(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、
前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続された第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは電気的に独立して形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部から露出した部分において、前記第一の配線パターンに接続された誘導端子を有し、
前記誘導端子は、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、
前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続され、それぞれ正・負の電極パターンからなる第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは、正・負いずれかの電極パターンが電気的に共通し、他方の電極パターンが電気的に独立するよう形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部から露出した部分において、前記第一の配線パターンの前記第二の配線パターンと電気的に独立して形成された電極パターンは前記第一の配線パターンに接続された誘導端子を有し、
前記誘導端子は、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項３】
第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、
前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続された第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、
前記基板上において、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは電気的に独立して形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部および前記絶縁膜から露出した部分において、前記第一の配線パターンに接続された誘導端子を有し、
前記誘導端子は、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項４】
第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、
前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続され、それぞれ正・負の電極パターンからなる第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、
前記基板上において、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは、正・負いずれかの電極パターンが電気的に共通し、他方の電極パターンが電気的に独立するよう形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部および前記絶縁膜から露出した部分において、前記第一の配線パターンの前記第二の配線パターンと電気的に独立して形成された電極パターンは前記第一の配線パターンに接続された誘導端子を有し、
前記誘導端子は、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のLEDチップを搭載した表面実装型半導体発光装置に関し、特に静電気対策のされた信頼性の高い表面実装型半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の民生電子部品の薄型化、小型化が進む中で、半導体発光装置は、同じ実装基板上に配置される電子部品の中で高さの高い部品となってきている。そのため、半導体発光装置に静電気が落ちた場合、静電耐圧の低い半導体発光素子が破壊する場合が生ずる。
【０００３】
静電気による逆方向電圧や所定の電圧以上の順方向電圧の印加による破壊を防止するためには、特許文献１または特許文献２のような対策が採用されている。
【０００４】
特許文献1にて開示された半導体発光装置は、ツエナーダイオード等の保護素子を搭載している。
【０００５】
また、特許文献２にて開示された半導体発光装置は、LEDチップの周囲に静電気を逃がす導電パターンを有する。
【特許文献１】特開平１１−０５４８０４号公報
【特許文献２】特開２００１−１９６６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１によれば、保護素子、保護素子の搭載領域や保護素子用のパターンが必要となり、特許文献２によれば、静電気を逃がすための導電パターンが半導体発光素子の配線パターンとは別に必要となる。そのため、いずれの方法によっても、小型化が図れないという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するため、静電気対策のされた小型化可能な半導体発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の半導体発光装置は、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続された第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、基板上において、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンの一部、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し、
第一の半導体発光素子は、第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンは電気的に独立して形成され、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンの封止樹脂部から露出した部分において、第一の配線パターンは、第二の配線パターンより実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の半導体発光装置は、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続され、それぞれ正・負の電極パターンからなる第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、基板上において、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンの一部、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し  、第一の半導体発光素子は、第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンは、正・負いずれかの電極パターンが電気的に共通し、他方の電極パターンが電気的に独立するよう形成され、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンの封止樹脂部から露出した部分において、第一の配線パターンの第二の配線パターンと電気的に独立して形成された電極パターンは、第二の配線パターンより実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の半導体発光装置によれば、静電気により逆方向電圧や、所定の電圧以上の順方向電圧が印加された場合においても、半導体発光素子が破壊されにくい信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【００１１】
つまり、静電気により逆方向電圧が印加された場合でも、他の配線パターンと比較して実装面から離れる方向に遠く、実装された状態で高い位置に配置された配線パターンに接続された静電耐圧の高い半導体発光素子に印加され、それより静電耐圧の低い半導体発光素子に印加されることがないため、半導体発光素子の破壊を防ぐことができる。配線パターンの実装面から遠い位置に形成された領域が避雷針の役割を果たすものと考えられる
【００１２】
また、本発明の半導体発光装置によれば、従来の半導体発光装置のように、静電気対策のために、保護素子や、静電気を逃がす目的のみの導電パターンを設ける必要がないため、静電気対策を施した状態で小型化を図ることができる。
【００１３】
本発明の半導体発光装置において、半導体発光素子は、基板上へ直接搭載されても配線パターンを介して搭載されていてもよい。
【００１４】
本発明の半導体発光装置において、配線パターンは、基板の半導体発光素子の搭載されている側の面から半導体発光素子の搭載されていない側の面に延設することができる。この場合、基板の半導体発光素子の搭載されていない側の面へは、基板側面を介しても、スルーホールを介してもよい。
【００１５】
本発明の半導体発光装置において、配線パターン上の一部は、封止樹脂の代わりに封止樹脂以外の絶縁膜が覆うものであってもよく、配線パターンのパターン形成の自由度を向上することができる。この場合、封止樹脂や絶縁膜に覆われていない配線パターンのうち、実装面側の端部から遠い位置に延在しているものが、静電耐圧の高い半導体発光素子に電気的に接続されていればよい。
【００１６】
本発明の半導体発光装置において、第一の半導体発光素子に電気的に接続される配線パターンは、第二の半導体発光素子に電気的に接続される配線パターンと独立した電気回路を構成していることが好ましい。
【００１７】
この場合、第二の半導体発光素子の配線パターンと接続されることにより可能性のある、所定の電圧以上の順方向電圧の印加による第二の半導体発光素子が破壊を確実に防止することができ、より高い信頼性を有する半導体発光装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、静電気対策がされた信頼性の高い小型化可能な半導体発光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施例について、図1〜５を参照して説明する。図１は、本発明の半導体発光装置の実施例にかかる要部の斜視図であり、図２は、本発明の半導体発光装置の実施例にかかる要部の上面図、図３は、本発明の半導体発光装置の実施例にかかる要部の実装面側からみた側面図、図４は本発明の半導体発光装置の実施例にかかる要部の背面図、図５は、本発明の半導体発光装置の実施例にかかる電気的接続状態を示す図である。
【００２０】
本実施例の半導体発光装置において、ガラスエポキシ基板１上に形成された配線パターン２上に導電性接着剤を介して、複数の半導体発光素子３が取り付けられている。
【００２１】
半導体発光素子３は、赤色発光素子３R、青色発光素子３B、緑色発光素子３Gが各１個搭載されている。青色発光素子３Bと緑色発光素子３Gは、その一対の電極が上面に設けられ、Ａｕからなる導電ワイヤ４を介して、基板上面に設けられた配線パターン２にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２２】
各半導体発光素子は、主に、赤色発光素子３RはＡｌＧａＩｎＰ系半導体化合物、青色発光素子３BはＧａＮ系半導体化合物、緑色発光素子３GはＧａＮ系半導体化合物から構成されている。この場合、赤色発光素子３Ｒの静電耐圧が高く、ＧａＮ系半導体化合物から構成される青色発光素子３Bや緑色発光素子３Gは、静電耐圧が１００V程度と低い。
【００２３】
配線パターン２は、銅箔上にＣｕ、Ｎｉ、Ａｕからなるメッキ層を積層して構成されている。配線パターン２は、各半導体発光素子の電極と接続された電極パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅより構成されている。
【００２４】
本実施例の半導体発光装置は、ガラスエポキシ基板１の上面（半導体発光素子の搭載されている面）と垂直な側面のうちの１つが実装面１ａとして使用される。
【００２５】
本実施例の半導体発光装置は、実装面１ａが実装用基板に対向するよう載置され、配線パターン２を構成する電極パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅのガラスエポキシ基板１の実装面１ａ側の端部が実装用基板上の回路パターン７上の所定位置にはんだ付けされることにより実装される。実装面側において隣り合う配線パターン間には、はんだによる短絡を防止するための絶縁性材料からなるレジスト層８が設けられている。
【００２６】
青色発光素子３Bと緑色発光素子３Ｇの陰極と導電ワイヤ４を介して接続される青色発光素子３Ｂと緑色発光素子３Ｒの共通の陽極パターン２ｅは、ガラスエポキシ基板上面からスルーホールを介してガラスエポキシ基板裏面１ｂへ延設し、さらに、ガラスエポキシ基板の実装面１ａ側の端部まで延設している。
【００２７】
青色発光素子３Bと緑色発光素子３Ｇの陽極と導電ワイヤ４を介して接続される青色発光素子用陰極パターン２bおよび緑色発光素子用陰極パターン２aは、それぞれガラスエポキシ基板上面に形成されガラスエポキシ基板の実装面１ａ側の端部まで延設している。
【００２８】
赤色発光素子３Ｒが搭載され、赤色発光素子３Ｒの底面に形成された陰極と電気的に接続される赤色発光素子用陰極パターン２ｄは、ガラスエポキシ基板上面からスルーホール６を介してガラスエポキシ基板裏面１ｂへ延設し、さらに、ガラスエポキシ基板の実装面１ａ側の端部まで延設している。また、赤色発光素子用陰極パターン２ｄは、ガラス基板裏面１ｂにおいて、ガラスエポキシ基板の実装面１ａと対向する面１ｃ側の端部まで延設し、さらに、面１ｃ側の端部において、陽極パターン２ｅと陽極パターン２ｃ側へ延伸する誘導端子２ｄ１を有する。
【００２９】
赤色発光素子３Ｒの陽極と導電ワイヤ４を介して接続される赤色発光素子用陽極パターン２ｃは、ガラスエポキシ基板上面からスルーホール６を介してガラスエポキシ基板裏面１ｂへ延設し、さらに、ガラスエポキシ基板の実装面１ａ側の端部まで延設している。
【００３０】
青色発光素子３Ｂおよび緑色発光素子３Ｇは、共通の配線パターンをそれぞれの陽極パターンとしているため、回路が並列接続されている。
【００３１】
赤色発光素子３Ｒは、青色発光素子３Ｂおよび緑色発光素子３Ｇと回路が独立している。
【００３２】
ガラスエポキシ基板の発光素子の搭載された側において、発光素子３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ、導電ワイヤ４、配線パターンの一部はエポキシ樹脂からなる封止樹脂部５により覆われている。封止樹脂部５は、発光素子３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを搭載して導電ワイヤ４を接続したものを金型内にセットして型締めし、金型内に流動性のエポキシ樹脂を圧入してトランスファ成形される。
【００３３】
配線パターン２のうち封止樹脂５により覆われていない部分は、赤色発光素子用陰極パターン２ｄが、他の配線パターンと比較して、ガラスエポキシ基板の実装面１ａ側の端部から遠い位置にまで延設されている。
【００３４】
本実施例の半導体発光装置は、回路基板上等に実装され、静電気により逆方向電圧あるいは所定の電圧以上の順方向電圧が印加された場合でも、実装面から遠く、高い位置に配線パターンが延在している静電耐圧の高い赤色発光素子に印加されやすく、それより静電耐圧の低い青色発光素子や緑色発光素子に印加されることがないため、青色発光素子や緑色発光素子の破壊を防ぐことができる。つまり、赤色発光素子３Rに接続されている赤色発光素子用陰極パターン２ｄの、ガラスエポキシ基板裏面１ｂにおいて、ガラスエポキシ基板の実装面１ａと対向する面１ｃ側の端部に延設している誘導端子が避雷針のような役割を果たすためである。
【００３５】
また、本実施例の半導体発光装置は、従来の半導体発光装置のように、静電気対策として、保護素子や、静電気を逃がす目的のみの導電パターンを設ける必要がないため、半導体発光装置を大型化することなく、新たな工程を必要とすることなく、静電気対策をすることができる。
【００３６】
さらに、本実施例の半導体発光装置は、静電耐圧の高い赤色発光素子用の回路を独立としているため、青色発光素子・緑色発光素子の回路と接続した場合より高い信頼性の半導体発光装置を提供することができる。青色発光素子・緑色発光素子の回路と接続した場合に可能性のある、所定の電圧以上の順方向電圧の印加による青色発光素子・緑色発光素子の破壊を確実に防止することができるためである。
【００３７】
尚、本発明の半導体発光装置は、上記した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えることは勿論である。
【００３８】
例えば、上記実施例において、避雷針となる配線パターン２ｄは、赤色素子用陰極パターンとしたが、赤色素子用陽極パターンとしてもよい。
【００３９】
例えば、上記実施例において、避雷針となる配線パターンを赤色発光素子に接続したが、赤色発光素子に限らず、静電耐圧が高いものであれば他の発光色の発光素子でもよい。
【００４０】
例えば、上記実施例において、静電耐圧の高い赤色発光素子の回路は、他の発光素子の回路と独立した回路として構成されているが、必ずしも独立した回路としなくてもよい。しかし、この場合、赤色発光素子用のいずれかの電極パターンを青色発光素子・緑色発光素子の電極パターンと共通の電極とする場合には、他方の電極パターンを避雷針用とする必要がある。
【００４１】
例えば、上記実施例において、配線パターン上の一部は、封止樹脂に覆われているが、封止樹脂以外の絶縁膜が覆うものであってもよい。この場合には、封止樹脂や絶縁膜に覆われていない配線パターンのうち、実装面側の端部から遠い位置に延在しているものが、静電耐圧の高い半導体発光素子に電気的に接続されていればよい。
【００４２】
例えば、上記実施例において、配線パターンは、スルーホールを介して基板上面から裏面へ連続して形成されているが、側面を介して基板上面から裏面へ連続して形成されるものであってもよい。
【００４３】
例えば、上記実施例において、基板にはガラスエポキシ基板、配線パターンには金属めっきが用いられているが、基板にセラミック基板、配線パターンにＡｇまたはＡｇ合金からなる印刷パターンを用いるなど、適宜な部材、手段により構成することができる。
【００４４】
例えば、上記実施例において、半導体発光素子は、いずれも基板上へ配線パターンを介して接続されていたが、基板上へ直接搭載されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施例における要部の斜視図である。
【図２】本発明の実施例における要部の上面図である。
【図３】本発明の実施例における要部の側面図である。
【図４】本発明の実施例における要部の背面図である。
【図５】本発明の実施例における電気的接続状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１：基板
２：配線パターン
３：半導体発光素子
４：導電ワイヤ
５：封止樹脂部
６：スルーホール
７：回路パターン
８：レジスト層
【図１】
0005132404.tif 000002
【図２】
0005132404.tif 000003
【図３】
0005132404.tif 000004
【図４】
0005132404.tif 000005
【図５】
0005132404.tif 000006