(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上金型と、下金型と、該上金型と該下金型とから形成されるキャビティとを具備する射出成形用金型であって、該上金型と該下金型との突合せ面の少なくとも一方にガス排出手段を具備し、該ガス排出手段が、該キャビティと該突合せ面との境界線の内、射出樹脂の流動先端部が合流する部位を中心として４０％以上の境界線に接して設けられる凹凸部であり、且つ該上金型と該下金型との突合せ面に、該上金型と該下金型との型締め力を支える平坦部を備えることを特徴とする射出成形用金型。
【請求項２】
前記凹凸部が前記突合せ面の端部に延在し、前記金型外に開口するものである請求項１に記載の射出成形用金型。
【請求項３】
前記ガス排出手段が、前記凹凸部に連通し、且つ前記金型外に開口する溝部を具備するものである請求項１に記載の射出成形用金型。
【請求項４】
前記凹凸部が、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定する）１．０〜１．６μｍである凹凸からなる請求項１〜３のいずれかに記載の射出成形用金型。
【請求項５】
前記凹凸部が、ショットブラスト又は放電加工により形成されたものである請求項１〜４のいずれかに記載の射出成形用金型。
【請求項６】
前記凹凸部が、前記突合せ面からキャビティ内の少なくとも一部の表面にまで延在している請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形用金型。
【請求項７】
上金型と、下金型と、該上金型と該下金型とから形成されるキャビティとを具備する射出成形用金型であって、該上金型と該下金型との突合せ面の少なくとも一方にガス排出手段を具備し、該ガス排出手段が、該キャビティと該突合せ面との境界線の内、射出樹脂の流動先端部が合流する部位を中心として４０％以上の境界線に接して設けられる凹凸部であり、且つ該上金型と該下金型との突合せ面に、該上金型と該下金型との型締め力を支える平坦部を備える射出成形用金型の該キャビティに該射出樹脂を射出することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項８】
前記凹凸部が前記突合せ面の端部に延在し、前記金型外に開口するものである請求項７に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項９】
前記ガス排出手段が、前記凹凸部に連通し、且つ前記金型外に開口する溝部を具備するものである請求項７に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１０】
前記凹凸部の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定する）が、１．０〜１．６μｍである請求項７〜９のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１１】
前記凹凸部が、ショットブラスト又は放電加工により形成されたものである請求項７〜１０のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１２】
前記凹凸部が、前記突合せ面からキャビティ内の少なくとも一部の表面にまで延在している請求項７〜１１のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂の射出成形用金型及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂の射出成形においては、キャビティ内での樹脂の流動先端部は、半凝固状態で反対側から来る樹脂の流れとぶつかることがある。特に、エア抜き不良の場合は、樹脂成形品の金型内で溶融状態の樹脂の流れが合流する部分において完全に混じり合わず，境界を残したまま硬化してしまうことがあった。その場合、その樹脂の流れが合流する部分には筋のような模様（ウェルドライン）が付いてしまい、外観を損ねる。加えてこの部分は完全に接合していないため、強度が低いのも大きな問題だった。
これに対し、特許文献１では、金型内と外部とを連通する多数の細孔からなる複数のエアベント（直径０．５ｍｍ以下）を配設することを提案している。
また、金型内で溶融状態の樹脂の流れが合流する部分に湯だまり（コールドスラッグウェル）を設けることによって流動先端部の樹脂を逃がしてウェルドライン発生を軽減することも知られている。
しかしながら、これらの手法は、排出される樹脂の量が多くなり、経済的ではない。また、金型の構造が複雑となり、金型加工性が低下するという問題もある。
一方、金型温度上昇、射出温度上昇、保圧上昇等の成形条件によりウェルドライン発生を軽減することも行われている。例えば、特許文献２においては、キャビティ型（雌型又はキャビティプレートともいう）又はコア型（雄型又はコアプレートともいう）にキャビティに開口する高温高圧空気の空気吹出部を設けることを提案している。しかし、金型温度を高くすると、可塑化された樹脂を冷却固化させるに必要な時間が長くなり、成型能率が低下し、サイクルタイムも悪いという問題がある。
また、特許文献３では、熔融樹脂が充填されるキャビティを形成するキャビティ型とコア型とを有する熱可塑性樹脂の射出成形用金型において、キャビティ型の表面に、芳香族ポリマー、又は該芳香族ポリマーにセラミックス微粒子を分散させた耐熱樹脂のコーティング層からなる断熱層を設けることによりウェルドライン発生を軽減することが開示されている。この構成により、熔融樹脂がキャビティに注入されたとき、該断熱層が熔融樹脂により過熱されて昇温し、キャビティ型の表面のみが高温になりキャビティ型表面が急激に温度低下しないため、型表面の転写性が良くなると共に、加熱された熔融状態の樹脂がキャビティに注入されたとき、キャビティ型の表面が瞬時に昇温し、熔融樹脂はキャビティ型の表面に密着するのでウェルドライン発生が軽減されるというものである。この方法には、耐熱樹脂のコーティング層からなる断熱層を形成する加工が難しく、経済的ではない。
更に、特許文献４では、射出成形用金型のキャビティ型とコア型との突合せ面のいずれか一方、あるいは両方に、他方の突合せ面に接触して隙間を形成する複数個の着脱自在なサポートブロックを取り付け、型締め時に５〜２５μｍ程度の隙間を形成して、その隙間からガス抜きを行なうことを提案している。この提案は、サポートブロックを設置するための加工工数、加工費が増大し、経済的ではなく、型締め圧力に応じてサポートブロックの交換が必要となり、更にサポートブロックの経時変化も懸念される。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２４８８１号公報
【特許文献２】特開平８−３４０３８号公報
【特許文献３】特開平９−２０７１７９号公報
【特許文献４】特開２００３−５３７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような状況下で、エアベントを配設することなくウェルドラインの発生を解消し得る、簡便に加工出来て経済的な射出成形用金型及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、射出成形用金型の上金型と下金型との突合せ面の少なくとも一方に微細な凹凸部を形成することにより、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
即ち、本発明は、
（１）上金型と、下金型と、該上金型と該下金型とから形成されるキャビティとを具備する射出成形用金型であって、該上金型と該下金型との突合せ面の少なくとも一方にガス排出手段を具備し、該ガス排出手段が、該キャビティと該突合せ面との境界線の内、射出樹脂の流動先端部が合流する部位を中心として４０％以上の境界線に接して設けられる凹凸部であることを特徴とする射出成形用金型であり、
（２）上金型と、下金型と、該上金型と該下金型とから形成されるキャビティとを具備する射出成形用金型であって、該上金型と該下金型との突合せ面の少なくとも一方にガス排出手段を具備し、該ガス排出手段が、該キャビティと該突合せ面との境界線の内、射出樹脂の流動先端部が合流する部位を中心として４０％以上の境界線に接して設けられる凹凸部である射出成形用金型の該キャビティに該射出樹脂を射出することを特徴とする樹脂成形品の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、エアベントを配設することなくウェルドラインの発生を解消し得る、簡便に加工出来て経済的な射出成形用金型及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法を提供することができる。本発明により、広範囲の微細な凹凸部からエア抜きできるので、バリとして排出される樹脂の量を大幅に削減できることとなる。また、上述のエアベント、コールドスラッグウェル、サポートブロック等と比較して、金型の構造を複雑にすることもなく、金型加工性が低下することもないので、経済性が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の射出成形用金型の実施態様を図面に基づいて、以下、詳細に説明する。図１は、本発明の射出成形用金型の一実施態様を示す断面模式図であり、図２は、本発明の射出成形用金型の一実施態様を示す平面模式図である。
本発明の射出成形用金型１は少なくとも上金型２と、下金型３と、それら上金型２と下金型３とから形成されるキャビティ４とを具備し、上金型２と下金型３との突合せ面５の少なくとも一方にガス排出手段を具備し、該ガス排出手段が、キャビティ４と突合せ面５との境界線５０の内、射出樹脂の流動先端部が合流する部位１０を中心として４０％以上の境界線５０に接して設けられる凹凸部５ａであることを特徴とする。ここで、上金型２がキャビティ型、下金型３がコア型であっても良いし、逆に、上金型２がコア型、下金型３がキャビティ型であっても良い。また、図１に示すように、上金型２のキャビティ４と下金型３のキャビティ４とが略同一形状であっても良い。
本発明の射出成形用金型１は、上金型２と下金型３とを具備すれば、どんな構造であっても良い。例えば、スプールが１段目だけにあるツープレート型（１段スプール型）、スプールが２段になっているスリープレート型（２段スプール型）、更に溶融樹脂の通り路であるスプール部分を常時加熱しておき、射出成形のサイクルタイム短縮化を図ったホットランナー金型であっても良い。
【０００８】
図１は、本発明の射出成形用金型１におけるスリープレート型の例であって、上金型２と下金型３とでキャビティ４及び突合せ面５を形成し、上金型２の上にスプール板６が配設されている。溶融樹脂はスプール板６にあるスプール７を通り、ランナー８を通過して、上金型２にあるスプール７'を通り、ゲート部９からキャビティ４内に射出される。ゲート部９は、ゲート９ａ及びゲート９ａからキャビティ４に繋がる部分をいう。また、キャビティ４及び突合せ面５とから、キャビティ４及び突合せ面５との境界線５０（外側境界線５１及び内側境界線５２）が画定される。
【０００９】
図２に示すように上金型２と下金型３との突合せ面５の少なくとも一方にガス排出手段を具備し、そのガス排出手段が、キャビティ４と該突合せ面５との境界線５０（以下、「境界線５０」と略称することがある）の内、射出樹脂の流動先端部が合流する部位１０（以下、「ウェルド部位１０」と略称することがある）を中心として４０％以上の境界線に接して凹凸部５ａが設けられると、ゲート部９からキャビティ４内に射出された溶融状態の樹脂に押し出されたガスが突合せ面５の凹凸部５ａを通じて抜けるためエアベントが無くてもウェルドラインを解消することが出来る。
なお、突合せ面５の凹凸部５ａは、上金型２と下金型３との一方にあれば良いが、双方にあっても良い。図２では、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との外側境界線５１の９０％の境界線に接して凹凸部５ａが設けられており、キャビティ４と突合せ面５との内側境界線５２の１００％の境界線に接して凹凸部５ａが設けられている。このように、外側境界線５１と内側境界線５２とで、凹凸部５ａと接する境界線の比率が異なる場合は、両者を相加平均すれば良い。即ち、図２においては、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との境界線５０の内、凹凸部５ａに接する境界線の比率は９５％である。凹凸部５ａに接する境界線の比率は１００％であっても良いが、通常、ゲート部９には凹凸部５ａを設けないので、凹凸部５ａに接する境界線の比率は４０〜９５％であることが好ましく、５０％以上が更に好ましく、５０〜９５％であることが特に好ましい。
凹凸部５ａに接する境界線の比率が４０％未満であると、ガス抜き性が低下し、ウェルドラインが発生し易くなる。
【００１０】
図２は、凹凸部５ａがキャビティと突合せ面との外側境界線５１から突合せ面５の端部５ｃに延在し、本発明の射出成形用金型外に開口している実施態様を示す。この実施態様では、ガス排出手段は凹凸部５ａという単一の手段のみで構成されている。この場合、ガス抜きを良くするためには、凹凸部５ａは突合せ面５の端部５ｃの広範囲に開口していることが望ましい。
また、上金型２と下金型３との突合せ面５に、上金型２と下金型３との型締め力を支える平坦部５ｂを備えると、金型の使用によっても経時的に凹凸部５ａが摩滅しにくくなるので好ましい。
【００１１】
図３は、本発明の射出成形用金型１の他の実施態様を示す平面模式図である。
図３では、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との外側境界線５１の４５％の境界線に接して凹凸部５ａが設けられており、キャビティ４と突合せ面５との内側境界線５２の４０％の境界線に接して凹凸部５ａが設けられている。即ち、図３においては、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との境界線５０の内、凹凸部５ａに接する境界線の比率は４２．５％である。
【００１２】
図４は、本発明の射出成形用金型１の他の実施態様を示す平面模式図である。
図４は、上述のガス排出手段が、境界線５０に接して設けられている凹凸部５ａに加えて、凹凸部５ａに連通し、且つ金型外に開口する溝部１１を具備する実施態様を示す。図４においては、溝部１１は、凹凸部５ａと連通して井桁状に形成されているが、それに限られるものではなく、溝部１１は、凹凸部５ａからのガスを本発明の射出成形用金型外に逃がすものであれば、どの様な溝形状、溝断面形状でも良く何ら制限されるものではない。通常、溝部１１は、エアベントと比較し、幅広で、溝の深いもので良いので、金型に精密加工する必要がなく、金型を鋳造等する段階で設けることができる。
【００１３】
図５は、本発明の射出成形用金型１の他の実施態様を示す平面模式図である。図５に示すように、凹凸部５ａが、突合せ面５から外側境界線５１及び／又は内側境界線５２を越えて、キャビティ４内の少なくとも一部の表面にまで延在し、キャビティ内に延在する凹凸部４ａを形成しても良い。これにより、更にガスが抜け易くなるので好ましい。気密性や外観性等に問題ない場合は、キャビティ４内の全面に亘って凹凸部４ａを設けても良い。
【００１４】
本発明に係る突合せ面５の凹凸部５ａの算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定する）は、１．０〜１．６μｍであることが好ましい。１．０μｍ以上であれば、ガス抜けし易くなり、１．６μｍ以下であればエアを逃がすと共に、樹脂の余分な流出を抑えることが出来てバリを防ぎ、寸法性が改善されるので好ましい。
これに対し、通常の射出成形用金型の突合せ面の算術平均粗さＲａは、０．２〜０．６μｍ程度でありガス抜けは困難である。
【００１５】
前記の突合せ面５の凹凸部５ａの算術平均粗さＲａ１．０〜１．６μｍを達成するために、種々の表面凹凸加工方法を用いることができる。例えば、ショットブラスト、放電加工、エッチング等が挙げられるが、ショットブラストが均一な粗さが得られ、手軽に加工でき手間も掛からないため経済的であり好ましい。
ショットブラストは、投射材と呼ばれる粒体を被加工物である金型に衝突させ、金型の加工等を行う手法である。投射材の投射方法により、機械式、空気式、湿式に分類される。
機械式は、主にインペラーと呼ばれる耐磨耗合金製の羽根車の遠心力により投射材を投射する手法であり、一般的には、ショットブラストといえばほぼこの手法をいう。比較的広範囲に大量の投射材を投射できるため大物の処理や大量の加工物の連続処理に向いている。
空気式は、圧縮空気により投射材を投射する手法でありエアーブラストと呼ばれる。また特に砂を投射材に用いるものをサンドブラストと呼ぶこともある。主に空気流の負圧により投射材を気流に乗せる吸引式と圧縮空気に直接投射材を混合して噴射する直圧式に大別できる。機械式に比べ大量の投射材を広範囲に投射することはできないが、投射条件を細かく設定することができる、より細かい粒子を投射材に使用することができる（〜数μｍ）、投射エネルギーを大きくすることができる等の利点がある。また、噴射ノズルをマニピュレーター等の先端につけることによりパイプ状の内面や複雑な形状のワークの処理の自動化も行える。
湿式は、主に水に投射材を混合噴射して加工を行う。上記の機械式、空気式等の乾式は発生する粉塵対策のため集塵機が必須であり粉塵爆発の危険性も潜在的に存在するが、この手法の場合はその心配がない。また、乾式では投射材の飛散防止のためキャビネット内で作業が行われるが、この手法に関しては必要としない場合もある。しかし、加工物の錆防止や乾燥、排水の処理等の手間が増えるため適応例は少ない。
以上のショットブラストの内、エアーブラストの一種である、サンドブラストが投射条件を細かく設定することができ、より細かい粒子を投射材に使用することができ、更に、投射エネルギーを大きくすることができるので、算術平均粗さＲａを制御出来易く特に好ましい。
【００１６】
上記のショットブラストに用いられる投射材としては、金属系投射材、セラミック系投射材等、種々の投射材が用いられる。
金属系投射材としては、金属ワイヤーを切断して角を丸めた粒子やアトマイズ法により作製された鋳鉄や鋳鋼の球形粒子（スチールショット、スチールビーズ）、それを砕いた角のある非球形粒子のグリッド、アルミや亜鉛系の粒子、アモルファス金属球形粒子等が挙げられる。
セラミック系投射材としては、アルミナ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等硬度のある球形粒子や微粉末等が挙げられる。
上記の投射材の内、金属製の金型にショットブラスト処理するためには、硬いセラミック系投射材、特に硬度の高い炭化ケイ素（ＳｉＣ）が好ましい。
【００１７】
放電加工は、電極と被加工物である金型との間に短い周期で繰り返されるアーク放電によって金型表面に凹凸を付与することが出来る加工方法である。放電加工の電極は、金型に触れないが非常に近い位置となるように金型の表面に沿って動かされる。スパークが金型の表面の一部を溶かして蒸発させることにより、金型の表面に無数の微小凹部を形成する。溶けたり蒸発したりして金型から除去された粒子は、電極と金型との間に満たされた誘電体の液体によって洗い流される。
放電加工により、ショットブラストと同様な凹凸が得られるが、経済性の点では、ショットブラストに及ばない。
【００１８】
エッチングは、金属表面に対する浸食作用によって金属をその表面から除去する処理技術であり、電気化学溶解作用による電解エッチングと化学的溶解作用による化学エッチングとに大別される。前者は外部から電気エネルギーを供給して溶解する電解法であり、後者は加工浴自体に溶解能を付与して溶解作用を行う工法である。経済性の点では、ショットブラストや放電加工に及ばない。
【００１９】
図７は、本発明の射出成形用金型１の突合せ面５の凹凸部５ａのショットブラスト処理された表面状態の一例を示す写真である。ショットブラストにより、ランダムで且つ均一な凹凸形状が形成されていることがわかる。
また、図８は、本発明の射出成形用金型１の突合せ面５の凹凸部５ａの放電加工処理された表面状態の一例を示す写真である。放電加工によっても、ランダムで且つ均一な凹凸形状が形成されていることがわかる。
これに対し、図９は、比較例の射出成形用金型の突合せ面の表面状態の一例を示す写真であり、切削面を軽く磨き仕上げした状態である。
【００２０】
本発明の射出成形用金型１には、本発明の目的に反しない範囲で、必要に応じ更にエアベントを設けても良い。本発明に係る突合せ面５の凹凸部５ａにより、エアベントの数を非常に少なくすることが出来る。エアベントを設ける位置は、ゲート部９からキャビティ４内を流れる射出樹脂の流動先端部が合流する部位（ウェルド部位）が好ましい。
【００２１】
本発明の射出成形用金型１は、種々の樹脂を射出する樹脂成形品の製造方法に好適に用いられる。
用いられる樹脂として制限は無く、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、種々の硬化性樹脂、硬化性エラストマーが用いられる。
【実施例】
【００２２】
次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、上述のように、凹凸の算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定した。
【００２３】
実施例１
図１及び図２に示すようなスリープレート型の射出成形用金型１の、直径２ｍｍの断面円形のキャビティ４内面を有するキャビティ型である上金型２の突合せ面５に、図２に示すような配置で、平均粒子径７０μｍの炭化ケイ素（ＳｉＣ）を投射材として用い、投射条件（投射圧：０．７ＭＰａ、投射時間：５秒、投射口内径：２ｍｍ、投射口と加工面との距離：１５ｍｍ）にてサンドブラスト処理を行い、上金型２の突合せ面５に均一な凹凸部５ａを形成した。凹凸部５ａは、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との外側境界線５１の９０％の境界線に接し、内側境界線５２の１００％の境界線に接して設けられた。即ち、境界線５０の内、凹凸部５ａに接する境界線の比率は９５％であった。この凹凸部５ａの算術平均粗さＲａは１．３μｍであり、図７に示す凹凸形状であった。この金型を用いて、スチレン系軟質樹脂組成物を金型内に射出してハードディスクドライブ装置用ガスケットを得た。得られたガスケットを目視にて観察したところ、バリも殆どなく、ウェルドラインの発生も全く認められなかった。
【００２４】
実施例２
実施例１と同じ射出成形用金型１の、キャビティ型である上金型２の突合せ面５に、図３に示すような配置で、実施例１と同様にサンドブラスト処理を行い、上金型２の突合せ面５に均一な凹凸部５ａを形成した。凹凸部５ａは、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との外側境界線５１の４５％の境界線に接し、内側境界線５２の４０％の境界線に接して設けられた。即ち、境界線５０の内、凹凸部５ａに接する境界線の比率は４２．５％であった。この凹凸部５ａの算術平均粗さＲａは実施例１と同様に１．３μｍであり、図７に示す凹凸形状であった。この金型を用いて、スチレン系軟質樹脂組成物を金型内に射出してハードディスクドライブ装置用ガスケットを得た。得られたガスケットを目視にて観察したところ、バリも殆どなく、ウェルドラインの発生も全く認められなかった。
【００２５】
実施例３
実施例１と同じ射出成形用金型１の、キャビティ型である上金型２の突合せ面５に、予め図４に示すような配置で幅２ｍｍ、深さ２ｍｍの溝部１１を形成した後、実施例１と同様にサンドブラスト処理を行い、上金型２の突合せ面５に溝部１１に連通する図４に示す配置の均一な凹凸部５ａを形成した。凹凸部５ａは、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との外側境界線５１の９０％の境界線に接し、内側境界線５２の１００％の境界線に接して設けられた。即ち、境界線５０の内、凹凸部５ａに接する境界線の比率は９５％であった。この凹凸部５ａの算術平均粗さＲａは実施例１と同様に１．３μｍであり、図７に示す凹凸形状であった。この金型を用いて、スチレン系軟質樹脂組成物を金型内に射出してハードディスクドライブ装置用ガスケットを得た。得られたガスケットを目視にて観察したところ、バリも殆どなく、ウェルドラインの発生も全く認められなかった。
【００２６】
実施例４
実施例１と同じ射出成形用金型１の、キャビティ型である上金型２の突合せ面５に、図２に示すような配置で、放電加工処理を行い、上金型２の突合せ面５に均一な凹凸部５ａを形成した。凹凸部５ａは、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との外側境界線５１の９０％の境界線に接し、内側境界線５２の１００％の境界線に接して設けられた。即ち、境界線５０の内、凹凸部５ａに接する境界線の比率は９５％であった。この凹凸部５ａの算術平均粗さＲａは１．５μｍであり、図８に示す凹凸形状であった。この金型を用いて、スチレン系軟質樹脂組成物を金型内に射出してハードディスクドライブ装置用ガスケットを得た。得られたガスケットを目視にて観察したところ、バリも殆どなく、ウェルドラインの発生も全く認められなかった。
【００２７】
実施例５
実施例１と同じ射出成形用金型１の、キャビティ型である上金型２の突合せ面５及び直径２ｍｍの断面円形のキャビティ４内面に、図５に示すような配置で、実施例１と同様にサンドブラスト処理を行い、上金型２の突合せ面５及びキャビティ４内面の一部に均一な凹凸部５ａ及び４ａを形成した。凹凸部５ａは、ウェルド部位１０を中心として、キャビティ４と突合せ面５との外側境界線５１の９０％の境界線に接し、内側境界線５２の１００％の境界線に接して設けられた。即ち、境界線５０の内、凹凸部５ａに接する境界線の比率は９５％であった。この凹凸部５ａ及び４ａの算術平均粗さＲａは実施例１と同様に１．３μｍであり、図７に示す凹凸形状であった。この金型を用いて、スチレン系軟質樹脂組成物を金型内に射出してハードディスクドライブ装置用ガスケットを得た。得られたガスケットを目視にて観察したところ、バリも殆どなく、ウェルドラインの発生も全く認められなかった。
【００２８】
比較例１
実施例１と同じ射出成形用金型の、キャビティ型である上金型の突合せ面及び直径２ｍｍの断面円形のキャビティ内面の全面を、切削面を軽く磨き仕上げした状態に仕上げた。この凹凸の算術平均粗さＲａは０．２μｍであり、図９に示す凹凸形状であった。この金型を用いて、スチレン系軟質樹脂組成物を金型内に射出してハードディスクドライブ装置用ガスケットを得た。得られたガスケットを目視にて観察したところ、バリは殆どなかったが、ガス抜けが不十分なためウェルドラインが発生し、ガスケットとしてのシール性能及びウェルド部位の強度が低下した。また、外観性も悪化した。
【００２９】
比較例２
実施例１と同じ射出成形用金型１の、キャビティ型である上金型２の突合せ面５に、図６に示すような配置で、実施例１と同様にサンドブラスト処理を行い上金型２の突合せ面５に均一な凹凸部５ａを形成した。凹凸部５ａは、ゲート部９を除き、ゲート９ａを中心として、キャビティ４と突合せ面５との外側境界線５１の３５％の境界線に接し、内側境界線５２の４０％の境界線に接して設けられた。即ち、境界線５０の内、凹凸部５ａに接する境界線の比率は３７．５％であった。この凹凸部５ａの算術平均粗さＲａは実施例１と同様に１．３μｍであり、図７に示す凹凸形状であった。この金型を用いて、スチレン系軟質樹脂組成物を金型内に射出してハードディスクドライブ装置用ガスケットを得た。得られたガスケットを目視にて観察したところ、バリは殆どなかったが、ガス抜けが不十分なためウェルドラインが発生し、ガスケットとしてのシール性能及びウェルド部位の強度が低下した。また、外観性も悪化した。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の射出成形用金型及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法は、大型、小型の各種樹脂成形品に好適に用いられる。特に、高度の密閉性等が要求される、ハードディスクドライブ装置のガスケット等の各種ガスケットに好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の射出成形用金型の一実施態様を示す断面模式図である。
【図２】本発明の射出成形用金型の一実施態様を示す平面模式図である。
【図３】本発明の射出成形用金型の他の実施態様を示す平面模式図である。
【図４】本発明の射出成形用金型の他の実施態様を示す平面模式図である。
【図５】本発明の射出成形用金型の他の実施態様を示す平面模式図である。
【図６】比較例となる射出成形用金型の一例を示す平面模式図である。
【図７】本発明の射出成形用金型の突合せ面のショットブラスト処理された表面状態の一例を示す写真である。
【図８】本発明の射出成形用金型の突合せ面の放電加工処理された表面状態の一例を示す写真である。
【図９】比較例の射出成形用金型の突合せ面の表面状態の一例を示す写真である。
【符号の説明】
【００３２】
１：  射出成形用金型
２：  上金型
３：  下金型
４：  キャビティ
４ａ：キャビティ内に延在する凹凸部
５：  突合せ面
５ａ：凹凸部
５ｂ：平坦部
６：  スプール板
７、７'：  スプール
８：  ランナー
９：  ゲート部
９ａ：  ゲート
１０：  射出樹脂の流動先端部が合流する部位（ウェルド部位）
１１：  溝部
５０：キャビティと突合せ面との境界線
５１：キャビティと突合せ面との外側境界線
５２：キャビティと突合せ面との内側境界線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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