(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも主面電極部分と引出電極部分とを含む内部電極パターンをセラミックグリーンシート上に形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート上で前記内部電極パターンが形成されない非形成領域と前記内部電極パターンの前記主面電極部分の周縁全体とに段差吸収層を形成する工程と、
前記内部電極パターンと前記段差吸収層とが形成された前記セラミックグリーンシートを積層且つ圧着して、グリーン積層体を形成する工程と、を備え、
前記段差吸収層を形成する工程において、前記主面電極部分と前記引出電極部分との連結部分に前記段差吸収層を形成することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記段差吸収層を形成する工程において、前記内部電極パターンの前記引出電極部分に前記段差吸収層を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記段差吸収層を形成する工程において、前記引出電極部分の前記非形成領域側の縁に前記段差吸収層を形成することを特徴とする請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記段差吸収層を形成する工程において、前記引出電極部分の全体に前記段差吸収層を形成することを特徴とする請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記段差吸収層を形成する工程において、前記主面電極部分の周縁全体と前記引出電極部分とに略同時に前記段差吸収層が形成されることを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記段差吸収層を形成する工程において、前記非形成領域と前記主面電極部分の周縁全体とに略同時に前記段差吸収層が形成されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項７】
複数の誘電体層が積層された素体と、
前記誘電体層に挟まれるように前記素体内に配置され且つ少なくとも主面電極と引出電極とを含む内部電極層と、
前記誘電体層上で前記内部電極層が配置されていない非形成領域と前記内部電極層の前記主面電極の周縁全体とに配置された段差吸収層と、を備え、
前記段差吸収層は、前記主面電極と前記引出電極との連結部分に形成されていることを特徴とする積層電子部品。
【請求項８】
前記段差吸収層は、前記引出電極上に更に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の積層電子部品。
【請求項９】
前記内部電極層は、少なくとも４種類以上であり、
前記４種類以上の内部電極それぞれに接続される端子電極を更に備えることを特徴とする請求項７又は８に記載の積層電子部品。
【請求項１０】
前記主面電極と前記引出電極との前記連結部分と、前記主面電極と前記引出電極とを含む前記内部電極層と積層方向に隣接する別の内部電極層の周縁部とが、前記積層方向において同じ向きに屈曲していることを特徴とする請求項７〜９の何れか一項に記載の積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法及び積層電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサなどの積層電子部品を製造するにあたり、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成し、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してグリーン積層体を得ることが行われている。ところで、この製造方法では、内部電極パターンが形成されない非形成領域（空隙）がセラミックグリーンシート上にできてしまうことから、そのまま積層圧着してしまうと、非形成領域と内部電極パターンとの間の段差により、クラックなどの内部構造欠陥を発生させてしまう場合があった。
【０００３】
そこで、特許文献１に記載の製造方法では、セラミックグリーンシート上で内部電極パターンが形成されない非形成領域に、セラミックグリーンシートの材料と同じ誘電体材料を含むペーストを塗布して段差吸収層を設け、この段差吸収層により、かかる段差が生じないようにしている。そして、特許文献１に記載の製造方法では、かかる段差を解消した上でセラミックグリーンシートを積層圧着し、これにより、内部構造欠陥の発生を抑制しつつ、積層電子部品を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５２−１３５０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コンデンサなどの積層電子部品に対する小型化要請がますます強くなってきていることから、これら電子部品の製造にあたり、非形成領域に対して段差吸収層がずれて形成されてしまい、段差吸収層と内部電極パターンとの間に隙間が形成されてしまう場合があった。このような隙間が形成されると、少なからず、内部構造欠陥の原因となってしまうおそれがある。そこで、図２６の内部電極層等の平面図に示されるように、非形成領域Ｒ２０１〜Ｒ２０４に段差吸収層２１３〜２１６を形成する際、あえて内部電極パターン２０７〜２１０の外縁に段差吸収層の一部２１７〜２２０が重なるように製造を行い、これにより、非形成領域Ｒ２０１〜Ｒ２０４に形成される段差吸収層２１３〜２１６と内部電極パターン２０７〜２１０との間の隙間を完全になくし、内部構造欠陥の発生を抑制するようにしている。
【０００６】
ところで、内部電極パターン２０７〜２１０の外縁に段差吸収層２１７〜２２０が重なるように構成された複数のセラミックグリーンシートを積層しようとした場合、図２７や図２８に示されるように、内部電極パターン上に段差吸収層がある場所とない場所とが併存してしまい、例えば、主面電極２０７ａ〜２１０ａと引出電極２０７ｂ〜２１０ｂとの連結箇所に段差部分（空隙）Ｓが形成されてしまう場合があった。このような段差部分Ｓを含む積層体をそのまま圧着すると（図２９（ａ）参照）、この段差部分に応力が集中し、その結果、対向する主面電極部分同士が接触又は近接してしまうおそれがあった（図２９（ｂ）、（ｃ）参照）。このように主面電極２０７ａ〜２１０ａ同士の接触等が生じてしまうと、積層電子部品は、意図した性能を十分に発揮することが難しくなってしまう。
【０００７】
本発明は、内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法及びこの製造方法によって製造される積層電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る積層電子部品の製造方法は、少なくとも主面電極部分を含む内部電極パターンをセラミックグリーンシート上に形成する工程と、セラミックグリーンシート上で内部電極パターンが形成されない非形成領域と内部電極パターンの主面電極部分の周縁全体とに段差吸収層を形成する工程と、内部電極パターンと段差吸収層とが形成されたセラミックグリーンシートを積層且つ圧着して、グリーン積層体を形成する工程とを備えている。
【０００９】
本発明に係る積層電子部品の製造方法では、段差吸収層を形成する工程において、内部電極パターンの主面電極部分の周縁全体に段差吸収層を形成している。この場合、主面電極部分の周縁全体に形成された段差吸収層により、セラミックグリーンシートを積層圧着したとしても、主面電極部分に段差部分が形成されることを防ぐことができ、段差部分に起因する応力集中を回避することができる。その結果、積層体におけるクラックなどの内部構造欠陥の発生が抑制され、例えば主面電極部分同士における接触や近接を回避できる。
【００１０】
本発明に係る積層電子部品の製造方法において、内部電極パターンを形成する工程において、更に引出電極部分を含むように内部電極パターンをセラミックグリーンシート上に形成し、段差吸収層を形成する工程において、内部電極パターンの引出電極部分に段差吸収層を形成することが好ましい。この場合、セラミックグリーンシートを積層圧着しても、引出電極部分に形成された段差吸収層により、引出電極部分に段差部分が形成されることを防ぐことができ、段差部分に起因する応力集中を回避することができる。その結果、積層体における内部構造欠陥の発生が更に抑制される。
【００１１】
なお、上述したように、引出電極部分に段差吸収層を形成する場合に、段差吸収層を形成する工程において、引出電極部分の非形成領域側の縁に段差吸収層を形成するようにしてもよいし、引出電極部分の全体に段差吸収層を形成するようにしてもよい。
【００１２】
本発明に係る積層電子部品の製造方法において、段差吸収層を形成する工程において、主面電極部分の周縁全体と引出電極部分とに略同時に段差吸収層が形成されるようにしてもよいし、また、非形成領域と主面電極部分の周縁全体とに略同時に段差吸収層が形成されるようにしてもよい。更に、段差吸収層を形成する工程において、非形成領域と主面電極部分の周縁全体と引出電極部分とに略同時に段差吸収層が形成されるようにしてもよい。各段差吸収層を略同時に形成することにより、製造工程を簡略化することができる。
【００１３】
本発明に係る積層電子部品は、複数の誘電体層が積層された素体と、誘電体層に挟まれるように素体内に配置され且つ少なくとも主面電極を含む内部電極層と、誘電体層上で内部電極層が配置されていない非形成領域と内部電極層の主面電極の周縁全体とに配置された段差吸収層と、を備えている。
【００１４】
本発明に係る積層電子部品では、内部電極層の主面電極の周縁全体に段差吸収層が配置されている。この場合、主面電極同士の間に段差吸収層が介在していることになり、主面電極同士が接触や近接しないようになる。このため、このような段差吸収層により、内部構造欠陥の発生を抑制して所定の性能を発揮できる積層電子部品とすることができる。
【００１５】
本発明に係る積層電子部品において、内部電極層は、引出電極を更に含んでおり、段差吸収層は、引出電極上に更に配置されていることが好ましい。この場合、引出電極同士の間にも段差吸収層が介在していることになる。このため、このような段差吸収層により、引出電極付近においても、内部構造欠陥の発生を抑制できる。
【００１６】
本発明に係る積層電子部品において、内部電極層は、少なくとも４種類以上であり、４種類以上の内部電極それぞれに接続される端子電極を更に備えるようにしてもよい。内部電極層が多数の種類から構成される場合、段差部分が内部電極層の面方向においてばらついて発生することにより、積層方向において多数層おきに段差部分が発生し、その結果、積層圧着時に多数層おきに発生した段差部分に応力が集中してしまい、内部構造欠陥が起こりやすくなる。ところが、本発明の構成を備えた積層電子部品であれば、内部電極層が４種類以上の多数の種類から構成される場合であっても、このように多数層おきに発生しかねない段差部分の発生を防止し、かかる内部構造欠陥の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法及びこの製造方法によって製造される積層電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】内部電極層及び誘電体層に段差吸収層が形成された状態を示す平面図である。
【図３】内部電極層等を積層した際の段差吸収層の重なり具合を模式的に示す平面図である。
【図４】内部電極層等の積層順序を図３のVI-VI線に沿って模式的に示す断面図である。
【図５】第一実施形態に係る積層コンデンサにおいて内部電極層同士が接触しないことを示す模式的な断面図である。
【図６】第一実施形態に係る積層コンデンサにおいて、段差吸収層の形成箇所を変更した変形例を示す平面図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図８】内部電極層及び誘電体層に段差吸収層が形成された状態を示す平面図である。
【図９】内部電極層等を積層した際の段差吸収層の重なり具合を模式的に示す平面図である。
【図１０】内部電極層等の積層順序を図９のX-X線に沿って模式的に示す断面図である。
【図１１】本発明の第三実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図１２】内部電極層及び誘電体層に段差吸収層が形成された状態を示す平面図である。
【図１３】内部電極層等を積層した際の段差吸収層の重なり具合を模式的に示す平面図である。
【図１４】内部電極層等の積層順序を図１３のXIV-XIV線に沿って模式的に示す断面図である。
【図１５】本発明の第四実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図１６】内部電極層及び誘電体層に段差吸収層が形成された状態を示す平面図である。
【図１７】内部電極層等を積層した際の段差吸収層の重なり具合を模式的に示す平面図である。
【図１８】内部電極層等の積層順序を図１７のXVIII-XVIII線に沿って模式的に示す断面図である。
【図１９】第四実施形態に係る積層コンデンサにおいて、内部電極層の形状を変更した変形例を示す平面図である。
【図２０】内部電極層等の積層順序を図１９のXX-XX線に沿って模式的に示す断面図である。
【図２１】本発明の第五実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２２】内部電極層及び誘電体層に段差吸収層が形成された状態を示す平面図である。
【図２３】内部電極層等を積層した際の段差吸収層の重なり具合を模式的に示す平面図である。
【図２４】内部電極層等の積層順序を図２３のXXIV-XXIV線に沿って模式的に示す断面図である。
【図２５】内部電極層等の積層順序を図２３のXXV-XXV線に沿って模式的に示す断面図である。
【図２６】従来の積層コンデンサの内部電極層及び誘電体層に段差吸収層が形成された状態を示す平面図である。
【図２７】従来の積層コンデンサの内部電極層等を積層した際の段差吸収層の重なり具合を模式的に示す平面図である。
【図２８】従来の積層コンデンサの内部電極層等の積層順序を図２７のXXVIII-XXVIII線に沿って模式的に示す断面図である。
【図２９】従来の積層コンデンサにおいて内部電極層同士が接触してしまうことを示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る製造方法によって製造される積層コンデンサ１の構成について説明する。積層コンデンサ１は、略直方体形状のコンデンサ素体２と、コンデンサ素体２の外表面に配置される端子電極３〜６と、コンデンサ素体２内に配置される内部電極層７〜１０とを備えて構成される。
【００２１】
コンデンサ素体２は、複数の誘電体層１２が積層されて構成され、略直方体形状を呈する。コンデンサ素体２は、互いに対向し且つ略長方形状の主面２ａ，２ｂと、互いに対向し且つ略長方形状の端面２ｃ，２ｄと、互いに対向し且つ略長方形状の側面２ｅ，２ｆとを有している。端面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、主面２ａ，２ｂ間を連結するように伸びている。誘電体層１２は、例えばＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった電歪特性を有する誘電体材料によって形成される。誘電体層１２の厚みは、例えば０．５〜３μｍ程度である。
【００２２】
端子電極３〜６は、コンデンサ素体２の側面２ｅ，２ｆそれぞれに２個ずつ並列配置され、並列に離間配置された端子電極３，４と端子電極６，５とが、側面２ｅ，２ｆの対向方向に互いに対向する。各端子電極３〜６は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体２の側面２ｅ，２ｆ等の所定箇所に塗布し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層を形成してもよい。
【００２３】
内部電極層７〜１０それぞれは、コンデンサ素体２内において、少なくとも一層の誘電体層１２を間に挟むようにして順に積層されるものである（図４参照）。各内部電極層７〜１０は、図２に示されるように、積層方向に隣接する他の内部電極層７〜１０と対向して静電容量部を形成する主面電極７ａ〜１０ａと、主面電極７ａ〜１０ａそれぞれを端子電極３〜６に向かって引き出す引出電極７ｂ〜１０ｂとを含んで構成される。主面電極７ａ〜１０ａは、略長方形状を呈しており、誘電体層１２の略中央部に位置するように配置される。
【００２４】
内部電極層７は、引出電極７ｂにより側面２ｅに引き出されて、端子電極３に電気的且つ機械的に接続される。内部電極層８は、引出電極８ｂにより側面２ｅに引き出されて、端子電極４に電気的且つ機械的に接続される。内部電極層９は、引出電極９ｂにより側面２ｆに引き出されて、端子電極５に電気的且つ機械的に接続される。内部電極層１０は、引出電極１０ｂにより側面２ｆに引き出されて、端子電極６に電気的且つ機械的に接続される。内部電極層７〜１０は、例えば導電性ペーストの焼結体から構成される。内部電極層７〜１０の厚みは、例えば０．５〜３μｍ程度である。
【００２５】
また、積層コンデンサ１は、図２〜図４に示されるように、誘電体層１２上において内部電極層７〜１０それぞれが形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４に第一段差吸収層１３〜１６を備えている。これら非形成領域Ｒ１〜Ｒ４は、各誘電体層１２上において、各内部電極層７〜１０を取り囲む領域である。第一段差吸収層１３〜１６は、例えば誘電体層１２と同じ誘電体材料から構成される。第一段差吸収層１３〜１６の厚みは、内部電極層７〜１０と略同一であり、例えば０．５〜３μｍ程度である。後述する他の段差吸収層の材料や厚みも同様である。
【００２６】
また、積層コンデンサ１は、第一段差吸収層１３〜１６に加え、内部電極層７〜１０の主面電極７ａ〜１０ａそれぞれの周縁全体に第二段差吸収層１７〜２０を、内部電極層７〜１０の引出電極７ｂ〜１０ｂそれぞれの非形成領域Ｒ１〜Ｒ４側の縁に一対の第三段差吸収層２３〜２６を備えている。第二段差吸収層１７〜２０は、非形成領域Ｒ１〜Ｒ４側の縁に沿って形成される第一の部分１７ａ〜２０ａと、主面電極７ａ〜１０ａと引出電極７ｂ〜１０ｂとの連結部分に位置する第二の部分１７ｂ〜２０ｂとから構成される。
【００２７】
続いて、上述した構成を有する積層コンデンサ１の製造方法について説明する。
【００２８】
積層コンデンサ１の製造にあたっては、まず、誘電体層１２や各段差吸収層１３〜１６，１７〜２０，２３〜２６を形成するためのセラミックペーストＰ１と、各内部電極層７〜１０を形成するための導電性ペーストＰ２とを準備する。
【００２９】
セラミックペーストＰ１は、誘電体層１２等を構成する誘電体材料の原料に有機ビヒクルなどを混合・混練することによって得られるペーストである。誘電体材料として、例えば、ＢａＴｉＯ３系、（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。導電性ペーストＰ２は、例えばＮｉ，Ａｇ，Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。
【００３０】
セラミックペーストＰ１及び導電性ペーストＰ２を準備した後、例えばドクターブレード法を用いることにより、ＰＥＴなどからなるキャリアシート上にセラミックペーストＰ１を塗布し、誘電体層１２の前駆体である複数のセラミックグリーンシート３２を生成する。
【００３１】
続いて、例えばスクリーン印刷法により、図２に示されるように、各セラミックグリーンシート３２の所定の位置に導電性ペーストＰ２を塗布し、各セラミックグリーンシート３２上に内部電極層７〜１０に対応する内部電極パターン３７〜４０をそれぞれ形成する。内部電極パターン３７〜４０を形成する工程により、セラミックグリーンシート３２上に、主面電極７ａ〜１０ａに対応する部分（主面電極部分）及び引出電極７ｂ〜１０ｂに対応する部分（引出電極部分）が形成される。本実施形態では、内部電極層７〜１０が１つの場合を例にとって説明するが、各セラミックグリーンシート３２上に内部電極層７〜１０に対応する部分が複数（例えば１６個）形成されるようにしてもよい。
【００３２】
続いて、内部電極パターン３７〜４０それぞれが形成された各セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と、内部電極パターン３７〜４０の主面電極７ａ〜１０ａに対応する部分の周縁全体と、内部電極パターン３７〜４０の引出電極７ｂ〜１０ｂに対応する部分の非形成領域Ｒ１〜Ｒ４側の縁とに、例えばスクリーン印刷法により、セラミックペーストＰ１を塗布する。このセラミックペーストＰ１の塗布は略同時に行われ、これにより、第一段差吸収層１３〜１６と、第二段差吸収層１７〜２０と、第三段差吸収層２３〜２６とが生成される。
【００３３】
続いて、複数のセラミックグリーンシート３２上に内部電極パターン３７〜４０それぞれと各段差吸収層１３〜１６，１７〜２０，２３〜２６とが形成されると、内部電極パターン３７〜４０等が形成された複数のグリーンシート３２を図４に示す順に積層し、隣接する主面電極７ａ〜１０ａに対応する部分が積層方向において互いに略全面で対向するように、セラミックグリーンシート３２の位置合わせを行う。
【００３４】
図３は、内部電極層７〜１０をこのように積層した際の段差吸収層の重なり具合を模式的に示す平面図である。同図に示されるように、各内部電極層７〜１０の主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体には、第二段差吸収層１７〜２０が積層方向の上方からみて同位置になるように配置されている。つまり、各第二段差吸収層１７〜２０が、積層方向において、主面電極７ａ〜１０ａの周縁部分の間に確実に位置するようになっている。なお、本実施形態では、例えば、積層方向に内部電極パターン３７〜４０が２〜５組程度となるように、セラミックグリーンシート３２を積層し、最上部には、内部電極パターン３７〜４０を有しないセラミックグリーンシート３２を積層配置する。
【００３５】
続いて、セラミックグリーンシート３２を上述したように積層してグリーン積層体４５ａが形成されると、図５（ａ）に示されるように、グリーン積層体４５ａを加圧して圧着し、図５（ｂ）に示されるようなグリーン積層体４５ｂを取得する。この積層体４５ｂでは、例えば、第二段差吸収層１７の第二の部分１７ｂにより、図５（ｃ）に示されるように、内部電極パターン３７〜４０の主面電極７ａ〜１０ａに対応する部分同士が接触しないようになっている。
【００３６】
続いて、このグリーン積層体４５ｂを焼成し、これにより、コンデンサ素体２を得る。焼成はグリーン積層体４５を例えば還元雰囲気下で１１００〜１３００℃程度に加熱することにより行われる。焼成処理に先立ち、グリーン積層体４５ｂに脱バインダ処理を行ってもよい。脱バインダ処理は、グリーン積層体４５ｂを空気中又はＮ２及びＨ２の混合ガス中などの還元雰囲気中に配置し、２００〜６００℃程度に加熱することにより行われる。なお、各セラミックグリーンシート３２上に内部電極層７〜１０に対応する部分を複数設けた場合には、焼成に先立ち、各チップに切断する処理を行う。
【００３７】
続いて、焼成等が終了すると、コンデンサ素体２の側面２ｅ，２ｆの引出電極７ｂ〜１０ｂが露出している箇所を覆うように導電性ペーストＰ３を塗布して焼き付けを行い、更にメッキを施すことにより、図１に示されるような端子電極３〜６が形成される。導電性ペーストＰ３は、例えばＣｕを主成分とする金属粉末に、ガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ，Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきが用いられる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで二層以上形成した多層構造としてもよい。以上により、図１に示した積層コンデンサ１が完成する。
【００３８】
以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法では、段差吸収層を形成する工程において、内部電極パターン３７〜４０の主面電極７ａ〜１０ａに対応する部分の周縁全体に第二段差吸収層１７〜２０を形成している。このため、例えば、図２９に示されるように、従来は、主面電極２０７ａ〜２１０ａと引出電極２０７ｂ〜２１０ｂとの間の連結部付近に段差Ｓが形成されて応力集中が起こり、主面電極２０７ａ〜２１０ａ間における短絡が発生してしまう場合もあったが、本実施形態によれば、主面電極７ａ〜１０ａに対応する部分の周縁全体に形成された第二段差吸収層１７〜２０により、図５に示されるように、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに対応する部分に段差部分（隙間）Ｓが形成されるのを防ぐことができる。その結果、段差部分Ｓに起因する応力集中を避け、グリーン積層体４５ｂにおけるクラックなどの内部構造欠陥の発生を抑制でき、積層コンデンサ１において、例えば主面電極７ａ〜１０ａ同士における接触や近接を回避することができる。
【００３９】
また、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法では、内部電極パターンを形成する工程において、引出電極７ｂ〜１０ｂに対応する部分を含むように内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成している。そして、段差吸収層を形成する工程において、内部電極パターン３７〜４０の引出電極７ｂ〜１０ｂに対応する部分に第三段差吸収層２３〜２６を形成している。このため、セラミックグリーンシート３２を積層圧着しても、引出電極７ｂ〜１０ｂに対応する部分に形成された第三段差吸収層２３〜２６により、引出電極７ｂ〜１０ｂに対応する部分に段差部分が形成されるのを防ぐことができ、段差部分に起因する応力集中を回避できる。その結果、グリーン積層体４５ｂにおける内部構造欠陥の発生が更に抑制される。
【００４０】
また、本実施形態における積層コンデンサ１の製造方法では、段差吸収層を形成する工程において、非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と、主面電極７ａ〜１０ａに対応する部分の周縁全体と、引出電極７ｂ〜１０ｂに対応する一部とに、略同時に段差吸収層１３〜１６，１７〜２０，２３〜２６を形成するようにしている。このため、製造工程を簡略化することができる。
【００４１】
本実施形態における積層コンデンサ１は、複数の誘電体層１２が積層されたコンデンサ素体２と、誘電体層１２に挟まれるようにコンデンサ素体２内に配置され且つ主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極層７〜１０と、誘電体層１２上で内部電極層７〜１０が配置されていない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と内部電極層７〜１０の主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに配置された第二段差吸収層１７〜２０と、を備えている。
【００４２】
そして、この積層コンデンサ１では、内部電極層７〜１０の主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体に段差吸収層１７〜２０が配置されている。このため、主面電極７ａ〜１０ａ同士の間に第二段差吸収層１７〜２０が介在していることになり、主面電極７ａ〜１０ａ同士を接触や近接しないようにすることができる（図５参照）。その結果、積層コンデンサ１を、内部構造欠陥の発生を抑制して所定の性能を発揮できる積層電子部品とすることができる。
【００４３】
また、積層コンデンサ１では、内部電極層７〜１０は、引出電極７ｂ〜１０ｂも含んでおり、第三段差吸収層２３〜２６が引出電極７ｂ〜１０ｂ上に配置されている。このため、引出電極７ｂ〜１０ｂ同士の間に第三段差吸収層２３〜２６が介在していることになる。従って、積層コンデンサ１では、引出電極７ｂ〜１０ｂ付近においても、内部構造欠陥の発生を抑制できる。
【００４４】
また、積層コンデンサ１では、内部電極層７〜１０は、４種類であり、４種類の内部電極層７〜１０それぞれに接続される端子電極３〜６を備えている。内部電極層が多数の種類から構成される場合、段差部分が内部電極層の面方向においてばらついて発生することにより、積層方向において多数層おきに段差部分が発生し、その結果、積層圧着時に多数層おきに発生した段差部分に応力が集中してしまい、内部構造欠陥が起こりやすくなる。ところが、本実施形態の構成を備えた積層コンデンサ１であれば、内部電極層７〜１０が４種類といった多数の種類から構成される場合であっても、このように多数層おきに発生しかねない段差部分の発生を防止し、内部構造欠陥の発生を抑制することができる。
【００４５】
また、上述した積層コンデンサ１では、引出電極７ｂ〜１０ｂの非形成領域Ｒ１〜Ｒ４側の縁にのみ第三段差吸収層２３〜２６を備えるように形成していた。しかし、図６に示されるように、引出電極７ｂ〜１０ｂの略全面を覆うように、第三段差吸収層２３ａ〜２６ａを形成するようにしてもよい。この場合、第一〜第三段差吸収層１３〜１６，１７〜２０，２３ａ〜２６ａを形成する際に、主面電極７ａ〜１０ａのうち段差吸収層１７〜２０が形成されない部分を閉口とした簡易な構造の製版を用いてスクリーン印刷等を行い、各段差吸収層１３〜１６，１７〜２０，２３ａ〜２６ａを略同時に容易に形成することができ、製造工程を一層、簡略化することができる。
【００４６】
（第二実施形態）
次に、第二実施形態にかかる積層コンデンサ５１の構成及びその製造方法について説明する。本実施形態では、第一実施形態と異なり、２端子構造の積層コンデンサ５１となっており、端子電極の配置箇所や、内部電極層の形状が多少異なっている。以下、第一実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００４７】
まず、図７及び図８を参照して、積層コンデンサ５１の構成について説明する。積層コンデンサ５１は、コンデンサ素体５２と、端子電極５３，５４と、内部電極層５７，５８とを備えて構成される。コンデンサ素体５２は、複数の誘電体層１２が積層されて略直方体形状に構成され、主面５２ａ，５２ｂと端面５２ｃ，５２ｄと側面５２ｅ，５２ｆとを有している。端子電極５３，５４は、コンデンサ素体５２の端面５２ｃ，５２ｄを覆うように配置される。
【００４８】
内部電極層５７，５８は、コンデンサ素体２内において、少なくとも一層の誘電体層１２を間に挟むようにして順に積層されるものである（図１０参照）。内部電極層５７，５８は、隣接する他の内部電極層５７，５８と対向して静電容量部を形成する主面電極５７ａ，５８ａと、主面電極５７ａ，５８ａを端子電極５３，５４に向かって引き出す引出電極５７ｂ，５８ｂとを含んで構成される。主面電極５７ａ，５８ａは、略長方形状を呈しており、誘電体層１２の略中央部に位置するように配置される。内部電極層５７は、引出電極５７ｂにより端面５２ｃに引き出されて、端子電極５３に接続される。内部電極層５８は、引出電極５８ｂにより端面５２ｄに引き出されて、端子電極５４に接続される。
【００４９】
また、積層コンデンサ５１は、図８〜図１０に示されるように、誘電体層１２上において内部電極層５７，５８が形成されない非形成領域Ｒ５１，Ｒ５２に第一段差吸収層６３，６４を備えている。これら非形成領域Ｒ５１，Ｒ５２は、各内部電極層５７，５８を取り囲む領域である。また、積層コンデンサ５１は、主面電極５７ａ，５８ａの周縁全体に第二段差吸収層６５，６６を、引出電極５７ｂ，５８ｂの非形成領域Ｒ５１，Ｒ５２側の縁に第三段差吸収層６７，６８をそれぞれ備えている。第二段差吸収層６５，６６は、非形成領域Ｒ５１，Ｒ５２側の縁に沿って形成される第一の部分６５ａ，６６ａと、主面電極５７ａ，５８ａと引出電極５７ｂ，５８ｂとの連結部分に位置する第二の部分６５ｂ，６６ｂとから構成される。
【００５０】
続いて、上述した構成を有する積層コンデンサ５１の製造方法について説明する。積層コンデンサ５１の製造にあたっては、第一実施形態と同様、まず、セラミックペーストＰ１と導電性ペーストＰ２とを準備する。その後、誘電体層１２の前駆体である複数のセラミックグリーンシート３２を生成する。
【００５１】
続いて、例えばスクリーン印刷法により、図８に示されるように、各セラミックグリーンシート３２の所定の位置に導電性ペーストＰ２を塗布し、各セラミックグリーンシート３２上に内部電極層５７，５８に対応する内部電極パターン（符号は省略）をそれぞれ形成する。この内部電極パターンを形成する工程により、セラミックグリーンシート３２上に、主面電極５７ａ，５８ａに対応する部分及び引出電極５７ｂ，５８ｂに対応する部分が形成される。
【００５２】
続いて、上述した内部電極パターンが形成された各セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターンが形成されない非形成領域Ｒ５１，Ｒ５２と、内部電極パターンの主面電極５７ａ，５８ａに対応する部分の周縁全体と、内部電極パターンの引出電極５７ｂ，５８ｂに対応する部分の非形成領域Ｒ５１，Ｒ５２側の縁とに、例えばスクリーン印刷法により、セラミックペーストＰ１を塗布する。このセラミックペーストＰ１の塗布は略同時に行われ、これにより、第一段差吸収層６３，６４と、第二段差吸収層６５，６６と、第三段差吸収層６７，６８とが生成される。
【００５３】
続いて、内部電極パターン等が形成された複数のグリーンシート３２を図１０に示す順に積層し、隣接する主面電極５７ａ，５８ａに対応する部分が積層方向において互いに略全面で対向するように（図９参照）、セラミックグリーンシート３２の位置合わせを行う。なお、上述した内部電極パターンは、例えば積層方向に１０組程度となるように、セラミックグリーンシート３２を積層し、最上部には、内部電極パターンを有しないセラミックグリーンシート３２を積層配置する。
【００５４】
続いて、セラミックグリーンシート３２を上述したように積層してグリーン積層体が形成されると、第一実施形態と同様、グリーン積層体を加圧して圧着する。この積層体では、第二段差吸収層６５，６６（第二の部分６５ｂ，６６ｂ）により、内部電極パターンの主面電極５７ａ，５８ａに対応する部分同士が接触しないようになっている。次に、このグリーン積層体を焼成し、コンデンサ素体５２を得る。そして、焼成等が終了すると、コンデンサ素体５２の端面５２ｃ，５２ｄの引出電極５７ｂ，５８ｂが露出している箇所を覆うように導電性ペーストＰ３を塗布して焼き付けを行い、更にメッキを施すことにより、図７に示されるような端子電極５３，５４が形成される。以上により、図７に示した積層コンデンサ５１が完成する。
【００５５】
以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ５１の製造方法でも、第一実施形態と同様、段差吸収層を形成する工程において、内部電極パターンの主面電極５７ａ，５８ａに対応する部分の周縁全体に第二段差吸収層６５，６６を形成している。このため、主面電極５７ａ，５８ａに対応する部分の周縁全体に形成された第二段差吸収層６５，６６により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極５７ａ，５８ａに対応する部分に段差部分（隙間）が形成されるのを防ぐことができ、段差部分に起因する応力集中を回避することができる。その結果、グリーン積層体におけるクラックなどの内部構造欠陥の発生が抑制され、積層コンデンサ５１において、例えば主面電極５７ａ，５８ａ同士における接触や近接を回避することができる。
【００５６】
また、積層コンデンサ５１でも、第一実施形態と同様、内部電極層５７，５８の主面電極５７ａ，５８ａの周縁全体に段差吸収層６５，６６が配置されている。このため、主面電極５７ａ，５８ａ同士の間に第二段差吸収層６５，６６が介在していることになり、主面電極５７ａ，５８ａ同士を接触や近接しないようにすることができる。その結果、積層コンデンサ５１を、内部構造欠陥の発生を抑制して所定の性能を発揮できる積層電子部品とすることができる。
【００５７】
（第三実施形態）
次に、第三実施形態にかかる積層コンデンサ７１の構成及びその製造方法について説明する。本実施形態では、第一及び第二実施形態と異なり、貫通コンデンサ構造の積層コンデンサ７１となっており、端子電極の配置箇所や、内部電極層の形状が多少異なっている。以下、第一及び第二実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５８】
まず、図１１及び図１２を参照して、積層コンデンサ７１の構成について説明する。積層コンデンサ７１は、コンデンサ素体７２と、端子電極７３〜７６と、内部電極層７７，７８とを備えて構成される。コンデンサ素体７２は、複数の誘電体層１２が積層されて略直方体形状に構成され、主面７２ａ，７２ｂと端面７２ｃ，７２ｄと側面７２ｅ，７２ｆとを有している。端子電極７３，７４は、コンデンサ素体７２の端面７２ｃ，７２ｄを覆うように配置され、端子電極７５，７６は、コンデンサ素体７２の側面７２ｅ，７２ｆの略中央部に配置される。
【００５９】
内部電極層７７，７８は、コンデンサ素体２内において、少なくとも一層の誘電体層１２を間に挟むようにして順に積層されるものである（図１４参照）。内部電極層７７，７８は、隣接する他の内部電極層７７，７８と対向して静電容量部を形成する主面電極７７ａ，７８ａと、主面電極７７ａ，７８ａを端子電極７３〜７６に向かって引き出す引出電極７７ｂ，７８ｂとを含んで構成される。主面電極７７ａ，７８ａは、略長方形状を呈しており、誘電体層１２の略中央部に位置するように配置される。内部電極層７７は、一対の引出電極７７ｂにより端面７２ｃ，７２ｄに引き出されて、端子電極７３，７４に接続される。内部電極層７８は、一対の引出電極７８ｂにより側面７２ｅ，７２ｆに引き出されて、端子電極７５，７６に接続される。
【００６０】
また、積層コンデンサ７１は、図１２〜図１４に示されるように、誘電体層１２上において内部電極層７７，７８が形成されない非形成領域Ｒ７１，Ｒ７２に第一段差吸収層８３，８４を備えている。一対の非形成領域Ｒ７１，Ｒ７２は、各内部電極層７７，７８を間に挟む領域である。また、積層コンデンサ７１は、主面電極７７ａ，７８ａの周縁全体に第二段差吸収層８５，８６を、引出電極７７ｂ，７８ｂの非形成領域Ｒ７１，Ｒ７２側の縁に第三段差吸収層８７，８８をそれぞれ備えている。第二段差吸収層８５，８６は、非形成領域Ｒ７１，Ｒ７２側の縁に沿って形成される第一の部分８５ａ，８６ａと、主面電極７７ａ，７８ａと引出電極７７ｂ，７８ｂとの連結部分に位置する第二の部分８５ｂ，８６ｂとから構成される。
【００６１】
続いて、上述した構成を有する積層コンデンサ７１の製造方法について説明する。積層コンデンサ７１の製造にあたっては、第一及び第二実施形態と同様、まず、セラミックペーストＰ１と導電性ペーストＰ２とを準備する。その後、誘電体層１２の前駆体である複数のセラミックグリーンシート３２を生成する。
【００６２】
続いて、例えばスクリーン印刷法により、図１２に示されるように、各セラミックグリーンシート３２の所定の位置に導電性ペーストＰ２を塗布し、各セラミックグリーンシート３２上に内部電極層７７，７８に対応する内部電極パターン（符号は省略）をそれぞれ形成する。この内部電極パターンを形成する工程により、セラミックグリーンシート３２上に、主面電極７７ａ，７８ａに対応する部分及び引出電極７７ｂ，７８ｂに対応する部分が形成される。
【００６３】
続いて、上述した内部電極パターンが形成された各セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターンが形成されない非形成領域Ｒ７１，Ｒ７２と、内部電極パターンの主面電極７７ａ，７８ａに対応する部分の周縁全体と、内部電極パターンの引出電極７７ｂ，７８ｂに対応する部分の非形成領域Ｒ７１，Ｒ７２側の縁とにセラミックペーストＰ１を塗布する。このセラミックペーストＰ１の塗布は略同時に行われ、これにより、第一段差吸収層８３，８４と、第二段差吸収層８５，８６と、第三段差吸収層８７，８８とが生成される。
【００６４】
続いて、内部電極パターン等が形成された複数のグリーンシート３２を図１４に示す順に積層し、隣接する主面電極７７ａ，７８ａに対応する部分が積層方向において互いに略全面で対向するように（図１３参照）、セラミックグリーンシート３２の位置合わせを行う。なお、上述した内部電極パターンは、例えば積層方向に１０組程度となるように、セラミックグリーンシート３２を積層し、最上部には、内部電極パターンを有しないセラミックグリーンシート３２を積層配置する。
【００６５】
続いて、セラミックグリーンシート３２を上述したように積層してグリーン積層体が形成されると、第一及び第二実施形態と同様、グリーン積層体を加圧して圧着する。この積層体では、第二段差吸収層８５，８６（第二の部分８５ｂ，８６ｂ）により、内部電極パターンの主面電極７７ａ，７８ａに対応する部分同士が接触しないようになっている。次に、このグリーン積層体を焼成し、コンデンサ素体７２を得る。そして、焼成等が終了すると、コンデンサ素体７２の端面７２ｃ，７２ｄ及び側面７２ｅ，７２ｆの引出電極７７ｂ，７８ｂが露出している箇所を覆うように導電性ペーストＰ３を塗布して焼き付けを行い、更にメッキを施すことにより、図１１に示されるような端子電極７３〜７６が形成される。以上により、図１１に示した積層コンデンサ７１が完成する。
【００６６】
以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ７１の製造方法でも、第一及び第二実施形態と同様、段差吸収層を形成する工程において、内部電極パターンの主面電極７７ａ，７８ａに対応する部分の周縁全体に第二段差吸収層８５，８６を形成している。このため、主面電極７７ａ，７８ａに対応する部分の周縁全体に形成された第二段差吸収層８５，８６により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７７ａ，７８ａに対応する部分に段差部分が形成されるのを防ぐことができ、段差部分に起因する応力集中を回避することができる。その結果、グリーン積層体におけるクラックなどの内部構造欠陥の発生が抑制され、積層コンデンサ７１において、例えば主面電極７７ａ，７８ａ同士における接触や近接を回避することができる。
【００６７】
また、積層コンデンサ７１でも、第一及び第二実施形態と同様、内部電極層７７，７８の主面電極７７ａ，７８ａの周縁全体に段差吸収層８５，８６が配置されている。このため、主面電極７７ａ，７８ａ同士の間に第二段差吸収層８５，８６が介在していることになり、主面電極７７ａ，７８ａ同士を接触や近接しないようにすることができる。その結果、積層コンデンサ７１を、内部構造欠陥の発生を抑制して所定の性能を発揮できる積層電子部品とすることができる。
【００６８】
（第四実施形態）
次に、第四実施形態にかかる積層コンデンサ９１の構成及びその製造方法について説明する。本実施形態では、第一〜第三実施形態と異なり、アレイ構造の積層コンデンサ９１となっており、端子電極の配置箇所や、内部電極層の形状が多少異なっている。以下、第一〜第三実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６９】
まず、図１５及び図１６を参照して、積層コンデンサ９１の構成について説明する。積層コンデンサ９１は、コンデンサ素体９２と、端子電極９３〜９６と、内部電極層９７，９８とを備えて構成される。コンデンサ素体９２は、複数の誘電体層１２が積層されて略直方体形状に構成され、主面９２ａ，９２ｂと端面９２ｃ，９２ｄと側面９２ｅ，９２ｆとを有している。端子電極９３，９４は、コンデンサ素体９２の側面９２ｅに並列して離間配置され、端子電極９５，９６は、コンデンサ素体９２の側面９２ｆに並列して離間配置される。
【００７０】
内部電極層９７，９８は、コンデンサ素体２内において、少なくとも一層の誘電体層１２を間に挟むようにして順に積層されるものである（図１８参照）。内部電極層９７，９８は、隣接する他の内部電極層９７，９８と対向して静電容量部を形成する主面電極９７ａ，９８ａと、主面電極９７ａ，９８ａを端子電極９３〜９６に向かって引き出す引出電極９７ｂ，９８ｂとを含んで構成される。主面電極９７ａ，９８ａは、略長方形状を呈しており、側面９２ｅ，９２ｆの対向方向における誘電体層１２の略中央部に位置するように２個ずつ配置される。一対の内部電極層９７は、引出電極９７ｂにより側面９２ｅに引き出されて、端子電極９３，９４に接続される。一対の内部電極層９８は、引出電極９８ｂにより側面９２ｆに引き出されて、端子電極９５，９６に接続される。
【００７１】
また、積層コンデンサ９１は、図１６〜図１８に示されるように、誘電体層１２上において内部電極層９７，９８が形成されない非形成領域Ｒ９１，Ｒ９２に第一段差吸収層１０３，１０４を備えている。非形成領域Ｒ９１，Ｒ９２は、各内部電極層９７，９８を取り囲む領域である。また、積層コンデンサ９１は、主面電極９７ａ，９８ａの周縁全体に第二段差吸収層１０５，１０６を、引出電極９７ｂ，９８ｂの非形成領域Ｒ９１，Ｒ９２側の縁に第三段差吸収層１０７，１０８をそれぞれ備えている。第二段差吸収層１０５，１０６は、非形成領域Ｒ９１，Ｒ９２側の縁に沿って形成される第一の部分１０５ａ，１０６ａと、主面電極９７ａ，９８ａと引出電極９７ｂ，９８ｂとの連結部分に位置する第二の部分１０５ｂ，１０６ｂとから構成される。
【００７２】
続いて、上述した構成を有する積層コンデンサ９１の製造方法について説明する。積層コンデンサ９１の製造にあたっては、第一〜第三実施形態と同様、まず、セラミックペーストＰ１と導電性ペーストＰ２とを準備する。その後、誘電体層１２の前駆体である複数のセラミックグリーンシート３２を生成する。
【００７３】
続いて、例えばスクリーン印刷法により、図１６に示されるように、各セラミックグリーンシート３２の所定の位置に導電性ペーストＰ２を塗布し、各セラミックグリーンシート３２上に２つの内部電極層９７又は２つの内部電極層９８に対応する内部電極パターン（符号は省略）をそれぞれ形成する。この内部電極パターンを形成する工程により、セラミックグリーンシート３２上に、主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分及び引出電極９７ｂ，９８ｂに対応する部分が形成される。
【００７４】
続いて、上述した内部電極パターンが形成された各セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターンが形成されない非形成領域Ｒ９１，Ｒ９２と、内部電極パターンの主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分の周縁全体と、内部電極パターンの引出電極９７ｂ，９８ｂに対応する部分の非形成領域Ｒ９１，Ｒ９２側の縁とにセラミックペーストＰ１を塗布する。これにより、第一段差吸収層１０３，１０４と、第二段差吸収層１０５，１０６と、第三段差吸収層１０７，１０８とが生成される。
【００７５】
続いて、内部電極パターン等が形成された複数のグリーンシート３２を図１８に示す順に積層し、隣接する主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分が積層方向において互いに略全面で対向するように（図１７参照）、セラミックグリーンシート３２の位置合わせを行う。なお、上述した内部電極パターンは、例えば積層方向に１０組程度となるように、セラミックグリーンシート３２を積層し、最上部には、内部電極パターンを有しないセラミックグリーンシート３２を積層配置する。
【００７６】
続いて、セラミックグリーンシート３２を上述したように積層してグリーン積層体が形成されると、第一〜第三実施形態と同様、グリーン積層体を加圧して圧着する。この積層体では、第二段差吸収層１０５，１０６（第二の部分１０５ｂ，１０６ｂ）により、内部電極パターンの主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分同士が接触しないようになっている。次に、このグリーン積層体を焼成し、コンデンサ素体９２を得る。そして、焼成等が終了すると、コンデンサ素体９２の側面９２ｅ，９２ｆの引出電極９７ｂ，９８ｂが露出している箇所を覆うように導電性ペーストＰ３を塗布して焼き付けを行い、更にメッキを施すことにより、図１５に示されるような端子電極９３〜９６が形成される。以上により、図１５に示した積層コンデンサ９１が完成する。
【００７７】
以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ９１の製造方法でも、第一〜第三実施形態と同様、段差吸収層を形成する工程において、内部電極パターンの主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分の周縁全体に第二段差吸収層１０５，１０６を形成している。このため、主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分の周縁全体に形成された第二段差吸収層１０５，１０６により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分に段差部分が形成されるのを防ぐことができ、段差部分に起因する応力集中を回避することができる。その結果、グリーン積層体におけるクラックなどの内部構造欠陥の発生が抑制され、積層コンデンサ９１において、例えば主面電極９７ａ，９８ａ同士における接触や近接を回避することができる。
【００７８】
また、積層コンデンサ９１でも、第一〜第三実施形態と同様、内部電極層９７，９８の主面電極９７ａ，９８ａの周縁全体に段差吸収層１０５，１０６が配置されている。このため、主面電極９７ａ，９８ａ同士の間に第二段差吸収層１０５，１０６が介在していることになり、主面電極９７ａ，９８ａ同士を接触や近接しないようにすることができる。その結果、積層コンデンサ９１を、内部構造欠陥の発生を抑制して所定の性能を発揮できる積層電子部品とすることができる。
【００７９】
また、上述した積層コンデンサ９１では、内部電極層９７，９８それぞれが同じ側面９２ｅ又は９２ｆに引き出されるようになっていたが、図１９に示されるように、同じ誘電体層１２上に配置される二つの内部電極層９７又は９８が、それぞれ別の側面９２ｅ，９２ｆに引き出されるようにしてもよい。この場合でもあって、図２０に示されるように、主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分の周縁全体に形成された第二段差吸収層１０５，１０６（第二の部分１０５ｂ，１０６ｂ）により、主面電極９７ａ，９８ａに対応する部分に段差部分が形成されるのを防ぐことができ、段差部分に起因する応力集中を回避することができる。その結果、グリーン積層体におけるクラックなどの内部構造欠陥の発生が抑制できる。
【００８０】
（第五実施形態）
次に、第五実施形態にかかる積層コンデンサ１１１の構成及びその製造方法について説明する。本実施形態では、第一〜第四実施形態と異なり、ＥＳＲ（等価直列抵抗）制御部を備えた積層コンデンサ１１１となっており、端子電極等の配置箇所や、内部電極層の形状が多少異なっている。以下、第一〜第四実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００８１】
まず、図２１及び図２２を参照して、積層コンデンサ１１１の構成について説明する。積層コンデンサ１１１は、コンデンサ素体１１２と、端子電極１１３，１１４と、外部接続導体１１５，１１６と、内部電極層１１７〜１２０とを備えて構成される。コンデンサ素体１１２は、複数の誘電体層１２が積層されて略直方体形状に構成され、主面１１２ａ，１１２ｂと端面１１２ｃ，１１２ｄと側面１１２ｅ，１１２ｆとを有している。端子電極１１３，１１４は、コンデンサ素体１１２の端面１１２ｃ，１１２ｄを覆うように配置され、外部接続導体１１５，１１６は、コンデンサ素体１１２の側面１１２ｅ，１１２ｆの略中央に配置される。外部接続導体１１５は、内部電極層１１７，１１９を接続するための導体であり、外部接続導体１１６は、内部電極層１１８，１２０を接続するための導体である。
【００８２】
内部電極層１１７〜１２０は、コンデンサ素体１１２内において、少なくとも一層の誘電体層１２を間に挟むようにして順に積層されるものである（図２４，図２５参照）。内部電極層１１７〜１２０は、隣接する他の内部電極層１１７〜１２０と対向して静電容量部を形成する主面電極１１７ａ〜１２０ａと、主面電極１１７ａ，１１８ａを端子電極１１３，１１４に向かって引き出す引出電極１１７ｂ，１１８ｂと、主面電極１１７ａ〜１２０ａを外部接続導体１１５，１１６に向かって引き出す引出電極１１７ｃ〜１２０ｃとを含んで構成される。主面電極１１７ａ〜１２０ａは、略長方形状を呈しており、誘電体層１２の略中央部に位置するように配置される。なお、本実施形態に係る積層コンデンサ１１１では、内部電極層１１７，１１８の積層数や内部電極層１１７〜１２０の積層位置等を調整することで、所望のＥＳＲ値となるようにしている。つまり、内部電極層１１７，１１８等がＥＳＲ制御部として機能する。
【００８３】
内部電極層１１７は、引出電極１１７ｂにより端面１１２ｄに引き出されて端子電極１１４に接続され、引出電極１１７ｃにより側面１１２ｅに引き出されて外部接続導体１１５に接続される。内部電極層１１８は、引出電極１１８ｂにより端面１１２ｃに引き出されて端子電極１１３に接続され、引出電極１１８ｃにより側面１１２ｆに引き出されて外部接続導体１１６に接続される。内部電極層１１９は、引出電極１１９ｃにより側面１１２ｅに引き出されて、外部接続導体１１５に接続される。内部電極層１２０は、引出電極１２０ｃにより側面１１２ｆに引き出されて、外部接続導体１１６に接続される。
【００８４】
また、積層コンデンサ１１１は、図２２〜図２５に示されるように、誘電体層１２上において内部電極層１１７〜１２０が形成されない非形成領域Ｒ１１１〜Ｒ１１４に第一段差吸収層１２３〜１２６を備えている。非形成領域Ｒ１１１〜Ｒ１１４は、各内部電極層１１７〜１２０を取り囲む領域である。また、積層コンデンサ１１１は、主面電極１１７ａ〜１２０ａの周縁全体に第二段差吸収層１２７〜１３０を、引出電極１１７ｂ，１１８ｂ及び引出電極１１７ｃ〜１２０ｃの非形成領域Ｒ１１１〜Ｒ１１４側の縁に第三段差吸収層１３３〜１３６をそれぞれ備えている。第二段差吸収層１２７〜１３０は、非形成領域Ｒ１１１〜Ｒ１１４側の縁に沿って形成される第一の部分１２７ａ〜１３０ａと、主面電極１１７ａ〜１２０ａと引出電極１１７ｂ，１１８ｂ及び引出電極１１７ｃ〜１２０ｃとの連結部分に位置する第二の部分１２７ｂ〜１３０ｂとから構成される。
【００８５】
続いて、上述した構成を有する積層コンデンサ１１１の製造方法について説明する。積層コンデンサ１１１の製造にあたっては、第一〜第四実施形態と同様、まず、セラミックペーストＰ１と導電性ペーストＰ２とを準備する。その後、誘電体層１２の前駆体である複数のセラミックグリーンシート３２を生成する。
【００８６】
続いて、例えばスクリーン印刷法により、図２２に示されるように、各セラミックグリーンシート３２の所定の位置に導電性ペーストＰ２を塗布し、各セラミックグリーンシート３２上に内部電極層１１７〜１２０に対応する内部電極パターン（符号は省略）をそれぞれ形成する。この内部電極パターンを形成する工程により、セラミックグリーンシート３２上に、主面電極１１７ａ〜１２０ａに対応する部分と、引出電極１１７ｂ，１１８ｂ及び引出電極１１７ｃ〜１２０ｃに対応する部分とが形成される。
【００８７】
続いて、上述した内部電極パターンが形成された各セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターンが形成されない非形成領域Ｒ１１１〜Ｒ１１４と、内部電極パターンの主面電極１１７ａ〜１２０ａに対応する部分の周縁全体と、内部電極パターンの引出電極１１７ｂ，１１８ｂ及び引出電極１１７ｃ〜１２０ｃに対応する部分の非形成領域Ｒ１１１〜Ｒ１１４側の縁とにセラミックペーストＰ１を塗布する。これにより、第一段差吸収層１２３〜１２６と、第二段差吸収層１２７〜１３０と、第三段差吸収層１３３〜１３６とが生成される。
【００８８】
続いて、内部電極パターン等が形成された複数のグリーンシート３２を図２４，２５に示す順に積層し、隣接する主面電極１１７ａ〜１２０ａに対応する部分が積層方向において互いに略全面で対向するように（図２３参照）、セラミックグリーンシート３２の位置合わせを行う。なお、上述した内部電極パターンは、例えば積層方向に２〜５組程度となるように、セラミックグリーンシート３２を積層し、最上部には、内部電極パターンを有しないセラミックグリーンシート３２を積層配置する。
【００８９】
続いて、セラミックグリーンシート３２を上述したように積層してグリーン積層体が形成されると、第一〜第四実施形態と同様、グリーン積層体を加圧して圧着する。この積層体では、第二段差吸収層１２７〜１３０（第二の部分１２７ｂ〜１３０ｂ）により、内部電極パターンの主面電極１１７ａ〜１２０ａに対応する部分同士が接触しないようになっている。次に、このグリーン積層体を焼成し、コンデンサ素体１１２を得る。そして、焼成等が終了すると、コンデンサ素体１１２の端面１１２ｃ，１１２ｄや側面１１２ｅ，１１２ｆの所定箇所に導電性ペーストＰ３を塗布して焼き付けを行い、更にメッキを施すことにより、図２１に示されるような端子電極１１３，１１４及び外部接続導体１１５，１１６が形成される。以上により、図２１に示した積層コンデンサ１１１が完成する。
【００９０】
以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ１１１の製造方法でも、第一〜第四実施形態と同様、段差吸収層を形成する工程において、内部電極パターンの主面電極１１７ａ〜１２０ａに対応する部分の周縁全体に第二段差吸収層１２７〜１３０を形成している。このため、主面電極１１７ａ〜１２０ａに対応する部分の周縁全体に形成された第二段差吸収層１２７〜１３０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極１１７ａ〜１２０ａに対応する部分に段差部分が形成されるのを防ぐことができ、段差部分に起因する応力集中を回避することができる。その結果、グリーン積層体におけるクラックなどの内部構造欠陥の発生が抑制され、積層コンデンサ１１１において、例えば主面電極１１７ａ〜１２０ａ同士における接触や近接を回避することができる。
【００９１】
また、積層コンデンサ１１１でも、第一〜第四実施形態と同様、内部電極層１１７〜１２０の主面電極１１７ａ〜１２０ａの周縁全体に段差吸収層１２７〜１３０が配置されている。このため、主面電極１１７ａ〜１２０ａ同士の間に第二段差吸収層１２７〜１３０が介在していることになり、主面電極１１７ａ〜１２０ａ同士を接触や近接しないようにすることができる。その結果、積層コンデンサ１１１を、内部構造欠陥の発生を抑制して所定の性能を発揮できる積層電子部品とすることができる。
【００９２】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、各内部電極層を２〜５組や１０組、積層してコンデンサ素体としていたが、積層数（組数）はこれらに限定されるわけではなく、その他の積層数（組数）であってももちろんよい。
【００９３】
また、上記実施形態では、第一段差吸収層、第二段差吸収層及び第三段差吸収層を略同時に形成する製造方法を説明したが、各段差吸収層を別々に製造してもよいし、第一及び第二段差吸収層を略同時に形成したり、第一及び第三段差吸収層を略同時に形成したり、第二及び第三段差吸収層を略同時に形成したりしてもよい。また、上記実施形態では、誘電体層と段差吸収層とを同じ誘電体材料から製造する方法で説明したが、段差吸収層が誘電体層と異なる誘電体材料から形成されるようにしてもよい。
【００９４】
また、上記実施形態では、２種類又は４種類の内部電極層を備えた積層コンデンサについて説明したが、４種類よりも種類が多い内部電極層を備えた積層コンデンサに対して、上述した実施形態を適用してももちろんよい。内部電極層が４種類よりも多数の種類から構成される場合、段差部分が内部電極層の面方向において更にばらついて発生することになり、これにより、積層方向において更に多数層おきとなるように段差部分が発生し、その結果、積層圧着時にこれら段差部分に応力が一層集中して内部構造欠陥が起こりやすくなるが、本実施形態の構成を備えた積層コンデンサであれば、種類の異なる内部電極層の積層数が多くなった場合であっても、このように発生しかねない段差部分の発生を防止し、内部構造欠陥の発生を抑制することができる。また、上記実施形態では、積層電子部品として、積層コンデンサを例に取って説明したが、他の積層電子部品に本実施形態を適用してももちろんよい。
【符号の説明】
【００９５】
１，５１，７１，９１，１１１…積層貫通コンデンサ、２，５２，７２，９２，１１２…コンデンサ素体、３〜６，５３，５４，７３〜７６，９３〜９６，１１３，１１４…端子電極、７〜１０，５７，５８，７７，７８，９７，９８，１１７〜１２０…内部電極、７ａ〜１０ａ，５７ａ，５８ａ，７７ａ，７８ａ，９７ａ，９８ａ，１１７ａ〜１２０ａ…主面電極、７ｂ〜１０ｂ，５７ｂ，５８ｂ，７７ｂ，７８ｂ，９７ｂ，９８ｂ，１１７ｂ，１１８ｂ，１１７ｃ〜１２０ｃ…引出電極、１３〜１６，６３，６４，８３，８４，１０３，１０４，１２３〜１２６…第一段差吸収層、１７〜２０，６５，６６，８５，８６，１０５，１０６，１２７〜１３０…第二段差吸収層、１７ａ〜２０ａ，６５ａ，６６ａ，８５ａ，８６ａ，１０５ａ，１０６ａ，１２７ａ〜１３０ａ…第一の部分、１７ｂ〜２０ｂ，６５ｂ，６６ｂ，８５ｂ，８６ｂ，１０５ｂ，１０６ｂ、１２７ｂ〜１３０ｂ…第二の部分、２３〜２６，６７，６８，８７，８８，１０７，１０８，１３３〜１３６…第三段差吸収層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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