(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面と底面を有し上面を開口部とする凹部を備えるセラミックパッケージと、該凹部の底面に半導体発光素子が載置され、凹部内に封止部材が充填されている発光装置であって、
前記凹部の側面はセラミックであり、該側面から上面にまで連続するガラス層を有し、該ガラス層は顔料を含有し、前記上面のガラス層は前記パッケージ上面から突出していることを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記顔料は、少なくとも色度が異なる2種類の顔料を含む請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記パッケージは、凹部の開口部周辺の上面が、黒色に着色もしくは黒色部材が配されている請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を用いた発光ダイオードに関し、特に、高出力可能で、かつ、耐熱性や静電耐圧に優れた発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子を用いた発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）は、携帯電話などの液晶バックライト用光源、懐中電灯などに広く用いられている。特に、近年では光出力化が進んでおり、室内照明や車のヘッドライトなどの各種照明機器への応用も実用化されつつある。
【０００３】
このようなＬＥＤは、半導体発光素子を搭載するパッケージに、通電のためのリード端子などが設けられており、さらに半導体発光素子やワイヤなどを保護するために樹脂などで封止されている構造が一般的である。パッケージは、加工が容易で生産性に優れた樹脂パッケージが主として用いられているが、高出力時に半導体発光素子からの光や熱によって着色するなどの経時変化を起こすなどの問題が生じやすい。そのため、半導体発光素子の寿命がはまだ尽きていないにも関わらず使用不能となるなど、耐久性が問題となっている。
【０００４】
このような問題を解決するために、セラミックパッケージや金属パッケージを用いる発光ダイオードも知られている。これらは、樹脂に比して形状が制限される、あるいは、加工しにくいなどの場合があるが、熱及び光に対する耐久性が優れているため、高出力ＬＥＤ用として適している。
【０００５】
しかしながら、セラミックパッケージは、焼結体であるため、同じ厚さの樹脂パッケージに比して光が透過しやすいという性質がある。そのため、例えば特開２００４−３５６３４４号公報に開時されるように、樹脂パッケージに金属層を設けるなどして、外部に光が漏れないような構造が検討されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３５６３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、セラミックパッケージに金属層を設けることで、半導体発光素子からの光を良好に反射して効率よく外部に放出することができるが、金属と樹脂との密着性がよくないため、封止樹脂がはがれやすくなるなどの剥離の問題が発生しやすい。パッケージと封止樹脂との間に隙間が生じると、その部分から水分などが入り込みやすくなり、内部の半導体発光素子やワイヤ、金属層などが変色・劣化する原因ともなる。特に金属層は、劣化により着色するなどして発光色の変化や輝度の低下などの問題を生じさせる場合もある。さらに、封止樹脂中に蛍光部材を含有させている場合などは、封止樹脂の剥離が蛍光部材の劣化原因となる場合や、剥離によって界面に空気層等の別部材が存在することで光路長が変化して色調がシフトしたり、出力の経時変化などの問題が生じてしまう。
【０００８】
また、金属パッケージは、パッケージ自体から光が透過してしまうということはないものの、封止樹脂との密着性が低いため、上記と同様に樹脂の剥離問題や、それに伴う金属の劣化などの問題が生じる。
【０００９】
そこで、本発明は、セラミックパッケージや金属パッケージを用いた発光ダイオードにおいて、高輝度で劣化しにくい発光ダイオードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の目的を達成するために、本発明に係る発光ダイオードは、側面と底面を有し上面を開口部とする凹部を備えるセラミックパッケージと、凹部の側面はセラミックであり、凹部の底面に半導体発光素子が載置され、凹部内に封止部材が充填されている発光装置であって、凹部の側面から上面にまで連続するガラス層を有し、ガラス層は顔料を含有し、上面のガラス層は前記パッケージ上面から突出していることを特徴とする。
【００１１】
これにより、発光色の色純度を向上させることができる。
【００１２】
また、顔料は、少なくとも色度が異なる２種類の顔料を含むのが好ましい。これによりフルカラーディスプレイなどにおいて光で表現しにくい色を表現させることができる。
【００１３】
また、パッケージは、凹部の開口部周辺の上面が、黒色に着色もしくは黒色部材が配されていることが好ましい。これにより、コントラストを向上させることができる。
【００１４】
また、パッケージは、セラミックからなることが好ましい。これにより、光がパッケージの凹部側面から透過するのを抑制するとともに、発光色の色純度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る発光ダイオードにより、高出力で劣化しにくく、色純度が優れた発光ダイオードとすることができる。さらに、ディスプレイなどのコントラストを向上可能な発光ダイオードとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光ダイオードを例示するものであって、本発明は発光ダイオードを以下に限定するものではない。
【００１７】
また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。以下、図面を参照しながら本形態にかかる発光ダイオードについて説明する。
【００１８】
図１Ａは、本実施の形態における発光ダイオード１００の斜視図であり、図１Ｂは図１Ａを発光面（上面）側から見た平面図であり、図１Ｃは図１ＢのＸ−Ｘ‘断面における断面図である。本形態のパッケージ１０１はセラミックからなり、パッケージの上面には、カソードマーク１０７が設けられており、これにより極性が判別可能となる。そして、側面と底面を有し上面を開口部とする凹部を有しており、凹部の底面には導電部材１０２が露出するように配されている。この導電部材１０２は、パッケージ裏面にも露出しておりパッケージ内部で連続するように設けられる。これにより、パッケージに搭載された半導体発光素子１０３の導体配線として機能する。半導体発光素子１０３及びツェナーダイオード１０８は、樹脂や金属ペーストなどの接合部材によって導電部材上に固定され、ワイヤ１０４により半導体発光素子やツェナーダイオードのｐ電極及びｎ電極と導電部材とを電気的に接続している。また、これらを被覆するように、凹部内部には樹脂などの封止部材１０５が設けられている。そして、本形態のパッケージは、凹部の側面にガラス層１０６を有しており、このガラス層１０６が顔料を含有していることを特徴とする。
【００１９】
本発明は、凹部側面のガラス層に顔料が含有されていることで、色純度を向上させることができる。例えば青色発光可能な半導体発光素子を用いた場合に青色顔料を用いることで、発光時の色純度を向上させることができる。
【００２０】
また、凹部側面にガラス層１０６を設けることで、セラミックが露出している場合に比して光の透過を抑制することができるとともに、光を効率よく反射させることができる。また、ガラス層内に顔料を有しているため、凹部側面の濡れ性をガラスのみの場合よりも高くすることができるので、凹部内に設けられる封止部材１０５との密着性が向上する。そのため、水分などが入り込むのを防ぐことができ、経時変化しにくくなる。
【００２１】
以下、本発明の各構成について説明する。
（顔料）
顔料の材料としては、目的に応じて種々選択することができる。例えば、赤色顔料としては、成分としてＣｄＳｅ、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｎＡｌ、ＳｎＣｒ、Ａｕなどを含有するものをあげることができる。また、緑色顔料としては、成分としてＣｒ３Ｏ４、ＴｉＯ２などを含有するものをあげることができる。また、青色顔料としては、成分としてＣｏＡｌ２Ｏ４、ＣｏＯ、Ｃｏ２ＳｎＯ４などを含有するものをあげることができる。また、色の三原色のひとつである黄色の色純度を向上させるために黄色顔料を用いることもできる。これらを、上記赤色、青色、緑色顔料に混入させるなどで用いることができる。黄色顔料としては、成分としてＰｂＣｒＯ４、ＣｄＳ、ＦｅＯ（ＯＨ）などを含有するものをあげることができる。
【００２２】
顔料は、所望の組成となるように気相や液相、固相で合成され、最終的には高温で焼成することで得られる。その後、粉砕工程を経て所望の粒径とするが、その粒径については任意のものを選択することができる。２μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。顔料の粒径をガラス層の膜厚よりも小さくすると、平坦性が向上するためパッケージ凹部の側壁の傾斜による集光性の低下を抑制することができ好ましい。また、顔料の粒径をガラス層の膜厚よりも大きくすると、散乱性を向上させることができる。さらに、顔料がガラス層から突出することで封止部材との接触面積が増え、アンカー効果（投錨効果、ファスナー効果とも言う）も得られることから、封止部材との密着性を向上させることができる。これにより、信頼性に優れた発光ダイオードとすることができる。
【００２３】
顔料の粒度分布は、小さいものが好ましく、これにより、色度のムラを低減することができる。必要に応じて分級してもよい。また、混合量としては、全体的に均一に混合できるような量であればよく、顔料の色度や粒径、発光素子からの発光波長などを考慮して、適宜選択することができる。
【００２４】
（ガラス層）
ガラス層は、凹部側面のうち、少なくとも半導体発光素子の高さより高い位置まで設けるのが好ましく、例えば、図２に示すように、積層されたセラミック層のうち、最上層の側面を除いてガラス層を設けることができる。これにより、最上部にレンズやフィルター、マスク等の部材を取り付ける場合は位置決めしやすくなるという効果が得られる。あるいは図１Ｃに示すように、凹部側面だけでなくパッケージの上面にまでガラス層１０６ａが形成されるように設けることもできる。このように凹部側面から連続し２面に亘るようにガラス層を設けることで、ガラス層とパッケージとの密着性を向上させて剥離しにくくすることができる。さらに、ガラス層は凹部の側面だけでなく、凹部底面にも設けることができる。その場合、半導体発光素子やツェナーダイオードなどの載置領域や導電性ワイヤのボンディング領域をマスクしておき、ガラス層形成後にマスクを除去することで、所望の領域にのみガラス層を設けることが可能となる。または転写シートなどであらかじめ所望形状のガラス層としておくことも可能である。このように側面だけでなく底面にも、ガラス層を設けることで、より色純度を向上させることが可能となる。
【００２５】
また、図１では半導体発光素子として一種類を搭載しているが、例えば赤色、青色、緑色の発光が可能な半導体発光素子をそれぞれ１つずつ載置させるような場合は、それぞれに近い領域の側面に発光色に応じた色調の顔料を設けることもできる。このようにすることで、それぞれの色純度を向上させることができる。
【００２６】
以上のようなガラス層は、その全域にわたって同じ膜厚でなくてもよく、例えば、図１Ｃ（ａ）に示すように、パッケージ上面に延設して設けられるガラス層１０６ａは、凹部から遠ざかるにしたがって膜厚が薄くなるようにすることができる。このようにすることで、パッケージ上面が平面でなく、ガラス層１０６ａの部分だけ突出した形状となるため、選別（分類）や、テーピング、梱包などの作業工程中のボールフィーダー（パーツフィーダー）での搬送時に、装置との接触する領域がガラス層１０６ａと非常に小さくなるため、接触抵抗が小さくなり、搬送性が向上する。また、作業工程内で画像認識する際などに、ガラス層に照明された光が開口部と同一の形状で（図１Ａではリング状）に反射するため、コントラストが上がって識別しやすくなる。
【００２７】
また、図１Ｃ（ｂ）に示すように、凹部底面との界面付近において膜厚が厚くなるように設けることができる。これより、パッケージとガラス層との間に気泡が混入しにくくなるとともに、ガラス層の密着性を向上させることができることで、水分などの浸入を防ぎやすくなる。
【００２８】
また、図３Ａに示すように、積層されたセラミックパッケージの最上層のセラミック層３０１ａを、凹部の内側に突出するような突出部３０１ａ−１を設け、その端面及び突出部下面にも設けるようにすることができる。このようにすることで、図３Ａ（ａ）に示すように、最上層のセラミック層３０１ａとその下のセラミック層３０１ｂ層との界面付近に形成されるガラス層３０６ｃの膜厚を、他の領域より厚くすることができる。この部分は、封止樹脂などを充填する際に、構造的に気泡が入り込みやすくなるなどの問題が生じやすいが、ガラス層３０６を厚めに設けて突出部３０１ａ−１の下面の狭い領域を埋めてしまうことで、封止樹脂充填時に気泡が入りにくくすることができる。気泡が入ることで、光が乱反射して光学特性にばらつきが生じることがあるが、そのような問題を回避することができる。
【００２９】
ガラス層は、後述するようにセラミックパッケージを焼成する前に設けて、パッケージとともに焼成してもよく、あるいは焼成後のパッケージの凹部に設けてもよい。パッケージとともに焼成する場合は、ガラス層に含まれる顔料は、焼成温度に耐えうる必要があり、焼成後に所望も色となるものを用いる。また、ガラス層を設ける方法としては、セラミックパッケージの場合は、焼成前、焼成後とも、スプレー塗布、印刷塗布、熱転写など、一般的に知られている方法を用いることができる。なお、焼成前にガラス層を設ける方法としては、以下のパッケージの形成方法と合わせて説明する。また、金属パッケージの場合は、凹部側面を構成する金属に、スプレー塗布、印刷塗布、転写などの方法で設けることが可能である。あるいは、ガラス層を金属パッケージとは別部材として成形し、それをパッケージに接合させることもできる。例えば、顔料含有のガラスを、円筒状に形成し、それを金属パッケージに接合させることで容易に形成することができる。
【００３０】
ガラス層の具体的な材料としては、所望に応じて適宜選択することができるが、セラミックスパッケージの焼成前に形成する場合は、焼成温度に耐えうるものが好ましい。また、顔料に加えて、融剤等を加えてもよい。例えば、高温で所望の色に発色しにくい顔料を用いる場合などは、Ｐｂを入れて融点を下げることで得ることができる。
【００３１】
（パッケージ）
本形態のパッケージは、セラミックを絶縁性部材の材料とすることにより、耐熱性の高いパッケージとすることができる。セラミックは、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、炭化ケイ素あるいは窒化ケイ素などが好ましい。具体的には、原料粉末の９０〜９６重量％がアルミナであり、焼結助剤として粘土、タルク、マグネシア、カルシア及びシリカ等が４〜１０重量％添加され１５００から１７００℃の温度範囲で焼結させたセラミックや原料粉末の４０〜６０重量％がアルミナで焼結助剤として６０〜４０重量％の硼珪酸ガラス、コージュライト、フォルステライト、ムライトなどが添加され８００〜１２００℃の温度範囲で焼結させたセラミック基板などが挙げられる。また、窒化アルミニウムをセラミックの材料とすることにより、放熱性が高く、半導体素子が配置される搭載面の平坦性が高い支持体とすることができる。搭載面の平坦性が高いため、半導体発光素子の実装精度を向上させることができる。
【００３２】
セラミックの粉体と、バインダー樹脂を混合して得られる材料をシート状に成型して得られるセラミックグリーンシートを積層させて焼成することにより、所望の形状のパッケージとすることができる。このとき、セラミックグリーンシートに種々の大きさのスルーホールを形成して積層することにより、凹部を有するパッケージとすることができる。このようなパッケージに配される金属の下地層は、未焼成のセラミックグリーンシートの段階で、タングステン、モリブデンのような高融点金属の微粒子を含む導体ペーストを所定のパターンに塗布したものを焼成することにより得ることができる。さらに、セラミックグリーンシートを焼成した後、予め形成させておいた下地層に、ニッケル、金あるいは銀を順に鍍金して凹部に配される金属部材や導電部材とすることができる。半導体発光素子からの光に対して高い反射率を有する銀を最表面に配置することが好ましい。
【００３３】
なお、セラミックを材料とするパッケージは、上述のように、導電部材と絶縁部を一体的に形成する他、予め焼成されたセラミックの板材に、導電部材を形成することにより形成することもできる。
【００３４】
ここで、ガラス層をセラミックパッケージの焼成前に形成させる製造方法を図３を用いて説明する。図３Ｂは、積層させるためのセラミックグリーンシート３０１ａ、３０２ｂ、３０１ｃ、３０１ｄを示す断面図であり、凹部底面となる最下層のセラミックグリーンシート３０１ｄ以外は、凹部を形成すべく貫通孔が形成されている。そして、凹部側面となるセラミックグリーンシートの端面に、それぞれ、ガラス層３０６ａ'、３０６ｂ'、３０６ｃ'が設けられている。このような端面にガラス層を設けるには、ガラス層をスクリーン印刷後に、セラミックグリーンシートの下方から吸引する方法で得ることができる。このようにして得られた顔料付セラミックシートを、図３Ｃのように積層させて積層構造体３００'とし、その後焼成することで、図３Ｄに示すようなパッケージ３００とすることができる。焼成前の段階では、各ガラス層は図３Ｃに示すように分離したような形状であるが、焼成時の熱によって軟化したガラス層が融合されて図３Ｄのように滑らかな面を有するようになる。
【００３５】
図３Ａは、最上層のセラミック層３０１ａが突出部３０１ａ−１を有しているが、この突出部下面にもガラス層を設けるには、図３Ｂのガラス層３０６ａのように、セラミックグリーンシート３０１ａの上面から下面にまで亘るようにすることで得ることができる。ガラス層をセラミックグリーンシートの下面側にまで設けるには、前述の吸引時の条件を調整することで容易に得ることができる。
【００３６】
また、金属パッケージとしては、アルミニウム、ニッケル、コバール、鉄、クラッド品（異種金属を張り合わせたもの。例えば、鉄+銅）などの材料を用いることができる。
【００３７】
（黒色部材）
図４は、図１Ｂに示すセラミックパッケージ１０１の上面に、黒色部材４０９を設けた発光ダイオードである。この黒色部材は、パッケージ上面に設けるだけでなく、パッケージ自体を黒色としてもよい。また、黒色部材は、コントラスト向上のためには純粋な黒色が好ましいが、それ以外にも黒色系の色であれば用いることができる。具体的には、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化チタンなどを用いることができる。これらの黒色部材原料を、焼成前にセラミックシートに混入、あるいは、印刷、転写したり、あるいは焼成後に塗布したりすることで、設けることができる。このような黒色部材を設けることで、ディスプレイなどのコントラストを向上させることができる。このとき、転写シートなどを用いる場合は、図１Ｃに示すようにガラス層１０６ａがパッケージ上面にも突出させておくことで、作業工程内で画像認識する際などに、ガラス層に照明された光が開口部と同一の形状で（図１Ａではリング状）に反射するため、コントラストが上がって識別しやすくなる。そのため、実装時や転写シート貼り付け時などの位置決め精度が向上し、また、焼成時の軟化時に転写シートの横方向へのずれなどを抑制することができる。
【００３８】
（半導体発光素子）
本形態における半導体発光素子は、ＺｎＳｅやＧａＮなど種々の半導体を使用したものを挙げることができるが、蛍光物質を有する発光ダイオードとする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、このような発光素子の他に、受光素子、およびそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子（例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー）、あるいはそれらを組み合わせたものを合わせて用いることもできる。
【００３９】
半導体発光素子は、図１に示すように、半導体発光素子のｐ電極及びｎ電極を、ワイヤを用いてパッケージの導電部材と接続させる。これは、半導体発光素子の基板が絶縁性の場合の例であるが、導電性基板を用いる場合は、いずれか一方の電極にワイヤを用いて接続させ、導電性基板を導電性の接着部材でパッケージの導電部材と接続させる。図１Ｂにおいてツェナーダイオードは導電性の接着部材で導電部材上に接合させている。また、絶縁性基板を用いる場合、電極形成面（半導体層側）を下に向けて、バンプと呼ばれる導電性材料（例えば、金や半田）を介して支持体の導体配線に電気的および機械的に接続することができる。他にも、サブマウントと呼ばれる補助部材を介して接続させることもできる。
【００４０】
半導体発光素子をパッケージに固定させるための接着部材は、例えば、金ペーストや銀ペーストのような導電性接着材や、Ａｕ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｐｂ、ＳｎおよびＺｎから選択された少なくとも一種を含む共晶材（例えば、Ａｕ−Ｓｎ）、あるいは、ＡｕおよびＡｇから選択された少なくとも一種を含む鑞材とすることができる。このような金属材料を含む接着材とすることにより、半導体素子の裏面に配置された電極と、支持体の導体配線とを電気的に接続させたり、半導体素子からの放熱性を向上させたりすることができる。他にも、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透光性樹脂とすることもできる。また、図１では半導体発光素子は導電部材上に設けているが、導電部材以外、すなわち、パッケージに接合させてもよい。
【００４１】
（封止部材）
本形態における封止部材１０５とは、凹部内に載置された半導体発光素子素やワイヤなどを塵芥、水分や外力などから保護する部材である。封止部材の材料として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂あるいはユリア樹脂が挙げられる。封止部材は、所望に応じて着色剤、光安定化剤、蛍光物質など種々のものを含有させることもできる。具体的には、半導体発光素子の発光波長や受光波長に応じて、不要な波長をカットする目的で顔料や染料などの着色剤を含有させる。
【００４２】
封止部材の充填量は、半導体発光素子、ツェナーダイオードなどの保護素子、導電性ワイヤなどが被覆される量であればよい。図１では、封止部材１０５は、積層されたセラミックパッケージの最上層の下面に達するまで充填されている。これに限らず、セラミック層の最上層まで封止部材を充填することもできる。特に、パッケージ上面に形成されるガラス層の高さを制御することで、封止部材を流出しにくくすることができ、封止部材の量が制御しやすくなって光学特性が安定する。さらに、封止部材上面の表面における平坦面を大きくすることができるため、配光特性も制御しやすくすることができる。
【００４３】
封止部材に含有することができる蛍光物質は、半導体発光素子の光を変換させるものであり、発光素子からの光をより長波長に変換させるものの方が短波長に変換させるものより効率がよい。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、アルミニウム酸化物系蛍光体の一種であるイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（以下、「ＹＡＧ：Ｃｅ」と呼ぶ。）が好適に用いられる。ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体は、その含有量によってＬＥＤチップからの青色系の光を一部吸収して補色となる黄色系の光を発するため、白色系の混色光を発する高出力な発光ダイオードを、比較的簡単に形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明にかかる発光ダイオードは、光の取り出し効率が高く、また色純度が高い。そのため、より鮮やかな発光を得ることができる。また、フルカラー表示可能な表示装置において光で表現できない黒色の色純度を向上させることができるので、色再現性に優れた表示装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明に係る発光ダイオードを示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａの発光ダイオードの平面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ｂの発光ダイオードのＸ−Ｘ‘断面における断面図である。            図１Ｃ（ａ）、図１Ｃ（ｂ）は、図１Ｃの部分拡大図である。
【図２】図２は、本発明に係る発光ダイオードを示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明に係る発光ダイオードを示す断面図である。            図３Ａ（ａ）は、図３Ａの部分拡大図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａの製造工程を説明するための断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図３Ａの製造工程を説明するための断面図であり、図３Ｂにおける各層の積層後の断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、図３Ａの製造工程を説明するための断面図であり、図３Ｃの焼結後の断面図である。
【図４】図４は、本発明に係る発光ダイオードを示す平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００、２００、３００、４００・・・発光ダイオード
１０１、３０１・・・パッケージ
３０１'・・・積層構造体
３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ・・・パッケージを構成するセラミック層
３０１ａ−１・・・セラミック層の突出部
３０１ａ'、 ３０１ｂ'、 ３０１ｃ'、 ３０１ｄ'、・・・セラミックグリーンシート１０２・・・導電部材
１０３・・・半導体発光素子
１０４・・・導電性ワイヤ
１０５・・・封止部材
１０６、１０６ａ、１０６ｂ、２０６、３０６・・・ガラス層３０６ａ'、３０６ｂ'、３０６ｃ'・・・焼成前のガラス層
１０７・・・カソードマーク
１０８・・・ツェナーダイオード
【図１Ａ】
0005119610.tif 000002
【図１Ｂ】
0005119610.tif 000003
【図１Ｃ】
0005119610.tif 000004
【図２】
0005119610.tif 000005
【図３Ａ】
0005119610.tif 000006
【図３Ｂ】
0005119610.tif 000007
【図３Ｃ】
0005119610.tif 000008
【図３Ｄ】
0005119610.tif 000009
【図４】
0005119610.tif 000010