(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に、摺動子が直線的に摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間してスクリーン印刷により印刷形成されると共に、前記抵抗体パターンの一端部に導通する第１電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第２電極パターンとが形成されたスライド型可変抵抗器用の抵抗基板において、前記抵抗体パターンは、前記絶縁基板の長手方向における一端から他端まで前記摺動子が摺動する摺動領域を超えて形成されていることを特徴とする抵抗基板。
【請求項２】
前記第１電極パターンは、前記抵抗体パターンの一端部に接続される第１接続部と、前記絶縁基板の一端部に設けられると共に端子部材が取り付けられる部分に対応した第１端子配置部とを有し、前記第２電極パターンは、前記抵抗体パターンの他端部に接続される第２接続部と、前記絶縁基板の一端部に設けられると共に端子部材が取り付けられる部分に対応した第２端子配置部と、前記第２接続部と前記第２端子配置部との間に設けられた配線部とを有し、前記第１接続部と前記第２接続部とが前記絶縁基板の長手方向に離間した状態で対向配置されると共に、前記抵抗体パターンが前記第１接続部及び前記第２接続部上に積層され、前記配線部の少なくとも前記第２接続部側の一部は抵抗体層で覆われており、前記第２接続部上において、前記抵抗体パターンと前記抵抗体層とが積層していることを特徴とする請求項１記載の抵抗基板。
【請求項３】
前記抵抗体パターンの一端部には、前記第１端子配置部上に設けられると共に、端子部材が取り付けられる部分に対応した端子取付部を有し、前記端子取付部上には前記抵抗体層が積層されており、前記抵抗体層の比抵抗が前記抵抗体パターンの比抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項２記載の抵抗基板。
【請求項４】
前記配線部は、前記抵抗体パターンに並設された第１配線部と、この第１配線部と前記第２接続部との間に位置する第２配線部とを有し、前記第２配線部上には、前記抵抗体層が積層されていることを特徴とする請求項３記載の抵抗基板。
【請求項５】
前記抵抗体パターンは、少なくとも前記端子取付部を除いた領域において、略同一幅に形成されていることを特徴とする請求項３又は請求項４記載の抵抗基板。
【請求項６】
前記抵抗体パターンは、前記端子取付部も含んで前記絶縁基板の一端から他端まで略同一幅に形成されていることを特徴とする請求項５記載の抵抗基板。
【請求項７】
前記抵抗体パターンが、前記集電体パターンと前記第１配線部との間に設けられると共に、前記集電体パターン上及び前記第１配線部上には、前記抵抗体パターンと同じ材料からなるオーバーコート層がそれぞれ積層されていることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の抵抗基板。
【請求項８】
前記第１接続部と前記第２接続部との間を繋ぐように、前記絶縁基板上に設けられた絶縁パターンを具備し、前記抵抗体パターンは、前記絶縁パターン上と前記絶縁パターンから露出する前記第１接続部及び前記第２接続部上とに積層されることを特徴とする請求項２から請求項７のいずれかに記載の抵抗基板。
【請求項９】
前記絶縁基板は、長手方向において隣り合う前記絶縁基板上の前記抵抗体パターンが連続して印刷形成された基板母材から分割して得られることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれかに記載の抵抗基板。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の抵抗基板と、前記抵抗基板が有する絶縁基板に印刷形成された抵抗体パターン及び集電体パターン上を摺動する摺動子とを具備することを特徴とするスライド型可変抵抗器。
【請求項１１】
絶縁基板上に、摺動子が直線的に摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間してスクリーン印刷により印刷形成されると共に、前記抵抗体パターンの一端部に導通する第１電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第２電極パターンとが形成されたスライド型可変抵抗器用の抵抗基板の製造方法において、
前記絶縁基板が当該絶縁基板の長手方向に複数取得可能な基板母材上に、前記絶縁基板の長手方向に離間して前記第１電極パターン及び第２電極パターンを印刷形成する電極印刷工程と、複数の前記絶縁基板に配置された前記第１電極パターン及び第２電極パターン上を通過するように前記絶縁基板の長手方向に沿って連続的に前記抵抗体パターンを印刷形成する抵抗印刷工程と、前記基板母材を分割して前記絶縁基板の長手方向の一端から他端まで前記摺動子が摺動する摺動領域を超えて前記抵抗体パターンが配置された抵抗基板を取得する基板分割工程と、を具備することを特徴とするスライド型可変抵抗器用の抵抗基板の製造方法。
【請求項１２】
前記基板分割工程に先立って、前記抵抗体パターンよりも比抵抗の小さい抵抗体層を印刷形成する抵抗体層印刷工程を更に具備し、
前記第１電極パターンは、前記抵抗体パターンの一端部に接続される第１接続部と、前記絶縁基板の一端部に設けられると共に端子部材が取り付けられる部分に対応した第１端子配置部とを有し、前記第２電極パターンは、前記抵抗体パターンの他端部に接続される第２接続部と、前記絶縁基板の一端部に設けられると共に端子部材が取り付けられる部分に対応した第２端子配置部と、前記第２接続部と前記第２端子配置部との間に設けられた配線部とを有しており、
前記電極印刷工程にて、前記第１接続部と前記第２接続部とを前記絶縁基板の長手方向に離間した状態で対向配置させると共に、前記抵抗印刷工程にて、前記第１接続部及び前記第２接続部上に前記抵抗体パターンを積層し、前記抵抗体層印刷工程にて、前記第２接続部上で前記抵抗体パターンと前記抵抗体層とが積層するように、前記配線部の少なくとも前記第２接続部側の一部に前記抵抗体層を印刷形成したことを特徴とする請求項１１記載のスライド型可変抵抗器用の抵抗基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗基板及びスライド型可変抵抗器並びに抵抗基板の製造方法に関し、特に、リニアリティ特性に優れた抵抗基板及びスライド型可変抵抗器並びに抵抗基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の摺接片を有する摺動子が下面に取り付けられたスライダを、上面に抵抗体パターン及び集電体パターンが並設された抵抗基板上でスライド移動させることで、抵抗体パターンに対する摺接片の接触位置に応じて出力抵抗値を変化させるスライド型可変抵抗器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４５２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したようなスライド型可変抵抗器において、出力値のリニアリティ特性は、抵抗基板上に設けられる抵抗体パターンの膜厚の均一性の影響を受ける。このため、抵抗体パターンの膜厚の均一性が確保されていないと、リニアリティ特性が劣化する。抵抗基板上の抵抗体パターンは、その長手方向に沿ってスクリーン印刷により設けることが一般的である。抵抗体パターン等をスクリーン印刷により設ける場合には、印刷開始位置と、印刷途中位置（例えば、抵抗体パターンの形成位置）とで抵抗体パターンの膜厚が不均一となる事態が発生し得る。
【０００５】
スクリーン印刷における抵抗体パターンの膜厚の不均一の問題は、印刷箇所におけるスキージと印刷マスクとの摩擦抵抗（摩擦係数）の相違がその要因の１つと考えられる。例えば、印刷開始位置（抵抗体パターンの端部）では、印刷マスクの摩擦抵抗が低い一方、抵抗体パターンの形成領域では、摩擦抵抗が印刷開始位置よりも高くなることが想定される。このように摩擦抵抗が変動する場合、印刷マスクに接触するスキージは、その接触角度を変更しながら移動する。このため、摩擦抵抗が低い場合には、その接触角度が相対的に大きくなる一方、摩擦抵抗が高い場合には、その接触角度が相対的に小さくなることが推測される。これらの接触角度の変化に伴って抵抗体パターンを構成する材料の供給量が変化し、その膜厚が不均一になると考えられる。
【０００６】
また、このようなスライド型可変抵抗器等に用いられる抵抗基板に対して、精度の高いリニアリティ特性が求められる場合には、一定の基準値を満たさない抵抗基板が製造される事態が増加し、歩留まりが悪くなるという問題も発生する。
【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも良好な抵抗基板及びスライド型可変抵抗器並びに抵抗基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の抵抗基板は、絶縁基板上に、摺動子が直線的に摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間してスクリーン印刷により印刷形成されると共に、前記抵抗体パターンの一端部に導通する第１電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第２電極パターンとが形成されたスライド型可変抵抗器用の抵抗基板において、前記抵抗体パターンは、前記絶縁基板の長手方向における一端から他端まで前記摺動子が摺動する摺動領域を超えて形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この抵抗基板によれば、絶縁基板の長手方向における一端から他端まで摺動領域を超えて抵抗体パターンが形成されることから、抵抗体パターンを長手方向に沿ってスクリーン印刷する場合でも、摺動領域において印刷マスクの摩擦抵抗が変動する事態を抑制できるので、摺動領域における抵抗体パターンの膜厚を略等しく形成でき、リニアリティ特性を向上できる。そして、リニアリティ特性の向上に伴い、一定の基準値を満たさない抵抗基板の製造を抑制できるので、製造時の歩留まりも改善できる。この結果、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも良好な抵抗基板を提供することが可能となる。
【００１０】
上記抵抗基板において、前記第１電極パターンは、前記抵抗体パターンの一端部に接続される第１接続部と、前記絶縁基板の一端部に設けられると共に端子部材が取り付けられる部分に対応した第１端子配置部とを有し、前記第２電極パターンは、前記抵抗体パターンの他端部に接続される第２接続部と、前記絶縁基板の一端部に設けられると共に端子部材が取り付けられる部分に対応した第２端子配置部と、前記第２接続部と前記第２端子配置部との間に設けられた配線部とを有し、前記第１接続部と前記第２接続部とが前記絶縁基板の長手方向に離間した状態で対向配置されると共に、前記抵抗体パターンが前記第１接続部及び前記第２接続部上に積層され、前記配線部の少なくとも前記第２接続部側の一部は抵抗体層で覆われており、前記第２接続部上において、前記抵抗体パターンと前記抵抗体層とが積層していることが好ましい。この場合には、配線部の少なくとも第２接続部側の一部が抵抗体層で覆われると共に、第２接続部上で抵抗体パターンと抵抗体層とが積層することから、電極パターンが硫化する銀粒子を含む場合であっても、第２接続部近傍の配線部を抵抗体パターンでなく抵抗体層で保護できるので、第２接続部近傍の抵抗体パターンの幅寸法を広げることなく、摺動子の摺動領域における抵抗体パターンの膜厚を均一に近付けることが可能となる。
【００１１】
上記抵抗基板において、前記抵抗体パターンの一端部には、前記第１端子配置部上に設けられると共に、端子部材が取り付けられる部分に対応した端子取付部を有し、前記端子取付部上には前記抵抗体層が積層されており、前記抵抗体層の比抵抗が前記抵抗体パターンの比抵抗よりも小さいことが好ましい。この場合には、端子取付部上に、抵抗体パターンの比抵抗よりも小さい比抵抗を有する抵抗体層が積層されることから、鳩目かしめ等により取り付けられる金属製の端子部材と端子取付部上の抵抗体層との接触抵抗を抑制でき、端子部材と第１電極パターンとの間を低い抵抗値で安定して電気的に接続することが可能となる。
【００１２】
上記抵抗基板において、前記配線部は、前記抵抗体パターンに並設された第１配線部と、この第１配線部と前記第２接続部との間に位置する第２配線部とを有し、前記第２配線部上には、前記抵抗体層が積層されていることが好ましい。この場合には、第２配線部上に積層される抵抗体層と、端子取付部上の抵抗体層とを同じ材料で形成できるので、製造工程を別途設けることなく、第２配線部を抵抗体層で保護することが可能となる。
【００１３】
上記抵抗基板において、前記抵抗体パターンは、少なくとも前記端子取付部を除いた領域において、略同一幅に形成されていることが好ましい。この場合には、少なくとも端子取付部を除いた領域において、抵抗体パターンが略同一幅に形成されることから、幅寸法の変更に伴って抵抗体パターンの膜厚が不均一になる事態を抑制できるので、抵抗体パターンの膜厚を更に均一に近付けることが可能となる。
【００１４】
上記抵抗基板において、前記抵抗体パターンは、前記端子取付部も含んで前記絶縁基板の一端から他端まで略同一幅に形成されていることが好ましい。この場合には、端子取付部も含んで絶縁基板の一端から他端まで抵抗体パターンが略同一幅に形成されることから、幅寸法の変更に伴って抵抗体パターンの膜厚が不均一になる事態を確実に防止できるので、抵抗体パターンの膜厚の均一性を効果的に高めることが可能となる。
【００１５】
上記抵抗基板においては、前記抵抗体パターンが、前記集電体パターンと前記第１配線部との間に設けられると共に、前記集電体パターン上及び前記第１配線部上には、前記抵抗体パターンと同じ材料からなるオーバーコート層がそれぞれ積層されていることが好ましい。この場合には、抵抗体パターンの両側に抵抗体パターンと同じ材料からなるオーバーコート層が設けられることから、抵抗体パターンとオーバーコート層とを共通の印刷工程で形成できる。また、抵抗体パターンの両側にオーバーコート層が設けられることから、抵抗体パターンの一方側にのみオーバーコート層を設ける場合と比べて、スクリーン印刷時におけるスキージの動作を安定させることができ、抵抗体パターンの膜厚への影響を抑制することが可能となる。
【００１６】
上記抵抗基板においては、前記第１接続部と前記第２接続部との間を繋ぐように、前記絶縁基板上に設けられた絶縁パターンを具備し、前記抵抗体パターンは、前記絶縁パターン上と前記絶縁パターンから露出する前記第１接続部及び前記第２接続部上とに積層されることが好ましい。この場合には、絶縁基板と抵抗体パターンとの間に絶縁パターンが設けられることから、絶縁基板の表面上の微小な凹凸が抵抗体パターンに影響を与える事態を抑制でき、抵抗体パターンに対する摺動子の摺動動作を安定させることが可能となる。
【００１７】
上記抵抗基板において、前記絶縁基板は、長手方向において隣り合う前記絶縁基板上の前記抵抗体パターンが連続して印刷形成された基板母材から分割して得られることが好ましい。この場合には、複数の絶縁基板上で抵抗体パターンを連続して設けることができることから、基板母材単位で印刷マスクの摩擦抵抗が変動する回数を低減でき、抵抗体パターンの膜厚の均一性を確保してリニアリティ特性を向上することが可能となる。
【００１８】
本発明のスライド型可変抵抗器は、上述したいずれかの態様の抵抗基板と、前記抵抗基板が有する絶縁基板に印刷形成された抵抗体パターン及び集電体パターン上を摺動する摺動子とを具備することを特徴とする。
【００１９】
このスライド型可変抵抗器によれば、上述したいずれかの態様の抵抗基板を備えることから、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも良好なスライド型可変抵抗器を提供することが可能となる。
【００２０】
本発明のスライド型可変抵抗器用の抵抗基板の製造方法は、絶縁基板上に、摺動子が直線的に摺動する抵抗体パターンと集電体パターンとが離間してスクリーン印刷により印刷形成されると共に、前記抵抗体パターンの一端部に導通する第１電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第２電極パターンとが形成されたスライド型可変抵抗器用の抵抗基板の製造方法において、前記絶縁基板が当該絶縁基板の長手方向に複数取得可能な基板母材上に、前記絶縁基板の長手方向に離間して前記第１電極パターン及び第２電極パターンを印刷形成する電極印刷工程と、複数の前記絶縁基板に配置された前記第１電極パターン及び第２電極パターン上を通過するように前記絶縁基板の長手方向に沿って連続的に前記抵抗体パターンを印刷形成する抵抗印刷工程と、前記基板母材を分割して前記絶縁基板の長手方向の一端から他端まで前記摺動子が摺動する摺動領域を超えて前記抵抗体パターンが配置された抵抗基板を取得する基板分割工程と、を具備することを特徴とする。
【００２１】
このスライド型可変抵抗器用の抵抗基板の製造方法によれば、長手方向に並べられた絶縁基板上に連続的に抵抗体パターンが印刷形成された基板母材を分割することで、絶縁基板の長手方向の一端から他端まで摺動子が摺動する摺動領域を超えて抵抗体パターンが配置された抵抗基板が取得されることから、抵抗体パターンを長手方向に沿ってスクリーン印刷する場合でも、摺動領域において印刷マスクの摩擦抵抗が変動する事態を抑制できるので、摺動領域における抵抗体パターンの膜厚を略等しく形成でき、リニアリティ特性を向上できる。そして、リニアリティ特性の向上に伴い、一定の基準値を満たさない抵抗基板の製造を抑制できるので、製造時の歩留まりも改善できる。この結果、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも良好な抵抗基板を提供することが可能となる。
【００２２】
上記スライド型可変抵抗器用の抵抗基板の製造方法においては、前記抵抗体パターンよりも比抵抗の小さい抵抗体層を印刷形成する抵抗体層印刷工程を更に具備し、前記第１電極パターンは、前記抵抗体パターンの一端部に接続される第１接続部と、前記絶縁基板の一端部に設けられると共に端子部材が取り付けられる部分に対応した第１端子配置部とを有し、前記第２電極パターンは、前記抵抗体パターンの他端部に接続される第２接続部と、前記絶縁基板の一端部に設けられると共に端子部材が取り付けられる部分に対応した第２端子配置部と、前記第２接続部と前記第２端子配置部との間に設けられた配線部とを有しており、前記電極印刷工程にて、前記第１接続部と前記第２接続部とを前記絶縁基板の長手方向に離間した状態で対向配置させると共に、前記抵抗印刷工程にて、前記第１接続部及び前記第２接続部上に前記抵抗体パターンを積層し、前記抵抗体層印刷工程にて、前記第２接続部上で前記抵抗体パターンと前記抵抗体層とが積層するように、前記配線部の少なくとも前記第２接続部側の一部に前記抵抗体層を印刷形成することが好ましい。この場合には、配線部の少なくとも第２接続部側の一部が抵抗体層で覆われると共に、第２接続部上で抵抗体パターンと抵抗体層とが積層することから、電極パターンが硫化する銀粒子を含む場合であっても、第２接続部近傍の配線部を抵抗体パターンでなく抵抗体層で保護できるので、第２接続部近傍の抵抗体パターンの幅寸法を広げることなく、摺動子の摺動領域における抵抗体パターンの膜厚を均一に近付けることが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも良好な抵抗基板及びスライド型可変抵抗器並びに抵抗基板の製造方法を提供することを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１の実施の形態に係る抵抗基板が適用される可変抵抗器の斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る可変抵抗器の分解斜視図である。
【図３】第１の実施の形態に係る可変抵抗器の分解斜視図である。
【図４】第１の実施の形態に係る抵抗基板の上面図である。
【図５】第１の実施の形態に係る抵抗基板の製造工程の説明図である。
【図６】第１の実施の形態に係る抵抗基板の断面図である。
【図７】第２の実施の形態に係る抵抗基板の製造工程の説明図である。
【図８】第２の実施の形態に係る抵抗基板の断面図である。
【図９】第３の実施の形態に係る抵抗基板の製造工程の説明図である。
【図１０】第４の実施の形態に係る抵抗基板の製造工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係る抵抗基板は、スライド操作型の可変抵抗器に好適に用いられる。また、以下においては、本発明を抵抗基板に具現化して説明するが、本発明は、抵抗基板に限定されず、この抵抗基板の製造方法及びこの抵抗基板を用いた可変抵抗器においても成立する。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る抵抗基板が適用されるスライド型可変抵抗器（以下、単に「可変抵抗器」という）１の斜視図である。図２及び図３は、第１の実施の形態に係る可変抵抗器１の分解斜視図である。なお、以下においては、説明の便宜上、図１に示す上方側を「可変抵抗器１の上方側」と呼び、図１に示す下方側を「可変抵抗器１の下方側」と呼ぶものとする。図２においては、上方側から可変抵抗器１を示し、図３においては、下方側から可変抵抗器１を示している。
【００２７】
図２及び図３に示すように、第１の実施の形態に係る可変抵抗器１は、可変抵抗器１自体を外部機器に取り付ける取付部材２と、取付部材２上に配置される抵抗基板３と、抵抗基板３上をスライド移動可能に保持されるスライダ４と、スライダ４の下面に固定される摺動子５と、抵抗基板３及びスライダ４を収容した状態で取付部材２に固定されるケース６とを含んで構成される。
【００２８】
取付部材２は、例えば、金属板材にブランク加工及び折り曲げ加工を施して形成され、平板形状を有する基板保持部２１と、この基板保持部２１の側方側に連結された長尺形状を有する把持部２２とを有する。基板保持部２１の外縁部には、後述するケース６の位置決め片６２ａに対応する位置に配置された収容溝部２１ａと、後述するケース６の係合片６２ｂと係合する係合溝部２１ｂとが形成されている。基板保持部２１及び把持部２２の所定位置には、位置決め用の開口部が形成されている。
【００２９】
抵抗基板３は、平板形状を有する絶縁基板３０を有する。絶縁基板３０は、絶縁性を有するガラスエポキシ基板からなり、上面視して長方形状を有する。絶縁基板３０の長手方向の側縁部には、後述するケース６の位置決め片６２ａに対応する位置に配置された収容溝部３０ａと、後述するケース６の係合片６２ｂと係合する係合溝部３０ｂとが形成されている。
【００３０】
絶縁基板３０の上面には、長手方向に沿って抵抗体パターン３１、集電体パターン３２及びリードパターン３３が設けられている。これらの抵抗体パターン３１、集電体パターン３２及びリードパターン３３は、詳細について後述するように、スクリーン印刷により絶縁基板３０の所定位置に印刷される。抵抗体パターン３１は、絶縁基板３０の略中央に設けられている。集電体パターン３２及びリードパターン３３は、それぞれ抵抗体パターン３１から離間して設けられている。リードパターン３３は、抵抗体パターン３１を挟んで集電体パターン３２と反対側に設けられている。なお、これらの抵抗体パターン３１、集電体パターン３２及びリードパターン３３の構成については後述する。
【００３１】
抵抗体パターン３１、集電体パターン３２及びリードパターン３３の一端部には、端子部材３４が固定されている。端子部材３４は、金属材料で構成され、絶縁基板３０の下方側に配置される板状部３４１と、この板状部３４１から上方側に突出して設けられる不図示の筒状部と、この筒状部の上端に設けられるかしめ部３４２とを有する。端子部材３４は、初期状態（加工前の状態）で板状部３４１と筒状部とから構成される。筒状部を絶縁基板３０に形成された貫通孔３５１（図４参照）に下方側から挿通した後、その先端部に対して鳩目かしめ等の加工を行うことでかしめ部３４２が形成されて絶縁基板３０に固定される。板状部３４１の一端には、出力端子部３４１ａが設けられている。
【００３２】
スライダ４は、例えば、絶縁性の樹脂材料で成形され、上面視して正方形状を有する基部４１と、この基部４１の上面の略中央に設けられる円柱形状のレバー部４２と、基部４１の下面の略中央に設けられる突出片４３とを有する。レバー部４２は、基部４１の上面に設けられた長方形状の台座部４２ａ上に立設されている。突出片４３は、基部４１の下面から僅かに下方側に突出して設けられている。この突出片４３の周囲には、摺動子５を収容する収容部４４が設けられている。
【００３３】
摺動子５は、弾性を有する金属板材にブランク加工及び折り曲げ加工を施して形成され、概して平板形状を有する基部５１と、この基部５１の端部から折り返して設けられた一対の摺動片５２ａ、５２ｂとを有している。基部５１は、上面視して概して長方形状を有しており、その一部には開口部５１ａが形成されている。開口部５１ａは、スライダ４の突出片４３と係合可能な寸法に設けられている。一対の摺動片５２ａ、５２ｂは、僅かに下方側に延出して設けられている。一対の摺動片５２ａ、５２ｂの先端には、それぞれ摺接部５３が設けられている。一対の摺接部５３は、可変抵抗器１が組み立てられた状態において、それぞれ抵抗基板３の抵抗体パターン３１と集電体パターン３２とに摺接可能に配置されている。
【００３４】
ケース６は、金属板材にブランク加工及び折り曲げ加工を施して形成され、上面視して概して長方形状を有する上面部６１と、この上面部６１の側縁部から垂下して設けられる一対の側面部６２とを有している。上面部６１には、長手方向に沿って開口部６１ａが形成されている。各側面部６２の中央には、側面部６２を延長した位置決め片６２ａが設けられると共に、この位置決め片６２ａを挟んで一対の係合片６２ｂが設けられている。なお、図２及び図３においては、説明の便宜上、係合片６２ｂが折り曲げられた状態を示している。
【００３５】
これらの構成部材を組み立てると、図１に示すように、抵抗基板３が取付部材２の基板保持部２１上に載置され、摺動子５が下面に固定されたスライダ４が抵抗基板３上に載置される。その上からケース６が被せられ、位置決め片６２ａが絶縁基板３０及び基板保持部２１の収容溝部３０ａ、２１ａに収容される一方、係合片６２ｂが絶縁基板３０及び基板保持部２１の係合溝部３０ｂ、２１ｂに係合することで取付部材２に固定される。このようにケース６により一体化された状態において、スライダ４の台座部４２ａは、ケース６の開口部６１ａから露出しており、レバー部４２が上面部６１よりも突出した状態となっている。
【００３６】
ここで、可変抵抗器１が有する抵抗基板３上の抵抗体パターン３１、集電体パターン３２及びリードパターン３３の構成について説明する。図４は、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の上面図である。なお、図４においては、説明の便宜上、抵抗基板３に固定される端子部材３４を省略している。
【００３７】
図４に示す抵抗基板３において、抵抗体パターン３１は、カーボン粒子及びバインダ樹脂としてのフェノール樹脂などを含む材料で構成される。集電体パターン３２は、銀粒子及びバインダ樹脂としてのフェノール樹脂などを含む材料で構成される。リードパターン３３は、集電体パターン３２と同様に、銀粒子及びバインダ樹脂としてのフェノール樹脂などを含む材料で構成される。なお、集電体パターン３２及びリードパターン３３は、これらに含まれる銀粒子の硫化やシルバーマイグレーション（銀移行）を防止するために、抵抗体パターン３１と同じ材料からなるオーバーコート層により被覆されている。
【００３８】
図４に示すように、抵抗体パターン３１、集電体パターン３２及びリードパターン３３は、絶縁基板３０の長手方向に沿って一端部（右端部）から他端部（左端部）までの全体に亘って設けられている。抵抗体パターン３１、集電体パターン３２及びリードパターン３３の一端部（右端部）には、それぞれ上述した端子部材３４が取り付けられる端子取付部３５（３５ａ〜３５ｃ）が設けられている。これらの端子取付部３５には、端子部材３４の筒状部が挿通される貫通孔３５１が形成されている。
【００３９】
絶縁基板３０の表面と、抵抗体パターン３１との間には、絶縁パターン３６が設けられている。絶縁パターン３６は、抵抗体パターン３１の中央部分の一部に配置されている。絶縁パターン３６に積層される抵抗体パターン３１の一部で摺動子５の摺動領域Ａ１が構成される。摺動子５の摺動領域Ａ１は、絶縁パターン３６よりも僅かに内側に配置される抵抗体パターン３１の一定領域で構成されている。すなわち、摺動子５は、絶縁パターン３６の長手方向（左右方向）における内側の領域で抵抗体パターン３１上を摺動可能に構成されている。抵抗体パターン３１は、摺動子５の摺動領域Ａ１を越えて絶縁基板３０の一端側（右端側）から他端側（左端側）まで設けられている。
【００４０】
抵抗体パターン３１とリードパターン３３とは、絶縁パターン３６の左方側の位置に設けられた後述する第２配線部７２３ｂにより連結されている。なお、この第２配線部７２３ｂ及び端子取付部３５には、抵抗体パターン３１よりも比抵抗（電気抵抗率）が小さい抵抗体層が積層されている。このように端子取付部３５には、抵抗体パターン３１の比抵抗よりも小さい抵抗体層が設けられるので、鳩目かしめ等により取り付けられる端子部材３４と端子取付部３５との間を低い抵抗値で安定して電気的に接続できるものとなっている。
【００４１】
このように構成された抵抗基板３においては、抵抗体パターン３１上の端子取付部３５ａに配置される端子部材３４と、リードパターン３３上の端子取付部３５ｃに配置される端子部材３４との間に電圧を印加しておき、摺動子５を抵抗体パターン３１及び集電体パターン３２上を摺動させることで、摺動子５の位置に合わせて変化する出力電圧を集電体パターン３２上の端子取付部３５ｂに配置される端子部材３４から得ることができる。
【００４２】
次に、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造方法について図５を用いて説明する。図５は、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程の説明図である。なお、以下の説明においては、適宜、上述した抵抗基板３と共通する構成においても異なる符号を利用する。また、図５においては、抵抗基板３を６個取得できる基板母材７を例に説明するが、その取得個数については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。基板母材７は、少なくとも抵抗基板３用の絶縁基板３０が、当該絶縁基板３０の長手方向に複数取得可能であることを前提として任意の構成を採ることが可能である。
【００４３】
図５に示すように、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造方法においては、電極パターンを印刷する電極印刷工程（図５Ａ）と、絶縁パターンを印刷するアンダーコート印刷工程（図５Ｂ）と、抵抗体パターンを印刷する抵抗印刷工程（図５Ｃ）と、抵抗体層を印刷する抵抗体層印刷工程（図５Ｄ）と、基板母材７を複数の抵抗基板３に分割する基板分割工程としての外形加工工程（図５Ｅ）とを実行する。なお、これらの電極印刷工程、抵抗印刷工程、抵抗体層印刷工程においては、スクリーン印刷が用いられる。例えば、これらの電極印刷工程、抵抗印刷工程、抵抗体層印刷工程においては、図５Ａに示す基板母材７の一端部（右端部）から他端部（左端部）に向けてスクリーン印刷が行われる。なお、スクリーン印刷方向はこれに限定されず、基板母材７の他端部（左端部）から一端部（右端部）に向けてスクリーン印刷を行うものでも構わない。
【００４４】
電極印刷工程においては、図５Ａに示すように、基板母材７の所定位置に複数（図５においては、６個）の電極パターン７００が互いに離間して印刷形成される。より詳細には、カルビトール等の溶剤で溶かしたバインダ樹脂（例えば、フェノール樹脂）溶液中に銀粒子を混入させた導電ペーストを電極パターン７００の形状にスクリーン印刷する。そして、印刷後の導電ペーストに対して加熱処理を行い、固化した電極パターン７００を得る。なお、電極印刷工程を含む各工程における加熱処理は、例えば、基板母材７を焼成炉に入れることにより行われる。
【００４５】
電極パターン７００は、上述した抵抗体パターン３１の一端部（右端部）に導通する第１電極パターン７１０と、上述した抵抗体パターン３１の他端部（左端部）に導通する第２電極パターン７２０と、上述した集電体パターン３２を構成する第３電極パターン７３０とで構成される。なお、第１電極パターン７１０と第２電極パターン７２０は、基板母材７から取得される絶縁基板３０の長手方向（すなわち、図５に示す左右方向）に離間して印刷形成される。本実施の形態においては、このような電極パターン７００がスクリーン印刷方向に３個並べられる一方、スクリーン印刷方向と直交する方向に２個並べられている。
【００４６】
第１電極パターン７１０は、上述した抵抗体パターン３１の一端部（右端部）に電気的に接続される第１接続部７１１と、上述した端子部材３４が取り付けられる部分に対応した第１端子配置部７１２とを有している。第２電極パターン７２０は、上述した抵抗体パターン３１の他端部（左端部）に電気的に接続される第２接続部７２１と、上述した端子部材３４が取り付けられる部分に対応した第２端子配置部７２２と、第２接続部７２１と第２端子配置部７２２との間に設けられた配線部７２３とを有している。第１接続部７１１と第２接続部７２１とは、絶縁基板３０の長手方向に離間して対向配置されている。第３電極パターン７３０は、上述した端子部材３４が取り付けられる部分に対応した第３端子配置部７３１を有している。
【００４７】
第２電極パターン７２０を構成する配線部７２３は、上述した抵抗体パターン３１に並設された第１配線部７２３ａと、この第１配線部７２３ａと第２接続部７２１との間に位置する第２配線部７２３ｂとから構成され、概してＬ字形状を有している。第１配線部７２３ａは、スクリーン印刷方向に沿って延在して設けられている。一方、第２配線部７２３ｂは、スクリーン印刷方向と交差（直交）する方向に沿って延在して設けられている。
【００４８】
アンダーコート印刷工程においては、図５Ｂに示すように、第１電極パターン７１０の第１接続部７１１と、第２電極パターン７２０の第２接続部７２１との上に両端部が重なるように、基板母材７上に絶縁パターン７４０が印刷形成される。より詳細には、カルビトール等の溶剤に、例えば、エポキシ樹脂を溶かした樹脂ペーストを絶縁パターン７４０の形状にスクリーン印刷する。そして、印刷後の樹脂ペーストに対して加熱処理を行い、固化した絶縁パターン７４０を得る。
【００４９】
このようにアンダーコート印刷工程において、抵抗印刷工程に先立って基板母材７（絶縁基板３０）と抵抗体パターン７５０との間に絶縁パターン７４０が設けられることから、基板母材７（絶縁基板３０）の表面上の微小な凹凸が抵抗体パターン７５０に影響を与える事態を抑制でき、抵抗体パターン７５０に対する摺動子５の摺動動作を安定させることが可能となる。
【００５０】
抵抗印刷工程においては、図５Ｃに示すように、絶縁パターン７４０上と、絶縁パターン７４０から露出する第１接続部７１１、第２接続部７２１上に積層されるように、抵抗体パターン７５０が連続して印刷形成される。言い換えると、抵抗印刷工程においては、複数の絶縁基板３０に配置された絶縁パターン７４０、第１接続部７１１及び第２接続部７２１上を通過するように、基板母材７から取得される絶縁基板３０の長手方向（すなわち、図５に示す左右方向）に沿って、連続的に抵抗体パターン７５０が印刷形成される。より詳細には、カルビトール等の溶剤で溶かしたフェノール樹脂等のバインダ樹脂溶液中に、カーボン粒子を混入させたカーボンペーストを抵抗体パターン７５０の形状にスクリーン印刷する。そして、印刷後のカーボンペーストに対して加熱処理を行い、固化した抵抗体パターン７５０を得る。
【００５１】
なお、抵抗印刷工程においては、第２電極パターン７２０の第１配線部７２３ａ及び第３電極パターン７３０上にも、抵抗体パターン７５０と同じ材料からなるオーバーコート層が連続して印刷形成される。このように銀粒子を構成材料に含む第１配線部７２３ａ及び第３電極パターン７３０をカーボンパターンにより被覆することから、銀粒子の硫化やシルバーマイグレーション（銀移行）を防止することができる。なお、以下においては、説明の便宜上、これらのオーバーコート層も抵抗体パターン７５０の一部として説明する。
【００５２】
また、抵抗印刷工程においては、第１電極パターン７１０の第１端子配置部７１２、第２電極パターン７２０の第２端子配置部７２２、第３電極パターン７３０の第３端子配置部７３１を被覆するように抵抗体パターン７５０が形成される。第１端子配置部７１２、第２端子配置部７２２及び第３端子配置部７３１を被覆する抵抗体パターン７５０の一部で、端子部材３４が取り付けられる部分（箇所）に対応した端子取付部７５１が構成される。抵抗体パターン７５０においては、これらの第１端子配置部７１２、第２端子配置部７２２及び第３端子配置部７３１を除いた領域において、略同一幅に形成されている。
【００５３】
このように第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造方法においては、端子取付部７５１を除いた領域において、抵抗体パターン７５０が略同一幅に形成されることから、幅寸法の変化に伴って抵抗体パターン７５０の膜厚が不均一になる事態を抑制できるので、抵抗体パターン７５０の膜厚を更に均一に近付けることが可能となる。なお、この場合、絶縁パターン７４０の一部は、抵抗体パターン７５０から露出している。また、第２電極パターン７２０の第２配線部７２３ｂの一部は、抵抗体パターン７５０から露出している。
【００５４】
抵抗体層印刷工程においては、図５Ｄに示すように、第１端子配置部７１２、第２端子配置部７２２及び第３端子配置部７３１、並びに、抵抗体パターン７５０から露出した第２配線部７２３ｂの一部に対応する位置に積層されるように抵抗体層７６０が印刷形成される。より詳細には、カルビトール等の溶剤で溶かしたフェノール樹脂等のバインダ樹脂溶液中に、カーボン粒子を混入させたカーボンペーストを抵抗体層７６０の形状にスクリーン印刷する。そして、印刷後のカーボンペーストに対して加熱処理を行い、固化した抵抗体層７６０を得る。なお、抵抗体層７６０を形成するカーボンペースト中のカーボン粒子の割合は、抵抗体パターン７５０を形成するカーボンペースト中のカーボン粒子の割合よりも高く混入されている。そのため、抵抗体層７６０の比抵抗は、抵抗体パターン７５０の比抵抗よりも小さいものとなる。
【００５５】
抵抗体層７６０は、第１端子配置部７１２、第２端子配置部７２２及び第３端子配置部７３１に積層される第１抵抗体層７６０ａと、抵抗体パターン７５０から露出した第２配線部７２３ｂの一部に対応する位置に積層される第２抵抗体層７６０ｂとから構成される。抵抗体パターン７５０から露出した第２配線部７２３ｂの一部に対応する位置に第２抵抗体層７６０ｂが積層されるので、第２電極パターン７２０が抵抗基板３の表面に露出することはない。また、第２抵抗体層７６０ｂは、抵抗体パターン７５０から露出した第２配線部７２３ｂの一部のみでなく第２接続部７２１上にも積層される。このため、第２接続部７２１上には、抵抗体パターン７５０と抵抗体層７６０とが積層された状態となっている。
【００５６】
このように第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造方法においては、配線部７２３の少なくとも第２接続部７２１側の一部が抵抗体層７６０で覆われると共に、第２接続部上で抵抗体パターン７５０と抵抗体層７６０とが積層されることから、電極パターン７００が硫化する銀粒子を含む場合であっても、第２接続部７２１近傍の配線部７２３を抵抗体パターン７５０でなく抵抗体層７６０で保護できるので、第２接続部７２１近傍の抵抗体パターン７５０の幅寸法を広げることなく、摺動領域Ａ１における抵抗体パターン７５０の膜厚を均一に近付けることが可能となる。
【００５７】
なお、以上の説明においては、第２接続部７２１において、抵抗体パターン７５０上に第２抵抗体層７６０ｂが積層される場合について説明しているが、これらの積層順序については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、第２抵抗体層７６０ｂ上に抵抗体パターン７５０を積層するようにしても良い。
【００５８】
また、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造方法においては、第２配線部７２３ｂ上に積層される第２抵抗体層７６０ｂを、端子取付部７５１上に積層される第１抵抗体層７６０ａと同じ材料で形成できることから、製造工程を別途設けることなく、第２配線部７２３ｂを抵抗体層７６０で保護することが可能となる。
【００５９】
外形加工工程においては、図５Ｅに示すように、抵抗体層印刷工程まで終了した基板母材７に対して、プレスによるブランク加工等により基板母材７を分割することにより、抵抗基板７７０が形成される。この外形加工工程においては、基板母材７を分割して抵抗基板７７０の長手方向の一端（右端）から他端（左端）まで摺動子５が摺動する摺動領域Ａ１を超えて抵抗体パターン７５０が配置された抵抗基板７７０が取得される。また、この外形加工工程においては、端子取付部７５１に端子部材３４の筒状部が挿通される貫通孔７７１が形成される。なお、外形加工工程にて取得された抵抗基板７７０は、図４に示す抵抗基板３に相当する。
【００６０】
図６は、第１の実施の形態に係る抵抗基板７７０（３）の断面の説明図である。図６においては、抵抗基板７７０の抵抗体パターン７５０を通過する側断面を示している。図６に示すように、抵抗基板７７０においては、絶縁基板３０の上面（表面）の右端部に第１電極パターン７１０を構成する第１接続部７１１及び第１端子配置部７１２が設けられている。一方、抵抗基板７７０においては、絶縁基板３０の上面（表面）の左端部よりも僅かに内側の位置に第２電極パターン７２０を構成する第２接続部７２１が設けられている。
【００６１】
抵抗体パターン７５０を通過する断面において、第１電極パターン７１０は、図６に示すように、第１接続部７１１と第１端子配置部７１２とを有している。同様に、第２電極パターン７２０においては、図６に示すように、第２接続部７２１と第２配線部７２３ｂとを有している。図６においては、説明の便宜上、第１接続部７１１と第１端子配置部７１２との間の境界部、並びに、第２接続部７２１と第２配線部７２３ｂとの間の境界部に破線を示している。なお、第１電極パターン７１０における第１接続部７１１の領域、並びに、第２電極パターン７２０における第２接続部７２１の領域は、抵抗体パターン７５０に積層されることを前提として適宜変更が可能である。
【００６２】
また、絶縁基板３０の上面（表面）において、第１接続部７１１と第２接続部７２１とを繋ぐように絶縁パターン７４０が設けられている。絶縁パターン７４０が積層された状態において、第１接続部７１１及び第２接続部７２１の一部は、絶縁パターン７４０から露出している。これらの絶縁パターン７４０から露出した第１接続部７１１及び第２接続部７２１上及び絶縁パターン７４０上に抵抗体パターン７５０が積層されている。抵抗体パターン７５０は、絶縁基板３０の一端（右端）から他端（左端）まで連続して設けられている。
【００６３】
第１電極パターン７１０（第１接続部７１１及び第１端子配置部７１２）の上方側には、第１抵抗体層７６０ａが設けられている。また、第２電極パターン７２０を構成する第２配線部７２３ｂの上方側には、第２抵抗体層７６０ｂが設けられている。また、第１電極パターン７１０を構成する第１端子配置部７１２には、貫通孔７７１が形成されている。この貫通孔７７１は、第１端子配置部７１２に対応して配置される第１抵抗体層７６０ａ、抵抗体パターン７５０及び絶縁基板３０を貫通して形成されている。
【００６４】
このように設けられた抵抗基板７７０（３）において、図６に示すように、摺動子５が摺動する摺動領域Ａ１は、絶縁パターン７４０上に配置された抵抗体パターン７５０のうち、絶縁パターン７４０の端部よりも僅かに内側に配置されている。より具体的には、絶縁パターン７４０に積層された抵抗体パターン７５０のうち、第１電極パターン７１０及び第２電極パターン７２０の影響を受けず、平坦度が確保されている部分に摺動領域Ａ１が配置されている。
【００６５】
これらの一連の製造工程を経て、第１の実施の形態に係る抵抗基板３が形成される。第１の実施の形態に係る製造工程で製造された抵抗基板３においては、絶縁基板３０の長手方向における一端から他端まで摺動領域Ａ１を超えて抵抗体パターン３１が形成されることから、抵抗体パターン３１を長手方向に沿ってスクリーン印刷する場合でも、摺動領域Ａ１において印刷マスクの摩擦抵抗が変動する事態を抑制できるので、摺動領域Ａ１における抵抗体パターン３１の膜厚を略等しく形成でき、リニアリティ特性を向上できる。そして、リニアリティ特性の向上に伴い、一定の基準値を満たさない抵抗基板３の製造を抑制できるので、製造時の歩留まりも改善できる。この結果、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも良好な抵抗基板３を提供することが可能となる。
【００６６】
また、第１の実施の形態に係る抵抗基板３においては、抵抗体パターン７５０の両側に抵抗体パターン７５０と同じ材料からなるオーバーコート層が設けられることから、抵抗体パターン７５０とオーバーコート層とを共通の印刷工程で形成できる。また、抵抗体パターン７５０の両側にオーバーコート層が設けられることから、抵抗体パターン７５０の一方側にのみオーバーコート層を設ける場合と比べて、スクリーン印刷時におけるスキージの動作を安定させることができ、抵抗体パターン７５０の膜厚への影響を抑制することが可能となる。
【００６７】
さらに、第１の実施の形態に係る抵抗基板３において、絶縁基板３０は、隣り合う絶縁基板３０上の抵抗体パターン７５０が連続して印刷形成された基板母材７から分割して取得される。この場合には、複数の絶縁基板３０上で抵抗体パターン７５０を連続して設けることができることから、基板母材７単位で印刷マスクの摩擦抵抗が変動する回数を低減でき、抵抗体パターン７５０の膜厚の均一性を確保してリニアリティ特性を向上することが可能となる。
【００６８】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係る可変抵抗器１は、抵抗基板３の構成のみにおいて第１の実施の形態に係る可変抵抗器１と相違する。以下、第２の実施の形態に係る抵抗基板３について、第１の実施の形態に係る抵抗基板３との相違点を中心に説明する。なお、以下において、第１の実施の形態に係る抵抗基板３と共通する構成については、同一の符号を付与し、その説明を省略する。
【００６９】
図７は、第２の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程の説明図である。図７に示すように、第２の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程においては、アンダーコート印刷工程が存在しない点、並びに、抵抗印刷工程にて形成される抵抗体パターン７５０の形状が相違する点において、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程と相違する。電極印刷工程、抵抗体層印刷工程及び外形加工工程については、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程と共通である。
【００７０】
第２の実施の形態に係る抵抗基板３の抵抗印刷工程では、図７Ｂに示すように、第１端子配置部７１２、第２端子配置部７２２、第３端子配置部７３１に対応する端子取付部７５１を含む、全領域において抵抗体パターン７５０が略同一幅に形成されている。ここで、抵抗体パターン７５０は、第１接続部７１１や第２接続部７２１と同一幅に設定されている。このため、これらの第１端子配置部７１２、第２端子配置部７２２及び第３端子配置部７３１の一部は、抵抗体パターン７５０から露出している。なお、これらの露出した一部は、抵抗体層印刷工程において抵抗体層７６０ａが積層されることで被覆される（図７Ｃ参照）。そして、外形加工工程により基板母材７を分割することにより抵抗基板７７０が形成される。
【００７１】
図８は、第２の実施の形態に係る抵抗基板７７０（３）の断面の説明図である。図８においては、抵抗基板７７０の抵抗体パターン７５０を通過する側断面を示している。なお、図８において、図６に示す抵抗基板７７０（３）と共通する構成については、同一の符号を付与して説明を省略する。
【００７２】
図８に示すように、第２の実施の形態に係る抵抗基板７７０（３）においては、アンダーコート印刷工程が存在しないことから、絶縁パターン７４０が設けられていない点で図６に示す抵抗基板７７０（３）と相違する。すなわち、第２の実施の形態に係る抵抗基板７７０（３）においては、絶縁パターン７４０を介在せず、第１電極パターン７１０及び第２電極パターン７２０が設けられた絶縁基板３０に抵抗体パターン７５０が積層されている。
【００７３】
これらの一連の製造工程を経て、第２の実施の形態に係る抵抗基板３が形成される。第２の実施の形態に係る製造工程で製造された抵抗基板３においても、絶縁基板３０の長手方向における一端から他端まで摺動領域Ａ１を超えて抵抗体パターン３１（７５０）が形成されることから、抵抗体パターン３１を長手方向に沿ってスクリーン印刷する場合でも、摺動領域Ａ１において印刷マスクの摩擦抵抗が変動する事態を抑制できるので、摺動領域Ａ１における抵抗体パターン３１の膜厚を略等しく形成でき、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも改善することが可能となる。
【００７４】
特に、第２の実施の形態に係る抵抗基板３の製造方法においては、抵抗印刷工程において、端子取付部７５１も含んで絶縁基板３０の一端から他端まで抵抗体パターン７５０が略同一幅に形成されることから、幅寸法の変更に伴って抵抗体パターン７５０の膜厚が不均一になる事態を確実に防止できるので、抵抗体パターン７５０の膜厚の均一性を効果的に高めることが可能となる。
【００７５】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態に係る可変抵抗器１は、抵抗基板３の構成のみにおいて第１の実施の形態に係る可変抵抗器１と相違する。以下、第３の実施の形態に係る抵抗基板３について、第１の実施の形態に係る抵抗基板３との相違点を中心に説明する。なお、以下において、第１の実施の形態に係る抵抗基板３と共通する構成については、同一の符号を付与し、その説明を省略する。
【００７６】
図９は、第３の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程の説明図である。図９に示すように、第３の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程においては、抵抗印刷工程にて形成される抵抗体パターン７５０の形状が相違する点において、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程と相違する。電極印刷工程、アンダーコート印刷工程、抵抗体層印刷工程及び外形加工工程については、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程と共通である。
【００７７】
第３の実施の形態に係る抵抗基板３の抵抗印刷工程では、図９Ｃに示すように、第１接続部７１１と、第２接続部７２１とを通過する抵抗体パターン７５０ａのみを連続させて印刷形成する一方、第２電極パターン７２０の第１配線部７２３ａ及び第３電極パターン７３０に対応する抵抗体パターン７５０ｂ、７５０ｃを連続させることなく印刷形成する。すなわち、抵抗印刷工程では第１配線部７２３ａに対応する抵抗体パターン７５０ｂは、第１配線部７２３ａが存在する部分のみに印刷形成される。同様に、第３電極パターン７３０に対応する抵抗体パターン７５０ｃは、第３電極パターン７３０が存在する部分のみに印刷形成される。そして、抵抗体層印刷工程にて抵抗体層７６０が印刷形成された後、外形加工工程により基板母材７を分割することにより抵抗基板７７０が形成される。なお、第３の実施の形態に係る抵抗基板７７０（３）における抵抗体パターン７５０ａを通過する断面については、図６に示す抵抗基板７７０（３）の断面と共通である。
【００７８】
これらの一連の製造工程を経て、第３の実施の形態に係る抵抗基板３が形成される。第３の実施の形態に係る製造工程で製造された抵抗基板３においても、絶縁基板３０の長手方向における一端から他端まで摺動領域Ａ１を超えて抵抗体パターン３１（７５０ａ）が形成されることから、抵抗体パターン３１を長手方向に沿ってスクリーン印刷する場合でも、摺動領域Ａ１において印刷マスクの摩擦抵抗が変動する事態を抑制できるので、摺動領域Ａ１における抵抗体パターン３１の膜厚を略等しく形成でき、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも改善することが可能となる。
【００７９】
（第４の実施の形態）
第４の実施の形態に係る可変抵抗器１は、抵抗基板３の構成のみにおいて第１の実施の形態に係る可変抵抗器１と相違する。以下、第４の実施の形態に係る抵抗基板３について、第１の実施の形態に係る抵抗基板３との相違点を中心に説明する。なお、以下において、第１の実施の形態に係る抵抗基板３と共通する構成については、同一の符号を付与し、その説明を省略する。
【００８０】
図１０は、第４の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程の説明図である。図１０に示すように、第４の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程においては、アンダーコート印刷工程が存在しない点、抵抗印刷工程にて形成される抵抗体パターン７５０の形状が相違する点、並びに、抵抗体層印刷工程にて形成される抵抗体層７６０の形状が相違する点において、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程と相違する。電極印刷工程及び外形加工工程については、第１の実施の形態に係る抵抗基板３の製造工程と共通である。
【００８１】
第４の実施の形態に係る抵抗基板３の抵抗印刷工程では、図１０Ｂに示すように、第１電極パターン７１０の第１接続部７１１と、第２電極パターン７２０の第２接続部７２１とを通過する抵抗体パターン７５０ｄと、第３電極パターン７３０を通過する抵抗体パターン７５０ｅのみを連続させて印刷形成する一方、第１配線部７２３ａ及び第２端子配置部７２２に対応して抵抗体パターン７５０を印刷形成しない。このため、第１配線部７２３ａ及び第２端子配置部７２２は、抵抗体パターン７５０から露出している。なお、この露出した部分は、抵抗体層印刷工程において抵抗体層７６０ｃが積層されることで被覆される。そして、外形加工工程により基板母材７を分割することにより抵抗基板７７０が形成される。なお、第４の実施の形態に係る抵抗基板７７０（３）における抵抗体パターン７５０ｄを通過する断面については、図８に示す抵抗基板７７０（３）の断面と共通である。
【００８２】
これらの一連の製造工程を経て、第４の実施の形態に係る抵抗基板３が形成される。第４の実施の形態に係る製造工程で製造された抵抗基板３においても、絶縁基板３０の長手方向における一端から他端まで摺動領域Ａ１を超えて抵抗体パターン３１（７５０ｄ）が形成されることから、抵抗体パターン３１を長手方向に沿ってスクリーン印刷する場合でも、摺動領域Ａ１において印刷マスクの摩擦抵抗が変動する事態を抑制できるので、摺動領域Ａ１における抵抗体パターン３１の膜厚を略等しく形成でき、リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも改善することが可能となる。
【００８３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更が可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施可能である。
【００８４】
例えば、上記実施の形態においては、抵抗体パターン３１（７５０）が、集電体パターン３２（第３電極パターン７３０）と、リードパターン３３（第１配線部７２３ａ）との間に配設されているが、これらのパターンの配列順序はこれに限られない。すなわち、抵抗体パターン３１が中央に配置されない順序でも構わない。
【符号の説明】
【００８５】
１  可変抵抗器
２  取付部材
２１  基板保持部
２２  把持部
３  抵抗基板
３０  絶縁基板
３１  抵抗体パターン
３２  集電体パターン
３３  リードパターン
３４  端子部材
３５、３５ａ〜３５ｃ  端子取付部
３６  絶縁パターン
３７  連結部
４  スライダ
５  摺動子
５２ａ、５２ｂ  摺動片
５３  摺接部
６  ケース
６１  上面部
６１ａ  開口部
７  基板母材
７００  電極パターン
７１０  第１電極パターン
７１１  第１接続部
７１２  第１端子配置部
７２０  第２電極パターン
７２１  第２接続部
７２２  第２端子配置部
７２３  配線部
７２３ａ  第１配線部
７２３ｂ  第２配線部
７３０  第３電極パターン
７３１  第３端子配置部
７４０  絶縁パターン
７５０、７５０ａ〜７５０ｅ  抵抗体パターン
７５１  端子取付部
７６０  抵抗体層
７６０ａ  第１抵抗体層
７６０ｂ  第２抵抗体層
７７０  抵抗基板
７７１  貫通孔
【要約】
【課題】リニアリティ特性を向上できると共に、製造時の歩留まりも良好な抵抗基板等を提供すること。
【解決手段】絶縁基板（３０）上に、摺動子が直線的に摺動する抵抗体パターン（３１）と集電体パターン（３２）とが離間して印刷形成されると共に、抵抗体パターン（３１）の一端部に導通する第１電極パターンと、抵抗体パターン（３１）の他端部に導通する第２電極パターンとが形成されたスライド型可変抵抗器用の抵抗基板（３）において、抵抗体パターン（３１）は、絶縁基板（３０）の長手方向における一端から他端まで摺動子が摺動する摺動領域（Ａ１）を超えて形成されていることを特徴とする。
【選択図】図４【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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