(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成される第１の線材及び第２の線材を接合して構成される検査用プローブの製造方法であって、
前記第１の線材の端面と前記第２の線材の端面とを突き合わせた状態でこの突き合わせ部を筒状部材の内径側に配置し、
前記筒状部材にレーザ光を照射することによって前記筒状部材を前記第１の線材及び前記第２の線材とそれぞれレーザ溶接した後に、溶接部の外周面を製品外径まで研磨し、
前記第１の線材と前記第２の線材とは融点が異なった材料によって構成され、
前記筒状部材の材料は、前記第１の線材の材料と前記第２の線材の材料のうち、融点が低いものよりも融点が高いものに近い融点を有すること
を特徴とする検査用プローブの製造方法。
【請求項２】
前記第１の線材及び前記第２の線材の一方はタングステン合金、銅合金、銀合金、パラジウム合金、金合金のいずれか１つによって形成され、他方はイリジウム又はイリジウム合金によって形成されること
を特徴とする請求項１に記載の検査用プローブの製造方法。
【請求項３】
前記レーザ溶接をした後に、溶接部の外周面に金属被膜を形成し、その後研磨を行うこと
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査用プローブの製造方法。
【請求項４】
溶接部の外周面に研磨を行なった後に金属被膜を形成すること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査用プローブの製造方法。
【請求項５】
前記金属被膜がニッケル被膜であること
を特徴とする請求項３又は請求項４に記載の検査用プローブの製造方法。
【請求項６】
前記ニッケル被膜の表面に、金、ロジウム、プラチナの少なくとも１つからなる被膜を形成したこと
を特徴とする請求項５に記載の検査用プローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の電気導通検査を行うプローブカード等に用いられる検査用プローブの製造方法に関し、特に異種金属の線材を接合して構成される検査用プローブの接合部の品質を向上したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブカード、ワイヤプローブ、ゼブラプローブ、コブラ型プローブ等で検査用探針として用いられる検査用プローブ（プローブピン）として、耐食性と対磨耗性に優れたイリジウム、耐食性に優れたプラチナ合金、電気特性に優れたパラジウム合金等を用いることが知られている。
しかし、イリジウム、プラチナ合金、パラジウム合金などの貴金属系の材料は高価であるために、これらの材料を用いて検査用プローブの全体を製作すると、非常に高価なプローブとなってしまう。
さらに、イリジウムは硬く脆い材料であることから、プローブの全体に用いようとした場合、加工が困難である。さらに、プラチナ合金やパラジウム合金をプローブ全体に用いようとした場合は必要な弾力性や強靭性を得ることが困難である。
そこで、検査用プローブの先端部にイリジウム、プラチナ合金、パラジウム合金などの貴金属を用い、先端部以外の部分（本体部）を、弾力性、強靭性、及び、電気伝導性に優れたタングステン、レニウムタングステン合金、ベリリウム銅などを用いて形成し、イリジウム等の異種金属によって形成された先端部と接合して検査用プローブを構成することが試みられている。
【０００３】
このような異種金属を接合した検査用プローブに関する従来技術として、例えば特許文献１には、タングステン又はレニウムタングステンからなるプローブの先端部に、チタン、ニッケル又はこれらの合金をロウ付けした異種材料プローブピンが記載されている。
また、特許文献２には、タングステンからなるプローブ本体とパラジウム合金からなる先端部との接合面に大電流を流し、抵抗溶接を行うことが記載されている。
また、特許文献３には、タングステン等のプローブ本体の先端部に異種材料からなる先端部を超音波振動接合し、その後接合部を含む先端部を尖頭加工することが記載されている。
また、特許文献４には、タングステンからなるプローブ部の後端部に、抵抗溶接又はレーザ溶接によって銅線を接合した異種金属接合プローブが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４７４８３号公報
【特許文献２】特開２０００−１３７０４２号公報
【特許文献３】特開２００７−２７１４７２号公報
【特許文献４】特開２０００−１８７０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、このような検査用プローブは微細であることから、精度、強度、信頼性など接合部の品質を高めることは困難である。
例えば、近年の半導体検査で用いられる垂直式のプローブカードでは、例えば直径３５ミクロン〜５０ミクロンの検査用プローブが使用されている。
このような微細な異種金属線材を接合する場合、特許文献１に記載されたようなロウ付けでは、線材とロウ材との間で界面の面積を十分に確保することは困難であり、接合強度に懸念が生じる。
また、特許文献２のように大電流を流す必要がある抵抗溶接や、特許文献３のような線材間に強い軸力を作用させて端面を圧着させる必要がある超音波振動接合においても、線材の径が微細である場合には、良好な接合部の品質を得ることは困難である。
また、特許文献４のようにレーザ溶接とした場合には、線材に大きな電流や圧着力を作用させる必要がなく、また加熱熱量の制御性にも優れていることから、微細なプローブであっても比較的良質な接合部の品質を得ることができる。
しかし、このような異種金属を接合したプローブの場合、接合対象となる線材の融点が異なる場合が多いことから、低融点材料の溶け過ぎや高融点材料の溶け不良などによる溶接品質の低下が懸念される。
また、このような異種金属からなる線材を溶接した検査用プローブの場合、溶接箇所の表面にヒケが生じることによって接合箇所の品質が損なわれる場合がある。
上述した問題に鑑み、本発明の課題は、異種金属からなる線材を接合して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、上述した課題を解決する。
請求項１の発明は、少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成される第１の線材及び第２の線材を接合して構成される検査用プローブの製造方法であって、前記第１の線材の端面と前記第２の線材の端面とを突き合わせた状態でこの突き合わせ部を筒状部材の内径側に配置し、前記筒状部材にレーザ光を照射することによって前記筒状部材を前記第１の線材及び前記第２の線材とそれぞれレーザ溶接した後に、溶接部の外周面を製品外径まで研磨し、前記第１の線材と前記第２の線材とは融点が異なった材料によって構成され、前記筒状部材の材料は、前記第１の線材の材料と前記第２の線材の材料のうち、融点が低いものよりも融点が高いものに近い融点を有することを特徴とする検査用プローブの製造方法である。
これによれば、第１の線材と第２の線材との溶接箇所に生ずるヒケを溶融した筒状部材が埋めるため、第１の線材、第２の線材として最終的な製品外径と同じ又はわずかに大きい外径の線材を用いた場合であっても、ヒケに対して肉盛り等の後処理をすることなく所望の製品外径の製品を得ることができる。
また、筒状部材が溶融した際に第１の線材と第２の線材のうち材料の融点が低いものも瞬時に溶融するため、良好な溶接箇所の品質を確保することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、前記第１の線材及び前記第２の線材の一方はタングステン合金、銅合金、銀合金、パラジウム合金、金合金のいずれか１つによって形成され、他方はイリジウム又はイリジウム合金によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の検査用プローブの製造方法である。
これによれば、検査用プローブの先端部として耐食性、耐摩耗性に優れるが硬く脆いイリジウム及びイリジウム系合金を用いた場合であっても、本体部は弾力性、強靭性、電気伝導性に優れたタングステン合金、銅合金、銀合金、パラジウム合金、金合金を用いることによって、検査用プローブ全体としての性能を高めることができる。
【０００９】
請求項３の発明は、前記レーザ溶接をした後に、溶接部の外周面に金属被膜を形成し、その後研磨を行うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査用プローブの製造方法である。
これによれば、金属被膜によって溶接で生じたヒケを埋めることができ、所望の製品外径の製品を得ることができる。
請求項４の発明は、溶接部の外周面に研磨を行なった後に金属被膜を形成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査用プローブの製造方法である。
これによれば、金属被膜によって接合部の強度を向上することができる。
請求項５の発明は、前記金属被膜がニッケル被膜であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の検査用プローブの製造方法である。
請求項６の発明は、前記ニッケル被膜の表面に、金、ロジウム、プラチナの少なくとも１つからなる被膜を形成したことを特徴とする請求項５に記載の検査用プローブの製造方法である。
この場合、金被膜を形成した場合には、常温での電気特性を向上できる。
また、プラチナ被膜を形成した場合には、高温下での耐食性を向上できる。
また、ロジウム被膜を形成した倍には、高温下での耐食性と耐磨耗性を向上できる。
なお、このようなニッケル、金、ロジウム、プラチナ等の被膜は、典型的にはメッキによって形成されるが、例えば蒸着、スパッタリング等の他の薄膜形成技術を用いることも可能である。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本発明によれば、異種金属からなる線材を接合して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を適用した検査用プローブの製造方法の参考例１を示す図であって、図１（ａ）は線材を突き合わせる前の状態、図１（ｂ）は線材を突き合わせてレーザ溶接を行うときの状態、図１（ｃ）はレーザ溶接後の状態、図１（ｄ）は研磨を終了した後の状態を示している（図２乃至図４において同様）。
【図２】本発明を適用した検査用プローブの製造方法の参考例２を示す図である。
【図３】本発明を適用した検査用プローブの製造方法の参考例３を示す図である。
【図４】本発明を適用した検査用プローブの製造方法の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を適用した検査用プローブの製造方法の実施形態について、図面等を参照して説明する。
【００１３】
＜参考例１＞
参考例１の検査用プローブ１００は、例えばイリジウムからなる第１の線材１１０を検査用接触部が形成される先端部とし、その端部に例えばレニウムタングステン合金からなる第２の線材１２０を本体部として接合したものである。
この検査用プローブは、例えばプローブカードのプローブピンや、ワイヤプローブ、ゼブラプローブ等の各種プローブピンとして利用される。
検査用プローブ１００は、全長が例えば６０〜１５０ｍｍのカンチレバー式プローブカード用のプローブである場合に、例えば６〜１０ｍｍを先端部とすることができる。この場合、第１の線材１１０と第２の線材１２０との接合部がカンチレバー式プローブカードのプローブ固定用樹脂の内部に埋没する構成とすることができる。
【００１４】
なお、このような材料の組み合わせや用途、形状、寸法は一例であって、これらは適宜変更することができる。
例えば、弾性回復力を持たせるために中央部分をＳの字型に湾曲させ、あるいは、くの字型に屈曲させた垂直用プローブの場合には、銅合金線材からなる本体部の下端部又は上下端部に、先端部として例えば０．５〜２ｍｍ程度のイリジウム線材を接合し、銅合金線材の外周面に、金、ニッケル等の防錆メッキを施した構成とすることができる。
【００１５】
レニウムタングステン合金は、例えば０．１〜３０重量％のレニウムと、実質残部タングステンからなる合金であって、レニウムの含有量によって融点を調節することが可能である。
イリジウムの融点は２４５４℃であるが、タングステン単体の融点は３３８０℃と高く、これらを溶接する場合にはその溶接品質が問題となるが、レニウムの含有量を増やすことによって融点をイリジウムに近づけて溶接品質を確保しやすくすることができる。
第１の線材１１０及び第２の線材１２０は、最終的な製品外径ｄよりも大径のものを準備し、両者が接合される端面（接合面）は、各線材の中心軸と直交する平面状に仕上げられる。製品外径ｄは、例えば１ｍｍ以下であり、特に０．１ｍｍ以下の微細なものにおいて、本発明は非常に有用である。
これらを、図１（ａ）に示すように、同軸となるように配置する。
【００１６】
次に、図１（ｂ）に示すように、第１の線材１１０及び第２の線材１２０の端面を当接させた状態で冶具に固定し、接合部近傍の破線で示す領域Ａにおける外周面に、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下でレーザ光を照射し、第１の線材１１０及び第２の線材１２０を溶融させ、レーザ溶接を行う。
この際、レーザ光は、例えば第１の線材１１０及び第２の線材１２０を中心軸回りに順次回転させながら、パルス状のスポット照射を行い、溶接箇所を瞬時に溶融させる。
好適なレーザ光の強度は材質や線径などに依存するため、これらは適宜設定される。
【００１７】
また、レーザ光の照射に際し、第１の線材１１０と第２の線材１２０のうち材料の融点が高い側のほうが、融点が低い側に対してレーザ光の照射によって与えられるエネルギ量が大きくなるようにされている。すなわち、本実施形態の場合には、相対的に融点が高いレニウムタングステン合金製の第２の線材１２０のほうが、相対的に融点が低いイリジウム製の第１の線材１１０に対してエネルギ量が多くなるようにレーザ光を照射する。
このようなエネルギ量の調節は、例えば、高融点材料である第２の線材１２０にのみレーザ光を照射し、低融点材料である第１の線材１１０は第２の線材１２０側からの熱伝導で加熱することによって実現することができる。
また、第２の線材１２０にのみ事前にレーザ光の予備照射を行って加熱し、その後、第１の線材１１０及び第２の線材１２０にレーザ光を照射するようにしてもよい。
さらに、第２の線材１２０に照射されるレーザ光のエネルギ量を第１の線材１１０に照射されるレーザ光のエネルギ量より大きくし、あるいは、第２の線材１２０への照射パルス幅（時間）を第１の線材１１０への照射パルス幅（時間）よりも大きくしてもよい。
さらに、低融点の第１の線材１１０の線径を高融点の第２の線材１２０の線径よりも太くし、溶融する箇所の体積を換えることによって、照射されるレーザ光のエネルギ量、照射時間を同じにしてもよい。
なお、仮に第１の線材１１０及び第２の線材１２０の材料の融点が近く、各線材に均等のエネルギを与えても溶融不良が問題とならない場合には、照射されるレーザ光のエネルギ量、照射時間を同じにすることができる。
【００１８】
レーザ溶接を行うと、図１（ｃ）に示すように、溶接箇所の外周面部が他の部分に対して内径側に凹む溶接ヒケが発生する。
各線材の母材の外径設定及び溶接条件の設定にあたっては、この溶接ヒケ部Ｓにおける最小径が製品外径よりも大きくなるようにする。
【００１９】
次に、溶接部を含む第１の線材１１０及び第２の線材１２０の外周面を、例えば公知のセンタレス研磨等によって研磨（研削）し、外径を最終的な製品外径ｄに仕上げる。
その後、第１の線材１１０の図示しない先端部（溶接部とは反対側に設けられ測定対象物と当接する接触部）に、尖頭加工などの必要な加工を施し、さらに、必要な場合には第２の線材１２０に曲げ加工などを施して、検査用プローブは完成する。
【００２０】
なお、研磨後の検査用プローブの溶接部を含む外周面に、例えばニッケルメッキ等によって金属被膜を形成すると、これによって接合部の強度を向上することができる。
また、このようなニッケルメッキ等の金属被膜を下地として、金、ロジウム、プラチナなどの金属被膜をメッキにより形成することができる。
金メッキを施した場合、常温での電気特性を向上することができる。
プラチナメッキを施した場合、高温下での耐食性を向上することができる。
ロジウムメッキを施した場合、高温下での耐食性及び磨耗性を向上することができる。
なお、このようなメッキを検査用プローブの全体に施した後、イリジウム等からなる先端部を針状に研磨すると、このとき先端部からはメッキ膜が除去されるので、先端部の性能に影響が出ることはない。
【００２１】
以上説明した参考例１によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）超音波振動接合や抵抗溶接のように第１の線材１１０、第２の線材１２０に大きな軸力等を作用させたり、大電流を流すことなく、レーザ光の照射によって瞬時に第１の線材１１０及び第２の線材１２０を溶融させて溶接を行うことができ、微細な異種金属接合プローブであっても接合部の品質を良好とし、精度、強度、信頼性などを確保することができる。
（２）第１の線材１１０と第２の線材１２０のうち材料の融点が高い第２の線材１２０に与えられるエネルギ量を、第１の線材１１０に与えられるエネルギ量よりも大きくしたことによって、融点の異なる材料からなる線材を接合する場合であっても、高融点材料の融合不良や低融点材料の溶け過ぎを防止し、両者の溶融するタイミングを合わせて良好な溶接品質を得ることができる。
（３）第１の線材１１０及び第２の線材１２０の外径と最終的な製品外径ｄとの差を、溶接時のヒケ量よりも大きく設定することによって、ヒケ部Ｓの肉盛り等を行うことなく研磨加工のみによって所望の製品外径の製品を得ることができる。
（４）検査用プローブ１００の先端部として耐食性、耐摩耗性に優れるが硬く脆いイリジウムを用いた場合であっても、本体部は弾力性、強靭性、電気伝導性に優れたレニウムタングステン合金を用いることによって、検査用プローブ全体としての性能を高めることができる。
（５）第１の線材１１０及び第２の線材１２０を回転させながらレーザ光を照射することによって、接合部の応力ひずみを均等化し、信頼性を高めることができる。
（６）溶接部を含む外周面にニッケルメッキを施すことによって、接合部の強度を向上することができる。
（７）ニッケルメッキを下地として、金、ロジウム、プラチナのいずれか１つをメッキすることによって、電気特性、耐食性、耐摩耗性などを向上できる。
【００２２】
＜参考例２＞
次に、本発明を適用した検査用プローブの製造方法の参考例２について説明する。
なお、以下説明する各実施形態において、従前の実施形態と実質的に共通する箇所については下２桁が同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
参考例２においては、検査用プローブ２００は、本体部を構成する第２の線材２２０として、外周面に金、ニッケル等の防錆メッキを施したベリリウム銅合金等の銅合金線材を用いる。先端部を構成する第１の線材２１０としては、参考例１等と同様のイリジウムを用いる。第２の線材２２０の材料は、第１の線材２１０の材料よりも低い融点を有する。
図２に示す参考例２の検査用プローブ２００は、第２の線材２２０の端面に、テーパ状に尖頭加工した凸部２２１を形成し、第１の線材２１０の端面に、凸部２２１と係合するテーパ状の凹部２１１を形成している。
これらの凸部２２１及び凹部２１１は、レーザ溶接に先立ち、第１の線材２１０と第２の線材２２０とを突き合わせ、冶具に固定する際に、両者が同心となるようにする芯出しをガイドする役割を果たす。
第１の線材２１０側の凹部２１１は、例えばレーザ加工、放電加工等によって形成することができる。
第２の線材２２０側の凸部２２１は、例えば研磨によって形成することができる。
以上説明した参考例２によれば、上述した参考例１の効果と同様の効果に加え、各線材の芯出しが容易となるため、精度の高い検査用プローブをより容易に得ることができる。
また、第１の線材２１０の凹部２１１内に挿入された第２の線材２２０の凸部２２１は、第１の線材２１０側からの熱伝導によって加熱されることから、低融点の第２の線材２２０の溶け過ぎや、高融点の第１の線材２１０の溶け不良による溶接欠陥を防止することができる。さらに、テーパ角度等の調整によって、各部材の溶融状態をコントロールすることが可能である。
【００２３】
＜参考例３＞
次に、本発明を適用した検査用プローブの製造方法の参考例３について説明する。
参考例３においては、検査用プローブ３００は、本体部を構成する第２の線材３２０として、外周面に金、ニッケル等の防錆メッキを施したベリリウム銅合金等の銅合金線材を用いる。先端部を構成する第１の線材３１０としては、参考例１等と同様のイリジウムを用いる。
また、参考例３においては、第２の線材３２０は外径が最終的な製品外径ｄと同じものを用い、第１の線材３１０のみ外径が製品外径ｄよりも大きいものを用いる。第１の線材３１０の端部には、第２の線材３２０の端部が挿入される穴部３１０ａが形成されている。穴部３１０ａの内径は、第２の線材３２０の外径に対して、不可避的に設けられる最低限の隙間だけ大きくされている。
また、第２の線材３２０の端部には、参考例２の凸部２２１と実質的に同様の凸部３２１が形成されている。
第１の線材３１０の穴部３１０ａの端部（底部）には、凸部３２１と係合する凹部３１１が形成されている。
参考例３においては、凸部３２１と凹部３１１とが接触するまで第２の線材３２０を第１の線材３１０の穴部３１０ａに挿入して冶具に固定し、レーザ溶接した後、第１の線材３１０の外周面を、製品外径ｄ（第１の線材３１０の外径）までセンタレス研磨する。
【００２４】
レーザ溶接の際には、第１の線材３１０を構成するイリジウムの融点が第２の線材を構成するベリリウム銅合金の融点よりも高いことから、レーザ光を第１の線材３１０にのみ照射し、第２の線材３２０は第１の線材３１０からの熱伝導によって加熱し溶融させることで、良好な溶接品質を得ることが可能である。
以上説明した参考例３においては、上述した参考例１、参考例２と実質的に同様の効果に加えて、第１の線材３１０の外径と最終的な製品外径ｄとの差を、溶接時のヒケ量よりも大きく設定することによって、ヒケ部の肉盛り等を行うことなく研磨加工のみによって所望の製品外径ｄの製品を得ることができる。
また、参考例１、参考例２のように、先端部に対して比較的長い本体部を構成する第２の線材の外周面を研磨する必要がなく、研磨加工の工数を低減することができる。
さらに、第１の線材３１０の外径や第２の線材３２０の挿入深さを変化させることによって、第１の線材３１０から第２の線材３２０への伝熱量をコントロールすることが可能であり、溶融不良等による溶接欠陥を防止できる。
【００２５】
＜実施形態＞
次に、本発明を適用した検査用プローブの製造方法の実施形態について説明する。
実施形態においては、第１の線材４１０、第２の線材４２０は、外径が最終的な製品外径ｄと同じものを用いる。
実施形態においては、第１の線材４１０、第２の線材４２０の材質は参考例１の第１の線材１１０、第２の線材１２０と同様である。
先ず、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、第１の線材４１０と第２の線材４２０とを突き合わせて配置し、その後、この突合せ箇所を筒状部材４３０の内径側に挿入する。
筒状部材４３０は、内径が第１の線材４１０、第２の線材４２０の外径に対して、不可避的に設けられる微小な隙間だけ大きい円筒状に形成されている。
また、筒状部材４３０は、第１の線材４１０と第２の線材４２０の材料のうち、融点が低い側の材料よりも融点が高い側の材料に近い融点を有する材料、好ましくは融点が高い側の材料と実質的に同じ融点の材料、例えば、融点が高い側の線材と同じ材料によって形成されている。
【００２６】
次に、図４（ｂ）に示すように、第１の線材４１０と第２の線材４２０との突合せ箇所を筒状部材４３０によってカバーした状態で、筒状部材４３０の外周面にレーザ光を照射し、筒状部材４３０と第１の線材４１０、筒状部材４３０と第２の線材４２０、及び、第１の線材４１０の端面と第２の線材４２０の端面との間を、それぞれレーザ溶接し、図４（ｃ）の状態とする。
その後、図４（ｄ）に示すように、溶融後再凝固した筒状部材４３０が第１の線材４１０、第２の線材４２０の外周面から張出した部分を、センタレス研磨する。
以上説明した実施形態においては、第１の線材４１０と第２の線材４２０との溶接箇所に生ずるヒケを溶融した筒状部材４３０が埋めるため、第１の線材４１０、第２の線材４２０として最終的な製品外径と同じ外径の線材を用いた場合であっても、ヒケに対して肉盛り等の後処理をすることなく所望の製品外径の製品を得ることができる。
また、筒状部材４３０が溶融した際に第１の線材４１０と第２の線材４２０のうち材料の融点が低いものも瞬時に溶融するため、良好な溶接箇所の品質を確保することができる。
【００２７】
＜参考例４＞
次に、本発明を適用した検査用プローブの製造方法の参考例４について説明する。
参考例４においては、図示しない第１の線材、第２の線材として、例えば製品外径と実質的に同じ外径を有するイリジウム及びベリリウム銅合金の線材を用いる。
上述した参考例１と同様にしてレーザ溶接を行った後、溶接部を含む第１の線材、第２の線材の外周面に、ニッケルメッキを施して被膜を形成する。このとき、被膜の厚さは、溶接によって生じるヒケの深さよりも大きく形成する。
その後、センタレス研磨によってヒケがなくなるまで溶接部を含む第１の線材、第２の線材の外周面を研磨し、製品外径に仕上げる。
以上説明した参考例４によれば、ニッケルメッキによって接合部表面の強度を向上しつつ、溶接によるヒケを埋めて均一な製品外径に仕上げることができる。
なお、研磨後の検査用プローブの表面に、再度ニッケルメッキを施したり、さらにこのニッケルメッキを下地として、金、ロジウム、プラチナ等をメッキしてもよい。
また、これら金属被膜の形成は、例えば蒸着、スパッタリング等の他の薄膜形成技術を用いてもよい。
【００２８】
（変形例）
本発明は、以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。
（１）参考例１、実施形態では、第１の線材をイリジウムにより形成し、第２の線材をレニウムタングステン系合金によって形成し、参考例２、３、４では第２の線材をベリリム銅合金によって形成しているが、本発明はこれに限定されず、他の材料からなる線材を接合した検査用プローブの製造にも適用することができる。
例えば、検査用プローブの先端部は、純イリジウムのほか、イリジウムを含有する例えばプラチナ−イリジウム合金、パラジウム−イリジウム等のイリジウム合金や、オスミウム等の他種の金属によって形成してもよい。また、その他のプラチナ合金、パラジウム合金等を用いてもよい。
また、本体部は、レニウムタングステン系合金、ベリリウム銅合金のほか、純タングステン、他のタングステン系合金、銀パラジウム銅合金、アルミニウム系合金、その他の銅合金、パラジウム合金、金合金、銀合金や、他種の金属によって形成してもよい。
（２）参考例２等のように各線材の端面に凸部及び凹部を設ける場合、これらの形状は参考例２のようなテーパ状のものに限定されず、他の形状であってもよい。また、その製法も特に限定されない。
（３）各実施形態において、溶接箇所の外周面にはセンタレス研磨を行っているが、研磨の手法も特に限定されない。
（４）各実施形態において、検査用プローブの表面にメッキによってニッケル等の金属被膜を形成しているが、このような金属被膜を形成する手法は、メッキに限らず、蒸着やスパッタリング等の他の薄膜形成技術を用いてもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１００    検査用プローブ（参考例１）
１１０    第１の線材                １２０    第２の線材
Ａ    溶接する領域                  Ｓ    ヒケ部
ｄ    製品外径
２００    検査用プローブ（参考例２）
２１０    第１の線材                ２１１    凹部
２２０    第２の線材                ２２１    凸部
３００    検査用プローブ（参考例３）
３１０    第１の線材                ３１０ａ  穴部
３１１    凹部
３２０    第２の線材                ３２１    凸部
４００    検査用プローブ（実施形態）
４１０    第１の線材                ４２０    第２の線材
４３０    筒状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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