(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部を開口する枠板状の矩形のフレームと、
このフレームの一方の端部に配列する複数のコンタクトと、
これらのコンタクトを接続して前記フレームの内部に配置するプリント基板と、
このプリント基板の両面を覆うと共に、前記フレームに取り付ける一対のシェルと、を備え、
前記フレームは、
一方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第１通風路と、
他方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第２通風路と、を有し、
前記第１通風路は、
前記フレームの一方の面に開口する複数の第１通風開口と、
一方の前記シェルに遮蔽されて、前記第１通風開口に連通すると共に、前記フレームの内部に向かって分岐する第１分散路と、を有し、
前記第２通風路は、
前記フレームの他方の端面に開口する複数の第２通風開口と、
一方の前記シェルに遮蔽されて、前記第２通風開口に連通すると共に、前記フレームの内部に向かって傾斜する傾斜路と、を有するＩＣカード。
【請求項２】
内部を開口する枠板状の矩形のフレームと、
このフレームの一方の端部に配列する複数のコンタクトと、
これらのコンタクトを接続して前記フレームの内部に配置するプリント基板と、
このプリント基板の両面を覆うと共に、前記フレームに取り付ける一対のシェルと、を備え、
前記フレームは、
一方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第１通風路と、
他方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第２通風路と、を有し、
前記第１通風路は、
前記フレームの一方の面に開口する複数の第１通風開口と、
一方の前記シェルに遮蔽されて、前記第１通風開口に連通すると共に、前記フレームの内部に向かって分岐する第１分散路と、を有し、
前記第２通風路は、
前記フレームの他方の端面に開口する複数の第３通風開口と、
一方の前記シェルに遮蔽されて、前記第３通風開口に連通すると共に、前記フレームの内部に向かって分岐する第２分散路と、を有するＩＣカード。
【請求項３】
内部を開口する枠板状の矩形のフレームと、
このフレームの一方の端部に配列する複数のコンタクトと、
これらのコンタクトを接続して前記フレームの内部に配置するプリント基板と、
このプリント基板の両面を覆うと共に、前記フレームに取り付ける一対のシェルと、を備え、
前記フレームは、
一方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第１通風路と、
他方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第２通風路と、を有し、
前記第１通風路は、
前記フレームの一方の面に開口する複数の第１通風開口と、
一方の前記シェルに遮蔽されて、前記第１通風開口に連通すると共に、前記フレームの内部に向かって分岐する第１分散路と、を有し、
前記第２通風路は、
前記フレームの他方の端面に開口する複数の第４通風開口と、
一方の前記シェルに対向すると共に、前記第４通風開口に対向して設けられる第１堰と、有し、
前記第１堰を乗り越える空気流が一方の前記シェルに遮蔽されて、前記プリント基板の一方の面上を移動するＩＣカード。
【請求項４】
内部を開口する枠板状の矩形のフレームと、
このフレームの一方の端部に配列する複数のコンタクトと、
これらのコンタクトを接続して前記フレームの内部に配置するプリント基板と、
このプリント基板の両面を覆うと共に、前記フレームに取り付ける一対のシェルと、を備え、
前記フレームは、
一方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第１通風路と、
他方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第２通風路と、を有し、
前記第１通風路は、
前記フレームの一方の面に開口する複数の第１通風開口と、
一方の前記シェルに遮蔽されて、前記第１通風開口に連通すると共に、前記フレームの内部に向かって分岐する第１分散路と、を有し、
前記第２通風路は、
前記フレームの他方の端面に開口する複数の第５通風開口と、
一対の前記シェルに対向すると共に、前記第５通風開口に対向して設けられる第２堰と、有し、
前記第２堰を乗り越える空気流が一対の前記シェルに遮蔽されて、前記プリント基板の両面上を移動するＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関する。特に、コンピュータに設けられたスロットに接続するエクスプレスカード（ＥｘｐｒｅｓｓＣａｒｄ）などのＩＣカードの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、パーソナルコンピュータ（以下、ＰＣという）の機能を拡張するために、マイコンを搭載するプリント基板にコネクタを付加した拡張カードがＰＣの拡張スロットに接続される。エクスプレスカードは、ＰＣ用に規格された拡張カードの一種であり、ＰＣに接続して高速通信を実現している。
【０００３】
エクスプレスカードは、ＩＣカードの一種であるが、マイコンを搭載するプリント基板を剛体のフレームに収容しており、メモリチップをプラスチックのパッケージに封止したメモリカードとは異なるマイコンカードに分類できる。又、近年では、キーボードを備えるエクスプレスカードが出現しており、エクスプレスカードは、多機能カードに分類することもできる。
【０００４】
このようなマイコンを搭載するＩＣカードは、近年では、電子部品がプリント基板に過密実装されていると共に、データの伝送速度が高速化しているので、ＣＰＵを含む電子部品の発熱量が増大しているという不具合があった。つまり、ＩＣカードが自己発熱で温度上昇するという不具合があった。
【０００５】
このような自己発熱するＩＣカードに対して、このＩＣカードを高効率的に冷却する電子装置が発明されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
特許文献１による電子装置は、ＩＣカードが着脱自在に挿入されるＩＣカードスロットを有している。又、特許文献１による電子装置は、ガイドレール部材と受熱部材を備えている。そして、ガイドレール部材はＩＣカードを案内し、受熱部材は、ガイドレール部材に沿って挿入されたＩＣカードが発生する熱を受熱する。
【０００７】
特許文献１による電子装置は、ＩＣカードスロットに挿入されたＩＣカードによる熱は、受熱部材に受熱されて、その後に放熱されるから、ＩＣカードが自己発熱により高温となることが防止される、としている。
【特許文献１】特開平１０−１９８４６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１による電子装置は、例えば、受熱部材をガイドレール部材で形成すると共に、このガイドレール部材に一体的に形成された複数の放熱フィンを設けることにより、ＩＣカードを高効率的に冷却することができる、としている。
【０００９】
しかし、ＩＣカードスロットを有する電子装置は、実現容易であるが、ＩＣカードをその両翼で案内するガイドレール部材と、ＩＣカードが発生する熱を受熱する受熱部材を備える電子装置は、実現が容易ではないという問題がある。
【００１０】
電子装置が受熱部材を備えることにより、コスト上昇するという経済的な要因もさることながら、一般に、ＩＣカードスロットを有する電子装置は、ガイドレール部材に沿ってロック機構を設けており、ガイドレール部材に沿って挿入されたＩＣカードが発生する熱を受熱する受熱部材を設けることが配置上、困難なことが多いからである。
【００１１】
したがって、ＩＣカードを受け入れる電子装置の構造に依存することなく、ＩＣカード自体に冷却構造を設けることが求められている。
【００１２】
例えば、プリント基板の両面を覆うフレームの両面に多数の通風孔を設けて空冷する案が考えられるが、これらの通風孔に微細な金属片を含む塵芥が侵入して、電子部品間を短絡（ショート）させる懸念があり好ましくない。したがって、塵芥の侵入を防止すると共に冷却容易な構造を有するＩＣカードが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。
【００１３】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、発熱部品を搭載するプリント基板をフレームに収容するＩＣカードであって、塵芥の侵入を防止すると共に冷却容易な構造を有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
発明者は、上記目的を満たすため、ＩＣカードのフレームの両端部に塵芥の侵入が困難な複数の通風穴を設けることにより、ＩＣカードを冷却容易なことを見出し、これに基づいて、以下のような新たなＩＣカードを発明した。
【００１５】
（１）  内部を開口する枠板状の矩形のフレームと、このフレームの一方の端部に配列する複数のコンタクトと、これらのコンタクトを接続して前記フレームの内部に配置するプリント基板と、このプリント基板の両面を覆うと共に、前記フレームに取り付ける一対のシェルと、を備え、前記フレームは、一方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第１通風路と、他方の端部に設けられて、塵芥の進入が困難な第２通風路と、を有するＩＣカード。
【００１６】
（１）の発明によるＩＣカードは、枠板状の矩形のフレーム、複数のコンタクト、プリント基板、及び一対のシェルを備えている。フレームは、内部を開口している。複数のコンタクトは、フレームの一方の端部に配列している。プリント基板は、複数のコンタクトを接続しており、フレームの内部に配置している。一対のシェルは、プリント基板の両面を覆うと共に、フレームに取り付けている。
【００１７】
そして、（１）の発明によるＩＣカードは、フレームが第１通風路と第２通風路を有している。第１通風路は、フレームの一方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。第２通風路は、フレームの他方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。
【００１８】
ここで、フレームは絶縁性を有してよく、絶縁性のフレームとは、非導電性の材料からなるフレームのことであってよく、例えば、合成樹脂を成型して、所望の形状の絶縁性のフレームを得ることができる。
【００１９】
例えば、フレームは、第１フレームと第２フレームとが結合して構成してよく、第１フレームは、複数のコンタクトを配列してよく、第２フレームは、一方の方向に延びて、プリント基板の両端縁を支持する一対の枠板を両翼に有している。そして、一対のシェルが組み込まれて、第１フレームと第２フレームとの結合を強固にできる。
【００２０】
フレームは、一方の端面に開口された接続開口を設けてよく、この接続開口の内壁に、複数の板状のコンタクトを配列できる。これらの板状のコンタクトは、プリント基板の端部に形成されたエッジコネクタ（プリントコンタクトともいう）にハンダ接合されてよく、このＩＣカードを電子装置のスロットに挿入すると、スロットの奥に配置されたコネクタに接続して、電子装置とプリント基板を電気的に接続できる。フレームには、ピン状のソケットコンタクト（雌コンタクト）を配列してもよい。
【００２１】
プリント基板は、矩形に形成されてよく、一方の面（実装面）にマイコンなどの複数の電子部品を配置してよく、他方の面（配線面）に複数の電子部品を電気接続する複数のパターンが形成される。複数の電子部品を電気接続する複数のパターンを一方の面に形成してよく、複数の電子部品を他方の面に配置してもよい。これらの電子部品は、発熱部品を含んでいる。
【００２２】
一対のシェルは、板厚の薄い金属板から成ることが好ましく、両翼が直角に屈折されてフレームの板厚面に係止することにより、プリント基板の両面を覆うと共に、フレームに取り付ける一対のシェルを実現できる。これらのシェルは、ＩＣカードの外殻を略構成してよく、不要な電磁波を遮蔽するシールド板としても機能する。
【００２３】
一対のシェルは、防錆効果のあるステンレス板が好適に用いられてよく、例えば、クロームメッキが施された鋼板であってもよい。又、一対のシェルは、容易に変形しないように、プリント基板の両面を覆う広い面に補強リブを設けることが好ましい。
【００２４】
一般に、ＩＣカードに備わるコネクタとスロット内部のコネクタとが的確に接続するように、ＩＣカードが挿入されるスロットには、一方のシェルを付勢する片持ち状の板ばねを設けている。つまり、スロットには、一方のシェルにスライドする片持ち状の板ばねが設けられているので、シェルに放熱孔を設けると、放熱孔に片持ち状の板ばねの先端部が係止して好ましくない。
【００２５】
一対のシェルがプリント基板の両面を覆うとは、一対のシェルがフレームの全領域に亘り、覆うことを意味しない。フレームは、一方のシェルに覆われない露出領域を両端部に有している。シェルの板厚程度の段差が両端部に形成され、これらの段差に一方のシェルの両端部が当接して、外面が略フラットなＩＣカードが構成される。
【００２６】
通風路は塵芥の進入が困難とは、外部に向かって開口する通風路の開口面積が小さいことを意味してよく、空気流と共に開口から侵入した塵芥がフレームの内部を直撃することなく、塵芥の直撃を緩和、又は塵芥を滞留させる障壁を通風路に設けることを意味している。この障壁を設ける通風路は、例えば、後述する逆Ｖ字状の分散路であってよく、傾斜路であってよく、開口に対向する堰であってもよい。
【００２７】
一般に、ＩＣカードが接続されるスロットを有するＰＣなどの電子機器は、内部に搭載されたＣＰＵを冷却するために、空冷ファンを備えていると考えられ、スロットには外部の空気が取り入れられると想定される。
【００２８】
ＩＣカードは、複数のコンタクトを配列する一方の端部がスロットに挿入されてよく、他方の端部が外部に対向している。したがって、他方の端部に設けられる第２通風路は吸気口を開口していると考えてよく、一方の端部に設けられる第１通風路が排気口を開口していると考えてよく、第２通風路から外気を吸気してよく、第１通風路から外気を排気してよく、プリント基板に実装された電子部品を空冷できる。
【００２９】
しかし、（１）の発明によるＩＣカードは、空冷ファンを備える電子機器に接続されることを必ずしも想定していない。ＩＣカードの内部で温められた空気が第２通風路から排気されてよく、第１通風路から外気を吸気してよく、プリント基板に実装された電子部品を空冷できる。
【００３０】
このように、（１）の発明によるＩＣカードは、フレームの内部で温められた空気が第１通風路又は第２通風路から排気されてよく、第１通風路又は第２通風路から外気を吸気してよく、内部に塵芥の侵入が困難にプリント基板に実装された電子部品を空冷できる。
【００３１】
（１）の発明によるＩＣカードは、ＩＣカードを受け入れる電子装置の構造に依存することなく、ＩＣカード自体に冷却構造を設けている。
【００３２】
（２）  前記第１通風路は、前記フレームの一方の面に開口する複数の第１通風開口と、前記一方のシェルに遮蔽されて、前記第１通風開口に連通すると共に内部に向かって分岐する第１分散路と、を有する（１）記載のＩＣカード。
【００３３】
（２）の発明によるＩＣカードは、第１通風路が複数の第１通風開口と第１分散路を有している。第１通風開口は、フレームの一方の面に開口している。第１分散路は、一方のシェルに遮蔽されて、第１通風開口に連通すると共に、内部に向かって分岐している。
【００３４】
第１通風開口は、一方のシェルに覆われないフレームの一方の露出領域に開口してよく、第１通風開口は、フレームの一方の面に開口している。第１分散路は、実体として、前記露出領域に連続する段差面に穿設された逆Ｖ字状の分岐溝であってよく、この分岐溝が一方のシェルに遮蔽されて、第１通風開口に連通すると共に、内部に向かって分岐する第１分散路を実現できる。
【００３５】
第１通風開口は、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さいことが好ましい。又、第１通風開口から侵入した塵芥は、第１分散路に阻止されて、内部への直撃を防止している。第１通風開口は、第１分散路を介して内部の空気が流出する排気口であってよく、外気を取り入れる吸気口であってもよい。（２）の発明によるＩＣカードは、第１通風路が塵芥の侵入を防止している。
【００３６】
（３）  前記第２通風路は、前記フレームの他方の端面に開口する複数の第２通風開口と、前記一方のシェルに遮蔽されて、前記第２通風開口に連通すると共に内部に向かって傾斜する傾斜路と、を有する請求項１又は２記載のＩＣカード。
【００３７】
（３）の発明によるＩＣカードは、第２通風路が複数の第２通風開口と傾斜路を有している。第２通風開口は、フレームの他方の端面に開口している。傾斜路は、第２通風開口に連通すると共に、内部に向かって傾斜している。
【００３８】
第２通風開口は、フレームの他方の板厚面に開口してよく、第２通風開口は、フレームの他方の端面に開口している。傾斜路は、実体として、前記他方の露出領域に連続する段差面に穿設された傾斜溝であってよく、この傾斜溝が一方のシェルに遮蔽されて、第２通風開口に連通すると共に、内部に向かって傾斜する傾斜路を実現できる。
【００３９】
第２通風開口は、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さいことが好ましい。又、第２通風開口から侵入した塵芥は、傾斜路に阻止されて、内部への直撃を防止している。例えば、一対の傾斜路は、内部に向かって開角しており、プリント基板への塵芥の直撃を防止できる。
【００４０】
第２通風開口は、傾斜路を介して内部の空気が流出する排気口であってよく、外気を取り入れる吸気口であってもよい。（３）の発明によるＩＣカードは、第２通風路が塵芥の侵入を防止している。
【００４１】
（４）  前記第２通風路は、前記フレームの他方の端面に開口する複数の第３通風開口と、前記一方のシェルに遮蔽されて、前記第３通風開口に連通すると共に内部に向かって分岐する第２分散路と、を有する（１）又は（２）記載のＩＣカード。
【００４２】
（４）の発明によるＩＣカードは、第２通風路が複数の第３通風開口と第２分散路を有している。第２分散路は、一方のシェルに遮蔽されて、第２通風開口に連通すると共に、内部に向かって分岐している。
【００４３】
第３通風開口は、フレームの他方の板厚面に開口してよく、第３通風開口は、フレームの他方の端面に開口している。第２分散路は、実体として、前記他方の露出領域に連続する段差面に穿設された逆Ｖ字状の分岐溝であってよく、この分岐溝が一方のシェルに遮蔽されて、第３通風開口に連通すると共に、内部に向かって分岐する第２分散路を実現できる。
【００４４】
第３通風開口は、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さいことが好ましい。又、第３通風開口から侵入した塵芥は、第２分散路に阻止されて、内部への直撃を防止している。第３通風開口は、第３分散路を介して内部の空気が流出する排気口であってよく、外気を取り入れる吸気口であってもよい。（４）の発明によるＩＣカードは、第２通風路が塵芥の侵入を防止している。
【００４５】
（５）  前記第２通風路は、前記フレームの他方の端面に開口する複数の第４通風開口と、前記一方のシェルに対向すると共に、前記第４通風開口に対向して設けられる第１堰と、有し、前記第１堰を乗り越える空気流が前記一方のシェルに遮蔽されて、前記プリント基板の一方の面上を移動する（１）又は（２）記載のＩＣカード。
【００４６】
（５）の発明によるＩＣカードは、第２通風路が複数の第４通風開口と第１堰を有している。第４通風開口は、フレームの他方の端面に開口している。第１堰は、第４通風開口に対向して設けられている。そして、第１堰を乗り越える空気流が一方のシェルに遮蔽されて、プリント基板の一方の面上を移動する。
【００４７】
第４通風開口は、フレームの他方の板厚面に開口してよく、第４通風開口は、フレームの他方の端面に開口している。第４通風開口は、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さいことが好ましい。又、第４通風開口から侵入した塵芥は、第１堰に阻止されて、内部への直撃を防止している。
【００４８】
一方、第１堰を乗り越える空気流が一方のシェルに遮蔽されて、プリント基板の一方の面上を移動して、第１通風路から排気されることにより、内部に塵芥の侵入が困難にプリント基板に実装された電子部品を空冷できる。
【００４９】
（５）の発明によるＩＣカードは、ＩＣカードを受け入れる電子装置の構造に依存することなく、ＩＣカード自体に冷却構造を設けている。
【００５０】
（６）  前記第２通風路は、前記フレームの他方の端面に開口する複数の第５通風開口と、前記一対のシェルに対向すると共に、前記第５通風開口に対向して設けられる第２堰と、有し、前記第２堰を乗り越える空気流が前記一対のシェルに遮蔽されて、前記プリント基板の両面上を移動する（１）又は（２）記載のＩＣカード。
【００５１】
（５）の発明によるＩＣカードは、第２通風路が複数の第５通風開口と第２堰を有している。第５通風開口は、フレームの他方の端面に開口している。第２堰は、第５通風開口に対向して設けられている。そして、第２堰を乗り越える空気流が一対のシェルに遮蔽されて、プリント基板の両面上を移動する。
【００５２】
第５通風開口は、フレームの他方の板厚面に開口してよく、第５通風開口は、フレームの他方の端面に開口している。第５通風開口は、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さいことが好ましい。又、第５通風開口から侵入した塵芥は、第２堰に阻止されて、内部への直撃を防止している。
【００５３】
一方、第２堰を乗り越える空気流が一対のシェルに遮蔽されて、プリント基板の両面上を移動して、第１通風路から排気されることにより、内部に塵芥の侵入が困難にプリント基板に実装された電子部品を空冷できる。
【００５４】
（６）の発明によるＩＣカードは、ＩＣカードを受け入れる電子装置の構造に依存することなく、ＩＣカード自体に冷却構造を設けている。
【発明の効果】
【００５５】
本発明によるＩＣカードは、フレームの内部で温められた空気が第１通風路又は第２通風路から排気されてよく、第１通風路又は第２通風路から外気を吸気してよく、内部に塵芥の侵入が困難にプリント基板に実装された電子部品を空冷できる。
【００５６】
本発明によるＩＣカードは、ＩＣカードを受け入れる電子装置の構造に依存することなく、ＩＣカード自体に冷却構造を設けている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００５８】
図１は、本発明によるＩＣカードの第１実施形態を示す斜視分解組立図である。図２は、前記第１実施形態によるＩＣカードの斜視図であり、一対のシェルの図示を割愛している。図３は、前記第１実施形態によるＩＣカードの横断面図である。
【００５９】
図４は、本発明によるＩＣカードの第２実施形態を示す斜視図であり、一対のシェルの図示を割愛している。図５は、前記第２実施形態によるＩＣカードの横断面図である。図６は、本発明によるＩＣカードの第３実施形態を示す横断面図である。図７は、前記第３実施形態によるＩＣカードの縦断面図である。図８は、本発明によるＩＣカードの第４実施形態を示す横断面図である。図９は、前記第４実施形態によるＩＣカードの縦断面図である。
【００６０】
最初に、本発明の第１実施形態によるＩＣカードの構成を説明する。図１及び図２において、第１実施形態によるＩＣカードＫ１は、枠板状の矩形のフレーム１、複数のコンタクト２、プリント基板３、及び一対のシェル４ａ・４ｂを備えている。フレーム１は、内部を開口している。複数のコンタクト２は、フレーム１の一方の端部に配列している。プリント基板３は、複数のコンタクト２を接続しており、フレーム１の内部に配置している。一対のシェル４ａ・４ｂは、プリント基板３の両面を覆うと共に、フレーム１に取り付けている。
【００６１】
図１及び図２において、フレーム１は、第１通風路１１と第２通風路１２を有している。第１通風路１１は、フレーム１の一方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。第２通風路１２は、フレーム１の他方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。
【００６２】
図１及び図２において、フレーム１は、第１フレーム１ａと第２フレーム１ｂとが結合して構成される。第１フレーム１ａは、複数のコンタクト２を配列している。第１フレーム１ａは、一方の方向に延びて、プリント基板３の両端縁を支持する一対の枠板１ｃ・１ｄを両翼に有している。
【００６３】
同様に、図１及び図２において、第２フレーム１ｂは、一方の方向に延びて、プリント基板３の両端縁を支持する一対の枠板１１ｅ・１１ｆを両翼に有している。そして、一対のシェル４ａ・４ｂが組み込まれて、第１フレーム１ａと第２フレーム１ｂとの結合を強固にできる。
【００６４】
図１及び図３において、フレーム１は、一方の端面に開口された接続開口１０を設けている。接続開口１０の内壁に、複数の板状のコンタクト２を配列している。複数の板状のコンタクト２は、プリント基板３の端部に形成されたエッジコネクタにハンダ接合されている。ＩＣカードＫ１を図示しない電子装置のスロットに挿入すると、スロットの奥に配置されたコネクタに接続して、電子装置とプリント基板３を電気的に接続できる。
【００６５】
図１から図３において、プリント基板３は、矩形に形成されている。プリント基板３の実装面にマイコンなどの複数の電子部品（図示せず）を配置してよく、プリント基板３の配線面に複数の電子部品を電気接続する複数のパターンが形成される。これらの電子部品は、発熱部品を含んでいる。
【００６６】
図１において、シェル４ａは、板厚の薄い金属板が成形されている。シェル４ａは、両翼が直角に屈折された一対の折り曲げ片４１・４２を有している。一対の折り曲げ片４１・４２は、一対の枠板１ｃ・１ｄ及び１ｅ・１ｆに係止できる。
【００６７】
図１において、又、シェル４ａは、一対の微少な折り曲げ片４３・４３を一方の端部の両翼に有している。更に、シェル４ａは、微少な折り曲げ片４４を他方の端部の中央部に有している。
【００６８】
一方、図２において、第１フレーム１ａは、一対の陥没穴１ｇ・１ｈを有している（図２参照）。又、図１において、第２フレーム１ｂは、陥没穴１ｊを有している。一対の微少な折り曲げ片４３・４３が一対の陥没穴１ｇ・１ｈに嵌合され、微少な折り曲げ片４４が陥没穴１ｊに嵌合して、第１フレーム１ａと第２フレーム１ｂの結合を強固にできる。
【００６９】
図１において、シェル４ｂは、板厚の薄い金属板が成形されている。シェル４ｂは、両翼が直角に屈折された一対の折り曲げ片４５・４６を有している。一対の折り曲げ片４５・４６は、一対の枠板１ｃ・１ｄ及び１ｅ・１ｆに係止できる。
【００７０】
図１において、又、シェル４ｂは、一対の微少な折り曲げ片４７・４７を一方の端部の両翼に有している。更に、シェル４ｂは、微少な折り曲げ片４８・４８を他方の端部の両翼に有している。一対の微少な折り曲げ片４７・４７が図示しない一対の陥没穴に嵌合され、微少な折り曲げ片４８・４８が図示しない一対の陥没穴に嵌合して、第１フレーム１ａと第２フレーム１ｂの結合を強固にできる。
【００７１】
図２を参照すると、フレーム１は、一対のシェル４ａ・４ｂに覆われない露出領域１１ａ・１２ａを両端部に有している。そして、シェル４ａの板厚程度の一対の段差１１ｂ・１２ｂが両端部に形成されている。一対の段差１１ｂ・１２ｂにシェル４ａの両端部が当接して、外面が略フラットなＩＣカードＫ１が構成されている。
【００７２】
図２を参照すると、第１通風路１１は、複数の第１通風開口１１ｃと第１分散路１１ｄを有している。第１通風開口１１ｃは、フレーム１の露出領域１１ａに開口している。第１分散路１１ｄは、シェル４ａに遮蔽されて、第１通風開口１１ｃに連通すると共に、内部に向かって分岐している。
【００７３】
図２を参照すると、第１分散路１１ｄは、実体として、露出領域１１ａに連続する段差１１ｂに穿設された逆Ｖ字状の分岐溝であってよく、この分岐溝がシェル４ａに遮蔽されて、第１通風開口１１ｃに連通すると共に、内部に向かって分岐する第１分散路１１ｄを実現できる。
【００７４】
図３を参照すると、第２通風路１２は、一対の第２通風開口１２ｃ・１２ｃと一対の傾斜路１２ｄ・１２ｄを有している。第２通風開口１２ｃは、第２フレーム１ｂの他方の端面に開口している。傾斜路１２ｄは、シェル４ａに遮蔽されて、第２通風開口１２ｃに連通すると共に、内部に向かって傾斜している。
【００７５】
図２を参照すると、傾斜路１２ｄは、実体として、露出領域１２ａに連続する段差１２ｂに穿設された傾斜溝であってよく、この傾斜溝がシェル４ａに遮蔽されて、第２通風開口１２ｃに連通すると共に、内部に向かって傾斜する傾斜路１２ｄを実現できる。
【００７６】
次に、本発明の第１実施形態によるＩＣカードの作用を説明する。
【００７７】
図１から図３において、ＩＣカードＫ１は、複数のコンタクト２を配列する一方の端部が図示しないスロットに挿入されてよく、他方の端部が外部に対向している。したがって、他方の端部に設けられる第２通風路１２が吸気口を開口していると考えてよく、一方の端部に設けられる第１通風路１１が排気口を開口していると考えることができる。つまり、第２通風路１２から外気を吸気してよく、第１通風路１１から外気を排気してよく、プリント基板３に実装された電子部品を空冷できる。
【００７８】
図１から図３において、第１通風開口１１ｃは、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さくなっている。又、第１通風開口１１ｃから侵入した塵芥は、第１分散路１１ｄに阻止されて、内部への直撃を防止している。第１通風開口１１ｃは、第１分散路１１ｄを介して内部の空気が流出する排気口であってよく、外気を取り入れる吸気口であってもよい。ＩＣカードＫ１は、第１通風路１１が塵芥の侵入を防止している。
【００７９】
図１から図３において、第２通風開口１２ｃは、塵芥の進入が困難なように、開口面積小さくなっている。又、第２通風開口１２ｃから侵入した塵芥は、傾斜路１２ｄに阻止されて、内部への直撃を防止している。例えば、一対の傾斜路１２ｄ・１２ｄは、内部に向かって開角しており、プリント基板３への塵芥の直撃を防止できる。
【００８０】
次に、本発明の第２実施形態によるＩＣカードの構成を説明する。なお、以下に説明する第２から４実施形態によるＩＣカードは、第１実施形態によるＩＣカードと略同様に構成されるので、第１通風路及び第２通風路の構成以外の説明を割愛する場合がある。
【００８１】
図４及び図５において、第２実施形態によるＩＣカードＫ２は、枠板状の矩形のフレーム５、複数のコンタクト２、プリント基板３、及び一対のシェル４ａ・４ｂを備えている（図１参照）。フレーム５は、内部を開口している。複数のコンタクト２は、フレーム５の一方の端部に配列している。プリント基板３は、複数のコンタクト２を接続しており、フレーム５の内部に配置している。一対のシェル４ａ・４ｂは、プリント基板３の両面を覆うと共に、フレーム５に取り付けている。
【００８２】
図４において、フレーム５は、第１通風路５１と第２通風路５２を有している。第１通風路５１は、フレーム５の一方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。第２通風路５２は、フレーム１の他方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。
【００８３】
図４及び図５において、フレーム５は、第１フレーム５ａと第２フレーム５ｂとが結合して構成される。第１フレーム５ａは、複数のコンタクト２を配列している。第１フレーム５ａは、一方の方向に延びて、プリント基板３の両端縁を支持する一対の枠板５ｃ・５ｄを両翼に有している。
【００８４】
同様に、図４及び図５において、第２フレーム５ｂは、一方の方向に延びて、プリント基板３の両端縁を支持する一対の枠板５１ｅ・５１ｆを両翼に有している。そして、一対のシェル４ａ・４ｂが組み込まれて、第１フレーム５ａと第２フレーム５ｂとの結合を強固にできる。
【００８５】
図４を参照すると、フレーム５は、一対のシェル４ａ・４ｂに覆われない露出領域５１ａ・５２ａを両端部に有している。そして、シェル４ａの板厚程度の一対の段差５１ｂ・５２ｂが両端部に形成されている。一対の段差５１ｂ・５２ｂにシェル４ａの両端部が当接して、外面が略フラットなＩＣカードＫ２が構成されている。
【００８６】
図４を参照すると、第１通風路５１は、複数の第１通風開口５１ｃと第１分散路５１ｄを有している。第１通風開口５１ｃは、フレーム５の露出領域５１ａに開口している。第１分散路５１ｄは、シェル４ａに遮蔽されて、第１通風開口５１ｃに連通すると共に、内部に向かって分岐している。
【００８７】
図４を参照すると、第１分散路５１ｄは、実体として、露出領域５１ａに連続する段差５１ｂに穿設された逆Ｖ字状の分岐溝であってよく、この分岐溝がシェル４ａに遮蔽されて、第１通風開口５１ｃに連通すると共に、内部に向かって分岐する第１分散路５１ｄを実現できる。
【００８８】
図４及び図５を参照すると、第２通風路５２は、一対の第３通風開口５２ｃ・５２ｃと一対の第２分散路５２ｄ・５２ｄを有している。第３通風開口５２ｃは、第２フレーム５ｂの他方の端面に開口している。第２分散路５２ｄは、シェル４ａに遮蔽されて、第３通風開口５２ｃに連通すると共に、内部に向かって分岐している。
【００８９】
図４及び図５を参照すると、第２分散路５２ｄは、実体として、露出領域５２ａに連続する段差５２ｂに穿設された逆Ｖ字状の分岐溝であってよく、この分岐溝がシェル４ａに遮蔽されて、第３通風開口５２ｃに連通すると共に、内部に向かって分岐する第２分散路５２ｄを実現できる。
【００９０】
次に、本発明の第２実施形態によるＩＣカードの作用を説明する。
【００９１】
図４及び図５において、ＩＣカードＫ２は、複数のコンタクト２を配列する一方の端部が図示しないスロットに挿入されてよく、他方の端部が外部に対向している。したがって、他方の端部に設けられる第２通風路５２が吸気口を開口していると考えてよく、一方の端部に設けられる第１通風路５１が排気口を開口していると考えることができる。つまり、第２通風路２２から外気を吸気してよく、第１通風路５１から外気を排気してよく、プリント基板３に実装された電子部品を空冷できる。
【００９２】
図４及び図５において、第１通風開口５１ｃは、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さくなっている。又、第１通風開口５１ｃから侵入した塵芥は、第１分散路５１ｄに阻止されて、内部への直撃を防止している。第１通風開口５１ｃは、第１分散路５１ｄを介して内部の空気が流出する排気口であってよく、外気を取り入れる吸気口であってもよい。ＩＣカードＫ２は、第１通風路５１が塵芥の侵入を防止している。
【００９３】
図４及び図５において、第３通風開口５２ｃは、塵芥の進入が困難なように、開口面積小さくなっている。又、第３通風開口５２ｃから侵入した塵芥は、第２分散路５２ｄに阻止されて、内部への直撃を防止している。
【００９４】
図４及び図５において、第３通風開口５２ｃは、第２分散路５２ｄを介して内部の空気が流出する排気口であってよく、外気を取り入れる吸気口であってもよい。ＩＣカードＫ２は、第２通風路５２が塵芥の侵入を防止している。
【００９５】
次に、本発明の第３実施形態によるＩＣカードの構成を説明する。なお、以下に説明する第３及び４実施形態による第１通風路は、第１及び第２実施形態による第１通風路１１・５１と略同様に構成されるので、第１通風路の説明を割愛する場合がある。
【００９６】
図６及び図７において、第３実施形態によるＩＣカードＫ３は、枠板状の矩形のフレーム６、複数のコンタクト２、プリント基板３、及び一対のシェル４ａ・４ｂを備えている（図１参照）。フレーム６は、内部を開口している。複数のコンタクト２は、フレーム６の一方の端部に配列している。プリント基板３は、複数のコンタクト２を接続しており、フレーム６の内部に配置している。一対のシェル４ａ・４ｂは、プリント基板３の両面を覆うと共に、フレーム５に取り付けている。
【００９７】
図７において、フレーム６は、第１通風路６１と第２通風路６２を有している。第１通風路６１は、フレーム６の一方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。第２通風路６２は、フレーム６の他方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。
【００９８】
図６及び図７において、フレーム６は、第１フレーム６ａと第２フレーム６ｂとが結合して構成される。第１フレーム６ａは、複数のコンタクト２を配列している。第１フレーム６ａは、一方の方向に延びて、プリント基板３の両端縁を支持する一対の枠板６ｃ・６ｄを両翼に有している。
【００９９】
同様に、図６及び図７において、第２フレーム６ｂは、一方の方向に延びて、プリント基板３の両端縁を支持する一対の枠板６１ｅ・６１ｆを両翼に有している。そして、一対のシェル４ａ・４ｂが組み込まれて、第１フレーム６ａと第２フレーム６ｂとの結合を強固にできる。
【０１００】
図６及び図７を参照すると、第２通風路６２は、一対の第４通風開口６２ｃ・６２ｃと一対の第１堰６２ｄ・６２ｄを有している。第４通風開口６２ｃは、フレーム６の他方の端面に開口している。第１堰６２ｄは、第４通風開口６２ｃに対向して設けられている。そして、第１堰６２ｄを乗り越える空気流がシェル４ａに遮蔽されて、プリント基板３の実装面上を移動する。
【０１０１】
次に、本発明の第３実施形態によるＩＣカードの作用を説明する。
【０１０２】
図６及び図７を参照すると、第４通風開口６２ｃは、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さくなっている。又、第４通風開口６２ｃから侵入した塵芥は、第１堰６２ｄに阻止されて、内部への直撃を防止している。
【０１０３】
一方、図６及び図７を参照すると、第１堰６２ｄを乗り越える空気流がシェル４ａに遮蔽されて、プリント基板３の実装面上を移動して、第１通風路６１の第１通風開口６１ｃから排気されることにより、内部に塵芥の侵入が困難にプリント基板３に実装された電子部品を空冷できる。
【０１０４】
次に、本発明の第４実施形態によるＩＣカードの構成を説明する。
【０１０５】
図８及び図９において、第４実施形態によるＩＣカードＫ４は、枠板状の矩形のフレーム７、複数のコンタクト２、プリント基板３、及び一対のシェル４ａ・４ｂを備えている（図１参照）。フレーム７は、内部を開口している。複数のコンタクト２は、フレーム７の一方の端部に配列している。プリント基板３は、複数のコンタクト２を接続しており、フレーム７の内部に配置している。一対のシェル４ａ・４ｂは、プリント基板３の両面を覆うと共に、フレーム７に取り付けている。
【０１０６】
図９において、フレーム７は、第１通風路７１と第２通風路７２を有している。第１通風路７１は、フレーム７の一方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。第２通風路７２は、フレーム７の他方の端部に設けられており、塵芥の進入が困難となっている。
【０１０７】
図８及び図９において、フレーム７は、第１フレーム７ａと第２フレーム７ｂとが結合して構成される。第１フレーム７ａは、複数のコンタクト２を配列している。第１フレーム７ａは、一方の方向に延びて、プリント基板３の両端縁を支持する一対の枠板７ｃ・７ｄを両翼に有している。
【０１０８】
同様に、図８及び図９において、第２フレーム７ｂは、一方の方向に延びて、プリント基板３の両端縁を支持する一対の枠板７１ｅ・７１ｆを両翼に有している。そして、一対のシェル４ａ・４ｂが組み込まれて、第１フレーム７ａと第２フレーム７ｂとの結合を強固にできる。
【０１０９】
図８及び図９を参照すると、第２通風路７２は、一対の第５通風開口７２ｃ・７２ｃと一対の第２堰７２ｄ・７２ｄを有している。第５通風開口７２ｃは、フレーム７の他方の端面に開口している。第２堰７２ｄは、第５通風開口７２ｃに対向して設けられている。そして、第２堰７２ｄを乗り越える空気流が一対のシェル４ａ・４ｂに遮蔽されて、プリント基板３の両面上を移動する。
【０１１０】
次に、本発明の第４実施形態によるＩＣカードの作用を説明する。
【０１１１】
図８及び図９を参照すると、第５通風開口７２ｃは、塵芥の進入が困難なように、開口面積が小さくなっている。又、第５通風開口７２ｃから侵入した塵芥は、第２堰７２ｄに阻止されて、内部への直撃を防止している。
【０１１２】
一方、図８及び図９を参照すると、第２堰７２ｄを乗り越える空気流が一対のシェル４ａ・４ｂに遮蔽されて、プリント基板３の両面上を移動して、第１通風路７１の第１通風開口７１ｃから排気されることにより、内部に塵芥の侵入が困難にプリント基板３に実装された電子部品を空冷できる。
【０１１３】
以上説明したように、第１から第４実施形態によるＩＣカードは、フレームの内部で温められた空気が第１通風路又は第２通風路から排気されてよく、第１通風路又は第２通風路から外気を吸気してよく、内部に塵芥の侵入が困難にプリント基板に実装された電子部品を空冷できる。
【０１１４】
第１から第４実施形態によるＩＣカードは、ＩＣカードを受け入れる電子装置の構造に依存することなく、ＩＣカード自体に冷却構造を設けている。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明によるＩＣカードの第１実施形態を示す斜視分解組立図である。
【図２】前記第１実施形態によるＩＣカードの斜視図であり、一対のシェルの図示を割愛している。
【図３】前記第１実施形態によるＩＣカードの横断面図である。
【図４】本発明によるＩＣカードの第２実施形態を示す斜視図であり、一対のシェルの図示を割愛している。
【図５】前記第２実施形態によるＩＣカードの横断面図である。
【図６】本発明によるＩＣカードの第３実施形態を示す横断面図である。
【図７】前記第３実施形態によるＩＣカードの縦断面図である。
【図８】本発明によるＩＣカードの第４実施形態を示す横断面図である。
【図９】前記第４実施形態によるＩＣカードの縦断面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１、５〜７  フレーム
２  コンタクト
３  プリント基板
４ａ・４ｂ  一対のシェル
１１・５１・６１・７１  第１通風路
１２・５２・６２・７２  第２通風路
Ｋ１〜Ｋ４  ＩＣカード
【図１】
0005374072.tif 000002
【図２】
0005374072.tif 000003
【図３】
0005374072.tif 000004
【図４】
0005374072.tif 000005
【図５】
0005374072.tif 000006
【図６】
0005374072.tif 000007
【図７】
0005374072.tif 000008
【図８】
0005374072.tif 000009
【図９】
0005374072.tif 000010