(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されたグレーズと、当該グレーズ上に形成された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の発熱を制御する電気信号を送るための配線パターンとを有するサーマルヘッドであって、
前記発熱抵抗体が発熱する発熱領域に接続された前記配線パターンが延伸する方向における、前記配線パターンにおける前記発熱領域と反対側の端部側と前記発熱領域との間において、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域が形成され、
前記発熱領域、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域、及び前記配線パターンにおける前記発熱領域と反対側の端部側の領域にかけて、前記配線パターン及び前記発熱抵抗体の上を覆う第１の保護層と、
前記発熱領域と、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域の一部とにおいて、前記第１の保護層の上を覆う第２の保護層と、
前記配線パターンにおける前記発熱領域と反対側の端部側の領域から、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域にかけて、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域における前記第２の保護層の端部を覆うように、前記第１の保護層を覆って形成された、添加剤を含む略均一厚さの樹脂フィルムと、
を具備することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のサーマルヘッドを用いたことを特徴とする印画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置に関し、特に、業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び、そのサーマルヘッドを搭載した印画装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リライトプリンタ、カードプリンタ、ビデオプリンタ、バーコードプリンタ、ラベルプ
リンタ、ファクシミリ、券売機など各種の印画装置の感熱記録に用いられるサーマルヘッ
ドがある。この種のサーマルヘッドでは、所定温度まで加熱することで、メディアに印字
したり、印字された情報を消去したりする。より具体的には、サーマルヘッドは、直線的
に設けられた単体もしくは複数の発熱抵抗体に、選択的に電位を与えて発熱させ、得られ
た熱エネルギによって反応するメディアに文字や絵を印刷もしくは印刷されているものを
消去する。
【０００３】
従来のサーマルヘッドは、配線パターン上に保護層が設けられ、その保護層を覆う樹脂が設けられている（例えば、特許文献１参照）。図１５は、サーマルヘッドの発熱抵抗体を搭載したチップの断面図である。サーマルヘッド１００は、基板１０１上に形成されたグレーズ１０２と、グレーズ１０２の上には、所定の間隔で離散的に配列されるように形成された発熱抵抗体１０３を備えている。また、サーマルヘッド１００は、サーマルヘッドの長さ方向（図１５の紙面に垂直方向）に、所定の間隔で離散的に配列されて形成され、かつ、発熱抵抗体１０３の頂部領域が露出するように導電層を除去することにより、形成された配線パターン１０４を備えている。さらに、サーマルヘッド１００は、配線パターン１０４上に保護層１０５が設けられ、保護層１０５上に樹脂層１０６が形成されている。また、図１６に示すサーマルヘッド２００のように、樹脂層１０６に樹脂の粘性や熱膨張係数、硬度等を調整するために添加剤１０７を入れる場合もある。
【０００４】
上記のように保護層１０５を樹脂層１０６で覆う理由として、次のことがあげられる。保護層１０５中にはピンホールやクラック等の成膜欠陥が形成される場合がある。成膜欠陥を介して大気中の水分や感熱紙等に含まれているＮａ+イオン等が配線パターン１０４に接触すると、配線パターン１０４に腐食が発生して配線パターン１０４の配線抵抗を著しく上昇させ、発熱抵抗体１０３に所定の電力を供給することができなくなる欠点を有していた。
【０００５】
そのため、保護層１０５の表面に、樹脂層１０６を被着させたことから、保護層１０５中にピンホール等の成膜欠陥が数多く形成されても、これらの成膜欠陥を樹脂層１０６によって良好に塞ぎ、大気中の水分や感熱紙等に含まれているＮａ+イオン等が配線パターン１０４に接触してこれらを腐食するといった不都合が有効に防止される。従って、配線パターン１０４の配線抵抗を長期にわたってほぼ一定に保つことができ、サーマルヘッドの信頼性を向上させることが可能となる。
【特許文献１】特開２００２−３５６００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のサーマルヘッドでは、配線パターン上の保護層を覆うものが樹脂層であり、その樹脂層は、液状の樹脂を保護層の上に塗布し、硬化させて形成していたので、樹脂層の高さ制御が難しいため、図１５，図１６で示されるように出っ張り１０８が発生することがあり、また、添加剤１０７による出っ張り１１０が生じてしまう場合もある。そのため、それらの出っ張りが印刷するための紙等のメディアとこすれ、メディアに傷をつけたり、また、樹脂層もメディアとの摩耗のために劣化するという問題点がある。また、樹脂層を形成するときに樹脂層にピンホールが生じる場合があるという問題点がある。さらに、塗布して形成する樹脂層の場合、メディア移動方向での位置決めが難しいという問題点もある。
【０００７】
本発明の目的は、上記課題に鑑み、紙にこすれにくく、樹脂も劣化しにくいように出っ張りの少ない、またピンホールがない樹脂フィルムを用いた信頼性の高いサーマルヘッドとそのサーマルヘッドの製造方法及び印画装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るサーマルヘッド及び印画装置は、上記の目的を達成するために、次のように構成される。
第１のサーマルヘッド（請求項１に対応）は、基板上に形成されたグレーズと、当該グレーズ上に形成された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の発熱を制御する電気信号を送るための配線パターンとを有するサーマルヘッドであって、前記発熱抵抗体が発熱する発熱領域に接続された前記配線パターンが延伸する方向における、前記配線パターンにおける前記発熱領域と反対側の端部側と前記発熱領域との間において、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域が形成され、前記発熱領域、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域、及び前記配線パターンにおける前記発熱領域と反対側の端部側の領域にかけて、前記配線パターン及び前記発熱抵抗体の上を覆う第１の保護層と、前記発熱領域と、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域の一部とにおいて、前記第１の保護層の上を覆う第２の保護層と、前記配線パターンにおける前記発熱領域と反対側の端部側の領域から、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域にかけて、前記グレーズの厚さが局所的に薄くされた領域における前記第２の保護層の端部を覆うように、前記第１の保護層を覆って形成された、添加剤を含む略均一厚さの樹脂フィルムと、を具備することを特徴とする。
第１の印画装置（請求項２に対応）は、上記第１のサーマルヘッドを用いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、配線パターンの少なくとも一部を樹脂フィルムによって覆ったので、従来の塗布して形成していた樹脂層に比べて出っ張りが低く、添加剤の出っ張りも抑えられるため、紙等のメディアを傷つけたり、また樹脂フィルム自身の摩耗も少なくなる。また、樹脂内のピンホールもなくすことができる。また、樹脂フィルムは、従来の塗布により形成していた樹脂層と異なり、樹脂の高さとメディア移動方向での位置決めができる。それにより、信頼性の高いサーマルヘッドと印画装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の実施形態に係るサーマルヘッドを搭載した印画装置１０の概略図である。図１に示す印画装置１０は、六面体状のケーシング１１を有しており、ケーシング１１の前面には、液晶の表示パネル１２、入力キー１３及び排紙口１４が設けられている。また、本実施形態では、メディアとしてロール状の感熱紙が用いられており、ケーシング１１内には感熱紙１５がロール状に巻き取られた形で収納されており、感熱紙１５の先端部は複数本の搬送ローラ１６に支持されて排紙口１４の手前に位置決めされている。さらに、ケーシング１１内にはサーマルヘッドを実装するサーマルヘッドユニット２０が感熱紙１５の上側に位置決めされて組み込まれている。そのサーマルヘッドユニット２０は、感熱紙１５を加熱して発色させることにより、文字や画像等のイメージを感熱紙１５に印刷する。印刷後の感熱紙１５は、排紙口１４から排出される。
【００１１】
図２は、サーマルヘッドユニット２０を下面側からみた平面図、図３は、図２のサーマルヘッドユニット２０のＡ−Ａ線断面図である。図２及び図３に示すように、サーマルヘッドユニット２０は、基板２１を備えている。基板２１の上面側には、ヒートシンク２２及びコネクタ２３が取り付けられている。基板２１の下面側には、複数の発熱抵抗体２４を有する基板２５と集積回路（ＩＣ）２６が取り付けられている。また、基板２５上には、発熱抵抗体２４に接続された配線パターン２７が設けられている。そして、その配線パターン２７を覆うように保護層５０と樹脂フィルム５１が設けられている。ただし、樹脂フィルム５１は、メディアと摺動する部分には設けていない。配線パターン２７と集積回路２６は、ボンディングワイヤ２８によって電気的に接続されている。
【００１２】
集積回路２６とボンディングワイヤ２８を保護するためにエポキシ樹脂など硬質樹脂で形成された保護樹脂２９により両者を覆っている。また、基板２１上には、ＩＣカバー３１がねじ３２によって取り付けられている。なお、図２と図３には、２点鎖線により、感熱紙１５を示しており、図３のローラ２によりガイドされる。また、ローラ３によって感熱紙１５は、サーマルヘッドに押し当てられ、発熱抵抗体２４からの熱により文字や画像等のイメージが感熱紙１５に印刷される。このとき、樹脂フィルム５１には、従来のように樹脂による出っ張りがないので、感熱紙を傷つけたり、また樹脂自身が摩耗により劣化することを防ぐことができる。また、樹脂フィルム５１は、従来の塗布により形成していた樹脂層と異なり、樹脂の高さとメディア移動方向での位置決めができる。
【００１３】
図４は、ＩＣカバー３１を取り外して示した基板２１の一部と基板２５を下部から見た平面図である。
【００１４】
図４に示すように、基板２５上の配線パターン２７には、複数の個別電極４０及び共通電極４１が含まれ、それぞれが交互に副走査方向に対し平行に並設されるように形成されている。なお、個別電極４０は、共通電極４１が１本に対し２本の割合で設けられている。言い換えれば、共通電極４１の両側に個別電極４０が形成されるパターンが連続している構成となっている。
【００１５】
これらの個別電極４０及び共通電極４１は、導電膜形成工程や露光工程（パターンニング）等を経て形成される。ここで、個別電極４０は、線幅はたとえば３０〜７０μｍ程度であるように形成することができる。また、共通電極４１は、線幅はたとえば３０〜７０μｍ程度であるように形成することができる。
【００１６】
また、各個別電極４０の基端には、基板２１上に配置された集積回路２６のリード端子４２に接続される電極パッド４３が形成されている。また、各共通電極４１の基端には、主走査方向に沿って設けられた共通電極部４１Ａが形成されている。リード端子４２と電極パッド４３は、ボンディングワイヤ２８で接続されている。また、この配線パターン２７を覆うように保護層５０と樹脂フィルム５１が設けられている。樹脂フィルム５１は、エポキシ系や感光性の樹脂からなっている。
【００１７】
また、各個別電極４０及び共通電極４１の先端部側には、発熱抵抗体２４が互いに絶縁された状態で主走査方向に沿って形成されている。ここで、発熱抵抗体２４は、副走査方向における線幅はたとえば３０〜２００μｍ程度であるように形成することができる。
【００１８】
図５は、図４のＢ部を拡大した図である。個別電極４０−１は、発熱抵抗体２４−１の一方の端部に接続されている。発熱抵抗体２４−１の他方の端部は、電極４７−１に接続されている。また、発熱抵抗体２４−２の一方の端部は電極４７−１に接続されており、他方の端部は、共通電極４１−１に接続されている。さらに、共通電極４１−１は、発熱抵抗体２４−３の一方の端部に接続されている。発熱抵抗体２４−３の他方の端部は、電極４７−２に接続されている。また、発熱抵抗体２４−４の一方の端部は電極４７−２に接続されており、他方の端部は、個別電極４０−２に接続されている。個別電極４０−３は、発熱抵抗体２４−５の一方の端部に接続されている。発熱抵抗体２４−５の他方の端部は、電極４７−３に接続されている。また、発熱抵抗体２４−６の一方の端部は電極４７−３に接続されており、他方の端部は、共通電極４１−２に接続されている。さらに、共通電極４１−２は、発熱抵抗体２４−７の一方の端部に接続されている。発熱抵抗体２４−７の他方の端部は、電極４７−４に接続されている。また、発熱抵抗体２４−８の一方の端部は電極４７−４に接続されており、他方の端部は、個別電極４０−４に接続されている。発熱抵抗体２４−１と２４−２、発熱抵抗体２４−３と２４−４、発熱抵抗体２４−５と２４−６、発熱抵抗体２４−７と２４−８でそれぞれが１ドットを構成している。このような形態の共通電極を一般的にはＵターンコモン電極と言う。
【００１９】
図５で示す構成で、例えば、個別電極４０−１と共通電極４１−１に電圧が印加されたとき、個別電極４０−１と発熱抵抗体２４−１と電極４７−１と発熱抵抗体２４−２と共通電極４１−１を通して電流が流れる。それにより、発熱抵抗体２４−１と発熱抵抗体２４−２が発熱する。
【００２０】
図６は、図５のＣ−Ｃ線断面図である。基板２５上にグレーズ４８が形成されている。グレーズ４８の上には、グレーズ４８の長さ方向（図６の紙面に垂直方向）に、所定の間隔で離散的に配列されるように形成されている発熱抵抗体２４が設けられている。また、サーマルヘッドの長さ方向（図６の紙面に垂直方向）に、所定の間隔で離散的に配列されて形成され、かつ、発熱抵抗体２４の頂部領域が露出するように導電層を除去することにより、形成された配線パターン２７を備えている。配線パターン２７の上には保護層５０が形成され、また、保護層５０は、樹脂フィルム５１で覆われている。樹脂フィルム５１の樹脂は、エポキシ樹脂からなっている。また、樹脂フィルム５１は、図７のような添加剤５２を含有させて、粘度や熱膨張係数を調整したものを用いることもできる。添加剤５２としては、シリカ（ＳｉＯ２）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等を用いる。
【００２１】
以上のように、本実施形態に係るサーマルヘッドは、配線パターン２７を保護する保護層５０を樹脂フィルム５１により覆うようにしたので従来の樹脂よりも出っ張りが低く、添加剤の出っ張りも抑えられるため、紙を傷つけたり、また樹脂フィルム自身の摩耗も少なくなる。また、樹脂にピンホールがない。それにより、信頼性の高いサーマルヘッドと印画装置を得ることができる。
【００２２】
次に、本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法を図８と図９と図１０に基づいて説明する。
【００２３】
図８は、本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法を示す工程図である。また、図９と図１０は、発熱抵抗体２４を形成する部分の基板２５の部分的な断面図である。サーマルヘッドの製造は、基板２５上に発熱抵抗体２４を搭載する発熱抵抗体搭載工程（ステップＳ１１）と、基板２５上に配線パターン２７を堆積する工程（ステップＳ１２）と、配線パターン２７上に保護層５０を堆積する工程（ステップＳ１３）と、保護層５０を樹脂フィルム５１で覆う工程（ステップＳ１４）と、基板２１上に、基板２５と発熱抵抗体２４と集積回路２６を配置し、固定し、発熱抵抗体２４と集積回路２６とをボンディングワイヤ２８で電気的に接続し、集積回路２６とボンディングワイヤ２８を覆うようにエポキシ樹脂を塗布し、硬化させる工程（ステップＳ１５）とを含む。
【００２４】
まず、ステップＳ１１の発熱抵抗体搭載工程では、基板２５上に（図９（ａ））、スクリーン印刷等により、グレーズ４８が形成され（図９（ｂ））、グレーズ４８の上には、発熱抵抗体２４が、真空蒸着、ＣＶＤ（化学気相成長法）、スパッタリング等の薄膜形成技術を用いて形成される（図９（ｃ））。発熱抵抗体２４の材料は、ポリシリコン等であり、厚さは、０．０１〜０．３μｍである。例えば、ＬＰ−ＣＶＤ（減圧ＣＶＤ）法などにより、グレーズ４８上に発熱抵抗体２４が成膜される。次に、フォトリソグラフィーとエッチングにより、成膜された発熱抵抗体２４が、グレーズ４８の長さ方向（図９の紙面に垂直方向）に、所定の間隔で離散的に配列されるように形成される。
【００２５】
ステップＳ１２の配線パターン２７を堆積する工程では、基板２５の発熱抵抗体２４上の全面に、所望の厚さの導電層（これをエッチングして配線パターン２７とする）を形成する。導電層は、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成されてもよいし、スクリーン印刷工法により形成されてもよい。フォトリソグラフィーとエッチングによってパターニングし所望の領域、より具体的には、図４で示したようにサーマルヘッドの長さ方向（主走査方向）に、所定の間隔で離散的に配列されて形成され、かつ、発熱抵抗体２４の頂部領域が露出するように導電層を除去することにより、配線パターン２７と４７が形成される（図９（ｄ））。配線パターンは、アルミニウムやアルミニウム合金からなり、厚みは０．１〜２．０μｍである。
【００２６】
ステップＳ１３で配線パターン２７，４７の上にＳｉＯ２等の無機物質をスパッタリング等により堆積し保護層５０を形成する（図１０（ａ））。保護層５０の厚みは３〜１０μｍである。
【００２７】
ステップＳ１４の樹脂フィルム被覆工程では、樹脂フィルム５１を用いる。樹脂フィルム５１は、エポキシ樹脂をフィルム状にして両面にはベールフィルム５１ａ，５１ｂがある。樹脂フィルム５１の厚みは１０〜１００μｍのものが使用できる。本実施形態では約５０μｍの厚みの樹脂フィルムを使用する。材料としては、エポキシ樹脂以外にポリイミド樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂などを使用することが可能である。また、シリカやアルミナ等の添加剤を添加した樹脂フィルムを用いることもできる。ステップＳ１４では上述のベースフィルム５１ａ，５１ｂで挟まれた樹脂フィルム５１の片面のベースフィルム５１ｂ（図示なし）を剥がし、仮合わせを行う（図１０（ｂ））。次に、基板２５を図示しない金型によって挟み、容器内に入れ、その容器を真空にして、隙間の空気を抜き密着させる（真空ラミネート）（図１０（ｃ））。その後、ベースフィルムを剥がし、適当な温度で加熱し樹脂を硬化させ、樹脂フィルム５１ａ被覆工程は完了する（図１０（ｄ））。樹脂フィルムを用いるので、樹脂のできあがりの高さ（厚み）の制御は容易であり、メディアの移動方向の位置決めも容易である。
【００２８】
ステップＳ１５の工程では、基板２１上に、基板２５を取り付け、また、基板２１上に集積回路２６を配置し固定する。その後、発熱抵抗体２４と集積回路２６とをボンディングワイヤ２８で電気的に接続し、集積回路２６とボンディングワイヤ２８を覆うようにエポキシ樹脂（保護樹脂）２９を塗布し、この状態で、エポキシ樹脂（保護樹脂）２９を硬化させる。
【００２９】
ここで、サーマルヘッドの製造作業が終了する。
【００３０】
以上のようにして作製したサーマルヘッドは、配線パターン２７を保護する保護層５０を樹脂フィルム５１により覆うようにしたので従来の樹脂よりも出っ張りが低く、添加剤の出っ張りも抑えられるため、紙等のメディアを傷つけたり、また樹脂フィルム５１自身の摩耗も少なくなる。また、ピンホールもない。それにより、信頼性の高いサーマルヘッドと印画装置を得ることができる。
【００３１】
なお、本実施形態では、配線パターン２７の上に保護層５０を設けた例で説明したが、図１１，図１２で示すように配線パターン２７の上に直接、樹脂フィルム５１で覆っても良い。図１１は、図５のＣ−Ｃ線断面図である。基板２５上にグレーズ４８が形成されている。グレーズ４８の上には、グレーズ４８の長さ方向（図１１の紙面に垂直方向）に、所定の間隔で離散的に配列されるように形成されている発熱抵抗体２４が設けられている。また、サーマルヘッドの長さ方向（図１１の紙面に垂直方向）に、所定の間隔で離散的に配列されて形成され、かつ、発熱抵抗体２４の頂部領域が露出するように導電層を除去することにより、形成された配線パターン２７を備えている。配線パターン２７の上には一部は保護層５０、一部は樹脂フィルム５１で覆われている。樹脂フィルム５１の樹脂は、エポキシ樹脂からなっている。また、樹脂フィルム５１は、図１２のような添加剤５２を含有させて、粘度や熱膨張係数、硬度等を調整したものを用いることもできる。添加剤５２としては、シリカ（ＳｉＯ２）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等を用いる。また、本実施形態では、樹脂フィルム５１としてエポキシ樹脂のものを用いて説明したが、それに限らず、感光性の樹脂フィルムを用いても良い。そのときには、光を照射することにより樹脂を硬化させることができる。
【００３２】
また、本実施形態では、配線パターン２７の上に保護層５０を設けた例で説明したが、図１３，図１４で示すように配線パターン２７上に保護層５０が形成され、尚かつ発熱抵抗体２４上に２層目の保護層５５が設けられるようにしても良い。これは、発熱抵抗体２４上はメディアとの摺動のため、耐摩耗性の向上を目的として２層の保護層５０，５５を形成する場合である。さらに、図１１のように、配線パターン上に直接樹脂フィルム５１を設ける場合でも、発熱抵抗体部分は保護層を２層とすることもできる。また、発熱抵抗体２４上に保護層を３層以上にすることもできる。ただし、保護層の全体の厚みが厚くなりすぎると、メディアへの熱の伝わり方が悪くなるので、保護層全体の厚みとしては１０μｍ程度となるようにする。２層目の保護層５５は、例えばＳｉＢＰ等の材料を用いることができる。また、図１４で示すように保護層５０が全面に設けられているが、ボンディングパッド側には保護層５０が設けられないようにしても良い。この場合でも保護層を３層以上にすることもできる。
【００３３】
なお、本実施形態では、印刷用のサーマルヘッドで説明し、複数の発熱抵抗体を備えている場合について示したが、このほかに、単一の発熱抵抗体からなる消去用サーマルヘッドにも用いることができる。
【００３４】
以上の実施形態で説明された構成、配置関係等については本発明が理解・実施できる程度に例示したものにすぎない。従って本発明は、説明された実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示される技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び、サーマルヘッドを搭載した印画装置に広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態に係る印画装置の概略図である。
【図２】本発明の実施形態に係る印画装置のサーマルヘッドユニットを示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る印画装置のサーマルヘッドユニットを示す側面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るサーマルヘッドを模式的に示す平面図である。
【図５】図４のＢ部を拡大した図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図５のＣ−Ｃ線断面図の別の例である。
【図８】本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法を示す工程図である。
【図９】本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程における発熱抵抗体近傍の部分断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程における発熱抵抗体近傍の部分断面図である。
【図１１】図５のＣ−Ｃ線断面図の別の例である。
【図１２】図５のＣ−Ｃ線断面図の別の例である。
【図１３】図５のＣ−Ｃ線断面図の別の例である。
【図１４】図５のＣ−Ｃ線断面図の別の例である。
【図１５】従来のサーマルヘッドの発熱抵抗体を搭載したチップの断面図である。
【図１６】従来のサーマルヘッドの発熱抵抗体を搭載したチップの断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０        印画装置        
１１        ケーシング
１２        表示パネル
１３        入力キー
１４        排紙口
１５        感熱紙
１６        搬送ローラ
２０        サーマルヘッドユニット
２１        基板
２２        ヒートシンク
２３        コネクタ
２４        発熱抵抗体
２５        基板
２６        集積回路（ＩＣ）
２７        配線パターン
２８        ボンディングワイヤ
２９        保護樹脂
３０        段差
３１        ＩＣカバー
４０        個別電極
４１        共通電極
５０        保護層
５１        樹脂フィルム
【図１】
0005141184.tif 000002
【図２】
0005141184.tif 000003
【図３】
0005141184.tif 000004
【図４】
0005141184.tif 000005
【図５】
0005141184.tif 000006
【図６】
0005141184.tif 000007
【図７】
0005141184.tif 000008
【図８】
0005141184.tif 000009
【図９】
0005141184.tif 000010
【図１０】
0005141184.tif 000011
【図１１】
0005141184.tif 000012
【図１２】
0005141184.tif 000013
【図１３】
0005141184.tif 000014
【図１４】
0005141184.tif 000015
【図１５】
0005141184.tif 000016
【図１６】
0005141184.tif 000017