(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュールと、中基材の上面側に積層された上層と、前記中基材の下面側に積層された下層とを備えるカードであって、
前記電子モジュールは、部品が配置され、上下方向に貫通する貫通孔又は切り欠きを有するモジュール基板を備え、
前記中基材は、前記モジュール基板を内部に配置し、上下方向に貫通するモジュール基板配置孔を備え、
前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を、上下方向から挟み込むようにして、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して溶着保持し、前記中基材に連結されることにより、前記モジュール基板を前記中基材に対して保持する保持部を備えること、
を特徴とするカード。
【請求項２】
請求項１に記載のカードにおいて、
前記保持部は、一端が前記中基材に保持され、他端が前記モジュール基板に保持される連結用の部材であること、
を特徴とするカード。
【請求項３】
請求項１に記載のカードにおいて、
前記保持部は、
前記中基材の一部の領域により形成され、前記モジュール基板配置孔の縁部に設けられた段部と、
前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記段部上に重ね合わせられた状態で、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記段部に溶着される保持部材とを備えること、
を特徴とするカード。
【請求項４】
請求項１に記載のカードにおいて、
前記中基材は、
前記モジュール基板に対応した層に配置される中層と、
前記中層の上側及び下側に配置され、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置された上側及び下側の層とを備え、
前記保持部は、
前記上側の層及び前記下側の層のうち、前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置され領域であり、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記領域同士が溶着されること、
を特徴とするカード。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のカードの製造方法において、
前記中基材に前記保持部を設置する保持部設置工程と、
前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記保持部に重なるように、前記モジュール基板を前記モジュール基板配置孔内に配置するモジュール基板配置工程と、
前記保持部同士を前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して溶着し、前記モジュール基板を保持するモジュール基板保持工程とを備えること、
を特徴とするカード製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のカード製造方法において、
前記モジュール基板が保持された前記中基材と、前記上層及び前記下層との間に接着材を充填する接着材充填工程と、
前記接着材が充填された前記中基材と、前記上層と、前記下層とを、前記モジュール基板の前記保持部が配置された方向を搬送方向の下流側として搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で搬送されている前記上層及び前記下層を加圧して、前記中基材と、前記上層及び前記下層との間を接着する加圧工程とを備えること、
を特徴とするカード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールを内蔵したカード、カード製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カードには、表示装置を有する電子モジュールを内蔵したディスプレイカードが存在する。従来、このようなディスプレイカードは、カードの基材に孔部を設け、そこに電子モジュールを収容して、ＵＶ樹脂を封入することによって製造されている（例えば、特許文献１）。
しかし、特許文献１のディスプレイカードは、カードの基材の孔部にＵＶ樹脂を封入するための製造工程が複雑であった。
また、カードによっては、電子モジュールが基材の孔部にテープ等で仮固定された後に、上層及び下層を貼り付けて製造される場合があるが、仮固定の強度が弱いため、上層及び下層の貼り付け工程において、カードの基材に対する電子モジュールの配置位置がずれてしまう問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、製造工程が簡単であり、電子モジュールを適正配置に保持できるカード、カード製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
・第１の発明は、電子モジュール（１０，４１０）と、中基材（２３，３２３，５２３）の上面側に積層された上層（２１）と、前記中基材の下面側に積層された下層（２２）とを備えるカード（２０，２２０）であって、前記電子モジュールは、部品（１２，１３，１４，１５）が配置され、上下方向に貫通する貫通孔（１１ａ，１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３）又は切り欠き（４１１ａ，４１１ａ−１，４１１ａ−２，４１１ａ−３）を有するモジュール基板（１１，４１１）を備え、前記中基材は、前記モジュール基板を内部に配置し、上下方向に貫通するモジュール基板配置孔（２３ａ，３２３ａ，３２３ｂ，５２３ａ，５２３ｂ，５２３ｃ）を備え、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を、上下方向から挟み込むようにして、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して溶着し、前記中基材に連結されることにより、前記モジュール基板を前記中基材に対して保持する保持部（３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３），２３１Ｕ（２３１Ｕ−１，２３１Ｕ−２，２３１Ｕ−３），３２３ｃ，３２３ｄ，５２３ｃ，５２３ｅ）を備えること、を特徴とするカードである。
・第２の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記保持部（３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３）は、一端が前記中基材（２３）に保持され、他端が前記モジュール基板（１１）に保持される連結用の部材であること、を特徴とするカードである。
・第３の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記保持部（３２３ｃ，３２３ｄ）は、前記中基材（３２３）の一部の領域により形成され、前記モジュール基板配置孔（３２３ａ，３２３ｂ）の縁部に設けられた段部（３２３ｃ，３２３ｄ）と、前記モジュール基板（１１）の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記段部上に重ね合わせられた状態で、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記段部に溶着される保持部材（３０Ｕ（３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３））とを備えること、を特徴とするカードである。
・第４の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記中基材（５２３）は、前記モジュール基板（１１）に対応した層に配置される中層（５２３Ｍ）と、前記中層の上側及び下側に配置され、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置された上側及び下側の層（５２３Ｕ，５２３Ｍ）とを備え、前記保持部は、前記上側の層及び前記下側の層のうち、前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置され領域（５２３ｄ（５２３ｄ−１，５２３ｄ−２，５２３ｄ−３），５２３ｅ（５２３ｅ−１，５２３ｅ−２，５２３ｅ−３））であり、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記領域同士が溶着されること、を特徴とするカードである。
【０００７】
・第５の発明は、第１から第４までのいずれかの発明のカードの製造方法において、前記中基材（３０，２３２）に前記保持部（３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３），３２３ｃ，３２３ｄ）を設置する保持部設置工程（♯１，♯３０１）と、前記モジュール基板（１１，４１１）の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記保持部に重なるように、前記モジュール基板を前記モジュール基板配置孔（２３ａ，３２３ａ，３２３ｂ）内に配置するモジュール基板配置工程（♯３，♯３０３）と、前記保持部に前記モジュール基板を溶着するモジュール基板保持工程（♯４，♯３０４）とを備えること、を特徴とするカード製造方法である。
・第６の発明は、第５の発明のカード製造方法において、前記モジュール基板（１１）が保持された前記中基材（２３）と、前記上層（２１）及び前記下層（２２）との間に接着材を充填する接着材充填工程（♯５）と、前記接着材が充填された前記中基材と、前記上層と、前記下層とを、前記モジュール基板の前記保持部が配置された方向（Ｙ２）を搬送方向の下流側として搬送する搬送工程（♯６）と、前記搬送工程で搬送されている前記上層及び前記下層を加圧して、前記中基材と、前記上層及び前記下層との間を接着する加圧工程（♯７）とを備えること、を特徴とするカード製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
・第１の発明は、保持部が、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、上下方向から挟み込むようにして、貫通孔内又は切り欠き内を貫通して熱溶着又は超音波溶着によって保持するので、モジュール基板が溶着しにくい材料（例えばポリイミド等）によって形成されていても、モジュール基板を中基材に対して強固に仮固定できる。これによって、製造工程における、モジュール基板の位置ズレ、歪みの発生を抑制できる。
・第２の発明は、保持部が一端が中基材に保持され、他端がモジュール基板に保持されているので、モジュール基板を中基材に仮固定できる。
・第３の発明は、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、中基材の段部上に直接保持できるで、より強固に仮固定できる。
・第４の発明は、中基材が中層、上側、下側の層を備え、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、中基材の上側、下側の層に直接保持できるで、より一層強固に仮固定できる。
【０００９】
・第５の発明は、中基材に保持部を固定し、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分が保持部に重なるように中基材のモジュール基板配置孔内に配置し、保持部にモジュール基板を溶着保持するので、上記第１の発明と同様な効果を奏する。
・第６の発明は、モジュール基板の保持部が配置された側を流し方向下流側として搬送するので、搬送時、加圧時におけるモジュール基板の位置ズレ、歪みの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図である。
【図２】第１実施形態のカード２０の外観図である。
【図３】第１実施形態のカード２０の内部構成を説明する図である。
【図４】第１実施形態のカードの製造工程を示す流れ図である。
【図５】第１実施形態の中基材２３の平面図である。
【図６】第１実施形態の保持部設置工程♯１、モジュール基板配置工程♯２を説明する平面図、断面図である。
【図７】第１実施形態の保持部配置工程♯３及びモジュール基板保持工程♯４を説明する平面図、断面図である。
【図８】第１実施形態のアッセンブリ４０の平面図、断面図である。
【図９】第１実施形態の接着材充填工程♯５、搬送工程♯６、加圧接着工程♯７を説明する断面図である。
【図１０】第１実施形態のラミネート後積層体４２の平面図である。
【図１１】第２実施形態のカード２２０の内部構成を説明する図である（図３に対応する図）。
【図１２】第３実施形態の中基材３２３の平面図、断面図である。
【図１３】第３実施形態のアッセンブリ３４０の平面図、断面図である。
【図１４】第４実施形態の電子モジュール４１０、アッセンブリ４４０を示す図である。
【図１５】第５実施形態の中基材５２３、アッセンブリ５４０を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を上下方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。また、平面図における形状を適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図である。
図１（ａ）は、電子モジュール１０の平面図である。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のｂ−ｂ部断面図である。
【００１２】
電子モジュール１０は、カード２０の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。なお、電子モジュール１０は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（例えば、カードリーダ）との間で通信できるようにしてもよい。
電子モジュール１０は、モジュール基板１１、表示部１２、ボタン１３、電池１４、ＩＣチップ１５を備える。
モジュール基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、モジュール基板１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。モジュール基板１１の厚みは、例えば厚さ１００μｍ程度である。モジュール基板１１には、表示部１２、ボタン１３が実装され、また、電池１４が接続端子１４ａによって接続及び固定されている。
【００１３】
モジュール基板１１は、貫通孔１１ａ（１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３）を有する。
貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３は、モジュール基板１１の３つのコーナ部（右上、左上、右下）の近傍にそれぞれ設けられた孔である。貫通孔１１ａは、上下方向Ｚに貫通している。貫通孔１１ａは、保持部３０（後述する）を取り付けるために利用される。貫通孔１１ａの直径は、例えば１〜２ｍｍ程度である。貫通孔１１ａは、電子モジュール１０の基材に部品を実装するための位置決め孔を流用してもよいし、保持部３０を取り付けるために専用に設けてもよい。
【００１４】
表示部１２は、パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
ボタン１３は、パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン１３は、例えば、モジュール基板１１に実装されたドームスイッチ等である。ボタン１３は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。
【００１５】
電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、モジュール基板１１に実装されている。ＩＣチップ１５は、電池１４や外部機器から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
【００１６】
電子モジュール１０の動作を説明する。
利用者によってボタン１３が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン１３の出力に基づいて、パスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、このパスワードを表示する。また、ＩＣチップ１５は、必要に応じて、外部機器と通信する。
【００１７】
図２は、第１実施形態のカード２０の外観図である。
図２（ａ）は、カード２０の平面図である。
図２（ｂ）は、カード２０の右側面図である。
図３は、第１実施形態のカード２０の内部構成を説明する図である。
図３（ａ）は、内部構成を示す平面図である。
図３（ｂ）は、断面図（図１（ａ）のｂ−ｂ部断面図）である。
図３（ｃ）は、断面の拡大図（図１（ｂ）のｃ部拡大図）である。
カード２０は、電子モジュール１０のパスワードを利用した認証式のカードであり、例えばクレジットカード等である。
図３に示すように、カード２０は、上層２１、下層２２、中基材２３、接着層２４ａ，２４ｂ、保持部３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３）、前述した電子モジュール１０を備える。
【００１８】
上層２１は、カード２０の上面に配置される樹脂シートである。上層２１は、中基材２３の上面に接着層２４ａによって接着されている。上層２１の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。
図２に示すように、上層２１は、窓部２１ａ、ボタン部２１ｂを備える。
窓部２１ａは、光を透過する部分である。窓部２１ａは、表示部１２に対応する位置に設けられている。なお、上層２１は、透明な材料により形成されている。窓部２１ａ以外の領域は、印刷等が施されており、カード２０内部の構造が視認できないようになっている。
ボタン部２１ｂは、ボタン１３に対応する部分である。ボタン部２１ｂは、上層２１の上面と同じ高さであり、押し下げされることにより、ボタン１３を操作できるようになっている。
【００１９】
図３に示すように、下層２２は、カード２０の下面に配置される樹脂シートである。下層２２は、中基材２３の下面に接着層２４ｂによって接着されている。下層２２の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。
【００２０】
中基材２３は、カード２０の内部に配置される枠状の基板である、中基材２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴの樹脂シートである。中基材２３の厚さは、例えば４００〜６００μｍ程度である。
中基材２３は、保持部３０を介して電子モジュール１０を保持するようになっている。中基材２３の枠内部は、電子モジュール１０を配置する配置孔２３ａ（モジュール基板配置孔）になっている。
【００２１】
保持部３０は、電子モジュール１０を中基材２３に保持するための部材である。保持部３０は、長方形の腕状に形成されている。保持部３０の平面形状は、例えば１０ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさである。
保持部３０は、中基材２３に強固に溶着可能な材料（中基材２３との溶着の相性のよい材料）により形成される。実施形態では、中基材２３が塩化ビニル、ＰＥＴ等によって形成されているので、保持部３０は、これらに溶着の相性のよい塩化ビニル、ＰＥＴ等によって形成される。
【００２２】
保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１は、中基材２３の配置孔２３ａの右上コーナ部の外縁部と、モジュール基板１１の右上コーナ部の内縁部とを連結（固定）するように配置される。
保持部３０Ｕ−１は、モジュール基板１１及び中基材２３の上面に配置される。保持部３０Ｕ−１の一端は、中基材２３の配置孔２３ａの外縁部に溶着される。
保持部３０Ｄ−１は、モジュール基板１１及び中基材２３の下面に配置される。保持部３０Ｄ−１の一端は、中基材２３の配置孔２３ａの外縁部に溶着される。
保持部３０Ｕ−１の他端と、保持部３０Ｄ−１の他端とは、モジュール基板１１の右上コーナ部の内縁部を上下方向Ｚから挟み込み、かつ、貫通孔１１ａ−１内で接触して溶着されている。なお、保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１は、塩化ビニル、ＰＥＴ等によって形成されるので、溶着の相性がよく、これら同士も強固に溶着される。
なお、各部材同士の溶着は、いずれの溶着方法を用いてもよく、例えば、超音波溶着、熱溶着を用いることができる。
【００２３】
同様に、保持部３０Ｕ−２，３０Ｄ−２は、中基材２３の配置孔２３ａの左上コーナ部の外縁部、モジュール基板１１の左上コーナ部に配置される。また、保持部３０Ｕ−３，３０Ｄ−３は、中基材２３の配置孔２３ａの右下コーナ部に配置される。
【００２４】
カード２０の製造方法について説明する。
図４は、第１実施形態のカードの製造工程を示す流れ図である。
図５は、第１実施形態の中基材２３の平面図である。
図６は、第１実施形態の保持部設置工程♯１、モジュール基板配置工程♯２を説明する平面図、断面図である。
図７は、第１実施形態の保持部配置工程♯３及びモジュール基板保持工程♯４を説明する平面図、断面図である。
図８は、第１実施形態のアッセンブリ４０の平面図、断面図である。
図９は、第１実施形態の接着材充填工程♯５、搬送工程♯６、ラミネート接着工程♯７を説明する断面図である。
図１０は、第１実施形態のラミネート後積層体４２の平面図である。
【００２５】
カード製造は、作業者又は加工装置が、以下の工程に従って行う。
なお、以下の工程において、各部材は、対応する箇所に位置決めされ配置される。位置決めは、治具等を用いたり、各部材の配置場所を判定可能なセンサを備える加工装置等を用いることができる。詳細な説明は、省略する。
（保持部設置工程♯１）
図５に示すように、最初に、シート状の中基材２３を用意する。実施形態では、１０個の多面取りによって、カード２０の製造を行う。このため、このシートには、中基材２３が、１０個分区分されている。なお、図６中の二点鎖線は、カード外形２０ｃを示す。
図６（ａ）に示すように、保持部３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０Ｄ−３を中基材２３の下面側に配置して、これらの一端を、中基材２３の対応部分に溶着して、保持部３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０Ｄ−３を中基材２３に設置する。
【００２６】
（モジュール基板配置工程♯２）
図６（ｂ）に示すように、電子モジュール１０を、配置孔２３ａ内に配置し、かつ、保持部３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０−３上に重なるように配置する。
（保持部配置工程♯３）
図７（ａ）に示すように、保持部３０を、中基材２３の上面側に配置する。保持部３０は、平面図において、保持部設置工程♯１で中基材２３に溶着した保持部３０に重なるように配置する。これにより、上下の保持部３０は、電子モジュール１０を挟むようにして配置される。
【００２７】
（モジュール基板保持工程♯４）
図７（ｂ）に示すように、保持部３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３を中基材２３の上面側に配置して、これらの一端を、中基材２３の対応部分に溶着する。これにより、保持部３０は、中基材２３に溶着される。
また、保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１の他端同士を、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−１内で接触させて溶着する。保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１の他端は、モジュール基板１１を上面及び下面から挟み込むようにして、モジュール基板１１に対して連結（固定）される。
同様に、保持部３０Ｕ−２，３０Ｄ−２の他端を貫通孔１１ａ−２内で接触させて溶着し、また、保持部３０Ｕ−３，３０Ｄ−３の他端を貫通孔１１ａ−３内で接触させて溶着する。
図８に示すように、以上の工程により、１０個の電子モジュール１０が中基材２３の１０個の配置孔２３ａ内に配置され、電子モジュール１０及び中基材２３の組み合わせであるアッセンブリ４０が製造される。
【００２８】
ここで、モジュール基板１１は、保持部３０が溶着しにくい例えばポリイミドによって形成されている。この場合でも、保持部３０の他端がモジュール基板１１を上面及び下面から挟み込むので、保持部３０及びモジュール基板１１は、強固に連結される。
これにより、製造工程内で作業者や加工装置がアッセンブリ４０をハンドリングする場合や、後述するラミネート接着工程♯７等において、モジュール基板１１の位置ズレを抑制し、歪みの発生を抑制できる。
【００２９】
（接着材充填工程♯５）
図９に示すように、アッセンブリ４０の上面側に上層２１を配置し、また、下面側に下層２２を配置する。
そして、アッセンブリ４０及び上層２１の間に接着材２４を充填し、また、アッセンブリ４０及び下層２２の間に接着材２４を充填する。
以上の工程により、ラミネート前積層体４１が製造される。
（搬送工程♯６）
ラミネート前積層体４１をラミネートローラ５１，５２へと搬送する。
搬送方向は、２つの貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２がある側を下流側、１つの貫通孔１１ａ−３がある側を上流側とする（図８参照）。つまり、モジュール基板１１の両端部が、中基材２３に対して、両方とも保持されている側を下流側とする。
【００３０】
なお、ラミネート前積層体４１は、ラミネートローラ５１，５２へと搬送された状態で、接着材２４が充填されていればよい。このため、ラミネート前積層体４１をラミネートローラ５１，５２へと搬送しながら、接着材２４を充填してもよい。
【００３１】
（ラミネート接着工程♯７（加圧工程））
図９に示すように、ラミネート前積層体４１をラミネートローラ５１，５２間を通して、ラミネート前積層体４１を上層２１及び下層２２からラミネート（加圧）する。
これにより、ラミネート前積層体４１及び上層２１間が接着材２４によって接着され、また、ラミネート前積層体４１及び下層２２が接着材２４によって接着される。また、余剰な接着材２４は、外部に排出されたり、上流側に移動する。
なお、ラミネートローラ５１，５２の間隔を調整することにより、接着層２４ａ，２４ｂの厚みを調整して、カード２０を規定の厚み（例えば８００μｍ程度）に調整できる。
以上の工程により、ラミネート後積層体４２（図１０参照）が製造される。
【００３２】
なお、前述したように、モジュール基板１１は、中基材２３に強固に仮固定されるので、搬送時、ラミネート時において、モジュール基板１１の位置ズレ、歪み発生を抑制できる。
さらに、貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２側が下流側であるため、モジュール基板１１の位置ズレ、歪み発生の抑制の効果を向上できる。この理由は、以下の通りである。
ラミネート時の余剰な接着材２４の一部は、前述したように、上流側に移動する（図１０に示す矢印Ａ参照）。このため、モジュール基板１１は、上流側に押し戻されるように力が加わる。この場合でも、モジュール基板１１は、下流側（縦方向上側Ｙ２）の左右方向両端部が、保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１，３０Ｕ−２，３０Ｄ−２を介して中基材２３に保持されているので、搬送方向（縦方向Ｙ）における歪み、位置ズレを抑制できるわけである。
本実施形態とは逆に、貫通孔１１ａ−３側を下流側とした場合には、下流側の一端のみが保持されていることになり、モジュール基板１１は、平面方向（ＹＸ平面方向）において、貫通孔１１ａ−３を中心に回転しようとするため、歪み、位置ズレが発生してしまう可能性がある。
【００３３】
（切断工程♯８）
図１０に示すように、ラミネート後積層体４２を、カード外形２０ｃで切断して個片にする。これにより、カード２０が製造される。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態のカード２０は、製造工程において、中基材２３及びモジュール基板１１を強固に仮固定できる。これにより、ハンドリング時、ラミネート時等において、モジュール基板１１の歪み、位置ズレを抑制できる。このため、モジュール基板１１の電気部品（表示部１２、ボタン１３等）と、上層２１の窓部２１ａ、ボタン部２１ｂ等との位置ズレを抑制できる。
【００３５】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分、工程には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図１１は、第２実施形態のカード２２０の内部構成を説明する図である（図３に対応する図）。
本実施形態のカード２２０は、第１実施形態の保持部３０Ｕ（３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３）の代わりに、保持部２３１Ｕ（２３１Ｕ−１，２３１Ｕ−２，２３１Ｕ−３）を備える。
保持部２３１Ｕの平面形状は、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ（１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３）を覆う円形である。保持部２３１Ｕは、３０Ｄ（３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０Ｄ−３）に溶着可能な材料（例えば、塩化ビニル、ＰＥＴ等）により形成される。
【００３６】
保持部２３１Ｕ−１は、第１実施形態とは異なり、中基材２３に溶着されない。
また、保持部２３１Ｕ−１と、保持部３０Ｄ−１の他端とは、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−１内で溶着される。同様に、保持部２３１Ｕ−２と、保持部３０Ｄ−２の他端とは、貫通孔１１ａ−２内で溶着され、また、保持部２３１Ｕ−３と、保持部Ｄ３０−３の他端とは、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−３内で溶着される。
このため、電子モジュール１０は、保持部３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０Ｄ−３を介して、中基材２３に対して保持されることになる。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態のカード２２０は、保持部２３１の溶着作業を減らすことができ、製造工程を短縮できる。
【００３８】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１２は、第３実施形態の中基材３２３の平面図、断面図である。
図１２（ａ）は、上中基材３２３Ｕの平面図である。
図１２（ｂ）は、下中基材３２３Ｄの平面図である。
図１２（ｃ）は、上中基材３２３Ｕ及び下中基材３２３Ｄを重ねた状態の平面図である。
図１２（ｄ）は、上中基材３２３Ｕ及び下中基材３２３Ｄを重ねた状態の断面図（図１２（ｃ）のｄ−ｄ部断面図）である。
【００３９】
中基材３２３は、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄを積層して、両者間を接着して形成されている。上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄの材質は、第１実施形態の中基材２３と同様である。このため、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄは、溶着によって接着できるし、また、接着材等によって接着してもよい。
上中基材３２３Ｕは、配置孔３２３ａを有する。配置孔３２３ａの大きさは、第１実施形態と同様である。
下中基材３２３Ｄは、配置孔３２３ｂを有する。配置孔３２３ｂは、配置孔３２３ａよりも小さい。
図１２（ｃ）、図１２（ｄ）に示すように、このため、シート状の上中基材３２３Ｕ及び下中基材３２３Ｄを、配置孔３２３ａ，３２３ｂの下辺が一致するように重ね合わせて接着すると、配置孔３２３ｂの小さい領域が、配置孔３２３ａよりも内側に、段部になって突出する。つまり、配置孔の上部縁部では、領域３２３ｃが、配置孔３２３ｂの配置孔３２３ａよりも内側に突出する。また、配置孔の右下コーナ縁部では、領域３２３ｄが、内側に突出する。
後述するように、領域３２３ｃ，３２３ｄは、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３に重複する領域に設けられている。
【００４０】
第３実施形態のアッセンブリ３４０の製造方法について説明する。
図１３は、第３実施形態のアッセンブリ３４０の平面図、断面図である。
図１３（ａ）は、アッセンブリ３４０の平面図である。
図１３（ｂ）は、アッセンブリ３４０の断面図（図１３（ａ）のｂ−ｂ部断面図）である。
図１３（ｃ）は、アッセンブリ３４０の断面の拡大図（図１３（ｂ）のｃ部拡大図）である。
【００４１】
（保持部設置工程♯３０１）
前述したように、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄを積層して接着する。これにより、領域３２３ｃ，３２３ｄが形成（設置）される（図１２（ｃ）参照）。
（モジュール基板配置工程♯３０２）
モジュール基板１１を、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄが積層され接着された中基材３２３に対して、配置孔２３ａ−１，２３ａ−２が領域３２３ｃに重なるように配置し、また、配置孔２３ａ−３が領域３２３ｄに重なるように配置する。
（保持部配置工程♯３０３、モジュール基板保持工程♯３０４）
第１実施形態と同様に、保持部３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３を配置して、中基材３４３、モジュール基板１１に対して溶着する。
これにより、保持部３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３に加えて、領域３２３ｃ，３２３ｄが、電子モジュール１０を中基材３２３に対して保持する保持部となる。
以上により、アッセンブリ３４０が製造できる。なお、カードを製造するその後の工程は、第１実施形態と同様である。
【００４２】
なお、中基材３２３の厚さは、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄが積層、接着した状態で、第１実施形態と同様な厚みになるように、設定されている。また、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄのそれぞれの厚みは、上下方向Ｚにおいて、モジュール基板１１が第１実施形態と同様になるように、設定されている。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態は、モジュール基板１１を中基材３２３の領域３２３ｃ，３２３ｄに直接溶着するので、電子モジュール１０の保持強度をより向上できる。
なお、本実施形態も、保持部３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３の代わりに、第２実施形態の保持部２３１Ｕ−１，２３１Ｕ−２，２３１Ｕ−３と同様な保持部を設け、これらを、領域３２３ｃ，３２３ｄに溶着するようにしてもよい。
【００４４】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１４は、第４実施形態の電子モジュール４１０、アッセンブリ４４０を示す図である。
図１４（ａ）は、電子モジュール４１０の平面図である。
図１４（ｂ）は、アッセンブリ４４０の平面図である。
図１４（ｃ）は、アッセンブリ４４０の断面図（図１４（ｂ）のｃ−ｃ部断面図）である。
図１４（ａ）に示すように、モジュール基板４１１は、貫通孔の代わりに、Ｕ字状の切り欠き４１１ａ（４１１ａ−１，４１１ａ−２，４１１ａ−３）を備える。
図１４（ｂ）、図１４（ｃ）に示すように、保持部３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１，３０Ｕ−２，３０Ｄ−２，３０Ｕ−３，３０Ｄ−３）の配置は、第１実施形態と同様である。そして、３０Ｕ−１，３０Ｄ−１を、切り欠き４１１ａ−１内を貫通させて、切り欠き４１１ａ内で溶着する。同様に、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２を溶着し、また、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３を溶着する。
以上により、アッセンブリ４４０が製造される。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態は、切り欠き４１１ａ内で保持部３０を溶着するので、保持部３０の溶着面積を大きくできるため、保持部３０の溶着強度を向上できる。また、保持部３０の溶着面積を大きくできることにより、保持部３０の配置時の位置決めの精度を軽減でき、生産効率を向上できる。
なお、第２又は第３実施形態、後述する第５実施形態も、貫通孔の代わりに、Ｕ字状の切り欠き４１１ａ（４１１ａ−１，４１１ａ−２，４１１ａ−３）を設けてもよい。
【００４６】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１５は、第５実施形態の中基材５２３、アッセンブリ５４０を示す図である。
図１５（ａ）は、中基材５２３の中シート５２３Ｍの平面図である。
図１５（ｂ）は、中基材５２３の上シート５２３Ｕ（下シート５２３Ｄ）の平面図である。
図１５（ｃ）は、アッセンブリ５４０の平面図である。
図１５（ｄ）は、アッセンブリ５４０の断面の拡大図（図１５（ｃ）のｄ−ｄ部断面図）である。
【００４７】
図５（ｃ）、図５（ｄ）に示すように、中基材５２３は、中シート５２３Ｍ（中層）と、この上側Ｚ１及び下側Ｚ２に積層された上シート５２３Ｕ（上側の層）及び下シート５２３Ｄ（下側の層）から形成される３層構造の基材である。各シートは、ＰＥＴ、ＰＶＣ等により形成され、シート間は、熱プレス、接着材等によって接着される。
中基材５２３の総厚みは、第１実施形態と同様である。
【００４８】
図１５（ａ）に示すように、中シート５２３Ｍは、配置孔５２３ａを有する。配置孔５２３ａの大きさは、第１実施形態と同様に、モジュール基板１１の外形よりも大きい。
図５（ｄ）に示すように、中シート５２３Ｍは、アッセンブリ５４０の状態では、モジュール基板１１に対応した層に配置される。このため、中シート５２３Ｍの厚みは、モジュール基板１１と等しいか、又は少し厚い程度が好適である。これは、カード状態で、表面の歪み発生を抑制するためである。
【００４９】
図１５（ｂ）に示すよう、上シート５２３Ｕ、下シート５２３Ｄは、同じ形態のものである。
上シート５２３Ｕは、配置孔５２３ｂを有する。
配置孔５２３ｂは、最大外形が配置孔５２３ａと同じであるが、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄ（５２３ｄ−１，５２３ｄ−２，５２３ｄ−３）（保持部）が内側に突出する。
図５（ｃ）に示すように、領域５２３ｄ−１，５２３ｄ−２，５２３ｄ−３は、アッセンブリ５４０の状態で、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３部分に重複する領域に設けられている。
同様に、下シート５２３Ｄは、配置孔５２３ｃの内側に、領域５２３ｅ（５２３ｅ−１，５２３ｅ−２，５２３ｅ−３）（保持部）が突出している。
【００５０】
このため、配置孔５２３ａ，５２３ｂの最大外形が一致するように、中シート５２３Ｍ、上シート５２３Ｕ、下シート５２３Ｄを積層し、かつ、上シート５２３Ｕ、下シート５２３Ｄ間にモジュール基板１１を配置すると、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ部分は、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄ及び下シート５２３Ｄの領域５２３ｅに挟み込まれるように配置される。
図１５（ｄ）に示すように、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄ−１及び下シート５２３Ｄの領域５２３ｅ−１を、貫通孔１１ａ−１を貫通してこれら同士を溶着することにより、中基材５２３が貫通孔１１ａ−１部分に連結される。同様に、領域５２３ｄ−２及び領域５２３ｅ−２、領域５２３ｄ−３及び領域５２３ｅ−３を、貫通孔１１ａ−２，１１ａ−３を貫通してこれら同士を溶着することにより、モジュール基板１１は、中基材５２３に対して保持される。
【００５１】
なお、アッセンブリ５４０の製造工程は、例えば、以下のようの順序にすることができる。
・下シート５２３Ｄ、中シート５２３Ｍ、電子モジュール１０、上シート５２３Ｕを順に積層して、その状態で、熱プレスすることにより、各シート間を接着し、かつ、貫通孔１１ａ内で上下の領域５２３ｄ，５２３ｅ同士を接着することができる。この場合には、製造工程を簡単にすることができる。
・下シート５２３Ｄ、中シート５２３Ｍ、上シート５２３Ｕを順に積層して、熱プレスすることにより、先に、中基材５２３を製造しておいてもよい。この場合には、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄをめくって下シート５２３Ｄの領域５２３ｅ上に電子モジュール１０を配置して、次に、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄをもとに戻し、電子モジュール１０の貫通孔１１ａ部分を領域５２３ｄ，５２３ｅで挟んで、貫通孔１１ａ内で領域５２３ｄ，５２３ｅ同士を接着すればよい。
なお、カードを製造するその後の工程は、第１実施形態と同様である。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態は、上シート５２３Ｕ、下シート５２３Ｄの両方に、モジュール基板１１を直接保持するので、電子モジュール１０の保持強度を一層向上できる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００５４】
（変形形態）
実施形態において、貫通孔１１ａは、モジュール基板１１のみ設けられている例を示したが、これに限定されない。中基材２３にも貫通孔を設け、この貫通孔内で、保持部３０を溶着するようにしてもよい。この場合には、中基材２３が溶着しにくい材料により形成されていても、保持部３０及び中基材２３を連結できる。
【符号の説明】
【００５５】
１０，４１０…電子モジュール
１１…モジュール基板
１１ａ（１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３）…貫通孔
１２…表示部
１３…ボタン
１４…電池
１５…ＩＣチップ
２０，２２０…カード
２１…上層
２２…下層
２３，３２３，５２３…中基材
２３ａ，３２３ａ，３２３ｂ，５２３ａ，５２３ｂ，５２３ｃ…配置孔
３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３），２３１Ｕ（２３１Ｕ−１，２３１Ｕ−２，２３１Ｕ−３）…保持部
３２３Ｄ…下中基材
３２３Ｕ…上中基材
４１１…モジュール基板
４１１ａ（４１１ａ−１，４１１ａ−２，４１１ａ−３）…切り欠き
５２３ｄ（５２３ｄ−１，５２３ｄ−２，５２３ｄ−３），５２５ｅ（５２３ｅ−１，５２３ｅ−２，５２３ｅ−３）…領域
５２３Ｄ…下シート
５２３Ｍ…中シート
５２３Ｕ…上シート
【図１】
0005348233.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005348233.tif 000009
【図９】
0005348233.tif 000010
【図１０】
0005348233.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0005348233.tif 000013
【図１３】
0005348233.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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