(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬入領域で供給される部品を吸着ヘッドによって吸着保持し、前記吸着ヘッドを搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで前記部品を搬送し、該搬出領域で前記吸着ヘッドが前記部品を開放する部品搬送装置であって、
前記吸着ヘッドは、
磁性材料の芯体にコイルが巻回されて該芯体の端部に磁力を発生させる電磁石と、
前記芯体の端部近傍に形成されて、前記磁力によって前記部品を吸着する部品保持部と、を備え、
通電制御装置によって、前記吸着ヘッドの前記コイルの通電状態を制御することで、前記吸着ヘッドの前記部品保持部による前記部品の吸着及び開放を切り換え、
前記吸着ヘッドの前記芯体がＵ字形状となるヨークとなっており、
一対の前記部品保持部が、前記ヨークの両端に形成され、
一対の前記部品保持部によって、前記部品が吸着保持されることを特徴とする、
部品搬送装置。
【請求項２】
前記部品が傾斜状態で供給され、
該部品の高所位置に一方の前記部品保持部を当接させると共に、前記部品の低所位置を、他方の前記部品保持部によって吸い上げることを特徴とする、
請求項１に記載の部品搬送装置。
【請求項３】
前記部品は、蓋と電子部品パッケージの間に配置される溶接リングであることを特徴とする、
請求項１又は２に記載の部品搬送装置。
【請求項４】
搬入領域で供給される部品を吸着ヘッドによって吸着保持し、前記吸着ヘッドを搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで前記部品を搬送し、該搬出領域で前記吸着ヘッドが前記部品を開放する部品搬送装置であって、
前記吸着ヘッドは、
磁性材料の芯体にコイルが巻回されて該芯体の端部に磁力を発生させる電磁石と、
前記芯体の端部近傍に形成されて、前記磁力によって前記部品を吸着する部品保持部と、を備え、
通電制御装置によって、前記吸着ヘッドの前記コイルの通電状態を制御することで、前記吸着ヘッドの前記部品保持部による前記部品の吸着及び開放を切り換え、
前記部品は、蓋と電子部品パッケージの間に配置される溶接リングであり、
前記吸着ヘッドは、方形の前記溶接リングの一方の対辺に沿った形状となる一対の前記部品保持部を備えることを特徴とする、
部品搬送装置。
【請求項５】
前記吸着ヘッドの前記芯体がＵ字形状となるヨークとなっており、
一対の前記部品保持部が、前記ヨークの両端に形成され、
一対の前記部品保持部によって、前記部品が吸着保持されることを特徴とする、
請求項４に記載の部品搬送装置。
【請求項６】
前記通電制御装置は、
前記搬入領域において、前記部品と前記吸着ヘッドの前記部品保持部が当接してから、前記コイルに対して電流を通電させて前記部品を吸着保持することを特徴とする、
請求項１乃至５のいずれかに記載の部品搬送装置。
【請求項７】
前記通電制御装置は、
搬送中において前記コイルに一方向の直流電流を通電させて前記部品を吸着保持し、
前記搬出領域において、他方向の直流電流を通電させて前記部品を開放することを特徴とする、
請求項１乃至６のいずれかに記載の部品搬送装置。
【請求項８】
前記通電制御装置は、
前記吸着ヘッドが前記搬出領域から前記搬入領域に復帰するまでの間に、一方向と他方向の電流をそれぞれ複数回通電して、前記部品保持部を消磁させることを特徴とする、
請求項１乃至７のいずれかに記載の部品搬送装置。
【請求項９】
前記搬送機構は、複数の前記吸着ヘッドを環状に移動させるようになっており、
前記搬入領域と前記搬出領域は、前記吸着ヘッドの前記環状の移動軌跡の途中に配置されることを特徴とする、
請求項１乃至８のいずれかに記載の部品搬送装置。
【請求項１０】
前記搬入領域には、前記部品を供給する部品供給装置が配置され、
前記部品供給装置は、
前記部品を一列に整列した状態で供給する供給レールと、
前記供給レールにおける最下流の部品の上流側に隣接する部品を固定する固定機構と、
を備える事を特徴とする、
請求項１乃至９のいずれかに記載の部品搬送装置。
【請求項１１】
前記固定機構は、前記供給レールに形成されて前記部品を吸引固定する負圧孔を備えることを特徴とする、
請求項１０に記載の部品搬送装置。
【請求項１２】
搬入領域で供給される部品を吸着ヘッドによって吸着保持し、前記吸着ヘッドを搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで前記部品を搬送し、該搬出領域で前記吸着ヘッドが前記部品を開放する部品搬送方法であって、
前記吸着ヘッドは、
磁性材料の芯体にコイルが巻回されて該芯体の端部に磁力を発生させる電磁石と、
前記芯体の端部近傍に形成されて、前記磁力によって前記部品を吸着する部品保持部と、を備え、
通電制御装置によって、前記吸着ヘッドの前記コイルの通電状態を制御することで、前記吸着ヘッドの前記部品保持部による前記部品の吸着及び開放を切り換え、
前記吸着ヘッドの前記芯体がＵ字形状となるヨークとなっており、
一対の前記部品保持部が、前記ヨークの両端に形成され、
一対の前記部品保持部によって、前記部品が吸着保持されることを特徴とする、
部品搬送方法。
【請求項１３】
搬入領域で供給される部品を吸着ヘッドによって吸着保持し、前記吸着ヘッドを搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで前記部品を搬送し、該搬出領域で前記吸着ヘッドが前記部品を開放する部品搬送方法であって、
前記吸着ヘッドは、
磁性材料の芯体にコイルが巻回されて該芯体の端部に磁力を発生させる電磁石と、
前記芯体の端部近傍に形成されて、前記磁力によって前記部品を吸着する部品保持部と、を備え、
通電制御装置によって、前記吸着ヘッドの前記コイルの通電状態を制御することで、前記吸着ヘッドの前記部品保持部による前記部品の吸着及び開放を切り換え、
前記部品は、蓋と電子部品パッケージの間に配置される溶接リングであり、
前記吸着ヘッドは、方形の前記溶接リングの一方の対辺に沿った形状となる一対の前記部品保持部を備えることを特徴とする、
部品搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品や、この電子部品等に用いられる部品を搬送する部品搬送装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品を搬送するときは、部品をチャックして挟持するような挟持構造や、ノズルによって部品を吸引保持するような吸引構造などが採用される。これらの挟持構造や吸引構造を備える保持ヘッドを、Ｘ−Ｙロボット構造やターレット構造の搬送機構によって移動させることで、各種部品を搬送する。
【０００３】
携帯電話（スマートフォン）の例で考えると、その機能は従前のパーソナルコンピュータ程度まで増加している。従って、携帯電話の内部には、極めて多量の電子部品を収容する必要があり、電子部品の小型化の要求が益々高まってきている。例えば、水晶発振器では、１．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍの立方体を下回るサイズになってきていることから、これらを構成する電子部品パッケージや、リッド（蓋）、シームリング、水晶片なども、人間の目で認識するのが困難なレベルになる。従って、これらを吸着して保持する吸着ノズルも、針や薄板のように、細く且つ薄くなる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８９１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
既に述べたように、各種部品のサイズが極小化すると、そのハンドリングが難しい。例えば、部品の強度や剛性が低くなると、チャックなどの挟持機構で保持することは、もはや困難となる。
【０００６】
そこで吸引ノズルによる負圧で、部品のハンドリングを行う場合、部品における負圧孔に対応する領域に局所的に吸引力が作用するため、この吸引力が部品に悪影響を与えかねない。また例えば、ノズルに形成される負圧孔のサイズが０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度となる場合、塵や埃を吸い込むだけで負圧孔が目詰まりし、定期的なメンテナンスが必要となる。更に、負圧孔が小さくなるに伴って、ノズルの製造自体が難しくなると同時に、ノズルの強度や剛性が低下する。また吸引ノズルに対して、負圧空気を供給する配管が必要となるので、部品搬送装置の構造が複雑化するという問題もある。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、小さい部品であっても、安全、確実に搬送することが可能な部品搬送装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者の鋭意研究により、上記課題の少なくとも一部は以下の手段によって達成される。
【０００９】
即ち、上記課題を解決する本手段は、搬入領域で供給される部品を吸着ヘッドによって吸着保持し、前記吸着ヘッドを搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで前記部品を搬送し、該搬出領域で前記吸着ヘッドが前記部品を開放する部品搬送装置であって、前記吸着ヘッドは、磁性材料の芯体にコイルが巻回されて該芯体の端部に磁力を発生させる電磁石と、前記芯体の端部近傍に形成されて、前記磁力によって前記部品を吸着する部品保持部と、を備え、通電制御装置によって、前記吸着ヘッドの前記コイルの通電状態を制御することで、前記吸着ヘッドの前記部品保持部による前記部品の吸着及び開放を切り換え、前記吸着ヘッドの前記芯体がＵ字形状となるヨークとなっており、一対の前記部品保持部が、前記ヨークの両端に形成され、一対の前記部品保持部によって、前記部品が吸着保持されることを特徴とする、部品搬送装置である。
上記発明に関連して、前記部品が傾斜状態で供給され、該部品の高所位置に一方の前記部品保持部を当接させると共に、前記部品の低所位置を、他方の前記部品保持部によって吸い上げることを特徴とする。
上記発明に関連して、前記部品は、蓋と電子部品パッケージの間に配置される溶接リングであることを特徴とする。
また、上記課題を解決する本手段は、搬入領域で供給される部品を吸着ヘッドによって吸着保持し、前記吸着ヘッドを搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで前記部品を搬送し、該搬出領域で前記吸着ヘッドが前記部品を開放する部品搬送装置であって、前記吸着ヘッドは、磁性材料の芯体にコイルが巻回されて該芯体の端部に磁力を発生させる電磁石と、前記芯体の端部近傍に形成されて、前記磁力によって前記部品を吸着する部品保持部と、を備え、通電制御装置によって、前記吸着ヘッドの前記コイルの通電状態を制御することで、前記吸着ヘッドの前記部品保持部による前記部品の吸着及び開放を切り換え、前記部品は、蓋と電子部品パッケージの間に配置される溶接リングであり、前記吸着ヘッドは、方形の前記溶接リングの一方の対辺に沿った形状となる一対の前記部品保持部を備えることを特徴とする、部品搬送装置である。
上記発明に関連して、前記吸着ヘッドの前記芯体がＵ字形状となるヨークとなっており、一対の前記部品保持部が、前記ヨークの両端に形成され、前記一対の前記部品保持部によって、前記部品が吸着保持されることを特徴とする。
上記発明に関連して、前記通電制御装置は、前記搬入領域において、前記部品と前記吸着ヘッドの前記部品保持部が当接してから、前記コイルに対して電流を通電させて前記部品を吸着保持することを特徴とする。
【００１１】
上記発明に関連して、前記通電制御装置は、搬送中において前記コイルに一方向の直流電流を通電させて前記部品を吸着保持し、前記搬出領域において、他方向の直流電流を通電させて前記部品を開放することを特徴とする。
【００１２】
上記発明に関連して、前記通電制御装置は、前記吸着ヘッドが前記搬出領域から前記搬入領域に復帰するまでの間に、一方向と他方向の電流をそれぞれ複数回通電して、前記部品保持部を消磁させることを特徴とする。
【００１３】
上記発明に関連して、前記搬送機構は、複数の前記吸着ヘッドを環状に移動させるようになっており、前記搬入領域と前記搬出領域は、前記吸着ヘッドの前記環状の移動軌跡の途中に配置されることを特徴とする。
【００１６】
上記発明に関連して、前記搬入領域には、前記部品を供給する部品供給装置が配置され、前記部品供給装置は、前記部品を一列に整列した状態で供給する供給レールと、前記供給レールにおける最下流の部品の上流側に隣接する部品を固定する固定機構と、を備える事を特徴とする。
【００１７】
上記発明に関連して、前記固定機構は、前記供給レールに形成されて前記部品を吸引固定する負圧孔を備えることを特徴とする。
【００２１】
また、上記課題を解決する本手段は、搬入領域で供給される部品を吸着ヘッドによって吸着保持し、前記吸着ヘッドを搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで前記部品を搬送し、該搬出領域で前記吸着ヘッドが前記部品を開放する部品搬送方法であって、前記吸着ヘッドは、磁性材料の芯体にコイルが巻回されて該芯体の端部に磁力を発生させる電磁石と、前記芯体の端部近傍に形成されて、前記磁力によって前記部品を吸着する部品保持部と、を備え、通電制御装置によって、前記吸着ヘッドの前記コイルの通電状態を制御することで、前記吸着ヘッドの前記部品保持部による前記部品の吸着及び開放を切り換え、前記吸着ヘッドの前記芯体がＵ字形状となるヨークとなっており、一対の前記部品保持部が、前記ヨークの両端に形成され、一対の前記部品保持部によって、前記部品が吸着保持されることを特徴とする、部品搬送方法である。
また、上記課題を解決する本出願は、搬入領域で供給される部品を吸着ヘッドによって吸着保持し、前記吸着ヘッドを搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで前記部品を搬送し、該搬出領域で前記吸着ヘッドが前記部品を開放する部品搬送方法であって、前記吸着ヘッドは、磁性材料の芯体にコイルが巻回されて該芯体の端部に磁力を発生させる電磁石と、前記芯体の端部近傍に形成されて、前記磁力によって前記部品を吸着する部品保持部と、を備え、通電制御装置によって、前記吸着ヘッドの前記コイルの通電状態を制御することで、前記吸着ヘッドの前記部品保持部による前記部品の吸着及び開放を切り換え、前記部品は、蓋と電子部品パッケージの間に配置される溶接リングであり、前記吸着ヘッドは、方形の前記溶接リングの一方の対辺に沿った形状となる一対の前記部品保持部を備えることを特徴とする、部品搬送方法である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、小さい部品であっても、磁力で吸引される材料である限り、安全、確実に搬送することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態に係る搬送装置及び仮付け装置の平面図である。
【図２】同搬送装置及び仮付け装置の正面図である。
【図３】同搬送装置の吸着ヘッドを拡大して示す（Ａ）正面図、（Ｂ）正面から視た断面図、（Ｃ）側面図である。
【図４】（Ａ）は同搬送装置の吸着ヘッドと供給レールを拡大して示す側面図、（Ｂ）はその上面図、（Ｃ）は供給レールの断面図、（Ｄ）は吸着ヘッドによる溶接リングの吸着直前状態を示す正面図、（Ｅ）は吸着ヘッドによる溶接リングの吸着直後状態を示す正面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は同搬送装置の吸着ヘッド及び溶接リングを下側から見た底面図である。
【図６】塗布装置の（Ａ）正面図及び（Ｂ）側面図である。
【図７】塗布装置の上面図である。
【図８】制御装置によるコイルへの印加電流を示すタイミングチャートである。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）は溶接リングの仮付け動作を示す図である。
【図１０】インクジェットタイプの塗布装置を示す図である。
【図１１】溶接リング及びセラミック容器を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００２５】
まず、図１及び図２を用いて、本発明の実施形態に係る部品搬送装置４００の全体構成について説明する。なお、本実施形態の部品搬送装置４００は、部品として溶接リング３０を搬送する場合を例示する。この部品搬送装置４００は、電子部品パッケージに対して、溶接リング３０の仮付けを行うものであり、これらの周囲の機器を含めて、全体が、溶接リングの仮付け装置１として機能するようになっている。図１１に示されるように、本実施形態では、複数のセラミック容器２０がマトリクス状に一体形成されたセラミック基板１８に対して、溶接リング３０が仮付けされる。
【００２６】
部品搬送装置４００は、搬入領域に、溶接リング３０を供給する溶接リング供給装置５０が配置され、搬出領域に、溶接リング３０が載置されるセラミック容器２０が配置される。搬出領域には、更に、このセラミック容器２０を位置決め及び搬送する位置決め装置８０と、セラミック容器２０を供給及び回収するマガジン９０が配置される。
【００２７】
部品搬送装置４００における、搬入領域から搬出領域までの環状の搬送経路の途中には、糊材を塗布する前の溶接リング３０の保持状態を確認する第１下側撮像装置６５０と、搬送中の溶接リング３０に糊材Ｎを塗布する塗布装置６００と、搬送中であって糊材Ｎの塗布後の溶接リング３０の保持状態及び糊材Ｎの塗布状態をカメラ撮影によって下側から確認する第２下側撮像装置７００と、セラミック容器２０の位置をカメラ撮影によって上側から確認する上側撮像装置８００が配置される。搬出領域の更に下流側には、不良の溶接リング３０を廃棄する廃棄ケース９００と、吸着ヘッド１００の部品保持面を定期的に清掃する清掃装置９５０が配置される。なお、この清掃装置９５０は、繊維や砥石等によって形成される清掃面であり、吸着ヘッド１００の先端と当接して、付着した糊材Ｎを定期的に拭き上げる。また、部品搬送装置４００は、モータ３２０や保持機構１２０の動作、及び溶接ヘッド１００のコイルに対する通電制御を行う制御装置１０００を有している。
【００２８】
部品搬送装置４００は、円板状の回転テーブル３００と、その外周に周方向に配置される保持機構１２０を有する。保持機構１２０は吸着ヘッド１００を備えており、溶接リング３０を磁力によって吸引保持する。回転テーブル３００は、モータ３２０によって回転自在となっており、これにより、回転テーブル３００に配置される保持機構１２０を環状の軌跡で移動させる。本実施形態では、回転テーブル３００に対して、周方向に１６個の保持機構１２０が配置されているが、この数は特に限定されない。ただし、保持機構１２０は少なくとも３つ以上備えることが好ましい。より望ましくは５つ以上備えるようにする。
【００２９】
なお、本実施形態では、部品搬送装置４００の構造として、回転テーブル３００によるターレット機構を例示するが、本発明はこれに限定されず、例えば直動レール上を往復運動するような直動機構を利用しても良い。
【００３０】
保持機構１２０における吸着ヘッド１００は、上下方向に移動自在且つ回転自在となっている。吸着ヘッド１００の移動構造には様々なものが採用できるが、例えば、上下方向はエアーシリンダ等によって移動させることができ、また、回転方向はモータ等を利用することができる。この他にも例えば、上下方向は、ねじ軸とナットによるボールねじ機構やラックアンドピニオン機構を用いても良い。
【００３１】
溶接リング供給装置５０はいわゆるボウルフィーダであり、多量の溶接リング３０を貯留して、供給レール５２に沿って溶接リング３０を一列に整列させて部品搬送装置４００に供給する。部品搬送装置４００における保持機構１２０は、吸着ヘッド１００を上下方向に移動させることで、供給される溶接リング３０を吸引保持する。
【００３２】
また、ここではボウルフィーダで供給する場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、予め溶接リングが整列配置された供給レールや、整列トレーを用いて、溶接リングを供給したり、テーブル上にランダムに溶接リングがばらまかれた状態の供給テーブルから、画像認識によって、個々の溶接リングをピックアップするような構造であっても良い。なお、ばらまかれた状態の溶接リングをピックアップする場合は、周囲に溶接リングが接近していない独立した溶接リングを画像認識によって探し出して保持対象とする。磁力によって複数の溶接リングが一緒に吸引されることを避ける為である。
【００３３】
図３（Ａ）〜（Ｃ）には、吸着ヘッド１００が拡大して示されている。なお、この吸着ヘッド１００は、保持機構１２０の回転軸１２２に固定される。この吸着ヘッド１００は、磁性材料で構成される芯体１０２と、芯体１０２に巻回されるコイル１１０と、芯体１０２の端部に形成される一対の部品保持部１０８を備える。コイル１１０に電流を流すと、芯体１０２に磁力が発生する。
【００３４】
芯体１０２は、コイル１１０が巻き付けられる基本棒１０２Ａと、この基本棒１０２Ａの両端において基本棒１０２Ａの軸に対して直角方向（部品方向）に平行に伸びる一対の平行棒１０２Ｂを備える。従って、芯体１０２は、全体がＵ字形状となるヨーク形状となる。このヨーク形状によって、芯体１０２の両端が接近する。コイル１１０に電流を流すと、芯体１０２とコイル１１０が電磁石として作用するので、両端がＳ極とＮ極になり、両端間に強い磁界を生じさせることができる。
【００３５】
一対の部品保持部１０８は、芯体１０２の両端、即ち平行棒１０２Ｂの下端にそれぞれ配置されており、溶接リング３０と当接する保持面１０８Ａを提供する。具体的に、平行棒１０２Ｂの下端から更に下方に突出する部材となっており、その下端が溶接リング３０の保持面１０８Ａとなる。本実施形態では、この部品保持部１０８自体も磁性材料で構成されており、ヨークと完全に一体化された状態で磁力が発生する。
【００３６】
図４（Ａ）には、供給レール５２の構造が拡大して示されている。この供給レール５２には、溶接リング３０を案内する帯状の案内面５２Ａが形成される。この案内面５２Ａは、幅方向の一方が低く、他方が高い傾斜面となっている。案内面５２Ａにおける低い側の縁には、溶接リング３０の落下を防止するための段部５２Ｂが形成される。この段部５２Ｂの突出量（高さ）は、溶接リング３０の高さより低くなっている。従って、溶接リング３０は、図４（Ｃ）に示されるように、案間面５２Ａに沿って傾斜した姿勢で供給される。従って、仮に、２つの溶接リング３０が重なった状態で搬送された場合であっても、途中で、上方の溶接リング３０は段部５２Ｂと係合できないので、供給レール５２から自然落下する。
【００３７】
更に供給レール５２には、保持対象となる最下流の溶接リング３０の上流側に隣接する溶接リング３０を固定する固定機構５６を備える。この固定機構５６は、供給レール５２の底面に形成される一対の負圧孔５４であり、溶接リング３０の底面側を吸引することで、溶接リング３０を供給レール５２に固定する。吸着ヘッド１００が最下流の溶接リング３０を磁力で保持する際、一時的に負圧孔５４に負圧を供給して、上流側に隣接する溶接リング３０を供給レール５２に固定する。結果、上流側の溶接リング３０が、吸着ヘッド１００の磁力によって、最下流の溶接リング３０と共に持ち上がることを抑制する。なお、ここでは固定機構５６として、負圧孔５４によって溶接リング３０を固定する場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、専用治具によって溶接リング３０を挟んだり、突起や蓋などを溶接リング３０に係合させて固定することも可能である。
【００３８】
図４（Ｄ）及び（Ｅ）には、吸着ヘッド１００が溶接リング３０を磁力で保持する直前と直後の状態が示されてる。図４（Ｄ）に示されるように、溶接リング３０を傾斜状態で供給することにより、吸着ヘッド１００を下降させた際に、一対の保持面１０８Ａの一方を、溶接リング３０の高い方の部位に接触させる。この結果、一対の部品保持部１０８の間に発生している磁界が、矢印Ｘのように傾斜している溶接リング３０の内部を通過することになるので、溶接リング３０の低い側の部位と、他方の保持面１０８Ａの間で吸引力が発生する。結果、図４（Ｅ）に示されるように、溶接リング３０の低い側の部位が上方に吸い上げられて、吸着ヘッド１００に溶接リング３０が保持される。このように、溶接リング３０を傾斜搬送する思想と、吸着ヘッド１００をヨーク構造にする思想の相乗効果により、ヨークの一方を溶接リング３０の高い部位に接触させてから、ヨークの他方が溶接リング３０の低い部位を吸い上げることで、より確実に保持することを可能にしている。
【００３９】
図５（Ａ）には、溶接リング３０と吸着ヘッド１００を下側から視た状態が示されている。ここでは、溶接リング３０の一方の対辺に糊材Ｎが塗布された状態を示す。またここでは、この溶接リング３０と当接する部品保持部１０８の保持面１０８Ａも示す。一対の保持面１０８Ａは、それぞれ長方形となっており、互いの長手方向が平行となっている。一対の保持面１０８Ａの長手方向は、溶接リング３０の一方の対辺３０Ａに沿っている。また一対の保持面１０８Ａの中心同士の間隔Ｌ１は、溶接リング３０の一方の対辺３０Ａの距離ＴＡと一致する。
【００４０】
各保持面１０８Ａの長手方向の長さＬ２は、溶接リング３０の他方の対辺３０Ｂの距離ＴＢよりも小さい。このように長さＬ２を溶接リング３０の外形より小さくすることで、溶接リング３０に塗布された糊材Ｎが、保持面１０８Ａに付着する確率を低減させる。
【００４１】
また、各保持面１０８Ａの幅は、一つの対辺３０Ａの幅と略同じ又はそれ以上に設定される。一対の保持面１０８Ａの間には、後述する塗布装置６００の塗布ローラ６１０との干渉を避けるための隙間Ｓが形成されている。
【００４２】
以上のように部品保持部１０８の保持面１０８Ａが構成される結果、この一対の保持面１０８Ａを、溶接リング３０の一方の対辺３０Ａに当接させることができる。従って、部品保持部１０８に磁力を印加すれば、磁性体となる溶接リング３０が保持面１０８Ａに吸着保持される。
【００４３】
なお、ここでは溶接リング３０の対辺３０Ａに沿って保持面１０８Ａを配置する場合を例示したが、例えば図５（Ｂ）のように保持面１０８Ａの長手方向を、溶接リング３０に対して傾斜させることで、溶接リング３０の対角部分を吸着することもできる。また例えば図５（Ｃ）のように、一対の保持面１０８Ａにおける溶接リング３０の長手方向を、他方の対辺３０Ｂと平行とし、更に、これらの一対の保持面１０８Ａを、この他方の対辺３０Ｂよりも内側に配置することもできる。このようにすると、一対の保持面１０８Ａの両端近傍で、溶接リング３０の一方の対辺３０Ａを吸着保持できる。また、ここでは芯体１０２をヨーク構造とすることで、一対の保持面１０８Ａを溶接リング３０に当接させる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、磁力線が通過する単一の保持面を、溶接リング３０に当接させて吸着することも可能である。部品保持部１０８の形状や数量は、本実施形態に特に限定されない。
【００４４】
図１及び図２に戻って、このセラミック基板１８は、キャリア５５０上に配置されており、このキャリア５５０とセラミック基板１８が一緒になってマガジン９０に収容される。位置決め装置８０は、いわゆるＸ−Ｙテーブル装置であり、マガジン９０からキャリア５５０（セラミック基板１８）を取り出し、部品搬送装置４００の搬出領域において、このキャリア５５０をＸ−Ｙ方向に位置決めする。部品搬送装置４００の鉛直上方には、上側撮像装置８００が配置されており、直下に保持機構１２０が存在していないタイミングを利用して、下方のセラミック基板１８を撮像し、各セラミック容器２０の位置を画像で確認する。この情報を利用して、位置決め装置８０は、溶接リング３０が未搭載となるセラミック容器２０を、保持機構１２０の真下に移動させる。結果、吸着ヘッド１００は、吸着保持した溶接リング３０を目的とするセラミック容器２０に正確に載置できる。
【００４５】
部品搬送装置４００における溶接リング３０の移動軌跡の途中には、第１及び第２下側撮像装置６５０、７００が配置される。第１下側撮像装置６５０は、糊材Ｎを塗布する前の溶接リング３０の保持状態を確認する。例えば、溶接リング３０が保持されていない場合は、塗布装置６００による糊材Ｎの塗布動作を禁止させる。また、溶接リング３０の保持角度がずれている場合は、必要に応じて吸着ヘッド１００を回転させてから糊材Ｎを塗布する。また、修正出来ない程度まで溶接リング３０の保持姿勢が悪い場合は、後工程において糊材Ｎの塗布やセラミック容器２０への搭載を行わずに、その溶接リング３０を廃棄ケース９００に廃棄する。
【００４６】
また、第２下側撮像装置７００は、吸着ヘッド１００に吸着された状態の溶接リング３０の座標情報（位置情報と言うこともある）を取得すると共に、その座標情報を、部品搬送装置４００と位置決め装置８０の制御を司る制御装置１０００に送信する。
【００４７】
部品搬送装置４００は、受信した座標情報に基づいて、吸着ヘッド１００を回転させる。結果、キャリア５５０に載置されたセラミック容器２０に対する角度を合わせる。位置決め装置８０は、受信した座標情報に基づいて、セラミック容器２０のＸ−Ｙ方向の位置を合わせる。なお、この下側撮像装置７００は、溶接リング３０に対する糊材Ｎの塗布状態も確認できる。溶接リング３０に対する糊材Ｎの塗布状態の画像確認を容易にするために、溶接リング３０と糊材Ｎを異色にしたり、光照射に対する光反射率を互いに異ならせたりすることが好ましい。溶接リング３０の保持姿勢や糊材Ｎの塗布状態に修正不能な誤りがある場合は、後工程でセラミック容器２０への搭載動作を行わずに、その溶接リング３０を廃棄ケース９００に廃棄する。
【００４８】
図６及び図７には、塗布装置６００が拡大して示されている。この塗布装置６００は、溶接リング３０の他方の対辺３０Ｂの中央部分に糊材Ｎを塗布する。即ち、吸着ヘッド１００の一対の保持面１０８Ａによって、溶接リング３０の一方の対辺３０Ａを保持しながら、それとは異なる他方の対辺３０Ｂに糊材Ｎを塗布する。これにより、保持面１０８Ａの位置と糊材Ｎの塗布位置がずれるので、糊材Ｎが保持面１０８Ａに付着して、メンテナンスを行わなければならない回数を少なくすることができる。
【００４９】
具体的に、この塗布装置６００は、回転軸６０８を有する塗布ローラ６１０と、糊材Ｎが貯留される糊材容器６２０と、塗布ローラ６１０を回転させる駆動装置（モータ）６３０と、塗布ローラ６１０が保持する糊材Ｎの膜厚を均一化する膜厚調整機構６１６と、塗布ローラ６１０を回転自在及び着脱自在に保持するローラ保持機構６４０と、これらを保持する基台６４６と、基台６４６を平面方向（Ｘ−Ｙ方向）に位置決めするテーブル装置６４８を備える。塗布ローラ６１０の回転軸６０８には、伝達機構となる歯車６０９が設けられている。駆動装置６３０の出力軸にも同様に歯車６３２が設けられている。従って、駆動装置６３０の動力は、一対の歯車６３２、６０９を介して回転軸６０８に伝達される。
【００５０】
ローラ保持機構６４０は、基台６４６に回転自在に配置される一対のバックアップローラ６４１を備える。なお、この一対のバックアップローラ６４１は、塗布ローラ６１０の軸方向の両端近傍にそれぞれ配置される。一対のバックアップローラ６４１は、図７に示されるように、塗布ローラ６１０の回転軸６０８の下側において、この回転軸６０８の周方向２箇所に当接する。従って、塗布ローラ６１０の回転軸６０８は、一対のバックアップローラ６４１の上に置くだけで、自重によって回転自在に保持される。また、塗布ローラ６１０を一対のバックアップローラ６４１上に載置すると、自然に、歯車６３２、６０９が噛み合うように位置決めされる。結果、塗布ローラ６１０は、ローラ保持機構６４０によって着脱自在に保持されており、塗布ローラ６１０を上方に持ち上げるだけで容易に交換できる。
【００５１】
図７（Ａ）に示されるように、塗布ローラ６１０は、自らの外周面によって環状の塗布面６１０Ａを提供する。また、この塗布面６１０Ａの幅は、溶接リング３０の他方の対辺３０Ｂの長さより小さく設定されており、かつ、この塗布面６１０Ａの長手方向は、溶接リング３０の他方の対辺３０Ｂに対して垂直となっている。言い換えると、塗布ローラ６１０の回転軸６０８は、溶接リング３０の他方の対辺３０Ｂと平行となる。結果、図７（Ｂ）に示されるように、一つの塗布面６１０Ａが、溶接リング３０の他方の対辺３０Ｂの中央部分に同時に当接して糊材Ｎを塗布する。この場合、塗布面６１０Ａの最上部は、溶接リング３０の底面よりも高くなる。既に述べたように、この塗布面６１０Ａの幅は、溶接リング３０の他方の対辺３０Ｂの長さより大幅に小さく設定されることから、塗布ローラ６１０の塗布面６１０Ａの両外側に、溶接リング３０の一方の対辺３０Ａとの干渉を避ける為の一対の逃げ空間６１２が形成される。即ち、この逃げ空間６１２によって、塗布面６１０Ａを、吸着ヘッド１００が吸着する一方の対辺３０Ａから離反させることで、糊材Ｎが一方の対辺３０Ａにも無駄に付着したり、更には、吸着ヘッド１００に付着したりすることを抑制する。
【００５２】
塗布面６１０Ａの下側は、糊材容器６２０に貯留される糊材Ｎに浸漬される。結果、塗布面６１０Ａは糊材Ｎを表面に保持する。
【００５３】
図８に示されるように、膜厚調整機構６１６は、塗布ローラ６１０の塗布面６１０Ａに対して、設定膜厚に対応する隙間Ｔを空けて配置される板部材である。従って、一対の塗布面６１０Ａに付着した糊材Ｎは、膜厚調整機構６１０の隙間Ｔを通過する際に、余分な糊材Ｎが糊材容器６２０に落下する。結果、塗布面６１０Ａ上の糊材Ｎの膜厚が一定となる。なお、本実施形態では、膜厚調整機構６１６の板部材は、塗布面６１０Ａの両脇に形成される側面６１０Ｂにも対向している。結果、側面６１０Ｂに付着した不要な糊材Ｎも除去されるので、塗布面６１０Ａ上の糊材Ｎの膜厚を安定させることができる。
【００５４】
図７（Ｂ）戻って、塗布ローラ６１０と溶接リング３０を接触させると、溶接リング３０に糊材Ｎが塗布される。駆動装置６３０は、糊材Ｎを溶接リング３０に塗布する毎に、塗布ローラ６１０を間欠的に一定の角度だけ回転させる。結果、次の溶接リング３０と接触する塗布面６１０Ａには、常に新たな糊材Ｎが供給される。
【００５５】
このように、塗布ローラ６１０を用いて、溶接リング３０の対辺３０Ｂの一部の狭い領域に糊材Ｎを転写することで、転写時における溶接リング３０と塗布ローラ６１０の接合力を低減させる。従って、塗布時において、溶接リング３０が吸着ヘッド１００の保持面１０８から脱落するトラブルを抑制できるという利点もある。
【００５６】
特に本実施形態の塗布装置６００によれば、一つの塗布ローラ６１０の部分円弧の２箇所を、対辺３０Ｂに同時に接触させて糊材Ｎを塗布する。結果、溶接リング３０のサイズが変更されても、何ら変更することなく、この塗布ローラ６１０を用いて糊材Ｎを塗布することが可能となる。結果、サイズ変更に伴う塗布ローラ６１０の交換作業を低減することができる。
【００５７】
なお、詳細は後述するが、本実施形態では、糊材Ｎの塗布時に、吸着ヘッド１００のコイル１１０に流す電流を増大させて磁力を増すことで、溶接リング３０が吸着ヘッド１００から脱落する確率を更に低減する。従来のように、吸着ノズルによる空気の負圧で溶接リング３０を保持する場合に、その負圧のレベルを搬送途中で自在に制御することは、機構的に極めて複雑化する。一方、本実施形態のように磁力で溶接リング３０を保持する場合は、制御装置１０００によるコイル１１０の電流制御によって、保持力を搬送の途中で自在に制御することができる。
【００５８】
なお、ここでは溶接ローラ６１０が一つの塗布面６１０Ａを供給する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、二つの独立した溶接ローラ６１０によって一対の塗布面６１０Ａを提供し、それぞれが、溶接リング３０の対辺３０Ｂに糊材Ｎを塗布するようにしても良い。
【００５９】
次に、図８を用いて、部品搬送装置４００による溶接リング３０の搬送方法を説明する。なお、この図８は、制御装置１０００において、一つの吸着ヘッド１００を回転テーブル３００と共に１回転させると同時に、コイル１１０に通電させる電流の制御状態を示すタイミングチャートである。なお、この制御装置１００は、吸着ヘッド１００のコイル１１０の通電状態を制御することで、吸着ヘッド１００の部品保持部１０８による溶接リング３０の吸着及び開放を切り換えることも可能となっている。
【００６０】
まずタイミングＡの部品保持工程として、溶接リング供給装置５０が配置される搬入領域において、吸着ヘッド１００を下降させて溶接リング３０と当接させた後、コイル１１０に対してプラスの直流電流の通電を開始して、溶接リング３０を保持部材１０８に吸着保持させてから、吸着ヘッド１００を上昇させる。なお、溶接リング３０に吸着ヘッド１００が当接する前に、予めコイル１１０に通電させてしまうと、保持部材１０８の磁力によって、溶接リング３０が浮上してしまい、保持姿勢が安定しない。
【００６１】
その後、期間Ｂの搬送工程では、コイル１１０に対する一方向（ここではプラス方向）の直流電流を維持しながら、吸着ヘッド１００によってピックアップした溶接リング３０を搬送する。
【００６２】
次いで、タイミングＣの糊材塗布工程において、吸着ヘッド１００を下降させて、溶接リング３０を塗布装置６００の溶接ローラ６１０に接触させることで、糊材Ｎを塗布する。このタイミングＣでは、塗布前に、上記一方向（プラス方向）の直流電流の電流値を一時的に増大させて、溶接リング３０の保持力を増大させる。この結果、溶接リング３０が吸着ヘッド１００から脱落して、溶接リング３０が溶接ローラ６１０側に残ってしまうトラブルを防止する。その後、吸着ヘッド１００を再び上昇させてから、電流値を、期間Ｃと同じプラスの直流電流値に戻す。このように、搬送中の磁界を出来る限り弱くすることで、吸着ヘッド１００が着磁することを抑制する。
【００６３】
その後、期間Ｄの搬送工程において、糊材Ｎが塗布された溶接リング３０を搬出領域まで搬送する。
【００６４】
次いで、タイミングＥの搭載工程において、吸着ヘッド１００を下降させて、搬出領域に配置されるセラミック容器２０に溶接リング３０を当接させる。この際、溶接リング３０がセラミック容器２０に当接してから、コイル１１０に対してマイナスの直流電流の通電を開始する。結果、搬送中にプラスの直流電流の磁力を受けていた溶接リング３０に対して、反対方向の磁力が作用するので、溶接リング３０が吸着ヘッド１００から反発するように開放される。なお、溶接リング３０がセラミック容器２０に当接する前に、予めコイル１１０に反対方向の直流電流を通電させてしまうと、保持部材１０８の磁力によって溶接リング３０を途中で放出してしまい、セラミック容器２０の正確な位置に溶接リング３０を搭載することが困難となる。その後、吸着ヘッド１００を上昇させれば、溶接リング３０がセラミック容器３０に残留して、搭載工程が完了する。
【００６５】
その後、期間Ｆの消磁工程（復帰工程）において、吸着ヘッド１００を搬出領域から搬入領域まで移動（復帰）させる。なお、本実施形態の部品搬送装置４００は、いわゆるターレット構造であることから、期間Ｆにおいて吸着ヘッド１００が復帰している間も、他の吸着ヘッドが上記ＡからＥの動作を継続することができる。即ち搬送効率を低下させることなく、期間Ｆの吸着ヘッド１００の復帰時間を十分に確保できる。この期間Ｆでは、一方向（プラス）と他方向（マイナス）の電流を、次第に減衰させながら、それぞれ複数回通電して、吸着ヘッド１００（部品保持部１０８）に残っている残留磁界を消磁させる。このようにすることで、期間Ｆを活用して、吸着ヘッド１００も、初期状態（磁化が印加されていない状態）に復帰させるようにする。
【００６６】
次に、図９を用いて、溶接リング仮付け装置１による溶接リング３０の電子部品パッケージへの仮付け方法について説明する。
【００６７】
図９（Ａ）では、部品搬送装置４００における回転テーブル３００は一時停止しており、その停止中に次の７つの動作が同時並行で進められる。（１）保持機構１２０−１によって、溶接リング供給装置５０の溶接リング３０を、吸着ヘッド１００によって保持する動作。（２）保持機構１２０−３によって、溶接リング３０の保持姿勢を第１撮像装置６５０で確認する動作。（３）保持機構１２０−４で保持する溶接リング３０に対して塗布装置６００で糊材を塗布する動作。（４）保持機構１２０−６によって、糊材塗布後の溶接リング３０の保持姿勢を第２撮像装置７００で確認する動作。（５）保持機構１２０−９によって、糊材塗布後の溶接リング３０をセラミック容器２０に搭載する動作。（６）保持機構１２０−１３によって、使用できない溶接リング３０を廃棄ケース９００に廃棄する動作。（７）保持機構１２０−１４によって、吸着ヘッド１００の先端面１０２を清掃する動作。
【００６８】
一方、図９（Ｂ）は、部品搬送装置４００の回転テーブル３００が回転している最中の状態が示されており、その間は、保持機構１２０が存在しないスペースを利用して上側撮像装置８００が下側のセラミック容器２０の位置を撮像して、セラミック容器２０の位置決めを行う。この図９（Ａ）（Ｂ）の動作を繰り返すことで、極めて高速に溶接リング３０をセラミック容器２０に仮付けすることができる。
【００６９】
以上、本実施形態の部品搬送装置４００によれば、吸着ヘッド１００における芯体１０２とコイル１１０が電磁石として機能する。そして、この芯体の端部近傍に形成される部品保持部１０８によって、溶接リング３０を吸着搬送する。この際、制御装置１０００によって、吸着ヘッド１００のコイル１１０の通電状態を制御することで、溶接リング３０の吸着及び開放を簡単に切り換えることが可能となっている。また、部品保持部１０８に当接させて、磁力によって溶接リング３０を保持することで、磁力が溶接リング３０の全体に作用するので、従来の負圧孔のように、溶接リング３０の局所に吸引力を印加させる場合と比較して、溶接リング３０の一部に集中的に作用するストレスを低減できる。
【００７０】
特に本制御装置１０００は、搬入領域において、溶接リング３０と吸着ヘッド１００の部品保持部１０８が当接してから、コイル１１０に対して電流を通電させて溶接リング３０を吸着保持する。結果、溶接リング３０と吸着ヘッド１００が当接する前に、磁力によって溶接リング３０が吸い上げられることを抑制できる。結果、吸着ヘッド１００における溶接リング３０の保持姿勢を安定させることが出来る。
【００７１】
更にこの制御装置１０００は、搬出領域において、搬送中の電流と反対方向の直流電流を通電させることによって、溶接リング３０を積極的に放出する。従って、搬出領域において、吸着ヘッド１００に溶接リング３０が残存するトラブルを抑制できる。
【００７２】
また更に、この制御装置１０００は、吸着ヘッド１００を搬出領域から搬入領域に復帰させるまでの間に、コイル１１０に対して、一方向と他方向の電流を、次第に減衰させながら、それぞれ複数回通電することによって、芯体１０２及び部品保持部１０８に残存している磁気を消磁させる。従って、次回の吸着時に、溶接リング３０が吸い上げられるトラブルを抑制する。
【００７３】
また、本実施形態では、ターレット構造の搬送機構によって、複数の吸着ヘッド１００を環状に移動させるようになっており、搬入領域と搬出領域は、吸着ヘッド１００の環状の移動軌跡の途中に配置されている。従って、搬入と搬出を同時に行うことで搬送効率を高めながらも、溶接ヘッド１００が搬出領域から搬入領域まで復帰する時間を確保できる。従って、上述の溶接ヘッド１００の消磁時間を確保することが可能となっている。具体的にはターレットの回転速度に依存することになるが、吸着ヘッド１００における環状の移動軌跡に対して、搬入領域から搬出領域までの範囲を３３０度以下の位相区間に設定し、消磁用の位相区間を少なくとも３０度程度は確保することが好ましい。好ましくは消磁用の位相区間を９０度程度確保する。
【００７４】
本実施形態では、吸着ヘッド１００の芯体１０２がヨーク構造となっており、このヨークの先端に一対の部品保持部１０８が形成され、この一対の部品保持部１０８によって、溶接リング３０が吸着保持される。従って、このヨーク構造によって、２箇所の保持面１０８Ａに対して、磁力をそれぞれ高めることが可能となるので、溶接リング３０の保持姿勢が安定する。また、搬入領域に配置される部品供給装置（溶接リング供給装置５０）では、供給レール５２によって、溶接リング３０を一列に整列した状態で供給し、供給レール５２における最下流の溶接リング３０の上流側に隣接する溶接リング３０を固定機構５６によって固定する。結果、吸着ヘッド１００が、自身の磁力によって溶接リング３０を吸着保持する際に、上流側に隣接する溶接リング３０が、吸着ヘッド１００に一緒に吸引されてしまうトラブルを抑制できる。
【００７５】
なお、本実施形態では、部品として、蓋（リッド）と電子部品パッケージ（セラミック容器）２０の間に配置される溶接リング３０を搬送する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。磁力によって吸着できる部品であれば、搬送することが可能である。
【００７６】
また、本実施形態の仮付け方法によれば、セラミック容器２０に糊材Ｎを塗布する工程が無いので、溶接リング３０に対して塗布装置６００で糊材を塗布する動作と、糊材塗布後の溶接リング３０をセラミック容器２０に搭載する動作を、同時並行的に進めることが出来る。結果、溶接リング３０の仮付け速度（タクトタイム）を大幅に向上させることができる。ちなみに、セラミック容器２０側に糊材Ｎを塗布する場合は、塗布位置をカメラで確認して糊材Ｎを正確に塗布し、更に、搬送される溶接リングの姿勢と、セラミック容器２０上の微細ドット状の糊材の塗布位置を、双方の画像処理を照合させて高精度に位置決めしながら、細い線の溶接リングを正確に搭載する動作が必要となり、搭載のタクトタイムを高めることが難しい。
【００７７】
また本実施形態では、供給される溶接リング３０を保持してセラミック容器２０まで搬送する搬送工程において、搭載直前の溶接リング３０に糊材を塗布できるので、搭載時の糊材の乾燥が抑制される。結果、溶接リング３０を確実に仮付けすることが可能となる。仮に、糊材を溶接リング３０に塗布した後に、何らかのトラブルでラインが停止した場合は、その溶接リング３０に限って廃棄ケース９００に廃棄すれば済むので、従来のようにセラミック基板１８の全体を廃棄する必要が無くなるなり、製造の歩留まりを高めることができる。特に本搬送装置４００のように、電磁石を利用した溶接ヘッド１００を用いれば、電流の簡単な制御によって、溶接リング３０に糊材を塗布する時のみ、磁力（吸着力）を高めることが可能となり、塗布装置６００側に溶接リング３０が残留するトラブルも抑制できる。
【００７８】
更に本実施形態では、塗布工程において、溶接リング３０の一方の対辺又は一方の対角部分に糊材を塗布するので、セラミック容器２０の全面に糊材の塗布する場合と比較して、その塗布量を大幅に低減させることができる。特に本実施形態では、溶接リング３０の他方の対辺又は他方の対角部分を吸着ヘッド１００で保持するので、吸着ヘッド１００の保持位置と糊材の塗布位置が異なる。結果、せっかく塗布した糊材が、吸着ヘッド１００に付着してしまい、それによって吸着ヘッド１００と溶接リング３０が接着されてしまう不具合を、同時に抑制することが可能となる。
【００７９】
なお、本実施形態では、塗布ローラ６１０によって糊材Ｎを溶接リング３０に塗布する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば図１０に示される塗布装置６００のように、いわゆるインクジェット構造によって糊材Ｎを溶接リング３０に塗布することも好ましい。具体的に、この塗布装置６００は、糊材Ｎを吐出する塗布ノズル６８０と、塗布ノズル６８０に糊材Ｎを供給する供給装置６２０と、塗布ノズル６８０に対して糊材Ｎの吐出圧を提供する陽圧装置６９０を備える。陽圧装置６９０は、例えば圧電アクチュエータであり、自らの振動によって、塗布ノズル６８０内の糊材供給路６８０ａの内圧を瞬間的に高める。結果、糊材Ｎが溶接リング３０に向かって吐出されることで、この糊材Ｎが溶接リング３０に塗布される。図１０（Ａ）に示されるように、先ず、溶接リング３０における対辺又は対角の一方に糊材Ｎを塗布し、次いで図１０（Ｂ）に示されるように、溶接リング３０を回転させることで、対辺又は対角の他方に糊材Ｎを塗布することもできる。勿論、塗布装置６００側を移動させて、溶接リング３０の複数箇所に糊材Ｎを塗布するようにしてもよい。このようにインクジェット構造を採用すると、溶接リング３０における任意の複数箇所に、糊材Ｎを自在に塗布することが可能となる。
【００８０】
なお、本実施形態において、溶接リング３０に塗布する糊材の材料は特に限定されるものでない。例えば、後の加熱工程によって全て揮発するような化学材料でもよく、また、導電ペーストのように、金属等の導電体を含有した糊材であってもよい。
【００８１】
尚、本発明の部品搬送装置及び溶接リングの仮付け方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、電子部品の製造分野で幅広く利用することが出来る。
【符号の説明】
【００８３】
１        仮付け装置
２０      セラミック容器
３０      溶接リング
５０      溶接リング供給装置
８０      位置決め装置
９０      マガジン
１００    吸着ヘッド
１０２    芯体
１０８    部品保持部
１１０    コイル
１２０    保持機構
３００    回転テーブル
４００    搬送装置
６００    塗布装置
６５０    第１下側撮像装置
７００    第２下側撮像装置
８００    上側撮像装置
９００    廃棄ケース
９５０    清掃装置
１０００  制御装置
【要約】
【課題】小さい部品であっても、磁力で吸引される材料である限り、安全、確実に搬送する。
【解決手段】搬送装置４００は、搬入領域で供給される部品３０を吸着ヘッド１００によって吸着保持し、吸着ヘッド４００を搬送機構によって移動させることで、搬出領域まで搬送する。吸着ヘッド１００は、磁性材料の芯体１０２にコイル１１０が巻回されて電磁石として機能させ、芯体１０２の端部近傍には、その磁力によって部品３０を吸着する部品保持部１０８を形成し、通電制御装置１０００によって、吸着ヘッド１００のコイル１１０の通電状態を制御することで、部品保持部１０８による部品３０の吸着及び開放を切り換えるようにした。
【選択図】図２【図１】
0005131402.tif 000002
【図２】
0005131402.tif 000003
【図３】
0005131402.tif 000004
【図４】
0005131402.tif 000005
【図５】
0005131402.tif 000006
【図６】
0005131402.tif 000007
【図７】
0005131402.tif 000008
【図８】
0005131402.tif 000009
【図９】
0005131402.tif 000010
【図１０】
0005131402.tif 000011
【図１１】
0005131402.tif 000012