(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、
印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、
電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、
前記積層した積層基板に導通用及び通気口用の貫通孔を形成する孔開け工程と、
前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、
前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、を備え、
前記電子部品は前記シリコンマイクロホンチップと前記印刷回路基板との間の前記絶縁性基材に埋め込まれ、かつ、前記電子部品と前記シリコンマイクロホンチップとが互いに上下に重なるように配置され、
前記積層工程は、凸部を有する加圧用金型を用いることにより、前記積層基板上に音響特性を付与するキャビティ構造を形成し、かつキャビティ構造の上面の周囲を平坦に形成し、
前記孔開け工程は、パンチング、レーザ光加工、またはドリル加工によって行われ、
前記積層工程の後に、前記積層基板の壁面に該積層基板の厚み方向に沿って凹部を形成し、前記凹部にグランドとなる回路パターンを形成する工程、をさらに備えることを特徴とするマイクロホンパッケージの製造方法。
【請求項２】
印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、
印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、
電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、
前記積層した積層基板に導通用の貫通孔を形成する孔開け工程と、
前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、
前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、
前記回路形成工程とチップ実装工程の間の工程で前記積層した積層基板に通気口用の貫通孔を形成する工程と、を備え、
前記電子部品は前記シリコンマイクロホンチップと前記印刷回路基板との間の前記絶縁性基材に埋め込まれ、かつ、前記電子部品と前記シリコンマイクロホンチップとが互いに上下に重なるように配置され、
前記積層工程は、凸部を有する加圧用金型を用いることにより、前記積層基板上に音響特性を付与するキャビティ構造を形成し、かつキャビティ構造の上面の周囲を平坦に形成し、
前記孔開け工程は、パンチング、レーザ光加工、またはドリル加工によって行われ、
前記積層工程の後に、前記積層基板の壁面に該積層基板の厚み方向に沿って凹部を形成し、前記凹部にグランドとなる回路パターンを形成する工程、をさらに備えることを特徴とするマイクロホンパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記チップ実装工程の後に、外来ノイズ対策のシールドケースを前記積層基板に搭載する工程を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記積層工程時に、前記印刷回路基板上に予め他の印刷回路基板を積層することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記通気口用の貫通孔を前記シリコンマイクロホンチップの感知部から逸らした位置に作製することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記積層基板の壁面に当該積層基板の厚み方向に沿って凹部を設ける工程を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法。
【請求項７】
印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、
前記シリコンマイクロホンチップの形成時に当該シリコンマイクロホンチップに通気口用の貫通孔を形成する工程と、
印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、
電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、
前記積層した積層基板に導通用の貫通孔を形成する孔開け工程と、
前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、
前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、を備え、
前記電子部品は前記シリコンマイクロホンチップと前記印刷回路基板との間の前記絶縁性基材に埋め込まれ、かつ、前記電子部品と前記シリコンマイクロホンチップとが互いに上下に重なるように配置され、
前記積層工程は、凸部を有する加圧用金型を用いることにより、前記積層基板上に音響特性を付与するキャビティ構造を形成し、かつキャビティ構造の上面の周囲を平坦に形成し、
前記孔開け工程は、パンチング、レーザ光加工、またはドリル加工によって行われ、
前記積層工程の後に、前記積層基板の壁面に該積層基板の厚み方向に沿って凹部を形成し、前記凹部にグランドとなる回路パターンを形成する工程、をさらに備えることを特徴とするマイクロホンパッケージの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法によって製造されたマイクロホンパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、補聴器、車載用の音響センサ、超音波センサの受波装置などに用いられるシリコンマイクロホンチップを用いたマイクロホンパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンに比べて小型薄型軽量化が可能で耐環境性に優れたシリコンマイクロホンチップを用いたマイクロホンパッケージが注目されている。このようなマイクロホンパッケージとして、印刷回路基板に凹部を形成し、その凹部を圧力リファレンスを提供するキャビティとしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特表２００４−５３７１８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した特許文献１に示されるようなマイクロホンパッケージにおいては、印刷回路基板にキャビティや、キャビティと外界との通気を行って音響特性を維持するためのリーク孔等の音響特性に影響を及ぼす形状を精度良く設けることは難しく、小型化等が困難である。またシリコンマイクロホンチップと信号処理用の電子部品が同一平面上に存在するので、昨今求められる小型化への対応に関して形状的に限界がある。
【０００４】
本発明は、上記課題を解消するものであって、寸法精度の安定したリーク孔とキャビティを備えて音響特性を良好に保持すると共に、製造が容易で小型化かつ安価に実現できるシリコンマイクロホンチップを用いたマイクロホンパッケージの製造方法及びマイクロホンパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を達成するために、請求項１の発明は、印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、前記積層した積層基板に導通用及び通気口用の貫通孔を形成する孔開け工程と、前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、を備え、前記電子部品は前記シリコンマイクロホンチップと前記印刷回路基板との間の前記絶縁性基材に埋め込まれ、かつ、前記電子部品と前記シリコンマイクロホンチップとが互いに上下に重なるように配置され、前記積層工程は、凸部を有する加圧用金型を用いることにより、前記積層基板上に音響特性を付与するキャビティ構造を形成し、かつキャビティ構造の上面の周囲を平坦に形成し、前記孔開け工程は、パンチング、レーザ光加工、またはドリル加工によって行われ、前記積層工程の後に、前記積層基板の壁面に該積層基板の厚み方向に沿って凹部を形成し、前記凹部にグランドとなる回路パターンを形成する工程、をさらに備えるものである。
【０００６】
請求項２の発明は、印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、前記積層した積層基板に導通用の貫通孔を形成する孔開け工程と、前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、前記回路形成工程とチップ実装工程の間の工程で前記積層した積層基板に通気口用の貫通孔を形成する工程と、を備え、前記電子部品は前記シリコンマイクロホンチップと前記印刷回路基板との間の前記絶縁性基材に埋め込まれ、かつ、前記電子部品と前記シリコンマイクロホンチップとが互いに上下に重なるように配置され、前記積層工程は、凸部を有する加圧用金型を用いることにより、前記積層基板上に音響特性を付与するキャビティ構造を形成し、かつキャビティ構造の上面の周囲を平坦に形成し、前記孔開け工程は、パンチング、レーザ光加工、またはドリル加工によって行われ、前記積層工程の後に、前記積層基板の壁面に該積層基板の厚み方向に沿って凹部を形成し、前記凹部にグランドとなる回路パターンを形成する工程、をさらに備えるものである。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のマイクロホンパッケージの製造方法において、前記チップ実装工程の後に、外来ノイズ対策のシールドケースを前記積層基板に搭載する工程を備えるものである。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法において、前記積層工程時に、前記印刷回路基板上に予め他の印刷回路基板を積層するものである。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法において、前記通気口用の貫通孔を前記シリコンマイクロホンチップの感知部から逸らした位置に作製するものである。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法において、前記積層基板の壁面に当該積層基板の厚み方向に沿って凹部を設ける工程を備えるものである。
【００１２】
請求項７の発明は、印刷回路基板と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップと、前記シリコンマイクロホンチップの電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品と、を備えたマイクロホンパッケージの製造方法であって、前記シリコンマイクロホンチップの形成時に当該シリコンマイクロホンチップに通気口用の貫通孔を形成する工程と、印刷回路基板上に電子部品を実装する実装基板形成工程と、電子部品実装後の前記印刷回路基板の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程と、前記積層した積層基板に導通用の貫通孔を形成する孔開け工程と、前記孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程と、前記回路形成後の積層基板上に前記シリコンマイクロホンチップを実装するチップ実装工程と、を備え、前記電子部品は前記シリコンマイクロホンチップと前記印刷回路基板との間の前記絶縁性基材に埋め込まれ、かつ、前記電子部品と前記シリコンマイクロホンチップとが互いに上下に重なるように配置され、前記積層工程は、凸部を有する加圧用金型を用いることにより、前記積層基板上に音響特性を付与するキャビティ構造を形成し、かつキャビティ構造の上面の周囲を平坦に形成し、前記孔開け工程は、パンチング、レーザ光加工、またはドリル加工によって行われ、前記積層工程の後に、前記積層基板の壁面に該積層基板の厚み方向に沿って凹部を形成し、前記凹部にグランドとなる回路パターンを形成する工程、をさらに備えるものである。
【００１３】
請求項８の発明は、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のマイクロホンパッケージの製造方法によって製造されたマイクロホンパッケージである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、印刷回路基板に絶縁性基材を積層し積層基板を形成できるので、容易かつ安価に積層基板を製造でき、導通用及び通気口用（リーク孔用）の孔が貫通孔の構造であるので、非貫通孔の形成に比べてより容易である。また、回路形成は、貫通孔内と積層基板の表面に行えばよく、これは従来のパターニング方法やめっき工程を用いて容易に行うことができる。シリコンマイクロホンチップを積層基板上に実装するので、実装が容易である。さらに、このような製造方法によると、一枚の印刷回路基板上に、多数のマイクロホンパッケージを一度に形成する、多数個取りの製造が行える。従って、寸法精度の安定したリーク孔を備えて音響特性を良好に保持すると共に、製造が容易で小型化かつ安価に実現できるシリコンマイクロホンチップを用いたマイクロホンパッケージを製造できる。本発明によれば、キャビティ構造が、工程を追加することなく容易に形成できる。また、金型の精度に従って、寸法精度のよいキャビティ構造を容易に形成できる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、印刷回路基板に絶縁性基材を積層し積層基板を形成できるので、容易かつ安価に積層基板を製造でき、導通用及び通気口用（リーク孔用）の孔が貫通孔の構造であるので、非貫通孔の形成に比べてより容易である。また、回路形成は、貫通孔内と積層基板の表面に行えばよく、これは従来のパターニング方法やめっき工程を用いて容易に行うことができる。シリコンマイクロホンチップを積層基板上に実装するので、実装が容易である。さらに、このような製造方法によると、一枚の印刷回路基板上に、多数のマイクロホンパッケージを一度に形成する、多数個取りの製造が行える。従って、寸法精度の安定したリーク孔を備えて音響特性を良好に保持すると共に、製造が容易で小型化かつ安価に実現できるシリコンマイクロホンチップを用いたマイクロホンパッケージを製造できる。また、回路形成工程の後に通気口用の貫通孔を形成するので、回路形成工程のめっき処理などにおいて、通気口用の貫通孔に対する汚染防止などの保護をする必要がなく、清浄な貫通孔を形成できる。本発明によれば、キャビティ構造が、工程を追加することなく容易に形成できる。また、金型の精度に従って、寸法精度のよいキャビティ構造を容易に形成できる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、導電性のシールドケースを備えることにより、外来ノイズを遮蔽できる。
【００１８】
請求項４の発明によれば、複数の機能を付加した多機能のマイクロホンパッケージを形成することができる。
【００１９】
請求項５の発明によれば、通気口を介してシリコンマイクロホンチップの感知部に及ぼされる汚染や損傷の原因を回避できる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、例えば、凹部に導通パターンを形成しておき、シールドケースに突起部を形成して、その突起部を凹部に嵌合するようにすれば、外部に出っ張ることなく、接地用の回路を形成できる。
【００２１】
請求項７の発明によれば、印刷回路基板に絶縁性基材を積層し積層基板を形成できるので、容易かつ安価に積層基板を製造でき、導通用の孔が貫通孔の構造であるので、非貫通孔の形成に比べてより容易である。また、回路形成は、貫通孔内と積層基板の表面に行えばよく、これは従来のパターニング方法やめっき工程を用いて容易に行うことができる。シリコンマイクロホンチップを積層基板上に実装するので、実装が容易である。さらに、このような製造方法によると、一枚の印刷回路基板上に、多数のマイクロホンパッケージを一度に形成する、多数個取りの製造が行える。従って、製造が容易で小型化かつ安価に実現できるシリコンマイクロホンチップを用いたマイクロホンパッケージを製造できる。また、通気口用の貫通孔をシリコンマイクロホンチップに形成するので、半導体製造工程により、微細で精巧な通気口用の貫通孔を形成でき、寸法精度の安定したリーク孔を備えて音響特性を良好に保持したマイクロホンパッケージを製造できる。本発明によれば、キャビティ構造が、工程を追加することなく容易に形成できる。また、金型の精度に従って、寸法精度のよいキャビティ構造を容易に形成できる。
【００２２】
請求項８の発明によれば、寸法精度の安定したリーク孔とキャビティを備えて音響特性の良好な小型化かつ安価なマイクロホンパッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施形態に係るマイクロホンパッケージの製造方法及びマイクロホンパッケージについて、図面を参照して説明する。図１（ａ）（ｂ）は本発明の一実施形態に係るマイクロホンパッケージ１を示し、図２はパッケージ１の要部を示す。マイクロホンパッケージ１は、印刷回路基板２と、音響信号を受信して電気容量の変化を生じるシリコンマイクロホンチップ３と、シリコンマイクロホンチップ３の電気容量の変化を電気信号に変換し出力する電子部品４と、シリコンマイクロホンチップ３の上部全面を覆うように配置されたシールドケース５と、印刷回路基板２の実装面上の所定の位置に加熱加圧して積層したシート状の絶縁性基材１０と、を備えている。
【００２４】
このマイクロホンパッケージ１は、直方体形状を有し、上面中央の受音用の開口５１から音響信号（空気中を伝播する音）を取り込み、その信号を電気信号に変換して、下部の電極（回路パターン）から電気信号として出力する。マイクロホンパッケージ１は、携帯電話、補聴器、車載用の音響センサ、超音波センサの受波装置などに用いられる。以下、各部の構成を説明する。
【００２５】
マイクロホンチップ３は、例えば、半導体製造技術を用いてシリコンウエハを加工することにより作製される。マイクロホンチップ３は、基台部３１と、振動膜３２と、スペーサ３３と、固定膜３４とを備えている。基台部３１には、受音開口３０が形成されており、振動膜３２は、受音開口３０に臨む側に設けられている。固定膜３４は、スペーサ３３を介して振動膜３２に重ねて設けられており、振動膜３２と固定膜３４との間には、間隙が設けられている。基台部３１及びスペーサ３３は絶縁性であり、振動膜３２及び固定膜３４は導電性である。
【００２６】
印刷回路基板２は、略矩形の平板状をした絶縁性の基板と、基板の上下両面に形成した回路パターン２１，２２と、基板の上下の回路パターン２１，２２を電気的に接続するように形成したスルーホール２０とを備えている。印刷回路基板２には、電子部品４、例えば、電界効果トランジスタや２端子素子が実装される。また、印刷回路基板２には、シリコンマイクロホンチップ３の固定膜３４側に設けられたキャビティ１１に連通するリーク孔１２が形成されている。
【００２７】
絶縁性基材１０は、エポキシ樹脂等の有機樹脂に無機フィラーを高密度充填した樹脂シートからなるシート状の絶縁材であり、印刷回路基板２の実装面上の所定の位置に加熱加圧して積層されている（図５、後述）。この絶縁性基材１０は、印刷回路基板２に実装された電子部品４を包み込み、これらを保護するように形成されるとともに、構造材としての機械的強度を備えて構成されている。絶縁性基材１０の上面は、平坦な外周に囲まれて凹部が形成されており、この凹部がキャビティ１１を構成している。
【００２８】
また、この絶縁性基材１０には、印刷回路基板２と共に貫通するスルーホール２０と、キャビティ１１に通じる通気口（以下、リーク孔１２）とが形成されている。絶縁性基材１０の上面には回路パターン２３が形成されておいる。回路パターン２３は、スルーホール２０に接続されて、さらに、例えば、印刷回路基板２の回路パターン２１，２２などに、所定の回路を形成するように必要に応じて電気的に接続されている。
【００２９】
絶縁性基材１０の上面には、上述の回路パターン２３に電気的に接続して、シリコンマイクロホンチップ３が実装されている。シリコンマイクロホンチップ３は、例えば、ボールやスタックなど突起電極Ｂを用いて、フリップチップ実装されている。シリコンマイクロホンチップ３の外周は、封止樹脂３５によって封止され、これにより、キャビティ１１が、リーク孔１２を除いて、封止された状態と成っている。
【００３０】
このリーク孔１２は、キャビティ１１を外部空間と連通してキャビティ１１の内圧／外圧差を調整するための経路である。これらキャビティ１１及びリーク孔１２は、マイクロホンパッケージ１の音響信号の受音特性を向上するためのものである。優れた受音特性を得るには、キャビティ１１を大きくし、また、リーク経路をキャビティ１１の大きさに対して十分に細くするのが望ましいとされているが、本マイクロホンパッケージ１は、そのような望ましい構造を有している。
【００３１】
シールドケース５は、導電性材料で形成され、箱形の形状を有してシリコンマイクロホンチップ３の上部全面を覆うように配置されている。その上部中央には、受音用の開口５１が設けられている。シールドケース５は、シリコンマイクロホンチップ３の機械的保護をすると共に、シリコンマイクロホンチップ３の感知部（振動膜３２及び固定膜３４）や電子部品４への電磁ノイズをシールドするものである。このため、シールドケース５は、絶縁性基材１０の上面に設けられた回路パターン２３のうち、グランド電極となるパターンに電気的に、半田や導電性接着剤によって（不図示）接続されている。
【００３２】
次に、マイクロホンパッケージ１の製造工程を説明する。図３は製造工程のフローを示し、図４（ａ）（ｂ）乃至図１０は製造段階におけるマイクロホンパッケージ１を示す。まず、図３により、製造工程の概要を説明する。マイクロホンパッケージ１の製造方法は、印刷回路基板２上に電子部品４を実装する実装基板形成工程（Ｓ１）と、電子部品実装後の印刷回路基板２の実装面上の所定の位置にシート状の銅箔付き絶縁性基材１０を加熱加圧して積層し積層基板を形成する積層工程（Ｓ２）と、積層した積層基板に導通用及び通気口用の貫通孔を形成する孔開け工程（Ｓ３）と、孔開け後の積層基板に回路形成を行う回路形成工程（Ｓ４）と、回路形成後の積層基板上にシリコンマイクロホンチップ３を実装するチップ実装工程（Ｓ５）とを備えている。以下、各工程毎に説明する。
【００３３】
図４（ａ）（ｂ）は印刷回路基板２を示す。印刷回路基板２の上面（図４（ａ））には、上述のステップＳ１において、電子部品４が実装される。電子部品４は、導電性接着剤又は半田で接合して印刷回路基板２実装される。印刷回路基板２の下面（図４（ｂ））には、マイクロホンパッケージ１から電気信号を取り出すための電極用回路パターン２１が形成されている。また、所定の電極部分以外には、例えば、ソルダーレジスト２５を塗布して被覆されている。なお、この図の状態の印刷回路基板２のスルーホール２０とリーク孔１２は、後工程で形成されるものである。
【００３４】
図５、図６はステップＳ２の積層工程、及びこの工程後の積層基板を示す。この工程において、電子部品４が実装された印刷回路基板２の上面に、銅箔６付きのシート状の絶縁性基材１０を載置し、これらを加熱した状態で、上面から金型７によって加圧する。この加熱加圧によって、図６に示すような積層基板が形成される。この工程で用いる金型７は、図５に示すように、キャビティ１１を形成するための凸部を有している。この、積層工程によって、上面の周囲が平坦で、かつ中央部にキャビティ１１が形成された積層基板が得られる。絶縁性基材１０の上面には、その表面形状に沿って、銅箔６が密着して積層されている。
【００３５】
図７はステップＳ３の孔開け工程を示す。この工程において、上述の積層基板に、印刷回路基板２と絶縁性基材１０、及び銅箔６を貫通するリーク孔１２となる貫通孔、及びスルーホール用の貫通孔１３が、例えば、ピンＰを用いたパンチングによって形成される。この孔開けは、電子部品４のないところに行われる。また、必要に応じて、すなわち、印刷回路基板２の上面の回路パターン２２とスルーホール２０との接続が必要なところでは、回路パターン２２を貫通するように、孔開けが行われる。上述の孔開けの方法として、ピンＰによるパンチングの方法の他に、レーザ光加工やドリル加工といった穴加工方法を用いることができる。
【００３６】
図８、図９は、ステップＳ４の回路形成工程を示す。この工程において、印刷回路基板の下面、及び絶縁性基材１０の上面の銅箔６に、所望の形状の回路パターン２１，２３が形成される。また、上述の貫通孔１３の内面にも導体膜が形成され、この導体膜によって積層基板の上下の回路パターン２１，２３、さらに印刷回路基板２の上面の回路パターン２２とが互いに電気的に接続される。貫通孔１３に導体膜を形成してスルーホール２０を形成する方法として、例えば、めっきが用いられる。貫通孔１３内に、例えば、導電性ペースト、半田、金属ピンなどの導電性材料を塗布、充填、挿入する方法によってスルーホールを形成してもよい。
【００３７】
上面の銅箔６に対する回路パターン２３形成は、所定のフォトリソグラフィやエッチングによるパターン形成を経て行われる。また、レーザ光によるトリミングによって絶縁用境界を形成する方法を用いることもできる。印刷回路基板２の下面の回路パターン２１は、印刷回路基板２の形成時に形成しておけばよい。絶縁性基材１０の上面には、図９に示すように、シリコンマイクロホンチップ３の２つの電極（振動膜３２及び固定膜３４に接続される電極）に対応して２つの回路パターン２３が形成されている。
【００３８】
図１０は、ステップＳ５のチップ実装工程、及び、チップ実装工程の後に行う、外来ノイズ対策のシールドケース５を積層基板に搭載する工程を示す。これらの工程において、絶縁性基材１０の上面にシリコンマイクロホンチップ３を実装し、その後、シールドケース５を取り付けて、図１（ａ）（ｂ）に示したマイクロホンパッケージ１が完成する。このシールドケース５は、封止樹脂、導電性接着剤、又は、半田等で固定され封止される。
【００３９】
次に、図１１を参照して、マイクロホンパッケージ１の変形例を説明する。上述のマイクロホンパッケージ１では、通気口（リーク孔１２）が、マイクロホンパッケージ１、従って、シリコンマイクロホンチップ３の中央部に形成されている。図１１に示す絶縁性基材１０及びその下部の印刷回路基板２（合わせて積層基板）には、リーク孔１２が偏心位置に形成されている。このように、通気口用のリーク孔１２をシリコンマイクロホンチップの感知部から逸らした位置に作製することにより、リーク孔１２を介してシリコンマイクロホンチップ３の感知部に及ぼされる汚染や損傷の原因を回避できる。
【００４０】
次に、図１２、図１３を参照して、マイクロホンパッケージ１のさらに他の変形例を説明する。このマイクロホンパッケージ１の絶縁性基材１０及びその下部の印刷回路基板２（合わせて積層基板）には、積層基板の壁面に積層基板の厚み方向に沿って凹部１６が設けられている。また、シールドケース５には、この凹部１６に挿通されるように突起部５２が形成されている。凹部１６には、グランドとなる回路パターン２４が形成されている。従って、シールドケース５の突起部５２を凹部１６に挿通して、固定と電気的な接合とが容易に行える。
【００４１】
また、上述の構造によると、マイクロホンパッケージ１の外部に出っ張ることなく、接地用の回路を容易に形成できる。なお、このマイクロホンパッケージ１のシールドケース５は、突起部５２の他に、左右側面部に垂下する側板５３を有している。この側板は、シールドケース５を積層基板に取り付ける際に、シールドケース５と積層基板の相互の位置決めを容易にする効果がある。また、これらの図のシールドケース５の受音用の開口５１は、複数設けられているが、これらの数や寸法及び配置は、マイクロホンパッケージ１及びこれを構成するシリコンマイクロホンチップ３の機能や構成によって適宜設定されるものである。
【００４２】
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、積層工程時に、印刷回路基板２上に予め他の印刷回路基板を積層するようにしてもよい。これによれば、複数の機能を付加した多機能のマイクロホンパッケージ１を形成することができる。
【００４３】
また、通気口用の貫通孔（リーク孔１２）の形成を孔開け工程で行わずに、回路形成工程とチップ実装工程の間の工程で行うようにしてもよい。これによれば、回路形成工程のめっき処理などにおいて、通気口用の貫通孔に対する汚染防止などの保護をする必要がなく、清浄な貫通孔を容易に形成できる。
【００４４】
また、通気口用の貫通孔の形成を孔開け工程で行わずに、シリコンマイクロホンチップ３の形成時にシリコンマイクロホンチップ３に形成するようにしてもよい。これによれば、通常の半導体製造工程により、微細で精巧な通気口用の貫通孔を形成できる。
【００４５】
また、電子部品４は、印刷回路基板２にフリップチップ実装やワイヤボンディング実装によって実装してもよい。また、シリコンマイクロホンチップ３を積層基板上にダイボンド剤で接合後、ワイヤボンディング実装するようにしてもよい。さらに、絶縁性基材１０は、必要に応じて複数積層してもよい。また、絶縁性基材１０に銅箔６を備えていないものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係るマイクロホンパッケージの断面図、（ｂ）は同パッケージの斜視図。
【図２】同上パッケージの要部断面図。
【図３】同上パッケージの製造方法を説明するフローチャート。
【図４】（ａ）は同上パッケージの印刷回路基板の上面図、（ｂ）は同下面図。
【図５】同上パッケージの製造工程における積層工程を説明する断面図。
【図６】同上製造工程における積層工程後の積層基板の断面図。
【図７】同上製造工程における孔開け工程を説明する積層基板の断面図。
【図８】同上製造工程における回路形成工程後の積層基板の断面図。
【図９】同上製造工程における回路形成工程後の積層基板の上面図。
【図１０】同上製造工程におけるチップ実装工程を説明するマイクロホンパッケージの分解断面図。
【図１１】同上パッケージの変形例を説明する積層基板の上面図。
【図１２】同上パッケージの他の変形例を説明するマイクロホンパッケージの分解斜視図。
【図１３】図１２のパッケージの組立後の斜視図。
【符号の説明】
【００４７】
１    マイクロホンパッケージ
２    印刷回路基板
３    マイクロホンチップ
４    電子部品
５    シールドケース
７    金型
１０    絶縁性基板
１１    キャビティ構造
１２    貫通孔（リーク孔）
１６    凹部
【図１】
0005186102.tif 000002
【図２】
0005186102.tif 000003
【図３】
0005186102.tif 000004
【図４】
0005186102.tif 000005
【図５】
0005186102.tif 000006
【図６】
0005186102.tif 000007
【図７】
0005186102.tif 000008
【図８】
0005186102.tif 000009
【図９】
0005186102.tif 000010
【図１０】
0005186102.tif 000011
【図１１】
0005186102.tif 000012
【図１２】
0005186102.tif 000013
【図１３】
0005186102.tif 000014