(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を少なくとも有し、長手方向の引張伸度が８０〜１７０％、長手方向の引張強度が１５５〜２３０ＭＰａである二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなり、かつ、該二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの幅方向に開封テープを積層して構成されたことを特徴とする包装用フィルム。
【請求項２】
前記二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの幅方向の引張伸度が４０〜９０％である請求項１に記載の包装用フィルム。
【請求項３】
前記二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムが、ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層の少なくとも片面に、該ポリプロピレン系樹脂より融点が低いポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層が積層された物である請求項１または２に記載の包装用フィルム。
【請求項４】
前記ヒートシール層の総厚みが、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの厚みの０．８〜２５％である請求項３に記載の包装用フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の包装用フィルムにより形成されたサンドイッチ用包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる新規な包装用フィルムに関する。詳しくは、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの幅方向（以下、ＴＤと略すこともある。）に開封テープを設けてなる包装用フィルムにおいて、ＴＤの引裂き方向性が著しく改善された包装用フィルムを提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラスチックフィルム、とりわけ、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる包装用フィルムは、その強度、包装特性、経済性の面から、サンドイッチ、おにぎり、キャラメル等の食品、たばこ等の嗜好品包装、ＣＤ、ＤＶＤ、カセットテープ等の日用雑貨等、様々な被包装体の包装に使用されている。
【０００３】
前記包装用フィルムは、通常、ヒートシールや溶断シール等により製袋して被包装体を包装するが、内容物である被包装体を取り出す際、必要な箇所を簡単に引裂いて破袋できるような工夫が施されている。
【０００４】
例えば、前記包装用フィルムにおいては、フィルムを容易に引き裂くことを可能とするために、開封テープ（「ティアテープ」とも呼ばれる）を備えたものが数多く提案されている（特許文献１〜４参照）。一般に、前記開封テープは、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる包装用フィルムの場合、そのフィルム端部から該フィルムの長手方向（以下、ＭＤと略すこともある。）に積層され、前記フィルムの端部には、開封テープを挟んでノッチ（切り込み）が設けられる。このような開封テープを備えた包装体は、開封テープを引っ張ることにより、包装用フィルムのノッチより、テープに沿って包装用フィルム（包装体）を裂くことができる。また、開封テープを構成する基材フィルムは、通常、高い引張強度を有するものが使用されるため、開封途中で切れることがなく、該開封テープは、ミスカットを防止する役割も果たす。
【０００５】
ところで、前記二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを使用した包装用フィルムにおいては、フィルムの使用形態によって、前記開封テープの積層を従来のＭＤと直角となる、ＴＤに積層することが要求される場合がある。
【０００６】
しかしながら、前記のように開封テープをフィルムのＴＤに設ける場合、汎用の二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを使用すると、ＴＤへの引裂き方向性が安定しないという問題が生じることが判明した。
【０００７】
例えば、前記包装用フィルムによる包装袋（包装体）をしっかり手で押えずに開封テープを引く場合や、開封テープを引くスピードが速い場合等においては、フィルムが開封テープによる誘導方向を外れて斜め方向に引き裂かれる状態が生じ、内容物（被包装体）が飛び出す場合があった。特に、サンドイッチの包装袋のように、開封テープによる開封距離が比較的長く（約８０〜１２０ｍｍ程度）、しかも、内容物が柔らかい場合、該内容物と包装体とのタイト感がなく、開封テープを引き裂く際に包装体自体が微妙に動いてしまうことがあり、上記問題が頻繁に起こり得る虞があった。
【０００８】
そして、このような現象は、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの中でも、特に、低融点、低結晶性、非晶性のポリオレフィン系樹脂をヒートシール層として積層したヒートシールタイプの二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの場合、該ヒートシール層を構成する樹脂の柔軟な特性により引裂き方向性が安定しなくなり、上記問題がより起こり易い傾向があった。
【０００９】
【特許文献１】特開平３−２８９４５９号公報
【特許文献２】実開平６−４２６８９号公報
【特許文献３】登録実用新案第３０１４６９６号公報
【特許文献４】特開２００５−５３５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、本発明の目的は、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる包装用フィルムにおいて、開封テープを該フィルムのＴＤに設けた際の、開封テープによる引裂き方向性が極めて良好な包装用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた。その結果、ＭＤの引張伸度が特定の値以下となるように、高度に分子配向させた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムが、意外にも、かかる分子配向の方向と直角方向のＴＤに開封テープを積層することにより、該開封テープによる引裂き方向性が著しく改善された包装用フィルムとなることを見い出した。さらに、かかる二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムがヒートシール層を積層したものであっても、前記効果を十分発揮し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を少なくとも有し、長手方向の引張伸度が８０〜１７０％、長手方向の引張強度が１５５〜２３０ＭＰａである二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなり、かつ、該二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの幅方向に開封テープを積層して構成されたことを特徴とする包装用フィルムである。
【００１３】
前記包装用フィルムにおいて、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムは、幅方向の引張伸度が４０〜９０％であることが好ましい。幅方向の引張伸度が前記範囲を満足することにより、機械的強度のバランスの優れたものとなり、その用途が広がるため好ましい。
【００１４】
また、前記包装用フィルムにおいて、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムは、ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層の少なくとも片面に、該ポリプロピレン系樹脂より融点が低いポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層が積層されたものであることが好ましい。かかる構成よりなる二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムは、成形加工性の優れたものとなるため、様々な用途の包装用フィルムとして使用することができる。
【００１５】
さらに、前記包装用フィルムにおいて、ヒートシール層の総厚み（基材層の両面にヒートシール層が積層されたものの場合は、両面のヒートシール層の厚みの総和）は、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの厚みの０．８〜２５％であることが本発明の効果をより顕著に発揮するために好ましい。
【００１６】
本発明は、前記包装用フィルムにより形成されたサンドイッチ用包装袋をも提供するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の包装用フィルムは、従来から問題となっていたＴＤの引き裂き性の不安定さを解消し、前記開封テープに沿って安定して引き裂くことができる。また、少なくとも基材層の片面にヒートシール層が積層された二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムに開封テープを積層してこれを構成する場合、ヒートシール層が存在するため、従来のフィルムでは、特にＴＤの引き裂き性の不安定さが生じやすかったが、本発明は、このような態様の包装用フィルムにおいても、前記開封テープに沿って安定して引き裂くことができる。
【００１８】
従って、本発明は、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを使用した包装用フィルムにおいて、開封テープを積層する方向の制限を排除することができる。即ち、印刷ピッチ、印刷方向、包装形態、または包装袋の収率の向上等の制約から、どうしてもＴＤに開封テープを積層しなければならない場合の要求を満足することができる。その結果、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの包装分野における利用率を向上することができ、工業的な貢献度は極めて大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を少なくとも有する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムのＴＤに開封テープを積層した包装用フィルムである。そして、本発明は、この二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの長手方向の引張伸度を１７０％以下とすることにより、該開封テープによってフィルムをＴＤへ直線的に、安定して引き裂くことのできる、「引き裂き方向性」を改善したものである。
【００２０】
〔基材層を構成するポリプロピレン系樹脂〕
本発明の包装用フィルムは、ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を少なくとも有する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる。
【００２１】
該ポリプロピレン系樹脂としては、後述する二軸延伸方法によって、ＭＤの引張伸度が１７０％以下を達成できる程度の結晶性を有するものであればよく、一般には、ポリプロピレン系樹脂を５０〜１００質量％含む樹脂が使用される。前記ポリプロピレン系樹脂を具体的に例示すると、プロピレン単独重合体、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単位が３０質量％未満のプロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン三元共重合体、及びこれらの混合物が挙げられる。また、前記α−オレフィンは、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられる。更に、前記共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれでもよい。なお、後述するヒートシール層は、基材層を構成するポリプロピレン系樹脂より融点の低いポリオレフィン系樹脂より構成されるが、本発明の基材層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点は、上記ポリプロピレン系樹脂を混合して使用する場合には、配合割合の多いポリプロピレン系樹脂の融点を基準とする。また、配合割合が同じ場合には、融点の高いポリプロピレン系樹脂を基準とする。
【００２２】
本発明において、前記ポリプロピレン系樹脂の中でも、製膜性や開封性のより優れたフィルムとするためには、プロピレン単独重合体、エチレン含有量が０．２〜５．０質量％のプロピレン−エチレンランダム共重合体、エチレン含有量が０．２〜５．０質量％になるよう調整したプロピレン単独重合体とプロピレン−エチレンランダム共重合体の混合物を使用することが好ましい。
【００２３】
また、得られる二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの機能性を高めるために、前記ポリプロピレン系樹脂に、以下に示す樹脂を添加することができる。これら添加する樹脂を例示すれば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリブテン、石油樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体、１−ブテン−α−オレフィン共重合体、各種エラストマー等を挙げることができる。ポリプロピレン系樹脂に、上記樹脂を添加して製膜することにより、易延伸性、高透明性、高防湿性、添加剤のブリード促進性、表面粗さの易改善性、フィルムのマット化、易製膜性、ヒートシール性、及びコロナ放電処理等による表面改質性等の効果を高めることができる。
【００２４】
また、前記ポリプロピレン系樹脂のメルトマスフローレートは、製膜性を考慮すると２３０℃において０．５〜１５．０ｇ／１０分であることが好ましく、更に好ましくは、１．０〜１０．０ｇ／１０分であることが好ましい。また、前記機能性を高める樹脂を添加したポリプロピレン系樹脂のメルトマスフローレートも、２３０℃において１．０〜２０．０ｇ／１０分であることが好ましい。
【００２５】
〔二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルム〕
本発明の包装用フィルムは、前記ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を少なくとも有する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムより構成される。この二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの基材層は、前記例示したいずれかのポリプロピレン系樹脂を使用して、単層で構成してもよいし、目的に応じて、種類の異なる樹脂や添加剤の異なる樹脂よりなる複数の層より構成してもよい。複数の層より構成される例を具体的に示せば、ポリプロピレン系樹脂よりなる主層に、特定の機能を有する添加剤を配合したポリプロピレン系樹脂よりなる表層を積層して、基材層とする例を挙げることができる。なお、後述するヒートシール層は、基材層を構成するポリプロピレン系樹脂よりも融点の低いポリオレフィン系樹脂より構成されるが、基材層が複数の層から構成される場合には、基材層を構成するポリプロピレン系樹脂のうち、最も配合割合の多いポリプロピレン系樹脂の融点を基準とする。また、基材層を構成するポリプロピレン系樹脂の配合割合が同じ場合には、融点の高いポリプロピレン系樹脂を基準とする。
【００２６】
本発明において、前記基材層には、公知の添加剤を含有させることができる。また、当然のことながら、基材層が複数の層からなる場合（例えば、主層、および表層からなる場合）には、各層に公知の添加剤を含有させることができる。公知の添加剤を具体的に例示すれば、酸化防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、塩素捕捉剤、帯電防止剤、結晶核剤等を挙げることができる。特に、サンドイッチ等の食品を包装する用途に本発明の包装用フィルムを使用する場合には、包装後のフィルムへの結露による曇りが問題となる場合があるため、防曇剤や帯電防止剤を添加することが好ましい。
【００２７】
中でも、本発明の包装用フィルムが優れた防曇性を発揮するには、前記基材層に防曇剤を０．５〜１．５質量％含有させることが好ましい。基材層が主層、および表層からなる場合には、主層に含まれる防曇剤が０．５〜１．５質量％であって、かつ、表層の全厚み（両面に表層が存在する場合は、両面の表層の厚みの総和）が、基材層の厚みの３〜２０％であることが好ましい。さらに、防曇性を付与したい側には、その側の基材層にコロナ処理等の表面処理を施すことが好ましい。なお、本発明の包装用フィルムが、ヒートシール層が積層されていない基材層のみの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる場合、またはヒートシール層が積層されてなる二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる場合のいずれの場合においても、優れた防曇性を発揮するためには、防曇剤の配合割合が前記範囲を満足することが好ましい。
【００２８】
本発明において、基材層の表面には、本発明の効果を損なわない範囲で公知の機能層、例えば、接着層やガスバリアー層、遮光層、ＵＶカット層等を設けることもできる。
【００２９】
本発明の包装用フィルムの最大の特徴は、前記ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を少なくとも有する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムのＭＤの引張伸度を１７０％以下、好ましくは１６０％以下にしたことである。即ち、前記引張伸度が１７０％を超えるものは、後述する比較例にも示す通り、ＴＤへの引き裂き性が低下し、開封テープによる引き裂き時に、該開封テープに沿って直線的に引き裂くことが困難となる。
【００３０】
なお、ＭＤの引張伸度の下限は、特に制限されるものではないが、生産性、包装用フィルムとしての物性等を考慮すると８０％であることが好ましい。
【００３１】
通常、包装用に使用されている二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムは、縦横方向ともに引き裂き易い性質を有しているが、該包装用フィルムを引き裂く際に斜め方向に力をかけると、そのまま斜めに引き裂ける。そして、従来、かかる二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムは、ＭＤの引張伸度が１８０％を超えるものが一般的である。これにヒートシール層が積層された場合、特にその厚みが厚い場合は、引張伸度は更に大きくなる傾向がある。
【００３２】
これに対して、本発明は、ＭＤの引張伸度が１７０％以下である、ＭＤに分子がより配向した二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを使用するものである。
【００３３】
このように、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムのＭＤの引張伸度を１７０％以下とすることにより、後述する開封テープによるＴＤの引裂き性が著しく改善され、安定して直線的にフィルムを引き裂くことができる。
【００３４】
本発明の包装用フィルムにおいて、ＴＤに積層された開封テープにより、引裂き方向性が著しく改善される機構は明らかではないが、本発明者らは、次のように推定している。即ち、フィルムのＭＤの引張伸度を１７０％以下とした本発明の包装用フィルムは、これを構成する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの分子鎖がＭＤにより配向した状態となり、ＭＤに伸びる余裕の無い分子の配向状態となる。そして、かかる配向に対して直角方向に積層された開封テープによるせん断力がこれに加わることにより、この部分の分子鎖の破壊が生じる。開封テープが、ＭＤに伸びる余裕のない分子鎖を破壊することによって、開封テープによる「裂け」を主導し、該開封テープに沿って直線的にフィルムを引き裂くものと推定される。即ち、開封テープによりＴＤの引き裂き方向を改善するためには、ＴＤの引き裂き強度を低下させるのではなく、ＭＤの引張伸度を低下させる（ＭＤに伸びる余裕のない分子鎖の状態とする）ことが重要であると考えられる。このような機構は、例えば、フィルムをＴＤに引き裂きたい場合には、ＴＤにより分子鎖を配向させていた従来のフィルムの引き裂き機構とは全く異なるものである。
【００３５】
本発明の包装用フィルムにおいて、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムは、ＭＤの引張伸度以外の他の物性については特に制限されるものではないが、好適な物性としては、ＴＤの引張伸度が４０〜９０％であることが好ましい。また、ＭＤの引張伸度とＴＤの引張伸度との差は、３０〜１２０％であることがより好ましい。これら物性を満足することにより、広い用途で使用することができる。
【００３６】
更に、ＭＤの引張強度が１５５〜２３０ＭＰａであり、ＴＤの引張強度が２００ＭＰａ以上、好ましくは２２０〜３４０ＭＰａを満足することが好ましい。
【００３７】
また、ＭＤとＴＤの複屈折が０．０１３００以下となることが好ましい。二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムがこれら物性を満足することにより、ＴＤの引き裂き方向をより改善することができる。なお、この複屈折の下限は、特に制限されるものではないが、フィルムの物性、製膜性等を考慮すると、０．０００５０であることが好ましい。
【００３８】
前記複屈折は、フィルム面内のＭＤとＴＤとの分子の配向の程度の差を、光の屈折率を用いて示したものである。即ち、フィルム面内の配向方向に対し、分子の配向が高いほど、該方向の光の屈折率は大きくなる。ここで、本発明の二軸延伸ポリプロピン系樹脂フィルムは、ＭＤの引張伸度を１７０％以下にする必要があり、一般的な二軸延伸ポリプロピレフィルムよりもＭＤに高度に分子の配向がかかる状態となることから、ＭＤとＴＤの配向の差が小さくなる。その結果、ＭＤとＴＤの屈折率の差である複屈折は、一般的な二軸延伸ポリプロピレンフィルムより小さくなる。
【００３９】
また、本発明の包装用フィルムを構成する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの厚みは、特に制限されるものではないが、一般的には、１５〜８０μｍ、特に、２０〜６０μｍであることが好ましい。
【００４０】
本発明の包装用フィルムにおいて、前記二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムは、ヒートシール層が積層されていない基材層からのみなるフィルムであってもよい。この場合、前記ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとし、このフィルムの長手方向の引張伸度が１７０％以下になればよい。また、このフィルムが前記の各種物性（例えば、ＴＤの引張伸度、ＭＤ、およびＴＤの引張強度、複屈折率、フィルム厚み等）を満足することが好ましい。
【００４１】
また、本発明の包装用フィルムは、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの長手方向の引張伸度が１７０％以下であれば、前記ポリプロピレン系樹脂よりなる基材層の少なくとも片面に、該ポリプロピレン系樹脂より融点が低いポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層が積層された二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムより構成されてもよい。前記基材層の少なくとも片面にヒートシール層が積層されることにより、本発明の包装用フィルムは、２次加工特性が良好となり、様々な被包装体の包装に使用することができる。以下、基材層の少なくとも片面にヒートシール層が積層された二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを「二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルム」とする場合もある。
【００４２】
次に、この二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムのヒートシール層、およびヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂について説明する。
【００４３】
〔ヒートシール層、およびヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂〕
本発明の包装フィルムにおいて、二軸延伸された基材層の少なくとも片面に積層されるヒートシール層は、包装される内容物や包装機の包装適性等に応じて、必要とするヒートシール強度、およびヒートシール融着開始温度を勘案し、厚みや構成するポリオレフィン系樹脂を適宜選択すれば良い。
【００４４】
特に、本発明の包装用フィルムをヒートシールにより加工してサンドイッチ用包装袋とする場合、ヒートシール強度が２．５Ｎ／１５ｍｍ以上、好ましくは３．０Ｎ／１５ｍｍ以上となる二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムとすることが好ましい。そのため、前記用途に使用する場合には、前記ヒートシール強度を満足するようなポリオレフィン系樹脂を選択することが好ましい。
【００４５】
ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂は、前記基材層を構成するポリプロピレン系樹脂より融点が低い樹脂である。特に、前記基材層を構成するポリプロピレン系樹脂より融点が１５〜６０℃低い樹脂が好適である。具体的にヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂を例示すると、直鎖状低密度ポリエチレン、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単位３０質量％未満のプロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン三元共重合体、及びこれらの混合物が挙げられる。また、前記α−オレフィンは、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられる。更に、前記共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれでもよい。中でも、製膜性やヒートシール性、防曇性のより優れたフィルムとするためには、融点が１００〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン、融点が１１０〜１４０℃であるプロピレン−エチレンランダム共重合体及び、プロピレン−エチレン−１−ブテン三元共重合体を使用することが好ましい。なお、上記ポリオレフィン系樹脂を混合して使用する場合、配合割合が多いポリオレフィン系樹脂の融点を基準とする。また、配合割合が同じ場合には、融点の低いポリオレフィン系樹脂を基準とする。基材層の両面に異なるポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層を積層した場合には、各ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点を基準とする。
【００４６】
前記ヒートシール層を、さらに低温ヒートシール化、防曇剤等の添加剤のブリード促進化等の機能を付与させたい場合は、上記ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂に、エチレン−α−オレフィン、１−ブテン−α−オレフィン等のからなる低融点、低結晶性エラストマーを６０質量％以下の割合で混合することが好ましい。
【００４７】
また、前記ヒートシール層に、さらに、マット調の外観を付与させたい場合には、上記ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂に、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリブテン、ポリプロピレン等からなる非相溶樹脂を適宜、混合することが好ましい。
【００４８】
本発明において、ヒートシール層には、前記基材層において例示した添加剤を特に制限無く添加することができる。
【００４９】
なお、前記ヒートシール層を構成する前記ポリオレフィン系樹脂は、基材層に含まれる防曇剤を効率的に該ヒートシール層表面にブリードアウトさせる作用があり、該ヒートシール層表面に極めて良好な防曇性を付与することができる。そのため、本発明の包装用フィルムは、サンドイッチ包装袋等の用途に対して好適に使用できる。
【００５０】
前記二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムにおいて、ヒートシール層は、包装用フィルムの用途に応じて、基材層の片面、または基材層の両面に形成してやればよい。
【００５１】
本発明の包装用フィルムにおいて、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムのヒートシール層の総厚み（両面にヒートシール層が積層されたものの場合は、両面のヒートシール層の厚みの総和）は、０．５〜１２．０μｍであることが好ましく、０．５〜１０．０μｍであることがより好ましい。
【００５２】
但し、本発明の包装用フィルムの特徴である、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムのＭＤの引張伸度は、主として前記基材層の特性によって決定されるため、ヒートシール層の厚みが基材層に対して厚過ぎる場合、目的とする引張伸度を達成できなくなることがある。つまり、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、ＭＤの引張伸度が１７０％以下でなければならないが、ヒートシール層が厚くなり過ぎると、該引張伸度を満足しなくなる場合がある。
【００５３】
一般に、ＭＤの引張伸度は、ヒートシール層が積層される基材層のＭＤ分子配向が大きく影響すると考えられる。無論、後述する共押法やインラインラミ法により積層されたヒートシール層は、二軸または、一軸の延伸工程を通過するため、二軸または一軸の延伸方向に分子が配向される。しかし、当然のことながら、最終延伸であるＴＤ延伸は、ヒートシール層を構成する樹脂の融点よりも、融点の高い基材層を構成する樹脂が延伸できる温度に設定する必要がある。そのため、特にＴＤ延伸の最終過程であるテンターオーブン熱処理の熱処理温度において、ヒートシール層を構成する低融点のポリオレフィン系樹脂の殆どの分子は、配向が緩和すると考えられる。このように分子の配向が緩和された低融点のポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層は、かかるヒートシール層自体の伸びが大きくなる。その結果、ヒートシール層が基材層に対して厚過ぎる場合、ＭＤの引張伸度をも増大させる結果となり、引き裂き方向性を阻害することがある。
【００５４】
そのため、前記ヒートシール層の総厚みは、上記範囲を満足し、かつ、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルム全体の厚みの２５％以下、好ましくは、０．８〜２５％となるように制限することが好ましい。
【００５５】
次に、前記ヒートシール層が積層されたフィルム、即ち、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの物性について説明する。
【００５６】
〔二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルム〕
前記二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する方法により、二軸延伸された基材層の少なくとも片面に、ヒートシール層を積層することができる。この二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの物性は、前記二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムにおいて説明した通り、ＭＤの引張伸度が１７０％以下、好ましくは１６０％以下である。即ち、ＭＤの引張強度が１７０％を超えるものは、後述する比較例にも示すように、ＴＤへの引き裂き方向性が低下し、開封テープによる引き裂き時に、該開封テープに沿って直線的に引き裂くことが困難となる。なお、ＭＤの引張伸度の下限は、特に制限されるものではないが、生産性、包装用フィルムとしての物性等を考慮すると８０％であることが好ましい。
【００５７】
本発明の包装用フィルムにおいて、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムのＴＤの引張伸度、ＭＤおよびＴＤの引張強度は、特に制限されるものではないが、好適な物性としては、前記の二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムにおいて説明した範囲を満足することが好ましい。具体的には、ＴＤの引張伸度が４０〜９０％であることが好ましく、また、ＭＤの引張伸度とＴＤの引張伸度との差は６０〜１２０％であることがより好ましい。さらに、ＭＤの引張強度が１５０ＭＰａ以上、好ましくは１５５〜２３０ＭＰａ、ＴＤの引張強度が２００ＭＰａ以上、好ましくは２２０〜３１０ＭＰａを満足することが好ましい。
【００５８】
また、前記二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムのＭＤとＴＤの複屈折は、より低くなることが好ましく、具体的には、０．０１１００以下であることが好ましく、０．０１０００以下であることがより好ましい。前記の通り、この複屈折は、フィルム面内のＭＤとＴＤとの分子の配向の程度の差を、光の屈折率を用いて示したものである。ここで、本発明の二軸延伸積層ポリプロピン系樹脂フィルムは、ＭＤの引張伸度が１７０％以下にする必要があり、ＭＤとＴＤの配向の差が小さくなり、その結果、ＭＤとＴＤの屈折率の差である複屈折は小さくなる。加えて、ヒートシール層は、前記に説明した通り、分子が配向し難い。そのため、前記二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの複屈折は、ヒートシール層が積層されていない前記二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの複屈折よりもさらに小さくなる。なお、この複屈折の下限は、特に制限されるものではないが、フィルムの物性、製膜性等を考慮すると、０．０００５０であることが好ましい。
【００５９】
また、本発明の包装用フィルムを構成する二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの厚みも、特に制限されるものではないが、ヒートシール層の厚み、および厚みの割合が前記範囲を満足し、かつ、１５〜８０μｍ、特に、２０〜６０μｍであることが好ましい。
【００６０】
〔フィルムの製造方法〕
次に、前記に説明した二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法について説明する。かかるフィルムの製造方法は、ヒートシール層を積層する場合と、積層しない場合で、その製造方法が異なる。そのため、先ず、ヒートシール層を積層しない、基材層のみからなる二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法について説明する。
【００６１】
〔ヒートシール層が積層されていないフィルムの製造方法〕
以下に説明するのは、前記ポリプロピレン系樹脂よりなる二軸延伸された基材層を二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとする場合の製造方法である。
【００６２】
本発明の包装用フィルムにおいて、ヒートシール層が積層されていない二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、好適な方法として以下の方法を例示することができる。
【００６３】
即ち、前記ポリプロピレン系樹脂よりなるシートを逐次二軸延伸することにより、二軸延伸された基材層を製造する方法を採用することが好ましい。特に、この二軸延伸において、ＭＤに５．５倍以上延伸する方法が好適である。
【００６４】
ヒートシール層が積層されていない二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法において、該フィルムのＭＤの引張伸度が１７０％以下となるようにするために、ＭＤに５．５倍以上延伸することが好ましい。また、ＭＤに延伸する際の上限は、製膜性、包装用フィルムの物性等を考慮すると８．５倍であることが好ましい。
【００６５】
ＭＤに延伸する操作は、１段階で５．５倍以上に延伸することもできるし、多段階で５．５倍以上に延伸することも可能である。特に、多段階、一般には、２段でＭＤに５．５倍以上延伸することにより、安定して製膜することができる。尚、多段階で延伸する場合には、最終的なＭＤの延伸倍率、つまり、全体のＭＤ延伸倍率が５．５倍以上となればよい。
【００６６】
また、ＴＤへの延伸において、その延伸倍率は特に制限されないが、８倍以上延伸されたものであることが好ましい。ＴＤの延伸倍率を８倍以上とすることにより、前記のＭＤの延伸倍率との兼ね合いで、厚み精度の高い二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを得ることができる。より厚み精度の高いフィルムとするためには、ＴＤの延伸倍率が８．５倍以上であることが更に好ましい。尚、ＴＤの延伸倍率の上限は、安定した製膜性、包装用フィルムの物性等を考慮すると１３．０倍であることが好ましい。
【００６７】
上述した逐次延伸において、延伸は、押出機により押し出されたシートをＭＤに延伸した後、ＴＤに延伸することによって行われる。
【００６８】
次に、前記ヒートシール層が積層されたフィルム、即ち、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法について説明する。
【００６９】
〔二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法〕
本発明の包装用フィルムを構成する二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、好適な方法として以下の方法を例示することができる。
【００７０】
即ち、前記ポリプロピレン系樹脂よりなるシートを逐次二軸延伸する方法において、逐次延伸にてフィルムを製造する過程のいずれかの過程において、該ポリプロピレン系樹脂より融点が低いポリオレフィン系樹脂を積層する方法が好ましい。特に、前記逐次二軸延伸において、ＭＤに６倍以上延伸する方法が好ましい。ヒートシール層が積層されることにより、ＭＤの引張伸度が高くなる可能性があるため、ヒートシール層が積層されないフィルムよりも、ＭＤの延伸を高くすることが好ましい。
【００７１】
なお、当然のことであるが、原料となるポリプロピレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂は、前記基材層やヒートシール層の説明において例示した樹脂を使用する。
【００７２】
本発明の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法において、得られるフィルムのＭＤの引張伸度が１７０％以下を満足するために、ＭＤに６倍以上延伸することが好ましい。また、ＭＤに延伸する際の上限は、製膜性、包装用フィルムの物性等を考慮すると８．５倍であることが好ましい。
【００７３】
前記ＭＤに延伸する操作は、１段階で６倍以上に延伸することもできるし、多段階で６倍以上に延伸することも可能である。特に、多段階、一般には、２段でＭＤに６倍以上延伸することにより、安定して製膜することができる。なお、多段階で延伸する場合には、最終的なＭＤの延伸倍率、つまり、全体のＭＤ延伸倍率が６倍以上となればよい。
【００７４】
また、ＴＤへの延伸において、その延伸倍率は特に制限されないが、８倍以上延伸されたものであることが好ましい。ＴＤの延伸倍率を８倍以上とすることにより、前記のＭＤの延伸倍率との兼ね合いで、厚み精度の高い二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを得ることができる。より厚み精度の高いフィルムとするためには、ＴＤの延伸倍率が８．５倍以上であることが更に好ましい。尚、ＴＤの延伸倍率の上限は、安定した製膜性、包装用フィルムの物性等を考慮すると１３．０倍であることが好ましい。
【００７５】
上述した逐次延伸において、延伸は、押出機により押し出されたシートをＭＤに延伸した後、ＴＤに延伸することによって行われる。
【００７６】
本発明の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法において、ヒートシール層の形成は、前記遂次二軸延伸のいずれの過程において行ってもよい。
【００７７】
先ず、インラインラミ法を採用する場合について説明する。Ｔダイ法により、最終的に基材層となる前記ポリプロピレン系樹脂よりなる無延伸シートを成形する。次に、該無延伸シートをロールの速度差によるＭＤロール延伸を行い、ＭＤ延伸シートを得る。次いで、別途設置した押出機を用いて、ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂をＴダイから押出し、該ＭＤ延伸シートの片面もしくは両面に、溶融ラミネートを行い、ヒートシール層が積層された積層ＭＤ延伸シートを得る。次に、該積層ＭＤ延伸シートをテンターへ導き、該積層ＭＤ延伸シートの両端をクリップで掴み、テンターオーブン内で所定の幅にＴＤ延伸を行い、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを得る。
【００７８】
次に、共押法を採用する場合について説明する。２台以上の押出機により、各個別の流路から前記ポリプロピレン系樹脂、および前記ポリオレフィン系樹脂を共押出ダイスから共押出し、ポリプロピレン系樹脂よりなる無延伸シート表面に、ポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層が積層された無延伸積層シートを成形する。次に、該無延伸積層シートをロールの速度差によるＭＤロール延伸を行い、積層ＭＤ延伸シートを得る。次いで、該積層ＭＤ延伸シートをテンター導き、該積層ＭＤ延伸シートの両端をクリップで掴み、テンターオーブン内で所定の幅にＴＤ延伸を行い、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを得る。
【００７９】
さらに、前記両方法を組み合わせることもできる。例えば、前記共押法にて、予め、片面のみにヒートシール層を積層した積層ＭＤ延伸シートを作成する。次いで、該積層ＭＤシートのヒートシール層積層面と反対面（基材層の表面）に、インラインラミ法によりヒートシール層を積層し、両表面にヒートシール層が積層された積層ＭＤ延伸シートを成形する。その後、前記ＴＤ延伸方法にて両面にヒートシール層が積層された二軸延伸積層フィルムを得ることもできる。
【００８０】
インラインラミ法を採用する場合は、基材層を構成するシートのみを予めＭＤ延伸するため、基材フィルムを構成する樹脂の融点や結晶性を勘案し、十分にＭＤ延伸前で予熱を与えることができる。そのため、ＭＤ延伸倍率が６倍以上であっても、何ら問題なく実行することができる。
【００８１】
一方、共押法を採用する場合は、基材層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点と、ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点が異なるため、融点の異なる樹脂が積層されたシートとなる。そのため、安定して高倍率のＭＤ延伸を行うためには、基材層を構成する融点の高いポリプロピレン系樹脂が延伸できるＭＤ予熱温度を設定する必要がある。しかし、この場合、ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点を超えてしまうことがあり、ＭＤ予熱ロールやＭＤ延伸ロールに該ポリオレフィン系樹脂が粘着し易くなったりする。また、ヒートシール層を構成するシート表面にＭＤ延伸による延伸傷が発生し易くなったりする。ただし、これらを回避するためには、下記に示す方法を採用してやればよい。
【００８２】
例えば、ヒートシール層を片面のみに積層する場合は、まず、共押法にて、ヒートシール層に接する予熱・延伸ロールの温度を、ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂の融点や結晶性に応じて設定する。一方、ヒートシール層が積層されない反対側のシート面においては、そのシート面に接する予熱・延伸ロールの温度を、そのシート面を構成する樹脂の融点や結晶性に応じて設定する。例えば、前記反対側のシート面が基材層であれば、その基材層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点や結晶性に応じて、予熱・延伸ロールの温度を延伸可能な上限温度付近に設定する。このような設定をすれば、良好な高延伸倍率のＭＤ延伸シートが得られる。
【００８３】
また、共押法にて、両面にヒートシール層を積層する場合、基材層を構成するポリプロピレン系樹脂に、該ポリプロピレン系樹脂よりも融点や結晶性の低い樹脂を添加することが好ましい。こうすることにより延伸性を向上させることができ、ＭＤ予熱ロールや延伸ロール温度を低くすることができる。その結果、ヒートシール層の各種ＭＤロールへの粘着や延伸傷を防止できる。
【００８４】
さらには、共押法にて、両面にヒートシール層を積層する場合、共押法にて成形する未延伸シートを、例えば４０℃以下の水で水冷すると、ＭＤ予熱ロールや延伸ロールの温度を大幅に低く設定することが可能となり、良好な高延伸倍率のＭＤ延伸シートを得ることができる。これは、溶融状態のシート状物を急冷して固化することにより、ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂と、基材層を構成するポリプロピレン系樹脂とが、結晶成長を阻害されたまま固化してしまうため、ＭＤ予熱ロールや延伸ロール温度を低く設定することが可能となる。その結果、ヒートシール層の各種ＭＤロールへの粘着や延伸傷を防止できる。
【００８５】
本発明の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、ＭＤの引張伸度が１７０％以下であることが必要である。かかるＭＤの引張伸度を得るためには、ＭＤの延伸倍率を６倍以上の高倍率に延伸すると共に、前記したように、基材層の表面に積層されるヒートシール層の厚みを調整することが好ましい。
【００８６】
〔開封テープ、および開封テープの積層〕
本発明の包装用フィルムは、これを構成する二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルム（二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを含む）のＴＤに開封テープが積層される。
【００８７】
前記開封テープは、公知のものを制限なく使用することができる。一般には、開封時の引張りによる、切れや伸びが無い高い引張強度を有するフィルムをテープ状に加工したものが使用される。上記フィルムとしては、具体的には、ポリエステルフィルムや一軸延伸又は二軸延伸されたポリオレフィンフィルム等が挙げられる。
【００８８】
また、開封テープを積層する面は、特に制限されるものではなく、二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルム（二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを含む）のいずれの面に積層してもよい。例えば、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムにおいて、ヒートシール層が基材層の両面に存在する場合は、いずれかのヒートシール層の表面に積層してやればよい。また、ヒートシール層が基材層の片面にしか存在しない場合は、基材層の表面か、ヒートシール層の表面の何れかの面に積層することができる。また、開封テープは、包装袋とした場合の内面、または外面のどちらの面に積層されても構わないが、包装袋の外面に開封テープを積層すると、希に開封テープの圧着や熱融着時に発生する波状のシワが見えやすくなったり、包装袋の外面に施される印刷がぼやけたりする場合がある。そのため、開封テープは、包装袋の内面になるように積層されることが好ましい。
【００８９】
また、フィルムのＴＤに積層する開封テープの間隔は、包装用フィルムの包装形態等に応じて適宜決定される。開封テープを積層する方法は、圧着法や熱融着法など、公知の方法によって行うことができる。
【００９０】
本発明の包装用フィルムにおいて、開封テープが積層された二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの端部には、開封テープを挟んでノッチを付けることが好ましい。
【００９１】
〔包装用フィルムの加工、用途（サンドイッチ包装袋）〕
本発明の包装用フィルムは、溶断シール及び／又はヒートシールにより２次加工（製袋加工）を行い、被包装体を包装することができる。そのため、サンドイッチ包装袋等の用途に好適に使用できる。特に、本発明の包装用フィルムが二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムよりなる場合、少なくとも片面に積層されるヒートシール層を袋の内面となるように重ね合わせ、溶断シール機による製袋を行うことにより、極めて安定した溶断シール強度を有する包装袋とすることができる。これは、かかるヒートシール層が低融点のポリオレフィン系樹脂より構成されているためである。そのため、前記包装用フィルムは、特に、サンドイッチ包装袋として好適に使用できる。
【００９２】
図５は、本発明の二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを使用したサンドイッチ包装袋の一例の概略図を示すものである。図５において、開封テープＮは、該フィルムのＴＤに沿って設けられており、また、開封テープの開封口に位置するフィルムの端部には、ノッチＭが設けられる。
【実施例】
【００９３】
以下に、本発明を具体的に説明するために実施例を挙げるが本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。先ず、以下の実施例において用いた測定方法について説明する。
【００９４】
（１）メルトマスフローレイト
ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準じてメルトマスフローレイト（以下、ＭＦＲと略す。）を測定した。尚、測定温度を２３０℃又は１９０℃とした。
【００９５】
（２）樹脂の融点
示差走査熱量計（セイコー電子工業（株）製ＤＳＣ６２００Ｒ）を用いて、窒素雰囲気下で樹脂を２３５℃で溶融し１０分間保持した後、降温測度１０℃／分で３０℃まで降温し、続いて昇温速度１０℃／分で２３５℃まで昇温する際に得られる吸熱曲線において最大吸熱を示すピーク温度を融点とした。
【００９６】
（３）共重合組成
核磁気共鳴分光装置（日本電子（株）製ＪＮＭ−ＧＳＸ−２７０（１３Ｃ−核共鳴周波数６７．８ＭＨｚ）を用いて、次の条件で測定した。
測定モード：１Ｈ−完全デカップリング
パルス幅：９０度パルス
パルス繰返し時間：３秒
積算回数：１００００回
溶媒：トリクロロベンゼン／重ベンゼンの混合溶媒（７６／２４容量％）
試料濃度：１２０ｍｇ／２．５ｍｌ溶媒
測定温度：１２０℃
共重合組成の定量は、Ｍ．ｋａｋｕｇｏ，Ｙ．Ｎａｉｔｏ，Ｋ．Ｍｉｚｕｎｕｍａ，Ｔ．Ｍｉｙａｔａｋｅ，[Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，１５，１１５０（１９８２）]に従って行なった。
【００９７】
（４）フィルムの厚み
機械的厚み計（(株)ミツトヨ製マイクロメーターＯＭＶ−２５ＤＭ）にて厚み（μｍ）を測定した。
【００９８】
（５）ヒートシール層の厚み
二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを液体窒素に３０分間浸し、凍結破断した。フィルムの破断面を走査型電子顕微鏡（日本電子製ＪＳＭ−５６００ＬＶ）にて倍率５０００で撮影し、ヒートシール層の厚み（μｍ）を算出した。このヒートシール層の厚みと（４）のフィルム厚みから、ヒートシール層の総厚みの割合を算出した。
【００９９】
（６）透明性
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じてヘイズ（曇価）を測定した。
【０１００】
（７）引張強度、引張伸度
ＭＤ、ＴＤにそれぞれ幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状のサンプルを切り出し、引張速度３００ｍｍ／分にてＪＩＳ−Ｋ７１２７に準じて測定した。
【０１０１】
（８）複屈折
自動複屈折計（王子計測機器(株)製、ＫＯＢＲＡ−２１ＡＤＨ）を用い、以下の条件で測定した。
測定方式：平行ニコル回転法
測定波長：５９０ｎｍ
フィルム面内のＴＤ屈折率（Ｎｔｄ）、フィルム面内のＭＤ屈折率（Ｎｍｄ）、フィルムの厚み方向の屈折率（Ｎｚ）及び、フィルム面内のＴＤ屈折率とＭＤ屈折率の差（Ｎｔｄ−Ｎｍｄ）は、入射角０°と４０°のレターデーションから、同機器付属のソフトウエアーで計算した。この時のフィルム面内のＴＤ屈折率とＭＤ屈折率の差の絶対値（｜Ｎｔｄ−Ｎｍｄ｜）を複屈折（△（デルタ）ｎ）として測定した。また、平均屈折率の値は１．４９０を入力した。
【０１０２】
（９）引き裂き性評価：４５度引き裂き性試験
図１に示したようなＭＤ、ＴＤのＡ４版のフィルムを切り出し、フィルムＬのＴＤに沿って中央に幅２０ｍｍ長さ１６５ｍｍの開封テープＫをヒートシール機により熱融着し積層した。
【０１０３】
開封テープＫの中心から左右３５ｍｍに開封テープＫと平行した長さ１５０ｍｍ基線Ａ、Ａ’をフィルムＬ上に書き、次に、開封テープＫの上部に幅２５ｍｍ長さ１５ｍｍの開封口Ｂを設けた。開封口Ｂからの引裂き始めの位置はＧ、Ｇ’となる。基線Ａから基線Ａ’間の距離は７０ｍｍであり、フィルムのＴＤにおいて、基線Ａ’Ａの一端とＧ、Ｇ’の位置は同じとする。次いで、当該フィルムＬを厚紙Ｊに粘着テープＥで固定した。
【０１０４】
厚紙Ｊに固定した当該サンプルを図２に示したように傾け、引張試験機のチャックＣ、Ｃ’で掴み、チャックＣ’を矢印の方向に、引き裂き速度が５００ｍｍ／分となるように移動させた。こうすることにより、開封テープに斜め４５度方向の力がかかるようにして引裂き試験を行なった。この時、上部チャックＣは、当該サンプルと厚紙を掴み、下部チャックＣ’は、開封口Ｂのフィルムと開封テープＫの上部を掴んだ。ここで開封テープの中心から左右３５ｍｍに書いた基線Ａから基線Ａ’間の距離（７０ｍｍ）は、一般に市販されているサンドイッチの中で、サンドイッチの厚み（幅）の薄いもの（約７０ｍｍ）にあわせたものである。即ち、この基線を超えて開封部分が広がった場合、サンドイッチが飛び出し易くなると考えられる。尚、図３は、チャックにサンプルをセットした際の概略を示す側面図である（フィルムに積層した開封テープＫ、および粘着テープＥの一部等は記載していない。）。
【０１０５】
図４に４５度引裂き試験後のサンプルを示した。引裂いた部分の一例を点線Ｆ、Ｆ’で示した。尚、引裂き始め位置Ｇ、Ｇ’から基線Ａ、Ａ’に到達したときの接点を接点Ｈで示した。また図４におけるＩの距離を４５度引裂き距離Ｉ（ｍｍ）として下記の４段階で評価した。
評価◎：４５度引裂き距離が１２０ｍｍ以上。
評価○：４５度引裂き距離が８０ｍｍ以上１２０ｍｍ未満。
評価△：４５度引裂き距離が６０ｍｍ以上８０ｍｍ未満。
評価×：４５度引裂き距離が６０ｍｍ未満。
【０１０６】
（１０）防曇性
１００ｍｌのビーカーに水５０ｍｌ（１８℃）を入れた。次いで、ビーカーの口をフィルムでシワが無いように覆い、輪ゴムで固定したサンプルを作成した。次いで、該サンプルを冷蔵庫（５℃）にて３０分間冷やした後、フィルム表面（ビーカー内面側）に結露した水滴の状態を下記４段階評価とした。
評価◎：結露した水が表面になめらかに濡れていてフィルムが全く曇っていない。
評価○：結露した水が大粒になっており、フィルムが曇っていない。
評価△：結露した水が小さく、所々フィルムに曇った部分がある。
評価×：結露した水が極小でフィルムが真っ白に曇っている。
【０１０７】
（１１）溶断シール強度
溶断シール機（ＰＰ−５００型キョウエイ（株）製）を用いてシール刃温度３８０℃、１２０ショット／分にて製袋を行なった。得られた溶断シール袋の溶断シール部分を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状のサンプルを切り出した。次いで、該サンプルを、引張試験機（島津製作所製ＡＧ５００）を用いて、引張速度１００ｍｍ／分で引張試験を行い溶断シール部分が破断するときの強度を溶断シール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ）とした。
【０１０８】
（１２）ヒートシール強度
ＭＤを長手とした幅１５ｍｍ長さ１５０ｍｍの短冊状のサンプル２枚をヒートシール面同士が重なるように合わせ、ヒートシール機（ＹＳＳ型安田精機（株）製  ）を用いて、上側金属ヒートシーバー温度１４５℃、下側テフフロンゴム温度９０℃、ヒートシール圧力０．１Ｍｐａ、ヒートシール時間１秒に条件を固定し、ヒートシールを行った。得られたヒートシールサンプルを、引張試験機（島津製作所製ＡＧ５００）を用いて、引張速度１００ｍｍ／分で引張試験を行いヒートシール部分が破断するときの最大強度をヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ）とした。
【０１０９】
実施例１（ヒートシール層を積層していないフィルム）
プロピレン単独重合体（融点１６１℃、ＭＦＲ３．２ｇ／１０分（２３０℃）プライムポリマー製Ｆ３０１ＳＰＥ／Ｆ３０１ＳＰＧ：混合比６０／４０）を押出温度２４５℃で単層Ｔダイより押出し、未延伸シートを得た。該シートをＭＤ２段延伸機により１段目の延伸を１４５℃で５倍に延伸し、２段目の延伸を１３５℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が７倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８６℃、延伸温度１６４℃）にてＴＤに１１倍延伸し、コロナ処理を施さない３０μｍの２軸延伸フィルムを得た。得られた二軸延伸フィルムの溶断シール強度は２３．９Ｎ／１５ｍｍであった。防曇性の評価は×であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１０】
実施例２（ヒートシール層を積層していないフィルム）
プロピレン単独重合体（融点１６１℃、ＭＦＲ３．２ｇ／１０分（２３０℃）プライムポリマー製Ｆ３０１ＳＰＥ／Ｆ３０１ＳＰＧ：混合比６０／４０）を押出温度２４５℃で単層Ｔダイより押出し、未延伸シートを得た。該シートをＭＤ２段延伸機により１段目の延伸を１４２℃で５．１倍に延伸し、２段目の延伸を１３８℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が７．１倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８０℃、延伸温度１６２℃）にてＴＤに１１倍延伸し、コロナ処理を施さない２５μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は２２．２Ｎ／１５ｍｍであった。防曇性の評価は×であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１１】
実施例３（ヒートシール層を積層していないフィルム）
実施例２において、コロナ処理を施さない２２μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとした以外は、実施例２と同様の操作を行った。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は２０．３Ｎ／１５ｍｍであった。防曇性の評価は×であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１２】
比較例１（ヒートシール層を積層していないフィルム）
プロピレン単独重合体（融点１６１℃、ＭＦＲ２．２ｇ／１０分（２３０℃）プライムポリマー製Ｆ２０１ＳＰＥ／Ｆ２０１ＳＰＧ：混合比６０：４０）押出温度２３０℃で単層Ｔダイより押出し、未延伸シートを得た。該シートをＭＤ２段延伸機により１段目の延伸を１４３℃で４．４倍に延伸し、２段目の延伸を１３８℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が４．６倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８４℃、延伸温度１６１℃）にてＴＤに１０倍延伸し、コロナ処理を施さない３０μｍの２軸延伸フィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は２５．３Ｎ／１５ｍｍであった。防曇性の評価は×であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１３】
実施例４（ヒートシール層を積層していないフィルム）  
基材層として、表層／主層／表層の構成である３層フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、主層の原料として、プロピレン−エチレンランダム共重合体（融点１５６℃、エチレン含有量０．４質量％、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分（２３０℃）、防曇剤１．０質量％含有品、サンアロマー製ＰＣ４１２Ｚ  表２における樹脂１）７５質量％とプロピレン−エチレンランダム共重合体（融点１４４℃、エチレン量２．５質量％、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、住友化学製ＦＨ３３１５  表２における樹脂２）２５質量％を混合した。次に、両表層の原料として、プロピレン−エチレンランダム共重合体（融点１５６℃、エチレン含有量０．４質量％、ＭＦＲ２．２ｇ／１０分（２３０℃）、サンアロマー製ＰＣ４１２Ａ）７５質量％とプロピレン−エチレンランダム共重合体（融点１４４℃、エチレン量２．５質量％、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、住友化学製ＦＨ３３１５  表２における樹脂２）２０質量％及び、ブロッキング防止剤マスターバッチ（融点１４０℃、エチレン含有量３．６質量％、ＭＦＲ８．０ｇ／１０分（２３０℃）、サンアロマー製ＰＹ６３０Ｄ  表２における樹脂７）５質量％を混合した。続いて、前記主層の原料と前記両表層の原料を押出温度２６０℃で３層Ｔダイより共押し、未延伸シートを得た。次いで、該未延伸シートをＭＤ２段延伸機により１段目の延伸を１４０℃で１．３倍に延伸し、２段目の延伸を１４６℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が５．５倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８７℃、延伸温度１５２℃）にてＴＤに１０．３倍延伸し、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、各表層の厚み１．０μｍ、主層の厚み２８．０μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は１８．２Ｎ／１５ｍｍであり、防曇性の評価は○であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１４】
実施例５（ヒートシール層を積層していないフィルム）  
実施例４において、全体のＭＤ延伸倍率を６．０倍、ＴＤ延伸倍率を１０．２倍とし、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、各表層の厚み１．０μｍ、主層の厚み２８．０μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとした以外は、実施例４と同様の操作を行った。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は１８．４Ｎ／１５ｍｍであり、防曇性の評価は◎であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１５】
実施例６（ヒートシール層を積層していないフィルム）
実施例４において、全体のＭＤ延伸倍率を６．５倍、ＴＤ延伸倍率を１０．０倍とし、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、各表層の厚み１．０μｍ、主層の厚み２８．０μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとした以外は、実施例４と同様の操作を行った。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は１７．８Ｎ／１５ｍｍであり、防曇性の評価は◎であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１６】
比較例２（ヒートシール層を積層していないフィルム）
実施例４において、全体のＭＤ延伸倍率を４．６倍、ＴＤ延伸倍率を９．３倍とし、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、各表層の厚み１．０μｍ、基層の厚み２８．０μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとした以外は、実施例４と同様の操作を行った。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は１９．４Ｎ／１５ｍｍであり、防曇性の評価は◎であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１７】
実施例７（ヒートシール層を積層していないフィルム）
基材層として、表層／主層／表層の構成である３層フィルムを以下に示す方法で製膜した。先ず、主層の原料として、プロピレン−エチレンランダム共重合体（融点１５６℃、エチレン含有量０．４質量％、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分（２３０℃）、防曇剤１．０質量％含有品、サンアロマー製ＰＣ４１２Ｚ  表２における樹脂１）２５質量％とプロピレン−エチレンランダム共重合体（融点１４４℃、エチレン量２．５質量％、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、住友化学製ＦＨ３３１５  表２における樹脂２）７５質量％を混合した。次に、両表層の原料として、プロピレン−エチレンランダム共重合体（融点１５６℃、エチレン含有量０．４質量％、ＭＦＲ２．２ｇ／１０分（２３０℃）、サンアロマー製ＰＣ４１２Ａ）２５質量％とプロピレン−エチレンランダム共重合体（融点１４４℃、エチレン量２．５質量％、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、住友化学製ＦＨ３３１５  表２における樹脂２）７０質量％及び、ブロッキング防止剤マスターバッチ（融点１４０℃、エチレン含有量３．６質量％、ＭＦＲ８．０ｇ／１０分（２３０℃）、サンアロマー製ＰＹ６３０Ｄ  表２における樹脂７）５質量％を混合した。続いて、前記主層の原料と前記両表層の原料を押出温度２６０℃で３層Ｔダイより共押し、未延伸シートを得た。次いで、該未延伸シートをＭＤ２段延伸機により１段目の延伸を１３９℃で１．３倍に延伸し、２段目の延伸を１４４℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．０倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８５℃、延伸温度１５０℃）にてＴＤに９．５倍延伸し、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、各表層の厚み１．０μｍ、主層の厚み２８．０μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は１５．５Ｎ／１５ｍｍであり、防曇性の評価は×であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１８】
実施例８（ヒートシール層を積層していないフィルム）
実施例７において、全体のＭＤ延伸倍率を６．５倍、ＴＤ延伸倍率を９．３倍とし、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、各表層の厚み１．０μｍ、主層の厚み２８．０μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとした以外は、実施例７と同様の操作を行った。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は１５．３Ｎ／１５ｍｍであり、防曇性の評価は×であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１１９】
実施例９（ヒートシール層を積層していないフィルム）
実施例７において、全体のＭＤ延伸倍率を７．０倍、ＴＤ延伸倍率を９．２倍とし、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、各表層の厚み１．０μｍ、主層の厚み２８．０μｍの二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとした以外は、実施例７と同様の操作を行った。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール強度は１５．０Ｎ／１５ｍｍであり、防曇性の評価は×であった。得られた二軸延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、延伸倍率、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１２０】
比較例３
市販されている両面防曇フィルム商品名ＫＦ５１＃３０両面コロナ処理品（サン・トックス（株）製）の溶断シール強度、防曇性を評価した結果、溶断シール強度は２１．０Ｎ／１５ｍｍであり、防曇性は◎であった。当該フィルムの透明性、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１２１】
比較例４
市販されている汎用２軸延伸ＯＰＰフィルム、商品名ＰＡ２０＃３０片面コロナ処理品（サン・トックス（株）製）のコロナ処理面が袋内となる様に溶断シール袋を作成し溶断シール強度を測定した結果、溶断シール強度は１３．３Ｎ／１５ｍｍであった。また、コロナ処理面の防曇性を評価した結果防曇性は×であった。当該フィルムの透明性、機械的強度特性、複屈折、引き裂き性評価を表１に示した。
【０１２２】
【表１】
0005258254.tif 000002
【０１２３】
実施例１０（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシール層／基材層（基材層を主層と表層の２層とした）の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、ヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂５を９５質量％、及び表２に示す樹脂７を５質量％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂１を７０質量％、及び、表２に示す樹脂２を３０質量％混合したもの（主層樹脂）と、表２に示す樹脂４を９７質量％、及び表２に示す樹脂８を３質量％混合したもの（表層樹脂）とを用意した。この場合、融点を比較するのは、ヒートシール層の樹脂５と主層の樹脂１である。
【０１２４】
上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／表層樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２２０〜２４０℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、水冷キャスト法にて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１３５℃で５．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１２２℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．８倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８６℃、延伸温度１６２℃）にてＴＤに９．５倍延伸し、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、ヒートシール層の厚み１．５μｍ、基材層の厚み２８．５μｍ（主層の厚み２６．５μｍ、表層の厚み２．０μｍ）の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。
【０１２５】
こうして得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成、融点を表２に示した。
【０１２６】
実施例１１（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシール層／基材層（基材層を主層と表層の２層とした）の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、ヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂５を９５質量％、及び表２に示す樹脂７を５質量％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂１を７０質量％、及び表２に示す樹脂２を３０質量％混合したもの（主層樹脂）、表２に示す樹脂４を９７質量％、及び表２に示す樹脂８を３質量％混合したもの（表層樹脂）を用意した。融点を比較する樹脂は、樹脂５と樹脂１である。
【０１２７】
上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／表層樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２４５〜２６５℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、チルロールにて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１４３℃で１．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１４３℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．８倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１９０℃、延伸温度１５５〜１６４℃）にてＴＤに９．０倍延伸し、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、ヒートシール層の厚み２．５μｍ、基材層の厚みが２７．５μｍ（主層の厚み２５．５μｍ、表層の厚み２．０μｍ）の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。
【０１２８】
こうして得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１２９】
実施例１２（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシール層／基材層（基材層を主層と表層の２層とした）の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、ヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂６を９５質量％、及び表２に示す樹脂７を５質量％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂３を７０質量％及び樹脂２を３０質量％混合したもの（主層樹脂）、樹脂４を９７質量％及び樹脂８を３質量％混合したもの（表層樹脂）を用意した。融点を比較する樹脂は、樹脂６と樹脂３である。
【０１３０】
上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／表層樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２２０〜２４０℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、水冷キャスト法にて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１３５℃で５．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１２２℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．８倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８６℃、延伸温度１６２℃）にてＴＤに９．５倍延伸し、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、ヒートシール層の厚み１．５μｍ、基材層の厚み２８．５μｍ（主層の厚み２６．５μｍ、表層の厚み２．０μｍ）の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。
【０１３１】
こうして得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１３２】
比較例５（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシール層／基材層／ヒートシール層の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、両面のヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂５を８０質量％、及び表２に示す樹脂１０を１５質量％及び、表２に示す樹脂７を５質量％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂１が１００質量％のもの（主層樹脂）を用意した。融点を比較する樹脂は、樹脂５と樹脂１０である。
【０１３３】
次に、上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／ヒートシール用樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２４０〜２６０℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、水冷キャスト法にて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１２８℃で１．１倍に延伸し、２段目の予熱温度を１２８℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が４．６倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８６℃、延伸温度１６２℃）にてＴＤに９．５倍延伸し、両面にコロナ処理を施した総厚み３０μｍ、両ヒートシール層の厚みが各１．５μｍ、基材フィルムの厚み２７．０μｍの二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。
【０１３４】
こうして得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１３５】
実施例１３（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシール層／基材層／ヒートシール層の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、両面のヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂６を９５質量％、及び表２に示す樹脂７を５質量％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂１を８０質量％、及び表２に示す樹脂３を２０質量％混合したもの（主層樹脂）を用意した。融点を比較する樹脂は、樹脂６と樹脂１である。
【０１３６】
上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／ヒートシール用樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２００〜２４０℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、水冷キャスト法にて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１２２℃で５．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１２１℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．８倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８６℃、延伸温度１６６℃）にてＴＤに１０倍延伸した後、両面にコロナ処理を施した。こうして、総厚み３０μｍ、両ヒートシール層の厚みが各１．５μｍ、基材層の厚み２７．０μｍの二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１３７】
実施例１４（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシール層／基材層／ヒートシール層の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、両面のヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂６を９５質量％、及び表２に示す樹脂７質量５％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂１を８０質量％、及び表２に示す樹脂３を２０質量％混合したもの（主層樹脂）を用意した。融点を比較するのは、樹脂６と樹脂１である。
【０１３８】
上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／ヒートシール用樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２００〜２４０℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、水冷キャスト法にて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１２２℃で５．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１２１℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．８倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１８３℃、延伸温度１６３℃）にてＴＤに１０倍延伸した後、両面にコロナ処理を施した。こうして、総厚み２０μｍ、両ヒートシール層の厚みが各１．５μｍ、基材層の厚み１７．０μｍの二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを作成した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１３９】
比較例６（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシール層／基材層（基材層を主層と表層の２層とした）の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、ヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂５を９５質量％、及び表２に示す樹脂７を５質量％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂１を７０質量％、及び表２に示す樹脂２を３０質量％混合したもの（主層樹脂）と、表２に示す樹脂４を９７質量％、及び表２に示す樹脂８を３質量％混合したもの（表層樹脂）とを用意した。融点を比較するのは、樹脂５と樹脂１である。
【０１４０】
上記の各層の樹脂を、ヒートシール用樹脂／主層樹脂／表層樹脂の順でそれぞれ個別の押出機から押出温度２４５〜２６５℃で３層Ｔダイにて共押しを行い、チルロールにて冷却固化し、３層構成の未延伸シートを成形した。次に、該３層シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１４３℃で１．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１４３℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が５．２倍となるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートを、テンター式横延伸機（予熱温度１９０℃、延伸温度１５５〜１６４℃）にてＴＤに８．７倍に延伸した後、両面にコロナ処理を施した。
【０１４１】
こうして、総厚み３０μｍ、ヒートシール層の厚み２．０μｍ、基材層の厚み２８．０μｍ（主層の厚み２６．５μｍ、表層の厚み１．５μｍ）の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１４２】
実施例１５（ヒートシール層を有するフィルム）
ＭＤ２段延伸機の２段目の延伸倍率を高くし、全体のＭＤ延伸倍率を６．３倍とした以外は、比較例６と同様にして総厚み３０μｍ、ヒートシール層の厚み２．０μｍ、基材層の厚み２８．０μｍ（主層の厚み２６．５μｍ、表層の厚み１．５μｍ）の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１４３】
実施例１６（ヒートシール層を有するフィルム）
ＭＤ２段延伸機の２段目の延伸倍率を高くし、全体のＭＤ延伸倍率を６．８倍として、ＴＤに９．０倍に延伸した以外は、比較例６と同様にして総厚み３０μｍ、ヒートシール層の厚み２．０μｍ、基材フィルムの厚み２８．０μｍ（主層の厚み２６．５μｍ、表層の厚み１．５μｍ）の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。  
実施例１７（ヒートシール層を有するフィルム）
ＭＤ２段延伸機の２段目の延伸倍率を高くし、全体のＭＤ延伸倍率を７．０倍として、ＴＤに９．２倍に延伸した以外は、比較例６と同様にして二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１４４】
実施例１８（ヒートシール層を有するフィルム）
総厚み３０μｍ、ヒートシール層の厚みを５．０μｍ、基材層２５．０μｍ（主層の厚み２３．５μｍ、表層の厚み１．５μｍ）とした以外は、実施例１６と同様にして、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１４５】
実施例１９（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシール層／基材層（基材層を主層と表層の２層とした）の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、ヒートシール層を構成する樹脂として、表２に示す樹脂９を９５質量％、及び表２に示す樹脂７を５質量％混合したもの（ヒートシール用樹脂）を用意した。次に、基材層を構成する原料として、表２に示す樹脂１を７０質量％、及び表２に示す樹脂２を３０質量％混合したもの（主層樹脂）、表２に示す樹脂４を９７質量％、及び表２に示す樹脂８を３質量％混合したもの（表層樹脂）を用意した。融点を比較するのは、樹脂９と樹脂１である。
【０１４６】
次いで、上記した基材層を構成する主層樹脂と表層樹脂とをそれぞれ個別の押出機から押出温度２４５〜２６５℃で２層Ｔダイにて共押しを行い、チルロールにて冷却固化し、２層構成の未延伸シートを成形した。次に、該２層未延伸シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１５３℃で１．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１５４℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．８倍となる基材層（基材層を主層と表層の２層とした）からなるＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートの主層表面に、別途単層ダイを付設したインラインラミネート機を用いてヒートシール層を構成する樹脂を２５０℃で押出し積層した。次いで、該ヒートシール層が積層されたＭＤ延伸シートをテンター式横延伸機（予熱温度１９０℃、延伸温度１５６〜１６７℃）にてＴＤに９．０倍に延伸した後、両面にコロナ処理を施した。
【０１４７】
こうして、総厚み３０μｍ、ヒートシール層の厚み２．０μｍ、基材層の厚み２８．０μｍ（主層の厚み２６．５μｍ、表層の厚み１．５μｍ）の二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１４８】
実施例２０（ヒートシール層を有するフィルム）
総厚み３２μｍ、ヒートシール層の厚み４．０μｍ、基材層の主層の厚み２６．５μｍ、表層の厚み１．５μｍとした以外は、実施例１９と同様にして、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを作成した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１４９】
実施例２１（ヒートシール層を有するフィルム）
総厚み３７μｍ、ヒートシール層の厚み９．０μｍ、基材層の主層の厚み２６．５μｍ、表層の厚み１．５μｍとした以外は、実施例１９と同様にして、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、溶断シール強度、ヒートシール強度、防曇性、透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。
また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１５０】
実施例２２（ヒートシール層を有するフィルム）
ヒートシールＩ層／基材層（主層）／ヒートシールＩＩ層の構成である二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを以下の方法により製膜した。先ず、ヒートシールＩ層を構成する樹脂として、樹脂９を９５質量％及び樹脂７を５質量％混合したものと、ヒートシールＩＩ層を構成する樹脂として、樹脂６を９５質量％及び樹脂７を５質量％混合したものを用意した。次に、基材フィルムを構成する原料として、樹脂１を７０質量％及び樹脂２を３０質量％混合したもの（主層樹脂）を用意した。融点を比較するのは、樹脂９と樹脂６と樹脂１である。
【０１５１】
次いで、上記の基材層を構成する主層樹脂を、押出温度２６５℃で単層Ｔダイにて押出しを行い、チルロールにて冷却固化し、単層構成の未延伸シートを作成した。次に、当該未延伸シートをＭＤ２段延伸機により、１段目の延伸を予熱温度１５３℃で１．２倍に延伸し、２段目の延伸を予熱温度１５４℃にて行い、全体のＭＤ延伸倍率が６．８倍となる単層のＭＤ延伸シートを得た。次いで、該ＭＤ延伸シートの片面に、別途、単層ダイを付設したインラインラミネート機を用いてヒートシールＩ層を構成する樹脂を２５０℃で押出し、ＭＤ延伸シートに積層し、片面にヒートシールＩ層が積層されたＭＤ延伸シートを得た、次いで、ヒートシールＩ層が積層されていない、もう一方の面に、別途、単層ダイを付設したインラインラミネート機を用いてヒートシールＩＩ層を構成する樹脂を２５０℃で押出し、ＭＤ延伸シートに積層し、ヒートシールＩ層／ＭＤ延伸シート／ヒートシールＩＩ層である３層積層シートを得た。次いで、当該３層積層シートをテンター式横延伸機（予熱温度１９０℃、延伸温度１５６〜１６７℃）にてＴＤに９．０倍に延伸した後、両面にコロナ処理を施した。
【０１５２】
こうして、総厚み３４μｍ、ヒートシールＩ層の厚み２．０μｍ、基材層の厚み２８．０μｍ、ヒートシールＩＩ層の厚みが４．０μｍの二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムを製膜した。得られた二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムは、４０℃で２日間養生後に、ヒートシールＩ層面を袋内とした溶断シール強度、ヒートシールＩ層面のヒートシール強度、ヒートシールＩ層面の防曇性、二軸延伸積層ポリプロピレン系樹脂フィルムの透明性、複屈折、引裂き方向性評価、機械的強度特性の測定を行い、その結果を表３に示した。また、使用した樹脂の詳細な組成を表２に示した。
【０１５３】
【表２】
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【０１５４】
【表３】
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【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】引き裂き性評価の工程において厚紙にサンプルをセットした状態を示す平面図
【図２】引き裂き性評価の工程においてのサンプルをチャックに取り付けた際の正面図
【図３】引き裂き性評価の工程においてサンプルをチャックに取り付けた際の側面図
【図４】引き裂き性評価の工程において引張試験後のサンプルの平面図
【図５】本発明の包装用フィルムを使用したサンドイッチ包装袋の一例を示す概略図
【符号の説明】
【０１５６】
Ａ    基線
Ａ’  基線  
Ｂ    開封口
Ｃ    チャック（上方）
Ｃ’  チャック（下方)
Ｅ    粘着テープ
Ｆ    引き裂き跡
Ｆ’  引き裂き跡
Ｇ    引き裂き始めの位置
Ｇ’  引き裂き始めの位置
Ｈ    接点
Ｉ    引き裂き距離
Ｊ    厚紙
Ｋ    開封テープ
Ｌ    ２軸延伸積層フィルム
Ｍ    サンドイッチ包装袋に設けたノッチ
Ｎ    サンドイッチ包装袋に設けた開封テープ  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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