(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸部材と、内周面を軸部材の外周面とラジアル軸受隙間を介して対向させた電鋳部と、電鋳部の外周面を被覆し、かつ電鋳部の外周面に密着した樹脂部とを備えた電鋳軸受において、
樹脂部の内周面に、低密着力部と、電鋳部の外周面に対する密着力が低密着力部より大きい材料で形成した高密着力部とを設け、
電鋳部を析出形成した後、電鋳部の外周面に高密着力部をランダムに固着させて、高密着力部全体を電鋳部の外周面から外径側に突出させた状態とし、この電鋳部及び高密着力部をインサート部品として樹脂部の低密着力部を射出成形することにより、低密着力部を高密着力部の間に入り込ませたことを特徴とする電鋳軸受。
【請求項２】
高密着力部における離型剤の含有割合を０とし、もしくは低密着力部における離型剤の含有割合よりも小さくした請求項１記載の電鋳軸受。
【請求項３】
高密着力部を、低密着力部と同種の樹脂材料で形成した請求項１記載の電鋳軸受。
【請求項４】
高密着力部を、低密着力部の樹脂材料よりも融点の高い樹脂材料で形成した請求項１記載の電鋳軸受。
【請求項５】
高密着力部を形成する樹脂材料の融点を、低密着力部を形成する樹脂材料の射出温度よりも高くした請求項１記載の電鋳軸受。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電鋳部を備え、この電鋳部と軸部材との間にラジアル軸受隙間を形成した電鋳軸受に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に示されている電鋳軸受は、マスター軸の外周に金属を析出させて電鋳部を形成し、この電鋳部をインサートして樹脂で射出成形することにより形成されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−５６５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、樹脂と金属との密着力は高くないため、上記のように電鋳部をインサートして樹脂で射出成形した電鋳軸受では、電鋳部と樹脂部との固定力が問題となる。特に、特許文献１に示されている電鋳軸受のように、電鋳部の外周面と樹脂部の内周面とが共に円筒面である場合は、両者の固定力を高める措置を構ずる必要がある。しかし、樹脂部を電鋳部との固着力の高い材料で形成しようとすると、樹脂部の材料の選択の幅が狭まり、樹脂部に要求される軸受特性を満たすことができない恐れがある。
【０００５】
本発明の課題は、樹脂部が、電鋳部と強固に固定され、且つ、軸受特性を満たす材料で形成された電鋳軸受を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明は、軸部材と、内周面を軸部材の外周面とラジアル軸受隙間を介して対向させた電鋳部と、電鋳部の外周面を被覆し、かつ電鋳部の外周面に密着した樹脂部とを備えた電鋳軸受において、樹脂部の内周面に、低密着力部と、電鋳部の外周面に対する密着力が低密着力部より大きい材料で形成した高密着力部とを設け、電鋳部を析出形成した後、電鋳部の外周面に高密着力部をランダムに固着させて、高密着力部全体を電鋳部の外周面から外径側に突出させた状態とし、この電鋳部及び高密着力部をインサート部品として樹脂部の低密着力部を射出成形することにより、低密着力部を高密着力部の間に入り込ませたことを特徴とする。
【０００７】
このように、樹脂部の電鋳部と接触する面に高密着力部を設けることにより、電鋳部と樹脂部との間で高い抜け耐力を確保することができる一方、樹脂部の他の領域は、成形性や低アウトガス性、耐油性等の樹脂部に求められる軸受特性を満足する樹脂で成形することができ、抜け耐力と軸受特性とを両立することができる。
【０００８】
高密着力部を、電鋳部との接触部にランダムに設けると、高密着力部の間の隙間に樹脂部の他の部分（低密着力部）が入り込んでアンカー効果を発揮するので、電鋳部と樹脂部との間の抜け耐力をさらに高めることができる。
【０００９】
樹脂部の材料には、成形金型との離型性を高めるために離型剤を含めることが多い。これに対し、本発明に係る電鋳軸受の樹脂部のうち、電鋳部との接触面に設けられる高密着力部は成形金型と非接触とすることができるため、高密着力部における離型剤の含有割合を０とし、もしくは樹脂部の他の領域に比べて小さくすることができ、電鋳部との高密着性を得ることができる。
【００１０】
このような電鋳軸受は、例えば、電鋳部の表面に樹脂を分布させて高密着力部を形成してから、インサート成形で樹脂部の他の領域を形成することができる。このとき、高密着力部を樹脂部の他の部分（低密着力部）と同種の樹脂材料で形成すれば、射出材料が接触して高密着力部の一部を溶融し、その後冷却固化することにより樹脂部を一体化することができる。尚、同種の樹脂材料とは、ベース樹脂、充填材、及びこれらの配合割合のうち、少なくともベース樹脂の種類が一致しているものを言う。
【００１１】
上記のように、高密着力部を射出材料で溶融させる場合、高密着力部が完全に溶融して射出材料と混ざってしまうと、高密着力部の電鋳部に対する密着力が低下する恐れがある。そこで、高密着力部を低密着力部よりも高い融点を有する材料で形成すれば、低密着力部の射出材料により高密着力部が溶融する事態を回避することができる。さらに、高密着力部を低密着力部の材料の射出温度よりも高い融点を有する樹脂材料で形成すれば、前記の不具合をより確実に回避できる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によると、樹脂部が、電鋳部と強固に固定され、且つ、軸受特性を満たす材料で形成された電鋳軸受を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は、パーソナルコンピュータ等に組み込まれ、発熱源の冷却に用いられるファンモータであり、本発明に係る電鋳軸受１を組み込んだモータの一例を示すものである。このモータは、軸部材２を回転自在に支持する電鋳軸受１と、軸部材２に一体または別体に設けられ、ファン３５を一体に有するロータ３１と、例えば半径方向のギャップを介して対向させたステータコイル３２およびロータマグネット３３と、ブラケット３４とを備えている。ステータコイル３２はブラケット３４の外周に取り付けられ、ロータマグネット３３はロータ３１の内周に取り付けられている。ステータコイル３２に通電すると、ステータコイル３２とロータマグネット３３との間の電磁力でロータマグネット３３が回転し、これにより、ロータ３１およびファン３５が軸部材２と一体に回転して気流を発生させ、発熱源の冷却を行う。
【００１５】
図２は、電鋳軸受１を示している。この電鋳軸受１は、軸部材２と、内周に軸部材２を挿入し、電鋳部４及び樹脂部５からなる軸受部材３とを主要な構成部材として備えている。
【００１６】
電鋳部４は、例えばニッケル等の金属材料を析出させて形成され、側部４ａと底部４ｂとからなる有底筒状に形成される。電鋳部４の側部４ａの内周面４ａ１には、軸方向に離隔した２箇所にヘリングボーン形状に配列した動圧溝４ａ１１、４ａ１２が形成される（図２に点線で示す）。電鋳部４の底部４ｂの上側端面４ｂ１は凹凸のない平坦面に形成されている。
【００１７】
樹脂部５は、電鋳部４の外表面（側部４ａの外周面４ａ２及び底部４ｂの下側端面４ｂ２のことを言う、以下同じ）を被覆し、且つ電鋳部４の外表面に密着して形成される。樹脂部５は、電鋳部４と接触する面に設けられ、電鋳部４に対する密着力の高い高密着力部５１と、高密着力部５１よりも金属に対する密着力の低い低密着力部５２とからなる。このように、樹脂部５に高密着力部５１を設けることにより、電鋳部４と樹脂部５との密着性を高め、これらの間の抜け耐力を高めることができる。また、低密着力部５２は、電鋳部４との密着性は要求されないため材料の選択の幅が広がり、成形性や低アウトガス性等の樹脂部５に求められる軸受特性を満足する樹脂材料を使用することができる。
【００１８】
高密着力部５１は、電鋳部４の外表面に独立した島状にランダムに分布し、高密着力部５１の間には低密着力部５２の材料が入り込んでいる（図２拡大図のＡ部参照）。これにより、電鋳部４と樹脂部５との間でアンカー効果が発揮され、これらの間の抜け耐力をさらに高めることができる。
【００１９】
高密着力部５１及び低密着力部５２は同種の樹脂材料で形成される。例えば、非晶性樹脂として、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニルサルフォン（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等、結晶性樹脂として、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等をベース樹脂とした樹脂材料を用いることができる。もちろんこれらは一例にすぎず、軸受の用途や使用環境に適合すれば、任意の樹脂材料が選択可能である。必要に応じて、上記あるいは上記以外の樹脂を複数混合したものを使用することもできる。また、これらの樹脂材料に、強化材（繊維状、粉末状等の形態は問わない）や潤滑剤、導電化剤等の各種充填材を加えることで、特性の改善を図ることもできる。低密着力部５２の材料には、金型との離型性を考慮して、ＰＴＦＥ粉末やポリエチレン等の離型剤が含有される。一方、高密着力部５１の材料は、離型剤の含有割合が０か、もしくは低密着力部５２の材料と比べて離型剤の含有割合が小さいものが使用される。
【００２０】
軸部材２は、円筒面状の外周面２ａを有し、その下端には球面状凸部２ｂが形成されている。軸部材２が回転すると、軸部材２の外周面２ａと電鋳部４の内周面４ａ１との間にラジアル軸受隙間が形成され、動圧溝４ａ１１及び４ａ１２がこのラジアル軸受隙間の潤滑流体（例えば潤滑油）に動圧作用を発生させることにより、軸部材２をラジアル方向に支持するラジアル軸受部Ｒ１、Ｒ２が形成される。また、軸部材２の下端の球面状凸部２ｂの先端部と、電鋳部４の底部４ｂの上側端面４ｂ１とが接触することによりピボット軸受が構成され、これにより、軸部材２をスラスト方向に支持するスラスト軸受部Ｔが形成される。
【００２１】
以下、電鋳軸受１の形成方法の一例を、軸受部材３の製造工程を中心に、図面に基づいて説明する。
【００２２】
軸受部材３は、マスター軸２０の外表面に電鋳殻である電鋳部４を析出形成する工程（電鋳部析出工程）、電鋳部４の外表面に高密着力部５１を形成する工程（高密着力部形成工程）、電鋳部４、高密着力部５１、およびマスター軸２０をインサート部品として低密着力部５２の射出成形を行う工程（インサート成形工程）、および電鋳部４とマスター軸２０とを分離する工程（分離工程）を順に経て製造される。
【００２３】
電鋳部析出工程では、電解質溶液中にマスター軸（陰極）および陽極が配設され、これらの電極間に所定電圧が印加される。これにより、図３に示すようなマスター軸２０の外表面に電鋳部４を析出させた一体品（以下、電鋳軸１５という）が形成される。
【００２４】
マスター軸２０は、例えば焼入処理をしたステンレス鋼で形成される。この実施形態では、マスター軸２０の外周面２０ａに、電鋳部４の内周面４ａ１に動圧溝４ａ１１、４ａ１２（図２参照）を形成するための成形型２０ａ１、２０ａ２が設けられる。成形型２０ａ１、２０ａ２は、動圧溝４ａ１１、４ａ１２の丘部に対応した形状の凹部で構成される。マスター軸２０の材料としては、ステンレス鋼以外にも、例えばクロム系合金やニッケル系合金など、マスキング性、導電性、耐薬品性を有するものであれば金属、非金属を問わず任意に選択可能である。尚、マスター軸２０の外周面精度は、軸受部材３のラジアル軸受面となる電鋳部４の内周面４ａ１の面精度を直接左右するので、なるべく高精度に仕上げておくことが望ましい。
【００２５】
マスター軸２０の外周面２０ａのうち、電鋳部４の形成予定領域を除く箇所には、予め非導電性のマスキング部１４が形成される。マスキング部１４の形成材料には、非導電性、及び電解質溶液に対する耐食性を有する材料が選択使用される。
【００２６】
電解質溶液は、電鋳部４の析出材料となる金属（例えばニッケルイオン）を含む。上記析出金属の種類は、ラジアル軸受面となる電鋳部４の内周面４ａ１に求められる硬度、あるいは耐油性など、要求される特性に応じて適宜選択される。また、電解質溶液には、カーボンなどの摺動材、あるいはサッカリン等の応力緩和材を必要に応じて含有させてもよい。
【００２７】
こうして製作された電鋳軸１５は、高密着力部形成工程に移送される。この工程では、まず、図４（ａ）に示すように、電鋳軸１５を処理液１０中に浸漬する。この処理液１０は、アルコール等の液体中に樹脂粉末１１を懸濁させたスラリーである。樹脂粉末１１は、その直径を１μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内とし、且つ、その平均径を３０μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。
【００２８】
処理液１０から電鋳軸１５を引き上げると、樹脂粉末１１が電鋳部４の外周面４ａ２及び底部４ｂの下側端面４ｂ２に付着する（図４（ｂ）参照）。この状態で、電鋳軸１５に熱風等で昇温することにより、電鋳軸１５を乾燥させると同時に樹脂粉末１１を溶融し、電鋳部４の外表面に高密着力部５１を形成する（図４（ｃ）参照）。このとき、電鋳部４の外表面に付着した樹脂粉末１１の密度が高すぎると、高密着力部５１が電鋳部４の外表面全面を均一に覆い、高密着力部５１と低密着力部５２との間のアンカー効果が十分に発揮されない恐れがある。従って、処理液１０に投入する樹脂粉末１１の濃度を調整することにより、電鋳部４の外表面に高密着力部５１をランダムに形成することが望ましい。あるいは、粒径のバラつきの大きい樹脂粉末１１を用いることにより、高密着力部５１の外周に厚さ方向の凹凸を積極的に形成し、アンカー効果を狙うことも可能である。
【００２９】
こうして高密着力部５１が形成された電鋳軸１５は、低密着力部５２を射出成形する金型内にインサート部品として供給配置される。
【００３０】
図５は、低密着力部５２のインサート成形工程を概念的に示している。この成形工程に使用する金型は、可動型１６及び固定型１７からなる。固定型１７には、スプルー、ランナ（共に図示は省略）およびゲート１８が設けられる。可動型１６に電鋳軸１５を固定した状態で、可動型１６を固定型１７に接近させ、双方の金型１６、１７を型締めすると、双方の金型１６、１７内部にキャビティ１９が形成される。また、双方の金型１６、１７のうち、型開き時にインサート成形品が残る側（この実施形態では、可動型１６）には、成形品を押し出して型外に排出するためのイジェクト機構が設けられる。本実施形態では、イジェクト機構として、可動型１６に対して軸方向に相対移動できるよう構成された複数の押し出しピン２１が設けられる。なお、ゲート１８は、この実施形態では点状ゲートであり、例えば固定型１７のうち、樹脂部５の底部中央に対応する位置に形成される。ゲート１８のゲート面積は、充填する溶融樹脂の粘度や、成形品の形状に合わせて適切な値に設定される。
【００３１】
上記構成の金型において、電鋳軸１５を所定位置にインサートした状態で可動型１６を固定型１７に接近させて型締めする。この型締めした状態で、スプルー、ランナ、およびゲート１８を介してキャビティ１９内に溶融樹脂を射出、充填し、低密着力部５２を電鋳軸１５と一体に成形する。以上により、電鋳部４を保持する樹脂部５が形成される。このとき、電鋳部４の外表面にランダムに形成された高密着力部５１の間には、低密着力部５２の射出材料が入り込んでアンカー効果を発揮し、電鋳部４と樹脂部５との抜け耐力を高めている。
【００３２】
本実施形態では、高密着力部５１及び低密着力部５２を同種の樹脂材料で形成しているため、低密着力部５２の射出材料が高密着力部５１と接触することによりその一部を溶融し、その後の固化により高密着力部５１及び低密着力部５２からなる樹脂部５を一体に成形することができる。尚、この場合、高密着力部５１が射出材料と接触することにより完全に溶融して射出材料と混ざってしまうと、成形後の樹脂部５に高密着力部５１が残らない恐れがある。従って、射出材料の温度や高密着力部５１の樹脂材料に配合する充填剤等を調整することで、高密着力部５１が完全に溶融しないようにする必要がある。
【００３３】
成形後、型開きを行い、マスター軸２０、電鋳部４、および樹脂部５が一体となった成形品を可動型１６から離型する。詳細には、型開き後、一方の金型（ここでは可動型１６）に設けられたイジェクト機構の押し出しピン２１をキャビティ１９内へ向けて押し出すことで、成形品を可動型１６から排出する。このとき、樹脂部５のうち、金型と接触する低密着力部５２の射出材料に予め離型剤を混入させておくことにより、金型と樹脂部５との離型性を高め、離型を容易化することができる。尚、これに限らず、予め金型にスプレータイプのＰＴＦＥやシリコン微粉末を吹き付けた状態で低密着力部５２を射出成形することにより、金型と樹脂部５との離型性を高めることもできる。
【００３４】
こうして離型された成形品は、その後の分離工程において電鋳部４及び樹脂部５からなる軸受部材３（図２を参照）と、マスター軸２０とに分離される。この分離工程では、例えばマスター軸２０や電鋳部４、あるいは樹脂部５に衝撃を加えることで、電鋳部４の内周面４ａ１をマスター軸２０の外周面２０ａから剥離させる。これにより、マスター軸２０が電鋳部４および樹脂部５から引抜かれ、完成品としての軸受部材３が得られる。
【００３５】
本発明では、上記のように、樹脂部５に高密着力部５１を設けることで、樹脂部５と電鋳部４との抜け耐力が高められているため、マスター軸２０を軸受部材３とを分離する際に電鋳部４と樹脂部５とが剥離する恐れを回避できる。さらに、電鋳部４の外表面にランダムに設けられた高密着力部５１の間に低密着力部５２の材料が入り込むことによりアンカー効果が発揮され、両者がより強固に固定される。特に、本実施形態では、マスター軸２０の外周面２０ａに形成した凹部２０ａ１、２０ａ２と、電鋳部４の内周面４ａ１に形成した動圧溝４ａ１１、４ａ１２の丘部とが軸方向で係合し、電鋳部４と樹脂部５との固定面を剥離しようとする大きな荷重が加わる恐れがあるため、本発明により電鋳部４と樹脂部５との固定力を高めることが有効となる。
【００３６】
電鋳部４の分離手段としては、上記手段に限らず、例えば電鋳部４とマスター軸２０とを加熱又は冷却し、両者間に熱膨張量差を生じさせることによる方法、あるいはこれらの手段を併用する手段等も使用可能である。また、分離工程は、イジェクタ機構による成形品の離型と同時に行うことも可能である。
【００３７】
上述の如く形成された軸受部材３の内周に、例えばロータ３１を設けた軸部材２を挿入し、軸部材２の外周面２ａと電鋳部４の内周面４ａ１との間の半径方向隙間を含めた軸受内部空間に、その大気開放側（一端開口側）から潤滑油を注油する。これにより、軸受内部空間を潤滑油で充満した電鋳装置（流体軸受装置）１が完成する。
【００３８】
本発明は、上記の実施形態に限られない。以下、本発明の他の実施形態について説明する。尚、以下の説明において、上記の実施形態と同一の構成、機能を有する部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３９】
上記の実施形態では、高密着力部５１の樹脂材料、すなわち樹脂粉末１１の樹脂材料として、低密着力部５２と同種の樹脂材料を使用しているが、これに限られない。例えば、低密着力部５２よりも高い融点の樹脂材料で高密着力部５１を形成すれば、低密着力部５２の射出成形時において、キャビティ内に射出された溶融樹脂が高密着力部５１と接触した際に、高密着力部５１が完全に溶融する事態を回避することができる。また、射出成形時において、溶融樹脂は融点よりも高い温度に加熱された状態でキャビティ内に射出されるが、この射出温度よりも高い融点を有する樹脂材料で高密着力部５１を形成すれば、前記の不具合をより確実に回避することができる。
【００４０】
また、上記の実施形態では、高密着力部５１が電鋳部４の外表面にランダムに形成されているが、アンカー効果を特に必要としない場合は、高密着力部５１を例えば円筒状に形成してもよい。この場合、例えば別途形成した円筒状の高密着力部５１の内周面を電鋳部４の外周面４ａ２に接着等で固定した状態で、低密着力部５２のインサート成形を行うことにより、軸受部材３が形成される。
【００４１】
また、上記の実施形態では、電鋳部４の形成方法として、電解質溶液に通電するいわゆる電解めっきによるものが示されているが、これに限られない。例えば、目的金属を含む溶液中にマスター軸を浸漬し、溶液中の物質の化学反応により電鋳部４を析出させる、いわゆる無電解めっきによる方法を採用することもできる。この他、機械加工や塑性加工により電鋳部４を形成してもよい。
【００４２】
また、上記の実施形態では、ラジアル軸受部Ｒ１、Ｒ２の軸受隙間の潤滑流体に動圧作用を発生させるラジアル動圧発生部として、ヘリングボーン形状の動圧溝４ａ１１、４ａ１２が形成されているが、これに限らず、例えばスパイラル形状の動圧溝やステップ軸受、あるいは多円弧軸受を採用してもよい。あるいは、動圧発生部を設けず、軸部材２の外周面２ａ及び電鋳部４の内周面４ａ１を共に円筒面としたいわゆる真円軸受を構成してもよい。特に、ステップ軸受や多円弧軸受、あるいは真円軸受のように、軸部材２の外周面２ａ及び電鋳部４の内周面４ａ１の横断面形状が軸方向で一定であれば、マスター軸と軸受とを分離する際、マスター軸の外周面と電鋳部４の内周面４ａ１が係合することがないため、電鋳部４と樹脂部５との剥離をより確実に回避することができる。
【００４３】
また、上記では、スラスト軸受部Ｔをピボット軸受で構成しているが、これに限らず、例えば、電鋳部４の内底面４ｂ１に、スラスト動圧発生部としてスパイラル形状やヘリングボーン形状の動圧溝、ステップ軸受、あるいは波型軸受（ステップ型が波型になったもの）等を形成することもできる。このスラスト動圧発生部が、電鋳部４の内底面４ｂ１と軸部材２の端面との間のスラスト軸受隙間の潤滑流体に動圧作用を発生させることにより、スラスト軸受部が形成される（図示省略）。
【００４４】
また、上記では、動圧発生部が電鋳部４の内周面４ａ１、あるいは内底面４ｂ１に形成されているが、それぞれと軸受隙間を介して対向する面、すなわち軸部材２の外周面２ａ、あるいは下端面に動圧発生部を設けてもよい。
【００４５】
また、以上の実施形態では、ラジアル軸受部Ｒ１、Ｒ２が軸方向で離隔して設けられているが、これらを軸方向で連続的に設けてもよい。あるいは、これらの何れか一方のみを設けてもよい。
【００４６】
また、以上の実施形態では、電鋳軸受１の内部に充満し、ラジアル軸受隙間や、スラスト軸受隙間に動圧作用を生じる流体として、潤滑油を例示したが、それ以外にも各軸受隙間に動圧作用を発生可能な流体、例えば空気等の気体や、磁性流体、あるいは潤滑グリース等を使用することもできる。
【００４７】
また、上記の実施形態では、本発明の軸受がファンモータの回転軸支持用に使用されているが、これに限られない。例えば、ＨＤＤ等の磁気ディスク駆動用のスピンドルモータ、光ディスクや光磁気ディスク駆動用のスピンドルモータ、あるいはレーザビームプリンタのポリゴンスキャナモータ等、高回転精度が要求される情報機器用の小型モータにおける回転軸支持用として使用することができる。また、本発明の軸受は、軸との間の直線的な相対摺動を支持する摺動用の軸受や、相対摺動と相対回転の双方を支持する摺動回転用の軸受、あるいは軸の三次元方向の運動を支持する揺動用の軸受の何れにも適用することができる。さらに、本発明は、軸受に限らず、電鋳部をインサートして樹脂で射出成形するインサート成形品であれば、他の用途で用いられる部品にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】ファンモータの断面図である。
【図２】本発明に係る電鋳軸受の断面図である。
【図３】電鋳軸を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、電鋳部形成工程を示す断面図である。
【図５】射出成形工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１     電鋳軸受
２     軸部材
３     軸受部材
４     電鋳部
５     樹脂部
５１   高密着力部
５２   低密着力部
１１   樹脂粉末
１５   電鋳軸
２０   マスター軸
Ｒ１、Ｒ２    ラジアル軸受部
Ｔ     スラスト軸受部
【図１】
0005198028.tif 000002
【図２】
0005198028.tif 000003
【図３】
0005198028.tif 000004
【図４】
0005198028.tif 000005
【図５】
0005198028.tif 000006