(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
維管束植物から、環状、螺旋状、梯子状または網目状形状を有する微小構造体を製造する方法において、
維管束植物の葉部、茎部若しくは根部を所望の厚さに切断してスライス片を得る第一工程と、上記スライス片の切断面に露出した導管開口から導管内に薬液を導入し、導管内面において環状、螺旋状、梯子状または網目状形状を有する導管二次壁を少なくとも部分的に改質させる第二工程と、上記スライス片の不要部位を除去して改質された導管二次壁片を取り出す第三工程とを具備することを特徴とする微小構造体の製造方法。
【請求項２】
維管束植物から螺旋状形状を有する微小螺旋構造体を製造する方法において、
維管束植物の葉部、茎部若しくは根部を所望の厚さに切断してスライス片を得る第一工程と、上記スライス片の切断面に露出した導管開口から導管内に薬液を導入し、導管内面において螺旋状形状を有する導管二次壁（以下、螺旋紋と称する）を少なくとも部分的に改質させる第二工程と、上記スライス片の不要部位を除去して改質された螺旋紋片を取り出す第三工程とを具備することを特徴とする微小螺旋構造体の製造方法。
【請求項３】
上記スライス片を得る第一工程において、維管束植物の葉部、茎部若しくは根部を予め凍結させた状態で切断することを特徴とする請求項２に記載の微小螺旋構造体の製造方法。
【請求項４】
上記螺旋紋を改質させる第二工程において、メッキによる導電性被膜の形成を含むことを特徴とする請求項２に記載の微小螺旋構造体の製造方法。
【請求項５】
上記螺旋紋を改質させる第二工程において、メッキによる磁性被膜の形成と着磁処理を含むことを特徴とする請求項２に記載の微小螺旋構造体の製造方法。
【請求項６】
上記螺旋紋を改質させる第二工程において、メッキによる金属被膜の形成とこの金属被膜表面を酸化雰囲気中で加熱して少なくとも部分的に金属酸化物層を形成する酸化処理を含むことを特徴とする請求項２に記載の微小螺旋構造体の製造方法。
【請求項７】
上記螺旋紋を改質させる第二工程において、ゾル−ゲル法による絶縁性被膜の形成を含むことを特徴とする請求項２に記載の微小螺旋構造体の製造方法。
【請求項８】
上記改質された螺旋紋片を取り出す第三工程において、加熱による熱分解、薬品による化学分解、または、超音波、機械振動、遠心力のいずれかの外力による機械的分解から選択される少なくとも一つの分解を含むことを特徴とする請求項２に記載の微小螺旋構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、維管束植物から、環状、螺旋状、梯子状または網目状形状を有する導管二次壁を分離して微小構造体を製造する方法に係り、特に、螺旋状形状を有する導管二次壁（螺旋紋と称する）を分離して電磁波吸収材等に応用可能な微小螺旋構造体を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
天然素材である植物を適宜処理して工業的に利用可能な材料を取り出しあるいは改質する従来法として、以下のような技術が知られている。
【０００３】
例えば、特開２００５−０２７５３４号公報には、葉部を加熱してその組成を軟化させた後、液状の葉肉部と固形状の葉柄部および葉脈部とに固液分離して、例えば葉肉部に含まれるビタミンＫを濃縮する技術が開示されている。また、特開平０３−１２３７０１号公報には、強アルカリ処理に引き続く超音波処理により植物の葉脈を分離する技術が開示されている。尚、得られた葉脈はシート材等に貼着されて化粧材等に利用される。
【０００４】
また、特開２００２−３３９２８１号公報には、草本植物からパルプ原料となる葉鞘繊維を微生物処理により分離する技術が開示され、同様に、実開平０２−１０６４０１号公報には、強アルカリ処理に引き続く微生物処理により、植物の葉脈を分離する技術が開示されている。
【０００５】
また、特開平０８−１２７５０２号公報には、細胞間解離性酵素を用いて維管束組織の結合力を低下させた後、所望の形状に整形して装飾品、工芸品等を製造する技術が開示され、特開平０３−１２３７０２号公報には、強アルカリ処理に引き続く分解酵素処理により、植物の葉脈を分離する技術が開示されている。
【０００６】
また、特開２００６−３２８６１０号公報と特開２００５−２６４３９５号公報には、ポリアニリン被膜による導電化処理により導電性繊維を製造する方法が開示され、特表２００３−５２７１２６号公報には、金または銀イオンを葉脈へ導入し、金または銀粒子を含有するタバコおよびタバコフィルターを製造する方法が開示されている。
【０００７】
更に、特開平０７−１４８７１１号公報には、維管束への無機材質導入により木材改良を行う技術が開示されており、特開２００４−１７３５３６号公報には、葉面散布による植物組織内への栄養物質、薬物等の物質導入方法が開示されている。
【０００８】
このように、天然素材である植物を処理して工業的に利用可能な材料を取り出したり、改質する従来法は多数存在する。
【０００９】
しかし、維管束植物から、環状、螺旋状、梯子状または網目状形状を有する導管二次壁（特に、螺旋紋）を効率的に取り出す方法や、取り出された螺旋紋（すなわち、螺旋状形状を有する導管二次壁）に表面処理して電磁波吸収材等に応用可能な微小螺旋構造体を製造する方法等については、先行技術に開示がない。
【００１０】
尚、導管一次壁の内側に螺旋状に肥厚化して形成された導管二次壁が上記螺旋紋である。同様に、環状の導管二次壁を環紋、梯子状の導管二次壁を階紋、網目状の導管二次壁を網紋若しくは孔紋と称する。
【００１１】
そして、上記導管一次壁や他の維管束組織がセルロース、ヘミセルロース、およびペクチンやタンパク質と多量の水分を主成分とするのに対し、上記導管二次壁ではリグニンが蓄積しかつ相対的にペクチンやタンパク質および水分の含量が減少しており、導管一次壁や他の維管束組織よりも安定強固な組成となっている。
【００１２】
このため、特開平０３−１２３７０１号公報、実開平０２−１０６４０１号公報、特開平０３−１２３７０２号公報等に開示された葉脈の分離手法、例えばアルカリ性の薬液を用いて周囲組織を溶解させながら、上記環紋、螺旋紋、階紋、網紋、孔紋の溶解を遅延させて部分的に残存させることは可能である。
【００１３】
しかしながら、周囲組織の完全な除去を優先すると上記環紋、螺旋紋、階紋、網紋、孔紋の溶解が顕著となり、上記環紋、螺旋紋、階紋、網紋、孔紋の完全なる残存を優先すると周囲組織の除去は不完全なものとなる。また、上記各形状の導管二次壁の中でも特に螺旋紋の微細な螺旋形状（直径、ピッチを含む）を、薬液の化学的作用や薬液処理時に併用される熱、機械力等の作用により変形させることなく残存させることは極めて困難である。
【００１４】
また、取り出された導管二次壁は細くて軟質であり容易に変形してしまうため、その微細な形状を保持したまま切断し、所望の長さの導管二次壁片とすることも極めて困難である。更に、上記導管二次壁片を相互に凝集させることなく改質処理を行うことや、全ての導管二次壁片の軸を一定方向に揃えて着磁、分極、化学的極性化（疎水／親水化等）等の配向処理を行うことも極めて困難である。
【特許文献１】特開２００５−０２７５３４号公報（段落0004）
【特許文献２】特開平０３−１２３７０１号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開２００２−３３９２８１号公報（要約）
【特許文献４】実開平０２−１０６４０１号公報（実用新案登録請求の範囲）
【特許文献５】特開平０８−１２７５０２号公報（特許請求の範囲、段落0001）
【特許文献６】特開平０３−１２３７０２号公報（特許請求の範囲）
【特許文献７】特開２００６−３２８６１０号公報（特許請求の範囲）
【特許文献８】特開２００５−２６４３９５号公報（特許請求の範囲）
【特許文献９】特表２００３−５２７１２６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献１０】特開平０７−１４８７１１号公報（要約）
【特許文献１１】特開２００４−１７３５３６号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明はこのような問題点に着目してなされたもので、その課題とするところは、維管束植物から、環状、螺旋状、梯子状または網目状形状を有する導管二次壁片をその微細形状を維持しつつ効率的に取り出すことが可能で、同時に、各種の表面処理、配向処理が施された微小構造体並びに微小螺旋構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
すなわち、請求項１に係る発明は、
維管束植物から、環状、螺旋状、梯子状または網目状形状を有する微小構造体を製造する方法を前提とし、
維管束植物の葉部、茎部若しくは根部を所望の厚さに切断してスライス片を得る第一工程と、上記スライス片の切断面に露出した導管開口から導管内に薬液を導入し、導管内面において環状、螺旋状、梯子状または網目状形状を有する導管二次壁を少なくとも部分的に改質させる第二工程と、上記スライス片の不要部位を除去して改質された導管二次壁片を取り出す第三工程とを具備することを特徴とし、
請求項２に係る発明は、
維管束植物から螺旋状形状を有する微小螺旋構造体を製造する方法を前提とし、
維管束植物の葉部、茎部若しくは根部を所望の厚さに切断してスライス片を得る第一工程と、上記スライス片の切断面に露出した導管開口から導管内に薬液を導入し、導管内面において螺旋状形状を有する導管二次壁（以下、螺旋紋と称する）を少なくとも部分的に改質させる第二工程と、上記スライス片の不要部位を除去して改質された螺旋紋片を取り出す第三工程とを具備することを特徴とする。
【００１７】
次に、請求項３〜８に係る発明は、請求項２に記載の発明に係る微小螺旋構造体の製造方法を前提とし、
請求項３に係る発明は、
上記スライス片を得る第一工程において、維管束植物の葉部、茎部若しくは根部を予め凍結させた状態で切断することを特徴とし、
請求項４に係る発明は、
上記螺旋紋を改質させる第二工程において、メッキによる導電性被膜の形成を含むことを特徴とし、
請求項５に係る発明は、
上記螺旋紋を改質させる第二工程において、メッキによる磁性被膜の形成と着磁処理を含むことを特徴とし、
請求項６に係る発明は、
上記螺旋紋を改質させる第二工程において、メッキによる金属被膜の形成とこの金属被膜表面を酸化雰囲気中で加熱して少なくとも部分的に金属酸化物層を形成する酸化処理を含むことを特徴とし、
請求項７に係る発明は、
上記螺旋紋を改質させる第二工程において、ゾル−ゲル法による絶縁性被膜の形成を含むことを特徴とし、
また、請求項８に係る発明は、
上記改質された螺旋紋片を取り出す第三工程において、加熱による熱分解、薬品による化学分解、または、超音波、機械振動、遠心力のいずれかの外力による機械的分解から選択される少なくとも一つの分解を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る微小構造体並びに微小螺旋構造体の製造方法によれば、
維管束植物から、環状、螺旋状、梯子状または網目状形状を有する導管二次壁片をその微細形状を維持しつつ効率的に取り出すことができ、同時に、各種の表面処理、配向処理が施された導管二次壁片（微小構造体並びに微小螺旋構造体）を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しつつ本発明について詳細に説明する。
【００２０】
図１は蓮（維管束植物）の茎断面を模式的に示す概略斜視図である。断面に露出した大きな穴は通気孔１０であり、その周囲の領域に導管２が点在している。また、図２は上記蓮（維管束植物）における茎の内部構造を模式的に示す概略斜視図である。蓮の導管２は螺旋紋導管（導管二次壁が螺旋状形状を有する導管）であり、その内面には導管二次壁である螺旋紋３が形成されている。
【００２１】
そして、本発明に係る製造方法の第一工程においては、維管束植物の葉部、茎部若しくは根部を所望の厚さに切断してスライス片を得る。このとき、維管束組織、特に導管二次壁を破壊することなく切断可能な十分に鋭利な刃を用いることが重要である。また、切断時に導管２が変形したり潰れたりすると、切断面４において導管２が十分に開口せず、続く工程での処理が困難になる場合がある。そこで、切断時の機械力によって組織が変形することを防止するため、切断対象物（この場合には蓮の茎）を予め凍結させておくことは有効である。尚、図３は維管束植物である蓮の茎を例えば回転刃を用いて所望の間隔で切断して得たスライス片５の概略斜視図、図４はこのスライス片５の内部構造を模式的に示す概略斜視図である。
【００２２】
次に、本発明に係る製造方法の第二工程においては、上記スライス片５の切断面４に露出した導管２の開口から導管２内に薬液を導入し、個々の螺旋紋片３０を少なくとも部分的に改質する。
【００２３】
図５は、スライス片５における個々の螺旋紋片３０表面に、メッキによりＡｕの導電性被膜が形成された状態を模式的に示す概略斜視図である。メッキによる導電性被膜には、Ａｕの他、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ等を用いることができる。ここで、スライス片５に対し界面活性剤（上記薬液）を塗布あるいは浸漬等の界面活性処理を施すことにより、上記スライス片５は触媒付与やメッキ反応を行うための処理液（以下、単にメッキ処理液と称する）に沈むためスライス片５の全面がメッキされる。
【００２４】
一方、上記界面活性処理を省略してスライス片５がメッキ処理液に投入された場合、上記スライス片５はメッキ処理液面に浮いた状態を保持する。特に蓮のスライス片５においては通気孔１０内面の高い撥水性により浮いた状態が長時間保持される。しかし、この場合においても元々高い親水性を有する導管内部にはメッキ処理液が浸透するため、導管内部におけるメッキ反応は優先的に進行する。また、メッキ処理液に接しているスライス片５の一方の断面においては破断組織からの溶出物がメッキ反応を阻害する場合がある。この場合においても、予め上記断面の洗浄を行った上で、界面活性剤を塗布して親水性を付与することにより確実なメッキが可能である。
【００２５】
また、上記方法でスライス片５の片面に予め形成した無電解メッキ金属層（金属被膜）を電極として用い、更に電解メッキを行ってメッキ金属層（金属被膜）の追加成長を行ってもよい。あるいは、上記メッキ処理液に接するスライス片５の一方の断面を、積極的に親水化しないか積極的に撥水化することにより、この断面のメッキ処理が防止されて導管内部のみをメッキ処理することも可能である。
【００２６】
そして、本発明方法では、個々の螺旋紋片３０はスライス片５に収容されたままの状態で、薬液である例えばメッキ処理液に投入され回収されるので、メッキ処理中に微細な螺旋紋片３０が相互に絡み合うことがなく、またメッキ処理液から処理物を回収することも容易となっている。
【００２７】
上記螺旋紋片３０に対する他の改質処理としては、例えば、メッキによるＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ等の磁性被膜の形成、あるいは、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の電解重合による導電性被膜の形成がある。また、絶縁性被膜の形成手段としては、ゾル−ゲル法による酸化物絶縁被膜若しくは誘電性被膜の形成等がある。あるいは、上記メッキにより形成した金属被膜（メッキ金属層）表面を、酸化雰囲気中で加熱等の手段により酸化させて少なくともその表面近傍を部分的に金属酸化膜に変換してもよい。
【００２８】
そして、本発明に係る製造方法においては、被膜材質が強磁性材料の場合には着磁処理を、また、強誘電性材料の場合には分極処理を、個々の螺旋紋片３０がスライス片５に収容されたままの状態で行うことが可能となっている。スライス片５に収容されたままの状態で各螺旋紋片３０の螺旋軸は相互に略並行かつ切断面４に略垂直に保持されているので、切断面４に垂直に外部磁場若しくは電場を印加することにより、個々の螺旋紋片３０が乱雑に配置された状態で着磁処理、分極処理を行う場合と比較して、高い能率の双極子を得ることが可能となる。
【００２９】
次に、本発明に係る製造方法の第三工程においては、上記スライス片５の不要部位を除去して、改質された導管二次壁片（螺旋紋片）すなわち、図６に示すような微小螺旋構造体６を得る。
【００３０】
導管一次壁や他の維管束組織がセルロース、ヘミセルロース、およびペクチンやタンパク質と多量の水分を主成分とするのに対し、導管二次壁ではリグニンが蓄積しかつ相対的にペクチンやタンパク質および水分の含量が減少しており、導管一次壁や他の維管束組織よりも安定強固な組成となっている。
【００３１】
このため、特に改質処理されていない螺旋紋片３０であっても、水酸化ナトリウム等のアルカリ性の薬液や、セルラーゼ等のセルロース分解酵素を適切な条件で適用することにより、周囲の不要な組織を溶解しつつ、導管二次壁の溶解を遅延させ、部分的に残存させることは可能である。
【００３２】
しかし、本発明に係る微小構造体（微小螺旋構造体）の製造方法では、個々の螺旋紋片３０に化学的溶解を防止する改質処理を施すことによって、不必要な導管一次壁や他の維管束組織の完全な除去を優先させても個々の螺旋紋片３０を残存させることができ、更に、導管二次壁をも含む植物組織を完全に溶解または分解する薬液を用いた場合でも、上記被覆金属材質や被覆酸化物材質を残存させて被覆材質だけで構成される微小螺旋構造体６を得ることができる。
【００３３】
また、上記金属被覆や酸化物被覆の大部分は植物組織よりも耐熱性に優れているので、第二工程の改質処理（被覆処理を含む改質処理）後においてスライス片５を加熱し、植物組織を熱分解することによっても、被覆材質だけで構成される微小螺旋構造体６を得ることができる。このとき、超音波を含む機械的振動の印加や濾過および遠心分離手段の併用により、微小螺旋構造体６と周囲の不要部位との分離を加速しても、被覆材質により保護および補強された微小螺旋構造体（すなわち、螺旋紋片３０と被覆材質とで構成される微小螺旋構造体）６は、変形または消失することなく取り出すことが可能である。
【００３４】
このように本発明における微小構造体並びに微小螺旋構造体には、被覆材質を有しない導管二次壁片のみで構成される構造体（例えば、被覆材質を有しない螺旋紋片）、被覆材質と導管二次壁片とで構成される構造体（例えば、被覆材質を有する螺旋紋片）、および、導管二次壁が除去された上記被覆材質だけで構成される構造体が含まれる。
【００３５】
尚、予め分極若しくは着磁された微小構造体が、電極若しくは電磁石を用いて容易に捕集可能であることは言うまでもない。また、維管束植物として蓮を例に挙げて本発明を説明したが、本発明に係る維管束植物は当然のことながら蓮に限定して適用されるものではなく、維管束植物全般に適用可能であり、特に、竹、ベニカナメモチ、カボチャ等螺旋紋を有する維管束植物に好適に用いることができる。
【００３６】
そして、本発明により得られた微小構造体並びに微小螺旋構造体は、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂に分散させてインキペーストとして利用することができ、このペーストを塗布後加熱して硬化させた塗膜は、例えば０．５〜１００ＧＨｚの周波数域において良好な損失特性を有する電磁波吸収体として機能させることができる。
【００３７】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
【実施例１】
【００３８】
予め凍結した蓮の地上茎を回転円周刃により等間隔で輪切りにして、直径約２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのスライス片を得た。
【００３９】
尚、凍結状態の上記スライス片は、界面活性剤（メルテックス社製  商品名：メルプレートコンディショナ１１０１）を添加した室温の水中で自然解凍させた。そして、スライス片は解凍されつつ親水性を帯び、最終的には液中に没してスライス片全面に界面活性処理が施された。
【００４０】
次いで、解凍後のスライス片を、触媒（メルテックス社製  商品名：メルプレートアクチベータ７３３１）を含む水溶液中で触媒付与した後、Ｎｉメッキ液（メルテックス社製  商品名：メルプレートＮＩ−８７１）に投入し、Ｎｉ無電解メッキ（すなわち、被覆処理を含む改質処理）を行った。メッキＮｉ層は、スライス片の略全面に成長し、導管内においては主に螺旋紋の内面に成長した。また、メッキ膜厚は、約５μｍであった。
【００４１】
Ｎｉメッキされたスライス片は水洗、乾燥の後、スライス片断面に垂直なパルス磁場中において着磁した。その後、超音波を印加しつつ水酸化ナトリウム水溶液中にて有機物を分解除去し、残存した磁化済みの金属片（微小螺旋構造体）群を水洗し、更に電磁石により水中で捕集した。
【００４２】
捕集された金属片（微小螺旋構造体）群は水流と共に穴径１ｍｍのメッシュを通過させて大型の破片を除去し、更に穴径０．０５ｍｍのメッシュ通過時の残存物として、平均直径は約０．１ｍｍ、平均長さ約１ｍｍのＮｉ微小螺旋構造体を得た。
【００４３】
尚、得られたＮｉ微小螺旋構造体には、有機物である螺旋紋は残存しておらず、Ｎｉメッキ層（すなわち、被覆材質）単独で螺旋状形状が維持されていた。
【実施例２】
【００４４】
予め凍結した蓮の地上茎を回転円周刃により等間隔で輪切りにして、直径約２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのスライス片を得た。尚、凍結状態の上記スライス片は、室温の水中で自然解凍させた。
【００４５】
次いで、解凍後のスライス片を少量の水およびアンモニアと共に、テトラエトキシシラン（２０重量％）とエタノール（８０重量％）から成る溶液に投入してこの溶液の加水分解を行った。スライス片は加水分解が十分に進行し、溶液がシリカゾルとなるまでの間、溶液中に保持された。
【００４６】
その後、スライス片を溶液から引き上げ、オーブン内にて８０℃を３０分間保持し乾燥した。通常のスライス片が乾燥に伴う組織の収縮により著しく変形するのに対し、表面にシリカゾルおよびその乾燥物（乾燥ゲル）が付着した状態で乾燥されたスライス片は、略原形を留めていた。
【００４７】
更に、乾燥ゲルが付着したスライス片を８００℃で６０分間熱処理し、付着した乾燥ゲルの焼結を行った。焼結時に、有機物からなる植物組織は熱分解され除去された。
【００４８】
熱処理後に残存した破片は水流と共に遠心分離器内の穴径１ｍｍのメッシュを通過させて大型の破片を除去し、更に、穴径０．０５ｍｍのメッシュ通過時の残存物として、平均直径は約０．１ｍｍ、平均長さ約１ｍｍのシリカ微小螺旋構造体を得た。
【００４９】
尚、得られたシリカ微小螺旋構造体には、有機物である螺旋紋は残存しておらず、焼結シリカ層（すなわち、被覆材質）単独で螺旋状形状が維持されていた。
【実施例３】
【００５０】
予め凍結した蓮の地上茎を回転円周刃により等間隔で輪切りにして、直径約２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのスライス片を得た。尚、凍結状態の上記スライス片は、室温の大気中で自然解凍させた。
【００５１】
次いで、解凍後のスライス片を、触媒（メルテックス社製  商品名：メルプレートアクチベータ７３３１）を含む水溶液に投入し、液面に浮かせた状態で触媒付与した後、Ｎｉメッキ液（メルテックス社製  商品名：メルプレートＮＩ−８７１）に投入し、やはり液面に浮かせた状態でＮｉ無電解メッキ（すなわち、被覆処理を含む改質処理）を行った。メッキＮｉ層は、スライス片の導管内面にのみ成長し、導管内においては主に螺旋紋の内面に成長した。また、メッキ膜厚は、約５μｍであった。
【００５２】
Ｎｉメッキされたスライス片は水洗、乾燥の後、スライス片断面に垂直なパルス磁場中において着磁した。その後、超音波を印加しつつセルラーゼ及びマセロチームを含む水溶液中にて有機物を分解除去し、残存した磁化済みの金属片（Ｎｉ微小螺旋構造体）群を水洗し、更に電磁石により水中で捕集した。
【００５３】
尚、得られたＮｉ微小螺旋構造体には、有機物である螺旋紋は残存しておらず、Ｎｉメッキ層（すなわち、被覆材質）単独で螺旋状形状が維持されていた。
【実施例４】
【００５４】
予め凍結した蓮の地上茎を回転円周刃により等間隔で輪切りにして、直径約２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのスライス片を得た。尚、凍結状態の上記スライス片は、室温の大気中で自然解凍させた。
【００５５】
次に、解凍後のスライス片を流水洗浄した後、一方の断面に界面活性剤（メルテックス社製  商品名：メルプレートコンディショナ１１０１）が添加された水溶液を塗布した。
【００５６】
次いで、塗布後のスライス片を、触媒（メルテックス社製  商品名：メルプレートアクチベータ７３３１）を含む水溶液に投入し、塗布面を液面に接しつつ浮かせた状態で触媒付与した後、Ｎｉメッキ液（メルテックス社製  商品名：メルプレートＮＩ−８７１）に投入し、やはり塗布面を液面に接しつつ浮かせた状態でＮｉ無電解メッキ（すなわち、被覆処理を含む改質処理）を行った。メッキＮｉ層は、スライス片の導管内面と液面に接した側の断面に成長し、導管内においては主に螺旋紋の内面に成長した。また、メッキ膜厚は、約５μｍであった。
【００５７】
Ｎｉメッキされたスライス片は水洗の後、超音波を印加しつつセルラーゼを含有する水溶液中にて蓮の組織を分解除去した。残存物として、外径約２０ｍｍのＮｉ円板とこの円板上に直立して付着した多数のＮｉ微小螺旋構造体とで構成されたＮｉ微小螺旋構造体アレイを得た。個々のＮｉ微小螺旋構造体の平均直径は約０．１ｍｍ、長さは約１ｍｍであった。
【００５８】
尚、得られたＮｉ微小螺旋構造体アレイには、有機物である螺旋紋等は残存しておらず、Ｎｉメッキ層（すなわち、被覆材質）単独で上記アレイ形状が維持されていた。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明に係る微小構造体並びに微小螺旋構造体は、例えばインキペースト中に添加されて電磁波吸収被膜を形成する電磁波吸収材等に適用される産業上の利用可能性を有している。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】蓮（維管束植物）の茎断面を模式的に示す概略斜視図。
【図２】蓮（維管束植物）における茎の内部構造を模式的に示す概略斜視図。
【図３】蓮（維管束植物）の茎を切断して得たスライス片の概略斜視図。
【図４】上記スライス片の内部構造を模式的に示す概略斜視図。
【図５】スライス片における個々の螺旋紋片表面に導電性被膜が形成された状態を模式的に示す概略斜視図。
【図６】本発明に係る微小螺旋構造体の概略斜視図。
【符号の説明】
【００６１】
１  表皮
２  導管
３  螺旋紋（導管二次壁）
４  切断面
５  スライス片
６  螺旋構造体
１０  通気孔
３０  螺旋紋片
【図１】
0005176232.tif 000002
【図２】
0005176232.tif 000003
【図３】
0005176232.tif 000004
【図４】
0005176232.tif 000005
【図５】
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【図６】
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