(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電用の口金と、
ＬＥＤ素子を備える光源部と、
前記ＬＥＤ素子を点灯させるための電源回路と、
樹脂部材から形成され、前記光源部および前記電源回路を収容するための収容空間が形成された本体部と、
金属部材から形成され、前記光源部を取り付けるための取り付け部と、前記光源部において発生した熱が前記取り付け部から伝導される熱伝導部とを備える熱伝導用プレートと、
前記本体部の一端側に形成され前記口金を接続するための接続部と、
前記本体部の他端側に取り付けられ前記光源部を覆う透光性のカバーと、
前記本体部に設けられ前記電源回路を支持する支持部とを有し、
前記熱伝導用プレートは、前記樹脂部材から前記本体部を形成するときにインサート成型されて前記熱伝導部が前記本体部に一体的に設けられ、
前記光源部において発生した熱を前記熱伝導用プレートの前記熱伝導部を介して前記本体部に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、前記電源回路において発生した熱を前記本体部に伝導して放熱する第２の放熱ルートとを分離して形成してなるＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記本体部は、前記一端から前記他端まで伸びる分割線に沿って分割された複数個の分割体から構成されている請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記本体部は、少なくとも、前記接続部が設けられる側の分割体と、前記カバーが取り付けられる側の分割体とに分割された複数個の分割体から構成されている請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記熱伝導用プレートがインサート成型される分割体と、前記電源回路が支持される分割体とが異なっている請求項２または請求項３に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
電球形状を有してなる請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
照明器具において省エネルギーを図る対策として、電球に代替使用可能なＬＥＤランプが種々提案されている。ＬＥＤランプは、ＬＥＤ素子を備える光源部を備えている。特許文献１には、ＬＥＤ素子において発生する熱を放熱するための金属製の外郭部材を有する電球形のＬＥＤランプが記載されている。このＬＥＤランプの外郭部材には凹部が形成され、ＬＥＤ素子を点灯させる電源回路を収容している。外殻部材に対する電気絶縁と熱絶縁とを行うため、凹部の内面と電源回路との間には絶縁部材を設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１３７３１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のように、凹部の内面と電源回路との間に絶縁部材を設けることによって、使用者が手で触れる外郭部材に対する電気絶縁を行うことはできる。しかしながら、電源回路を収容するための空間に絶縁部材を設けることから、その分だけ、収容空間を狭めることになる。電源回路を収容するために必要な収容空間をランプ内に確保しなければならないので、ランプの小型化が阻害されてしまう結果となる。
【０００５】
本発明は、放熱性を確保し、かつ、ランプ内の収容空間を大きくとれることを通して小型化を図り得るＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明のＬＥＤランプは、給電用の口金と、ＬＥＤ素子を備える光源部と、前記ＬＥＤ素子を点灯させるための電源回路と、樹脂部材から形成され、前記光源部および前記電源回路を収容するための収容空間が形成された本体部と、金属部材から形成され、前記光源部を取り付けるための取り付け部と前記光源部において発生した熱が前記取り付け部から伝導される熱伝導部とを備える熱伝導用プレートと、前記本体部の一端側に形成され前記口金を接続するための接続部と、前記本体部の他端側に取り付けられ前記光源部を覆う透光性のカバーと、前記本体部に設けられ前記電源回路を支持する支持部とを有している。前記熱伝導用プレートは、前記樹脂部材から前記本体部を形成するときにインサート成型されて前記熱伝導部が前記本体部に一体的に設けられている。そして、前記光源部において発生した熱を前記熱伝導用プレートの前記熱伝導部を介して前記本体部に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、前記電源回路において発生した熱を前記本体部に伝導して放熱する第２の放熱ルートとが分離して形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
ＬＥＤランプは、樹脂部材から形成された本体部と、金属部材から形成され本体部にインサート成型された熱伝導用プレートとを有しており、光源部において発生した熱は熱伝導用プレートの熱伝導部を介して本体部に伝導して雰囲気に放熱し（第１の放熱ルート）、電源回路において発生した熱は熱伝導用プレートを介さずに直接的に本体部に伝導して雰囲気に放熱している（第２の放熱ルート）。光源部において発生した熱を運ばなければならない距離は、光源部から、最終的に雰囲気に放出させる部分である樹脂部材の表面までの距離である。この距離のうちの大部分は、樹脂部材に比べて熱伝導率が高い金属部材から形成した熱伝導用プレートによって構成されている。熱伝導用プレートの熱伝導部が接触する樹脂部材は金属部材に比べて熱伝導率が低いものの、樹脂部材の内面から樹脂部材の表面までの距離つまり本体部の肉厚は比較的薄い。したがって、光源部において発生した熱は、熱伝導用プレートの取り付け部から熱伝導部の隅々まで迅速に伝導し、本体部を構成する樹脂部材の短い距離のみを伝導して、樹脂部材の表面から雰囲気に放熱している。電源回路において生じた熱は、本体部に接する部分から本体部まで短い距離で伝えることができ、電源回路の放熱を容易に行うことができる。また、光源部において発生した熱を放熱する第１の放熱ルートと、電源回路において発生した熱を放熱する第２の放熱ルートとが分離して形成されるため、光源部において発生した熱、および電源回路において発生した熱のそれぞれを効率よく放熱することができる。したがって、樹脂製の本体部であっても放熱性を確保することができる。さらに、使用者が手で触れる部分である本体部を樹脂部材から形成することによって、電気絶縁性の他の部材を設けることなく安全性を確保することができる。本体部内に収容される電源回路と本体部との間に電気絶縁性の他の部材を設ける必要がなく、本体部内に大きな収容空間を確保することができる。逆に言えば、電源回路の大きさが同じであれば、本体部の大きさを小さくすることができ、その結果、ＬＥＤランプの小型化を図ることが可能となる。また、本体部の一端側に形成され口金を接続するための接続部を有しているので、樹脂製の本体部に口金を直接接続する形態にできる。よって、本発明によれば、放熱性を確保し、かつ、ランプ内の収容空間を大きくとれることを通して小型化を図り得るＬＥＤランプを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプを示す斜視図である。
【図２】ＬＥＤランプを示す概略端面図である。
【図３】ＬＥＤランプを示す分解斜視図である。
【図４】本体部を構成する第１分割体と第２分割体とを締結する様子を示す分解斜視図である。
【図５】第１分割体および熱伝導用プレートのそれぞれを示す斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は、第１分割体に熱伝導用プレートを設けた状態を内面側から示す斜視図で、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿う端面図である。
【図７】図７（Ａ）は、第２分割体に電源回路を設けた状態を内面側から示す斜視図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の符号７Ｂによって示される部分を拡大して示す図である。
【図８】熱伝導用プレートの改変例を示す斜視図である。
【図９】第２の実施形態に係るＬＥＤランプを示す斜視図である。
【図１０】ＬＥＤランプを示す分解斜視図である。
【図１１】第３の実施形態に係るＬＥＤランプを示す斜視図である。
【図１２】ＬＥＤランプを示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付した図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図面の寸法比率は、説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる。また、本体部５０の軸線方向に沿う両端のうち口金２０を接続する側の端部を「一端５０ａ」「一端１２０ａ」「一端２２０ａ」といい、光源部３０を覆うカバー９０を取り付ける側の端部を「他端５０ｂ」「他端１２０ｂ」「他端２２０ｂ」という。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１および図２を参照して、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１０は、一般的な白熱電球と同様の外観形状、つまり電球形状を有している。ＬＥＤランプ１０は、概説すれば、給電用の口金２０と、ＬＥＤ素子３１を備える光源部３０と、ＬＥＤ素子３１を点灯させるための電源回路４０と、樹脂部材から形成され、光源部３０および電源回路４０を収容するための収容空間が形成された本体部５０と、本体部５０に設けられた熱伝導用プレート８０と、本体部５０の一端５０ａ側に形成され口金２０を接続するための接続部５１と、本体部５０の他端５０ｂ側に取り付けられ光源部３０を覆う透光性のカバー９０と、本体部５０に設けられ電源回路４０を支持する支持脚７５（支持部に相当する）とを有している。熱伝導用プレート８０は、金属部材から形成され、光源部３０を取り付けるための取り付け部８１と、光源部３０において発生した熱が取り付け部８１から伝導される熱伝導部８２とを備えている。熱伝導用プレート８０は、樹脂部材から本体部５０を形成するときにインサート成型されて熱伝導部８２が本体部５０に一体的に設けられている。このＬＥＤランプ１０では、光源部３０において発生した熱を熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２を介して本体部５０に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を本体部５０に伝導して放熱する第２の放熱ルートとを分離して形成してある。以下、詳述する。
【００１１】
給電用の口金２０は、図示しない灯具のソケット部に接続される。口金２０は、スクリュウタイプのほか、ピンタイプなどの他の種類の口金も適用可能である。
【００１２】
光源部３０は、ＬＥＤ素子３１と、ＬＥＤ素子３１を表面に実装する基板３２とを有している。ＬＥＤ素子３１は、例えば白色ＬＥＤである。
【００１３】
電源回路４０は、複数の電子部品４１と、電子部品４１を実装する基板４２とを有している。電子部品４１には、整流回路部品、抵抗器、半導体などが含まれる。
【００１４】
本体部５０は、一端５０ａ側から他端５０ｂ側に向けて外径が大きくなるラッパ形状を有している。本体部５０は使用者が手で触れるものであるので、本体部５０は、電気絶縁性の樹脂部材から形成してある。樹脂部材は、特に限定されるものではないが、電気絶縁性を有し、電球としての強度を確保できる限りにおいて適宜の材料を適用することができる。例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＣ（ポリカーボネイト）など、もしくはこれ他の材料に熱伝導率を高めるためのフィラー（例えば、セラミックなど）を添加したものを挙げることができる。本体部５０は、射出成形によって形成される。本体部５０の肉厚は、特に制限されるものではないが、要求される強度を満たしたうえで、放熱性の観点から比較的薄いことが好ましい。本体部５０の肉厚は、例えば、１．５ｍｍ程度である。
【００１５】
本体部５０は完成品の状態で使用者が手で触れる部分であり、この本体部５０を樹脂部材から形成してあるので、電気絶縁性の他の部材を設けることなく安全性を確保することができる。
【００１６】
また、本体部５０を樹脂部材から形成してあるので、本体部５０内に収容される電源回路４０と本体部５０との間に電気絶縁性の他の部材を設ける必要がない。このため、本体部５０内に大きな収容空間を確保することができ、電源回路４０の大きさ、構成、配置形態などに関する設計上の自由度が大きくなる。電源回路４０の大きさが同じであれば、本体部５０の大きさを小さくすることができ、その結果、ＬＥＤランプ１０の小型化を図ることが可能となる。例えば、ＩＣＥ  ６０６３０の規定に準拠したＪＩＳ  Ｃ  ７５０１では、Ｅ２６／Ｅ２５サイズの口金で消費電力が５６Ｗ以下の最も一般的に普及している白熱電球の最大外径は５６ｍｍ以下、全長は１０４ｍｍ以下と規定されている。このＪＩＳ規格に準拠するサイズで、電球形のＬＥＤランプ１０を製造することができる。
【００１７】
本体部５０に樹脂成形品を適用できることから、金属製本体部に比較して、重量を軽減でき、コスト的にも安く製造することができる。これを通して、ＬＥＤランプ１０の軽量化および低コスト化を図ることができる。
【００１８】
図３をも参照して、本体部５０は、一端５０ａから他端５０ｂまで伸びる分割線５２に沿って分割された複数個の分割体６０、７０、すなわち縦割りされた複数個の分割体６０、７０から構成されている。図示例では、２個の分割体６０、７０に分割されている。本体部５０を複数個の分割体６０、７０から構成することによって、デザイン上の自由度が高まる。また、筒状の中に部品を組み込むのではなく、取り付け面が大きく開放された形態となることから、光源部３０、電源回路４０、および熱伝導用プレート８０の取り付け作業が容易になり、ＬＥＤランプ１０の組み立て作業性を大きく向上させることができる。説明の便宜上、２個の分割体６０、７０をそれぞれ、「第１分割体６０」および「第２分割体７０」という。
【００１９】
第１分割体６０は、周部６１と、他端５０ｂ寄りに設けられた円板部６２とを有している。円板部６２には、熱伝導用プレート８０の取り付け部８１を臨ませる窓部６３が形成されている。第２分割体７０は、周部７１を有している。第２分割体７０は、第１分割体６０の円板部６２を挟み込んで、第１分割体６０に組み付けられている。第１分割体６０の接合面および第２分割体７０の接合面には、第１分割体６０と第２分割体７０とを組み付けたときに嵌め合いによって係合する凹凸部６４、７２が設けられている。第２分割体７０の他端５０ｂ寄りには、第１分割体６０の円板部６２を嵌め合いによって保持する保持溝７３が設けられている。
【００２０】
図４を参照して、第１分割体６０と第２分割体７０とは、ボルト締結によって固定している。第１分割体６０の周部６１の外面には、ボルト６５を挿入するためのボルト穴６６が形成されている。図３を参照して、第１分割体６０の周部６１の内面には、ボルト穴６６から挿入されたボルト６５を保持する保持筒部６７が形成されている。第２分割体７０の周部７１の内面には、保持筒部６７に対向する位置に、ボルト６５の先端部を締結する締結筒部７４が形成されている。接合面の凹凸部６４、７２は嵌め合いによって係合させている。ボルト６５による締結に加えて、凹凸部６４、７２を接着剤、超音波溶着、あるいはレーザー溶着によって接合してもよい。
【００２１】
図４を参照して、ボルト穴６６は、目隠しプレート６８によって覆い隠される。目隠しプレート６８には、保持筒部６７に挿入される脚部６９が設けられている。脚部６９の先端には、保持筒部６７に形成した係合穴６７ａに係合する係合爪６９ａが形成されている。係合爪６９ａを係合穴６７ａに係合させることによって、目隠しプレート６８は第１分割体６０に取り付けられる（図２を参照）。
【００２２】
図２および図７（Ａ）を参照して、第２分割体７０の周部７１の内面には、電源回路４０の基板４２を支持する複数の支持脚７５が形成されている。基板４２は、本体部５０を構成する樹脂部材の内面に直接接する形態で取り付けている。本体部５０との接触面積をより多くして熱伝導を高めるために、基板４２と樹脂部材の内面との間に、良熱伝導性の例えばシリコンオイルなどのコーティング剤を充填してもよい。電源回路４０の基板４２と本体部５０との接触を確かなものとし、電源回路４０において生じた熱を熱伝導用プレート８０を介さずに直接的に第２分割体７０に効率よく伝導することができるからである。「直接的」には、上記のコーティング剤を介して、電源回路４０において生じた熱を第２分割体７０に伝導する場合も含まれる。図２における符号７７は、注入されたコーティング剤の広がりを抑えて保持する凹所を示している。基板４２と支持脚７５との間にもシリコンオイルを塗布してもよい。電源回路４０の基板４２と支持脚７５との接触を確かなものとし、電源回路４０において生じた熱を支持脚７５を介しても第２分割体７０に効率よく伝導することができるからである。
【００２３】
図５および図６（Ａ）（Ｂ）を参照して、熱伝導用プレート８０は、平板形状を有する取り付け部８１と、第１分割体６０の周部６１の形状に沿って湾曲した形状を有する熱伝導部８２とを備えている。熱伝導用プレート８０は、光源部３０において発生した熱を取り付け部８１において受け取り、その熱を熱伝導部８２まで伝導する。このため、取り付け部８１と熱伝導部８２とを一体的に形成し、両者の間に熱抵抗となるものが存在しないようにしてある。熱伝導を高めるために、熱伝導用プレート８０は、金属部材から形成してある。金属部材は、特に限定されるものではないが、良好な熱伝導を有し、光源部３０を取り付ける強度を確保できる限りにおいて適宜の材料を適用することができる。例えば、アルミニウム（熱伝導率２００Ｗ／ｍ・ｋ）を挙げることができる。
【００２４】
熱伝導用プレート８０は、取り付け部８１が第１分割体６０の窓部６３に臨み、熱伝導部８２の少なくとも一部かつなるべく大きな面積で本体部５０に接した状態で本体部５０に設けられている。光源部３０において発生した熱は、取り付け部８１から熱伝導部８２に伝導され、さらに本体部５０に伝導され、この本体部５０から雰囲気に放熱される。
【００２５】
熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２の両面のうち第１分割体６０に向かい合う面に対して、放熱を良くし、第１分割体６０の樹脂部材との絡みや密着性を高めるための加工を施してもよい。例えば、放射率を高める加工を施してもよい。熱伝導部８２から第１分割体６０への輻射による放熱量を高めて、より多くの熱を第１分割体６０に伝えることができるからである。放射率を高める加工として、例えば、アルマイト処理を挙げることができる。後述するように熱伝導用プレート８０をインサート成型しているが、アルマイト処理を施すことによって、熱伝導部８２表面のアルマイト層とインジェクションする樹脂との絡みや密着性を高めることもできる。一方、熱伝導部８２の内面側はアルミ生地のままとし、電源回路４０が設置されるランプ内部にできるだけ熱が放射されないようにしておくことが好ましい。ランプ内部の温度上昇を抑えることができるからである。放熱を良くし、第１分割体６０の樹脂部材との絡みや密着性を高めるための加工としては、上記のアルマイト処理のほか、片面にのみ塗装するという方策でもよい。塗装することによって、熱伝導部８２表面の塗膜とインジェクションする樹脂との絡みや密着性を高めることができ、放熱も良くなる。
【００２６】
第１の実施形態では、熱伝導用プレート８０は、樹脂部材から第１分割体６０を形成するときにインサート成型されて第１分割体６０に一体的に設けてある。第１分割体６０に対して熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２を密着させることができ、熱伝導用プレート８０から第１分割体６０への熱伝導を良好にできるからである。また、予め形成した第１分割体に熱伝導用プレート８０を後付する形態に比べて、製造が容易になる。インサート成型時の熱伝導用プレート８０の型内位置を規制するために、熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２には、セット穴８３が２個形成されている。また、インサート成型によって熱伝導用プレート８０を固定するために、熱伝導部８２には、樹脂をからませるための穴８４が３個形成されている。図６（Ｂ）に示すように、インサート成型によって熱伝導部８２の周囲にも樹脂がからまって係止部６１ａを形成し、熱伝導用プレート８０が第１分割体６０に対して固定される。係止部６１ａを形成することによって、点灯（温度上昇）と消灯（温度低下）とを繰り返しても、熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２が第１分割体６０の周部６１から剥れることがない。このため、熱伝導用プレート８０と第１分割体６０との密着が乖離することを長期にわたって防止することができる。
【００２７】
上述したように、熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２の片面にアルマイト処理や塗装を施すことによって、熱伝導部８２とインジェクションする樹脂との絡みや密着性を高めることができ、放熱も良くなる。
【００２８】
熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２は、本体部５０の周方向の一部の領域において取り付け部８１から本体部５０の一端５０ａの側に向けて伸びている。本体部５０の周方向の一部の領域において熱伝導部８２を伸ばすのは、熱伝導部８２が配置されていない領域を本体部５０に形成するためである。また、熱伝導部８２を取り付け部８１から本体部５０の一端５０ａの側に向けて伸ばしているのは、光源部３０において発生した熱を、取り付け部８１が位置する本体部５０の他端５０ｂ側から一端５０ａ側に向けて広範囲に伝熱して放熱性を高めるためである。そして、電源回路４０は、熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２が配置されていない領域において本体部５０に取り付けられている（図２および図７（Ａ）を参照）。電源回路４０において生じた熱を本体部５０まで短い距離で伝えることができ、電源回路４０の放熱を容易に行うことができる。このように、ＬＥＤランプ１０は、光源部３０において発生した熱を熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２を介して本体部５０に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を本体部５０に伝導して放熱する第２の放熱ルートとを分離して形成してある。光源部３０の熱を運んで放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０の熱を運んで放熱する第２の放熱ルートとを分離することによって、ＬＥＤランプ１０全体の放熱性能を向上させることができる。
【００２９】
特に図示例にあっては、熱伝導用プレート８０がインサート成型される分割体と、電源回路４０が支持される分割体とが異なっている。つまり、熱伝導用プレート８０を第１分割体６０にインサート成型し、電源回路４０を第２分割体７０に支持してある（図２を参照）。第１分割体６０と第２分割体７０とは嵌め合わされて接合されているが、両者の間の接合箇所は熱抵抗となる。これによって、第１の放熱ルートと第２の放熱ルートとをより一層分離することができる。光源部３０において生じた熱は、主として、第１の放熱ルートを通って運ばれて第１分割体６０から放熱され、電源回路４０において生じた熱は、主として、第２の放熱ルートを通って運ばれて第２分割体７０から放熱される。
【００３０】
本体部５０の一端５０ａ側に形成した接続部５１は、口金２０をねじ込んで接続するためのねじ形状を有している。本体部５０が電気絶縁性の樹脂部材から形成されているので、口金２０を直接接続することができる。金属製本体部の場合には、口金との間に電気絶縁性の部材を設けなければならず、その分だけ、金属製本体部の一端側の開口面積が小さくなってしまう。小さな開口面積を通して金属製本体部内に電源回路等の部品を収納しなければならず、収納部品の小型化等が必要となり、設計上の自由度が低下し、組み付け作業性も低下してしまう。これに対して、本実施形態のように、樹脂製の本体部５０に口金２０を直接接続する形態によれば、電気絶縁性の部材が不要であるので部品点数を減らすことができ、樹脂製本体部５０の一端５０ａ側の開口面積を大きく取ることができる。したがって、比較的大きな開口面積を通して樹脂製本体部５０内に電源回路４０等の部品を収納できるので、収納部品の小型化等の制約を受けることが少なく、設計上の自由度が増し、組み付け作業性も向上する。
【００３１】
図７（Ａ）（Ｂ）を参照して、接続部５１における接合面には、電源回路４０に接続された配線ケーブル４３を折り返して配置するための凹所５３を設けている。この凹所５３は、第２分割体７０に形成したリブ７６によって形成される。リブ７６には、接続部５１のねじ山形状における谷とほぼ同じ面を形成する凸部７６ａが設けられている。本体部５０の中から配線ケーブル４３を折り返して凹所５３に配置すると、配線ケーブル４３が接続部５１のねじ山から突出する範囲を、凸部７６ａを設けた範囲に限定することができる。これによって、接続部５１に口金２０をねじ込むときに、配線ケーブル４３が損傷することを防止することができる。口金２０をねじ込むだけで、配線ケーブル４３と口金２０との電気的な接続を行うことができる。本実施形態ではさらに、配線ケーブル４３の先端４３ａを、ねじ込んだ口金２０の上に折り返して半田付けしてある。このように構成すれば、配線ケーブル４３と口金２０との電気的な接続を２箇所において行うことができ、長期間にわたって両者の電気的な接続を維持することができる。
【００３２】
透光性のカバー９０は、半球形状を有し、透光性の樹脂材料から形成されている。カバー９０は、開口縁部が本体部５０の他端５０ｂ側に嵌め込まれて取り付けられている。
【００３３】
第１の実施形態における放熱の作用を説明する。
【００３４】
ＬＥＤランプ１０にあっては、使用に伴って、光源部３０および電源回路４０のそれぞれが熱を発生する。光源部３０において生じた熱は、熱伝導用プレート８０の取り付け部８１に受け取られ、取り付け部８１から熱伝導部８２まで伝導される。さらに熱伝導部８２から本体部５０に伝導され、この本体部５０から雰囲気に放熱される（第１の放熱ルート）。一方、電源回路４０において生じた熱は、熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２が配置されていない領域において、熱伝導用プレート８０を介さずに直接的に本体部５０に伝導され、この本体部５０から雰囲気に放熱される（第２の放熱ルート）。
【００３５】
光源部３０において発生した熱を運ばなければならない距離は、光源部３０から、最終的に雰囲気に放出させる部分である樹脂部材の表面までの距離である。この距離のうちの大部分は、樹脂部材に比べて熱伝導率が高い金属部材から形成した熱伝導用プレート８０によって構成されている。熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２が接触する樹脂部材は金属部材に比べて熱伝導率が低いものの、樹脂部材の内面から樹脂部材の表面までの距離つまり本体部５０の肉厚は比較的薄い（例えば、１．５ｍｍ程度である）。したがって、光源部３０において発生した熱は、熱伝導用プレート８０の取り付け部８１から熱伝導部８２の隅々まで迅速に伝導し、本体部５０を構成する樹脂部材の短い距離のみを伝導して、樹脂部材の表面から雰囲気に放熱している。電源回路４０において生じた熱は、本体部５０に接する部分から本体部５０まで短い距離で伝えることができ、電源回路４０の放熱を容易に行うことができる。また、光源部３０において発生した熱を放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を放熱する第２の放熱ルートとが分離して形成されるため、光源部３０において発生した熱、および電源回路４０において発生した熱のそれぞれを効率よく放熱することができる。したがって、樹脂製の本体部５０であっても放熱性を確保することができる。
【００３６】
特に、熱伝導用プレート８０を第１分割体６０にインサート成型し、電源回路４０を第２分割体７０に支持してあるので、第１の放熱ルートと第２の放熱ルートとがより一層分離されている。光源部３０において生じた熱は、主として、第１の放熱ルートを通って運ばれて第１分割体６０から放熱され、電源回路４０において生じた熱は、主として、第２の放熱ルートを通って運ばれて第２分割体７０から放熱される。
【００３７】
光源部３０において生じた熱を効率よく放熱できるため、ＬＥＤ素子３１の温度上昇を抑制し、発光効率の低下を防止し、さらに長寿命化を図ることができる。電源回路４０において生じた熱も効率よく放熱できるため、電源回路４０の温度上昇を抑制し、電源回路４０の動作の信頼性を維持し、さらに長寿命化を図ることができる。
【００３８】
以上説明したように、第１の実施形態のＬＥＤランプ１０によれば、樹脂部材から形成された本体部５０と、金属部材から形成された熱伝導用プレート８０とを有し、インサート成型によって熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２を本体部５０に一体的に設け、さらに、光源部３０において発生した熱を熱伝導用プレート８０の熱伝導部８２を介して本体部５０に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を本体部５０に伝導して放熱する第２の放熱ルートとを分離して形成してある。このため、光源部３０において生じた熱を熱伝導用プレート８０を介して本体部５０に伝導して雰囲気に放熱し、電源回路４０において生じた熱も本体部５０に伝導して雰囲気に放熱することができる。また、光源部３０において発生した熱を放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を放熱する第２の放熱ルートとが分離して形成されるため、光源部３０において発生した熱、および電源回路４０において発生した熱のそれぞれを効率よく放熱することができる。したがって、樹脂製の本体部５０であっても放熱性を確保することができる。さらに、使用者が手で触れる部分である本体部５０を樹脂部材から形成することによって、電気絶縁性の他の部材を設けることなく安全性を確保することができる。本体部５０内に収容される電源回路４０と本体部５０との間に電気絶縁性の他の部材を設ける必要がなく、本体部５０内に大きな収容空間を確保することができる。逆に言えば、電源回路４０の大きさが同じであれば、本体部５０の大きさを小さくすることができ、その結果、ＬＥＤランプ１０の小型化を図ることが可能となる。また、本体部５０の一端５０ａ側に形成され口金２０を接続するための接続部５１を有しているので、樹脂製の本体部５０に口金２０を直接接続する形態にできる。よって、第１の実施形態によれば、放熱性を確保し、かつ、ランプ内の収容空間を大きくとれることを通して小型化を図り得るＬＥＤランプ１０を提供することができる。
【００３９】
本体部５０は、一端５０ａから他端５０ｂまで伸びる分割線５２に沿って分割された複数個の分割体６０、７０から構成されているので、デザイン上の自由度が高まり、ＬＥＤランプ１０の組み立て作業性を向上させることができる。
【００４０】
熱伝導用プレート８０がインサート成型される分割体（第１分割体６０）と、電源回路４０が支持される分割体（第２分割体７０）とが異なっているので、光源部３０からの放熱ルートと、電源回路４０からの放熱ルートとをより一層分離することができ、放熱性能を向上させることができる。
【００４１】
ＬＥＤランプ１０は電球形状を有しているので、現状の白熱電球に代替使用可能なＬＥＤランプを提供することができる。
【００４２】
（熱伝導用プレートの改変例）
図８を参照して、改変例の熱伝導用プレート１００は、熱伝導用プレート８０と同様に、金属部材から形成され、光源部３０を取り付けるための取り付け部１０１と、光源部３０において発生した熱が取り付け部１０１から伝導される熱伝導部１０２とを備えている。熱伝導用プレート１００にあっては、熱伝導用プレート８０に比べて、熱伝導部１０２の大きさを大きくしてある。このように構成すれば、本体部５０と熱伝導部１０２との接触面積が増えることから、光源部３０において生じた熱を本体部５０から放熱する放熱効果を格段に高めることができる。
【００４３】
（第２の実施形態）
図９は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１１０を示す斜視図、図１０は、ＬＥＤランプ１１０を示す分解斜視図である。なお、第１の実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は一部省略する。
【００４４】
第２の実施形態にあっては、本体部１２０が、上下割りされた複数個の分割体１３０、１４０を備えている点において、本体部５０が縦割りされた分割体６０、７０のみから構成されている第１の実施形態と相違している。
【００４５】
第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１１０は、第１の実施形態と同様に、電球形状を有している。ＬＥＤランプ１１０は、口金２０と、ＬＥＤ素子３１を備える光源部３０と、電源回路４０と、樹脂部材から形成され、光源部３０および電源回路４０を収容するための収容空間が形成された本体部１２０と、本体部１２０に設けられた熱伝導用プレート１５０と、本体部１２０の一端１２０ａ側に形成され口金２０を接続するための接続部５１と、本体部１２０の他端１２０ｂ側に取り付けられ光源部３０を覆う透光性のカバー９０と、本体部１２０に設けられ電源回路４０を支持する支持脚１４１とを有している。熱伝導用プレート１５０は、金属部材から形成され、光源部３０を取り付けるための取り付け部１５１と、光源部３０において発生した熱が取り付け部１５１から伝導される熱伝導部１５２とを備えている。熱伝導用プレート１５０は、樹脂部材から本体部１２０を形成するときにインサート成型されて熱伝導部１５２が本体部１２０に一体的に設けられている。このＬＥＤランプ１１０においても、光源部３０において発生した熱を熱伝導用プレート１５０の熱伝導部１５２を介して本体部１２０に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を本体部１２０に伝導して放熱する第２の放熱ルートとを分離して形成してある。
【００４６】
本体部１２０は、少なくとも、接続部５１が設けられる側の分割体１４０（「基部側分割体」ともいう）と、カバー９０が取り付けられる側の分割体１３０（「カバー側分割体」ともいう）とに分割された複数個の分割体１３０、１４０、すなわち、上下割りされた複数個の分割体から構成されている。カバー側分割体１３０はさらに、縦割りされた複数の分割体１３１、１３２（図示例では、２個）を含んでいる。本体部１２０を複数個の分割体１３１、１３２、１４０から構成することによって、デザイン上の自由度が高まる。また、カバー側分割体１３０は、取り付け面が大きく開放された形態となることから、光源部３０、および熱伝導用プレート１５０の取り付け作業が容易になる。基部側分割体１４０は、筒状ではあるが上下割りによって軸線方向の寸法が比較的短くなっているので、長尺の筒状の中に部品を組み込むのではなく、電源回路４０の取り付け作業が煩雑にならない。したがって、ＬＥＤランプ１０の組み立て作業性を大きく向上させることができる。説明の便宜上、カバー側分割体１３０の２個の分割体をそれぞれ、「第１カバー側分割体１３１」、および「第２カバー側分割体１３２」という。
【００４７】
第１カバー側分割体１３１は、周部１３３と、他端１２０ｂ寄りに設けられた半円板部１３４とを有している。半円板部１３４には、熱伝導用プレート１５０の取り付け部１５１を臨ませる切り欠き部１３５が形成されている。第２カバー側分割体１３２も同様に、周部１３６と、他端１２０ｂ寄りに設けられた半円板部１３７とを有している。半円板部１３７には、熱伝導用プレート１５０の取り付け部１５１を臨ませる切り欠き部１３８が形成されている。第１カバー側分割体１３１と第２カバー側分割体１３２とはボルト締結によって固定している。
【００４８】
熱伝導用プレート１５０は、第１と第２のカバー側分割体１３１、１３２のそれぞれに取り付けられている。熱伝導用プレート１５０は、平板形状を有する取り付け部１５１と、周部１３３、１３６の形状に沿って湾曲した形状を有する熱伝導部１５２とを備えている。第１と第２のカバー側分割体１３１、１３２を組み付けると、取り付け部１５１同士が突き合わされる。光源部３０は、突き合わされた取り付け部１５１を跨ぐようにして取り付けられる。熱伝導用プレート１５０における熱伝導部１５２の大きさは、第１と第２のカバー側分割体１３１、１３２の大きさの範囲内においてできるだけ大きくしてある。このように構成すれば、カバー側分割体１３０と熱伝導部１５２との接触面積が増えることから、光源部３０において生じた熱をカバー側分割体１３０から放熱する放熱効果を格段に高めることができる。
【００４９】
基部側分割体１４０は、中空の円筒形状を有し、周部１４２を有している。周部１４２の内面には、電源回路４０の基板４２を支持する複数の支持脚１４１が形成されている。基板４２は、本体部１２０を構成する樹脂部材の内面に直接接する形態で取り付けている。本体部１２０との接触面積をより多くして熱伝導を高めるために、基板４２と樹脂部材の内面との間に、良熱伝導性の例えばシリコンオイルなどのコーティング剤を充填してもよい。カバー側分割体１３０（第１カバー側分割体１３１、第２カバー側分割体１３２）と基部側分割体１４０とは、図示しないねじによって締結して固定している。ネジによる締結に加えて、接着剤、超音波溶着、あるいはレーザー溶着によって接合してもよい。
【００５０】
ＬＥＤランプ１１０は、光源部３０において発生した熱をそれぞれの熱伝導用プレート１５０の熱伝導部１５２を介してカバー側分割体１３０（第１カバー側分割体１３１、および第２カバー側分割体１３２）に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を基部側分割体１４０に伝導して放熱する第２の放熱ルートとを分離して形成してある。光源部３０の熱を運んで放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０の熱を運んで放熱する第２の放熱ルートとを分離することによって、ＬＥＤランプ１１０全体の放熱性能を向上させることができる。
【００５１】
特に、熱伝導用プレート１５０がインサート成型される分割体と、電源回路４０が支持される分割体とが異なっている。つまり、熱伝導用プレート１５０をカバー側分割体１３０（第１カバー側分割体１３１、および第２カバー側分割体１３２）にインサート成型し、電源回路４０を基部側分割体１４０に支持してある。カバー側分割体１３０と基部側分割体１４０とは接合されているが、両者の間の接合箇所は熱抵抗となる。これによって、第１の放熱ルートと第２の放熱ルートとをより一層分離することができる。光源部３０において生じた熱は、主として、第１の放熱ルートを通って運ばれてカバー側分割体１３０（第１カバー側分割体１３１、および第２カバー側分割体１３２）から放熱され、電源回路４０において生じた熱は、主として、第２の放熱ルートを通って運ばれて基部側分割体１４０から放熱される。
【００５２】
以上説明したように、第２の実施形態のＬＥＤランプ１１０によっても、光源部３０において生じた熱を熱伝導用プレート１５０を介してカバー側分割体１３０に伝導して雰囲気に放熱し、電源回路４０において生じた熱も基部側分割体１４０に伝導して雰囲気に放熱することができる。また、光源部３０において発生した熱を放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を放熱する第２の放熱ルートとが分離して形成されるため、光源部３０において発生した熱、および電源回路４０において発生した熱のそれぞれを効率よく放熱することができる。したがって、樹脂製の本体部１２０であっても放熱性を確保することができる。使用者が手で触れる部分である本体部１２０を樹脂部材から形成することの利点は第１の実施形態のＬＥＤランプ１０と同様である。よって、第２の実施形態によっても、放熱性を確保し、かつ、ランプ内の収容空間を大きくとれることを通して小型化を図り得るＬＥＤランプ１１０を提供することができる。
【００５３】
熱伝導用プレート１５０がインサート成型される分割体（カバー側分割体１３０）と、電源回路４０が支持される分割体（基部側分割体１４０）とが異なっているので、光源部３０からの放熱ルートと、電源回路４０からの放熱ルートとをより一層分離することができ、放熱性能を向上させることができる。
【００５４】
（第３の実施形態）
図１１は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ２１０を示す斜視図、図１２は、ＬＥＤランプ２１０を示す分解斜視図である。なお、第１の実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は一部省略する。
【００５５】
第３の実施形態にあっては、本体部２２０が、上下割りされた複数個の分割体２３０、２４０を備えている点において、本体部５０が縦割りされた分割体６０、７０のみから構成されている第１の実施形態と相違している。また、ランプの形状の点において、第１と第２の実施形態と相違している。
【００５６】
第３の実施形態に係るＬＥＤランプ２１０は、第１と第２の実施形態における電球形状とは異なり、細身の円柱形状を有している。ＬＥＤランプ２１０は、口金２０と、ＬＥＤ素子３１を備える光源部３０と、電源回路４０と、樹脂部材から形成され、光源部３０および電源回路４０を収容するための収容空間が形成された本体部２２０と、本体部２２０に設けられた熱伝導用プレート２５０と、本体部２２０の一端２２０ａ側に形成され口金２０を接続するための接続部５１（図１１、図１２においては図示省略する）と、本体部２２０の他端２２０ｂ側に取り付けられ光源部３０を覆う透光性のカバー９０と、本体部２２０に設けられ電源回路４０を支持する支持脚２４１とを有している。熱伝導用プレート２５０は、金属部材から形成され、光源部３０を取り付けるための取り付け部２５１と、光源部３０において発生した熱が取り付け部２５１から伝導される熱伝導部２５２とを備えている。熱伝導用プレート２５０は、樹脂部材から本体部２２０を形成するときにインサート成型されて熱伝導部２５２が本体部２２０に一体的に設けられている。このＬＥＤランプ２１０においても、光源部３０において発生した熱を熱伝導用プレート２５０の熱伝導部２５２を介して本体部２２０に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を本体部２２０に伝導して放熱する第２の放熱ルートとを分離して形成してある。
【００５７】
本体部２２０は、少なくとも、接続部５１が設けられる側の分割体２４０（「基部側分割体」ともいう）と、カバー９０が取り付けられる側の分割体２３０（「カバー側分割体」ともいう）とに分割された複数個の分割体２３０、２４０、すなわち、上下割りされた複数個の分割体から構成されている。本体部２２０を複数個の分割体２３０、２４０から構成することによって、デザイン上の自由度が高まる。また、カバー側分割体２３０および基部側分割体２４０は、筒状ではあるが上下割りによって軸線方向の寸法が比較的短くなっているので、長尺の筒状の中に部品を組み込むのではなく、光源部３０、電源回路４０、および熱伝導用プレート２５０の取り付け作業が容易になり、ＬＥＤランプ１０の組み立て作業性を大きく向上させることができる。
【００５８】
カバー側分割体２３０は、中空の円筒形状を有し、周部２３１と、他端２２０ｂに設けられた頂壁部２３２とを有している。頂壁部２３２には、熱伝導用プレート２５０の取り付け部２５１を臨ませる窓部２３３が形成されている。
【００５９】
熱伝導用プレート２５０は、カバー側分割体２３０に取り付けられている。熱伝導用プレート２５０は、中空の円筒形状を有し、円板形状を有する取り付け部２５１と、周部２３１と同心形状の熱伝導部２５２とを備えている。熱伝導用プレート２５０における熱伝導部２５２の大きさは、カバー側分割体２３０の大きさの範囲内においてできるだけ大きくしてある。このように構成すれば、カバー側分割体２３０と熱伝導部２５２との接触面積が増えることから、光源部３０において生じた熱をカバー側分割体２３０から放熱する放熱効果を格段に高めることができる。
【００６０】
基部側分割体２４０は、中空の円筒形状を有し、周部２４２を有している。周部２４２の内面には、電源回路４０の基板４２を支持する複数の支持脚２４１が形成されている。基板４２は、本体部２２０を構成する樹脂部材の内面に直接接する形態で取り付けている。本体部２２０との接触面積をより多くして熱伝導を高めるために、基板４２と樹脂部材の内面との間に、良熱伝導性の例えばシリコンオイルなどのコーティング剤を充填してもよい。カバー側分割体２３０と基部側分割体２４０とは、図示しないねじによって締結して固定している。ネジによる締結に加えて、接着剤、超音波溶着、あるいはレーザー溶着によって接合してもよい。
【００６１】
ＬＥＤランプ２１０は、光源部３０において発生した熱を熱伝導用プレート２５０の熱伝導部２５２を介してカバー側分割体２３０に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を基部側分割体２４０に伝導して放熱する第２の放熱ルートとを分離して形成してある。光源部３０の熱を運んで放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０の熱を運んで放熱する第２の放熱ルートとを分離することによって、ＬＥＤランプ２１０全体の放熱性能を向上させることができる。
【００６２】
特に、熱伝導用プレート２５０がインサート成型される分割体と、電源回路４０が支持される分割体とが異なっている。つまり、熱伝導用プレート２５０をカバー側分割体２３０にインサート成型し、電源回路４０を基部側分割体２４０に支持してある。カバー側分割体２３０と基部側分割体２４０とは接合されているが、両者の間の接合箇所は熱抵抗となる。これによって、第１の放熱ルートと第２の放熱ルートとをより一層分離することができる。光源部３０において生じた熱は、主として、第１の放熱ルートを通って運ばれてカバー側分割体２３０から放熱され、電源回路４０において生じた熱は、主として、第２の放熱ルートを通って運ばれて基部側分割体２４０から放熱される。
【００６３】
以上説明したように、第３の実施形態のＬＥＤランプ２１０によっても、光源部３０において生じた熱を熱伝導用プレート２５０を介してカバー側分割体２３０に伝導して雰囲気に放熱し、電源回路４０において生じた熱も基部側分割体２４０に伝導して雰囲気に放熱することができる。また、光源部３０において発生した熱を放熱する第１の放熱ルートと、電源回路４０において発生した熱を放熱する第２の放熱ルートとが分離して形成されるため、光源部３０において発生した熱、および電源回路４０において発生した熱のそれぞれを効率よく放熱することができる。したがって、樹脂製の本体部２２０であっても放熱性を確保することができる。使用者が手で触れる部分である本体部２２０を樹脂部材から形成することの利点は第１の実施形態のＬＥＤランプ１０と同様である。よって、第３の実施形態によっても、放熱性を確保し、かつ、ランプ内の収容空間を大きくとれることを通して小型化を図り得るＬＥＤランプ２１０を提供することができる。
【００６４】
熱伝導用プレート２５０がインサート成型される分割体（カバー側分割体２３０）と、電源回路４０が支持される分割体（基部側分割体２４０）とが異なっているので、光源部３０からの放熱ルートと、電源回路４０からの放熱ルートとをより一層分離することができ、放熱性能を向上させることができる。
【００６５】
（その他の改変例）
本体部５０、１２０、２２０を複数個の分割体を組み合わせて構成する実施形態について説明したが、本発明はこの場合に限定されるものではない。本体部は、分割体を組み合わせる形態ではなく、一体的に形成したものでもよい。
【００６６】
（試験）
次に、本発明によるＬＥＤランプの放熱性能の向上を確認した試験について説明する。
【００６７】
第１の実施形態における電球形のＬＥＤランプを試験に用いた。本体部を構成する樹脂部材として、一般的なＡＢＳ樹脂、ナイロンベースの高熱伝導性樹脂、およびＬＣＰ（液晶ポリマー）ベースの高熱伝導性樹脂の３種類を用いた。一般的なＡＢＳ樹脂の熱伝導率は０．２〜０．３Ｗ／ｍ・ｋ、高熱伝導性樹脂の熱伝導率はナイロンベース、ＬＣＰベースのいずれも約３Ｗ／ｍ・ｋである。熱伝導用プレートは、アルミニウムから製作した（熱伝導率２００Ｗ／ｍ・ｋ）。実施例１〜３においては、熱伝導用プレートを、３種類のそれぞれの樹脂部材から本体部を形成するときにインサート成型し、熱伝導部を本体部に一体的に設けるようにした。対比例１〜３においては、熱伝導用プレートをインサート成型せず、光源部を取り付けるための金属プレートのみを本体部内に取り付けた。
【００６８】
周囲温度（室温）を測定した後、ＬＥＤを一定時間点灯し、基準点温度としてカソードの温度を測定した。ＬＥＤ消費電力は、９．８Ｖｘ０．３０２Ａ＝２．９６Ｗの約３Ｗであった。実施例１〜３、および対比例１〜３のそれぞれについて、基準点における温度上昇ΔＴを測定した。測定結果を下記の表１に示す。
【００６９】
【表１】
0005190105.tif 000002
【００７０】
表１に示されるように、実施例においては、基準点における温度上昇ΔＴが対比例よりも小さい。したがって、熱伝導用プレートをインサート成型して熱伝導部を本体部に一体的に設けることによって、放熱性が向上することが確認できた。特に、一般的なＡＢＳ樹脂から本体部を構成した実施例１は、高熱伝導性樹脂から本体部を構成した対比例２、３よりも、基準点における温度上昇ΔＴが小さい。したがって、一般的なＡＢＳ樹脂よりも高価な高熱伝導性樹脂を使用しなくても放熱性が向上することが確認できた。
【符号の説明】
【００７１】
１０、１１０、２１０      ＬＥＤランプ、
２０      口金、
３０      光源部、
３１      ＬＥＤ素子、
４０      電源回路、
５０、１２０、２２０      本体部、
５０ａ、１２０ａ、２２０ａ    本体部の一端、
５０ｂ、１２０ｂ、２２０ｂ    本体部の他端、
５１      接続部、
５２      分割線、
６０      第１分割体（分割体、熱伝導用プレートがインサート成型される分割体）、
７０      第２分割体（分割体、電源回路が支持される分割体）、
７５、１４１、２４１      支持脚（支持部）、
８０、１００、１５０、２５０      熱伝導用プレート、
８１、１０１、１５１、２５１      取り付け部、
８２、１０２、１５２、２５２      熱伝導部、
９０      透光性のカバー、
１３０、２３０    カバー側分割体（カバーが取り付けられる側の分割体、熱伝導用プレートがインサート成型される分割体）、
１３１    第１カバー側分割体、
１３２    第２カバー側分割体、
１４０、２４０    基部側分割体（接続部が設けられる側の分割体電源回路が支持される分割体）。
【図１】
0005190105.tif 000003
【図２】
0005190105.tif 000004
【図３】
0005190105.tif 000005
【図４】
0005190105.tif 000006
【図５】
0005190105.tif 000007
【図６】
0005190105.tif 000008
【図７】
0005190105.tif 000009
【図８】
0005190105.tif 000010
【図９】
0005190105.tif 000011
【図１０】
0005190105.tif 000012
【図１１】
0005190105.tif 000013
【図１２】
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