(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
小基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、
前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記小基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのラッチ部と、
前記ラッチ部を弾性的に支持する板バネと、
を備え、
前記ラッチ部は、前記小基板を前記コネクタ搭載面に向けて押し下げたときに前記小基板が接触して前記小基板が前記ラッチ部を押し退けるための押し退け面が形成されており、
前記板バネは、前記ラッチ部が前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位するように、メインボード接近方向に向かうにつれてハウジング反中央方向へ向かうように傾斜している、
カードエッジコネクタ。
【請求項２】
小基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、
前記小基板を挟んで配置される一対のアーム部材を備え、
各アーム部材は、
前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記小基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのラッチ部と、
前記ラッチ部を弾性的に支持する板バネと、
を備え、
前記ラッチ部は、前記小基板を前記コネクタ搭載面に向けて押し下げたときに前記小基板が接触して前記小基板が前記ラッチ部を押し退けるための押し退け面が形成されており、
前記板バネは、前記ラッチ部が前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位するように、メインボード接近方向に向かうにつれてハウジング反中央方向へ向かうように傾斜している、
カードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１は、パーソナルコンピュータのメインボード（親基板）に、メモリーモジュール（小基板）を接続するためのカードエッジコネクタを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2011-100647号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以下、図１〜４を参照して特許文献１のカードエッジコネクタ１の構成を説明し、図５〜９を参照してカードエッジコネクタ１の作動及び課題を説明する。
【０００５】
（カードエッジコネクタ１の構成：図１〜４）
図１に示すように、カードエッジコネクタ１は、カードエッジコネクタ１が搭載されるメインボード２２（親基板）に、メモリーモジュール２（小基板）を接続するためのものである。
【０００６】
メモリーモジュール２は、PCB３（Printed Circuit Board）と、PCB３の両面に配置された複数の半導体パッケージ４と、によって構成されている。PCB３は、コンタクトエッジ５と、一対のサイドエッジ６と、を有する長方形状に形成されている。コンタクトエッジ５には、複数の端子が形成されている。各サイドエッジ６には、半円形状の切り欠き７が形成されている。
【０００７】
図１〜３に示すように、カードエッジコネクタ１は、ハウジング８と、複数の上段コンタクト９と、複数の下段コンタクト１０と、一対のアーム部材１１と、を有して構成されている。
【０００８】
ハウジング８は、絶縁性を有する樹脂製であって、複数の上段コンタクト９と複数の下段コンタクト１０を保持するためのものである。ハウジング８は、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ５に形成されている端子の数に応じて細長く形成されており、ハウジング８の長手方向がメインボード２２に対して平行となるようにメインボード２２上に配置され、ハウジング８が保持する複数の上段コンタクト９と複数の下段コンタクト１０がメインボード２２に半田付けされることでメインボード２２に固定される。図２及び図３に示すように、ハウジング８には、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ５を挿入する挿入口１２が形成されている。この挿入口１２にメモリーモジュール２のコンタクトエッジ５を斜め上方から挿入すると、メモリーモジュール２は、メインボード２２に対して斜めに傾いた状態のまま、複数の上段コンタクト９と複数の下段コンタクト１０によって保持される。
【０００９】
一対のアーム部材１１は、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ５がハウジング８の挿入口１２に挿入され、メモリーモジュール２が斜めに保持されている状態で、メモリーモジュール２をメインボード２２に向かって押し下げた際に、メモリーモジュール２の押し下げられた状態を維持するためのものである。図２及び図３に示すように、一対のアーム部材１１は、ハウジング８の長手方向の端部から、ハウジング８の長手方向に対しては直交し、メインボード２２に対しては平行となるように、細長く形成されている。一対のアーム部材１１は、図１に示すように、メモリーモジュール２を挟んで対称となる形状である。各アーム部材１１は、一枚の金属板を折り曲げ加工することにより形成されている。
【００１０】
ここで、「ハウジング方向」「アーム方向」「メインボード直交方向」を定義する。「ハウジング方向」と「アーム方向」、「メインボード直交方向」は相互に直交する関係にある。
【００１１】
「ハウジング方向」とは、図１〜３に示すように、ハウジング８の長手方向を意味する。「ハウジング方向」のうち、ハウジング８の長手方向の端部から、ハウジング８の長手方向の中央部へ向かう方向を「ハウジング中央方向」とし、ハウジング８の長手方向の中央部から、ハウジング８の長手方向の端部へ向かう方向を「ハウジング反中央方向」とする。
【００１２】
「アーム方向」とは、図１〜３に示すように、アーム部材１１の長手方向を意味する。「アーム方向」のうち、アーム部材１１の長手方向の基端部（ハウジング８側の端部）から、アーム部材１１の長手方向の先端部へ向かう方向を「アーム先端方向」とし、アーム部材１１の長手方向の先端部から、アーム部材１１の長手方向の基端部へ向かう方向を「アーム基端方向」とする。
【００１３】
「メインボード直交方向」とは、メインボード２２に対して直交する方向を意味する。「メインボード直交方向」のうち、メインボード２２に近づく方向を「メインボード接近方向」とし、メインボード２２から離れる方向を「メインボード離間方向」とする。
【００１４】
次に、図４を参照して、アーム部材１１を詳しく説明する。前述したように、一対のアーム部材１１は、メモリーモジュール２を挟んで対称となる形状であるから、以下、図３においてハウジング８から取り外された状態で描かれているアーム部材１１についてのみ説明し、他方のアーム部材１１については説明を割愛する。
【００１５】
図４に示すように、アーム部材１１は、固定部１３、バネ部１４、圧入部１５を主たる構成として有している。固定部１３には、SMT部１６（Surface Mount Tab）が形成されている。バネ部１４には、ラッチ部１７、干渉部１８、規制部１９が形成されている。
【００１６】
固定部１３とバネ部１４、圧入部１５は、何れも、主面がハウジング方向に対して直交する姿勢であって、アーム方向に沿って細長く形成されている。
【００１７】
固定部１３は、圧入部１５と協働して、バネ部１４のアーム基端方向の端部をメインボード２２に対して固定するためのものである。固定部１３のSMT部１６は、例えば半田付けによりメインボード２２に固定される。
【００１８】
バネ部１４は、ラッチ部１７が所望の方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部１７を弾性的に支持するための板バネである。図４に示すように、バネ部１４の主面は、ハウジング方向に対して直交する姿勢であるから、バネ部１４は、アーム方向に沿って見たときに、ラッチ部１７がハウジング方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部１７を弾性的に支持している。バネ部１４は、固定部１３から見てハウジング反中央方向側に配置されており、固定部１３とハウジング方向において重複し、固定部１３と平行な関係にある。バネ部１４は、折り返し部２０を介して固定部１３に連結されている。詳しくは、バネ部１４のアーム基端方向側の端部は、折り返し部２０を介して、固定部１３のアーム基端方向側の端部に連結されている。そして、ラッチ部１７と干渉部１８、規制部１９は、バネ部１４のアーム先端方向側の端部に形成されている。
【００１９】
ラッチ部１７は、メインボード離間方向に向かって変位しようとするメモリーモジュール２をメインボード接近方向に向かって押さえ付けるためのものである。ラッチ部１７は、図５に示すように、ガイド面１７ａ（押し退け面）と押圧部１７ｂを有している。ガイド面１７ａは、アーム基端方向に沿って見たときに、ハウジング中央方向に向かうにつれてメインボードに近づくように傾斜する傾斜面である。押圧部１７ｂは、ガイド面１７ａのハウジング中央方向側の先端から、ハウジング反中央方向側へ折り返されて形成される。
【００２０】
干渉部１８は、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ５がハウジング８の挿入口１２に適切に挿入されているか否かを検知するためのものである。挿入口１２に対するコンタクトエッジ５の挿入が不適切である場合、干渉部１８は、メモリーモジュール２のPCB３のサイドエッジ６に物理的に干渉することで、メモリーモジュール２のメインボード接近方向への押し下げを禁止する。一方、挿入口１２に対するコンタクトエッジ５の挿入が適切である場合、干渉部１８は、メモリーモジュール２のPCB３のサイドエッジ６に形成された切り欠き７内に収容されることで、メモリーモジュール２のメインボード接近方向への押し下げを許容する。
【００２１】
規制部１９は、干渉部１８のハウジング反中央方向への過度な変位を規制するためのものである。
【００２２】
圧入部１５は、バネ部１４から見てアーム基端方向側に配置されており、バネ部１４のアーム基端方向側の端部に対して接続している。圧入部１５がハウジング８のハウジング方向の端部に形成された圧入孔２１（図３参照）へアーム基端方向において圧入されることで、アーム部材１１は、ハウジング８によって保持されることになる。即ち、アーム部材１１は、固定部１３のSMT部１６を介してメインボード２２に支持固定されると共に、圧入部１５を介してハウジング８に支持固定される。
【００２３】
（カードエッジコネクタ１の作動及び課題）
次に、図５〜９を参照して、以上に説明したカードエッジコネクタ１の作動及び課題を説明する。
【００２４】
例えば、ノート型パーソナルコンピュータの製品分野においては、今まで最も背の高かったCPU（Central Processing Unit）のヒートシンクの薄型化が実現されたことに伴って、その周辺にある構成部品の１００ミクロン単位での低背化が強く要請されている。例えば図１に示すカードエッジコネクタ１においては、メモリーモジュール２を搭載した際に、メモリーモジュール２とメインボード２２との間に隙間が残っていない方が好ましい。しかしながら、図１に示すカードエッジコネクタ１を採用した場合は、図５に示すように、メインボード２２のコネクタ搭載面２２ａと、メモリーモジュール２のモジュール底面２ａ（小基板の底面）と、の間には不可避的な隙間αが残存する。以下、カードエッジコネクタ１の作動を説明しながら、この隙間αの残存理由について解説する。
【００２５】
図６には、ハウジング８の挿入口１２にメモリーモジュール２のコンタクトエッジ５を挿入し、メモリーモジュール２をメインボード２２に向けて押し下げ、メモリーモジュール２のPCB３のサイドエッジ６がアーム部材１１のラッチ部１７のガイド面１７ａに接触した状態を示している。
【００２６】
図６の状態から更にメモリーモジュール２をメインボード２２に向けて押し下げていくと、図７において白抜き矢印で示すように、サイドエッジ６がガイド面１７ａ上を滑りつつ、サイドエッジ６がラッチ部１７をコネクタ搭載面２２ａと平行な方向であるハウジング反中央方向へと押し退ける。図７においては、参考のため、ラッチ部１７の変位前の位置を破線で示している。
【００２７】
図７の状態から更にメモリーモジュール２をメインボード２２に向けて押し下げていくと、サイドエッジ６はラッチ部１７を更にハウジング反中央方向へと押し退けると共に、やがて、サイドエッジ６はラッチ部１７を乗り越え、図８に示すように、メモリーモジュール２のモジュール底面２ａがメインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに突き当たる。
【００２８】
ここで、アーム部材１１のラッチ部１７の押圧部１７ｂと、メインボード２２のコネクタ搭載面２２ａとの間の距離をラッチ隙間H1と定義する。また、メモリーモジュール２がラッチ部１７（の押圧部１７ｂ）によってメインボード接近方向に押さえ付けられる際にラッチ部１７が接触する部分であるメモリーモジュール２の被押圧面２ｂと、メモリーモジュール２のモジュール底面２ａと、の間の距離をモジュール厚みH2と定義する。
【００２９】
図８に示すように、ラッチ隙間H1は、モジュール厚みH2よりも大きくなるように設定されている。即ち、H1>H2である。従って、図８の状態で、ラッチ部１７の押圧部１７ｂと、メモリーモジュール２の被押圧面２ｂと、の間には隙間βが確保されている。この隙間βの存在により、ラッチ部１７は、メモリーモジュール２のモジュール底面２ａがメインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに突き当たった際に、メモリーモジュール２のPCB３のサイドエッジ６と物理的に干渉することなく、白抜き矢印で示すように、バネ部１４の自己弾性復元力によってハウジング中央方向に復帰できるようになっている。
【００３０】
その後、メモリーモジュール２のメインボード２２への押し下げを解くと、図９において白抜き矢印で示すようにメモリーモジュール２はメインボード離間方向へと跳ね上がって、メモリーモジュール２の被押圧面２ｂが押圧部１７ｂに接触し、もって、メモリーモジュール２のメインボード離間方向への更なる変位がラッチ部１７によって規制されることになる。
【００３１】
図５と図８，図９を相互に比較して判るように、図５の隙間αの残存理由は隙間βの存在理由に等しく、即ち、隙間αの残存理由は、図８に示すようにメモリーモジュール２のモジュール底面２ａがメインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに突き当たった際に、ラッチ部１７が、メモリーモジュール２のPCB３のサイドエッジ６と物理的に干渉することなく、バネ部１４の自己弾性復元力によってハウジング中央方向に問題なく復帰できるようするためである。つまり、上記特許文献１の構成では、上記隙間αは必要不可欠な存在というわけである。
【００３２】
以上を踏まえ、本願発明の目的は、更なる低背化の要請に応えるべく、小基板（メモリーモジュール２に相当。）を親基板（メインボード２２に相当。）に接続した状態での、前記親基板と前記小基板との間の隙間を小さくする技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３３】
本願発明の第１の観点によれば、小基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記小基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのラッチ部と、前記コネクタ搭載面が前記ラッチ部を弾性的に支持するための板バネと、を備え、前記板バネは、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している、カードエッジコネクタが提供される。
好ましくは、前記ラッチ部は、前記小基板を前記コネクタ搭載面に向けて押し下げたときに前記小基板が接触して前記小基板が前記ラッチ部を押し退けるための押し退け面が形成されており、前記板バネは、前記ラッチ部が、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位するように、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している。
本願発明の第２の観点によれば、小基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記小基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのラッチ部を備え、前記ラッチ部は、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位可能に構成されている、カードエッジコネクタが提供される。
好ましくは、前記ラッチ部は、前記小基板を前記コネクタ搭載面に向けて押し下げたときに前記小基板が接触して前記小基板が前記ラッチ部を押し退けるための押し退け面が形成されており、前記ラッチ部は、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位する。
好ましくは、前記コネクタ搭載面が前記ラッチ部を弾性的に支持するための板バネを更に備え、前記板バネの姿勢は、前記ラッチ部が、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位するように、設定される。
好ましくは、前記板バネは、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している。
【発明の効果】
【００３４】
本願発明によれば、前記ラッチ部が前記コネクタ搭載面に対して平行な方向にしか弾性的に変位できない場合と比較して、前記小基板を前記親基板に接続した状態での、前記親基板と前記小基板との間の隙間を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は、特許文献１の図７に相当する図である。
【図２】図２は、特許文献１の図１に相当する図である。
【図３】図３は、特許文献１の図３に相当する図である。
【図４】図４は、特許文献１の図５に相当する図である。
【図５】図５は、メモリーモジュールの装着状態を示す図である。（比較例）
【図６】図６は、メモリーモジュールの装着前の状態を示す図である。（比較例）
【図７】図７は、ラッチ部の変位態様を示す図である。（比較例）
【図８】図８は、メモリーモジュールをメインボードに押し付けた状態を示す図である。（比較例）
【図９】図９は、メモリーモジュールの装着状態を示す図である。（比較例）
【図１０】図１０は、カードエッジコネクタの分解斜視図である。（第１実施形態）
【図１１】図１１は、一方のアーム部材の斜視図である。（第１実施形態）
【図１２】図１２は、他方のアーム部材の斜視図である。（第１実施形態）
【図１３】図１３は、図１１のXIII-XIII線矢視断面図である。（第１実施形態）
【図１４】図１４は、メモリーモジュールの装着前の状態を示す図である。（第１実施形態）
【図１５】図１５は、ラッチ部の変位態様を示す図である。（第１実施形態）
【図１６】図１６は、メモリーモジュールの装着状態を示す図である。（第１実施形態）
【発明を実施するための形態】
【００３６】
（第１実施形態）
以下、図１０〜１６を参照しつつ、本願発明の第１実施形態を説明する。ただし、本実施形態のカードエッジコネクタが、特許文献１のカードエッジコネクタと相違する点を中心に説明することとし、重複する説明は適宜省略する。また、上記特許文献１の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
【００３７】
図１０に示すように、カードエッジコネクタ１は、ハウジング８と、複数の上段コンタクト９と、複数の下段コンタクト１０と、一対のアーム部材１１と、を有して構成されている。
【００３８】
図１１及び図１２に示すように、アーム部材１１は、固定部１３、バネ部１４、圧入部１５を主たる構成として有している。固定部１３には、SMT部１６が形成されている。バネ部１４には、ラッチ部１７、干渉部１８、規制部１９が形成されている。
【００３９】
固定部１３と圧入部１５は、何れも、主面がハウジング方向に対して直交する姿勢であって、アーム方向に沿って細長く形成されている。バネ部１４は、固定部１３に対して若干傾いた姿勢であって、アーム方向に沿って細長く形成されている。
【００４０】
圧入部１５は、固定部１３から見てアーム基端方向側に配置されており、固定部１３のアーム基端方向側の端部に対して接続している。圧入部１５がハウジング８のハウジング方向の端部に形成された圧入孔４０（図１０参照）へメインボード接近方向において圧入されることで、アーム部材１１は、ハウジング８によって保持されることになる。即ち、アーム部材１１は、固定部１３のSMT部１６を介してメインボード２２に支持固定されると共に、圧入孔４０を介してハウジング８に支持固定される。
【００４１】
バネ部１４は、ラッチ部１７が所望の方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部１７を弾性的に支持するための板バネである。図１３に示すように、バネ部１４は、メインボード接近方向に向かうにつれてハウジング反中央方向へ向かうように傾斜する姿勢であるから、バネ部１４は、アーム方向に沿って見たときに、ラッチ部１７が、ハウジング反中央方向に変位するに従ってメインボード２２から離れ、且つ、ハウジング中央方向に変位するに従ってメインボード２２に近づくような方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部１７を弾性的に支持している。バネ部１４は、固定部１３から見てハウジング反中央方向側に配置されており、固定部１３とハウジング方向において重複し、メインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに対して略７０度、傾斜した関係にある。即ち、図１３においてθ≒７０に設定されている。
【００４２】
（カードエッジコネクタ１の作動）
次に、図１４〜１６を参照して、以上に説明したカードエッジコネクタ１の作動を説明する。
【００４３】
図１４には、ハウジング８の挿入口１２にメモリーモジュール２のコンタクトエッジ５を挿入し、メモリーモジュール２をメインボード２２に向けて押し下げ、メモリーモジュール２のPCB３のサイドエッジ６がアーム部材１１のラッチ部１７のガイド面１７ａに接触した状態を示している。
【００４４】
図１４の状態から更にメモリーモジュール２をメインボード２２に向けて押し下げていくと、サイドエッジ６がガイド面１７ａ上を滑りつつ、図１５において白抜き矢印で示すように、サイドエッジ６がラッチ部１７をハウジング反中央方向であって、且つ、メインボード離間方向である斜め上方へと押し退ける。図１５においては、参考のため、ラッチ部１７の変位前の位置を破線で示している。
【００４５】
図１５の状態から更にメモリーモジュール２をメインボード２２に向けて押し下げていくと、サイドエッジ６はラッチ部１７を更に斜め上方へと押し退けると共に、やがて、サイドエッジ６はラッチ部１７を乗り越え、図１６に示すように、メモリーモジュール２のモジュール底面２ａがメインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに突き当たる。図１６においては、参考のため、ラッチ部１７の最大変位時における位置を破線で示している。
【００４６】
図１５及び図１６から判るように、本実施形態においてラッチ部１７は、メモリーモジュール２によってハウジング反中央方向に押し退けられるとメインボード２２から離れる方向に変位する。従って、図１５において破線で示すように変位前のラッチ隙間H1をそのままラッチ隙間H1と称し、図１６において破線で示すように最大変位時のラッチ隙間H1をラッチ隙間H1'と称することにする。本実施形態では、ラッチ隙間H1がモジュール厚みH2よりも大きくなるように設定されることに代えて、ラッチ隙間H1'がモジュール厚みH2よりも大きくなるように設定されている。従って、ラッチ部１７は、メモリーモジュール２のモジュール底面２ａがメインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに突き当たった際に、メモリーモジュール２のPCB３のサイドエッジ６と物理的に干渉することなく、メモリーモジュール２の被押圧面２ｂに対して斜め上方から接近するように、バネ部１４の自己弾性復元力によってハウジング中央方向に復帰できるようになっている。
【００４７】
その後、メモリーモジュール２のメインボード２２への押し下げを解くと、メモリーモジュール２はメインボード離間方向へと跳ね上がろうとするが、図１６に示すように、メモリーモジュール２の被押圧面２ｂが押圧部１７ｂに接触しており、もって、メモリーモジュール２のメインボード離間方向への変位がラッチ部１７によって規制されることになる。
【００４８】
ここで、本実施形態の技術的意義を改めて詳しく説明する。図１６に示すように、本実施形態において、メモリーモジュール２のモジュール底面２ａがメインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに突き当たった際に、ラッチ部１７が、メモリーモジュール２のPCB３のサイドエッジ６と物理的に干渉することなく、バネ部１４の自己弾性復元力によってハウジング中央方向に問題なく復帰できるようするための条件としては、「ラッチ隙間H1'がモジュール厚みH2よりも大きい」である。ここで、説明の便宜上、ラッチ隙間H1とラッチ隙間H1'との間には、H1'＝H1+γが成立しているとすると、上記の条件である「H1'＞H2」は、「H1'＝H1+γ＞H2」と書き換えることができ、ここから「H1＞H2-γ」を導き出すことができる。さて、話を遡ると、上記の特許文献１における上記復帰の条件は、「H1＞H2」であると既に説明した。そして、これらの条件を比較すれば判る通り、ラッチ隙間H1については、本実施形態における条件の方が、上記特許文献１の条件よりも緩い。つまり、本実施形態におけるラッチ隙間H1は、上記特許文献１におけるラッチ隙間H1よりもγ分だけ小さくしても差し支えないということである。一方で、ラッチ隙間H1は、メモリーモジュール２とメインボード２２との間の隙間αに直接的に影響するものであって、ラッチ隙間H1が小さいほど、メモリーモジュール２とメインボード２２との間の隙間αは小さくなる。以上の理屈で、本実施形態では、上記特許文献１の場合と比較して、メモリーモジュール２とメインボード２２との間の隙間αが小さくなると言及できる。なお、メモリーモジュール２とメインボード２２との間の隙間αが小さいということは、本実施形態で言えば、ノート型パーソナルコンピュータの低背化に寄与することは言うまでもない。
【００４９】
なお、参考までに、本願発明者が関与している製品において、上記のγは約２００ミクロンである。従って、端的に言えば、ノート型パーソナルコンピュータが本実施形態におけるカードエッジコネクタ１を採用すると、約２００ミクロンの低背化を実現できるということになる。
【００５０】
以上に本願発明の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は、要するに、以下の特長を有している。
【００５１】
カードエッジコネクタ１は、メモリーモジュール２（小基板）をメインボード２２（親基板）に接続するためにメインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに搭載されて用いられるものである。カードエッジコネクタ１は、コネクタ搭載面２２ａから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール２をコネクタ搭載面２２ａへ向かって押さえ付けるためのラッチ部１７と、コネクタ搭載面２２ａがラッチ部１７を弾性的に支持するためのバネ部１４（板バネ）と、を備える。バネ部１４は、コネクタ搭載面２２ａに対して傾斜している。以上の構成によれば、ラッチ部１７は、コネクタ搭載面２２ａから離れる方向に弾性的に変位可能となる。従って、ラッチ部１７がコネクタ搭載面２２ａに対して平行な方向にしか弾性的に変位できない場合（例えば、特許文献１の構成）と比較して、メモリーモジュール２をメインボード２２に接続した状態での、メインボード２２とメモリーモジュール２との間の隙間αを小さくすることができる。
【００５２】
また、ラッチ部１７は、メモリーモジュール２をコネクタ搭載面２２ａに向けて押し下げたときにメモリーモジュール２が接触してメモリーモジュール２がラッチ部１７を押し退けるためのガイド面１７ａ（押し退け面）が形成されている。バネ部１４は、ラッチ部１７が、ガイド面１７ａを介してメモリーモジュール２によって押し退けられると、コネクタ搭載面２２ａから離れる方向に弾性的に変位するように、コネクタ搭載面２２ａに対して傾斜している。
【００５３】
また、カードエッジコネクタ１は、メモリーモジュール２をメインボード２２に接続するためにメインボード２２のコネクタ搭載面２２ａに搭載されて用いられるものである。カードエッジコネクタ１は、コネクタ搭載面２２ａから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール２をコネクタ搭載面２２ａへ向かって押さえ付けるためのラッチ部１７を備える。ラッチ部１７は、コネクタ搭載面２２ａから離れる方向に弾性的に変位可能に構成されている。以上の構成によれば、ラッチ部１７がコネクタ搭載面２２ａに対して平行な方向にしか弾性的に変位できない場合（例えば、特許文献１の構成）と比較して、メモリーモジュール２をメインボード２２に接続した状態での、メインボード２２とメモリーモジュール２との間の隙間αを小さくすることができる。
【００５４】
また、ラッチ部１７は、メモリーモジュール２をコネクタ搭載面２２ａに向けて押し下げたときにメモリーモジュール２が接触してメモリーモジュール２がラッチ部１７を押し退けるためのガイド面１７ａが形成されている。ラッチ部１７は、ガイド面１７ａを介してメモリーモジュール２によって押し退けられると、コネクタ搭載面２２ａから離れる方向に弾性的に変位する。以上の構成によれば、特別な作業を要することなく、メモリーモジュール２をコネクタ搭載面２２ａに向かって押し下げるだけで、ラッチ部１７がコネクタ搭載面２２ａから離れる方向に弾性的に変位するようになる。
【００５５】
また、カードエッジコネクタ１は、コネクタ搭載面２２ａがラッチ部１７を弾性的に支持するためのバネ部１４を更に備える。バネ部１４の姿勢は、ラッチ部１７が、ガイド面１７ａを介してメモリーモジュール２によって押し退けられると、コネクタ搭載面２２ａから離れる方向に弾性的に変位するように、設定される。このように、バネ部１４が有する変形し易さの異方性を活用することで、ラッチ部１７が、ガイド面１７ａを介してメモリーモジュール２によって押し退けられると、コネクタ搭載面２２ａから離れる方向に弾性的に変位する構成を簡素に実現することができる。
【００５６】
また、バネ部１４は、コネクタ搭載面２２ａに対して傾斜している。即ち、図１３に示すように、バネ部１４のハウジング中央方向側の面１４ａとコネクタ搭載面２２ａが成す角度θは、９０度未満である。本実施形態では、図１３に示すように、θ≒７０度に設定されている。
【００５７】
（第２実施形態）
次に、本願発明の第２実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
【００５８】
上記第１実施形態では、図１０において、圧入部１５は、ハウジング８のハウジング方向の端部に形成された圧入孔４０へメインボード接近方向において圧入されている。しかし、これに代えて、本実施形態では、図３に示すように、圧入部１５は、ハウジング８のハウジング方向の端部に形成された圧入孔２１へアーム基端方向において圧入される。
【００５９】
（第３実施形態）
次に、本願発明の第３実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
【００６０】
上記第１実施形態では、図１０において、圧入部１５は、ハウジング８のハウジング方向の端部に形成された圧入孔４０へメインボード接近方向において圧入されている。しかし、これに代えて、本実施形態では、圧入部１５は、ハウジング８のハウジング方向の端部に形成された圧入孔４０へメインボード接近方向において圧入を伴わず単純に挿入されている。この場合でも、アーム部材１１は、固定部１３のSMT部１６を介することで、メインボード２２に強力に固定することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  カードエッジコネクタ
２  メモリーモジュール（小基板）
２ａ  モジュール底面（小基板の底面）
２ｂ  被押圧面（小基板の被押圧面）
３  PCB（Printed Circuit Board）
４  半導体パッケージ
５  コンタクトエッジ
６  サイドエッジ
７  切り欠き
８  ハウジング
９  上段コンタクト
１０  下段コンタクト
１１  アーム部材
１２  挿入口
１３  固定部
１４  バネ部（板バネ）
１５  圧入部
１６  SMT部
１７  ラッチ部
１７ａ  ガイド面（押し退け面）
１７ｂ  押圧部
１８  干渉部
１９  規制部
２０  折り返し部
２１  圧入孔
２２  メインボード（親基板）
２２ａ  コネクタ搭載面
４０  圧入孔
α  隙間
β  隙間
H1  ラッチ隙間
H1'  ラッチ隙間
H2  モジュール厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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