(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成分と無機充填材とを含む樹脂組成物であって、前記樹脂成分は、
（Ａ）エポキシ当量１９０〜２３０のテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂２〜８質量％、
（Ｂ）（Ａ）及び（Ｄ）を除くエポキシ当量１７５〜２２０の多官能型エポキシ樹脂１０〜１７質量％、
（Ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）１３００〜１５００、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００〜１０５００、Ｍｗ／Ｍｎ６．０〜７．５及び、軟化点１１５〜１２５℃の範囲内であって、遊離フェノール含有率が１．５質量％以下であるフェノールノボラック型多官能型硬化剤２０〜２６質量％、及び、
（Ｄ）臭素含有エポキシ樹脂４９〜６８質量％、
を含み、かつ、前記樹脂成分中、
ノボラック構造を有する樹脂２５〜４０質量％、及び臭素含有率１１．５〜１４．５質量％であり、かつ前記樹脂組成物中の（Ｅ）無機充填材が２０〜３０質量％であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｅ）の無機充填材がシリカである請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを
特徴とするプリプレグ。
【請求項４】
前記基材がガラス織布である請求項３に記載のプリプレグ。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のプリプレグ、又はその積層体の両面もしくは片面に金属層が形成されてなることを特徴とする金属張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられているプリント配線板のはんだ付けには、従来、鉛−錫を用いた共晶はんだが使用されていた。しかし、環境問題の高まりと共に、鉛の人体、環境への影響を考慮し、脱鉛化が急速に進行している。
一般的に、鉛フリーはんだの溶融温度は、従来の鉛−錫系よりも高くなっている（２１０〜２３０℃）。そのため、従来、一般的に使用されていたプリント配線板用材料（ＦＲ−４）では、リフロー工程での基板の膨れの発生または絶縁信頼性が低下するという問題があった。
このため、基板に使用する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を高くするか、または充填材の凝集を防ぎながら充填材を多量に添加するといった手法がとられている（特許文献１参照）。
しかし、従来の高Ｔｇの基板では、２６０℃前後のリフロー試験において膨れが発生してしまうという問題点、或いは、シリカに代表される高硬度の充填材を高充填すると、打抜き加工性が悪化するという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−８０６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、鉛フリーはんだを使用したプリント配線板製造工程において、基板の耐熱性、スルーホール接続信頼性が高く、かつ、Ｔｇをほとんど低下させることなく、基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明は、また、前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び金属張積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は、
１．樹脂成分と無機充填材とを含む樹脂組成物であって、前記樹脂成分は、
（Ａ）エポキシ当量１９０〜２３０のテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂２〜８質量％、
（Ｂ）（Ａ）及び（Ｄ）を除くエポキシ当量１７５〜２２０の多官能型エポキシ樹脂１０〜１７質量％、
（Ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）１３００〜１５００、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００〜１０５００、Ｍｗ／Ｍｎ６．０〜７．５及び、軟化点１１５〜１２５℃の範囲内であって、遊離フェノール含有率が１．５質量％以下であるフェノールノボラック型多官能型硬化剤２０〜２６質量％、及び、
（Ｄ）臭素含有エポキシ樹脂４９〜６８質量％、
を含み、かつ、前記樹脂成分中、
ノボラック構造を有する樹脂２５〜４０質量％、及び臭素含有率１１．５〜１４．５質量％であり、かつ前記樹脂組成物中の（Ｅ）無機充填材が２０〜３０質量％であることを特徴とする樹脂組成物。
２．前記（Ｅ）の無機充填材がシリカである上記１記載の樹脂組成物。
３．前記１又は２に記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
４．前記基材がガラス織布である上記３に記載のプリプレグ。
５．上記３又は４に記載のプリプレグ、又はその積層体の両面もしくは片面に金属層が形成されてなることを特徴とする金属張積層板。
に関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、及び金属張積層板は、鉛フリーはんだを使用した多層プリント配線板製造工程において、基板の耐熱性、及びスルーホール接続信頼性が高く、かつＴｇをほとんど低下させることなく、基板の打ち抜き加工性が良好となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、樹脂成分と無機充填材とを含む樹脂組成物であって、前記樹脂成分は、（Ａ）エポキシ当量１９０〜２３０のテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂２〜８質量％、（Ｂ）（Ａ）を除くエポキシ当量１７５〜２２０の多官能型エポキシ樹脂１０〜１７質量％、（Ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）１３００〜１５００、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００〜１０５００、並びにＭｗ／Ｍｎ６．０〜７．５であって、遊離フェノール含有率が１．５質量％以下であるフェノールノボラック型多官能型硬化剤２０〜２６質量％、及び、（Ｄ）臭素含有エポキシ樹脂４９〜６８質量％を含み、かつ、前記樹脂成分中、ノボラック構造を有する樹脂２５〜４０質量％、及び臭素含有率１１．５〜１４．５質量％であり、かつ前記樹脂組成物中の（Ｅ）無機充填材が２０〜３０質量％であることを特徴とする樹脂組成物に関する。
【０００８】
本発明に係る樹脂組成物中の樹脂成分（Ａ）は、エポキシ当量１９０〜２３０のテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂である。
このような（Ａ）テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂のテトラキスヒドロキシフェニルエタンとしては、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３、５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−メトキシ−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−５−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、及び１，１，２，２−テトラキス［（４−ヒドロキシ−３−フェニル）フェニル］エタン等が挙げられる。
テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂はこれらに限定されるものではなく、また、数種類を同時に用いても良い。
（Ａ）成分のエポキシ当量と後述の硬化剤の水酸基当量を合わせた場合、エポキシ当量が１９０〜２３０の範囲内では、硬化剤添加量の顕著な増減がないので、耐熱性、機械特性が良好に維持される。また樹脂成分中の（Ａ）成分の含有量が２〜８質量％の範囲内では、所期の効果が十分に発揮され、かつ硬化物の機械特性が良好に維持される。
【０００９】
本発明に係る樹脂組成物中の樹脂成分（Ｂ）は、（Ａ）を除くエポキシ当量１７５〜２２０の多官能型エポキシ樹脂である。
このような（Ｂ）多官能型エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、又はトリフェニルグリシジルエーテルメタン型エポキシ等の３官能型エポキシ樹脂；テトラグリシジルメタキシレンジアミン型エポキシ樹脂等の４官能型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、また、数種類を同時に用いても良い。
なお、基板の高Ｔｇ化、信頼性向上の為には、（Ｂ）成分は軟化点７０〜１４０℃であることが好ましい。
樹脂成分中の（Ｂ）成分の含有量が１０〜１７質量％であると、Ｔｇの顕著な低下もなく、また加工性も悪化することがない。またエポキシ当量と後述の硬化剤の水酸基当量を合わせた場合、エポキシ当量が１７５〜２２０の範囲内では、硬化剤添加量が顕著に増加、減少することがなく、その結果、耐熱性、機械特性が良好に保たれる。
【００１０】
本発明に係る樹脂組成物中の樹脂成分（Ｃ）は、数平均分子量（Ｍｎ）１３００〜１５００、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００〜１０５００、並びにＭｗ／Ｍｎ６．０〜７．５であって、遊離フェノール含有率が１．５質量％以下であるフェノールノボラック型多官能型硬化剤である。
このような（Ｃ）成分としては、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、フェノールビフェニレンノボラック型等が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、また、数種類を同時に用いても良い。なお、信頼性を確保するためには、（Ｃ）成分の軟化点が１１５〜１２５℃の範囲内であると、Ｔｇが顕著に低下せず、かつ加工性も良好となるので、好ましい。
樹脂成分中の（Ｃ）成分の含有量が２０〜２６質量％の範囲内では、硬化物の耐熱性と加工性が良好に保たれる。
また、数平均分子量（Ｍｎ）が１３００〜１５００、重量平均分子量（Ｍｗ）が８５００〜１０５００、Ｍｗ／Ｍｎが６．０〜７．５の範囲内であると、打抜き加工性が良好に保たれる。また、遊離フェノール含有率が１．５質量％以下では、耐熱性が良好に保たれる。
【００１１】
本発明に係る樹脂組成物中の樹脂成分（Ｄ）は、臭素含有エポキシ樹脂である。
このような（Ｄ）臭素含有エポキシ樹脂としては、二価フェノールの臭素化物とエピクロルヒドリンとの縮合反応物等が挙げられる。ここで、２価フェノールとしては、様々なものを挙げることができるが、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン［ビスフェノールＦ］、及び両者の中間的性格を有するビスフェノールＡＤなどが挙げられ、それぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよいが、これらの中で特にビスフェノールＡが好適である。
樹脂成分中の（Ｄ）成分の含有量が４９〜６９質量％であると、Ｔｇの顕著な低下もなく、また加工性も悪化することがない。また（Ｄ）成分のエポキシ当量が３７０〜５００であると、前記エポキシ当量と後述の硬化剤の水酸基当量を合わせた場合、この範囲内では、硬化剤添加量が顕著に増加、減少することがなく、その結果、耐熱性、機械特性が良好に保たれる。
【００１２】
本発明に関わる樹脂組成物においては、前記樹脂成分中のノボラック構造を有する樹脂の含有率は２５〜４０質量％の範囲において、Ｔｇの低下がほとんどなく、加工性も良好に維持される。同様に、樹脂成分中の臭素含有率が１１．５〜１４．５質量％の範囲内において、十分な難燃性が確保され、かつ熱分解特性や耐熱性も維持される。
【００１３】
本発明に係る樹脂組成物中の（Ｅ）無機充填材としては、硝酸アルミニウム水和物、硫酸カルシウム水和物、シュウ酸カルシウム水和物等、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、アルミナ、シリカ、酸化チタン等の無機充填材が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、また、数種類を同時に用いても良い。これらのうち、無機充填材としては、耐熱性、基材の熱膨張性を考慮すると、シリカを使用することが望ましい。また、無機充填材の添加量が全樹脂組成物中の２０〜３０質量％の範囲内であると、接続信頼性を確保するための低熱膨張特性が得られ、かつ外層ピール強度が維持されると共に、ドリル磨耗量も増加しない。また、シリカの平均粒径が０．５〜５．０μｍであり、かつ比表面積が３．３〜６．１ｍ2／ｇの範囲内のシリカを用いると、シリカの凝集、沈降を抑えることができ、良好なワニス状態を得ることができて好ましい。
【００１４】
本発明の樹脂組成物においては、さらに硬化促進剤を用いることができる。
硬化促進剤としては、特に制限はないが、例えば、イミダゾール系化合物、有機リン含有化合物、第２級アミン、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が用いられ、これらから単独または２種以上が選択される。
硬化促進剤の含有量は、特に制限はないが、樹脂組成物中のエポキシ樹脂１００質量部に対して、通常、０．０５〜１．００質量部程度である。
【００１５】
イミダゾール系化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４、５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２、４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２、４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。
これらイミダゾール系化合物は、マスク剤によりマスクされていてもよい。
前記マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等が挙げられる。
有機リン系化合物としては、エチルホスフィン、プロピルホスフィン、ブチルホスフィン、フェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン／トリフェニルボラン錯体、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。
第２級アミンとしては、モルホリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミン、ジベンジルアミン、ジシクロヘキシルアミン、Ｎ−アルキルアリールアミン、ピペラジン、ジアリルアミン、チアゾリン、チオモルホリン等が挙げられる。
第３級アミンとしては、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジアミノメチル）フェノール等が挙げられる。
【００１６】
本発明の樹脂組成物は、溶剤で希釈してワニス化して使用することが好ましい。
このとき使用される溶剤の種類は特に制限はなく、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶剤；テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」と言う。）、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤；Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤；酢酸エチル、メチルセロソルブアセテート等のエステル系溶剤；ブチロニトリル等のニトリル系溶剤等があり、これらは単独で用いても複数種を混合してもよい。
【００１７】
また、ワニスの固形分濃度は特に制限はなく、樹脂組成や配合量等により適宜変更できるが、プリプレグを作製する場合は、通常、５０〜８５質量％、好ましくは６０〜８０質量％、より好ましくは６０〜７５質量％である。
ワニスの固形分濃度が、上記の５０〜８５質量％の範囲内において、ワニス粘度もプリプレグの樹脂分の粘度も適度となり、ワニスが顕著に増粘することなく、かつプリプレグの外観等も良好に維持される。
【００１８】
本発明に係るプリプレグは、前記樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。
前記基材としては、金属箔張り積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれば、特に制限されないが、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。
前記繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維；アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維；およびこれらの混抄系等があり、特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。特にプリプレグに使用される基材としては、１０〜２００μｍのガラス織布が好適に用いられる。
【００１９】
これらの樹脂組成物のワニスを基材に含浸させ、８０〜２００℃の範囲で乾燥させて、プリプレグを製造する。樹脂組成物を基材に含浸させる方法としては、ワニスに基材を浸漬する方法、基材表面に樹脂組成物を塗布する方法などが挙げられる。
【００２０】
プリプレグの製造条件等は特に制限するものではないが、ワニスに使用された溶剤が８０質量％以上揮発していることが好ましい。このため、製造方法や乾燥条件等も制限はなく、乾燥時の温度は８０〜２００℃、時間は、ワニスのゲル化時間との兼ね合いで特に制限はなく適宜選択される。また、ワニスの含浸量は、ワニス固形分と基材の総量に対して、ワニス固形分が３５〜８０質量％になるようにされることが好ましい。
【００２１】
本発明におけるプリプレグは通常１３０〜２５０℃、好ましくは１５０〜２００℃の範囲の温度で、通常０．５〜２０ＭＰａ、好ましくは1〜８ＭＰａの範囲の圧力で、加熱加圧成形される。
【００２２】
前記加熱加圧成形の際の構成材は、特に制限されるものではないが、銅箔付き積層体、銅箔、アルミ箔付積層体、離型フィルム（旭硝子：アフレックス）等が用いられる。
以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の技術思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００２３】
（実施例１）
撹拌装置、コンデンサ、温度計を備えたガラスフラスコに、（Ａ）テトラキスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート１０３１Ｓ）３．８質量％、（Ｂ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１７８、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート１５４）１５．３質量％、（Ｃ）フェノールノボラック型フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、ＨＰ１１００、Ｍｎ：１、４００、Ｍｗ：９、１００、Ｍｗ／Ｍｎ：６．５、遊離フェノール含有率１．０％）２３．７質量％、（Ｄ）臭素含有樹脂（エポキシ当量：４７５、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート５０４６）５７．２質量％、（Ｅ）シリカ（福島窯業株式会社製、Ｆ０５−３０、平均粒径４．２μｍ、比表面積５．８ｍ2／ｇ）２５．６質量％、及び硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（四国化成株式会社製）０．１質量％を、それぞれＭＥＫ１００質量部に溶解、希釈し、１時間室温にて撹拌を行い、固形分６０質量％の樹脂組成物ワニスになるようにＭＥＫで調整した。
このワニスを厚さ約１００μｍのガラス布（日東紡績株式会社製、スタイル２１１６、Ｅガラス）に含浸後、１５０℃で５分乾燥して樹脂分５０質量％のプリプレグを得た。このプリプレグを１６枚積層し、その両側に１２μｍの銅箔を重ね、１７０℃、９０分、及び４．０ＭＰａのプレス条件で、厚さ約１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
（実施例２）
【００２４】
配合量を表１記載の配合量に変更した以外は、実施例１と同様にして約１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
（実施例３）
【００２５】
配合量を表１記載の配合量に変更した以外は、実施例１と同様にして約１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
（実施例４）
【００２６】
さらに（Ｄ−２）臭素含有樹脂（エポキシ当量：３９５、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート５０５０）を２．３質量％添加し、配合量を表１記載の配合量に変更した以外は、実施例１と同様にして約１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
（比較例１）
【００２７】
配合量を表１記載の配合量とした以外は、実施例１と同様にして約１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
（比較例２）
【００２８】
さらにＢＰＡ型固形エポキシ樹脂（エポキシ当量：４７５、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エピコート１００１）を５．６質量％添加し、配合量を表１記載の配合量に変更した以外は、実施例１と同様にして約１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
以上、作製した銅張積層板を用いて、以下の評価方法で特性評価を実施した。結果を表１に示す。
【００２９】
評価方法
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）
ＴＭＡ  ２９４０（Ｄｕｐｏｎｔ社製、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ））を用いガラス転移温度を測定。
（２）スルーホール接続信頼性
ドリル直径φ０．４ｍｍ、めっき厚み２０μｍ、ランド径φ０．６ｍｍのテストパターンを作製し、「−５５℃３０分→室温→１５０℃３０分→室温」を１サイクルとし、スルーホール接続抵抗値が１０％低下するまでのサイクル数をカウントした。試験は１００サイクルを１セットとして実施した。５００サイクルの試験をしてもスルーホールの接続抵抗値の低下が１０％未満のとき、５００ｃｙｃｌｅＯＫと記載した。一方、２００サイクルの試験をしている間に前記接続抵抗値が１０％以上低下したときには、２００ｃｙｃｌｅＮＧと記載した。
（３）はんだ耐熱性
ＪＩＳＣ６４８１の試験方法を用いて、５時間煮沸処理したサンプルを２８８℃のはんだ槽に浸漬させ、サンプルの膨れ等、外観を観察し、変化のないものをＯＫ、変化のあるものをＮＧとした。
（４）基板打抜き剥離面積（白化量）
打抜き用超硬合金金型により、上下型の抜きクリアランスを２５μｍとして８０トンプレスによって基板を打抜き、その時の基板打抜き剥離面積（白化量）を測定した。
【００３０】
【表１】
0005277670.tif 000002
【００３１】
表１から、実施例１〜４における銅張積層板は耐熱性に優れ、また、スルーホール接続信頼性、絶縁信頼性及び打抜き白化量のバランスに優れることがわかる。
これに対して、比較例１は耐熱性及びスルーホール接続信頼性には優れるが、打抜き加工性が劣ることが判明した。
また、比較例２は打抜き加工性には優れるが、スルーホール接続信頼性、耐熱性、及びＴｇが実施例に比べて劣ることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、基板の接続信頼性や絶縁信頼性が良好であり、また基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板を提供する。