(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ本体から並んで突出する複数のリードのうち接続リード及びグランドリードが隣り合う集積回路パッケージと、
前記集積回路パッケージが実装される実装面上において前記集積回路パッケージが重なる箇所に、接地電位が与えられるグランド端子を有する基板と、
前記実装面上に実装され、発振周波数を出力する発振器と、
を備え、
前記基板は、
前記実装面上に形成され、前記発振器を前記接続リードに電気接続することにより前記発振周波数を前記集積回路パッケージに与える接続導体パターンと、
前記実装面上において前記発振器の周りを一周未満の長さで囲む部分環状に形成され、両端部間に前記接続導体パターンを挟む遮蔽導体パターンと、
前記実装面上において前記接続導体パターン及び前記接続リードを挟む両側に形成され、前記遮蔽導体パターンの両端部のうちそれぞれ対応する端部を前記グランド端子に電気接続することにより前記接地電位を前記遮蔽導体パターンに与える一対のグランド導体パターンと、
を有し、
少なくとも一方の前記グランド導体パターンは、前記実装面上において重なる前記グランドリードに電気接続されることにより前記接地電位を前記集積回路パッケージに与えることを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記遮蔽導体パターンは、前記発振器に電気接続されることにより前記接地電位を前記発振器に与えることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記集積回路パッケージは、前記接続リードを挟む両側に一対の前記グランドリードを有し、
各前記グランド導体パターンは、それぞれ対応する前記グランドリードに前記実装面上において重なって電気接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路装置。
【請求項４】
前記集積回路パッケージは、前記パッケージ本体の角部との間に前記接続リードを挟む前記グランドリードを有し、
一方の前記グランド導体パターンは、前記グランドリードに前記実装面上において重なって電気接続され、
他方の前記グランド導体パターンは、前記実装面上において前記角部と重なる箇所に、形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路パッケージに発振器を基板上において電気接続してなる回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、集積回路パッケージにおいてパッケージ本体から並んで突出する複数のリードのうち所定の接続リードに発振器を電気接続することにより、発振器から出力される発振周波数を集積回路パッケージに与えるようにした回路装置が、知られている。
【０００３】
このような回路装置の一種として特許文献１には、接地電位が与えられるプレーン上に発振器を配置したものが、開示されている。かかる配置形態によれば、発振器にノイズが重畳することに起因する集積回路パッケージの誤作動につき、抑制可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の回路装置において接続リードは、隣り合うリードとの間にて生じるクロストークノイズ等のノイズを受け易くなっているため、そうした接続リードでのノイズ重畳に起因する集積回路パッケージの誤作動までは、抑制できない。
【０００６】
そこで、接地電位が与えられるガードリングを、発振器及び接続リードを周りから囲むように基板上に形成する構成が、考えられる。しかし、集積回路パッケージにおいて接続リードと隣り合うリードは、信号の入出力に使用されることが一般的であるため、接続リードの周りまで囲み得るガードリングを、隣り合うリード間を通して形成することは、困難であった。
【０００７】
本発明は、以上説明した問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、集積回路パッケージの誤作動が抑制された回路装置を、提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、パッケージ本体から並んで突出する複数のリードのうち接続リード及びグランドリードが隣り合う集積回路パッケージと、集積回路パッケージが実装される実装面上において集積回路パッケージが重なる箇所に、接地電位が与えられるグランド端子を有する基板と、実装面上に実装され、発振周波数を出力する発振器と、を備え、基板は、実装面上に形成され、発振器を接続リードに電気接続することにより発振周波数を集積回路パッケージに与える接続導体パターンと、実装面上において発振器の周りを一周未満の長さで囲む部分環状に形成され、両端部間に接続導体パターンを挟む遮蔽導体パターンと、実装面上において接続導体パターンを挟む両側並びに接続リードを挟む両側に形成され、遮蔽導体パターンの両端部のうちそれぞれ対応する端部をグランド端子に電気接続することにより接地電位を遮蔽導体パターンに与える一対のグランド導体パターンと、を有し、少なくとも一方のグランド導体パターンは、実装面上において重なるグランドリードに電気接続されることにより接地電位を集積回路パッケージに与えることを特徴とする。
【０００９】
このような請求項１に記載の発明によると、基板の実装面上において、複数のリードがパッケージ本体から並んで突出する集積回路パッケージは、それらリードのうち接続リードに接続導体パターンを介して発振器に電気接続される形態となる。ここで、かかる接続リードについては、隣り合うリードとの間に生じるクロストークノイズ等のノイズ重畳が、懸念される。
【００１０】
しかし、請求項１に記載の発明によると、実装面上において発振器の周りを一周未満の長さで囲む部分環状に形成の遮蔽導体パターンは、接続導体パターンを挟む両端部にそれぞれ一対のグランド導体パターンのうち対応するものが、電気接続される形態となる。ここで、実装面上において接続導体パターンを挟む両側並びに集積回路パッケージの接続リードを挟む両側に形成の各グランド導体パターンは、当該実装面上において集積回路パッケージと重なる箇所のグランド端子に、遮蔽導体パターンの対応する端部を電気接続する形態となる。
【００１１】
こうした電気接続形態によれば、グランド端子から接地電位が各グランド導体パターンを介して遮蔽導体パターンに与えられることになるので、発振器と接続導体パターンと接続リードとを周りから囲むガードリングが、それら接地電位の導体パターンの共同により形成される。しかも、少なくとも一方のグランド導体パターンは、接続リードと隣り合って接地電位を集積回路パッケージに与えるグランドリードに対し、実装面上にて重なって電気接続されることになる。これらにより、ガードリング外のリードに伝播した外来ノイズは、グランドリードにクロストークしても、ガードリング内となる接続リードにクロストークすることは、回避され得る。したがって、発振器から出力の発振周波数を接続リードを通じて受ける集積回路パッケージが、当該接続リードでのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。
【００１２】
請求項２に記載の発明によると、遮蔽導体パターンは、発振器に電気接続されることにより接地電位を発振器に与える。このように、発振器への遮蔽導体パターンの電気接続により接地電位が発振器に与えられることによれば、集積回路パッケージの誤作動として、接続リードでのノイズ重畳に起因するものだけでなく、発振器でのノイズ重畳に起因するものも、抑制可能である。
【００１３】
請求項３に記載の発明によると、集積回路パッケージは、接続リードを挟む両側に一対のグランドリードを有し、各グランド導体パターンは、それぞれ対応するグランドリードに実装面上において重なって電気接続される。この発明では、接続リードを挟む両側のグランドリードのそれぞれに対し、ガードリングを形成するグランド導体パターンが実装面上にて重なって電気接続されるので、当該両側のグランドリードと隣り合うリードから接続リードへのノイズのクロストークは回避され得る。したがって、発振器から出力の発振周波数を接続リードを通じて受ける集積回路パッケージが、当該接続リードでのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。
【００１４】
請求項４に記載の発明によると、集積回路パッケージは、パッケージ本体の角部との間に接続リードを挟むグランドリードを有し、一方のグランド導体パターンは、グランドリードに実装面上において重なって電気接続され、他方のグランド導体パターンは、実装面上において当該角部と重なる箇所に、形成される。この発明では、接続リードをパッケージ本体の角部との間に挟むグランドリードに対し、ガードリングを形成する一方のグランド導体パターンが実装面上にて重なって電気接続されるので、当該グランドリードと隣り合うリードから接続リードへのノイズのクロストークは回避され得る。またそれに加えて、接続リードをグランドリードとの間に挟むパッケージ本体の角部に対し、ガードリングを形成する他方のグランド導体パターンが実装面上にて重なるので、当該角部側から接続リードへの外来ノイズの伝播も回避され得る。したがって、発振器から出力の発振周波数を接続リードを通じて受ける集積回路パッケージが、当該接続リードでのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一実施形態による回路装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態による回路装置を示す平面図である。
【図３】本発明の第一実施形態による回路装置の作用効果を説明するための模式図である。
【図４】本発明の第二実施形態による回路装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の第二実施形態による回路装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。
【００１７】
（第一実施形態）
図１，２は、本発明の第一実施形態として、集積回路パッケージ１０を発振器２０に基板３０上にて電気接続してなる回路装置１を、示している。
【００１８】
集積回路パッケージ１０は、集積回路チップ（図示しない）が樹脂モールドされてなる矩形平板状のパッケージ本体１２と、当該集積回路チップと電気接続されてパッケージ本体１２から並んで突出する複数のリード１４とを、有している。ここで特に、本実施形態の集積回路パッケージ１０としては、パッケージ本体１２において角部１２０間を延伸する各側部１２１に沿ってリード１４が所定数ずつ等間隔に並び、且つ各リード１４がパッケージ本体１２の側方へ突出するＱＦＤ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）が、採用されている。
【００１９】
発振器２０は、例えばセラミック振動子、水晶振動子、シリコン振動子等により所定の発振周波数を発生する電子部品であり、パッケージ本体１２の四つの側部１２１のうち特定の一側部１２１ａと対向して配設されている。ここで特に、本実施形態の発振器２０としては、発振周波数を出力する一対の出力端子２２と、接地電位が与えられるアース端子２４とを有する３端子型発振器が、採用されている。
【００２０】
基板３０は、絶縁基材３２に配線部３４が一体形成されてなる。絶縁基材３２は、例えば樹脂材料、セラミック材料等により平板状に形成されている。絶縁基材３２において一方の板面３２０は、集積回路パッケージ１０及び発振器２０の双方が実装される実装面３２０とされている。配線部３４は、金属導体によりビア状に形成される一対のグランド端子３４０と、金属導体により箔状に形成される複数の導体パターン３４１〜３４５とを、有している。
【００２１】
各グランド端子３４０は、実装面３２０上においてパッケージ本体１２の裏面と重なる箇所に、配設されている。各グランド端子３４０は、外部との電気接続により接地電位（零電位）が与えられるようになっている。
【００２２】
一対の接続導体パターン３４１は、実装面３２０上においてパッケージ本体１２の側部１２１ａと発振器２０との間を、互いに平行な直線状に延伸している。各接続導体パターン３４１の一端部は、パッケージ本体１２の側部１２１ａから突出するリード１４として互いに隣り合う一対の接続リード１４１のうち、それぞれ対応するものに電気接続されている。また、各接続導体パターン３４１の他端部は、発振器２０の一対の出力端子２２のうち、それぞれ対応するものに電気接続されている。こうして各出力端子２２が各接続導体パターン３４１を介して各接続リード１４１に電気接続されている発振器２０によれば、それら出力端子２２から出力の発振周波数がパッケージ本体１２内の集積回路チップへと与えられることになる。
【００２３】
遮蔽導体パターン３４２は、発振器２０との間に隙間３２１をあける部分環状に実装面３２０上を延伸し、当該発振器２０の周りを一周未満の長さで囲んでいる。かかる延伸形態により遮蔽導体パターン３４２の両端部３４２ａ，３４２ｂ間には、一対の接続導体パターン３４１が隙間３２２をあけて挟まれている。
【００２４】
一対のグランド導体パターン３４３は、実装面３２０上において側部１２１ａよりも発振器２０側からパッケージ本体１２の重なり箇所に跨って、互いに平行な直線状に延伸している。各グランド導体パターン３４３の一端部は、遮蔽導体パターン３４２の両端部３４２ａ，３４２ｂのうちそれぞれ対応するものに電気接続され、各グランド導体パターン３４３の他端部は、一対のグランド端子３４０のうちそれぞれ対応するものに電気接続されている。こうして両端部３４２ａ，３４２ｂが各グランド導体パターン３４３を介して各グランド端子３４０に電気接続されている遮蔽導体パターン３４２には、接地電位が与えられることになる。
【００２５】
各グランド導体パターン３４３は、一対の接続導体パターン３４１及び一対の接続リード１４１を挟む両側に、それぞれ隙間３２３をあけて配設されている。ここで、隙間３２３をあけて隣り合うグランド導体パターン３４３と接続導体パターン３４１との配設ピッチは、パッケージ本体１２の側部１２１において隣り合うリード１４同士のピッチと実質的に同一サイズに、設定されている。かかるピッチ設定により、実装面３２０上にて一対の接続リード１４１を挟む両側の各リード１４は、それぞれ対応するグランド導体パターン３４３と重なって電気接続され、接地電位をパッケージ本体１２内の集積回路チップに与えるグランドリード１４２として機能する。
【００２６】
アース導体パターン３４４は、実装面３２０上のうち発振器２０を挟んでパッケージ本体１２の側部１２１ａとは反対側箇所にて遮蔽導体パターン３４２から内方へ突出し、発振器２０のアース端子２４と電気接続されている。かかる電気接続形態により発振器２０には、各グランド導体パターン３４３及び遮蔽導体パターン３４２を通じて接地電位が与えられることになる。
【００２７】
信号導体パターン３４５は、接続リード１４１及びグランドリード１４２以外のリード１４を外部と電気接続するように、実装面３２０上に複数配設されている。各信号導体パターン３４５は、電気接続される外部とリード１４との間で信号を伝達する。
【００２８】
以上説明した第一実施形態では、発振器２０と一対の接続導体パターン３４１と一対の接続リード１４１とを周りから囲むガードリング３４６が、接地電位の導体パターン３４２，３４３の共同により形成される。しかも、ガードリング３４６を形成するグランド導体パターン３４３は共に、集積回路パッケージ１０のリード１４のうち接続リード１４１と隣り合うグランドリード１４２に重なることで、当該リード１４２に電気接続されて接地電位を与えることになる。これらにより、例えば図３に示す如くガードリング３４６外のリード１４に伝播した外来ノイズＮは、当該リード１４と隣り合うグランドリード１４２にクロストークしても、ガードリング３４６内となる接続リード１４１にクロストークすることは、回避され得る。したがって、第一実施形態によれば、集積回路パッケージ１０のパッケージ本体１２内にて発振周波数を各接続リード１４１を通じて受ける集積回路チップが、それら接続リード１４１でのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。加えて、アース導体パターン３４４を介したアース端子２４への遮蔽導体パターン３４２の電気接続により接地電位が発振器２０に与えられることになる第一実施形態では、発振器２０でのノイズ重畳に起因する集積回路チップの誤作動も、抑制可能である。
【００２９】
（第二実施形態）
図４，５に示すように、本発明の第二実施形態は第一実施形態の変形例である。第二実施形態の集積回路パッケージ１０１０では、パッケージ本体１２の側部１２１ａにおいて一対の接続リード１４１は、四つの角部１２０のうち当該側部１２１ａの一端部をなす角部１２０ａと、一つのグランドリード１４２との間に挟まれている。これに応じて、一対のグランド導体パターン３４３のうち一方３４３ａは、実装面３２０上にてグランドリード１４２と重なって電気接続されているが、他方３４３ｂは、遮蔽導体パターン３４２とは反対側の端部が屈曲されて角部１２０ａと重なっている。
【００３０】
このような第二実施形態では、発振器２０と一対の接続導体パターン３４１と一対の接続リード１４１とを周りから囲むガードリング１３４６が、接地電位の導体パターン３４２，３４３ａ，３４３ｂの共同により形成されることになる。しかも、ガードリング１３４６を形成する一方のグランド導体パターン３４３ａは、角部１２０ａから遠い側の接続リード１４１と隣り合うグランドリード１４２に重なることで、当該リード１４２に電気接続されて接地電位を与えることになる。これらにより、グランドリード１４２と隣り合うリード１４へガードリング１３４６外にて伝播した外来ノイズが接続リード１４１にクロストークすることも、ガードリング１３４６外の角部１２０ａ側から接続リード１４１へ外来ノイズが伝播することも、回避され得る。したがって、第二実施形態によっても、集積回路パッケージ１０１０のパッケージ本体１２内にて発振周波数を各接続リード１４１を通じて受ける集積回路チップが、それら接続リード１４１でのノイズ重畳に起因して誤作動する事態につき、抑制可能である。また、第二実施形態においても、第一実施形態と同様にして接地電位が発振器２０に与えられることになるので、発振器２０でのノイズ重畳に起因する集積回路チップの誤作動も、抑制可能である。
【００３１】
（他の実施形態）
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は、それらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。
【００３２】
具体的には、集積回路パッケージ１０としては、本発明の作用効果が得られる限りにおいて、例えばパッケージ本体１２の対向する二つの側部１２１からリード１４が並んで突出するＤＩＰ（Ｄｕａｌ  ＩｎＬｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等を、採用してもよい。また、二端子型の発振器２０を採用してもよく、その場合には、アース導体パターン３４４を設けない構成としてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１  回路装置、１０，１０１０  集積回路パッケージ、１２  パッケージ本体、１４  リード、２０  発振器、２２  出力端子、２４  アース端子、３０  基板、３２  絶縁基材、３４  配線部、１２０，１２０ａ  角部、１２１，１２１ａ  側部、１４１  接続リード、１４２  グランドリード、３２０  実装面、３２１，３２２，３２３  隙間、３４０  グランド端子，３４１  接続導体パターン、３４２  遮蔽導体パターン、３４２ａ，３４２ｂ  端部、３４３，３４３ａ，３４３ｂ  グランド導体パターン、３４４  アース導体パターン、３４５  信号導体パターン、３４６，１３４６  ガードリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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