(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センターコアシートの表裏にオーバーシートをラミネート・プレスしてなるカードの製造方法において、少なくとも、
（１）多面付けカードベース最表層の全面に、剥離可能な保護フィルムを積層した状態でラミネート・プレスして密着させる最終熱プレス工程と、
（２）前記保護フィルムが密着された前記多面付けカードベースの裏面側より、カード外形状の中抜き刃を、刃先がカードベースを貫通し、且つ、保護フィルムの中間で止まるかたちで押圧して小切れカードを打ち抜く工程と、
（３）前記中抜き刃の内側から前記小切れカードを一枚ずつ吸引保持し引き上げると同時に、前記保護フィルムから剥離し、その後前記小切れカードを取り出し積層・集積・収納する工程とを
具備し、
前記剥離可能な保護フィルムが、保護フィルム基材に、少なくとも剥離層、接着層が形成されている転写フィルムであって、前記最終熱プレス工程で転写し、前記小切れカードを取り出す工程で保護フィルム基材のみが剥離することを特徴とするカードの製造方法。
【請求項２】
前記剥離可能な保護フィルムの剥離層と接着層の間に絵柄層が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ストライプを隠蔽したいわゆるオーバープリントカード、接触型ＩＣカード、非接触型ＩＣカード、社員証などのＩＤカード等カードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カードの外観品質への品質要求は非常に厳しいものがある。特に、プレミアムカードと呼ばれる高額のクレジット機能を有するカードや、優良な顧客を特定する顔写真付きの会員カード等では、セキュリティ機能と合わせて外観品質上の無欠点が求められ、また、高級感を出す為の光沢の高い黒色や、金色などキズ等が目立ちやすいものが増えている。
【０００３】
また、現在カードは、おもて面の磁気ストライプを印刷によって隠蔽したオーバープリントカードが多く流通しているが、このオーバープリントカードは印刷層が最も外側の面に成るため傷が付きやすく、極端な例としては印刷層が削られて無くなってしまい、外観的にも機能的にも問題となる場合があった。
【０００４】
完成して使用に供されるＩＤカードの表面保護に関しては、さまざまな技術が提供されている。例えば、特許文献１には、支持体上に順に画像を受容した層、ホログラムを有し、更に紫外線硬化樹脂の表面保護層を有する、高品位で機械的強度に優れ、高度に偽変造防止されたＩＤカードを得る方法及びそのようなカードが開示されている。また特許文献２には、ＩＤカードに形成された画像上に高品質で、耐久性のよい画像中間保護層を熱転写で形成し、更に紫外線硬化樹脂層を形成できるＩＤカードの作成（発行）装置が開示されている。
【０００５】
しかしながら、カード製造工程の多面付けでのラミネート・プレスの終了後から、カードサイズに打ち抜くまでの搬送による傷付きや異物付着によって多くのロスが発生している。また、打ち抜き時にバリが発生して異物となることや、小切れカードとしてマガジンや箱等に積層された状態で収納する際に、人起因あるいは環境起因の異物がカードとカードの間に入り込むことが、カード表面に傷が入る原因となっていた。すなわち多面付けカードベースから小切れカードとする製造工程におけるキズ対策が重要であり、さらに顧客での個人発行にむけた梱包や輸送中あるいは保管中のキズの発生で、２次発行で印字画像に欠けが発生するなど大きなロスが発生しているのが現状であった。そのため、外観品質要求の厳しい品目においては、多くの予備をつけるなど非効率な生産が余儀なくされていた。
【０００６】
カードの製造は一般的に多面付けで行い、熱プレス後に、カード状に切り出すことが一般的である。このカードへの切り出しは、特許文献３に雄雌の金型を使ったパンチャーによる打ち抜き方式が開示されている。この方法を用いた場合、カード基材の種類ごとに金型のクリアランスを変更し、パンチの条件を調整する必要があり、基材に対するパンチの条件が合わなかった場合はバリが発生するなど工程能力が低かった。また、特許文献４には上下に貫通した型穴を有する刃型を使って打ち抜き、型穴内に積層状態に収容した製品を押し出しプッシャで押し出す打ち抜き装置が開示されている。この方法ではカードの表面に押し出しプッシャにより傷が入る可能性があり、集積状態で筒状刃型内から取り出された小切れカードはベルトコンベアー上に落下し、その後人手等により再度集積・収納する作業が必要となる。この方法でもバリの発生しない打ち抜きを行うためには、ムラ取りを兼ねた台紙を用意しなければならないことが問題となっていた。
【特許文献１】特開２００３−２６６９７４号公報
【特許文献２】特開２００３−１９７６号公報
【特許文献３】特許３３２４２０６号公報
【特許文献４】特開２００６−１９２５１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はかかる従来技術の問題点を解決するものであり、その目的とするところは、ラミネート・プレス工程から小切れカード切り出し工程まで、特に傷つきや凹凸を嫌う保護されるべきカードのおもて面に、異物の発生が少なく、キズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る発明は、センターコアシートの表裏にオーバーシートをラミネート・プレスしてなるカードの製造方法において、少なくとも、（１）多面付けカードベース最表層の全面に、剥離可能な保護フィルムを積層した状態でラミネート・プレスして密着させる最終熱プレス工程と、（２）前記保護フィルムが密着された前記多面付けカードベースの裏面側より、カード外形状の中抜き刃を、刃先がカードベースを貫通し、且つ、保護フィルムの中間で止まるかたちで押圧して小切れカードを打ち抜く工程と、（３）前記中抜き刃の内側から前記小切れカードを一枚ずつ吸引保持し引き上げると同時に、前記保護フィルムから剥離し、その後前記小切れカードを取り出し積層・集積・収納する工程とを具備し、前記剥離可能な保護フィルムが、保護フィルム基材に、少なくとも剥離層、接着層が形成されている転写フィルムであって、前記最終熱プレス工程で転写し、前記小切れカードを取り出す工程で保護フィルム基材のみが剥離することを特徴とするカードの製造方法である。
【０００９】
次に本発明の請求項２に係る発明は、前記剥離可能な保護フィルムの剥離層と接着層の間に絵柄層が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のカードの製造方法によれば、ラミネート・プレス工程から小切れカード切り出し工程まで、特に傷つきや凹凸を嫌う保護されるべきカードのおもて面に、剥離可能な保護フィルムを貼った状態で加工、搬送ができるため、カードのおもて面に傷が付きにくくなる。また、直接カードベースを積層することによる摩擦による傷の発生防止だけではなく、カードベース同士の摩擦により発生する静電気により吸着する浮遊ゴミ、ホコリ等と摩擦することによるキズの発生も防止できるというメリットもある。
【００１１】
また、本発明のカードの製造方法によれば、表面に保護フィルムが密着された多面付けカードベースの裏面側より、カード外形状の中抜き刃を、刃先がカードベースを貫通し、且つ、保護フィルムの中間で止まるかたちで押圧して小切れカードを打ち抜くために、打ち抜きのムラがなく、バリが発生しない。さらに、保護フィルムが抜き出しの下敷きを兼用できるため、コストダウンが実現できる。これによって、余分な予備カードは不要となりコストダウン効果が大きい。
【００１２】
また、本発明のカードの製造方法によれば、中抜き刃の内側から小切れカードを一枚ずつ吸引保持し引き上げると同時に、保護フィルムから剥離し、その後小切れカードを取り出し積層・集積収納するために、打ち抜きで発生するバリによるキズ付きやカット粉の付着からカード表面を守るとともに、小切れのカードは人手を介さずに専用のマガジンや箱
に収納するため、カードとカードの間に異物が入り込むことがさらに減少する。
【００１３】
また、請求項２に記載する本発明のカードの製造方法によれば、剥離可能な保護フィルムとして、保護フィルム基材に、剥離層、絵柄層、接着層をあらかじめ形成しておき、最終熱プレス工程で転写し、小切れカードを取り出す工程で保護フィルム基材のみが剥離する転写フィルムを兼ねることができ、保護機能に加えて、カードに高い意匠性を付与できる。同時に、転写フィルム基材を抜き出しの下敷きとすることも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明のカードの製造方法を一実施形態に基づいて以下に説明する。
図１は、本発明のカードの製造方法の最終熱プレス工程の一実施形態を断面で説明する概略図で、（ａ）は多面付けカードベースの熱プレス前の構成を示す概略図、（ｂ）は熱プレス後の保護フィルムが表面に密着した多面付けカードベースの断面外略図である。また、図２は、本発明のカードの製造方法の一実施形態で、小切れカードを打ち抜く工程と、小切れカードを保護フィルムから剥離し取り出し、その後図示しない積層・集積する工程を説明する概略図である。
【００１５】
カードは、クレジットカード、キャッシュカード、身分照明カード、会員証などの各種用途に使われており、従来の磁気カードから最近ではＩＣチップを埋め込んだＩＣカードの使用が増加している。一般には、硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）シートを使用して、３〜４層から成っている。通常は、白色塩化ビニルシート（センターコアシート）の表裏に、多面付けでオフセット印刷またはスクリーン印刷を行い、さらに表裏に透明な硬質塩化ビニルシート（オーバーシート）を貼り、熱プレス方式で溶融ラミネートする。この時に磁気テープを指定の位置に埋め込む。例えば非接触ＩＣカードの場合では、インレットを挟み込んだセンターコアシートを、それぞれ印刷を施した表裏の外層シートでサンドイッチして溶融ラミネートして多面付けカードベースとする。
【００１６】
熱プレス方式では、センターコアシート１と表裏のオーバーシート２，３を一回り大きな鏡面板５で挟みこみ、その後加熱溶融しながらプレスによりカード素材を一体化してカードベース１０とする。この時に用いる鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用いることができる。従来は、ラミネート・プレス後はカードベースを鏡面板から剥がし、そのままカード形状に打ち抜いていた。しかしながら、鏡面版の表面が転写されたカードの表面は光沢が高く、異物の噛みこみや、擦れ等でキズが付きやすく、またキズが目立ちやすい。
【００１７】
本発明のカードの製造方法の実施形態では、最終熱プレス工程で多面付けカードベース最表層の全面に、剥離可能な保護フィルム４を積層した状態でラミネート・プレスして密着させ、その後打ち抜き工程で表面に保護フィルムが密着された多面付けカードベースの裏面側より、カード外形状の中抜きの打ち抜き刃６を、刃先がカードベース１０を貫通し、且つ、保護フィルムの中間で止まるかたちで押圧して小切れカード９とする。また、小切れカードの取り出しは、中抜きの打ち抜き刃の内側から小切れカードを吸着パッド８等で一枚ずつ吸引保持し引き上げると同時に、保護フィルムから剥離する方法で行われ、その後人手を介さずに小切れカードの取り出し積層・集積収納までが行われる。すなわち、打ち抜きに起因する異物の発生や、打ち抜き工程でのおもて面の傷付きが避けられることになる。
【００１８】
保護フィルム４は、カード基材のおもて面の全面に貼り合わされる。このとき使用する保護フィルムは１００μｍ以上の厚みがあることが望ましい。１００μｍ以上の厚みがあることで、後工程の小切れカードへの打ち抜き工程において、打ち抜き用の下敷きとして活用することができる。保護フィルムの材料としてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）フィルムやＰＰ（ポリプロピレン）フィルムを用いることが、カードベース表面との離型性を考慮すると好ましい。熱プレスの温度によっては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）やテレフタル酸とグリコールと１，４シクロヘキサンジメタノールの共重合体（イーストマンケミカル社製ＰＥＴ−Ｇ）を使用することもできる。
【００１９】
熱プレスの温度は、通常１００〜１６０℃で行われる。１００℃より低い温度では積層一体化を行うことができず、１６０℃より高い温度ではカード基材が流れてしまい、外観的に不良となる恐れがある。しかし、保護フィルムを貼り合わせるための２次的な熱プレスを行う場合はこれよりも低い温度で行う場合もある。この場合は６０〜１００℃が適しており、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇを保護フィルムとして使うことができる。
【００２０】
熱プレスの圧力は、１〜３．５ＭＰａで行うことが好ましく、これよりも高い圧力をかけると、カード基材に施された絵柄が変形し、不良となる恐れがある。
【００２１】
また、保護フィルムに保護層や絵柄印刷を予め施しておき、熱プレス工程で転写することで転写フィルムも兼ねることができる。すなわち、保護フィルム基材に、剥離層、絵柄層、接着層をあらかじめ形成して、最終熱プレス工程で積層・転写し、小切れカードを取り出す工程で保護フィルム基材のみを剥離する。この場合は、転写フィルム基材としての保護フィルム基材が打ち抜きの下敷きとなる。
【００２２】
次に、中抜き状になった打ち抜き刃６を打ち抜きプレス機の上側にセットし、多面付けのカードベース１０のおもて面を下向きに、保護フィルム４が下側に貼られた状態で打ち抜きプレス機の台盤７にセットする。プレスを下げることでカードベースの裏面側より刃が入り、カード形状に打ち抜かれる。このとき、刃はカードベースを貫通し、派の先端は保護フィルムの途中で止まり、台盤ないしは他の受け板には達しないようなクリアランスに設定する。これにより、カードをきれいに切り出すことができ、刃を痛めることもない。また、打ち抜きの下敷きとしての保護フィルムには刃が１回だけ入ることになるため、カードのバリや下敷きの切カスの発生がない。また、保護フィルムを打ち抜きの下敷きとして用いることで、従来用いられていた下敷きが不要となるだけでなく、いわゆるムラトリ調整の必要がなくなるため生産効率が向上し、コストダウンとなる。
【００２３】
切り出された小切れカード９はハーフカットされた保護フィルムが貼り付いた状態であり、これを剥がす必要がある。本発明のカードの製造方法の実施形態では、中抜きとなっている打ち抜き刃６の内側から吸着パッド８等で小切れカード９を一枚ずつ保持し、持ち上げることでカードの搬送と保護フィルムの剥離を兼ねることができる。取り出された小切れカードはマガジン等に集積される。
【００２４】
各小切れカードには従来と同様に、サインパネル、ホログラム、リライト機能の付与等様々なオプション加工が施される。また接触式ＩＣカードの場合には、出来上がったカードの所定の位置を切削した後、接着剤でＩＣチップを貼り付けてつくることができる。
【００２５】
以上のようにして作製された小切れのカードは、通常重ね合わされた状態で梱包され、輸送され、顧客に出荷される。最終的には、カードの仕様に応じた発行機を用いて２次発行（パーソナライズ）として、磁気エンコード及びＩＣエンコードと共に、カードの表面に個別情報を入れる。カード発行機における加工内容としては、一般にエンボス加工、モノクロ印字（ＵＧ）、カラー印字（写真ＣＰ）、オーバーコート、ティピング、インデント加工、レーザー加工等がある。非接触ＩＣチップ搭載のクレジットカードでは、非接触ＩＣチップへの影響を避ける為、エンボスでなく、モノクロ印字や顔写真のカラー印字で代用される場合がある。本発明のカードの製造方法によれば、おもて面の凹凸や傷つきが大幅に減少するため、顔写真を印字するＣＰ印字やモノクロ印字するＵＧ（ウルトラグラ
フィック）印字が安定して実施することができ、カードのロスが減少してコストダウンになる。以上説明した本発明のカードの製造方法を採用することで、極めて外観品質の優れたカードを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のカードの製造方法の最終熱プレス工程の一実施形態を断面で説明する概略図。
【図２】本発明のカードの製造方法の一実施形態で、小切れカードを打ち抜く工程と、小切れカードを保護フィルムから剥離し取り出し、図示しない積層・集積する工程を説明する概略図。
【符号の説明】
【００２７】
１・・・センターコアシート      ２・・・表オーバーシート
３・・・裏オーバーシート      ４・・・保護フィルム      ５・・・鏡面版
６・・・打ち抜き刃      ７・・・台盤      ８・・・吸着パッド
９・・・小切れカード      １０・・・・・（多面付け）カードベース
【図１】
0005205987.tif 000002
【図２】
0005205987.tif 000003