(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤを実装しかつ端子を有するＬＥＤ基板を直接又は熱伝導性を有する部材を介して支持する平板状の単一の基板支持部、及び、該基板支持部の互いに対向する一対の側縁部に上記ＬＥＤ基板の周辺に位置するように突設した、回路基板に半田付けする実装部、を有する金属製のベース部材と、
上記基板支持部に相対移動不能に固定した、該基板支持部との間に上記ＬＥＤ基板が挿脱する挿入溝を形成するインシュレータと、
該インシュレータに支持した、上記挿入溝内に挿入した上記ＬＥＤ基板の上記端子に接触し、かつ上記回路基板上の回路パターンと導通するコンタクトと、
を備えることを特徴とする発光半導体素子接続用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の発光半導体素子接続用コネクタにおいて、
上記挿入溝内に上記ＬＥＤ基板を挿入したときに、上記端子が該挿入溝内に位置し、
上記コンタクトを上記回路パターンに固定状態で実装した発光半導体素子接続用コネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載の発光半導体素子接続用コネクタにおいて、
上記実装部が、上記ＬＥＤ基板の側面と対向し、かつ該ＬＥＤ基板に対して直交する板材からなる位置決め突部を備える発光半導体素子接続用コネクタ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項記載の発光半導体素子接続用コネクタにおいて、
上記基板支持部の周縁部近傍に、上記実装部と該周縁部の延長方向に対して直交する方向に並ぶ貫通孔又は凹部からなる熱膨張吸収部を形成した発光半導体素子接続用コネクタ。
【請求項５】
請求項４記載の発光半導体素子接続用コネクタにおいて、
上記直交する方向に見たときに、上記熱膨張吸収部の上記延長方向の両端間に、該熱膨張吸収部と上記直交する方向に並ぶ上記実装部が位置する発光半導体素子接続用コネクタ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項記載の発光半導体素子接続用コネクタにおいて、
上記実装部を複数有する発光半導体素子接続用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光半導体素子（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を搭載したＬＥＤモジュールと接続可能な発光半導体素子接続用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光半導体素子接続用コネクタ（以降、ＬＥＤ用コネクタと言う）の従来例としては、例えば特許文献１、２に開示されたものがある。
特許文献１のＬＥＤ用コネクタは、回路基板に実装されかつ上面が開口する金属製のベースシェルと、回路基板と電気的に接続しかつその表面が絶縁された、ベースシェル内に収納されるコンタクト部材と、ベースシェルの上面を塞ぎながらベースシェルと接続する金属製のカバーシェルと、を具備している。ベースシェルとカバーシェルによって形成された空間に発光半導体素子（ＬＥＤ）とＬＥＤ基板の一体物であるＬＥＤモジュールを挿入すると、ＬＥＤ基板の端子がコンタクト部材を介して回路基板と導通し、かつＬＥＤがカバーシェルに形成した開口を通して外部に露出する。
一方、特許文献２のＬＥＤ用コネクタは、放熱板と、放熱板の上面に固定したコンタクトを具備する基板用ソケットと、を備えており、コンタクトの端部に形成した端子部が回路基板に接続している。放熱板と基板用ソケットの間に形成された空間にＬＥＤモジュールを挿入すると、ＬＥＤ基板の端子がコンタクトを介して回路基板と導通し、かつＬＥＤ基板が放熱板に接触する。
【０００３】
市場ではＬＥＤに対して照明装置としての高輝度化が要求されていることから、ＬＥＤ一つ当たりの発光効率を高めることが課題となっている。ＬＥＤは発光効率が高まると発熱量が増加するものであり、その一方で、発熱量の増大に伴って自身の温度が高まると発光効率や寿命が低下するという特性がある。従って、この種のコネクタではＬＥＤで発生した熱を効率よく放熱するための放熱機能が重要となっている。
特許文献１のＬＥＤ用コネクタでは、ＬＥＤで発生した熱はＬＥＤ基板からコンタクト部材を介してベースシェルに形成した及びカバーシェルにそれぞれ形成したフィンに伝わり、ベースシェル及びカバーシェルから放熱される。
一方、特許文献２のＬＥＤ用コネクタでは、ＬＥＤで発生した熱はＬＥＤ基板から放熱板に伝わり、放熱板から放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４３９１５５５号公報
【特許文献２】特開２００６−１０７８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、ＬＥＤ基板とシェルを直接接触させるのではなく、ＬＥＤ基板とベースシェルの間にコンタクト部材を介在させ、しかもベースシェル及びカバーシェルのフィン（コンタクト部材に接触する部分）が小さい。そのため、ＬＥＤ基板からベースシェル及びカバーシェルへの熱伝達効率が十分でなく、ＬＥＤの熱をベースシェル及びカバーシェルから効率よく放熱できない。
特許文献２のＬＥＤ用コネクタは、基板用ソケットに対してＬＥＤモジュールを横方向（回路基板と平行な方向）から挿入して嵌合させる構造であるため、ＬＥＤモジュールの横移動を許容するための作業空間を基板用ソケットと同一平面上の周辺部に確保する必要がある。そのため基板用ソケットを放熱板（若しくは基板用ソケットが実装されている回路基板）の略中央部に位置させた場合に、該放熱板（又は回路基板）の上記作業空間と対向する部分に他の基板用ソケットや部品を実装させることはできない。従って、基板用ソケットや上記部品を放熱板（又は回路基板）に対してモジュールの挿脱方向に間隔を狭めて実装できない。
【０００６】
本発明の目的は、従来よりもＬＥＤで発生した熱を効率よく放熱でき、しかも回路基板上の実装物のレイアウトの制限を受けることなくＬＥＤ基板を容易に着脱できる発光半導体素子接続用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光半導体素子接続用コネクタは、ＬＥＤを実装しかつ端子を有するＬＥＤ基板を直接又は熱伝導性を有する部材を介して支持する平板状の単一の基板支持部、及び、該基板支持部の互いに対向する一対の側縁部に上記ＬＥＤ基板の周辺に位置するように突設した、回路基板に半田付けする実装部、を有する金属製のベース部材と、上記基板支持部に相対移動不能に固定した、該基板支持部との間に上記ＬＥＤ基板が挿脱する挿入溝を形成するインシュレータと、該インシュレータに支持した、上記挿入溝内に挿入した上記ＬＥＤ基板の上記端子に接触し、かつ上記回路基板上の回路パターンと導通するコンタクトと、を備えることを特徴としている。
さらに、上記挿入溝内に上記ＬＥＤ基板を挿入したときに、上記端子が該挿入溝内に位置し、上記コンタクトを上記回路パターンに固定状態で実装してもよい。
また、上記実装部が、上記ＬＥＤ基板の側面と対向し、かつ該ＬＥＤ基板に対して直交する板材からなる位置決め突部を備えてもよい。
【０００８】
上記基板支持部の周縁部近傍に、上記実装部と該周縁部の延長方向に対して直交する方向に並ぶ貫通孔又は凹部からなる熱膨張吸収部を形成してもよい。
【０００９】
上記直交する方向に見たときに、上記熱膨張吸収部の上記延長方向の両端間に、該熱膨張吸収部と上記直交する方向に並ぶ上記実装部が位置してもよい。
【００１１】
上記実装部を複数有してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＬＥＤ基板全体を直接又は熱伝導性を有する部材を介して支持する基板支持部は（ＬＥＤ基板の両側縁部の間全体を支持する程度に）大寸であるため、ＬＥＤで発生した熱を基板支持部から効率よく放熱できる。また基板支持部に接続する実装部にはＬＥＤの熱が基板支持部から効率よく伝わるので、実装部からも放熱できる。
さらに実装部から回路基板に熱が効率よく伝わるため、回路基板からも熱が効果的に放熱される。
また、ＬＥＤ基板を本コネクタに対して上方から着脱できるため、本コネクタの他に別のコネクタや部品を同一の回路基板に狭い間隔で実装した場合であっても、ＬＥＤ基板を容易に着脱できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態のＬＥＤ用コネクタの前斜め上方から見た斜視図である。
【図２】ＬＥＤ用コネクタの前斜め下方から見た斜視図である。
【図３】図１のIII−III矢線に沿う断面図である。
【図４】ＬＥＤ用コネクタの前斜め上方から見た分解斜視図である。
【図５】ＬＥＤ用コネクタの後斜め下方から見た分解斜視図であるである。
【図６】インシュレータとコンタクトを一体化したときのＬＥＤ用コネクタの後斜め下方から見た分解斜視図である。
【図７】ＬＥＤ基板を斜めにしながらＬＥＤ用コネクタに前方から接近させたときの後斜め上方から見た斜視図である。
【図８】ＬＥＤ基板をＬＥＤ用コネクタに接続したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図９】ＬＥＤ基板をＬＥＤ用コネクタに接続したときの図３と同様の断面図である。
【図１０】変形例の図１と同様の斜視図である。
【図１１】別の変形例の図１と同様の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態の発光半導体素子接続用コネクタ（以下、「ＬＥＤ用コネクタ」と呼ぶ）１０は、大きな構成要素としてベース部材１５、インシュレータ３０、及び、コンタクト４０、４１を具備している。
ベース部材１５は熱伝導性に優れる金属（例えばリン青銅・黄銅・ステンレス・鉄・アルミニウム）製の板材のプレス加工品である。ベース部材１５は前後方向に長い矩形形状で平板状の基板支持部１６を備えている。基板支持部１６の後方に位置する部分には左右方向に長い矩形形状の矩形孔１７が形成してある。矩形孔１７の後縁部には上方に向かって延びる左右一対の圧入片１８が突設してあり、矩形孔１７の左右両縁部には一対の側面視倒立Ｌ字形をなす左右位置決め片（位置決め突部）１９が上向きに突設してあり、左右位置決め片１９の上部は抜止片２０となっている。ベース部材１５の後縁部には後方に向かって延びる左右一対の実装部２２が突設してあり、ベース部材１５の前縁部には前方に向かって延びる実装部２３が突設してある。またベース部材１５の前縁部における実装部２３の左右両側には上方に向かって延び、かつその先端部が下向きに曲折された曲折部２５となっている固定ラッチ２４が突設してある。基板支持部１６の左右両側縁部からは左右方向に延びる５つの実装部２７が前後に並べて突設してある。さらに左右の５つの実装部２７のうち前側から１番目、３番目、５番目に位置するものの後端部には上方に向かって延びる左右位置決め突片（位置決め突部）２８が折り曲げ加工により突設してある。左右位置決め突片２８の基板支持部１６側の端部には後述するＬＥＤ基板５０を基板支持部１６側に誘い込むための傾斜面が形成されている。以上の実装部２２、実装部２３、及び実装部２７（左右位置決め突片２８を除く部分）は全て、基板支持部１６より僅かに下方に位置する同一平面上に位置している。
【００１５】
インシュレータ３０は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形したものである。インシュレータ３０の左右両端部には、インシュレータ３０の上面より一段低い位置に位置する左右一対のアーム部３１が設けてある。インシュレータ３０の後端部にはインシュレータ３０の前部に比べて左右幅が狭く、かつその下面がアーム部３１の下面より一段上方に位置する後端突部３２が設けてあり、後端突部３２の下面には上方に向かって延びる６つの取付用貫通孔３３が左右方向に並べて形成してある。インシュレータ３０の下面の前半部には前面が開放された挿入溝３５が凹設してあり、インシュレータ３０の下面の挿入溝３５と後端突部３２の間に位置する部分には上方に向かって延びる左右一対の固定用貫通孔３６が形成してある。さらにインシュレータ３０の下面には、インシュレータ３０の前端から後端突部３２の前部の範囲に渡って前後方向に延びる３本のコンタクト取付溝３７が凹設してあり、各コンタクト取付溝３７の前端部はインシュレータ３０の前面及び上面において開口している。
【００１６】
２本のコンタクト４０と１本のコンタクト４１は共に、ばね弾性を備えた銅合金（例えばリン青銅、ベリリウム銅、チタン銅）やコルソン系銅合金の薄板を図示の形状に順送金型（スタンピング）により成形加工したものであり、表面にニッケルメッキで下地を形成した後に金メッキを施している。
２本のコンタクト４０は互いに左右対称であり、基片４２と、基片４２の後端部から垂下した後に後方に向かって延びるテール片４３と、基片４２の前縁部から前方に向かって延びる弾性変形片４４と、基片４２の前縁部から上方に向かって延びる左右一対の固定片４６と、を具備している。弾性変形片４４は基片４２から一旦上方に延びた後に前斜め下方に向かって延び、その先端部近傍には下向きに湾曲する接触突部４５が形成してある。中央に位置するコンタクト４１は、基片４２と、基片４２の後端部から後方に延びるテール片４３と、基片４７の前縁部から前方に延びる弾性変形片４４及び固定片４６と、を具備している。
【００１７】
コンタクト４０、４１はインシュレータ３０の下面に対して下方から固定状態で取り付けてある（図６参照）。即ち、コンタクト４０、４１の左右一対の固定片４６が後端突部３２の下面に形成した対応する一対の取付用貫通孔３３に下方から圧入してある。各固定片４６の側面に形成した微小突起が対応する取付用貫通孔３３の内面に食い込んでいるので、コンタクト４０、４１は基片４２及び基片４７が後端突部３２の下面に接触した状態でインシュレータ３０に固定される。さらに各弾性変形片４４は対応するコンタクト取付溝３７の内部に位置し、各弾性変形片４４が自由状態にあるとき各接触突部４５は挿入溝３５内に位置する（図３参照）。
このようにしてインシュレータ３０とコンタクト４０、４１を一体化したら、インシュレータ３０の下面の一対の固定用貫通孔３６にベース部材１５の一対の圧入片１８を圧入しながら左右のアーム部３１の下面をベース部材１５上面の後部の左右両側縁部（左右位置決め片１９の外側に位置する部分）に載せる。圧入片１８と固定用貫通孔３６の前後寸法は略同一なので圧入片１８と固定用貫通孔３６によってインシュレータ３０のベース部材１５に対する前後動が規制される。さらに圧入片１８の側面には微小突起が形成してあり、この微小突起が対応する固定用貫通孔３６の内面に食い込むので圧入片１８と固定用貫通孔３６の間に生じる一定の固定力によってインシュレータ３０のベース部材１５に対する上方移動が規制される。さらに左右の左右位置決め片１９の抜止片２０をそれぞれ外側に折り曲げて（塑性変形させて）アーム部３１の上面に被せるので（図１、図２、及び、図８）、左右の抜止片２０によってインシュレータ３０のベース部材１５に対する上方への相対移動が完全に規制される。
【００１８】
以上のようにして組み立てたＬＥＤ用コネクタ１０を、セラミックやアルミニウム等の伝熱性及び放熱性の高い基材によって構成した回路基板ＣＢ（図９〜図１１では図示略）の上面に実装するには、ＬＥＤ用コネクタ１０の上方に位置する吸引手段（図示略）によってインシュレータ３０の上面（取付用貫通孔３３、固定用貫通孔３６が形成されていない部分）若しくは基板支持面１６の上面を吸着し、該吸引手段を移動させることによりコンタクト４０、４１の各テール片４３を回路基板ＣＢ上の所定量の半田ペーストを塗布した回路パターン（図示略）に載せ、さらに実装部２２、実装部２３、及び、実装部２７を回路基板ＣＢ上の所定量の半田ペーストを塗布した接地パターン（図示略）に載せる。そして、リフロー炉において各半田ペーストを加熱溶融し、各テール片４３を上記回路パターンに半田付けし、実装部２２、実装部２３、及び、実装部２７を上記接地パターンに半田付けする。
【００１９】
接続対象物であるＬＥＤ基板５０は前後方向に長い矩形形状のセラミック材やアルミニウム等の伝熱性及び放熱性の高い材料を基材とする平板であり、その左右寸法は基板支持部１６と略同一であり、前後寸法は基板支持部１６より長い。ＬＥＤ基板５０の表面（上面）には図示を省略した回路パターンと、該回路パターンに接続する３つの端子５１が形成してある。さらにＬＥＤ基板５０の表面にはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）５２が設けてあり、ＬＥＤ５２の端子（図示略）が該回路パターンと導通している。
回路基板ＣＢをＬＥＤ用コネクタ１０に接続するときは、まず図７に示すようにＬＥＤ５２と一体化したＬＥＤ基板５０を、その後端部を下向きに傾斜させながらＬＥＤ用コネクタ１０に前斜め上方から接近させ、ＬＥＤ基板５０の後端部をベース部材１５の上面の後部とインシュレータ３０の挿入溝３５によって形成された空間に挿入し、その後にＬＥＤ基板５０の下面を基板支持部１６に接触させる（図８、図９参照）。さらにＬＥＤ基板５０を僅かに前方にスライドさせることによりＬＥＤ基板５０の上面の前端部を一対の曲折部２５と基板支持部１６の間で挟持し（図９参照）、かつＬＥＤ基板５０の後端面を挿入溝３５の後面（後壁）の直前に位置させる。すると固定ラッチ２４（曲折部２５）と挿入溝３５の後面によって、ＬＥＤ基板５０のベース部材１５に対する前後動許容範囲が各接触突部４５と各端子５１の接触状態が維持される微小範囲に制限される。また、ＬＥＤ基板５０の左右両側面と左右の左右位置決め片１９の内面及び各左右位置決め突片２８の先端部（傾斜面）との隙間が微小距離となるので、ＬＥＤ基板５０のベース部材１５に対する左右許容範囲は各接触突部４５と各端子５１の接触状態が維持される微小範囲に制限される。
さらにＬＥＤ基板５０の各端子５１が対応するコンタクト４０、４１の弾性変形片４４を僅かに上方に弾性変形させながら接触突部４５に接触するので、ＬＥＤ５２の端子、ＬＥＤ基板５０の上記回路パターンと端子５１、及び、コンタクト４０、４１を介してＬＥＤ５２と回路基板ＣＢの回路パターンが電気的に導通する。従って、図示を省略したスイッチをＯＮ側に切り換えると、図示を省略した電源で発生した電力が回路基板ＣＢからＬＥＤ５２に流れてＬＥＤ５２が発光する。またベース部材１５の実装部２２、実装部２３、及び、実装部２７を回路基板ＣＢの上記接地パターンが接地導通して同電位になるので、ＬＥＤ基板５０の回路パターンに対して外部ノイズが入ったり、該回路パターンやコンタクト４０、４１のノイズが外部に漏れるのを防止できる。
【００２０】
そしてＬＥＤ５２で発生した熱はＬＥＤ基板５０の下面から基板支持部１６の上面に直接伝わると共に基板支持部１６から複数の実装部２２、２３、２７に伝わる。さらに一部の熱は伝熱経路を構成する基板支持部１６及び実装部２２、２３、２７から放熱される。基板支持部１６はＬＥＤ基板５０の大部分を支持する大寸部材であるため、ＬＥＤ基板５０からの伝熱効率が高く、かつ実装部２２、２３、２７の合計面積は大きいので、基板支持部１６及び実装部２２、２３、２７による伝熱効果も大きい。そして複数の実装部２２、２３、２７に伝わった熱は実装部２２、２３、２７から回路基板ＣＢに伝わって回路基板ＣＢから効率よく放熱される。このようにＬＥＤ基板５０で発生した熱をベース部材１５（基板支持部１６及び実装部２２、２３、２７）から回路基板ＣＢへ効率よく伝熱した上でベース部材１５及び回路基板ＣＢから放熱するので、従来のＬＥＤ用コネクタに比べて放熱性が良好である。
さらに、ＬＥＤ基板５０の上面の大部分が露出し、かつ、左右位置決め突片２８の基板支持部１６側の端部を傾斜面とすることによりＬＥＤ基板５０の側面を極力露出させた状態で保持しているので、ＬＥＤ基板５０からの放熱を阻害することなく、かつＬＥＤ用コネクタ１０に熱が溜まり難くすることができる。
さらに複数の実装部２２、２３、２７を半田付けにより回路基板ＣＢに固定しているので、ＬＥＤ用コネクタ１０の回路基板ＣＢに対する実装強度を強くすることが可能である。
さらにＬＥＤ基板５０をＬＥＤ用コネクタ１０に対して上方から着脱できるので、ＬＥＤ基板５０の着脱作業を同一の回路基板ＣＢ上に実装した他の部材の影響を受けることなく行うことが可能である。そのため複数のＬＥＤ用コネクタ１０や別の部品を回路基板ＣＢ上に自由に配置することできので、光学設計上の自由度が高めることが出来る。
【００２１】
なお、上記スイッチをＯＦＦにしてＬＥＤ５２への電流の供給を遮断した後に、治具等を用いて固定ラッチ２４をＬＥＤ基板５０から離間する程度に前方に弾性変形させて、ＬＥＤ基板５０の前端部を上方に持ち上げながらＬＥＤ基板５０全体を前方に移動させれば、ＬＥＤ基板５０をＬＥＤ用コネクタ１０から容易に引き出すことができる。
【００２２】
以上、本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば図１０に示すＬＥＤ用コネクタ１０’のように基板支持部１６の左右両側縁部近傍と前縁部近傍に、実装部２７（前から一番目の物を除く）と左右方向に対向する前後方向に延びる貫通長孔からなる熱膨張吸収部５５と、実装部２３と前後方向に対向する左右方向に延びる貫通長孔からなる熱膨張吸収部５６を形成してもよい。各熱膨張吸収部５５は対向する実装部２７より前後長が長く、各熱膨張吸収部５５の前端は対向する実装部２７の前端より前方に位置し、各熱膨張吸収部５５の後端は対向する実装部２７の後端より後方に位置している。また熱膨張吸収部５６は実装部２３より左右長が長く、熱膨張吸収部５６の左端は実装部２３の左端より左方に位置し、熱膨張吸収部５６の右端は実装部２３の右端より右方に位置している。
ＬＥＤ基板５０をＯＮ（発光状態）にするとＬＥＤ基板５０は急激に温度を上昇させながら多量の熱を発生し、この熱がベース部材１５に伝わるため、ベース部材１５は熱膨張を起こす。一方、ＬＥＤ基板５０をＯＦＦ（消灯）にすると、ベース部材１５は周辺の外気によって冷却されるため熱収縮を起こす。そしてＬＥＤ基板５０はＯＮとＯＦＦを繰り返して使用されるため、ベース部材１５は熱膨張と熱収縮を繰り返すことになる。通常、ベース部材１５と回路基板ＣＢとは材質が異なる（熱膨張係数が異なる）ため、ベース部材１５が熱膨張と熱収縮を繰り返すと、熱膨張収縮時の寸法変化の差により実装部２２、２３、２７と回路基板ＣＢの間の半田にクラックが生じるおそれがある（特に急激な温度上昇が生じた場合や、左右方向や前後方向の両端部が固定された形態の場合は、半田に掛かるストレスがかなり大きくなりクラックが生じやすい）。
しかし図１０の変形例では熱膨張吸収部５５、５６が基板支持部１６や実装部２２、２３、２７の寸法変化を吸収するので、実装部２２、２３、２７が半田に対して大きく移動することはない。そのため実装部２２、２３、２７と回路基板ＣＢの間の半田にクラックが生じるおそれを低減できる。
【００２３】
図１１は図１０に類似する変形例である。
このＬＥＤ用コネクタ１０’’の基板支持部１６の左右両側縁部近傍には前後方向に延びる長寸の熱膨張吸収部５７が凹設してある。熱膨張吸収部５７の前端位置は前側から２番目の実装部２７の前端より前方であり、熱膨張吸収部５７の後端位置は前側から５番目の実装部２７の後端より後方である。また基板支持部１６の前縁部近傍には、左端位置が実装部２３の左端より左側であり、右端位置が実装部２３の右端より右側である熱膨張吸収部５８が凹設してある。
この変形例も図１０と同様に、熱膨張吸収部５７、５８が基板支持部１６や実装部２２、２３、２７の寸法変化を吸収するので、実装部２２、２３、２７と回路基板ＣＢの間の半田にクラックが生じるおそれを低減できる。また図１１の変形例の熱膨張吸収部５７は図１０の４つの熱膨張吸収部５５の合計値よりも前後長が長いので、図１０の変形例よりも基板支持部１６や実装部２２、２３、２７の寸法変化を効果的に吸収できる。
なお、図１０の熱膨張吸収部５５、５６を凹部とし、図１１の熱膨張吸収部５７、５８を貫通長孔としてもよい。
また熱膨張吸収部５５、５６、５７、５８の大きさ、形状、数等は上記のものには限定されないが、如何なる場合であっても基板支持部１６の実装部近傍に形成して、実装部が回路基板ＣＢに追従できるようにすることが肝要である。
【００２４】
またＬＥＤ基板５０の下面と基板支持部１６の上面の間や、基板支持部１６の下面と回路基板ＣＢの上面の間に熱伝導性を有する熱伝導部材（例えば、熱伝導シートや熱伝導グリース）を介在させて、ＬＥＤ基板５０の熱を該熱伝導部材を介して基板支持部１６や回路基板ＣＢに伝えても良い。
さらにＬＥＤ基板５０の基材を、ＦＲ−４等のガラスエポキシ基板やＣＥＭ−３等のガラスコンポジット基板にしても良い。
【符号の説明】
【００２５】
１０  １０’  １０’’  ＬＥＤ用コネクタ（発光半導体素子接続用コネクタ）
１５    ベース部材
１６    基板支持部
１７    矩形孔
１８    圧入片
１９    左右位置決め片（位置決め突部）
２０    抜止片
２２  ２３  実装部
２４    固定ラッチ
２５    曲折部
２７    実装部
２８    左右位置決め突片（位置決め突部）
３０    インシュレータ
３１    アーム部
３２    後端突部
３３    取付用貫通孔
３５    挿入溝
３６    固定用貫通孔
３７    コンタクト取付溝
４０  ４１  コンタクト
４２    基片
４３    テール片
４４    弾性変形片
４５    接触突部
４６    固定片
４７    基片
５０    ＬＥＤ基板
５１    端子
５２    ＬＥＤ
５５  ５６  ５７  ５８  熱膨張吸収部
ＣＢ    回路基板
【図１】
0005340248.tif 000002
【図２】
0005340248.tif 000003
【図３】
0005340248.tif 000004
【図４】
0005340248.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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