(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面が金属箔である金属箔積層板（１）を準備し、
上記金属箔をエッチングすることにより、上記一面に上記金属箔よりなる配線パターンを形成し、
上記一面における小エリア部分に特定マーク（２）を設けた後、
上記一面上に、透明絶縁層、上記特定マーク（２）に対応した箇所を予め除去した金属箔、の順で積層を行い、
全体を熱圧着し、
最表面の金属箔をエッチングし、配線パターンを形成する
とした、特定マーク付き多層配線板の製造方法。
【請求項２】
上記特定マーク（２）は印刷方式で直接上記小エリア部分に設けることを特徴とする請求項１に記載の特定マーク付き多層配線板の製造方法。
【請求項３】
上記特定マーク（２）はラベルの形態で上記小エリア部分に設けることを特徴とする請求項１に記載の特定マーク付き多層配線板の製造方法。
【請求項４】
上記最表面に配線パターンを形成した後、上記特定マーク（２）を読み取り、その特定マーク（２）に基づいて決まる生産特定マーク（５）を当該最表面上の小エリア部分に設けることを特徴とする請求項１に記載の特定マーク付き多層配線板の製造方法。
【請求項５】
上記生産特定マーク（５）を上記最表面上の上記小エリア部分に設けた後に、
上記最表面上に、透明絶縁層、上記生産特定マーク（５）に対応した箇所を予め除去した金属箔、の順で積層を行い、その金属箔を透明絶縁層を介して上記最表面に熱圧着し、当該金属箔をエッチングして、配線パターンを形成し、上記生産特定マーク（５）に基づいて決まる新たな生産特定マーク（５）を新たな最表面上の小エリア部分に設ける工程を予定の回数行うことを特徴とする請求項４に記載の特定マーク付き多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法に関するもので、特に個々の配線板に関する製造の記録を特定マークによって特定することが可能な特定マーク付き多層配線板の製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の配線板の製造方法としては、例えば中華民国公告第Ｍ３７７８２３号の「複合式の両面銅箔基板とその基板を使用した軟性な配線板の構造」（特許文献１を参照）に示されるように、先ず、積層板の表面の第一銅箔からエッチングにより配線パターンを形成しその上にポリイミド層を設置した後、上記ポリイミド層の表面に粘着層を塗布し、その粘着層の上に第二銅箔を粘着してから、その第二銅箔をエッチングすることにより二層目の配線パターンを形成することにより、両面に二層の配線パターンを有する配線板を製造する方法が知られている。
【０００３】
また、従来の配線板の製造方法としては、図１０に示すように基板９１の表裏の各面に、熱硬化タイプのフィルム９２および銅箔９３を順次積層することにより、熱硬化タイプのフィルム９２を基板９１と銅箔９３の間に介在させる。それから、図１１に示すように、温度が１５０℃より大きく、圧力が２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）より大きい高温高圧の環境で熱圧着を行うことにより、その熱硬化タイプのフィルム９２を用いて基板９１に銅箔９３を粘着させる。そして、銅箔９３をエッチングすることにより、基板９１の各面に一層の配線パターンを有する配線板９を形成する。また、需要に応じて更に他の熱硬化タイプのフィルム９２および銅箔９３を積層した上で熱圧着することにより、上記一層目の配線パターンの上に他の銅箔９３を粘着させ、その銅箔９３をエッチングすることにより、基板９１の各面に二層の配線パターンを有する配線板９を形成することができる。なお、熱硬化タイプのフィルム９２はポリプロピレン（polypropylene, ＰＰ）の材質により製造することができるようにしたものがある。
【０００４】
一般として、配線板９が製作して完成された後、通常として図１２に示すように、複数個の配線板９を一つのロットの製品とし、そしてレーザー加工方式を利用してそれぞれの各ロットの製品の配線板９の表面において特定番号または図案Ｚを製作することにより、各ロットの配線板９の製品の出所を追跡することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】中華民国公告第Ｍ３７７８２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような中華民国公告第Ｍ３７７８２３号に掲示される従来の配線板の製造方法においては、一般的に次のような問題点を有している。従来の配線板の製造方法によれば、それぞれの段階の製造工程においては標示または記録を行っていないため、仮に不良品が生じた場合、不良品に関する詳細な製造工程の情報を追跡し難いという問題点があった。
【０００７】
また、上記のような図１０〜１２に掲示される従来の配線板の製造方法においては、一般的に次のような問題点を有している。従来の配線板の製造方法においてはそれぞれの配線板９には特定番号または図案Ｚを与えることがなく、配線板９が製作を完成してロットとして形成された後に上記特定番号または図案Ｚが与えられるものであるため、上記積層と熱圧着の製造工程を行う前には上記特定番号または図案Ｚを読み取って各配線板９の各段階の製造工程に対して詳細な記録を取ることができない。そのため、従来の配線板の製造方法によって製作された配線板９はロットの製品として形成し、特定番号または図案Ｚが付されてから、始めて各ロットの製品に対して追跡を行うことができる。仮に配線板９の製品に問題が生じた時、その配線板９はどの段階の製造工程におけるミスで不良品が生じたかを追跡し難いため、従来の配線板の製造方法によって製作される配線板９には製品の製造工程が追跡し難いという問題点があった。
【０００８】
また、レーザー加工方式ではレーザー設備のコストは高いため、仮にレーザー加工方式を利用してそれぞれの段階の製造工程において各配線板９に対して特定番号または図案Ｚを与えることを図っても、その製造コストが高くなってしまうという問題点があった。
【０００９】
その他に、無線ICタグ（Radio Frequency Identification, ＲＦＩＤ）の技術はすでに各種の遠隔特定に広く応用されているが、無線ICタグのチップでは上述した高温高圧の熱圧着の製造工程を耐えることができないため、無線ICタグの技術を従来の配線板の製造方法には応用することができないという問題点があった。このように、上記のような従来の配線板の製造方法をさらに改良する必要があった。
【００１０】
本発明はこのような問題点に鑑みて発明されたものであって、その主な目的とするところは、各配線板の製造に関する記録を当該配線板に設けた特定マークによって特定することができる特定マーク付き多層配線板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係る特定マーク付き多層配線板の製造方法は、以下のようになるものである。すなわち、
少なくとも一面が金属箔である金属箔積層板（１）を準備し、
上記金属箔をエッチングすることにより、上記一面に上記金属箔よりなる配線パターンを形成し、
上記一面における小エリア部分に特定マーク（２）を設けた後、
上記一面上に、透明絶縁層、上記特定マーク（２）に対応した箇所を予め除去した金属箔、の順で積層を行い、
全体を熱圧着し、
最表面の金属箔をエッチングし、配線パターンを形成する
とした、特定マーク付き多層配線板の製造方法である。
【００１２】
また、上記特定マークは印刷方式で直接上記小エリア部分に設けることもできる。また、上記特定マークはラベルの形態で上記小エリア部分に設けることもできる。また、上記最表面に配線パターンを形成した後、上記特定マークを読み取り、その特定マークに基づいて決まる生産特定マークを当該最表面上の小エリア部分に設けることもできる。また、上記生産特定マークを上記最表面上の上記小エリア部分に設けた後に、上記最表面上に、透明絶縁層、上記生産特定マーク（５）に対応した箇所を予め除去した金属箔、の順で積層を行い、その金属箔を透明絶縁層を介して上記最表面に熱圧着し、当該金属箔をエッチングして、配線パターンを形成し、上記生産特定マーク（５）に基づいて決まる新たな生産特定マーク（５）を新たな最表面上の小エリア部分に設ける工程を予定の回数行うこともできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の特定マーク付き多層配線板の製造方法によれば、各各配線板の製造に関する記録を当該配線板に設けた特定マークによって特定することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法のプロセスフロー図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法の金属箔積層板の断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法の特定マーク設置の段階の説明図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法の積層の段階の説明図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法の熱圧着の段階の説明図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法の標示の段階の説明図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法によって製造される多層配線板を示す説明図である。
【図１０】図１０は、従来の配線板の製造方法の積層の説明図である。
【図１１】図１１は、従来の配線板の製造方法の熱圧着の説明図である。
【図１２】図１２は、従来の配線板の製造方法のロットナンバーの説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態について、以下、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法のプロセスフロー図である。図１を参照すると、特定マーク付き多層配線板の製造方法は特定マーク設置の段階Ｓ１、積層の段階Ｓ２および熱圧着の段階Ｓ３を含む。
【００１７】
図２は特定マーク付き多層配線板の製造方法で示す金属箔積層板１の断面図で、図３は金属箔積層板１の片側の一面に特定マーク２を設置した段階、即ち特定マーク設置の段階Ｓ１の説明図である。図２、３を参照すると、本発明の実施形態の特定マーク設置の段階Ｓ１においては金属箔積層板１の片側の一面としての基板表面１１を加工面と定義し、そして上記加工面に特定マーク２を設置する。さらに詳しく言えば、本実施形態の金属箔積層板１はこの例では銅張積層板（copper clad laminate, ＣＣＬ）からなるが、他の構造の積層板からなることができる。特定マーク２は選択的に印刷の方式またはレーザー成型加工でない方式で直接加工して金属箔積層板１の基板表面（加工面）１１に形成したり、または選択的に予め特定マーク２をラベルの形態に製造した後に貼り付けまたはその他の方式を利用して当該基板表面１１に設置することができる。金属箔積層板１は、銅箔が積層された面が基板表面１１となっている。また、基板表面１１は、銅箔（金属箔）をエッチングすることにより配線パターンが形成されたものとなっている。特定マーク２は基板表面１１の小エリア部分に設けられることになる。
【００１８】
例を挙げて言えば、本実施形態においては選択的に特定マーク２をラベルの形態に製造した後、基板表面１１の小エリア部分に貼り付けて設置するものである。特定マーク２は選択的に数字、図案またはバーコードなどの形式で金属箔積層板１の基板表面１１に表れることによって金属箔積層板１の特定を行うことができる。このように、金属箔積層板１に対して後続の製造工程を行う前に予め特定マーク２によってそれぞれの金属箔積層板１に唯一の番号を与えることにより、後続の各段階の製造工程において特定マーク２を読み取ることによってそれぞれの金属箔積層板１に対して各段階の製造工程における記録を取ることができる。
【００１９】
図４は特定マーク付き多層配線板の製造方法における積層の段階Ｓ２の説明図である。図４を参照すると、本発明の実施形態の積層の段階Ｓ２においては、配線パターンが形成されかつ特定マーク２が小エリア部分に設けられた基板表面１１の上に、透明絶縁層４及び特定マーク２に対応した箇所を予め除去した銅箔（金属箔）３を順次積層する。銅箔３は、特定マーク２に対応する部分が繰り抜き部３１となっている。さらに詳しく言えば、銅箔３には後述の熱圧着の段階Ｓ３の後に、エッチングにより配線パターンが形成されることになる。繰り抜き部３１の大きさは、好ましくは特定マーク２の大きさに対応するように形成される。
【００２０】
また、透明絶縁層４は光線が通過することができるように透明または半透明に形成され、そして透明絶縁層４は金属箔積層板１と銅箔３を結合するのに用いられ、さらに金属箔積層板１における基板表面１１に形成された配線パターンと、銅箔３とを電気的に遮断して両者がショートするのを避けることができる。また、透明絶縁層４は需要性に応じて選択的に有色の透明絶縁層または無色の透明絶縁層からなり、そして透明絶縁層４の中には好ましくはガラス繊維板が含まれて全体的な構造の強度を強化することができるように形成される。
【００２１】
例を挙げて言えば、本実施形態は選択的にガラス繊維板の表面に有色の熱硬化性剤（ポリプロピレン、polypropylene）を塗布することにより、有色の熱硬化タイプのガラス繊維フィルムを形成し、透明絶縁層４として使用することができる。透明絶縁層４と銅箔３は順序に従って金属箔積層板１の基板表面１１に積層され、そして繰り抜き部３１は特定マーク２に対応するように形成されることにより、この特定マーク２が銅箔３や透明絶縁層４の積層によって遮断され特定できなくなるという問題はない。
【００２２】
図５は本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法の熱圧着の段階Ｓ３の説明図である。図５を参照すると、本発明の熱圧着の段階Ｓ３は温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で金属箔積層板１、透明絶縁層４と銅箔３に対して熱圧着を行うことによって、銅箔３を金属箔積層板１に透明絶縁層４を介して圧着する。さらに詳しく言えば、金属箔積層板１、透明絶縁層４と銅箔３を順序に従って積層した後、温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ以上の圧力で熱圧着を行う。例えば、本実施形態では選択的に１５０℃の温度と３５０ｐｓｉ（約２．４１ＭＰａ）の圧力で熱圧着を行うことにより、透明絶縁層４の表面において熱熔融が生じることで、金属箔積層板１に銅箔３が粘着することになる。このように、透明絶縁層４には光線が通過するために半透明に形成され、そして繰り抜き部３１にも光線が通過することができるため、特定マーク２に透明絶縁層４及び銅箔３を積層しても、肉眼または特定の機器を通じて特定マーク２を特定することができ、そして特定マーク付き多層配線板のロット番号を読み取って記録を行うことにより、後続の製造工程における追跡を提供することができる。なお、熱圧着の段階Ｓ３の後に、銅箔３をエッチングすることにより、その銅箔により配線パターンを形成する。
【００２３】
これで、本発明の特定マーク付き多層配線板の製造方法により、特定マーク付き多層配線板が完成する。特定マーク設置の段階Ｓ１を通じて特定マーク２を設置することにより、当該特定マーク付き多層配線板は、生産ラインの各段階の製造工程において全て特定マーク２を読み取ることによって記録を行うことができるため、特定マーク付き多層配線板の生産過程を正確にコントロールすることができる。また、透明絶縁層４は透明であるため、さらに銅箔３には特定マーク２に対応する繰り抜き部３１が設置されるため、銅箔３と透明絶縁層４が設置された後、依然として特定マーク２を確実に読み取って特定することができる。
【００２４】
図６は、本発明の実施形態としての特定マーク付き多層配線板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図で、図７は、当該特定マーク付き多層配線板の製造方法における生産特定マークの標示の段階Ｓ４の説明図である。図６、７を参照すると、本発明においてはさらに進んで標示の段階Ｓ４を行い、特定マーク２を読み取って、その特定マーク２に基づいて決まる生産特定マーク５を銅箔３の表面（最表面）３２に設置する。
【００２５】
さらに詳しく言えば、本実施形態は、一旦設置した特定マーク２を有する中間品に対して、上述のように積層処理Ｓ２と熱圧着Ｓ３を施したとする工程履歴情報が加わったことを示す新たな生産特定マーク５を、この処置後の製品表面に設置することを意味する。例を挙げて言えば、仮に特定マーク２の代表番号が９９９であるとすると、上述した積層の段階Ｓ２と熱圧着の段階Ｓ３を完了した後、この段階Ｓ２、Ｓ３の製造工程は特定マーク２の代表番号である９９９に基づいて番号９９９-１と定義し、この番号９９９-１を生産特定マーク５とする。生産特定マーク５は、印刷の方式を利用して配線パターンが形成された銅箔３の表面３２の小エリア部分に設置する。このように、番号が９９９である特定マーク付き多層配線板の第一段階の製造工程の代表番号は９９９-１で、そして第二段階の製造工程の代表番号は９９９-２になり、このように累積していく。特定マーク付き多層配線板の各段階の製造工程は全て唯一の番号に対応することにより、製造工程において簡単に追跡を行うことができる。
【００２６】
図８は本発明の実施形態として示した特定マーク付き多層配線板の製造方法のもう一つのプロセスフロー図で、図９は当該特定マーク付き多層配線板の製造方法によって製造される多層配線板を示す説明図である。図８、９を参照すると、標示の段階Ｓ４を完了した後、更に複数層の配線パターンの設置を行わなければならない場合は、重複加工の段階Ｓ５を行うことになる。直近の製造工程において積層定着されている銅箔３における生産特定マーク５が設けられる表面３２を加工面とし、この表面３２に対して上述した積層の階段Ｓ２、熱圧着の段階Ｓ３と標示の段階Ｓ４を予定の回数行うことにより、予定の積層数の銅箔３による配線パターンを有する特定マーク付き多層配線板を形成する。さらに詳しく言えば、銅箔３の表面３２（加工面）においてさらに進んで透明絶縁層４、銅箔３と生産特定マーク５を複数回積層することにより、設計通りの複数層の配線パターンを有する特定マーク付き多層配線板を得ることができる。このように製造された複数層の配線パターンを有する特定マーク付き多層配線板においても、特定マーク２及び生産特定マーク５を通じて当該特定マーク付き多層配線板の各段階の製造工程に対して記録を行うことができる。
【００２７】
勿論、金属箔積層板１のもう一つの基板表面（もう片側の一面）において透明絶縁層４と銅箔３を設置することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
上述の如く、本発明の特定マーク付き多層配線板の製造方法によれば、金属箔積層板１の基板表面１１において特定マーク２を設置することにより、金属箔積層板１は後続の製造工程において特定マーク２の番号に基づいて一段階ずつに記録を行うことができると同時に、各段階の製造工程において特定マーク２の番号に基づいて他に生産特定マーク５の番号を設置することができる。このように、仮に製造される特定マーク付き多層配線板が品質管理の過程において不良品を発見した時、その特定マーク付き多層配線板の特定マーク２の番号を読み取ることにより、その特定マーク付き多層配線板の製造工程を知ることができるため、製造工程に対して対応するように調整を行うことができる。そのように、それぞれの特定マーク付き多層配線板の各段階の製造工程を正確にコントロールすることができる。
【００２９】
本発明は、その精神とび必須の特徴事項から逸脱することなく他のやり方で実施することができる。従って、本明細書に記載した好ましい実施形態は例示的なものであり、限定的なものではない。
【符号の説明】
【００３０】
１    金属箔積層板
１１    基板表面
２    特定マーク
３    銅箔（金属箔）
３１    繰り抜き部
３２    表面
４    透明絶縁層
５    生産特定マーク
９    配線板
９１    基板
９２    熱硬化タイプのフィルム
９３    銅箔
Ｚ    特定番号または図案
【図１】
0005266279.tif 000002
【図２】
0005266279.tif 000003
【図３】
0005266279.tif 000004
【図４】
0005266279.tif 000005
【図５】
0005266279.tif 000006
【図６】
0005266279.tif 000007
【図７】
0005266279.tif 000008
【図８】
0005266279.tif 000009
【図９】
0005266279.tif 000010
【図１０】
0005266279.tif 000011
【図１１】
0005266279.tif 000012
【図１２】
0005266279.tif 000013