(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップと、導電体を含んで形成され、前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとを有するインレットと、
前記インレットの第１の面に取り付けられ、フィルム層を含んで形成された光学変化デバイス部と、
前記インレットの前記第１の面と反対側の第２の面において、前記ＩＣチップに重畳するとともに前記ＩＣチップの側面を覆うように設けられた保護層と、
を備え、
前記インレットの前記アンテナは、前記ＩＣチップの上面を覆うとともに、前記保護層を介して前記ＩＣチップの側面を覆うように前記ＩＣチップに接続されており、
前記第１の面は、前記アンテナの前記ＩＣチップに対向する面と反対側の面であり、
前記保護層のうち前記ＩＣチップの側面を覆う部分の外径は、前記第２の面側にむかうにしたがって拡径するように形成されていることを特徴とする非接触ＩＣラベル。
【請求項２】
前記保護層は、硬化した樹脂からなる硬化樹脂層であることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項３】
前記硬化樹脂層は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を含んで形成されていることを特徴とする請求項２に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項４】
前記保護層は、基材の両面に粘着層が形成された多層粘着構造であることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項５】
前記多層粘着構造の厚みは、４０マイクロメートル以上１２０マイクロメートル以下であることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項６】
前記光学変化デバイス部は、積層フィルム層と、前記積層フィルム層に設けられた墨印刷層とを有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項７】
前記光学変化デバイス部は、前記フィルム層に形成された光学変化インク層を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項８】
前記光学変化デバイス部に取り付けられた回折構造形成層をさらに備えることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の非接触ＩＣラベルが接着されたことを特徴とする物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信をすることができる非接触ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小売店やレンタル店等における商品管理に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触ＩＣラベルが使用されている。これは、非接触ＩＣラベルを、管理する商品等の被接着体に取り付け、専用のデータ読み書き装置でＩＣチップに格納されたデータを読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し等の管理を行うものである。この技術は、各種商品のトレーサビリティシステム等への応用も期待されている。
【０００３】
一方、クレジットカード、有価証券、証明書類等の偽造防止手段として、ユーザが見る角度により色の変化を生じる多層薄膜等を備えた光学変化デバイス（optical variable device: OVD）が使用されている。ＯＶＤは、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現したホログラムや回折格子等を備えて構成されており、偽造防止手段のほか装飾効果の目的においても使用されている。
【０００４】
上述の非接触ＩＣラベルとＯＶＤとを組み合わせると、非接触ＩＣラベルのデータ読み書き機能とＯＶＤの偽造防止機能や装飾効果を組み合わせることによって、より高レベルの偽造防止効果を実現したり、偽造防止効果又は装飾効果と商品管理機能を併せ持つラベルを構成したりすることができるため、両者の組み合わせによる応用が期待されている。
一例として、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムの媒体となるＲＦＩＤタグのアンテナパターンが、光回折構造層と導電性の光反射層とを有するものが特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開２００２−３６６９１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＲＦＩＤタグに使用されるＩＣチップは、厚さ方向から加えられる圧力によって破損しやすいため、特許文献１に記載のように単に両者を組み合わせるだけでは、製造、輸送、使用の各ステージにおいてＩＣチップが破損される恐れがあり、非接触ＩＣラベルとしての信頼性が充分でないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップの破損を防止することができ、より信頼性及びセキュリティ性の高い非接触ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様である非接触ＩＣラベルは、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップと、導電体を含んで形成され、前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとを有するインレットと、前記インレットの第１の面に取り付けられ、フィルム層を含んで形成された光学変化デバイス部と、前記インレットの前記第１の面と反対側の第２の面において、前記ＩＣチップに重畳するとともに前記ＩＣチップの側面を覆うように設けられた保護層と、を備え、前記インレットの前記アンテナは、前記ＩＣチップの上面を覆うとともに、前記保護層を介して前記ＩＣチップの側面を覆うように前記ＩＣチップに接続されており、前記第１の面は、前記アンテナの前記ＩＣチップに対向する面と反対側の面であり、前記保護層のうち前記ＩＣチップの側面を覆う部分の外径は、前記第２の面側にむかうにしたがって拡径するように形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の非接触ＩＣラベルによれば、被接着体に接するＩＣチップの下側が保護層によって保護されるため、非接触ＩＣラベルの面方向に作用する力によってＩＣチップが破損されるのが好適に防止される。
非接触ＩＣラベルを対象物品等に貼りつけた状態において、ＩＣチップの上側にアンテナが位置する。したがって、非接触ＩＣラベルの上面にＩＣチップの外径が突出することが防止され、非接触ＩＣラベルの美観を保持しつつＩＣチップが保護される。
【０００９】
前記保護層は、硬化した樹脂からなる硬化樹脂層でもよい。この場合、硬化した樹脂によってＩＣチップを好適に保護することができる。
また、前記硬化樹脂層は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を含んで形成されてもよい。この場合、硬化樹脂層を容易に形成し、ＩＣチップの水平方向の周囲もあわせて保護することができる。
【００１０】
前記保護層は、基材の両面に粘着層が形成された多層粘着構造であってもよい。この場合、柔軟性を有する多層粘着構造によってＩＣチップを好適に保護することができる。
また、前記多層粘着構造の厚みは、４０マイクロメートル以上１２０マイクロメートル以下でもよい。この場合、ＩＣチップをより好適に保護することができる。
【００１２】
前記光学変化デバイス部は、積層フィルム層と、前記積層フィルム層に設けられた墨印刷層とを有するものでもよいし、前記フィルム層に形成された光学変化インク層を有するものでもよい。
【００１３】
本発明の非接触ＩＣラベルは、前記光学変化デバイス部に取り付けられた回折構造形成層をさらに備えてもよい。この場合、非接触ＩＣラベルのセキュリティ性や意匠性をさらに向上させることができる。
【００１４】
本発明の第２の態様である物品は、本発明の非接触ＩＣラベルが接着されたことを特徴とする。
本発明の物品によれば、高いセキュリティ性が確保され、非接触ＩＣラベルのＩＣチップの破損等の発生も防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の非接触ＩＣラベルによれば、ＩＣチップの破損を防止することができ、より信頼性及びセキュリティ性の高い非接触ＩＣラベルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の第１実施形態の非接触ＩＣラベル（以下、単に「ＩＣラベル」と称する。）について、図を参照して説明する。
図１は本実施形態のＩＣラベル１を示す平面図である。ＩＣラベル１は、上面に光学変化デバイス部（以下、「ＯＶＤ部」と称する。）２が設けられ、中央部付近に外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ３が配置されている。
【００１７】
図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。ＩＣラベル１は、ＯＶＤ部２と、ＯＶＤ部２の下方に取り付けられたＩＣチップ３を含むインレット４と、インレット４の下方に配置された硬化樹脂層（保護層）５とを備えて構成されている。
【００１８】
ＯＶＤ部２は、見る角度によって色が変化するカラーシフト等の視覚効果を発揮するもので、樹脂フィルム等からなる光学干渉薄膜が各種視覚効果を有するように積層されたフィルム層６と、フィルム層６の一方の面に黒色の印刷を所望の図柄に施して設けられた墨印刷層７とを有して構成されている。ＯＶＤ部２は、墨印刷層７側の面（以下、「被接着面」と称する。）がインレット４に対向するように配置されている。そして、入射した光がフィルム層６において干渉を起こし、ＩＣラベル１の上面に入射する光の一部が墨印刷層７に吸収されることによって、カラーシフト等の視覚効果を発揮する。
【００１９】
フィルム層６を形成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を採用することができる。また、視覚効果を高めるために、電子線描画装置等を用いてフィルム層６に回折格子等を設けてもよい。
【００２０】
インレット４は、ＩＣチップ３と、ＩＣチップ３の上面を覆うように配置されてＩＣチップ３と電気的に接続されたアンテナ８とからなる公知の構成を有している。
ＩＣチップ３はシリコンの単結晶等からなる公知のもので、例えば、（株）日立製作所製の商品名「ミューチップ」等を好適に採用することができる。アンテナ８は、ＰＥＴ等の樹脂フィルム基材上にアルミや銅等の導電体の薄膜層が形成されて構成されている。当該薄膜層には、インレット４の通信特性を確保するために、図示しないスリットが形成されている。アンテナ８は、金属製のバンプ９によってＩＣチップと電気的に接続されている。
【００２１】
インレット４は、アンテナ８側の第１面が、接着剤等を含む第１粘着層１０によって、ＯＶＤ部２の被接着面と一体に接合されている。第１粘着層１０の材料としては、アクリル系の熱接着剤、ポリアミド、ウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のホットメルト樹脂、各種粘着剤等を使用することができる。
【００２２】
硬化樹脂層５は、ＩＣチップ３の下面が露出するインレット４の第２面側全体に設けられている。硬化樹脂層５は、インレット４の第２面に熱硬化性樹脂や、紫外線硬化性樹脂を塗布し、硬化させることによって形成されている。この他、所定の厚さの樹脂シートをインレット４に接着剤等を用いて接合することによって硬化樹脂層５が設けられてもよい。
【００２３】
硬化樹脂層５の厚みは２０マイクロメートル（μｍ）程度あれば、後述するようにＩＣチップ３を好適に保護することができる。硬化樹脂層５をＩＣチップ３の厚みと同程度あるいはそれ以上の厚みに設定すると、ＩＣラベル１全体としてＩＣチップ３の厚みを吸収し、ＩＣラベル１の上面にＩＣチップ３の外形が突出して美観を損ねることが抑制され、好ましい。本実施形態においては、硬化樹脂層５の厚みがＩＣチップの厚みと同程度の４５μｍに設定されている。
【００２４】
硬化樹脂層５の下方には、ＩＣラベル１を対象物品等の被接着体に貼り付けるための貼着部１１が設けられている。貼着部１１は、被接着体に接着される第２粘着層１２と、第２粘着層１２の基板となる樹脂シート１３とから構成されている。
【００２５】
第２粘着層１２の材料としては、上述した第１粘着層１０の材料とほぼ同様の各種粘着剤等を使用することができる。樹脂シート１３としては、ＰＥＴをはじめとして各種の樹脂を採用することができる。必要に応じて、第２粘着層１２の樹脂シート１３と接着する面と反対側の面（図２における下側）に、被接着体への貼着時まで第２粘着層１２を保護するための離型紙等が接合されてもよい。
【００２６】
上記のように構成されたＩＣラベル１は、ＯＶＤ部２、インレット４、及び貼着部１１の各部品が図３に示すような態様で一体に接合されることによって完成する。
製造手順の一例を示す。まず、ＯＶＤ部２の被接着面に上述の材料を塗布して第１粘着層１０を形成する。そして、インレット４の第１面とＯＶＤ部２の被接着面とを第１粘着層１０を介して一体に接合する。
【００２７】
次に、インレット４の第２面側に硬化樹脂層５の材料となる樹脂を所望の厚さに塗布する。塗布後、塗布した樹脂を硬化させる前に、貼着部１１の第２粘着層１２が設けられている面と反対側の面をインレット４に対向させ、塗布した樹脂を挟んでインレット４と貼着部１１とを一体に接合する。そして、塗布した樹脂に熱を加える、紫外線を照射する等の対応する処理を施して硬化させ、硬化樹脂層５を形成すると共にインレット４と貼着部１１とを強固に接合する。このようにしてＩＣラベル１が完成する。
【００２８】
なお、各部品の接合順序に特に制限はなく、任意の順番で各部品を接合してよい。また、大面積の部材を用いて、ＯＶＤ部２、インレット４、及び貼着部１１の各部品をそれぞれ一枚のシート上に複数個製造し、一体に接合した後に１個ずつ切り離してＩＣラベル１を製造しても構わない。
【００２９】
本実施形態のＩＣラベル１によれば、ＩＣチップ３を含むインレット４と、視覚効果を発現するＯＶＤ部２とが組み合わされているので、偽造防止等のセキュリティ効果がより高まると共に、不正流通の監視やトレーサビリティの確保等の物品管理も可能なＩＣラベルを提供することができる。
【００３０】
また、インレット４の第２面に硬化樹脂層５が設けられているので、ＩＣラベル１を各種物品等の被接着体に貼り付けたときに、ＩＣチップ３と被接着体との間に硬化樹脂層５が位置する。したがって、ＩＣチップ３が硬化樹脂層５によって好適に保護され、ＩＣラベル１の貼り付け後、上面側から厚さ方向に力が加えられても、ＩＣチップ３が破損しにくい。
【００３１】
さらに、インレット４は、アンテナ８の、ＩＣチップ３と対向する面と反対側の面を第１面として、ＯＶＤ部２に接合されているので、ＩＣラベル１を被接着体に貼り付けた状態において、アンテナ８がＩＣチップ３の上面をほぼ完全に覆った状態となる。
したがって、剛性の高いアルミ等からなる導電体層を含むアンテナ８によってＩＣチップ３の上面が被覆されるので、ＩＣラベル１の上面にＩＣチップ３の外形が突出しにくい。そのため、ＩＣラベル１の美観やＯＶＤ部２の視覚効果が損なわれることを防ぐことができる。
【００３２】
加えて、硬化樹脂層５が、熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂で形成されるので、当該樹脂をインレット４の第２面に塗布して硬化処理を行うことによって、容易に硬化樹脂層５を形成することができる。
【００３３】
また、液体の硬化樹脂を使用して硬化樹脂層５を形成する場合、硬化樹脂を塗布することによって、図２に示すように、ＩＣチップ３の下方に加えて周囲にも硬化樹脂が進入し、硬化樹脂層が形成される。したがって、ＩＣチップ３の下方だけでなく、水平方向の周囲も好適に保護することができる。
【００３４】
本実施形態においては、ＯＶＤ部２と接合されるインレット４の第１面が、アンテナ８の、ＩＣチップ３と対向する面と反対側の面である例を説明したが、これに代えて、ＩＣチップ３が露出する側の面が第１面としてＯＶＤ部２に接合されてもよい。この場合、ＩＣラベル１を被接着体に貼り付けた状態において、アンテナ８がＩＣチップ３の上面に存在しない状態となるが、硬化樹脂層５の厚さ等の設計パラメータを適宜変更することによって、ＩＣラベル１の上面にＩＣチップ３の外形が突出することを防止することができる。
【００３５】
また、上述の実施形態においては、貼着部１１が樹脂シート１３を有する例を説明したが、これに代えて、図４に示す変形例のように、硬化樹脂層５の下方に直接第２粘着層１２を設けることによって、貼着部１１Ａを形成してもよい。この場合は、インレット４の第２面に塗布した樹脂を硬化させて硬化樹脂層５を形成した後に、第２粘着層１２を形成するための接着剤等を硬化樹脂層５に塗布等の方法で配置すればよい。
ただし、貼着部１１が樹脂シート１３を有していると、貼着部１１を独立した部品として扱えるため、ＩＣラベル１の製造がより容易になる。また、樹脂シート１３の硬化樹脂層５と接合される側の面にも接着剤等を配して、貼着部１１を両面テープ様の構成とすれば、硬化樹脂層５に容易に接合することができる。加えて、樹脂シート１３によってＩＣチップ３がさらに良好に保護されるので、樹脂シートを含んで貼着部１１が形成されるのがより好ましい。
【００３６】
次に本発明の第２実施形態について図５を参照して説明する。本実施形態のＩＣラベル２１と上述の第１実施形態のＩＣラベル１との異なるところは、回折構造を備えている点と、硬化樹脂層に代えて、多層粘着構造がＩＣチップの下方に設けられている点である。
なお、第１実施形態と共通の構成要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００３７】
図５は、ＩＣラベル２１のＩＣチップ３周辺を示す拡大断面図である。フィルム層６のインレット４に対向する面には、ホログラム等の視覚効果を発揮するように構成された公知の回折構造形成層２２が設けられている。また、回折構造形成層２２と墨印刷層７との間には、粘着層２３が介在している。
【００３８】
回折構造形成層２２の作製方法について、以下に説明する。
まず、フィルム層６の一方の面に、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロースアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂等を塗料化し、コート法等によって塗布して樹脂層を形成する。その厚さは０．５〜２μｍが望ましい。
【００３９】
次に、当該樹脂層にエンボスによる回折構造を形成する。具体的な形成方法の例としては、回折格子や表面レリーフ型ホログラム等に係る回折構造のパターンが形成されたニッケル等からなるプレス版を、当該樹脂層に対して加熱押圧することにより回折構造を形成する方法が挙げられる。
【００４０】
屈折率が高い透明薄膜層を回折構造形成層の凹凸面に沿って設けると、回折構造の特徴である再生の角度依存性により、回折構造による画像（例えば回折格子による画像やホログラム等）の再生可能な角度範囲内では、上記透明薄膜層における光の反射率が最大となり『反射型回折格子』や『反射型ホログラム』として機能する一方、回折構造の画像の再生可能な角度範囲外では単なる透明体として機能し、その下層にある像を透視させることが可能になる。そこで、回折構造を形成した上記樹脂層上に透過性薄膜層を形成して回折構造形成層２２を完成させる。
【００４１】
透過性薄膜層は例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、又はイオンプレーティング法等により形成できる。特に、装飾性を高めるには、回折構造形成層よりも屈折率が高く（一般的な回折構造形成層の屈折率ｎは、１．３〜１．５程度である。）、膜厚によって各物質特有の着色効果が現れるＳｉＯ等の無機化合物を、透明域内で上記の方法で２００〜５０００オングストローム（Å）の厚みで設けるのが望ましい。以下に、代表的な透過性薄膜物質を記す。また、括弧内に各物質の屈折率ｎ：透明波長域［μｍ］を記す。
【００４２】
ＣａＦ２（１．２３〜１．２６：０．１５〜１２）、ＮａＦ（１．３４：０．２５〜１４）、Ｎａ３ＡｌＦ６（１．３５：＜０．２〜１４）、ＬｉＦ（１．３６〜１．３７：０．１１〜７）、ＭｇＦ２（１．３８：０．２１〜１０）、ＳｉＯ２（１．４６：０．２〜８）、ＬａＦ３（１．５９：０．２２〜２）、ＮｄＦ３（１．６：０．２２〜２）、ＣｅＦ３（１．６３：０．３〜５）、ＰｂＦ２（１．７５：０．２４〜２０）、ＴｈＯ２（１．８：０．２５〜２）、Ｌａ２Ｏ３（１．９５：０．３５〜２）、ＳｉＯ（１．７〜２．０：０．５〜８）、Ｎｄ２Ｏ３（２．０：０．４〜＞２）、Ｓｂ２Ｏ３（２．０４：０．３〜＞１）、ＣｅＯ２（２．２：０．４〜１０）、ＴｉＯ２（２．２〜２．７：０．３５〜１２）、ＺｎＳ（２．３５：０．３８〜２５）、ＺｎＳｅ（２．５８：０．６〜１５）、ＣｄＳ（２．６：０．６〜７）、Ｓｂ２Ｓ３（３．０：０．５〜１０）、Ｓｉ（３．５：１．１〜１０）、Ｇｅ（４．０：１．７〜１００）、Ｔｅ（４．９：３．４〜２０）、ＰｂＴｅ（５．５：３．４〜３０）
【００４３】
また、ＡｕやＡｌ、Ｓｎなどの金属単体、もしくはその酸化物、窒化物であっても、１００〜５００Å、望ましくは２００〜４００Åの厚みで設けても、有色な透過性薄膜が得られる。
【００４４】
インレット４のアンテナ８は、樹脂等からなるシート状の基材８Ａと、基材８Ａの一方の面に形成された導電体層８Ｂとを有しており、導電体層８Ｂはバンプ９と接続されている。
【００４５】
インレット４の第２面には、両面テープ状の多層粘着構造（保護層）２４が取り付けられている。多層粘着構造２４は、シート状の基材２５の両面に接着剤等からなる粘着層２６及び２７がそれぞれ形成されて構成されており、ＩＣチップ３の下面に直接接着するように取り付けられている。粘着層２７は、第２粘着層と同様に、被接着体に接着されるための媒体として機能する。
【００４６】
基材２５としては、柔軟性を有するものが好ましく、例えば不織布等を好適に採用することができる。粘着層２６及び２７は、所定値以上の厚さに形成されるとＩＣチップ３を好適に保護することができ、例えば、ＩＣラベル２１全体の美観とのバランス等も考慮すると、４０μｍ以上１２０μｍ以下に設定されるのが好ましい。
なお、各粘着層２６、２７の材料としては、第２粘着層１２と同様の材料を採用することができる。
【００４７】
上記のように構成されたＩＣラベル２１の製造手順について説明する。ここでは、ＩＣラベルの図柄が、地模様のような連続柄でない、いわゆる固定柄である例について説明する。
【００４８】
まずインレット４を形成し、第１面側の基材８Ａ状に所望の固定柄の墨印刷層７を形成する。インレット４はロール状の基材上に多数形成されてもよい。そして、第２面側に両面テープ状の多層粘着構造２４の粘着層２６を貼り合わせて一体に接合する。
【００４９】
並行して、ＯＶＤ部を形成するフィルム層６の一方の面に回折構造形成層２２を形成し、回折構造形成層２２の上に材料を塗布して粘着層２３を形成する。粘着層２３をインレット４の第１面に対向させてフィルム層６とインレット４とを一体に接合する（必要に応じて１個ずつ切り離す）と、ＩＣラベル２１が完成する。
一般に、固定柄のＩＣラベルを製造するのは容易ではないが、上述のように製造すれば、固定柄のＩＣラベル２１を容易にかつ大量に製造することが可能となる。
【００５０】
本実施形態のＩＣラベル２１によれば、インレット４の第２面にＩＣチップ３の保護層として機能する多層粘着構造２４が配置されており、被接着体に貼りつけた際に、当該被接着体とＩＣチップ３との間に多層粘着構造２４が介在する。したがって、ＩＣチップ３が柔軟性を有する多層粘着構造２４によって好適に保護され、破損等の不具合の発生を防ぐことができる。
【００５１】
また、多層粘着構造２４は、基材２５の両面に形成された２層の粘着層２６、２７を含んで構成されているので、単層で塗布する場合のほぼ上限である５０μｍ以上の厚みの保護層であっても容易に形成することができる。
【００５２】
また、多層粘着構造２４を形成する両面テープ状の部材をインレット４の第２面に一体に接合するだけで、ＩＣチップ３の保護層と、被接着体に接着するための粘着層とを同時に形成することができる。したがって、ＩＣチップを好適に保護しつつ、より製造工程が簡素で、かつ低コストで製造可能なＩＣラベルとすることができる。
【００５３】
さらに、ホログラム等の特殊な視覚効果を発揮する回折構造形成層２２がＯＶＤ部を形成するフィルム層６に取り付けられているので、意匠性がさらに高まると共に、偽造がより困難となってセキュリティ性をさらに向上させることができる。
【００５４】
以上、本発明の各実施形態について説明してきたが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００５５】
例えば、上述の実施形態においては、インレット４の第２面全面に保護層が設けられる例を説明したが、これに代えて、例えば平面視における寸法がＩＣチップ３よりも一回り大きい程度の大きさの硬化樹脂層を、平面視において当該硬化樹脂層がＩＣチップ３の全域と重畳するように配置することによって保護層が設けられてもよい。このようにすれば、インレット４の第２面において、ＩＣチップ３を被覆するように硬化性樹脂を滴下し、硬化処理を行うことによって、より少ない樹脂量で容易に硬化樹脂層５を形成し、ＩＣチップ３を保護することができる。
なお、この場合、第２粘着層１２を厚めに設けると、ＩＣチップ３及び硬化樹脂層５の厚みを吸収させ、ＩＣチップ３及びその周辺がＩＣラベル１の上面において突出することを防ぐことができる。
【００５６】
また、上述の実施形態においては、フィルム層６のインレット４に対向する側の面に回折構造形成層２２が設けられる例を説明したが、これに代えて、ＯＶＤ部２の上面に、一方の面に回折構造が形成された透明なシート状の基材を接合することによって回折構造形成層を設けてもよい。このようにすると、ＯＶＤ部の上面に接合された当該基材によってＩＣラベル表面の剛性が高まり、内部のＩＣチップの外形がより表面に突出しにくくなる。したがって、ＩＣラベルの美観や視覚効果等をより良好に保持することができる。
【００５７】
さらに、上述の実施形態においては、ＯＶＤ部２が、積層されたフィルム層６と墨印刷層７とで形成された例を説明したが、これに代えて、樹脂フィルム等からなるフィルム層に光学変化インキ（ＯＶＩ）による印刷を施すことによってＯＶＤ部が形成されてもよい。ＯＶＩとは、ＯＶＤの構成材料となりうるインキの総称であり、インキ自体がカラーシフト等の視覚効果を発現できるもので、特殊な材料をインキ中に含有している。ＯＶＩの例としては、例えば、コレステリック液晶の顔料を含有したコレステリックインキや、光沢を有して輝く顔料を含有したパールインク等が挙げられる。フィルム層としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を好適に採用することができる。ＯＶＤ部をこのような構成としても、上述の各実施形態におけるＩＣラベルと同様の効果を得ることが可能である。
【００５８】
加えて、第１粘着層１０を容易に剥離する材料で形成することによって、ＯＶＤ部２が容易にインレット４から剥離する脆性のＩＣラベルとして本発明のＩＣラベル１を構成してもよい。このようにすると、ＩＣラベル１を剥離して、他の模倣品等に貼り付ける等の不正行為を困難にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１実施形態の非接触ＩＣラベルを示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における拡大断面図である。
【図３】同非接触ＩＣラベルを分解して示す図である。
【図４】同非接触ＩＣラベルの変形例を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の非接触ＩＣラベルを示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１、２１  非接触ＩＣラベル
２  光学変化デバイス部
３  ＩＣチップ
４  インレット
５  硬化樹脂層（保護層）
６  フィルム層
８  アンテナ
２２  回折構造形成層
２４  多層粘着構造（保護層）
２５  基材
２６、２７  粘着層
【図１】
0005194861.tif 000002
【図２】
0005194861.tif 000003
【図３】
0005194861.tif 000004
【図４】
0005194861.tif 000005
【図５】
0005194861.tif 000006