(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記ａ)とｂ)で表される化合物を、６０モル％／４０モル％〜４０モル％／６０モル％の混合比で、４０〜１５０℃の温度で０．１〜１０時間重縮合して得られる重縮合物：１００重量部、
光重合開始剤：０．０１〜５重量部、及び、
下記ｃ)で表される少なくとも一種の有機シラン：１〜３０重量部、を含む感光性樹脂組成物。
ａ) Ｒ１ ａＲ２ｂＳｉ  （ＯＲ３ ）４−ａ−ｂ 
（ここで、Ｒ１は、エポキシ基及び炭素−炭素二重結合基からなる群より選ばれる１種以上の基を少なくとも１つ含む炭素数２〜１７の基である。Ｒ２ 及びＲ３は、それぞれ独立にメチル基又はエチル基である。ａは１及び２から選ばれる整数である。ｂは０及び１から選ばれる整数である。ａ＋ｂは２を超えることはない。）
ｂ) Ｒ２  Ｓｉ  （ＯＨ）２ 
（ここで、Ｒは炭素数６〜２０のアリール基、及び炭素数６〜２０のアルキルアリール基からなる群より選ばれる１種以上の基である。）
ｃ)  Ｒ４Ｓｉ（ＯＲ５）３ 
（ここで、Ｒ４はエポキシ基、アクリル基、又は、メタクリル基のいずれか１つを有する炭素数２〜１７の基を含む有機基である。Ｒ５はメチル基又はエチル基である。）
【請求項２】
上記ａ)化合物が３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、上記ｂ)化合物がジフェニルシランジオールである事を特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
上記ｃ)有機シランが、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも一つの化合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の感光性樹脂組成物を、シリコンウエハ面上に塗布し、露光し、現像し、キュアする工程を含むことを特徴とするシロキサン構造を有する樹脂膜の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の樹脂膜の製造方法によってシリコンウエハ面上に樹脂膜を積層して得られる樹脂積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス、多層配線基板などの電気・電子材料の製造用として有用な感光性樹脂組成物、及び該感光性樹脂組成物によって得られた樹脂膜に関するものである。さらに詳しくいえば、本発明は、ＬＳＩチップのバッファコート材料や再配線層を形成するための絶縁材料に好適な、感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物によって得られた樹脂絶縁膜に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩチップのバッファコート材料や再配線層を形成するための絶縁材料に対する性能要求は、ＬＳＩの微細化に伴い厳しさを増している。具体的には、高解像、低温キュア、低応力などが求められている。特に、バッファコート材料の前に使われるＬｏｗ  Ｋ材料の耐応力性、耐熱性がますます弱くなり、再配線の銅も電流密度増大で厚膜化傾向となっている。このため、上層バッファコート材料としては、従来の高解像度、耐薬品性、耐温度ストレス耐性などの性能に加えて、厚膜、平坦性、低応力、低温キュアを満足する材料を用いる必要がある。【０００３】
従来は、バッファコート材料として、例えば、特許文献１〜５に見られるように感光性ポリイミドが、その代表例の１つとして使われて来た。しかし、感光性ポリイミドには問題点も多く、中でもキュア後の平坦性に劣るという大きな欠点があり、それ単独で上述の要求をすべて満たすバッファコート材料は知られていない。【０００４】
感光性ポリイミドをバッファコート材料として用いる方法を簡単に示す。まず、側鎖に二重結合を持ったポリアミドを感光性ポリイミド前駆体として用い、これを、ＬＳＩウエハ上にスピンコートする。次いで露光により側鎖の二重結合のみを光架橋させ、さらに現像を行って希望のパターンを形成する。その後、熱処理を行って、パターン中のポリアミドを脱水反応によりポリイミド構造に変化させ、耐熱性に優れたバッファコート材料とする。なお、架橋鎖も該熱処理で分解揮発する。【０００５】
感光性ポリイミドは、上記脱水反応の過程で、下地との強固な密着性を形成することができる。感光性ポリイミドは、強固な分子構造のため、有機アルカリ液、例えば、ジメチルスルホキサイド（ＤＭＳＯ）とテトラメチルアンモニウムハイドライド（ＴＭＡＨ）の混合溶媒などに対する耐薬品性にも優れる。【０００６】
ところが、感光性ポリイミドをバッファコート材料として用いた場合、熱処理での脱水反応、及び、架橋鎖の分解揮発によって、膜が緻密化する方向に変化し、厚みが４割近く収縮するという問題がある。【０００７】
また、特許文献６には、Ｂａ（ＯＨ）２（水酸化バリウム）を触媒として重合可能基を有する有機シラン及び加水分解反応点を有する有機シランからなる、ドイツ国  Ｆｒａｕｎｈｏｆｅｒ  ＩＳＣ社製のコーティング材料、ＯＲＭＯＣＥＲ（登録商標）ＯＮＥの開示がある。ＯＲＭＯＣＥＲ（登録商標）ＯＮＥは、１５０℃という低温でのキュアが可能であり、その硬化物は、３００℃以上の耐熱性、１０Ｍｐａ以下の残留低応力、平坦性３％以内などの優れた特性を有する。しかしながら、後述する比較例に示すように、ＯＲＭＯＣＥＲ（登録商標）ＯＮＥの硬化物は、金属との密着性に劣る。【０００８】
また、ＯＲＭＯＣＥＲ（登録商標）ＯＮＥの硬化物は、シロキサンSi−O結合骨格からなる硬いナノサイズのセグメント間を、メタクリル基で３次元に網目結合させた構造を有する樹脂のため、低伸度である。【０００９】
【特許文献１】特開平０６−０５３５２０号公報
【特許文献２】特開平０６−２４０１３７号公報
【特許文献３】特開平０９−０１７７７７号公報
【特許文献４】特開平１１−２９７６８４号公報
【特許文献５】特開２００２−２０３８５１号公報
【特許文献６】カナダ国特許第２３８７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、半導体デバイス、多層配線基板などの電気・電子材料の製造用として有用な感光性樹脂組成物、特にＬＳＩチップのバッファコート材料として平坦性に優れると同時に、下地金属（銅、アルミなど）配線との密着力及び伸度の改善されたシロキサン構造を有する樹脂膜を形成することが可能な感光性樹脂組成物を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、前記課題を解決するために、新規材料としてメタクリル基やアクリル基を有し、シロキサン構造を含む感光性樹脂を研究するうち、更に、エポキシ基、アクリル基、またはメタクリル基を有する有機シランを混合する事で、優れた密着力と伸度を有する感光性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）下記ａ)とｂ)で表される化合物を、６０モル％／４０モル％〜４０モル％／６０モル％の混合比で、４０〜１５０℃の温度で０．１〜１０時間重縮合して得られる重縮合物：１００重量部、
光重合開始剤：０．０１〜５重量部、及び、
下記ｃ)で表される少なくとも一種の有機シラン：１〜３０重量部、を含む感光性樹脂組成物。
ａ) Ｒ１ ａＲ２ｂＳｉ  （ＯＲ３ ）４−ａ−ｂ 
（ここで、Ｒ１は、エポキシ基及び炭素−炭素二重結合基からなる群より選ばれる１種以上の基を少なくとも１つ含む炭素数２〜１７の基である。Ｒ２ 及びＲ３は、それぞれ独立にメチル基又はエチル基である。ａは１及び２から選ばれる整数である。ｂは０及び１から選ばれる整数である。ａ＋ｂは２を超えることはない。）
ｂ) Ｒ２  Ｓｉ  （ＯＨ）２ 
（ここで、Ｒは炭素数６〜２０のアリール基、及び炭素数６〜２０のアルキルアリール基からなる群より選ばれる１種以上の基である。）
ｃ)  Ｒ４Ｓｉ（ＯＲ５）３ 
（ここで、Ｒ４はエポキシ基、アクリル基、又は、メタクリル基のいずれか１つを有する炭素数２〜１７の基を含む有機基である。Ｒ５はメチル基又はエチル基である。）
（２）上記ａ)化合物が３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、上記ｂ)化合物がジフェニルシランジオールである事を特徴とする（１）に記載の感光性樹脂組成物。
（３）上記ｃ)有機シランが、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも一つの化合物であることを特徴とする（１）又は（２）に記載の感光性樹脂組成物。
（４）（１）〜（３）の何れか１つに記載の感光性樹脂組成物を、シリコンウエハ面上に塗布し、露光し、現像し、キュアする工程を含むことを特徴とするシロキサン構造を有する樹脂膜の製造方法。
（５）（４）記載の樹脂膜の製造方法によってシリコンウエハ面上に樹脂膜を積層して得られる樹脂積層体。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の感光性樹脂組成物を用いることにより、半導体デバイス、多層配線基板などの電気・電子材料の製造用として有用な、特にＬＳＩチップのバッファコート材料として平坦性に優れると同時に、下地金属配線との密着力及び伸度の改善されたシロキサン構造を有する樹脂膜を形成することが可能な感光性樹脂組成物を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（１）感光性樹脂組成物について
本発明における感光性樹脂組成物とは、下記ａ)とｂ)で表される化合物を、６０モル％／４０モル％〜４０モル％／６０モル％の混合比で、４０〜１５０℃の温度で０．１〜１０時間重縮合して得られる重縮合物：１００重量部、
光重合開始剤：０．０１〜５重量部、及び、
下記ｃ)で表される少なくとも一種の有機シラン：１〜３０重量部、
を含む感光性樹脂組成物である。
ａ) Ｒ１ ａＲ２ｂＳｉ  （ＯＲ３ ）４−ａ−ｂ 
（ここで、Ｒ１は、エポキシ基及び炭素−炭素二重結合基からなる群より選ばれる１種以上の基を少なくとも１つ含む炭素数２〜１７の基である。Ｒ２ 及びＲ３は、それぞれ独立にメチル基又はエチル基である。ａは１及び２から選ばれる整数である。ｂは０及び１から選ばれる整数である。ａ＋ｂは２を超えることはない。）
ｂ) Ｒ２  Ｓｉ  （ＯＨ）２ 
（ここで、Ｒは炭素数６〜２０のアリール基、及び炭素数６〜２０のアルキルアリール基からなる群より選ばれる１種以上の基である。）
ｃ)  Ｒ４Ｓｉ（ＯＲ５）３ 
（ここで、Ｒ４はエポキシ基、アクリル基、又は、メタクリル基のいずれか１つを有する炭素数２〜１７の基を含む有機基である。Ｒ５はメチル基又はエチル基である。）
上記重縮合物を得る過程の温度は、４０〜１５０℃であり、５０〜９０℃がより好ましく、７０〜９０℃がさらに好ましい。重縮合の反応性の観点から４０℃以上であり、官能基の保護の観点から、１５０℃以下である。時間は、０．１〜１０時間であり、０．５〜５時間がより好ましく、０．５〜３時間がさらに好ましい。重縮合の反応性の観点から０．１時間以上であり、官能基の保護の観点から１０時間以下である。【００１４】
上記重縮合物を得る過程では、触媒を用い、水を積極的に添加することは無い。触媒としては、３価もしくは４価の金属アルコキシドを用いることができる。具体的には、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリ−ｎプロポキシアルミニウム、トリ−ｉｓｏプロポキシアルミニウム、トリ−ｎブトキシアルミニウム、トリ−ｉｓｏ−ブトキシアルミニウム、トリ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウム、トリ−ｔｅｒｔ−ブトキシアルミニウム、トリメトキシボロン、トリエトキシボロン、トリ−ｎ−プロポキシボロン、トリ−ｉｓｏ−プロポキシボロン、トリ−ｎ−ブトキシボロン、トリ−ｉｓｏ−ブトキシボロン、トリ−ｓｅｃ−ブトキシボロン、トリ−ｔｅｒｔブトキシボロンテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テトラメトキシゲルマニウム、テトラエトキシゲルマニウム、テトラ−ｎ−プロポキシゲルマニウム、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシゲルマニウム、テトラ−ｎ−ブトキシゲルマニウム、テトラ−ｉｓｏ−ブトキシゲルマニウム、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシゲルマニウム、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシゲルマニウム、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラ−ｎ−プロポキシチタン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、テトラ−ｉｓｏ−ブトキシチタン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシチタン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシチタン、テトラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラ−ｎ−プロポキシジルコニウム、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシジルコニウム、テトラ−ｎ−ブトキシジルコニウム、テトラ−ｉｓｏ−ブトキシジルコニウム、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシジルコニウム、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシジルコニウム等が挙げられる。また、水酸化バリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ストロンチウム、水酸化カルシウム、及び水酸化マグネシウムを触媒として用いてもよい。中でも、水酸化バリウム、水酸化ストロンチウム、テトラーtertーブトキシチタン、及びテトラーtertープロポキシチタンが好ましい。迅速かつ均一な重合反応を達成するには反応温度領域で液状であることが好ましい。【００１５】
触媒の添加量は、b)化合物１００モルに対して、１〜１０モルが好ましく、より、好ましくは１〜３モルである。【００１６】
ここで、ａ)とｂ)で表される化合物の混合モル％は、ａ)化合物／ｂ)化合物が６０モル％／４０モル％〜４０モル％／６０モル％、好ましくは５５モル％／４５モル％〜４５モル％／５５モル％、より好ましくは５２モル％／４８モル％〜４８モル％／５２モル％である。ａ)化合物とb)化合物の混合モル％は、感光性樹脂組成物の安定性の観点から、６０モル％／４０モル％〜４０モル％／６０モル％である。【００１７】
また、ｃ）有機シランは、該重縮合物に対して、１〜３０重量％であり、好ましくは５〜２０重量％、より好ましくは７〜１２重量％である。下地金属に対する密着性の発現の観点から１重量％以上であり、感光性樹脂組成物の保存安定性の観点から３０質量％以下である。【００１８】
上記ａ)化合物におけるＲ１としては、例えば、ビニル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）基、３−グリシドキシプロピル基、スチリル基、３−（メタ）アクリロキシプロピル基、２−（メタ）アクリロキシエチル基、（メタ）アクリロキシメチル基等を挙げることができる。ここで、（メタ）アクリルとは、アクリル基及びメタクリル基を示す。以下同じである。具体的には、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−ビニルエチレントリメトキシシラン、３−ビニルメチレントリメトキシシランが挙げられる。このうち、最も好ましくは３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン（以下、ＭＥＭＯと称する場合もある）である。【００１９】
上記b)化合物におけるＲとしては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、トリメチルフェニル基、ナフチル基等を挙げることができる。このうち好ましく用いることができるのは、フェニル基である。具体的には、ジフェニルシランジオール（以下、ＤＰＤと称する場合もある）が好ましく用いられる。【００２０】
上記ｃ)有機シランの具体例としては、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン又は３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。中でも３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン（以下、ＧＬＹＭＯと称する場合もある）とＭＥＭＯがより好ましい。【００２１】
上記ａ)化合物とb)化合物の重縮合物として、ａ)化合物としてＭＥＭＯを、b)化合物としてＤＰＤを、触媒としてＢａ（ＯＨ）２を用いて、８０℃、０．５時間重縮合して得られるものが挙げられる。この重縮合物は、ドイツ国のＦｒaｕｎｈｏｆｅｒ  ＩＳＣ社製からＯＲＭＯＣＥＲ（登録商標）ＯＮＥとして入手することができる。【００２２】
本願における光重合開始剤としては、３６５ｎｍに吸収を持つ公知の光重合開始剤、例えば、２−ｂｅｎｚｙｌ−２−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏ−４'−ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｏｂｕｔｙｒｏｐｈｅｎｏｎｅ（ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９）が好適に用いられる。公知の開始剤としては、他には、例えば、ベンゾフェノン、４，４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジエチルチオキサントン、エチル−ｐ−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾエイト）、９−フェニルアクリジン、が挙げられる。光重合開始剤の添加量は、上記重縮合物１００重量部に対して、０．０１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．３〜３重量部、特に好ましくは０．５〜２重量部である。
（２）シロキサン構造を有する樹脂膜の製造方法について
感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層は、シリコンウエハなどの基材上に、例えばスピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷機等で塗布するか、スプレーコーター等で噴霧塗布する方法により形成することができる。【００２３】
得られた感光性樹脂層は、風乾、オーブン又はホットプレートによる加熱、真空乾燥などによりプリベークしても良い。【００２４】
得られた感光性樹脂層は、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパー等の露光装置を用いて、マスクを通して紫外線光源等により露光される。露光後の樹脂層の硬化パターンの解像度及び取扱い性の点で、その光源波長はｉ線が好ましく、装置としてはステッパーが好ましい。【００２５】
続いて現像を行う。現像により、感光性樹脂層の未露光部分を除去する。これにより、硬化パターンを得ることができる。現像は、従来知られているフォトレジストの現像方法、例えば回転スプレー法、パドル法、超音波処理を伴う浸漬法などの中から任意の方法を選んで行うことができる。【００２６】
使用される現像液としては、前記のポリマー前駆体に対する良溶媒と貧溶媒の組み合わせが好ましい。この良溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミド、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトンなどが、用いられる。また、貧溶媒としてはトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール及び水などが用いられる。良溶媒に対する貧溶媒の割合はシロキサン構造を有する感光性樹脂組成物の溶解性により調整される。各溶媒を組み合わせて用いることもできる。【００２７】
このようにして得られたシロキサン構造を有する樹脂の硬化パターンをキュアして未反応メタクリル基を結合させ、シロキサン構造を有する樹脂膜を得る。【００２８】
キュアは、例えば、ホットプレート、オーブン、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンにより行うことが出来る。キュアの際の雰囲気気体としては空気を用いてもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガスを用いてもよい。キュア温度は、１５０〜２５０℃が好ましい。キュア時間は、２〜４時間が好ましい。【００２９】
シロキサン構造を有する樹脂膜の厚みは、用途によって異なるが、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは２０〜４０μｍである。
【実施例】
【００３０】
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
[実施例１]
１）ドイツ国  Ｆｒａｕｎｈｏｆｅｒ  ＩＳＣ社製のＯＲＭＣＥＲ（登録商標）ＯＮＥ（ＤＰＤ／ＭＥＭＯの重縮合モル比が１対１）１００重量部に対して、光ラジカル重合開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９（チバガイギー社製）１重量部を添加混合し、０．２μｍメッシュのフィルターでろ過した。その後、ＧＬＹＭＯを室温にて、ＯＲＭＣＥＲ（登録商標）ＯＮＥ１００重量部に対して、１０重量部添加混合し、感光性樹脂組成物とした。最終粘度は１５ポイズであった。
２）得られた感光性樹脂組成物を、１５００ｒｐｍで、４０秒間スピンコートし、ＬＳＩウエハ上に２０μｍ厚のスピンコート膜を得た。
３）このスピンコート膜を８０℃、１分でプリベーク（pre-bake）し、残存揮発成分を除去したが、この際、膜の収縮も平坦性低下もなかった。
４）ネガ型マスクを使用し、ＵＶ露光（波長３６５ｎｍ）で架橋反応させた。光量は２００ｍＪ／ｃｍ２である。
５）ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）とＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の１：１混合液を使って、６０秒間の現像を行い、ＩＰＡでリンス洗浄して直径１０μｍ径のＶｉａホールパターンを形成した。
６）Ｖｉａホールパターンが形成された膜を８０℃、１分のポストベークを行い、最後にＮ２中で３時間１５０℃でキュアを行い硬化完了した。
７）さらに、銅メッキを行い、該銅メッキ上に公知のフォトレジストを用いてレジストパターンを形成し、不必要な銅メッキ層をエッチングし、レジストを剥離することにより、２層目Ｃｕ再配線層形成した。
［実施例２］
実施例１におけるＧＬＹＭＯ１０重量％の添加に替えて、ＭＥＭＯを３重量％添加したこと以外は、実施例１と同様に行った。
［実施例３］
実施例１における１）ステップを下記のようにした以外は、実施例１と同様に行なった。
１）５００ｍｌのナス型フラスコ中に、ＤＰＤ０．１モル（２１．６３ｇ）、ＭＥＭＯ０．１モル（２３．７４ｇ）、テトラ-tert-ブトキシチタンをＤＰＤ１００モルに対して２．２モル（０．７４８ｇ）、ナス型フラスコに仕込み、これ冷却器に取り付け、オイルバスで室温から８０℃まで、徐々に昇温した。８０℃で発生メタノールによるリフラックスの開始を確認後、１時間同温度でリフラック継続させた。その後、冷却器をとり除き、同じ温度でメタノールを減圧蒸留により除去した。突沸が起こらないように徐々に真空度を上げ３ｔｏｒｒになったら、８０℃で攪拌しながら２時間真空引きを継続し、最後に常圧に戻しメタノールの除去を終了した。得られた透明な重縮合物を室温に冷却後、光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９（チバガイギー社製）を、得られた重縮合物１００重量部に対し１重量部添加し、０．２μｍメッシュのフィルターでろ過した。その後、ＭＥＭＯを室温にて、得られた重縮合物１００重量部に対し３重量部添加し、感光性樹脂組成物とした。最終粘度は１５ポイズであった。
［比較例１］
実施例１において、ＧＬＹＭＯを混合しないこと以外は、実施例１と同様に行った。【００３１】
実施例１〜３において、上記６）ステップ後、シロキサン構造を有する樹脂膜について、Ｖｉａホールの段差の測定（段差計テンコール社製Ｐ−１５）を行った。測定によると、極めて平坦な膜が得られており、樹脂膜の収縮率は３％以下であった。【００３２】
また、上記７）ステップ後、上下のうねりのない、平坦性の高い良好な２層目Ｃｕ再配線層の形成が確認された。【００３３】
実施例１〜３及び比較例１により得られた感光性樹脂組成物の性能比較を表１に示す。尚、表１の密着力評価及び破断点伸度は、次の測定方法によった。
＜密着力評価方法＞
Ｃｕスパッタ膜付きＳｉウエハ上に、実施例１〜３及び比較例１の６）ステップまで経ることにより樹脂膜を成膜後、碁盤目テープ剥離試験（ＪＩＳ  Ｋ  ５４００）にて、クロスカットガイド1.0を用いて、１ｍｍ角の正方形１００個が出来るようにカッターナイフで傷を付けた。上からセロハンテープを貼り付けた後、膜を剥離した。セロハンテープに付着せず基板上に残った正方形の数を数えることにより、密着性を評価した。
＜破断点伸度評価方法＞
Ａｌスパッタ膜付きＳｉウエハ上に、実施例１〜３及び比較例１の６）ステップまで経ることにより樹脂膜を成膜後、ダイシングソー（ディスコ社製、型式名ＤＡＤ−２Ｈ／６Ｔ）を用いて３．０ｍｍ幅にカットした。１０％塩酸水に該ウエハを浸漬してシリコンウエハ上から樹脂膜を剥離し、短冊状のフィルムサンプルとした。得られたフィルムサンプルを引張り破断ひずみ試験（ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１）にて測定装置（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製テンシロン、型式ＵＴＭ−Ｉ  Ｉ−２０）にセットし、チャック間距離５０ｍｍ、引張り速度４０ｍｍ／分で測定した。【００３４】
【表１】
0005241241.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られた樹脂膜は、半導体デバイス、多層配線基板などの電気・電子材料、特にＬＳＩチップのバッファコート材料として極めて有用である。該樹脂膜は、樹脂絶縁膜として用いることができる。