(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面にパッド部が配置されたＩＣカードがスライド挿通される開口と、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードの前記パッド部が配置された面に対面する対面部と、前記スライド挿通されたＩＣカードから離反する第１の方向に前記対面部から延びるコンタクト収容部と、を有するハウジングと、
前記ＩＣカードのスライド挿通方向に延びる長尺をなし、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードのパッド部に押圧力を持って接触する接触部を中腹部分に有するコンタクトと、
を備え、
前記コンタクトにおける第１の端部側の部分は、前記ハウジングに一体成形され、
前記接触部は、前記対面部よりも前記第１の方向とは反対の第２の方向の側に位置付けられ、
前記コンタクトにおける前記接触部から前記コンタクトの第２の端部に向かう部分は、前記コンタクト収容部に入り込み、
前記コンタクト収容部の内部には、前記ＩＣカードが挿入されていない状態で前記第２の端部が押圧力を持って接し、前記ＩＣカードの挿入に伴って前記第２の端部が押圧力を持って摺動自在に接する摺接部が設けられる、
カードコネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトにおける前記第１の端部から前記接触部に向かう部分は、前記ハウジングから前記コンタクト収容部に突出する、
請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項３】
一方の面にパッド部が配置されたＩＣカードがスライド挿通される開口と、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードの前記パッド部が配置された面に対面する対面部と、前記スライド挿通されたＩＣカードから離反する第１の方向に前記対面部から延びるコンタクト収容部と、を有するハウジングを形成するにあたって、前記ＩＣカードのスライド挿通方向に延びる長尺のコンタクトの中腹部分に設けられ前記開口からスライド挿通されたＩＣカードのパッド部に押圧力を持って接触する接触部を前記対面部よりも前記第１の方向とは反対の第２の方向の側に位置付け、前記コンタクトにおける第１の端部側の部分が前記ハウジングに埋設され、前記コンタクト収容部の内部には、前記コンタクトの第２の端部が接する摺接部が設けられるよう樹脂成形を行う第１の段階と、
前記接触部から前記第２の端部に向かう部分を前記コンタクト収容部に入り込ませ、前記第２の端部を、前記ＩＣカードが挿入されていない状態で、押圧力を持って前記摺接部に接し、かつ、前記ＩＣカードの挿入に伴って前記第２の端部が摺動自在となるように前記摺接部に接しさせる第２の段階と、
を備えるカードコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記第２の段階では、前記第２の端部を前記摺接部よりも前記第１の方向の側に位置付けた後に、前記第２の端部を前記摺接部に接しさせる、
請求項３記載のカードコネクタの製造方法。
【請求項５】
前記第１の段階では、前記コンタクトにおける前記第１の端部から前記接触部に向かう部分を、前記ハウジングから前記コンタクト収容部に突出させる、
請求項３又は４のいずれか一に記載のカードコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードを装着させるカードコネクタ、及び、このカードコネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、背景技術として、「ＳＩＭカード等のＩＣカードが装着されるＩＣカード用コネクタは、…、電子機器内の配線基板上に配され…、ＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するコンタクト端子群を備えている。そのようなコンタクト端子群を構成する各コンタクト端子は、ＩＣカード用コネクタのカード収容部内に互いに平行に配置されている。コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、所謂、片持ちばりのように、後述の固定端子部だけでベース部材に支持されている」（特許文献１の段落０００３参照）という点が記載されている。そして、特許文献１には、このような背景の下、コンタクト端子が片持ちされるが故に生じる弾性（バネ定数）の低下、接点部の意図しない高さ上昇、ＩＣカードの端部との干渉による可動片部の座屈等の問題点を解決する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０９７９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の発明を、詳細に検討する。特許文献１の段落００２０には、「…カードスロット側の端部側の端部近傍、および、…背面側の壁部側の端部近傍には、…、各コンタクト端子２０ａｉの固定端子部が圧入される溝１２Ｇａｉ、１２Ｇｂｉが形成されている」点が記載されている。また、特許文献１の段落００２１には、「…隔壁１２ｗには、…、各コンタクト端子２０ａｉの可動端がそれぞれ移動可能に挿入される溝１２ＳＧが相対向して形成され」、この「溝１２ＳＧは、開口部１２Ｒａｉの周縁に形成される底壁部１２ＳＢと」底壁部１２ＳＢに対し上方に位置する「一対の肩部１２Ｓとの間に形成されている」点が記載されている。
【０００５】
また、特許文献１の段落００２４〜００２６の記載から、溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分や肩部１２Ｓを形成し、コンタクト端子２０ａｉを如何に浮き上がらせないようにするかという、特許文献１に記載の発明の発明者が想到したであろう技術的思想が読み取れる。というのも、第一に、肩部１２Ｓの構造について、特許文献１の段落００２４に「リフロー半田作業等による所定の熱量によって仮にベース部材１２の中央部が上方に向けて凸状に反った場合」に「可動端２０Ｅの係合部２０ｅが…離脱することがないように設定されている」点が言及されているからである。また、第二に、特許文献１の段落００２５に「リフロー半田作業のとき、ベース部材１２の略中央部の上方に凸状に反りあがることに伴って可動片部２０Ｃの接点部２０ｃｂの位置が所定の高さ以上になることが、規制されることとなる」と記載されているからである。
【０００６】
本願の発明者は、ＩＣカードを装着させるカードコネクタに関する技術開発を行う中で、上記の溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分や肩部１２Ｓのような、ＩＣカードコネクタに設けられるコンタクトの浮き上がりの防止のためにハウジングの一部をコンタクトの上方に迫り出させる構造が、ＩＣカードコネクタの厚みの増大に寄与していることに気がついた。また、溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉにコンタクト端子２０ａｉの固定部２０Ｆを圧入させる際に溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分が破損しないようこの部分を肉厚にしなければならないことにも気がついた。さらに、このような溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分や肩部１２Ｓを設けるが故に、ＩＣカードコネクタを樹脂成形で形成するための金型の構造が複雑になっていることにも気がついた。
【０００７】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、一方の端部を片持ち支持されるコンタクトを備え、スライド挿通されるＩＣカードがコンタクトの他方の端部が引っかからないような構造を有しながらも薄型であるカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  本発明のカードコネクタは、（ａ）一方の面にパッド部が配置されたＩＣカードがスライド挿通される開口と、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードの前記パッド部が配置された面に対面する対面部と、前記スライド挿通されたＩＣカードから離反する第１の方向に前記対面部から延びるコンタクト収容部と、を有するハウジングと、（ｂ）前記ＩＣカードのスライド挿通方向に延びる長尺をなし、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードのパッド部に押圧力を持って接触する接触部を中腹部分に有するコンタクトと、を備え、（ｉ）前記コンタクトにおける第１の端部側の部分は、前記ハウジングに一体成形され、（ｉｉ）前記接触部は、前記対面部よりも前記第１の方向とは反対の第２の方向の側に位置付けられ、（ｉｉｉ）前記コンタクトにおける前記接触部から前記コンタクトの第２の端部に向かう部分は、前記コンタクト収容部に入り込み、（ｉｖ）前記コンタクト収容部の内部には、前記ＩＣカードが挿入されていない状態で前記第２の端部が押圧力を持って接し、前記ＩＣカードの挿入に伴って前記第２の端部が押圧力を持って摺動自在に接する摺接部が設けられる。【０００９】  本発明のカードコネクタの製造方法は、（α）一方の面にパッド部が配置されたＩＣカードがスライド挿通される開口と、前記開口からスライド挿通されたＩＣカードの前記パッド部が配置された面に対面する対面部と、前記スライド挿通されたＩＣカードから離反する第１の方向に前記対面部から延びるコンタクト収容部と、を有するハウジングを形成するにあたって、前記ＩＣカードのスライド挿通方向に延びる長尺のコンタクトの中腹部分に設けられ前記開口からスライド挿通されたＩＣカードのパッド部に押圧力を持って接触する接触部を前記対面部よりも前記第１の方向とは反対の第２の方向の側に位置付け、前記コンタクトにおける第１の端部側の部分が前記ハウジングに埋設され、前記コンタクト収容部の内部には、前記コンタクトにおける第２の端部が接する摺接部が設けられるよう樹脂成形を行う第１の段階と、（β）前記接触部から前記コンタクトの第２の端部に向かう部分を前記コンタクト収容部に入り込ませ、前記第２の端部を、前記ＩＣカードが挿入されていない状態で、押圧力を持って前記摺接部に接し、かつ、前記ＩＣカードの挿入に伴って前記第２の端部が摺動自在となるように前記摺接部に接しさせる第２の段階と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コンタクトの第１の端部は樹脂成形により成形されたハウジングに一体成形され、ハウジングのコンタクト固定部分の周囲の肉厚を薄くしても、リフロー時におけるコンタクト固定部分周囲のハウジングの変形を、従来の圧入によりコンタクト固定する場合に比べて抑えられる。というのも、圧入の場合にはコンタクトを挿入した後のコンタクト固定部分の周囲に応力が残留し、この応力がリフローで加熱された際のコンタクトの保持力を弱める変形を生じさせやすいからである。これに対し、一体成形の場合には、このような応力が残留しない。このため、圧入の場合と比較して、リフロー時のハウジング変形が抑えられる。その結果、圧入の場合と比べて肉厚を薄くしても、圧入と同等のリフロー後のコンタクト保持力を維持することができる。つまり、一方の端部を片持ち支持されるコンタクトを備え、スライド挿通されるＩＣカードがコンタクトの他方の端部が引っかからないような構造を有しながらも、カードコネクタの薄型化が実現される。
【００１１】また、コンタクトの第２の端部は、ＩＣカードが挿入されていない状態において、押圧力を持って摺接部に接する。このため、ＩＣカードが挿入される際、コンタクトの第２の端部が、ＩＣカードの挿入方向奥側の側面に干渉して、挿入に支障を来たすような状態になることがない。また、ＩＣカードの挿入や抜去を繰り返すことに伴って、コンタクトの第１の端部から接触部に至る部分が、下方側を凸とする方向の反りが生じた場合など、コンタクトの第２の端部を浮き上がらせる方向の塑性変形が生じた場合であっても、この押下力と相殺するため、コンタクトの第２の端部が浮き上がることがない。従って、特許文献１に記載された溝１２Ｇａｉ，１２Ｇｂｉを形成する部分や肩部１２Ｓのような、コンタクトの浮き上がりを防ぐための構造が不要となる。その結果、カードコネクタのさらなる薄型化が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】カードコネクタ、カードアダプタ及び小型ＩＣカードの斜視図である。
【図２】小型ＩＣカードの底面図である。
【図３】ＩＣカードの底面図である。
【図４】カバーが取り外された状態のカードコネクタの斜視図である。
【図５】カバーが取り外された状態のカードコネクタの平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】ＩＣカードが装着された状態での図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】カードコネクタの製造方法の第１の段階を終えた状態での、図５のＣ−Ｃ線断面視で見た断面図である。
【図９】カードコネクタの製造方法の第１の段階を終えた状態での斜視図である。
【図１０】カードコネクタの製造方法の第２の段階の途中での、図５のＣ−Ｃ線断面視で見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の一形態を、図１ないし図１０に基づいて説明する。図１は、カードコネクタ３０１、カードアダプタ２０１及び小型ＩＣカード４０１の斜視図である。カードコネクタ３０１は、携帯電話機や携帯音楽機器、デジタルカメラ等の端末機器５０１に搭載されており、小型ＩＣカード４０１と端末機器５０１との間のデータ通信経路を構成する。カードコネクタ３０１は、開口３０２を有する。
【００１４】
カードアダプタ２０１には、小型ＩＣカード４０１を着脱自在に取付けることができる。このカードアダプタ２０１は、開口３０２からスライド挿通され、カードコネクタ３０１に装着される。小型ＩＣカード４０１が取付けられたカードアダプタ２０１は、このカードアダプタ２０１と同じ形状を有し機能面で互換性を有するＩＣカードと同一視できるものとなる。このため、カードアダプタ２０１に小型ＩＣカード４０１が取付けられた状態のものを、単にＩＣカード２００と呼ぶことがある。
【００１５】
図２は、小型ＩＣカード４０１の底面図である。図１及び図２を参照する。小型ＩＣカード４０１は、長方形の一の角部に切欠部４０２を形成した概ね五角形の平坦な板状をなす。小型ＩＣカード４０１の一方の面４０１ａには、八個のパッド部４０３が配置されている。パッド部４０３は、小型ＩＣカード４０１に内蔵されたＩＣチップ（図示せず）に電気的に接続している。なお、パッド部４０３は、小型ＩＣカード４０１の他方の面４０１ｂには配置されていない。これらの八個のパッド部４０３のうち四個は、小型ＩＣカード４０１において切欠部４０２から延びる一方の短辺４０４側に寄せてこの短辺４０４と平行に並んでいる。残りの四個のパッド部４０３は、他方の短辺４０５に寄せてこの短辺４０５と平行に並んでいる。小型ＩＣカード４０１の一方の面４０１ａにおいて八つのパッド部４０３よりも外側で、パッド部４０３と一方の短辺４０４との間、パッド部４０３と他方の短辺４０５との間、パッド部４０３と切欠部４０２から延びる一方の長辺４０６との間、及び、パッド部４０３と他方の長辺４０７との間には、余白部４０８が形成される。また、短辺４０４，４０５の延びる方向に隣り合うパッド部４０３の間には、仕切部４０９が形成される。このような小型ＩＣカード４０１の一例は、ｍｉｃｒｏＳＩＭ規格の情報記憶媒体である。
【００１６】
カードアダプタ２０１は、小型ＩＣカード４０１よりも長く幅広で、長方形の一の角部に切欠部２０２を形成した五角形の平坦な板状をなす。カードアダプタ２０１の厚さは、小型ＩＣカード４０１の厚さと同じである。図１にあらわれているカードアダプタ２０１の一方の面を、第１の面２０１ａと呼ぶ。また、カードアダプタ２０１における第１の面２０１ａとは反対側の面を、第２の面２０１ｂ（図３参照）と呼ぶ。一例として、カードアダプタ２０１の外周の形状は、ＭｉｎｉＳＩＭ規格の情報記憶媒体と同じ形状をなしている。この場合、カードアダプタ２０１に小型ＩＣカード４０１が取付けられたもの（ＩＣカード２００）は、ＭｉｎｉＳＩＭ規格の情報記憶媒体と機能面で互換性を有するものとなる。
【００１７】
カードアダプタ２０１には、嵌合部２０３が設けられる。嵌合部２０３は、カードアダプタ２０１の第１の面２０１ａから第２の面２０１ｂにかけて打ち抜かれ、平面視において小型ＩＣカード４０１と同じ形状をなす孔である。嵌合部２０３には、小型ＩＣカード４０１の切欠部４０２に対応する斜辺部２０３ａが形成される。この斜辺部２０３ａは、カードアダプタ２０１の切欠部２０２に平行に延びている。小型ＩＣカード４０１は、第２の面２０１ｂ側（図１における下側）にパッド部４０３が向けられた状態で、第１の面２０１ａ（図１における上側）側から嵌入される。嵌入された小型ＩＣカード４０１は、脱落防止部２０４Ａ（後述）に支持され、第２の面２０１ｂ側に脱落しないようになっている。
【００１８】
カードアダプタ２０１の第１の面２０１ａで、切欠部２０２から延びる一方の短辺２０６の近傍には、把持部２０７が設けられる。把持部２０７は、一方の短辺２０６に平行に延びる長円形状の凹みである。前述の嵌合部２０３は、把持部２０７と他方の短辺２０８との間で、他方の短辺２０８に寄せて設けられる。
【００１９】
図３は、ＩＣカード２００の底面図である。換言すると、図３は、小型ＩＣカード４０１が取付けられた状態のカードアダプタ２０１の底面図である。カードアダプタ２０１は、樹脂成形によって第２の面２０１ｂに形成され、脱落防止部２０４Ａを備える。脱落防止部２０４Ａは、棒状をなしてスライド挿通方向Ａに平行に延びる部分であって、幅方向Ｂに非対称であり、センターリブ部２０４及びサイドリブ部２０５を含んでいる。ここで、幅方向Ｂとは、スライド挿通方向Ａとカードアダプタ２０１の厚さ方向とのいずれにも直交する方向をいう。
【００２０】
センターリブ部２０４は、仕切部４０９をはじめ、嵌合部２０３に嵌合された小型ＩＣカード４０１の幅方向Ｂの中央の領域を支持する。このセンターリブ部２０４は、カードアダプタ２０１の一方の短辺２０６から他方の短辺２０８まで一杯に延び、嵌合部２０３に掛け渡されている。センターリブ部２０４は、互いに離間して幅方向Ｂに三本並んでいる。センターリブ部２０４は、嵌合部２０３に嵌合された小型ＩＣカード４０１のパッド部４０３とコンタクト３５１（図４等参照）との接触を妨げないよう、嵌合部２０３に嵌合された小型ＩＣカード４０１の仕切部４０９に一致する箇所に配置される。
【００２１】
サイドリブ部２０５は、余白部４０８をはじめ、嵌合部２０３に嵌合された小型ＩＣカード４０１の幅方向Ｂの端部の領域（長辺４０６，４０７の近傍の領域）を支持する。このサイドリブ部２０５は、カードアダプタ２０１において切欠部２０２から延びる一方の長辺２０９に近い右サイドリブ部２０５Ｒと、他方の長辺２１０に近い左サイドリブ部２０５Ｌとを含む。右サイドリブ部２０５Ｒは、左サイドリブ部２０５Ｌに対して幅広である。サイドリブ部２０５（左サイドリブ部２０５Ｌ、右サイドリブ部２０５Ｒ）は、カードアダプタ２０１が延びる面の方向と平行に迫り出し、平面視において嵌合部２０３における幅方向Ｂの両側領域に位置する。
【００２２】
脱落防止部２０４Ａ（センターリブ部２０４、サイドリブ部２０５）は、カードアダプタ２０１の第２の面２０１ｂから突出している。これらの突出高によるカードコネクタ３０１の厚みの増加は、カードコネクタ３０１に設けられた退避部３０３によって防がれる。退避部３０３については、後述する。
【００２３】
再び図１を参照する。カードコネクタ３０１は、ハウジング３０１Ａを有する。ハウジング３０１Ａは、第１の部分ハウジングとしてのボディ３０５に第２の部分ハウジングとしてのカバー３０４を被せて構成され、平面視略矩形の平坦な箱型形状をなす。ボディ３０５は、樹脂成形によって形成され、正面視において上方に開くコ字形状をなしている。ボディ３０５とカバー３０４とは、ＩＣカード２００をスライド挿通させるための開口３０２を、カードコネクタ３０１の正面側の側面に形成する。
【００２４】
カバー３０４は、金属板をプレス加工して形成され、被覆部３０６と引っ掛け部３０７と爪部３０８と突き当て部３０９とを有する。被覆部３０６は、開口３０２の上縁からスライド挿通方向Ａに延びる平坦な部分である。被覆部３０６は、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００の浮き上がりを押さえつける。引っ掛け部３０７は、被覆部３０６の幅方向の両端部から下方に延びる部分で、ボディ３０５の両側部の外側の側面３０５ａ（図４参照）に沿う。引っ掛け部３０７は、ボディ３０５に対するカバー３０４のガタつきを防ぐ。爪部３０８は、引っ掛け部３０７の一部に切れ込み３０８ａを入れた後に折り曲げられて形成される。爪部３０８は、ボディ３０５の両側部の外側に設けられた爪受部３０５ｂに係合する。突き当て部３０９は、ボディ３０５における開口３０２とは反対側の端部から下方に延びる部分である。突き当て部３０９には、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００（カードアダプタ２０１）の先端部分（他方の短辺２０８）が突き当たる。
【００２５】
図４は、カバー３０４が取り外された状態のカードコネクタ３０１の斜視図である。図５は、カバー３０４が取り外された状態のカードコネクタ３０１の平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ線断面図である。図７は、ＩＣカード２００が装着された状態での図５のＣ−Ｃ線断面図である。ボディ３０５には、対面部３１２と退避部３０３とが設けられる。対面部３１２は、ボディ３０５の上面でコンタクト３５１（後述）の間の領域に設けられる。対面部３１２は、コンタクト３５１に対してスライド挿通方向Ａや幅方向Ｂに並ぶ領域に形成される。対面部３１２は、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００の下面に対面し、この下面を支持する。
【００２６】
退避部３０３は、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００の脱落防止部２０４Ａを通過させるための空間領域を形成する。退避部３０３は、対面部３１２から下方に凹み、スライド挿通方向Ａに切られた溝形状をなして、脱落防止部２０４Ａがスライド嵌合するようになっている。ここで、脱落防止部２０４Ａが幅方向Ｂに非対称となっているが故に、切欠部２０２が開口３０２に向けられた状態でＩＣカード２００がカードコネクタ３０１に進入することができない。つまり、本実施の形態のカードアダプタ２０１では、カードコネクタ３０１に対するカードアダプタ２０１の逆差し防止が実現される。
【００２７】
ボディ３０５には、八個のコンタクト３５１が取付けられる。コンタクト３５１は、ＩＣカード２００（小型ＩＣカード４０１）のパッド部４０３（図２参照）のそれぞれに対応し、パッド部４０３に接触して、端末機器５０１（図１参照）とＩＣカード２００（小型ＩＣカード４０１）内のＩＣチップ（図示せず）との間の電気信号の通信経路を構成する。
【００２８】
八個のコンタクト３５１のうち四個は、開口３０２側に位置して幅方向Ｂに並んでいる。残りの四個のコンタクト３５１は、開口３０２とは反対側（奥側３１０と呼ぶ）に位置して幅方向Ｂに並んでいる。これらのコンタクト３５１の配置箇所に対応するように、ボディ３０５には、八箇所のコンタクト収容部３０５ｃが形成されている。コンタクト収容部３０５ｃは、対面部３１２（後述）から下方（第１の方向Ｄ）に延びる孔部である。コンタクト収容部３０５ｃは、平面視においてスライド挿通方向Ａに延びる長円形状に見える。本実施の形態では、コンタクト収容部３０５ｃは、ボディ３０５を貫通し、対面部３１２とは反対側の外壁部３０５ｅまで連通している。なお、コンタクト収容部３０５ｃは、ボディ３０５を貫通せずに有底であってもよい。
【００２９】
いずれのコンタクト収容部３０５ｃにおいても、その内部で開口３０２や奥側３１０から遠い方の端部には、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂ（後述）が載り摺動するための平坦な摺接部３０５ｄが形成されている。摺接部３０５ｄは、対面部３１２（後述）をなす面に対して下方に位置している。
【００３０】
コンタクト３５１は、コンタクト収容部３０５ｃのそれぞれに一つずつ設けられる。いずれのコンタクト３５１も、スライド挿通方向Ａに延びる長尺をなしている。コンタクト３５１の中腹部分には、接触部３５１ｃが形成される。この接触部３５１ｃは、コンタクト３５１を折り曲げて形成されるもので、コンタクト３５１の側面視において上方（第２の方向Ｕ）に凸となる「く」字形状の頂部に位置し、対面部３１２よりも上方（第２の方向Ｕ）に位置付けられる。
【００３１】
いずれのコンタクト３５１においても、開口３０２や奥側３１０に近い第１の端部３５１ａは、端から一部を残すようにして樹脂成形によってボディ３０５に埋設されている。このとき、コンタクト３５１における第１の端部３５１ａから接触部３５１ｃに向かう部分は、ボディ３０５からコンタクト収容部３０５ｃ内に突出する向きに向けられ、スライド挿通方向Ａに延びる緩やかな傾斜面３５１ｄを形成する。これにより、第１の端部３５１ａは、ボディ３０５からコンタクト収容部３０５ｃ内に向けて延びる第１の部分３５１ａａと、ボディ３０５から第１の部分３５１ａａとは反対側に突出する第２の部分３５１ａｂとを有することになる。この第２の部分３５１ａｂは、ボディ３０５の下方に位置する基板３１１のランドパターン３１１ａに接続されている。
【００３２】
いずれのコンタクト３５１においても、接触部３５１ｃから、第１の端部３５１ａとは反対側の第２の端部３５１ｂに向かう部分は、コンタクト収容部３０５ｃの内部に入り込んでいる。そして、第２の端部３５１ｂは、コンタクト３５１に備わるバネ性によって、下方に向かう押圧力を持って摺接部３０５ｄに接し、この摺接部３０５ｄの上面をスライド挿通方向Ａに対して摺動できるようになっている。
【００３３】
図１、図６及び図７を参照する。ＩＣカード２００と端末機器５０１との間での通信を行うための手順を、以下に説明する。
【００３４】
まず、使用者は、小型ＩＣカード４０１を、パッド部４０３が配置された一方の面４０１ａをカードアダプタ２０１の第２の面２０１ｂ側に向け、斜辺部２０３ａに切欠部４０２を対応させて、カードアダプタ２０１の第１の面２０１ａ側から嵌入する。これにより、小型ＩＣカード４０１は嵌合部２０３に嵌合され、小型ＩＣカード４０１は、脱落防止部２０４Ａに支持され、小型ＩＣカード４０１に対してその厚さ方向に大きな力が加えられても小型ＩＣカード４０１はカードアダプタ２０１から外れない。
【００３５】
続いて、使用者は、カードアダプタ２０１の把持部２０７を持ち、他方の短辺２０８を開口３０２に対面させて、他方の短辺２０８側から開口３０２に通過させ、脱落防止部２０４Ａを退避部３０３にスライド嵌合させて、ＩＣカード２００（カードアダプタ２０１に小型ＩＣカード４０１が取付けられた状態のもの）をカードコネクタ３０１に進入させる。
【００３６】
図７を参照する。カードコネクタ３０１内でＩＣカード２００がスライド挿通方向Ａに沿って奥側３１０に進むと、ＩＣカード２００の先端部分（カードアダプタ２０１の他方の短辺２０８）は、コンタクト３５１の傾斜面３５１ｄに接触する。ＩＣカード２００がさらに進むと、ＩＣカード２００の先端部分はコンタクト３５１を押し下げる。このとき、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂは摺接部３０５ｄを摺動して奥側３１０に、コンタクト３５１の接触部３５１ｃは下方に変位する。カードアダプタ２０１がさらに進むと、ＩＣカード２００は接触部３５１ｃに乗り上がる。そして、ＩＣカード２００の先端部分が突き当て部３０９に突き当たるまでＩＣカード２００が進むと、ＩＣカード２００に含まれるのパッド部４０３は、このパッド部４０３に対応するコンタクト３５１の接触部３５１ｃの位置に到達する。コンタクト３５１は、それ自身のバネ性によって、接触部３５１ｃを上方に押し上げる。これにより、接触部３５１ｃは、パッド部４０３に押圧力を持って接する。この押圧力によるＩＣカード２００の浮き上がりは、カバー３０４の被覆部３０６によって防止される。
【００３７】
また、使用者は、カードコネクタ３０１に装着されたカードアダプタ２０１の把持部２０７を持って、カードアダプタ２０１をカードコネクタ３０１から引き抜くことができる。カードアダプタ２０１が引き抜かれると、コンタクト３５１は、それ自身のバネ性によって元の形に戻ろうとする。これにより、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂは、摺接部３０５ｄを摺動して開口３０２に向けて動く。また、コンタクト３５１の接触部３５１ｃは、上方に変位する。
【００３８】
図８は、カードコネクタ３０１の製造方法の第１の段階を終えた状態での、図５のＣ−Ｃ線断面視で見た断面図である。図９は、カードコネクタ３０１の製造方法の第１の段階を終えた状態での斜視図である。カードコネクタ３０１の製造方法を、以下に述べる。なお、説明のために、図８では、ボディ３０５を樹脂成形するための上方金型Ｍ１及び下方金型Ｍ２が上下方向に退避されている。また、図９では、これらの上方金型Ｍ１及び下方金型Ｍ２は省略されている。
【００３９】
まず、第１の段階として、金属部材３５１ｅを保持して樹脂成形を行い、ボディ３０５を作る。金属部材３５１ｅは、長尺の切り落とし部３５１ｆを有する。切り落とし部３５１ｆの側方部分からは、コンタクト３５１となる舌状の金属片部３５１ｇが複数延出している。金属片部３５１ｇの先端部分は、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂとなる部分であって、摺接部３０５ｄに滑り接触するために軽く折り曲げられている。金属片部３５１ｇの中腹部分は、コンタクト３５１の接触部３５１ｃとなる部分であって、上方に凸となるよう予め曲げられている。金属片部３５１ｇの根元部分は、コンタクト３５１の第１の端部３５１ａとなる部分である。
【００４０】
ボディ３０５を作るための樹脂成形は、ボディ３０５の上面を形成する上方金型Ｍ１とボディ３０５の下面を形成する下方金型Ｍ２との間に金属部材３５１ｅを挟み込んだ状態で、上方金型Ｍ１と下方金型Ｍ２との間に形成された空隙に溶融樹脂を射出して行われる。この樹脂成形は、金属部材３５１ｅが片持ちに保持された状態で行われる。詳細には、接触部３５１ｃが対面部３１２よりも上方（第２の方向Ｕ）に位置付けられ、かつ、コンタクト３５１における第１の端部３５１ａ側となる部分がボディ３０５に埋設されるように、第２の端部３５１ｂとなる金属片部３５１ｇの先端部分を自由端として金属片部３５１ｇを片持ちに維持された状態でなされる。ここで、金属片部３５１ｇの根元部分が、基板３１１のランドパターン３１１ａに固着される第２の部分３５１ａｂとなる箇所を残してボディ３０５に埋設されるように（図６や図７も参照）、金属部材３５１ｅは保持される。このとき、コンタクト３５１における第１の端部３５１ａ側となる部分をボディ３０５に埋設させるために、上方金型Ｍ１や下方金型Ｍ２には、流出防止部Ｍ３が設けられる。流出防止部Ｍ３は、コンタクト３５１を強固に挟みこんで溶融樹脂の流出を防止し、ボディ３０５のうちコンタクト３５１を埋めこむ部分の開口３０２側の側面及び奥側３１０側の側面を形成する。また、コンタクト３５１における第１の端部３５１ａから接触部３５１ｃに向かう部分が、図８に示すように、ボディ３０５からコンタクト収容部３０５ｃに突出されるように、金属部材３５１ｅは保持される。また、平面視において、金属片部３５１ｇの先端と摺接部３０５ｄとは僅かに離間しており（図８に符号ｗで示す）、このために、上方金型Ｍ１及び下方金型Ｍ２の開閉の際に、上方金型Ｍ１において摺接部３０５ｄを形成するための部分が金属片部３５１ｇの先端部分（第２の端部３５１ｂ）に接触しない。
【００４１】
溶融樹脂が固化した後、切り落とし部３５１ｆは切り落とされ、個々の金属片部３５１ｇは別個独立の複数のコンタクト３５１となる。
【００４２】
図８及び図１０を参照する。続いて、第２の段階として、図８中の矢印Ｆ（鉛直方向）のようにコンタクト３５１に下方（第１の方向Ｄ）への力を加えて接触部３５１ｃから第２の端部３５１ｂに向かう部分をコンタクト収容部３０５ｃに入り込ませる。この工程は、上方金型Ｍ１及び下方金型Ｍ２が閉じられた状態で行われる。これにより、コンタクト３５１は、矢印Ｆの力が加えられることで、上方金型Ｍ１と下方金型Ｍ２とに挟まれた箇所は動かず、接触部３５１ｃと第２の端部３５１ｂとは一緒に下方（第１の方向Ｄ）に変位するように変形する。変形後、第２の端部３５１ｂは、図１０に示すように、摺接部３０５ｄよりも下方（第１の方向Ｄ）の側に位置付けられる。
【００４３】
ここで、第２の端部３５１ｂが摺接部３０５ｄよりも下方へ変位する際、双方が互いに干渉しうる。これについては、図８に示される状態から、第２の端部３５１ｂが摺接部３０５ｄへ至る途中で、接触部３５１ｃの下面に接触して支点として機能し第２の端部３５１ｂの側の部分を下方へ変位させる、すなわち、第２の端部３５１ｂを接触部３５１ｃよりも相対的に早く下方へ変位させるような部材を設けることで回避することができる。なお、この例における接触部３５１ｃの下面のこの部材との接触箇所を支点とする変形は、コンタクト３５１の弾性変形の範囲で行うことが好ましい。
【００４４】
続いて、図１０中の矢印Ｆ’（鉛直方向）のようにコンタクト３５１に上方（第２の方向Ｕ）への力を加えて、第２の端部３５１ｂを摺接部３０５ｄよりも上方（第２の方向Ｕ）の側に押し戻される。第２の端部３５１ｂは摺接部３０５ｄよりも下方（第１の方向Ｄ）の側に位置付けられた後に摺接部３０５ｄよりも上方（第２の方向Ｕ）に戻され、このために、上方（第２の方向Ｕ）に戻された第２の端部３５１ｂは、押圧力を持って摺動自在に摺接部３０５ｄに接することになる。その結果、コンタクト３５１は、図８において一点鎖線で示されるような状態となる。そして、接触部３５１ｃは、対面部３１２よりも上方（第２の方向Ｕ）に位置付けられ、かつ、コンタクト３５１自身がバネ性を有することによって、開口３０２からスライド挿通されたＩＣカード２００のパッド部４０３に押圧力を持って接触することになる（図７参照）。
【００４５】
なお、切り落とし部３５１ｆを切り落とす工程は、第２の端部３５１ｂを摺接部３０５ｄに接しさせた後に行ってもよい。
【００４６】
続いて、カバー３０４がボディ３０５に被せられて、ハウジング３０１Ａが構成され、本実施の形態のカードコネクタ３０１が完成する。
【００４７】
本実施の形態のカードコネクタ３０１では、コンタクト３５１の第１の端部３５１ａは樹脂成形により成形されたハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）に一体成形される。このため、ハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）におけるコンタクト３５１を固定する部分の周囲の肉厚を薄くしても、リフロー時におけるハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）の変形を、従来の圧入によるコンタクト固定手法に比べて抑えられる。というのも、圧入の場合には、コンタクトを挿入した後では、ハウジング（ボディ）におけるコンタクトの固定部分の周囲に応力が残留し、この応力がリフローで加熱された際のコンタクトの保持力を弱める変形を生じさせやすいからである。本実施の形態のように、一体成形してハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）にコンタクト３５１を固定する場合には、このような応力が残留しない。このため、本実施の形態では、圧入の場合と比較して、リフロー時のハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）の変形が抑えられる。その結果、圧入の場合と比べてハウジング３０１Ａ（ボディ３０５）の肉厚を薄くしても、圧入と同等のリフロー後のコンタクト３５１の保持力を維持することができる。つまり、コンタクト３５１の一方の端部（第１の端部３５１ａ）を片持ち支持して、スライド挿通されるＩＣカード２００がコンタクト３５１の他方の端部（第２の部分３５１ａｂ）が引っかからないような構造を有しながらも、カードコネクタ３０１を薄型化することが実現できる。
【００４８】
さらに、本実施の形態のカードコネクタ３０１では、コンタクト３５１の第２の端部３５１ｂは押圧力を持って摺接部３０５ｄに接する。つまり、コンタクト３５１の端部の浮き上がりを防ぐための構造をカードコネクタ３０１に設けなくても良い。その結果、カードコネクタ３０１のさらなる薄型化が実現される。
【符号の説明】
【００４９】
２００    ＩＣカード
２０１ａ  第１の面（パッド部が配置された一方の面）
３０１    カードコネクタ
３０１Ａ  ハウジング
３０２    開口
３０５ｃ  コンタクト収容部
３０５ｄ  摺接部
３１２    対面部
３５１    コンタクト
３５１ａ  第１の端部
３５１ｂ  第２の端部
３５１ｃ  接触部
４０３    パッド部
Ａ        スライド挿通方向
Ｄ        下方（第１の方向）
Ｕ        上方（第２の方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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