(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に固定されたコネクタを覆う導電性材料で形成されているシールドであって、
前記コネクタの外側を覆うシールド本体と、
前記シールド本体から内側へ弾性変形可能に突出して前記コネクタ側への押し付け力を有し、前記コネクタの接地端子に接する接触部と、
前記シールド本体から外側へ突出し、前記接触部が前記コネクタを押し付けることにより前記シールド本体に生じる反力で前記コネクタに接することで前記シールド本体と前記コネクタとの前記反力による相対的な移動を制限するロック部と、
前記シールド本体において前記基板と反対側の天面部に、前記シールド本体から前記基板と反対側へ弾性変形可能に突出する突出部と、
を備えるシールド。
【請求項２】
基板に固定されたコネクタを覆う導電性材料で形成されているシールドであって、
前記コネクタの外側を覆うシールド本体と、
前記シールド本体から内側へ弾性変形可能に突出して前記コネクタ側への押し付け力を有し、前記コネクタの接地端子に接する接触部と、
前記シールド本体から外側へ突出し、前記接触部が前記コネクタを押し付けることにより前記シールド本体に生じる反力で前記コネクタに接することで前記シールド本体と前記コネクタとの前記反力による相対的な移動を制限するロック部と、を備え、
前記シールド本体は、前記コネクタの被挿入物が挿入される挿入口と反対側の端部に位置して前記接触部が設けられている背面部、前記背面部から前記コネクタの側方に沿って前記挿入口側へ延びている側面部、および前記背面部から前記コネクタの前記基板と反対側に沿って前記挿入口側へ延びている天面部を有し、
前記ロック部は、前記側面部にそれぞれ設けられているシールド。
【請求項３】
前記ロック部は、前記基板側の端部ほど前記シールド本体との間の距離が拡大する隙間を形成している請求項１または２記載のシールド。
【請求項４】
外側に突出するストッパ部によって基板に固定されたコネクタを覆う導電性材料で形成されているシールドであって、
前記コネクタの外側を覆うシールド本体と、
前記シールド本体から内側へ弾性変形可能に突出して前記コネクタ側への押し付け力を有し、前記コネクタの接地端子に接する接触部と、
前記接触部が前記コネクタを押し付けることにより前記シールド本体に生じる反力による相対的な移動を制限するために、前記接触部と対向する側に設けられ、かつ前記ストッパ部に接するように設けられているロック部と、
を備えるシールド。
【請求項５】
前記シールド本体において前記基板と反対側の天面部に、前記シールド本体から前記基板と反対側へ弾性変形可能に突出する突出部をさらに備える請求項４記載のシールド。
【請求項６】
前記シールド本体は、前記コネクタの被挿入物が挿入される挿入口と反対側の端部に位置して前記接触部が設けられている背面部、前記背面部から前記コネクタの側方に沿って前記挿入口側へ延びている側面部、および前記背面部から前記コネクタの前記基板と反対側に沿って前記挿入口側へ延びている天面部を有し、
前記ロック部は、前記側面部にそれぞれ設けられている請求項５記載のシールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズを低減する導電性材料で形成されたシールドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図９に示すように電気電子機器における電気的な接続を図るコネクタ１００は、導電性の材料で形成されたシールド１０１によって覆われている。これにより、コネクタ１００を電磁気的に遮蔽し、コネクタ１００の周囲におけるノイズの影響の低減が図られている（例えば、特許文献１参照）。このようなシールド１０１は、コネクタ１００の接地端子１０２との間で電気的な接続を図るため、内側へ突出する接触部１０３を有している。この接触部１０３は、シールド本体１０４から内側へ弾性変形可能に突出している。この接触部１０３の変形すなわちばね力を利用することにより、シールド１０１の接触部１０３はコネクタ１００の接地端子１０２に接している。
【０００３】
しかしながら、ばね力を利用してシールド１０１の接触部１０３をコネクタ１００の接地端子１０２に接触させる場合、図１０に示すようにシールド１０１には接触部１０３の押し付け方向Ｆ１とは逆方向Ｆ２へ反力が加わる。そのため、シールド１０１は、コネクタ１００に被せたとしても、接触部１０３から加わる反力によって図１０の時計回り方向へ回転する力を受け、コネクタ１００から容易に外れる。その結果、シールド１０１は、コネクタ１００に被せた後、基板１０５に固定するまでの間、例えば上面部１０６を図示しない治具で押さえて保持する必要がある。これにより、シールド１０１の組み付けは、複雑な工程を必要とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２８６２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、コネクタに被せた後、基板に固定するまでの間、治具などを利用することなく自立的にコネクタに保持されるシールドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１から６のいずれか記載の発明では、ロック部を備えている。ロック部は、シールド本体から外側に突出している。ここで、シールド本体から内側に突出する接触部は、コネクタの接地端子に接している。この接触部は、弾性変形可能である。そのため、シールド本体は、接地端子に接することにより、接触部から接地端子への押し付け方向と逆方向への反力が加わる。一方、シールド本体から外側へ突出するロック部は、この反力が加わると、コネクタに接する。そのため、ロック部はコネクタに接することにより、反力によって生じるシールド本体とコネクタとの相対的な移動を制限する。これにより、接触部と接地端子との間に加わる押し付け力によってシールド本体に反力が加わっても、コネクタとシールド本体とは仮固定された状態となる。したがって、コネクタに被せた後、基板に固定するまでの間、治具などを利用することなく自立的にコネクタに保持することができる。
【０００７】
請求項３記載の発明では、ロック部は、基板側の端部ほどシールド本体との間に形成する隙間の距離が拡大している。これにより、ロック部は、シールド本体に対し、傾斜している。ロック部がシールド本体に対し傾斜することにより、ロック部において、ロック部とコネクタとが接触する部分の大きさは増大する。そのため、限られた空間であっても、ロック部とコネクタとの接触面積の確保が容易になる。したがって、ロック部とコネクタとの接触によるシールド本体とコネクタとの相対的な移動を確実に制限することができる。
【０００８】
請求項１または５記載の発明では、シールド本体の天面部に突出部をさらに備えている。コネクタにおけるノイズの影響をより確実に減少させるためには、シールド本体は例えば近傍の基板やフレームなどに接地することが望ましい。一般的には、シールドに対し基板の反対側には金属製のフレームなどが配置されるため、シールド本体の天面部とこのフレームとの間に接地を確保することが望ましい。しかしながら、従来のように治具を用いてシールドを保持する場合、治具はシールドの天面部側に設けられている。そして、治具は、シールドを天面部側から押し付けて、シールドを基板に保持する。そのため、天面部は、治具との接触を確保する必要があり、平坦に形成することが要求される。その結果、治具を用いる場合、天面部側における接地の確保は困難であるという問題がある。
【０００９】
一方、請求項１または５記載の発明では、治具が不要となるため、天面部に突出部を設けてもよい。これにより、シールド本体は、天面部の突出部を利用して、基板以外の部材と電気的な接触が確保される。したがって、ノイズの低減をより確実に達成することができる。
【００１０】
請求項２または６記載の発明では、ロック部は、側面部にそれぞれ設けられている。これにより、接触部と接地端子との接触によってシールド本体に加わる反力は、側面部にそれぞれ設けられているロック部によって受け止められる。したがって、シールド本体の姿勢が安定し、シールド本体とコネクタとの相対的な移動をより確実に制限することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態によるシールドを取り付けたコネクタを側方から見た概略図
【図２】一実施形態によるシールドを適用した回路基板モジュールを示す概略斜視図
【図３】一実施形態によるシールドを取り付けたコネクタを前方から見た概略斜視図
【図４】一実施形態によるシールドおよびコネクタを後方から見た概略分解斜視図
【図５】一実施形態によるシールドおよびコネクタを前方から見た概略分解図
【図６】一実施形態によるシールドを取り付けたコネクタを後方から見た概略斜視図
【図７】図１の矢印ＶＩＩ方向から見た矢視図
【図８】図７の要部を拡大した拡大図
【図９】従来のシールドおよびコネクタを示す図４に相当する図
【図１０】従来のシールドを取り付けたコネクタを示す図１に相当する図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、一実施形態によるシールドを図面に基づいて説明する。
図１に示す一実施形態によるシールド１０は、図２に示すナビゲーション装置などの回路基板モジュール１１に適用される。この回路基板モジュール１１は、金属製のフレーム１２および基板１３を備えている。基板１３は、フレーム１２に支持されている。フレーム１２は、例えば金属などの導電性の材料で形成されている。フレーム１２は、上枠部１４、側枠部１５および側枠部１６を有している。側枠部１５および側枠部１６は、上枠部１４の両端部にそれぞれ上枠部１４と一体に設けられている。基板１３は、これら一対の側枠部１５と側枠部１６との間に支持されている。以下、本実施形態中において便宜上、上枠部１４側を上方とし、基板１３側を下方として説明する。
【００１３】
基板１３は、回路基板モジュール１１を構成する各種の素子が搭載され、各種の素子間を結ぶ配線が形成されている。基板１３は、上面側すなわち上枠部１４側の面にコネクタ２０を有している。コネクタ２０は、図１および図３に示すように四角筒状に形成されている。コネクタ２０は、この軸方向の端部の一方に、開口する挿入口２１を有している。また、コネクタ２０は、軸方向の他方の端部すなわち挿入口２１と反対側が図４に示すように後壁部２２で塞がれている。以下、本実施形態中において便宜上、挿入口２１側を前方とし、後壁部２２側を後方とする。このコネクタ２０は、図示しないＧＰＳ（Global Positioning System）信号受信器で受信したＧＰＳ信号が伝送される図示しない被挿入物としてのカプラが挿入される。コネクタ２０にカプラを挿入することにより、回路基板モジュール１１はＧＰＳ信号受信器に接続する。
【００１４】
コネクタ２０は、内部に図示しない配線部などの導電材料をインサート品として樹脂などにより一体にインサート成形されている。四角筒状のコネクタ２０は、天壁部２４、側壁部２５、側壁部２６および底壁部２７を有している。底壁部２７は、外側が基板１３に接している。側壁部２５および側壁部２６は、図５に示すようにそれぞれ外側へ突出するストッパ部３１およびストッパ部３２を有している。ストッパ部３１は側壁部２５から外側へ突出し、ストッパ部３２は側壁部２６から外側へ突出している。これらのストッパ部３１およびストッパ部３２は、側壁部２５および側壁部２６から遠い側の端部が曲面状に形成されている。コネクタ２０は、基板１３に固定されている。ねじ部材３３は、基板１３、ならびにストッパ部３１およびストッパ部３２を上下方向に貫いている。これにより、ねじ部材３３は、コネクタ２０を基板１３に固定する。コネクタ２０は、図４に示すように後壁部２２の外側に接地端子３５を有している。接地端子３５は、コネクタ２０にインサート成形された導電性の金属によって形成されている。導電性の金属で形成された接地端子３５は、後壁部２２の外壁に露出している。
【００１５】
次に、シールド１０について詳細に説明する。
シールド１０は、導電性の金属によって形成されており、上述のように基板１３に固定されたコネクタ２０を覆う。シールド１０は、図１および図５に示すようにシールド本体４１、接触部４２、ロック部４３、ロック部４４および突出部４５を有している。シールド本体４１は、コネクタ２０の外側を覆う。本実施形態のように四角筒状のコネクタ２０の場合、シールド本体４１は、コネクタ２０の外側において基板１３側の端部、および挿入口２１側の端部を除く部分を覆っている。具体的には、シールド本体４１は、背面部５１、側面部５２、側面部５３および天面部５４を有している。背面部５１は、シールド本体４１の後壁部２２の外側に位置する。すなわち、背面部５１は、コネクタ２０の挿入口２１と反対側の端部の外側に位置する。側面部５２および側面部５３は、この背面部５１からコネクタ２０の側壁部２５および側壁部２６に沿ってその外側を挿入口２１側へ延びている。天面部５４は、背面部５１からコネクタ２０の基板１３と反対側の面すなわち天壁部２４に沿ってその外側を挿入口２１側へ延びている。この天面部５４は、幅方向の両端部がそれぞれ側壁部２５および側壁部２６と一体に接続している。側壁部２５および側壁部２６は、基板１３側へ突出する爪部５６を有している。爪部５６は、基板１３の保持穴５７に挿入される。爪部５６が保持穴５７に挿入されることにより、シールド１０は基板１３に仮固定される。
【００１６】
接触部４２は、図１および図６に示すようにシールド本体４１の背面部５１に設けられている。接触部４２は、シールド本体４１と一体に形成されており、内側すなわちコネクタ２０側へ弾性変形可能に突出している。この接触部４２は、シールド本体４１を構成する導電性の金属によってシールド本体４１と一体に形成されている。そのため、接触部４２は、弾性変形可能であり、前後方向へ移動可能なばね力を有している。その結果、コネクタ２０にシールド１０を取り付けたとき、接触部４２はコネクタ２０側への押し付け力を有しており、接触部４２は図４に示す接地端子３５に接する。
【００１７】
ロック部４３は図６および図７に示すようにシールド本体４１の側面部５２に設けられ、ロック部４４はシールド本体４１の側面部５３に設けられている。ロック部４３およびロック部４４は、それぞれ側面部５２および側面部５３から外側へ突出している。ロック部４３は、図６および図７に示すようにシールド１０をコネクタ２０に取り付けたとき、図１に示すようにコネクタ２０のストッパ部３１およびストッパ部３２の挿入口２１側すなわち前端に接する。上述のようにシールド本体４１に設けられている接触部４２は、シールド１０をコネクタ２０に取り付けたとき、コネクタ２０の接地端子３５を挿入口２１方向へ押し付ける。これにより、コネクタ２０に取り付けられたシールド１０は、この接触部４２の押し付け力によって後方側への反力を受ける。この反力は、シールド１０とコネクタ２０との間に相対的な移動をもたらす。具体的には、コネクタ２０は基板１３に固定されているため、シールド１０は接触部４２の押し付け力によって生じる反力でコネクタ２０に対し後方へ移動する力を受ける。そして、上記したようにこのときシールド１０は基板１３の保持穴５７に挿入された爪部５６により仮固定されている。そのため、シールド１０は、コネクタ２０に対し、爪部５６を支点に側面部５２側から見て時計回り方向、すなわち後方側へ移動しようとする。ここで、本実施形態では、シールド１０は、ロック部４３およびロック部４４を備えている。そのため、シールド１０がコネクタ２０に対し後方へ移動する力を受ける場合、ロック部４３およびロック部４４はそれぞれストッパ部３１およびストッパ部３２の前端に接し、後方への移動が制限される。その結果、シールド本体４１とコネクタ２０とは、接触部４２から接地端子３５へ力が加わるときでも、相対的な移動が制限される。これにより、コネクタ２０にシールド１０を被せたとき、シールド１０は自立的に基板１３に保持される。
【００１８】
本実施形態の場合、ロック部４３は、図８に示すようにシールド本体４１の側面部５２との間に隙間を形成している。このロック部４３とシールド本体４１の側面部５２との間に形成される隙間は、基板１３に近い側の端部ほど拡大している。すなわち、ロック部４３は、シールド本体４１の側面部５２に対して傾斜している。このようにロック部４３を傾斜させることにより、コネクタ２０にシールド１０を取り付けるとき、シールド１０の先端すなわちシールド１０の基板１３側の端部と、コネクタ２０との接触は低減される。そのため、シールド１０をコネクタ２０に取り付けるとき、シールド１０とコネクタ２０との干渉が低減され、シールド１０はコネクタ２０に円滑に取り付けられる。
【００１９】
また、シールド１０は、例えば個体差などによる基板１３との干渉を低減するため、シールド１０の基板１３側の端部と基板１３自体との間に予め所定の距離（クリアランス）を確保する必要がある。シールド１０をコネクタ２０に取り付けたときシールド１０の移動を制限する機能は、ストッパ部３１に接するロック部４３の接触面積が大きいほど増大する。すなわち、ストッパ部３１とロック部４３との接触面積が大きくなるほど、シールド１０とコネクタ２０との相対的な移動は制限される。ここで、仮にロック部４３が側面部５２に対して傾斜していないと、上述のようにシールド１０の基板１３側の端部と基板１３との間に所定の距離（クリアランス）を確保する場合、ストッパ部３１とロック部４３との接触面積は確保しにくくなる。すなわち、ロック部４３がストッパ部３１に接する面の側面５２方向の長さが制限され、結果的に接触面積も制限される。そこで、ロック部４３を傾斜させることにより、傾斜させないときと同一のクリアランスを確保しつつ、ストッパ部３１とロック部４３とが接する部分の大きさをより増大させている。その結果、ストッパ部３１とロック部４３との接触面積は、ロック部４３が傾斜していない場合に比較して拡大する。そのため、シールド１０の基板１３側の端部と基板１３との間に所定の距離を確保する場合でも、ストッパ部３１とロック部４３との接触面積の確保は容易になる。その結果、接触部４２と接地端子３５との接触によって反力が生じても、シールド１０とコネクタ２０との相対的な移動をより低減することができる。本実施形態では、図８を用いてシールド本体４１のストッパ部３１とロック部４３との接触について説明した。しかし、シールド本体４１のストッパ部３２とロック部４４との間でも、図８を用いた説明と同様に接触面積が容易に確保される。
【００２０】
図１、図３から図７に示すように突出部４５は、シールド本体４１の天面部５４に設けられている。突出部４５は、天面部５４から基板１３と反対側すなわち上方へ突出している。突出部４５は、接触部４２と同様にシールド本体４１を構成する金属と一体に形成されている。そのため、突出部４５は、弾性変形可能なばね力を有している。これにより、コネクタ２０を覆うシールド１０が装着された基板１３を図２に示すフレーム１２に取り付けると、天面部５４から突出する突出部４５はフレーム１２に接する。その結果、コネクタ２０の接地端子３５は、導電性の金属で形成されている接触部４２だけでなく、同じく導電性の金属で形成されている突出部４５をも経由してフレーム１２と電気的に接続される。本実施形態の場合、ストッパ部３１とロック部４３、およびストッパ部３２とロック部４４とがそれぞれ接することにより、コネクタ２０のシールド１０を仮固定するとき、コネクタ２０を覆うシールド１０は自立して基板１３に保持される。そのため、コネクタ２０にシールド１０を取り付けるとき、シールド１０は例えば治具などにより天面部５４側から基板１３に保持する必要がない。その結果、治具が不要であるため、シールド１０に突出部４５を設けても部品や製造機械が干渉することはない。すなわち、仮固定時においてシールド１０が自立するため、シールド１０に突出部４５を設けることができる。これにより、従来と比較して、コネクタ２０とフレーム１２との間でも接地を確保することができ、ノイズの低減をより図ることができる。
【００２１】
次に、上記の構成によるシールド１０の組み付け、および回路基板モジュール１１の組み付け手順について説明する。
まず、基板１３にコネクタ２０が取り付けられる。コネクタ２０は、ねじ部材３３によって基板１３に固定される。ねじ部材３３は、基板１３側からコネクタ２０のストッパ部３１およびストッパ部３２にねじ込まれる。基板１３にコネクタ２０が取り付けられると、コネクタ２０の外側にシールド１０が取り付けられる。シールド１０は、コネクタ２０の上方すなわち基板１３と反対側から基板１３側へ取り付けられる。シールド１０の爪部５６は、基板１３の保持穴５７に挿入される。ここで、図５に示すようにロック部４３およびロック部４４は、シールド本体４１の側面部５２および側面部５３に対し傾斜している。そのため、シールド１０とコネクタ２０との干渉は低減される。また、ロック部４３およびロック部４４は、基板１３側の端部から基板１３までの間に距離が確保されている。そのため、シールド１０と基板１３との干渉も低減される。
【００２２】
コネクタ２０にシールド１０を取り付けたとき、シールド１０の背面部５１から内側へ突出する接触部４２は、コネクタ２０の後壁部２２の接地端子３５に接する。また、シールド１０のロック部４３はコネクタ２０のストッパ部３１の前端に接し、ロック部４４はストッパ部３２の前端に接する。そのため、この弾性変形可能な接触部４２と接地端子３５との接触によってシールド１０に反力が加わるときでも、シールド１０は、ロック部４３とストッパ部３１との接触およびロック部４４とストッパ部３２との接触によってコネクタ２０に対する移動が制限される。その結果、接触部４２の押し付け力がコネクタ２０の接地端子３５に加わるときでも、シールド１０がコネクタ２０から脱落することなく、シールド１０は基板１３に仮固定される。
【００２３】
コネクタ２０にシールド１０が取り付けられると、シールド１０は基板１３に固定される。具体的には、基板１３の保持穴５７から突出するシールド１０の爪部５６は、例えばはんだなどによって基板１３に接合される。これにより、シールド１０は基板１３に固定される。シールド１０が固定された基板１３は、図２に示すようにフレーム１２に取り付けられる。このとき、シールド１０の天面部５４から突出する突出部４５は、フレーム１２に接する。そのため、シールド１０とフレーム１２とが接地されるとともに、コネクタ２０の接地端子３５からフレーム１２までが電気的に接続される。その結果、コネクタ２０は、フレーム１２に接地される。
【００２４】
以上説明したように、一実施形態によるシールド１０は、ロック部４３およびロック部４４を備えている。シールド本体４１から外側へ突出するロック部４３およびロック部４４は、接地端子３５と接触部４２との接触による反力が加わると、コネクタ２０のストッパ部３１およびストッパ部３２に接する。そのため、ロック部４３およびロック部４４は、シールド本体４１とコネクタ２０との相対的な移動を制限する。これにより、接触部４２と接地端子３５との間に加わる押し付け力によってシールド本体４１に反力が加わっても、コネクタ２０とシールド本体４１とは仮固定された状態となる。したがって、コネクタ２０に被せた後、基板１３に固定するまでの間、治具などを利用することなく自立的にシールド１０を基板１３に保持することができる。
【００２５】
また、一実施形態のシールド１０の場合、ロック部４３およびロック部４４は、基板１３側の端部ほどシールド本体４１との間に形成する隙間の距離が拡大している。すなわち、ロック部４３およびロック部４４は、シールド本体４１に対し、傾斜している。ロック部４３およびロック部４４がシールド本体４１に対し傾斜することにより、ロック部４３、４４を傾斜しない場合と同様に隙間を基板１３との間で確保しつつ、ロック部４３におけるコネクタ２０のストッパ部３１との接触部分をより大きくすることができる。また、同様にロック部４４とストッパ部３２との接触部分をより大きくすることができる。そのため、限られた空間であっても、ロック部４３とストッパ部３１との接触面積、およびロック部４４とストッパ部３２との接触面積の確保が容易になる。したがって、ロック部４３およびロック部４４とストッパ部３１およびストッパ部３２との接触によるシールド本体４１とコネクタ２０との相対的な移動をより確実に制限することができる。また、コネクタ２０のストッパ部３１およびストッパ部３２は、いずれもコネクタ２０を基板１３に固定するために必須の部位である。すなわち、コネクタ２０をねじ部材３３を用いて基板１３に固定する場合、ストッパ部３１およびストッパ部３２は必須となる。一実施形態のシールド１０は、このコネクタ２０に必須の既存の部位をストッパ部３１およびストッパ部３２として利用している。そのため、シールド１０を仮固定するために、コネクタ２０に別途構成を追加する必要がない。したがって、設計を変更することなく既存の構成を利用でき、部品の共通化を図ることができる。
【００２６】
一実施形態のシールド１０は、シールド本体４１の天面部５４に突出部４５を備えている。一実施形態によるシールド１０は、治具を用いることなく自立的にコネクタ２０および基板１３に保持される。そのため、一実施形態の場合、シールド１０を保持する治具が不要となり、天面部５４に突出部４５を設けることができる。これにより、シールド本体４１は、天面部５４の突出部４５を利用して、基板１３以外のフレーム１２などと電気的な接触が確保される。したがって、ノイズの低減をより確実に達成することができる。
【００２７】
一実施形態のシールド１０の場合、ロック部４３およびロック部４４は、側面部５２および側面部５３にそれぞれ設けられている。これにより、接触部４２と接地端子３５との接触によってシールド本体４１に加わる反力は、側面部５２および側面部５３にそれぞれ設けられているロック部４３およびロック部４４によって受け止められる。したがって、シールド本体４１の姿勢が安定し、シールド本体４１とコネクタ２０との相対的な移動をより確実に制限することができる。
【００２８】
また、一実施形態のシールド１０の場合、ストッパ部３１は、前方がロック部４３、後方がシールド本体４１によって挟み込まれている。すなわちシールド本体４１とストッパ部３１の後方とのクリアランスを狭くし、ここによってロック部４３によるロックを補助するためのロック補助部を形成している。そのため、仮に組み付け時などに仮固定されたシールド１０に組み付け作業者が触れたとしても、ストッパ部３１へのロック部４３またはシールド本体４１の接触の効果によってシールド１０の意図しない移動がより制限される。したがって、コネクタ２０に対するシールド１０の姿勢をより安定させることができる。
【００２９】
（その他の実施形態）
以上説明した本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能である。
上述の実施形態では、ロック部４３およびロック部４４をシールド本体４１の側面部５２および側面部５３にそれぞれ設ける例について説明した。しかし、ロック部４３、４４は、シールド１０とコネクタ２０との相対的な移動を制限可能であれば、側面部５２、５３に限らず、天面部５４や背面部５１などに設けてもよい。また、ロック部４３、４４は、二つの側面部５２、５３の双方に限らず一方だけに設けてもよい。
【００３０】
上述の実施形態では、四角筒状のコネクタ２０およびシールド１０を例に説明した。しかし、コネクタ２０の形状は、四角筒状に限らず、円筒状や多角筒状など任意の形状とすることができる。また、このコネクタ２０の形状にあわせてシールド１０の形状も適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００３１】
図面中、１０はシールド、１３は基板、２０はコネクタ、４１はシールド本体、４２は接触部、４３、４４はロック部、４５は突出部、５１は背面部、５２、５３は側面部、５４は天面部を示す。
【図１】
0005343998.tif 000002
【図２】
0005343998.tif 000003
【図３】
0005343998.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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