(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯に巻かれたテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法であって、
テープ状フィルムに対して巻芯の回転軸方向と平行に超音波を発振し、さらにその反射波または透過波を受振することにより、テープ状フィルムに対する超音波の減衰率を求める工程、および
テープ状フィルムにおける前記減衰率の分布状況からテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する工程
を含むことを特徴とする、テープ状フィルムの巻き取り状態評価方法。
【請求項２】
前記減衰率の分布状況が、巻芯に巻かれたテープ状フィルムの半径方向における分布状況であることを特徴とする、請求項１に記載のテープ状フィルムの巻き取り状態評価方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のテープ状フィルムの巻き取り状態評価方法による評価結果に基づいて、テープ状フィルムの巻き取り条件を制御することを特徴とする、テープ状フィルムの巻き取り方法。
【請求項４】
前記巻き取り条件を、巻芯に巻かれたテープ状フィルムの半径から巻芯の半径を差し引いた長さの５０％以上の範囲で超音波の減衰率が３０％以下となるように制御することを特徴とする、請求項３に記載のテープ状フィルムの巻き取り方法。
【請求項５】
前記テープ状フィルムの幅が１ｍｍ以上、５０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項３または４に記載のテープ状フィルムの巻き取り方法。
【請求項６】
前記テープ状フィルムの厚みが０．０３ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項３ないし５のいずれか一項に記載のテープ状フィルムの巻き取り方法。
【請求項７】
前記テープ状フィルムが積層フィルムであることを特徴とする、請求項３ないし６のいずれか一項に記載のテープ状フィルムの巻き取り方法。
【請求項８】
前記テープ状フィルムがキャリアテープ用カバーテープであることを特徴とする、請求項７に記載のテープ状フィルムの巻き取り方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ状フィルムの巻き取り状態評価方法、当該評価方法による評価結果に基づいて巻き取り条件を制御するテープ状フィルムの巻き取り方法、並びに当該巻き取り方法を用いて巻き取られたテープ状フィルムに関する。テープ状フィルムとしては、例えば、電子部品を搬送する際に用いられるキャリアテープ用カバーテープのような狭幅にスリットされたテープ状フィルムが挙げられる。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣ等のチップ型電子部品を搬送する場合、プラスチックシートをエンボス加工して一定間隔で連続的に凹部を形成したキャリアテープが用いられる。その凹部にチップ型電子部品を挿入し、該キャリアテープの上面にカバーテープをヒートシールして該電子部品を封入した後、巻芯に巻き取った状態で搬送する。
【０００３】
この封入用に用いられるカバーテープは、一般に、広幅の原反から狭幅のテープ状フィルムの形態にスリットされ、巻芯に巻き取られた状態で取引される。
【０００４】
しかしながら、テープ状フィルムの巻き取り状態が悪いと、これらを輸送する際もしくは保管する際に、環境の温度や湿度の影響を受けて巻き形状が変形を起こし、極端な場合には巻き崩れを生じ、使用することができなくなる場合がある。
【０００５】
前記のように巻き取り状態が悪くなる原因としては、テープ状フィルムの厚みが一様でない（厚み斑の存在）などテープ状フィルム自体に問題があることや、巻き取り時の張力設定が不適正であるなど巻き取り方法に問題があることが挙げられる。
【０００６】
テープ状フィルムの巻き取り方法を改善する手段として、例えば、テープ状フィルムを巻芯に巻き取る際に、巻き取りモーターの回転トルクを可変とし、張力を変化させながら連続的に巻き取る方法（特許文献１）、巻き取りの際にタッチロールを使用して、巻き取り径に追従する形でタッチロールの支持部を移動させる方法（特許文献２）、巻き取りの際にプレスロールを使用し、巻き取り開始時と巻き取り終了時の押圧荷重を制御する方法（特許文献３）等が提案されている。
【特許文献１】特開２００２−２７４７０７号公報
【特許文献２】特開２００５−２０６３０１号公報
【特許文献３】特開２００６−２２５１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、テープ状フィルムが適正に巻き取られているかどうかという点については、熟練者が自身の経験に基づいて、巻芯に巻き取られたテープ状フィルムの端面の状態を目視により観察するか、手で直接触れることによって、官能的に評価するという曖昧な方法に頼らざるを得なかった。
【０００８】
そして、目視や手感触では問題が無いと判断される状態に巻かれている場合でも、実際にテープ状フィルムを輸送もしくは保管する際に巻き崩れが発生してしまう場合があった。
【０００９】
かくして、視覚や触覚による主観的な評価に頼ることなく、巻芯に巻き取られたテープ状フィルムの巻き取り状態が良好であるかどうかを、具体的に数値化して客観的に判断する有効な手段が求められていた。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、巻芯に巻き取られたテープ状フィルムの巻き取り状態を客観的に精度良く判定することができるテープ状フィルムの巻き取り状態評価方法、当該評価方法による評価結果に基づいて巻き取り条件を制御することにより、輸送・保管時における巻き取り状態の変形や巻き崩れの発生を抑制することができるテープ状フィルムの巻き取り方法、並びに当該巻き取り方法を用いて巻き取られたテープ状フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、前記課題を達成する方法を鋭意検討した結果、巻芯に巻かれたテープ状フィルムに対して巻芯の回転軸方向と平行に超音波を発振し、さらにその反射波または透過波を受振することにより、テープ状フィルムに対する超音波の減衰率を求め、さらにテープ状フィルムにおける減衰率の分布状況を調べることにより、巻き取り状態の良・不良の客観的判定ができることを見出し本発明に至った。
【００１２】
すなわち本発明によれば、巻芯に巻かれたテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法であって、テープ状フィルムに対して巻芯の回転軸方向と平行に超音波を発振し、さらにその反射波または透過波を受振することにより、テープ状フィルムに対する超音波の減衰率を求める工程、およびテープ状フィルムにおける前記減衰率の分布状況からテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する工程を含むことを特徴とする、テープ状フィルムの巻き取り状態評価方法が提供される。
【００１３】
かかるテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法によれば、視覚や触覚に頼ることなく、巻芯に巻き取られたテープ状フィルムの巻き取り状態が良好であるかどうかを数値化して客観的に判断することが可能である。
【００１４】
また、得られた評価結果に基づいて巻き取り条件を制御することにより、巻き取り状態が良好となるテープ状フィルムの巻き取り方法、並びに巻き取り状態が良好なテープ状フィルムを提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、巻芯に巻き取られたテープ状フィルムの巻き取り状態が良好であるかどうかを高精度かつ客観的に判断することが可能である。また、かかる評価方法の結果に基づいて巻き取り条件を最適化できるため、巻き取り状態が良好となるテープ状フィルムの巻き取り方法、並びに巻き取り状態が良好なテープ状フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１７】
＜テープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法の概要＞
図１は、本実施形態のテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法を説明する概念図である。
本実施形態のテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法は、図１に示すように、巻芯１に巻き取られたテープ状フィルム２を、水３を充填した測定用水槽４に浸した状態とし、超音波探触子５と、超音波探触子５に接続された超音波探傷装置６と、超音波探触子５の位置データおよび超音波探傷装置６から出力される超音波減衰率データを処理および表示するためのコンピュータ７とを備えた超音波減衰率測定システム８を用いて行う。
【００１８】
＜テープ状フィルム＞
テープ状フィルム２は、一般的に工業用に用いられている樹脂を薄膜状に成形したものであって、狭幅にスリットされたものである。かかる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンナフタレートとの混合物などのポリエステル類、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル系樹脂やスチレン系樹脂が挙げられる。
【００１９】
テープ状フィルム２は、上記樹脂からなる単層構造のフィルムであっても、また、当該フィルムを基材とし、かかる基材にてオレフィン系樹脂もしくはスチレン系樹脂またはこれらの混合物からなるシール層を積層一体化させたような多層構造のフィルムであっても、何れでも良い。
【００２０】
テープ状フィルム２の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０３ｍｍ以上であって、２ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以下、更に好ましくは０．０８ｍｍ以下とされる。厚みが０．０３ｍｍ以上の場合には、巻芯１にテープ状フィルム２を巻き取る際や、巻き取り状態からテープ状フィルム２を引き出す際に、テープ切れ等のトラブルを引き起こし難くなるため好ましい。一方、取り扱い容易性や主な用途の観点から、テープ状フィルム２の厚みは２ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２１】
テープ状フィルム２の幅は、特に限定されるものではないが、一般的には、１ｍｍ以上であって、５０ｍｍ以下、更に好ましくは１０ｍｍ以下とされる。幅が１ｍｍ以上の場合、搬送時または保管時に巻き崩れを生じ難くなるため好ましい。一方、使用時の取り扱い容易性や主な用途の観点から、テープ状フィルム２の幅は５０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２２】
テープ状フィルム２をスリットする方法としては、下刃と上刃でフィルムを挟み込んでスリットするシェアカット方式を好適に用いることができるが、これに限定されるものではなく、一般的に行われている種々のスリット方式を適用することができる。
【００２３】
＜巻芯＞
巻芯１は、紙素材またはプラスチック素材から構成されるものを好適に用いることができる。テープ状フィルム２を巻き取る際に巻芯１に掛かる応力に対する耐久性の点からプラスチック素材を用いることが好ましい。また、更なる巻芯１の強度向上を目的としてガラス繊維を添加した樹脂を構成材として用いることもできる。
【００２４】
＜超音波減衰率測定システム＞
超音波減衰率測定システム８は、通常の非破壊検査等で広く用いられているシステムを用いることができ、本実施形態に示すシステムに限定されるものではない。
【００２５】
図１に例示する超音波減衰率測定システム８は、超音波探触子５と、この超音波探触子５に接続された超音波探傷装置６と、これらに接続されたコンピュータ７と、を備える。
図１に示す超音波減衰率測定システム８は、一つの探触子５で超音波パルスの発振と、反射した超音波パルスの受振の両方を行う一探触子法によるものである。本発明では、一探触子法によらず、超音波パルスの発振と受振を別々に行う二探触子法を利用することもできる。二探触子法による場合には、パルス反射法とパルス透過法のいずれの方式を利用するものであってもよい。
【００２６】
図１に例示する超音波減衰率測定システム８は、試験体を水３の中に浸して測定する水浸探傷法を利用するものである。すなわち、図１に示す超音波減衰率測定システム８は、テープ状フィルム２を測定用水槽４に満たされた水３の中に浸した状態とし、水中のテープ状フィルム２に対して、一つの探触子５を用いて超音波パルスを発振し、さらにその反射波を受振することにより、超音波減衰率を測定する。ここで、測定用水槽４に入れる媒質は、水３以外にも、一般的な超音波探傷法で用いられるグリースであってもよい。
【００２７】
探触子５は、試験体であるテープ状フィルム２に対して、巻芯１の巻き取り回転軸方向と平行な向きに、超音波パルスを発振し、さらに反射した超音波パルスを受振する。ここでいう平行とは、回転軸方向に対して略平行であればよく、完全に平行であることを要求するものではない。従って、例えば、回転軸方向に対して±１０°程度の傾きの範囲内であっても十分に測定可能である。探触子５は超音波探傷装置６またはコンピュータ７から位置制御することができ、探触子５の位置情報は常にコンピュータ７が認識可能とされている。
【００２８】
探触子５が発振する超音波パルスの制御、および受振した超音波パルスの処理は超音波探傷装置６により行われる。超音波探傷装置６は、探触子５が発振および超音波パルスおよび探触子５から受振する超音波パルスに基づいて超音波減衰率を算出し、さらにその算出結果をコンピュータ７に送信する。
【００２９】
コンピュータ７は、探触子５の位置情報と超音波探傷装置６から受信した超音波減衰率データとを関連付けて処理し、テープ状フィルム２の超音波減衰率の分布状況として表示する。
【００３０】
＜超音波減衰率の測定方法＞
巻芯１に巻き取られたテープ状フィルム２の超音波減衰率を測定する方法は、一般的に用いられている方法を使用することができ、特に限定されるものではない。ここでは、図１に例示した超音波減衰率測定システム８を用いて測定する方法について説明する。
【００３１】
測定用水槽４に水３を満たし、試験体であるテープ状フィルム２を測定用水槽４に入れ、完全に水没させる。この際、テープ状フィルム２と水３との界面に残存する空気はノイズの原因となるため完全に取り除くことが好ましい。
【００３２】
超音波減衰率の測定は、巻芯１に巻き取られたテープ状フィルム２に対して、巻芯１の巻き取り回転軸方向と平行な向きに、探触子５から超音波パルスを発振しさらにその反射波を探触子５で受振することによって行う。
【００３３】
超音波減衰率は、探触子５から発振された超音波パルスが、試験体であるテープ状フィルム２中の音響的減衰部分、典型的には、巻き取りの際にトラップされた空気の存在により減衰することを利用し、発振された超音波パルス強度と受振した超音波パルス強度との差分に基づいて算出される。
【００３４】
超音波減衰率は、概ね、巻芯１からの距離に応じて推移し、巻芯１を中心とした同心円状に分布していることから、テープ状フィルム２の一半径方向にのみ直線的に探触子５を走査し、局所的に超音波減衰率の分布状況を調べるだけでも、テープ状フィルム２の全範囲について測定したのとほぼ同等な評価が可能である。従って、迅速かつ簡易に超音波減衰率を測定する必要がある場合には、テープ状フィルム２の一半径方向のみについて測定すれば十分である。しかしながら、偶発的に、局所的に空気を取り込んでいる場合があるため、より正確に巻き取り状態を評価するためには、探触子５をテープ状フィルム２の全域にわたって走査し、テープ状フィルム２の全範囲について超音波減衰率の分布状況を測定することが好ましい。
【００３５】
次いで、コンピュータ７は、探触子５の位置情報と、その位置における超音波減衰率のデータとを関連付けて処理し、テープ状フィルム２における超音波減衰率の分布状況を表示する。
【００３６】
＜テープ状フィルムの巻き取り状態評価方法＞
テープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法は、例えば、図２に例示するように行う。
【００３７】
図２（Ａ）は、巻芯１に巻き取られたテープ状フィルム２の全範囲にわたる超音波減衰率の分布状況を図示したものである。この図では、超音波減衰率の分布状況を視覚的に把握することができるように、超音波減衰率を、１）１０％未満、２）１０％以上３０％未満、３）３０％以上５０％未満、４）５０％以上７０％未満、５）７０％以上の５段階に区分けしている。必要に応じて、一つの区分の幅をより狭くすることにより、さらに精細な超音波減衰率の分布状況を把握することができる。また、超音波減衰率の高低を把握しやすいように、色彩のグラデーション、模様、等高線等を付することも好ましい。
【００３８】
この図に示すように、超音波減衰率は、典型的には、巻芯１を中心にほぼ同心円状に分布する。しかしながら、希に、巻き取り条件とは無関係に、局所的な音響的減衰部分、すなわち局所的な空気の存在が形成されてしまう場合がある。テープ状フィルム２の全範囲にわたって超音波減衰率の分布状況を調べることにより、このような局所的に生じる巻き取り異常についても検出することが可能である。
【００３９】
図２（Ｂ）は、超音波減衰率の分布状況を、テープ状フィルム２の一半径方向（評価範囲１２）における巻芯１からの距離に対して示したグラフである。ここで、巻芯１からの距離とは、巻芯１に巻かれたテープ状フィルム２の半径１０から巻芯１の半径１１を差し引いた長さに対する比率（％）として表されている。
【００４０】
テープ状フィルム２が巻き崩れ等の巻き取り異常を生じる原因の一つは、所定の超音波減衰率を示す領域が、テープ状フィルム２の半径方向に対して占めるべき必要な比率に満たないことによる。本発明においては、巻芯１に巻かれたテープ状フィルム２の半径１０から巻芯１の半径１１を差し引いた長さの５０％以上の範囲で超音波減衰率が３０％以下であれば、巻き崩れ等の巻き取り異常が生じないことが見出されている。しかしながら、巻き取り状態は、テープ状フィルム２の搬送および保管条件等によっても影響を受けることから、上記の値を必要に応じて修正することが好ましい。
【００４１】
＜テープ状フィルムの巻き取り方法＞
上記テープ状フィルムの巻き取り状態の評価結果に基づいて種々の巻き取り条件を調節することにより、巻き崩れ等の巻き取り異常を生じないテープ状フィルムの巻き取り方法が提供される。
【００４２】
ここで考慮すべき巻き取り条件としては、典型的には、巻き取り時にテープ状フィルム２にかかる巻き取り張力を挙げることができる。また、タッチロールまたはプレスロール等によりテープ状フィルム２を巻芯１側に押さえつけながら巻き取る方式においては、テープ状フィルム２に負荷する押圧力も挙げることができる。
【００４３】
巻芯１にテープ状フィルム２を巻き取る際の方式としては、一つの原反から一度に複数本にスリットされたテープ状フィルム２を、巻芯１を装着した複数の巻取軸で同時に巻き取り可能な方式が好ましい。この方式において、特に、各テープ状フィルム２にかかる巻き取り張力を個別に制御できるように、各巻取軸毎にフリクション制御できるものが好ましい。
【００４４】
巻き取り張力は、上記巻き取り状態の評価結果を考慮して、テープ状フィルム２が巻き崩れ等の巻き取り異常を生じないような超音波減衰率の分布状況を実現できるように設定する。典型的には、巻芯１に巻かれたテープ状フィルム２の半径１０から巻芯１の半径１１を差し引いた長さの５０％以上の範囲で超音波減衰率が３０％以下となるように、巻き取り張力を設定する。
【００４５】
巻き取り張力の条件設定は、巻き取り開始から一定の勾配で推移させる方式、巻き径に応じて任意に調節する方式等、巻き崩れ等の巻き取り異常を生じないような超音波減衰率の分布状況を実現できる方式によるものであればどのように設定してもよい。
【００４６】
また、巻芯１にテープ状フィルム２を巻き取る際に、プレスロール等によりテープ状フィルム２を巻芯１側に押圧する場合には、その押圧力を、上記巻き取り状態の評価結果を考慮して、テープ状フィルム２が巻き崩れ等の巻き取り異常を生じないような超音波減衰率の分布状況を実現できるように設定する。典型的には、巻芯１に巻かれたテープ状フィルム２の半径１０から巻芯１の半径１１を差し引いた長さの５０％以上の範囲で超音波減衰率が３０％以下となるように、押圧力を設定する。
【００４７】
押圧力の条件設定は、巻き取り開始から一定の圧力を維持する方式、巻き径に応じて任意に調節する方式等、巻き崩れ等の巻き取り異常を生じないような超音波減衰率の分布状況を実現できるものであればどのように設定してもよい。
【００４８】
＜作用効果＞
以下、本実施形態のテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法の作用効果について図１および図２を参照しながら説明する。
【００４９】
本実施形態のテープ状フィルムの巻き取り状態を評価する方法では、テープ状フィルム２に対して巻芯１の回転軸方向と平行に超音波を発振し、さらにその反射波または透過波を受振することにより、テープ状フィルム２に対する超音波の減衰率を求める工程、およびテープ状フィルム２における前記減衰率の分布状況からテープ状フィルム２の巻き取り状態を評価する工程を含む。
【００５０】
係る構成とすることにより、視覚や触覚に頼ることなく、巻芯に巻き取られたテープ状フィルム２の巻き取り状態が良好であるかどうかを数値化して客観的に判断することが可能となる。
【００５１】
また、前記減衰率の分布状況が、巻芯に巻かれたテープ状フィルム２の半径方向における分布状況であることが好ましい。
【００５２】
この場合には、超音波減衰率が、概ね、巻芯１を中心とした同心円状に分布していることから、テープ状フィルム２の一半径方向にのみ直線的に超音波減衰率の分布状況を調べるだけでも、テープ状フィルム２の全範囲について測定したのとほぼ同等な評価をすることができるため、より迅速かつ簡易な評価が可能となる。
【００５３】
また、上記評価方法による評価結果に基づいて巻き取り条件を制御したテープ状フィルム２の巻き取り方法を好適に用いることができる。特に、巻き取り条件を、巻芯１に巻かれたテープ状フィルム２の半径１０から巻芯１の半径１１を差し引いた長さの５０％以上の範囲で超音波の減衰率が３０％以下となるように制御することが好ましい。
【００５４】
係る巻き取り方法によれば、搬送および保管時に巻き崩れ等の巻き取り異常を生じないようにテープ状フィルム２を巻き取ることができる。
【００５５】
また、テープ状フィルム２の幅が１ｍｍ以上、５０ｍｍ以下であることが好ましい。
この場合には、テープ切れ等のトラブルが発生しにくく、取り扱いも容易である。
【００５６】
さらに、テープ状フィルム２の厚みが０．０３ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることが好ましい。
この場合には、搬送時または保管時に巻き崩れが発生しにくく、取り扱いも容易である。
【００５７】
また、係る巻き取り方法は、テープ状フィルム２が積層フィルムである場合に、特に好適に使用することができる。
一般に、積層フィルムは、複数の樹脂フィルムを順次積層して成形するため、フィルムの厚みを均一とすることが難しく、かくして、単層構造のフィルムと比較して、巻き崩れ等の原因である空気の巻き込みを生じやすいと考えられている。係る巻き取り方法によれば、厚みに微妙なバラツキを有し巻き取り異常の問題を生じやすい積層フィルムであっても、巻き取り状態を数値化して高精度で評価し、さらに係る評価結果に基づいて最適な巻き取り条件を設定することにより、巻き崩れ等の問題を生じないように巻き取ることが可能である。
【００５８】
また、積層フィルムタイプのテープ状フィルム２として、特にキャリアテープ用カバーテープを用いることができる。
キャリアテープ用カバーテープの場合、巻き崩れ等の巻き取り異常の発生により使用不可能となってしまうことがあるが、上記巻き取り方法によれば、このような問題を抑制することができる。
【００５９】
また、上記テープ状フィルムの巻き取り方法により巻き取られたテープ状フィルムを好適に用いることができる。
係るテープ状フィルムによれば、搬送および保管時に巻き崩れ等の巻き取り異常の発生率が低い。
【００６０】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００６１】
例えば、上記実施の形態では一つの探触子を用いた水浸探傷法としたが、超音波パルスの発振と受振を別々に行う二探触子法を利用してもよく、また、試験体を水に浸さない直接接触法等を利用するものであってもよい。どのような方法を用いたとしても、上記実施形態と同様に超音波減衰率を測定することが可能であるため、その場合にも同様の作用効果が得られる。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６３】
＜超音波減衰率の測定＞
超音波減衰率の測定は、日本クラウトクレーマー社製の超音波探傷装置「ＳＤＳ５５００（超音波探傷器：ＨＩＳ３ＨＦ）」およびΦ１２．７ｍｍの探触子を備えた超音波減衰率測定システムを用いて実施した。測定用水槽に水を満たし、その中に巻芯に巻き取られたテープ状フィルムを完全に浸し、テープ状フィルムの一半径方向に探触子を走査して、超音波減衰率の分布状況を調べた。
【００６４】
超音波減衰率が３０％以下となる領域が、以下に示す種々の比率となるようにテープ状フィルムを巻き取った。
【００６５】
実施例１
１６μｍの厚みのポリエチレンテレフタレートを基材とし、３８μｍの厚みのポリエチレン系樹脂層と８μｍの厚みのスチレン系樹脂層を積層してなる幅４４０ｍｍの原反から、約５ｍｍの幅となるように断裁したテープ状フィルムを、半径が４６．５ｍｍの巻芯に、５０ｍ／ｍｉｎの巻き取り速度で巻き取った。巻き取る際にテープ状フィルムにかかる巻き取り張力を５０ｇｆ〜７０ｇｆの範囲で巻き初めから巻き終わりにかけて設定値を上げていくように調節し、超音波減衰率が３０％以下となる範囲が６９％を占めるようにテープ状フィルムを巻き取った。
【００６６】
実施例２
巻き取る際にテープ状フィルムにかかる巻き取り張力を４０ｇｆ〜６５ｇｆの範囲で調節し、超音波減衰率が３０％以下となる範囲が５０％を占めるように巻き取り張力を調整したこと以外は、全て実施例１と同様とした。
【００６７】
実施例３
幅が約９ｍｍのテープ状フィルム２を用いたこと、並びに、巻き取る際にテープ状フィルムにかかる巻き取り張力を１３０ｇｆ〜１６０ｇｆの範囲で調節し、超音波減衰率が３０％以下となる範囲が６０％を占めるように巻き取り張力を調整したこと以外は、全て実施例１と同様とした。
【００６８】
比較例１
巻き取る際にテープ状フィルムにかかる巻き取り張力を５５ｇｆ〜７０ｇｆの範囲で巻き初めから巻き終わりにかけて設定値を下げていくように調節し、超音波減衰率が３０％以下となる範囲が２５％を占めるように巻き取り張力を調整したこと以外は、全て実施例１と同様とした。
【００６９】
比較例２
巻き取る際にテープ状フィルムにかかる巻き取り張力を１０ｇｆ〜２０ｇｆの範囲で調節し、超音波減衰率が３０％以下となる範囲が０％を占めるように巻き取り張力を調整したこと以外は、全て実施例１と同様とした。
【００７０】
＜巻き取り状態の評価＞
次いで、上記のように巻き取ったテープ状フィルムについて、それぞれ巻き取り状態を視覚により評価した。
テープ状フィルムの巻き取り状態の評価は、種々の搬送および保管環境を考慮して、以下のように、テープ状フィルムを高温環境または低温環境に放置した後に行った。
【００７１】
高温環境投入試験
巻芯に巻き取られたテープ状フィルムを、厚さが約７ｍｍの段ボールからなる、内寸が縦約２２０ｍｍ×横約２２０ｍｍ×高さ約１８０ｍｍの箱に収容し、６０℃設定のオーブン内に２時間放置した。オーブンから取り出して、温度２３℃×湿度５０％の環境下に２４時間以上放置した後に、箱から取り出して、テープ状フィルムの巻き取り状態を目視により評価した。
【００７２】
低温環境投入試験
テープ状フィルムを、剥き出しの状態で１５℃設定の冷蔵庫内に１時間放置し、冷蔵庫内で巻き取り状態を目視により評価した。
【００７３】
巻き取り状態の評価結果を、以下の表１に示す。
【００７４】
【表１】
0005154186.tif 000002
【００７５】
表１において、各記号は以下を意味する。
○（良）：巻き弛みや巻き崩れが目視により確認されない。
×（不可）：巻き弛みもしくは巻き崩れが目視により確認される。
【００７６】
＜実験の考察＞
表１から明らかなように、巻き取り状態と超音波減衰率との間には一定の相関関係が存在し、かかる関係に基づいて、従来人間の官能を頼りにしていたテープ状フィルムの巻き取り状態を数値化して客観的に精度良く評価することが可能である。特に、巻芯に巻かれたテープ状フィルムの半径から巻芯の半径を差し引いた長さの５０％以上の範囲で超音波の減衰率が３０％以下となる場合に、巻き崩れ等の巻き取り異常が発生しないことがわかる。
【００７７】
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明に係るテープ状フィルムの巻き取り状態評価方法は、熟練者が自身の経験に基づいて官能的に評価するという曖昧な方法に頼ることなく、具体的に数値化して客観的に判断することが可能であるため、巻き取り状態を高精度で評価することが求められるキャリアテープ用カバーテープ等に好適に用いることができる。同様に、当該評価結果に基づいて巻き取り条件を制御するテープ状フィルムの巻き取り方法は、搬送および保管時における巻き崩れ等の巻き取り異常の発生を抑制できるため、特にキャリアテープ用カバーテープ等に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明に記載の超音波探傷装置による測定方法を模式的に示した図である。
【図２】測定結果から超音波の減衰率を導き出す方法を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  巻芯
２  テープ状フィルム
３  水
４  測定用水槽
５  探触子
６  超音波探傷装置
７  コンピュータ
８  超音波減衰率測定システム
１０  テープ状フィルムの半径
１１  巻芯の半径
１２  評価範囲
【図１】
0005154186.tif 000003
【図２】
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