(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド層が形成されたケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
両面に導電層を有する両面可撓性基板および片面に導電層を有する片面可撓性基板を用意する工程と、
前記両面可撓性基板の一方の導電層に前記両面の導電層間を接続する導通用孔を形成するためのマスク孔を設けるとともに、他方の導電層に前記シールド層との電気的な接続点となる回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンの内層側に配された接着材を挟んで前記両面可撓性基板と前記片面可撓性基板とを積層して多層回路を形成する工程と、
前記マスク孔を用いて前記両面可撓性基板の一方の面から前記多層回路の穴明け加工を施し、前記導通用孔を形成する工程と、
前記回路パターンの端部における前記両面可撓性基板の絶縁ベース材の一部を除去し、前記回路パターンを露出させる工程と、
前記導通用孔および前記回路パターンに対し、前記導通用孔の開口面にめっきを施してビアホールを形成するとともに、前記回路パターンの端部に前記シールド層との電気的な接続点を形成する工程と、
少なくとも前記接続点を含む前記回路パターンを覆うように前記シールド層を形成する工程と、
をそなえたことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
シールド層が形成されたケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
2枚の片面可撓性基板（A，B）を用意する工程と、
前記片面可撓性基板の一方(A)の導電層に、導通用孔を形成するためのマスク孔を形成するとともに、前記シールド層との電気的な接続点となる回路パターンを形成する工程と、
前記片面可撓性基板の一方（A）の前記回路パターンと前記片面可撓性基板の他方（B）の導電層の反対面とを接着することにより、前記2枚の可撓性基板を積層して多層回路を形成する工程と、
前記片面可撓性基板の一方（A）の絶縁ベース材における前記マスク孔の投影位置に前記マスク孔よりも大きい径の孔を形成し、前記片面可撓性基板の他方（B）の絶縁ベース材に対し、前記マスク孔を用いて前記片面可撓性基板の一方（A）の導電層の反対面から前記多層回路の穴明け加工を施して前記導通用孔を形成する工程と、
前記接続点上の前記片面可撓性基板の一方（A）の絶縁ベース材の一部を除去し、前記回路パターンの端部に前記接続点を露出させる工程と、
前記導通用孔および前記接続点に対し、前記導通用孔の開口面にめっきを施してビアホールを形成するとともに、前記ケーブルの端部に前記接続点を形成する工程と、
少なくとも前記接続点上にシールド層を形成する工程と、
をそなえたことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記導通用孔に対し、前記導通用孔の開口面にめっきを行う際に、前記導通用孔の開口面にセミアディティブ手法によるパターンを形成するための第1のレジスト層、および反対面の前記片面可撓性基板Bの導電層にエッチング手法によるパターンを形成するための第2のレジスト層を同時に露光する工程と、
前記第2のレジスト層の上にさらにめっきマスクを形成し、前記第1のレジスト層の現像を行って、前記導通用孔の開口面にめっきを付けることでビアホールを形成する工程と、
をそなえたことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法に係わり、特にケーブル部にシールド層を有する多層フレキシブルプリント配線板の構造およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高機能化は益々促進されてきており、そのためにプリント配線板に対する高密度化の要求が高まっている。そこで、プリント配線板を片面型から両面型や三層型以上の多層プリント配線板とすることにより、プリント配線板の高密度化を図っている。
【０００３】
この一環として、各種電子部品を実装する多層プリント配線板や硬質プリント配線板間をコネクタ等を介して接続する別体のフレキシブル配線板や、フレキシブルフラットケーブルを一体化した可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板が、携帯電話等の小型電子機器を中心に広く普及している。
【０００４】
特にデジタルビデオカメラ向けには、３層ないしは４層以上の多層フレキシブルプリント配線板が要求されている。また、携帯電話に用いられる多層フレキシブルプリント配線板のケーブル部は、ヒンジ屈曲部となることから、外形上の制約が大きい。
【０００５】
そして、ヒンジ屈曲部は高い屈曲信頼性が要求されており、数十万回の屈曲においても電気特性の変化が規格内であることを求められる。小型・薄型で高機能な携帯電話のケーブルは信号線の本数も増加しており、単層のケーブルだけでは対応できず、内層、外層からの複数層からの引き出しも要求されており、6層多層フレキシブルプリント配線板については特許文献１に記載のようなものがある。
【０００６】
これに加え、多層フレキシブルプリント配線板には薄型化という要求もある。これは、携帯電話、デジタルビデオカメラ等の小型電子機器の高機能化に伴い、各部品サイズの小型化が必要となり、これらを搭載する基板に対しても機能は維持した上で、薄型化が必要となっている。薄型の多層フレキシブルプリント配線板を製造する方法として、特許文献２に記載の方法がある。
【０００７】
これは、内層のケーブル部となるフレキシブルプリント配線板のカバーフィルムを外層の可撓性絶縁ベース材と共用することにより、薄型の4層フレキシブルプリント配線板を製造できるとしている。ただし、外層ケーブルの形成が困難なため、上述の問題を解決するには至らない。
【０００８】
また、特許文献３にもあるように、屈曲ケーブルは、めっきを付けない銅箔単層で片面構成のケーブルが屈曲時の導体の歪が少なく、屈曲特性としては良好であることも知られている。この点で、多層型である特許文献１および２のものは不適当である。
【０００９】
さらに、携帯電話のケーブル等では、屈曲特性とノイズ耐性を両立させるべく、銀ペーストや銀フィルムといったシールド層をケーブルの外側に形成することも必要である。この点においても、特許文献１および２は適当ではない。
【００１０】
これらのことから、内、外層の複数層からの引き出し可能な屈曲特性を有するケーブル部を有する薄型の多層フレキシブルプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法の出現が望まれていた。
【００１１】
図８は、従来の３層フレキシブルプリント配線板の要部構成を示す断面図である（特許文献１参照）。この配線板は、シールド層を有する第２層および第３層を含む複数層からの引き出し可能なケーブル部を有するものである。
【００１２】
まず、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１０１に、カバーレイを張り合わせてケーブル部を構成するものである。すなわち、回路パターンを両面に有する可撓性プリント配線板１０２のケーブル部となる層に対し、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルム１０３上に接着材１０４を有する、いわゆるカバーレイ１０５を張り合わせて第２層のケーブル部１０６とする。
【００１３】
同様に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１０７上に、第３層のケーブル部を含む回路パターンを片面に有する可撓性プリント配線板１０８のケーブル部となる層に対し、カバーレイ１１１を張り合わせて第３層のケーブル部１１２としている。
【００１４】
この第２層のケーブル１０６と第３層のケーブル１１２とは、予め型抜きされた接着材１１３で張り合わされている。さらに、各々の可撓性絶縁ベース材の外側から、第１層側にシールド層１１４、第３層側にシールド層１１５を形成し、シールド層を有するケーブル部としている。
【００１５】
層間の接続については、第３層のケーブル部に相当する箇所にめっきを付けないことが必須であるが、層間接続部のみにめっきを付ける、いわゆるボタンめっきや層間導通用孔の開口面側のみにパネルめっきを行う、片面めっき（この場合、第１層のみめっきを行う）を採用した上で、全層を貫通するスルーホールや近接した層を接続するブラインドビアホール接続などを選択することもできる。ここでは、貫通スルーホール１１６とボタンめっきとの組み合わせを選択した。
【特許文献１】特公平2-55958号公報
【特許文献２】特開平5-90757号公報
【特許文献３】特開平7-312469号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
このような従来の構造では、多層部１１７の構成が複雑で厚いため、上述の薄型化の要求に対応できない。このため、多層部とケーブル部との段差が大きく、シールド層を形成する際に薄型のシールドフィルム等では充填不良が発生する、といった問題もある。また、シールドの電気的な接続点１１８が1面にしか取れず、前述の充填不良があった場合は、加熱時に膨れが起こることで密着に問題が発生する場合がある。
【００１７】
特に、近年の鉛フリー半田を用いた部品実装時のリフロー工程では、ピーク温度が高いことから、リフロー工程時の熱で膨れや剥離が生じる場合がある。加えて、スルーホールやブラインドビアホール形成に際しての導通用孔の穿孔の際、導通用孔内に各層の材料の切り粉やスミア等の異物が多く溜まり、これらを除去するためのデスミア処理工程が煩雑になるとか、デスミア処理不足による電気的接続不良の原因となる等のおそれがある。また、構成材料が多くなることから、材料コストが高くなるという問題もある。
【００１８】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、安定したシールド接続点を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびこの配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的達成のため、本願では、次の各発明を提供する。
【００２１】
第１の発明によれば、
シールド層が形成されたケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
両面に導電層を有する両面可撓性基板および片面に導電層を有する片面可撓性基板を用意する工程と、
前記両面可撓性基板の一方の導電層に前記両面の導電層間を接続する導通用孔を形成するためのマスク孔を設けるとともに、他方の導電層に前記シールド層との電気的な接続点となる回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンの内層側に配された接着材を挟んで前記両面可撓性基板と前記片面可撓性基板とを積層して多層回路を形成する工程と、
前記マスク孔を用いて前記両面可撓性基板の一方の面から前記多層回路の穴明け加工を施し、前記導通用孔を形成する工程と、
前記回路パターンの端部における前記両面可撓性基板の絶縁ベース材の一部を除去し、前記回路パターンを露出させる工程と、
前記導通用孔および前記回路パターンに対し、前記導通用孔の開口面にめっきを施してビアホールを形成するとともに、前記回路パターンの端部に前記シールド層との電気的な接続点を形成する工程と、
少なくとも前記接続点を含む前記回路パターンを覆うように前記シールド層を形成する工程と、
をそなえたことを特徴とする。
【００２２】
また、第２の発明によれば、
シールド層が形成されたケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
2枚の片面可撓性基板（A，B）を用意する工程と、
前記片面可撓性基板の一方(A)の導電層に、導通用孔を形成するためのマスク孔を形成するとともに、前記シールド層との電気的な接続点となる回路パターンを形成する工程と、
前記片面可撓性基板の一方（A）の前記回路パターンと前記片面可撓性基板の他方（B）の導電層の反対面とを接着することにより、前記2枚の可撓性基板を積層して多層回路を形成する工程と、
前記片面可撓性基板の一方（A）の絶縁ベース材における前記マスク孔の投影位置に前記マスク孔よりも大きい径の孔を形成し、前記片面可撓性基板の他方（B）の絶縁ベース材に対し、前記マスク孔を用いて前記片面可撓性基板の一方（A）の導電層の反対面から前記多層回路の穴明け加工を施して前記導通用孔を形成する工程と、
前記接続点上の前記片面可撓性基板の一方（A）の絶縁ベース材の一部を除去し、前記回路パターンの端部に前記接続点を露出させる工程と、
前記導通用孔および前記接続点に対し、前記導通用孔の開口面にめっきを施してビアホールを形成するとともに、前記ケーブルの端部に前記接続点を形成する工程と、
少なくとも前記接続点上にシールド層を形成する工程と、
をそなえたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。
【００２４】
本発明の多層フレキシブルプリント配線板によれば、ビアホール開口面のケーブル部端面の段差が少なく、表層だけではなく、内層にもシールドの電気的な接続点となるパターンを設けていることから、薄型のシールドフィルム等でも充填不良が発生しない上、電気的な接続信頼性に優れる。
【００２５】
また、本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法によれば、スルーホールやブラインドビアホールの形成のための導通用孔の穿孔時に、導通用孔内に各層の材料の切り粉やスミア等の異物の発生量も少なく、これらを除去するためのデスミア処理工程が相対的に緩和された条件にて処理可能となり、デスミア処理工程のマージンがより多く確保できる。また、構成材料も少なくなることから、材料コストの低減にも繋がる。
【００２６】
さらに、本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法によれば、ビアホール開口面の導体層（第１層）をセミアディティブ手法により形成することで、より微細かつ高精細な配線形成が可能となる。また、この際、第３層側の導体層はエッチングにより回路形成を行うため、屈曲性に優れる圧延銅箔の適用が可能という特徴も有する。
【００２７】
この結果、ケーブル部を有し、内、外層の複数層からの引き出し可能なシールド層が形成されたフレキシブルプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
〈配線板の実施例〉
図１は、本発明に係る３層フレキシブルプリント配線板の構造を示す断面図である。この配線板では、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１にカバーレイ５を張り合わせて第２層のケーブル部６とする。そのために、第２層のケーブル部を含む回路パターンを両面に有する可撓性プリント配線板２のケーブル部となる層に対し、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルム３の上に接着材４を有するカバーレイ５を形成する。
【００３０】
同様に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材７上にカバーレイ１１を張り合わせて第３層のケーブル部１２としている。そのために、第３層のケーブル部を含む回路パターンを片面に有する可撓性プリント配線板８のケーブル部となる層に対し、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルム９上に接着材１０を有するカバーレイ１１を張り合わせて、第３層のケーブル部１２を形成する。
【００３１】
この配線板は、第１層としての導電層６’に積層形成された、第２層および第３層たる導電層からの２層引き出しが可能なケーブル部を有する。このケーブル部には、シールド層が設けられている。
【００３２】
第２層ケーブルの配線層を形成する際に、後にシールドとの接続を行う接続点６ｂを形成する。この第２層のケーブル６と第３層のケーブル１２とは、予め型抜きされた接着材１３で張り合わされている。シールドとの接続点６ｂは、層間接続のためのめっきを行う前にレーザ加工等で露出させ、その後、めっきを行うことで電気的な接続を得る。
【００３３】
層間の接続については、第３層のケーブル部に相当する箇所にめっきを付けないことが必須である。ただし、ボタンめっきや片面めっき（この場合、第１層のみめっきを行う）を採用した上で、全層を貫通するスルーホールや近接した層を接続するブラインドビアホール接続をすることもできる。
【００３４】
ここでは、貫通スルーホール１４とボタンめっきとの組み合わせを選択した。段差の大きい第１層面では、図1に示すように、シールド層が形成される段差部の第３層ケーブルの第１層側の面に析出しためっき被膜をシールド層の接続点６ｂを含む形状で残しておくことで段差が縮小できる。これにより、確実に電気的な接続を行うことができ、しかも段差の大きさを縮小できてシールド層形成時の充填不良が発生しなくなる。
【００３５】
さらに、各可撓性絶縁ベース材の外側から、第１層側にシールド層１５、第３層側にシールド層１６を形成し、シールド層を有するケーブル部が形成される。第３層ケーブルの第１層側の面のシールドの接続点１７は、図示のように第１層および第２層に形成され、かつ段差も低減できていることから、電気的な特性の向上が図れ、シールド層形成時の充填不良が発生しなくなる。
【００３６】
〈製造方法の実施例１〉
図２Ａないし図２Ｃは、本発明に係る製造方法の実施例１を示す断面工程図である。この配線板は、第１層としての導電層２２に積層形成された第２層および第３層たる導電層２３，２７からの２層引き出しが可能なケーブル部を有する。このケーブル部には、シールド層が設けられる。
【００３７】
先ず、図２Ａ(1)に示すように、両面銅張積層板にコンフォーマルマスク、ならびに回路パターンおよびシールド層との接続用パターンを形成する。すなわち、両面銅張積層板２４に対し、両面銅張積層板２４の銅箔２２,２３に、両面の回路パターン等をフォトファブリケーション手法により、レーザ加工の際のコンフォーマルマスク２２a,２３aと、銅箔２３に内層回路パターン２３bと、後にシールド層との接続点となる第２層のパターン２３cとを形成する。
【００３８】
両面銅張積層板２４は、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材２１（ここでは、厚さ12.5μmのポリイミド）の両面に、厚さ12μmの銅箔２２および２３を有する。コンフォーマルマスク２２ａ,２３ａおよび回路パターン２３ｂ、パターン２３ｃを形成するフォトファブリケーション手法は、レジスト層の形成、露光、現像、エッチング、レジスト層剥離等の一連の工程による。
【００３９】
このときの両面の位置合わせは、ベタの材料に対して行うため、材料の伸縮等に影響されず、容易に位置精度を確保できる。必要に応じて、高精度な位置合わせが可能な露光機を用いることも可能である。また、必要に応じて、ビルドアップ接着材との密着を向上させるための粗化処理を行う。ここまでの工程で、３層フレキシブルプリント配線板の第1層および第２層の回路基材２５を得る。
【００４０】
そして、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材２６（ここでは、厚さ12.5μmのポリイミド）の片面に銅箔２７（厚さ１２μm）が設けられた片面銅張積層板２８を用意し、この片面銅張積層板２８に、必要に応じて回路基材２９および接着材３０を位置合わせして積層する。接着材３０は、回路基材２９と積層するように予め型抜きしておく。
【００４１】
次に図２Ａ(2)に示すように、両面の回路基材２５と片面の回路基材２９とを位置合わせして接着材３０を挟んで真空プレス等で積層する。ここまでの工程で、３層の多層回路基材３１を得る。接着材３０としては、ローフロータイプのボンディングシート等の流れ出しの少ないものが好ましく、後にケーブル部の接着材としても機能する必要があることから、可撓性が必須である。接着材３０の厚さは、10〜15μm程度のものが選択できる。
【００４２】
続いて、図２Ｂ(3)に示すように、コンフォーマルマスク２２a,２３aを用いてレーザ加工を行い、３層を接続する導通用孔３２を形成するとともに、後のシールドの接続点となる第２層のパターン２３cを露出させる。
【００４３】
パターン２３cを露出させる際には、可撓性絶縁ベース材２１を選択的にレーザ加工し、可撓性絶縁ベース材２６には極力加工を行わないように、可撓性絶縁ベース材２１の加工を行う箇所は銅箔２２を除去しておく。
【００４４】
さらにレーザのビーム径を細くし、ビームの有効エリアの最外部を用いてレーザ加工することで可撓性絶縁ベース材２１を選択的にレーザ加工し、可撓性絶縁ベース材２６には極力ダメージを与えずに、第２層のパターン２３cを露出させることができる。レーザ加工には、UV-YAGレーザ、炭酸レーザ、エキシマレーザ等を選択可能である。
【００４５】
加工形状としては、例えば図２Ｂ(4)に示すように、可撓性絶縁ベース材２１および接着材３０を半円と平面とが交互に繰り返す、いわば波型断面形状に加工することで、後に形成するめっき被膜の接触面積を増加させることが可能で、シールド接続点の信頼性を向上することが可能である。
【００４６】
図２Ｂ(5)に示すように、導通用孔３２を有する多層回路基材３３に導電化処理を行い、10〜20μm程度の電解めっきを行って層間導通を取るが、ここでは第３層にめっきを付けない片面めっきを行った。
【００４７】
第３層側の銅箔面にめっきマスクを形成し、第１層にめっき被膜を選択的に形成し、その後、めっきマスクを剥離除去することで、めっきされた多層回路基材３４を得る。導通用孔３２からステップビアホール３５、また第２層のパターン２３cからシールド層との接続点３６が形成され、第３層ケーブルの第１層側の面にもめっき析出が起こるが、これは後の表層の回路パターン形成時にエッチング除去される。
【００４８】
次に図２Ｃ(6)に示すように、めっきを付けた第１層面とめっきを付けていない第３層面を、フォトファブリケーション手法により同時にエッチング処理して、回路パターン３８および３９を形成する。
【００４９】
段差の大きい第１層面では、図のようにシールド層が形成される段差部の第３層ケーブルの第１層側の面に析出しためっき被膜を、第２層のパターン２３cからシールド層との接続点を含む形状で残しておくことで段差を小さくできる。このため、電気的な接続を行い、かつ段差の低減が図れ、材料厚みが薄くなったことと併せて、シールド層を形成したときの充填不良が発生しなくなる。
【００５０】
ステップビアホール３５の開口面である第１層面には、テンティング性を確保するために、20μm以上の厚さを有するドライフィルムレジストを適用することが好ましい。テンティング性を考慮する必要がなく銅箔の薄い第３層面には、10μm以下の厚さの微細パターン形成用のドライフィルムレジストを適用することが可能である。その他、液状レジストを用いる場合等は、ステップビアホール３５のテンティング性を考慮する必要がないため、第１層面および第３層面に形成するレジスト層は同じ厚みでよい。
【００５１】
次に図２Ｃ(7)に示すように、第１層面にソルダーレジスト層４０を形成し、第３層面にポリイミドフィルム等の絶縁フィルム４１上に接着材４２を有する、カバーレイ４３を張り合わせ、さらに所定の開口を設けたペースト・フィルム等のシールド層４４も形成する。
【００５２】
図２Ｃ(6)で示した段差の大きい第１層面では、シールド層との接続点により段差が低減できることから、シールド層形成時の充填不良が発生しなくなる。さらに、シールド層と回路パターンとの電気的な接続面積が増加することで、シールド層と回路パターンとの接続信頼性も向上する。回路パターンの厚み段差のみの第３層面では、シールド層の充填性およびシールド層と回路パターンとの接続信頼性に問題はない。
【００５３】
この工程の前後で、必要に応じて基板表面に半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し外形加工を行うことで、シールド層を有する第２層および第３層からの２層引き出しが可能なケーブル部を有する３層フレキシブルプリント配線板４５を得る。
【００５４】
また、図２Ｃ(8)に示すように、シールド接続点３６を延長することで、第３層ケーブルの第１層面側の平坦な箇所に形成することも可能である。この場合、露出するシールド接続点３６の上には、酸化防止等の目的で無電解ニッケル金めっき等を施しておくことが好ましい。
【００５５】
図３は、図２Ｂ(5)における片面めっきの手法を示したもので、導通用孔３２を有する多層回路基材３３を２枚１組とし、回路基材３３同士の間隔Ｇを15mm以下の所定の間隔に設定し、電解銅めっきを行う。これにより、互いの第３層に対しては、それぞれが遮蔽板となり、互いの第1層側からめっき被膜を選択的に析出させることができる。
【００５６】
基材３３同士の間隔が5mmより近いと、基材３３は可撓性を有することから、めっき中に対となる基板に接触したり、第３層側の液更新が困難になり、十分な水洗等がなされなくなる恐れがある。
【００５７】
一方、基材３３同士の間隔が15mmより遠い場合は、互いの遮蔽効果が弱まり、第３層の特に基材周縁部にめっきが析出し、ケーブル面へもめっき析出する恐れがある。
【００５８】
図４(a),(b)は、さらに詳細に示したもので、図４（a）に示すように、回路基材３３の周囲をクランプしてめっきラック３７にセットされる。これをA-A’断面方向から見ると、図４(b)に示すように、１つのめっきラック３７に回路基材３３が２枚セットされている。
【００５９】
このめっきラック３７側を電解銅めっき時の陰極とし、めっき層の両側に陽極を配置したときに、めっきラックが１組の陽極の略中央に位置することが好ましい。これにより、２枚の回路基材３３の第１層に略等しい厚さで銅めっき被膜が析出する。
【００６０】
〈製造方法の実施例２〉
図５Ａおよび図５Ｂは、本発明の３層フレキシブルプリント配線板の製造方法の実施例２を示す断面工程図である。この配線板は、第２層および第３層たる導電層からの２層引き出しが可能なケーブル部を有し、このケーブル部には、シールド層が設けられるものである。第１層としての導電層は、後で形成される。
【００６１】
先ず図５Ａ(1)に示すように、片面銅張積層板５３の銅箔５２に、レーザ加工の際のコンフォーマルマスク５２a、内層回路パターン５２b、および後のシールドの接続点となる第２層のパターン５２cを形成する。
【００６２】
これは、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材５1（ここでは、厚さ12.5μmのポリイミド）の片面に厚さ12μmの銅箔５２を有する片面銅張積層板５３に対し、片面の回路パターン等をフォトファブリケーション手法により形成する一連の工程によって行う。
【００６３】
必要に応じ、ビルドアップ接着材との密着を向上させるための粗化処理を行う。ここまでの工程で、３層フレキシブルプリント配線板の第２層の内層回路パターンを形成した回路基材５４を得る（第1層は、後に形成する）。
【００６４】
そして、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材２６（ここでは、厚さ12.5μmのポリイミド）の片面に厚さ12μmの銅箔２７を形成した片面銅張積層板２８に、必要に応じて位置合わせ用のガイド等を型抜きした回路基材２９、および回路基材２９を積層するための予め型抜きした接着材３０の位置合わせを行い、積層する。
【００６５】
次に図５Ａ(2)に示すように、接着材３０を挟んで、第２層の内層回路パターンを形成した回路基材５４と片面の回路基材２９とを真空プレス等で積層する。ここまでの工程で、３層のうち２層の導体層を有する多層回路基材５５を得る。
【００６６】
接着材３０としては、ローフロータイプのボンディングシート等の流れ出しの少ないものが好ましく、後にケーブル部の接着材としても機能する必要があることから、可撓性が必須である。接着材３０の厚さは、10〜15μm程度のものが選択できる。
【００６７】
次に図５Ａ(3)に示すように、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材５１を直接レーザで加工して形成したコンフォーマルマスク５２aを用いて、コンフォーマルマスクの開口面に位置する接着材３０および可撓性絶縁ベース材２６にレーザ加工を行い、３層を接続する導通用孔５６を形成するとともに、後のシールドの接続点となる第２層のパターン５２cを露出させる。
【００６８】
パターン５２cを露出させる際には、可撓性絶縁ベース材５１のみをレーザ加工する。可撓性絶縁ベース材２６には極力加工を行わない必要があるため、レーザのビーム径を細くしかつパターン５２cをメタルマスクとしてレーザ加工することで、可撓性絶縁ベース材５１を選択的にレーザ加工し、第２層のパターン５２cを露出させる。レーザ加工には、UV-YAGレーザ、炭酸レーザ、エキシマレーザ等を選択可能である。
【００６９】
図５Ｂ(4)に示すように、導通用孔５６を有する多層回路基材５７に導電化処理を行い、10〜20μm程度の電解めっきを行って層間導通を取るが、第３層にめっきを付けない、片面めっきが必須である。このため、第３層側の銅箔面にめっきマスクを形成し、第１層側にめっき被膜を選択的に形成し、その後、めっきマスクを剥離除去することで、めっきされた多層回路基材を得る。
【００７０】
導通用孔５６からステップビアホール５９が形成され、第２層のパターン５２cからシールド層の接続点６０が形成され、第３層ケーブルの第１層側の面にもめっき析出が起こるが、これは後の表層の回路パターン形成時にエッチング除去される。
【００７１】
次に図５Ｂ(5)に示すように、めっきにより形成された第１層面とめっきを付けていない第３層面とを、同時にフォトファブリケーション手法によりエッチング処理し、回路パターン３９を形成する。
【００７２】
このとき、ステップビアホール５９の開口面である第１層面には、テンティング性を確保するために、20μm以上の厚さを有するドライフィルムレジストを適用することが好ましい。テンティング性の考慮の必要がない銅箔の薄い第３層面には、10μm以下の厚さの微細パターン形成用のドライフィルムレジストを適用することが可能である。その他、液状レジストを用いる場合等は、ステップビアホール５９のテンティング性を考慮する必要がないため、第１層面および第３層面に形成するレジスト層は同じ厚みでよい。
【００７３】
次に、第１層面にソルダーレジスト層４０を形成し、第３層面にポリイミドフィルム等の絶縁フィルム４１上に接着材４２を有するカバーレイ４３を張り合わせ、さらに所定の開口を設けたペースト・フィルム等のシールド層４４も形成する。
【００７４】
段差の大きい第１層面では、シールド接続点により段差が低減できることから、シールド層形成時の充填不良が発生しなくなる。さらに、シールド層と回路パターンとの電気的な接続面積が増加することで、シールド層と回路パターンとの接続信頼性も向上する。回路パターンの厚み段差のみの第３層面では、シールド層の充填性およびシールド層と回路パターンとの接続信頼性に問題はない。
【００７５】
この工程の前後で、必要に応じて基板表面に半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施して外形加工を行うことで、シールド層を有する第２層および第３層からの２層引き出しが可能な、ケーブル部を有する３層フレキシブルプリント配線板を得る。
【００７６】
このように、ビアホール開口面の導体層もめっき層のみとなり薄く形成可能であるため、実施例１に比べてより微細な配線形成が可能となる。
【００７７】
〈実施例３〉
図６は、本発明に係る配線板の製造方法の実施例３を示す断面工程図である。この配線板は、シールド層を有する第２層および第３層からの２層引き出しが可能なものであり、図２Ｂの(3)までの工程は実施例１と同様である。
【００７８】
図５Ａ(3)に示すように、導通用孔５６を有する多層回路基材５７に導電化処理を行い、10〜20μm程度の電解めっきを行って層間導通を取るが、第３層にめっきを付けない、片面めっきが必須である。
【００７９】
このとき、第１層側は、セミアディティブ工法による回路形成を行うための、めっきレジスト７１を形成し、第３層側の銅箔面にもエッチングレジストとなるレジスト層７２を形成し、第１層および第３層を同時に露光する。
【００８０】
図７中、符号７２aは、露光後のイメージングパターンを表しており、後に現像することで、エッチングレジストパターンとなる。その後、第３層側のみ、露光まで行ったエッチングレジスト７２上に、さらに微粘着フィルム等のめっきマスク７３を形成して現像する。
【００８１】
これによって、めっきレジスト７１を形成し、導電化処理被膜を通して電解めっきを行い、第１層側のみにめっきパターン７４を形成する。このときに、シールド接続点６０も形成される。その後、第１層側のめっきレジスト７１を除去し、さらに導電化処理膜をエッチング除去する。
【００８２】
次に図７(2)は、図７(1)のA-A’線に沿う断面図である。第３層側のエッチングレジスト７２を基板の外形より数mm程度内側に形成し、数mmの露出した基板上を含め、第３層側の基板全面にめっきマスク７３を形成したものである。
【００８３】
次に図６は、めっきにより形成された第１層面を微粘着フィルム等で保護し、めっきを付けていない第３層面を、フォトファブリケーション手法によるエッチングにて回路パターン３９を形成する。
【００８４】
第１層面と第３層面とを同時露光しているため、高い位置精度を確保できる。銅箔の薄い第３層面には、10μm以下の厚さの微細パターン形成用のドライフィルムレジストを適用することが可能である。
【００８５】
その後の工程は、図２と同工程を経ることで、第１層から第３層まで微細配線を有し、シールド層を有する第２層および第３層からの２層引き出しが可能なケーブル部を有する３層フレキシブルプリント配線板７６を得る。
【００８６】
このように、ビアホール開口面の導体層（第１層）をセミアディティブ手法により形成することで、実施例２よりも微細かつ高精細な配線形成が可能となる。また、この際、第３層側の導体層はエッチングにより回路形成を行うため、屈曲性に優れる圧延銅箔を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に係るシールド層を有する３層フレキシブルプリント配線板の構造の概念的断面構成図。
【図２Ａ】本発明の実施例１に係る３層フレキシブルプリント配線板の一部製造工程を示す概念的断面構成図。
【図２Ｂ】本発明の実施例１に係る３層フレキシブルプリント配線板の一部製造工程を示す斜視図を含んだ概念的断面構成図。
【図２Ｃ】本発明の実施例１に係る３層フレキシブルプリント配線板の一部製造工程を示す概念的断面構成図。
【図３】本発明の実施例１に係る３層フレキシブルプリント配線板の構造を示す概念的断面構成図。
【図４】本発明の実施例１に係る３層フレキシブルプリント配線板の構造を示す概念的断面構成図。
【図５Ａ】本発明の実施例２に係る３層フレキシブルプリント配線板の一部製造工程を示す概念的断面構成図。
【図５Ｂ】本発明の実施例２に係る３層フレキシブルプリント配線板の一部製造工程を示す概念的断面構成図。
【図６】本発明の実施例３に係る３層フレキシブルプリント配線板の構造を示す概念的断面構成図。
【図７】図７(a)，(b)は、図６による処理後のめっきパターンの状態を示す平面図およびそのA-A’線に沿う断面図。
【図８】従来の３層フレキシブルプリント配線板の構造の概念的断面構成図。
【符号の説明】
【００８８】
１  可撓性絶縁ベース材、２  両面可撓性プリント配線板、３  絶縁フィルム、
４  接着剤、５  カバーレイ、６  第２層のケーブル部、７  可撓性絶縁ベース材、
８  片面可撓性プリント配線板、９  絶縁フィルム、１０  接着材、１１  カバーレイ、
１２  第３層のケーブル部、１３  接着材、１５，１６  シールド層、
１４  スルーホール、１７  シールド層との電気的な接続点、２１  可撓性絶縁ベース材、
２２  銅箔、２２a，２３ａ  コンフォーマルマスク、２３  銅箔、２３b  回路パターン、
２３c  シールド層の接続点となる第２層のパターン、２４  両面銅張積層板、
２５  第１層および第２層の回路基材、２６  可撓性絶縁ベース材、２７  銅箔、
２８  片面銅張積層板、２９  第３層の回路基材、３０  接着材、
３１  ３層の多層回路基材、３２  導通用孔、３３  導通用孔を有する多層回路基材、
３４  めっきされた多層回路基材、３５  ステップビアホール、３６  シールド接続点、
３７  めっきラック、３８  第１層の外層回路パターン、
３９  第３層の外層回路パターン、４０  ソルダーレジスト、４１  絶縁フィルム、
４２  接着材、４３  カバーレイ、４４  シールド層、
４５  本発明による３層フレキシブルプリント配線板、５１  可撓性絶縁ベース材、
５２  銅箔、５２a コンフォーマルマスク、５２b 回路パターン、
５２c  シールド層の接続点となる第２層のパターン、５３  片面銅張積層板、
５４  第２層の回路基材、５５  ３層の多層回路基材、５６  導通用孔、
５７  導通用孔を有する多層回路基材、５８  めっきされた多層回路基材、
５９  ステップビアホール、６０  シールド接続点、
６２  本発明による３層フレキシブルプリント配線板、７１  めっきレジスト、
７２  エッチングレジスト、７２a  エッチングレジスト上の露光イメージングパターン、
７３  めっきマスク、７４  めっきパターン、７５  第３層側基板面、
７６  本発明による３層フレキシブルプリント配線板、１０１  可撓性絶縁ベース材、
１０２  両面可撓性プリント配線板、１０３  絶縁フィルム、１０４  接着剤、
１０５  カバーレイ、１０６  第２層のケーブル部、１０７  可撓性絶縁ベース材、
１０８  片面可撓性プリント配線板、１０９  絶縁フィルム、１１０  接着剤、
１１１  カバーレイ、１１２  第３層のケーブル部、１１３  接着材、
１１４，１１５  シールド層、１１６  スルーホール、１１７  多層部、
１１８  シールド層との電気的な接続点。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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