(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が静電気衝撃により受けるダメージを防ぐ目的で、保護素子を発光素子と電気的に接続した構造を有する発光装置において、該発光装置の基板には、少なくとも１つの発光素子が搭載される第１のカップが設けられ、該第１のカップの底面に、少なくとも１つの保護素子が搭載される前記保護素子の高さより深い第２のカップが少なくとも１つ設けられており、前記第２のカップは、前記保護素子を隠蔽する光反射性封止材が保護素子封止材として充填されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１記載の発光装置の製造方法であって、前記第１のカップおよび前記第２のカップを、前記基板にシリコン異方性エッチングを用いて形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤパッケージにおいて、ＬＥＤチップが静電気衝撃により受ける素子ダメージを防ぐ目的で、保護素子（例えばツェナーダイオード素子）をＬＥＤチップと電気的に接続した素子構造が知られている。
【０００３】
図１は、ＬＥＤチップが静電気衝撃により受けるダメージを防ぐ目的で、保護素子（例えばツェナーダイオード素子）をＬＥＤチップと電気的に接続したＬＥＤパッケージの一般的な素子構造として、従来の構造例１を示す図である。図１を参照すると、基板・ハウジング１０１は、セラミックスや金属、樹脂などから構成され、ＬＥＤチップ１０２への給電、保護素子１０３とＬＥＤチップ１０２との接続、外部リード、実装のための電極配線が施されている。
【０００４】
また、基板・ハウジング１０１の内部または表面には、ＬＥＤチップ１０２および保護素子１０３の搭載部を囲んでＬＥＤチップ１０２の光を配光するためにカップ状の反射ホーン１０４が形成されており、反射ホーン（カップ）１０４の内側に、ＬＥＤチップ１０２と、ＬＥＤチップ１０２を静電気衝撃から保護するための保護素子（例えばツェナーダイオード）１０３が実装されている。そして、ＬＥＤチップ１０２および保護素子１０３は、透光性樹脂１０５により封止されている。ここで、ＬＥＤチップ１０２の出射光の一部を異なる波長の光へ変換するため、透光性樹脂１０５に蛍光体を混合して用いられる場合もある。
【０００５】
また、図２は、特許文献１に示されているＬＥＤパッケージの構造（従来の構造例２）を示す図である。図２を参照すると、基板２０１は、セラミックスや金属などから構成され、基板２０１の内部または表面には、ＬＥＤチップ２０２への給電、保護素子２０３とＬＥＤチップ２０２との接続、外部リード、実装のための電極配線が施されている。
【０００６】
また、基板２０１上には、ＬＥＤチップ２０２および保護素子２０３が実装されている。そして、保護素子２０３を被覆する様にしてハウジング２０６が基板２０１の表面に形成され、ハウジング２０６には、ＬＥＤチップ２０２の搭載部を囲んでＬＥＤチップ２０２の光を配光するためにカップ状の反射ホーン２０４が形成されており、反射ホーン（カップ）２０４の内側にＬＥＤチップ２０２が実装され、ＬＥＤチップ２０２は透光性樹脂２０５で封止されている。ここで、ＬＥＤチップ２０２からの出射光の一部を波長の異なる光へ変換するため、透光性樹脂２０５に蛍光体を混合して用いられる場合もある。
【０００７】
また、図３は、特許文献２に示されているＬＥＤパッケージの構造（従来の構造例３）を示す図である。図３を参照すると、基板・ハウジング３０１の内部または表面には、ＬＥＤチップ３０２への給電、保護素子３０３とＬＥＤチップ３０２との接続、外部リード、実装のための電極配線が施されている。
【０００８】
また、基板・ハウジング３０１には、ＬＥＤチップ３０２を搭載するための第１のカップ構造３０７が表面に形成され、保護素子３０３を搭載するための第２のカップ構造３０８が裏面に形成されており、第１のカップ３０７の底部にＬＥＤチップ３０２が実装され、第２のカップ３０８の底部に保護素子３０３が実装されている。そして、第１のカップ３０７の内側は透光性樹脂３０９で封止され、第２のカップ３０８の内側は樹脂３１０で封止されている。ここで、ＬＥＤチップ３０２の出射光の一部を波長の異なる光へ変換するため、透光性樹脂３０９に蛍光体を混合して用いられる場合もある。
【０００９】
また、図４は、すでに市販されているＬＥＤパッケージの製品の構造（従来の構造例４）を示す図である。図４を参照すると、基板・ハウジング４０１の内部または表面には、ＬＥＤチップ４０２への給電、保護素子４０３とＬＥＤチップ４０２との接続、外部リード、実装のための電極配線が施されている。
【００１０】
また、基板・ハウジング４０１の上面には、ＬＥＤチップ４０２が実装される第１のカップ４０７と、保護素子４０３が実装される第２のカップ４０８とがそれぞれ独立に設けられている。すなわち、第２のカップ４０８は、第１のカップ４０７の外部に設けられており、第１のカップ４０７の底部にはＬＥＤチップ４０２が実装され、第２のカップ４０８の底部には保護素子４０３が実装されている。そして、第１のカップ４０７の内側は透光性樹脂４０９で封止され、第２のカップ４０８の内側は保護樹脂４１０で封止されている。ここで、ＬＥＤチップ４０２の出射光の一部を波長の異なる光へ変換するため、透光性樹脂４０９に蛍光体を混合して用いられる場合もある。
【００１１】
図１に示す従来の構造例１においては、ＬＥＤチップ１０２と保護素子１０３とが反射ホーン（カップ）１０４の底部に隣接して実装されている。
【００１２】
このような構成では、ＬＥＤチップ１０２から出射される光の一部、あるいは蛍光体から出射される光の一部が保護素子１０３で吸収され、ＬＥＤパッケージから出射するトータルの光量が低下するという問題がある。
【００１３】
従来の構造例２，従来の構造例３は、従来の構造例１の問題点を解決する目的で提案されている。
【００１４】
すなわち、従来の構造例２では、保護素子２０３をＬＥＤチップ２０２が実装される反射ホーン（カップ）２０４の外部位置に実装することで、ＬＥＤチップ２０２または蛍光体から出射される光が保護素子２０３により吸収されることを防いでいる。
【００１５】
より具体的に、従来の構造例２では、保護素子（ツェナーダイオード）２０３はハウジング材２０６で被覆されている。
【００１６】
しかし、この従来の構造例２では、射出成形やダイカスト成形によるハウジング材２０６の被覆工程で、保護素子２０３に対して外部応力（ストレス）を与え、素子動作不良を引き起こすという問題がある。
【００１７】
また、射出成形やダイカスト成形によるハウジング材２０６の被覆工程で、保護素子２０３から電気的な接続を得るためのワイヤーに対して外部応力を与え、素子動作不良を引き起こすという問題がある。
【００１８】
また、ハウジング樹脂成形後、保護素子２０３とハウジング２０６との界面に剥離やクラックが発生し、ハウジング材２０６の強度不足や寸法変化、通電不良などを生じさせるという問題がある。
【００１９】
さらに、基板（リードフレーム）２０１に保護素子２０３を実装してから、保護素子２０３を被覆するためのハウジング成形を行うため、工程に大掛かりな装置が必要で、多段の工数を要するという問題があった。
【００２０】
また、従来の構造例３は、基板・ハウジング部材３０１の表面と裏面に、ＬＥＤチップ３０２を実装するための第１のカップ３０７と、保護素子３０３を実装するための第２のカップ３０８とを独立に設けることで、ＬＥＤチップ３０２が実装される第１のカップ３０７の外部に保護素子３０３が実装される特徴を持ち、これにより、ＬＥＤチップ３０２または蛍光体から出射される光が保護素子３０３により吸収されることを防いでいる。
【００２１】
しかしながら、従来の構造例３では、ＬＥＤチップ３０２の実装部の裏面に保護素子３０３搭載用の第２のカップ３０８を形成することで、ＬＥＤチップ３０２で発生した熱の放熱経路が絶たれて発光特性が低下したり、保護樹脂３１０の注入量のばらつきによって放熱特性、ひいては発光特性のばらつきを大きくするという問題があった。
【００２２】
また、従来の構造例３では、基板・ハウジング部材３０１の表裏両面に素子実装することが必要になるため、はじめにＬＥＤチップ３０２を実装した後、基板・ハウジング部材３０１を反転させ、次に保護素子３０３を実装するという多段工程を取るか、両面同時にＬＥＤチップ３０２と保護素子３０３を実装する複雑で高度な工程と設備が必要になるという問題がある。
【００２３】
さらに、素子保護のための樹脂注入・硬化は、片面ずつ個別に実施する必要があり、同様に多段工程を要するという問題があった。
【００２４】
またさらに、保護素子３０３用の第２のカップ３０８からはみ出した保護材（例えば樹脂）３１０によって段差が発生したり、接合材（半田など）へ保護樹脂３１０が混入することによって、製品（ＬＥＤパッケージ）の実装不良を引き起こすという問題があった。
【００２５】
従来の構造例４も従来の構造例１の問題を解決することを意図したものである。
【００２６】
従来の構造例４は、基板・ハウジング部材４０１上のＬＥＤチップ４０２が実装される第１のカップ４０７が形成された面と同じ面で、かつ、ＬＥＤチップ４０２が実装される第１のカップ４０７の外部に、保護素子４０３を実装するための第２のカップ４０８を設け、ＬＥＤチップ４０２と保護素子４０３とが離れて実装される特徴を持ち、従来の構造例２，従来の構造例３と同様に、ＬＥＤチップ４０２または蛍光体から出射される光が保護素子４０３により吸収されることを防ぐ構造となっている。
【００２７】
しかし、従来の構造例４では、保護素子４０３用の第２のカップ４０８に注入した保護材（例えば樹脂）４１０の注入ばらつき（注入量不足、はみ出し、這い上がりなど）によって、Ａｕ配線ワイヤーや保護素子の大気露出、外形寸法変化による仕分け不良や、電気特性検査時のプローブ接点不良、あるいはＬＥＤパッケージ製品の実装において吸着ノズルと保護樹脂が干渉することで吸着ノズルが樹脂で汚染され実装不良を引き起こすなど、多大な問題が発生する。
【００２８】
また、ＬＥＤパッケージ製品の実装時に、実装ノズル先端からの外力が基板・ハウジング４０１に加えられた場合、保護素子４０３用の第２のカップ４０８付近の強度不足により欠けやクラック等の損壊を生じるという問題もある。
【特許文献１】特開２００７−２２７８８２号公報
【特許文献２】特開２００１−０３６１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
本発明は、発光素子（例えばＬＥＤチップ）が静電気衝撃により受けるダメージを防ぐ目的で、保護素子を発光素子（例えばＬＥＤチップ）と電気的に接続した構造を有する発光装置（例えばＬＥＤ装置）において、発光素子（例えばＬＥＤチップ）からの光が保護素子により吸収されることを防ぐことができるとともに、従来の構造の不具合を解消することの可能な発光装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、発光素子が静電気衝撃により受けるダメージを防ぐ目的で、保護素子を発光素子と電気的に接続した構造を有する発光装置において、該発光装置の基板には、少なくとも１つの発光素子が搭載される第１のカップが設けられ、該第１のカップの底面に、少なくとも１つの保護素子が搭載される前記保護素子の高さより深い第２のカップが少なくとも１つ設けられており、前記第２のカップは、前記保護素子を隠蔽する光反射性封止材が保護素子封止材として充填されていることを特徴としている。
【００３２】
また、請求項３記載の発明は、請求項１記載の発光装置の製造方法であって、前記第１のカップおよび前記第２のカップを、前記基板にシリコン異方性エッチングを用いて形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００３３】
請求項１，請求項２記載の発明によれば、発光素子（例えばＬＥＤチップ）が静電気衝撃により受けるダメージを防ぐ目的で、保護素子を発光素子（例えばＬＥＤチップ）と電気的に接続した構造を有する発光装置（例えばＬＥＤ装置）において、該発光装置（例えばＬＥＤ装置）の基板には、発光素子（例えばＬＥＤチップ）が搭載される第１のカップ（凹部）が設けられ、該第１のカップの底面に、少なくとも１つの保護素子が搭載される第２のカップ（凹部）が少なくとも１つ設けられているので、発光素子（例えばＬＥＤチップ）からの光が保護素子により吸収されることを防ぐことができるとともに、従来の構造の不具合を解消することができる。
【００３４】
具体的に、本発明では、保護素子が搭載された第２のカップに、保護素子を隠蔽する光反射性封止材を保護素子封止材として保護素子上から形成することで、発光素子または蛍光体から放射される光が保護素子に吸収されて減光するのを防ぐことができる。
【００３５】
また、本発明では、第１のカップの底面に保護素子を搭載するための第２のカップを形成し、第２のカップの底面に保護素子を実装する構造とすることで、発光装置の実装時に吸着ノズルと保護素子、吸着ノズルと保護素子封止材樹脂との干渉を防止できる。
【００３６】
また、本発明では、第１のカップの底面に保護素子を搭載するための第２のカップを形成し、第２のカップ内に保護素子および保護素子封止材を形成するパッケージ構造とすることで、保護素子封止材の充填量のばらつきにより配線ワイヤーの露出やカップからの樹脂溢れが発生したとしても、透光性封止材が重ねて第１のカップに充填されるため、充填量ばらつきに対し影響を受けにくい。具体的には、Ａｕ配線ワイヤーや保護素子の大気露出、樹脂が溢れ外形寸法変化による仕分け不良や、電気特性検査時のプローブ接点不良などの問題は基本的には発生しない。また、仮に保護素子封止材が溢れたとしても発光特性に影響を与える可能性が低い。逆にいえば、保護素子封止材の充填量の管理幅を広く設定できるという利点がある。
【００３７】
また、本発明では、第１のカップの底面に保護素子を搭載するための第２のカップを形成することで、第１のカップの外部に独立して第２のカップを形成した場合に比べて、装置サイズ（パッケージサイズ）を小型化できる。
【００３８】
また、請求項３記載の発明によれば、請求項１記載の発光装置の製造方法であって、前記基板にはシリコンが用いられ、前記第１のカップ（凹部）および前記第２のカップ（凹部）を、前記基板にシリコン異方性エッチングを用いて形成するので、前記第１のカップおよび前記第２のカップを容易に（簡単な工程で）作製することができ、複雑な工程等を要せずに発光装置を作製できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、発光装置がＬＥＤ装置（ＬＥＤパッケージ）であるとし、発光素子がＬＥＤチップであるとする。
【００４０】
図５は本発明に係る発光装置の第１の構成例を示す図である。図５を参照すると、第１の構成例の発光装置（ＬＥＤ装置）は、基板・ハウジング１の上面（光取り出し面）に第１のカップ（凹部）７が形成されており、第１のカップ７の底面にＬＥＤチップ２が実装されている。また、第１のカップ７の底面のＬＥＤチップ２の実装位置以外の位置に、第２のカップ（凹部）８が形成されており、第２のカップ８の底面に、ＬＥＤチップ２を静電気衝撃から保護するための保護素子３が実装されている。
【００４１】
そして、第２のカップ８には、保護素子３を隠蔽し、ＬＥＤチップ２および蛍光体からの光を反射する性質をもつ光反射性封止材１０が保護素子３上から形成（充填，封止）されており、また、第１のカップ７内には、第２のカップ８内の光反射性封止材１０の形成後、透光性封止材または蛍光体を含む透光性封止材９が形成（充填，封止）されている。
【００４２】
ここで、基板・ハウジング１は、Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ等のセラミックス、Ｃｕ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ａｇ，真鍮等の金属、Ｓｉ、各種エンプラ等の樹脂などの材料で構成されている。また、基板・ハウジング１の内部あるいは表面には、図示しないが、ＬＥＤチップ２への給電、保護素子３とＬＥＤチップ２との接続、外部リード、実装（接合）のための電極配線がパターニングされている。ここで、電極配線の材料としては、Ｎｉ，Ａｕ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｇおよびこれらを含む合金などが挙げられる。
【００４３】
また、第１のカップ７の内面は、ＬＥＤチップ２および蛍光体からの光を反射するための表面処理が施されていることが望ましい。ここで、第１のカップ７の内面の表面処理には、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらを含む合金などが用いられる。なお、第１のカップ７の内面の表面処理のかわりに、あるいは、第１のカップ７の内面の表面処理とともに、基板・ハウジング１の構成材料自体に光反射率の高い材料を用いても良い。
【００４４】
また、ＬＥＤチップ２と基板１との接合（固定）法として、一般に、共晶接合，Ａｇペースト接合，Ａｕバンプ接合などを用いることができる。なお、ＬＥＤチップ２の給電のための接合（接続）法として、上記のほか、ワイヤボンディングによる接続などが挙げられる。
【００４５】
また、保護素子３としては、ツェナーダイオード、トランジスタのダイオード接続、ＭＯＳＦＥＴおよびそれらの複合素子，ＩＣなどが用いられる。ここで、保護素子３は、ＬＥＤチップ２と並列で逆方向に接続される。
【００４６】
また、第２のカップ８を封止する光反射性封止材１０には、白色顔料（例えばＴｉＯｓ２，Ａｌ２Ｏ３）を含む樹脂（例えばシリコン，エポキシ樹脂），白色セラミック粒子などが用いられる。
【００４７】
また、第１のカップ７を封止する透光性封止材９には、シリコン，エポキシ樹脂，低融点ガラスなどが用いられる。
【００４８】
また、透光性封止材９に蛍光体が含まれる場合、蛍光体には、ＹＡＧ系蛍光体，オルトシリケート系蛍光体，窒化物系蛍光体などが用いられる。
【００４９】
本発明の第１の構成例と従来の構造例１とでＬＥＤパッケージの光出力の比較を行なった結果、および、本発明の第１の構成例と従来の構造例４とでＬＥＤパッケージの製造不良数の比較を行なった結果を、表１に示す。
【００５０】
【表１】
0005275642.tif 000002
【００５１】
表１から、本発明の第１の構成例では、従来に比べて、光出力が高く、製造不良数が少ない傾向が見られた。
【００５２】
また、図６は本発明に係る発光装置の第２の構成例を示す図である。図６を参照すると、第２の構成例の発光装置（ＬＥＤ装置）は、基本的には第１の構成例と同様のものとなっているが、第２の構成例では、第１のカップ７の底面に複数のＬＥＤチップ２（図６の例では、２つのＬＥＤチップ２）が実装されている。このように、第１のカップ７の底面に実装されるＬＥＤチップ２は、複数であっても良い。
【００５３】
また、図７は本発明に係る発光装置の第３の構成例を示す図である。図７を参照すると、第３の構成例の発光装置（ＬＥＤ装置）は、基本的には第１の構成例と同様のものとなっているが、第３の構成例では、第２のカップ８の底面に複数の保護素子３（図７の例では、２つの保護素子３）が実装されている。このように、第２のカップ８の底面に実装される保護素子３は、複数であっても良い。
【００５４】
第２のカップ８の底面に複数の保護素子３を実装することで、光反射性封止材１０の注入工数を低減することができる。
【００５５】
また、図８は本発明に係る発光装置の第４の構成例を示す図である。図８を参照すると、第４の構成例の発光装置（ＬＥＤ装置）では、第１のカップ７の底面に複数の第２のカップ８（図８の例では、２つの第２のカップ８）が形成されている。そして、図８の例では、２つの第２のカップ８のそれぞれの底面に保護素子３が実装され、それぞれ光反射性封止材１０で封止されている。なお、図８の例では、２つの第２のカップ８のそれぞれの底面に１つの保護素子３が実装されているが、２つの第２のカップ８のそれぞれの底面に複数の保護素子３が実装されても良い。
【００５６】
このように、第１のカップ７の底面に複数の第２のカップ８が形成される場合、レイアウトの自由度が広がり、実装密度の向上と、高出力化，低コスト化を図ることができる。
【００５７】
このように、本発明の発光装置は、発光素子（例えばＬＥＤチップ）が静電気衝撃により受けるダメージを防ぐ目的で、保護素子を発光素子（例えばＬＥＤチップ）と電気的に接続した構造を有する発光装置（例えばＬＥＤ装置）において、該発光装置（例えばＬＥＤ装置）の基板には、少なくとも１つの発光素子（例えばＬＥＤチップ）が搭載される第１のカップ（凹部）が設けられ、該第１のカップの底面に、少なくとも１つの保護素子が搭載される第２のカップ（凹部）が少なくとも１つ設けられていることを特徴としている。
【００５８】
ここで、前記第２のカップは、保護素子を隠蔽する光反射性封止材が保護素子封止材として充填されているのが良い。
【００５９】
また、本発明では、保護素子が搭載された第２のカップに、保護素子を隠蔽する光反射性封止材を保護素子封止材として保護素子上から形成することで、ＬＥＤチップまたは蛍光体から放射される光が保護素子に吸収されて減光するのを防ぐことができる。
【００６０】
また、本発明では、第１のカップの底面に保護素子を搭載するための第２のカップを形成し、第２のカップの底面に保護素子を実装する構造とすることで、発光装置（ＬＥＤ装置）の実装時に吸着ノズルと保護素子、吸着ノズルと保護素子封止材樹脂との干渉を防止できる。
【００６１】
また、本発明では、第１のカップの底面に保護素子を搭載するための第２のカップを形成し、第２のカップ内に保護素子および保護素子封止材を形成するパッケージ構造とすることで、保護素子封止材の充填量のばらつきにより配線ワイヤーの露出やカップからの樹脂溢れが発生したとしても、透光性封止材が重ねて第１のカップに充填されるため、充填量ばらつきに対し影響を受けにくい。具体的には、Ａｕ配線ワイヤーや保護素子の大気露出、樹脂が溢れ外形寸法変化による仕分け不良や、電気特性検査時のプローブ接点不良などの問題は基本的には発生しない。また、仮に保護素子封止材が溢れたとしても発光特性に影響を与える可能性が低い。逆にいえば、保護素子封止材の充填量の管理幅を広く設定できるという利点がある。
【００６２】
また、本発明では、第１のカップの底面に保護素子を搭載するための第２のカップを形成することで、第１のカップの外部に独立して第２のカップを形成した場合に比べて、装置サイズ（パッケージサイズ）を小型化できる。
【００６３】
次に、本発明の発光装置（ＬＥＤ装置，ＬＥＤパッケージ）のパッケージ部の製造例として、シリコン異方性エッチング技術を用いたシリコン加工基板の製造工程例について、図９を用いて具体的に説明する。
【００６４】
先ず、図９（Ａ）に示すように、鏡面シリコンウエハ１の表面に、拡散炉を用いて厚さ５００ｎｍの熱酸化シリコン膜３２を形成する。
【００６５】
次に、フォトリソグラフィー技術によってウエハ１の片面にレジストパターンを形成し、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）によって熱酸化シリコン膜３２をエッチング除去することで、図９（Ｂ）に示すような酸化シリコン膜３２のパターンを形成する。
【００６６】
パターニングされた酸化シリコン膜３２をマスクとして、例えば２０％ＴＭＡＨ溶液による結晶異方性エッチングによって、図９（Ｃ）に示すような凹部（第１のカップ）７を作製する。
【００６７】
次に、ＢＨＦ溶液によって一旦すべての熱酸化シリコン膜３２を除去し、図９（Ｄ）に示すように再びシリコン基板１の表面に拡散炉を用いて厚さ５００ｎｍの熱酸化シリコン膜３４を作製する。
【００６８】
次いで、フォトリソグラフィー技術によって、第１のカップ７の底面に、凹部加工するためのレジストパターンを形成する。立体形状へのレジストパターニングにはレジストスプレーコーティングを好適な手段として用いることが出来る。
【００６９】
レジストパターニング後、ＢＨＦ溶液によって熱酸化シリコン膜３４をエッチング除去し、図９（Ｅ）に示すような酸化シリコン膜３４のパターンを形成する。
【００７０】
パターニングされた酸化シリコン膜３４をマスクとして、例えば２０％ＴＭＡＨ溶液による結晶異方性エッチングを実施し、図９（Ｆ）に示すように第１のカップ７の底面に凹部（第２のカップ）８を形成する。
【００７１】
ＢＨＦ溶液によって一旦すべての熱酸化シリコン膜３４を除去することで、図９（Ｇ）に示すようなシリコン加工基板１を作製することができる。
【００７２】
次に、得られたシリコン加工基板１に光反射・電極層を形成する。
【００７３】
光反射・電極層の形成は、次のようにしてなされる。すなわち、はじめに、シリコン加工基板１の表面に拡散炉を用いて厚さ５００ｎｍの熱酸化シリコン膜を作製し、フォトリソグラフィー技術によってレジストパターンを形成する。そして、熱酸化シリコン膜を密着層としてＴｉまたはＴｉ−Ｎｉ合金膜を成膜し、バリアメタル層としてＮｉまたはＰｔまたはＰｄ膜を成膜し、反射層としてＡｇまたはＡｌまたはＡｇ合金膜を連続的に成膜する。次に、このように成膜した３層積層の金属膜をリフトオフすることで、図９（Ｈ）に示すような光反射・電極層３６を形成することができる。
【００７４】
光反射・電極層３６は、実装のための接合パターンとしても機能する。
【００７５】
このようにして、シリコン加工基板１（第１のカップ７，第２のカップ８を含めたシリコン加工基板１）に光反射・電極層を形成することができる。
【００７６】
なお、酸・アルカリ溶液によるウエットエッチングや、ＲＩＥのようなドライエッチングプロセスにより上記金属膜をパターニングすることも可能である。
【００７７】
また、レーザー加工やドライエッチングプロセスにより基板１に垂直なスルーホールを形成し、金属めっきあるいはＣＶＤなどの技術によりスルーホール部に金属等の導電材を充填することで電極パターンを形成することも可能である。
【００７８】
このように、基板１にシリコンを用い、前記第１のカップ７および前記第２のカップ８を、前記基板１にシリコン異方性エッチングを用いて形成することで、前記第１のカップ７および前記第２のカップ８を容易に（簡単な工程で）作製することができる。
【００７９】
なお、上述の説明では、第１，第２，第３，第４の構成例を挙げたが、本発明の発光装置は、発光素子（例えばＬＥＤチップ）が静電気衝撃により受けるダメージを防ぐ目的で、保護素子を発光素子（例えばＬＥＤチップ）と電気的に接続した構造を有する発光装置（例えばＬＥＤ装置）において、該発光装置（例えばＬＥＤ装置）の基板には、少なくとも１つの発光素子（例えばＬＥＤチップ）が搭載される第１のカップが設けられ、該第１のカップの底面に、少なくとも１つの保護素子が搭載される第２のカップが少なくとも１つ設けられている構成のものであれば良く、上述した第１，第２，第３，第４の構成例のものに限定されず、種々の変形が可能である。
【００８０】
また、上述の説明では、発光装置がＬＥＤ装置（ＬＥＤパッケージ）であるとし、発光素子がＬＥＤチップであるとしたが、発光素子は、ＬＥＤチップに限らず、半導体レーザ素子などでもよく、従って、発光装置は、ＬＥＤ装置（ＬＥＤパッケージ）に限らず、半導体レーザ装置などでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、ＬＥＤランプ、オフィス・家庭内照明、店舗照明、公共屋外照明、自動車・列車・航空機用照明、テレビ・携帯電話等の情報機器用の光源に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】保護素子をＬＥＤチップと電気的に接続したＬＥＤパッケージの従来の構造例１を示す図である。
【図２】保護素子をＬＥＤチップと電気的に接続したＬＥＤパッケージの従来の構造例２を示す図である。
【図３】保護素子をＬＥＤチップと電気的に接続したＬＥＤパッケージの従来の構造例３を示す図である。
【図４】保護素子をＬＥＤチップと電気的に接続したＬＥＤパッケージの従来の構造例４を示す図である。
【図５】本発明に係る発光装置の第１の構成例を示す図である。
【図６】本発明に係る発光装置の第２の構成例を示す図である。
【図７】本発明に係る発光装置の第３の構成例を示す図である。
【図８】本発明に係る発光装置の第４の構成例を示す図である。
【図９】本発明の発光装置（ＬＥＤ装置，ＬＥＤパッケージ）のパッケージ部の製造例を示す図である。
【符号の説明】
【００８３】
１          基板・ハウジング
２          ＬＥＤチップ
３          保護素子
７          第１のカップ
８          第２のカップ
９          透光性封止材
１０        光反射性封止材
【図１】
0005275642.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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