(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１０）と、
前記電子部品（１０）の一端面（１１）と対向する側に前記電子部品（１０）を支持する支持部（２２）を有し、前記支持部（２２）における前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）側に支持面（２３）が形成されているケーシング（２０）と、
前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）と前記支持面（２３）との間に介在して設けられ、前記電子部品（１０）と前記ケーシング（２０）との間の相対的な振動を減衰する防振部材（４０）と、を備える電子装置の製造方法において、
前記ケーシング（２０）として、前記支持部（２２）を有するとともに、前記支持部（２２）を前記支持面（２３）から前記支持面（２３）とは反対側の面まで貫く開口部（２４）が備えられているものを用意し、
前記電子部品（１０）を支持する支持治具（１）を用意し、前記電子部品（１０）における前記一端面（１１）とは反対側の他端面（１２）を前記支持治具（１）に対向させた状態で、前記電子部品（１０）を前記支持治具（１）上に搭載し、
次に、前記支持治具（１）で前記電子部品（１０）を支持した状態で、前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）上に前記防振部材（４０）を搭載し、
次に、前記防振部材（４０）を介して前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）と前記支持面（２３）とが対向した状態にて、前記ケーシング（２０）を前記電子部品（１０）に取り付けるとともに、前記ケーシング（２０）も前記支持治具（１）に接触させて前記ケーシング（２０）を前記支持治具（１）上に支持するようにし、
続いて、前記電子部品（１０）および前記ケーシング（２０）を前記支持治具（１）によって支持した状態で、前記開口部（２４）を介してワイヤボンディングを行うことにより、前記開口部（２４）から露出する前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）と前記ケーシング（２０）との間をボンディングワイヤ（５０）により接続することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記開口部（２４）を、前記支持面（２３）と平行なＸ方向に延びるＸ方向開口部（２４１）と前記Ｘ方向と直交し前記支持面（２３）と平行なＹ方向に延びるＹ方向開口部（２４２）とが交差する十字形状の開口形状をなすものとし、
前記Ｘ方向開口部（２４１）の前記Ｘ方向における両端側の箇所および前記Ｙ方向開口部（２４２）の前記Ｙ方向における両端側の箇所のすべてにて、前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記開口部（２４）を、前記支持面（２３）と平行なＸ方向に延びるＸ方向開口部（２４１）と前記Ｘ方向と直交し前記支持面（２３）と平行なＹ方向に延びるＹ方向開口部（２４２）とが交差する十字形状の開口形状をなすものとし、
前記Ｘ方向開口部（２４１）の前記Ｘ方向における両端側の箇所および前記Ｙ方向開口部（２４２）の前記Ｙ方向における両端側の箇所のうちいずれか一方の両端側の箇所のみにて、前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記開口部（２４）を、前記支持面（２３）と平行なＸ方向に延びるＸ方向開口部（２４１）と前記Ｘ方向と直交し前記支持面（２３）と平行なＹ方向に延びるＹ方向開口部（２４２）とが交差する十字形状の開口形状をなすものとし、
前記Ｘ方向開口部（２４１）の前記Ｘ方向における両端側の箇所および前記Ｙ方向開口部（２４２）の前記Ｙ方向における両端側の箇所の計４箇所のうちの１箇所のみにて、前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記Ｘ方向開口部（２４１）と前記Ｙ方向開口部（２４２）とが交差する前記開口部（２４）の交差部（２４３）に位置する前記支持部（２２）の４個の角部（２５）のすべてに対応して、前記防振部材（４０）を設けることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
電子部品（１０）と、
前記電子部品（１０）の一端面（１１）と対向する側に前記電子部品（１０）を支持する支持部（２２）を有し、前記支持部（２２）における前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）側に支持面（２３）が形成されているケーシング（２０）と、
前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）と前記支持面（２３）との間に介在して設けられ、前記電子部品（１０）と前記ケーシング（２０）との間の相対的な振動を減衰する防振部材（４０）と、を備える電子装置において、
前記ケーシング（２０）には、前記支持部（２２）を前記支持面（２３）から前記支持面（２３）とは反対側の面まで貫く開口部（２４）が備えられており、
前記開口部（２４）から露出する前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）と前記ケーシング（２０）との間が、前記開口部（２４）を介してワイヤボンディングにより形成されたボンディングワイヤ（５０）により接続されており、
前記電子部品（１０）におけるワイヤボンディングされる面と前記防振部材（４０）が設置される面とが、前記電子部品（１０）の前記一端面（１１）として同一の面とされていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品とケーシングとの間に防振部材を介在させて電子部品をケーシングに収容するとともに、電子部品とケーシングとをワイヤボンディングにより接続してなる電子装置、および、そのような電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置としては、電子部品と、電子部品の一端面と対向する側に電子部品を支持する支持部を有し、支持部における電子部品の一端面側に支持面が形成されているケーシングと、電子部品の一端面と支持面との間に介在して設けられた防振部材と、を備えるものが提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、防振部材は、電子部品とケーシングとの間の相対的な振動を弾性力などにより減衰するものであり、樹脂のエラストマーなどを用いて形成されたものである。また、この特許文献１のものでは、電子部品のうち防振部材を介して支持部に支持されている一端面とは反対の他端面にて、ワイヤボンディングが行われ、それにより形成されるワイヤは、当該電子部品の他端面とケーシングのパッドとを接続している。
【０００４】
このような特許文献１の電子装置は、通常、防振部材を介して電子部品の一端面とケーシングの支持面とを対向させた状態で、電子部品とケーシングとを組み付けた後、ワイヤボンディングを行うことにより製造される。このワイヤボンディングでは、電子部品の一端面側を、ワイヤボンディング用の支持治具に対向させた状態で、電子部品およびケーシングよりなるワークを、当該支持治具上に搭載する。
【０００５】
ここで、当該支持治具上に搭載されるワークは、当該支持治具側から、ケーシングの支持部、防振部材、電子部品の順に積層されたものとなる。そして、この状態で、電子部品の他端面上にワイヤボンディングを行うと、そのワイヤボンディング荷重が、電子部品のうちワイヤボンディング面である他端面とは反対側の一端面側へ伝わり、当該一端面に位置する防振部材に印加される。
【０００６】
上述のように、防振部材は弾性変形するため、この状態では、ワイヤボンディング荷重が逃げてしまう。そこで、従来では、電子部品の一端面のうち防振部材から外れた部位に、支持治具としての入れ子等を配置し、当該外れた部位を当該入れ子等により支持することで、上記したワイヤボンディング荷重の逃げを防止するようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１８１３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記ワイヤボンディングにおいて、上記した入れ子等の寸法ばらつき等が存在する場合には、当該入れ子等と電子部品の一端面との密着性がばらついて、当該両者間に隙間が発生する恐れがある。また、上記ワイヤボンディングにおいて、支持治具上のケーシングの高さばらつき等が存在する場合もある。
【０００９】
そして、これら隙間や高さばらつきが発生した場合には、ワイヤボンディング時に、支持治具上のワークががたつき、電子部品が位置ずれを起こし、ひいては、電子部品とケーシングとの間の防振部材が剥離する可能性が大きくなる。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品とケーシングとの間に防振部材を介在させて電子部品をケーシングに収容するとともに、電子部品とケーシングとをワイヤボンディングにより接続してなる電子装置において、ワイヤボンディング時にワイヤボンディング荷重の逃げを無くしつつ、ケーシングの高さばらつきに影響されることなく、入れ子等による支持治具の工夫を不要として、防振部材の剥離を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、電子部品（１０）と、電子部品（１０）の一端面（１１）と対向する側に電子部品（１０）を支持する支持部（２２）を有し、支持部（２２）における電子部品（１０）の一端面（１１）側に支持面（２３）が形成されているケーシング（２０）と、電子部品（１０）の一端面（１１）と支持面（２３）との間に介在して設けられ、電子部品（１０）とケーシング（２０）との間の相対的な振動を減衰する防振部材（４０）と、を備える電子装置の製造方法において、次のような工程を行うものである。
【００１２】
・ケーシング（２０）として、支持部（２２）を有するとともに、支持部（２２）を支持面（２３）から支持面（２３）とは反対側の面まで貫く開口部（２４）が備えられているものを用意し、電子部品（１０）を支持する支持治具（１）を用意し、電子部品（１０）における一端面（１１）とは反対側の他端面（１２）を支持治具（１）に対向させた状態で、電子部品（１０）を支持治具（１）上に搭載すること。
【００１３】
・次に、支持治具（１）で電子部品（１０）を支持した状態で、電子部品（１０）の一端面（１１）上に防振部材（４０）を搭載すること。
【００１４】
・次に、防振部材（４０）を介して電子部品（１０）の一端面（１１）と支持面（２３）とが対向した状態にて、ケーシング（２０）を電子部品（１０）に取り付けるとともに、ケーシング（２０）も支持治具（１）に接触させてケーシング（２０）を支持治具（１）上に支持すること。
【００１５】
・続いて、電子部品（１０）およびケーシング（２０）を支持治具（１）によって支持した状態で、開口部（２４）を介してワイヤボンディングを行うことにより、開口部（２４）から露出する電子部品（１０）の一端面（１１）とケーシング（２０）との間をボンディングワイヤ（５０）により接続すること。本発明の製造方法は、これらの工程を行うことを特徴としている。
【００１６】
本発明によれば、電子部品（１０）において、ワイヤボンディングされる面と防振部材（４０）が設置される面とが、電子部品（１０）の一端面（１１）として同一の面とされているから、ワイヤボンディング時にはワイヤボンディング側および防振部材（４０）の設置側とは反対側にて、電子部品（１０）およびケーシング（２０）の両者を支持治具（１）で支持することができる。
【００１７】
そのため、ケーシング（２０）の高さばらつきに関係なく、支持治具（１）によって電子部品（１０）を支持できる。よって、本発明によれば、ワイヤボンディング時にワイヤボンディング荷重の逃げを無くしつつ、ケーシング（２０）の高さばらつきに影響されることなく、入れ子等による支持治具の工夫を不要として、防振部材（４０）の剥離を抑制することができる。
【００１８】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、開口部（２４）を、支持面（２３）と平行なＸ方向に延びるＸ方向開口部（２４１）とＸ方向と直交し前記支持面（２３）と平行なＹ方向に延びるＹ方向開口部（２４２）とが交差する十字形状の開口形状をなすものとし、Ｘ方向開口部（２４１）のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部（２４２）のＹ方向における両端側の箇所のすべてにて、ワイヤボンディングを行うことを特徴とする。
【００１９】
このように十字形状の開口部（２４）の場合、当該開口部（２４）における４個の端部側の箇所のすべての箇所でワイヤボンディングしてもよい。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、開口部（２４）を、支持面（２３）と平行なＸ方向に延びるＸ方向開口部（２４１）とＸ方向と直交し前記支持面（２３）と平行なＹ方向に延びるＹ方向開口部（２４２）とが交差する十字形状の開口形状をなすものとし、Ｘ方向開口部（２４１）のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部（２４２）のＹ方向における両端側の箇所のうちいずれか一方の両端側の箇所のみにて、ワイヤボンディングを行うことを特徴とする。
【００２１】
このように十字形状の開口部（２４）の場合、当該開口部（２４）における二方向の両端側の箇所のうちどちらか一方向の両端側の箇所のみ、つまり、一方向に沿って対向する両端側の２箇所のみにてワイヤボンディングしてもよい。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、開口部（２４）を、支持面（２３）と平行なＸ方向に延びるＸ方向開口部（２４１）とＸ方向と直交し支持面（２３）と平行なＹ方向に延びるＹ方向開口部（２４２）とが交差する十字形状の開口形状をなすものとし、Ｘ方向開口部（２４１）のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部（２４２）のＹ方向における両端側の箇所の計４箇所のうちの１箇所のみにて、ワイヤボンディングを行うことを特徴とする。
【００２３】
このように十字形状の開口部（２４）の場合、当該開口部（２４）における４個の端部側の箇所のうちの１箇所の端部のみでワイヤボンディングしてもよい。
【００２４】
さらに、請求項５に記載の発明では、請求項２ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法において、Ｘ方向開口部（２４１）とＹ方向開口部（２４２）とが交差する開口部（２４）の交差部（２４３）に位置する支持部（２２）の４個の角部（２５）のすべてに対応して、防振部材（４０）を設けることを特徴とする。
【００２５】
このように十字形状の開口部（２４）の場合、その開口部（２４）の交差部（２４３）に位置する支持部（２３）の４個の角部（２５）のすべてに対応して防振部材（４０）を設ければ、防振部材（４０）による電子部品（１０）の支持が十分なものとされるから、好ましい。
【００２６】
請求項６に記載の発明では、電子部品（１０）と、電子部品（１０）の一端面（１１）と対向する側に電子部品（１０）を支持する支持部（２２）を有し、支持部（２２）における電子部品（１０）の一端面（１１）側に支持面（２３）が形成されているケーシング（２０）と、電子部品（１０）の一端面（１１）と支持面（２３）との間に介在して設けられ、電子部品（１０）とケーシング（２０）との間の相対的な振動を減衰する防振部材（４０）と、を備える電子装置において、
ケーシング（２０）には、支持部（２２）を支持面（２３）から支持面（２３）とは反対側の面まで貫く開口部（２４）が備えられており、開口部（２４）から露出する電子部品（１０）の一端面（１１）とケーシング（２０）との間が、開口部（２４）を介してワイヤボンディングにより形成されたボンディングワイヤ（５０）により接続されており、電子部品（１０）におけるワイヤボンディングされる面と防振部材（４０）が設置される面とが、電子部品（１０）の一端面（１１）として同一の面とされていることを特徴としている。
【００２７】
本発明の電子装置は、上記請求項１の電子装置の製造方法により適切に製造され得るものであり、上記同様、ワイヤボンディング荷重の逃げが無く、入れ子等によるワイヤボンディングにおける支持治具の工夫を不要として、防振部材（４０）の剥離を抑制することができる。
【００２８】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。
【図２】上記第1実施形態の電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子装置を示す概略平面図である。
【図４】上記第２実施形態の他の例としての電子装置を示す概略平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る電子装置を示す概略平面図である。
【図６】上記第３実施形態の他の例としての電子装置を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置を示す図であり、（ａ）は概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。なお、図１において、（ａ）は（ｂ）の上視図に相当する。
【００３２】
本実施形態の電子装置は、大きくは、電子部品１０と、電子部品１０を収容するケーシング２０と、電子部品１０とケーシング２０との間の相対的な振動を減衰する防振部材４０と、電子部品１０とケーシング２０とを電気的に接続するボンディングワイヤ５０と、を備えて構成されている。
【００３３】
電子部品１０は、加速度センサ、角速度センサ、圧力センサ、フローセンサなどの種々のセンサチップ、あるいは、回路チップなどの半導体チップである。具体的に電子部品１０としては、上記特許文献１に記載されているようなセンサチップと信号処理チップとが積層されたものであってもよいし、センサチップ単体であってもよい。
【００３４】
電子部品１０は、板状、ここでは矩形板状をなしており、その厚さ方向における両端部に、それぞれ矩形の板面としての端面１１および端面１２を有している。ここで、図１（ｂ）中の上側の端面１１を一端面１１、図１（ｂ）中の下側であって当該一端面１１とは反対側の端面１２を他端面１２とする。
【００３５】
そして、電子部品１０の一端面１１には、ワイヤボンディングされる図示しないパッドが設けられている。つまり、電子部品１０の一端面１１はワイヤボンディングされる面である。なお、電子部品１０が、たとえばセンサチップと回路チップとの積層体である場合には、たとえば一端面はセンサチップの面であり、他端面は回路チップの面となる。
【００３６】
ケーシング２０は、型などにより成形された樹脂よりなるもので、ケーシング本体２１と支持部２２とを備えて構成されている。ここでは、ケーシング本体２１は、その一端側および他端側が開口し、内部に電子部品１０が入る中空部を備えた角筒状に形成されたものである。
【００３７】
ここで、電子部品１０の一端面１１がケーシング本体２１の一端側に位置し、電子部品１０の他端面１２がケーシング本体２１の他端側に位置している。そして、ケーシング本体２１は、電子部品１０の外側を囲む角筒状をなしている。
【００３８】
ここで、図１においては、ケーシング本体２１は、軸直交断面が矩形の角筒状をなしており、その矩形断面において互いに直交して隣り合う２辺のうち１辺に平行な方向をＸ方向、他辺に平行な方向をＹ方向、これらＸ方向およびＹ方向と直交する方向すなわちケーシング本体２１の軸方向をＺ方向としている。
【００３９】
支持部２２は、電子部品１０を支持するものであり、ケーシング本体２１の一端側に設けられている。この支持部２２は、ケーシング２０における電子部品１０の一端面１１と対向する部位として、ケーシング２０に設けられたものであり、支持部２２とケーシング本体２１とは一体に成形されている。
【００４０】
この支持部２２は、ケーシング本体２１から内側へ突出し、電子部品１０の一端面１１の一部を覆うように設けられている。そして、支持部２２のうち電子部品１０の一端面１１と対向する面が支持面２３として構成されている。ここで、上記Ｘ方向およびＹ方向は、この支持面２３に平行な方向であり、Ｚ方向は支持面２３に直交する方向である。
【００４１】
本実施形態の場合、図１に示されるように、支持部２２は、上記矩形角筒状のケーシング本体２１の各角部から内側へ突出している。また、これらケーシング本体２１と支持部２２との間には、開口部２４が形成されている。この開口部２４は、支持面２３側から支持面２３と反対側の面まで支持部２２をＺ方向へ貫いている。
【００４２】
ここでは、図１に示されるように、開口部２４は、支持面２３と平行なＸ方向に延びるＸ方向開口部２４１と、Ｘ方向と直交し支持面２３と平行なＹ方向に延びるＹ方向開口部２４２とを有し、これらＸ方向開口部２４１とＹ方向開口部２４２とが交差する十字形状の開口形状をなすものとされている。そして、Ｘ方向開口部２４１とＹ方向開口部２４２とが交差する部位である開口部２４の交差部２４３によって、支持部２２には４個の角部２５が形成されている。
【００４３】
こうして、電子部品１０においては、当該電子部品１０の一端面１１は、ケーシング本体２１の一端側の開口部２４より露出し、電子部品１０の他端面１２は、ケーシング本体２１の他端側の開口部２６より露出している。
【００４４】
そして、上記防振部材４０は、図１に示されるように、電子部品１０の一端面１１とケーシング２０の支持面２３との間に介在して設けられている。この防振部材４０は、ケーシング２０と電子部品１０とを接続、すなわち接着している。これにより、電子部品１０は、ケーシング２０の支持部２２に防振部材４０によって保持されている。
【００４５】
ここでは、Ｘ方向開口部２４１とＹ方向開口部２４２とが交差する開口部２４の交差部２４３、すなわち十字形状の開口部２４の交差部２４３に位置する支持部２２の４個の角部２５のすべてに対応して、防振部材４０を設けている。
【００４６】
具体的に言えば、図１（ａ）に示されるように、支持部２２は、十字形状の開口部２４の交差部２４３の周囲に、角部２５を挟んでＸ方向開口部２４１をなす辺とＹ方向開口部２４２をなす辺とが隣り合っている４個の領域を有している。そして、この支持部２２における４個の領域のすべてに防振部材４０が配置されているのである。
【００４７】
この防振部材４０は、一般的なもの、あるいはこの種の電子装置に適用し得るものであり、例えばシリコーンゴムあるいはシリコーンＲＴＶゴムなどの柔軟なエラストマーで形成されている。そして、防振部材４０の共振周波数を所望の値とすることにより、電子部品１０とケーシング２０との間の相対的な振動を減衰するようにしている。
【００４８】
また、ケーシング２０は、電子部品１０と外部とを電気的に接続するためのリードフレーム３０を備えており、ここでは、リードフレーム３０は当該ケーシング２０にインサート成形されている。また、ケーシング２０は、リードフレーム３０と電気的に接続されているパッド３１を有している。
【００４９】
このパッド３１は、図１（ａ）では省略してあるが、図１（ｂ）に示されるように、ケーシング本体２１の一端側に設けられている。ここでは、ケーシング本体２１の一端側にパッド配置用の溝２７を設け、パッド３１は、このパッド配置用の溝２７の底面に露出して設けられている。
【００５０】
このパッド３１は、アルミや銅などよりなり、ケーシング本体２１内部の図示しないリードフレーム３０の部分と導通している。なお、パッド３１としては、リードフレーム３０の一部がパッド配置用の溝２７に露出したものであってもよい。
【００５１】
そして、ボンディングワイヤ５０は、電子部品１０とケーシング２０のパッド３１との間を接続している。これにより、電子部品１０とケーシング２０のリードフレーム３０とは、ボンディングワイヤ５０によって電気的に接続されている。
【００５２】
ここでは、ケーシング２０の開口部２４から露出する電子部品１０の一端面１１とケーシング２０のパッド３１との間が、当該開口部２４を介してボンディングワイヤ５０により接続されている。このボンディングワイヤ５０は、ワイヤボンディングにより形成されたものであり、たとえば、一般的な金やアルミなどの線材を用いたボールボンディングやウェッジボンディングなどによるものである。
【００５３】
上述したが、本実施形態では、図１に示されるように、開口部２４を、上記Ｘ方向開口部２４１と上記Ｙ方向開口部２４２とが交差する十字形状の開口形状をなすものとしている。そして、この開口部２４のうち、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部２４２のＹ方向における両端側の箇所の計４箇所のすべてにて、当該４箇所から露出する電子部品１０の一端面１１にワイヤボンディングが行われ、ボンディングワイヤ５０が形成されている。
【００５４】
このような電子装置は、たとえば自動車のＥＣＵの電子装置として適用される。この場合、図示しないが、さらに、ケーシング本体２１の他端側の開口部２６に蓋を取り付けて、電子部品１０を外部から遮蔽した後、これを、たとえばマザーボードなどに搭載し、ケーシング２０から突出するリードフレーム３０の部分にて、外部との電気接続を行うようにする。
【００５５】
次に、本実施形態の電子装置の製造方法について、図２を参照して述べる。図２は、本製造方法を示す工程図であり、各工程におけるワークを上記図１（ｂ）に対応した断面にて示したものである。
【００５６】
まず、ケーシング２０として、支持面２３を有する支持部２２および開口部２４、さらに上記リードフレーム３０およびパッド３１が備えられているものを用意する。一方で、電子部品１０を用意し、また、電子部品１０を支持する支持治具１を用意する。この支持治具１は、材質は特に限定しないが、一面（図２中の上面）が電子部品１０およびケーシング２０を搭載・支持する支持面とされている。
【００５７】
そして、図２（ａ）に示されるように、電子部品１０における一端面１１とは反対側の他端面１２を支持治具１に対向させた状態で、電子部品１０を支持治具１上に搭載する。ここで、電子部品１０は、一般のワイヤボンディングの場合と同様、たとえば吸着力などにより支持治具１に固定される。
【００５８】
そして、図２（ｂ）に示されるように、支持治具１で電子部品１０を支持した状態で、電子部品１０の一端面１１上に防振部材４０を搭載する。典型的には、エラストマー状態にある防振部材４０を、液状または半固形の硬化前の状態で電子部品１０の一端面１１に塗布する。このとき、電子部品１０の一端面１１のうち上記支持部２２の４個の角部２５に対応する位置に、防振部材４０を設ける。
【００５９】
次に、図２（ｃ）に示されるように、防振部材４０を介して電子部品１０の一端面１１と支持面２３とが対向した状態にて、ケーシング２０を電子部品１０に取り付ける。このとき、ケーシング２０も支持治具１の上記支持面に接触させてケーシング２０を支持治具１上に支持する。そして、この状態で防振部材４０を硬化させ、防振部材４０によって電子部品１０とケーシング２０とを接続・固定する。
【００６０】
また、このとき、ケーシング本体２１の他端側の開口部２６にて露出する電子部品１０の他端面１２と、ケーシング本体２１の他端とが同一平面に位置する場合には、支持治具１において電子部品１０およびケーシング２０に接触して支持する支持面は、平坦面とされる。
【００６１】
なお、ケーシング本体２１の他端側の開口部２６にて露出する電子部品１０の他端面１２と、ケーシング本体２１の他端とが同一平面に位置するものではなく、どちらか一方が他方よりも突出することで当該両者間に段差があるものであってもよい。この場合には、支持治具１の支持面を、当該段差に応じた凹凸を有する面とすれば、電子部品１０の他端面１２およびケーシング本体２１の他端を共に、支持治具１に接触させることが、容易になる。
【００６２】
続いて、図２（ｄ）に示されるように、電子部品１０およびケーシング２０を支持治具１によって支持した状態で、開口部２４を介してワイヤボンディングを行うことにより、開口部２４から露出する電子部品１０の一端面１１とケーシング２０との間をボンディングワイヤ５０により接続する。
【００６３】
このワイヤボンディングは、電子部品１０の一端面１１上の図示しないパッドとケーシング２０のパッド３１とを結線するものであるが、ここでは、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部２４２のＹ方向における両端側の箇所のすべてにて、ワイヤボンディングを行う。
【００６４】
こうしてワイヤボンディングが完了した後は、必要に応じて、図示しないカバーなどの取り付けや、リードフレーム３０のカット・成形などを行うことで、本実施形態の電子装置ができあがる。
【００６５】
ところで、本実施形態によれば、電子部品１０において、ワイヤボンディングされる面と防振部材４０が設置される面とが、電子部品１０の一端面１１として同一の面とされている。
【００６６】
それにより、ワイヤボンディング時にはワイヤボンディング側および防振部材４０の設置側とは反対側にて、電子部品１０およびケーシング２０の両者を支持治具１で支持することができる。そのため、ケーシング２０の高さばらつきに関係なく、また、入れ子等を用いることなく、一般的な構造の支持治具１によって電子部品１０を支持できる。
【００６７】
そして、ワイヤボンディング時において、ワイヤボンディング荷重が電子部品１０の一端面１１に印加されても、電子部品１０の他端面１２側は支持治具１に接して支持されているので、そのワイヤボンディング荷重は電子部品１０に確実に伝わり、逃げることはない。
【００６８】
よって、本実施形態によれば、ワイヤボンディング時にワイヤボンディング荷重の逃げを無くしつつ、ケーシング２０の高さばらつきに影響されることなく、入れ子等による支持治具の工夫を不要として、電子部品１０およびケーシング１０と防振部材４０との剥離を抑制することができる。
【００６９】
また、本実施形態の電子装置および製造方法によれば、開口部２４の交差部２４３に位置する支持部２２の４個の角部２５のすべてに対応して、防振部材４０を設けるようにしている。たとえば、本実施形態においては、当該４個の角部２５のうちのある１個、または２個あるいは３個に対応して防振部材４０を設けてもよい。
【００７０】
しかし、このように十字形状の開口部２４の場合、交差部２４３に位置する支持部２２の４個の角部２５のすべてに対応して防振部材４０を設ければ、１個〜３個の角部２５にのみ対応して防振部材４０を設ける場合に比べて、支持点数が多くなり、防振部材４０による電子部品１０の支持を十分なものとすることができる。
【００７１】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置を示す概略平面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、ワイヤボンディングを行う位置が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００７２】
上記第１実施形態では、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部２４２のＹ方向における両端側の箇所のすべてにて、ワイヤボンディングを行うようにしていた。
【００７３】
それに対して、本実施形態では、十字形状の開口形状をなす開口部２４のうち、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部２４２のＹ方向における両端側の箇所のうちいずれか一方の両端側の箇所のみにて、ワイヤボンディングを行うものである。
【００７４】
このように、開口部２４のうちのいずれの箇所でワイヤボンディングを行うかについては、電子部品１０の一端面１１におけるワイヤボンディングが必要な箇所の配置形態によるものであり、その配置形態によって適宜決められるものである。
【００７５】
図３に示される例では、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における両端側の箇所のみ、つまり、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における一端側の箇所と他端側の箇所との２箇所のみにて、ボンディングワイヤ５０が形成されている。
【００７６】
なお、ワイヤボンディングの必要箇所の配置形態によっては、図３の例とは逆に、Ｙ方向開口部２４２のＹ方向における両端側の箇所のみ、つまり、Ｙ方向開口部２４２のＹ方向における一端側の箇所と他端側の箇所との２箇所のみにて、ボンディングワイヤ５０が形成されているものであってもよい。
【００７７】
また、本第２実施形態の他の例としては、十字形状の開口形状をなす開口部２４のうち、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部２４２のＹ方向における両端側の箇所の計４箇所のうちの１箇所のみにて、ワイヤボンディングを行うようにしてもよい。
【００７８】
図４は、この第２実施形態の他の例としての電子装置を示す概略平面図である。ここでは、十字形状の開口部２４のうち、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における一端側の箇所の１箇所のみにて、ボンディングワイヤ５０を形成している。
【００７９】
ここで、図示しないが、当該１箇所のみにてワイヤボンディングを行う場合には、Ｙ方向開口部２４２のＹ方向における一端側の箇所の１箇所のみにて、ボンディングワイヤ５０を形成してもよいことはもちろんである。
【００８０】
なお、本実施形態では、Ｘ方向開口部２４１のＸ方向における両端側の箇所およびＹ方向開口部２４２のＹ方向における両端側の箇所のうちいずれか一方の両端側の箇所のみにて、ボンディングワイヤ５０を形成することで、２箇所のワイヤボンディング箇所を形成した。
【００８１】
これに対して、２箇所のワイヤボンディング箇所を持つ他の例としては、Ｘ方向開口部２４１の当該両端側の箇所のうちの１箇所のみ、および、Ｙ方向開口部２４２の当該両端側の箇所のうちの１箇所のみにて、それぞれワイヤボンディングを行うものであってもよい。
【００８２】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係る電子装置を示す概略平面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、支持部２２の形状が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００８３】
上記第１実施形態では、支持部２２は、ケーシング本体２１の全周から内側に突出することで、十字形状の開口部２４を有する支持部２２とされていた。それに対して、図５の場合、支持部２２は、矩形角筒状のケーシング本体２１の対向する２辺、ここではＸ方向にて対向する２辺間に橋渡しされた形状であって、当該２辺間の中央に位置する部位が周辺部よりも幅広とされた形状をなすものである。
【００８４】
そして、この支持部２２における幅広部にて防振部材４０が配置されている。ここでは、１個の防振部材４０とされている。また、この橋渡し形状の支持部２２を挟んで、Ｙ方向の両側にそれぞれ開口部２４が形成されており、当該各開口部２４を介してボンディングワイヤ５０が形成されている。
【００８５】
図６は、本第３実施形態の他の例としての電子装置を示す概略平面図である。上記図５に示される例では、防振部材４０は１個であったが、この図６に示されるように、防振部材４０は２個であってもよい。また、図示しないが、本実施形態においても、防振部材４０は３個以上であってもよい。
【００８６】
（他の実施形態）
なお、電子部品１０としては、上記したセンサチップなどの半導体チップ以外にも、その一端面１１が防振部材４０を介してケーシング２０の支持部２２に支持され、且つ、同じ一端面１１にてワイヤボンディングが行われるものであれば、種々の電子部品が適用可能である。たとえば、チップを樹脂でモールドした構成のものや、チップを筐体に入れてパッケージとしたものであってもよい。
【００８７】
また、ケーシング２０としては、電子部品１０とワイヤボンディングされるものであって、上記したような支持部２２および開口部２４を備えるものであればよく、上記したようなリードフレーム３０がインサート成形された樹脂よりなるもの以外にも、たとえば全体が金属よりなる箱状のものや、セラミック成形体にリードフレームを備えるものなどであってもよい。
【００８８】
また、ケーシング２０の開口部２４としては、当該開口部２４を介して電子部品１０の一端面１１にワイヤボンディングすることができ、且つ、電子部品１０の支持を行うための支持部２３の面積が確保できるものであればよく、その開口形状としては、上記図１等に示した十字形状、上記図５、図６に示される形状に限定されるものではなく、円形状、多角形状など、種々の形状が可能である。また、この開口部２４の形状に応じて、支持部２２も種々の形状が可能となることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８９】
１      支持治具
１０    電子部品
１１    電子部品の一端面
１２    電子部品の他端面
２０    ケーシング
２２    ケーシングの支持部
２３    ケーシングの支持面
２４    ケーシングの開口部
２５    支持部の角部
４０    防振部材
５０    ボンディングワイヤ
２４１  Ｘ方向開口部
２４２  Ｙ方向開口部
２４３  開口部の交差部
【図１】
0005321562.tif 000002
【図２】
0005321562.tif 000003
【図３】
0005321562.tif 000004
【図４】
0005321562.tif 000005
【図５】
0005321562.tif 000006
【図６】
0005321562.tif 000007