(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールやヴィアが形成された基板（１０）に電解めっきを施して、前記スルーホールやヴィアをめっき金属で充填する際に、前記電解めっき用の電流を給電する電極（２６）が接続された状態の前記基板（１０）を把持し、めっき促進剤を含有する電解めっき浴に浸漬する電解めっき用治具であって、
前記電解めっき用治具は、前記基板（１０）周面を囲むようにプラスチック製の左右の棒状体（１２，１２）とこれに直交する棒状体（１４，１４）が矩形配置され、少なくとも前記基板（１０）の両側において蝶番（１６，１６）を介して開閉可能に設けられた一対の棒状体（１２，２０）によって前記基板（１０）両面を把持する矩形状枠体と、
前記開閉可能に設けられた一対の棒状体（１２，２０）の対向面に互い違いに設けられ、前記棒状体（１２，２０）どうしを互いに対向する位置に重ね合わせることにより前記基板（１０）の両面に各々当接して給電可能な電極（２６，２６）と、
前記開閉可能に設けられた一対の棒状体（１２，２０）の対向面に挟み込まれて前記基板（１０）の両側周面に対向配置される一対の絶縁体（３０，３０）と、を具備し、
前記開閉可能に設けられた一対の棒状体（１２，２０）を対向するように重ね合わせることで、前記基板（１０）周面が対向する前記直交する一対の棒状体（１４，１４）と前記一対の絶縁体（３０，３０）とで囲まれかつ前記基板（１０）周面と対向する絶縁体（３０，３０）及び棒状体（１４，１４）との間に幅６ｍｍ以下の隙間が各々形成されて前記基板（１０）が前記矩形状枠体に把持されることを特徴とする電解めっき用治具。
【請求項２】
前記隙間が、幅２ｍｍ以下の隙間である請求項１記載の電解めっき用治具。
【請求項３】
前記基板（１０）の周面に対応する絶縁体の対応面のうち、最も幅広に形成された絶縁体の対応面の中央に前記基板（１０）が位置するように、絶縁体が配設されている請求項１又は請求項２記載の電解めっき用治具。
【請求項４】
前記矩形状枠体に把持された前記基板（１０）の両面に露出する周縁部を矩形枠状に倣って覆う遮蔽板（２２，２２）が、開閉可能に設けられた前記一対の棒状体（１２，２０）の対向面とは反対面側に各々設けられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の電解めっき用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電解めっき用治具に関し、更に詳細にはスルーホールやヴィアが形成された基板に電解めっきを施して、前記スルーホールやヴィアをめっき金属で充填する際に、前記電解めっき用の電流を給電する電極が接続された状態の前記基板を把持し、めっき促進剤を含有する電解めっき浴に浸漬する電解めっき用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等に用いられる基板を製造する際に、基板に種々のパターン等を形成すべく、基板に電解めっきを施すことが行われている。かかる電解めっきの際に、基板を把持して電解めっき浴中に浸漬する電解めっき用治具が用いられる。
かかる電解めっき用治具としては、下記特許文献１には、図７に示す電解めっき用治具が提案されている。
図７に示す電解めっき用治具には、プラスチック製の棒状体１００ａ，１００ａと、棒状体１００ａ，１００ａに直交して設けられた棒状体１００ｂ、１００ｂとから成る枠体の所定箇所に基板１２０の位置決め用のピン１０２，１０２・・が設けられている。
更に、棒状体１００ａ，１００ａの各々には、蝶番１０４，１０４によって、棒状体１００ａ，１００ａの一面側に対して開閉自在に遮蔽部材１０６が設けられている。かかる遮蔽部材１０６は、棒状体１００ａ，１００ａの各々に蝶番１０４，１０４を介して設けられた棒状体１０６ａに、幅狭の遮蔽板１０６ｂが取り付けられている。この遮蔽板１０６ｂには、多数個の貫通孔１０６ｃ，１０６ｃ・・が形成されている。
この様な遮蔽板１０６ｂは、棒状体１００ａ，１００ａの他面側にも取り付けられている。
【０００３】
また、棒状体１００ａ，１００ａの一面側に棒状体１０６ａ，１０６ａが重ねられたとき、対向面となる棒状体１００ａ，１００ａ，１０６ａ，１０６ａの各面には、リード線１１０，１１０に接続された電極１０８，１０８・・が互い違いに設けられている。
かかる電解めっき用治具への基板１２０の装着は、図７に示す様に、電解めっき用治具の遮蔽部材１０６，１０６を開いた状態で、棒状体１０６ａ，１０６ａ上に基板１２０を載置し、ピン１０２，１０２・・によって位置決めした後、図８に示す様に、棒状体１０６ａ，１０６ａを棒状体１００ａ，１００ａ上に重ね、クリップ１１２，１１２・・を装着することによって行うことができる。
この際に、棒状体１００ａ，１００ａ，１０６ａ，１０６ａの各面に設けられている電極１０８，１０８・・は基板１２０に当接して、リード線１１０，１１０と基板１２０とが電気的に接続され、且つ遮蔽部材１０６，１０６は、基板１００の上方を覆う位置となる。
【特許文献１】特開２００２−１６１３９８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板１２０を装着した図８に示す電解めっき用治具は、電解めっき浴に浸漬して基板１２０に電解めっきを施す。その際に、基板１２０の角部となる端縁部分は、電流密度が基板１２０の中央部よりも集中するが、基板１２０の端縁部分には、電解めっき液の出入が遮蔽部材１０６，１０６によって制限される。このため、基板１２０の端縁部分でのめっき金属の析出を抑制でき、基板１２０の全面に均一厚さのめっき金属層を形成できる。
ところで、基板１２０に形成されたスルーホールやヴィアに、電解めっきによってめっき金属を充填する場合には、通常、ビス（３−スルホプロピル）ジスルファイド［［Bis(3-sulfopropyl)disulfid］（ＳＰＳ）等のめっき促進剤が添加されたフィル用電解めっき浴が用いられる。
かかるフィル用電解めっき浴での電解めっきでは、基板１２０の周面に針状バリが形成され易く、基板１２０の後加工工程で塵埃等の原因に成り易い。
そこで、本発明は、めっき促進剤が添加されたフィル用電解めっき浴で電解めっきを施したとき、基板の周面に針状バリが発生し易い従来の電解めっき用治具の課題を解決し、フィル用電解めっき浴で電解めっきを施しても、基板の周面に針状バリが発生し難い電解めっき用治具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、前記課題を解決すべく、先ず、基板１２０の周面が露出して電解めっきに直接接触することがないように、基板１２０の周面の全面をゴム等の絶縁体に当接させることを試みたところ、フィル用電解めっき浴に電解めっき用治具を浸漬して電解めっきを施しても、基板１２０の周面に針状バリは形成されなかった。
しかしながら、電解めっき終了した後、電解めっき用治具から基板１２０を取り出すことが容易でなく、基板１２０の取り出しの際に、基板１２０を変形させるおそれもあることが判明した。
このため、本発明者等は、更に検討を重ねたところ、基板１２０の周面と絶縁体との間に若干の隙間が形成されていても、フィル用電解めっき液に浸漬して電解めっきを施したとき、基板１２０の周面に針状バリが形成され難いことを見出し、本発明に到達した。
【０００６】
すなわち、本発明は、スルーホールやヴィアが形成された基板（１０）に電解めっきを施して、前記スルーホールやヴィアをめっき金属で充填する際に、前記電解めっき用の電流を給電する電極（２６）が接続された状態の前記基板（１０）を把持し、めっき促進剤を含有する電解めっき浴に浸漬する電解めっき用治具であって、前記電解めっき用治具は、前記基板（１０）周面を囲むようにプラスチック製の左右の棒状体（１２，１２）とこれに直交する棒状体（１４，１４）が矩形配置され、少なくとも前記基板（１０）の両側において蝶番（１６，１６）を介して開閉可能に設けられた一対の棒状体（１２，２０）によって前記基板（１０）両面を把持する矩形状枠体と、前記開閉可能に設けられた一対の棒状体（１２，２０）の対向面に互い違いに設けられ、前記棒状体（１２，２０）どうしを互いに対向する位置に重ね合わせることにより前記基板（１０）の両面に各々当接して給電可能な電極（２６，２６）と、前記開閉可能に設けられた一対の棒状体（１２，２０）の対向面に挟み込まれて前記基板（１０）の両側周面に対向配置される一対の絶縁体（３０，３０）と、を具備し、前記開閉可能に設けられた一対の棒状体（１２，２０）を対向するように重ね合わせることで、前記基板（１０）周面が対向する前記直交する一対の棒状体（１４，１４）と前記一対の絶縁体（３０，３０）とで囲まれかつ前記基板（１０）周面と対向する絶縁体（３０，３０）及び棒状体（１４，１４）との間に幅６ｍｍ以下の隙間が各々形成されて前記基板（１０）が前記矩形状枠体に把持されることを特徴とする。
かかる本発明において、前記隙間として、幅２ｍｍ以下の隙間とすることによって、基板の周面に針状バリの発生を一層抑制できて好ましい。
また、前記基板（１０）の周面に対応する絶縁体の対応面のうち、最も幅広に形成された絶縁体の対応面の中央に前記基板（１０）が位置するように、絶縁体が配設されていることによって、基板両面側に形成されるめっき金属層の厚さを揃えることができる。
また、前記矩形状枠体に把持された前記基板（１０）の両面に露出する周縁部を矩形枠状に倣って覆う遮蔽板（２２，２２）が、開閉可能に設けられた前記一対の棒状体（１２，２０）の対向面とは反対面側に各々設けられていてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る電解めっき用治具では、基板の全周面に亘って絶縁体が配設され、且つ基板の周面の周方向の少なくとも一部と絶縁体の端面との間に、基板の周面にめっき金属から成る針状バリの発生を抑制できる幅の隙間を形成している。
このため、電解めっき用治具に把持した基板を、フィル用電解めっき浴に浸漬して電解めっきを施した場合でも、基板の周面に針状バリの発生を抑制できる。このため、基板の周面に形成された針状バリに因る塵埃等の発生を防止できる
しかも、基板の周面の周方向の少なくとも一部と絶縁体の端面との間に隙間が形成されているため、電解めっき終了後に基板を取り出す際も、基板を変形させることなく容易に取り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係る電解めっき用治具の一例を図１に示す。図１に示す電解めっき用治具では、プラスチック製の左右の棒状体１２，１２と、棒状体１２，１２に直交している棒状体１４、１４とから成る枠体が形成されている。
この棒状体１２，１２の各々には、ステンレス製の蝶番１６，１６によって、棒状体１２，１２の一面側に対して開閉自在に設けられた遮蔽部材１８が開閉自在に設けられている。かかる遮蔽部材１８は、棒状体１２，１２の各々に蝶番１６，１６を介して設けられた棒状体２０に帯状の遮蔽板２２が取り付けられている。この遮蔽板２２には、多数個の貫通孔２２ａ，２２ａ・・が形成されている。かかる貫通孔２２ａ，２２ａ・・は任意の形状に形成できる。この様な遮蔽板２２は、棒状体１２，１２の他面側にも取り付けられている。
また、棒状体１２，１２の一面側に棒状体２０，２０が重ねられたとき、対向面となる棒状体１２，２０の各面には、リード線２４，２４に接続された電極２６，２６・・が互い違いに設けられている。かかる電極２６，２６・・に対応するように、棒状体１２，２０の各面には、ゴム部材２８，２８・・が設けられている。
更に、基板１０が把持される枠体には、フック３２が設けられており、電解めっき用治具を電解めっき浴内への出し入れに用いることができる。
【０００９】
図１に示す電解めっき用治具を構成するプラスチック製の棒状体１４、１４は、四角形状の基板１０の二辺の周面に対応する絶縁体である。また、基板１０の他の二辺の周面に対しては、棒状体１２，１２の一面側に設けられた幅狭の絶縁体３０が対応している。この絶縁体３０は、図１に示す電解めっき用治具の横断面図である図２に示す様に、先端部が棒状体１２，１２の一面側から突出して設けられている。
このため、蝶番１６，１６によって棒状体２０，２０の一面側が、棒状体１２，１２の一面側に重ねたとき、棒状体１２，１２の一面側から突出している絶縁体３０の先端部が挿入されるように、棒状体２０，２０の一面側に凹溝２０ａが形成されている。
図１及び図２に示す電解めっき用治具では、基板１０の位置決めは、プラスチック製の棒状体１４、１４と棒状体１２，１２の一面側から突出している絶縁体３０の先端部とによって行われる。
尚、棒状体２０，２０の一面側を棒状体１２，１２の一面側に重ねた際に、棒状体１２，２０の各面に設けられた電極２６，２６・・が基板１０の両面側に当接して、リード線２４と基板１０とが電気的に接続される。
【００１０】
図１及び図２に示す電解めっき用治具では、四角形の基板１０の周面の周方向の少なくとも一面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０の端面との間に、電解めっき用治具に把持した基板１０をフィル用電解めっき浴に浸漬して、リード線２４に直流電流を通電して電解めっきを施したとき、基板１０の周面に針状バリの発生を抑制できる幅の隙間が形成されていることが大切である。
ここで、四角形の基板１０の全周面が棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０の端面と当接する電解めっき用治具では、電解めっき用治具に把持した基板１０をフィル用電解めっき浴に浸漬して電解めっきを施したとき、基板１０の周面に針状バリの発生を抑制できるものの、電解めっき終了後に基板１０を電解めっき用治具から取り出すことが困難となり易い。
他方、基板１０の周面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０との端面との間に、フィル用電解めっき浴に浸漬して電解めっきを施したとき、基板１０の周面に針状バリが発生し易い隙間が形成される電解めっき用治具では、電解めっき終了後に、基板１０を容易に取り出すことができるものの、基板１０の周面に針状バリが形成される。
かかる基板１０の周面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０との端面との間に形成される隙間としては、幅が６ｍｍ以下、特に２ｍｍ以下の隙間とすることが好ましい。幅が６ｍｍを超える隙間では、電解めっき終了後に、基板１０の周面に針状バリが形成され易い傾向にある。
【００１１】
この様に、基板１０の周面の少なくとも一部に所定幅の隙間が形成されて位置決めがされた図１に示す電解めっき用治具では、図３（ａ）（ｂ）に示す様に、棒状体２０，２０を棒状体１２，１２上に重ね、クリップ３４，３４・・を装着して、基板１０を所定位置に把持する。この際に、棒状体２０，２０に取り付けられていた遮蔽板２２，２２は、基板１０の両端縁及びその近傍の上方を覆う位置となる。
基板１０を把持する図３（ａ）（ｂ）に示す電解めっき用治具は、ＳＰＳ等のめっき促進剤が添加されたフィル用電解めっき浴に浸漬して、電解めっきを施して基板１０に形成されたスルーホール又はヴィアをめっき金属によって充填する。
その際に、基板１０の角部となる端縁部分は、電流密度が基板１０の中央部よりも集中するが、基板１０の端縁部分には、電解めっき液の出入が遮蔽板２２，２２によって制限される。このため、基板１０の端縁部分でのめっき金属の析出を抑制でき、基板１０の全面に均一厚さのめっき金属層を形成できる。
【００１２】
ここで、図２に示す様に、基板１０の周面に対応する棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０の対応面のうち、最も幅広に形成された棒状体１４、１４の対応面の中央に基板１０が位置するように、棒状体１４、１４を配設することが好ましい。この様に、棒状体１４、１４が配設された電解めっき用治具に基板１０を把持して電解めっきを施したとき、基板１０の両面側に出入する電解めっき液量を等しくでき、基板１０の両面側に形成されるめっき金属層の厚さを揃えることができる。
尚、以上、説明した電解めっき治具では、四角形状の基板１０を把持していたが、円形状の基板を把持する電解めっき治具にも、本発明を適用できることは勿論のことである。
【実施例１】
【００１３】
図１に示す電解めっき用治具に、四角形の基板１０を棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０によって位置決めして把持し、下記表１に示す組成のフィル用電解めっき浴に浸漬して電解めっきを施した。
基板１０を位置決めしたとき、基板１０の周面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０との端面との間には、最大幅が２ｍｍの隙間が形成されていた。
【００１４】
【表１】
0005339403.tif 000002
電解めっきが終了した後、基板１０は電解めっき用治具から容易に取り出すことができた。
また、基板１０の周面には、図４に示す顕微鏡写真の様に、針状バリが若干形成されているものの、その程度は著しく少なく全く問題とはならない。
【実施例２】
【００１５】
実施例１において、基板１０を位置決めしたとき、基板１０の周面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０との端面との間に最大幅が６ｍｍの隙間を形成した他は、実施例１と同様にして電解めっきを施した。
電解めっきが終了した後、基板１０は電解めっき用治具から容易に取り出すことができた。
また、基板１０の周面には、図５に示す顕微鏡写真の様に、図４に示す場合に比較して、多くの針状バリが形成されているものの、許容範囲内であった。
【比較例】
【００１６】
実施例１において、基板１０を位置決めしたとき、基板１０の周面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０との端面との間に最大幅が１０ｍｍの隙間を形成した他は、実施例１と同様にして電解めっきを施した。
電解めっきが終了した後、基板１０は電解めっき用治具から容易に取り出すことができた。
しかしながら、基板１０の周面には、図６に示す顕微鏡写真の如く、図４及び図５に示す基板１０の周面に比較して多くの針状バリが形成された。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る電解めっき用治具の一例を説明する正面図である。
【図２】図１に示す電解めっき用治具の横断面図である。
【図３】図１に示す電解めっき用治具の遮蔽板２２，２２を閉じた状態の正面図［図３（ａ）］及び側面図［図３（ｂ）］である。
【図４】図１に示す電解めっき用治具に、基板１０の周面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０との端面との間に、最大幅が２ｍｍの隙間を形成して把持し、電解めっきを施した基板の周面に形成される針状バリの程度を説明する顕微鏡写真である。
【図５】図１に示す電解めっき用治具に、基板１０の周面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０との端面との間に、最大幅が６ｍｍの隙間を形成して把持し、電解めっきを施した基板の周面に形成される針状バリの程度を説明する顕微鏡写真である。
【図６】図１に示す電解めっき用治具に、基板１０の周面と棒状体１４、１４及び絶縁体３０，３０との端面との間に、最大幅が１０ｍｍの隙間を形成して把持し、電解めっきを施した基板の周面に形成される針状バリの程度を説明する顕微鏡写真である。
【図７】従来の電解めっき用治具を説明する正面図である。
【図８】図７に示す電解めっき用治具の遮蔽板１０６ｂ、１０６ｂを閉じた状態の正面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０  基板
１２，１４，２０  棒状体
１６  蝶番
１８  遮蔽部材
２０ａ  凹溝
２２  遮蔽板
２２ａ  貫通孔
２４  リード線
２６  電極
２８  ゴム部材
３０  絶縁体
３２  フック
３４  クリップ
【図１】
0005339403.tif 000003
【図２】
0005339403.tif 000004
【図３】
0005339403.tif 000005
【図７】
0005339403.tif 000006
【図８】
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【図４】
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【図５】
0005339403.tif 000009
【図６】
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