(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の基板面と直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体と、
前記基板面と平行な面に直交する前記素体の第１側面に設けられて前記第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極と、
前記第１側面側第１端子電極が設けられる前記第１側面に設けられて前記第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極と、を含む積層コンデンサが、
前記第１側面側で前記回路基板に取り付けられ、前記第１側面と対向する第２側面側は前記回路基板に取り付けられないことを特徴とし、
前記積層コンデンサは、前記第１側面に複数の前記第１側面側第１端子電極を有し、前記第１内部電極は、複数の前記第１側面側第１端子電極と接続され、
前記積層コンデンサは、誘電体層を介して前記第２内部電極と対向して配置される第３内部電極と、
前記第２側面に設けられて、前記第３内部電極と接続される複数の第２側面側第３端子電極と、
前記第２側面に設けられて前記第２内部電極と接続される第２側面側第２端子電極と、
をさらに含む積層コンデンサの実装構造。
【請求項２】
前記第１側面に隣接する第３側面と第４側面とは、前記第１内部電極又は前記第２内部電極と接続される端子電極を有さず、前記第３側面側と前記第４側面側とは、前記回路基板に取り付けられない請求項１に記載の積層コンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板にコンデンサを実装する際の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）又は携帯電話等の電子機器は、コンデンサ、インダクタ、バリスタ又はこれらを複合した複合部品が表面実装された回路基板を有する。このような構造により、前記電子機器は、高密度に電子部品を搭載して回路基板全体を小型化している。回路基板に搭載されるコンデンサとしては、例えば、積層セラミックコンデンサがある。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、誘電体と内部電極とが交互に積層されている。誘電体を形成するセラミック材料には、誘電率が高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が用いられている。積層セラミックコンデンサに交流電圧を印加すると、誘電体を形成するセラミック材料は電歪現象を発生し、機械的な歪みを生じる。このため、交流電圧が印加された積層セラミックコンデンサは振動する。この振動は、積層セラミックコンデンサが表面実装された回路基板にも伝達し、これを振動させる。その結果、積層セラミックコンデンサが表面実装された回路基板は、振動音を発生する（音鳴き）。
【０００４】
このような、積層セラミックコンデンサの電歪現象に起因した回路基板の振動音、すなわち音鳴きを抑制するため、例えば、特許文献１には、誘電体セラミックからなる誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続する一対の外部端子電極とからなる積層セラミックコンデンサの回路基板への実装方法であって、前記回路基板の表面及び裏面のほぼ面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランドを形成し、該回路基板の表面及び裏面のランドのそれぞれに前記積層セラミックコンデンサを配置して外部端子電極とランドを導電接続する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２３２０３０号公報［００１０］
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された技術は、２つの積層セラミックコンデンサを回路基板の表裏に取り付けて、両者の振動を打ち消し合うものである。このため、両者の振動の周波数がずれたり、取付位置のずれが発生したりした場合、音鳴きを十分に抑制することはできない。また、一般には積層セラミックコンデンサには特性のばらつきがあるため、特許文献１に記載された技術で音鳴きを抑制することは困難である。本発明は、積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題について鋭意研究を重ねた結果、積層コンデンサと回路基板との接続部から回路基板に伝達される積層コンデンサの振動を低減することにより、音鳴きを抑制できることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
【０００８】
本発明は、回路基板の基板面と直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体と、前記第１内部電極と前記第２内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する前記素体の第１側面に設けられて前記第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極と、前記第１側面側第１端子電極が設けられる前記第１側面に設けられて前記第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極と、を含む積層コンデンサが、前記第１側面側で前記回路基板に取り付けられ、前記第１側面と対向する第２側面側は前記回路基板に取り付けられないことを特徴とする積層コンデンサの実装構造である。
【０００９】
この積層コンデンサの実装構造は、同一の側面（第１側面）に設けられて積層コンデンサの内部電極と接続される端子電極を、基板電極と電気的に接続し、積層コンデンサの第１側面側で回路基板に積層コンデンサを取り付け、第１側面と対向する第２側面側は回路基板に取り付けない。このように、積層コンデンサの一つの側面側で回路基板に積層コンデンサを取り付けるので、積層コンデンサは、第２側面側及び第１側面に隣接する２つの第３側面及び第４側面が回路基板から解放される。このため、この積層コンデンサの実装構造は、積層コンデンサの側面から回路基板に伝達される力が解放されるとともに、積層コンデンサの側面から回路基板に伝達される振動が緩和される。その結果、この積層コンデンサの実装構造は、積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制することができる。
【００１０】
本発明において、前記第１側面に隣接する第３側面と第４側面とは、前記第１内部電極又は前記第２内部電極と接続される端子電極を有さず、前記第３側面側と前記第４側面側とは、前記回路基板に取り付けられないことが好ましい。このようにすることで、積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きをより確実かつ効果的に抑制することができる。
【００１１】
本発明において、前記積層コンデンサは、前記第２側面に設けられて前記第１内部電極と接続される第２側面側第１端子電極と、前記第２側面に設けられて前記第２内部電極と接続される第２側面側第２端子電極と、をさらに含み、前記第１側面側又は前記第２側面側のいずれか一方が前記回路基板に取り付けられることが好ましい。このようにすることで、回路基板に取り付けることのできる積層コンデンサの側面が一つに限定されないので、回路基板に積層コンデンサを搭載するときの自由度が向上する。
【００１２】
本発明において、前記積層コンデンサは、前記第１側面に複数の前記第１側面側第１端子電極を有し、前記第１内部電極は、複数の前記第１側面側第１端子電極と接続されることが好ましい。このようにすることで、積層コンデンサがいわゆる貫通型コンデンサである場合においても、積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制することができる。
【００１３】
本発明において、前記積層コンデンサは、誘電体層を介して前記第２内部電極と対向して配置される第３内部電極と、前記第２側面に設けられて、前記第３内部電極と接続される複数の第２側面側第３端子電極と、前記第２側面に設けられて前記第２内部電極と接続される第２側面側第２端子電極と、をさらに含むことが好ましい。このようにすることで、積層コンデンサが貫通型コンデンサである場合においても、回路基板に取り付けることのできる積層コンデンサの側面が一つに限定されない。また、それぞれの第１側面側第１端子電極、第２側面側第３端子電極、第１側面側第２端子電極及び第２側面側第２端子電極は、平面視において対称性を有しているので、積層コンデンサが１８０度回転した場合でも実装が可能になる。その結果、回路基板に積層コンデンサを搭載するときの方向性を考慮しなくてもよくなるので、搭載時における自由度が向上する。
【００１４】
本発明において、前記積層コンデンサは、前記第１側面側第１端子電極と前記第１側面側第２端子電極と前記誘電体層とを有する素子部分を複数含むことが好ましい。このようにすることで、コンデンサとして機能する素子部分を複数有する積層コンデンサ、すなわちコンデンサアレイにおいても、積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制することができる。
【００１５】
本発明において、前記素体は、互いに対向し、かつ平面視が長方形形状の第１主面及び第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間を連結するように、前記第１主面及び前記第２主面の短辺方向に延在し、かつ、互いに対向する第３側面と第４側面とを有し、複数の前記素子部分は、前記第３側面と前記第４側面とが対向する方向に向かって配列されることが好ましい。この積層コンデンサの実装構造は、このような構造を有するコンデンサアレイの音鳴きを抑制することに好適である。
【００１６】
本発明において、前記素子部分は、前記第２側面に設けられて前記第１内部電極と接続される第２側面側第１端子電極と、前記第２側面に設けられて前記第２内部電極と接続される第２側面側第２端子電極と、をさらに含み、前記第１側面側又は前記第２側面側のいずれか一方が前記回路基板に取り付けられることが好ましい。このようにすることで、コンデンサとして機能する素子部分を複数有する積層コンデンサにおいても、回路基板に取り付けることができる積層コンデンサの側面が一つに限定されないので、回路基板に積層コンデンサを搭載するときの自由度が向上する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、セラミックコンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、実施形態１に係る積層コンデンサの実装構造を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る実装構造における積層コンデンサを示す断面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る実装構造における積層コンデンサの内部構造を示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る実装構造における積層コンデンサの内部構造を示す平面図である。
【図５】図５は、積層コンデンサの変形を説明するための斜視図である。
【図６】図６は、比較例に係る実装構造の平面図である。
【図７】図７は、比較例に係る実装構造の側面図である。
【図８】図８は、実施形態１に係る実装構造の平面図である。
【図９】図９は、実施形態１に係る実装構造の側面図である。
【図１０】図１０は、実施形態１の変形例１に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図１１】図１１は、実施形態１の変形例１に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図１２】図１２は、実施形態１の変形例１に係る実装構造の平面図である。
【図１３】図１３は、実施形態１の変形例２に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図１４】図１４は、実施形態１の変形例２に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図１５】図１５は、実施形態２に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図１６】図１６は、実施形態２に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図１７】図１７は、実施形態２に係る実装構造の平面図である。
【図１８】図１８は、実施形態２の変形例に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図１９】図１９は、実施形態２の変形例に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図２０】図２０は、実施形態２の変形例に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図２１】図２１は、実施形態２の変形例に係るコンデンサの構造を示す一部断面図である。
【図２２】図２２は、実施形態２の変形例に係る実装構造の平面図である。
【図２３】図２３は、実施形態３に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図２４】図２４は、実施形態３に係るコンデンサの構造を示す平面図である。
【図２５】図２５は、実施形態３に係る実装構造の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。以下において、直交又は平行というときには、完全な直交又は平行のみならず、公差又は誤差の範囲も直交又は平行概念に含まれるものとする。
【００２０】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る積層コンデンサの実装構造を示す斜視図である。積層コンデンサの実装構造（以下、必要に応じて実装構造という）１は、第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層された積層コンデンサ１０を回路基板２に実装したときの構造である。積層コンデンサ１０は、第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層された素体１１の側面に、前記第１内部電極と電気的に接続される端子電極と、前記第２内部電極と電気的に接続される端子電極とを有する電子部品である。なお、積層コンデンサ１０は、セラミックコンデンサである。
【００２１】
積層コンデンサ１０が有する素体１１は、第１側面１１Ａと、第２側面１１Ｂと、第３側面１１Ｃと、第４側面１１Ｄと、第１実装面（以下、第１主面という）１１Ｅと、第２実装面（以下、第２主面という）１１Ｆとで囲まれた形状である。第１側面１１Ａと、第２側面１１Ｂと、第３側面１１Ｃと、第４側面１１Ｄと、第１主面１１Ｅと、第２主面１１Ｆとはいずれも長方形（正方形も含む）形状の平面なので、積層コンデンサ１０が有する素体１１は、直方体（立方体も含む）形状である。なお、直方体形状は、素体１１の角部が曲面になっている形状も含む。
【００２２】
第１側面１１Ａと第２側面１１Ｂとはそれぞれ対向する。第３側面１１Ｃと第４側面１１Ｄとはそれぞれ対向するとともに、いずれも第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂに直交する。第１主面１１Ｅと第２主面１１Ｆとはそれぞれ対向するとともに、それぞれ第１側面１１Ａと、第２側面１１Ｂと、第３側面１１Ｃと、第４側面１１Ｄとに直交する。実装構造１において、第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆは、回路基板２の基板面２Ｐと平行であり、本実施形態においては、第１主面１１Ｅが基板面２Ｐと対向している。基板面２Ｐは、積層コンデンサ１０が実装される面である。回路基板２は、基板面２Ｐに基板電極３を有している。素体１１は、基板面２Ｐと平行な面、すなわち第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆと直交する面が側面になる。素体１１は、互いに対向する長方形形状の第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆと、第１主面１１Ｅと第２主面１１Ｆとの間を連結するように第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの長辺方向に伸び、かつ互いに対向する第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂと、第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの間を連結するように第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの短辺方向に伸び、かつ互いに対向する第３側面１１Ｃと第４側面１１Ｄとを有する、複数の誘電体層が第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの対向方向に積層されたコンデンサ素体である。
【００２３】
実装構造１は、３次元の構造なので、Ｘ、Ｙ、Ｚ座標で表現することができる。基板面２ＰをＸＹ平面とすると、第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆは、ＸＹ平面と平行な面となる。第１側面１１Ａ及び第２側面１１ＢはＹＺ平面と平行な面となり、第３側面１１Ｃ及び第４側面１１ＤはＸＺ平面と平行な面となる。Ｚ方向は、基板面２Ｐと直交する方向であり、Ｘ方向及びＹ方向は、基板面２Ｐと平行な方向である。
【００２４】
素体１１の第１側面１１Ａは、第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面側第２端子電極２２Ａとを有する。本実施形態において、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂは、第２側面側第１端子電極２１Ｂと、第２側面側第２端子電極２２Ｂとを有する。第１側面側第１端子電極２１Ａ及び第２側面側第１端子電極２１Ｂは、素体１１が有する第１内部電極と電気的に接続される端子電極に相当し、第１側面側第２端子電極２２Ａ及び第２側面側第２端子電極２２Ｂは、素体１１が有する第２内部電極と電気的に接続される端子電極に相当する。このように、一対の第１側面側第１端子電極２１Ａと第１側面側第２端子電極２２Ａとは、素体１１の同一の側面（第１側面１１Ａ）に設けられ、一対の第２側面側第１端子電極２１Ｂと第２側面側第２端子電極２２Ｂとは、素体１１の同一の側面（第２側面１１Ｂ）に設けられる。
【００２５】
第１側面側第１端子電極２１Ａ、第１側面側第２端子電極２２Ａ、第２側面側第１端子電極２１Ｂ及び第２側面側第２端子電極２２Ｂは、いずれも金属導体層であり、例えば、Ａｇ電極層がある。また、複数の金属電極層で構成されていてもよく、例えば、第１側面側第１端子電極２１Ａ及び第１側面側第２端子電極２２Ａ等は、Ｃｕ又はＡｇを主成分とした下地電極の表面に、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層等を形成してもよい。
【００２６】
第１側面側第１端子電極２１Ａ及び第２側面側第１端子電極２１Ｂは、第１側面１１Ａ又は第２側面１１Ｂに設けられる側面側電極２１Ｓと、側面側電極２１Ｓと電気的に接続されて第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆに設けられる２つの実装面側電極２１Ｔとを有する。同様に、第１側面側第２端子電極２２Ａ及び第２側面側第２端子電極２２Ｂは、第１側面１１Ａ又は第２側面１１Ｂに設けられる側面側電極２２Ｓと、側面側電極２２Ｓと電気的に接続されて第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆに設けられる２つの実装面側電極２２Ｔとを有する。実装面側電極２１Ｔ、２２Ｔは第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆのうち少なくとも一方に設けられていればよい。なお、第１側面１１Ａ（又は第２側面１１Ｂ）に隣接する第３側面１１Ｃ及び第４側面１１Ｄは、素体１１が有する第１内部電極又は第２内部電極と電気的に接続される端子電極を有していない。このため、積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側又は第２側面１１Ｂ側で回路基板２に取り付けられ、第３側面１１Ｃ側及び第４側面１１Ｄ側は回路基板２に取り付けられない。次に、積層コンデンサ１０の内部構造を説明する。
【００２７】
図２は、実施形態１に係る実装構造における積層コンデンサを示す断面図である。図３、図４は、実施形態１に係る実装構造における積層コンデンサの内部構造を示す平面図である。図２は、積層コンデンサ１０及び回路基板２を、第３側面１１Ｃ及び第４側面１１Ｄと平行かつ対向する第１側面側第１端子電極２１Ａと第１側面側第２端子電極２２Ａとを通る平面で切った断面を示している。図３は、第１内部電極１３と平行かつ第１内部電極１３を通る平面で積層コンデンサ１０を切った状態を示している。図４は、第２内部電極１４と平行かつ第２内部電極１４を通る平面で積層コンデンサ１０を切った状態を示している。図３、図４については、以下の同様の図面でも同じである。
【００２８】
積層コンデンサ１０が有する素体１１は、誘電材料の誘電体層１２と、導電材料の第１内部電極１３と、同じく導電材料の第２内部電極１４とを含む。第１内部電極１３及び第２内部電極１４は、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル、銅（Ｃｕ）等である。
【００２９】
誘電体層１２は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等である。本実施形態において、素体１１は、誘電体層１２と第１内部電極１３と第２内部電極１４とが交互に積層される。より具体的には、素体１１は、回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向（Ｚ方向）に第１内部電極１３と第２内部電極１４とが誘電体層１２を介して積層される。本実施形態において、素体１１は、誘電体層１２と第１内部電極１３と第２内部電極１４とをそれぞれ複数有しているが、誘電体層１２と第１内部電極１３と第２内部電極１４とをそれぞれ少なくとも一つずつ有していればよい。素体１１は、誘電体層１２となるセラミックグリーンシート（未焼成セラミックシート）と、第１内部電極１３及び第２内部電極１４となる導電体シートとを、交互に複数枚積層した積層体を加熱圧着して一体化した後、切断し、脱脂し、焼成することにより得られた直方体形状の焼結体である。
【００３０】
図３に示すように、本実施形態において、第１内部電極１３は、２つの第１引き出し部１３Ｃを有する。図２に示すように、素体１１は複数の第１内部電極１３を有するが、それぞれの第１内部電極１３は、２つの第１引き出し部１３Ｃを有している。それぞれの第１内部電極１３が有する２つの第１引き出し部１３Ｃは、素体１１の第１側面１１Ａと第２側面１１Ｂとに引き出される。本実施形態においては、第１側面１１Ａに引き出される第１引き出し部１３Ｃは第２側面１１Ｃ側に配置され、第２側面１１Ｂに引き出される第１引き出し部１３Ｃは第４側面１１Ｄ側に配置される。そして、素体１１の第１側面１１Ａに露出した第１引き出し部１３Ｃの端面が、第１側面１１Ａに設けられる第１側面側第１端子電極２１Ａの側面側電極２１Ｓと電気的に接続される。また、素体１１の第２側面１１Ｂに露出した第１引き出し部１３Ｃの端面が、第２側面１１Ｂに設けられる第２側面側第１端子電極２１Ｂの側面側電極２１Ｓと電気的に接続される。
【００３１】
図４に示すように、第２内部電極１４は、それぞれ２つの第２引き出し部１４Ｃを有する。図３に示すように、素体１１は複数の第２内部電極１４を有するが、それぞれの第２内部電極１４は、２つの第２引き出し部１４Ｃを有している。それぞれの第１内部電極１４が有する２つの第２引き出し部１４Ｃは、素体１１の第１側面１１Ａと第２側面１１Ｂとに引き出される。本実施形態においては、第１側面１１Ａに引き出される第２引き出し部１４Ｃは第４側面１１Ｄ側に配置され、第２側面１１Ｂに引き出される第２引き出し部１４Ｃは第２側面１１Ｃ側に配置される。そして、素体１１の第１側面１１Ａに露出した第２引き出し部１４Ｃの端面が、第１側面側第２端子電極２２Ａの側面側電極２２Ｓと電気的に接続される。また、素体１１の第２側面１１Ｂに露出した第２引き出し部１４Ｃの端面が、第２側面１１Ｂに設けられる第２側面側第２端子電極２２Ｂの側面側電極２１Ｓと電気的に接続される。
【００３２】
後述するように、第１引き出し部１３Ｃ及び第２引き出し部１４Ｃの数は少なくとも一つあればよい。この場合、素体１１は、第１側面側第１端子電極２１Ａ及び第１側面側第２端子電極２２Ａと、第２側面側第１端子電極２１Ｂ及び第２側面側第２端子電極２２Ｂとのいずれか一方を、第１側面１１Ａ又は第２側面１１Ｂのいずれか一方に有していればよい。また、本実施形態において、積層コンデンサ１０は、図１に示す第１主面１１Ｅ又は第２主面１１Ｆ側から見た場合、第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの中心（図心）に対して一対の第１引き出し部１３Ｃが点対称に配置され、一対の第２引き出し部１４Ｃが点対称に配置される。
【００３３】
このような構造により、積層コンデンサ１０は、第１主面１１Ｅ又は第２主面１１Ｆ側から見た場合に、第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの中心（図心）に対して第１側面側第１端子電極２１Ａと第２側面側第１端子電極２１Ｂとが点対称に配置され、第１側面側第２端子電極２２Ａと第２側面側第２端子電極２２Ｂとが点対称に配置される。このため、積層コンデンサ１０を部品搭載装置で回路基板２に搭載する場合、積層コンデンサ１０が第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの中心に対して１８０度回転しても積層コンデンサ１０を同様に回路基板２へ搭載できる。その結果、積層コンデンサ１０を回路基板２へ搭載するときに積層コンデンサ１０の方向性を考慮しなくてもよいので、自由度が向上する。
【００３４】
図２に示すように、積層コンデンサ１０は、第１側面側第１端子電極２１Ａが有する第１主面１１Ｅ側の実装面側電極２１Ｔが、回路基板２の基板電極３とはんだ４により接合される。同様に、積層コンデンサ１０は、第１側面側第２端子電極２２Ａが有する第１主面１１Ｅ側の実装面側電極２２Ｔが、回路基板２の基板電極３とはんだ４により接合される。なお、第２主面１１Ｅ側の実装面側電極２１Ｔ、２２Ｔが、回路基板２の基板電極３とはんだ４により接合されてもよい。はんだ４は、第１側面側第１端子電極２１Ａ及び第１側面側第２端子電極２２Ａの実装面側電極２１Ｔ、２２Ｔと基板電極３とを電気的に接続する。
【００３５】
このように、実装構造１は、積層コンデンサ１０が有する素体１１の同一の側面（第１側面１１Ａ）に設けられた第１側面側第１端子電極２１Ａ及び第１側面側第２端子電極２２Ａと回路基板２の基板電極３とが電気的に接続される。すなわち、実装構造１において、積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側が回路基板２に実装される。これに対して、積層コンデンサ１０は、第２側面側第１端子電極２１Ｂ及び第２側面側第２端子電極２２Ｂは、回路基板２の基板電極３と電気的及び物理的に接続されない。すなわち、実装構造１は、積層コンデンサ１０の回路基板２に取り付けられた側面（第１側面１１Ａ）側と対向する側面（第２側面１１Ｂ）側は、回路基板２に取り付けられない。
【００３６】
図５は、積層コンデンサの変形を説明するための斜視図である。積層コンデンサ１０は、Ｚ方向、すなわち、図１、図２に示す回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向に第１内部電極１３と第２内部電極１４とが誘電体層１２を介して積層されている。図２に示す誘電体層１２は、誘電材料が用いられる。積層コンデンサ１０は、第１側面側第１端子電極２１Ａと第１側面側第２端子電極２２Ａとの間又は第２側面側第１端子電極２１Ｂと第２側面側第２端子電極２２Ｂとの間に交流電圧が印加されると、誘電体層１２に電歪現象が発生し、積層コンデンサ１０が変形する。すなわち、強誘電性を有するセラミックの誘電体層１２の電歪現象効果により、積層コンデンサ１０の積層方向に伸縮が生じる。
【００３７】
誘電体の一般的なポアソン比（＝０．３）にしたがって、積層方向と直交する方向、すなわち、回路基板２の基板面２Ｐに平行な方向（Ｘ方向及びＹ方向）にも伸縮が生じる。例えば、図５に示すように、積層コンデンサ１０は、積層方向（Ｚ方向）に伸びると（図５の矢印Ｅ、Ｆに示す方向）、積層方向と直交する方向（Ｘ方向及びＹ方向）には縮み（図５の矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに示す方向）、積層方向に縮むと積層方向と直交する方向には伸びる。
【００３８】
交流電圧が積層コンデンサ１０に印加されることにより、積層コンデンサ１０は、積層方向（第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆと直交する方向）への伸縮と、積層方向と直交する方向（第１〜第４側面１１Ａ〜１１Ｄと直交する方向）への伸縮（積層方向への伸縮と位相が９０度ずれる）とが繰り返される。その結果、積層コンデンサ１０が実装された回路基板２は、基板面２Ｐと略直交する方向へ振動する。積層コンデンサ１０の振動の振幅は微少（１ｐｍから１ｎｍ程度）であり、そのままでは音としてほとんど人間には認識されない。しかし、積層コンデンサ１０が回路基板に実装されると、実装方法によっては回路基板が音響インピーダンス変換器として働く。そして、振動の周波数が人間の可聴周波数帯域（２０Ｈｚから２０ｋＨｚ）になったときに、音として人間の耳に検知される。このように、積層コンデンサ１０は、回路基板２に実装されると、誘電材料の電歪現象に起因する音鳴きが発生することがある。
【００３９】
図６は、比較例に係る実装構造の平面図である。図７は、比較例に係る実装構造の側面図である。比較例の実装構造１０１は、積層コンデンサ１０が有する第１側面側第１端子電極２１Ａ及び第２側面側第２端子電極２２Ｂを、回路基板２の基板電極３とはんだ４によって電気的及び物理的に接続している。すなわち、積層コンデンサ１０は、対向する第１側面１１Ａと第２側面１１Ｂとの両方が、回路基板２に取り付けられている。
【００４０】
このような構造の場合、積層コンデンサ１０の誘電体層１２の電歪現象が発生すると、積層コンデンサ１０が積層方向と直交する方向に伸縮するとともに、第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂと直交する方向にも伸縮する（図６、図７の矢印Ａ、Ｂで示す方向）。実装構造１０１は、第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂと直交する方向において、積層コンデンサ１０の第１側面１１Ａ側とこれに対向する第２側面１１Ｂ側との両方で回路基板２に取り付けられている。このため、実装構造１０１は、電歪現象に起因する第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂと直交する方向の力が回路基板２に伝達される。その結果、図７に示すように、積層コンデンサ１０に印加される交流電圧の周期で、回路基板２は基板面２Ｐと直交する方向、より具体的には、回路基板２を曲げるように振動することになる。
【００４１】
図８は、実施形態１に係る実装構造の平面図である。図９は、実施形態１に係る実装構造の側面図である。本実施形態において、実装構造１は、積層コンデンサ１０の同一側面（この例では第１側面１１Ａ）に設けられた第１側面側第１端子電極２１Ａ及び第１側面側第２端子電極２２Ａを、回路基板２の基板電極３とはんだ４によって電気的及び物理的に接続している。すなわち、実装構造１において、積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側のみが回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａに対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。
【００４２】
実装構造１において、積層コンデンサ１０の誘電体層１２の電歪現象が発生すると、積層コンデンサ１０が第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂと直交する方向にも伸縮する（図８、図９の矢印Ａ、Ｂで示す方向）。実装構造１は、第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂと直交する方向において、積層コンデンサ１０の第１側面１１Ａ側のみが回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に対して解放されている。このような構造により、実装構造１は、電歪現象に起因する第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂと直交する方向の力が第２側面１１Ｂ側で解放され、回路基板２にはほとんど伝達されない。その結果、実装構造１は、図９に示すように、積層コンデンサ１０に交流電圧が印加された場合には、誘電体層１２の電歪現象に起因する音鳴きを抑制することができる。
【００４３】
一般に、回路基板２の基板面２Ｐには、基板電極３の部分を除いてレジスト層５が設けられている。積層コンデンサ１０の第２側面１１Ｂ側の第２側面側第２端子電極２２Ｂは、基板電極３と非接触になるが、積層コンデンサ１０が回路基板２に搭載されると、レジスト層５が積層コンデンサ１０を支持する。このため、第２側面側第２端子電極２２Ｂと基板電極３とが非接触であっても、レジスト層５が積層コンデンサ１０の姿勢を安定させることができる。
【００４４】
（変形例１）
図１０、図１１は、実施形態１の変形例１に係るコンデンサの構造を示す平面図である。図１２は、実施形態１の変形例１に係る実装構造の平面図である。本変形例の積層コンデンサ１０ａは、第１内部電極１３の第１引き出し部１３Ｃ及び第２内部電極１４の第２引き出し部１４Ｃの配置が上述した積層コンデンサ１０とは異なる。積層コンデンサ１０ａの他の構造は、上述した積層コンデンサ１０と同様であり、本変形例の実装構造１ａも、積層コンデンサ１０ａを用いる以外は上述した実装構造１と同様である。したがって、実装構造１ａも、上述した実装構造１と同様に音鳴きを抑制することができる。
【００４５】
図１０に示すように、積層コンデンサ１０ａの第１内部電極１３が有する２つの第１引き出し部１３Ｃは、素体１１ａの第１側面１１Ａと第２側面１１Ｂとに引き出される。本変形例において、第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂに引き出される第１引き出し部１３Ｃは、いずれも第３側面１１Ｃ側に配置される。すなわち、第１側面１１Ａに引き出される第１引き出し部１３Ｃと第２側面１１Ｂに引き出される第１引き出し部１３Ｃとは、互いに対向している。
【００４６】
図１１に示すように、積層コンデンサ１０ａの第２内部電極１４が有する２つの第２引き出し部１４Ｃは、素体１１ａの第１側面１１Ａと第２側面１１Ｂとに引き出される。本変形例において、第１側面１１Ａ及び第２側面１１Ｂに引き出される第２引き出し部１４Ｃは、いずれも第４側面１１Ｄ側に配置される。すなわち、第１側面１１Ａに引き出される第２引き出し部１４Ｃと第２側面１１Ｂに引き出される第２引き出し部１４Ｃとは、互いに対向している。
【００４７】
本変形例において、積層コンデンサ１０ａは、図１に示す第１主面１１Ｅ又は第２主面１１Ｆ側から見た場合、第３側面１１Ｃ及び第４側面１１Ｄと直交し、かつ第１側面１１Ａと第２側面１１Ｂとの中点を通る直線に対して、一対の第１引き出し部１３Ｃが線対称に配置され、一対の第２引き出し部１４Ｃが線対称に配置される。このような構造により、積層コンデンサ１０ａは、第１主面１１Ｅ又は第２主面１１Ｆ側から見た場合に、前記直線に対して第１側面側第１端子電極２１Ａと第２側面側第１端子電極２１Ｂとが線対称に配置され、第１側面側第２端子電極２２Ａと第２側面側第２端子電極２２Ｂとが線対称に配置される。
【００４８】
実装構造１ａにおいて、図１２に示す例では、積層コンデンサ１０ａの第１側面１１Ａ側を回路基板２に取り付け、第２側面１１Ｂ側を回路基板２から解放している。すなわち、積層コンデンサ１０ａの同一の側面としての第１側面１１Ａに設けられた第１側面側第１端子電極２１Ａと第１側面側第２端子電極２２Ａとが、回路基板２の基板電極３と電気的及び物理的に接続される。実装構造１ａにおいては、積層コンデンサ１０ａの第２側面１１Ｂ側を回路基板２に取り付け、第１側面１１Ａ側を回路基板２から解放してもよい。すなわち、積層コンデンサ１０ａの同一の側面としての第２側面１１Ｂに設けられた第２側面側第１端子電極２１Ｂと第２側面側第２端子電極２２Ｂとを、回路基板２の基板電極３と電気的及び物理的に接続してもよい。このように、積層コンデンサ１０ａは、第１側面１１Ａ側と第２側面１１Ｂ側とのいずれを回路基板２に取り付けてもよいので、実装構造１ａは、積層コンデンサ１０ａを回路基板２へ搭載するときの自由度が向上する。
【００４９】
（変形例２）
図１３、図１４は、実施形態１の変形例２に係るコンデンサの構造を示す平面図である。本変形例の積層コンデンサ１０ｂは、一つの第１内部電極１３が有する第１引き出し部１３Ｃの数及び一つの第２内部電極１４が有する第２引き出し部１４Ｃの数が、上述した積層コンデンサ１０、１０ａとは異なる。積層コンデンサ１０ｂの他の構造は、上述した積層コンデンサ１０、１０ａと同様である。このため、積層コンデンサ１０ｂを用いた実装構造においても、上述した実装構造１、１ａと同様に音鳴きを抑制することができる。
【００５０】
図１３に示すように、積層コンデンサ１０ｂの第１内部電極１３が有する一つの第１引き出し部１３Ｃは、素体１１ｂの第１側面１１Ａに引き出される。本変形例において、第１引き出し部１３Ｃは第３側面１１Ｃ側に配置される。図１４に示すように、積層コンデンサ１０ｂの第２内部電極１４が有する一つの第２引き出し部１４Ｃは、素体１１ｂの第１側面１１Ａに引き出される。本変形例において、第１側面１１Ａに引き出される第２引き出し部１４Ｃは第４側面１１Ｄ側に配置される。このように、積層コンデンサ１０ｂは、同一の側面としての第１側面１１Ａのみに、第１引き出し部１３Ｃ及び第２引き出し部１４Ｃが引き出され、第１側面側第１端子電極２１Ａと第１側面側第２端子電極２２Ａとが設けられる。
【００５１】
積層コンデンサ１０ｂは、第１側面１１Ａ側が回路基板２に取り付けられる。積層コンデンサ１０ｂは、回路基板２に取り付けられる一つの側面（第１側面１１Ａ）側の他には端子電極を有していない。このため、積層コンデンサ１０ｂは絶縁性が優れるので、これを用いた実装構造は、音鳴きの抑制に加え、端子電極間の短絡等のおそれを低減できる。
【００５２】
以上、本実施形態及びその変形例は、積層コンデンサの同一側面に設けられた複数の端子電極を回路基板の基板電極に接続し、前記同一側面側でのみ積層コンデンサを回路基板に取り付け、実装する。このようにすることで、電歪による積層コンデンサの収縮が回路基板に伝達されることを抑制できるので、積層コンデンサの電歪に起因する音鳴きを抑制することができる。本実施形態及びその変形例で記載した構成は、以下の実施形態及びその変形例においても適宜適用することができる。また、本実施形態及びその変形例で記載した構成を有するものは、本実施形態及びその変形例と同様の作用、効果を奏する。
【００５３】
（実施形態２）
図１５、図１６は、実施形態２に係るコンデンサの構造を示す平面図である。図１７は、実施形態２に係る実装構造の平面図である。本実施形態の積層コンデンサ１０ｃは、第１内部電極１３の第１引き出し部１３Ｃを複数有するとともに、これらが同一側面としての第１側面１１Ａに引き出され、前記同一側面に複数の第１側面側第１端子電極２１Ａが設けられる点に特徴がある。積層コンデンサ１０ｃの他の構造は、上述した積層コンデンサ１０、１０ａ等と同様であり、本実施形態の実装構造１ｃも、積層コンデンサ１０ｂを用いる以外は上述した実装構造１、１ａ等と同様である。したがって、実装構造１ｃも、上述した実装構造１、１ａ等と同様に音鳴きを抑制することができる。
【００５４】
図１５に示すように、積層コンデンサ１０ｃの第１内部電極１３が有する２つの第１引き出し部１３Ｃは、素体１１ｃの第１側面１１Ａに引き出される。本実施形態において、一つの第１引き出し部１３Ｃは第３側面１１Ｃ側に配置され、もう一つの第１引き出し部１３Ｃは第４側面１１Ｄ側に配置される。図１６に示すように、積層コンデンサ１０ｃの第２内部電極１４が有する一つの第２引き出し部１４Ｃは、素体１１ｃの第１側面１１Ａであって、２つの第１引き出し部１３Ｃ、１３Ｃの間に引き出される。第１内部電極１３は、２つの第１引き出し部１３Ｃ、１３Ｃを電気的に接続する。
【００５５】
このように、積層コンデンサ１０ｃは、第１側面１１Ａに２つの第１引き出し部１３Ｃ、１３Ｃと、一つの第２引き出し部１４Ｃとが引き出される。そして、２つの第１引き出し部１３Ｃに、それぞれ第１側面側第１端子電極２１Ａｃ、２１Ａｄが電気的に接続されるとともに、一つの第２引き出し部１４Ｃに第１側面側第２端子電極２２Ａが電気的に接続される。このような構造により、積層コンデンサ１０ｃは、第１側面１１Ａに２つの第１側面側第１端子電極２１Ａｃ、２１Ａｄと、一つの第１側面側第２端子電極２２Ａとを有する。
【００５６】
第１側面側第１端子電極２１Ａｃは回路基板２の基板電極３Ｉに接続されて電気信号が入力される。第１側面側第１端子電極２１Ａｄは回路基板２の基板電極３Ｏに接続されて、第１内部電極１３を通過した前記電気信号が出力される（前記電気信号の入出力関係は逆でもよい）。第１側面側第２端子電極２２Ａは、回路基板２のＧＮＤ（グランド）電極３Ｇに接続される。このように、積層コンデンサ１０ｃは、電気信号が内部を通過する、いわゆる貫通型コンデンサとして用いることができる。
【００５７】
図１７に示す実装構造１ｃは、貫通型コンデンサとして機能する積層コンデンサ１０ｃを回路基板２に実装した場合の構造である。実装構造１ｃにおいても、積層コンデンサ１０ｃは、同一側面としての第１側面１１Ａに設けられた第１側面側第１端子電極２１Ａｃ、２１Ａｄ及び第１側面側第２端子電極２２Ａのみが回路基板２の基板電極３Ｉ等と接続される。このため、実装構造１ｃにおいて、積層コンデンサ１０ｃは、同一側面としての第１側面１１Ａ側のみが回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。その結果、実装構造１ｃは、貫通型コンデンサを用いる場合においても音鳴きを抑制することができる。
【００５８】
（変形例）
図１８、図１９、図２０は、実施形態２の変形例に係るコンデンサの構造を示す平面図である。図２１は、実施形態２の変形例に係るコンデンサの構造を示す一部断面図である。図２２は、実施形態２の変形例に係る実装構造の平面図である。本変形例の積層コンデンサ１０ｄは、上述した実施形態２の積層コンデンサ１０ｃが、誘電体層を介して第２内部電極１４と対向して配置される第３内部電極１５と、第２側面１１Ｂに設けられて、第３内部電極１５と接続される複数の第２側面側第３端子電極２３Ｂｃ、２３Ｂｄと、第２側面１１Ｂに設けられて第２内部電極１４と接続される第２側面側第２端子電極２２Ｂと、をさらに含んだものである。積層コンデンサ１０ｄの他の構造は、上述した積層コンデンサ１０ｃと同様であり、本変形例の実装構造１ｄも、積層コンデンサ１０ｄを用いる以外は上述した実装構造１ｃと同様である。したがって、実装構造１ｄも、上述した実装構造１ｃ等と同様に音鳴きを抑制することができる。
【００５９】
図１８に示すように、積層コンデンサ１０ｄは、第３内部電極１５を有する。図２１に示すように、第３内部電極１５は、誘電体層１２を介して第２内部電極１４と対向している。積層コンデンサ１０ｄは、第１内部電極１３と、第２内部電極１４と、第３内部電極１５とが、それぞれ誘電体層１２を介して積層されている。第３内部電極１５が有する２つの第３引き出し部１５Ｃは、素体１１ｄの第２側面１１Ｂに引き出される。本実施形態において、一つの第３引き出し部１５Ｃは第３側面１１Ｃ側に配置され、もう一つの第３引き出し部１５Ｃは第４側面１１Ｄ側に配置される。第３内部電極１５は、２つの第３引き出し部１５Ｃ、１５Ｃを電気的に接続する。
【００６０】
図１９に示すように、積層コンデンサ１０ｄの第１内部電極１３が有する２つの第１引き出し部１３Ｃは、素体１１ｃの第１側面１１Ａに引き出される。本実施形態において、一つの第１引き出し部１３Ｃは第３側面１１Ｃ側に配置され、もう一つの第１引き出し部１３Ｃは第４側面１１Ｄ側に配置される。図２０に示すように、積層コンデンサ１０ｄの第２内部電極１４が有する２つの第２引き出し部１４Ｃは、一方が素体１１ｄの第１側面１１Ａであって、２つの第１引き出し部１３Ｃ、１３Ｃの間に引き出される。また、他方の第２引き出し部１４Ｃは、素体１１ｄの第２側面１１Ｂであって、２つの第３引き出し部１５Ｃ、１５Ｃの間に引き出される。
【００６１】
このように、積層コンデンサ１０ｄは、第１側面１１Ａに２つの第１引き出し部１３Ｃ、１３Ｃと、一つの第２引き出し部１４Ｃとが引き出され、第２側面１１Ｂに２つの第３引き出し部１５Ｃ、１５Ｃと、一つの第２引き出し部１４Ｃとが引き出される。そして、２つの第１引き出し部１３Ｃ、１３Ｃに、それぞれ第１側面側第１端子電極２１Ａｃ、２１Ａｄが電気的に接続されるとともに、一つの第２引き出し部１４Ｃに第１側面側第２端子電極２２Ａが電気的に接続される。また、２つの第３引き出し部１５Ｃ、１５Ｃに、それぞれ第２側面側第３端子電極２３Ｂｃ、２３Ｂｄが電気的に接続されるとともに、一つの第２引き出し部１４Ｃに第２側面側第２端子電極２２Ｂが電気的に接続される。第１側面側第１端子電極２１Ａｃ及び第２側面側第３端子電極２３Ｂｃは第３側面１１Ｃ側に配置され、第１側面側第１端子電極２１Ａｄ及び第２側面側第３端子電極２３Ｂｄは第４側面１１Ｄ側に配置される。
【００６２】
第１側面側第１端子電極２１Ａｃ又は第２側面側第３端子電極２３Ｂｃは回路基板２の基板電極３Ｉに接続されて電気信号が入力される。第１側面側第１端子電極２１Ａｄ又は第２側面側第３端子電極２３Ｂｄは回路基板２の基板電極３Ｏに接続されて、第１内部電極１３又は第３内部電極１５を通過した前記電気信号が出力される（前記電気信号の入出力関係は逆でもよい）。第１側面側第２端子電極２２Ａ又は第２側面側第２端子電極２２Ｂは、回路基板２のＧＮＤ（グランド）電極３Ｇに接続される。このように、積層コンデンサ１０ｄも、上述した積層コンデンサ１０ｃと同様に、電気信号が内部を通過する、いわゆる貫通型コンデンサとして用いることができる。
【００６３】
図２２に示す実装構造１ｄにおいて、積層コンデンサ１０ｄは、同一側面としての第１側面１１Ａに設けられた第１側面側第１端子電極２１Ａｃ、２１Ａｄ及び第１側面側第２端子電極２２Ａのみが回路基板２の基板電極３Ｉ等と接続される。あるいは、積層コンデンサ１０ｄは、同一側面としての第２側面１１Ｂに設けられた第２側面側第３端子電極２３Ｂｃ、２３Ｂｄ及び第２側面側第２端子電極２２Ｂのみが回路基板２の基板電極３Ｉ等と接続される。このため、実装構造１ｄにおいて、積層コンデンサ１０ｃは、同一側面としての第１側面１１Ａ側のみが回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられず、あるいは、同一側面としての第２側面１１Ｂ側のみが回路基板２に取り付けられ、第２側面１１Ｂと対向する第１側面１１Ａ側は回路基板２に取り付けられない。その結果、実装構造１ｄは、貫通型コンデンサを用いる場合において、音鳴きを抑制することができる。
【００６４】
積層コンデンサ１０ｄは、平面視、すなわち、第１主面１１Ｅ又は第２主面１１Ｆ側から見た場合に、第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの中心（図心）に対して第１側面側第１端子電極２１Ａｃと第２側面側第３端子電極２３Ｂｄとが点対称に配置され、第１側面側第１端子電極２１Ａｄと第２側面側第３端子電極２３Ｂｃとが点対称に配置され、さらに、第１側面側第２端子電極２２Ａと第２側面側第２端子電極２２Ｂとが点対称に配置される。このため、積層コンデンサ１０ｄを部品搭載装置で回路基板２に搭載する場合、積層コンデンサ１０ｄが第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの中心に対して１８０度回転しても積層コンデンサ１０ｄを同様に回路基板２へ搭載できる。その結果、積層コンデンサ１０ｄを回路基板２へ搭載するときの自由度が向上する。
【００６５】
以上、本実施形態及びその変形例は、貫通型の積層コンデンサの同一側面側でのみ回路基板に取り付け、実装する。その結果、貫通型の積層コンデンサであっても、電歪による積層コンデンサの収縮が回路基板に伝達されることを抑制できるので、積層コンデンサの電歪に起因する音鳴きを抑制することができる。本実施形態及びその変形例で記載した構成は、以下の実施形態及びその変形例においても適宜適用することができる。また、本実施形態及びその変形例で記載した構成を有するものは、本実施形態及びその変形例と同様の作用、効果を奏する。
【００６６】
（実施形態３）
図２３、図２４は、実施形態３に係るコンデンサの構造を示す平面図である。図２５は、実施形態３に係る実装構造の平面図である。本実施形態の積層コンデンサ１０ｅは、上述した実施形態１の積層コンデンサ１０と同様であるが、第１側面側第１端子電極２１Ａと第１側面側第２端子電極２２Ａと誘電体層１２とを有する素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅを複数（本実施形態では２つ）含む点が異なる。積層コンデンサ１０ｅの他の構造は、上述した積層コンデンサ１０と同様であり、本実施形態の実装構造１ｅも、積層コンデンサ１０ｅを用いる以外は上述した実装構造１と同様である。したがって、実装構造１ｅも、上述した実装構造１と同様に音鳴きを抑制することができる。
【００６７】
図２３に示すように、積層コンデンサ１０ｅは、第１側面側第１端子電極２１Ａと第１側面側第２端子電極２２Ａとが誘電体層１２を介して積層された素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅを有する。このように、積層コンデンサ１０ｅは、コンデンサアレイを構成している。なお、本実施形態において、積層コンデンサ１０ｅは２つの素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅを有するが、素子部分の数は２に限定されるものではない。
【００６８】
それぞれの素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅは、便宜上、第３側面１１Ｃと第４側面１１Ｄとの中間（一点鎖線Ｇで示す部分）で分けられる。しかし、それぞれの素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅは、誘電体層１２を共通とした素体１１ｅとして焼成されているので、積層コンデンサ１０ｅにおいて、それぞれの素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅは一体不可分である。それぞれの素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅの構造は、上述した実施形態１の変形例１に係る積層コンデンサ１０ａ（図１０、図１１）と同様である。
【００６９】
積層コンデンサ１０ｅは、第１側面１１Ａに第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面側第２端子電極２２Ａとをそれぞれ２つずつ有する。また、積層コンデンサ１０ｅは、第２側面１１Ｂに第２側面側第１端子電極２１Ｂと、第２側面側第２端子電極２２Ｂとをそれぞれ２つずつ有する。積層コンデンサ１０ｅは、それぞれの素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅにおいて、一つの第１側面側第２端子電極２２Ａと一つの第１側面側第１端子電極２１Ａとが隣接し、一つの第２側面側第２端子電極２２Ｂと一つの第２側面側第１端子電極２１Ｂとが隣接する。なお、積層コンデンサ１０ｅは、第１側面１１Ａと第２側面１１Ｂとのいずれか一方のみに、第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面側第２端子電極２２Ａとをそれぞれ２つずつ有していてもよい。この場合、それぞれの素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅの構造は、上述した実施形態１の変形例２に係る積層コンデンサ１０ｂ（図１３、図１４）と同様である。
【００７０】
積層コンデンサ１０ｅの素体１１ｅは、図１、図２に示す実施形態１の積層コンデンサ１０の素体１１と同様に、第１主面１１Ｆ及び第２主面１１Ｆを有する。第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆは、互いに対向し、かつ平面視が長方形形状である。素体１１ｅの第３側面１１Ｃ及び第４側面１１Ｄは、第１主面１１Ｅと第２主面１１Ｆとの間を連結するように、第１主面１１Ｅ及び第２主面１１Ｆの短辺方向に延在し、かつ、互いに対向する。なお、第３側面１１Ｃ及び第４側面１１Ｄは、素体１１ｅの第１主面１１Ａと第２主面１１Ｂとを連結する。第１主面１１Ａ及び第２主面１１Ｂは、第３側面１１Ｃ及び第４側面１１ＤとＸ方向（図１、図２参照）における寸法が同一であるが、第１主面１１Ａ及び第２主面１１ＢのＹ方向における寸法は、第３側面１１Ｃ及び第４側面１１ＤのＸ方向における寸法よりも大きい。このため、第１主面１１Ａ、第２主面１１Ｂは、第３側面１１Ｃ及び第４側面１１Ｄは、いずれも平面視が長方形（正方形も含む）形状であるが、平面視においては、第１主面１１Ａ及び第２主面１１Ｂの方が、第３側面１１Ｃ及び第４側面１１Ｄよりも幅が大きくなる。
【００７１】
積層コンデンサ１０ｅは、第１側面１１Ａに第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面側第２端子電極２２Ａとをそれぞれ２つずつ有し、第２側面１１Ｂに第２側面側第１端子電極２１Ｂと、第２側面側第２端子電極２２Ｂとをそれぞれ２つずつ有する。このように、積層コンデンサ１０ｅは、第１主面１１Ａと、第２主面１１Ｂと、第３側面１１Ｃと、第４側面１１Ｄとのうち、長側面である第１主面１１Ａと第２主面１１Ｂとの少なくとも一方に、第１側面側第１端子電極２１Ａ、第２側面側第１端子電極２１Ｂ等を有している。また、積層コンデンサ１０ｅは、複数（本実施形態では２つ）の素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅが、第３側面１１Ｃと第４側面１１Ｄとが対向する方向、すなわち、素体１０ｅの長手方向に向かって配列される。
【００７２】
図２５に示す実装構造１ｅにおいて、積層コンデンサ１０ｅは、同一側面としての第１側面１１Ａ又は第２側面１１Ｂに設けられた２つの第１側面側第１端子電極２１Ａ及び２つの第１側面側第２端子電極２２Ａのみが回路基板２の基板電極３Ｉ等と接続される。このため、実装構造１ｅにおいて、積層コンデンサ１０ｅは、同一側面としての第１側面１１Ａ側のみが回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられず、あるいは、同一側面としての第２側面１１Ｂ側のみが回路基板２に取り付けられ、第２側面１１Ｂと対向する第１側面１１Ａ側は回路基板２に取り付けられない。その結果、実装構造１ｅは、複数の素子部分１０Ａｅ、１０Ｂｅを有する積層コンデンサ１０ｅを用いる場合でも音鳴きを抑制することができる。また、積層コンデンサ１０ｅは、第１側面１１Ａ側と第２側面１１Ｂ側とのいずれでも回路基板２に取り付けることができるので、実装構造１ｅは、積層コンデンサ１０ａを回路基板２へ搭載するときの自由度が向上する。
【００７３】
以上、本実施形態は、コンデンサアレイ、すなわち、複数の素子部分を有する積層コンデンサにおいて、同一側面側でのみ回路基板に取り付け、実装する。その結果、積層コンデンサがコンデンサアレイであっても、電歪による積層コンデンサの収縮が回路基板に伝達されることを抑制できるので、積層コンデンサの電歪に起因する音鳴きを抑制することができる。本実施形態で記載した構成を有するものは、本実施形態及びその変形例と同様の作用、効果を奏する。
【符号の説明】
【００７４】
１、１ａ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１０１  実装構造
２  回路基板
２Ｐ  基板面
３、３Ｉ、３Ｃ  基板電極
３Ｇ  ＧＮＤ（グランド）電極
５  レジスト層
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ  積層コンデンサ
１０Ａｅ、１０Ｂｅ  素子部分
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ  素体
１１Ａ  第１側面
１１Ｂ  第２側面
１１Ｃ  第３側面
１１Ｄ  第４側面
１１Ｅ  第１実装面（第１主面）
１１Ｆ  第２実装面（第２主面）
１２  誘電体層
１３  第１内部電極
１３Ｃ  第１引き出し部
１４  第２内部電極
１４Ｃ  第２引き出し部
１５  第３内部電極
１５Ｃ  第３引き出し部
２１Ｓ、２２Ｓ  側面側電極
２１Ｔ、２２Ｔ  実装面側電極
２１Ａ、２１Ａｃ、２１Ａｄ  第１側面側第１端子電極
２１Ｂ  第２側面側第１端子電極
２２Ａ  第１側面側第２端子電極
２２Ｂ  第２側面側第２端子電極
２３Ｂｃ、２３Ｂｄ  第２側面側第３端子電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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