(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ターミナルベースにターミナルをインサート成形し、このターミナルに電子部品を接合し、前記ターミナルベース及び電子部品をユニット本体にインサート成形した電子部品ユニットにおいて、前記ターミナルをインサート成形したターミナルベースを前記ユニット本体によって完全被覆したことを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項２】
前記ターミナルベースの成形材料と前記ユニット本体の成形材料とを同一にしたことを特徴とする請求項１の電子部品ユニット。
【請求項３】
前記ユニット本体を成形するにあたって、前記ターミナルベースの前記ターミナルの露出面を残して枠状成形し、その後、この前記ターミナルの露出面を被覆成形したことを特徴とする請求項1又は請求項２の電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子部品ユニットに関し、例えば、電子部品を用いたスイッチユニット、
同センサーユニットとして使用されるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品ユニット５０にあっては、図６に示すように、基板６１に電子部品（素子）を接合した状態でケーシング６２に収容し、ポッティング６３などで基板６１を固めるとともにハーネス６４，６４，…の部分についてはグロメット６５等を用いて密封性を確保していた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２５４３９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ポッティング６３には、材料の配合、充填、硬化といった工程が増えるため、設備に手間がかかるとともに生産コストが高額化せざるを得ず、また、グロメット６５とハーネス６４，６４，…との間に隙間が発生しやすく、この隙間を介して水・油が浸入しやすいという不都合を有した。
【０００５】
この発明の課題はこれらの不都合を解消することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記不都合を解消するために、この発明に係る電子部品ユニットにおいては、ターミナルベースにターミナルをインサート成形し、このターミナルに電子部品を接合し、前記ターミナルベース及び電子部品をユニット本体にインサート成形した電子部品ユニットにおいて、前記ターミナルをインサート成形したターミナルベースを前記ユニット本体によって完全被覆したものである。
【０００７】
この場合、前記ターミナルベースの成形材料と前記ユニット本体の成形材料とを同一にすることができる。
【０００８】
また、前記ユニット本体を成形するにあたって、前記ターミナルベースの前記ターミナルの露出面を残して枠状成形し、その後、この前記ターミナルの露出面を被覆成形することができる。
【発明の効果】
【０００９】
この発明に係る電子部品ユニットは上記のように構成されているため、即ち、ターミナルベースにターミナルをインサート成形し、このターミナルに電子部品を接合し、前記ターミナルベース及び電子部品をユニット本体にインサート成形した電子部品ユニットにおいて、前記ターミナルをインサート成形したターミナルベースを前記ユニット本体によって完全被覆したものであるため、樹脂成形によってターミナルの密閉性を維持することができるものである。
【００１０】
よって、この電子部品ユニットを使用すれば、従来必要としたポッティング処理及びグロメットの部品は不要となるため生産コストは低額化し、更に、二重インサート成形によってターミナルの密閉性を向上させることができる。
【００１１】
この場合、前記ターミナルベースの成形材料と前記ユニット本体の成形材料とを同一にすれば、成形の際の熱膨張による歪は発生せず、機密性は更に向上する。
【００１２】
また、前記ユニット本体を成形するにあたって、前記ターミナルベースの前記ターミナルの露出面を残して枠状成形し、その後、この前記ターミナルの露出面を被覆成形すれば、枠状成形後にターミナルに素子を接合できるため、枠状成形物をリフロー実装が出来、通常の基板実装と同等の効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
この発明に係る、この発明に係る電子部品ユニットは実施するにあたって下記の構成に最も主要な特徴を有する。
【００１４】
ターミナルベースにターミナルをインサート成形する。
【００１５】
このターミナルに電子部品を接合し、前記ターミナルベース及び電子部品をユニット本体にインサート成形する。
【００１６】
前記ターミナルベースの成形材料と前記ユニット本体の成形材料とは同一であり、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用する。
【００１７】
前記ユニット本体の成形は二段階で行う。第一に、前記ターミナルベースの前記ターミナルの露出面を残して枠状成形する。第二に、この前記ターミナルの露出面に素子を半田付けした後被覆成形する。
【００１８】
ターミナルベース及びユニット本体の樹脂成型の材料としては、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用する。
【実施例】
【００１９】
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１はこの発明に係る電子部品ユニットの斜視図、図２は同ユニット本体を除いた状態の斜視図、図３はターミナルベースとターミナルの分解斜視図、図４はユニット本体の枠状成型した状態の斜視図、図５は同素子を接合した状態の斜視図、図６は図１に相当する従来例の図である。
【００２０】
図１において、Ａはこの発明に係る電子部品ユニットである。この電子部品ユニットＡは、樹脂（ＰＰＳ）製ユニット本体１０に後記ターミナルベース（ホールＩＣ３０組み付け後のもの）２０をインサート成形したものである。
【００２１】
図２及び図３において、２０はターミナルベースであり、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）（樹脂材料）によってモールド成形されている。このターミナルベース２０にはターミナル２１がインサート成形されている。２２はターミナル２１の主要部であり、前記ターミナルベース２０の表面に露出している。２３は同接続端子であり、前記ターミナルベース２０から突出している。２４は同連結部であり、前記ターミナル２１，２１，…の先端に形成され、垂直方向に延びている。この連結部２４，２４，…にはホールＩＣ３０がリード３１，３１，…を介してカシメ結合されている。
【００２２】
図４及び図５に基づいて、前記ホールＩＣ３０の組み付けられたターミナルベース２０を、前記ユニット本体１０にインサート成形する工程を説明する。
【００２３】
第一工程として、図４に示すように、前記ターミナルベース２０における前記ターミナル２１の露出面を残して枠状成形する。そして、図５に示すように、この前記ターミナル２１の露出した主要部２２に素子３２を半田付け（フロー半田）した後、第二工程として、前記露出面を被覆成形し、図１の状態とする。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
この発明に係る電子部品ユニットは、二重インサート成形によってターミナルの密閉性を維持することができるため、従来必要としたポッティング処理及びグロメットの部品は不要となるため、生産コストは低額化し、更に、密閉性は向上する。よって、産業上の利用可能性は高いものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１はこの発明に係る電子部品ユニットの斜視図である。
【図２】図２は同ユニット本体を除いた状態の斜視図である。
【図３】図３はターミナルベースとターミナルの分解斜視図である。
【図４】図４はユニット本体の枠状成形した状態の斜視図である。
【図５】図５は同素子を接合した状態の斜視図である。
【図６】図６は図１に相当する従来例の図である。
【符号の説明】
【００２６】
Ａ  …  電子部品ユニット
１０  …  ユニット本体
２０  …  ターミナルベース
３０  …  ホールＩＣ
２１  …  ターミナル
２２  …  ターミナルの主要部
２３  …  接続端子
２４  …  連結部
３０  …  ホールＩＣ
３１  …  リード
３２  …  素子
５０  …  電子部品ユニット（従来）
６１  …  基板
６２  …  ケーシング
６３  …  ポッティング
６４  …  ハーネス
６５  …  グロメット
【図１】
0005241887.tif 000002
【図２】
0005241887.tif 000003
【図３】
0005241887.tif 000004
【図４】
0005241887.tif 000005
【図５】
0005241887.tif 000006
【図６】
0005241887.tif 000007