(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路部品と、
プリント配線基板と、
四辺形の輪郭に沿って配列される最外周の導電端子を含む導電端子群で構成され、前記プリント配線基板および前記電子回路部品の間で前記プリント配線基板および前記電子回路部品に固着される第１導電端子と、
前記四辺形の角に配置されて、前記プリント配線基板および前記電子回路部品の間で少なくとも前記プリント配線基板および前記電子回路部品のいずれかに相対変位可能に接触する第２導電端子と、
前記電子回路部品の輪郭に沿って延びる位置決め片を有し、前記第２導電端子を支持するコネクタフレームと
を備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、
前記第２導電端子は弾性部材であることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記コネクタフレームは、前記四辺形を象った輪郭を有する開口を区画し、前記四辺形の角に対応する位置で前記第２導電端子を支持することを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント基板ユニットにおいて、
前記コネクタフレームは、前記開口の周囲で前記電子回路部品を受け止め、前記電子回路部品の輪郭を象った輪郭線で仕切られる受け面を区画する支持枠体を備え、
前記位置決め片は、前記支持枠体に結合され、前記受け面の輪郭線で前記受け面から立ち上がる規制壁を区画することを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項５】
請求項３に記載のプリント基板ユニットにおいて、
前記コネクタフレームは、前記プリント配線基板に対して前記支持枠体を位置決めする位置決め部材を備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント基板ユニットにおいて、
前記第２導電端子は前記四辺形の個々の角ごとに配置されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項７】
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の表面に実装される半導体素子と、
四辺形の輪郭に沿って配列される最外周の導電端子を含む導電端子群で構成され、前記パッケージ基板の裏面に固着される第１導電端子と、
前記四辺形の角に配置されて、プリント配線基板に相対変位可能に接触する第２導電端子と、
前記電子回路部品の輪郭に沿って延びる位置決め片を有し、前記第２導電端子を支持するコネクタフレームと
を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項８】
四辺形を象った輪郭を有する開口を区画するコネクタフレームと、
前記四辺形の角に対応する位置で前記コネクタフレームに支持されて弾性を有する導電端子と
を備えることを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記コネクタフレームは、
前記開口の周囲で半導体パッケージのパッケージ基板を受け止め、当該パッケージ基板の輪郭を象った輪郭線で仕切られる受け面を区画する支持枠体と、
前記支持枠体に結合され、前記受け面の輪郭線で前記受け面から立ち上がる規制壁を区画する位置決め部材と
を備えることを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【請求項１０】
請求項８に記載の半導体パッケージ用コネクタにおいて、
前記導電端子は前記四辺形の個々の角ごとに配置されることを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体パッケージといった電子回路部品を搭載するプリント配線基板を備えるプリント基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
マザーボードはプリント配線基板を備える。プリント配線基板の表面にはＬＳＩチップパッケージといった電子回路部品が実装される。実装にあたってボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）が用いられる。ボールグリッドアレイは、プリント配線基板とＬＳＩチップパッケージのパッケージ基板との間にマトリックス状に配置されるはんだバンプ群を備える。はんだバンプ群は矩形の輪郭に沿って最外周のバンプ列を含む。
【特許文献１】特開２００４−２４１５９４号公報
【特許文献２】特開２００３−３１６１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
プリント配線基板には例えば樹脂基板が用いられる。パッケージ基板には例えば矩形のセラミック基板が用いられる。パッケージ基板の熱膨張率はプリント配線基板の熱膨張率と大きく異なる。温度変化に基づきプリント配線基板とパッケージ基板との間で膨張差が生じる。こういった膨張差はパッケージ基板の対角線で最大限に現れる。その結果、矩形の角のはんだバンプで最も大きな応力が引き起こされる。繰り返し応力ははんだバンプのクラックを誘引する。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、応力の発生にも拘わらずプリント配線基板および電子回路部品の間で接続を維持することができるプリント基板ユニットおよび半導体パッケージ並びに半導体パッケージ用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、電子回路部品と、プリント配線基板と、四辺形の輪郭に沿って配列される最外周の導電端子を含む導電端子群で構成され、前記プリント配線基板および前記電子回路部品の間で前記プリント配線基板および前記電子回路部品に固着される第１導電端子と、前記四辺形の角に配置されて、前記プリント配線基板および前記電子回路部品の間で少なくとも前記プリント配線基板および前記電子回路部品のいずれかに相対変位可能に接触する第２導電端子とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
【０００６】
こうしたプリント基板ユニットでは、電子回路部品の熱膨張率とプリント配線基板の熱膨張率とは異なる。その結果、温度変化に基づき電子回路部品とプリント配線基板との間で膨張差が生じる。四辺形の角で最も大きな応力が引き起こされる。四辺形の角には第２導電端子が配置される。第２導電端子はプリント配線基板および電子回路部品の間で少なくともプリント配線基板および電子回路部品のいずれかに相対変位可能に接触する。その結果、膨張差にも拘わらず、第２導電端子はプリント配線基板や電子回路部品に対して相対変位することができる。第２導電端子はプリント配線基板や電子回路部品に接触し続けることができる。プリント配線基板および電子回路部品の間で接続は維持される。
【０００７】
こうしたプリント基板ユニットでは、前記第２導電端子は弾性部材から形成される。弾性部材によれば、第２導電端子は電子回路部品やプリント配線基板に対して弾性力に基づき先端を押し付けることができる。その結果、第２導電端子は、少なくともプリント配線基板および電子回路部品のいずれかに相対変位可能に接触することができる。こうした第２導電端子は前記四辺形の個々の角ごとに配置される。
【０００８】
プリント基板ユニットは、四辺形を象った輪郭を有する開口を区画し、前記四辺形の角に対応する位置で前記第２導電端子を支持するコネクタフレームを備える。このコネクタフレームは、前記開口の周囲で前記電子回路部品を受け止め、前記電子回路部品の輪郭を象った輪郭線で仕切られる受け面を区画する支持枠体と、前記支持枠体に結合され、前記受け面の輪郭線で前記受け面から立ち上がる規制壁を区画する位置決め片とを備える。こうしたコネクタフレームによれば、規制片は、電子回路部品に対して支持枠体を位置決めすることができる。その一方で、前記コネクタフレームは、前記プリント配線基板に対して前記支持枠体を位置決めする位置決め部材を備える。位置決め部材は、プリント配線基板に対して支持枠体を位置決めすることができる。
【０００９】
第２発明によれば、パッケージ基板と、パッケージ基板の表面に実装される半導体素子と、四辺形の輪郭に沿って配列される最外周の導電端子を含む導電端子群で構成され、パッケージ基板の裏面に固着される第１導電端子と、前記四辺形の角に配置されて、プリント配線基板に相対変位可能に接触する第２導電端子とを備えることを特徴とする半導体パッケージが提供される。こうした半導体パッケージは前述の電子回路部品を構成することができる。半導体パッケージは前述のプリント基板ユニットの実現に大いに貢献することができる。
【００１０】
第３発明によれば、四辺形を象った輪郭を有する開口を区画するコネクタフレームと、前記四辺形の角に対応する位置で前記コネクタフレームに支持されて弾性を有する導電端子とを備えることを特徴とする半導体パッケージ用コネクタが提供される。こうした半導体パッケージ用コネクタは前述のプリント基板ユニットや半導体パッケージの実現に大いに貢献することができる。
【００１１】
こうした半導体パッケージ用コネクタでは、前記コネクタフレームは、前述と同様に、前記開口の周囲で半導体パッケージのパッケージ基板を受け止め、当該パッケージ基板の輪郭を象った輪郭線で仕切られる受け面を区画する支持枠体と、前記支持枠体に結合され、前記受け面の輪郭線で前記受け面から立ち上がる規制壁を区画する位置決め部材とを備える。導電端子は前記四辺形の個々の角ごとに配置される。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明によれば、応力の発生にも拘わらずプリント配線基板および電子回路部品の間で接続を維持することができるプリント基板ユニットおよび半導体パッケージ並びに半導体パッケージ用コネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１４】
図１は電子機器の一具体例すなわちサーバーコンピュータ装置１１の外観を概略的に示す。このサーバーコンピュータ装置１１は筐体１２を備える。筐体１２内には収容空間が区画される。収容空間には後述のプリント基板ユニットすなわちマザーボードが配置される。マザーボードには半導体パッケージすなわちＬＳＩ（半導体集積回路）チップパッケージやメインメモリが実装される。
【００１５】
ＬＳＩチップパッケージは、例えば一時的にメインメモリに保持されるソフトウェアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。ソフトウェアプログラムやデータは、同様に収容空間に配置されるハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった大容量記憶装置に格納されればよい。こういったサーバーコンピュータ装置１１は例えばラックに搭載される。
【００１６】
図２は本発明の第１実施形態に係るマザーボード１３の構造を概略的に示す。マザーボード１３はプリント配線基板１４を備える。プリント配線基板１４には例えば樹脂基板が用いられる。プリント配線基板１４の表面には電子回路部品すなわちＬＳＩチップパッケージ１５が実装される。ＬＳＩチップパッケージ１５は例えば正方形の底面を規定する。ＬＳＩチップパッケージ１５およびプリント配線基板１４の間には半導体パッケージ用コネクタ１６が挟み込まれる。ＬＳＩチップパッケージ１５およびコネクタ１６の詳細は後述される。
【００１７】
ＬＳＩチップパッケージ１５上にはヒートシンク１７が受け止められる。ヒートシンク１７は、ＬＳＩチップパッケージ１５の上面に平行に広がるベース板１７ａを備える。ベース板１７ａから垂直方向に複数枚のフィン１７ｂが立ち上がる。フィン１７ｂは相互に平行に広がる。フィン１７ｂ同士の間には空気の流通路が区画される。ヒートシンク１７はプリント配線基板１４との間でＬＳＩチップパッケージ１５を挟み込む。ヒートシンク１７は例えばアルミニウムや銅といった金属材料から成型されればよい。
【００１８】
ヒートシンク１７にはボルスター板１８が連結される。ボルスター板１８は、プリント配線基板１４の裏面に重ね合わせられる。ヒートシンク１７およびボルスター板１８の連結にあたって例えば４本のボルト１９が用いられる。個々のボルト１９はベース板１７ａおよびプリント配線基板１４を貫通する。ボルト１９はＬＳＩチップパッケージ１５の四隅の外側に配置される。ボルト１９はＬＳＩチップパッケージ１５の底面の対角線の延長線上に配置されればよい。
【００１９】
個々のボルト１９ではボルト頭１９ａとヒートシンク１７のベース板１７ａとの間に弾性部材２１が挟み込まれる。この弾性部材２１は例えば弦巻ばねで構成されればよい。弦巻ばねは、例えばボルト頭１９ａとベース板１７ａとの間で伸長方向に弾性力を発揮する。こうしてヒートシンク１７すなわちベース板１７ａはプリント配線基板１４に向かって所定の押し付け力で押し付けられる。
【００２０】
図３に示されるように、ＬＳＩチップパッケージ１５はパッケージ基板２５を備える。パッケージ基板２５には例えばセラミック基板が用いられる。パッケージ基板２５の表面には半導体素子すなわちＬＳＩチップ２６が実装される。パッケージ基板２５の表面にはＬＳＩチップ２６の周囲で補強部材すなわちスティフナ２７が受け止められる。スティフナ２７は例えばＬＳＩチップ２６の周囲を途切れなく囲む。スティフナ２７は例えば銅といった金属材料から構成される。
【００２１】
ＬＳＩチップ２６およびスティフナ２７上には熱伝導部材すなわちヒートスプレッダ２８が受け止められる。ヒートスプレッダ２８は例えば銅といった金属材料から構成される。ＬＳＩチップ２６とヒートスプレッダ２８との間には熱伝導ペーストその他の熱伝導材料が挟み込まれてもよい。こういった熱伝導材料はＬＳＩチップ２６とヒートスプレッダ２８との接触面積を増大させる。
【００２２】
プリント配線基板１４の表面にはマトリックス状に導電パッド２９が配置される。同様に、パッケージ基板２５の裏面にはマトリックス状に導電パッド３１が配置される。ここでは、プリント配線基板１４の導電パッド２９はパッケージ基板２５の導電パッド３１に１対１で対応する。導電パッド２９、３１は第１導電端子３２で接続される。こうして第１導電端子３２は、プリント配線基板１４およびパッケージ基板２５の間でプリント配線基板１４およびパッケージ基板２５に固着される。
【００２３】
図４を併せて参照し、導電パッド２９、３１は例えば５行５列のマトリックス状に配置される。第１導電端子３２は、四辺形の輪郭Ｃに沿って配列される最外周の導電端子を含む導電端子群で構成される。ここでは、四辺形は正方形から構成される。第１導電端子３２は、四辺形の角を除いてマトリックス状に配置される。こうした第１導電端子３２は例えばはんだバンプから構成される。はんだバンプには例えば錫、銀および銅の合金が用いられる。
【００２４】
コネクタ１６はコネクタフレーム３３を備える。コネクタフレーム３３は、パッケージ基板２５の輪郭に沿って延びる支持枠体３４を備える。支持枠体３４の内縁には支持板３５が支持される。支持板３５はプリント配線基板１４やパッケージ基板２５に平行に広がる。支持板３５は、前述の四辺形を象った輪郭を有する開口３６を区画する。支持板３５は第２導電端子３７を支持する。第２導電端子３７は、四辺形の角に対応する位置に配置される。第２導電端子３７は四辺形の個々の角ごとに配置される。第２導電端子３７の先端は導電パッド３１、２９にそれぞれ受け止められる。
【００２５】
支持枠体３４は、開口３６の周囲に規定される平坦な受け面３８でパッケージ基板２５の裏面を受け止める。受け面３８の外縁は、パッケージ基板２５の輪郭を象った輪郭線Ｌで仕切られる。支持枠体３４にはパッケージ基板２５の輪郭に沿って延びる位置決め片３９が結合される。位置決め片３９は支持枠体３４に一体化されればよい。位置決め片３９は、受け面３８の輪郭線Ｌで受け面３８から立ち上がる規制壁４１を区画する。規制壁４１はパッケージ基板２５の外縁を途切れなく囲む。規制壁４１の働きで、コネクタフレーム３３はパッケージ基板２５に対して位置決めされる。
【００２６】
ここでは、支持枠体３４の底面およびプリント配線基板１４の表面の間には所定の隙間が確保されればよい。支持枠体３４、支持板３５および位置決め片３９は、高い耐熱性を有する樹脂材料から形成される。樹脂材料には例えば熱可塑性の樹脂材料以外の樹脂材料が含まれる。樹脂材料は、後述のリフロー炉内で第１導電端子３２の溶融温度で原形を維持することができる。溶融や変形は回避される。こういった樹脂材料には例えばエポキシ樹脂が含まれる。支持板３５は可撓性を有すればよい。
【００２７】
図５に示されるように、第２導電端子３７は弾性部材すなわち１片の板ばねから形成される。第２導電端子３７は例えばゴムといった弾性体製の絶縁材４２内に圧入される。絶縁材４２は、支持板３５に形成される貫通孔４３内に受け入れられる。第２導電端子３７は、折り曲げに基づき支持板３５の表面および裏面からそれぞれ所定の傾斜姿勢で立ち上がる。その結果、第２導電端子３７の先端はプリント配線基板１４の導電パッド２９およびパッケージ基板２５の導電パッド３１に所定の押し付け力で押し付けられる。
【００２８】
以上のようなマザーボード１３では、ＬＳＩチップ２６の動作時にＬＳＩチップ２６は発熱する。ＬＳＩチップ２６の熱はパッケージ基板２５やプリント配線基板１４に伝達される。パッケージ基板２５にはセラミック基板が用いられる一方で、プリント配線基板１４には樹脂基板が用いられる。パッケージ基板２５の熱膨張率はプリント配線基板１４の熱膨張率と大きく異なる。その結果、温度変化に基づきパッケージ基板２５およびプリント配線基板１４で膨張差が生じる。四辺形の角で最も大きな応力が引き起こされる。
【００２９】
前述されるように、四辺形の角には第２導電端子３７が配置される。第２導電端子３７の先端は所定の押し付け力で導電パッド２９、３１に押し付けられる。その結果、プリント配線基板１４およびパッケージ基板２５の間で膨張差が生じても、第２導電端子３７の先端は導電パッド２９、３１に対して相対変位することができる。したがって、第２導電端子３７は導電パッド２９、３１に接触し続けることができる。ＬＳＩチップパッケージ１５およびプリント配線基板１４の間で接続は維持されることができる。
【００３０】
次に、以上のようなマザーボード１３の組立方法を説明する。図６に示されるように、まず、ＬＳＩチップパッケージ１５が用意される。四辺形の角を除く導電パッド３１にははんだボール４４が予め接合される。パッケージ基板２５はコネクタフレーム３３の支持枠体３４に嵌め合わせられる。規制壁４１の働きでＬＳＩチップパッケージ１５に対してコネクタフレーム３３は位置決めされる。その結果、支持板３５の表面で第２導電端子３７の先端は導電パッド３１に受け止められる。こうしてコネクタ１６はＬＳＩチップパッケージ１５に一体化される。
【００３１】
図７に示されるように、ＬＳＩチップパッケージ１５およびコネクタ１６はプリント配線基板１４の表面で所定の位置に配置される。例えばＬＳＩチップパッケージ１５の重さに基づきはんだボール４４および第２導電端子３７はプリント配線基板１４の導電パッド２９上に受け止められる。ＬＳＩチップパッケージ１５およびコネクタ１６は例えばリフロー炉内に設置される。このとき、第２導電端子３７の先端の弾性力が大きい場合には、ＬＳＩチップパッケージ１５上に所定の重さの重りが配置されてもよい。
【００３２】
リフロー炉内の温度は例えば２６０℃に設定される。はんだボール４４は溶融する。支持枠体３４や支持板３５は高い耐熱性を有することから、支持枠体３４や支持板３５の変形や溶融は確実に回避される。その後、はんだボール４４は冷却に基づき硬化する。はんだボール４４は導電パッド３１に固着する。その結果、導電パッド２９、３１は第１導電端子３２で相互に接続される。その後、ＬＳＩチップパッケージ１５上にヒートシンク１７が取り付けられる。こうしてマザーボード１３が組み立てられる。
【００３３】
図８は本発明の第２実施形態に係るマザーボード１３ａの構造を概略的に示す。このマザーボード１３ａでは、支持枠体３４に位置決め部材すなわち位置決めピン４６が連結される。位置決めピン４６は支持枠体３４の底面から突き出る。位置決めピン４６は支持枠体３４の底面の例えば四隅に配置される。位置決めピン４６は、プリント配線基板１４の表面に形成される受け入れ穴４７に受け入れられる。その他、前述のマザーボード１３と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたマザーボード１３ａでは、前述のマザーボード１３と同様の作用効果が実現される。
【００３４】
マザーボード１３ａの組立にあたって、図９に示されるように、プリント配線基板１４の表面にコネクタ１６が配置される。このとき、位置決めピン４６はプリント配線基板１４の受け入れ穴４７に差し込まれる。こうしてコネクタ１６はプリント配線基板１４に対して位置決めされる。同時に、第２導電端子３７の先端はプリント配線基板１４の導電パッド２９に受け止められる。その後、支持枠体３４にはＬＳＩチップパッケージ１５が嵌め合わせられる。前述と同様に、リフローに基づきＬＳＩチップパッケージ１５はプリント配線基板１４に実装される。こうしてマザーボード１３ａは組み立てられる。
【００３５】
図１０は本発明の第３実施形態に係るマザーボード１３ｂの構造を概略的に示す。このマザーボード１３ｂでは、前述の支持枠体３４が第１支持枠体４８および第２支持枠体４９の２つに分割される。第１支持枠体４８および第２支持枠体４９は、相対するパッケージ基板２５の２辺に対応する外縁に沿って延びる。各支持板３５には２つの第２導電端子３７がそれぞれ支持される。その他、前述のマザーボード１３と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたマザーボード１３ｂによれば、前述のマザーボード１３と同様の作用効果が実現される。
【００３６】
マザーボード１３ｂの組立にあたって、図１１に示されるように、ＬＳＩチップパッケージ１５はプリント配線基板１４の表面で所定の位置に配置される。四辺形の角を除くパッケージ基板２５の導電パッド３１にははんだボール４４が予め接合される。ＬＳＩチップパッケージ１５は導電パッド３１でプリント配線基板１４上の導電パッド２９に受け止められる。はんだボール４４はリフロー炉内で溶融する。こうしてＬＳＩチップパッケージ１５は第１導電端子３２でプリント配線基板１４に実装される。
【００３７】
その後、図１２に示されるように、第１支持枠体４８および第２支持枠体４９が用意される。第２導電端子３７はクリップ５１で挟み込まれる。クリップ５１には例えば２片の板ばねが用いられればよい。板ばね同士はその一端で相互に貼り合わせられればよい。第１支持枠体４８および第２支持枠体４９はプリント配線基板１４の表面に沿ってスライド移動する。クリップ５１はプリント配線基板１４およびパッケージ基板２５の間に配置される。規制壁４１がパッケージ基板２５の外縁に受け止められると、クリップ５１は取り除かれる。第２導電端子３７の先端は弾性力に基づき導電パッド２９、３１に向かって押し付けられる。こうしてマザーボード１３ｂは組み立てられる。
【００３８】
以上のようなマザーボード１３、１３ａ、１３ｂでは、図１３に示されるように、四辺形の角から四辺形の輪郭Ｃに沿って複数の第２導電端子３７が配置されてもよい。この第２導電端子３７の配置に応じて支持板３５の形状が変更されればよい。このとき、第２導電端子３７は、四辺形の角ごとに例えば第１導電端子３２群の中心点に対して点対称に配置される。こうした構成によれば、前述と同様に、第２導電端子３７は導電パッド２９、３１に確実に接触することができる。なお、四辺形の輪郭に沿って途切れなく第２導電端子３７が配置されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】電子機器の一具体例すなわちサーバーコンピュータ装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分垂直断面図である。
【図４】図３の４−４線に沿った部分拡大断面図である。
【図５】図５の５−５線に沿った部分拡大断面図である。
【図６】プリント配線基板の表面に半導体パッケージおよびコネクタが配置される様子を概略的に示す部分垂直断面図である。
【図７】プリント配線基板の表面に半導体パッケージおよびコネクタが配置される様子を概略的に示す部分垂直断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分垂直断面図である。
【図９】プリント配線基板の表面にコネクタが配置される様子を概略的に示す部分垂直断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１１】プリント配線基板の表面に半導体パッケージが配置される様子を概略的に示す部分垂直断面図である。
【図１２】プリント配線基板およびパッケージ基板の間にコネクタが差し込まれる様子を概略的に示す部分垂直断面図である。
【図１３】一変形例に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１３〜１３ｂ  プリント基板ユニット（マザーボード）、１４  プリント配線基板、１５  電子回路部品・半導体パッケージ（ＬＳＩチップパッケージ）、１６  半導体パッケージ用コネクタ、２５  パッケージ基板、２６  半導体素子（ＬＳＩチップ）、３２  第１導電端子、３３  コネクタフレーム、３４  支持枠体、３６  開口、３７  第２導電端子・導電端子、３８  受け面、３９  位置決め片、４１  規制壁、４６  位置決め部材、Ｃ  輪郭、Ｌ  輪郭線。
【図１】
0005292836.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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