(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物から成るパターン層とを有し、前記プライマー層のうち前記パターン層部分の厚さが前記パターン層の非形成部である開口部の厚さよりも大きい電磁波シールド材であって、
前記プライマー層が帯電防止剤を含有し、かつ、前記プライマー層と前記導電性組成物から成るパターン層との２層を含めた合同領域中に、前記プライマー層に含まれるプライマー成分と、前記導電性組成物から成るパターン層に含まれる導電性組成物成分とが混合している混合領域が存在する、電磁波シールド材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にディスプレイ（画像表示装置）の前面に配置するに好適で、メッシュ形状に代表される導電性の所定のパターンの導電性組成物から成るパターン層がプライマー層を介して形成された電磁波シールド材に関し、更に詳しくは、前記パターン層形成時の導電性組成物の飛散によるヒゲの発生を防止した電磁波シールド材に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電磁波シールド材としては、金属箔をエッチング処理してメッシュパターンとするフォトリソグラフィー法によるものもあるが、コスト、廃液処理等の面から、例えば次の（１）〜（３）の従来法の様な、導電性組成物を用いてパターン層を形成する方法も各種提案されている。具体的には、導電性インキを導電性組成物として用い、印刷法によって該インキをメッシュ状等のパターン層として形成する方法である。
尚、以降、特に所謂印刷法乃至はこれに類する方法を用いてパターン形成する場合に於いては、特に、導電性組成物を導電インキ、パターン形成法を印刷（法）、及びパターン層を印刷層、導電性組成物から成るパターン層を導電インキ印刷層とも呼称し、両者を適宜用いることにする。
【０００３】
（１）透明基材に、無電解めっき触媒インキをスクリーン印刷して、メッシュパターンの触媒インキ印刷層を形成した後、無電解めっきして、触媒インキ印刷層上にメッシュパターンの金属めっき層を形成した、めっき触媒インキにスクリーン印刷法を利用する電磁波シールド材（特許文献１）。
（２）透明基材に、導電性粉末を含む導電インキを凹版オフセット印刷して、メッシュパターンの導電インキ印刷層を形成した後、電解めっきして、導電インキ印刷層上にメッシュパターンの金属めっき層を形成した、導電インキに凹版オフセット印刷法を利用する電磁波シールド材（特許文献２）。
（３）紫外線硬化型樹脂に金属微粒子を分散させた無電解めっき触媒インキを凹版のメッシュ状凹部内に充填し、該凹版上に透明基材が圧着された状態のまま版上に於いて紫外線で硬化させて版を賦形型とする形態で透明基材に凹版印刷して、メッシュパターンの触媒インキ印刷層を形成した後、無電解めっきして、触媒インキ印刷層上にメッシュパターンの金属めっき層を形成した、めっき触媒インキに特殊な凹版印刷法を利用する電磁波シールド材（特許文献３）。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２７９２号公報
【特許文献３】特開平１１−１７４１７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の印刷法によるメッシュパターンでは、特にディスプレイ用途に好適で、例えば線幅５〜３０μｍ程度で目視判別し難い程の線幅の細い細線パターンでは、上記従来法（１）〜従来法（３）〔以下、単に上記（１）等ともいう〕の印刷法を利用した何れの電磁波シールド材も、細線にギザ（細線の輪郭線が非平滑な折線状、ジグザグ状を呈すること）や断線等の印刷不良が発生し易く、満足できるものではなかった。
【０００６】
その理由は、上記（１）のスクリーン印刷法ではインキ粘度が高く、スクリーンを区画する紗の目が転移したりして、極細の細線には性能的な限界がある為である。
また、上記（２）の凹版オフセット印刷法では、インキの転移が直接的ではなく、凹版からオフセット用のゴムブランケットローラを介して透明基材に間接的に転移させ且つブランケットローラ上からインキが転移する際に印圧で押し広げられ、歪む為に、凹版上のパターンが透明基材上で忠実に再現できない為である。
【０００７】
しかも、凹版印刷固有の問題として転移率の低さが挙げられる。この理由には２つあり、第１の理由は凹部内の液状インキは粘性、表面張力等の影響により凹部内を充填するインキの全体積のうち被印刷物側に転移する体積は一部に留まる（残りは凹部内に残留）ことである。特に、導電インキ、金属触媒インキの如く固体粒子を高濃度で含有するインキの場合、凹部内のインキは移動し難くなる為、転移率は通常のインキよりも一層低下する。第２の理由は、凹版では転移させるべきインキを版面の凹部に充填させる為に、凹部以外の版面凸部上の余分なインキはドクターブレードで掻き取るなどして排除するが、その後に凹部内に充填されたインキ部分の上面は版面凸部と完全な面一に排除できず、若干窪んだ形状となることがある。すると、充填されたインキと被印刷物との接触が窪んだ部分で不完全となり、被印刷物へのインキの転移が阻害される。其の結果、単に転移率〔（被印刷物上に転移したインキの体積（或いは厚み）／凹版凹部内のインキの体積（或いは凹部深さ））で評価）の低下に留まらず、細線にギザや断線等の転移の欠落（インキ抜け）を生じる。更には、被印刷物との密着性低下、等の印刷不良が発生し、電磁波シールド性能を低下させる原因となる。
オフセット方式を採用せず、凹版から直接被印刷物上に印刷する様に変更しても、オフセット固有のパターン歪みは解消可能であるが、転移率の低さ、パターン欠落は依然未解決のままで残る。
【０００８】
また、上記（３）の版を賦形型として用いる改良された凹版印刷法では、インキの転移が直接的であり、且つインキは凹版上の凹部内で固化させる。即ち、先ず版凹部形状を忠実に賦形し、しかる後に版から転移させる為に、上記（１）や（２）に比較して、インキ転移率が高く（原理的には１００％）、細線パターンの再現性に優れている。しかし、それでも現実には、微細な細線パターンでは、凹版から透明基材へのインキの転移が１００％完全に理想的とは言い切れなかった。
それは、凹版面の凹部にインキを充填させる際に、充填インキ上面が窪んだ形状となることは依然として不可避の為である。このことに起因する細線のギザや断線等の転移不足や、被印刷物との密着性低下、等の印刷不良の発生を完全に防ぐことは出来なかった。更に、上記（３）の問題点として、そのような方法を適用する為には、触媒インキ、或いは導電インキのバインダー樹脂を紫外線硬化型樹脂で構成する必要があることである。一方で、触媒インキ、或いは導電インキは金属、或いは黒鉛から成る紫外線遮光性の粒子を大量に含む為、凹版凹部内に於いてインキを十分硬化させることが困難となり、硬化が不完全になると設計通りインキは完全には転移し無い。又転移したインキも強度、耐久性も不良となってしまう。
【０００９】
そこで、本出願人は、上記（２）、（３）の様な凹版印刷法に対して、インキの転移性を向上させて、転移不足や密着性低下等の印刷不良を改善できる新規な印刷法を、本発明出願時未公開の特願２００７−１５３１１３号で提案した。
【００１０】
上記新規な印刷法とは、図７（ａ）で示すとおり、被印刷物（透明基材）３１を凹版３３に接触させる前に被印刷物に予め施したプライマーを液状状態のプライマー層３２Ａとして、図７（ｂ）の様に凹版３３に接触させた後、紫外線照射、冷却などによって版上で固化させ、その後に、図７（ｃ）の様に被印刷物３１を凹版３３から離して、版面の凹部内のインキ３４を被印刷物３１上の固化したプライマー層３２上に転移させる印刷法である。このとき、凹部内に充填されたインキ３４表面に窪み３５が存在しても、プライマー層が液状なので窪みに流れ込み窪みを充填して、インキの窪み部分での被印刷物とインキとの接触不良が解消する。更に、使用材料や印刷条件如何によっては、プライマー層３２とインキ３４との界面近傍に於いてプライマーとインキとが相互に拡散、溶解、乃至は浸透して層間の密着を向上させたり、インキ３４自体の流動性を低下させたりするメカニズムも付加される。その結果、インキの転移性が向上し転移不足や密着性低下が改善する、という凹版印刷法である。
なお、インキを転移させるとき、インキは前記（３）の様に、版上で硬化させ固化させても良いが（インキに対して版を賦形型とする凹版印刷法）、液状のままで転移させても良く（インキに対して版を賦形型としない通常の凹版印刷法）、どらちでもインキ転移性が向上し、前記印刷不良を改善できる。
ただ、前記の如く、一般に導電インキや触媒インキは紫外線遮蔽性が強い為、通常は凹版凹部内のインキは完全には固化せず、多少なりとも流動性を残したまま、転移する場合が多い。
【００１１】
また、その印刷結果物は、インキ層の直下のプライマー層の厚みが他の部分の厚みよりも大きいという、従来の印刷法による物とは異なる外見的特徴が存在する。予め固化されたプライマー層面に対してインキ層を印刷することになる、従来の印刷法では、プライマー層のうち印刷パターン直下となる部分のみを予め厚めに形成することが実質上困難であり、又仮に可能であったとしても、わざわざその様にした上に印刷する必要もなく、実際上今まで実在しなかった特徴でもある。
【００１２】
また、図８は、図７で説明した新規な印刷法の前半部分の工程を示す別の概念図である。図８（Ａ）に示すように、凹版１０１上に、導電インキとして導電性組成物１０３を塗布した後にドクターブレード１０２で掻き取って、凹版１０１の凹部１０４内に導電性組成物１０３を充填する。この充填の際、図８（Ｂ）に示すように、ドクターブレード１０２で掻き取った後の凹部１０４内に充填された導電性組成物１０５はその上部に凹み（窪み）１０６が生じる。
そして後は、図７で説明したように、この凹み１０６は、予め液状のプライマー層を片面に形成しておいた透明基材を、そのプラマイー層を挟むように凹版に密着させることで、プライマーが凹み１０６に充填され埋め尽くす。
【００１３】
しかしながら、上記新規な印刷法による電磁波シールド材であっても、解決すべき課題があった。
それは、導電性組成物を用いた導電インキが、凹版の凹部内部から引き抜かれて凹版から離れ被印刷物上に転移して、導電性組成物の所定のパターンのパターン層が形成されるべき部分以外の部分に、つまり非形成部に、液状の導電性組成物が飛び散った「飛散痕」が生じることである。この飛散痕は、パターン層の細線から大よそヒゲ状に形成されるので、以降は「ヒゲ」と称することにする。
ヒゲは、図９（ａ）の平面図及び図９（ｂ）の断面図でヒゲ１５として概念的に示すように、導電性組成物である導電インキによって形成されたパターン層である導電インキ印刷層１３に対して、その非形成部である開口部１４の領域に発生する。なお、図９（ｂ）の断面図では、透明基材１１上のプライマー層の図示は省略してある。
【００１４】
この様な技術的背景に対して、本発明の課題は、好適には上記新規な印刷法によって形成される導電インキ印刷層を、プライマー層を介して透明基材上に設けた、プライマー層を持つ電磁波シールド材ならではの特徴を有効活用して、導電インキ印刷層形成時に導電インキが凹版から離れる際に飛散して発生するヒゲを防いだ、電磁波シールド材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そこで、本願発明者らは、上記課題解決の為に、模索、検討を重ねた結果、以下の事実を見出した。即ち、意外なことに、上記ヒゲの原因はパターン層の形成時に於ける帯電した電荷（静電気）によるものであると判明した。当初、該パターン層は導電性組成物で形成される為、当然に帯電防止性能は本来有るものと思われた。しかし、現実には、該パターン層は面積率が小さく、通常は、画像表示装置前面用の電磁波シールド材の場合、導電性組成物で形成したパターン層の非形成領域が全表面積中に占める面積率は９０〜９５％に及ぶ。この非形成領域（開口部）は電気絶縁体から成る透明基材及び（帯電防止剤無添加の）プライマー層から成る。この電気絶縁体の領域上に帯電した電荷は、導電性組成物で形成したパターン層の近傍のものは別にして、該パターン層に流れ込んで除電される効率は低い。更に、通常の導電性組成物は、完全に固化した後は十分な導電性（即ち帯電防止性）を発現するものの、流動状態に於いては、溶剤等により導電性粒子が相互に絶縁されていたり、或は導電性を発現する状態になっていない等の理由により、十分な導電性を発現しない。そのため、該パターン層の形成時に帯電した電荷の引力により、流動状態の導電性組成物が吸引或は反発され、前記のようなヒゲを発生したものと判明した。そして、この知見を基に、本発明は、導電インキに代表される導電性組成物を用いて印刷に代表されるパターン形成法で所望の導電性パターンを形成してなると共に、次のような構成の電磁波シールド材とした。
【００１６】
（１）透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物から成るパターン層とを有し、前記プライマー層のうち前記パターン層部分の厚さが前記パターン層の非形成部である開口部の厚さよりも大きい電磁波シールド材であって、前記プライマー層が帯電防止剤を含有する、電磁波シールド材。
【００１７】
この構成によって、先ず、導電性組成物から成るパターン層直下を開口部より厚くする様に形成したプライマー層によって、導電性組成物を印刷法でパターン形成する場合に於いて、導電性組成物（導電インキ）の転移不良に起因する細線のギザや断線、導電性組成物から成るパターン層の脱落に繋がる両層間の密着性低下などのパターン形成不良を防げ、該導電性組成物の転移率も向上し、しかもプライマー層中に添加した帯電防止剤によってヒゲ発生も抑制され、導電性組成物（導電インキ）を用いた印刷法による電磁波シールド材でも実用性の高いシールド材となる。
【００１８】
（２）また、上記（１）にて、前記プライマー層と前記導電性組成物から成るパターン層との界面が交互に入り組んでいる、電磁波シールド材。
（３）或いは、上記（１）にて、前記プライマー層と前記導電性組成物から成るパターン層との２層を含めた合同領域中に、前記プライマー層に含まれるプライマー成分と、前記導電性組成物から成るパターン層に含まれる導電性組成物成分とが混合している混合領域が存在する、電磁波シールド材。
【００１９】
これら（２）或いは（３）の構成によって、パターン形成法として印刷法を用いる場合に於いて、導電性組成物の離版時からプライマー層と導電性組成物から成るパターン層との層間密着性がより向上するので、導電性組成物の転移率や導電性組成物の密着性が更に向上し、前記パターン形成（印刷）不良をより確実に防げ、印刷法で高精細な導電性組成物から成るパターン層をより確実に実現できる。
【発明の効果】
【００２０】
（１）本発明による電磁波シールド材では、導電性組成物から成るパターン層直下を厚くしたプライマー層によって、細線のギザや断線という導電性組成物の転移不足、導電性組成物の密着不良などの導電性組成物によるパターン形成時のパターン形成不良を防げ、導電性組成物の転移率も向上し、且つヒゲ発生も抑制され、印刷法で高精細な導電性組成物から成るパターン層を実現できる。
（２）またプライマー層と導電性組成物から成るパターン層との界面が交互に入り組んだ構造の存在や、プライマー層と導電性組成物から成るパターン層との合同領域中での、プライマー成分と導電性組成物成分との混合領域の存在によって、導電性組成物の転移率や導電性組成物の密着性が更に向上し、前記転移不足や密着不良というパターン形成（印刷）不良をより確実に防げ、印刷法で高精細な導電性組成物から成るパターン層をより確実に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明について図面を参照しつつ詳述する。
【００２２】
［図面の説明］
参照する図面は、
図１は本発明による電磁波シールド材にて、その一形態にて特徴的断面形状を概念的に示す断面図（ａ）と、ヒゲ発生が防止された状態を概念的に示す平面図（ｂ）、
図２は導電性組成物から成るパターン層の形態例（形態Ａ：界面が交互に入り組んでいる）を概念的に示す断面図、
図３は導電性組成物から成るパターン層の形態例（形態Ｂ−１：混合領域が界面近傍に存在）を概念的に示す断面図、
図４は導電性組成物から成るパターン層の形態例（形態Ｂ−２：混合領域が導電インキ印刷層中に存在）を概念的に示す断面図、
図５は本発明による電磁波シールド材の別の形態例（金属箔膜層追加）を示す断面図、
図６は導電性組成物から成るパターン層の断面形状の一態様を概念的に示す断面図、
図７は本発明の電磁波シールド材を製造する際に利用可能なパターン形成法である新規な印刷法をその一態様で説明する概念図、
図８は本発明の電磁波シールド材を製造する際に利用可能なパターン形成法である新規な印刷法の前半部分を説明する別の概念図、
図９はヒゲを概念的に示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【００２３】
［代表的な構成による概説］
本発明による電磁波シールド材は、基本的に断面形状がその一形態を模式的に拡大断面図で例示する図１（ａ）の電磁波シールド材１０のように、透明基材１１上に（固化している）プライマー層１２が積層され、該プライマー層１２上に、導電性組成物から成るパターン層として、導電性で所定のパターンで印刷形成された導電インキ印刷層１３を有し、導電インキ印刷層１３部分（直下）のプライマー層１２の厚さＴａは、開口部１４でのプライマー層１２の厚さＴｂよりも厚く、且つ、導電インキ印刷層１３が印刷されていない部分であり光透過性を担う開口部１４に於けるプライマー層１２が帯電防止剤を含有する。その結果、図１（ｂ）の拡大平面図で示す電磁波シールド材１０のように、導電インキ印刷層１３の非形成部である開口部１４にはヒゲが存在しないか、在っても帯電防止剤未含有の場合に比べて少ない。
【００２４】
なお、透明樹脂層１６が図１（ｃ）の断面図のように、開口部１４の部分と共に導電インキ印刷層１３上も含めて形成されていても良い。開口部及び導電インキ印刷層上の両方に形成する構成は、容易に透明樹脂層を形成できる点で好ましい。
【００２５】
［ヒゲ］
図９で概念的に示したように、ヒゲ１５はパターン層（導電インキ印刷層）１３に接続しているものの他に、パターン層から分離しているものも含む。また、パターン層から伸びるヒゲの平面形状は、直線、曲線、折線、これらが複合化された形状（折線化した曲線、分岐した形状など）であり、形状、大きさ、太さ及び長さ等は通常均一ではない。
そして、本発明による電磁波シールド材は、ヒゲ発生が抑制されており、図１（ｂ）で概念的に示す平面図のようにヒゲがないか、在ってもプライマー層が帯電防止剤を含有していない場合に比べて少なくなっている。ヒゲは導電インキが凹版凹部内から引き抜かれる離版時に飛散することによって生じるが、プライマー層中に帯電防止剤を含有させることで、ヒゲ発生が抑制されることから、前述の如く、前記飛散の原因は、透明基材が版から離れる際の剥離帯電が原因であると考えれる。
【００２６】
［透明基材］
透明基材１１は、少なくとも可視領域で透明な基材が使用可能であり、可視領域での光透過性、耐熱性、機械的強度、或いは更に電離放射線透過性等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚さを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など剛直物でも良いが、生産性に優れるロールツーロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム（乃至シート）が好ましい。このような要求性能を満たす材料は、通常、電気絶縁体となる。
尚、ロールツーロールとは、巻取（ロール）から巻き出して供給し、適宜加工を施し、而かる後、巻取に巻き取って保管する加工形態をいう。
樹脂フィルムの樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートの２軸延伸フィルムは耐熱性、機械的強度、光透過性、電離放射線透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明基材の厚さは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。
このように、透明基材には通常、なるべく耐熱温度が高いものが好ましいが、電磁波シールド材の製造に必要な処理温度や用いる冷却方法、及びコストなどから適宜適したものを選択すれば良い。
【００２７】
なお、透明基材の樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤などの公知の添加剤を添加できる。又、本発明に於いては不必須ではあるが、透明基材中にも帯電防止剤を添加して、更に帯電防止性能を向上させたり、或は導電性組成物で形成したパターン層との密着性等の問題から、プライマー層中に十分な量の帯電防止剤を添加出来ない場合に帯電防止剤効果を補強することも出来る。なお、外線吸収剤は、導電インキ印刷時のプライマー層の固化を電離放射線の照射による硬化で、それも紫外線を透明基材を透して行う場合は、硬化に支障が生じない程度の添加に抑えるか、或いは紫外線吸収剤の吸収波長域と硬化に使用する紫外線の波長域（光重合開始剤の利用波長域）とを完全には重複しない様に選択して、硬化を阻害しないようにすると良い。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、本発明固有のプライマー層１２とは異なる材料・形成法による易接着プライマー処理（例えば下地層形成も含む）などの公知の易接着処理を行ったものでも良い。また、下地層には、密着性改善以外に、耐久性改善、印刷品質改善、耐熱性改善等の各種機能を持たせても良い。
【００２８】
［プライマー層］
プライマー層１２は帯電防止剤を必須成分として含有する層であるが、元々の主目的が導電インキ印刷層を印刷形成時に、版から被印刷物へのインキ転移性を向上させ、転移後のインキと被印刷物とのインキ密着性を向上させる為の層である。また、基本的機能として、透明基材及び導電インキ印刷層の双方に密着性が良く、また開口部での光透過性確保の為に透明な層でもある。また、プライマー層は単層でも多層でも良い。
更に、このプライマー層１２は、前記の通り、プライマー層のうち前記導電インキ印刷層部分の厚さＴａが前記導電インキ印刷層の非形成部である開口部１４の厚さＴｂよりも大きい。
【００２９】
なお、好適には、このプライマー層１２は、凹版印刷時の凹版に接触している間に液状から固化させ固体とする層として形成される層であり、最終的に電磁波シールド材となったときに固化している層として形成される。この様な層とすることで、印刷する前に既に固化している層として形成された一般的ないわゆる「易接着プライマー層」、アンカー層、下地層などとは異なった現象と好ましい結果（効果）とを与えることは前記の通りである。
【００３０】
なお、プライマー層の開口部には、本来は望まないが不可避的に発生する凹凸（これを「不可避凹凸」とも呼ぶことにする）が形成されることがある。不可避凹凸は、版耐久性の為に版表面をクロムめっきした時のめっき表面の微小なクラック、表面粗さ、ドクターブレードの擦傷、版表面を研磨した時の研磨傷などの凹版凸部表面の凹凸形状、或いは、塵の抱き込み等が原因となって、導電インキ印刷層の印刷形成時に賦形された凹凸形状である。凹凸形状とは言っても、プライマー層表面から窪んだ凹形状、膨らんだ凸形状、文字通り凹と凸が組み合わさった凹凸形状などである。この様な不可避凹凸によって、開口部の望まれない透明性の低下を来たす場合は、透明樹脂層１６を少なくとも開口部、或いは導電インキ印刷層上も含めて、形成しても良い。
【００３１】
〔厚さＴａ＞Ｔｂ〕
本発明では、図１〜図５のように、プライマー層のうち導電インキ印刷層部分の厚さＴａが導電インキ印刷層の非形成部である開口部１４の厚さＴｂよりも大きいという形状的な特徴を有する。該形状的特徴は、図７を参照して説明した、新規な印刷法で形成することにより出来るものである。すなわち、印刷時に固化させる液状のプライマー層を介して印刷することになる新規な凹版印刷法では、図７を参照して説明した通り、凹部内に充填されたインキ３４の上面に版面凸部と面一（同一水準面）にならない窪み３５が生じている場合でも、被印刷物と凹版間に介在させ凹版に接触させるプライマー層３２Ａは液状とするので窪みに流れ込んで空隙を埋めて、インキの窪み部分での被印刷物３１とインキとの空隙による不完全な接触を改善して、より完璧な接触状態を実現し、インキ転移不足、インキ密着不足などによる印刷不良が解消し、またインキ転移率も向上する。
【００３２】
この様に、窪みがある場合は、図１〜図６の様に、プライマー層の厚さが開口部の厚さＴｂよりも導電インキ印刷層直下の厚さＴａが厚い（前記窪みの深さに対応）現象が観察される。なお、インキ充填が理想的で窪みがない場合は、プライマー層の厚さは開口部の厚さＴｂと導電インキ印刷層直下の厚さＴａとが等しい現象が観察される。なお、窪みがある場合でも、版面上の全ての凹部に於いて、窪みが生じるとは限らない。
【００３３】
また、導電インキ印刷層部分で厚くなったプライマー層の断面形状は、図１〜図６では導電インキ印刷層の線幅方向中央部になる程厚さが厚くなる形状であるが、半円、半楕円、正規分布曲線などのいわゆる釣鐘型形状、三角形、台形、五角形等のいわゆる山形形状、或いはこれらに類似の形状などでも良い。厚い部分が幅方向の両端のいずれかにずれた形や、厚い部分が複数ある波型のような形でもよい。また、プライマーとインキが共に液状の状態で接触させて該インキによる導電インキ印刷層を印刷形成するのが好適であるため、接触面の形状は本質的にばらつき（面の乱れ）を含む。従って、断面の線幅方向で見たときに、プライマーの山状の裾野部分の厚みが開口部厚さＴｂよりも薄くなる部分が部分的に存在する可能性もゼロではない。しかしそのような場合も本発明の効果を妨げるものではない。
【００３４】
また、図１〜図６では、プライマー層の厚さＴａを、導電インキ印刷層直下のうち中央部が最も厚い場合を例示し、その最大厚さ部分で代表して示したが、厚さＴａは導電インキ印刷層直下であればどこでも良いが、最大厚さで代表させても良い。
【００３５】
プライマー層の厚さは、特に限定はないが、通常、固化後の開口部に於ける厚さＴｂで１〜１００μｍである。また、導電インキ印刷層部分の厚さＴａが厚い場合は、その分当該部分の厚さは増える。また、導電インキ印刷層部分に於けるプライマー層の厚さＴａは、特に限定は無いが、通常は、導電インキ印刷層の最大厚みの１／１０〜１／２程度である。
【００３６】
プライマー層１２に用いる材料は、帯電防止剤を必須材料として用いる他は、版に接触している時の版上で液状状態から固体状態に固化させることが出来る材料が好適であるが（インキの転移不良に起因する細線のギザや断線、インキ密着性低下などの印刷不良を防げ、インキ転移率も向上するため）、基本的には特に制限は無い。この様な、プライマー層１２は具体的には樹脂層として形成でき、樹脂層の樹脂としては、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂を用いることができ、硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、その他の硬化機構の硬化性樹脂などを使用できる。中でも、硬化性樹脂の一種である電離放射線硬化性樹脂は、透明基材上に最初から液状のプライマー層として形成し、それを液状のまま版に供給して版上で速やかに固化できる為に、生産性に優れる等の点で、好ましい。ただ、電離放射線照射装置などのコストや利用可能な設備等の点で、熱硬化性樹脂などのその他の硬化性樹脂、或いは熱可塑性樹脂を使用しても良い。
【００３７】
ここで、上記樹脂の具体例を挙げれば、例えば、熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂などである。また、熱硬化性樹脂としては、熱硬化型アクリル系樹脂、熱硬化型ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などである。
【００３８】
また、電離放射線硬化性樹脂としては、未硬化状態にて液状（常温液状となるものの他、常温固体で加熱や溶剤希釈等により液状となるものも含む）で使用できるものを選択すれば良い。なお、電離放射線硬化性樹脂は、少なくとも電離放射線で硬化可能な、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなどを適宜配合し、或いは更に物性調整等の為に、熱可塑性や熱硬化性等の電離放射線非硬化性樹脂、その他添加剤も適宜配合した樹脂組成物で、電離放射線で硬化させることができる樹脂である。
【００３９】
このような、電離放射線硬化性樹脂としては、アクリレート系で代表的されるラジカル重合性化合物、エポキシ系で代表されるカチオン重合性化合物がある。アクリレート系は、単官能や２官能以上の（メタ）アクリレートモノマー、（メタ）アクリレートプレポリマーなどが使用される。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートの意味である。アクリレート系のモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが使用される。また、アクリレート系のプレポリマーには、ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ系、メラミン系、シリコーン系などが使用される。エポキシ系では、ノボラック型エポキシ系、ビスフェノール型エポキシ系等のプレポリマーが挙げられる。これらの各種モノマー、及びプレポリマーは単独で、或は適宜2種以上を組合わせて用いる。
【００４０】
電離放射線としては紫外線、電子線等を適宜選択すれば良い。但し、紫外線の方が設備的に低コストである点では好ましい。なお、紫外線の場合は、光重合開始剤を配合した樹脂とする。また、耐光性向上の為に、樹脂中に紫外線吸収剤が添加された透明基材を用いる場合に、透明基材を透しての紫外線照射で硬化に支障を来たすことがあれば、電子線の方を用いるのが好ましい。また、耐光性向上の為に電離放射線硬化性樹脂中に紫外線吸収剤を添加する場合も同様に電子線を用いて硬化すると良い。
【００４１】
帯電防止剤としては、公知の材料から適宜選択し使用すると良い。帯電防止剤は一般にその使用により表面抵抗率が１０11〔Ω〕（〔Ω／□〕、〔Ω／ｓｑ〕とも記す）以下を示す物にできる材料のことを示し、帯電防止剤を含有させた後の物の帯電を防止する程度の導電性能を持っている材料である。通常は、表面抵抗率が１０5〜１０9〔Ω〕程度を示す物にできる材料が用いられる。帯電防止剤の種類としては、界面活性剤（イオン分類では例えばアニオン系、カチオン系など、骨格分類では例えばシリコーン系など）が利用できる。例えば、アニオン系界面活性剤としては、変性シリコーンのリチウム塩はヒゲ抑制効果の点で、また無色透明である点でも好ましい材料のひとつである。また、カチオン系面活性剤としては第４級アンモニウム塩もヒゲ抑制効果及び無色透明である点で好ましい材料のひとつである。
なお、帯電防止剤としては、プライマー層と混合されるため、透明で無色なものが好ましく、最終的な電磁波シールド材としての不本意な着色を防げる。
また、帯電防止剤の含有量は少な過ぎるとヒゲ抑制効果が十分に得られず、多すぎてもムダになるので、例えばプライマー層中の樹脂分に対して０．１〜１０質量％程度の含有量とするが、ヒゲ発生状況に応じて適宜な含有量に設定すれば良い。
【００４２】
また、プライマー層中には、密着性、耐久性改善、各種物性付与などの為に、更に必要に応じて各種添加剤や変性樹脂を添加できる。添加剤としては公知のものを適宜選択すれば良い。例えば、可塑剤、界面活性剤、体質顔料、熱安定剤、光安定剤（紫外線吸収剤、ラジカル捕捉剤）、赤外線吸収剤、着色剤などの添加剤である。
【００４３】
〔プライマー層の形成〕
プライマー層形成、或いはまた導電インキ印刷層形成の各形成方法自体は、電磁波シールド材としての本発明に於いては特に制限はないが、本発明の電磁波シールド材では、プライマー層のうち導電インキ印刷層部分の厚さが導電インキ印刷層の非形成部である開口部の厚さよりも大きいという形状的な特徴を実現できる方法や材料であれば良い。
例えば、プライマー層は、溶剤や上記したような材料をプライマー成分として適宜用いたプライマーを、透明基材に公知の塗工法で形成することができる。塗工法は、グラビアコート、コンマコート、ダイコート、ロールコートなどである。
【００４４】
プライマー層が版に接触している時の版上でプライマー層を液状状態から固体状態に固化させる様にするには、プライマーに熱可塑性樹脂を用いて加熱軟化で液状とする場合は、その代表的な方法としては、一旦、塗工により、常温固体のプライマー層を形成し、該固体のプライマー層を導電インキを凹部に充填した版面に接触させ、而かる後に該プライマー層を加熱軟化させて液状とする。前記塗工としては、溶剤添加したプライマーの塗液を塗工後、溶剤乾燥させて版接触前に一旦固化したプライマー層として形成する。或いは、プライマーを溶融塗工後、冷却固化させて版接触前に一旦固化したプライマー層として形成する。この他、プライマーを溶融塗工後、冷却固化させずにそのまま加熱軟化状態の液状のプライマー層として版面に接触させる（版に供給し接触後固化させる）ことも出来る。
また、電離放射線硬化性樹脂の場合は、未硬化で常温固体であれば上記熱可塑性樹脂と同様とすることができ、未硬化で（常温又は加熱）液状であれば、液状のプライマーをそのまま塗布するか、溶剤希釈したプライマー液を塗布乾燥して、そのままの液状のプライマー層として形成する（版に接触後固化させる）。なお、溶融塗工であっても、塗液には版上での固化に支障を来たさない範囲で溶剤を添加しても良い。
そして、液状のプライマー層を凹版と接触状態で固化させるには、プライマーの樹脂材料などに応じて、架橋反応などの化学反応、冷却、或いはこれらの併用を利用できる。
なかでも電離放射線照射は化学反応を瞬時に完結できるので高速な固化が要求される円筒状の凹版上での固化に適し、生産性にも優れ、また対応する電離放射線線硬化性樹脂もプライマーを施す段階から液状で取り扱える等の点で、優れた固化方法である。
【００４５】
［導電インキ印刷層］
導電性組成物から成るパターン層としての導電インキ印刷層１３は、導電性組成物としての導電インキを所定のパターンに印刷して形成した層であり、好適にはその印刷に前記新規な凹版印刷法を利用する。所定のパターンとは、例えばメッシュ形状、ストライプ形状などの電磁波シールド性能と光透過性とを両立させた公知のパターンである。なかでもメッシュ形状、それも正方格子形状が代表的であり、この他、格子形状で言えば例えば長方形格子、菱形格子、六角格子、三角格子などがある。パターンの線幅は例えば５〜５０μｍ、本発明の効果がより際立つ点ではより細い５〜３０μｍであり、線間ピッチ（線と線の繰り返し周期）は例えば１００〜５００μｍである。
なお、ディスプレイ用途では、画像表示に影響しない四辺周辺部は接地用導通の為に開口部を設けないベタパターンか、在っても占有面積比率が小さい接地領域を開口部を有する画像表示領域の周囲に設けることがある。
【００４６】
導電インキとしては公知のものを適宜採用すれば良く、代表的には、導電性粉末を樹脂バインダー中に分散させたインキで、樹脂バインダーは、樹脂と必要に応じて溶剤、その他添加剤からなるインキである。また、導電性を導電性粉末によらずに、或いはこれと併用して、導電性樹脂や導電性化合物を含有させて実現したものでもよい。また、導電インキ成分はこれら材料からなる。
【００４７】
また、導電インキのバインダー（導電性を担う導電性粉末以外の成分、ビヒクルとも言う）は印刷適性、導電性、安定性などを考慮して選べばよく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等の樹脂、架橋剤（硬化剤）、重合開始剤、溶剤（有機溶剤または水）、増粘剤、界面活性剤、重合禁止剤、安定剤、各種フィラーなどの中から用途に応じて組み合わせて用いることができる。なお、樹脂を含むバインダーが樹脂バインダーである。
導電インキには、例えば、市販の銀ペーストや銅ペーストのように導電性粉末を含むペーストが使用可能であり、また、低温焼成が可能な、いわゆるナノサイズの導電性粉末を含む導電インキを用いることもできる。
【００４８】
導電インキの粘度については特に制限はなく、用いる印刷方法や材料によって適宜選択すればよい。導電性粉末に粒径がナノ系の材料を用いる場合は一般に粘度が低くできるので、インクジェット印刷やグラビア印刷、フレキソ印刷法などが適しており、導電性粉末に粒子径がサブミクロン〜ミクロン程度の粒子を用いる場合は一般に粘度が高いので、グラビア印刷等の各種凹版印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷やディスペンサーなどが適している。なお、物の発明である本発明ではパターン形成法である印刷法は特に限定されるものではないが、好適には凹版を印刷版に用いる関係状、これら印刷法のなかでも特に凹版印刷が好適である。
【００４９】
また、導電インキ印刷層は、印刷パターン形成直後の状態で十分な電磁波遮蔽性能を発現可能な程度の導電性を有するものが好ましいが、電気化学処理、や薬品処理、焼成処理、或は誘導加熱などの前処理により導電性が発現するものでもよい。またこれらを組み合わせてもよい。
【００５０】
〔導電性粉末〕
導電性粉末としては、金、銀、銅、白金、錫、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率の金属の粉末、或いは、前記以外の高抵抗率の金属粉末、樹脂粉末、非金属無機粉末等の表面を金や銀等の前記低抵抗率の金属でめっきする等して金属被覆した粉末、或いは、グラファイトやカーボンブラックの粉末、或いは化学反応により導電性を発現する様な材料等の、最終的に導電インキ印刷層に導電性が得られる粉末が使用され、これら粉末には公知のものを適宜採用することができる。
なお、導電性粉末の形状は球状、回転楕円体状、鱗片状、円盤状、多面体状、截頭多面体状、繊維（針）状等である。また、これら材料や形状が異なる粉末を複数種併用しても良い。導電性粉末の大きさは、インキ化（ペースト化）できる程度には小さいほうがよく、通常は１００μｍ以下の粒径が好ましい。例えば、鱗片状銀粉末の場合は平均粒子径０．１〜１０μｍのものを使用でき、カーボンブラック粉末の場合は平均粒子径０．０１〜１μｍのものを使用できる。なお、平均粒子径は、粒度分布径又は透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察から得られる、測定値である。
また、導電性粉末の導電インキ中の割合は適宜選択され、例えば、導電インキ固形分１００質量部に対し４０〜９９質量部である。
【００５１】
〔樹脂バインダー〕
樹脂バインダーに用いる樹脂としては、熱可塑性樹脂や硬化性樹脂を使用でき、該硬化性樹脂としては電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、その他の硬化性樹脂などを使用できる。これら樹脂は、導電インキとして公知の樹脂を適宜使用することができる。なお、熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル−メラミン系樹脂、エポキシ−メラミン系樹脂、その他のメラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、熱硬化型アクリル系樹脂、熱硬化型ウレタン系樹脂等が使用でき、電離放射線硬化性樹脂としては、前述プライマー層や後述透明樹脂層で記載の樹脂などを使用でき、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂等を使用できる。
【００５２】
〔添加剤〕
前記添加剤は、例えば、充填剤、増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤、着色剤等である。着色剤は、例えばインキを黒色に着色する顔料や染料などである。黒色の着色剤は、導電性粉末自体が黒色でない場合に、インキを黒色に着色してディスプレイ適用時のコントラストを向上させたり、導電インキ印刷層に追加的に金属薄膜層を設ける場合に、その金属光沢を透明基材側に於いて隠したりする目的で使用する。なお、黒色顔料としては、カーボンブラック、Ｆｅ3Ｏ4、ＣｕＯ−Ｃｒ2Ｏ3、ＣｕＯ−Ｆｅ3Ｏ4−Ｍｎ2Ｏ3、ＣｏＯ−Ｆｅ2Ｏ3−Ｃｒ2Ｏ3等であり、平均粒子径は例えば０．１μｍ以下が着色力の点で好ましい。カーボンブラックとしてはチャンネルブラック等の色材用カーボンブラックの他、アセチレンブラックなどの導電性カーボンブラックを使用でき、平均粒子径は２０ｎｍ以下が好ましい。また、黒色染料にはアニリンブラック等を使用できる。又、黒色の顔料又は染料としては、混合して黒色になる有彩色のもの２種類以上（有彩色は例えば、黄色、赤色、青色の３原色等）の混合系でも良い。尚、ここで言う黒色とは明度が０に近似する完全な無彩色である必要は無い。実質上、外来光の反射を抑制し画像の色再現に悪影響が無い範疇の低明度且つ低彩度の色であれば良く、例えば、紺色、褐色、深緑色、臙脂（えんじ）色、濃紫色等もここで言う黒色の範疇に含められる。
【００５３】
〔導電インキ印刷層の各種形態〕
図２〜図４は、導電インキ印刷層の各種形態例、より詳細には、導電インキ印刷層とプライマー層との関係についての各種形態例について、概念的に示す断面図である。図２は導電インキ印刷層とプライマー層との界面が交互に入り組んでいる形態Ａを示す。図３及び図４は、プライマー層と導電インキ印刷層との２層を含めた合同領域中に、前記プライマー層に含まれるプライマー成分と、導電インキ印刷層に含まれる導電インキ成分とが混合している混合領域が存在する形態Ｂを示し、このうち図３は形態Ｂ−１を示し、図４は形態Ｂ−２を示す。
なお、導電インキ印刷層の形態としては、形態Ａ、形態Ｂ−１、形態Ｂ−２の各形態のいずれか２以上の複数の形態を有していても良い。
これらの形態によって、印刷の離版時からプライマー層と導電インキ印刷層との層間密着性がより向上するので、インキ転移率やインキ密着性が更に向上し、前記印刷不良をより確実に防げ、印刷法で高精細な導電インキ印刷層をより確実に実現できる。
【００５４】
形態Ａ及び形態Ｂでは、プライマー層の導電インキ印刷層部分の厚さが導電インキ印刷層の非形成部である開口部の厚さよりも大きいことによる、プライマー層と導電インキ印刷層との層間密着性向上、インキ転移率向上に加えて、更に、投錨效果などにより、層間密着性が向上し、印刷形成時のインキ転移率が向上する（ほぼ１００％）という、格別の効果が得られる。
なお、概念図である、図１〜図５の導電インキ印刷層１３の断面外形形状は略台形形状で描いてあるが、これに限定されるものではなく、釣鐘形状など任意である。
例えば、図６に例示の電磁波シールド材の導電インキ印刷層１３の様に、釣鐘形状でも、プライマー層１２の突出部分の山の裾を外形に残す様に、突出部分の山の中腹部分に形成され、プライマー層１２の裾部分と導電インキ印刷層１３との両方を含めても滑らかな釣鐘形状で、この釣鐘形状の中間部分に界面１７が存在する態様である。
【００５５】
（形態Ａ）
形態Ａは、図２に示すように、プライマー層１２と導電インキ印刷層１３との界面１７が、プライマー層１２側と導電インキ印刷層１３側とに交互に入り組んだ形態である。
界面１７は、プライマー層１２と、導電インキ印刷層１３を構成する樹脂又はフィラーとの界面でもよい。なお該「フィラー」とは任意の粉末であり、前記した導電性粉末でも良いし非導電性粉末でも良い。導電性粉末のときの界面の入り組みの程度は、導電性粉末の形状や大きさに依存する。なお、例えば、導電インキが導電性粉末などのフィラーを含まず、導電性を導電性樹脂や導電性化合物を含有させて実現する場合には、プライマー層１２を版に押し付ける際の圧力等によって、界面１７が入り組んだ形態にすることができる。
【００５６】
形態Ａに於ける、入り組んだ界面１７による所謂投錨效果（アンカー効果）により、更なる、プライマー層１２と導電インキ印刷層１３との層間密着性向上、及び、インキ転移率向上が得られる。
【００５７】
（形態Ｂ）
形態Ｂの例として、図３に示す形態Ｂ−１と、図４に示す形態Ｂ−２を示す。形態Ｂは、プライマー層と導電インキ印刷層との２層を含めた合同領域中に、プライマー層に含まれるプライマー成分と、導電インキ印刷層に含まれる導電インキ成分とが、混合している混合領域が存在する形態である。「合同領域」として表現したのは、混合領域はプライマー層と導電インキ印刷層とのいずれか片方又は両方に存在するからである。
【００５８】
（形態Ｂ−１）
形態Ｂ−１は、図３に示すように、プライマー層１２と導電インキ印刷層１３との界面１７の近傍にのみ局在化して、プライマー層１２に含まれるプライマー成分と、導電インキ印刷層１３の導電インキ成分とが混合する、混合領域１８が存在する形態である。尚、互いに他の相手側領域内に進入した成分を、直径の大きな点で概念的に表記した。
図３では界面１７を明確に描いてあるが、実際の混合領域１８では、そうした界面１７は明確には現れておらず、明瞭でない曖昧な界面となる（図３を参照）。また、図３では破線で上下の輪郭を描き、輪郭内のハッチングは判りやすい様にプライマー層よりも大き目の点で描いてある混合領域１８は、界面１７を上下に挟むように界面１７の上側（導電インキ印刷層１３側）と界面１７の下側（プライマー層１２側）の両方に存在する。この場合は、プライマー層１２中のプライマー成分（例えば溶剤など）と導電インキ印刷層１３中の任意の成分（例えばモノマー成分など）とが両層内に相互に侵入して、固化した場合である。
【００５９】
なお、混合領域１８は、界面１７の上側のみに存在しても下側のみに存在してもよい。界面１７の上側のみに存在する場合の混合領域１８としては、プライマー層１２中のプライマー成分が導電インキ印刷層１３内に侵入し、導電インキ印刷層１３中の任意の成分がプライマー層１２内に侵入しない場合である。一方、界面１７の下側にのみに存在する場合の混合領域１８としては、導電インキ印刷層１３中の任意の成分がプライマー層１２内に侵入し、プライマー層１２中のプライマー成分が導電インキ印刷層１３内に侵入しない場合である。
なお、混合領域１８の厚さ（図３の上下方向の厚さ）は特に限定されない。
【００６０】
形態Ｂ−１に於ける混合領域１８によって、更なる、プライマー層１２と導電インキ印刷層１３との層間密着性向上、及び、インキ転移率向上が得られる。
【００６１】
（形態Ｂ−２）
形態Ｂ−２は、図４に示すように、導電インキ印刷層１３中にプライマー層１２に含まれるプライマー成分が存在している形態である。尚、導電インキ印刷層中に進入したプライマー成分を直径の大きな点で概念的に表記した。
図４ではプライマー成分が、界面１７の近くで多く、該界面から遠い部分である導電インキ印刷層１３の頂部に向かって、少なくなって行く場合の態様を概念的に示している（内部のハッチングは判りやすい様にプライマー層よりも大き目の点で描き且つ頂部になる程少なくなる様に描いてある）。しかし、この態様に限定されるものではなく、プライマー成分が導電インキ印刷層１３内にとにかく存在していればよい。プライマー成分は、導電インキ印刷層１３の頂部から検出される程度に導電インキ印刷層１３内に侵入していてもよいし、界面１７近傍でのみ検出される程度であってもよい。
形態Ｂ−２に於いて、プライマー成分が導電インキ印刷層１３内に存在している領域が界面１７近傍にのみ局在化している場合が、形態Ｂ−１に於いて、混合領域１８が界面１７の上側にのみ存在する形態に相当する。
【００６２】
形態Ｂ−２に於ける、導電インキ印刷層１３内に存在するプライマー成分によって、更なる、プライマー層１２と導電インキ印刷層１３との層間密着性向上、及び、インキ転移率向上が得られる。
【００６３】
なお、形態Ｂ−１及び形態Ｂ−２を例示した形態Ｂでは、導電インキ印刷時に、プライマー層１２中のプライマー成分が導電インキ印刷層１３中に侵入した場合、プライマー成分にもよるが、そのプライマー成分が導電インキをゲル化し若しくは半固化状態とし、又は硬化性成分を侵入させることができる。特に、プライマー成分の樹脂として硬化性樹脂を用いる場合には、一般的に、この効果は大きい。その後、プライマー層１２のみを硬化した後に凹版から透明基材を離版して印刷するときに、増粘され又は半硬化した導電インキをほぼ１００％の転移率で転移させて印刷することができる。また、プライマー層と導電インキとを同時硬化した後に離版して印刷する場合においては、両層の層間接着力が高まるので、導電インキをほぼ１００％の転移率で転移させて印刷することができる。
【００６４】
（各形態が実現される理由）
プライマー層のうち導電インキ印刷層部分の厚さが導電インキ印刷層の非形成部である開口部の厚さよりも大きいという形状的な特徴は、図７を参照して説明した、新規な凹版印刷法で実現できることは、既に説明したとおりである。そして、プライマー層や導電インキ印刷層の材料、これらの固化・硬化条件、印刷条件などの調整で、形態Ａ、形態Ｂ−１、形態Ｂ−２などの形態を実現できる。
【００６５】
このうち、印刷条件を更に説明すれば、図７（ｂ）の様に、プライマーが液状状態のプライマー層３２Ａとして施された透明基材３１を、該プライマー層３２Ａ側の面で、導電インキ３４を凹部内に充填済みの凹版３３に接触させる。その際、透明基材は背面から圧胴（バックアップローラ、加圧ローラ等とも呼ぶ）などによって凹版に対して加圧するのが好ましい。この加圧による圧着操作により、凹版凹部内に充填された導電インキ３４上部の窪み３５〔図７（ａ）参照〕内にプライマー層３２Ａが流入して窪み３５が効率的に充填される。
この圧着操作、そしてその後の、プライマー層や導電インキの固化を含めて、印刷工程を完了させる過程で、例えば、導電インキ３４中に含まれる導電性粉末が、プライマー層３２Ａと導電インキ３４との界面が入り組んだ形態や、プライマー層３２Ａに含まれるプライマー成分が導電インキ３４中に侵入し、界面１７近傍などに混合領域１８が存在する形態が得られる。
【００６６】
〔導電インキ印刷層の形成〕
なお、既に説明したとおり、導電インキ印刷層の形成は新規な印刷法（新規な凹版印刷法）によって形成するのが好適である。すなわち、凹版の凹部のみにドクターブレードなど利用して導電インキを充填し、これに液状とするプライマー層を片面に形成済みの透明基材を、該プライマー層が凹版に接する向きで加圧ローラで圧着するなどして該プライマー層を接触させて、接触している状態でプライマー層を液状から固体状に固化させた後、透明基材を凹版から離して離版させることで、透明基材上の固化したプライマー層上にインキを転移させることで、印刷すれば良い。
ところで、導電インキは離版時に液状でも固化していても、どちらの場合でも、プライマー層のうち導電インキ印刷層部分の厚さＴａが導電インキ印刷層の非形成部である開口部１４の厚さＴｂよりも大きいという形状的な特徴は、生じる。液状の場合は、乾燥操作、加熱操作、冷却操作、化学反応操作などを適宜行い、固化させて導電インキ印刷層を完成させる。また、導電インキは、版上で半硬化固化させ離版後に完全硬化させても良い。
導電インキを離版時に固化させておく場合は、導電インキの固化方法はプライマー層で採用する固化方法と同じ方法でも良く、異なる方法でも良い。電離放射線照射など同じ方法を採用すれば、装置・工程的に簡素化でき、また類似の化学反応を採用すれば密着性の点でも有利である。
ただ、離版時に生じる導電インキの飛散は、導電インキが離版時に既に固化している場合よりは、導電インキが離版時に未だ固化していない場合の方が、凹版凹部内から引き抜かれた導電インキが液状で流動状態を示すために、遥かに発生しやすい。また、導電インキが離版時に既に固化している場合でも、固化が半固化の場合はヒゲが出る可能性があり、固化が完全に固化している場合はヒゲの問題はないが、剥離帯電による異物の呼び込みやすさの問題は依然残る。
【００６７】
［透明樹脂層］
透明樹脂層１６は、少なくとも、開口部１４に於けるプライマー層１２の表面を被覆する層であり、その結果、プライマー層を傷付きや汚れから保護する保護層としての機能を有し、更に導電インキ印刷層上も被覆する透明樹脂層は、更に導電インキ印刷層も傷付きや汚れから保護する保護層としての機能も有する。これら保護層が最終的表面の場合は表面保護層である。
透明樹脂層は、開口部の光透過性を実現できるものであれば、材料・形成法などは特に制限は無い。代表的なのは塗工形成した樹脂層であるが、層形成は塗工法の他に印刷法でも良く、転写法、ラミネート法など、これらは公知の膜形成法を適宜採用すれば良い。
【００６８】
〔材料〕
透明樹脂層に用いる樹脂としては、隣接する層との密着性、塗工適性、透明性、屈折率、など要求物性を勘案して適宜選択すれば良い。例えば、該樹脂には、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂を用いることができ、硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、その他の硬化性樹脂などを使用できる。例えば、熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、塩化ビニル系樹脂などである。また、熱硬化性樹脂としては、熱硬化型アクリル系樹脂、熱硬化型ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、熱硬化型ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂などである。また、アクリル系、シリコーン系などのゴム系樹脂も熱可塑性、熱硬化性、電離放射線硬化性の各種樹脂形態で使用できる。なお、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層の樹脂の例示として前記したものと同様のものの中から適宜選択することができる。
【００６９】
また、透明樹脂層中には、更に必要に応じて各種添加剤を添加できる。添加剤としては公知のものを適宜選択すれば良い。添加剤としては、例えば、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、体質顔料、熱安定剤、光安定剤（紫外線吸収剤、ラジカル捕捉剤）、赤外線吸収剤、着色剤などである。着色剤は、例えば、近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、画像色補正用色素などである。又、本発明に於いては不必須ではあるが、透明樹脂層中にも帯電防止剤を添加すると、導電インキ印刷層形成時のヒゲ防止効果は期待出来ないが、完成した電磁波シールド材の帯電防止性能を更に向上させ、電磁波シールド材の後加工や保管時に於ける塵埃付着効果等をより一層向上させることも出来る。
【００７０】
なお、透明樹脂層の屈折率は、隣接するプライマー層の屈折率との屈折率差が、０．３０以下、好ましくは０．１４以下、より好ましくは０．０５以下などと、なるべく少なくなるようにするのがよい、界面反射を抑えて透明性を維持できる点で望ましい。
【００７１】
なお、透明樹脂層１６は、図１（ｃ）の様に、更に導電インキ印刷層１３も含めて全面を被覆しても良い。透明樹脂層の塗工形成が容易となる。同図は、透明樹脂層の表面を平坦面とした場合である。平坦面とは、導電インキ印刷層部分と開口部での導電インキ印刷層側の電磁波シールド材の表面の段差が完全に解消する完全な平坦面が理想的だが、この他、該段差が低減するが完全解消しない面でも良い。
導電インキ印刷層上にも透明樹脂層を形成する場合、該透明樹脂層は、他の層（例えば光学フィルタフィルムなど）と接着させるための、粘着層、接着層などとしても良い。粘着層の場合は、アクリル樹脂系など公知の粘着剤を用いれば良い。
【００７２】
［金属薄膜層］
導電インキ印刷層１３からなるパターンの表面に、更に金属薄膜が形成されていても良く、導電インキ印刷層の導電率をより一層向上出来、電磁波シールド性が更に向上する。
図５に例示の電磁波シールド材１０は、導電インキ印刷層１３の面に金属薄膜層１９を例えば金属めっき層として設けた例である。金属薄膜層は通常、導電インキ印刷層のみでは表面抵抗が依然高く電磁波シールド性能が不足する場合に設ける。また、導電インキ印刷層はめっき出来る表面抵抗を確保できる範囲で導電インキを減らして形成することもできる。
【００７３】
金属薄膜層は公知の金属薄膜形成法で形成すれば良く、めっき法、真空蒸着法、スパッタ法等が適用出来る。但し、導電インキ印刷層の上に金属層を堆積するのみならず、導電インキ印刷層内部の空隙、あるいは導電性粉末間を金属薄膜で連結する場合には、金属イオン溶液を用いるめっき法が好適である。めっき法としては、無電解めっき、電解めっきの何れも適用可能である。金属薄膜を厚膜でしかも高速度で堆積させる場合には電解めっきが生産性、コスト等の点で好ましい。金属薄膜層の金属としては、銅、銀、金、アルミニウムなどで、なかでも銅はコスト及び導電性に優れ好ましい。また、金属薄膜層は複数の金属を使用しても良いし、多層としても良い。
また、金属薄膜層の形成は、導電インキ印刷層面の露出が確保されている間の、透明樹脂層形成前に通常は行う。
また、金属薄膜層表面には更に、それを黒化処理して黒化層を設けたり、金属化合物による防錆層を設けたものとしても良い。これらは、公知の処理で設けることができる。
【００７４】
［その他の追加的な層］
上述した、透明基材、プライマー層、導電インキ印刷層、透明樹脂層、金属薄膜層等の各層以外に、必要に応じて更に、その他の層を追加できる。例えば、光学フィルタ機能（層）、反射防止機能（防眩、反射防止、防眩及び反射防止）等を付与する光学機能層、表面を保護する表面保護層、汚染防止機能層、帯電防止機能層、ディスプレイ前面板等の他の基板に貼り付ける為の粘着層などである。前記光学フィルタ機能としては、近赤外線を吸収する近赤外線吸収機能、紫外線を吸収する紫外線吸収機能、ＰＤＰディスプレイのネオン光を吸収するネオン光吸収機能、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などである。
【００７５】
ちなみに、近赤外線吸収機能を発現させる為には、ジインモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物、セシウムタングステン系複合酸化物（代表的組成としてはＣｓ0.33ＷＯ3）微粒子等の可視光線領域で透明性の高い近赤外線吸収色素を所定の層に添加する。紫外線吸収機能を発現させる為には、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、酸化セリウム微粒子等の可視光線領域で透明性の高い紫外線吸収剤を所定の層に添加する。又、ネオン光吸収機能を発現させる為には、テトラアザポリフィリン系化合物等の波長域５７０〜６０５ｎｍ付近に吸収極大を有する化合物などのネオン光吸収色素を所定の層に添加する。尚、これら色素を添加する所定の層としては、独立した層を１層設けても良いし、或いは前記した、プライマー層、透明樹脂層、透明基材等の透明層である他の層と光学機能層と兼務させても良い。
【００７６】
また、これら各層は複数機能を兼用した層となることもある。また、これら各層は、ディスプレイ用途の電磁波シールド材に於いて、従来公知の各種層及びの層形成工程を適宜採用すれば良い。例えば、色素添加の光学フィルタ機能は、近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、色補正色素等を適宜、樹脂中に分散させた樹脂層として公知の塗工法で形成する。
【実施例】
【００７７】
更に本発明を実施例と比較例により説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７８】
［実施例１］
図７で説明した新規な凹版印刷法を利用して、電磁波シールド材を製造した。
【００７９】
（凹版の製作）
凹版として、中空円筒状の鉄芯表面に銅めっき層を被覆してなる金属製円筒状のシリンダーに対して、ダイヤモンドバイトを使用してメッシュパターンの凹部を切削加工し、更に表面をクロムめっきして、線幅２０μｍ、線間ピッチ（線と線の繰り返し周期）３００μｍ、版深２０μｍで正方格子状のメッシュパターンの凹部としたものを作製した。また、ディスプレイ長辺横方向となる凹版円周方向に対してメッシュパターンは傾けてバイアス角度４５°とした。
【００８０】
（液状状態のプライマー層の準備）
先ず、透明基材１１として、片面易接着処理済みの幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻き（連続帯状）の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。この透明基材をロールから繰り出し、その易接着処理面に、未硬化で常温液状無溶剤の紫外線硬化型の電離放射線硬化性樹脂（光硬化性樹脂組成物）からなるプライマーを、グラビアリバース法で塗布し厚さが５μｍで均一な液状のプライマー層１２を形成した。
なお、上記電離放射線硬化性樹脂は、エポキシアクリレートプレポリマー３５質量部、ウレタンアクリレートプレポリマー１２質量部、アクリレートモノマー（単官能モノマー４４質量部、及び３官能モノマー９質量部）５３質量部及び光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、「イルガキュア（登録商標）１８４」１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）３質量部の合計１０３質量部（樹脂分１００質量部）に対して、更に帯電防止剤として変性シリコーンのリチウム塩２質量部（溶剤メチルエチルケトンの溶液で前記物質を有効成分として６０質量％含み、有効成分配合量としては１．２質量部。透明で色は無色。表１参照）を配合し紫外線硬化型樹脂組成物として調整したものである。
【００８１】
（導電インキの凹版印刷とプライマー層の固化）
次に、液状のプライマー層１２が片面に形成された透明基材１１の該プライマー層１２上に、引き続き、巻き取ることなくインラインで、前記凹版印刷法によって導電インキ印刷層の形成とプライマー層の紫外線硬化による固化を行った。すなわち、先ず、導電インキは回転する凹版の版面にピックアップロールで供給後、凹部以外の版面凸部上の余分な導電インキはドクターブレードで掻き取って、凹部内のみに導電インキを充填した。
引き続き、プライマー層１２が形成された連続帯状の前記透明基材１１を、そのプライマー層１２が凹版の版面に対向した状態で、且つその走行速度を回転する凹版円筒面の周速度と一致させて、導電インキが凹部内のみに充填された後の版面部分に供給して、ニップローラで版面に加圧することで、版面凹部内に充填された導電インキ上面の窪み部分に液状のプライマー層を周囲から流入させて窪みによる隙間を無くした（この結果、窪みのある凹部は他の部分に対してプライマー層の厚さが厚くなる）。
【００８２】
なお、導電インキには、導電性粉末として平均粒子径約２μｍの鱗片状銀粉末９３重量部、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂７重量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート２５重量部を配合し、十分に攪拌混合した後、３本ロールで混練りして作製した溶剤乾燥型のインキ（銀ペースト）を用いた。この導電インキは、透明基材の離版時は未だ固化が完了していない流動状態を示すインキである。
【００８３】
そして、透明基材が版面に圧着され回転している凹版に対して、凹版周囲に配置した紫外線ランプから紫外線を透明基材を透して照射して、プライマー層を硬化させ固化させた。続いて、次のニップローラ（剥離ローラ）通過直後に凹版から透明基材を離して、透明基材１１上の固化したプライマー層１２上に転移した所定パターンの導電インキ印刷層１３を有する印刷フィルムを、乾燥ゾーンに通して導電インキの溶剤を加熱乾燥させてインキを固化させ、プライマー層に密着固定させて、導電インキ固化物となった導電インキ印刷層を形成し、ロールに一旦巻き取った。
【００８４】
（電磁波シールド材）
乾燥固化後の導電インキ印刷層の厚さ（開口部のプライマー層表面と導電インキ印刷層頂上部との段差）は、溶剤乾燥による体積収縮などで１９μｍとなった。
以上の結果、厚さ１００μｍの透明基材１１の片面全面に（少なくとも開口部での厚さが）厚さ５μｍ（硬化後の厚さ）の固化したプライマー層１２が形成され、更にプライマー層１２上に、メッシュ形状の所定のパターンで厚さ１９μｍで線幅２０μｍの導電インキ印刷層１３が形成された印刷フィルムとして電磁波シールド材が得られた。
【００８５】
また、導電インキ印刷層１３の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察したところ、導電インキ印刷層直下のプライマー層の厚さは、開口部の厚さに対して、厚くなっており、印刷時の凹版凹部内に於ける窪みがプライマー層の流れ込みによって充填され解消していた。また、導電インキ印刷層とプライマー層との界面が細かく入り組んだ構造も観察され、境界部分が一部なじんだ（相溶）混合領域が確認された。
また、導電インキ印刷層の表面部分を二次イオン質量分析（ＳＩＭＳ分析）したところ、導電インキには含まれないがプライマー層には含まれるプライマー成分が観測され、プライマー成分の一部が導電インキ印刷層中に侵入し存在していることが確認された。
【００８６】
［実施例２］
実施例１に於いて、プライマー層に含有させる帯電防止剤を、実施例１の変性シリコーンのリチウム塩とは異なるアニオン系界面活性剤２質量部（無溶剤で全量が有効成分。透明だが色は黄褐色の有色）とした以外は実施例１と同様にして、電磁波シールド材を得た。
【００８７】
［実施例３］
実施例１に於いて、プライマー層に含有させる帯電防止剤を、第４級アンモニウム塩のカチオン系界面活性性剤２質量部（溶剤イソプロピルアルコールの溶液で前記物質を有効成分として９０質量％含み、有効成分配合量としては１．８質量部。透明で色は無色）とした以外は実施例１と同様にして、電磁波シールド材を得た。
【００８８】
［比較例１］
実施例１に於いて、プライマー層に帯電防止剤を含有させなかった以外は実施例１と同様にして、電磁波シールド材を得た。
【００８９】
［性能比較］
全ての実施例では、導電インキ印刷層は細線の断線による印刷不良は無く、電磁波シールド性能も満足でき、しかも、ヒゲ発生は比較例１に対して抑制されていた。
ヒゲ発生状況については、実施例と比較例中での、プライマー層に対する帯電防止剤の内容と共に表１にまとめて示す。ヒゲの発生状況は光学顕微鏡で拡大し目視観察して、ヒゲが、存在しないか殆ど存在しないものを優秀（◎）、僅かに在るものを良好（○）、存在するものをやや良好（△）、かなり存在するものを不良（×）と、相対評価した。
結果は、表１に示すとおり、ヒゲ発生の抑制状況は、一番良かった実施例１から、実施例１（良好）＞実施例３（やや良好）＞実施例２（やや良好だが実施例３より若干劣る）＞比較例１（不良）の順で悪くなった。また、帯電防止剤の色は、実施例２は黄褐色のためにプライマー層の着色による電磁波シールド材の着色が起こり得るが、実施例１及び３は無色である為、その懸念は無かった。
【００９０】
【表１】
0005151516.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明による電磁波シールド材の一形態で概念的に示す断面図（ａ）と、ヒゲ発生が防止された状態を概念的に示す平面図（ｂ）。
【図２】導電インキ印刷層の形態例（形態Ａ：界面が交互に入り組んでいる）を概念的に示す断面図。
【図３】導電インキ印刷層の形態例（形態Ｂ−１：混合領域が界面近傍に存在）を概念的に示す断面図。
【図４】導電インキ印刷層の形態例（形態Ｂ−２：混合領域が導電インキ印刷層中に存在）を概念的に示す断面図。
【図５】本発明による電磁波シールド材の別の形態例（金属箔膜層追加）を示す断面図。
【図６】導電インキ印刷層の断面形状の一態様を概念的に示す断面図。
【図７】本発明の電磁波シールド材を製造する際に利用可能な新規な凹版印刷法をその一態様で説明する概念図。
【図８】本発明の電磁波シールド材を製造する際に利用可能なパターン形成法である新規な印刷法の前半部分を説明する別の概念図。
【図９】ヒゲを概念的に示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【符号の説明】
【００９２】
１０    電磁波シールド材
１１    透明基材
１２    プライマー層
１３    導電インキ印刷層（パターン層）
１４    開口部
１５    ヒゲ
１６    透明樹脂層
１７    界面
１８    界面近傍での混合領域
１９    金属箔膜層
３１    被印刷物（透明基材）
３２    プライマー層
３２Ａ  液状状態のプライマー層
３３    凹版
３４    インキ（導電インキ）
３５    窪み
１０１  凹版
１０２  ドクターブレード
１０３  導電性組成物（導電インキ）
１０４  凹部
１０５  凹みを残して凹部に充填された導電性組成物
１０６  凹み（窪み）
【図１】
0005151516.tif 000003
【図２】
0005151516.tif 000004
【図３】
0005151516.tif 000005
【図４】
0005151516.tif 000006
【図５】
0005151516.tif 000007
【図６】
0005151516.tif 000008
【図７】
0005151516.tif 000009
【図８】
0005151516.tif 000010
【図９】
0005151516.tif 000011