(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックス組成物（20）を管状のはんだ合金（22）の中空孔（24）内に充填したやに入りはんだに於て、
上記フラックス組成物（20）には、酸変性ロジンから成る集中的ガス放出防止剤を、フラックス総重量に対して20〜80重量％含有し、かつ、上記酸変性ロジンの酸価は 200〜 300に設定し、さらに、ポリアミド樹脂、高密度酸化型ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル重合体の内の少なくとも１種を、フラックス総重量に対して８重量％以下となるように添加し、
はんだ付け時の加熱によって溶融フラックス（21）内に、多数の極微小気泡（３）を発
生させて複数の微小ガス抜き（Ｚ）を行って、集中的ガス放出を防止するように構成されたことを特徴とするやに入りはんだ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、やに入りはんだに関する。
【背景技術】
【０００２】
やに入りはんだは、一般的に、図１に示すように、フラックス10を管状のはんだ合金12
の中空孔14内に充填した構造であり、全体が線状で可撓性を有し、はんだ付け作業に取扱
いしやすい構成である。フラックス10は、プリント配線基板に電子部品を接合するはんだ
付け等に於て、金属基板表面の酸化物の除去、加熱中の酸化防止、ぬれ性の向上等の作用
をなす。従来、このフラックス組成物として、アビエン酸等を主成分とするロジン系フラ
ックスが主として使用され、特に、ロジンは、耐熱性，安全性，経済性に優れている（例
えば、特許文献１参照）。
【０００３】
そして、はんだ合金として最近は鉛を使用しない鉛フリーはんだが広く用いられている
（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−７１４８１号公報
【特許文献２】特開２００７−７７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
やに入りはんだは、図１に示したように、フラックス10が管状のはんだ合金12に包囲さ
れた構造であるため、はんだ鏝等にて加熱される際に、はんだ合金12とフラックス10とは
同時に加熱されてゆく。鉛フリーはんだでは、はんだ合金12の溶融温度が約 183℃〜 320℃と高いため、内部のフラックス10が熱膨張及び気化を開始しても、外部のはんだ合金12がいまだ溶融が不十分であり、中空孔14内にガス圧力及び熱膨張による圧力が上昇し、はんだ合金12が溶融すると、フラックス及び溶融はんだ合金が飛散してしまうという問題がある。
【０００６】
即ち、図10に示すように、加熱された鏝や、加熱された被はんだ付け部等の高温部材Ｈ
の表面に、フラックス10Ｍにて覆われた溶融はんだ合金12Ｍが付着すると共にフラックス
10Ｍの気化に伴ってガスＧが集合して大きな気泡16を形成して、図11のように破裂Ｃして
集中的ガス放出を行い、フラックス10Ｍ及び溶融はんだ合金12Ｍの飛散を発生する。
【０００７】
はんだ作業中に飛散したフラックスやはんだ合金が作業者の皮膚等に付着して火傷をす
る等の虞がある。しかも、飛散したはんだ合金がランドパターン間で電子部品間を連結さ
せて、ショート等の絶縁不良を生じたり、火災等の事故の心配もある。
なお、溶融フラックス10Ｍに粘性を持たせて、図11に示すような破裂Ｃに伴う飛散を防
止させることも考えられるところであるが、飛散を十分に防止できず、しかも、フラック
スの流れが悪くなり、はんだ作業性が低下するという問題が生ずる。
【０００８】
そこで、本発明は、フラックスから発生するガスが集中的に蓄積して放出（破裂）する
ことを防止し、溶融したフラックスとはんだ合金が周辺に飛散することを、低減乃至防止
することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明は、フラックス組成物を管状のはんだ合金の中空孔内に充填したやに入りはんだに於て、上記フラックス組成物には、酸変性ロジンから成る集中的ガス放出防止剤を、フラックス総重量に対して20〜80重量％含有し、かつ、上記酸変性ロジンの酸価は 200〜 300に設定し、さらに、ポリアミド樹脂、高密度酸化型ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル重合体の内の少なくとも１種を、フラックス総重量に対して８重量％以下となるように添加し、はんだ付け時の加熱によって溶融フラックス内に、多数の極微小気泡を発生させて複数の微小ガス抜きを行って、集中的ガス放出を防止するように構成されたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、溶融したフラックスとはんだ合金が飛散することを低減し、乃至、防
止できる。これによって、作業者がはんだ作業中に皮膚の火傷を受けることを防止し、さ
らに、電子部品のはんだ付けに於て、ランドパターン間でショート等を起こすことを防い
で、電子部品のはんだ付け部位の品質を安定して向上できる。さらに、はんだ付け作業現
場を常に清浄に保ち、火災防止にも貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の一形態を示し、また、従来の問題点説明のため要部斜視図である。
【図２】本発明の作用説明のための拡大要部断面図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】極微小ガス抜き状態を説明するための要部拡大断面図である。
【図５】極微小ガス抜き状態を説明するための要部拡大断面図である。
【図６】飛散試験方法の説明図である。
【図７】従来例１と従来例２についての飛散試験結果を示す感熱紙の平面図である。
【図８】従来品（Ａ社とＢ社）についての飛散試験結果を示す感熱紙の平面図である。
【図９】比較例と実施例１についての飛散試験結果を示す感熱紙の平面図である。
【図１０】従来の作用と問題点を説明するための拡大断面図である。
【図１１】従来の作用と問題点を説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図示の実施の形態に基づき本発明を詳説する。
本発明は、例えば、やに入りはんだ１として、図１に示すように、フラックス組成物20
を管状（筒状）のはんだ合金22の中空孔24内に充填して構成する。
【００１３】
はんだ合金22としては、Sｎ−Pｂ系、Sｎ−Aｇ−Cｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系、
Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等各種の材質のものを用い得る。
そして、フラックス組成物20としては、図10から図11にて既に述べた集中的ガス放出―
――破裂Ｃ―――を防止する集中的ガス放出防止剤を含有している。
【００１４】
具体的には、集中的ガス放出防止剤としては、酸変性ロジンとする。あるいは、コハク
酸等の有機酸類とする。
前者の酸変性ロジンとしては、フラックス総重量に対して、20〜80重量％を含有させる
のが好ましい。より好ましくは、50〜80重量％である。また、酸変性ロジンの酸価として
は、 200以上とし、特に、 200〜 300に設定する。
【００１５】
ところで、図２〜図５は、従来例を説明した図10〜図11と対比すべき図面であって、本
発明に係る集中的ガス放出防止剤を含有したフラックス組成物20の作用・効果を具体的に
図示したものである。
つまり、図２〜図５に於て、はんだ付け時の加熱によって溶融した溶融フラックス21内
に、多数の極微小気泡３を発生させて、多数の極微小ガス抜きＺを行う。
【００１６】
さらに詳しく説明する。図３は図２の要部拡大図であって、この図２と図３に於て、Ｈ
は高温部材であり、加熱された鏝や、（電子部品の）ランド部等の加熱された被はんだ付
け部等を示し、この高温部材Ｈの表面に、やに入りはんだ１が接触して溶融して溶融はん
だ合金23が付着した直後の状態を示す。溶融フラックス21内には（上述の）集中的ガス放
出防止剤を含有しているので、内部に多数の極微小気泡３が存在し、仮に、内部に大きな
容積の発生ガスＧが膨張しようとしたとしても、直ちに、図４に示す如く、多数の極微小
気泡３が連続連結状態となりつつ（矢印で示すように）複数通路状の微小ガス抜きＺを同
時に複数の箇所にて行って、ガスＧが、膨張することなく、―――従って、図11で示した
ような破裂Ｃを生ずることなく―――図５に示すように、ガスＧが縮小乃至消滅する。
【００１７】
なお、本発明に於て、極微小気泡３とは、平均粒径が10〜 200μｍのものを言うものと
定義する。また、微小ガス抜きＺとは、上述の極微小気泡３が複数個連続状となることで
ガスが抜ける状態を言う（図４参照）。
【００１８】
ところで、フラックス組成物20に於て、上記集中的ガス放出防止剤以外の成分としては、以下のものがある。
ベース樹脂としては、通常の（公知の）フラックスに含まれるものが使用可能である。
例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、これら変性ロジン及びロジンエス
テルなどのロジン系樹脂、テルペン樹脂及びテルペンフェノール樹脂などのテルペン系樹
脂、エポキシエステル樹脂、ポリビニルブチラール、エチルセルロースなどの熱可塑性樹
脂及び軟化点60℃以上のペンタエリスリトールエステル、フラックス総量に対して８％以
下の添加量であればポリアミド樹脂、高密度酸化型ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル重
合体などの高分子樹脂が使用できる。
【００１９】
活性剤としては、通常のフラックスに含まれているものが使用できる。例えば、ジ−ｎ
−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジフェニルアミン
、ジベンジルアミン、１，３−ジフェニルグアニジン、２−メチルイミダゾール。２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどの二級
アミンのハロゲン化水素酸塩、及び、３，５−ジメチルピリジン、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールなどの三級アミンのハロゲ
ン化水素酸塩などが使用できる。
その他、従来のフラックスに用いられている、アミン、酸化防止剤、脂肪酸エステル等も必要に応じて添加できる。
【００２０】
フラックスに極微小発泡を促して集中的ガス放出を防止する防止剤として酸変性ロジン
を使用する場合は、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、さらにその誘導体であ
る不均化ロジン、水添ロジン、重合ロジン等を、不飽和カルボン酸又はその酸無水物によ
り変性したもので、不飽和カルボン酸又はその酸無水物としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、無水シトラコン酸、イタ
コン酸、無水イタコン酸、クロトン酸、２，４−ヘキサジエノン酸（ソルビック酸）等が
挙げられ、これらの生成物を使用する事ができる。
【００２１】
フラックス組成物中の酸変性ロジン、有機酸は単独で加熱した際または反応させた際に
、発泡するが、フラックス総量に対して20〜80重量％を含有させる。また、酸変性ロジン
の酸価は 200以上であり、好ましくは、 200〜 300とする。酸化 200未満であると発泡性が著しく低下する。逆に、酸化 300を越せば腐食性が急に高くなり、かつ、粘度も急に高くなる。
【実施例】
【００２２】
以下、本発明の実施例及び従来例と市販品について、飛散試験と極微小気泡の有無確認
試験を行った。
実施例、比較例、及び従来例の各フラックス組成物の成分は表１の通りであり、市販品（Ａ社製，Ｂ社製）の成分は不明である。
【表１】
0005356324.tif 000002
【００２３】
飛散試験方法は、図６〜図９に示すように、定盤26上に感熱紙25を設置し、この感熱紙
（試験紙）25には一点Ｏを中心とした同心円が複数個描かれており、定盤26上の感熱紙25
の一点Ｏの真上に、 350℃に加熱保持したはんだ鏝５を固定保持し、（図１に示すような）やに入りはんだ１を、図６の矢印Ｆ方向に１cm／秒の送り速度で１秒間送る。これを15回繰返す。即ち、図６に於て、Ｐ＝１cmとして、順次、15回の送りを与える。鏝５の真下に設置した感熱紙（試験紙）25上に飛び散ったフラックス粒・はんだ金属粒の数をカウントした。
また、極微小気泡の有無の確認試験は、やに入りはんだ１（図１参照）を 350℃のはんだ鏝に対して、５cm分をゆっくり送って溶融させ、目視で発泡の有無を確認した。
【００２４】
比較例１：水添ロジン  20.2％、ロジンエステル  53.8％、コハク酸  19.4％、エチレ
ン−酢酸ビニル重合樹脂   5.6％、活性剤  シクロヘキシルアミンＨＢｒ 1.0％  の比率で（有機酸類を含有する）フラックスを作成、従来の方法でやに入りはんだを作製した。
比較例２：水添ロジン  19.0％、酸変性ロジン  79.0％、活性剤  シクロヘキシルアミ
ンＨＢｒ 1.0％、脂肪酸エステル   1.0％  の比率でフラックスを作成、従来の方法でやに入りはんだを作製した。
実施例１：水添ロジン  11.5％、酸変性ロジン  77.5％、エチレン−酢酸ビニル重合樹
脂   5.0％、活性剤  シクロヘキシルアミンＨＢｒ 1.0％、脂肪酸エステル   5.0％  の比率でフラックスを作成、従来の方法でやに入りはんだを作製した。
実施例２：水添ロジン  18.5％、ロジンエステル  51.7％、酸変性ロジン  24.3％、エ
チレン−酢酸ビニル重合樹脂   4.5％、（活性剤としての）シクロヘキシルアミンＨＢｒ1.0％  の比率でフラックスを作成、従来の方法でやに入りはんだを作製した。
【００２５】
従来例１：水添ロジン  85.5％、ロジンエステル  13.5％、活性剤  シクロヘキシルア
ミンＨＢｒ 1.0％  の比率でフラックスを作成、従来の方法でやに入りはんだを作製した。
従来例１は飛散抑制を行っていないやに入りはんだである。
従来例２：水添ロジン  65.5％、ロジンエステル 13.5％、エチレン−酢酸ビニル重合
樹脂 20.0％、活性剤  シクロヘキシルアミンＨＢｒ 1.0％  の比率でフラックスを作成
、従来の方法でやに入りはんだを作製した。
従来例２は高粘度の高分子材料を多量に添加する事で飛散を抑制しているやに入りはん
だである。
【００２６】
市販品（Ａ社）：溶融フラックスに粘性を持たせる飛散防止剤を含有すると推定される
やに入りはんだである。
市販品（Ｂ社）：上記飛散防止剤を含有しないやに入りはんだである。
【００２７】
上述の実施例１，２と、比較例１，２、及び、従来例１，２と市販品（Ａ社，Ｂ社）についての飛散試験、極微小気泡の有無の確認試験の結果は、次の表２、及び、図７（Ａ）（Ｂ）、図８（Ａ）（Ｂ）、図９（Ａ）（Ｂ）の通りであった。
【表２】
0005356324.tif 000003
【００２８】
表１，表２から、実施例１，２と、比較例１，２のいずれも極微小発泡が確認されたのに対し、従来例１，２及び市販品はいずれも極微小発泡が無いことが確認された。
そして、飛散個数に関して、実施例１，２と、比較例１，２は、従来例１，２及び市販品に比較して、極めて少ないことが明らかで、極微小発泡による飛散抑制効果が明らかとなった。
【００２９】
本発明は以上のように、はんだ付け時の加熱によって溶融フラックス21内に、多数の極
微小気泡３を発生させて複数の微小ガス抜きＺを行う集中的ガス放出防止剤を含有してい
る構成であるので、やに入りはんだにおいてフラックスの熱膨張やガス化による圧力を分
散させ、フラックス・はんだ合金の飛散を低減できる。また、高分子樹脂のような高粘度
の材料を多量に添加することなく、飛散を有効に抑制でき、ぬれ性も低下することがない
。
【符号の説明】
【００３０】
３  極微小気泡
20  フラックス組成物
21  溶融フラックス
22  はんだ合金
23  溶融はんだ合金
24 中空孔
Ｚ  極微小ガス抜き
【図１】
0005356324.tif 000004
【図２】
0005356324.tif 000005
【図３】
0005356324.tif 000006
【図４】
0005356324.tif 000007
【図５】
0005356324.tif 000008
【図６】
0005356324.tif 000009
【図７】
0005356324.tif 000010
【図８】
0005356324.tif 000011
【図９】
0005356324.tif 000012
【図１０】
0005356324.tif 000013
【図１１】
0005356324.tif 000014