(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体からなる第１の基体を成形する第１工程と、
上記第１の基体の表面に、ＯＨ基を生成する第２工程と、
上記ＯＨ基を生成した第１の基体の表面に、下記一般式（化１）で表わされるチオール反応性アルコキシシラン化合物の一種または２種以上である機能性分子接着剤を付与する第３工程と、
上記機能性分子接着剤を付与した第１の基体を加熱または減圧のいずれかによって乾燥する第４工程と、
上記乾燥させた第１の基体を、アルコール洗浄する第５工程と、
上記アルコール洗浄した第１の基体の表面に、ポリグリコール酸、若しくはポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体からなる被覆材を、部分的に被覆して第２の基体を形成する第６工程と、
上記第２の基体の表面に触媒を付与する第７工程と、
上記被覆材の表面に残存する上記触媒を水洗除去する第８工程と、
上記第２の基体の表面であって上記被覆材で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきＡをする第９工程と、
上記被覆材を除去する第１０工程とを備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【化１】
0005166980.tif 000003
（上記化学式において、Ｒ１は、水素原子または炭化水素基を示し、Ｒ２は炭化水素鎖または異種原子もしくは官能基が介在してもよい炭化水素鎖を示し、Ｘは、水素原子または炭化水素基を示し、Ｙはアルコキシ基を示し、ｎは１から３までの整数であり、Ｍはアルカリ金属である。）
【請求項２】
請求項１において、前記第６工程を、前記第２工程と第３工程との間に移動した
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかにおいて、前記Ｒ２は、硫黄原子、窒素原子、またはカルバモイル基もしくはウレア基のいずれかの１を介在させた炭化水素鎖である
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの１において、前記Ｒ１は、Ｈ−，ＣＨ３−，Ｃ２Ｈ５−，ｎ−Ｃ３Ｈ７−，ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２−，ｎ−Ｃ４Ｈ９−、Ｃ６Ｈ５−，またはＣ６Ｈ１１−のいずれかの１であり、
前記Ｒ２は、−ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２−，
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２，−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ2−，
−(ＣＨ２ＣＨ２)２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−Ｃ６Ｈ４−，−Ｃ６Ｈ４Ｃ６Ｈ４−，
−ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，
−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，
−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，または
−(ＣＨ２ＣＨ２)２ＣＨＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−のいずれかの１であり、
前記Ｘは、Ｈ−，ＣＨ３−，Ｃ２Ｈ５−ｎ−Ｃ３Ｈ７−，ｉ−Ｃ３Ｈ７， ｎ−Ｃ４Ｈ９−，
ｉ−Ｃ４Ｈ９−，またはｔ−Ｃ４Ｈ９−のいずれかの１であり、
前記Ｙは、ＣＨ３Ｏ−，Ｃ２Ｈ５Ｏ−，ｎ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−,ｉ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−，
ｎ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−，ｉ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−，またはｔ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−のいずれかの１であり、
前記Ｍは、Ｌｉ，Ｎａ， Ｋ，またはＣｓのいずれかの１である
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかの１において、前記第９工程と第１０工程との間に、前記無電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性または中性のいずれかの電解めっきＡを積層する第９．５Ａ工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかの１において、前記第１０工程の後に、前記無電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性、中性、またはアルカリ性のいずれかの１の電解めっきＢまたは無電解めっきＢのいずれかを積層する第１１Ａ工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜４、または６のいずれかの１において、前記第９工程と第１０工程との間に、前記無電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきＣを積層する第９．５Ｂ工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項８】
請求項５において、前記第１０工程の後に、前記電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性、中性、若しくはアルカリ性のいずれかの１の電解めっきＤ、または無電解めっきＤのいずれかを積層する第１１Ｂ工程を備える
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材からなる基体に、三次元的な導電性回路を形成した成形回路部品の製造方法に関し、特に絶縁材からなる基体に機能性分子接着剤を付与し、この機能性分子接着剤を介して、基体に無電解めっき等による導電性回路を形成する成形回路部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より絶縁材からなる基体の表面に、無電解めっきによって、選択的に導電性回路を形成する成形回路部品の製造方法が各種提案されている。これらの製造方法においては、無電解めっき層と、被めっき体である基体との密着性を確保することが必要である。そこで従来より、無電解めっき層と基体との密着性を確保する手段として、予め基体の表面をアルカリ溶液等によってエッチングして、粗面化しておく手段が提案されている（例えば特許文献１、２、及び３参照。）。
【０００３】
これらの成形回路部品の製造方法は、いずれも粗化した基体の表面を被覆材で部分的に被覆して、触媒を付与した後に被覆材を除去する。そして被覆材で被覆されていなかったために触媒が付着した基体の表面部分に、無電解めっきを行って導電性回路を形成するものである。したがってこの被覆材は、触媒付与後の工程において、簡単に溶出して除去できるものが望ましい。このため特許文献１および２に記載の製造方法では、被覆材として、容易に水に溶出して除去できる高分子材料であるポリビニルアルコール系樹脂を使用している。また特許文献３に記載の製造方法では、容易にアルカリ性溶液で加水分解して除去できる高分子材料であるポリ乳酸等を使用している。
【０００４】
また無電解めっき層と基体との密着性を確保する他の手段として、チオール反応性アルコキシシラン化合物である機能性分子接着剤を付与する手段が提供されている（特許文献４参照。）。この手段は、基体の表面にプラズマ処理等によってＯＨ基を生成した後に、機能性分子接着剤を付与して加熱乾燥する。この加熱乾燥によって、アルコキシシラン化合物のアルコキシシリル基は、基体の表面に生成したＯＨ基と反応して化学結合すると共に、この基体の表面に反応性チオール基（ＳＨ基）を導入する。次に、このＳＨ基を導入した基体を、導電性回路を形成すべき部分からなる樹脂等のマスクで覆って紫外線を照射する。紫外線を照射したＳＨ基は、ジスルフィド基（ＳＳ基）に変化するが、マスクで覆われて紫外線の照射に曝されなかった導電性回路を形成すべき部分は、ＳＨ基の状態がそのまま保持される。
【０００５】
次にマスクを外して、上記基体に触媒を付与する。触媒は基体の表面に導入されたＳＨ基と化学的に結合するが、紫外線を照射したＳＳ基とは結合しない。そこで水洗すると、導電性回路を形成すべき部分以外に付着した触媒は、容易に脱落し、導電性回路を形成すべき部分にのみ触媒が残存する。このように触媒を付与した基体を無電解めっき液に浸漬すると、触媒が残存する導電性回路を形成すべき部分にのみ、無電解めっきが析出する。この無電解めっきは、触媒を介して、基体の表面に導入されたＳＨ基との化学結合により基体と強固に結合する。
【特許文献１】特開平１１−１４５５８３号公報（１〜４頁）
【特許文献２】特開２０００−８０４８０号公報（１〜８頁）
【特許文献３】特開２００２−３４４１１６号公報（１〜４頁）
【特許文献４】特開２００８−００５０４１号公報（１〜１４頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本願発明者は、絶縁材からなる基体の全表面に、上述した機能性分子接着剤を付与し、この機能性分子接着剤の表面を、射出成形による被覆材によって部分的に被覆して、被覆されない部分に、無電解めっきによる三次元的な導電性回路を形成する成形回路部品の製造方法の着想を得た。しかるにこの製造方法には、次の解決すべき課題があることが判明した。すなわち上述した特許文献１及び２に記載の方法においては、いずれも被覆材として、後工程において溶出除去が容易な、水溶性のポリビニルアルコール系樹脂等の高分子材料を使用しているため、触媒付与の工程において、この被覆材の表面が膨潤して親水性となり、その結果、被覆材の表面に付着した触媒が、洗浄しても除去できないという問題がある。このため、後工程において被覆材を溶解除去するときに、触媒も一緒に溶解液に混入し、溶解液の廃却と共に、混入した触媒も廃棄される。しかるに触媒には、パラジウムや金等の希少金属が用いられるため、これらの貴重な貴金属に対する省資源化を図る必要がある。
【０００７】
また上記特許文献３に記載の方法においては、被覆材として、加水分解性のポリ乳酸や脂肪族ポリエステル等の高分子材料を使用し、触媒を付与した後に、加水分解を促進するアルカリ性溶液を用いて被覆材を除去するため、この被覆材の除去工程において、被覆材で被覆されていない基体の表面部分、すなわち導電性回路を形成する部分に付与された触媒までもが、このアルカリ性溶液の洗浄効果によって脱落し、その結果、この導電性回路を形成する部分に、無電解めっきが十分析出しないという問題がある。
【０００８】
さらに上述した特許文献１〜４の手段では、いずれも被覆材を除去後に無電解めっきを行なっているため、いわゆる通常行なわれるバレルめっき（すなわち基体を容器内にバラバラな状態で投入し、容器をめっき浴槽内で回転させる。）では、無電解めっきの初期段階において、触媒付与面が互いに擦れ合って触媒が脱落し、めっきの未着不良が生じ易い。
【０００９】
そこで本願発明の目的は、絶縁材からなる基体との密着性に優れる三次元的な導電性回路が容易に形成できると共に、触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化が可能な、環境性に優れる成形回路部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明による成形回路部品の製造方法の特徴は、基体の表面を粗化する替わりに、機能性分子接着剤を介して、この基体の表面と無電解めっきとを強固に密着させること、機能性分子接着剤付与前に、基体の表面にＯＨ基を生成すること、導電性回路を形成するために、基体の表面を部分的に覆う被覆材として耐酸性の樹脂を用いること、触媒付与後に被覆材の表面に残存する触媒を水洗除去すること、無電解めっきを酸性または中性のいずれかの浴組成で行なうこと、被覆材の除去は、無電解めっき後に行なうことにある。
【００１１】
すなわち、この成形回路部品の製造方法の第１の特徴は、絶縁体からなる第１の基体を成形する第１工程と、この第１の基体の表面に、ＯＨ基を生成する第２工程と、このＯＨ基を生成した第１の基体の表面に、下記一般式（化１）で表わされるチオール反応性アルコキシシラン化合物の一種または２種以上である機能性分子接着剤を付与する第３工程と、この機能性分子接着剤を付与した第１の基体を加熱または減圧のいずれかによって乾燥する第４工程と、この乾燥させた第１の基体を、アルコール洗浄する第５工程と、このアルコール洗浄した第１の基体の表面に、ポリグリコール酸、若しくはポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体からなる被覆材を、部分的に被覆して第２の基体を形成する第６工程と、上記第２の基体の表面に触媒を付与する第７工程と、上記被覆材の表面に残存する上記触媒を、水洗除去する第８工程と、上記第２の基体の表面であって、上記被覆材で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきＡをする第９工程と、上記被覆材を除去する第１０工程とを備えることにある。
【００１２】
【化１】
0005166980.tif 000002
【００１３】
（上記化学式において、Ｒ１は、水素原子または炭化水素基を示し、Ｒ２は炭化水素鎖または異種原子もしくは官能基が介在してもよい炭化水素鎖を示し、Ｘは、水素原子または炭化水素基を示し、Ｙはアルコキシ基を示し、ｎは１から３までの整数であり、Ｍはアルカリ金属である。）
【００１４】
この成形回路部品の製造方法の第２の特徴は、前記第６工程を、前記第２工程と第３工程との間に移動したことにある。
【００１５】
この成形回路部品の製造方法の第３の特徴は、前記Ｒ２が、硫黄原子、窒素原子、またはカルバモイル基もしくはウレア基のいずれかの１を介在させた炭化水素鎖であることにある。
【００１６】
この成形回路部品の製造方法の第４の特徴は、前記Ｒ１が、Ｈ−，ＣＨ３−，Ｃ２Ｈ５−，ｎ−Ｃ３Ｈ７−，ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２−，ｎ−Ｃ４Ｈ９−、Ｃ６Ｈ５−，またはＣ６Ｈ１１−のいずれかの１であり、前記Ｒ２は、−ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２，−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ2−，−(ＣＨ２ＣＨ２)２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−Ｃ６Ｈ４−，−Ｃ６Ｈ４Ｃ６Ｈ４−，−ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−，または−(ＣＨ２ＣＨ２)２ＣＨＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−のいずれかの１であり、前記Ｘが、Ｈ−，ＣＨ３−，Ｃ２Ｈ５−ｎ−Ｃ３Ｈ７−，ｉ−Ｃ３Ｈ７， ｎ−Ｃ４Ｈ９−，ｉ−Ｃ４Ｈ９−，またはｔ−Ｃ４Ｈ９−のいずれかの１であり、前記Ｙが、ＣＨ３Ｏ−，Ｃ２Ｈ５Ｏ−，ｎ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−,ｉ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−，ｎ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−，ｉ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−，またはｔ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−のいずれかの１であり、前記Ｍが、Ｌｉ，Ｎａ， Ｋ，またはＣｓのいずれかの１であることにある。
【００１７】
この成形回路部品の製造方法の第５の特徴は、前記第１〜４の特徴のいずれかの１において、前記第９工程と第１０工程との間に、前記無電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性または中性のいずれかの電解めっきＡを積層する第９．５Ａ工程を備えることにある。
【００１８】
この成形回路部品の製造方法の第６の特徴は、前記第１〜第４の特徴のいずれかの１において、前記第１０工程の後に、前記無電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性、中性、またはアルカリ性のいずれかの１の電解めっきＢ、または無電解めっきＢのいずれかを積層する第１１Ａ工程を備えることにある。
【００１９】
この成形回路部品の製造方法の第７の特徴は、前記第１〜第４、または第６の特徴のいずれかの１において、前記第９工程と第１０工程との間に、前記無電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきＣを積層する第９．５Ｂ工程を備えることにある。
【００２０】
この成形回路部品の製造方法の第８の特徴は、前記第５の特徴において、前記第１０工程の後に、前記電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性、中性、若しくはアルカリ性のいずれかの１の電解めっきＤ、または無電解めっきＤのいずれかを積層する第１１Ｂ工程を備えることにある。
【００２１】
ここで「絶縁体からなる第１の基体」は、３次元的な立体形状のものに限らず、平板状のものであってもよく、表裏面等の相異なる面を開口孔で連結したものも含む。「絶縁体」としては、熱可塑性樹脂が望ましいが、熱硬化性樹脂であってもよい。かかる樹脂としては、例えば芳香族系液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルポリスルホン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリアミド、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ノルボルネン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂が該当する。
【００２２】
これらの樹脂には、所要の性質、機能を付加するための各種の配合または添加成分を含有してもよい。たとえば、熱による変形を防ぐため補強する場合には、カーボンブラック、炭酸カルシウム、タルク、クレー、カオリン、湿式及び乾式シリカなどの充填剤やレーヨン、ナイロン、ポリエステル、ビニロン、スチール、ケブラ（デュポン社の商品名）、炭素繊維、あるいはガラス繊維などの繊維や布を入れたり、過酸化物などの架橋剤や多官能性モノマーを加えたりしてもよい。
【００２３】
「ＯＨ基を生成する」手段には、例えばコロナ放電処理、大気圧プラズマ処理、あるいはＵＶ照射のような公知の手段を使用することができる。また「機能性分子接着剤を付与する」手段としては、例えば機能性分子接着剤の溶液に浸漬、あるいはこの溶液を噴霧したり刷毛塗りしたりする手段が該当する。なおここで機能性分子接着剤の溶液とは、機能性分子接着剤を、水をはじめ、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、若しくはジエチレングリコールなどのアルコール類、アセトン若しくはメチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチルなどのエステル類、塩化メチレンなどのハロゲン化物、ブタン若しくはヘキサンなどのオレフィン類、テトラヒドロフラン若しくはブチルエーテルなどのエーテル類、ベンゼン若しくはトルエンなどの芳香族類、ジメチルホルムアミド若しくはメチルピロリドンなどのアミド類等、またはこれらを混合した溶剤に溶解したものを意味する。
【００２４】
「ポリグリコール酸」とは、例えば、株式会社クレハ製の図１７に示す化学構造式のものが該当する。「ポリ乳酸」とは、例えば、三井化学株式会社製のレイシア♯Ｈ−１００Ｊ／Ｆが該当する。「脂肪族ポリエステル」とは、例えば、ポリヒドロキシカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸、脂肪族多価塩基酸とからなる脂肪族ポリエステル、ヒドロキシカルボン酸や脂肪族多価アルコールから選ばれた複数種のモノマー成分と、脂肪族多価塩基酸から選ばれる複数種のモノマー成分とからなるランダム共重合体やブロック共重合体などが該当する。
【００２５】
このポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合量、共重合量は、混合体又は共重合体の全量に対して１〜１０重量％程度がよい。アルカリ分解促進剤を、混合体全量に対して１〜１００重量％程度、混合してもよい。また必要に応じてアルカリ分解促進剤、有機無機充填剤、着色剤などの、合成樹脂に使用できる汎用の添加剤を混合してもよい。
【００２６】
「部分的に被覆する」とは、後工程において導電性回路を形成すべき部分以外の部分を、選択的に被覆するということを意味している。「第２の基体」とは、第１の基体と、この第１の基体の表面に付与して加熱処理等をした機能性分子剤接着剤と、この機能性分子剤接着剤を部分的に被覆した被覆材とからなる部材を意味する。「触媒」とは、後工程における無電解めっきを最初に析出させる金属を意味し、パラジウム、金、あるいは銀等の貴金属が該当する。
【００２７】
「水洗除去」とは、疎水性を維持している被覆材の表面に残存している触媒を、水洗によって洗い流すことを意味する。この水洗は、ｐＨ７以上の中性からアルカリ組成の洗浄水を使用し、例えば１５〜７０℃の洗浄水に、第２の基体を５〜１２０秒間浸して攪拌したり、１００〜１７０℃の洗浄水の蒸気を、第２の基体に高圧で噴き付けたりして行なう。「浴組成」とは、無電解めっき液のｐＨ（水素イオン濃度）を意味しており、「浴組成が酸性または中性」とは、無電解めっき液、または電解めっき液のｐＨが７以下であることを意味する。なお本願発明においては、無電解めっきの「浴組成」が、７〜７．５程度の弱アルカリ性であっても、酸性または中性の浴組成と同様に作用するが、無電解めっき液の劣化を早めるため注意が必要である。
【発明の効果】
【００２８】
被覆材として、加水分解によって容易に除去でき、かつ触媒液によって膨潤することなく疎水性を維持できるポリグリコール酸、若しくはポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体を使用することによって、触媒付与の際に、触媒が被覆材に強固に密着することを防止できる。そして触媒付与後に水洗浄の工程を設けることによって、被覆材の疎水性の表面に残存する触媒を、容易かつ確実に除去できるので、この洗浄水に洗い出された触媒を容易に分離回収可能となり、高価な貴金属の省資源化が可能となる。また上記被覆材は耐酸性を有するので、無電解めっき若しくは電解めっきを、酸性または中性のいずれかの浴組成で行なうことによって、この被覆材の溶解等を防止して、導電性回路を精密に形成することができる。
【００２９】
さらに被覆材の溶解除去を、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを形成した後に行うことによって、無電解めっき前に被覆材の溶解除去をする従来手法の問題点、すなわち被覆材の除去に用いるアルカリ性の溶解液によって、被覆材で被覆されていない第１の基体の表面に付与した触媒までもが脱落してしまうという問題を回避できるので、無電解めっきを十分に析出させることができる。また被覆材を除去した後は、被覆材の溶解等を考慮する必要がなくなるため、浴組成が酸性、中性、またはアルカリ性のいずれであっても、この被覆材の除去前に行った電解めっき、または無電解めっきに重ねて、さらに電解めっき、または無電解めっきを積層することができる。
【００３０】
また無電解めっき、または電解めっきの上に、重ねて無電解めっき、または電解めっきを積層することによって、成形回路の厚みや強度等を増大させることができる。また材質の異なるめっきを積層することによって、成形回路に半田付け性の向上等、他の有用な特性を付与することができる。さらに被覆材の溶解除去を、無電解めっきを形成した後に行うことによって、無電解めっきの際には、導電性回路を形成する部分の周囲を、被覆材の壁で取囲まれた状態にすることができる。このためバレルめっきを行なう場合にも、被覆材の壁によって、触媒付与が付与された導電性回路を形成する部分が、相互に擦れ合うことを回避でき、めっきの未着不良が生じることが防止できる。
【００３１】
以上の本願発明に特有の効果に加え、第１の基体の表面に、機能性分子接着剤を介して無電解めっきを積層することによって、次の公知の作用効果も、併せて発揮することができる。すなわち機能性分子接着剤によって、第１の基体と無電解めっきとを強固に密着させることができるため、従来のように第１の基体の表面を、六価クロム酸によるエッチングにより粗化する必要がなくなる。したがって環境管理物資である六価クロム酸を排除することができる。また従来の六価クロム酸によるエッチングは湿式工程であるため、生成回路部品の製造工程の途中で、その他の乾式工程を行なう工場から、一旦湿式工程を行なう工場に搬出する必要がある。しかるにこの湿式工程を削除することによって、乾式工程の工場内で生成回路部品の製造が可能となるため、大幅な製造コストの削減が可能となる。
【００３２】
また第１の基体の表面を粗化しないため、疲労強度の向上と、無電解めっき表面の平滑性の向上とが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図１〜図１７を参照しつつ、本発明による成形回路部品の製造方法の具体例を説明する。さて図１に示すように、第１工程として、絶縁体からなる熱可塑性樹脂を射出成形して、ブロック形状の第１の基体１を形成する。ここで熱可塑性樹脂としては、芳香族系液晶ポリマーを使用する。次に図２に示すように、第２工程として、第１の基体１の全表面に、大気圧プラズマ処理を施して、ＯＨ基１ａを導入、結合させる。なお大気圧プラズマ処理は、公知の大気圧プラズマ発生装置（例えば、松下電工（株）製、Aiplasuma）等を使用し、例えばプラズマ処理速度：１０〜１００ｍｍ／ｓ、電源：２００又は２２０ Ｖ ＡＣ（３０Ａ）、圧縮エア：０．５ＭＰａ（１ＮＬ／ｍｉｎ）、電力：１００Ｗ、照射時間：０．１秒〜６０秒の処理条件で行う。
【００３４】
次に図３に示すように、第３工程として、ＯＨ基１ａを生成した第１の基体１の表面に、機能性分子接着剤２を付与する。すなわち機能性分子接着剤２は、図１４に示す化学構造式（化２）を有するトリエトキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールモノナトリウム塩（Triethoxysilyl Propyl amino Triazine Dithiol mono sodiumsalt）であって、その０．１ｇを、エタノール／水混合溶媒１００ｍｌ（エタノール９５ｇ：水５ｇ）に溶解した溶液に、ＯＨ基１ａを生成した第１の基体１を、溶液温度を２０℃にして１分間浸漬する。次に図４に示すように、第４工程として、機能性分子接着剤２を付与した第１の基体１を、オーブン、ドライヤー、または高周波加熱等のいずれかを用いて、温度範囲：５０〜２００℃にて、１〜６０分間、加熱乾燥する。
【００３５】
加熱乾燥した後は、図１５に示すように、機能性分子接着剤２は、そのアルコキシシリル基が、第１の基体１の表面に生成されたＯＨ基１ａと反応して、強固に化学結合すると共に、反応性チオール基（ＳＨ基）が導入される。次いで図５に示すように、第５工程として、加熱乾燥した第１の基体１をアルコール洗浄すると、ＯＨ基１ａと接触しない上層部の未反応の機能性分子接着剤２が除去される。なお未反応の機能性分子接着剤２を除去した後には、第１の基体１の表面と強固に化学結合した、厚さが１〜数ｎｍ程度の極めて薄い機能性分子接着剤２の層が、この第１の基体の表面に形成される。
【００３６】
さて次に図６に示すように、第６工程として、機能性分子接着剤２を付与した第１の基体１の表面に、被覆材３を部分的に被覆して、第２の基体４を形成する。被覆材３としては、ポリグリコール酸の単体を使用するが、これに限らず、ポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体を使用してもよい。これらの樹脂は、アルカリ水溶液で加水分解する性質を有し、酸性水溶液に対して耐性を示す性質がある。被覆の方法としては、射出成形金型内に、機能性分子接着剤２を付与した第１の基体１をセットして、この第１の基体の表面のうち、所定の導電性回路が形成されるべき部分２ｂを金型等で覆い、それ以外の部分、すなわち導電性回路を形成しない部分２ａの表面に形成されるキャビティ内に、ポリ乳酸樹脂を注入することにより、被覆材３を一体的に形成する。なお被覆材３の厚さは、０．１〜１ｍｍが望ましく、０．３〜０．５ｍｍが、さらに望ましい。
【００３７】
次に図７に示すように、第７工程として、第２の基体４の全表面に、触媒５を付与する。触媒５の付与は、例えば室温の塩化パラジウム溶液中に、第２の基体４を５分間程度浸漬して行なう。なお触媒５の付与手段は、上述したパラジウム塩の水溶液に限らず、金塩、白金塩、銀塩、または塩化錫等のいずれかの１の水溶液に、第２の基体４を浸漬等してもよい。
【００３８】
次に図８に示すように、第８工程として、触媒５を付与した第２の基体４を水洗浄すると、被覆材３は疎水性であるため、この被覆材の表面に残存する触媒５ａは、全て脱落除去できる。一方被覆材３で覆われていない、導電性回路が形成されるべき部分に付与された触媒５ｂは、図１６に示すように、機能性分子接着剤２の反応性チオール基（ＳＨ基）と、強固に化学的に結合するため、水洗浄によっても脱落することはない。したがって水洗浄後は、図８に示すように、被覆材３で覆われていない、導電性回路が形成されるべき部分にだけ触媒５ｂが残存する。なおこの水洗浄は、第２の基体４を、温度１５〜２５℃の水槽に浸して、５〜３０秒間、ワークを遥動して行なう。
【００３９】
次に図９に示すように、第９工程として、第２の基体４の表面であって、被覆材３で被覆されていない部分、すなわち触媒５ｂが残存する部分に、無電解めっきＡとして、浴組成が酸性の無電解ニッケルめっき６を行い、導電性回路を形成する。無電解ニッケルめっき６は、例えば、ｐＨ４．７、温度９０℃の酸性浴に、３５分間浸漬して行なう。無電解めっきＡは、上述したように、第１の基体１と強固に化学結合した触媒５を核として析出するため、この第１の基体１の表面に強固に密着する。
【００４０】
次に図１０に示すように、第１０工程として、第２の基体４の表面を被覆した被覆材３を、アルカリ性溶液によって除去する。上述したように被覆材３のポリ乳酸等は、酸性水溶液に対して耐性を示すが、アルカリ水溶液では簡単に加水分解するので、第２の基体４を、濃度２〜１５重量％、温度２５〜７０℃の苛性アルカリ（ＮａＯＨ、ＫＯＨなど）水溶液中に、１〜１２０分程度浸漬して、被覆材３を除去する。したがって手作業によるマスク除去に比べ作業効率が著しく向上する。かかる場合、被覆材３で被覆されていない部分は、既に、無電解ニッケルめっき６による導電性回路が形成されているので、この部分の触媒が、この被覆材を加水分解するアルカリ性の溶液によって脱落するという従来の問題点とは、全く無縁となる。
【００４１】
さて図１１に示すように、上述した第９工程（無電解めっきＡ）と、第１０工程（被覆材３の除去）との間に、この無電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性または中性の電解めっきＡからなる電解銅めっき７を行なって、二次めっき層を形成する第９．５Ａ工程を挿入することができる。電解銅めっきを行う場合、酸性の硫酸銅浴の浴組成は、例えばＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ（７５ｇ）／ｌＨ２ＳＯ４（１９０ｇ）／ｌＣｌ（６０ｐｐｍ）／添加剤（適量）とする。また陽極材料を含リン銅として、浴温度は２５℃に設定し、陰極電流密度を２．５Ａ／ｄｍ２とする。
【００４２】
このように第１０の工程の前、すなわち被覆材３の除去前に、浴組成が酸性または中性の電解銅めっき７を行なう９．５Ａ工程を挿入しても、この被覆材は、耐酸性を有するので、この電解銅めっきの溶液に溶解することはなく、無電解めっき６を形成した導電性回路の表面上に、正確に二次めっき層を形成することができる。
【００４３】
また図１１において、電解めっきＡに替えて、無電解めっきＣからなる無電解銅めっき７を行なうこともできる。すなわち上述した第９工程（無電解めっきＡからなる無電解ニッケルめっき６）と、第１０工程（被覆材３の除去）との間に、この無電解めっきＡの表面に、浴組成が酸性または中性の無電解めっきＣからなる無電解銅めっき７を行なって、二次めっき層を形成する第９．５Ｂ工程を挿入することができる。
【００４４】
さて図１２は、図１０に示す無電解めっきＡ、すなわち第１０工程において被覆材３を除去した後の無電解ニッケルめっき６の上に、重ねて電解めっきＢからなる電解銅めっき６、または無電解めっきＢからなる無電解銅めっき６のいずれかを積層する第１１Ａ工程を示している。この電解めっきＢまたは無電解めっきＢは、いずれも第１０工程において被覆材３を除去した後に行なうものであるため、浴組成は、酸性または中性に限らず、アルカリ性であってもよい。
【００４５】
次に図１３は、被覆材３を除去する第１０工程の前後において共に、電解めっき、または無電解めっきのいずれかを行なったものを示している。すなわち無電解めっきＡ（電解ニッケルめっき６）を行なう第９工程と、被覆材３を除去する第１０工程との間に、上述した第９．５Ｂ工程による無電解めっきＣ（無電解銅めっき８）を行い、その後に上述した第１０工程によって被覆材３を除去する。そして被覆材３を除去した後に、上述した第１１Ａ工程による電解めっきＢ（電解銅めっき９）、または無電解めっきＢ（無電解銅めっき９）のいずれかを行なう。あるいは、この第９．５Ｂ工程による無電解めっきＣの替わりに、上述した第９．５Ａ工程による電解めっきＡ（電解銅めっき８）を行い、被覆材３を除去した後に、第１１Ｂ工程による電解めっきＤ（電解銅めっき９）、または無電解めっきＤ（無電解銅めっき９）のいずれかを行なうこともできる。
【００４６】
なお上述した第１１Ａ工程による電解めっきＢ若しくは無電解めっきＢ、または第１１Ｂ工程による電解めっきＤ若しくは無電解めっきＤは、いずれも第１０工程において被覆材３を除去した後に行なうものであるため、浴組成は、酸性または中性に限らず、アルカリ性であってもよい。
【００４７】
なお上述した第９．５Ｂ工程の無電解めっきＣ、第１１Ａ工程の無電解めっきＢ、及び第１１Ｂ工程の無電解めっきＤは、いずれも無電解銅めっき８、９に替えて、無電解金めっき等の他の金属めっきを行なうこともできる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明による成形回路部品の製造方法は、絶縁材からなる基体との密着性に優れる三次元的な導電性回路が容易に形成できると共に、触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化が可能で、かつ環境性に優れるため、電子機器等に関する産業に広く利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１の基体を形成する第１工程を示す図である。
【図２】第１の基体の表面にＯＨ基を生成する第２工程を示す図である。
【図３】ＯＨ基を生成した第１の基体の表面に機能性分子接着剤を塗布する第３工程を示す図である。
【図４】機能性分子接着剤を塗布した第１の基体を加熱乾燥する第４工程を示す図である。
【図５】加熱乾燥した第１の基体をアルコール洗浄して、未反応の機能性分子接着剤を除去する第５工程を示す図である。
【図６】未反応の機能性分子接着剤を除去した第１の基体を被覆材で被覆して、第２の基体を形成する第６工程を示す図である。
【図７】第２の基体に触媒を付与する第７工程を示す図である。
【図８】触媒を付与した第２の基体を水洗して、被覆材の表面に残留する触媒を除去する第８工程を示す図である。
【図９】第２の基体の触媒が付与された部分に無電解めっきを行なう第９工程を示す図である。
【図１０】第２の基体の表面に形成した被覆材を除去する第１０工程を示す図である。
【図１１】無電解めっきを行なう第９工程と被覆材を除去する第１０工程との間に、電解めっき、または無電解めっきのいずれかを行なう第９．５Ａ工程、または第９．５Ｃ工程のいずれかを示す図である。
【図１２】第９工程によって無電解めっきを行ない、次いで第１０工程よって被覆材を除去した後に、電解めっき、または無電解めっきのいずれかを行なう第１１Ａ工程を示す図である。
【図１３】第９工程によって無電解めっきを行なった後で、第９．５Ａによる電解めっき、または第９．５Ｂによる無電解めっきを行ない、次いで第１０工程よって被覆材を除去した後に、電解めっき、または無電解めっきのいずれかを行なう第１１Ａ工程または第１１Ｂ工程のいずれかを示す図である。
【図１４】機能性分子接着剤の１例であるトリエトキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールモノナトリウム塩の化学構造式である。
【図１５】トリエトキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールモノナトリウム塩がＯＨ基を生成した第１の基体と化学結合した状態を示す説明図である。
【図１６】トリエトキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールモノナトリウム塩のチオール基（ＳＨ基）が触媒と化学結合した状態を示す説明図である。
【図１７】ポリグリコール酸の化学構造式である。
【符号の説明】
【００５０】
１    第１の基体
１ａ  ＯＨ基
２    トリエトキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールモノナトリウム塩（機能性分子接着剤）
２ａ  被覆材で被覆されていない部分
３    被覆材
４    第２の基体
５    触媒
５ａ  被覆材に付着した触媒
６    無電解ニッケルめっき（無電解めっきＡ）
７    電解銅めっき、または無電解銅めっき（電解めっきＡ、または無電解めっきＣ）
８    電解銅めっき、または無電解銅めっき（電解めっきＢ、または無電解めっきＢ）
９    電解銅めっき、または無電解銅めっき（電解めっきＢ若しくは無電解めっきＢ、または電解めっきＤ若しくは無電解めっきＤ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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