(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削ブレードを覆うブレードカバーに配設され切削ブレードの中心方向に向けて延びる案内部を備えたガイドブロックと、該ガイドブロックの該案内部に沿って案内される被案内部を備えるとともに該切削ブレードの切れ刃が侵入するブレード侵入部を有し該ブレード侵入部に対向して配設される発光体および受光体を備えた検出ブロックと、該ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴に挿通して配設され該検出ブロックに設けられた雌ネジ穴に螺合する雄ネジを一端部に備えた調整ロッドからなり、該調整ロッドを一方向または他方向に回動することにより該検出ブロックを該ガイドブロックの該案内部に沿って移動するように構成されている切削装置の切削ブレード検出機構において、
該ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴には該調整ロッドを摩擦係止する摩擦係止手段が配設され、
該摩擦係止手段は、該ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴に配設され該調整ロッドの外周面と摩擦係合する摩擦リングと、該調整ロッド挿通穴に両側からそれぞれ嵌合される第１の摺動部材および第２の摺動部材とからなり、該第１の摺動部材および該第２の摺動部材は該摩擦リングを押圧した状態で配置されており、
該調整ロッドには該第１の摺動部材が当接する係止フランジ部が設けられているとともに他端部に調整ツマミが装着され、該係止フランジ部と該調整ツマミの間に該第１の摺動部材および該第２の摺動部材を該摩擦リングを押圧した状態で挟持する、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード検出機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを切削する切削装置に装備される切削ブレードの状態を検出するための切削ブレード検出機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、磨耗して直径が減少した切削ブレードの環状の切れ刃の交換時期および環状の切れ刃の欠けを検出するための切削ブレード検出機構を備えている。
【０００４】
上記切削ブレードの検出機構は、切削ブレードを覆うブレードカバーに配設され切削ブレードの中心方向に向けて延びる案内部を備えたガイドブロックと、該ガイドブロックの案内部に沿って案内される被案内部を備えるとともに切削ブレードの環状の切れ刃が侵入するブレード侵入部を有し該ブレード侵入部に対向して配設される発光体および受光体を備えた検出ブロックと、上記ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴に挿通して配設され検出ブロックに設けられた雌ネジ穴に螺合する調整ロッドからなっており、該調整ロッドを一方向または他方向に回動することにより検出ブロックをガイドブロックの案内部に沿って移動するように構成されている。そして、検出ブロックが振動に起因して調整した位置から移動するのを防止するために、検出ブロックを調整した位置でガイドブロックに固定するための固定部材と締結ネジとからなる固定手段を備えている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】実開平４−７０４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、上記特許文献１に開示された切削ブレードの検出機構は、検出ブロックの位置を調整する都度、検出ブロックを調整した位置でガイドブロックに固定するための固定手段を構成する締結ネジを弛める操作と締め付ける操作を実施しなければならず、作業性が悪いという問題がある。また、締結ネジを締め忘れると、検出ブロックが移動して誤検出をするという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、調整ロッドを作動して検出ブロックの位置を調整することにより、検出ブロックを調整した位置に確実に保持することができる切削装置の切削ブレード検出機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、切削ブレードを覆うブレードカバーに配設され切削ブレードの中心方向に向けて延びる案内部を備えたガイドブロックと、該ガイドブロックの該案内部に沿って案内される被案内部を備えるとともに該切削ブレードの切れ刃が侵入するブレード侵入部を有し該ブレード侵入部に対向して配設される発光体および受光体を備えた検出ブロックと、該ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴に挿通して配設され該検出ブロックに設けられた雌ネジ穴に螺合する雄ネジを一端部に備えた調整ロッドからなり、該調整ロッドを一方向または他方向に回動することにより該検出ブロックを該ガイドブロックの該案内部に沿って移動するように構成されている切削装置の切削ブレード検出機構において、
該ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴には該調整ロッドを摩擦係止する摩擦係止手段が配設され、
該摩擦係止手段は、該ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴に配設され該調整ロッドの外周面と摩擦係合する摩擦リングと、該調整ロッド挿通穴に両側からそれぞれ嵌合される第１の摺動部材および第２の摺動部材とからなり、該第１の摺動部材および該第２の摺動部材は該摩擦リングを押圧した状態で配置されており、
該調整ロッドには該第１の摺動部材が当接する係止フランジ部が設けられているとともに他端部に調整ツマミが装着され、該係止フランジ部と該調整ツマミの間に該第１の摺動部材および該第２の摺動部材を該摩擦リングを押圧した状態で挟持する、
ことを特徴とする切削装置の切削ブレード検出機構が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による切削装置の切削ブレード検出機構は、切削ブレードを覆うブレードカバーに取り付けられたガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴には調整ロッドを摩擦係止する摩擦係止手段が配設され、該摩擦係止手段は、ガイドブロックに設けられた調整ロッド挿通穴に配設され調整ロッドの外周面と摩擦係合する摩擦リングと、調整ロッド挿通穴に両側からそれぞれ嵌合される第１の摺動部材および第２の摺動部材とからなり、第１の摺動部材および第２の摺動部材は摩擦リングを押圧した状態で配置されており、調整ロッドには第１の摺動部材が当接する係止フランジ部が設けられているとともに他端部に調整ツマミが装着され、係止フランジ部と調整ツマミの間に第１の摺動部材および第２の摺動部材を摩擦リングを押圧した状態で挟持するように構成したので、振動等によって調整ロッドが回動することはない。従って、調整ロッドを作動して検出ブロックの位置を調整することにより、検出ブロックを調整した位置に確実に保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成された切削装置の切削ブレード検出機構の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に従って構成された切削ブレード検出機構を装備した切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１２】
図１に示す切削装置１は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向（矢印Ｘで示す切削送り方向と直交する方向）に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向（チャックテーブル３の保持面に対して垂直な方向）に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、例えば図２に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台４３１と、該基台４３１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが１５〜３０μmに形成された円環状の切れ刃４３２からなっている。
【００１３】
図２を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。ブレードカバー４４は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４４１と、該第１のカバー部材４４１に装着される第２のカバー部材４４２とからなっている。第１のカバー部材４４１の側面には雌ネジ穴４４１aと２個の位置決めピン４４１bが設けられており、第２のカバー部材４４２には上記雌ネジ穴４４１aと対応する位置に挿通穴４４２aが設けられている。また、第２のカバー部材４４２の第１のカバー部材４４１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４４１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２は、第２のカバー部材４４２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４４１に設けられた２個の位置決めピン４４１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４４３を第２のカバー部材４４２の挿通穴４４２aに挿通し、第１のカバー部材４４１に設けられた雌ネジ穴４４１aと螺合することにより、第２のカバー部材４４２を第１のカバー部材４４１に装着する。
【００１４】
上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２には、それぞれ切削水供給管４５１、４５２が配設されている。この切削水供給管４５１、４５２の下端には、それぞれ切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の両側にそれぞれ配設され円環状の切れ刃４３２の両側面に向けて切削水を噴射する切削水供給ノズル４６１、４６２が接続されている。なお、上記切削水供給管４５１、４５２は、図示しない切削水供給手段に接続されている。
【００１５】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４のブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１には、上記切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の磨耗や欠けを検出するための切削ブレード検出機構５が配設されている。この切削ブレード検出機構５について図３乃至図６を参照して説明する。図示の実施形態における切削ブレード検出機構５は、図３および図６に示すように上記第１のカバー部材４４１に取り付けられるガイドブロック５１と、該ガイドブロック５１に設けられた後述する案内部に沿って移動可能に配設される検出ブロック５２と、該検出ブロック５２をガイドブロック５１の後述する案内部に沿って移動調整する調整手段５３とを具備している。
【００１６】
ガイドブロック５１は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材によって形成されており、図３の(a)に示すように案内部５１１と調整部５１２および取り付け部５１３とからなっている。案内部５１１は、案内面５１１aが平坦面に形成されており、この案内面５１１aには図２に示すガイドブロック５１の取り付け状態において上記切削ブレード４３の中心方向に向けて延びる案内溝５１１bが設けられている。調整部５１２は、図２に示すガイドブロック５１の取り付け状態において案内部５１１の上側に案内部５１１の案内面５１１aより突出して設けられている。この調整部５１２には、上記案内部５１１の案内面５１１aに設けられた案内溝５１１bと平行に調整ロッド挿通穴５１２aが設けられているとともに、該調整ロッド挿通穴５１２aの両側に後述する光ファイバーが挿通する２個の光ファイバー挿通穴５１２b、５１２cが設けられている。上記取り付け部５１３は図２に示すガイドブロック５１の取り付け状態において調整部５１２の上端部から突出して形成されており、この取り付け部５１３にはボルト挿通穴５１３aが形成されている。このように構成されたガイドブロック５１は、取り付け部５１３に形成されたボルト挿通穴５１３aに締結ボルト５４を挿通し、上記第１のカバー部材４４１に設けられた図示しない雌ネジ穴に螺合することにより、図２に示すように第１のカバー部材４４１に取り付けられる。
【００１７】
上記検出ブロック５２は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材によって形成されており、支持部５２１と検出部５２２とからなっている。支持部５２１は、図３の(b)に示すように被案内面５２１aに上記ガイドブロック５１の案内部５１１に設けられた案内溝５１１bと嵌合する被案内レール５２１bが形成されている。また、支持部５２１には、雌ネジ穴５２１cが設けられている。検出部５２２は、図５に示す取り付け状態において支持部５２１の下端から互いに所定の間隔を置いて突出する発光体取り付け部５２２aと受光体取り付け部５２２ｂとからなっており、発光体取り付け部５２２aと受光体取り付け部５２２ｂとの間が上記切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２が侵入するブレード侵入部５２３が形成される。このように構成された検出部５２２の発光体取り付け部５２２aと受光体取り付け部５２２ｂには、発光体５５aと受光体５５bが互いに対向して装着される。なお、発光体５５aと受光体５５bには図５に示すようにそれぞれ光ファイバー５６aと５６bが接続されており、この光ファイバー５６aと５６bはそれぞれ上記ガイドブロック５１の調整部５１２に設けられた光ファイバー挿通穴５１２bと５１２cを挿通して図示しない制御手段に接続される。なお、この明細書においては、発光体とは発光ダイオード等の発光素子に接続された光ファイバーの発光部を含み、受光体とはホトダイオード等の受光素子に接続された光ファイバーの受光部を含むものとする。
【００１８】
上記調整手段５３は、図３の(a)および図６に示すように調整ロッド５３１と調整ツマミ５３２と締結ピン５３３とからなっている。調整ロッド５３１は、一端部に上記検出ブロック５２の支持部５２１に形成された雌ネジ穴５２１cと螺合する雄ネジ５３１aが形成されている。また、調整ロッド５３１は、中間部に支持フランジ５３１bが設けられているとともに、他端部にピン挿通穴５３１cが設けられている。上記調整ツマミ５３２は、調整ロッド５３１の他端部に嵌合する貫通穴５３２aが設けられているととともに、該貫通穴５３２aと直交するピン挿通穴５３２bが設けられている。この調整ツマミ５３２は、調整ロッド５３１の他端部に貫通穴５３２aを嵌合し、ピン挿通穴５３２bおよび調整ロッド５３１の他端部に設けられたピン挿通穴５３１cに締結ピン５３３を挿通することにより、調整ロッド５３１に装着される。
【００１９】
上述した調整ロッド５３１は、上記ガイドブロック５１の調整部５１２に設けられた調整ロッド挿通穴５１２aに摩擦係止手段５７を介して配設される。摩擦係止手段５７は、図３の(a)および図６に示すように摩擦リング５７１と、該摩擦リング５７１の下側に配設される第１の摺動部材５７２と、摩擦リング５７１の上側に配設される第２の摺動部材５７３とからなっている。摩擦リング５７１はフッ素ゴム等の弾性部材によって円環状に形成されており、その内径は上記調整ロッド５３１における他端部の外径より僅かに小さい寸法に形成され、その外径は調整ロッド挿通穴５１２aと略同径に形成されている。従って、摩擦リング５７１は、調整ロッド５３１の他端部に嵌合すると調整ロッド５３１の外周面と摩擦係合し、調整ロッド挿通穴５１２aに嵌合すると調整ロッド挿通穴５１２aの内周面と摩擦係合する。上記第１の摺動部材５７２および第２の摺動部材５７３は、それぞれポリアセタール等の摩擦係数が小さい合成樹脂によって形成されており、上記調整ロッド挿通穴５１２aに嵌合する嵌合部５７２aおよび５７３a と、該嵌合部５７２aおよび５７３a の一端に形成され調整ロッド挿通穴５１２aの内径より大きい外径を有する係止フランジ部５７２bおよび５７３bとからなっている。このように形成された第１の摺動部材５７２および第２の摺動部材５７３には、それぞれ上記調整ロッド５３１が挿通する挿通穴５７２cおよび５７３cが設けられている。なお、摩擦リング５７１の厚みと第１の摺動部材５７２および第２の摺動部材５７３の嵌合部５７２aおよび５７３aの長さの和は、ガイドブロック５１の調整部５１２の厚みより僅かに大きい寸法に形成されている。
【００２０】
上述した検出ブロック５２の支持部５２１に形成された雌ネジ穴５２１cに一端部が螺合された調整ロッド５３１を、上記ガイドブロック５１の調整部５１２に設けられた調整ロッド挿通穴５１２aに摩擦係止手段５７を介して配設する手順について、図６を参照して説明する。先ず、調整ロッド５３１の他端から第１の摺動部材５７２を嵌合して係止フランジ部７５２bを支持フランジ５３１bに当接させるとともに、摩擦リング５７１を調整ロッド５３１の他端から嵌合して装着する。次に、調整ロッド５３１に装着された摩擦リング５７１および係止フランジ部７５２bをガイドブロック５１の調整部５１２に設けられた調整ロッド挿通穴５１２aに下側から挿入して嵌合する。そして、第２の摺動部材５７３をガイドブロック５１の調整部５１２に設けられた調整ロッド挿通穴５１２aに上側から挿入して嵌合する。次に、調整ロッド５３１の他端から調整ツマミ５３２の貫通穴５３２aを嵌合し、該調整ツマミ５３２に設けられたピン挿通穴５３２bおよび調整ロッド５３１の他端部に設けられたピン挿通穴５３１cに割りピン等の締結ピン５３３を挿通する。なお、上記、調整ロッド５３１に設けられた支持フランジ５３１bの上面と調整ロッド５３１に締結ピン５３３によって装着された調整ツマミ５３２の下面との間隔は、摩擦リング５７１の厚みと第１の摺動部材５７２および第２の摺動部材５７３の長さの和より小さい寸法に形成されている。そして、上述したように摩擦リング５７１の厚みと第１の摺動部材５７２および第２の摺動部材５７３の嵌合部５７２aおよび５７３aの長さの和がガイドブロック５１の調整部５１２の厚みより僅かに大きい寸法に形成されているので、調整ツマミ５３２を調整ロッド５３１に装着することにより、摩擦リング５７１は僅かに圧縮された状態となる。従って、摩擦リング５７１の内周面と調整ロッド５３１の外周面との摩擦力が大きくなる。このため、振動等によって調整ロッド５３１が回動することはない。
【００２１】
図示の実施形態における切削ブレード検出機構５は以上のように構成されており、以下その作用について図５を参照して説明する。
切削ブレード４３が回転している状態において発光体５５aから受光体５５bに向けて光が照射される。そして、受光体５５bによって受光された光は図示しない制御手段に送られる。図示しない制御手段は、受光体５５bから送られた光の光量に基づいて切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２が使用限界に達したか、或いは切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２に欠けが発生しているか否を判定する。そして、切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２が使用限界に達したり、切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２に欠けが発生している場合には、切削ブレード４３を交換する。このようにして切削ブレード４３を交換した場合には、切削ブレード検出機構５の発光体５５aと受光体５５bが配設されている検出ブロック５２の位置を交換した切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２に対して最適な位置に調整する。この調整は、上記調整ツマミ５３２を一方向または他方向に回動して調整ロッド５３１を一方向または他方向に回動することにより実施することができる。即ち、調整ロッド５３１が一方向または他方向に回動すると、調整ロッド５３１の一端部に形成された雄ネジ５３１aが螺合されている検出ブロック５２は上記ガイドブロック５１の案内部５１１に設けられた案内溝５１１bに沿って上方または下方に移動せしめられる。そして、検出ブロック５２に配設された発光体５５aと受光体５５bが適正対置に達したとき、調整ロッド５３１の回動を停止する。調整ロッド５３１の回動を停止すると、調整ロッド５３１は上述したように摩擦リング５７１の内周面と摩擦係合しているので、振動等によって調整ロッド５３１が回動することはない。なお、調整ツマミ５３２を回動して調整ロッド５３１を回動する際には、調整ツマミ５３２の下面と係止フランジ部５７３bおよび調整ロッド５３１の支持フランジ５３１bと第１の摺動部材５７２の係止フランジ部７５２bが接触しているが、第１の摺動部材５７２および第２の摺動部材５７３がポリアセタール等の摩擦係数が小さい合成樹脂によって形成されているので、大きな摩擦抵抗とはならない。
【００２２】
図１に戻って説明を続けると、切削装置１は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段１１を具備している。この撮像手段１１は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置１は、撮像手段１１によって撮像された画像等を表示する表示手段１２を具備している。
【００２３】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１３aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１３が配設されている。このカセット載置テーブル１３は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１３上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット１４が載置される。カセット１４に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１４に収容される。
【００２４】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット１４に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１５に搬出する搬出・搬入手段１６と、仮置きテーブル１５に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１７と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１８と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１８へ搬送する第２の搬送手段１９を具備している。
【００２５】
次に、上述した切削装置１を用いて半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断する切削作業について説明する。
カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット１４の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１３が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段１６が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１５上に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出された半導体ウエーハ１０は、第１の搬送手段１７の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。
【００２６】
チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段１１の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段１１の直下に位置付けられると、撮像手段１１によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２７】
その後、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード４３を所定方向に回転せしめるとともに、矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード４３の最下端がダイシングテープTに達する位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Xで示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は、切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程を実施する際には、切削水供給ノズル４６２から切削水が切削ブレード４３の側面に向けて噴射される。
【００２８】
以上のようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、スピンドルユニット４を図１において矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００２９】
上述したように半導体ウエーハ１０のストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１０は第２の搬送手段１９によって洗浄手段１８に搬送される。洗浄手段１８に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハ１０は、乾燥後に第１の搬送手段１７によって仮置きテーブル１５に搬送される。そして、半導体ウエーハ１０は、搬出・搬入手段１６によってカセット１４の所定位置に収納される。
【００３０】
上述した切削工程を実施している際に上記切削ブレード検出機構５も作動しており、上述したように切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２が使用限界に達したか、或いは切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２に欠けが発生しているか否を検出している。そして、切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２が使用限界に達したり、切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２に欠けが発生している場合には、切削ブレード４３を交換する。このようにして切削ブレード４３を交換した場合には、上述したように切削ブレード検出機構５の調整ツマミ５３２を回動して発光体５５aと受光体５５bが配設された検出ブロック５２の位置を交換した切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２に対して最適な位置に調整する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に従って構成された切削ブレード検出機構が装備された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの要部斜視図。
【図３】本発明に従って構成された切削ブレード検出機構を分解して示す斜視図。
【図４】本発明に従って構成された切削ブレード検出機構の組み立てた状態を示す斜視図。
【図５】図１に示す切削装置に装備される切削ブレードと本発明に従って構成された切削ブレード検出機構との関係を示す説明図。
【図６】本発明に従って構成された切削ブレード検出機構の断面図。
【００３２】
１：切削装置
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４１：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４６１，４６２：切削水供給ノズル
５：切削ブレード検出機構
５１：ガイドブロック
５２：検出ブロック
５５a：発光体
５５b：受光体
５３：調整手段
５３１：調整ロッド
５３２：調整ツマミ
５３３：締結ピン
５７：摩擦係止手段
５７１：摩擦リング
５７２：第１の摺動部材
５７３：第２の摺動部材
１０：半導体ウエーハ
１１：撮像手段
１２：表示手段
１３：カセット載置テーブル
１４：カセット
１５：仮置きテーブル
１６：搬出・搬入手段
１７：第１の搬送手段
１８：洗浄手段
１９：第２の搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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