(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体素体と、前記誘電体素体上に形成された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を含み、
前記誘電体素体は、
誘電体を介して対向する第１の内部電極及び第２の内部電極が積層する内部電極積層体と、前記内部電極積層体を積層方向の両側から挟む第１の誘電体積層体及び第２の誘電体積層体と、
積層方向に対向する第１の素体主面及び第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面と、第１の内部電極及び第２の内部電極が互いに逆方向に引き出される第１の素体端面及び第２の素体端面と、を含み、かつ、前記第１の素体主面を含む前記第１の誘電体積層体が、前記第２の素体主面を含む前記第２の誘電体積層体よりも前記積層方向に厚く形成されており、
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、
少なくとも前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面に形成され、かつ前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極にそれぞれ接続し、
前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から前記第１の素体主面にのみに延出するか、又は、
前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から少なくとも前記第１の素体主面に延出するとともに、前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つにも延出し、かつ前記第１の素体主面に延出する部分の前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の引き出し方向における寸法が、前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つに延出する部分よりも大きく、
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の前記第１の素体主面に延出した部分がセラミック粉を含むと共に、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面に形成された部分が前記第１の素体主面に延出した部分よりも含まれるセラミック粉が少ない、又はセラミック粉を含まないことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
誘電体素体と、前記誘電体素体上に形成された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を含み、
前記誘電体素体は、
誘電体を介して対向する第１の内部電極及び第２の内部電極が積層する内部電極積層体と、前記内部電極積層体を積層方向の両側から挟む第１の誘電体積層体及び第２の誘電体積層体と、
積層方向に対向する第１の素体主面及び第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面と、第１の内部電極及び第２の内部電極が互いに逆方向に引き出される第１の素体端面及び第２の素体端面と、を含み、かつ、前記第１の素体主面を含む前記第１の誘電体積層体が、前記第２の素体主面を含む前記第２の誘電体積層体よりも積層方向に厚く形成されており、
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、
少なくとも前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面に形成され、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極にそれぞれ接続するとともに、
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から前記第１の素体主面にそれぞれ延出する第１の外部電極延出部及び第２の外部電極延出部と、
前記第１の素体主面に前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面からそれぞれ第１の内部電極及び前記第２の内部電極の引き出し方向に延びた導電体である第１の導電部及び第２の導電部と、を含み、
前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部が前記第１の導電部及び前記第２の導電部のそれぞれの一部に重なり合って接続され、
前記第１の導電部及び前記第２の導電部の前記第１の素体端面寄り及び前記第２の素体端面寄りの端が、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面と前記第１の素体主面との稜線に形成された曲部に達し、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部が、前記第１の導電部及び前記第２の導電部の前記第１の素体端面寄り及び前記第２の素体端面寄りで前記積層方向に重なり合っていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の導電部及び前記第２の導電部は、導電ペーストを焼成した焼付層で形成される請求項２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１の導電部及び前記第２の導電部は、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極を形成する材料と同じ材料で形成される請求項２又は３に記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記第１の導電部、前記第２の導電部、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部は、導電性の金属めっきで覆われている請求項２から４のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記第１の導電部及び前記第２の導電部には、セラミック粉が含まれている請求項２から５のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面の部分は、前記第１の導電部及び前記第２の導電部よりも含まれるセラミック粉が少ない、又はセラミック粉を含まない請求項６に記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記第１の誘電体積層体と前記第２の誘電体積層体とに挟まれる前記内部電極積層体が複数含まれている請求項１から７のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
誘電体を介して対向する第１の内部電極及び第２の内部電極が積層する内部電極積層体を、積層方向の両側から第１の誘電体積層体と第２の誘電体積層体とで挟むとともに、前記第１の誘電体積層体が前記第２の誘電体積層体よりも前記積層方向に厚くなるようにして、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが互いに逆方向に引き出される第１の素体端面及び第２の素体端面と、前記積層方向における前記第１の誘電体積層体の表面であって前記第１の素体端面と前記第２の素体端面とを連結する第１の素体主面と、を有する誘電体素体を形成する誘電体素体形成工程と、
前記誘電体素体形成工程の後に、電気的に分離した第１の導電部及び第２の導電部を前記第１の素体主面に形成する導電部形成工程と、
前記導電部形成工程の後に、前記誘電体素体を加熱する焼成工程と、
前記焼成工程の後に、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から前記第１の導電部及び前記第２の導電部のそれぞれの一部に重なり合うようにそれぞれ延出する第１の外部電極延出部と第２の外部電極延出部とを形成することにより、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部と前記第１の導電部及び前記第２の導電部とが接続された第１の外部電極と第２の外部電極とを形成する外部電極形成工程と、
を含み、
前記第１の導電部及び前記第２の導電部には、セラミック粉が含まれていると共に、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面の部分は、前記第１の導電部及び前記第２の導電部よりも含まれるセラミック粉が少ない、又はセラミック粉を含まないことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
誘電体を介して対向する第１の内部電極及び第２の内部電極が積層する内部電極積層体を、積層方向の両側から第１の誘電体積層体と第２の誘電体積層体とで挟むとともに、前記第１の誘電体積層体が前記第２の誘電体積層体よりも前記積層方向に厚くなるようにして、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが互いに逆方向に引き出される第１の素体端面及び第２の素体端面と、前記積層方向における前記第１の誘電体積層体の表面であって前記第１の素体端面と前記第２の素体端面とを連結する第１の素体主面と、を有する誘電体素体を形成する誘電体素体形成工程と、
前記誘電体素体形成工程の後に、電気的に分離した第１の導電部及び第２の導電部を前記第１の素体主面に形成する導電部形成工程と、
前記導電部形成工程の後に、前記誘電体素体を加熱する焼成工程と、
前記焼成工程の後に、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から前記第１の導電部及び前記第２の導電部のそれぞれの一部に重なり合うようにそれぞれ延出する第１の外部電極延出部と第２の外部電極延出部とを形成することにより、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部と前記第１の導電部及び前記第２の導電部とが接続された第１の外部電極と第２の外部電極とを形成する外部電極形成工程と、
を含み、
前記導電部形成工程では、前記第１の導電部及び前記第２の導電部の前記第１の素体端面寄り及び前記第２の素体端面寄りの端が、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面と前記第１の素体主面との稜線に形成された曲部に達するように、前記第１の導電部及び前記第２の導電部を形成し、
前記外部電極形成工程では、前記第１の導電部及び前記第２の導電部の前記第１の素体端面寄り及び前記第２の素体端面寄りで前記積層方向に重なり合うように、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部を形成することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、
前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つにもそれぞれ延出する部分を含み、かつ前記第１の導電部及び前記第２の導電部の前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の引き出し方向における寸法が、前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つに延出する部分よりも大きく形成される請求項９又は１０に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極が導電ペーストで形成される請求項９から１１のいずれか１項に記載の積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装される積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）又は携帯電話等の電子機器は、コンデンサ、インダクタ、バリスタ又はこれらを複合した複合部品が表面実装された回路基板を有する。このような構造により、電子機器は、高密度に電子部品を搭載して回路基板全体を小型化している。回路基板に搭載されるコンデンサとしては、例えば、セラミックコンデンサがある。セラミックコンデンサには、誘電体と内部電極とが交互に積層されている積層コンデンサがある。
【０００３】
セラミック製の積層コンデンサを回路基板に直接実装し、回路基板自体に力又は熱が加わった場合、回路基板が変形することに伴う機械的応力又は熱的応力（外部応力）が積層コンデンサに加わってクラックが生じ内部電極に影響を与えるおそれがある。クラックを防止するために、積層コンデンサを挟む形で取り付けられる一対の金属端子を介して、積層コンデンサと回路基板とを実装する電子部品が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２５７７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された金属端子は、クラックの抑制に効果があるものの、近年の積層コンデンサでは、より簡易にクラックを抑制することが望まれている。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、クラックを抑制可能な積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し目的を達成するために、積層コンデンサは、誘電体素体と、前記誘電体素体上に形成された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を含み、前記誘電体素体は、誘電体を介して対向する第１の内部電極及び第２の内部電極が積層する内部電極積層体と、前記内部電極積層体を積層方向の両側から挟む第１の誘電体積層体及び第２の誘電体積層体と、積層方向に対向する第１の素体主面及び第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面と、第１の内部電極及び第２の内部電極が互いに逆方向に引き出される第１の素体端面及び第２の素体端面と、を含み、かつ、前記第１の素体主面を含む前記第１の誘電体積層体が、前記第２の素体主面を含む前記第２の誘電体積層体よりも前記積層方向に厚く形成されており、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、少なくとも前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面に形成され、かつ前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極にそれぞれ接続するとともに、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から前記第１の素体主面にのみに延出するか、又は、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から少なくとも前記第１の素体主面に延出するとともに、前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つにも延出し、かつ前記第１の素体主面に延出する部分の前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の引き出し方向における寸法が、前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つに延出する部分よりも大きいことを特徴とする。
【０００８】
第１の素体主面に延出する第１の外部電極及び第２の外部電極は底面電極となる。この積層コンデンサは、上述した構造により、底面電極が長いので、基板の撓み量が同じでも、底面電極が短い場合に比べて基板からの外部応力が緩和され、積層コンデンサにクラックが発生するおそれを抑制できる。また、底面電極以外の部分が短いので、全体の外部電極面積が小さくなり、電極層（焼付層、めっき層）による応力クラックを低減できる。また、底面電極が長いので、回路基板と底面電極とを確実にはんだ接続できる。その結果、積層コンデンサと回路基板との固着強度を確保できる。
【０００９】
また、第１の誘電体積層体が、第２の誘電体積層体よりも積層方向に厚く形成され、内部電極が上部に偏って配置される。クラックは、底面電極の端部を基点として発生することが多いが、この積層コンデンサは、底面電極が長く素体中央領域にまで到達する。このため、クラックが生じたとしても、より鋭角にクラックが入り、内部電極や外部電極にまでクラックが到達するおそれが低減される。さらに、内部電極から底面電極までの誘電体が厚いので、いっそう内部電極にまでクラックが到達しにくくなる。その結果、内部電極にクラックが到達することによる静電容量低下や絶縁抵抗低下のおそれを効果的に低減できる。
【００１０】
また、強誘電体である素体は、内部電極に交流電圧を印加すると、前記交流電圧に同期して素体が伸縮し、コンデンサ電歪振動による歪みを生じさせる。この歪みが回路基板に振動として伝達されると音鳴きとなるおそれがある。この積層コンデンサは、内部電極が上部に偏って配置され、かつ内部電極から底面電極までの誘電体が厚いので、誘電体部分が歪みを緩和する。その結果、歪みが回路基板に伝わりにくくなり、コンデンサ電歪振動による音鳴きを低減できる。
【００１１】
また、この積層コンデンサは、底面電極が長いので、底面電極と回路基板とを確実にはんだ接続しつつ、回路基板のランドパターンの端部と素体端面とを面一にして実装できる。これにより、素体端面のはんだフィレットが減少し、実装密度を向上できる。素体端面のはんだフィレットが減少することにより、音鳴きを低減できる。また、底面電極は、底面電極を実装面側に向けて実装する際の実装方向を判別する目印とすることができる。
【００１２】
上述した課題を解決し目的を達成するために、積層コンデンサは、誘電体素体と、前記誘電体素体上に形成された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を含み、前記誘電体素体は、誘電体を介して対向する第１の内部電極及び第２の内部電極が積層する内部電極積層体と、前記内部電極積層体を積層方向の両側から挟む第１の誘電体積層体及び第２の誘電体積層体と、積層方向に対向する第１の素体主面及び第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面と、第１の内部電極及び第２の内部電極が互いに逆方向に引き出される第１の素体端面及び第２の素体端面と、を含み、かつ、前記第１の素体主面を含む前記第１の誘電体積層体が、前記第２の素体主面を含む前記第２の誘電体積層体よりも積層方向に厚く形成されており、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、少なくとも前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面に形成され、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極にそれぞれ接続するとともに、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から前記第１の素体主面にそれぞれ延出する第１の外部電極延出部及び第２の外部電極延出部と、前記第１の素体主面に前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面からそれぞれ第１の内部電極及び前記第２の内部電極の引き出し方向に延びた導電体である第１の導電部及び第２の導電部と、を含み、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部が前記第１の導電部及び前記第２の導電部のそれぞれの一部に重なり合って接続されていることを特徴とする。
【００１３】
これにより、第１の外部電極延出部及び第２の外部電極延出部と、第１の導電部及び第２の導電部とは、底面電極となる。底面電極が長いので、基板の撓み量が同じでも、底面電極が短い場合に比べて、基板からの外部応力が緩和され、積層コンデンサにクラックが発生するおそれを抑制できる。底面電極以外の部分が短いので、全体の外部電極面積が小さくなり、電極層（焼付層、めっき層）による応力クラックを低減できる。また、底面電極が長いので、回路基板と確実にはんだ接続できる。その結果、積層コンデンサと回路基板との固着強度を確保できる。
【００１４】
また、第１の誘電体積層体が、第２の誘電体積層体よりも積層方向に厚く形成され、内部電極が上部に偏って配置される。クラックが生じたとしても、底面電極が長く素体中央領域にまで到達するので、より鋭角にクラックが入り、内部電極や外部電極にまでクラックが到達するおそれが低減される。内部電極から底面電極までの誘電体が厚いのでいっそう内部電極にまでクラックが到達しにくくなる。その結果、内部電極にクラックが到達することによる静電容量低下や絶縁抵抗低下を防止できる。
【００１５】
また、強誘電体である誘電体素体は、内部電極に交流電圧を印加すると交流に同期して素体が伸縮し、コンデンサ電歪振動による歪みを生じさせる。この歪みが回路基板に振動が伝達されると音鳴きとなるおそれがある。積層コンデンサは、内部電極が上部に偏って配置され、内部電極から底面電極までの誘電体が厚いので、誘電体部分が歪みを緩和する。その結果、歪みが回路基板に伝わりにくくなり、コンデンサ電歪振動による音鳴きを低減できる。
【００１６】
また、底面電極が長いので、回路基板と確実にはんだ接続しつつ、回路基板のランドパターンの端部と素体端面とを面一にして実装できる。これにより、素体端面のはんだフィレットが減少し、実装密度を向上できる。素体端面のはんだフィレットが減少することにより、音鳴きを低減できる。また、底面電極は、実装面側に実装する際の実装方向性を判別できる目印となる。
【００１７】
また、外部電極延出部と、導電部とは、重なり合うことで確実に接続される。これにより、電気めっきの通電が導電部まで確実に行われ、外部電極延出部と導電部との上層に形成されるめっき層を均一にできる。
【００１８】
本発明の望ましい態様として、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部が、前記第１の導電部及び前記第２の導電部の前記第１の素体端面寄り及び前記第２の素体端面寄りで前記積層方向に重なり合って形成されることが好ましい。これにより、第１の素体主面と、第１の素体端面及び第２の素体端面との稜線に形成される曲部の曲率半径のばらつきを抑制することができる。その結果、回路基板と第１の外部電極及び第２の外部電極との間に介在する溶融したはんだの表面張力により、積層コンデンサが倒立してしまうおそれを低減できる。また、曲部を外部電極延出部が覆うので、稜線の欠けを抑制することができる。
【００１９】
本発明の望ましい態様として、前記第１の導電部及び前記第２の導電部は、導電ペーストを焼成した焼付層で形成されることが好ましい。これにより、導電部が素体主面に固着する固着強度を高めることができる。
【００２０】
本発明の望ましい態様として、前記第１の導電部及び前記第２の導電部は、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極を形成する材料と同じ材料で形成されることが好ましい。これにより、内部電極を含有したグリーン積層体の焼成と導電部の焼付とを同時に行うことで両者の収縮率が同じとなり、誘電体素体の変形が抑制される。その結果、素体に加わる応力が緩和される。また、誘電体素体と導電部との固着強度を向上できる。
【００２１】
本発明の望ましい態様として、前記第１の導電部、前記第２の導電部、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部は、導電性の金属めっきで覆われていることが好ましい。これにより、はんだ等を用いて回路基板に確実に実装できる。
【００２２】
本発明の望ましい態様として、前記第１の導電部及び前記第２の導電部には、セラミック粉が含まれていることが好ましい。これにより、素体と導電部との固着強度を向上できる。
【００２３】
本発明の望ましい態様として、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面の部分は、前記第１の導電部及び前記第２の導電部よりも含まれるセラミック粉が少ない、又はセラミック粉を含まないことが好ましい。これにより、導電部のセラミック粉が多いので、素体と導電部との固着強度が向上する。また、外部電極の素体端面は、セラミック粉が少ない又はセラミック粉を含まないので、内部電極との導電性が向上する。
【００２４】
本発明の望ましい態様として、前記第１の誘電体積層体と前記第２の誘電体積層体とに挟まれる前記内部電極積層体が複数含まれていることが好ましい。これにより、複数の内部電極を有するアレイとし、積層コンデンサの機能を高めることができる。また、積層コンデンサをアレイとする場合でも、上述の効果を得ることができる。
【００２５】
上述した課題を解決し目的を達成するために、積層コンデンサの製造方法は、誘電体を介して対向する第１の内部電極及び第２の内部電極が積層する内部電極積層体を、積層方向の両側から第１の誘電体積層体と第２の誘電体積層体とで挟むとともに、前記第１の誘電体積層体が前記第２の誘電体積層体よりも前記積層方向に厚くなるようにして誘電体素体を形成する誘電体素体形成工程と、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが互いに逆方向に引き出される第１の素体端面と第２の素体端面とから、前記積層方向における前記第１の誘電体積層体の表面であって前記第１の素体端面と前記第２の素体端面とを連結する第１の素体主面の一部にそれぞれ延出する第１の外部電極と第２の外部電極とを形成する外部電極形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００２６】
これにより、第１の誘電体積層体が厚く、第１の素体主面の一部にそれぞれ延出する底面電極が長い積層コンデンサを容易に製造し、提供することが可能となる。また、この積層コンデンサの製造方法によって製造された積層コンデンサは、基板からの外部応力が緩和されるのでクラックが入りにくく、仮にクラックが生じたとしても、底面電極が長く素体中央領域にまで到達するので、より鋭角にクラックが入り、内部電極や外部電極にまでクラックが到達するおそれが低減される。内部電極から底面電極までの誘電体が厚いのでいっそう内部電極にまでクラックが到達しにくくなる。その結果、内部電極にクラックが到達することによる静電容量低下や絶縁抵抗低下を抑制できる。
【００２７】
また、強誘電体である素体は、内部電極に交流電圧を印加すると交流に同期して素体が伸縮し、コンデンサ電歪振動による歪みを生じさせる。この歪みが回路基板に振動が伝達されると音鳴きとなるおそれがある。積層コンデンサは、内部電極が上部に偏って配置され、かつ内部電極から底面電極までの誘電体が厚いので、誘電体部分が歪みを緩和する。その結果、歪みが回路基板に伝わりにくくなり、コンデンサ電歪振動による音鳴きを低減できる。
【００２８】
本発明の望ましい態様として、前記誘電体素体は、前記第１の素体主面と積層方向に対向する第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面とを有し、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から少なくとも前記第１の素体主面に延出するとともに、前記第２の素体主面と、前記第１の素体側面と、前記第２の素体側面との少なくとも１つにも延出し、かつ前記第１の素体主面に延出する部分の前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の引き出し方向における寸法が、前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つに延出する部分よりも大きく形成されることが好ましい。
【００２９】
これにより、第１の素体主面に延出する第１の外部電極及び第２の外部電極は底面電極となる。底面電極が長いので、基板の撓み量が同じでも、底面電極が短い場合に比べて、基板からの外部応力が緩和され、積層コンデンサにクラックが発生するおそれを抑制できる。底面電極以外の部分が短いので、全体の外部電極面積が小さくなり、電極層（焼付層、めっき層）による応力クラックを低減できる。また、外部電極形成工程において、外部電極を形成する導電ペーストの量を低減することができる。
【００３０】
本発明の望ましい態様として、電気的に分離した第１の導電部及び第２の導電部を前記第１の素体主面に形成する導電部形成工程を含むことが好ましい。これにより、２つの手順で外部電極を形成することで、容易に底面電極を他の電極よりも長くした積層コンデンサを製造することができる。また、外部電極の第１の素体端面及び第２の素体端面と導電部とを別々に形成することで、精度よく導電部の長さを制御できる。
【００３１】
本発明の望ましい態様として、前記外部電極形成工程において、前記導電部形成工程の後に、前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面から前記第１の導電部及び前記第２の導電部のそれぞれの一部に重なり合うようにそれぞれ延出する第１の外部電極延出部及び第２の外部電極延出部を形成し、前記第１の外部電極延出部及び前記第２の外部電極延出部と前記第１の導電部及び前記第２の導電部とが接続される。これにより、導電部に一部重なるように外部電極延出部を形成するので、導電部と外部電極延出部とを確実にコンタクトできる。最外層にめっき層を形成する際、導電部、外部電極表面に均一にめっき層を形成できる。
【００３２】
本発明の望ましい態様として、前記誘電体素体は、前記第１の素体主面と積層方向に対向する第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面とを有し、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つにもそれぞれ延出する部分を含み、かつ前記第１の導電部及び前記第２の導電部の前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極の引き出し方向における寸法が、前記第２の素体主面と前記第１の素体側面と前記第２の素体側面との少なくとも１つに延出する部分よりも大きく形成されることが好ましい。
【００３３】
これにより、第１の外部電極延出部及び第２の外部電極延出部と、第１の導電部及び第２の導電部とは、底面電極として形成される。底面電極が長いので、基板の撓み量が同じでも、底面電極が短い場合に比べて、基板からの外部応力が緩和され、積層コンデンサにクラックが発生するおそれを抑制できる。底面電極以外の部分が短いので、全体の外部電極面積が小さくなり、電極層（焼付層、めっき層）による応力クラックを低減できる。また、外部電極形成工程において、外部電極を形成する導電ペーストの量を低減することができる。
【００３４】
本発明の望ましい態様として、前記導電部形成工程の後に、前記誘電体素体を加熱する焼成工程を行うことが好ましい。これにより、導電部は焼付層となり、内部電極と同時に形成できるため製造工数を低減できる。
【００３５】
本発明の望ましい態様として、前記第１の導電部及び前記第２の導電部には、セラミック粉が含まれていることが好ましい。これにより、誘電体素体と導電部との固着強度を向上できる。
【００３６】
本発明の望ましい態様として、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極の前記第１の素体端面及び前記第２の素体端面の部分は、前記第１の導電部及び前記第２の導電部よりも含まれるセラミック粉が少ない、又はセラミック粉を含まないことが好ましい。これにより、導電部のセラミック粉が多いので、素体と導電部との固着強度が向上する。また、外部電極の素体端面のセラミック粉が少ない又はセラミック粉を含まないので、内部電極との導電性が向上する。
【００３７】
本発明の望ましい態様として、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極が導電ペーストで形成されることが好ましい。これにより、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）等の導電ペーストを用いて、浸漬法や印刷法などによって簡便に外部電極を形成することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、クラックを抑制可能な積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す断面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る積層コンデンサのセラミックグリーンシートの一例を示す説明図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る積層コンデンサのセラミックグリーンシートの一例を示す説明図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る積層コンデンサのセラミックグリーンシートの一例を示す説明図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る積層コンデンサのセラミックグリーンシートの一例を示す説明図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る積層コンデンサの誘電体素体の積層の一例を示す説明図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る積層コンデンサの外部電極の一例を説明する説明図である。
【図９】図９は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装状態を示す側面断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係る積層コンデンサアレイを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本実施形態に係る積層コンデンサアレイの誘電体素体の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００４１】
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す断面図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサ１０を、外部電極２０、３０の外部電極端面部２１、３１及び内部電極１７、１８と直交する平面で切った断面を示している。積層コンデンサ１０は、積層型のセラミックコンデンサである。積層コンデンサ１０は、誘電体素体１１と、誘電体素体１１の端面に形成される第１の外部電極２０と、第２の外部電極３０とを有している。積層コンデンサ１０の形状は略直方体形状である。このような構造により、積層コンデンサ１０は、図２に示す内部電極１７、１８が積層する方向（積層方向）に、誘電体素体１１の第１の素体主面１２Ａ及び第２の素体主面１２Ｂを有している。第１の素体主面１２Ａと第２の素体主面１２Ｂとは、互いに対向している。また、積層コンデンサ１０は、互いに対向する第１の素体側面１５Ａ及び第２の素体側面１５Ｂと、第１の素体端面１３及び第２の素体端面１４と、を有している。第１の素体側面１５Ａ及び第２の素体側面１５Ｂは、第１の素体主面１２Ａと第２の素体主面１２Ｂとを連結する。第１の素体端面１３及び第２の素体端面１４は、内部電極１７、１８が互いに逆方向に引き出されるとともに、第１及び第２の外部電極２０、３０が形成される。それぞれの外部電極２０、３０は、略直方体形状の誘電体素体１１の対向する端面の全体をそれぞれ別個に覆っている。
【００４２】
外部電極２０、３０は、誘電体素体１１の端面である素体端面１３、１４を少なくとも覆っている。このため、図２に示すように、外部電極２０、３０は、外部電極端面部２１、３１を有している。さらに、外部電極２０、３０は、外部電極端面部２１、３１から第２の素体主面１２Ｂ、第１及び第２の素体側面１５Ａ、１５Ｂの少なくとも１つに延出する外部電極延出部２２、３２と、を有することがある。
【００４３】
積層コンデンサ１０は、外部電極２０、３０に各々接続する第１の外部電極延出部４０及び第２の外部電極延出部５０が第１の素体主面１２Ａに延出して形成されている。外部電極２０、３０は、外部電極端面部２１、３１及び外部電極延出部４０、５０のみを有するＬ字状の端子となっている。あるいは、外部電極２０、３０は、外部電極端面部２１、３１と、外部電極延出部４０、５０と、外部電極延出部２２、３２と、を有する。この場合、外部電極延出部４０、５０は、外部電極２０、３０に各々接続する他の外部電極延出部２２、３２よりも内部電極１７、１８の引き出し方向に長く形成されている。なお、外部電極延出部２２、３２は、第２の素体主面１２Ｂ、第１の素体側面１５Ａ及び第２の素体側面１５Ｂの少なくとも１つに延出する。
【００４４】
積層コンデンサ１０は、第１の素体主面１２Ａに延出する第１の外部電極延出部４０及び第２の外部電極延出部５０が、後述する回路基板にはんだ等で接続される底面電極となる。積層コンデンサ１０は、底面電極が長いので、回路基板の撓み量が同じでも、底面電極が短い場合に比べて、回路基板からの外部応力が緩和され、積層コンデンサにクラックが発生するおそれを抑制できる。また、積層コンデンサ１０は、底面電極以外の部分が短いので、全体の外部電極面積が小さくなり、電極層（焼付層、めっき層）による応力クラックを低減できる。さらに、積層コンデンサ１０は、底面電極が長いので、回路基板と底面電極とを確実にはんだ接続できる。その結果、積層コンデンサ１０と回路基板との固着強度を確保できる。
【００４５】
本実施形態では、誘電体素体１１の長手方向、すなわち、一対の外部電極２０、３０が形成される素体端面１３、１４と直交する方向をＹ軸とし、Ｙ軸に直交する軸をそれぞれＸ軸、Ｚ軸とする。外部電極２０、３０が形成される誘電体素体１１の素体端面１３、１４は、正方形形状、または長方形形状である。
【００４６】
素体端面１３、１４の１辺の長さは、Ｘ軸方向がＬａ、Ｚ軸方向がＬｂである。本実施形態において、素体端面１３、１４は、例えば正方形形状とすると、Ｌａ＝Ｌｂである。また、例えば長方形形状とすると、Ｌａ＜Ｌｂ又はＬａ＞Ｌｂである。誘電体素体１１のＹ軸方向の長さ、すなわち、誘電体素体１１の長手方向の長さはＬｃである。Ｌｃは、一対の素体端面１３、１４間の最短距離である。
【００４７】
外部電極２０、３０は、導電性の材料であり、後述するように、誘電体素体１１の内部電極１７、１８と電気的に接続されている。外部電極２０、３０は、例えば、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）又は銀／パラジウム合金（Ａｇ／Ｐｄ）に、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）をこの順で積層した構造である。なお、外部電極２０、３０は、複数の金属電極層で構成されていてもよい。本実施形態の外部電極２０、３０は、銅（Ｃｕ）を主成分とした下地となる外部電極層に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき等のめっき層４９、５９が形成される。
【００４８】
誘電体素体１１は、平面視（Ｚ軸又はＸ軸方向から見た状態）は矩形の形状である。誘電体素体１１は、平面視において、長手方向（Ｙ軸方向）及び短手方向（Ｘ軸又はＺ軸方向）がある。次に、誘電体素体１１の内部構造について、簡単に説明する。
【００４９】
図２に示すように、誘電体素体１１は、内部電極１７、１８と誘電材料の誘電体１１ａとを含む。内部電極１７、１８は、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル、銅（Ｃｕ）等である。誘電体１１ａは、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等である。本実施形態において、誘電体素体１１は、誘電体１１ａと内部電極１７、１８とが交互に積層される内部電極積層体１１Ｃを含んでいる。
【００５０】
誘電体素体１１は、内部電極積層体１１Ｃを積層方向の両側から挟む第１の誘電体積層体１１Ｗ及び第２の誘電体積層体１１Ｎを含んでいる。第１の誘電体積層体１１Ｗの厚み（積層方向における誘電体積層体１１Ｗの寸法）Ｔｗは、第２の誘電体積層体１１Ｎの厚み（積層方向における誘電体積層体１１Ｎの寸法）Ｔｎよりも大きく形成されている。誘電体積層体１１Ｎの積層方向の厚みＴｎと、誘電体積層体１１Ｗの積層方向の厚みＴｗとの比Ｔｎ／Ｔｗは、０．０５以上０．１５以下であることが好ましい。また、ＴｃとＴｗとの比Ｔｃ／Ｔｗは、０．４０以上０．８０以下であることが好ましい。
【００５１】
誘電体積層体１１Ｗには第１の素体主面１２Ａが形成され、誘電体積層体１１Ｎには第２の素体主面１２Ｂが形成される。第１の素体主面１２Ａには、電気的に分離された導電部４１、５１が導電体で形成されている。導電部４１、５１は、素体端面１３、１４からそれぞれＬｍだけ延びて形成されている。Ｌｍは、誘電体素体１１の長手方向の長さＬｃとの比であるＬｍ／Ｌｃが０．１５以上０．４以下であることが好ましい。Ｌｍ／Ｌｃがこの範囲であれば、導電部４１、５１を外部電極延出部２２、３２よりも長くしつつ、導電部４１、５１間の短絡を抑制することができる。外部電極２０、３０は、第１の素体主面１２Ａに延びる外部電極側面接続部４２、５２を有している。外部電極側面接続部４２、５２が導電部４１、５１の一部に重なり合うことで外部電極２０、３０と導電部４１、５１とが電気的に導通している。
【００５２】
図１に示す外部電極延出部４０、５０は、図２に示すように、導電部４１、５１と外部電極延出部４２、５２とを含んでいる。外部電極延出部４０、５０は、外部電極延出部４２、５２が、導電部４１、５１の第１の素体端面１３側及び第２の素体端面１４側で、積層方向に重なり合って形成されている。なお、第１の素体主面１２Ａと素体端面１３、１４との稜線には、曲部Ｒが形成されることが多い。このような構造により、意図しない誘電体素体１１の前記稜線の欠けを抑制することができる。
【００５３】
導電部４１、５１は、第１の素体端面１３側及び第２の素体端面１４側まで形成されている。このため、バレル研磨等で曲部Ｒが大きくなっても、導電部４１、４５が曲部Ｒの厚みを増加させることにより、曲部Ｒの曲率半径を小さくできる。また、導電部４１、４５が曲部Ｒを被覆することにより、曲部Ｒの曲率半径の大きさのばらつきを小さくできる。さらに、曲部Ｒの曲率半径が小さくなることにより、積層コンデンサ１０を回路基板に実装する際には、外部電極延出部４０、５０と回路基板との間に介在する溶融したはんだの表面張力により積層コンデンサ１０が倒立してしまうおそれを低減できる。また、導電部４１、５１は、第１の素体端面１３側及び第２の素体端面１４側まで形成されているので、外部電極延出部４２、５２が、導電部４１、５１の第１の素体端面１３側及び第２の素体端面１４側で、積層方向に重なり合う。このような構造により、電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００５４】
導電部４１、５１は、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）等である。導電部４１、５１は、ニッケル（Ｎｉ）などの導電ペーストを塗布して焼付処理した焼付層で形成されることが好ましい。これにより、導電部４１、５１が第１の素体主面１２Ａの誘電体１１ａと固着する固着強度を高めることができる。導電部４１、５１は、内部電極１７、１８を形成する材料と同じ材料で形成することもできる。これにより、グリーン積層体の焼成とともに、導電部４１、５１の焼付を行うことも可能となり、両者の収縮率が同程度となるので、誘電体素体１１の変形が抑制される。その結果、誘電体素体１１に作用する応力が緩和される。また、誘電体素体１１と導電部４１、５１との固着強度を向上できる。パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）等は、比較的軟らかく、応力を緩和しやすい金属なので、このような金属を用いた導電部４１、５１は、誘電体素体１１、特に前記稜線の部分を保護することもできる。
【００５５】
また、導電部４１、５１は、セラミック粉を含むことがより好ましい。セラミック粉は、誘電体素体１１と同じ材料のチタン酸バリウム等を使用することができる。導電部４１、５１がセラミック粉を含むことにより、誘電体素体１１と導電部４１、５１との密着性が向上し、両者の固着強度が向上する。なお、外部電極端面部２１、３１は、導電部４１、５１よりもセラミック粉が少ない又はセラミック粉を含まないことが好ましい。これにより、外部電極端面部２１、３１と内部電極１７、１８との導電性が向上する。
【００５６】
上述しためっき層４９、５９は、導電部４１、５１と外部電極延出部４２、５２とを覆うように形成されていることが好ましい。これにより、はんだ等を用いて回路基板に確実に実装できる。導電部４１、５１と外部電極延出部４２、５２とが重なり合うことで、導電部４１、５１と外部電極端面部２１、３１とは確実に電気的に接続される。その結果、電解めっきにおいて、外部電極端面部２１、３１、外部電極延出部４２、５２及び導電部４１、５１へ確実に電流を流すことができるので、これらの表面へ確実に、また均一にめっき層４９、５９を形成することができる。このように、本実施形態において、外部電極延出部４０、５０は、導電部４１、５１と、外部電極延出部４２、５２と、めっき層４９、５９とを含むことになる。
【００５７】
積層コンデンサ１０は、第１の素体主面１２Ａを含む第１の誘電体積層体１１Ｗが、第２の素体主面１２Ｂを含む第２の誘電体積層体１１Ｎよりも積層方向に厚く形成されている。また、積層コンデンサ１０は、第１の素体主面１２Ａに第１の素体端面１３及び第２の素体端面１３側からそれぞれ内部電極１７、１８の引き出し方向に延びた導電体により第１及び第２の導電部４１、５１が形成される。そして、積層コンデンサ１０は、第１の外部電極２０及び第２の外部電極３０の外部電極延出部４２、５２が第１の導電部４１及び第２の導電部５１にそれぞれの一部が重なり合って接続されている。
【００５８】
このような構造により、第１の外部電極延出部４０及び第２の外部電極延出部５０と、第１の導電部４１及び第２の導電部５１とは、内部電極１７、１８の引き出し方向に延出した底面電極となる。底面電極が長いので、回路基板の撓み量が同じでも、底面電極が短い場合に比べて、回路基板からの外部応力が緩和され、積層コンデンサ１０にクラックが発生するおそれを抑制できる。底面電極以外の延出部分が存在しないか又は短いので、全体の外部電極面積が小さくなり、電極層（焼付層、めっき層）による応力クラックを低減できる。また、底面電極が長いので、回路基板と確実にはんだ接続できる。その結果、積層コンデンサと回路基板との固着強度を確保できる。次に、本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法について説明する。
【００５９】
図３、図４、図５及び図６は、本実施形態に係る積層コンデンサのセラミックグリーンシートの一例を示す説明図である。図７は、本実施形態に係る積層コンデンサの誘電体素体の積層の一例を示す説明図である。本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法は、先ず、誘電体素体１１を準備する。誘電体素体１１は、セラミックグリーンシート（未焼成セラミックシート）を複数枚積層した積層体を加熱圧着して一体化した後、切断し、脱脂し、焼成することにより得られた直方体形状の焼結体である。
【００６０】
図３及び図４に示すように、セラミックグリーンシートＧ１、Ｇ２は、未焼成の誘電体１１ａに、例えばニッケル（Ｎｉ）等の導電ペーストで内部電極１７及び内部電極１８の各パターンが形成される。
【００６１】
図５に示すように、セラミックグリーンシートＧ３は、未焼成の誘電体１１ａで形成される。また、図６に示すように、セラミックグリーンシートＧ４は、未焼成の誘電体１１ａに、例えばニッケル（Ｎｉ）等の導電ペーストで導電部４１、５１の各パターンが形成される。導電部４１、５１は、内部電極１７、１８と同じ材料でパターンが形成されることが好ましい。そして、内部電極１７、１８を含有したグリーン積層体の焼成と導電部４１、５１の焼付とを同時に行うことで両者の収縮率がほぼ同一となり、誘電体素体１１の変形が抑制される。その結果、誘電体素体１１に加わる応力が緩和される。また、誘電体素体１１と導電部４１、５１との固着強度を向上できる。なお、導電ペーストには、セラミック粉が含有されていることがより好ましい。これにより、誘電体素体１１と導電部４１、５１との固着強度を向上できる。
【００６２】
誘電体素体１１を準備するにあたって、誘電体素体１１を形成する誘電体素体形成工程が行われる。誘電体素体形成工程は、例えば、図３及び図４に示すセラミックグリーンシートＧ３を複数枚積層し、また、図７に示す誘電体積層体１１Ｎを積層する。次に、図５に示すセラミックグリーンシートＧ１、Ｇ２を交互に複数枚積層し、図７に示す内部電極積層体１１Ｃを積層する。次に、図５に示すセラミックグリーンシートＧ３を複数枚積層し、さらに、図７に示す誘電体積層体１１Ｗを積層する。誘電体積層体１１Ｗは、誘電体積層体１１ＮよりもセラミックグリーンシートＧ３を多く積層することで、誘電体積層体１１Ｎよりも厚く形成されている。
【００６３】
次に、誘電体積層体１１Ｗの積層方向の誘電体素体表面に、電気的に分離した導電部４１、５１を形成する導電部形成工程が行われる。例えば、誘電体積層体１１Ｗを構成するセラミックグリーンシートＧ３の最上層に図６に示すセラミックグリーンシートＧ４を積層することで、誘電体素体１１の表面に導電部４１、５１を露出させる。
【００６４】
次に、図８に示す誘電体素体１１を焼成する焼成工程が行われる。本実施形態によると、内部電極１７、１８を含有するグリーン積層体の焼成と、導電部４１、５１の焼付とを同時に行うこととなり、製造工数を低減できる。なお、導電部４１、５１は、グリーン積層体の焼成後に印刷法などで形成し、その後、焼付処理することで作製してもよい。
【００６５】
誘電体積層体１１Ｗの積層方向に直交する方向の誘電体素体表面に、電気的に分離した導電部４１、５１を形成する導電部形成工程が行われる。これにより、導電部４１、５１は、ニッケル、銅、銀等を含む導電ペーストを用いて、スクリーン印刷などの印刷法などによって形成することができる。
【００６６】
誘電体素体１１は、意図しない稜線の欠けを防止するため、バレル研磨により図２に示す曲部Ｒが形成される。曲部Ｒが大きいと、積層コンデンサ１０が回路基板に実装される際に、回路基板と積層コンデンサ１０の外部電極との間に介在する溶融したはんだの表面張力により、積層コンデンサ１０が倒立してしまうことがある。本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法は、導電部４１、５１がバレル研磨の際に、誘電体素体１１の表面を保護することができる。このため、導電部４１、５１が形成されている誘電体素体１１の表面の研磨が抑制されるので、導電部４１、５１が形成されている誘電体素体１１の表面と、導電部４１、５１が形成されていない誘電体素体１１の表面との稜線に形成される曲部Ｒが大きくなることを抑制することができる。このように、バレル研磨の際に導電部４１、５１が形成されていることにより、製造される積層コンデンサ１０の曲部Ｒの曲率半径の増加が抑制されるので、積層コンデンサ１０が実装時に倒立してしまうおそれを低減できる。
【００６７】
次に、誘電体素体１１に外部電極２０、３０を形成する外部電極形成工程が行われる。これにより、外部電極端面部２１、３１と内部電極１７、１８とが電気的に導通する。例えば、誘電体素体１１の素体端面１３、１４を、それぞれ導電ペーストに浸漬させる、もしくは、転写法や印刷法などで、少なくとも素体端面１３、１４には、外部電極２０、３０の外部電極端面部２１、３１を形成する。また、第１の素体主面１２Ａには、外部電極端面部２１、３１から第１の素体主面１２Ａに延出する外部電極延出部４２、５２を形成する。その後、熱処理することで焼付層となる外部電極が形成される。
【００６８】
なお、素体主面１２Ｂ又は素体側面１５Ａ、１５Ｂのいずれかには、外部電極端面部２１、３１から延出する外部電極延出部２２、３２を形成してもよい。外部電極延出部４２、５２と、外部電極延出部２２、３２とは、外部電極端面部２１、３１から導電ペーストがはみ出して形成してもよいし、印刷法を複数回繰り返すことで形成しても良い。
【００６９】
外部電極延出部４２、５２は、導電部４１、５１の一部と重なり合い、電気的に導通する。このため、導電部４１、５１と外部電極延出部４２、５２とにより、外部電極延出部４０、５０が形成される。２つの手順で外部電極を形成することで、容易に底面電極となる外部電極延出部４２、５２を長くすることができる。また、２つの手順で外部電極を形成することで、容易に底面電極を他の電極よりも長くした積層コンデンサを製造することができる。
【００７０】
外部電極延出部４２、５２は、導電部４１、５１の一部と重なり合う程度の長さでよい。このようにすることで、外部電極延出部４２、５２の長さを小さくすることができるので、外部電極端面部２１、３１に多くの導電ペーストを塗布する必要がなくなる。その結果、外部電極形成工程において、外部電極２０、３０を形成する導電ペーストの量を低減することができる。また、外部電極２０、３０を形成する導電ペーストの量が低減されるので、外部電極２０、３０の外部電極端面部２１、３１の厚みが抑制される。その結果、外部電極２０、３０に起因する応力クラックが低減される。
【００７１】
次に、外部電極２０、３０の外表面をめっきするめっき形成工程が行われる。導電部４１、５１と外部電極延出部４２、５２とは、重なり合うことで確実に電気的に接続される。これにより、電気めっきの通電が導電部４１、５１まで確実に行われ、外部電極延出部４２、５２と導電部４１、５１との表面に形成されるめっき層４９、５９を均一にできる。
【００７２】
例えば、めっきは、ニッケル（Ｎｉ）、もしくは、銅（Ｃｕ）めっきである。ニッケル（Ｎｉ）めっきは、ワット浴等のニッケル（Ｎｉ）めっき浴を用いて行うことができる。また、ニッケル（Ｎｉ）めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の層の表面に、スズ（Ｓｎ）めっきが行われる。例えば、スズ（Ｓｎ）めっきは、中性スズ（Ｓｎ）めっき浴を用いたバレルめっき法等を用いて行うことができる。そして、図１に示すめっき層４９、５９は、導電部４１、５１と外部電極延出部４２、５２とを覆うように形成される。
【００７３】
以上説明した実施形態に係る積層コンデンサの製造方法は、誘電体素体１１の素体端面１３、１４を、それぞれ導電ペーストに浸漬させる浸漬法により、外部電極端面部２１、３１、外部電極延出部４２、５２を形成している。他の積層コンデンサの製造方法として、外部電極端面部２１、３１と、外部電極延出部４０、５０と、を別々に印刷することで、図１に示す外部電極２０、３０を形成してもよい。これにより、外部電極延出部４０、５０の内部電極１７、１８の引き出し方向の寸法を、外部電極延出部２２、３２よりも大きくすることが容易となる。次に、本実施形態に係る積層コンデンサ１０の実装状態について説明する。
【００７４】
図９は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装状態を示す側面断面図である。図９に示すように、積層コンデンサ１０は、回路基板（以下、「基板」という）６０上に搭載される。基板６０は、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ又は携帯電話等の小型の処理装置に用いられる。この基板６０の積層コンデンサ１が実装される表面には、基板電極（ランド）６１、６１が設けられている。ランド６１、６１からは、図示しない配線が延びている。一対の外部電極延出部４０、５０は、はんだ４５、５５によってランド６１、６１に各々はんだ付けされる。つまり、一対の外部電極延出部４０、５０は、基板６０と電気的に接続する底面電極となる。積層コンデンサ１０は、底面電極を有するので、ランド６１、６１へのアライメント性を高めることができる。
【００７５】
基板６０自体に力又は熱が加わった場合、基板６０が変形する。基板６０の変形に起因して積層コンデンサ１０も変形する結果、積層コンデンサ１０は、基板１０から応力（外部応力）を受けることがある。積層コンデンサ１０の誘電体素体１１は引張に弱い。第１の素体主面１２Ａが凸になるように誘電体素体１１が変形した場合、第１の素体主面１２Ａには大きな引張応力が発生する。例えば、外部電極延出部４０、５０が短いと、基板６０が撓んだ場合、基板６０に拘束されている外部電極延出部４０、５０の先端部にかかる引張応力が大きくなる。その結果、外部電極延出部４０、５０の先端部を起点としてクラックが発生するおそれがある。
【００７６】
本実施形態の積層コンデンサ１０は、外部電極延出部４０、５０が第１の素体主面１２Ａの中央領域まで到達している。これにより、基板が撓んだ場合、外部電極延出部４０、５０の先端部における誘電体素体１１の撓み量を小さくできる。これにより、外部電極延出部４０、５０の先端部にかかる引張応力が小さくできる。その結果クラックの発生を抑制することができる。すなわち、積層コンデンサ１０は、底面電極が外部電極延出部２２、３２よりも長いので、基板６０の撓み量が同じでも、底面電極が短い場合と比較して、外部電極延出部４０、５０の先端部においては基板６０からの外部応力が緩和される。その結果、積層コンデンサ１０は、クラックＣが発生するおそれを抑制できる。
【００７７】
また、積層コンデンサ１０は、底面電極以外の部分が短いので、全体の外部電極面積が小さくなるので、外部電極層（焼付層、めっき層）２０、３０による応力クラックを低減できる。さらに、積層コンデンサ１０は、底面電極が長いので、底面電極と基板６０とを確実にはんだ接続できる。その結果、積層コンデンサ１０と基板６０との固着強度を確保できる。
【００７８】
図９に示すように、クラックＣが生じた場合、上述したようにクラックＣは外部電極延出部４０、５０の先端から発生する。積層コンデンサ１０は、外部電極延出部４０、５０が第１の素体主面１２Ａの中央領域まで到達している。このため、クラックＣの成長する方向と第１の素体主面１２Ａとのなす角度θがより鋭角になる。角度θが小さくなると、クラックＣが内部電極１７、１８まで到達する距離は大きくなる。これにより、クラックＣが内部電極１７、１８に到達するおそれが低減する。
【００７９】
また、積層コンデンサ１０は、外部電極延出部４０、５０が第１の素体主面１２Ａの中央領域まで到達しているので、クラックＣの起点から外部電極２０、３０までの距離が大きくなる。これにより、クラックＣが外部電極２０、３０に到達するおそれが低減する。
【００８０】
また、積層コンデンサ１０の誘電体積層体１１ＷにクラックＣが生じたとしても、誘電体積層体１１Ｗの厚みが大きいため、クラックＣが内部電極１７、１８にまで到達しにくくなる。その結果、内部電極１７、１８にクラックＣが到達することによる静電容量低下及び絶縁抵抗低下を防止できる。
【００８１】
上述のように、積層コンデンサ１０は、誘電体１１ａに強誘電体材料が用いられる。積層コンデンサ１０は、外部電極２０、３０がランド６１に直接接続されることにより基板６０に実装された場合、外部電極２０、３０から交流電圧が印加されると、誘電体１１ａに電歪現象が発生し、積層コンデンサ１０が変形する。すなわち、強誘電性を有するセラミックの誘電体１１ａの電歪現象により、積層コンデンサ１０の積層方向に伸縮の歪みが生じる。そして、誘電体の一般的なポアソン比（＝０．３）にしたがって、積層方向と直交する方向、すなわち、基板６０の基板面に平行な方向にも伸縮が生じる。積層コンデンサ１０は、積層方向に伸びると積層方向と直交する方向には縮み、積層方向に縮むと積層方向と直交する方向には伸びる。交流電圧が積層コンデンサ１０に印加されることにより、積層コンデンサ１０は、積層方向への伸縮と、積層方向と直交する方向への伸縮（積層方向への伸縮と位相が９０度ずれる）とを繰り返す。その結果、積層コンデンサ１０が実装された基板６０は、基板面と略直交する方向へ振動する。積層コンデンサ１０の振動の振幅は微少（１ｐｍから１ｎｍ程度）であり、そのままでは音としてほとんど人間には認識されない。しかし、積層コンデンサ１０が基板６０に実装されると、基板６０が音響インピーダンス変換器として働く。そして、振動の周波数が人間の可聴周波数帯域（２０Ｈｚから２０ｋＨｚ）になったときに、音として人間の耳に検知される。このように、積層コンデンサ１０は、基板６０に実装されると、誘電体材料の電歪現象に起因する音鳴きが発生することがある。
【００８２】
積層コンデンサ１０は、内部電極積層体１１Ｃが誘電体積層体１１Ｗを介して基板６０に実装される。このため、積層コンデンサ１０は、内部電極１７、１８が誘電体素体１１の上部（第２の素体主面１２Ｂ側）に偏って配置される。積層コンデンサ１０は、内部電極１７、１８から底面電極である外部電極延出部４０、５０までの誘電体の厚みが大きいので、誘電体積層体１１Ｗが歪みを緩和する。つまり、基板６０へ伝達される内部電極積層体１１Ｃの電歪現象の歪みは、誘電体積層体１１Ｗが抑制する。その結果、積層コンデンサ１０は、前記歪みが基板６０に伝わりにくくなり、コンデンサ電歪振動による音鳴きを低減できる。
【００８３】
図９に示すランド６１Ａ、６１Ａは、外部電極端面部２１、３１側における端面が、外部電極２０、３０の端面よりも外側に配置されている。このようにすると、ランド６１Ａ、６１Ａと、外部電極２０、３０との間にはんだフィレット部４５Ａ、５５Ａが形成されるので、ランド６１Ａ、６１Ａと、外部電極２０、３０との固着強度を確保することができる。電子部品を基板６０に実装する場合には、このようなランド６１Ａ、６１Ａを用いるのが一般的である。
【００８４】
上述したように、積層コンデンサ１０は、底面電極である外部電極延出部４０、５０が第１の素体主面１２Ａの中央領域まで到達している。このため、ランド６０、６０のように、積層コンデンサ１０の外部電極端面部２１、３１側を、外部電極端面部２１、３１よりも外側に延出させなくとも、外部電極２０、３０とランド６０、６０との固着強度を確保できる。したがって、積層コンデンサ１０が実装される基板６０においては、外部電極端面部２１、３１側におけるランド６０、６０の端面と、外部電極２０、３０の端面とが面一となるように実装することもできる。このようなランド６０、６０に積層コンデンサ１０が実装される実装構造とすることにより、積層コンデンサ１０は、はんだフィレット部４５Ａ、５５Ａが抑制できる。その結果、基板６０上の実装密度を向上することができる。また、はんだフィレット部４５Ａ、５５Ａは、上述した音鳴きを発生させる要因となることがある。フィレット部４５Ａ、５５Ａが減少することにより、積層コンデンサ１０は、音鳴きも低減できる。また、フィレット部４５Ａ、５５Ａが減少することにより、積層コンデンサ１０の実装密度を向上させることもできる。
【００８５】
外部電極延出部４０、５０は、基板６０へ実装する際に、実装方向を判別する目印となる。すなわち、積層コンデンサ１０を基板６０へ実装する際には、外部電極延出部４０、５０をランド６１、６１へ向ければよい。積層コンデンサ１０を基板６０に実装する実装装置（マウンタ）は、例えば、積層コンデンサ１０を撮像して得られた画像を画像処理することにより、積層コンデンサ１０の外部電極延出部４０、５０を判別し、基板６０のランド６１、６１へ積層コンデンサ１０を載置できるようになる。
【００８６】
（実施形態２）
図１０は、本実施形態に係る積層コンデンサアレイを示す斜視図である。図１１は、本実施形態に係る積層コンデンサアレイの誘電体素体の一例を示す斜視図である。本実施形態に係る積層コンデンサアレイ１０Ａは、一組の第１の誘電体積層体１１Ｗ及び第２の誘電体積層体１１Ｎに挟まれる内部電極積層体１１Ｃが複数含まれている積層コンデンサである。次の説明においては、実施形態１で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００８７】
例えば、積層コンデンサアレイ１０Ａは、３つの積層コンデンサを含んでいる。積層コンデンサアレイ１０Ａが含む積層コンデンサ毎に、外部電極２０Ａ、３０Ａ、外部電極２０Ｂ、３０Ｂ、外部電極２０Ｃ、３０Ｃが少なくとも第１の素体端面１３及び第２の素体端面１４に形成されている。
【００８８】
図１０に示す第１の素体主面１２Ａには、外部電極延出部４０Ａ、５０Ａ、外部電極延出部４０Ｂ、５０Ｂ及び外部電極延出部４０Ｃ、５０Ｃが形成されている。外部電極延出部４０Ａ、５０Ａは、導電部４１Ａ、５１Ａと、外部電極３０Ａの端面３１Ａから延出されて導電部５１Ａと重なる外部電極延出部５２Ａとが第１の素体主面１２Ａに形成されている。また、外部電極２０Ａの端面から延出され、導電部４１Ａと重なる外部電極延出部４２Ａが第１の素体主面１２Ａに形成されている。同様に、導電部４１Ｂ、５１Ｂ、４１Ｃ、５１Ｃ及び外部電極延出部４２Ｂ、５２Ｂ、４２Ｃ、５２Ｃが第１の素体主面１２Ａに形成されている。図１０のＩＩ−ＩＩ断面が、図２における積層コンデンサ１０の断面と同様となる。
【００８９】
図１１に示すように、積層コンデンサアレイ１０Ａは、第１の誘電体積層体１１Ｗと第２の誘電体積層体１１Ｎとに挟まれる内部電極積層体１１Ｃ、１１Ｃ、１１Ｃが複数含まれている。また、図１０に示す外部電極３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃの端面３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃは、複数の内部電極積層体１１Ｃ、１１Ｃ、１１Ｃを個々に被覆して、電気的に接続している。外部電極２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの端面も同様である。
【００９０】
第１の外部電極２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ及び第２の外部電極３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは、第１の内部電極１７及び第２の内部電極１８にそれぞれ接続するとともに、第１の素体端面１３及び第２の素体端面１４から第１の素体主面１２Ａにのみに延出する外部電極延出部４０Ａ、５０Ａ、４０Ｂ、５０Ｂ、４０Ｃ、５０Ｃを備えている。第１の外部電極２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ及び第２の外部電極３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは、第１の素体主面１２Ａが誘電体素体１１Ａを挟んで対向する第２の素体主面１２Ｂに延出する部分を含んでいてもよい。この場合、外部電極延出部４０Ａ、５０Ａの第１の内部電極１７及び第２の内部電極１８の引き出し方向における寸法が、第２の素体主面１２Ｂに延出する部分よりも大きい。
【００９１】
第１の外部電極２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ及び第２の外部電極３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは基板６０に電気的に接続する底面電極となる。積層コンデンサ１０Ａは、底面電極を有するので、ランド６１、６１へのアライメント性を高めることができる。底面電極が長いので、基板６０の撓み量が同じでも、底面電極が短い場合に比べて、基板６０からの外部応力が緩和され、積層コンデンサ１０Ａにクラックが発生するおそれを抑制できる。底面電極以外の部分が短いので、全体の外部電極面積が小さくなり、外部電極層（焼付層、めっき層）２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃによる応力クラックを低減できる。また、底面電極が長いので、基板６０と確実にはんだ接続できる。その結果、積層コンデンサ１０Ａと基板６０との固着強度を確保できる。
【００９２】
クラックが生じたとしても、クラックは、外部電極延出部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃが第１の素体主面１２Ａの中央領域まで到達しており、外部電極延出部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃの先端（導電部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃの先端）からより鋭角に発生することが多い。このため、内部電極１７、１８や第１の外部電極２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ及び第２の外部電極３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃにまでクラックが到達するおそれが低減される。
【００９３】
以上のように、積層コンデンサアレイ１０Ａは、複数の内部電極積層体１１Ｃ、１１Ｃ、１１Ｃを有するアレイとし、基板６０に接続した場合、各々の内部電極積層体１１Ｃ、１１Ｃ、１１Ｃをそれぞれ複数の積層コンデンサとなる。その結果、本実施形態の積層コンデンサアレイ１０Ａは、積層コンデンサの機能を高めることができる。また、積層コンデンサアレイ１０Ａは、上述した積層コンデンサ１０と同様の効果を奏する。
【００９４】
以上のように、本実施形態では、電子部品の素子として、積層コンデンサを用いて説明する。他の適用可能な電子部品としては、誘電体素体を有するインダクタ、フィルタ、バリスタ又は、これらの素子を組み合わせた複合型セラミック電子部品等がある。
【符号の説明】
【００９５】
１０  積層コンデンサ
１０Ａ  積層コンデンサアレイ
１１、１１Ａ  誘電体素体
１１Ｃ  内部電極積層体
１１ａ  誘電体
１１Ｗ、１１Ｎ  誘電体積層体
１１Ａ  誘電体素体
１２Ａ、１２Ｂ  素体主面
１３、１４  素体端面
１５Ａ、１５Ｂ  素体側面
１７、１８  内部電極
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  外部電極
２１、３１  外部電極端面部
２２、３２、４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ  外部電極延出部
４１、４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、５１、５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ  導電部
４２、４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、５２、５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ  外部電極延出部
４５Ａ、５５Ａ  はんだフィレット部
４９、５９  めっき層
６０  回路基板
Ｃ  クラック
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４  セラミックグリーンシート
【図１】
0005375877.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005375877.tif 000008
【図８】
0005375877.tif 000009
【図９】
0005375877.tif 000010
【図１０】
0005375877.tif 000011
【図１１】
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