(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両内の乗員を保護する乗員拘束装置を制御する制御装置において、
制御用の回路を組み込んだ回路基板と；
前記回路基板を収容する樹脂製の筐体と；
前記回路基板をアースするためのアース端子とを備え、
前記アース端子は、前記筐体を成型すると同時に当該筐体に固定される構造であり、
前記アース端子は、前記回路基板に接続される第１端子部と；車両に対して接続される第２端子部と；前記第１端子部及び第２端子部とを連結する中間部と；前記第１端子部及び第２端子部の少なくとも一部に設けられ、樹脂が充填される凹部とを有し、
前記第１端子部及び第２端子部の少なくとも一方には、前記樹脂が充填される孔部が更に形成され、
前記孔部は、前記凹部の領域内に形成されていることを特徴とする制御装置。
【請求項２】
前記車両に接触する前記第２端子部の表面と、前記筐体の底面とが面一になるように成型されていることを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記第２端子部は、前記筐体側から締付け具を用いて締め付けることにより、前記車両に接触・固定され、
前記第１端子部は、前記回路基板側から締付け具を用いて締め付けることにより、当該基板と接触・固定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の制御装置。
【請求項４】
前記中間部は、前記筐体に埋設されることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の制御装置。
【請求項５】
前記凹部は、前記第１端子部及び第２端子部の少なくとも一方の少なくとも外周２カ所に形成され、
前記少なくとも２つの凹部は、前記締付け具を挟んで対角の位置に形成されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、安全装置として自動車に搭載される乗員拘束装置を電気的に制御する、乗員拘束装置用の制御装置に関するものである。特に、当該制御装置のアース構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、エアバッグ装置は、ガスによりエアバッグを展開させることで、衝突の際に乗員を拘束して衝撃から乗員を保護する。エアバッグ装置には、ステアリングホイール内部に収容される運転席用エアバッグ装置、窓枠の上縁部から窓に沿って展開するカーテンエアバッグ装置、インストルメントパネル（インパネ）の内部に配置される助手席用エアバッグ装置、乗員の側部で展開するサイドエアバッグ装置など種々のタイプがある。このようなエアバッグ装置は、車両内部に搭載されたエアバッグ制御装置によって電気的に制御されている。
【０００３】
エアバッグ制御装置は、加速度又は減速度を検出するセンサーと、センサーの検出出力に基づいて車両の衝突を判定し、エアバッグを展開するための制御信号を出力する制御回路が組み込まれた電子回路基板を備えている。
【０００４】
上記のような電子回路基板を内部に収納する筐体は、信頼性を確保するために、従来はアルミダイキャスト等の金属によって製作されていた。しかしながら、近年、環境問題の高まりを受けて軽量化の要求が強くなり、筐体の樹脂化が求められてきている（特許文献１）。
【０００５】
制御装置の筐体は、電子機器の安定化等の目的で、電子回路基板から外部にアースをとる構造になっているが、筐体を樹脂製とした場合、筐体自体からアースをとることができない。このため、別部品にて従来と同様のアース性能を確保する必要がある。
【０００６】
樹脂の筐体を使用した制御装置においては、金属製のアース端子を所謂インサートモールドによって筐体に固定することが考えられる。インサイドモールド工程では、アース端子を金型にセットし、筐体の成型をすると同時に、当該アース端子を筐体に対して固定することになる。しかしながら、インサイドモールド工程を経てアース端子を支持、固定した場合、アース端子が浮き上がったり、ずれたりして安定しないケースが想定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２６０９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記のような状況に鑑みてなされたものであり、インサイドモールドによってアース端子を支持、固定する場合にも、アース端子が浮き上がったりせずに安定して支持可能な制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、車両内の乗員を保護する乗員拘束装置を制御する制御装置において、制御用の回路を組み込んだ回路基板と；前記回路基板を収容する樹脂製の筐体と；前記回路基板をアースするためのアース端子とを備える。そして、前記アース端子は、前記筐体を成型すると同時に当該筐体に固定される構造とする。また、前記アース端子は、前記回路基板に接続される第１端子部と；車両に対して接続される第２端子部と；前記第１端子部及び第２端子部とを連結する中間部と；前記第１端子部及び第２端子部の少なくとも一部に設けられ、樹脂が充填される凹部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記のような本発明においては、アース端子の回路基板に接続される第１端子部と、車両に対して接続される第２端子部の少なくとも一部に、樹脂が充填される凹部を設けている。このため、インサイドモールドによってアース端子を支持、固定する場合にも、アース端子が浮き上がったりせずに安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の実施例に係るエアバッグ装置用の制御装置の構造を示す組み立て斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施例に係る制御装置の筐体を示す斜視図であり、実際の設置時の向きで示している。
【図３】図３は、本発明の実施例に係る制御装置に使用されるアース端子を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施例に係る制御装置に使用されるアース端子を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施例に係る制御装置のアース端子付近の構造を示す断面図であり、図４のＡ−Ａ方向及びＢ−Ｂ方向に対応する。
【図６】図６（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の実施例に係る制御装置のアース端子付近の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施例に係るエアバッグ装置用の制御装置の構造を示す組み立て斜視図である。また、図２は、実施例に係る制御装置の筐体１を示す斜視図であり、実際に車両に設置する時の向きで示している。
【００１３】
図において、符号１は樹脂製の筐体であり、上部と一方の側壁が開口した箱型形状をなし、上部開口部の外周側の例えば三隅に車両への取付け孔（取り付け部）１ａが設けられている。筐体１の内部には、例えば、エアバッグを展開するための制御信号を出力する制御回路を組み込んだ電子回路基板２が収容される。筐体１の内側四隅には、電子回路基板２を固定する固定脚部１ｂが形成されている。
【００１４】
符号３は、筐体１の内部から外部にグランド電極を引き出すためのアース端子である。アース端子３は、筐体１の取付け孔１ａの一つと、固定脚部１ｂの一つとに跨って配置される。
【００１５】
図３はアース端子３を示す斜視図、図４はアース端子を示す平面図である。図５は、アース端子３付近の構造を示す断面図であり、図４のＡ−Ａ方向及びＢ−Ｂ方向に対応する。また、図６（Ａ）、（Ｂ）は、アース端子３付近の構造を示す断面図である。
【００１６】
図３及び図４に示すように、アース端子３は、固定脚部１ｂへ連結される第１端子部３ａと、車両６（図６）へ連結される第２端子部３ｂと、これら第１端子部３ａ、第２端子部３ｂとを連結する中間部３ｃとによって構成される。アース端子３は、プレス加工によって成型され、第１端子部３ａと第２端子部３ｂが水平方向に延び、中間部３ｃが垂直方向に延びる。
【００１７】
なお、図４において、説明の便宜上、アース端子３は中間部３ｃで屈曲する前の状態を示している。第１端子部３ａは、円形に成型され、中央にボルト４が貫通する孔１８が設けられている。第２端子部３ｂは、第１端子部３ａより径の大きな円形に成型され、中央にボルト７が貫通する楕円形の孔１０が設けられている。中間部３ｃは、樹脂のモールド工程で樹脂２０の内部に埋め込まれる部分である。
【００１８】
第２端子部３ｂの対向する縁部には、半円形の凹部１２が形成されている。凹部の位置は、端子部３ｂの中心に対して対称の位置とすることが好ましい。また、凹部の数については好ましくは２カ所以上とし、３カ所、４カ所・・・とすることもできる。３カ所とする場合には図４における頂上部分に１つ追加するように設計すれば、樹脂２０が充填されることによる端子の安定性が更に向上する。
【００１９】
第１端子部３ａと中間部３ｃとの間には、短手方向にのびる長円状の樹脂充填部が形成されている。この樹脂充填部は、中央の矩形の貫通孔１４と、その左右両側に位置する半円形の凹部１６とから構成され、第１端子部３ａと同様に水平面内に形成される。別言すると、長丸状の凹部の中央に貫通孔１４が形成され、残った部分が凹部１６となる。
【００２０】
図１（ｃ）に示すように、電子回路基板２を収容した筐体１の開放面（底面）には、樹脂製のカバー５が被せられ、ボルト４によって電子回路基板２を筐体１に固定するようになっている。ボルト４の締め付けにより、電子回路基板２がアース端子３の第１端子部３ａ（図３）に確実に接触・連結される。
【００２１】
カバー５が設けられた筐体１は、図２に示すように、裏返しにされ、３カ所の取り付け孔１ａにボルト７を挿入し、車体６（図６）に対して固定するようになっている。ボルト７の締め付けにより、アース端子３の第２端子部３ｂ（図３）と車体６（図６）とが確実に接触・連結される。
【００２２】
アース端子３を組み込んだ筐体１の成型は、所謂インサイドモールド方式で行われる。まず、図３に示すように、アース端子３をプレス成形で製造し、筐体成型用の金型（図示せず）にセットする。つづいて、樹脂２０を金型内部に充填し、筐体１の本体を成型すると同時にアース端子３を筐体１に対して固定する。この時、アース端子３の中間部３ｃは樹脂２０に埋め込まれ、第１及び第２端子部３ａ、３ｂの表面は露出した状態となる。
【００２３】
図５に示すように、第１端子部３ａの貫通孔１４及び両側の凹部１６には樹脂２０が充填される。また、第２端子部３ｂの凹部１２にも同様に樹脂が充填される。これらの孔１４及び凹部１２，１６に充填された樹脂２０は、第１及び第２端子部３ａ，３ｂの表面と高さが一致する（面一となる）。
【００２４】
次に、モールド成型された筐体１に対して電子回路基板２をセットし、更にカバー５を被せた後、ボルト４によって電子回路基板２を筐体に対して固定する。その様子を図６（ａ）に示す。ボルト４の締め付けにより、アース端子３の第１端子部３ａが電子回路基板２の導電部分と確実に接触する。
【００２５】
その後、筐体１を裏返して車両にセットし、ボルト７を用いて車体６に対して固定する。その様子を図６（ｂ）に示す。ボルト７の締め付けにより、アース端子３の第２端子部３ｂが車体６と確実に接触する。これによって、本実施例に係る制御装置（筐体１）の車両への固定が完了する。
【００２６】
本発明においては、アース端子３の回路基板２に接続される第１端子部３ａと、車両６に対して接続される第２端子部３ｂの一部に、樹脂２０が充填される凹部１２，１６を設けている。このため、インサイドモールドによってアース端子３を支持、固定する場合にも、アース端子３が浮き上がったりせずに安定させることが可能となる。
【００２７】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想を逸脱しない範囲で種々の設計変更等が可能である。例えば、本発明に係る制御装置はエアバッグの展開制御のみならず、シートベルトのテンション制御用の制御装置に適用できることは言うまでもない。
【図１】
0005270649.tif 000002
【図２】
0005270649.tif 000003
【図３】
0005270649.tif 000004
【図４】
0005270649.tif 000005
【図５】
0005270649.tif 000006
【図６】
0005270649.tif 000007