(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離層と基材層とヒートシール層の三層を順次貼り合わせた積層材料からなり、
前記積層材料の各層のフィルム幅と貼り合わせ幅の関係が、剥離層のフィルム幅＞ヒートシール層のフィルム幅≧基材層のフィルム幅＞剥離層と基材層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ａ）≧基材層とヒートシール層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ｂ）の関係にあり、かつ、各層のフィルム幅の差が１ｍｍ以上あり、
前記ヒートシール層のフィルム幅は剥離層のフィルム幅よりも狭く、かつ、基材層のフィルム幅より広く設定されていることを特徴とする積層材料。
【請求項２】
前記剥離層には剥離きっかけ部が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の積層材料。
【請求項３】
前記剥離きっかけ部には掴み易くするための指掛け加工が施されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の積層材料。
【請求項４】
前記剥離層と基材層、あるいは基材層とヒートシール層とは、接着剤や熱融着により貼り合わせられ、剥離層と基材層の貼り合わせ強度は、その他の層間の貼り合わせ強度やヒートシール強度よりも弱いことを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の積層材料。
【請求項５】
前記剥離層は二層からなり、第１剥離層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、アルミニウム箔のいずれか単体、もしくは複数のフィルムまたはアルミニウム箔を接着剤を用いて貼り合わせた複合フィルムからなり、第２剥離層は、未延伸ポリプロピレンもしくはポリエチレンからなることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の積層材料。
【請求項６】
前記基材層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、アルミニウム箔のいずれを接着剤で貼り合わせた複合フィルムからなることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の積層材料。
【請求項７】
前記ヒートシール層は、未延伸ポリプロピレンもしくはポリエチレンからなることを特
徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の積層材料。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の積層材料のヒートシール層同士を対向させ、基材層とヒートシール層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ｂ）より内側をヒートシールして製袋した包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に塵や埃を嫌う半導体製品、磁気ディスク、シリコンウェハ等の包装に好適な積層材料と該積層材料を用いて作製した包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や精密機器といった製品は、ゴミ、埃、チリといった塵埃を極端に嫌うため、その製造は清浄度の高いクリーンルーム内で行われ、さらに清浄度の高い治具を用い、製造作業員の衣服、手袋といったものも高い清浄度のものが用いられる。このような環境にクリーンルーム外から物品を持ち込む際には、プラスチックフィルム製の袋に包装して行う場合が多い。
【０００３】
この包装袋としては、例えば、包装袋の表面に保護フィルム層を設け、輸送等により保護フィルム層が汚染された後、再度クリーンルームに搬入する際には汚染された保護フィルム層を剥き、最外層を再びクリーンな状態に戻せるようにしたフィルムや袋がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開平７−３３００２０号公報。
【０００５】
しかしこのフィルムや袋の剥離きっかけの方法の一つとして、密封部の隅部に両端が一対の包装用クリーンフィルムの外縁まで延びる切れ目を形成し、この切れ目は一対の包装用クリーンフィルムの一方の面から他方の面の保護フィルム層界面まで達している．としている。保護フィルムとは本明細書の剥離層を指す。以後この保護フィルム層を剥離層と呼ぶ。
【０００６】
この方法で剥離きっかけを作った場合、実際にはミクロン単位の厚みしかない層だけを残して切れ目を入れることは精度の高い加工を要求されるため、予定の深さに切れ目を入れることができない場合が多い。例えば、剥離層半ばまで切れ目を入れてしまい、剥離させる際に剥離層が切れてしまい剥離きっかけが無くなり包装袋の機能が失われる。
【０００７】
逆に剥離層界面まで切れ目が入らなかった場合、剥離層界面以外のところで剥離させることになり、剥離層界面以外の面で剥がすため剥がれず、剥離層が切れ包装袋の機能が失われる。
【０００８】
さらに、このような方法で剥離きっかけを作った場合、きっかけの大きさは製袋品の隅、ヒートシール部に小さく入れることしかできない。きっかけをそれ以外の箇所に大きく入れた場合、包装袋に穴を開けることになり機能が失われる。
【０００９】
シール部を大きくして剥離きっかけを大きくすることもできるが、その場合、包装袋の内寸は変わらず、包装できる内容物の大きさも変わらないが、包装袋の外寸だけは大きくなり、生産・流通コストの上昇、取り扱いの問題が発生する。
【００１０】
この方法での剥離きっかけは、製袋品両面の隅に反対面の剥離きっかけを小さく施すため、剥離面を判断することが難しく、想定した側と反対の保護フィルム層を剥がそうとした時、剥離きっかけが失われる。
【００１１】
この問題を解決するために印刷を施し剥離きっかけの位置と剥離面を表示することも可能であるが、剥離きっかけの寸法が小さく製品仕上がり部に近いため品質が安定しない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、剥離層と基材層とヒートシール層の三層の積層材料、あるいは該積層材料を用いて作製した包装袋の剥離層のみを剥がす際の剥離きっかけに関する以上のような問題に鑑みてなされたもので、容易に、かつ、確実に剥離層のみを剥がすことが可能な積層材料と該積層材料を用いて作製した包装袋を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の請求項１の発明は、剥離層と基材層とヒートシール層の三層を順次貼り合わせた積層材料からなり、前記積層材料の各層のフィルム幅と貼り合わせ幅の関係が、剥離層のフィルム幅＞ヒートシール層のフィルム幅≧基材層のフィルム幅＞剥離層と基材層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ａ）≧基材層とヒートシール層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ｂ）の関係にあり、かつ、各層のフィルム幅の差が１ｍｍ以上あることを特徴とする積層材料である。
【００１４】
このように請求項１に記載の発明によれば、積層材料の各層のフィルム幅と貼り合わせ幅の関係が、剥離層のフィルム幅＞ヒートシール層のフィルム幅≧基材層のフィルム幅＞剥離層と基材層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ａ）≧基材層とヒートシール層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ｂ）の関係にあり、かつ、各層のフィルム幅の差が１ｍｍ以上あるので、剥離層は他の層より突出して形成されており、剥離層のみを容易につかむことができる。
なお、ここでフィルム幅は、それぞれ剥離層、基材層、ヒートシール層を構成している各フィルムの巻き取りの幅方向を示している。また、巻き取りの幅方向と垂直な方向をフィルムの流れ方向と称している。
【００１５】
また、請求項１の発明は、前記ヒートシール層のフィルム幅は剥離層のフィルム幅よりも狭く、かつ、基材層のフィルム幅より広く設定されていることを特徴とする、積層材料である。
【００１６】
このように請求項１の発明によれば、ヒートシール層のフィルム幅は剥離層のフィルム幅よりも狭く、かつ、基材層のフィルム幅より広く設定されているので、収納する内容物に他の層や接着剤などが触れて汚染されるようなことはない。
【００１７】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記剥離層には剥離きっかけ部が設けられていることを特徴とする、積層材料である。
【００１８】
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記剥離きっかけ部には掴み易くするための指掛け加工が施されていることを特徴とする、積層材料である。
【００１９】
このように請求項２や３の発明によれば、剥離層には指掛け加工が施された剥離きっかけ部が設けられているので、剥離きっかけ部は簡単に掴むことができ、一度掴んだら手指から滑り抜けたりすることがない。
【００２０】
また、請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の発明において、前記剥離層と基材層、あるいは基材層とヒートシール層とは、接着剤や熱融着により貼り合わせられ、剥離層と基材層の貼り合わせ強度は、その他の層間の貼り合わせ強度やヒートシール強度よりも弱いことを特徴とする、積層材料である。
【００２１】
このように請求項４の発明によれば、剥離層と基材層、あるいは基材層とヒートシール層とは、接着剤や熱融着により貼り合わせられ、剥離層と基材層の貼り合わせ強度は、その他の層間の貼り合わせ強度やヒートシール強度よりも弱いので、剥離きっかけ部を掴んで剥離層を引き剥がすと、剥離層は、基材層とヒートシール層の層間が剥がれることなく、剥離層と基材層の界面から無理なく剥がすことができる。
【００２２】
また、請求項５の発明は、請求項１から４のいずれか１項に記載の発明において、前記剥離層は二層からなり、第１剥離層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、アルミニウム箔のいずれか単体、もしくは複数のフィルムまたはアルミニウム箔を接着剤を用いて貼り合わせた複合フィルムからなり、第２剥離層は、未延伸ポリプロピレンもしくはポリエチレンからなることを特徴とする、積層材料である。
【００２３】
また、請求項６の発明は、請求項１から５のいずれか１項に記載の発明において、前記基材層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、アルミニウム箔のいずれを接着剤で貼り合わせた複合フィルムからなることを特徴とする、積層材料である。
【００２４】
このように請求項６の発明によれば、基材層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、アルミニウム箔のいずれを接着剤で貼り合わせた複合フィルムからなるので、付与する機能に応じて基材層を構成するフィルムを選択することができる。
【００２５】
また、請求項７の発明は、請求項１から６のいずれか１項に記載の発明において、前記ヒートシール層は、未延伸ポリプロピレンもしくはポリエチレンからなることを特徴とする、積層材料である。
【００２６】
また、請求項８の発明は、請求項１から７のいずれか１項に記載の積層材料のヒートシール層同士を対向させ、基材層とヒートシール層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ｂ）より内側をヒートシールして製袋した包装袋である。
【発明の効果】
【００２７】
このように本発明の積層材料と該積層材料を用いて作製した包装袋は、剥離層と基材層とヒートシール層を貼り合わせた複合フィルムを製袋してなり、複合フィルムの外側に位置する剥離層は剥離きっかけ部から簡単に剥ぐことができ、剥離層を剥いだ後はクリーンな包装袋を容易、かつ、確実に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明を一実施形態に基づいて以下に詳細に説明する。
本発明の積層材料（１０）は、例えば図1に示すように、剥離層（１１）と基材層（１２
）とヒートシール層（１３）の三層を順次貼り合わせた積層材料からなり、前記積層材料の各層のフィルム幅と貼り合わせ幅の関係が、剥離層のフィルム幅＞ヒートシール層のフィルム幅≧基材層のフィルム幅＞剥離層と基材層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ａ）≧基材層とヒートシール層の貼り合わせ幅（貼り合わせ幅ｂ）の関係にあり、かつ、各層のフィルム幅の差が１ｍｍ以上あり、
ヒートシール層（１３）のフィルム幅は剥離層（１１）のフィルム幅よりも狭く、かつ、基材層（１２）のフィルム幅より広く設定されていることを特徴とするものである。
【００２９】
そして、剥離層（１１）には、剥離きっかけ部（１４）が設けられ、剥離きっかけ部（１４）には、掴み易くするための指掛け加工が施されている。
【００３０】
剥離層（１１）と基材層（１２）、あるいは基材層（１２）とヒートシール層（１３）とは、接着剤や熱融着により貼り合わせられ、剥離層と基材層の貼り合わせ強度は、その他の層間の貼り合わせ強度やヒートシール強度よりも弱いことを特徴とする。
【００３１】
削除。
【００３２】
剥離層（１１）は第１剥離層（１１ａ）と第２剥離層（１１ｂ）の二層構成からなる。第１剥離層（１１ａ）は基材フィルムに相当し、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、アルミニウム箔のいずれか単体、もしくは複数のフィルムまたはアルミニウム箔を接着剤を用いて貼り合わせた複合フィルムからなる。また、第２剥離層（１１ｂ）はシーラントフィルムに相当し、未延伸ポリプロピレンもしくはポリエチレンからなる。
【００３３】
基材層（１２）は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、アルミニウム箔のいずれかを接着剤で貼り合わせた複合フィルムからなる。
【００３４】
また、ヒートシール層（１３）は、未延伸ポリプロピレンもしくはポリエチレンが好ましく使用できる。
【００３５】
このようにして作製した積層材料（１０）から、ヒートシール層（１３）を対向させて、例えば、剥離きっかけ部（１４）となる突出する剥離層（１１）を有する端縁を開口辺（２）とし、残る辺をヒートシール（３）し、図３に示すような本発明の包装袋（１）である三方シール袋を作製することができる。
【００３６】
包装袋（１）の形態は、三方シール袋のほかに、合掌貼り袋（図５参照）、ガゼット袋等に適用できる。
【００３７】
つぎに本発明を具体的な参考例によりさらに詳細に説明する。
【００３８】
＜参考例１＞
第１剥離層（１１ａ）として厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、第２剥離層（１１ｂ）として厚さ４０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを準備し、それぞれを二液反応型のポリエステル樹脂系接着剤を介してドライラミネート法により貼り合わせ、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ２０μｍ）／接着剤／低密度ポリエチレンフィルム（厚さ４０μｍ）の層構成からなる剥離層（１１）を作製した。
【００３９】
厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムと厚さ７μｍのアルミニウム箔と厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとを二液反応型のポリエステル樹脂系接着剤を介してドラ
イラミネート法により貼り合わせ、二軸延伸ナイロンフィルム（厚さ１５μｍ）／接着剤／アルミニウム箔（厚さ７μｍ）／接着剤／二軸延伸ナイロンフィルム（厚さ１５μｍ）の層構成からなる基材層（１２）を作製した。
【００４０】
ヒートシール層（１３）として、厚さ８０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを準備し、先に作製した剥離層（１１）と基材層（１２）とヒートシール層（１３）とを二液反応型のポリエステル樹脂系接着剤を介して順次貼り合わせ、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ２０μｍ）・低密度ポリエチレンフィルム（厚さ４０μｍ）（１１）／接着剤／二軸延伸ナイロンフィルム（厚さ１５μｍ）・アルミニウム箔（厚さ７μｍ）・二軸延伸ナイロンフィルム（厚さ１５μｍ）（１２）／接着剤／低密度ポリエチレンフィルム（厚さ８０μｍ）（１３）の層構成からなる参考例１の積層材料（１０）を作製した。
【００４１】
なお、剥離層（１１）、基材層（１２）、ヒートシール層（１３）の各フィルム幅及び貼り合わせ幅は下記の通りであり、余剰分は片側に集めて製袋時の開口辺（２）とした（図４参照）。剥離層の余剰分は剥離きっかけ部（１４）となる。
・剥離層のフィルム幅：３７０ｍｍ、
・基材層のフィルム幅：３６０ｍｍ、
・ヒートシール層のフィルム幅：３６０ｍｍ。
【００４２】
こうして作製した片方の端縁に剥離層の余剰分が１０ｍｍ突出した図４に示すような参考例１の積層材料（１０）から、剥離層の余剰分がある側を開口辺（２）としてヒートシール部（３）のシール幅１０ｍｍの三方シール包装袋を作製した。
【００４３】
この三方シール袋の開口辺（２）には、剥離層のみが開口辺から突出して剥離きっかけ部（１４）を形成しているので、剥離きっかけ部（１４）を持って剥離層（１１）を引き剥がすと、剥離層は基材層並びにヒートシール層から容易に剥離して三方シール袋から新たな基材層が露出する。
なお、剥離きっかけ部（１４）には、剥離層を掴みやすくするために手指を掛けるための穴等の指掛け加工を施しておくとさらに使いやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の積層材料の層構成の一実施例を模式的に示す、（ａ）は平面説明図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'線断面説明図である。
【図２】本発明の積層材料の層構成の一参考例を模式的に示す、断面説明図である。
【図３】図１の積層材料を用いて作製した包装袋の一実施例を示す、（ａ）は平面説明図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'線断面説明図である。
【図４】参考例１の包装袋を模式的に示す、（ａ）は平面説明図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'線断面説明図である。
【図５】本発明の包装袋である合掌貼り袋を模式的に示す、（ａ）は斜視説明図であり、（ｂ）は断面説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１‥‥包装袋
２‥‥開口辺
３‥‥ヒートシール、ヒートシール部
１０‥‥積層材料
１１‥‥剥離層
１１ａ‥第１剥離層
１１ｂ‥第２剥離層
１２‥‥基材層
１３‥‥ヒートシール層
１４‥‥剥離きっかけ部
【図１】
0005151267.tif 000002
【図２】
0005151267.tif 000003
【図３】
0005151267.tif 000004
【図４】
0005151267.tif 000005
【図５】
0005151267.tif 000006