(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材シートと、第二基材シート上に粘着層を形成した第二連続フィルムとをそれぞれ別々に供給する供給工程と、
前記第二連続フィルムにおける金属画像を形成する領域に対応して前記第一基材シート上に剥離剤を印刷し剥離層を形成する剥離層形成工程と、
前記剥離層の上に金属被膜層を形成し第一連続フィルムとする金属被膜形成工程と、
前記第一連続フィルムの前記金属被膜層と前記第二連続フィルムの前記粘着層とを圧着する圧着工程と、
前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを分離し前記剥離層に対応した前記金属被膜層を前記粘着層に転写させると共に、前記剥離層を第一連続フィルムに残留させることにより、前記第二連続フィルムに所定の金属画像を形成する分離工程と、
を有することを特徴とする金属画像形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の金属画像形成方法であって、
前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとの圧着は、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを挟持する第一ローラ対と第二ローラ対間で行われることを特徴とする金属画像形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の金属画像形成方法であって、
前記金属画像は、配線パターンであることを特徴とする金属画像形成方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の金属画像形成方法であって、
前記分離工程後、金属画像が形成された連続フィルムに金属画像保護層を形成する金属画像保護工程を有することを特徴とする金属画像形成方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の金属画像形成方法を用いて製造したことを特徴とする金属画像形成フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材シート上に金属画像を形成する金属画像形成方法及びこれを用いた金属画像形成フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材シート上に金属画像を形成する方法がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の構成及び方法によれば、金属光沢を有する層を含む複数の層を、基材シート上の限られた範囲に順次積層していくことで形成する。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−６６８７２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基材シート上の限られた範囲に、配線等の金属画像を含む複数の層を順次積層していくことで形成する方法によると、基材の限られた範囲に何度も印刷する作業をせねばならず、大量生産するには向かないといった問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための代表的な方法は、
第一基材シートと、第二基材シート上に粘着層を形成した第二連続フィルムとをそれぞれ別々に供給する供給工程と、前記第二連続フィルムにおける金属画像を形成する領域に対応して前記第一基材シート上に剥離剤を印刷し剥離層を形成する剥離層形成工程と、前記剥離層の上に金属被膜層を形成し第一連続フィルムとする金属被膜形成工程と、前記第一連続フィルムの前記金属被膜層と前記第二連続フィルムの前記粘着層とを圧着する圧着工程と、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを分離し前記剥離層に対応した前記金属被膜層を前記粘着層に転写させると共に、前記剥離層を第一連続フィルムに残留させることにより、前記第二連続フィルムに所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする金属画像形成方法である。
【０００８】
また、剥離層形成工程の剥離剤や剥離方法を適宜変更してもよい。
【０００９】
また、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとの圧着は、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを挟持する第一ローラ対と第二ローラ対間で行われる。
【００１０】
また、前記金属画像は、配線パターンであるとしてもよい。
【００１１】
また、前記分離工程後、金属画像が形成された連続フィルムに金属画像保護層を形成する金属画像保護工程を有することとしてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
前述の代表的な方法によれば、複数の連続フィルムを連続的に搬送させ、その搬送過程において金属画像を形成する工程等の複数の工程を行うため、金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産することができる。
【００１４】
また、剥離層形成工程の剥離剤や剥離方法を適宜変更することで、前記分離工程において剥離層が第一連続フィルムに残留し、この結果、第二連続フィルム上に金属画像を得ることができる。
【００１５】
また、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとの圧着を、前記第一連続フィルムと前記第二連続フィルムとを挟持する第一ローラ対と第二ローラ対間で行うことで、粘着層と金属被膜層とを確実に圧着させ、確実に剥離層の上にある金属被膜層を粘着層側に転写することができる。
【００１６】
また、金属画像を配線パターンとすれば、加飾として用いるのみならず、回路やアンテナとしても用いることができる。
【００１７】
また、金属画像保護工程を有することとすれば、金属画像を保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
〔第１実施形態〕
図を用いて本発明の第１実施形態を説明する。図１は第１実施形態に係る金属画像形成装置の全体構成を説明する図である。図２は第１実施形態に係る圧着工程から分離工程までを説明する拡大図である。尚、本明細書において、「上」とは対向する連続フィルム側の方向を示すこととし、「上面」とは対向する連続フィルム側の面を示すこととする。
【００１９】
（金属画像形成装置）
図１に示すように、本実施形態の金属画像形成装置５０は、第一基材シートを巻き付けて供給する第一基材シート供給ロール５１と、第二基材シートに粘着層を有する第二連続フィルムを巻き付けて供給する第二基材シート供給ロール５２とを有する。また、第一基材シート供給ロール５１の第一基材シートの搬送方向下流側には、第一基材シートの上に剥離層を印刷する剥離層形成装置５３と、第一基材シート上に金属蒸着を被覆する金属被膜形成装置５４とが順次設置される。
【００２０】
また、金属画像形成装置５０は、第一基材シート供給ロール５１から供給された第一基材シートに対して剥離層形成装置５３及び金属被膜形成装置５４によって処理をして形成された第一連続フィルムと、第二基材シート供給ロール５２から供給された第二連続フィルムとを圧着させる第一ローラ対５５が配設される。また、第一ローラ対５５よりも連続フィルム搬送方向下流側に第二ローラ対５６が配設される。
【００２１】
また、金属画像形成装置５０は、第二ローラ対５６よりも連続フィルム搬送方向下流側には、第一連続フィルムを巻き取る第一連続フィルム巻取ロール５７と、第二連続フィルムを巻き取る第二連続フィルム巻取ロール５８と、保護層塗布装置５９が配設される。
【００２２】
（金属画像形成方法）
金属画像を形成する際には、上述の金属画像形成装置５０を用いて次の手順で金属画像を基材シート上に形成する。金属画像としては様々な用途の金属画像が考えられるが、本実施形態においては特に電子回路装置のアンテナ配線を製造する場合を例示して説明する。
【００２３】
図１及び図２に示すように、まず、第一基材シート供給ロール５１からは第一基材シート１１を連続的に供給し、第二基材シート供給ロール５２からは第二基材シート２１上に粘着層２２が形成された第二連続フィルム２０が供給される＜供給工程＞。
【００２４】
尚、第一基材シート１１又は第二基材シート２１としては、紙、プラスチックフィルム又はシート等様々な媒体を用いることができる。また、第二連続フィルム２０としては、第二基材シート２１及び粘着層２２からなる粘着タック材の他、第二基材シート２１及び接着剤からなるドライラミネートを用いることができる。
【００２５】
搬送された第一基材シート１１上には、まず、剥離層形成装置５３により剥離剤が塗布される。これにより第一基材シート１１上には剥離層１２が形成される。剥離剤が塗布されるパターンである所定パターンは、最終的に金属画像を形成する対象の領域（ポジ画像部）以外の領域（ネガ画像部又は余白パターン）に施される＜剥離層形成工程＞。
【００２６】
剥離層形成工程にて用いる剥離剤としては、シリコーン、ワックス、樹脂被膜、高分子被膜等を用いることができる。剥離剤の塗布の方法としては、ネガ画像部に印刷する印刷法、ネガ画像部に印字するインクジェット法を用いることができる。
【００２７】
第一基材シート１１上に剥離層１２が形成された後、第一基材シート１１は金属被膜形成装置５４へと搬送される。金属被膜形成装置５４においては、剥離層１２を含む第一基材シート１１上の全面に金属被膜層が形成される。これにより、第一基材シート１１及び剥離層１２上に金属被膜層１３が形成される＜金属被膜形成工程＞。金属被膜形成工程においては、蒸着法やスパッタリング法を用いることができる。
【００２８】
ここで、第一基材シート１１上に剥離層１２及び金属被膜層１３が形成された連続フィルムを第一連続フィルム１０と呼ぶ。
【００２９】
次に、図２に示すように、第一連続フィルム１０の金属被膜層１３と第二連続フィルム２０の粘着層２２とを当接させ、圧接される第一ローラ対５５の間に通す。すると粘着層２２の作用により、第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とが圧着する＜圧着工程＞。この圧着工程は、第一ローラ対５５から第二ローラ対５６までの間で行われる。
【００３０】
そしてしばらく第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを圧着させた後、第二ローラ対５６の下流側にて、第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを、互いに離間させる方向に搬送することで、第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを分離する＜分離工程＞。
【００３１】
ここで、第一基材シート１１上のネガ画像部に形成された剥離層１２は、第一基材シート１１に対して剥離しやすい構成となっている。このため、第二ローラ対５６の下流側において、第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを離間させると、剥離層１２は第二連続フィルム２０上の粘着層２２の作用により、第一連続フィルム１０から剥離し、第二連続フィルム２０側に付着することとなる。
【００３２】
一方、第一連続フィルム１０においては、ネガ画像部の剥離層１２及び剥離層１２上を覆っていた金属被膜層１３が第一連続フィルム１０の第一基材シート１１上からなくなることにより、第一基材シート１１上のポジ画像部のみに金属被膜層１３が残留することになる。こうして、第一連続フィルム１０上に所望の配線パターン等の金属画像が金属被膜層１３として形成される。配線パターンとしては、具体的には回路やアンテナが挙げられる。以上のように、第一基材シート１１上に所望の金属画像が形成された製品（金属画像形成フィルム）が形成される。
【００３３】
分離工程の後、第一連続フィルム１０は、第二ローラ対５６の第一連続フィルム１０搬送方向下流側に配設された保護層塗布装置５９内に入る。ここで、保護層塗布装置５９は第一連続フィルム１０の金属画像を覆うように樹脂によって金属画像保護層を形成する。
【００３４】
尚、ここではインラインで金属画像保護層を形成したが、これに限るものではない。インラインで構成することなく、オフラインで金属画像保護層を形成してもよい。
【００３５】
また、具体的な金属画像保護層の形成方法は、コーティング法とラミネート法が挙げられる。
【００３６】
コーティング法の方式について具体的には、グラビア方式、フレキソ方式、スクリーン方式、凸版方式等の各種方式を用いることができる。また、コーティング法のコーティング材として具体的には、溶剤タイプの樹脂、エマルジョンタイプの樹脂、紫外線硬化型タイプ（ＵＶ硬化型タイプ）の樹脂等の各種コーティング材を用いることができる。
【００３７】
ラミネート法の方式について具体的には、ドライラミネート、粘着ラミネート、溶剤押出しラミネート等の各種方式を用いることができる。また、ラミネート法のラミネート材として具体的には、ポリエステルフィルム、ＰＰフィルム、ＰＥフィルム、複合フィルム等の各種ラミネート材を用いることができる。
【００３８】
尚、本実施形態においてはネガ画像部に剥離層１２を形成し、第一連続フィルム１０側に所望の金属画像を得るとしたが、これに限るものではない。即ち、本実施形態の方法でポジ画像部に剥離層１２を形成してもよい。ポジ画像部に剥離層１２を形成した場合、所望の配線パターンの金属被膜層１３が第二連続フィルム２０側に転写されるため、第二連続フィルム２０側が製品（金属画像形成フィルム）となることになる。尚、この場合、保護層塗布装置５９は、第二ローラ対５６よりも第二連続フィルム２０の搬送方向下流側に配設されることになる。
【００３９】
〔第２実施形態〕
図を用いて本発明の第２実施形態について説明する。図３は第２実施形態に係る圧着工程から分離工程までを説明する拡大図である。前述と同様の構成については図面に同符号を付すことで説明を省略する。
【００４０】
第１実施形態においては、剥離層形成工程において、ネガ画像部に剥離剤が塗布されるパターンである所定パターンを施したが、本実施形態においては、ポジ画像部に所定パターンを施す。具体的には、図１に示す剥離層形成装置５３により、ポジ画像部に所定パターンを施す＜剥離層形成工程＞。剥離層形成工程にて用いる方法は、第一基材シート１１のポジ画像部をレーザー印字によって除去する方法である。
【００４１】
すると図３に示すように、前述と同様、金属被膜形成工程、圧着工程を経て分離工程に至った第一連続フィルム１０上において、第一基材シート１１上のポジ画像部に形成された剥離層１２は、金属被膜層１３に対して剥離しやすい構成となっている。このため、第二ローラ対５６の下流側で第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを離間させると、剥離層１３は第二連続フィルム２０上の粘着層２２の作用により、第一連続フィルム１０の剥離層１２から剥離し、第二連続フィルム２０側に付着することとなる。こうして、第二連続フィルム２０上に所望の配線パターン等の金属画像が金属被膜層１３として形成される。以上のように、第二基材シート２１上に所望の金属画像が形成された製品（金属画像形成フィルム）が形成される。
【００４２】
尚、本実施形態においてはポジ画像部に剥離層１２を形成し、第二連続フィルム２０側に所望の金属画像を得るとしたが、これに限るものではない。即ち、本実施形態の方法でネガ画像部に剥離層１２を形成してもよい。ネガ画像部に剥離層１２を形成した場合、所望の配線パターンの金属被膜層１３が第一連続フィルム１０側に残留するため、第一連続フィルム１０側が製品（金属画像形成フィルム）となることになる。
【００４３】
〔他の実施形態〕
前述の実施形態においては、第二基材シート供給ロール５２から第二連続フィルムを供給することとしたが、これに限るものではない。例えば、第二基材シートのみを供給し、第二基材シート供給ロール５２と第一ローラ対５５との間において第二基材シートに粘着層を塗布する粘着層形成装置を配設してもよい。この場合、第二基材シートの供給工程と圧着工程との間において、第二基材シート上に粘着材を塗布し、前記第二基材シート上に粘着層を形成する粘着層形成工程を有することになる。
【００４４】
また、前述の実施形態においては、第一基材シート供給ロール５１は第一基材シート１１のみを供給し、剥離層形成装置５３及び金属被膜形成装置５４によって順次剥離層１２及び金属被膜層１３を積層して第一連続フィルム１０を得たが、これに限るものではない。例えば、第一基材シート供給ロール５１に第一連続フィルム１０の原反を巻付け、第一連続フィルム１０を供給してもよい。第一連続フィルム１０を形成する場合、具体的には、剥離画像を予め第一基材シート１１にグラビヤ印刷等大量生産可能な方法で処理した後、蒸着法によって金属被膜層１３を形成する。これによると、廃液が出ず、非画像部の金属被膜層が再利用可能になるという利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の金属画像形成方法は、形成される金属画像は、配線以外にも金属加飾としても利用することができる。また、基材シートを変更することでより広い分野で利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１実施形態に係る金属画像形成装置の全体構成を説明する図。
【図２】第１実施形態に係る圧着工程から分離工程までを説明する拡大図。
【図３】第２実施形態に係る圧着工程から分離工程までを説明する拡大図。
【符号の説明】
【００４７】
１０…第一連続フィルム、１１…第一基材シート、１２…剥離層、１３…金属被膜層、２０…第二連続フィルム、２１…第二基材シート、２２…粘着層、５０…金属画像形成装置、５１…第一基材シート供給ロール、５２…第二基材シート供給ロール、５３…剥離層形成装置、５４…金属被膜形成装置、５５…第一ローラ対、５６…第二ローラ対、５７…第一連続フィルム巻取ロール、５８…第二連続フィルム巻取ロール、５９…保護層塗布装置
【図１】
0005150357.tif 000002
【図２】
0005150357.tif 000003
【図３】
0005150357.tif 000004