(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板とその基板と外部の機器とを接続するためのコネクタを有し、その基板が放熱用のフィンを備えアルミダイカストで成形されたケースの内面側に固定され、更に基板を覆うように形成されたカバーがケースにネジにより固定されることにより形成されており防水性を必要とする環境下に設置されることが前提の制御装置において、前記基板とコネクタの内設部が防水を目的とした防水用接着剤で基板、コネクタのみの状態で全周をコーティングされており、更にそれらを組み込む前記カバーとケース間に防水用部材が一切設置されておらず、制御装置の内圧を逃す目的の換気用部品、コネクタ部を密閉するためのシール構造も設置されていないことを特徴とする制御装置。
【請求項２】
請求項１のように形成されたものにおいて、基板上に搭載された電子部品の発熱を伝導するためにケースと接する部位及び基板とケースを接触させアースを取る必要がある部位が露出するように防水用接着剤がコーティングされていることを特徴とする制御装置。
【請求項３】
請求項１のように形成されたものにおいて、コーティングされる防水用接着剤の粘度が、前記コネクタと前記基板とを接続する接続用端子側から前記コネクタ内部へ含浸しない程度に高く、前記コネクタと対向しない側の前記接続用端子表層のみをコーティングし、前記接続用端子表層と前記コネクタとの間に空洞を設けていることを特徴とする制御装置。
【請求項４】
請求項１または３のように形成されたものにおいて、伝熱用部品を予め基板に設置し伝熱用部品が露出するように防水用接着剤がコーティングされていることを特徴とする制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は機関の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、内燃機関の制御装置は、防水性，防塵及び防錆の観点から防水構造をとることが一般的である。防水構造は、成形された弾性部材をケース及びカバーにより挟み込む形で緊迫力を持たせ防水する構造と、液体の防水用接着剤を塗布し硬化させることで防水する構造とが主流である。または、基板，コネクタを収容するケースをカップ状とし、基板を内設後に防水用ゲル剤等を充填させて防水構造を構築している。
【０００３】
しかしながら、前者構造においては防水用接着剤が確実に接着できる表面状態を確保する必要があり、特別に洗浄する等の管理が必要になる。また、内部に空気層が存在するために高低差や温度差による制御装置内の内圧が変化することによる制御装置に接続されるハーネス側に影響を及ぼしてしまうという課題や制御装置自体が急激な環境変化を受けた場合、防水構造部に内圧変化による変形や圧力が印加され信頼性を低下するという課題がある。
【０００４】
また、後者の構造においては、確実に漏れないように基板を収容するケースをカップ状に形成する必要があり、更に防水用ゲル等を充填するため、ケースとの分解が困難であるという課題がある。全周を充填しないタイプにおいては、更にケースとカバー間を防水する構造を有する必要があり、この場合、前者の構造のように内圧が変化するという課題がある。
【０００５】
特許文献１に記されているような制御装置では、分解性の課題と接続部がコーティングされていないためカバーとの防水構造が必要になっており、高価な構造となっている。特許文献２に記載されている構造においても分解性の課題があり、確実な漏れない構造を構築するために複雑な構造が採用されており、高価な構造となっている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１９８４７１号公報
【特許文献２】特開平８−１２５０７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、防水性，防塵性を損なうことなく、容易に基板，コネクタを取り出すことができ、簡略化された収納用のケース，カバーを採用できる製造原価の安価な制御装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
基板とコネクタの内設部のみを全周或いは放熱，アースを取る必要がある部位を除いた全周を防水用接着剤でコーティングする形で防水性，防塵性を確保し、このコネクタ，基板を収容するケース，カバーを簡略化できる構造とするものである。この構造とすることで上記目的を達成させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、防水性，防塵性及び防錆能力を確保しつつ、制御装置用のハーネスへの影響を低減しうる構造にできる。また、分解性に優れ、更に安価なケース，カバーの採用が可能となるため、高信頼性で安価な制御装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
基板と基板に接続されたコネクタのカバー，ケース内に内設される部位の全周が防水用接着剤によりコーティングされており、そのコネクタ，基板を収容するケース，カバー間には防水構造が設けられていない。また、制御装置内の圧力差をハーネス等に影響させないように従来技術では設けられている換気用部品又はコネクタ部をシーリングする構造が設けられていない。基板のコーティングは、伝熱，アースとの接続が必要な部位がマスキングされており、防水用接着剤によりコーティングされていない。これらの部位には、ケース側に設けられている伝熱用ボス，アース，固定用ボスと接触するような構造となっている。
【実施例１】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施例の構成を示す断面図である。図示されない機関を電気的に制御するために電子部品１，パターンにより構成された回路を有する基板２は、外部との電気的な接続をするためのコネクタ３と半田５とにより接続されている。また、コネクタ３及び基板２は、放熱用のフィン４１を有するケース４にネジ６により固定されている。基板２を覆うようにケース４にカバー７がネジ６により固定されている。コネクタ３が設置される設置エリア３１と基板２の全周が防水用接着剤８により防水，防塵のためにコーティングされている。
【００１３】
ケース４とカバー７との間には防水構造が設けられていない。このため接触面には微小な隙間が生じるので、制御装置の内外圧差防止用の換気フィルタ９やコネクタ３の防水部３２が設けられていない（点線で図示）。このように構成されているため、コネクタ３と基板２がケース４，カバー７からネジ６を取り外すことで容易に分解が可能な構造となっている。
【００１４】
図２は本発明の別の実施例を示す断面図である。ケース４には、伝熱用ボス４２と基板２とのアース，固定用ボス４３が設けられている。基板２には、電子部品１の発熱をケース４に伝熱するための伝熱エリア２１とケース４と基板２とのアースを確保するために固定エリア２２が設けられており、この２つの伝熱エリア２１と固定エリア２２とが露出する形でコネクタ３の設置エリア３１と基板２が防水用接着剤８によりコーティングされている。防水用接着剤８でのコーティング後にコネクタ３，基板２をケース４に組付ける際に露出した２つの伝熱エリア２１と固定エリア２２とがケース４と接触するように構成されている。
【００１５】
図３は図２で露出している伝熱エリア２１に予め伝熱用部品１０が設置されていることを示す断面図である。基板２に設けられている伝熱エリア２１に防水用接着剤８でコーティングされる前に予め伝熱用部品１０が伝熱用接着剤１１等により設置され、その後防水用接着剤８でコーティングするものである。
【００１６】
図４は本発明の別の実施例を示す断面図である。コネクタ３には、基板２と接続するための基板接続用端子３３が設置されている。防水用接着剤８の粘度を高くすることで基板接続用端子３３の内側まで防水用接着剤８が含浸しない構造とすることで、コネクタ３に設けてある図示しないハーネス接続用端子３４側への防水用接着剤８が浸透を防止できる構造となっている。
【００１７】
図５は本発明の別の実施例を示す断面図である。本発明の構造は、ケース４とカバー７の間に防水構造を設けていないため、外部からの水の浸入が想定される。基板２やコネクタ３は防水用接着剤８でコーティングされているため、浸入と同時に破損することはないが長期的に水が内部に存在した場合に防水用接着剤８やケース４，カバー７の劣化を促進する可能性があるため、この浸入した水が外部に抜けるように少なくとも２方向に水抜き穴４４が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例を示す断面図。
【図２】本発明の一部が露出している実施例を示す断面図。
【図３】図２で示した別の実施例を示す断面図。
【図４】本発明のコネクタ端子部に含浸させずに構成する実施例を示す断面図。
【図５】本発明の水抜き穴を設置されていることを示す断面図。
【符号の説明】
【００１９】
１  電子部品
２  基板
３  コネクタ
４  ケース
５  半田
６  ネジ
７  カバー
８  防水用接着剤
９  換気フィルタ
１０  伝熱用部品
１１  伝熱用接着剤
２１  伝熱エリア
２２  固定エリア
３１  設置エリア
３２  コネクタ防水部
３３  基板接続用端子
３４  ハーネス接続用端子
４１  フィン
４２  伝熱用ボス
４３  固定用ボス
４４  水抜き穴
【図１】
0005174413.tif 000002
【図２】
0005174413.tif 000003
【図３】
0005174413.tif 000004
【図４】
0005174413.tif 000005
【図５】
0005174413.tif 000006