(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成面に凹凸パターンが形成されると共に、基材の上に形成された樹脂層に当該凹凸パターンを転写することによって当該基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成されたスタンパーであって、
中心部に中心孔が形成されると共に、前記パターン形成面と当該パターン形成面の裏面との間の厚みが、外縁領域において外縁部側ほど徐々に薄くなり、かつ、前記中心孔の口縁領域において口縁部側ほど徐々に薄くなるように当該パターン形成面の裏面が傾斜させられて形成され、当該スタンパーにおける前記パターン形成面の裏面とプレス機におけるスタンパー取付部との間、および前記基材における前記樹脂層の形成面の裏面と当該プレス機における基材取付部との間に弾性体を挟み込むことなく当該スタンパーおよび当該基材を当該プレス機に取り付けた状態において当該プレス機によって前記凹凸パターンを転写することで当該基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成されているスタンパー。
【請求項２】
パターン形成面に凹凸パターンが形成されると共に、基材の上に形成された樹脂層に当該凹凸パターンを転写することによって当該基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成されたスタンパーであって、
中心部に中心孔が形成されると共に、前記パターン形成面と当該パターン形成面の裏面との間の厚みが、外縁領域において中心部側ほど徐々に薄くなり、かつ、前記中心孔の口縁領域において外縁部側ほど徐々に薄くなるように当該パターン形成面の裏面が傾斜させられて形成され、当該スタンパーにおける前記パターン形成面の裏面とプレス機におけるスタンパー取付部との間、および前記基材における前記樹脂層の形成面の裏面と当該プレス機における基材取付部との間の少なくとも一方に弾性体を挟み込むようにして当該スタンパーおよび当該基材を当該プレス機に取り付けた状態において当該プレス機によって前記凹凸パターンを転写することで当該基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成されているスタンパー。
【請求項３】
請求項１記載のスタンパーを前記プレス機によって前記基材の上の前記樹脂層に押し付けて当該樹脂層に前記凹凸パターンを転写することによって当該基材の上に凹凸パターンを形成する際に、前記パターン形成面の裏面と前記スタンパー取付部との間、および前記樹脂層の形成面の裏面と前記基材取付部との間に前記弾性体を挟み込むことなく前記スタンパーおよび前記基材を前記プレス機に取り付けた状態において当該プレス機によって前記凹凸パターンを転写する凹凸パターン形成方法。
【請求項４】
請求項２記載のスタンパーを前記プレス機によって前記基材の上の前記樹脂層に押し付けて当該樹脂層に前記凹凸パターンを転写することによって当該基材の上に凹凸パターンを形成する際に、前記パターン形成面の裏面と前記スタンパー取付部との間、および前記樹脂層の形成面の裏面と前記基材取付部との間の少なくとも一方に前記弾性体を挟み込むようにして前記スタンパーおよび前記基材を前記プレス機に取り付けた状態において当該プレス機によって前記凹凸パターンを転写する凹凸パターン形成方法。
【請求項５】
請求項３または４記載の凹凸パターン形成方法に従って前記基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント法によって凹凸パターンを形成するためのスタンパー、そのスタンパーを用いて基材の上に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法、およびその凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のスタンパーを用いた凹凸パターン形成方法として、ナノメートルサイズの凹凸パターンが形成されたスタンパー（mold）を基材上の樹脂層に押し付けてスタンパーの凹凸パターンを樹脂層に転写することで基材の上にナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するナノインプリントリソグラフィ法（ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法：インプリント法）が米国特許５７７２９０５号明細書に開示されている。この凹凸パターン形成方法では、まず、シリコン製の基材（substrate ）の表面にポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ：樹脂材料）をスピンコートして樹脂層（薄膜：thin film layer ）を形成する。次いで、基材および樹脂層の積層体、並びにスタンパーの双方を加熱した後に、同明細書のＦｉｇ．１Ｂに示すように、基材上の樹脂層にスタンパーの全域を所定の押圧力で押し付ける。続いて、スタンパーを押し付けた状態の積層体を室温となるまで放置した後に（冷却処理した後に）、樹脂層からスタンパーを剥離する。これにより、同明細書のＦｉｇ．１Ｃに示すように、スタンパーの凹凸パターンが樹脂層に転写されて各凸部を押し込んだ部位に各凹部（regions ）が形成されると共にスタンパーにおける各凹部の部位に各凸部が形成され、基材の上（樹脂層）にナノメートルサイズの凹凸パターンが形成される。
【０００３】
一方、特開２００３−１５７５２０号公報には、被転写基板に対するスタンパー（原盤）の傾き等に起因する凹凸パターンの転写不良の発生を回避すべく、スタンパーとプレス機との間、および被転写基板とプレス機との間の少なくとも一方に弾性体（バッファ層）を挟み込んだ状態においてインプリント処理する凹凸パターン形成方法が開示されている。具体的には、この凹凸パターン形成方法では、樹脂層（レジスト膜）の形成面を上向きにして被転写基板をプレス機にセットすると共に、転写すべき凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成面を下向きにしてスタンパーをプレス機にセットする。この際に、ＰＥＴシート等の柔らかい材料で形成された弾性体を例えばスタンパーとプレス機（プレス面）との間に挟み込む。次いで、被転写基板に向けてスタンパーを下降させることにより、スタンパーの凹凸パターンを被転写基板上の樹脂層に押し付ける。この際には、スタンパーとプレス機（プレス面）との間に挟み込んだ弾性体が変形することにより、被転写基板に対するスタンパーの傾きや、スタンパーに生じた部分的な歪みが矯正されて被転写基板上の樹脂層に対してスタンパーの全域がほぼ平行な状態で押し付けられる。これにより、スタンパーの凹凸パターンが樹脂層に転写されて被転写基板の上に凹凸パターンが形成される。
【特許文献１】米国特許５７７２９０５号明細書（第３−８欄、第１図）
【特許文献２】特開２００３−１５７５２０号公報（第４−１０頁、第１−２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の凹凸パターン形成方法には、以下の問題点がある。すなわち、特許文献１に開示されている凹凸パターン形成方法では、凹凸パターンの転写に際して、スタンパーの全域にほぼ均一な押圧力を加えて凹凸パターンを樹脂層に押し付けている。この場合、スタンパーにおける外縁領域（外縁部側の端部領域）では、その領域よりも外側にスタンパーが存在しないことに起因して、スタンパーに加えられた押圧力によって樹脂層の表面に加わる圧力が集中する。したがって、外縁領域においては、外縁領域よりも内側の内側領域と比較して樹脂層の表面に加わる圧力が高くなる。この結果、外縁領域において過剰に高い圧力が樹脂層に加わることに起因して、樹脂層に転写した凹凸パターンに変形が生じるおそれがある。また、凹凸パターンの変形を回避すべく、外縁領域において必要十分な圧力となるようにスタンパーに加える押圧力を低下させたときには、外縁領域と比較して樹脂層の表面に加わる圧力が低い内側領域において、樹脂層に対する凹凸パターンの押し込み量が不足して凹凸パターンの転写不良が生じる事態が発生する。このように、特許文献１に開示されている凹凸パターン形成方法には、スタンパーにおける外縁領域と内側領域との間において樹脂層の表面に加わる圧力に差が生じることに起因して凹凸パターンの変形や転写不良を招くおそれがあるという問題点が存在する。また、スタンパーおよび基材のいずれかに中心孔が存在する場合において、特許文献１に開示されている凹凸パターン形成方法に従って樹脂層に凹凸パターンを形成したときには、上記の外縁領域のみならず、中心孔の口縁領域（口縁部側の端部領域）においても樹脂層の表面に加わる圧力が高くなる事態が生じる。
【０００５】
一方、特許文献２に開示されている凹凸パターン形成方法では、スタンパーとプレス機との間、および被転写基板（基材）とプレス機との間の少なくとも一方に弾性体を挟み込んだ状態においてインプリント処理している。この場合、例えばスタンパーとプレス機との間に弾性体を挟み込むことにより、前述したように、樹脂層に対するスタンパーの押付け時に弾性体を変形させて基材に対するスタンパーの傾き等を矯正することが可能となっている。しかし、この凹凸パターン形成方法では、例えば、スタンパーとプレス機との間に弾性体を挟み込んだ状態でインプリント処理を実行した際に、弾性体の端部領域（外縁領域）とスタンパーとが重なる領域において、その領域よりも内側の領域と比較して樹脂層の表面に加わる圧力が低くなる。この結果、弾性体の端部領域とスタンパーとが重なる領域において樹脂層に対する凹凸パターンの押し込み量が不足する（凹凸パターンの転写不良が生じる）事態が発生する。
【０００６】
この場合、出願人は、その直径がスタンパーや基材の直径以上の弾性体を挟み込んだ状態でインプリント処理したときに、スタンパーにおける外縁領域（スタンパーの外縁領域と弾性体とが重なる領域）と、スタンパーの外縁領域よりも内側の内側領域との間において樹脂層の表面に加わる圧力に差が生じる現象を見出している。具体的には、その直径がスタンパーや基材の直径以上の弾性体を例えばスタンパーとプレス機との間に挟み込んだ状態においてインプリント処理した場合には、樹脂層の表面に加わる圧力が、スタンパーにおける外縁領域において内側領域と比較して低くなる。この結果、スタンパーの外縁領域において樹脂層に対する凹凸パターンの押し込み量が不足して凹凸パターンの転写不良が生じる事態が発生する。一方、凹凸パターンの転写不良の発生を回避すべく、弾性体の端部領域とスタンパーとが重なる領域（弾性体がスタンパーよりも小径の場合）や、スタンパーの外縁領域と弾性体とが重なる領域（弾性体がスタンパーの直径以上の場合）において必要十分な圧力となるようにスタンパーに加える押圧力を高くしたときには、これらの領域よりも内側の領域（弾性体の端部領域よりも内側の領域等）において樹脂層に加わる圧力が過剰に高くなり、樹脂層に転写した凹凸パターンに変形が生じるおそれがある。また、スタンパーおよび基材のいずれかに中心孔が存在する場合において、特許文献２に開示されている凹凸パターン形成方法に従って樹脂層に凹凸パターンを形成したときには、中心孔の口縁領域においてその口縁領域よりも外側の領域と比較して樹脂層の表面に加わる圧力が低くなる事態が生じる。このように、特許文献２に開示されている凹凸パターン形成方法には、スタンパーの各部位間において樹脂層の表面に加わる圧力に差が生じることに起因して凹凸パターンの変形や転写不良を招くおそれがあるという問題点が存在する。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、凹凸パターンの変形や転写不良の発生を回避し得るスタンパー、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明に係るスタンパーは、パターン形成面に凹凸パターンが形成されると共に、基材の上に形成された樹脂層に当該凹凸パターンを転写することによって当該基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成されたスタンパーであって、中心部に中心孔が形成されると共に、前記パターン形成面と当該パターン形成面の裏面との間の厚みが、外縁領域において外縁部側ほど徐々に薄くなり、かつ、前記中心孔の口縁領域において口縁部側ほど徐々に薄くなるように当該パターン形成面の裏面が傾斜させられて形成され、当該スタンパーにおける前記パターン形成面の裏面とプレス機におけるスタンパー取付部との間、および前記基材における前記樹脂層の形成面の裏面と当該プレス機における基材取付部との間に弾性体を挟み込むことなく当該スタンパーおよび当該基材を当該プレス機に取り付けた状態において当該プレス機によって前記凹凸パターンを転写することで当該基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成されている。
また、本発明に係る凹凸パターン形成方法は、上記のスタンパーを前記プレス機によって前記基材の上の前記樹脂層に押し付けて当該樹脂層に前記凹凸パターンを転写することによって当該基材の上に凹凸パターンを形成する際に、前記パターン形成面の裏面と前記スタンパー取付部との間、および前記樹脂層の形成面の裏面と前記基材取付部との間に前記弾性体を挟み込むことなく前記スタンパーおよび前記基材を前記プレス機に取り付けた状態において当該プレス機によって前記凹凸パターンを転写する。
【００１１】
また、本発明に係るスタンパーは、パターン形成面に凹凸パターンが形成されると共に、基材の上に形成された樹脂層に当該凹凸パターンを転写することによって当該基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成されたスタンパーであって、中心部に中心孔が形成されると共に、前記パターン形成面と当該パターン形成面の裏面との間の厚みが、外縁領域において中心部側ほど徐々に薄くなり、かつ、前記中心孔の口縁領域において外縁部側ほど徐々に薄くなるように当該パターン形成面の裏面が傾斜させられて形成され、当該スタンパーにおける前記パターン形成面の裏面とプレス機におけるスタンパー取付部との間、および前記基材における前記樹脂層の形成面の裏面と当該プレス機における基材取付部との間の少なくとも一方に弾性体を挟み込むようにして当該スタンパーおよび当該基材を当該プレス機に取り付けた状態において当該プレス機によって前記凹凸パターンを転写することで当該基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成されている。
また、本発明に係る凹凸パターン形成方法は、上記のスタンパーを前記プレス機によって前記基材の上の前記樹脂層に押し付けて当該樹脂層に前記凹凸パターンを転写することによって当該基材の上に凹凸パターンを形成する際に、前記パターン形成面の裏面と前記スタンパー取付部との間、および前記樹脂層の形成面の裏面と前記基材取付部との間の少なくとも一方に前記弾性体を挟み込むようにして前記スタンパーおよび前記基材を前記プレス機に取り付けた状態において当該プレス機によって前記凹凸パターンを転写する。
【００１５】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の凹凸パターン形成方法に従って前記基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いた凹凸パターンの形成方法によれば、パターン形成面とその裏面との間の厚みが外縁領域（外縁部側の端部領域）において外縁部側ほど徐々に薄くなるように裏面を傾斜させて形成したことにより、凹凸パターンの形成時（インプリント処理時）に樹脂層の表面に加わる圧力がスタンパーの外縁領域に集中する事態を回避して、少なくとも外縁領域における凹凸パターンの変形を回避することができる。また、スタンパーに加える押圧力を低下させる必要がないため、内側領域（外縁領域よりも内側の領域）における凹凸パターンの転写不良の発生を回避することができる。これにより、全域において凹凸パターンを高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパーにおける外縁領域および内側領域の両領域に対応する部位において凹凸パターンが高精度で形成された情報記録媒体を提供することができる。
【００１７】
また、本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いた凹凸パターンの形成方法によれば、パターン形成面とその裏面との間の厚みが中心孔の口縁領域（中心孔側の端部領域）において口縁部側ほど徐々に薄くなるように裏面を傾斜させて形成したことにより、凹凸パターンの形成時に樹脂層の表面に加わる圧力がスタンパーの口縁領域に集中する事態を回避して、少なくとも口縁領域における凹凸パターンの変形を回避することができる。また、スタンパーに加える押圧力を低下させる必要がないため、外側領域（口縁領域よりも外側の領域）における凹凸パターンの転写不良の発生を回避することができる。これにより、全域において凹凸パターンを高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパーにおける口縁領域および外側領域の両領域に対応する部位において凹凸パターンが高精度で形成された情報記録媒体を提供することができる。
【００１９】
また、本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いた凹凸パターンの形成方法によれば、パターン形成面とその裏面との間の厚みが外縁領域（外縁部側の端部領域）において中心部側ほど徐々に薄くなるように裏面を傾斜させて形成したことにより、凹凸パターンの形成時に例えばその直径がスタンパーの直径以上の弾性体を用いる場合において、樹脂層の表面に加わる圧力がスタンパーの内側領域（外縁領域よりも内側の領域）に集中する事態を回避して、少なくとも内側領域における凹凸パターンの変形を回避することができる。また、凹凸パターンの変形を回避するためにスタンパーに加える押圧力を低下させる必要がないため、外縁領域における凹凸パターンの転写不良を回避することができる。さらに、外縁領域において外縁部側ほど厚みが徐々に厚くなるようにスタンパーが構成されているため、凹凸パターンの形成時に例えばその直径がスタンパーの直径以上の弾性体を用いる場合において、スタンパーの厚みが厚い部位（外縁領域）におけるスタンパーの裏面とプレス機との間における距離が短くなる結果、弾性体の変形量を十分に小さくすることができる。したがって、樹脂層の表面に加わる圧力がスタンパーの外縁領域において低下する事態を回避することができる結果、外縁領域における凹凸パターンの転写不良の発生を回避することができる。これにより、全域において凹凸パターンを高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパーにおける内側領域および外縁領域の両領域に対応する部位において凹凸パターンが高精度で形成された情報記録媒体を提供することができる。
【００２０】
また、本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いた凹凸パターンの形成方法によれば、パターン形成面とその裏面との間の厚みが中心孔の口縁領域（中心孔側の端部領域）において外縁部側ほど徐々に薄くなるように裏面を傾斜させて形成したことにより、凹凸パターンの形成時に例えば弾性体を用いる場合において、樹脂層の表面に加わる圧力がスタンパーの外側領域（口縁領域よりも外側の領域）に集中する事態を回避して、少なくとも外側領域における凹凸パターンの変形を回避することができる。また、スタンパーに加える押圧力を低下させる必要がないため、口縁領域における凹凸パターンの転写不良の発生を回避することができる。さらに、口縁領域において口縁部側ほど厚みが徐々に厚くなるようにスタンパーが構成されているため、凹凸パターンの形成時に弾性体を用いる場合において、スタンパーの厚みが厚い部位（口縁領域）におけるスタンパーの裏面とプレス機との間における距離が短くなる結果、弾性体の変形量を十分に小さくすることができる。したがって、樹脂層の表面に加わる圧力がスタンパーの口縁領域において低下する事態を回避することができる結果、口縁領域における凹凸パターンの転写不良の発生を回避することができる。これにより、全域において凹凸パターンを高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパーにおける口縁領域および外側領域の両領域に対応する部位において凹凸パターンが高精度で形成された情報記録媒体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るスタンパー、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法の最良の形態について説明する。
【００２３】
最初に、本発明に係るスタンパーの一例であるスタンパー１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２４】
図１に示すスタンパー１は、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って図２に示す磁気ディスク１１（本発明における情報記録媒体の一例）を製造するための原盤であって、全体として円板状に形成されている。この場合、磁気ディスク１１は、例えば垂直記録方式による記録データの記録が可能なディスクリートトラック型の磁気記録媒体（パターンド媒体）であって、図２に示すように、基材１２の上に記録層（磁性記録層）１３が形成されると共に、その中心部には、モータの回転軸（図示せず）を挿通させるための中心孔１４が形成されている。なお、実際には、基材１２と記録層１３との間に軟磁性層や中間層等の各種機能層が形成されているが、本発明についての理解を容易とするために、これらの層についての説明および図示を省略する。また、磁気ディスク１１の記録層１３は、少なくとも突端部側が磁性材料で形成された複数の凸部１５ａ（磁性記録領域）と複数の凹部１５ｂ（非磁性領域）とが形成されてデータトラックパターンやサーボパターンとして機能する凹凸パターン１５を構成する。
【００２５】
一方、スタンパー１は、図３に示すように、ニッケル層２を電極として用いた電鋳処理によってニッケル層２の上にニッケル層３が形成されて全体として薄板状に構成されると共に、図１に示すように、その中心部Ｐｃ（中心領域Ａｃ）に中心孔４が形成されている。この場合、スタンパー１は、一例として、その直径（外径）が上記の磁気ディスク１１の直径と等しくなるように形成されると共に、中心孔４の内径が磁気ディスク１１における中心孔１４の内径と等しくなるように形成されている。また、スタンパー１における凹凸パターン形成面６（同図における下面）には、磁気ディスク１１における各凹部１５ｂに対応して形成された複数の凸部５ａと、各凸部１５ａに対応して形成された複数の凹部５ｂとを有する凹凸パターン５が形成されている。なお、本明細書では、図３に示すように、凹凸パターン５における各凹部５ｂの底面と一致する面（同図に一点鎖線Ｘで示す面）を凹凸パターン形成面６とする。この場合、その製造方法によっては、各凹部５ｂの底面が面一とはならないこともあり、この場合には、各凹部５ｂのうちのいずれかの凹部５ｂの底面を含む平面を凹凸パターン形成面６とする。また、図１に示すように、スタンパー１は、凹凸パターン５が形成された凹凸パターン形成面６とその裏面７（同図における上面）との間の厚みが、外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように形成されると共に、口縁領域Ａｅ（中心孔４の口縁部Ｐｅを含む領域）において口縁部Ｐｅ側（中心部Ｐｃ側）ほど徐々に薄くなるように形成されている。
【００２６】
具体的には、図３に示すように、スタンパー１の外縁領域Ａｏでは、その中心部Ｐｃ（口縁部Ｐｅ）側の厚みＴｏｃよりも、その外縁部Ｐｏ側の厚みＴｏｏの方が薄くなるように中心部Ｐｃ側から外縁部Ｐｏ側に向けて徐々に薄くなるように形成されている。また、スタンパー１の口縁領域Ａｅでは、その外縁部Ｐｏ側の厚みＴｅｏよりも、その口縁部Ｐｅ（中心部Ｐｃ）側の厚みＴｅｅの方が薄くなるように外縁部Ｐｏ側から口縁部Ｐｅ側に向けて徐々に薄くなるように形成されている。この場合、このスタンパー１では、図１に示すように、外縁部Ｐｏと中心部Ｐｃとの間の中央部Ｐｍ（一例として、外縁部Ｐｏと口縁部Ｐｅとの間の中央部）から外縁部Ｐｏに向かって凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが徐々に薄くなり、かつ、中央部Ｐｍから口縁部Ｐｅに向かって厚みが徐々に薄くなるように形成され、その厚みが中央部Ｐｍ（中央領域Ａｍ）において最も厚くなるように形成されている。なお、本明細書において参照する各図では、スタンパーにおける各部位毎の厚みの差異を誇張して大きく相違するように図示している。この場合、例えば上記のスタンパー１では、一例として、最も厚い部位の厚み（この例では、中央部Ｐｍにおける厚み）と、最も薄い部位の厚み（この例では、外縁部Ｐｏおよび口縁部Ｐｅにおける厚み）との差異が１００μｍ程度となっている。なお、このスタンパー１のように外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど厚みを徐々に薄くすると共に口縁領域Ａｅにおいて口縁部Ｐｅ側ほど厚みを徐々に薄くする構成を採用する場合には、外縁部Ｐｏと口縁部Ｐｅとで厚みが互いに相違するように構成してもよい。また、外縁領域Ａｏにおける厚みの変化率、および口縁領域Ａｅにおける厚みの変化率（すなわち、裏面７の傾斜）が互いに相違するように構成してもよい。
【００２７】
このスタンパー１の製造に際しては、まず、例えばシリコン製の基材上にニッケルを蒸着処理することによってニッケル層を形成すると共に、形成したニッケル層の上にポジ型のレジストをスピンコートすることによってレジスト層を形成する。次いで、レジスト層に電子線を照射して所望の露光パターン（この例では、スタンパー１における各凸部５ａに対応するパターン）を描画する。続いて、レジスト層を現像処理することによって電子線を照射した部位（潜像の部位）を消失させることにより、ニッケル層の上にレジストからなる凹凸パターンを形成する。次いで、凹凸パターン（レジスト層）をマスクとして用いてニッケル層をエッチング処理することにより、基材の上にニッケル層からなるマスクパターンを形成する。続いて、基材上のニッケル層（マスクパターン）を用いて基材に対するエッチング処理を実行することにより、基材の表面に複数の凹部（凹凸パターン）を形成する。これにより、スタンパー製造用の原盤が完成する。次いで、原盤に形成されている凹凸パターンの凹凸形状に沿って、ニッケル層２（電極膜）を形成した後に、このニッケル層２を電極として使用して電鋳処理することでニッケル層３を形成する。続いて、ニッケル層２，３の積層体（後にスタンパー１となる部位）を原盤から剥離する。これにより、原盤の凹凸パターンがニッケル層２，３に転写されて凹凸パターン５が形成される。
【００２８】
次いで、ニッケル層２，３の積層体における外縁部および中心部（中心孔４の形成部位）を打ち抜き処理によって除去した後に、凹凸パターン５が形成されている凹凸パターン形成面６の裏面側を研磨処理して裏面７を平坦化する。この際に、積層体の裏面に対する研磨の度合いを各部位毎に適宜調整することで、スタンパー１の各部位における凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みを所望の厚みとする。具体的には、他の部位よりも薄く形成すべき部位に対して、研磨処理時間を長くする、研磨材を押し付ける力を強くする、積層体に対する研磨材の移動速度や研磨材に対する積層体の移動速度を速くする、および粒径の大きな研磨材を用いるなどして研磨の度合いを高くする（他の部位よりも一層多く研磨する）。続いて、凹凸パターン５の表面にフッ素系材料のコーティング処理を施して密着力軽減膜を成膜することにより、図１に示すように、スタンパー１が完成する。
【００２９】
次に、スタンパー１を用いて磁気ディスク１１を製造する方法について、図面を参照して説明する。
【００３０】
まず、図４に示すように、その表面にレジスト層２１（本発明における樹脂層の一例）が形成された中間体１０（本発明における基材の一例）をプレス機３１における基材取付部３２の上にセットする。この場合、中間体１０は、磁気ディスク１１を製造するためのものであって、基材１２の上に記録層１３が形成されている。次いで、凹凸パターン形成面６を下向きにしてスタンパー１をプレス機３１のスタンパー取付部３３にセットする。この場合、スタンパー取付部３３には、一例として、スタンパー１を保持するための電磁石や真空チャック機構が配設されている。なお、同図および後に参照する図５，６では、スタンパー１の裏面７とスタンパー取付部３３との間に生じる隙間を誇張して大きく図示している。
【００３１】
続いて、スタンパー取付部３３を基材取付部３２に向けて下降させることにより、図５に示すように、基材取付部３２上に載置されている中間体１０上のレジスト層２１にスタンパー１の凹凸パターン５を押し付ける。この際に、スタンパー取付部３３に取り付けられているスタンパー１は、前述したように、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが、外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように形成されると共に、口縁領域Ａｅにおいて口縁部Ｐｅ側ほど徐々に薄くなるように形成されている。したがって、スタンパー１の全域に対してほぼ均等な荷重をかけた際（全域に亘ってほぼ均一な押圧力を加えた際）に、スタンパー１の厚みが薄い部位において、裏面７とスタンパー取付部３３との間に生じた隙間に起因してレジスト層２１の表面に圧力が加わり難くなる結果、外縁領域Ａｏや口縁領域Ａｅなどの端部領域に圧力が集中する事態が回避される。この結果、スタンパー１に加える押圧力を低下させることなく、圧力が集中する事態が回避される結果、レジスト層２１の表面に加わる圧力が外縁領域Ａｏや口縁領域Ａｅ以外の領域（中央部Ｐｍ等）において低下する事態も回避される。これにより、スタンパー１の全域に亘ってレジスト層２１の表面に同程度の圧力が加わり、凹凸パターン形成面６に形成されているすべての凸部５ａがレジスト層２１に対して同程度だけ押し込まれる。
【００３２】
続いて、レジスト層２１にスタンパー１を押し付けた状態を例えば５分間に亘って維持した後に、図６に示すように、基材取付部３２に対してスタンパー取付部３３を上動させることによってレジスト層２１からスタンパー１を剥離する。これにより、同図に示すように、スタンパー１における凹凸パターン５の凹凸形状がレジスト層２１転写されて中間体１０の上に凹凸パターン２５が形成される。この場合、中間体１０上に形成された凹凸パターン２５は、スタンパー１の凹凸パターン５における各凸部５ａに対応して各凹部２５ｂが形成され、凹凸パターン５における各凹部５ｂに対応して各凸部２５ａが形成されている。以上により、本発明に係る凹凸パターン形成方法による凹凸パターン２５の形成処理（インプリント処理）が完了する。
【００３３】
次いで、中間体１０上のレジスト層２１における凹凸パターン２５の各凹部２５ｂの底面に残存するレジスト（残渣：図示せず）を例えば酸素プラズマ処理によって除去する。続いて、凹凸パターン２５（各凸部２５ａ）をマスクとして用いて中間体１０（記録層１３）に対するエッチング処理を行うことにより、基材１２の上に凹凸パターン１５を形成する。この際には、凹凸パターン２５における各凸部２５ａに対応して各凸部１５ａが形成され、凹凸パターン２５における各凹部２５ｂに対応して各凹部１５ｂが形成される。この後、エッチング処理によって記録層１３の上（各凸部１５ａの上）に残留しているレジスト層２１を除去する。これにより、図２に示すように、磁気ディスク１１が完成し、本発明に係る情報記録媒体製造方法が完了する。
【００３４】
なお、上記した磁気ディスク１１の製造時には、中央部Ｐｍから外縁部Ｐｏに向かって凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが徐々に薄くなり、かつ、中央部Ｐｍから口縁部Ｐｅに向かって厚みが徐々に薄くなるように形成したスタンパー１を用いてマスクパターンとしての凹凸パターン２５を中間体１０上に形成したが、インプリント処理時にレジスト層２１の表面に加わる圧力が外縁領域Ａｏや口縁領域Ａｅ等の端部領域に集中する事態を回避し得るスタンパーの構成はこれに限定されない。例えば、図７に示すスタンパー１Ａのように、外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの間の領域（中央部Ｐｍの周囲）において凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みがほぼ均一で、外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなり、口縁領域Ａｅにおいて口縁部Ｐｅ側ほど徐々に薄くなるように構成することもできる。この構成を採用したスタンパー１Ａにおいても、上記のスタンパー１と同様にして、インプリント処理時にスタンパー１Ａに加える押圧力を低下させることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力がその端部領域（外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅ）に集中する事態を回避して全域に亘って凹凸パターン５をレジスト層２１に均等に押し込むことができる。なお、このスタンパー１Ａおよび後に説明する各スタンパーにおいてスタンパー１と同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。また、これらのスタンパー１Ａ〜１Ｍの製造方法については、前述したスタンパー１の製造方法と同様であるため、その説明を省略する。
【００３５】
また、中間体１０の直径と等しい直径のスタンパー１，１Ａを用いて凹凸パターン２５を形成する例について説明したが、このスタンパー１，１Ａを用いて、スタンパー１，１Ａの直径よりも大径の基材（中間体）上に凹凸パターン２５を形成することもできる。この場合には、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１，１Ａにおける端部領域（外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅ）に集中する事態を回避してスタンパー１，１Ａの全域に亘って凹凸パターン５をレジスト層２１に均等に押し込むことができる。さらに、中心孔１４が形成された中間体１０上のレジスト層２１に中心孔４が形成されたスタンパー１，１Ａの凹凸パターン５を押し付ける例について説明したが、スタンパーに中心孔４を形成した場合には、基材に中心孔１４が形成されていない場合（図８，９参照における中間体１０Ｂ等）、または、中間体の中心孔がスタンパーの中心孔４よりも小径の場合（図示せず）においても、上記のスタンパー１と同様にして、そのスタンパーにおける口縁領域Ａｅにおいて口縁部Ｐｅ側ほど徐々に薄くなるように構成するのが好ましい。この構成を採用することで、インプリント処理時にスタンパー１Ａに加える押圧力を低下させることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパーにおける口縁領域Ａｅに集中する事態を回避することができる。
【００３６】
また、中心孔４が形成されていないスタンパーを用いて中心孔１４が形成されていない中間体１０Ｂ上に凹凸パターン２５を形成するときには、図８，９に示すスタンパー１Ｂ，１Ｃのように、中心領域Ａｃや上記のスタンパー１における口縁領域Ａｅに対応する領域において中心部Ｐｃから外縁部Ｐｏに向けて厚みが徐々に薄くなるか、または、厚みがほぼ一定で、外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど厚みが徐々に薄くなる構成を採用することもできる。この構成では、スタンパー１Ｂ，１Ｃおよび中間体１０Ｂのいずれにも中心孔４，１４が形成されていないため、レジスト層２１の表面に加わる圧力が前述したスタンパー１における口縁領域Ａｅに対応する領域に集中することがない結果、凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みを中心部Ｐｃの周囲において中心部Ｐｃ側ほど徐々に薄くするという構成を採用しないとしても、スタンパー１Ｂ，１Ｃの全域においてレジスト層２１に凹凸パターン５を均等に押し付けることができる。
【００３７】
この場合、その凹凸パターン形成面と裏面との間の厚みが全域に亘ってほぼ等しくなるように形成された従来のスタンパーを用いたインプリント処理時には、図１０に示すように、樹脂層（図示せず）の表面に加わる圧力がその外縁部側の端部領域に集中して外縁部側ほど高くなる。なお、同図および後に参照する図１１，２３は、インプリント処理時における各領域毎の圧力の差異（樹脂層の表面に加わる圧力の分布）を調べるべく、スタンパーと基材との間に感圧紙を挟み込んだ状態においてインプリント処理を実行し、その後に、感圧紙を撮像した圧力分布写真であって、各図において黒い部位ほど高い圧力が加えられたことを示している。一方、少なくとも外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど厚みが徐々に薄くなるように形成した上記のスタンパー１Ｂ，１Ｃを用いたインプリント処理時には、図１１に示すように、樹脂層（図示せず）の表面に加わる圧力がその端部領域に集中することなく、全域においてほぼ均等な圧力が加えられている。このように、スタンパーの端部（外縁部Ｐｏおよび口縁部Ｐｅ）と中間体（基材）とが重なる端部領域においてスタンパーの厚みを端部に向かって徐々に薄くすることで、スタンパーに加える押圧力を低下させることなく、インプリント処理時に樹脂層に加わる圧力が端部領域に集中する事態を回避して、凹凸パターンの変形や転写不良を招くことなく、レジスト層２１に転写すべき凹凸パターン５を全域に亘って高精度で転写することができる。
【００３８】
一方、図１２に示すように、スタンパー１Ｄの直径（外径）が中間体１０Ｄの直径（外径）よりも大きいときには、中間体１０Ｄ上のレジスト層２１（図示せず）に対するインプリント処理時において、レジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの外縁領域とスタンパー１Ｄとが重なる領域に集中する。また、中心孔４が形成されていないこのスタンパー１Ｄでは、中心孔１４が形成された中間体１０上のレジスト層２１に対するインプリント処理時において、レジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの口縁領域とスタンパー１Ｄとが重なる領域に集中する。したがって、同図に示すスタンパー１Ｄでは、外縁部Ｐｏおよび中心部Ｐｃの間の中央領域Ａｍ１における外縁部Ｐｏ側の領域Ａｍ１ｏにおいて中央領域Ａｍ１における径方向の中央部Ｐｍ１（この例では、前述したスタンパー１における中央部Ｐｍよりも中心部Ｐｃ寄りの所定部位）から遠ざかるほど凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが徐々に薄くなるように形成されると共に、中央領域Ａｍ１における中心部Ｐｃ側の領域Ａｍ１ｃにおいて中央部Ｐｍ１から遠ざかるほど凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが徐々に薄くなるように形成されている。
【００３９】
具体的には、領域Ａｍ１ｏにおいては、インプリント処理時において中間体１０Ｄの外縁部とスタンパー１Ｄとが重なる位置Ｐｍ２に向かうほど徐々に厚みが薄くなり、領域Ａｍ１ｃにおいては、中間体１０Ｄにおける中心孔１４の口縁部と重なる位置Ｐｍ３に向かうほど徐々に厚みが薄くなるように形成されている。したがって、このスタンパー１Ｄを用いたインプリント処理時には、レジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの外縁領域や中心孔１４の口縁領域とスタンパー１とＤが重なる領域に集中する事態が回避される。この結果、中間体１０Ｄの全域に対してほぼ均等な圧力で凹凸パターン５が押し付けられ、レジスト層２１に凹凸パターン５を高精度で転写することができる。なお、上記のスタンパー１Ｄの中心部Ｐｃに中間体１０Ｄの中心孔１４の内径よりも小さい内径の中心孔（図示せず）を形成する場合においても、その中央領域Ａｍ１における領域Ａｍ１ｃにおいて中間体１０Ｄにおける中心孔１４の口縁部と重なる位置Ｐｍ３に向かうほど徐々に厚みが薄くなるように形成することで、レジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの口縁領域に集中する事態を回避して、中間体１０Ｄの全域においてレジスト層２１に凹凸パターン５を高精度で転写することができる。
【００４０】
この場合、このスタンパー１Ｄのように中央領域Ａｍ１の領域Ａｍ１ｏ，Ａｍ１ｃにおいて中央部Ｐｍ１から遠ざかるほど徐々に厚みを薄くする構成を採用する場合には、両領域Ａｍ１ｏ，Ａｍ１ｃにおける厚みの変化率（すなわち、裏面７の傾斜）が互いに相違するように構成してもよい。また、領域Ａｍ１ｏにおいて最も薄い部位の厚みと領域Ａｍ１ｃにおいて最も薄い部位の厚みとが互いに相違するように構成してもよい。さらに、スタンパー１Ｄのように、中央領域Ａｍ１における中央部Ｐｍ１の周囲の厚みを一定にした構成のみならず、中央部Ｐｍ１の周囲においても中央部Ｐｍ１から遠ざかるほど徐々に厚みが薄くなる構成を採用することもできる。
【００４１】
また、凹凸パターン５を転写すべき中間体（基材）の外縁部側において、凹凸パターンの転写不良が生じても問題とならない領域が存在するときには、スタンパーにおける外縁領域Ａｏを外縁部Ｐｏに向けて徐々に薄くすることなく構成することができる。具体的には、図１３，１４に示す中間体１０Ｅのように、凹凸パターン５の転写が不要な非転写領域Ａｘがその外縁部側に存在する場合には、同図に示すスタンパー１Ｅ，１Ｆのように、その外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くすることなく、少なくとも口縁領域Ａｅにおいて口縁部Ｐｅ側ほど徐々に薄くなるように構成することができる。このように構成したスタンパー１Ｅ，１Ｆでは、中間体１０Ｅ上のレジスト層２１に対するインプリント処理に際してレジスト層２１の表面に加わる圧力が外縁領域Ａｏに集中するものの、中間体１０Ｅの外縁部に凹凸パターン５の転写が不要な非転写領域Ａｘが存在するため、外縁領域Ａｏにおける凹凸パターンの変形や転写不良の発生が問題とはならず、口縁領域Ａｅにおいてはレジスト層２１の表面に加わる圧力が集中する事態が回避される。これにより、凹凸パターン５を転写すべき領域（非転写領域Ａｘよりも内側の領域）においては、凹凸パターン５をレジスト層２１に高精度で転写することができる。
【００４２】
このように、上記のスタンパー１，１Ａ〜１Ｃ、およびスタンパー１，１Ａ〜１Ｃを用いた凹凸パターン形成方法によれば、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが外縁領域Ａｏ（端部領域）において外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように形成したことにより、インプリント処理時にレジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパーの外縁領域Ａｏに集中する事態を回避して、少なくとも外縁領域Ａｏにおける凹凸パターン２５の変形を回避することができる。また、スタンパー１，１Ａ〜１Ｃに加える押圧力を低下させる必要がないため、内側領域（外縁領域Ａｏよりも内側の領域）における凹凸パターン５の転写不良の発生を回避することができる。これにより、全域において凹凸パターン２５を高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターン２５をマスクパターンとして、または、その凹凸パターン２５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて情報記録媒体（磁気ディスク１１）を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパー１，１Ａ〜１Ｃにおける外縁領域Ａｏおよび内側領域の両領域に対応する部位において凹凸パターン１５が高精度で形成された磁気ディスク１１を提供することができる。
【００４３】
また、上記のスタンパー１，１Ａ，１Ｅ，１Ｆ、およびスタンパー１，１Ａ，１Ｅ，１Ｆを用いた凹凸パターン形成方法によれば、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが口縁領域Ａｅ（端部領域）において口縁部Ｐｅ側ほど徐々に薄くなるように形成したことにより、凹凸パターンの形成時にレジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１，１Ａ，１Ｅ，１Ｆの口縁領域Ａｅに集中する事態を回避して、少なくとも口縁領域Ａｅにおける凹凸パターン２５の変形を回避することができる。また、スタンパー１，１Ａ，１Ｅ，１Ｆに加える押圧力を低下させる必要がないため、外側領域（口縁領域Ａｅよりも外側の領域）における凹凸パターン５の転写不良の発生を回避することができる。これにより、全域において凹凸パターン２５を高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターン２５をマスクパターンとして、または、その凹凸パターン２５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて情報記録媒体（磁気ディスク１１）を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパー１，１Ａ，１Ｅ，１Ｆにおける口縁領域Ａｅおよび外側領域の両領域に対応する部位において凹凸パターン１５が高精度で形成された磁気ディスク１１を提供することができる。
【００４４】
また、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように形成すると共に口縁領域Ａｅにおいて口縁部Ｐｅ側ほど徐々に薄くなるように形成したスタンパー１，１Ａ、およびスタンパー１，１Ａを用いた凹凸パターン形成方法によれば、インプリント処理時にスタンパー１，１Ａに加える押圧力を低下させることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパーの外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの両領域（端部領域）に集中する事態を回避することができる。したがって、その全域に亘って均一な圧力で凹凸パターン５をレジスト層２１に押し付けて全域において凹凸パターン２５を高精度で形成することができる。また、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターン２５をマスクパターンとして、または、その凹凸パターン２５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて情報記録媒体（磁気ディスク１１）を製造する情報記録媒体製造方法によれば、その全域に亘って凹凸パターン１５が高精度で形成された磁気ディスク１１を提供することができる。
【００４５】
さらに、上記のスタンパー１Ｄ、およびスタンパー１Ｄを用いた凹凸パターン形成方法によれば、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが中央領域Ａｍ１における外縁部Ｐｏ側の領域Ａｍ１ｏと中心部Ｐｃ側の領域Ａｍ１ｃとの少なくとも一方（この例では、双方）において中央部Ｐｍ１から遠ざかるほど徐々に薄くなるように形成したことにより、例えば、スタンパー１Ｄの直径よりも小径の中間体１０Ｄ上に凹凸パターン２５を形成する際にレジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの外縁領域とスタンパー１Ｄとが重なる領域（この例では、中央領域Ａｍ１における外縁部Ｐｏ側）に集中する事態や、中心孔１４が形成されている中間体１０Ｄ上に中心孔４が存在しないスタンパー１Ｄを用いて凹凸パターン２５を形成する際にレジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの口縁領域とスタンパー１Ｄとが重なる領域（この例では、中央領域Ａｍ１における中心部Ｐｃ側）に集中する事態を回避して、少なくともその領域（中央領域Ａｍ１における外縁部Ｐｏ側および中心部Ｐｃ側）における凹凸パターン２５の変形を回避することができる。また、スタンパー１Ｄに加える押圧力を低下させる必要がないため、中央領域Ａｍ１の中央部Ｐｍ１等における凹凸パターン５の転写不良の発生を回避することができる。これにより、中央領域Ａｍ１を含む全域において凹凸パターン２５を高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターン２５をマスクパターンとして、または、その凹凸パターン２５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて情報記録媒体（磁気ディスク１１）を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパー１Ｄにおける中央領域Ａｍ１等に対応する部位において凹凸パターン１５が高精度で形成された磁気ディスク１１を提供することができる。
【００４６】
次いで、スタンパー１Ｇ、およびスタンパー１Ｇを用いた磁気ディスク１１の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００４７】
図１５に示すスタンパー１Ｇは、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って磁気ディスク１１（図２参照）を製造するための原盤であって、本発明におけるスタンパーの他の一例に相当する。この場合、スタンパー１Ｇは、一例として、その直径（外径）が磁気ディスク１１と等しくなるように形成されると共に、中心孔４の内径が磁気ディスク１１における中心孔１４の内径と等しくなるように形成されている。また、このスタンパー１Ｇは、凹凸パターン形成面６とその裏面７（同図における上面）との間の厚みが、外縁領域Ａｏにおいて中心部Ｐｃ（口縁部Ｐｅ）側ほど徐々に薄くなるように形成されると共に、口縁領域Ａｅ（中心孔４の口縁部Ｐｅを含む領域）において外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように形成されている。
【００４８】
具体的には、図１６に示すように、スタンパー１Ｇの外縁領域Ａｏでは、その外縁部Ｐｏ側の厚みＴｏｏよりも、その中心部Ｐｃ（口縁部Ｐｅ）側の厚みＴｏｃの方が薄くなるように外縁部Ｐｏ側から中心部Ｐｃ側に向けて徐々に薄くなるように形成されている。また、スタンパー１Ｇの口縁領域Ａｅでは、その口縁部Ｐｅ（中心部Ｐｃ）側の厚みＴｅｅよりも、その外縁部Ｐｏ側の厚みＴｅｏの方が薄くなるように口縁部Ｐｅ側から外縁部Ｐｏ側に向けて徐々に薄くなるように形成されている。この場合、このスタンパー１Ｇでは、図１５に示すように、その外縁部Ｐｏから、外縁部Ｐｏと中心部Ｐｃとの間の中央部Ｐｍ（一例として、外縁部Ｐｏと口縁部Ｐｅとの間の中央部）に向かって凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが徐々に薄くなり、かつ、口縁部Ｐｅから中央部Ｐｍに向かって厚みが徐々に薄くなるように形成され、その厚みが中央部Ｐｍ（中央領域Ａｍ）において最も薄くなるように形成されている。この場合、スタンパー１Ｇでは、一例として、最も厚い部位の厚み（この例では、外縁部Ｐｏおよび口縁部Ｐｅにおける厚み）と、最も薄い部位の厚み（この例では、中央部Ｐｍにおける厚み）との差異が１００μｍ程度となっている。なお、このスタンパー１Ｇのように外縁領域Ａｏにおいて中心部Ｐｃ側ほど厚みを徐々に薄くすると共に口縁領域Ａｅにおいて外縁部Ｐｏ側ほど厚みを徐々に薄くする構成を採用する場合には、外縁部Ｐｏと口縁部Ｐｅとで厚みが互いに相違するように構成してもよい。また、外縁領域Ａｏにおける厚みの変化率および口縁領域Ａｅにおける厚みの変化率（すなわち、裏面７の傾斜）が互いに相違するように構成してもよい。
【００４９】
次に、スタンパー１Ｇを用いて磁気ディスク１１を製造する方法について、図面を参照して説明する。
【００５０】
まず、図１７に示すように、その表面にレジスト層２１が形成された中間体１０をプレス機３１における基材取付部３２の上にセットすると共に、凹凸パターン形成面６を下向きにしてスタンパー１Ｇをプレス機３１のスタンパー取付部３３にセットする。この際には、スタンパー取付部３３のスタンパー取付け面とスタンパー１Ｇの裏面７との間に、シリコンゴム、ニトリルゴムおよびエチレンゴム等の各種ゴム材料や、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよびポリイミド等のポリマーフィルムで形成された弾性体３５を挟み込むようにしてスタンパー取付部３３にスタンパー１Ｇを取り付ける。この場合、スタンパー取付部３３には、一例として、スタンパー１Ｇを保持するための電磁石等が配設されている。また、スタンパー取付部３３とスタンパー１Ｇとの間に挟み込む弾性体３５は、一例として、その厚みが全域において均一に形成されている。なお、同図では、スタンパー取付部３３とスタンパー１Ｇとの間に挟み込まれた弾性体３５がスタンパー１Ｇにおける裏面７の表面形状に馴染んで変形した状態（スタンパー１Ｇの厚みが厚い部位と重なる部位が薄くなり、スタンパー１Ｇの厚みが薄い部位と重なる部位が厚くなるようにして、弾性体３５の厚みが各部で相違している状態）を図示している。また、その厚みが全域で均一な弾性体３５に代えて、スタンパー１Ｇの凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが薄い部位に重なる部位が厚く、凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが厚い部位に重なる部位が薄い弾性体（図示せず）をスタンパー取付部３３とスタンパー１Ｇとの間に挟み込む構成を採用することができる。
【００５１】
続いて、スタンパー取付部３３を基材取付部３２に向けて下降させることにより、図１８に示すように、基材取付部３２上に載置されている中間体１０上のレジスト層２１にスタンパー１Ｇの凹凸パターン５を押し付ける。この際に、スタンパー取付部３３とスタンパー１Ｇとの間に弾性体３５が挟み込まれているため、基材取付部３２上の中間体１０に対してスタンパー１Ｇが僅かに傾いていたとしても、弾性体３５の変形によってその傾きが矯正される。また、このスタンパー１Ｇでは、前述したように、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが、外縁領域Ａｏにおいて中心部Ｐｃ（口縁部Ｐｅ）側ほど徐々に薄くなるように形成されると共に、口縁領域Ａｅにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように形成されている。したがって、スタンパー１Ｇの全域に対してほぼ均等な荷重をかけた際（全域に亘ってほぼ均一な押圧力を加えた際）に、スタンパー１Ｇの厚みが薄い部位（外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの間の領域）においては、裏面７とスタンパー取付部３３との間における距離が長いことで弾性体３５を十分に変形させることができる。この結果、スタンパー１Ｇの厚みが薄い部位においてレジスト層２１の表面に圧力が加わり難くなるため、スタンパー１に加える押圧力を低下させることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力が外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの間の領域（中央領域Ａｍの周囲等）に集中する事態が回避される。
【００５２】
また、このスタンパー１Ｇでは、外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど厚みが徐々に厚くなるように形成されると共に、口縁領域Ａｅにおいて口縁部Ｐｅ側ほど厚みが徐々に厚くなるように形成されている。したがって、スタンパー１Ｇの全域に対してほぼ均等な荷重をかけた際（全域に亘ってほぼ均一な押圧力を加えた際）に、スタンパー１Ｇの厚みが厚い部位（外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅ）においては、裏面７とスタンパー取付部３３との間における距離が短くなる結果、弾性体３５の変形量が十分に小さくなる。この結果、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１Ｇの外縁領域Ａｏと口縁領域Ａｅとにおいて低下する事態が回避される。したがって、スタンパー１Ｇの全域に亘ってレジスト層２１の表面に同程度の圧力が加わるため、凹凸パターン形成面６に形成されているすべての凸部５ａがレジスト層２１に対して同程度だけ押し込まれる。
【００５３】
続いて、レジスト層２１にスタンパー１Ｇを押し付けた状態を例えば５分間に亘って維持した後に、図１９に示すように、基材取付部３２に対してスタンパー取付部３３を上動させることによってレジスト層２１からスタンパー１Ｇを剥離する。これにより、同図に示すように、スタンパー１Ｇにおける凹凸パターン５の凹凸形状がレジスト層２１に転写されて中間体１０の上に凹凸パターン２５が形成される。この場合、中間体１０上に形成された凹凸パターン２５は、スタンパー１Ｇの凹凸パターン５における各凸部５ａに対応して各凹部２５ｂが形成され、凹凸パターン５における各凹部５ｂに対応して各凸部２５ａが形成されている。以上により、本発明に係る凹凸パターン形成方法による凹凸パターン２５の形成処理（インプリント処理）が完了する。
【００５４】
次いで、中間体１０上のレジスト層２１における凹凸パターン２５の各凹部２５ｂの底面に残存するレジスト（残渣）を例えば酸素プラズマ処理によって除去する。続いて、凹凸パターン２５（各凸部２５ａ）をマスクとして用いて中間体１０（記録層１３）に対するエッチング処理を行うことにより、基材１２の上に凹凸パターン１５を形成する。この際には、凹凸パターン２５における各凸部２５ａに対応して各凸部１５ａが形成され、凹凸パターン２５における各凹部２５ｂに対応して各凹部１５ｂが形成される。この後、エッチング処理によって記録層１３の上（各凸部１５ａの上）に残留しているレジスト層２１を除去する。これにより、図２に示すように、磁気ディスク１１が完成し、本発明に係る情報記録媒体製造方法が完了する。
【００５５】
なお、上記した磁気ディスク１１の製造時には、スタンパー１Ｇとスタンパー取付部３３との間に弾性体３５を挟み込んだ状態でインプリント処理を実行しているが、本発明における凹凸パターン形成方法はこれに限定されず、スタンパー１Ｇとスタンパー取付部３３との間に弾性体３５を挟み込むことなく、中間体１０と基材取付部３２との間に弾性体３５を挟み込んだ状態でインプリント処理を実行することでレジスト層２１に凹凸パターン２５を形成することもできる。この形成方法に従って凹凸パターン２５を形成する場合であっても、上記のスタンパー１Ｇを用いることで、レジスト層２１の表面に加わる圧力が、外縁領域Ａｏや口縁領域Ａｅにおいて低下する事態や、外縁領域Ａｏと口縁領域Ａｅとの間の領域（中央領域Ａｍの周囲）に集中する事態を回避することができる。同様にして、スタンパー１Ｇとスタンパー取付部３３との間、および中間体１０と基材取付部３２との間の双方に弾性体３５を挟み込んだ状態においてインプリント処理を実行する場合においても、上記のスタンパー１Ｇを用いることで、レジスト層２１の表面に加わる圧力が、外縁領域Ａｏや口縁領域Ａｅにおいて低下する事態や、外縁領域Ａｏと口縁領域Ａｅとの間の領域（中央領域Ａｍ等）に集中する事態を回避することができる。
【００５６】
また、外縁部Ｐｏから中央部Ｐｍに向かって凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが徐々に薄くなり、かつ、口縁部Ｐｅから中央部Ｐｍに向かって厚みが徐々に薄くなるように形成したスタンパー１Ｇを用いてマスクパターンとしての凹凸パターン２５を中間体１０上に形成しているが、基材取付部３２と本発明における基材との間、およびスタンパー取付部３３と本発明に係るスタンパーとの間の少なくとも一方に弾性体３５を挟み込んだ状態においてインプリント処理を実行する際にレジスト層２１の表面に加わる圧力が、外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅにおいて低下する事態や外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの間の領域に集中する事態を回避し得るスタンパーの構成はこれに限定されない。例えば、図２０に示すスタンパー１Ｈのように、外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅ間の領域（中央部Ｐｍの周囲）において凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みがほぼ均一で、外縁領域Ａｏにおいて中心部Ｐｃ（口縁部Ｐｅ）側ほど徐々に薄くなり、口縁領域Ａｅにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように構成することもできる。この構成を採用したスタンパー１Ｈにおいても、上記のスタンパー１Ｇと同様にして、インプリント処理時にスタンパー１Ｇに加える押圧力を低下させることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力がその外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの間の領域（端部領域を除く領域）に集中する事態を回避して全域に亘って凹凸パターン５をレジスト層２１に均等に押し込むことができる。
【００５７】
また、中間体１０の直径と等しい直径のスタンパー１Ｇ，１Ｈを用いて凹凸パターン２５を形成する例について説明したが、このスタンパー１Ｇ，１Ｈを用いて、スタンパー１Ｇ，１Ｈの直径よりも大径の基材（中間体）上に凹凸パターン２５を形成することもできる。この場合には、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１Ｇ，１Ｈにおける外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの間の領域（端部領域を除く領域）に集中する事態を回避して全域に亘って凹凸パターン５をレジスト層２１に均等に押し込むことができる。さらに、中心孔１４が形成された中間体１０上のレジスト層２１に中心孔４が形成されたスタンパー１Ｇ，１Ｈの凹凸パターン５を押し付ける例について説明したが、スタンパーに中心孔４を形成した場合であって、かつ、インプリント処理時に、スタンパーとスタンパー取付部３３との間、および基材と基材取付部３２との間のいずれかに弾性体３５を挟み込む場合には、基材に中心孔１４が形成されていない場合（図２１，２２における中間体１０Ｂ等）、または、基材の中心孔がスタンパーの中心孔４よりも小径の場合（図示せず）においても、上記のスタンパー１Ｇと同様にして、そのスタンパーにおける口縁領域Ａｅにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように構成するのが好ましい。この構成を採用することで、インプリント処理時にスタンパーに加える押圧力を低下させることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力がその口縁領域Ａｅにおける口縁部Ｐｅよりも外側の外側領域に集中する事態を回避することができる。
【００５８】
また、中心孔４が形成されていないスタンパーを用いて中心孔１４が形成されていない中間体１０Ｂ上に凹凸パターン２５を形成するときには、図２１，２２に示すスタンパー１Ｉ，１Ｊのように、外縁領域Ａｏにおいては、中心部Ｐｃ側ほど厚みが徐々に薄くなり、中心領域Ａｃや上記のスタンパー１Ｇにおける口縁領域Ａｅに対応する領域においては、中心部Ｐｃに向けて厚みが徐々に薄くなるか、または、厚みがほぼ一定となる構成を採用することもできる。この構成では、スタンパー１Ｉ，１Ｊおよび中間体１０Ｂのいずれにも中心孔４，１４が形成されていないため、レジスト層２１の表面に加わる圧力が前述したスタンパー１Ｇにおける口縁領域Ａｅに対応する領域よりも外側の外側領域に集中することがない結果、凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みを口縁領域Ａｅに対応する領域において外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くする構成を採用しないとしても、スタンパー１Ｉ，１Ｊの全域においてレジスト層２１に凹凸パターン５を均等に押し付けることができる。
【００５９】
この場合、その凹凸パターン形成面と裏面との間の厚みが全域に亘ってほぼ等しくなるように形成された従来のスタンパーを用いて、例えばプレス機とスタンパーとの間に弾性体を挟み込んだ状態で実行するインプリント処理時には、図２３に示すように、樹脂層の表面に加わる圧力がその内側領域（外縁領域よりも内側の領域）に集中して高くなる。一方、少なくとも外縁領域Ａｏにおいて中心部Ｐｃ側ほど厚みが徐々に薄くなるように形成した上記のスタンパー１Ｉ，１Ｊを用いたインプリント処理時には、図１１に示すように、樹脂層の表面に加わる圧力がいずれかの領域に集中することなく、全域においてほぼ均等な圧力が加えられている。このように、スタンパーの端部（外縁部Ｐｏおよび口縁部Ｐｅ）と中間体（基材）とが重なる端部領域においてその厚みを端部から離間する方向に向かって徐々に薄くなるように構成することで、弾性体３５を挟み込んだ状態におけるインプリント処理に際して、スタンパーに加える押圧力を低下させることなく、樹脂層の表面に加わる圧力が端部領域以外の領域（中央領域Ａｍ等）に集中する事態を回避してレジスト層２１に転写すべき凹凸パターン５を全域に亘って高精度で転写することができる。
【００６０】
一方、図２４に示すように、スタンパー１Ｋの直径（外径）が中間体１０Ｄの直径（外径）よりも大きいときには、中間体１０Ｄ上のレジスト層２１（図示せず）に対するインプリント処理時において、レジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの外縁領域よりも内側の領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域に集中する。また、中心孔４が形成されていないこのスタンパー１Ｋでは、中心孔１４が形成された中間体１０上のレジスト層２１に対するインプリント処理時において、レジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの口縁領域よりも外側の領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域に集中する。したがって、同図に示すスタンパー１Ｋでは、外縁部Ｐｏおよび中心部Ｐｃの間の中央領域Ａｍ１における外縁部Ｐｏ側の領域Ａｍ１ｏにおいて中央領域Ａｍ１における径方向の中央部Ｐｍ１（この例では、前述したスタンパー１Ｇにおける中央部Ｐｍよりも中心部Ｐｃ寄りの所定部位）に近付くほど凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが徐々に薄くなるように形成されると共に、中央領域Ａｍ１における中心部Ｐｃ側の領域Ａｍ１ｃにおいて中央部Ｐｍ１に近付くほど凹凸パターン形成面６と裏面７との間の厚みが徐々に薄くなるように形成されている。
【００６１】
具体的には、領域Ａｍ１ｏにおいては、インプリント処理時に中間体１０Ｄの外縁部とスタンパー１Ｋとが重なる位置Ｐｍ２から、中央領域Ａｍ１おける径方向の中央部Ｐｍ１に向かうほど徐々に厚みが薄くなり、領域Ａｍ１ｃにおいては、中心孔１４の口縁部とスタンパー１Ｋとが重なる位置Ｐｍ３から中央部Ｐｍ１に向かうほど徐々に厚みが薄くなるように形成されている。したがって、このスタンパー１Ｋを用いたインプリント処理時には、スタンパー１Ｋとスタンパー取付部３３との間に弾性体３５を挟み込んだ状態においても、レジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの外縁領域と中心孔１４の口縁領域との間の環状の領域（中央領域Ａｍ１の中央部Ｐｍ１等）とスタンパー１Ｋとが重なる領域に集中する事態を招くことなく、中間体１０Ｄの全域に対してほぼ均等な圧力で凹凸パターン５が押し付けられ、レジスト層２１に凹凸パターン５を高精度で転写することができる。なお、上記のスタンパー１Ｋの中心部Ｐｃに中間体１０Ｄの中心孔１４の内径よりも小さい内径の中心孔（図示せず）を形成する場合においても、その中央領域Ａｍ１における領域Ａｍ１ｃにおいて中間体１０Ｄにおける中心孔１４の口縁部とスタンパー１Ｋとが重なる位置Ｐｍ３から中央部Ｐｍ１に向かうほど徐々に厚みが薄くなるように形成することで、レジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの口縁領域よりも外側の領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域に集中する事態を回避して、中間体１０Ｄの全域においてレジスト層２１に凹凸パターン５を高精度で転写することができる。
【００６２】
この場合、このスタンパー１Ｋのように中央領域Ａｍ１の領域Ａｍ１ｏ，Ａｍ１ｃにおいて中央部Ｐｍ１に近付くほど徐々に厚みを薄くする構成を採用する場合には、両領域Ａｍ１ｏ，Ａｍ１ｃにおける厚みの変化率（すなわち、裏面７の傾斜）が互いに相違するように構成してもよい。また、領域Ａｍ１ｏにおいて最も厚い部位の厚みと領域Ａｍ１ｃにおいて最も厚い部位の厚みとが互いに相違するように構成してもよい。さらにスタンパー１Ｋのように、中央領域Ａｍ１における中央部Ｐｍ１の周囲の厚みを一定にした構成のみならず、中央部Ｐｍ１の周囲においても中央部Ｐｍ１に近付くほど徐々に厚みが薄くなる構成を採用することもできる。
【００６３】
また、スタンパー取付部３３とスタンパー１Ｋとの間にスタンパー１Ｋと等しい直径の弾性体３５を挟み込む例について説明したが、例えば、スタンパー取付部３３とスタンパー１Ｋとの間に中間体１０Ｄの直径と等しい直径の弾性体（スタンパーよりも小径の弾性体の一例：図示せず）を挟み込んだ状態においてインプリント処理する方法を採用することもできる。この方法を採用した場合においても、中央領域Ａｍ１の領域Ａｍ１ｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど厚みが徐々に厚くなるように構成されているスタンパー１Ｋを使用することで、スタンパー１Ｋの全域に対してほぼ均等な荷重をかけた際に、スタンパー１Ｋの厚みが厚い部位（領域Ａｍ１ｏの外縁部Ｐｏ側：すなわち、弾性体の外縁部側の端部領域）において裏面７とスタンパー取付部３３との間における距離が短くなる結果、弾性体の変形量が十分に小さくなる。この結果、レジスト層２１の表面に加わる圧力が弾性体の端部領域（スタンパー１Ｋにおける領域Ａｍ１ｏ）において低下する事態が回避される。
【００６４】
さらに、スタンパー取付部３３とスタンパー１Ｋとの間に、その中心部に中間体１０Ｄの中心孔１４と等しい内径の中心孔が形成された弾性体（図示せず）を挟み込んだ状態においてインプリント処理する方法を採用することもできる。この方法を採用した場合においても、中央領域Ａｍ１の領域Ａｍ１ｃにおいて中心部Ｐｃ側ほど厚みが徐々に厚くなるように構成されているスタンパー１Ｋを使用することで、スタンパー１Ｋの全域に対してほぼ均等な荷重をかけた際に、スタンパー１Ｋの厚みが厚い部位（領域Ａｍ１ｃの中心部Ｐｃ側：すなわち、弾性体の口縁部側の端部領域）において裏面７とスタンパー取付部３３との間における距離が短くなる結果、弾性体の変形量が十分に小さくなる。この結果、レジスト層２１の表面に加わる圧力が弾性体の端部領域（スタンパー１Ｋにおける領域Ａｍ１ｃ）において低下する事態が回避される。
【００６５】
また、凹凸パターン５を転写すべき中間体（基材）の外縁部側において、凹凸パターンの転写不良が生じても問題とならない領域が存在するときには、スタンパーにおける外縁領域Ａｏを中心部Ｐｃに向けて徐々に薄くすることなく構成することができる。具体的には、図２５，２６に示す中間体１０Ｅのように、凹凸パターン５の転写が不要な非転写領域Ａｘがその外縁部側に存在する場合には、同図に示すスタンパー１Ｌ，１Ｍのように、その外縁領域Ａｏにおいて中心部Ｐｃ（口縁部Ｐｅ）側ほど徐々に薄くすることなく、少なくとも口縁領域Ａｅにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように構成することができる。このように構成したスタンパー１Ｌ，１Ｍでは、中間体１０Ｅ上のレジスト層２１に対するインプリント処理に際してスタンパー１Ｋとスタンパー取付部３３との間に弾性体３５を挟み込んだ状態において、外縁領域Ａｏにおいてレジスト層２１の表面に加わる圧力が低下するものの、中間体１０Ｅの外縁部に凹凸パターン５の転写が不要な非転写領域Ａｘが存在するため、外縁領域Ａｏにおける凹凸パターンの転写不良の発生が問題とはならず、口縁領域Ａｅにおいてレジスト層２１の表面に加わる圧力が低下する事態が回避される。これにより、凹凸パターン５を転写すべき領域（非転写領域Ａｘよりも内側の領域）においては、凹凸パターン５をレジスト層２１に高精度で転写することができる。
【００６６】
このように、上記のスタンパー１Ｇ〜１Ｊ、およびスタンパー１Ｇ〜１Ｊを用いた凹凸パターン形成方法によれば、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが外縁領域Ａｏ（端部領域）において中心部Ｐｃ側ほど徐々に薄くなるように形成したことにより、インプリント処理時に例えばその直径がスタンパー１Ｇ〜１Ｊの直径以上の弾性体３５を用いる場合において、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１Ｇ〜１Ｊの内側領域（外縁領域Ａｏよりも内側の領域）に集中する事態を回避して、少なくとも内側領域における凹凸パターン２５の変形を回避することができる。また、凹凸パターン２５の変形を回避するためにスタンパー１Ｇ〜１Ｊに加える押圧力を低下させる必要がないため、外縁領域Ａｏにおける凹凸パターン５の転写不良を回避することができる。さらに、外縁領域Ａｏにおいて外縁部Ｐｏ側ほど厚みが徐々に厚くなるようにスタンパー１Ｇ〜１Ｊが構成されているため、凹凸パターン２５の形成時に例えばその直径がスタンパー１Ｇ〜１Ｊの直径以上の弾性体を用いる場合において、スタンパー１Ｇ〜１Ｊの厚みが厚い部位（外縁領域Ａｏ）における裏面７とスタンパー取付部３３との間の距離が短くなる結果、弾性体３５の変形量を十分に小さくすることができる。したがって、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１Ｇ〜１Ｊの外縁領域Ａｏにおいて低下する事態を回避することができる結果、外縁領域Ａｏにおける凹凸パターン２５の転写不良の発生を回避することができる。これにより、全域において凹凸パターン２５を高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターン２５をマスクパターンとして、または、その凹凸パターン２５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて情報記録媒体（磁気ディスク１１）を製造する情報記録媒体製造方法によれば、タンパー１Ｇ〜１Ｊにおける内側領域および外縁領域Ａｏの両領域に対応する部位において凹凸パターン１５が高精度で形成された磁気ディスク１１を提供することができる。
【００６７】
また、上記のスタンパー１Ｇ，１Ｈ，１Ｌ，１Ｍ、およびスタンパー１Ｇ，１Ｈ，１Ｌ，１Ｍを用いた凹凸パターン形成方法によれば、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが中心孔４の口縁領域Ａｅ（端部領域）において外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように形成したことにより、インプリント処理時に例えば弾性体３５を用いる場合であっても、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１Ｇ〜１Ｊの外側領域（口縁部Ｐｅよりも外側の領域）に集中する事態を回避して、少なくとも外側領域における凹凸パターン２５の変形を回避することができる。また、スタンパー１Ｇ，１Ｈ，１Ｌ，１Ｍに加える押圧力を低下させる必要がないため、口縁領域Ａｅにおける凹凸パターン５の転写不良の発生を回避することができる。さらに、口縁領域Ａｅにおいて口縁部Ｐｅ側ほど厚みが徐々に厚くなるようにスタンパー１Ｇ，１Ｈ，１Ｌ，１Ｍが構成されているため、凹凸パターン２５の形成時に弾性体３５を用いる場合において、スタンパー１Ｇ，１Ｈ，１Ｌ，１Ｍの厚みが厚い部位（口縁領域Ａｅ）における裏面７とスタンパー取付部３３との間の距離が短くなる結果、弾性体３５の変形量を十分に小さくすることができる。したがって、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１Ｇ，１Ｈ，１Ｌ，１Ｍの口縁領域Ａｅにおいて低下する事態を回避することができる結果、口縁領域Ａｅにおける凹凸パターン５の転写不良の発生を回避することができる。これにより、全域において凹凸パターン２５を高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターン２５をマスクパターンとして、または、その凹凸パターン２５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて情報記録媒体（磁気ディスク１１）を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパー１Ｇ，１Ｈ，１Ｌ，１Ｍにおける口縁領域Ａｅおよび外側領域の両領域に対応する部位において凹凸パターン１５が高精度で形成された磁気ディスク１１を提供することができる。
【００６８】
また、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが外縁領域Ａｏにおいて中心部Ｐｃ（口縁部Ｐｅ）側ほど徐々に薄くなるように形成すると共に口縁領域Ａｅにおいて外縁部Ｐｏ側ほど徐々に薄くなるように形成したスタンパー１Ｇ，１Ｈ、およびスタンパー１Ｇ，１Ｈを用いた凹凸パターン形成方法によれば、インプリント処理時に弾性体３５を挟み込む場合においても、スタンパー１Ｇ，１Ｈに加える押圧力を低下させることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１Ｇ，１Ｈにおける外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの間の環状の領域（中央領域Ａｍ等）に集中する事態を回避することができる。したがって、その全域に亘って均一な圧力で凹凸パターン５をレジスト層２１に押し付けて全域において凹凸パターン２５を高精度で形成することができる。また、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターン２５をマスクパターンとして、または、その凹凸パターン２５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて情報記録媒体（磁気ディスク１１）を製造する情報記録媒体製造方法によれば、その全域に亘って凹凸パターン１５が高精度で形成された磁気ディスク１１を提供することができる。
【００６９】
さらに、上記のスタンパー１Ｋ、およびスタンパー１Ｋを用いた凹凸パターン形成方法によれば、凹凸パターン形成面６とその裏面７との間の厚みが中央領域Ａｍ１における外縁部Ｐｏ側の領域Ａｍ１ｏと、中央領域Ａｍ１における中心部Ｐｃ側の領域Ａｍ１ｃの少なくとも一方（この例では、双方）において中央領域Ａｍ１の径方向における中央部に近付くほど徐々に薄くなるように形成したことにより、例えば、スタンパー１Ｋの直径よりも小径の中間体１０Ｄ上に弾性体３５を用いて凹凸パターン２５を形成する際にレジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの外縁領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域（領域Ａｍ１ｏ）よりも中心部側（中央部Ｐｍ１の周囲）に集中する事態や、中心孔１４が形成されている中間体１０Ｄ上に中心孔４が存在しないスタンパー１Ｋ（または、中間体１０Ｄの中心孔１４よりも小径の中心孔４が形成されたスタンパー１Ｋ）と弾性体３５とを用いて凹凸パターン２５を形成する際にレジスト層２１の表面に加わる圧力が中間体１０Ｄの口縁領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域（領域Ａｍ１ｃ）よりも外縁部側（中央部Ｐｍ１の周囲）に集中する事態を回避して、少なくとも中央領域Ａｍ１における中央部Ｐｍ１の周囲において凹凸パターン２５が変形する事態を回避することができる。また、スタンパー１Ｋに加える押圧力を低下させる必要がないため、中間体１０Ｄの外縁領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域（領域Ａｍ１ｏ）や、中間体１０Ｄの口縁領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域（領域Ａｍ１ｃ）等における凹凸パターン５の転写不良の発生を回避することができる。
【００７０】
さらに、領域Ａｍ１ｏ，Ａｍ１ｃにおいて中央部Ｐｍ１から遠ざかるほど厚みが徐々に厚くなるようにスタンパー１Ｋが構成されているため、凹凸パターン２５の形成時に弾性体３５を用いる場合において、スタンパー１Ｋの厚みが厚い部位（領域Ａｍ１ｏ，Ａｍ１ｃ）における裏面７とスタンパー取付部３３との間の距離が短くなる結果、弾性体３５の変形量を十分に小さくすることができる。したがって、レジスト層２１の表面に加わる圧力がスタンパー１Ｋの領域Ａｍ１ｏ，Ａｍ１ｃにおいて低下する事態を回避することができる結果、中間体１０Ｄの外縁領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域（領域Ａｍ１ｏ）や、中間体１０Ｄの口縁領域とスタンパー１Ｋとが重なる領域（領域Ａｍ１ｃ）等における凹凸パターン５の転写不良の発生を回避することができる。これにより、中央領域Ａｍ１を含む全域において凹凸パターン２５を高精度で形成することができる。したがって、この凹凸パターン形成方法に従って形成した凹凸パターン２５をマスクパターンとして、または、その凹凸パターン２５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンをマスクパターンとして用いて情報記録媒体（磁気ディスク１１）を製造する情報記録媒体製造方法によれば、スタンパー１Ｋの中央領域Ａｍ１等に対応する部位において凹凸パターン１５が高精度で形成された磁気ディスク１１を提供することができる。
【００７１】
なお、本発明は、上記した本発明の構成および方法に限定されない。例えば、スタンパー１，１Ａを用いたインプリント処理時において、各スタンパー１，１Ａとスタンパー取付部３３との間、および中間体と基材取付部３２との間に弾性体３５を挟み込むことなく凹凸パターン５を押し付ける方法について説明したが、スタンパー取付部３３とスタンパーとの間、および基材取付部３２と本発明における基材（上記の中間体）との間の少なくとも一方に弾性体３５を挟み込んだ状態におけるインプリント処理時にも上記のスタンパー１，１Ａを使用することができる。この際には、レジスト層２１の表面に加わる圧力が集中する部位に向かってその厚みが徐々に薄くなるように構成されたスタンパー（スタンパー１，１Ａのいずれか）を使用することで、スタンパーに加える押圧力を低下させることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力がいずれかの領域に集中して高くなる事態を回避して、そのスタンパーの全域において変形を招くことなく高精度で凹凸パターン２５を形成することができる。
【００７２】
また、スタンパー１Ｇ，１Ｈを用いたインプリント処理時に、各スタンパー１Ｇ，１Ｈとスタンパー取付部３３との間に弾性体３５を挟み込んだ状態において凹凸パターン５を押し付ける方法について説明したが、スタンパー取付部３３とスタンパーとの間、および基材取付部３２と本発明における基材（上記の中間体）との間の双方に弾性体３５を挟み込まない状態におけるインプリント処理時にも上記のスタンパー１Ｇ，１Ｈを使用することができる。この際には、各凸部５ａの押込み量が不足する部位に向かってその厚みが徐々に厚くなるように構成されたスタンパー（スタンパー１Ｇ，１Ｈのいずれか）を使用することで、スタンパーに加える押圧力を高くすることなく、レジスト層２１の表面に加わる圧力がいずれかの領域において低下する事態を回避して、そのスタンパーの全域において凹凸パターン５の転写不良を招くことなく高精度で凹凸パターン２５を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】スタンパー１の断面図である。
【図２】磁気ディスク１１の断面図である。
【図３】スタンパー１における外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの断面図である。
【図４】レジスト層２１が形成されてプレス機３１の基材取付部３２にセットされた状態の中間体１０、およびスタンパー取付部３３にセットされた状態のスタンパー１の断面図である。
【図５】レジスト層２１に凹凸パターン５を押し付けている状態のスタンパー１および中間体１０の断面図である。
【図６】レジスト層２１から剥離された状態のスタンパー１および中間体１０の断面図である。
【図７】スタンパー１Ａの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ａおよび中間体１０の概念的な断面図である。
【図８】スタンパー１Ｂの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｂおよび中間体１０Ｂの概念的な断面図である。
【図９】スタンパー１Ｃの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｃおよび中間体１０Ｂの概念的な断面図である。
【図１０】その厚みが全域において等しい従来のスタンパーを用いたインプリント時における圧力分布の状態を撮像した図面代用写真である。
【図１１】スタンパー１Ｂ（または、スタンパー１Ｃ）を用いたインプリント時における圧力分布の状態を撮像した図面代用写真である。
【図１２】スタンパー１Ｄの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｄおよび中間体１０Ｄの概念的な断面図である。
【図１３】スタンパー１Ｅの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｅおよび中間体１０Ｅの概念的な断面図である。
【図１４】スタンパー１Ｆの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｆおよび中間体１０Ｅの概念的な断面図である。
【図１５】スタンパー１Ｇの断面図である。
【図１６】スタンパー１Ｇにおける外縁領域Ａｏおよび口縁領域Ａｅの断面図である。
【図１７】レジスト層２１が形成されてプレス機３１の基材取付部３２にセットされた状態の中間体１０、並びに、スタンパー取付部３３にセットされた状態のスタンパー１Ｇおよび弾性体３５の断面図である。
【図１８】レジスト層２１に凹凸パターン５を押し付けている状態のスタンパー１Ｇ、弾性体３５および中間体１０の断面図である。
【図１９】レジスト層２１から剥離された状態のスタンパー１Ｇ、弾性体３５および中間体１０の断面図である。
【図２０】スタンパー１Ｈの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｈ、弾性体３５および中間体１０の概念的な断面図である。
【図２１】スタンパー１Ｉの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｉ、弾性体３５および中間体１０Ｂの概念的な断面図である。
【図２２】スタンパー１Ｊの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｊ、弾性体３５および中間体１０Ｂの概念的な断面図である。
【図２３】その厚みが全域において等しい従来のスタンパーと弾性体とを用いたインプリント時における圧力分布の状態を撮像した図面代用写真である。
【図２４】スタンパー１Ｋの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｋ、弾性体３５および中間体１０Ｄの概念的な断面図である。
【図２５】スタンパー１Ｌの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｌ、弾性体３５および中間体１０Ｅの概念的な断面図である。
【図２６】スタンパー１Ｍの各部の厚みを説明するためのスタンパー１Ｍ、弾性体３５および中間体１０Ｅの概念的な断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１，１Ａ〜１Ｍ  スタンパー
５，１５，２５  凹凸パターン
５ａ，１５ａ，２５ａ  凸部
５ｂ，１５ｂ，２５ｂ  凹部
６  凹凸パターン形成面
７  裏面
１０，１０Ｂ，１０Ｄ，１０Ｅ  中間体
１１  磁気ディスク
２１  レジスト層
Ａｃ  中心領域
Ａｅ  口縁領域
Ａｍ，Ａｍ１  中央領域
Ａｍ１ｏ，Ａｍ１ｃ  領域
Ａｏ  外縁領域
Ｐｃ  中心部
Ｐｅ  口縁部
Ｐｍ，Ｐｍ１  中央部
Ｐｏ  外縁部
Ｔｅｅ，Ｔｅｏ，Ｔｏｃ，Ｔｏｏ  厚み
【図１】
0005266615.tif 000002
【図２】
0005266615.tif 000003
【図３】
0005266615.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005266615.tif 000006
【図６】
0005266615.tif 000007
【図７】
0005266615.tif 000008
【図８】
0005266615.tif 000009
【図９】
0005266615.tif 000010
【図１２】
0005266615.tif 000011
【図１３】
0005266615.tif 000012
【図１４】
0005266615.tif 000013
【図１５】
0005266615.tif 000014
【図１６】
0005266615.tif 000015
【図１７】
0005266615.tif 000016
【図１８】
0005266615.tif 000017
【図１９】
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【図２０】
0005266615.tif 000019
【図２１】
0005266615.tif 000020
【図２２】
0005266615.tif 000021
【図２４】
0005266615.tif 000022
【図２５】
0005266615.tif 000023
【図２６】
0005266615.tif 000024
【図１０】
0005266615.tif 000025
【図１１】
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【図２３】
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