(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）を交互にそれぞれ２００層以上積層した構造を含んでなり、層対厚みが一方の表面から反対側の表面にむかうにつれ１２０ｎｍから３２０ｎｍに徐々に厚くなる層構成を少なくとも含んでなり、波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの相対反射率が３０％以上であり、１５０℃における引張試験において、フィルム長手方向および幅方向の１００％伸度時の引張応力が３ＭＰａ以上９０ＭＰａ以下であり、かつ層対厚み１２０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数の１．０５倍以上２．５倍以下であることを特徴とする積層フィルム。
【請求項２】
二軸延伸された請求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】
波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの平均の透過率が４％以上５５％以下である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項４】
積層フィルムの動摩擦係数が０．５以下である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項５】
１．２倍以上２倍以下の延伸加工された部位の波長帯域４００〜７００ｎｍの相対反射率が３０％以上である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項６】
樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、樹脂Ｂがスピログリコールを含んでなるポリエステルである請求項１記載の積層フィルム。
【請求項７】
樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、樹脂Ｂがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含んでなるポリエステルである請求項１記載の積層フィルム。
【請求項８】
樹脂Ａと樹脂ＢのＳＰ値の差の絶対値が１．０以下である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項９】
請求項１記載の積層フィルムを含んでなることを特徴とする成形体。
【請求項１０】
着色層を含んでなる請求項９に記載の成形体。
【請求項１１】
請求項９に記載の成形体を含んでなる無線情報通信機器。
【請求項１２】
請求項１記載の積層フィルムを含んでなるハーフミラー。
【請求項１３】
請求項１記載の積層フィルムと、導電性パターン層とを少なくとも含んでなることを特徴とする回路搭載シート。
【請求項１４】
請求項１３記載の回路搭載シートを含んでなるＩＣカードまたはＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２種類の樹脂からなる層を積層した積層フィルムと、その積層フィルムからなる成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車関係の装飾部品をはじめとして各種家電機器、建築部材などの製品（部品）において、意匠性を高めるために木目調、布目調、金属調などさまざまに加飾したものが用いられているが、最近では高輝度の金属調の外観が求められるようになってきている。【０００３】
各種成形部品へ金属調を付与する手法としては、もっとも一般的に用いられる手法は塗装である。塗装はさまざまな意匠や機能を製品に付与できる反面、有機溶剤などを使用することが多く、環境に与える影響が大きい。また、塗膜の影響でリサイクルが容易にできないこともあり、昨今の環境問題の高まりのなかで塗装工程の存在が問題視されている。【０００４】
金属調を付与する別の手法として、メッキや蒸着などがある。メッキや蒸着の場合も、金属層のためにリサイクルが困難であったりする問題があるが、特にメッキの場合には重金属による環境への影響が大きいため、その代替えが強く求められている。さらに、メッキや蒸着などの場合、その金属層のために電磁波シールド性が発生するため、自動車や携帯電話などの加飾材料として用いると、電波障害を生じたりする場合があり問題になりつつある。【０００５】
一方、熱可塑性樹脂を多層に積層したフィルムは、種々提案されており、例えば、耐引裂性に優れた多層に積層したフィルムをガラス表面に貼りつけることにより、ガラスの破損および飛散を大幅に防止できるものとして利用されている（たとえば特許文献１〜３参照）。【０００６】
また、屈折率の異なる樹脂層を交互に多層に積層することより、選択的に特定の波長を反射するフィルム（たとえば特許文献４〜６参照）等が存在する。これらの中で選択的に特定の波長を反射するフィルムは、特定の光を透過あるいは反射するフィルターとして作用し、液晶ディスプレイなどのバックライト用のフィルムとして利用されている。【０００７】
この選択的に特定の波長の光を反射するフィルムは、反射帯域を可視光線とすることにより、金属調とすることが可能である。しかしながら、従来の選択的に特定の波長の光を反射する積層フィルムは成形性が不十分であった。このため、真空成形、真空圧空成形、プラグアシスト真空圧空成形、インモールド成形、インサート成形、絞り成形などの成形を行っても、所望の形状とすることが難しかった。また、成形により延伸された部分は薄くなるため、色変化が生じ、金属調を損なうという問題があった。また、延伸された部分が非常に層間剥離しやすくなるという問題もあった。さらに、従来のフィルムは、反射特性が不適であるために、着色して見えるという問題もあった。すなわち、従来技術は、以下の要件をすべて満たすものではなかった。
１）電磁波を透過する金属調の材料
２）成形加工が可能であり、成形加工後も色変化がなく、かつ層間剥離が生じにくい材料
３）色づきのない、自然な金属調の外観を有する材料
【特許文献１】特開平6-190995号公報（第２頁）
【特許文献２】特開平6-190997号公報（第２頁）
【特許文献３】特開平10-76620号公報（第２頁）
【特許文献４】特開平3-41401号公報（第２頁）
【特許文献５】特開平4-295804号公報（第２頁）
【特許文献６】特表平9-506837号公報（第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑み、電磁波を透過し、高輝度でかつ自然な金属調となりながら、成形性に優れ、成形後も層間剥離がなく金属調を維持するフィルムを提供することを課題とする。また、環境負荷が小さく、リサイクル性にも優れ、電磁波障害を起こさない成形体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の積層フィルムは、樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）を交互にそれぞれ２００層以上積層した構造を含んでなり、層対厚みが一方の表面から反対側の表面にむかうにつれ１２０ｎｍから３２０ｎｍに徐々に厚くなる層構成を少なくとも含んでなり、波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの相対反射率が３０％以上であり、１５０℃における引張試験において、フィルム長手方向および幅方向の１００％伸度時の引張応力が３ＭＰａ以上９０ＭＰａ以下であり、かつ層対厚み１２０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数の１．０５倍以上２．５倍以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の積層フィルムは、高輝度でかつ自然な金属調となりながら、成形性に優れ、成形後も層間剥離がなく金属調を維持するものである。
また、波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの平均の透過率が４％以上５５％以下とすることにより、金属調の色合いの調整が容易となる。【００１１】
また、積層フィルムの動摩擦係数が０．５以下とすることにより、真空成形、真空圧空成形、プラグアシスト真空圧空成形、インモールド成形、インサート成形などでの成形性をさらに向上することも可能である
また、樹脂Ａと樹脂ＢのＳＰ値の差の絶対値を１．０以下とすることにより、さらに成形後の層間剥離をおきにくくすることが可能である。【００１２】
また、本発明の積層フィルムを含んでなる成形体は、リサイクル性にも優れ、電磁波障害を起こさないものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】積層装置およびその構成部品
【図２】スリット部
【図３】スリット部と樹脂供給部とを連結した状態の断面図
【図４】合流装置
【図５】層構成プロファイル
【図６】フィードブロック（積層装置）
【符号の説明】
【００１４】
１：  側板
２：  樹脂Ａ供給部
３：  スリット部
３ａ、３ｂ：  スリット
４：  樹脂Ｂ供給部
５：  スリット部
６：  樹脂Ａ供給部
７：  スリット部
８：  樹脂Ｂ供給部
９：  側板
１０：  積層装置  １１：  導入口
１２：  液溜部
１８：  合流装置
２２：  側板
２３：  樹脂Ａ供給部
２４：  スリット部
２５：  樹脂Ｂ供給部
２６：  側板
２７：  フィードブロック（積層装置）およびその構成部品
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
上記目的を達成するため本発明の積層フィルムは、樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）を交互にそれぞれ２００層以上積層した構造を含んでなり、層対厚みが一方の表面から反対側の表面にむかうにつれ１２０ｎｍから３２０ｎｍに徐々に厚くなる層構成を少なくとも含んでなり、波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの相対反射率が３０％以上であり、１５０℃における引張試験において、フィルム長手方向および幅方向の１００％伸度時の引張応力が３ＭＰａ以上９０ＭＰａ以下であり、かつ層対厚み１２０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数の１．０５倍以上２．５倍以下でなければならない。このようなフィルムは、高輝度でかつ自然な金属調となりながら、成形性に優れ、成形後も層間剥離がなく金属調を維持するものである。また、本発明の積層フィルムは、ポリマーから構成されるため、電磁波を透過する金属調のフィルムとなる。ここで、電磁波とは、赤外線の一部と、周波数が３Ｈｚ〜３ＴＨｚのものを言う。
【００１６】
本発明における樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよく、ホモ樹脂であってもよく、共重合または２種類以上のブレンドであってもよい。より好ましくは、成形性が良好であるため、熱可塑性樹脂である。また、各樹脂中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、有機粒子、減粘剤、熱安定剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、屈折率調整のためのドープ剤などが添加されていてもよい。
熱可塑性樹脂の例としては、ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリスチレン・ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂、脂環族ポリオレフィン樹脂、ナイロン６・ナイロン６６などのポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレート・ポリプロピレンテレフタレート・ポリブチルサクシネート・ポリエチレン−２，６−ナフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、４フッ化エチレン樹脂・３フッ化エチレン樹脂・３フッ化塩化エチレン樹脂・４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合体・フッ化ビニリデン樹脂などのフッ素樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリグリコール酸樹脂、ポリ乳酸樹脂、などを用いることができる。この中で、強度・耐熱性・透明性の観点から、特にポリエステルであることがより好ましい。
本発明で言うポリエステルとしては、ジカルボン酸成分骨格とジオール成分骨格との重縮合体であるホモポリエステルや共重合ポリエステルのことをいう。ここで、ホモポリエステルとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンジフェニルレートなどが代表的なものである。特にポリエチレンテレフタレートは、安価であるため、非常に多岐にわたる用途に用いることができ好ましい。【００１７】
また、本発明における共重合ポリエステルとは、次にあげるジカルボン酸骨格を有する成分とジオール骨格を有する成分とより選ばれる少なくとも３つ以上の成分からなる重縮合体のことと定義される。ジカルボン酸骨格を有する成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、シクロヘキサンジカルボン酸とそれらのエステル誘導体などが挙げられる。グリコール骨格を有する成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタジオール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、２，２−ビス（４’−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、イソソルベート、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどが挙げられる。【００１８】
また、本発明で言うＡ層とＢ層については、Ａ層の面内平均屈折率はＢ層の面内平均屈折率より相対的に高いものである。また、Ａ層の面内平均屈折率とＢ層の面内平均屈折率の差が、０．０３以上であることが好ましい。より好ましくは０．０５以上であり、さらに好ましくは０．１以上である。屈折率差が０．０３より小さい場合には、十分な反射率が得られず、好ましくないものである。また、Ａ層の面内平均屈折率と厚み方向屈折率の差が０．０３以上であり、Ｂ層の面内平均屈折率と厚み方向屈折率差が０．０３以下であると、入射角が大きくなっても、反射ピークの反射率低下が起きないため、より好ましい。
本発明における樹脂Ａと樹脂Ｂの好ましい組み合わせとしては、樹脂Ａと樹脂ＢのＳＰ値の差の絶対値が、１．０以下であることが第一に好ましい。ＳＰ値の差の絶対値が１．０以下であると層間剥離が生じにくくなる。より好ましくは、樹脂Ａからなる層と樹脂Ａと同一の基本骨格を含む樹脂Ｂからなる層を有していることが好ましい。ここで基本骨格とは、樹脂を構成する繰り返し単位のことであり、例えば、一方の樹脂がポリエチレンテレフタレートの場合は、エチレンテレフタレートが基本骨格である。また別の例としては、一方の樹脂がポリエチレンの場合、エチレンが基本骨格である。樹脂Ａと樹脂Ｂが同一の基本骨格を含む樹脂であると、さらに層間での剥離が生じにくくなるものである。【００１９】
樹脂Ａと樹脂Ｂの好ましい組み合わせとしては、第二としては、樹脂Ａと樹脂Ｂのガラス転移温度差が２０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度差が２０℃より大きい場合には積層フィルムを製膜する際の厚み均一性が不良となり、金属光沢の外観不良となる。また、積層フィルムを成形する際にも、過延伸が発生するなどの問題が生じやすいためである。【００２０】
また、本発明の積層フィルムでは、樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、樹脂Ｂがスピログリコールを含んでなるポリエステルであることが好ましい。スピログリコールを含んでなるポリエステルとは、スピログリコールを共重合したコポリエステル、またはホモポリエステル、またはそれらをブレンドしたポリエステルのことを言う。スピログリコールを含んでなるポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さいため、成形時に過延伸になりにくく、かつ層間剥離もしにくいために好ましい。より好ましくは、樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、樹脂Ｂがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含んでなるポリエステルであることが好ましい。樹脂Ｂがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含んでなるポリエステルであると、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとの面内屈折率差が大きくなるため、高い反射率が得られやすくなる。また、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さく、接着性にも優れるため、成形時に過延伸になりにくく、かつ層間剥離もしにくい。【００２１】
また、本発明の積層フィルムでは、樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、樹脂Ｂがシクロヘキサンジメタノールを含んでなるポリエステルであることが好ましい。シクロヘキサンジメタノールを含んでなるポリエステルとは、シクロヘキサンジメタノールを共重合したコポリエステル、またはホモポリエステル、またはそれらをブレンドしたポリエステルのことを言う。シクロヘキサンジメタノールを含んでなるポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さいため、成形時に過延伸になることがなりにくく、かつ層間剥離もしにくいために好ましい。より好ましくは、樹脂Ｂがシクロヘキサンジメタノールの共重合量が１５ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であるエチレンテレフタレート重縮合体である。このようにすることにより、高い反射性能を有しながら、特に加熱や経時による光学的特性の変化が小さく、層間での剥離も生じにくくなる。シクロヘキサンジメタノールの共重合量が１５ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であるエチレンテレフタレート重縮合体は、ポリエチレンテレフタレートと非常に強く接着する。また、そのシクロヘキサンジメタノール基は幾何異性体としてシス体あるいはトランス体があり、また配座異性体としてイス型あるいはボート型もあるので、ポリエチレンテレフタレートと共延伸しても配向結晶化しにくく、高反射率で、熱履歴による光学特性の変化もさらに少なく、製膜時のやぶれも生じにくいものである。【００２２】
本発明の樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）を交互に積層した構造を含むとは、Ａ層とＢ層を厚み方向に交互に積層した構造を有している部分が存在することと定義される。すなわち、本発明のフィルム中のＡ層とＢ層の厚み方向における配置の序列がランダムな状態ではないことが好ましく、Ａ層とＢ層以外の第３の層以上についてはその配置の序列については特に限定されるものではない。また、Ａ層、Ｂ層、樹脂ＣからなるＣ層を有する場合には、Ａ（ＢＣＡ）ｎ、Ａ（ＢＣＢＡ）ｎ、Ａ（ＢＡＢＣＢＡ）ｎなどの規則的順列で積層されることがより好ましい。ここでｎは繰り返しの単位数であり、例えばＡ（ＢＣＡ）ｎにおいてｎ＝３の場合、厚み方向にＡＢＣＡＢＣＡＢＣＡの順列で積層されているものを表す。【００２３】
また、本発明では樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）を交互にそれぞれ２００層以上含まなければならない。さらに、好ましくはＡ層とＢ層の総積層数が６００層以上である。Ａ層とＢ層をそれぞれ３０層以上積層した構造を含まないと、十分な反射率が得られなくなり、輝度の高い金属調の外観とはならない。また、樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）を交互にそれぞれ２００層以上含まれていると、波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの相対反射率を４０％以上とすることが容易となる。また、Ａ層とＢ層の総積層数が６００層以上であると、波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの相対反射率を６０％以上とすることが容易となり、非常に輝度の高い金属調の外観を有することが容易となる。また、積層数の上限値としては特に限定するものではないが、装置の大型化や層数が多くなりすぎることによる積層精度の低下に伴う波長選択性の低下を考慮すると、１５００層以下であることが好ましい。
【００２４】
本発明の積層フィルムでは樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、樹脂Ｂがスピログリコールを含んでなるポリエステルである。スピログリコールを含んでなるポリエステルとは、スピログリコールを共重合したコポリエステル、またはホモポリエステル、またはそれらをブレンドしたポリエステルのことを言う。スピログリコールを含んでなるポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのＳＰ値の差の絶対値が１．０以下であり、かつ、同一の基本骨格を含むため、層間剥離が生じにくくなり好ましい。ここで、基本骨格とは、樹脂を構成する繰り返し単位のことである。より好ましくは樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレート、樹脂Ｂがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含むポリエステルであることが好ましい。樹脂Ｂがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含んでなるポリエステルであると、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとの面内屈折率差が大きくなるため、高い反射率が得られやすくなる。また、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さいため、層間剥離しにくい。
【００２５】
また、本発明の積層フィルムは、層対厚み１０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数より多くなければならない。このようにすることにより、ほとんど色づきのない金属調とすることが可能となる。ここで、層対厚みとは、隣接する樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）のそれぞれの層厚みを足した厚みである。また、層対厚みは、Ａ層のみについて一方の表面から数えたｍ番目のＡ層と、Ｂ層のみについて同表面から数えたｍ番目のＢ層の層厚みを足したものでなければならない。ここでｍは整数を表している。例えば、一方の表面から反対側の表面にＡ１層／Ｂ１層／Ａ２層／Ｂ２層／Ａ３層／Ｂ３層・・・・の順番で並んでいた際、Ａ１層とＢ１層が１番目の層対であり、Ａ２層とＢ２層が２番目の層対であり、Ａ３層とＢ３層が３番目の層対となる。層対厚み１０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数と同数または少ないと、波長帯域４００ｎｍ〜１１００ｎｍの反射帯域において低波長側ほど反射率が低下するため、赤味をおびた外観となるので好ましくない。これは、低波長側の反射を起こす層対の密度が薄くなるために起こるものである。従って、積層フィルムを構成する層の層対厚みの序列としては、単調に等差数列的に層対厚みが増加もしくは減少するのではなく、上記条件を満たしながら等比数列的に層対厚みが増加もしくは減少することが好ましい。より好ましくは、層対厚み１２０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数の１．０５倍以上２．５倍以下であることがこのましい。この場合、まったく色づきのない金属調とすることが可能である。【００２６】
本発明の積層フィルムでは、波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの平均の透過率が４％以上５５％以下であることが好ましい。波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの平均の透過率が４％以上５５％以下であると、高輝度でかつ黒味のある金属調とすることが可能となる。輝度を高めるためには反射率が高い方が好ましいが、一般的に金属調の加飾として好まれるのは「黒味がある」ものであり、このためには可視光線の光を完全に反射するのではなく一部吸収することが好ましい。従って、反射率が高すぎるために透過率が４％より小さい場合には、ほとんど吸収させることができないため、鏡のようにはなるものの金属の質感を完全には表現できなくなるものである。より好ましくは波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの平均の透過率が２０％以上５５％以下である。このような時、もっとも金属の質感を表現することが可能となる。【００２７】
本発明の積層フィルムの少なくとも片面の動摩擦係数は０．５以下であることが好ましい。積層フィルムの動摩擦係数が０．５以下である場合、成型に用いる金型との滑りが良くなるために、さらに成形性が向上する。【００２８】
本発明の積層フィルムでは、１．２倍以上２倍以下の延伸加工された部位における波長帯域４００ｎｍ〜７００ｎｍの相対反射率が３０％以上であることが好ましい。１．２倍以上２倍以下の延伸加工された部位における波長帯域４００ｎｍ〜７００ｎｍの相対反射率が３０％以上であると、成形後も色づきなく金属調を維持することができる。【００２９】
本発明の積層フィルムでは、少なくとも片面に３μｍ以上のポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを主成分とする層を有することが好ましい。より好ましくは、５μｍ以上のポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを主成分とする層を有する。また、両面に３μｍ以上のポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを主成分とする層を有するとさらに好ましい。３μｍ以上のポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートからなる層がない場合には、表面に傷が入った場合などに、傷が非常に見えやすくなるため好ましくない。【００３０】
また、本発明の積層フィルムでは、その表面に易接着層、易滑層、ハードコート層、帯電防止層、耐摩耗性層、反射防止層、色補正層、紫外線吸収層、印刷層、金属層、透明導電層、ガスバリア層、ホログラム層、剥離層、粘着層、エンボス層、接着層などの機能性層を形成してもよい。
本発明の成形体としては、上記積層フィルムを含んでなければならない。本発明の積層フィルム以外に、ハードコート層、エンボス層、耐候層（ＵＶカット層）、着色層、接着層、基材樹脂層などのいずれかを含んでなることも好ましい。このよう成形体は、オールポリマーから構成することが可能であり、金属や重金属などを含まないため、環境負荷が小さく、リサイクル性にも優れ、電磁波障害を起こさないものである。本発明の成形体では、特に着色層を有することが好ましい。本発明の積層フィルムでは、可視光線の一部が透過する場合があるため、着色層を設けることにより、成形体の色目を調整することが可能となる。また、真空成形、真空圧空成形、プラグアシスト真空圧空成形、インモールド成形、インサート成形、冷間成形、プレス成形、絞り成形などの各種成型法が適用できるため、低コストで成形体を得ることが可能である。このような成形体は、携帯電話、電話、パソコン、オーディオ機器、家電機器、無線通信機器、車載部品、建築材料、ゲーム機、アミューズメント機器、包装容器などに好ましく用いることができる。特に、本発明の成形体は、携帯電話、電話、パソコン、オーディオ機器、家電機器、無線通信機器、車載部品、ゲーム機などの無線で情報通信を行う機能を有する機器（無線情報通信機器）の装飾部品として用いることが好ましい。本発明の成形体は、金属調の外観を有しながら、電磁波透過性に優れるので、従来の金属調装飾材料のように電磁波障害を引き起こさないものである。このため、本発明の成形体を情報通信機器の装飾部品として用いると、機器の小型化や薄型化が可能となったり、情報通信機器内部の回路設計の自由度が増すものである。
また本発明の積層フィルムはハーフミラーとしても利用可能である。ハーフミラーとは、ある条件では鏡のようにふるまい、別の条件では透明体のようにふるまうものである。鏡のようにふるまうためには、透過光を極力少なくなるように、光を調整する。本発明の積層フィルムを、ハーフミラーとして用いる際は、積層フィルムの波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの相対反射率が３０％以上７０％以下であることが好ましい。また、本発明の積層フィルムを透明樹脂と一体成形して用いることも好ましい。さらに、本発明の積層フィルムの少なくとも片面の一部に光を遮蔽する層を設けることにより、ミラーとなる部分と、ハーフミラーとなる部分を同時に形成することも可能である。すなわち、光を遮蔽する層を設けた部分は、絶えず光の透過が生じないため、鏡のようになる。一方、光を遮蔽する層を設けなかった部分は、ハーフミラーとなるものである。ここで、光を遮蔽する層としては、黒色層を印刷などにより形成する方法が簡便である。このようなハーフミラーは、携帯電話、電話、パソコン、オーディオ機器、家電機器、無線通信機器、車載部品、建築材料、ゲーム機、アミューズメント機器、包装容器などに好ましく用いることができる。【００３１】
本発明の回路搭載シートは、上記積層フィルムと、導電性パターン層とを少なくとも含んでなければならない。本発明の積層フィルムは、金属調の外観を有しながら、ポリマーから構成されるため、導電性のないものである。従って、導電性パターン層を形成しても、回路として問題なく機能するものである。ここで導電性パターン層とは、金属泊のエッチングや金属ペーストの印刷や蒸着・スパッタ膜のエッチングによって形成された微細パターンのことを言う。また、アンテナとして用いられる金属線や、金属蒸着膜も含まれる。導電性物質としては、銅、アルミ、銀などが好ましい。特に送受信特性としては銅がもっとも好ましい。一方、低コスト化の観点からは、印刷方式でかつ低温熱処理にて導電性パターンを形成できる、銀ペーストが好ましい。これら導電性パターン層は、アンテナや、回路としての機能を有する。【００３２】
本発明の導電性パターン層は、本発明の積層フィルムの表面に直接形成されても良い。また、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、液晶フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、脂環族ポリオレフィンフィルム、ＰＥＴＧフィルム、ＡＢＳフィルム、ＰＶＣフィルムなどの各種耐熱性フィルムの表面に導電性パターン層を設け、これと積層フィルムを接着剤や粘着剤などで貼り合わせる方法なども好ましい。【００３３】
一方、本発明の回路搭載シートは、着色層を有していることが好ましい。着色層としては、樹脂コーティング層中や、粘着層中や、フィルム・シート中に、顔料や染料を分散し、着色したものを言う。その色としては、特に限定するものではなく、意匠性から種々選択が可能であるが、特に好ましくは黒色であると良い。この場合、積層フィルムによる反射色が強調されて見えるため意匠性がすぐれたものとなるばかりか、隠蔽性もますため、回路を隠すことが容易となる。【００３４】
本発明の回路搭載シートを構成する該積層フィルムは、２５〜８０℃におけるｔａｎδが０．０２以下であることが好ましい。ｔａｎδが０．０２以下であると、例えば導電性パターン層を直接該積層フィルムの表面上に形成する際にも、その加工工程での熱履歴により導電性パターンの精度が低下したり、著しく平面性を損なわれることがない。また、長時間回路が動作しても絶縁特性が低下しない優れた回路搭載シートとなる。【００３５】
該積層フィルムの一方の表面側に着色層と導電性パターン層があり、もう一方の表面側に印刷層があることも好ましい。このような構成にすると、金属調の基材上に印刷によるデザインがはっきりと捉えられるようになる。【００３６】
また、本発明の回路搭載シートを構成する該積層フィルムが立体形状を有することも好ましい。すなわち、本発明の好ましい積層フィルムは金属調の高い意匠性を有しながら、成形も可能であるため、複雑な形状を有する回路を作製することもできる。例えば、銅線アンテナコイルの挿入する型を、該積層フィルムに真空圧空成形などで形成すれば、アンテナコイルの位置決めが非常に簡単にできるようになる。また、この場合アンテナの部分が浮き出た金属調のデザインとすることができる。【００３７】
本発明の回路搭載シートでは、該積層フィルムの飽和含水率が１．０％以下であることが好ましい。飽和含水率が１．０％より大きいと、非接触型ＩＣカードなどとした際、受信特性に影響を与える場合があるためである。また、回路として使用する際も、飽和含水率が１．０％より大きいと、湿度膨張係数の影響により、回路間の間隔が変化し絶縁不良などが発生する場合がある。
本発明のＩＣカード・ＩＣラベルは、上記回路搭載シートを含んでなければならない。本発明の回路搭載シート以外に、ハードコート層、エンボス層、耐候層（ＵＶカット層）、着色層、接着層などのいずれかを含んでなることも好ましい。このようなＩＣカード・ラベルは、回路の基材がポリマーのみから構成され、金属や重金属などを含まないため、環境負荷が小さく、リサイクル性にも優れ、電磁波障害を起こさないものである。【００３８】
本発明のＩＣカード・ＩＣラベルは、真空成形、真空圧空成形、プラグアシスト真空圧空成形、インモールド成形、インサート成形、冷間成形、プレス成形などの各種成型法が適用できるため、低コストで立体形状を形成するものとすることが可能である。本発明のＩＣカード・ＩＣラベルは、無線式ＩＣカードや無線式ＩＣラベルに好適であり、高級感のあるＲＦＩＤタグを提供できるものである。【００３９】
次に、本発明の積層フィルムの好ましい製造方法を以下に説明する。【００４０】
２種類の樹脂ＡおよびＢをペレットなどの形態で用意する。ペレットは、必要に応じて、熱風中あるいは真空下で乾燥された後、別々の押出機に供給される。押出機内において、融点以上に加熱溶融された樹脂は、ギヤポンプ等で樹脂の押出量を均一化され、フィルター等を介して異物や変性した樹脂などを取り除かれる。【００４１】
これらの２台以上の押出機を用いて異なる流路から送り出された樹脂ＡおよびＢは、次に多層積層装置に送り込まれる。多層積層装置としては、マルチマニホールドダイやフィードブロックやスタティックミキサー等を用いることができる。また、これらを任意に組み合わせても良い。本発明の特徴である樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）を交互にそれぞれ３０層以上積層した構造を含んでなり、かつ層対厚み１０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数より多いことを達成するためには、多数の微細スリットを有する部材を少なくとも１個有するフィードブロックを用いることが好ましい。さらに、本発明の効果を効率よく得るためには、多数の微細スリットを有する部材を少なくとも別個に２個以上含むフィードブロック（図１〜図４）を用いることが好ましい。このようなフィードブロックを用いると、装置が極端に大型化することがないため、熱劣化による異物が少なく、積層数が極端に多い場合でも、高精度な積層が可能となる。また、幅方向の積層精度も従来技術に比較して格段に向上する。また、任意の層厚み構成を形成することも可能となる。このため、本発明の好ましい態様である以下の構成を達成することが容易になる。
ａ）樹脂Ａからなる層（Ａ層）と樹脂Ｂからなる層（Ｂ層）の総積層数が６００層以上である。
ｂ）波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの相対反射率が８０％以上である。
ｃ）層対厚み１２０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数の１．０５倍以上２．５倍以下である。
ｄ）少なくとも片面に３μｍ以上のポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを主成分とする層を有する。【００４２】
ここで、多数の微細スリットを有する部材を少なくとも別個に２個以上含むフィードブロックについて詳しく以下に説明する。本発明のフィードブロックは、主に図１に示す「積層装置」と図４に示す「合流装置」からなる。図１の「積層装置」は、当該フィードブロックにおいて別個に供給される樹脂Ａ，Ｂから積層を形成する部分である。図１において、部材１〜９がこの順に重ねられ、積層装置１０を形成する。【００４３】
図１の積層装置１０は、樹脂導入部材２，４，６，８に由来して４つの樹脂導入口を有するが、例えば樹脂Ａを樹脂導入部材２，６の導入口１１から供給し、樹脂Ｂを樹脂導入部材４，８の導入口１１から供給する。【００４４】
すると、スリット部材３は、樹脂導入部材２から樹脂Ａ、樹脂導入部材４から樹脂Ｂの供給を受け、スリット部材５は、樹脂導入部材６から樹脂Ａ、樹脂導入部材４から樹脂Ｂの供給を受け、スリット部材７は、樹脂導入部材６から樹脂Ａ、樹脂導入部材８から樹脂Ｂの供給を受けることになる。【００４５】
ここで、各スリットに導入される樹脂の種類は、樹脂導入部材２，４，６，８における液溜部１２の底面とスリット部材における各スリットの端部との位置関係により決定される。すなわち、図３に示すように、スリット部材における各スリットの頂部の稜線１３は、スリット部材の厚み方向に対して傾斜を有する（図２（ｂ），（ｃ））。そして、樹脂導入部材２，４，６，８における液溜部１２の底面の高さは、前記稜線１３の上端部１４と下端部１５との間の高さに位置する。このことにより、前記稜線１３が上がった側からは樹脂導入部材２，４，６，８の液溜部１２から樹脂が導入されるが（図３中１６）、前記稜線１３が下がった側からはスリットが封鎖された状態となり樹脂は導入されない。かくして各スリットごとに樹脂ＡまたはＢが選択的に導入されるので、積層構造を有する樹脂の流れがスリット部材３，５，７中に形成され、当該部材３，５，７の下方の流出口１７より流出する。【００４６】
スリットの形状としては、樹脂が導入される側のスリット面積と樹脂が導入されない側のスリット面積が同一ではないことが好ましい。このような構造とすると、樹脂が導入される側と樹脂が導入されない側での流量分布を低減できるため、幅方向の積層精度が向上する。さらには、（樹脂が導入されない側のスリット面積）／（樹脂が導入される側のスリット面積）が０．２以上０．９以下であることが好ましい。より好ましくは０．５以下である。また、フィードブロック内の圧力損失が１ＭＰａ以上となることが好ましい。また、スリット長（図１中Ｚ方向スリット長さの内、長い方）を２０ｍｍ以上とすることが好ましい。一方、スリットの間隙や長さを調整することにより、各層の厚みを制御することが可能である。【００４７】
また、各スリットに対応したマニホールドを有していることも好ましい。マニホールドにより、スリット内部での幅方向（図１中Ｙ方向）の流速分布が均一化するため、積層されたフィルムの幅方向の積層比率を均一化することができ、大面積のフィルムでも精度良く積層することが可能となり、反射ピークの反射率を精度良く制御することができる。
また、一つの液溜部から二つ以上のスリット部材へ樹脂を供給することがより好ましい。このようにすると、例えわずかにスリット内部で幅方向に流量分布が生じていたとしても、次に説明する合流装置にてさらに積層されるため、積層比率としてはトータルでは均一化されるため、高次の反射帯域のむらを低減することが可能となる。【００４８】
図１に示すようにスリット部材３，５，７の下方の流出口１７は、３つの樹脂流れの積層構造が並列となる位置関係で配置され、また、樹脂導入部材４，６によって互いに隔てられている（図４中１９Ｌ，２０Ｌ，２１Ｌ）。そこで、図４に示すような合流装置１８により、中Ｌ−Ｌ’からＭ−Ｍ’にかけてのような、流路の規制による配置の転換が行われ（図４中１９Ｍ，２０Ｍ，２１Ｍ）、３者の樹脂流れの積層構造も直列となる。当該樹脂流れは図４中Ｍ−Ｍ’からＮ−Ｎ’にかけて拡幅され、図４中Ｎ−Ｎ’より下流にて合流する。【００４９】
かくして、極薄の樹脂層の任意かつ高精度な積層が可能となる。この装置では、各層の厚みをスリットの形状（長さ、幅）で調整できるため、任意の層厚みを達成することが可能となったものである。一方、従来の装置では、３００層以上の積層を達成するためには、スクエアーミキサーを併用することが一般的であったが、このような方法では積層流が相似形で変形・積層されるために、任意の層厚みを達成することが困難であった。このため、本願の特徴である層対厚み１０ｎｍ以上２２０ｎｍ以下の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数より多い層構成を高精度でかつ効率よく形成することは不可能であった。【００５０】
次に、本発明の特徴である波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍの相対反射率が３０％以上とするためには、各層の層厚みを、下記式１に基づいて少なくとも波長帯域４００ｎｍ〜１０００ｎｍで反射が起こるように設計する必要がある。さらに、層対厚みが一方の表面から反対側の表面にむかうにつれ、１２０ｎｍから３２０ｎｍに徐々に厚くなる層構成を少なくとも含んでなることが好ましい。また、反射率についてはＡ層とＢ層の屈折率差と、Ａ層とＢ層の層数にて制御する。
２×（ｎａ・ｄａ＋ｎｂ・ｄｂ）＝λ    式１
ｎａ：Ａ層の面内平均屈折率
ｎｂ：Ｂ層の面内平均屈折率
ｄａ：Ａ層の層厚み（ｎｍ）
ｄｂ：Ｂ層の層厚み（ｎｍ）
λ：主反射波長（１次反射波長）
また、本発明では、層対厚み１０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数より多くなければならないが、そのためには層対厚みは一方の表面から反対側の表面にむかうにつれ、層対順に対し一次関数状に増加または減少するのではなく、２２０ｎｍ〜３２０ｎｍでの層対厚みの変化よりも、２２０ｎｍ未満での層対厚みの変化が緩やかであることが好ましい。具体的に図５を用いて説明する。図５は、４００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長帯域を反射するように、層対順に対し層対厚みが１１８〜３７０ｎｍに変化するように設計したいくつかの例をしめしたものである。この例では、Ａのタイプが層対厚み１０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数より多いため好ましい。一方、Ｂのタイプでは層対厚み１０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数と同数であるため、色づきのある金属調となりやすいため好ましくない。また、Ｃのタイプでは層対厚み１０ｎｍ以上２２０ｎｍ未満の層の数が、層対厚み２２０ｎｍ以上３２０ｎｍ以下の層の数より少ないために、さらに色づきがきつくなるため好ましくないものである。【００５１】
最大層対厚みから最小層対厚みまで徐々に厚みが薄くなる層構成に設計することが好ましい。この際、わずかな積層むらについては許容される。【００５２】
さて、このようにして所望の層構成に形成した溶融積層体は、次にダイにて目的の形状に成形された後、吐出される。そして、ダイから吐出された多層に積層されたシートは、キャスティングドラム等の冷却体上に押し出され、冷却固化され、キャスティングフィルムが得られる。この際、ワイヤー状、テープ状、針状あるいはナイフ状等の電極を用いて、静電気力によりキャスティングドラム等の冷却体に密着させ急冷固化させることが好ましい。また、スリット状、スポット状、面状の装置からエアーを吹き出してキャスティングドラム等の冷却体に密着させ急冷固化させたり、ニップロールにて冷却体に密着させ急冷固化させる方法も好ましい。【００５３】
このようにして得られたキャスティングフィルムは、必要に応じて二軸延伸することが好ましい。二軸延伸とは、長手方向および幅方向に延伸することをいう。延伸は、逐次に二方向に延伸しても良いし、同時に二方向に延伸してもよい。また、さらに長手方向および／または幅方向に再延伸を行ってもよい。特に本発明では、面内の配向差を抑制できる点や、表面傷を抑制する観点から、同時二軸延伸を用いることが好ましい。【００５４】
逐次二軸延伸の場合についてまず説明する。ここで、長手方向への延伸とは、フィルムに長手方向の分子配向を与えるための延伸を言い、通常は、ロールの周速差により施され、この延伸は１段階で行ってもよく、また、複数本のロール対を使用して多段階に行っても良い。延伸の倍率としては樹脂の種類により異なるが、通常、２〜１５倍が好ましく、積層フィルムを構成する樹脂のいずれかにポリエチレンテレフタレートを用いた場合には、２〜７倍が特に好ましく用いられる。また、延伸温度としては積層フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度〜ガラス転移温度＋１００℃が好ましい。【００５５】
このようにして得られた一軸延伸されたフィルムに、必要に応じてコロナ処理やフレーム処理、プラズマ処理などの表面処理を施した後、易滑性、易接着性、帯電防止性などの機能をインラインコーティングにより付与してもよい。【００５６】
また、幅方向の延伸とは、フィルムに幅方向の配向を与えるための延伸を言い、通常は、テンターを用いて、フィルムの両端をクリップで把持しながら搬送して、幅方向に延伸する。延伸の倍率としては樹脂の種類により異なるが、通常、２〜１５倍が好ましく、積層フィルムを構成する樹脂のいずれかにポリエチレンテレフタレートを用いた場合には、２〜７倍が特に好ましく用いられる。また、延伸温度としては積層フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度〜ガラス転移温度＋１２０℃が好ましい。【００５７】
こうして二軸延伸されたフィルムは、平面性、寸法安定性を付与するために、テンター内で延伸温度以上融点以下の熱処理を行うのが好ましい。このようにして熱処理された後、均一に徐冷後、室温まで冷やして巻き取られる。また、必要に応じて、熱処理から徐冷の際に弛緩処理などを併用してもよい。【００５８】
同時二軸延伸の場合について次に説明する。同時二軸延伸の場合には、得られたキャストフィルムに、必要に応じてコロナ処理やフレーム処理、プラズマ処理などの表面処理を施した後、易滑性、易接着性、帯電防止性などの機能をインラインコーティングにより付与してもよい。【００５９】
次に、キャストフィルムを、同時二軸テンターへ導き、フィルムの両端をクリップで把持しながら搬送して、長手方向と幅方向に同時および／または段階的に延伸する。同時二軸延伸機としては、パンタグラフ方式、スクリュー方式、駆動モーター方式、リニアモーター方式があるが、任意に延伸倍率を変更可能であり、任意の場所で弛緩処理を行うことができる駆動モーター方式もしくはリニアモーター方式が好ましい。延伸の倍率としては樹脂の種類により異なるが、通常、面積倍率として６〜５０倍が好ましく、積層フィルムを構成する樹脂のいずれかにポリエチレンテレフタレートを用いた場合には、面積倍率として８〜３０倍が特に好ましく用いられる。特に同時二軸延伸の場合には、面内の配向差を抑制するために、長手方向と幅方向の延伸倍率を同一とするとともに、延伸速度もほぼ等しくなるようにすることが好ましい。また、延伸温度としては積層フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度〜ガラス転移温度＋１２０℃が好ましい。【００６０】
こうして二軸延伸されたフィルムは、平面性、寸法安定性を付与するために、引き続きテンター内で延伸温度以上融点以下の熱処理を行うのが好ましい。この熱処理の際に、幅方向での主配向軸の分布を抑制するため、熱処理ゾーンに入る直前および／あるいは直後に瞬時に長手方向に弛緩処理することが好ましい。このようにして熱処理された後、均一に徐冷後、室温まで冷やして巻き取られる。また、必要に応じて、熱処理から徐冷の際に長手方向および／あるいは幅方向に弛緩処理を行っても良い。熱処理ゾーンに入る直前および／あるいは直後に瞬時に長手方向に弛緩処理する。
【実施例】
【００６１】
本発明に使用した物性値の評価法を記載する。
（物性値の評価法）
（１）フィルム断面観察
フィルムの層構成は、ミクロトームを用いて断面を切り出したサンプルについて、電子顕微鏡観察により求めた。すなわち、透過型電子顕微鏡ＨＵ−１２型（（株）日立製作所製）を用い、フィルムの断面を４００００倍に拡大観察し、断面写真を撮影、した。なお、本発明の実施例では十分なコントラストを得るため、ＲｕＯ４を使用して染色した。【００６２】
（２）相対反射率
日立製作所製  分光光度計（Ｕ−３４１０  Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍａｔｅｒ）にφ６０積分球１３０−０６３２（（株）日立製作所）および１０°傾斜スペーサーを取り付け反射率を測定した。なお、バンドパラメーターは２／ｓｅｒｖｏとし、ゲインは３と設定し、１８７ｎｍ〜２６００ｎｍの範囲を１２０ｎｍｍｉｎ．の検出速度で測定した。また、反射率を基準化するため、標準反射板として付属のＡｌ２Ｏ３板を用いた。対象となる波長範囲において整数の波長の反射率を求めた。【００６３】
（３）固有粘度
オルトクロロフェノール中、２５℃で測定した溶液粘度から、算出した。また、溶液粘度はオストワルド粘度計を用いて測定した。単位は［ｄｌ／ｇ］で示した。なお、ｎ数は３とし、その平均値を採用した。【００６４】
（４）剥離試験
ＪＩＳ  Ｋ５６００（２００２年）に従って試験を行った。なお、フィルムを硬い素地とみなし、２ｍｍ間隔で２５個の格子状パターンを切り込んだ。また、約７５ｍｍの長さに切ったテープを格子の部分に接着し、テープを６０°に近い角度で０．５〜１．０秒の時間で引き剥がした。ここで、テープにはセキスイ製セロテープ（登録商標）Ｎｏ．２５２（幅１８ｍｍ）を用いた。評価結果は、格子１つ分が完全に剥離した格子の数で表した。【００６５】
（５）ガラス転移温度
示差熱量分析（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ−Ｋ−７１２２（１９８７年）に従って測定・算出した。なお、まずはじめに１ｓｔ  Ｒｕｎで、２５℃から２９０℃まで２０℃／ｍｉｎ．で昇温した後、２９０℃で５分間ホールドした後、２５℃まで急冷した。またつづく２ｎｄ  Ｒｕｎでは、２５℃から２９０℃まで２０℃／ｍｉｎ．で昇温した。樹脂のガラス転移温度は２ｎｄ  Ｒｕｎにおけるガラス転移温度を用いた。
装置：セイコー電子工業（株）製”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”
データ解析”ディスクセッションＳＳＣ／５２００”
サンプル質量：５ｍｇ
（６）積層数、層対厚み
透過型電子顕微鏡にて得たフィルム断面像（倍率４万倍の写真画像）を、スキャナー（Ｃａｎｏｎ製CanonScanD123U）を用いて、画像サイズ720dpiで取り込んだ画像をビットマップファイル（BMP）で保存した。次に、画像処理ソフト  Image-Pro  Plus  ver.4（ＭｅｄｉａＣｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製）を用いて、このＢＭＰファイルを開き、画像解析を行った。以下に代表的な画像処理条件を記す。まず、ローパスフィルタ（サイズ  ７×７  強さ  １０  回数  １０）処理した後、垂直シックプロファイルモードで、位置と輝度の数値データとを得た。なお、位置は、予め空間較正でスケーリングしておいた。この位置と輝度のデータをＭｉｃｒｏｓｏｆｔ社製ＥＸＣＥＬ２０００上で、サンプリングステップ６（間引き６）、さらに３点移動平均処理を行った。さらに、この得られた輝度を位置で微分し、その微分曲線の極大値と極小値を算出した。そして、隣り合う極大値−極大値または隣り合う極小値−極小値となる位置の間隔を層対厚みとし、全ての層対厚みを算出した。なお、この際、微分曲線のノイズを検出しないように、微分値に対して一定の閾値を設定し、層対厚みに対応する隣り合う極大値−極大値間距離または隣り合う極小値−極小値間距離を検出するように処理した。【００６６】
（７）透過率
日立製作所製  分光光度計（Ｕ−３４１０  Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍａｔｅｒ）に、付属の平行光線要セルを取り付け、透過率を測定した。なお、バンドパラメーターは２／ｓｅｒｖｏとし、ゲインは３と設定し、１８７ｎｍ〜２６００ｎｍの範囲を１２０ｎｍｍｉｎ．の検出速度で測定した。
（８）摩擦係数
フィルム同士の摩擦係数は、ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４−６３に準じ、動摩擦係数を新東科学（株）製表面性測定機ＨＥＩＤＯＮ−１４ＤＲを用いて、サンプル移動速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、荷重２００ｇ、接触面積６３．５ｍｍ×６３．５ｍｍの条件で測定し、アナライジングレコーダＴＹＰＥ：ＨＥＩＤＯＮ３６５５Ｅ−９９で記録し評価した。【００６７】
（９）延伸加工
東洋精機製  フィルムストレッチャーを用いて、１５０℃の温度で、縦方向に１．２倍  横方向に１．２倍  同時二軸したフィルムを作成した。得られたフィルムについて、延伸前のフィルム厚みに対し、１／１．４〜１／１．６のフィルム厚みの部位について相対反射率を測定した。【００６８】
（１０）外観
目視にて判定し、着色のない金属調である場合を◎、わずかに着色している金属調である場合を○、着色していたり、角度によって色が付いたりする場合を×とした。
（１１）光沢度
ＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９８１）に規定された方法に従って、スガ試験機製デジタル変角光沢度計ＵＧＶ−５Ｄを用いて、６０度の鏡面光沢度を測定した。なお、光沢度が高すぎるために、測定に際しては、すべて１／１０に減光されるフィルターを挿入し、測定した。
（１２）明度、色度、彩度
コニカミノルタ製  分光測色計ＣＭ−３６００ｄを使用して、付属のゼロ構成ボックスで反射率のゼロ構成を行い、続いて付属の白色校正板を用いて１００％校正を行った後、以下の条件でフィルムの明度Ｌ＊および色度（ａ＊、ｂ＊）を計測した。明度および色度の定義は、ＪＩＳ  Ｚ８７２９（２００４年）に準ずる。
モード：反射、ＳＣＩ／ＳＣＥ同時測定
測定径：８ｍｍ
サンプル：非測定側に黒インキを塗布
また、実施例の結果には彩度（Ｃ＊）を記載した。彩度の定義は以下の通りである。彩度が０に近いほど、色づきのないものとなる。
Ｃ＊＝（（ａ＊）２＋（ｂ＊）２）１／２  
彩度の計算に用いた色度（ａ＊、ｂ＊）はＳＣＩの値を用いた。
（１３）成形性
真空成形装置ＳＡＮＷＡ  ＫＯＧＹＯ  ＰＬＡＶＡＣ  ＴＹＰＥ  ＦＢ−７を用いてテストした。２００℃に加熱した試料に、深さ１５ｍｍ、直径５０ｍｍの円柱状のカップを押し当て、さらにカップ内の空気を一瞬で抜き取って真空にした。このとき試料がカップの形状に追従して変形するものは、成形性が高いと判断し、◎とした。また試料がカップに追従して変形するものの、角部分が十分に成形されないものを○とした。さらに試料がカップに追従せず、ほとんど変形しないものは成形性が低いと判断し、×とした。
（１４）電磁波シールド性
（社）関西電子工業振興センターのＫＥＣ法にて、電磁波シールド性を測定した。測定条件は以下の通り。
測定装置
信号発生器：アンリツ製  MG3601A
スペクトラムアナライザー：アンリツ製  MS2601A
プレアンプ：アンリツ製  MH648A
測定法---KEC法（近傍電界、近傍磁界）
測定周波数---0.1〜1GHz      
試料寸法---150ｍｍ×150ｍｍ
スペーサー---スチールウール（“ボンスター”）
サンプル測定：１つのサンプルについて３回測定を行い、その平均値を採用した。
評価結果については、８００ＭＨｚにおける電界シールド性を減衰率（ｄＢ）で表した。なお、一般的に金属調加飾フィルムとして良く使用されるアルミ蒸着フィルムの減衰率は、４６ｄＢであった。【００６９】
（実施例１）
１．ポリエステル１の合成
テレフタル酸ジメチルを６７．６重量部、シス／トランス比率が７２／２８である１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを１７．４重量部、エチレングリコールを５４重量部、スピログリコールを２０重量部、酢酸マンガン四水塩を０．０４重量部、三酸化アンチモンを０．０２重量部それぞれ計量し、エステル交換反応装置に仕込んだ。内容物を１５０℃で溶解させて撹拌した。次いで、撹拌しながら反応内容物の温度を２３５℃までゆっくり昇温しながらメタノールを留出させた。所定量のメタノールが留出したのち、トリメチルリン酸を０．０２重量部含んだエチレングリコール溶液を添加した。トリメチルリン酸を添加した後１０分間撹拌してエステル交換反応を終了した。その後エステル交換反応物を重合装置に移行した。【００７０】
次いで重合装置内容物を撹拌しながら減圧および昇温し、エチレングリコールを留出させながら重合をおこなった。なお、減圧は９０分かけて常圧から１３３Ｐａ以下に減圧し、昇温は９０分かけて２３５℃から２８５℃まで昇温した。重合装置の撹拌トルクが所定の値に達したら重合装置内を窒素ガスにて常圧へ戻し、重合装置下部のバルブを開けてガット状のポリマーを水槽へ吐出した。水槽で冷却されたポリエステルガットはカッターにてカッティングし、チップとし、ポリエステル１を得た。【００７１】
得られたポリエステル１の固有粘度は０．７２であった。このポリエステル１のジカルボン酸成分は、テレフタル酸が８０ｍｏｌ％であり、シクロヘキサンジカルボン酸が２０ｍｏｌ％であった。また、ポリエステル１のジオール成分は、エチレングリコールが８５ｍｏｌ％であり、スピログリコールが１５ｍｏｌ％であった。【００７２】
２．ポリエステル２の合成
同様にテレフタル酸ジメチルを１００重量部、エチレングリコールを６４重量部用いる以外は前記と同様にしてポリエステル２（ポリエチレンテレフタレート）を重合した。得られたポリエステル２の固有粘度は０．６５でありＴｇは８０℃であった。【００７３】
２種類の熱可塑性樹脂として、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂを準備した。実施例１においては、樹脂Ａとして、平均２次粒径が１μｍの凝集シリカ粒子を０．０４ｗｔ％添加したポリエステル２（ＰＥＴ）を用いた。なお、この樹脂Ａは結晶性樹脂であった。また樹脂Ｂとしてポリエステル１（ＰＥ／ＳＰＧ・Ｔ／ＣＨＤＣ）を用いた。なお、この樹脂Ｂの固有粘度は非晶性樹脂であった。これら樹脂ＡおよびＢは、それぞれ乾燥した後、別々の押出機に供給した。
樹脂ＡおよびＢは、それぞれ、押出機にて２８０℃の溶融状態とし、ギヤポンプおよびフィルターを介した後、８０１層のフィードブロックにて合流させた。８０１層のフィードブロックとしては、図１および図４に示したような装置を用いた。なお、上記のフィードブロック中の積層装置は２６７個のスリットを有するスリット部材が３つからなるものであった。合流した樹脂ＡおよびＢは、フィードブロック内にて各層の厚みが表面側から反対表面側に向かうにつれ徐々に厚くなるように変化させ、樹脂Ａが４０１層、樹脂Ｂが４００層からなる厚み方向に交互に積層された構造とした。ここで、各層対の厚みは図５のＡのラインを目標とし、ここから各スリットを流れるポリマー流量を算出し、フィードブロック内の各微細スリットの形状を設計した。また、両表層部分は樹脂Ａとなるようにし、かつ隣接するＡ層とＢ層の層厚みはほぼ同じになるようにスリット形状を設計した。この設計では、４００ｎｍ〜１２００ｎｍに反射帯域が存在するものとなる。このようにして得られた計８０１層からなる積層体を、マルチマニホールドダイに供給、さらにその表層に別の押出機から供給した樹脂Ａからなる層を形成し、シート状に成形した後、静電印加にて表面温度２５℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化した。なお、樹脂Ａと樹脂Ｂが積層装置内で合流してからキャスティングドラム上で急冷固化されるまでの時間が約８分となるように流路形状および総吐出量を設定した。【００７４】
得られたキャストフィルムを、７５℃に設定したロール群で加熱した後、延伸区間長１００ｍｍの間で、フィルム両面からラジエーションヒーターにより急速加熱しながら、縦方向に３．０倍延伸し、その後一旦冷却した。つづいて、この一軸延伸フィルムの両面に空気中でコロナ放電処理を施し、基材フィルムの濡れ張力を５５ｍＮ／ｍとし、その処理面に（ガラス転移温度が１８℃のポリエステル樹脂）／（ガラス転移温度が８２℃のポリエステル樹脂）／平均粒径１００ｎｍのシリカ粒子からなる積層形成膜塗液を塗布し、透明・易滑・易接着層を形成した。【００７５】
この一軸延伸フィルムをテンターに導き、１００℃の熱風で予熱後、１１０℃の温度で横方向に３．３倍延伸した。延伸したフィルムは、そのまま、テンター内で２４０℃の熱風にて熱処理を行い、続いて同温度にて幅方向に８％の弛緩処理を施し、その後、室温まで徐冷後、巻き取った。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表１に示す。【００７６】
（実施例２）
実施例１における樹脂Ｂのかわりに、エチレングリコールに対しシクロヘキサンジメタノールを３０ｍｏｌ％共重合したポリエチレンテレフタレート（ＰＥ／ＣＨＤＭ・ＰＥＴ）［イーストマン製  ＰＥＴＧ６７６３］を用いた。なお、エチレングリコールに対しシクロヘキサンジメタノールを３０ｍｏｌ％共重合したポリエチレンテレフタレート（ＰＥ／ＣＨＤＭ・Ｔ）は非晶性樹脂であった。その他の条件・装置については実施例１と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表１に示す。【００７７】
（実施例３）
実施例２において、樹脂Ａと樹脂Ｂが合流してからキャスティングドラム上で急冷固化されるまでの時間が約２．５分となるように流路形状および総吐出量を設定した。その他の条件・装置については実施例２と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表１に示す。【００７８】
（実施例４）
実施例２における樹脂Ａのかわりに平均２次粒径が１μｍの凝集シリカ粒子を０．０２ｗｔ％添加したポリエステル２（ＰＥＴ）を用いた。なお、この樹脂Ａは結晶性樹脂であった。その他の条件・装置については実施例２と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表１に示す。【００７９】
（参考例１）
実施例２において、各層対の厚みは図５のＢとＡの中間のラインを目標とし、ここから各スリット流量を算出、フィードブロック内の各層の流路に設けた微細スリット（加工精度０．０１ｍｍにて形成）の形状を調整した。その他の条件・装置については実施例２と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表１に示す。
【００８０】
（実施例６）
実施例１において、フィードブロックを変更した以外は、同様の条件・装置を用いた。用いたフィードブロックは、４０１層のフィードブロックであり、その積層装置としては２００個のスリットを有するスリット部材と２０１個のスリットを有するスリット部材の２つからなるものであった。合流した樹脂ＡおよびＢは、フィードブロック内にて各層の厚みが表面側から反対表面側に向かうにつれ徐々に厚くなるように変化させ、樹脂Ａが２０１層、樹脂Ｂが２００層からなる厚み方向に交互に積層された構造とした。ここで、フィードブロック内の各微細スリットの形状を調整し、実施例１と同様に薄い側の層対厚みが相対的に多くなるようにした。また、両表層部分は樹脂Ａとなるようにし、かつ隣接するＡ層とＢ層の層厚みはほぼ同じになるようにスリット形状を設計した。得られたフィルムの厚みは、５０μｍであった。得られた結果を表２に示す。【００８１】
（実施例７）
実施例１において、フィードブロックを変更した以外は、同様の条件・装置を用いた。用いたフィードブロックは、２０１層のフィードブロックであり、図６に示したような２０１個のスリットを有するスリット部材１つからなるものであった。合流した樹脂ＡおよびＢは、フィードブロック内にて各層の厚みが表面側から反対表面側に向かうにつれ徐々に厚くなるように変化させ、樹脂Ａが１０１層、樹脂Ｂが１００層からなる厚み方向に交互に積層された構造とした。ここで、フィードブロック内の各微細スリットの形状を調整し、実施例１と同様に薄い側の層対厚みが相対的に多くなるようにした。また、両表層部分は樹脂Ａとなるようにし、かつ隣接するＡ層とＢ層の層厚みはほぼ同じになるようにスリット形状を設計した。得られたフィルムの厚みは、２５μｍであった。得られた結果を表２に示す。
（実施例８）
実施例１において、樹脂Ａと樹脂Ｂが合流してからキャスティングドラム上で急冷固化されるまでの時間が約２．５分となるように流路形状および総吐出量を設定した。その他の条件・装置については実施例１と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表２に示す。
（参考例２）
実施例１において、各層対の厚みは図６のＢとＡの中間のラインを目標とし、ここから各スリット流量を算出、フィードブロック内の各層の流路に設けた微細スリット（加工精度０．０１ｍｍにて形成）の形状を調整した。その他の条件・装置については実施例１と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表２に示す。
【００８２】
（実施例１０）
実施例１において、フィードブロック内の各微細スリットの形状を調整し、４００ｎｍ〜１４００ｎｍに反射帯域が存在するようにするとともに、、実施例１と同様に薄い側の層対厚みが相対的に多くなるようにした。その他の条件・装置については実施例１と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１１０μｍであった。得られた結果を表２に示す。【００８３】
（実施例１１）
実施例１において、フィードブロックを変更した以外は、同様の条件・装置を用いた。用いたフィードブロックは、１００５層のフィードブロックであり、フィードブロック中の積層装置としては３３５個のスリットを有するスリット部材の３つからなるものであった。合流した樹脂ＡおよびＢは、フィードブロック内にて各層の厚みが表面側から反対表面側に向かうにつれ徐々に厚くなるように変化させ、樹脂Ａが５０３層、樹脂Ｂが５０２層からなる厚み方向に交互に積層された構造とした。ここで、フィードブロック内の各微細スリットの形状を調整し、４００ｎｍ〜１０００ｎｍに反射帯域が存在するようにするとともに、実施例１と同様に薄い側の層対厚みが相対的に多くなるようにした。また、両表層部分は樹脂Ａとなるようにし、かつ隣接するＡ層とＢ層の層厚みはほぼ同じになるようにスリット形状を設計した。得られたフィルムの厚みは、９０μｍであった。得られた結果を表３に示す。【００８４】
（比較例１）
実施例１において、各層対の厚みは図５のＢのラインを目標とし、ここから各スリット流量を算出、フィードブロック内の各層の流路に設けた微細スリットの形状を調整した。その他の条件・装置については実施例１と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表３に示す。【００８５】
（比較例２）
実施例７において、樹脂Ａと樹脂Ｂが積層装置内で合流してからキャスティングドラム上で急冷固化されるまでの時間が約１分となるように流路形状および総吐出量を設定した。また、縦延伸倍率を３．６倍とし、横延伸倍率を３．９倍とした。その他の条件・装置については実施例７と同様とした。得られたフィルムの厚みは、２５μｍであった。得られた結果を表３に示す。【００８６】
（比較例３）
比較例１において、樹脂Ａとして凝集シリカ粒子を０．０４ｗｔ％添加した固有粘度０．９のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用い、樹脂Ｂとしてポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）を用いた以外は、比較例１の条件・装置と同様とした。得られたフィルムの厚みは、１００μｍであった。得られた結果を表３に示す。【００８７】
（比較例４）
実施例２において、フィードブロック内の各微細スリットの形状を調整し、４００ｎｍ〜７００ｎｍに反射帯域が存在するようにするとともに、、実施例２と同様に薄い側の層対厚みが相対的に多くなるようにした。得られたフィルムの厚みは、７０μｍであった。その他の条件・装置については実施例２と同様とした。得られた結果を表３に示す。【００８８】
（実施例１２）
１．導電性パターン層１と回路基材１の作製
黒色ＰＥＴフィルム（５０μｍ  ルミラーＸ３０  東レ製）の片面に、東洋インキ製  銀系導電性インキＳＳリオフェーズＡＧ−Ａを用いてスクリーン印刷（２００メッシュナイロン版）にてループアンテナパターンを印刷した後、８０℃の温度雰囲気下で３０分間乾燥し、ループアンテナ回路（導電性パターン層２）を作製した。次に、ループアンテナの両末端の端子に異方導電性フィルム（ＡＣＦ／ソニーケミカル製）を貼り付けその上からベアチップ（ＭＩＦＡＲＥチップ／シーメンス社製）を加熱しながら加圧貼り付けし、バンプとループアンテナを電気的に接続させ、回路基材１を得た。【００８９】
２．回路搭載シート１、非接触ＩＣカード１の作製
実施例１に記載の積層フィルム／接着剤層（アロンメルト東亞合成製）／回路基材１（回路側が白色ＰＥＴフィルム側）／白色ＰＥＴフィルム（１８８μｍ  ルミラーＥ２０  東レ製）の順に重ね合わせ、ホットプレスを使用して温度１５０℃  圧力１０Ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱融着した後、冷却し、光沢のある金属光沢調の外観を有する厚み７００μｍの回路搭載シート１を作製した。次に、回路搭載シート１を、カード状に打ち抜き、非接触型ＩＣカード１を得た。この非接触型ＩＣカード１は、光沢のある金属光沢調の外観を有しながら、送受信可能なものであった。【００９０】
【表１】
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【００９１】
【表２】
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【００９２】
【表３】
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【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明は、少なくとも２種類の樹脂からなる層を積層した積層フィルムと、その積層フィルムからなる成形体に関するものである。更に詳しくは、金属調装飾材料として好適な積層フィルムに関するものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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