(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリジッド基板部と、
前記複数のリジッド基板部の外層部分において、当該複数のリジッド基板部を接続するように当該複数のリジッド基板部にわたって延在するフレキシブル基板部とを備え、
前記フレキシブル基板部が、
当該複数のリジッド基板部間の信号を伝送する信号層と、
前記信号層の両側にそれぞれ形成されたグラウンド層と、
前記信号層と前記両側のグラウンド層とのそれぞれの間に形成された中間層とを備え、
前記複数のリジッド基板部に最も近接した前記グラウンド層に対して前記フレキシブル基板部の内側に隣接する前記中間層が、他の前記中間層よりも熱膨張率が小さい材料によって構成されていることを特徴とする、多層プリント配線板。
【請求項２】
前記フレキシブル基板部が、前記信号層を複数備え、各信号層の両側に前記中間層と前記グラウンド層とが形成されていることを特徴とする、請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記フレキシブル基板部は、前記グラウンド層の外層側に保護層を備えていることを特徴とする、請求項１または２記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記中間層は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた材料によって構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記中間層及び前記グラウンド層は、エポキシ樹脂の表面に銅箔を貼り付けた材料によって構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記中間層は、ガラス不織布材によって構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記中間層は、複数の前記材料を積層して構成されていることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記フレキシブル基板部の外層側であって前記複数のリジッド基板部の間において、前記リジッド基板部及び前記フレキシブル基板部のうちの少なくとも一方に対し少なくとも一箇所で接続されたリジッドダミー基板部を備えたことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の多層プリント配線板を備えたことを特徴とする、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の多層リジッド配線板と、それら多層リジッド配線板を接続する多層フレキシブル配線板とを有する多層プリント配線板、及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ネットワークシステムやサーバシステム機器等の高密度・高速伝送用途の装置においては、互いに接続された複数枚のプリント配線板（プリント基板）を備えるものがある。
複数枚のプリント配線板を接続する方法としては、例えば図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、コネクタを用いる手法が一般的に採用されている。
【０００３】
つまり、図９（ａ）に示すように、従来の電子装置１００は、部品が搭載されたプリント配線板（メイン基板）１０１及びプリント配線板（サブ基板）１０２のそれぞれがスタックコネクタ１０３，１０４を有している。
そして、図９（ｂ）に示すように、スタックコネクタ１０３，１０４が接続されることによって、プリント配線板１０１，１０２が信号の送受信可能に接続され、図９（ｃ）に示すような電子装置１００が構成される。
【０００４】
しかし、スタックコネクタ１０３，１０４等のコネクタによってプリント配線板同士を接続する方法では、以下の（１）〜（４）の問題点が顕在化していた。
（１）コネクタ実装では、コネクタピン数によるメイン基板１０１とサブ基板１０２との間の配線接続が制約されてしまい、設計の自由度が低下する。
（２）コネクタ接続を介することにより、プリント配線板１０１，１０２間の信号の伝送損失が大きくなってしまう。
【０００５】
（３）電子装置１００の高さが、コネクタ部品１０３，１０４の高さ分は嵩高になるため、電子装置１００の実装構造が制約されてしまい、設計の自由度の低下や省スペース化が困難になる。
（４）コネクタ部品１０３，１０４を実装するスペースが必要であるため、電子装置１００あるいはプリント配線板１０１，１０２自体の高密度化、小型化が困難になる。
【０００６】
そこで、上記（１）〜（４）の課題を解決すべく、従来から、ポリイミド樹脂フィルム等の屈曲性に優れた基材上に回路形成されてなるフレキシブル基板により、複数の多層リジッド基板を接続する多層リジッドフレキプリント配線板（以下、多層プリント配線板という）がある（例えば下記特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開２００５−３５３８２７号公報
【特許文献２】特開平６−３２０６７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の多層プリント配線板は、ポリイミド樹脂フィルムを用いる場合、信号線数を増やすために積層数が多くなると屈曲性が低下してしまう。
また、上記特許文献１，２のように、最外層に信号線を設ける場合や、最外層の信号線にコーティングを施す場合には、当該信号線の信号のインピーダンスを一定に保つインピーダンス制御（例えば、５０Ω制御）ができず、高速伝送信号の対応ができない。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、多層プリント配線板において、信号線を有する複数層のフレキシブル部分を、屈曲性を維持しながらインピーダンス制御可能に構成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、この多層プリント配線板は、複数のリジッド基板部の外層部分において、当該複数のリジッド基板部を接続するように当該複数のリジッド基板部にわたって延在するフレキシブル基板部が、当該複数のリジッド基板部間の信号を伝送する信号層と、前記信号層の両側にそれぞれ形成されたグラウンド層と、前記信号層と前記両側のグラウンド層とのそれぞれの間に形成された中間層とを備え、前記複数のリジッド基板部に最も近接した前記グラウンド層に対して前記フレキシブル基板部の内側に隣接する前記中間層が、他の前記中間層よりも熱膨張率が小さい材料によって構成されていることを要件としている。
【００１０】
なお、上記目的を達成するために、この電子装置は上記多層プリント配線板を備えたことを要件としている。
【発明の効果】
【００１１】
このように、上述した多層プリント配線板及び電子装置によれば、信号線を有する複数層のフレキシブル部分を、屈曲性を維持しながらインピーダンス制御可能に構成できる。その結果、かかる信号線の信号を安定して高速伝送可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
〔１〕本発明の第１実施形態について
まず、図１を参照しながら、本発明の第１実施形態としての電子装置（以下、本電子装置という）１について説明する。図１に示すように、本電子装置１は、筐体（本体）２と複数（ここでは２４個）のプラグインユニット１０を有している。なお、本発明においてプラグインユニット１０も本発明の電子装置に該当するものである。
【００１３】
また、本電子装置１は、例えば図２に示すようにラック３に取り付けられる。
なお、図１及び図２においてプラグインユニットの符号１０は図の簡略化のために一つのプラグインユニットに対してのみ付している。
プラグインユニット１０は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、多層リジッドフレキプリント配線板（以下、多層プリント配線板という）１１と、カバー部材１４ａ，１４ｂとを有する。
【００１４】
カバー部材１４ａ，１４ｂは、多層プリント配線板１１にねじ１４ｃによって接続されている。
なお、図３（ｂ）において符号１５ａ，１５ｂは、多層プリント配線板１１に搭載された接続端子（インタフェース）を示している。
多層プリント配線板１１は、２つのリジッド基板部１２ａ，１２ｂと、フレキシブル基板部１３とを有する。
【００１５】
図３（ａ）に示すように、多層プリント配線板１１のリジッド基板部１２ａ，１２ｂは、スペーサ１６ａ，１６ｂを介して、ねじ１７によって接続されている。
さらに、フレキシブル基板部１３は、屈曲性を有するものであり、カバー部材１４ａの内部で屈曲した状態で収納されている。
図４に多層プリント配線板１１を展開した状態の上面図を示す。図４に示すように、多層プリント配線板１１は、リジッド基板部１２ａ，１２ｂがフレキシブル基板部１３によって接続されて構成されている。なお、図４は図の簡略化のため、後述する図５で示すスルーホール等はその図示を省略している。
【００１６】
図５に図４のＡ−Ａ´断面図を示す。なお、図５は図の簡略化のため、リジッド基板部１２ａ，１２ｂの幅を均一にしている。また、図５において同一の模様は、同一または略同一の材料で構成されていることを示している。
図５に示すように、リジッド基板部１２ａ，１２ｂ及びフレキシブル基板部１３は、それぞれ多層構造である。
【００１７】
リジッド基板部１２ａ，１２ｂは、それぞれ、Ｌ７層〜L２０層を有し、フレキシブル基板部１３は、Ｌ１層〜Ｌ６層を有する。
フレキシブル基板部１３は、リジッド基板部１２ａ，１２ｂの外層部分において、リジッド基板部１２ａ，１２ｂを接続するように、これらリジッド基板部１２ａ，１２ｂの全面にわたって延在するように構成されている。
【００１８】
ここで、フレキシブル基板部１３の構成について説明する。
フレキシブル基板部１３のＬ１層は表層である。また、フレキシブル基板部１３のＬ２層，Ｌ４層，Ｌ６層は、それぞれｌ１層〜ｌ５層，ｌ７層〜ｌ１１層，ｌ１３層〜ｌ１７層の５層構造である。
フレキシブル基板部１３のＬ３層及びＬ５層は、リジッド基板部１２ａ，１２ｂ間の信号を伝送する信号層であり、それぞれｌ６層，ｌ１２層の一層構造である。図５において、符号１４は当該信号層Ｌ３層，Ｌ５層の信号線を示している。
【００１９】
フレキシブル基板部１３のＬ２層，Ｌ４層，Ｌ６層におけるｌ３層，ｌ９層，ｌ１５層は、それぞれ銅箔等のベタ層であり、グラウンド層として機能する。
フレキシブル基板部１３においては、複数の信号層Ｌ３層及びＬ５層のそれぞれの両側にはグラウンド層ｌ３層，ｌ９層，ｌ１５層が形成されている。
さらに、フレキシブル基板部１３において、信号層Ｌ３層及びＬ５層と両側のグラウンド層ｌ３層，ｌ９層，ｌ１５層とのそれぞれの間には、中間層ｌ４−ｌ５層，ｌ７−ｌ８層，ｌ１０−ｌ１１層，ｌ１３−ｌ１４層が形成されている。
【００２０】
具体的には、信号層Ｌ３層とグラウンド層ｌ３との間には中間層ｌ４層，ｌ５層が設けられている。また、信号層Ｌ３層とグラウンド層ｌ９との間には中間層ｌ７層，ｌ８層が設けられている。さらに、信号層Ｌ５層とグラウンド層ｌ９との間には中間層ｌ１０層，ｌ１１層が設けられている。また、信号層Ｌ５層とグラウンド層ｌ１５との間には中間層ｌ１３層，ｌ１４層が設けられている。
また、フレキシブル基板部１３における外層側のグラウンド層ｌ３層，ｌ１５層のそれぞれのさらに外層側には、保護層ｌ１−ｌ２層または保護層ｌ１６−ｌ１７層が設けられている。
【００２１】
次に、フレキシブル基板部１３のｌ１層〜ｌ１７層の材料について説明する。
フレキシブル基板部１３のｌ１層，ｌ２層，ｌ４層，ｌ５層，ｌ７層，ｌ８層，ｌ１０層，ｌ１１層，ｌ１６層，ｌ１７層は、極薄ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた材料（エポキシ樹脂プリプレグ）によって構成される。各層の厚さは約５０μｍであることが好ましい。
【００２２】
したがって、ｌ１−ｌ２層，ｌ４−ｌ５層，ｌ７−ｌ８層，ｌ１０−ｌ１１層，ｌ１６−ｌ１７層によって構成される中間層の厚さは、約１００μｍであることが好ましい。
これにより、各信号層ｌ６層，ｌ１２層と、グラウンド層ｌ３層，ｌ９層，ｌ１５層との間には、エポキシ樹脂プリプレグによる約１００μｍの間隔が生じる。
なお、図５において、ｌ１層，ｌ２層，ｌ７層，ｌ８層は右斜め斜線で示し、ｌ４層，ｌ５層，ｌ１０層，ｌ１１層，ｌ１６層，ｌ１７層は左斜め斜線で示している。これは、銅箔であるｌ３層とｌ４−ｌ５層とが一材料として構成され、銅箔であるｌ９層とｌ１０−ｌ１１層とが一材料として構成され、銅箔であるｌ１５層とｌ１６−ｌ１７層とが一材料として構成される場合があるためである。
【００２３】
信号層Ｌ３層，Ｌ５層としてのｌ６層，ｌ１２層は、例えば銅によって構成されている。
また、中間層として機能するｌ１３−ｌ１４層は、他の中間層（ｌ１−ｌ２層，ｌ４−ｌ５層，ｌ７−ｌ８層，ｌ１０−ｌ１１層，ｌ１６−ｌ１７層）と同じく樹脂プリプレグ材料によって構成されるが、他の中間層よりも熱膨張率が小さいノーフロータイプまたは低フロータイプの樹脂プリプレグ材料が使用されている。
【００２４】
リジッド基板部１２ａ，１２ｂの表層Ｌ２０層に、電子部品等をはんだ付けにより搭載させる場合、本多層プリント配線板１１はリフロー処理等によって加熱される。このとき、リジッド基板部１２ａ，１２ｂ間に隙間があるので、フレキシブル基板部１３のｌ１６層は直接加熱される。
これにより、ｌ１３層，ｌ１４層に熱が集中してしまい、通常のプリプレグだとｌ１３層，ｌ１４層が膨張して剥離や亀裂、あるいは、配線の断線が生じてしまう。
【００２５】
そのため、本多層プリント配線板１１は、熱が集中して膨張し易いｌ１３層，ｌ１４層に他の材料よりも熱膨張し難い材質のものを使用している。これにより、リフロー加熱時等の過熱によって、フレキシブル基板部１３に剥離や亀裂、あるいは、信号線の断裂が生じることを抑止できる。
なお、後述する接着層ｌ２５も、ｌ１３層，ｌ１４層と同等材料によって構成されている。
【００２６】
次に、リジッド基板部１２ａ，１２ｂの構成及び各層の材料について説明する。ここでは、これらリジッド基板部１２ａ，１２ｂは同一の構成をしている。以下、リジッド基板部１２ａ，１２ｂを特に区別しない場合には、リジッド基板部１２という。
リジッド基板部１２は、Ｌ７層〜Ｌ２０層を有している。なお、接着層ｌ２５もリジッド基板部１２として機能するものである。
【００２７】
リジッド基板部１２のＬ７層（ｌ１８層），Ｌ９層（ｌ２２層），Ｌ１２層（ｌ２８層），Ｌ１４層（ｌ３２層），Ｌ１６層（ｌ３６層），及びＬ１８層（ｌ４０層）は、信号層である。
また、リジッド基板部１２のｌ１９層，ｌ２１層，ｌ２３層，ｌ２７層，ｌ２９層，ｌ３１層，ｌ３３層，ｌ３５層，ｌ３７層，ｌ３９層，ｌ４１層，ｌ４３層は、極薄ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものである。
【００２８】
さらに、リジッド基板部１２のｌ２０層，ｌ２４層，ｌ２６層，ｌ３０層，ｌ３４層，ｌ３８層，及びｌ４２層は、銅箔等のベタ層である。
なお、図５において、符号１９ａ〜１９ｄはスルーホールランドを示し、符号１８ａ，１８ｂは信号線を示している。
ここで、上述したようにｌ２５層は接着層であり、ノーフロータイプ等のプリプレグを接着剤として使用している。
【００２９】
つまり、本多層プリント配線板１１は、Ｌ１層〜Ｌ１０層からなる第１多層プリント配線板１１ａと、Ｌ１１層〜Ｌ２０層からなる第２多層プリント配線板１１ｂとを接着して構成される。
なお、図５に示す多層プリント配線板１１に対しては、従来通り、めっき処理やソルダーレジスト処理、防錆処理等が施される。
【００３０】
このように、本発明の第１実施形態としての電子装置１の多層プリント配線板１１によれば、フレキシブル基板部１３が、信号層ｌ６層及びｌ１２層のそれぞれの両側にグラウンド層ｌ３層，ｌ９層，ｌ１５層を有している。さらに、各信号層ｌ６層，ｌ１２層と、その両側のグラウンド層ｌ３層，ｌ９層，ｌ１５層との間のそれぞれに、中間層ｌ４−ｌ５層，ｌ７−ｌ８層，ｌ１０−ｌ１１層，ｌ１３−ｌ１４層が形成されている。  これにより、各信号層ｌ６層，ｌ１２層と、グラウンド層ｌ３層，ｌ９層，ｌ１５層との間には、エポキシ樹脂プリプレグによる約１００μｍの間隔が生じる。
【００３１】
そのため、多層プリント配線板１１のフレキシブル基板部１３によれば、屈曲性を維持しながら、信号層ｌ６層及びｌ１２層の信号線１４の信号を、特性インピーダンス値でのインピーダンス制御、例えば５０Ω制御が可能になる。その結果、信号層ｌ６層及びｌ１２層の信号線１４を用いて、リジッド基板部１２間の信号を高速伝送可能になる。具体的には、例えば１ＧＨｚ以上の高速伝送が可能になる。
【００３２】
しかも、多層プリント配線板１１によれば、複数の信号層ｌ６層及びｌ１２層（信号線１４）を構成しながらも、屈曲性を維持したままインピーダンス制御を行なうことができる。
具体的には、中間層ｌ４−ｌ５層，ｌ７−ｌ８層，ｌ１０−ｌ１１層，ｌ１３−ｌ１４層が、極薄ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた材料によって構成しているので、複数の信号線１４を備えるべく、多層構造になっても、フレキシブル基板部１３の屈曲性を維持することができる。
【００３３】
また、フレキシブル基板部１３は、グラウンド層ｌ３層及びｌ１５層の外層側に保護層ｌ１−ｌ２層及びｌ１６−ｌ１７層を備えている。そのため、上述した信号のインピーダンス制御をより確実に行なうことができる。
さらに、リジッド基板部１２に最も近接したグラウンド層ｌ１５層に対して、フレキシブル基板部１３の内側に隣接する中間層ｌ１３−ｌ１４層が、他の中間層よりも熱膨張率が小さい材料によって構成されている。したがって、リフロー処理時等、フレキシブル基板部１３のリジッド基板部１２側に熱が加わった際に、最も膨張し易い部分の熱膨張を抑止でき、フレキシブル基板部１３の材料の膨張によって引き起こされる配線の断線等の不具合を抑止できる。
【００３４】
〔２〕本発明の第２実施形態について
次に、図６及び図７を参照しながら、本発明の第２実施形態としての多層プリント配線板（以下、本多層プリント配線板という）１１´について説明する。
なお、本多層プリント配線板１１´も、上述した第１実施形態と同様に、上記図１〜図４に示すように電子装置１やプラグインユニット１０を構成するものである。
【００３５】
本多層プリント配線板１１´は、図６に示すように、上述した第１実施形態の多層プリント配線板１１に対して、ダミー基板部（リジッドダミー基板部）２０を有している点を除いてはすべて同様に構成されている。
つまり、本多層プリント配線板１１´は、フレキシブル基板部１３の外層側であって複数のリジッド基板部１２の間において、リジッド基板部１２及びフレキシブル基板部１３のうちの少なくとも一方（ここでは、リジッド基板部１２ａ，１２ｂ）に対し、少なくとも一箇所（ここでは合計２箇所）で接続されたダミー基板部２０を備えている。
【００３６】
ダミー基板部２０は、並列する各層ｌ１８層〜ｌ４３層と同一材料によって構成されている。
図７に示すように、ダミー基板部２０の第１ダミー基板部２１は、第１多層プリント配線板１１ａを積層して製造する際に他の部分と一体に製造され、その後、スリット加工等によってｌ２４層〜ｌ１８層に切り込みが入れられることにより形成されたものである。ただし、ｌ２４層〜ｌ１８層に対する切り込みは、第１多層プリント配線板１１ａの全面にわたって入れられるのではなく、一部分は他の部分（リジッド基板部１２）と接続された残存部分が残るように構成されている。なお、図６及び図７に示す断面図では、その残存部分は示していない。
【００３７】
一方、第２ダミー基板部２２は、第２多層プリント配線板１１ｂを積層して製造する際に他の部分と一体に製造され、その後（ここでは第１多層プリント配線板１１ａと接着後）、スリット加工等によってｌ４３層〜ｌ２６層に切り込みが入れられることにより、他の部分から切り離されたものである。
また、ダミー接着部２３は、上述したスリット加工後の第１多層プリント配線板１１ａと、スリット加工前の第２多層プリント配線板１１ｂ（即ち、リジッド基板部１２ａ，１２ｂ及び第２ダミー基板部２２が一体に形成されたもの）とを接着するプリプレグであり、接着層ｌ２５と一体のものである。
【００３８】
そして、スリット加工後の第１多層プリント配線板１１ａとスリット加工前の第２多層プリント配線板１１ｂとが接着層ｌ２５によって接着された状態で、ｌ４３層〜ｌ２６層に切り込みが入れられることによって、図７に示すように、リジッド基板部１２ａ，１２ｂの接着層ｌ２５と接続されたダミー基板部２０が形成される。
さらに、図６に示す本多層プリント配線板１１´のダミー基板部２０は、リジッド基板部１２の部品搭載面（Ｌ２０層）に電子部品を搭載するはんだ付け工程において、リフロー処理等の加熱処理が行なわれた後に取り外される。
【００３９】
つまり、本発明の第２実施形態としての電子装置１（１０）の製造方法は、図６に示すようなダミー基板２０を備えた多層プリント配線板１１´において、リジッド基板部１２に部品を搭載するはんだ付け工程において加熱処理を実施した後に、ダミー基板部２０を取り外す工程を含んでいる。
このように、本発明の第２実施形態としての多層プリント配線板１１´（電子装置１（１０）の製造方法）によれば、部品実装時のリフローはんだ付け時に掛かる熱が、フレキシブル基板部１３に直接当たることを防止し、フレキシブル基板部１３が熱膨張することを抑止できる。その結果、フレキシブル基板部１３内の剥離や亀裂の発生、あるいは、配線の断裂等を抑止できる。つまり、本多層プリント配線板１１´を確実に製造できる。
【００４０】
〔３〕その他
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
例えば、上述した実施形態では、電子装置１として複数のプラグインユニット１０が搭載された装置を例にあげて説明したが、本発明の電子装置はこれに限定されるものではなく、多層プリント配線板１１，１１´を有していればよい。
【００４１】
また、上述した実施形態では、多層プリント配線板１１，１１´が２つのリジッド基板部１２ａ，１２ｂを備えた場合を例にあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、多層プリント配線板１１´´は、３以上（ここでは３つ）のリジッド基板部１２ａ〜１２ｃを備えていてもよい。この場合、リジッド基板部１２ａ，１２ｂ間が第１フレキシブル基板部１３ａによって接続され、リジッド基板部１２ｂ，１２ｃ間が第２フレキシブル基板部１３ｂによって接続される。
【００４２】
なお、リジッド基板部１２ａ〜１２ｃ及び第１フレキシブル基板部１３ａ，第２フレキシブル基板部１３ｂの構造や積層方法等は、上述した実施形態と同様である。
この場合、図８（ｃ）に示すように、多層プリント配線板１１´´の各リジッド基板部１２ａ〜１２ｃは、３層構造を成すようにスペーサ等によって接続される。これにより、上述した実施形態よりもより高密度化、省スペース化に寄与できる。
【００４３】
また、上述した実施形態では、フレキシブル基板部１３が、リジッド基板部１２の外層部分において、複数のリジッド基板部１２を接続するように延在する場合を例にあげて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、フレキシブル基板部１３が、複数または複数のうちの一方のリジッド基板部１２の内層部分において、他のリジッド基板部１２と接続するように延在させてよい。これによっても上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４４】
なお、フレキシブル基板部１３をリジッド基板部１２の内層部分に設ける場合、ダミー基板部２０は、フレキシブル基板部１３の両側に設けられることが好ましい。これにより、上述した第２実施形態の効果をより確実に得ることができる。
また、上述した実施形態では、リジッド基板部１２ａ，１２ｂの層数が同一である場合を例にあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、リジッド基板部１２の層数は異なっていても良い。
【００４５】
さらに、上述した実施形態では、中間層であるｌ１−ｌ２層，ｌ４−ｌ５層，ｌ７−ｌ８層，ｌ１０−ｌ１１層，ｌ１３−ｌ１４層，及びｌ１６−ｌ１７層や、リジッド基板部１２ａ，１２ｂのｌ１９層，ｌ２１層，ｌ２３層，ｌ２７層，ｌ２９層，ｌ３１層，ｌ３３層，ｌ３５層，ｌ３７層，ｌ３９層，ｌ４１，ｌ４３層は、極薄ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた材料を用いた場合を例にあげて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、上記の各層に、例えば、ガラスクロスを用いずエポキシ樹脂の表面に銅箔を貼り付けた材料や、ガラス不織布材（例えばコンポジット銅張積層板）を材料として用いてもよい。また、これらを組み合わせて用いてもよい。これによっても上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４６】
〔４〕付記
（付記１）
複数のリジッド基板部と、
前記複数のリジッド基板部の外層部分または内層部分において、当該複数のリジッド基板部を接続するように当該複数のリジッド基板部にわたって延在するフレキシブル基板部とを備え、
前記フレキシブル基板部が、
当該複数のリジッド基板部間の信号を伝送する信号層と、
前記信号層の両側にそれぞれ形成されたグラウンド層と、
前記信号層と前記両側のグラウンド層とのそれぞれの間に形成された中間層とを備えたことを特徴とする、多層プリント配線板。
【００４７】
（付記２）
前記フレキシブル基板部が、前記信号層を複数備え、各信号層の両側に前記中間層と前記グラウンド層とが形成されていることを特徴とする、付記１記載の多層プリント配線板。
（付記３）
３以上の前記リジッド基板部を備え、前記３以上のリジッド基板部が前記フレキシブル基板部によって接続されていることを特徴とする、付記１または２記載の多層プリント配線板。
【００４８】
（付記４）
前記フレキシブル基板部は、前記グラウンド層の外層側に保護層を備えていることを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
（付記５）
前記中間層は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた材料によって構成されていることを特徴とする、付記１〜４のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【００４９】
（付記６）
前記中間層及び前記グラウンド層は、エポキシ樹脂の表面に銅箔を貼り付けた材料によって構成されていることを特徴とする、付記１〜４のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
（付記７）
前記中間層は、ガラス不織布材によって構成されていることを特徴とする、付記１〜４のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【００５０】
（付記８）
前記中間層は、複数の前記材料を積層して構成されていることを特徴とする、付記５〜７のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
（付記９）
前記フレキシブル基板部が前記複数のリジッド基板部の外層部分に設けられた場合、前記複数のリジッド基板部に最も近接した前記グラウンド層に対して前記フレキシブル基板部の内側に隣接する前記中間層が、他の前記中間層よりも熱膨張率が小さい材料によって構成されていることを特徴とする、付記１〜８のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【００５１】
（付記１０）
前記フレキシブル基板部の外層側であって前記複数のリジッド基板部の間において、前記リジッド基板部及び前記フレキシブル基板部のうちの少なくとも一方に対し少なくとも一箇所で接続されたリジッドダミー基板部を備えたことを特徴とする、付記１〜９のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【００５２】
（付記１１）
付記１〜１０のいずれか１項に記載の多層プリント配線板を備えたことを特徴とする、電子装置。
（付記１２）
付記１０記載の多層プリント配線板の前記リジッド基板部に部品を搭載するはんだ付け工程において加熱処理を実施した後に、前記リジッドダミー基板部を取り外すことを特徴とする、電子装置の製造方法。
【００５３】
（付記１３）
複数のリジッド基板部と、前記複数のリジッド基板部の外層部分または内層部分において当該複数のリジッド基板部を接続するように当該複数のリジッド基板部にわたって延在するフレキシブル基板部と、前記フレキシブル基板部の外層側であって前記複数のリジッド基板部の間において、前記リジッド基板部及び前記フレキシブル基板部のうちの少なくとも一方に対し少なくとも一箇所で接続されたリジッドダミー基板部とを有する多層プリント配線板を備えた電子装置の製造方法であって、
前記リジッド基板部に部品を搭載するはんだ付け工程において加熱処理を実施した後に、前記リジッドダミー基板部を取り外すことを特徴とする、電子装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１実施形態としての電子装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態としての電子装置がラックに搭載された状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態としての電子装置としてのプラグインユニットを示す図であり、（ａ）がその正面図、（ｂ）がその上面図である。
【図４】本発明の第１実施形態としての多層プリント配線板を説明するための図である。
【図５】図４のＡ−Ａ´断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態としての多層プリント配線板の構成を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態としての多層プリント配線板の構成を説明するための断面図である。
【図８】本発明の変形例としての多層プリント配線板を示す図であり、（ａ）がその正面図、（ｂ）がその上面図、（ｃ）がその組立例を示す図である。
【図９】従来の多層プリント配線板を示す図であり、（ａ）が複数のプリント配線板が未接続状態の正面図、（ｂ）が複数のプリント配線板が接続状態の正面図、（ｃ）がその斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  電子装置
２  筐体
３  ラック
１０  プラグインユニット（電子装置）
１１，１１´，１１´´  多層プリント配線板
１１ａ  第１多層プリント配線板
１１ｂ  第２多層プリント配線板
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  リジッド基板部
１３  フレキシブル基板部
１３ａ  第１フレキシブル基板部
１３ｂ  第２フレキシブル基板部
１４ａ，１４ｂ  カバー部材
１４ｃ，１７  ねじ
１５ａ，１５ｂ  接続端子
１６ａ，１６ｂ  スペーサ
１４，１８ａ，１８ｂ  信号線
１９ａ〜１９ｄ  スルーホールランド
２０  リジッドダミー基板部
２１  第１ダミー基板部
２２  第２ダミー基板部
２３  ダミー接着部
１００  電子装置
１０１，１０２  プリント配線板
１０３，１０４  スタックコネクタ
ｌ１，ｌ２，ｌ１６，ｌ１７  保護層
ｌ３，ｌ９，ｌ１５  グラウンド層
ｌ４，ｌ５，ｌ７，ｌ８，ｌ１０，ｌ１１，ｌ１３，ｌ１４  中間層
ｌ６，ｌ１２  信号層
ｌ２５  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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