(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する一対の成形型間に成形素材を配置した型セットを加熱することにより該成形素材を軟化させて成形する成形品の製造装置において、
前記一対の成形型間に配置された加熱体であって、支持台に載置された前記成形素材に接触し、前記支持台に載置され、前記一対の成形型には接触しない前記加熱体と、
該加熱体を加熱する非接触式加熱装置である加熱手段と、
該加熱手段とは別体であって、前記一対の成形型を加熱する型加熱手段と、を備え、
前記支持台の熱伝導率は、前記加熱体の熱伝導率よりも低い
ことを特徴とする成形品の製造装置。
【請求項２】
対向する一対の成形型間に成形素材を配置した型セットを加熱することにより該成形素材を軟化させて成形する成形品の製造方法において、
前記一対の成形型間に配置され、支持台に載置され、前記一対の成形型には接触しない加熱体を非接触式加熱装置である加熱手段により加熱し、該加熱体からの熱伝導により、該加熱体に接触配置され、前記支持台に載置された前記成形素材を加熱する工程と、
該加熱手段とは別体である型加熱手段により前記一対の成形型を加熱する工程と、
前記成形素材を成形する工程と、を有し、
前記支持台の熱伝導率は、前記加熱体の熱伝導率よりも低い
ことを特徴とする成形品の製造方法。
【請求項３】
前記成形素材を前記一対の成形型の成形面よりも高い温度に加熱する
ことを特徴とする請求項２に記載の成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス素材等の成形素材を成形型内で加熱軟化させて成形し成形品を得る成形品の製造方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学素子等の成形品を型で成形する場合、型温度を成形素材の加熱温度よりも低くすると、成形素材が型に融着しにくく離型性が良いことが知られている。従来、型温度と成形素材の加熱温度を異なる温度にする場合、ガラス素材を型外で別途加熱した後に型に供給する方法が用いられていた。
【０００３】
例えば、特許文献１には、型外で加熱軟化したガラスプリフォームを、予熱した成形型で押圧成形することによりガラス光学素子を製造する技術が開示されている。すなわち、ガラスプリフォームを気流により浮上させながら加熱軟化させ、次にこの加熱軟化したガラスプリフォームを落下させて、予熱した成形型に移送し、押圧成形している。
【特許文献１】特開平８−１３３７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、ガラスプリフォームを浮上させた状態で加熱する浮上治具や、加熱軟化したガラスプリフォームを吸引して移送する搬送機構が必要となる。さらに、加熱軟化したガラスプリフォームを成形型に供給する供給機構等も必要となる。このように、搬送機構や供給機構等の必要性と設備の大型化を含めて、更なる技術開発が求められている。
【０００５】
本発明は斯かる課題を解決するためになされたもので、簡単な装置構成で成形素材が成形型に融着しにくくかつ離型性を向上させた成形品の製造方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、対向する一対の成形型間に成形素材を配置した型セットを加熱することにより該成形素材を軟化させて成形する成形品の製造装置において、前記一対の成形型間に配置された加熱体であって、支持台に載置された前記成形素材に接触し、前記支持台に載置され、前記一対の成形型には接触しない前記加熱体と、該加熱体を加熱する非接触式加熱装置である加熱手段と、該加熱手段とは別体であって、前記一対の成形型を加熱する型加熱手段と、を備え、前記支持台の熱伝導率は、前記加熱体の熱伝導率よりも低いことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、対向する一対の成形型間に成形素材を配置した型セットを加熱することにより該成形素材を軟化させて成形する成形品の製造方法において、前記一対の成形型間に配置され、支持台に載置され、前記一対の成形型には接触しない加熱体を非接触式加熱装置である加熱手段により加熱し、該加熱体からの熱伝導により、該加熱体に接触配置され、前記支持台に載置された前記成形素材を加熱する工程と、該加熱手段とは別体である型加熱手段により前記一対の成形型を加熱する工程と、前記成形素材を成形する工程と、を有し、前記支持台の熱伝導率は、前記加熱体の熱伝導率よりも低いことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の成形品の製造方法において、前記成形素材を前記一対の成形型の成形面よりも高い温度に加熱することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、簡単な装置構成で成形素材が成形型の成形面に融着しにくく、かつ成形品の離型性を良くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、本実施形態における成形品の製造装置の全体構成を示す図である。
【００１３】
この製造装置１０は、成形室１２内に配置された加熱工程部１４、成形工程部１６、（及び不図示の冷却工程部）を有している。そして、各工程部に移送されてきた型セット２２が夫々の工程で加熱、成形、冷却されることで成形品が得られる。
【００１４】
なお、本実施形態では、説明の便宜上、加熱工程部１４と成形工程部１６での動作について説明する。
加熱工程部１４には、上下に対向配置された一対の上加熱プレート３０１及び下加熱プレート３０２と、上加熱プレート３０１を上下方向に加圧する加圧機構（エアシリンダ）３２と、後述する加熱体２６を加熱する非接触式加熱装置としての誘導コイル３４と、を備えている。
【００１５】
上加熱プレート３０１及び下加熱プレート３０２には、誘導コイル３４とは別体の加熱手段としての上ヒータ３３１及び下ヒータ３３２が内蔵されている。この上ヒータ３３１及び下ヒータ３３２への通電により、上加熱プレート３０１及び下加熱プレート３０２が加熱される。
【００１６】
成形工程部１６にも、上下に対向配置された一対の上加熱プレート４０１及び下加熱プレート４０２と、上加熱プレート４０１を上下方向に加圧する加圧機構４２と、後述する加熱体２６を加熱する非接触式加熱装置としての誘導コイル４４と、を備えている。上加熱プレート４０１及び下加熱プレート４０２には、加熱手段としての上ヒータ４３１及び下ヒータ４３２が内蔵されている。この上ヒータ４３１及び下ヒータ４３２への通電により、上加熱プレート４０１及び下加熱プレート４０２が加熱される。
【００１７】
成形開始時には、成形室１２の左方部の不図示の入口シャッタが開いて、加熱工程部１４の下加熱プレート３０２に型セット２２が搬入載置される。また、型セット２２は、加熱工程部１４で加熱された後、矢印方向に移動して成形工程部１６に移送される。さらに、型セット２２は、成形が終了すると、不図示の冷却工程部を経て、成形室１２の右方部の不図示の出口シャッタが開いて搬出される。
【００１８】
この型セット２２は、同図１に示すように、鍔付き円筒状の上型２３及び下型２４と、円筒状のスリーブ２５と、円筒状の加熱体２６と、を有している。上型２３及び下型２４は、スリーブ２５の内部で、夫々の凸球面状の成形面２３ａ及び成形面２４ａが対向するようにスリーブ２５の両端側から嵌挿されている。加熱体２６は、スリーブ２５の内部で、かつ上型２３及び下型２４の間に配置されている。上型２３は、スリーブ２５の軸方向に摺動可能となっている。
【００１９】
上型２３の成形面２３ａと下型２４の成形面２４ａとの間には、加熱体２６に接触する状態で収容された成形素材としてのプリフォーム３６が配置されている。具体的には、このプリフォーム３６は、その側面を加熱体２６の内周面に接触状態で配置されている。また、このプリフォーム３６は、その下面（底面）を下型２４の成形面２４ａに載置され、その上面（表面）を上型２３の成形面２３ａに接触した状態に配置されている。
【００２０】
上型２３、下型２４、及びスリーブ２５は、いずれも絶縁体からなり、例えばセラミック等が用いられている。また、加熱体２６は、例えば超硬合金、ステンレススチール、コバール等からなっている。
【００２１】
さらに、プリフォーム３６は、例えば円柱形状のガラス素材（又は樹脂素材）が用いられている。このプリフォーム３６として、本実施形態では、円柱形状のガラス素材（Ｌ−ＢＡＬ４２  オハラ製）を用いた。なお、ここでは、説明の便宜上、ガラス素材のプリフォームも樹脂素材のプリフォームも「プリフォーム３６」として説明する。
【００２２】
成形室１２内の加熱工程部１４には、プリフォーム３６が収容された型セット２２が搬入される。搬入された型セット２２は、加圧機構３２を介して上加熱プレート３０１が下加熱プレート３０２との対向方向（以下、「上下方向」という）に移動され、型セット２２の挟持、解放の動作が行われる。そして、上ヒータ３３１及び下ヒータ３３２に通電されることで、型セット２２は所定温度に加熱される。
【００２３】
これにより、型セット２２の上型２３、下型２４、及びスリーブ２５は、上加熱プレート３０１及び下加熱プレート３０２に内蔵されたヒータ３３１、３３２によって加熱される。一方、加熱体２６は誘導コイル３４によって加熱される。すなわち、誘導コイル３４に高周波電流を流すと、加熱体２６に電磁誘導作用によって渦電流が流れ加熱体２６が加熱される。これにより、加熱体２６に接触しているプリフォーム３６も熱伝導によって加熱される。
【００２４】
具体的には、このときの加熱により、プリフォーム３６（ガラス素材  Ｌ−ＢＡＬ４２）は６５０℃に加熱され、型セット２２は５３０℃に加熱される。
なお、本実施形態では、上型２３を案内するスリーブ２５を有する場合について説明したが、このスリーブ２５はなくてもかまわない。また、上型２３をプリフォーム３６に接触させた状態で該プリフォーム３６を加熱した場合について説明したが、これに限らない。例えば、上型２３を上昇させた状態で（スリーブ２５から離して）、プリフォーム３６を加熱してもよい。
【００２５】
成形工程部１６では、上加熱プレート４０１と下加熱プレート４０２との間に、加熱工程部１４で加熱された後の型セット２２が搬入される。そして、この成形工程部１６において、加圧機構４２を介して上加熱プレート４０１を移動させて、型セット２２の挟持、押圧、解放等の動作が行われる。この場合、加圧機構４２により、上加熱プレート４０１は予め設定された距離（寸法）だけ上下方向に移動される。これにより、型セット２２内のプリフォーム３６が半成形品３７に成形される。
【００２６】
そして、型セット２２は、不図示の冷却工程で冷却された後、図２に示すように、成形品としての光学素子３８が取り出される。この光学素子３８は、光学機能面３８ａ，３８ｂを有する両凹レンズである。
【００２７】
本実施形態では、プリフォーム３６の加熱温度よりも上型２３及び下型２４の加熱温度の方が低い。このため、プリフォーム３６が成形面２３ａ，２４ａに融着しにくく、かつ離型性が良い。なお、成形面２３ａ，２４ａに離型膜を施せば、上型２３及び下型２４の寿命をさらに延長することができる。
【００２８】
加熱体２６としては、ガラス等のプリフォーム３６との離型性がよい素材を用いるか、若しくはその表面に離型膜等が施されている。なお、例えばプリフォーム３６に離型膜を施してもかまわない。加熱体２６は、プリフォーム３６の材質（例えばガラス）よりも小さい線膨張係数を有するものが好ましい。型セット２２の冷却時に、加熱体２６と成形品とを離型し易くするためである。
【００２９】
また、加熱体２６に接触しているプリフォーム３６は、加熱体２６との接触面積を最大にするために、表面粗さが小さくなるように研磨加工等を施しておくとよい。
さらに、プリフォーム３６は、加熱時に上型２３及び下型２４に熱を奪われるため、該上型２３及び下型２４とプリフォーム３６とを接触しないように配置するのが好ましい。若しも、接触させる場合は、できるだけ点接触となるように配慮する。
【００３０】
なお、本実施形態では、加熱工程部１４、成形工程部１６等を備えた連続工程による成形を例として説明したが、これに限らず、一工程で光学素子を成形する一発成形の場合にも適用することができる。
【００３１】
本実施形態では、型セット２２をセラミック等の絶縁体で構成し、加熱体２６を導電性の金属で構成し、誘導加熱により加熱体２６を加熱するようにした。このように、加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６を加熱するようにしたので、型セット２２内にプリフォーム３６を収容した状態で、該プリフォーム３６の加熱温度を上型２３及び下型２４よりも高く設定することができる。
【００３２】
このため、本実施形態によれば、プリフォーム３６が成形面２３ａ，２４ａに融着しにくく、かつ成形品の離型性を良くすることができる。
しかも、本実施形態では、型セット２２の内部でプリフォーム３６を加熱する構成としたので、型の外部でプリフォーム３６を加熱し、これを搬送して型に供給する構成に比較して、装置構成を簡略化することができる。
［第２の実施の形態］
図３は、第２の実施の形態における成形品の製造装置の全体構成を示す図である。なお、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
【００３３】
本実施形態では、両凸レンズを成形する場合を例示する。
型セット２２は、上型２３及び下型２４の成形面２３ａ及び成形面２４ａが凹球面状に形成されている。その他の構成は、第１の実施の形態と同様に、型セット２２をセラミック等の絶縁体で構成し、加熱体２６を導電性の金属で構成している。
【００３４】
プリフォーム３６は、円柱状でその上部及び下部を円錐状に加工したガラス製のものを用いる。このプリフォーム３６を、加熱体２６に接触した状態で配置する。加熱工程部１４におけるプリフォーム３６の加熱は、第１の実施の形態と同様に、誘導コイル３４に通電して型セット２２内の加熱体２６を電磁誘導作用により誘導加熱する。
【００３５】
そして、この加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６を加熱する。このように、型セット２２の加熱手段と加熱体２６の加熱手段とは別系統であるため、型セット２２内にプリフォーム３６を収容した状態で、プリフォーム３６の加熱温度を上型２３及び下型２４よりも高く設定することができる。
【００３６】
次に、成形工程部１６では、加圧機構４２を矢印方向に上下方向に駆動して、加熱軟化したプリフォーム３６を半成形品３７に成形する。
本実施形態では、プリフォーム３６の形状として、円柱状でその両端を円錐状に形成したことにより、成形される成形品（両凸レンズ）に空気溜りを生じないように成形することができる。すなわち、成形時には、最初に上型２３及び下型２４の成形面２３ａ及び成形面２４ａの中心とプリフォーム３６の円錐状の頂点とが接触する。そして、軟化したプリフォーム３６は中心から外周に向かって広がるように移動して変形していく。
【００３７】
このため、例えば下型２４の成形面２４ａの中心付近に存在していた空気は、中心から外周側に向けて押し出される。こうして、下型２４の成形面２４ａとプリフォーム３６との間に空気溜りが生じるのを回避することができる。上型２３の成形面２３ａとプリフォーム３６との関係についても同様である。
【００３８】
図４は、球形状のガラスのプリフォーム３６の外観を示している。
このプリフォーム３６は、球体部３６ａとコバ部３６ｂを有し、球体部３６ａの曲率半径ｒｇは、下型２４の成形面２４ａの曲率半径ｒｄよりも小さい。これにより、成形される両凸レンズ（成形品）に空気溜りを生じないように成形することができる。
【００３９】
この場合、加熱体２６とプリフォーム３６との接触は、コバ部３６ｂを介して面接触で行われる。また、上型２３及び下型２４の成形面２３ａ，２４ａとプリフォーム３６との接触は、点接触で行われる。このため、プリフォーム３６は上型２３及び下型２４からの熱の影響をあまり受けずに、主として加熱体２６からの熱伝導により上型２３及び下型２４よりも高い温度に加熱される。
【００４０】
本実施形態によれば、凹球面状の上型２３及び下型２４の成形面２３ａ，２４ａに対し、プリフォーム３６を成形面２３ａ，２４ａの中心で支持するようにしたので、上型２３及び下型２４の成形面２３ａ，２４ａとプリフォーム３６との間に空気溜りが生じるのを回避することができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、加熱体２６を誘導加熱により加熱し、この加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６を加熱するようにしたので、型セット２２内にプリフォーム３６を収容した状態で、プリフォーム３６の加熱温度を上型２３及び下型２４よりも高く設定することができる。
【００４２】
さらに、上型２３及び下型２４の加熱温度よりもプリフォーム３６の加熱温度を高く設定することができるので、プリフォーム３６が成形面２３ａ，２４ａに融着しにくくかつ離型性が良い。
［第３の実施の形態］
図５は、第３の実施の形態における成形品の製造装置１０の加熱工程部１４の構成を示す図である。なお、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
【００４３】
本実施形態では、プリフォーム３６を上型２３及び下型２４に接触しないように配置した型構成を示す。なお、型セット２２をセラミック等の絶縁体で構成し、加熱体２６を導電性の金属で構成した点は第１の実施の形態と同様である。また、上型２３及び下型２４の成形面２３ａ，２４ａは凸球面に形成されている。
【００４４】
同図５によれば、下加熱プレート３０２の上面に、下型２４、円筒状の支持台２７、及びスリーブ２５が載置され、さらに、支持台２７の上端面に加熱体２６とプリフォーム３６が載置されている。また、支持台２７の熱伝導率は、加熱体２６の熱伝導率よりも低い方が好ましい。
【００４５】
この構成により、プリフォーム３６の加熱時には、上型２３及び下型２４はプリフォーム３６と非接触状態に保持されている。そして、プリフォーム３６の成形時には、上型２３の加圧機構３２と下型２４の加圧機構３２’とが接近するように略同時に駆動される。これにより、プリフォーム３６には、上型２３及び下型２４の成形面２３ａ，２４ａが転写されて両凹レンズが成形される。
【００４６】
なお、本実施形態では、支持台２７と加熱体２６とを別部材として説明した。しかし、これに限らない。例えば、支持台２７と加熱体２６とを一体で構成してもよい。
本実施形態によれば、プリフォーム３６を上型２３及び下型２４に接触しないように配置したので、加熱時にプリフォーム３６の熱が上型２３及び下型２４から奪われないため、効率的にプリフォーム３６を加熱することができる。
【００４７】
しかも、誘導加熱により加熱体２６を加熱し、この加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６を加熱するようにしたため、型セット２２内にプリフォーム３６を収容した状態で、プリフォーム３６の加熱温度を上型２３及び下型２４よりも高く設定することができる。
【００４８】
また、型温度よりもプリフォーム３６の温度を高くすることができるので、プリフォーム３６が成形面２３ａ，２４ａに融着しにくくかつ離型性が良い。
［第４の実施の形態］
図６は、第４の実施の形態における成形品の製造装置１０の成形工程部１６の構成を示す図である。なお、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
【００４９】
本実施形態では、加熱体２６とプリフォーム３６とを一体に成形する枠一体成形の例である。プリフォーム３６として、例えば円柱形状のガラス素材を用いる。
型セット２２の構成は、第１の実施の形態と同様である。すなわち、型セット２２をセラミック等の絶縁体で構成し、加熱体２６を誘導加熱により加熱し、この加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６を加熱する。これにより、型セット２２内にプリフォーム３６を収容した状態で、プリフォーム３６の加熱温度を上型２３及び下型２４よりも高く設定することができる。
【００５０】
本実施形態では、加熱体２６として、例えばステンレススチールやコバール等のプリフォーム３６と融着性の高い材料を用いる。
これにより、加圧機構４２により駆動される上加熱プレート４０１を予め設定された距離（寸法）だけ上下方向（矢印方向）に移動させる。そして、型セット２２内のプリフォーム３６を所定形状の半成形品３７に成形する。このとき、加熱体２６はプリフォーム３６と融着性の高い材料を用いているので、図７に示すように、加熱体２６と光学素子３８’とが強固に密着した枠一体形の光学素子３９を得ることができる。
【００５１】
本実施形態によれば、加熱体２６を誘導加熱により加熱する部材として用いるとともに、この加熱体２６を成形品を保持する枠体として用いたことで、効率的な枠一体形の成形を行うことができる。
［第５の実施の形態］
図８は、第５の実施の形態における成形品の製造装置１０の加熱工程部１４の構成を示す図である。なお、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
【００５２】
本実施形態では、加熱体２６として、例えば超硬合金等の熱伝導率の高い部材を用いた。この加熱体２６にプリフォーム３６が接触して配置されている。また、この加熱体２６を加熱する非接触加熱式加熱手段として、型セット２２の外側にエネルギービームを照射可能なスポットランプヒータ４６を配置している。
【００５３】
型セット２２は、第１の実施の形態と同様に、鍔付き円筒状の上型２３及び下型２４と、円筒状のスリーブ２５と、円筒状の加熱体２６と、を有している。スリーブ２５には、側面に複数の孔２５ａが形成されている。
【００５４】
そして、加熱体２６をスポットランプヒータ４６により選択的に加熱し、この加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６を加熱する。こうして、型セット２２内にプリフォーム３６を収容した状態で、プリフォーム３６の加熱温度を上型２３及び下型２４よりも高く設定することができる。
【００５５】
これにより、プリフォーム３６が加熱された後、該プリフォーム３６よりも低い温度に設定された上型２３及び下型２４を加圧して、プリフォーム３６が成形品に成形される。
本実施形態では、加熱体２６を誘導加熱するものではないため、型セット２２を構成する部材の材質を限定する必要はない。また、スポットランプヒータ４６によりプリフォーム３６を直接照射すると、エネルギーが透過して加熱効率が極めて悪くなる。よって、プリフォーム３６を加熱するためには、例えばプリフォーム３６の表面に受熱膜を付加しなければならない。
【００５６】
このため、本実施形態では、スポットランプヒータ４６の輻射熱で加熱体２６を加熱し、該加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６を加熱することとした。これにより、効率の良い加熱を実現した。この場合も、上型２３及び下型２４から熱が奪われないように、上型２３及び下型２４とプリフォーム３６とを接触しないように配置することで、加熱効率を上げることができる。
【００５７】
本実施形態によれば、加熱体２６を電磁誘導作用により誘導加熱するものではないため、型セット２２を構成する部材の材質を導電体や絶縁体に限定する必要はなく、よって、構成部材の選択の自由度を上げることができる。
【００５８】
また、本実施形態では、スポットランプヒータ４６の輻射熱で加熱体２６を加熱し、該加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６を加熱することとしたので、効率の良い加熱を実現することができる。
［第６の実施の形態］
図９は、第６の実施の形態における成形品の製造装置１０の加熱工程部１４の構成を示す図である。なお、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
【００５９】
本実施形態では、加熱体２６を加熱する接触加熱式加熱手段として、型セット２２の外側に配置した接触式の伝熱部材４８を用いた。
型セット２２は、第１の実施の形態と同様に、鍔付き円筒状の上型２３及び下型２４と、円筒状のスリーブ２５と、円筒状の加熱体２６と、を有している。スリーブ２５には、側面に複数の孔２５ａが形成されている。加熱体２６として、例えば熱伝導率の高い超硬合金が用いられている。
【００６０】
そして、加熱体２６には、伝熱部材４８が移動して接触可能に配置されている。この伝熱部材４８は、加熱コイル５０への通電により加熱されて加熱体２６が加熱される構成となっている。そして、加熱体２６からの熱伝導によりプリフォーム３６が加熱される。なお、他の加熱手段により伝熱部材４８を直接的に加熱して、該伝熱部材４８を加熱体２６に接触させるようにしてもよい。
【００６１】
プリフォーム３６が加熱された後、プリフォーム３６よりも低い温度に設定された上型２３及び下型２４を、加圧機構３２により上加熱プレートを相対的に接近させてプリフォーム３６を成形する。
【００６２】
本実施形態によれば、加熱体２６を誘導加熱するものではないため、型セット２２を構成する部材の材質を導電体や絶縁体に限定する必要はなく、よって、構成部材の選択の自由度を上げることができる。この場合も、上型２３及び下型２４から熱が奪われないように、上型２３及び下型２４とプリフォーム３６とを接触しないように配置することで、加熱効率を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本実施形態における成形品の製造装置の全体構成を示す図である。
【図２】成形された光学素子の形状を示す図である。
【図３】第２の実施の形態における成形品の製造装置の全体構成を示す図である。
【図４】球形状のプリフォームの外観を示す図である。
【図５】第３の実施の形態における成形品の製造装置の加熱工程部の構成を示す図である。
【図６】第４の実施の形態における成形品の製造装置の成形工程部の構成を示す図である。
【図７】枠一体形の光学素子を示す図である。
【図８】第５の実施の形態における成形品の製造装置の加熱工程部の構成を示す図である。
【図９】第６の実施の形態における成形品の製造装置の加熱工程部の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０      成形品の製造装置
１２      成形室
１４      加熱工程部
１６      成形工程部
２２      型セット
２３      上型
２４      下型
２５      スリーブ
２５ａ    孔
２６      加熱体
２７      支持台
３０１    上加熱プレート
３０２    下加熱プレート
３２      加圧機構
３２’    加圧機構
３３１    ヒータ
３３２    ヒータ
３４      誘導コイル
３６      プリフォーム
３６ａ    球体部
３６ｂ    コバ部
３７      半成形品
３８      光学素子
３８ａ    光学機能面
３８ｂ    光学機能面
３９      枠一体形の光学素子
４０１    上加熱プレート
４０２    下加熱プレート
４２      加圧機構
４３１    ヒータ
４３２    ヒータ
４４      誘導コイル
４６      スポットランプヒータ
４８      伝熱部材
５０      加熱コイル
【図２】
0005186174.tif 000002
【図１】
0005186174.tif 000003
【図３】
0005186174.tif 000004
【図４】
0005186174.tif 000005
【図５】
0005186174.tif 000006
【図６】
0005186174.tif 000007
【図７】
0005186174.tif 000008
【図８】
0005186174.tif 000009
【図９】
0005186174.tif 000010