(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粒子の焼結体からなる陽極と、
前記陽極に一端部が埋設するように設けられた陽極リードと、
前記陽極表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された電解質層と、
前記電解質層上に、前記陽極リードの周辺に前記電解質層の露出面を有するように形成された陰極層とを含むコンデンサ素子を備え、
前記陽極リードの他端部と電気的に接続された陽極端子と、前記陰極層と電気的に接続された陰極端子とを前記コンデンサ素子に付設し、
前記コンデンサ素子の前記電解質層の露出面から前記陽極端子に至るまでの前記陽極リードを覆うように第１の樹脂部を設けると共に、少なくとも前記コンデンサ素子および前記第１の樹脂部を覆うように、第２の樹脂部を設け、
前記第１の樹脂部は、前記陽極リードが電気的に接続された前記陽極端子の第１の面と、該第１の面の反対側の第２の面とを覆うと共に、前記コンデンサ素子の陽極リード露出部側の領域上のみに形成され、
前記第１の樹脂部は、前記他端部側を頂点とする略円錐状になっていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記電解質層の露出面のすべてを覆うように、前記第１の樹脂部が設けられ、前記陽極端子のコンデンサ素子側の端部の全てを前記第１の樹脂部で覆ったことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の樹脂部としてシリコーン樹脂を用い、前記シリコーン樹脂の針入度が３０から２００の範囲であることを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
金属粒子の焼結体からなる陽極に、一端部を埋設するように陽極リードを形成し、前記陽極表面に誘電体層を形成し、前記誘電体層上に電解質層を形成し、前記電解質層上に、前記陽極リードの周辺の前記電解質層が露出するように陰極層を形成して、コンデンサ素子を形成する工程と、
前記陽極リードの他端部と陽極端子を電気的に接続する工程と、
前記陰極層と陰極端子を電気的に接続する工程と、
前記陽極リードの他端部と陽極端子を電気的に接続する工程の後に、前記コンデンサ素子の前記電解質層の露出面から前記陽極端子に至るまでの前記陽極リードを覆うと共に、前記陽極リードが電気的に接続された前記陽極端子の第１の面と、該第１の面の反対側の第２の面とを覆うように第１の樹脂部を形成する工程と、
少なくとも前記コンデンサ素子、前記第１の樹脂部を覆うように、第２の樹脂部を形成する工程と、を含み、
前記第１の樹脂部を形成する工程において、前記コンデンサ素子の陽極リード露出部側の領域上のみに、前記他端部側を頂点とした略円錐状となるように前記第１の樹脂部を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、弁作用金属からなる陽極をリン酸水溶液中で陽極酸化して表面に誘電体である金属酸化物層を形成し、さらに二酸化マンガンを電解質層として用いる固体電解コンデンサが知られているが、二酸化マンガンの導電性が小さいため、等価直列抵抗（ＥＳＲ；Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が大きくなるという問題があった。
【０００３】
一方、二酸化マンガンの代わりに導電性高分子を電解質層として用いることによりＥＳＲの低減を図った固体電解コンデンサも知られている。
【０００４】
しかしながら、導電性高分子を電解質層として用いた固体電解コンデンサにおいては、二酸化マンガンを電解質層として用いた固体電解コンデンサに比べて、ＥＳＲが小さいという利点はあっても、漏れ電流が大きいという問題があった。特に陽極にニオブを用いた固体電解コンデンサの場合、誘電体層であるニオブの酸化皮膜が熱による影響を受けやすく、応力にも弱いことから、外装体を樹脂モールドなどで形成する工程等において、この誘電体層に樹脂モールド用の樹脂の射出圧がかかり、この誘電体層が損傷を受けるため、漏れ電流が増大するという問題があった。
【０００５】
そのため、樹脂モールドによる外装体の形成前に電子部品素子の表面の内、モールドのためのゲートとの対抗面のみにゴム、紙、布等で形成したシート状緩衝材を当てることにより、樹脂の射出圧を緩和し、誘電体層の損傷を低減することによって、漏れ電流の増大を抑制する技術が開発されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１４８３９２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された技術によっても、外装体形成時の漏れ電流増大を抑制することは十分ではなかった。この点について、発明者らが、鋭意検討した結果、外装体形成工程における漏れ電流増大の主要因は、外装体形成時の1)陽極リードを通じた応力と2)電解質層を通じた応力であることが明らかとなった。外装体形成前のコンデンサ素子と陽極端子とは、陽極体に一端部を埋設された陽極リードを介してのみ機械的に固定されており、且つ陽極リードの陽極体埋設部は完全に焼結されていないことから、外装体形成時の応力は陽極リードを通じて陽極体内部へ伝播するものと考えられる。
【０００７】
また、コンデンサ素子の陽極リード周辺の電解質層は露出されており、電解質層は陰極層などと比較して硬度が高いことから、外装体形成時の応力が電解質層を伝播して、誘電体層付近にダメージが生じるものと考えられる。
【０００８】
このことから、特許文献１に開示された技術では、外装体形成工程における漏れ電流増大の主要因の内、電解質層を通じた応力の緩和には一定の効果はあるものの、陽極リードを通じた応力については抑制できていないためであると推察される。
【０００９】
本発明は、前記の課題を解決するもので、本発明の目的は、漏れ電流を低減した固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の課題を解決するために、本発明の固体電解コンデンサは、金属粒子の焼結体からなる陽極と、陽極に一端部が埋設するように設けられた陽極リードと、陽極表面に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された電解質層と、電解質層上に、陽極リードの周辺に電解質層の露出面を有するように形成された陰極層とを含むコンデンサ素子を備え、陽極リードの他端部と電気的に接続された陽極端子と、陰極層と電気的に接続された陰極端子とをコンデンサ素子に付設し、コンデンサ素子の電解質層の露出面から陽極端子に至るまでの陽極リードを覆うように第１の樹脂部を設けると共に、少なくともコンデンサ素子および第１の樹脂部を覆うように、第２の樹脂部を設け、第１の樹脂部は、陽極リードが電気的に接続された陽極端子の第１の面と、第１の面の反対側の第２の面とを覆うと共に、コンデンサ素子の陽極リード露出部側の領域上のみに形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
これによって、陽極端子と陽極体とが、陽極リードだけでなく、第１の樹脂部によっても接続されるため、第２の樹脂部、即ち外装体を形成する際の樹脂の射出圧を第１の樹脂部と陽極リードとで分散できるため、陽極リードを通じて陽極体内部へ伝播する応力を緩和することができる。その結果、外装体形成後の漏れ電流増大が、抑制されることとなる。
【００１２】
また、前記第１の樹脂部は、他端部側を頂点とする略円錐状になっている。
また、電解質層の露出面のすべてを覆うように、第１の樹脂部が設けられても良い。これにより、第２の樹脂部、即ち外装体を形成する際の樹脂の射出圧が、電解質層が露出している部分の全面に亘って、第１の樹脂部により緩和されるため、電解質層を通じて陽極体へかかる応力を低減することができる。その結果、外装体形成後の漏れ電流増大が、さらに抑制されることとなる。
また、陽極端子のコンデンサ素子側の端部の全てを第１の樹脂部で覆っても良い。
【００１３】
さらに、第１の樹脂部として、シリコーン樹脂を用いても良い。これにより、外装体形成工程時の応力を緩和する効果が大きいため、外装体形成後の漏れ電流増大をより抑制できる。
【００１４】
なお、シリコーン樹脂の針入度が３０から２００の範囲であることが好ましい。このようにすることで、第１の樹脂部に用いられるシリコーン樹脂が、外装体形成時に、樹脂の射出圧の電解質層への伝播を緩和するとともに、陽極リードを通じて陽極体内部へ伝播する応力を緩和することができる程度の適切な硬さの範囲となる。そのため、外装体形成後の漏れ電流増大が、さらに抑制される。
【００１５】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、金属粒子の焼結体からなる陽極に、一端部を埋設するように陽極リードを形成し、陽極表面に誘電体層を形成し、誘電体層上に電解質層を形成し、電解質層上に、陽極リードの周辺の電解質層が露出するように陰極層を形成して、コンデンサ素子を形成する工程と、陽極リードの他端部と陽極端子を電気的に接続する工程と、陰極層と陰極端子を電気的に接続する工程と、陽極リードの他端部と陽極端子を電気的に接続する工程の後に、コンデンサ素子の電解質層の露出面から陽極端子に至るまでの陽極リードを覆うと共に、陽極リードが電気的に接続された陽極端子の第１の面と、第１の面の反対側の第２の面とを覆うように第１の樹脂部を形成する工程と、少なくとも前記コンデンサ素子、第１の樹脂部を覆うように、第２の樹脂部を形成する工程と、を含み、第１の樹脂部を形成する工程において、コンデンサ素子の陽極リード露出部側の領域上のみに、他端部側を頂点とした略円錐状となるように第１の樹脂部を形成することを特徴とするものである。
【００１６】
これによって、陽極リードと陽極端子とが電気的に接続された箇所を第１の樹脂部で確実に覆うことが可能であるため、より確実に外装体形成後の漏れ電流増大を抑制できることとなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、漏れ電流を低減した固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサ（外装体形成後）の断面図である。また、図２は、本発明の一実施の形態による外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。
【００１９】
図１及び図２に示すように、本発明の固体電解コンデンサにおいては、陽極リード２の一端部を埋設するように弁作用金属粉末を成型し真空中で焼結することにより形成した多孔質の陽極体３の表面を覆うように、酸化物からなる誘電体層４が形成されている。誘電体層４の表面には電解質層５が形成され、さらに電解質層５の表面にカーボン層６ａ、銀層６ｂからなる陰極層６が形成されている。ここで、陽極リード２の周辺の電解質層５は、陰極層６が形成されず、陰極層６から露出しており、電解質層５の露出面５０を有している。本実施の形態では、直方体の形状である陽極体３の外面の内、陽極リード２が植立された面には、陰極層６が形成されておらず、その面が電解質層５の陰極層６から露出した露出面５０となる。
【００２０】
陰極層６は接着層９を介して陰極端子７に接着され、また、陽極リード２は陽極端子１に溶接されそれぞれ電気的に接続される。さらに、陽極リード２の周辺の電解質層５の露出面５０から陽極端子１に至るまでの陽極リード２を覆うように、第１の樹脂部１０が設けられている。その後、エポキシ樹脂等からなる第２の樹脂部８、即ち外装体を形成し、固体電解コンデンサを得る。
【００２１】
ここで、陽極端子１は本発明の「陽極端子」、陽極リード２は本発明の「陽極リード」、陽極体３は本発明の「陽極」、誘電体層４は本発明の「誘電体層」、電解質層５は本発明の「電解質層」、電解質層の露出面５０は本発明の「電解質層の露出面」、陰極層６は本発明の「陰極層」、陰極端子７は本発明の「陰極端子」、第２の樹脂部８は本発明の「第２の樹脂部」、第１の樹脂部１０は本発明の「第１の樹脂部」の一例である。
（製造方法）
図３は、本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの製造工程図である。
【００２２】
工程１：図３（ａ）に示すように、ニオブ金属の粉末を用い、陽極リード２の一端部を埋め込むようにして成型し、真空中で焼結することにより、ニオブ多孔質焼結体からなる陽極体３を形成した。このとき、陽極リード２の他端部は、陽極体３から突出した形で固定される。
【００２３】
工程２：図３（ｂ）に示すように、この陽極体３をフッ素を含む水溶液中において、陽極酸化を行い、その後リン酸水溶液中において陽極酸化を行うことによって、フッ素が含有された酸化ニオブからなる誘電体層４を形成した。
【００２４】
工程３：図３（ｃ）に示すように、前記誘電体層４の表面に電解質層５を化学重合法等により形成し、その後、カーボンペースト及び銀ペーストをそれぞれ塗布乾燥することにより、カーボン層６ａおよび銀層６ｂからなる陰極層６を形成した。この時、陰極層６は、陽極端子２の周辺の電解質層５の表面には形成されず、電解質層５の露出面５０が存在する。
【００２５】
さらに、陰極層６は導電性材料を用いた接着層を介して陰極端子７に接着し、また、陽極リード２は陽極端子１に溶接することにより、それぞれ電気的に接続した。
【００２６】
工程４：図３（ｄ）に示すように、工程３にて形成された陽極リード２と陽極端子１の接続部並びに電解質層５の露出面５０の一部とが連続して覆われる様に、シリコーン樹脂からなる第１の樹脂部１０を設けた。
【００２７】
このようにして形成されたシリコーン樹脂からなる第１の樹脂部１０について、ＪＩＳ  Ｋ６２４９に則って針入度を計測した。尚、針入度は樹脂の硬さを表す特性であり、数字が大きいほど柔らかい樹脂となる。
【００２８】
工程５：図３（ｅ）に示すように、工程４まで形成したコンデンサ素子の周囲に、エポキシ樹脂及びイミダゾール化合物を含む封止材を用い、トランスファーモールド法により第２の樹脂部８、即ち外装体を形成した。
【００２９】
（実施例１）
実施例１では、上述の実施形態の製造方法における各工程（工程１〜５）に対応した工程を経て、固体電解コンデンサを作製した。以下に、各工程での実施条件について、詳述する。
【００３０】
工程１Ａ：図３（ａ）に示すように、１次粒径が約０．５μｍのニオブ金属の粉末を用い、陽極リード２の一部を埋め込むようにして成型し、真空中で焼結することにより、高さ約４．４ｍｍ×幅約３．３ｍｍ×奥行約１．０ｍｍのニオブ多孔質焼結体からなる陽極体３を形成した。このとき、陽極リード２の他端部は、陽極体３から突出した形で固定される。
【００３１】
工程２Ａ：この陽極体３を約４０℃に保持した約０．１重量％のフッ化アンモニウム水溶液中において、約１０Ｖの定電圧で約１０時間陽極酸化を行い、その後約６０℃に保持した約０．５重量％のリン酸水溶液中において約１０Ｖの定電圧で約２時間陽極酸化を行うことによって、フッ素が含有された誘電体層４を形成した。
【００３２】
工程３Ａ：前記誘電体層４の表面にポリピロールからなる電解質層５を化学重合法等により形成し、その後、カーボンペースト及び銀ペーストをそれぞれ塗布乾燥することにより、カーボン層６ａおよび銀層６ｂからなる陰極層６を形成した。この時、陰極層６は、陽極端子２の周辺の電解質層５の表面には形成されず、電解質層５の露出面５０が存在する。
【００３３】
さらに、陰極層６は導電性材料を用いた接着層を介して陰極端子７に接着し、また、陽極リード２は陽極端子１に溶接することにより、それぞれ電気的に接続した。
【００３４】
工程４Ａ：工程３Ａにて形成された陽極リード２と陽極端子１の接続部並びに電解質層５の露出面５０の一部とが連続して覆われる様に、シリコーン樹脂からなる第１の樹脂部１０を設けた。ここで、電解質層５の露出面５０の内、第１の樹脂部１０によって覆われていない非被覆部５１が存在する。なお、本実施例においては、図１に示すように、第１の樹脂部１０は、陽極端子１の端部２０の幅方向の内、陽極リード２の位置する中央部分を覆っており、陽極端子１の端部２０の幅方向の両端には、第１の樹脂部１０は存在しない。
【００３５】
以下に、シリコーン樹脂からなる第１の樹脂部１０のより詳細な作製方法について記載する。シリコーン樹脂はＧＥ東芝シリコーン製のＴＳＥ３０７０を用いた。具体的には、同社のＴＳＥ３０７０（Ａ）液１００重量部に対して、同社のＴＳＥ３０７０（Ｂ）液を１００重量部配合し、均一になる様に攪拌した。その後、所望の箇所が覆われる様にディスペンサを用いて樹脂を塗布し、７０℃、３０分間の硬化処理を行うことによりシリコーン樹脂からなる第１の樹脂部１０を形成した。
【００３６】
このようにして形成されたシリコーン樹脂からなる第１の樹脂部１０について、ＪＩＳ  Ｋ６２４９に則って針入度を計測した。具体的には、１／４混和器のつぼに測定試料を満たし、１／４円すいを試料に落下させて進入した深さ(ｍｍ)を読み取り、深さ(ｍｍ)の１０倍を針入度とした。その結果、針入度は６５であった。尚、針入度は樹脂の硬さを表す特性であり、数字が大きいほど柔らかい樹脂となる。
【００３７】
工程５Ａ：工程４Ａまで形成したコンデンサ素子の周囲に、エポキシ樹脂及びイミダゾール化合物を含む封止材を用い、トランスファーモールド法により第２の樹脂部８、即ち外装体を形成した。即ち、温度１６０℃にて予備加熱した封止材を圧力８０ｋｇ／ｃｍ２で金型内に注入し、金型内で温度１６０℃、時間９０秒の条件で硬化させた。
【００３８】
（実施例２）
図４は、本発明の第２の実施例に関する固体電解コンデンサの断面図である。また、図５は、本発明の第２の実施例に関する外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。
【００３９】
図４及び図５に示すように本実施例の固体電解コンデンサでは、上記実施例１の工程４Ａにおいて、電解質層５の露出面５０の一部ではなく、露出面５０の全面が覆われる様に、第１の樹脂部１０を設けた以外は実施例１と同様の方法にて固体電解コンデンサを作製した。即ち、本実施例においては、電解質層５の露出面５０の内、第１の樹脂部１０によって覆われていない非被覆部５１は存在しない。
【００４０】
（実施例３）
図６は、本発明の第３の実施例に関する外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。
【００４１】
図６に示すように本実施例の固体電解コンデンサでは、上記実施例１の工程４Ａにおいて、実施例２と同様に電解質層５の露出面５０の一部ではなく露出面５０の全面が覆われる様に、第１の樹脂部１０を設けると共に、陽極リード２と陽極端子１の接続部において、陽極端子１の端部２０の幅方向に亘って全てを覆うように第１の樹脂部１０を設けた。その他の点においては、実施例１と同様の方法にて固体電解コンデンサを作製した。
【００４２】
（比較例１）
図７は、比較例１に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【００４３】
本比較例においては、上記実施例１において、工程４Ａを行わなかった以外は実施例１と同様の方法にて固体電解コンデンサを作製した。
【００４４】
（比較例２）
図８は、比較例２に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【００４５】
本比較例においては、上記実施例１の工程４Ａにおいて、陽極リードと陽極端子の接続部には第１の樹脂部１０を設けず、電解質層５の露出面５０の全面が覆われる様に第１の樹脂部１０を設けた以外は、実施例１と同様の方法にて固体電解コンデンサを作製した。
【００４６】
（漏れ電流の測定）
これらの固体電解コンデンサに対して、両端子間に２．５Ｖの電圧を印加し、２０秒後の端子間に流れる電流を漏れ電流として測定した。
【００４７】
表１に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流値は、実施例１における値を１００とした相対値で示している。
【００４８】
【表１】
0005114264.tif 000002
表１より、第１の樹脂部１０を全く設けていない比較例１に対して、実施例１から実施例３の固体電解コンデンサでは、１／１０以下に漏れ電流が低減できている。また、陽極リード２と陽極端子１の接続部に、第１の樹脂部１０が設けられていない比較例２に対しても、実施例１から実施例３の固体電解コンデンサは、著しく漏れ電流が低減できることが分かる。
【００４９】
これは、外装体形成時の樹脂の射出圧を第１の樹脂部と陽極リードとで分散できるため、陽極リードを通じて陽極体内部へ伝播する応力を緩和することができるためと考えられる。
【００５０】
また、電解質層５の露出面５０の全面に第１の樹脂部１０を設けた実施例２の場合、実施例１に比べて、さらに漏れ電流を低減できることが分かる。これは、上述の効果に加えて、電解質層５が露出している部分の全面に亘って、樹脂の射出圧が、第１の樹脂部１０により緩和されるため、電解質層５を通じて陽極体３へかかる応力を低減することによると考えられる。
【００５１】
さらに、陽極端子１の端部２０の全てを第１の樹脂部１０で覆う構造とした実施例３において、より漏れ電流が低減できる。これは、陽極端子１の端部２０の幅方向の全部が第１の樹脂部１０で覆われていることにより、外装体形成のためのトランスファーモールド時の樹脂の流れが、実施例１や実施例２のように、陽極端子１の端部２０の幅方向の両端付近に直接当たって、回り込むような不要な流れを形成することがなく、陽極リード２と陽極端子１の接続部における樹脂圧が緩和されたためと考えられる。
【００５２】
（実施例４〜６）
上記工程４Ａにおいて、シリコーン樹脂からなる第１の樹脂部１０に代えてエポキシ樹脂からなる第１の樹脂部１０を形成した以外は、実施例１〜３と同様にして、実施例４〜６に係る固体電解コンデンサを作製した。つまり、第１の樹脂部１０の形成箇所について、実施例１に実施例４、実施例２に実施例５、実施例３に実施例６がそれぞれ対応する。ここで、エポキシ樹脂からなる第１の樹脂部１０は、日本ペルノックス製  ＺＣ−２０３Ｔを用い、所望の箇所が覆われる様にディスペンサを用いて樹脂を塗布し、１００℃、３０分間の硬化処理を行うことにより形成した。
【００５３】
（比較例３）
本比較例においては、上記比較例２において、シリコーン樹脂からなる第１の樹脂部１０に代えてエポキシ樹脂からなる第１の樹脂部１０を形成した以外は、比較例２と同様の方法にて比較例３に係る固体電解コンデンサを作製した。
【００５４】
表２に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流値は、実施例１における値を１００とした相対値で示している。
【００５５】
【表２】
0005114264.tif 000003
エポキシ樹脂からなる第１の樹脂部１０を形成した場合も比較例３に比べて漏れ電流が著しく低減されていることが分かる。一方、実施例１〜３と実施例４〜６との比較により、第１の樹脂部１０に用いる樹脂の種類としては、シリコーン樹脂が好ましいことが分かる。
【００５６】
次に、第１の樹脂部１０に用いるシリコーン樹脂の針入度を変化させた実施例（実施例７〜９、１１〜１６）について示す。尚、本実施例では、上記実施例３の構造を採用した。
【００５７】
（実施例７〜９、１１〜１６）
実施例３の工程４Ａにおいて、針入度がそれぞれ、１５、３０、４０、９０、１１０、１５０、１８０、２００、２２０からなるシリコーン樹脂を用いた以外は、実施例３と同様の方法により固体電解コンデンサを作製した。針入度の異なるシリコーン樹脂はＴＳＥ３０７０（Ａ）液１００重量部に対するＴＳＥ３０７０（Ｂ）液の配合比で制御可能である。具体的には、ＴＳＥ３０７０（Ａ）液１００重量部に対するＴＳＥ３０７０（Ｂ）液の配合比をそれぞれ、１３０、１２０、１１０、９５、９０、８５、８０、７５、７０重量部とすることにより、上記の針入度を有するシリコーン樹脂が得られる。
【００５８】
表３に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流値は、実施例１における値を１００とした相対値で示している。
【００５９】
【表３】
0005114264.tif 000004
表３より、いずれも漏れ電流は低い値を示すが、第１の樹脂部１０に用いるシリコーン樹脂の針入度が３０から２００の範囲である時に、その範囲外のときに比べて顕著に漏れ電流が低いことが分かる。さらには、針入度４０から１５０の範囲において、漏れ電流がより低く、好ましい範囲である。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上のように、本発明にかかる固体電解コンデンサは、漏れ電流の低減が可能となるので、パソコンやゲーム機などの用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態による外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。
【図３】本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの製造工程を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例に関する固体電解コンデンサの断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例に関する外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。
【図６】本発明の第３の実施例に関する外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。
【図７】比較例１に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図８】比較例２に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  陽極端子
２  陽極リード
３  陽極体
４  誘電体層
５  電解質層
６  陰極層
６ａ  カーボン層
６ｂ  銀層
７  陰極端子
８  第２の樹脂部
９  接着層
１０  第１の樹脂部
２０  陽極端子の端部
５０  電解質層の露出面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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