(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ベースの一面に電子部品回路とグラウンド回路とが形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合された片面フレキシブル回路基板において、
前記絶縁ベース及び前記グラウンド回路の一部が貫通されて該グラウンド回路に形成された穴ダレと、
前記絶縁ベースに前記導電性接着剤を塗布して、その上に前記金属補強板を貼り合わせてからプレス装置によって押圧したときの押圧力によって前記導電性接着剤の一部が前記穴ダレの部分に注入され、
前記グラウンド回路と前記金属補強板は、前記穴ダレの部分に注入された前記導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする片面フレキシブル回路基板。
【請求項２】
上記穴ダレは、上記絶縁ベース及び上記グラウンド回路に貫通穴を明けるときのパンチの径とダイスの開口部の径とのクリアランスによって形成されることを特徴とする請求項１記載の片面フレキシブル回路基板。
【請求項３】
上記クリアランスは、上記貫通穴を明ける部位における基板全体の厚みの５０〜９５％の寸法であることを特徴とする請求項２記載の片面フレキシブル回路基板。
【請求項４】
絶縁ベースの両面に電子部品回路が形成されると共に一面にグラウンド回路が形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合された両面フレキシブル回路基板において、
前記絶縁ベース及び前記グラウンド回路の一部が貫通されて該グラウンド回路に形成された穴ダレと、
前記両面フレキシブル回路基板の前記金属補強板が貼られる側に前記導電性接着剤を塗布して、その上に前記金属補強板を貼り合わせてからプレス装置によって押圧したときの押圧力によって前記導電性接着剤の一部が前記穴ダレの部分に沿って注入され、
前記グラウンド回路と前記金属補強板は、前記穴ダレの部分に注入された前記導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする両面フレキシブル回路基板。
【請求項５】
上記穴ダレは、上記絶縁ベース及び上記グラウンド回路に貫通穴を明けるときのパンチの径とダイスの開口部の径とのクリアランスによって形成されることを特徴とする請求項４記載の両面フレキシブル回路基板。
【請求項６】
上記クリアランスは、上記貫通穴を明ける部位における基板全体の厚みの５０〜９５％の寸法であることを特徴とする請求項５記載の両面フレキシブル回路基板。
【請求項７】
絶縁ベースの一面に電子部品回路とグラウンド回路とが形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合された片面フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記絶縁ベース及び前記グラウンド回路の一部を貫通して該グラウンド回路に穴ダレを形成する第１の工程と、
前記第１の工程で形成された基板の他面に前記導電性接着剤を塗布して、前記金属補強板を貼り合わせる第２の工程と、
前記基板と前記金属補強板とを、前記導電性接着剤が前記穴ダレの内部に注入される程度に押圧して積層する第３の工程と
を含むことを特徴とする片面フレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項８】
絶縁ベースの両面に電子部品回路が形成されると共に一面にグラウンド回路が形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合された両面フレキシブル回路基板において、
前記絶縁ベース及び前記グラウンド回路の一部を貫通して該グラウンド回路に穴ダレを形成する第１の工程と、
前記第１の工程で形成された基板の他面に前記導電性接着剤を塗布して、前記金属補強板を貼り合わせる第２の工程と、
前記基板と前記金属補強板とを、前記導電性接着剤が前記穴ダレの内部に注入される程度に押圧して積層する第３の工程と
を含むことを特徴とする両面フレキシブル回路基板の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）及びその製造方法に関するものであり、特に、基板の一面又は両面に電子部品を実装し、その基板の何れかの一面に導電性接着剤を介して金属補強板を貼り合わせて電磁シールド機能を持たせた片面フレキシブル回路基板（片面ＦＰＣ）又は両面フレキシブル回路基板（両面ＦＰＣ）、及び片面ＦＰＣ又は両面ＦＰＣの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の一方の面又は両方の面に電子部品を実装し、何れか一方の面に導電性接着剤で金属補強板を貼り合わせて電磁シールド機能を持たせたＦＰＣが知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなＦＰＣによれば、基板に貼り合わせた補強板が金属板であるので、電磁シールド効果が得られることはもちろんのこと、基板に搭載された電子部品から発生する熱の放熱効果をもたらすこともできる。また、ＦＰＣの接地用導体回路（グラウンド回路）と金属補強板との間の電気接続は、例えば特許文献１にも記載されているように、金属補強板と電気接続をとる箇所に対応するグラウンド回路に被覆されているカバーレイ層の一部に開口穴を設け、導電性接着剤を介して金属補強板と基板とをプレス装置によって貼り合わせる方法がとられる。これによって、導電性接着剤の一部がカバーレイ層の開口穴に注入してグラウンド回路の下部に接触するので、導電性接着剤を介してグラウンド回路と金属補強板とが電気的に接続されることになる。このような接続方法を用いる場合は、取り扱いの容易性からシート状の導電性接着剤を用いることが好ましい。
【０００３】
ところが、プレス装置によって金属補強板と基板とを貼り合わせてカバーレイ層の開口穴に導電性接着剤を注入させることにより、金属補強板とグラウンド回路とを電気的に接続させる場合は、該カバーレイ層の開口穴の上部がグラウンド回路で塞がれているので、該開口穴の上部窪みにエアが残留しやすい。従って、この残留エアがリフロー時に膨張して導電性接着剤が剥がれ、グラウンド回路と金属補強板が導通不良となるおそれがある。そこで、グラウンド回路を貫通する貫通穴を設け、プレス装置により、導電性接着剤を介して金属補強板と基板とを貼り合わせたときに、導電性接着剤が貫通穴を通って確実に基板上部のグラウンド回路にまで注入されるようにした技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
この技術によれば、金属補強板に接着された導電性接着剤の一部が貫通穴を通してグラウンド回路にまで注入されるので、金属補強板とグラウンド回路は電気的に接続される。しかし、導電性接着剤の充填量が多いと、その導電性接着剤がグラウンド回路から近傍の電子部品側にまで流れ出して電子部品を導通短絡させてしまうおそれがある。一方、導電性接着剤の充填量が少ないと、その導電性接着剤がグラウンド回路にまで確実に注入されないために、グラウンド回路と金属補強板との電気的接続が不安定になることがある。
【０００５】
また、配線基板を金属ケースの筐体に取り付けるとき、配線基板のグラウンド回路と金属ケースとの両方に開口した貫通穴をネジ止めすることによって、金属ケースとグラウンド回路とを電気的に接続する技術も開示されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、このようなグラウンド回路の接地方法はかなり工数のかかる方法であり、また微細な箇所への応用には困難であるため、ＦＰＣの回路に制約を受けることから、ＦＰＣと金属補強板との接続にネジを用いることは難しい。さらに、グラウンド回路を貫通する貫通穴を設け、両側から導電性接着剤を貫通穴内に充填させる技術も開示されている（例えば、特許文献４参照）。しかし、このような方法では、部品を実装したい基板面側からも導電性接着剤を貼り合わせなければならず、結果的にＦＰＣの回路に制約を受けることから、微細回路のＦＰＣに採用することは困難である。
【特許文献１】特開２００５−３１７９４６号公報
【特許文献２】特開２００５−１９１０７６号公報
【特許文献３】特開平５−２４３７５６号公報
【特許文献４】特開平８−１２５３８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、導電性接着剤を介してＦＰＣの一方の面に貼り合わせた金属補強板と他方の面にパターニングされたグラウンド回路とを確実に電気的接続させると共に、導電性接着剤がグラウンド回路の近傍に実装された電子部品にまで流れ出さないようにするために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、絶縁ベースの一面に電子部品回路とグラウンド回路とが形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合された片面フレキシブル回路基板において、
前記絶縁ベース及び前記グラウンド回路の一部が貫通されて該グラウンド回路に形成された穴ダレと、
前記絶縁ベースに前記導電性接着剤を塗布して、その上に前記金属補強板を貼り合わせてからプレス装置によって押圧したときの押圧力によって前記導電性接着剤の一部が前記穴ダレの部分に注入され、
前記グラウンド回路と前記金属補強板は、前記穴ダレの部分に注入された前記導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする片面フレキシブル回路基板である。 
【０００８】
このような構成の片面フレキシブル回路基板によれば、絶縁ベースに導電性接着剤を塗布して、その上に金属補強板を貼り合わせてからプレス装置によって押圧すると、その押圧力によって導電性接着剤の一部が穴ダレの部分に沿って注入される。従って、グラウンド回路と金属補強板は、穴ダレの部分に注入された導電性接着剤によって確実に電気的接続される。これによって、グラウンド回路と金属補強板の導通信頼性は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【０００９】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、穴ダレは、絶縁ベース及びグラウンド回路に貫通穴を明けるときのパンチの径とダイスの開口部の径とのクリアランスによって形成されることを特徴とする。
【００１０】
このような構成の片面フレキシブル回路基板によれば、パンチの径とダイスの開口部の径との間に所望のクリアランスを設けることによって、パンチによって貫通された部分のグラウンド回路を切断するのではなく、貫通穴の内部に沿ってグラウンド回路に穴ダレを形成することができる。従って、その穴ダレの部分に沿って導電性接着剤を注入させることができるので、グラウンド回路と金属補強板の電気的接続は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００１１】
また、請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、クリアランスは貫通穴を明ける部位における基板全体の厚みの５０〜９５％の寸法であることを特徴とする。
【００１２】
このような構成の片面フレキシブル回路基板によれば、パンチによって打ち抜く基板やグラウンド回路の材質によって、穴ダレを起こさせるためのクリアランスの寸法は異なるが、打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％程度の寸法のクリアランスを取れば、グラウンド回路に適切な穴ダレを形成することができる。従って、穴ダレ部分に導電性接着剤を確実に注入させることができるので、グラウンド回路と金属補強板の電気的接続は充分に確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００１３】
また、請求項４記載の発明は、絶縁ベースの両面に電子部品回路が形成されると共に一面にグラウンド回路が形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合された両面フレキシブル回路基板において、
前記絶縁ベース及び前記グラウンド回路の一部が貫通されて該グラウンド回路に形成された穴ダレと、
前記両面フレキシブル回路基板の前記金属補強板が貼られる側に前記導電性接着剤を塗布して、その上に前記金属補強板を貼り合わせてからプレス装置によって押圧したときの押圧力によって前記導電性接着剤の一部が前記穴ダレの部分に沿って注入され、
前記グラウンド回路と前記金属補強板は、前記穴ダレの部分に注入された前記導電性接着剤を介して電気的に接続されている両面フレキシブル回路基板である。
【００１４】
このような構成の両面フレキシブル回路基板によれば、絶縁ベースに導電性接着剤を塗布して、その上に金属補強板を貼り合わせてからプレス装置によって押圧すると、その押圧力によって導電性接着剤の一部が穴ダレの部分に沿って注入される。従って、グラウンド回路と金属補強板は、穴ダレの部分に注入された導電性接着剤によって確実に電気的に接続される。これによって、グラウンド回路と金属補強板の導通信頼性は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００１５】
また、請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、穴ダレは、絶縁ベース及びグラウンド回路に貫通穴を明けるときのパンチの径とダイスの開口部の径とのクリアランスによって形成されることを特徴とする。
【００１６】
このような構成の両面フレキシブル回路基板によれば、パンチの径とダイスの開口部の径との間に所望のクリアランスを設けることによって、パンチによって貫通された部分のグラウンド回路を切断するのではなく、貫通穴の内部に沿ってグラウンド回路に穴ダレを形成することができる。従って、その穴ダレの部分に沿って導電性接着剤を注入させることができるので、グラウンド回路と金属補強板の電気的接続は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００１７】
また、請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、クリアランスは貫通穴を明ける部位における基板全体の厚みの５０〜９５％の寸法であることを特徴とする。
【００１８】
このような構成の両面フレキシブル回路基板によれば、パンチによって打ち抜く基板やグラウンド回路の材質によって、穴ダレを起こさせるためのクリアランスの寸法は異なるが、打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％程度の寸法のクリアランスを取れば、グラウンド回路に適切な穴ダレを形成することができる。従って、穴ダレ部分に導電性接着剤を確実に注入させることができるので、グラウンド回路と金属補強板の電気的接続は充分に確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００１９】
また、本発明は、片面又は両面フレキシブル回路基板の製造方法を提供することもできる。すなわち、請求項７記載の発明は、絶縁ベースの一面に電子部品回路とグラウンド回路とが形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合わされた片面フレキシブル回路基板の製造方法において、絶縁ベース及びグラウンド回路の一部を貫通してそのグラウンド回路に穴ダレを形成する第１の工程と、第１の工程で形成された基板の他面に導電性接着剤を塗布して金属補強板を貼り合わせる第２の工程と、基板と金属補強板とを、導電性接着剤が穴ダレの内部に注入される程度に押圧して積層する第３の工程とを含むことを特徴とする片面フレキシブル回路基板の製造方法である。
【００２０】
このような製造方法によれば、片面フレキシブル回路基板の絶縁ベースに導電性接着剤を塗布して、その上に金属補強板を貼り合せてからプレス装置によって押圧することにより、その押圧力によって導電性接着剤の一部が穴ダレの部分に沿って注入される。従って、グラウンド回路と金属補強板は、穴ダレの部分に注入された導電性接着剤によって確実に電気的に接続される。これによって、グラウンド回路と金属補強板の導通信頼性は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００２１】
また、請求項８記載の発明は、絶縁ベースの両面に電子部品回路が形成されると共に一面にグラウンド回路が形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合わされた両面フレキシブル回路基板の製造方法において、絶縁ベース及びグラウンド回路の一部を貫通してそのグラウンド回路に穴ダレを形成する第１の工程と、第１の工程で形成された基板の他面に導電性接着剤を塗布して、金属補強板を貼り合わせる第２の工程と、基板と金属補強板とを、導電性接着剤が穴ダレの内部に注入される程度に押圧して積層する第３の工程とを含むことを特徴とする両面フレキシブル回路基板の製造方法である。
【００２２】
このような製造方法によれば、両面フレキシブル回路基板の絶縁ベースに導電性接着剤を塗布して、その上に金属補強板を載置してからプレス装置によって押圧すると、その押圧力によって導電性接着剤の一部が穴ダレの部分に沿って注入される。従って、グラウンド回路と金属補強板は、穴ダレの部分に注入された導電性接着剤によって確実に電気的接続される。これによって、グラウンド回路と金属補強板の導通信頼性は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１記載の発明によれば、片面フレキシブル回路基板において、グラウンド回路の穴ダレの部分に注入された導電性接着剤によって、グラウンド回路と金属補強板は確実に電気的に接続される。これによって、グラウンド回路と金属補強板の導通信頼性を確保することができるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００２４】
請求項２記載の発明によれば、片面フレキシブル回路基板において、パンチによってグラウンド回路の一部が貫通される部分にクリアランスを設けることにより、貫通穴の内部に沿ってグラウンド回路に穴ダレを形成することができる。これによって、その穴ダレの部分に沿って導電性接着剤を注入させることができるので、グラウンド回路と金属補強板の電気的接続は確保される。
【００２５】
請求項３記載の発明によれば、片面フレキシブル回路基板において、打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％程度の寸法のクリアランスを取れば、グラウンド回路に適切な穴ダレを形成することができる。従って、穴ダレ部分に導電性接着剤を確実に注入させることができるので、グラウンド回路と金属補強板の電気的接続は充分に確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００２６】
請求項４記載の発明によれば、両面フレキシブル回路基板において、グラウンド回路の穴ダレの部分に注入された導電性接着剤によって、グラウンド回路と金属補強板は確実に電気的に接続される。これによって、グラウンド回路と金属補強板の導通信頼性は確保することができるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００２７】
請求項５記載の発明によれば、両面フレキシブル回路基板において、パンチによってグラウンド回路の一部が貫通される部分にクリアランスを設けることにより、貫通穴の内部に沿ってグラウンド回路に穴ダレを形成することができる。これによって、その穴ダレの部分に沿って導電性接着剤を注入させることができるので、グラウンド回路と金属補強板との電気的接続は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００２８】
請求項６記載の発明によれば、両面フレキシブル回路基板において、打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％程度の寸法のクリアランスを取れば、グラウンド回路に適切な穴ダレを形成することができる。従って、穴ダレ部分に導電性接着剤を確実に注入させることができるので、グラウンド回路と金属補強板との電気的接続は充分に確保される。
【００２９】
請求項７記載の発明によれば、片面フレキシブル回路基板において、グラウンド回路と金属補強板をプレス押圧することにより、穴ダレの部分に注入された導電性接着剤によって確実に電気的に接続される。これによって、グラウンド回路と金属補強板の導通信頼性は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００３０】
請求項８記載の発明によれば、両面フレキシブル回路基板において、グラウンド回路と金属補強板をプレス押圧することにより、穴ダレの部分に注入された導電性接着剤によって確実に電気的接続がなされる。これによって、グラウンド回路と金属補強板の導通信頼性は確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明は、導電性接着剤を介してＦＰＣの一方の面に貼り合わせた金属補強板と他方の面にパターニングされたグラウンド回路とを確実に電気的接続させると共に、導電性接着剤がグラウンド回路の近傍に実装された電子部品にまで流れ出さないようにするという目的を達成するために、絶縁ベースの一面に電子部品回路とグラウンド回路とが形成され、他面には導電性接着剤を介して金属補強板が貼り合わされた片面フレキシブル回路基板において、絶縁ベース及びグラウンド回路の一部が貫通されてそのグラウンド回路に形成された穴ダレと、穴ダレの部分に沿って注入された導電性接着剤とを有し、グラウンド回路と金属補強板は、穴ダレの部分に注入された導電性接着剤を介して電気的に接続される片面フレキシブル回路基板を提供することによって実現した。
【実施例】
【００３２】
以下、理解を容易にするために、図１乃至図８を用いて、従来技術と対比しながら本発明の好適な実施例について詳述する。
【００３３】
先ず、従来技術におけるＦＰＣのグラウンド回路と金属補強板との電気接続方法について説明する。図1は、片面ＦＰＣに非貫通穴を明けた場合の金属補強板と絶縁ベースの一般的な貼り合わせ工程図である。図１（ａ）に示すように、片面ＦＰＣにおける絶縁ベース１１の一面にはグラウンド回路１２と電子部品回路１３が配線（パターニング）され、グラウンド回路１２及び電子部品回路１３の部品実装位置を除いた箇所には絶縁皮膜がコーティングされてカバーレイ層１４が設けられている。また、グラウンド回路１２の下部に位置する絶縁ベース（絶縁基板）１１には、グラウンド回路１２にまで貫通しない非貫通穴１５が設けられている。さらに、絶縁ベース１１の下部には導電性接着剤１６が塗布され、その下部には金属補強板１７が配置されている。
【００３４】
そして、図１（ｂ）のように、図示しないプレス装置によって、導電性接着剤１６を介して絶縁ベース１１と金属補強板１７とを押圧して貼り合わせると、導電性接着剤１６の一部が非貫通穴１５の内部にまで注入される。尚、実際のプレス押圧では、図の向きとは逆に、下から絶縁ベース１１、導電性接着剤１６、金属補強板１７の順序で重ね合わせてプレス押圧が行われる。
【００３５】
このようにしてプレス押圧を行うと、図１（ｂ）を上下逆にして見た図のように、非貫通穴１５の底部にエアが残留して導電性接着剤１６がグラウンド回路１２の底部まで注入されないことがある。従って、グラウンド回路１２と金属補強板１７が電気的に接続されない不具合が生じるおそれがある。また、図１（ｂ）のような貼り合わせ状態でリフローを行うと、残留したエアが膨張して金属補強板１７が導電性接着剤１６から剥がれ落ちてしまうおそれもある。
【００３６】
即ち、図１に示すような片面ＦＰＣにおいては、導電性接着剤１６を介してグラウンド回路１２と金属補強板１７との電気的接続がとれるように、絶縁ベース１１側に非貫通穴１５を形成する必要がある。このとき、グラウンド回路１２の下部まで非貫通穴１５を到達させるようにレーザ光線などによって絶縁ベース１１の一部を開口した場合は、作業工数が相当かかる上に、開口部が非貫通穴１５であることから残留エアが存在することになる。それを解決するために、真空雰囲気のもとで図１（ｂ）のような貼り合わせを行えば残留エアの問題は解決されるが、真空引きに時間を要するので基板製作の作業性が悪くなって生産性が劣る結果となる。
【００３７】
図２は、片面ＦＰＣに貫通穴を明けた場合の金属補強板と絶縁ベースとの一般的な貼り合わせ工程図である。図２（ａ）の構成が図１（ａ）と異なるところは、絶縁ベース１１からグラウンド回路１２の上部まで貫通穴１５ａが開口されているところのみである。
【００３８】
図２（ｂ）に示すように、図１（ｂ）の場合と同様に図示しないプレス装置によって導電性接着剤１６を介して絶縁ベース１１と金属補強板１７とを貼り合わせると、導電性接着剤１６の一部が貫通穴１５ａの内部を通ってグラウンド回路１２の上部にまで注入される。尚、実際のプレス押圧では、図の向きとは逆に、下から絶縁ベース１１、導電性接着剤１６、金属補強板１７の順序で重ね合わせてプレスが行われる。
【００３９】
このような貼り合わせを行うと、図２（ｂ）のように、貫通穴１５ａの内部を通って導電性接着剤１６が充填され、この導電性接着剤１６がグラウンド回路１２の表面で盛り上がってハトメ１６ａとなり（ａ部参照）、絶縁ベース１１と金属補強板１７の接合の機械的強度が増して金属補強板１７が剥がれ難くなる。さらに、貫通穴１５ａによってエアが残留しないのでリフロー時に絶縁ベース１１と金属補強板１７が剥がれるおそれもなくなる。
【００４０】
すなわち、図２(a)で示すように、図示しない穴明けパンチ等によって、絶縁ベース１１とグラウンド回路１２とを通して貫通穴１５ａを形成し、この貫通穴１５ａ内に導電性接着剤１６を侵入させてグラウンド回路１２と金属補強板１７とを接続する方法では、貫通穴１５ａ内に導電性接着剤１６が充填して行くので、この貫通穴１５ａ内に充填された導電性接着剤１６が貫通穴１５ａの上部まで達するとハトメ１６ａ（図２（ｂ）のａ部参照）となって、より機械的強度が増して金属補強板１７が剥がれにくくなる。さらに、貫通穴１５ａによってエアが残留しないためにリフロー時にかかるストレスも生じるおそれもなくなる。
【００４１】
つまり、適当な量の導電性接着剤１６が貫通穴１５ａに注入された場合は図２（ｂ）のようなハトメ１６ａの効果を呈することができる。しかし、多量な導電性接着剤１６が貫通穴１５ａに注入された場合は、導電性接着剤１６がグラウンド回路１２より外へ流れ出すこともある。また、少量の導電性接着剤１６が貫通穴１５ａに注入された場合は、導電性接着剤１６がグラウンド回路１２に充分に行き渡らないこともある。
【００４２】
図３は、図２の貼り合わせ工程において貫通穴内の導電性接着剤１６の充填が少ないときのＦＰＣの断面図である。図３に示すように、貫通穴１５ａに注入される導電性接着剤１６の充填量が少ないと、ｂ部に示すように、グラウンド回路１２の貫通穴壁面しか導電性接着剤１６が接触しないので、導電性接着剤１６によってハトメ効果を呈することができないので、金属補強板１７が絶縁ベース１１から剥がれやすい。また、貫通穴１５ａ内の導電性接着剤１６の充填量が少ない場合は、導電性接着剤１６とグラウンド回路１２との接触面積が限られてしまい、グラウンド回路１２と金属補強板１７との導通信頼性を充分に確保することが困難となる。
【００４３】
図４は、図２の貼り合わせ工程において貫通穴内の導電性接着剤６の充填量が多すぎるときのＦＰＣの断面図である。図４に示すように、貫通穴１５ａに注入される導電性接着剤１６の充填量が多すぎると、ｃ部に示すように、導電性接着剤１６が、グラウンド回路１２の表面から近傍の電子部品を実装する電子部品回路１３の面にまで流れ出してしまい、それらの電子部品回路１３を導通短絡させてしまう。すなわち、貫通穴１５ａ内に多量の導電性接着剤１６を充填させようとすると、電子部品を実装する側の電子部品回路１３の部分に導電性接着剤１６がはみ出し、その近傍に部品実装用端子があると導通短絡して電子部品を破損させてしまうおそれがある。
【００４４】
尚、図２（ｂ）のように導電性接着剤１６の充填量が適量の場合、図３のように導電性接着剤１６の充填量が少なすぎる場合、及び、図４のように導電性接着剤１６の充填量が多すぎる場合の、何れの場合も、導電性接着剤１６の流動性を加熱温度で制御し、且つプレス圧力を制御することによって、ある程度までは図３や図４のような状態を回避することは可能であるが、プレスの作業条件範囲が相当限られたものとなって、ＦＰＣの作業性が極めて悪くなる。
【００４５】
図５は、両面ＦＰＣに貫通穴を明けた場合の金属補強板と絶縁ベースの一般的な貼り合わせ断面図である。図５に示すように、両面ＦＰＣの場合は、絶縁ベース２１の両面にグラウンド回路２２ａ，２２ｂ及び電子部品回路２３ａ、２３ｂが形成され、それぞれの面に絶縁皮膜が塗布されてカバーレイ層２４ａ，２４ｂが形成されている。そして、絶縁ベース２１の下面側には、プレス押圧によって、導電性接着剤２６を介して金属補強板２７が貼り付けられている。
【００４６】
すなわち、図５に示すように、両面ＦＰＣの場合は、絶縁ベース２１の両面のグラウンド回路２２ａとグラウンド回路２２ｂとの間にスルーホールメッキ２２ｃを施せば、絶縁ベース２１と金属補強板２７の積層時にスルーホールメッキ２２ｃの内部穴にエアが入り込むおそれはない。言い換えると、図５のｄ部に示すように、絶縁ベース２１と金属補強板２７の積層時において、エアはスルーホールメッキ２２ｃの内部穴を通して外部に放出され、導電性接着剤２６がスルーホールメッキ２２ｃの内部穴にまで注入されるので、グラウンド回路２２ａ、２２ｂと金属補強板２７の電気的接続は確実に行われる。
しかし、適当な量の導電性接着剤２６が貫通穴２２ｃに注入されない場合は図２（ｂ）のようなハトメ１６ａの効果を呈することができず、機械的強度が不足して金属補強板２７が剥がれやすくなる。また、貫通穴２２ｃに注入される導電性接着剤１６の充填量が多すぎると、図４に示したと同様に、導電性接着剤１６が、グラウンド回路１２の表面から近傍の電子部品を実装する電子部品回路１３の面にまで流れ出してしまうという問題もあることから、プレスの作業条件範囲が相当限られたものとなってしまうことに変わりはない。
【００４７】
図６は、両面ＦＰＣの両面の層間接続を、貫通穴に導電性物質を充填して行う基板の場合の金属補強板と絶縁ベースの一般的な貼り合わせ断面図である。すなわち、図６に示すように、絶縁ベース２１の貫通穴２５に導電性物質を充填してから、グラウンド回路２２ａとグラウンド回路２２ｂとの間の層間接続をとる場合は、絶縁ベース２１の下部の開口が、図６のｅ部に示すように非貫通穴の状態となる。従って、導電性接着剤２６を介して絶縁ベース２１と金属補強板２７をプレス押圧すると、グラウンド回路２２ｂの下部の非貫通穴の部分にエアが残留してしまい、グラウンド回路２２ａ、２２ｂと金属補強板２７との電気的接続が不安定な状態になる。
【００４８】
そこで、本発明では、片面ＦＰＣ及び両面ＦＰＣの何れにおいても、絶縁ベース２１の開口部にエアが残留することなく、グラウンド回路と金属補強板との電気的接続が確実に行われるようなＦＰＣと、そのＦＰＣの製造方法を実現している。これによって、グラウンド回路と金属補強板との導通信頼性を確保することが可能となるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００４９】
図７は、本発明の第1の実施例における片面ＦＰＣの絶縁ベースと金属補強板の貼り合わせ工程図である。図７（ａ）に示すように、絶縁ベース１の一面にグラウンド回路２がパターニングされていて、そのグラウンド回路２の必要箇所には絶縁皮膜がコーティングされてカバーレイ層３が形成されている。そして、絶縁ベース１の他面がダイス４の上に置かれている。このダイス４には、円筒状のパンチ５が所望のクリアランスで貫通するための開口部４ａが設けられている。ここで、パンチ５の径とダイス４の開口部４ａの径とのクリアランスは通常は３〜５μｍであるが、絶縁ベース１の厚みの５０〜９５％ぐらいまで広げることができる。尚、図７においては、本実施例に係る要部のみを示しているため、絶縁ベース１の一面に形成された電子部品回路等については省略されている。
【００５０】
次に、カバーレイ層３が形成されていない部分のグラウンド回路２がダイス４の開口部４ａに位置するように絶縁ベース１の他面をダイス４の上に置いて、パンチ５によってグラウンド回路２及び絶縁ベース１の打ち抜きを行うと、図７（ｂ）のａ部に示すように、グラウンド回路２に穴ダレ２ａが形成される。
【００５１】
そして、図７（ｃ）に示すように、打ち抜いた絶縁ベース１を上下反転して、絶縁ベース１の一面（上面）に導電性接着剤６を塗布して、その上に金属補強板７を載置する。
【００５２】
次に、図示しないプレス装置によって金属補強板７と絶縁ベース１をプレス押圧して積層すると、図７（ｄ）に示すように、導電性接着剤６がグラウンド回路２の穴ダレ２ａの内部に注入される。これによって、導電性接着剤６が注入される部分にエアが残留することなく、導電性接着剤６がグラウンド回路２の穴ダレ２ａに充分に行きわたるので、導電性接着剤６を介してグラウンド回路２と金属補強板７が確実に電気的に接続される。
【００５３】
すなわち、図７（ｂ）に示すように、金属補強板７とグラウンド回路２との接続をする接続部のカバーレイ層の開口部（つまり、カバーレイ層３で覆われていないグラウンド回路２の部位）にパンチ穴を形成する。このとき、パンチ穴は、パンチ５とダイス４の開口部４ａとのクリアランスを大きくとり、導電性接着剤６の流出側に穴ダレ２ａを起こさせるようにする。そして、図７（ｃ）に示すように、絶縁ベース１を上下反転させて、絶縁ベース１側から導電性接着剤６を介して金属補強板７を貼り合わせる。
【００５４】
さらに、穴ダレ２ａによってグラウンド回路２を導電性接着剤６側に近接させることで、貫通穴内の穴ダレ２ａの壁面がグラウンド回路２の一部を形成するようになる。従って、貫通穴内に多量の導電性接着剤２ａを充填させなくても、グラウンド回路２と金属補強板７との導通信頼性は充分に確保できるので、薄い導電性接着剤シートを用いても充分な導通信頼性を得られるとともにハトメ効果も確保でき、厳格なプレス作業条件を管理しなくても良いことから歩留まりも向上する。
【００５５】
このようにして、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、片面ＦＰＣの絶縁ベース１側を下側（ダイス４側）にして、部品実装面側を上側にし、打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％をクリアランス寸法とした円筒状のパンチ５で金属補強板７と導通をとる部分のグラウンド回路２を打ち抜く。そして、図７（ｃ）に示すように、絶縁ベース１側を上側にして、導電性接着剤６と金属補強板７をこの順に重ね合わせ、図示しないプレス装置で加熱しながら押圧して金属補強板７を貼り合わせる。これによって、図７（ｄ）に示すように積層されたＦＰＣが形成される。このような製造工程をとることにより、導電性接着剤６による層間導通によって金属補強板７とグラウンド回路２との電気的接続がとれると共に、エアの残留も回避される。
【００５６】
尚、絶縁ベース１の全体の厚みが０．１ｍｍ以内のＦＰＣの場合は、穴ダレを起こさせないように穴加工を行うのであれば、パンチ５の型とダイス４の開口部４ａとのクリアランスは、概ね３〜５μｍ程度にすることができる。しかし、導電性接着剤６側に穴ダレ２ａを起こさせるようにするには、打ち抜く対象物（すなわち、グラウンド回路２や絶縁ベース１）の材質によって異なるが、打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％をクリアランス寸法とすることが好ましい。
【００５７】
例えば、絶縁ベース１の厚みが２５μｍ、グラウンド回路２の回路金属箔の厚みが１８μｍの場合は、４０μｍ（つまり、全体の厚みの９３％）のクリアランスが推奨される。それよりもクリアランスを大きくとると、グラウンド回路２の回路金属箔にクラックが生じることがあったりするので好ましくない。
【００５８】
また、ニッケルめっき等の硬い材料でグラウンド回路２が被覆されている場合は、それほど大きくクリアランスをとらなくても所望の穴ダレを発生させることができる。例えば、絶縁ベース１の厚みが２５μｍ、グラウンド回路２の回路金属箔の厚みが１８μｍ、ニッケルめっき層の厚みが６μｍの場合、２５μｍ（つまり、全体の厚みの５１％）のクリアランスが推奨される。
【００５９】
また、本発明は片面ＦＰＣに限らず、両面ＦＰＣにおいても適用することができる。すなわち、前述の図５で示した両面ＦＰＣようにスルーホールで層間導通をとるものであれば、そのスルーホールを介してエアが除去されるが、図６のように貫通穴２５に導電性物質を充填して層間接続をとる場合には、層間導通部分が非貫通となるためエア残りが生じてしまう。従って、このような問題を解決するために、両面ＦＰＣにおいて本発明の第２の実施例における絶縁ベースと金属補強板の貼り合わせ方法が適用される。
【００６０】
図８は、本発明の第２の実施例における両面ＦＰＣの絶縁ベースと金属補強板の貼り合わせ工程図である。図８（ａ）に示すように、両面ＦＰＣは、絶縁ベース１ａの両面には電子部品回路８ａ，８ｂが形成され、貫通穴に導電性樹脂９が充填されて電子部品回路８ａと電子部品回路８ｂの間で層間接続がとられている。また、絶縁ベース１ａの一方の面（上面）にはグラウンド回路２が形成されている。そして、電子部品回路８ａ，８ｂの全面及びグラウンド回路２ａの一部にはカバーレイ層３ａ，３ｂが形成されている。このように形成された両面ＦＰＣがダイス４の上に搭載される。
【００６１】
そして、カバーレイ層３ａ，３ｂが形成されていない部分のグラウンド回路２の上からパンチ５で打ち抜くと、図７（ｂ）のｂ部に示すようにグラウンド回路２に穴ダレ２ａが形成される。
【００６２】
そして、図８（ｃ）に示すように、絶縁ベース１ａを上下反転させて、絶縁ベース１ａ側から導電性接着剤６を介して金属補強板７を貼り合わせる。次に、金属補強板７と絶縁ベース１を図示しないプレス装置によって押圧して積層すると、図８（ｄ）に示すような両面ＦＰＣが形成される。このとき、導電性接着剤６がグラウンド回路２の穴ダレ２ａを通って充填されるので、グラウンド回路２と金属補強板７は、導電性接着剤６を介して確実に電気的接続が確保されるとともに、ハトメ効果による金属補強板の耐剥がれ強度も確保できる。
【００６３】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】片面ＦＰＣに非貫通穴を明けた場合の金属補強板と絶縁ベースの一般的な貼り合わせ工程図。
【図２】片面ＦＰＣに貫通穴を明けた場合の金属補強板と絶縁ベースとの一般的な貼り合わせ工程図。
【図３】図２の貼り合わせ工程において貫通穴内の導電性接着剤の充填が少ないときのＦＰＣの断面図。
【図４】図２の貼り合わせ工程において貫通穴内の導電性接着剤の充填量が多すぎるときのＦＰＣの断面図。
【図５】両面ＦＰＣに貫通穴を明けた場合の金属補強板と絶縁ベースの一般的な貼り合わせ断面図。
【図６】両面ＦＰＣに非貫通穴が存在する場合の金属補強板と絶縁ベースの一般的な貼り合わせ断面図。
【図７】本発明の第1の実施例における片面ＦＰＣの絶縁ベースと金属補強板の貼り合わせ工程図。
【図８】本発明の第２の実施例における両面ＦＰＣの絶縁ベースと金属補強板の貼り合わせ工程図。
【符号の説明】
【００６５】
１、１ａ、１１、２１  絶縁ベース
２、１２、２２ａ、２２ｂ  グラウンド回路
２２ｃ  スルーホールメッキ
２ａ  穴ダレ
３、３ａ、３ｂ、１４、２４ａ、２４ｂ  カバーレイ層
４    ダイス
４ａ  開口部
５    パンチ
６、１６、２６  導電性接着剤
７、１７、２７  金属補強板
８ａ、８ｂ、１３、２３ａ、２３ｂ  電子部品回路
９  導電性樹脂
１５  非貫通穴
１５ａ、２５  貫通穴
【図１】
0005161617.tif 000002
【図２】
0005161617.tif 000003
【図３】
0005161617.tif 000004
【図４】
0005161617.tif 000005
【図５】
0005161617.tif 000006
【図６】
0005161617.tif 000007
【図７】
0005161617.tif 000008
【図８】
0005161617.tif 000009