(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２本の電力ケーブルの導体同士を接続する導体接続部と、前記導体接続部付近を覆う筒状の補強絶縁層と、前記補強絶縁層の内周で前記導体接続部を囲む内部半導電層と、前記補強絶縁層の外周に形成された外部半導電層と、前記２本の電力ケーブルの一方の側及び他方の側にそれぞれ配置されて少なくとも一部が前記補強絶縁層の内部に埋め込まれた１対のストレスコーンとを備え、一方の電力ケーブル側に配置された前記外部半導電層の一端は該一方の電力ケーブルのシールド層に電気的に接続され、他方の電力ケーブル側に配置された前記外部半導電層の他端は該他方の電力ケーブルのシールド層から電気的に切り離された状態で前記補強絶縁層の外周に配置されている電力ケーブル接続部において、
前記外部半導電層は塗装により形成された層であり、
前記外部半導電層の外周に、前記外部半導電層よりも厚い半導電性テープが一部をラップさせた状態で巻回され、
前記半導電性テープは、前記外部半導電層の他端を越えた位置まで巻回されて、前記半導電性テープの前記外部半導電層の他端を越えて巻回された部分の端末部が内側に折り返され、
前記半導電性テープの、前記外部半導電層の他端を越えて巻回されて内側に折り返された部分と前記外部半導電層の他端を覆う部分とにより、前記外部半導電層の他端を同心的に取り囲んで該外部半導電層の他端付近の電界を緩和する半導電性の電界緩和用環状部が構成されていることを特徴とする電力ケーブル接続部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２本の電力ケーブルを相互に接続する電力ケーブル接続部に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電力ケーブル（ＣＶケーブル）を接続する接続部は、２本の電力ケーブルの導体同士を接続する導体接続部と、この導体接続部およびその両側の所定範囲を含む範囲（以下「導体接続部付近」という。）を覆う筒状の補強絶縁層と、補強絶縁層の内周で導体接続部を囲む内部半導電層と、補強絶縁層の外周に形成された外部半導電層と、２本の電力ケーブルの一方の側及び他方の側にそれぞれ配置されて補強絶縁層の内部に少なくとも一部が埋め込まれた１対のストレスコーンとを備えている。この種のケーブル接続部は、例えば特許文献１に示されている。
【０００３】
電力ケーブルにおいては、そのシールド層に誘導電流が流れ、この誘導電流によりシールド層で損失が生じる。そこで、ケーブルの布設長が長く、ケーブルのシールド層で生じる損失を無視できない場合には、特許文献２に示されているように、三相の各相のケーブルのシールド層を隣接相のケーブルのシールド層に導線を通して接続するクロスボンドを行なっている。クロスボンドを行なうと、三相のケーブルのシールド層に誘起する電圧の合成値をほぼ零にすることができるため、ケーブルシールド層に生じる誘導電流による損失を低減することができる。
【０００４】
上記のように、クロスボンドを行なう場合には、ケーブル接続部の外部半導電層を該ケーブル接続部の両側の２本のケーブルの内の一方のシールド層には電気的に接続するが、他方のケーブルのシールド層からは縁切りする（電気的に切り離す）必要がある。そのため、特許文献１に示されたケーブル接続部では、一方の電力ケーブル側に配置された外部半導電層の一端を、ストレスコーン付近の補強絶縁層の外周に巻回された半導電性テープを介して該一方の電力ケーブルのシールド層に電気的に接続し、他方の電力ケーブル側に配置された外部半導電層の他端は、ストレスコーンの近傍の補強絶縁層の外周で終端させることにより、他方の電力ケーブルのシールド層から縁切りしている。
【０００５】
上記のような電力ケーブル接続部は、従来、現場でモールド成形とテープ巻きとを併用することにより構成されることが多かったが、最近では、プレモールド形の電力ケーブル接続部構成用ゴムユニット（１ピース形ジョイント）を用いて、電力ケーブルの接続部を構成することが多くなっている。
【０００６】
電力ケーブル接続部構成用ゴムユニットは、例えば特許文献３に示されているように、ほぼ円筒状の補強絶縁筒体と、該補強絶縁筒体内に埋め込まれたストレスコーンと、補強絶縁筒体の内周部及び外周部にそれぞれ形成された内部半導電層及び外部半導電層とをゴムを主体とした材料により一体成形した構造を有している。
【０００７】
上記の電力ケーブル接続部構成用ゴムユニットは、外力が与えられない状態では、ケーブルの接続部分の外径よりも小さい内径を有するように構成され、工場や現場で拡径手段によりその径が拡大された状態にされる。この電力ケーブル接続部構成用ゴムユニットを用いてケーブル接続部を構成する際には、互いに接続される２本の電力ケーブルの一方の外周に拡径されたゴムユニットを嵌装しておく。そして、２本の電力ケーブルの導体同士を圧着スリーブ等の接続具により接続して導体接続部を構成した後、拡径されたゴムユニットをケーブルの接続部分の上に移動させる。次いで、拡径手段をゴムユニットから外すことにより、ゴムユニットの径を縮小させて、該ゴムユニットをケーブル接続部分の外周に装着する。
【０００８】
特許文献３に示されているように、上記ゴムユニットの外部半導電層は、モールド成形される場合と、塗装により形成される場合とがある。外部半導電層をモールド成形する場合、その厚さは３mm以上になるが、外部半導電層を塗装により形成する場合、その厚さは１００μmのレベルになる。
【特許文献１】実開昭６１−１８９７２４号公報
【特許文献２】実願昭４７−５９２１０号（実開昭４９−１８０８７号）のマイクロフィルム
【特許文献３】特開２００５−１２９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図８は従来のケーブル接続部の縁切り部付近の構成例を概略的に示した要部の断面図である。同図において１１′は電力ケーブルの導体接続部付近を覆う筒状の補強絶縁層、１２′は補強絶縁層の内周で導体接続部を同心的に囲むように形成された内部半導電層、１３′は補強絶縁層の外周に形成された外部半導電層、１５′は補強絶縁層１１′内に大部分が埋め込まれた状態で形成された半導電性材料からなる環状のストレスコーン、２４′は外部半導電層１３′の上に金属メッシュテープを巻回することにより形成されたシールド層、２６′は補強絶縁層１１′、外部半導電層１３′及びシールド層２４′を覆うように巻き付けられた絶縁テープからなる外部絶縁層である。図示のストレスコーン１５′は、図面上左側に配置されている図示しない電力ケーブルのシールド層に電気的に接続されている。
【００１０】
図８に示された外部半導電層１３′は、金型を用いて補強絶縁層１１′と一体に形成されたものである。外部半導電層１３′の図示しない一端（図面上右側に配置されている図示しない端部）は、一方の電力ケーブル（図８においてケーブル接続部の右側に配置された図示しない電力ケーブル）側に配置された図示しないストレスコーンを通して該一方の電力ケーブルのシールド層に電気的に接続されるが、外部半導電層の他端１３ｂ′は他方の電力ケーブルのシールド層に接続されるストレスコーン１５′から電気的に切り離された状態で、補強絶縁層１１′の外周に配置されている。外部半導電層１３′の他端１３ｂ′とストレスコーン１５′との間に介在する絶縁物により、外部半導電層１３′の縁切り部１６′が構成されている。
【００１１】
図８に示した例のように、外部半導電層１３′がモールド成形により形成され、その厚さｔ′が３mm以上ある場合、外部半導電層１３′の縁切り部側の端部１３ｂ′付近の電界Ｅ′の分布を模式的に示すと図８の通りであり、外部半導電層１３′の縁切り部側の端部１３ｂ′付近での電界の集中は小さい。そのため、ケーブルの耐電圧試験時や雷サージ侵入時等に両側のケーブルのシールド層間にインパルス電圧が印加された際に、外部半導電層１３′の端部１３ｂ′付近の電位が著しく上昇することはなく、外部半導電層の縁切り部付近の絶縁が問題になることはない。
【００１２】
ところが、外部半導電層が塗装により形成され、図９に示したように、外部半導電層１３′の厚みｔ′が１００μmのレベルまで薄くなる場合には、外部半導電層１３′の縁切り部側の端部１３ｂ′がエッジ状を呈するようになるため、外部半導電層１３′の縁切り部側の端部付近の電界Ｅ′の分布が図示のようになり、外部半導電層１３′の端部１３ｂ′付近で電界が集中して、電界が非常に高くなってしまう。従って、図示の電力ケーブル接続部により接続されているケーブルのシールド層間にインパルス電圧が印加された際に、外部半導電層１３′の端部１３ｂ′付近の電位が上昇し、この付近が絶縁の弱点となる懸念があった。
【００１３】
上記の説明では、外部半導電層が塗装により形成される場合を例にとったが、他の方法により外部半導電層が形成される場合でも、外部半導電層の縁切り部側の端部の厚さが薄くなり、外部半導電層の縁切り部側の端部にエッジが形成される場合には同様の懸念がある。
【００１４】
なお、図８及び図９においては、電界Ｅ′を表示するため、内部導電層１２′、ストレスコーン１５′、外部半導電層１３′及びシールド層２４′以外の部分の断面の表示は省略されている。
【００１５】
本発明の目的は、外部半導電層の厚みが薄い場合に、外部半導電層の縁切り部付近が絶縁の弱点となるのを防いで信頼性を向上させた電力ケーブル接続部を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、互いに突き合わされた２本の電力ケーブルの導体同士を接続する導体接続部と、導体接続部付近を覆う筒状の補強絶縁層と、補強絶縁層の内周で導体接続部を囲む内部半導電層と、補強絶縁層の外周に形成された外部半導電層と、２本の電力ケーブルの一方の側及び他方の側にそれぞれ配置されて少なくとも一部が補強絶縁層の内部に埋め込まれた１対のストレスコーンとを備えた電力ケーブル接続部を対象とする。
【００１７】
本発明が対象とする電力ケーブル接続部では、一方の電力ケーブル側に配置された外部半導電層の一端が該一方の電力ケーブルのシールド層に電気的に接続され、他方の電力ケーブル側に配置された外部半導電層の他端は該他方の電力ケーブルのシールド層から電気的に切り離された状態で補強絶縁層の外周に配置されている。
【００１８】
本発明においては、上記外部半導電層が塗装により形成された層からなる。本発明においてはまた、外部半導電層の外周に、該外部半導電層よりも厚い半導電性テープが一部をラップさせた状態で巻回される。この半導電性テープは、上記外部半導電層の他端を越えた位置まで巻回されて、該半導電性テープの外部半導電層の他端を越えて巻回された部分の端末部が内側に折り返される。そして、半導電性テープの、外部半導電層の他端を越えて巻回されて内側に折り返された部分と、外部半導電層の他端を覆う部分とにより、外部半導電層の他端を同心的に取り囲んで該外部半導電層の他端付近の電界を緩和する半導電性の電界緩和用環状部が構成されている。
【００１９】
上記のように、外部半導電層の縁切り部側の端部付近に電界緩和用環状部を設けておくと、外部半導電層が薄く形成される場合に、その縁切り部側の端部付近で電界の集中が生じるのを防ぐことができる。従って、ケーブルのシールド層間にインパルス電圧が印加された際に、外部半導電層の縁切り部側の端部の電位が異常上昇するのを防ぐことができ、外部半導電層の縁切り部付近が絶縁の弱点となるのを防ぐことができる。
【００２０】
上記のように、外部半導電層の外周に、外部半導電層よりも厚い半導電性テープを一部ラップさせた状態で巻回して、この半導電性テープを、外部半導電層の他端を越えた位置まで巻回することにより電界緩和用環状部を形成すると、半導電性テープの巻回作業を行うだけで電界緩和用環状部を構成できるため、ケーブル接続の現場での電界緩和用環状部の構成を簡単に行うことができる。
【００２１】
上記のように、半導電性テープの、外部半導電層の他端を越えて巻回された部分の端末部を内側に折り返しておくと、電界緩和用環状部の厚みを、半導電性テープの厚みの２倍の厚みとすることができるだけでなく、電界緩和用環状部の先端部の外形を丸みを帯びた形状とすることができるため、比較的薄い半導電性テープを用いても、外部半導電層の縁切り側端部付近の電界の緩和を効果的に図ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
上記のように、本発明によれば、外部半導電層の縁切り部側の端部付近の電界を緩和する電界緩和用環状部を設けたので、外部半導電層の厚さが薄い場合に、外部半導電層の縁切り部側の端部付近で電界の集中が生じるのを防いで、外部半導電層の縁切り部付近が絶縁の弱点となるのを防ぐことができる。
【００２３】
本発明においては、外部半導電層の外周に、外部半導電層よりも厚い半導電性テープを一部ラップさせた状態で巻回して、この半導電性テープを、外部半導電層の他端を越えた位置まで巻回することにより電界緩和用環状部を形成するので、半導電性テープの巻回作業を行うだけで電界緩和用環状部を形成できるため、ケーブルの接続現場での電界緩和用環状部の形成を簡単に行うことができる。
【００２４】
また本発明においては、外部半導電層の外周に、外部半導電層よりも厚い半導電性テープを、外部半導電層の縁切り部側の端部を越えた位置まで巻回して、該半導電性テープの端末部を内側に折り返し、半導電性テープの外部半導電層の他端を越えて巻回された部分により電界緩和用環状部を構成するので、電界緩和用環状部の厚みを、半導電性テープの厚みよりも厚くすることができるだけでなく、電界緩和用環状部の先端部の外形を丸みを帯びた形状とすることができ、比較的薄い半導電性テープを用いても、外部半導電層の縁切り側端部付近の電界の緩和を効果的に図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図１（Ａ）は本発明の一実施形態に係わる電力ケーブル接続部１の構成を示した半部縦断面図で、同図において２及び３は電力ケーブル接続部１により接続された２本の電力ケーブル（ＣＶケーブル）である。
【００２６】
電力ケーブル２，３はそれぞれ、導体２ａ，３ａと、導体を図示しない内部半導電層を介して覆う絶縁体２ｂ，３ｂと、絶縁体２ｂ，３ｂを覆う外部半導電層２ｃ，３ｃと、外部半導電層２ｃ，３ｃを覆う布テープ層２ｄ，３ｄと、布テープ層２ｄ，３ｄを覆う金属テープ製の遮水層２ｅ，３ｅと、遮水層２ｅ，３ｅを覆う絶縁シース２ｆ，３ｆとを有している。図示してないが、遮水層２ｅ，３ｅの内側にはシールド層が形成されている。
【００２７】
電力ケーブル２，３を接続する際には、それぞれを段剥ぎすることにより、導体２ａ，３ａと、絶縁体２ｂ，３ｂと、外部半導電層２ｃ，３ｃと、布テープ層２ｄ，３ｄと、遮水層２ｅ，３ｅとを所定の長さずつ露呈させた状態で両電力ケーブル２，３が向かい合わせに配置される。また、段剥ぎの際に、遮水層２ｅ，３ｅの内側でシールド層を構成しているシールドワイヤ２ｇ，３ｇが外部に引き出される。尚、電力ケーブルは遮水層２ｅ，３ｅがなく、シールド層がワイヤ２ｇ，３ｇではなく銅テープや金属管で形成されたものであってもよい。
【００２８】
電力ケーブル２，３を段剥ぎした後、それぞれの導体２ａ，３ａが接続管５により接続されて導体接続部６が構成され、後記する内部半導電層と導体接続部６との間の隙間を埋めるために、導体接続部６の外周に半導電性テープ７が巻付けられる。
【００２９】
電力ケーブル２，３の接続部分を覆うように、図１（Ｂ）に示した電力ケーブル接続部構成用ゴムユニット１０が設けられる。図示のゴムユニット１０は、電力ケーブル２，３の接続部分（導体接続部６から絶縁体２ｂ，３ｂに至る部分）を覆う筒状の補強絶縁層１１と、補強絶縁層１１の内周で導体接続部６を同心的に取り囲む環状の内部半導電層１２と、補強絶縁層１１の外周に形成されてケーブル２，３を同心的に取り囲む外部半導電層１３と、電力ケーブル２側及び３側にそれぞれ配置されて少なくとも一部が補強絶縁層１１の内部に埋め込まれる１対のストレスコーン１４，１５とにより構成されている。
【００３０】
補強絶縁層１１は、絶縁性のゴム材を筒状に成形することにより構成されている。内部半導電層１２は、カーボンが混入された半導電性のゴム材をほぼ円筒状に成形したものからなっていて、その内周部の一部を補強絶縁層１１の内周面に露呈させた状態で、補強絶縁層１１の軸線方向の中央部の内周寄りの部分に埋設されている。
【００３１】
ストレスコーン１４，１５も、カーボンが混入された半導電性のゴム材を成形することにより形成されている。図示のストレスコーン１４，１５は、それぞれの大径側の端部（先端部）１４ａ，１５ａを向かい合わせにし、かつそれぞれの軸線を補強絶縁層１１の軸線（ケーブル２，３の接続部の軸線）と一致させた状態で対向配置されている。図示のストレスコーン１４，１５は、それぞれの大部分が補強絶縁層１１内に埋設された状態で配置されるが、それぞれの後端部（小径側の端部）１４ｂ、１５ｂの所定長さの部分は、補強絶縁層１１の軸線方向の一端側の端面及び他端側の端面から外方に突出し、ケーブルの外部半導電層２ｃ，３ｃに重なった状態で配置されている。またストレスコーン１４，１５のそれぞれの内周面が補強絶縁層１１の内周面側で露呈されている。
【００３２】
外部半導電層１３は、補強絶縁層１１の外周面に半導電性を有する塗料を吹き付け塗装することにより形成されている。外部半導電層１３は、一方の電力ケーブル２側に位置する一端１３ａが、補強絶縁層１１の一端側の端面に至るように設けられて、ストレスコーン１４の後端部１４ｂに電気的に接続されている。他方の電力ケーブル３側に位置する外部半導電層１３の他端１３ｂは、ストレスコーン１５に接続されることなく、ストレスコーン１５の手前の位置で終端されている。これにより、外部半導電層１３の他端１３ｂとストレスコーン１５との間に介在する絶縁物（補強絶縁層１１を構成する絶縁物及び２６の絶縁テープ）により、外部半導電層１３をストレスコーン１５及び電力ケーブル３のシールド層から縁切りする縁切り部１６が構成されている。
【００３３】
上記ゴムユニット１０は、外力が加えられていない状態で補強絶縁層１１の内径がケーブル２，３の外径よりも小さい値を示すように作られ、工場で拡径手段によりその径が拡大された状態にされて出荷される。電力ケーブル２，３を接続する際には、ケーブル２，３の導体接続部６を構成するのに先立って、拡径されたゴムユニット１０がいずれかのケーブルの外周に嵌装された状態で配置される。導体接続部６が構成された後、ゴムユニット１０がケーブルの接続部分の上に移動させられ、ゴムユニット１０から拡径手段が外される。これにより、ゴムユニット１０の径が縮小されて、内部半導電層１２が半導電性テープ７を介して導体接続部６に接触させられるとともに、補強絶縁層１１の内周が電力ケーブル２及び３の絶縁体２ｂ及び３ｂの外周に接触させられ、更にストレスコーン１４及び１５の内周部が電力ケーブル２，３の絶縁体２ｂ，３ｂから外部半導電層２ｃ，３ｃにかけて接触させられる。
【００３４】
上記のように、外部半導電層１３が塗装により形成される場合、その厚さは１００μmのレベルになるため、外部半導電層１３の縁切り部側の端部１３ｂがエッジを形成し、該端部１３ｂ付近で電界の集中が生じる。外部半導電層１３の縁切り部側の端部１３ｂ付近で電界の集中が生じると、この部分が絶縁の弱点になるおそれがある。そこで、本発明においては、外部半導電層１３の縁切り部側の端部１３ｂ付近を同心的に取り囲んで外部半導電層の縁切り部側の端部付近の電界を緩和する半導電性の電界緩和用環状部２２を設けて、この電界緩和用環状部で外部半導電層１３の縁切り部側端部１３ｂを覆うことにより、外部半導電層１３の縁切り部側の端部１３ｂ付近で電界の集中が生じることがないようにする。
【００３５】
本実施形態においては、上記電界緩和用環状部２２を構成するため、ゴムユニット１０をケーブルの接続部分に取り付けた後、外部半導電層１３の外周に、半導電性テープを１／２ラップさせた状態で（幅方向の１／２の部分を重ね合わせた状態で）螺旋状に巻回することにより、半導電性テープ巻回層２１が形成される。
【００３６】
この半導電性テープ巻回層２１は、その一端２１ａが一方の電力ケーブル２側の布テープ層２ｄの外周部まで達するように設けられ、外部半導電層１３が半導電性テープ巻回層２１により覆われるとともに、ストレスコーン１４の後端部１４ｂの外周部と、ケーブル２の外部半導電層２ｃの外周部と、布テープ層２ｄの外周部とが半導電性テープ巻回層２１により覆われる。
【００３７】
図２は、外部半導電層１３の縁切り部側端部１３ｂ付近の構造の参考構成例を模式的に示したもので、同図において、２１ｔは一定の厚みｔを有する半導電性テープ、２１は半導電性テープ２１ｔを１／２ラップ巻回することにより形成された半導電性テープ巻回層である。半導電性テープ２１ｔは、外部半導電層１３の厚みに比べて十分に大きな厚みｔを有していて、外部半導電層１３の他端１３ｂを一定距離ｄだけ越えた位置まで巻回されており、半導電性テープ巻回層２１の他端２１ｂは、外部半導電層１３の他端１３ｂを距離ｄだけ越えた位置に達している。
【００３８】
本実施形態では、半導電性テープ２１ｔとして厚さｔが０．７mmのものが用いられ、外部半導電層１３の他端１３ｂを５mm（ｄ＝５mm）超えた位置まで半導電性テープ２１ｔが巻回されている。半導電性テープ２１ｔの外部半導電層１３の他端１３ｂを越えて巻回された部分と、外部半導電層１３の他端１３ｂを覆う部分とにより、電界緩和用環状部２２が構成されている。半導電性テープの厚さｔ及び外部半導電層１３の端部１３ｂから半導電性テープ巻回層２１の端部までの距離ｄは、所定の遮蔽効果を得るために適した値に設定される。
【００３９】
外部半導電層１３の外周に半導電性テープ２１ａを巻回する工程で、他方のケーブル３側のストレスコーン１５の後端部外周とケーブル３の外部半導電層３ｃの外周部及び布テープ層３ｄの外周部にも半導電性テープが巻回されて半導電性テープ巻回層２３が形成される。
【００４０】
半導電性テープ巻回層２１を形成した後、該巻回層２１の外周に金属メッシュテープを巻回することにより金属メッシュテープ巻回層２４が形成される。この金属メッシュテープ巻回層２４は、その一端側の端末部２４ａが一方のケーブル２の遮水層２ｅの外周部に達し、他端２４ｂが外部半導電層１３の他端１３ｂの手前の位置で終端するように設けられる。また他方のケーブル側に形成された半導電性テープ巻回層２３の外周にもこれを覆うように金属メッシュテープが巻回されて金属メッシュテープ巻回層２５が形成されている。金属メッシュテープ巻回層２５はその一端の端末部２５ａがケーブル３の遮水層３ｅの外周に達するように設けられている。金属メッシュテープ巻回層２４は、ケーブル２から引き出しておいたシールドワイヤ２ｇとバインド線３１によって、電気的に接続された状態で布テープ層２ｄ上に固定されている。他方の金属メッシュテープ巻回層２５は、ケーブル３から引き出しておいたシールドワイヤ３ｇとバインド線３２により電気的に接続した状態で布テープ層３ｄ上に固定されている。ケーブル接続部１の両端から外部に導出された金属メッシュテープ巻回層の端末部２４ａ及び２５ａはケーブル２及び３の遮水層２ｅ，３ｅの外周に半田付けされる。
【００４１】
金属メッシュテープ巻回層２４及び２５を形成した後、金属メッシュテープ巻回層２４の端末部２４ａ及び金属メッシュテープ巻回層２５の端末部２５ａを除いたケーブル接続部１のほぼ全体を覆うように絶縁テープが巻回されて絶縁テープ巻回層２６が形成される。
【００４２】
上記の参考構成例においては、電界緩和用環状部２２の厚みを半導電性テープ２１ｔの厚み（０．７mm）に等しくしているが、外部半導電層の縁切り部側端部付近の電界を緩和する効果を高めるためには、電界緩和用環状部２２の厚みは更に厚くした方が好ましい。
【００４３】
図３は、電界緩和用環状部２２の他の参考構成例を示したものである。この例においても、外部半導電層１３の外周に、外部半導電層１３よりも厚い半導電性テープ２１ｔが１／２ラップさせた状態で巻回されている。半導電性テープ２１ｔは、外部半導電層１３の他端１３ｂを越えた位置から巻回されている。該半導電性テープの外部半導電層の他端１３ｂを越えて巻回された部分の端末部は折り返されて折り返し部２１ｓが形成されている。この例では、半導電性テープの外部半導電層１３の他端１３ｂを越えて巻回されて折り返された部分（折り返し部２１ｓ）と外部半導電層１３の他端１３ｂを覆う部分とにより電界緩和用環状部２２が構成されている。
【００４４】
上記のように、半導電性テープ２１ｔの、外部半導電層の他端１３ｂを越えて巻回された部分の端末部を折り返しておくと、電界緩和用環状部２２の厚みを、半導電性テープの厚みｔよりも厚くすることができるだけでなく、電界緩和用環状部の先端部の外形を丸みを帯びた形状とすることができるため、比較的薄い半導電性テープを用いても、外部半導電層の縁切り側端部付近の電界の緩和を効果的に図ることができる。半導電性テープ２１ｔとして厚みが０．７mmのものを用いる場合、電界緩和用環状部の厚みを１．４mmとすることができる。
【００４５】
なお外部半導電層の他端１３ｂを越えて巻回された部分の端末部を折り返す場合、電界緩和用環状部の外形を凹凸がない滑らかな形状とするため、該端末部は図３に示したように内側に折り返すのが好ましい。また、半導電性テープ２１の折り返し部２１ｓは前述の例では外部半導電層１３と重ねていないが、重ねてもよい。
【００４６】
図４は図３のようにして電界緩和用環状部２２を構成した場合について、外部半導電層の他端１３ｂ付近の電界Ｅの分布を模式的に示したものである。電界緩和用環状部２２を設けておくと、外部半導電層の他端１３ｂ付近で電界が集中することがないため、ケーブル２，３のシールド層間にインパルス電圧が印加された際に、外部半導電層１３の縁切り部側の端部１３ｂの電位が異常上昇するのを防ぐことができ、外部半導電層１３の縁切り部付近が絶縁の弱点となるのを防ぐことができる。
【００４７】
図５は本発明の他の参考構成例の要部の構成を示したもので、この例では、半導電性を有するゴム材料により形成された環状の電極部材２７が、外部半導電層１３の他端１３ｂに隣接した位置に配置されて、補強絶縁層１１の外周に嵌着されている。ゴム材料としては、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、シリコーンゴム等、弾性を有する有機材料を挙げることができる。図示の電極部材２７は、径方向の外側に径が拡大されて外面に丸みがつけられた部分２７ａを先端部側に有して、その先端部を電力ケーブル３側に向けて配置されている。また外部半導電層１３の外周と電極部材の外周とに跨って半導電性テープ２１が巻回され、半導電性テープ２１の外周に金属メッシュテープを巻回することにより、金属メッシュテープ巻回層２４が形成されている。この例では、電極部材２７と、外部半導電層の外周と前記電極部材の外周とに跨って巻回された半導電性テープ２１とにより、電界緩和用環状部２２が構成されている。
【００４８】
上記のように、半導電性を有するゴム材料により形成された環状の電極部材を補強絶縁層１１の外周に嵌合させることにより電界緩和用環状部２２を構成するようにすると、輪ゴムを取り付けるのと同じような方法で、電極部材２７を取り付けて、外部半導電層１３の縁切り部側の端部の電界を緩和する電界緩和用環状部を構成できるので、ケーブルの接続現場での電界緩和用環状部の構成を容易にすることができる。
【００４９】
また上記のように、電極部材２７として、径方向の外側に径が拡大されて外面に丸みがつけられた部分を先端部側に有するものを用いると、外部半導電層の縁切り部側の端部付近の電界の緩和を特に効果的に図ることができるが、本発明で用いる電極部材２７の形状は図示の例に限定されるものではなく、電極部材２７は、所定の厚みを有し、鋭いエッジを形成する部分を外面に有しない形状の半導電性の環状部材であればいかなるものでもよい。
【００５０】
図６は本発明の更に他の参考構成例を示したもので、この例では、半導電性を有するゴム材料により形成された環状の電極部材２７が、外部半導電層１３の他端１３ｂを覆うようにして補強絶縁層１１の外周に嵌着され、この電極部材２７により、電界緩和用環状部２２が構成されている。
【００５１】
図６に示すように、電極部材２７が、外部半導電層１３の他端１３ｂを覆うように配置される場合には、電極部材２７のみにより電界緩和用環状部２２を構成できるが、本実施形態では、電極部材２７と外部半導電層１３とに跨って、半導電性テープ２１が巻回され、半導電性テープ２１の外周に金属メッシュテープを巻回することにより、金属メッシュテープ巻回層２４が形成されている。
【００５２】
上記の説明では、外部半導電層１３が塗装（半導電性材料からなる塗料の吹きつけ）により形成されるとしたが、塗装以外の方法により外部半導電層が形成される場合であっても、外部半導電層１３の厚さが薄くなり、その端部に電界の集中を生じさせる原因となるエッジが形成される場合には本発明が有用である。
【００５３】
上記の実施形態では、ゴムユニットを用いてケーブル接続部を構成する場合を例にとったが、ケーブルを接続する現場で絶縁層の成形や内部半導電層及び外部半導電層の形成を行う場合にも本発明を適用することができるのはもちろんである。
【００５４】
前述の実施形態では、ゴムユニット１０として、外部半導電層１３が一方のストレスコーン１４に接する位置まで設けられ、他方のストレスコーン１５の手前の位置で終端されたものを用いたが、図７に示したように、両方のストレスコーン１４，１５の手前の位置で外部半導電層１３の各端部が終端したゴムユニット１０′を用いることもできる。
【００５５】
このように外部半導電層１３が両方のストレスコーン１４，１５と接していないゴムユニット１０′を用いた場合でも、前述の実施形態と同様に半導電性テープ層２１を設けることによって、一方のストレスコーン１４と外部半導電層１３とを電気的に接続することができる。
【００５６】
また、前述の実施形態では、補強絶縁層と内部半導電層とストレスコーンが一体となったゴムユニットを例示したが、これらは別体になっていて電力ケーブル接続部に装着したときに一体に組み立てられるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施形態の構成を示す半部縦断面図である。（Ｂ）は同実施形態で用いる電力ケーブル接続部構成用ゴムユニットを示した正面図である。
【図２】図１の実施形態の外部半導電層の縁切り部付近の構造の参考構成例を模式的に示した断面図である。
【図３】図１の実施形態の外部半導電層の縁切り部付近のより好ましい構成を模式的に示した断面図である。
【図４】本発明の実施形態の要部の構成を模式的に示した断面図である。
【図５】本発明の実施形態の要部の参考構成例を模式的に示した断面図である。
【図６】本発明の実施形態の要部の他の参考構成例を模式的に示した断面図である。
【図７】本発明で用いることができる電力ケーブル接続部構成用ゴムユニットの変形例を示した正面図である。
【図８】外部半導電層がモールド成形により形成された従来の電力ケーブル接続部の要部の構成を模式的に示した断面図である。
【図９】外部半導電層が塗装により形成された従来の電力ケーブル接続部の要部の構成を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１ 電力ケーブル接続部
２ 一方の電力ケーブル
３ 他方の電力ケーブル
１０ ゴムユニット
１１ 補強絶縁層
１２ 内部半導電層
１３ 外部半導電層
１４，１５ ストレスコーン
２１ 半導電性テープ巻回層
２２ 電界緩和用環状部
２１ｓ 折り返し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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