(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型にした絶縁基板と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコートとから成るチップ抵抗器において，
前記両端子電極のうち一方の端子電極を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜ごとに独立して電気的に接続するように形成した個別上面電極と，前記絶縁基板における一方の側面に前記各個別上面電極の全てに電気的に接続するように形成した側面電極とで構成し，前記両端子電極のうち他方の端子電極を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜に対して共に電気的に接続するように形成した共通上面電極と，前記絶縁基板における他方の側面に前記共通上面電極に電気的に接続するように形成した側面電極とで構成し，一方，前記各個別上面電極を，前記絶縁基板における一方の側面にまで延びる構成にし，前記共通上面電極を，前記絶縁基板における他方の側面にまで延びる構成にし，
更に，前記絶縁基板の表面のうち前記各個別上面電極及び共通上面電極の部分に，これを覆う補助上面電極を，当該補助上面電極の一部が前記カバーコートの端部に重なるように形成し，この各補助上面電極を，その上面を前記カバーコートよりも低い高さにして，その上面に，前記側面電極の上端が上から被さっている構成にしたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
チップ型にした絶縁基板の表面に，並列に並べた複数個の抵抗膜と，この各抵抗膜の各々における一端に独立して接続する個別上面電極と，前記各抵抗膜の他端に共に接続する共通上面電極を形成する工程と，
前記各抵抗膜の各々に抵抗値調整用のトリミング溝を刻設する工程と，
前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うカバーコートを形成する工程と，
前記絶縁基板における一方の側面に，側面電極を前記各個別上面電極の全てに電気的に接続するように形成する工程と，
前記絶縁基板における他方の側面に，側面電極を前記共通上面電極に電気的に接続するように形成する工程とを備え，
更に，前記各個別上面電極を形成する工程が，当該個別上面電極を前記絶縁基板における一方の側面にまで延びるように形成する工程を含み，
前記共通上面電極を形成する工程が，当該共通上面電極を前記絶縁基板における他方の側面にまで延びるように形成する工程を含んでおり，
前記絶縁基板の表面のうち前記各個別上面電極及び共通上面電極の部分に，これを覆う補助上面電極を，当該補助上面電極の一部が前記カバーコートの端部に重なるように形成する工程を備え，
前記補助上面電極を形成する工程が，その上面を前記カバーコートよりも低い高さにして形成する工程を含み，
前記各側面電極を形成する工程が，当該側面電極の上端が前記補助上面電極に上から被さるように形成する工程を含んでいる，
ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，チップ型にした絶縁基板の表面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器のうち，大電力に対応できるように構成したチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，このチップ抵抗器は，例えば，特許文献１等に記載されているように，絶縁基板における両端に，一対の端子電極を形成する一方，前記絶縁基板のうち前記両端子電極の間に一つの抵抗膜を，その両端を両端子電極に電気的に接続するように形成し，前記両端子電極を，プリント基板等に対して半田付けにて実装するという構成にしている。
【特許文献１】特開２０００−１３３５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この従来のチップ抵抗器は，プリント基板等に対して半田付けされる一対の端子電極の間に一つの抵抗膜を形成するという形態であることにより，両端子電極に対する印加電力の全てが，その間の一つの抵抗膜に集中し，当該一つの抵抗膜における温度の上昇が大きくなるから，大電力用に適用することができないという問題があった。
【０００４】
この場合において，前記一対の端子電極の間における抵抗膜を，並列の複数個にすることにより，両端子電極に対する印加電力は，複数個の各抵抗膜に分散するから，各抵抗膜における温度上昇は小さくなり，大電力用に適用することができるものと考えられる。
【０００５】
しかしながら，このように，一対の端子電極の間に複数個の抵抗膜を並列に設けるという構成にした場合には，前記両端子電極間における全抵抗値を，各抵抗膜の各々に対してトリミング溝を切り込むように刻設することによって所定の許容範囲内に入るように調整するときに，前記各抵抗膜が，その両端の端子電極において電気的に繋がっていることにより，前記各抵抗膜におけるトリミング溝の切り込み寸法を，各抵抗膜の各々について等しく又は略等しくするように揃えることが極めて困難であり，換言すると，各抵抗膜における抵抗値を同じ又は略同じに揃えることができないから，各抵抗膜のうち抵抗値の大きい一部の抵抗膜における温度上昇が大きくなるという不具合を招来するのであった。
【０００６】
本発明は，これらの問題を解消した大電力用のチップ抵抗器と，その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，請求項１に記載したように，「チップ型にした絶縁基板と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコートとから成るチップ抵抗器において，
前記両端子電極のうち一方の端子電極を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜ごとに独立して電気的に接続するように形成した個別上面電極と，前記絶縁基板における一方の側面に前記各個別上面電極の全てに電気的に接続するように形成した側面電極とで構成し，前記両端子電極のうち他方の端子電極を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜に対して共に電気的に接続するように形成した共通上面電極と，前記絶縁基板における他方の側面に前記共通上面電極に電気的に接続するように形成した側面電極とで構成し，一方，前記各個別上面電極を，前記絶縁基板における一方の側面にまで延びる構成にし，前記共通上面電極を，前記絶縁基板における他方の側面にまで延びる構成にし，
更に，前記絶縁基板の表面のうち前記各個別上面電極及び共通上面電極の部分に，これを覆う補助上面電極を，当該補助上面電極の一部が前記カバーコートの端部に重なるように形成し，この各補助上面電極を，その上面を前記カバーコートよりも低い高さにして，その上面に，前記側面電極の上端が上から被さっている構成にした。」
ことを特徴としている。
【０００９】
次に，本発明の製造方法は，請求項２に記載したように，
「チップ型にした絶縁基板の表面に，並列に並べた複数個の抵抗膜と，この各抵抗膜の各々における一端に独立して接続する個別上面電極と，前記各抵抗膜の他端に共に接続する共通上面電極を形成する工程と，
前記各抵抗膜の各々に抵抗値調整用のトリミング溝を刻設する工程と，
前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うカバーコートを形成する工程と，
前記絶縁基板における一方の側面に，側面電極を前記各個別上面電極の全てに電気的に接続するように形成する工程と，
前記絶縁基板における他方の側面に，側面電極を前記共通上面電極に電気的に接続するように形成する工程とを備え，
更に，前記各個別上面電極を形成する工程が，当該個別上面電極を前記絶縁基板における一方の側面にまで延びるように形成する工程を含み，
前記共通上面電極を形成する工程が，当該共通上面電極を前記絶縁基板における他方の側面にまで延びるように形成する工程を含んでおり，
前記絶縁基板の表面のうち前記各個別上面電極及び共通上面電極の部分に，これを覆う補助上面電極を，当該補助上面電極の一部が前記カバーコートの端部に重なるように形成する工程を備え，
前記補助上面電極を形成する工程が，その上面を前記カバーコートよりも低い高さにして形成する工程を含み，
前記各側面電極を形成する工程が，当該側面電極の上端が前記補助上面電極に上から被さるように形成する工程を含んでいる。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
複数個の各抵抗膜の両端における両端子電極のうち一方の端子電極を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜ごとに独立して電気的に接続するように形成した個別上面電極と，前記絶縁基板における一方の側面に前記各個別上面電極の全てに電気的に接続するように形成した側面電極とで構成する一方，前記両端子電極のうち他方の端子電極を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜に対して共に電気的に接続するように形成した共通上面電極と，前記絶縁基板における他方の側面に前記共通上面電極に電気的に接続するように形成した側面電極とで構成することにより，両端子電極に対する印加電力は，この両端子電極を介して複数個の各抵抗膜に分散するから，各抵抗膜における温度上昇は小さくなり，大電力用に適用することができる。
【００１２】
そして，前記絶縁基板における他方の側面に側面電極を形成する前の状態において，前記各抵抗膜は，各抵抗膜ごとに独立している状態になっているから，この状態で，前記各抵抗膜に対するトリミング溝の切り込み刻設を，各抵抗膜における抵抗値を測定しながら，各抵抗膜ごとに単独に独立して行うことができる。
【００１３】
これにより，前記両端子電極間における全抵抗値を，各抵抗膜の各々に対してトリミング溝を切り込むように刻設することによって所定の許容範囲内に入るように調整するときに，前記各抵抗膜におけるトリミング溝の切り込み寸法を，各抵抗膜の各々について等しく又は略等しくするように揃えることが容易にでき，ひいては，各抵抗膜における抵抗値を同じ又は略同じに揃えることが容易にできるから，各抵抗膜のうち一部の抵抗膜における温度上昇が大きくなるという不具合を招来することを確実に回避できる。
【００１４】
特に，絶縁基板の表面のうち前記各個別上面電極及び共通上面電極の部分に，これを覆う補助上面電極を，当該補助上面電極の一部がカバーコートの端部に重なるように形成することにより，前記各個別上面電極及び共通上面電極を，比抵抗の低い銀系導電性ペーストにした場合に，この各個別上面電極及び共通上面電極に大気空気中の硫黄成分等にてマグレーション等の腐食が発生することを，前記補助上面電極にて確実に抑制することができるとともに，両端子電極の上面とカバーコートの上面との間に段差を，前記補助上面電極によって無くするか或いは小さくすることができる。
【００１５】
これに加えて，前記両端子電極における抵抗を，前記補助上面電極によって低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１７】
図１及び図２は，参考例のチップ抵抗器１を示す。
【００１８】
この参考例によるチップ抵抗器１は，セラミック等の耐熱材料にて平面視において長方形のチップ型に構成した絶縁基板２と，この絶縁基板２における幅方向の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板２の表面のうち前記両端子電極３，４の間の部分に長手方向に並列に並べて形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜５の全体を同時に覆うように形成したカバーコート６とによって構成されており，前記カバーコート６は，ガラス又は耐熱性合成樹脂製であり，このカバーコート６の下側には，前記各抵抗膜５を各抵抗膜５ごとに独立して被覆するようにしたガラスによるアンダーコート７が形成されている。
【００１９】
そして，前記両端子電極３，４のうち一方の端子電極３を，前記絶縁基板２の上面に，前記各抵抗膜５の箇所ごとに抵抗膜５の一端に独立して電気的に導通するように形成した銀系導電性ペーストによる個別上面電極８と，前記絶縁基板２における一方の長手側面２ａに，前記各個別上面電極８の全てに電気的に導通するように形成した側面電極９とによって構成している。
【００２０】
また，前記両端子電極３，４のうち他方の端子電極４を，前記絶縁基板２の上面に，前記各抵抗膜５の全て共に電気的に導通するように形成した銀系導電性ペーストによる共通上面電極１０と，前記絶縁基板２における他方の長手側面２ｂに，前記共通上面電極１０に電気的に導通するように形成した側面電極１１とによって構成している。
【００２１】
なお，前記絶縁基板２の下面における左右両側には，下面電極１２，１３が，各抵抗膜５の箇所ごとに独立するか，或いは，各抵抗膜５について共通するように形成され，この両下面電極１２，１３のうち一方の下面電極１２には，前記絶縁基板２の一方の長手側面２ａにおける側面電極９が，他方の下面電極１２には，前記絶縁基板２の他方の長手側面２ｂにおける側面電極１１が電気的に接続されている。
【００２２】
また，前記各個別上面電極８の表面，前記共通上面電極１０の表面，前記各側面電極９，１１の表面及び前記各下面電極１２，１３の表面には，図示していないが，下地としてのニッケルメッキ層を介し又は介さずに半田メッキ層が形成されている。
【００２３】
この構成において，前記両側面電極９，１１のうち少なくとも共通上面電極１０に対する側面電極１１を形成する前の状態においては，前記各抵抗膜５は，各抵抗膜５ごとに独立しているから，前記各抵抗膜５に対するトリミング溝５ａの切り込み刻設（このトリミング溝５ａの刻設は，各抵抗膜５の各々にアンダーコート７を形成した後において行う）を，各抵抗膜５における抵抗値をその一端における個別上面電極８と，他端における共通上面電極１０とに通電用プローブを接触した状態で測定しながら，各抵抗膜５ごとに単独に独立して行うことができる。
【００２４】
これにより，前記両端子電極３，４間における全抵抗値を，各抵抗膜５の各々に対してトリミング溝５ａを切り込むように刻設することによって所定の許容範囲内に入るように調整するときに，前記各抵抗膜５におけるトリミング溝５ａの切り込み寸法を，各抵抗膜５の各々について等しく又は略等しくするように揃えることが容易にでき，ひいては，各抵抗膜５における抵抗値を同じ又は略同じに揃えることが容易にできる。
【００２５】
図３及び図４は，本発明の実施の形態によるチップ抵抗器１′を示す。
【００２６】
この実施の形態によるチップ抵抗器１′は，前記参考例において，前記絶縁基板２の上面のうち前記各個別上面電極８及び前記共通上面電極１０の部分に，当該各個別上面電極８及び共通上面電極１０を覆う補助上面電極１４，１５を，その一部が前記カバーコート６の端部に重なるように形成し，この両補助上面電極１４，１５に対して前記両側面電極９，１１を電気的に導通するという構成にしたものであり，その他の構成は前記参考例と同様である。
この補助上面電極１４，１５は，その上面を前記カバーコート７よりも低い高さにして，その上面に，前記各側面電極９，１１の上端が上から被さった構成になっている。
【００２７】
この場合，前記両補助上面電極１４，１５は，各個別上面電極８ごとの形態であっても，各個別上面電極８について連続して延びる形態であっても良い。
【００２８】
この構成によると，前記各個別上面電極８及び前記共通上面電極１０を，比抵抗の低い銀系導電性ペーストにした場合に，この各個別上面電極８及び共通上面電極１０に大気空気中の硫黄成分等にてマグレーション等の腐食が発生することを，前記補助上面電極１４，１５にて確実に抑制することができるとともに，両端子電極３，４の上面とカバーコート６の上面との間に段差を，前記補助上面電極１４，１５によって無くするか或いは小さくすることができ，しかも，前記両端子電極３，４における抵抗を，前記補助上面電極１４，１５によって低くすることができる。
【００２９】
次に，前記参考例によるチップ抵抗器１及び前記の実施の形態によるチップ抵抗器１′の製造に際しては，以下に述べる方法を採用することができる。
【００３０】
先ず，図５に示すように，前記絶縁基板２の複数個を縦及び横方向に並べて一体化して成る素材基板Ａを製作する。
【００３１】
この素材基板Ａは，詳しくは後述するように，前記各絶縁基板２の境界を示す縦方向の分割線Ｂ１及び横方向の分割線Ｂ２に沿って，前記各絶縁基板２ごとにブレイク又はダイシングによって分割される。
【００３２】
次いで，図６に示すように，前記素材基板Ａにおける上面のうち前記各絶縁基板２の箇所に，前記各個別上面電極８及び前記共通上面電極１０を，銀等の金属系導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布とその後における焼成にて形成する。
前記各個別上面電極８の形成に際しては，当該各個別上面電極８が前記縦方向の分割線Ｂ１を越えてその外側にまではみ出すようにし，前記共通上面電極１０の形成に際しても，当該共通上面電極１０が前記縦方向の分割線Ｂ１を越えてその外側にまではみ出すようにする。
一方，前記素材基板Ａにおける下面のうち前記各絶縁基板２の箇所に，前記下面電極１２，１３を，同様に金属系導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布とその後における焼成にて形成する。
【００３３】
次いで，図７に示すように，前記素材基板Ａにおける上面のうち前記各絶縁基板２の箇所に，複数個の抵抗膜５を，材料ペーストのスクリーン印刷による塗布とその後における焼成にて形成する。
【００３４】
この場合において，前記各抵抗膜５の方を先に形成し，次いで，各個別上面電極８及び共通上面電極１０を形成するようにしても良い。
【００３５】
次いで，図８に示すように，前記各抵抗膜５の各々に，ガラスによるアンダーコート７をその材料ペーストのスクリーン印刷による塗布とその後における焼成にて形成したのち，当該各抵抗膜５における抵抗値をその一端の個別上面電極８と，他端の共通上面電極１０とに通電用プローブを接触した状態で測定しながら，トリミング溝５ａを所定の切り込み寸法にして刻設する。
【００３６】
次いで，図９に示すように，前記素材基板Ａにおける上面のうち前記各絶縁基板２の箇所に，カバーコート６を，材料ペーストのスクリーン印刷による塗布とその後における焼成（ガラスの場合）又は乾燥（合成樹脂の場合）にて形成する。
【００３７】
次いで，図１０に示すように，前記素材基板Ａを，各縦方向の分割線Ｂ１に沿って棒状の素材基板Ａ１ごとに分割する。
この縦方向の分割線Ｂ１に沿っての分割により，前記絶縁基板２の外側にまではみ出すように形成した前記各個別上面電極８及び共通上面電極１０は，前記縦方向の分割線Ｂ１の分割されることになるから，前記各個別上面電極８は，前記絶縁基板２における一方の側面２ａにまで延びるという構成になり，前記共通上面電極１０は，前記絶縁基板２における他方の側面２ａにまで延びるという構成になる。
【００３８】
この場合において，前記実施の形態によるチップ抵抗器１′を製造するときには，前記カバーコート６を形成した後において，前記素材基板Ａにおける上面のうち前記各個別上面電極８及び前記共通上面電極１０との部分にこれらを覆う補助上面電極１４，１５を，材料ペーストのスクリーン印刷による塗布とその後における焼成（材料ペーストが金属系導電性ペーストである場合）又は乾燥（材料ペーストが非金属系導電性ペーストである場合）にて形成したのち，前記素材基板Ａを，各縦方向の分割線Ｂ１に沿って棒状の素材基板Ａ１ごとに分割する。
この各補助上面電極１４，１５を形成するに際しては，一部が前記カバーコート６の端部に重なるように形成することに加えて，その上面を前記カバーコート６よりも低い高さにする。
【００３９】
次いで，図１１に示すように，前記棒状素材基板Ａ１における左右両側面Ａ１′，Ａ１″の各々に，前記側面電極９，１１を，材料ペーストの塗布とその後における焼成（材料ペーストが金属系導電性ペーストである場合）又は乾燥（材料ペーストが非金属系導電性ペーストである場合）にて形成する。
この各側面電極９，１１を形成するに際しては，その上端が前記各補助上面電極１４，１５に上から被さるように構成する。
【００４０】
次いで，図１２に示すように，前記棒状素材基板Ａ１を，各横方向の分割線Ｂ２に沿って各絶縁基板２ごとに分割したのち，バレルメッキ等のメッキ処理を施すことにより，前記第１の実施の形態によるチップ抵抗器１又は前記第２の実施の形態によるチップ抵抗器１′を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】参考例によるチップ抵抗器を示す一部切欠平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す平面図である。
【図４】図２のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】第１の製造工程を示す斜視図である。
【図６】第２の製造工程を示す斜視図である。
【図７】第３の製造工程を示す斜視図である。
【図８】第４の製造工程を示す斜視図である。
【図９】第５の製造工程を示す斜視図である。
【図１０】第６の製造工程を示す斜視図である。
【図１１】第７の製造工程を示す斜視図である。
【図１２】第８の製造工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１，１′                チップ抵抗器
２                      絶縁基板
２ａ，２ｂ              絶縁基板の側面
３，４                  端子電極
５                      抵抗膜
６                      カバーコート
７                      アンダーコート
８                      個別上面電極
１０                    共通上面電極
９，１１                側面電極
１２，１３              下面電極
１４，１５              補助上面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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