(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
超伝導接続部を冷却し、同時にその電圧絶縁を施す方法であって、
ａ）次のサブステップを含む、ホルダ装置を用意するステップと、
（ａ１）前記超伝導接続部を収容するための容器を準備するサブステップ、
（ａ２）窪み又はキャビティを設けて冷却表面を用意するサブステップ、
（ａ３）前記容器の壁面と前記窪み又はキャビティの壁面との間に電気絶縁層を介在させて前記窪み又はキャビティ内に前記容器を挿入し、前記容器を前記冷却表面に取り付けるサブステップ、
この後の、
ｂ）前記完成したホルダ装置の前記容器内で接続材に前記超伝導接続部を埋設するステップと、
ｃ）前記冷却表面を冷却手段に取り付けるステップと、
ｄ）前記冷却手段を使用して前記冷却表面を冷却し、熱伝導により前記超伝導接続部を冷却するステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記サブステップ（ａ２）において、前記窪み又はキャビティに面取り端部を形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記容器が、底部と、側壁と、前記超伝導接続部を受け入れる開口とを備えるカップ状形状を有し、当該容器の底部が前記冷却表面に取り付けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記容器は、前記底部に穴を有し、
前記電気絶縁層が接着剤を含み、該接着剤の一部が前記穴を通して浸入することを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記容器が、側壁と前記超伝導接続部を受け入れる開口とを備える管形状を有し、当該容器の側壁が前記冷却表面に取り付けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記サブステップ（ａ３）において、前記容器を前記冷却表面に接着剤によって取り付け、該接着剤により前記電気絶縁層を形成することを特徴とする請求項１乃至５の１つに記載の方法。
【請求項７】
予め定められた厚さの前記電気絶縁層を形成するのに十分な量の前記接着剤を利用することによって、所望の電気絶縁度が確保されることを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ホルダ装置が金属から形成されていることを特徴とする請求項１乃至７の１つに記載の方法。
【請求項９】
前記ホルダ装置がアルミニウムから製作されるか、または、アルミニウムを大部分含んでいることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ホルダ装置と前記冷却手段との間にそれらの熱接触を向上させる媒体が挿入されることを特徴とする請求項１乃至４の１つに記載の方法。
【請求項１１】
前記媒体は炭化水素グリースを含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記容器が熱伝導材料から形成されていることを特徴とする請求項１乃至１１の１つに記載の方法。
【請求項１３】
前記熱伝導材料が黄銅または銅であることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
超伝導接続部を冷却し、同時にその電圧絶縁を施す装置であって、
前記超伝導接続部を収容する容器を備え、前記超伝導接続部が前記容器内で接続材に埋設されており、前記容器が冷却表面に電気絶縁層を介在させて取り付けられており、
前記冷却表面が窪み又はキャビティを有し、
前記容器は、該容器の壁面と前記窪み又はキャビティの壁面との間に前記電気絶縁層を介在させて前記窪み又はキャビティ内に取り付けられ、
前記窪み又はキャビティは、面取り端部を有する、
ことを特徴とする装置。
【請求項１５】
前記容器が、底部と、側壁と、前記接続部を受け入れる開口とを備えるカップ状形状を有し、当該容器の底部が前記冷却表面に取り付けられることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記底部に穴が設けられ、
前記電気絶縁層が接着剤を含み、該接着剤の一部が前記穴を通して浸入していることを特徴とする請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記容器が、側壁と前記接続部を受け入れる開口とを備える管形状を有し、当該容器の側壁が前記冷却表面に取り付けられることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１８】
前記冷却表面のキャビティが、前記管状容器を収容する円筒形であり、前記電気絶縁層が前記管状容器の側壁と前記円筒形キャビティの壁面との間に配置されることを特徴とする請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記容器が前記冷却表面に接着剤によって取り付けられ、該接着剤が前記電気絶縁層を形成していることを特徴とする請求項１４乃至１８の１つに記載の装置。
【請求項２０】
前記冷却表面が冷却手段に取り付けられることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項２１】
前記冷却表面が金属製であることを特徴とする請求項１４乃至２０の１つに記載の装置。
【請求項２２】
前記冷却表面がアルミニウムから製作されるか、または、アルミニウムを大部分含んでいることを特徴とする請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記冷却表面と前記冷却手段との間にそれらの熱接触を向上させる媒体が挿入されていることを特徴とする請求項２０に記載の装置。
【請求項２４】
前記媒体は炭化水素グリースを含むことを特徴とする請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記容器が熱伝導材料から形成されていることを特徴とする請求項１４乃至２４の１つに記載の装置。
【請求項２６】
前記熱伝導材料が黄銅または銅であることを特徴とする請求項２５に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば磁気共鳴画像診断（ＭＲＩ）システム用のマグネットに用いられるような超伝導ケーブル間の接続部の冷却および電気絶縁方法ならびに装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような接続部は、一般に超伝導ケーブル内の超伝導フィラメントを露出させ、フィラメントを清浄化した後、それらを編み組んで、鉛ビスマス合金ＰｂＢｉのような超伝導合金を注入することによって製作される。一般に、ＰｂＢｉ合金で満たされた金属カップ内に接続部を入れて、超伝導接続部が形成される。このような処理は接続部の「ポッティング」と呼ぶことにする。このような接続部が超伝導性を保つには、フィラメント及び接続合金ＰｂＢｉの臨界温度未満に冷却された状態のままでなければならない。
【０００３】
従来の浸漬冷却形マグネットシステムに用いられる場合、接続部が沸騰液体ヘリウムに浸されており、従って約４．２ケルビンに維持されるので、必要な低動作温度の維持は容易である。しかし、熱伝導によってマグネットを冷却する他のシステムでは、接続部を液体ヘリウム槽に浸すことも、あるいは、低温ヘリウムガス雰囲気内に収容することもできないので、超伝導ケーブルの臨界温度より高い温度にならないことを保証するのははるかに困難になる。さらに、接続部は、クェンチ事象中ほぼ５ｋＶ程度の極めて高い対地電圧を受ける。従って、接続部の有効な伝導冷却を可能にし、さらにシステムの他の部分からの十分な電圧絶縁を接続部に施す処置を行うことが必要になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、前述の問題に対処することにあり、従って、付属の請求項に記載の方法及び装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
方法に関する課題は、本発明によれば、超伝導接続部を冷却し、同時にその電圧絶縁を施す方法であって、
ａ）次のサブステップを含む、ホルダ装置を用意するステップと、
（ａ１）前記超伝導接続部を収容するための容器を準備するサブステップ、
（ａ２）窪み又はキャビティを設けて冷却表面を用意するサブステップ、
（ａ３）前記容器の壁面と前記窪み又はキャビティの壁面との間に電気絶縁層を介在させて前記窪み又はキャビティ内に前記容器を挿入し、前記容器を前記冷却表面に取り付けるサブステップ、
この後の、
ｂ）前記完成したホルダ装置の前記容器内で接続材に前記超伝導接続部を埋設するステップと、
ｃ）前記冷却表面を冷却手段に取り付けるステップと、
ｄ）前記冷却手段を使用して前記冷却表面を冷却し、熱伝導により前記超伝導接続部を冷却するステップと、
を含む方法によって解決される。
【０００６】
本発明による超伝導接続部の冷却および電圧絶縁方法の有利な実施態様は次の通りである。
・サブステップ（ａ２）において、前記窪み又はキャビティに面取り端部を形成する。
・容器が、底部と、側壁と、超伝導接続部を受け入れる開口とを備えるカップ状形状を有し、容器の底部が冷却表面に取り付けられる。容器は、その底部に穴を有し、電気絶縁層が接着剤を含み、該接着剤の一部が穴を通して浸入する。
・容器が、側壁と超伝導接続部を受け入れる開口とを備える管形状を有し、容器の側壁が冷却表面に取り付けられる。冷却表面が、管状容器を挿入する円筒形キャビティを含み、電気絶縁層が管状容器の側壁と円筒形キャビティの壁面との間に配置される。
・サブステップ（ａ３）において、容器を冷却表面に接着剤によって取り付け、該接着剤により電気絶縁層を形成する。予め定められた厚さの電気絶縁層を形成するのに十分な量の接着剤を利用することによって、所望の電気絶縁度が確保される。
・ホルダ装置が金属から形成されている。ホルダ装置がアルミニウムから製作されるか、または、アルミニウムを大部分含んでいる。ホルダ装置と冷却手段との間にそれらの熱接触を向上させる媒体が挿入される。媒体は炭化水素グリースを含む。
・容器が熱伝導材料から形成されている。熱伝導材料が黄銅または銅である。
【０００７】
装置に関する課題は、本発明によれば、超伝導接続部を冷却し、同時にその電圧絶縁を施す装置であって、
前記超伝導接続部を収容する容器を備え、前記超伝導接続部が前記容器内で接続材に埋設されており、前記容器が冷却表面に電気絶縁層を介在させて取り付けられており、
前記冷却表面が窪み又はキャビティを有し、
前記容器は、該容器の壁面と前記窪み又はキャビティの壁面との間に前記電気絶縁層を介在させて前記窪み又はキャビティ内に取り付けられ、
前記窪み又はキャビティは、面取り端部を有する、
装置によって解決される。
【０００８】
本発明による超伝導接続部の冷却および電圧絶縁装置に関する実施態様は、次の通りである。
・容器が、底部と、側壁と、超伝導接続部を受け入れる開口とを備えるカップ状形状を有し、容器の底部が冷却表面に取り付けられる。その底部に穴が設けられ、電気絶縁層が接着剤を含み、該接着剤の一部が穴を通して浸入している。
・容器が、側壁と超伝導接続部を受け入れる開口とを備える管形状を有し、容器の側壁が冷却表面に取り付けられる。冷却表面のキャビティが管状容器を収容する円筒形であり、電気絶縁層が管状容器の側壁と円筒形キャビティの壁面との間に配置される。
・容器が冷却表面に接着剤によって取り付けられ、接着剤が電気絶縁層を形成する。電気絶縁層が予め定められた厚さに形成されている。
・冷却表面が冷却手段に取り付けられる。冷却表面が金属製である。冷却表面がアルミニウムから製作されるか、または、アルミニウムを大部分含んでいる。冷却表面と冷却手段との間にそれらの熱接触を向上させる媒体が挿入されている。媒体は炭化水素グリースを含む。
・容器が熱伝導材料から形成されている。熱伝導材料が黄銅または銅である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明を明確に理解し容易に実行に移すことができるようにするため、次に、単なる例証として、添付の図面に関連して本発明のいくつかの実施形態について述べることにする。
【００１０】
図１には、本発明の一実施形態例が示されている。この実施形態では、超伝導接続部が形成され、容器１０内に収容されている。容器１０は、この実施形態の場合、例えば黄銅または銅のような熱伝導材料から形成されたカップ状容器１０である。カップ状容器１０は、底部１２と、側壁１４と、開口１６とを備えている。
【００１１】
このようなカップ状容器１０は、それ自体既知であり、従来の浸漬冷却形マグネットシステムに超伝導接続部を収容するために用いられる。このような構成の場合、接続部が沸騰液体ヘリウムに浸されており、従って約４．２ケルビンに維持されるので、必要な低動作温度の維持は容易である。しかしながら、熱伝導によってマグネットを冷却する他のシステムでは、接続部が超伝導ケーブルの臨界温度より高い温度にならないことを保証するのははるかに困難になる。さらに、接続部は、クェンチ事象中ほぼ５ｋＶ程度の極めて高い対地電圧を受ける。従って、接続部の伝導冷却を可能にし、さらにシステムの他の部分からの十分な電圧絶縁を接続部に施す処置を行うことが必要になる。従って、伝導冷却マグネットシステムの場合、接続部が十分に冷却され（すなわち、６ケルビン未満、できれば４ケルビン近くに維持され）、高電圧での電気絶縁破壊に対して強固に防護されることを保証するために、適切な措置を講じる必要があるのは明らかである。
【００１２】
従って、本発明のこの実施形態では、黄銅または銅のような熱伝導材料で製作され、底部１２が電気絶縁層３０を介在させて冷却表面２０に取り付けられたカップ状容器１０が利用される。必要な冷却及び電気絶縁を施すために、電気絶縁層３０の材料は、所望の程度の熱コンダクタンス及び電気インピーダンスを示すように選択される。冷却表面２０に窪み２２を設けて、電気絶縁層３０の材料を収容すると望ましい。冷却表面２０は、アルミニウムのような熱伝導材料から製作されたホルダ装置の形態をなすことも可能である。このような実施形態の場合、カップ状容器１０は電気絶縁層３０を介在させてホルダ装置に取り付けられ、次に、ホルダ装置は極低温に冷却されたマグネットのような冷却手段４０に取り付けられる。これにより、動作時、接続部は６ケルビン以下の超伝導ケーブルの臨界温度未満の温度に維持される。超伝導接続部を製作し、冷却表面２０への取り付けの前または後にカップ状容器１０に入れることが可能である。
【００１３】
一実施形態では、ホルダ装置２０は冷却手段４０に、ネジ、ボルト、リベット、クリップ、クランプの１つ又は複数の任意の適切な機械的固定手段によって取り付けられる。さらに、ホルダ装置２０と冷却手段４０との間の熱界面５０全体にわたる熱接触を向上させることが可能である媒体５２が、それらの間に挿入される。媒体５２は便宜上炭化水素グリース層を含む。適切なグリースは、Ｈｉｂｅｒｎｉａ  Ｗａｙ，Ｔｒａｆｆｏｒｄ  Ｐａｒｋ，ＧＢ−Ｍａｎｃｈｅｓｔｅｒ  Ｍ３２  ０ＺＤのＡｐｉｅｚｏｎ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｍ＆Ｉ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｌｔｄから「ＡＰＥＺＩＯＮ（登録商標）」の名称で市販されている（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ａｐｉｅｚｏｎ．ｃｏｍ／ｇｒｅａｓｅｔａｂｌｅ．ｈｔｍ参照）。このグリースは、分子蒸留によって生産され、数ある属性の中でも特に優れた熱安定性を示す。
【００１４】
１つの特定の実施形態では、電気絶縁層３０が、「Ｔｙｐｅ９」触媒と共に、市場では「Ｓｔｙｃａｓｔ  Ｒｅｓｉｎ  ２８５０ＦＴ」として知られる樹脂接着剤３２から適切に形成されており、これらは両方とも、４６  Ｍａｎｎｉｎｇ  Ｒｏａｄ，Ｂｉｌｌｅｒｉｃａ，ＭＡ  ０１８２１  ＵＳＡのＥｍｅｒｓｏｎ  ＆  Ｃｕｍｉｎｇから入手可能である。「Ｔｙｐｅ９」触媒と共に利用される「Ｓｔｙｃａｓｔ  Ｒｅｓｉｎ  ２８５０ＦＴ」は、熱伝導率が１．２５Ｗ／ｍＫであり、絶縁耐力が１４．４ｋＶ／ｍｍであり、これは本発明において電気絶縁層３０として用いるのに適した熱伝導率及び絶縁耐力の値であると考えられる。典型的な取付け時、接着すべき全ての構成部品領域は、最終清浄化前に、例えばビードブラストによってその表面を必要な状態に合わせて整えておくべきである。
【００１５】
電気絶縁層３０によって、カップ状容器１０の底部１２と冷却表面２０とを接着するのが望ましい。他の実施形態では、独立した電気絶縁層を設けて、他の手段によって容器１０及び冷却表面２０に接着することが可能である。典型的な取り付けの場合、予め定められた厚さの電気絶縁層３０を形成するのに十分な量の接着剤３２を利用することによって、カップ状容器１０と冷却表面２０との所望の電気絶縁度が確保される。電気絶縁の典型的な要件は、カップ状容器１０と冷却表面２０との間における少なくとも５ｋＶの電位差を絶縁することである。
【００１６】
図２には、電気絶縁層３０が所望の厚さに形成されることを保証するための特定の構成が例示されている。次に図２を参照して、図１及び３に例示された構造を組み立てるための本発明の一実施形態による方法について述べる。この場合、接着剤３２はＳｔｙｃａｓｔ  Ｒｅｓｉｎ  ２８５０ＦＴ及び触媒９であり、所望の厚さの電気絶縁層３０を形成するのに必要な量の接着剤３２が用意され、カップ状容器１０が間隙設定用固定具６０にはめ込まれ、所望の場合には、モデリングクレーまたは他の何らかの好都合な媒介物を利用して容器１０の穴を一時的に塞ぐことが可能である。間隙設定用固定具６０は、ポリテトラフルオロエチレンＰＴＦＥから製造することが可能である。その固定具６０は、ほぼシルクハット形状であって、固定具６０の下側縁部６２から予め定められた高さにおいて締まりばめによってカップ状容器１０を保持する寸法になっているのが望ましい。上側リップ６４を設け、容器１０が該上側リップ６４に接触して保持されるようにすることが可能である。固定具６０の上面６６は例示のように実質的に開口することが可能である。
【００１７】
冷却表面２０に、もし設けられている場合には窪み２２内に必要な量の接着剤３２が塗布される。次に、容器１０が冷却表面２０から予め定められた高さに保持されるように、容器１０を支持する間隙設定用固定具６０が接着剤３２の上に配置され、このようにして予め定められた高さに等しい厚さの電気絶縁層３０が形成される。この段階で余分な接着剤３２が除去され、接着剤３２は硬化及び乾燥させられる。一般に、この硬化及び乾燥段階には８〜１０時間を要する。代替実施形態では、容器１０は間隙設定用固定具６０内において調整可能に位置決めできるので、さまざまな厚さの電気絶縁層３０を設けることが可能になる。
【００１８】
次に、今や冷却表面２０にしっかりと接着された容器１０から間隙設定用固定具６０が除去される。
【００１９】
冷却表面２０がホルダ装置である実施形態の場合、次に、ホルダ装置２０が例えばネジによって極低温冷却表面であってよい冷却手段４０に取り付けられるが、上述の目的のために、炭化水素グリース層５２がホルダ装置２０と冷却手段４０との間の熱界面５０に設けられる。
【００２０】
図３には、３つのカップ状容器１０が接着剤３２によってホルダ装置２０に接着された完成構造が例示されている。ＰｂＢｉ合金のような接続材７０内に埋設された複数の互いに接続された超伝導ケーブル６８からなる接続部を収容する容器の１つが示されている。
【００２１】
図４には、本発明の他の実施形態が示されている。
【００２２】
図５には、Ｖ−Ｖ線に沿った図４の構造の部分断面図が示されている。
【００２３】
図１及び３の実施形態に共通の部品は、同一の参照符号を付されている。図４の実施形態では、容器１０は側壁１４および開口１６を備えた管形状に形成されている。管状容器は底部１２を備えることが可能であるが、これはなくてもかまわない。図１及び３の実施形態と同様に、超伝導ケーブル６８間の超伝導接続部は、容器内のＰｂＢｉ合金のような接続材７０内に入れられる。冷却表面２０は、管状容器１０を挿入する円筒形キャビティ７２を含んでいる。やはり、必要な電気絶縁度が得られ、同時に十分な熱伝導率が維持されるようにするために、容器１０と冷却表面２０との間に電気絶縁層３０が設けられる。このような実施形態の場合、電気絶縁層３０の厚さは、管状容器１０の外径と円筒形キャビティ７２の内径との差によって決まる。組み立て中、管状容器１０の外表面と円筒形キャビティ７２の内表面との間に、必要な量の接着剤３２が注入され、容器１０は、容器のまわりにガラス繊維布のようなスペーサ材料を巻きつけるか、または、機械的固定具を利用するといった任意の適切な従来の方法によってキャビティ７２内に同心に保持される。電気絶縁層３０の形成後に超伝導接続部が容器１０に収容される場合には、このような作業はより容易に実現することが可能である。このような実施形態によれば、電気絶縁層３０の表面積を拡大することができるので、熱的性能を改善することが可能になる。ホルダ装置２０を冷却手段４０と熱的に接触した状態に機械的に保持するために、通り穴７３を設けて、ネジ等を通すことが可能である。図５に明瞭に例示されているように、円筒形キャビティ７２には面取り端部７５を設けることが可能である。このような面取り部がなければ、キャビティ７２の端部に直角のコーナが生じる。この結果、コーナにおける電界強度に強いピークが生じる。容器１０とホルダ装置２０との間の５ｋＶまでの電圧によって、容器１０とホルダ装置２０との間に、電気絶縁層３０の材料を貫くまたは電気絶縁層の表面を横切る電気絶縁破壊が生じる恐れがある。面取り端部を設けることによって、直角コーナが除去され、ピーク電界強度が低下する。キャビティ７２の端部における電気絶縁層の厚さが増大する。これらの効果の両方によって、容器１０とホルダ装置２０との間に、電気絶縁層３０の材料を貫くまたは電気絶縁層の表面を横切る電気絶縁破壊が生じる恐れが少なくなる。
【００２４】
図６には、冷却表面２０がホルダ装置ではなく、冷却装置の一体化部分である実施形態の一例が示されている。図６に示す特定の例の場合、冷却表面２０は液体寒剤槽８０の一部である。この特定の実施形態のカップ状容器１０は、電気絶縁層３０によって寒剤槽８０の壁面に結合される。図４及び５に例示の容器及びキャビティを用いたのと同様の構成を採用することも可能であり、この場合、例えば液体寒剤槽の壁面、マグネット巻型等のような冷却装置の一体化部分にキャビティが設けられる。このような実施形態によれば、図１及び３の実施形態の熱界面５０が示す熱インピーダンスが回避されるので、熱的性能を改善することが可能になる。
【００２５】
図７には、本発明の特定の望ましい実施形態の詳細な一部断面図が示されている。他の図面の特徴に一致する部品は、同一の参照符号を付されている。例示の実施形態の場合、カップ状容器１０は、アルミニウムまたは銅から成るのが望ましいホルダ装置２０の表面に形成された窪み２２内に収容されている。所望の場合には他の熱伝導材料を用いることが可能である。容器１０は、一般に黄銅または銅製であるが、やはり、所望の場合には他の熱伝導材料を用いることが可能である。図７に示すような構成の場合、接続部およびその接続材が電気絶縁層３０に熱的に接触していれば、容器の熱伝導率はそれほど重要ではないかもしれない。窪み２２は上側エッジ８０を面取りして形成することが可能である。このような面取りがなければ、窪み２２の上側エッジ８０に直角コーナが生じる。この結果、コーナにおける電界強度に強いピークを生じる。容器１０とホルダ装置２０との間の５ｋＶまでの電圧によって、容器１０とホルダ装置２０との間に、電気絶縁層３０の材料を貫くまたは電気絶縁層の表面を横切る電気絶縁破壊が生じる恐れがある。面取り端部を設けることによって、直角コーナが除去され、ピーク電界強度が低下する。窪み２２の上側エッジ８０における電気絶縁層の厚さが増大する。これらの効果の両方によって、容器１０とホルダ装置２０の間に、電気絶縁層３０の材料を貫くまたは電気絶縁層の表面を横切る電気絶縁破壊が生じる恐れが少なくなる。例示のように、容器１０はその側壁１４に１つ又は複数の穴７４を含むことが可能である。とりわけ、容器はその底部１２に穴７６を含むことが可能である。接着剤３２を容器１０の底部１２の穴７６に浸入させることができるのが望ましい。これは容器の機械的保持に役立ち、容器１０から冷却表面２０までの熱経路を改善することが可能である。このような構成が選択される場合、冷却表面への結合後に、できれば超伝導接続部を容器１０に入れるべきである。例示のように、冷却表面２０は熱界面５０によって冷却手段４０に取り付けられたホルダ装置である。望ましい実施形態の場合、熱界面は、上述のようにホルダ装置２０と冷却手段４０との間に「ＡＰＥＺＩＯＮ（登録商標）」グリース層５２を挟むことによって改善される。冷却手段に対するホルダ装置の機械的接続は、冷却手段のネジ穴に通しボルト７８をねじ込むことによって行われる。
【００２６】
本明細書では、その理解を容易にするため本発明のいくつかの実施形態についてある程度詳細に述べたが、本出願の特許請求の範囲が特定の実施形態に限定されるものと解釈されることを意図したものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態による方法によって製作された接続部冷却アセンブリの構成部品に関する分解断面図
【図２】やはり図１の構成部品のいくつかを組み立てる中間段階の側面図
【図３】図１に例示された本発明の実施形態による方法によって製作された接続部冷却アセンブリの斜視図
【図４】本発明の他の実施形態による方法によって製作された接続部冷却アセンブリの斜視図
【図５】図４に示された接続部冷却アセンブリの一部に関するラインＶ−Ｖに沿った断面図
【図６】本発明の他の実施形態による方法によって製作された接続部の断面図
【図７】本発明の望ましい実施形態による接続部冷却アセンブリの詳細な一部断面図
【符号の説明】
【００２８】
１０  容器
１２  底部
１４  側壁
１６  開口
２０  冷却表面、ホルダ装置
３０  電気絶縁層
３２  接着剤
４０  冷却手段
５２  媒体
７０  接続材
７２  円筒形キャビティ
【図１】
0005247342.tif 000002
【図２】
0005247342.tif 000003
【図３】
0005247342.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005247342.tif 000008