(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホール素子ユニット及びコンデンサユニットであって、
‐ホールセル（１４）を備えたホール素子と、該ホールセル（１４）から突出している導線（２０，２１，２２）と、
‐内部にホールセル（１４）の１本又は複数本の導線（２０，２１，２２）が配置された少なくとも１つの中空室（２４，２５，２７）を備えた支持体ケーシング（１２）と、
‐前記中空室（２７）内に配置されており且つホールセル（１４）に電気的に接続されたコンデンサ（１６）とを有している形式のものにおいて、
前記コンデンサが、導線無しのチップコンデンサ（１６）として構成されており且つホールセル（１４）の導線（２０，２１，２２）の内の２本の間でこれらの導線に直接に接続されており、前記支持体ケーシング（１２）が、ばね押圧素子（３４）を有しており、該ばね押圧素子が、ホールセル（１４）の導線（２０，２１，２２）と、チップコンデンサ（１６）との間に圧力を加えることを特徴とする、ホール素子ユニット及びコンデンサユニット。
【請求項２】
前記支持体ケーシング（１２）が、該支持体ケーシングから離反して延びる２つのアーム（１８，１９）を有しており、ホールセル（１４）が、前記アーム（１８，１９）に埋め込まれている、請求項１記載のホール素子ユニット及びコンデンサユニット。
【請求項３】
チップコンデンサ（１６）を収容している中空室（２７）内に絶縁性材料が充填されている、請求項１又は２記載のホール素子ユニット及びコンデンサユニット。
【請求項４】
前記絶縁材料がエポキシ樹脂（５２）である、請求項３記載のホール素子ユニット及びコンデンサユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、ホール素子ユニット及びコンデンサユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子センサは多数の適用において幅広く利用される。これらのセンサの需要及び利用は、現在急速に増大している。大抵の電子機器の場合と同様、簡略化された製作法並びに機器構成ユニットの物理的な大きさの減少に関して常に高まる需要が存在している。典型的なホール効果センサ素子は目下のところ、電磁障害（ＥＭＩ）及び静電放電（ＥＳＤ）と結びついた問題を、ホール効果センサ素子と適当な形式で組み合わされた導出コンデンサを使用することによって克服している。これらの公知の構造の場合、自動車センサ又は別のセンサの製作時に使用されるべき機能群を形成するためには、コンデンサはろう接法、溶接法等により接続される。
【０００３】
これらの公知の製作法の場合、所定の装置又は人が、各コンポーネントを接続過程の最中に正確に把持して位置決めすることが不可欠である。典型的には、所望の構成群組込みのための半径方向の導線を備えたエポキシカバーコンデンサが選択される。これらのコンポーネントの比較的大きな寸法と、しばしば不規則なボディ形状とは、結果的に製作法の改良及びセンサ構成群の全体サイズの最小限化の目標を達成するためにはおよそ最適とは云えない。更に性能に関しては、コンデンサがホール素子の近くに位置決めされるコンデンサ構成群の形式において可能であるよりも、物理的にホール素子のより近くにコンデンサが位置決めされる場合に、ＥＭＩ抑制及びＥＳＤ保護が高められる。
【０００４】
大きなコンデンサボディによって課される制限に基づき、所望の成果を得る能力は、前記の以前のシステムでは制限されている。現在でははるかに小さなコンデンサ構成群が供与可能であるにもかかわらず、その大きさはセンサ組込過程の装置に適しておらず、その壊れやすい構造は、次の構成群全体の処理に際して損傷に対する保護手段を必要とする。即ち、既存の構成群の解決手段は、半径方向の導線を備えた比較的大きなエポキシカバーコンデンサを使用する目下の前提条件に基づき制約を有している。
【０００５】
これに相応して、この専門分野では更に、ホール効果センサ構成群のための製作法を、構成群全体の物理的な大きさの縮小によって改善する必要が生じる。更に付加的に、この専門分野ではホール効果構成群と組み合わされる製作法を改善する必要が生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、公知の欠点を回避することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明では、コンデンサが、導線無しのチップコンデンサとして構成されており且つホールセルの導線の内の１本と直接に接続されており、前記支持体ケーシングが、ばね押圧素子を有しており、該ばね押圧素子が、ホールセルの導線と、チップコンデンサとの間に圧力を加えるようにした。
【０００８】
【発明の効果】
ホール効果センサ素子の構成群全体の大きさを縮小し且つ製作法を改善するためには、本発明では導線無しのチップ状コンデンサがEMI遮蔽コンデンサ／ESD保護・導出コンデンサとして使用される。これらの比較的小さなコンポーネントの使用と結びつく上で確認した問題は、本発明の構成において、支持体を備えた構成群を使用することにより克服される。択一的な構成では、型で製作された絶縁された密閉手段が用いられ、チップコンデンサとホール効果センサに対する接続部とを包囲する。
【０００９】
本発明の第１の実施例では、型で製作された支持体構造が、ホールセル素子並びに１つ又は複数のＥＭＩ遮蔽コンデンサ／ＥＳＤ保護・導出コンデンサを組み込むためのケーシングを供給する。この支持体ケーシングは、ホールセルとチップコンデンサとの接続を容易にする。この構成は付加的に、比較的小さなチップコンデンサコンポーネントを接続するための製作法を簡単にする。
【００１０】
別の実施例では、ホールセルは外側に向かって延びる支持体ケーシングのアームに埋め込まれている。ホールセルから延びる導線は支持体の中空室に収容され、１つ又は複数のチップコンデンサは、支持体ケーシング内に形成された別の中空室に収容される。支持体ケーシングは、型で製作された絶縁体から成っており、この絶縁体は、有利には耐熱プラスチックから成形されている。複数の個別の中空室が形成されるということは不可欠ではないが有利であり、これにより、個別の各チップコンデンサコンポーネントの簡単な配置が助成され、構成群全体が保護される。ホールセル並びに導線及び１つ又は複数の導線無しのチップコンデンサは、それぞれ製作過程中に支持体ケーシングの所属の中空室に配置される。その後、必要なろう接結合部が形成され、これにより、ホールセルと、ＥＭＩ遮蔽コンデンサ／ＥＳＤ保護・導出コンデンサとの間に電気的なコンタクトが供給される。
【００１１】
本発明の択一的な構成では、チップ支持体ケーシングはばね押圧素子を有しており、このばね押圧素子は、ホールセルの導線と導線無しのチップ支持体素子との間に圧力をかける。このことは、各素子間のより良好な電気的コンタクトを保証する。導線無しのチップコンデンサを、それぞれホールセルの各導線にろう接した後、エポキシ樹脂又は別の絶縁性材料を使用して中空室の残りの空隙を充填し、これにより、より耐久性のある物理的な構成群が供給される。
【００１２】
本発明の別の択一的な構成では、ホールセルはボディから突出し且つ１つ又は複数のＥＭＩ遮蔽コンデンサ／ＥＳＤ保護・導出コンデンサが組み付けられた導線を有している。前記導出コンデンサは、望ましくは導線無しのチップ状コンデンサである。導線無しのチップ状コンデンサが、それぞれホールセルから延びる各導線にろう接されると直ちに、有利には型においてエポキシ樹脂又は別の絶縁性の密閉手段が用いられ、これにより、チップコンデンサ及び導線を包囲する。各構成においてチップコンデンサを使用することは、ホール効果センサ用の全体的に比較的小さな構成群のために役立つ。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面につき詳しく説明する。
【００１４】
図１には、全体的に符号１０で示したホール効果センサ構成群用に、導線無しのチップ状コンデンサがＥＭＩ遮蔽コンデンサ／ＥＳＤ保護コンデンサ及び導出コンデンサとして使用される、本発明の１実施例が示されている。比較的小さなチップコンデンサコンポーネントの使用と結びついた問題は、本発明のこの実施例で示したように、支持体構成群１２の使用によって克服される。
【００１５】
本発明のこの第１実施例では、型で製作された支持体構造１２が、ホールセル素子１４、並びに１つ又は複数のＥＭＩ遮蔽コンデンサ／ＥＳＤ保護コンデンサ又は導出コンデンサ１６を組み込むためのケーシングを供給している。前記コンデンサは、図面を見やすくするために１つだけしか示さない。支持体ケーシング１２は、ホールセル１４とチップコンデンサ１６との接続を簡単にする。付加的に、支持体ケーシング１２は導線無しの比較的小型のチップコンデンサコンポーネント１６を接続するための製作過程を簡単にする。
【００１６】
この実施例では、ホールセル１４は支持体ケーシング１２の外側に延びているアーム１８，１９に埋め込まれている。ホールセル１４から延びる導線２０，２１，２２は支持体ケーシング１２の中空室２４，２５に収容され、１つ又は複数のチップコンデンサ１６は支持体ケーシング１２に形成された別の中空室２７に収容される。支持体ケーシング１２は型で製作された絶縁体２９から成っており、この絶縁体は、有利には耐熱プラスチックから成形されている。複数の個別の中空室が形成されるということは不可欠ではないが有利であり、これにより、個別の各チップコンデンサコンポーネントの簡単な配置が助成され、構成群全体が保護される。ホールセル並びに導線及び１つ又は複数の導線無しのチップコンデンサは、製作過程中にそれぞれ支持体ケーシングの所属の中空室に配置される。その後、必要なろう接結合部が形成され、これにより、ホールセル導線と、ＥＭＩ遮蔽コンデンサ／ＥＳＤ保護・導出コンデンサ１６との間に電気的なコンタクトが供給される。
【００１７】
図２には、符号３０で本発明の択一的な実施例の側面図が示されており、この実施例では、チップ支持体ケーシング１２がばね押圧素子３４を有しており、このばね押圧素子３４は、ホールセルの導線と、導線無しのチップ支持体素子との間に圧力を加える。このことは、各素子間のより良好な電気的コンタクトを保証する。導線無しのチップコンデンサをホールセルの所属の導線にろう接した後で、エポキシ樹脂又は別の絶縁材料を使用して、支持体ケーシング１２内の中空室の残りの空隙を充填し、これにより、より耐久性のある物理的な構成群が供給される。
【００１８】
図３には、全体的に符号４０で示した更に別の択一的な実施例が示されている。この択一的な実施例では、ホールセンサはボディ４５から突出する導線４２，４３，４４を有している。１つ又は複数のＥＭＩ遮蔽コンデンサ／ＥＳＤ保護・導出コンデンサ４６，４７は、ホールセンサ素子４８の導線の上位に組み込まれている。導出コンデンサ４６，４７は、望ましくは導線無しのチップ状コンデンサである。導線無しのチップ状コンデンサがホールセルに通じる各導線にろう接されると直ちに、有利には型においてエポキシ樹脂５２又は別の絶縁性の密閉手段が用いられ、その結果、チップコンデンサと導線とが包囲される。
【００１９】
各実施例においてチップコンデンサを使用することは、ホール効果センサ用の全体的に比較的小さな構成群のために役立つ。付加的に、ここで説明した構成及び方法は、従来の方法に比べて複数の利点を提供する一方で、構成ユニット全体に関して耐久性を備えた、より一層小さな構成群をも供給する。
【００２０】
当業者には、支持体ケーシングを前記のように特殊に形成することは不可欠ではないと認識される。上で説明した支持体ケーシングが所望の構成を有しているにもかかわらず、同様に適した、型で製作された別の支持体ケーシングも考慮される。例えば、ホールセル素子及び１つ又は複数のチップコンデンサを配置するための場所を供給する、あらゆるケーシングが同様に適している。但し、ホールセル素子の物理的なボディを図１に示したように収容するためには、支持体が物理的に適合した部分を有していることが望ましい。同様に、支持体ケーシングが、１つ又は複数のチップコンデンサを収容する部分を有していることが望ましい。但し、これらの望ましい構成は１つも必要でないと理解される。図４には、例えば全体的に符号６０で示した支持体ケーシングが示されており、この支持体ケーシングの場合、ホール素子６２の導線が支持体ボディ６４に収容されており、この支持体ボディ６４は、チップコンデンサ６６を収容するための少なくとも１つの中空室を有している。ろう接結合部が製作されると直ちに、この実施例の中空室は上で説明した前の実施例の場合と同様にシールすることができるので、これにより、より耐久性のある構成群が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ホールセンサ及び遮蔽コンデンサを組み込むためのケーシングを使用する、本発明の第１実施例を示した図である。
【図２】図１に示した装置の側面図である。
【図３】絶縁体が、ホールセンサの導線に取り付けられたチップコンデンサを取り囲んでいる、本発明の択一的な実施例を示した図である。
【図４】支持体ケーシングがホール素子の導線のみを包囲している、本発明の択一的な実施例を示した図である。
【符号の説明】
１２  支持体ケーシング、  １４  ホールセル素子、  １６  チップコンデンサ、  １８，１９  アーム、  ２０，２１，２２  導線、  ２４，２５，２７  中空室、  ２９  絶縁体、  ３４  ばね押圧素子、  ４２，４３，４４  導線、４５  ボディ、  ４６，４７  ＥＭＩ遮蔽コンデンサ／ＥＳＤ保護・導出コンデンサ、  ５２  エポキシ樹脂、  ６２  ホール素子、  ６４  支持体ボディ、６６  チップコンデンサ
【図１】
0005174298.tif 000002
【図２】
0005174298.tif 000003
【図３】
0005174298.tif 000004
【図４】
0005174298.tif 000005