(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水分捕捉剤及びワックスを含み、
バリアフィルムで封止された有機電子デバイスにおいて、前記バリアフィルムと前記有機電子デバイスとの間で用いられ、
前記水分捕捉剤は、有機金属化合物を含み、
前記ワックスの含有量が１〜８重量％である、
有機電子デバイス用ホットメルト型部材。
【請求項２】
水分捕捉剤が、更に、平均粒子径９０μｍ以下の粉末状無機酸化物を含む、請求項１に記載のホットメルト型部材。
【請求項３】
水分捕捉剤が前記ホットメルト型部材中５０〜９９重量％含まれる、請求項１又は２に記載のホットメルト型部材。
【請求項４】
真空下１５０℃で４時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少が０．１％以下である、請求項１〜３のいずれかに記載のホットメルト型部材。
【請求項５】
前記ホットメルト型部材の厚みが１００μｍ以下の薄膜状である、請求項１〜４のいずれかに記載のホットメルト型部材。
【請求項６】
前記有機電子デバイスが有機ＥＬ素子、有機太陽電池又は有機半導体である、請求項１〜５のいずれかに記載のホットメルト型部材。
【請求項７】
バリアフィルム上に請求項１〜６のいずれかに記載のホットメルト型部材を積層したバリアフィルム封止部材。
【請求項８】
１）基板、２）前記基板上に形成された有機電子デバイス及び３）前記有機電子デバイスを封止するバリアフィルムを含む有機電子デバイス封止パネルであって、
前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間に請求項１〜６のいずれかに記載のホットメルト型部材が配置されてなる有機電子デバイス封止パネル。
【請求項９】
前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間の空間のすべてが前記ホットメルト型部材により占められている、請求項８に記載の有機電子デバイス封止パネル。
【請求項１０】
前記基板が透明フィルムである、請求項８又は９に記載の有機電子デバイス封止パネル。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電子デバイス用ホットメルト型部材、バリアフィルム封止部材、それらを用いた有機電子デバイス封止パネルに関する。特に、有機電子デバイス用の封止部材と、これを用いた有機電子デバイス封止パネルに関するものであり、特に長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定したデバイス特性を維持できる薄型の有機電子デバイス封止パネルを高い信頼性で量産可能とした改良技術に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
有機電子デバイスとして、例えば、有機ＥＬ素子、有機太陽電池、有機半導体等が知られている。このような有機電子デバイスは、水分、酸素、熱、有機ガスに対して脆弱であるため、これらから有機電子デバイスを保護する必要がある。
【０００３】
例えば、有機ＥＬ素子は、ガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）透明電極（陽極）、有機膜（有機正孔輸送層、有機発光層等）、金属電極（陰極）が形成されて構成されている。このような有機ＥＬ素子において、有機膜あるいは金属電極は、水分や酸素あるいは熱及び構成部材から発生する有機ガス（以後「アウトガス」ともいう。）に対して弱いことが知られている。そこで、有機ＥＬ素子の長寿命化のため、有機ＥＬ素子を水分や酸素を排除した雰囲気に置いたり、構成部材からのアウトガスを極力少なくしたり、有機ＥＬ素子の発光の際に発生する熱が効率よく逃げ得る構造を採用したりして、劣化を防止する試みがなされている。
【０００４】
具体的には、図１に示すようなガラス等の基板１の上に有機ＥＬ素子（陽極２、有機層３、陰極４）を積層形成し、基板１上の有機ＥＬ素子側からガラスで構成された封止キャップ５を被せて基板１にシール剤６で貼り合せてシールし、基板１と封止キャップ５で構成した密封容器内に有機ＥＬ素子を封入する。そして、密封容器内には、水分を捉えるための酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）又はこれらを用いたシート状の水分捕捉剤７を封入する方法が採られている。
【０００５】
このような水分捕捉剤を用いた有機ＥＬ表示パネルとしては、例えば透明な基板表面に透明な電極材料により形成された透明電極と、この透明電極に積層され、ＥＬ材料からなる発光層と、この発光層に積層され、上記透明電極に対向して形成された背面電極と、上記発光層と背面電極の全面を被覆した撥水膜と、この撥水膜とともに上記発光層を封止する絶縁性の保護部材とからなることを特徴とする有機ＥＬ素子が知られている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−６８０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１に示した有機ＥＬ表示パネルでは、基板１上の有機ＥＬ素子を封止する封止キャップ５は一般にガラスで構成される。封止キャップ５としてガラスを用いる場合には、ガラスが厚いためにパネル全体の厚みが約２ｍｍにもなり、有機ＥＬ素子の薄型の特徴（約２００ｎｍ）を活かすことが困難である。これは、ガラスが有機ＥＬ素子に直接接触することを避けるために、ザグリ（凹部）を設けたキャビティーガラスを用いて封止するためである。
【０００７】
また、ザグリを設けたキャビティーガラスを用いるため、封止構造内に中空部分が存在し、パネル全体の物理的強度が不足するという問題もある。そのため、大面積のキャビティーガラスの作製が困難であり、これに伴って大面積の有機ＥＬ表示パネルを簡便に作製することも困難となっている。また、平坦なガラス板を用いて有機ＥＬ素子を封止する際は、空気を閉じ込めないように真空下で封止する必要があり、製造装置が大掛かりになるという問題もある。他方、キャビティーガラスや平坦なガラス板を用いずに、有機電子デバイスに直接に無機薄膜を蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等の方法で成膜して封止する技術が報告されているが、現実的に量産が困難という問題がある。このような問題は、有機ＥＬ素子に限定されず、同様の封止構造を有する有機太陽電池や有機半導体にも共通している。
【０００８】
従って、本発明の主な目的は、上述した課題を克服するためになされたものであり、特に、長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定したデバイス特性を維持できる薄型の有機電子デバイス封止パネルを提供することにある。また、薄型化に加えて、大面積化の要求にも応じた有機電子デバイス封止パネルを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて研究を重ねた結果、特定の部材が上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、下記の有機電子デバイス用ホットメルト型部材、バリアフィルム封止部材、それらを用いた有機電子デバイス封止パネルに関する。
１．水分捕捉剤及びワックスを含み、
バリアフィルムで封止された有機電子デバイスにおいて、前記バリアフィルムと前記有機電子デバイスとの間で用いられ、
前記水分捕捉剤は、有機金属化合物を含み、
前記ワックスの含有量が１〜８重量％である、有機電子デバイス用ホットメルト型部材。
２．水分捕捉剤が、更に、平均粒子径９０μｍ以下の粉末状無機酸化物を含む、上記項１に記載のホットメルト型部材。
３．水分捕捉剤が前記ホットメルト型部材中５０〜９９重量％含まれる、上記項１又は２に記載のホットメルト型部材。
４．真空下１５０℃で４時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少が０．１％以下である、上記項１〜３のいずれかに記載のホットメルト型部材。
５．前記ホットメルト型部材の厚みが１００μｍ以下の薄膜状である、上記項１〜４のいずれかに記載のホットメルト型部材。
６．前記有機電子デバイスが有機ＥＬ素子、有機太陽電池又は有機半導体である、上記項１〜５のいずれかに記載のホットメルト型部材。
７．バリアフィルム上に上記項１〜６のいずれかに記載のホットメルト型部材を積層したバリアフィルム封止部材。
８．１）基板、２）前記基板上に形成された有機電子デバイス及び３）前記有機電子デバイスを封止するバリアフィルムを含む有機電子デバイス封止パネルであって、
前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間に上記項１〜６のいずれかに記載のホットメルト型部材が配置されてなる有機電子デバイス封止パネル。
９．前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間の空間のすべてが前記ホットメルト型部材により占められている、上記項８に記載の有機電子デバイス封止パネル。
１０．前記基板が透明フィルムである、上記項８又は９に記載の有機電子デバイス封止パネル。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のホットメルト型部材はホットメルト性を有しているため、有機電子デバイスを封止するバリアフィルム上又は有機電子デバイス上等に任意の厚み及びパターンで配置することができる。そして、ホットメルト型部材を介してバリアフィルムと有機電子デバイスとを貼り合わせることにより、有機電子デバイスに密着した、空間のない水分捕捉剤を含むホットメルト型部材層を形成することができ、またアウトガスの発生も抑制できることから長期にわたり水分や酸素、アウトガスの影響がなく安定したデバイス特性を維持できる有機電子デバイス封止パネル（例えば有機ＥＬ表示パネル）を提供することができる。
【００１２】
特に、有機系水分捕捉剤を単独で用いる場合とは異なり、本発明のホットメルト型部材ではたわみや水分吸収によるひび割れ等の問題も緩和ないしは解消することができる。この点においても、デバイス特性の長期安定性に寄与することが可能となる。
【００１３】
好ましい形態として、粒子径の小さな粉末状のＢａＯ、ＣａＯ等の粉末状無機酸化物又は有機金属化合物（有機金属錯体を含む。以下同じ。）あるいはこれらを用いたシート状（薄膜状）ホットメルト型部材を用いることで、凹部を有する厚い封止キャップ（封止用筐体）５を用いる必要がなく、平坦な薄板状のバリアフィルムによって有機電子デバイスを封止することができる。これにより、有機電子デバイス封止パネルの薄型化の要求に対応することができる。また、バリアフィルムに予めホットメルト型部材を積層したバリアフィルム封止部材を用意し、有機電子デバイス上に接線貼り合わせにより封止することにより、真空条件を採用しなくても大気下で空気の抱き込みを十分に抑制しつつ封止を行うことができる。
【００１４】
また、さらに好ましい形態として、有機電子デバイスとバリアフィルムとの間に本発明の好ましい形態のホットメルト型部材を隙間なく配置することにより有機電子デバイス封止パネルの機械的強度を大きくでき、大型化にも問題なく対応できる。
【００１５】
また、さらに好ましい形態として、基板として透明フィルムを使用する場合には、有機電子デバイス封止パネルに柔軟性を付与できるため、よりフレキシブルな態様の有機電子デバイス封止パネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明について具体的に説明する。なお、有機電子デバイスとしては、有機ＥＬ素子を例示して説明する。
【００１７】
１．ホットメルト型部材
本発明のホットメルト型部材は、水分捕捉剤（以下「水分ゲッター剤」ともいう）及びワックスを含むことを特徴とする。
（水分捕捉剤）
水分捕捉剤は、いわゆる水分捕捉剤として知られているものであれば、無機系水分捕捉剤又は有機系水分捕捉剤のいずれでも良く、特に限定されるものではない。例えば、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）等の粉末状無機酸化物のほか、透明な水分ゲッター剤として知られている有機金属化合物が使用可能である。また、これらの水分捕捉剤は１種又は２種以上を配合して使用することができる。これら水分捕捉剤は、市販品を使用することもできる。
【００１８】
また、上記の粉末状無機酸化物のように、粉末形態の水分捕捉剤を用いる場合、その平均粒子径は通常１００μｍ未満の範囲とすれば良く、好ましくは９０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下とすれば良い。平均粒子径が１００μｍ未満であれば、有機電子デバイスにダメージを与える可能性が低くなる。なお、粒子径が０．０１μｍ未満となると、粒子が飛散し易くなると共に粒子製造コストが高くなることがある。
【００１９】
これらの水分捕捉剤のうち、本発明では、１）有機金属化合物及び／又は２）平均粒子径９０μｍ以下の粉末状無機酸化物を用いることが望ましい。特にワックスとの混合及び有機電子デバイスとの密着性の観点からは、水分捕捉剤としてワックスと同一の溶剤に溶解する有機金属化合物が好ましい。また、有機電子デバイスが有機ＥＬ素子であって、本発明のホットメルト型部材を、有機ＥＬ発光層より出た光を陰極からも取り出すトップエミッション方式等の有機ＥＬ表示パネル等に用いる場合は、透明な水分捕捉剤を用いることが好ましく、粒子径が１００ｎｍ以下の微粉末のほか、有機金属化合物を例示することができる。有機金属化合物としては、特開２００５−２９８５９８号公報に記載されている有機金属化合物等が挙げられる。
【００２０】
水分捕捉剤の含有量は、用いる水分捕捉剤の種類等に応じて適宜設定できるが、通常は本発明のホットメルト型部材中５０〜９９重量％程度、特に８０〜９９重量％とすることが好ましい。水分捕捉剤の含有量が５０重量％を下回ると水分捕捉性能が不足する可能性があり、９９重量％を上回るとホットメルト型部材の有機電子デバイスとの密着性・接着性の低下のほか、水分捕捉剤の保持性が低下するおそれがある。
（ワックス）
ワックスとしては、本発明のホットメルト型部材にホットメルト機能を付与できるものであれば限定されず、公知又は市販のワックスから適宜選択することができる。例えば、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス等を使用することができる。これらは１種又は２種以上を配合して用いても良い。これらのワックスは、製造工程等の見地より融点が６０〜１００℃であるものが好ましい。ワックスの融点が６０℃を下回ると有機物（有機電子デバイス）を溶解、膨潤させる可能性があり、融点が１００℃を超えるとホットメルト型部材を軟化又は溶融させるときに１００℃以上の熱が必要となり、有機物（有機電子デバイス）にも１００℃以上の熱がかかる可能性が生じ、有機物を劣化させるおそれがある。
【００２１】
また、本発明では、特に、有機電子デバイスに悪影響を及ぼすアウトガスの発生を防止できること及びガラス基板等の基板、バリアフィルム、有機電子デバイスとの密着性に優れることからマイクロクリスタリンワックスを用いることが好ましい。
【００２２】
ワックスの含有量は、用いるワックスの種類等に応じて適宜設定できるが、通常は本発明のホットメルト型部材中１〜５０重量％程度、特に１〜１０重量％とすることが好ましい。ワックスの含有量が５０重量％を超える場合には、水分の捕捉性が不足する可能性がある。また、１重量％未満の場合は、基板等との密着性、接着性や有機金属化合物を水分捕捉剤として用いた際の水分の捕捉に伴う経時的なクラックを抑制する効果が低下するおそれがある。透明なホットメルト型部材とする観点では、ホットメルト型部材中のワックスの配合量は１０重量％以下が好ましい。
【００２３】
また、有機電子デバイスが有機ＥＬ素子であって、本発明のホットメルト型部材を、有機ＥＬ発光層より出た光を陰極からも取り出すトップエミッション方式の有機ＥＬ表示パネル等にも用いる場合は、透明なワックスを用いることが好ましい。その他、ホットメルト型部材中のワックスの配合量やホットメルト型部材を用いて得られる層の厚みを薄くしてもよい。ホットメルト型部材に含まれるワックスの種類の変更、水分捕捉剤の種類と配合量の変更が挙げられる。また、透明なバリアフィルムやこれらの組合せにより、有機ＥＬ発光層より出た光を陰極からも取り出すトップエミッション方式に適用可能なものとすることもできる。
（ホットメルト型部材）
本発明のホットメルト型部材は、上記の水分捕捉剤及びワックスの２成分系であっても良いが、その他の成分として必要に応じて各種の添加剤が含まれていても良い。
【００２４】
本発明のホットメルト型部材の形状は限定されず、所望の用途に応じて形状を採用することができる。例えば、薄膜状、板状、不定形状等のいずれであっても良い。特に、本発明では、薄膜状として用いることが好ましい。この場合の厚みは限定されないが、一般的には１００μｍ以下、特に５〜５０μｍ程度とすることが好ましい。
【００２５】
本発明のホットメルト型部材は、乾燥後（溶剤希釈タイプ）または冷却後（無溶剤タイプ）は通常固形状で有機電子デバイス用部材として用いられるものであるが、例えば有機電子デバイス、バリアフィルム、離型性基材等の上への積層作業等の使用時には粘調な状態で使用すれば良い。すなわち、使用時に加熱により軟化又は溶融させて使用したり、有機溶媒に溶解して使用することができる。このため本発明のホットメルト型部材を有機電子デバイス、バリアフィルム等の上に密着して積層することができるため、水分捕捉剤が有機電子デバイスに密着し、封止体内に侵入した水分、有機電子デバイスが含んでいる水分、アウトガス等から有機電子デバイスを保護することができる。なお、有機電子デバイスを駆動させている際（例えば、有機ＥＬ素子を発光させている際）は、ホットメルト型部材は液体状になっていてもよい。
【００２６】
使用時に加熱により軟化又は溶融させて粘着又は塗布する場合、軟化又は溶融するまで加熱してホットメルト型部材を基板（有機電子デバイス積層面）、バリアフィルム等に貼着又は塗布することにより、薄膜状等の所望の形状にて上記部材を形成することが可能である。また、前記のような薄膜状のホットメルト型部材の場合は、一部を軟化又は溶融させれば基板等に接着（融着）させることができる。
【００２７】
加熱により軟化又は溶融させて使用する方法は、例えば塗布（コーティング）により薄膜を形成する場合、コーティングヘッドを約７０〜８０℃程度に加熱することにより効率的に薄膜を得ることができる。また、コーティング後の乾燥時間を短縮することができる結果、生産性をより高めることができることに加え、アウトガスの発生の危険性を低下させる点からも好ましい。
【００２８】
アウトガスの発生を抑制するとの観点からは、下記無溶剤ホットメルト型部材を用い加熱により軟化溶融させ、有機電子デバイスやバリアフィルムの上への積層作業を行うとさらに良い。
（転写フィルム）
特に、本発明では、離型性基材（離型フィルム）上に薄膜上のホットメルト型部材を積層したものは、転写フィルムとして用いることができるので好ましい。すなわち、転写フィルムとして用いれば、有機電子デバイス封止パネルを作製する場合に、転写フィルムとして在庫しておき、必要なときに転写フィルムを取り出し、離型性基材上のホットメルト型部材を離型性基材から有機ＥＬ素子等の有機電子デバイス側に転写することにより、容易に上記部材を有機ＥＬ素子等の有機電子デバイスに取り付けることが可能となる。
【００２９】
離型フィルム上のホットメルト型部材の厚みは、１００μｍ以下、特に５〜５０μｍ程度とすることが好ましい。
【００３０】
離型性基材は、公知又は市販のものを使用することができるが、好ましくは樹脂フィルム上にアルキッドタイプの離型剤を塗布してあるものが良い。また、離型フィルム上のホットメルト型部材を離型性基材からバリアフィルムに転写して用いても良い。
転写フィルムの製造方法は、離型性基材上に加熱又は有機溶剤の使用により溶解した液状のホットメルト型部材を塗布し、冷却又は加熱によって有機溶剤を揮発させることにより、離型性基材上に、薄膜状のホットメルト型部材を積層することができる。
【００３１】
転写フィルムをロール状にて保管する場合には、ホットメルト型部材が離型フィルムの裏面に貼り付かないように、離型フィルム上のホットメルト型部材の上にさらにカバーフィルムを積層してもよい。カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエステル製などのフィルムを用いることができる。より好ましくは、カバーフィルムのホットメルト型部材と接する面に微粘着性を有しているものが好ましい。具体的には、粘着性を有するフィルムや粘着剤の残渣が少ない粘着剤が付与されたものを用いると、転写フィルムとカバーフィルムの貼り合せ時のズレの防止や保管中や輸送中の転写フィルムとカバーフィルムのズレ防止との観点から好ましい。
【００３２】
転写フィルムとカバーフィルムの貼り合わせは、ゴムロール等で押さえながら接線方向でフィルムを貼り合わせる接線貼り合わせを行えばよい。接線貼り合わせを行うことにより、貼り合わせ部分の空気の抱きこみを抑制して両者を貼り合わせることができる。
【００３３】
転写フィルムは、離型シート、ホットメルト型部材、カバーフィルムの三層構造とし、ロール状に巻き取って保管、輸送等を行うとよい。
【００３４】
また、窒素ガスにて置換されたグローブボックスなどの雰囲気下から大気中に出して、転写フィルム（カバーフィルムの有無に関係なく）を保管及び／又は輸送する場合には、転写フィルムは、ガスバリア性の高いもので密封包装されていることが好ましく、例えば、アルミ箔フィルム（アルミ箔とポリエステルフィルムを積層したもの）製の窒素置換した袋に密封包装したものがよい。離型性基材へのホットメルト型部材の積層、カバーフィルムの積層及び密封包装は、水分や酸素が存在しない窒素ガス雰囲気や真空下で行うとよい。
【００３５】
バリアフィルムや有機電子デバイスなどにホットメルト型部材を転写する際には、再度、窒素ガスで置換されたグローブボックス内に包装された転写シートを入れ、開封し、転写作業を行う。
（バリアフィルム封止部材）
本発明では、ホットメルト型部材を上記転写フィルムとして用いる他、有機電子デバイスを封止するバリアフィルム上にホットメルト型部材を積層したバリアフィルム封止部材として用いることもできる。すなわち、バリアフィルム封止部材として用いれば、有機電子デバイス封止パネルを作製する場合に、バリアフィルム封止部材として在庫しておき、必要なときにバリアフィルム封止部材を取り出し、ホットメルト型部材側を有機ＥＬ素子等の有機電子デバイス側に貼り合わせることにより、容易に有機電子デバイス封止パネルを作製することが可能となる。
【００３６】
バリアフィルム封止部材の製造方法は、バリアフィルム上に加熱又は有機溶剤の使用により溶解した液状のホットメルト型部材を塗布し、冷却又は加熱によって有機溶剤を揮発させることにより、バリアフィルム上に薄膜状のホットメルト型部材を積層することができる。
【００３７】
バリアフィルム封止部材をロール状にて保管する場合には、ホットメルト型部材がバリアフィルム封止部材の裏面に貼り付かないように、バリアフィルム上のホットメルト型部材の上にさらにカバーフィルムを積層してもよい。カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエステル製などのフィルムを用いることができる。より好ましくは、カバーフィルムのホットメルト型部材と接する面に微粘着性を有しているものが好ましい。具体的には、粘着性を有するフィルムや粘着剤の残渣が少ない粘着剤が付与されたものを用いると、バリアフィルム封止部材とカバーフィルムの貼り合せ時のズレの防止や保管中や輸送中のバリアフィルム封止部材とカバーフィルムのズレ防止との観点から好ましい。
【００３８】
バリアフィルム封止部材とカバーフィルムの貼り合わせは、ゴムロール等で押さえながら接線方向でフィルムを貼り合わせる接線貼り合わせを行えばよい。接線貼り合わせを行うことにより、貼り合わせ部分の空気の抱きこみを抑制して両者を貼り合わせることができる。
【００３９】
バリアフィルム封止部材は、バリアフィルム、ホットメルト型部材、カバーフィルムの三層構造とし、ロール状に巻き取って保管、輸送等を行うとよい。
【００４０】
また、窒素ガスにて置換されたグローブボックスなどの雰囲気下から大気中に出して、バリアフィルム封止部材（カバーフィルムの有無に関係なく）を保管及び／又は輸送する場合には、バリアフィルム封止部材は、ガスバリア性の高いもので密封包装されていることが好ましく、例えば、アルミ箔フィルム（アルミ箔とポリエステルフィルムを積層したもの）製の窒素置換した袋に密封包装したものがよい。カバーフィルムの積層及び密封包装は、水分や酸素が存在しない窒素ガス雰囲気や真空下で行うとよい。
【００４１】
有機電子デバイスなどにホットメルト型部材側を貼り付ける際には、再度、窒素ガスで置換されたグローブボックス内に、包装されたバリアフィルム封止部材を入れ、開封し、カバーフィルムを剥がして貼り付けを行う。
（ホットメルト型部材の製造方法）
本発明のホットメルト型部材の製造方法は、水分捕捉剤、ワックス、さらに必要に応じて他の添加剤を均一に混合すれば良い。混合方法としては、ヘプタン、トリエタノールアミン等の有機溶剤を添加して混合したり、有機溶剤を用いずに加熱してワックスを溶融させて混合したりすることも可能である。混合の観点からは、水分捕捉剤、ワックスともに溶解する溶剤を用いて混合することが好ましい。
【００４２】
混合機としては、例えば、攪拌機、ニーダー等を公知の混合装置又は混練装置を用いて実施することができる。各成分を均一に混合した後は、必要に応じて所望の形状に成形することができる。
【００４３】
本発明のホットメルト型部材は混合した後、加熱乾燥することにより溶剤成分を除去しておくことが望ましい。その除去程度は、上記部材を真空下１５０℃で４時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少が０．１％以下となるレベルとすることが好ましい。すなわち、真空下１５０℃で４時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少が０．１％以下であるホットメルト型部材が本発明のホットメルト型部材（無溶剤ホットメルト型部材）としてより好ましい。減圧乾燥した後の重量減少が０．１％を超えると、有機電子デバイス封止パネルに用いた場合、アウトガスが発生し、有機電子デバイスを劣化させるおそれがある。
【００４４】
本発明のホットメルト型部材は、特に有機電子デバイス用として好適に用いることができる。より具体的には、上記ホットメルト型部材は、バリアフィルムで封止された有機電子デバイスのバリアフィルムと有機電子デバイスとの間で用いられる。本発明のホットメルト型部材は、いわゆる水分捕捉剤とワックスとを混合したものであり、有機電子デバイスをバリアフィルムで封止するための密封用材料として使用することができるほか、バリアフィルムを有機電子デバイスと固着させるための接着材料としても使用することができる。また、封止により得られる封止体に侵入した水分、有機電子デバイスに含まれる水分等を吸着する水分捕捉剤としても機能する。本発明のホットメルト型部材は、これらの機能を併せ持つ多機能材料である。
【００４５】
２．有機電子デバイス封止パネル
本発明は、１）基板、２）前記基板上に形成された有機電子デバイス及び３）前記有機電子デバイスを封止するバリアフィルムを含む有機電子デバイス封止パネルであって、前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間に本発明のホットメルト型部材が配置されてなる有機電子デバイス封止パネルを包含する。
【００４６】
なお、本発明において、基板とは、有機電子デバイスを形成するためのガラス板や透明フィルム等の基板を言う。本発明では、柔軟性のあるバリアフィルムにより有機電子デバイスを封止するため、基板としても柔軟性のある透明フィルムを用いることによって有機電子デバイス封止パネル全体に柔軟性を持たせてフレキシブルにすることができる。有機電子デバイスは、例えば、有機ＥＬ素子、有機太陽電池、有機半導体等があり、具体的には、有機ＥＬ素子であれば、陽極と陰極との間に少なくとも有機発光層を挟むようにして形成された積層体をいう。
【００４７】
バリアフィルムとしては、有機電子デバイスを外気から遮断して封止できる部材であればよく、金属フィルム、樹脂フィルム、無機薄膜フィルム等が挙げられる。バリアフィルムの厚さは限定的ではないが、３０〜１５０μｍ程度が好ましい。ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム等の上に窒化珪素等を製膜した無機薄膜フィルムの無機薄膜部分の厚みは、０．０５〜２μｍ程度が好ましい。
【００４８】
金属フィルムとしては、アルミニウム箔、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを貼り合わせたアルミニウム箔（アルミ箔フィルム）、銅箔、ステンレス箔、アルミニウム蒸着フィルム等が挙げられる。
【００４９】
樹脂フィルム（透明フィルム）としては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フィルム、ナイロンフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンフィルム等が挙げられる。
【００５０】
無機薄膜フィルムとしては、窒化珪素、酸化珪素、酸窒化珪素、炭化珪素等の珪素系化合物、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のアルミニウム系化合物、珪酸アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化チタン、窒化チタンなどを上記樹脂フィルム（好ましくはＰＥＮフィルム）上に（プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor deposition）法、Cat−CVD法、または真空蒸着法などを用いて製膜し得られたものが挙げられる。
【００５１】
本発明の有機電子デバイス封止パネルでは、前記ホットメルト型部材が基板とバリアフィルムとの間に配置されている。また、有機ＥＬ素子等の有機電子デバイスは、公知の有機電子デバイスと同様の構成・構造を採用することができる。従って、基本的には、本発明のホットメルト型部材は、従来から知られているすべての構造の有機電子デバイス封止パネルにおいて利用可能である。
【００５２】
上述したワックスと水分捕捉剤を混合・攪拌することにより、本発明のホットメルト型部材を得ることができるが、このホットメルト型部材を用いた有機電子デバイス封止パネルの具体的構造を、有機ＥＬ素子を例に挙げて、図２を用いて説明する。
【００５３】
図２において、基板１の上には、有機ＥＬ素子として陽極２と有機層３と陰極４が積層され、さらにショート防止層８が積層されている。さらに有機ＥＬ素子上には、ワックスに水分捕捉剤を加えたホットメルト型部材が接着剤層９として設けられ、固化されてバリアフィルム１０を接着している。
【００５４】
本発明では、必要に応じてショート防止層を設けることもできる。ショート防止層は、陰極と陽極とのショート（短絡）を防止するために形成されるものであり、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等の無機材料、ポリパラキシレン等の有機材料を用いることができる。本発明では、特にポリパラキシレンによるショート防止層（ポリパラシキレン系絶縁層）が好ましい。
【００５５】
ポリパラシキレン系絶縁層は、ポリパラキシレン及び／又はその誘導体により構成される。前記誘導体としては、パラキシレンを基本単位とするものであれば限定されず、公知又は市販のものを使用することができる。好ましい市販品としては、例えば製品名「ｄｉＸ  Ｃ」、「ｄｉＸ  Ｄ」、「ｄｉＸ  Ｆ」、「ｄｉＸ  Ｎ」（いずれも第三化成（株）製品）等が挙げられる。
【００５６】
ポリパラシキレン系絶縁層は、少なくとも陰極上に形成されている。この場合、少なくとも陰極の上面を覆うようにポリパラシキレン誘導体層を形成すれば良い。特に、陰極の上面及び側面を覆うようにポリパラシキレン系絶縁層を形成することが望ましい。すなわち、陰極がすべて覆われるようにポリパラシキレン系絶縁層を形成することが望ましい。また、陰極及び有機発光層（有機層）のすべてを覆うようにポリパラシキレン系絶縁層を形成することもできる。
【００５７】
ポリパラシキレン系絶縁層の厚みは、用いるポリパラシキレン又はその誘導体の種類、有機ＥＬ素子の種類・形式等に応じて適宜設定できるが、通常は２０ｎｍ〜１０μｍ程度、特に５０ｎｍ〜１μｍ、さらには５０ｎｍ〜９００ｎｍとすることが好ましい。かかる範囲に設定することにより、より効果的に短絡の発生を防止することができる結果、素子の長寿命化を図ることができる。
【００５８】
ポリパラシキレン系絶縁層の形成方法は、上記のような構成が形成できる限り特に制限されず、気相法、液相法又は固相法のいずれも採用することができる。例えば、ポリパラキシレン系絶縁層を形成するための原料（例えばパラキシレン（モノマー）及び／又はパラキシレンオリゴマー）を用い、気相法により形成する方法等が好ましい。すなわち、本発明では、ポリパラシキレン系絶縁層として、ポリパラキシレン誘導体の原料（例えばパラキシレン（モノマー）及び／又はパラキシレンオリゴマー）を用い、気相法により形成されてなるポリパラシキレン系絶縁層を好適に採用することができる。特に、パラキシレンオリゴマー（好ましくはパラキシレンダイマー）を原料として用い、気相法により形成されてなるポリパラシキレン系絶縁層がより好適である。
【００５９】
気相法は、例えばＣＶＤ法、ＰＶＤ法等が採用できる。この中でも、ＣＶＤ法、特に熱ＣＶＤ法を好ましく採用することができる。この場合の熱分解温度条件は６００〜７００℃程度とすることが好ましい。また、雰囲気は１．０Ｐａ以下の真空雰囲気とすることが好ましい。堆積速度は１〜２ｎｍ／分程度とすれば良い。熱ＣＶＤ法は、公知又は市販の装置を用いて実施することができる。
【００６０】
なお、前記の原料あるいはポリパラシキレン又はその誘導体は、公知又は市販の製品を用いることができる。
【００６１】
ホットメルト型部材９の周囲にはＵＶ硬化型シール剤６が設けられて固化されている。なお、ホットメルト型部材の周囲に設けられるシール剤は、ＵＶ硬化型シール剤に限定されず、熱硬化型エポキシシール剤、シート状接着フィルム等の公知のシール剤を用いることもできる。ホットメルト型部材は、バリアフィルム１０に直接塗布、又は離型フィルム上にシート状（薄膜状）に塗布した転写フィルムを用いてバリアフィルム１０に転写し、有機ＥＬ素子を積層した基板１（基板の有機ＥＬ素子形成面）とバリアフィルム上のホットメルト型部材とを貼り合わせることにより、高信頼性で量産可能な薄型の有機ＥＬ封止パネルを製造できる。また、ホットメルト型部材は、有機ＥＬ素子上に直接塗布又は離型フィルム上にシート状（薄膜状）に塗布した転写フィルムを用いて有機ＥＬ素子上に転写し、バリアフィルムと有機ＥＬ素子上のホットメルト型部材とを貼り合わせることによっても有機ＥＬ素子封止パネルを製造できる。ホットメルト型部材は、転写フィルムとして用いてもよく、その他、バリアフィルムにホットメルト型部材を層状に積層したバリアフィルム封止部材を予め作製しておいて用いてもよい。また、本発明では柔軟性のあるバリアフィルムにより有機電子デバイスを封止するため、ホットメルト型部材を積層したバリアフィルム封止部材を接線貼り合わせ（ゴムロール等を用いて押さえながら接線方向でバリアフィルム封止部材の端部から順次貼り合わせる方法）によって有機電子デバイスに積層して封止することにより、窒素雰囲気の大気圧下においても空気の抱きこみを抑制しながら封止作業を進めることができるため好ましい。
【００６２】
また、図２に示すように、この構造の場合には、バリアフィルム１０の上にホットメルト型部材を適量塗布し、さらに基板（有機電子デバイス積層面）と貼り合せすることによりホットメルト型部材が有機ＥＬ素子を覆い、基板とバリアフィルム１０の間に空間が生じないようにすることもできる。すなわち、前記有機ＥＬ素子と前記バリアフィルムとの間の空間のすべてが実質的に前記ホットメルト型部材により占められている構成とすることが望ましい。ホットメルト型部材が基板とバリアフィルム１０の間に隙間なく有機ＥＬ素子に直接密着して配置されていることにより、水分、酸素、アウトガスと有機ＥＬ素子との接触を防ぎ、有機ＥＬ表示パネルの強度を高めることができると同時に、ダークスポット防止性能、乱反射防止性能等を高めることが可能となる。さらに、ホットメルト型部材の周囲にＵＶ硬化型シール剤（エポキシシール剤）を設けて固化させれば、有機ＥＬ素子の密封状態をさらに向上させることができる。
【実施例】
【００６３】
以下に実施例・比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し本発明は実施例に限定されない。
【００６４】
実施例・比較例では、図２に示される有機ＥＬ素子封止パネル（「有機ＥＬ表示パネル」とも言う。なお、有機ＥＬ素子封止パネルは、表示パネル以外の照明等にも用いることができる。）を作製した。すなわち、基板１上に陽極であるＩＴＯ透明電極２が形成され、この透明電極２上に有機発光層を含む有機膜３が形成され、さらに有機膜３上には陰極として金属電極４が形成されている。有機膜３は、例えば有機正孔輸送層と有機発光層との積層から構成され、あるいは、有機発光層と金属電極４との間に更に電子輸送層が設けられた積層膜である。金属電極４は、ＭｇＡｇ層やＬｉＦ層とＡｌ層とを積層したものが用いられている。ショート防止層８としては、酸化ケイ素ＳｉＯ２、酸化アルミニウムＡｌ２Ｏ３、炭化ケイ素ＳｉＣ、窒化ケイ素Ｓｉ３Ｎ４等のほか、パラキシレン等を用いることができる。
【００６５】
具体的には、次のような工程により、基板上に有機ＥＬ素子を形成し、有機ＥＬ表示パネルを作製した。なお、有機ＥＬ表示パネルの作製にあたっては、清浄度がクラス１０００（１０００個／フィート３）程度のクリーンな環境下で実施した。有機ＥＬ表示パネルの製造工程中においては、素子要素は、大気には曝されず全て高真空中又は窒素雰囲気下で搬送を行った。
【００６６】
１）工程１
基板１としては、陽極２となるＩＴＯが既にパターンニングされているガラス基板を用いた。この基板１を有機アルカリ洗浄剤「セミコクリーン５６（フルウチ化学（株）製）」、超純水、アセトン、イソプロピルアルコールをこの順に用いて超音波洗浄した後、基板１を窒素ブローで乾燥した。
【００６７】
２）工程２
その後、ＩＴＯ透明電極２の表面の有機汚染物質を除去するために、ＵＶオゾン処理を行い、すばやく予備排気室にセットした。
【００６８】
３）工程３
次に、基板１を真空状態にした成膜室中に搬送し、ここで基板１の上に有機膜用のシャドウマスクを装着した。アルミナ坩堝を加熱することにより、有機膜３として、有機正孔輸送材料［トリフェニルアミン誘導体］（厚み５０ｎｍ）、発光材料［キノリノールアミン錯体（Ａｌｑ）］（厚み２０ｎｍ）の順で、それぞれ２〜４ｎｍ／分の成膜レートで各材料を成膜した。この場合、好ましくは、特開２００６−２４４３２号公報に記載の構造を採用することもできる。
【００６９】
４）工程４
真空を維持したまま、上記有機膜用シャドウマスクを陰極用シャドウマスクに交換し、アルミナ坩堝を抵抗加熱し、フッ化リチウムを１ｎｍ成膜し、陰極４として、アルミニウムを２００ｎｍ成膜した。成膜速度は１０〜１５ｎｍ／ｍｉｎとし、成膜は、４×１０-４Ｐａ以下の圧力（真空中）で行った。また、上記陽極２、有機膜３及び陰極４の積層構造からなる有機ＥＬ素子の発光面積は、２０ｍｍ×３０ｍｍとした。
【００７０】
実施例１（バリアフィルムへの直接塗布）
（１）透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の調製
以下の作業は窒素雰囲気下で行った。
【００７１】
透明水分捕捉剤として双葉電子工業（株）製のオーレドライ（商標）（有機金属化合物）、ワックスとして日本精鑞（株）製のマイクロクリスタリンワックス（製品名「Ｈｉ−Ｍｉｃ−１０７０」、融点７９℃、炭素数３０〜６０程度、分子量５００〜８００程度）を用いた。これらをオーレドライ：８０重量％に対し、マイクロクリスタリンワックス：８重量％、へプタン：１２重量％の割合で混合し、ホットメルト型部材とした。
（２）バリアフィルムへの塗布（バリアフィルム封止部材の製造）
アルミニウム箔：５μｍとＰＥＴフィルム：７０μｍとを貼り合わせたもの（アルミ箔フィルム：７５μｍ）をバリアフィルムとして用意した（以下、断らない限り「バリアフィルム」は同一物を指す。）。
【００７２】
窒素ガスで露点−７０℃まで置換したグローブボックス内にて、予め洗浄しＵＶオゾン洗浄を行ったバリアフィルムにホットメルト型部材を２０μｍ（乾燥後）の厚みでスロットダイにて塗工した。塗工の方法としてはバリアフィルム上に枚葉方式でパターン塗工できれば良い。他にはグラビアコーティングやスクリーンプリント等が挙げられる。その後、ホットプレートを用いて１５０℃、５分間乾燥し、溶剤を揮発させた。さらにバリアフィルムのホットメルト型部材の外周にＵＶ硬化型シール剤（ＵＶ  ＲＥＳＩＮ  ＸＮＲ５５７０−Ｂｌ  ナガセケムテックス（株）製）を塗布した。
（３）基板とバリアフィルム封止部材の貼り合せ
前記基板を大気に曝すことなく、窒素ガスで露点−７０℃まで置換したグローブボックス内に移動させ、前記基板上の有機ＥＬ素子へ、予め６０℃まで加熱しておいたバリアフィルム封止部材を接線で貼り合わせるように、大気圧の環境下、ゴムロールで押さえ密着させた（接線貼り合せ）。基板側から１５０ＷのＵＶランプで紫外線を照射し、ＵＶ硬化型エポキシシール剤を硬化させたのち、１００℃オーブンにて１時間加熱処理する事で封止を行うことにより有機ＥＬバリアフィルム封止パネルを得た。加熱処理に際し、バリアフィルムが剥離する事を防ぐ為に、２枚の平板ガラスにて有機ＥＬ素子封止パネルを挟み抑えながら加熱処理を行った。上記の有機ＥＬ素子封止パネルにおいては、基板とバリアフィルムとの間にホットメルト型部材が空間無く充填配置され、有機ＥＬ素子に直接密着していた。
（４）基板側からの有機ＥＬ素子による発光を観察した。
【００７３】
実施例２（バリアフィルム封止部材の使用）
（１）透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の調製
実施例１と同様にした。
（２）バリアフィルム封止部材の製造
窒素ガスで露点−７０℃まで置換したグローブボックス内にて、バリアフィルム上にホットメルト型部材を２０μｍの厚み（乾燥後）でスロットダイにて塗工した。塗工の方法としてはバリアフィルム上に間欠にパターン塗工できればよい。他の塗工方法としては、グラビアコーティング、スクリーンプリント等が例示される。その後、ホットプレートで乾燥することによりホットメルト型部材付バリアフィルム（バリアフィルム封止部材）とした。更にバリアフィルム上のホットメルト型部材の上にカバーフィルムを接線貼り合わせにより貼り合わせた。カバーフィルムとしては、片面に微粘着性を有するポリエチレン製フィルム（積水化学工業株式会社製）を使用し、カバーフィルムの粘着面とバリアフィルムのホットメルト型部材面を貼り合わせた。
【００７４】
カバーフィルムを貼り合わせたバリアフィルム封止部材をロール状に巻き、窒素置換されたガスバリア性の高いアルミ箔フィルムの袋で密封包装した。
【００７５】
大気中の倉庫にて一時保管を行った。
【００７６】
再度、密封包装されたカバーフィルムを貼り合わせたバリアフィルム封止部材を上記の条件で窒素置換されたグローブボックス中に入れた後、以下の作業を行った。
【００７７】
ロール状のカバーフィルムを貼り合わせたバリアフィルム封止部材を一部取り出し、カバーフィルムを剥離し、バリアフィルム封止部材とした。バリアフィルム封止部材のホットメルト型部材の外周にＵＶ硬化型シール剤（ＵＶ  ＲＥＳＩＮ  ＸＮＲ  ５５７０−Ｂ１  ナガセケムテックス（株）製）を塗布した。
（３）基板とバリアフィルム封止部材の貼り合せ
実施例１と同様にした。上記の有機ＥＬ素子封止パネルにおいては、基板とバリアフィルムとの間にホットメルト型部材が空間無く充填配置され、有機ＥＬ素子に直接密着していた。
（４）基板側からの有機ＥＬ素子による発光を観察した。
【００７８】
実施例３（ショート防止層を形成）
（１）透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の作製
実施例１と同様にした。
（２）バリアフィルム封止部材の製造
実施例２と同様にした。
（３）基板とバリアフィルム封止部材の貼り合せ
前記基板を大気に曝すことなく、熱ＣＶＤ装置にセットし、パラキシレン系絶縁層をショート防止層として陰極４を覆う（図２）ように形成した。その後に行う基板とバリアフィルム封止部材との貼り合せは、実施例１と同様にした。上記の有機ＥＬ素子封止パネルにおいては、基板とバリアフィルムとの間にホットメルト型部材が空間無く充填配置され、パラキシレン系絶縁層で覆われた有機ＥＬ素子に密着していた。
（４）基板側からの有機ＥＬ素子による発光を観察した。
【００７９】
実施例４（ホットメルト型部材が無溶剤タイプ）
（１）透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の調製
透明水分捕捉剤として双葉電子工業（株）製のオーレドライ（商標）（有機金属化合物）、ワックスとして日本精鑞（株）製のマイクロクリスタリンワックス（製品名「Ｈｉ−Ｍｉｃ−１０７０」、融点７９℃、炭素数３０〜６０程度、分子量５００〜８００程度）を用いた。これらをオーレドライ：９７重量％に対し、マイクロクリスタリンワックス：３重量％の割合で混合し、得られた混合物を真空下１５０℃で減圧乾燥した。
（２）バリアフィルム封止部材の製造
窒素ガスで露点−７０℃まで置換したグローブボックス内にて、予め洗浄しＵＶオゾン洗浄を行ったバリアフィルムに無溶剤ホットメルト型部材を８０℃に加熱しながらスロットダイにて３０μｍの厚みで塗工した。その後、ホットプレートを用い１５０℃で１０分間乾燥した。乾燥後のホットメルト型部材を真空下１５０℃、４時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少は０．０５％以下であった。塗工の方法としてはバリアフィルム上に枚葉方式で塗工できれば良い。今回は、スロットダイによる間欠パターンコーティングを行った。グラビアコーティング、スクリーンプリント等も挙げられる。更にバリアフィルムのホットメルト型部材の外周にＵＶ硬化型シール剤（ＵＶ  ＲＥＳＩＮ  ＸＮＲ  ５５７０−Ｂ１  ナガセケムテックス（株）製）を塗布した。
（３）基板とバリアフィルム封止部材の貼り合せ
実施例１と同様にした。上記の有機ＥＬ素子封止パネルにおいては、基板とバリアフィルムとの間にホットメルト型部材が空間無く充填配置され、有機ＥＬ素子に直接密着していた。
（４）基板側からの有機ＥＬ素子による発光を観察した。
【００８０】
実施例５（透明バリアフィルム）
（１）透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の調製（無溶剤タイプ）
実施例４と同様にした。
（２）透明バリアフィルムへの塗布（透明バリアフィルム封止部材の製造）
予め窒化珪素薄膜（厚み：０．５μｍ）を成膜したＰＥＮフィルム（テオネックスＱ６５Ｆ  帝人デュポンフィルム株式会社）を透明バリアフィルムとして使用した。
【００８１】
窒素ガスで露点−７０℃まで置換したグローブボックス内に透明バリアフィルムを入れ、透明バリアフィルムの窒化珪素薄膜上へ、無溶剤ホットメルト型部材を８０℃に加熱しながらスロットダイにて４０μｍの厚みで塗工した。塗工の方法としては透明バリアフィルム上に枚葉方式で塗工できればよい。スロットダイによる間欠パターンコーティングでもよい。その他、グラビアコーティング、スクリーンプリント等も挙げられる。更にバリアフィルムのホットメルト型部材の外周にＵＶ硬化型シール剤（ＵＶ  ＲＥＳＩＮ  ＸＮＲ  ５５７０−Ｂ１  ナガセケムテックス（株）製）を塗布した。
（３）基板と透明バリアフィルム封止部材の貼り合せ
有機ＥＬ素子の陰極４としてアルミニウムを２０ｎｍ成膜したものを用いた以外は、実施例１と同様にした。上記の有機ＥＬ素子封止パネルにおいては、基板とバリアフィルムとの間にホットメルト型部材が空間無く充填配置され、有機ＥＬ素子に直接密着していた。
（４）透明バリアフィルム側からの有機ＥＬ素子による発光を観察した。
【００８２】
実施例６（基板が透明フィルム）
（１）透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の調製（無溶剤タイプ）
実施例４と同様にした。
（２）バリアフィルム封止部材の製造
実施例４と同様にした。
（３）透明フィルム基板とバリアフィルム封止部材の貼り合せ
ガラス基板に代えて、予め窒化珪素薄膜を成膜したＰＥＮフィルム（テオネックスＱ６５Ｆ  帝人デュポンフィルム株式会社）を基板として用いた以外は、実施例１と同様にした。上記の有機ＥＬ素子封止パネルにおいては、基板とバリアフィルムとの間にホットメルト型部材が空間無く充填配置され、有機ＥＬ素子に直接密着していた。
（４）透明フィルム基板側からの有機ＥＬ素子による発光を観察した。
【００８３】
実施例７（転写フィルム使用）
（１）透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の調製
実施例１と同様にした。
（２）バリアフィルム封止部材の製造（転写フィルム使用）
窒素ガスで露点−７０℃まで置換したグローブボックス内にて、離型フィルム（ＰＥＴ１００ＦＤリンテック株式会社）上にホットメルト型部材を１０μｍの厚み（乾燥後）でスロットダイにて塗工した。塗工の方法としては離型フィルム上に間欠にパターン塗工できればよい。他の塗工方法としては、グラビアコーティング、スクリーンプリント等が例示される。その後、ホットプレートで溶剤を乾燥することによりホットメルト型部材付離型フィルム（転写フィルム）とした。更に離型フィルム上のホットメルト型部材の上にカバーフィルムを接線貼り合わせにより貼り合わせた。カバーフィルムとしては、片面に微粘着性を有するポリエチレン製フィルム（積水化学工業株式会社製）のカバーフィルムを使用し、カバーフィルムの粘着面とホットメルト型部材面を貼り合わせた。
【００８４】
カバーフィルムを貼り合わせた転写フィルムをロール状に巻き、窒素置換されたガスバリア性の高いアルミ箔フィルムの袋で密封包装した。
【００８５】
大気中の倉庫にて一時保管を行った。
【００８６】
再度、カバーフィルムを貼り合わせた転写フィルムを上記の条件で窒素置換されたグローブボックス中に入れた後、以下の転写作業を行った。
【００８７】
ロール状の転写フィルムを一部取り出し、カバーフィルムを剥離し、ホットメルト型部材付き離型フィルムとした。離型フィルムを更に６０℃に加熱しながら、予め洗浄しＵＶオゾン洗浄を行ったバリアフィルムに離型フィルム上のホットメルト型部材を接線貼り合わせで転写し、２０℃以下に冷却後、離型フィルムを剥離した。更にバリアフィルム上のホットメルト型部材の外周にＵＶ硬化型シール剤（ＵＶ  ＲＥＳＩＮ  ＸＮＲ  ５５７０−Ｂ１  ナガセケムテックス（株）製）を塗布した。
（３）基板とバリアフィルム封止部材の貼り合せ
実施例１と同様にした。上記の有機ＥＬ素子封止パネルにおいては、基板とバリアフィルムとの間にホットメルト型部材が空間無く充填配置され、有機ＥＬ素子に直接密着していた。
（４）基板側からの有機ＥＬ素子による発光を観察した。
【００８８】
比較例１（ホットメルト型部材不使用）
（１）バリアフィルムの準備
実施例１で用いたバリアフィルムを用意した。バリアフィルムの外周にＵＶ硬化型シール剤（ＵＶ  ＲＥＳＩＮ  ＸＮＲ５５７０−Ｂｌ  ナガセケムテックス（株製）を塗布した。すなわち、比較例１ではホットメルト型部材は使用していない。
（２）基板とバリアフィルムの貼り合せ
実施例１と同様にした。
【００８９】
比較例１で得られた有機ＥＬ表示パネルは、有機ＥＬ素子とバリアフィルムとの間にホットメルト型部材がないため、バリアフィルムと有機ＥＬ素子が直接接触し、有機ＥＬ素子のＡｌ電極が損傷した。
（３）基板側からの有機ＥＬ素子による発光は観察できなかった。有機ＥＬ素子はショートによるリーク電流を流すだけであった。
【００９０】
試験例１
各実施例及び比較例で作製した有機ＥＬ表示パネルの放置寿命特性を調べた。具体的には、各有機ＥＬ表示パネル（実施例１〜７及び比較例１）を、６０℃／９０％Ｒｈの高温高湿環境下に置き、加速放置試験を行った。６０℃／９０％Ｒｈの高温高湿環境下では、実施例１〜７の１０時間経過後の発光状態は、試験前とほぼ同等であり、非発光部の発生と成長は抑えられており、実施例のホットメルト型部材が十分に機能していることが確認された。これに対し、比較例１は、ホットメルト型部材が存在しない為に、有機ＥＬ素子の特に陰極のアルミ電極が、バリアフィルム（アルミ箔フィルム）の貼り合せ時に損傷し、ショートした為、有機ＥＬ素子からの発光を確認することができなかった。
【００９１】
以上の結果から、本発明のホットメルト型部材を用いることで、バリアフィルム（アルミ箔フィルムなど）上に任意の厚み及びパターンのホットメルト型部材を形成することができ、特に長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定した発光特性を維持できる有機ＥＬ素子を高い信頼性で量産可能な薄型の有機ＥＬ表示パネルとして構成することができることがわかる。また、バリアフィルム上にホットメルト型部材のみを製膜することにより、有機ＥＬ表示パネルが連続生産可能になり生産性の向上が期待できる。また、ユーザーへの輸送が簡易的にできること、サイズの変更が比較的容易であること等、ホットメルト型部材のユーザーでの使用を含めて自由な設計が可能になる。
【００９２】
さらに、実施例５の様に透明バリアフィルムを使用することで、陰極側からの発光を、ホットメルト型部材と透明バリアフィルムを通して観察することができた。これは、トップエミッション型のディスプレイに応用することが可能であることを示している。
【００９３】
さらに、実施例６では、透明フィルムを基板に用い、バリアフィルムと貼り合せ封止を行うことで、基板もバリアフィルムも柔軟性を有しているため、ほぼフレキシブルの有機ＥＬ表示パネルを作製することができた。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】従来の有機電子デバイス（有機ＥＬ表示パネル）の断面構造を示す概略図である。
【図２】本発明の有機電子デバイス（有機ＥＬ表示パネル）の断面構造の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００９５】
１    基板
２    陽極又はＩＴＯ透明電極
３    有機層又は有機膜
４    陰極又は金属電極
５    封止キャップ
６    ＵＶ硬化型シール剤
７    水分捕捉剤
８    ショート防止層
９    接着剤層（ホットメルト型部材）
１０  バリアフィルム（従来技術では封止用筐体）
【図１】
0005348869.tif 000002
【図２】
0005348869.tif 000003