙ軸に直交する軸をＸ軸、座標平面をＸ−Ｙ平面、Ｘ−Ｙ平面に直交する軸をＺ軸とする。【００４６】
まず、治具等により固定されたパッケージ１４に、予め受発光素子１２とボンディングワイヤ１３と電気配線（図示せず）と電気接続部（図示せず）と電極（図示せず）を半田付け等による方法で実装しておく。次に、光導波路１１をエアチャック等を用いて把持し、パッケージ１４の上方（Ｚ軸方向）に設置された画像認識装置（図示せず）によって、受発光素子１２と光導波路１１との位置調整を行う。光導波路１１の傾斜端面におけるコア部の投影部（入出射口）１１ｃと受発光素子１２の入出射部とが合致する位置において、光導波路１１をパッケージ１４の開口面１４ａ上に接着等の方法により固定する。【００４７】
上記の方法によって製造された光伝送モジュール１によれば、光導波路１１の入出射口１１ｃの周囲を支持することができるため、受発光素子１２における光信号の入出射部と光導波路１１における光信号の入出射口１１ｃとの間の距離および両者の位置関係を一定に保つことができる。したがって、受発光素子１２と光導波路１１との光結合効率の変動を抑制して、安定したデータ信号の伝送が可能となる。【００４８】
なお、光導波路１１の固定方法は、特に限定されるものではなく、受発光素子１２と光導波路１１における光信号の入出射口１１ｃとの間の距離および両者の位置関係を一定に保つことができれば、他の構成であってもよい。他の構成としては、例えば、光導波路１１の端部を支持する支持部材をパッケージ１４に実装する構成が挙げられる。【００４９】
（基板の構成）
図４（ａ）は、基板（第２の基板）２の概略構成を示す側面図であり、図４（ｂ）はその平面図である。基板２は、機器（図示せず）に接続される一般的な基板であり、各種の素子を搭載すると共に、該素子間において電気信号を伝達するものである。また、基板２には、光伝送モジュール１のパッケージ１４を保持するための弾性保持部（接続部品）２１が設けられている。【００５０】
弾性保持部２１は、基板２の貫通孔に挿入されるピン（接続部、電極ピン）２１ａと、光伝送モジュール１を保持する弾性部２１ｂと、該弾性部２１ｂに設けられ、ピン２１ａと電気的に接続する電極２１ｃとを有している。なお、弾性部２１ｂは、振動・衝撃等を吸収できる弾性材料からなるものであり、具体的には例えば、ゴム、バネ、粘着シート、樹脂等の材料が挙げられる。また、電極２１ｃは、光伝送モジュール１のパッケージ１４に設けられる電極と接触して、受発光素子１２と電気的に接続するものである。上記弾性保持部２１は、基板２に半田、電気コネクタ（接続部）等により電気的に接続固定される。【００５１】
次に、光伝送モジュール１および基板２における電気信号の通信の仕組みについて図１（ａ）および図１（ｂ）、図４（ａ）および図４（ｂ）を用いて説明する。ここでは、基板２に、駆動ＩＣが搭載されている場合を例にとって説明する。【００５２】
一方の基板２Ａに搭載された駆動ＩＣは、制御部（図示せず）からの命令を取得して電気信号を発信する。発信された電気信号は、基板２Ａ内を伝搬し、他方の基板２Ｂにデータ伝送すべく、弾性保持部２１のピン２１ａを介して電極２１ｃに導かれる。そして、上記電気信号は、電極２１ｃと接触するパッケージ１４を介して受発光素子（発光素子）１２に入力される。受発光素子１２に入力された電気信号は、上述したとおり、光信号に変換され光導波路１１内を伝搬される。光導波路１１内を伝搬された光信号は受発光素子（受光素子）１２に受信され、再び電気信号に変換される。そして、変換された電気信号は、パッケージ１４を介して該パッケージ１４に接触する他方の弾性保持部２１の電極２１ｃに導かれ、ピン２１ａを介して他方の基板２Ｂに搭載された、例えばアンプ等（図示せず）に入力され、所望の出力に増幅される。【００５３】
以上のように、光伝送モジュール１を、弾性保持部２１を介して基板２に電気的に接続することによって、光伝送を利用したデータ通信が可能となる。【００５４】
次に、光伝送モジュール１および基板２の接続部の構成について以下に説明する。なお、以下では、基板２における弾性保持部２１を搭載する面に平行する座標平面をＸ−Ｙ平面、Ｘ−Ｙ平面に直交する軸をＺ軸、光導波路１１の長手方向に平行する軸をＹ軸、Ｙ軸に直交する軸をＸ軸とする。【００５５】
図５（ａ）は、光伝送モジュール１を基板２の上方（Ｚ軸方向）から嵌合させる場合の接続方法を示す側面図であり、図５（ｂ）は光伝送モジュール１と基板２との接続状態を示す平面図である。【００５６】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、弾性保持部２１は、基板２上において、半田等によりＹ軸方向に対向して１対設けられている。また、１対の弾性保持部２１の対向面上には、パッケージ１４と電気的に接続する電極２１ｃが設けられている。なお、電極２１ｃは、１対の弾性保持部２１の内のいずれか一方に設けられていればよい。また、１対の弾性保持部２１の間の距離は、光伝送モジュール１のパッケージ１４におけるＹ軸方向の長さよりも小さいことが好ましい。すなわち、上記距離は、１対の弾性保持部２１の間に保持されるパッケージ１４が、Ｙ軸方向の＋側および−側に移動できる程度に調整されていることが好ましい。【００５７】
上記の構成において、図５（ａ）に示すようにＺ軸方向から１対の弾性保持部２１の間に挿入された光伝送モジュール１は、１対の弾性保持部２１から、Ｙ軸方向に互いに異なる方向の付勢力を受ける。これにより、光伝送モジュール１を基板２と電気的に接続した状態で保持することが可能となる。そして、光伝送モジュール１は、弾性保持部２１を介して基板２に接続されているため、１対の弾性保持部２１の間で、保持された状態のまま基板２とは独立して移動することが可能となる。【００５８】
そのため、基板２に変形等が生じた場合でも、その影響は、弾性保持部２１に吸収され、光伝送モジュール１には及ばない。具体的には、例えば、外力や熱の影響により基板２にＺ軸方向（上方）の反りが生じた場合、弾性保持部２１は、１対の弾性保持部２１がＹ軸方向において互いに離れる方向に変形する。しかしながら、この変形は、弾性保持部２１から光伝送モジュール１に付与される付勢力に影響を与えるだけで、光伝送モジュール１のパッケージ１４の形状には影響を及ぼさない。これにより、光伝送モジュール１を実装する基板２に変形が生じた場合でも、光伝送モジュール１の変形を防ぐことができるため、光伝送モジュール１の受発光素子１２における光信号の入出射部と光導波路１１における光信号の入出射口１１ｃとの間の距離および両者の位置関係を一定に保つことができる。したがって、光結合効率を変動させることなく、安定したデータ伝送が可能となる。【００５９】
また、本実施形態では、光伝送モジュール１を基板２に接続する際、半田等の熱を利用しないため、組み付け作業が容易となる。さらに、光伝送モジュール１のパッケージ１４を側面（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）から保持する構成であるため、従来の電気コネクタを使用した場合と比較して、光伝送モジュール１の接続部を小型・薄型化できる。【００６０】
なお、弾性保持部２１は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に対向して１対設けられていてもよい。このように、弾性保持部２１の基板２上での固定位置は、パッケージ１４を嵌合できる位置であればよく、基板２に実装される他の素子との配置を考慮して適宜調整可能である。【００６１】
また、上記の説明では、弾性保持部２１を１対設け、光伝送モジュール１のパッケージ１４を両側面から保持する構成としているが、これに限定されるものではなく、弾性保持部２１は、少なくとも１個設けられていればよい。この場合には、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、基板２上における弾性保持部２１に対向する位置に段部２ａを設け、該段部２ａと弾性保持部２１の間でパッケージ１４を嵌合する構成とすることができる。段部２ａは、基板２と一体として形成されていてもよく、また別部材として固定される構成であってもよい。なお、パッケージ１４を両者の間に挿入し易いように、弾性保持部２１が段部２ａ側に湾曲した形状であることが好ましい。【００６２】
また、図８（ａ）および図８（ｂ）〜図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１と弾性保持部２１との接点が３箇所以上となるように、該弾性保持部２１を基板２に複数個設ける構成としてもよい。これにより、光伝送モジュール１が基板２におけるＺ軸周りの回転方向θの応力を受けた場合でも、その応力は複数の弾性保持部２１に吸収され、光伝送モジュール１には及ばない。そのため、光伝送モジュール１をより安定させることができる。【００６３】
また、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、弾性保持部２１のＺ軸方向の上部に、傾斜面を有する弾性の突起部２１ｄを設ける構成としてもよい。これにより、光伝送モジュール１のパッケージ１４を弾性保持部２１間へ容易に挿入することができると共に、受容されたパッケージ１４は、Ｚ軸方向の応力を受けても、基板２から外れ難くなる。そのため、光伝送モジュール１をより安定して保持することが可能となる。なお、光伝送モジュール１をさらに安定して保持するために、パッケージ１４の上面に上記突起部２１ｄを受容する凹部１４ｂを設けてもよい。【００６４】
なお、本実施形態では、弾性保持部２１を光伝送モジュール１におけるパッケージ１４の側面に設ける構成であるが、他の構成として、例えば、弾性保持部２１を基板２とパッケージ１４との間に設ける構成としてもよい。すなわち、基板２に搭載した弾性保持部２１の上面（Ｚ軸方向）にパッケージ１４を搭載する構成であってもよい。これにより、光伝送モジュール１を実装する基板２に変形が生じた場合でも、光伝送モジュール１の変形を防ぐことができる。【００６５】
ここで、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１におけるパッケージ１４の４隅に対応するように、鍵状の弾性保持部２１を基板２上に４箇所設ける構成としてもよい。これにより、基板２に生じる様々な方向の応力は、４隅の弾性保持部２１に吸収され、光伝送モジュール１には及ばない。そのため、光伝送モジュール１をより安定させることができる。このように、上記の構成では、光伝送モジュール１の４隅を保持しているため、それぞれの弾性保持部２１を小型にしても、安定したデータ伝送が可能となる。したがって、光伝送モジュール１をより小型の機器に搭載することが可能となる。【００６６】
また、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、角柱状の弾性保持部２１を基板２に４箇所設け、光伝送モジュール１のパッケージ１４の４隅に弾性保持部２１を受容するＺ軸方向の切り欠き部（凹部）１４ｃを設ける構成としてもよい。これにより、図１３（ａ）および図１３（ｂ）と同様の効果を奏することができる。また、弾性保持部２１を受容したパッケージ１４の外形寸法は、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すパッケージ１４の外形寸法と略同一とすることができるため、モジュール全体をさらに小型化することができる。【００６７】
ここで、上述の各構成では、光伝送モジュール１のパッケージ１４をＺ軸方向の上方から弾性保持部２１間へ挿入する構成として説明したが、これに限定されるものではなく、Ｙ軸方向またはＸ軸方向から挿入する構成であってもよい。この構成では、光伝送モジュール１を積層基板の間に接続する場合や、基板２のＺ軸方向の上方にスペースがない場合に、特に有効である。図１５（ａ）および図１５（ｂ）、図１６（ａ）および図１６（ｂ）は、上記構成の一例であり、複数の弾性保持部２１を設けた場合にも適用できる。【００６８】
また、図１７（ａ）および図１７（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１におけるパッケージ１４の外壁に凸部１４ｄを設けると共に、弾性保持部２１の外壁に該凸部１４ｄを受容する凹部２１ｅを設ける構成としてもよい。この構成によれば、パッケージ１４の凸部１４ｄを弾性保持部２１の凹部２１ｅに挿入することによって、光伝送モジュール１を保持することができるため、光伝送モジュール１の弾性保持部２１間への挿入を容易に行うことができ、組み付け作業の効率を向上できる。なお、光伝送モジュール１と基板２とを電気的に接続するために、凹部２１ｅ内に電極２１ｃを備えていることが好ましい。また、凸部１４ｄのパッケージ１４への取り付け位置および凹部２１ｅの弾性保持部２１への取り付け位置は、特に限定されるものではなく、例えば、図１８（ａ）および図１８（ｂ）に示すように、Ｚ軸方向の略中間位置に取り付けてもよい。【００６９】
また、図１９に示すように、図１７（ａ）および図１７（ｂ）におけるパッケージ１４の外壁と凸部１４ｄとの間にバネ等の弾性部１４ｅを設けてもよい。【００７０】
ところで、本実施形態では、弾性保持部２１を基板２に予め半田等により固定した後、光伝送モジュール１を実装する構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、光伝送モジュール１のパッケージ１４が弾性保持部２１を備え、弾性保持部２１を基板２に実装する構成としてもよい。また、図２０（ａ）および図２０（ｂ）に示すように、パッケージ１４の両側面（外壁面）に保持部２１ｂが設けられ、該パッケージ１４を、基板２上に対抗して設けられた１対の段部２ａ・２ｂの間に挿入する構成としてもよい。なお上記の場合には、パッケージ１４の段部２ａ・２ｂ内への挿入を容易にするために、保持部２１ｂがパッケージ１４から外方へ向かって湾曲していることが好ましい。これにより、パッケージ１４を基板２上に保持することが可能となり、例えば、基板２がＺ軸周りの回転方向θの応力を受けた場合に、その応力は弾性保持部２１により吸収され、光伝送モジュール１のパッケージ１４には及ばない。そのため、光結合効率が変動することなく、安定したデータ伝送が可能となる。また、パッケージ１４の側面（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）を保持する構成であるため、Ｚ軸方向の高さを抑えることができるため薄型化を図れる。【００７１】
また、図２１（ａ）および図２１（ｂ）に示すように、基板２上に対向して設けられた１対の段部２ａ・２ｂの内側において、光伝送モジュール１のパッケージ１４の側面を保持するように、パッケージ１４と段部２ａおよび／または段部２ｂとの間に保持部２１ｂが挿入されている構成としてもよい。これにより、基板２の変形が保持部２１に吸収されるため、パッケージ１４の変形を防ぐことができる。【００７２】
また、図２２（ａ）および図２２（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１を基板２の所望の位置に位置合わせした後、弾性保持部２１を基板２に実装する構成としてもよい。これにより、光伝送モジュール１の搭載位置を自由に設定することができるため、基板２における実装効率を向上させることができる。なお、図２３（ａ）および図２３（ｂ）に示すように、平板状の弾性保持部２１を光伝送モジュール１のパッケージ１４の上方（Ｚ軸方向）から被せるように実装する構成としてもよい。これにより、光伝送モジュール１の搭載位置を自由に設定することができると共に、基板２にＺ軸方向の変形が生じた場合でも、より安定したデータ伝送が可能となる。【００７３】
ここで、弾性保持部２１の他の構成について図２４を用いて説明する。図２４は、弾性保持部２１に光伝送モジュール１を実装する場合の光伝送モジュール１と基板２との接続方法を示す斜視図である。【００７４】
図２４に示すように、弾性保持部２１は、Ｚ軸方向の上面が開口された箱型状に形成された筐体２１ｆと、該筐体２１ｆの外壁面に設けられ基板２に電気的に接続固定されるピン２１ａと、上記筐体２１ｆ内部に設けられ、光伝送モジュール１のパッケージ１４を４箇所で保持するバネ等からなる弾性部２１ｂとを備えている。また、弾性部２１ｂにおけるパッケージ１４と接触する位置には、電極２１ｃが設けられている。なお、筐体２１ｆは、樹脂により一体的に成型されていることが好ましい。【００７５】
また、同図２４に示すように、光伝送モジュール１におけるパッケージ１４の外壁面には、Ｚ軸方向に、上記電極２１ｃを受容する溝部（凹部）１４ｆを有していることが好ましい。【００７６】
上記の構成によれば、光伝送モジュール１のパッケージ１４を、箱型状の弾性保持部２１に嵌め込むことにより、実装することができるため、取り付け作業の効率を向上できる。また、光伝送モジュール１を複数の支点で保持することができるため、光伝送モジュール１をより安定させることができ、安定したデータ伝送が可能となる。さらに、弾性保持部２１は、一体的な樹脂成型が可能であるため、汎用性に優れ、コストの低減を図ることができる。【００７７】
なお、本実施形態では、電極２１ｃを弾性保持部２１に設ける構成であるが、これに限定されるものではなく、例えば、図２５（ａ）および図２５（ｂ）に示すように、ワイヤ２１ｇまたはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２１ｈの一端を基板２に接続すると共に、他端を光伝送モジュール１のパッケージ１４に接続する構成としてもよい。この構成によれば、弾性保持部２１を介することなく基板２と光伝送モジュール１とを電気的に接続することができる。また、この場合には、図２６に示すように、弾性保持部２１として、電極を含まない粘着シート２２により光伝送モジュール１のパッケージ１４と基板２とを接続する構成としてもよい。【００７８】
また、図２５（ａ）および図２５（ｂ）に示す弾性保持部２１の変形例として、弾性保持部２１が、基板２に設けられる弾性部２１ｂと、光伝送モジュール１と電気的に接続するワイヤ２１ｇまたはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２１ｈとから構成されていてもよい。【００７９】
また、図２７（ａ）および図２７（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１におけるパッケージ１４の外壁に貫通孔１４ｇを有する突起部１４ｈを設け、該貫通孔１４ｇの内部直径よりも小さい直径からなる固定ピン２３により、パッケージ１４を基板２に接続する構成としてもよい。この構成によれば、固定ピン２３と貫通孔１４ｇとの間にはクリアランスができるため、パッケージ１４は基板２に対して相対的に移動可能となる。そのため、光伝送モジュール１は基板２に生じる変形の影響を受けることがない。【００８０】
ここで、本実施形態における光伝送モジュール１は、基板２間を通信する電気配線、例えばＦＰＣ２１ｈと共に設けることができる。この場合には、図２８に示すように、光伝送モジュール１の光導波路１１の長さをＦＰＣ２１ｈの長さよりも長く設定しておくことが好ましい。これにより、Ｙ軸方向に力が加わった場合でも、光導波路１１に負荷がかからないため光導波路１１の損傷を防ぐことができ、安定したデータ伝送が可能となる。【００８１】
図２９（ａ）は、図２８に示す光伝送モジュールの詳細な構成を示す図であり、図２９（ｂ）は、図２９（ａ）のＡ−Ａ′断面図であって、パッケージ１４を弾性保持部２１の間に挿入する場合の光伝送モジュール１と基板２との接続方法を示す図である。図２９（ａ）および図２９（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１は、光導波路１１と、受発光素子１２と、パッケージ１４と、弾性保持部２１と、第３の基板２４とにより構成されている。【００８２】
パッケージ１４は、光導波路１１と受発光素子１２とを内部に収容するように、受発光素子１２を搭載する基板と該基板から立ち上がる側壁とにより凹部状に形成されている。受発光素子１２は、該受発光素子１２の電気端子２４が半田により上記基板に固定される構成である。また、上記基板と上記側壁とは、半田２５ａにより互いに接続される構成である。なお、上記側壁には、外部との電気的接続を可能とする電気配線２６ａが設けられている。【００８３】
上記パッケージ１４と第３の基板２４とは、パッケージ１４の側壁に設けられる電気配線２６ａを介して半田２５ｂにより接続されている。このように、パッケージ１４と第３の基板２４とは、フレキシブルな電気配線２６ａのみを介して接続されているため、第３の基板２４に加わる振動、衝撃、熱膨張、撓み、引張り、嵌合等の作用により発生する応力が、パッケージ１４に伝わり難くなる。そのため、受発光素子１２および光導波路１１は、第３の基板２４の変形による影響を受け難くなるため、光結合効率を変動させることなく、安定したデータ伝送が可能となる。【００８４】
弾性保持部２１は、基板２上に対峙して設けられ、互いに向かい合う方向へ付勢力（図２９（ｂ）の黒矢印）を与えるバネ構造の電気配線２６ｂを備えている。この構成により、パッケージ１４は、図２９（ｂ）に示すように、対向する弾性保持部２１の間に挿入（同図の白矢印方向）することにより、基板２に固定される。これにより、パッケージ１４を電気的に接続した状態で保持することが可能となる。【００８５】
なお、パッケージ１４は、樹脂成型により作製され、第３の基板２４よりも剛性が大きいことが好ましい。また、第３の基板２４は、ＦＰＣのようなフレキシブル性を有する基板であることが好ましい。【００８６】
図３０は、図２９（ｂ）に示す光伝送モジュールにおいて、第３の基板２４とパッケージ１４との間に樹脂２７を充填した状態を示す図である。【００８７】
充填する樹脂２７は、その弾性率が、パッケージ１４の弾性率よりも小さいことが好ましい。これにより、第３の基板２４に加わる振動、衝撃、熱膨張、撓み、引張り、嵌合等の作用により発生する応力が、樹脂２７により吸収されるため、パッケージ１４には伝わり難くなる。そのため、受発光素子１２および光導波路１１は、第３の基板２４の変形による影響を受け難くなるため、光結合効率を変動させることなく、安定したデータ伝送が可能となる。【００８８】
また、樹脂２７は、その硬度がパッケージ１４の硬度よりも大きいことが好ましい。これにより、第３の基板２４に発生する上記応力が、樹脂２７により遮断されるため、パッケージ１４には伝わり難くなる。そのため、上述した効果と同様の効果を得ることができる。【００８９】
（応用例）
最後に、本実施形態の光伝送モジュール１は、例えば以下のような電子機器に適用することが可能である。【００９０】
まず、第一の応用例として、折り畳み式携帯電話，折り畳み式ＰＨＳ（Personal Handyphone System），折り畳み式ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），折り畳み式ノートパソコン等の折り畳み式の電子機器におけるヒンジ部に用いることができる。【００９１】
図３１（ａ）〜図３１（ｃ）は、光伝送モジュール１を折り畳み式携帯電話４０に適用した例を示している。すなわち、図３１（ａ）は光伝送モジュール１を内蔵した折り畳み式携帯電話４０の外観を示す斜視図である。【００９２】
図３１（ｂ）は、図３１（ａ）に示した折り畳み式携帯電話４０における、光伝送モジュール１が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、折り畳み式携帯電話４０における本体４０ａ側に設けられた制御部４１と、本体の一端にヒンジ部を軸として回転可能に備えられる蓋（駆動部）４０ｂ側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部（デジタルカメラ）４３，表示部（液晶ディスプレイ表示）４４とが、それぞれ光伝送モジュール１によって接続されている。【００９３】
図３１（ｃ）は、図３１（ａ）におけるヒンジ部（破線で囲んだ部分）の透視平面図である。この図に示すように、光伝送モジュール１は、ヒンジ部における支持棒に巻きつけて屈曲させることによって、本体側に設けられた制御部と、蓋側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部４３，表示部４４とをそれぞれ接続している。【００９４】
光伝送モジュール１を、これらの折り畳み式電子機器に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、折り畳み式液晶表示装置などの、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。【００９５】
第２の応用例として、光伝送モジュール１は、印刷装置（電子機器）におけるプリンタヘッドやハードディスク記録再生装置における読み取り部など、駆動部を有する装置に適用できる。【００９６】
図３２（ａ）〜図３２（ｃ）は、光伝送モジュール１を印刷装置５０に適用した例を示している。図３２（ａ）は、印刷装置５０の外観を示す斜視図である。この図に示すように、印刷装置５０は、用紙５２の幅方向に移動しながら用紙５２に対して印刷を行うプリンタヘッド５１を備えており、このプリンタヘッド５１に光伝送モジュール１の一端が接続されている。【００９７】
図３２（ｂ）は、印刷装置５０における、光伝送モジュール１が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、光伝送モジュール１の一端部はプリンタヘッド５１に接続されており、他端部は印刷装置５０における本体側基板に接続されている。なお、この本体側基板には、印刷装置５０の各部の動作を制御する制御手段などが備えられる。【００９８】
図３２（ｃ）および図３２（ｄ）は、印刷装置５０においてプリンタヘッド５１が移動（駆動）した場合の、光伝送モジュール１の光導波路１１の湾曲状態を示す斜視図である。この図に示すように、光伝送モジュール１をプリンタヘッド５１のような駆動部に適用する場合、プリンタヘッド５１の駆動によって光導波路１１の湾曲状態が変化するとともに、光導波路１１の各位置が繰り返し湾曲される。【００９９】
したがって、本実施形態にかかる光伝送モジュール１は、これらの駆動部に好適である。また、光伝送モジュール１をこれらの駆動部に適用することにより、駆動部を用いた高速、大容量通信を実現できる。【０１００】
図３３は、光伝送モジュール１をハードディスク記録再生装置６０に適用した例を示している。【０１０１】
この図に示すように、ハードディスク記録再生装置６０は、ディスク（ハードディスク）６１、ヘッド（読み取り、書き込み用ヘッド）６２、基板導入部６３、駆動部（駆動モータ）６４、光伝送モジュール１を備えている。【０１０２】
駆動部６４は、ヘッド６２をディスク６１の半径方向に沿って駆動させるものである。ヘッド６２は、ディスク６１上に記録された情報を読み取り、また、ディスク６１上に情報を書き込むものである。なお、ヘッド６２は、光伝送モジュール１を介して基板導入部６３に接続されており、ディスク６１から読み取った情報を光信号として基板導入部６３に伝搬させ、また、基板導入部６３から伝搬された、ディスク６１に書き込む情報の光信号を受け取る。【０１０３】
このように、光伝送モジュール１をハードディスク記録再生装置６０におけるヘッド６２のような駆動部に適用することにより、高速、大容量通信を実現できる。【０１０４】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。【０１０５】
以上のように、本発明の接続部品は、上記記載の接続部品において、上記保持部は、上記第２の基板に設けられていることが好ましい。【０１０６】
上記の構成によれば、上記保持部は上記第２の基板に設けられているため、第２の基板に保持される第１の基板は、第２の基板に対して相対的な移動が可能となる。そのため、例えば外力や熱の影響等により第２の基板に反り等の変形が生じた場合でも、該変形量は保持部に吸収されるため、第１の基板には変形が生じない。【０１０７】
また、本発明の接続部品は、上記記載の接続部品において、上記保持部は、上記第１の基板における、上記接続部を接続する上記第２の基板面に対向する面に交わる方向の面を保持することが好ましい。【０１０８】
上記の構成によれば、上記第１の基板は、該第１の基板における、上記接続部を接続する上記第２の基板面に対向する面に交わる方向の面が、保持部により保持される。すなわち、接続部品は、第２の基板と第１の基板との間、または、第１の基板における第２の基板に対向する面とは反対側の面には接続されず、第１の基板の側面に接続されるため、上記第２の基板面に直交する方向の高さを抑えることができるため、第２の基板および第１の基板を含むモジュール全体を小型・薄型化できる。【０１０９】
また、本発明の接続部品は、上記記載の接続部品において、少なくとも１対の上記保持部を備え、上記１対の保持部は、上記第１の基板に対して相反する方向の付勢力を与えて、該第１の基板を保持することが好ましい。【０１１０】
上記の構成によれば、上記第１の基板は、少なくとも１対の保持部から相反する方向の付勢力を受けることにより保持される。【０１１１】
これにより、第１の基板は、該第１の基板の側面を挟むようにして弾性の保持部に保持されるため、例えば外力や熱の影響等により第２の基板に反り等の変形が生じた場合でも、該変形量は保持部に吸収され、第１の基板には変形が生じない。したがって、第１の基板に搭載される光素子と光導波路との位置関係を一定に保つことができるため、光結合効率を変動させることなく、安定したデータ伝送が可能となる。また、第１の基板の側面を保持しているため、第２の基板および第１の基板を含むモジュール全体を小型・薄型化できる。【０１１２】
また、本発明の接続部品は、上記記載の接続部品において、上記接続部は、上記第１の基板を受容すべく凹部状に形成され、上記保持部は、上記凹部における内部空間を臨む面に設けられていることが好ましい。【０１１３】
上記の構成によれば、上記第１の基板は、上記接続部の凹部内において、該第１の基板の側面を挟むようにして、弾性の保持部に保持されるため、第１の基板をより安定して保持することができるため、より安定したデータ伝送が可能となる。また、第１の基板の側面を保持しているため、第２の基板および第１の基板を含むモジュール全体を小型・薄型化できる。【０１１４】
また、本発明の接続部品は、上記記載の接続部品において、上記保持部は、上記第１の基板との接続位置に電極を備えていることが好ましい。【０１１５】
上記の構成によれば、上記保持部は上記第１の基板との接続位置に電極を備えているため、第１の基板が第２の基板に対して相対的に移動した場合でも、第１の基板を電極と接続した状態で保持することができる。したがって、安定したデータ伝送が可能となる。【０１１６】
また、保持部が電極を備えているため、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続させるための部材を別に設ける必要がないため、第２の基板上のスペースを有効に利用することができると共に、第２の基板および第１の基板を含むモジュール全体の小型化を図ることができる。【０１１７】
また、本発明の接続部品は、上記記載の接続部品において、上記接続部は、上記第２の基板と電気的に接続する電極ピンを備えていることが好ましい。【０１１８】
上記の構成によれば、上記接続部は、上記第２の基板と電気的に接続する電極ピンを備えているため、半田を利用して第２の基板に接続することができる。また、電極ピンを介して第２の基板と第１の基板とを電気的に接続することができる。【０１１９】
また、本発明の光伝送モジュールは、上記記載の光伝送モジュールにおいて、上記保持部は、上記第１の基板に設けられていることが好ましい。【０１２０】
これにより、第１の基板および第２の基板を接続したとき、第１の基板と第２の基板との間に弾性を有する保持部が介在することになるため、第１の基板は、第２の基板に対して相対的に移動することが可能となる。これにより、例えば外力や熱の影響等により第２の基板に反り等の変形が生じた場合でも、該変形量は保持部に吸収されるため、第１の基板には変形が生じない。【０１２１】
また、本発明の光伝送モジュールは、上記記載の光伝送モジュールにおいて、上記第１の基板は、上記接続部品を受容する凹部が設けられていることが好ましい。【０１２２】
上記の構成によれば、上記第１の基板は上記接続部品を受容する凹部が設けられているため、第１の基板に凹部を設けない場合と比較して、接続部品を受容した第１の基板の外形寸法を小さくすることができる。したがって、第２の基板および光伝送モジュールを含むモジュール全体の小型化を図ることができる。【０１２３】
また、本発明の光伝送モジュールは、上記記載の光伝送モジュールにおいて、上記第１の基板は、上記光素子を搭載する底板と、該光素子の周囲を囲うように該底板から立ち上がる側壁とにより凹状に形成され、上記接続部品を受容する凹部は、上記側壁における上記凹状の内部空間を臨む面とは反対側の面に設けられていることが好ましい。【０１２４】
上記の構成によれば、接続部品を受容する凹部は、上記光素子を搭載する底板から該光素子の周囲を囲うように立ち上がる側壁における凹状の内部空間を臨む面とは反対側の面に設けられている。【０１２５】
これにより、第１の基板に凹部を設けない場合と比較して、接続部品を受容した第１の基板の外形寸法を小さくすることができる。したがって、第２の基板および光伝送モジュールを含むモジュール全体の小型化を図ることができる。【０１２６】
また、本発明の光伝送モジュールは、上記記載の光伝送モジュールにおいて、上記接続部品は、上記第２の基板と電気的に接続すべく電極を備えていることが好ましい。【０１２７】
上記の構成によれば、上記接続部品は、上記第２の基板と電気的に接続すべく電極を備えている。そのため、接続部品を第２の基板に接続することにより、光伝送モジュールと第２の基板とを電気的に接続することが可能となる。したがって、光伝送モジュールと第２の基板とを電気的に接続させるための部材を別に設ける必要がないため、第２の基板上のスペースを有効に利用することができると共に、第２の基板および光伝送モジュールを含むモジュール全体の小型化を図ることができる。【０１２８】
また、本発明の光伝送モジュールは、上記記載の光伝送モジュールにおいて、上記第１の基板は、上記第２の基板よりも撓み剛性が大きいことが好ましい。【０１２９】
上記の構成によれば、上記第１の基板は、上記第２の基板よりも撓み剛性が大きいため、第２の基板に外力等の影響により変形が生じた場合でも、第１の基板には変形が生じ難くなる。したがって、光素子と光導波路との位置関係を一定に保つことができるため、光結合効率を変動させることなく、安定したデータ伝送が可能となる。
【０１３０】
発明の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施態様または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する特許請求事項との範囲内で、いろいろと変更して実施することができるものである。
【産業上の利用の可能性】
【０１３１】
フレキシブルな光ケーブルによる安定したデータ伝送が可能となるため、携帯電話、ノートＰＣ、ＰＤＡ（携帯情報端末）、液晶ＴＶ、デスクトップモニタ、プリンタ、車載電装機器、サーバ、ルータ、試験機、その他民生機器および汎用機器等の基板間のデータ伝送として利用することができる。
【図１（ａ）】
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【図１（ｂ）】
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【図２】
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【図３】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
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【図５（ａ）】
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【図５（ｂ）】
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【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図７（ａ）】
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【図７（ｂ）】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【図９（ａ）】
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【図９（ｂ）】
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【図１０（ａ）】
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【図１０（ｂ）】
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【図１１（ａ）】
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【図１１（ｂ）】
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【図１２（ａ）】
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【図１２（ｂ）】
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【図１３（ａ）】
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【図１３（ｂ）】
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【図１４（ａ）】
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【図１４（ｂ）】
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【図１５（ａ）】
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【図１５（ｂ）】
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【図１６（ａ）】
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【図１６（ｂ）】
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【図１７（ａ）】
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【図１７（ｂ）】
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【図１８（ａ）】
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【図１８（ｂ）】
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【図１９】
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【図２０（ａ）】
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【図２０（ｂ）】
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【図２１（ａ）】
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【図２１（ｂ）】
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【図２２（ａ）】
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【図２２（ｂ）】
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【図２３（ａ）】
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【図２３（ｂ）】
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【図２４】
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【図２５（ａ）】
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【図２５（ｂ）】
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【図２６】
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【図２７（ａ）】
0005309990.tif 000049
【図２７（ｂ）】
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【図２８】
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【図２９（ａ）】
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【図２９（ｂ）】
0005309990.tif 000053
【図３０】
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【図３１（ａ）】
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【図３１（ｂ）】
0005309990.tif 000056
【図３１（ｃ）】
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【図３２（ａ）】
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【図３２（ｂ）】
0005309990.tif 000059
【図３２（ｃ）】
0005309990.tif 000060
【図３２（ｄ）】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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