(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の副基板を各々が有する複数の基板の各々に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
処理対象の前記基板が有する前記複数の副基板の各々を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部の撮像動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記複数の基板の各々が有する前記複数の副基板の各々に不良マークが付されているか否かを示す不良マーク情報に基づいて、前記処理対象の基板が前記複数の基板のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板を前記撮像部に撮像させるように前記複数の副基板の撮像順序を制御することにより、前記処理対象の基板が前記複数の基板のうちのいずれの基板かを特定するとともに、特定した前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板の前記不良マーク情報を特定する制御を行うように構成されている、基板処理装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記複数の基板の各々が有する前記複数の副基板の前記不良マーク情報のうち、対応する前記副基板毎の前記不良マーク情報の群に基づいて、前記処理対象の基板が前記複数の基板のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板を前記撮像部に撮像させるように前記複数の副基板の撮像順序を制御することにより、前記処理対象の基板が前記複数の基板のうちのいずれの基板かを特定するとともに、特定した前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板の前記不良マーク情報を特定する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記複数の基板の対応する前記副基板毎の前記不良マーク情報の群において、前記複数の基板の各々が有する前記複数の副基板のうちの前記対応する副基板の全てに不良マークが付されている場合、および、前記対応する副基板の全てに不良マークが付されていない場合に、前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板のうちの前記対応する副基板を前記撮像部の撮像対象から除外する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記複数の基板の対応する前記副基板毎の前記不良マーク情報の群において、前記複数の基板の各々が有する前記複数の副基板のうちの前記対応する副基板のうち、前記不良マークが付された副基板の数と前記不良マークが付されていない副基板の数との差が大きい副基板に対応する前記副基板から順に前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板の各々を前記撮像部に撮像させる制御を行うように構成されている、請求項２または３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記複数の基板の中に前記処理対象の基板の候補が複数ある場合に、複数の前記処理対象の基板の候補のうち、前記不良マーク情報の最も古い前記基板を優先的に特定するように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記処理対象の基板の前記撮像部に撮像させた副基板の前記不良マーク情報と、前記処理対象の基板の候補として特定した前記基板の前記処理対象の基板の前記撮像部に撮像させた副基板に対応する副基板の前記不良マーク情報とが一致しない場合に、前記処理対象の基板の候補として特定した前記基板を前記処理対象の基板の候補から除外するように構成されている、請求項５に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、複数の副基板を各々が有する複数の基板の各々に対して所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の副基板を各々が有する複数の基板の各々に対して半田の印刷や電子部品の実装などの所定の処理を行う基板処理装置が知られている。
【０００３】
一般に、基板処理装置により複数の基板に対して所定の処理が行われる際には、それら複数の基板の各々が有する複数の副基板の各々に対して、その副基板が不良であることを示す不良マーク（バッドマーク）が付される場合がある。この場合において、上記したような従来の基板処理装置は、不良マークが付されていない副基板に対して所定の処理を行う一方、不良マークが付されている副基板に対しては所定の処理を行わない。ここで、上記したような従来の基板処理装置では、処理対象の基板に対して所定の処理を行う際に、処理対象の基板が有する複数の副基板の全てについて１つ１つ不良マークの有無を確認することにより、複数の副基板の各々に不良マークが付されているか否かを示す不良マーク情報を特定する必要がある。このため、処理対象の基板に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加してしまうという不都合がある。
【０００４】
そこで、上記のような不都合を解消するために、処理対象の基板が有する複数の副基板の全てについて１つ１つ不良マーク（バッドマーク）の有無を確認しなくても、複数の副基板の各々の不良マーク情報（バッドマーク情報）を特定することが可能な基板処理装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
上記特許文献１には、複数のパターン（副基板）を各々が有する複数の基板の各々に対して部品の実装処理を行う部品実装機（基板処理装置）を用いた回路基板の生産方法が開示されている。この回路基板の生産方法では、複数の基板の各々に、それら複数の基板の各々を区別するためのＩＣタグが付されている。なお、このＩＣタグには、基板の各パターンのバッドマーク情報（不良マーク情報）がＩＣタグライタにより書き込まれている。また、この特許文献１に記載の部品実装機は、基板に部品を実装する処理を行う際に、処理対象の基板のＩＣタグをＩＣタグリーダにより読み出すことにより、処理対象の基板の各パターンのバッドマーク情報を特定するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−９３３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載の部品実装機（基板処理装置）では、処理対象の基板が有する複数のパターン（副基板）の各々のバッドマーク情報（不良マーク情報）を特定するために、ＩＣタグリーダやＩＣタグライタなどの専用の機器を設ける必要があるという問題点がある。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、処理対象の基板に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を設けることなく処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報を特定することが可能な基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００９】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における基板処理装置は、複数の副基板を各々が有する複数の基板の各々に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、処理対象の基板が有する複数の副基板の各々を撮像可能な撮像部と、撮像部の撮像動作を制御する制御部とを備え、制御部は、複数の基板の各々が有する複数の副基板の各々に不良マークが付されているか否かを示す不良マーク情報に基づいて、処理対象の基板が複数の基板のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で処理対象の基板が有する複数の副基板を撮像部に撮像させるように複数の副基板の撮像順序を制御することにより、処理対象の基板が複数の基板のうちのいずれの基板かを特定するとともに、特定した処理対象の基板が有する複数の副基板の不良マーク情報を特定する制御を行うように構成されている。
【００１０】
この発明の一の局面による基板処理装置では、上記のように、複数の基板の各々が有する複数の副基板の各々に不良マークが付されているか否かを示す不良マーク情報に基づいて、処理対象の基板が複数の基板のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で処理対象の基板が有する複数の副基板を撮像部に撮像させるように複数の副基板の撮像順序を制御する制御部を設ける。これにより、処理対象の基板が有する複数の副基板の撮像順序が基板を特定しやすい順番に設定されるので、複数の副基板の全てを順次撮像部に撮像させなくても、複数の副基板の一部を撮像させるだけで、処理対象の基板が複数の基板のうちのいずれの基板かを特定することができるとともに、特定した処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報を特定することができる。また、処理対象の基板の特定および処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報の特定を制御部により行うことができるので、処理対象の基板の特定および副基板の不良マーク情報の特定を行う専用の機器を別途設ける必要がない。これらの結果、処理対象の基板に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を別途設けることなく処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報を特定することができる。
【００１１】
上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、制御部は、複数の基板の各々が有する複数の副基板の不良マーク情報のうち、対応する副基板毎の不良マーク情報の群に基づいて、処理対象の基板が複数の基板のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で処理対象の基板が有する複数の副基板を撮像部に撮像させるように複数の副基板の撮像順序を制御することにより、処理対象の基板が複数の基板のうちのいずれの基板かを特定するとともに、特定した処理対象の基板が有する複数の副基板の不良マーク情報を特定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、処理対象の基板の撮像部に撮像させた副基板の不良マーク情報と、複数の基板の対応する副基板の不良マーク情報の群とを比較することにより、処理対象の基板が複数の基板のうちのいずれの基板かを容易に特定することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、制御部は、複数の基板の対応する副基板毎の不良マーク情報の群において、複数の基板の各々が有する複数の副基板のうちの対応する副基板の全てに不良マークが付されている場合、および、対応する副基板の全てに不良マークが付されていない場合に、処理対象の基板が有する複数の副基板のうちの対応する副基板を撮像部の撮像対象から除外する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、複数の基板の対応する副基板毎の不良マーク情報の群において全てに不良マークが付されている副基板および全てに不良マークが付されていない副基板とを撮像部の撮像対象から除外することにより、撮像部の撮像対象となる副基板の数を少なくすることができるので、処理対象の基板が複数の基板のうちのいずれの基板かを少ない撮像回数で特定することができる。
【００１３】
上記複数の基板の対応する副基板毎の不良マーク情報の群に基づいて複数の副基板の撮像順序を制御する基板処理装置において、好ましくは、制御部は、複数の基板の対応する副基板毎の不良マーク情報の群において、複数の基板の各々が有する複数の副基板のうちの対応する副基板のうち、不良マークが付された副基板の数と不良マークが付されていない副基板の数との差が大きい副基板に対応する副基板から順に処理対象の基板が有する複数の副基板の各々を撮像部に撮像させる制御を行うように構成されている。このように、複数の基板の対応する副基板毎の不良マーク情報の群において、不良マークが付された副基板の数と不良マークが付されていない副基板の数との差が大きい副基板の不良マーク情報の群に着目すれば、より少ない撮像回数で処理対象の基板か否かを特定することができる。
【００１４】
上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、制御部は、複数の基板の中に処理対象の基板の候補が複数ある場合に、複数の処理対象の基板の候補のうち、不良マーク情報の最も古い基板を優先的に特定するように構成されている。ここで、基板処理装置により所定の処理が行われる複数の基板は、不良マーク情報の古い順に基板処理装置による処理対象となる可能性が高い。この場合に、本発明では、基板処理装置による処理対象となる可能性の高い候補から優先的に特定することができるので、より効率的に処理対象の基板を特定することができる。
【００１５】
この場合、好ましくは、制御部は、処理対象の基板の撮像部に撮像させた副基板の不良マーク情報と、処理対象の基板の候補として特定した基板の処理対象の基板の撮像部に撮像させた副基板に対応する副基板の不良マーク情報とが一致しない場合に、処理対象の基板の候補として特定した基板を処理対象の基板の候補から除外するように構成されている。このように構成すれば、対応する副基板の不良マーク情報が処理対象の基板と一致しない基板を処理対象の基板の候補から除外することにより、処理対象の基板の候補を絞り込むことができるので、処理対象の基板をより特定しやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１〜第３実施形態による実装機を含む基板処理システムの構成を示す図である。
【図２】本発明の第１〜第３実施形態による実装機に搬入される多面取り基板の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の第１および第３実施形態による実装機に接続されるサーバに格納されたバッドマーク情報テーブルの一例を示すイメージ図である。
【図４】本発明の第１〜第３実施形態による実装機の構成を示す平面図である。
【図５】本発明の第１〜第３実施形態による実装機の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の第１実施形態による実装機がバッドマーク情報テーブルを用いて処理対象の多面取り基板を特定する際の特定手順を説明するための図である。
【図７】本発明の第１実施形態による実装機により部品の実装が行われる際における制御コントローラの制御動作を説明するためのフローチャートである
【図８】図５に示すフローチャートにおいて実行される基板のバッドマーク情報の特定処理の詳細を説明するためのフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施形態による実装機に接続されるサーバに格納されたバッドマーク情報テーブルの一例を示すイメージ図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による実装機がバッドマーク情報テーブルを用いて処理対象の多面取り基板を特定する際の特定手順を説明するための図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による実装機により部品の実装が行われる際における制御コントローラの制御動作を説明するためのフローチャートである
【図１２】図１１に示すフローチャートにおいて実行される基板のバッドマーク情報の特定処理の詳細を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による実装機１０を含む基板処理システム１の構成について説明する。なお、実装機１０は、本発明の「基板処理装置」の一例である。
【００１９】
図１に示すように、基板処理システム１は、印刷機２と、検査機３と、実装機１０とを備えている。この基板処理システム１は、基板搬送路４上で搬送される複数のプリント基板（多面取り基板５０）の各々に対して部品（ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品）の実装を行うシステムである。ここで、多面取り基板５０とは、１種類または複数種類の電子回路が形成された２個以上のプリント基板（個片基板５０ａ）の結合からなるプリント基板である。このような多面取り基板５０は、単一のプリント基板として処理され、その後、２個以上のプリント基板（個片基板５０ａ）に分割されて使用される。
【００２０】
第１実施形態では、図２に示すように、多面取り基板５０は、同一の電子回路（図示せず）がそれぞれに形成された９個の個片基板５０ａ（それぞれ、ブロックＡ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｃ１、Ｃ２およびＣ３とする）を有している。以下では、説明の便宜上、これら９個の個片基板５０ａを各々が有する５個の多面取り基板５０（それぞれ、ワーク１、ワーク２、ワーク３、ワーク４およびワーク５とする）が基板搬送路４上で搬送される例について説明する。なお、多面取り基板５０は、本発明の「基板」の一例であるとともに、個片基板５０ａは、本発明の「副基板」の一例である。
【００２１】
印刷機２は、図１に示すように、基板搬送路４上で搬送される５個の多面取り基板５０の各々に対して部品の実装位置に対応した所定のパターンの半田を印刷（塗布）するとともに、半田の印刷後の多面取り基板５０を下流側の装置（検査機３）に向かって搬出する装置である。第１実施形態では、印刷機２は、多面取り基板５０が有する各個片基板５０ａの各電子回路のそれぞれに欠陥があるか否かを検査する機能を有している。具体的には、印刷機２は、多面取り基板５０が有する各個片基板５０ａの撮像を行うことにより、各個片基板５０ａの所定位置にバッドマークＢＭ（図２参照）が付されているか否かを認識するように構成されている。このようなバッドマークＢＭは、多面取り基板５０の生産者によって付される。たとえば、図２の多面取り基板５０には、ブロックＡ２、Ｂ１、Ｂ３およびＣ２にバッドマークＢＭが付されている。なお、バッドマークＢＭは、本発明の「不良マーク」の一例である。
【００２２】
また、印刷機２は、上記５個の多面取り基板５０の各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭの認識結果を多面取り基板５０毎の情報ファイルとして作成するとともに、作成した情報ファイルを印刷機２に接続されたバッドマーク情報格納サーバ５に送信するように構成されている。第１実施形態では、印刷機２は、図３に示すようなバッドマーク情報テーブル６０をバッドマーク情報格納サーバ５に送信するように構成されている。
【００２３】
図３に示すように、バッドマーク情報テーブル６０には、基板搬送路４上で搬送される５個の多面取り基板５０（ワーク１〜５）の各々が有する９個の個片基板５０ａ（ブロックＡ１〜Ａ３、Ｂ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ３）の各々にバッドマークＢＭが付されているか否かを示す４５個のバッドマーク情報（ＯＫ（バッドマークなし）またはＮＧ（バッドマークあり）の情報）が格納されている。なお、図３には図示されていないが、バッドマーク情報テーブル６０には、上記５個の多面取り基板５０の各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭの認識結果として多面取り基板５０毎に作成された情報ファイルの作成時刻に関する情報（バッドマーク情報のタイムスタンプ）も格納されている。ここで、図１に示すように、バッドマーク情報格納サーバ５は、印刷機２だけでなく、実装機１０および検査機３にも接続されている。すなわち、バッドマーク情報テーブル６０は、バッドマーク情報格納サーバ５を介して印刷機２、検査機３および実装機１０間で共有されるように構成されている。
【００２４】
検査機３は、上流側の装置（印刷機２）から搬入された多面取り基板５０に対する半田の印刷状態を検査する装置である。この検査機３は、多面取り基板５０に半田が正常に印刷されていると判断した場合に、その多面取り基板５０を下流側の装置（実装機１０）に搬出する一方、多面取り基板５０に半田が正常に印刷されていないと判断した場合には、その多面取り基板５０を実装機１０に搬出しないように構成されている。
【００２５】
実装機１０は、基板搬送路４上で搬送される複数の多面取り基板５０の各々に対して部品を実装する装置である。この実装機１０は、上流側の装置（検査機３）から搬入された多面取り基板５０の各個片基板５０ａに対して部品を実装するとともに、部品の実装後の多面取り基板５０を下流側の装置（部品の半田付けを行うリフロー装置など（図示せず））に搬出するように構成されている。
【００２６】
次に、図４および図５を参照して、本発明の第１実施形態による実装機１０の具体的な構成について説明する。
【００２７】
図４に示すように、実装機１０は、基台１１と、基板搬送コンベア１２と、ヘッドユニット１３とを備えている。
【００２８】
基台１１には、４個のテープ部品供給部１４と、２個の部品認識カメラ１５とが設けられている。４個のテープ部品供給部１４のうち、２個のテープ部品供給部１４は、基台１１上の矢印Ｙ１方向側の端部に設けられている。また、残り２個のテープ部品供給部１４は、基台１１上の矢印Ｙ２方向側の端部に設けられている。また、２つの部品認識カメラ１５は、基台１１上の矢印Ｙ１方向側と、矢印Ｙ２方向側とに１つずつ設けられている。
【００２９】
４個のテープ部品供給部１４には、それぞれ、部品を保持する複数のテープフィーダ１６がＸ方向に並んで設けられている。これら複数のテープフィーダ１６は、それぞれ、先端の部品取出部１６ａを介して部品を供給するように構成されている。
【００３０】
部品認識カメラ１５は基台１１上においてヘッドユニット１３よりも下方の高さ位置に設置されている。また、部品認識カメラ１５は、撮像方向が上方を向くように設けられている。また、部品認識カメラ１５は、ヘッドユニット１３の後述する吸着ヘッド１３ａにより吸着された部品を下面側から撮像することが可能なように構成されている。
【００３１】
基板搬送コンベア１２は、Ｙ方向に並ぶ一対のコンベア部１２ａを有するとともに、基台１１上においてＸ方向に延びるように設けられている。この基板搬送コンベア１２は、５個の多面取り基板５０が搬送される基板搬送路４（図１参照）の一部を構成している。具体的には、基板搬送コンベア１２は、矢印Ｘ２方向側（上流側）に位置する装置（検査機３）から搬入される多面取り基板５０を所定の実装作業位置に固定するとともに、実装作業終了後の多面取り基板５０を矢印Ｘ１方向側（下流側）に位置する装置（たとえば、部品の半田付けを行うリフロー装置など）に向かって搬出するように構成されている。
【００３２】
ヘッドユニット１３は、基台１１の上方の所定の高さ位置においてＸ方向に延びるヘッドユニット支持部１７に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部１７は、Ｘ方向に延びるボールねじ軸１７ａと、ボールねじ軸１７ａを回転させるサーボモータ１７ｂ（Ｘ軸モータ（図５参照））とを有している。このサーボモータ１７ｂによってボールねじ軸１７ａが回転されることにより、ヘッドユニット１３がヘッドユニット支持部１７に対してＸ方向に移動する。なお、ヘッドユニット１３は、ボールねじ軸１７ａに螺合するボールナット（図示せず）を有している。
【００３３】
また、ヘッドユニット支持部１７は、基台１１上に基板搬送コンベア１２を跨ぐように設けられたＹ方向に延びる一対のレール部１８に沿って、Ｙ方向に移動可能に構成されている。具体的には、一対のレール部１８は、Ｙ方向に延びる一対のボールねじ軸１８ａと、一対のボールねじ軸１８ａを回転させる一対のサーボモータ１８ｂ（Ｙ軸モータ（図５参照））とを有している。これらのサーボモータ１８ｂによって一対のボールねじ軸１８ａが同期して回転されることにより、ヘッドユニット支持部１７が一対のレール部１８に対してＹ方向に移動する。なお、ヘッドユニット支持部１７は、ボールねじ軸１８ａに螺合するボールナット（図示せず）を有している。これにより、ヘッドユニット１３は、多面取り基板５０（基板搬送コンベア１２）の上方、テープ部品供給部１４のテープフィーダ１６（部品取出部１６ａ）の上方、および、部品認識カメラ１５の上方の位置に水平移動可能に構成されている。
【００３４】
また、ヘッドユニット１３には、Ｘ方向に所定の間隔を隔てて並んで配置された４個の吸着ヘッド１３ａが設けられている。各吸着ヘッド１３ａには、先端（下端）に部品の吸着および搭載を行うための吸着ノズル（図示せず）が下方に突出するように取り付けられている。また、各吸着ヘッド１３ａには、吸着ノズルを上下方向（Ｚ方向）に移動させるサーボモータ（Ｚ軸モータ（図５参照））や、吸着ノズルをその軸を中心として回転させるサーボモータ（Ｒ軸モータ（図５参照））などが設けられている。このような構成により、ヘッドユニット１３は、基台１１の上方をＸＹ方向に移動することによって、テープフィーダ１６の部品取出部１６ａから部品を吸着するとともに、吸着した部品を基板搬送コンベア１２上の処理対象の多面取り基板５０に実装することが可能である。
【００３５】
また、ヘッドユニット１３の矢印Ｘ１方向側の側部には、処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの各々を撮像可能な基板認識カメラ１３ｂが設けられている。また、基板認識カメラ１３ｂは、撮像方向が下方を向くように設けられている。この基板認識カメラ１３ｂは、部品実装時に多面取り基板５０が有する各個片基板５０ａを上面側から撮像するように構成されている。また、この基板認識カメラ１３ｂによる撮像画像は、後述する制御コントローラ１９により個片基板５０ａにバッドマークＢＭが付されているか否かの認識が行われる際に用いられる。なお、基板認識カメラ１３ｂは、本発明の「撮像部」の一例である。
【００３６】
実装機１０の動作は、図５に示す制御コントローラ１９によって制御されている。制御コントローラ１９は、演算処理部１９ａと、記憶部１９ｂと、モータ制御部１９ｃと、外部入出力部１９ｄと、画像処理部１９ｅと、通信部１９ｆとを含んでいる。また、制御コントローラ１９は、液晶表示装置などからなる表示ユニット１９ｇを備えている。なお、制御コントローラ１９は、本発明の「制御部」の一例である。
【００３７】
演算処理部１９ａは、制御コントローラ１９全体の制御を行うように構成されている。また、記憶部１９ｂは、演算処理部１９ａなどにより実行される種々のプログラムや、後述する通信部１９ｆを介して取得したバッドマーク情報テーブル６０（図３参照）などを格納するように構成されている。また、モータ制御部１９ｃは、ヘッドユニット１３を動作させるためのモータ（サーボモータ１７ｂ、サーボモータ１８ｂ、Ｚ軸モータおよびＲ軸モータ）の駆動を制御するように構成されている。また、外部入出力部１９ｄは、実装機１０内に設けられる種々のセンサおよびストッパに接続されている。また、画像処理部１９ｅは、基板認識カメラ１３ｂや部品認識カメラ１５により撮像された撮像データの画像処理を行うように構成されている。また、通信部１９ｆは、バッドマーク情報テーブル６０が格納されたバッドマーク情報格納サーバ５に接続されている。
【００３８】
ここで、第１実施形態では、制御コントローラ１９は、基板搬送路４上で搬送される５個の多面取り基板５０（ワーク１〜５）の各々が有する９個の個片基板５０ａ（ブロックＡ１〜Ａ３、Ｂ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ３）の各々にバッドマークＢＭが付されているか否かを示すバッドマーク情報（バッドマーク情報テーブル６０（図３参照）内のＯＫまたはＮＧの情報）に基づいて、処理対象の多面取り基板５０がワーク１〜５のうちのいずれの多面取り基板５０かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの各々を基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように撮像順序を制御する。これにより、制御コントローラ１９は、処理対象の多面取り基板５０が５個の多面取り基板５０のうちのいずれの多面取り基板５０かを特定するように構成されている。
【００３９】
具体的には、制御コントローラ１９は、バッドマーク情報テーブル６０のうちの対応する個片基板５０ａ毎のバッドマーク情報の群（バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックに対応する各ワークのＯＫまたはＮＧの情報）に基づいて、処理対象の多面取り基板５０がワーク１〜５のうちのいずれの多面取り基板５０かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの各々を基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように撮像順序を制御する。これにより、制御コントローラ１９は、処理対象の多面取り基板５０が５個の多面取り基板５０のうちのいずれの多面取り基板５０かを特定するように構成されている。
【００４０】
ここで、図６を参照して、バッドマーク情報テーブル６０を用いて処理対象の多面取り基板５０を特定する具体的な特定手順について説明する。
【００４１】
まず、図６（ａ）に示すように、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロック（ブロックＡ１〜Ａ３、Ｂ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ３）のうち、各ブロック毎の列に配列された各ワーク（ワーク１〜５）のバッドマーク情報が全てＯＫまたはＮＧ（ＯＫまたはＮＧの数が０）であるブロック（ブロックＡ３）に着目する。このバッドマーク情報テーブル６０のブロックＡ３の列に配列された各ワークのバッドマーク情報は、各ワークともに全てＯＫである。このため、処理対象の多面取り基板５０のブロックＡ３を基板認識カメラ１３ｂに撮像させても、処理対象の多面取り基板５０がワーク１〜５のいずれのワークであるかを特定することはできない。したがって、以降の特定手順において、ブロックＡ３を基板認識カメラ１３ｂの撮像対象から除外する。
【００４２】
次に、図６（ｂ）に示すように、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックのうち、各ブロック毎の列に配列された各ワークのバッドマーク情報についてＯＫの数とＮＧの数との差が最も大きいブロック（ブロックＢ３）に着目する。このバッドマーク情報テーブル６０のブロックＢ３の列に配列された各ワークのバッドマーク情報は、ワーク５のバッドマーク情報のみがＯＫであり、他のワーク１〜４のバッドマーク情報はＮＧであるので、処理対象の多面取り基板５０のブロックＢ３のバッドマーク情報がＯＫであれば、処理対象の多面取り基板５０がワーク５であると特定することができる。したがって、ワーク５を処理対象の多面取り基板５０の候補として特定する。そして、処理対象の多面取り基板５０のブロックＢ３のバッドマーク情報を確認するために、処理対象の多面取り基板５０のブロックＢ３を基板認識カメラ１３ｂに撮像させる。なお、この手順により処理対象の多面取り基板５０がワーク５であると特定されなかった場合（処理対象の多面取り基板５０のブロックＢ３のバッドマーク情報がＮＧであった場合）には、処理対象の多面取り基板５０の特定を継続して行うとともに、以降の手順においてワーク５が処理対象の多面取り基板５０の候補にならないように、ワーク５を処理対象の多面取り基板５０の候補から除外する。そして、バッドマーク情報テーブル６０の下段に位置するＯＫとＮＧの数とを示す情報を更新する。
【００４３】
次に、図６（ｃ）に示すように、ＯＫの数とＮＧの数とを示す情報を更新した状態のバッドマーク情報テーブル６０において、ＯＫまたはＮＧの数が０であるブロック（ブロックＢ３）に着目する。上記と同様に、処理対象の多面取り基板５０のブロックＢ３を基板認識カメラ１３ｂに撮像させても、処理対象の多面取り基板５０がワーク１〜５のいずれのワークであるかを特定することはできないので、ブロックＢ３を基板認識カメラ１３ｂの撮像対象から除外する。そして、上記と同様に、ＯＫの数とＮＧの数とを示す情報を更新した状態のバッドマーク情報テーブル６０において、ＯＫの数とＮＧの数との差が最も大きいブロック（ブロックＡ１およびＣ１）に着目する。
【００４４】
図６（ｃ）のバッドマーク情報テーブル６０では、ブロックＡ１の列に配列された各ワークのバッドマーク情報は、ワーク３のバッドマーク情報のみがＮＧであり、他のワーク１、２および４のバッドマーク情報はＯＫである。また、ブロックＣ１の列に配列された各ワークのバッドマーク情報は、ワーク２のバッドマーク情報のみがＮＧであり、他のワーク１、３および４のバッドマーク情報はＯＫである。したがって、処理対象の多面取り基板５０のブロックＡ１またはＣ１を基板認識カメラ１３ｂに撮像させれば、処理対象の多面取り基板５０がワーク３または２であるか否かを特定することができる。すなわち、ワーク２および３を処理対象の多面取り基板５０の候補として特定する。
【００４５】
ここで、一般に、基板搬送路４上を搬送される５個の多面取り基板５０は、上流側の装置で処理が完了した多面取り基板５０から順に、次の（下流側の）装置へ搬送される。具体的には、印刷機２によるバッドマークＢＭの認識処理が終了した多面取り基板５０から順番に搬送される。以下では、説明の便宜上、５個の多面取り基板５０（ワーク１、２、３、４および５）がこの順番で印刷機２によりバッドマークＢＭの認識処理が行われた例について説明する。この場合において、処理対象の多面取り基板５０の候補（ワーク）が複数ある場合には、それら複数のワークのうち、バッドマーク情報の最も古いワーク（各ブロックに対するバッドマークＢＭの認識結果としてワーク毎に作成された情報ファイルの作成時刻の最も古いワーク）が処理対象の多面取り基板５０である可能性が高い。したがって、図６（ｃ）に示すように、ワーク２および３が処理対象の多面取り基板５０の候補として特定されている場合には、処理対象の多面取り基板５０がワーク２であるか否かを確認した後に、ワーク３であるか否かの確認を行うのが効率がよい。
【００４６】
すなわち、処理対象の多面取り基板５０のブロックＣ１を基板認識カメラ１３ｂに撮像させ、処理対象の多面取り基板５０のブロックＣ１のバッドマーク情報がＮＧであるか否かを確認した後に、処理対象の多面取り基板５０のブロックＡ１を基板認識カメラ１３ｂに撮像させ、処理対象の多面取り基板５０のブロックＡ１のバッドマーク情報がＮＧであるか否かを確認するのがよい。なお、処理対象の多面取り基板５０がワーク２でもワーク３でもない場合（処理対象の多面取り基板５０のブロックＣ１のバッドマーク情報がＯＫであり、かつ、ブロックＡ１のバッドマーク情報がＯＫの場合）には、上記と同様に、ワーク２および３を処理対象の多面取り基板５０の候補から除外する。そして、バッドマーク情報テーブル６０の下段に位置するＯＫとＮＧとの数を示す情報を更新する。
【００４７】
次に、図６（ｄ）に示すように、ＯＫの数とＮＧの数とを示す情報を更新した状態のバッドマーク情報テーブル６０において、上記と同様に、ＯＫまたはＮＧの数が０であるブロック（ブロックＡ１、Ｂ１、Ｃ１およびＣ３）を基板認識カメラ１３ｂの撮像対象から除外する。そして、ＯＫの数とＮＧの数との差が最も大きいブロック（ブロックＡ２、Ｂ２およびＣ２）に着目する。なお、この場合においては、ブロックＡ２、Ｂ２およびＣ２のいずれにおいても、ＯＫの数が１であり、かつ、ＮＧの数が１である。したがって、処理対象の多面取り基板５０のブロックＡ１、Ｂ２およびＣ２のいずれを基板認識カメラ１３ｂに撮像させても、処理対象の多面取り基板５０がワーク１または４のいずれであるかを特定することができる。以上の手順により、処理対象の多面取り基板５０がワーク１〜５のいずれであるかが特定される。このようにすれば、処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの全てを基板認識カメラ１３ｂに撮像させなくても、多くとも４個の個片基板５０ａ（図６に示す手順では、４個のブロックＢ３、Ｃ１、Ａ１、Ａ２）を基板認識カメラ１３ｂに撮像させることにより、処理対象の多面取り基板５０を特定することができる。
【００４８】
以上のように、第１実施形態では、制御コントローラ１９は、バッドマーク情報テーブル６０の各列に配列された各ブロック毎のバッドマーク情報（ＯＫまたはＮＧの情報）の群において、対応するブロックの全てにバッドマークＢＭが付されている場合（すなわち、対応するブロックのバッドマーク情報が全てＮＧの場合）、および、対応するブロックの全てにバッドマークＢＭが付されていない場合（対応するブロックのバッドマーク情報が全てＯＫの場合）に、処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａのうちのそのブロックに対応する個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂの撮像対象から除外する制御を行うように構成されている。
【００４９】
また、制御コントローラ１９は、バッドマーク情報テーブル６０の各列に配列された各ブロック毎のＯＫまたはＮＧの情報の群において、バッドマークＢＭが付されたブロックの数（ＮＧの数）とバッドマークＢＭが付されていないブロックの数（ＯＫの数）との差が大きいブロックに対応する個片基板５０ａから順に処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの各々を基板認識カメラ１３ｂに撮像させる制御を行うように構成されている。
【００５０】
また、制御コントローラ１９は、５個の多面取り基板５０の中に処理対象の多面取り基板５０の候補が複数ある場合に、その複数の候補のうち、バッドマーク情報の最も古い多面取り基板５０（各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭの認識結果として多面取り基板５０毎に作成された情報ファイルの作成時刻の最も古い多面取り基板５０）を優先的に特定するように構成されている。
【００５１】
また、制御コントローラ１９は、処理対象の多面取り基板５０の基板認識カメラ１３ｂに撮像させた個片基板５０ａのバッドマーク情報と、処理対象の多面取り基板５０の候補として選択した多面取り基板５０の処理対象の多面取り基板５０の基板認識カメラ１３ｂに撮像させた個片基板５０ａに対応する個片基板５０ａのバッドマーク情報とが一致しない場合に、処理対象の多面取り基板５０の候補として選択した多面取り基板５０を処理対象の多面取り基板５０の候補から除外するように構成されている。
【００５２】
なお、制御コントローラ１９は、上記の手順で処理対象の多面取り基板５０を特定した場合に、その特定した処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａのバッドマーク情報を特定する制御を行うように構成されている。たとえば、制御コントローラ１９は、処理対象の多面取り基板５０が図２に示すような多面取り基板５０（ワーク１）であると特定した場合に、バッドマーク情報テーブル６０のワーク１に対応する行のＯＫまたはＮＧの情報を処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報として特定する。そして、制御コントローラ１９は、処理対象の多面取り基板５０（ワーク１）のバッドマーク情報がＯＫの個片基板５０ａ（ブロックＡ１、Ａ３、Ｂ２、Ｃ１およびＣ３）に対してのみヘッドユニット１３に部品を実装させる一方、バッドマーク情報がＮＧの個片基板５０ａ（ブロックＡ２、Ｂ１、Ｂ３およびＣ２）に対しては部品を実装させない制御を行う。
【００５３】
次に、図７および図８を参照して、本発明の第１実施形態による実装機１０により部品の実装が行われる際における制御コントローラ１９の制御フローについて説明する。
【００５４】
まず、図７に示すように、ステップＳ１において、基板搬送コンベア１２を介して上流側から多面取り基板５０が搬入されたか否かが判断される。ステップＳ１においては、基板搬送コンベア１２に多面取り基板５０が搬入されるまでこの判断が繰り返される。そして、基板搬送コンベア１２に多面取り基板５０が搬入された場合に、ステップＳ２に進む。
【００５５】
次に、ステップＳ２において、搬入された多面取り基板５０を基板搬送コンベア１２上の所定の実装作業位置に固定する処理が実行され、ステップＳ３に進む。そして、ステップＳ３において、後述するバッドマーク情報の特定処理（図８参照）が実行される。このステップＳ３では、搬入された多面取り基板５０（処理対象の多面取り基板５０）が有する９個の個片基板５０ａの各々のバッドマーク情報が特定される。
【００５６】
次に、ステップＳ４において、上記ステップＳ３において特定されたバッドマーク情報に基づいて、処理対象の多面取り基板５０に部品を実装する処理が行われる。具体的には、処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報がＯＫであると特定されたブロックに対応する個片基板５０ａに対して部品の実装が行われる一方、ＮＧであると特定されたブロックに対応する個片基板５０ａに対しては部品の実装が行われない。
【００５７】
次に、ステップＳ５において、部品の実装後の多面取り基板５０が基板搬送コンベア１２上の所定の実装作業位置に固定された状態を解除する処理が実行され、ステップＳ６に進む。そして、ステップＳ６において、実装作業終了後の多面取り基板５０が基板搬送コンベア１２を介して下流側に向かって搬出され、処理を終了する。
【００５８】
次に、図８を参照して、上記図７のステップＳ３において実行されるバッドマーク情報の特定処理の詳細について説明する。
【００５９】
まず、ステップＳ１１において、基板搬送路４上で搬送される５個の多面取り基板５０の各々が有する９個の個片基板５０ａの各々にバッドマークＢＭ（図２参照）が付されているか否かを示すバッドマーク情報テーブル６０（図３参照）をバッドマーク情報格納サーバ５から通信部１９ｆを介して取得する処理が実行される。なお、取得されたバッドマーク情報テーブル６０は、記憶部１９ｂに記憶される。
【００６０】
次に、ステップＳ１２において、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックに対応する各ワークのバッドマーク情報が全てＯＫまたはＮＧであるか否かが判断される。このステップＳ１２においては、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックに対応する各ワークのバッドマーク情報が全てＯＫまたはＮＧである場合に、ステップＳ１３に進む。そして、ステップＳ１３において、バッドマーク情報のタイムスタンプ（各ブロックに対するバッドマークＢＭの認識結果としてワーク毎に作成された情報ファイルの作成時刻）の最も古いワークを処理対象の多面取り基板５０として特定する処理が行われ、後述するステップＳ２１に進む。
【００６１】
なお、上記ステップＳ１２において、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックに対応する各ワークのバッドマーク情報が全てＯＫまたはＮＧでない場合には、ステップＳ１４に進む。そして、ステップＳ１４において、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックの中にＯＫまたはＮＧの数が０のブロック（対応する各ワークのバッドマーク情報が全てＯＫまたはＮＧであるブロック）が存在するか否かが判断される。このステップＳ１４においては、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックの中にＯＫまたはＮＧの数が０のブロックが存在すると判断された場合に、ステップＳ１５に進む。
【００６２】
次に、ステップＳ１５において、対応する各ワークのバッドマーク情報が全てＯＫまたはＮＧであるブロックを基板認識カメラ１３ｂの撮像対象から除外する処理が行われ、ステップＳ１６に進む。また、上記ステップＳ１４において、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックの中にＯＫまたはＮＧの数が０のブロックが存在しないと判断された場合にも、ステップＳ１６に進む。そして、ステップＳ１６において、バッドマーク情報テーブル６０上の各ブロックの中でＯＫの数とＮＧの数との差が最も大きいブロックに対応する各ワークのバッドマーク情報の群に基づいて、ワーク１〜５の中から処理対象の多面取り基板５０の候補を特定する処理が行われ、ステップＳ１７に進む。
【００６３】
次に、ステップＳ１７において、処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａのうち、処理対象の多面取り基板５０が上記ステップＳ１６で特定された候補であるか否かを確認可能な個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させる処理が行われ、ステップＳ１８に進む。なお、上記ステップＳ１６で特定された候補が複数ある場合には、処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａのうち、処理対象の多面取り基板５０がバッドマーク情報のタイムスタンプ（各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭの認識結果として多面取り基板５０毎に作成された情報ファイルの作成時刻）の最も古い候補（多面取り基板５０）であるか否かを確認可能な個片基板５０ａの撮像が行われる。
【００６４】
次に、ステップＳ１８において、上記ステップＳ１６で処理対象の多面取り基板５０の候補として特定したワーク（ワーク１〜５のいずれか）の対応するブロックのバッドマーク情報と、処理対象の多面取り基板５０の上記ステップＳ１７で基板認識カメラ１３ｂに撮像させた個片基板５０ａのバッドマーク情報とが一致するか否かが判断される。
【００６５】
ステップＳ１８においては、処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報と、処理対象の多面取り基板５０の候補として特定したワークのバッドマーク情報とが一致しない場合に、ステップＳ１９に進む。そして、ステップＳ１９において、上記ステップＳ１８でバッドマーク情報が一致しないと判断されたワークを処理対象の多面取り基板５０の候補から除外する処理が行われ、上記ステップＳ１２に戻る。
【００６６】
また、ステップＳ１８においては、処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報と、処理対象の多面取り基板５０の候補として特定したワークのバッドマーク情報とが一致する場合に、ステップＳ２０に進む。そして、ステップＳ２０において、処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報と一致するバッドマーク情報を有する候補（ワーク）を処理対象の多面取り基板５０として特定する処理が行われ、ステップＳ２１に進む。
【００６７】
次に、ステップＳ２１において、上記ステップＳ１３または上記ステップＳ２０で処理対象の多面取り基板５０として特定したワークのバッドマーク情報をバッドマーク情報テーブル６０から取得して、取得したバッドマーク情報を処理対象の多面取り基板５０のバッドマーク情報として特定する処理が行われ、処理を終了する。このようにして、実装機１０に搬入された多面取り基板５０のバッドマーク情報が特定される。
【００６８】
第１実施形態では、上記のように、５個の多面取り基板５０（ワーク１〜５）の各々が有する９個の個片基板５０ａの各々にバッドマークＢＭが付されているか否かを示すバッドマーク情報（バッドマーク情報テーブル６０）に基づいて、処理対象の多面取り基板５０が５個の多面取り基板５０のうちのいずれの多面取り基板５０かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように９個の個片基板５０ａの撮像順序を制御する制御コントローラ１９を設ける。これにより、処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの撮像順序が処理対象の多面取り基板５０を特定しやすい順番に設定されるので、９個の個片基板５０ａの全てを順次基板認識カメラ１３ｂに撮像させなくても、９個の個片基板５０ａの一部を撮像させるだけで、処理対象の多面取り基板５０が５個の多面取り基板５０のうちのいずれの多面取り基板５０かを特定することができるとともに、特定した処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの各々のバッドマーク情報を特定することができる。
【００６９】
また、処理対象の多面取り基板５０の特定および処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの各々のバッドマーク情報の特定を制御コントローラ１９により行うことができるので、処理対象の多面取り基板５０の特定および個片基板５０ａのバッドマーク情報の特定を行う専用の機器を別途設ける必要がない。これらの結果、処理対象の多面取り基板５０に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を別途設けることなく処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａの各々のバッドマーク情報を特定することができる。
【００７０】
また、第１実施形態では、上記のように、５個の多面取り基板５０の各々が有する９個の個片基板５０ａのバッドマーク情報（バッドマーク情報テーブル６０）のうち、対応する個片基板５０ａ毎のバッドマーク情報の群（バッドマーク情報テーブル６０の各ブロック毎の列に配列されたＯＫまたはＮＧの情報の群）に基づいて、処理対象の多面取り基板５０が５個の多面取り基板５０のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板５０が有する９個の副基板を基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように９個の個片基板５０ａの撮像順序を制御することにより、処理対象の多面取り基板５０が５個の多面取り基板５０のうちのいずれの多面取り基板５０かを特定するとともに、特定した処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａのバッドマーク情報を特定する制御を行うように制御コントローラ１９を構成する。これにより、処理対象の多面取り基板５０の基板認識カメラ１３ｂに撮像させた個片基板５０ａのバッドマーク情報と、５個の多面取り基板５０の対応する個片基板５０ａのバッドマーク情報の群とを比較することにより、処理対象の多面取り基板５０ａが５個の多面取り基板５０のうちのいずれの多面取り基板５０かを容易に特定することができる。
【００７１】
また、第１実施形態では、上記のように、制御コントローラ１９を、５個の多面取り基板５０の対応する個片基板５０ａ毎のバッドマーク情報の群（バッドマーク情報テーブル６０）において、５個の多面取り基板５０の各々が有する９個の個片基板５０ａのうちの対応する個片基板５０ａのうち、バッドマークＢＭが付された個片基板５０ａの数とバッドマークＢＭが付されていない個片基板５０ａの数との差が大きい個片基板５０ａに対応する個片基板５０ａから順に処理対象の個片基板５０ａが有する９個の個片基板５０ａの各々を基板認識カメラ１３ｂに撮像させる制御を行うように構成する。これにより、５個の多面取り基板５０の対応する個片基板５０ａ毎のバッドマーク情報の群において全てにバッドマークＢＭが付されている個片基板５０ａと、全てにバッドマークＢＭが付されていない個片基板５０ａとを基板認識カメラ１３ｂの撮像対象から除外することにより、基板認識カメラ１３ｂの撮像対象となる個片基板５０ａの数を少なくすることができるので、処理対象の多面取り基板５０が５個の多面取り基板５０のうちのいずれの多面取り基板５０かを少ない撮像回数で特定することができる。
【００７２】
また、第１実施形態では、上記のように、制御コントローラ１９を、５個の多面取り基板５０の対応する個片基板５０ａ毎のバッドマーク情報の群（バッドマーク情報テーブル６０）において、５個の多面取り基板５０の各々が有する９個の個片基板５０ａのうちの対応する個片基板５０ａの全てにバッドマークＢＭが付されている場合、および、対応する個片基板５０ａの全てにバッドマークＢＭが付されていない場合に、処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａのうちの対応する個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂの撮像対象から除外する制御を行うように構成する。このように、５個の多面取り基板５０の対応する個片基板５０ａ毎のバッドマーク情報の群において、バッドマークＢＭが付された個片基板５０ａの数とバッドマークが付されていない個片基板５０ａの数との差が大きい個片基板５０ａのバッドマーク情報の群に着目すれば、より少ない撮像回数で処理対象の多面取り基板５０か否かを特定することができる。
【００７３】
また、第１実施形態では、上記のように、制御コントローラ１９を、５個の多面取り基板５０の中に処理対象の多面取り基板５０の候補が複数ある場合に、複数の処理対象の多面取り基板５０の候補のうち、バッドマーク情報の最も古い多面取り基板５０（各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭの認識結果として多面取り基板５０毎に作成された情報ファイルの作成時刻の最も古い多面取り基板５０）を優先的に特定するように構成する。ここで、実装機１０により所定の処理が行われる５個の多面取り基板５０は、バッドマーク情報のタイムスタンプ（上記多面取り基板５０毎に作成された情報ファイルの作成時刻）の古い順に実装機１０による処理対象となる可能性が高い。この場合に、第１実施形態では、実装機１０による処理対象となる可能性の高い候補（多面取り基板５０）から優先的に特定することができるので、より効率的に処理対象の多面取り基板５０を特定することができる。
【００７４】
また、第１実施形態では、上記のように、制御コントローラ１９を、処理対象の多面取り基板５０の基板認識カメラ１３ｂに撮像させた個片基板５０ａのバッドマーク情報と、処理対象の個片基板５０ａの候補として特定した多面取り基板５０の処理対象の多面取り基板５０の基板認識カメラ１３ｂに撮像させた個片基板５０ａに対応する個片基板５０ａのバッドマーク情報とが一致しない場合に、処理対象の多面取り基板５０の候補として特定した多面取り基板５０を処理対象の多面取り基板５０の候補から除外するように構成する。これにより、対応する個片基板５０ａのバッドマーク情報が処理対象の多面取り基板５０と一致しない多面取り基板５０を処理対象の多面取り基板５０の候補から除外することにより、処理対象の多面取り基板５０の候補を絞り込むことができるので、処理対象の多面取り基板５０をより特定しやすくすることができる。
【００７５】
（第２実施形態）
次に、図１、図２、図４、図５および図９〜図１２を参照して、本発明の第２実施形態による実装機２０について説明する。この第２実施形態では、実装機１０に多面取り基板５０が搬入される前の段階で９個の個片基板５０ａの全てに対するバッドマークＢＭの認識処理が行われる上記第１実施形態と異なり、実装機２０に多面取り基板５０が搬入される前の段階で９個の個片基板５０ａのうちの６個の個片基板５０ａに対してのみバッドマークＢＭの認識処理が行われる例について説明する。なお、実装機２０は、本発明の「基板処理装置」の一例である。
【００７６】
第２実施形態では、図１に示すように、印刷機２ａと、検査機３と、実装機２０とにより、基板処理システム１ａが構成されている。この印刷機２ａは、基板搬送路４上で搬送される５個の多面取り基板５０の各々が有する９個の個片基板５０ａ（ブロックＡ１〜Ａ３、Ｂ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ３（図２参照））のうち、６個の個片基板５０ａ（たとえば、ブロックＢ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ３（図２参照））の所定位置にバッドマークＢＭ（図２参照）が付されているか否かを認識するように構成されている。また、印刷機２ａは、上記５個の多面取り基板５０に対するバッドマークＢＭの認識結果を多面取り基板５０毎の情報ファイルとして作成するとともに、作成した情報ファイルを印刷機２に接続されたバッドマーク情報格納サーバ５に送信するように構成されている。具体的には、印刷機２ａは、図９に示すようなバッドマーク情報テーブル６０ａをバッドマーク情報格納サーバ５に送信するように構成されている。
【００７７】
また、第２実施形態では、実装機２０（図４参照）の制御コントローラ２９（図５参照）は、上記第１実施形態と同様に、バッドマーク情報テーブル６０ａに基づいて、処理対象の多面取り基板５０が５個の多面取り基板５０（ワーク１〜５）のうちのいずれの多面取り基板５０かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板５０が有する各個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させるように撮像順序を制御することにより、処理対象の多面取り基板５０がワーク１〜５のうちのいずれであるかを特定するように構成されている。なお、制御コントローラ２９は、本発明の「制御部」の一例である。
【００７８】
また、第２実施形態では、制御コントローラ２９は、バッドマーク情報テーブル６０ａを用いて処理対象の多面取り基板５０を特定した場合に、その特定した処理対象の多面取り基板５０が有する９個全ての個片基板５０ａのバッドマーク情報を特定する制御を行うように構成されている。なお、図１０に示すように、第２実施形態のバッドマーク情報テーブル６０ａを用いた処理対象の多面取り基板５０の特定手順は、上記図６に示す第１実施形態のバッドマーク情報テーブル６０を用いた処理対象の多面取り基板５０の特定手順と同様であるので、説明を省略する。
【００７９】
ここで、第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、実装機２０に多面取り基板５０が搬入される前の段階で３個の個片基板５０ａ（ブロックＡ１〜Ａ３）のバッドマークＢＭの認識処理が行われていないので、制御コントローラ２９は、処理対象の多面取り基板５０のそれら３個の個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させることにより、それら３個の個片基板５０ａのバッドマークＢＭの認識処理を行うように構成されている。
【００８０】
また、制御コントローラ２９は、このように基板認識カメラ１３ｂを用いて特定した３個の個片基板５０ａのバッドマーク情報と、バッドマーク情報テーブル６０ａを用いて特定した残り６個の個片基板５０ａ（ブロックＢ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ３）のバッドマーク情報とを組み合わせることにより、処理対象の多面取り基板５０が有する９個全ての個片基板５０ａのバッドマーク情報を特定する制御を行うように構成されている。すなわち、第２実施形態では、１個の多面取り基板５０が有する全ての個片基板５０ａのバッドマーク情報の特定が、印刷機２ａ（図１参照）と実装機２０とで分担して行われるので、多面取り基板５０が有する全ての個片基板５０ａのバッドマーク情報の特定に時間がかかる場合でも、印刷機２ａが１個の多面取り基板５０を処理するのに要する合計時間と、実装機２０が１個の多面取り基板５０を処理するのに要する合計時間とのバランスをとることが可能になる。
【００８１】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００８２】
次に、図１１および図１２を参照して、本発明の第２実施形態による実装機２０により部品の実装が行われる際における制御コントローラ２９の制御フローについて説明する。なお、第２実施形態の制御コントローラ２９により実行される図１１のステップＳ３１、Ｓ３２およびＳ３４〜Ｓ３６の各処理は、それぞれ、上記第１実施形態の制御コントローラ１９により実行される図６のステップＳ１、Ｓ２およびＳ４〜Ｓ６の各処理と同様であるので、説明を省略する。
【００８３】
以下、図１２を参照して、上記図１１のステップＳ３３において実行されるバッドマーク情報の特定処理の詳細について説明する。なお、図１２のステップＳ４１〜Ｓ５０の処理（処理対象の多面取り基板５０を特定する処理）は、それぞれ、バッドマーク情報テーブル６０（図２参照）ではなくバッドマーク情報テーブル６０ａ（図９参照）が用いられる点において上記第１実施形態の図７のステップＳ１１〜Ｓ２０の処理と異なる一方、それ以外の点においては上記図７のステップＳ１１〜Ｓ２０の処理と同様であるので、説明を省略する。
【００８４】
図１２に示すように、ステップＳ４１〜Ｓ５０の処理が行われることにより処理対象の多面取り基板５０が特定された場合、ステップＳ５１において、処理対象の多面取り基板５０が有する９個の個片基板５０ａのうち、まだバッドマーク情報が特定されていない個片基板５０ａ（ブロックＡ１〜Ａ３）のバッドマークＢＭの認識が行われる。具体的には、処理対象の多面取り基板５０のブロックＡ１〜Ａ３に対応する個片基板５０ａを基板認識カメラ１３ｂに撮像させる処理が実行される。
【００８５】
次に、ステップＳ５２において、上記ステップＳ５１で基板認識カメラ１３ｂを用いて特定した処理対象の多面取り基板５０のブロックＡ１〜Ａ３のバッドマーク情報と、バッドマーク情報テーブル６０ａを用いて特定した残りのＢ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ３のバッドマーク情報とによって、処理対象の多面取り基板５０が有する９個全ての個片基板５０ａのバッドマーク情報を特定する処理が実行され、処理を終了する。
【００８６】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８７】
（第３実施形態）
次に、図１〜図５を参照して、本発明の第３実施形態による基板処理システム１ｂについて説明する。この第３実施形態では、多面取り基板５０が有する各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭの認識処理が印刷機２により行われる上記第１実施形態と異なり、多面取り基板５０が有する各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭの認識処理が多面取り基板５０の生産者により行われる。
【００８８】
図１に示すように、第３実施形態による基板処理システム１ｂは、印刷機２ｂと、検査機３と、実装機３０とにより構成されている。なお、実装機３０は、本発明の「基板処理装置」の一例である。この基板処理システム１ｂでは、基板搬送路４上で搬送される５個の多面取り基板５０が印刷機２ｂに搬入される前の段階で、それら５個の多面取り基板５０の各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭ（図２参照）の付与が多面取り基板５０の生産者により行われる。なお、このとき、多面取り基板５０が有する各個片基板５０ａに対するバッドマークＢＭの認識処理も、多面取り基板５０の生産者により行われる。
【００８９】
すなわち、第３実施形態では、多面取り基板５０の生産者は、基板搬送路４上で搬送される５個の多面取り基板５０が印刷機２ｂに搬入される前の段階で、それら５個の多面取り基板５０の各々が有する９個の個片基板５０ａ（ブロックＡ１〜Ａ３、Ｂ１〜Ｂ３およびＣ１〜Ｃ３（図２参照））の各々のバッドマーク情報を格納するバッドマーク情報テーブル６０ｂ（図３参照）を作成するとともに、作成したバッドマーク情報テーブル６０ｂをバッドマーク情報格納サーバ５に送信する。
【００９０】
第３実施形態による実装機３０（図４参照）の制御コントローラ３９（図５参照）は、上記多面取り基板５０の生産者により作成されたバッドマーク情報テーブル６０ｂ（図３参照）に基づいて、処理対象の多面取り基板５０がワーク１〜５のいずれであるかを特定するように構成されている。なお、制御コントローラ３９は、本発明の「制御部」の一例である。
【００９１】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００９２】
また、第３実施形態のバッドマーク情報テーブル６０ｂを用いた処理対象の多面取り基板５０の特定手順は、上記図６に示した第１実施形態のバッドマーク情報テーブル６０を用いた処理対象の多面取り基板５０の特定手順と同様である。すなわち、第３実施形態による実装機３０が部品の実装を行う際における制御コントローラ３９の制御動作は、上記図７および図８に示した第１実施形態による実装機１０が部品の実装を行う際における制御コントローラ１９の制御動作と同様であるので、説明を省略する。
【００９３】
なお、第３実施形態の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００９４】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００９５】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明の基板処理装置の一例として実装機を用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、実装機以外の基板処理装置（印刷機や検査機など）を用いてもよい。
【００９６】
また、上記第１〜第３実施形態では、基板搬送路上で搬送される多面取り基板が５個である例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、基板搬送路上で搬送される多面取り基板が複数であれば、２個以上４個以下であってもよいし、６個以上であってもよい。
【００９７】
また、上記第１〜第３実施形態では、１つの多面取り基板が有する個片基板の数が９個である例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、１つの多面取り基板が有する個片基板の数が複数であれば、２個以上８個以下であってもよいし、１０個以上であってもよい。
【００９８】
また、上記第１〜第３実施形態では、バッドマーク情報テーブルを用いて処理対象の多面取り基板を特定する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、処理対象の多面取り基板を特定しやすい順番で基板認識カメラに個片基板を撮像させることにより処理対象の多面取り基板を特定すればよく、バッドマーク情報テーブルを用いる必要はない。
【００９９】
また、上記第１および第２実施形態では、印刷機がバッドマーク情報テーブルを作成する例を示し、上記第３実施形態では、多面取り基板の生産者がバッドマーク情報テーブルを作成する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、検査機がバッドマーク情報テーブルを作成してもよい。
【０１００】
また、上記第１および第２実施形態では、印刷機が作成したバッドマーク情報テーブルをサーバを介して取得する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、実装機と印刷機とを直接的に接続することにより、印刷機が作成したバッドマーク情報テーブルをサーバを介さずに取得するようにしてもよい。
【０１０１】
また、上記第１〜第３実施形態では、処理対象の多面取り基板の候補が複数ある場合に、バッドマーク情報のタイムスタンプ（各多面取り基板の各個片基板に対するバッドマークの認識結果として多面取り基板毎に作成された情報ファイルの作成時刻）の古い順に処理対象の多面取り基板の特定処理を行う例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、上記以外の順番で処理対象の多面取り基板の特定処理を行ってもよい。
【０１０２】
また、上記第２実施形態では、多面取り基板が有する９個の個片基板のうち、６個の個片基板のバッドマークの認識処理を印刷機に行わせるとともに、残り３個の個片基板のバッドマークの認識処理を実装機に行わせる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、印刷機にバッドマークの認識処理を行わせる個片基板の数と、実装機にバッドマークの認識処理を行わせる個片基板の数とを自由に設定してよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１０、２０、３０  実装機（基板処理装置）
１３ｂ  基板認識カメラ（撮像部）
１９、２９、３９  制御コントローラ（制御部）
５０  多面取り基板（基板）
５０ａ  個片基板（副基板）
ＢＭ  バッドマーク（不良マーク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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