(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートに取り付けられた熱処理部で被加熱基板を熱処理する半導体処理ユニットであって、
前記熱処理部の熱処理室内の気体が引かれる排気経路に接続され、前記熱処理に伴って発生する昇華物を回収する昇華物回収機構を備え、
当該昇華物回収機構が、
前記熱処理部側に取り付けられて前記排気経路に接続される上側ブロックと、
前記ベースプレート側に取り付けられて前記熱処理室内の気体に含まれて流れてくる昇華物を分離して回収する回収ブロックと、
当該回収ブロックと前記上側ブロックとを容易に且つ確実に接合させると共に容易に離脱させる簡易着脱部とを備えたことを特徴とする半導体処理ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体処理ユニットであって、
前記簡易着脱部が、
前記上側ブロックの下側面に形成されたパッキン接触面を備えた嵌合接着部と、
前記回収ブロックに設けられた下側管部と、
当該下側管部に取り付けられて前記パッキン接触面に接触し外気圧を利用して当該パッキン接触面に密着して互いに連通する簡易着脱パッキンとを備えたことを特徴とする半導体処理ユニット。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体処理ユニットであって、
前記簡易着脱パッキンが、前記パッキン接触面に接触することで内部通路の負圧によって外気圧で押されて当該パッキン接触面に押し付けられてシールする円錐板部を備えたことを特徴とする半導体処理ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体処理ユニットであって、
前記上側ブロックが前記熱処理部の開閉に連動して上下動すると共に、当該上側ブロックの上下動によって前記簡易着脱パッキンの円錐板部が、前記パッキン接触面に着脱することを特徴とする半導体処理ユニット。
【請求項５】
請求項２に記載の半導体処理ユニットであって、
前記嵌合接着部が前記パッキン接触面の内側に嵌合管部を備え、当該嵌合管部が前記下側管部内に挿入されると共に、当該嵌合管部の外径が、前記下側管部の内径よりも一回り小さく設定されたことを特徴とする半導体処理ユニット。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体処理ユニットであって、
前記回収ブロックが、前記熱処理室内の気体を上下にジグザグに流して昇華物を振り落とす回収箱部を供えたことを特徴とする半導体処理ユニット。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体処理ユニットであって、
前記回収箱部が、着脱可能に取り付けられたことを特徴とする半導体処理ユニット。
【請求項８】
請求項６に記載の半導体処理ユニットであって、
前記回収箱部が、前記熱処理室内の気体を下方へ流す上側板と、当該気体を上方へ流す下側板とを交互に設け、
これら上側板及び下側板で、前記熱処理室内の気体を上下にジグザグに流して昇華物を振り落として回収することを特徴とする半導体処理ユニット。
【請求項９】
被加熱基板を熱処理部で処理する半導体処理ユニットを複数台取り付けて複数の被処理板を並行して処理する半導体製造装置であって、
前記半導体処理ユニットとして請求項１乃至８のいずれか１項に記載の半導体処理ユニットを備えたことを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被加熱基板の熱処理を行う枚葉式の半導体処理ユニット及びこの半導体処理ユニットを組み込んだ半導体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体製造装置では、熱処理部内で被加熱基板（シリコンウエハ、ガラス基板等）を熱処理すると、被加熱基板に塗布されたレジスト液から昇華物として気体が発生し、この気体が配管内に付着、体積して目詰まりを起こす。
【０００３】
この昇華物として発生した気体が配管内に付着、体積するのを防止する手段として種々のものが提案されている。例えば、特許文献１に記載の基板加熱装置では、配管を加熱する手段が提案されている。具体的には、ヒートホースが排気ガスを通す際にこの排気ガスを所定の温度に加熱しつつ排出している。
【０００４】
特許文献２に記載の洗浄装置では、ベーク装置に付着したレジストの昇華物を除去するための溶媒を噴射する溶媒噴射機構を設けている。これにより、ベーク装置内に堆積した昇華物を洗浄する。
【０００５】
また、特許文献３に記載の熱処理装置では、加熱処理空間を囲繞可能に設けた囲繞部材と、被処理基板を加熱する熱板と、吸気配管と、排気配管を備え、前記囲繞部材に被処理基板から発生する不純物の付着防止膜を設けている。
【０００６】
さらに、特許文献４に記載の基板ベーク装置では、基板を載置し加熱する加熱プレートと、この加熱プレートの上方に設けられると共に基板を加熱処理する際に下降して加熱プレートの周囲を囲み、密閉容器を構成する蓋体と、この蓋体を昇降させる昇降機構と、前記蓋体の内方に向けて給気を行う給気手段と、前記蓋体に設けられ、前記密閉容器内の雰囲気を排気する排気路と、前記蓋体の上部における前記排気路に介設された、前記塗布膜の昇華物を捕集する捕集部と、この捕集部の上流側の圧力または前記捕集部の内部圧力を監視する圧力監視手段と、この圧力監視手段により検出された圧力検出値が予め定めた値から外れたときに警告を発するアラーム発生手段とを備えている。
【特許文献１】特開２００５−６４２７７号公報
【特許文献２】特開２００５−１２９６９８号公報
【特許文献３】特開２００５−１９５９３号公報
【特許文献４】特許第３８５３２５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記各従来技術では次のような問題がある。
【０００８】
特許文献１に記載の基板加熱装置では配管を加熱するが、この加熱するための装置が複雑になって、装置の大型化、高コスト化を招くという問題がある。
【０００９】
特許文献２に記載の洗浄装置では、昇華物を除去する溶媒噴射機構を設けているが、溶媒噴射機構が複雑になって、装置の大型化、高コスト化を招くという問題がある。
【００１０】
特許文献３に記載の熱処理装置では、加熱処理空間に囲繞部材を設け、この囲繞部材に不純物の付着防止膜を設けているが、不純物が付着すると付着防止膜を交換する必要があるが、外周側及び天井側全体を覆う付着防止膜を全部交換するのは煩雑で、作業性が悪い。
【００１１】
さらに、特許文献４に記載の基板ベーク装置では、捕集部が蓋体の上部に設けられるため、この捕集部は必然的に小型の装置となってしまい、多量の昇華物を捕集することができず、メンテナンスの回数が増えてしまう。また、捕集部を蓋体の上部に複数設ける場合は、各捕集部に対して個別に洗浄作業をしなければならず、メンテナンス性が悪い。
【００１２】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、簡単な構造でかつ低コストで、メンテナンス性も向上する半導体処理ユニット及びこの半導体処理ユニットを組み込んだ半導体製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる課題を解決するために、本願発明に係る半導体処理ユニットは、ベースプレートに取り付けられた熱処理部で被加熱基板を熱処理する半導体処理ユニットであって、前記熱処理部の熱処理室内の気体が引かれる排気経路に接続され、前記熱処理に伴って発生する昇華物を回収する昇華物回収機構を備え、当該昇華物回収機構が、前記熱処理部側に取り付けられて前記排気経路に接続される上側ブロックと、前記ベースプレート側に取り付けられて前記熱処理室内の気体に含まれて流れてくる昇華物を分離して回収する回収ブロックと、当該回収ブロックと前記上側ブロックとを容易に且つ確実に接合させると共に容易に離脱させる簡易着脱部とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
前記構成により、前記昇華物回収機構で、熱処理に伴って昇華物が発生した場合、当該昇華物を昇華物回収機構で回収して、他の配管への目詰まりを抑える。このとき、昇華物回収機構の簡易着脱部が、回収ブロックと上側ブロックとを容易に且つ確実に接合させると共に容易に離脱させることができるため、前記熱処理部が開かれるときに上側ブロックが回収ブロックから離れ、閉められるときに上側ブロックが回収ブロックに容易に且つ確実に接合させる。
【００１５】
前記簡易着脱部は、前記上側ブロックの下側面に形成されたパッキン接触面を備えた嵌合接着部と、前記回収ブロックに取り付けられた下側管部と、当該下側管部に取り付けられて前記パッキン接触面に接触し外気圧を利用して密着して互いに連通する簡易着脱パッキンとを備えることが望ましい。前記簡易着脱パッキンは、前記パッキン接触面に接触することで内部通路の負圧によって外気圧で押されて当該パッキン接触面に押し付けられてシールする円錐板部を備えることが望ましい。前記上側ブロックが前記熱処理部の開閉に連動して上下動すると共に、当該上側ブロックの上下動によって前記簡易着脱パッキンの円錐板部は、前記パッキン接触面に着脱することが望ましい。前記嵌合接着部が前記パッキン接触面の内側に嵌合管部を備え、当該嵌合管部が前記下側管部内に挿入されると共に、当該嵌合管部の外径が、前記下側管部の内径よりも一回り小さく設定されることが望ましい。前記回収ブロックは、前記熱処理室内の気体を上下にジグザグに流して昇華物を振り落とす回収箱部を供えることが望ましい。前記回収箱部は、着脱可能に取り付けられることが望ましい。前記回収箱部は、前記熱処理室内の気体を下方へ流す上側板と、当該気体を上方へ流す下側板とを交互に設け、これら上側板及び下側板で、前記熱処理室内の気体を上下にジグザグに流して昇華物を振り落として回収することが望ましい。
【００１６】
被加熱基板を熱処理部で処理する半導体処理ユニットを複数台取り付けて複数の被処理板を並行して処理する半導体製造装置であって、前記半導体処理ユニットとして上述した半導体処理ユニットを備えたことを特徴とする。
【００１７】
前記構成により、前記半導体製造装置に、前記半導体処理ユニットを効率的に処理することができる。
【発明の効果】
【００１８】
前記昇華物回収機構で、熱処理に伴って昇華物が発生した場合、当該昇華物を昇華物回収機構で回収して、その下流側の配管の目詰まりを抑える。
【００１９】
半導体処理ユニットを複数台、半導体製造装置に組み込んで、複数の被加熱基板を並行して処理するため、複数の被加熱基板を効率的に処理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施形態に係る半導体処理ユニット及び半導体製造装置について説明する。なお、本実施形態の半導体処理ユニット及び半導体製造装置は、半導体ウエハを処理する工程において使用される装置である。具体的には、レジストベーク工程の処理装置、ＣＣＤ，Ｃ−ＭＯＳセンサー用カラーフィルター製造工程（半導体製造工程を含む）の処理装置、コータ／ディベロッパ装置、ウエハ加熱処理装置等として使用することができる。
【００２１】
［半導体処理ユニット］
まず、本実施形態に係る半導体処理ユニットについて添付図面を参照しながら概説する。なおここでは、半導体処理ユニットとしてベーキング処理ユニットを例に説明する。
【００２２】
ベーキング処理ユニット１は、図１，２に示すように主に、ベースプレート２と、熱処理部３と、チャンバー開閉駆動部４と、ワーク受け渡し駆動部５と、空気圧制御系(図示せず)と、排気系７と、遮熱板８とから構成されている。
【００２３】
ベースプレート２は、熱処理部３等を支持するための板材である。ベースプレート２は、後述する半導体製造装置５１に収まる大きさに設定されている。
【００２４】
熱処理部３は、半導体ウエハに対してベーキング処理を行う部分である。熱処理部３は図１〜３に示すように主に、熱板１０と、チャンバーベース１１と、チャンバーカバー１２と、リフトピン機構部１３とから構成されている。
【００２５】
熱板１０は、半導体ウエハを加熱するための熱源である。熱板１０は、肉厚円盤状に形成され、処理対象の半導体ウエハよりも少し大きい寸法に設定されている。熱板１０内には、電熱線(図示せず)が組み込まれている。
【００２６】
チャンバーベース１１は、熱板１０をその下側から覆って支持する部材である。このチャンバーベース１１は主に、底板１５と、周縁板１６と、保護板１７とから構成されている。
【００２７】
底板１５は、各部材を支持して下側全体を覆う板材である。この底板１５は、リフトピン機構部１３の可動領域を確保した状態でベースプレート２に固定されている。即ち、底板１５の周縁部に支柱１９が固定され、この支柱１９を介して底板１５がベースプレート２に固定されている。
【００２８】
周縁板１６は、熱処理室２１の周縁壁を構成する部材である。周縁板１６は、熱板１０の周囲を覆って設けられている。周縁板１６と熱板１０との間及び熱板１０と底板１５との間には、一定間隔が空けられて保護板１７が設けられている。
【００２９】
保護板１７は、熱板１０の下側と外周縁とを覆う部材である。保護板１７は、皿状に形成されて、熱板１０の下側と外周縁とを、等間隔の隙間を空けて覆っている。
【００３０】
チャンバーカバー１２は、チャンバーベース１１と合わさって熱処理室２１を形成するための部材である。チャンバーカバー１２は主に、上側板と、下側板と、周縁板と、被覆板とから構成されている。
【００３１】
チャンバーカバー１２の上側面には、熱処理室２１内のパージガスが引かれる排気経路である排気部３０が設けられている。この排気部３０は、熱処理部３の熱処理室２１内のパージガスを外部に排気するための装置である。排気部３０には、熱処理部３の熱処理室２１内の半導体ウエハに塗布されたレジスト液から昇華物として発生した気体や、絶縁膜製造工程で発生する固形物等を回収する機能が備えられている。
【００３２】
具体的には、排気部３０は、排気管３１と、昇華物回収機構３２と、配管(パージガス排気ダクト６７等)とから構成されている。
【００３３】
排気管３１は、その一端がチャンバーカバー１２の中央部から熱処理室２１に接続され、他端がチャンバーカバー１２の外周縁部に配設されている。排気管３１は、パージガス中の昇華物（図１０参照）が極力付着しないように、その直径を大きく設定されている。また、排気管３１の材料も、昇華物が極力付着しない材料を用いる。
【００３４】
昇華物回収機構３２は、パージガス中の昇華物を回収するための機構である。この昇華物回収機構３２の具体的な構成は後述する。
【００３５】
リフトピン機構部１３は、熱処理部３に半導体ウエハを出し入れする際に、熱板１０に対して半導体ウエハを浮かして支持するための機構である。リフトピン機構部１３は主に、リフトピンベース３５と、リフトピン３６とから構成されている。リフトピンベース３５は複数のリフトピン３６を一体的に支持するための板材である。リフトピンベース３５は、チャンバーベース１１の底板１５の下側に配設されている。リフトピン３６は、熱板１０の上側面で半導体ウエハを支持するための部材である。
【００３６】
チャンバー開閉駆動部４は、熱処理部３の熱処理室２１を開閉するための機構である。チャンバー開閉駆動部４は、前記熱処理部３のチャンバーカバー１２を支持して上下に移動させて熱処理室２１を開閉する。チャンバー開閉駆動部４は、エアシリンダー３８と、直動ガイド３９と、支持アーム４０とから構成されている。エアシリンダー３８は、空気圧制御系に接続されて、空気圧で伸縮制御される。直動ガイド３９は、支持アーム４０を上下移動可能に支持するための機構である。直動ガイド３９は、エアシリンダー３８に結合された支持アーム４０をエアシリンダー３８で上下に移動させる際に、前記支持アーム４０の上下移動を案内する。支持アーム４０は、その基端部をエアシリンダー３８に結合された状態で、その近傍である支持アーム４０の基端側を直動ガイド３９に、上下移動可能に支持されている。これにより、支持アーム４０は、直動ガイド３９で上下に移動可能に支持された状態で、その先端部がチャンバーカバー１２のフランジ部２６に固定されて取り付けられ、このチャンバーカバー１２を上下方向に移動可能に支持している。
【００３７】
支持アーム４０は、長尺状に形成されている。エアシリンダー３８と直動ガイド３９は、熱処理部３の下流側（図１中の左側）に位置するように配設されている。即ち、後述する排除用空気流Ｓによって形成される半導体処理ユニット内での空気の流れの中で、熱処理部３の下流に位置するように配設されている。支持アーム４０は、その基端部を、熱処理部３の下流側に位置する直動ガイド３９に支持された状態で、その先端部がチャンバーカバー１２の上側板のフランジ部２６に取り付けられてチャンバーカバー１２を持ち上げる。支持アーム４０は、肉厚の長方形状の板材で構成されている。この肉厚長方形板状の支持アーム４０を縦方向に配設して取り付けられている。支持アーム４０の下側面は、その角部を面取りして、後述するワーク受け渡し駆動部５の支持アーム４３と互いに嵌合してコンパクトに収納（配置）されるようになっている。
【００３８】
さらに、エアシリンダー３８と直動ガイド３９は、熱処理部３と共にベースプレート２に固定されることで、互いに並列に配設されている。即ち、エアシリンダー３８と直動ガイド３９と熱処理部３とは、互いに並列に配設されることで、ほぼ同じ高さ又は同一の高さに配設されて、ベーキング処理ユニット１の厚みを減少させている。これは、複数のベーキング処理ユニット１を半導体製造装置５１に積層して組み込む際に、ベーキング処理ユニット１が嵩張らず、ベーキング処理ユニット１の搭載密度を高くするためである。
【００３９】
ワーク受け渡し駆動部５は、熱処理部３の熱板１０の上側面に載置される半導体ウエハを受け渡しの際に持ち上げるための機構である。ワーク受け渡し駆動部５は、直接的にはリフトピン機構部１３を上下動させる。これにより、リフトピン３６が、熱処理部３の熱板１０の上側面に出没して、半導体ウエハを出し入れのために持ち上げたり、熱処理のために熱板１０の上側面に載置したりする。
【００４０】
ワーク受け渡し駆動部５は、エアシリンダー４２と、直動ガイド３９と、支持アーム４３とから構成されている。エアシリンダー４２は、空気圧制御系に接続されて、空気圧で伸縮制御される。さらに、エアシリンダー４２は、前記チャンバー開閉駆動部４のエアシリンダー３８と隣接して設けられている。直動ガイド３９は、前記チャンバー開閉駆動部４と共有している。１つの直動ガイド３９の上側に前記チャンバー開閉駆動部４の支持アーム４０を上下移動可能に支持し、下側に前記ワーク受け渡し駆動部５の支持アーム４３を上下移動可能に支持している。このように、１つの直動ガイド３９の上側に前記チャンバー開閉駆動部４の支持アーム４０を、下側に前記ワーク受け渡し駆動部５の支持アーム４３を上下移動可能に支持する構成により、連動機構が構成されている。
【００４１】
この連動機構は、具体的には以下のようになっている。前記チャンバー開閉駆動部４の支持アーム４０と前記ワーク受け渡し駆動部５の支持アーム４３とは独立して上下移動可能に支持されているが、前記ワーク受け渡し駆動部５の支持アーム４３は、前記チャンバー開閉駆動部４の支持アーム４０でその移動が規制されている。即ち、前記チャンバー開閉駆動部４の支持アーム４０が上昇しているときに限り、前記ワーク受け渡し駆動部５の支持アーム４３が上下動できるようになっている。即ち、熱処理室２１が開いて、半導体ウエハを出し入れ可能なときだけ、前記ワーク受け渡し駆動部５の支持アーム４３が上下動できるようになっている。
【００４２】
直動ガイド３９は、エアシリンダー４２に結合された支持アーム４３をエアシリンダー４２で上下に移動させる際に、前記支持アーム４３の上下移動を案内する。支持アーム４３は、その基端部をエアシリンダー４２に結合された状態で、その近傍である支持アーム４３の基端側を直動ガイド３９に、上下移動可能に支持されている。これにより、支持アーム４３は、直動ガイド３９で上下に移動可能に支持された状態で、その先端部がリフトピン機構部１３のリフトピンベース３５に取り付けられて、このリフトピンベース３５を上下方向に移動可能に支持している。
【００４３】
支持アーム４３は、前記チャンバー開閉駆動部４の支持アーム４０と同様に、長尺状に設定されている。支持アーム４３は、肉厚の長方形状の板材で構成されている。この肉厚長方形状の支持アーム４３を縦方向に配設して取り付けられている。支持アーム４３は、Ｌ字状に形成されて、前記チャンバー開閉駆動部４の支持アーム４０をその下側から覆うようにして互いに嵌合する構成になっている。
【００４４】
チャンバー開閉駆動部４、ワーク受け渡し駆動部５等は、熱板１０の両側に熱処理部３を挟んでそれぞれ設けられている。
【００４５】
空気圧制御系は、各駆動部（４つのエアシリンダー３８，４２）に駆動ガスとしての高圧空気を供給するための装置である。高圧空気の供給量や圧力を適宜調整して各駆動部に供給される。
【００４６】
排気系７は、排除用空気流Ｓを作るための機構である。この排除用空気流Ｓは、熱処理部３の周囲の部品類を冷却して熱による悪影響を解消すると共に、ベーキング処理ユニット１内で発生した塵埃等の異物を排除するための空気の流れである。ベーキング処理ユニット１は、半導体製造装置５１に組み込まれた状態で、その前方（図１の右側）に後述する吸気口６１が設けられて開放され、後方（図１の左側）に後述する排気口６２が設けられて後述する排気ダクト６３に接続され、前方から後方に排除用空気流Ｓができるようになっている。この吸気口６１及び排気口６２と、整流機能を備えた遮熱板８とで排気系７が構成されている。
【００４７】
遮熱板８は、熱処理部３の内部の熱が外部に極力伝わらないように熱を遮るための板材である。遮熱板８は、熱処理部３の周囲に全周に亘って設けられている。さらに、遮熱板８は、排除用空気流Ｓの流路を調整する整流機能も備えている。具体的には、遮熱板８は、その上流側（図１中の右側）に突出させて空気流を上下左右に振り分ける整流機能を備えている。遮熱板８は、その上流側において、上下振り分け部４５と、右案内部４６と、左案内部４７とから構成されている。
【００４８】
上下振り分け部４５は、上流側から流れてきた排除用空気流Ｓを上下へ適宜振り分けて案内するための部材である。上下振り分け部４５は、最も上流側に位置して排除用空気流Ｓに垂直な面で構成されている。この上下振り分け部４５の面積は、上下に振り分ける空気流量に合わせて設定する。具体的には、上下に振り分ける空気流量を多くする場合は上下振り分け部４５の面積を広く（左右に長く）し、上下に振り分ける空気流量を少なくする場合は、上下振り分け部４５の面積を狭く（左右に短く）する。また、より積極的に上下に振り分ける場合は、上下振り分け部４５を楔状（横から見て楔状）に形成し、排除用空気流Ｓを上下に分ける。なお、遮熱板８がベースプレート２に隙間なく取り付けられて空気の流れが遮断されている場合は、上下振り分け部４５は排除用空気流Ｓを上側にのみ案内する。上下振り分け部４５の設置位置は、上下振り分け部４５の広さとの関係で、ベーキング処理ユニット１の吸気口６１近傍から熱処理部３の周縁部までの範囲で設定される。
【００４９】
遮熱板８がベースプレート２に隙間を持たせて取り付けられている場合は、上下振り分け部４５は排除用空気流Ｓを上下に振り分ける態様があり得る。上下振り分け部４５で上下に分けられた排除用空気流Ｓは、熱処理部３の上下面を通過して、排気ダクト６３から外部に排気される。特に、下側に隙間がある場合は、リフトピン機構部１３の周囲を流れてこのリフトピン機構部１３で発生した異物を下流側へ排除する。
【００５０】
上下振り分け部４５が、上流側から流れてきた排除用空気流Ｓを上下へ振り分けて案内する割合は、各部の条件に応じて適宜設定される。即ち、排除用空気流Ｓを上側へ多く流したい場合は、上下振り分け部４５を上側へ傾斜させたり、楔の位置を下方へずらしたりする。排除用空気流Ｓを下側へ多く流したい場合は、前記と逆に、上下振り分け部４５を下側へ傾斜させたり、楔の位置を上方へずらしたりする。
【００５１】
なお、排除用空気流Ｓを左右に重点的に振り分けたい場合は、上下振り分け部４５を設けず、右案内部４６と左案内部４７を設ける。
【００５２】
右案内部４６は、上流側から流れてきた排除用空気流Ｓを右側へ案内するための部材である。右案内部４６は、上下振り分け部４５の右側にこの上下振り分け部４５と連続的に接続されて、上流側及び上下振り分け部４５から流れてきた排除用空気流Ｓを右側へ案内する。右案内部４６は、遮熱板８を空気の流れに対して右側へ傾斜して形成されている。即ち、熱処理部３の周囲を覆う垂直板状の遮熱板８の右案内部４６を、空気が右側へ流れるように斜め右側へ向けて形成されている。右案内部４６の傾斜角度は、遮熱板８の設置部周辺のスペースとの関係で設置可能な傾斜角度にする。
【００５３】
左案内部４７は、上流側から流れてきた排除用空気流Ｓを左側へ案内するための部材である。左案内部４７は、上下振り分け部４５の左側にこの上下振り分け部４５と連続的に接続されて、上流側及び上下振り分け部４５から流れてきた排除用空気流Ｓを左側へ案内する。左案内部４７は、遮熱板８を空気の流れに対して左側へ傾斜して形成されている。即ち、熱処理部３の周囲を覆う垂直板状の遮熱板８の左案内部４７を、空気が左側へ流れるように斜め左側へ向けて形成されている。左案内部４７の傾斜角度は、遮熱板８の設置部周辺のスペースとの関係で設置可能な傾斜角度にする。
【００５４】
前記排気部３０の昇華物回収機構３２は、図９〜１１に示すように、上側ブロック８１と、簡易着脱部８２と、回収ブロック８３とから構成されている。
【００５５】
上側ブロック８１は、排気管３１の他端に接続されて回収ブロック８３と連通されるためのブロックである。上側ブロック８１は、排気管３１と共に、チャンバーカバー１２の上下動に連動して動く。この上側ブロック８１は、簡易着脱部８２によって回収ブロック８３に対して簡易に着脱可能な状態で連通されている。上側ブロック８１は、ほぼ肉厚の長方形板状に形成され、その内部にパージガスの通路８１Ａが形成されている。上側ブロック８１の下側面には、後述する簡易着脱部８２の嵌合接着部８５が形成されている。上側ブロック８１は、昇華物が付着しにくい材料で構成されている。具体的には、ポリテトラフルオロエチレン等の材料で構成されている。
【００５６】
簡易着脱部８２は、上側ブロック８１と回収ブロック８３とを容易に且つ確実に接合させると共に簡単に離脱させることができる機構である。簡易着脱部８２は、嵌合接着部８５と、簡易着脱パッキン８６と、下側管部８７とから構成されている。
【００５７】
嵌合接着部８５は、上側ブロック８１の下側面に形成されている。嵌合接着部８５は、嵌合管部８９と、パッキン接触面９０とから構成されている。嵌合管部８９は、上側ブロック８１の下側面から下方へ突出した管部である。嵌合管部８９は、下側管部８７の内径よりも一回り小さい外径に設定されている。これは、昇華物を下側管部８７内に落とすためである。液状になった昇華物が、上側ブロック８１の内部の通路８１Ａや嵌合管部８９の周囲に付着すると、この昇華物は嵌合管部８９の下端部から下方へ滴下するが、その滴下した昇華物を下側管部８７内に確実に落とすために、嵌合管部８９を、下側管部８７の内径よりも一回り小さい外径に設定されている（図１１参照）。
【００５８】
パッキン接触面９０は、後述する簡易着脱パッキン８６の円錐板部８６Ｂが接触する面である。このパッキン接触面９０は、嵌合管部８９の周囲に形成された平坦面である。簡易着脱パッキン８６の円錐板部８６Ｂがパッキン接触面９０に接触することで、内部通路がシールされる。
【００５９】
簡易着脱パッキン８６は、上側ブロック８１と下側管部８７との間に設けられ相手側に接触し外気圧を利用して密着して互いに連通するためのパッキンである。簡易着脱パッキン８６は、具体的には下側管部８７の先端部に取り付けられて、嵌合接着部８５のパッキン接触面９０に接触するように配設されている。簡易着脱パッキン８６は、図１１に示すように、ベースリング部８６Ａと、円錐板部８６Ｂとから構成されている。
【００６０】
ベースリング部８６Ａは、円錐板部８６Ｂを支持するための部材である。ベースリング部８６Ａは、円錐板部８６Ｂと一体的に形成されている。ベースリング部８６Ａは、下側管部８７の先端部に固定された状態で円錐板部８６Ｂを支持している。簡易着脱パッキン６６は、ゴム等の柔軟性を有する材料で構成され、円錐板部８６Ｂが柔軟に撓み得るように構成されている。これにより、円錐板部８６Ｂの先端部（最外側部）が嵌合接着部８５のパッキン接触面９０に接触すると、円錐板部８６Ｂは、内部通路の負圧によって外気圧で押されて嵌合接着部８５のパッキン接触面９０に押し付けられてシールするようになっている。これにより、簡易着脱パッキン８６を、嵌合接着部８５のパッキン接触面９０に軽く接触させるだけで、確実にシールすることができるようになっている。排気部３０の排気管３１を取り外す場合は、チャンバー開閉駆動部４でチャンバーカバー１２を上昇させて、簡易着脱パッキン８６を嵌合接着部８５のパッキン接触面９０から離すことで、容易にシールを解除することができるようになっている。
【００６１】
下側管部８７は、上側ブロック８１の通路８１Ａと連通される管である。下側管部８７は、簡易着脱パッキン８６を支持して上側ブロック８１のパッキン接触面９０に当接させる。下側管部８７には、圧力センサ(図示せず)が設けられている。圧力センサは後述する圧力センサ１０５と共に昇華物回収機構３２の通路の圧力を検出する。
【００６２】
回収ブロック８３は、パージガスに含まれて流れてくる昇華物を分離して回収するためのボックスである。回収ブロック８３は、回収箱部９２と、回収シート部(図示せず)とから構成されている。
【００６３】
回収箱部９２は、パージガスを上下にジグザグに流して昇華物を振り落とすための箱である。回収箱部９２は、底板部９５と、側板部９６とからなり、深底の四角形皿状に形成されている。さらに、回収箱部９２は、平面形状を長方形状に形成され、内部に回収室９７と、排気室９８とが設けられている。回収箱部９２は、その底板部９５を上にしてベースプレート２に着脱可能に取り付けられる。
【００６４】
回収室９７は、パージガスを上下にジグザグに流して昇華物を振り落とすため部屋である。回収室９７には、その底板部９５に前記下側管部８７が取り付けられて、上側ブロック８１の通路８１Ａと連通されている。回収箱部９２の底板部９５には、上側板１００と、下側板１０１とが取り付けられている。上側板１００は、下側管部８７から回収室９７に流入したパージガスを回収室９７の底部である回収シート部にぶつけるための板である。上側板１００は、回収室９７の高さの半分程度を占める寸法に設定されている。この上側板１００の寸法は、回収室９７に溜まる昇華物の量との関係で、最も効率的に昇華物を回収できる寸法に設定する。
【００６５】
下側板１０１は、回収室９７の下流側の壁を形成するための板である。下側板１０１の上部には開口１０２が形成されている。回収室９７に流入したパージガスは、上側板１００に案内されて回収室９７の底にぶつかり、下側板１０１で急激に上方へ押し上げられ、昇華物が振り落とされて回収されるようになっている。即ち、上側板１００と下側板１０１とで、パージガスを上下にジグザグに流して昇華物を振り落とすようになっている。開口１０２を通過したパージガスは排気室９８から外部に排気される。
【００６６】
排気室９８は、回収室９７で昇華物が回収された後のパージガスを外部に排気するための部屋である。排気室９８は、前記下側板１０１で仕切られた回収箱部９２の下流側の部屋である。回収箱部９２には、後述するパージガス排気ダクト６７に連通するための連通管１０４が設けられている。この連通管１０４の先端には、前記簡易着脱パッキン８６と同様の構成の簡易着脱パッキン６９が設けられている。排気室９８には、圧力センサ１０５が設けられている。この圧力センサ１０５は、排気室９８の圧力を検出するためのセンサである。この圧力センサ１０５と前記圧力センサは、各部の圧力を検出することで、回収室９７内に溜まった昇華物の状況を検出する。回収室９７内に昇華物が溜まって流路が狭まると、排気室９８は圧力が低下し、下側管部８７の圧力が上昇するため、その圧力の変化の程度を検出して、検出値が設定値を超えることで、メンテナンスが必要であることを判断する。このため、圧力センサ１０５は制御部(図示せず)に接続され、さらに制御部にランプや警報機等が接続された警報システムが設けられている。これにより、各圧力センサで下側管部８７、排気室９８内の圧力を定期的に検出して、制御部で検出値と設定値を比較して、検出値が設定値を超えたとき、ランプや警報機等で、メンテナンスの必要性を作業者に通知するようになっている。
【００６７】
回収シート部は、回収箱部９２を覆う部材である。この回収シート部は、昇華物が付着しにくく、熱伝導性の高い材料で構成されている。回収シート部は回収箱部９２を覆って取り付けられている。具体的には、回収箱部９２のネジ穴９２Ａにネジ９３が通されて回収箱部９２がベースプレート２に固定されるときに、回収シート部が、回収箱部９２とベースプレート２との間に挟まれて固定される。回収シート部は、ベースプレート２に直接接触されてベースプレート２で冷やされるようになっている。これは、相対的に冷たいベースプレート２でパージガスが冷やされてパージガス中の昇華物を液状にして回収するためである。
【００６８】
以上のように構成されたベーキング処理ユニット１は半導体製造装置５１に組み込まれる。即ち、ベーキング処理ユニット１は、半導体製造装置５１の２列で３段の各棚部５９にそれぞれ組み込まれる。
【００６９】
［半導体製造装置］
次に、本実施形態に係る半導体製造装置について添付図面を基に概説する。
【００７０】
半導体製造装置５１は、ベーキング処理ユニット１を複数組み込んで半導体ウエハを処理する能力を向上させた装置である。各ベーキング処理ユニット１が組み込まれた半導体製造装置５１では、各ベーキング処理ユニット１が並行して半導体ウエハの熱処理を行うことで、処理能力を大幅に向上させている。
【００７１】
半導体製造装置５１は、具体的には図１、４〜７に示すように主に、フレーム５２と、制御部(図示せず)と、排気装置５４とから構成されている。
【００７２】
フレーム５２は、半導体製造装置５１の全体を構成する骨組み部分である。フレーム５２は、制御部設置部５６と、ユニット設置部５７と、排気装置設置部５８とから構成されている。制御部設置部５６は、制御部を組み込む部分である。この制御部設置部５６は、フレーム５２の上部に設けられている。制御部設置部５６は、ベーキング処理ユニット１の組み込み個数との関係で、フレーム５２に設けない場合もある。
【００７３】
ユニット設置部５７は、ベーキング処理ユニット１を組み込むスペースである。ここでは、ユニット設置部５７は２列で３段の棚部５９によって構成されている。各棚部５９の横幅は、ベーキング処理ユニット１のベースプレート２の大きさに合わせて設定されている。ベーキング処理ユニット１は、そのベースプレート２が各棚部５９にそれぞれ固定されて組み込まれる。棚部５９内は、ベーキング処理ユニット１が棚部５９に組み込まれた状態で、上下左右が密封される。この棚部５９は、その上下左右に板材を取り付けて密封しても良く、また左右の板材のみを予め設けておき、上下はベーキング処理ユニット１のベースプレート２で塞いでも良い。これにより、各棚部５９は、上下左右が密封された状態で、その前方には吸気口６１が、後方には排気口６２がそれぞれ設けられて、前後方向が開放されている。吸気口６１は、ベーキング処理ユニット１の前方に大きく空いた長方形状の開口によって構成されている。この吸気口６１により、遮熱板８の右案内部４６から左案内部４７まで広い範囲で外気が流入し、遮熱板８で整流される。
【００７４】
排気口６２は、ベーキング処理ユニット１の後面に設けられている。
【００７５】
フレーム５２の背面部には、縦方向に延びる排気ダクト６３が設けられている。各棚部５９の排気口６２は、この排気ダクト６３にそれぞれ接続されている。
【００７６】
排気装置設置部５８は、フレーム５２の各棚部５９の排気をするための排気装置５４を設置する部分である。排気装置設置部５８は、フレーム５２の下部に設けられている。排気装置設置部５８内には、排気装置５４が設けられている。
【００７７】
制御部は、半導体製造装置５１を制御するための装置である。制御部は、フレーム５２の制御部設置部５６に設けられている。制御部は、半導体製造装置５１の各ベーキング処理ユニット１をそれぞれ制御して、熱処理、熱処理室２１の開閉制御等を行う。
【００７８】
排気装置５４は、前記半導体処理ユニット１の排気系７に接続されてベーキング処理ユニット１内に排除用空気流を作ると共に、パージガスを排気するための装置である。排気装置５４は、前記半導体処理ユニット１の排気系７に接続されて吸気することで、ベーキング処理ユニット１内に排除用空気流Ｓを作る。
【００７９】
排気装置５４は、排気ダクト６３と、緩衝箱６４と、接続パイプ６５と、簡易着脱パッキン６６と、パージガス排気ダクト６７と、パージガス接続パイプ６８と、パージガス簡易着脱パッキン６９とから構成されている。
【００８０】
排気ダクト６３は、その一端部（上端部）の開口が前記ベーキング処理ユニット１の排気口６２に連通されるためのダクトである。排気ダクト６３は、横管部７２と、縦管部７３と、接続管部７４とから構成されている。横管部７２と縦管部７３とは、四角形管状に形成されている。横管部７２は、ベーキング処理ユニット１の排気口６２と連通される部分である。
【００８１】
縦管部７３は、横管部７２と排気装置設置部５８との間を連通される部分である。縦管部７３は、横管部７２と一体的に設けられて互いに連通されている。縦管部７３は、上段の横管部７２とは、その一端部で連通されている。中段の横管部７２とは、その他端部で連通されている。下段の横管部７２とは、その中央部で連通されている。各縦管部７３は、フレーム５２の背面にネジで固定される。他の公知の固定手段で固定しても良い。
【００８２】
接続管部７４は、縦管部７３の下端部から水平に緩衝箱６４側へ延びた管部である。この接続管部７４によって、縦管部７３と緩衝箱６４とが連通される。
【００８３】
緩衝箱６４は、各排気ダクト６３を介して各ベーキング処理ユニット１内の気体を吸引すると共に、各排気ダクト６３に及ぶ負圧を調整して均等にするための部材である。緩衝箱６４は、中空の箱材によって構成され、各排気ダクト６３の他端部がそれぞれ連通されている。緩衝箱６４には、接続パイプ６５に接続される挿入管部６４Ａが３本と、パージガス接続パイプ６８に接続される挿入管部６４Ｂが１本設けられている。さらに、外部配管(図示せず)に接続される挿入管部６４Ｃが１本設けられている。
【００８４】
接続パイプ６５は、排気ダクト６３と緩衝箱６４とを接続するためのパイプである。接続パイプ６５は、その基端部が緩衝箱６４の挿入管部６４Ａに挿入される。接続パイプ６５の先端部は、接続管部７４に臨まされた状態で固定板部７８に支持されている。接続パイプ６５の先端部は、平坦面状に形成され、簡易着脱パッキン６６に接触するようになっている。
【００８５】
簡易着脱パッキン６６は、排気ダクト６３と緩衝箱６４との間に設けられ相手側に接触し外気圧を利用して密着して互いに連通するためのパッキンである。簡易着脱パッキン６６は、接続管部７４の先端部に取り付けられて、接続パイプ６５の平坦面状の先端部に接触するように配設されている。簡易着脱パッキン６６は、前記簡易着脱部８２の簡易着脱パッキン８６と同様に構成されている。
【００８６】
パージガス排気ダクト６７は、各ベーキング処理ユニット１の排気部３０の下側接続ブロック３３に連通されて、熱処理部３の熱処理室２１内のパージガスを外部に排気するためのダクトである。パージガス排気ダクト６７は、縦長の四角形管状に形成されて、各ベーキング処理ユニット１の下側接続ブロック３３に臨ませて配設されている。下側接続ブロック３３にはパージガス簡易着脱パッキン６９が設けられ、パージガス排気ダクト６７には、このパージガス簡易着脱パッキン６９に面する位置に開口が設けられている。パージガス簡易着脱パッキン６９は、前記簡易着脱パッキン６６と同様に構成されており、接触させるだけで、確実にシールすることができるようになっている。パージガス接続パイプ６８は、パージガス排気ダクト６７の下端部と緩衝箱６４の挿入管部６４Ｂとを連通している。緩衝箱６４の挿入管部６４Ｃは、外部配管(図示せず)に接続されて、外部の排気ブロア等に接続されている。排気ブロアは常時運転されており、ベーキング処理ユニット１内が常時吸引されている。即ち、各ベーキング処理ユニット１内に排除用空気流Ｓが常時流れて、排気部３０からパージガスが常時吸引されている。
【００８７】
以上のように構成された半導体製造装置５１は、次のようにして使用される。
【００８８】
各棚部５９に組み込まれたベーキング処理ユニット１では、制御部の制御によってチャンバー開閉駆動部４で熱処理部３の熱処理室２１が開かれる。この熱処理室２１の熱板１０上には、外部から搬送用ロボット(図示せず)で半導体ウエハが搬入される。
【００８９】
このとき、ワーク受け渡し駆動部５でリフトピン機構部１３のリフトピン３６が上昇されており、半導体ウエハはリフトピン３６上に載置される。次いで、ワーク受け渡し駆動部５でリフトピン３６が降下されて、半導体ウエハは熱板１０上のアンカーピンに載置される。
【００９０】
次いで、チャンバー開閉駆動部４で熱処理部３の熱処理室２１が閉じられ、熱処理室２１内で半導体ウエハが加熱される。熱板１０は設定温度に加熱されて、熱処理室２１内の半導体ウエハを設定時間だけ加熱する。この処理は、６台のベーキング処理ユニット１で同時に並行して行われる。
【００９１】
半導体製造装置５１の排気装置５４は常時作動しており、各ベーキング処理ユニット１内に常時排除用空気流Ｓができている。これにより、各ベーキング処理ユニット１の周囲が加熱しすぎないように冷却している。さらにこれと同時に、遮熱板８の上下振り分け部４５、右案内部４６及び左案内部４７で、排除用空気流Ｓが熱処理部３の周囲に効率的に流れるように、その流路を形成している。
【００９２】
上下振り分け部４５では、上流側から流れてきた排除用空気流Ｓを、その流れに垂直な上下振り分け部４５の面で受けて周囲に流す。これにより、排除用空気流Ｓは、上下左右に分散する。そのうち、上側へ流れた排除用空気流Ｓは、熱処理部３の上側面に沿って下流側へ流れる。下側へ流れた排除用空気流Ｓは、熱処理部３の下側面に沿って下流側へ流れる。
【００９３】
上下振り分け部４５の左右に流れた排除用空気流Ｓは、左右の右案内部４６、左案内部４７に流れる。
【００９４】
右案内部４６、左案内部４７では、上流側からの排除用空気流Ｓと、上下振り分け部４５からの排除用空気流Ｓを案内して熱処理部３の左右縁部へ案内する。熱処理部３の左右縁部へ流れた排除用空気流Ｓは、熱処理部３の縁部に沿って下流へ流れ、チャンバー開閉駆動部４、ワーク受け渡し駆動部５、直動ガイド３９等の可動部を覆って熱処理部３との間を遮断しながら排気ダクト６３へ流れ込む。可動部は熱処理部３の下流側に位置するため、塵埃等の異物は熱処理部３の下流側で発生する。これにより、熱処理部３の熱処理室２１の開閉や、エアシリンダー３８、４２の伸縮、直動ガイド３９に支持された支持アーム４０等のスライド等によって、可動部で異物が発生した場合は、排除用空気流Ｓがその異物を排気ダクト６３へ流して外部へ排出する。
【００９５】
半導体ウエハの熱処理が終了して新しい半導体ウエハと交換する場合は、チャンバー開閉駆動部４によってチャンバーカバー１２が上方へ持ち上げられる。このとき、排気部３０の排気管３１と上側ブロック８１はチャンバーカバー１２側に固定されているため、チャンバーカバー１２と共に上方へ持ち上げられる。
【００９６】
このとき、簡易着脱部８２の簡易着脱パッキン８６は、その円錐板部８６Ｂが嵌合接着部８５のパッキン接触面９０に接触した状態で、円錐板部８６Ｂが内側へ撓みながら引き離され、最終的に円錐板部８６Ｂの先端がパッキン接触面９０から離れて上側ブロック８１が回収ブロック８３から離される。
【００９７】
これにより、上側ブロック８１側の吸引は無くなり、熱処理部３の熱処理室２１内の気体が吸引されることが無くなる。これにより、熱処理部３の周囲の気体が熱処理室２１内に吸引されることがなくなる。この結果、熱処理終了後の半導体ウエハの周囲の気体をかき乱すことなく、静かにチャンバーカバー１２が開かれる。
【００９８】
熱処理部３内の半導体ウエハが新しい半導体ウエハに交換された後は、チャンバー開閉駆動部４によってチャンバーカバー１２が降ろされる。
【００９９】
これにより、上側ブロック８１の嵌合管部８９が下側管部８７内に挿入され、簡易着脱パッキン８６が嵌合接着部８５に接着される。このとき、回収ブロック８３内は常時吸引されているため、簡易着脱パッキン８６の円錐板部８６Ｂが嵌合接着部８５のパッキン接触面９０に接触することで、上側ブロック８１及び下側管部８７の内側通路と外部とが遮断されて外気圧で円錐板部８６Ｂが押される。これにより、円錐板部８６Ｂがパッキン接触面９０に押し付けられて確実にシールする。
【０１００】
また、熱処理中は、パージガスが排気部３０の排気管３１から昇華物回収機構３２を通って、パージガス排気ダクト６７、排気装置５４を介して外部に排気されている。
【０１０１】
このとき、昇華物を含んだパージガスは、上側ブロック８１の通路８１Ａ、下側管部８７を通って回収ブロック８３に流入される。
【０１０２】
回収ブロック８３内では、パージガスはまず回収室９７内において上側板１００で案内されて回収シート部にぶつけられる。これにより、パージガスは冷やされる。次いで、パージガスは下側板１０１で急激に上昇され、パージガス中の昇華物が振り落とされる。下側板１０１にぶつかって付着する昇華物もある。これにより、回収室９７内に昇華物が溜められる。昇華物が除去された後のパージガスは、下側板１０１の開口１０２から排気室９８に流入して連通管１０４、パージガス排気ダクト６７、排気装置５４を介して外部に排気される。
【０１０３】
また、パージガス中の昇華物は、排気管３１や上側ブロック８１にも付着する。これに対して、排気管３１を昇華物が付着しづらい材料で構成しているため、排気管３１内には、昇華物は余り付着することはない。
【０１０４】
一方、上側ブロック８１の通路８１Ａは直角に曲がっているため、昇華物が溜まりやすいが、上側ブロック８１は昇華物が付着しづらいため、嵌合管部８９から下方へ滴下する。この滴下した昇華物は、下側管部８７から回収室９７内へ回収される。
【０１０５】
回収室９７に昇華物が溜まったら、洗浄作業をおこなう。この場合は、チャンバーカバー１２を開いて、上側ブロック８１を回収ブロック８３から切り離し、ネジを外して回収箱部９２を回収シート部と共に取り外す。
【０１０６】
次いで、回収箱部９２と回収シート部を洗浄し、パージガス簡易着脱パッキン６９をパージガス排気ダクト６７に合わせた状態で、ベースプレート２にネジで固定して取り付ける。なお、回収箱部９２と回収シート部を取り外した後、新しい回収箱部９２と回収シート部に取り替えて、取り外した回収箱部９２と回収シート部は、後で洗浄する場合もある。
【０１０７】
また、ベーキング処理ユニット１のメンテナンス等のために、排気ダクト６３を取り外す場合は、ネジを弛めて横管部７２、縦管部７３を取り外し、接続管部７４を引き出す。これにより、容易に排気ダクト６３を容易に取り外す。排気ダクト６３を取り付けるときは、接続管部７４を挿入して簡易着脱パッキン６６を接続パイプ６５の先端部に接触させる。これにより、外気圧で押されてシールされる。横管部７２及び縦管部７３は、ネジで固定される。
【０１０８】
以上のように、遮熱板８の整流機能によって、前記排除用空気流Ｓを前記可動部へ流して、異物を熱処理部３の下流側へ排出するため、熱処理部３の開閉時等に異物が半導体ウエハの表面に付着する等の悪影響を及ぼすことがなくなる。これにより、ベーキング処理ユニット１による半導体ウエハの処理精度を向上させることができる。
【０１０９】
また、排除用空気流Ｓにより熱処理部３の周囲を効率的に冷却することができるため、熱処理部３の周囲の各部品等が異常に加熱されるのを防止することができる。
【０１１０】
チャンバー開閉駆動部４やワーク受け渡し駆動部５等の可動部を、前記排除用空気流Ｓの流路のうち熱処理部３の下流側に当該熱処理部３と並列に設けて各部品の配置を改良したため、ベーキング処理ユニット１の厚みを減少させることができる。この結果、厚みが減少したベーキング処理ユニット１を複数台、半導体製造装置５１に組み込むことができる。即ち、複数台のベーキング処理ユニット１を半導体製造装置５１にコンパクトに収納することができるため、搭載密度が高くなり、多くのベーキング処理ユニット１を半導体製造装置５１に組み込むことができる。即ち、ベーキング処理ユニット１の搭載密度を高くすることができる。この結果、半導体製造装置５１の処理能力が向上し、複数の半導体ウエハを効率的に処理することができる。
【０１１１】
また、排気ダクト６３は、簡易着脱パッキン６６により緩衝箱６４に対して容易に着脱できるため、半導体製造装置５１のメンテナンスが容易になる。
【０１１２】
また、排気部３０は、排気管３１と昇華物回収機構３２とを切り離す構成にしたため、昇華物を排除するための配管を短くすることができる。これにより、昇華物の付着による配管の目詰まりが起こりにくくなる。
【０１１３】
また、昇華物回収機構３２の回収室９７で昇華物を効率的に回収するため、他の配管部分で目詰まりを起こすことが少なくなる。
【０１１４】
昇華物回収機構３２の回収箱部９２に昇華物が溜まれば、この回収箱部９２を取り外して洗浄するため、洗浄作業性が向上する。
【０１１５】
また、配管等への目詰まりが大幅に減少すると共に、昇華物を回収箱部９２で回収するため、頻繁に洗浄する必要がなくなり、メンテナンスの回数を削減することができる。
【０１１６】
排気管３１の直径を大きくすると共に、排気管３１の材料を昇華物が付着しづらいものにしたため、排気管３１の内面に昇華物が付着しても、それによる圧力低下を起こすまでの時間を長くすることができ、メンテナンスの回数を削減することができる。
【０１１７】
排気部３０の排気管３１と昇華物回収機構３２を分離型にしたため、排気用チューブを無くすことができ、この排気用チューブの目詰まりによる洗浄作業や部品交換作業を省略することができる。
【０１１８】
排気部３０の排気管３１と昇華物回収機構３２を分離型にしたため、熱処理部３の熱処理室２１を吸引する排気圧を一時的に止めることができ、熱処理室２１内を開放する際に、熱処理室２１内に吸引される気流を無くして、外部からの塵埃等の異物の侵入を防止することができる。
【０１１９】
昇華物回収機構３２を設けることにより、簡単な構造でかつ低コストで、メンテナンス性を大幅に向上させることができる。
【０１２０】
［変形例］
前記実施形態では、半導体製造装置５１に６台のベーキング処理ユニット１を組み込む構成にしたが、要求される処理能力に応じて、棚部５９の数を７台以上に増やしたり、５台以下に減らしたりすることができる。ベーキング処理ユニット１を半導体製造装置５１に１台組み込む構成にしても良い。この場合も、前記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０１２１】
前記実施形態では、上側板１００と下側板１０１とを１枚ずつ設けたが、これらを２枚ずつ又はそれ以上設けて、パージガスを数回上下にジグザグに流して、数回に亘ってパージガス中の昇華物を振り落とすようにしても良い。上側板１００及び下側板１０１の枚数は多いほど、パージガス中から昇華物を効率的に振り落とすことができる。このため、回収箱部９２の大きさとの関係で可能な限り多数枚の上側板１００等を設置する。
【０１２２】
前記実施形態の昇華物回収機構３２は、昇華物等の異物を含むガスが発生する装置であって、当該昇華物等の異物を効率的に除去する必要がある装置全てに適用することができる。
【０１２３】
前記実施形態では、回収箱部９２をベースプレート２側が開口する構成にし、回収シート部をベースプレート２に直接接着する構成にしたが、図１２に示すように、回収箱部１０６の底板部１０７をベースプレート２に、熱伝導シート(図示せず)を介してネジ１１０で固定する構成にしてもよい。熱伝導シートを設けずに回収箱部１０６を直接接着する構成にしてもよい。
【０１２４】
この場合は、回収箱部１０６に蓋板１０８がネジ１１１で取り付けられ、この蓋板１０８に下側管部８７、上側板１００、下側板１０１が取り付けられる。
【０１２５】
このように構成することにより、前記実施形態のように、回収箱部９２と回収シート部を一緒に取り外す必要がなくなり、回収箱部１０６をそのまま取り外して洗浄作業等を行うことができる。これにより、洗浄作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明の実施形態にかかるベーキング処理ユニットを示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかるベーキング処理ユニットを示す側面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかるベーキング処理ユニットの熱処理部を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる半導体製造装置を示す正面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかる半導体製造装置を示す側面図である。
【図６】本発明の実施形態にかかる半導体製造装置を示す平面断面図である。
【図７】本発明の実施形態にかかる半導体製造装置の要部を示す側面図である。
【図８】本発明の実施形態にかかる昇華物回収機構を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態にかかる昇華物回収機構を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施形態にかかる昇華物回収機構の要部を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施形態にかかる半導体製造装置の簡易着脱パッキンを示す断面図である。
【図１２】本発明の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１：ベーキング処理ユニット２：ベースプレート、３：熱処理部、４：チャンバー開閉駆動部、５：ワーク受け渡し駆動部、７：排気系、８：遮熱板、１０：熱板、１１：チャンバーベース、１２：チャンバーカバー、１３：リフトピン機構部、１５：底板、１６：周縁板、１７：保護板、１９：支柱、２１：熱処理室、２６：フランジ部、３０：排気部、３１：排気管、３２：昇華物回収機構、３５：リフトピンベース、３６：リフトピン、３８：エアシリンダー、３９：直動ガイド、４０：支持アーム、４２：エアシリンダー、４３：支持アーム、４５：上下振り分け部、４６：右案内部、４７：左案内部、５１：半導体製造装置、５２：フレーム、５４：排気装置、５６：制御部設置部、５７：ユニット設置部、５８：排気装置設置部、５９：棚部、６１：吸気口、６２：排気口、６３：排気ダクト、６４：緩衝箱、６５：接続パイプ、６６：簡易着脱パッキン、６７：パージガス排気ダクト、６８：パージガス接続パイプ、６９：パージガス簡易着脱パッキン、７２：横管部、７３：縦管部、７４：接続管部、７６：調整板、７７：長孔、７８：固定板部、８１：上側ブロック、８２：簡易着脱部、８３：回収ブロック、８５：嵌合接着部、８６：簡易着脱パッキン、８７：下側管部、８９：嵌合管部、９０：パッキン接触面、９２：回収箱部、９５：底板部、９６：側板部、９７：回収室、９８：排気室、１００：上側板、１０１：下側板、１０２：開口、１０４：連通管、１０５：圧力センサ、１０６：回収箱部、１０７：底板部、１０８：蓋板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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