(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、
この伝熱層上に固着したパワー素子と、
この伝熱層及び前記金属板に固定したインダクタと、からなるモジュールであって、
前記インダクタの第１の端部は前記伝熱層の端部で、前記インダクタの第２の端部は前記金属板に設けた突起部で、保持するように弾性接着剤で固定しているモジュール。
【請求項２】
金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、
この伝熱層上に固着したパワー素子と、
この伝熱層及び前記金属板に固定したインダクタと、
前記パワー素子及び前記インダクタを接続する、前記金属板と略平行に設けた配線基板と、
からなるモジュールであって、
前記インダクタの第１の端部は前記伝熱層の端部で、前記インダクタの第２の端部は前記金属板に設けた突起部で、保持するように弾性接着剤で固定しているモジュール。
【請求項３】
突起部の高さは、伝熱層の厚みと、略同じである請求項１または２記載のモジュール。
【請求項４】
インダクタを構成するコアの下面は、前記金属板と、略平行である請求項１または２記載のモジュール。
【請求項５】
伝熱層はフィラー入りの絶縁性を有する硬化性樹脂であって、前記伝熱層の厚みは０．４ｍｍ以上である請求項１または２記載のモジュール。
【請求項６】
弾性接着剤は、ゴム硬度が４０以下である請求項１または２記載のモジュール。
【請求項７】
金属板に、突起部を設ける工程と、
金属板上に、シート状の伝熱層を設ける工程と、
前記伝熱層上に、パワー素子を固着する工程と、
インダクタの第１の端部は前記伝熱層の端部で、前記インダクタの第２の端部は前記突起部で、保持するように、弾性接着剤で固定する工程と、
を有するモジュールの製造方法。
【請求項８】
金属板に、突起部を設ける工程と、
金属板上に、シート状の伝熱層を設ける工程と、
前記伝熱層上に、パワー素子を固着する工程と、
インダクタの第１の端部は前記伝熱層の端部で、前記インダクタの第２の端部は前記突起部で、保持するように、弾性接着剤で固定する工程と、
前記パワー素子及び前記インダクタを、前記金属板に略平行に設けた配線基板で接続する工程と、
を有するモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマテレビや液晶テレビのような、薄形が要求される電子機器の電源等に用いるモジュールとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマテレビや液晶テレビのような電子機器は壁掛け等の目的のため、更なる小型化、薄層化が求められている。そのため、こうした電子機器に用いられている電源（電源モジュールや、トランス、チョークコイル等を用いた大電流モジュールも含む）には、更なる薄層化が求められている。
【０００３】
そしてこうした電源モジュールでは、発熱部品となるトランスを、放熱基板の上に取り付けることで、トランスの冷却を行うことが提案されている。こうしたモジュールとしては、例えば特許文献１が知られている。
【０００４】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、従来のモジュールの製造方法と課題を示す断面図である。
【０００５】
図７（Ａ）は、従来のモジュールの製造方法を説明する断面図であり、金属板１の上に矢印２に示すように伝熱層３を固定する様子を示す。
【０００６】
図７（Ｂ）は、従来のモジュールにトランスを固定する様子を説明する断面図であり、接着剤４を用いて、端子６ａ、６ｂ付きのトランス５を、伝熱層３の上に矢印２で示すように固定する様子を示す。
【０００７】
図７（Ｃ）は、従来のモジュールにおけるトランスの唸りを説明する断面図であり、トランス５に、端子６ａ、６ｂから電流を印加した場合、トランス５が振動７で示すように大きく振動し、これが唸りとなる様子を示す。なお図７（Ｃ）における矢印２は、振動７によってトランス５が上下等に唸る（あるいは細かく振動する）様子を示す。
【０００８】
図７（Ｃ）に示すように、従来のモジュール８では、トランス５に発生する振動７は、接着剤４によって吸収していた。
【特許文献１】特開２００５−８０３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし図７（Ａ）〜（Ｃ）で示すようなモジュールの場合、トランス５に発生した熱を、伝熱層３や金属板１に放熱しようとした場合、接着剤４の厚みが阻害要因となってしまうため、放熱のためには接着剤４の厚みは、薄くすることが求められている。しかし接着剤４の厚みを薄くした場合、トランス５に発生した振動７の接着剤４による吸収効果が低下してしまうという課題を有していた。
【００１０】
また放熱性のため接着剤４の厚みを薄くした場合、接着剤４に振動吸収性の高い極めて特殊な部材を用いる必要があり、トランス５の接着強度が低下する場合があった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで本発明は、上記課題を解決するために、金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層上に固着したパワー素子と、この伝熱層及び前記金属板に固定したインダクタと、からなるモジュールであって、前記インダクタの第１の端部は前記伝熱層の端部で、前記インダクタの第２の端部は前記金属板に設けた突起部で、保持するように弾性接着剤で固定しているモジュールとするものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、トランスの第１の端部を伝熱層側に、トランスの第２の端部を金属板に設けた突起部で支えることによって、トランスと金属板との間に設ける接着剤の厚みを厚くすることができ、トランスに発生する振動（あるいは唸り）を接着剤の厚みによって吸収する。更にトランスと伝熱層との間を固定する接着剤の厚みを薄くすることにより、トランスに発生した熱を、効果的に伝熱層や金属板に放熱する。
【００１３】
この結果、モジュールに組み込んだトランスの発熱や唸りを防止でき、モジュールの小型化、高密度化を実現でき、機器の更なる薄型化を実現する。
【００１４】
また接着剤の厚みを一定以上確保することができるため、特殊で高価な防振部材を使う必要がなく、接着剤として市販の安価で接着力の優れた部材を用いることができる。
【００１５】
また必要に応じて、このモジュールに回路基板を組み込むことで、パワー素子とインダクタとの配線長（更には配線インピーダンス）を最小にできるため、リンギング等のインピーダンスに起因するノイズ発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１として、モジュールについて、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、実施の形態１におけるモジュールの一例を示す断面図である。図１において、１１はパワー素子、１２はインダクタ、１３は伝熱層、１４は回路基板、１５ａ〜１５ｃはリード線、１６は金属板、１７は接着層、１８は突起部、１９はモジュールである。なおインダクタ１２は、トランス、チョークコイル等も含む。これはトランスもチョークコイルも、ジュール熱に起因する発熱が課題となるインダクタ部品のためである。そしてこれらインダクタ１２の内部のコイル部分にジュール熱によって発生した熱が、そのＤＣＲ（例えば直列抵抗）の増加原因となり、モジュール１９の性能に影響を与える。
【００１９】
図１において、金属板１６には、金型等を用いて、１以上（更には１箇所以上、あるいは１個以上）の突起部１８を設けている。また金属板１６の一部には、シート状の伝熱層１３を設けており、伝熱層１３の上には１以上のパワー素子１１を固定している。
【００２０】
なおパワー素子１１としては、ＩＧＢＴ、パワーＦＥＴ、パワートランジスタ、パワーダイオード、パワーＩＣ等を含む。なおパワー素子１１として市販の樹脂パッケージ品を用いることが可能である。
【００２１】
そしてインダクタ１２の第１の端部を伝熱層１３の端部（図１においては、伝熱層の端部とは、伝熱層の端及び端付近であって、端から１０ｍｍまでの位置とする）に、インダクタ１２の第２の端部を突起部１８に、それぞれ載せるようにして、インダクタ１２を保持している。なおインダクタ１２の第１の端部とは、インダクタ１２のリード線１５ｂ側であり、例えばインダクタ１２側の一次側の端子部である。またインダクタ１２の第２の端部とは、例えばインダクタ１２のリード線１５ｃ側であり、インダクタ１２の二次側の端子部である。
【００２２】
そしてインダクタ１２の下部に設けた接着層１７によって、インダクタ１２を伝熱層１３の端部や金属板１６の上に固定する。なお接着層１７には、弾性接着剤を用いることで、インダクタ１２に発生した唸りや振動を効果的に吸収できる。
【００２３】
なおリード線１５ａ〜１５ｃ等は、銅線に拘る必要は無く、接続用の端子であれば良く、銅板の一部、あるいはリードフレーム等としても良い。
【００２４】
また金属板１６と、略平行になるように設けた回路基板１４に、パワー素子１１のリード線１５ａや、インダクタ１２のリード線１５ｂ、１５ｃを接続することで、パワー素子１１とインダクタ１２との間の配線長を最短とし、インピーダンスに起因するノイズ（例えば、リンギングノイズ）の低減効果を得る。
【００２５】
なお図１において、回路基板１４は、実施の形態１におけるモジュール１９の必須要素ではない。これは図１において、回路基板１４を設けなくても、モジュール１９となるためである。
【００２６】
回路基板１４を設けない場合、例えば、モジュール１９は、金属板１６と、この金属板１６上に形成したシート状の伝熱層１３と、この伝熱層１３上に固着したパワー素子１１と、この伝熱層１３及び前記金属板１６に固定したインダクタ１２とからなるモジュールであって、前記インダクタ１２の第１の端部は前記伝熱層１３の端部で、前記インダクタ１２の第２の端部は前記金属板に設けた突起部１８で保持するように、接着層１７（例えば、弾性接着剤）で固定しているモジュール１９とすることで、インダクタ１２の唸り防止と放熱を実現する。
【００２７】
また必要に応じて、回路基板１４と組み合わせることで、パワー素子とインダクタとの配線長（更には配線インピーダンス）を最小にできるため、リンギング等のインピーダンスに起因するノイズ発生を抑制することができる。
【００２８】
この場合、金属板１６と、この金属板１６上に形成したシート状の伝熱層１３と、この伝熱層１３上に固着したパワー素子１１と、この伝熱層１３及び前記金属板１６に固定したインダクタ１２と、前記パワー素子１１及び前記インダクタ１２を接続する、前記金属板１６と略平行に設けた回路基板１４とからなるモジュール１９であって、前記インダクタ１２の第１の端部（例えば、図１のインダクタ１２のリード線１５ｂ側）は前記伝熱層１３の端部で、前記インダクタ１２の第２の端部（例えば、図１のインダクタ１２のリード線１５ｃ側）は前記金属板１６に設けた突起部１８で保持するように、弾性接着剤からなる接着層１７で固定しているモジュール１９となる。その結果、インダクタ１２に発生した振動や唸りを、伝熱層１３や突起部１８によって一定以上の厚みを確保するようにして設けた接着層１７によって吸収することができ、インダクタ１２の唸り防止を実現する。
【００２９】
なお図１において、突起部１８の高さは、伝熱層１３の厚みと、略同じとすることが望ましい。こうすることで、インダクタ１２と金属板１６との間を略平行と出来る。更にインダクタ１２の下面と伝熱層１３の表面との間も略平行とすることができるため、インダクタ１２と伝熱層１３との間に形成する接着層１７の厚みを薄く（更に均一に）することができ、後述する図６で説明するように、インダクタ１２に発生した熱の放熱効果を高める。
【００３０】
なおインダクタ１２を構成するコア（なおコアは図示していない。なおインダクタ１２は、コアと、銅線等で形成したコイルからなる。なおコイルは図示していない）の下面は、前記金属板１６と、略平行とすることが望ましい。インダクタ１２を構成するコアの下面と、金属板１６（更には伝熱層１３も）を略平行とすることで、接着層１７の厚みを薄く（更に均一に）することができ、後述する図６で説明するように、インダクタ１２に発生した熱の放熱効果を高める。
【００３１】
また伝熱層１３はフィラー入りのエポキシ樹脂であって、前記伝熱層１３の厚みは０．４ｍｍ以上とすることが望ましい。フィラー入りエポキシ樹脂とすることで、伝熱層１３の熱伝導率を高めることができ、インダクタ１２に発生した熱の放熱効果を高める。また伝熱層１３の厚みを０．４ｍｍ以上（バラツキも考慮すると、０．６ｍｍ以上とすることが望ましい）とすることで、伝熱層１３の強化絶縁が可能となり、一次側の回路（例えば、パワー素子１１やインダクタ１２を用いて作製した一次側回路）を、伝熱層１３の上に形成できる。またこの場合、金属板１６とインダクタ１２との間の接着層１７の厚みを伝熱層１３の厚み（例えば０．４ｍｍ以上）とすることができ、インダクタ１２に発生する振動や唸りの吸収効果を高められる。
【００３２】
なお接着層１７に弾性接着剤を用いる場合、そのゴム硬度は、４０以下（更に望ましくは３０以下）とすることが望ましい。ゴム硬度が４０より大きな場合、インダクタ１２に発生する振動や唸りの吸収効果が得られない場合がある。
【００３３】
なお接着層１７のゴム硬度の測定には、ＪＩＳ等で規格されたゴム硬度計を用いる。ＪＩＳ−Ｋ−６２５３に規格されたデュロメータタイプＡのゴム硬度計を用いた場合、ゴム硬度がＡ＿４０以下（＿は一字空白の意味）、あるいはＪＩＳ−Ｋ−６３０１に規格されたスプリング式Ａ型のゴム硬度計を用いた場合、ゴム硬度は４０Ｈｓ＿ＪＩＳ＿Ｃ以下（＿は一字空白の意味）が望ましい。共にゴム硬度が４０より大きくなった場合、インダクタ１２に発生する振動や唸りの吸収効果が得られない場合があるためである。なお他にも、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５、ＡＳＴＭ−Ｄ２２４０、ＩＳＯ−７６１９等で知られるゴム硬度計を用いても良い。
【００３４】
なお「ＪＩＳ−Ｋ−６３０１−Ａのスプリング式Ａ」と、「ディロメータＡ（ショアＡ）」とを用いた場合、同じゴム硬度４０であっても、「ディロメータＡ（ショアＡ）」の方が高めに出る場合がある。こうした場合、ディロメータ（ショアＡ）」の値を用いることが望ましい。また必要に応じて「ゴム硬度変換表」等を活用しても良い。
【００３５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２として、実施の形態１で説明したモジュール１９の製造方法の一例について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図２（Ａ）〜（Ｃ）は、共に実施の形態２におけるモジュール１９の製造方法の一例を示す断面図である。図２（Ａ）〜（Ｃ）において、２０は伝熱材、２１は矢印、２２は接着剤である。
【００３７】
図２（Ａ）において、金属板１６には予め突起部１８を形成している。金属板１６としては、例えば厚み０．５〜２．０ｍｍ程度のアルミニウム板や銅板を使うことができる。また突起部１８の大きさは、０．５ｍｍφ以上とする。０．５ｍｍφ未満の突起部１８のプレス等による形成は難しいためである。なお突起部１８の形状は、丸でも四角でも、帯状（あるいは線状、ストライプ状）等であっても良く、加工性で決めればよい。
【００３８】
図２（Ａ）の矢印２１に示すように、突起部１８を避けるように、伝熱材２０を金属板１６の上にセットし、一体化し、放熱基板とする。その後、図２（Ｂ）に示すように、この上に、パワー素子１１ａ、１１ｂやインダクタ１２等を固定する。なお図２（Ｂ）に示すように、パワー素子１１ｂ（例えば、インダクタ１２の２次側出力に接続される素子。あるいは強化絶縁が不要な回路素子）は、伝熱層１３の上ではなくて、金属板１６の上に直接、接着剤等を用いて固定することができる。こうすることでパワー素子１１ｂ（例えば、二次側の回路素子）の放熱効果を高めることができ、伝熱材２０の使用量を削減できる分、製品のコストダウンを実現する。
【００３９】
図２（Ｂ）において、接着剤２２は、ゴム系（例えばシリコン系、ウレタン系等）の弾性接着剤であり、硬化後に弾性体（望ましくはゴム硬度４０以下）となるものである。
【００４０】
なお接着剤２２は、金属板１６に設けた突起部１８や、伝熱層１３の端部にかかるように塗布しても良い。突起部１８や伝熱層１３の端部にかかるように接着剤２２を形成することで、突起部１８や伝熱層１３における接着強度を高められる。なお接着剤２２の膜厚は、金属板１６上で高膜厚に、伝熱層１３上で低膜厚になるように塗布することが望ましい。こうすることで、金属板１６上で接着剤を高膜厚に、伝熱層１３上で接着剤２２を薄層に、それぞれ形成できるため、放熱性と唸り吸収性を高められる。その後、接着剤２２を硬化させ、接着層１７とする。
【００４１】
図２（Ｃ）は、こうして完成したモジュール１９の断面図である。図２（Ｃ）に示すように、金属板１６上の接着層１７を高膜厚に、伝熱層１３上の接着層１７を薄層に、それぞれ形成できるため、放熱性と唸り吸収性を高められる。
【００４２】
次に図３（Ａ）（Ｂ）を用いて、突起部１８の形状について説明する。
【００４３】
図３（Ａ）（Ｂ）は、共に突起部１８の形状について説明する斜視図である。図３（Ａ）（Ｂ）において、２３は点線である。図３（Ａ）に示すように、突起部１８は、１個以上とする。例えば突起部１８を複数個とすることで、一枚の金型（突起部１８を形成するための金型等）で、複数形状のインダクタ１２（例えば、大型、小型、複数個の並列使用等）にも対応できる。これは、インダクタ１２に対して、少なくとも突起部１８の一つが当たれば良いためである。
【００４４】
図３（Ｂ）は、複数個の突起部１８を設けた金属板１６の上に、インダクタ１２をセットした後の様子を説明する斜視図である。図３（Ｂ）に示すように、複数個の突起部１８を用意した場合でも、最低１個の突起部１８がインダクタ１２を支えれば良いことが判る。なお図３（Ｂ）において、点線２３はインダクタ１２の陰に隠れた突起部１８を示す。また図３（Ｂ）において、インダクタ１２を固定する接着層１７やパワー素子１１等は図示していない。
【００４５】
次に図４（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、突起部１８における伝熱層１３の厚み均一効果について説明する。
【００４６】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、突起部１８を用いた伝熱層１３の形成方法の一例を説明する断面図である。図４（Ａ）〜（Ｃ）において、２４は金型等である。
【００４７】
図４（Ａ）に示すように、金型等２４を用いて、伝熱材２０を金属板１６側に、矢印２１に示すように押し付ける。この際に、金属板１６に予め設けていた突起部１８が一種のスペーサ（あるいは金型等２４の下側動作限界点）となるため、伝熱層１３の厚みを突起部１８の高さに合わせることがきる。なお図４（Ａ）において、突起部１８は伝熱材２０の両側に図示しているが、片側だけに設けても良いことは言うまでも無い。
【００４８】
図４（Ｂ）は、突起部１８の高さと、伝熱層１３の高さ（あるいは厚み）が、略同一になったことを説明する断面図であり、点線２３はこれらの厚みが略同一であることを示す。
【００４９】
図４（Ｃ）は、こうして作製したモジュール１９の断面図である。図４（Ａ）〜（Ｂ）に示すようにして、伝熱層１３の厚みと突起部１８の高さとを、略同一とすることで、接着層１７の厚みを薄く（更に均一に）することができ、後述する図６で説明するように、インダクタ１２に発生した熱の放熱効果を高める。
【００５０】
次に図５（Ａ）（Ｂ）を用いて、インダクタ１２の唸り防止効果について説明する。
【００５１】
図５（Ａ）（Ｂ）は、インダクタ１２の唸り防止効果について説明する断面図である。図５（Ａ）において、２５は振動であり、例えばインダクタ１２が矢印２１に示すように振動する様子を示す。
【００５２】
図５（Ａ）は、接着層１７を設けていない場合のインダクタ１２の振動２５を示す。図５（Ａ）に示すように、接着層１７を設けていない場合、インダクタ１２の振動２５は、矢印２１に示すように大きくなり、唸りとして機器に伝わる。
【００５３】
図５（Ｂ）は、接着層１７を設けた場合のインダクタ１２の振動の吸収効果を示す断面図である。図５（Ｂ）に示すように、インダクタ１２の下部に、接着層１７を設けることで、インダクタ１２の振動２５は、接着層１７の厚みの中で吸収することができるため、唸りとして機器に伝わりにくくなる。
【００５４】
図５（Ｂ）における点線２３は、インダクタ１２に発生した振動（例えば矢印２１）が、接着層１７によって吸収され、小さくなる様子を示す。このように図５（Ａ）で示した振動２５は、接着層１７の厚み効果によって、図５（Ｂ）の点線２３に示すように大幅に低減される。
【００５５】
なおインダクタ１２の一端を保持する突起部１８は、インダクタ１２の端部から端部付近（端部付近とは、インダクタ１２の端部と、インダクタ１２の中央部と、の間を示す）に設ける。これはインダクタ１２が自重で傾かないようにするためである。
【００５６】
なお接着層１７としては、ゴム硬度４０以下が望ましいが、更にゴムの弾性率を利用することで、更に振動吸収効果を高めることができる。
【００５７】
例えば、ゴム硬度４０以下で、更にゴムの強さや伸びからヤング率（弾性率）を最適化することで、インダクタ１２に発生する振動２５を効果的に吸収できる。
【００５８】
例えば、接着層１７の弾性を、ゴム硬度計のみならず、粘弾性スペクトロメータ等を用いて測定することも効果的である。そして接着層１７の弾性を積極的に利用（例えば、正弦振動を与えた場合の複素弾性率を利用する）することが有用である。
【００５９】
この場合、接着層１７の、Ｅ’(storage modulus。貯蔵弾性率のこと）やＥ”（loss modulus。損失弾性率のこと）を求める。特にＥ”は、インダクタ１２の振動の１サイクルの間に熱として散逸させることができるエネルギーの減衰項、すなわちエネルギー散逸項となる。そのためインダクタ１２の発生させる振動を吸収するために、インダクタ１２の発生させる振動数領域（なお測定が難しい場合は、測定装置の測定しやすい周波数域で測定しても良い。これは液体等に比べて固体の場合、弾性率の周波数依存性が少ないためである。）において、Ｅ”の値の大きな接着剤を選ぶことが望ましい。具体的には、インダクタ１２の発生する振動数領域（あるいは測定装置の測定可能域）において、Ｅ”がＥ’の２０倍以下（望ましくはＥ”がＥ’の１０倍以下、更に望ましくは５倍以下。これはＥ”やＥ’の測定値の精度やバラツキを考慮すると、この程度の差を設けることが望ましい。）となるものを選ぶことが望ましい。こうすることでインダクタ１２の発生させる振動を、唸り（あるいは音）から、熱エネルギーに変換することができるため、インダクタ１２の唸り防止が可能となる。またインダクタ１２の振動エネルギーが変換されてなる熱エネルギーは、伝熱層１３や金属板１６を介して、外部に放出することができるため、インダクタ１２の性能に影響を与えない。
【００６０】
次に図６を用いて、実施の形態で説明したモジュール１９の放熱メカニズムについて説明する。
【００６１】
図６は、モジュール１９の放熱メカニズムについて説明する断面図である。図６において、インダクタ１２に発生する熱は、矢印２１に示すように、伝熱層１３や突起部１８、更には接着層１７を介して、金属板１６に放熱される。ここで図６に示すように、インダクタ１２と金属板１６との間の接着層１７の厚みが、伝熱層１３と同程度の厚みとなった場合であっても、インダクタ１２に発生する熱は、伝熱層１３や突起部１８を介して効果的に金属板１６に放熱することが出来る。これは、インダクタ１２に内蔵されるコイル（コイルは図示していない）は、銅線や銅板等から構成されたものであって、銅金属自体の熱伝導性が極めて高いためである。そのためトランスに発生した熱（例えばジュール熱）は、トランスを構成するコイルを介して、インダクタ１２の内部を矢印２１に示すように伝熱され、伝熱層１３等を介して、金属板１６に放熱される。
【００６２】
なお図６に示すように、少なくともインダクタ１２の一端側（例えば、一次回路側、あるいは強化絶縁が要求される側）を、伝熱層１３の上に載せることによって、インダクタ１２の端子（例えば、リード線１５ｂ）の強化絶縁が可能となる。またインダクタ１２の一端と、伝熱層１３の端部とを重ねるようにすることで、この重なった部分の伝熱層１３を沿面距離とすることも可能である。なお伝熱層１３の重なり部分を沿面距離とした場合、沿面距離は６ｍｍ以上（望ましくは８ｍｍ以上）とすることが望ましい。６ｍｍ未満の場合、沿面距離として認められない場合が有る。なお沿面距離に、インダクタ１２の一部（例えば、リード線１５ｂの引き出し部分等）を合算できる場合は、この限りではない。
【００６３】
（実施の形態３）
実施の形態３では、実施の形態１で説明したモジュール１９に使用した部材等について、更に詳しく説明する。
【００６４】
金属板１６としては、銅やアルミニウムのような熱伝導性の高い部材を用いることが望ましい。また機器の筐体やシャーシに、モジュール１９をネジ等で固定することで、更にその放熱性を高める。また金属板１６を、機器の筐体やシャーシとすることで、コストダウンすることができる。
【００６５】
次に伝熱層１３に用いる伝熱材２０について説明する。伝熱材２０は、例えば、樹脂とフィラーとからなるものとすることで、その熱伝導性を高めることができる。そして樹脂として熱硬化性の樹脂を用いることで、その信頼性を高められる。
【００６６】
ここで無機フィラーとしては、例えば略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱層１３の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、これら伝熱層１３の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００６７】
なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩からなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００６８】
なお熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂の群から選ばれた少なくとも１種類の熱硬化性樹脂を含んでいるものが望ましい。これはこれらの樹脂が耐熱性や電気絶縁性に優れているからである。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
以上のように、本発明にかかるモジュール及びこの製造方法によって、プラズマテレビや液晶テレビ等の更なる小型化、薄形化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施の形態１におけるモジュールの一例を示す断面図
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に実施の形態２におけるモジュールの製造方法の一例を示す断面図
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、共に突起部の形状について説明する斜視図
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、突起部を用いた伝熱層の形成方法の一例を説明する断面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、インダクタの唸り防止効果について説明する断面図
【図６】モジュールの放熱メカニズムについて説明する断面図
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来のモジュールの製造方法と課題を示す断面図
【符号の説明】
【００７１】
１１  パワー素子
１２  インダクタ
１３  伝熱層
１４  回路基板
１５ａ〜１５ｄ  リード線
１６  金属板
１７  接着層
１８  突起部
１９  モジュール
２０  伝熱材
２１  矢印
２２  接着剤
２３  点線
２４  金型等
２５  振動
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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