(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に一列に並んだ始点群と前記第１の方向に一列に並んだ終点群との間を、前記第１の方向と直行する第２の方向と平行かつ互いに長さの異なる第１の配線群と、前記第２の方向と平行かつ互いに長さの異なる第２の配線群と、前記第１の方向に平行に配置され前記第１および第２の配線群とを接続する中間配線群とによって１対１に接続する場合において、前記第１および第２の配線群を配置する配線配置方法であって、
前記第１および第２の配線群を、それぞれ、最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置する工程と、
配置済みであって隣が空いている２本の配線のうちの短い方の隣に残りの配線のうち最長のものを配置する処理と、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち長い方の隣に残りの配線のうち最短のものを配置する処理とを、残りの配線が無くなるまで交互に繰り返す工程と、
前記第１の配線群に含まれる配線の配列順序と前記第２の配線群に含まれる配線の配列順序とが同一となるように前記中間配線群を配置する工程と、を含む、配線配置方法。
【請求項２】
第１の方向に一列に並んだ始点群と、
前記第１の方向に一列に並んだ終点群と、
その一端が前記始点群をそれぞれ含み、前記第１の方向と直行する第２の方向に平行に配置され、かつ、互いに長さの異なる第１の配線群と、
その一端が前記終点群をそれぞれ含み、前記第２の方向に平行に配置され、かつ、互いに長さの異なる第２の配線群と、
前記第１の方向に平行に配置され前記第１の配線群と前記第２の配線群とを接続する中間配線群と、を備え、
前記第１および第２の配線群は、それぞれ、最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置され、さらに、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうちの短い方の隣に残りの配線のうち最長のものを配置する処理と、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち長い方の隣に残りの配線のうち最短のものを配置する処理とを、残りの配線が無くなるまで交互に繰り返して配置されたものであり、
前記第１の配線群に含まれる配線の配列順序は、前記第２の配線群に含まれる配線の配列順序と同一である、半導体集積回路装置。
【請求項３】
前記第１の方向に平行に配置された前記中間配線群と、前記第２の方向に平行に配置された前記第１および第２の配線群とは、異なる配線層に形成されている、請求項２に記載の半導体集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線配置方法及びその配線配置方法による半導体集積回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路装置の設計において、タイミング遅延や消費電流を削減することが重要な課題となっている。半導体集積回路装置の高性能化に伴い、近年、タイミング遅延や消費電流に影響を及ぼす配線間容量が注目されている。配線間容量を小さくするほどタイミング遅延や消費電力を削減することができるからである。したがって、半導体集積回路装置において、配線の配置を好適化することによって配線間容量を小さくすることが重要な課題となる。
【０００３】
従来技術として、多層構造の配線を有する半導体集積回路装置における配線配置について説明する。図１０は、半導体集積回路装置の一領域における、始点群と終点群とを接続する配線の配置例を示す。以下において、図１０の配線の配置を行う手順について説明する。
【０００４】
図７は始点群と終点群の位置関係を示す。８つの始点Ａ〜Ｈから成る始点群と、８つの終点Ａ’〜Ｈ’から成る終点群は、それぞれ直線上に並んでいる。ただし、始点群が並ぶ直線と終点群が並ぶ直線とは互いに直交している。なお、ここでは、一例として、始点と終点との組が８組の場合について説明するものの、以下の議論は８組の場合に限定されない。
【０００５】
図８は、横方向（すなわち、終点群の並ぶ方向）への配線の長さを示す図である。図８を参照すると、終点群の並ぶ方向に平行な配線群と始点群が並ぶ方向に平行な配線群とによって始点と終点とを１対１に接続する場合、終点群の並ぶ方向に平行な配線として互いに長さの異なる８本の配線が必要となる。
【０００６】
図９は、従来の配線配置工程にしたがって、配線を配置した場合におけるマスクデータの途中経過を示す。図９は、始点と終点とを結ぶ各配線の長さが等しくなるようする場合における、横方向の配線を示す。
【０００７】
図１０は、従来の配線配置の工程にしたがって、配線を配置した場合におけるマスクデータを示す。図９の配線群とは別の層において、図９の配線群と終点群とを縦方向（すなわち、始点群の並ぶ方向）の配線群によって接続する。横方向の配線群と縦方向の配線群との接続部には、コンタクト（非図示）が配置される。
【０００８】
始点と終点とは、２層にまたがる配線によって接続される。配線の方向ごとに異なる層を用いることによって、始点と終点とを結ぶ全ての配線を２層に配置することができる。そのため、図１０に示す配線の配置はごく一般的に採用されている。また、層を単位とする配線長は互いに異なるものの、始点と終点とを結ぶ配線長は一定である。しかし、プロセスルールが縮小され、隣接する配線間の間隔が狭まった場合、図１０の配線の配置においては側壁容量が大きくなるという問題がある。
【０００９】
図１１は、かかる問題を改善すべく特許文献１において開示された並走配線を示す。差動伝送線路（Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ）、（Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ）、（Ｌ３ａ、Ｌ３ｂ）は、ＬＳＩ内のＳｉ（シリコン）基板２０上に配置されている。各差動伝送線路の信号線同士（例えば、Ｌ１ａとＬ１ｂ）は水平方向（基準方向）に対して斜め方向に対向する位置関係をなす。各差動伝送線路の配線間には、層間絶縁膜（Ｉｎｔｅｒ−Ｌａｙｅｒ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ、ＩＬＤ）１０が設けられている。
【００１０】
各信号線Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ、Ｌ３ａ、Ｌ３ｂはアルミニウム等の金属材質から成り、ＩＬＤ１０はＳｉＯ２等から成る。
【００１１】
特許文献１に開示された並走配線は、基準方向に並設された複数の差動線路からなる並走配線であって、各差動線路はほぼ平行な２つの配線からなり、２つの配線は配線層を変えることを特徴とする。すなわち、隣接する配線間の距離を伸ばすことによって、側壁容量を抑えている。
【００１２】
なお、特許文献２には、複数の信号線が互いに並行する場合において、信号線幅又は信号線どうしの間隔を調整することによって、配線間の寄生ＣＲによる信号遅延を小さくする方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１０１５８７号公報
【特許文献２】特開平０６−３０２６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
以下の分析は、本発明者によってなされたものである。特許文献１の方法によって側壁容量の削減を図ることはできる。しかしながら、特許文献１の方法を図７の配線に適用した場合には、図１２に示すマスクデータとなるため、各所において信号線同士がショートしてしまう。すなわち、特許文献１の方法を用いたときには、従来は２層で行うことができた配線の配置が不可能となる。
【００１４】
一方、図１０に示す従来の配線配置方法の場合、配線同士のショートは起きにくいものの、側壁容量が増大するという問題がある。すなわち、側壁容量の削減と配線の層数の削減とはトレードオフの関係にある。
【００１５】
そこで、配線の層数を増やすことなく、配線間の寄生容量を削減することが課題となる。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一視点に係る配線配置方法は、
第１の方向に一列に並んだ始点群と前記第１の方向に一列に並んだ終点群との間を、前記第１の方向と直行する第２の方向と平行かつ互いに長さの異なる第１の配線群と、前記第２の方向と平行かつ互いに長さの異なる第２の配線群と、前記第１の方向に平行に配置され前記第１および第２の配線群とを接続する中間配線群とによって１対１に接続する場合において、前記第１および第２の配線群を配置する配線配置方法であって、
前記第１および第２の配線群を、それぞれ、最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置する工程と、
配置済みであって隣が空いている２本の配線のうちの短い方の隣に残りの配線のうち最長のものを配置する処理と、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち長い方の隣に残りの配線のうち最短のものを配置する処理とを、残りの配線が無くなるまで交互に繰り返す工程と、
前記第１の配線群に含まれる配線の配列順序と前記第２の配線群に含まれる配線の配列順序とが同一となるように前記中間配線群を配置する工程と、を含む。
本発明の他の視点に係る半導体集積回路装置は、
第１の方向に一列に並んだ始点群と、
前記第１の方向に一列に並んだ終点群と、
その一端が前記始点群をそれぞれ含み、前記第１の方向と直行する第２の方向に平行に配置され、かつ、互いに長さの異なる第１の配線群と、
その一端が前記終点群をそれぞれ含み、前記第２の方向に平行に配置され、かつ、互いに長さの異なる第２の配線群と、
前記第１の方向に平行に配置され前記第１の配線群と前記第２の配線群とを接続する中間配線群と、を備え、
前記第１および第２の配線群は、それぞれ、最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置され、さらに、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうちの短い方の隣に残りの配線のうち最長のものを配置する処理と、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち長い方の隣に残りの配線のうち最短のものを配置する処理とを、残りの配線が無くなるまで交互に繰り返して配置されたものであり、
前記第１の配線群に含まれる配線の配列順序は、前記第２の配線群に含まれる配線の配列順序と同一である。
前記半導体集積回路装置において、
前記第１の方向に平行に配置された前記中間配線群と、前記第２の方向に平行に配置された前記第１および第２の配線群とは、異なる配線層に形成されていてもよい。
本発明の第１の視点に係る配線配置方法は、
長さの異なる複数の配線を平面上に平行に配置する配線配置方法であって、
最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置する工程を含み、
配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち短い方の隣に残りの配線のうち最長のものを配置する工程と、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち長い方の隣に残りの配線のうち最短のものを配置する工程と、を残りの配線が無くなるまで交互に繰り返す工程を含む。
【００１７】
本発明の第２の視点に係る配線配置方法は、
長さの異なる複数の配線を平面上に平行に配置する配線配置方法であって、
最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置する工程と、
配置済であって隣が空いている２本の配線のうちいずれか一方の隣に、配置済みの配線との間の並走距離が可能な限り短くなるようにしつつ、残りの配線のうち最長のものと残りの配線のうち最短のものとを残りの配線が無くなるまで交互に繰り返して配置する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第１の展開形態の配線配置方法は、
第１の方向に一列に並んだ始点群と該第１の方向に直交する第２の方向に一列に並んだ終点群との間を、該第２の方向と平行かつ互いに長さの異なる第１の配線群と該第１の方向と平行かつ互いに長さの異なる第２の配線群とによって１対１に接続する場合において、両配線群を配置する配線配置方法であって、
前記第１の配線群に含まれる配線を、その一端を前記始点群に含まれる点としつつ上記の配線配置方法に基づいて配置する工程と、
前記第２の配線群に含まれる配線を、その両端を前記第１の配線群に含まれる配線の他端及び前記終点群に含まれる点としつつ配置する工程と、を含むことが好ましい。
【００１９】
本発明の第３の視点に係る半導体集積回路装置は、
平面上に平行に配置された、長さの異なる複数の配線を備える半導体集積回路装置であって、
前記複数の配線は、最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置され、さらに、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち短い方の隣に残りの配線のうち最長のものを配置する工程と、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち長い方の隣に残りの配線のうち最短のものを配置する工程と、を残りの配線が無くなるまで交互に繰り返すことによって得られる配置に基づくことを特徴とする。
【００２０】
本発明の第４の視点に係る半導体集積回路装置は、
平面上に平行に配置された、長さの異なる複数の配線を備える半導体集積回路装置であって、
前記複数の配線は、最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置され、さらに、配置済であって隣が空いている２本の配線のうちいずれか一方の隣に、配置済みの配線との間の並走距離が可能な限り短くなるようにしつつ、残りの配線のうち最長のものと残りの配線のうち最短のものとを残りの配線が無くなるまで交互に繰り返して配置されたものであることを特徴とする。
【００２１】
本発明の第２の展開形態の半導体集積回路装置は、
第１の方向に一列に並んだ始点群と該第１の方向に直交する第２の方向に一列に並んだ終点群との間を１対１に接続する、該第２の方向と平行かつ互いに長さの異なる第１の配線群と該第１の方向と平行かつ互いに長さの異なる第２の配線群とを備える半導体集積回路装置であって、
前記第１の配線群に含まれる配線は、その一端が前記始点群に含まれる点としつつ上記の半導体集積回路装置における前記複数の配線の配置に基づいて配置され、
前記第２の配線群に含まれる配線は、その両端が前記第１の配線群に含まれる配線の他端及び前記終点群に含まれる点としつつ配置されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の配線配置方法によって、配線の層数を増やすことなく、配線間の寄生容量を削減することができる。なぜなら、本発明の配線配置方法によって、配線長の長いもの同士及び配線長の短いもの同士が隣り合うことを避けることができるため、配線間の側壁容量を全体として削減することができるからである。また、本発明の配線配置によって、配線の層数が増えることはない。さらに、本発明の配線配置方法によって、タイミング遅延及び消費電力を削減し、半導体集積回路装置の性能を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る配線配置方法について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態の配線配置方法のフローチャートである。
【００２４】
本配線配置方法は、平面上において複数の配線を互いに平行に配置する方法である。図１を参照すると、まず、最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置する（ステップＳ１１）。次に、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち短い方の隣に残りの配線のうち最長のものを配置する工程（ステップＳ１２）と、配置済みであって隣が空いている２本の配線のうち長い方の隣に残りの配線のうち最短のものを配置する工程（ステップＳ１４）と、を残りの配線が無くなる（ステップＳ１３又はステップＳ１５のＮｏ）まで交互に繰り返す。ここで、ステップＳ１２とステップＳ１４との順序は入れ替えてもよい。
【００２５】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る配線配置方法について、図面を参照して説明する。本実施形態においては、縦方向と横方向の配線をそれぞれ別の層において配置するとともに、配線長の長い配線の隣には短い配線を規則的に配置する。
【００２６】
図７を参照して、半導体集積回路の一領域上に設けられた複数の始点Ａ〜Ｈからなる始点群と複数の終点Ａ’〜Ｈ’からなる終点群とを結ぶ配線の配置方法を考える。ここで、始点群Ａ〜Ｈは一の直線上にあり、終点群Ａ’〜Ｈ’は他の直線上にある。また、これらの直線は直交する。いま、各始点から１方向（終点群の並ぶ直線に平行な方向）に伸びる配線を配線群と呼ぶ。このとき、始点群のほぼ中央に位置する始点に対し、配線群に含まれる最短の配線を配置した後、残された配線のうち最長のものと最短のものとを交互に配置していくことが好ましい。
【００２７】
また、最短の配線を配置した後、配線群の残りの配線のうち最長のものを配置済みの配線であって隣接して配置することのできる最短のものに隣接して配置する工程と、配線群の残りの配線のうち最短のものを既に配置済みの配線であって隣接して配置することのできる最長のものに隣接して配置する工程と、を交互に繰り返し、配線群のすべての配線を順次配置する。その後、配置した配線と終点とを接続し、始点群と終点群とが互いに接続された状態（図２）とすることが好ましい。
【実施例１】
【００２８】
本発明の第１の実施例に係る配線配置方法について図面を参照して説明する。図２は、本実施例によって配線を配置した場合におけるマスクデータである。以下では、図２のマスクデータを実現する手順について詳細に説明する。図３は本実施例の配線配置方法によって横方向（図２の終点が並ぶ直線方向）の配線を配置する場合のフローチャートである。
【００２９】
配線の本数を考慮して、配線を最初に配置する位置を決定する（ステップＳ２１）。図４（ａ）のように、レイアウト可能な箇所に通し番号１〜Ｎ（Ｎは自然数）をつける。図４は、Ｎ＝８である場合を示す。Ｎ本の配線を配置する場合、Ｎが偶数のときにはＮ／２、Ｎが奇数のときには（Ｎ＋１）／２番目の位置を最初に配線を配置する位置とする（ステップＳ２１）。配線群のうち最短の配線を、この初期配置位置に配置する（ステップＳ２２）。
【００３０】
残りの配線群のうち最長の配線を、配置済みで隣が空いている最短の配線の隣に配置する（ステップＳ２３）。ここで、全ての配線を配置完了したかを判定し（ステップＳ２４）、完了した場合（ステップＳ２４のＹｅｓ）には、処理を終了する。一方、完了していない場合（ステップＳ２４のＮｏ）には、ステップＳ２５に進む。
【００３１】
残りの配線群のうち最短の配線を、配置済みで隣が空いている最長の配線の隣に配置する（ステップＳ２５）。ここで、全ての配線を配置完了したかを判定し（ステップＳ２６）、完了した場合（ステップＳ２６のＹｅｓ）には、配線の配置を終了する。一方、完了していない場合（ステップＳ２６のＮｏ）には、ステップＳ２３に戻る。
【００３２】
すべての配線の配置が終了するまで、ステップＳ２３〜Ｓ２６の工程を繰り返すことによって、横方向の配線の配置が決定される。横方向の配線配置を決定した後、縦方向の配線を終点に向けて引くことによって、図２の配線の配置が得られる。
【００３３】
ここで、本実施例の配線配置方法に基づいて、図７の位置関係にある始点群と終点群とを配線する場合について考える。図４（ａ）乃至（ｈ）は、配線を配置する際の途中経過を示す。黒色の配線は配置済みの配線を示す。また、破線の箇所は配線を配置することのできる領域を示す。さらに、矢印（→）の箇所は、最後に配置された配線を示す。
【００３４】
横方向（すなわち、終点が並んだ直線の方向）の長さの短い順に、配線Ｌ１、配線Ｌ２、配線Ｌ３、…、配線Ｌ８と呼ぶ。今、配線の本数は８本であるから、最初の配置位置は、Ｎ／２＝４となる（ステップＳ２１）。そこで、最短の配線Ｌ１を４の位置に配置する（図４（ａ））（ステップＳ２２）。
【００３５】
次に、残りの配線のうち最長の配線Ｌ８を配置済みであって隣が空いている最短の配線Ｌ１の隣に配置する（ステップＳ２３）。配置済みの配線は配線Ｌ１のみであるため、配線Ｌ１は両隣が空いている。この場合には、より多くの配線可能領域が残されている側、すなわち、配線Ｌ１の下側に配置することが好ましい（図４（ｂ））。
【００３６】
次に、残りの配線のうち最短の配線Ｌ２を配置済みであって隣が空いている最長の配線の隣に配置する（ステップＳ２５）。図４（ｂ）を参照すると、配置済みであって最長の配線Ｌ８の上側は埋まっているものの下側は空いている。そこで、配線Ｌ２を配線Ｌ８の下側に配置する（図４（ｃ））。
【００３７】
次に、残りの配線のうち最長の配線Ｌ７を配置済みであって隣が空いている最短の配線の隣に配置する（ステップＳ２３）。図４（ｃ）を参照すると、最短の配線Ｌ１の下側は埋まっているものの、上側は空いている。そこで、配線Ｌ７を配線Ｌ１の上側に配置する（図４（ｄ））。
【００３８】
次に、残りの配線群のうち最短の配線Ｌ３を配置済みであって隣が空いている最長の配線の隣に配置する（ステップＳ２５）。最長の配線Ｌ８は既に両隣が埋まっているため、次に長い配線Ｌ７の隣を確認する。図４（ｄ）を参照すると、配線Ｌ７の上側が空いているため、配線Ｌ３を配線Ｌ７の上側に配置する（図４（ｅ））。
【００３９】
以降、残りの配線のうち最長のものと最短のものとを交互に配置する（図４（ｆ）乃至（ｈ））。図２は、すべての配線の配置を決定した後、終点に対し垂線を引いて接続したときの配線を示す。なお、縦向きの配線と横向きの配線とが重なる箇所にはコンタクト（非図示）を配置する。
【００４０】
一般に、配線に使われる材料（アルミニウム、銅、タングステンなど）は、配線間の絶縁層の材料（酸化シリコン等）と比較して比誘電率が大きい。したがって、ある配線の隣に別の配線が有るか無いかによって、その配線の容量は変化する。
【００４１】
本実施例の配線配置方法に基づいて配線を配置することによって、最長の配線の両隣には必ず最短の配線と次に短い配線とが配置される。また、本実施例においては、長めの配線は短めの配線によって挟まれる。この配置方法によって、長めの配線の隣には配線のない部分が多くなる。したがって、本実施例の配線配置方法によって、従来の配線配置方法と比較して配線容量を削減することができる。
【００４２】
図５は、従来例（図１０）及び本実施例(図２)における配線容量を示す。従来例の全配線容量を１としたとき、本発明における全配線容量は約０．９となり、全配線容量は約１０％削減される。
【００４３】
また、横方向の配線と縦方向の配線とをそれぞれ別の層に設けることによって、始点と終点間を接続することができる。すなわち、特許文献１の方法を用いた場合のように配線層の数を増やす必要はない。
【実施例２】
【００４４】
本発明の第２の実施例について、図面を参照して説明する。上記の従来例及び第１の実施例においては、始点の並ぶ方向と終点の並ぶ方向とは互いに直交していた。しかし、図６に示すように始点の並びと終点の並びとが平行な場合についても、本発明に係る配線配置方法を適用することができる。仮想的な中間接点群Ａ”〜Ｈ”を設け、始点群と終点群との間を２つに分割する。このとき、始点群Ａ〜Ｈと中間接点群Ａ”〜Ｈ”との間、及び、終点群Ａ’〜Ｈ’と中間接点群Ａ”〜Ｈ”との間のそれぞれに対して、上記実施例１における配線方法を適用することによって、配線間の容量を削減することができる。
【実施例３】
【００４５】
本発明の第３の実施例に係る配線配置方法について、図面を参照して説明する。図１３は、本実施例の配線配置方法のフローチャートである。
【００４６】
本実施例の配線配置方法は、長さの異なる複数の配線を平面上に平行に配置する配線配置方法である。図１３を参照すると、まず、最長の配線と最短の配線とが隣り合うように配置する（ステップＳ３１）。次に、配置済であって隣が空いている２本の配線のうちいずれか一方の隣に、配置済みの配線との間の並走距離が可能な限り短くなるようにしつつ、残りの配線のうち最長のものと残りの配線のうち最短のものとを残りの配線が無くなる（ステップＳ３３又はステップＳ３５のＮｏ）まで交互に繰り返して配置する（ステップＳ３２又はステップＳ３４）。ここで、ステップＳ３２とステップＳ３４との順序は入れ替えてもよい。
【００４７】
以上の記載は実施例に基づいて行ったが、本発明は、上記実施例に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態に係る配線配置方法のフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施例に係る配線配置方法を説明するための図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る配線配置方法のフローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施例に係る配線配置方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施例に係る配線配置方法と従来の配線配置方法との比較を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施例に係る配線配置方法を説明するための図である。
【図７】始点群及び終点群の配置を説明するための図である。
【図８】従来の配線配置方法を説明するための図である。
【図９】従来の配線配置方法に基づいて配置されたマスクデータを示す図である。
【図１０】従来の配線配置方法に基づいて配置されたマスクデータを示す図である。
【図１１】特許文献１の配線配置方法を説明するための図である。
【図１２】特許文献１の配線配置方法に基づいて配置されたマスクデータを示す図である。
【図１３】本発明の第３の実施例に係る配線配置方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  ＩＬＤ（層間絶縁膜）
２０  Ｓｉ（シリコン）基板
Ａ〜Ｈ  始点
Ａ’〜Ｈ’  終点
Ａ”〜Ｈ”  中間接点
Ｌ１〜Ｌ８  配線
Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ、Ｌ３ａ、Ｌ３ｂ  信号配線
【図１】
0005189852.tif 000002
【図２】
0005189852.tif 000003
【図３】
0005189852.tif 000004
【図４】
0005189852.tif 000005
【図５】
0005189852.tif 000006
【図６】
0005189852.tif 000007
【図７】
0005189852.tif 000008
【図８】
0005189852.tif 000009
【図９】
0005189852.tif 000010
【図１０】
0005189852.tif 000011
【図１１】
0005189852.tif 000012
【図１２】
0005189852.tif 000013
【図１３】
0005189852.tif 000014