(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、
下記化学式で表される難燃剤と、
を含み、
【化１】
0005345656.tif 000008
前記ナフタレン変形エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から６００で、前記クレゾールノボラックエポキシ樹脂は平均エポキシ当量が３００から６００で、前記ゴム変性型エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から５００で、前記リン系エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が４００から８００であり、
前記ナフタレン変形エポキシ樹脂１００重量部に対し、前記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の含量は１から１００重量部で、前記ゴム変性型エポキシ樹脂の含量は１から１００重量部で、前記リン系エポキシ樹脂の含量は１から１００重量部であり、
前記難燃剤は前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１から３重量部である、多層配線基板用難燃性樹脂組成物。
【請求項２】
軟化点が１００から１４０℃で、水酸基当量が１００から１５０のエポキシ硬化用硬化剤をさらに含む請求項１に記載の多層配線基板用難燃性樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ硬化用硬化剤は、前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基と前記エポキシ硬化用硬化剤の水酸基の比率が１：０．２から１：１で含まれる、請求項２に記載の多層配線基板用難燃性樹脂組成物。
【請求項４】
前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、硬化促進剤０．１から１重量部をさらに含む、請求項１に記載の多層配線基板用難燃性樹脂組成物。
【請求項５】
前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、１０から４０重量部の無機充填剤をさらに含む、請求項１に記載の多層配線基板用難燃性樹脂組成物。
【請求項６】
第１回路パターンが形成されたコア基板と、
前記コア基板の上面及び下面の少なくとも一面に形成され、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂及び下記化学式で表される難燃剤を含む難燃性樹脂組成物を含む絶縁層と、
を含み、
前記ナフタレン変形エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から６００で、前記クレゾールノボラックエポキシ樹脂は平均エポキシ当量が３００から６００で、前記ゴム変性型エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から５００で、前記リン系エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が４００から８００であり、
前記ナフタレン変形エポキシ樹脂１００重量部に対し、前記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の含量は１から１００重量部で、前記ゴム変性型エポキシ樹脂の含量は１から１００重量部で、前記リン系エポキシ樹脂の含量は１から１００重量部であり、
前記難燃剤は前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１から３重量部である、多層配線基板。
【化２】
0005345656.tif 000009
【請求項７】
前記コア基板はナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂及び下記化学式で表される難燃剤を含む難燃性樹脂組成物を含む、請求項６に記載の多層配線基板。
【化３】
0005345656.tif 000010
【請求項８】
前記難燃性樹脂組成物は軟化点が１００から１４０℃で、水酸基当量が１００から１５０のエポキシ硬化用硬化剤をさらに含む、請求項６に記載の多層配線基板。
【請求項９】
前記エポキシ硬化用硬化剤は、前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基と前記エポキシ硬化用硬化剤の水酸基の比率が１：０．２から１：１で含まれる、請求項８に記載の多層配線基板。
【請求項１０】
前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、硬化促進剤０．１から１重量部をさらに含む、請求項６に記載の多層配線基板。
【請求項１１】
前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、１０から４０重量部の無機充填剤をさらに含む、請求項６に記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板に関し、より詳細には優れた難燃性、耐吸収性及び剥離強度を示す多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）または多層配線基板とは、集積回路、抵抗器またはスイッチなどの電気部品が実装される薄い板のことで、各種電子機器、電子通信機器、携帯電話、ノート型パンコンなど、用途に応じて多様な形態に製造され、製造方式も多様化されている。
【０００３】
最近では、電子製品の小型化、薄板化、高密度化、パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）化される傾向により印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）も微細パターン（ｆｉｎｅ  ｐａｔｔｅｒｎ）化、小型化及びパッケージ化が進んでいる。印刷回路基板の微細パターンの形成、信頼性及び設計密度を高めるために、原資材を変えるとともに、回路の層構成を複合化する構造に変化しつつある。
【０００４】
印刷回路基板はプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ：ＰＰＧ）、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）、または銅箔コーティングされた樹脂絶縁板（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ：ＲＣＣ）などを利用して回路配線として残っていなければならない銅箔を除いた部分をエッチングする方法で製造された。
【０００５】
しかし、最近では、印刷回路基板の微細パターン化、小型化のために絶縁フィルムをビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）した後、セミアディティブ工程（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ：ＳＡＰ）などを利用して微細回路を形成する方法により製造されている。このような工法で印刷回路基板を製造するためには、従来用いられている絶縁材料とは差別化された絶縁材料が求められる。即ち、銅箔積層板または銅箔コーティングされた樹脂絶縁板と同等以上の落下信頼性を確保するために、剥離強度に優れ、且つメッキ層との密着力に非常に優れた絶縁材料が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、優れた難燃性、耐吸収性及び剥離強度を示す多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、下記化学式で表される難燃剤とを含む多層配線基板用難燃性樹脂組成物を提供する。
【０００８】
【化１】
0005345656.tif 000002
【０００９】
上記ナフタレン変形エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から６００で、上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂は平均エポキシ当量が３００から６００で、上記ゴム変性型エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から５００で、上記リン系エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が４００から８００であることができる。
【００１０】
上記ナフタレン変形エポキシ樹脂１００重量部に対し、上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の含量は１から１００重量部で、上記ゴム変性型エポキシ樹脂の含量は１から１００重量部で、上記リン系エポキシ樹脂の含量は１から１００重量部であることができる。
【００１１】
上記難燃剤は、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１から３重量部であることができる。
【００１２】
上記多層配線基板用難燃性樹脂組成物は軟化点が１００から１４０℃で、水酸基当量が１００から１５０のエポキシ硬化用硬化剤をさらに含むことができる。
【００１３】
上記エポキシ硬化用硬化剤は、上記複合エポキシ樹脂のエポキシ基と上記エポキシ硬化用硬化剤の水酸基の比率が１：０．２から１：１で含まれることができる。
【００１４】
上記多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、硬化促進剤０．１から１重量部をさらに含むことができる。
【００１５】
上記多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、１０から４０重量部の無機充填剤をさらに含むことができる。
【００１６】
本発明の他の実施形態は、第１回路パターンが形成されたコア基板と、上記コア基板の上面及び下面の少なくとも一面に形成され、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂及び下記化学式で表される難燃剤を含む難燃性樹脂組成物を含む絶縁層とを含む多層配線基板を提供する。
【００１７】
【化２】
0005345656.tif 000003
【００１８】
上記コア基板は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、下記化学式で表される難燃剤とを含む難燃性樹脂組成物を含むことができる。
【００１９】
【化３】
0005345656.tif 000004
【００２０】
上記ナフタレン変形エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から６００で、上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂は平均エポキシ当量が３００から６００で、上記ゴム変性型エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から５００で、上記リン系エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が４００から８００であることができる。
【００２１】
上記ナフタレン変形エポキシ樹脂１００重量部に対し、上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の含量は１から１００重量部で、上記ゴム変性型エポキシ樹脂の含量は１から１００重量部で、上記リン系エポキシ樹脂の含量は１から１００重量部であることができる。
【００２２】
上記難燃剤は、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１から３重量部であることができる。
【００２３】
上記難燃性樹脂組成物は軟化点が１００から１４０℃で、水酸基当量が１００から１５０のエポキシ硬化用硬化剤をさらに含むことができる。
【００２４】
上記エポキシ硬化用硬化剤は、上記複合エポキシ樹脂のエポキシ基と上記エポキシ硬化用硬化剤の水酸基の比率が１：０．２から１：１で含まれることができる。
【００２５】
上記難燃性樹脂組成物は、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、硬化促進剤０．１から１重量部をさらに含むことができる。
【００２６】
上記難燃性樹脂組成物は、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、１０から４０重量部の無機充填剤をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物を含む絶縁層は、優れた難燃性及び耐吸収性を有することができるため、優れた信頼性を示すことができる。
【００２８】
また、圧着工程なしにビルドアップ工程のみで優れた剥離強度を示すことができ、デスミア及びメッキ工程後にも優れた剥離強度を具現することができる。これにより、多層配線基板のビルドアップ工法に適用される層間絶縁層として用いることができる。
【００２９】
本発明の一実施形態による難燃性樹脂組成物を含む多層配線基板は、優れた難燃性、耐吸収性及び剥離強度を示し、熱的安全性及び機械的強度に優れた特徴を有することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態による多層配線基板を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物を含む絶縁層を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で示す要素は同じ要素である。
【００３２】
図１は本発明の一実施形態による多層配線基板を概略的に示す断面図である。図１を参照すると、本実施形態による多層配線基板は第１回路パターン２１が形成されたコア基板１１と、上記コア基板の上面及び下面に形成された絶縁層１２を含む。上記絶縁層上には上記第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターン２２が形成されることができる。また、図示しなかったが、上記絶縁層１２はコア基板の上面及び下面のいずれか一面のみに形成されることができる。
【００３３】
上記絶縁層１２は、本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物を含むことができる。本発明の一実施形態による難燃性樹脂組成物を含む多層配線基板は優れた難燃性、耐吸収性及び剥離強度を示し、熱的安全性及び機械的強度に優れた特徴を有することができる。
【００３４】
以下では、本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性組成物の成分について具体的に説明する。
【００３５】
本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性組成物は、I）ナフタレン変形エポキシ樹脂、II）クレゾールノボラックエポキシ樹脂、III）ゴム変性型エポキシ樹脂、及びIV）リン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂及び下記化学式で表される難燃剤を含む。
【００３６】
【化４】
0005345656.tif 000005
【００３７】
上記I）ナフタレン変形エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が１００から６００であることができる。上記ナフタレン変形エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が１００未満では、所望する物性を得ることが困難で、６００を超えると、溶媒に溶けにくく、融点が高くなるため、制御することが困難になることがある。
【００３８】
エポキシ樹脂は硬化すると、蜂の巣のような網状構造を形成するが、網状構造の単位は、その大きさが水分子より遥かに大きいため、水が侵入しやすい。また、水と結合できる−ＯＨ基及び−ＮＨ基が存在し、水分が浸透しやすい構造を有する。エポキシ硬化物内に水分が浸透すると、多層配線基板に層間剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）やクラックが発生することがある。
【００３９】
一般的に用いられるエポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むが、このビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は吸湿率が高い。これにより、多層配線基板の層間剥離やクラックが発生することがある。
【００４０】
しかし、本実施形態による複合エポキシ樹脂は、化学構造上、吸湿率の低いナフタレン変形エポキシ樹脂を使用してエポキシ硬化物の吸湿程度を低めることができる。
【００４１】
上記II）クレゾールノボラックエポキシ樹脂はノボラック形態のエポキシ樹脂で、これを含むと、耐熱性の高いエポキシ硬化物を得ることができるため、多層配線基板の熱的安全性を向上させることができる。
【００４２】
上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の平均エポキシ当量は、３００から６００であることができる。
【００４３】
上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の平均エポキシ当量が３００未満では、所望する物性が表れない恐れがあり、６００を超えると、溶媒に溶けにくく、融点が高くなるため、制御することが困難である。
【００４４】
上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の含量は、上記ナフタレン変形エポキシ樹脂１００重量部に対し、１から１００重量部であることができる。
【００４５】
上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂の含量が１重量部未満では、耐熱性が低下したり、電気的または機械的性質が低下する恐れがあり、上記含量が１００重量部を超えると、電気的または機械的性質が低下する恐れがある。
【００４６】
上記クレゾールノボラックエポキシ樹脂は２−メトキシエタノール、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドなどの混合溶媒に溶解させて使用することができるが、特に、これに限定されない。
【００４７】
上記III）ゴム変性型エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が１００から５００であることができる。
【００４８】
上記ゴム変性型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が１００未満では、所望する物性が表れない恐れがあり、５００を超えると、溶媒に溶けにくく、融点が高くなるため、制御することが困難である。
【００４９】
上記ゴム変性型エポキシ樹脂の含量は、上記ナフタレン変形エポキシ樹脂１００重量部に対し、１から１００重量部であることができる。
【００５０】
上記ゴム変性型エポキシ樹脂の含量が１重量部未満であるか、または１００重量部を超えると、電気的または機械的性質が低下する恐れがある。
【００５１】
上記IV）リン系エポキシ樹脂は、難燃性及び自己消化性に優れた特徴があり、これを含むと、多層配線基板の難燃性を向上させることができる。
【００５２】
上記リン系エポキシ樹脂は平均エポキシ当量が４００から８００であることができる。
【００５３】
上記リン系エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が４００未満では、所望する物性を表すことが困難で、８００を超えると、溶媒に溶けにくく、融点が高くなるため、制御することが困難である。
【００５４】
上記リン系エポキシ樹脂の含量は上記ナフタレン変形エポキシ樹脂１００重量部に対し、１から１００重量部であることができる。
【００５５】
上記リン系エポキシ樹脂の含量が１重量部未満では、難燃性が低下する恐れがあり、１００重量部を超えると、電気的または機械的性質が低下したり、耐吸収性が低下する恐れがある。
【００５６】
本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物は下記化学式で表される難燃剤を含む。下記化学式で表される難燃剤はジフェニルクレシルフォスフェイト（ｄｉｐｈｅｎｙｌｃｒｅｓｙｌ  ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）と命名することができる。
【００５７】
【化５】
0005345656.tif 000006
【００５８】
上記難燃剤は有機物で、優れた難燃性を示し、複合エポキシ樹脂に容易に分散されることができる。上記難燃剤は複合エポキシ樹脂内に単量体の形態で分散されると予想される。
【００５９】
上記難燃剤は、複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１から３重量部の含量で含まれることができる。上記難燃剤は少量の含量でも優れた難燃性を示し、上記複合エポキシ樹脂の物性を低下させないことができる。
【００６０】
上記難燃剤の含量が０．１重量部未満では、難燃性が低下する恐れがあり、上記含量が３重量部を超えると、電気的または機械的物性が低下する恐れがある。
【００６１】
また、本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、エポキシ硬化用硬化剤を含むことができる。エポキシ硬化用硬化剤を含むことで、複合エポキシ樹脂の硬化性能及び絶縁層の接着強度を向上させることができる。
【００６２】
上記エポキシ硬化用硬化剤は、通常用いられるものであれば、特に制限されない。
【００６３】
上記エポキシ硬化用硬化剤は軟化点（ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ  ｐｏｉｎｔ）が１００から１４０℃で、水酸基当量（ｈｙｄｒｏｘｙｌ  ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）が１００から１５０のものを使用することができる。
【００６４】
上記エポキシ硬化用硬化剤は、これに制限されず、例えば、ビスフェノールＡノボラック型硬化剤を使用することができる。
【００６５】
水酸基当量が１００から１５０のビスフェノールＡノボラック型硬化剤は分子量が大きく、これにより、軟化点が高くなることがある。
【００６６】
ビスフェノールＡノボラック型硬化剤は２つの水酸基の間にビスフェノール構造が一定繰り返し単位存在するものであって、水酸基当量が大きくなると、エポキシの鎖と鎖を連結する硬化剤の分子量が大きくなり最終硬化物の構造の緻密さが低下する恐れがある。
【００６７】
上記エポキシ硬化用硬化剤は、上記複合エポキシ樹脂のエポキシ基と上記エポキシ硬化用硬化剤の水酸基の比率が１：０．２から１：１で含まれることができる。上記比率内で目的とする物性の発現が容易で、反応性に優れた特性を示すことができる。
【００６８】
また、本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含むことができる。
【００６９】
上記硬化促進剤にはイミダゾール系化合物を使用することができる。これに制限されず、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（−２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾールまたは２−フェニルイミダゾールがあり、これらを１つ以上混合して使用することができる。
【００７０】
上記硬化促進剤の含量は、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１から１重量部であることができる。
【００７１】
上記硬化促進剤の含量が０．１重量部未満では、硬化速度が遅くなったり、未硬化が生じる恐れがあり、１重量部を超えると、硬化速度が早くなって再現性のある硬化度を得ることが困難である。
【００７２】
また、本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、無機充填剤をさらに含むことができる。無機充填剤を含むことで、エポキシ樹脂からなる硬化物の機械的強度を補強することができる。
【００７３】
上記無機充填剤は特に制限されず、例えば、グラファイト、カーボンブラック、ＣａＣＯ３、またはクレーなどを使用することができ、これらを１つ以上混合して使用することもできる。また、上記無機充填剤はシランカップリング剤で表面処理されたものを使用することができる。また、異なるサイズであったり、不規則な外形を有する無機充填剤を使用することができる。上記無機充填剤の平均粒径は２から５μｍであることができる。
【００７４】
無機充填剤はデスミア工程において、硬化物が抜け出て３−次元構造を具現することができる。これによりメッキ層がメッキされながら機械的アンカリングを形成し、高い剥離強度を示すことができる。上記無機充填剤が不規則な外形を有する場合、より高い剥離強度を示すことができる。
【００７５】
上記無機充填剤の含量は、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、１０から４０重量部であることができる。上記無機充填剤の含量が１０重量部未満では、機械的強度を向上させることが困難で、４０重量部を超えると、剥離強度が低下する恐れがある。
【００７６】
上述のように、本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、多層配線基板を製造するためのビルドアップ絶縁材料として用いられることができる。図２は本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物を含む絶縁層を概略的に示す断面図である。
【００７７】
図２に示したように、本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物は基材フィルムＰ上にキャスティングなどの方法により一定厚さを有する絶縁層１２として形成され、ビルドアップ工程に適用されることができる。上記絶縁層１２をコア基板上に積層し、後にビアホールの形成及びメッキ工程により回路パターンを形成して図１に示したような多層配線基板を製造することができる。
【００７８】
上述のように、本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物を含む絶縁層は、優れた難燃性及び耐吸収性を有することができるため、優れた信頼性を示すことができる。
【００７９】
また、圧着工程なしにビルドアップ工程のみで優れた剥離強度を示すことができ、デスミア及びメッキ工程の後にも優れた剥離強度を具現することができる。これにより、多層配線基板のビルドアップ工法に適用される層間絶縁層として用いられることができる。
【００８０】
上記コア基板１１は、一般的に用いられるプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ：ＰＰＧ）、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）、または銅箔コーティングされた樹脂絶縁板（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ：ＲＣＣ）であることができる。
【００８１】
また、上記コア基板１１は、上記絶縁層１２のように本発明の一実施形態による多層配線基板用難燃性樹脂組成物で形成されることができる。
【００８２】
以下では、実施例及び比較例を通じて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに制限されない。
【実施例】
【００８３】
ナフタレン変形エポキシ樹脂６００ｇ、クレゾールノボラックエポキシ樹脂７００ｇ、ゴム変性型エポキシ樹脂２００ｇ、リン系難燃性エポキシ樹脂５００ｇ、及び６６．７ｗｔ％（溶媒２−メトキシエタノール）のＢＰＡ（Ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ−Ａ）ノボラック硬化剤をＭＥＫ（Ｍｅｔｈｙｌ  Ｅｔｈｙｌ  Ｋｅｔｏｎｅ）２３０ｇと２−メトキシエタノール４００ｇの混合溶媒に入れ、常温で、３００ｒｐｍで撹拌した。次に、２．５から３μｍの大きさ分布を有する不規則な模様の無機充填剤を５６１．４２ｇ添加し、４００ｒｐｍで、３時間撹拌した。最後に、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５ｐｈｒと、難燃剤としてジフェニルクレシルフォスフェイト（ＤＰＫ）を添加した後、３０分間撹拌して難燃性樹脂組成物を製造した。製造された難燃性樹脂組成物をＰＥＴフィルムにフィルムキャスティングし、ロール（ｒｏｌｌ）形態の製品に製造した。製造された製品を４０５ｍｍ＊５１０ｍｍの大きさで切って通常の基板製造工程により多層配線基板を製造し、難燃特性を測定して下記表１に示した。
【比較例】
【００８４】
上記実施例と同様の方法で製造するが、難燃剤を含まない、もしくは難燃剤としてＭｇ（ＯＨ）２を含む難燃性樹脂組成物を製造した。上記組成物を利用して多層配線基板を製造し、難燃特性を測定して下記表１に示した。
【００８５】
【表１】
0005345656.tif 000007
【００８６】
上記表１を参照すると、実施例による多層配線基板は、比較例と比べて、同じ後硬化条件で、残炎時間がそれぞれ１０秒以下で、合計が５０秒以下であった。これにより、国際公認認証ＵＬ９４のＶ−０特性を示した。これに対し、比較例による多層配線基板は国際公認認証ＵＬ９４のＶ−１特性を示した。
【００８７】
また、上記難燃特性のテストだけでなく、吸湿率、層間剥離の有無、抵抗特性の実験でも、実施例による多層配線基板が比較例より優れた特性を示すことが確認できた。
【００８８】
本発明は上述した実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
【符号の説明】
【００８９】
１１  コア基板
１２  絶縁層
２１  第１回路パターン
２２  第２回路パターン
【図１】
0005345656.tif 000011
【図２】
0005345656.tif 000012