(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を用いて搬送台に載せた基板に対して搬送しながら処理を行う基板処理装置であって、
基板の搬送方向の上流側から順に、
処理液を吸引するための吸引ユニットと、
前記処理液を塞き止めるための塞き止めユニットと、
を配置し、
前記吸引ユニットよりも上流側に、前記基板の表面をブラシがけするためのブラシを備えた洗浄ユニットを配置し、
前記洗浄ユニットは、基板の搬送方向に対して略垂直に揺れ動き、ブラシ台座にブラシ毛が植毛された、複数のブラシユニットを備え、
前記ブラシユニットは、搬送方向に対して略垂直に、列をなして配置されており、かつ、隣接するブラシユニットにおける対向する辺が、搬送方向に対して傾斜している
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
処理液を用いて搬送台に載せた基板に対して搬送しながら処理を行う基板処理装置であって、
基板の搬送方向の上流側から順に、
処理液を吸引するための吸引ユニットと、
前記処理液を塞き止めるための塞き止めユニットと、
を配置し、
前記吸引ユニットよりも上流側に、前記基板の表面をブラシがけするためのブラシを備えた洗浄ユニットを配置し、
前記洗浄ユニットは、基板の搬送方向に対して略垂直に揺れ動き、
前記搬送台は、
前記基板の荷重を受けるとともに、洗浄される面の反対面に接触し、前記基板を搬送方向へ送る複数のローラを備え、
前記複数のローラのうち、前記吸引ユニットの下のローラは、他のローラより重力方向に低く配置されている
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
処理液を用いて搬送台に載せた基板に対して搬送しながら処理を行う基板処理装置であって、
基板の搬送方向の上流側から順に、
処理液を吸引するための吸引ユニットと、
前記処理液を塞き止めるための塞き止めユニットと、
を配置し、
前記吸引ユニットよりも上流側に、前記基板の表面をブラシがけするためのブラシを備えた洗浄ユニットを配置し、
前記洗浄ユニットは、基板の搬送方向に対して略垂直に揺れ動き、
前記搬送台は、
前記基板を傾斜させて搬送する機構を備え、
前記吸引ユニットは、
前記基板の搬送方向に対して略垂直な方向に渡って、吸引量を調整可能な複数のノズルを備え、当該ノズルのうち、基板の位置が低い部分に配置されたノズルほど、吸引量が多い
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記塞き止めユニットは、
エアーカーテン、ロール、もしくはスクレーパーで構成され、前記吸引ユニットからの距離が、前記基板の搬送方向における長さよりも短い
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記ブラシは、
基板の表面に接触するブラシ面が平面状のブラシである
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄ユニットは、
ブラシ台座にブラシ毛が植毛された、複数のブラシユニットを備え、
前記ブラシユニットは、各々、取り外し可能である
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄ユニットは、
ブラシ台座にブラシ毛が植毛された、複数のブラシユニットを備え、
前記ブラシユニットは、各々、位置調整が可能である
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄ユニットは、
基板の搬送方向に垂直な方向に前記搬送台を跨って設けられた支持部材と、
ブラシ台座にブラシ毛が植毛された、複数のブラシユニットと、を備え、
前記ブラシユニットの各々は、前記支持部材との距離の調整が可能な調整部材を介して、前記支持部材に結合している
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄ユニットは、
洗浄剤を供給するための洗浄剤供給口を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄剤供給口は、ブラシ毛の束の間に存在する
ことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）、プラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）、半導体デバイス等の基板の処理技術に係わり、特に大型基板を、薬液や洗浄液などの処理液により処理する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤやＰＤＰ用ガラス基板の製造工程には、エッチング液や洗浄液などにより処理する工程がある。
【０００３】
例えば、ＬＣＤやＰＤＰ用ガラス基板の洗浄ラインでは、洗浄液を用いて、基板表面に残留した有機物やパーティクル等の異物の除去を行う。ここでは、一般的に、円筒状のロールブラシを用いる。しかし、パネルの大型化の要求に伴い、基板も大面積化するため、回転駆動するロールブラシの主軸の長軸化の影響が生じる。具体的には、中央部に撓みが発生し、基板面内のパーティクルや異物の除去率が不均一となり洗浄性が低下する。例えば、ロールブラシの長軸方向の長さが１０００ｍｍの場合、中央部の撓みは、０．０１３ｍｍであるのに対し、長軸方向の長さが２２００ｍｍ、３０００ｍｍと長くなると、その撓みは０．１５ｍｍ、０．９６ｍｍと増加する。
【０００４】
この点、特許文献１では、特定の植毛密度、線径、長さを兼ね備えたロールブラシを、基板面に対し当接して摺動させる基板処理装置が開示されている。また、特許文献２では、大型サイズの基板に均一にブラシ毛を作用させるため、平板状ブラシと基板表面との接触距離を部分的に調整できる矯正手段を兼ね備えた基板処理装置が提案されている。
【特許文献１】特開平０９−３２６３７７号公報
【特許文献２】特開２００５−２７９４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、上述の通り、長軸方向の長さが長くなるほど中央部の撓みが大きくなり、大型基板では基板面の洗浄力が不均一となる。
【０００６】
また、特許文献２では、数メートルに及ぶ平板状ブラシを均一に調整することは難しく、例えば、材質として樹脂を使用した場合、ブラシ基部（ブラシ毛が植毛された部分）にかかる歪みの影響は無視できない。ブラシ基部は、その裏面に歪みの影響で反りが発生し、軸部材（遥動手段に連結し、基部を取り付けるための部材）に確実に密着できない。そして、軸部材とブラシ基部との間に生じた隙間は、不安定要因の原因となる。この状態でブラシ毛を基板表面に作用させると、部分的に異物が残り、不均一な洗浄面となる。
【０００７】
本発明は、大面積の基板の製造工程に用いられる処理液を用いた処理装置にかかり、効率よく均一な処理を行うことを目的とする。また、基板表面の異物を除去し、再付着の抑制、及び基板表面に残存する処理液（洗浄液）の低減を図った処理装置を提供することを目的とする。また、さらに、基板の均一なブラシがけを可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決すべく、本発明の基板処理装置は、処理液の吸引機構と、処理液の塞き止め機構とを備えている。
【０００９】
例えば、本発明の第１の態様である基板処理装置は、処理液を用いて、搬送台に載せた基板に対して搬送しながら処理を行う基板処理装置であって、基板の搬送方向の上流側から順に、処理液を吸引するための吸引ユニットと、前記処理液を塞き止めるための塞き止めユニットと、を配置している。
【００１０】
また、基板の均一なブラシがけのために、本発明の第２の態様である基板処理装置は、基板の表面をブラシがけするためのブラシを備えた洗浄ユニットを備える。前記洗浄ユニットは、ブラシ台座にブラシ毛が植毛され、各々取り外しが可能で、かつ、基板表面との距離の調整が可能な、複数のブラシユニットを備えている。また、前記洗浄ユニットは、基板の搬送方向に対して略垂直に揺れ動き、前記ブラシユニットは、搬送方向に対して略垂直に、列をなして配置されており、かつ、隣接するブラシユニットにおける対向する辺が、搬送方向に対して傾斜している。
【００１１】
また、基板の均一なブラシがけのために、本発明の第２の態様である基板処理装置は、基板の表面をブラシがけするためのブラシを備えた洗浄ユニットを備える。前記洗浄ユニットは、ブラシ台座にブラシ毛が植毛され、各々取り外しが可能で、かつ、基板表面との距離の調整が可能な、複数のブラシユニットを備えている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、従来に比べ、大面積基板の表面に付着したパーティクル、及び異物を、均一に除去することができる。また、再付着率が低下すると共に効率よく基板表面の処理液が排除され次工程への洗浄水の持ち込み量を大幅に低減することができる。さらに、ブラシがけを均一に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態について、図面を用いて説明する。
【００１４】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の一実施形態が適用された基板処理装置１００の概略構成図である。
【００１５】
基板処理装置１００は、基板２００を搬送しながら、基板表面２０１の洗浄処理を行う装置である。基板処理装置１００は、基板２００を所定の方向（搬送方向Ｘ；図１では右方向）に搬送するための搬送台１１０と、基板表面２０１を洗浄するための洗浄ユニット１と、基板表面２０１から洗浄液を吸引して除去するための吸引ユニット２と、洗浄液を塞き止めるための塞き止めユニット３と、を備えて構成される。
【００１６】
洗浄ユニット１、吸引ユニット２、及び塞き止めユニット３は、搬送方向Ｘの上流からこの順に配置されている。
【００１７】
洗浄ユニット１は、後述するように、洗浄液を供給する機構と、基板表面をブラシかけするためのブラシとを備えている。
【００１８】
基板２００は、搬送されながら、洗浄ユニット１で、洗浄液が散布されるとともに、ブラシがけされる。ブラシがけにより脱離したパーティクルや異物は、洗浄液中に移動する。洗浄液は、パーティクルや異物とともに、吸引ユニット２により吸引され、基板表面から除去される。一方、塞き止めユニット３は、洗浄液を塞き止め、塞き止めユニット３より下流側に流動するのを防ぐ。
【００１９】
なお、洗浄液の一部は、吸引ユニット２に吸引されることなく、基板２００の端から搬送台１１０の脇に流れ落ちる。
【００２０】
また、基板２００の表面が完全に乾燥すると、ウォータスポットの原因となり、次の工程の処理に影響が出る。そこで、吸引ユニット２の吸引力及び塞き止めユニット３の塞き止め力は、基板２００の表面が適度に濡れた状態で下流側に払い出されるように調整されている。
【００２１】
まず、搬送台１１０について説明する。
【００２２】
搬送台１１０は、基板２００の荷重を受けるとともに、基板２００の裏面に接触して、基板２００を搬送方向Ｘに送る。そのため、搬送台１１０は、搬送方向Ｘに並んだ、複数の搬送ローラ３３を備えている。搬送ローラ３３は、駆動モータ（不図示）に連結しており、回転することにより、基板２００との接触面に生じる摩擦力を利用して、基板２００を搬送方向Ｘに搬送する。なお、搬送速度は、制御装置（不図示）により制御されている。
【００２３】
図２は、搬送台１１０を横から見た図であり、各搬送ローラ３３の配置を示す図である。
【００２４】
図示するように、吸引ユニット２の下の搬送ローラ３３ｂは、洗浄ユニット１や塞き止めユニット３などの下の搬送ローラ３３ａ、３３ｃに比べて、重力方向に低く（例えば、１〜１０ｍｍ低く）配置されている。すなわち、吸引ユニット２の位置の接触面は、他の位置の接触面より重力方向に低くなるように配置されている。これにより、吸引ユニット２の部分において、基板２００に、重力方向に撓みを持たせ、洗浄液Ｗが溜まり易くし、吸引ユニット２で吸引し易くしている。
【００２５】
本実施形態では、塞き止めユニット３として、空気を吹き出すエアーカーテン（エアーナイフとも呼ばれる）を採用している。エアーカーテンの配置を調整することにより、洗浄液Ｗを吸引ユニット２の真下に効率よく溜め込むことができる。
【００２６】
なお、かかる構成（吸引ユニット２の下の搬送ローラ３３ｂを低くし、基板２００を撓ませる構成）は、常に必須とは限らない。処理する基板の撓み具合、撓みの許容度、洗浄液の性質（粘性等）に応じて、適宜、採用すればよい。
【００２７】
さらに、搬送台１１０は、装置のコンパクト化を図るため、基板２００を傾斜しながら搬送可能に構成することができる。かかる場合、搬送ローラ３３は、基板２００が水平方向に対して所定の角度θ（例えば、１〜１０°）傾斜しながら搬送されるように、傾いて設置されている。図１の例では、傾斜角θを１〜１０°にすることで、基板２００は、手前側が低く、奥側が高くなるように傾けられて搬送される。
【００２８】
次に、洗浄ユニット１について説明する。
【００２９】
図１に戻り、洗浄ユニット１は、支持部材１１と、ブラシユニット６と、を備えて構成されている。支持部材１１は、基板２００の搬送方向Ｘの略垂直方向Ｙに、基板２００の幅に渡って伸びている。支持部材１１は、ベアリング９でその荷重が受けられ、かつ、往復運動する遥動シリンダ９に連結している。遥動シリンダ９の往復運動は、制御装置により制御されている。
【００３０】
このような揺動機構を設置することにより、ブラシユニット６のブラシ毛５の基板表面２０１に対する単位時間あたりの摺動距離を長くし、洗浄効率の向上、面内除去率の均一化を図っている。大面積の基板において、洗浄効率を現状以上に向上させるためには、搬送速度の加速が必要となり、単位時間あたりにおける摺動距離の確保が重要である。洗浄ユニット１（ブラシユニット６）の揺動は、洗浄効率を向上させるために有効である。
【００３１】
洗浄ユニット１を構成する各ブラシユニット６は、独立して取り外し可能である。
【００３２】
図３は、ブラシユニット６の概略構成を示す斜視図である。図４（Ａ）は、ブラシユニット６の断面図である。図４（Ｂ）は、基板表面２０１に作用する面であるブラシ面（図４（Ａ）のＡ−Ａ’面）から見た平面図である。
【００３３】
ブラシユニット６は、ブラシ台座４と、ブラシ台座４に直接設けられたブラシ毛５とを備えて構成される。
【００３４】
ブラシ毛５は、所定量の毛束１２となって、所定間隔で、ブラシ台座４に植えつけられている。毛束１２の配置は、ライン状でも、千鳥状でもよい。毛束１２の先端群１５は、基板表面２０１にぴったり整合するように、平面状に揃えられている。これにより、ブラシユニット６は、「平板ブラシ」となる。
【００３５】
ブラシ台座４の材質は、一般的に塩化ビニルやポリプロピレン等が使用される。さらに、植毛密度を向上させるため、ビスフェノール骨格のエポキシ樹脂やポリフェニレンスルファイド、または剛性の高い金属ＳＵＳ３０４、鉄等の金属を使用することにより、植毛孔のピッチ間距離が３ｍｍピッチから１ｍｍピッチまで向上させることができ、植毛密度が高くなる。
【００３６】
また、ブラシユニット６には、効率よく洗浄液を供給するために、植毛された毛束１２の間に、洗浄液の供給口１３が設けられている。
【００３７】
洗浄液の供給口１３は、毛束１２の間に、所定間隔に設けられている。洗浄液の供給口１３は、１つのブラシユニット６に対して、好ましくは複数存在する。
【００３８】
図４（Ｂ）に示すように、毛束１２と供給口１３とを、千鳥状に配列することにより、基板表面２０１の異物を均一に除去することができる。供給口１３は、洗浄液の供給管１４の出口である。
【００３９】
洗浄液の供給管１４は、洗浄液の貯蔵タンク（不図示）に接続している。すなわち、洗浄液の貯蔵タンクからの洗浄液は、途中の分岐管を経て分岐し、各ブラシユニット６に供給される。さらに、ブラシユニット６が複数の供給口１３を備える場合、洗浄液は、分岐して、各供給口１３から排出される。
【００４０】
なお、洗浄液の排出量は、洗浄対象の基板の種類、異物の種類などに応じて、適宜調整することができる。
【００４１】
次に、ブラシユニット６の高さ位置の調整機構について説明する。
【００４２】
上述の通り、洗浄ユニット１は、複数のブラシユニット６からなる。各ブラシユニット６は、支持部材１１に吊り下げられた状態で固定されている。一方、支持部材１１は、長さの長い部材であるため、ブラシユニット６の重みにより、中央部に撓みが発生する。したがって、各ブラシユニット６の吊り下げ高さを同じにすると、基板２００の中央部に相当する部分において特に、ブラシ面が基板表面２０１に強く作用してしまう。これでは、均一なブラシがけができない。そこで、各ブラシユニット６について、支持部材１１からの距離を調整することにより、ブラシ面の位置が基板表面に対して均一になるようしている。
【００４３】
図５は、ブラシユニット６の高さ位置の調整機構を示すための断面図である。
【００４４】
ブラシユニット６は、支持部材１１に貫通するネジ１０１（１０１ａ、１０１ｂ）により、支持部材１１と結合している。ネジ１０１の先端１０２には、ネジ山（雄ネジ）が設けられている。ブラシ台座４の支持部材１１に対向する面には、ネジ受け（雌ネジ）４１が配されている（図３参照）。支持部材１１の上側に頭部がくるように挿入されたネジ１０１は、ネジ受け４１に回転結合している。
【００４５】
また、支持部材１１とブラシユニット６との間の距離は、スペーサ１９により調整されている。具体的には、ネジ１０１は、支持部材１１とともに、スペーサ１９を貫通して、ネジ受け４１と結合している
スペーサ１９の長さ（厚さ）は、支持部材１１の中央部に近いほど短くなっており、複数のブラシユニット６で構成されるブラシ面がほぼ水平になるように、調整されている。これにより、支持部材１１に撓みが生じていても、ブラシ面を基板表面２０１に均一に作用させることができる。
【００４６】
なお、基板２００に反りが生じている場合に、均等な力でブラシ面を基板表面２０１に作用させるため、図６に示すように、反り部分に作用するブラシユニット６を傾けて配することもできる。
【００４７】
そのため、ブラシユニット６は、傾けて固定可能なように、支持部材１１の長手方向に２つのネジ１０１ａ、１０１ｂにより固定される。１つのブラシユニット６について、ネジ１０１ａ、１０１ｂの位置に応じて、スペーサ１９の長さ（厚み）を変えることにより、ブラシ面が基板２００の反りに整合するように、傾けて固定することができる。図６の例では、基板２００の両端に反りが発生している場合である。ブラシユニット６は、各々独立して高さ方向の位置調整が可能であるし、傾きを設けて固定することができるので、基板２００の両端の反りの形状に合わせて、ブラシ面を整合するように位置調整をすることができる。これにより、基板表面２０１に対して、ブラシ面を均一な力で作用させることができる。
【００４８】
なお、図６は、理解容易のために、基板２００の反りを極端に描いている。また、基板２００に反りがある場合の、洗浄ユニット１の遥動幅は、反りの大きさに応じて適宜調整される。
【００４９】
なお、図５及び図６は一例であり、ブラシユニット６の支持部材１１への取り付け方法に制限はない。
【００５０】
支持部材１１の、ブラシユニット６を取り付ける部分は、洗浄効率を左右する直接の要因であるため、ＳＵＳ３０４、鉄、カーボン等、長軸化による撓みの影響が少ない剛性の高い材質を使用することが望ましい。
【００５１】
次に、ブラシユニット６の配列について説明する。
【００５２】
図７（Ａ）は、洗浄ユニット１の長手方向（遥動方向Ｙ）に、長方形のブラシユニット６を直線配列している。これは、最も単純な配列のさせ方であり、組立てが容易である。
【００５３】
図７（Ｂ）は、ブラシユニット６を、千鳥配列した例である。図７（Ｃ）は、千鳥配列において、隣接するブラシユニット６の間の隙間が大きい場合の例である。
【００５４】
千鳥配列とは、ブラシユニット６を互い違いに組み合わせ、１つのブラシユニット６のブラシ面の下辺と、隣接するブラシユニット６のブラシ面の上辺一部を重ねた状態で設置した配列である。言い換えれば、複数のブラシユニット６は、搬送方向Ｘに対して垂直に、複数列をなして配置されており、かつ第１の列を構成する各ブラシユニットは、第２のブラシユニット６同士の隙間に相当する位置に配置されている。このようにすれば、図７（Ａ）の場合に比べて、ブラシユニット６間の隙間の影響を低減できるため、洗浄効率が改善される。また、均一に基板表面２０１のパーティクル及び異物を除去することができる。
【００５５】
この効果は、千鳥配列でなくても達成することはできる。例えば、図７（Ｄ）のように、平行四辺形のブラシユニット６を直線配列させてもよい。すなわち、ブラシユニット６の、隣接する他のブラシユニット６に対向する辺を、搬送方向Ｘに対して傾斜するような形状にする。そして、かかるブラシユニット６を、洗浄ユニット１の長手方向に、列をなして配置する。こうすれば、千鳥配列した場合と同様に、ブラシ間の隙間の影響を低減することができる。
【００５６】
ブラシユニット６の形状と配列の構成は、対象となる基板２００の摺動条件によって選ばれる。適宜選定することにより、基板表面２０１の洗浄効率は均一となり、一定の洗浄力を保持することができる。
【００５７】
以上、洗浄ユニット１について説明した。
【００５８】
なお、洗浄ユニット１は、長軸方向の撓みの影響が受けない範囲では、ロールブラシを使用できるようにしても良い。この場合、大面積の基板に適用することは難しいが、長軸が２０００ｍｍの範囲まではロールブラシを適用しても洗浄効率において問題とならない。
【００５９】
次に、吸引ユニットについて説明する。
【００６０】
図１に戻り、吸引ユニット２は、分割された吸水ノズル取り付け部２６に複数の吸引ノズル２７が分割してライン状に設置されてなる。また、吸引ノズル取り付け部２６の上部にはそれぞれ、吸引量を調節する吸引調整バルブ２８が設けられ、吸引量が調節でき、処理液の残量に応じて吸引量を調節することができる。吸引調整バルブ２８は、制御装置により制御されている。
【００６１】
これにより、吸引ユニット２は、洗浄ユニット１により排出された洗浄液と、洗浄液に含まれる、基板表面２０１から脱離されたパーティクル及び異物とを、効率よく速やかに吸引ノズル２７から吸引することができる。
【００６２】
なお、吸引した洗浄液を、再びブラシユニット６から洗浄液として供給するようにしてもよい。
【００６３】
本実施形態では、基板表面２０１を、完全には乾燥させることなく、均一に濡れ性が保持された状態で次工程へ搬送する。
【００６４】
また、基板２００を傾斜させながら搬送する場合、傾斜した基板２００の低い方（図１において手前側）は洗浄液が残留し易く、再付着を起こし易い。これに対し、基板２００の高い方（図１において奥側）は、洗浄液の残留が少なく再付着の確率は低い。このため、基板２００の位置によって、ブラシ毛５により脱離した異物の挙動や基板表面の洗浄液残留量が異なる。この様な場合、吸引力の調節が必要である。そこで、傾斜した基板２００の低い方に位置する吸引ノズル２７の吸引力を強くし、基板２００の高い方に位置する吸引ノズル２７の吸引力を弱くする。これにより、基板２００の低い方の再付着率は抑制され、均一な洗浄効率が確保される。
【００６５】
なお、吸引ユニット２のノズル取り付け部２６は、各々、洗浄ユニット１のブラシユニット６と同様の位置調整機構により、高さ調整が可能である。
【００６６】
吸引ノズル２７の材質は、剛性が高く腐食性の低い高分子樹脂、例えば、塩化ビニル、ポリスチレン樹脂、フッ素系樹脂、珪素系樹脂が好ましい。また、金属では、アルミニウム系、ステンレス、鉄、チタン系、及び前記金属を含む合金から選ばれ、腐食性の低いステンレス、あるいはチタン系の金属が好ましい。
【００６７】
また、本発明に関わる処理工程では、基板表面２０１の処理液（洗浄液）を、完全に除去したり、乾燥させたりしない。あくまでも次工程でのリンス、エッチング処理等のウェット工程に影響を及ぼすことの無い程度に、処理液を残す。洗浄工程で完全に乾燥させた場合、逆にウォーターマーク等の洗浄不良の原因となるからである。
【００６８】
また、吸引ユニット２で吸引される処理液は、上述した洗浄液に限定されない。基板上に残存する現像液やエッチング液などである場合もある。
【００６９】
次に、塞き止めユニット３について説明する。
【００７０】
塞き止めユニット３は、洗浄液を塞き止めるために設置する。図１においては、塞き止めユニット３は、ノズル（スリット、ホール、筒状など）から空気を吹き出すエアーカーテンである。気流の影響による洗浄液の逆流が発生しないように、吸引ユニット２に対し、気流の影響を受けない下流側に設置する。また、エアーカーテンは、吸引ユニット２の真下において、洗浄液の液面が最も高くなるように、ノズルの向き、風量を調整して設置することが望ましい（図２参照）。
【００７１】
これに限らず、図８に示すように、塞き止めユニット３を、高分子樹脂ロール３’で構成してもよい。高分子樹脂ロール３’は、基板２００との密着性が無く、変形し難い耐摩耗性及び耐薬品性の材質が適切である。高分子樹脂を用いた場合、セルロース等の高分子吸収体を用いても良いが、吸水により膨潤し形状が変化し易いため、大量の基板を処理する場合には好ましくはない。本発明に用いられる高分子樹脂は、基板へのキズ、スクラッチ等の影響を考慮すると、基板２００より剛性の低い高分子樹脂がより好ましい。例えば、ポリウレタン系、ポリアミド系、ポリアクリル酸系、フッ素樹脂系、珪素樹脂系が選ばれるが、中でも、前記理由を踏まえると、ポリウレタン系が最も好ましい。
【００７２】
塞き止めユニット３の形態は、図１及び図８で示すものにかかわらず、図９（Ａ）、（Ｂ）もしくは（Ｃ）に示す形状のスクレーパーを用いても良い。スクレーパーは、洗浄液を塞き止めしやすい様に、基板２００の反りに倣うよう湾曲していることが望ましい。いずれの形状のスクレーパーを用いるかは、処理液の粘度等性状に応じて適宜決定される。スクレーパー取り付け部３１は、剛性の高い支持部材が適し、金属材質の場合、アルミニウム系、ステンレス系、鉄、チタン系から選ばれる。不特定の処理液の影響を考えると腐食し難い、スレンレス系もしくはチタン系が好ましい。樹脂の場合は、塩化ビニルやポリプロピレン樹脂等から選ばれる。スクレーパーの塞き止め板３２（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）は、軟質の樹脂材料から選択され、ポリウレタン系、ポリアミド系、ポリアクリル酸系、フッ素樹脂系、珪素樹脂系から選ばれる。
【００７３】
以上、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００について説明した。
【００７４】
上記実施形態によれば、大面積基板の表面に付着したパーティクル、及び異物を、均一に除去することができる。また、再付着率が低下すると共に効率よく基板表面の処理液が排除され次工程への洗浄水の持ち込み量を大幅に低減することができる。さらに、ブラシがけを均一に行うことができる。
【００７５】
＜第２の実施形態＞
ＦＰＤ（Flat Panel Display）の製造工程では薬液処理後に反応を停止するために水置換を行っている。従来技術では、ワーク（基板）表面の薬液に大量の純水を掛けることでワーク表面の薬液を希釈して反応を停止させている。
【００７６】
また、高価な薬液の再利用のためにワーク表面の薬液を回収したり、反応を停止させるためのリンス用純水使用量低減のためにワーク表面の薬液をエアーカーテンを用いてワーク表面から除去する技術も行われている。
【００７７】
ワークサイズ大板化にともない、薬液持出し量の増加やリンス用純水使用量の増加や希釈による薬液反応停止のワーク面内不均一が問題となり、水置換前のワーク表面に残留する薬液量を低減することが求められている。
【００７８】
しかし、ワーク表面に残留する薬液量を低減するために従来技術であるエアーカーテンの吐出能力を向上させるとワーク表面にダメージを与えたりムラを生じたりする問題がある。
【００７９】
そこで、第２の実施形態では、水置換前のワーク表面に残留する薬液量を低減するために、薬液塞き止め機構と薬液吸引機構とを用いる。そして薬液持出し量の低減、リンス用純水使用量の低減、薬液処理の面内均一化あるいは、エアー消費量を低減およびワーク表面へのダメージ防止を可能とする。
【００８０】
さらに、本実施形態では、薬液反応の面内均一な製品ならびに薬液、純水、エアーのランニングコストを低減する製造装置の提供が可能となる。
【００８１】
図１０は、本実施形態の基板処理装置の特徴を示す図である。図１０は、上記の図２と同じ方向から基板処理装置を見た場合の図である。
【００８２】
加工対象物であるワーク（基板）３０３は、搬送台３０５により水平方向Ｘに搬送される。
【００８３】
ワーク３０３の表面には処理液として薬液３０４が散布され盛られる。
【００８４】
ワーク３０３の進行方向には、薬液の吸引ユニット３０２、薬液の塞き止めユニット３０１がこの順に設置されている。
【００８５】
薬液の塞き止めユニット３０１には、本実施形態ではエアーカーテンを使用している。しかし、これに限定されず、ワーク３０３と狭ギャップのブレードやローラでも構わない。
【００８６】
ワーク３０３が薬液の塞き止めユニット３０１に近づくに従い、ワーク表面の薬液３０４は、ワーク３０３の進行方向Ｘとは、逆の方向へ押し戻される。押し戻された薬液３０４は、薬液の吸引ユニット３０２によって効率よく吸引され、再度処理液として使用される。
【００８７】
また、搬送台３０５が、ワーク３０３の幅方向に１０度以下で傾斜している場合（図１のθ＜１０°に相当）には、薬液の吸引ユニット３０２、及び薬液の塞き止めユニット３０１は、幅方向の下方に設置するとよい。そうすれば、効果的にその機構を果たすことが出来る。
【００８８】
また、薬液の吸引ユニット３０２の吸い込み口と、ワーク３０３の表面との距離ｄは、５ｍｍ以下が望ましい。１０ｍｍ以上では吸引が難しくなる。
【００８９】
更に、薬液の塞き止めユニット３０１がエアーカーテンの場合は、エアーの吹き出し方向とワーク３０３の表面とのなす角θｓは５０度以下が望ましい。θｓが大きいとワーク表面への衝撃力のためにダメージを与えやすくなる。
【００９０】
また、ワーク３０３の搬送速度が大きい場合、薬液３０４の押し戻し力が不足となり、薬液の吸引量が減少する。したがって、搬送速度は、適宜調整する必要がる。
【００９１】
以上、第２の実施形態について説明した。
【００９２】
なお、上記実施形態は、本願発明の要旨の範囲内で様々は変形が可能である。
【実施例１】
【００９３】
以下、実施例により本発明を説明する。ただし、本発明は、これらの実施例に限定されない。
【００９４】
＜実施例１＞
本発明の基板処理装置（図１参照）を評価するための基板（「評価基板」という）は、受け入れ直後の２１６０×２４６０（ｍｍ２）の大面積ガラス基板である。塞き止めユニット３は、エアーカーテンを用いた。洗浄前後のパーティクル及び異物の検査は、異物検査装置にて測定し、異物除去率、再付着率、及び洗浄液残存量を、下記、式１、式２、及び式３で求めた。
式１：（異物除去率）＝｛（洗浄前異物数）−（洗浄後異物数）｝／（洗浄前異物数）×１００
式２：（再付着率）＝（再付着異物数）／（洗浄後異物数）×１００
式３：（洗浄液残存率）＝｛（洗浄液残存量Ａ）−（洗浄液残存量Ｂ）｝／（洗浄液残存量Ａ）×１００
ここで、
（洗浄液残存量Ａ）＝（ノズル吸引無の洗浄水を含む基板重量）−（基板重量）
（洗浄液残存量Ｂ）＝（ノズル吸引有の洗浄水を含む基板重量）−（基板重量）
また、洗浄後のキズ、スクラッチは、基板の中央半径１２５ｍｍの範囲を投光器により投射し、目視にて行った。尚、本実施例は、あらかじめ作製したブラシ台座（ブラシ取り付け部）に、個々のブラシユニット（平板状ブラシ）と基板表面への接触距離が一定となるように密着させ設置した後、評価を行った。
【００９５】
表１は、本実施例の実施条件（Ｎｏ．１〜６）と、その評価結果を示す。なお、実施条件Ｎｏ．５は、基板を傾斜させながら搬送した場合であり、吸引ノズルの吸引力を、基板の上辺（高い位置の辺）から１４００ｍｍの位置と、下辺（低い位置の辺）から１０００ｍｍの位置とで変化させている。
【００９６】
【表１】
0005265928.tif 000002
【００９７】
＜実施例２＞
基板表面のパーティクル及び異物除去率の均一性について把握するため、実施例１で使用した同様のガラス基板２１６０×２４６０（ｍｍ２）において、裏面に、基板中心から搬送方向に垂直に、左右に等間隔でアライメントマーク（ケガキ）を入れ、表１のＮｏ．３の洗浄条件に従って評価を実施した。除去率等の洗浄前後の評価範囲は、アライメントマークの中心からφ１２５ｍｍの領域において、洗浄前後の異物を光学顕微鏡にて測定後、上記の式１より異物除去率を算出した。
【００９８】
表２は、その実施結果を示す。
【００９９】
【表２】
0005265928.tif 000003
【０１００】
＜比較例１＞
上記実施例と異なり、洗浄ユニットとして、ロールブラシを用いて、ブラシ駆動部を回転式に変更した。
【０１０１】
表３は、かかる場合の実施条件（Ｎｏ．１１、Ｎｏ１２）と、その評価結果を示す。
【０１０２】
【表３】
0005265928.tif 000004
【０１０３】
＜比較例２＞
ロールブラシ方式による基板表面のパーティクル及び異物除去率の均一性について把握するため、実施例２と同様に評価基板を作製し、表３のＮｏ．１１と同じ条件で洗浄評価を実施し、異物除去率を算出した。表４にその結果を示す。
【０１０４】
【表４】
0005265928.tif 000005
【０１０５】
実施例と比較例の評価結果について以下に説明する。異物除去率、再付着率、洗浄液残存率の目標値は、異物除去率９０％以上、再付着率３０％以下、洗浄液残存率６０％以上である。表１の結果より、上記実施例は、各項目の目標値を十分に満たしていることがわかった。本発明の平板状ブラシを適用することにより、十分な洗浄効果を得ることができた。一方、比較例のロールブラシによる洗浄では、異物除去率、再付着率、洗浄液残存率とも目標値を満たすことはできなかった。
【０１０６】
また、実施例２の複数から成る平板状ブラシによる洗浄方式の面内異物除去率は、大面積においても均一に９０％以上であり、目標値９０％以上を満たしていた。これに対して、比較例２のロールブラシ方式では、面内の異物除去率にバラツキが発生し、基板外周では、異物除去率は３０％程度中心部より低下した。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】第１の実施形態にかかる基板処理装置の概略図
【図２】搬送ローラの配置を説明するための図
【図３】ブラシユニットの概略図
【図４】（Ａ）ブラシユニットの断面図、（Ｂ）ブラシ面からみた平面図
【図５】ブラシユニットの高さ調節機構を説明するための図
【図６】ブラシユニットの高さ調節機構を説明するための図
【図７】ブラシユニットの配列の例を示す図
【図８】塞き止めユニットがロールである場合の基板処理装置の概略図
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）スクレーパーを示す図
【図１０】第２の実施形態にかかる基板処理装置の概略図
【符号の説明】
【０１０８】
１００…基板処理装置、１１０…搬送台、３３…搬送ローラ、
１…洗浄ユニット、２…吸水ユニット、３…塞き止めユニット、
４…ブラシ台座、５…ブラシ毛、６…ブラシユニット、
８…ベアリング、９…揺動シリンダ、
１１…支持部材、１２…毛束、１３…洗浄液の供給口、１４…洗浄液の供給管、
１９…スペーサ、１０１ａ、１０１ｂ…ネジ、４１…ネジ受け、１０２…ネジ切り、
２６…吸引ユニット取り付け部、２７…吸引ノズル、２８…吸引調整バルブ
２００…基板、２０１…基板表面
３０１…薬液の塞き止めユニット、３０２…薬液の吸引ユニット、３０３…ワーク、
３０４…薬液、３０５…搬送台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0005265928.tif 000010
【図６】
0005265928.tif 000011
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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