(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体を受ける平坦なチャックトップを備える検査ステージと、前記チャックトップの上方に間隔をおいて配置されたプローブカードであって複数の配線を有する配線基板及び該配線基板に配置されかつ針先を下端部に有する複数の接触子を備えるプローブカードと、前記接触子の針先が前記チャックトップの側に向く状態に前記プローブカードを支持するカード台と、前記プローブカードの上方に間隔をおいて前記カード台に支持されたパフォーマンスボードと、該パフォーマンスボードの下側に配置されて前記プローブカード及び前記パフォーマンスボードの両者に当接する中間体と、前記チャックトップと前記プローブカードとの間の第１の空間を気密に維持する第１のシールと、前記プローブカードと前記パフォーマンスボードとの間の第２の空間を気密に維持する第２のシールと、前記第１の空間を排気装置に接続する第１の排気路と、前記第２の空間を排気装置に接続する第２の排気路とを含む、プロービング装置。
【請求項２】
さらに、前記パフォーマンスボードを前記カード台に取り外し可能に取り付ける取り付け装置を含む、請求項１に記載のプロービング装置。
【請求項３】
さらに、前記パフォーマンスボードの下側に配置されて前記配線基板の配線と前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する接続装置を含む、請求項１及び２のいずれか１項に記載のプロービング装置。
【請求項４】
前記第１の排気路は前記チャックトップに形成されており、前記第２の排気路は前記パフォーマンスボードに形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載のプロービング装置。
【請求項５】
前記第１のシールは前記チャックトップと前記配線基板との間に配置された第１のＯリングを含み、前記第２のシールは前記配線基板と前記パフォーマンスボードとの間に配置された第２のＯリングを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のプロービング装置。
【請求項６】
さらに、前記パフォーマンスボードの上方に配置されたテストヘッドと、前記パフォーマンスボードを前記テストヘッドに電気的に接続する複数の配線装置とを含む、請求項１から５のいずれか１項に記載のプロービング装置。
【請求項７】
さらに、前記パフォーマンスボードから下方へ伸びる複数の位置決めピンであって前記配線基板を上下方向に貫通する複数の位置決めピンと、前記テストヘッドから下方へ伸びる複数のガイドシャフトであって前記パフォーマンスボードを上下方向に貫通する複数のガイドシャフトとを含む、請求項６に記載のプロービング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体デバイスが形成された半導体ウエーハや、半導体ウエーハから切断された半導体デバイスのような被検査体を試験するプロービング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体デバイスが形成された半導体ウエーハや、半導体ウエーハから切断された半導体デバイスのような被検査体は、半導体デバイスが仕様書通りに製作されたか否かの試験をされる。
【０００３】
そのような試験をするプロービング装置において、被検査体をマイナス数１０°Ｃという極低温状態で又は百数１０°Ｃという極高温状態で試験する、いわゆる極限状態において被検査体の試験をするバーイン試験を行うものがある。
【０００４】
上記のような極低温試験においては、被検査体のみならず、被検査体に電気的に接続されるプローブカードも低温にさらされるから、被検査体やプローブカードの周囲の空気中に存在する水分が結露により、被検査体、プローブカードの上下の面、接続装置（ポゴピン）、パフォーマンスボードの下面等に付着し、正確な試験を妨げる。
【０００５】
水分が結露により、被検査体、プローブカード等に付着することを防止する技術の１つとして、特許文献１に記載されたものがある。
【０００６】
特許文献１に記載された技術は、被検査体とプローブカードとの間に空間を形成し、その空間内の気体を該空間の一方から排気しつつ、排気した気体の一部を含む気体を前記空間の他方の側から供給する。それにより、水分を含まない気体を前記空間内に充満させて、水分が結露により被検査体やプローブカード等に付着して正確な試験を妨げることを防止している。
【０００７】
しかし、特許文献１の技術では、水分を全く含まない気体を空間に供給することが難しく、また空間の他方の側から供給する気体が水分を少しでも含んでいると、そのような水分が被検査体やプローブカード等に結露することを防止することができない。
【０００８】
被検査体とプローブカードとを気密空間内に配置し、その気密空間を排気して真空にする技術が提案されている（特許文献２及び３）
【０００９】
特許文献２に記載された技術は、プローブカードをヘッドプレートに支持させ、被検査体を受けるメインチャック（チャックトップ）とプローブカードの上側に位置するヘッドプレートとの間に上記した気密空間を形成している。
【００１０】
しかし、特許文献２の技術では、ヘッドプレートがプローブカードの上側に配置されているのみならず、プローブカードが気密空間内に配置されているから、パフォーマンスボードをプローブカードの上方に配置して、パフォーマンスボードとプローブカードとを電気的に接続する既知の構造とすることができない。
【００１１】
特許文献３に記載された技術は、被検査体を上面に保持するための伸縮性を有する保持シートと、該保持シートを周縁部で保持するウエーハトレイであって保持シートの被検査体保持領域の下側に形成された凹所を有するウエーハトレイと、保持シートの上方に配置されたプローブカードと、このプローブカードを下面に保持する剛性基板とを備え、上記した気密空間をウエーハトレイと剛性基板との間に形成している。
【００１２】
しかし、特許文献３の技術では、保持シートの下側に形成される空間を高圧状態とすることにより、保持シートを上昇させて、プローブカードの接触子と被検査体の電極とを相対的に押圧するから、保持シートが撓み、被検査体の電極とプローブカードの接触子との間に偏荷重が作用することを避けることができない。
【００１３】
上記のような偏荷重が電極と接触子との間に作用すると、電極と接触子との間に作用するいわゆる針圧が接触子毎に異なることになるから、電極と接触子との間の接触抵抗値が異なり、その結果正確な試験をすることができない。
【００１４】
【特許文献１】特許第３６１９３４５号公報
【特許文献２】特許第４０３７７２６号公報
【特許文献３】特開２００７−２９４６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、偏荷重が電極と接触子との間に作用することを防止して、正確な試験を可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係るプロービング装置は、被検査体を受ける平坦なチャックトップを備える検査ステージと、前記チャックトップの上方に間隔をおいて配置されたプローブカードであって複数の配線を有する配線基板及び該配線基板に配置されかつ針先を下端部に有する複数の接触子を備えるプローブカードと、前記接触子の針先が前記チャックトップの側に向く状態に前記プローブカードを支持するカード台と、前記プローブカードの上方に間隔をおいて前記カード台に支持されたパフォーマンスボードと、該パフォーマンスボードの下側に配置されて前記プローブカード及び前記パフォーマンスボードの両者に当接する中間体と、前記チャックトップと前記プローブカードとの間の第１の空間を気密に維持する第１のシールと、前記プローブカードと前記パフォーマンスボードとの間の第２の空間を気密に維持する第２のシールと、前記第１の空間を排気装置に接続する第１の排気路と、前記第２の空間を排気装置に接続する第２の排気路とを含む。
【００１７】
プロービング装置は、さらに、前記パフォーマンスボードを前記カード台に取り外し可能に取り付ける取り付け装置を含むことができる。
【００１８】
プロービング装置は、さらに、前記パフォーマンスボードの下側に配置されて前記配線基板の配線と前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する接続装置を含むことができる。
【００１９】
前記第１の排気路は前記チャックトップに形成されており、前記第２の排気路は前記パフォーマンスボードに形成されていてもよい。
【００２０】
前記第１のシールは前記チャックトップと前記配線基板との間に配置された第１のＯリングを含むことができ、また前記第２のシールは前記配線基板と前記パフォーマンスボードとの間に配置された第２のＯリングを含むことができる。
【００２１】
プロービング装置は、さらに、前記パフォーマンスボードの上方に配置されたテストヘッドと、前記パフォーマンスボードを前記テストヘッドに電気的に接続する複数の配線装置とを含むことができる。
【００２２】
プロービング装置は、さらに、前記パフォーマンスボードから下方へ伸びる複数の位置決めピンであって前記配線基板を上下方向に貫通する複数の位置決めピンと、前記テストヘッドから下方へ伸びる複数のガイドシャフトであって前記パフォーマンスボードを上下方向に貫通する複数のガイドシャフトとを含むことができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明においては、チャックトップとプローブカードとの間の第１の空間と、プローブカードとパフォーマンスボードとの間の第２の空間とを排気して真空状態にすることができる。その結果、水分が結露により被検査体、プローブカードの上下の面、接続装置（ポゴピン）、パフォーマンスボードの下面等に付着することが防止されて、正確な試験が可能になる。
【００２４】
また、プローブカードとパフォーマンスボードとに当接する中間体が存在するから、接触子の針先と被検査体の電極とが相対的に押圧されたときに、プローブカード、特に配線基板の撓みが防止され、しかも接触子に作用する押圧力が中間体を介してパフォーマンスボードに伝達される。その結果、電極と接触子との間に作用する偏荷重を抑制することができる。その結果、偏荷重が電極と接触子との間に作用することが防止される。
【００２５】
さらに、中間体がプローブカードとパフォーマンスボードとの間に配置されてはいるものの、中間体をプローブカード及びパフォーマンスボードより小さくして、プローブカードをパフォーマンスボードに従来と同様に電気的に接続することができるにもかかわらず、偏荷重が電極と接触子との間に作用することが抑制される。
【００２６】
上記のように電極と接触子との間に作用する偏荷重を抑制されると、針先により形成されるプローブカード側の仮想的な針先面と、電極により形成される被検査体の側の仮想的な電極面との平行度が向上し、針圧がほぼ同じになって、電極と接触子とが確実に接触する。その結果、正確な試験結果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
［用語について］
【００２８】
本発明においては、図１において、左右方向を左右方向又はＸ方向、紙面に垂直の方向を前後方向又はＹ方向、上下方向を上下方向又はＺ方向という。しかし、それらの方向は、試験すべき被検査体をプロービング装置に配置する姿勢により、異なる。
【００２９】
したがって、上記の方向は、実際のプロービング装置に応じて、Ｘ方向及びＹ方向が、水平面、水平面に対し傾斜する傾斜面、及び水平面に垂直の垂直面のいずれかの面内となるように決定してもよいし、それらの面の組み合わせとなるように決定してもよい。
【００３０】
［実施例］
【００３１】
図１から図３を参照するに、プロービング装置１０は、未切断の多数の半導体デバイスを備える半導体ウエーハを被検査体１２とし、被検査体１２上の複数の半導体デバイスを一回で又は複数回に分けて試験する。
【００３２】
被検査体１２上の各半導体デバイスは、複数の電極（図示せず）を有している。それらの電極の上端は、共通の仮想的な電極面に位置されている。各電極は、以下の説明では、矩形、円形、楕円形等の平面形状を有するパッド電極とする。しかし、各電極は、必ずしも板状の電極である必要はなく、半球状のいわゆるバンプ電極のような他の凸の形状を有していてもよい。
【００３３】
プロービング装置１０は、フレーム（図示せず）に設置される検査ステージ１４と、検査ステージ１４の上方に間隔をおいて配置されたプローブカード１６と、前記フレームに設けられてプローブカード１６を支持するカード台１８と、プローブカード１６の上方に間隔をおいてカード台１８に支持されたパフォーマンスボード２０と、パフォーマンスボード２０の下側に配置された中間体２２と、プローブカード１６とパフォーマンスボード２０とを電気的に接続する接続装置２４と、パフォーマンスボード２０の上方に配置されたテストヘッド２６と、パフォーマンスボード２０をテストヘッド２６に電気的に接続する複数の接続装置２８とを含む。
【００３４】
検査ステージ１４は、被検査体１２を受ける平坦なチャックトップ３０をＸＹＺθステージ３２の上端に備えており、またチャックトップ３０を、ＸＹＺθステージ３２により、ＸＹＺの３方向に三次元的に移動させると共に、Ｚ方向へ伸びるθ軸線の周りに角度的に回転させる。
【００３５】
図１から図４に示すように、チャックトップ３０は、平坦な上面と円形の平面形状とを有しており、また上面に被検査体１２を解除可能に真空的に吸着する複数の吸着溝３４（図４参照）を備える。吸着溝３４は、空気流路３６及び配管３８を介して真空装置（図示せず）に共通に接続されている。
【００３６】
図１から図３、図５及び図６に示すように、プローブカード１６は、複数の配線（図示せず）を内部に有する多層配線基板のような公知の基板４０と、基板４０の下側に組み付けられたプローブ基板のような公知の基板４２と、基板４２に下面に配置された複数の接触子（すなわち、プローブ）４４とを含む。基板４０及び４２は、円形の平面形状を有している。
【００３７】
基板４０は、上記した配線に電気的に接続された複数の接続装置２４及び２８によりテストヘッド２６に電気的に接続される複数の接続部４６（図６参照）を上面の外周縁部に有する。図示の例では、複数の接続部４６は、基板４０の上面外周縁部の同心的な複数の仮想円に設けられた複数のテスターランドであるが、少なくとも１つのコネクタに備えられた複数の端子であってもよい。
【００３８】
基板４２は、基板４０の配線に電気的に接続された複数の配線（図示せず）を内部に有すると共に、当該基板４２の配線に電気的に接続された複数のプローブランド（図示せず）を下面に有する。
【００３９】
この実施例においては、基板４０と基板４２とは、本発明で言う配線基板を形成している。しかし、基板４０及び４２のいずれか一方のみを用いてその基板４０又は４２を本発明で言う配線基板としてもよい。
【００４０】
各接触子４４は、導電性材料で製作されており、また被検査体１２の電極に個々に対応されており、さらに被検査体１２の対応する電極に押圧される針先（図示せず）を先端（図示の例では、下端部）に有している。各接触子４４は、他端部（図示の例では、上端部）において上記したプローブランドに半田のような接合材により接合されて基板４２に支持されている。
【００４１】
プローブカード１６は、被検査体１２の針先が仮想的な共通の針先面に位置するように、予め調整されている。
【００４２】
カード台１８は、複数のねじ部材によりプロービング装置１０のフレーム（図示せず）に支持された円形の平面形状を有する板状の支持部材４８と、支持部材４８にこれをＺ方向に貫通する状態に支持されたリング状のカードホルダ５０とを含む。
【００４３】
支持部材４８は、これを上下方向に貫通する円形の穴５２（図２参照）を中央領域に有している。穴５２は、穴５２の下部内周縁を内方へ伸びる上向きの段部５４（図２参照）を有している。支持部材４８は、プロービング装置１０の筐体（図示せず）の一部の板状部、そのような筐体に取り付けられた板部材等、ベースプレートとすることができる。
【００４４】
カードホルダ５０は、フランジ状の上部外周縁部が半径方向外側に伸びて支持部材４８の上向き段部５４に受けられ、中間部が上部外周縁部の内側から下方向に伸びて穴５２に嵌合され、フランジ状の下部内周縁部が中間部の下端から半径方向内側に伸びてプローブカード１６を受けるように、クランク状の断面形状を有する部材でリング状に形成されている。
【００４５】
カードホルダ５０は、これの上部外周縁部を厚さ方向に貫通して支持部材４８に螺合された複数の取り付けねじ及び複数の位置決めピン（いずれも図示せず）により、支持部材４８に取り付けられている。カードホルダ５０を用いる代わりに、プローブカード１６を受ける段部を穴５２に形成してもよい。
【００４６】
プローブカード１６は、各接触子４４の針先が下方に向く状態に、基板４０の下面外周縁部をカードホルダ５０の下部内周縁部に受けられている。プローブカード１６は、また、複数の位置決めピン５８により、カードホルダ５０に対し位置決めされている。
【００４７】
各位置決めピン５８は、カードホルダ５０の内周縁部から上方に伸びて基板４０の外周縁部に設けられた位置決め穴５６を貫通している。これにより、各接触子４４の針先は対応するチャックトップ３０の上方に位置決めされている。
【００４８】
図１から図３及び図７に示すように、パフォーマンスボード２０は、円板状の基板６０と、基板６０の下面外周縁部を受ける取り付けリング６２とを備えている。基板６０は配線基板のように複数の配線（図示せず）を有する。取り付けリング６２は、支持部材４８の上面に配置されて、接着、溶接、ねじ止め等の適宜な手法により上面内周縁部において基板６０の下面外周縁部に組み付けられている。
【００４９】
パフォーマンスボード２０には、中間体２２が基板６０の下面中央に図示しない接着剤により組み付けられていると共に、リング状の接続装置２４が基板６０の下面に図示しない結合部材により組み付けられている。
【００５０】
中間体２２は、ゴムのような弾性変形可能の部材により円板状に形成されている。接続装置２４は、電気絶縁材料でリングの形状を有するように製作されたポゴピンブロックとされている。接続装置２４には、複数のポゴピン６４が接続装置２４を上下方向（厚さ方向）に貫通した状態に設けられている。
【００５１】
パフォーマンスボード２０は、取り付けリング６２の下面外周縁部を支持部材４８の上面に載置されて、複数の取り付け片６６により支持部材４８に押圧された状態に組み付けられている。各取り付け片６６は、取り付け片６６を上方から下方に貫通して支持部材４８に螺合されたねじ部材６８により、支持部材４８に取り付けられている。
【００５２】
パフォーマンスボード２０が支持部材４８に取り付けられた状態において、各ポゴピン６４の下端部は基板４０に設けられた前記したテスターランドに押圧されて該テスターランドに電気的に接続されており、各ポゴピン６４の上端部は基板６０に設けられた前記した配線に押圧されて該配線に電気的に接続されている。また、中間体２２は、基板４０の上面に当接されている。
【００５３】
パフォーマンスボード２０は、また、複数の位置決めピン７０により、プローブカード１６に対し位置決めされている。各位置決めピン７０は、パフォーマンスボード２０の内周縁部から下方に伸びて基板４０に設けられた位置決め穴７２（図５及び図６参照）を貫通している。
【００５４】
テストヘッド２６は、パフォーマンスボード２０と対向するように、プロービング装置１０のフレームに支持されている。テストヘッド２６は、それぞれが電子部品を装着した複数の配線基板（図示せず）と、各配線基板に接続された複数の第２の端子（図示せず）とを備えており、またプロービング装置１０を制御しかつ信号を処理する制御処理装置（図示せず）に電気的に接続される。
【００５５】
パフォーマンスボード２０は、また、テストヘッド２６から下方に伸びる複数のガイドシャフト７４によりテストヘッド２６に対し上下動可能とされている。各ガイドシャフト７４は、基板６０を上下方向（厚さ方向）に貫通するガイド穴に滑動可能に貫通している。
【００５６】
パフォーマンスボード２０は、複数のガイドシャフト７４によりテストヘッド２６に対し上下動可能とされており、またガイドシャフト７４の下端部外周に配置された圧縮コイルばね７６により上方に付勢されている。各ガイドシャフト７４は、テストヘッド２６に組み付けられた大径部と、該大径部から下方へ伸びて基板６０を滑動可能に貫通する小径部と、小径部の可鍛に設けられた外向きフランジ部とを有する。
【００５７】
ガイドシャフト７４の大径部は、パフォーマンスボードの上昇位置を規制するストッパとして作用する。ガイドシャフト７４の外向きフランジ部は、圧縮コイルばね７６が下方へ脱落することを防止する。
【００５８】
図１に示すように、各接続装置２８は、フレキシブル配線シート７８の両端にコネクタ８０，８２を設けている。コネクタ８０の各端子は基板６０の上面に設けられた接続端子（図示せず）に電気的に接続され、コネクタ８２の各端子はテストヘッド２６の下面に設けられた接続端子（図示せず）に電気的に接続されている。基板６０の各接続端子は基板６０に設けられた前記した配線に電気的に接続されている。
【００５９】
チャックトップ３０とプローブカード１６との間の第１の空間８４は、チャックトップ３０の上面外周縁部に設けられたリング状の溝８６に配置されたＯリング８８と、基板４０の下面外周縁部に配置された板状のシールリング９０とを備える第１のシールにより外部に対し気密に維持されている。
【００６０】
同様に、プローブカード１６とパフォーマンスボード２０との間の第２の空間９２は、基板６０の下面外周縁部に設けられたリング状のシール受け９４の溝に配置されたＯリング９６と、基板６０の上面外周縁部に配置された板状のシールリング９８とを備える第２のシールにより外部に対し気密に維持されている。
【００６１】
第１の空間８４はチャックトップ３０を上下方向に貫通する吸引穴１００と、吸引穴１００に連通された配管１０２とを介して、図示しない排気装置により排気される。これに対し、第２の空間９６は基板６０を上下方向に貫通する吸引穴１０４と、吸引穴１０４に連通された配管１０６とを介して、前記した排気装置により排気される。
【００６２】
［プローブカードの配置］
【００６３】
先ず、図３に示すように、チャックトップ３０が下降された状態で、パフォーマンスボード２０及びテストヘッド２６が中間体２２及び接続装置２４，２８と共に、図示しない機構により上昇される。
【００６４】
次いで、、新たなプローブカードの設定の場合には、図８に示すように、上記した組立体がプローブカード１６の上方から下降されて、カードホルダ５０にセットされる。
【００６５】
しかし、プローブカードの交換の場合には、パフォーマンスボード２０及びテストヘッド２６が中間体２２及び接続装置２４，２８と共に、図示しない機構により上昇された状態で、カード台２０に配置されているプローブカードが除去された後、新たなプローブカードが前記のようにカードホルダ５０にセットされる。
【００６６】
次いで、図８に示すように、パフォーマンスボード２０及びテストヘッド２６が中間体２２及び接続装置２４，２８と共に、下降されて、カード台１８にセットされる。
【００６７】
次いで、図８に示すように、フォーマンスボード２０が取り付け装置として作用する取り付け片６６及びねじ部材６８により支持部材４８に取り付けられる。これにより、各接触子４４は、基板４０及び４２の配線、ポゴピン６４、フォーマンスボード２０の配線、並びに接続装置２８の配線を介して、テストヘッド２６に電気的に接続される。
【００６８】
上記のように組み立てられた状態において、プロービング装置１０は、プローブカード１６の針先面と、チャックトップ３０に配置された被検査体１２の電極面とを平行にする調整のような各種の調整をされる。
【００６９】
［被検査体の試験］
【００７０】
被検査体１２の試験時、被検査体１２がチャックトップ３０に配置され、吸着溝３４が排気される。これにより、被検査体１２はチャックトップ３０に真空的に吸着される。
【００７１】
次いで、チャックトップ３０がＸＹＺθステージ３２により、Ｘ方向及びＹ方向に二次元的に移動されると共に、θ軸線の周りに角度的に回転される。これにより、被検査体１２の電極と接触子４４の針先とが位置決めされて対向される。
【００７２】
次いで、チャックトップ３０がＸＹＺθステージ３２により上昇されて、被検査体１２の電極と接触子４４の針先とが相対的に押圧されると共に、第１及び第２の空間８４及び９２がそれぞれ第１及び第２のシールにより気密に維持される。
【００７３】
被検査体１２の電極と接触子４４の針先とが相対的に押圧されると、各接触子４４にオーバードライブが作用する。このオーバードライブに起因する反力は、プローブカード１６から、中間体２２を介してパフォーマンスボード２０に伝達され、パフォーマンスボード２０から、さらに、取り付け片６６及びねじ部材６８を介して支持部材４８に伝達される。各接触子４４は、これにオーバードライブが作用したことにより弾性変形する。
【００７４】
上記状態において、検査用の信号が前記した制御処理装置から被検査体に供給され、被検査体１２からの信号が制御処理装置に取り込まれる。制御処理装置は、被検査体１２からの信号を処理することにより、被検査体の良否を判定する。
【００７５】
試験が終了した被検査体１２は、チャックトップ３０がＸＹＺθステージ３２により下降された後、チャックトップ３０から除去される。
【００７６】
試験の間、特に、第１及び第２の空間８４，９２が気密に維持されている間、第１及び第２の空間８４及び９２が、それぞれ、吸引穴１００及び１０４を介して排気されて、真空状態に維持される。その結果、水分が結露により、被検査体、プローブカードの上下の面、接続装置（ポゴピン）、パフォーマンスボードの下面等に付着することが防止されて、正確な試験を行うことができる。
【００７７】
また、プローブカード１６とパフォーマンスボード２０との間に中間体２２が存在するから、接触子４４の針先と被検査体１２の電極とが相対的に押圧されたときに、プローブカード１６、特に基板４０及び４２の撓みが防止され、しかも接触子４４に作用する押圧力が中間体２２を介してパフォーマンスボード２０に伝達される。その結果、被検査体１２の電極と接触子４４との間に作用する偏荷重が抑制される。その結果、偏荷重が被検査体１２の電極と接触子４４との間に作用することが防止される。
【００７８】
さらに、中間体２２がプローブカード１６とパフォーマンスボード２０との間に配置されてはいるものの、中間体２２をプローブカード１６及びパフォーマンスボード２０より小さくして、プローブカード１６をパフォーマンスボード２０に従来と同様に電気的に接続することができるにもかかわらず、偏荷重が被検査体１２の電極と接触子４４との間に作用することが抑制される。
【００７９】
上記のような偏荷重が抑制されることにより、接触子４４の針先により形成される針先面と、被検査体１２の電極により形成される電極面との平行度が向上し、針圧がほぼ同じになって、被検査体１２の電極と接触子４４とが確実に接触する。その結果、正確な試験結果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明に係るプロービング装置の一実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１の一部の拡大縦断面図である。
【図３】図１に示すプロービング装置で用いるプローブカードをセットする作業を説明するための図である。
【図４】図１に示すプロービング装置で用いるチャックトップの一実施例を示す平面図である。
【図５】図１に示すプロービング装置で用いるプローブカードの一実施例を示す底面図である。
【図６】図１に示すプロービング装置で用いるプローブカードの一実施例を示す平面図である。
【図７】図１に示すプロービング装置で用いるパフォーマンスボードの一実施例を示す底面図である。
【図８】図１に示すプロービング装置の組立法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０  プロービング装置
１２  被検査体
１４  検査ステージ
１６  プローブカード
１８  カード台
２０  パフォーマンスボード
２２  中間体
２４  接続装置
２６  テストヘッド
２８  接続装置
３０  チャックトップ
３２  ＸＹＺθステージ
４０，４２  基板（配線基板）
４４  接触子
４８  支持部材
５０  カードホルダ
６０  基板
６２  取り付けリング
６４  ポゴピン
６６  取り付け片
６８  ねじ部材
７４  ガイドシャフト
７６  圧縮コイルばね
７８  配線シート
８０，８２  コネクタ
８４，９２  第１及び第２の空間
８８，９６  Ｏリング（第１及び第２のシール）
１００，１０４  吸引穴
１０２，１０６  排気用の配管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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