(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型に対して樹脂を搬送する搬送機構を備えた樹脂封止装置であって、
前記樹脂を収容可能且つ前記搬送機構に着脱・交換可能とされた複数の樹脂ホルダを備え、
前記搬送機構が、該搬送機構に装着された前記樹脂ホルダを介して該樹脂ホルダに収容されている前記樹脂を搬送可能とされ、
更に、前記搬送機構が前記樹脂を前記金型へと搬送するサイクル毎に、空き樹脂ホルダと収容済み樹脂ホルダとを着脱・交換する
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記樹脂が、使用目的に応じて複数種類用意され、
前記樹脂ホルダが、前記複数種類の樹脂毎にそれぞれ複数用意されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
金型に対して樹脂を搬送する搬送機構を備えた樹脂封止装置における樹脂の搬送方法であって、
前記搬送機構が前記樹脂を前記金型へと搬送するサイクル毎に、
前記樹脂を収容可能な樹脂ホルダを介して保持した前記樹脂を前記金型へと搬送する工程と、
前記金型に対して保持する前記樹脂を投入する工程と、
投入後の空き樹脂ホルダを持ち帰る工程と、
前記空き樹脂ホルダと、前記樹脂が収容されている収容済み樹脂ホルダとを着脱・交換する工程と、を含む
ことを特徴とする樹脂封止装置における樹脂の搬送方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記空き樹脂ホルダ内には、次回の搬送までに前記樹脂が収容される
ことを特徴とする樹脂封止装置における樹脂の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等を樹脂にて封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止装置では、その運転に伴って金型表面に封止材料である樹脂などが付着物として堆積する等により、高品質な樹脂封止が阻害される場合がある。そこで定期的にまたは不定期にこれら金型表面の付着物を取り除くべく、金型表面のクリーニングが必要となる。クリーニングの手法としては、種々考えられる。例えば、特許文献１に記載される樹脂封止装置においては、通常の樹脂封止に使用される樹脂ではなく、クリーニング専用の樹脂を用いてクリーニングが行われている。ここでは必要となるタイミングで、これらクリーニング用樹脂を搬送機構（ローダ）によって金型へと搬送した上で金型のプレス作業を行い、金型表面の付着物を当該クリーニング用樹脂側に再付着させるという手法によりクリーニングが行われている。また、このクリーニング用樹脂の金型への搬送は、通常の封止用樹脂を金型へと搬送する搬送機構に頼っている（即ち、１つの搬送機構によって封止用樹脂とクリーニング用樹脂を適宜持ち替えて搬送している。）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１７２９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されている樹脂封止装置のように、１つの搬送機構によって異なる種類の樹脂を適宜持ち替えて搬送した場合には、樹脂の混入が生じるといった問題があった。即ち、ある種類の樹脂の搬送の際に搬送機構に付着残存した僅かな樹脂が、他の種類の樹脂の搬送の際に剥離し、金型内に供給されてしまうという問題である。具体的には、例えば、クリーニング作業を行った後の樹脂封止作業において、搬送機構に付着残存したクリーニング用樹脂のカスが本来の封止用樹脂に混入して金型内に供給されるような場合である。このような樹脂の混入が起これば、必然的に樹脂封止品質が低下してしまう。
【０００５】
出願人は、既にかかる問題点を解消する発明を提案済みである（特願２００７−１９１９５６号）。ここでは、搬送機構によって直接樹脂を保持するのではなく、樹脂の種類毎に専用の樹脂ホルダ（搬送機構に対して着脱・交換可能な樹脂ホルダ）を用意し、当該樹脂ホルダを介して搬送することによって（樹脂の種類が変更される場合は樹脂ホルダごと交換する）樹脂の混入を防止するというものである。
【０００６】
しかしながら、樹脂ホルダに対する樹脂の供給（空き樹脂ホルダに対する樹脂の供給）にはある程度の時間を要するため、当該樹脂ホルダへの樹脂の供給が搬送機構の搬送能力を律してしまう場合があった。即ち、空き樹脂ホルダに対しての樹脂の供給（収容）は、一旦搬送機構から樹脂ホルダを取り外した上で、樹脂供給機構によって当該空き樹脂ホルダに対して樹脂を供給した後、再度搬送機構に装着するという手順にて行われるため、搬送機構が空き樹脂ホルダを持ち帰ってから次回の搬送に入るまでの間に相応の時間を要するためである。なお、搬送機構に保持されている樹脂ホルダに対して直接樹脂を供給することも理論的には可能であるが、設計上の不自由度が大きい。
【０００７】
本発明は、この問題点を解決するべくなされたものであって、複数の樹脂ホルダを予め用意した上で、搬送の都度、空き樹脂ホルダと既に樹脂が収容されている収容済み樹脂ホルダとを交換することによって、搬送機構が空き樹脂ホルダを持ち帰ってから次回の搬送に入るまで時間の短縮を図ることで搬送能力の向上を図り、全体としてサイクルタイムに優れた樹脂封止装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、金型に対して樹脂を搬送する搬送機構を備えた樹脂封止装置であって、前記樹脂を収容可能且つ前記搬送機構に着脱・交換可能とされた複数の樹脂ホルダを備え、前記搬送機構が、該搬送機構に装着された前記樹脂ホルダを介して該樹脂ホルダに収容されている前記樹脂を搬送可能とされ、更に、前記搬送機構が前記樹脂を前記金型へと搬送するサイクル毎に、空き樹脂ホルダと収容済み樹脂ホルダとを着脱・交換することにより、上記課題を解決するものである。
【０００９】
即ち、予め複数の樹脂ホルダを用意した上で、搬送機構に装着されていない樹脂ホルダ（即ち、現在進行形で金型に対して樹脂を搬送している樹脂ホルダ以外の樹脂ホルダ）に対して、次回の搬送時までに必要な樹脂を供給（収容）しておく。更にその上で、搬送機構が空き樹脂ホルダ（金型に樹脂を投入後の樹脂ホルダ）を持ち帰った際に、（この空き樹脂ホルダを取り外して当該空き樹脂ホルダに樹脂を供給（収容）し、再度搬送機構に装着するのではなく）予め樹脂が収容された別個の樹脂ホルダと「ホルダ自体」を交換し、直ちに次回の搬送を行うことを可能としている。
【００１０】
このような構成とすることによって、持ち帰った樹脂ホルダに対して樹脂を供給（収容）する間の時間を待つ必要がなく、搬送機構の搬送能力を向上させることが可能となった。
【００１１】
なお、本発明は、樹脂ホルダを介して樹脂を搬送するという形式を採用する搬送機構を有している限り「搬送機構の搬送能力の向上」という効果を発揮でき、必ずしも、搬送する樹脂の種類が複数である必要はない。
【００１２】
また、前記樹脂が、使用目的に応じて複数種類用意され、前記樹脂ホルダが、前記複数種類の樹脂毎にそれぞれ複数用意すれば、搬送機構の搬送能力の向上と同時に、複数種類の樹脂の混入を防止するという効果を発揮でき、１つの搬送機構によって異なる種類の樹脂が搬送される場合においても、樹脂の混入を効果的に防止することが可能となる。
【００１３】
また本発明は、見方を変えると、金型に対して樹脂を搬送する搬送機構を備えた樹脂封止装置における樹脂の搬送方法であって、前記搬送機構が前記樹脂を前記金型へと搬送するサイクル毎に、前記樹脂を収容可能な樹脂ホルダを介して保持した前記樹脂を前記金型へと搬送する工程と、前記金型に対して保持する前記樹脂を投入する工程と、投入後の空き樹脂ホルダを持ち帰る工程と、前記空き樹脂ホルダと、前記樹脂が収容されている収容済み樹脂ホルダとを着脱・交換する工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止装置における樹脂の搬送方法として捉えることも可能である。
【００１４】
またこれらの場合、空き樹脂ホルダ内には、次回の搬送までに樹脂が収容される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明を適用することにより、樹脂搬送機構の搬送能力を向上させることができ、樹脂封止装置全体のサイクルタイムが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態の一例である樹脂封止装置１００の概略構成図である。図２は、ローダ１３０の側断面図である。図３は、図２における矢示IV‐IV線に沿う断面図である。図４は、チャック部の拡大正面図である。図５乃至図１３は、チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換の工程を示した図である。
【００１８】
なお説明の都合上、図１における紙面左右方向をＸ方向、同上下方向をＹ方向、これらＸ方向及びＹ方向のいずれにも直交する方向をＺ方向（高さ方向）として説明する。
【００１９】
<樹脂封止装置の構成>
樹脂封止装置１００は、当該装置の基台となるベース部１０１上に、樹脂封止前の被成形品が供給される基板供給部１０２と、樹脂封止後の成形品が収納される成形品収納部１０４と、これら基板供給部１０２及び成形品収納部１０４との間に並んで配置される２つの金型１０６とが直線的に配置されている。本実施形態における基盤供給部１０２は、通常の樹脂封止に使用される被成形品（リードフレームや基板）の供給の他に、指示により、クリーニングに使用されるクリーニング用の被成形品（ダミーフレーム、ダミー基板）を供給することが可能とされている。更に基板供給部１０２の近傍には、基板供給部１０２から取り出された被成形品を旋回させて向きを整える旋回テーブル１０３、旋回テーブル１０３によって向きが整えられた後に被成形品を所定の温度にまで加熱し保温するプレヒータ部１０５が配置されている。更にこれら旋廻テーブル１０３およびプレヒータ部１０５と並んで、封止材料としての樹脂タブレットが供給される樹脂タブレット供給部（樹脂供給部）１０９が配置されている。樹脂タブレット供給部１０９においては、樹脂ホルダ１７０内に樹脂タブレットが収容される。また、樹脂タブレット供給部１０９にはリフタ１０９Ａが備わっており（図１においては図示していない）、樹脂ホルダ１７０をリフトしてローダ１３０に受け渡すことが可能とされている。なお、本実施形態においては、当該樹脂供タブレット供給部１０９によって、通常の樹脂封止に使用される樹脂の他に、金型クリーニングに使用するクリーニング用樹脂が供給可能とされている。また、クリーニング用樹脂の供給は、クリーニング用樹脂専用の樹脂ホルダ１７０に対して行われる構成とされている。
【００２０】
一方、成形品収納部１０４の近傍には、樹脂封止後の成形品が冷却される冷却ステージ（冷却部）１０７、冷却ステージ１０７にて冷却された成形品の不要部分（カル部）が取り出されるゲートブレーク部１０８が配置されている。 
【００２１】
また、ベース部１０１には基板供給部１０２、成形品収納部１０４、金型１０６の並びと平行して、Ｘ方向ガイド１２０が設置されている。このＸ方向ガイド１２０上には、ローダ１３０及びアンローダ１４０が当該ガイドに沿って自由に移動することが可能に配置されている。これらローダ１３０及びアンローダ１４０は、複数配置された金型１０６に対する搬送機構として機能する。即ち、ローダ１３０は、基板供給部１０２から供給される樹脂封止前の被成形品および樹脂タブレット供給部１０９から供給される樹脂タブレットを所定のタイミングで金型１０６へと搬入する。一方、アンローダ１４０は、それぞれの金型１０６にて樹脂封止された成形品を搬出し成形品収納部１０４へと収納する機能を有している。
【００２２】
なお、本実施形態においては、前述したように金型１０６が２つ配置されているが、必ずしも２つに限定されるものではなく、１つまたは３つ以上の金型が配置されていてもよい。更に、基板供給部１０２と成形品収納部１０４とが同じ側に配置されていたり、更にローダ１３０及びアンローダ１４０が単一の搬送機構によって実現されていてもよい。
【００２３】
次に、図２乃至図４を用いて搬送機構としてのローダ１３０について詳細に説明する。なお、ここではローダ１３０について説明するが、アンローダ１４０についても略同様の機構が採用されている。
【００２４】
ローダ１３０は、ベース部１０１に設けられた２本のＸ方向ガイド１２０の上に配置されている。即ち、このローダ１３０は、Ｘ方向ガイド１２０に沿ってベース部１０１上を自在に移動することが可能とされている。ローダ１３０のローダ本体（本体部）１３１は、側面（Ｘ方向）から見ると略Ｌ字形状に構成されている。このＬ字形状の長辺部分（図２において左右方向）に沿って、ローダ本体１３１にはスライドレール（ガイド部）１３４が設けられている。このスライドレール１３４には、１本のスライドレール１３４に対して２つのスライド体１３３が嵌合している。更にこの２つのスライド体１３３は、アーム部１３２に連結固定されている。即ち、ローダ本体１３１内に収容されているアーム部１３２は、このスライドレール１３４及びスライド体１３３を介してローダ本体１３１に対してスライド可能に支持されている。なお、本実施形態ではアーム部１３２がローダ本体１３１に対してスライド可能に構成されているが、スライドすること自体は本発明の必須の構成要素ではない。更に、アーム部１３２におけるスライド体１３３の連結位置よりも金型１０６側（即ちスライド先側）には、スライドレール１３４に当接するように１つのスライドレール１３４に対して４つの支持ローラ１３５が設けられている。更にこの支持ローラ１３５よりも金型１０６側（即ちスライド先側）には上下機構１３７を介してチャック部１３６が垂設されている。なお、図２および図３ではチャック部１３６を簡略化して示しているため、図４を参照しつつその構造を詳細に説明する。
【００２５】
<チャック部の構成>
チャック部１３６は、上下機構１３７を介してアーム部１３２から垂設されており、上下機構１３７を作動させることによって、適宜上下に（Ｚ方向に）昇降させることが可能とされている。チャック部１３６は、上下機構１３７と連結されたチャック部本体１５０と、このチャック部本体１５０の下面に第１スライドガイド１５１を介してスライド可能に連結されたスライドプレート１５２と、更に、このスライドプレートに第２スライドガイド１５３を介してスライド可能に連結された爪プレート１５４と、当該爪プレート１５４に固定されたチャック爪１５５とを有した構成とされている。なお、第１スライドガイド１５１および第２スライドガイド１５３はいずれもＸ方向（図４における左右方向）にスライド可能である。これらスライドプレート１５２、第２スライドガイド１５３、爪プレート１５４、チャック爪１５５によって、１つのチャック機構１３９を構成している。チャック部本体１５０には、このようなチャック機構１３９がＸ方向に位置を異ならせて合計２つ配置構成されている（第１、第２のチャック機構１３９Ａ、１３９Ｂ）。その結果２つのチャック機構（第１、第２のチャック機構）１３９が、それぞれ第１スライドガイド１５１に沿って相対的にスライドすることで、お互いの距離を広げたり狭めたりすること（当接・離間）が可能とされている。即ち、この第１スライドガイド１５１が、第１、第２のチャック機構１３９Ａ、１３９Ｂを相対的に水平方向へ移動させることが可能な「水平移動機構」として機能する。また、スライドプレート１５２には、ホルダフック部１５６が設けられている。このホルダフック部１５６は、スライドプレート１５２における「隣接するチャック機構側」に設けられている。即ち、第１のチャック機構１３９Ａに備わるスライドプレート１５２においては第２のチャック機構１３９Ｂ側に、一方、第２のチャック機構１３９Ｂに備わるスライドプレート１５２においては第１のチャック機構側１３９Ａ側に設けられている。
【００２６】
また、チャック部本体１５０の上面にはクランプアクチュエータ１５７が設置固定されており、当該クランプアクチュエータ１５７のロッド１５７Ａがチャック部本体１５０の下面側に突出可能に配置されている。
【００２７】
また、樹脂タブレット１８０を収容可能な樹脂ホルダ１７０には、複数の樹脂タブレット収容部１７０Ａが設けられており、１つの樹脂タブレット収容部１７０Ａに対してそれぞれ１つ以上の樹脂タブレット１８０が収納可能に構成されている（図１１（Ｂ）を合わせて参照）。また、樹脂ホルダ１７０には、（Ｙ方向）前後にそれぞれ１つずつ張出部１７０Ｂが形成されている。
【００２８】
なお、図５乃至図１３においては、便宜上、上下機構１３７を省略し図示している。
【００２９】
<樹脂封止装置全体の作用>
続いて樹脂封止装置１００の作用について説明する。
【００３０】
最初に、基板供給部１０２から樹脂封止前の一枚の被成形品が旋廻テーブル１０３へと搬送される。この搬送は図示せぬ搬送ハンドによって行われる。旋廻テーブル１０３に一枚の被成形品が搬送されると旋廻テーブル１０３が回転する。その後もう１枚の被成形品が旋廻テーブル１０３へと搬送され、計２枚の被成形品が旋廻テーブル１０３上に配置される。その後ローダ１３０によって２枚の被成形品が同時にプレヒータ１０５部に搬送される。ここでは、ローダ１３０のアーム部１３２がＹ方向にスライドした上で、チャック部１３６における爪プレート１５４のスライドによりチャック爪１５５が開き、被成形品をクランプし保持し搬送する。プレヒータ部１０５では、被成形品が所定の温度にまで加熱され保温される。プレヒータ１０５部は本実施形態では２つ設けられており、そのうちのいずれか（空いている側）に搬送される。
【００３１】
一方、樹脂タブレット供給部１０９においては、封止材料としての樹脂タブレット１８０が樹脂ホルダ１７０の収容部１７０Ａへと供給される。その後、プレヒータ部１０５にて保温されている被成形品が、チャック爪１５５によって保持される。更に、樹脂タブレット１８０が収容された樹脂ホルダ１７０がリフタ１０９Ａによってリフトされ、チャック部１３６に保持される。この保持は、２つのチャック機構１３９（１３９Ａ、１３９Ｂ）が第１スライドガイド１５１によってＸ方向にスライドすることによって行われる（詳細は後述する）。即ち、ローダ１３０によって、被成形品および樹脂タブレット１８０が収容された樹脂ホルダ１７０が同時に金型１０６へと搬送される。
【００３２】
ローダ１３０によって搬送された被成形品および樹脂タブレット１８０は、所定のタイミングで金型１０６へと投入される。その後、ローダ１３０は、金型１０６から退避し、空になった樹脂ホルダ（空き樹脂ホルダ）１７０を装着した状態のまま、樹脂タブレット供給部１０９側へと移動する。
【００３３】
金型１０６において樹脂封止が完了すると、今後はアンローダ１４０によって樹脂封止後のワークが冷却ステージ１０７へと搬送される。冷却ステージ１０７では、樹脂封止後のワークが所定の温度にまで冷却される。その後再びアンローダ１４０によって、ワークが冷却ステージ１０７からゲートブレーク部１０８へと搬送される。ここではワークの不要部分、即ち、カル部に相当する樹脂がゲートブレークされて取り除かれる。不要部分は破棄され、残ったワークが製品収納部１０４へとアンローダ１４０によって搬送される。
【００３４】
このような手順が繰り返されることによって樹脂封止が連続して行われる。
【００３５】
樹脂封止装置１００では、ローダ１３０による樹脂タブレット１８０の搬送の都度（ローダ１３０が樹脂タブレット１８０を金型１０６へと搬送するサイクル毎に）、樹脂ホルダ１７０の、着脱・交換が行われる。即ち、金型１０６に対して樹脂タブレット１８０を投入することによって「空」になった樹脂ホルダ（空き樹脂ホルダ）１７０を一旦取り外し、この空き樹脂ホルダ１７０に対して樹脂タブレット１８０を供給（収容）するのではなく、予め樹脂タブレット１８０が収容されている樹脂ホルダ（収容済み樹脂ホルダ）とのホルダ自体の交換が搬送の都度行われる。このような構成とすることによって、持ち帰った樹脂ホルダに対して樹脂を供給（収容）する間の時間を待たずに次回の搬送へと入ることが可能となり、ローダ１３０の搬送能力を向上させることが可能となっている。
【００３６】
<樹脂ホルダの着脱・交換作業>
樹脂ホルダ１７０の着脱・交換作業について図５乃至図１３を参照しつつ詳細に説明する。ここではローダ１３０の一部であるチャック部１３６のみを取り出して説明している。
【００３７】
現在保持している樹脂ホルダ１７０‐１（即ち、ローダ１３０が持ち帰った空の樹脂ホルダ１７０）の取り外しは以下のように行なわれる。
【００３８】
最初に、図５に示したように、クランプアクチュエータ１５７のロッド１５７Ａが上昇し、樹脂ホルダ１７０‐１への押圧（固定）が解除される。続いて２つ１組で構成されているリフタ１０９Ａのうちの一方（樹脂ホルダ１７０が載置されていない側のリフタ１０９Ａ‐１）が上昇して空き樹脂ホルダ１７０‐１の底面に当接する。更に、当該空き樹脂ホルダ１７０‐１の張出部１７０Ｂとホルダフック部１５６との当接が解かれる程度にまで樹脂ホルダ１７０‐１が持ち上がる（図６参照）。その状態で、チャック機構１３９が外側へとスライドする（即ち、スライドプレート１５２が第１スライドガイド１５１に沿ってスライドし、２つのチャック機構１３９が離間する。）。その結果、ホルダフック部１５６が樹脂ホルダ１７０‐１の張出部１７０Ｂの下側の位置から退避する（図７参照）。その後、図８に示したように、クランプアクチュエータ１５７のロッド１５７Ａが再度突出し、樹脂ホルダ１７０‐１を押し下げると共に、リフタ１０９Ａ‐１が下降することによって、樹脂ホルダ１７０‐１がチャック部１３６、即ちローダ１３０から取り外されることとなる（図９参照）。
【００３９】
この段階において、もう一方のリフタ１０９Ａ‐２に載置されている樹脂ホルダ１７０‐２には、既に次回搬送されるべき樹脂タブレット１８０が収容されている。
【００４０】
次に、樹脂タブレット１８０が収容された樹脂ホルダ（収容済み樹脂ホルダ）１７０‐２の装着が行われる。
【００４１】
最初に、ローダ１３０が、樹脂ホルダ１７０‐２の真上の位置にまで移動する。この時点でも、２つのチャック機構１３９はそれぞれ外側（図１０において左右に）に開いた状態となっている（このとき、それぞれのチャック機構１３９におけるチャック爪１５５によって次回搬送される被成形品が保持されていてもよい。）。この状態で、リフタ１０９Ａ‐２が上昇し、樹脂ホルダ１７０‐２を２つのチャック機構１３９の間に搬送してくる（図１０参照）。なお、本実施形態ではリフタ１０９Ａ−２側が上昇しているが、代わりに、チャック部１３６側が下降するような構成を採用することも可能である。
【００４２】
続いて、図１１に示したように、それぞれのチャック機構１３９のスライドプレート１５２が第１スライドガイド１５１に沿って内側へとスライドする。この動作によって、スライドプレート１５２に備わるホルダフック部１５６が樹脂ホルダ１７０‐２における張出部１７０Ｂの下側へと進入する。なお、図１１（Ｂ）にて示したように、上昇した樹脂ホルダ１７０‐２は、チャック部本体１５０から下方向に突出した位置決めピン１５８によってのＸＹ方向の位置決めが行われる。
【００４３】
続いて、図１２に示したように、クランプアクチュエータ１５７のロッド１５７Ａが突出し、樹脂ホルダ１７０‐２の上面を押圧する。これにより、図１３に示したように、樹脂ホルダ１７０−２の張出部１７０Ｂがホルダフック部１５６に当接する。即ち、樹脂ホルダ１７０‐２がホルダフック部１５６によって確実に固定された状態で保持されることとなる。続いてリフタ１０９Ａ‐２が下降する。このような一連の工程を経て、空き樹脂ホルダ１７０‐１と収容済み樹脂ホルダ１７０‐２との着脱・交換作業が完了する。
【００４４】
本実施形態では、このように、予め複数の樹脂ホルダ１７０を用意した上で、ローダ１３０に装着されていない樹脂ホルダ（即ち、現在進行形で金型に対して樹脂を搬送している樹脂ホルダ以外の樹脂ホルダ）１７０−２に対して、次回の搬送時までに必要な樹脂タブレット１８０を供給（収容）しておく。更にその上で、ローダ１３０が空き樹脂ホルダ（金型に樹脂を投入後の樹脂ホルダ）１７０‐１を持ち帰った際に、（この空き樹脂ホルダ１７０‐１を取り外して当該空き樹脂ホルダ１７０‐１に樹脂タブレット１８０を供給（収容）し、再度ローダ１３０に装着するのではなく）予め樹脂タブレット１８０が収容された別個の樹脂ホルダ１７０‐２と「ホルダ自体」を交換し、直ちに次回の搬送を行うことを可能としている。
【００４５】
このような構成とすることによって、持ち帰った樹脂ホルダ１７０‐１に対して樹脂タブレット１８０を供給（収容）する間の時間を待つ必要がなく、ローダ１３０の搬送能力を向上させることが可能となっている。
【００４６】
<クリーニング作業について>
また、所定のタイミングで、金型１０６のクリーニングが行われる。このタイミングは、樹脂封止の回数や、時間等により自動的に、若しくは作業者の操作によって行われる。クリーニング作業の指示がなされると、基盤供給部１０２からはクリーニング用の被成形品（ダミーフレーム）が供給され、一方、樹脂タブレット供給部１０９からは、クリーニング用樹脂タブレットが供給される。このクリーニング用樹脂タブレットは、専用の樹脂ホルダ（クリーニング用樹脂タブレット専用の樹脂ホルダ）１７０に収容される形で供給される。
【００４７】
その後、ローダ１３０がこれらクリーニング用の被成形品およびクリーニング用樹脂タブレットを金型１０６へと搬送することとなるが、当該搬送は、通常の封止用樹脂を収容していた樹脂ホルダ１７０とクリーニング用樹脂を収容している樹脂ホルダ１７０を着脱・交換した上で行なわれる。樹脂ホルダ１７０の着脱・交換作業は上記手順と同様である。
【００４８】
その後ローダ１３０によって、クリーニング用の被成形品（ダミーフレーム）およびクリーニング用樹脂が金型へと搬送・投入され、クリーニング作業が行われる。また、クリーニング作業が終了した際には、再度樹脂ホルダの着脱・交換が行われ、封止用樹脂専用の樹脂ホルダ１７０を用いて、封止用樹脂の搬送が行われる。
【００４９】
なお、樹脂ホルダ１７０からの樹脂タブレット１８０の放出、並びに、樹脂ホルダへのタブレット樹脂の収容は、例えば図１４に示すように、外部に配置されたシリンダ１９０等によって、タブレットシャッタ１７０Ｃを開閉することにより行われる。
【００５０】
また、本実施形態では、単一のローダ１３０よって樹脂および被成形品の搬送が実現されており、装置のコンパクト化に寄与している。また、ローダ１３０には被成形品を保持可能な２組のチャック機構１３９が備わっており、当該２組のチャック機構１３９を水平移動させることにより樹脂ホルダ１７０の着脱・交換を実現している。このような構成を採用した結果、当該スライドによってチャック機構１３９の間隔を金型における被成形品の配置間隔に合わせて調整することが可能となる。
【００５１】
また、複数の樹脂ホルダ１７０をその種類に応じて（収容する樹脂の種類に応じて）特定の場所に（当該樹脂封止装置１００上の定められた場所）に予め配置しておき、当該特定の場所において、配置された樹脂ホルダ１７０の有無を検知することにより、ローダ１３０による樹脂の保持・非保持を検出したり、更に、この特定の位置に応じて保持する樹脂の種類を識別してもよい。即ち、ある特定の場所に在るべき樹脂ホルダ１７０が無くなれば、その場所に対応した種類の樹脂がローダ１３０によって保持されていると判断することが可能となる。
【００５２】
また、ローダ１３０が、樹脂ホルダ１７０の着脱により該樹脂ホルダに収容された前記樹脂の保持・非保持を検出可能としたり、樹脂ホルダ１７０に、樹脂の種類に応じた識別標識を設け、該識別標識（例えば樹脂ホルダ１７０の少なくとも一部の形状、模様、色彩またはこれらの組み合わせ）により樹脂の種類を識別可能とすれば、当該識別情報を樹脂封止装置の制御等に利用することが可能となる。
【００５３】
なお、本実施形態では、「封止用樹脂」と「クリーニング用樹脂」という２種類の樹脂を例に説明しているが、これに限られるものではない。例えば、製品に応じて性質の異なる複数種類の樹脂が用いられる場合にも適用可能である。 
【００５４】
また、樹脂としてタブレット形状の樹脂を例に説明しているが、その他、粉状、粒状等の樹脂であっても同様の効果を発揮し得る。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
トランスファ成形、圧縮成形等の封止形式を問わず、広く樹脂封止装置に利用することが可能である。特に、複数の金型を並列的に配置した複数プレス型の樹脂封止装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態の一例である搬送機構を備えた樹脂封止装置１００の概略構成図
【図２】搬送機構としてのローダ１３０の側断面図
【図３】図２における矢示IV‐IV線に沿う断面図
【図４】チャック部の拡大正面図
【図５】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図６】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図７】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図８】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図９】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図１０】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図１１】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図１２】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図１３】チャック部の樹脂ホルダ着脱・交換工程を示した図
【図１４】樹脂ホルダの概略構成図
【符号の説明】
【００５７】
１００…樹脂封止装置
１０１…ベース部
１０２…基板供給部
１０３…旋回テーブル
１０４…成形品収納部
１０５…プレヒータ
１０６…金型
１０７…冷却ステージ
１０８…ゲートブレーク
１０９…樹脂タブレット供給部
１０９Ａ…リフタ
１２０…Ｘ方向ガイド
１３０…ローダ
１３１…ローダ本体
１３２…アーム部
１３３…スライド体
１３４…スライドレール
１３６…チャック部
１３７…上下機構
１４０…アンローダ
１５０…チャック部本体
１５１…第１スライドガイド
１５２…スライドプレート
１５３…第２スライドガイド
１５４…爪プレート 
１５５…チャック爪
１５６…ホルダフック部
１５７…クランプアクチュエータ
１５７Ａ…ロッド
１５８…位置決めピン
１７０…樹脂ホルダ
１７０Ａ…樹脂タブレット収容部
１７０Ｂ…張出部
１８０…樹脂タブレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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