(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）平均シロキサン単位式：
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｖ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｗ      （１）または、
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｘ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ      (２)
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基であり、aは０、１または２であり、ｖ＋ｗ＝１で０．８２≦ｗ＜１．０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１で０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂と
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物を
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒存在下で架橋反応させてなり、ガラス転移温度が１００℃以上であり、１００℃での熱膨張係数が２００ｐｐｍ／Ｋ以下であるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムであり、その表面上に無機物層を積層するための独立フィルム。
【請求項２】
オルガノポリシロキサン樹脂硬化物が、可視光領域に特定の光吸収帯を有さず、４００ｎｍにおける光透過率が８５％以上であり、５００〜７００ｎｍの波長範囲での光透過率が８８％以上であることを特徴とする請求項１記載の独立フィルム。
【請求項３】
（Ａ）平均シロキサン単位式：
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｖ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｗ      （１）または、
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｘ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ      (２)
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基であり、aは０、１または２であり、ｖ＋ｗ＝１で０．８２≦ｗ＜１．０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１で０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂と
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒とからなる架橋性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板上に塗布して未硬化フィルムを形成する工程；前記未硬化フィルムを架橋して硬化物フィルムを得る工程；次いで前記硬化物フィルムを前記基板から剥離する工程からなり、ガラス転移温度が１００℃以上であり、１００℃での熱膨張係数が２００ｐｐｍ／Ｋ以下であるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムであり、その表面上に無機物層を積層するための独立フィルムの製造方法。
【請求項４】
オルガノポリシロキサン樹脂硬化物が、可視光領域に特定の光吸収帯を有さず、４００ｎｍにおける光透過率が８５％以上であり、５００〜７００ｎｍの波長範囲での光透過率が８８％以上であることを特徴とする請求項３記載の独立フィルムの製造方法。
【請求項５】
（Ａ）平均シロキサン単位式：
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｖ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｗ      （１）または、
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｘ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ      (２)
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基であり、aは０、１または２であり、ｖ＋ｗ＝１で０．８２≦ｗ＜１．０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１で０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂と
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物を
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒存在下で架橋反応させてなり、ガラス転移温度が１００℃以上であり、１００℃での熱膨張係数が２００ｐｐｍ／Ｋ以下であるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に無機物層を備えたことを特徴とする積層フィルム。
【請求項６】
無機物層が金属もしくは金属酸化物の蒸着層である請求項５記載の積層フィルム。
【請求項７】
無機物層がガスバリアー層である請求項５記載の積層フィルム。
【請求項８】
無機物層が、ガスバリアー層と金属もしくは金属酸化物の蒸着層との積層である請求項５記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムおよびその製造方法に関するものであり、詳しくは、光学的透明性を有し、耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高く、小さい熱膨張係数を有するオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムおよびその製造方法に関する。本発明は、特には、透明電極フィルム、ＴＦＴ電極フィルム等のオプトエレクトロニクス素子；波長フィルター、偏光子等の光学素子；絶縁性および耐熱性に優れたエレクトロニクス材料として有用なオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムおよびその製造方法に関する。本発明は、さらには前記独立フィルム上に無機物層を備えたことを特徴とする積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のディスプレイ分野では、携帯電話のディスプレイにみられるように、軽量で透明性を有する高分子フィルムが多く使用されている。また、高分子フィルムは将来のペーパー型ディスプレイにおいては必須の構成部材の一つとされている。フィルムは高分子材料の最も適した技術分野のひとつであり、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の結晶性高分子のフィルム、及び、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等の非晶性高分子のフィルム等が知られている。これらはいずれも熱可塑性高分子であり、分子量および分子量分布を調節することによって容易に種々のフィルムを製造することができる。今日、市販の透明高分子フィルムの多くは熱可塑性高分子からなり、例えば、加熱溶融された熱可塑性高分子をカレンダー処理して、あるいは、Ｔダイを介して押出成型により製造されている。また、結晶性高分子を２軸延伸することにより透明高分子フィルムが製造されている。
【０００３】
ところで、熱可塑性高分子から製造されたフィルムは、その製造方法に起因して当該フィルム中の高分子鎖の配向が生じ易いことが知られている。例えば、加熱溶融された熱可塑性高分子をカレンダー処理する場合はカレンダーロールの作用によって、また、Ｔダイを介して押出成型する場合は押出機からの押出力によって高分子鎖が配向する。さらに、粗フィルムに対して延伸処理を行う場合は、延伸方向に沿って高分子鎖が配向することは避けられない。このような配向現象は、透明フィルムの場合に特に問題となる。なぜならば、透明フィルム中の高分子鎖が配向した場合、該フィルムを光が透過する際に複屈折が生じるからである。したがって、熱可塑性高分子からなる透明フィルムは光学材料としては実用上問題視されている。熱可塑性高分子の配向の原因は、加熱溶融された状態で印加される応力であるが、加熱溶融状態での成型加工では何らかの応力の印加は避けられない。
【０００４】
したがって、フィルム中の配向を抑制するためには、応力を付加しない成型加工、例えば、注型成型を行うことが考えられる。しかし、熱可塑性高分子の注型フィルム成型は多くの問題がある。例えば、熱可塑性高分子の未反応モノマー、注型成型用溶液の溶媒、並びに、耐熱性等を付与するために添加される各種の添加剤がフィルムから揮散してフィルムの周囲を汚染するおそれがある。なお、未反応モノマーの揮散を防止するために、合成された熱可塑性ポリマーを精製後に、注型成型用溶液を得ることも可能であるが、その場合であっても、注型成型用溶液の溶媒の揮散は回避できないし、精製工程に要する時間及びコストの面で不利である。しかも、注型成型で熱可塑性高分子フィルムが得られたとしても、熱可塑性高分子からなるフィルムは一般に耐熱性に乏しく、高温下で機械的物性が低下するので熱を発生する電子製品中での使用に困難がある場合がある。なお、ポリスルフォン等のように高耐熱性の熱可塑性非結晶ポリマーも知られているが、例えばポリスルフォンは４００ｎｍ近傍までの光の吸収帯が存在し、光透過率の点で光学材料としては難点がある。
【０００５】
そこで、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂等の架橋高分子を用いてフィルムを形成することが考えられる。架橋性高分子の場合、液状のモノマー又は低分子量のプレポリマーを架橋させて所定の形状に高分子化するので当該形状の付与のために応力の印加が不要である。したがって、高分子鎖の配向は生じない。しかも、熱硬化性樹脂のような架橋性高分子からなるフィルムの場合、残留モノマー等の低分子化合物が含まれていても、それらは３次元架橋した高分子ネットワーク中に捕捉され、フィルムからの拡散が抑制されるために、上記の熱可塑性樹脂の注型成型でみられるような問題は存在しない。
【０００６】
しかし、熱硬化性樹脂等の架橋性高分子からなるフィルムは所定の基板上に保持あるいは被覆された形態で提供されていることが多く、基板上に保持されていない状態で機能できる独立フィルムを得ることは困難であった。特に、硬化性オルガノポリシロキサン組成物からは、熱安定剤、ＵＶ吸収剤、酸化防止剤等を添加しなくとも耐熱性、耐紫外線性、耐酸化性等に優れた透明フィルムを製造可能であるが、それらは基板上に保持されているものであって、実用的に十分な物性を備えた、オルガノポリシロキサン硬化物からなる独立フィルムすなわち、非支持フィルムは未だ市場にはみられない。そこで、本発明者らは、ＷＯ−０３−１０４３２９において、高耐熱性であり、可視光領域に優れた透明性を有し、複屈折の少ないオルガノポリシロキサン硬化物からなる独立フィルム、さらにそのオルガノポリシロキサン硬化物からなる独立フィルム上に無機物層を備えた積層フィルムを開示した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ−０３−１０４３２９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ＷＯ−０３−１０４３２９には、下記に述べる無機化合物層を形成する際にかかる温度に耐えうる高い熱変形温度、すなわちガラス転移温度、小さい熱膨張係数を具備したオルガノポリシロキサン硬化物からなる独立フィルムは開示されていない。本発明者らは、例えばディスプレイの製造工程では、加熱による基材フィルムと蒸着層の熱膨張係数の不一致が問題となることに気付いた。
【０００９】
そこで本発明者らは、このような熱特性に対する、オルガノポリシロキサン中のフェニルシロキサン単位の影響、あるいは動的粘弾性測定から得られる架橋密度の影響について鋭意研究した結果、熱特性を制御できるシロキサン単位の種類とその比率およびケイ素原子結合有機基とその含有量を解明するに至った。すなわち、本発明の目的は、より物理特性の優れた高分子フィルムが要求されている現況に答えるべく、ガラス転移温度および熱膨張係数が改善された、すなわちガラス転移温度が高く、小さい熱膨張係数を具備したオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムとその製造方法、このようなオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に無機物層を備えた積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、
[1]  （Ａ）平均シロキサン単位式：
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｖ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｗ      （１）または、
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｘ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ      (２)
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基であり、aは０、１または２であり、ｖ＋ｗ＝１で０．８２≦ｗ＜１．０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１で０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂と
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物を
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒存在下で架橋反応させてなり、ガラス転移温度が１００℃以上であり、１００℃での熱膨張係数が２００ｐｐｍ／Ｋ以下であるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムであり、その表面上に無機物層を積層するための独立フィルム。
[2]  オルガノポリシロキサン樹脂硬化物が、可視光領域に特定の光吸収帯を有さず、４００ｎｍにおける光透過率が８５％以上であり、５００〜７００ｎｍの波長範囲での光透過率が８８％以上であることを特徴とする[1]記載の独立フィルム。
[3]  （Ａ）平均シロキサン単位式：
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｖ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｗ      （１）または、
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｘ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ      (２)
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基であり、aは０、１または２であり、ｖ＋ｗ＝１で０．８２≦ｗ＜１．０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１で０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂と
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒とからなる架橋性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板上に塗布して未硬化フィルムを形成する工程；前記未硬化フィルムを架橋して硬化物フィルムを得る工程；次いで前記硬化物フィルムを前記基板から剥離する工程からなり、ガラス転移温度が１００℃以上であり、１００℃での熱膨張係数が２００ｐｐｍ／Ｋ以下であるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムであり、その表面上に無機物層を積層するための独立フィルムの製造方法。
[4]  オルガノポリシロキサン樹脂硬化物が、可視光領域に特定の光吸収帯を有さず、４００ｎｍにおける光透過率が８５％以上であり、５００〜７００ｎｍの波長範囲での光透過率が８８％以上であることを特徴とする[3]記載の独立フィルムの製造方法。
[5]  （Ａ）平均シロキサン単位式：
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｖ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｗ      （１）または、
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｘ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ      (２)
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基であり、aは０、１または２であり、ｖ＋ｗ＝１で０．８２≦ｗ＜１．０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１で０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂と
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物を
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒存在下で架橋反応させてなり、ガラス転移温度が１００℃以上であり、１００℃での熱膨張係数が２００ｐｐｍ／Ｋ以下であるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に無機物層を備えたことを特徴とする積層フィルム。
[6]  無機物層が金属もしくは金属酸化物の蒸着層である[5]記載の積層フィルム。
[7]  無機物層がガスバリアー層である[5]記載の積層フィルム。
[8]  無機物層が、ガスバリアー層と金属もしくは金属酸化物の蒸着層との積層である[5]記載の積層フィルム。；に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、物理的特性と機械的特性に優れているために独立性である。すなわち、基板上に保持されたり、他の基材に支持されていなくてもひび割れせずにフィルムの形態をとることができ、繰り返し曲げてもひび割れたり、折れたりしないので、独立したフィルム、すなわち、非支持フィルムとして使用することができる。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは架橋されているので、高温でも流動しないという点において耐熱性が高いが、さらにガラス転移温度が高い、すなわち熱変形温度が高く、そのため高温における熱膨張係数が小さい。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、可視光領域、さらには近紫外領域から近赤外領域に至るまで良好な光透過性を有しており、複屈折が少ない。しかも、光透過率には偏光依存性がみられないという優れた特徴を有し、偏光した光やコヒーレント光にも対応可能な良好な光学特性を有する。
【００１２】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、該フィルム上に無機化合物層、例えば金属もしくは金属酸化物の薄膜を形成する場合に、酸素を含む雰囲気中でスパッタリング等の高エネルギー処理により酸素が励起されて活性化されるような製膜条件下でも安定であり、耐熱性が高いので、該独立フィルム上に無機化合物層を真空成膜法により形成することも可能である。
【００１３】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムの製造方法によれば、上述したような優れた特性を有するオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを効率よく容易に製造することができる。
【００１４】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に無機物層を備えた積層フィルムは、無機物層として透明電極材料を使用した場合には、例えば、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、液晶ディスプレイ等の薄型ディスプレイの電圧印加電極としての透明電極フィルムとして使用することができる。また、そのような積層フィルムは、各種フィルター、反射板等のフィルム型光学素子として使用することも可能であり、無機物層の抵抗値を調節することによって帯電防止、電磁遮蔽用のスクリーン等の用途にも用いることが可能である。また、この無機物層は屈折率を調整することにより反射防止膜としての機能を持たせることができる。なお、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは耐化学処理安定性が高いので、各種のエッチングを施すことによって、無機物層の一部を除去して、例えば電極パターンを形成することも可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の独立フィルムは、
（Ａ）平均シロキサン単位式：
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｖ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｗ      （１）または、
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｘ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ      (２)
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基であり、aは０、１または２であり、ｖ＋ｗ＝１であり、０．８２≦ｗ＜１．０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４である）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂中のアルケニル基と、（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物中のケイ素原子結合水素原子とが、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒の作用によりヒドロシリル化反応して架橋することにより生成したオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなるり、その表面上に無機物層を積層するための独立フィルムである。
【００１６】
平均シロキサン単位式（１）または(２)において、Ｒ１である炭素原子数１〜４のアルキル基として、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基が例示され、別のＲ１である炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基として、フェニル基、トリル基、キシリル基が例示されるが、耐熱性、反応性、製造容易性の観点からフェニル基が好ましい。Ｒ２である炭素原子数２〜６のアルケニル基として、ビニル基、１−プロぺニル基、アリル基、イソプロペニル基、１−ブテニル、２−ブテニル基、１−ヘキセニル基が例示されるが、ヒドロシリル化反応性、製造容易性の観点からビニル基が好ましい。Ｒ３である炭素原子数１〜４のアルキル基として、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基が例示されるが、好ましくはメチル基である。別のＲ３である炭素原子数６〜８の芳香族炭化水素基として、フェニル基、トリル基、キシリル基が例示されるが、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の熱特性、製造容易性の観点から好ましくはフェニル基である。オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の熱特性の観点から分子中の全Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基である。
【００１７】
平均シロキサン単位式（１）または(２)において、aは０、１または２であるが、好ましくは２である。[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]単位中に２個または３個のアルケニル基が存在していても差し支えないが、架橋反応に有効に使われない場合がある。ｖ＋ｗ＝１であり、０．８２≦ｗ＜１．０であり、これらの範囲を外れると、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物は目的とする特性が発現しにくくなる。ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４であり、これらの範囲を外れると、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物は目的とする特性が発現しにくくなる。好ましくは０＜ｘ＜０．３、０．６５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．２である。
平均シロキサン単位式（１）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂として[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]ｖ[ＰｈＳｉＯ３／２]ｗ  が例示される。平均シロキサン単位式（２）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂として[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]ｘ[ＰｈＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ  （ここで、Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｖｉはビニル基であり、以下において同様である。）が例示される。これらのオルガノポリシロキサン樹脂は２種以上を併用してもよい。
【００１８】
平均シロキサン単位式（１）または(２)中の[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]単位として、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２単位、ＭｅＶｉ２ＳｉＯ１／２単位が例示され、[Ｒ３ＳｉＯ３／２]単位としてＰｈＳｉＯ３／２単位、ＭｅＳｉＯ３／２単位が例示される。
【００１９】
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有し全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物は、シリル化炭化水素、オルガノシラン、オルガノシロキサンオリゴマー、オルガノポリシロキサン等のいずれであってもよい。その分子構造について特に限定されないが、高い透明性を有する硬化物を生成するためには、成分（Ａ）と相溶であること、すなわち分子構造上類似することが好ましい。そのためには、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である必要があり、好ましくは１０モル％以上が芳香族炭化水素基である。５モル％未満であると、硬化物の透明性が低下したり、目的の物性、熱特性が得られない。１価芳香族炭化水素基としてフェニル基、トリル基、キシリル基が例示されるが、フェニル基が好ましい。芳香族炭化水素基は２価芳香族炭化水素基、例えばフェニレン基であってもよい。1価芳香族炭化水素基以外の有機基としては、前記したアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【００２０】
成分（Ｂ）の具体例としては、ジフェニルシラン、1，3-ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、1，4-ビス（ジメチルシリル）ベンゼン等のケイ素原子結合水素原子を２個有するオルガノシランやシリル化炭化水素；式(HMePhSi)2O、(HMe2SiO)2SiPh2、(HMePhSiO)2SiPh2、(HMe2SiO)2SiMePh、(HMe2SiO)(SiPh2)2(OSiMe2H)、(HMe2SiO)3SiPhまたは(HMePhSiO)3SiPhで示されるオルガノシロキサンオリゴマー；(PhSiO3/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(PhSiO3/2),(Me2SiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(PhSiO3/2),(MeSiO3/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(PhSiO3/2)および(MeHSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me2HSiO1/2),(MePh2SiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂；(MePhSiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサン、(Me2SiO2/2),(MePhSiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサン、(MePhSiO2/2),(MeHSiO2/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサン、(MePhSiO2/2),(MeHSiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサン、(PhHSiO2/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサン、(MeHSiO2/2)および(MePh2SiO1/2)の各単位からなる直鎖状オルガノポリシロキサン、(PhHSiO2/2)単位のみからなる環状オルガノポリシロキサンが挙げられる。これらの有機ケイ素化合物は２種以上を併用してもよい。
【００２１】
これらの有機ケイ素化合物の製法は、公知あるいは周知であり、例えば、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノクロロシランのみの加水分解縮合反応、あるいは、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノクロロシランとケイ素原子結合水素原子を有しないオルガノクロロシランの共加水分解縮合反応により製造することができる。
【００２２】
成分（Ａ）と成分（Ｂ）の架橋反応後に残存する不飽和脂肪族炭化水素基の数を可能な限り低減して、得られる硬化物フィルムの光透過率、耐紫外線特性、耐酸素特性等を向上させるために、成分（Ａ）中の不飽和脂肪族炭化水素基に対して成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子のモル比が若干過剰となるように、成分（Ａ）と成分（Ｂ）を配合することが好ましい。具体的には成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子と成分（Ａ）中のアルケニル基とのモル比は、１．０〜１．３であることが好ましい。
【００２３】
成分（Ｃ）であるヒドロシリル化反応触媒は周期律表第８属の金属、その化合物、中でも白金および白金化合物が好ましい。これには微粒子状白金、塩化白金酸、白金ジオレフィン錯体、白金ジケトン錯体、白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金フォスフィン錯体が例示される。その配合量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計重量に対し、金属重量で好ましくは０．０５ｐｐｍ〜３００ｐｐｍの範囲であり、より好ましくは０．１ｐｐｍ〜５０ｐｐｍの範囲である。この範囲未満では、架橋反応が十分進行しないことがあり、この範囲を越えるとむだであり、残存金属により光学特性が低下することがあるからである。
【００２４】
上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）に加え、常温でのヒドロシリル化反応、架橋反応を抑制してポットライフを長くするためにヒドロシリル化反応遅延剤を配合することが好ましい。具体例として、２−メチル−３−ブチン−２−オール、ジメチルマレエート、ジエチルフマレート、ビス（２−メトキシ−１−メチルエチル）マレエート、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、エチレンジアミン、ジフェニルホスフィン、ジフェニルホスファイト、トリオクチルホスフィン、ジエチルフェニルホスホナイト、メチルジフェニルホスフィナイトが挙げられる。ヒドロシリル化反応遅延剤の配合量は、上記ヒドロシリル化反応触媒に対して重量比で１〜１００００となる量が好ましい。
【００２５】
上記の必須成分以外にオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムに所望の特性を付与するために、硬化性オルガノポリシロキサン組成物に一般に配合されている各種の添加剤を含んでもよい。例えば、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムに高い光学的透明性が要求されないときには、一般的なフィラーである補強性シリカフィラー（例えば、フュームドシリカ、コロイダルシリカ）、アルミナ等の無機微粒子を添加して、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムの強度を向上させることができる。
【００２６】
無機粒子の配合量は、目的、用途に応じて異なり、簡単な配合試験により決めることができる。なお、無機粒子を配合する場合であっても、当該粒子の粒径を調節することによってフィルムの透明性を保持することができる。粒子添加による不透明化は添加粒子による光散乱に起因するため、粒子を構成する材料の屈折率によっても異なるが、概ね入射光波長の１／５〜１／６以下の直径（可視光領域では８０から６０ｎｍに相当する）の粒子であれば散乱を抑制してフィルムの透明性を維持することができる。光散乱の原因として粒子の二次凝集も大きな要因であり、二次凝集を抑制するために粒子に表面処理を施したものを配合してもよい。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム製造用の架橋性オルガノポリシロキサン樹脂組成物には、フタロシアニン系色素、従来の蛍光体等の染料・顔料等も添加することができる。特に、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは可視光領域に特定の吸収帯を有しないので、可視光を吸収して光励起によって所定の機能を発現する添加剤を添加して機能化することが可能である。
【００２７】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物フィルムの製造方法は、
（Ａ）平均シロキサン単位式：
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｖ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｗ      （１）または、
[Ｒ１ａＲ２３−ａＳｉＯ１／２]ｘ[Ｒ３ＳｉＯ３／２]ｙ[ＳｉＯ４／２]ｚ      (２)
（式中、Ｒ１は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ２は炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基および炭素原子数６〜８の１価芳香族炭化水素基からなる群から選択される１種または２種以上の１価炭化水素基であり、Ｒ３の少なくとも５０モル％はフェニル基であり、aは０、１または２であり、ｖ＋ｗ＝１で０．８２≦ｗ＜１．０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１で０＜ｘ＜０．４、０．５＜ｙ＜１、０＜ｚ＜０．４）で示されるオルガノポリシロキサン樹脂と
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、全ケイ素原子結合基の５モル％以上が芳香族炭化水素基である有機ケイ素化合物と
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒とからなる架橋性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板上に塗布して未硬化フィルムを形成する工程；前記未硬化フィルムを架橋して硬化物フィルムを得る工程；次いで前記硬化物フィルムを前記基板から剥離する工程からなる。
【００２８】
成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）については上述したとおりである。これら３成分を配合すると常温でもヒドロシリル化反応が進行してゲル化し、さらには架橋して硬化することがあるので、適宜上述したヒドロシリル化反応遅延剤を加えることが好ましい。成分（Ａ）や成分（Ｂ）が常温で液状でない場合や、液状であっても高粘度である場合は、適切な有機溶媒に溶解させておくことが好ましい。そのような有機溶媒としては、架橋時の温度が約２００℃に達することもありうることから、沸点が２００℃以下であり、成分（Ａ）や成分（Ｂ）を溶解し、ヒドロシリル化反応を阻害しないものであれば特に限定されない。好適な有機溶媒として、アセトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；ヘプタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素；ジクロロメタン、クロロホルム、塩化メチレン、１，１，１−トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素；ＴＨＦ等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンが例示される。有機溶媒の使用量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）の合計量１００質量部当たり、例えば１質量部〜３００質量部の範囲であるが、この範囲に限定されるものではない。
【００２９】
まず、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）の混合物；成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、ヒドロシリル化反応遅延剤の混合物、あるいはこれら混合物の有機溶媒溶液を、基板上に塗布して未硬化フィルムを形成する。この場合、塗布性の面から、当該混合物の粘度は１ｘ１０3Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１ｘ１０2Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。
【００３０】
ここで使用する基板としては、表面が平滑であり、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物フィルムの剥離性がよければ特に限定されるものではないが、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、ヒドロシリル化反応遅延剤、有機溶媒に対して安定であり、かつ、未硬化フィルムの架橋反応時の温度環境下に耐性を有するものが好ましい。好ましい基板材料として、ガラス、石英、セラミック、グラファイト等の無機材料；スチール、ステンレススチール、アルマイト、ジュラルミン等の金属材料；有機溶媒に不溶であり、有機溶媒の沸点でも安定な高分子材料、例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレートが例示される。
【００３１】
未硬化フィルムの架橋（硬化）は、室温放置、あるいは室温より高い温度で加熱することにより行うが、未硬化フィルムが有機溶媒を含有しているときは、まず風乾するか、室温より少し高い温度に保つことにより、有機溶媒を揮発させておくことが好ましい。架橋（硬化）のための加熱温度は、例えば、４０℃以上２００℃以下の温度が好ましい。加熱態様は必要に応じて適宜調整することが可能である。例えば、短時間の複数の加熱を繰り返してもよいし、長時間の連続的な単一の加熱を行ってもよい。
【００３２】
基板上で架橋により生成したオルガノポリシロキサン樹脂硬化物層は、基板から剥離することによりオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムとすることができる。剥離手段は、当該技術分野で周知の剥離手段でよく、例えば、ドクターブレード、真空吸引等の機械的な剥離手段がある。オルガノポリシロキサン樹脂硬化物フィルムからなる独立の厚みは、用途に応じて適宜変更すればよく、高分子フィルムとして典型的な５〜３００μｍの厚みのみならず、それ以上の厚みのシートも形成可能である。
【００３３】
このようにして製造された本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、通常の熱硬化性樹脂の注型成型によって製造されたフィルムとは異なり独立したフィルムとして存在する。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、可視光領域に特定の光吸収帯を有さず、４００ｎｍにおいて８５％以上の光透過率であり、また、５００〜７００ｎｍの波長範囲で８８％以上の光透過率を具備する。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、溶融状態で応力を印加して製造されるものではないので、高分子鎖の配向の問題が存在しない。したがって、複屈折は無視できる程度に小さい。
【００３４】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、成分（Ａ）中の不飽和脂肪族炭化水素基と成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子間のヒドロシリル化反応による架橋反応により得られるものである。このようなヒドロシリル化架橋反応では、架橋に伴い低分子量の副生物が発生しないので、通常の熱硬化性樹脂にみられる縮合型の架橋反応に比らベ、架橋に伴うフィルムの体積収縮は小さく抑えられる。このため、ヒドロシリル化架橋反応により得られるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムでは、フィルム中の内部応力も小さい。したがって、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムでは、内部応力に起因する歪の発生が抑止される。このことは、フィルムの光学的均一性の向上および強度の向上にも好ましく寄与する。また、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、３００℃まで加熱してもフィルム形状を維持し、且つ、重量変化もみられない。また、加熱後の機械的特性にも優れており、機械的特性は加熱前後でほとんど変化しない。したがって、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、ポリカーボネート等の汎用エンジニアリングプラスチック並みの高耐熱性を有しており、耐熱性が求められる技術分野に好適に使用することができる。
【００３５】
本発明の積層フィルムは、上記のように製造されたオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に、無機物層を備えたものである。本発明の積層フィルムの基板であるオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、通常は単層であるが、必要に応じて、複数のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムの積層体、或いは、他の透明なフィルム又はシート上にオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムが積層された積層体であってもよい。
【００３６】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、耐熱性を有し、吸水性に乏しく、架橋体であるために、真空成膜（蒸着）時に低分子量成分が蒸発して成膜に障害をきたすということがない。そのため種々の真空成膜（蒸着）方法を施してその表面に無機物層を形成することが可能である。すなわち、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムの温度が３００℃以下の条件下で真空成膜（蒸着）することによって、４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域において特定の吸収帯を有さないオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に無機物蒸着層を備える積層フィルムを製造することができる。この温度条件はオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムの変形や熱分解を抑制するために必要であり、より好適には真空成膜（蒸着）時のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムの温度は２５０℃以下である。
【００３７】
無機物層の材料は、蒸着し得る限り特に限定されることなく、蒸着される金属、金属酸化物等の通常の材料を用いることができる。そのような通常の材料の例としては、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＳｎＯ２、ＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide; In2O3-xSn）、ＮｉＯ、ＦｅＯ、Ｃｕ２Ｏ、アルミナ、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、タングステン、金、銀、銅、アルミニウム、ダイヤモンド等を挙げることができる。無機物層の層厚はその材質にもよるが、例えば、５０〜５０００オングストロームの範囲内で適宜設定することができる。なお、可視光領域に吸収帯を有する銀等の金属であっても５０〜１００オングストローム程度の極めて薄い層とすれば、十分に、透明な無機物の導電層を形成し、得られた積層フィルムが透明電極材料として機能することが可能である。透明電極材料としては、特に、４００ｎｍ未満の短波長領域にバンドギャップ吸収を有する金属酸化物型半導体物質から選択される、可視光領域で透明性の高い材料を使用することができる。そのような材料としては、例えば、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＳｎＯ２、ＩＴＯ等の金属酸化物半導体が挙げられる。
【００３８】
上記積層フィルムの製造に使用される真空成膜方法としては、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、触媒ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ等のガスを成膜源とする方法、ターゲットを成膜源とする蒸着、イオンプレーティング、ＤＣ或いはＲＦスパッタ等の方法を採用することができる。
【００３９】
ところで、従来の有機系高分子フィルム基板へ無機物層を成膜する場合、特に成膜チャンバ内に含まれた酸素がプラズマで活性化されて高エネルギー酸素となるような成膜方法は望ましくない。これは一般に、有機化合物はそのような酸素により酸化分解を受け易いからである。成膜チャンバ内に酸素を導入して無機物層を成膜する必要がある例として、金属酸化物型半導体を無機物層とする場合が挙げられる。金属酸化物型半導体としては、典型的にはＩｎ２Ｏ３、ＩＴＯ（Ｉｎ２Ｏ３−ｘＳｎ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯのｎ型半導体やＮｉＯ、ＦｅＯ、Ｃｕ２Ｏなどのｐ型半導体が挙げられる。一般に、これらの無機化合物層の形成時には成膜チャンバ内を真空にした後、成膜時に１０-４Torr程度のアルゴンと１０−５Torr程度の酸素ガスを導入して、ＩＴＯ等の金属酸化物型半導体中の酸素欠損を補償し、キャリア濃度減少のよる抵抗の増大を防止することが行われている。
【００４０】
また、このようにして成膜された無機化合物層については、抵抗値を調整するためにドーピングが行われている。例えば、導電性物質としてＺｎＯを選んだ場合はＩｎやＡｌ等がドープされ、同じくＳｎＯ２の場合はＳｂやＦなどのドーピングが行われている。これらの方法により、一般には抵抗値を１ｘ１０−５〜１ｘ１０−２オーム/ｃｍ程度に調節することができる。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは酸素等への耐性が高いために、このような成膜及びドーピング方法を適用して、その表面に無機物層を形成することが可能である。
【００４１】
ところで、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物は表面張力が小さいため接着力が乏しいとされているので、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムと無機物層との間の接着性を特に補う必要がある場合は、イオンプレーティング法を使用するのが好適である。この方法では、気相中の分子がイオンによって加速され、該フィルムに大きな運動エネルギーで衝突し、該フィルムと成膜された無機物層との密着性が向上する。なお、通常のＲＦスパッタで無機物層を成膜した積層フィルムと比べても、沸騰水に浸漬したときや３００℃での加熱後の性状に関して、顕著な差異は認められない。
【００４２】
また、無機化合物を基板上に成膜する場合、形成された層の結晶化を促進するためにアニーリングが行われるが、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、３００℃で加熱しても何の物性変化も観測されないので、３００℃近傍でのアニーリングを施すことが可能である。そして、金属を基板上にスパッタ成膜して無機物層を形成する場合は、金、銀、銅等の貴金属を始めとして多くの金属を３００℃未満の温度で該フィルム上に成膜することが可能である。
【００４３】
チャンバ内に導入したガスを分解してオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に無機物層を形成するＣＶＤは、プラズマＣＶＤのように低温（２００〜２５０℃）で行う限り何らの問題を生じることは無い。例えば、ａ−Ｓｉ{Ｈ}の成膜では、チャンバ内圧を、アルゴン或いは水素０．１〜１Torr；ＳｉＨ４、Ｓｉ２Ｈ６等のシランガスを０．０１〜０．１Torr；ＲＦ電力を数１０〜数１００ｍW/cm2程度とするため、該フィルムの温度が２００〜２５０℃程度になるが、十分に成膜することができる。このように、成膜するときの環境条件の一つである温度にもポリシロキサンは耐えることができ、さらに、ポリシロキサンは当該環境に存在する物質により影響を受けないため、上記積層フィルムは、真空成膜法を用いて何らの差し障りなく製造することができる。
【００４４】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは真空成膜法実施の際に酸素の影響を受けないので、酸素を含む化合物、例えばテトラエトキシシランを用いてＣＶＤでシリカ膜をフィルム上に成膜することができる。これにより、気体透過性を低減し、耐摩耗性劣化・擦過を防止することができる。
【実施例】
【００４５】
以下、合成例、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。合成例中、ポリシロキサン樹脂の分子量は、ＧＰＣ〔東ソー株式会社製ＨＬＣ−８０２０〕にて、カラムは、東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ−Ｌ（商標）を２本使用し、溶媒としてクロロホルムを用い、標準ポリスチレン換算で測定した。ポリシロキサン樹脂の平均シロキサン単位式は、２９Ｓｉ  ＮＭＲスペクトル〔ブルカー製ＡＣＰ−３００を使用〕を測定して求めた。
【００４６】
[合成例１]
室温下で、還流冷却管、滴下ロート、温度計、及び攪拌器を備えた四つ口フラスコに、水４５０ｍｌを入れて攪拌しつつ、これにトルエン２１０ｍｌ、フェニルトリクロロシラン１０９ｇ、ビニルジメチルクロロシラン１１．０ｇを滴下ロートから３０分かけてゆっくり滴下した。室温にてさらに３０分間攪拌後、トルエン層を中性になるまで水で洗浄した。トルエン層を別の一つ口フラスコに移し、固形分濃度が５０重量％になるまでトルエンを蒸留により除去した。その後、水酸化カリウム８２ｍｇを加え、共沸により水を除きながら１６時間還流した。反応終了後、水酸化カリウムを少量のビニルジメチルクロロシランで中和後、トルエン層の中性を確認するため水洗し、次いでトルエン層を乾燥剤を用いて乾燥した。乾燥剤を除去した後、トルエンを減圧下にて除去してメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂６９．５gを白色の固体として得た。このメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の分子量を測定したところ、重量平均分子量は１７００であり、数平均分子量は１４００であった。２９Ｓｉ  ＮＭＲスペクトルから求めたその平均シロキサン単位式は、[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]０．１４[ＰｈＳｉＯ３／２]０．８６であった。
【００４７】
[合成例２]
室温下で、還流冷却管、滴下ロート、温度計、及び攪拌器を備えた四つ口フラスコに、水４１０mlを入れて攪拌しつつ、これにトルエン４１０ｍｌ、フェニルトリクロロシラン２０２ｇ、ビニルジメチルクロロシラン２２．９ｇ、テトラエトキシシラン１３．３ｇを滴下ロートから３５分かけてゆっくり滴下した。室温にてさらに３０分間攪拌後、トルエン層を中性になるまで水で洗浄した。トルエン層を別の一つ口フラスコに移し、固形分濃度が５０重量％になるまでトルエンを蒸留により除去した。その後、水酸化カリウム１７０mgを加え、共沸により水を除きながら１６時間還流した。反応終了後、水酸化カリウムを少量のビニルジメチルクロロシランで中和後、トルエン層の中性を確認するため水洗し、次いでトルエン層を乾燥剤を用いて乾燥した。乾燥剤を除去した後、トルエンを減圧下にて除去し、メチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂１４１gを白色の固体として得た。このメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の分子量を測定したところ、重量平均分子量は１９００であり、数平均分子量は１４００であった。２９Ｓｉ  ＮＭＲスペクトルから求めたその平均シロキサン単位式は、[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]０．１５[ＰｈＳｉＯ３／２]０．８０[ＳｉＯ４／２]０．０５であった。
【００４８】
[合成例３]
室温下で、還流冷却管、滴下ロート、温度計、及び攪拌器を備えた四つ口フラスコに、水３２０mlを入れて攪拌しつつ、これにトルエン３４０ｍｌ、フェニルトリクロロシラン１５７ｇ、ビニルジメチルクロロシラン２０．０ｇ、テトラエトキシシラン２０．６ｇを滴下ロートから４５分かけてゆっくり滴下した。室温にてさらに３０分間攪拌後、トルエン層を中性になるまで水で洗浄した。トルエン層を別の一つ口フラスコに移し、固形分濃度が５０重量％になるまでトルエンを蒸留により除去した。その後、水酸化カリウム１３０mgを加え、共沸により水を除きながら１６時間還流した。反応終了後、水酸化カリウムを少量のビニルジメチルクロロシランで中和後、トルエン層の中性を確認するため水洗し、次いでトルエン層を乾燥剤を用いて乾燥した。乾燥剤を除去した後、トルエンを減圧下にて除去し、メチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂１０８gを白色の固体として得た。このメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の分子量を測定したところ、重量平均分子量は２３００であり、数平均分子量は１８００であった。２９Ｓｉ  ＮＭＲスペクトルから求めたその平均シロキサン単位式は、[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]０．１５[ＰｈＳｉＯ３／２]０．７６[ＳｉＯ４／２]０．０９であった。
【００４９】
[合成例４]
室温下で、還流冷却管、滴下ロート、温度計、及び攪拌器を備えた四つ口フラスコに、水６４ｍｌ、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１８．８ｇ、トリフロロメタンスルホン酸０．０６６ｇを入れて攪拌し、これにフェニルトリメトキシシラン２００ｇ、テトラエトキシシラン２８．１ｇを滴下ロートから滴下し、６９℃にて９０分間反応させた。アルコールを蒸留除去後、トルエン６９ｇを加え、水を共沸蒸留除去した。その後、２０重量％の水酸化カリウム水溶液１．９３ｇを加え、共沸により水を除きながら１６時間還流した。反応終了後、水酸化カリウムを少量のビニルジメチルクロロシランで中和後、トルエン層の中性を確認するため水洗し、次いでトルエン層を乾燥剤を用いて乾燥した。乾燥剤を除去した後、溶媒を減圧下にて除去し、メチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂１３９gを白色の固体として得た。このメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の分子量を測定したところ、重量平均分子量は３２００であり、数平均分子量は１８００であった。２９Ｓｉ  ＮＭＲスペクトルから求めたその平均シロキサン単位式は、[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]０．１１[ＰｈＳｉＯ３／２]０．７９[ＳｉＯ４／２]０．１０であった。
【００５０】
[合成例５]
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン７８ｇ、ヘキサメチルジシロキサン９５ｇ、エタノール４８ｇ、水５９ｇ、３５％濃塩酸３３ｍｌを反応容器に入れて−１０℃に冷却し撹拌した。撹拌しつつ、これにテトラエトキシシラン２７０ｇを滴下して反応後、ヘキサン抽出し、抽出液を飽和塩化アンモニウム水溶液で中性になるまで洗浄した後、硫酸ナトリウムで乾燥した。ヘキサンをアスピレーターで除去し、真空下で乾燥することにより、無色の重合体を得た。収率８４％であった。ＧＰＣ、ＮＭＲ析およびケイ素原子結合水素基の定量から、この重合体は、平均シロキサン単位式[ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２]０．９[Ｍｅ３ＳｉＯ１／２]０．９[ＳｉＯ４／２]で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン樹脂であることがわかった。
【００５１】
[合成例６]
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン５０ｇ、ヘキサメチルジシロキサン４４ｇ、エタノール２２ｇ、水３１ｇ、３５％濃塩酸１６ｍｌを反応容器に入れて４０〜５０℃で３０分間撹拌した。撹拌しつつこれにテトラエトキシシラン１２５ｇを滴下して反応後、ヘキサン抽出し、抽出液を飽和塩化ナトリウム水溶液で中性になるまで洗浄した後、硫酸マグネシウムで乾燥した。ヘキサンをアスピレーターで除去し、真空下で乾燥することにより、無色の重合体を得た。収率は９２％であった。ＧＰＣ、ＮＭＲ析およびケイ素原子結合水素原子の定量から、この重合体は、平均組成式[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]０．９[Ｍｅ３ＳｉＯ１／２]０．９[ＳｉＯ４／２]で示されるメチルビニルポリシロキサン樹脂であることがわかった。
【００５２】
[実施例１]
合成例１のメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の７５重量％トルエン溶液と、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを、後者のケイ素原子結合水素原子対前者のビニル基のモル比が１．１になるよう混合し、充分に撹拌した。その後、白金−1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体の1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン溶液（白金含有量５重量％）を、上記ポリシロキサンと１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの混合物の固形分質量に対して白金金属質量で２ｐｐｍを添加し、撹拌を継続してキャスト溶液を得た。このキャスト溶液をガラス基板上に流延し、室温で約１時間放置した後、１００℃で約２時間、１５０℃で約３時間加熱して硬化させた。その後、室温まで放置して冷却し、ガラス基板よりメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物を剥離することにより、メチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。このフィルムは透明であり、厚みは１００μｍであった。このフィルムの光透過率を島津分光光度計３１００ＰＣで測定したところ、４００〜７００ｎｍでの光透過率は８５％以上であった。次に、偏光子を用いてこのフィルムの光透過率を測定したが、偏光依存性は観測されなかった。また、このフィルムには複屈折が無いことが確認された。
【００５３】
同様の硬化条件にて厚さ１．５ｍｍのメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物を作成し、レオメトリックスサイエンティフィック製ＲＤＡ−ＩＩ動的粘弾性測定装置にて動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は１１１℃であった。さらに、同様の硬化条件で幅５ｍｍ、長さ５ｍｍ、高さ１５ｍｍのメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物を作成し、ＵＬＶＡＣ製マルチサーマルアナリシスシステムにて圧縮モードにて熱膨張係数を測定したところ、１００℃における熱膨張係数は１５２ｐｐｍ／Ｋであった。次に、幅１．２７ｃｍ、長さ５．０８ｃｍ、厚さ０．２５ｃｍのメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物について、島津製作所製オートグラフを用いて曲げ強度を測定した。ヤング率は１．５ＧＰａ、曲げ強度は５６ＭＰａであった。
【００５４】
[実施例２]
合成例２のメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の７５重量％トルエン溶液と、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを用いて、実施例１と同様にしてメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。このフィルムの光透過率を島津分光光度計３１００ＰＣで測定したところ、４００〜７００ｎｍでの光透過率は８５％以上であった。次に、偏光子を用いてこのフィルムの光透過率を測定したが、偏光依存性は観測されなかった。また、このフィルムには複屈折が無いことが確認された。実施例１と同様にして動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は１４０℃であった。また、１００℃における熱膨張係数は１２７ｐｐｍ／Ｋ、ヤング率は１．３ＧＰａ、曲げ強度は４８ＭＰａであった。
【００５５】
[実施例３]
合成例３のメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の７５重量％トルエン溶液と、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを用いて、実施例１と同様にしてメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。このフィルムの光透過率を島津分光光度計３１００ＰＣで測定したところ、４００〜７００ｎｍでの光透過率は８５％以上であった。次に、偏光子を用いてこのフィルムの光透過率を測定したが、偏光依存性は観測されなかった。また、このフィルムには複屈折が無いことが確認された。実施例１と同様にして動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は２２６℃であった。また、１００℃における熱膨張係数は１３８ｐｐｍ／Ｋ、ヤング率は１．４ＧＰａ、曲げ強度は５０ＭＰａであった。
【００５６】
[実施例４]
合成例３のメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の７５重量％トルエン溶液と、式（ＨＭｅＰｈＳｉ）2Ｏで示されるジシロキサンを用いて、実施例１と同様にしてメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。このフィルムの光透過率を島津分光光度計３１００ＰＣで測定したところ、４００〜７００ｎｍでの光透過率は８５％以上であった。次に、偏光子を用いてこのフィルムの光透過率を測定したが、偏光依存性は観測されなかった。また、このフィルムには複屈折が無いことが確認された。実施例１と同様にして動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は３２３℃であった。また、１００℃における熱膨張係数は１９０ｐｐｍ／Ｋ、ヤング率は１．３ＧＰａ、曲げ強度は４３ＭＰａであった。
【００５７】
[実施例５]
合成例４のメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の７５重量％トルエン溶液と、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを用いて、実施例１と同様にしてメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。このフィルムの光透過率を島津分光光度計３１００ＰＣで測定したところ、４００〜７００ｎｍでの光透過率は８５％以上であった。次に、偏光子を用いてこのフィルムの光透過率を測定したが、偏光依存性は観測されなかった。また、このフィルムには複屈折が無いことが確認された。実施例１と同様にして動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は２２１℃であった。また、１００℃における熱膨張係数は１４２ｐｐｍ／Ｋ、ヤング率は１．１ＧＰａ、曲げ強度は３９ＭＰａであった。
【００５８】
[比較例１]
ＧＰＣによる重量平均分子量が約１７００であり、平均シロキサン単位式[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]０．２５[ＰｈＳｉＯ３／２]０．７５で示されるメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂の７５重量％トルエン溶液と、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを用いて、実施例１と同様にしてメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。このフィルムの光透過率を島津分光光度計３１００ＰＣで測定したところ、４００〜７００ｎｍでの光透過率は８５％以上であった。次に、偏光子を用いてこのフィルムの光透過率を測定したが、偏光依存性は観測されなかった。また、このフィルムには複屈折が無いことが確認された。実施例１と同様にして測定したヤング率は１．５ＧＰａ、曲げ強度は４７ＭＰａであったが、動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は８２℃、１００℃における熱膨張係数は２５０ｐｐｍ／Ｋであった。
【００５９】
[比較例２]
比較例１で使用したメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂と同じメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂と、式（ＨＭｅＰｈＳｉ）2Ｏで示されるジシロキサンを用いて、実施例１と同様にしてメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。このフィルムの光透過率を島津分光光度計３１００ＰＣで測定したところ、４００〜７００ｎｍでの光透過率は８５％以上であった。次に、偏光子を用いてこのフィルムの光透過率を測定したが、偏光依存性は観測されなかった。また、このフィルムには複屈折が無いことが確認された。実施例１と同様にして測定したヤング率は１．５ＧＰａ、曲げ強度は４４ＭＰａであったが、動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は６９℃であった。
【００６０】
[比較例３]
比較例１で使用したメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂と同じメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂と、式（ＨＭｅ２ＳｉＯ）2ＳｉＰｈ２で示されるメチルフェニルシロキサンを用いて、実施例１と同様にしてメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。このフィルムの光透過率を島津分光光度計３１００ＰＣで測定したところ、４００〜７００ｎｍでの光透過率は８５％以上であった。次に、偏光子を用いてこのフィルムの光透過率を測定したが、偏光依存性は観測されなかった。また、このフィルムには複屈折が無いことが確認された。実施例１と同様にして測定したヤング率は０．６ＧＰａ、曲げ強度は１７ＭＰａ、動的粘弾性によるｔａｎδから求めたガラス転移温度は６０℃であった。
【００６１】
[比較例４]
ＧＰＣによる重量平均分子量約２７００の平均シロキサン単位式[ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２]０．１２[ＭｅＳｉＯ３／２]０．８８で示されるメチルビニルポリシロキサン樹脂と、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを用いて、実施例１と同様にしてメチルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。ヤング率は１．１ＧＰａであったが、動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は１３０℃であったが、１００℃における熱膨張係数は２１０ｐｐｍ／Ｋであった。
【００６２】
[比較例５]
合成例５のメチルハイドロジェンポリシロキサン樹脂と合成例６のメチルビニルポリシロキサン樹脂を用いて、実施例１と同様にして透明なメチルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムを得た。動的粘弾性を測定したところ、ｔａｎδから求めたガラス転移温度は１００℃であったが、１００℃における熱膨張係数は２５０ｐｐｍ／Ｋであった。
【００６３】
[実施例６]
薄膜形成チャンバ内で、実施例３で得られた厚さ１００μｍの独立フィルム上にＩＴＯ透明層を形成して透明積層フィルムとした。具体的には、ＲＦスパッタリング法を採用し、ＩＴＯをターゲットとした。チャンバ内を真空に減圧後、酸素濃度を２×１０−４Ｔｏｒｒに調整し、ＲＦパワーを５００Ｗに設定し、且つ、フィルム温度を６０℃に維持してＩＴＯ層の形成を行った。無機化合物層形成時間を変更することにより層厚を調節し、４種の透明積層フィルムを製造した。
【００６４】
４つの透明積層フィルムのＩＴＯ層の抵抗値を測定し、且つ、それぞれの吸収スペクトルを島津分光光度計ＵＶ３１００ＰＣを用いて測定した。なお、１５０℃で２時間加熱した後に、同一の装置を用いて、再度吸収スペクトルを測定したが、スペクトルの変化は観測されなかった。得られた積層フィルムを沸騰水に２時間浸漬したが、無機化合物層が剥離することはなかった。また、２００℃で１６時間加熱したが、外観及び吸収スペクトルの両者共、顕著な変化は観測されなかった。ＩＴＯ層を有する透明積層フィルムを６Ｎの硝酸に浸漬したところ、ＩＴＯ層は除去され、メチルビニルポリシロキサン樹脂硬化物フィルムからなる透明層が露出した。しかし、当該透明層の赤外領域のスペクトルを赤外分光光度計でみる限り変化は認められなかった。また、引張強度の変化もみられなかった。これは、ＩＴＯ成膜工程及びエッチング工程の前後でメチルビニルポリシロキサン樹脂硬化物フィルムは全く変化しないことを示している。したがって、本発明のメチルビニルポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムに電極パターンを形成することが可能であるとわかる。
【００６５】
[実施例７]
実施例３で得られた厚さ１００μｍの独立フィルム上に、触媒ＣＶＤ法により窒化ケイ素膜の蒸着を行った。触媒体温度１８４０℃、成膜圧力１０Ｐａ、ＳｉＨ４流量１０ｓｃｃｍ、ＮＨ３流量２０ｓｃｃｍ、Ｈ２流量４００ｓｃｃｍ、基板ホルダーを水冷する条件で５０ｎｍの堆積を行った。触媒体−基板間距離を１００ｍｍとした場合、堆積中のフィルム温度は１７０℃となったが、ひび割れ、はがれやフィルムの湾曲もなく、電子顕微鏡で観察しても均一で欠陥のない堆積膜が得られた。
【００６６】
実施例と比較例の特性値を取りまとめて表１と表２に示した。
【表１】
0005297589.tif 000002
【００６７】
【表２】
0005297589.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは物理的、機械的特性に優れているので、独立したフィルム、すなわち、非支持フィルムとして使用することができる。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは架橋されているので、耐熱性付与剤を配合しなくとも耐熱性が高い。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは可視光領域で透明であり、複屈折が少ない。しかも、光透過率には偏光依存性がみられないという優れた特徴を有する。したがって、光学的透明が求められる用途に特に有用であり、しかも、偏光した光やコヒーレント光にも対応可能な良好な光学特性を有する。さらに、広い波長範囲での透明性を活かして、波長フィルター等の光学素子として利用することも可能である。
【００６９】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、成分（Ａ）中の不飽和脂肪族炭化水素基が成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応のために消費されているので、紫外線を吸収することがなく、また、酸素に対する安定性が高い。したがって、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に気相中で製膜処理を施すことも可能である。一般に、フィルム上に金属酸化物の薄膜を形成する場合は、酸素を含む雰囲気中でスパッタリング等の高エネルギー処理を行う必要があるが、当該処理中に酸素が励起されて活性化される場合がある。したがって、当該フィルムには活性酸素に対する高い安定性が要求されるが、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムはこのような製膜条件下でも安定である。
【００７０】
したがって、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、オプトエレクトロニクス素子、例えば透明電極基板フィルムとして使用することができる。また、添加物を使用せずとも耐熱性が高く、且つ、耐絶縁破壊強度が高いという架橋ポリシロキサン特有の特徴から、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは、高い絶縁特性が求められるエレクトロニクス材料、例えばコンデンサフィルム等にも使用することができる。
【００７１】
本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは可視光領域のみならず、近紫外領域から近赤外領域に至るまで良好な光透過性を有しており、また、複屈折が無いか、あっても極めて小さい。したがって、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム上に無機物層を成膜した積層フィルムは、無機物層として透明電極材料を使用した場合には、例えば、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、液晶ディスプレイ等の薄型ディスプレイの電圧印加電極としての透明電極フィルムとして使用することができる。
【００７２】
また、そのような積層フィルムは、各種フィルター、反射板等のフィルム型光学素子として使用することも可能であり、また、無機物層の抵抗値を調節することによって帯電防止、電磁遮蔽用のスクリーン等の用途にも用いることが可能である。また、この無機物層は屈折率を調整することにより反射防止膜としての機能を持たせることができる。なお、本発明のオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルムは耐化学処理安定性が高いので、各種のエッチングを施すことによって、無機物層の一部を除去して、例えば電極パターンを形成することも可能である。