(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面上の塗布領域から非塗布領域に向かって、または、前記非塗布領域から前記塗布領域に向かって流動性材料が塗布される基板に対し、前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを前記非塗布領域に貼付するテープ貼付装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
第１マスキングテープの下面の一のエッジである第１下面エッジを前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との間の境界よりも前記非塗布領域の内側に位置させつつ前記第１マスキングテープを前記境界と平行に前記非塗布領域に貼付し、第２マスキングテープの下面の一のエッジである第２下面エッジを前記第１下面エッジの上方に位置する前記第１マスキングテープの上面のエッジよりも外側にて前記非塗布領域と前記塗布領域との間の前記境界と重なる位置に位置させつつ前記第２マスキングテープを前記境界と平行に前記第１マスキングテープの前記上面に貼付することにより、前記第１マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第２マスキングテープの一部を庇部として前記基板上に設ける貼付機構と、
を備えることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項２】
請求項１に記載のテープ貼付装置であって、
前記第２マスキングテープの前記庇部の下面が、前記基板の前記主面にほぼ平行とされることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のテープ貼付装置であって、
前記第１マスキングテープが前記非塗布領域に貼付されることにより、前記第１マスキングテープの他方の第１下面エッジが、前記非塗布領域ともう１つの塗布領域との間における前記境界に平行なもう１つの境界よりも前記非塗布領域の内側に位置し、
前記第２マスキングテープが前記第１マスキングテープの前記上面に貼付されることにより、前記第２マスキングテープの他方の第２下面エッジが、前記他方の第１下面エッジの上方に位置する前記第１マスキングテープの前記上面のエッジよりも外側に位置し、前記第１マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第２マスキングテープの一部が、もう１つの庇部として前記基板上に設けられることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項４】
請求項３に記載のテープ貼付装置であって、
前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープのそれぞれの中心線が、前記非塗布領域の中心線にほぼ重なっていることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項５】
請求項４に記載のテープ貼付装置であって、
前記第２マスキングテープの幅が、前記非塗布領域の幅に等しいことを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、
前記第２マスキングテープの前記第１マスキングテープに対する粘着力が、前記第１マスキングテープの前記基板に対する粘着力よりも大きいことを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、
前記貼付機構が、
前記第１マスキングテープを前記基板の前記主面に貼付する第１貼付機構と、
前記第２マスキングテープを前記基板の前記主面に貼付された前記第１マスキングテープの前記上面に貼付する第２貼付機構と、
を備え、
前記第１貼付機構が、
前記第１マスキングテープを繰り出す第１テープ供給部と、
前記第１マスキングテープの前記第１テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に向けて押圧する第１押圧部と、
を備え、
前記第２貼付機構が、
前記第２マスキングテープを繰り出す第２テープ供給部と、
前記第２マスキングテープの前記第２テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に貼付された前記第１マスキングテープに向けて押圧する第２押圧部と、
を備え、
前記第１貼付機構および前記第２貼付機構が、
前記第１マスキングテープが前記第１押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な移動方向へと前記第１押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第１マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付するとともに、前記第２マスキングテープが前記第２押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記移動方向へと前記第２押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第２マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する移動機構を備えることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、
前記貼付機構が、
前記第１マスキングテープを繰り出す第１テープ供給部と、
前記第２マスキングテープを繰り出す第２テープ供給部と、
前記第１マスキングテープの前記第１テープ供給部から繰り出された部位を、前記第２マスキングテープに貼付するテープ貼り合わせ部と、
前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープの貼り合わせられた部位を、前記第１マスキングテープを前記基板に対向させつつ前記非塗布領域に向けて押圧する押圧部と、
前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープが前記押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な移動方向へと前記押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する移動機構と、
を備えることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項９】
主面上の塗布領域から非塗布領域に向かって、または、前記非塗布領域から前記塗布領域に向かって流動性材料が塗布される基板に対し、前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを前記非塗布領域に貼付するテープ貼付装置であって、
基板を保持する第１基板保持部、および、第１マスキングテープの下面の一のエッジである第１下面エッジを前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との間の境界よりも前記非塗布領域の内側に位置させつつ前記第１マスキングテープを前記境界と平行に前記非塗布領域に貼付する第１貼付機構を有する第１テープ貼付装置と、
前記基板を保持する第２基板保持部、および、第２マスキングテープの下面の一のエッジである第２下面エッジを前記第１下面エッジの上方に位置する前記第１マスキングテープの上面のエッジよりも外側にて前記非塗布領域と前記塗布領域との間の前記境界と重なる位置に位置させつつ前記第２マスキングテープを前記境界と平行に前記第１マスキングテープの前記上面に貼付することにより、前記第１マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第２マスキングテープの一部を庇部として前記基板上に設ける第２貼付機構を有する第２テープ貼付装置と、
前記基板を前記第１テープ貼付装置から搬出するとともに前記第２テープ貼付装置に搬入する搬送機構と、
を備えることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項１０】
基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、
請求項１ないし９のいずれかに記載のテープ貼付装置と、
第１マスキングテープおよび第２マスキングテープが貼付された基板上の前記第２マスキングテープを含む領域に流動性材料を塗布する塗布装置と、
流動性材料が塗布された基板から前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープを剥離するテープ剥離装置と、
前記テープ貼付装置、前記塗布装置および前記テープ剥離装置へと順に基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記塗布装置が、
前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出する吐出機構と、
前記吐出機構を前記基板の主面に平行であって前記第２マスキングテープと交差する主走査方向に前記基板に対して相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記吐出機構に対して前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構と、
を備えることを特徴とする塗布システム。
【請求項１１】
請求項１０に記載の塗布システムであって、
前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の塗布システムであって、
前記画素形成材料が、有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料であることを特徴とする塗布システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の主面上の非塗布領域に非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを貼付するテープ貼付装置、当該テープ貼付装置を備えるとともに基板に流動性材料を塗布する塗布システム、および、基板の主面上の非塗布領域に密着して非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料（以下、「正孔輸送液」という。）の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置の製造において、正孔輸送液または有機ＥＬ液を基板に塗布する装置の１つとして、特許文献１および特許文献２に示すように、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することにより、基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する装置が知られている。
【０００４】
有機ＥＬ表示装置用の基板の表面には、正孔輸送液や有機ＥＬ液等の流動性材料が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や塗布領域の封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「非塗布領域」という。）に流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。したがって、基板上の非塗布領域に流動性材料が付着することを防止する必要がある。
【０００５】
特許文献３では、有機ＥＬ素子用の基板上の非塗布領域にマスキングテープを貼付することにより、素子形成領域に選択的に塗布液を塗布する技術が開示されている。特許文献３に記載の有機ＥＬ素子の製造方法では、マスキングテープの側面における塗布液との接触角を、基板と塗布液との接触角よりも大きくすることより、マスキングテープの側面における塗布液のメニスカスの発生が抑制され、当該メニスカスの突出により後工程において生じる可能性がある陰極の膜厚不足等の不具合が防止される。
【特許文献１】特開２００４−１１１０７３号公報
【特許文献２】特開２００４−８９７７１号公報
【特許文献３】特開２００６−２１６４１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献３に記載の有機ＥＬ素子の製造方法では、マスキングテープとして使用可能な材料が限定されるため、マスキングテープのコスト低減に限界がある。また、塗布液の塗布前に基板に対する親水化処理（例えば、溶媒による洗浄、紫外線照射、プラズマ照射）が行われるため、有機ＥＬ素子の製造工程が複雑化してしまい、有機ＥＬ素子の生産効率の向上に限界がある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープが貼付された基板において、非塗布領域と塗布領域との間の境界におけるメニスカスの発生を容易に防止することを主な目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、主面上の塗布領域から非塗布領域に向かって、または、前記非塗布領域から前記塗布領域に向かって流動性材料が塗布される基板に対し、前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを前記非塗布領域に貼付するテープ貼付装置であって、基板を保持する基板保持部と、第１マスキングテープの下面の一のエッジである第１下面エッジを前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との間の境界よりも前記非塗布領域の内側に位置させつつ前記第１マスキングテープを前記境界と平行に前記非塗布領域に貼付し、第２マスキングテープの下面の一のエッジである第２下面エッジを前記第１下面エッジの上方に位置する前記第１マスキングテープの上面のエッジよりも外側にて前記非塗布領域と前記塗布領域との間の前記境界と重なる位置に位置させつつ前記第２マスキングテープを前記境界と平行に前記第１マスキングテープの前記上面に貼付することにより、前記第１マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第２マスキングテープの一部を庇部として前記基板上に設ける貼付機構とを備える。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のテープ貼付装置であって、前記第２マスキングテープの前記庇部の下面が、前記基板の前記主面にほぼ平行とされる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のテープ貼付装置であって、前記第１マスキングテープが前記非塗布領域に貼付されることにより、前記第１マスキングテープの他方の第１下面エッジが、前記非塗布領域ともう１つの塗布領域との間における前記境界に平行なもう１つの境界よりも前記非塗布領域の内側に位置し、前記第２マスキングテープが前記第１マスキングテープの前記上面に貼付されることにより、前記第２マスキングテープの他方の第２下面エッジが、前記他方の第１下面エッジの上方に位置する前記第１マスキングテープの前記上面のエッジよりも外側に位置し、前記第１マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第２マスキングテープの一部が、もう１つの庇部として前記基板上に設けられる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のテープ貼付装置であって、前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープのそれぞれの中心線が、前記非塗布領域の中心線にほぼ重なっている。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のテープ貼付装置であって、前記第２マスキングテープの幅が、前記非塗布領域の幅に等しい。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、前記第２マスキングテープの前記第１マスキングテープに対する粘着力が、前記第１マスキングテープの前記基板に対する粘着力よりも大きい。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、前記貼付機構が、前記第１マスキングテープを前記基板の前記主面に貼付する第１貼付機構と、前記第２マスキングテープを前記基板の前記主面に貼付された前記第１マスキングテープの前記上面に貼付する第２貼付機構とを備え、前記第１貼付機構が、前記第１マスキングテープを繰り出す第１テープ供給部と、前記第１マスキングテープの前記第１テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に向けて押圧する第１押圧部とを備え、前記第２貼付機構が、前記第２マスキングテープを繰り出す第２テープ供給部と、前記第２マスキングテープの前記第２テープ供給部から繰り出された部位を前記非塗布領域に貼付された前記第１マスキングテープに向けて押圧する第２押圧部とを備え、前記第１貼付機構および前記第２貼付機構が、前記第１マスキングテープが前記第１押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な移動方向へと前記第１押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第１マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付するとともに、前記第２マスキングテープが前記第２押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記移動方向へと前記第２押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第２マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する移動機構を備える。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれかに記載のテープ貼付装置であって、前記貼付機構が、前記第１マスキングテープを繰り出す第１テープ供給部と、前記第２マスキングテープを繰り出す第２テープ供給部と、前記第１マスキングテープの前記第１テープ供給部から繰り出された部位を、前記第２マスキングテープに貼付するテープ貼り合わせ部と、前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープの貼り合わせられた部位を、前記第１マスキングテープを前記基板に対向させつつ前記非塗布領域に向けて押圧する押圧部と、前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープが前記押圧部により押圧された状態で、前記基板を前記非塗布領域の前記境界に平行な移動方向へと前記押圧部に対して相対的に移動することにより、前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープを前記境界に沿って順次貼付する移動機構とを備える。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、主面上の塗布領域から非塗布領域に向かって、または、前記非塗布領域から前記塗布領域に向かって流動性材料が塗布される基板に対し、前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープを前記非塗布領域に貼付するテープ貼付装置であって、基板を保持する第１基板保持部、および、第１マスキングテープの下面の一のエッジである第１下面エッジを前記基板の主面上の非塗布領域と塗布領域との間の境界よりも前記非塗布領域の内側に位置させつつ前記第１マスキングテープを前記境界と平行に前記非塗布領域に貼付する第１貼付機構を有する第１テープ貼付装置と、前記基板を保持する第２基板保持部、および、第２マスキングテープの下面の一のエッジである第２下面エッジを前記第１下面エッジの上方に位置する前記第１マスキングテープの上面のエッジよりも外側にて前記非塗布領域と前記塗布領域との間の前記境界と重なる位置に位置させつつ前記第２マスキングテープを前記境界と平行に前記第１マスキングテープの前記上面に貼付することにより、前記第１マスキングテープから前記外側に向かって突出するとともに前記基板の前記主面から離間する前記第２マスキングテープの一部を庇部として前記基板上に設ける第２貼付機構を有する第２テープ貼付装置と、前記基板を前記第１テープ貼付装置から搬出するとともに前記第２テープ貼付装置に搬入する搬送機構とを備える。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、請求項１ないし９のいずれかに記載のテープ貼付装置と、第１マスキングテープおよび第２マスキングテープが貼付された基板上の前記第２マスキングテープを含む領域に流動性材料を塗布する塗布装置と、流動性材料が塗布された基板から前記第１マスキングテープおよび前記第２マスキングテープを剥離するテープ剥離装置と、前記テープ貼付装置、前記塗布装置および前記テープ剥離装置へと順に基板を搬送する基板搬送機構とを備え、前記塗布装置が、前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出する吐出機構と、前記吐出機構を前記基板の主面に平行であって前記第２マスキングテープと交差する主走査方向に前記基板に対して相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記吐出機構に対して前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構とを備える。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の塗布システムであって、前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含む。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の塗布システムであって、前記画素形成材料が、有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、非塗布領域と塗布領域との間の境界におけるメニスカスの発生を容易に防止することができる。また、請求項６の発明では、第１マスキングテープおよび第２マスキングテープをまとめて容易に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るテープ貼付装置を備える塗布システム８の構成を示す図である。塗布システム８は、マスキングテープが貼付された平面表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）に画素形成材料を含む流動性材料を塗布するシステムである。本実施の形態では、塗布システム８において、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用の基板に、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）が塗布される。有機ＥＬ液は、有機ＥＬ材料の他に、キシレンやメシチレン等の有機溶媒（本実施の形態では、キシレン）を含む。
【００２４】
図２は、テープ状のマスク部材であるマスキングテープ１が貼付された基板９を示す平面図である。図２では、塗布システム８（図１参照）により有機ＥＬ液が塗布される領域（以下、「塗布領域」という。）９１に平行斜線を付す。本実施の形態では、基板９上に４つの塗布領域９１が設けられ、１枚の基板９から４つの有機ＥＬ表示装置用の基板が製造される。４つの塗布領域９１の周囲の格子状の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、有機ＥＬ液が塗布されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域９２」という。マスキングテープ１は、図２に示すように、基板９の（＋Ｚ）側の主面９０上の非塗布領域９２に貼付されて（すなわち、密着して）非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着を防止する。
【００２５】
図１に示すように、塗布システム８は、基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ１（図２参照）を貼付するテープ貼付装置２、マスキングテープ１が貼付された基板９に向けて有機ＥＬ液をノズルから連続的に吐出しつつノズルを基板９に対して相対的に移動してマスキングテープ１を含む領域に有機ＥＬ液を塗布する塗布装置３、および、有機ＥＬ液が塗布された基板９からマスキングテープ１を剥離するテープ剥離装置４を備える。塗布システム８は、また、テープ貼付装置２と塗布装置３との間、および、塗布装置３とテープ剥離装置４との間に固定型の搬送ロボット８１をさらに備える。塗布システム８では、２つの搬送ロボット８１が、テープ貼付装置２、塗布装置３およびテープ剥離装置４へと順に基板９を搬送する基板搬送機構となっている。
【００２６】
図３は、図２に示すマスキングテープ１および基板９の一部を、図２中のＡ−Ａの位置にてマスキングテープ１の長手方向（すなわち、図２中のＹ方向）に垂直に切断した断面図である。図３に示すように、マスキングテープ１は、基板９に直接貼付された第１マスキングテープ１１、および、第１マスキングテープ１１の上面１１１１（すなわち、図３中における（＋Ｚ）側の面）に貼付された第２マスキングテープ１２を備える。第２マスキングテープ１２としては、日東電工株式会社製のＮｏ．３１Ｂ等が使用される。第１マスキングテープ１１は、テープ状の基材１１１、および、基材１１１の下面１１１２（すなわち、（−Ｚ）側の面）に形成された粘着剤層１１２を備え、第２マスキングテープ１２も同様に、テープ状の基材１２１、および、基材１２１の下面１２１２（すなわち、（−Ｚ）側の面）に形成された粘着剤層１２２を備える。マスキングテープ１では、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２は、長手方向の全長に亘って図３に示す断面と同形状を有する。
【００２７】
基材１１１，１２１はプラスチックフィルムにより形成される。基材１１１，１２１として使用されるプラスチックフィルムは、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ナイロン等のポリアミド系フィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリイミドフィルムであり、これらのプラスチックフィルムは、無延伸フィルムおよび延伸（一軸延伸または二軸延伸）フィルムのいずれであってもよい。本実施の形態では、基材１１１として、三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製のポリエステルフィルムであるＴ１００Ｎ３８が用いられ、また、基材１２１もポリエステルフィルムとされる。
【００２８】
基材１１１の上面１１１１（すなわち、第１マスキングテープ１１の上面）には離型処理が施されていてもよいが、第１マスキングテープ１１に対する第２マスキングテープ１２の粘着力増大という観点から、易接着処理、帯電防止処理、コロナ処理、プラズマ処理、光触媒処理等の表面処理が施されていることが好ましい。本実施の形態では、基材１１１の上面１１１１には帯電防止処理が施されている。また、基材１２１の上面１２１１（すなわち、第２マスキングテープ１２の上面）にも同様に離型処理が施されていてもよいが、後述するマスキングテープ１の剥離時における第２マスキングテープ１２に対する剥離テープ４５（図１３．Ａ参照）の粘着力増大という観点から、易接着処理、帯電防止処理、コロナ処理、プラズマ処理、光触媒処理等の表面処理が施されていることが好ましい。
【００２９】
基材１１１，１２１の下面１１１２，１２１２には、基材１１１，１２１と粘着剤層１１２，１２２とのそれぞれの接着性向上のため、易接着処理、帯電防止処理、コロナ処理、プラズマ処理、光触媒処理等の表面処理が施されていることが好ましく、本実施の形態では、コロナ処理が施されていることが特に好ましい。
【００３０】
粘着剤層１１２，１２２は、例えば、ポリエステル系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、天然ゴム系粘着剤または合成ゴム系粘着剤により形成され、本実施の形態では、アクリル系粘着剤により形成される。粘着剤層１１２を形成するアクリル系粘着剤が製造される際には、攪拌機、温度計および反応副生成物分離管が設けられた４つ口セパラブルフラスコに、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）１００重量部、および、アクリル酸（ＡＡ）４重量部が仕込まれ、通常の溶液（酢酸エチル）重合により重量平均分子量６０００００のアクリル系ポリマーが生成される。そして、当該アクリル系ポリマー１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学工業株式会社製のテトラッドＣ）を３．５重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製のコロネートＬ）を１重量部加えることにより、粘着剤層１１２の材料となるアクリル系粘着剤が生成される。
【００３１】
テープ貼付装置２では、図２に示すように、マスキングテープ１（すなわち、第２マスキングテープ１２および図３に示す第１マスキングテープ１１）が、基板９の主面９０上の非塗布領域９２と非塗布領域９２のＸ方向の両側に位置する塗布領域９１との間の２つの境界９２０と平行にＹ方向を向いた状態で非塗布領域９２に貼付される。
【００３２】
図３に示すように、第１マスキングテープ１１の下面１１２２（すなわち、第１マスキングテープ１１の粘着剤層１１２の（−Ｚ）側の面）の（＋Ｘ）側に位置する一のエッジである第１下面エッジ１１２３は、非塗布領域９２と当該非塗布領域９２の（＋Ｘ）側に位置する塗布領域９１との間の境界９２０（図３中では、図示の都合上、丸い点にて表す。）よりも非塗布領域９２の内側である（−Ｘ）側に位置する。また、第１マスキングテープ１１の下面１１２２の（−Ｘ）側に位置する他方の第１下面エッジ１１２３は、非塗布領域９２と当該非塗布領域９２の（−Ｘ）側に位置するもう１つの塗布領域９１との間の境界９２０（すなわち、非塗布領域９２のもう１つの境界）よりも非塗布領域９２の内側である（＋Ｘ）側に位置する。
【００３３】
マスキングテープ１では、第２マスキングテープ１２の下面１２２２（すなわち、第２マスキングテープ１２の粘着剤層１２２の（−Ｚ）側の面）の（＋Ｘ）側に位置する一のエッジである第２下面エッジ１２２３が、（＋Ｘ）側の第１下面エッジ１１２３の上方に位置する第１マスキングテープ１１の上面１１１１（すなわち、第１マスキングテープ１１の基材１１１の（＋Ｚ）側の面）の（＋Ｘ）側のエッジである第１上面エッジ１１１３よりも外側である（＋Ｘ）側に位置する。これにより、第１マスキングテープ１１から（＋Ｘ）側に向かって突出するとともに基板９の主面９０から離間する第２マスキングテープ１２の一部が、庇部１２０として基板９上に設けられる。
【００３４】
また、第２マスキングテープ１２の下面１２２２の（−Ｘ）側に位置する他方の第２下面エッジ１２２３は、（−Ｘ）側の第１下面エッジ１１２３の上方に位置する第１マスキングテープ１１の（−Ｘ）側の第１上面エッジ１１１３よりも外側である（−Ｘ）側に位置する。これにより、第１マスキングテープ１１から（−Ｘ）側に向かって突出するとともに基板９の主面９０から離間する第２マスキングテープ１２の一部が、もう１つの庇部１２０として基板９上に設けられる。第２マスキングテープ１２の（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側の庇部１２０の下面１２０２は、基板９の主面９０に平行とされる。
【００３５】
マスキングテープ１では、第１マスキングテープ１１の両側の側面１１０３、および、第２マスキングテープ１２の両側の側面１２０３は、基板９の主面９０に略垂直とされる。また、第２マスキングテープ１２のＸ方向の幅は非塗布領域９２のＸ方向の幅に等しく、第２マスキングテープ１２のＸ方向の両側の第２下面エッジ１２２３は、非塗布領域９２の両側の境界９２０と平面視において重なっている。すなわち、第２マスキングテープ１２のＸ方向の中心を通る線（以下、「中心線」という。）は、非塗布領域９２の中心線に平面視において重なっている。また、第１マスキングテープ１１の中心線も、非塗布領域９２の中心線に平面視において重なっている。
【００３６】
本実施の形態では、第１マスキングテープ１１の基材１１１および粘着剤層１１２の厚さはそれぞれ、約３８μｍおよび約１５μｍとされ、第２マスキングテープ１２の基材１２１および粘着剤層１２２の厚さはそれぞれ、約５０μｍおよび約２８μｍとされる。また、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の幅はそれぞれ４ｍｍおよび６ｍｍとされ、第２マスキングテープ１２の両側の庇部１２０の幅はそれぞれ１ｍｍとされる。図３では、図示の都合上、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の厚さを幅に比べて実際よりも厚く描いている（図１１．Ａにおいても同様）。
【００３７】
マスキングテープ１では、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の基材１１１，１２１のそれぞれの厚さは１０μｍ以上３００μｍ以下とされることが好ましく（より好ましくは、２０μｍ以上１００μｍ、さらに好ましくは、２５μｍ以上５０μｍ以下とされる。）、粘着剤層１１２，１２２のそれぞれの厚さは１μｍ以上１００μｍ以下とされることが好ましい（より好ましくは、５μｍ以上６０μｍ、さらに好ましくは、１０μｍ以上４０μｍ以下とされる。）。
【００３８】
これにより、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の柔軟性を維持しつつ強度を確保して取り扱いを容易とすることができる。上述のように、マスキングテープ１の断面は長手方向の全長に亘って同形状とされるため、図３に示すマスキングテープ１の形状に関する上記説明は、マスキングテープ１（すなわち、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２）の長手方向に垂直な任意の断面において同様である。
【００３９】
図４ないし図６はそれぞれ、テープ貼付装置２の構成を示す平面図、正面図および左側面図である。図４ないし図６に示すように、テープ貼付装置２は、基板９を保持する基板保持部２１、基板９を基板保持部２１と共に基板９の主面９０（図２参照）に平行な所定の移動方向（すなわち、図４ないし図６中のＹ方向であり、以下、「走査方向」という。）に移動する基板移動機構２２、有機ＥＬ液が塗布される前の基板９の主面９０上の非塗布領域９２（図２参照）に第１マスキングテープ１１（図３参照）を貼付する第１テープ貼付ヘッド２３、非塗布領域９２に貼付された第１マスキングテープ１１の上面１１１１に第２マスキングテープ１２（図３参照）を貼付する第２テープ貼付ヘッド２３ａ、並びに、第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａを走査方向に垂直な方向（すなわち、図４ないし図６中のＸ方向）に個別に移動するヘッド移動機構２４を備える。
【００４０】
テープ貼付装置２では、基板移動機構２２により、基板保持部２１が基板９と共にレール２２１に沿って水平方向に移動する。また、ヘッド移動機構２４により、第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａが基板９の移動経路の上方においてレール２４１に沿って水平方向に移動する。
【００４１】
図７．Ａは、第１テープ貼付ヘッド２３の構成を拡大して示す左側面図であり、図７．Ｂは、第２テープ貼付ヘッド２３ａの構成を拡大して示す左側面図である。図７．Ａおよび図７．Ｂではそれぞれ、第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａのハウジング２３１に収容される内部構成を描いている。第１テープ貼付ヘッド２３では、ベーステープ２７１（いわゆる、セパレータ）の一方の面に第１マスキングテープ１１が保持された２層構造のテープ２７を利用して第１マスキングテープ１１の貼付が行われ、第２テープ貼付ヘッド２３ａでは、ベーステープ２７１の一方の面に第２マスキングテープ１２が保持された２層構造のテープ２７ａを利用して第２マスキングテープ１２の貼付が行われる。テープ２７では、第１マスキングテープ１１の粘着剤層１１２の下面１１２２（図３参照）がベーステープ２７１に粘着しており、テープ２７ａでは、第２マスキングテープ１２の粘着剤層１２２の下面１２２２（図３参照）がベーステープ２７１に粘着している。
【００４２】
ベーステープ２７１の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下とされることが好ましく、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍとされ、さらに好ましくは３８μｍ以上７５μｍ以下とされる。本実施の形態では、ベーステープ２７１の厚さは約５０μｍとされる。
【００４３】
ベーステープ２７１は、第１マスキングテープ１１の基材１１１および第２マスキングテープ１２の基材１２１と同様に、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ナイロン等のポリアミド系フィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムにより形成され、本実施の形態では、一方の面にコロナ処理が施されたポリエステルフィルム（東レ株式会社製のＳ−１０５）が利用される。
【００４４】
ベーステープ２７１の第１マスキングテープ１１または第２マスキングテープ１２を保持する面には、第１マスキングテープ１１または第２マスキングテープ１２からの剥離性を高めるために、必要に応じてシリコーン処理、アクリル／シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されてもよく、本実施の形態では、上記ポリエステルフィルムのコロナ処理が施された面にシリコーン塗液を塗布した後、１４０℃にて１分間乾燥させることによりシリコーン処理が施される。シリコーン層の乾燥後の重量は、約０．０７ｇ／ｃｍ２となる。
【００４５】
上記シリコーン塗液は、ポリジメチルシロキサン（信越化学工業株式会社製のＫＳ−３６０１）１００重量部に、アセチレン系反応制御剤（信越化学工業株式会社製のＣＡＴ−ＰＬＲ−１）を２重量部、アセチレン系反応制御剤（信越化学工業株式会社製のＣＡＴ−ＰＬＲ−２）を１重量部、並びに、溶剤（丸善株式会社製のノルマルヘキサン、および、東亜合成株式会社製のノルマルヘプタン）を加えて２０分間攪拌し、さらに、触媒（信越化学工業株式会社製のＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）を５重量部加えて１０分間攪拌することにより生成される。
【００４６】
テープ２７は、第１マスキングテープ１１の基材１１１上にアクリル系粘着剤を塗布して１３０℃にて１分間乾燥させることにより粘着剤層１１２を形成した後、粘着剤層１１２上にベーステープ２７１を貼付することにより形成される。
【００４７】
図７．Ａに示すように、第１テープ貼付ヘッド２３は、未使用のテープ２７が巻き付けられるとともにテープ２７（すなわち、第１マスキングテープ１１およびベーステープ２７１）を繰り出す第１テープ供給部である第１供給リール２３２、第１供給リール２３２から繰り出されたテープ２７から第１マスキングテープ１１を分離するとともに当該分離された部位（すなわち、第１マスキングテープ１１の第１供給リール２３２から繰り出された部位）を基板９の非塗布領域９２（図２参照）に向けて押圧する第１押圧部２３３、第１マスキングテープ１１が分離された後のテープ２７（すなわち、ベーステープ２７１）を巻き取って回収する第１テープ回収部である第１回収リール２３４、および、これらの構成を収容するハウジング２３１を備える。
【００４８】
図７．Ｂに示すように、第２テープ貼付ヘッド２３ａの構造は、図７．Ａに示す第１テープ貼付ヘッド２３とほぼ同様であり、ベーステープ２７１の一方の主面に第２マスキングテープ１２が保持されたテープ２７ａを繰り出す第２テープ供給部である第２供給リール２３２ａ、第２マスキングテープ１２の第２供給リール２３２ａから繰り出された部位を非塗布領域９２に貼付された第１マスキングテープ１１に向けて押圧する第２押圧部２３３ａ、ベーステープ２７１を巻き取って回収する第２テープ回収部である第２回収リール２３４ａ、および、これらの構成を収容するハウジング２３１を備える。テープ貼付装置２では、第２テープ貼付ヘッド２３ａが第１テープ貼付ヘッド２３とは反対向きに配置される。
【００４９】
テープ貼付装置２により基板９に第１マスキングテープ１１が貼付される際には、まず、図４ないし図６に示すヘッド移動機構２４により第１テープ貼付ヘッド２３がＸ方向に移動されて基板９の移動経路の上方に位置する。このとき、基板９は、第１テープ貼付ヘッド２３の（−Ｙ）側に位置している。続いて、基板移動機構２２により基板９が（＋Ｙ）方向に移動し、図７．Ａに示す貼付開始位置に位置する。基板９が貼付開始位置に位置すると、第１テープ貼付ヘッド２３の第１押圧部２３３の切断部２３５により、テープ２７の切断部２３５と対向する側において第１マスキングテープ１１のみが切断される。
【００５０】
切断された第１マスキングテープ１１は、第１供給リール２３２および回収リール２３４が図７．Ａ中における反時計回りに回転することにより、ベーステープ２７１と共に第１押圧部２３３のテープ分離部材２３６の先端へと送られ、当該先端において、ベーステープ２７１が送られてきた方向とはおよそ反対側に導かれることにより、第１マスキングテープ１１がベーステープ２７１から剥離し、その先端部がハウジング２３１の下部開口２３７から基板９に向かって移動する。
【００５１】
これと並行して、エアシリンダ２３８により貼付ローラ２３９が下部開口２３７を介して下方に移動し、図７．Ｃに示すように、第１マスキングテープ１１の先端部を上側から基板９の主面９０に向けて押圧して貼付するとともに、基板移動機構２２（図６参照）により基板９が図７．Ａの（＋Ｙ）方向に移動を開始する。そして、第１供給リール２３２からテープ２７が継続的に送り出されるとともに、第１マスキングテープ１１が第１押圧部２３３の貼付ローラ２３９により押圧された状態で、基板移動機構２２により基板９が非塗布領域９２の境界９２０（図２参照）に平行な走査方向（すなわち、（＋Ｙ）方向）に移動することにより、基板９の主面９０上において第１マスキングテープ１１が境界９２０に沿って非塗布領域９２に順次貼付される。
【００５２】
図７．Ａに示す第１テープ貼付ヘッド２３では、切断部２３５によりテープ２７上の第１マスキングテープ１１のみが再び切断され、第１マスキングテープ１１が後端部まで基板９に貼付されることにより第１マスキングテープ１１が基板９の主面９０に密着する。テープ貼付装置２では、基板移動機構２２および第１テープ貼付ヘッド２３が、第１マスキングテープ１１を基板９の主面９０の非塗布領域９２に貼付する第１貼付機構となっている。
【００５３】
なお、第１マスキングテープ１１の貼付開始は、テープ２７を供給しつつテープ２７の供給速度に等しい速度で移動している基板９に対して行われてもよい。また、第１テープ貼付ヘッド２３では、第１マスキングテープ１１の先端部および後端部の貼付時には、第１マスキングテープ１１が第１押圧部２３３の貼付ローラ２３９により基板９に向けて押圧されている必要があるが、先端部および後端部の貼付時以外は、貼付ローラ２３９がハウジング２３１内へと退避して第１マスキングテープ１１の押圧が解除されていてもよい。換言すれば、テープ貼付装置２の第１貼付機構では、第１マスキングテープ１１の少なくとも先端部および後端部の貼付時に第１マスキングテープ１１が基板９に対して押圧された状態で、基板９が第１テープ貼付ヘッド２３の第１押圧部２３３に対して走査方向に相対的に移動することにより、第１マスキングテープ１１が基板９上の非塗布領域９２に貼付される。
【００５４】
テープ貼付装置２により第１マスキングテープ１１上に第２マスキングテープ１２が貼付される際には、図４ないし図６に示すヘッド移動機構２４により、第１テープ貼付ヘッド２３が（−Ｘ）方向へと移動して基板９の移動経路の上方から退避され、第２テープ貼付ヘッド２３ａが（−Ｘ）方向へと移動して基板９の移動経路の上方に位置する。このとき、基板９は、第２テープ貼付ヘッド２３ａの（＋Ｙ）側に位置している。
【００５５】
第２マスキングテープ１２の貼付は、上述の第１マスキングテープ１１の貼付とほぼ同様であり、図７．Ｂに示す第２押圧部２３３ａの貼付ローラ２３９により第２マスキングテープ１２の先端部が第１マスキングテープ１１の上面１１１１に向けて押圧されて貼付されるとともに、基板移動機構２２（図６参照）により基板９が（−Ｙ）方向に移動を開始する。そして、第２マスキングテープ１２が第２押圧部２３３ａの貼付ローラ２３９により押圧された状態で、基板移動機構２２により基板９が非塗布領域９２の境界９２０（図２参照）に平行な走査方向（すなわち、（−Ｙ）方向）に移動することにより、基板９の主面９０上において、第２マスキングテープ１２が境界９２０に沿って第１マスキングテープ１１の上面１１１１上に順次貼付される。これにより、基板９の非塗布領域９２上にマスキングテープ１（図２参照）が貼付されることとなる。
【００５６】
テープ貼付装置２では、基板移動機構２２および第２テープ貼付ヘッド２３ａが、第２マスキングテープ１２を基板９の主面９０に貼付された第１マスキングテープ１１の上面１１１１に貼付する第２貼付機構となっている。換言すれば、テープ貼付装置２では、第１貼付機構および第２貼付機構が、基板９を走査方向に移動する基板移動機構２２を共有する（すなわち、基板移動機構２２を備える）。
【００５７】
なお、テープ貼付装置２の第２貼付機構では、上述の第１貼付機構と同様に、第２マスキングテープ１２の少なくとも先端部および後端部の貼付時に第２マスキングテープ１２が第１マスキングテープ１１に対して押圧された状態で、基板９が第２テープ貼付ヘッド２３ａの第２押圧部２３３ａに対して走査方向に相対的に移動することにより、第２マスキングテープ１２が第１マスキングテープ１１上に貼付される。
【００５８】
テープ貼付装置２では、図２に示すように、基板９の格子状の非塗布領域９２のうち、基板移動機構２２による基板９の移動方向である走査方向に平行に伸びる３つの領域（すなわち、図２中のＹ方向に伸びる領域）にのみマスキングテープ１（すなわち、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２）が貼付される。なお、非塗布領域９２のうち、走査方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図２中のＸ方向に伸びる領域）には第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の貼付は行われない。後述するように、塗布システム８では、非塗布領域９２のうち第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の貼付が省略された領域に対しては有機ＥＬ液の塗布は行われない。
【００５９】
図１に示す塗布システム８では、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が貼付された基板９（図２参照）が、搬送ロボット８１によりテープ貼付装置２から搬出されて塗布装置３に搬入される。
【００６０】
次に、基板９に有機ＥＬ液を塗布する塗布装置３について説明する。図８および図９は、塗布装置３を示す平面図および正面図である。図８および図９に示すように、塗布装置３は、マスキングテープ１（すなわち、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２）が非塗布領域９２（図２参照）に貼付された基板９を保持する基板保持部３１を備える。図８および図９では、図示の都合上、基板９の主面９０上に貼付されたマスキングテープ１の図示を省略している。
【００６１】
塗布装置３は、また、基板保持部３１を基板９の主面９０に平行な所定の方向（すなわち、図８中のＹ方向であり、以下、「副走査方向」という。）に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構３２、基板９上に形成された位置調整用目印（図示省略）を撮像して検出する目印検出部３３、基板保持部３１上の基板９に向けて３本のノズル３７から有機ＥＬ液を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド３４、基板９の主面９０に平行であって副走査方向に垂直な方向（すなわち、図８中のＸ方向であり、以下、「主走査方向」という。）に塗布ヘッド３４を水平移動するヘッド移動機構３５、主走査方向に関して基板保持部３１の両側に設けられるとともに塗布ヘッド３４からの有機ＥＬ液を受ける２つの受液部３６、および、塗布ヘッド３４の３本のノズル３７に有機ＥＬ液を供給する流動性材料供給部３８を備える。塗布装置３では、ヘッド移動機構３５および基板移動機構３２が、塗布ヘッド３４の３本のノズル３７を基板９に対して主走査方向に相対的に移動するとともに、基板９を塗布ヘッド３４の３本のノズル３７に対して副走査方向に相対的に移動する移動機構となる。
【００６２】
塗布ヘッド３４では、３本のノズル３７が、図８中のＸ方向（すなわち、主走査方向）に関して略直線状に離れて配列されるとともに図８中のＹ方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置され、これらのノズル３７から吐出された有機ＥＬ液が、基板９の塗布領域９１（図２参照）に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁の間の溝に塗布される。本実施の形態では、隣接する２本のノズル３７の間の副走査方向に関する距離は、隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）に等しい。塗布ヘッド３４では、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液が３本のノズル３７から吐出される。
【００６３】
塗布装置３により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、テープ貼付装置２（図４ないし図６参照）により非塗布領域９２にマスキングテープ１（図２参照）が貼付された基板９が基板保持部３１に載置されて保持され、目印検出部３３からの出力に基づいて基板移動機構３２が駆動されて基板９が図８中に実線にて示す塗布開始位置に位置する。塗布ヘッド３４は予め図８および図９中に実線にて示す位置に位置している。
【００６４】
続いて、流動性材料供給部３８から塗布ヘッド３４へと有機ＥＬ液が供給されてノズル３７から有機ＥＬ液の吐出が開始され、ヘッド移動機構３５が駆動されて塗布ヘッド３４の移動が開始される。塗布装置３では、ノズル３７から有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル３７を基板９に対して図８中の（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側へと（すなわち、基板９に貼付された第１マスキングテープおよび第２マスキングテープの長手方向と垂直に交差する主走査方向に）相対的に移動することにより、基板９の隔壁間の３つの隣接する溝、および、マスキングテープ１の第２マスキングテープ１２上に有機ＥＬ液が塗布される。
【００６５】
塗布ヘッド３４が図８および図９中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構３２が駆動され、基板９が基板保持部３１と共に図８中の（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）隔壁ピッチの３倍の距離だけ移動する。このとき、塗布ヘッド３４では、３本のノズル３７から受液部３６に向けて有機ＥＬ液が連続的に吐出されている。
【００６６】
副走査方向における基板９の移動が終了すると、塗布ヘッド３４が有機ＥＬ液を吐出しつつ図８中において（＋Ｘ）側から（−Ｘ）側へと（すなわち、主走査方向に）移動することにより、基板９上に３種類の有機ＥＬ液が塗布された後、副走査方向における基板９の移動が再び行われる。
【００６７】
図１０は、マスキングテープ１が貼付された基板９を示す平面図である。塗布装置３では、基板９が図８中に二点鎖線にて示す塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド３４の主走査方向への移動、および、塗布ヘッド３４の１回の主走査方向への移動が行われる毎に行われる基板９の副走査方向へのピッチ移動が繰り返され、これにより、図１０に示すように、基板９上の第１マスキングテープ１１（図３参照）および第２マスキングテープ１２を含む領域（すなわち、非塗布領域９２に貼付されたマスキングテープ１上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝）に有機ＥＬ液９３がストライプ状に塗布される。なお、図１０では、図示の都合上、基板９上に塗布された有機ＥＬ液９３の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。
【００６８】
塗布装置３では、有機ＥＬ液９３の塗布が行われている間、塗布ヘッド３４のノズル３７（図８および図９参照）から有機ＥＬ液９３が連続的に吐出されている。塗布装置３では、非塗布領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図１０中においてＸ方向に伸びる領域であり、マスキングテープ１の貼付が省略されている領域）に対して、塗布ヘッド３４を受液部３６上に待機させた状態で、基板９を当該領域の幅（すなわち、図１０中のＹ方向の幅）と等しい距離だけ副走査方向に移動することにより、当該領域への有機ＥＬ液９３の塗布が回避される。
【００６９】
図１１．Ａは、有機ＥＬ液が塗布されたマスキングテープ１および基板９の一部を、図１０中のＢ−Ｂの位置にて切断して示す断面図であり、図３に対応している。また、図１１．Ｂは、非塗布領域７９２の幅に等しい１枚のマスキングテープ７１のみが非塗布領域７９２に貼付された比較例の基板７９に対して有機ＥＬ液７９３が塗布された場合の断面を示す図である。図１１．Ｂに示すように、比較例の基板７９では、非塗布領域７９２と塗布領域７９１との間の境界７９２０上に位置するマスキングテープ７１の側面７１３に有機ＥＬ液７９３が付着してメニスカス７９４が形成され、図１１．Ｃに示すように、マスキングテープ７１の剥離後に基板７９上に残る有機ＥＬ材料の膜７９５において、非塗布領域７９２と塗布領域７９１との間の境界７９２０にて当該メニスカス７９４（図１１．Ｂ参照）に対応する部分７９６が突出してしまう。その結果、後工程において有機ＥＬ材料の膜上に形成される他の膜（例えば、陰極の膜）の厚さが、当該突出部において不足してしまうおそれがある。
【００７０】
これに対し、本実施の形態に係る塗布システム８のテープ貼付装置２（図４ないし図６参照）により基板９上に貼付されたマスキングテープ１では、図１１．Ａに示すように、非塗布領域９２に貼付された第１マスキングテープ１１の（−Ｘ）側の第１下面エッジ１１２３が、非塗布領域９２と当該非塗布領域９２の（−Ｘ）側の塗布領域９１との間の境界９２０よりも（＋Ｘ）側に位置している。また、第２マスキングテープ１２の第１マスキングテープ１１から（−Ｘ）側へと突出する庇部１２０が、非塗布領域９２のうち第１マスキングテープ１１の（−Ｘ）側にて第１マスキングテープ１１から露出する領域９２１（以下、「露出領域９２１」という。）と離間しつつ当該露出領域９２１を覆う。
【００７１】
これにより、塗布装置３のノズル３７（図８および図９参照）から基板９上に吐出された有機ＥＬ液９３が、非塗布領域９２の露出領域９２１に付着することを防止することができるとともに、非塗布領域９２に貼付された第１マスキングテープ１１の（−Ｘ）側の側面１１０３に付着することも防止することができる。その結果、非塗布領域９２と（−Ｘ）側の塗布領域９１との間の境界９２０におけるメニスカスの発生を容易に防止することができ、後工程において有機ＥＬ材料の膜上に形成される他の膜の厚さ不足等の不具合が防止される。
【００７２】
また、マスキングテープ１では、第１マスキングテープ１１の（＋Ｘ）側の第１下面エッジ１１２３が、非塗布領域９２と（＋Ｘ）側の塗布領域９１との間の境界９２０よりも（−Ｘ）側に位置しており、第２マスキングテープ１２の第１マスキングテープ１１から（＋Ｘ）側へと突出する庇部１２０が、非塗布領域９２のうち第１マスキングテープ１１の（＋Ｘ）側の露出領域９２１と離間しつつ当該露出領域９２１を覆う。これにより、非塗布領域９２の（＋Ｘ）側の露出領域９２１に対する有機ＥＬ液９３の付着、および、第１マスキングテープ１１の（＋Ｘ）側の側面１１０３に対する有機ＥＬ液９３の付着が防止される。その結果、非塗布領域９２と（＋Ｘ）側の塗布領域９１との間の境界９２０においてもメニスカスの発生を容易に防止することができる。
【００７３】
なお、塗布装置３では、ノズル３７が高速に移動しつつ有機ＥＬ液を吐出するため、ノズル３７が（＋Ｘ）方向に移動しつつ有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、第１マスキングテープ１１の（−Ｘ）側（すなわち、ノズル３７の移動方向の上流側）の露出領域９２１において、境界９２０近傍に僅かに有機ＥＬ液９３が付着することがあるが、後工程に対する影響のおそれがない程度に付着量が微量であるため、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液９３の付着は、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２により実質的に防止されていると考えてよい。また、ノズル３７が（−Ｘ）方向に移動しつつ有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、第１マスキングテープ１１の（＋Ｘ）側の露出領域９２１の境界９２０近傍に有機ＥＬ液が僅かに付着することがあるが、この場合も上記と同様に、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２により、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液９３の付着が実質的に防止されていると考えてよい。
【００７４】
一方、ノズル３７が（＋Ｘ）方向に移動しつつ有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、マスキングテープ１の（＋Ｘ）側（すなわち、ノズル３７の移動方向の下流側）に位置する塗布領域９１において、有機ＥＬ液９３の塗布領域９１に対する塗布開始位置が境界９２０から僅かな距離だけ離間することがある。しかしながら、塗布領域９１の境界９２０近傍の領域は有機ＥＬ表示装置の画素領域として利用されず、かつ、塗布領域９１の境界９２０近傍において有機ＥＬ液９３が塗布されない距離が、画素領域として利用されない領域の幅よりも小さいため、上記塗布開始位置と境界９２０との僅かな離間は有機ＥＬ表示装置の性能には影響しない。また、ノズル３７が（−Ｘ）方向に移動しつつ有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、マスキングテープ１の（−Ｘ）側に位置する塗布領域９１において、有機ＥＬ液９３の塗布領域９１に対する塗布開始位置が境界９２０から僅かな距離だけ離間することがあるが、上記と同様に、当該離間は有機ＥＬ表示装置の性能には影響しない。
【００７５】
テープ貼付装置２では、上述のように、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が、それぞれの中心線が非塗布領域９２の中心線に重なるように貼付され、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が、非塗布領域９２の中心線に対して線対称とされる。これにより、塗布装置３において、ノズル３７が（＋Ｘ）方向に移動しつつ有機ＥＬ液の塗布が行われる場合と、ノズル３７が（−Ｘ）方向に移動しつつ有機ＥＬ液の塗布が行われる場合とで、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の僅かな付着や塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布開始位置と境界９２０との僅かな離間の態様を等しくすることができる。その結果、非塗布領域９２の両側の２つの塗布領域９１に対する有機ＥＬ液の塗布の質を均一化することができる。
【００７６】
また、テープ貼付装置２では、第２マスキングテープ１２の幅が非塗布領域９２の幅に等しくされ、第２マスキングテープ１２の幅方向のエッジが平面視において非塗布領域９２の両側の境界９２０に重ねられる。これにより、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着がより確実に防止される。
【００７７】
マスキングテープ１では、第２マスキングテープ１２の庇部１２０の下面１２０２が基板９の主面９０に平行とされることにより、第２マスキングテープ１２の側面１２０３に付着した有機ＥＬ液９３が、庇部１２０の下面１２０２に沿って第１マスキングテープ１１の側面１１０３へと流れて側面１１０３に付着してしまうことを防止することができる。その結果、第２マスキングテープ１２の側面１２０３に付着した有機ＥＬ液９３が、庇部１２０の下面１２０２および第１マスキングテープ１１の側面１１０３を経由して非塗布領域９２に付着してしまうことが防止される。
【００７８】
マスキングテープ１では、各庇部１２０の幅（すなわち、図３に示す第１マスキングテープ１１の第１上面エッジ１１１３と第２マスキングテープ１２の第２下面エッジ１２２３との間のＸ方向の距離）はそれぞれ、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下とされることが好ましい。各庇部１２０の幅が０．５ｍｍ以上とされることにより、第１マスキングテープ１１の側面１１０３に対する有機ＥＬ液の付着防止の確実性をより向上することができる。また、各庇部１２０の幅が３ｍｍ以下とされることにより、庇部１２０の強度を十分に確保することができ、庇部１２０が基板９の主面９０に向けて垂れてしまうことを防止することができる。
【００７９】
図１に示す塗布システム８では、塗布装置３により有機ＥＬ液が塗布された基板９が、搬送ロボット８１により塗布装置３から搬出されてテープ剥離装置４に搬入される。図１２は、テープ剥離装置４を示す平面図である。図１２に示すように、テープ剥離装置４は、図４ないし図６に示すテープ貼付装置２の第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａに代えて１つのテープ剥離ヘッド４３を備える。テープ剥離装置４のその他の構成はテープ貼付装置２とほぼ同様である。
【００８０】
テープ剥離装置４は、基板９を保持する基板保持部４１、基板９を基板保持部４１と共に図１２中のＹ方向に移動する基板移動機構４２、マスキングテープ１（すなわち、図３に示す第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２）を保持して剥離するテープ剥離ヘッド４３、および、テープ剥離ヘッド４３を基板９の移動方向に垂直な方向（すなわち、図１２中のＸ方向）に移動するヘッド移動機構４４を備える。テープ剥離装置４では、基板移動機構４２により、基板９が基板保持部４１と共にレール４２１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。また、ヘッド移動機構４４により、テープ剥離ヘッド４３が基板９の移動範囲の上方においてレール４４１に沿って水平方向に移動する。
【００８１】
図１３．Ａは、テープ剥離ヘッド４３の構成を拡大して示す左側面図である。図１３．Ａでも、図７．Ａと同様に、テープ剥離ヘッド４３のハウジング４３１の内部構成を描いている。図１３．Ａに示すように、テープ剥離ヘッド４３は、マスキングテープ１の第２マスキングテープ１２に粘着することによりマスキングテープ１の少なくとも一部を保持する剥離テープ４５、剥離テープ４５の粘着面を第２マスキングテープ１２に対向させつつ剥離テープ４５を案内して基板９上のマスキングテープ１の第２マスキングテープ１２に順次粘着させる剥離テープ案内部である粘着機構４３３、未使用の剥離テープ４５を粘着機構４３３に供給する剥離テープ供給部である供給リール４３２、剥離テープ４５を剥離テープ４５に粘着されたマスキングテープ１（すなわち、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２）と共に基板９から引き上げて回収する剥離テープ回収部である回収リール４３４、並びに、これらの構成を収容するハウジング４３１を備える。粘着機構４３３は、エアシリンダ４３６および押圧ローラ４３７を備える。また、剥離テープ４５の幅は、マスキングテープ１の第２マスキングテープ１２の幅よりも大きい。
【００８２】
テープ剥離装置４により基板９からマスキングテープ１が剥離される際には、まず、図１２に示す基板移動機構４２およびヘッド移動機構４４により、基板９およびテープ剥離ヘッド４３が移動されて剥離開始位置に位置する。このとき、図１３．Ａに示すように、剥離対象であるマスキングテープ１の先端が、テープ剥離ヘッド４３のハウジング４３１の下部開口４３５の下方に位置する。
【００８３】
続いて、エアシリンダ４３６により押圧ローラ４３７が下部開口４３５を介して下方に移動し、剥離テープ４５を上側（すなわち、剥離テープ４５の粘着面とは反対側）からマスキングテープ１の第２マスキングテープ１２の先端部に押圧して粘着する。次に、基板移動機構４２（図１２参照）により基板９が図１３．Ａ中の（＋Ｙ）方向に移動を開始する。これと同時に、供給リール４３２および回収リール４３４の図１３．Ａ中における時計回りの回転が開始されて供給リール４３２に巻き付けられている剥離テープ４５が送り出されるとともに、図１３．Ｂに示すように、押圧ローラ４３７が上方に移動して元の位置に戻ることにより、剥離テープ４５に粘着された第２マスキングテープ１２の先端部が第１マスキングテープ１１と共に（＋Ｚ）側に持ち上げられ、第１マスキングテープ１１の先端部が基板９から剥離する。そして、図１３．Ａに示す供給リール４３２から剥離テープ４５が継続的に送り出されるとともに基板９が移動を継続することにより、基板９上の第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が剥離テープ４５に粘着されつつ基板９から剥離し、回収リール４３４により巻き取られて回収される。
【００８４】
テープ剥離装置４では、有機ＥＬ液が塗布された基板９から第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が剥離されることにより、基板９の塗布領域９１上にのみ有機ＥＬ液が残置される。このように、図１２に示すテープ剥離装置４では、テープ剥離ヘッド４３によりマスキングテープ１を保持して持ち上げた状態で、基板移動機構４２により基板９をマスキングテープ１が貼付されている方向に沿って移動することにより、基板９からのマスキングテープ１の剥離が行われる。
【００８５】
塗布システム８では、テープ貼付装置２により基板９に貼付されたマスキングテープ１において、第２マスキングテープ１２の第１マスキングテープ１１に対する粘着力が、第１マスキングテープ１１の基板９の非塗布領域９２に対する粘着力よりも大きくされる。本実施の形態では、第１マスキングテープ１１の非塗布領域９２に対する粘着力は、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上１．２Ｎ／２０ｍｍ以下とされ、好ましくは、０．０２Ｎ／２０ｍｍ以上０．８Ｎ／２０ｍｍ以下（より好ましくは、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上０．４Ｎ／２０ｍｍ以下）とされる。
【００８６】
上記粘着力は、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下にて、貼付速度０．３ｍ／ｍｉｎかつ線圧７８．４Ｎ／ｃｍのラミネータにて幅２０ｍｍの第１マスキングテープを非塗布領域９２に貼付し、貼付から３０分間経過した後に、引張試験機により、剥離角度１８０°かつ引張速度０．３ｍ／ｍｉｎにて剥離した際の（すなわち、第１マスキングテープの先端を第１マスキングテープ１１の残りの部位と重なる方向へと速度０．３ｍ／ｍｉｎにて引っ張りつつ剥離した際の）力である。また、第２マスキングテープ１２の第１マスキングテープ１１に対する粘着力は、第１マスキングテープ１１の非塗布領域９２に対する粘着力よりも０．１Ｎ／２０ｍｍ以上大きくされる。
【００８７】
このように、第２マスキングテープ１２の第１マスキングテープ１１に対する粘着力が、第１マスキングテープ１１の基板９に対する粘着力よりも大きくされることにより、テープ剥離装置４において、剥離テープ４５により第２マスキングテープ１２を持ち上げる際に、第１マスキングテープ１１が第２マスキングテープ１２から剥がれて基板９上に残ることを防止し、第１マスキングテープ１１と第２マスキングテープ１２とをまとめて（すなわち、１回の剥離動作により）容易に剥離することができる。
【００８８】
また、テープ剥離装置４では、有機ＥＬ液が付着した第２マスキングテープ１２の上面を剥離テープ４５により覆ってマスキングテープ１を基板９から剥離するため、第２マスキングテープ１２上に付着した有機ＥＬ液を基板９に落下させることなくマスキングテープ１を回収することができる。なお、剥離テープ４５のマスキングテープ１への粘着開始は、剥離テープ４５を供給しつつ剥離テープ４５の供給速度に等しい速度で移動している基板９に対して行われてもよい。
【００８９】
図１に示す塗布システム８では、マスキングテープ１の基板９からの剥離が終了すると、基板９がテープ剥離装置４から塗布システム８外へと搬出されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。なお、塗布システム８では、実際には、マスキングテープ１の貼付、有機ＥＬ液の塗布、および、マスキングテープ１の剥離が、複数の基板に対して連続的に行われる。
【００９０】
以上に説明したように、図１に示す塗布システム８では、テープ貼付装置２、塗布装置３およびテープ剥離装置４により、非塗布領域９２と塗布領域９１の間の境界９２０におけるメニスカスの発生を防止しつつ実質的に塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布された基板９を容易に得ることができる。
【００９１】
ところで、有機ＥＬ表示装置用の基板上に形成される有機ＥＬ層の膜厚（すなわち、有機ＥＬ液の乾燥により形成される有機ＥＬ材料の膜の厚さ）は、平面表示装置の表示性能等に大きく影響するため、高精度にコントロールされる必要がある。したがって、メニスカスの発生を防止して有機ＥＬ層の膜厚の均一性を向上することができる塗布システム８は、有機ＥＬ表示装置用の基板に対する有機ＥＬ液の塗布に特に適しているといえる。また、有機ＥＬ表示装置以外の他の平面表示装置でも、有機ＥＬ表示装置と同様に、基板上に形成される画素形成材料の膜厚が高精度にコントロールされる必要があるため、塗布システム８は、平面表示装置用の画素形成材料を含む流動性材料の塗布にも適しているといえる。
【００９２】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る塗布システムのテープ貼付装置について説明する。図１４は、第２の実施の形態に係るテープ貼付装置２ａを示す平面図である。テープ貼付装置２ａでは、図４に示すテープ貼付装置２の第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａに代えて、１つのテープ貼付ヘッド２３ｂを備える。テープ貼付装置２ａのその他の構成は、図４ないし図６に示すテープ貼付装置２と同様であり、以下の説明において対応する構成に同符号を付す。
【００９３】
図１５．Ａは、テープ貼付ヘッド２３ｂの構成を拡大して示す左側面図であり、図１５．Ａでは、図７．Ａおよび図７．Ｂと同様に、テープ貼付ヘッド２３ｂのハウジング２３１に収容される内部構成を描いている。図１５．Ａに示すように、テープ貼付ヘッド２３ｂは、図７．Ａに示す第１テープ貼付ヘッド２３の構成に加えて、ベーステープ２７１の一方の主面に第２マスキングテープ１２が保持されたテープ２７ａを繰り出す第２テープ供給部である第２供給リール２３２ａ、テープ２７ａのベーステープ２７１を巻き取って回収する第２テープ回収部である第２回収リール２３４ａ、および、第１マスキングテープ１１に第２マスキングテープ１２を貼付するテープ貼り合わせ部２３０を備える。テープ貼付ヘッド２３ｂのその他の構成は、図７．Ａに示す第１テープ貼付ヘッド２３と同様であり、以下の説明において対応する構成に同符号を付す。なお、テープ貼付ヘッド２３ｂは、図７．Ａに示す第１テープ貼付ヘッド２３と同様の向きで配置される。
【００９４】
図１４に示すテープ貼付装置２ａにより基板９に第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が貼付される際には、まず、図１４に示すヘッド移動機構２４によりテープ貼付ヘッド２３ｂがＸ方向に移動されて基板９の移動経路の上方に位置し、基板移動機構２２により基板９が（＋Ｙ）方向に移動し、図１５．Ａに示す貼付開始位置に位置する。
【００９５】
テープ貼付ヘッド２３ｂでは、第２マスキングテープ１２の第２供給リール２３２ａから繰り出されてベーステープ２７１から剥離された部位が、第１テープ供給部である第１供給リール２３２から繰り出されたテープ２７（すなわち、ベーステープ２７１、および、ベーステープ２７１の一方の主面に保持された第１マスキングテープ１１）と共にテープ貼り合わせ部２３０のローラ２３０１，２３０２に挟まれることにより、第１マスキングテープ１１の基材１１１の上面１１１１（図３参照）に、第２マスキングテープ１２の粘着剤層１２２の下面１２２２（図３参照）が貼付される。
【００９６】
続いて、押圧部２３３の切断部２３５により、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が第２マスキングテープ１２側から切断され、テープ分離部材２３６の先端において第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２がベーステープ２７１から剥離し、その先端部がハウジング２３１の下部開口２３７から基板９に向かって移動する。また、これと並行して、押圧部２３３のエアシリンダ２３８により貼付ローラ２３９が下部開口２３７を介して下方に移動し、図１５．Ｂに示すように、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の貼り合わせられた部位の先端部が、第１マスキングテープ１１の粘着剤層１１２（図３参照）を基板９に対向させつつ第２マスキングテープ１２の基材１２１（図３参照）側から基板９の主面９０に向けて押圧されて貼付されるとともに、基板９が図１５．Ａの（＋Ｙ）方向に移動を開始する。
【００９７】
そして、第１供給リール２３２および第２供給リール２３２ａからそれぞれテープ２７およびテープ２７ａが継続的に送り出されるとともに、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が押圧部２３３の貼付ローラ２３９により押圧された状態で、図１４に示す基板移動機構２２により基板９が非塗布領域９２の境界９２０（図２参照）に平行な走査方向（すなわち、（＋Ｙ）方向）に移動することにより、基板９の主面９０上において第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２（すなわち、マスキングテープ１）が境界９２０に沿って非塗布領域９２に順次貼付される。
【００９８】
図１５．Ａに示すテープ貼付ヘッド２３ｂでは、切断部２３５によりベーステープ２７１上の第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が再び切断され、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が後端部まで基板９に貼付されることによりマスキングテープ１の第１マスキングテープ１１が基板９の主面９０に密着する。図１４に示すテープ貼付装置２ａでは、基板移動機構２２およびテープ貼付ヘッド２３ｂが、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２を基板９の主面９０の非塗布領域９２に貼付する貼付機構となっている。
【００９９】
なお、図１５．Ａに示す第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の貼付開始は、テープ２７およびテープ２７ａを供給しつつこれらのテープの供給速度に等しい速度で移動している基板９に対して行われてもよい。また、テープ貼付ヘッド２３ｂでは、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の先端部および後端部の貼付時以外は、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の押圧が解除されていてもよい。換言すれば、テープ貼付装置２ａの貼付機構では、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の少なくとも先端部および後端部の貼付時に第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が基板９に対して押圧された状態で、基板９がテープ貼付ヘッド２３ｂの押圧部２３３に対して走査方向に相対的に移動することにより、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が基板９上の非塗布領域９２に貼付される。
【０１００】
テープ貼付装置２ａにより第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が貼付された基板９では、第１の実施の形態と同様に（図３参照）、第１マスキングテープ１１の幅方向の両側（すなわち、（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側）の第１下面エッジ１１２３が、非塗布領域９２と塗布領域９１との間の境界９２０よりも非塗布領域９２の内側に位置し、第２マスキングテープ１２の両側の第２下面エッジ１２２３が、第１マスキングテープ１１の第１上面エッジ１１１３よりも外側に位置する。これにより、幅方向の両側において第１マスキングテープ１１から外側に突出する第２マスキングテープ１２の一部が庇部１２０となる。
【０１０１】
第２の実施の形態に係るテープ貼付装置２ａでは、テープ貼付ヘッド２３ｂにおいて第１マスキングテープ１１と第２マスキングテープ１２とが貼り合わせられるため、基板移動機構２２のＹ方向への１回の移動により、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２を同時に基板９の非塗布領域９２に貼付することができる。その結果、基板９に対するマスキングテープ１の迅速な貼付を実現することができる。
【０１０２】
一方、第１の実施の形態に係るテープ貼付装置２では、第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａの構造を簡素なものとし、さらに、両テープ貼付ヘッドの構造を共通とすることにより、テープ貼付装置２の装置構造が簡素化される。
【０１０３】
第２の実施の形態に係る塗布システムでは、庇部１２０（図１１．Ａ参照）を有するマスキングテープ１（すなわち、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２）が非塗布領域９２に貼付された基板９が、テープ貼付装置２ａから搬出されて塗布装置３に搬入される。そして、第１の実施の形態と同様に、有機ＥＬ液の塗布が行われた後、テープ剥離装置４へと搬入されてマスキングテープ１の剥離が行われる。
【０１０４】
第２の実施の形態に係る塗布システムでは、テープ貼付装置２ａにより貼付されたマスキングテープ１により、第１の実施の形態と同様に、塗布装置３のノズル３７（図８および図９参照）から基板９上に吐出された有機ＥＬ液が、非塗布領域９２の露出領域９２１（図１１．Ａ参照）に付着することを防止することができるとともに、非塗布領域９２に貼付された第１マスキングテープ１１の両側の側面１１０３（図１１．Ａ参照）に付着することも防止することができる。その結果、非塗布領域９２と両側の塗布領域９１との間の境界９２０におけるメニスカスの発生を容易に防止することができ、後工程において有機ＥＬ材料の膜上に形成される他の膜の厚さ不足等の不具合が防止される。
【０１０５】
テープ貼付装置２ａでは、第１の実施の形態と同様に、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２が、それぞれの中心線が非塗布領域９２の中心線に重なるように貼付されることにより、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の僅かな付着や塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布開始位置と境界９２０との僅かな離間の態様を等しくすることができる。その結果、非塗布領域９２の両側の２つの塗布領域９１に対する有機ＥＬ液の塗布の質を均一化することができる。また、第２マスキングテープ１２の幅が非塗布領域９２の幅に等しくされ、平面視において第２マスキングテープ１２のエッジが非塗布領域９２の両側の境界９２０に重なるように第２マスキングテープ１２が貼付されることにより、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着がより確実に防止される。
【０１０６】
マスキングテープ１では、第１の実施の形態と同様に、第２マスキングテープ１２の庇部１２０の下面１２０２が基板９の主面９０に平行とされることにより、第２マスキングテープ１２の側面１２０３（図１１．Ａ参照）に付着した有機ＥＬ液が第１マスキングテープ１１の側面１１０３および非塗布領域９２に付着してしまうことが防止される。
【０１０７】
また、第２の実施の形態に係る塗布システムでは、テープ貼付装置２ａにより基板９に貼付されたマスキングテープ１において、第１の実施の形態と同様に、第２マスキングテープ１２の第１マスキングテープ１１に対する粘着力が、第１マスキングテープ１１の基板９に対する粘着力よりも大きくされる。これにより、テープ剥離装置において、第１マスキングテープ１１と第２マスキングテープ１２とをまとめて（すなわち、１回の剥離動作により）容易に剥離することができる。
【０１０８】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る塗布システムのテープ貼付装置について説明する。図１６は、第３の実施の形態に係るテープ貼付装置２ｂを示す平面図である。図１６に示すように、テープ貼付装置２ｂは、第１テープ貼付装置２０１ａ、第２テープ貼付装置２０１ｂ、および、第１テープ貼付装置２０１ａと第２テープ貼付装置２０１ｂとの間に配置されて基板９を第１テープ貼付装置２０１ａから搬出するとともに第２テープ貼付装置２０１ｂに搬入する搬送機構２０２を備える。第１テープ貼付装置２０１ａは、第２テープ貼付ヘッド２３ａが設けられない点を除き、図４ないし図６に示すテープ貼付装置２と同様の構成を備える。また、第２テープ貼付装置２０１ｂは、第１テープ貼付ヘッド２３が設けられない点を除き、図４ないし図６に示すテープ貼付装置２と同様の構成を備える。
【０１０９】
第１テープ貼付装置２０１ａは、図４に示すテープ貼付装置２と同様に、基板９を保持する基板保持部２１、基板９を走査方向（すなわち、図１６中のＹ方向）に移動する基板移動機構２２、基板９上の非塗布領域９２に第１マスキングテープ１１（図３参照）を貼付する第１テープ貼付ヘッド２３、および、第１テープ貼付ヘッド２３を走査方向に垂直な方向（すなわち、図１６中のＸ方向）に移動するヘッド移動機構２４を備える。第１テープ貼付装置２０１ａでは、基板移動機構２２および第１テープ貼付ヘッド２３が、第１マスキングテープ１１を基板９の主面９０の非塗布領域９２に貼付する第１貼付機構となっている。
【０１１０】
第２テープ貼付装置２０１ｂも、第１テープ貼付装置２０１ａと同様に、基板９を保持する基板保持部２１、基板９を走査方向に移動する基板移動機構２２、基板９上に貼付された第１マスキングテープ１１の上面１１１１に第２マスキングテープ１２（図３参照）を貼付する第２テープ貼付ヘッド２３ａ、および、第２テープ貼付ヘッド２３ａを走査方向に垂直な方向に移動するヘッド移動機構２４を備える。第２テープ貼付装置２０１ｂでは、基板移動機構２２および第２テープ貼付ヘッド２３ａが、第２マスキングテープ１２を基板９の主面９０に貼付された第１マスキングテープ１１の上面１１１１に貼付する第２貼付機構となっている。
【０１１１】
第３の実施の形態に係るテープ貼付装置２ｂでは、第１テープ貼付装置２０１ａにより、第１の実施の形態と同様に（図３参照）、第１マスキングテープ１１の幅方向の両側（すなわち、（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側）の第１下面エッジ１１２３を、非塗布領域９２と塗布領域９１との間の境界９２０よりも非塗布領域９２の内側に位置させつつ、第１マスキングテープ１１が境界９２０と平行に非塗布領域９２に貼付される。第１マスキングテープ１１が貼付された基板９は、搬送機構２０２により第１テープ貼付装置２０１ａから搬出されて第２テープ貼付装置２０１ｂに搬入される。
【０１１２】
そして、第２テープ貼付装置２０１ｂにより、幅方向の両側において、第２マスキングテープ１２の第２下面エッジ１２２３を第１マスキングテープ１１の第１上面エッジ１１１３よりも外側に位置させつつ、第２マスキングテープ１２が境界９２０と平行に第１マスキングテープ１１の上面１１１１に貼付される。これにより、幅方向の両側において第１マスキングテープ１１から外側に突出する第２マスキングテープ１２の一部が庇部１２０となる。
【０１１３】
その結果、第３の実施の形態に係る塗布システムでは、第１の実施の形態と同様に、塗布装置３のノズル３７（図８および図９参照）から基板９上に吐出された有機ＥＬ液が、非塗布領域９２の露出領域９２１（図１１．Ａ参照）に付着することを防止することができるとともに、非塗布領域９２に貼付された第１マスキングテープ１１の両側の側面１１０３（図１１．Ａ参照）に付着することも防止することができる。これにより、非塗布領域９２と両側の塗布領域９１との間の境界９２０におけるメニスカスの発生が容易に防止される。
【０１１４】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る塗布システムのテープ貼付装置について説明する。第４の実施の形態に係るテープ貼付装置は、図４ないし図６に示すテープ貼付装置２から第２テープ貼付ヘッド２３ａが省略される点を除いてテープ貼付装置２と同様の構成を備え、以下の説明において対応する構成に同符号を付す。
【０１１５】
第４の実施の形態に係るテープ貼付装置では、第１マスキングテープ１１の上面１１１１に予め第２マスキングテープ１２が貼付されたマスキングテープ１（図３参照）が、ベーステープ２７１の一方の面に保持された状態で、図７．Ａに示す第１テープ貼付ヘッド２３内の第１供給リール２３２にベーステープ２７１と共に巻き付けられている。そして、第１マスキングテープ１１の下面１１２２（図３参照）を基板９に対向させつつ、第１マスキングテープ１１および第１マスキングテープ１１に平行に貼付された第２マスキングテープ１２が基板９の主面９０に押圧された状態で、基板移動機構２２により基板９が走査方向に移動することにより、基板９の非塗布領域９２にマスキングテープ１（すなわち、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２）が貼付される。
【０１１６】
マスキングテープ１では、第１の実施の形態に係るテープ貼付装置２により第１マスキングテープ１１と第２マスキングテープ１２とが基板９上に順に貼付されて形成される場合と同様に、幅方向の両側の側部において、第２マスキングテープ１２の第２下面エッジ１２２３が第１マスキングテープ１１の第１上面エッジ１１１３よりも外側に位置する。これにより、第２マスキングテープ１２の第１マスキングテープ１１から幅方向の外側に突出する部位である庇部１２０が、基板９の主面９０（すなわち、第１マスキングテープ１１の下面１１２２を含む平面）よりも上方に位置する。その結果、第１の実施の形態と同様に、非塗布領域９２と両側の塗布領域９１との間の境界９２０におけるメニスカスの発生が容易に防止される。
【０１１７】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【０１１８】
例えば、基板９の非塗布領域９２に貼付されたマスキングテープ１では、第１マスキングテープ１１の両側の側面１１０３は、必ずしも基板９の主面９０に略垂直（すなわち、第１マスキングテープ１１の下面１１２２に略垂直）である必要はなく、第１マスキングテープ１１の第１上面エッジ１１１３が第２マスキングテープ１２の第２下面エッジ１２２３よりも幅方向の内側に位置するのであれば、基板９の主面９０から離れるに従って幅方向の内側または外側に向かうように傾斜していてもよい。
【０１１９】
第２マスキングテープ１２についても同様に、第２マスキングテープ１２の両側の側面１２０３は、必ずしも基板９の主面９０に略垂直である（すなわち、第２マスキングテープ１２の下面１２２２に略垂直である）必要はなく、基板９の主面９０から離れるに従って幅方向の内側または外側に向かうように傾斜していてもよい。ただし、第２マスキングテープ１２の最大幅が非塗布領域９２の幅に等しくされ、第２マスキングテープ１２の幅方向のエッジが、平面視において非塗布領域９２の両側の境界９２０に重ねられることにより、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着がより確実に防止される。
【０１２０】
マスキングテープ１では、庇部１２０の下面１２０２は、必ずしも基板９の主面９０に平行とされる必要はないが、庇部１２０の下面１２０２が基板９の主面９０にほぼ平行とされることにより、上述のように、有機ＥＬ液が第１マスキングテープ１１の側面１１０３や非塗布領域９２に付着してしまうことが防止される。また、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２のそれぞれの中心線は、必ずしも非塗布領域９２の中心線に重なっている必要はないが、第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２の中心線をそれぞれ非塗布領域９２の中心線にほぼ重ねて第１マスキングテープ１１および第２マスキングテープ１２を非塗布領域９２に貼付することにより、上述のように、非塗布領域９２の両側の２つの塗布領域９１に対する有機ＥＬ液の塗布の質を均一化することができる。
【０１２１】
第１の実施の形態に係るテープ貼付装置２では、基板移動機構２２による基板９の走査方向への移動に代えて、第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａがそれぞれ走査方向に移動されることにより、走査方向における基板９の第１押圧部２３３に対する相対的な移動、および、基板９の第２押圧部２３３ａに対する相対的な移動が実現されてもよい。また、ヘッド移動機構２４による第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａの移動に代えて、基板９が基板保持部２１と共に走査方向に垂直な方向に移動されてもよい。
【０１２２】
テープ貼付装置２では、第１テープ貼付ヘッド２３と第２テープ貼付ヘッド２３ａとが同じ向きに配置され、基板９が（−Ｙ）方向（または、（＋Ｙ）方向）に移動する際に、第１テープ貼付ヘッド２３による第１マスキングテープ１１の貼付と並行して、既に非塗布領域９２に貼付されている他の第１マスキングテープ１１上への第２テープ貼付ヘッド２３ａによる第２マスキングテープ１２の貼付が行われてもよい。また、テープ貼付装置２では、第１テープ貼付ヘッド２３および第２テープ貼付ヘッド２３ａの各構成が、１つのハウジングに収容され、ヘッド移動機構２４により一体的に走査方向に垂直な方向に移動されてもよい。
【０１２３】
第２の実施の形態に係るテープ貼付装置２ａでは、基板移動機構２２による基板９の走査方向への移動に代えて、テープ貼付ヘッド２３ｂが走査方向に移動されることにより、基板９の押圧部２３３に対する相対的な移動が実現されてもよい。また、ヘッド移動機構２４によるテープ貼付ヘッド２３ｂの移動に代えて、基板９が基板保持部２１と共に走査方向に垂直な方向に移動されてもよい。
【０１２４】
第１マスキングテープ１１は、基板９に貼付される前の状態において、必ずしも、ベーステープ２７１に保持されている必要はなく、第１マスキングテープ１１単体にてテープ貼付装置に保持されてもよい（第２マスキングテープ１２においても同様）。
【０１２５】
マスキングテープ１は、３枚以上のマスキングテープが積層されることにより構成されてもよい。例えば、３層のマスキングテープによりマスキングテープ１が構成される場合、中間層のマスキングテープの幅が最上層のマスキングテープの幅よりも小さいときには、中間層のマスキングテープは最下層のマスキングテープと共に上述の第１マスキングテープとみなされる。また、中間層のマスキングテープの幅が最下層のマスキングテープの幅よりも大きいときには、中間層のマスキングテープは最上層のマスキングテープと共に上述の第２マスキングテープと見なされる。
【０１２６】
上記実施の形態に係る塗布システムの塗布装置３では、塗布ヘッド３４に設けられるノズルの本数は３本には限定されず、また、必ずしも３種類の有機ＥＬ液が同時に塗布される必要もない。例えば、３本以上のノズルから同一種類の有機ＥＬ液が同時に吐出されて基板９に塗布されてもよい。この場合、隣接する２本のノズルの間の副走査方向に関する距離は、隔壁ピッチの３倍と等しくされる。なお、基板９の塗布領域９１には、必ずしも隔壁が形成されている必要はなく、塗布装置３では、隔壁が設けられていない塗布領域９１に対して、有機ＥＬ液が所定のピッチにて塗布されてもよい。
【０１２７】
また、塗布システムでは、２つの固定型の搬送ロボット８１（図１参照）に代えて、自走式の１つ（または、複数）の搬送ロボットが、テープ貼付装置２、塗布装置３およびテープ剥離装置４へと順に基板９を搬送する基板搬送機構として設けられてもよい。
【０１２８】
上記塗布システムは、有機ＥＬ液の塗布以外に、有機ＥＬ表示装置用の基板９に対して正孔輸送材料を含む流動性材料（以下、「正孔輸送液」という。）を塗布する際に、非塗布領域９２に対する正孔輸送液の付着防止に利用されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機ＥＬ表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機ＥＬ材料により形成された有機ＥＬ層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。
【０１２９】
また、塗布システムは、必ずしも有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料を画素形成材料として含む流動性材料の塗布の際にのみ利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する場合やその他の流動性材料を塗布する場合に利用されてもよい。さらには、有機薄膜太陽電池用基板や半導体ウエハ、光ディスク用基板等の様々な基板に対する流動性材料の塗布の際に利用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】第１の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２】基板の平面図である。
【図３】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図４】テープ貼付装置の平面図である。
【図５】テープ貼付装置の正面図である。
【図６】テープ貼付装置の左側面図である。
【図７．Ａ】第１テープ貼付ヘッドを拡大して示す左側面図である。
【図７．Ｂ】第２テープ貼付ヘッドを拡大して示す左側面図である。
【図７．Ｃ】第１テープ貼付ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。
【図８】塗布装置の平面図である。
【図９】塗布装置の正面図である。
【図１０】マスキングテープおよび基板の平面図である。
【図１１．Ａ】マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図１１．Ｂ】比較例のマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。
【図１１．Ｃ】比較例の基板の一部を示す断面図である。
【図１２】テープ剥離装置の平面図である。
【図１３．Ａ】テープ剥離ヘッドを拡大して示す左側面図である。
【図１３．Ｂ】テープ剥離ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。
【図１４】第２の実施の形態に係るテープ貼付装置の平面図である。
【図１５．Ａ】テープ貼付ヘッドを拡大して示す左側面図である。
【図１５．Ｂ】テープ貼付ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。
【図１６】第３の実施の形態に係るテープ貼付装置の平面図である。
【符号の説明】
【０１３１】
１  マスキングテープ
２，２ａ，２ｂ  テープ貼付装置
３  塗布装置
４  テープ剥離装置
８  塗布システム
９  基板
１１  第１マスキングテープ
１２  第２マスキングテープ
２１  基板保持部
２２  基板移動機構
２３  第１テープ貼付ヘッド
２３ａ  第２テープ貼付ヘッド
２３ｂ  テープ貼付ヘッド
３２  基板移動機構
３４  塗布ヘッド
３５  ヘッド移動機構
８１  搬送ロボット
９０  主面
９１  塗布領域
９２  非塗布領域
９３  有機ＥＬ液
１２０  庇部
２０１ａ  第１テープ貼付装置
２０１ｂ  第２テープ貼付装置
２０２  搬送機構
２３０  テープ貼り合わせ部
２３２  第１供給リール
２３２ａ  第２供給リール
２３３  （第１）押圧部
２３３ａ  第２押圧部
９２０  境界
１１１１  上面
１１１３  第１上面エッジ
１１２２  下面
１１２３  第１下面エッジ
１２０２  下面
１２２２  下面
１２２３  第２下面エッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７．Ａ】
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【図７．Ｂ】
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【図７．Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１．Ａ】
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【図１１．Ｂ】
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【図１１．Ｃ】
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【図１２】
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【図１３．Ａ】
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【図１３．Ｂ】
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【図１４】
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【図１５．Ａ】
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【図１５．Ｂ】
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【図１６】
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