(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップを１列搬送するチップ搬送フィダーにおけるチップ１列送出部と、搬送レール上のチップテープとの中間位置に、チップを高速直進するガイド孔を備えると共に該ガイド孔の周囲にチップの１個分離・測定・検索の手段を備えた中継ステージを介在設置し、該中継ステージのガイド孔の前方でチップテープのチップ装填孔の上方位置に挿入ガイド部を備えて、該挿入ガイド部に、下面にガイド孔からの１個分離チップをチップテープのチップ装填穴の先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面を形成したガイド面部を備えると共に、その後方に吸気孔を備えてその吸気力をガイド面を経て中継ステージのガイド孔に常時吸引作用するように備え、
また、チップをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内するガイド面部の下面のガイド面において、該ガイド面をチップ進入方向に通る接線と、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴において、該チップ装填穴の上面をチップ進入方向に通る接線との交叉角度を１０〜４５度に備えたものであり、
中継ステージで１個分離し、吸気力でガイド孔内を高速直進したチップが、ガイド面の滑り案内で高速進してチップ装填穴の先端縁に衝突し、若しくは、衝突の反動でガイド面方向へ回動してガイド面に衝突し、それら衝突による前進停止と反動及び自重の複合作用でチップ装填穴内に落下して、チップ装填穴内に装填されるように備えたことを特徴とする、
チップテープのチップのダイレクト装填手段。
【請求項２】
中継ステージは、チップを１列搬送するチップ搬送フィダーにおけるチップ１列送出部と搬送レール上のチップテープの中間位置に備えたものであり、
該中継ステージに、チップ送出部と連通状態にチップを高速直進するガイド孔を備えると共に、該ガイド孔を中心としてその周囲に、ガイド孔内の１列チップの先頭のチップを一時停止するストッパーピン若しくは吸気孔、一時停止した先頭のチップの次位のチップを一時停止する吸気孔、一時停止した先頭チップの測定・検索手段、１個分離チップの通過検出手段を備えたものであり、
上記の各手段を経たチップを１個ずつ次位の挿入ガイド部へ送給するように備えたものである、
請求項１のチップテープのチップのダイレクト装填手段。
【請求項３】
挿入ガイド部は、中継ステージのガイド孔の前方の搬送レール上のチップテープのチップ装填穴の上方位置に備えたものであり、
下面にガイド孔からの１個分離チップをチップテープのチップ装填穴の先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面を形成したガイド面部を備えると共に、その後方に吸気孔を備え、その吸気力がガイド面を経て中継ステージのガイド孔に常時吸引作用するように備えたものであり、
上記ガイド面部を、設定寸法上下動自在に備えて、測定・検索による不良チップ、チップ装填孔への装填不良のチップを、ガイド面部を上昇して後方の吸気孔から外部へ吸引排除する、不良チップの排除手段を備えたものである、
請求項１のチップテープのチップのダイレクト装填手段。
【請求項４】
チップをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内するガイド面部の下面のガイド面において、該ガイド面をチップ進入方向に通る接線と、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴において、該チップ装填穴の上面をチップ進入方向に通る接線との交叉角度を１０〜４５度に備えたものである、
請求項１のチップテープのチップのダイレクト装填手段。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、長尺の台紙（キャリァーテープ）に等間隔に形成したチップ装填穴内にチップを１個宛装填してチップテープを製造する工程において、チップ搬送フィダー及び中継ステージで１列搬送・１個搬送されるチップを、従来のようなハンドリング手段（例、ローター若しくはターンテーブル、またはピックアップノズル等）無しで、チップテープの台紙のチップ装填穴へダイレクト（直接）装填するように備え、【０００２】  もって、台紙のチップ装填穴へのチップ装填速度の高速化（例、毎分４０００〜５０００個）を実現して、チップテープの製造効率を画期的に向上したことを特徴とする、チップテープのチップのダイレクト装填手段に係るものである。
【背景技術】
【０００３】  従来、狭巾で長尺な台紙（メインテープ、主に紙製）に方形、長方形等のチップの装填穴を等間隔にあけ、各チップ装填穴内に適宜の装填手段でチップを１個宛装填し、そのチップを装填した台紙の上面にトップテープを貼着してチップ装填済みの各チップ装填穴をシールしてチップテープを設けることが広く行われており、例えば、該チップテープを設定個数分宛（例、１００００〜５００００個）リールに巻取ってチップテープリールを製造して、該チップテープリールをチップマウント装置等用として供給している。【０００４】  しかして、従来手段によるチップ装填は、例えば、特開平７−５２９０９号公報（特に、図１を参照）に記載のように、チップテープのテープ１の各チップ装填穴２にチップｔを１個宛装填する工程を、チップ搬送フィダー（図１のローター３ａの左側に片仮名で記載の「リニアフィーダー」）で１列搬送されてくるチップｔをローター３ａ（ハンドリング手段の１例）の各チップ装填穴２に１個宛移乗装填し、ローター３ａの回転で搬送し、該ローター３ａのチップ支持凹部７からテープ１の各チップ装填穴へ適宜の移乗手段で移乗装填して行っていたものである。
なお、ハンドリング手段としては、前記ローターの他、例えば、ローターと同様な構成のターンテーブル、チップを１個宛ピックアップして移動するピックアップノズル等が用いられている。）
【特許文献１】特開平７−５２９０９号公報
【特許文献２】特開２００１−３１３２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  しかるところ、上記従来手段は、上記のようにチップ搬送フィダーと台紙との間にローター等のハンドリング手段の設置を必要としていたため、どうしても装置全体の製造コストが嵩み、メンテナンスを要し、【０００６】  特に、近時の急速なチップの小型化（０６０３型・０．６×０．３ｍｍ、０４０２型・０．４×０．２ｍｍ）及び莫大数需要増に伴い、該チップを台紙の略同形同大の各チップ装填穴への高速装填（毎分・３０００〜５０００個）が強く要求されてきているのに対し、その要望に対応することが困難であり、よって、チップテープ製造の画期的な高速化の大きな妨げとなってきたものである。【０００７】  上記の要望が強くなった結果、上記従来のハンドリング手段（中間手段）を省いて、チップをチップ搬送フィダーから台紙のチップ装填穴へダイレクトに装填するために有効な手段が種々模索されつつあった。【０００８】  そこで、本発明は、チップのダイレクト挿入を、従来手段に比し格段に高速かつ精密に行い得る手段を提供して、上記従来の課題を解決したものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  即ち、本発明は、チップを１列搬送するチップ搬送フィダーにおけるチップ１列送出部と、搬送レール上のチップテープとの中間位置に、チップを高速直進するガイド孔を備えると共に該ガイド孔の周囲にチップの１個分離・測定・検索の手段を備えた中継ステージを介在設置し、該中継ステージのガイド孔の前方でチップテープのチップ装填孔の上方位置に挿入ガイド部を備えて、該挿入ガイド部に、下面にガイド孔からの１個分離チップをチップテープのチップ装填穴の先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面を形成したガイド面部を備えると共に、その後方に吸気孔を備えてその吸気力をガイド面を経て中継ステージのガイド孔に常時吸引作用するように備え、【００１０】  また、チップをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内するガイド面部の下面のガイド面において、該ガイド面をチップ進入方向に通る接線と、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴において、該チップ装填穴の上面をチップ進入方向に通る接線との交叉角度を１０〜４５度に備えたものであり、【００１１】  中継ステージで１個分離し、吸気力でガイド孔内を高速直進したチップが、ガイド面の滑り案内で高速進してチップ装填穴の先端縁に衝突し、若しくは、衝突の反動でガイド面方向へ回動してガイド面に衝突し、それら衝突による前進停止と反動及び自重の複合作用でチップ装填穴内に落下して、チップ装填穴内に装填されるように備えたことを特徴とする、チップテープのチップのダイレクト装填手段によって、課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１２】  チップをチップ搬送フィダー及び中継ステージで１列搬送・１個搬送されるチップをチップテープの台紙の各チップ装填穴へダイレクトに装填出来るので、従来必要であったローター等のハンドリング手段を省略することが可能であり、よって、装置の省力化、コンパクト化、メンテナンスフリー化、コストダウン等が可能な優れた効果がある。
特に、チップテープの台紙の各チップ装填穴へのダイレクト装填を従来手段に比し格段に高速化することを可能としたため、チップテープ製造の画期的な高速化を実現し得る優れた効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】  チップを１列搬送するチップ搬送フィダーにおけるチップ１列送出部１と、搬送レール３上のチップテープ２との中間位置に、チップｔを高速直進するガイド孔４ａを備えると共に該ガイド孔４ａの周囲にチップｔの１個分離・測定・検索の手段４ｂを備えた中継ステージ４を介在設置し、該中継ステージ４のガイド孔４ａの前方でチップテープ２のチップ装填穴２ａの上方位置に挿入ガイド部５を備えて、該挿入ガイド部５に、下面にガイド孔４ａからの１個分離チップｔをチップテープ２のチップ装填穴２ａの先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面５ｂを形成したガイド面部５ａを備えると共に、その後方に吸気孔６（吸気手段）を備えてその吸気力をガイド面５ｂを経て中継ステージ４のガイド孔４ａに常時吸引作用するように備えた、チップテープのチップのダイレクト装填手段。
【実施例１】
【００１４】  本発明の実施例Ａ１を説明する（図１、及び図２、図３を参照）。
実施例Ａ１は、チップを１列搬送するチップ搬送フィダーにおけるチップ１列送出部１と、搬送レール３上のチップテープ２との中間位置に、チップｔを高速直進するガイド孔４ａを備えると共に該ガイド孔４ａの周囲にチップｔの１個分離・測定・検索の手段４ｂを備えた中継ステージ４を介在設置し、該中継ステージ４のガイド孔４ａの前方でチップテープ２のチップ装填穴２ａの上方位置に挿入ガイド部５を備えて、該挿入ガイド部５に、下面にガイド孔４ａからの１個分離チップｔをチップテープ２のチップ装填穴２ａの先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面５ｂを形成したガイド面部５ａを備えると共に、その後方に吸気孔６（吸気手段）を備えてその吸気力をガイド面５ｂを経て中継ステージ４のガイド孔４ａに常時吸引作用するように備えたものであり、【００１５】  上記における、チップｔをチップ装填穴２ａの先端縁に向け滑り案内するガイド面部５ａの下面のガイド面５ｂにおいて、該ガイド面５ｂをチップ進入方向に通る接線Ｌａと、搬送レール３上のチップテープ２のチップ装填穴２ａにおいて、該チップ装填穴２ａの上面をチップ進入方向に通る接線Ｌｂとの交叉角度を１０〜４５度に備えたものであり、【００１６】  中継ステージ４で１個分離し、吸気力でガイド孔４ａ内を高速直進したチップｔが、ガイド面５ｂの滑り案内で高速進してチップ装填穴２ａの先端縁に衝突し、若しくは、衝突の反動でガイド面５ｂ方向へ回動してガイド面５ｂに衝突し、それら衝突による前進停止と反動及び自重の複合作用でチップ装填穴２ａ内に落下して、チップ装填穴２ａ内に装填されるように備えたことを特徴とする、チップテープのチップのダイレクト装填手段Ａ１である。【００１７】  上記実施例において、中継ステージ４は、チップを１列搬送するチップ搬送フィダーにおけるチップ１列送出部１と搬送レール３上のチップテープ２の中間位置に備えたものであり、
該中継ステージ４に、チップ送出部１と連通状態にチップｔを高速直進するガイド孔４ａを備えると共に、該ガイド孔４ａを中心としてその周囲に、ガイド孔４ａ内の１列チップｔの先頭のチップｔを一時停止するストッパーピン４ｄ若しくは吸気孔、一時停止した先頭のチップｔの次位のチップｔを一時停止する吸気孔４ｅ、一時停止した先頭チップｔの測定・検索手段４ｂ、１個分離チップｔの通過検出手段４ｃを備えたものであり、
上記の各手段を経たチップｔを１個ずつ次位の挿入ガイド部５へ送給するように備えたものである。【００１８】  挿入ガイド部５は、中継ステージ４のガイド孔４ａの前方の搬送レール３上のチップテープ２のチップ装填穴２ａの上方位置に備えたものであり、
下面にガイド孔４ａからの１個分離チップｔをチップテープ２のチップ装填穴２ａの先端縁に衝突する方向へ滑り案内するガイド面５ｂを形成したガイド面部５ａを備えると共に、その後方に吸気孔６を備え、その吸気力がガイド面５ｂを経て中継ステージ４のガイド孔４ａに常時吸引作用するように備え、また、チップ装填穴２ａへのチップ装填を検出するセンサー（チップ装填検出手段）５ｄを備えたものであり、
上記ガイド面部５ａを、設定寸法上下動自在に備えて、測定・検索による不良チップ、チップ装填孔への装填不良のチップｔを、ガイド面部５ａを上昇して後方の吸気孔６から外部へ吸引排除する、不良チップの排除手段５ｃを備えたものである。【００１９】  また、チップをチップ装填穴の先端縁に向け滑り案内するガイド面部の下面のガイド面において、該ガイド面をチップ進入方向に通る接線と、搬送レール上のチップテープのチップ装填穴において、該チップ装填穴の上面をチップ進入方向に通る接線との交叉角度を１０〜４５度に備えたものである。
【実施例２】
【００２０】  次に、実施例Ａ２を説明する（図４、及び図１〜３を参照）。
実施例Ａ２は、上記実施例Ａ１（図１図示例）の一部を変更した実施例であり、チップを１列搬送するチップ搬送フィダーにおけるチップ１列送出部１、中継ステージ４のガイド孔４ａ、及び挿入ガイド部５のガイド面５ｂを、該ガイド面５ｂをチップ進入方向に通る接線Ｌａに沿って備えた点を変更しただけであり、
よって、チップｔをチップ装填穴２ａの先端縁に向け滑り案内するガイド面部５ａの下面のガイド面５ｂにおいて、該ガイド面５ｂをチップ進入方向に通る接線Ｌａと、搬送レール３上のチップテープ２のチップ装填穴２ａにおいて、該チップ装填穴２ａの上面をチップ進入方向に通る接線Ｌｂとの交叉角度を１０〜４５度に備えた点、その他は同じであるので、詳細な説明を省略する。
【産業上の利用可能性】
【００２１】  本発明は、チップ搬送フィダー及び中継ステージで１列搬送・１個分離搬送するチップを、チップテープの各チップ装填穴へ、ローター等のハンドリング手段を省略して、ダイレクトに装填出来る手段であるので、当然、新規の構成手段として実施できるばかりでなく、従来既存の構成手段に対しても、その既存のローター等のハンドリング手段を省いて本発明を実施できる優れた汎用性があり、よって、従来既存の構成装置によるチップテープの各チップ装填穴へのダイレクト装填を従来手段に比し格段に高速化して、そのチップテープ製造効率を画期的な高速化することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、実施例Ａ１の構成概略を示す断面図。
【図２】図２は、図１の一部拡大図で、ガイド面５ｂをチップ進入方向に通る接線Ｌａとチップ装填穴２ａの上面をチップ進入方向に通る接線Ｌｂとの交叉角度θを２０度前後に備えた状態を示す説明図。
【図３】図３は、図２のガイド面の滑り案内でチップをチップ装填穴に装填する状態を示す作用説明図。
【図４】図４は、本発明の他の実施例Ａ２の構成概略を示す断面図。
【符号の説明】
【００２３】Ａ１  図１図示実施例
Ａ２  図４図示実施例
ｔ    チップ
Ｌａ  ガイド面５ｂをチップ進入方向に通る接線
Ｌｂ  チップ装填穴２ａの上面をチップ進入方向に通る接線
θ    交叉角度（１０〜４５度）
１    チップ搬送フィダーのチップ１列送出部
２    チップテープ
２ａ  チップ装填穴
２ｂ  チップテープの台紙
２ｃ  チップテープを高速間欠搬送するためのピッチホール
３    搬送レール
４    中継ステージ
４ａ  ガイド孔
４ｂ  １個分離・測定（例、電圧、抵抗値、表裏等）手段
４ｃ  検出（例、チップ１個通過検出）手段
４ｅ  吸気孔
５    挿入ガイド部
５ａ  ガイド面部
５ｂ  ガイド面
５ｃ  不良チップの排除手段
５ｄ  チップ装填検出手段
６    吸気手段・吸気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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