(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルにチャックされて回転する基板に研磨テープを圧接させて研磨する加圧ヘッドと、スピンドルにチャックされた基板の外周外側で装置の固定部に固定され、加工前には前記加圧ヘッドを受ける加圧ヘッド受け板とを備えた基板表面加工装置において、前記加圧ヘッド受け板は、厚さが基板より厚く、基板側に向けて先細のテーパ部が形成され、先端部の厚さは基板より細く形成され、かつ基板の表面の延長線上のテーパ部から先端部までの長さは、加圧ヘッドの幅より短く形成され、前記加圧ヘッドで圧接された研磨テープは、前記加圧ヘッド受け板に沿って移動して前記基板に圧接することを特徴とする基板表面加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク等の基板の表面を平滑に加工する基板表面加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板表面加工装置として、例えば特許文献１が挙げられる。この構造を図４及び図５により説明する。図４に示すように、基板１は、図示しない駆動手段で回転させられるスピンドル２にチャックされ、基板１の両面は、基板１の左右に配設された加圧装置３Ａ、３Ｂによって加工される。加圧装置３Ａ、３Ｂは次のような構造となっている。基板１の両面側には、相対向して支軸４Ａ、４Ｂが垂直に配設されており、支軸４Ａ、４Ｂには軸受５Ａ、５Ｂを介して加圧ヘッド６Ａ、６Ｂが回転自在に支承されている。加圧ヘッド６Ａ、６Ｂは、回転ドラム７Ａ、７Ｂと、この回転ドラム７Ａ、７Ｂの外周に固定されたゴム等の弾性体よりなる加圧ドラム８Ａ、８Ｂとからなっている。
【０００３】
支軸４Ａ、４Ｂは、支軸固定板１０Ａ、１０Ｂに固定されており、支軸固定板１０Ａ、１０Ｂは支持板１１Ａ、１１Ｂに支軸１２Ａ、１２Ｂを介して揺動自在に支承されている。図５に示すように、支軸１２Ａ、１２Ｂより上方の支持板１１Ａ、１１Ｂ部分には、支軸固定板１０Ａ、１０Ｂに螺合する調整ねじ１３Ａ、１３Ｂが挿入されている。支軸１２Ａ、１２Ｂより下方の支持板１１Ａ、１１Ｂ部分には、ばね受けねじ１４Ａ、１４Ｂが摺動自在に挿入されており、ばね受けねじ１４Ａ、１４Ｂには、支軸固定板１０Ａ、１０Ｂに挿入された固定ねじ１５Ａ、１５Ｂが螺合している。ばね受けねじ１４Ａ、１４Ｂには、固定ねじ１５Ａ、１５Ｂが支軸固定板１０Ａ、１０Ｂに圧接するように皿ばね１６Ａ、１６Ｂが装着されている。
【０００４】
そこで、調整ねじ１３Ａ、１３Ｂを回すと、支軸固定板１０Ａ、１０Ｂは支軸１２Ａ、１２Ｂを中心として揺動する。これにより、加圧ドラム８Ａ、８Ｂを基板１に平行に調整することができる。即ち、後記する研磨テープ２１Ａ、２１Ｂの全面が基板１に圧接するように調整することができる。
【０００５】
支持板１１Ａ、１１Ｂの下端は、図示しない駆動手段で水平及び上下方向に移動させられる移動板２０Ａ、２０Ｂの上面に固定されている。また加圧ドラム８Ａ、８Ｂの基板１側の面に圧接するように研磨テープ２１Ａ、２１Ｂが配設されている。研磨テープ２１Ａ、２１Ｂは、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂと共に水平及び上下移動するようになっている。なお、特許文献１には記載されていないが、基板１の外周の外側で、かつ加圧ドラム８Ａ、８Ｂに圧接する研磨テープ２１Ａ、２１Ｂ間には、基板１の厚さより薄い加圧ヘッド受け板２２が配設されている。加圧ヘッド受け板２２は、装置の固定部に固定された固定板２３に固定されている。また研磨テープ２１Ａ、２１Ｂが加圧ヘッド受け板２２に位置する時に研磨テープ２１Ａ、２１Ｂの新しい部分を加圧ヘッド６Ａ、６Ｂの加圧面に位置させるように、図示しない巻取りリールで巻き取るようになっている。
【特許文献１】特開２００４−２８３９６３号公報
【０００６】
次に作用について説明する。始動前は移動板２０Ａ、２０Ｂが下降して研磨テープ２１Ａ、２１Ｂが加圧ヘッド６Ａ、６Ｂによって加圧ヘッド受け板２２に圧接した状態にある。スピンドル２に基板１をチャックさせ、スピンドル２が回転すると、移動板２０Ａ、２０Ｂが矢印Ｅ方向に移動して加圧ヘッド受け板２２より離れ、続いて移動板２０Ａ、２０Ｂが矢印Ｆ方向に上昇して加圧ヘッド６Ａ、６Ｂは図４に２点鎖線で示す状態になる。次に移動板２０Ａ、２０Ｂが矢印Ｇ方向に移動して加圧ヘッド６Ａ、６Ｂによって研磨テープ２１Ａ、２１Ｂが基板１に加圧される。
【０００７】
この状態で移動板２０Ａ、２０Ｂを矢印Ｈ及びＩ方向に複数回往復移動させる。これにより、基板１の両面は研磨テープ２１Ａ、２１Ｂによって研磨されて平滑化される。研磨終了後は、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂが矢印Ｊ方向に移動させられて加圧ヘッド受け板２２上に移動させられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来技術は、研磨終了後の加圧ヘッド６Ａ、６Ｂを加圧ヘッド受け板２２上に移動させるために、加圧ヘッド受け板２２の厚さは基板１の厚さより薄く形成されている。このため、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂを基板１上に移動させるには、図４に示すように、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂを基板１より離れた状態より矢印Ｇ方向に移動させて基板１上に研磨テープ２１Ａ、２１Ｂを圧接させる。このように、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂを矢印Ｇ方向に移動させて基板１に圧接させるので、基板１の表面に傷が付くことがあった。また加圧ヘッド６Ａ、６Ｂを加圧ヘッド受け板２２から離れるように外側の矢印Ｅ方向に移動させた後、矢印Ｆ及びＧ方向に移動させるアイドル動作を行うので、生産性が悪いという問題があった。
【０００９】
本発明の課題は、基板に傷が付くのを防止することができ、品質の向上が図れると共に、アイドル動作を削減して生産性の向上が図れる基板表面加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための本発明の請求項１は、スピンドルにチャックされて回転する基板に研磨テープを圧接させて研磨する加圧ヘッドと、スピンドルにチャックされた基板の外周外側で装置の固定部に固定され、加工前には前記加圧ヘッドを受ける加圧ヘッド受け板とを備えた基板表面加工装置において、前記加圧ヘッド受け板は、厚さが基板より厚く、基板側に向けて先細のテーパ部が形成され、先端部の厚さは基板より細く形成され、かつ基板の表面の延長線上のテーパ部から先端部までの長さは、加圧ヘッドの幅より短く形成され、前記加圧ヘッドで圧接された研磨テープは、前記加圧ヘッド受け板に沿って移動して前記基板に圧接することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
研磨テープは加圧ヘッド受け板のテーパ部に沿って移動して基板に圧接するので、加圧ヘッドによって基板が傷付くことがない。また加圧ヘッドが基板の方向に移動する動作によって研磨テープは基板上に移動させられるので、無駄な動作がなく生産性の向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の基板表面加工装置の一実施の形態を図１乃至図３により説明する。なお、図４及び図５と同じ部材に同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。本実施の形態の加圧ヘッド受け板３０の厚さＴ１は、図３（ａ）に示すように、基板１の厚さＴ０より厚く、基板１側に向けて先細のテーパ部３１Ａ、３１Ｂが形成され、先端部３２の厚さＴ２は基板１より細く形成されている。また図３（ｂ）に示すように、基板１の表面の延長線上のテーパ部３３Ａ、３３Ｂから先端部３２までの長さＬ１は、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂの幅Ｌ２より短く形成されている。加圧ヘッド受け板３０は、従来と同様に、装置の固定部に固定された固定板２３に固定されている。
【００１３】
次に作用について説明する。加圧ヘッド６Ａ、６Ｂ及び研磨テープ２１Ａ、２１Ｂは、従来と同様に、移動板２０Ａ、２０Ｂと共に水平及び上下移動させられる。そこで、以下、移動板２０Ａ、２０Ｂの移動の説明を省略し、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂの移動について説明する。
【００１４】
始動前は図３（ａ）に示すように、研磨テープ２１Ａ、２１Ｂが加圧ヘッド６Ａ、６Ｂによって加圧ヘッド受け板３０に圧接した状態にある。スピンドル２に基板１をチャックさせ、スピンドル２が回転すると、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂは矢印Ａ方向に移動し、図３（ｂ）を経て図３（ｃ）の状態になる。即ち、図３（ａ）から（ｂ）の動作においては、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂは研磨テープ２１Ａ、２１Ｂを介してテーパ部３１Ａ、３１Ｂを滑って徐々に基板１側に近づき、テーパ部３３Ａ、３３Ｂに達すると研磨テープ２１Ａ、２１Ｂは基板１に接する。
【００１５】
このように、研磨テープ２１Ａ、２１Ｂはテーパ部３１Ａ、３１Ｂに沿って移動して基板１に圧接するので、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂによって基板１が傷付くことがない。また加圧ヘッド６Ａ、６Ｂが矢印Ａ方向に移動する動作によって研磨テープ２１Ａ、２１Ｂは基板１上に移動させられ、従来の矢印Ｅ，Ｆ及びＧ方向の無駄な動作がないので、生産性の向上が図れる。
【００１６】
続いて図３（ｄ）に示すように、加圧ヘッド６Ａ、６Ｂは矢印Ｂ及びＣ方向に複数回往復移動させる。これにより、基板１の両面は研磨テープ２１Ａ、２１Ｂによって研磨されて平滑化される。研磨終了後は、図３（ｅ）（ｆ）に示すように、加圧ヘッド受け板３０の方向（矢印Ｄ方向）に移動させられる。これにより、図３（ｅ）に示すように、研磨テープ２１Ａ、２１Ｂがテーパ部３３Ａ、３３Ｂに当接した後は、テーパ部３１Ａ、３１Ｂに沿って外側に移動し、研磨テープ２１Ａ、２１Ｂは基板１より離れ、図３（ｆ）の状態となる。
【００１７】
なお、上記実施の形態は、基板１の両面を研磨する場合について説明したが、基板１の片面のみを加圧ヘッド６Ａ側の研磨テープ２１Ａで研磨する場合にも適用できることは言うまでもない。この場合は、加圧ヘッド６Ｂ及び研磨テープ２１Ｂは無いので、当然ながら、加圧ヘッド受け板３０にはテーパ部３１Ａのみを形成すれば良いことは言うまでもない。また加圧ヘッド６Ａ、６Ｂとして、回転ドラム７Ａ、７Ｂを用いた場合について説明したが、回転しないパッドを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の基板表面加工装置の一実施の形態を示す一部断面側面図である。
【図２】基板と加圧ヘッド受け板との関係を示す正面図である。
【図３】加圧ヘッドの動作工程を示す説明図である。
【図４】従来の基板表面加工装置の一部断面側面図である。
【図５】加圧ヘッドの基板に対する平行度調整機構の断面拡大図である。
【符号の説明】
【００１９】
１    基板
２    スピンドル
３Ａ、３Ｂ    加圧装置
６Ａ、６Ｂ    加圧ヘッド
７Ａ、７Ｂ    回転ドラム
８Ａ、８Ｂ    加圧ドラム
１０Ａ、１０Ｂ    支軸固定板
１１Ａ、１１Ｂ    支持板
２０Ａ、２０Ｂ    移動板
２１Ａ、２１Ｂ    研磨テープ
３０    加圧ヘッド受け板
３１Ａ、３１Ｂ    テーパ部
３２    先端部
３３Ａ、３３Ｂ    テーパ部
【図１】
0005161532.tif 000002
【図２】
0005161532.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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