(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の梱包方法：
（ａ）第１窪みを有するテープを前記テープの形状に合わせた第２窪みを有するテーピングレールに収容した状態で、前記テーピングレールに沿って、前記テープを搬送させる工程；
（ｂ）前記（ａ）工程の後、前記テーピングレールが備えるデバイス収納部において、前記テープの前記第１窪みに前記半導体装置を収納する工程；
ここで、
前記テーピングレールの前記デバイス収納部には、テープ送り方向に直交するテープ幅方向の一方側に固定される調節駒、および前記テープ幅方向の他方側で、前記調節駒と対向する位置に固定され、かつ、ばね性を持たせた押さえが設けられており、
前記テーピングレールの前記第２窪みの前記テープ幅方向の開口幅は、前記テープの幅よりも広く、
前記（ｂ）工程では、前記調整駒と前記押さえで前記テープを挟み、前記押さえの一部が前記テープの一方の側面と点接触することで、前記テープ幅方向の前記テープの位置決めを行った後、前記テープの前記第１窪みに前記半導体装置を収納する。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の梱包方法において、
前記半導体装置の平面形状は四角形からなり、
前記半導体装置の平面視における寸法は、０．６２±０．０２ｍｍ×０．３２±０．０３ｍｍであり、
前記テープの前記第１窪みの平面形状は四角形からなり、
前記テープの前記第１窪みの平面視における寸法は、０．７２±０．０５ｍｍ×０．４２±０．０５ｍｍであることを特徴とする半導体装置の梱包方法。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置の梱包方法において、
前記（ｂ）工程では、吸着コレットを用いることを特徴とする半導体装置の梱包方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置の梱包方法において、
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記テーピングレールに設けられた外観検査部において、前記テープの前記第１窪みに収納された前記半導体装置の外観検査を行う工程、をさらに含み、
前記外観検査部には、前記テープの前記第１窪みに収納された前記半導体装置の画像を取得し検査する画像処理装置と、
前記テープ幅方向の一方側に固定される第２の調節駒、および前記テープ幅方向の他方側で、前記第２の調節駒と対向する位置に固定され、かつ、ばね性を持たせた第２の押さえが設けられており、
前記（ｃ）工程では、前記第２の調整駒と前記第２の押さえで前記テープを挟み、前記押さえの一部が前記テープの一方の側面と点接触することで、前記テープ幅方向の前記テープの位置決めを行った後、前記半導体装置の外観検査を行うことを特徴とする半導体装置の梱包方法。
【請求項５】
請求項４記載の半導体装置の梱包方法において、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記テープの前記第１窪みに収納された前記半導体装置を覆うカバーテープを、熱圧着により前記テープに貼り付ける工程、をさらに含むことを特徴とする半導体装置の梱包方法。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置の梱包方法において、
前記テーピングレール上の一部に、前記テープおよび前記半導体装置を覆うテーピングレールカバーが設置されていることを特徴とする半導体装置の梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置をキャリアテープに梱包するテーピング梱包方法に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にテープをテープ用リールに巻送させる場合、テープ用リール同士に巻き掛けられているテープの開放部分において振動が生ずる。テープが振動している状態のまま巻き取りを行うとテープの巻き状態が乱れるため、テープの搬送機構にはガイドローラ等を設置してテープの振動を抑制している。
【０００３】
例えば特開２００５−１１６０９３号公報（特許文献１）には、磁気テープの幅方向に対する変位量をテープ変位検出手段によって検出し、変位量を出力信号として出力し、出力信号に基づいて、磁気テープのずれとは反対側へ変位量と同じ量だけ該磁気テープを移動させることで磁気テープの幅方向位置を補正する磁気テープの搬送方法が記載されている。
【特許文献１】特開２００５−１１６０９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は製品（半導体装置）を出荷する際、エンボスキャリアテープの窪みに半導体装置を収納するテーピング梱包を用いている。半導体装置をテーピング梱包するテーピング装置では、エンボスキャリアテープの形状に合わせた固定式のレールであるテーピングレールが用いられている。
【０００５】
しかしながら、本発明者らの検討によれば、テーピング梱包については、以下に説明する種々の技術的課題が存在することが分かった。
【０００６】
すなわち、小型の半導体装置（半導体パッケージ）、例えば縦横寸法が１ｍｍ以下の小型の半導体装置をテーピング梱包するためには、半導体装置の位置決め精度の向上だけでなく、梱包部材であるキャリアテープの精度の良い位置決めが必要となる。従来の固定式のレールでは、キャリアテープのテープ幅方向の部品クリアランス、例えば固定ブロックとシム板との挟み込みを狭くしてキャリアテープのテープ幅方向を固定している。しかし、この場合、キャリアテープのテープ幅方向に変動（例えば寸法公差内でのばらつき等）があると、テープ送り方向に摺動抵抗が発生してキャリアテープが定位置まで送られず、半導体装置がキャリアテープの窪みに収納されずに、半導体装置がキャリアテープ上に乗り上げるまたは破損するなどの半導体装置の収納トラブルが発生してしまう。特に、キャリアテープの幅は、ＪＥＩＴＡ（Japan Electronics and Information Technology Industries Association）の規格に基づいて、８±０．１ｍｍと定められており、許容範囲の誤差が大きい。そのため、最も広い幅に合わせてガイドレールを準備した場合、最も細い幅のキャリアテープが搬送されてきた時に、テープの送り動作中に幅方向において、位置ずれが発生し、半導体装置の収納トラブルが発生してしまう。この様な半導体装置の収納トラブルが発生すると、テーピング装置を停止して半導体装置を取り除くまたは部品クリアランスを再調整する等の処置を行わなくてはならず、テーピング装置の稼働率が低下して、テーピング梱包の生産効率が低下してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、半導体装置をテーピング梱包するテーピング装置の稼働率を向上させて、テーピング梱包の生産効率を向上させることのできる技術を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、一実施例を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１０】
本実施例は、キャリアテープをテーピングレールに沿って搬送させて、キャリアテープのテープ送り方向に複数設けられた窪みに半導体装置を順次収納する半導体装置の梱包方法である。テープ送り方向に直交するテープ幅方向の一方側のテーピングレールに調節駒が固定され、テープ送り方向に直交するテープ幅方向の他方側で、調節駒と対向する位置のテーピングレールにばね性を持たせた押さえが設けられている。ばね性を持たせた押さえの一部はキャリアテープの一方の側面と接触して、キャリアテープの一方の側面の形状に追従して動くことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、一実施例によって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１２】
半導体装置のキャリアテープへの収納トラブルが減少することにより、半導体装置をテーピング梱包するテーピング装置の稼働率が向上するので、テーピング梱包の生産効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、本実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、本実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００１４】
また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。また、本実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
本発明の一実施の形態による半導体装置をキャリアテープに梱包するテーピング梱包方法を図１〜図８を用いて説明する。図１はテーピング装置の構成図、図２（ａ）、（ｂ）および（ｃ）はそれぞれキャリアテープの要部平面図、同図（ａ）のＡ−Ａ′線における要部断面図および同図（ａ）のＢ−Ｂ′線における要部断面図、図３は図１のＣ−Ｃ′線における要部断面をキャリアテープの送り方向側から見た図、図４（ａ）および（ｂ）はそれぞれキャリアテープの窪みに半導体装置が収納された要部上面図および同図（ａ）のＤ−Ｄ′線における要部断面図、図５はテーピング装置に備わるキャリアテープの位置決め部分の概略平面図、図６はテーピング装置に備わるキャリアテープの位置決め部分の一部を拡大した模式図、図７はテーピング装置に備わるキャリアテープの位置決め押さえの各種形状を示す図、図８は図１のＥ−Ｅ′線における要部断面をキャリアテープの送り方向側から見た図である。
【００１６】
図１に示すように、テーピング装置１には、キャリアテープ２を供給するキャリアテープ供給リール３とキャリアテープ２を巻き取る完成テープ巻き取りリール４とが備わっており、キャリアテープ供給リール３から完成テープ巻き取りリール４までの間には、キャリアテープ２を搬送経路に沿って所定の方向へ送る搬送機構が備わっている。この搬送機構は主に、キャリアテープ供給リール３側に設置された第１テープ送りローラ５と、テーピングレール６と、完成テープ巻き取りリール４側に設置された第２テープ送りローラ７とで構成される。第１テープ送りローラ５と第２テープ送りローラ７との距離は、例えば２５０〜３００ｍｍ程度である。
【００１７】
さらに、テーピングレール６には、半導体装置をキャリアテープ２の窪みに収納するデバイス収納部６ａ、キャリアテープ２の窪みに収納された半導体装置の外観検査を行う外観検査部６ｂ、キャリアテープ２の窪みを覆うカバーテープ８をキャリアテープ２上に載せるカバーテープ装着部６ｃ、およびキャリアテープ２にカバーテープ８を熱圧着により貼るカバーテープ熱圧着部６ｄ等が備わっている。
【００１８】
まず、キャリアテープ２は、キャリアテープ供給リール３からテーピングレール６へと送られる。図２（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示すように、キャリアテープ２は、テープ送り方向を列とし、これに直交する方向（テープ幅方向）を行とすると、半導体装置が１つ収納される窪み２ａが１行複数列に配置された構成となっている。ここではキャリアテープ２に窪み２ａを１行複数列に配置したが、これに限定されるものではなく、例えば２行複数列に配置してもよい。キャリアテープ２は、例えばポリプロピレンからなり、その厚さは、例えば０．２ｍｍ、その幅は、例えば８±０．１ｍｍである。また、キャリアテープ２の窪み２ａのテープ送り方向の寸法は、例えば０．４２±０．０５ｍｍ、テープ幅方向の寸法は、例えば０．７２±０．０５ｍｍである。
【００１９】
次に、デバイス収納部６ａにおいて、吸着コレット９を用いてキャリアテープ２の窪み２ａに半導体装置（半導体パッケージ）１０を収納する。図３に示すように、テーピングレール６には、キャリアテープ２の形状に合わせて窪み６ｅが形成されており、その窪み６ｅの底には半導体装置１０をキャリアテープ２の窪み２ａに定着させる機能を有する磁石６ｆが設けられている。また、テーピングレール６上には、キャリアテープ２および半導体装置１０を覆うようにテーピングレールカバー２０が貼られている。テーピングレールカバー２０を貼ることにより、キャリアテープ２の窪み２ａに収納された半導体装置１０が外部に飛び出さないように保持することができる。
【００２０】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、半導体装置１０に搭載される半導体素子は、例えばダイオードであり、詳細には、チップ搭載部である第1リード１０ａと、第1リード１０ａの隣に設けられた第２リード１０ｂと、第1リード１０ａ上に搭載された半導体チップ１０ｃを含む。また、この半導体チップ１０ｃは、アノードとなる電極が形成された主面と、この主面と反対側に位置し、カソードとなる電極が形成された裏面を有しており、半導体チップ１０ｃは、半導体チップの裏面が第1リード１０ａの表面と対向するように、第1リード１０ａ上に搭載されている。また、半導体チップ１０ｃの主面は、導電性部材であるワイヤ１０ｄを介して、第２リード１０ｂと電気的に接続されている。また、第1リード１０ａおよび第２リード１０ｂのそれぞれの裏面を露出するように、半導体チップ１０ｃおよびワイヤ１０ｄを封止する樹脂体１０ｅが形成されている。
【００２１】
この半導体装置１０の寸法（縦（Ｌ１）×横（Ｌ２）×厚さ）は、例えば０．６２±０．０２ｍｍ×０．３２±０．０３ｍｍ×０．３０±０．０３ｍｍである。従って、キャリアテープ２の窪み２ａと、その窪み２ａに収納された半導体装置１０とのスペース（Ｌ３）は０．０５ｍｍ程度となる。このため、デバイス収納部６ａには、精度の良いキャリアテープ２の位置決めが要求される。そこで、本発明の一実施の形態によるテーピング装置１では、デバイス収納部６ａに調節駒とばね性を持たせた押さえとから構成されるキャリアテープ２の位置決め用の押さえが設けられている。
【００２２】
図５に示すように、テープ幅方向の一方側のテーピングレール６には金属ブロックからなる調節駒１１が設けられており、この調節駒１１はねじ１２により固定されている。テープ送り方向に沿う調整駒１１の長さは、例えば１０ｍｍ程度である。さらに、テープ幅方向の他方側で、調節駒１１と対向する位置のテーピングレール６には、ばね性を持たせた押さえが設けられている。ばね性を持たせた押さえは、例えばばね鋼からなる板状のばね１３であり、板状のばね１３の一部はキャリアテープ２の一方の側面に点接触し、キャリアテープ２の一方の側面の形状に追従した柔軟な動きを可能としている。ばね鋼は炭素系、シリコンマンガン系、マンガンクロム系、クロムバナジウム系などの鋼で、ばね性が付与された鋼である。板状のばね１３の他の一部は金属ブロック１４にセットねじ１５によって固定されている。
【００２３】
図６に示すように、キャリアテープ２のテープ幅方向に、例えば寸法公差（±０．１ｍｍ）内でのばらつき等による変動があっても、板状のばね１３がそのキャリアテープ２の一方の側面の形状に追従して柔軟に動くので、テープ送り方向の摺動抵抗を小さく抑えることができる。さらに、板状のばね１３のキャリアテープ２と接触する部分は所定の曲率半径を有する曲面となっており、キャリアテープ２との接触面積を小さくしている。板状のばね１３の厚さ（ｄ）は、例えば０．２ｍｍ、その幅は、例えば３．０ｍｍである。板状のばね１３とキャリアテープ２との接触面積が大きくなると、キャリアテープ２に負荷がかかり、テープ送り方向に摺動抵抗が発生してキャリアテープ２が定位置まで送られなくなるが、板状のばね１３とキャリアテープ２との接触面積を小さくしているので、テープ送り方向の摺動抵抗を小さく抑えることができる。
【００２４】
図７（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に、ばね性を持たせた押さえの他の例を示す。図７（ａ）に示す押さえはばね鋼からなる板状のばね１６であり、板状のばね１６のキャリアテープ２の一方の側面と接触する部分が曲げられて、その部分が平面となっている。図７（ｂ）に示す押さえはばね鋼からなる板状のばね１７であり、板状のばね１７のキャリアテープ２の一方の側面と接触する部分は面取りがしてあり、丸く加工されている。図７（ｃ）に示す押さえは金属ブロック１８ａにばね１８ｂを取り付けたものであり、金属ブロック１８ａのキャリアテープ２の一方の側面と接触する部分は曲面となっている。なお、ばね性を持たせた押さえの例としては、上記形状に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形できることはいうまでもない。
【００２５】
このように、キャリアテープ２の位置決め用の押さえとして、調整駒１１およびばね性を持たせた押さえによってキャリアテープ２のテープ幅方向を挟むことにより、キャリアテープ２の幅に変動があっても、テープ送り方向の摺動抵抗を小さく抑えることができるので、キャリアテープ２を定位置へ正確に移動させることができる。これにより、例えば半導体装置１０がキャリアテープ２上に乗り上げるまたは破損するなどの半導体装置１０の収納トラブルが減少するので、テーピング装置１の停止回数が減少して稼働率が向上する。その結果、テーピング梱包の生産効率が向上する。
【００２６】
次に、外観検査部６ｂにおいて、外観検査装置１９を用いてキャリアテープ２の窪み２ａに収納された半導体装置１０の外観検査を行う。外観検査装置１９は、図示は省略するが、半導体装置１０へ光を照射する光源、半導体装置１０から反射した光を取り込むカメラおよび画像処理装置等を備えている。この外観検査部６ｂにも、キャリアテープ２の位置決め用の押さえとして、前述したキャリアテープ２の位置決めを行うための調節駒１１およびばね性を持たせた押さえが設けられている。
【００２７】
次に、図８に示すように、カバーテープ装着部６ｃにおいて、キャリアテープ２の窪み２ａを覆うカバーテープ８をキャリアテープ２上に載せた後、カバーテープ熱圧着部６ｄにおいて、キャリアテープ２とカバーテープ８とを熱圧着により貼り合わせて、半導体装置１０をキャリアテープ２に梱包する。
【００２８】
次に、キャリアテープ２を完成テープ巻き取りリール４に巻き取る。その後、完成テープ巻き取りリール４は、例えば防湿された袋に収納された状態で、出荷される。
【００２９】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３０】
例えば前記実施の形態では、半導体装置をキャリアテープに梱包するテーピング装置のキャリアテープ位置決めに本発明を適用した実施の形態を説明したが、例えば磁気テープの巻き取り装置等にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、半導体装置をキャリアテープに梱包するテーピング装置のキャリアテープの位置決め機構に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施の形態によるテーピング装置の構成図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態によるキャリアテープの要部平面図、同図（ａ）のＡ−Ａ′線における要部断面図および同図（ａ）のＢ−Ｂ′線における要部断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態による図１のＣ−Ｃ′線における要部断面をキャリアテープの送り方向側から見た図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態によるキャリアテープの窪みに半導体装置が収納された要部上面図および同図（ａ）のＤ−Ｄ′線における要部断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態によるテーピング装置に備わるキャリアテープの位置決め部分の概略平面図である。
【図６】テーピング装置に備わるキャリアテープの位置決め部分の一部を拡大した模式図である。
【図７】本発明の一実施の形態によるテーピング装置に備わるキャリアテープの位置決め押さえの各種形状を示す図である。
【図８】本発明の一実施の形態による図１のＥ−Ｅ′線における要部断面をキャリアテープの送り方向側から見た図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  テーピング装置
２  キャリアテープ
２ａ  窪み
３  キャリアテープ供給リール
４  完成テープ巻き取りリール
５  第１テープ送りローラ
６  テーピングレール
６ａ  デバイス収納部
６ｂ  外観検査部
６ｃ  カバーテープ装着部
６ｄ  カバーテープ熱圧着部
６ｅ  窪み
６ｆ  磁石
７  第２テープ送りローラ
８  カバーテープ
９  吸着コレット
１０  半導体装置（半導体パッケージ）
１０ａ  第１リード
１０ｂ  第２リード
１０ｃ  半導体チップ
１０ｄ  ワイヤ
１０ｅ  樹脂体
１１  調節駒
１２  ねじ
１３  板状のばね
１４  金属ブロック
１５  セットねじ
１６，１７  板状のばね
１８ａ  金属ブロック
１８ｂ  ばね
１９  外観検査装置
２０  テーピングレールカバー
【図１】
0005253836.tif 000002
【図２】
0005253836.tif 000003
【図３】
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【図４】
0005253836.tif 000005
【図５】
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【図６】
0005253836.tif 000007
【図７】
0005253836.tif 000008
【図８】
0005253836.tif 000009