(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板に対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、
被処理基板が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる複数の液処理ユニットと、
前記複数の液処理ユニットのそれぞれに対応して設けられ、対応する液処理後に所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約して設けられた複数の熱的処理ユニットセクションと
を具備し、
前記熱的処理ユニットセクションの少なくとも１つは、複数の熱的処理ユニットが高さ方向に処理の順に配置され、被処理基板を一筆書き状に前記複数の熱的処理ユニットを順次搬送することを特徴とする処理装置。
【請求項２】
被処理基板に対して洗浄、レジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
前記一連の処理に対応して各々被処理基板に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、
処理前の被処理基板および／または処理後の被処理基板を収納する収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理基板を搬入出する搬入出部と、
処理部と露光装置との間の被処理基板の受け渡しを行うインターフェイス部と
を具備し、
前記処理部は、
被処理基板が略水平に搬送されつつ洗浄液による洗浄処理および乾燥処理が行われる洗浄処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、
前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第１の熱的処理ユニットセクションと、
前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第２の熱的処理ユニットセクションと、
前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第３の熱的処理ユニットセクションと
を有し、
前記第１から第３の熱的処理ユニットセクションの少なくとも１つは、複数の熱的処理ユニットが高さ方向に処理の順に配置され、被処理基板を一筆書き状に前記複数の熱的処理ユニットを順次搬送することを特徴とする処理装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つの熱的処理ユニットセクションには、複数の熱的処理ユニットが処理の順に垂直に配置された熱的処理ユニットセットが設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の処理装置。
【請求項４】
前記熱的処理ユニットセットは、搬入側及び搬出側それぞれに、前記被処理基板を昇降させる搬入側昇降テーブル及び搬出側昇降テーブルを備えていることを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）ガラス基板等の被処理基板に対してレジスト塗布および露光後の現像処理、ならびにそれらの前後に行う熱的処理のような複数の処理を施す処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造においては、被処理基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【０００３】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理基板であるＬＣＤ基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００４】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な中央搬送装置により各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。このような処理システムは、基本的に中央搬送装置によるランダムアクセス処理を行うものであることから、洗浄処理ユニットや現像処理ユニットを平面的に複数配置し、また、ベーキングやクーリング等を行う熱的処理ユニットを多数配置して高スループットの処理を実現している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶような巨大なものまで出現するに至り、上述のような中央搬送装置を用いる処理システムでは搬送路の面積が大きくなるとともに、洗浄処理ユニットや現像処理ユニットを平面的に複数配置することにより、フットプリントが極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点からフットプリントの縮小が強く求められている。
【０００６】
フットプリントを小さくするためには、処理ユニットを上下方向に重ねることが考えられ、従来から熱的処理ユニットを多段に積み重ねることも行われているが、現行の処理システムにおいては、スループット向上の観点から中央搬送装置は大型の基板を水平方向に高速かつ高精度に移動させており、基板が大型化した場合に、これに加えて高さ方向にも高速かつ高精度に移動させることには自ずから限界があり、小フットプリントと高スループットとを両立させることは困難である。また、基板の大型化にともない処理ユニットも大型化しており、レジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等のスピナー系のユニットは重ねて設けることは極めて困難である。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなく、フットプリントを小さくすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、被処理基板に対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、被処理基板が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる複数の液処理ユニットと、前記複数の液処理ユニットのそれぞれに対応して設けられ、対応する液処理後に所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約して設けられた複数の熱的処理ユニットセクションとを具備し、前記熱的処理ユニットセクションの少なくとも１つは、複数の熱的処理ユニットが高さ方向に処理の順に配置され、被処理基板を一筆書き状に前記複数の熱的処理ユニットを順次搬送することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１０】
本発明の第２の観点では、被処理基板に対して洗浄、レジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理基板に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理基板および／または処理後の被処理基板を収納する収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理基板を搬入出する搬入出部と、処理部と露光装置との間の被処理基板の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、前記処理部は、被処理基板が略水平に搬送されつつ洗浄液による洗浄処理および乾燥処理が行われる洗浄処理ユニットと、被処理基板が略水平に搬送されつつレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、被処理基板が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第１の熱的処理ユニットセクションと、前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第２の熱的処理ユニットセクションと、前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第３の熱的処理ユニットセクションとを有し、前記第１から第３の熱的処理ユニットセクションの少なくとも１つは、複数の熱的処理ユニットが高さ方向に処理の順に配置され、被処理基板を一筆書き状に前記複数の熱的処理ユニットを順次搬送することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１２】
上記本発明の第１の観点または第２の観点に係る処理装置においては、前記少なくとも１つの熱的処理ユニットセクションには、複数の熱的処理ユニットを処理の順に垂直に配置した熱的処理ユニットセットを設けることができる。さらに、前記熱的処理ユニットセットは、搬入側及び搬出側それぞれに、前記被処理基板を昇降させる搬入側昇降テーブル及び搬出側昇降テーブルを備えるものとすることができる。
【００１３】
本発明によれば、洗浄処理、レジスト処理、現像処理のような液処理を行う複数の液処理ユニットをその中で被処理基板が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成したので、従来のような処理ユニットの間の中央搬送路およびその中央搬送路を走行する中央搬送装置をなくすることができ、その分省スペース化を図ることができる。また、各液処理ユニット毎に、その後の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットを集約して設けたのでその分省スペース化を図ることができるとともに、処理ユニットを被処理基板の処理の流れに沿って配置することができるのでスループットを高くすることができる。しかも、熱的処理ユニットセクションの少なくとも１つは、複数の熱的処理ユニットが高さ方向に処理の順に配置され、被処理基板を一筆書き状に前記複数の熱的処理ユニットを順次搬送するので、スループットを高く維持しつつ、また装置構成上の問題を伴うことなく、フットプリントを小さくすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図である。
【００１５】
このレジスト塗布現像処理装置１００は、複数のＬＣＤガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション（搬入出部）１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション（処理部）２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション（インターフェイス部）３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイスステーション３が配置されている。なお、図１において、レジスト塗布現像処理装置１００の長手方向をＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１６】
カセットステーション１は、カセットＣと処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行うための搬送装置１１を備えており、このカセットステーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送装置１１は搬送アーム１１ａを有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００１７】
処理ステーション２は、基本的にＸ方向に沿って伸びる平行な２列のライン２ａ，２ｂを有しており、一方のライン２ａはカセットステーション１側からインターフェイスステーション３に向けて、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、第１の熱処理ユニットセクション（ＴＳ）２６およびレジスト処理ユニット２３が配列されて構成されており、他方のライン２ｂはインターフェイスステーション３側からカセットステーション１に向けて、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５および第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２８が設けられている。ライン２ａ，２ｂの間は空間２０が形成されている。また、インターフェイスステーション３に隣接した位置に、上記ライン２ａから２ｂにかけて第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７が設けられている。さらに、上記スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。なお、このエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２はスクラブ洗浄に先立って基板Ｇの有機物を除去するためのものであり、上記ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５は現像の脱色処理を行うためのものである。
【００１８】
上記スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１は、その中で基板Ｇが従来のように回転されることなく、略水平に搬送されつつ洗浄処理および乾燥処理を行うようになっている。このスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１では、基板Ｇの搬送は例えばコロ搬送またはベルト搬送により行われ、基板Ｇの搬入口および搬出口は相対向する短辺に設けられている。また、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１への基板Ｇの搬入はカセットステーション１の搬送装置１１により行われる。なお、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の上に設けられたエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２もカセットステーション１側に搬入口が設けられ、搬送装置１１により基板Ｇが搬入される。
【００１９】
上記現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４も、その中で基板Ｇが回転されることなく、略水平に搬送されつつ現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うようになっている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４においても、基板Ｇの搬送は例えばコロ搬送またはベルト搬送により行われ、基板Ｇの搬入口および搬出口は相対向する短辺に設けられている。また、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５への基板Ｇの搬送は、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４の搬送機構と同様の機構により連続して行われる。
【００２０】
レジスト処理ユニット２３は、図２のその内部の平面図に示すように、カップ５０内で基板Ｇをスピンチャック５１により回転させつつ図示しないノズルからレジスト液を滴下させて塗布するレジスト塗布処理装置（ＣＴ）２３ａ、基板Ｇ上に形成されたレジスト膜を減圧容器５２内で減圧乾燥する減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂ、およびステージ５４に載置された基板Ｇの四辺をスキャン可能な溶剤吐出ヘッド５３により基板Ｇの周縁に付着した余分なレジストを除去する周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃがその順に配置されており、ガイドレール５５にガイドされて移動する一対のサブアーム５６により基板Ｇがこれらの間を略水平に搬送される。このレジスト処理ユニット２３は、相対向する短辺に基板Ｇの搬入口５７および搬出口５８が設けられており、ガイドレール５５はこれら搬入口５７および搬出口５８から外側に延びてサブアーム５６により基板Ｇの受け渡しが可能となっている。
【００２１】
第１の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６は、熱的処理ユニットが処理の順に配置されている。具体的には、例えば図３の平面図に示すように、基板Ｇに対して脱水ベーク処理を行う脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６１ａ、基板Ｇに対して疎水化処理（アドヒージョン処理）を施すアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６２ａ、基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）６３ａがその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３１ａと、脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６１ｂ、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６２ｂ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６３ｂがその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３１ｂとが平面的に並列に配置されている。これら熱的処理ユニットセット３１ａ，３１ｂは、コロ搬送等によりこれら熱的処理ユニットの配列順に搬送して一連の熱的処理を行うようになっている。また、熱的処理ユニットセット３１ａ，３１ｂの搬入側には搬入側移動テーブル３２がレール３２ａに沿って移動可能に設けられており、搬出側には搬出側移動テーブル３３がレール３３ａに沿って移動可能に設けられていて、熱的処理ユニットセット３１ａ，３１ｂのいずれか一方を選択的に用いることができるようになっている。そして、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１から搬出された基板Ｇは搬入側移動テーブル３２に受け取られ、搬出側移動テーブル３３の基板Ｇはレジスト処理ユニット２３のサブアーム５６により受け取られる。
【００２２】
第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７も、熱的処理ユニットが処理の順に配置されている。具体的には、例えば図４の平面図に示すように、基板Ｇに対してプリベーク処理を行うプリベーク処理ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）６４ａ、その後に基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）６５ａがその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３４ａと、プリベーク処理ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）６４ｂ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６５ｂがその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３４ｂとが平面的に並列に配置されている。これら熱的処理ユニットセット３４ａ，３４ｂは、コロ搬送等によりこれら熱的処理ユニットの配列順に搬送して一連の熱的処理を行うようになっている。また、熱的処理ユニットセット３４ａ，３４ｂの搬入側には搬入側移動テーブル３５がレール３５ａに沿って移動可能に設けられており、搬出側には搬出側移動テーブル３６がレール３６ａに沿って移動可能に設けられていて、熱的処理ユニットセット３４ａ，３４ｂのいずれか一方を選択的に用いることができるようになっている。そして、レジスト処理ユニット２３から搬出された基板Ｇは搬入側移動テーブル３５に受け取られ、搬出側移動テーブル３６の基板Ｇは、インターフェイスステーション３の搬送装置４１に受け取られるか、または現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４に受け渡される。
【００２３】
第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２８も、熱的処理ユニットが処理の順に配置されている。具体的には、例えば図５の平面図に示すように、基板Ｇに対してポストベーク処理を行うポストベーク処理ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）６６ａ、その後に基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）６７ａがその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３７ａと、ポストベーク処理ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）６６ｂ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６７ｂがその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３７ｂとが平面的に並列に配置されている。これら熱的処理ユニットセット３７ａ，３７ｂは、コロ搬送等によりこれら熱的処理ユニットの配列順に搬送して一連の熱的処理を行うようになっている。また、熱的処理ユニットセット３７ａ，３７ｂの搬入側には搬入側移動テーブル３８がレール３８ａに沿って移動可能に設けられており、搬出側には搬出側移動テーブル３９がレール３９ａに沿って移動可能に設けられていて、熱的処理ユニットセット３７ａ，３７ｂのいずれか一方を選択的に用いることができるようになっている。そして、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５から搬出された基板Ｇは搬入側移動テーブル３８に受け取られ、搬出側移動テーブル３９の基板Ｇは、カセットステーション１の搬送装置１１に受け取られる。
【００２４】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間での間で基板Ｇの搬入出を行う搬送装置４１と、バッファーカセットを配置するバッファーステージ（ＢＵＦ）４３とを有している。搬送装置４１はＹ方向に沿って設けられた搬送路４２上を移動可能な搬送アーム４１ａを備え、この搬送アーム４１ａが搬送路４２を移動するとともに、旋回および前後動することにより処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出が行われる。また、タイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とが上下に積層された外部装置ブロック４４がインターフェイスステーション３に隣接して設けられている。
【００２５】
このように構成されたレジスト塗布現像処理装置１００においては、まず、カセットステーション１に配置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１により処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで、搬送機構１１により、基板ＧがエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２の下に配置されたスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１に搬入され、スクラブ洗浄される。このスクラブ洗浄では、基板Ｇが従来のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行うようになっており、これにより、従来、回転タイプのスクラブ洗浄処理ユニットを２台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペースで実現することができる。スクラブ洗浄処理後、基板Ｇは例えばコロ搬送により第１の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６の搬入側移動テーブル３２に搬出される。
【００２６】
搬入側移動テーブル３２に配置された基板Ｇは、熱的処理ユニットセット３１ａまたは３１ｂのいずれかに搬入される。この際に搬入側移動テーブル３２は、レール３２ａに沿って基板Ｇが搬入される熱的処理ユニットセットに対応する位置に移動される。そして、熱的処理ユニットセット３１ａが選択された場合には、脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６１ａ、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６２ａ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６３ａに例えばコロ搬送により順次搬送され、基板Ｇに対して脱水ベーク処理、ＨＭＤＳによるアドヒージョン処理（疎水化処理）、および冷却処理が順次施される。一方、熱的処理ユニットセット３１ｂが選択された場合には、脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６１ｂ、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６２ｂ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６３ｂに例えばコロ搬送により順次搬送され、基板Ｇに対して脱水ベーク処理、ＨＭＤＳによるアドヒージョン処理（疎水化処理）、および冷却処理が順次施される。このようにして第１の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６による処理が終了した後、基板Ｇは搬出側移動テーブル３３に搬出される。この際には、搬出側移動テーブル３３はレール３３ａに沿って基板Ｇが搬入される熱的処理ユニットセットに対応する位置に移動される。基板Ｇが搬出側移動テーブル３３に搬出された後、搬出側移動テーブル３３はレジスト処理ユニット２３の搬入口５７に対応する位置に移動される。
【００２７】
その後、搬出側移動テーブル３３に配置された基板Ｇがレジスト処理ユニット２３のサブアーム５６によりレジスト処理ユニット２３内へ搬入される。そして、基板Ｇはまずその中のレジスト塗布処理装置（ＣＴ）２３ａに搬送され、そこで基板Ｇに対するレジスト液のスピン塗布が実施され、次いでサブアーム５６により減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアーム５６により周縁レジスト除去装置（ＥＲ）２３ｃに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇはサブアーム５６によりレジスト処理ユニット２３から搬出される。このように、レジスト塗布処理装置（ＣＴ）２３ａの後に減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂを設けるのは、これを設けない場合には、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることがあるが、このように減圧乾燥装置（ＶＤ）により加熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止することができるからである。
【００２８】
このようにして塗布処理が終了し、サブアーム５６によりレジスト処理ユニット２３から搬出された基板Ｇは、第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７の搬入側移動テーブル３５に受け渡される。搬入側移動テーブル３５に配置された基板Ｇは、熱的処理ユニットセット３４ａまたは３４ｂのいずれかに搬入される。この際に搬入側移動テーブル３５は、レール３５ａに沿って基板Ｇが搬入される熱的処理ユニットセットに対応する位置に移動される。そして、熱的処理ユニットセット３４ａが選択された場合には、プリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）６４ａ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６５ａに例えばコロ搬送により順次搬送され、基板Ｇに対してプリベーク処理および冷却処理が順次施される。一方、熱的処理ユニットセット３４ｂが選択された場合には、プリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）６４ｂ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６５ｂに例えばコロ搬送により順次搬送され、基板Ｇに対してプリベーク処理および冷却処理が順次施される。このようにして第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７による処理が終了した後、基板Ｇは搬出側移動テーブル３６に搬出される。この際には、搬出側移動テーブル３６はレール３６ａに沿って基板Ｇが搬入される熱的処理ユニットセットに対応する位置に移動される。基板Ｇが搬出側移動テーブル３６に搬出された後、搬出側移動テーブル３６はインターフェイスステーション３に対応する位置に配置され、その位置でその上の基板Ｇがインターフェイスステーション３の搬送装置４１に受け取られる。
【００２９】
基板Ｇは搬送装置４１により露光装置４に搬送されてそこで基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。この場合に、基板Ｇを直接に露光装置４に搬送してもよいし、バッファーステージ（ＢＵＦ）４３上のバッファカセットに基板Ｇを収容してから露光装置４に搬送してもよい。
【００３０】
露光終了後、基板Ｇはインターフェイスステーション３の搬送装置４１により外部装置ブロック４４の下段の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで上段のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入されて基板Ｇに所定の情報が記された後、再び第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７の搬出側移動テーブル３６に受け渡される。基板Ｇを受け取った搬出側移動テーブル３６はレール３６ａに沿って現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４に対応する位置まで移動され、例えばコロ搬送により基板Ｇが現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４へ搬入され、現像処理が施される。この現像処理では、基板Ｇが従来のように回転されることなく、例えばコロ搬送により略水平に搬送されつつ現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うようになっており、これにより、従来、回転タイプの現像処理ユニットを３台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペースで実現することができる。
【００３１】
現像処理終了後、基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４から連続する搬送機構、例えばコロ搬送によりｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５に搬送され、基板Ｇに対して脱色処理が施される。
【００３２】
その後、基板Ｇはｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５内の搬送機構、例えばコロ搬送により第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２８の搬入側移動テーブル３８に受け渡される。搬入側移動テーブル３８に配置された基板Ｇは、熱的処理ユニットセット３７ａまたは３７ｂのいずれかに搬入される。この際に搬入側移動テーブル３８は、レール３８ａに沿って基板Ｇが搬入される熱的処理ユニットセットに対応する位置に移動される。そして、熱的処理ユニットセット３７ａが選択された場合には、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）６６ａ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６７ａに例えばコロ搬送により順次搬送され、基板Ｇに対してポストベーク処理および冷却処理が順次施される。一方、熱的処理ユニットセット３７ｂが選択された場合には、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）６６ｂ、クーリングユニット（ＣＯＬ）６７ｂに例えばコロ搬送により順次搬送され、基板Ｇに対してポストベーク処理および冷却処理が順次施される。このようにして第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２８による処理が終了した後、基板Ｇは搬出側移動テーブル３９に搬出される。この際には、搬出側移動テーブル３９はレール３９ａに沿って基板Ｇが搬入される熱的処理ユニットセットに対応する位置に移動される。基板Ｇが搬出側移動テーブル３９に搬出された後、カセットステーション１の搬送装置１１によって、カセットステーション１に配置されている所定のカセットＣに収容される。
【００３３】
以上のように、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、レジスト処理ユニット２３、および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４をその中で基板Ｇが略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成し、従来のような処理ユニットの間の中央搬送路およびその中央搬送路を走行する中央搬送装置をなくすることができるのでその分省スペース化を図ることができ、また、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、レジスト処理ユニット２３、および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ごとに、その後の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットを集約して第１から第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６，２７，２８を設けたのでその分省スペース化を図ることができるとともに、処理ユニットを被処理基板の処理の流れに沿って配置することができるのでスループット高くすることができる。しかも、これら熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６，２７，２８は、複数の熱的処理ユニットが処理の順に水平に配置されているので、複数の熱的処理ユニットに被処理基板を搬入出する搬送装置が不要となり、被処理基板のハンドリング性が良好となってそのことによってもスループットを高めることができる。しかも、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、レジスト処理ユニット２３、および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４の積層も不要なため、装置的な問題も生じない。したがって、高スループットを維持しつつ、かつ装置構成上の問題を伴うことなく、フットプリントを小さくすることができる。
【００３４】
また、各熱的処理ユニットセクションにおいて、複数の熱的処理ユニットが処理の順に水平に配置されている熱的処理ユニットセットを２つ並列に配置したので、一方が塞がっていても他方で熱的処理を行うことができ、その分スループットをより高めることができる。
【００３５】
さらに、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、レジスト処理ユニット２３、および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ならびに第１および第３の熱的処理ユニットセクション２６，２８を処理の順に、平行な２列のライン２ａ，２ｂとなるように配置し、かつこの２列のラインの間に第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７を設け、基板Ｇをこの２列のラインに沿ってＵターン状に流しながら一連の処理を行うようにしたので、このことによってもフットプリント減少効果を高くすることができる。しかも、このように各処理ユニットを２列のラインにしたことにより、両側面から全ての処理ユニットのメンテナンスを行うことができるので、メンテナンス性が極めて高い。そして、これらライン２ａ，２ｂの間の空間２０をメンテナンススペースとして利用することもできる。さらに、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４では、基板Ｇを回転させずに水平方向に搬送しながら処理を行ういわゆる平流し方式であるので、従来基板Ｇを回転させる際に多く発生していたミストを減少させることが可能となる。
【００３６】
次に、他の実施形態について説明する。本実施形態では、上記実施形態とは各熱的処理ユニットセクションの構造が異なっている。すなわち、上記実施形態では、各熱的処理ユニットセクションにおいて２つの熱的処理ユニットセットを平面的に並列させたが、本実施形態では図６から図８に示すように上下に並列させている。
【００３７】
図６はこのような構造を有する第１の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６′を示す側面図である。この第１の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６′は、脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６１ａ′、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６２ａ′、クーリングユニット（ＣＯＬ）６３ａ′がその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３１ａ′と、脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６１ｂ′、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６２ｂ′、クーリングユニット（ＣＯＬ）６３ｂ′がその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３１ｂ′とが上下に配置されている。また、処理ユニットセット３１ａ′，３１ｂ′の搬入側には搬入側昇降テーブル７１が昇降可能に設けられており、搬出側には搬出側昇降テーブル７２が昇降可能に設けられていて、処理ユニットセット３１ａ′，３１ｂ′のいずれか一方を選択的に用いることができるようになっている。そして、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１から搬出された基板Ｇは搬入側昇降テーブル７１に受け取られ、搬出側昇降テーブル７２の基板Ｇはレジスト処理ユニット２３のサブアーム５６により受け取られる。
【００３８】
図７はこのような構造を有する第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７′を示す側面図である。この第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７′は、プリベーク処理ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）６４ａ′、クーリングユニット（ＣＯＬ）６５ａ′がその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３４ａ′と、プリベーク処理ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）６４ｂ′、クーリングユニット（ＣＯＬ）６５ｂ′がその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３４ｂ′とが上下に配置されている。また、熱的処理ユニットセット３４ａ′，３４ｂ′の搬入側には搬入側昇降テーブル７３が昇降可能に設けられており、搬出側には搬出側昇降テーブル７４が昇降可能に設けられていて、処理ユニットセット３４ａ′，３４ｂ′のいずれか一方を選択的に用いることができるようになっている。そして、レジスト処理ユニット２３から搬出された基板Ｇは搬入側昇降テーブル７３に受け取られ、搬出側昇降テーブル７４の基板Ｇは、インターフェイスステーション３の搬送装置４１に受け取られるか、または現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４に受け渡される。
【００３９】
図８はこのような構造を有する第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２８′を示す側面図である。この第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２８′は、ポストベーク処理ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）６６ａ′、クーリングユニット（ＣＯＬ）６７ａ′がその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３７ａ′と、ポストベーク処理ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）６６ｂ′、クーリングユニット（ＣＯＬ）６７ｂ′がその順に水平に配列された熱的処理ユニットセット３７ｂ′とが上下に配置されている。また、熱的処理ユニットセット３７ａ′，３７ｂ′の搬入側には搬入側昇降テーブル７５が昇降可能に設けられており、搬出側には搬出側昇降テーブル７６が昇降可能に設けられていて、熱的処理ユニットセット３７ａ′，３７ｂ′のいずれか一方を選択的に用いることができるようになっている。そして、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５から搬出された基板Ｇは搬入側昇降テーブル７５に受け取られ、搬出側昇降テーブル７６の基板Ｇは、カセットステーション１の搬送装置１１に受け取られる。
【００４０】
なお、いずれの実施形態においても、各熱的処理ユニットセクションにおいて、熱的処理ユニットセットを２列配置したが、これに限らず１列でも３列以上でもよい。２列にすることにより１列の場合よりもスループットが向上するが、逆にフットプリントは大きくなる。したがって、スループットおよびフットプリントの兼ね合いで熱的処理ユニットセットの数が決定される。このようにスループットおよびフットプリントのバランスを考慮すると２列に配置することが好ましい。
【００４１】
次に、さらに他の実施形態について説明する。本実施形態においても各熱的処理ユニットセクションの構造に特徴がある。すなわち、上記２つの実施形態では、熱的処理ユニットを処理の順に水平に配置したが、本実施形態では図９から図１１に示すように熱的処理ユニットを高さ方向に処理の順に積層して一筆書き状にこれら熱的処理ユニットを順次搬送する。この場合には、フットプリントを一層小さくすることができる。
【００４２】
図９はこのような構造を有する第１の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６″を示す側面図である。この第１の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２６″は、脱水ベークユニット（ＤＨＰ）８１、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）８２、クーリングユニット（ＣＯＬ）８３がその順に垂直に配列されて熱的処理ユニットセット３１ｃを構成しており、その両側にそれぞれ搬入側昇降テーブル９１および搬出側昇降テーブル９２が設けられている。したがって、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１から搬出された基板Ｇが搬入側昇降テーブル９１に受け取られ、矢印に沿って脱水ベークユニット（ＤＨＰ）８１、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）８２、クーリングユニット（ＣＯＬ）８３と順次搬送され、搬出側昇降テーブル９２に搬出される。
【００４３】
図１０はこのような構造を有する第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７″を示す側面図である。この第２の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２７″は、２つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）８４，８５およびクーリングユニット（ＣＯＬ）８６がその順に垂直に配列されて熱的処理ユニットセット３４ｃを構成しており、その両側にそれぞれ搬入側昇降テーブル９３および搬出側昇降テーブル９４が設けられている。したがって、レジスト処理ユニット２３から搬出された基板Ｇが搬入側昇降テーブル９３に受け取られ、矢印に沿ってプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）８４、プリベーク処理ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）８５、クーリングユニット（ＣＯＬ）８６と順次搬送され、搬出側昇降テーブル９４に搬出される。なお、プリベーク処理ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）８４，８５を２つ重ねたのは、プリベーク処理の時間が冷却時間よりも２倍以上長く、かつユニットを３段積層することにより円滑に基板Ｇを搬送することができるからである。すなわち、プリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）を２つ重ねることにより、プリベーク処理の時間を十分にとることができるとともに、ユニットを３段積層することにより矢印に沿って最上段のユニットまで達した基板Ｇをそのまま次のユニットに搬送することが可能となる。
【００４４】
図１１はこのような構造を有する第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２８″を示す側面図である。この第３の熱的処理ユニットセクション（ＴＳ）２８″は、２つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８７，８８およびクーリングユニット（ＣＯＬ）８９がその順に垂直に配列されて熱的処理ユニットセット３７ｃを構成しており、その両側にそれぞれ搬入側昇降テーブル９５および搬出側昇降テーブル９６が設けられている。したがって、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５から搬出された基板Ｇが搬入側昇降テーブル９５に受け取られ、矢印に沿ってポストベーク処理ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８７、ポストベーク処理ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８８、クーリングユニット（ＣＯＬ）８９と順次搬送され、搬出側昇降テーブル９４に搬出される。なお、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）を２段重ねたのは、プリベーク処理ユニットの場合と同じ理由による。
【００４５】
図９から図１１の実施形態において、３段積層して構成された熱的処理ユニットセットを２またはそれ以上並列に設けてもよい。これにより、スループットをさらに向上させることができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず本発明の思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では全ての熱的処理ユニットセクションにおいて、熱的処理ユニットを処理の順に配置して順次これらに搬送して処理を行うように構成したが、必ずしも全てがこのような構成でなくてもよい。また、装置レイアウトはあくまでも例示であり、これに限るものではない。処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、液処理と熱的処理を行う他の装置に適用することも可能である。さらに被処理基板としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らずカラーフィルター等の他の被処理基板の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、洗浄処理、レジスト処理、現像処理のような液処理を行う複数の液処理ユニットをその中で被処理基板が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成したので、従来のような処理ユニットの間の中央搬送路およびその中央搬送路を走行する中央搬送装置をなくすることができ、その分省スペース化を図ることができる。また、各液処理ユニット毎に、その後の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットを集約して設けたのでその分省スペース化を図ることができるとともに、処理ユニットを被処理基板の処理の流れに沿って配置することができるのでスループットを高くすることができる。しかも、熱的処理ユニットセクションの少なくとも１つは、複数の熱的処理ユニットが処理の順に配置されているので、その熱的処理ユニットセクションでは複数の熱的処理ユニットに被処理基板を搬入出する搬送装置が不要となり、被処理基板のハンドリング性が良好となってそのことによってもスループットを高めることができる。しかも、液処理ユニットの積層も不要なため、装置的な問題も生じない。したがって、スループットを高く維持しつつ、また装置構成上の問題を伴うことなく、フットプリントを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置のレジスト処理ユニットの内部を示す平面図。
【図３】図１のＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の第１の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【図４】図１のＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の第２の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【図５】図１のＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の第３の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【図６】本発明の他の実施形態における第１の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【図７】本発明の他の実施形態における第２の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【図８】本発明の他の実施形態における第３の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【図９】本発明のさらに他の実施形態における第１の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【図１０】本発明のさらに他の実施形態における第２の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【図１１】本発明のさらに他の実施形態における第３の熱的処理ユニットセクションの構造を模式的に示す平面図。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２……処理ステーション
２ａ，２ｂ……ライン
３……インターフェイスステーション
２１……スクラブ洗浄処理ユニット（液処理ユニット）
２３……レジスト処理ユニット（液処理ユニット）
２４……現像処理ユニット（液処理ユニット）
２６，２６′，２６″……第１の熱的処理ユニットセクション
２７，２７′，２７″……第２の熱的処理ユニットセクション
２８，２８′，２８″……第３の熱的処理ユニットセクション
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３７ａ，３７ｂ，３７ｃ……熱的処理ユニットセット
３２，３３，３５，３６，３８，３９……移動テーブル
７１，７２，７３，７４，７５，７６，９１，９２，９３，９４，９５，９６……昇降テーブル
１００……レジスト塗布現像処理装置（処理装置）
Ｇ……ＬＣＤガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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