(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品と外部接続用コネクタとが第一基板面に搭載され、金属製のベースと金属製のカバーとによって構成された筐体内部に密閉挟持されて、樹脂製のコネクタハウジングの端面を前記筐体の側面に露出させてなる回路基板を収納する車載電子装置の基板収納筐体であって、前記ベースの材料の厚さは前記カバーの材料の厚さと同等以上の厚さ寸法であるとともに、前記ベースは被取付面に固定設置するための取付足を備え、前記ベースは前記回路基板の第二基板面と対向し、前記カバーは前記回路基板の第一基板面と対向するとともに、前記コネクタハウジングと対向する背高平面部と、前記発熱部品と対向する背低平面部を備え、前記カバー及び前記ベースはシール材を介して相互に当接する輪郭外周部と、前記コネクタハウジングの外周部に対して前記シール材を介して当接する部分外周部とを備え、前記発熱部品は、伝熱機構と伝熱充填材が充填される細隙部とを介して前記ベースの伝熱台座部に対して熱的に連結され、前記発熱部品は熱放射率が０．７〜１．０となっており、前記カバーの内面であって少なくとも前記発熱部品と間隙をおいて対向する前記背低平面部は熱放射率が０．７〜１．０となる表面処理が施されていて、前記回路基板の前記第一基板面には前記カバーの内面に対して間隙をおいて対向する複数の小容量発熱部品である第一の小型発熱部品が搭載されているとともに、前記カバーの室内表面に施される前記表面処理は、前記発熱部品及び前記第一の小型発熱部品との対向面又は前記背低平面部の内面全域に対して施され、前記カバーの内面全体に表面処理を施す場合であっても、少なくとも前記ベースとの接合当たり面は除外されており、前記カバー又は前記ベースの複数箇所には前記ベース又は前記カバーに対する当たり面となって、前記シール材の厚さ寸法を決定するための隔離台座部が設けられ、前記当たり面には暗色塗料の塗装が行われず、電気的に接触導通していることを特徴とする車載電子装置の基板収納筐体。
【請求項２】
前記カバーの前記背高平面部と前記背低平面部の各内面と、前記回路基板の前記第一基板面との間の間隙寸法は１．５〜２．５倍の落差があり、当該落差面は４５度以上の急傾斜の傾斜角で連結されていることを特徴とする請求項１に記載の車載電子装置の基板収納筐体。
【請求項３】
前記カバーの室内表面に施される表面処理は、暗色系シートの貼付或いは暗色系塗料を吹きつけ又は捺印塗布又は刷毛塗りしたものであって、当該表面処理の領域は前記発熱部品に対向した平面領域を下限とし、当該下限領域に対して前記発熱部品に対する間隙寸法分を四方に拡張した平面領域を上限とした面積となっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の車載電子装置の基板収納筐体。
【請求項４】
前記回路基板の前記第一基板面には前記カバーの内面に対して間隙をおいて対向する複数の小容量発熱部品である第一の小型発熱部品が搭載されているとともに、前記カバーの室内表面に施される表面処理は、少なくとも前記カバーの内面に対して暗色塗料を全面塗装したものであり、前記カバーの４隅には前記ベースに対して加締固定される折曲片が設けられ、当該折曲片の一部には前記全面塗装を行なうときに搬送吊具が嵌入するばか穴が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の車載電子装置の基板収納筐体。
【請求項５】
前記回路基板の前記第二基板面には前記ベースの内面に対して間隙をおいて対向する複数の小容量発熱部品である第二の小型発熱部品が搭載されているとともに、前記ベースの内面全体には酸化金属又はセラミック系の伝熱フィラーを含む熱伝導性の暗色塗料が塗布されていて、熱放射率が０．７〜１．０となっていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の車載電子装置の基板収納筐体。
【請求項６】
前記伝熱台座部は前記ベースの輪郭外周部の直近位置に配置されているとともに、前記カバー及び前記ベースの輪郭外周部の当接面に充填される前記シール材は、前記発熱部品と前記伝熱台座部との間に充填される前記伝熱充填材と同一材料であって、電気的に不導通である伝熱フィラーを包含したシリコン樹脂であり、前記カバーと前記ベースの前記輪郭外周部の内面は非塗装であるか、又は熱伝導性の暗色塗料が塗布されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の車載電子装置の基板収納筐体。
【請求項７】
前記伝熱機構は前記第一基板面に設けられ、前記発熱部品の放熱電極が半田つけされる第一の伝熱パターンと、前記第二基板面に設けられた第二の伝熱パターンとを熱的に連結するためのメッキ層を有する複数の伝熱用貫通孔によって構成され、前記伝熱台座部には、前記伝熱充填材が充填塗布される前記細隙部を構成するための隔離突起部が設けられているとともに、前記回路基板の表裏に連なって層間パターンを接続するバイアホールの一部と、半田接続部位を除く前記回路基板の表裏面には、熱放射率が０．６〜１．０となるように規制された半田レジスト膜が生成されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の車載電子装置の基板収納筐体。
【請求項８】
前記伝熱機構は前記伝熱台座部に設けられた中央突起部が嵌入して、前記発熱部品のダイパッドと対向する基板貫通部によって構成され、前記伝熱台座部には、前記伝熱充填材が充填塗布される前記細隙部を構成するための隔離突起部が設けられているとともに、前記回路基板の表裏に連なって層間パターンを接続するバイアホールの一部と、半田接続部位を除く前記回路基板の表裏面には、熱放射率が０．６〜１．０となるように規制された半田レジスト膜が生成されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の車載電子装置の基板収納筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば車載電子制御装置用の電子回路基板に関する基板収納筐体の改良、特には回路基板に搭載された発熱部品の発生熱を伝熱及び放射によって効率よく金属筐体に拡散して、金属筐体を構成する一対のベースとカバーの両方から筐体外部への放熱を行うようにした車載電子装置の基板収納筐体の改良構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発熱部品を搭載した回路基板を、ベースとカバーによって構成された金属筐体内に密閉収納して、発熱部品の発生熱をベース又はカバーに対して伝熱材を介して接触伝熱させたり、黒色塗装されたベース又はカバーの内面に放射熱として間接放散させて、発熱部品の温度上昇を抑制することが行われている。
【０００３】
例えば、従来のものとして、下記の特許文献１「エンジン制御用電子制御機器」によれば、複数の発熱部品を搭載した回路基板を、カバー（本願で言うベース）とケース（本願で言うカバー）によって構成された金属筐体内に密閉収納して、カバー（ベース）側に設けられた主たる発熱部品の発生熱をカバー（ベース）に対して伝熱材を介して接触伝熱させるとともに、カバー（ベース）の内面を黒色塗装して放射熱として間接放散を行い、更には、ケース（カバー）側に設けられた小型発熱部品の発生熱を黒色塗装されたケース（カバー）の内面に放射熱として間接放散させて、発熱部品の温度上昇を抑制することが行われている。
【０００４】
また、他の従来のものとして、下記の特許文献２「電子装置」によれば、発熱部品を搭載した回路基板を、ベースとケース（本願で言うカバー）によって構成された金属筐体内に密閉収納して、ケース（カバー）側に設けられた発熱部品の発生熱を反対面のベースに対して伝熱材を介して接触伝熱させるようになっており、ここではベース又はケース（カバー）の内面に対する熱放射に関しては何等の配慮も行われていない。なお、ケース（カバー）は背高平面部と背低平面部の段差形状となっていて、発熱部品は背高平面部に対向するようになっている。
【０００５】
更に、他の従来のものとして、下記の特許文献３「電子基板の取付構造」によれば、回路基板の一方の面に搭載された発熱部品の発生熱を、回路基板の他方の面に設けられた伝熱台座に対して伝熱放散させるための伝熱用貫通孔となるサーマルバイアと、伝熱材を充填するための細隙を構成する隔離突起の概念が示されている。
【０００６】
更に、他の従来のものとして、下記の特許文献４「電子基板装置」によれば、回路基板の一方の面に搭載された発熱部品の発生熱を、回路基板の他方の面に設けられた伝熱台座の中央突起部に対して伝熱放散させるための基板貫通部と、伝熱材を充填するための細隙を構成する隔離突起の概念が示されている。なお、この特許文献４の場合には、発熱部品の発生熱をベース側とカバー側の両側に対して伝熱材を介して接触伝熱させる構成となっているが、カバーは背高平面部と背低平面部の段差形状となっていて、発熱部品は背低平面部に対向するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４０９１５６８号公報（図１、段落［0006］）
【特許文献２】特開２００７−１８４４２８号公報（図１、図２、段落［0030］）
【特許文献３】特開２００９−１２４０２３号公報（図３、要約）
【特許文献４】特開２０１０−１２３７８７号公報（図３、要約、図６、段落［0040］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した従来の特許文献１「エンジン制御用電子制御機器」は、主たる発熱部品の発生熱はカバー（本願で言うベース）側のみに伝熱放散し、ケース（本願で言うカバー）側への熱放射は考慮されていない。従って、カバー（ベース）側が高温環境にあって、ケース（カバー）が低温環境にある場合には十分な熱放散が行えないというという問題点がある。
【０００９】
また、主たる発熱部品は一般に他の小型発熱部品よりは大型であり、カバー（ベース）側の厚さ寸法が増大する欠点があるとともに、発熱部品の高さ寸法にバラツキがあると伝熱材の厚さ寸法が変動して、伝熱特性が大幅に変化したり、半田接続端子に対するストレスが発生する問題点がある。
【００１０】
また、ケース（カバー）の高さ寸法は外部接続コネクタの高さ寸法によって規制されていて、小型発熱部品とケース（カバー）の内面までの寸法が大きくなるので熱放射特性が悪化する問題点がある。
【００１１】
上述した特許文献２「電子装置」の場合には、発熱部品がケース（本願で言うカバー）と対向する回路基板面に搭載され、回路基板を貫通してベース側に伝熱熱放散するようになっている。従ってベース側の厚さ寸法が増大せず、発熱部品の高さ寸法にバラツキがあっても伝熱特性が変化せず、半田接続端子に対するストレスが発生しないことになるが、ケース（カバー）側への熱放射に対する配慮がなされておらず、ベース側の環境がケース（カバー）側の環境に比べて高温である場合には、発熱部品の温度上昇が十分に抑制できない問題点がある。
【００１２】
また、上述した特許文献３「電子基板の取付構造」の場合も同様であり、ベースに対する伝熱熱放散は行われるが、カバーに対する熱放射による熱放散は配慮されておらず、ベース側の環境がカバー側の環境に比べて高温である場合には、発熱部品の温度上昇が十分に抑制できない問題点がある。
【００１３】
また、上述した特許文献４「電子基板装置」の場合には、発熱部品の発生熱をベース側とカバー側の両側に対して伝熱熱放散させるようになっており、発熱部品の高さ寸法にバラツキがあると伝熱材の厚さ寸法が変動して、伝熱特性が大幅に変化したり、半田接続端子に対するストレスが発生する欠点がある。
【００１４】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、主たる発熱部品に対して伝熱による熱放散と、放射による熱放散を併用し、良好な熱放散特性が得られる車載電子装置の基板収納筐体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明による車載電子装置の基板収納筐体は、発熱部品と外部接続用コネクタとが第一基板面に搭載され、金属製のベースと金属製のカバーとによって構成された筐体内部に密閉挟持されて、樹脂製のコネクタハウジングの端面を前記筐体の側面に露出させてなる回路基板を収納する車載電子装置の基板収納筐体であって、前記ベースの材料の厚さは前記カバーの材料の厚さと同等以上の厚さ寸法であるとともに、前記ベースは被取付面に固定設置するための取付足を備え、前記ベースは前記回路基板の第二基板面と対向し、前記カバーは前記回路基板の第一基板面と対向するとともに、前記コネクタハウジングと対向する背高平面部と、前記発熱部品と対向する背低平面部を備え、前記カバー及び前記ベースはシール材を介して相互に当接する輪郭外周部と、前記コネクタハウジングの外周部に対して前記シール材を介して当接する部分外周部とを備え、前記発熱部品は、伝熱機構と伝熱充填材が充填される細隙部とを介して前記ベースの伝熱台座部に対して熱的に連結され、前記発熱部品は熱放射率が０．７〜１．０となっており、前記カバーの内面であって少なくとも前記発熱部品と間隙をおいて対向する前記背低平面部は熱放射率が０．７〜１．０となる表面処理が施されていて、前記回路基板の前記第一基板面には前記カバーの内面に対して間隙をおいて対向する複数の小容量発熱部品である第一の小型発熱部品が搭載されているとともに、前記カバーの室内表面に施される前記表面処理は、前記発熱部品及び前記第一の小型発熱部品との対向面又は前記背低平面部の内面全域に対して施され、前記カバーの内面全体に表面処理を施す場合であっても、少なくとも前記ベースとの接合当たり面は除外されており、前記カバー又は前記ベースの複数箇所には前記ベース又は前記カバーに対する当たり面となって、前記シール材の厚さ寸法を決定するための隔離台座部が設けられ、前記当たり面には暗色塗料の塗装が行われず、電気的に接触導通しているものである。
【発明の効果】
【００１６】
この発明による車載電子装置の基板収納筐体によれば、金属製のベースと金属製のカバーによって挟持され、消費電力の大きな発熱部品に対して金属製のベースに対する伝熱熱放散と、金属製のカバーに対する放射熱放散とが併用され、カバーに対する放射熱放散はカバーの背低平面部において間隙寸法を低減するとともに、相互に熱放射率を大きくする表面処理が施され、カバー外面又はベース外面における温度環境に相違があっても、平均化されて安定した熱放散を行うことができる効果がある。
また、カバーの内面には暗色塗料が広域塗装され、カバーとベースとの間のシール材は非塗装の隔離台座部によって間隙寸法が決定されるようになっていて、シール材の厚さ寸法が一定化されるとともに、カバーとベースとが電気的に一体化接触することによって、静電誘導による電子部品の破損や制御回路の誤動作の発生を抑制することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態１に係わる車載電子装置の基板収納筐体を示す平面図である。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】図１のIII−III線における断面図である。
【図４】図１の正面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】図１のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。
【図７】図１のカバーの単品外観図である。
【図８】図１のものの温度上昇の特性を示す特性線図である。
【図９】図８のものの測定パラメータの一覧表を示す図である。
【００１８】
【図１０】この発明の実施の形態２に係わる車載電子装置の基板収納筐体における伝熱機構を示す断面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。
【図１２】図１０で示す伝熱機構の平面図である。
【図１３】図１０で示す伝熱機構の平面図である。
【００１９】
【図１４】この発明の実施の形態３に係わる車載電子装置の基板収納筐体における伝熱機構を示す断面図である。
【図１５】この発明の実施の形態４に係わる車載電子装置の基板収納筐体におけるカバー及び隔離台座部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１に係わる車載電子装置の基板収納筐体の平面図である図１と、図１のものの右側面図である図２と、図１のもののIII−III線による断面図である図３と、図１のものの下側面図である図４と、図１のもののＶ−Ｖ線による断面図である図５と、図１のもののＶＩ−ＶＩ線による断面図である図６と、図１のもののカバーの単品外観図である図７について、順次詳細に説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
【００２１】
図１および図２において、基板収納筐体１０は金属製のカバー２０と、金属製のベース３０を主体として構成されており、点線で示された回路基板４０はカバー２０とベース３０によって挟持されて筐体内に密閉収納されている。
【００２２】
ベース３０は左右の取付足３１，３２を介して図示しない被取付面に設置固定されるようになっていて、筐体重量を支えるためにベース３０の材料の厚さはカバー２０の材料の厚さ以上の厚さ寸法となっている。
【００２３】
また、回路基板４０には図３で後述する外部接続用コネクタ４２が半田付けされ、複数の外部接続用コネクタ４２が圧入固定された樹脂製のコネクタハウジング４１の端面は筐体側面（図１の下面）に露出するようになっている。
【００２４】
なお、カバー２０はコネクタハウジング４１と対向する背高平面部２２と、図３で後述する発熱部品４３ａと対向する背低平面部２１によって構成されている。
【００２５】
図３において、カバー２０とベース３０とは防水用のシール材１１ａを介して相互に当接する三方の輪郭外周部２３，３３と、シール材１１ｂ，１１ｃを介してコネクタハウジング４１の外周と当接する部分外周部２４，３４とを備え、三方の輪郭外周部２３，３３によって回路基板４０を挟持するようになっている。
【００２６】
回路基板４０の第一基板面４３には外部接続用コネクタ４２の一端が半田接続されているとともに、消費電力が大きい発熱部品４３ａと消費電力が比較的小さな第一の小型発熱部品４３ｂが搭載されていて、第一基板面４３はカバー２０の内面と対向するようになっている。
カバー２０の内面において、少なくとも発熱部品４３ａと対向する背低平面部２１の一部領域は熱放射率が０．７以上となるように表面処理が行われている。
【００２７】
回路基板４０の第二基板面４４には消費電力が比較的小さな第二の小型発熱部品４４ｂが搭載されていて、第二基板面４４はベース３０の内面と対向するようになっている。ベース３０の内面は熱伝導性の暗色塗料が塗布されているとともに、ベース３０の一部領域には伝熱台座部３５が生成されていて、図６でも示すとおり発熱部品４３ａの発生熱は伝熱機構１２と伝熱充填材１３を介して伝熱台座部３５へ伝熱するようになっている。なお、伝熱機構１２の詳細は図１０〜図１３、又は図１４によって後述する。
【００２８】
図４および図５において、カバー２０は図７で後述するとおり４隅に折曲片２５ａ〜２５ｄ（２５ｃは図示せず）を備え、図４で示すとおり折曲片２５ａ〜２５ｄ（２５ａ，２５ｂは図示せず）を折り曲げることによってカバー２０とベース３０を一体化するようになっている。
【００２９】
また、カバー２０とベース３０の三方の輪郭外周部２３，３３や部分外周部２４，３４は、図５と図３で示すとおり、防水用のシール材１１ａ，１１ｂ，１１ｃが塗布される凸凹面となっている。
【００３０】
図６において、ベース３０に設けられた伝熱台座部３５は、図１の左上隅部分に設けられていて発熱部品４３ａの発生熱は後述する伝熱機構１２と伝熱充填材１３を介して伝熱台座部３５に伝熱し、ベース３０の全体に拡散して熱放散が行われるようになっている。
【００３１】
また、発熱部品４３ａの発生熱は伝熱台座部３５からシール材１１ａを介してカバー２０に伝熱し、カバー２０の全体に拡散して熱放散が行われるようになっている。
【００３２】
図７において、カバー２０の四隅に設けられた折曲片２５ａ〜２５ｄ（２５ｃは図示せず）のうち、折曲片２５ｃ，２５ｄは図４において図示され、折曲片２５ａ，２５ｂは図６において図示されている。
【００３３】
折曲片２５ａ〜２５ｄの内で、折曲片２５ａ，２５ｂにはばか穴２６ａ，２６ｂが設けられていて、カバー２０の内面全体、又は内外面全体を暗色系塗料で静電塗装するときには、図示しない搬送吊具をばか穴２６ａ，２６ｂに通して安定した姿勢で搬送することができるようになっている。
【００３４】
なお、ばか穴２６ａ，２６ｂに代わって図示しないばか穴２６ｃ，２６ｄを設けることも可能であるが、誤った方向での吊下げが行われないようにするためには、ばか穴は２箇所に限定して設けるようになっている。
【００３５】
なお、カバー２０の背高平面部２２と背低平面部２１の各内面と、回路基板４０の第一基板面４３との間の間隙寸法は１．５〜２．５倍の落差があり、当該落差面は４５度以上の急傾斜の傾斜角で連結されている。
【００３６】
そのため、背の高い部品は背高平面部２２へ移動して、発熱部品４３ａと背低平面部２１との間隙を短縮するとともに、カバー２０の表面積を大きくして熱放散性を向上するようになっている。
【００３７】
以下、この発明の実施の形態１による車載電子装置の基板収納筐体１０の作用と効果について、温度上昇の特性線図である図８と、図８のものの測定パラメータの一覧表を示す図である図９に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
図８において、縦軸で示された温度上昇値と横軸で示された消費電力との関係は、回路基板４０を収納した基板収納筐体１０を所定の設置場所に設置固定し、所定の環境温度のもとで回路基板４０に搭載された図示しない電源回路と制御回路部品に対して可変の電源電圧を印加して、印加された電源電圧に対応した消費電力と発熱部品の外面温度の最大温度上昇値との関係を示したものである。
【００３９】
図８で示された４本の特性線図のうち、ノーマル、サンプル１〜４と記載されたものの相違点は、図９で示されたパラメータの相違によるものである。
【００４０】
図９において、ノーマルと記載されたものはアルミニウム製のカバー２０とアルミニウム製のベース３０を用い、カバー２０とベース３０との表面が暗色塗装を施さないアルミニウムの素地となっている場合であって、この場合には、温度上昇値が許容温度上昇値３０℃となる消費電力が３．７Ｗとなっている。
【００４１】
なお、発熱部品４３ａの表面は黒色であり、その平面寸法は１５×２０ｍｍであるのに対し、カバー２０の背低平面部２１の内面との隙間は１０ｍｍとなっている。
また、伝熱充填材１３が充填される細隙部Ｇ1の寸法は０．５ｍｍとなっている。
【００４２】
サンプル１と記載されたものは、ノーマル品に比べてカバー２０の内外面に非伝熱性の黒色塗装を施したものであって、この実験における熱放射率は０．８となっている。
この場合には、温度上昇値が許容温度上昇値３０℃となる消費電力が５．１Ｗとなっていて、ノーマル品に比べて１３８％の改善効果が得られている。
【００４３】
サンプル２と記載されたものは、ノーマル品に比べてカバー２０とベース３０の内外面に非伝熱性の暗色塗装を施したものであって、いずれも熱放射率は０．８となっている。
この場合には、温度上昇値が許容温度上昇値３０℃となる消費電力が４．９Ｗとなっていて、ノーマル品に比べて１３２％の改善効果が得られている。
但し、サンプル１と比べると９６％の悪化となっているが、これは伝熱機構１２によってベース３０へ伝熱するときに、非伝熱性の暗色塗装によって伝熱抵抗が増大したことによるものである。
【００４４】
サンプル３と記載されたものは、ノーマル品に比べてベース３０の内面に非伝熱性の暗色塗装を施したものであって、この実験における熱放射率は０．８となっている。
この場合には、温度上昇値が許容温度上昇値３０℃となる消費電力が３．５Ｗとなっていて、ノーマル品に比べて９４％の悪化となっている。
これは伝熱機構１２によってベース３０へ伝熱するときに、非伝熱性の暗色塗装によって伝熱抵抗が増大したことによるものである。
【００４５】
なお、カバー２０とベース３０の外面の塗装色は、外面の近傍に高温の発熱源がある場合には光沢のある白色にしておくのがよいが、カバー２０とベース３０の外面から熱放散が行われる設置環境となっている場合には内面と同様の暗色塗装を施すのが有利である。暗色塗装による表面の熱放射率は１．０に近いものがよいが、市場での入手性と実際の効果とを勘案すると０．７〜１．０の範囲とするのが適当である。
【００４６】
また、ベース３０の内面については、酸化金属又はセラミック系の伝熱フィラーを含む熱伝導性の暗色塗料を使用することによって、伝熱機構１２によってベース３０へ伝熱するときに、伝熱抵抗が増大せず、伝熱熱放散と放射熱放散とが併用されてサンプル１よりも優れた改善特性が得られることになる。
【００４７】
更に、カバー２０の輪郭外周部２３とベース３０の輪郭外周部３３との間に塗布されるシール材１１ａは、伝熱機構１２と伝熱台座部３５との間に充填塗布される伝熱充填材１３と同様に、伝熱フィラーを含むシリコン樹脂材を使用することによって、発熱部品４３ａの発生熱は伝熱台座部３５からベース３０へ拡散するだけでなく、シール材１１ａを介してカバー２０へも拡散し、熱放散特性が改善されることになる。
この場合、輪郭外周部２３，３３の内面は非塗装であるか、塗装を行う場合には熱伝導性の暗色塗料を使用するのが効果的である。
【００４８】
以上の説明では、少なくともカバー２０の内面は全面塗装するようになっているが、第一基板面４３に設けられる第一の小型発熱部品４３ｂの個数が少なく、発熱要因とならない場合には、カバー２０の内面の一部に暗色塗装を行うようにしても良い。
その場合の塗装面積は少なくとも発熱部品４３ａの表面積である１５×２０ｍｍ以上で、カバー２０内面との間隙寸法１０ｍｍを考慮して（１０＋１５＋１０）×（１０＋２０＋１０）＝３５×４０ｍｍ以下の寸法にしておけばよい。
【００４９】
以上の説明では、カバー２０とベース３０はアルミニウムの板材を板金加工したものとして表現されているが、少なくとも一方又は両方をアルミダイキャストにすることも可能である。
【００５０】
また、カバー２０の４隅に設けた折曲片２５ａ〜２５ｄを廃止して、カバー２０又はベース３０の４隅にねじ穴を設け、反対側のベース３０又はカバー２０の４隅にばか穴を設け、４本のねじによって両者をねじ締め固定することも可能である。
【００５１】
なお、発熱部品４３ａは熱放散性を高めるために薄型扁平構造とされるのが一般的であるが、この種の発熱部品４３ａに加えて背高部品でありながらも比較的消費電力が大きい特殊な発熱部品がある場合には、これを背高平面部２２の下に配置して、発熱部品４３ａの場合と同様に伝熱機構１２と伝熱充填材１３を介してベース３０への伝熱放散を行うとともに、背高平面部２２の内面に塗布した暗色塗料によって熱放射特性を向上することができる。
【００５２】
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態１による車載電子装置の基板収納筐体１０は、発熱部品４３ａと外部接続用コネクタ４２とが第一基板面４３に搭載され、金属製のベース３０と金属製のカバー２０とによって構成された筐体内部に密閉挟持されて、樹脂製のコネクタハウジング４１の端面を前記筐体の側面に露出させてなる回路基板４０に対する車載電子装置の基板収納筐体１０であって、前記ベース３０の材料の厚さは前記カバー２０の材料の厚さと同等以上の厚さ寸法であるとともに、前記ベース３０は被取付面に固定設置するための取付足３１，３２を備え、取付足３１，３２を介して被取付面に固定設置されるとともに、当該ベース３０は前記回路基板４０の第二基板面４４と対向し、前記カバー２０は前記回路基板４０の第一基板面４３と対向するとともに、前記コネクタハウジング４１と対向する背高平面部２２と、前記発熱部品４３ａに対向する背低平面部２１を備え、前記カバー２０及びベース３０は防水用のシール材１１ａを介して相互に当接する輪郭外周部２３，３３と、前記コネクタハウジング４１の外周部に対して前記シール材１１ｂ，１１ｃを介して当接する部分外周部２４，３４とを備え、前記発熱部品４３ａは、伝熱機構１２と伝熱充填材１３が充填される細隙部Ｇ１とを介して前記ベース３０の伝熱台座部３５に対して熱的に連結され、前記発熱部品４３ａの外装材の材質又は色調は熱放射率が０．７〜１．０となっており、前記カバー２０の内面であって少なくとも前記発熱部品４３ａと間隙をおいて対向する背低平面部２１は熱放射率が０．７〜１．０となる表面処理が施されていて、前記回路基板４０の第一基板面４３には前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面に対して間隙をおいて対向する複数の小容量発熱部品である第一の小型発熱部品４３ｂが搭載されているとともに、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの室内表面に施される前記表面処理は、前記発熱部品４３ａ及び前記第一の小型発熱部品４３ｂとの対向面又は前記背低平面部２２の内面全域に対して施され、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面全体に表面処理を施す場合であっても、少なくとも前記ベース３０Ａ，３０Ｂとの接合当たり面は除外されており、前記カバー２０Ａ，２０Ｂ又は前記ベース３０Ａ，３０Ｂの複数箇所には前記ベース３０Ａ，３０Ｂ又は前記カバー２０Ａ，２０Ｂに対する当たり面となって、前記シール材１１ａの厚さ寸法を決定するための隔離台座部２８，３８が設けられ、前記当たり面には暗色塗料の塗装が行われず、電気的に接触導通している。
【００５３】
前記カバー２０の背高平面部２２と背低平面部２１の各内面と、前記回路基板４０の第一基板面４３との間の間隙寸法は１．５〜２．５倍の落差があり、当該落差面は４５度以上の急傾斜の傾斜角で連結されている。
【００５４】
以上のとおり、この発明の請求項２に関連し、カバー２０の背高平面部２２と背低平面部２１は所定以上の落差があり所定以上の急傾斜で連結されている。
【００５５】
従って、背の高い部品は背高平面部２２へ移動して、発熱部品４３ａと背低平面部２１との間隙を短縮することができるとともに、カバー２０の表面積を大きくして熱放散性を向上することができる特徴がある。
【００５６】
前記カバー２０の室内表面に施される表面処理は、暗色系シートの貼付或いは暗色系塗料を吹きつけ又は捺印塗布又は刷毛塗りしたものであって、当該表面処理の領域は前記発熱部品４３ａに対向した平面領域を下限とし、当該下限領域に対して前記発熱部品４３ａに対する間隙寸法分を四方に拡張した平面領域を上限とした面積となっている。
【００５７】
以上のとおり、この発明の請求項３に関連して、カバー２０の室内表面に施される表面処理の領域は、発熱部品との対向面を下限とし、間隙寸法分を加算した拡張対向面を上限としている。
【００５８】
従って、塗料又は貼付シートの使用量を抑制しながら、発熱部品４３ａの発生熱を効率よくカバー２０に放熱することができるとともに、簡単な加工設備によって表面処理を行うことができる特徴がある。
【００５９】
前記回路基板４０の第一基板面４３には前記カバー２０の内面に対して間隙をおいて対抗する複数の小容量発熱部品である第一の小型発熱部品４３ｂが搭載されているとともに、前記カバー２０の室内表面に施される表面処理は、少なくとも前記カバー２０の内面に対して暗色塗料を全面塗装したものであり、前記カバー２０の４隅には前記ベース３０に対して加締固定される折曲片２５ａ〜２５ｄが設けられ、当該折曲片２５ａ〜２５ｄの一部には前記全面塗装を行なうときに搬送吊具が嵌入するばか穴２６ａ，２６ｂが設けられている。
【００６０】
以上のとおり、この発明の請求項５に関連して、カバー２０の内面には暗色塗料が全面塗装され、カバー２０とベース３０を加締固定する折曲片２５ａ〜２５ｄには搬送吊具が嵌入するばか穴２６ａ，２６ｂが設けられている。
【００６１】
従って、回路基板４０に複数の小型発熱部品４３ｂ，４４ｂが点在して搭載されているときに、カバー２０の内面に対する表面処理が容易となるとともに、安定した姿勢で全面塗装が行なわれる特徴がある。
【００６２】
前記回路基板４０の第二基板面４４には前記ベース３０の内面に対して間隙をおいて対抗する複数の小容量発熱部品である第二の小型発熱部品４４ｂが搭載されているとともに、前記ベース３０の内面全体には酸化金属又はセラミック系の伝熱フィラーを含む熱伝導性の暗色塗料が塗布されて、熱放射率が０．７〜１．０となっている。
【００６３】
以上のとおり、この発明の請求項６によれば、ベース３０の内面全体には例えばセラミック系塗料である高熱伝導性の暗色塗料が塗布されている。
【００６４】
従って、伝熱機構１２と伝熱充填材１３を介してベース３０内面に伝熱される消費電力の大きな発熱部品の熱伝導性がベース３０の内面に施された塗料によって阻害されることがなく、回路基板４０の第二基板面４４に搭載された第二の小型発熱部品４４ｂの発生熱を効率よくベース３０内面に放散することができる特徴がある。
【００６５】
前記伝熱台座部３５は前記ベース３０の輪郭外周部３３の直近位置に配置されているとともに、前記カバー２０及びベース３０の輪郭外周部２３，３３の当接面に充填される前記シール材１１ａは、前記発熱部品４３ａと前記伝熱台座部３５との間に充填される前記伝熱充填材１３と同一材料であって、電気的に不導通である伝熱フィラーを包含したシリコン樹脂となっており、前記カバー２０とベース３０の輪郭外周部２３，３３の内面は非塗装であるか、又は熱伝導性の暗色塗料が塗布されている。
【００６６】
以上のとおり、この発明の請求項７によれば、発熱部品４３ａの伝熱台座部３５はベース３０の輪郭外周部３３に設けられ、ベース３０とカバー２０の輪郭外周部２３は伝熱性のシール材１１ａ，１１ｂ，１１ｃで防水されるようになっている。
【００６７】
従って、発熱部品４３ａの発生熱はベース３０及びカバー２０の両方に対して接触伝熱され、熱放散特性が向上する特徴がある。
【００６８】
実施の形態２．
以下、この発明の実施の形態２による車載電子装置の基板収納筐体の伝熱機構１２Ａの断面図である図１０および図１１と平面図である図１２および図１３について説明する。  なお，図１１は図１０におけるＸＩ−ＸＩ線による断面図となっており，各図において同一符号は同一又は相当部分を示している。
また、この実施形態２は実施形態１における伝熱機構１２の詳細を示したものであり、その他の符号はそのまま援用されるか、又は符号Ａを付加して識別するようになっている。
【００６９】
図１０、図１１において、複数の隔離突起部３６Ａ，３６Ａを有する伝熱台座部３５Ａには、隔離突起部３６Ａの高さ寸法で規制される細隙部Ｇ1を置いて電子基板４０Ａが配置され、その反対面には放熱電極４６Ａと表面接続電極４５を有する発熱部品４３Ａａが設けられている。
【００７０】
発熱部品４３Ａａの左右に配列された複数の表面接続電極４５は、回路基板４０Ａの第一基板面４３に設けられた複数の配線パターン４８ｃのそれぞれに対して半田ペースト５０を介して載置されている。
【００７１】
発熱部品４３Ａａの放熱電極４６Ａは、回路基板４０Ａの第一基板面４３に設けられた第一の伝熱パターン４８ａに対して半田ペースト５０を介して載置されている。但し、図１１では半田ペースト５０は加熱溶融する前の状態を示しており、実際には加熱溶融によって半田付けが行われた後に回路基板４０Ａがベース３０の内面に載置されるものである。
【００７２】
回路基板４０Ａの第二基板面４４には第二の伝熱パターン４８ｂが設けられ、第一の伝熱パターン４８ａと第二の伝熱パターン４８ｂとは、図１０で後述するメッキ層47bで接続されている。なお、第二の伝熱パターン４８ｂには、図１３で後述する空白窓５２が設けられていて、隔離突起部３６Ａはこの空白窓５２に当接するようになっている。
【００７３】
回路基板４０Ａの第一基板面４３、第二基板面４４において、半田ペースト５０が塗布されて半田付けが行われる部位を除いて、半田レジスト膜４９が印刷塗布されていて、余分な半田の流出を防止するとともに銅箔パターンの酸化腐食を防止するようになっている。
【００７４】
隔離突起部３６Ａによって、例えば０．５ｍｍの細隙寸法をおいて対向する回路基板４０Ａと伝熱台座部３５Ａとの間には、電気的に不導通であって例えば酸化金属又はセラミックス系の伝熱性フィラーを包含したシリコン樹脂である伝熱充填材１３が充填塗布されている。
【００７５】
なお、半田レジスト膜４９が非熱伝導性である場合には、伝熱台座部３５Ａと対向する部位には半田レジスト膜４９は設けられず、第二の伝熱パターン４８ｂが伝熱充填材１３を介して直接伝熱台座部３５Ａに当接するようになっている。
【００７６】
図１０において、第一の伝熱パターン４８ａ、第二の伝熱パターン４８ｂ間には回路基板４０Ａを貫通する伝熱用貫通孔４７ａが設けられ、この伝熱用貫通孔４７ａの内周面にはメッキ層４７ｂが設けられている。
【００７７】
なお、この伝熱用貫通孔４７ａは図１２および図１３で後述するとおり第一の伝熱パターン４８ａ、第二の伝熱パターン４８ｂ間の伝熱を目的として複数箇所に設けられるものであるが、実態としては電気的にも導通していることになる。
【００７８】
また、回路基板４０Ａには様々な回路パターンを層間接続するために多数のバイアホール５７ａが設けられ、バイアホール５７ａの内周に設けられたメッキ層５７ｂによって電気的に接続されている。
【００７９】
これ等のバイアホール５７ａの一部又は全部には半田レジスト膜４９は施されておらず、回路基板４０Ａの表裏間の通気性を確保し、カバー２０側の密閉空間とベース３０側の密閉空間を連通して、著しい温度差が発生しないようになっている。
【００８０】
半田レジスト膜４９は回路基板４０Ａの略全面にわたって生成されているので、その熱放射率を高めるのは有意義である。特に、半田レジスト膜４９は銅箔パターンがエッチング除去されて樹脂基材が露出している部位にも塗膜されているので、半田レジスト膜４９の熱伝導性と熱放射率を高くしておくと、カバー２０やベース３０の内面に対する熱放射率を高めることができる。
【００８１】
半田レジスト膜４９の熱伝導性と熱放射率は極力高い値であることが望ましいが、市場での入手性と温度上昇抑制効果とのバランスから、酸化金属又はセラミックス系の伝熱フィラーを包含した暗色系の半田レジスト材であって、熱放射率としては０．６〜１．０のものを選択するのが適当である。
【００８２】
図１２において、第一の伝熱パターン４８ａは電子基板４０Ａの部品実装面に設けられた銅箔パターンであり、その大半部分には半田ペースト５０が塗布されていて、発熱部品４３Ａａの放熱電極４６Ａが半田接続される位置となっている。
【００８３】
なお、多数の伝熱用貫通孔４７ａは第一の伝熱パターン４８ａ内にあって、半田ペースト５０が塗膜されない位置に設けられていて、これ等の領域は図１０および図１１で図示した半田レジスト膜４９が塗布又は除外されている。
【００８４】
また、配線パターン４８ｃにつながる信号電極用ランド５１には半田ペースト５０が塗布されて、発熱部品４３Ａａの表面接続電極４５が半田付けされるようになっている。
【００８５】
図１３において、第二の伝熱パターン４８ｂは回路基板４０Ａの銅箔パターンによって生成され、多数の伝熱用貫通孔４７ａによって反対面の第一の伝熱パターン４８ａと伝熱接続されている。
【００８６】
複数の空白窓５２，５２は隔離突起部３６Ａ，３６Ａが接触する位置に相当し、銅箔パターンが切除されて樹脂基材が露出した位置となっている。但し、空白窓５２を含む第二の伝熱パターン４８ｂの全体表面には熱伝導性の半田レジスト膜４９を施して、隔離突起部３６Ａ，３６Ａは半田レジスト膜４９を介して樹脂基材と接触するようにしてもよい。
【００８７】
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態２による車載電子装置の基板収納筐体１０は、発熱部品４３Ａａと外部接続用コネクタ４２とが第一基板面４３に搭載され、金属製のベース３０と金属製のカバー２０とによって構成された筐体内部に密閉挟持されて、樹脂製のコネクタハウジング４１の端面を前記筐体の側面に露出させてなる回路基板４０Ａに対する車載電子装置の基板収納筐体１０であって、前記ベース３０の材料の厚さは前記カバー２０の材料の厚さと同等以上の厚さ寸法であるとともに、前記ベース３０は被取付面に固定設置するための取付足３１，３２を備え、取付足３１，３２を介して被取付面に固定設置されるとともに、当該ベース３０は前記回路基板４０Ａの第二基板面４４と対向し、前記カバー２０は前記回路基板４０Ａの第一基板面４３と対向するとともに、前記コネクタハウジング４１と対向する背高平面部２２と、前記発熱部品４３Ａａに対向する背低平面部２１を備え、前記カバー２０及びベース３０は防水用のシール材１１ａを介して相互に当接する輪郭外周部２３，３３と、前記コネクタハウジング４１の外周部に対して前記シール材１１ｂ，１１ｃを介して当接する部分外周部２４，３４とを備え、前記発熱部品４３Ａａは、前記回路基板４０Ａを貫通する伝熱用貫通孔４７ａによる伝熱機構１２Ａと伝熱充填材１３が充填される細隙部Ｇ１とを介して前記ベース３０の伝熱台座部３５Ａに対して熱的に連結され、前記発熱部品４３Ａａの外装材の材質又は色調は熱放射率が０．７〜１．０となっており、前記カバー２０の内面であって少なくとも前記発熱部品４３Ａａと間隙をおいて対向する背低平面部２１は熱放射率が０．７〜１．０となる表面処理が施されていて、前記回路基板４０Ａの第一基板面４３には前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面に対して間隙をおいて対向する複数の小容量発熱部品である第一の小型発熱部品４３ｂが搭載されているとともに、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの室内表面に施される前記表面処理は、前記発熱部品４３Ａａ及び前記第一の小型発熱部品４３ｂとの対向面又は前記背低平面部２２の内面全域に対して施され、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面全体に表面処理を施す場合であっても、少なくとも前記ベース３０Ａ，３０Ｂとの接合当たり面は除外されており、前記カバー２０Ａ，２０Ｂ又は前記ベース３０Ａ，３０Ｂの複数箇所には前記ベース３０Ａ，３０Ｂ又は前記カバー２０Ａ，２０Ｂに対する当たり面となって、前記シール材１１ａの厚さ寸法を決定するための隔離台座部２８，３８が設けられ、前記当たり面には暗色塗料の塗装が行われず、電気的に接触導通している。
【００８８】
前記伝熱機構１２Ａは前記第一基板面４３に設けられ、前記発熱部品４３Ａａの放熱電極４６Ａが半田つけされる第一の伝熱パターン４８ａと、前記第二基板面４４に設けられた第二の伝熱パターン４８ｂとを熱的に連結するためのメッキ層４７ｂを有する複数の伝熱用貫通孔４７ａによって構成され、前記伝熱台座部３５Ａには、前記伝熱充填材１３が充填塗布される前記細隙部Ｇ1を構成するための隔離突起部３６Ａが設けられているとともに、前記回路基板４０Ａの表裏に連なって層間パターンを接続するバイアホール５７ａの一部と、半田接続部位を除く前記回路基板４０ａの表裏面には、熱放射率が０．６〜１．０となるよう規制された半田レジスト膜４９が生成されている。
【００８９】
以上のとおり、この発明の請求項８に関連して、伝熱機構１２Ａは回路基板４０Ａの表裏に設けられた第一の伝熱パターン４８ａ、第二の伝熱パターン４８ｂを熱的に接続する伝熱用貫通孔４７ａによって構成され、回路基板４０Ａには熱放射率の高い半田レジスト膜４９が施されて、バイアホール５７ａによる回路基板４０Ａ表裏間での通気性が維持されるようになっている。
【００９０】
従って、第一基板面４３から第二基板面４４への直接伝熱と、回路基板４０Ａの略全面に施された半田レジスト膜４９からの熱放射性が向上するとともに、回路基板４０Ａの表裏の密閉空間の温度差が減少均一化されて、カバー２０外面又はベース３０外面における温度環境に相違があっても、どちらか一方の低温環境側への熱放散が強化され、一方にだけ依存した放熱ではなく平均化されて安定した熱放散を行うことができる特徴がある。
【００９１】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３を図１４に基づいて説明する。図１４はこの発明の実施の形態３に係わる車載電子装置の基板収納筐体における伝熱機構を示す断面図である。なお、この実施形態３は上述した実施形態１における伝熱機構１２の詳細を示したものであり、その他の符号はそのまま援用されるか、又は符号Ｂを付加して識別するようになっている。
【００９２】
図１４において、回路基板４０Ｂの第一基板面４３には発熱部品４３Ｂａが装着されており、当該発熱部品４３Ｂａは伝熱部材となるダイパッド４６Ｂに取り付けられた発熱素子４３Ｂｂと、複数の表面接続電極４５，４５によって構成され、表面接続電極４５，４５は回路基板４０Ｂの第一基板面４３に設けられた配線パターン４８ｃに半田接続されるようになっている。
【００９３】
回路基板４０Ｂには基板貫通部５３が設けられ、当該基板貫通部５３には伝熱台座部３５Ｂと一体に設けられたれた中央突起部３７が嵌入して、当該中央突起部３７の端面は発熱部品４３Ｂａに内蔵されたダイパッド５６Ｂと細隙部Ｇ２をおいて対向するようになっている。
【００９４】
なお、この実施例における基板貫通部５３は回路基板４０Ｂの表面銅箔と裏面銅箔を電気的に接続するスルーホールメッキが施されている事例を示している。
【００９５】
一方、伝熱台座部３５Ｂには例えば０．５ｍｍ程度の高さを有する複数の隔離突起部３６Ｂ，３６Ｂが一体成形されていて、回路基板４０Ｂの裏面と突合することによってダイパッド４６Ｂと中央突起部３７との間で細隙部Ｇ２を構成すると共に、回路基板４０Ｂと伝熱台座部３５Ｂとの対向面には細隙部Ｇ１が構成され、当該細隙部Ｇ１，Ｇ２には伝熱充填材１３が充填塗布されるようになっている。
【００９６】
なお、この実施例における隔離突起部３６Ｂ，３６Ｂと回路基板４０Ｂとの突起当たり面は、図１３の場合と同様に銅箔パターンを除去した絶縁基材となっているが、他の配線パターンとは分離された島状ランドを突当たり面とすることもできる。
【００９７】
発熱部品４３Ｂａの左右に配列された複数の表面接続電極４５は、回路基板４０Ｂの第一基板面４３に設けられた複数の配線パターン４８ｃのそれぞれに対して半田ペースト５０を介して載置されている。但し、図１４では半田ペースト５０は加熱溶融する前の状態を示しており、実際には加熱溶融によって半田付けが行われた後に回路基板４０Ｂがベース３０の内面に載置されるものである。
【００９８】
回路基板４０Ｂの第一基板面４３、第二基板面４４において、半田ペースト５０が塗布されて半田付けが行われる部位を除いて、半田レジスト膜４９が印刷塗布されていて、余分な半田の流出を防止するとともに銅箔パターンの酸化腐食を防止するようになっている。
【００９９】
また、回路基板４０Ｂには様々な回路パターンを層間接続するために多数のバイアホール５７ａが設けられ、バイアホール５７ａの内周に設けられたメッキ層５７ｂによって電気的に接続されている。
【０１００】
これ等のバイアホール５７ａの一部又は全部には半田レジスト膜４９は施されておらず、回路基板４０Ｂの表裏間の通気性を確保し、カバー２０側の密閉空間とベース３０側の密閉空間を連通して、著しい温度差が発生しないようになっている。
【０１０１】
半田レジスト膜４９は回路基板４０Ｂの略全面にわたって生成されているので、実施形態２の場合と同様にその熱伝導率と熱放射率を高めるのは有意義である。
【０１０２】
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態３による車載電子装置の基板収納筐体１０は、発熱部品４３Ｂａと外部接続用コネクタ４２とが第一基板面４３に搭載され、金属製のベース３０と金属製のカバー２０とによって構成された筐体内部に密閉挟持されて、樹脂製のコネクタハウジング４１の端面を前記筐体の側面に露出させてなる回路基板４０Ｂに対する車載電子装置の基板収納筐体１０であって、前記ベース３０の材料の厚さは前記カバーの材料の厚さと同等以上の厚さ寸法であるとともに、前記ベース３０は被取付面に固定設置するための取付足３１，３２を備え、取付足３１，３２を介して被取付面に固定設置されるとともに、当該ベース３０は前記回路基板４０Ｂの第二基板面４４と対向し、前記カバー２０は前記回路基板４０Ｂの第一基板面４３と対向するとともに、前記コネクタハウジング４１と対向する背高平面部２２と、前記発熱部品４３Ｂａに対向する背低平面部２１を備え、前記カバー２０及びベース３０は防水用のシール材１１ａを介して相互に当接する輪郭外周部２３，３３と、前記コネクタハウジング４１の外周部に対して前記シール材１１ｂ，１１ｃを介して当接する部分外周部２４，３４とを備え、前記発熱部品４３Ｂａは、前記回路基板４０Ｂを貫通する基板貫通部５３による伝熱機構１２Ｂと伝熱充填材１３が充填される細隙部Ｇ１，Ｇ２とを介して前記ベース３０の伝熱台座部３５Ｂに対して熱的に連結され、前記発熱部品４３Ｂａの外装材の材質又は色調は熱放射率が０．７〜１．０となっており、前記カバー２０の内面であって少なくとも前記発熱部品４３Ｂａと間隙をおいて対向する背低平面部２１は熱放射率が０．７〜１．０となる表面処理が施されていて、前記回路基板４０Ｂの第一基板面４３には前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面に対して間隙をおいて対向する複数の小容量発熱部品である第一の小型発熱部品４３ｂが搭載されているとともに、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの室内表面に施される前記表面処理は、前記発熱部品４３Ｂａ及び前記第一の小型発熱部品４３ｂとの対向面又は前記背低平面部２２の内面全域に対して施され、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面全体に表面処理を施す場合であっても、少なくとも前記ベース３０Ａ，３０Ｂとの接合当たり面は除外されており、前記カバー２０Ａ，２０Ｂ又は前記ベース３０Ａ，３０Ｂの複数箇所には前記ベース３０Ａ，３０Ｂ又は前記カバー２０Ａ，２０Ｂに対する当たり面となって、前記シール材１１ａの厚さ寸法を決定するための隔離台座部２８，３８が設けられ、前記当たり面には暗色塗料の塗装が行われず、電気的に接触導通している。
【０１０３】
前記伝熱機構１２Ｂは前記伝熱台座部３５Ｂに設けられた中央突起部３７が嵌入して、発熱部品４３Ｂａのダイパッド４６Ｂと対向する基板貫通部５３によって構成され、前記伝熱台座部３５Ｂには、前記伝熱充填材１３が充填塗布される前記細隙部Ｇ１，Ｇ２を構成するための隔離突起部３６Ｂが設けられているとともに、前記回路基板４０Ｂの表裏に連なって層間パターンを接続するバイアホール５７ａの一部と、半田接続部位を除く前記回路基板４０Ｂの表裏面には、熱放射率が０．６〜１．０となるよう規制された半田レジスト膜４９が生成されている。
【０１０４】
以上のとおり、この発明の請求項９に関連し、伝熱機構１２Ｂは伝熱台座部３５Ｂに設けられた中央突起部３７を発熱部品４３Ｂａと対向させる基板貫通部５３によって構成され、回路基板４０Ｂには熱放射率の高い半田レジスト膜４９が施されて、バイアホール５７ａによる回路基板４０Ｂ表裏間での通気性が維持されるようになっている。
【０１０５】
従って、発熱部品４３Ｂａから伝熱台座部３５Ｂへの直接伝熱と、回路基板４０Ｂの略全面に施された半田レジスト膜４９からの熱放射性が向上するとともに、回路基板４０Ｂの表裏の密閉空間の温度差が減少均一化されて、カバー２０外面又はベース３０外面における温度環境に相違があっても、どちらか一方の低温環境側への熱放散が強化され、一方にだけ依存した放熱ではなく平均化されて安定した熱放散を行うことができる特徴がある。
【０１０６】
実施の形態４．
この発明の実施の形態４を図１５に基づいて説明する。図１５はこの発明の実施の形態４に係わる車載電子装置の基板収納筐体におけるカバーおよび隔離台座部を示す図である。なお、この実施形態４は上述した実施形態１におけるカバー２０とベース３０とを相互に固定する部位の詳細を示したものであり、その他の符号はそのまま援用されるか、又は符号Ｂを付加して識別するようになっている。また、図１５（Ａ）はカバー２０Ａの内面の鳥瞰図、図１５（Ｂ）はカバー２０Ａとベース３０Ａとを一体化した部分拡大図、図１５（Ｃ）はその他の実施形態においてカバー２０Ｂとベース３０Ｂとを一体化した部分拡大図である。
【０１０７】
図１５（Ａ）において、カバー２０Ａは背低平面部２１と背高平面部２２と輪郭外周部２３と部分外周部２４と４隅に設けられた折曲片２５ａ〜２５ｄを有し、背低平面部２１と背高平面部２２の内面全体、又は少なくとも背低平面部２１の一部領域には暗色系塗料が塗布されている。しかし、折曲片２５ａ〜２５ｄを含む４隅の領域（斜線で示されている）は塗装が行われていない地肌部分となっている。
【０１０８】
図１５（Ｂ）において、カバー２０Ａとベース３０Ａとは折曲片２５ａ〜２５ｄ（２５ｂ〜２５ｄは図示されていない）を折り曲げることによって一体化されているが、カバー２０Ａとベース３０Ａとの当接面は隔離台座部２８を構成し、この隔離台座部２８によってシール材１１ａ〜１１ｃ（図３参照）を塗布するためのシール間隙Ｇを確保するようになっている。
この隔離台座部２８による当接面は図１５（Ａ）の斜線で示した地肌部分となっていて、この地肌部分によってカバー２０Ａとベース３０Ａとが電気的に導通接触するようになっている。
【０１０９】
図１５（Ｃ）において、カバー２０Ｂとベース３０Ｂは折曲片２５ａ〜２５ｄによらないで固定ねじ３９で締め付け固定されるようになっている。カバー２０Ｂには折曲片２５ａ〜２５ｄに代わって打出部２９が４隅に設けられ、この打出部２９の内周には雌ねじが生成されて固定ねじ３９が螺入するようになっている。ベース３０Ｂの４隅には隔離台座部３８が設けられ、この隔離台座部３８によってシール材１１ａ〜１１ｃ（図３参照）を塗布するためのシール間隙Ｇを確保するようになっている。
この隔離台座部３８による当接面は塗装されない地肌部分となっていて、この地肌部分によってカバー２０Ｂとベース３０Ｂとが電気的に導通接触するようになっている。
【０１１０】
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態４による車載電子装置の基板収納筐体１０は、発熱部品４３ａ，４３Ａａ，４３Ｂａと外部接続用コネクタ４２とが第一基板面４３に搭載され、金属製のベース３０Ａ，３０Ｂと金属製のカバー２０Ａ，２０Ｂとによって構成された筐体内部に密閉挟持されて、樹脂製のコネクタハウジング４１の端面を前記筐体の側面に露出させてなる回路基板４０，４０Ａ，４０Ｂに対する車載電子装置の基板収納筐体１０であって、前記ベース３０Ａ，３０Ｂの材料の厚さは前記カバー２０Ａ，２０Ｂの材料の厚さと同等以上の厚さ寸法であるとともに、前記ベース３０は被取付面に固定設置するための取付足３１，３２を備え、取付足３１，３２を介して被取付面に固定設置されるとともに、当該ベース３０Ａ，３０Ｂは前記回路基板４０，４０Ａ，４０Ｂの第二基板面４４と対向し、前記カバー２０Ａ，２０Ｂは前記回路基板４０，４０Ａ，４０Ｂの第一基板面４３と対向するとともに、前記コネクタハウジング４１と対向する背高平面部２２と、前記発熱部品４３ａ，４３Ａａ，４３Ｂａに対向する背低平面部２１を備え、前記カバー２０Ａ，２０Ｂ及びベース３０Ａ，３０Ｂは防水用のシール材１１ａを介して相互に当接する輪郭外周部２３，３３と、前記コネクタハウジング４１の外周部に対して前記シール材１１ｂ，１１ｃを介して当接する部分外周部２４，３４とを備え、前記発熱部品４３ａ，４３Ａａ，４３Ｂａは、前記回路基板４０，４０Ａ，４０Ｂを貫通する伝熱用貫通孔４７ａ又は基板貫通部５３による伝熱機構１２，１２Ａ，１２Ｂと伝熱充填材１３が充填される細隙部Ｇ１，Ｇ２とを介して前記ベース３０Ａ，３０Ｂの伝熱台座部３５，３５Ａ，３５Ｂに対して熱的に連結され、前記発熱部品４３ａ，４３Ａａ，４３Ｂａの外装材の材質又は色調は熱放射率が０．７〜１．０となっており、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面であって少なくとも前記発熱部品４３ａ，４３Ａａ，４３Ｂａと間隙をおいて対向する背低平面部２１は熱放射率が０．７〜１．０となる表面処理が施されていて、前記回路基板４０，４０Ａ，４０Ｂの第一基板面４３には前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面に対して間隙をおいて対向する複数の小容量発熱部品である第一の小型発熱部品４３ｂが搭載されているとともに、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの室内表面に施される前記表面処理は、前記発熱部品４３ａ，４３Ａａ，４３Ｂａ及び前記第一の小型発熱部品４３ｂとの対向面又は前記背低平面部２２の内面全域に対して施され、前記カバー２０Ａ，２０Ｂの内面全体に表面処理を施す場合であっても、少なくとも前記ベース３０Ａ，３０Ｂとの接合当たり面は除外されており、前記カバー２０Ａ，２０Ｂ又は前記ベース３０Ａ，３０Ｂの複数箇所には前記ベース３０Ａ，３０Ｂ又は前記カバー２０Ａ，２０Ｂに対する当たり面となって、前記シール材１１ａの厚さ寸法を決定するための隔離台座部２８，３８が設けられ、前記当たり面には暗色塗料の塗装が行われず、電気的に接触導通している。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
この発明は、主たる発熱部品に対して伝熱による熱放散と、放射による熱放散を併用し、良好な熱放散特性が得られる車載電子装置の基板収納筐体の実現に好適である。
【符号の説明】
【０１１５】
１０  基板収納筐体                １１ａ  シール材
１１ｂ  シール材                  １１ｃ  シール材
１２  伝熱機構                    １２Ａ  伝熱機構
１２Ｂ  伝熱機構                  １３  伝熱充填材
２０  カバー                      ２０Ａ  カバー
２０Ｂ  カバー                    ２１  背低平面部
２２  背高平面部                  ２３  輪郭外周部
２４  部分外周部                  ２５ａ  折曲片
２５ｂ  折曲片                    ２５ｃ  折曲片
２５ｄ  折曲片                    ２６ａ  ばか穴
２６ｂ  ばか穴                    ２８  隔離台座部
３０  ベース                      ３０Ａ  ベース
３０Ｂ  ベース                    ３３  輪郭外周部
３４  部分外周部                  ３５  伝熱台座部
３５Ａ  伝熱台座部                ３５Ｂ  伝熱台座部
３６Ａ  隔離突起部                ３６Ｂ  隔離突起部
３７  中央突起部                  ３８  隔離台座部
４０  回路基板                    ４０Ａ  回路基板
４０Ｂ  回路基板                  ４１  コネクタハウジング
４２  外部接続用コネクタ          ４３  第一基板面
４３ａ  発熱部品                  ４３Ａａ  発熱部品
４３Ｂａ  発熱部品                ４３ｂ  第一の小型発熱部品
４４  第二基板面                  ４４ｂ  第二の小型発熱部品
４６Ａ  放熱電極                  ４６Ｂ  ダイパッド
４７ａ  伝熱用貫通孔              ４７ｂ  メッキ層
４８ａ  第一の伝熱パターン        ４８ｂ  第二の伝熱パターン
４９  半田レジスト膜              ５３  基板貫通部
５７ａ  バイアホール              ５７ｂ  メッキ層
Ｇ  シール間隙                    Ｇ１  細隙部（細隙寸法）
Ｇ２  細隙部（細隙寸法）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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