(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコイル部品を単一の基板上にマトリクス状に形成するコイル部品形成工程と、
前記複数のコイル部品ごとに前記基板を切断する切断工程とを備え、
前記コイル部品形成工程は、
前記基板に区画された、第１の矩形領域、前記基板表面内の第１の方向の一方側で前記第１の矩形領域と隣接する第２の矩形領域、前記第１の方向と前記基板表面内で直角に交わる第２の方向の一方側で前記第２の矩形領域と隣接する第３の矩形領域、前記第２の方向の一方側で前記第１の矩形領域と隣接する第４の矩形領域、前記第１の方向の他方側で前記第１の矩形領域と隣接する第５の矩形領域、前記第２の方向の他方側で前記第５の矩形領域と隣接する第６の矩形領域、及び前記第２の方向の他方側で前記第１の矩形領域と隣接する第７の矩形領域それぞれに、導体埋込用スルーホールを形成する工程と、
前記基板のおもて面に関して、前記第１乃至第７の矩形領域ごとに、内周端が前記導体埋込用スルーホールを覆う第１の平面スパイラル導体を形成するとともに、前記第１乃至第４の矩形領域の各角部が集合する領域に、前記第１乃至第４の矩形領域に対応する４つの前記第１の平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する第１の引出導体を形成する工程と、
前記基板のうら面に関して、前記第１乃至第７の矩形領域ごとに、内周端が前記導体埋込用スルーホールを覆う第２の平面スパイラル導体を形成するとともに、前記第１及び第５乃至第７の矩形領域の各角部が集合する領域に、前記第１及び第５乃至第７の矩形領域に対応する４つの前記第２の平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する第２の引出導体を形成する工程と、
電解めっき処理を行い、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体に金属イオンを電着させる工程とを含み、
前記切断工程では、前記第１乃至第７の矩形領域ごとに前記基板が切り離される
ことを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記コイル部品形成工程は、
前記第１乃至第７の矩形領域の角部のうち前記第１及び第２の引出導体のいずれもが形成されない角部に、前記基板を貫通する磁路形成用スルーホールを形成する工程と、
前記磁路形成用スルーホール内に磁性体を埋め込む工程とをさらに含む
ことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記磁路形成用スルーホールは、前記平面スパイラル導体の中央部にも形成される
ことを特徴とする請求項２に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項４】
前記磁路形成用スルーホールは、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体を形成する前に形成される
ことを特徴とする請求項２又は３に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項５】
前記コイル部品形成工程は、
前記電解めっきの後、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体を覆う絶縁樹脂層を形成する工程をさらに含み、
前記磁性体を埋め込む工程では、前記基板のおもて面及びうら面を覆うとともに、前記磁路形成用スルーホール内を埋める金属磁性粉含有樹脂層を形成することによって、前記磁路形成用スルーホール内に磁性体を埋め込む
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１及び第２の平面スパイラル導体はそれぞれ、対応する前記矩形領域の２本の対角線のうち、対応する前記第１の引出導体と対応する前記第２の引出導体を結ぶ一方の対角線の方向に相対的に長く、他方の対角線の方向に相対的に短い形状を有する
ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項７】
複数のコイル部品を単一の基板上にマトリクス状に形成するコイル部品形成工程と、
前記複数のコイル部品ごとに前記基板を切断する切断工程とを備え、
前記切断工程では、それぞれ第１の方向に延伸し、かつ前記第１の方向と垂直な第２の方向に交互に配置された第１及び第２の切断線と、それぞれ前記第２の方向に延伸し、かつ前記第１の方向に交互に配置された第３及び第４の切断線とに沿って前記基板を切断し、
前記コイル部品形成工程は、
前記切断工程での切断線に囲まれた矩形領域それぞれに導体埋込用スルーホールを形成する工程と、  
前記基板のおもて面に関して、前記切断工程での切断線に囲まれた矩形領域それぞれに、内周端が前記導体埋込用スルーホールを覆う第１の平面スパイラル導体を形成するとともに、前記第１の切断線と前記第３の切断線の交点に、該交点を取り囲んで配置された４つの前記第１の平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する第１の引出導体を形成する工程と、
前記基板のうら面に関して、前記切断工程での切断線に囲まれた矩形領域それぞれに、内周端が前記導体埋込用スルーホールを覆う第２の平面スパイラル導体を形成するとともに、前記第２の切断線と前記第４の切断線の交点に、該交点を取り囲んで配置された４つの前記第２の平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する第２の引出導体を形成する工程と、
電解めっき処理を行い、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体に金属イオンを電着させる工程とを含む
ことを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項８】
時計回りに第１乃至第４の角部を有する略矩形の基板と、
前記基板のおもて面に電解めっき処理によって形成された第１の平面スパイラル導体と、
前記基板のうら面に電解めっき処理によって形成された第２の平面スパイラル導体と、
前記基板を貫通し、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続するスルーホール導体と、
前記第１の角部を含む前記おもて面内の領域に電解めっき処理によって形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と接続する第１の引出導体と、
前記第３の角部を含む前記うら面内の領域に電解めっき処理によって形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と接続する第２の引出導体と、
前記基板のうち前記第２の角部を含む部分及び前記第４の角部を含む部分をそれぞれ貫通する第１及び第２のスルーホール磁性体と
を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項９】
前記基板のうち前記第１及び第２の平面スパイラル導体の中央部に対応する部分を貫通する第３のスルーホール磁性体をさらに備える
ことを特徴とする請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体を覆う絶縁樹脂層と、
前記基板のおもて面及びうら面を覆う金属磁性粉含有樹脂層とをさらに備え、
前記第１乃至第３のスルーホール磁性体は、前記金属磁性粉含有樹脂層の一部である
ことを特徴とする請求項９に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記第１及び第２の平面スパイラル導体はそれぞれ、前記第１の角部と前記第３の角部を結ぶ対角線の方向に相対的に長く、前記第２の角部と前記第４の角部を結ぶ対角線の方向に相対的に短い形状を有する
ことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品の製造方法及びコイル部品に関し、特に、電解めっきによりプリント基板上に形成した平面スパイラル導体を有するコイル部品の製造方法及びそのようなコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
民生用又は産業用の電子機器分野では、電源用のインダクタとして表面実装型のコイル部品を用いることが多くなっている。表面実装型のコイル部品は、小型・薄型で電気的絶縁性に優れ、しかも低コストで製造できるためである。
【０００３】
表面実装型のコイル部品の具体的構造のひとつに、プリント回路基板技術を応用した平面コイル構造がある。製造工程の観点からこの構造を簡単に説明すると、まずプリント回路基板上に平面スパイラル形状のシードレイヤ（下地膜）を形成する。そして、めっき液中に浸してシードレイヤに直流電流（以下、「めっき電流」という）を流すことにより、めっき液中の金属イオンをシードレイヤ上に電着させる。これにより平面スパイラル導体が形成され、その後、形成した平面スパイラル導体を覆う絶縁樹脂層と、保護層及び磁路としての金属磁性粉含有樹脂層とを順次形成し、コイル部品が完成する。この構造によれば、寸法及び位置の精度を非常に高い値に維持でき、また、小型化及び薄型化が可能になる。特許文献１には、このような平面コイル構造を有する平面コイル素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１０７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、平面コイル構造を有するコイル部品を量産する場合、一枚の大きな絶縁基板上にマトリクス状に多数のコイル部品を形成した後、ダイシングによる切り離し工程を経て、個々のコイル部品が製造されることになる。したがって、電解めっきを行う段階では各コイル部品は切り離されておらず、シードレイヤには、一枚の大きな絶縁基板の端部からめっき電流を流すことになる。
【０００６】
ここで、図１０は、本発明の背景技術によるコイル部品の平面図である。同図には、電解めっき終了直後の状態（切り離される前）の、基板のおもて面を示している。同図に示す破線は、ダイシングの切断線である。また、領域１０４は、後に金属磁性粉含有樹脂層を埋め込んで磁路を形成するための穴である。同図に示すように、基板のおもて面には略楕円形の平面スパイラル導体１００がマトリクス状に多数形成され、その外周端は、後に引出導体となる平面導体１０１によって、ｙ方向の一方側に隣接する他の平面スパイラル導体１００と接続されている。図示していないが、基板のうら面にも同様の平面スパイラル導体１００がマトリクス状に形成されており、おもて面の平面スパイラル導体１００とうら面の平面スパイラル導体１００とは、スルーホール導体１０２によって内周端同士で接続されている。うら面では、おもて面の平面導体１０１とは平面スパイラル導体１００を挟んでｙ方向の反対側に平面導体１０１が形成されており、うら面の平面スパイラル導体１００は、この平面導体１０１を介して、ｙ方向の他方側に隣接する他の平面スパイラル導体１００と接続されている。これにより、電解めっきの際、ｙ方向にめっき電流を流すことが可能になる。
【０００７】
さらに、図１０に示すように、各平面導体１０１は、直線導体１０３を介して、ｘ方向に隣接する２つの平面導体１０１とも接続されている。図示しないうら面についても同様である。このような構造を採用することにより、電解めっきの際、ｘ方向にもめっき電流を流すことが可能になる。
【０００８】
このようにｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流が流れるようにすることは、均質なめっきを行うために必須な事項である。しかしながら、背景技術のような直線導体１０３には、ダイシングによって個々のコイル部品に分離した後、その端面がコイル部品の側面に露出してしまうという問題がある。このような露出は、分離後に行う外部端子のめっき工程でめっき伸びが発生する原因となったり、実装後の使用信頼性に悪影響を及ぼすため、好ましくない。
【０００９】
したがって、本発明の目的の一つは、引出導体以外の導体が切り離し後の側面に露出してしまうことを回避できるコイル部品の製造方法及びコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明によるコイル部品の製造方法は、複数のコイル部品を単一の基板上にマトリクス状に形成するコイル部品形成工程と、前記複数のコイル部品ごとに前記基板を切断する切断工程とを備え、前記コイル部品形成工程は、前記基板に区画された、第１の矩形領域、前記基板表面内の第１の方向の一方側で前記第１の矩形領域と隣接する第２の矩形領域、前記第１の方向と前記基板表面内で直角に交わる第２の方向の一方側で前記第２の矩形領域と隣接する第３の矩形領域、前記第２の方向の一方側で前記第１の矩形領域と隣接する第４の矩形領域、前記第１の方向の他方側で前記第１の矩形領域と隣接する第５の矩形領域、前記第２の方向の他方側で前記第５の矩形領域と隣接する第６の矩形領域、及び前記第２の方向の他方側で前記第１の矩形領域と隣接する第７の矩形領域それぞれに、導体埋込用スルーホールを形成する工程と、前記基板のおもて面に関して、前記第１乃至第７の矩形領域ごとに、内周端が前記導体埋込用スルーホールを覆う第１の平面スパイラル導体を形成するとともに、前記第１乃至第４の矩形領域の各角部が集合する領域に、前記第１乃至第４の矩形領域に対応する４つの前記第１の平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する第１の引出導体を形成する工程と、前記基板のうら面に関して、前記第１乃至第７の矩形領域ごとに、内周端が前記導体埋込用スルーホールを覆う第２の平面スパイラル導体を形成するとともに、前記第１及び第５乃至第７の矩形領域の各角部が集合する領域に、前記第１及び第５乃至第７の矩形領域に対応する４つの前記第２の平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する第２の引出導体を形成する工程と、電解めっき処理を行い、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体に金属イオンを電着させる工程とを含み、前記切断工程では、前記第１乃至第７の矩形領域ごとに前記基板が切り離されることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、第１及び第２の引出導体を通じて、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。したがって、引出導体以外の導体が切り離し後の側面に露出してしまうことを回避できる。
【００１２】
上記コイル部品の製造方法において、前記コイル部品形成工程は、前記第１乃至第７の矩形領域の角部のうち前記第１及び第２の引出導体のいずれもが形成されない角部に、前記基板を貫通する磁路形成用スルーホールを形成する工程と、前記磁路形成用スルーホール内に磁性体を埋め込む工程とをさらに含むこととしてもよい。これによれば、コイル部品のインダクタンスを向上できる。
【００１３】
上記コイル部品の製造方法において、前記磁路形成用スルーホールは、前記平面スパイラル導体の中央部にも形成されることとしてもよい。これによれば、コイル部品のインダクタンスをさらに向上できる。
【００１４】
上記コイル部品の製造方法において、前記磁路形成用スルーホールは、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体を形成する前に形成されることとしてもよい。これによれば、磁路形成用スルーホール内に張り出して第１及び第２の平面スパイラル導体を形成することが可能になるので、第１及び第２の平面スパイラル導体の形成領域を実質的に広く取ることが可能になる。
【００１５】
上記コイル部品の製造方法において、前記コイル部品形成工程は、前記電解めっきの後、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体を覆う絶縁樹脂層を形成する工程をさらに含み、前記磁性体を埋め込む工程では、前記基板のおもて面及びうら面を覆うとともに、前記磁路形成用スルーホール内を埋める金属磁性粉含有樹脂層を形成することによって、前記磁路形成用スルーホール内に磁性体を埋め込むこととしてもよい。これによれば、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【００１６】
上記コイル部品の製造方法において、前記第１及び第２の平面スパイラル導体はそれぞれ、対応する前記矩形領域の２本の対角線のうち、対応する前記第１の引出導体と対応する前記第２の引出導体を結ぶ一方の対角線の方向に相対的に長く、他方の対角線の方向に相対的に短い形状を有することとしてもよい。これによれば、コイル面積を広く取ることが可能になる。
【００１７】
また、本発明の一側面によるコイル部品の製造方法は、複数のコイル部品を単一の基板上にマトリクス状に形成するコイル部品形成工程と、前記複数のコイル部品ごとに前記基板を切断する切断工程とを備え、前記切断工程では、それぞれ第１の方向に延伸し、かつ前記第１の方向と垂直な第２の方向に交互に配置された第１及び第２の切断線と、それぞれ前記第２の方向に延伸し、かつ前記第１の方向に交互に配置された第３及び第４の切断線とに沿って前記基板を切断し、前記コイル部品形成工程は、前記切断工程での切断線に囲まれた矩形領域それぞれに導体埋込用スルーホールを形成する工程と、前記基板のおもて面に関して、前記切断工程での切断線に囲まれた矩形領域それぞれに、内周端が前記導体埋込用スルーホールを覆う第１の平面スパイラル導体を形成するとともに、前記第１の切断線と前記第３の切断線の交点に、該交点を取り囲んで配置された４つの前記第１の平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する第１の引出導体を形成する工程と、前記基板のうら面に関して、前記切断工程での切断線に囲まれた矩形領域それぞれに、内周端が前記導体埋込用スルーホールを覆う第２の平面スパイラル導体を形成するとともに、前記第２の切断線と前記第４の切断線の交点に、該交点を取り囲んで配置された４つの前記第２の平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する第２の引出導体を形成する工程と、電解めっき処理を行い、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体に金属イオンを電着させる工程とを含むことを特徴とする。こうしても、第１及び第２の引出導体を通じて、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。したがって、引出導体以外の導体が切り離し後の側面に露出してしまうことを回避できる。
【００１８】
また、本発明によるコイル部品は、時計回りに第１乃至第４の角部を有する略矩形の基板と、前記基板のおもて面に電解めっき処理によって形成された第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に電解めっき処理によって形成された第２の平面スパイラル導体と、前記基板を貫通し、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続するスルーホール導体と、前記第１の角部を含む前記おもて面内の領域に電解めっき処理によって形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と接続する第１の引出導体と、前記第３の角部を含む前記うら面内の領域に電解めっき処理によって形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と接続する第２の引出導体とを備えることを特徴とする。
【００１９】
コイル部品にこのような構造を採用することにより、このコイル部品を量産する際に、第１及び第２の引出導体を通じて、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。したがって、引出導体以外の導体がコイル部品の側面に露出してしまうことを回避できる。
【００２０】
上記コイル部品において、前記基板のうち前記第２の角部を含む部分及び前記第４の角部を含む部分をそれぞれ貫通する第１及び第２のスルーホール磁性体をさらに備えることとしてもよい。これによれば、コイル部品のインダクタンスを向上できる。
【００２１】
上記コイル部品において、前記基板のうち前記第１及び第２の平面スパイラル導体の中央部に対応する部分を貫通する第３のスルーホール磁性体をさらに備えることとしてもよい。これによれば、コイル部品のインダクタンスをさらに向上できる。
【００２２】
上記コイル部品において、前記第１及び第２の平面スパイラル導体並びに前記第１及び第２の引出導体を覆う絶縁樹脂層と、前記基板のおもて面及びうら面を覆う金属磁性粉含有樹脂層とをさらに備え、前記第１乃至第３のスルーホール磁性体は、前記金属磁性粉含有樹脂層の一部であることとしてもよい。これによれば、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【００２３】
上記コイル部品において、前記第１及び第２の平面スパイラル導体はそれぞれ、前記第１の角部と前記第３の角部を結ぶ対角線の方向に相対的に長く、前記第２の角部と前記第４の角部を結ぶ対角線の方向に相対的に短い形状を有することとしてもよい。これによれば、コイル面積を広く取ることが可能になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、第１及び第２の引出導体を通じて、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。したがって、引出導体以外の導体が切り離し後の側面に露出してしまうことを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態によるコイル部品の分解斜視図である。
【図２】量産工程の途中における、本発明の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）はそれぞれ、切断前の基板をおもて面側から見た場合の各構成の配置図、切断前の基板をうら面側から見た場合の各構成の配置図である。
【図４】量産工程の途中における、本発明の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】量産工程の途中における、本発明の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】量産工程の途中における、本発明の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】量産工程の途中における、本発明の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】個片化後の本発明の実施の形態によるコイル部品を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態の変形例によるコイル部品の平面図である。
【図１０】本発明の背景技術によるコイル部品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本実施の形態によるコイル部品１の分解斜視図である。同図に示すように、コイル部品１は略矩形の基板２を有している。「略矩形」とは、完全な矩形の他、一部の角が欠けている矩形を含む意である。本明細書では矩形の「角部」という用語を用いるが、一部の角が欠けている矩形についての「角部」とは、欠けがないとした場合に得られる完全な矩形の角部を意味する。以下では、基板２の４つの角部を、図１に示すように反時計回りに第１乃至第４の角部Ｃ１〜Ｃ４と称する。
【００２８】
基板２の材料には、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた一般的なプリント基板を用いることが好ましい。また、例えばＢＴレジン基材、ＦＲ４基材、ＦＲ５基材を用いてもよい。
【００２９】
基板２のおもて面２ｔの中央部には、平面スパイラル導体１０ａ（第１の平面スパイラル導体）が形成される。同様に、うら面２ｂの中央部には、平面スパイラル導体１０ｂ（第２の平面スパイラル導体）が形成される。また、基板２にはスルーホール１２ａ（導体埋込用スルーホール）が設けられ、その内部にスルーホール導体１２が埋め込まれている。平面スパイラル導体１０ａの内周端と平面スパイラル導体１０ｂの内周端とは、スルーホール導体１２によって互いに接続される。
【００３０】
ここで、平面スパイラル導体１０ａと平面スパイラル導体１０ｂとは、互いに反対向きに巻回されている。つまり、おもて面２ｔの側から見た平面スパイラル導体１０ａが、内周端から外周端に向かって時計回りに巻回されているのに対し、同様におもて面２ｔの側から見た平面スパイラル導体１０ｂは、内周端から外周端に向かって反時計回りに巻回されている。このような巻回方法を採用したことにより、コイル部品１では、平面スパイラル導体１０ａの外周端と平面スパイラル導体１０ｂの外周端との間に電流を流した場合に、両平面スパイラル導体が互いに同一方向の磁場を発生して強め合う。したがって、コイル部品１は、１つのインダクタとして機能する。
【００３１】
また、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂはそれぞれ、第１の角部Ｃ１と第３の角部Ｃ３を結ぶ対角線の方向に相対的に長く、第２の角部Ｃ２と第４の角部Ｃ４を結ぶ対角線の方向に相対的に短い、若干ゆがんだ形状を有している。この点については、後にコイル部品１の製造工程を説明する際に再度より詳しく説明する。
【００３２】
基板２のおもて面２ｔとうら面２ｂには、それぞれ引出導体１１ａ，１１ｂが形成される。引出導体１１ａ（第１の引出導体）は、第１の角部Ｃ１を含むおもて面２ｔ内の領域に形成される。一方、引出導体１１ｂ（第２の引出導体）は、第３の角部Ｃ３を含むうら面２ｂ内の領域に形成される。引出導体１１ａは平面スパイラル導体１０ａの外周端と接続され、引出導体１１ｂは平面スパイラル導体１０ｂの外周端と接続される。
【００３３】
以上の平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂは、無電解めっき工程によって下地層を形成した後、２度の電解めっき工程を経て形成される。下地層の材料及び２度の電解めっき工程で形成されるめっき層の材料は、いずれもＣｕとすることが好適である。本発明の主たる目的は、このうち２度目の電解めっき工程において、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流が流れるようにすることにある。この点についても、後にコイル部品１の製造工程を説明する際に再度より詳しく説明する。
【００３４】
平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂは、絶縁樹脂層２１によって覆われている。この絶縁樹脂層２１は、各導体と後述する金属磁性粉含有樹脂層２２とが導通してしまうことを防止するために設けられているものである。
【００３５】
基板のおもて面２ｔ及びうら面２ｂは、絶縁樹脂層２１の上からさらに、金属磁性粉含有樹脂層２２によって覆われている。金属磁性粉含有樹脂層２２は、樹脂に金属磁性粉を混入して作られる磁性材料（金属磁性粉含有樹脂）によって構成される。金属磁性粉としては、パーマロイ系材料を用いることが好適である。具体的には、平均粒径が２０〜５０μｍであるＰｂ−Ｎｉ−Ｃｏ合金と、平均粒径が３〜１０μｍであるカルボニル鉄とを所定の比率、例えば７０：３０〜８０：２０の重量比、好ましくは７５：２５の重量比で含む金属磁性粉を用いることが好ましい。金属磁性粉含有樹脂層２２における金属磁性粉の含有率は９０〜９６重量％であることが好ましい。一方、樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、金属磁性粉含有樹脂層２２における樹脂の含有率は４〜１０重量％であることが好ましい。樹脂は絶縁結着材として機能する。以上の構成を有する金属磁性粉含有樹脂層２２は、樹脂に対して金属磁性粉の量が少ないほど飽和磁束密度が小さくなり、逆に金属磁性粉の量が多いほど飽和磁束密度が大きくなるという性質を有している。
【００３６】
また、基板２には、図１に示すように３つのスルーホール１４（磁路形成用スルーホール）が形成される。このうちの２つはそれぞれ、基板２のうち第２及び第４の角部Ｃ２，Ｃ４を含む部分を貫通して設けられ、他の１つは、基板２のうち平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に対応する部分を貫通して設けられる。金属磁性粉含有樹脂層２２はこれらのスルーホール１４内にも埋め込まれており、図１に示すように、埋め込まれた金属磁性粉含有樹脂層２２のうち第４の角部Ｃ４に対応する部分は第１のスルーホール磁性体２２ａを構成し、第２の角部Ｃ２に対応する部分は第２のスルーホール磁性体２２ｂを構成し、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に対応する部分は第３のスルーホール磁性体２２ｃを構成している。
【００３７】
以上のような金属磁性粉含有樹脂層２２を設けたことで、コイル部品１には完全な閉磁路が形成されている。また、金属磁性粉含有樹脂層２２が上述したような性質を有していることから、金属磁性粉含有樹脂層２２の金属磁性粉の含有率を調節することで、閉磁路の飽和磁束密度を調節することが可能となっている。
【００３８】
なお、図１には示していないが、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面には薄い絶縁層が形成される。この絶縁層の形成は、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面をリン酸塩で処理することによって行う。この絶縁層を設けるのは、後述する外部電極２５，２６と金属磁性粉含有樹脂層２２との導通を避けるためである。
【００３９】
コイル部品１の側面には、外部電極２５，２６が形成される。外部電極２５，２６はそれぞれ、側面に露出した引出導体１１ａ，１１ｂと接触する。したがって、外部電極２５は引出導体１１ａと導通し、外部電極２６は引出導体１１ｂと導通する。なお、外部電極２５，２６と金属磁性粉含有樹脂層２２とは、上述した薄い絶縁層が存在することにより、導通しない。外部電極２５，２６の形状は、図１に示すように、引出導体１１ａ，１１ｂの露出面をすべて覆う形状とすることが好適である。外部電極２５，２６は、図示しない実装基板上に形成された配線と、はんだ等によって接着される。これにより、実装基板上に形成された配線を通じて、平面スパイラル導体１０ａの外周端と平面スパイラル導体１０ｂの外周端との間に電流を流すことが実現されている。
【００４０】
コイル部品１に以上のような構造を採用したことにより、このコイル部品１を量産する際の電解めっき工程（上述した２度目の電解めっき工程）において、引出導体１１ａ，１１ｂを通じて、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。以下、コイル部品１の量産工程を説明しながら、この点について詳しく説明する。
【００４１】
図２及び図４〜図８は、量産工程の途中におけるコイル部品１を示す図である。このうち図８を除く各図の（ａ）は、切断前の基板２をおもて面２ｔ側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、図８を除く各図の（ａ）に示す破線は、ダイシング工程における切断線を示している。この切断線で囲まれた１つ１つのエリアが、個々のコイル部品１となる。図８は、こうして個片化されたコイル部品１の断面図である。同図に示す断面は、図７のＡ−Ａ線の下半分に対応している。
【００４２】
また、図３（ａ）（ｂ）はそれぞれ、切断前の基板２をおもて面２ｔ側から見た場合の各構成の配置図、切断前の基板２をうら面２ｂ側から見た場合の各構成の配置図を示している。これらの図においては、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂは省略している。また、これらの図においても、破線は後のダンシング工程における切断線を示している。
【００４３】
図３（ａ）（ｂ）に示すように、基板２には、切断線によって多数の矩形領域が区画される。これらの矩形領域は、図３（ａ）（ｂ）に示す第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７を一単位として、繰り返し構造を有している。第１の矩形領域Ａ１とその他の矩形領域との位置関係を説明すると、まず第２の矩形領域Ａ２は、基板２表面内のｘ方向（第１の方向）の一方側で第１の矩形領域Ａ１と隣接している。第３の矩形領域Ａ３は、ｘ方向と基板２表面内で直角に交わるｙ方向（第２の方向）の一方側で第２の矩形領域Ａ２と隣接している。第４の矩形領域Ａ４は、ｙ方向の一方側で第１の矩形領域Ａ１と隣接している。第５の矩形領域Ａ５は、ｘ方向の他方側で第１の矩形領域Ａ１と隣接している。第６の矩形領域Ａ６は、ｙ方向の他方側で第５の矩形領域Ａ５と隣接している。最後に、第７の矩形領域Ａ７は、ｙ方向の他方側で第１の矩形領域Ａ１と隣接している。以下、これらの矩形領域も参照しながらコイル部品１の量産工程について説明するが、その前に、図３（ａ）（ｂ）を参照して、これらの矩形領域と引出導体１１ａ，１１ｂと磁路形成用のスルーホール１４との平面的な位置関係について説明する。
【００４４】
まず、引出導体１１ａは、図３（ａ）に示すように、基板２のおもて面２ｔのうち第１乃至第４の矩形領域Ａ１〜Ａ４の各角部が集合する領域に形成される。図３には示していないが、おもて面２ｔでは第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７ごとに平面スパイラル導体１０ａが形成されており、引出導体１１ａは、自身を取り囲んで配置された第１乃至第４の矩形領域Ａ１〜Ａ４に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続するよう構成される。
【００４５】
一方、引出導体１１ｂは、図３（ｂ）に示すように、基板２のうら面２ｂのうち第１及び第５乃至第７の矩形領域Ａ１，Ａ５〜Ａ７の各角部が集合する領域に形成される。図３には示していないが、うら面２ｂでも第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７ごとに平面スパイラル導体１０ｂが形成されており、引出導体１１ｂは、自身を取り囲んで配置された第１及び第５乃至第７の矩形領域Ａ１，Ａ５〜Ａ７に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続するよう構成される。
【００４６】
磁路形成用スルーホール１４は、第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７の角部のうち引出導体１１ａ，１１ｂのいずれもが形成されない角部に形成される。なお、スルーホール１４は基板２を貫通しているため、引出導体１１ａ，１１ｂのいずれか一方が形成されている領域には形成できない。
【００４７】
別の観点から、矩形領域と引出導体１１ａ，１１ｂと磁路形成用のスルーホール１４との平面的な位置関係について再度説明する。基板２の表面には、図３に示すように、切断線ｘ１，ｘ２（第１及び第２の切断線）がｙ方向に交互に配置され、切断線ｙ１，ｙ２（第３及び第４の切断線）がｙ方向に交互に配置される。引出導体１１ａは、切断線ｘ１と切断線ｙ１との交点に配置され、該交点を取り囲んで配置された４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続するよう構成される。一方、引出導体１１ｂは、切断線ｘ２と切断線ｙ２との交点に配置され、該交点を取り囲んで配置された４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続するよう構成される。そして、磁路形成用スルーホール１４は、切断線ｘ１と切断線ｙ２との交点及び切断線ｘ２と切断線ｙ１との交点に配置される。
【００４８】
さて、図２及び図４〜図８を参照しながら、コイル部品１の量産工程について説明する。以下では第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７のみに着目して説明するが、その他の矩形領域についても同様である。
【００４９】
初めに、図２に示すように、基板２に導体埋込用のスルーホール１２ａと磁路形成用のスルーホール１４とを設ける。スルーホール１２ａは、第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７それぞれに１つずつ設けられる。スルーホール１４については、上述したように第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７の角部のうち引出導体１１ａ，１１ｂのいずれもが形成されない角部（切断線ｘ１と切断線ｙ２との交点及び切断線ｘ２と切断線ｙ１との交点）に１つずつ設けられる他、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部にも設けられる。
【００５０】
次に、図４に示すように、基板２のおもて面２ｔに関して、第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７ごとに、内周端がスルーホール１２ａを覆う平面スパイラル導体１０ａを形成する。また、上述した位置（第１乃至第４の矩形領域Ａ１〜Ａ４の各角部が集合する領域。切断線ｘ１と切断線ｙ１との交点）に、引出導体１１ａを形成する。この際、第１乃至第４の矩形領域Ａ１〜Ａ４に対応する４つの平面スパイラル導体１０ａそれぞれの外周端が、引出導体１１ａと接続するようにする。
【００５１】
基板２のうら面２ｂに関しても同様に、第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７ごとに、内周端がスルーホール１２ａを覆う平面スパイラル導体１０ｂを形成する。また、上述した位置（第５乃至第７の矩形領域Ａ１，Ａ５〜Ａ７の各角部が集合する領域。切断線ｘ２と切断線ｙ２との交点）に、引出導体１１ｂを形成する。この際、第５乃至第７の矩形領域Ａ１，Ａ５〜Ａ７に対応する４つの平面スパイラル導体１０ｂそれぞれの外周端が、引出導体１１ｂと接続するようにする。
【００５２】
平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂの具体的な形成方法は、次のとおりである。すなわち、まず基板２の両面に無電解めっきによってＣｕの下地層を形成し、この下地層の表面にフォトレジスト層を電着成膜する。なお、この下地層はスルーホール１２ａ内にも形成され、スルーホール導体１２を構成する。続いて、このフォトレジスト層に、片面ずつのフォトリソグラフィ法によって、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂの形状の開口パターン（ネガパターン）を設ける。そして、電解めっきによって開口パターン内にめっき層を形成し、フォトレジスト層を除去した後、めっき層が形成された部分以外の下地層をエッチングにより除去する。ここでの電解めっき工程は、上述した１度目の電解めっき工程に相当する。ここでは、下地層はパターニングされていない板状の導体であるので、めっき電流の流れる方向に関する問題は生じない。以上の工程により、それぞれ下地層とめっき層からなる平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂが形成される。
【００５３】
ここまでの工程で基板２のおもて面２ｔ及びうら面２ｂに形成した各導体は、後述する２度目の電解めっき工程におけるシードレイヤとなる。このシードレイヤは、引出導体１１ａ，１１ｂとスルーホール導体１２とを通じてｘ方向とｙ方向の両方につながっているため、２度目の電解めっき工程では、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。
【００５４】
ここで、図４に示すように、平面スパイラル導体１０ａでは、対応する矩形領域の２本の対角線のうち、対応する引出導体１１ａと対応する引出導体１１ｂを結ぶ一方の対角線の方向の長さＬ１が、他方の対角線の方向の長さＬ２に比べて長くなるようにしている。図示していないが、平面スパイラル導体１０ｂについても同様である。これにより、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの形状は若干ゆがむことになるが、こうすることで、基板表面を有効に利用し、コイル面積を広く取ることが可能になる。
【００５５】
さて、続いて図５に示すように、２度目の電解めっき処理を行う。具体的には、切断前の基板２の端部からシードレイヤとしての上記各導体にめっき電流を流しながら、基板２をめっき液に浸す。この際、上述したようにシードレイヤがｘ方向とｙ方向の両方につながっていることから、めっき電流はｘ方向とｙ方向の両方に流れる。これにより、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂに金属イオンが均一に電着し、均一な膜厚のめっき層２０が形成される。
【００５６】
めっき層２０の形成により、図５（ｂ）に示すように、各導体の膜厚を大幅に増大させることが可能になる。このようにして大きな膜厚を確保するのは、本実施の形態によるコイル部品１が電源用のインダクタであり、極めて小さな直流抵抗を実現する必要があるためである。
【００５７】
２度目の電解めっき処理の後には、基板２の両面に絶縁樹脂を成膜し、図６に示すように、各導体及びめっき層２０を絶縁樹脂層２１で覆う。このとき、スルーホール１４の側壁も絶縁樹脂層２１に覆われるが、スルーホール１４の全域が絶縁樹脂層２１によって埋め尽くされることのないようにする必要がある。
【００５８】
次に、図７に示すように、基板２の両面を金属磁性粉含有樹脂層２２で覆う。具体的な形成方法について説明すると、まず基板２の反りを抑制するためのＵＶテープ（不図示）を基板２のうら面２ｂに貼り、おもて面２ｔに金属磁性粉含有樹脂ペーストをスクリーン印刷する。ＵＶテープの代わりに熱剥離テープを用いてもよい。金属磁性粉含有樹脂ペーストからなるスクリーンシートとしては、約０．２７ｍｍ厚のものを用いることが好適である。また、スクリーン印刷の後には、脱泡と、８０℃での３０分間の加熱とを経て、ペーストを仮硬化させる。続いて、ＵＶテープを剥がし、うら面２ｂに金属磁性粉含有樹脂ペーストをスクリーン印刷する。ここでも、金属磁性粉含有樹脂ペーストからなるスクリーンシートとしては、約０．２７ｍｍ厚のものを用いることが好適である。また、スクリーン印刷の後には、１６０℃で１時間加熱することにより、ペーストを本硬化させる。以上の処理により、金属磁性粉含有樹脂層２２が完成する。
【００５９】
以上の工程において、金属磁性粉含有樹脂層２２はスルーホール１４にも埋め込まれる。これにより、スルーホール１４内に、図１に示した第１乃至第３のスルーホール磁性体２２ａ〜２２ｃが形成される。
【００６０】
最後に、ダイサーを用い、切断線に沿って基板２を切断する。これにより矩形領域ごとに個々のコイル部品１が得られるので、次に、図８に示すように、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面に絶縁層２３を形成する。絶縁層２３の形成は、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面をリン酸塩で処理することによって行う。その後は、スパッタ等によって図１に示した外部電極２５，２６を形成し、コイル部品１が最終的に完成する。
【００６１】
以上説明したように、本実施の形態によるコイル部品１の製造方法によれば、量産の際に、引出導体１１ａ，１１ｂを通じて、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。したがって、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すために引出導体以外の導体が切り離し後の側面に露出してしまうことを、回避できる。
【００６２】
また、引出導体１１ａ，１１ｂのいずれもが形成されない角部に第１及び第２のスルーホール磁性体２２ａ，２２ｂを形成し、さらに、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に対応する部分にも第３のスルーホー磁性体２２ｃを形成するので、これらを形成しない場合に比べ、コイル部品のインダクタンスを向上できる。
【００６３】
また、磁路形成用のスルーホール１４を、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂを形成する前に形成するので、図７（ｂ）に例示するように、スルーホール１４内に張り出して平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂを形成することが可能になる。したがって、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの形成領域を実質的に広く取ることが可能になる。
【００６４】
また、磁性基板ではなく金属磁性粉含有樹脂層２２によって磁路を形成することから、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【００６５】
また、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂを若干ゆがませて形成していることから、コイル面積を広く取ることが可能になる。
【００６６】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。
【００６７】
例えば、引出導体１１ａ，１１ｂの形状は、必ずしも図１〜図７に示したような長方形状（角丸長方形状を含む）としなければならないわけではなく、例えば図９に示すように、正方形から角部を扇形に取り去った形状としてもよい。これによれば、取り去った扇形部分にも平面スパイラル導体を形成することができるので、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの形成領域を広く取ることが可能になる。
【符号の説明】
【００６８】
Ａ１〜Ａ７      第１乃至第７の矩形領域
Ｃ１〜Ｃ４      角部
２２ａ〜２２ｃ  第１乃至第３のスルーホール磁性体
１              コイル部品
２              基板
２ｂ            基板２のおもて面
２ｔ            基板２のうら面
１０ａ，１０ｂ  平面スパイラル導体
１１ａ，１１ｂ  引出導体
１２            スルーホール導体
１２ａ          導体埋込用スルーホール
１４            磁路形成用スルーホール
２０            めっき層
２１            絶縁樹脂層
２２            金属磁性粉含有樹脂層
２２ａ〜２２ｃ  第１乃至第３のスルーホール磁性体
２３            絶縁層
２５，２６      外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005375878.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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