(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載されるパッケージ本体であって、
前記パッケージ本体の実装面には、前記実装面の中心点と前記パッケージ本体の外周縁との間に配置されている表面実装用の実装端子を備え、
前記実装端子には、前記外周縁側から前記中心点側に向かって第１のバンプ、第２のバンプが、この順番で配置されており、
前記第２のバンプが前記第１のバンプよりも平面視で面積が広いことを特徴とするパッケージ本体。
【請求項２】
前記第１のバンプと前記第２のバンプとの並んでいる方向と直交する方向を幅方向とし、前記第１のバンプの幅方向の大きさは前記第２のバンプの幅方向の大きさよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ本体。
【請求項３】
前記第１のバンプと前記第２のバンプとは、高さが異なっていることを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージ本体。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の前記パッケージ本体と、前記パッケージ本体上に搭載されている電子部品と、を備えることを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージと圧電振動子に関し、特に回路基板との接続強度を高
めるように実装端子の構造を改善した電子部品用パッケージと、それを用いた圧電振動子
に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子、中でも表面実装型水晶振動子は小型であること、高精度、高安定な周波数
が容易に得られ、経年変化が小さいこと等のため、通信用機器から民生用機器の基準周波
数源として広く用いられている。近年、機器が小型化、軽量化されると共に表面実装型水
晶振動子のさらなる小型化への要求が強くなっている。
周知のように、表面実装型水晶振動子は、水晶板の両主面に、真空蒸着法、あるいはス
パッタリング法を用いて金属膜（励振電極）を形成し、パッケージ本体内に収容し、該パ
ッケージ本体の周縁部に蓋をシーム溶接等で気密封止して構成される。
【０００３】
水晶振動子が車載用機器に用いられる場合、回路基板との接続強度が特に重要となる。
この理由は、車載用機器では低温から高温までの厳しい温度環境にさらされ、圧電振動子
のパッケージの線膨張係数と、圧電振動子が実装される回路基板とのそれとに差があると
、繰り返しの温度変化によりパッケージと回路基板とを接続する半田に歪みが掛かり、半
田の疲労破壊が生じる虞があるためである。更に、近年表面実装型水晶振動子の形状が小
型化され、パッケージの実装端子の面積も一段と小さくなっている。実装端子（端子電極
）と回路基板との接続強度を強化した表面実装型水晶振動子の一例が特許文献１に開示さ
れている。図１０（ａ）は表面実装型水晶振動子の側面断面図、同図（ｂ）は底面図であ
る。表面実装型水晶振動子７０は上部が開口した凹部を有する平面矩形状のパッケージ本
体７１と、当該パッケージ本体７１の中に収容される水晶振動素子７５と、パッケージ本
体７１の上部開口部に接合される蓋７２とからなる。表面実装型水晶振動子７０は回路基
板９０の配線パターン９１上に半田８５を介して接続される。
【０００４】
図１０（ｂ）の底面図に示すように、パッケージ本体７１の底面の対向辺に沿って形成
された一対の端子電極８２、８３は、互いに対向して形成される領域８２ａ、８３ａと、
一方の端子電極のみが形成されない領域８２ｂ、８３ｂとを有している。これらの領域は
、パッケージ本体７１の中心点に対して点対称に配置されている。また、パッケージ本体
７１の四隅にはキャスタレーションＣ１〜Ｃ４が形成され、キャスタレーションＣ１、Ｃ
３は夫々端子電極８２、８３と接続されている。このようなパッケージ本体７１を構成す
ることにより、温度環境が変化し、パッケージ本体７１と回路基板９０との熱膨張差によ
り端子電極８２、８３に応力が生じても、一方の端子電極が形成されない角領域８２ｂ、
８３ｂに向かって相互に応力を逃がすので、パッケージ本体７１の中心点で平面的に回転
させるように応力が発生し、応力が緩和される。その結果、半田クラック等の発生を飛躍
的に抑制することができると開示されている。
また、特許文献２にはパッケージ裏面の四隅に４つの端子電極を形成し、各端子電極の
中央部に小さな凸部を形成したパッケージが開示されている。このパッケージを用いた圧
電振動子を回路基板上に搭載すると、端子電極と回路基板との間に間隙が得られ、十分な
量と厚みの半田がこの間隙に入るため、十分な接合強度が得られると開示される。
【特許文献１】特開２００５−１０８９２３公報
【特許文献２】特開２００６−１８６６６７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたパッケージ本体７１では、端子電極８２、８３
が夫々パッケージ本体の角部に形成した１つのキャスタレーションＣ１、Ｃ３を経由して
パッケージ内部に収容した圧電振動素子と導通するように構成されているため、端子電極
８２、８３とキャスタレーションＣ１、Ｃ３との接続部にクラックが発生すると、水晶振
動子が機能しない虞があるという問題があった。
特許文献２の手法では、パッケージの端子電極面と回路基板のランド電極面との間の半
田量は多くなるものの、歪みが集中する箇所の半田量が必ずしも多くないという問題があ
った。
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、パッケージの実装端子と回路基
板のランド電極との接続強度を高め、半田接合部の亀裂を防止する電子部品用パッケージ
と、それを用いた圧電振動子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］電子部品を搭載可能な矩形状のパッケージ本体と、前記電子部品を含む前
記パッケージ本体を気密封止する蓋部材と、からなる電子部品用パッケージであって、前
記パッケージ本体の内部に形成された一対の電極パッドと、前記パッケージ本体の底面の
短手方向両側に形成され、かつ実装面に複数の段差部を有する一対の実装端子と、前記一
対のパッドと前記一対の実装端子をそれぞれ電気的に接続する複数の接続電極と、を備え
た電子部品用パッケージを特徴とする。
【０００８】
このようにパッケージを構成すると、パッケージ実装端子の周縁部の半田を厚くして、
パッケージと回路基板との接続強度を高めると共に、発生する半田接合部内の歪みを複数
の段差部のエッジ領域で分散させることにより、半田の亀裂を防止できるという効果があ
る。
【０００９】
［適用例２］前記パッケージ本体の四隅にキャスタレーションを形成し、該キャスタレ
ーションにそれぞれ前記接続電極を形成した適用例１に記載の電子部品用パッケージを特
徴とする。
【００１０】
このようにパッケージを構成すると、キャスタレーションによるパッケージ内部の圧電
振動素子と実装端子との導通のみならず、パッケージと回路基板との接続強度を高めるこ
とができるという効果がある。
【００１１】
［適用例３］前記段差部は、前記パッケージ本体の周縁部側の面が、曲面である適用例
１又は２に記載の電子部品用パッケージを特徴とする。
【００１２】
このようにパッケージを構成すると、環境温度の変化に起因して発生する歪みを段差部
形状に基づいて形成される半田の曲面に沿って分散させることで、半田の亀裂を防止する
ことができるという効果がある。
【００１３】
［適用例４］前記一対の実装端子の各々において、前記段差部は少なくとも２個の段差
部を有し、一方の前記段差部はパッケージ本体の中央部寄りに形成され、他方の前記段差
部は端部寄りに形成され、前記一方の段差部と他方の段差部とは、高さが異なる適用例１
乃至３の何れか一項に記載の電子部品用パッケージを特徴とする。
【００１４】
このようにパッケージを構成すると、大きな歪みが掛かるパッケージの中心から離れた
位置と、パッケージの中央部寄りを除く実装端子の周縁部の半田を厚くすることで、実装
端子と回路基板のランド電極との接続強度が高められると共に、実装面に設けた段差部に
より、環境温度の変化に起因して発生する歪みを複数の段差部のエッジ領域に分散させる
ことで、半田の亀裂を防止することができるという効果がある。
【００１５】
［適用例５］前記一方の段差部は、前記他方の段差部よりも高さが高い適用例４に記載
の電子部品用パッケージを特徴とする。
【００１６】
このようにパッケージを構成すると、各段差部の半田の厚みを変えることにより、環境
温度の変化に起因して発生する歪みを各段差部の半田に分散させることで、半田の亀裂を
防止することができるという効果がある。
【００１７】
［適用例６］前記パッケージ本体に段差部を有するダミー電極を形成した適用例１乃至
５の何れか一項に記載の電子部品用パッケージを特徴とする。
【００１８】
このようにパッケージを構成すると、ダミー電極によりパッケージと回路基板の接続強
度が大きくなると共に、ダミー電極の段差部により温度変化で生じる歪みを分散させるこ
とができるので、環境温度の変化に強いパッケージが得られるという効果がある。
【００１９】
［適用例７］適用例１乃至６の何れか一項に記載の電子部品用パッケージを備える圧電
振動子を特徴とする。
【００２０】
このように圧電振動子を構成すると、圧電振動子を車載用等の電子機器に実装した場合
、圧電振動子のパッケージと電子機器の回路基板との接続強度が大きいと共に、温度変化
により生じる歪みを段差部のエッジ領域で分散させるので、大きな温度変化、振動、衝撃
に耐えられる電子機器が構成できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本
発明に係る第１の実施の形態の電子部品用パッケージと、これを用いた圧電振動子の構造
を示す概略図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。電子部品用パッケー
ジ１は、図１（ａ）に示すように、上面側に電子部品２０を搭載可能な矩形状の積層セラ
ミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部
空間を気密封止する蓋部材３０と、からなる。パッケージ本体６は、図１（ａ）に示すよ
うに、上面側の凹部の内底部に形成され、電子部品２０を接続する一対の電極パッド１５
と、同図（ｂ）に示すように、底面の短手方向両側に形成され、実装面に複数の段差部（
バンプ）１０ｂ、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃを有する一対の実装端子１０、１１と、を備え
ている。更に、図１（ａ）に示すように、一対の電極パッド１５と一対の実装端子１０、
１１とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続電極１４と、を備えている。
【００２２】
図１（ａ）に示した例は、電子部品２０として音叉型水晶振動素子を用いた場合で、音
叉型水晶振動素子２０の図示しない一対のリード電極は、パッケージ本体６の一対の電極
パッド１５に導電性接着剤を用いて接着、固定される。そして、蓋部材３０として金属製
の蓋を用いる場合、蓋部材３０はパッケージ本体６の上部周縁部に形成したシールリング
部に抵抗溶接（シーム溶接）等の手段を用いて溶接され、パッケージ本体６は気密封止さ
れる。また、図１（ｂ）に示すように、パッケージ本体６の四隅にキャスタレーションＣ
１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を形成し、該キャスタレーションＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４はそれぞ
れ実装端子１０、１１に接続され、実装端子１０、１１と電極パッド１５とを導通する接
続電極１４として機能する。一方、キャスタレーションＣ１〜Ｃ４はパッケージ１を回路
基板に搭載する際、半田の這い上がり（フィレット）により回路基板とパッケージ１との
接続強度を強める効果がある。
また、図１（ｃ）に示すように、キャスタレーションＣ’はパッケージ本体６底面の短
手方向両側の中央部にそれぞれ１カ所ずつ設けた構成であってもよい。
【００２３】
パッケージ本体６の底面に設ける実装端子１０、１１は、図１（ｂ）に示すように、短
手方向両側の中央部にそれぞれ１カ所ずつ設ける。そして、これらの実装端子１０、１１
は、始めに実装端子ベース１０ａ、１１ａをスクリーン印刷等の手法を用いてパッケージ
本体６に塗布し、該実装端子ベース１０ａ、１１ａの面上でパッケージ本体６の中心部寄
りに、それぞれ矩形状の大きな段差部（バンプ）１０ｂ、１１ｂと、該実装端子ベース１
０ａ、１１ａの面上でパッケージ本体６の端部寄りにそれぞれ矩形状の小さな段差部１０
ｃ、１１ｃと、をスクリーン印刷等の手法を用いて塗布し、パッケージ本体６と同時に焼
成して形成する。つまり、実装端子１０（１１）は実装端子ベース１０ａ（１１ａ）と、
矩形状の２つの大小の段差部１０ｂ、１０ｃ（１１ｂ、１１ｃ）とからなる。スクリーン
印刷の一回の塗布で焼成後の段差部の厚さは１０μｍ〜１５μｍ程度となるので、適切な
厚さの段差部（バンプ）１０ｂ、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃを形成する。
【００２４】
図２は、パッケージ１を回路基板２５のランド電極２６に実装した場合の実装端子１１
、つまり実装端子ベース１１ａと段差部１１ｂ、１１ｃとの要部拡大側面図である。図２
から分かるように、半田２８の厚さは、ｈ２（段差部１１ｂ、１１ｃの下の半田の厚み）
に比べ、ｈ１（実装端子ベース１１ａの下の半田の厚み）が大きくなるようにパッケージ
の実装端子１１を構成する。
パッケージを回路基板に実装した場合、周囲の温度変化によりパッケージと回路基板と
の線膨張係数の差に起因して、半田接合部に歪みが生じる。パッケージの実装端子の形状
と発生する歪みとの関係を調べるべく、パッケージの実装端子１０、１１の種類として、
図３（ａ）〜（ｄ）の底面図に示すような４種類を選んだ。図３（ａ）は、実装端子１０
、１１が標準の面積を有するパッケージ、同図（ｂ）は（ａ）より大きな実装端子面積を
有するパッケージ、同図（ｃ）は、（ａ）のパッケージにそれぞれ２カ所の段差部（バン
プ）１０ｂ、１１ｂを設けたパッケージ、同図（ｄ）は短手方向両側の中央部にそれぞれ
１カ所のキャスタレーションＣ’を設けたパッケージである。図３（ａ）〜（ｄ）に示す
パッケージを回路基板に半田を介して実装する場合に、接合材の半田に生じる歪みの大き
さとその領域をシミュレーションにより求めた。図３（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示すパッ
ケージの場合、接合部の半田の厚さｈ（図４（ａ）に示す）を７０μｍとし、図３（ｃ）
のように段差部１０ｂ、１１ｂを設けた場合の接合部の半田の厚さｈ１（図４（ｂ）に示
す）を１００μｍとした。また、シミュレーションの条件は、半田の凝固点（＋２１８℃
）を応力の出発点（応力フリー）と仮定し、温度サイクルの温度条件（−４０℃⇔＋１２
５℃）において、温度変化が最も大きい＋２１８℃から−４０℃を荷重条件として、半田
にかかる歪みの大きさと歪みの大きな領域とをシミュレーションにより求めた。つまり、
半田の凝固点（＋２１８℃）ではパッケージと回路基板とには歪みは生じないが、温度が
常温に戻ると歪みは発生し、−４０℃では歪みは最大となる。なお、温度変動については
モデル内で一様に起きるものとし、パッケージを構成する材料の残留応力は考慮しなかっ
た。
【００２５】
図３（ａ）の右側の実装端子上に重ね書きした図は、パッケージを回路基板に実装し、
−４０℃〜＋１２５℃の温度サイクル試験を加えた場合に生じる歪みの大きな領域を示し
たもので、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅで示す領域、特にＤ、Ｅで示す領域に大きな歪みが生じる
ことがシミュレーションの結果分かった。図３（ａ）の左側の実装端子にも右側の歪みと
対称な歪みが生じることは説明するまでもない。また、図３（ｂ）〜（ｄ）のパッケージ
についても大きな歪みの生じる領域は、図３（ａ）の右側の図とほぼ同様の領域であった
。
また、−４０℃〜＋１２５℃の温度サイクルを加えた場合に実装端子のキャスタレーシ
ョンＣ１〜Ｃ４に生じる最大歪みを、図３（ａ）〜（ｄ）のそれぞれの実装端子の形状に
ついて求めた。図３（ｅ）は、同図（ａ）に示す実装端子の形状のキャスタレーションに
生じる最大歪みを１００とした場合の、同図（ｂ）〜（ｄ）の実装端子のキャスタレーシ
ョンに生じる最大歪みを相対値で示した図で、横軸に実装端子の形状を示す図番（ａ）〜
（ｄ）を、縦軸は相対半田歪みを示す図である。図３（ｅ）より同図（ｃ）のパッケージ
のように実装端子１０、１１に段差部１０ｂ、１１ｂを設けた場合が、キャスタレーショ
ンに生じる最大歪みが一番小さくなることを見出した。
【００２６】
これは、実装端子の一部に段差部１０ｂ、１１ｂを設けることにより、回路基板と実装
端子の底面との間に介在する半田が厚くなり、歪みが緩和されるのも一因とされる。また
、半田の厚みと接続強度との関係は特開平５−３０８１７９号公報に開示されており、半
田厚みに対し接続強度には極大値があり、適切な厚さがある。以上のシミュレーションの
結果を踏まえ、歪みが大きい領域、つまりパッケージの中心から最も離れた位置と、パッ
ケージの中央部寄りを除く実装端子の周縁部の半田厚を厚くするように実装端子の形状を
設計する。更に、図３（ａ）の右側の実装端子上に示す歪みの分布図のように、実装端子
の境界部に歪みが集中するので、実装端子ベース１０ａ、１１ａ上に複数の段差部１０ｂ
、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃを設け、該段差部のエッジ部分で歪みを分散させるような実装
端子を有するパッケージを種々製作した。そして、それらのクラック率（ある断面におけ
る、はんだ全長に対するクラック長さの割合）を調査した。その結果、図１に示すパッケ
ージの実装電極を採用した場合、断面はんだクラック率が低く、すなわち、よりクラック
の発生を低減できることがわかった。
【００２７】
図４（ａ）は、従来の電子部品用パッケージ１’を回路基板２５に実装したものの要部
拡大側面図であり、回路基板２５のランド電極２６と、パッケージ１’の実装端子１１ａ
との間には厚さｈの半田層が介在する。上記のシミュレーションより環境温度が変化する
とパッケージ１’の端部のＰで示す領域の歪みが最大になることがシミュレーションの結
果分かった。図４（ｂ）は本発明に係る電子部品用パッケージ１を回路基板２５に実装し
たものの要部拡大側面図であり、環境温度が変化するとパッケージ１の端部のＰで示す領
域と、段差部１１ｂ、１１ｃのそれぞれの境界のＱ１、Ｑ２で示す領域で歪みが最大にな
ることがシミュレーションの結果判明した。このように複数の段差部１１ｂ、１１ｃを設
けることにより、パッケージ１と回路基板との線膨張係数に違いに起因する歪みを、各領
域Ｐ、Ｑ１、Ｑ２に分散することが可能となるので、環境温度の繰り返し変化による半田
の劣化、即ち半田の亀裂を防止することができる。
【００２８】
本発明の第１の特徴は、実装端子１０、１１の実装端子ベース１０ａ、１１ａと、段差
部（バンプ）１０ｂ、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃとの位置関係にある。実装端子１１を例に
して説明すると、図１（ｂ）の底面図に示すように、実装端子ベース１１ａの図中右端と
、大きな方の矩形状の段差部１１ｂの右端をほぼ一致させ、図中上下方向（短辺方向）で
は端子ベース１１ａのほぼ中央に段差部１１ｂを位置させる。小さな方の矩形状の段差部
１１ｃは、段差部１１ｂと間隔を隔してパッケージ本体６の端部寄りに配置する。つまり
、段差部１１ｂ、１１ｃは、実装端子１１を半田により回路基板側のランド電極に接合し
たときに、電子部品用パッケージ１の中心から最も離れた位置と、パッケージの中央部寄
りを除く実装端子１１の周縁部との半田が厚くなるような形状とする。このように歪みが
大きく掛かる領域の半田を厚くするのが第１の特徴である。
本発明の第２の特徴は、複数の段差部１０ｂ、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃを設けることに
より、パッケージ短手方向に比べて長手方向に強く働く歪みを、該段差部１０ｂ、１０ｃ
、１１ｂ、１１ｃのエッジ部分で分散させることが可能となり、半田の亀裂破壊を防止す
ることができる。
【００２９】
図１に示した本発明に係るパッケージを実装基板に実装した場合、つまりパッケージの
実装端子を実装基板のランド電極に半田を介して接合した場合に、ランド電極と実装端子
間の導通抵抗が−４０℃〜＋１２５℃の温度サイクル（ヒートサイクル）の回数により、
どのように変化するか実験した。図５（ａ）はパッケージを搭載する基板上の測定用パタ
ーン４０であり、４１ａ、４１ｂはランド電極、４２ａ、４２ｂは配線導体、４３ａ、４
３ｂは導通抵抗測定用の端子電極である。図５（ｂ）は、複数の測定用パターン４０を格
子状に配した、導通抵抗測定に実際に用いた基板４５の平面図である。
導通抵抗の実験に用いたパッケージは、図１に示した段差部付実装端子を有するパッケ
ージと、比較のために図３（ａ）〜（ｄ）に示した一般的な実装端子を有するパッケージ
とを用いた。なお、実装端子とランド電極とを接合する半田の導通抵抗を測定するためで
あるので、パッケージ本体内部の電極パッド同士、例えば図１（ａ）の２個の電極パッド
１５は短絡したパッケージを用いた。測定点は、ヒートサイクル前、５００回、１０００
回、１５００回、２０００回、２５００回、３０００回のヒートサイクル試験後の導通抵
抗を測定した。
【００３０】
図６は、各ヒートサイクル試験後の導通抵抗を示した折れ線グラフである。折れ線イ、
ロ、ハは、それぞれ図３（ａ）、図３（ｄ）、図１（ｃ）に示した実装端子を有するパッ
ケージの、ヒートサイクル回数と導通抵抗との関係を示す図である。
図６より本発明の段差部付実装端子を有するパッケージが、導通抵抗のヒートサイクル
試験でも良好な結果を示すことが判明した。
【００３１】
図７は、第２実施例のパッケージ２の構成を示す底面図で、図１の実施例と異なる点は
段差部１０ｄ、１１ｄの構成である。パッケージ２の実装端子１０は、実装端子ベース１
０ａと複数の円形の段差部１０ｄとからなり、同様に実装端子１１は、実装端子ベース１
１ａと複数の円形の段差部１１ｄとからなる。図７の実施例では段差部１０ｄ、１１ｄが
共に５個ずつの場合で、パッケージ２の中心部寄りにそれぞれ２個の段差部１０ｄ、１１
ｄを、パッケージ２の端部寄りにそれぞれ３個の段差部１０ｄ、１１ｄを配置した例であ
る。このように段差部１０ｄ、１１ｄを配置することにより、パッケージ２の中心から最
も離れた位置と、パッケージの中央部寄りを除く実装端子の周縁部の半田が厚くなり、パ
ッケージ２と回路基板との接続強度が高められると共に、パッケージ短手方向に比べて長
手方向に強く働く歪みを、各段差部１０ｄ、１１ｄのエッジ部分で分散させることが可能
となり、半田の亀裂を防止することが可能となる。
【００３２】
図８は、第３の実施例のパッケージ３の構成を示す底面図で、図１に示すパッケージ１
と異なる点は、長辺方向の中央部で、短辺方向の端部寄りに２つのダミー電極１２、１３
とを設けたことである。ダミー電極１２、１３は、図８に示すように、それぞれダミー電
極ベース１２ａ、１３ａと、矩形状の段差部１２ｂ、１３ｂとにより構成される。段差部
１２ｂ、１３ｂを付加したダミー電極１２、１３を設けることにより、パッケージ３と回
路基板の接続強度が高まると共に、環境温度が変化する際に生じる歪みを段差部１２ｂ、
１３ｂの境界で分散させ、半田の亀裂を防止するパッケージが構成できる。
【００３３】
図９は、第４実施例のパッケージ４の構成を示す底面図で、図７に示す第２実施例のパ
ッケージ２と異なる点は、長辺方向の中央部で、短辺方向の端部寄りに２つのダミー電極
１６、１７とを設けたことである。ダミー電極１６、１７は、図７に示すように、それぞ
れダミー電極ベース１６ａ、１７ａと、円形状の段差部１６ｂ、１７ｂとより構成される
。段差部１６ｂ、１７ｂを付加したダミー電極１６、１７を設けることにより、パッケー
ジ４と回路基板の接続強度が高まると共に、環境温度が変化する際に生じる歪みを段差部
１６ｂ、１７ｂのエッジ領域で分散させ、半田の亀裂を防止するパッケージが構成できる
。
【００３４】
端子電極に凸部を有するパッケージが特許文献２に開示されているが、本発明に係るパ
ッケージの実装端子の構成は大きな歪みが加わる、パッケージの中心から遠い領域と、パ
ッケージの中央部寄りを除く実装端子の周縁部の領域の半田の厚さを厚くするような実装
端子の構造と、各段差部のエッジ領域に歪みを分散させる点が異なる。
図１に示した第１実施例では、パッケージ１の凹部に形成した電極パッド１５上に音叉
型水晶振動素子を搭載した例を示したが、図７、８、９に示した第２〜４実施例のパッケ
ージ２、３、４の凹部に圧電振動素子を搭載し、表面実装型の圧電振動子を構成してもよ
い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る第１実施例のパッケージの構造を示す概略図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は底面図。
【図２】回路基板のパッケージを実装した際の要部拡大側面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はパッケージの底面図、（ｅ）は実装端子の形状と相対半田歪みとの関係を示す図。
【図４】（ａ）は従来のパッケージの歪みの掛かる領域、（ｂ）は本発明のパッケージの歪みの掛かる領域、を説明する断面。
【図５】（ａ）は導通抵抗測定用パターンの平面図、（ｂ）は基板上に配した測定用パターンの平面図。
【図６】ヒートサイクル回数と導通抵抗との関係を示す図。
【図７】第２実施例のパッケージの底面図。
【図８】第３実施例のパッケージの底面図。
【図９】第４実施例のパッケージの底面図。
【図１０】従来のパッケージの、（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図。
【符号の説明】
【００３６】
１、２、３、４…パッケージ、６…パッケージ本体、１０、１１…実装端子、１０ａ、
１１ａ…実装端子ベース、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１２ｂ、
１３ｂ、１６ｂ、１７ｂ…段差部（バンプ）、１２、１３、１６、１７…ダミー電極、１
２ａ、１３ａ、１６ａ、１７ａ…ダミー電極ベース、１４…接続電極、１５…電極パッド
、２０…電子部品、２５…回路基板、２６…ランド電極、２８…半田、３０…蓋部材、Ｃ
’、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４…キャスタレーション、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ…歪みの大きな
領域、４０…測定用パターン、４１ａ、４１ｂ…ランド電極、４２ａ、４２ｂ…配線導体
、４３ａ、４３ｂ  測定用の端子電極、４５…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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