(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
打抜き刃が植設されてなる打抜き型と対をなして用いられ、この打抜き型による材料シートへの打抜き加工時にその打抜き刃を受け止める打抜き加工用受け板であって、
前記打抜き刃が突き当てられる板面を表面側に有する樹脂製の樹脂プレートと、
前記樹脂プレートをその裏面側から支持する金属製のベースプレートと、
前記ベースプレートに対し前記樹脂プレートを着脱可能に締結・固定する締結具とを備え、
前記ベースプレートには、該ベースプレートの中心位置から外れた偏心位置に、当該打抜き加工用受け板を平面上で回転可能に支持する回転支持軸が嵌り込む回転軸受部としての丸孔が穿設される
ことを特徴とする打抜き加工用受け板。
【請求項２】
前記樹脂プレートと前記ベースプレートとの間に、前記樹脂プレートの表面研削に伴う板厚の減少分を補う板厚の補助プレートが介挿される請求項１に記載の打抜き加工用受け板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプラスチックフィルム等の材料シートに対して打抜き加工を施す打抜き型と対をなして用いられる打抜き加工用受け板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数層に重ね合わされたプラスチックフィルムをその長さ方向に間欠的に送り、その間欠送り毎にヒートシール装置を用いてヒートシールし、更に切断刃によってプラスチックフィルムを切断して、四角形状のプラスチック袋を製造するようにしたものがある（特許文献１参照）。
このようなプラスチック袋の生産効率を上げるために、プラスチックフィルムに対し打抜き型（特許文献２参照）を用いた打抜き加工を施すことが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１７８４１８号公報
【特許文献２】特開平８−１４１９９９号公報
【０００４】
上記の打抜き加工においては、型基板に打抜き刃が植設されてなる打抜き型と対をなすように打抜き加工用受け板が用いられる。この打抜き加工用受け板は、打抜き加工時に打抜き刃を受け止める役目をする。
【０００５】
ところで、打抜き加工用受け板上に送られてくるプラスチックフィルムに対して均一に打抜き加工を施すためには、打抜き刃の刃先が同一レベルに揃っている必要がある。
ところが、一般に、打抜き刃は人手によって型基板に植え込まれるので、どうしても僅かな不揃い箇所が生じてしまう。
このため、打抜き刃の刃当たりに斑が生じ、切れ味が悪くなるという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前述のような問題点に鑑みてなされたもので、打抜き刃の刃当たりに若干の斑があっても良好な切れ味を確保することができる打抜き加工用受け板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明による打抜き加工用受け板は、
打抜き刃が植設されてなる打抜き型と対をなして用いられ、この打抜き型による材料シートへの打抜き加工時にその打抜き刃を受け止める打抜き加工用受け板であって、
前記打抜き刃が突き当てられる板面を表面側に有する樹脂製の樹脂プレートと、
前記樹脂プレートをその裏面側から支持する金属製のベースプレートと、
前記ベースプレートに対し前記樹脂プレートを着脱可能に締結・固定する締結具とを備え、
前記ベースプレートには、該ベースプレートの中心位置から外れた偏心位置に、当該打抜き加工用受け板を平面上で回転可能に支持する回転支持軸が嵌り込む回転軸受部としての丸孔が穿設される
ことを特徴とするものである（第１発明）。
【０００８】
本発明において、
前記樹脂プレートと前記ベースプレートとの間に、前記樹脂プレートの表面研削に伴う板厚の減少分を補う板厚の補助プレートが介挿されるのが好ましい（第２発明）。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、打抜き加工時に打抜き刃が樹脂プレートの表面側の板面に突き当てられるので、たとえ打抜き刃の刃当たりに若干の斑があっても、その斑を吸収して打抜き刃を食い込ませることができ、良好な切れ味を確保することができる。
また、回転軸受部としての丸孔を中心に打抜き加工用受け板を偏心回転させることができるので、打抜き刃が突き当てられる箇所をできるかぎり重ならないようにして容易に変更することができ、一定の抜き圧で打抜きがより長期に亘って可能で、良好な切れ味を長期に亘って確保することができる。
【００１２】
第２発明の構成を採用することにより、樹脂プレートの表面研削を行っても、打抜き加工用受け板の板厚を一定に保つことができるので、当該板厚が変化すれば必要とされる打抜き型の押圧力の調整作業が不要になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る打抜き加工用受け板が装着された打抜き加工装置の正面図
【図２】図１のＡ部拡大図（ａ）、（ａ）のＢ矢視図（ｂ）、（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図で補助プレートが介挿されていない状態図（ｃ）および（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図で補助プレートが介挿されている状態図（ｄ）
【図３】樹脂プレートの表面に傷が付いた状態図（ａ）、樹脂プレートの表面を研削した状態図（ｂ）および補助プレートを介挿した状態図（ｃ）
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明による打抜き加工用受け板の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１には、本発明の一実施形態に係る打抜き加工用受け板が装着された打抜き加工装置の正面図が示されている。
【００１８】
＜打抜き装置の概略構造説明＞
図１に示される打抜き加工装置１は、図示されない材料巻きロールから繰り出されてシート送り方向に間欠的に送り出される材料シートに対して打抜き加工を施して四角形状の打抜き製品を得る装置である。
ここで、材料シートとしては、例えば、複数層に重ね合わされたプラスチックフィルムに対してヒートシール装置によるヒートシールが施されて連続的に繰り出し可能な連続プラスチックフィルムが挙げられる。また、打抜き製品としては、例えばプラスチック袋が挙げられる。
【００１９】
この打抜き加工装置１は、架台２上に設置されてプレス加圧を受ける基盤となるベッド３を備えている。ベッド３上には、ボルスタ４が載置されている。また、ベッド３の上方には、そのベッド３と所定間隔を存して平行にトップフレーム５が対向配置されている。
ボルスタ４とトップフレーム５とは、タイロッドと案内機構を兼ねるリニアガイド６によって連結されている。また、ボルスタ４とトップフレーム５との間には、リニアガイド６の案内によって上下方向に往復動自在にスライド７が配されている。
スライド７は、トップフレーム５上に設置された昇降シリンダ８と連結され、昇降シリンダ８の伸長動作によって下降され、昇降シリンダ８の収縮動作によって上昇されるようになっている。
スライド７の下面には、打抜き型９が装着され、ボルスタ４の上面には、打抜き型９と対をなす打抜き加工用受け板１０が装着されている。
なお、ボルスタ４の上面には、打抜き加工用受け板１０を回転可能に支持する回転支持軸４ａが突設されている。
【００２０】
この打抜き加工装置１においては、昇降シリンダ８の作動によるスライド７の上下駆動によって打抜き加工用受け板１０に対する打抜き型９の上下方向の相対動作が行われ、その相対動作に合わせて打抜き加工用受け板１０上に間欠的に送られてくる材料シートに対して所定の打抜き加工が実施されるようになっている。
【００２１】
＜打抜き型の概略説明＞
図２（ａ）に示されるように、打抜き型９は、型基板９ａに製品形状に合わせて所要の打抜き刃９ｂが植設されてなり、シート送り方向に間欠的に送り出される材料シートから四隅に丸味を持たせた四角形状の打抜き製品を得る打抜き加工を施すものである。
【００２２】
＜打抜き加工用受け板の説明＞
打抜き加工用受け板１０は、打抜き型９による材料シートへの打抜き加工時に打抜き刃９ｂを受け止める役目をする。
打抜き加工用受け板１０は、打抜き刃９ｂが突き当てられる板面を表面側に有する樹脂製の樹脂プレート１０ａを備えている。ここで、樹脂素材としては、特に限定されるものではないが、例えばジュラコン（登録商標）が好適である。
樹脂プレート１０ａの裏面には、ベースプレート１０ｂが重ね合わされている。このベースプレート１０ｂは、プレス加圧に対する抗力を樹脂プレート１０ａに付与して樹脂プレート１０ａをその裏面側から支持するものである。ここで、ベースプレート１０ｂとしては、金属製のものが好ましく、例えばアルミニウムプレートや鉄プレートなどが好適に用いられる。
図２（ｂ）（ｃ）に示されるように、樹脂プレート１０ａの四隅を含む所要箇所に座ぐり孔１１が設けられ、座ぐり孔１１を通してベースプレート１０ｂに螺合するキャップボルトやビス等の締結具１２によって、樹脂プレート１０ａとベースプレート１０ｂとが締結・固定されている。
【００２３】
＜回転軸受部の説明＞
ベースプレート１０ｂには、ボルスタ４に突設された回転支持軸４ａと係合する回転軸受部１３が設けられている。回転支持軸４ａと回転軸受部１３との係合により、打抜き加工用受け板１０がボルスタ４の上面で回転支持軸４ａの回りに回転可能とされる。
この回転軸受部１３は、ベースプレート１０ｂの中心位置から外れた偏心位置に回転支持軸４ａが嵌り込む丸孔が穿設されることで形成されるものである。
【００２４】
＜補助プレートの説明＞
ところで、樹脂プレート１０ａの表面側の板面に打抜き刃９ｂが繰り返し突き当てられると、その表面部分に傷が付き、図３（ａ）に示されるように、長期の使用によってその傷が深くなり、遂には切れ味を損なう恐れがある。このような不具合を未然に防ぐために、図３（ｂ）に示されるように、樹脂プレート１０ａの傷が付いた表面部分を研削することがある。この表面研削によって、当然のことながら、打抜き加工用受け板１０の板厚は当初の板厚Ｃよりも薄くなる。表面研削代がｔのとき、打抜き加工用受け板１０の板厚は（Ｃ−ｔ）となり、この板厚変化に伴い、昇降シリンダ８の出力操作などによる打抜き型９の押圧力の調整を行わなければならならず、手間と時間を要するという問題が生じる。
そこで、図３（ｃ）に示されるように、樹脂プレート１０ａとベースプレート１０ｂとの間に、樹脂プレート１０ａの表面研削に伴う板厚の減少分（ｔ：図３（ｂ）参照）を補う板厚ｔの補助プレート１４を介挿することにより、当初の板厚Ｃに一定に保つようにされる。
なお、図２（ｄ）に示されるように、樹脂プレート１０ａとベースプレート１０ｂとの間に補助プレート１４が挟まれた状態でやはり締結具１２によって３者が締結・固定されることにより、当初の打抜き加工用受け板１０と同じ板厚で同等の機能を有する打抜き加工用受け板１０´が構成される。
【００２５】
＜本実施形態の作用効果の説明＞
本実施形態の打抜き加工用受け板１０によれば、打抜き加工時に打抜き刃９ｂが樹脂プレート１０ａの表面側の板面に突き当てられるので、たとえ打抜き刃９ｂの刃当たりに若干の斑があっても、その斑を吸収して打抜き刃９ｂを食い込ませることができ、良好な切れ味を確保することができる。
また、樹脂プレート１０ａの表面研削を行っても、打抜き加工用受け板１０の板厚を一定に保つことができるので、当該板厚が変化すれば必要とされる打抜き型９の押圧力の調整作業を省略することができる。
また、回転軸受部１３を中心に打抜き加工用受け板１０を偏心回転させることができるので、打抜き刃９ｂが突き当てられる箇所をできるかぎり重ならないようにして変更することができ、一定の抜き圧で打抜きが可能で、良好な切れ味をより長期に亘って確保することができる。
【００２６】
以上、本発明の打抜き加工用受け板について、一実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の打抜き加工用受け板は、打抜き刃の刃当たりに若干の斑があっても良好な切れ味を確保することができるという特性を有していることから、プラスチック袋の製造の用途に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００２８】
１            打抜き加工装置
４ａ          回転支持軸
９            打抜き型
９ｂ          打抜き刃
１０，１０´  打抜き加工用受け板
１０ａ        樹脂プレート
１０ｂ        ベースプレート
１２          締結具
１３          回転軸受部
１４          補助プレート
【図１】
0005355633.tif 000002
【図２】
0005355633.tif 000003
【図３】
0005355633.tif 000004