(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
調理容器が載置されるトッププレートと、
このトッププレートの下方の空間を上空間と下空間とに仕切るように設けられ、前記上空間と前記下空間とを連通させる連通部を有した仕切体と、
前記上空間内に収容配置され、前記調理容器を誘導加熱する複数個の加熱コイルと、
前記下空間内に配置され、前記加熱コイルに高周波電流を供給するための電気部品を有する電気回路ユニットと、
前記加熱コイル及び前記電気回路ユニットの前記電気部品を冷却する冷却ファンとを備え、
前記上空間は、前記仕切体により、前記トッププレートと前記仕切体との間が密閉されるような空間となるように構成し、前記冷却ファンによる冷却風を、前記電気部品を冷却する冷却風と前記加熱コイルを冷却する冷却風とに分け、前記加熱コイルを冷却する冷却風は、前記連通部に向かう冷却経路に流す構成とし、
前記仕切体には、前記上空間内に流入した冷却風を当該上空間から排出するための排気口を、前記複数個の加熱コイルにそれぞれ対応して複数個設け、
前記仕切体における前記上空間側に、隣り合った加熱コイル間で、且つ前記連通部と前記排気口間に位置させて第１仕切部を設け、前記連通部から前記上空間内に流入した冷却風を、前記第１仕切部により前記複数個の各加熱コイルに分けて流す構成としたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
調理容器が載置されるトッププレートと、
このトッププレートの下方の空間を上空間と下空間とに仕切るように設けられ、前記上空間と前記下空間とを連通させる連通部を有した仕切体と、
前記上空間内に収容配置され、前記調理容器を誘導加熱する複数個の加熱コイルと、
前記下空間内に配置され、前記加熱コイルに高周波電流を供給するための電気部品を有する電気回路ユニットと、
前記加熱コイル及び前記電気回路ユニットの前記電気部品を冷却する冷却ファンとを備え、
前記上空間は、前記仕切体により、前記トッププレートと前記仕切体との間が密閉されるような空間となるように構成し、前記冷却ファンによる冷却風を、前記電気部品を冷却する冷却風と前記加熱コイルを冷却する冷却風とに分け、前記加熱コイルを冷却する冷却風は、前記連通部に向かう冷却経路に流す構成とし、
前記仕切体には、前記上空間内に流入した冷却風を当該上空間から排出するための排気口を、前記複数個の加熱コイルにそれぞれ対応して複数個設け、
前記仕切体における前記上空間側に、隣り合った前記排気口間を仕切る第２仕切部を設けたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項３】
前記仕切体における前記上空間側に、前記加熱コイルの外周部と前記仕切体の側壁との間を接続する第３仕切部を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記連通部は前記仕切体の前部に存し、前記排気口を前記仕切体の後部に設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記仕切体は容器状をなしていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記下空間における一方側に前記電気回路ユニット及び前記冷却ファンを配置するとともに、他方側にロースタユニットを配置し、前記電気回路ユニット及び前記冷却ファンと前記ロースタユニットとの間を区画板により区画し、前記区画板に、前記電気回路ユニットを冷却した冷却風を前記ロースタユニット側に案内する通気口を設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記仕切体は非磁性導電材からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トッププレートの下方に、誘導加熱用の加熱コイルと、この加熱コイルに高周波電流を供給する電気部品を有する電気回路ユニットと、これら加熱コイル及び電気回路ユニットの電気部品を冷却するための冷却ファンを備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりこの種の加熱調理器（ＩＨクッキングヒータ）においては、加熱コイル及びこの加熱コイルに高周波電流を供給する電気回路ユニットの電気部品は共に大きな発熱量があるので、冷却ファンにより強制冷却するようにしている。
【０００３】
具体的には、トッププレートの下方に、支持板により支持した加熱コイルを配設し、この支持板の下方に、インバータ用の電気部品などを実装した回路基板を複数段に有する電気回路ユニットを配設し、この電気回路ユニットの後方に冷却ファンを有するファン装置を配設していて、前記冷却ファンが送風する冷却風により前記電気回路ユニットの電気部品を冷却するとともに、冷却風の一部を前記支持板に形成された孔を通して前記加熱コイル側に送り、その冷却風により加熱コイルを冷却する構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−３３１８４号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１の構成のものでは、加熱コイルを配設した空間の周囲が開放されている。このため、加熱コイルを冷却すべき風が加熱コイルに有効に当たらずに一部が外部へ漏れたり、加熱コイルを支持する支持板の下方に存する電気回路ユニットにおける電気部品を冷却して熱くなった風が、加熱コイルを配設した空間内に入り込んだりしやすく、加熱コイルに対する冷却効率が悪いという欠点がある。
【０００５】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、加熱コイルに対する冷却効率を向上できる加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明の加熱調理器は、調理容器が載置されるトッププレートと、このトッププレートの下方の空間を上空間と下空間とに仕切るように設けられ、前記上空間と前記下空間とを連通させる連通部を有した仕切体と、前記上空間内に収容配置され、前記調理容器を誘導加熱する複数個の加熱コイルと、前記下空間内に配置され、前記加熱コイルに高周波電流を供給するための電気部品を有する電気回路ユニットと、前記加熱コイル及び前記電気回路ユニットの前記電気部品を冷却する冷却ファンとを備え、前記上空間は、前記仕切体により、前記トッププレートと前記仕切体との間が密閉されるような空間となるように構成し、前記冷却ファンによる冷却風を、前記電気部品を冷却する冷却風と前記加熱コイルを冷却する冷却風とに分け、前記加熱コイルを冷却する冷却風は、前記連通部に向かう冷却経路に流す構成とし、前記仕切体には、前記上空間内に流入した冷却風を当該上空間から排出するための排気口を、前記複数個の加熱コイルにそれぞれ対応して複数個設け、前記仕切体における前記上空間側に、隣り合った加熱コイル間で、且つ前記連通部と前記排気口間に位置させて第１仕切部を設け、前記連通部から前記上空間内に流入した冷却風を、前記第１仕切部により前記複数個の各加熱コイルに分けて流す構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成においては、トッププレートの下方の空間を仕切体により上空間と下空間とに仕切り、前記上空間に誘導加熱用の加熱コイルを配設している。加熱コイルを配設した上空間は、前記仕切体により、トッププレートと仕切体との間が密閉されるような空間となるように構成している。そして、冷却ファンによる冷却風を、電気回路ユニットの電気部品を冷却する冷却風と加熱コイルを冷却する冷却風とに分け、前記加熱コイルを冷却する冷却風は、前記仕切体が有する連通部に向かう冷却経路に流す構成としていて、連通部から上空間内に入った冷却風により加熱コイルが冷却されるようになる。このとき、周囲が密閉された上空間内に加熱コイルを配置しているので、上空間内に供給された冷却風の漏れを極力防止でき、その冷却風を加熱コイルの冷却に有効に作用させることができるとともに、電気部品を冷却して熱くなった風が上空間内に入り込むことも極力防止でき、加熱コイルに対する冷却効率を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を据え置きタイプの加熱調理器（ＩＨクッキングヒータ）に適用した一実施例について、図面を参照して説明する。
まず、図１において、加熱調理器の本体１は、上面が開口した矩形箱状をなす本体ケース２と、この本体ケース２の上面に装着されるトッププレート組立３とを備えている。トッププレート組立３は、例えばガラス製のトッププレート４と、このトッププレート４を支持したトッププレート枠５とを備えている。トッププレート４の上面には、調理容器１０５（図６参照）が載置される。
【０００９】
本体ケース２内の一方側である、前方から見て右側には、後述するファン装置６及び電気回路ユニット７（図３〜図５参照）が配設され、他方側となる左側にはロースタユニット８が配設されている。本体ケース２内において、右側のファン装置６及び電気回路ユニット７と左側のロースタユニット８との間には前後方向に延びる区画板１０が設けられていて、この区画板１０により本体ケース２内を左右に区画している。
【００１０】
ロースタユニット８は、前面が開口したロースタ用ケーシング１１内にロースタ用ヒータ１２（図３参照）が配設されているとともに、扉１３を有した引き出しユニット１４が出し入れ可能に設けられ、その引き出しユニット１４に、受け皿１４ａ（図３参照）及び図示しない焼き網が取り付けられるようになっている。ロースタ用ケーシング１１の後部には、ロースタ用排気口部１５が上向きに設けられている。前記トッププレート枠５の後部には、ロースタ用排気口部１５に連通するロースタ用排気口５ａ（図１に点線で示す）が設けられていて、ロースタ用ケーシング１１内の空気が、ロースタ用排気口部１５及びロースタ用排気口５ａを通して排出されるようになっている。なお、トッププレート枠５の後部には、ロースタ用排気口５ａの左側に位置させて本体排気口５ｂ（これも図１に点線で示す）が形成されている。ロースタ用排気口５ａ及び本体排気口５ｂは、多数の通気孔を有する排気口カバー９により覆われている。
【００１１】
本体ケース２内の上部には、トッププレート４の下方に位置させて仕切体１６が配設されている。この仕切体１６は、前記右側のファン装置６及び電気回路ユニット７と左側のロースタユニット８に跨った状態で配置されている（図３参照）。仕切体１６は、非磁性導電材料、例えばアルミニウムにより形成されたもので、外周部に立ち上がった側壁１６ａを枠状に有した浅底の矩形の容器状をなしていて、側壁１６ａの上端部に全周わたって設けたパッキン１７（図３及び図４参照）を介してトッププレート４の下面に密着させている。ここで、仕切体１６は、トッププレート４の下方の空間を上空間１８と下空間１９とに仕切るように設けられている。また、トッププレート４と仕切体１６との間に形成された上空間１８は、トッププレート４と仕切体１６との間がパッキン１７を介して密閉されるような空間とされている。
【００１２】
仕切体１６内の上空間１８内には、複数、この場合２個の誘導加熱用の加熱コイル２１，２２が配設されている。これら加熱コイル２１，２２は、トッププレート４上に載置される調理容器１０５を加熱する加熱手段を構成する。これら加熱コイル２１，２２は、それぞれコイルベース２３に支持された状態で、ばね２４（図３及び図４参照）により上方のトッププレート４側に付勢されていて、加熱コイル２１，２２と仕切体１６の上面との間に風が通るように隙間が形成されている。各加熱コイル２１，２２のコイルベース２３の中央部には、温度センサ２５が設けられている。温度センサ２５は、トッププレート４上に載置される調理容器１０５の温度を検出するためのものである。
【００１３】
図１及び図２において、仕切体１６の右前部には、右側の加熱コイル２１の前方に位置させて、開口部からなる連通部２６が２個形成されている。また、仕切体１６の左後部には、左側の加熱コイル２１の後方に位置させて、開口部からなる排気口２７が形成され、仕切体１６の左右の中央部の後部に、右側の加熱コイル２２の左後方に位置させて排気口２８が形成されている。
【００１４】
仕切体１６の中央部には、左右の加熱コイル２１，２２間に位置させて、端子台用開口部２９が形成されている。この端子台用開口部２９には、前記区画板１０の上端部にあって、前後方向の中央部に位置させて設けられた中継端子台３０が挿入されるようになっている。中継端子台３０には、図３に示すように、電気回路ユニット７側の中継接続線３１が接続される第１の接続部３２と、加熱コイル２１，２２のリード線３３が接続される第２の接続部３４とを有している。この中継端子台３０は、電気回路ユニット７と、加熱コイル２１，２２との間を電気的に接続する機能を有している。
【００１５】
仕切体１６の内部である上面には、左右に隣り合った２個の加熱コイル２１，２２間で、且つ前部の連通部２６と後部の排気口２７，２８との間に位置させて、左右方向に延びる第１仕切部３６が設けられているとともに、この第１仕切部３６の後部側において、左右の隣り合った排気口２７，２８間を仕切る第２仕切部３７が設けられている。さらに、仕切体１６の上面には、左側の加熱コイル２１のコイルベース２３の外周部と左側の側壁１６ａとの間、及び右側の加熱コイル２２のコイルベース２３の外周部と右側の側壁１６ａとの間を接続する第３仕切部３８がそれぞれ設けられている。
【００１６】
仕切体１６の前方には、スイッチからなる操作部４０や表示部４１などを備えた操作パネルユニット４２が設けられている。操作パネルユニット４２は、トッププレート枠５の前部に設けられたカバー部４２ａにてカバーされている。
【００１７】
次に、電気回路ユニット７及びファン装置６側の構成について、図３〜図５も参照して説明する。電気回路ユニット７とファン装置６は、基板ケース４５に設けられている。基板ケース４５は、本体ケース２における下空間１９における区画板１０の右側に配置されている。この基板ケース４５内の底部には、一枚のプリント基板からなる回路基板４６が収容配置されている。この回路基板４６に、後述する電気部品を実装することにより、電気回路ユニット７が構成されている。
【００１８】
本体ケース２内における基板ケース４５の後側には、第１の吸気ダクト４７が設けられている。この第１の吸気ダクト４７の上部は吸気口４８とされ、この吸気口４８は、前記トッププレート枠５の後部の右部に設けられた第１の吸気口４９（図１には点線で示す）に連通している。第１の吸気口４９は、本体吸気口にも相当している。第１の吸気口４９は、多数の通気孔を有する吸気口カバー４９aにより覆われている。第１の吸気ダクト４７には、前部に通気口５０が形成されていると共に、内部の上部に立下がり壁５１が設けられていて、第１の吸気口４９及び吸気口４８から吸気された機外の空気（外気）が立下がり壁５１の下を通って通気口５０側へ流れるように、Ｕ字状に迂回する構成となっている。立下がり壁５１は、第１の吸気口４９及び吸気口４８から水等が第１の吸気ダクト４７内に入った際に、その水が通気口５０側へ浸入することを防止する作用がある。
【００１９】
基板ケース４５の後部の上部に、前記回路基板４６の上方に位置させてファン装置６が取り付けられている。このファン装置６は、縦軸型の遠心ファンからなる冷却ファン５３と、この冷却ファン５３を回転駆動するモータ５４と、冷却ファン５３を囲繞するファンケーシング５５とを備えている。モータ５４は、ファンケーシング５５の上部にねじ５５ａにより取り付けられていて、回転軸５４ａを下に向けている。ファンケーシング５５の上面と前記仕切体１６の下面との間は離間している。ファンケーシング５５の吐出口５６は前方に向けられていて、その吐出口５６の上部の先端部５６ａは、上に向けられて、仕切体１６の下面に当接している。冷却ファン５３は、これの回転軸となるモータ５４の回転軸５４ａが前記第１の吸気口４９よりも前方に位置していて、右側の加熱コイル２２の下方にまで臨む大きさに構成されている。
【００２０】
ファンケーシング５５の上部には、モータ５４よりも大きな形状の上部吸込口５７が形成されている。この上部吸込口５７は、冷却ファン５３と、仕切体１６ひいては右側の加熱コイル２２との間に位置していて、前記第１の吸気ダクト４７の通気口５０と連通している。ここで、冷却ファン５３がモータ５４により回転駆動された際に、第１の吸気口４９から第１の吸気ダクト４７を通して上部吸込口５７へ吸い込まれる外気（冷却風）が通る経路を第１の吸気経路５８（図４の矢印Ａ１参照）としている。
【００２１】
前記ファンケーシング５５の下部には、前記上部吸込口５７の下方に対応する部位に位置させて下部吸込口５９が形成されている。この場合、ファン装置６は、下端部６ａが基板ケース４５の底部４５ａに対して上方に離間した状態で基板ケース４５に取り付けられていて、ファン装置６の下端部６ａと基板ケース４５の底部４５ａとの間に回路基板４６が配置された形態となっている。
【００２２】
基板ケース４５の前下部の左右方向の中央部には、前後方向に延びる第１の送風ダクト６０（図４及び図５参照）が設けられ、基板ケース４５の前部の上部には、第１の送風ダクト６０の上方に位置させて第２の送風ダクト６１（図１及び図４参照）が設けられている。このうち、第１の送風ダクト６０の後部は前記ファンケーシング５５の吐出口５６の下部に連通し、前部は開口している。第１の送風ダクト６０の後部の下部には、案内板６２が設けられている。この案内板６２の上部の後端部は、ファンケーシング５５の吐出口５６の先端部下部に連なり、案内板６２の前部の下端部は、回路基板４６の上面に当接している。この場合、ファンケーシング５５の吐出口５６から吐出された冷却風の一部は、第１の送風ダクト６０を通って前方へ流れる（図４及び図５の矢印Ｂ１参照）。第１の送風ダクト６０内には、当該第１の送風ダクト６０内を左右に仕切るダクト内仕切部６０ａが設けられている。
【００２３】
前記第２の送風ダクト６１の後部はファンケーシング５５の吐出口５６の上部に連通し、前部は前記仕切体１６の連通部２６に連通している。第２の送風ダクト６１の底面６１ａは、後部から連通部２６に向けて高くなるような傾斜面とされている。この場合、ファンケーシング５５の吐出口５６から吐出された冷却風の一部は、第２の送風ダクト６１を通って連通部２６へ案内される（図４の矢印Ｂ２参照）。第１の送風ダクト６０と第２の送風ダクト６１との間の後部の仕切部分を分流板部６３としていて、この分流板部６３により、ファンケーシング５５の吐出口５６から吐出された冷却風を、第１の送風ダクト６０側と第２の送風ダクト６１側とに分けられるようになっている。
【００２４】
基板ケース４５の下部には、図５に示すように、前記第１の送風ダクト６０の右外側に位置させて第２の吸気ダクト６５が設けられているとともに、第１の送風ダクト６０の左外側に位置させて、もう一つの第２の吸気ダクト６６が設けられている。
【００２５】
このうち、右側の第２の吸気ダクト６５は、第１の送風ダクト６０の右側壁と、基板ケース４５の右側壁と、回路基板４６と、第２の送風ダクト６１の下面とで囲まれていて、後部が前記ファンケーシング５５の下部吸込口５９に連通している。この第２の吸気ダクト６５の前部となる基板ケース４５の前壁には、開口部からなるダクト吸気口６７が形成されている。本体ケース２の底壁部における右前部には、ダクト吸気口６７の下方に対応する部位に位置させて、第２の吸気口６８が形成されている。ここで、冷却ファン５３がモータ５４により回転駆動された際に、第２の吸気口６８から右側の第２の吸気ダクト６５を通り、ファンケーシング５５の下部吸込口５９へ吸い込まれる外気（冷却風）が通る経路を右側の第２の吸気経路６９（図５の矢印Ａ２参照）としている。
【００２６】
基板ケース４５の前部と本体ケース２の前部の背面との間には、図１に示すように、上から見てＬ字形をなす補助板７０が設けられていて、この補助板７０と、基板ケース４５の前部と、本体ケース２の前壁と、前記区画板１０の前部とにより補助ダクト７１を形成している。補助ダクト７１の下部は、前記第１の送風ダクト６０の前面開口部と連通していて、第１の送風ダクト６０を通った冷却風がこの補助ダクト７１に排出される。区画板１０の前部には、図４に示すように矩形状の孔からなる通気口７２が２個形成されていて、補助ダクト７１内を通った冷却風が左側のロースタユニット８側へ案内されるようになっている（図２及び図４の矢印Ｂ３参照）。なお、補助板７０の左部の下部には、図５に示すように仕切部７０ａが一体に設けられていて、この仕切部７０ａにより、基板ケース４５の左側壁と区画板１０との間の隙間を前後に仕切っている。補助板７０と前記第２の送風ダクト６１との間には、左右方向に延びる補助風路７３（図１及び図２参照）が形成されている。この補助風路７３の右下部は、前記第２の吸気口６８に連通している。
【００２７】
前記第１の送風ダクト６０の左側の第２の吸気ダクト６６は、第１の送風ダクト６０の左側壁と、基板ケース４５の左側壁と、回路基板４６と、第２の送風ダクト６１の下面とで囲まれていて、後部が前記ファンケーシング５５の下部吸込口５９に連通している。この第２の吸気ダクト６６の前部となる基板ケース４５の左側壁の前部には、前記仕切部７０ａの後に位置させて開口部からなるダクト吸気口７４が形成されている。ダクト吸気口７４は、基板ケース４５の左側壁と区画板１０との間に形成された隙間を通して前記補助風路７３に連通している。
【００２８】
ここで、冷却ファン５３がモータ５４により回転駆動された際に、前記第２の吸気口６８から本体ケース２内に吸気された外気の一部は、補助風路７３を通ってダクト吸気口７４に導かれ、このダクト吸気口７４から第２の吸気ダクト６６を通ってファンケーシング５５の下部吸込口５９へ吸い込まれる。このうち、第２の吸気口６８から補助風路７３を通ってダクト吸気口７４に導かれる経路を補助吸気経路７５（図１及び図２の矢印Ａ３参照）とし、ダクト吸気口７４から第２の吸気ダクト６６を通ってファンケーシング５５の下部吸込口５９へ吸い込まれる経路を左側の第２の吸気経路７６（図５の矢印Ａ４参照）としている。
【００２９】
なお、本体ケース２の前面の右部には、化粧カバー７７が装着されている。
図５において、電気回路ユニット７における回路基板４６に実装された電気部品の概略的な配置について説明する。回路基板４６において、前部の第１の送風ダクト６０内の右側に対応する部分には、それぞれスイッチング素子である２個のＩＧＢＴ７９，８０（図５では点線で示している）が前後に並べて配置されていて、前側のＩＧＢＴ７９の上面には放熱部材８１が取り付けられ、後側のＩＧＢＴ８０の上面には、放熱部材８１よりも前後の長さが長い放熱部材８２が取り付けられている。後側の放熱部材８２の下面には、ＩＧＢＴ８０の後側に位置させて１個の整流器８３が配置されている。第１の送風ダクト６０の右側に配置されたこれら２個のＩＧＢＴ７９，８０、２個の放熱部材８１，８２、１個の整流器８３は、前記２個の加熱コイル２１，２２のうち右側の加熱コイル２２に対応するものである。各放熱部材８１，８２は、それぞれ多数の放熱フィン８１ａ，８２ａを有している。各放熱フィン８１ａ，８２ａは、第１の送風ダクト６０内を流れる冷却風の流れと平行するように配置されている。
【００３０】
回路基板４６において、第１の送風ダクト６０内の左側に対応する部分にも、右側と同様に、２個のＩＧＢＴ７９，８０、２個の放熱部材８１，８２、１個の整流器８３とが配置されている。第１の送風ダクト６０の左側に配置されたこれら２個のＩＧＢＴ７９，８０、２個の放熱部材８１，８２、１個の整流器８３は、左側の加熱コイル２１に対応するものである。
【００３１】
回路基板４６において、右側の第２の吸気ダクト６５に対応する部分には、前から順に、２個のカレントトランス８４，８５、２個の共振コンデンサ８６，８７、１個の平滑コンデンサ８８、１個のリアクタ８９が配置されている。これらの電気部品は、右側の加熱コイル２２に対応するものである。また、回路基板４６において、左側の第２の吸気ダクト６６に対応する部分にも、右側の第２の吸気ダクト６５の場合と同様に、前から順に、２個のカレントトランス８４，８５、２個の共振コンデンサ８６，８７、１個の平滑コンデンサ８８、１個のリアクタ８９が配置されている。これらの電気部品は、左側の加熱コイル２１に対応するものである。
【００３２】
ここで、第１の送風ダクト６０内の回路基板４６上には、左右の２個の加熱コイル２１，２２に対応するスイッチング素子であるＩＧＢＴ７９，８０及びその放熱部材８１，８２、並びに整流器８３が並列に配置され、右の第２の吸気ダクト６５及び左の第２の吸気ダクト６６内の回路基板４６上には、ＩＧＢＴ７９，８０以外の電気部品である、２個のカレントトランス８４，８５、２個の共振コンデンサ８６，８７、１個の平滑コンデンサ８８、１個のリアクタ８９が、第１の送風ダクト６０を隔てて並列に配置された形態となっている。
【００３３】
回路基板４６において、前記案内板６２の後方部分には、ファンケーシング５５の下部吸込口５９の下方に位置させて、２個のノイズフィルタ用コイル９０、制御用のマイクロコンピュータ９１を含む制御部９２の電気部品、ロースタ用の３個のリレー９４、マイクロコンピュータ９１用の電源回路９５の電気部品などが配置されている。マイクロコンピュータ９１用の電源回路９５は、交流１００Ｖから直流５Ｖに変換するＡＣ−ＤＣコンバータを含んでいる。なお、回路基板４６上の電気部品のうち、名称をあげて符号を付した電気部品以外の電気部品は、その他の電気部品として符号１０３を付しておく。
【００３４】
この場合、回路基板４６において高さ寸法が大きな放熱部材８１，８２は前部に配置し、ファン装置６（冷却ファン５３）は、それら放熱部材８１，８２とは平面的に見て異なる位置となる後部に配置している。そして、図４に示すように、ファン装置６の下端部６ａを、放熱部材８１，８２の上端部８１ｂ，８２ｂより低くなるように配置している。
【００３５】
図６には、本発明の要旨に関係した部分の電気的構成が示されており、これについて簡単に説明する。なお、図６においては、ロースタユニット８、及びファン装置６、操作パネルユニット４２側の電気的構成については省略されている。
まず、左側の加熱コイル２１用の電気的構成について説明する。整流器８３の交流入力端子は、ノイズフィルタ用コンデンサ９６の両端に接続されているとともに、ノイズフィルタ用コイル９０を介して商用交流電源９７に接続されている。整流器８３の直流出力端子は、リアクタ８９を介して平滑コンデンサ８８の両端に接続されている。
【００３６】
平滑コンデンサ８８の両端には、直流母線９８，９９を介して正側及び負側のスイッチング素子としてＩＧＢＴ７９，８０からなるアームが接続されており、以ってハーフブリッジ形のインバータ回路１００を構成している。ＩＧＢＴ７９，８０の各コレクタ・エミッタ間には、それぞれフリーホイールダイオード１０１，１０２が接続されている。インバータ回路１００の出力端子には加熱コイル２１の一端が接続されており、加熱コイル２１の他端と直流母線９９との間には、２個の共振コンデンサ８６，８７が並列に接続されている。インバータ回路１００は、加熱コイル２１に高周波電流を供給する高周波電流供給手段を構成する。
【００３７】
整流器８３の交流入力側にはカレントトランス８４が介挿されており、そのカレントトランス８４の二次側出力電圧は制御部９２に与えられるようになっている。また、インバータ回路１００の出力側にはカレントトランス８５が介挿されており、そのカレントトランス８５の二次側出力電圧も制御部９２に与えられるようになっている。温度センサ２５は、トッププレート４を介して調理容器１０５の温度を検出するもので、その検出信号を制御部９２に与えるようになっている。
【００３８】
右側の加熱コイル２２用の電気的構成は、上記した左側の加熱コイル２１用の電気的構成と同様であるので、説明は省略する。なお、ノイズフィルタ用コイル９０及びノイズファイルタ用コンデンサ９６は、左側の加熱コイル２１と右側の加熱コイル２２とで共用している。
【００３９】
次に上記構成の作用を説明する。ここでは、特にファン装置６による冷却風の流れを中心に説明する。加熱コイル２１，２２の一方、または両方を用いて加熱調理を行う場合、トッププレート４上の所定の位置に調理容器１０５を載置した状態で、使用者が操作パネルユニット４２の操作部４０を操作する。すると、制御部９２は、その操作及び予め備えた制御プログラムに基づき、インバータ回路１００のＩＧＢＴ７９，８０を制御して加熱コイル２１，２２を制御すると共に、ファン装置６のモータ５４を制御する。このうち、ＩＧＢＴ７９，８０を制御することに基づき加熱コイル２１，２２に高周波電流が供給されて高周波磁界が発生し、調理容器１０５に電流が誘導されてジュール熱による加熱調理が行なわれる。このとき、使用される加熱コイル２１，２２が発熱すると共に、電気回路ユニット７における回路基板４６の電気部品も発熱するので、これらを冷却する必要があり、このためにファン装置６による冷却が行われる。
【００４０】
ファン装置６のモータ５４により冷却ファン５３が回転駆動されると、その冷却ファン５３の送風作用により、本体１外の空気（外気）が、本体１の後上部の第１の吸気口４９から第１の吸気ダクト４７内へ吸い込まれると共に、本体ケース２の前部の底壁部の第２の吸気口６８から本体ケース２内へ吸い込まれる。
【００４１】
このうち、第１の吸気口４９から第１の吸気ダクト４７内へ吸い込まれた外気（冷却風）は、主に図４の矢印Ａ１で示すように第１の吸気経路５８を通り、ファンケーシング５５の上部吸込口５７からファンケーシング５５内に吸い込まれる。
【００４２】
一方、第２の吸気口６８から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、図５に矢印Ａ２で示すように、右側のダクト吸気口６７から第２の吸気ダクト６５内へ入り、第２の吸気経路６９を通って、ファンケーシング５５の下部吸込口５９からファンケーシング５５内へ吸い込まれる。また、第２の吸気口６８から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、補助板７０の右側を上へ向けて流れた後、図１及び図２の矢印Ａ３で示すように、補助吸気経路７５を右から左へと流れ、そこから基板ケース４５の左側壁と区画板１０との間の隙間を下向きに流れる。この後、図５に矢印Ａ４で示すように、基板ケース４５の左側壁前部のダクト吸気口７４から左側の第２の吸気ダクト６６内に入り、第２の吸気経路７６を通って、ファンケーシング５５の下部吸込口５９からファンケーシング５５内へ吸い込まれる。
【００４３】
このとき、右側の第２の吸気ダクト６５内を通る冷却風により、当該第２の吸気ダクト６５内に配設された右側のカレントトランス８４，８５、共振コンデンサ８６，８７、平滑コンデンサ８８、リアクタ８９が冷却される。また、左側の第２の吸気ダクト６６内を通る冷却風により、当該第２の吸気ダクト６６内に配設された左側のカレントトランス８４，８５、共振コンデンサ８６，８７、平滑コンデンサ８８、リアクタ８９が冷却される。そして、右側の第２の吸気ダクト６５を通った冷却風と、左側の第２の吸気ダクト６６を通った冷却風とが、ファン装置６の下方において合流し、この合流した冷却風により、ファン装置６の下方に配置されたノイズフィルタ用コイル９０、マイクロコンピュータ９１を含む制御部９２の電気部品、ロースタ用のリレー９４、マイクロコンピュータ９１用の電源回路９５の電気部品などが冷却される。
【００４４】
そして、ファンケーシング５５内に吸い込まれた空気は、吐出口５６から前方に向けて吐出される。吐出口５６から吐出された冷却風は、分流板部６３により下部側の第１の送風ダクト６０側と上部側の第２の送風ダクト６１側とに分けられる。このうち、第１の送風ダクト６０側に送られた冷却風は、図４及び図５に矢印Ｂ１で示すように、第１の送風ダクト６０内を前方に向けて流れる。この第１の送風ダクト６０内を流れる冷却風により、左右両側に配置されたＩＧＢＴ７９，８０及びこれの放熱部材８１，８２、並びに整流器８３が冷却される。
【００４５】
このとき、第１の送風ダクト６０内を前方へ向けて流れる冷却風の流れ方向（矢印Ｂ１参照）と、当該第１の送風ダクト６０の左右両側に位置する第２の吸気ダクト６５，６６を後方へ向けて流れる冷却風の流れ方向（矢印Ａ２，Ａ４参照）とは逆向きで、対向するような構成となっている。
【００４６】
第１の送風ダクト６１を通った冷却風は、補助ダクト７１側へ出る。補助ダクト７１へ出た冷却風は、区画板１０の前部の通気口７２から左側のロースタユニット８側へ流れる（図２及び図４の矢印Ｂ３参照）。ロースタ用ケーシング１１の上面前部は他の部分よりやや低くなっており、ロースタユニット８側へ流れた冷却風は、図２に矢印Ｂ４で示すように、ロースタ用ケーシング１１の上面前部と操作パネルユニット４２との間を右から左へ向けて流れた後、ロースタ用ケーシング１１左側面と本体ケース２の左側壁の内面との間を後方へ向けて流れ、最終的に、トッププレート枠５の後部の本体排気口５ｂから機外へ排出される（図２の矢印Ｂ５参照）。このとき、ロースタ用ケーシング１１の周りを冷却風が流れることにより、当該ロースタ用ケーシング１１を冷却することができる。また、操作パネルユニット４２とロースタ用ケーシング１１との間を冷却風が通過することにより、ロースタ用ケーシング１１の熱が操作パネルユニット４２に悪影響を及ぼすことを極力防止することができる。
【００４７】
また、前記ファンケーシング５５の吐出口５６から第２の送風ダクト６１側へ吐出された冷却風は、図４の矢印Ｂ２で示すように上方の連通部２６へ向けて流れ、この連通部２６から、仕切体１６とトッププレート４との間の上空間１８内に入る。上空間１８内に入った冷却風は、トッププレート４の下面に当たって上空間１８内に広がる。
【００４８】
このとき、仕切体１６の上面において、左右に隣り合った２個の加熱コイル２１，２２間で、且つ前部の連通部２６と後部の排気口２７，２８との間に位置させて、左右方向に延びる第１仕切部３６が設けられているとともに、この第１仕切部３６の後部側において、左右の隣り合った排気口２７，２８間を仕切る第２仕切部３７が設けられ、さらに、左側の加熱コイル２１のコイルベース２３の外周部と左側の側壁１６ａとの間、及び右側の加熱コイル２２のコイルベース２３の外周部と右側の側壁１６ａとの間を接続する第３仕切部３８がそれぞれ設けられている。
【００４９】
これら第１仕切部３６、第２仕切部３７、及び第３仕切部３８はそれぞれトッププレート４と仕切体１６に当接しているため、風はこれら第１、第２、第３の仕切部３６，３７，３８により阻まれ、トッププレート４の下面に当たって上空間１８内に広がった冷却風のうち、左側に流れた冷却風は、図２に矢印Ｂ６で示すように、左側の加熱コイル２１部分（特にばね２４より離間したコイルベース２３と仕切体１６の間の空間）を集中的に流れた後、左後部の排気口２７から仕切体１６の下側へ排出される。また、トッププレート４の下面に当たって上空間１８内に広がった冷却風のうち、右側に流れた冷却風は、図２に矢印Ｂ７で示すように、右側の加熱コイル２２部分（この場合も、特にばね２４より離間したコイルベース２３と仕切体１６の間の空間）を集中的に流れた後、中央部の後部の排気口２８から仕切体１６の下側へ排出される。これにより、左側の加熱コイル２１も右側の加熱コイル２２も効率よく冷却される。このとき、加熱コイル２１，２２が収容された上空間１８は、トッププレート４と仕切体１６との間が密閉されるような空間に構成されているから、加熱コイル２１，２２を冷却すべく上空間１８内に入り込んだ冷却風の漏れを極力防止でき、その冷却風を加熱コイル２１，２２の冷却に有効に作用させることができる。また、下方の電気回路ユニット７の電気部品を冷却して熱くなった風が上空間１８内に入り込むことも極力防止できる。
【００５０】
仕切体１６後部の排気口２７，２８から仕切体１６の下側へ排出された冷却風は、電気回路ユニット７の電気部品を冷却した冷却風と共に、本体１後部の本体排気口５ｂから機外へ排出される（矢印Ｂ５参照）。
【００５１】
上記した実施形態によれば、次のような作用効果を得ることができる。
トッププレート４の下方の空間を仕切体１６により上空間１８と下空間１９とに仕切り、前記上空間１８に誘導加熱用の加熱コイル２１，２２を配設している。加熱コイル２１，２２を配設した上空間１８は、仕切体１６により、トッププレート４と仕切体１６との間が密閉されるような空間となるように構成している。そして、冷却ファン５３から吐出する冷却風を、電気回路ユニット７の電気部品（ＩＧＢＴ７９，８０、放熱部材８１，８２など）を冷却する冷却風と加熱コイル２１，２２を冷却する冷却風とに分け、加熱コイル２１，２２を冷却する冷却風は、前記仕切体１６が有する連通部２６に向かう第２の送風ダクト６１（冷却経路）に流す構成としていて、連通部２６から上空間１８内に入った冷却風により加熱コイル２１，２２が冷却されるようになる。
【００５２】
このような構成によれば、周囲が密閉された上空間１８内に加熱コイル２１，２２を配置しているので、上空間１８内に供給された冷却風の漏れを極力防止でき、加熱コイル２１，２２を冷却するための冷却風を加熱コイル２１，２２の冷却に有効に作用させることができるとともに、下方の電気部品（ＩＧＢＴ７９，８０、放熱部材８１，８２など）を冷却して熱くなった風が上空間１８内に入り込むことも防止でき、加熱コイル２１，２２に対する冷却効率を向上させることが可能となる。なお、トッププレート４と仕切体１６との間の密閉度合は完全である必要はなく、上空間１８内に入った冷却風が漏れることを極力防止できる程度であればよい。
【００５３】
連通部２６は仕切体１６の前部に存し、前記連通部２６から上空間１８内に流入した冷却風を当該上空間１８から排出するための排気口２７，２８を、仕切体１６の後部に設けた構成とした。この構成によれば、上空間１８内を流れる冷却風を、前部から後方へと極力スムーズに流すことができ、加熱コイル２１，２２を一層効率よく冷却することができる。
仕切体１６を、外周部に側壁１６ａを枠状に有する容器状に形成したことで、上空間１８を形成するトッププレート４と仕切体１６との間を密閉する構成を容易に形成することができる。
【００５４】
上空間１８内には２個の加熱コイル２１，２２を配置し、仕切体１６には、上空間１８内に流入した冷却風を当該上空間１８から排出するための排気口２７，２８を、２個の加熱コイル２１，２２にそれぞれ対応して２個設けた構成とした。この構成により、左側の加熱コイル２１を冷却した冷却風と、右側の加熱コイル２２を冷却した冷却風とが干渉することを極力防止でき、冷却風の流れを一層スムーズにでき、加熱コイル２１，２２に対する冷却効率を一層向上できる。
【００５５】
本体１内の下空間１９における右側に電気回路ユニット７及びファン装置６を配置するとともに、左側にロースタユニット８を配置し、電気回路ユニット７及びファン装置６とロースタユニット８との間を区画板１０により左右に区画し、その区画板１０の前部に、前記電気回路ユニット７の電気部品を冷却した冷却風をロースタユニット８側に案内する通気口７２を設けた構成とした。この構成により、ロースタユニット８側の冷却も効率よく行うことができる。
【００５６】
仕切体１６における上空間１８側に、隣り合った加熱コイル２１，２２間で、且つ連通部２６と排気口２７，２８間に位置させて第１仕切部３６を設け、連通部２６から上空間１８内に流入した冷却風を、前記第１仕切部３６により２個の加熱コイル２１，２２に分けて流す構成とした。この構成により、左側の加熱コイル２１を冷却する冷却風と、右側の加熱コイル２２を冷却する冷却風とが干渉することを一層確実に防止でき、２個の加熱コイル２１，２２に対する冷却効率を一層向上できる。
【００５７】
仕切体１６における上空間１８側に、隣り合った２個の排気口２７，２８間を仕切る第２仕切部３７を設けた。これにより、左側の加熱コイル２１を冷却した冷却風と、右側の加熱コイル２２を冷却した冷却風とが干渉することを一層確実に防止することができる。
【００５８】
仕切体１６における上空間１８側に、各加熱コイル２１，２２の外周部と仕切体１６の側壁１６ａとの間を接続する第３仕切部３８を設けた。これにより、冷却風が各加熱コイル２１，２２の外周部と仕切体１６の側壁１６ａとの間の隙間を通り抜けることを防止できて、冷却風を極力各加熱コイル２１，２２部分を通過するようにでき、加熱コイル２１，２２に対する冷却効率を一層向上させることができる。
【００５９】
仕切体１６は非磁性導電材、この場合アルミニウムにより構成したので、加熱コイル２１，２２の漏れ磁束が仕切体１６を通ると、当該仕切体１６に渦電流が発生し、磁束を通り難くする磁気遮蔽効果がある。これに伴い、加熱コイル２１，２２のコイルベース２３側に磁気遮蔽リングなどを設ける必要をなくすことが可能となる。
【００６０】
ファン装置６の冷却ファン５３は、縦軸型の遠心ファンにより構成し、電気回路ユニット７における回路基板４６の上方に位置させた。この構成により、冷却ファン５３の径方向の寸法（直径寸法）を、回路基板４６に制約を受けずに大きくすることができ、低い回転数で冷却ファン５３の送風量を確保することが可能となり、冷却ファン５３の回転に伴い発生する回転音（騒音）を低減することが可能となる。
【００６１】
この理由は、冷却ファンの回転音は、ファンの外周部のスピードに比例して大きくなるものであり、ファンの直径寸法を大きくすることにより、低い回転数でファンの送風量を確保することが可能となり、これに伴いファン外周部のスピードを遅くでき、回転音を低くできるためである。
【００６２】
電気回路ユニット７の回路基板４６は一枚にて構成している。これにより、回路基板を上下方向に複数段に設ける場合に比べ、回路基板４６の上方にファン装置６を配置するスペースを多く確保することが可能となり、ファン装置６の上下の吸込口５７，５９などを確保しやすくできる。
【００６３】
本体１の上部の後部に、ファン装置６の冷却ファン５３が吸気する第１の吸気口４９（本体吸気口）を設け、冷却ファン５３は、当該冷却ファン５３の回転軸５４ａが前記第１の吸気口４９より前方に位置し、加熱コイル２２の下方にまで臨む大きさに構成した。このような構成としたことにより、冷却ファン５３の直径寸法を大きくすることができ、回転音を低くすることが可能となる。
【００６４】
ちなみに、従来では、加熱コイルの下方には、回路基板が複数段に設けられており、それら回路基板を覆い内部に送風するための回路基板用ダクトが設けられていたから、冷却ファンは、本体の上部後方に位置する本体吸気口と前記回路基板用ダクトとの間にしか設けることができず、加熱コイルの下方まで臨ませるような径の冷却ファンを設けることができなかった。
【００６５】
この点、本実施形態においては、回路基板４６をファン装置６の下方まで広げ、複数段にせず、一枚で構成したことにより、回路基板４６の高さ方向の容積を少なくできる。したがって、その回路基板４６の上方に空いたスペースを利用してファン装置６を配置することができる。これにより、第１の吸気口４９より前方の位置であって、加熱コイル２２の下方に臨む程度の大きな直径を有する冷却ファン５３を設置することができ、回転音を低くすることが可能となる。
【００６６】
ファン装置６は、本体１後部の第１の吸気口４９からの冷却風を吸い込む上部吸込口５７を有し、その上部吸込口５７は、加熱コイル２２と冷却ファン５３との間に位置させている。この構成によれば、上部吸込口５７に吸い込まれる冷却風により、加熱コイル２２の下方の空間を効果的に冷却することができ、加熱コイル２２の熱を、下方の回路基板４６側に影響させ難くすることができる。特に、加熱コイル２２、ファン装置６、回路基板４６の順に上下方向に配置しているから、加熱コイル２２と回路基板４６が最も離れるように位置するようになり、回路基板４６に対する加熱コイル２２の熱の影響を効果的に低減させることができる。
【００６７】
回路基板４６には、スイッチング素子であるＩＧＢＴ７９，８０と、これの放熱用の放熱部材８１，８２とを備え、高さ寸法が大きな放熱部材８１，８２とファン装置６とは平面的に見て異なる位置に配置し、ファン装置６の下端部６ａを、放熱部材８１，８２の上端部８１ｂ，８２ｂより低くなるように配置した。ＩＧＢＴ７９，８０は発熱量が多く放熱部材８１，８２が必要であるが、高さ寸法が大きい放熱部材８１，８２の上方を避けてファン装置６を配置したから、本体１内のスペースを有効活用することができるとともに、冷却ファン５３を縦方向に大きくできて、送風量を多くすることができる。このため、冷却ファン５３の回転数を低くでき、これによっても騒音を抑えることが可能となる。
【００６８】
回路基板４６とファン装置６は、回路基板４６を収容する基板ケース４５に設けられ、ファン装置６は、当該ファン装置６の下端部６ａが基板ケース４５の底部４５ａに対して上方に離間した状態で基板ケース４５の上部に取り付けられ、ファン装置６の下端部６ａと基板ケース４５の底部４５ａとの間に回路基板４６を配置した。このような構成によれば、ファン装置６の下方にスペースを容易に確保することができ、そのスペースに回路基板４６を容易に配置することができる。
【００６９】
回路基板４６とファン装置６の下端部６ａとの間には、冷却ファン５３が冷却風を吸い込む下部吸込口５９が設けられ、回路基板４６にあって冷却ファン５３の下方に対応する部分には、スイッチング素子以外の電気部品（マイクロコンピュータ９１やノイズフィルタ用コイル９０など）を配置している。冷却ファン５３の下方に、マイクロコンピュータ９１やノイズフィルタ用コイル９０など、高さ寸法が大きな放熱部材を設ける必要がない電気部品を配置することで、回路基板４６の上方にファン装置６を配置したことによるスペースの制限に影響を受けることなく、電気部品を配置でき、しかもそれら電気部品の冷却も可能になる。
【００７０】
基板ケース４５は、ファン装置６から外方向（前方）に延びて冷却ファン５３から送風される冷却風を案内する第１の送風ダクト６０を有し、その第１の送風ダクト６０の内部に、ＩＧＢＴ７９，８０及び放熱部材８１，８２を配置した。これにより、ＩＧＢＴ７９，８０及び放熱部材８１，８２を一層効率よく冷却することができる。
【００７１】
ファン装置６の上方には加熱コイル２１，２２が配置され、第１の送風ダクト６０の上方であって前記加熱コイル２１，２２の下方に、ファン装置６から加熱コイル２１，２２に冷却風を送風する第２の送風ダクト６１を設けている。回路基板４６を一枚にて構成したからこそ、このように送風ダクト６０，６１を複数段に構成することができる。そして、第２の送風ダクト６１を設けることにより、加熱コイル２１，２２を冷却する冷却風として、ＩＧＢＴ７９，８０及び放熱部材８１，８２などの電気部品を冷却した風を加熱コイル２１，２２側に送る必要がなく、冷却ファン５３からの風を直接送ることができ、加熱コイル２１，２２の冷却効率を向上できる。
【００７２】
第１の送風ダクト６０の外側に位置する回路基板４６上にスイッチング素子以外の電気部品（カレントトランス８４，８５や共振コンデンサ８６，８７など）を配置し、前記第１の送風ダクト６０の外周に、当該第１の送風ダクト６０内を流れる冷却風の流れ方向と対向する向きに流れてファン装置６の下部吸込口５９に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気ダクト６５，６６を設け、これら第２の吸気ダクト６５，６６を流れる冷却風により前記スイッチング素子以外の電気部品（カレントトランス８４，８５や共振コンデンサ８６，８７など）を冷却する構成とした。このような構成によれば、ファン装置６に吸い込まれる吸気経路を利用して電気回路ユニット７の電気部品を冷却することができるので、電気部品を効率的に冷却することができる。また、第１の送風ダクト６０の左右両側に第２の吸気ダクト６５，６６を配置し、第２の吸気ダクト６５，６６内を流れる冷却風の流れ方向を、第１の送風ダクト６０内を流れる冷却風の流れ方向と対向する向きとなるように構成しているので、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
【００７３】
第１の送風ダクト６０内の回路基板４６上に、２個の加熱コイル２１，２２に対応するスイッチング素子（ＩＧＢＴ７９，８０、放熱部材８１，８２）を並列に配置し、第２の吸気ダクト６５，６６内の回路基板４６上に、各加熱コイル２１，２２に対応する前記スイッチング素子以外の電気部品（カレントトランス８４，８５や共振コンデンサ８６，８７など）を、第１の送風ダクト６０を隔てて並列に配置した。このような配置とすることで、回路基板４６における電気部品の配置を最適化できる。
【００７４】
電気回路ユニット７の回路基板４６を収容した基板ケース４５にファン装置６を取り付けていて、基板ケース４５は、本体ケース２に対して電気回路ユニット７（回路基板４６）とファン装置６とを一体的に着脱することが可能な構成となっている。この構成によれば、電気回路ユニット７とファン装置６を、本体ケース２から一緒に取り外すことができ、メンテナンス性に優れている利点がある。
【００７５】
ファン装置６に吸い込まれる冷却風が通る、本体１後部側の第１の吸気経路５８（第１の吸気ダクト４７参照）と、この第１の吸気経路５８とは別に第１の送風ダクト６０の周囲に設けられ、ファン装置６に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気経路６９，７６（第２の吸気ダクト６５，６６参照）とを備えている。このような構成によれば、第１の吸気経路５８に加え、第１の送風ダクト６０の周囲からも冷却風を吸い込む第２の吸気経路６９，７６を備えているので、ファン装置６による吸気風量を多く確保することができる。しかも、第１の吸気経路５８と第２の吸気経路６９，７６では、異なった複数の場所の外気を吸い込むことになるので、１箇所のみから吸気する場合とは違い、複数箇所の空気の温度を平均化し、平均化した温度の冷却風を送風することができ、冷却対象の加熱コイル２１，２２や電気回路ユニット７の電気部品に対する冷却効率の向上を図ることが可能となる。
【００７６】
ちなみに、本体後部の１箇所のみから吸気する場合、その吸気する部分の空気の温度が高いと、ファン装置が送風する冷却風の温度も高くなってしまうという問題がある。この点、本実施形態によれば、上記したように、ファン装置６は異なった複数の場所の外気を吸い込むことになるので、複数箇所の空気の温度を平均化し、平均化した温度の冷却風を送風することができる。
【００７７】
第２の吸気経路６９，７６を通る冷却風は、第１の送風ダクト６０の上流に位置するファン装置６の下部吸込口５９に吸い込まれる構成としている。この構成によれば、第１の送風ダクト６０内を流れる冷却風の流れ方向と、第２の吸気経路６９，７６を流れる冷却風の流れ方向とが逆方向で、対向するようになっているので、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
【００７８】
ファン装置６は上部吸込口５７と下部吸込口５９を有し、第１の吸気経路５８は上部吸込口５７に繋がり、前記第２の吸気経路６９，７６は、上部吸込口５７とは異なる下部吸込口５９に繋がっている。第１の吸気経路５８の吸込口（上部吸込口５７）と第２の吸気経路６９，７６の吸込口（下部吸込口５９）を異ならせることで、第１の吸気経路５８、第２の吸気経路６９，７６を通してそれぞれスムーズに冷却風を吸い込むことができる。
【００７９】
第１の送風ダクト６０内を流れる冷却風の流れと、当該第１の送風ダクト６０の左右両側に位置する第２の吸気経路６９，７６内を流れる冷却風の流れは逆向きで、対向するように構成している。この構成によれば、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
【００８０】
第２の吸気経路６９，７６は、少なくとも第１の送風ダクト６０の一部に並列する第２の吸気ダクト６５，６６により構成していることで、第２の吸気経路６９，７６を容易に形成することができる。
【００８１】
第１の送風ダクト６０と第２の吸気ダクト６５，６６とは単一の基板ケース４５内に構成され、この基板ケース４５の外側であって本体１の後上部に、第１の吸気経路５８に外気を吸い込むための第１の吸気口４９を有し、本体ケース２の前部の底壁部に、第２の吸気ダクト６５，６６内に外気を吸い込むための第２の吸気口６８を有し、前記第１の吸気口４９と前記第２の吸気口６８との間にファン装置６を配置する構成とした。このような構成によれば、ファン装置６の後方に第１の吸気口４９が存し、前方に第２の吸気口６８が存する構成となっていて、ファン装置６は本体１における前後の異なる場所の空気を取り込むことができる。このため、第１の吸気口４９が吸い込む位置の空気の温度と、第２の吸気口６８が吸い込む位置の空気の温度が異なっている場合でも、ファン装置６は、それらの平均的な比較的低い温度の冷却風を送風することができ、１箇所のみの比較的高い温度の空気のみを取り込んでしまうことによって冷却効果が低下してしまうような不具合を防止することができる。
【００８２】
ファン装置６の下方に存する回路基板４６において、第２の吸気経路６９，７６内であってファン装置６の下方に対応する部分には、放熱部材を有しないスイッチング素子以外の電気部品（マイクロコンピュータ９１やノイズフィルタ用コイル９０など）を配置し、放熱部材８１，８２を必要とするスイッチング素子（ＩＧＢＴ７９，８０）は、ファン装置６の下方とは異なる位置に配置した。これによれば、ファン装置６の下方であって高さ方向に狭い空間に放熱部材を必要としないスイッチング素子以外の電気部品を配置するようにしたので、ファン装置６における冷却ファン５３を縦方向に大きくできて、送風量を多くすることができる。
【００８３】
本発明は、上記した実施形態にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
上記した実施形態では、本発明を据え置きタイプの加熱調理器に適用した場合を例示したが、キッチンに組み込まれる組み込みタイプの加熱調理器にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の一実施形態を示す分解斜視図
【図２】トッププレート組立及び操作パネルユニットを取り外した状態で示す平面図
【図３】図１におけるＸ１−Ｘ１線に沿う縦断正面図
【図４】図１におけるＸ２−Ｘ２線に沿う縦断側面図
【図５】図４におけるＸ３−Ｘ３線に沿う横断平面図
【図６】電気的構成図
【符号の説明】
【００８５】
図面中、１は本体、２は本体ケース、３はトッププレート組立、４はトッププレート、６はファン装置、７は電気回路ユニット、８はロースタユニット、１０は区画板、１６は仕切体、１６ａは側壁、１７はパッキン、１８は上空間、１９は下空間、２１，２２は加熱コイル（加熱手段）、２６は連通部、２７，２８は排気口、３６は第１仕切部、３７は第２仕切部、３８は第３仕切部、４２は操作パネルユニット、４５は基板ケース、４６は回路基板、５３は冷却ファン、６０は第１の送風ダクト、６１は第２の送風ダクト（連通部に向かう冷却経路）、６３は分流板部、７９，８０はＩＧＢＴ（スイッチング素子、電気部品）、８１，８２は放熱部材（電気部品）、８３は整流器（電気部品）、８４，８５はカレントトランス（電気部品）、８６，８７は共振コンデンサ（電気部品）、８８は平滑コンデンサ（電気部品）、８９はリアクタ（電気部品）、９０はノイズフィルタ用コイル（電気部品）、９１はマイクロコンピュータ（電気部品）、９４はリレー（電気部品）、１００はインバータ回路、１０５は調理容器を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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