(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と内部電極とがそれぞれ複数積層されたコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極と、を備え、
前記コンデンサ素体は、通電部と、前記コンデンサ素体における積層方向で前記通電部を挟む一対の静電容量部と、を有し、
前記通電部は、前記内部電極として、前記第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の通電用内部電極を含み、
前記一対の静電容量部それぞれは、前記内部電極として、前記積層方向で隣り合って対向すると共に前記第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の信号用内部電極と、前記積層方向で隣り合って対向すると共に前記接地用端子電極に接続される複数の第一接地用内部電極と、前記積層方向で隣り合って対向する共に前記接地用端子電極に接続される複数の第二接地用内部電極と、を含み、
前記複数の第一接地用内部電極は、前記通電部と前記複数の信号用内部電極との間に位置しており、一の前記第一接地用内部電極が一の前記信号用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向し、
前記複数の第二接地用内部電極は、前記外表面のうち前記積層方向で対向する主面と前記複数の信号用内部電極との間に位置しており、一の前記第二接地用内部電極が一の前記信号用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向していることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【請求項２】
前記複数の信号用内部電極は、前記一の第一接地用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向する第一信号用内部電極及び前記一の第二接地用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向する第二信号用内部電極のみからなることを特徴とする請求項１に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項３】
前記複数の第一接地用内部電極の間隔が、前記積層方向で隣り合って対向する前記一の第一接地用内部電極と前記一の信号用内部電極との間隔よりも狭いことを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項４】
前記複数の第二接地用内部電極の間隔が、前記積層方向で隣り合って対向する前記一の第二接地用内部電極と前記一の信号用内部電極との間隔よりも狭いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項５】
前記通電部に最も近接する前記静電容量部の内部電極と前記静電容量部に最も近接する通電用内部電極との間隔が、前記静電容量部における内部電極の間隔よりも広いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項６】
一の前記通電用内部電極と一の前記第一接地用内部電極とが前記積層方向で隣り合って対向しており、
前記一の通電用内部電極と前記一の第一接地用内部電極との間隔が、前記一対の静電容量部における前記信号用内部電極、前記第一接地用内部電極、及び前記第二接地用内部電極の間隔よりも広いことを特徴とする請求項５に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項７】
前記一対の静電容量部それぞれは、前記通電部と前記複数の第一接地用内部電極との間に位置すると共に一の前記通電用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向する信号用内部電極を更に含み、
前記一の通電用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向する前記信号用内部電極と前記一の通電用内部電極との間隔が、前記一対の静電容量部における前記信号用内部電極、前記第一接地用内部電極、及び前記第二接地用内部電極のそれぞれの間隔よりも広いことを特徴とする請求項５に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項８】
前記複数の信号用内部電極は、面積が異なる二つの信号用内部電極を含み、
前記複数の第一接地用内部電極は、面積が異なる二つの第一接地用内部電極を含み、
前記複数の第二接地用内部電極は、面積が異なる二つの第二接地用内部電極を含み、
面積が大きい前記信号用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい前記信号用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より前記積層方向から見て外側に位置し、
面積が大きい前記第一接地用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい前記第一接地用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より前記積層方向から見て外側に位置し、
面積が大きい前記第二接地用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい前記第二接地用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より前記積層方向から見て外側に位置し、
面積が大きい前記信号用内部電極と面積が小さい前記第一又は第二接地用内部電極とが前記積層方向で隣り合って対向し、面積が小さい前記信号用内部電極と面積が大きい前記第一又は第二接地用内部電極とが前記積層方向で隣り合って対向していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項９】
前記複数の第二接地用内部電極は、三層以上の前記第二接地用内部電極を含んでいることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項１０】
前記複数の通電用内部電極の数が、前記複数の信号用内部電極と、前記複数の第一接地用内部電極と、前記複数の第二接地用内部電極と、の総数よりも多いことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通型積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通型積層コンデンサとして、絶縁体層と内部電極とがそれぞれ複数積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極と、を備え、上記内部電極として、第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の信号用内部電極と、接地用端子電極に接続される複数の接地用内部電極と、を有するものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載されている貫通型積層コンデンサでは、接地用内部電極間に複数の信号用内部電極が配置されていることにより、信号用内部電極全体での直流抵抗を小さくし、貫通型積層コンデンサにおける直流電流の許容量を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２５４５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている貫通型積層コンデンサでは、依然として、直流電流の許容量を十分に確保することは困難である。
【０００５】
本発明は、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る貫通型積層コンデンサは、絶縁体層と内部電極とがそれぞれ複数積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極と、を備え、コンデンサ素体は、通電部と、コンデンサ素体における積層方向で通電部を挟む一対の静電容量部と、を有し、通電部は、内部電極として、第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の通電用内部電極を含み、一対の静電容量部それぞれは、内部電極として、積層方向で隣り合って対向すると共に第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の信号用内部電極と、積層方向で隣り合って対向すると共に接地用端子電極に接続される複数の第一接地用内部電極と、積層方向で隣り合って対向する共に接地用端子電極に接続される複数の第二接地用内部電極と、を含み、複数の第一接地用内部電極は、通電部と複数の信号用内部電極との間に位置しており、一の第一接地用内部電極が一の信号用内部電極と積層方向で隣り合って対向し、複数の第二接地用内部電極は、外表面のうち積層方向で対向する主面と複数の信号用内部電極との間に位置しており、一の第二接地用内部電極が一の信号用内部電極と積層方向で隣り合って対向していることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る貫通型積層コンデンサでは、一対の静電容量部の間に位置する通電部が、第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の通電用内部電極を含んでいるため、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることができる。
【０００８】
上記通電部では、第一信号用端子電極と第二信号用端子電極とが通電用内部電極を通して導通している。このため、通電部に高周波ノイズ成分が到達すると、当該高周波ノイズ成分は除去されることなく伝わってしまう。本発明では、貫通型積層コンデンサを、積層方向で対向する上記主面を実装面として電子機器（たとえば、回路基板や電子部品など）に実装した場合、一方の静電容量部が通電部よりも電子機器側に位置することとなる。このため、電子機器側から貫通型積層コンデンサに入力された高周波ノイズ成分は、通電部に到達する前に実装面側に位置する上記静電容量部にて除去されることとなる。
【０００９】
本発明では、第一接地用内部電極が複数である。このため、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低く、高周波信号の損失を低減することができる。また、第一接地用内部電極だけでなく、第二接地用内部電極も複数であるため、各接地用内部電極と接地用端子電極との接続箇所が多くなるため、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【００１０】
貫通型積層コンデンサに大きな直流電流が流れると、通電用内部電極及び信号用内部電極が発熱することとなる。本発明では、積層方向で対向する上記主面側に位置することとなる第二接地用内部電極が複数であるため、内部で発生した熱を効率よく放散することができる。
【００１１】
複数の信号用内部電極は、一の第一接地用内部電極と積層方向で隣り合って対向する第一信号用内部電極及び一の第二接地用内部電極と積層方向で隣り合って対向する第二信号用内部電極のみからなっていてもよい。この場合、信号用内部電極は、第一及び第二信号用内部電極のみからなる二層構造とされる。信号用内部電極が三層以上である場合、接地用内部電極と隣り合わない信号用内部電極が存在することとなる。このため、接地用内部電極と隣り合わない信号用内部電極を高周波ノイズ成分が流れ、ノイズ除去効果が劣化する懼れがある。本発明では、上述したように信号用内部電極が第一及び第二信号用内部電極のみからなるため、ノイズ除去効果が劣化する懼れはない。
【００１２】
複数の第一接地用内部電極の間隔が、積層方向で隣り合って対向する一の第一接地用内部電極と一の信号用内部電極との間隔よりも狭くてもよい。また、複数の第二接地用内部電極の間隔が、積層方向で隣り合って対向する一の第二接地用内部電極と一の信号用内部電極との間隔よりも狭くてもよい。いずれの場合も、各接地用内部電極の間隔が比較的狭くなり、内部で発生した熱をより一層効率よく放散することができる。
【００１３】
通電部に最も近接する静電容量部の内部電極と静電容量部に最も近接する通電用内部電極との間隔が、静電容量部における内部電極の間隔よりも広くてもよい。この場合、静電容量部と通電部との間のインピーダンスが高くなるため、高周波ノイズ成分は通電部に到達し難い。したがって、ノイズ除去効果を向上させることができる。
【００１４】
一の通電用内部電極と一の第一接地用内部電極とが積層方向で隣り合って対向しており、一の通電用内部電極と一の第一接地用内部電極との間隔が、一対の静電容量部における信号用内部電極、第一接地用内部電極、及び第二接地用内部電極の間隔よりも広くてもよい。この場合、上述したように、ノイズ除去効果を向上させることができる。
【００１５】
一対の静電容量部それぞれは、通電部と複数の第一接地用内部電極との間に位置すると共に一の通電用内部電極と積層方向で隣り合って対向する信号用内部電極を更に含み、一の通電用内部電極と積層方向で隣り合って対向する上記信号用内部電極と一の通電用内部電極との間隔が、一対の静電容量部における信号用内部電極、第一接地用内部電極、及び第二接地用内部電極のそれぞれの間隔よりも広くてもよい。この場合、高周波ノイズ成分が通電用内部電極に流れるのがより一層抑制されるため、ノイズ除去効果を更に向上させることができる。
【００１６】
複数の信号用内部電極は、面積が異なる二つの信号用内部電極を含み、複数の第一接地用内部電極は、面積が異なる二つの第一接地用内部電極を含み、複数の第二接地用内部電極は、面積が異なる二つの第二接地用内部電極を含み、面積が大きい信号用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい信号用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい第一接地用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい第一接地用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい第二接地用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい第二接地用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい信号用内部電極と面積が小さい第一又は第二接地用内部電極とが積層方向で隣り合って対向し、面積が小さい信号用内部電極と面積が大きい第一又は第二接地用内部電極とが積層方向で隣り合って対向していてもよい。この場合、信号用内部電極同士が積層方向に重なり合う面積のばらつき、第一接地用内部電極同士が積層方向に重なり合う面積のばらつき、及び第二接地用内部電極同士が積層方向に重なり合う面積のばらつきがそれぞれ抑制されることとなる。このため、静電容量部における内部電極位置のばらつきによる静電容量のばらつきを低減することができる。
【００１７】
複数の第二接地用内部電極は、三層以上の第二接地用内部電極を含んでいてもよい。この場合、貫通型積層コンデンサの内部で発生した熱をより一層効率よく放散することができる。
【００１８】
複数の通電用内部電極の数が、複数の信号用内部電極と、複数の第一接地用内部電極と、複数の第二接地用内部電極と、の総数よりも多いことが好ましい。この場合、直流抵抗がより一層小さくなり、直流電流の許容値をより十分に高めることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る貫通型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３】図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図４】コンデンサ素体の分解斜視図である。
【図５】通電用内部電極を示す平面図である。
【図６】第一及び第二信号用内部電極を示す平面図である。
【図７】第一及び第二接地用内部電極を示す平面図である。
【図８】各内部電極の間隔を説明するための図である。
【図９】本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１０】本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１１】第三信号用内部電極を示す平面図である。
【図１２】各内部電極の間隔を説明するための図である。
【図１３】第一及び第二信号用内部電極の変形例を示す平面図である。
【図１４】第一及び第二信号用内部電極の変形例を示す平面図である。
【図１５】第一接地用内部電極の変形例を示す平面図である。
【図１６】第二接地用内部電極の変形例を示す平面図である。
【図１７】本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
まず、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図であり、図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。図４は、コンデンサ素体の分解斜視図である。
【００２３】
図１に示されるように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣは、誘電特性を有するコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第一及び第二信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第一及び第二接地用端子電極３，４とを備えている。
【００２４】
コンデンサ素体Ｌは、図１に示されるように、直方体形状であり、その外表面として、対向する長方形状の第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂと、対向する第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄと、対向する第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆと、を有する。第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄは、第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの短辺方向に伸びている。第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆは、第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの長辺方向に伸びている。
【００２５】
第一信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｌの第一側面Ｌｃに配置されている。第一信号用端子電極１は、第一側面Ｌｃ全面を覆うように、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂ並びに第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの端部（第一側面Ｌｃ側の端部）に亘って形成されている。第二信号用端子電極２は、コンデンサ素体Ｌの第二側面Ｌｄに配置されている。第二信号用端子電極２は、第二側面Ｌｄ全面を覆うように、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂ並びに第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの端部（第二側面Ｌｄ側の端部）に亘って形成されている。第一及び第二信号用端子電極１，２は、第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向に対向している。
【００２６】
第一接地用端子電極３は、コンデンサ素体Ｌの第三側面Ｌｅに配置されている。第一接地用端子電極３は、第三側面Ｌｅの第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向の略中央を、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第一接地用端子電極３は、さらに第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの第三側面Ｌｅ側の端部の一部も覆っている。
【００２７】
第二接地用端子電極４は、コンデンサ素体Ｌの第四側面Ｌｆに配置されている。第二接地用端子電極４は、第四側面Ｌｆの第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向の略中央を、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第二接地用端子電極４は、さらに第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの第四側面Ｌｆ側の端部の一部も覆っている。第一及び第二接地用端子電極３，４は、第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向に対向している。
【００２８】
第一及び第二信号用端子電極１，２と第一及び第二接地用端子電極３，４とは、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。信号用端子電極１，２及び接地用端子電極３，４は、コンデンサ素体Ｌの表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００２９】
貫通型積層コンデンサＣでは、第一主面Ｌａ又は第二主面Ｌｂを、電子機器（たとえば、回路基板や電子部品など）に対する実装面として電子機器に実装することが好ましい。コンデンサ素体Ｌの第二主面Ｌｂが回路基板と対向するように貫通型積層コンデンサＣを実装する場合、第一及び第二信号用端子電極１，２を、基板上に形成され信号配線に接続されたランド電極に接続し、第一及び第二接地用端子電極３，４を、基板上に形成されグランド配線に接続されたグランド電極に接続する。
【００３０】
コンデンサ素体Ｌは、図２〜図４に示されるように、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に複数の絶縁体層１０が積層されて構成されている。各絶縁体層１０は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際のコンデンサ素体Ｌでは、各絶縁体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３１】
コンデンサ素体Ｌは、通電部１１と、一対の静電容量部１３，１５と、を有している。一対の静電容量部１３，１５は、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向、すなわち絶縁体層１０の積層方向で通電部１１を挟んでいる。静電容量部１３は、通電部１１と第一主面Ｌａとの間に位置し、静電容量部１５は、通電部１１と第二主面Ｌｂとの間に位置している。静電容量部１３，１５が、貫通型積層コンデンサＣの静電容量の形成に主として寄与する。
【００３２】
通電部１１は、複数（本実施形態では、１６層）の通電用内部電極２０を含んでいる。通電部１１は、これらの通電用内部電極２０が絶縁体層１０を介して配置されることにより形成されている。通電用内部電極２０同士は、絶縁体層１０の積層方向で隣り合って対向している。
【００３３】
図５にも示されるように、各通電用内部電極２０は、主電極部２０ａと、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃと、を有している。引き出し電極部２０ｂは、主電極部２０ａから第一側面Ｌｃに引き出されるように伸びている。引き出し電極部２０ｃは、主電極部２０ａから第二側面Ｌｄに引き出されるように伸びている。主電極部２０ａと、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとは、それぞれが一体的に形成されている。
【００３４】
主電極部２０ａは、第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向を長辺方向とし、第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引き出し電極部２０ｂは、主電極部２０ａの第一側面Ｌｃ側の端部から主電極部２０ａと同じ幅で第一側面Ｌｃまで伸びている。引き出し電極部２０ｂは、その端が第一側面Ｌｃに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極１に接続されている。引き出し電極部２０ｃは、主電極部２０ａの第二側面Ｌｄ側の端部から主電極部２０ａと同じ幅で第二側面Ｌｄまで伸びている。引き出し電極部２０ｃは、その端が第二側面Ｌｄに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極２に接続されている。
【００３５】
第一信号用端子電極１は、引き出し電極部２０ｂの第一側面Ｌｃに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し電極部２０ｂは、第一信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各通電用内部電極２０は、第一信号用端子電極１に接続されることとなる。第二信号用端子電極２は、引き出し電極部２０ｃの第二側面Ｌｄに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し電極部２０ｃは、第二信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各通電用内部電極２０は、第二信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００３６】
各静電容量部１３，１５は、複数の信号用内部電極（第一信号用内部電極３０及び第二信号用内部電極３１）、複数（本実施形態では、２層）の第一接地用内部電極４０、及び複数（本実施形態では、２層）の第二接地用内部電極４１を含んでいる。各静電容量部１３，１５は、これらの内部電極３０，３１，４０，４１が絶縁体層１０を介して配置されることにより形成されている。第一信号用内部電極３０と第二信号用内部電極３１とは、絶縁体層１０の積層方向で隣り合って対向している。第一接地用内部電極４０同士は、絶縁体層１０の積層方向で隣り合って対向している。第二接地用内部電極４１同士は、絶縁体層１０の積層方向で隣り合って対向している。
【００３７】
各２層の第一接地用内部電極４０は、通電部１１と信号用内部電極（第一信号用内部電極３０）との間に位置している。一方の第一接地用内部電極４０が、第一信号用内部電極３０と上記積層方向で隣り合って対向している。他方の第一接地用内部電極４０が、通電用内部電極２０と上記積層方向で隣り合って対向している。
【００３８】
各２層の第二接地用内部電極４１は、主面Ｌａ，Ｌｂと信号用内部電極（第二信号用内部電極３１）との間に位置している。一方の第二接地用内部電極４１が、第二信号用内部電極３１と上記積層方向で隣り合って対向している。
【００３９】
図６にも示されるように、各信号用内部電極３０，３１は、主電極部３０ａ，３１ａと、引き出し電極部３０ｂ，３１ｂ，３０ｃ，３１ｃと、を有している。引き出し電極部３０ｂ，３１ｂは、主電極部３０ａ，３１ａから第一側面Ｌｃに引き出されるように伸びている。引き出し電極部３０ｃ，３１ｃは、主電極部３０ａ，３１ａから第二側面Ｌｄに引き出されるように伸びている。主電極部３０ａ，３１ａと、引き出し電極部３０ｂ，３１ｂ，３０ｃ，３１ｃとは、それぞれが一体的に形成されている。
【００４０】
主電極部３０ａ，３１ａは、第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向を長辺方向とし、第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引き出し電極部３０ｂ，３１ｂは、主電極部３０ａ，３１ａの第一側面Ｌｃ側の端部から主電極部３０ａ，３１ａと同じ幅で第一側面Ｌｃまで伸びている。引き出し電極部３０ｂ，３１ｂは、その端が第一側面Ｌｃに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極１に接続されている。引き出し電極部３０ｃ，３１ｃは、主電極部３０ａ，３１ａの第二側面Ｌｄ側の端部から主電極部３０ａ，３１ａと同じ幅で第二側面Ｌｄまで伸びている。引き出し電極部３０ｃ，３１ｃは、その端が第二側面Ｌｄに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極２に接続されている。
【００４１】
第一信号用端子電極１は、引き出し電極部３０ｂ，３１ｂの第一側面Ｌｃに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し電極部３０ｂ，３１ｂは、第一信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第一及び第二信号用内部電極３０，３１は、第一信号用端子電極１に接続されることとなる。第二信号用端子電極２は、引き出し電極部３０ｃ，３１ｃの第二側面Ｌｄに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し電極部３０ｃ，３１ｃは、第二信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第一及び第二信号用内部電極３０，３１は、第二信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００４２】
図７にも示されるように、各接地用内部電極４０，４１は、主電極部４０ａ，４１ａと、引き出し電極部４０ｂ，４１ｂ，４０ｃ，４１ｃと、を有している。引き出し電極部４０ｂ，４１ｂは、主電極部４０ａ，４１ａから第三側面Ｌｅに引き出されるように伸びている。引き出し電極部４０ｃ，４１ｃは、主電極部４０ａ，４１ａから第四側面Ｌｆに引き出されるように伸びている。主電極部４０ａ，４１ａと、引き出し電極部４０ｂ，４１ｂ，４０ｃ，４１ｃとは、一体的に形成されている。
【００４３】
主電極部４０ａ，４１ａは、第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向を長辺方向とし、第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引き出し電極部４０ｂ，４１ｂは、主電極部４０ａ，４１ａの第三側面Ｌｅ側の端部である長辺の略中央から第三側面Ｌｅまで伸びている。引き出し電極部４０ｂ，４１ｂは、その端が第三側面Ｌｅに露出し、当該露出した端部で第一接地用端子電極３に接続されている。引き出し電極部４０ｃ，４１ｃは、主電極部４０ａ，４１ａの第四側面Ｌｆ側の端部である長辺の略中央から第四側面Ｌｆまで伸びている。引き出し電極部４０ｃ，４１ｃは、その端が第四側面Ｌｆに露出し、当該露出した端部で第二接地用端子電極４に接続されている。
【００４４】
第一接地用端子電極３は、引き出し電極部４０ｂ，４１ｂの第三側面Ｌｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し電極部４０ｂ，４１ｂは、第一接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各接地用内部電極４０，４１は、第一接地用端子電極３に接続されることとなる。第二接地用端子電極４は、引き出し電極部４０ｃ，４１ｃの第四側面Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し電極部４０ｃ，４１ｃは、第二接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各接地用内部電極４０，４１は、第二接地用端子電極４に接続されることとなる。
【００４５】
貫通型積層コンデンサＣは、上述したように、内部電極として、複数の通電用内部電極２０、複数の信号用内部電極（第一信号用内部電極３０及び第二信号用内部電極３１）、複数の第一接地用内部電極４０、及び複数の第二接地用内部電極４１を備えている。コンデンサ素体Ｌは、絶縁体層１０と内部電極２０，３０，３１，４０，４１とがそれぞれ複数積層されてなる。各内部電極（通電用内部電極２０、第一信号用内部電極３０、第二信号用内部電極３１、第一接地用内部電極４０、及び第二接地用内部電極４１）は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、ＮｉやＣｕなど）からなる。内部電極は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００４６】
各内部電極２０，３０，３１，４０，４１は、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向、すなわち絶縁体層１０の積層方向に併置されている。本実施形態では、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向において、第一主面Ｌａ側から、二層の第二接地用内部電極４１、第二信号用内部電極３１、第一信号用内部電極３０、二層の第一接地用内部電極４０、１６層の通電用内部電極２０、二層の第一接地用内部電極４０、第一信号用内部電極３０、第二信号用内部電極３１、二層の第二接地用内部電極４１、順に位置している。通電用内部電極２０の総数（総積層数）は、「１６」であり、第一信号用内部電極３０、第二信号用内部電極３１、第一接地用内部電極４０、及び第二接地用内部電極４１の総数（総積層数）は、「１２」である。通電用内部電極２０の総数は、第一信号用内部電極３０、第二信号用内部電極３１、第一接地用内部電極４０、及び第二接地用内部電極４１の総数よりも多い。
【００４７】
各静電容量部１３，１５では、図８に示されるように、第一接地用内部電極４０同士の間隔Ｇ１が、絶縁体層１０の積層方向で互いに隣り合って対向する第一接地用内部電極４０と第一信号用内部電極３０との間隔Ｇ２よりも狭い。第二接地用内部電極４１同士の間隔Ｇ３が、絶縁体層１０の積層方向で互いに隣り合って対向する第二接地用内部電極４１と第二信号用内部電極３１との間隔Ｇ４よりも狭い。
【００４８】
絶縁体層１０の積層方向で互いに隣り合って対向する通電用内部電極２０と第一接地用内部電極４０との間隔Ｇ５が、各静電容量部１３，１５における内部電極３０，３１，４０，４１の間隔Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ６よりも広い。すなわち、通電部１１に最も近接する静電容量部１３，１５の内部電極（第一接地用内部電極４０）と静電容量部１３，１５に最も近接する通電用内部電極２０との間隔Ｇ５が、各静電容量部１３，１５における内部電極３０，３１，４０，４１の間隔Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ６よりも広い。本実施形態では、間隔Ｇ１，Ｇ３，Ｇ６と通電用内部電極２０の間隔Ｇ０とは、略同じである。
【００４９】
以上のように、本実施形態では、一対の静電容量部１３，１５の間に位置する通電部１１が、第一及び第二信号用端子電極１，２に接続される複数の通電用内部電極２０を含んでいる。このため、貫通型積層コンデンサＣは、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることができる。
【００５０】
本実施形態では、通電用内部電極２０の総数（通電部１１が有する内部電極の総数）が、第一信号用内部電極３０、第二信号用内部電極３１、第一接地用内部電極４０、及び第二接地用内部電極４１の総数（静電容量部１３，１５が有する内部電極の総数）よりも多い。これにより、貫通型積層コンデンサＣは、直流抵抗がより一層小さくなり、直流電流の許容値をより十分に高めることができる。
【００５１】
上記通電部１１では、第一信号用端子電極１と第二信号用端子電極２とが通電用内部電極２０を通して導通している。このため、通電部１１に高周波ノイズ成分が到達すると、当該高周波ノイズ成分は除去されることなく伝わってしまう。本実施形態では、貫通型積層コンデンサＣを、第一主面Ｌａ又は第二主面Ｌｂを実装面として電子機器に実装した場合、一方の静電容量部１３，１５が通電部１１よりも電子機器側に位置することとなる。このため、電子機器側から貫通型積層コンデンサＣに入力された高周波ノイズ成分は、通電部１１に到達する前に実装面側に位置する上記静電容量部１３，１５にて除去されることとなる。
【００５２】
信号用内部電極が三層以上である場合、第一及び第二接地用内部電極４０，４１と隣り合わない信号用内部電極が存在することとなる。このため、第一及び第二接地用内部電極４０，４１と隣り合わない信号用内部電極を高周波ノイズ成分が流れ、ノイズ除去効果が劣化する懼れがある。これに対して、本実施形態では、各静電容量部１３，１５は、信号用内部電極として、第一信号用内部電極３０及び第二信号用内部電極３１のみを有しているため、ノイズ除去効果が劣化する懼れはない。すなわち、第一及び第二接地用内部電極４０，４１と隣り合わない信号用内部電極が存在していない。
【００５３】
本実施形態では、絶縁体層１０の積層方向で互いに隣り合って対向する通電用内部電極２０と第一接地用内部電極４０との間隔Ｇ５が、各静電容量部１３，１５における内部電極３０，３１，４０，４１の間隔Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ６よりも広い。このため、静電容量部１３，１５と通電部１１との間のインピーダンスが高くなるため、高周波ノイズ成分は通電部１１に到達し難い。したがって、ノイズ除去効果を向上させることができる。
【００５４】
貫通型積層コンデンサＣは、第一接地用内部電極４０を複数備えている。このため、貫通型積層コンデンサＣは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低く、高周波信号の損失を低減することができる。また、貫通型積層コンデンサＣは、第一接地用内部電極４０だけでなく、第二接地用内部電極４１も複数備えていることから、各接地用内部電極４０，４１と各接地用端子電極３，４との接続箇所が多くなるため、コンデンサ素体Ｌと各接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００５５】
貫通型積層コンデンサＣに大きな直流電流が流れると、通電用内部電極２０並びに第一及び第二信号用内部電極３０，３１が発熱することとなる。貫通型積層コンデンサＣでは、第一及び第二主面Ｌａ，Ｌｂ側に位置することとなる第二接地用内部電極４１が複数であるため、内部で発生した熱を効率よく放散することができる。
【００５６】
本実施形態では、第一接地用内部電極４０同士の間隔Ｇ１が、積層方向で隣り合って対向する第一接地用内部電極４０と第一信号用内部電極３０との間隔Ｇ２よりも狭い。第二接地用内部電極４１同士の間隔Ｇ３が、積層方向で隣り合って対向する第二接地用内部電極４１と第二信号用内部電極３１との間隔Ｇ４よりも狭い。これらにより、各接地用内部電極４０，４１の間隔Ｇ１，Ｇ３が比較的狭くなり、内部で発生した熱をより一層効率よく放散することができる。
【００５７】
本実施形態では、コンデンサ素体Ｌにおいて、通電部１１を挟んで一対の静電容量部１３，１５が位置している。したがって、貫通型積層コンデンサＣを電子機器に実装する際に、貫通型積層コンデンサＣの方向性を打ち消すことができ、実装時の作業性を向上させることができる。
【００５８】
次に、図９及び図１０を参照して、貫通型積層コンデンサＣの変形例を説明する。図９及び図１０は、本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【００５９】
本変形例に係る貫通型積層コンデンサＣでは、各静電容量部１３，１５が、第三信号用内部電極３３を含んでいる。第三信号用内部電極３３は、通電部１１と、複数の第一接地用内部電極４０との間に位置している。第三信号用内部電極３３は、通電用内部電極２０と絶縁体層１０の積層方向で隣り合って対向していると共に、上記他方の第一接地用内部電極４０と上記積層方向で隣り合って対向している。
【００６０】
図１１にも示されるように、第三信号用内部電極３３は、主電極部３３ａと、引き出し電極部３３ｂ，３３ｃと、を有している。引き出し電極部３３ｂは、主電極部３３ａから第一側面Ｌｃに引き出されるように伸びている。引き出し電極部３３ｃは、主電極部３３ａから第二側面Ｌｄに引き出されるように伸びている。主電極部３３ａと、引き出し電極部３３ｂ，３３ｃとは、それぞれが一体的に形成されている。
【００６１】
主電極部３３ａは、第一及び第二側面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向を長辺方向とし、第三及び第四側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引き出し電極部３３ｂは、主電極部３３ａの第一側面Ｌｃ側の端部から主電極部３３ａと同じ幅で第一側面Ｌｃまで伸びている。引き出し電極部３３ｂは、その端が第一側面Ｌｃに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極１に接続されている。引き出し電極部３３ｃは、主電極部３３ａの第二側面Ｌｄ側の端部から主電極部３３ａと同じ幅で第二側面Ｌｄまで伸びている。引き出し電極部３３ｃは、その端が第二側面Ｌｄに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極２に接続されている。
【００６２】
第一信号用端子電極１は、引き出し電極部３３ｂの第一側面Ｌｃに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し電極部３３ｂは、第一信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第三信号用内部電極３３は、第一信号用端子電極１に接続されることとなる。第二信号用端子電極２は、引き出し電極部３３ｃの第二側面Ｌｄに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し電極部３３ｃは、第二信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第三信号用内部電極３３は、第二信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００６３】
各静電容量部１３，１５では、図１２に示されるように、絶縁体層１０の積層方向で互いに隣り合って対向する通電用内部電極２０と第三信号用内部電極３３との間隔Ｇ７が、各静電容量部１３，１５における内部電極３０，３１，３３，４０，４１の間隔Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ６，Ｇ８よりも広い。すなわち、通電部１１に最も近接する静電容量部１３，１５の内部電極（第三信号用内部電極３３）と静電容量部１３，１５に最も近接する通電用内部電極２０との間隔Ｇ７が、各静電容量部１３，１５における内部電極３０，３１，３３，４０，４１の間隔Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ６，Ｇ８よりも広い。
【００６４】
本変形例に係る貫通型積層コンデンサＣも、上述したように、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることができる。
【００６５】
本変形例では、絶縁体層１０の積層方向で互いに隣り合って対向する通電用内部電極２０と第三信号用内部電極３３との間隔Ｇ７が、各静電容量部１３，１５における内部電極３０，３１，３３，４０，４１の間隔Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ６，Ｇ８よりも広い。このため、静電容量部１３，１５と通電部１１との間のインピーダンスが高くなるため、高周波ノイズ成分は通電部１１に到達し難い。また、電子機器側から貫通型積層コンデンサＣに入力された高周波ノイズ成分は、通電部１１に到達する前に第三信号用内部電極３３にも流れることとなるため、高周波ノイズ成分が通電用内部電極２０（通電部１１）に流れるのがより一層抑制される。これらにより、ノイズ除去効果を更に向上させることができる。
【００６６】
次に、図１３〜図１６を参照して、貫通型積層コンデンサの変形例を説明する。図１３及び図１４は、第一及び第二信号用内部電極の変形例を示す平面図である。図１５は、第一接地用内部電極の変形例を示す平面図である。図１６は、第二接地用内部電極の変形例を示す平面図である。本変形例に係る貫通型積層コンデンサは、第一及び第二信号用内部電極３０，３１並びに第一及び第二接地用内部電極４０，４１の形状に関して、上述した実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣと相違する。
【００６７】
通電部１１よりも第一主面Ｌａ側に位置する第一及び第二信号用内部電極３０，３１は、図１３に示されるように、面積が異なっている。ここでは、第一信号用内部電極３０の面積は、第二信号用内部電極３１の面積よりも大きい。第一信号用内部電極３０のコンデンサ素体Ｌ内に位置する部分の外輪郭は、第二信号用内部電極３１のコンデンサ素体Ｌ内に位置する部分の外輪郭より絶縁体層１０の積層方向から見て外側に位置している。
【００６８】
通電部１１よりも第二主面Ｌｂ側に位置する第一及び第二信号用内部電極３０，３１も、図１４に示されるように、面積が異なっている。ここでは、第二信号用内部電極３１の面積は、第一信号用内部電極３０の面積よりも大きい。第二信号用内部電極３１のコンデンサ素体Ｌ内に位置する部分の外輪郭は、第一信号用内部電極３０のコンデンサ素体Ｌ内に位置する部分の外輪郭より絶縁体層１０の積層方向から見て外側に位置している。
【００６９】
図１５に示されるように、第一接地用内部電極４０は、面積が互いに異なっている。通電部１１よりも第一主面Ｌａ側では、第一信号用内部電極３０と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極４０の面積が、通電用内部電極２０と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極４０の面積よりも小さい。通電部１１よりも第二主面Ｌｂ側では、第一信号用内部電極３０と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極４０の面積が、通電用内部電極２０と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極４０の面積よりも大きい。面積が大きい第一接地用内部電極４０のコンデンサ素体Ｌ内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい第一接地用内部電極４０のコンデンサ素体Ｌ内に位置する部分の外輪郭より上記積層方向から見て外側に位置している。
【００７０】
図１６に示されるように、第二接地用内部電極４１は、面積が互いに異なっている。通電部１１よりも第一主面Ｌａ側では、第二信号用内部電極３１と上記積層方向で隣り合って対向している第二接地用内部電極４１の面積が、第一主面Ｌａ側に位置する第二接地用内部電極４１の面積よりも大きい。通電部１１よりも第二主面Ｌｂ側では、第二信号用内部電極３１と上記積層方向で隣り合って対向している第二接地用内部電極４１の面積が、第二主面Ｌｂ側に位置する第二接地用内部電極４１の面積よりも小さい。面積が大きい第二接地用内部電極４１のコンデンサ素体Ｌ内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい第二接地用内部電極４１のコンデンサ素体Ｌ内に位置する部分の外輪郭より上記積層方向から見て外側に位置している。
【００７１】
通電部１１よりも第一主面Ｌａ側に位置する第一及び第二信号用内部電極３０，３１に関し、第二信号用内部電極３１の面積が、第一信号用内部電極３０の面積よりも大きく、通電部１１よりも第二主面Ｌｂ側に位置する第一及び第二信号用内部電極３０，３１に関し、第一信号用内部電極３０の面積が、第二信号用内部電極３１の面積よりも大きくてもよい。この場合、通電部１１よりも第一主面Ｌａ側では、第一信号用内部電極３０と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極４０の面積が、通電用内部電極２０と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極４０の面積よりも大きく、通電部１１よりも第二主面Ｌｂ側では、第一信号用内部電極３０と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極４０の面積が、通電用内部電極２０と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極４０の面積よりも小さい。同様に、通電部１１よりも第一主面Ｌａ側では、第二信号用内部電極３１と上記積層方向で隣り合って対向している第二接地用内部電極４１の面積が、第一主面Ｌａ側に位置する第二接地用内部電極４１の面積よりも小さく、通電部１１よりも第二主面Ｌｂ側では、第二信号用内部電極３１と上記積層方向で隣り合って対向している第二接地用内部電極４１の面積が、第二主面Ｌｂ側に位置する第二接地用内部電極４１の面積よりも大きい。
【００７２】
本変形例においては、第一及び第二信号用内部電極３０，３１同士が上記積層方向に重なり合う面積のばらつき、第一接地用内部電極４０同士が積層方向に重なり合う面積のばらつき、及び第二接地用内部電極４１同士が積層方向に重なり合う面積のばらつきがそれぞれ抑制されることとなる。このため、各静電容量部１３，１５における内部電極位置のばらつきによる静電容量のばらつきを低減することができる。
【００７３】
次に、図１７を参照して、貫通型積層コンデンサＣの変形例を説明する。図１７は、本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【００７４】
本変形例に係る貫通型積層コンデンサＣでは、図１７に示されるように、第二接地用内部電極４１の積層数が３層とされている。
【００７５】
本変形例では、主面Ｌａ，Ｌｂ側に位置する第二接地用内部電極４１による放熱経路が増えることとなる。これにより、貫通型積層コンデンサＣの内部で発生した熱をより一層効率よく放散することができる。第二接地用内部電極４１の積層数は、４層以上であってもよい。しかしながら、第二接地用内部電極４１の積層数を単純に増やしていくと、貫通型積層コンデンサＣ（コンデンサ素体Ｌ）のチップサイズが大きくなるため、チップサイズなどの制約に応じた上限積層数を設定する必要がある。
【００７６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７７】
たとえば、各内部電極２０，３０，３１，３３，４０，４１の間隔は、同じであってもよい。各内部電極２０，３０，３１，３３，４０，４１の形状や積層数などは、上述した実施形態及び変形例に限られない。ただし、通電用内部電極２０の総数は、上述したように、他の内部電極３０，３１，３３，４０，４１の総数よりも多いことが好ましい。
【符号の説明】
【００７８】
１…第一信号用端子電極、２…第二信号用端子電極、３…第一接地用端子電極、４…第二接地用端子電極、１０…絶縁体層、１１…通電部、１３，１５…静電容量部、２０…通電用内部電極、３０…第一信号用内部電極、３１…第二信号用内部電極、３３…第三信号用内部電極、４０…第一接地用内部電極、４１…第二接地用内部電極、Ｃ…貫通型積層コンデンサ、Ｌ…コンデンサ素体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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