(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面上に金属箔にエッチングにより形成されたアンテナパターンを配置したアンテナシートのアンテナ部に接続してＩＣチップが装着され、該ＩＣチップがモールド樹脂で封止され、該ＩＣチップ上には補強板（ＳＵＳ板）が載置されており、これを加熱硬化させたインレット上に、熱可塑性樹脂からなり、該インレットのＩＣチップ、及び補強板の位置に貫通孔を形成した中間シートを配置してコアシートを作製し、前記コアシートの表裏に該コアシートに接する側に接着層を設けた基材からなる表面用外装シートと裏面用外装シートとをそれぞれ配置して、所定の温度でラミネートして非接触型ＩＣカードとする非接触ＩＣカードの製造方法であって、前記表面用外装シート又は裏面用外装シートの内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサーが形成され、該スペーサーのエッジ部はなだらかであることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記スペーサーがシルクスクリーン印刷などの印刷方式で印刷インキにより形成されていることを特徴とする請求項1記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記印刷インキが塩酢ビ系又はウレタン系のインキであることを特徴とする請求項２記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記スペーサーの厚みが１０〜２０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記スペーサーがカードの外周部の所定の位置に周回するように連続的に帯状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記スペーサーがカードの外周部の所定の位置に短冊状の断続的なコの字形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記スペーサーがカードの角部の少なくとも１箇所の所定の位置にＬ字形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記スペーサーがカードの外周端縁からＩＣ部を除いた全面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを内蔵する非接触型ＩＣカードに関するもので、さらに詳しくは非接触型ＩＣカードの厚みの均一性を確保し、前記ＩＣカードを複数枚（１００〜５００枚程度）重ねた状態でカード発行機内に配置しても上面側で発生する傾きを最小限に維持し、該カードの搬送等を円滑に行うことを可能にした構造を有する非接触型ＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、クレジットカード、キャッシュカードなどの分野においては、磁気カードに代わるカードとして、カード基板にマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）やデータメモリなどのＩＣメモリを含むＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが、情報記憶容量が非常に大きいこと、また高いセキュリティ性を有することから注目されている。
【０００３】
特に、近年はＩＣカードの情報量が、磁気カードに比較して非常に大きいこと、またセキュリティ性も高いということなどの理由から急速に金融分野、流通分野、交通分野、行政分野、通信分野などいろいろな分野でＩＣカードの利用が検討、或いは実用化されている。
【０００４】
ＩＣカードの種類も多様化されている。例えば、ＩＣカードにＣＰＵ（中央演算処理装置）を内蔵しているか否かによる分類や、またＩＣカードに搭載されているＩＣチップと、外部装置とのデータの送受信方法などにより分類することもできる。
【０００５】
ＩＣカードは、磁気カードと類似の形状と材料からできているプラスチック製カードの中にＩＣチップが埋め込まれている。該ＩＣチップにＣＰＵを内蔵しており、演算機能があるため、データの読み書きの際にアクセスが正しいかどうか判断することができ高いセキュリティを実現できる。
【０００６】
前記、ＩＣチップ内のデータの読取りや書込みを行うためには、外部とのインターフェースが必要である。また、ＩＣカードには、電池が内蔵されていないので、ＩＣチップを動作させる電力を外部から供給する必要がある。
【０００７】
このようなことから、ＩＣカードには、ＣＰＵの有無による分類のほかに、リーダライタ等の外部機器とのインターフェースによる違いから、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードなどがある。
【０００８】
接触型ＩＣカードは、カード表面に露出した外部接続端子を直接、リーダライタ側の端子に接触させて電力供給を受けたり、外部機器とのデータ通信を行うものでＩＣカードの中では一番多い種類である。
【０００９】
一方、非接触型ＩＣカードは、近年急速に普及してきたＩＣカードである。カード表面に外部機器とのデータなどをやり取りする外部接続端子がなく、カード内部にＩＣチップとコイルアンテナを内蔵しており、電波により、リーダライタと情報のやり取りを行う仕組みになっている。
【００１０】
非接触型ＩＣカードは、ＩＣカードにアンテナを内蔵しているだけでなく、リーダライタの方にもアンテナを内蔵し、ＩＣカードはリーダライタからの電波を利用して電力供給を受けるとともにデータなどの情報のやり取りを行う。
【００１１】
ところで、従来のこのような非接触型ＩＣカードは、熱ラミネートにより形成する方法が一般的である。まず、図９に示すように、熱ラミネート前の非接触型ＩＣカードを構成するコアシート（Ｃ）、表面用外装シート（Ａ）及び裏面用外装シート（Ｂ）の層構成を説明する。
【００１２】
まず、コアシート（Ｃ）は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの基板（１）の表面上に、金属箔にエッチングにより形成されたアンテナパターンを配置したアンテナシート（２）が積層され、該アンテナシート（２）のアンテナ部に接続してＩＣチップ（３Ａ）が装着されており、該ＩＣチップ（３Ａ）はモールド樹脂（５）で封止され、該ＩＣチップ上には補強板（ＳＵＳ板）（４）が載置されており、これを加熱硬化させてインレットとしている。また、前記インレットを挟み込むようにポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」等）などの低融点でラミネート時に溶融する熱可塑性樹脂からなる中間シート（６）が配置されている。さらに、この中間シート（６）の前記インレットのＩＣチップ（３Ａ）、及び補強板（４）の位置には、貫通孔（９）が形成されている。
【００１３】
次に、前記コアシート（Ｃ）の表裏に積層する表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの基材（７）のコアシート（Ｃ）に接する側に接着層（８）を設けた構成になっている。
【００１４】
このような表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とを前記コアシート（Ｃ）の表裏に配置して、所定の温度で熱ラミネートして、図１０に示すように、非接触型ＩＣカードとするものである。前記は、単体カードを前提に説明したが、量産時は多面付けのシート状で生産し、その後、単体カードに切り出すことにより非接触型ＩＣカードとする。
【００１５】
このように従来の非接触型ＩＣカードの製造法においては、非接触型ＩＣカードを熱ラミネートにより形成する方法が一般的であり、前記カードを構成している中間シート（６）は、前述のように塩化ビニル（ＰＶＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」等）などの低融点でラミネート時に溶融する熱可塑性樹脂で構成されているため、熱ラミネート時に軟化して厚みが変化するが、耐熱温度が比較的高いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成された前記外装シート（Ａ、Ｂ）、ＳＵＳ板製の補強板（４）及びＩＣチップ（３Ａ）の部分は、熱ラミネート程度の加熱温度では、厚みが変化しないので、ＩＣチップ（３Ａ）の部分とその周辺の部分では、厚みの差が発生することがある。非接触型ＩＣカードの場合は、特に、ＩＣ部（３）は、構成上、複雑であるため、周辺に比べ厚くなり、カードとしては凸形状（１１）となる傾向がある。
【００１６】
したがって、ＩＣ部（３）が厚く形成された場合、ＩＣカードを複数枚（１００〜５００枚程度）重ねた状態でカード発行機内に配置した際、寸法差の累積により、例えば、図１１に示すように、例えば、従来のＩＣカード（Ｋ）を２５０枚重ねた際に上面側で傾き、積層傾き（Ｎ）が５ｍｍ程度発生し、カードのハンドリング・搬送などを円滑に行うことができないという問題が発生する。
【００１７】
このような問題を解決する技術として、図１２に示すように、ＩＣカード用基板（２’）と、ＩＣカード用基板（２’）に搭載されたＩＣカード用電子回路部品（１１’、２０’）と、ＩＣカード用基板（２’）の周辺部の厚みを調整する厚み調整部材（２ａ’）と、ＩＣカード用基板（２’）と厚み調整部材（２ａ’）の両側に位置する接着層（３’、４’）と、接着層（３’、４’）の外側に位置する保護シート（５’、６’）とが一体構
成されている非接触型ＩＣカード（１’）が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）。この場合の厚み調整部材（２ａ’）として、厚さ１００〜１５０μｍのポリ塩化ビニルや、共重合ポリエステルシートを挟み込み、熱ラミネートにより厚みを調整するというものである。
【００１８】
しかしながら、上記のような厚み調整部材（２ａ’）を使用する場合、実際に問題となっているカード内での厚みの差は、１０〜２０μｍ程度でそれが積み重なった際に問題となっているもので、それを改善するために部分的に前記のような厚み調整部材（２ａ’）を設けても、その周辺に熱ラミネートでのコントロールが困難で逆に凹部が発生し易いというような別の問題が発生し、完全な解決策にはならない。
【００１９】
以下に先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開２００２−２７９３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、非接触型ＩＣカードの厚みの均一性を確保し、前記ＩＣカードを複数枚（１００〜５００枚程度）重ねた状態でカード発行機内に配置しても上面側で発生する傾きを最小限に維持し、該カードの搬送等を円滑に行うことを可能にした構造を有する非接触型ＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、上記の課題を解決するために成されたものであり、本発明の請求項１に係る発明は、基板の表面上に金属箔にエッチングにより形成されたアンテナパターンを配置したアンテナシートのアンテナ部に接続してＩＣチップが装着され、該ＩＣチップがモールド樹脂で封止され、該ＩＣチップ上には補強板（ＳＵＳ板）が載置されており、これを加熱硬化させたインレット上に、熱可塑性樹脂からなり、該インレットのＩＣチップ、及び補強板の位置に貫通孔を形成した中間シートを配置してコアシートを作製し、前記コアシートの表裏に該コアシートに接する側に接着層を設けた基材からなる表面用外装シートと裏面用外装シートとをそれぞれ配置して、所定の温度でラミネートして非接触型ＩＣカードとする非接触ＩＣカードの製造方法であって、前記表面用外装シート又は裏面用外装シートの内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサーが形成され、該スペーサーのエッジ部はなだらかであることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００２２】
本発明の請求項２に係る発明は、前記スペーサーがシルクスクリーン印刷などの印刷方式で印刷インキにより形成されていることを特徴とする請求項1記載の非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００２３】
本発明の請求項３に係る発明は、前記印刷インキが塩酢ビ系又はウレタン系のインキであることを特徴とする請求項２記載の非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００２４】
本発明の請求項４に係る発明は、前記スペーサーの厚みが１０〜２０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００２６】
本発明の請求項５に係る発明は、前記スペーサーがカードの外周部の所定の位置に周回するように連続的に帯状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００２７】
本発明の請求項６に係る発明は、前記スペーサーがカードの外周部の所定の位置に短冊状の断続的なコの字形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００２８】
本発明の請求項７に係る発明は、前記スペーサーがカードの角部の少なくとも１箇所の所定の位置にＬ字形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【００２９】
本発明の請求項８に係る発明は、前記スペーサーがカードの外周端縁からＩＣ部を除いた全面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の非接触型ＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係る非接触型ＩＣカードは、基板と、該基板の表面上に金属箔にエッチングにより形成されたアンテナパターンを配置したアンテナシートと、該アンテナシートのアンテナ部に接続してＩＣチップが装着されており、該ＩＣチップはモールド樹脂で封止され、該ＩＣチップ上には補強板（ＳＵＳ板）が載置されており、これを加熱硬化させたインレットと、前記インレットを挟み込むように熱可塑性樹脂からなり、該インレットのＩＣチップ、及び補強板の位置には、貫通孔が形成されている中間シートとで構成されているコアシートと、前記コアシートの表裏には該コアシートに接する側に接着層を設けた基材からなる表面用外装シートと裏面用外装シートとをそれぞれ配置して、所定の温度でラミネートして形成される非接触型ＩＣカードにおいて、前記表面用外装シート又は裏面用外装シートの内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサーが形成されていることにより、非接触型ＩＣカードの厚みの均一性を確保し、前記ＩＣカードを複数枚（１００〜５００枚程度）重ねた状態でカード発行機内に配置しても上面側で発生する傾きを最小限に維持し、該カードの搬送等を円滑に行うことを可能にしたものである。さらに、ＩＣチップ部の上面の局部的なこすれも解決し、外観特性に優れるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の実施の形態を図１〜図８に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
図１は本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートする前の状態の１実施例を示す側断面図であり、図２は本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートした後の状態の１実施例を示す側断面図であり、図３は本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートする前の状態のその他の実施例を示す側断面図であり、図４は本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートした後の状態のその他の実施例を示す側断面図であり、図５は本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、表面用外装シートの外側にスペーサーを形成した状態の１実施例を示す平面図であり、図６は本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、表面用外装シートの外側にスペーサーを形成した状態のその他の実施例を示す平面図であり、図７は本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、表面用外装シートの外側にスペーサーを形成した状態のまたその他の実施例を示す平面図であり、図８は本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、表面用外装シートの外側にスペーサーを形成した状態のさらにまたその他の実施例を示す平面図である。
【００３３】
本発明の非接触型ＩＣカードは、図１〜図４に示すように、基板（１）と、該基板（１）の表面上に金属箔にエッチングにより形成されたアンテナパターンを配置したアンテナシート（２）と、該アンテナシート（２）のアンテナ部に接続してＩＣチップ（３Ａ）が装着されており、該ＩＣチップ（３Ａ）はモールド樹脂（５）で封止され、該ＩＣチップ上には補強板（ＳＵＳ板）（４）が載置されており、これを加熱硬化させたインレットと、前記インレットを挟み込むように熱可塑性樹脂からなり、該インレットのＩＣチップ（３Ａ）、及び補強板（４）の位置には、貫通孔（９）が形成されている中間シート（６）とで構成されているコアシート（Ｃ）と、前記コアシート（Ｃ）の表裏には該コアシート（Ｃ）に接する側に接着層（８）を設けた基材（７）からなる表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とをそれぞれ配置して、所定の温度でラミネートして形成される非接触型ＩＣカードにおいて、前記表面用外装シート（Ａ）又は裏面用外装シート（Ｂ）の内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサー（１０）が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。
【００３４】
前記基板（１）は、低融点でラミネート時に溶融する熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、等の絶縁フィルム、などが単独で又は組み合わされた複合体として使用可能である。前記基板（１）の厚みは、１５〜２００μｍの範囲が好ましい。
【００３５】
このような絶縁フィルムの基板（１）上に、厚み１５〜５０μｍの範囲の銅箔、あるいはアルミ箔を貼り合わせた後に、エッチングにより形成されたアンテナパターンを配置したアンテナシート（２）上にバンプ（突起電極）が形成された厚み２００μｍ程度のＩＣチップ（３Ａ）をフェースダウンにて、異方性導電性接着シート（ＡＣＦ）（図示せず）を介してアンテナパターンと回路形成するように搭載した。
【００３６】
前記ＩＣチップ（３Ａ）は、エポキシ系のモールド樹脂で封止され、同時にＩＣチップ（３Ａ）上に補強用の厚み３０〜１００μｍの範囲の補強板（ＳＵＳ板製）（４）が載置され、これを加熱硬化させてインレットとする。
【００３７】
前記インレットを挟み込むように複数の熱可塑性の中間シート（６）を配置してコアシート（Ｃ）とする。ここで、前記中間シート（６）の前記インレットのＩＣチップ（３Ａ）、および補強板（４）の位置には貫通孔（９）が形成されている。
【００３８】
前記中間シート（６）はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」等）、アクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂を使用する。
【００３９】
さらに、前記コアシート（Ｃ）の表裏には、コアシート（Ｃ）に接する側に塩酢ビ系接着剤、あるいはポリエステル系接着剤を塗布してなる接着層（８）を有する表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とが配置される。尚、前記接着剤はコアシート（Ｃ）側に塗布しても構わない。
【００４０】
前記表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とは、前記基板（２）と同様の材料を用いることができ、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体（ＡＢＳ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、等の絶縁フィルム、などが単独で又は組み合わされた複合体として使用可能である。また、前記表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）との厚みは、０．１０〜０．１５ｍｍの範囲が好ましい。
【００４１】
次に、本発明の非接触型ＩＣカードにおいては、ＩＣチップ（３Ａ）部分の厚みが、周辺に比べ厚くなり、カードとしては凸形状（１１）となる現象を防ぐため、前記表面用外装シート（Ａ）又は裏面用外装シート（Ｂ）の内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサー（１０）を形成する。
【００４２】
前記スペーサー（１０）の形成方法としては、シルクスクリーン印刷、グラビア印刷などの印刷方式で印刷インキにより形成することが好ましいが、グラビアロールコート機などにより、コーティング剤をコートするコーティング方式でも構わない。
【００４３】
前記印刷インキは、塩酢ビ系又はウレタン系のインキを用いることが好ましい。尚、外装シートの外側に設ける場合は、デザイン性を損なわないように、透明性に優れたものを使用することが好ましい。また、該スペーサー（１０）の厚みは、前記スペーサー（１０）が無い場合におけるＩＣチップ（３Ａ）部分の厚みとカード周辺部の厚みとの差を考慮して決定する。
【００４４】
すなわち、厚み調整用のスペーサー（１０）が無い場合にＩＣチップ（３Ａ）部分の厚み分が全て、カード周辺部の厚みとの差に反映されるわけではなく、周囲の中間シート（６）の材質などにより変化する。実際に問題になっているカード内での厚みの差は１０〜２０μｍ程度でそれが積み重なった際に問題となっているので、本発明においては、前記厚み調整用のスペーサー（１０）の厚みは、１０〜２０μｍの範囲であれば十分である。また、形状については、まず、該スペーサー（１０）のエッジ部はなだらかであることが好ましい。
【００４５】
次に、前記スペーサー（１０）をカードの次のような位置に設けることが好ましい。例えば、図５に示すように、カードの外周部の所定の位置に周回するように連続的に帯状に形成する。図６に示すように、カードの外周部の所定の位置に短冊状の断続的なコの字形状に形成する。図７に示すように、カードの角部の少なくとも１箇所の所定の位置にＬ字形状に形成する。図８に示すように、カードの外周端縁からＩＣ部（３）を除いた全面に形成する。
【００４６】
次に、前記コアシート（Ｃ）の表裏に表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とがそれぞれ配置された該コアシート（Ｃ）を１００〜１５０℃の温度でラミネートして総厚略０．８ｍｍの、図２に示すように、カード面が平坦な非接触型ＩＣカードと、図４に示すように、ＩＣチップ（３Ａ）部の凸形状（１１）の上面の高さとスペーサー（１０）上面の高さが同一になる非接触型ＩＣカードを得た。尚、前記は単体カードを前提に説明したが、量産時は多面付けのシート状で生産し、その後、単体カードに切り出すことにより非接触型ＩＣカードとする。
【００４７】
以上のように、本発明に係る非接触型ＩＣカードは、基板と、該基板の表面上に金属箔にエッチングにより形成されたアンテナパターンを配置したアンテナシートと、該アンテナシートのアンテナ部に接続してＩＣチップが装着されており、該ＩＣチップはモールド樹脂で封止され、該ＩＣチップ上には補強板（ＳＵＳ板）が載置されており、これを加熱硬化させたインレットと、前記インレットを挟み込むように熱可塑性樹脂からなり、該インレットのＩＣチップ、及び補強板の位置には、貫通孔が形成されている中間シートとで構成されているコアシートと、前記コアシートの表裏には該コアシートに接する側に接着
層を設けた基材からなる表面用外装シートと裏面用外装シートとをそれぞれ配置して、所定の温度でラミネートして形成される非接触型ＩＣカードにおいて、前記表面用外装シート又は裏面用外装シートの内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサーが形成されていることにより、非接触型ＩＣカードの厚みの均一性を確保し、前記ＩＣカードを複数枚（１００〜５００枚程度）重ねた状態でカード発行機内に配置しても上面側で発生する傾きを最小限に維持し、該カードの搬送等を円滑に行うことを可能にしたものである。さらに、ＩＣチップ部の上面の局部的なこすれも解決し、外観特性に優れるものである。
【実施例】
【００４８】
以下に、本発明に係る非接触型ＩＣカードについて、具体的に実施例を挙げて、さらに詳しく説明するが、それに限定されるものではない。
【００４９】
＜実施例１＞
図１に示すように、厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板（１）の表面上に、銅箔にエッチングにより形成したアンテナパターンを配置したアンテナシート（２）を積層し、該アンテナシート（２）のアンテナ部に接続してＩＣチップ（３Ａ）を装着した。前記ＩＣチップ（３Ａ）はエポキシ系などのモールド樹脂（５）で封止し、該ＩＣチップ上には補強板（ＳＵＳ板）（４）を載置した。これを加熱硬化させてインレットとした。前記インレットを挟み込むようにポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂からなる中間シート（６）を配置し、該中間シート（６）の前記インレットのＩＣチップ（３Ａ）、及び補強板（４）の位置には、貫通孔（９）を形成してコアシート（Ｃ）を作製した。
【００５０】
次に、別工程で厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材（７）のコアシート（Ｃ）に接する側にポリエステル系接着剤からなる接着層（８）を設け、さらに該接着層（８）上にシルクスクリーン印刷方式によりウレタン系の印刷インキを用いて印刷し、厚みが２０μｍのスペーサー（１０）を形成してなる表面用外装シート（Ａ）を作製した。
【００５１】
さらに、別工程で厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材（７）のコアシート（Ｃ）に接する側にポリエステル系接着剤からなる接着層（８）を設けた裏面用外装シート（Ｂ）を作製した。
【００５２】
これらの前記表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とを前記コアシート（Ｃ）の表裏にそれぞれ配置して、温度１２０℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ2で１２分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のカードサイズに打抜き、図２に示すように、実施例１の非接触型ＩＣカードを得た。
【００５３】
＜実施例２＞
実施例１において、図３に示すように、スペーサー（１０）を表面用外装シート（Ａ）の外側に形成した以外は、実施例１と同様にして実施例２の非接触型ＩＣカードを得た。
【００５４】
＜効果の確認＞
実施例１及び実施例２で得られた非接触型ＩＣカードをそれぞれ１００枚重ねて傾きを測定したところ、ほとんど傾きがなかった。さらに、カード発行機にそれぞれのカードを５００枚載置して、発券したところいずれのカードも問題なく発券を行うことができた。これにより発明の効果が確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートする前の状態の１実施例を示す側断面図である。
【図２】本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートした後の状態の１実施例を示す側断面図である。
【図３】本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートする前の状態のその他の実施例を示す側断面図である。
【図４】本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートした後の状態のその他の実施例を示す側断面図である。
【図５】本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、表面用外装シートの外側にスペーサーを形成した状態の１実施例を示す平面図である。
【図６】本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、表面用外装シートの外側にスペーサーを形成した状態のその他の実施例を示す平面図である。
【図７】本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、表面用外装シートの外側にスペーサーを形成した状態のまたその他の実施例を示す平面図である。
【図８】本発明に係る非接触型ＩＣカードにおいて、表面用外装シートの外側にスペーサーを形成した状態のさらにまたその他の実施例を示す平面図である。
【図９】従来の非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートする前の状態の１実施例を示す側断面図である。
【図１０】従来の非接触型ＩＣカードにおいて、コアシートの表裏に表面用外装シートと裏面用外装シートとを熱ラミネートした後の状態の１実施例を示す側断面図である。
【図１１】従来の非接触型ＩＣカードを積み重ねた時のカードの傾きの状態を示す側断面図である。
【図１２】先行文献技術文献の非接触型ＩＣカードの構成図である。
【符号の説明】
【００５６】
Ａ・・・表面用外装シート
Ｂ・・・裏面用外装シート
Ｃ・・・コアシート
１・・・基板
２・・・アンテナシート
３・・・ＩＣ部
３Ａ・・・ＩＣチップ
４・・・補強板
５・・・モールド樹脂
６・・・中間シート
７・・・基材
８・・・接着層
９・・・貫通孔
１０・・・厚み調整用のスペーサー
１１・・・凸形状
Ｎ・・・傾き
Ｋ・・・カード
１’・・・非接触型ＩＣカード
２’・・・ＩＣカード用基板
２ａ’・・・厚み調整部材
３’・・・接着層
４’・・・接着層
５’・・・保護シート
６’・・・保護シート
１１’・・・ＩＣカード用電子回路部品
２０’・・・ＩＣカード用電子回路部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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