(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケットに対し回転されながら装着される口金と、
前記口金に取り付けられた筐体と、
発光モジュールと、
を有し、
前記筐体は、前記口金が前記ソケットに装着された状態で、当該口金に、前記回転の中心軸回りに回転自在に取り付けられており、
前記筐体はヒートシンク部を有していて、
前記発光モジュールは、光の照射方向が前記中心軸と直交するように、前記ヒートシンク部に搭載されており、
前記口金は、前記ソケットにねじ込まれるシェルと当該シェルの内側に嵌め込まれた筒状をした絶縁体とを含み、当該絶縁体には、前記シェルの開口側端部の内側に、径方向外側に凹むコ字状をした溝が周方向に形成されていて、
前記筐体は、円形鍔状をした口金部連結部を有しており、
前記溝は、筒状をした前記絶縁体の一端部部分が前記シェルの開口端面に接触した状態で径方向に立ち上がり、断面コ字状に張り出した部分の内側の凹み部分であって、
前記口金部連結部が前記溝に嵌め込まれていることにより、前記口金に前記筐体が前記回転自在に取り付けられていることを特徴とする電球形ランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電球形ランプに関し、特に、比較的指向性の強い発光体、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）を光源とする電球形ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
白熱電球と比較して長寿命で高効率なため、白熱電球用ソケットに直接装着して使用できる電球形蛍光ランプが普及しつつある。また、寿命および効率の点で電球形蛍光ランプよりもさらに優れ、小型化にも適している電球形ＬＥＤランプも登場している。このような電球形ランプは、白熱電球と取替え可能なランプとするため、白熱電球と同様な口金を備えている。
【０００３】
白熱電球の中でもＥ２６型の口金を有するシリカ電球の代替として、電球形蛍光ランプが実用化されている。
さらに、これよりも小型の白熱電球であるＥ１７型の口金を有するミニクリプトン電球に代表される小型電球の代替光源の開発が望まれているが、寸法的な制約上、蛍光ランプでは所望の明るさを実現するのが困難であるため、ＬＥＤを用いることが検討されている。
【０００４】
ところで、ミニクリプトン電球が用いられる既存の照明器具はダウンライト型のものが多く、その少なくとも９割は、当該電球を横向き（すなわち、鉛直方向に対して、口金の軸心が直交する向き）、あるいは、これに近い斜め向きに装着するものである。
これに対し、一般的な電球形ＬＥＤランプ（特許文献１）は、主として口金の軸心方向前方を照らすように発光モジュールであるＬＥＤモジュールが設けられているため、上記したダウンライト型の照明器具には適さない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０３７９９５号公報
【特許文献２】特開２００５−２７６４６７号公報
【特許文献３】特開２００８−２５１４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
また、口金の軸心方向と直交する方向を照らすようにＬＥＤモジュールを設け、当該ＬＥＤモジュールが設けられた筐体を、前記軸心を中心軸として回転可能なように構成した電球形ＬＥＤランプが考案されている（特許文献２）。当該電球形ＬＥＤランプを横向きに取り付ける照明器具に装着した場合には、筐体を回転させることにより、照明器具の真下を照らすようにすることができる。しかしながら、斜め向きに装着する照明器具に用いた場合では、当該照明器具の真下（被照射面）を明るく照らすことができない。
【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑み、電球形ランプの取り付け角度に応じて、光源（発光モジュール）の照射方向を被照射面に向けることができる電球形ランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明に係る電球形ランプは、ソケットに対し回転されながら装着される口金と、前記口金に対し、前記回転の中心軸回りに回転自在に取り付けられた第１の筐体と、前記第１の筐体に取り付けられた第２の筐体と、前記第２の筐体に搭載された発光モジュールと、を有し、前記第２の筐体は、前記中心軸と交差する方向に揺動可能に前記第１の筐体に取り付けられていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記第１の筐体または前記第２の筐体を持って、前記口金を前記ソケットに装着する際に、当該第１の筐体が前記口金に対し１回転を超えて空転しないための回り止めが設けられていることを特徴とする。
さらに、前記発光モジュールは、プリント基板と当該プリント基板の片側主面に実装された少なくとも１個のＬＥＤチップとを含み、前記主面が前記中心軸と直交する姿勢で、前記第２の筐体を前記第１の筐体に位置決めする機構を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成から成る電球形ランプによれば、ソケットに口金が装着された状態で、必要に応じ、口金に対し第１の筐体を回転させて第２の筐体の揺動方向を被照射面の存する方向に合わせることができ、第２の筐体を揺動させて発光モジュールからの光の照射方向を被照射面に向けることができる。すなわち、当該電球形ランプの取り付け角度に関わらず、発光モジュールからの光の照射方向を被照射面に向けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの概略構成を示す図である。
【図２】（ａ）は、基台に取り付けられた状態のＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ・Ａ線断面図である。
【図３】口金部、第１筐体、第２筐体の分解図であり、構成部材の各々を断面図で描いたものである。
【図４】第１筐体の、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は（ｅ）におけるＢ・Ｂ線断面図である。
【図５】（ａ）は第１半円筒部材の正面図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）は同下面図、（ｄ）は右側面図である。
【図６】（ａ）は第１半円筒部材の正面図、同図（ｂ）は同平面図、同図（ｃ）は同下面図、同図（ｄ）は右側面図である。
【図７】ブロック部材の、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図である。
【図８】リング部材を示す図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、実施の形態２に係るＬＥＤランプの概略構成を示す図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は、変形例に係る電球形ＬＥＤランプの概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る電球形ランプの実施の形態について、電球形ＬＥＤランプを例にとり図面を参照しながら説明する。
＜実施の形態１＞
図１（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る電球形ＬＥＤランプ２の概略構成を示す図である。なお、本図において、後述する第１筐体６と第２筐体８との相対的な角度変更機構を分かりやすくするため、第２筐体８の一部を二点鎖線で表している。
【００１３】
電球形ＬＥＤランプ２は、口金部４、第１筐体６、第２筐体８がこの順に連結された構成を有し、第２筐体８に発光モジュールの一例として示すＬＥＤモジュール１０が取り付けられ、口金部４内にＬＥＤモジュール１０を点灯するための点灯回路ユニット１２が収納されている。
口金部４は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ１７口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着して使用される。なお、口金部４は、これに限らずＥ２６口金の規格等の他のサイズに適合するものとしても構わない。
【００１４】
口金部４は、筒状胴部とも称されるシェル１４と円形皿状をしたアイレット１６とを有する。シェル１４とアイレット１６とは、ガラス材料からなる第１絶縁体部１８を介して一体となっている。この一体となった口金本体１９が、全体的に円筒状をした第２絶縁体部２０に嵌め込まれている。
第２絶縁体部２０には、スリット２０Ａが開設されており、スリット２０Ａを介して、点灯回路ユニット１２へ給電するための第１給電線２２が第２絶縁体部２０内から外部に導出されている。
【００１５】
第１給電線２２の一端部の導線部分は、シェル１４の内周面と第２絶縁体部２０外周面との間に挟持されている。これにより、第１給電線２２とシェル１４とが電気的に接続されている。
アイレット１６は、中央部に開設された貫通孔１６Ａを有している。点灯回路ユニット１２へ給電するための第２給電線２４の導線部がこの貫通孔１６Ａから外部へ導出され、アイレット１６の外面に半田付けにより接合されている。
【００１６】
点灯回路ユニット１２は、口金部４を介して供給される商用１００Ｖ交流電力を所定電圧の直流電力に変換してＬＥＤモジュール１０へ供給する。
点灯回路ユニット１２とＬＥＤモジュール１０とは、第１リード線２６および第２リード線２８で電気的に接続されている。
ＬＥＤモジュール１０は、第２筐体８を構成する基台３０に取り付けられている。
【００１７】
図２（ａ）に、基台３０に取り付けられた状態のＬＥＤモジュール１０の平面図を、図２（ｂ）に、図２（ａ）におけるＡ・Ａ線断面図をそれぞれ示す。
ＬＥＤモジュール１０は、方形のプリント基板３２を有し、プリント基板３２には、発光素子であるＬＥＤチップ（不図示）が複数個実装されている。これらのＬＥＤチップは、プリント基板３２の配線パターン（不図示）によって直列に接続されている。直列接続されたＬＥＤチップの内、高電位側末端のＬＥＤチップのアノード電極（不図示）と給電ランド３２Ａとが電気的に接続されており、低電位側末端のＬＥＤチップのカソード電極（不図示）と給電ランド３２Ｂとが電気的に接続されていて、両給電ランド３２Ａ，３２Ｂから給電することによりＬＥＤチップが発光する。ＬＥＤチップには、例えば、４２０nmから４８０nmに発光のピークを有する青色発光するものや、３４０nmから４２０nmに発光のピークを有する紫外発光するものを用いることができる。なお、ＬＥＤモジュール１０を構成するＬＥＤチップの個数は１個でも構わない。また、複数個用いる場合であっても、上記の例のように、全てを直列に接続するのに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、もしくは、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続することとしても構わない。また、ＬＥＤモジュール１０を構成する給電ランドは、上記の例のような片側に２電極を設ける構成のほかに、両側に１電極ずつ設けてもよい。また、ＬＥＤモジュール１０を構成する給電ランドは、２電極だけではなく、複数電極を設けても良い。このようなＬＥＤモジュール１０の多様性のある電極配置により、上記、点灯回路ユニット１２からの第１リード線２６および第２リード線２８を自由に引き回すことが可能であるだけでなく、第１リード線２６および第２リード線２８を通すための孔３０Ａの配置及び形状の自由度も増す。
【００１８】
実装されたＬＥＤチップを覆うように透光性部材である蛍光体膜３４が設けられている。蛍光体膜３４は、例えば、シリコーンなどの透光性樹脂に、(Ｂａ,Ｓｒ)2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+やＹ3(Ａｌ,Ｇａ)5Ｏ12:Ｃｅ3+の黄緑色蛍光体粉末及び、上記黄緑色蛍光体粉末とＳｒ2Ｓｉ5Ｎ8:Ｅｕ2+や（Ｃａ,Ｓｒ）Ｓ:Ｅｕ2+ 、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+などの赤色蛍光体粉末などを分散させたものからなる。蛍光体材料としては、上記以外に、黄色蛍光体としてＹ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+（ＹＡＧ：Ｃｅ）、ＹＡＧにテルビウムＴｂを付活したものＹ3Ａｌ5Ｏ12：Ｔｂ3+、ＹＡＧにセリウムＣｅおよびプラセオジウムＰｒを付活したものＹ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+，Ｐｒ3+、チオガレート蛍光体ＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ2+  あるいはα−サイアロン蛍光体Ｃａ-α-ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ2+、（０．７５（Ｃａ0.9Ｅｕ0.1）Ｏ・２．２５ＡｌＮ・３．２５Ｓｉ3Ｎ4：Ｅｕ2+、Ｃａ1.5Ａｌ3Ｓｉ9Ｎ16：Ｅｕ2+など）なども利用可能である。緑色蛍光体としては、アルミン酸塩蛍光体ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+，Ｍｎ2+、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ2Ｏ4：Ｅｕ2+、α−サイアロン蛍光体Ｓｒ1.5Ａｌ3Ｓｉ9Ｎ16：Ｅｕ2+、Ｃａ-α-ＳｉＡｌＯＮ：Ｙｂ2+、β−サイアロン蛍光体β-Ｓｉ3Ｎ4：Ｅｕ2+、酸窒化物蛍光体であるオクソニトリドシリケート（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ2+やオクソニトリドアルミノシリケート（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）2Ｓｉ4ＡｌＯＮ7：Ｃｅ3+や （Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ2-xＳｉxＯ4-xＮx：Ｅｕ2+（０＜ｘ＜２）、窒化物蛍光体であるニトリドシリケート蛍光体（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｃｅ3+、チオガレート蛍光体ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ2+、ガーネット蛍光体Ｃａ3Ｓｃ2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ3+，ＢａＹ2ＳｉＡｌ4Ｏ12：Ｃｅ3+なども利用可能である。橙色蛍光体としては、α−サイアロン蛍光体Ｃａ-α-ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ2+などが利用可能である。赤色蛍光体としては、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、硫化物蛍光体Ｌａ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ3+，Ｓｍ3+、珪酸塩（シリケート）蛍光体Ｂａ3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕ2+，Ｍｎ2+や窒化物または酸窒化物蛍光体である（Ｃａ，Ｓｒ）ＳｉＮ2：Ｅｕ2+，（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+やＳｒ2Ｓｉ5-xＡｌxＯxＮ8-x：Ｅｕ2+（０≦ｘ≦１）なども利用可能である。黄緑色蛍光体粉末のみを用いた場合、白色光の演色性は低い（Ｒａ＜８０）が、発光効率は高くなる。一方、黄緑色蛍光体粉末と赤色蛍光体粉末を混合した場合、白色光の発光効率は低くなるが、演色性は高く（Ｒａ≧８０）なり、より照明光源として好ましい光を実現できる。
【００１９】
ＬＥＤチップに青色発光するものを用い、蛍光体膜３４に黄緑色蛍光体粉末および赤色蛍光体粉末を用いた場合、ＬＥＤチップから放出される青色光は、蛍光体膜３４で一部が吸収され黄緑色光や赤色光に変換される。青色光と黄緑色光と赤色光が合成されて白色光となり、蛍光体膜３４の主として上面（光射出面）から放出される。ここで、プリント基板３２におけるＬＥＤチップ（不図示）実装面と直交する方向をＬＥＤモジュール１０の「光照射方向」とする。
【００２０】
ＬＥＤモジュール１０は、全体的に円板状をした基台３０の一方の主面に、プリント基板３２の裏面が熱伝導性の高いペーストで接合される形で設けられている。なお、プリント基板３２の基台への取り付けは、熱伝導性の高いペーストに限らず、熱伝導性の高いシートを用いてもよい。また、プリント基板３２の端部を直接ねじで固定したり、ソケットを介して押圧したり、その他の固定手段を用いても構わない。ＬＥＤチップの発熱を効率よく、基台３０に伝えることで、ＬＥＤチップの熱を下げることができれば、その手法に制限は無い。また、プリント基板には紙フェノール基板やガラスエポキシ基板などの樹脂ベース基板の他、アルミナを始めとするセラミック基板、アルミニウムなどの金属に樹脂ベースの絶縁層を貼り合わせた金属ベース基板などが用いられる。
【００２１】
基台３０は、アルミニウム製でありＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放散させるためのヒートシンクも兼ねている。基台３０には、第１および第２リード線２６，２８を通すための孔３０Ａが開設されている。孔３０Ａを通された第１および第２リード線２６，２８はそれぞれ、第１および第２給電ランド３２Ａ，３２Ｂに接続されている（接続状態については不図示）。
【００２２】
基台３０には、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ３６が取り付けられている。グローブ３６は、ガラスや合成樹脂などの透光性材料からなる。グローブからの光の均整度を高めるために、拡散性を高めることが求められることが多いが、その場合、グローブ内面にシリカ粉末を膜形成することがよくもちいられる。
図１に戻り、口金部４は、例えば、ダウンライト型の照明器具に設けられたソケット（不図示）に装着される。言うまでも無く、口金部４は、回転されながらソケットにねじ込まれることにより装着される。このときの回転の中心軸（仮想軸）をＸとする。
【００２３】
第１筐体６は口金部４に対し中心軸Ｘ周りに回転自在に取り付けられており、第２筐体８は第１筐体に対し中心軸Ｘに対する角度が変更可能に取り付けられている。この回転自在とする機構および角度を変更可能とする機構の一例について、以下に説明する。
図３に示すのは、口金部４、第１筐体６、第２筐体８の分解図であり、構成部材の各々を断面図で描いたものである。以下、各構成部材の詳細を説明すると共に、図３を適宜参照しながら、各構成部材間の組立態様について説明する。
【００２４】
図４（ａ）〜（ｆ）は、第１筐体６を示す図であり、第１筐体６の、（ａ）は正面図を、（ｂ）は平面図を、（ｃ）は下面図を、（ｄ）は左側面図を、（ｅ）は右側面図を、（ｆ）は（ｅ）におけるＢ・Ｂ線断面図を、それぞれ示している。
第１筐体６は、厚肉円筒体の側面が二面取りされた形状をしてなる第２筐体取り付け部３８と、第２筐体取り付け部３８の一端部にあって、円形鍔状をした口金部連結部４０とを有する。
【００２５】
第２筐体取り付け部３８の平行な二面４２，４４（以下、「第１面４２」、「第２面４４」と言う。）の各々には、円形凹部４６，４８（以下、「第１凹部４６」、「第２凹部４８」と言う。）が設けられており、第１凹部４６、第２凹部４８の各々の中央部には、全体的に楕円柱状をした凸部５０，５２（以下、「第１凸部５０」、「第２凸部５２」と言う。）が設けられている。
【００２６】
楕円柱状をした第１凸部５０、第２凸部５２の長径方向端部には、方形状に切り込んだ切欠き部５４，５６，５８，６０がそれぞれ設けられている。
第１筐体６は、第１凸部５０、第２凸部５２の両中央部に、その高さ方向に貫通する貫通孔６２を有する。
また、第１筐体６は、その長手方向に貫通し、第１および第２のリード線２６，２８（図１）が挿通される挿通孔６４を有する。
【００２７】
さらに、第１筐体６は、口金取り付け部４０の端面から突出した突起６８を有する。
なお、第１筐体６は、アルミニウム、銅などの金属類及びセラミックス等の良熱伝導性材料、高い熱伝導性を有するフィラーを高濃度で充填した樹脂に代表される有機材料等で形成されている。
図５、図６は、口金部４の第２絶縁体部２０（図１）の構成部材である第１半円筒部材７０、第２半円筒部材７２をそれぞれ示している。
【００２８】
図５（ａ）は第１半円筒部材７０の正面図を、同図（ｂ）は同平面図を、同図（ｃ）は同下面図を、同図（ｄ）は右側面図をそれぞれ示している。なお、左側面図は、右側面図と同様に現れるので省略することとする。
図５に示すように、第１半円筒部材７０は、文字通り全体的に半円筒形をしており、長手方向の一端部部分が径方向に「コ」字状に張り出していて、この張り出した部分が、後述する第１筐体連結部７４の半分を構成している。また、第１半円筒部材７０は、その内周面から突出した突起部７６を有している。
【００２９】
図６（ａ）は第２半円筒部材７２の正面図を、同図（ｂ）は同平面図を、同図（ｃ）は同下面図を、同図（ｄ）は右側面図をそれぞれ示している。なお、左側面図は、右側面図と同様に現れるので省略することとする。
図６に示すように、第２半円筒部材７２も、文字通り全体的に半円筒形をしており、長手方向の一端部部分が径方向に「コ」字状に張り出していて、この張り出した部分が、上記第１筐体連結部７４の残り半分を構成している。また、他端部部分には前記したスリット２０Ａ（図１）が開設されている。
【００３０】
後述するが、第１半円筒部材７０、第２半円筒部材７２において上述した第１筐体連結部７４の「コ」字状に張り出した部分の内側の溝７４Ａに第１筐体６の円形鍔状をした口金部連結部４０（図４）が嵌り込む。ここで、溝７４Ａの幅Ｗ（図５、図６）は、口金部連結部４０の図４（ａ）に示す厚みＴよりも若干短く設定されている。
なお、第１半円筒部材７０、第２半円筒部材７２は、絶縁材料である合成樹脂で形成されている。
【００３１】
図３に戻り、口金本体１９、第１半円筒部材７０、第２半円筒部材７２、および第１筐体６の組立態様について説明する。なお、以下に図３を用いて説明する組立態様においては、点灯回路ユニット１２、第１第給電線２２、第２給電線２４、第１リード線２６、および第２リード線２８については言及しない。
先ず、第１半円筒部材７０と第２半円筒部材７２とを矢印Ｃの向きに付き合わせて第２絶縁体部２０（図１）を形成する。このとき、第１筐体連結部７４における断面「コ」字状をした溝７４Ａに、第１筐体６の円形鍔状をした口金部連結部４０を嵌めこむ。この場合に、溝７４Ａの幅Ｗ（図５、図６）は、口金部連結部４０の図４（ａ）に示す厚みＴよりも若干短く設定されているため、第１半円筒部材７０、第２半円筒部材７２の第１筐体連結部７４は弾性変形して溝７４Ａの幅Ｗは若干広がる。
【００３２】
第２絶縁体部２０が形成されると、口金本体１９を矢印Ｄの向きに第２絶縁体部２０に被せる。口金本体１９と第２絶縁体部２０とは、不図示の接着剤等により接合される。
これにより、口金部４に対し第１筐体６は、図１（ａ）に示す中心軸Ｘの回りに矢印Ｅの向きに相対的に回転自在に取り付けられた状態が実現されている。この場合に、弾性変形した第１筐体連結部７４の復元力によって、口金部連結部４０が挟持されているため、口金部４に対し第１筐体６が勝手に回転してしまうことはない。
【００３３】
次に、第２筐体８の詳細と、第２筐体８と第１筐体６の組立態様（連結構造）について説明する。
図７は、第２筐体８の構成部材である一対のブロック部材の内の片方のブロック部材７８を示す図である。なお、ブロック部材７８は同じもの２個を一対として用いる。
ブロック部材７８の、図７（ａ）は正面図を、同図（ｂ）は平面図を、同図（ｃ）は下面図を、同図（ｄ）は左側面図を、同図（ｅ）は右側面図を、それぞれ示す。
【００３４】
ブロック部材７８は、全体的に半円錐台形状をしており、図中において垂直な壁面８０に、環状をした凸部（以下、「環状凸部」と言う。）８２が形成されている。環状凸部８２の内周面には、上下に対向する位置に方形状に切り込んだ切欠き部８４，８６がそれぞれ設けられている。
また、壁面８０の環状凸部８２の中心には、後述するシャフト１０４（図３）が挿入される挿入孔８７が開設されている。
【００３５】
壁面８０下部中央部には、斜めに切り込んだスリット８８が開設されている。スリット８８には、第１リード線２６および第２リード線２８の一部が通される。
壁面８０下部の両端部には、突起部９０、９２が設けられている。一方の突起部９０にはピン９４が立設されており、他方の突起部９４には孔９６が開設されている。
図８は、リング部材９８を示す図である。リング部材９８は、シリコンゴムからなる。なお、シリコンゴムに限らず、耐熱性を有するポリカ樹脂、アクリル樹脂等の弾性材料であれば構わない。リング部材９８は、外周面から突設された外方突起１００を一対有する、また、リング部材９８は、内周面から突設された内方突起１０２を一対有する。
【００３６】
図３に戻り、一対のブロック部材７８の第１筐体６への取り付け態様について説明する。
ブロック部材７８の取り付けに先立って、第１筐体６の貫通孔６２にシャフト１０４が一点鎖線で示す状態位置まで圧入する。
次に、第１筐体６の第１凹部４６と第２凹部４８の各々にリング部材９８をはめ込む。このとき、リング部材９８の内方突起１０２（図８）が、第１凸部５０、第２凸部５２の切欠き部５４，５６，５８，６０（図４）に嵌るように位置合わせする。
【００３７】
そして、一対のブロック部材７８をその壁面８０を対向させて、矢印Ｆの向きに突合せる。このとき、シャフト１０４の両端部の各々がブロック部材７８各々の挿入孔８７に挿入されると共に、一方のピン９４が対向する他方の孔９６に圧入される。また、第１凹部４６、第２凹部４８の各々に、対応するブロック部材７８の環状凸部８２がはまり込む。なお、シャフト１０４と挿入孔８７とは、いわゆるすきまばめの関係にあり、シャフト１０４周りにブロック部材７８ががたつくことなく相対的に滑らかに回転可能なようになっている。
【００３８】
上記のようにして一対のブロック部材７８が合体した状態（組み付け完成状態）で、第１凹部４６には、シャフト１０４を中心として内側から、第１凸部５０、リング部材９８、および環状凸部８２がこの順に存在し、第２凹部４８には、同じく、第２凸部５２、リング部材９８、および環状凸部８２がこの順に存在する。
一対のブロック部材７８の組み付けが終了した後、ＬＥＤモジュール１０等が設けられた基台３０を矢印Ｇの向きにその底面をブロック部材７８に耐熱性の接着剤等で接合する。
【００３９】
なお、これに限らず基台３０の前記底面から適当な位置に少なくとも２本のピンを立設し、ブロック部材７８の対応する面に当該ピンの圧入孔を開設し、前記ピンを前記圧入孔に圧入することにより、基台３０をブロック部材７８に接合することとしても構わない。
もしくは、基台３０に数箇所貫通孔を設け、その貫通孔に対応するブロック部材７８の面にねじ穴を設け、基台３０とブロック部材７８をねじで固定しても構わない。好ましくは、ＬＥＤモジュールの発熱を基台３０を介してブロック部材７８に伝えることができればよい。
【００４０】
なお、上記一対のブロック部材７８が合体した状態（組み付け完成状態）で、第１凹部４６に形成された、シャフト１０４を中心として内側から、第１凸部５０、リング部材９８、および環状凸部８２の間のスペース及び第１筐体６と第２筐体８の取り付け後のスペースに熱伝導性の高いペーストを充填することで、基台３０とブロック部材７８に伝熱したＬＥＤモジュールの発熱を効率よく第１筐体に伝えることができ、更なるＬＥＤモジュールの温度低減が可能となり、高光束で信頼性の高い電球形ＬＥＤ光源を実現できる。
【００４１】
以上のようにして組み立てられた電球形ＬＥＤランプ２は、図１（ａ）に示すように、環状凸部８２の切欠き部８４，８６にリング部材９８の外方突起１００が嵌り込んで位置決めされ、ＬＥＤモジュール１０におけるプリント基板３２の主面が中心軸Ｘと直交する姿勢を基本姿勢として有する。換言すれば、光射出方向が中心軸Ｘと平行となる姿勢を基本姿勢として有する。
【００４２】
この基本姿勢の状態で、第１筐体６または第２筐体８を持って、電球形ＬＥＤランプ２全体を回転させながら、口金部４を照明器具のソケット（不図示）に装着する。特に、クリプトン電球用のダウンライト型照明器具の場合、取り付けスペースが狭小であるため、第２筐体８を持って全体を回転させることが便宜な場合が多いと考えられる。この場合、装着後半において口金部４がソケットから受けるねじこみ抵抗が増大しても、口金部４の第２絶縁部２０に設けた突起部７６に第１筐体６に設けた突起部６８が当接して回り止めとなり、第１筐体が口金部４に対し１回転（３６０度）を超えて空転しないようになっている。
【００４３】
そして、上記基本姿勢の状態から、第２筐体８を、例えば矢印Ｈの向きに押すと、第２筐体８はシャフト１０４を中心に、第１筐体６に対し相対的に回転する（揺動する）。このとき、図１（ｂ）に示すように、外方突起１００は切欠き部８４，８６から脱出し、環状凸部８２の内面に押し付けられて弾性変形する。外方突起１００はその復元力で環状凸部８２の内面を押圧し、これにより生じる摩擦力によって、第２筐体８が第１筐体６に対し任意の角度で静止する（位置決めされる）。
【００４４】
このように、第２筐体８はシャフト１０４を中心として回転自在に第１筐体６に取り付けられており、シャフト１０４を中心として回転させることにより（揺動させることにより）、第２筐体８の中心軸Ｘに対する角度が変更可能になっている。
そして、この角度は、図１において中心軸Ｘと交差する上下方向９０度を超えて変更可能になっている（すなわち、角度幅で１８０度以上）。すなわち、中心軸Ｘと直交する（平面交差する）シャフト１０４の仮想中心軸（以下、当該仮想中心軸を「揺動軸」と言う。）を中心として上下方向に揺動可能になっている。
【００４５】
したがって、不図示の照明器具のソケットの中心軸が水平方向を向いているため、当該ソケットに口金部４を装着した状態で、中心軸Ｘが水平方向を向いていたとしても、（i）口金部４に対し第１筐体を中心軸Ｘ周りに回転させて、第２筐体８の揺動方向を鉛直方向に向かせ、（ii）第２筐体８を回転させて、ＬＥＤモジュール１０を鉛直下方に向かせることができる（光射出方向を鉛直下方に向かせることができる）。
【００４６】
また、ソケットの中心軸が斜め（水平方向と鉛直方向の間）に向いている場合であっても、これに合わせて、第２筐体８を揺動させて第２筐体８の中心軸Ｘに対する角度調整をすることにより、ＬＥＤモジュール１０（光射出方向）を鉛直下方に向かせることができる。
＜実施の形態２＞
図９（ａ）に、実施の形態２に係るＬＥＤランプ２０２の平面図を、図９（ｂ）に同下面図を示す。
【００４７】
ＬＥＤランプ２０２は、主として、第２筐体の構成部材である基台の形状および使用するＬＥＤモジュールの個数が異なる以外は、実施の形態１に係る電球形ＬＥＤランプ２（図１、図２）と基本的に同様の構成である。よって、図９において、実施の形態１と同様の構成部分については同じ符号を付して、その説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。
【００４８】
ＬＥＤランプ２０２の第２筐体２０３の構成部材である基台２０４は、実施の形態１と同様、アルミニウム製でありＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放散させるためのヒートシンクも兼ねている。
基台２０４は、円柱の外周面がその長手方向に一部が切除されて、長方形の平面部分が形成されてなる形状をしている。当該平面部分が、モジュール搭載面２０４Ａとなる。
【００４９】
モジュール搭載面２０４Ａには、ＬＥＤモジュール１０が３個一列に搭載されている。真ん中のＬＥＤモジュール１０とその両側のＬＥＤモジュール１０とが、内部配線２０６，２０８で接続されて、３個のＬＥＤモジュール１０が電気的に直列に接続されている。
両端のＬＥＤモジュール１０の内、高電位側のＬＥＤモジュール１０の給電ランド３２Ａが第１リード線２１０で、低電位側のＬＥＤモジュール１０の給電ランド３２Ｂが第２リード線２１２で、点灯回路ユニット（不図示）とそれぞれ接続されている。なお、基台２０４には、ブロック部材７８のスリット８８（図７）に連通する貫通孔（不図示）が開設されており、第１リード線２１０、第２リード線２１２は、当該貫通孔を挿通されている。
【００５０】
基台２０４には、３個のＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ２１４が取り付けられている。グローブ２１４の材質や、グローブ２１４に施す処理は、実施の形態１のグローブ３６と同様である。
本例において、ＬＥＤモジュール１０を構成するＬＥＤチップを多数個用い、このＬＥＤモジュール１０をさらに複数個（本例では、３個）用いることにより、一層の高輝度化が実現でき、例えば、ＨＩＤランプ（高輝度放電ランプ）の代替光源として用いることができる。
【００５１】
この場合、ＬＥＤチップの個数が増大することにより全体の発熱量も増大するが、基台（ヒートシンク）２０４が本例で示すように半円柱状をしたものであるため、熱容量が大きくなり、効果的な放熱が可能となる。また、さらに放熱性を高めるため、基台２０４に複数本のスリットをストライプ状に入れて放熱フィンを形成することとしても構わない。
なお、口金部４に対し第１筐体６が中心軸Ｘの回りに矢印Ｅの向きに相対的に回転自在である点、および、第２筐体２０３が、第１筐体６に対し矢印Ｍおよび矢印Ｎの向きにそれぞれ９０度を超えて相対的に揺動可能になっている点は、実施の形態１の場合と同様なので、その説明については省略する。
【００５２】
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記した形態に限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることをできる。
（１）上記の実施の形態では、揺動軸が中心軸Ｘと同一平面内で直交する（平面交差する）構成としたが、当該揺動軸を、中心軸Ｘと立体交差する構成としても構わない。すなわち、シャフト１０４を中心軸Ｘから離間した状態で直交する構成としても構わない。
（２）上記実施の形態の電球形ＬＥＤランプ２においては、第２筐体８は、図１に示すようにシャフト１０４を中心軸（揺動軸Ｙ１）として、揺動軸Ｙ１周りに中心軸Ｘと交差する上方（矢印Ｍの向き）および下方（矢印Ｎの向き）の各々に９０度を超えて揺動可能になっているが、上方又は下方の片方向にのみ９０度を超えて揺動可能としてもよい。この場合、第１筐体６が口金部４に対し１回転（３６０度）をすれば、不図示の照明器具のソケットに対して、常にＬＥＤモジュール１０を鉛直下方に向かせることができる。
【００５３】
この場合に、第２筐体８の揺動軸を中心軸Ｘと平面交差させるのではなく、第２筐体が揺動する側にずらして立体交差させることとしても構わない。そのように構成した変形例に係る電球形ＬＥＤランプ１１０の概略構成を図１０（ａ）、（ｂ）に示す。なお、図１０（ａ）、（ｂ）は、図１（ａ）、（ｂ）に準じて作成した図である。また、上記実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ２と実質的に同じ構成部分には、同じ符号を付している。
【００５４】
図１０（ａ）に示すように、電球形ＬＥＤランプ１１０は、第２筐体１１４の第１筐体１１２に対する揺動軸Ｙ２を、中心軸Ｘよりも第２筐体１１４が揺動する側（矢印Ｎで示す側）にずらしている。揺動軸Ｙ２をこのように中心軸Ｘからずらすことにより、第２筐体１１４が、光射出方向が中心軸Ｘと平行となる図１０（ａ）に示す姿勢での電球形ＬＥＤランプ１１０の全長Ｌ２が、実施の形態１の場合の図１（ａ）に示す全長Ｌ１よりも短くなり（Ｌ２＜Ｌ１）、電球形ＬＥＤランプの小型化が図られることとなる。小型になる分、既存器具への適応率が高くなる。
【００５５】
あるいは、揺動軸Ｙ２を中心軸Ｘから上記にようにずらした場合において、仮に、全長をＬ１とした場合には、（Ｌ１−Ｌ２）の長さ分に相当する範囲で第２筐体の体積を増やすこととしても構わない。これにより、放熱性能を向上させることができるため、ＬＥＤモジュールの温度を低減させることができる関係上、高い信頼性を実現できる。あるいは、ＬＥＤモジュールに更なる電力を投入することが可能になり、より高光束の電球形ＬＥＤランプが実現できる。
（３）上記実施の形態では、発光素子の一例としてＬＥＤを用いたが、発光モジュールを構成する発光素子は、これに限らず、例えば、エレクトロルミネッセンス素子やフィールドエミッション素子を用いても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係る電球形ランプは、例えば、ミニクリプトン電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
２，１１０    電球形ＬＥＤランプ
４    口金部
６，１１２    第１筐体
８，１１４    第２筐体
１０    ＬＥＤモジュール
２０２    ＬＥＤランプ
２０３    第２筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005281181.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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