(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスなどの絶縁基板上に製膜してある電極膜に光電変換領域毎に電気的に絶縁するための並列する分離溝を加工したのち、上記電極膜上に製膜してある光吸収膜に上記分離溝に平行する多数条の絶縁分離溝を加工し、次いで光吸収膜上製膜してある透明電極膜に上記分離溝に平行する絶縁分離溝を加工したのち、上記電極膜の上記分離溝に平行する両側縁が露出するように上層の上記光吸収膜及び透明電極膜を剥離除去した太陽電池パネル素板において、この素板を荷受けするテーブルと、このテーブル上の上記素板の分離溝端側辺縁の上下いずれか片方に配置して上記電極膜にレーザーを照射して絶縁分離溝を形成するレーザーヘッド及び上記光吸収膜・透明電極膜の上記レーザーヘッドによる形成絶縁分離溝に沿う線上に絶縁分離溝をスクライブにより形成するように昇降手段を介し設けたニードルとからなり、上記テーブル或いは上下のレーザーヘッド、ニードルのいずれか片方を走行手段により分離溝形成方向に走行させるようにしたことを特徴とする太陽電池パネルの縁切り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、太陽電池パネルの辺縁を処理する縁切り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池パネルは、ガラスなどの絶縁基板上に電極膜を形成して、この電極膜に光電変換領域毎に電気的に絶縁するための並列する分離溝を加工する。
次に電極膜上にモリブデンなどの光吸収膜が製膜される。
この光吸収膜にも並列する絶縁分離溝を加工する。
さらに、光吸収膜上に硫化亜鉛や硫化インジウムなどの透明電極膜が製膜され、製膜した透明電極膜にも並列する絶縁分離溝を設ける（例えば、特許文献１，２，３，４参照）。
【０００３】
なお、周知のように上記各加工ずみ絶縁基板の両側縁に光吸収膜及び透明電極膜をハツリ加工により剥離して電極膜を露出させる。
【特許文献１】特開２０００−１２４４８８号公報
【特許文献２】特開２００１−３２００７１号公報
【特許文献３】特許第３４３９１７９号公報
【特許文献４】特開平８−２４２０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、各特許文献１，２，３，４に示す太陽電池パネルによると、レーザーの照射により各絶縁分離溝を加工した際、絶縁分離溝端において熱的ダメージにより加工のデブリや各膜の隣接縁及びスクライブラインの端縁の熱溶着にともない導通するので、抵抗値に変化があって不良品の発生原因になる問題があった。
【０００５】
また、ニードルによる絶縁分離溝のスクライブの際、絶縁分離溝のスクライブ端において、ニードルが溝端迄達していない場合や、スクライブ残滓が存在している場合などの影響により短絡して問題が発生する。
【０００６】
そこで、この発明は、太陽電池パネルの分離溝端側辺縁の電極膜、光吸収層及び透明電極層の縁切りをして上述の問題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、この発明は、ガラスなどの絶縁基板上に製膜してある電極膜に光電変換領域毎に電気的に絶縁するための並列する分離溝を加工したのち、上記電極膜上に製膜してある光吸収膜に上記分離溝に平行する多数条の絶縁分離溝を加工し、次いで光吸収膜上製膜してある透明電極膜に上記分離溝に平行する絶縁分離溝を加工したのち、上記電極膜の上記分離溝に平行する両側縁が露出するように上層の上記光吸収膜及び透明電極膜を剥離除去した太陽電池パネル素板において、この素板を荷受けするテーブルと、このテーブル上の上記素板の分離溝端側辺縁の上下いずれか片方に配置して上記電極膜にレーザーを照射して絶縁分離溝を形成するレーザーヘッド及び上記光吸収膜・透明電極膜の上記レーザーヘッドによる形成絶縁分離溝に沿う線上に絶縁分離溝をスクライブにより形成するように昇降手段を介し設けたニードルとからなり、上記テーブル或いは上下のレーザーヘッド、ニードルのいずれか片方を走行手段により分離溝形成方向に走行させるようにした構成を採用する。
【０００８】
すると、太陽電池パネルの電極膜の分離溝両端側を照射するレーザーにより剥離除去され、又光吸収層及び透明電極層の分離溝の両端側をニードルによりスクライブして、導通（短絡）による不都合をなくすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、この発明の太陽電池パネルの縁切り装置によれば、テーブル上に太陽電池パネル素板を荷受けして、テーブル或いは対向するレーザーヘッド、昇降手段により降下させたニードルの片方を走行手段によって走行させることで、太陽電池パネル素板の絶縁基板上の製膜電極膜をレーザーヘッドから照射するレーザーにより電極膜を分離しながら絶縁分離溝を加工し、又電極膜上の積層透明膜及び光吸収膜に電極膜の加工絶縁分離溝の線上にニードルでスクライブしながら絶縁分離溝を加工することができる。
【００１０】
このため、電極膜、光吸収膜及び透明電極膜の膜毎に加工してある絶縁分離溝端の熱的ダメージや熱溶着などにより導通して、抵抗値に変化があるなどの不都合を太陽電池パネル素板の縁切りによりなくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
この発明の実施形態の縁切り加工を施す太陽電池パネルの素板Ａは、図４に示すように、まず、ガラスなどの絶縁基板１上に製膜した電極膜２には、一方の対向する二辺縁に沿って多数条の並列する絶縁分離溝３が（この絶縁分離溝３は、レーザーヘッドから分離溝幅に通した出力の照射レーザーを結像させて電極膜２を分離させながら加工する）設けてあり、次いで絶縁分離溝３の加工ずみ電極膜２上にモリブデンなどの光吸収膜４を製膜したのち、この製膜光吸収膜４には、各絶縁分離溝３の線上にニードルによりスクライブしながら並列絶縁分離溝５が加工され、その後に絶縁分離溝５の加工ずみ光吸収膜４上に硫化亜鉛や硫化インジウムなどの透明電極膜６を製膜したのち、この製膜透明電極膜６には、各絶縁分離溝５の線上にニードルによりスクライブしながら並列絶縁分離溝７が加工され、然るのち、両サイドの絶縁分離溝７の外側の透明電極膜６及び光吸収膜４の絶縁基板１の側面から内方所定の幅を刃物によりハツリ加工して電極膜２を露出させたものである。
【００１２】
次に、上記素板Ａの縁切り加工を図１から図３に基づいて説明する。
まずテーブル１１上に上記の素板Ａを載置して荷受けする。
荷受けした素板Ａをテーブル１１上で保持する。
【００１３】
上記の保持方法としては、中空のテーブル１１の頂壁に無数の小孔１２群を設けて、テーブル１１内を吸引して保持するようになっている。
【００１４】
このとき、素板Ａの縁切り両端部がテーブル１１の辺縁から外方に食み出すように突出させて荷受けする。
【００１５】
また、テーブル１１から食み出した辺の下側に電極膜２に絶縁分離溝Ｘの加工に適した出力のレーザーを上方に照射するレーザーヘッド１３が、このレーザーヘッド１３に対向させて絶縁分離溝Ｘに合致した直上に光吸収膜４にスクライブにより絶縁分離溝Ｙ及び透明電極膜６にスクライブにより絶縁分離溝Ｚを加工するための昇降手段Ｈにより昇降するニードル１４が設けてあり、テーブル１１或いはレーザーヘッド１３とニードル１４とのいずれか片方を走行手段Ｓにより進退走行させるようになっている。
【００１６】
上記の走行手段Ｓは、図示の場合、二条の平行するレール１５にテーブル１１の搭載走行台車１６の下面両側のスライダ１７をスライド自在に係合すると共に、モーター１８の運転により可逆回転する雄ネジ１９の両端を軸承して、この雄ネジ１９に走行台車１６に支持させた雌ネジ２０をねじ込んでテーブル１１を進退走行するようにしたが、限定されず、テーブル１１の定置式に対しレーザーヘッド１３とニードル１４側を進退走行させるようにしてもよい。
【００１７】
そして、図示の場合レーザーヘッド１３とニードル１４とをテーブル１１の走行路の両側に配置して、素板Ａの両端縁を同時に縁切り加工するようにしたが、限定されず、レーザーヘッド１３とニードル１４とをテーブル１１の走行路の片側のみに設け、走行台車１６に旋回手段Ｅを介しテーブル１１を搭載し、テーブル１１の１８０度回転により素板Ａの片端側、次いでもう片端側を縁切り加工するようにしてもよい。
【００１８】
また、図１、３に示すように、テーブル１１の走行路の両側にレール３１に台車３２の下面両側のスライダ３３をスライド自在に係合すると共に、モーター３４の運転により可逆駆動する雄ネジ３５に台車３２に支持させた雌ネジ３６をねじ込み、台車３２上にレーザーヘッド１３を据え付け、台車３２上の柱３７にニードル１４を有する昇降手段Ｈを据え付けることで、左右のレーザーヘッド１３とニードル１４との位置を調整することができる。
【００１９】
上記の昇降手段Ｈは、図示の場合、台車３２上の柱３７に設けた縦方向のレール５１と、このレール５１にスライド自在に係合したスライダ５２を有する昇降体５３と、この昇降体５３の上端からねじ込んだボールネジ５４と、柱３７側に支持させてボールネジ５４を可逆駆動するモーター５５とで構成され、昇降体５３には、支持部材５６を介し下端のホルダ２４にニードル１４を有する軸材５７が支持させてある。
【００２０】
上記のように構成すると、数値制御によりモーター５５を運転してボールネジ５４をドライブすることにより昇降体５３と共に軸材５７、ホルダ２４及びニードル１４が降下して、ニードル１４によるスクライブ深さが決定するようにしてあるが、上述の構成に限定されず、上記の目的を達成する昇降手段Ｈを採用してもよい。
【００２１】
そして、軸材５７の上端にシリンダ５８による押圧力を付与しておくと、スクライブの際のニードル１４の上下の微動を許容して、スクライブの追従をスムーズにすることができる。
【００２２】
上記のように構成すると、素板Ａの端部にニードル１４により透明電極膜６及び光吸収膜４をスクライブして絶縁分離溝Ｚ、Ｙが加工され、レーザーヘッド１３からのレーザーの照射により絶縁分離溝Ｘが加工される。
【００２３】
その結果、電極膜２、光吸収膜４及び透明電極膜６に膜毎加工してある絶縁分離溝３、５、７端の熱的ダメージや熱溶着などにより導通して抵抗値に変化があるなどの不都合を縁切りによりなくすることができる。
なお、上述の実施例において、素板Ａの下方にレーザーヘッド１３を、素板Ａの上方にニードル１４を対向させて配置したが、限定されず、図６に示すように素板Ａの上側にニードル１４とレーザーヘッド１３とを並列状（走行手段Ｓの走行方向に並べて）に配置することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の実施の形態を示す平面図。
【図２】同上の一部切欠側面図。
【図３】同一部切欠正面図。
【図４】素板の斜視図。
【図５】同上を縁切りした斜視図。
【図６】ニードルとレーザーヘッドとの他の配置を示す側面図。
【符号の説明】
【００２５】
Ａ          素板
１          絶縁基板
２          電極膜
３          分離溝
４          光吸収膜
５          分離溝
６          透明電極膜
７          分離溝
１１        テーブル
１２        小孔
１３        レーザーヘッド
１４        ニードル
Ｓ          走行手段
１５        レール
１６        走行台車
１７        スライダ
１８        モーター
１９        雄ネジ
２０        雌ネジ
Ｅ          旋回手段
Ｈ          昇降手段
２４        ホルダ
３１        レール
３２        台車
３３        スライダ
３４        モーター
３５        雄ネジ
３６        雌ネジ
３７        柱
５１        レール
５２        スライダ
５３        昇降体
５４        ボールネジ
５５        モーター
５６        支持部材
５７        軸材
５８        シリンダ
Ｘ、Ｙ、Ｚ  分離溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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