(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の少なくとも１つの電子部品を静電気放電から保護するための、電子機器用のハウジングシステムであって、
前記ハウジングシステムは、
前記電子機器の１つ以上の部品用の筺体を少なくとも部分的に画定する第１のハウジング部及び第２のハウジング部と、
前記第１のハウジング部と前記第２のハウジング部との間の嵌め合わせエッジ接続部と、
前記第１のハウジング部及び前記第２のハウジング部とは別の電気絶縁障壁であって、前記電子部品が前記筺体内に位置される際に、前記嵌め合わせエッジ接続部と前記電子機器の１つ以上の電子部品との間に位置される電気絶縁障壁と、を備え、
前記電気絶縁障壁は、前記電子部品を保持する内側溝を有するハウジングシステム。
【請求項２】
前記嵌め合わせエッジ接続部の少なくとも一部分は、前記第２のハウジング部の一部分と重なり合う前記第１のハウジング部の一部分を含む、請求項１に記載のハウジングシステム。
【請求項３】
前記嵌め合わせエッジ接続部の少なくとも一部分は、前記第１のハウジング部と前記第２のハウジング部との間のギャップを含む、請求項１に記載のハウジングシステム。
【請求項４】
前記電気絶縁障壁は、前記第１のハウジング部と前記第２のハウジング部との間の前記ギャップに隣接して位置される、請求項３に記載のハウジングシステム。
【請求項５】
前記電気絶縁障壁は可撓性材料を含む、請求項１に記載のハウジングシステム。
【請求項６】
前記第１のハウジング部及び前記第２のハウジング部は熱可塑性材料を含む、請求項１に記載のハウジングシステム。
【請求項７】
前記第１のハウジング部及び前記第２のハウジング部は、少なくとも１ミリメートル当たり２０キロボルトの絶縁耐力をもつ、請求項１に記載のハウジングシステム。
【請求項８】
前記筺体内に配置された、電子機器の電子部品をさらに含む、請求項１に記載のハウジングシステム。
【請求項９】
前記電気絶縁障壁は、前記電子部品を包囲するフレームを含む、請求項８に記載のハウジングシステム。
【請求項１０】
前記電子部品が回路基板を含む、請求項９に記載のハウジングシステム。
【請求項１１】
前記電子機器は検体測定デバイスを含む、請求項８に記載のハウジングシステム。
【請求項１２】
携帯型電子機器であって、
筺体を少なくとも部分的に画定する第１のハウジング部及び第２のハウジング部と、
前記第１のハウジング部と前記第２のハウジング部との間の嵌め合わせエッジ接続部と、
前記筺体内に位置された電子部品と、
前記筺体内に位置された電気絶縁フレームであって、少なくとも前記電子部品の一部を包囲して、前記嵌め合わせエッジ接続部と前記電子部品との間の静電気放電障壁を提供する電気絶縁フレームと、を備え、
前記電気絶縁フレームは、前記電子部品を保持する内側溝を有する携帯型電子機器。
【請求項１３】
前記嵌め合わせエッジ接続部の少なくとも一部分は、前記第２のハウジング部の一部分と重なり合う前記第１のハウジング部の一部分を含む、請求項１２に記載の携帯型電子機器。
【請求項１４】
前記嵌め合わせエッジ接続部の少なくとも一部分は、前記第１のハウジング部と前記第２のハウジング部との間のギャップを含む、請求項１２に記載の携帯型電子機器。
【請求項１５】
前記電気絶縁フレームは、前記第１のハウジング部と前記第２のハウジング部との間の前記ギャップに隣接して位置される、請求項１４に記載の携帯型電子機器。
【請求項１６】
前記電子部品が回路基板を含む、請求項１２に記載の携帯型電子機器。
【請求項１７】
前記回路基板は、前記電気絶縁フレームの溝によって少なくとも部分的に支持される、請求項１６に記載の携帯型電子機器。
【請求項１８】
電子機器の電子部品を静電気放電から保護する方法であって、
前記電子部品の少なくとも一部分を絶縁フレームで包囲する工程と、
前記電子部品及びフレームを、ハウジングであって、第１のハウジング部と、第２のハウジング部と、前記第１のハウジング部と前記第２のハウジング部との間の嵌め合わせエッジ接続部と、を備えたハウジングの内側に、少なくとも部分的に収容する工程と、
前記フレームを前記嵌め合わせエッジ接続部に隣接するように位置させることで、前記嵌め合わせエッジ接続部と前記電子部品との間に静電気放電障壁を設ける工程と、
前記静電気放電障壁に設けられる内側溝によって前記電子部品を保持する工程と、を有する方法。
【請求項１９】
前記第１のハウジング部のエッジ部を前記第２のハウジング部のエッジ部と重ね合わせて、前記嵌め合わせエッジ接続部を提供する工程を有する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記電子部品を前記フレームで支持する工程を含む、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、繊細な電子部品を静電気放電から保護するためのデバイス及び方法に関する。より詳細には、本発明は、携帯型電子機器の電子部品を静電気放電から保護するためのデバイス及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器は、ビジネス活動及び個人活動の双方において一般的なツールである。これらのデバイスのうち最小かつ最軽量のものは、ユーザが手中に保持しながら携行され、操作されることが多く、それに適した形態となっている。典型的な携帯型電子機器を挙げると、セル方式の携帯無線電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、カメラ、及び医療デバイス（例えば、検体測定デバイス）がある。
【０００３】
典型的な携帯型電子機器は通常、回路基板及びユーザディスプレイを含む。回路基板及びディスプレイはともに、ハウジング内に組み立てられるか、さもなければハウジングと一体化される。回路基板及びディスプレイを、ハウジング内に容易に配置させるために、従来、ハウジングは上側ハウジングと下側ハウジングに分割されている。他の多様な構成も用いられてはいるが、ディスプレイは一般に上側ハウジングによって支持され、回路基板は通常、下側ハウジングによって支持される。上側ハウジングと下側ハウジングとが組み立てられてハウジングを形成し、この構造のために、上側ハウジングと下側ハウジングとの間に、嵌め合わせの継目が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯型の機器、特に、プラスチックケースをもった機器では、静電気放電が特に懸念される。このような破壊を回避するために、多くの機器では、何らかの静電気放電保護が図られている。機器を取り扱う際や、機器をテーブルに沿ってスライドさせ、又は使用のための機器をとり上げると、２５キロボルト以上の静電電圧を発生させることがある。各放電の持続時間は極めて短いが、このような高電圧が生じると、電子機器の破壊、例えば、メモリ喪失、機器のリセット、あるいはさらに機器の構成部品の溶融又は破壊の原因となる物理的損傷をもたらす場合がある。ケース自身は通常、高い耐電圧をもっているが、特にハウジングの継ぎ目、つまり内部の電子部品へのアクセスを提供する蓋又はカバーが主ハウジングに合わさった部分に沿って、リークゾーンが生じる。静電気放電によって、携帯型電子機器が破壊し又は損傷することがあるが、これは、ユーザが機器に触れた際又は機器を手で掴んだ際に、ユーザから携帯型機器の開口部（例えば、ハウジングの継ぎ目等）の位置又はその近隣に火花が横断する場合に生じる。火花が、このような開口部やその近辺で発生すると、この火花は開口部を通過して、回路基板等の電子部品に達する。よって、静電気放電が、繊細な電子部品に到達し、電子部品を損傷しないように防ぎ、繊細な電子部品への干渉あるいは影響を防止するために、注意を払うべきである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、携帯型電子機器の電子部品を静電気放電から保護するためのハウジングシステムが提供される。携帯型電子機器には、血糖値測定等のための検体測定デバイスを含み得る。ハウジングは、好適には、第１のハウジング部及び第２のハウジング部と、第１のハウジング部と前記第２のハウジング部との間の、嵌め合わせエッジ接続部と、電気絶縁バリア、つまり障壁を含む。第１のハウジング部及び第２のハウジング部は、電子機器の電子部品用の筺体を、少なくとも部分的に画定する。嵌め合わせエッジ接続部は、好適には、第１のハウジング部と第２のハウジング部との間でオーバーラップする継ぎ目を含む。電気絶縁障壁は、好適には、第１のハウジング部及び第２のハウジング部と別個のものであり、フレーム等から構成することが好ましい。電子機器の電子部品が筺体内に位置されると、絶縁壁は、好適には、嵌め合わせエッジ接続部と電子機器の電子部品との間に位置される。
【０００６】
本発明の別の態様では、携帯型電子機器が提供される。この電子機器は、好適には、第１のハウジング部及び第２のハウジング部と、第１のハウジング部と第２のハウジング部との間の、嵌め合わせエッジ接続部と、電子部品と、電気絶縁フレームとを備える。第１のハウジング部及び第２のハウジング部は、筺体を少なくとも部分的に画定し、電子部品が筺体内に少なくとも部分的に位置される。電気絶縁フレームもまた筺体内に位置され、電子部品の少なくとも一部を取り囲む。この電気絶縁フレームは、嵌め合わせエッジ接続部と電子部品との間に静電気放電障壁を設けるために位置される。
【０００７】
本発明のさらに別の態様では、携帯型電子機器の電子部品を静電気放電から保護する方法が提供される。この方法は、好適には、電子部品の少なくとも一部を絶縁フレームで包囲する工程と、電子部品及びフレームを、ハウジング、つまり、第１のハウジング部及び第２のハウジング部と、第１のハウジング部と第２のハウジング部との間の、嵌め合わせエッジ接続部とを備えるハウジング内に、少なくとも部分的に収容する工程と、フレームを、嵌め合わせエッジ接続部に隣接して位置させることで、嵌め合わせエッジ接続部と電子部品との間に静電気放電障壁を設ける工程と、を有する。
【０００８】
本発明の上記特徴及び他の特徴、態様及び利点については、以下の説明、添付の請求項及び添付図面からより深く理解される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１及び図２はそれぞれ、本発明に従って静電気放電から保護される電子部品を収容する例示的な携帯型電子機器２００の斜視図及び平面図である。図示のように、携帯型電子機器２００は携帯型グルコース測定装置であるが、任意の電子機器や携帯型機器等を、本発明に従って静電気放電から保護することができる。携帯型電子機器２００は、第１のハウジング部２０１、ディスプレイ２０２、ＯＫボタン２０４、ユニバーサルポートコネクタ２０５、ダウン（下方）ボタン２０６、第２のハウジング部２０７、バック（戻り）ボタン２０８、ポートカバー２０９、アップ（上方）ボタン２１０、発光ダイオード２１２及びストリップポートコネクタ２１４を含む。図示のように、第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７により、人間工学的な形状をもった携帯型グルコース測定装置の外表面構造が得られる。このグルコース測定装置は、好適には、グルコースを一時的に測定するための必要な機能をもった回路が組み込まれ、そして、さらに別の機能をもった回路、例えば、インスリンポンプ等と無線通信するための回路を含むことができる。
【００１０】
携帯型電子機器２００は一般に、図３の概略図に示す複数の電子部品を具備する。このような電子部品は例示的なものであり、特定の携帯型電子機器によって異なる。携帯型電子機器２００の場合、このような構成部品として好適には、ディスプレイ（ＤＩＳ）２０２、ナビゲーションボタン群（ＮＡＶ）２１６、無線周波数モジュール（ＲＦ）２１８、血糖値測定（ＢＧＭ）モジュール２２０、バッテリ（ＢＡＴ）２２２、有線通信ポート（ＣＯＭ）２２４、アラーム（ＡＬ）２２６、マイクロプロセッサ（ＭＰ）２２８、記憶部（ＭＥＭ）２３０、及びメモリチップポート（ＭＣＰ）２３２が挙げられる。通常、このような電子部品は、１つ以上の印刷回路基板（例えば、マザーボード、ドーターボード）等に取り付けられるが、回路基板とは別に設けてもよい。
【００１１】
典型的には、図示の携帯型電子機器２００の場合、これらの電子部品は、通常ドーターボードに取り付けられる無線周波数モジュール２１８を除いて、マザーボードに全て取り付けられる。使用時に、好ましくはドーターボードがマザーボードに取り付けられている。無線周波数モジュール２１８は、アンテナ、インピーダンスマッチング（整合）回路、無線周波数マイクロプロセッサ等を含み得る。
【００１２】
好適には、ポートカバー２０９は、有線接続ポート及びメモリチップポートを被覆するエラストマー材料を含む。有線接続ポートの例として、ユニバーサルシリアルバス又はＲＳ２３２ポートが挙げられる。メモリ収容ポートへの使用に適したメモリの例には、フラッシュメモリ、例えば、ＳＩＭＭカード、スマートカード、スマートメディア等がある。
【００１３】
ディスプレイ２０２は、好適には、文字情報及びグラフィック情報の両方をユーザに表示するための液晶ディスプレイから構成される。好適なユーザインターフェースは、ソフトウェア駆動型メニューを含み、該メニューはディスプレイ２０２上で視認可能であって、これによりユーザが携帯型電子機器２００を操作できる。ユーザは、ユーザインターフェースを介して操作することができ、好ましくは、ナビゲーションボタン２１６、例えば、アップボタン２１０、ダウンボタン２０６、ＯＫボタン２０４、及びバックボタン２０８を用いて行われる。このユーザインターフェースによって、好適には、ユーザがインスリンポンプを操作し、インスリンポンプの状態を問い合わせ、グルコースの一時的な測定を行い、そしてディスプレイ２０２上にデータ（例えば、グルコース濃度対時間）を表示するといった機能を実現することが可能となる。
【００１４】
例示した携帯型電子機器２００は、図示のようなグルコース測定装置であり、好適には、使い捨てのテストストリップを用いてグルコースを一時的に測定する。携帯型電子機器２００とともに使用するのに適した、例示的なテストストリップ１００を図４に示す。図示のように、テストストリップ１００は、基板９上に印刷された導電層を含む。この導電層は、第１の接点１３、第２の接点１５、基準接点１１及びストリップ検出バー１７を含む。ストリップ検出バー１７を用いて、ストリップポートコネクタ２１４への電気的接続が得られる。導電層は、第１の作用電極１２、第２の作用電極１４及び基準電極１０をさらに含み、これらの電極については、第１の作用電極１２が第１の接点１３に、第２の作用電極１４が第２の接点１５に、そして基準電極１０が基準接点１１に対してそれぞれ電気的に接続される。テストストリップは、透明な親水性フィルム３６をさらに含み、このフィルムは接着剤６０によって接合される。接着剤６０は、試料収容チャンバを形成し、これによって血液を入口９０からとり入れることができる。このようなテストストリップは周知であり、図示の電子機器２００とともに使用するのに適したテストストリップの一例として、市販のＯｎｅＴｏｕｃｈ  Ｕｌｔｒａ  テストストリップ（ＬｉｆｅＳｃａｎ社、ミルピタス、カリフォルニア、米国）がある。
【００１５】
試薬層（図示せず）は、第１の作用電極１２、第２の作用電極１４及び基準電極１０上に設けられている。試薬層は、酸化還元酵素、及びグルコースと選択的に反応するメディエータといった化学薬品を含み得る。この反応中に、比例量の還元されたメディエータが酵素的に生成されて、電気化学的に測定される。これにより、グルコース濃度に比例する電流を測定することが可能になる。試薬層の作成に適した試薬処方設計又はインクの例については、米国特許第５，７０８，２４７号明細書、及び米国特許第６，０４６，０５１号明細書、国際公開第０１／６７０９９号パンフレット、国際公開第０１／７３１２４号パフレットに見出され、これらの文献の全てをここでは、あらゆる目的のために完全に援用する。
【００１６】
図９Ａ及び図９Ｂはそれぞれ、携帯型電子機器２００を上側からみた分解斜視図と下側からみた分解斜視図であり、第１のハウジング部２０１、絶縁フレーム５０６、回路基板５０８及び第２のハウジング部２０７を示している。第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７並びに絶縁フレーム５０６は、組み立てられるとハウジングシステムを提供し、該システムは、回路基板５０８及び電子機器２００の他の内部構成部品（例えば、ディスプレイ、配線や、回路基板とは別個の追加の電子部品等）のための筺体を画定する。図示のように、２個のハウジング部を用いて電子機器２００を形成することが一般に好ましいが、これは、特に製造にとって効率的であり、ハウジングが複雑にならないからである。しかしながら、本発明による電子機器用の電子機器又はハウジングについては、組み立てられ、結合され、接続され、あるいは相互に配置される、任意の数のハウジング部をもつことができる。一般的に、第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７は、ファスナ、スナップ、あるいはその両方等を用いて、好しくは取り外し可能であるか又は半永久的な方法で、互いに組み立てられる。第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７は、熱可塑性材料、例えば、Ｂａｙｅｒ  Ｂａｙｂｌｅｎｄ  Ｔ８５  ポリカーボネート／ＡＢＳブレンド樹脂等で形成することができる。
【００１７】
図５及び図６はそれぞれ、電子機器２００用の絶縁フレーム５０６を上側からみた斜視図と下側からみた斜視図を示している。図示のように、絶縁フレーム５０６は、外面６０４、内面６１０、そして回路基板５０８を受け入れるための中央領域６１２を含む。好適には、絶縁フレーム５０６は、回路基板５０８を保持する内側溝５１０（又は同様に機能する機構若しくは構造）を含む。また絶縁フレーム５０６は、ストリップポートコネクタノッチ６０２、ユニバーサルポートコネクタノッチ６０６、及び有線通信ポートノッチ６０８を含む。ストリップポートコネクタノッチ６０２、ユニバーサルポートコネクタノッチ６０６、及び有線通信ポートノッチ６０８は、回路基板５０８の各電子部品、すなわち、ストリップポートコネクタ２１４、ユニバーサルポートコネクタ２０５、及び有線通信ポート２０９へのアクセスを提供する機能を持つ。
【００１８】
絶縁フレーム５０６は、例えば、熱可塑性エラストマー又は熱硬化性エラストマー等で形成することができる。熱可塑性エラストマーの一例には、ＰｏｌｙＯｎｅ社から市販されているＳｙｎｐｒｅｎｅ（登録商標）  ＲＴ−３８６０Ｍがある。絶縁フレーム５０６は、射出成形等のプロセスで形成することができる。また、絶縁フレーム５０６は、例えば絶縁材料（例えば、ゴム又は他のエラストマー系材料）で形成された可撓性のガスケット又はリングを含むことができる。この絶縁材料は、例えば無孔材料でもよい。
【００１９】
図７及び図８は、図５及び図６の絶縁フレーム５０６を、中央領域６１２に配置されて溝５１０により保持された回路基板５０８とともに示している。図示のように、絶縁フレーム５０６は、回路基板５０８の周縁を実質的に包囲しているが、回路基板５０８又は他の電子部品における任意の所望の部分を包囲するように設計することができる。好適には、絶縁フレーム５０６は、静電気放電から保護すべき電子部品を包囲する。絶縁フレーム５０６は、図示のように一体構造で形成されるが、回路基板５０８又は他の電子部品を、本発明に従って静電気放電から保護するために、組み立てられ又は相互に配置される任意の数の部品で形成することができる。絶縁フレーム５０６は、好適には、回路基板５０８を中央領域６１２内に取り付けることができるように、十分な可撓性又は伸縮性を持つ。一例として、絶縁フレーム５０６はショア約６０の可撓性を持つことが好ましい。絶縁フレーム５０６は、好適には、第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７に合わせて調整され、これにより、第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７（図１０参照）が作り出す筺体によって形成される内部空間５０２内で回路基板５０８を保持する。すなわち、絶縁フレーム５０６は、好適には、第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７の一方又は両方を位置合わせするための構造を持つ。
【００２０】
図１０は、図２の携帯型デバイスの線１０−１０に沿った断面図であり、内部空間５０２、絶縁フレーム５０６、回路基板５０８、溝５１０、第１のハウジング部２０１、第２のハウジング部２０７、バッテリ扉２５０及びディスプレイレンズ２５２を示す。絶縁フレーム５０６及び回路基板５０８は、第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７によって形成された内部空間５０２内に配置される。
【００２１】
図１１は、図１０に参照符号５５０で示した、携帯型電子機器２００の部分的な断面図の一部を示す。図示のように、第１のハウジング部２０１と第２のハウジング部２０７は、携帯型電子機器２００の周縁を囲む継ぎ目をもった、嵌め合わせエッジ接続部５０４が得られるように、互いに結合される。図示のように、嵌め合わせエッジ接続部５０４は、実質的に連続した継ぎ目を含むが、例えば使用するハウジング部の数に応じて、不連続であってもよいし、あるいは、携帯型電子機器２００の周縁における任意の所望の部分に沿って複数の継ぎ目又は接合したエッジ部を含んでもよい。嵌め合わせエッジ接続部５０４は、好適には、第１のハウジング部２０１のエッジ部５０５及び第２のハウジング部２０７のエッジ部５０７によって形成される重なり合った接続部を含む。如何なる嵌め合わせエッジ接続部についても、例えば、突き合せ継手等の重なり合わない接続部、舌部と溝部による接続部、あるいは継ぎ目を形成するように相互に噛み合う接続部を用いることができる。嵌め合わせエッジ接続部は、一般的に複数のハウジング部を相互に接続する機能を持った、ヒンジ、ファスナ又は他の構造的な機構を含むことができる。
【００２２】
典型的には、嵌め合わせエッジ接続部５０４のうち、少なくともある部分は、エアギャップを含み、このエアギャップは、通気路５１２、つまり、これを通って火花が携帯型電子機器２００の外部領域から電子機器２００内部の回路基板５０８のような電子部品へと移動することが可能な通気路を潜在的に提供する。図示の重なり合った、嵌め合わせエッジ接続部５０４の場合に、通気路５１２は、第１のギャップ部５０９によって少なくとも部分的に提供され、このギャップ部は、間隔Ｄ１だけ離れた第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７の対向面によって規定される。好適には、嵌め合わせエッジ接続部５０４は、間隔Ｄ１を充分に小さくすることで、ユーザの指が、嵌め合わせエッジ接続部５０４に浸入して火花放電が生じないように設計される。例えば、間隔Ｄ１は、好適には約０．４ミリメートルから約０．６ミリメートルの範囲である。通気路５１２はまた、第２のギャップ部５１１、つまり、間隔Ｄ２だけ離れた第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７の対向面によって規定されるギャップ部によって少なくとも提供される。間隔Ｄ２は、好適には約０．０５ミリメートルと約０．１５ミリメートルとの間である。また、通気路５１２は、第３のギャップ部５１３、つまり、間隔Ｄ３だけ離れた第１のハウジング部２０１及び第２のハウジング部２０７の対向面によって規定されるギャップ部によって、少なくとも部分的に提供される。間隔Ｄ３は、好適には間隔Ｄ１及びＤ２に比して小さく、好適には約０．２ミリメートル未満とされ、より好適には、約０．０５ミリメートル未満である。
【００２３】
図１１を参照すると、絶縁フレーム５０６は、嵌め合わせエッジ接続部５０４に隣接して位置することが好ましい。この絶縁フレーム５０６の位置により、嵌め合わせエッジ接続部５０４から回路基板５０８へと電気火花が移動すべき距離は効果的に長くなる。従って、絶縁フレーム５０６を使用することにより、回路基板５０８の静電気放電からの保護が強化される。すなわち、絶縁フレーム５０６が内部空間５０２に配置されることで、該フレームが回路基板５０８を静電気放電から電気的に隔離する。絶縁フレーム５０６の高さＨは、例示した電子機器２００の場合、好適には約２ミリメートルから約１０ミリメートルの範囲である。絶縁フレーム５０６の厚さＴは、好適には約２ミリメートルから約２．５ミリメートルの範囲である。
【００２４】
さらに図１０、特に参照符号５５１で特定される部分を参照すると、回路基板５０８は、領域５５０の場合よりも、嵌め合わせエッジ接続部５０４からさらに離れて位置される。すなわち、絶縁フレーム５０６は、領域５５０の場合に該フレームが第２の開口部２５４を遮るようには、第２の開口部２５４を物理的に遮断しない。しかし、絶縁フレーム５０６は、静電気放電保護を向上させ、これは絶縁フレームによって、嵌め合わせエッジ接続部５０４から領域５５１周辺の回路基板５０８までの通気路が十分に長くなるからである。
【００２５】
ユーザが十分に帯電していて、かつ嵌め合わせエッジ接続部５０４又はその近くで電子機器２００と接触する特定の状況下では、電気放電が発生し、通気路５１２を通って、電子機器２００内に配置された回路基板５０８又は他の電子部品へと到達する場合がある。このような放電は、電子機器２００の１つ以上の電子部品の破壊又は損傷の潜在的な原因となり得る。絶縁フレーム５０６は、通気路５１２の長さを有効に増加させることにより、嵌め合わせエッジ接続部５０４を通って生じる静電気放電の可能性を低減させるべく機能する。好適には、絶縁フレーム５０６は、少なくとも約８ｋＶ以上、好ましくは、少なくとも約１５ｋＶ以上の空中放電に起因して電子機器２００の動作を混乱させることなく、損傷その他の影響を及ぼさないように設計される。従って、絶縁フレーム５０６の絶縁耐力については、約２０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましい。材料の絶縁耐力は、当該材料が本質的に絶縁破壊せずに耐えることができる（すなわち、電界を通過させることが可能な）最大の電界強度である。例えば、Ｓｙｎｐｒｅｎｅ（登録商標）  ＲＴ−３８６０Ｍ等の材料は約２２ｋＶ／ｍｍの絶縁耐力をもつため、外部電界は、材料を通過する１ｍｍ当たり２２ｋＶだけ低減する。絶縁フレーム５０６を通過する経路長は、平均で約１ミリメートル以上であることが好ましい。よって、絶縁フレーム５０６は、これが絶縁破壊して火花が貫通できるようになる前に、約２２ｋＶを越える電界に耐えることができる。空気の絶縁耐力は３ｋＶ／ｍｍであり、これはＳｙｎｐｒｅｎｅ（登録商標）  ＲＴ−３８６０Ｍ等の材料の絶縁耐力に比してかなり低い。そのため、絶縁フレーム５０６の外側部分の周囲で火花が移動し、その理由は、絶縁フレーム５０６を通って回路基板５０８へと至る最短の経路長を乗算した絶縁フレーム５０６の絶縁耐力が、通気路５１２の長さを乗算した空気の絶縁耐力よりも大きいからである。
【００２６】
本発明について、そのいくつかの実施形態を参照して説明した。本明細書中で言及した全ての特許又は特許出願の開示内容全体を参考のために援用する。前述の詳細な説明及び例については、理解し易くするために記載したものである。不要な限定が全くないことはそれらから分かる通りである。当業者にとっては、これらの実施形態について、本発明の範囲から逸脱することなく多くの変更が可能であることは明らかである。よって、本発明の範囲は、本明細書中に記載の構造に限定すべきではなく、請求項の文言通りに記載される構造及びこれらの構造の均等物のみによって限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に従って、静電気放電から保護される例示的な携帯型電子機器の斜視図である。
【図２】図１の携帯型電子機器の平面図である。
【図３】図１及び図２の携帯型電子機器における特定の構成部品を示す概略図である。
【図４】図１及び図２の携帯型電子機器とともに使用可能なテストストリップを例示した平面図である。
【図５】図１及び図２の携帯型電子機器における１つ以上の電子部品を静電気放電から保護するために使用し得る、例示的な絶縁フレームを上側からみた斜視図である。
【図６】図５の絶縁フレームを下側からみた斜視図である。
【図７】図５の絶縁フレームを上側からみた斜視図であり、絶縁フレームの中央領域に配置され、かつ絶縁フレームの溝で保持された回路基板を含む。
【図８】図７の絶縁フレーム及び回路基板を下側からみた斜視図である。
【図９Ａ】図１及び図２の携帯型電子機器を上側からみた分解斜視図である。
【図９Ｂ】図１及び図２の携帯型電子機器を下側からみた分解斜視図である。
【図１０】図２の携帯型デバイスの、線１０−１０に沿った断面図である。
【図１１】図１０の携帯型電子機器の断面図についてその一部を詳細に示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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