(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）およびスルフィド結合と２個の水酸基を有する化合物（Ｃ）を含み、前記有機バインダー（Ｂ）が、熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂であり、前記熱可塑性樹脂が、溶剤または反応性の希釈剤で希釈されたものであることを特徴とする液状樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気導電性に優れる樹脂組成物およびそれを用いて作製した半導体装置または回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電性粒子を有機バインダーに分散した樹脂組成物（導電性樹脂組成物）は、電子部品などの電極や回路の形成、プリント配線基板のスルーホール接続、配線クロスオーバー用、半導体素子の接着、ヒートシンクなどの放熱部材の接着、さらには電磁波シールド用など多岐にわたる用途で使用されている。このような樹脂組成物はペーストまたはインクなどの液体状態で使用されたりフィルム状に加工して固体状態で使用されたりするが、バインダーとして有機化合物を使用するため、半田や金属箔などの金属部材に比較して加工しやすい、低温での加工が可能である、衝撃に強いなどの利点はあるものの電気導電性では劣るという欠点があり、電気回路、電極接合、ダイボンドなどの用途に使用する場合には電気導電性の制限により使用できる用途が限られている。
一方、環境負荷物質低減の観点からの鉛フリー化に伴う半田代替の要求、電極の極小化、回路の微細化などの要求も一段と大きくなってきており、導電性の樹脂組成物でありながら更なる導電性の向上が望まれている。（例えば、特許文献１〜３参照。）
【特許文献１】特開２００５−２２５９８０号公報
【特許文献２】特開２００５−０８９５９７号公報
【特許文献３】特開２００６−２２５６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、有機バインダーを使用した樹脂組成物でありながら特に良好な電気導電性を示すものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
このような目的は、下記［１］〜［４］に記載の本発明により達成される。
［１］導電性粒子（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）およびスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
［２］前記スルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）が、スルフィド結合と２個の水酸基とを有する化合物であることを特徴とする前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記［１］または［２］項記載の樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置。
［４］前記［１］または［２］項記載の樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする回路基板。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の樹脂組成物は、有機バインダーを使用した樹脂組成物でありながら特に良好な電気導電性を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明は、導電性粒子、有機バインダーおよびスルフィド結合と水酸基を有する化合物を含む樹脂組成物であって、特に良好な電気導電性を示すものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
【０００７】
本発明に用いる導電性粒子（Ａ）は、導電性を示す粒子であれば使用可能であり、金属
粒子、金属粉、カーボン粒子、導電性の物質で表面を被覆した粒子などが挙げられる。好ましい金属粒子としては銀、金、白金、パラジウムなどの貴金属粒子、銅、銅合金、ニッケル、アルミニウムなどの非貴金属粒子が挙げられ、好ましいカーボン粒子としては高温で熱処理したフェノール粒子、カーボンブラック、カーボンの短繊維などが挙げられ、好ましい導電性の物質で表面を被覆した粒子としてはスチレン／ジビニルベンゼン、アクリル酸エステルなどのモノマーを重合することで得られる粒子、ポリウレタン粒子、シリコーン粒子、ポリシルセスシロキサン粒子、シリカ粒子などの表面に金メッキ、銀メッキなどを施したものが挙げられる。形状はフレーク状、球状、樹脂状、針状、繊維状など特に限定されない。
【０００８】
本発明に用いる導電性粒子（Ａ）は、樹脂組成物として使用する際にノズルを使用して吐出する場合があるので、ノズル詰まりを防ぐために平均粒径は３０μｍ以下が好ましく、ナトリウム、塩素などのイオン性の不純物が少ないことが好ましい。
本発明の解決すべき課題である電気導電性の向上の観点から特に好ましい導電性粒子（Ａ）は銀粉である。ここで銀粉とは純銀または銀合金の粉末であり、銀合金としては銀を５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上含有する銀−銅合金、銀−パラジウム合金、銀−錫合金、銀−亜鉛合金、銀−マグネシウム合金、銀−ニッケル合金などである。銀粉が好ましいのは良好な導電性、熱伝導性を有する上に酸化されにくく加工性にも優れるからである。
【０００９】
通常電子材料用として市販されている銀粉であれば、還元粉、アトマイズ粉などが入手可能で、好ましい粒径としては平均粒径が０．５μｍ以上、３０μｍ以下である。より好ましい平均粒径は０．５μｍ以上１０μｍ以下である。これ以下では樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ、これ以上では上述のようにディスペンス時にノズル詰まりの原因となる場合があるからであり、電子材料用以外の銀粉ではイオン性不純物の量が多い場合があるので注意が必要である。形状はフレーク状、球状など特に限定されないが、好ましくはフレーク状のものを使用し、通常樹脂組成物中７０重量％以上、９５重量％以下含まれる。銀粉の割合がこれより少ない場合には導電性が悪化し、これより多い場合には樹脂組成物の粘度が高くなりすぎるためである。
また必要に応じ１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の金属粉を併用することも好ましく、インジウム、錫などを成分に含む低融点金属を併用することも電気導電性が向上するので好ましい。
【００１０】
本発明に用いる有機バインダー（Ｂ）は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を使用することが可能である。本発明で使用可能な熱可塑性樹脂とはモノマーを重合または重縮合することで得られる分子量が５０００以上のポリマーであり、好ましいものとしてはエチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし必要によりグリシジル基を有する（メタ）アクリレート、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、カルボキシ基を有する（メタ）アクリレートなどと重合することにより得られるポリマー、（メタ）アクリル酸エステルとブタジエンを主成分とし重合することにより得られるポリマー、ジオールとジカルボン酸のエステル化反応により得られるポリマー、ジオールとジカルボン酸エステルのエステル交換反応により得られるポリマー、ジオールとジイソシアネートの反応により得られるポリマー、４塩基酸無水物とジアミンの反応により得られるポリマーなどが挙げられ、これらポリマーは官能基を有していても、有していなくても差し支えない。これら熱可塑性樹脂は分子量が高いため溶剤または反応性の希釈剤で希釈する必要がある。
【００１１】
使用可能な溶剤としては、使用する熱可塑性樹脂の溶解性が十分であれば特に限定されないが、半導体用途であるためハロゲンを含む溶剤は好ましくない。これらは単独での使用も複数種を併用することも可能である。
例えば、オクタン、２，２，３−トリメチルペンタン、ノナン、２，２，５−トリメチルヘキサン、デカン、ドデカン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、エチルベンゼン、クメン、メシチレン、テトラリン、ｎ−ブチルベンゼン、ｓｅｃ−ブチルベンゼン、ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン、ｐ−シメン、ｏ−ジエチルベンゼン、ｍ−ジエチルベンゼン、ｐ−ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ｐ−メンタン、ビシクロヘキシル、α−ピネン、ジペンテン、デカリン、１−ブタノール、イソブチルアルコール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノール、イソペンチルアルコール、ｔｅｒｔ−ペンチルアルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオペンチルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、１−ヘプタノール、２−ヘプタノール、３−ヘプタノール、１−オクタノール、２−オクタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、１−ノナノール、３，５，５−トリメチル−１−ヘキサノール、１−デカノール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール、１−メチルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノール、３−メチルシクロヘキサノール、μ−テルピネオール、１，２−エタンジオール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、２−ブテン−１，４−ジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、ジブチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アニソール、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、ｏ−メトキシトルエン、ｍ−メトキシトルエン、ｐ−メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジエトキシエタン、１，２−ジブトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、１−メチルグリセリンエーテル、２−メチルグリセリンエーテル、１，２−ジメチルグリセリンエーテル、１，３−ジメチルグリセリンエーテル、トリメチルグリセリンエーテル、１−エチルグリセリンエーテル、１，３−ジエチルグリセリンエーテル、トリエチルグリセリンエーテル、アセタール、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、メシチルオキシド、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ギ酸ブチル、ギ酸ペンチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、３−メトキシブチルアセタート、酢酸ｓｅｃ−ヘキシル、２−エチルブチルアセタート、２−エチルヘキシルアセタート、酢酸シクロヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソペンチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸ブチル、酪酸イソペンチル、イソ酪酸イソブチル、イソ吉草酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、γ−ブチロラクトン、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジペンチル、マロン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、クエン酸トリブチル、エチレングリコールモノアセタート、エチレングリコールジアセタート、エチレングリコールモノギ酸エステル、エチレングリコールモノ酪酸エステル、ジエチレングリコールモノアセタート、モノアセチン、炭酸ジエチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチル尿素、Ｎ−メチルピ
ロリドン、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−（メトキシエトキシ）エタノール、２−イソプロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、２−（イソペンチルオキシ）エタノール、２−(ヘキシルオキシ)エタノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジアセトンアルコール、Ｎ−エチルモルホリン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセ
タート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げられ、なかでも特に好ましい溶剤は、沸点が１５０℃以上２２０℃以下のものである。
【００１２】
使用可能な反応性の希釈剤としては官能基を有する低粘度の化合物で、例えばフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ブチルクレジルグリシジルエーテル、ヘキサンジオールのモノまたはジグリシジルエーテル、ヘプタンジオールのモノまたはジグリシジルエーテル、オクタンジオールのモノまたはジグリシジルエーテル、ノナンジオールのモノまたはジグリシジルエーテル、デカンジオールのモノまたはジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールのモノまたはジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールのモノまたはジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジエタノールのモノまたはジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジブタノールのモノまたはジグリシジルエーテルなどのグリシジル基を有する化合物で粘度の低いもの、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャルブチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、その他のアルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジンクモノ（メタ）アクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクトキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ラウロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ステアロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アリロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、その他グリシジル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基を有する（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（メタ）アクリルアミド、１，２−ジ（メタ）アクリルアミドエチレングリコール、ジ（メタ）アクリロイロキシメチルトリシクロデカン、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルマレイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルフタルイミド、ｎ−ビニル−２−ピロリドン、スチレン誘導体、α−メチルスチレン誘導体、ヘキサンジオールのモノまたはジビニルエーテル、ヘプタンジオールのモノまたはジビニルエーテル、オクタンジオールのモノまたはジビニルエーテル、ノナンジオールのモノまたはジビニルエーテル、デカンジオールのモノまたはジビニルエーテル、シクロヘキサンジオールのモノまたはジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールのモノまたはジビニルエーテル、シクロヘキサンジエタノールのモノまたはジビニルエーテル、シクロヘキサンジブタノールのモノまたはジビニルエーテルなどのビニル基を有する化合物で粘度の低いものが挙げられる。
このような官能基を有する希釈剤を使用する場合には、官能基と反応するまたは官能基
を反応させる化合物を使用することが好ましい。官能基がグリシジル基の場合には、カチオン重合触媒、アニオン重合触媒、有機酸無水物、アミン化合物などであり、官能基がビニル基の場合にはカチオン重合触媒、アニオン重合触媒、有機過酸化物などである。
【００１３】
本発明で使用可能な熱硬化性樹脂とは、加熱により３次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂で、樹脂、硬化剤、硬化促進剤などを含む一般的な熱硬化性樹脂であり、特に限定されるものではないが、樹脂組成物として液状で使用する場合があるため室温で液状であることが望ましい。例えば、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂などが挙げられる。
【００１４】
シアネート樹脂は−ＮＣＯ基の反応により３次元的網目構造を形成するものであり、分子内に−ＮＣＯ基を有するものである。具体的に例示すると、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２，７−ジシアナトナフタレン、１，３、６−トリシアナトナフタレン、４，４'−ジシアナトビフェニル、ビス（
４−シアナトフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート、およびノボラック樹脂とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙げられ、これらの多官能シアネート樹脂のシアネート基を三量化することによって形成されるトリアジン環を有するプレポリマーも使用できる。このプレポリマーは、上記の多官能シアネート樹脂モノマーを、例えば、鉱酸、ルイス酸などの酸、ナトリウムアルコラート、第三級アミン類などの塩基、炭酸ナトリウムなどの塩類を触媒として重合させることにより得られる。
【００１５】
シアネート樹脂の硬化促進剤としては、一般に公知のものが使用できる。例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、アセチルアセトン鉄などの有機金属錯体、塩化アルミニウム、塩化錫、塩化亜鉛などの金属塩、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミンなどのアミン類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの硬化促進剤は１種または２種以上混合して用いることができる。シアネート樹脂とエポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂を併用することも可能である。
【００１６】
エポキシ樹脂は、グリシジル基の反応により３次元的網目構造を形成するものであり、分子内にグリシジル基を１つ以上有する化合物であり、グリシジル基は１分子に２つ以上含まれていることが好ましい。グリシジル基が１つの化合物のみでは反応させても十分な硬化物特性を示すことができないからである。グリシジル基を１分子に２つ以上含む化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノールなどのビスフェノール化合物またはこれらの誘導体、水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シジロヘキサンジエタノールなどの脂環構造を有するジオールまたはこれらの誘導体、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオールなどの脂肪族ジオールまたはこれらの誘導体などをエポキシ化した２官能のもの、トリヒドロキシフェニルメタン骨格、アミノフェノール骨格を有する３官能のもの、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂などをエポキシ化した多官能のものなどが挙げられる。これらに限定されるわけではなく、また導電性樹脂組成物として室温（１０℃〜３５℃
）で液状である必要があるので、単独でまたは混合物として室温（１０℃〜３５℃）で液状のものが好ましい。通常行われるように反応性の希釈剤を使用することも可能である。反応性希釈剤としては、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテルといった１官能の芳香族グリシジルエーテル類、脂肪族グリシジルエーテル類などが挙げられる。エポキシ樹脂を硬化させる目的で硬化剤を使用する。
【００１７】
エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、ジシアンジアミド、ジカルボン酸ジヒドラジド化合物、酸無水物、フェノール樹脂などが挙げられる。ジヒドラジド化合物としては、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ジヒドラジドなどのカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられ、酸無水物としてはフタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無水マレイン酸とポリブタジエンの反応物、無水マレイン酸とスチレンの共重合体などが挙げられる。フェノール樹脂とは１分子内にフェノール性水酸基を２つ以上有する化合物であり、１分子内にフェノール性水酸基を１つ有する化合物の場合には架橋構造をとることができないため硬化物特性が悪化し使用できない。また１分子内のフェノール性水酸基数は２つ以上であれば使用可能であるが、好ましいフェノール性水酸基の数は２〜５である。これより多い場合には分子量が大きくなりすぎるので導電性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎるため好ましくない。より好ましい１分子内のフェノール性水酸基数は２つまたは３つである。このような化合物としては、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシベンゾフェノン、テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス(メチルフェノール)、シクロへキシリデンビスフェノール、ビフェノールといったビスフェノール類およびその誘導体、トリ（ヒドロキシフェニル）メタン、トリ（ヒドロキシフェニル）エタンなどの３官能のフェノール類およびその誘導体、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類とホルムアルデヒドを反応することで得られる化合物で２核体または３核体がメインのものおよびその誘導体などが挙げられる。
【００１８】
エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、イミダゾール類、トリフェニルホスフィンまたはテトラフェニルホスフィンの塩類、ジアザビシクロウンデセンなどアミン系化合物およびその塩類などが挙げられるが、２−メチルイミダゾール，２−エチルイミダゾール，２−フェニルイミダゾール，２−フェニル−４−メチルイミダゾール，２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール，２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール，２−Ｃ11Ｈ23−イミダゾール、２−メチルイミダゾールと２，４−ジアミノ−６−ビニルトリアジンとの付加物といったイミダゾール化合物が好適に用いられる。なかでも特に好ましいのは融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物である。
【００１９】
アクリル樹脂とは（メタ）アクリロイル基の反応により３次元的網目構造を形成するものであり、分子内に（メタ）アクリロイル基を１つ以上有する化合物であるが、なかでも分子量が５００〜１００００のポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ(
メタ)アクリレート、ポリブタジエン、ブタジエンアクリロニトリル共重合体で（メタ）
アクリル基を有するものが好ましい。
ポリエーテルとしては、炭素数が３〜６の有機基がエーテル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリエーテルポリオールと（メタ）アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。ポリエステルとしては、炭素数が３〜６の有機基がエステル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリエステルポリオールと（メタ）アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。ポリカーボネートとしては、炭素数が３〜６の有機基がカーボネート結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まない
ものが好ましい。ポリカーボネートポリオールと（メタ）アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。
【００２０】
ポリ（メタ）アクリレートとしては、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリレートとの共重合体または水酸基を有する（メタ）アクリレートと極性基を有さない（メタ）アクリレートとの共重合体などが好ましい。これら共重合体とカルボキシ基と反応する場合には水酸基を有するアクリレート、水酸基と反応する場合には（メタ）アクリル酸またはその誘導体を反応することにより得ることが可能である。
ポリブタジエンとしては、カルボキシ基を有するポリブタジエンと水酸基を有する（メタ）アクリレートとの反応、水酸基を有するポリブタジエンと（メタ）アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能であり、また無水マレイン酸を付加したポリブタジエンと水酸基を有する（メタ）アクリレートとの反応により得ることも可能である。
ブタジエンアクリロニトリル共重合体としては、カルボキシ基を有するブタジエンアクリロニトリル共重合体と水酸基を有する（メタ）アクリレートとの反応により得ることが可能である。
【００２１】
必要により以下に示す化合物を併用することも可能である。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，２−シクロヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，３−シクロヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，２−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、１，３−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、１，２−シクロヘキサンジエタノールモノ（メタ）アクリレート、１，３−シクロヘキサンジエタノールモノ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジエタノールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する（メタ）アクリレートや水酸基を有する（メタ）アクリレートとジカルボン酸またはその誘導体を反応して得られるカルボキシ基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ここで使用可能なジカルボン酸としては、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸およびこれらの誘導体が挙げられる。
【００２２】
上記以外にもメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャルブチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、その他のアルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジンクモノ（メタ）アクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート
、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフロロプロピル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，４，４−ヘキサフロロブチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチルエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクトキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ラウロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ステアロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アリロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（メタ）アクリルアミド、１，２−ジ（メタ）アクリルアミドエチレングリコール、ジ（メタ）アクリロイロキシメチルトリシクロデカン、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルマレイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルフタルイミド、ｎ−ビニル−２−ピロリドン、スチレン誘導体、α−メチルスチレン誘導体などを使用することも可能である。
【００２３】
さらに重合開始剤として熱ラジカル重合開始剤が好ましく用いられる。通常熱ラジカル重合開始剤として用いられるものであれば特に限定しないが、望ましいものとしては、急速加熱試験（試料１ｇを電熱板の上にのせ、４℃／分で昇温した時の分解開始温度）における分解温度が４０〜１４０℃となるものが好ましい。分解温度が４０℃未満だと、導電性樹脂組成物の常温における保存性が悪くなり、１４０℃を越えると硬化時間が極端に長くなるため好ましくない。これを満たす熱ラジカル重合開始剤の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、α、α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパー
オキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチ−ルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどが挙げられるが、これらは単独または硬化性を制御するため２種類以上を混合して用いることもできる。
【００２４】
マレイミド樹脂は、マレイミド基の反応により３次元的網目構造を形成するものであり、分子内にマレイミド基を１つ以上有する化合物である。例えば、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンなどのビスマレイミド樹脂が挙げられる。より好ましいマレイミド樹脂は、ダイマー酸ジアミンと無水マレイン酸の反応により得られる化合物、マレイミド酢酸、マレイミドカプロン酸などのマレイミド化アミノ酸とポリオールの反応により得られる化合物である。マレイミド化アミノ酸は、無水マレイン酸とアミノ酢酸またはアミノカプロン酸とを反応することで得られ、ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリ(メタ)アクリレートポリオールが好ましく、芳香族環を含まないものが特に好ましい。マレイミド基は、アリル基と反応可能であるのでアリルエステル樹脂との併用も好ましい。アリルエステル樹脂としては、脂肪族のものが好ましく、中でも特に好ましいのはシクロヘキサンジアリルエステルと脂肪族ポリオールのエステル交換により得られる化合物である。またシアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂との併用も好ましい。
【００２５】
本発明ではスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を使用するが、これは導電性粒子（Ａ）とともに使用することで樹脂組成物の硬化物の電気導電性が良好になるからである。
使用可能な化合物（Ｃ）としては、チオビス（ジエチレングリコール）、チオビス（ヘキサエチレングリコール）、チオビス（ペンタデカグリセロール）、チオビス（イコサエチレングリコール）、チオビス（ペンタコンタエチレングリコール）、４,１０−ジオキ
サ−７−チアトリデカン−２,１２−ジオール、チオジグリセリン、チオビス（トリグリ
セリン）、２,２′−チオジブタノールビス（オクタエチレングリコールペンタグリセロ
ール）エーテル、チオビス（ドデカエチレングリコール）、ジチオビス（ヘンテトラコンタエチレングリコール）、ジチオビス（イコサエチレングリコールペンタプロピレングリコール）、ジチオビス（トリグリセロール）、ジチオビス（デカグリセロール）、３,６
−ジチアオクタン−１,８−ジオール、３，６，９−トリチアウンデカン−１，１１−ジ
オール、４，７，１０−トリチアトリデカン−１，２，１２，１３−テトラオール、２，５−ビス（２−ヒドロキシエチルチオメチル）−１，４−ジチアン、１，４−ビス（２−ヒドロキシエチルチオ）ベンゼン、１，４−ビス（２−ヒドロキシエチルチオメチル）ベンゼン、１，４−ビス（２−ヒドロキシエチルチオエチル）ベンゼン、４，４’−ビス（
４−（ヒドロキシエチルチオ）フェニル）スルフィド、５，５−ビス（ヒドロキシエチルチオメチル）−３−チオ−１−ヘキサノール、５，５−ビス（ヒドロキシエチルチオメチル）−３−チオ−１−ヘプタノール、トリス（ヒドロキシエチルチオメチル）メタン、２−メチルチオエタノール、（２−ヒドロキシエチルチオ）ベンゼン、（２−ヒドロキシエチルチオメチル）ベンゼン、（２−ヒドロキシエチルチオエチル）ベンゼン、２−（２−ヒドロキシエチルチオ）ナフタレン、１,３−プロパンジチオールビス（デカエチレング
リコール）チオエーテル、１,４−ブタンジチオールビス（ペンタデカグリセロール）チ
オエーテル、１,３−ジチオグリセロールビス（ペンタエチレングリコール）チオエーテ
ル、１,２−エタンジチオールビス（ペンタ（１−エチル）エチレングリコール）チオエ
ーテル、１,３−ジチオグリセロールビス（ジ（１−エチル）エチレングリコール）チオ
エーテル、２−メルカプトエチルスルフィドビス（ヘキサトリアコンタエチレングリコール）、２−メルカプトエチルエーテルビス（ジエチレングリコール）、チオジグリセロールテトラ（デカエチレングリコール）エーテル、ジエチレングリコールモノメチルチオエーテル、デカグリセロールモノ（６−メチルチオヘキシル）チオエーテル、１,４−ブタ
ンジオール−ω−（（２−ベンジルオキシ−１−メチル）エチル）チオエーテル−ω′−
（デカプロピレングリコールオクタコンタエチレングリコール）チオエーテル、１,２−エタンジオール−ω−（４−メトキシベンジル）チオエーテル−ω′− （ペンタコンタ
エチレングリコール）チオエーテル、ペンタデカエチレングリコールモノ（（アセチルメチル）チオエチル）チオエーテル、１,２−エタンジオール−ω−（グリシジル）チオエ
ーテル−ω′−イコサエチレングリコールチオエーテル、ヘキサデカエチレングリコールモノ（２−メチルチオエチル）チオエーテル、イコサエチレングリコールモノメチルチオエーテル、ドデカエチレングリコールビス（２−ヒドロキシエチル）チオエーテル、ペンタトリアコンタエチレングリコールモノ（２−ｎ−ブチルジチオエチル）ジチオエーテル、４,８,１２−トリチアペンタデカン−１,２,６,１０,１４,１５−ヘキサオール、イコ
サグリセロールモノ（２−エチルチオエチル）チオエーテル、トリアコンタエチレングリコールモノ（２−メチルチオエチル）チオエーテル、トリデカエチレングリコールモノメチルチオエーテル、１,２−エタンジチオールビス（イコサエチレングリコール）チオエ
ーテル、ジチオビス（ペンタデカエチレングリコール）、３,３′−チオジプロパノール
が挙げられ、これらは単独でも２種以上を併用しても構わない。なかでも好ましいものはスルフィド結合と水酸基を２個有する化合物であり、具体的には４,１０−ジオキサ−７
−チアトリデカン−２,１２−ジオール、３，６−ジチアオクタン−１，８−ジオール、
３，６，９−トリチアウンデカン−１，１１−ジオールからなる群より選ばれる少なくとも１つの化合物である。
【００２６】
スルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）は、有機バインダー（Ｂ）に対し０．０５重量％以上、１０重量％以下含まれることが好ましく、より好ましくは０．１重量％以上、５重量％以下であり、特に好ましいのは０．５重量％以上２重量％以下である。この範囲内であれば目的とする電気導電性の向上が得られるからである。
【００２７】
さらに、樹脂組成物としては、必要に応じてその他の添加剤を使用してもよい。
その他の添加剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランなどのシランカップリング剤や、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤などのカップリング剤、カーボンブラックなどの着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどの低応力化成分、ハイドロタルサイトなどの無機イオン交換体、消泡剤、界面活性剤、各種重合禁止剤、酸化防止剤など、種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。
【００２８】
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
【００２９】
本発明の樹脂組成物を液状の導電性樹脂組成物として使用する方法は、公知の方法を用いることができる。
例えば、半導体装置の接着剤として導電性ペーストに用いる場合は、市販のダイボンダーを用いて、リードフレームの所定の部位に導電性ペーストをディスペンス塗布した後、半導体素子をマウントし、加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形することによって半導体装置を作製する。またはフリップチップ接合後アンダーフィル材で封止したフリップチップＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）などのチップ裏面に導電性ペーストをディスペンスしヒートスプレッダー、リッドなどの放熱部品を搭載し加熱硬化するなどの使用方法も可能である。
また、上記導電性樹脂組成物を回路基板の導電性ペーストとして用いる場合には、導電性ペーストをスクリーン印刷機などを用いて線状に印刷し加熱処理などを施すことで導電性の回路を作製することも可能である。
さらに、本発明の樹脂組成物を離型処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどにキャストし加熱処理などを施すことで導電性のフィルムとして使用する方法としては、フィルムを半導体素子または放熱部材などの被着体の幅にスリットし被着体の長さにカットしながら所定の位置に置き、加熱しながら被着体を押し付けることで接着することも可能である。
【００３０】
以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、これらに限定されるものではない。
【実施例】
【００３１】
［実施例１］
アクリル系ポリマー（エチルアクリレート／アクリロニトリル
／グリシジルアクリレート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド
＝７４／２０／１／５の共重合体、分子量：４９万、Ｔｇ：１５℃）          ９０ｇ
フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（軟化点５２℃、エポキシ当量２３８）１０ｇ
γ−ブチロラクトン                                                  ４００ｇをセパラブルフラスコに秤量し８０℃にて１時間攪拌した。室温まで冷却し均一な溶液を得た。（以下溶液１）
溶液１                                                              １００ｇ
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール          ０．４ｇ
３，６，９−トリチアウンデカン−１，１１−ジオール（試薬）          ０．２ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をテフロン（登録商標）シート上にメタルマスクを用いて幅４ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚み０．１ｍｍになるように印刷し、１５０℃にて６０分間加熱処理することでフィルム状のサンプルを得た。得られたフィルムの厚みは０．０４４ｍｍであり、長さ方向４０ｍｍの電気抵抗を測定することにより算出した体積抵抗率は８×１０-5Ω・ｃｍであった。
【００３２】
［比較例１］
溶液１                                                              １００ｇ
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール          ０．４ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例１と同様にして算出した体積抵抗率は３×１０-3Ω
・ｃｍであった。得られたフィルムの厚みは０．０４６ｍｍであった。
【００３３】
［実施例２］
ポリエステル（テレフタル酸／イソフタル酸／エチレングリコール
／ネオペンチルグリコール＝５０／５０／５１／４９の共重合体、
分子量：２１万、Ｔｇ：６７℃）                                        ２００ｇ
エチルカルビコールアセテート                                          ３００ｇをセパラブルフラスコに秤量し８０℃にて１時間攪拌した。室温まで冷却し均一な溶液を得た。（以下溶液２）
溶液２                                                                １００ｇ
３，６，９−トリチアウンデカン−１，１１−ジオール（試薬）            ０．４ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  １６０ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例１と同様にして算出した体積抵抗率は６×１０-5Ω・ｃｍであった。得られたフィルムの厚みは０．０５２ｍｍであった。
【００３４】
［比較例２］
溶液２                                                                １００ｇ
３，６，９−トリチアウンデカン−１，１１−ジオール（試薬）            ０．４ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇ
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  １６０ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例１と同様にして算出した体積抵抗率は８×１０-4Ω・ｃｍであった。得られたフィルムの厚みは０．０５０ｍｍであった。
【００３５】
［実施例３−１］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、常温で液体）    １２．３ｇ
クレジルグリシジルエーテル                                          ５．３ｇ
ビスフェノールＦ                                                    １．８ｇ
３,６−ジチアオクタン−１,８−ジオール（試薬）                      ０．２ｇ
ジシアンジアミド                                                    ０．２ｇ
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール          ０．２ｇ
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物をスライドガラス上に幅４ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚み０．０４ｍｍになるように塗布し、１５０℃にて６０分間加熱処理した。長さ方向４０ｍｍの電気抵抗を測定することにより算出した体積抵抗率は９×１０-5Ω・ｃｍであった。
【００３６】
［実施例３−２］
銀粉（平均粒 径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                ８０ｇ
ジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、常温で液体）    １２．３ｇ
クレジルグリシジルエーテル                                          ５．３ｇ
ビスフェノールＦ                                                    １．８ｇ
３，６，９−トリチアウンデカン−１，１１−ジオール（試薬）          ０．２ｇ
ジシアンジアミド                                                    ０．２ｇ
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール          ０．２ｇ
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は２×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００３７】
［比較例３］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、常温で液体）    １２．３ｇ
クレジルグリシジルエーテル                                          ５．３ｇ
ビスフェノールＦ                                                    １．８ｇ
ジシアンジアミド                                                    ０．２ｇ
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール          ０．２ｇ
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン                            ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は１×１０-3Ω・ｃｍであった。
【００３８】
［実施例４−１］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ポリカーボネートジオール（１，４−シクロヘキサンジメタノール／
１，６−ヘキサンジオール＝３／１）のジメタクリレート
（分子量１０００）                                                  ９．６ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．８ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ５．８ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
３，６−ジチアオクタン−１，８−ジオール（試薬）                    ０．１ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は８×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００３９】
［実施例４−２］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ポリカーボネートジオール（１，４−シクロヘキサンジメタノール／
１，６−ヘキサンジオール＝３／１）のジメタクリレート
（分子量１０００）                                                  ９．６ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．８ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ５．７ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
３，６−ジチアオクタン−１，８−ジオール（試薬）                    ０．２ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は６×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００４０】
［実施例４−３］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ポリカーボネートジオール（１，４−シクロヘキサンジメタノール／
１，６−ヘキサンジオール＝３／１）のジメタクリレート（分子量１０００）      
９．５ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．８ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ５．７ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
３，６−ジチアオクタン−１，８−ジオール（試薬）                    ０．４ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は３×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００４１】
［比較例４］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ポリカーボネートジオール（１，４−シクロヘキサンジメタノール／
１，６−ヘキサンジオール＝３／１）のジメタクリレート（分子量１０００）
９．７ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．９ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ５．８ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は１×１０-2Ω・ｃｍであった。
【００４２】
［実施例５］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
アクリルオリゴマー（酸価１０８ｍｇＫＯＨ／ｇ、分子量４６００）と
２−ヒドロキシメタクリレート／ブチルアルコール＝１／２との反応によ
り得られるメタクリル化アクリルオリゴマー（分子量５０００）          １１．５ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．８ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ３．８ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
３，６，９−トリチアウンデカン−１，１１−ジオール（試薬）          ０．２ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は２×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００４３】
［比較例５］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
アクリルオリゴマー（酸価１０８ｍｇＫＯＨ／ｇ、分子量４６００）と
２−ヒドロキシメタクリレート／ブチルアルコール＝１／２との反応に
より得られるメタクリル化アクリルオリゴマー（分子量５０００）        １１．６ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．９ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ３．９ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇ
を３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は７×１０-3Ω・ｃｍであった。
【００４４】
［実施例６］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ビスマレイミド（ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量５８０）                                              １１．５ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．８ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ３．８ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
３，６−ジチアオクタン−１，８−ジオール（試薬）                    ０．２ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は５×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００４５】
［比較例６］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ビスマレイミド（ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量５８０）                                              １１．６ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．９ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ３．９ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は８×１０-3Ω・ｃｍであった。
【００４６】
［実施例７］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ビスマレイミド（ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量５８０）                                                ３．８ｇ
ジアリルエステル化合物（シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステル
とポリプロピレングリコールとの反応物、分子量１０００）                ７．７ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．８ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ３．８ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
３，６−ジチアオクタン−１，８−ジオール（試薬）                    ０．２ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は３×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００４７】
［比較例７］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ビスマレイミド（ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量５８０）                                                ３．９ｇ
ジアリルエステル化合物（シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステル
とポリプロピレングリコールとの反応物、分子量１０００）                ７．７ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              ３．９ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ３．９ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は６×１０-3Ω・ｃｍであった。
【００４８】
［実施例８］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、常温で液体）      ３．８ｇ
ビスマレイミド（ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量５８０）                                                １．９ｇ
ジアリルエステル化合物（シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステル
とポリプロピレングリコールとの反応物、分子量１０００）                ７．６ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              １．９ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ３．８ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
３，６−ジチアオクタン−１，８−ジオール（試薬）                    ０．２ｇ
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール          ０．１ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は２×１０-4Ω・ｃｍであった。
【００４９】
［比較例８］
銀粉（平均粒径８μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状）                  ８０ｇ
ジグリシジルビスフェノールＡ（エポキシ当量１８０、常温で液体）      ３．９ｇ
ビスマレイミド（ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の
反応物、分子量５８０）                                                １．９ｇ
ジアリルエステル化合物（シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステル
とポリプロピレングリコールとの反応物、分子量１０００）                ７．７ｇ
シクロヘキサンジオールモノアクリレート                              １．９ｇ
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート                            ３．８ｇ
ジクミルパーオキサイド                                              ０．４ｇ
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール          ０．１ｇ
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                          ０．１ｇ
ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド              ０．２ｇを３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて実施例３−１と同様にして算出した体積抵抗率は９×１０-3Ω・ｃｍであった。
【００５０】
上記実施例１〜８の樹脂組成物を用いて、以下の半導体装置および回路基板を作製し、良好な電気導電性があることを確認した。
半導体装置としては、上記樹脂組成物を使用し、半導体素子とリードフレームとを接着
し、エポキシ樹脂封止材にて封止した半導体装置であり、実施例１および３〜８に記載された樹脂組成物を使用したものは、良好な電気導電性を有しており、半導体装置として問題なく作動することを確認した。
回路基板としては、絶縁樹脂層に上記樹脂組成物を用いて、導体回路を作製した回路基板であり、実施例１〜８に記載された樹脂組成物を使用したものは、良好な電気導電性を有しており、回路基板として問題なく作動することを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の樹脂組成物は、特に電気導電性に優れるため、導電材料として半導体装置および回路基板に好適に用いることができる。