(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートの一方の面に設けられた接着剤層に半導体ウエハを接着して当該半導体ウエハに所定の処理を施すための半導体ウエハ処理用接着シートにおいて、
前記基材シートの少なくとも一方の面に、印刷を施すことにより測長用のマークが所定距離を隔てて形成され、
前記接着剤層に半導体ウエハを接着したときに前記マークが半導体ウエハの面内に位置することを特徴とする半導体ウエハ処理用接着シート。
【請求項２】
前記マークは、直線、点、同心円、又は、それらの組み合わせからなることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ処理用接着シート。
【請求項３】
請求項１又は２記載のマーク間距離を測長して半導体ウエハ処理装置の調整を行うことを特徴とする半導体ウエハ処理装置の調整方法。
【請求項４】
請求項１又は２記載のマーク間距離を測長して接着シートの特性評価を行うことを特徴とする接着シートの評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウエハ処理用接着シート及びそれを用いた半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法に係り、更に詳しくは、接着シートに所定のマークを形成しておき、当該接着シートを半導体ウエハに接着した後のマーク間距離を測長することで接着シートの貼付状態を把握することのできる半導体ウエハ処理用接着シート及びそれを用いた半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）は、その表面に多数の回路パターンが形成された後、裏面研削や、ダイシング等の処理工程に付され、最終的にチップ状に個片化されて当該チップがリードフレーム等の基板にボンディングされる。
これらの処理工程においては、ウエハの回路パターン形成面側或いは裏面側に接着シートを貼付することが行われており、このような接着シートは、例えば、特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１９１３２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記のような各工程において、例えば、裏面研削用の保護テープの場合、ウエハに接着シートが引っ張られた状態で貼付されていると、図５（Ｄ）中二点鎖線で示されるように、研削後に接着シートの残留応力によって、ウエハが反り返ってカールした状態になったり、弛んだ状態で貼付されていると、ウエハと接着シートとの間に気泡が入って貼付されている可能性がある。
また、リングフレームに貼り付けてダイシングを行うダイシング用テープの場合、接着シートが引っ張られた状態で貼付されていると、ダイシング用テープがリングフレームから外れてしまったり、弛んだ状態で貼付されていると、ダイシング後に接着シートが弛んでチップ同士が接触してチッピングが生じたりする。
特許文献１に開示された接着シート（ダイシング・ダイボンドフイルム）は、シート状の支持基材にマークを設けているものの、当該マークは、接着シートをウエハに貼付した後、接着シートが引っ張られた状態で貼付されているのか、又は、弛んだ状態で貼付されているのか等の接着シートの貼付状態を評価するためのものとはなっていない。
従って、ウエハに貼付された接着シートが部分的若しくは全面的に引っ張られたり、弛んだりした状態で貼付されていても、これらの状態を検出したり、接着シートの評価をしたりすることはできない。
【０００４】
［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハに接着シートを貼付した後に、形成されたマーク間距離を測長することにより、当該接着シートの貼付状態を把握することができる半導体ウエハ処理用接着シート、及び、それを用いてシート貼付装置や研削装置等の各種処理装置の調整を行う半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明は、基材シートの一方の面に設けられた接着剤層に半導体ウエハを接着して当該半導体ウエハに所定の処理を施すための半導体ウエハ処理用接着シートにおいて、前記基材シートの少なくとも一方の面に、印刷を施すことにより測長用のマークが所定距離を隔てて形成され、前記接着剤層に半導体ウエハを接着したときに前記マークが半導体ウエハの面内に位置する、という構成を採っている。
【０００６】
本発明において、前記マークは、直線、点、同心円、又は、それらの組み合わせからなる構成としてもよい。
【０００７】
また、本発明に係る半導体ウエハ処理装置の調整方法は、前述したマーク間距離を測長して半導体ウエハ処理装置の調整を行う、という手法を採っている。
【０００８】
更に、本発明に係る接着シートの評価方法は、前述したマーク間距離を測長して接着シートの特性評価を行う、という手法を採っている。
【０００９】
本発明において、前記半導体ウエハ処理装置としては、ウエハに保護シートを貼付するシート貼付装置、接着シートを介してウエハとリングフレームとを一体化するマウント装置、ウエハの裏面研削を行う研削装置、ウエハを個片化するダイシング装置等を例示することができるが、特にそれら装置に限定されることは無い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基材シートに所定距離を隔ててマークが形成されているため、接着シートをウエハに貼付する前のマーク間距離と、ウエハに貼付した後のマーク間距離とを比較することで、接着シートの延び弛み等を把握することができる。
つまり、ウエハに貼付した後のマーク間距離が貼付する前のマーク間距離よりも長い場合には、接着シートが引っ張られた状態で貼付され、逆に短いときは、弛んだ状態で貼付されていることとなる。
そこで、上記測長結果を基に、半導体ウエハ処理装置における各部の調整を行うことで、接着シートが部分的若しくは全面的に引っ張られたり、弛んだりした状態でウエハに貼付されるような不都合を回避することができる。
更に、マーク間距離を測長してデータ解析することで、裏面研削後、又は、ウエハの個片化後に接着シートが残留応力や弛みによってどのように変形するのか等を画像処理装置等によって事前に予知することができる。これにより、裏面研削前、又は、ダイシング前に接着シートを貼付し直したりすることでウエハを破壊させる要因を排除し、半導体チップの歩留低下を効果的に防止することができる。
また、マーク間距離の測長によって部分的に延びや弛みが検出された場合、その接着シートの品質や性質に何らかの不具合があることの評価基準としたり、異なる接着シートを貼付対象としたときの各接着シートの特性を評価したりすることも可能となる。
更に、マークを直線としたときに、直線マークを有さない接着シートに比べて、温度変化や、引っ張り等による延びや弛みが少ないという別の効果も実験の結果判明した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１には、本実施形態に係る半導体ウエハ処理用接着シートＳ（以下、単に「接着シートＳ」と称する）を備えた原反Ｒの概略斜視図が示され、図２には、図１のａ矢視断面図が示されている。これらの図において、原反Ｒは、帯状の剥離シートＲＬと、当該剥離シートＲＬに所定距離を隔てて仮着された複数の接着シートＳとにより構成されている。接着シートＳは、平面形状が略円形となる基材シートＢＳと、この基材シートＢＳの一方の面（図２中下面）に設けられた接着剤層Ａと、基材シートＢＳの他方の面に形成されたマークＭとを含む。基材シートＢＳは、特に限定されるものではないが、本実施形態では、透明な樹脂シートにより構成されている。
【００１３】
前記接着剤層Ａは、基材シートＢＳの外周側に位置して略リング状の軌跡に沿って設けられた感圧接着性の外側接着剤層Ａ１と、当該外側接着剤層Ａ１の内側に設けられた感熱接着性の内側接着剤層Ａ２とからなる。
【００１４】
前記マークＭは基材シートＢＳに印刷を施すことにより形成されている。このマークＭは、剥離シートＲＬの延出方向の直線と、これに直交する幅方向の直線とからなり、これらマークＭ、すなわち直線は、相互に所定距離を隔てて印刷されている。なお、図示例では、図面の錯綜を回避するため、各直線間距離が明瞭となるような間隔を示しているが、実際には、より細かい直線間距離となっている。因みに、本実施形態では、隣り合う直線間の距離が１ｍｍとなる方眼状に設けられているが、その間隔に限定されることはない。
【００１５】
本実施形態の接着シートＳは、図３及び図４に示されるように、ウエハＷとリングフレームＲＦとを一体化するとともに、ウエハＷをチップ状に個片化した後、内側接着剤層Ａ２を介してボンディングを行うためのダイシング・ダイボンディングシートとして利用することができる。ウエハＷとリングフレームＲＦとを一体化する半導体ウエハ処理装置としてのマウント装置１０としては、図７に示されるように、リングフレームＲＦとウエハＷとを支持するテーブルＴと、剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離して当該接着シートＳを繰り出すシート供給装置１１と、繰り出された接着シートＳに押圧力を付与する押圧手段１２とを含む。押圧手段１２は、プレスローラＰＲと、プレスローラＰＲの左右両側に位置し、当該プレスローラＰＲを上下に移動させてその押圧力を調整する左直動モータＭＬと右直動モータＭＲとからなる。このような構成により、繰り出される接着シートＳに同期して、リングフレームＲＦとウエハＷとを支持したテーブルＴが移動することで前記一体化が行われ、ウエハＷは、回路パターン形成面を表出した状態でリングフレームＲＦにマウントされる。なお、内側接着剤層Ａ２をウエハＷに貼付するために、テーブルＴ又はプレスローラＰＲには加熱手段が設けられている。
【００１６】
接着シートＳは、例えば、前記貼付が行われる前と貼付後で、図示しない撮像装置で撮像されて各直線間の距離が測長され、測長された距離データの比較によって、接着シートＳがどのような状態で貼付されているかを把握することができる。この比較の結果、例えば、全域において貼付が行われる前後で各直線間距離が長くなったり、短くなった場合には、接着シートＳの繰出速度とテーブル移動速度との速度差や、プレスローラＰＲの押圧力を調整する。具体的には、接着シートＳが引っ張られて貼付される傾向にあるときには、接着シートＳの繰出速度をテーブル移動速度に対して相対的に速くなるように設定したり、左右直動モータＭＬ、ＭＲを上昇させてプレスローラＰＲの押圧力が小さくなるように調整すればよく、逆に、接着シートＳが弛んで貼付される傾向にあるときには、接着シートＳの繰出速度をテーブル移動速度に対して相対的に遅くなるように設定したり、左右直動モータＭＬ、ＭＲを下降させてプレスローラＰＲの押圧力が大きくなるように調整すればよい。
また、特定部位に上記のような傾向が現れた場合には、左右直動モータＭＬ、ＭＲを上下動させてプレスローラＰＲの左右の押圧力のバランスを調整し直したり、プレスローラＰＲ自体の調心や交換を行ったりすればよい。
【００１７】
従って、このような実施形態によれば、マークＭを構成する直線間距離を測長して接着シートＳの接着状態を把握することができ、これにより、事前、事後のウエハ処理装置における調整や対応を臨機応変に採ることができる、という効果を得る。
【００１８】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
【００１９】
例えば、前記実施形態における接着シートＳは、ウエハＷをリングフレームＲＦにマウントするダイシング・ダイボンディングシートとして図示、説明したが、本発明はこれに限られるものではない。具体的には、図５に示されるように、ウエハＷの裏面研削に備えて回路パターンを保護する保護シートとして接着シートＳを利用することもできる。この場合、接着シートＳは、基材シートＢＳの一方の面に感圧接着剤層Ａ１のみを設けて構成され、その反対側の面には前記実施形態と同様の直線がマークＭとして形成されている。このような接着シートＳは、シート貼付装置によって貼付され、接着シートＳが接着されたウエハＷは、図５（Ｃ）に示されるように、グラインダーＧにより所定の厚みとなるように裏面研削される。ここで、研削される前に直線間の距離を測長すれば、研削する前の段階で研削後のウエハの反り等を事前に予知することができ、ウエハの割れを未然に防止することができる。更に、グラインド前の測長データとグラインド後の測長データとを比較して、グラインド工程において、どのような外力が加えられ、ウエハＷにどのようなストレスが加えられたのか等を調べるための半導体ウエハ処理装置用の評価用シートとしたり、ウエハＷを個片化する前後において測長データを比較してダイシング装置の調整用や評価用シートとしても使用できる。
【００２０】
また、接着シートを新規に開発すべく、耐熱、耐候、耐薬品性、引張り、耐荷重等の各種試験の前後でマーク間距離を測長し、それらデータを比較して基材シートＢＳや、接着剤の特性を評価する接着シート自体の特性評価用シートとしても使用できる。
【００２１】
更に、前記マークＭは、直交する直線に限られるものではなく、図６（Ａ）〜（C）に示されるように、短寸の直線が交差したものや、点状のもの、等ピッチの同心円であってもよく、又、それらを組み合わせたものを採用してもよい。要するに、本発明に係るマークＭは、測長によって接着シートＳの延びや縮み等が把握できるものであれば足りる。
【００２２】
また、前記実施形態におけるマークＭは、接着剤層Ａの位置と反対側となる面に設けたが、基材シートＢＳの接着剤層Ａ側に形成したり、両面に形成したりしもよい。この場合、基材シートＢＳは透明若しくは半透明であるほうが好ましい。
【００２３】
更に、接着シートＳは、予め切断されて剥離シートＲＬ上に仮着されたものに限定されることなく、帯状の接着シートＳとしてもよい。この場合、接着シートＳをウエハＷやリングフレームＲＦ等の被着体に貼付する前や後で、所定の形状に切断するようにすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施形態に係る半導体ウエハ処理用接着シートを含む原反の斜視図。
【図２】図１のａ矢視断面図。
【図３】前記接着シートを用いてウエハをリングフレームにマウントした状態を示す斜視図。
【図４】図３のｂ矢視断面図。
【図５】（Ａ）は、接着シートを保護シートとしてウエハに接着した状態を示す斜視図、（Ｂ）〜（Ｄ）は、ウエハの裏面研削の説明図。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）はマークの変形例を示す平面図。
【図７】マウント装置の概略説明図。
【符号の説明】
【００２６】
Ａ  接着剤層
ＢＳ  基材シート
Ｍ  マーク
Ｓ  半導体ウエハ処理用接着シート
Ｗ  半導体ウエハ
１０  マウント装置（半導体ウエハ処理装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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