(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板と半導体装置のパッケージとの間又は２つの半導体装置のパッケージの間に配置されるコンタクト支持体であって、
支持体と、該支持体に設けられた複数のコンタクトガイド孔と、該コンタクトガイド孔内に配置された弾性を備えるコンタクトと、を有し、
前記支持体に前記コンタクトの端部が固定され、該コンタクトが前記コンタクトガイド孔内で上下動可能であり、
前記支持体は、該支持体の前記コンタクトガイド孔が設けられたエリアよりも内側のエリアに、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの直接の接続又は前記２つの半導体装置のパッケージの間の直接の接続を可能とする貫通孔を有し、
前記貫通孔は、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの接続端子毎、又は前記２つの半導体装置のパッケージの間の接続端子毎に設けられた複数の第３の貫通孔であることを特徴とするコンタクト支持体。
【請求項２】
前記支持体が、複数の前記コンタクトガイド孔同士の間に形成された複数の第２の貫通孔をさらに有する、請求項１に記載のコンタクト支持体。
【請求項３】
前記コンタクトが、端子接続部と、該端子接続部に接続して設けられるバネ部と、該バネ部に接続して設けられるプリント配線基板接続部と、を有する請求項１又は２に記載のコンタクト支持体。
【請求項４】
前記プリント配線基板接続部が前記支持体に固定されている、請求項３に記載のコンタクト支持体。
【請求項５】
プリント配線基板と、該プリント配線基板の上に配置されるコンタクト支持体と、該コンタクト支持体の上に設置される半導体装置のパッケージと、を有する半導体装置の実装構造であって、
前記コンタクト支持体が、支持体と、該支持体に設けられた複数のコンタクトガイド孔と、該コンタクトガイド孔内に配置された弾性を備えるコンタクトと、を有し、前記支持体に前記コンタクトの端部が固定され、該コンタクトが前記コンタクトガイド孔内で上下動可能となっており、
前記支持体は、該支持体の前記コンタクトガイド孔が設けられたエリアよりも内側のエリアに、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの直接の接続又は前記２つの半導体装置のパッケージの間の直接の接続を可能とする貫通孔と、を有し、
前記貫通孔は、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの接続端子毎、又は前記２つの半導体装置のパッケージの間の接続端子毎に設けられた複数の第３の貫通孔であることを特徴とする半導体装置の実装構造。
【請求項６】
前記支持体が、複数の前記コンタクトガイド孔同士の間に形成された複数の第２の貫通孔をさらに有する、請求項５に記載の半導体装置の実装構造。
【請求項７】
前記コンタクトが、端子接続部と、該端子接続部に接続して設けられるバネ部と、該バネ部に接続して設けられるプリント配線基板接続部と、を有する請求項５又は６に記載の半導体装置の実装構造。
【請求項８】
前記プリント配線基板接続部が前記支持体に固定されている、請求項７記載の半導体装置の実装構造。
【請求項９】
前記半導体装置のパッケージの上に、第２の半導体装置のパッケージが第２のコンタクト支持体を介してさらに設けられ、
該第２のコンタクト支持体が、第２の支持体と、該第２の支持体に設けられた複数の第２のコンタクトガイド孔と、該第２のコンタクトガイド孔内に配置された弾性を備える第２のコンタクトと、を有し、前記第２の支持体に前記第２のコンタクトの端部が固定され、該第２のコンタクトが前記第２のコンタクトガイド孔内で上下動可能となっている、請求項５〜８のいずれか１項に記載の半導体装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクト支持体及び半導体装置の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等に代表される電気機器の多くは、プリント配線基板を用いて構成されている。このプリント配線基板に搭載される部品に大規模集積回路（ＬＳＩ：Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体装置がある。こうした半導体装置のパッケージは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等が使用されるケースが多い。近年、これら半導体装置等を搭載するプリント配線基板は、電気機器の高密度実装を実現するため薄型化が進んでいる。しかし、プリント配線基板の薄型化により、部品搭載時において基板と搭載部品との熱膨張率の差から生じる半導体装置のパッケージの反りが大きくなり、接続不良、または接続信頼性の悪化を招くといった問題がある。
【０００３】
前記問題を解決する手段として、半導体装置のパッケージの反りに応じてパッド上に印刷する半田ペーストの量を制御して接続を行う方法がある（特許文献１参照）。
【０００４】
また、半導体装置のパッケージの半田を受けるパッドの面積や形状を変更することで反りを吸収し、半田接続を行う方法がある（特許文献２，３参照）。
【０００５】
さらに、半導体装置のパッケージとプリント配線基板間に外部接続端子、カラム、ワイヤ等を挿入して、熱応力や機械的応力を吸収する方法がある（特許文献４〜１１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１３５２７６号公報
【特許文献２】特開平９−８０８１号公報
【特許文献３】特開２００７−１２３５４５号公報
【特許文献４】特開２００６−３２４３９３号公報
【特許文献５】特開２００６−１５６４７３号公報
【特許文献６】特開２００１−３３２６４４号公報
【特許文献７】特開２０００−２００８４８号公報
【特許文献８】特開平１０−１２６７４号公報
【特許文献９】特開平８−１３９２２６号公報
【特許文献１０】特開２００１−２８２８７号公報
【特許文献１１】特開平１１−２５１７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の各方法にはいくつかの課題がある。
【０００７】
半導体装置のパッケージは、周囲の温度によって反り量が変動する。このため、半田を用いて半導体装置のパッケージを搭載する場合において、半田付けの際や半田が固まった後の周囲温度の変化によって、半導体装置のパッケージに反りが発生する場合があるが、こうした反りに対してプリント配線基板等の周囲の部材が十分に追随できないという課題がある。この課題においては、用いる半田の融点以下の温度領域、及び動作時の温度差によって発生する半導体装置のパッケージの反りが接続部分に残留応力として伝わり、接続部分の信頼性が低下する傾向となる。特に、近年、車載機器のように急激な温度変化がある環境下で使用される電子機器が増えており、製造後の半導体装置のパッケージの反りへの十分な追随が可能で接続信頼性の高い実装構造の開発が望まれている。
【０００８】
また、半導体装置のパッケージの反りは周囲温度に応じて変化し、反りの発生度合いをあらかじめ予測することが容易ではないので、半導体装置のパッケージの反りに応じて半田量を制御することや、設計段階でパッドの面積や形状を一義的に決めることが難しいという課題がある。さらに、半田量の制御やパッドの面積や形状の変更では、端子のピッチ制限等から大きな反り量を吸収することが困難という課題もある。このため、半田量の制御やパッド面積や形状の変更という方法では、近年の鉛フリー化による半田融点の高温化、及び半導体装置のパッケージの薄型化により大きくなってきた反り量に対応することができなくなっているのが実情である。こうした具体例についてさらに詳しく説明する。
【０００９】
図９は、関連技術の模式的な断面図である。図９に示すように、プリント配線基板９０上に、半田ボール９２を有するＢＧＡの形態をした半導体装置のパッケージ９４が搭載されている。半導体装置のパッケージ９４は下に凸に反った形状である。同図の実装構造は、半導体装置のパッケージ９４の反りを吸収するためにパッド９１上に印刷する半田ペースト９３の量を、半導体装置のパッケージ９４の反りが大きい場所は多く、反りが小さい場所は少なく制御する構造である。しかし、温度によって変化する半導体装置のパッケージ９４の反り量に合わせて半田ペースト９３の量を決定することが困難で、かつ多量の半田ペースト９３を用いた場合、隣接するパッド９１間でのショート不良を引き起こす可能性もあり、大きな反りを吸収することが困難となる。また、半田による接続のため、半田が固まる温度より低い温度範囲での半導体装置のパッケージ９４の反り変動を吸収することができず、半田接続部に残留応力をためてしまい、接続信頼性の悪化も招きやすい。
【００１０】
図１０は、関連技術の他の模式的な断面図である。図１０に示すように、プリント配線基板９６上に、半田ボール９７を有するＢＧＡの形態をした半導体装置のパッケージ９８が搭載されている。半導体装置のパッケージ９８は下に凸に反った形状である。半導体装置のパッケージ９８の反りを吸収するため、プリント配線基板９６上のパッド９９の面積を、半導体装置のパッケージ９８の反りが大きい場所は小さく、反りが小さい場所は大きく制御している。しかし、温度によって変化する半導体装置のパッケージ９８の反り量に合わせてパッド９９の大きさを設計段階で決定することが難しく、かつパッド９９のピッチ制限から大きな面積のパッド９９を形成することも難しく、大きな反りを吸収することが困難となる。また、半田による接続のため、半田が固まる温度より低い温度範囲での半導体装置のパッケージ９８の反り変動を吸収することができず、半田接続部に残留応力をためてしまい、接続信頼性の悪化も招きやすい。
【００１１】
図１１は、関連技術のさらに他の模式的な断面図である。図１１に示すように、プリント配線基板８７上に、半田ボール８８を有するＢＧＡの形態をした半導体装置のパッケージ８９が搭載されている。半導体装置のパッケージ８９は下に凸に反った形状である。半導体装置のパッケージ８９の反りを吸収するため、プリント配線基板８７に、凹状に形成された凹状パッド９５が設けられている。同図の実装構造は、半導体装置のパッケージ８９の反りによって下に突出した半田ボール８８を凹状パッド９５で受ける構造である。しかし、温度によって変化する半導体装置のパッケージ８９の反り量に合わせて凹状パッド９５の深さを設計段階で決定することが難しく、かつ薄型化が進むプリント配線基板において深い凹状のパッドを形成することも難しく、大きな反りを吸収することが困難となる。また、半田による接続のため、半田が固まる温度より低い温度範囲での半導体装置のパッケージ８９の反り変動を吸収することができず、半田接続部に残留応力をためてしまい、接続信頼性の悪化も招きやすい。
【００１２】
さらに、プリント配線基板上に、半導体装置の下段パッケージと上段パッケージを２段積み重ねてＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）のパッケージ形態を構成する場合には、上記接続信頼性を確保することがさらに難しいという課題がある。より具体的には、半導体装置のパッケージの薄型化に伴って、下段パッケージのモールド上面と、上段パッケージ底面間のクリアランスが小さくなっている。このため、下段パッケージと上段パッケージとを半田で接続するだけでは、周囲温度によって反りが変動する環境下において上記のクリアランスを維持することが困難で、パッケージ間の接続信頼性が悪化しやすい傾向となる。
【００１３】
そして、半導体装置のパッケージとプリント配線基板との各接続端子において、隣接する端子間が、半導体装置のパッケージの反りによって短絡しやすくなるという課題もある。こうした隣接する接続端子間の短絡の発生により、接続端子間の距離を小さくした端子狭ピッチ化の実現が難しいという課題がある。
【００１４】
こうした課題を解決するために、半導体装置のパッケージとプリント配線基板間に外部接続端子、カラム、ワイヤを挿入して熱応力や機械的応力を吸収する方法がある。
【００１５】
しかし、こうした方法は、半導体装置のパッケージとプリント配線基板間に端子等を組み立てることが容易でないという課題がある。また、こうした方法では、上述した半導体装置のパッケージの反りによる隣接する端子間の短絡の発生を十分に抑制できないという課題もある。
【００１６】
このため、端子等の組み立て性を向上させ、端子間の短絡を抑制するために保持部材等で端子を保持する構造も採用されている。しかしながら、こうした構造においては、保持部材が端子を完全に包み込むため端子本来の弾性が失われ、半導体装置のパッケージの大きな反りの変動に追随できないという課題が解決できていないのが実情である。また、上記の保持部材等の採用は、半導体装置のパッケージとプリント配線基板との間に端子と保持部材を介在させることになり、半導体装置のパッケージの実装高さが高くなり、薄型化が困難という課題もある。こうした具体例についてさらに詳しく説明する。
【００１７】
図１２は、関連技術のさらに他の模式的な断面図である。図１２においては、説明の便宜のために、保持部材１２４内部に存在するワイヤ１２３の外形を点線で示している。図１２に示すように、同図の実装構造は、基板１２０上にチップ１２５が搭載されている構造である。基板１２０の表面には基板側電極パッド１２１が、チップ１２５の裏面にはチップ側電極１２６が形成されている。同図の実装構造は、基板１２０とチップ１２５の間には上部につば部１２８を備えるワイヤ１２３が位置し、基板側半田付け部１２２及びチップ側半田付け部１２７において半田付けすることで、基板１２０とチップ１２５間の接続を得る構造である。より具体的には、ワイヤ１２３が基板１２０とチップ１２５の熱的変動時における変形量を吸収する構造である。しかしながら、ワイヤ１２３は保持部材１２４によって固定されている。このため、ワイヤ１２３を保持部材１２４で包み込んでしまうためにワイヤ１２３本来の弾力性が失われ、大きな反りを吸収することが困難となる。また保持部材１２４がチップ１２５の配下全面に存在するため、保持部材１２４の特定部分に応力が集中し、ワイヤ１２３の変位を妨げる可能性もある。さらに、チップ１２５の配下全面に保持部材１２４が介在する構造のため、チップ１２５の搭載高さが高くなり、薄型化の実現も困難になる。
【００１８】
本発明の第１の目的は、上記課題を解決するためになされたものである。より具体的には、半田付け搭載時や動作時における周囲の温度変化によって発生する半導体装置のパッケージの大きな反り対しての追随が可能で、接続部分に残留応力をためることなく高い接続信頼性を実現でき、実装構造を製造する場合において複雑な製造プロセスを経る必要がなく、隣接する接続端子間の短絡が発生しにくく、半導体装置のパッケージの低い実装高さを実現できる、コンタクト支持体を提供することにある。さらに、ＰｏＰのパッケージ形態においても高い接続信頼性を確保できるコンタクト支持体を提供することにある。
【００１９】
本発明の第２の目的は、上記課題を解決するためになされたものである。より具体的には、半田付け搭載時や動作時における周囲の温度変化によって発生する半導体装置のパッケージの大きな反り対しての追随が可能で、接続部分に残留応力をためることなく高い接続信頼性を実現でき、実装構造を製造する場合において複雑な製造プロセスを経る必要がなく、隣接する接続端子間の短絡が発生しにくく、半導体装置のパッケージの低い実装高さを実現できる、実装構造を提供することにある。さらに、ＰｏＰのパッケージ形態においても高い接続信頼性を確保できる実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するための本発明のコンタクト支持体は、プリント配線基板と半導体装置のパッケージとの間又は２つの半導体装置のパッケージの間に配置されるコンタクト支持体であって、支持体と、該支持体に設けられた複数のコンタクトガイド孔と、該コンタクトガイド孔内に配置された弾性を備えるコンタクトと、を有し、前記支持体に前記コンタクトの端部が固定され、該コンタクトが前記コンタクトガイド孔内で上下動可能となっている、ことを特徴とする。
【００２１】
本発明のコンタクト支持体の好ましい態様においては、前記支持体が、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの直接の接続、又は前記２つの半導体装置のパッケージの間の直接の接続を可能とする第１の貫通孔をさらに有する。
【００２２】
本発明のコンタクト支持体の好ましい態様においては、前記支持体が、複数の第２の貫通孔をさらに有する。
【００２３】
本発明のコンタクト支持体の好ましい態様においては、前記支持体が、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの接続端子毎、又は前記２つの半導体装置のパッケージの間の接続端子毎に設けられる第３の貫通孔をさらに有し、該第３の貫通孔により、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの直接の接続、又は前記２つの半導体装置のパッケージの間の直接の接続が可能となっている。
【００２４】
本発明のコンタクト支持体の好ましい態様においては、前記コンタクトが、端子接続部と、該端子接続部に接続して設けられるバネ部と、該バネ部に接続して設けられるプリント配線基板接続部と、を有する。
【００２５】
本発明のコンタクト支持体の好ましい態様においては、前記プリント配線基板接続部が前記支持体に固定されている。
【００２６】
上記課題を解決するための本発明の半導体装置の実装構造は、プリント配線基板と、該プリント配線基板の上に配置されるコンタクト支持体と、該コンタクト支持体の上に設置される半導体装置のパッケージと、を有する半導体装置の実装構造であって、前記コンタクト支持体が、支持体と、該支持体に設けられた複数のコンタクトガイド孔と、該コンタクトガイド孔内に配置された弾性を備えるコンタクトと、を有し、前記支持体に前記コンタクトの端部が固定され、該コンタクトが前記コンタクトガイド孔内で上下動可能となっている、ことを特徴とする。
【００２７】
本発明の半導体装置の実装構造の好ましい態様においては、前記支持体が、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの直接の接続を可能とする第１の貫通孔をさらに有する。
【００２８】
本発明の半導体装置の実装構造の好ましい態様においては、前記支持体が、複数の第２の貫通孔をさらに有する。
【００２９】
本発明の半導体装置の実装構造の好ましい態様においては、前記支持体が、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの接続端子毎に設けられる第３の貫通孔をさらに有し、該第３の貫通孔により、前記プリント配線基板と前記半導体装置のパッケージとの直接の接続が可能となっている。
【００３０】
本発明の半導体装置の実装構造の好ましい態様においては、前記コンタクトが、端子接続部と、該端子接続部に接続して設けられるバネ部と、該バネ部に接続して設けられるプリント配線基板接続部と、を有する。
【００３１】
本発明の半導体装置の実装構造の好ましい態様においては、前記プリント配線基板接続部が前記支持体に固定されている。
【００３２】
本発明の半導体装置の実装構造の好ましい態様においては、前記半導体装置のパッケージの上に、第２の半導体装置のパッケージが第２のコンタクト支持体を介してさらに設けられ、該第２のコンタクト支持体が、第２の支持体と、該第２の支持体に設けられた複数の第２のコンタクトガイド孔と、該第２のコンタクトガイド孔内に配置された弾性を備える第２のコンタクトと、を有し、前記第２の支持体に前記第２のコンタクトの端部が固定され、該第２のコンタクトが前記第２のコンタクトガイド孔内で上下動可能となっている。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のコンタクト支持体によれば、支持体と、この支持体に設けられた複数のコンタクトガイド孔と、このコンタクトガイド孔内に配置された弾性を備えるコンタクトと、を有し、支持体にコンタクトの端部が固定され、コンタクトがコンタクトガイド孔内で上下動可能となっているので、支持体に保護されたコンタクトがコンタクトガイド孔内において大きく上下動できるために、その結果、半導体装置のパッケージの大きな反りへの追随が可能で、高い接続信頼性を実現でき、複雑な製造プロセスを経る必要がなく、隣接する接続端子間の短絡が発生しにくく、低い実装高さを実現できるコンタクト支持体が提供できる。さらに、ＰｏＰのパッケージ形態においても高い接続信頼性を確保できるコンタクト支持体を提供することができる。
【００３４】
本発明の半導体装置の実装構造によれば、コンタクト支持体が、支持体と、この支持体に設けられた複数のコンタクトガイド孔と、このコンタクトガイド孔内に配置された弾性を備えるコンタクトと、を有し、支持体にコンタクトの端部が固定され、コンタクトがコンタクトガイド孔内で上下動可能となっているので、支持体に保護されたコンタクトがコンタクトガイド孔内において大きく上下動できるために、その結果、半導体装置のパッケージの大きな反りへの追随が可能で、高い接続信頼性を実現でき、複雑な製造プロセスを経る必要がなく、隣接する接続端子間の短絡が発生しにくく、低い実装高さを実現できる半導体装置の実装構造が提供できる。さらに、ＰｏＰのパッケージ形態においても高い接続信頼性を確保できる接続構造を提供することができる。
【００３５】
以下にこうした効果をより具体的に説明する。
【００３６】
まず、半導体装置のパッケージの実装において、本発明のコンタクト支持体及び半導体装置の実装構造を用いることで、動作時の周囲の温度変化による半導体パッケージとプリント配線基板の大きな反りの変動を、弾性力を失うことなく支持体に固定された多数のコンタクトが吸収し、半田接続部分に残留応力をためることなく、高い接続信頼性を維持しやすくなる。
【００３７】
また、半導体装置のパッケージの実装において、本発明のコンタクト支持体及び半導体装置の実装構造を用いることで、半導体装置のパッケージやプリント配線基板が、半田付け搭載時における温度変化によって反り量を大きく変動させても、弾性力を失うことなく支持体に固定された多数のコンタクトが反りを吸収し、かつ半田が固まった後の反りの変動も吸収するため、半田接続部分に残留応力をためることなく、接続信頼性の高い半導体装置のパッケージの搭載が実現しやすくなる。
【００３８】
さらに、半導体装置のパッケージの実装において、本発明のコンタクト支持体及び半導体装置の実装構造を用いることで、半導体装置のパッケージの反りに応じた半田量の制御やプリント配線基板のパッド形状の変更が不要で、一般的な半導体装置のパッケージ形状とパッド形状が採用でき、半導体装置のパッケージの搭載時に複雑な製造プロセスを踏むことなく大きな反り量を吸収しやすくなる。
【００３９】
さらに、半導体装置のパッケージの実装において、本発明のコンタクト支持体及び半導体装置の実装構造を用いることで、支持体が接続端子間に存在することから、隣接する接続端子間のショート不良を抑制しやすくなり、接続端子の狭ピッチ化が図りやすくなる。
【００４０】
さらに、プリント配線基板上に半導体装置の下段パッケージと上段パッケージを２段積み重ねてＰｏＰのパッケージ形態を構成する場合において、本発明のコンタクト支持体及び半導体装置の実装構造を用いることで、下段パッケージのモールド上面と上段パッケージの底面とのクリアランスを確保しながら半導体パッケージを搭載することができ、接続信頼性の高い実装と低背実装が行いやすくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施例につき説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変形して実施することができる。
【００４２】
図１は、本発明の半導体装置の実装構造の一例の模式的な断面図である。半導体装置の実装構造１は、第１プリント配線基板５と、第１プリント配線基板５の上に配置されるコンタクト支持体１１と、コンタクト支持体１１の上に設置される半導体装置のパッケージ１６と、を有する。コンタクト支持体１１は、図１に示すように、第１プリント配線基板５と半導体装置のパッケージ１６との間に配置され、支持体６と、支持体６に設けられた複数のコンタクトガイド孔７と、コンタクトガイド孔７内に配置された弾性を備えるコンタクト１２と、を有し、支持体６にコンタクト１２の端部が固定され、コンタクト１２がコンタクトガイド孔７内で上下動可能となっている。これにより、支持体６に保護されたコンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃがコンタクトガイド孔７内において大きく上下動できるために、その結果、半導体装置のパッケージ１６の大きな反りへの追随が可能で、高い接続信頼性を実現でき、複雑な製造プロセスを経る必要がなく、隣接する接続端子間の短絡が発生しにくく、低い実装高さを実現できるコンタクト支持体１１が提供できる。こうしたコンタクト支持体１１を用いた半導体装置の実装構造１についてさらに詳しく説明する。
【００４３】
半導体装置の実装構造１は、コンタクト支持体１１を用いて、第１プリント配線基板５上に、半導体装置のパッケージ１６を搭載している。
【００４４】
第１プリント配線基板５は、半導体装置のパッケージ１６を接続し支持するために用いられる。第１プリント配線基板５上には、半導体装置のパッケージ１６と接続するための複数のパッド９が形成されている。
【００４５】
コンタクト支持体１１は、弾性を備える複数のコンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、コンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃが上下方向に自由に動作するのをガイドするとともにコンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃを保護するコンタクトガイド孔７を備える支持体６と、を有する。より具体的には、コンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃの端部は、支持体６に固定され、コンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃはコンタクトガイド孔７内で上下動可能となっている。
【００４６】
支持体６は、第１プリント配線基板５と半導体装置のパッケージ１６との直接の接続を可能とする第１の貫通孔８をさらに有する。第１の貫通孔８を設けることにより、半導体装置のパッケージ１６の端子を選択的に第１プリント配線基板５と直接接続することができ、半導体装置のパッケージ１６の多種の反り形状に対応することを可能とすると共に、半導体装置のパッケージ１６を低背で実装しやすくなる。
【００４７】
半導体装置のパッケージ１６は、第２プリント配線基板１３と、半導体装置１７と、これを封止するためのモールド１８とを備え、底面には第１プリント配線基板５と接続するためのパッド１４と半田ボール１５を複数備えている。半導体装置のパッケージ１６は薄く形成され、半田付け搭載時の高温環境下において、半導体装置のパッケージ１６の上部と下部の熱膨張の差等に起因する反りが発生しやすい構造である。なお、図１においては、半導体装置のパッケージ１６が下に凸に反った状態を示している。
【００４８】
半導体装置の実装構造１において、半導体装置のパッケージ１６の最も下に突出した中央部の半田ボール１５ｄは、コンタクト支持体１１に設けた第１の貫通孔８を通過し、第１プリント配線基板５上のパッド９と直接接続する。半導体装置のパッケージ１６の外周３列の半田ボール１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、それぞれ弾性を備えるコンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃを介して、第１プリント配線基板５上のパッド９と接続している。
【００４９】
半導体装置の実装構造１におけるコンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、上部に半田ボール１５ａ，１５ｂ，１５ｃと接続する部分を備え、かつ下部に第１プリント配線基板５のパッド９と接続する部分を備える。コンタクト１２ａ，１２ｂ、１２ｃは、上下を半田１９で接続されることで、半導体装置のパッケージ１６と第１プリント配線基板５との接続中継の役割をはたす。但し、図１において、コンタクト１２ａ、１２ｂ，１２ｃの上部と半田ボール１５ａ，１５ｂ、１５ｃとを接続する半田は図示していない。コンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、半導体装置のパッケージ１６の反り量に応じて所定の縦寸法及び弾性力のものを選択することが可能である。こうしたコンタクトの詳細については後述する。
【００５０】
半導体装置の実装構造１のように、半導体装置のパッケージ１６が下に凸の場合、最外周に位置するコンタクト１２ａほど変位量が小さく、最内周のコンタクト１２ｃの変位量は大きくなる。外周から２列目のコンタクト１２ｂは、その間の変位量となる。このように、弾性を備える複数のコンタクト１２ａ，１２ｂ、１２ｃが所定量に変位することで、半導体装置のパッケージ１６と第１プリント配線基板５の反りの変動を吸収することが可能になる。特に、半導体装置のパッケージ１６の半田付け搭載時以降、すなわち半田が固まってから以降に発生する半導体装置のパッケージ１６の反りの変動も吸収でき、接続部分に残留応力を残しにくい効果をもたらす。また、中央部の半田ボール１５ｄは第１の貫通孔８を通過して第１プリント配線基板５上のパッド９と直接接続できるため、半導体装置のパッケージ１６の反り対策を考慮した上で、低背の半導体パッケージの実装高さを実現している。
【００５１】
図２は、本発明のコンタクト支持体の一例の模式的な平面図と断面図の一部である。より具体的には、図２（ａ）には、図１の半導体装置の実装構造１に用いているコンタクト支持体１１の模式的な平面図が示され、図２（ｂ）には、Ａ−Ａ’断面におけるコンタクト支持体１１の模式的な断面図が示されている。
【００５２】
コンタクト支持体１１は、図２（ａ）に示すように、半導体装置のパッケージの外周３列分の半田ボールを受けるように弾性を備える複数のコンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃを配列した構造を有する。コンタクト支持体１１は、複数のコンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、それを固定するために耐熱性を備えた絶縁体で構成した支持体６を備えている。また、コンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃの回りには、コンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃを保護しかつコンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃが自由に変位できるようにガイドするコンタクトガイド孔７が形成されている。
【００５３】
コンタクト支持体１１の中心部には、コンタクト１２ａ，１２ｂ，１２ｃを必要としないエリアとして、第１の貫通孔８を設けている。第１の貫通孔８は、半導体装置のパッケージの端子を選択的にプリント配線基板と直接接続することを可能にするために設けられるものである。第１の貫通孔８を設けることにより、支持体６の特定部分に応力を集中させることなく、コンタクト１２ａ、１２ｂ，１２ｃを半導体装置のパッケージ１６の反りに良好に追随させやすくなる。
【００５４】
コンタクト１２は、図２（ｂ）に示すように、端子接続部２７と、端子接続部２７に接続して設けられるバネ部２６と、バネ部２６に接続して設けられるプリント配線基板接続部２５と、を有する。そして、支持体６に設けられた固定部２０において、プリント配線基板接続部２５が支持体６に固定されている。コンタクト１２の周りには、コンタクト１２のバネ部２６が上下方向に自由に変位できるようにガイドするコンタクトガイド孔７が形成されている。このように、コンタクト１２の端部を支持体６に固定し、コンタクトガイド孔７によりバネ部２６の上下動をガイドすることにより、コンタクト１２がコンタクトガイド孔７内で上下動可能となるとともに、コンタクト１２の大きな上下動が可能となり、コンタクト１２の有する弾性力を良好に発揮できるようになる。また、支持体６に設けられたコンタクトガイド孔７により、コンタクト１２同士が隔離されるので、コンタクト１２の保護や隣接するコンタクト１２とのショート防止の効果も備えることができる。上述のとおり、コンタクト１２は、その上部に半導体装置のパッケージの半田ボールと接続するための端子接続部２７を備える。そして、コンタクト１２の下部に設けられたプリント配線基板接続部２５は、プリント配線基板のパッドとの電気的な接続を確保するために、その一部が、固定部２０を介して支持体６の下部に飛び出している。これにより、コンタクト１２が、半導体装置のパッケージと第１プリント配線基板の接続中継の役割を果たすことになる。
【００５５】
図３は、本発明の半導体装置の実装構造の他の一例の模式的な断面図である。図３に示す半導体装置の実装構造２と、図１の導体装置の実装構造１と、の大きな違いは、コンタクト支持体２１の構造にある。すなわち、コンタクト支持体２１においては、支持体２４が複数の第２の貫通孔２９をさらに有する。第２の貫通孔２９を設けることにより、半導体装置のパッケージ１６と第１プリント配線基板５との間に挿入するコンタクト支持体２１の支持体２４がより変形しやすくなり、支持体２４の特定部分への応力集中がより抑制されて、半導体装置のパッケージ１６の反りにコンタクト２２がより追随しやすくなる。以下、半導体装置の実装構造２について詳しく説明する。
【００５６】
半導体装置の実装構造２は、コンタクト支持体２１を用いて、第１プリント配線基板５上に、半導体装置のパッケージ１６を搭載している。第１プリント配線基板５及び半導体装置のパッケージ１６は、図１に示す半導体装置の実装構造１と同様のものを用いればよい。このため、説明の重複を避けるため、第１プリント配線基板５及び半導体装置のパッケージ１６についての詳細な説明は省略する。
【００５７】
コンタクト支持体２１は、弾性を備える複数のコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃと、コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃが上下方向に自由に動作するのをガイドするとともにコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃを保護するコンタクトガイド孔２３を備える支持体２４と、を有する。より具体的には、コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃの端部は、支持体２４に固定され、コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃはコンタクトガイド孔２３内で上下動可能となっている。
【００５８】
支持体２４は、第１の貫通孔２８、第２の貫通孔２９を有する。第１の貫通孔２８は、第１プリント配線基板５と半導体装置のパッケージ１６との直接の接続を可能とし、半導体装置のパッケージ１６の多種の反り形状に対応することを可能とすると共に、半導体装置のパッケージ１６を低背で実装しやすくするために設けられるものである。一方、第２の貫通孔２９は、隣接するコンタクトガイド孔２３の間に設けられている。第２の貫通孔２９は、端子通過用でない貫通孔であり、支持体２４の特定部分への応力集中を回避し、半導体装置のパッケージ１６の反りにコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃが良好に追随できるようにするためのものである。
【００５９】
半導体装置の実装構造２において、半導体装置のパッケージ１６の最も下に突出した中央部の半田ボール１５ｄは、コンタクト支持体２１に設けた第１の貫通孔２８を通過し、第１プリント配線基板５上のパッド９と直接接続する。半導体装置のパッケージ１６の外周３列の半田ボール１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、それぞれ弾性を備えるコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃを介して、第１プリント配線基板５上のパッド９と接続している。
【００６０】
半導体装置の実装構造２におけるコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、上部に半田ボール１５ａ，１５ｂ，１５ｃと接続する部分を備え、かつ下部に第１プリント配線基板５のパッド９と接続する部分を備える。コンタクト２２ａ，２２ｂ、２２ｃは、上下を半田１９で接続されることで、半導体装置のパッケージ１６と第１プリント配線基板５との接続中継の役割をはたす。但し、図３において、コンタクト２２ａ、２２ｂ，２２ｃの上部と半田ボール１５ａ，１５ｂ、１５ｃとを接続する半田は図示していない。コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、半導体装置のパッケージ１６の反り量に応じて所定の縦寸法及び弾性力のものを選択することが可能である。
【００６１】
半導体装置の実装構造２のように、半導体装置のパッケージ１６が下に凸の場合、最外周に位置するコンタクト２２ａほど変位量が小さく、最内周のコンタクト２２ｃの変位量は大きくなる。外周から２列目のコンタクト２２ｂは、その間の変位量となる。このように、弾性を備える複数のコンタクト２２ａ，２２ｂ、２２ｃが所定量に変位することで、半導体装置のパッケージ１６と第１プリント配線基板５の反りの変動を吸収することが可能になる。特に、半導体装置のパッケージ１６の半田付け搭載時以降、すなわち半田が固まってから以降に発生する半導体装置のパッケージ１６の反りの変動も吸収でき、接続部分に残留応力を残しにくい効果をもたらす。また、中央部の半田ボール１５ｄは第１の貫通孔２８を通過して第１プリント配線基板５上のパッド９と直接接続できるため、半導体装置のパッケージ１６の反り対策を考慮した上で、低背の半導体パッケージの実装高さを実現している。さらに、コンタクト支持体２１では、隣接するコンタクトガイド孔２３の間に第２の貫通孔２９を備えている。第２の貫通孔２９を設けることにより、支持体２４の特定部分に応力集中させることなく、半導体装置のパッケージ１６の反りにコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃを良好に追随させやすくなる。
【００６２】
図４は、本発明のコンタクト支持体の他の一例の模式的な平面図と断面図の一部である。より具体的には、図４（ａ）には、図３の半導体装置の実装構造２に用いているコンタクト支持体２１の模式的な平面図が示され、図４（ｂ）には、Ｂ−Ｂ’断面におけるコンタクト支持体２１の模式的な断面図が示されている。
【００６３】
コンタクト支持体２１は、図４（ａ）に示すように、半導体装置のパッケージの外周３列分の半田ボールを受けるように弾性を備える複数のコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃを配列した構造である。コンタクト支持体２１は、複数のコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃと、それを固定するために耐熱性を備えた絶縁体で構成した支持体２４を備えている。また、コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃの回りには、コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃを保護しかつコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃが良好に変位できるようにガイドするコンタクトガイド孔２３が形成されている。
【００６４】
コンタクト支持体２１の中心部には、コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃを必要としないエリアとして第１の貫通孔２８を設けている。第１の貫通孔２８は、半導体装置のパッケージの端子を選択的にプリント配線基板と直接接続することを可能にするために設けられるものである。また、支持体２４において、隣接するコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃの間には、分布して、第２の貫通孔２９が複数配置されている。第１の貫通孔２８と第２の貫通孔２９を設けることにより、支持体２４の特定部分に応力集中をさせることなく、支持体２４内のコンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃを半導体装置のパッケージの反りに良好に追随させやすくなる。特に、隣接するコンタクトガイド孔２３の間に備えた第２の貫通孔２９が、支持体２４の特定部分への応力集中防止に寄与し、コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃが、半導体装置のパッケージ１６の反りに対してより良好に追随しやすくなっている。
【００６５】
コンタクト２２は、図４（ｂ）に示すように、端子接続部３２と、端子接続部３２に接続して設けられるバネ部３１と、バネ部３１に接続して設けられるプリント配線基板接続部３０と、を有する。そして、支持体２４に設けられた固定部３３において、プリント配線基板接続部３０が支持体２４に固定されている。コンタクト２２の周りには、コンタクト２２のバネ部３１が上下方向に自由に変位できるようにコンタクトガイド孔２３を形成している。このように、コンタクト２２の端部を支持体２４に固定し、コンタクトガイド孔２３によりバネ部３１の上下動をガイドすることにより、コンタクト２２がコンタクトガイド孔２３内で上下動可能となるとともに、コンタクト２２の大きな上下動が可能となり、コンタクト２２の有する弾性力を良好に発揮できるようになる。また、支持体２４に設けられたコンタクトガイド孔２３により、コンタクト２２同士が隔離されるので、コンタクト２２の保護や隣接するコンタクト２２とのショート防止の効果も備えることができる。上述のとおり、コンタクト２２は、その上部に半導体装置のパッケージの半田ボールと接続するための端子接続部３２を備える。そして、コンタクト２２の下部に設けられたプリント配線基板接続部３０は、プリント配線基板のパッドとの電気的な接続を確保するために、その一部が、固定部３３を介して支持体２４の下部に飛び出している。これにより、コンタクト２２が、半導体装置のパッケージと第１プリント配線基板の接続中継の役割を果たすことになる。
【００６６】
図５は、本発明の半導体装置の実装構造のさらに他の一例の模式的な断面図である。図６は、本発明のコンタクト支持体のさらに他の一例の模式的な平面図と断面図の一部である。より具体的には、図６（ａ）には、図５の半導体装置の実装構造３に用いているコンタクト支持体４１の模式的な平面図が示され、図６（ｂ）には、Ｃ−Ｃ’断面におけるコンタクト支持体４１の模式的な断面図が示されている。
【００６７】
図５の半導体装置の実装構造３と、図１の導体装置の実装構造１と、の大きな違いは、コンタクト支持体４１の構造にある。第１に、図１のコンタクト支持体１１の第１の貫通孔８の代わりに、コンタクト支持体４１においては、支持体４４が複数の第３の貫通孔３４を有する。第３の貫通孔３４は、第１プリント配線基板５と半導体装置のパッケージ１６との接続端子毎に設けられ、第１プリント配線基板５と半導体装置のパッケージ１６との直接の接続を可能とするものである。第２に、コンタクト支持体４１においては、第２の貫通孔４６の断面が十文字の形状（「＋」型）となっている。第３に、コンタクト支持体４１には中央貫通孔４５が設けられている。以上の相違点以外は、図１に示す半導体装置の実装構造１と同様のものを用いればよい。このため、説明の重複を避けるために以下では上記相違点についてのみ説明する。
【００６８】
コンタクト支持体４１に備える第３の貫通孔３４は、図５，６に示すように、半導体装置のパッケージ１６と第１プリント配線基板５とを直接接続する半田ボール１５ｄを囲むように設けられている。第３の貫通孔３４を設けることにより、第１プリント配線基板５に直接接続する半田ボール１５ｄの周囲に支持体４４が存在することになり、隣接端子のショートをより抑制しやすくなる。
【００６９】
コンタクト支持体４１に備える第２の貫通孔４６は、図６（ａ）に示すように、その形状が＋型となっている。第２の貫通孔４６は、支持体４４の特定部分への応力集中をより分散させるという第２の貫通孔４６を設ける目的を良好に達成するために、＋型といったような所定の形状のものを採用することができる。
【００７０】
コンタクト支持体４１は、支持体４４の中央部に中央貫通孔４５がさらに設けられている。
【００７１】
図７は、本発明の半導体装置の実装構造のさらに他の一例の模式的な断面図である。図７には、２つの半導体装置のパッケージの間に配置されるコンタクト支持体が示されている。すなわち、半導体装置の実装構造４においては、半導体装置のパッケージ５６の上に、第２のコンタクト支持体となるコンタクト支持体５１を介して第２の半導体装置のパッケージとなる半導体装置の上段パッケージ７７がさらに設けられている。より具体的には、半導体装置の実装構造４においては、２つのコンタクト支持体１１，５１を用いて、第１プリント配線基板５上に、半導体装置のパッケージ５６（下段パッケージ）と、半導体装置の上段パッケージ７７と、を２段積み重ねてＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）のパッケージ形態を構成している。
【００７２】
半導体装置の実装構造４において、第１プリント配線基板５、コンタクト支持体１１は、図１に示す半導体装置の実装構造１と同様のものを用いればよいので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００７３】
コンタクト支持体５１は、第２の支持体としての支持体７６と、支持体７６に設けられた複数の第２のコンタクトガイド孔としてのコンタクトガイド孔５７と、コンタクトガイド孔５７内に配置された弾性を備える第２のコンタクトとしてのコンタクト５２と、を有する。そして、支持体７６にコンタクト５２の端部が固定され、コンタクト５２がコンタクトガイド孔５７内で上下動可能となっている。
【００７４】
コンタクト支持体５１は、より具体的には、弾性を備える複数のコンタクト５２と、コンタクト５２が上下方向に自由に動作するのをガイドするとともにコンタクト５２を保護するコンタクトガイド孔５７を備える支持体７６と、を有する。さらに、コンタクト５２の端部は、支持体７６に固定され、コンタクト５２はコンタクトガイド孔５７内で上下動可能となっている。そして、コンタクト支持体１１が第１プリント配線基板５と半導体装置のパッケージ５６（下段パッケージ）との間に、コンタクト支持体５１が、半導体装置のパッケージ５６（下段パッケージ）と半導体装置の上段パッケージ７７との間に挿入されている。
【００７５】
コンタクト支持体５１は、図７においては、第１の貫通孔、第２の貫通孔、及び第３の貫通孔のいずれも有していないが、こうした貫通孔を備えてもよいことは、プリント配線基板と半導体装置のパッケージとの間に設けられるコンタクト支持体と同様である。
【００７６】
半導体装置のパッケージ５６（下段パッケージ）は、第２プリント配線基板５３と、半導体装置４７と、それを封止するためのモールド４８と、を備え、底面には第１プリント配線基板５と接続するための半田ボール５８を複数備えている。また、第２プリント配線基板５３の表面における、モールド４８の外周には、半導体装置の上段パッケージ７７と接続するための複数のパッド７４を備えている。
【００７７】
半導体装置のパッケージ５６（下段パッケージ）及び半導体装置の上段パッケージ７７は、その厚さが薄いために、半田付け搭載時の高温環境下において、各パッケージの上部と下部の熱膨張の差等に起因する反りが発生しやすい構造である。図７においては、半導体装置のパッケージ５６及び半導体装置の上段パッケージ７７が共に下に凸になった状態を示しているが、半導体装置の上段パッケージ７７の方が、半導体装置のパッケージ５６よりも反り量が小さくなっている。
【００７８】
半導体装置のパッケージ５６において、最も下に突出した中央部の半田ボール５８は、コンタクト支持体１１に設けた第１の貫通孔８を通過し、第１プリント配線基板５上のパッド９と直接接続する。半導体装置のパッケージ５６の外周３列の半田ボール５８は弾性を備えるコンタクト１２を介して、第１プリント配線基板５上のパッド９と接続する構造となっている。弾性を備えるコンタクト１２は上部に半田ボール５８と接続する部分を備え、かつ下部に第１プリント配線基板５のパッド９と接続する部分を備え、上下を半田１９にて接続されることによって、半導体装置のパッケージ５６と第１プリント配線基板５との接続中継の役割を果たす。但し、図７において、コンタクト１２の上部と半田ボール５８とを接続する半田は図示していない。コンタクト１２は、半導体装置のパッケージ５６の反り量に応じて所定の縦寸法及び弾性力のものを選択することが可能である。
【００７９】
半導体装置のパッケージ５６が、図７に示すように下に凸の場合、最外周に位置するコンタクト１２ａほど変位量が小さく、最内周のコンタクト１２ｃの変位量は大きくなる。外周から２列目のコンタクト１２ｂは、その間の変位量となる。このように、弾性を備える複数のコンタクト１２ａ，１２ｂ、１２ｃが所定量に変位することで、半導体装置のパッケージ５６と第１プリント配線基板５との反りの変動を吸収することが可能になる。特に、半導体装置のパッケージ５６の半田付け搭載時以降、すなわち半田が固まってから以降に発生する半導体装置のパッケージ５６の反りの変動も吸収でき、接続部分に残留応力を残しにくい効果をもたらす。また、中央の半田ボール５８は第１の貫通孔８を通過して第１プリント配線基板５上のパッド９と直接接続できるため、半導体装置のパッケージ５６の反り対策を考慮した上で、低背の下段パッケージの実装高さを実現している。
【００８０】
半導体装置の上段パッケージ７７は、第３プリント配線基板７５、半導体装置６７と、それを封止するためのモールド６８と、を備え、底面には半導体装置のパッケージ５６（下段パッケージ）と接続するためのパッド７８、半田ボール７９を複数備えている。
【００８１】
半導体装置の上段パッケージ７７においては、その底面に接続されている最外周列の半田ボール７９ａは、半導体装置のパッケージ５６のパッド７４と直接接続し、外周から２列目の半田ボール７９ｂは、弾性を備えるコンタクト５２を介して、半導体装置のパッケージ５６のパッド７４と接続している。弾性を備えるコンタクト５２は、上部に半田ボール７９と接続する部分を備え、かつ下部に半導体装置のパッケージ５６のパッド７４と接続する部分を備える。コンタクト５２としては、上下に位置する半導体装置のパッケージ５６及び半導体装置の上段パッケージ７７の反り量に応じて所定の縦寸法及び弾性力のものを選択することが可能である。
【００８２】
半導体装置の実装構造４においては、図７に示すように、上下に位置する各パッケージが下に凸の形状となっており、かつ、半導体装置の上段パッケージ７７の反り量の方が、半導体装置のパッケージ５６の反り量よりも少ない。その結果、半導体装置の上段パッケージ７７の外周ほど半導体装置のパッケージ５６との間隔が狭くなる。そこで、外周から２列目に位置するコンタクト５２が所定量に変位することで、上下の各パッケージの反りの変動を吸収することが可能になる。特に、半導体装置のパッケージ５６及び半導体装置の上段パッケージ７７の半田付け搭載時以降、すなわち半田が固まってから以降に発生する半導体装置のパッケージ５６及び半導体装置の上段パッケージ７７の反りの変動も吸収でき、接続部分に残留応力を残しにくい効果をもたらす。また、半導体装置の上段パッケージ７７の最外周の半田ボール７９ａは、半導体装置のパッケージ５６のパッド７４と直接接続できるため、半導体装置の上段パッケージ７７の反り対策を考慮した上で低背の半導体装置の上段パッケージ７７の実装高さを実現している。
【００８３】
半導体装置の実装構造４においては、図７に示すように、コンタクト支持体１１が中央部に第１の貫通孔８を備えており、コンタクト支持体５１が中央部に中央貫通孔を有するので、半導体装置のパッケージ５６（下段パッケージ）のモールド上面と、半導体装置の上段パッケージ７７の裏面と、の間のクリアランスを確保できる構造となっている。これにより、薄型化が進む半導体装置のパッケージを積み重ねて搭載する場合の良好な接続信頼性が実現されやすくなる。
【００８４】
図８は、コンタクトの一例を示す模式的な斜視図である。コンタクト８０は、端子接続部８１と、端子接続部８１に接続して設けられるバネ部８４と、バネ部８４に接続して設けられるプリント配線基板接続部８６と、を有する。より具体的には、コンタクト８０は、端子接続部８１、バネ部８４、ストレート部８５、及びプリント配線基板接続部８６を備える。バネ部８４とプリント配線基板接続部８６とはストレート部８５によって接続されている。また、端子接続部８１の外周は絶縁膜８２で覆われている。これにより、半田がコンタクト８０の下部へ移動するのを抑制される。また、端子接続部８１上には予備半田８３が備えられている。絶縁膜８２は、プリント配線基板接続部８６を残してバネ部８４、ストレート部８５も覆っている。これにより、コンタクト８０をプリント配線基板上に半田付け実装する場合の半田吸い上がりが抑制される。
【００８５】
コンタクト８０は、所定の導電性と弾性を備える材料であればよく、金属バネ材や有機弾性体に金属皮膜をした材料等も用いることが可能である。
【００８６】
以上、本発明のコンタクト支持体及びこのコンタクト支持体を用いた半田装置の実装構造の具体例を説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではない。例えば、コンタクトと貫通孔の配列を調整することで、任意の半田ボール端子を任意の弾性を備えるコンタクトで選択的に受けることが可能となる。また、サイズや弾性の異なるコンタクトを一つのコンタクト支持体内で使用することも可能であり、プリント配線基板やプリント配線基板に搭載する半導体装置のパッケージの反りが下に凸、上に凸の場合や、さらにうねりを持つような場合にも対応が可能となる。
【００８７】
また、支持体の材料は、所定の耐熱性を備える絶縁材料であればよく、例えば、有機樹脂モールド材等を用いることが可能である。
【００８８】
さらに、半導体装置のパッケージ以外の電気部品を本発明のコンタクト支持体に搭載してもよい。さらにこうした電気部品の形態は、ＢＧＡに限定されるものではなく、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）やランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）等の他の形態の電気部品を搭載する場合全般に用いることが可能である。そして、コンタクト上下の接続に使用する半田は、上下間で融点を変えることも可能で、製造プロセスによって選択可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の半導体装置の実装構造の一例の模式的な断面図である。
【図２】本発明のコンタクト支持体の一例の模式的な平面図と断面図の一部である。
【図３】本発明の半導体装置の実装構造の他の一例の模式的な断面図である。
【図４】本発明のコンタクト支持体の他の一例の模式的な平面図と断面図の一部である。
【図５】本発明の半導体装置の実装構造のさらに他の一例の模式的な断面図である。
【図６】本発明のコンタクト支持体のさらに他の一例の模式的な平面図と断面図の一部である。
【図７】本発明の半導体装置の実装構造のさらに他の一例の模式的な断面図である。
【図８】コンタクトの一例を示す模式的な斜視図である。
【図９】関連技術の模式的な断面図である。
【図１０】関連技術の他の模式的な断面図である。
【図１１】関連技術のさらに他の模式的な断面図である。
【図１２】関連技術のさらに他の模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００９０】
１，２，３，４  半導体装置の実装構造
５  第１プリント配線基板
１１，２１，４１，５１  コンタクト支持体
１２，２２，４２，５２，８０  コンタクト
１５，５８，７９，８８，９２，９７  半田ボール
１６，５６，８９，９４，９８  半導体装置のパッケージ
１７，４７，６７  半導体装置
１８，４８，６８  モールド
１９  半田
９，１４，７４，７８，９１，９９  パッド
１３，５３  第２プリント配線基板
７，２３，４３，５７  コンタクトガイド孔
６，２４，４４，７６  支持体
８，２８  第１の貫通孔
４５  中央貫通孔
２０，３３  固定部
２５，３０，８６  プリント配線基板接続部
２６，３１，８４  バネ部
２７，３２，８１  端子接続部
２９，４６  第２の貫通孔
３４  第３の貫通孔
７７  半導体装置の上段パッケージ
７５  第３プリント配線基板
８２  絶縁膜
８３  予備半田
８５  ストレート部
８７，９０，９６  プリント配線基板
９３  半田ペースト
９５  凹状パッド
１２０  基板
１２１  基板側電極パッド
１２２  基板側半田付け部
１２３  ワイヤ
１２４  保持部材
１２５  チップ
１２６  チップ側電極
１２７  チップ側半田付け部
１２８  つば部
【図１】
0005266699.tif 000002
【図２】
0005266699.tif 000003
【図３】
0005266699.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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