(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の切断線によって区画された複数の領域の各々に装着された素子を樹脂材料にて封止成形した樹脂封止済基板を前記切断線に沿って個々の最小単位に切断分割する樹脂封止済基板の切断分割方法であって、
前記素子をＬＥＤ（発光素子）とする工程を行い、
前記樹脂封止済基板における切断線上の表面に付着した封止樹脂材料を剥離除去する付着樹脂剥離除去工程を行い、
前記付着樹脂剥離除去工程の後に、前記樹脂封止済基板における切断線に沿って前記樹脂封止済基板を個々の最小単位に切断分割する基板切断分割工程を行うことを特徴とする樹脂封止済基板の切断分割方法。
【請求項２】
複数の切断線によって区画された複数の領域の各々に装着された素子を樹脂材料にて封止成形した樹脂封止済基板を前記切断線に沿って個々の最小単位に切断分割する樹脂封止済基板の切断分割方法であって、
前記樹脂材料をシリコーン樹脂とする工程を行い、
前記樹脂封止済基板における切断線上の表面に付着した封止樹脂材料を剥離除去する付着樹脂剥離除去工程を行い、
前記付着樹脂剥離除去工程の後に、前記樹脂封止済基板における切断線に沿って前記樹脂封止済基板を個々の最小単位に切断分割する基板切断分割工程を行うことを特徴とする樹脂封止済基板の切断分割方法。
【請求項３】
前記した付着樹脂剥離除去工程が、前記基板の切断分割部位における所要切断幅の付着樹脂を剥離刃にて剥離除去することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の樹脂封止済基板の切断分割方法。
【請求項４】
前記した付着樹脂剥離除去工程が、まず、前記基板における切断分割幅と対応する部位の付着樹脂に切断溝を刻設し、次に、前記切断溝が刻設された付着樹脂を剥離刃にて剥離除去することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の樹脂封止済基板の切断分割方法。
【請求項５】
前記した付着樹脂剥離除去工程によって剥離された樹脂を、少なくとも、前記基板における切断分割部位の外部へ排出する工程を備えたことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の樹脂封止済基板の切断分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に装着したＬＥＤ（発光素子）等を樹脂材料にて封止成形した状態の樹脂封止済基板を個々の最小単位に切断して分割する方法と、この方法を実施するための基板切断分割装置に関し、更に、詳細には、樹脂封止済基板の切断分割効率を向上させることができると共に、切断分割用ブレードの耐久性を向上させることができるように改善したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
まず、広く知られている樹脂封止済基板の切断加工装置の構成例について説明する。
この切断装置には、例えば、図６(1) に示すように、機台１と、この機台１上において前後方向への移動が可能となるように配設した樹脂封止済基板Ｗを保持するための基板保持機構２と、機台１上において上記基板保持機構２の前後移動方向と直交する左右方向への移動が可能となるように配設した樹脂封止済基板Ｗを切断分割するための基板切断機構３とが備えられている。
上記した基板保持機構２には、上記機台１上において前後移動方向に沿って並設した一対の案内レール２ａと、該案内レールに前後移動可能な状態で嵌装した移動テーブル２ｂと、該移動テーブル上に設けた支持テーブル２ｃと、該支持テーブル上に設けた基板保持テーブル２ｄとが備えられている。そして、上記支持テーブル２ｃは移動テーブル２ｂ上面に枢着されると共に、移動テーブル２ｂ上において水平方向への回転が可能となるように設けられている。
なお、上記保持テーブル２ｄの上面には、樹脂封止済基板Ｗの切断位置Ｃ（図６(2) 参照）に対応する回転ブレードの逃げ溝（図示なし）が縦横に並設されており、また、この保持テーブル２ｄの上面所定位置には、切断分割された個々の基板を各別に吸着保持するための吸引孔（図示なし）等が設けられている。
また、上記した基板切断機構３には、機台１上において左右移動方向に沿って並設した一対の案内レール３ａと、該案内レールに左右移動可能に嵌装した移動テーブル３ｂと、該移動テーブル上に設けた上下方向ガイド３ｃと、この上下方向ガイド３ｃに嵌装させた上下スライダ３ｄと、該上下スライダに設けたスピンドルユニット３ｅと、該スピンドルユニットにおけるスピンドル３ｆに固着させた基板切断用の回転ブレード３ｇとが備えられている。
【０００３】
上記した切断装置においては、基板保持機構２における保持テーブル２ｄ上に吸着保持させた樹脂封止済基板Ｗを前後移動方向に移動させると共に、該樹脂封止済基板を水平方向へ回転させてその切断位置Ｃを決定する位置決め制御工程と、上記した基板切断機構３における回転ブレード３ｇを左右移動方向に移動させると共に、該回転ブレードを上下方向に移動させて樹脂封止済基板Ｗにおける所定の切断位置Ｃを切断する基板切断工程とを組み合わせることによって、図６(2) に示すように、位置決めされた樹脂封止済基板Ｗにおける所定の切断位置Ｃを切断し、これによって、封止樹脂材料４にて封止成形された基板５上の各ＬＥＤ６を個々の最小単位に切断分割することができる。
【０００４】
なお、上記基板保持機構２の保持テーブル２ｄ上に吸着保持させた樹脂封止済基板Ｗの所定切断位置を切断するための回転ブレード３ｇは、通常の場合、スピンドル３ｆに単数の回転ブレードを固着させているが、例えば、スピンドルに複数の回転ブレードを固着させる構成のものも提案されている（例えば、特許文献１・２参照）。
また、基板切断用回転ブレードの近傍位置に、基板切断時に発生する切断クズを外部へ吸引排出するように構成したものも提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
ところで、上記した基板切断機構３による樹脂封止済基板Ｗの切断工程においては、図６(2) に示すように、回転ブレード３ｇを高速回転させて、該基板における切断位置Ｃの表面に一体化された封止用の樹脂材料４を切断しながら、これと同時的に該基板を切断する封止用樹脂と基板との、所謂、複合材を同時に切断加工することが行われている。
また、ＬＥＤ６の封止に用いられている樹脂材料は、樹脂封止成形後における基板５の変形（反り）の発生を防止する目的で比較的に軟らかい素材、例えば、シリコーン樹脂等を用いるのが通例である。
このため、上記した封止用の樹脂材料４の切断時において、該封止用樹脂材料による回転ブレード３ｇの目詰まりが発生して樹脂封止済基板Ｗの切断効率・切断品質が低下すると共に、該回転ブレード自体の耐久性を損なうと云う問題がある。
【０００６】
また、上記した樹脂封止済基板Ｗの切断効率・切断品質の低下を防止する目的で、例えば、回転ブレード３ｇによる切断速度が遅くなるように設定することも考えられるが、この場合は、作業効率（生産性）を低下させる要因となる。
また、例えば、上記樹脂封止済基板Ｗの切断工程において、まず、回転ブレード３ｇを低速回転させて封止用樹脂材料４のみを切削除去する予備的な切断工程を行い、次に、該回転ブレードにて該基板を切断する本来の切断工程を行う等、該切断工程を二段階的に行うことも考えられるが、この場合は、作業効率を低下させる要因となるのみならず、回転ブレードの目詰まりを解消することはできない。また、回転ブレード３ｇによる封止用樹脂材料４の切削時において、該基板の切断位置Ｃに突起状の樹脂バリ等が形成されたり、該基板の表面からＬＥＤ６の樹脂封止成形体（レンズ部等）が剥離したり、或は、これを損傷したりする等の切断加工上の重大な弊害が発生する虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６１−２９０００８号公報
【特許文献２】特開２０００−３５７６７２号公報
【特許文献３】特開２００６−２４５４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、従来の技術においては、樹脂封止済基板の切断工程において、該基板の切断効率・切断品質を向上させようとするときはその作業効率（生産性）が低下すると云った問題があり、逆に、作業効率を向上させようとするときは切断分割用ブレードの耐久性が低下すると云った問題がある。
そこで、本発明は、基板上に装着したＬＥＤ等を樹脂材料にて封止成形した状態の樹脂封止済基板の切断分割効率を向上させることができると共に、切断分割用ブレードの耐久性を向上させることができる樹脂封止済基板の切断分割方法と、この方法を実施するための樹脂封止済基板の切断分割装置を提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための本発明に係る樹脂封止済基板の切断分割方法は、複数の切断線によって区画された複数の領域の各々に装着された素子を樹脂材料にて封止成形した樹脂封止済基板を前記切断線に沿って個々の最小単位に切断分割する樹脂封止済基板の切断分割方法であって、前記素子をＬＥＤ（発光素子）とする工程を行い、前記樹脂封止済基板における切断線上の表面に付着した封止樹脂材料を剥離除去する付着樹脂剥離除去工程を行い、前記付着樹脂剥離除去工程の後に、前記樹脂封止済基板における切断線に沿って前記樹脂封止済基板を個々の最小単位に切断分割する基板切断分割工程を行うことを特徴とする。
【００１０】
また、前記課題を解決するための本発明に係る樹脂封止済基板の切断分割方法は、複数の切断線によって区画された複数の領域の各々に装着された素子を樹脂材料にて封止成形した樹脂封止済基板を前記切断線に沿って個々の最小単位に切断分割する樹脂封止済基板の切断分割方法であって、前記樹脂材料をシリコーン樹脂とする工程を行い、前記樹脂封止済基板における切断線上の表面に付着した封止樹脂材料を剥離除去する付着樹脂剥離除去工程を行い、前記付着樹脂剥離除去工程の後に、前記樹脂封止済基板における切断線に沿って前記樹脂封止済基板を個々の最小単位に切断分割する基板切断分割工程を行うことを特徴とする。
【００１１】
また、前記課題を解決するための本発明に係る樹脂封止済基板の切断分割方法は、前記した付着樹脂剥離除去工程が、前記基板の切断分割部位における所要切断幅の付着樹脂を剥離刃にて剥離除去することを特徴とする。
【００１２】
また、前記課題を解決するための本発明に係る樹脂封止済基板の切断分割方法は、前記した付着樹脂剥離除去工程が、まず、前記基板における切断分割幅と対応する部位の付着樹脂に切断溝を刻設し、次に、前記切断溝が刻設された付着樹脂を剥離刃にて剥離除去することを特徴とする。
【００１３】
また、前記課題を解決するための本発明に係る樹脂封止済基板の切断分割方法は、前記した付着樹脂剥離除去工程によって剥離された樹脂を、少なくとも、前記基板における切断分割部位の外部へ排出する工程を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、樹脂封止済基板における切断位置（切断線上）の表面に付着した封止樹脂材料を剥離除去した後に、該切断位置（切断線）に沿って樹脂封止済基板を個々の最小単位に切断分割することが可能となる。
従って、上述したような封止用樹脂材料による回転ブレードの目詰まり等が発生しないため、樹脂封止済基板の切断効率・切断品質を向上させることができると共に、上記回転ブレード自体の耐久性を向上させることができると云った実用的な効果を奏する。
【００１５】
また、本発明によれば、樹脂封止済ＬＥＤ（発光素子）基板の切断分割方法に用いることが可能となる。
従って、本発明によれば、樹脂封止済ＬＥＤ基板の切断分割を効率良く且つ確実に行うことができると云った実用的な効果を奏する。
【００１６】
また、本発明によれば、剥離刃によって樹脂封止済基板における切断位置（切断線上）の表面に付着した封止樹脂材料を剥離除去することが可能となる。
従って、本発明によれば、封止樹脂材料の剥離除去をより効率良く且つ確実に行うことができると云った実用的な効果を奏する。
【００１７】
また、本発明によれば、剥離刃によって、基板における切断分割幅と対応する部位の付着樹脂に刻設した切断溝に沿って、該切断溝間の付着樹脂を剥離除去することが可能となる。
従って、本発明によれば、封止樹脂材料の剥離除去をより効率良く且つ確実に行うことができると云った実用的な効果を奏する。
【００１８】
また、本発明によれば、樹脂封止済基板における切断線上の表面から剥離除去された樹脂片を該基板における切断分割部位の外部へ排出することが可能となる。
従って、本発明によれば、剥離除去された樹脂片を基板における切断分割部位の外部へ排出することできるので、これらの不要な異物が残存して、例えば、回転ブレードによる基板切断作用を阻害したり、或は、該基板表面の樹脂封止成形体を損傷する等の弊害の発生を未然に防止することができると云った実用的な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は本発明に係る樹脂封止済基板の切断分割装置で、図１(1) はその要部を示す概略側面図、図１(2) は図１(1) に対応する部分拡大縦断図である。
【図２】図２(1) 及び図２(2) は図１(2) に対応する側面図で、樹脂封止済基板の表面に付着した封止樹脂材料を剥離除去する工程の作用説明図である。
【図３】図３(1) 及び図３(2) は図１(2) に対応する正面図で、樹脂封止済基板の表面に付着した封止樹脂材料を剥離除去する工程の作用説明図である。
【図４】図４(1) 及び図４(2) は樹脂封止済基板を個々の最小単位に切断分割する工程の作用説明図である。
【図５】図５は本発明に係る他の樹脂封止済基板の切断分割装置であって、図５(1) はその要部を示す概略側面図、図５(2) は図５(1) のＡ−Ａ線における拡大縦断正面図、図５(3) は図５(2) に対応する部分拡大断面図である。
【図６】図６は従来の樹脂封止済基板切断分割装置の構成例を示しており、図５(1) はその要部を示す概略側面図、図５(2) は図５(1) に対応する部分拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る第一実施例の形態を図１乃至図４に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は、本発明に係る樹脂封止済基板の切断分割装置の要部を示しており、基板保持機構２０における基板保持テーブル２０ｄと、上記基板保持テーブル２０ｄの上面に吸着保持させた樹脂封止済基板Ｗと、該樹脂封止済基板の付着樹脂剥離除去機構７０の概略構成を図示している。
【００２２】
また、上記樹脂封止済基板Ｗは、基板５０上に装着したＬＥＤ６０を封止樹脂材料４０にて封止成形して構成されている。
【００２３】
また、上記基板保持機構２０には、従来装置の構成と同様に、機台１０上において前後移動方向に沿って並設した一対の案内レール２０ａと、該案内レールに前後移動可能な状態で嵌装した移動テーブル２０ｂと、該移動テーブル上に設けた支持テーブル２０ｃと、該支持テーブル上に設けた基板保持テーブル２０ｄとが備えられている。
また、上記支持テーブル２０ｃは上記移動テーブル２０ｂ上面に枢着されると共に、移動テーブル２０ｂ上において水平方向への回転が可能となるように設けられている。
なお、上記保持テーブル２０ｄの上面には、樹脂封止済基板Ｗの切断位置（切断線）Ｃに対応する回転ブレードの逃げ溝（図示なし）が縦横に並設されており、また、この保持テーブル２０ｄの上面所定位置には、切断分割された個々の基板を各別に吸着保持するための吸引孔（図示なし）等が設けられている。
【００２４】
また、上記した付着樹脂剥離除去機構７０には、上記した機台１０上において左右移動方向に沿って並設した一対の案内レール７０ａと、該案内レールに左右移動可能に嵌装した移動テーブル７０ｂと、該移動テーブル上に設けた上下方向ガイド７０ｃと、該上下方向ガイド７０ｃに嵌装させた上下スライダ７０ｄと、該上下スライダに設けた付着樹脂剥離除去ユニット７０ｅとが備えられている。
更に、この付着樹脂剥離除去機構７０には、樹脂封止済基板Ｗの切断分割部位における所要切断幅８０の付着樹脂（封止樹脂材料４１）を剥離除去するためのスクレーパや彫刻刀等から成る付着樹脂剥離用の剥離刃７１と、該剥離刃にて剥離した樹脂片４１ａを、少なくとも、上記樹脂封止済基板Ｗにおける切断分割部位の外部へ吸引力にて強制排出するための吸引排出機構７２が備えられている。
なお、図示していないが、上記機台１０上には、従来装置の構成と同様の案内レール、該案内レールに嵌装した移動テーブル、該移動テーブル上に設けた上下方向ガイド、該上下方向ガイドに嵌装させた上下スライダ、該上下スライダに設けたスピンドルユニット、該スピンドルユニットのスピンドルに固着させた基板切断用の回転ブレード等から構成される基板切断機構（図６(1) 参照）が備えられている。
【００２５】
次に、上記付着樹脂剥離除去機構７０にて樹脂封止済基板Ｗの切断分割部位における所要切断幅８０の付着樹脂（封止樹脂材料４１）を剥離除去する場合について説明する。
まず、上記移動テーブル７０ｂと上下スライダ７０ｄとを作動させて、図２(1) に示すように、剥離刃７１の刃先を樹脂封止済基板Ｗにおける切断位置（切断線）Ｃに合致させると共に、この状態で剥離刃７１の刃先を該樹脂封止済基板（基板５０）の上面に接合させる。
次に、上記移動テーブル７０ｂを作動させて基板５０の上面に接合させた剥離刃７１を摺動させることにより、基板５０の上面に付着した封止樹脂材料４１を、図２(2) に示すように、該基板の上面から剥離させることができる。
なお、このとき、剥離刃７１にて剥離された樹脂片４１ａは該剥離刃の近傍位置に配置した吸引排出機構７２によって外部へ強制的に排除されるため、この樹脂片４１ａが、例えば、不要異物として残存し、回転ブレードによる基板切断作用を阻害したり、或は、該基板表面の樹脂封止成形体等を損傷する等の弊害を未然に防止することができる。
更に、このとき、図３(1) 及び図３(2) に示すように、樹脂封止済基板Ｗの切断分割部位における所要切断幅８０の封止樹脂材料４１を剥離除去することができるので、該切断分割部位には基板の上面部５０ａが露出することになる。
即ち、上記した付着樹脂剥離除去工程によって、樹脂封止済基板Ｗにおける全ての切断位置（切断線）Ｃ上に付着した封止樹脂材料４１を剥離除去することができる。従って、全ての切断線Ｃ上に樹脂封止済基板Ｗにおける基板５０の上面部５０ａを露出させることができる。
【００２６】
次に、上記した付着樹脂剥離除去工程の終了後において、樹脂封止済基板Ｗの切断位置（切断線）Ｃを切断加工する場合について説明する。
この切断加工工程は、従来装置の構成と同様の基板切断機構（図６(1) 参照）によって行われる。
例えば、まず、基板保持機構２０における保持テーブル２０ｄ上に吸着保持させた樹脂封止済基板Ｗを前後方向に移動させると共に、該基板を水平方向へ回転させて、切断しようとする切断位置Ｃを決定する位置決め制御工程を行い、次に、基板切断機構(３)における回転ブレード(３ｇ)を左右方向に移動させると共に、該回転ブレードを上下方向に移動させて、上記位置決め制御工程によって位置決めされた所定の切断位置Ｃを切断する基板切断工程とを組み合わせて行う。
従って、位置決めされた樹脂封止済基板Ｗにおける全ての切断位置Ｃを切断することによって、封止樹脂材料４０にて封止成形された基板５０上の各ＬＥＤ６０を個々の最小単位に切断分割することができる。
なお、上記基板切断工程において、切断分割されたＬＥＤ６０を含む最小単位の各基板は、保持テーブル２０ｄの上面所定位置に設けられた吸引孔を介して該保持テーブルに各別に吸着保持されている。
【００２７】
上記した樹脂封止済基板Ｗの切断加工工程においては該基板を回転ブレードにて切断する場合について説明しているが、該基板の切断加工手段については他の公知の切断加工手段を採用しても差し支えない。
即ち、この種の基板としては、セラミックや金属、或は、ガラスエポキシ等が用いられているため、その材質に適応した、例えば、レーザ切断加工機その他の最適な切断加工手段を採用すれば良い。
【００２８】
上述した第一実施例によれば、樹脂封止済基板Ｗにおける切断位置（切断線）Ｃ上の表面に付着した付着樹脂（封止樹脂材料）４１を剥離除去した後に、該切断位置（切断線）に沿って樹脂封止済基板Ｗを個々の最小単位に切断分割することができる。
このため、付着樹脂（封止樹脂材料）４１による回転ブレード(３ｇ)の目詰まり等の発生を防止して樹脂封止済基板Ｗの切断効率・切断品質を向上させることができるのみならず、上記回転ブレード(３ｇ)自体の耐久性を向上させることができると云った実用的な効果を奏する。
また、上記したように、付着樹脂４１の剥離除去と、樹脂封止済基板Ｗの切断加工とは別工程として行われるため、従来技術と較べて、付着樹脂剥離除去工程としての作業時間が別途に必要となる。しかしながら、該両工程は夫々に独立して行うことができるので、各々の作業時間を短縮化することが可能となる。その結果として、全体的な作業効率・生産性を向上させることができると云った実用的な効果を奏する。
【００２９】
次に、本発明に係る第二実施例の形態を図５に基づいて説明する。
【実施例２】
【００３０】
この実施例において前実施例と異なる点は次のとおりであり、その他の点については前実施例について説明した事項と同様である。従って、説明の重複を避けるため、両者に共通する構成については同じ符号を付している。
図５に示す付着樹脂剥離除去機構７０には、樹脂封止済基板Ｗの切断分割幅８０と対応する部位の付着樹脂４１に所定の間隔を保持した状態の二つの切断溝４２・４２を刻設するための二枚の回転刃７３・７３が備えられている。また、この二枚の回転刃７３・７３は、スピンドル７４に軸支されると共に、図５(1) に示すように、剥離刃７１の摺動方向に向かって前方となる位置に配設されている。即ち、剥離刃７１を摺動させて基板５０の上面に付着した封止樹脂材料４１を該基板上面から剥離させる前に、上記切断分割幅８０と対応する部位の付着樹脂４１に切断溝４２・４２を刻設することができるように設けられている。このため、図５(3) に示すように、剥離刃７１は刻設された二本の切断溝４２・４２間の付着樹脂４１を効率良く且つ確実に剥離させることができる。
【００３１】
なお、上記した二枚の回転刃７３・７３は一体的に形成されたものであっても良いが、図５(2) に示すように、この二枚の回転刃の間に間隔調整用のスペーサ７５を交換可能な状態で嵌装させることにより、上記二枚の回転刃７３・７３によって刻設される二本の切断溝４２・４２の間隔を適宜に調整できるようにしても差し支えない。
また、上記したように、樹脂封止済基板Ｗの切断分割幅８０と対応する部位の付着樹脂４１には、図５(2) 及び図５(3) に示すように、上記した二枚の回転刃７３・７３による二本の切断溝４２・４２が刻設されることになる。この二本の切断溝４２・４２は上記切断分割幅８０の両側縁に沿って連続状に刻設されることになり、その後の剥離刃７１による付着樹脂４１の剥離除去工程を、該切断分割幅の両側縁に沿って、より効率良く且つ確実に行うことができる。
なお、上記切断溝４２は付着樹脂４１の剥離除去効率を向上させるためのものであるため、例えば、スピンドル７４に三枚以上の回転刃７３を装着して、上記切断分割幅８０内に三つ以上の切断溝を刻設するように設定しても良い。
【００３２】
上述した実施例２によれば、回転刃７３によって、樹脂封止済基板Ｗの切断分割幅８０と対応する部位の付着樹脂４１に切断溝４２を刻設することができる。
このため、まず、樹脂封止済基板Ｗの切断分割幅８０と対応する部位の付着樹脂４１に切断溝４２を刻設し、その次に、上記切断溝４２が刻設された付着樹脂４１を剥離刃７１にて剥離除去することができる。
従って、上記付着樹脂４１を、より効率良く且つ確実に行うことができると云った実用的な効果を奏する。
このように、付着樹脂４１の剥離除去工程を、より効率良く且つ確実に行うことができると、後工程となる樹脂封止済基板Ｗの切断工程をも効率良く且つ確実に行うことができるので、該後工程において、例えば、回転ブレード３ｇを高速回転させて基板５０を切削加工する際に、該回転ブレードが該基板の切断位置Ｃに残存する付着樹脂４１に接触して目詰まりを起こしたり、また、その付着樹脂４１に接触して上記切断位置Ｃに突起状の樹脂バリ等を形成したり、また、その付着樹脂４１に接触し且つ該付着樹脂を介してＬＥＤ６０の樹脂封止成形体（レンズ部等）を該基板の表面から剥離させたり或はこれを損傷したりする等の切断加工上の重大な弊害の発生を未然に防止することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１      機台
２      基板保持機構
２ａ    案内レール
２ｂ    移動テーブル
２ｃ    支持テーブル
２ｄ    基板保持テーブル
３      基板切断機構
３ａ    案内レール
３ｂ    移動テーブル
３ｃ    上下方向ガイド
３ｄ    上下スライダ
３ｅ    スピンドルユニット
３ｆ    スピンドル
３ｇ    回転ブレード
４      樹脂材料
５      基板
６      ＬＥＤ（発光素子）
１０    機台
２０    基板保持機構
２０ａ  案内レール
２０ｂ  移動テーブル
２０ｃ  支持テーブル
２０ｄ  基板保持テーブル
４０    封止樹脂材料
４１    付着樹脂（封止樹脂材料）
４１ａ  樹脂片
４２    切断溝
５０    基板
５０ａ  基板の上面部
６０    ＬＥＤ
７０    付着樹脂剥離除去機構
７０ａ  案内レール
７０ｂ  移動テーブル
７０ｃ  上下方向ガイド
７０ｄ  上下スライダ
７０ｅ  付着樹脂剥離除去ユニット
７１    剥離刃
７２    吸引排出機構
７３    回転刃
７４    スピンドル
７５    スペーサ
８０    所要切断幅
Ｃ      切断位置（切断線）
Ｗ      樹脂封止済基板
【図１】
0005334933.tif 000002
【図２】
0005334933.tif 000003
【図３】
0005334933.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0005334933.tif 000007