(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性皮膜を備えるビアホール又はスルーホールの内部を電気めっき法で埋設する埋設銅めっき方法において、
第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とからなる、当該第１埋設銅めっき工程と当該第２埋設銅めっき工程との間に１秒間〜６００秒間の無通電時間を設けた２段階のめっき工程を備え、
当該第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とで、液温が２０℃〜３０℃、銅濃度が３０ｇ／Ｌ以上の同一組成の銅めっき液を用いることを特徴とするプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法。
【請求項２】
前記第１埋設銅めっき工程は、前記第２埋設銅めっき工程で用いる電流密度より大きな電流密度を用いて埋設銅めっきを行なうものである請求項１に記載のプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法。
【請求項３】
前記第１埋設銅めっき工程は、１Ａ／ｄｍ２〜５Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いて銅めっきするものである請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法。
【請求項４】
前記第１埋設銅めっき工程は、１Ａ／ｄｍ２〜５Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いた複数のサブめっき工程からなるものである請求項１〜請求項３のいずれかに記載のプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法。
【請求項５】
前記複数回のサブめっき工程の工程間で、少なくとも１回の１秒間〜６００秒間の無通電時間を設けたものである請求項４に記載のプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法。
【請求項６】
前記第１埋設銅めっき工程は、０．３μｍ〜５μｍの厚さ分の銅めっきを行うものである請求項１〜請求項５のいずれかに記載のプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法。
【請求項７】
前記第２埋設銅めっき工程は、０．５Ａ／ｄｍ２〜４Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いるものである請求項１〜請求項５のいずれかに記載のプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法。
【請求項８】
前記請求項１〜請求項７のいずれかに記載のプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を用いてスルーホール及び／又はビアホールに埋設銅めっきを施したことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件発明は、プリント配線板製造用の埋設銅めっき方法及びその埋設銅めっき方法を用いて得られるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器、電気製品には、小型化、高性能化、多機能化等が求められる。従って、これらの製品の電気的な信号及び電源の制御に用いられるプリント配線板にも、小型化が求められる。そして、プリント配線板の小型化に際しては、信号伝達速度の高速化の要求を同時に満足させるという観点から、多層プリント配線板の採用が行われてきた。
【０００３】
この多層プリント配線板は、３層以上の回路層が絶縁樹脂層を介して積層された状態のものである。このような積層した状態にある多層プリント配線板の回路層同士の導通を確保するために、スルーホール、ビアホール等が層間導通手段として用いられてきた。
【０００４】
このスルーホール及びビアホールのような層間導通手段は、プリント配線板の絶縁樹脂層を貫通した孔であったり、所謂ブラインドビアホールのような凹部形状の穴であり、少なくとも、その内壁面に層間導通めっき層を形成する。この層間導通めっき層は、めっき前のスルーホール及びビアホールの内壁面が導電性の無い絶縁樹脂層が露出しているため、無電解めっき、電解めっきの順にめっきして形成される。
【０００５】
スルーホール及びビアホールは、重なり合った回路面同士の導通が確保できれば要求機能として足りる。従って、上記層間導通めっきは、一般的に、スルーホール及びビアホールの内壁面に導体層を形成し、そのスルーホール及びビアホールの内部を埋設できる程度には行われない。ところが、層間導通めっき後にスルーホール及びビアホールの内部が空洞であると、層間導通めっき後に行う外層導電層のエッチング加工を行う際のエッチングレジストの張り合わせがスルーホール及びビアホールのホール周囲で不均一になったり、スルーホール及びビアホールの部位に部品実装することができずプリント配線板の小型化にも限界が生じてくる。
【０００６】
そこで、スルーホール及びビアホールの内部空隙を埋設する方法が採用されてきた。例えば、特許文献１には、平坦化された多層配線層を形成する方法として、スルーホール底部の第１配線層及びレジストマスク上に触媒を蒸着して、レジストマスクをレジストマスク上の触媒とともに除去したため、スルーホール底部の材質に関わらずスルーホール底部の表面を活性化することができるため、スルーホール内に無電解メッキ法によってメッキを埋め込み、メッキ層を形成することが開示されている。この結果、段差のない平坦な多層配線層を形成することができ、各層の段差における段切れを防いで、良好な層間接続を得ることをできるとしている。
【０００７】
また、特許文献２には、配線板両面を導通させるスルーホールと実装用ランドが同じ個所にあり、実装面積の大きい割安なプリント配線板を提供することを目的に、両面銅張積層板に設けたスルーホール孔に導電性インクを埋設してこれを所定の条件により硬化させた後、前記両面銅張積層板の両面に電解銅メッキを施して銅メッキ層を形成し、しかる後硬化した前記導電インクの直上に部品装着用ランドが設置される回路を、ドライフィルム又はその他の回路形成用インクを用いて前記銅メッキ層上に描き、エッチング等により回路を形成する方法を採用している。
【０００８】
更に、特許文献３には、アスペクト比の大きな小径のビアホール内も良好に銅めっきで埋めることができるビアフィリングめっき方法を提供することを目的として、基板の絶縁層表面およびビアホールの底面を含む壁面に銅皮膜を形成する銅皮膜形成工程と、めっき促進剤が添加された水溶液中に、銅皮膜が形成された基板を浸漬して、銅皮膜表面にめっき促進剤を付着させる浸漬工程と、ビアホールの底面を含む内壁面を除く銅皮膜表面に付着しためっき促進剤を除去する剥離工程と、剥離工程の後、絶縁層表面に形成された銅皮膜およびビアホールの底面を含む壁面に形成された銅皮膜上に電解銅めっきを施してビアホール内にめっき金属を充填する電解銅めっき工程とを含むことを特徴とする方法を採用している。
【０００９】
【特許文献１】特開平５−１６６９３９号公報
【特許文献２】特開平５−２１８６１８号公報
【特許文献３】特開２００１−２９１９５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記特許文献１〜特許文献３に開示の発明には、以下に述べるような問題点がある。
【００１１】
特許文献１に開示の発明では、スルーホール内の埋め込まれた状態のメッキ層の形成に無電解メッキ法を採用している。この無電解メッキ法は、通電を行わないためコスト的に優れているが、スルーホール内への埋め込みメッキを行うには、電解法に比べて時間を要するため、生産性に優れた方法ではない。また、無電解めっき法で形成された埋め込みめっき層の表面を、プリント配線の外層表面の位置から５μｍ以内の深さ方向のズレとして制御した埋め込みめっき層を形成することが困難である。従って、この埋め込みめっき後に外層にエッチングレジスト層を設けると、窪んだ場合の埋め込みめっき層部でエッチングレジスト層が浮いた状態になり、エッチングレジストパターンを形成するための露光時に露光ボケが生じやすくなるため、ファインピッチ回路の形成が困難となる。しかも、スルーホール部の深さ方向のズレが５μｍを超えると、スルーホールの埋め込みめっき表面を部品実装ランドとして使用することも不可能になる。
【００１２】
そして、特許文献２に開示の発明の場合には、両面銅張積層板に設けたスルーホール孔に導電性インクを充填して硬化させることで、スルーホール孔を埋設している。ところが、導電性インクは樹脂成分と金属粒子成分とからなるものであり、当該導電性インクを硬化させる際に、顕著な収縮現象が起きるため、埋め込んで硬化させた導電性インクの表面を、プリント配線の外層表面の位置と一致させることが困難で、当該スルーホール部では深さ方向で５μｍを超えるズレが発生しやすくなる。従って、特許文献１と同様の問題が生じる。
【００１３】
これに対して、特許文献３は、ビアホール内を銅成分で充填する方法を採用し、最終的なビアホールを銅で充填するに際して、電気銅めっきを使用している。即ち、特許文献３に開示の内容によれば、「基板の絶縁層表面およびビアホールの底面を含む壁面に銅皮膜を形成する銅皮膜形成工程」、「めっき促進剤が添加された水溶液中に、銅皮膜が形成された基板を浸漬して、銅皮膜表面にめっき促進剤を付着させる浸漬工程」、「ビアホールの底面を含む内壁面を除く銅皮膜表面に付着しためっき促進剤を除去する剥離工程」、「剥離工程の後、絶縁層表面に形成された銅皮膜およびビアホールの底面を含む壁面に形成された銅皮膜上に電解銅めっきを施してビアホール内にめっき金属を充填する電解銅めっき工程」、以上の各工程が必要になる。ここで「めっき促進剤が添加された水溶液中に、銅皮膜が形成された基板を浸漬して、銅皮膜表面にめっき促進剤を付着させる浸漬工程」及び「ビアホールの底面を含む内壁面を除く銅皮膜表面に付着しためっき促進剤を除去する剥離工程」が必要になるということは、それだけ工程数が増加するのであり、生産コストが上昇することを意味する。
【００１４】
以上のことから理解できるように、最終的に電解法を用いてスルーホール及びビアホールの内部を埋設できるめっき方法であって、生産コストに優れ、スルーホール及びビアホールを埋設した金属めっき層の表面が、プリント配線の外層表面の位置と一致させやすく、窪みのより少ない埋め込み状態を形成することが可能な、スルーホール及びビアホールの埋設めっき方法が望まれてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に述べるビアホール又はスルーホールの埋設銅めっき方法に想到したのである。
【００１６】
本件発明に係る埋設銅めっき方法：  導電性皮膜を備えるビアホール又はスルーホールの内部を電気めっき法で埋設する埋設銅めっき方法において、第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とからなる、当該第１埋設銅めっき工程と当該第２埋設銅めっき工程との間に１秒間〜６００秒間の無通電時間を設けた２段階のめっき工程を備え、当該第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とで、液温が２０℃〜３０℃、銅濃度が３０ｇ／Ｌ以上の同一組成の銅めっき液を用いることを特徴とするプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を採用する。
【００１７】
本件発明に係る埋設銅めっき方法において、前記第1埋設銅めっき工程は、前記第２埋設銅めっき工程で用いる電流密度より大きな電流密度を用いて埋設銅めっきを行なうことが好ましい。
【００１８】
本件発明に係る埋設銅めっき方法において、前記第１埋設銅めっき工程は、１Ａ／ｄｍ２〜５Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いて銅めっきすることが好ましい。
【００１９】
本件発明に係る埋設銅めっき方法において、前記第１埋設銅めっき工程は、１Ａ／ｄｍ２〜５Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いた複数のサブめっき工程からなることが好ましい。
【００２０】
そして、前記複数回のサブめっき工程の工程間で、少なくとも１回の１秒間〜６００秒間の無通電時間を設けることも好ましい。
【００２１】
また、前記第１埋設銅めっき工程は、０．３μｍ〜５μｍの厚さ分の埋設銅めっきを行うことが好ましい。
【００２２】
本件発明に係る埋設銅めっき方法において、前記第２埋設銅めっき工程は、０．５Ａ／ｄｍ２〜４Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いて銅めっきすることが好ましい。
【００２３】
本件発明に係るプリント配線板：  本件発明に係るプリント配線板は、上述のプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を用いてスルーホール及び／又はビアホールに埋設銅めっきを施したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法は、前記第１埋設銅めっき工程と前記第２埋設銅めっき工程とを備えるが、この各工程の電解時の電流密度に差異はあっても、同一の銅メッキ液の使用が可能であり、工程の短縮化が可能である。しかも、同一の銅メッキ液を用いることを可能にすることで、埋設銅めっき製造ラインを１ラインとして設計することも可能になり、製造設備コスト及び管理コストの削減が図れ、結果としてプリント配線板製品の製造コストの削減にも繋がる。
【００２５】
しかも、このプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法では、埋設めっきプロセスの全てにおいて同一の銅メッキ液を使用し、最終的に電解めっき法を採用することで、スルーホール及びビアホールを埋設した銅めっきの表面状態の制御が容易である。この結果、この埋設銅めっき方法を使用して製造したプリント配線板は、そのスルーホール及びビアホールの埋設銅めっき面とプリント配線の外層表面の位置とを一致させやすく、５μｍ以内の深さ方向のズレの少ない埋め込み状態を形成できるため、事後的に形成するエッチングレジストとスルーホール及びビアホールの埋設銅めっき表面との密着性も良好でエッチングレジストの露光ボケも生じないため、ファインピッチ回路の形成能に優れている。更に、スルーホール及びビアホールの窪みが少ないため、スルーホール及びビアホールの埋設銅めっき表面を部品実装ランドとして使用することも容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本件発明に係る埋設銅めっき方法及び本件発明に係るプリント配線板の各形態に関して説明する。
【００２７】
本件発明に係る埋設銅めっき方法の形態：  本件発明に係る埋設銅めっき方法は、導電性皮膜を備えるビアホール又はスルーホールの内部を電気めっき法で埋設する埋設銅めっき方法である。本件発明に係る埋設銅めっき方法においては、「ビアホール又はスルーホール」の内部を電気めっき法で埋設することを目的としているため、プリント配線板でも２層の回路層を備える両面プリント配線板以上の多層プリント配線板を対象としていることが明らかである。片面プリント配線板の場合、ビアホール又はスルーホールを設ける必要がないからである。
【００２８】
次に、ここで言う「導電性被膜」に関して説明しておく。この導電性被膜は、一般的に無電解めっきにより形成された銅被膜、ニッケル被膜、金被膜等である。即ち、プリント配線板のビアホール又はスルーホールは、プリント配線板にメカニカルドリル、レーザー加工等を用いて穴あけ加工して形成される。この穴あけ加工後のビアホール又はスルーホールの内壁面には、絶縁樹脂基板の樹脂層が露出しており、通電不可能であるため無電解めっき法で、その内壁面に金属層を導電性皮膜として形成するのである。従って、この導電性皮膜の材質は、通電可能で絶縁樹脂基板との密着性に優れていれば、いかなる材質を使用しても構わない。
【００２９】
そして、本件発明に係る埋設銅めっき方法は、第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とからなる２段階のめっき工程を備える。そして、この第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とで同一組成の銅めっき液を用いることが大きな特徴である。
【００３０】
ここで、第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とで共通して用いる銅めっき液に関して述べておく。ここで用いる銅めっき液は、銅濃度が３０ｇ／Ｌ以上の銅めっき液を用いる。この条件を満たす限り、硫酸酸性系銅めっき液、ピロリン酸系銅めっき液等のめっき液系の限定はない。ここで銅濃度が３０ｇ／Ｌ未満の場合には、銅の析出速度が遅くなると共に、銅濃度が低下するほど、均一な埋設銅めっきが不可能になってくる。また、銅濃度が５０ｇ／Ｌ以上の銅めっき液として用いることが、より好ましい。析出銅の埋設性能が安定化し、析出表面の平滑化も向上するからである。そして、ここでは特段に上限の銅濃度を規定していない。この理由は、次に述べる液温が存在するからであり、以下の液温の範囲での飽和濃度まで、濃度を高めることが可能である。
【００３１】
次に、前記銅めっき液は、液温を２０℃〜３０℃の範囲として使用する。電気銅メッキにおいて液温は、析出した銅めっき層の性状を左右する重要な要素となる。例えば、析出銅の硬度、結晶構造、密度等に影響を与える。これらのことを埋設銅めっきを行うと言うことを前提として鋭意研究した結果、上記範囲が最も適切であった。ここで液温が２０℃未満の場合には、密度の高い析出銅が得られるが、析出速度が遅くなる。同時に工業的観点から見れば、２０℃未満の液温とするためには、当該銅めっき液を冷却する必要が生じ設備コストにも影響する。一方、液温が３０℃を超えると、銅の析出速度は早くなるが、埋設銅めっきを行っている途中のめっき表面の平坦さが無くなり、スルーホール及びビアホールの埋設銅めっき面とプリント配線の外層表面の位置とを一致させようとして、深さ方向のズレを５μｍ以内に制御することが困難となる。以上に述べてきた液温制御の意義を、より確実にするためには２２℃〜２８℃、更に好ましくは２３℃〜２６℃の範囲とすることが好ましい。
【００３２】
そして、本件発明に係る埋設銅めっき方法において、前記第１埋設銅めっき工程と前記第２埋設銅めっき工程との間に、一定の無通電時間を設ける。即ち、前記第１埋設銅めっき工程と前記第２埋設銅めっき工程とは、１ラインの埋設銅めっき製造ラインとして設計することができ、本件発明に係る埋設銅めっき方法を採用する大きな利点である。
【００３３】
このとき、前記第１埋設銅めっき工程と前記第２埋設銅めっき工程とを連続的に配置して、前記第１埋設銅めっき工程で使用する電流密度から、前記第２埋設銅めっき工程で使用する電流密度への変更を連続的に変化させることも可能である。しかし、本件発明に係る埋設銅めっき方法の場合、前記第１埋設銅めっき工程で使用する電流密度から、前記第２埋設銅めっき工程で使用する電流密度への変更を行うにあたり、一旦電流の流れない無通電の状態を一定時間設け、前記第１埋設銅めっき工程のめっき操業の影響を前記第２埋設銅めっき工程に与えないようにして、それぞれの工程のめっき条件を明確に分離しなければ、スルーホール及びビアホールの埋設銅めっき面とプリント配線の外層表面の位置とを深さ方向で５μｍ以内の精度で一致させる制御が困難となる。
【００３４】
ここで、この無通電時間が１秒間未満の場合には、前記第１埋設銅めっき工程のめっき操業の影響を前記第２埋設銅めっき工程が受けることになり、各々の工程の明確な分離化が出来ず、埋設銅めっき面の平坦化が図れない。一方、この無通電時間が６００秒間を超えると、第１埋設銅めっき工程で形成された活性化状態にある銅めっき層が、無通電の状態で大気雰囲気又は溶液に晒された状態であるため、酸化が進行して、無用酸化銅形成が起こり、第１埋設銅めっき工程で形成された銅めっき層と第２埋設銅めっき工程で形成される銅めっき層との密着性が悪くなると共に、均一な埋設銅めっきが出来ず、埋設銅めっき面の平坦化が図れなくなる。そして、上記無通電時間を設ける意義をより確実に達成するためには、無通電時間は５秒〜５００秒、更に好ましくは１０秒〜３５０秒である。
【００３５】
続いて、本件発明に係る埋設銅めっき方法の前記第1埋設銅めっき工程と前記第２埋設銅めっき工程で用いる電流密度に関して述べる。まず、「前記第１埋設銅めっき工程で使用する電流密度（以下、「第１電流密度」と称する。）」と「前記第２埋設銅めっき工程で使用する電流密度（以下、「第２電流密度」と称する。）」との関係は、［第１電流密度］＝［第２電流密度］の関係であっても構わない。前記第1埋設銅めっき工程と前記第２埋設銅めっき工程との間に、上記無通電時間を設けることで、良好な埋設銅めっきが可能になるからである。
【００３６】
そして、電流密度に関しては、［第１電流密度］＞［第２電流密度］の関係を満たすことがより好ましい。即ち、前記第1埋設銅めっき工程では、高めの電流密度を使用して、その上に事後的に形成するめっき銅の付着性に優れた表面を形成する。そして、前記第1埋設銅めっき工程で形成した銅めっき層の上には、均一めっき条件に近づけるため、低めの電流密度を使用した第２埋設銅めっき工程で、均一に成長する銅めっき層を形成する。
【００３７】
このとき、前記第１埋設銅めっき工程は、１Ａ／ｄｍ２〜５Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いて銅めっきすることが好ましい。ここで、第１埋設銅めっき工程の電流密度が１Ａ／ｄｍ２未満の場合には、その上に事後的に形成するめっき銅の付着性に優れた表面ではなくなり、第１埋設銅めっき工程を設ける意義が無くなる。一方、第１埋設銅めっき工程の電流密度が５Ａ／ｄｍ２を超える場合には、銅めっき層の表面が粗らくなり過ぎて、第２埋設銅めっき工程で形成する銅めっき層の表面状態が粗くなるため好ましくない。
【００３８】
更に、この第１埋設銅めっき工程は、複数のサブめっき工程からなる多段階めっき工程としてもよい。即ち、第１埋設銅めっき工程は、電流を高めに設定する工程と考えると、高めの電流での通電を複数回に分けて行うのである。例えば、高めの電流での１０秒間の通電を連続して行うと、形成しためっき層の凹凸部に電流集中を起こして、異常析出部を形成しやすくなる。ところが、同じ１０秒間の高めの電流での通電を、２秒間毎に５回繰り返すと、形成しためっき層の表面が異常析出部の無い均一で微細な凹凸を備える表面として得られる。従って、第１埋設銅めっき工程は、複数のサブめっき工程からなる多段階めっき工程とすることが好ましい。
【００３９】
ここで、サブめっき工程では、前記第１埋設銅めっき工程で用いる１Ａ／ｄｍ２〜５Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いる。上述したと同様の理由からである。そして、前記複数回のサブめっき工程の工程間でも、少なくとも１回の１秒間〜６００秒間の無通電時間を設けることが好ましい。この無通電時間を設ける意味合いも上述したと同様である。
【００４０】
以上に述べてきた前記第１埋設銅めっき工程では、０．３μｍ〜５μｍの厚さ分の埋設銅めっきを行うことが好ましい。この第１埋設銅めっき工程で０．３μｍ未満の厚さの銅めっきを行っても、その上に事後的に第２埋設銅めっき工程で形成するめっき銅の付着性に優れた銅めっき表面を形成することができない。一方、この第１埋設銅めっき工程で５μｍを超える厚さの銅めっきを行うと、当該銅めっき層の表面が粗くなり、その上に事後的に第２埋設銅めっき工程で形成するめっき銅の埋設銅めっき表面が粗くなり好ましくない。
【００４１】
以上に述べてきた前記第１埋設銅めっき工程の後に行う第２埋設銅めっき工程は、０．５Ａ／ｄｍ２〜４Ａ／ｄｍ２の範囲の電流密度を用いて埋設銅めっきすることが好ましい。ここで、第２埋設銅めっき工程の電流密度が０．５Ａ／ｄｍ２未満となると、銅の析出速度が遅くなり、電解銅めっき法を使用する意義が没却すると共に、工業的に求められる生産性を満足しない。一方、第２埋設銅めっき工程の電流密度が４Ａ／ｄｍ２を超えると、銅の析出速度が速過ぎて、埋設銅めっき表面が粗くなり好ましくない。
【００４２】
本件発明に係るプリント配線板：  本件発明に係るプリント配線板は、以上に述べてきたプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を用いてスルーホール及び／又はビアホールに埋設銅めっきを施したことを特徴とするものである。従って、プリント配線板の構成層数、材質、サイズ、使用する銅箔の種類、銅箔の厚さ等に関しての特段の限定はない。但し、上述したように３層以上の回路層を備えるプリント配線板が対象となる。
【実施例】
【００４３】
この実施例では、以下の表１に示したフローにより、両面プリント配線板にレーザー穴あけ法で設けた１００μｍ径のブラインドビアホール内に、８種類の埋設銅めっきを行った結果を示す。ここでは、両面プリント配線板の片面側から、炭酸ガスレーザーにて１００μｍ径のブラインドビアホール形状を形成した。そして、そのブラインドビアホール穴の内周壁に導電性を付与するため、アルカリ脱脂、コンディショニング、キャタライズ（Ｓｎ−Ｐｄコロイド）、アクセレレータの各前処理を行って無電解銅めっきを行い、０．３μｍ厚さの無電解銅めっき層を導電性皮膜として形成した。
【００４４】
そして、以下の表１に示すプロセスにより、当該ブラインドビアホール内に埋設銅めっきを行った。表１の酸性脱脂には、メルテックス株式会社製のメルプレート PC-316を用いた。活性化処理には、硫酸濃度が１０ｗｔ％の希硫酸溶液（室温）を用いた。防錆には、１０ｗｔ％濃度のベンゾトリアゾール溶液を用いた。そして、第１埋設銅めっき工程及び第２埋設銅めっき工程では、硫酸銅を用いて銅濃度５０ｇ／ｌ、フリー硫酸 ７０ｇ／ｌ、塩素イオン ５０ｐｐｍ、含有した硫酸酸性銅めっき液を用いた。
【００４５】
そして、第１埋設銅めっき工程の電流密度として２．０Ａ／ｄｍ２、第２埋設銅めっき工程の電流密度として１．５Ａ／ｄｍ２を用いて、トータルで２５μｍ厚さ分の銅層となるようにブラインドビアホール内に析出させた。また、第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程との無通電時間は１０秒とした。更に、第１埋設銅めっき工程を、複数回のサブめっき工程で構成する場合には、サブめっき工程間でも、５秒間の無通電時間を設けた。
【００４６】
【表１】
0005247252.tif 000002
【００４７】
以下の表２に、８種類の埋設銅めっき条件に対応させて、当該ブラインドビアホールの埋設銅めっき面とプリント配線の外層表面の位置とを深さ方向でのズレ（表２では、単に「ギャップ」と称する。）を同時に掲載する。なお、ここで得られた８種類の試料を試料Ａ〜試料Ｈとして示す。そして、図１〜図８に、この実施例で得られたブラインドビアホールの断面を金属顕微鏡で観察した写真を示す。図面中に矢印で示したのがギャップであるが、この矢印の幅が正確なギャップ長さを示しているのでないことを明示しておく。
【比較例】
【００４８】
この比較例では、実施例の第１銅めっき工程を省略して、第２埋設銅めっき工程のみで当該ブラインドビアホールの埋設銅めっきを行った。その結果に関しては、実施例と対比可能なように表２に纏めて示す。そして、図９に、この比較例で得られたブラインドビアホールの断面を金属顕微鏡で観察した写真を示す。なお、この図９と実施例の図１〜図８との倍率が若干異なることを明記しておく。
【００４９】
【表２】
0005247252.tif 000003
【００５０】
実施例と比較例との対比：以上の表２から分かるように、実施例の試料Ａ〜試料Ｈのギャップは、全て５μｍ以下である。これに対して、比較試料の方は、５μｍを超える値となっている。即ち、ブラインドビアホールの電解埋設銅めっきを、第１銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とに分離して実施する方が、１回の電解埋設銅めっきとして行うよりも、良好な埋設性能及び埋設状態を得ることができと言える。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法は、前記第１埋設銅めっき工程と前記第２埋設銅めっき工程とを備えるが、同一の銅メッキ液の使用が可能であり、工程が短縮できる。従って、埋設銅めっき製造ラインを１ラインとして設計することも可能で、製造設備コスト及び管理コストの削減が図れる。しかも、このプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法で得られるプリント配線板は、そのスルーホール及びビアホールの埋設銅めっき面とプリント配線の外層表面の位置とを一致させやすく、深さ方向のズレが５μｍ以内の埋め込み状態を形成できるため、事後的に形成するエッチングレジストの密着性が良好でファインピッチ回路の形成に好適である。更に、スルーホール及びビアホールの窪みが少ないため、スルーホール及びビアホールの埋設銅めっき表面を部品実装ランドとして使用することも容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を適用して得られたブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である（試料Ａ）。
【図２】本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を適用して得られたブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である（試料Ｂ）。
【図３】本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を適用して得られたブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である（試料Ｃ）。
【図４】本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を適用して得られたブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である（試料Ｄ）。
【図５】本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を適用して得られたブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である（試料Ｅ）。
【図６】本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を適用して得られたブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である（試料Ｆ）。
【図７】本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を適用して得られたブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である（試料Ｇ）。
【図８】本件発明に係るプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を適用して得られたブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である（試料Ｈ）。
【図９】比較例で得られた比較試料のブラインドビアホールの断面の金属顕微鏡観察写真である。
【図１】
0005247252.tif 000004
【図２】
0005247252.tif 000005
【図３】
0005247252.tif 000006
【図４】
0005247252.tif 000007
【図５】
0005247252.tif 000008
【図６】
0005247252.tif 000009
【図７】
0005247252.tif 000010
【図８】
0005247252.tif 000011
【図９】
0005247252.tif 000012