(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板及び前記印刷回路基板に実装される安全素子と外部連結端子を含む保護回路基板において、
前記印刷回路基板は互いに段差を有する第１領域及び第２領域を含み、
前記安全素子は前記第１領域及び前記第２領域のうち厚さが薄い領域に実装され、
前記外部連結端子の全ては前記第１領域及び前記第２領域のうち前記安全素子が実装されていない領域であって厚さが厚い領域に実装されることを特徴とする保護回路基板。
【請求項２】
前記第１領域及び前記第２領域は相異なる個数の層で構成され、
前記第１及び第２領域のうち厚い領域がさらに多い層で形成されることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項３】
前記安全素子と前記外部連結端子は前記印刷回路基板の相異なる面に実装されることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項４】
前記安全素子と前記外部連結端子は前記印刷回路基板の同じ面に実装されることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項５】
前記印刷回路基板は第１の面及び第２の面を含み、
前記第１及び第２領域は前記印刷回路基板の第２の面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項６】
前記安全素子は前記印刷回路基板の前記第２の面に実装されて、前記外部連結端子は前記印刷回路基板の前記第１の面に実装されることを特徴とする請求項５に記載の保護回路基板。
【請求項７】
前記印刷回路基板は第１の面及び第２の面を含み、
前記前記第１及び第２領域は前記印刷回路基板の前記第１の面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項８】
前記安全素子及び前記外部連結端子は前記印刷回路基板の前記第１の面に実装されることを特徴とする請求項７に記載の保護回路基板。
【請求項９】
前記第２領域は前記印刷回路基板の長側一縁に形成されることを特徴とする請求項５に記載の保護回路基板。
【請求項１０】
前記第２領域は前記印刷回路基板の長側両縁に形成されることを特徴とする請求項５に記載の保護回路基板。
【請求項１１】
前記第２領域は前記印刷回路基板の長側一縁に形成されることを特徴とする請求項７に記載の保護回路基板。
【請求項１２】
ベアセル及び前記ベアセルの一側に位置して電気的に連結される保護回路基板を含むバッテリーパックにおいて、
前記保護回路基板は印刷回路基板及び前記印刷回路基板に実装される安全素子及び外部連結端子を含み、
前記印刷回路基板は互いに段差を有する第１領域及び第２領域を含んで、
前記安全素子は前記第１領域及び前記第２領域のうち厚さが薄い領域に実装され、
前記外部連結端子の全ては前記第１領域及び前記第２領域のうち前記安全素子が実装されていない領域であって厚さが厚い領域に実装されることを特徴とするバッテリーパック。
【請求項１３】
前記第１領域及び前記第２領域は相異なる個数の層で構成され、
前記第１及び第２領域のうち厚い領域がさらに多い層で形成されることを特徴とする請求項１２に記載のバッテリーパック。
【請求項１４】
前記安全素子と前記外部連結端子は前記印刷回路基板の相異なる面に実装されることを特徴とする請求項１２に記載のバッテリーパック。
【請求項１５】
前記安全素子と前記外部連結端子は前記印刷回路基板の同じ面に実装されることを特徴とする請求項１２に記載のバッテリーパック。
【請求項１６】
前記印刷回路基板は前記ベアセルの反対側に位置する上部面及び前記ベアセルと対向する下部面を含み、
前記第１及び第２領域は前記印刷回路基板の下部面に形成されることを特徴とする請求項１２に記載のバッテリーパック。
【請求項１７】
前記安全素子は前記印刷回路基板の前記下部面に実装されて、前記外部連結端子は前記印刷回路基板の前記上部面に実装されることを特徴とする請求項１６に記載のバッテリーパック。
【請求項１８】
前記印刷回路基板は前記ベアセルの反対側に位置する上部面及び前記ベアセルと対向する下部面を含み、
前記第１及び第２領域は前記上部面に形成されることを特徴とする請求項１２に記載のバッテリーパック。
【請求項１９】
前記安全素子及び前記外部連結端子は前記印刷回路基板の前記上部面に実装されることを特徴とする請求項１８に記載のバッテリーパック。
【請求項２０】
前記第２領域は前記印刷回路基板の長側一縁に形成されることを特徴とする請求項１６に記載のバッテリーパック。
【請求項２１】
前記第２領域は前記印刷回路基板の長側両縁に形成されることを特徴とする請求項１６に記載のバッテリーパック。
【請求項２２】
前記第２領域は前記印刷回路基板の長側一縁に形成されることを特徴とする請求項１８に記載のバッテリーパック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は保護回路基板及びこれを具備するバッテリーパックに係り、保護回路基板とベアセル間の間隔を縮小することができ、容量を増加させることができる保護回路基板及びこれを具備するバッテリーパックに関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池は充電と放電を繰り返して反復して用いることができるので使い捨て乾電池に比べて経済的である。
【０００３】
また、小さな体積で高容量を具現することができるようになるため、携帯電話、ノートブックコンピューター、カムコーダ、デジタルカメラ等の携帯用電子機器の駆動電源で広く用いられている。
【０００４】
また、二次電池は、大容量化が可能になるによって携帯が容易な小型の電子機器以外にもハイブリッド自動車、電動工具等の高出力用製品にも用いられている。
【０００５】
このような二次電池では、例えば、ニッケルカドミウム電池、ニッケル水素電池、ニッケル亜鉛電池、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池等がある。
【０００６】
これらの中でリチウム二次電池は小型及び大容量化が可能であり、作動電圧が高くて、単位重量当たりのエネルギー密度が高いという長所のため広く用いられている。
【０００７】
リチウム二次電池は外装材に電極組立体及び電解液を収容して、外装材を密封することによって形成される。
【０００８】
リチウム二次電池は外装材の形態によって缶形式及びパウチ型に区分することができ、缶形式は角形と円筒形に区分することができる。
【０００９】
リチウム二次電池が角形で構成される場合、電極組立体及び電解液を収容する缶に形成される開口部にキャップ組立体が位置して缶を密封することによって形成される。
【００１０】
前記のように形成された二次電池をベアセルといっており、ベアセルは保護回路基板と電気的に連結されてバッテリーパックを形成する。
【００１１】
通常的にベアセルと保護回路基板はリードプレートを利用して電気的に連結され、リードプレートは保護回路基板に付着された状態で溶接等の方法でベアセルと連結される。
【００１２】
保護回路基板は配線パターンが形成された印刷回路基板にスイッチング素子、制御回路部、抵抗、キャパシタ等を含む保護モジュール、ＰＴＣサーミスタ、接続端子、外部連結端子等が実装されて形成される。
【００１３】
接続端子は保護回路基板をベアセルと電気的に連結するためのリードプレートと連結され、外部連結端子は外部電子機器と連結されて充放電時電気的経路を形成する。
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−１８７１８５号公報
【特許文献２】大韓民国出願番号第２００６−０１３４８８０号
【特許文献３】特開２０００−１４９８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
この時、保護モジュール、ＰＴＣサーミスタ等の部品は印刷回路基板の下部面に実装されてベアセルと干渉が発生することができるので、保護回路基板とベアセルは一定な間隔を維持して位置するようになる。
【００１６】
したがって、保護回路基板とベアセル間の離隔距離を確保しなければならなく、これにより二次電池の容量を増加するのに限界がある。
【００１７】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、保護回路基板とベアセル間の間隔を縮小することができ、容量を増加させることが可能な、新規かつ改良された保護回路基板及びこれを具備するバッテリーパックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、印刷回路基板及び前記印刷回路基板に実装される安全素子と外部連結端子を含む保護回路基板において、前記印刷回路基板は互いに段差を有する第１領域及び第２領域を含み、前記安全素子は前記第１領域及び第２領域のうち厚さが薄い領域に実装されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明はベアセル及び前記ベアセルの一側に位置して電気的に連結される保護回路基板を含むバッテリーパックにおいて、前記保護回路基板は印刷回路基板及び前記印刷回路基板に実装される安全素子及び外部連結端子を含み、前記印刷回路基板は互いに段差を有する第１領域及び第２領域を含んで、前記安全素子は前記第１領域及び第２領域のうち厚さが薄い領域に実装されることを特徴とする。
【００２０】
本発明の前記外部連結端子は前記第１領域及び第２領域のうち厚さが厚い領域に実装されることを特徴とする。
【００２１】
本発明の前記第１領域及び第２領域は相異なる個数の層で構成され、前記第１及び第２領域のうち厚い領域がさらに多い層で形成されることを特徴とする。
【００２２】
本発明の前記安全素子と前記外部連結端子は前記印刷回路基板の相異なる面に実装されることを特徴とする。
【００２３】
本発明の前記安全素子と前記外部連結端子は前記印刷回路基板の同じ面に実装されることを特徴とする。
【００２４】
本発明の前記印刷回路基板は上部面及び下部面を含み、前記第１及び第２領域は前記印刷回路基板の下部面に形成されることを特徴とする。
【００２５】
本発明の前記安全素子は前記印刷回路基板の下部面に実装されて、前記外部連結端子は前記印刷回路基板の上部面に実装されることを特徴とする。
【００２６】
本発明の前記印刷回路基板は上部面及び下部面を含み、前記第１及び第２領域は前記印刷回路基板の上部面に形成されることを特徴とする。
【００２７】
本発明の前記安全素子及び前記外部連結端子は前記印刷回路基板の上部面に実装されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、印刷回路基板に段差を形成して、薄い厚さを有する領域に保護モジュール、ＰＴＣサーミスタ等の安全素子を実装することによって、保護回路基板とベアセル間の間隔を縮小することができ、減少する間隔だけ容量を増加させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、図面において、層及び領域の厚さ、長さ等は便宜のために誇張して示すことがある。
【００３０】
図１Ａ及び図１Ｂは本発明の第１実施形態によるバッテリーパックの分離斜視図及び結合斜視図を示したものである。
【００３１】
図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、バッテリーパックはベアセル１００及び前記ベアセル１００の一側に位置する保護回路基板２００を含む。
【００３２】
また、バッテリーパックはベアセル１００と保護回路基板２００を電気的に連結するための複数個のリードプレート３１０、３３０、３５０を含むことができる。
【００３３】
図２は本発明の第１実施形態によるバッテリーパックに具備されるベアセル１００の分離斜視図を示したものである。
【００３４】
図２を参照すると、ベアセル１００は電極組立体１０、前記電極組立体１０を収容する缶２０及び前記缶２０の開口部に位置するキャップ組立体３０を含む。
【００３５】
また、ベアセル１００は前記缶２０の内部に収容される前記電極組立体１０の上段に位置する絶縁ケース４０を含む。
【００３６】
前記電極組立体１０は第１電極板１１、第２電極板１３及びセパレーター１５で構成され、それぞれ積層されて巻かれてゼリーロール形態を有することができる。
【００３７】
以下、第１電極板１１を陽極板といって、第２電極板１３を陰極板という。
【００３８】
もちろん、極板形成過程によって第１電極板１１及び第２電極板１３の極性は変わることができる。
【００３９】
前記陽極板１１はアルミニウム等の材質で形成される陽極集電体に陽極活物質を塗布して形成され、陽極活物質が塗布されない陽極無地部を含む。
【００４０】
前記陰極板１３は銅等の材質で形成される陰極集電体に陰極活物質を塗布して形成され、陰極活物質が塗布されない陰極無地部を含む。
【００４１】
前記セパレーター１５は前記陽極板１１と陰極板１３間に介在されて二つの極板１１、１３の短絡を防止して、表面が多孔膜構造になっていてリチウムイオンの移動通路を提供する。
【００４２】
前記陽極無地部には前記キャップ組立体３０のキャッププレート３１と電気的に連結される第１電極タブ１７が通電可能なように付着される。
【００４３】
また、前記陰極無地部には前記キャップ組立体３０の電極端子３３と電気的に連結される第２電極タブ１９が通電可能なように付着される。
【００４４】
したがって、第１電極タブ１７は第１電極板１１と同じ極性を有し、第２電極タブ１９は第２電極板１３と同じ極性を有する。
【００４５】
以下、第１電極タブ１７を陽極タブといって、第２電極タブ１９を陰極タブという。
【００４６】
この時、陽極タブ１７及び陰極タブ１９はニッケル等の材質で形成されることができ、超音波溶接、レーザ溶接等により陽極無地部及び陰極無地部に付着することができるが、本実施形態では、これの材質及び接合方法を限定するものではない。
【００４７】
前記陽極タブ１７及び陰極タブ１９は巻かれた電極組立体１０から引き出される境界部に極板１１、１３間の短絡を防止する絶縁テープ１８を具備することができる。
【００４８】
前記陽極集電体ではステンレス鋼、ニッケル、アルミニウム、チタンまたはこれらの合金、アルミニウムまたはステンレス鋼の表面にカーボン、ニッケル、チタン、銀を表面処理させたもの等を用いることができて、これらのうちアルミニウムまたはアルミニウム合金が望ましい。
【００４９】
陰極集電体ではステンレス鋼、ニッケル、銅、チタンまたはこれらの合金、銅またはステンレス鋼の表面にカーボン、ニッケル、チタン、銀を表面処理させたもの等を用いることができ、これらのうち銅または銅合金が望ましい。
【００５０】
前記セパレーター１５は通常的に用いられるセパレーター物質を用いており、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性樹脂で形成され、その表面は多孔膜構造になっている。
【００５１】
このような多孔膜構造は電池内部の温度上昇で前記熱可塑性樹脂の融点近所になればセパレーター１５が溶融されて詰まることによって絶縁フィルムになる。
【００５２】
このように絶縁フィルムに変わることによって、陽極板１１と陰極板１３間のリチウムイオン移動が遮断されて、これ以上の電流が流れなくなることによって、電池内部の温度上昇が中断される。
【００５３】
前記缶２０は開口された上端部を有する形態の金属材で形成されることができ、電極組立体１０及び電解液を収容し、電極組立体１０の上部に絶縁ケース４０を収容することができる。
【００５４】
金属材では軽くて軟性があるアルミニウム、アルミニウム合金またはステンレス鋼等が使われることができ、缶２０が金属材で形成される場合極性を有することができるため電極端子で用いることもできる。
【００５５】
缶２０の形状は角形や角を丸くした楕円形であることができ、缶２０の開口された上端部はキャッププレート３１と溶接または熱融着されて密封される。
【００５６】
前記キャップ組立体３０はキャッププレート３１、絶縁ガスケット３２、電極端子３３、絶縁プレート３４、ターミナルプレート３５及び電解液注入口栓３６を具備する。
【００５７】
前記キャッププレート３１は缶２０の開口部を密封することができるように缶２０の開口部に結合され、開口部と同じ大きさと形状を有し、絶縁ガスケット３２と電極端子３３が挿入されることができる端子通孔３１ａが形成される。
【００５８】
また、キャッププレート３１には缶２０の内部に電解液を注入するための通路を提供する電解液注入口３１ｂが形成され、電解液注入口栓３６が電解液注入口３１ｂを密閉して結合される。
【００５９】
また、キャッププレート３１は電池の内部圧力が増加すると破断されてガスを排出するための排出口３１ｃを含み、排出口３１ｃには破断が容易なようにノッチが形成される。
【００６０】
前記絶縁ガスケット３２はキャッププレート３１に形成される端子通孔３１ａに結合され、電極端子３３とキャッププレート３１を絶縁させるために絶縁性物質で形成される。
【００６１】
また、絶縁ガスケット３２の中央部は電極端子３３が結合できるようにホールを形成している。
【００６２】
前記電極端子３３は絶縁ガスケット３２に形成されたホールに挿入されてキャッププレート３１に結合され、電極端子３３の下端部はキャッププレート３１を貫通した状態でターミナルプレート３５と連結される。
【００６３】
前記絶縁プレート３４はキャッププレート３１の下部面に位置し、ターミナルプレート３５の外部面を絶縁して、電極端子３３とターミナルプレート３５との連結のためのホールを形成する。
【００６４】
前記ターミナルプレート３５は絶縁プレート３４の下部面に位置し、伝導性物質からなって電極端子３３と連結されて電気的経路を形成する。
【００６５】
また、ターミナルプレート３５の下部面には陰極タブ１９が電気的に連結されて、電極端子３３は陰極端子の役割をするようになる。
【００６６】
前記絶縁ケース４０は缶２０の内部に挿入される電極組立体１０の上部に位置して、電極組立体１０の遊動を防止する。
【００６７】
絶縁ケース４０はターミナルプレート３５とターミナルプレート３５を覆う絶縁プレート３４を安着させることができるように周辺部が壁を形成している。
【００６８】
また、絶縁ケース４０はショートを防止するように陽極タブ１７と陰極タブ１９を所定距離離隔させ、外部に突出する場合ガイド役割をするためのタブ溝４１及びタブホール４２を形成することができる。
【００６９】
また、絶縁ケース４０には注入される電解液が電極組立体１０によく流れ込めるように通路を提供するための注入ホール４３が形成されることができる。
【００７０】
前記保護回路基板２００は配線パターンが形成されている印刷回路基板２１０、印刷回路基板２１０の第１面に実装される保護モジュール２２０、ＰＴＣサーミスタ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ、２３０）等の安全素子及び接続端子２４０、２５０、２６０を含む。
【００７１】
また、保護回路基板２００は印刷回路基板２１０の第２面に実装され、外部電子／電気機器と連結するための外部連結端子２７０を含む。
【００７２】
以下、保護モジュール２２０、ＰＴＣサーミスタ２３０等の安全素子及び接続端子２４０、２５０、２６０が実装される第１面を印刷回路基板２１０の下部面といって、外部連結端子２７０が実装される第２面を印刷回路基板２１０の上部面という。
【００７３】
また、印刷回路基板２１０の下部面はベアセル１００と対向する面であって、上部面は下部面と向い合う面になる。
【００７４】
したがって、保護モジュール２２０、ＰＴＣサーミスタ２３０等の安全素子と外部連結端子２７０は印刷回路基板２１０の相異なる面に実装される。
【００７５】
また、保護回路基板２００は印刷回路基板２１０に形成されるホール２８０を含み、前記ホール２８０はベアセル１００に具備される電極端子３３と対応する位置に形成される。
【００７６】
前記ホール２８０はベアセル１００と保護回路基板２００を電気的に連結するためにリードプレート２６０と電極端子３３を溶接する場合、溶接のための通路を提供し、溶接を実施することができる程度の大きさであれば良い。
【００７７】
本発明の第１実施形態によるバッテリーパックに具備される保護回路基板の断面図を示した図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、印刷回路基板２１０は段差を有する下部面を含んで形成される。
【００７８】
したがって、印刷回路基板２１０は相異なる厚さを有する第１領域と第２領域を含んで形成される。
【００７９】
本実施形態では第２領域が第１領域より厚いものとして説明する。
【００８０】
また、第１領域及び第２領域は相異なる個数の層で構成されることができ、第２領域は第１領域よりもっと多い層で構成されて、複雑な電流パターンを形成することができるようにする。
【００８１】
本実施形態では印刷回路基板２１０の第１領域が２層構造になっており、第２領域が４層構造になっているが、印刷回路基板２１０の積層構造を本実施形態で限定するのではない。
【００８２】
この時、保護モジュール２２０、ＰＴＣサーミスタ２３０等の安全素子は駆動させるのに必要な電流が流れる小電流ラインと連結されており、電流パターンが複雑でないので薄い第１領域に実装されることができる。
【００８３】
しかし、外部電子／電気機器と連結されて大電流ラインを形成する外部連結端子２７０が実装されると電流パターンが複雑になる。
【００８４】
また、大電流ラインが互いに近く位置する場合ラインに沿って流れる電流相互間に干渉が発生することができ、信号を歪曲させて誤動作を発生させることができる。
【００８５】
したがって、外部連結端子２７０は大電流ライン間の距離を十分に確保して、第１領域よりもっと多い層で形成される第２領域に実装されなければならない。
【００８６】
保護モジュール２２０、ＰＴＣサーミスタ２３０等の安全素子が薄い厚さを有する第１領域に実装されるため、安全素子とベアセル１００間の間隔は広くなるようになる。
【００８７】
したがって、ベアセル１００と保護回路基板２００間の間隔を縮小することができるので、減らすことができる間隔だけベアセルの容量を増加させることができる。
【００８８】
外部連結端子２７０は図３Ａ及び図３Ｂに示したように印刷回路基板２１０の長側一縁に位置して具備されることができる。
【００８９】
第２領域は図３Ａのように外部連結端子２７０が形成された位置と対応して印刷回路基板２１０の長側一縁に形成されることができる。
【００９０】
図３Ａのように一縁にだけ第２領域が形成されると、印刷回路基板２１０の下部面の両縁で厚さ差が発生する。
【００９１】
したがって、ベアセル１００と保護回路基板２００を連結する場合、第１リードプレート３１０、３３０により厚さ差だけの補償が行われなければならない。
【００９２】
また、第２領域は図３Ｂのように印刷回路基板２１０´の長側両縁に形成されることもできる。
【００９３】
図３Ｂのように両縁に第２領域が形成されると、ベアセル１００と保護回路基板２００´を連結する場合、第１リードプレート３１０、３３０による厚さ補償を必要としなくなる。
【００９４】
本実施形態では外部連結端子２７０が印刷回路基板２１０の長側一縁に位置し、これに対応して第２領域が形成されることを示しているが、外部連結端子２７０及び第２領域の位置を限定するのではない。
【００９５】
保護回路基板２００の接続端子２４０、２５０、２６０に連結されるリードプレートは第１接続端子２４０、２５０と連結される第１リードプレート３１０、３３０及び第２接続端子２６０と連結される第２リードプレート３５０で構成されることができる。
【００９６】
第１リードプレート３１０、３３０は一端が第１接続端子２４０、２５０と連結されて、他の一端はキャッププレート３１と連結される。
【００９７】
第２リードプレート３５０は一端が第２接続端子２６０と連結されて、他の一端は電極端子３３と連結される。
【００９８】
第１及び第２リードプレート３１０、３３０、３５０は伝導性が高いニッケル等で形成できるが、これの材質を限定するものではない。
【００９９】
第１リードプレート３１０、３３０は本実施形態のように保護回路基板２００の長側両縁で第１接続端子２４０、２５０と連結されるように２個で構成されることができる。
【０１００】
２個の第１リードプレート３１０、３３０は二つとも電気的経路を形成するための電極リードプレートであることができる。
【０１０１】
また、一つの第１リードプレートは電極リードプレートで用いられて、他の一つの第１リードプレートはベアセル１００と保護回路基板２００の間隙を維持するための補助リードプレートで用いることができる。
【０１０２】
第２リードプレート３５０は本実施形態に示したように平板形態を有することができるが、これの形態を限定するものではない。
【０１０３】
第２リードプレート３５０は電極端子３３と溶接が行われることができるように保護回路基板２００に形成されたホール２８０を介して外部に露出されなければならない。
【０１０４】
図４は本発明の第２実施形態によるバッテリーパックの分離斜視図を示したものである。
【０１０５】
図４を参照すると、バッテリーパックはベアセル４００、前記ベアセル４００の一側に位置する保護回路基板５００を含む。
【０１０６】
また、バッテリーパックはベアセル４００と保護回路基板５００を電気的に連結するための複数個のリードプレート６１０、６３０、６５０を含むことができる。
【０１０７】
ベアセル４００は図２に示されたベアセル１００と同じ構成を有し、同じ役割をするので、詳細な説明は省略する。
【０１０８】
ベアセル４００の構成要素の参照番号は図２に示されたベアセル１００の構成要素の参照番号と同じく適用して記述する。
【０１０９】
また、リードプレート６１０、６３０、６５０は図１Ａに示されたリードプレート３１０、３３０、３５０と同じ構成を有し、同じ役割をするので、詳細な説明は省略する。
【０１１０】
前記保護回路基板５００は配線パターンが形成されている印刷回路基板５１０、印刷回路基板５１０の第１面に実装される保護モジュール５２０、ＰＴＣサーミスタ５３０等の安全素子及び外部連結端子５７０を含む。
【０１１１】
また、保護回路基板５００は印刷回路基板５１０の第２面に実装される接続端子５４０、５５０、５６０を含む。
【０１１２】
以下、保護モジュール５２０、ＰＴＣサーミスタ５３０等の安全素子及び外部連結端子５７０が形成される第１面を印刷回路基板５１０の上部面といって、接続端子５４０、５５０、５６０が実装される第２面を印刷回路基板５１０の下部面という。
【０１１３】
また、印刷回路基板５１０の下部面はベアセル４００と対向する面であって、上部面は下部面と向い合う面になる。
【０１１４】
したがって、保護モジュール５２０、ＰＴＣサーミスタ５３０等の安全素子と外部連結端子５７０は印刷回路基板５１０の同じ面に実装される。
【０１１５】
保護回路基板５００は印刷回路基板５１０に形成されるホール５８０を含むことができ、前記ホール５８０はベアセル４００に具備される電極端子３３と対応する位置に形成されることができる。
【０１１６】
図５は本発明の第２実施形態によるバッテリーパックに具備される保護回路基板５００の断面図を示したものである。
【０１１７】
図５を参照すると、印刷回路基板５１０は段差を有する上部面を含んで形成される。
【０１１８】
したがって、印刷回路基板５１０は相異なる厚さを有する第１領域と第２領域を含んで形成される。
【０１１９】
本実施形態では第２領域が第１領域より厚いことに示して説明する。
【０１２０】
また、第１領域及び第２領域は相異なる個数の層で構成されることができ、第２領域は第１領域よりもっと多い層で構成されて、複雑な電流パターンを形成することができるようにする。
【０１２１】
本実施形態では印刷回路基板５１０の第１領域が２層構造になっており、第２領域が４層構造になっているが、印刷回路基板５１０の積層構造を本実施形態で限定するのではない。
【０１２２】
この時、保護モジュール５２０、ＰＴＣサーミスタ５３０等の安全素子は駆動させるのに必要な電流が流れる小電流ラインと連結されており、電流パターンが複雑でないので薄い第１領域に実装されることができる。
【０１２３】
しかし、外部電子／電気機器と連結されて大電流ラインを形成する外部連結端子５７０が実装されると電流パターンが複雑になる。
【０１２４】
また、大電流ラインが互いに近く位置する場合ラインに沿って流れる電流相互間に干渉が発生することができ、信号を歪曲させて誤動作を発生させることができる。
【０１２５】
したがって、外部連結端子５７０は大電流ライン間の距離を確保して、第１領域よりもっと多い層で構成される第２領域に実装されなければならない。
【０１２６】
この時、保護モジュール５２０、ＰＴＣサーミスタ５３０等の安全素子を印刷回路基板５１０の上部面に実装しても厚さが薄い第１領域に実装されるため保護回路基板５００の全体厚さは増加しない。
【０１２７】
だけでなく、保護モジュール５２０、ＰＴＣサーミスタ５３０等の安全素子が印刷回路基板５１０の上部面に実装されるため安全素子とベアセル４００間の間隔は広くなるようになる。
【０１２８】
したがって、ベアセル４００と保護回路基板５００間の間隔を縮小することができるので、減らすことができる間隔だけベアセルの容量を増加させることができる。
【０１２９】
外部連結端子５７０は図５に示したように印刷回路基板５１０の長側一縁に形成されることができる。
【０１３０】
同様に、第２領域は外部連結端子５７０が形成された位置と対応して印刷回路基板５１０の長側一縁に形成されることができる。
【０１３１】
しかし、本実施形態で外部連結端子２７０及び第２領域の位置を限定するのではない。
【０１３２】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態によるバッテリーパックの分離斜視図及び結合斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態によるバッテリーパックの分離斜視図及び結合斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるバッテリーパックに具備されるベアセルの分離斜視図である。
【図３Ａ】本発明の第１実施形態によるバッテリーパックに具備される保護回路基板の断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１実施形態によるバッテリーパックに具備される保護回路基板の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態によるバッテリーパックの分離斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態によるバッテリーパックに具備される保護回路基板の断面図である。
【符号の説明】
【０１３４】
１０：電極組立体
１１：第１電極板
１３：第２電極板
１５：セパレーター
１７：第１電極タブ
１９：第２電極タブ
２０：缶
３０：キャップ組立体
３１：キャッププレート
３２：絶縁ガスケット
３３：電極端子
３４：絶縁プレート
３５：ターミナルプレート
３６：電解液注入口栓
４０：絶縁ケース
１００、４００：ベアセル
２００、２００〜、５００：保護回路基板
２１０、２１０〜、５１０：印刷回路基板
２２０、５２０：保護モジュール
２３０、５３０：ＰＴＣサーミスタ
２４０、２５０、２６０、５４０、５５０、５６０：接続端子
２７０、５７０：外部連結端子
２８０、５８０：ホール
３１０、３３０、３５０、６１０、６３０、６５０：リードプレート
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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