(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜を有する表面処理金属板において、
前記皮膜の平均膜厚をｔ（μｍ）、ニッケルの粒径をＲＮｉ、ニッケルの個数分布のピークの高さを１００％としたときの２０％度数レベルの分布幅をＷ２０（μｍ）としたときに、
前記個数分布のピークが１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に少なくとも存在し、
前記個数分布のピークのＷ２０が５以下であり、
２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には前記個数分布のピークが存在せず、
２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲にあるニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満である
ことを特徴とする、表面処理金属板。
【請求項２】
金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜を有する表面処理金属板において、
前記皮膜の平均膜厚をｔ（μｍ）、ニッケルの粒径をＲＮｉ、ニッケルの個数分布のピークの高さを１００％としたときの２０％度数レベルの分布幅をＷ２０（μｍ）としたときに、
前記個数分布のピークが０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に少なくとも存在し、
前記個数分布のピークのＷ２０が５以下であり、
２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には前記個数分布のピークが存在せず、
２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲にあるニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であり、
前記皮膜表面に０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個以上９×１０１０個以下存在している
ことを特徴とする、表面処理金属板。
【請求項３】
前記個数分布のピークが１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に少なくとも存在する
ことを特徴とする、請求項２に記載の表面処理金属板。
【請求項４】
１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にあるニッケルの個数をＮｌとし、ＲＮｉ／ｔ≦０．５の範囲にあるニッケルの個数をＮｓとしたときに、
前記表面処理金属板の皮膜中のニッケルは、１５≦［Ｎｓ／Ｎｌ］≦１００を満たす
ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面処理金属板。
【請求項５】
前記表面処理金属板の皮膜中の１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルが、１ｍ２当たり１×１０９個以上５×１０１０個以下である
ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の表面処理金属板。
【請求項６】
前記表面処理金属板の皮膜中の１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが、半径１ｍｍの円内に少なくとも５個存在する
ことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の表面処理金属板。
【請求項７】
前記金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜を有する表面処理金属板において、
皮膜中粒状Ｎｉの個数分布のピークが２つ存在し、
大粒径側のニッケルのピーク粒径Ｒｐｌと小粒径側のニッケルのピーク粒径Ｒｐｓ、ピーク粒径Ｒｐｌのニッケルの個数をｎｌ、ピーク粒径Ｒｐｓのニッケルの個数をｎｓとしたときに、
大粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が５以下、小粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が１．５以下であり、
０．１５≦［Ｒｐｓ／Ｒｐｌ］≦０．４、
１５≦［ｎｓ／ｎｌ］≦１００、
を満たす
ことを特徴とする、請求項２に記載の表面処理金属板。
【請求項８】
前記大粒径側のニッケルのピーク粒径Ｒｐｌが６μｍ以下である
ことを特徴とする、請求項７に記載の表面処理金属板。
【請求項９】
前記表面処理金属板の皮膜を有する面を８０℃以上２００℃以下の少なくとも１点の所定の温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ−１の領域における赤外線全放射率が、０．７０以上である
ことを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の表面処理金属板。
【請求項１０】
前記表面処理金属板の皮膜が、さらにカーボンブラックを含有する
ことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の表面処理金属板。
【請求項１１】
前記表面処理金属板の皮膜が、さらにワックスを含有する
ことを特徴とする、請求項１〜１０いずれか一項に記載の表面処理金属板。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の表面処理金属板を部材として用いて成る電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の筐体に好適に用いることができ、接合部の電磁波シールド性に優れた表面処理金属板及び該金属板を少なくとも一部に用いて製造された電子機器筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波は、以前より、放送、レーダー、船舶通信、電子レンジ等に利用されてきたが、近年、情報通信技術のめざましい発展により、その利用は飛躍的に拡大している。中でも、大容量情報の伝送が可能となるＧＨｚ帯の利用が急増し、携帯電話（１．５ＧＨｚ）、ＥＴＣ（５．８ＧＨｚ）、衛星放送（１２ＧＨｚ）、無線ＬＡＮ（２．４５〜６０．０ＧＨｚ）、車載追突防止レーダー（７６ＧＨｚ）等で用いられるようになってきた。一方、一般家庭においても、従来のケーブル配線に加え、マイクロ波、ミリ波を用いた無線通信でパソコンやテレビ、各種情報家電をネットワーク化して、いつでもコンピュータに繋がるユビキタス社会の到来が始まっている。
【０００３】
このように、数多くの電磁波発生源が我々の周囲を取り巻き、通信デバイスの小型化、高速化、薄肉化と相まって、不要電磁波の放射とそれによる誤動作の危険性は格段に高まっているものと考えられる。
【０００４】
不要な電磁波の放射（Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）を抑制したり、不要電磁波の放射を受けても誤動作し難くしたりする（Ｉｍｍｕｎｉｔｙ）手段として、金属材料による電磁波シールド技術がある。電磁波シールド材として金属材料が適することは、例えば、非特許文献１に記載がある。本発明で述べる電磁波シールドとは、非特許文献１で言う「電磁シールド」のことであって、「静電シールド」や「磁気シールド」とは区別されるべきものである。即ち、周波数が凡そ１ＭＨｚ以上の電磁波が、材料を貫通して漏洩するのを防止する効果を言う。この意味で、金属材料は、例えば、プラスチック等と比較して、格段に優れた電磁波シールド効果を有する。不要電磁波の発生源を金属板で囲うことにより、Ｅｍｉｓｓｉｏｎは抑制され、また、電子回路を金属板で囲うことにより、外部からの不要輻射から回路を守るＩｍｍｕｎｉｔｙの手段となる。したがって、金属板により隙間や接合部の無い電子機器筐体を作成できれば、良好な電磁波シールドが得られ、電磁波漏洩は殆ど問題にならない。
【０００５】
しかしながら、電子機器用筐体には、ビス止め、スポット溶接、はぜ折り等による何らかの接合部がある。また、金属板の表面は、耐食性や耐指紋性を付与する目的で、有機樹脂を含有する被膜で被覆されていることがある。このような場合には、電磁波は、接合部から漏洩する可能性があり、筐体の電磁波シールド性は、接合部からの漏洩の大小によって決まる。
【０００６】
材料の特性としては、導電性、特に表面の導電性が優れるほど、電磁波シールド性が優れると考えられており、これまで電磁波シールドを目的として、材料の表面導電性を高める技術が多く開示されている。
【０００７】
例えば、特許文献１や特許文献２には、中心線平均粗さＲａの大きい、即ち凹凸がある下地鋼板の上に、有機皮膜を形成する方法が開示されている。これは、皮膜厚さの分布を不均一にし、非被覆部分（凸部）で導電性を確保できるというものである。しかし、この方法では、良好な電磁波シールド性を付与するためには、皮膜厚さを極薄膜とする必要があるために、有機被覆を形成することによって付与したい性能（例えば、耐食性、耐指紋性、摺動性、放熱性等）を得ることが困難であった。
【０００８】
また、有機皮膜中に導電性物質を含有させる方法としては、特許文献３，４記載の方法等が開示されている。
【０００９】
特許文献３では、フレーク状ニッケル及び鎖状ニッケルを皮膜中に含有させる方法が開示されている。これは、皮膜中において、フレーク状ニッケルの面と皮膜面とが平行となるように、フレーク状ニッケルが配向し、フレーク状ニッケルを結ぶように鎖状ニッケルが皮膜面と垂直方向に配向することによって、効率良く導通することができるというものである。しかし、金属板に実際に塗布する際には、フレーク状ニッケルの面が皮膜面と垂直に存在したり、鎖状ニッケルが皮膜面に水平方向に存在したりすると言ったことが起こり得る。そのため、フレーク状のニッケルと鎖状のニッケルを皮膜中に理想的に存在させることは極めて困難であり、この方法では電磁波シールド性のばらつきが大きくなってしまうという問題があった。
【００１０】
特許文献４には、中心核の表面に微細突起を有するニッケルを皮膜中に含有させ、そのニッケルの平均粒径ｒと塗膜厚みｔとの比を規定し、０．３ｒ≦ｔ≦１．２ｒ＋０．５の場合、優れた導電性が得られることが記載されている。しかし、本願発明者らの検討では、ニッケルの微細突起のために摺動性が低下してしまうという問題が懸念される。
【００１１】
一方、家電製品等の内部にある電磁波発生源は、熱の発生源でもあることから、電子機器筐体の材料には、熱を効率良く放出する特性も要求されている。電子部品を内蔵する電子機器内部の温度上昇対策として、例えば、特許文献５に、放熱性の高い皮膜を表面に形成した金属板を電子機器筐体の材料として用いる技術が開示されている。特許文献５には、更に皮膜中に平均粒径が０．５〜２０μｍのニッケルを、１０〜５０質量％添加することにより、導電性にも優れることを開示している。しかし、ニッケルの添加量、形状、粒径、塗膜厚についての検討が不十分であり、十分な導電性が得られていない。
【００１２】
また、上記発明において、十分な導電性が得られていない一因として、粒子の粒径として、平均粒径という概念だけが用いられ、粒径分布については考慮されていないこともある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特公平２−３４６７２号公報
【特許文献２】特公平６−５７８７１号公報
【特許文献３】特許第３０６８９９９号公報
【特許文献４】特開２００５−３１３６０９号公報
【特許文献５】特開２００４−１６０９７９号公報
【非特許文献】
【００１４】
【非特許文献１】清水康敬「最新  電磁波吸収と遮断」、ｐ２０５〜２２３、日経技術図書株式会社（１９９９）
【非特許文献２】工藤敏夫、ＥＭＣＪ、８９−９６（１９９０）ｐ．５１〜５４
【非特許文献３】工藤敏夫、三菱電線工業時報、第７９号（１９９０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたもので、筐体の材料として用いた場合に、接合部の電磁波シールド性に優れた表面処理金属板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本願発明者らは、電磁波シールド性に優れた表面処理金属板を提供すべく鋭意検討した結果、金属板の片面又は両面に粒状のニッケルを含有する皮膜を有する表面処理金属板において、皮膜中のニッケルの粒度分布を制御することにより、所期の目的を達成し得ることを見出した。
【００１７】
本発明がその要旨とするところは、以下のとおりである。
【００１８】
（１）  金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜を有する表面処理金属板において、前記皮膜の平均膜厚をｔ（μｍ）、ニッケルの粒径をＲＮｉ、ニッケルの個数分布のピークの高さを１００％としたときの２０％度数レベルの分布幅をＷ２０（μｍ）としたときに、前記個数分布のピークが１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に少なくとも存在し、前記個数分布のピークのＷ２０が５以下であり、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には前記個数分布のピークが存在せず、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲にあるニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であることを特徴とする、表面処理金属板。
（２）  金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜を有する表面処理金属板において、前記皮膜の平均膜厚をｔ（μｍ）、ニッケルの粒径をＲＮｉ、ニッケルの個数分布のピークの高さを１００％としたときの２０％度数レベルの分布幅をＷ２０（μｍ）としたときに、前記個数分布のピークが０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に少なくとも存在し、前記個数分布のピークのＷ２０が５以下であり、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には前記個数分布のピークが存在せず、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲にあるニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であり、前記皮膜表面に０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個以上９×１０１０個以下存在していることを特徴とする、表面処理金属板。
（３）  前記個数分布のピークが１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に少なくとも存在することを特徴とする、（２）に記載の表面処理金属板。
（４）１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にあるニッケルの個数をＮｌとし、ＲＮｉ／ｔ≦０．５の範囲にあるニッケルの個数をＮｓとしたときに、前記表面処理金属板の皮膜中のニッケルは、１５≦［Ｎｓ／Ｎｌ］≦１００を満たすことを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載の表面処理金属板。
（５）  前記表面処理金属板の皮膜中の１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルが、１ｍ２当たり１×１０９個以上５×１０１０個以下であることを特徴とする、（１）〜（４）のいずれかに記載の表面処理金属板。
（６）  前記表面処理金属板の皮膜中の１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが、半径１ｍｍの円内に少なくとも５個存在することを特徴とする、（１）〜（５）のいずれかに記載の表面処理金属板。
（７）  前記金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜を有する表面処理金属板において、皮膜中粒状Ｎｉの個数分布のピークが２つ存在し、大粒径側のニッケルのピーク粒径Ｒｐｌと小粒径側のニッケルのピーク粒径Ｒｐｓ、ピーク粒径Ｒｐｌのニッケルの個数をｎｌ、ピーク粒径Ｒｐｌのニッケルの個数をｎｓとしたときに、大粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が５以下、小粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が１．５以下であり、０．１５≦［Ｒｐｓ／Ｒｐｌ］≦０．４、１５≦［ｎｓ／ｎｌ］≦１００、を満たすことを特徴とする（２）に記載の表面処理金属板。
（８）  前記大粒径側のニッケルのピーク粒径Ｒｐｌが６μｍ以下であることを特徴とする、（７）に記載の表面処理金属板。
（９）  前記表面処理金属板の皮膜を有する面を８０℃以上２００℃以下の少なくとも１点の所定の温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ−１の領域における赤外線全放射率が、０．７０以上であることを特徴とする、（１）〜（８）のいずれかに記載の表面処理金属板。
（１０）  前記表面処理金属板の皮膜が、さらにカーボンブラックを含有することを特徴とする、（１）〜（９）のいずれかに記載の表面処理金属板。
（１１）  前記表面処理金属板の皮膜が、さらにワックスを含有することを特徴とする、（１）〜（１０）のいずれかに記載の表面処理金属板。
（１２）  （１）〜（１１）のいずれかに記載の表面処理金属板を部材として用いて成る電子機器筐体。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、筐体の材料として用いた場合に、接合部の電磁波シールド性に優れた表面処理金属板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る表面処理金属板のＲＮｉ／ｔと個数基準での相対粒子量との関係の例を表すグラフ図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表面処理金属板のＲＮｉと個数基準での相対粒子量との関係の例を表すグラフ図である。
【図３】従来の表面処理金属板のＲＮｉ／ｔと個数基準での相対粒子量との関係の例を表すグラフ図である。
【図４】従来の表面処理金属板のＲＮｉと個数基準での相対粒子量との関係の例を表すグラフ図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る表面処理金属板のＲＮｉ／ｔと個数基準での相対粒子量との関係の例を表すグラフ図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る表面処理金属板のＲＮｉと個数基準での相対粒子量との関係の例を表すグラフ図である。
【図７】本発明の一実施例における伝達インピーダンス測定に使用した測定装置の概略を説明するための説明図である。
【図８】本発明の一実施例における摺動性試験に使用したドロービード試験機の概略を説明するための説明図である。
【図９】本発明の一実施例における摺動性試験に使用したドロービード試験機の凹面金型及び凸面金型の拡大概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
電磁波シールド性の指標であるシールド効率ＳＥは、伝達インピーダンスＺｔｒにより下記の式（１）のごとく表記されるので（非特許文献２）、電子機器筐体の接合部における伝達インピーダンスを小さくすることで電磁波シールド性を向上するべく、この伝達インピーダンスを小さくする手法について本願発明者らは鋭意検討した。
【００２３】
ＳＥ＝ｋ・Ｚｗ／Ｚｔｒ  ・・・式（１）
ＳＥ：電磁波シールド効果、ｋ：比例定数、
Ｚｗ：空間インピーダンス、Ｚｔｒ：伝達インピーダンス
【００２４】
金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜が設けられた表面処理金属板は、皮膜の平均膜厚をｔ（μｍ）、ニッケルの粒径をＲＮｉ、ニッケルの個数分布のピークの高さを１００％としたときの２０％度数レベルの分布幅をＷ２０（μｍ）としたときに、個数分布のピークが１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にあり、且つ個数分布のピークのＷ２０が５以下、且つ２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には個数分布のピークを有さず、且つ２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲のニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であるものである。
【００２５】
あるいは、金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜が設けられた表面処理金属板は、皮膜の平均膜厚をｔ（μｍ）、ニッケルの粒径をＲＮｉ、ニッケルの個数分布のピークの高さを１００％としたときの２０％度数レベルの分布幅をＷ２０（μｍ）としたときに、個数分布のピークが０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にあり、且つ、個数分布のピークのＷ２０が５以下であり、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には個数分布のピークを有さず、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲のニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であり、皮膜表面に０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個以上９×１０１０個以下存在しているものである。
【００２６】
本発明に用いる導電性微粒子は、ニッケルである。ニッケルは、酸化し難いため、高温での塗膜の乾燥・硬化の際の導電性の低下が少ない。また、コストの面からも優れる。
【００２７】
ここで、本発明で着目している［ＲＮｉ／ｔ］という指標は、皮膜の平均膜厚に対するニッケル粒子の相対的な粒径を示すものである。［ＲＮｉ／ｔ］が１である場合は、ニッケル粒子の粒径が皮膜の平均膜厚に等しいことを表す。また、［ＲＮｉ／ｔ］が１未満である場合は、ニッケル粒子の粒径が皮膜の平均膜厚よりも小さいことを表し、［ＲＮｉ／ｔ］が１超過である場合は、ニッケル粒子の粒径が皮膜の平均膜厚よりも大きいことを表す。
【００２８】
１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２のニッケルは、皮膜表面と金属板とが直接導通することができるため、低い伝達インピーダンスが得られ、またニッケルが適度に皮膜から突出しているため、表面の凹凸が小さく、摺動性も優れる。そのため、１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に粒度分布のピークが存在すると低い伝達インピーダンス及び優れた摺動性が得られる。
【００２９】
０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２であり、皮膜表面に０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個以上９×１０１０個以下存在している場合、１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２のニッケル粒子は、皮膜表面と金属板とが直接導通することができ、０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］＜１のニッケル粒子は、表面のニッケル粒子の一部が皮膜中の複数のニッケル粒子を介して基材との導通経路を形成することにより、低い伝達インピーダンス及び優れた摺動性が得られ、また、いずれの場合にもニッケルが適度に皮膜から突出しているため、表面の凹凸が小さく、摺動性も優れる。そのため、０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に粒度分布のピークが存在するとともに、皮膜表面に０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個以上９×１０１０個以下存在している場合にも、低い伝達インピーダンス及び優れた摺動性が得られる。
【００３０】
［ＲＮｉ／ｔ］≦０．５のニッケルは、皮膜表面と金属板とが導通するために介さなければならないニッケル間の界面が多すぎるために、伝達インピーダンスが高くなる恐れがある。一方、２＜［ＲＮｉ／ｔ］のニッケルは、表面の凹凸が大きくなり易く、摺動性が劣る恐れがある。
【００３１】
さらに、本発明に用いるニッケルの形態は、粒状である。ここで、粒状とは、粒子の最大径／最小径が２以下である形態のことをいう。また、１次粒子が粒状であれば、粒状粒子が複数連なった鎖状等の形態も粒状とみなす。
【００３２】
ニッケルの形状を粒状に限定した理由は、粒状ニッケルの粒径と皮膜の厚さとの関係及び粒度分布を適正化することにより、安定して低い伝達インピーダンスが得られることを見出したためである。
【００３３】
次に、ニッケルの粒度分布について述べる。粒子の粒径を定義する場合、従来においては、単純に平均粒径という概念が用いられていた。これは、各粒子の粒径を、単純に算出計算して求められたものである。しかし、一般に工業的に製造されている粒子、特に平均粒径が数μｍレベルの微小粒子、における粒径分布は、粒径の大きい方の粒子がより多く存在し、大粒径側にテールを形成する分布となる傾向にあるため、正規分布とはならない。その為、皮膜に含有させる導電性粒子の粒径を単純な平均粒径を定義しただけでは、安定した伝達インピーダンスを得ることは出来ない。そこで、本願発明者らは、安定した伝達インピーダンスを得るために最適な粒状ニッケルの粒径と皮膜の厚さとの関係及び粒度分布について検討を行い、粒径の単純な平均ではなく、粒度分布が重要であることを見出した。
【００３４】
すなわち、皮膜中のＮｉ粒子について、粒径を測定し、その粒径を持つ粒子の数を数え、横軸を粒径／膜厚とし、縦軸を粒子数（例えば相対粒子量）とした粒度分布グラフを作成した際に、個数分布のピークが例えば図１に示したように０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にあり、且つ、例えば図２に示したように、横軸を粒径とし、縦軸を粒子数とした粒度分布のグラフにおける個数分布のピークのＷ２０が５以下であり、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には個数分布のピークを有さず、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲のニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であり、皮膜表面に０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個以上９×１０１０個以下である条件を満足する皮膜は、伝達インピーダンスが低く、且つ、その他の性能とのバランスもとれる。なお、Ｗ２０は、例えば図２に示したような、横軸を粒径、縦軸を粒子数の粒度分布グラフを作成した時のピークの高さを１００％とした際の２０％度数レベルの分布幅である。
【００３５】
ここで、本願発明の０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲における粒度分布のピークは、基本的にひとつであることを想定しているが、複数のピークが重なり合って存在する場合も生じうる。この際、重なり合ったピークの同士の交点が存在する場合には、交点が基準となるピーク（最も高いピーク）のピーク高さの７０％以上の位置であれば、これらを１つのピークと見なしてＷ２０を算出し、それぞれのピーク粒径の平均粒径をピーク粒径とする。また、交点がピーク高さの７０％未満の位置である場合には、それぞれのピークは交点から垂直に線を引いた形状をしていると見なしてＷ２０を算出する。こうして得られたＷ２０が５以下であれば本発明の条件を満たし、伝達インピーダンスが低く、且つ、その他の性能とのバランスもとれる。
【００３６】
しかし、例えば図３および図４に示したように０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲の個数分布のピークの粒度分布が広い、もしくは２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲にピークが存在すると、０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲の個数分布のピーク粒径より大きい粒径のニッケルが多く存在することになる。その場合、大きい粒子のみが導通に寄与するため導通点が少なくなり、伝達インピーダンスが上昇する。その上、さらに表面の凹凸が大きくなり、摺動性も劣下する。
【００３７】
そのため、０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に個数分布のピークを有し、且つ、そのピークのＷ２０が５以下、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲に前記個数分布のピークを有さず、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲のニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であり、皮膜表面に０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個以上９×１０１０個以下であるものは、特に性能が良好である。１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２のニッケルは直接導通できるため、１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に個数分布のピークを有すことがより好ましい。Ｗ２０は３．５以下がより好ましい。２＜ＲＮｉ／ｔの範囲のニッケルが、１ｍ２当たり２×１０９個未満であるものがより好ましい。また、４＜ＲＮｉ／ｔの範囲のニッケルは著しく性能を低下させるため、皮膜中に含まないことがより好ましい。
【００３８】
個数分布を調べる際には、粒径の個数測定範囲を０．０５μｍとしてデータを採取することが望ましい。粒度分布は、塗膜の断面の２次電子像を撮影し、粒子の粒径を実測することにより求めることができる。０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にピーク同士の交点が存在する場合、交点がピーク高さの７０％以上の位置であれば、１つのピークと見なしＷ２０を算出し、それぞれのピーク粒径の平均粒径を、ピーク粒径とする。交点がピーク高さの７０％未満の位置であれば、それぞれのピークは交点から垂直に線を引いた形状をしているとみなし、Ｗ２０を算出する。
【００３９】
尚、０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲に複数のピークを有す場合、小粒径側のニッケルが導通に寄与しにくくなる、もしくはニッケルが効率的に配列しにくくなり、導通点が少なくなりやすいため、０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲の粒度分布のピークは１つであることがより好ましい。
【００４０】
１ｍ２当たりの２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲のニッケルの個数及び１ｍ２当たりの皮膜表面の０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルの個数は、塗膜の表面の２次電子像を撮影し、粒径を実測し、その数を数えることにより求めることができる。
【００４１】
さらに、発明者らは、１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲のニッケルの個数をＮｌとし、ＲＮｉ／ｔ≦０．５の範囲のニッケルの個数をＮｓとしたときに、例えば図５に示したように、１５≦［Ｎｓ／Ｎｌ］≦１００を満たすことにより、更に低い伝達インピーダンスを得ることができることを見出した。これは、ＲＮｉ／ｔ≦０．５のニッケルが１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２のニッケルと金属板とを結ぶように存在することにより、導通経路が増し、より低い伝達インピーダンスを得ることができるためである。また、ＲＮｉ／ｔ≦０．５を満たすニッケルは、表面の凹凸にほとんど影響を与えないため、摺動性にほとんど影響しない。Ｎｓ／Ｎｌ＜１５では、ＲＮｉ／ｔ≦０．５の範囲のニッケルが１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲のニッケルに対して少なくなるため、１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲のニッケルと金属板を結びにくくなる。また、Ｎｓ／Ｎｌ＞１００では、ＲＮｉ／ｔ≦０．５の範囲のニッケルが１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲のニッケルに対して多すぎるため、低い伝達インピーダンスと良好な摺動性を両立しにくくなる恐れがある。
【００４２】
本発明に係る皮膜中の１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルは、１ｍ２当たり１×１０９個以上５×１０１０個以下であることであることが好ましい。１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個より少ないと、導通点の数が不足し、伝達インピーダンスが高くなる恐れがある。一方、１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルが１ｍ２当たり５×１０１０個を超えると、皮膜が脆くなるために、皮膜の耐衝撃性が低下したり、また、バインダー樹脂や潤滑剤等の相対的な割合が減少するために、深絞り成形時の摺動性が低下したりする等、皮膜の特性が低下する恐れがある。
【００４３】
本発明に係る皮膜中の１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルは、半径１ｍｍの範囲に少なくとも５個以上存在することが好ましい。半径１ｍｍの範囲に１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルが５個より少ない部分が存在する場合、その部分の伝達インピーダンスが著しく高くなり、皮膜全体としても伝達インピーダンスが高くなってしまう恐れがある。  
【００４４】
また、本発明者らは、更なる検討の結果、金属板の片面又は両面に、粒状のニッケルが有機樹脂バインダー中に含有された皮膜を有する表面処理金属板において、皮膜中粒状Ｎｉの個数分布のピークが２つ存在し、大粒径側のニッケルのピーク粒径Ｒｐｌと小粒径側のニッケルのピーク粒径Ｒｐｓ、ピーク粒径Ｒｐｌのニッケルの個数をｎｌ、ピーク粒径Ｒｐｓのニッケルの個数をｎｓとしたときに、例えば図６に示したように、大粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が５以下、小粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が１．５以下であり、０．１５≦［Ｒｐｓ／Ｒｐｌ］≦０．４、１５≦［ｎｓ／ｎｌ］≦１００を満たすものも低い伝達インピーダンス及び優れた摺動性が得られることを見出した。
【００４５】
これは、大粒径側のニッケル間、大粒径側のニッケルと金属板、大粒径側のニッケルと表面とを結ぶように小粒径側のニッケルが存在し、更には、その粒度分布を大粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が５以下、小粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が１．５以下であり、０．１５≦Ｒｐｓ／Ｒｐｌ≦０．４、１５≦［ｎｓ／ｎｌ］≦１００を満たすようにコントロールすることにより、安定的に導通経路が得られるためである。
【００４６】
粒度分布を大粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が５を超える場合、小粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が１．５を超える場合、［Ｒｐｓ／Ｒｐｌ］が０．１５より小さい場合、［Ｒｐｓ／Ｒｐｌ］が０．４を超える場合、安定的に導通経路が得ることが困難となり、伝達インピーダンスが高くなるため不適である。また、ｎｓ／ｎｌ＜１５では、小粒径側のニッケルが大粒径側のニッケルに対して少なくなるため、大粒径側のニッケル間、大粒径側のニッケルと金属板、大粒径側のニッケルと表面とを結ぶことが困難となり、伝達インピーダンスが高くなるため不適である。また、［ｎｓ／ｎｌ］＞１００では、小粒径側のニッケルが大粒径側のニッケルに対して多すぎるため、導通経路を確保しにくくなり、伝達インピーダンスが高くなるため不適である。
【００４７】
Ｒｐｌは、６μｍ以下であることが好ましい。Ｒｐｌが６μｍを超えると、塗料中でニッケルが沈降しやすくなりＮｉ粒子の分散状態を安定して保持する事が困難となるため、例えば、ロールコーターで塗装する際の、塗装性等が劣る恐れがある。
【００４８】
本発明に係る皮膜の膜厚は、例えば、０．８〜１０μｍが好ましい。０．８μｍ未満では、加工時に皮膜が破断し易くなるので、好ましくない。また、１０μｍを超えると、製造コストの面からも好ましくない。
【００４９】
表面処理金属板の皮膜を有する面を８０℃以上２００℃以下の少なくとも１点の所定の温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ−１の領域における赤外線全放射率を０．７０以上とすると、放熱性も付与することができ、より好適である。
【００５０】
波数６００ｃｍ−１未満、もしくは、３０００ｃｍ−１超の波数領域の放射線吸収は、筐体外板の熱に与える影響が非常に小さいため、これらの波数領域の放射線を含めた放射率は好ましくない。また、波数６００〜３０００ｃｍ−１の領域における赤外線全放射率が０．７０未満の熱吸収性皮膜層を被覆した場合は、筐体内における温度低下効果が小さいため、放熱性付与効果は小さい。放熱性を付与する方法は特に問わないが、例えば、カーボンブラックを導電性皮膜中に含有させる方法が好ましい。カーボンブラックは、放熱性を付与するとともに、上記のように伝達インピーダンスの低下にも効果があるためである。この際、カーボンブラックは、塗料中の樹脂固形分１００質量部に対して、例えば、１０〜３０質量部程度含有させることが好ましい。含有量が１０質量部未満であると皮膜の熱吸収性が低くなり放射率が０．７０未満となる可能性があり、また伝達インピーダンスの低下が見られない可能性もある。また、含有量が３０質量部超では、塗料の増粘が著しくなるなど、貯蔵安定性が低下する恐れがある。また、コストの面からも好ましくない。
【００５１】
電子回路の高集積化によって、筐体内に電子部品が多く組み込まれるために、筐体の容量を上げる必要がある。そのため、筐体の金属板には深絞り成形性が求められており、摺動性に優れた皮膜が望ましい。そこで、本発明の導電性皮膜は、摺動性を改善することを目的に例えばワックスを含有しても構わない。ワックスの種類は特に問わないが、例えば、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン等を使用することができる。この際、ワックスは、塗料中の樹脂固形分１００質量部に対して、例えば、５〜１５質量部程度含有させることが好ましい。含有量が５質量部未満であると、優れた摺動性を得られない可能性がある。また、含有量が１５質量部超では、Ｔ曲げ加工性、密着性などの塗膜性能が低下する恐れがある。また、コストの面からも好ましくない。
【００５２】
本発明の皮膜は、片面のみでも良いし、両面に塗布しても良く、必要に応じて適宜選ぶことができる。また、本発明の皮膜を片面に塗布し、他方の面には、着色塗膜、意匠性塗膜、他の機能を有する塗膜等を塗布すると、本発明の金属板の意匠性や機能性が高まるため、より好適である。
【００５３】
本発明の皮膜に用いるバインダーとしては、一般に公知のもの、例えば、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、塩化ビニル樹脂等を用いることができ、熱可塑タイプ、熱硬化タイプのいずれのタイプであってもよい。
【００５４】
これらの樹脂は、必要に応じて数種のものを併用してもよい。これらの樹脂は、種類、樹脂の分子量、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）によっても、皮膜の性能、例えば、加工性、加工密着性、皮膜硬度等が異なるため、特に規定するものではなく、必要に応じて適宜選定すれば良い。
【００５５】
また、架橋剤を用いて硬化させるタイプの樹脂は、架橋剤の種類や添加量、架橋反応時の触媒の種類や触媒添加量によっても、皮膜の性能、例えば、加工性、加工密着性、皮膜硬度等が異なるため、特に規定するものではなく、必要に応じて適宜選定すれば良い。
【００５６】
これらの樹脂は、固体のものを熱溶融したり、有機溶剤に溶解して用いたり、粉砕して粉体にして用いたりすることができる。また、水溶性のものや、水分散したエマルジョンタイプのものでもよい。更には、紫外線（ＵＶ）硬化タイプや電子線（ＥＢ）硬化タイプのものでもよい。これらは、いずれも市販のタイプのものを使用することができる。
【００５７】
本発明者らがこれまでに得た知見によれば、本発明の表面処理金属板をプレコート金属板として製造した後に、切断、加工、組立を行う場合は、バインダーとして、例えば、溶剤系のメラミン硬化型ポリエスエル系、溶剤系のイソシアネート硬化型ポリエステル系等が好適である。ポリエステル樹脂のＴｇは−１０〜７０℃が好適である。ポリエステル樹脂のＴｇが−１０℃未満では、皮膜が成膜しない恐れがあり、７０℃超では、皮膜が硬過ぎるため、加工性が低下する恐れがある。
【００５８】
本発明の皮膜中には、必要に応じて、着色顔料、防錆顔料及び防錆剤を併用して添加することができる。着色顔料としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ジリコニウム（ＺｒＯ２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、カオリンクレー、等の無機顔料や、有機顔料、等の一般に公知の着色顔料を使用できる。また、防錆顔料については、例えば、ストロンチウムクロメート、カルシウムクロメート等の一般に公知のクロム系防錆顔料や、リン酸亜鉛、亜リン酸亜鉛、リン酸アルミ、亜リン酸アルミ、モリブデン酸塩、リン酸モリブデン酸塩、バナジン酸／リン酸混合顔料、シリカ、カルシウムシリケートと呼ばれるＣａを吸着させたタイプのシリカ等の一般に公知の非クロム系の防錆顔料及び防錆剤を使用できる。
【００５９】
また、本発明の皮膜には、必要に応じて、一般に公知のレベリング剤、顔料分散剤等を添加することができる。これら添加剤の種類や添加量は、特に規定されるものではなく、必要に応じて適宜選定することができる。
【００６０】
本発明の皮膜を金属板表面に形成するためには、バインダーを含む皮膜成分を、一般に公知の塗料形態にして塗布することができる。例えば、塗料形態としては、樹脂を溶剤に溶解した溶剤系塗料、エマルジョン化した樹脂を水等に分散した水系塗料、樹脂を粉砕してパウダー化した粉体塗料、粉砕しパウダー化した樹脂を水等に分散させたスラリー粉体塗料、紫外線（ＵＶ）硬化型塗料、電子線（ＥＢ）硬化型塗料、樹脂をフィルム上にして貼り付けるフィルムラミネート、樹脂を溶融させてから塗布する形態等がある。塗布方法は、いずれも特に限定されず、一般に公知の塗装方法、例えば、ロール塗装、ローラーカーテン塗装、カーテンフロー塗装、エアースプレー塗装、エアーレススプレー塗装、刷毛塗り塗装、ダイコータ−塗装等が採用できるが、プレコート金属板として、予め導電性皮膜を金属板に被覆する場合は、ロール塗装、ローラーカーテン塗装、カーテンフロー塗装が好適である。
【００６１】
なお、金属板に皮膜を被覆する前に、金属板の皮膜密着性を上げるため、金属板に化成処理を施すのが好ましい。この化成処理を施すと、皮膜の密着性や金属板の耐食性が向上し、より好適である。化成処理を施さなくても塗膜が密着すれば、塗装化成処理工程が省略できるのでより好適である。化成処理としては、一般に公知のもの、例えば、塗布クロメート処理、電解クロメート処理、リン酸亜鉛処理、ジルコニア系処理、チタニア系処理を使用することができる。また、近年、樹脂等の有機化合物をベースとしたノンクロメート化成処理も開発されているが、樹脂をベースとしたノンクロメート化成処理を用いると、環境への負荷が低減されるためより好適である。これらの化成処理の種類や付着量の違いによって、皮膜層の密着性や金属板の耐食性が大きく異なるので、必要に応じて適宜選定する必要がある。
【００６２】
本発明の金属板は、一般に公知の金属材料を用いることができる。金属材料が合金材料であってもよい。例えば、鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板、アルミニウム合金板、マグネシウム合金板、チタン板、銅板等が挙げられる。これらの材料の表面には、めっきが施されていてもよい。
【００６３】
めっきの種類としては、例えば、亜鉛めっき、アルミニウムめっき、銅めっき、ニッケルめっき等が挙げられる。これらの合金めっきであってもよい。鋼板の場合は、冷延鋼板、熱延鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、溶融合金化亜鉛めっき鋼板、アルミニウムめっき鋼板、アルミニウム−亜鉛合金化めっき鋼板、ステンレス鋼板等、一般に公知の鋼板及びめっき鋼板を適用できる。
【００６４】
本発明の金属板は、電子機器の筐体部材として、より好ましい。本発明の金属材を少なくとも一部に適用可能な電子機器筐体としては、例えば、デスクトップＰＣ、デジタルテレビ等のデジタル家電製品、複写機、さらにはカーナビゲーション、カーＡＶ、エンジンルーム用電子機器、車載レーダー用筐体等のカーエレクトロニクス機器等が挙げられる。また、ノートＰＣ、携帯電話などのモバイル製品用筐体の一部に本発明の金属材を用いてもよい。
【実施例】
【００６５】
以下、実験に用いたサンプル塗料の作製方法について詳細を説明する。
【００６６】
（実施例１）
［塗料］
市販の有機溶剤可溶型／非晶性ポリエステル樹脂（以下、ポリエステル樹脂と称する。）である東洋紡績社製「バイロンＴＭＧＫ１４０」（数平均分子量：１３０００、Ｔｇ：２０℃）を有機溶剤（ソルベッソ１５０とシクロヘキサノンとを質量比で１：１に混合したもの）に溶解した。
【００６７】
次に、有機溶剤に溶解したポリエステル樹脂に、ポリエステル樹脂の固形分１００質量部に対して市販のヘキサ−メトキシ−メチル化メラミンである三井サイテック社製の「サイメルＴＭ３０３」を１５質量部添加し、更に、市販の酸性触媒である三井サイテック社製の「キャタリスト６００３Ｂ」を０．５質量部添加し、攪拌することで、メラミン硬化型ポリエステル系のクリアー塗料を得た。
【００６８】
次に、作製したクリアー塗料に、以下の粒子を表１〜１０に示すように添加して、サンプル塗料を作製した。
【００６９】
［ニッケル粉］
本実施例に係るニッケル粉としては、ＩＮＣＯ社製の「Ｉｎｃｏ  Ｔｙｐｅ１２３」「Ｉｎｃｏ  Ｔｙｐｅ２５５」「Ｉｎｃｏ  Ｔｙｐｅ２８７」「Ｉｎｃｏ  Ｔｙｐｅ１１０」「Ｉｎｃｏ  Ｔｙｐｅ２１０」「Ｉｎｃｏ  Ｔｙｐｅ２１０Ｈ」「Ｉｎｃｏ  ＨＤＮＰ」を用いた。分級することによって、粒度分布を調整し使用した。粒度分布は、塗膜の断面の２次電子像を撮影し、粒子の粒径を実測することにより求めた。
【００７０】
［カーボンブラック］
本実施例に係るカーボンブラックとしては、東海カーボン社製カーボンブラック「トーカブラックＴＭ＃７３５０Ｆ」を使用した。
【００７１】
［ポリテトラフルオロエチレン］
本実施例に係るポリテトラフルオロエチレンとしては、ダイキン社製のポリテトラフルオロエチレン粒子「ルブロン・Ｌ−５」を使用し、ワックスとして利用した。
【００７２】
以下、実験に用いたサンプル板の作製方法について、詳細を説明する。
【００７３】
厚み０．５ｍｍの市販の電気亜鉛めっき鋼板（亜鉛付着量：片面２０ｇ／ｍ２）を、市販のアルカリ脱脂剤である日本パーカライジング社製の「ＦＣ４３３６」を２質量％濃度に希釈した６０℃温度の水溶液中にてアルカリ脱脂し、水洗後、乾燥した。次いで、脱脂した電気亜鉛めっき鋼板上にロールコーターにて市販のノンクロメート化成処理液である日本パーカライジング社製の「ＣＴ−Ｅ３００」を塗布し、到達板温が６０℃となるような条件で熱風乾燥させた。付着量は、全皮膜量として１５０ｍｇ／ｍ２とした。
【００７４】
更に、化成処理を施した金属板上の表裏面それぞれに、作製した塗料を表１〜４に記載の膜厚に制御しつつ、ロールコーターにて塗装し、熱風を併用した誘導加熱炉にて乾燥硬化させた。乾燥硬化条件は、到達板温（ＰＭＴ）で２３０℃とした。
【００７５】
ニッケルの粒度分布は、各実施例の金属板より観察用の試験片を切りだして、樹脂に埋め込んだ後、塗膜の表面に垂直な断面を研磨により平滑に観察面として、走査型電子顕微鏡にて１０００倍で撮影し、塗膜中のニッケルの粒径を実測することにより求めた。なお、粒径測定のための観察は各試験片について金属板と水平方向２０ｍｍの長さについて３箇所ずつ実施した。また、１ｍ２当たりの１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルの個数及び１ｍ２当たりの皮膜表面の０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルの個数は、試験片の塗膜表面３箇所を走査型電子顕微鏡にて１０００倍で撮影し、各々の塗膜表面１０ｍｍ角のニッケルの粒径を実測することにより求めた。なお、断面観察及び表面観察におけるニッケルの粒径は、各粒子の最大径と最小径の平均値とした。
【００７６】
また、平均膜厚は、各実施例の金属板より観察用の試験片を切りだして、樹脂に埋め込んだ後、塗膜の表面に垂直な断面を研磨により平滑にして、走査型電子顕微鏡にて１０００倍で撮影し、金属板と水平方向２０ｍｍの塗膜面積を画像解析処理により求め、塗膜面積を金属板と水平方向の長さで割ることにより求めた。測定は各サンプルとも３箇所ずつ実施し、その平均値を平均膜厚とした。
【００７７】
以下、作製した表面処理金属板の評価試験について詳細を説明する。
【００７８】
１）  伝達インピーダンスの測定
伝達インピーダンスは、測定治具として三菱電線工業製ＺＴＲ３９Ｄを用いて測定した。本治具の詳細説明は、非特許文献３にある。供試材は、内径１１ｍｍ、外径６３ｍｍの円盤状に打ち抜いて、治具に装着する。装着後の治具の断面図を、図７に示す。ＺＴＲ３９Ｄは、元々上下の外部導体と中心にある内部導体を用いて、円盤状の試材を挟み込む構造となっているが、本検討では、有機樹脂を含有する皮膜の伝達インピーダンスをより正確に測定するために、内径２０ｍｍ、外径６０ｍｍのリング状の導体（金めっきした銅製）を作製して、供試材の上面に配置し、供試材と導体の接触面積を広くした。また、供試材の裏面には厚さ３ｍｍのテフロン板を配置し、裏面からの導通を防いだ。測定の再現性を高めるために、上下の外部導体をビス止めせずに、上側外部導体の自重のみで供試材を圧下した。このときの供試材表面における平均面圧は０．０６ＭＰａであった。治具を同軸ケーブルによりスペクトラムアナライザー（アドバンテスト社製、Ｒ３３６１Ａ）に接続し、入力側電圧の周波数を３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚで掃引させ、出力側の電力を測定した。供試材を装着せずに治具をセットして測定された出力側電力Ｐ１を基準として、供試材がある場合の電力Ｐ２から、下式により、各周波数における伝達インピーダンスＺｔｒを算出した。
【００７９】
Ｚｔｒ  ＝  ２×５０×（Ｐ２／Ｐ１）            
【００８０】
（測定１）
１サンプルにつき５回行い、最高、最低を除く３データの平均を求めた。３０〜１０００ＭＨｚにおける、各々の平均値と標準サンプル（金めっきを施した銅板）の伝達インピーダンスとの差分により、以下のように評価した。この方法を測定１として評価結果を表１〜１０に記す。
【００８１】
評価基準は、以下の通りである。
◎    ：  標準サンプルとの伝達インピーダンスの差が、３０〜１０００ＭＨｚの全範囲で０．２Ω未満
◎〜○：  標準サンプルとの伝達インピーダンスの差が、３０〜１０００ＭＨｚの全範囲で０．２Ω以上０．５Ω未満
○    ：  標準サンプルとの伝達インピーダンスの差が、３０〜１０００ＭＨｚの全範囲で０．５Ω以上１．０Ω未満
△    ：  標準サンプルとの伝達インピーダンスの差が、３０〜１０００ＭＨｚの全範囲で１．０Ω以上１０Ω未満
×    ：  標準サンプルとの伝達インピーダンスの差が、３０〜１０００ＭＨｚの範囲で１０Ωを超えることがある。
【００８２】
（測定２）
一部の水準において、１サンプルにつき５回行い、最高、最低を除く３データの平均を求め、３０ＭＨｚと５００ＭＨｚの伝達インピーダンスを以下のように評価した。この方法を測定２として評価結果を表６，７，９，１０に記す。
【００８３】
評価基準は、以下の通りである。
◎    ：  ０．５×１０−４Ω未満
◎〜○：  ０．５×１０−４Ω以上１０−４Ω未満
○    ：  １０−４Ω以上１０−３Ω未満
△    ：  １０−３Ω以上１０−２Ω未満
×    ：  １０−２Ω以上
【００８４】
２）  電磁波シールド性の評価
板厚３ｍｍのＡｌ板を溶接して一辺５５０ｍｍの筐体を作成し、上面にのみ１３７ｍｍ×１３７ｍｍの開口部を設けた。これを電波半無響室内に設置し、電磁波の基準発信源として、Ｓｃｈａｆｆｎｅｒ社製コムジェネレーターを筐体内部に固定した後、周波数１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚまで１０ＭＨｚ間隔でパルス波を発信した。開口部周囲に、幅５ｍｍのソフトガスケット（森宮電機製ＳＧＫ５−１）を置いた。この上に１５０ｍｍ×１５０ｍｍの供試金属板を載せた。筐体から水平方向に３ｍ離れた地点に受信アンテナを配置し、これをスペクトラムアナライザーに接続することにより、筐体からの漏洩電磁波の信号強度を測定し、電界強度１μＶ／ｍを０ｄＢ（基準値）としてｄＢで表示した。測定は３回行い、得られた結果を平均して、ＶＣＣＩ規格値（情報技術装置クラスＢの規格：３０ＭＨｚ〜２３０ＭＨｚでは４０ｄＢ以下、２３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚでは４７ｄＢ以下）と比較した。
【００８５】
評価基準は、以下の通りである。
○：  ３０〜１０００ＭＨｚにてＶＣＣＩ規格値適合
×：  ３０〜１０００ＭＨｚにてＶＣＣＩ規格値不適合な測定値を認めた
【００８６】
３）  放熱性
日本分光社製のフーリエ変換赤外分光光度計「ＶＡＬＯＲ−ＩＩＩ」を用いて、作製した表面処理金属板の板温度を８０℃にしたときの波数６００〜３０００ｃｍ−１の領域における赤外発光スペクトルを測定し、これを標準黒体の発光スペクトルと比較することで、表面処理金属板の全放射率を測定した。なお、標準黒体は、鉄板にタコスジャパン社販売（オキツモ社製造）の「ＴＨＩ−１Ｂ黒体スプレー」を３０±２μｍの膜厚でスプレー塗装したものを用いた。
【００８７】
評価基準は、以下の通りである。
◎    ：  ０．９０以上
◎〜〇：  ０．８０以上０．９０未満
〇    ：  ０．７０以上０．８０未満
△    ：  ０．５０以上０．７０未満
×    ：  ０．５０未満
【００８８】
４）  摺動性
図８に示すドロービード試験機にて行った。図８において、１１は両面に評価皮膜を施した試験片、１２は凹面金型、３は凸面金型、４はロードセル、５は油圧シリンダである。図９は、図８のドロービード試験機の凹面金型及び凸面金型の拡大概略断面図である。図９に示すように、凸面のＲは４ｍｍ、凹面のＲは２ｍｍ、深さは６ｍｍ、幅は１２ｍｍである。
【００８９】
巾３０ｍｍ、長さ３００ｍｍの試験片１１を凹面金型１２と凸面金型１３の間に装着し、油圧シリンダ１５で押し付け荷重Ｐ：１ｔで、試験片１１を介して凸面金型１３を凹面金型１２に押し付け、試験片１１を引き抜き速度：２００ｍｍ／分で上方に引き抜く、ビード引き抜き試験を行い、その際の引き抜き荷重によって摺動性を測定した。
【００９０】
評価基準は、以下の通りである。
◎    ：  ２００ｋｇ未満
◎〜〇：  ２００ｋｇ以上２５０ｋｇ未満
〇    ：  ２５０ｋｇ以上３５０ｋｇ未満
△    ：  ３５０ｋｇ以上４５０ｋｇ未満
×    ：  ４５０ｋｇ以上
【００９１】
以下、評価結果の詳細について述べる。
【００９２】
（１）  ニッケルの粒度分布と膜厚との関係、ニッケルの分布密度について
ニッケルの粒度分布と膜厚の関係を特定した理由は、皮膜中に含まれるニッケルを適性に分布させる点にあり、加えて皮膜の摺動性を考慮しつつ低い伝達インピーダンスを得る点にある。ニッケルの粒度分布と膜厚の関係として実施例をＮｏ．１〜Ｎｏ．３９及びＮｏ．４５〜Ｎｏ．７５に示し、比較例をＮｏ．４０〜Ｎｏ．４４及びＮｏ．７６〜８３に示す。
【００９３】
本発明の実施例に示されるように、ニッケルの粒度分布を、個数分布のピーク（表中ではピーク粒径をＲｐと記す）が１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にあり、そのピークの高さを１００％としたときの２０％度数レベルの分布幅Ｗ２０が５以下、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には個数分布のピークを有さず、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲のニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であるように制御するか、ピーク粒径Ｒｐが０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にあり、そのピークの高さを１００％としたときの２０％度数レベルの分布幅Ｗ２０が５以下、且つ、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲には個数分布のピークを有さず、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲のニッケルが１ｍ２当たり５×１０９個未満であり、皮膜表面に０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個以上９×１０１０個以下存在しているように制御することで、低い伝達インピーダンスと良好な摺動性を確保できる。
【００９４】
また、Ｎｏ．３１〜３９に示すように、１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲のニッケルの個数をＮｌ、ＲＮｉ／ｔ≦０．５の範囲のニッケルの個数をＮｓとしたときに、１５≦［Ｎｓ／Ｎｌ］≦１００となるように制御することで、さらに低い伝達インピーダンスを確保できる。
【００９５】
Ｗ２０が５を超えると（Ｎｏ．４０，７７）、もしくは２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲にもピークをもつ場合（Ｎｏ．４１，７８）、１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲の個数分布のピーク粒径より大きい粒径のニッケルが多く存在し、大きな粒子でのみ導通するために、伝達インピーダンスが高くなることが示唆された。また、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲のニッケルが５×１０９個を超えると（Ｎｏ．４２，７９）、表面の凹凸が大きくなり、摺動性が劣ることが示唆された。
【００９６】
ピーク粒径Ｒｐが０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にあっても皮膜表面の０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり１×１０９個より少ないと（Ｎｏ．８０）、導通点が少ないために、伝達インピーダンスが高くなることが示唆された。皮膜表面の０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが１ｍ２当たり９×１０１０個より多いと（Ｎｏ．８３）、表面のニッケルの数が多くなり、ニッケルに引っかかるために、摺動性が劣ることが示唆された
【００９７】
０．５≧［ＲＮｉ／ｔ］の範囲にのみ粒度分布のピークを有す場合（Ｎｏ．４３，７６）、皮膜表面と金属板とが導通するために介さなければならないニッケル粒子間の界面が多過ぎるために、伝達インピーダンスが高いということが示唆された。一方、０．５＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２の範囲にピークを有さず、２＜［ＲＮｉ／ｔ］の範囲にのみピークを有すると（Ｎｏ．４４）、表面の凹凸が大きくなり易く、摺動性が劣る恐れがあるということが示唆された。
【００９８】
金属板の面積に対する１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルの分布密度の影響を調査した結果を、実施例Ｎｏ．８４〜９０に示す。
【００９９】
本発明の皮膜の低い伝達インピーダンスの付与にあっては、皮膜中におけるニッケルの分布密度の底上げが前提として必要である。但し、この場合も本発明の皮膜の摺動性の考慮は言うまでもない。Ｎｏ．８４〜Ｎｏ．８７のように１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルの１ｍ２当たりの個数が１×１０９個以上５×１０１０個以下の範囲内とすることで、範囲外の、Ｎｏ．８８，８９に比べより低い伝達インピーダンス及び優れた摺動性を示すことから、１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルの１ｍ２当たりの個数が１×１０９個以上５×１０１０個以下の範囲がより好ましいことが分かる。
【０１００】
また、１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケルの１ｍ２当たりの個数を満足していても、粒子の分散状態等の影響等でで、半径１ｍｍの範囲に１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケルが５個より少ない部分が存在する実施例ＮＯ．９０に対し、半径１ｍｍの範囲に１＜［ＲＮｉ／ｔ］≦２を満たすニッケル数が５個以上であるＮｏ．８４，８５，８６，８７は低い伝達インピーダンスを示しており、半径１ｍｍの範囲に１＜［ＲＮｉ／ｔ］を満たすニッケル数が５個以上であることがより好ましいことが分かる。
【０１０１】
また、本発明の実施例Ｎｏ．９１〜１１３に示されるように、皮膜中の粒状のニッケルの個数分布のピークが２つ存在し、大粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が５以下、小粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が１．５以下であり、０．１５≦［Ｒｐｓ／Ｒｐｌ］≦０．４、１５≦［ｎｓ／ｎｌ］≦１００であるように制御することでも、低い伝達インピーダンスと良好な摺動性を確保できる。
【０１０２】
皮膜中の粒状のニッケルの粒度分布において、大粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が５を超える場合（Ｎｏ．１１４）、小粒径側のニッケルの個数分布のピークのＷ２０が１．５を超える場合（Ｎｏ．１１５）、［Ｒｐｓ／Ｒｐｌ］が０．１５より小さい場合（ＮＯ．１１６）、［Ｒｐｓ／Ｒｐｌ］が０．４を超える場合（Ｎｏ．１１７）、安定的に導通経路が得ることが困難となり、伝達インピーダンスが高いということが示唆された。［ｎｓ／ｎｌ］が１５より小さい場合（Ｎｏ．１１８）、小粒径側のニッケルが大粒径側のニッケルに対して少なくなるため、大粒径側のニッケル間、大粒径側のニッケルと金属板、大粒径側のニッケルと表面とを結ぶことが困難となり、伝達インピーダンスが高いということが示唆された。［ｎｓ／ｎｌ］が１００を超える場合（Ｎｏ．１１９）、小粒径側のニッケルが大粒径側のニッケルに対して多すぎるため、導通経路を確保しにくくなり、伝達インピーダンスが高いということが示唆された。
【０１０３】
以上のように、ニッケルの粒度分布と膜厚の関係、更にはニッケルの分布密度を本発明の範囲に制御することによって、皮膜の摺動性を考慮しつつ低い伝達インピーダンスを確保することができることがわかる。
【０１０４】
（２）  カーボンブラックの含有について
本発明の皮膜のカーボンブラック（表中ではＣＢと略す）の含有については、誘電体の効果を利用して高周波側の伝達インピーダンスをさらに低くするため、また筐体内の温度を低下する機能を付与するためである。Ｎｏ．１２０〜Ｎｏ．１２５、Ｎｏ．１２７〜Ｎｏ．１２９、Ｎｏ．１３１〜Ｎｏ．１３３、Ｎｏ．１３５〜Ｎｏ．１３７より、カーボンブラックを適量加えることによって、高周波数側の伝達インピーダンスが低下し、また放熱性も付与できることが分かる。
【０１０５】
（３）  ワックス含有について
本発明の皮膜のワックスの含有については、摺動性を更に向上させるためである。Ｎｏ．１３８〜Ｎｏ．１６７より、例えば、ワックスとしてポリテトラフルオロエチレン粒子（表中ではＰＴＦＥと略す）を適量加えることによって、更に摺動性を付与できることが分かる。
【０１０６】
（実施例２）
実施例Ｎｏ．７，３２，９１，１０７，１２５，１２８，１３２，１３６，１５４，１６０、１６６、比較例Ｎｏ．４０〜４４，７６〜８３，１１４〜１１９の金属材をデスクトップＰＣの筐体に用いた。電波半無響室内で３ｍ離れた地点での周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの放射ノイズを測定し、ＶＣＣＩ規格値と比較した。この結果、実施例Ｎｏ．７，３２，９１，１０７，１２５，１２８，１３２，１３６，１５４，１６０、１６６、比較例Ｎｏ．４０〜４４，７６〜８３，１１４〜１１９は規格を満足し、一方、Ｎｏ．４０〜４４，７６〜８３，１１４〜１１９からは、規格値以上の放射ノイズが検出された。
【０１０７】
【表１】
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【０１０８】
【表２】
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【０１０９】
【表３】
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【０１１０】
【表４】
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【０１１１】
【表５】
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【０１１２】
【表６】
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【０１１３】
【表７】
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【０１１４】
【表８】
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【０１１５】
【表９】
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【０１１６】
【表１０】
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【０１１７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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