(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部材からなる配線基板と、
前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、
前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体とを具え、
前記第２の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして形成されたことを特徴とする、薄型電子モジュール。
【請求項２】
前記第２の配線パターンの前記少なくとも一部はベタ状に形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の薄型電子モジュール。
【請求項３】
前記第２の配線パターンの前記少なくとも一部は、前記電子部品の主面及び裏面の面積よりも大きい面積を有することを特徴とする、請求項２に記載の薄型電子モジュール。
【請求項４】
前記第２の配線パターンの厚さが前記第１の配線パターンの厚さよりも大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の薄型電子モジュール。
【請求項５】
前記第１の導電部材は前記第２の導電部材と異なり、前記第２の導電部材の剛性が前記第１の導電部材の剛性よりも高いことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の薄型電子モジュール。
【請求項６】
前記第１の導電部材はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種であって、前記第２の導電部材はステンレス、Ｎｉ、黄銅及びＴｉ、Ｗ、Ｃｒからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする、請求項５に記載の薄型電子モジュール。
【請求項７】
前記配線基板、前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターン及び前記電子部品を、封止樹脂層を介して挟み込む一対の表面シートを具え、
前記薄型電子部品モジュールはＩＣカードを構成することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一に記載の薄型電子モジュール。
【請求項８】
前記電子部品はＩＣチップであって、フェイスダウン方式でフリップチップ実装されていることを特徴とする、請求項７に記載の薄型電子モジュール。
【請求項９】
絶縁部材からなる配線基板と、
前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、
前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体とを具え、
前記第１の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして形成されたことを特徴とする、薄型電子モジュール。
【請求項１０】
前記第１の配線パターンの前記少なくとも一部はベタ状に形成されたことを特徴とする、請求項９に記載の薄型電子モジュール。
【請求項１１】
前記配線基板、前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターン及び前記電子部品を封止樹脂層を介して挟み込む一対の表面シートを具え、
前記電子部品はＩＣチップであって、前記薄型電子部品モジュールはＩＣカードを構成することを特徴とする、請求項９又は１０に記載の薄型電子モジュール。
【請求項１２】
前記電子部品はＩＣチップであって、フェイスダウン方式でフリップチップ実装されていることを特徴とする、請求項１１に記載の薄型電子モジュール。
【請求項１３】
絶縁部材からなる配線基板の主面上において第１の導電部材からなる第１の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の裏面上において、少なくとも一部が前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、後に形成される電子部品と重畳するようにして、第２の導電部材からなる第２の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される前記電子部品を形成する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記第２の配線パターンの前記少なくとも一部はベタ状に形成することを特徴とする、請求項１３に記載の薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記第２の配線パターンの前記少なくとも一部は、前記電子部品の主面及び裏面の面積よりも大きい面積を有することを特徴とする、請求項１４に記載の薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記第２の配線パターンの厚さが前記第１の配線パターンの厚さよりも大きいことを特徴とする、請求項１３〜１５のいずれか一に記載の薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記第１の導電部材は前記第２の導電部材と異なり、前記第２の導電部材の剛性が前記第１の導電部材の剛性よりも高いことを特徴とする、請求項１３〜１６のいずれか一に記載の薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記第１の導電部材はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種であって、前記第２の導電部材はステンレス、Ｎｉ、黄銅及びＴｉ、Ｗ、Ｃｒからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする、請求項１７に記載の薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記配線基板、前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターン及び前記電子部品を、封止樹脂層を介して挟み込むようにして一対の表面シートを形成する工程を具え、
前記電子部品はＩＣチップであって、前記薄型電子部品モジュールはＩＣカードを構成することを特徴とする、請求項１３〜１８のいずれか一に記載の薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項２０】
絶縁部材からなる配線基板の主面上において、少なくとも一部が前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、後に形成される電子部品と重畳するようにして、第１の導電部材からなる第１の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の裏面上において、第２の導電部材からなる第２の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される前記電子部品を形成する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項２１】
前記配線パターンの前記少なくとも一部はベタ状に形成することを特徴とする、請求項２０に記載の薄型電子モジュールの製造方法。
【請求項２２】
前記配線基板、前記配線パターン、及び前記電子部品を、封止樹脂層を介して挟み込むように一対の表面シートを形成する工程を具え、
前記電子部品はＩＣチップであって、前記薄型電子部品モジュールはＩＣカードを構成することを特徴とする、請求項２０又は２１に記載の薄型電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の電子部品を内蔵してなる薄型の電子モジュール、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード等の薄型電子モジュールは、使用時には前記薄型電子モジュールの曲げ応力等の応力や衝撃が加わることとなるため、実際の使用に際しては内蔵された電子部品が機能不全を起さないように、前記電子部品をエポキシ樹脂等の樹脂を用いて封止し、さらに補強板を配置して強度を確保していた（特許文献１及び２参照）。
【０００３】
具体的に、特許文献１及び２では、電子部品の能動面が下方を向くようにして配線基板上に形成された配線パターンにフリップチップボンディングするとともに、前記電子部品の非能動面に対して補強板を形成し、その後、封止樹脂層を介して表面シートで挟み込み、電子モジュールを製造する技術が開示されている。この際、前記封止樹脂層は熱オーブン中で加熱硬化させるが、このような封止樹脂層の加熱硬化を通じて前記補強板が前記電子部品の前記非能動面に密着固定されるようになる。
【０００４】
上述のような補強板を有する電子モジュールは、前記補強板を別途準備する必要があるとともに、前記補強板を貼り付ける工程も必要となることから、補強板を有しない電子モジュールに比較して、前記補強板を有することによる原料コスト及び製造コストの増大を招き、結果として、前記電子モジュールのコスト増となってしまうという問題があった。
【０００５】
また、上記補強板を貼り付ける際には、前記補強板を上記電子部品の上記非能動面上で加圧した状態で、上述した封止樹脂層の加熱硬化を行い、密着固定させる。しかしながら、前記加圧操作は、電子モジュール全体の平坦性が担保されるとともに、その厚さが均一となるようにして行うことが要求されるため、極めて高精度に行う必要がある。したがって、このような高精度の製造工程が要求される結果として、前記電子モジュールの製造コストが増大してしまうという問題が生じていた。
【０００６】
さらに、上記加圧操作による前記補強板の貼り付けの際に、前記加圧操作に起因して前記電子部品が破損してしまう場合もあり、上記電子モジュールの製造歩留まりを劣化させてしまい、これによって前記電子モジュールのコスト増の問題を生じる結果となっていた。
【特許文献１】特開２００４−３２６３５１号
【特許文献２】特開２００２−３６６９２２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、内蔵される電子部品の、曲げ応力等に起因した破損等を抑制することが可能な新規な構成の電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明は、
絶縁部材からなる配線基板と、
前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、
前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体とを具え、
前記第２の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして形成されたことを特徴とする、薄型電子モジュール（第１の電子モジュール）に関する。
【０００９】
また、本発明は、
絶縁部材からなる配線基板と、
前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、
前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体とを具え、
前記第１の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして形成されたことを特徴とする、薄型電子モジュール（第２の電子モジュール）に関する。
【００１０】
さらに、本発明は、
絶縁部材からなる配線基板の主面上において第１の導電部材からなる第１の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の裏面上において、少なくとも一部が前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、後に形成される電子部品と重畳するようにして、第２の導電部材からなる第２の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される前記電子部品を形成する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、薄型電子モジュールの製造方法（第１の製造方法）に関する。
【００１１】
また、本発明は、
絶縁部材からなる配線基板の主面上において、少なくとも一部が前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、後に形成される電子部品と重畳するようにして、第１の導電部材からなる第１の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の裏面上において、第２の導電部材からなる第２の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される前記電子部品を形成する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、薄型電子モジュールの製造方法（第２の製造方法）に関する。
【００１２】
なお、上記“電気的に影響を与えない”とは、前記配線パターンが前記電子部品に接触しない、又は直接的あるいは間接的に接触しても何ら電気的に影響を与えないような場合を意味する。例えば、前者の場合、前記配線パターンと前記電子部品との間に空間が形成されていたり、前記電子部品の裏面側に樹脂層が介在していたりして、この樹脂層によって前記配線パターンが前記電子部品と直接接触しないような場合を意味する。また、後者の場合、例えば、前記配線パターンがグランド電位であるような場合を意味する。
【００１３】
上述した第１の電子モジュール及び第１の製造方法によれば、配線基板の裏面上に設けられた主としてジャンパー配線として機能する配線パターンの少なくとも一部が、配線基板の主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳する、すなわち前記配線パターンの一部が前記電子部品の下方に位置するようにしている。
【００１４】
したがって、前記配線パターンが前記電子部品を機械的に補強するようになるので、従来のように別途電子部品の非能動面に補強板がなくても、使用時に上記電子モジュールに曲げ応力等の応力や衝撃が加わった際に、前記配線パターンの補強板としての機能により、内蔵された上記電子部品が機能不全を起こすことがない。結果として、従来のように補強板を貼り付ける際の加圧操作に伴う平坦性確保の困難性等に伴う製造コストの増大や、上記加圧操作に伴う電子部品の破損を抑制し、前記電子モジュールの製造コストの増大を抑制することができる。
【００１５】
同様に、上述した第２の電子モジュール及び第２の製造方法によれば、配線基板の主面上に設けられた、内蔵された電子部品に対して電源電圧などを供給する実質的な回路パターンを構成する配線パターンの少なくとも一部が、前記配線基板と前記電子部品との間において、前記電子部品に対して電気的に影響を与えない状態で存在させている。
【００１６】
したがって、前記配線パターンが前記電子部品を機械的に補強するようになるので、従来のように別途電子部品の非能動面に補強板なくても、使用時に上記電子モジュールに曲げ応力等の応力や衝撃が加わった際には、前記配線パターンの補強板としての機能により、内蔵された上記電子部品が機能不全を起こすことがない。結果として、従来のように補強板を貼り付ける際の加圧操作に伴う平坦性確保の困難性等に伴う製造コストの増大や、上記加圧操作に伴う電子部品の破損を抑制し、前記電子モジュールの製造コストの増大を抑制することができる。
【００１７】
なお、第１の電子モジュール及び第１の製造方法において、前記第２の配線パターンの前記電子部品と重畳する部分はベタ状とすることができる。これによって、前記第２の配線パターンによる前記電子部品の補強をより効果的に行うことができる。
【００１８】
同様に、第２の電子モジュール及び第２の製造方法においても、前記配線パターンの、前記配線基板と前記電子部品との間に位置する部分はベタ状とすることができる。これによって、前記配線パターンによる前記電子部品の補強をより効果的に行うことができる。
【００１９】
また、第１の電子モジュール及び第１の製造方法においては、特に上記電子部品の形態、すなわち大きさや形状等による制約を受けないので、前記第２の配線パターンの前記電子部品と重畳する部分は、前記電子部品の主面及び裏面、すなわち能動面の面積よりも大きくすることができる。これによって、前記第２の配線パターンによる前記電子部品の補強をより効果的に行うことができる。
【００２０】
さらに、第１の電子モジュール及び第１の製造方法においては、上記第２の配線パターンを構成する第２の導電部材と、上記第１の配線パターンを構成する第１の導電部材とを互いに相異なるようにすることができる。この場合、前記第２の配線パターンは、その本来的な配線パターンとしての機能の他に上記電子部品を補強するような機能を有するので、前記第２の配線パターンを構成する前記第２の導電部材は前記第１の配線パターンを構成する前記第１の導電部材よりも剛性を高くすることができる。
【００２１】
上述の場合において、前記第１の導電部材はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種とすることができ、前記第２の導電部材はステンレス、Ｎｉ、黄銅及びＴｉ、Ｗ、Ｃｒからなる群より選ばれる少なくとも一種とすることができる。
【００２２】
また、第１の電子モジュール及び第１の製造方法においては、上述したように第２の配線パターンは主としてジャンパー配線として機能することから、前記第２の配線パターンのピッチは前記第１の配線パターンのピッチよりも大きくすることができ、その結果、前記第２の配線パターンの厚さを前記第１の配線パターンの厚さよりも大きくすることができる。したがって、前記第２の配線パターンの、前記電子部品に対する補強板としての機能をより増大させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
以上、本発明によれば、内蔵される電子部品の、曲げ応力等に起因した破損等を抑制することが可能な新規な構成の電子モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための最良の形態に基づいて説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の薄型電子モジュールの一例を示す断面構成図である。図１に示す薄型電子モジュール１０は、配線基板１１の主面１１Ａ上に第１の配線パターン１２が形成され、裏面１１Ｂ上に第２の配線パターン１３が形成されている。第１の配線パターン１２上には電子部品１５がその能動面が下方を向くようにして搭載され、金属バンプ１５Ｃを介して電気的に接続されている。また、電子部品１５と配線基板１１との間にはアンダーフィル樹脂１５Ｄが形成されている。すなわち、電子部品１５は、配線基板１１に対してフェイスダウン方式でフリップチップ実装されており、電子部品１５の実装厚さを小さくすることができる。
【００２６】
また、これらの配線基板１１、第１の配線パターン１２、第２の配線パターン１３及び電子部品１５を挟み込むようにして一対のシート１８及び１９が設けられている。
シート１８及び１９間には、電子部品１５を封止するための封止樹脂層１７が形成されている。
【００２７】
第１の配線パターン１２は、主として電子部品１５に対して電源電圧等の電気信号を印加するための回路パターンとして機能するものであり、第２の配線パターン１３は主としてのジャンパー配線として機能するものである。また、第１の配線パターン１２と第２の配線パターン１３とは、配線基板１１内を貫通する金属導体１６によって電気的に接続されているが、このような電気的な接続は必ずしも要求されるものではない。
【００２８】
図１から明らかなように、本実施形態の薄型電子モジュール１０では、第２の配線パターン１３の一部１３Ａが、配線基板１１の主面１１Ａと垂直な方向から見た場合において、電子部品１５と重畳する、すなわち第２の配線パターン１３の一部１３Ａが電子部品１５の下方に位置するようにしている。
【００２９】
したがって、第２の配線パターン１３が電子部品１５を機械的に補強するようになるので、従来のように別途電子部品の非能動面に補強板なくても、使用時に上記電子モジュールに曲げ応力等の応力や衝撃が加わった際には、前記配線パターンの補強板としての機能により、内蔵された上記電子部品が機能不全を起こすことがない。結果として、従来のように補強板を貼り付ける際の加圧操作に伴う平坦性確保の困難性等に伴う製造コストの増大や、上記加圧操作に伴う電子部品の破損を抑制し、前記電子モジュールの製造コストの増大を抑制することができる。
【００３０】
なお、第２の配線パターン１３の一部１３Ａはベタ状とすることができる。これによって、第２の配線パターン１３による電子部品１５の補強をより効果的に行うことができる。上述したように、第２の配線パターン１３は主としてジャンパー配線として機能するので、上述のように一部１３Ａをベタ状としてもその実質的機能には何ら影響を及ぼすことがない。したがって、比較的容易にベタ状とすることができる。
【００３１】
また、図１に示すように、本実施形態では、第２の配線パターン１３の一部１３Ａは、電子部品１５の主面１５Ａ及び裏面１５Ｂ、すなわち能動面の面積よりも大きくしている。これによって、第２の配線パターン１３による電子部品１５の補強をより効果的に行うことができる。上述したように、第２の配線パターン１３は主としてジャンパー配線として機能するので、その設計マージンに対する自由度は高く、上述のような面積に関する要件を満足するようにして簡易に形成することができる。
【００３２】
第２の配線パターン１３を構成する導電部材と、第１の配線パターン１２を構成する導電部材とは、互いに同一とすることもできるが、互いに相異なるようにすることもできる。この場合、第２の配線パターン１３は、その本来的な配線パターンとしての機能の他に電子部品１５を補強するような機能を有するので、第２の配線パターン１３を構成する前記導電部材は第１の配線パターン１２を構成する前記導電部材よりも剛性を高くすることができる。
【００３３】
例えば、第１の配線パターン１２をＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種、すなわち高導電材料から構成した場合、第２の配線パターン１３はステンレス、Ｎｉ、黄銅及びＴｉ、Ｗ、Ｃｒからなる群より選ばれる少なくとも一種である高剛性材料から構成することができる。このような高剛性の材料は、比較的高い電気伝導性を示すので、配線パターン本来としての機能を大きく損なうことがない。
【００３４】
また、図１からは特に明確ではないが、第２の配線パターン１３は主としてジャンパー配線として機能することから、第２の配線パターン１３のピッチは第１の配線パターン１２のピッチよりも大きくすることができ、その結果、第２の配線パターン１３の厚さを第１の配線パターン１２の厚さよりも大きくすることができる。したがって、第２の配線パターン１３（その一部１３Ａ）の、電子部品１５に対する補強板としての機能をより増大させることができる。
【００３５】
具体的に、第１の配線パターン１２は、そのピッチを４０μｍ〜１５０μｍとすることができ、これに伴って、その厚さを５μｍ〜２０μｍとすることができる。また、第２の配線パターン１３は、そのピッチを２００μｍ〜５００μｍとすることができ、これに伴って、その厚さを１０μｍ〜２００μｍとすることができる。
【００３６】
なお、電子部品１５は用途に応じて任意のものとすることができる。例えばＩＣチップから構成すれば、図１に示す薄型電子モジュール１０は、ＩＣカードを構成する。また、メモリＩＣチップから構成すれば、図１に示す薄型電子モジュール１０は、メモリカードを構成する。
【００３７】
配線基板１１は絶縁部材からなり、例えば樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板等とすることができる。その他、必要に応じて、絶縁部材中に所定の配線層が内蔵されたようにすることもできる。
【００３８】
封止樹脂層１７は、エポキシ樹脂等の汎用のものを用いることができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
図２は、本発明の薄型電子モジュールの他の例を示す断面構成図である。なお、図１と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同じ参照数字を用いている。
【００４０】
図２に示す薄型電子モジュール２０は、配線基板１１の主面１１Ａ上に第１の配線パターン１２が形成され、裏面１１Ｂ上に第２の配線パターン１３が形成されている。第１の配線パターン１２上には電子部品１５が、その能動面が下方を向くようにして搭載され、電気的に接続されている。また、これらの配線基板１１、第１の配線パターン１２、第２の配線パターン１３及び電子部品１５を挟み込むようにして一対のシート１８及び１９が設けられている。また、シート１８及び１９間には、電子部品１５を封止するための封止樹脂層１７が形成されている。
【００４１】
本実施形態においても、第１の配線パターン１２は、主として電子部品１５に対して電源電圧等の電気信号を印加するための回路パターンとして機能するものであり、第２の配線パターン１３は主としてのジャンパー配線として機能するものである。第１の配線パターン１２と第２の配線パターン１３とは、配線基板１１内を貫通する金属導体１６によって電気的に接続されているが、このような電気的な接続は必ずしも要求されるものではない。
【００４２】
図２から明らかなように、本実施形態の薄型電子モジュール２０では、第１の配線パターン１２の一部１２Ａが、配線基板１１の主面１１Ａと電子部品１５の裏面１５Ｂとの間に存在している。なお、第１の配線パターン１２の一部１２Ａと電子部品１５との間には、上述した封止樹脂層１７が微量に介在している、あるいは電子部品１５の裏面１５Ｂに絶縁テープなどが貼付されているので、第１の配線パターン１２の一部１２Ａは、電子部品１５に電気的に接触することがない。
【００４３】
なお、第１の配線パターン１２がグランド電位の場合は、電子部品１５に対して直接及び間接に電気的な影響を与えることがないので、第１の配線パターン１２の一部１２Ａと電子部品１５との間に樹脂層等が存在しない場合においても、電子部品１５は第１の配線パターン１２によって電気的な影響を受けることがない。
【００４４】
本実施形態では、第１の配線パターン１２の一部１２Ａが電子部品１５の下方に位置することによって、上記のように電子部品１５に何ら電気的な影響を与えることなく、電子部品１５を機械的に補強するようになるので、従来のように別途電子部品の非能動面に補強板を形成しなくても、使用時に電子モジュール２０に曲げ応力等の応力や衝撃が加わった際に、内蔵された上記電子部品１５が機能不全を起こすことがない。結果として、従来のように補強板を貼り付ける際の加圧操作に伴う平坦性確保の困難性等に伴う製造コストの増大や、上記加圧操作に伴う電子部品の破損を抑制し、前記電子モジュールの製造コストの増大を抑制することができる。
【００４５】
なお、第１の配線パターン１２の一部１２Ａはベタ状とすることができる。これによって、第１の配線パターン１２による電子部品１５の補強をより効果的に行うことができる。
【００４６】
なお、第２の配線パターン１３を構成する導電部材及び第１の配線パターン１２を構成する導電部材は、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種、すなわち高導電材料から構成することができる。
【００４７】
また、配線基板１１は絶縁部材からなり、例えば樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板等とすることができる。その他、必要に応じて、絶縁部材中に所定の配線層が内蔵されたようにすることもできる。さらに、封止樹脂層１７は、エポキシ樹脂等の汎用のものを用いることができる。
【００４８】
なお、本実施形態においても、電子部品１５を例えばＩＣチップから構成すれば、図２に示す薄型電子モジュール２０は、ＩＣカードを構成する。また、メモリＩＣチップから構成すれば、図２に示す薄型電子モジュール２０は、メモリカードを構成する。
【００４９】
（第３の実施形態）
次に、本発明の電子モジュールの製造方法について説明する。本実施形態では、上述した第１の実施形態に係わる電子モジュールを製造する場合について説明する。
【００５０】
図３〜６は、本実施形態の製造方法に係わる工程図である。最初に、図３に示すように、厚さ２０μｍのポリイミド樹脂からなる配線基板１１の主面１１Ａ上に後に第１の配線パターン１２となる、例えば厚さ９μｍの銅箔１２１が形成され、裏面１１Ｂ面には第２の配線パターン１３となる、例えば厚さ２５μｍの銅箔１３１が形成された銅張り板を準備する。
【００５１】
次いで、図４に示すように、配線基板１１、銅箔１２１及び１３１に対して一般的な配線板プロセスである穴あけ、めっき及びエッチングの工程を施して、配線基板１１の主面１１Ａ上に第１の配線パターン１２と配線基板１１の裏面１１Ｂ上に第２の配線パターン１３とを形成し、さらに第１の配線パターン１２と、第２の配線パターン１３とを電気的に接続する金属導体１６を形成する。この際、第２の配線パターン１３の一部１３Ａが、後に形成すべき電子部品１５の下方に位置するようにする。
【００５２】
次いで、図５に示すように、配線基板１１の、第２の配線パターン１３の一部１３Ａの上方に位置する箇所に、例えばアンダーフィル樹脂１５Ｄを塗布後、このアンダーフィル樹脂を介して電子部品１５をその裏面（能動面）側に形成された金属バンプ１５Ｃを介して第１の配線パターン１２と電気的に接続する。
【００５３】
次いで、図６に示すように、図５で得た積層体を、一対のシート１８及び１９で挟み込むとともに、その間に封止樹脂層１７を介在させ、シート１８及び１９を必要に応じて加熱した状態で矢印に示す方向に加圧することによって、封止樹脂層１７は、シート１８及び１９間の隙間を埋めるようになり、図１に示すような電子モジュール１０が得られる。
【００５４】
なお、第２の実施形態における薄型電子モジュール２０も、第１の配線パターン１２の形態が異なる（一部１２Ａが電子部品１５の裏面１５Ｂと配線基板１１の主面１１Ａとの間に介在する）のみで、上記同様にして製造することができる。
【００５５】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【００５６】
例えば、第１の実施形態及び第２の実施形態を互いに組み合わせるようにすることもできる。この場合、第１の配線パターン１２の一部１２Ａが、電子部品１５と配線基板１１との間に位置するとともに、第２の配線パターン１３の一部１３Ａが、配線基板１１の裏面１１Ｂ側において、電子部品１５の下方に位置するようになる。したがって、電子部品１５に対する補強の効果がより増大するようになる。
【００５７】
なお、第１の実施形態及び第２の実施形態を互いに組み合わせ場合、それぞれの形態における好ましい態様は、それぞれ独自に採用することができ、上記効果をより増大させることができる。
【００５８】
また、上述した具体例では、配線基板１１に対して２層の配線パターン１２及び１３を形成した場合について説明しているが、配線パターンを３層以上の多層配線層とすることができる。この場合、必要に応じて、配線基板の数を増大させたり、配線基板内に配線層を内蔵させたりする。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１の実施形態の薄型電子モジュールを示す断面構成図である。
【図２】第２の実施形態の薄型電子モジュールを示す断面構成図である。
【図３】第１の実施形態の薄型電子モジュールの製造工程を示す図である。
【図４】同じく、第１の実施形態の薄型電子モジュールの製造工程を示す図である。
【図５】同じく、第１の実施形態の薄型電子モジュールの製造工程を示す図である。
【図６】同じく、第１の実施形態の薄型電子モジュールの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０、２０  薄型電子モジュール
１１  配線基板
１２  第１の配線パターン
１３  第２の配線パターン
１５  電子部品
１６  金属導体
１７  封止樹脂層
１８，１９  シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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