(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化前の２５℃における貯蔵弾性率が１０３Ｐａ以上、１０６Ｐａ未満であり、硬化後の２５℃における貯蔵弾性率が１０６Ｐａ以上であるエネルギー硬化型材料を含む塗工液を調製し、該塗工液を剥離シートの剥離剤層上に塗布・乾燥することによって硬化前の発光モジュール製造用シートを作製し、次いで前記発光モジュール製造用シートを発光素子に載置するとともに、前記剥離シートを除去して露出した発光モジュール製造用シート面にレンズ版を押し当てて、発光素子の埋め込みとレンズ形成を同時に行い、次いで前記発光モジュール製造用シートにエネルギーを印加して、該シートを硬化させることを特徴とする発光モジュール用シートの製造方法。
【請求項２】
シート中に光拡散剤を含む発光モジュール製造用シートを用いる請求項１に記載の発光モジュール用シートの製造方法。
【請求項３】
シート中に蛍光体を含む発光モジュール製造用シートを用いる請求項１又は２に記載の発光モジュール用シートの製造方法。
【請求項４】
光反射層を有する発光モジュール製造用シートを用いる請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光モジュール用シートの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光モジュール用シートの製造方法により得られた発光モジュール用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール製造用シート、発光モジュール用シート、その製造方法及び発光モジュールに関する。さらに詳しくは、本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子が埋め込まれた発光モジュール用シートを、品質よく、かつ高い生産性のもとで効率的に作製するための発光モジュール製造用シート、及びそれを用いて得られた発光モジュール用シートとこのものを効率よく製造する方法、並びに前記発光モジュール用シートを有する発光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを発光素子として備えた光半導体装置は、各種ディスプレイ装置や表示用機器などに広く利用されている。このような光半導体装置としては、例えばＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、及びＩｎＡｌＧａＮなどの窒化ガリウム系化合物半導体を用いた可視光発光素子や高温動作電子素子などがあり、最近では青色発光ダイオード、紫外発光ダイオードなどの発光素子を用いた光半導体装置の開発が進められている。
ところで、代表的な発光モジュールである発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールは、プリント配線基板上に封止済みのＬＥＤ端子を接合する方法が一般的である。プリント基板に配列された発光素子を樹脂を用いて封止することも検討されているが、特許文献１に記載のように、封止樹脂として液状の熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂を用いているため、樹脂の充填や脱泡が必要なため作業性に劣り、また当該封止樹脂を用いて製造したモジュールは反りが大きい。このように、実用可能で薄型フレキシブル発光モジュールを効率よく製造することは未だ実現されていないのが実状である。
【特許文献１】特開平５−２９１６２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、このような状況下になされたものであり、薄型でフレキシブルな発光モジュールを生産性よく、効率的に製造するための発光モジュール製造用シート、及びそれを用いて得られた発光モジュール用シートとこのものを効率よく製造する方法、並びに前記発光モジュール用シートを有する発光モジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、硬化後の貯蔵弾性率がある値以上であり、かつ好ましくは硬化前の貯蔵弾性率が特定の範囲にあるエネルギー硬化型材料からなるシートを用いることにより、発光素子が埋め込まれた発光モジュール用シートを、品質よく、かつ高い生産性のもとで効率的に製造し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
［１］硬化前の２５℃における貯蔵弾性率が１０３Ｐａ以上、１０６Ｐａ未満であり、硬化後の２５℃における貯蔵弾性率が１０６Ｐａ以上であるエネルギー硬化型材料を含む塗工液を調製し、該塗工液を剥離シートの剥離剤層上に塗布・乾燥することによって硬化前の発光モジュール製造用シートを作製し、次いで前記発光モジュール製造用シートを発光素子に載置するとともに、前記剥離シートを除去して露出した発光モジュール製造用シート面にレンズ版を押し当てて、発光素子の埋め込みとレンズ形成を同時に行い、次いで前記発光モジュール製造用シートにエネルギーを印加して、該シートを硬化させることを特徴とする発光モジュール用シートの製造方法、
［２］シート中に光拡散剤を含む発光モジュール製造用シートを用いる上記［１］項に記載の発光モジュール用シートの製造方法、
［３］シート中に蛍光体を含む発光モジュール製造用シートを用いる上記［１］又は［２］項に記載の発光モジュール用シートの製造方法、
［４］光反射層を有する発光モジュール製造用シートを用いる上記［１］〜［３］項のいずれか１項に記載の発光モジュール用シートの製造方法、
［５］上記［１］〜［４］項のいずれか１項に記載の発光モジュール用シートの製造方法により得られた発光モジュール用シート、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の発光モジュール製造用シートは、下記の効果を奏する。
（１）発光素子の埋め込みに用いる材料が、液状の熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂と異なり、シート状であるため、充填や脱泡の必要がなく、作業性がよい。
（２）発光モジュール製造用シートの硬化後における貯蔵弾性率が１０6Ｐａ以上であるので、埋め込まれた発光素子が確実に固定される。
（３）発光モジュール製造用シートの硬化前における２５℃貯蔵弾性率が１０3Ｐａ以上、１０6Ｐａ未満であるので、室温でも発光素子の埋め込みが容易であり、またレンズ形成も容易である。
（４）封止後（硬化後）の反りが少ない。
（５）発光モジュール製造用シートが、光拡散剤を含むことができるので、発光素子を埋め込むのみで、均一な発光特性を示す発光モジュールが得られる。
（６）発光モジュール製造用シートが、蛍光体粒子を含むことができるので、発光素子を埋め込むのみで、所望の発光色（例えば白色光）の発光モジュールを得ることができる。
（７）発光モジュール製造用シートに光反射層を設けることができるので、発光素子を埋め込むのみで、発光効率の高い発光モジュールが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
まず、本発明の発光モジュール製造用シートについて説明する。
［発光モジュール製造用シート］
本発明の発光モジュール製造用シートは、発光モジュール用シートを作製するためのシートであって、硬化後の２５℃における貯蔵弾性率が１０6Ｐａ以上であるエネルギー硬化型材料からなることを特徴とする。
当該発光モジュール製造用シートの硬化後の２５℃における貯蔵弾性率が１０6Ｐａ以上であれば、埋め込まれた発光素子の保持性が良好である。該貯蔵弾性率の上限に特に制限はないが、通常１０12Ｐａ程度である。好ましい貯蔵弾性率は１０7〜１０11Ｐａの範囲である。
また、当該発光モジュール製造用シートにおいては、硬化前の２５℃における貯蔵弾性率が１０3Ｐａ以上、１０6Ｐａ未満であることが好ましい。この貯蔵弾性率が上記の範囲にあれば、未硬化層は形状保持性及び支持体との密着性が良好である上、発光素子の埋め込み性が良好である。好ましい貯蔵弾性率は１０4〜５×１０5Ｐａの範囲である。
発光素子を埋め込む際の温度が高すぎると、ガスの発生により光の散乱など光学的な不具合が生じたり、硬化型シートの平坦性が損なわれるおそれがある。このような点から、発光素子の埋め込み温度は０〜１５０℃が好ましく、５〜１００℃がより好ましい。
なお、エネルギー硬化型材料からなるシートの硬化前及び硬化後の２５℃における貯蔵弾性率は、後述する方法に従って測定した値である。
本発明においては、エネルギー硬化型材料からなるシートを硬化させた場合、２５℃において、波長４００〜８００ｎｍの透過率が８０％以上であることが、可視光透過性の面から好ましい。
【０００７】
（エネルギー硬化型材料）
本発明の発光モジュール製造用シートを構成するエネルギー硬化型材料は、熱エネルギーの印加又はエネルギー線の照射により、架橋する材料を指す。ここで、エネルギー線とは、電磁波は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち、紫外線又は電子線などである。
本発明で用いるエネルギー硬化型材料は、エネルギー線硬化型材料と熱硬化型材料に分けることができる。
【０００８】
＜エネルギー線硬化型材料＞
本発明で用いるエネルギー線硬化型材料としては、例えば（１）粘着性アクリル系重合体とエネルギー線硬化型化合物と所望により光重合開始剤を含む高分子材料、（２）側鎖にエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体と所望により光重合開始剤を含む高分子材料、（３）ポリオルガノシロキサンに、エネルギー線硬化型化合物と、所望により光重合開始剤を含む高分子材料などを挙げることができる。
前記（１）の高分子材料において、粘着性アクリル系重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルと、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体、すなわち(メタ)アクリル酸エステル共重合体を好ましく挙げることができる。本発明において、「(メタ)アクリル酸・・・」とは「アクリル酸・・・」及び「メタアクリル酸・・・」の両方を意味する。
【０００９】
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルの例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸２−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ミリスチル、(メタ)アクリル酸パルミチル、(メタ)アクリル酸ステアリルなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体の例としては、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸３−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；(メタ)アクリル酸モノメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸モノエチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸モノメチルアミノプロピル、(メタ)アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの(メタ)アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
(メタ)アクリル酸エステル共重合体中、(メタ)アクリル酸エステルは５〜１００質量％、好ましくは５０〜９５質量％含有され、活性水素をもつ官能基を有する単量体は０〜９５質量％、好ましくは５〜５０質量％含有される。
【００１０】
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。(メタ)アクリル酸エステル共重合体中、これらの単量体は、０〜３０質量％含有することができる。
【００１１】
該高分子材料において、粘着性アクリル系重合体として用いられる(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で３０万以上が好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
本発明においては、この(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
エネルギー線硬化型化合物としては、エネルギー線硬化型オリゴマー、エネルギー線硬化型モノマーなどが挙げられる。エネルギー線硬化型オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジエンアクリレート系、シリコーンアクリレート系、エネルギー線硬化型液状シリコーンゴムなどが挙げられる。ここで、ポリエステルアクリレート系オリゴマーとしては、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシアクリレート系オリゴマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。また、このエポキシアクリレート系オリゴマーを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシル変性型のエポキシアクリレートオリゴマーも用いることができる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアナートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができ、ポリオールアクリレート系オリゴマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
上記オリゴマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法で測定した標準ポリメチルメタクリレート換算の値で、好ましくは５００〜１００,０００、より好ましくは１,０００〜７０,０００さらに好ましくは３,０００〜４０,０００の範囲で選定される。
このオリゴマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
エネルギー線硬化型モノマーとしては、例えば(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸２−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸イソボニルなどの単官能性アクリル酸エステル類、ジ(メタ)アクリル酸１,４−ブタンジオールエステル、ジ(メタ)アクリル酸１,６−ヘキサンジオールエステル、ジ(メタ)アクリル酸ネオペンチルグリコールエステル、ジ(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコールエステル、ジ(メタ)アクリル酸ネオペンチルグリコールアジペートエステル、ジ(メタ)アクリル酸ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、ジ(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル、ジ(メタ)アクリル酸カプロラクトン変性ジシクロペンテニル、ジ(メタ)アクリル酸エチレンオキシド変性リン酸エステル、ジ(メタ)アクリル酸アリル化シクロヘキシル、ジ(メタ)アクリル酸イソシアヌレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリル酸トリメチロールプロパンエステル、トリ(メタ)アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、トリ(メタ)アクリル酸プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールエステル、トリ(メタ)アクリル酸ペンタエリスリトールエステル、トリ(メタ)アクリル酸プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパンエステル、イソシアヌル酸トリス（アクリロキシエチル）、ペンタ(メタ)アクリル酸プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールエステル、ヘキサ(メタ)アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、ヘキサ(メタ)アクリル酸カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールエステルなどが挙げられる。これらのモノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのオリゴマーやモノマーの使用量は、エネルギー線の印加により、硬化後の高分子材料が前述の性状を有するように選定されるが、通常(メタ)アクリル酸エステル共重合体の固形分１００質量部に対し、３〜３００質量部、好ましくは５０〜２５０質量部配合することができる。
【００１４】
また、エネルギー線として、通常紫外線又は電子線が照射されるが、紫外線を照射する際には、光重合開始剤を用いることができる。この光重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−[４−(メチルチオ)フェニル]−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−(２−ヒドロキシエトキシ)フェニル−２(ヒドロキシ−２−プロプル)ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル、オリゴ(２−ヒドロキシ−２−メチル−１−[４−(１−プロペニル)フェニル]プロパノン)などが挙げられる。これらは１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
配合量は、上述のエネルギー線硬化型高分子材料の固形分１００質量部に対し、通常０.１〜１０質量部である。
【００１５】
次に、前記（２）の高分子材料において、側鎖にエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体としては、例えば前述の（１）の高分子材料において説明した粘着性アクリル系重合体のポリマー鎖に−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2などの活性点を導入し、この活性点と重合性不飽和基を有する化合物を反応させて、該粘着性アクリル系重合体の側鎖に重合性不飽和基を有するエネルギー線硬化型官能基を導入してなるものを挙げることができる。
粘着性アクリル系重合体に前記活性点を導入するには、該粘着性アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2などの官能基と、ラジカル重合性不飽和基とを有する単量体又はオリゴマーを反応系に共存させればよい。
具体的には、前述の（１）の高分子材料において説明した粘着性アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ基を導入する場合には(メタ)アクリル酸などを、−ＮＣＯ基を導入する場合には、２−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアナートなどを、エポキシ基を導入する場合には、(メタ)アクリル酸グリシジルなどを、−ＯＨ基を導入する場合には、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル、モノ(メタ)アクリル酸１,６−ヘキサンジオールエステルなどを、−ＮＨ2基を導入する場合には、Ｎ−メチル(メタ)アクリルアミドなどを用いればよい。
【００１６】
これらの活性点と反応させる重合性不飽和基を有する化合物としては、例えば２−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアナート、(メタ)アクリル酸グリシジル、モノ(メタ)アクリル酸ペンタエリスリトールエステル、モノ(メタ)アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、モノ(メタ)アクリル酸トリメチロールプロパンエステルなどの中から、活性点の種類に応じて、適宜選択して用いることができる。
このようにして、粘着性アクリル系重合体の側鎖に、前記活性点を介してエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体、すなわち(メタ)アクリル酸エステル共重合体が得られる。
このエネルギー線硬化型官能基が導入された(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、重量平均分子量が１００,０００以上のものが好ましく、特に３００,０００以上のものが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定したポリスチレン換算の値である。
また、所望により用いられる光重合開始剤としては、前述の（１）の高分子材料の説明において例示した光重合開始剤を用いることができる。
【００１７】
次に、前記（３）の高分子材料において、ポリオルガノシロキサンの例としては、シロキサン結合を主骨格とした熱硬化型ポリオルガノシロキサンを硬化させて得られたシリコーンゴムが挙げられる。また、エネルギー線硬化型化合物としては、前述の（１）の高分子材料で説明したエネルギー線硬化型化合物や、エネルギー線硬化型の液状シリコーンゴムが挙げられる。また、所望により用いられる光重合開始剤は、前述の（１）の高分子材料の説明において例示した光重合開始剤を用いることができる。
本発明においては、硬化型ポリオルガノシロキサンとエネルギー線硬化型化合物を混合してシート状に成形した後、加熱により熱硬化型ポリオルガノシロキサンを硬化してエネルギー線硬化型高分子材料とする。
前記の（１）〜（３）のエネルギー線硬化型高分子材料においては、本発明の効果が損なわれない範囲で、所望により、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤などを添加することができる。
前記架橋剤としては、例えばポリイソシアナート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアナート化合物が好ましく用いられる。この架橋剤は、上述の(メタ)アクリル酸エステル共重合体の固形分１００質量部に対して、０〜３０質量部配合することができる。
ここで、ポリイソシアナート化合物の例としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナートなどの脂肪族ポリイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアナートなどの脂環式ポリイソシアナートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。これらの架橋剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、前記の（１）及び（２）のエネルギー線硬化型高分子材料は、弾性率をコントロールするために、（１）のエネルギー線硬化型高分子材料に対し（２）の側鎖にエネルギー線硬化性基を有する(メタ)アクリル酸エステル共重合体を加えることができる。同様に（２）のエネルギー線硬化型高分子材料に対し（１）の粘着性アクリル系重合体、又はエネルギー線硬化型重合性オリゴマーやエネルギー線硬化型重合性モノマーを加えることができる。
【００１８】
＜熱硬化型材料＞
本発明で用いる熱硬化型材料としては、前述したエネルギー線硬化型材料における（１）の光重合開始剤を含む高分子材料、及び（２）の光重合開始剤を含む高分子材料において、光重合開始剤の代わりに、所望により、熱重合開始剤を含有させた高分子材料を使用することができる。
この熱重合開始剤としては、有機過酸化物やアゾ系化合物が用いられる。有機過酸化物としては、例えばジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類、アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３,３,５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、１,１−ビス(ｔ−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、１,１,３,３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２,５−ジメチルヘキサン−２,５−ジヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３,５,５−トリメチルヘキサノエート等のパーオキシエステル類等が挙げられる。
また、アゾ系化合物としては、２,２'−アゾビス(４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル)、２,２'−アゾビス(２−シクロプロピルプロピオニトリル)、２,２'−アゾビス(２,４−ジメチルバレロニトリル)、アゾビスイソブチロニトリル、２,２'−アゾビス(２−メチルブチロニトリル)、１,１'−アゾビス(シクロヘキサン−１−カルボニトリル)、２−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリル、２−フェニルアゾ−４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリルなどが挙げられる。
これらの重合開始剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、熱硬化型材料としては、（３）ポリオルガノシロキサンと熱硬化型化合物及び、所望により熱重合開始剤を含む高分子材料を使うこともできる。ポリオルガノシロキサンの例としては、シロキサン結合を主骨格とした紫外線硬化型ポリオルガノシロキサンを硬化させて得られたシリコーンゴムが挙げられる。また、エネルギー線硬化型化合物としては、前述のエネルギー線硬化型材料において説明したエネルギー線硬化型材料と同じものや熱硬化型シリコーンゴムを用いることができる。
【００１９】
＜添加成分＞
本発明で用いるエネルギー硬化型材料には、前述で示した各種の任意添加成分以外に、光拡散剤や蛍光体粒子を含有させることができる。
本発明の発光モジュール製造用シートが光拡散剤を含有することで、均一な発光特性を示す発光モジュールを得ることができる。
また、当該発光モジュール製造用シートが、蛍光体粒子を含有することで、所望の発光色（例えば白色光）の発光モジュールを得ることができる。
前記光拡散剤としては、光学的に透明で、かつそれを含むエネルギー硬化型シートと異なる屈折率を有する粒子、例えばアクリルビーズ、ポリカーボネートビーズ、シリカビーズ、シリコーン樹脂ビーズ、ガラスビーズ、及びこれらと同材質の不定系粒子、中空粒子、板状粒子などを挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
この光拡散剤の平均粒径は、通常０.００５〜１００μｍ、好ましくは０.０１〜５０μｍである。また、その添加量は、樹脂成分１００質量部に対して、通常０.５〜２００質量部、好ましくは１〜１００質量部である。
【００２０】
一方、蛍光体としては、無機蛍光体粒子や希土類錯体が挙げられる。これらの蛍光体は、例えば特開２００７−４２６６８号公報、特開２００３−８１９８６号公報、特開２００４−１４７３４６号公報等に開示されたものを使用することができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その添加量は、樹脂成分１００質量部に対して、通常１〜２００質量部である。
また、本発明の発光モジュール製造用シートは、光反射層を有していてもよい。光反射層は、発光モジュール製造用シートの少なくとも片面に設けられる。この光反射層を設けることにより、発光効率の高い発光モジュールが得られる効果を奏する。
光反射層としては特に制限はなく、従来公知の各種光反射部材を用いることができる。光反射層に用いることのできる光反射部材としては、例えば発泡ポリエチレンテレフタレートフィルム、発泡ポリエチレンテレフタレートフィルムとアルミニウム板とを張り合わせたもの、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にアルミニウムを蒸着したもの、超臨界発泡ポリエチレンテレフタレートフィルムなどを挙げることができる。なお、光反射層を発光面（光が出てくる面）となる側に設ける場合は、発光部以外の位置に光反射層を設ける。
【００２１】
（発光モジュール製造用シートの作製）
本発明の発光モジュール製造用シートを作製する方法について以下に示すが、本発明は、これにより制限されるものではない。
剥離シートの剥離剤層上に、前記エネルギー硬化型材料及び所望により前記光拡散剤や蛍光体粒子等を含む適当な濃度に調整された塗工液を、公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより、所定の厚さになるように塗布・乾燥することによって発光モジュール製造用シートが形成される。前記剥離シートは、発光モジュール製造用シートの保管や保護のため積層されたままであってもよい。さらに、発光モジュール製造用シートの他方の面には、前記剥離シートとは剥離力の異なる剥離シートが積層されてもよいし、積層されずに後述する発光モジュール用シートの作製にそのまま使用されてもよい。
ここで、発光モジュール製造用シートの厚さは、その使用条件にもよるが、通常５０〜１,０００μｍ程度であり、好ましくは８０〜５００μｍである。なお、発光モジュール製造用シートの厚さを大きくする場合、前記発光モジュール製造用シートの製造方法により作製したシートを積層することにより、発光モジュール製造用シートとすることができる。
また、前記剥離シートとしては、特に制限はないが、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムにシリコーン樹脂などの剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたものなどが挙げられる。この剥離シートの厚さは、通常２０〜１５０μｍ程度である。
光反射層を有する発光モジュール製造用シートは、塗工液を塗布、乾燥して得られた発光モジュール製造用シートの少なくとも片面に、前記光反射部材を積層して得ることができる。
【００２２】
次に、本発明の発光モジュール用シートについて説明する。
［発光モジュール用シート］
本発明の発光モジュール用シートは、前述した本発明の発光モジュール製造用シートに、発光素子を埋め込み、エネルギーを印加して硬化させてなるものである。
本発明の発光モジュール用シートは、発光モジュールを作製するための、発光素子が埋め込まれたシートであって、光取り出し効率の制御の観点から、特に発光面にレンズが形成されていることが好ましい。
本発明の発光モジュール用シートは、発光素子を埋め込む側と反対側に支持体が設けられていてもよい。
【００２３】
（支持体）
支持体については特に制限はなく、通常ディスプレイ用支持体として使用されている透明支持体の中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような支持体としてはガラス板、あるいは板状又はフィルム状のプラスチック支持体などを挙げることができる。ガラス板としては、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなる支持体を用いることができる。一方板状又はフィルム状のプラスチック支持体としては、例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルスルフィド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂などからなる支持体を用いることができる。これらの支持体の厚さは、用途に応じて適宜選定されるが、通常２０μｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍである。
【００２４】
（発光モジュール用シートの製造）
本発明の発光モジュール用シートを製造する方法に特に制限はないが、以下に示す本発明の方法に従えば、発光面にレンズが形成された発光モジュール用シートを効率よく製造することができる。
本発明の発光モジュール用シートの製造方法においては、前述した本発明の発光モジュール製造用シートに発光素子を埋め込み、次いで該シートの発光面にレンズ形状を設けたのち、発光モジュール製造用シートにエネルギーを印加して、該シートを硬化させることにより、発光面にレンズが形成された発光モジュール用シートを製造する。
次に、本発明の発光モジュール用シートを製造する方法について、具体的に説明する。
【００２５】
第１の方法としては、前記発光モジュール製造用シートの片面に軽剥離型剥離シート、もう一方の面に重剥離型剥離シートが積層されている場合、まず、軽剥離型剥離シートを剥がし、その剥がした面を前記支持体と貼り合わせることにより発光モジュール用シートを作製する。
第２の方法としては、剥離シート上に前記の方法により発光モジュール製造用シートを作製し、その後、直接支持体と貼り合わせることにより発光モジュール用シートを作製する。
第３の方法としては、前記支持体上に直接、前記塗工液を、公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより、所定の厚さになるように塗布・乾燥することによって発光モジュール製造用シートを形成することによって、発光モジュール用シートを直接作製する。
第１の方法は、ガラス基板のような剛性の支持体を使用する場合に好ましく、第２、第３の方法は、フィルム状プラスチックのような支持体に好ましい。
【００２６】
本発明の発光モジュール用シートは、前述した本発明の発光モジュール製造用シートに、発光素子を埋め込み、これにエネルギーを照射して硬化させることにより、作製することができる。
具体的には、剥離シート上などに被埋め込み発光素子を置き、その上に、発光モジュール製造用シート（発光モジュール製造用シートが剥離シートと貼り合わされている場合は予め剥がして使用する）が該発光素子に接するように載置し、０.０５〜２.０ＭＰａ程度の荷重下に該発光素子を、好ましくは０〜１５０℃、より好ましくは５〜１００℃の温度で埋め込み、エネルギーを印加して発光モジュール製造用シートを硬化させたのち、前記発光素子を置いていた剥離シートを剥離することにより、本発明の発光モジュール用シートが得られる。なお、加熱して発光素子を埋め込んだ場合には、エネルギーの印加は、発光モジュール製造用シートが加熱された状態で行ってもよいし、室温に冷却されてから行ってもよい。
【００２７】
エネルギーとしては、熱エネルギー及びエネルギー線のいずれも用いることができる。
エネルギー線としては、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線は、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプなどで得られ、一方、電子線は電子線加速器などによって得られる。このエネルギー線の中では、特に紫外線が好適である。このエネルギー線の照射量としては、硬化後のシートの貯蔵弾性率が前述の範囲になるように、適宜選択されるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５,０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、電子線の場合には、１０〜１,０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
【００２８】
図１は、本発明の発光モジュール製造用シートを用いて、発光素子を埋め込む方法の１例を示す工程説明図である。
まず、支持体１上に、未硬化状態のエネルギー硬化型材料からなる本発明の発光モジュール製造用シート２を用意すると共に、剥離シート４上に発光素子３を置く［（ａ）］。次いで、発光モジュール製造用シート２を、発光素子３に接するように載置し、荷重下に該発光素子を埋め込み、エネルギーを印加して硬化させる［（ｂ）］。この操作により、未硬化状態の発光モジュール製造用シート２は硬化層となり、その中に発光素子３が埋め込まれ、固定されると共に、本発明の発光モジュール用シート５が、剥離シート４から容易に剥離される［（ｃ）］。
このような方法によれば、エネルギー硬化型材料を用いて、発光素子を埋め込み、その後硬化することにより、発光素子を固定化するため、液状の硬化性樹脂を用いる場合の不具合も生じにくく、操作時間も短縮でき、効率的である。
【００２９】
なお、発光素子が、例えばフレキシブルプリント配線板などに実装されている場合には、前記剥離シート４を用いることなく、前記と同様にして、本発明の発光モジュール用シートを製造することができる。
また、支持体１として剥離シートを用い、エネルギーを印加して硬化処理する前に、該剥離シートを剥がし、露出したシート面に、レンズ版を押し当てた状態でエネルギーを印加して該シートを硬化させたのち、該レンズ版を取り除くことにより、発光面にレンズが形成された本発明の発光モジュール用シートを得ることができる。レンズの形状等は発光素子に応じて適宜決定すればよい。なお、剥離シートの剥離面を所望の形状に成型してレンズ版とすることもできる。
本発明における発光素子としては、特に制限はなく、例えばＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、及びＩｎＡｌＧａＮなどの窒化ガリウム系半導体を用いた可視光発光素子、高温動作電子素子などを挙げることができる。
本発明はまた、前述した本発明の発光モジュール用シートを有する発光モジュールをも提供する。
本発明の発光モジュールは、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子が埋め込まれ、固定された硬化樹脂からなるシートを有するものであって、品質よく、かつ高い生産性のもとで効率的に作製することができる。
【実施例】
【００３０】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
（１）塗工液の調製
ポリメタクリル酸メチル（重量平均分子量１０万）１００質量部、エネルギー線硬化型化合物として、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトールエステル２００質量部、光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「ダロキュア１１７３」］６質量部、トルエン１００質量部及びメチルエチルケトン１００質量部からなる塗工液を調製した。
（２）発光モジュール製造用シート及び発光モジュール用シートの作製
上記（１）で得た塗工液を、剥離フィルム［リンテック(株)製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗工し、１００℃で２分間加熱して乾燥し、片面に剥離フィルムを有する厚さ４００μｍの発光モジュール製造用シートを作製した。
得られた発光モジュール製造用シートを、表面実装型ＬＥＤチップ［日亜化学工業(株)製、商品名「ＮＥＳＷＣ０４Ｔ」、チップの厚さ３００μｍ、以下チップＬＥＤ］が５ｍｍ間隔で搭載された８ｃｍ×１６ｃｍ（チップ１５×３１）サイズのフレキシブルプリント配線板に載置した。続いて剥離フィルムを除去し、露出した発光モジュール製造用シート面に直径５ｍｍのレンズを複数形成可能なレンズ版（形成用型、ガラス製）を押し当て、１ＭＰａの圧力で加圧し、チップの埋め込みとレンズ形成を同時に行い、その状態でレンズ版側から紫外線（光量２５０ｍＪ／ｃｍ2）を照射して発光モジュール用シートを作製した。この発光モジュール用シートは、シート内にチップＬＥＤが埋め込まれて固定されており、レンズ版の形状が正確に転写されたレンズが形成されていた。
【００３１】
実施例２
塗工液の調製を次のように変更した以外は、実施例１と同様にして発光モジュール用シートを作製した。得られた発光モジュール用シートは、シート内にチップＬＥＤが埋め込まれて固定されており、レンズ版の形状が正確に転写されたレンズが形成されていた。
＜塗工液の調製＞
メタクリル酸メチル７０質量部とメタクリル酸２−ヒドロキシエチル３０質量部からなる共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルアクリレートを付加（２−ヒドロキシメタクリレートの８０ｍｏｌ％）したエネルギー線硬化型共重合体（重量平均分子量１２０万）１００質量部、架橋剤として、イソシアナート化合物［東洋インキ(株)製、商品名「ＢＨＳ−８５１５」］３質量部、エネルギー線硬化型化合物としてヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトールエステル２００質量部、光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン［メルク社製、商品名「ダロキュア１１７３」］３質量部、光拡散剤としてシリカ粒子［日産化学(株)製、商品名「ＭＥＫ−ＳＴ」、平均粒径１５ｎｍ］２０質量部（固形分換算）、トルエン１００質量部及びメチルエチルケトン１００質量部からなる塗工液を調製した。
【００３２】
実施例３
塗工液の調製を次のように変更した以外は、実施例１と同様にして発光モジュール用シートを作製した。得られた発光モジュール用シートは、シート内にチップＬＥＤが埋め込まれて固定されており、レンズ版の形状が正確に転写されたレンズが形成されていた。
＜塗工液の調製＞
メタクリル酸メチル７０質量部とメタクリル酸２−ヒドロキシエチル３０質量部からなる共重合体１００質量部、架橋剤として、イソシアナート化合物［東洋インキ(株)製、商品名「ＢＨＳ−８５１５」］３質量部、エネルギー線硬化型化合物としてヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール２００質量部、光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン［メルク社製、商品名「ダロキュア１１７３」］３質量部、赤色蛍光粉体［化成オプトニクス(株)製、商品名「ＭＧＶ−６２０」］２０質量部、トルエン１００質量部及びメチルエチルケトン１００質量部からなる塗工液を調製した。
【００３３】
試験例４
実施例１の発光モジュール製造用シートに反射フィルムを積層して反射層を有する発光モジュール製造用シートを製造した。この反射層を有する発光モジュール製造用シートの剥離フィルムを除去して、露出した発光モジュール製造用シート面側を、実施例１と同様のチップＬＥＤが搭載されたフレキシブルプリント配線板に積層し、１ＭＰａの圧力で加圧し、チップの埋め込みを行い、その状態で反射フィルム側から紫外線（光量２５０ｍＪ／ｃｍ２）を照射して発光モジュール用シートを作製した。なお、反射フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）の片面にアルミニウム（膜厚７０ｎｍ）をパターン蒸着（チップＬＥＤが配置されない部分に蒸着膜を形成）されたフィルムを用い、発光モジュール製造用シートに積層される面はポリエチレンテレフタレートフィルムのアルミニウム蒸着面の反対面を用いた。得られた発光モジュール用シートは、シート内にチップＬＥＤが埋め込まれて固定されていた。
【００３４】
試験例５
厚さ３００μｍとした以外は実施例１と同様にして作製された発光モジュール製造用シートを、チップＬＥＤが搭載されたフレキシブルプリント配線板に積層し、１ＭＰａの圧力で加圧し、チップＬＥＤの埋め込みを行い、次に剥離フィルムを除去し、露出した発光モジュール製造用シートに試験例４と同様の反射フィルムを積層した。次に厚さ２００μｍとした以外は、実施例１と同様にして製造した発光モジュール製造用シートを反射フィルム上に積層して剥離フィルムを除去し、露出した発光モジュール製造用シートに実施例１と同様のレンズ版を押し当てレンズ形成を行い、その状態でレンズ版側から紫外線（光量２５０ｍＪ／ｃｍ２）を照射して発光モジュール用シートを作製した。得られた発光モジュール用シートは、シート内にチップＬＥＤが埋め込まれて固定されており、レンズ版の形状が正確に転写されたレンズが形成されていた。
【００３５】
試験例６
実施例１と同様にして作製した発光モジュール製造用シート（１）、試験例４で用いた反射フィルム、及び厚さを２００μｍとした以外は実施例１と同様にして作製した発光モジュール製造用シート（２）を積層し、剥離フィルム／発光モジュール製造用シート（１）／反射層／発光モジュール製造用シート（２）／剥離フィルムの構造を有する発光モジュール製造用シートを作製した。発光モジュール製造用シート（１）側の剥離フィルムを除去し、露出した積層シート面をチップＬＥＤが搭載されたフレキシブルプリント配線板に積層した２ＭＰａの圧力で加圧し、チップＬＥＤの埋め込みを行った。次いで他方の剥離フィルムを除去し、露出した積層シートに実施例１と同様のレンズ版を押し当てレンズ形成を行い、その状態でレンズ版から紫外線（光量２５０ｍＪ／ｃｍ２）を照射して発光モジュール用シートを作製した。得られた発光モジュール用シートは、シート内にチップＬＥＤが埋め込まれて固定されており、レンズ版の形状が正確に転写されたレンズが形成されていた。
【００３６】
実施例７
塗工液の調製と発光モジュール製造用シートの作製方法を次のように変更した以外は、実施例１と同様にして発光モジュール用シートを作製した。得られた発光モジュール用シートは、シート内にチップＬＥＤが埋め込まれて固定されており、レンズ版の形状が正確に転写されたレンズが形成されていた。
＜塗工液の調製と発光モジュール製造用シートの作製＞
熱硬化型シリコーンゴム［モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズジャパン合同会社製、商品名「ＴＳＥ３０３３」］１００質量部と紫外線硬化型液状シリコーンゴム［モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名「ＴＵＶ６００１」］５０質量部からなる塗工液を調製した。塗工液を、剥離フィルム［リンテック(株)製、商品名「ＰＥＴ５０ＦＤ」］の剥離処理面に塗工し、１５０℃、３０分間の条件で加熱して片面に剥離フィルムを有する厚さ４００μｍの発光モジュール製造用シートを作製した。この発光モジュール製造用シートはエネルギー線硬化型である。
【００３７】
実施例８
＜塗工液の調製と発光モジュール製造用シートの作製＞
実施例７と同様に調製された塗工液を、剥離フィルム［リンテック(株)製、商品名「ＰＥＴ５０ＦＤ」］の剥離処理面に塗工し、紫外線（光量１,０００ｍＪ／ｃｍ2）を窒素雰囲気中で照射して、片面に剥離フィルムを有する厚さ４００μｍの発光モジュール製造用シートを作製した。この発光モジュール製造用シートは熱硬化型である。
得られた発光モジュール製造用シートを、表面実装型ＬＥＤチップ［日亜化学工業(株)製、商品名「ＮＥＳＷＣ０４Ｔ」、以下チップＬＥＤ］が５ｍｍ間隔で搭載された８ｃｍ×１６ｃｍ（チップ１５×３１）サイズのフレキシブルプリント配線板に積層して剥離フィルムを除去し、露出した発光モジュール製造用シート面に直径５ｍｍのレンズを複数形成可能なレンズ版（形成用型）を押し当て、１ＭＰａの圧力で加圧し、チップの埋め込みとレンズ形成を同時に行い、その状態で１５０℃、３０分間加熱して発光モジュール用シートを作製した。この発光モジュール用シートは、シート内にチップＬＥＤが埋め込まれて固定されており、レンズ版の形状が正確に転写されたレンズが形成されていた。
【００３８】
比較例１
市販品の２液型ＬＥＤ封止材料［ダウコーニング社製、商品名「ＪＣＲ６１２６」］を用いて、チップＬＥＤが搭載されたフレキシブルプリント配線板の四辺の端部に幅５ｍｍ、厚み５００μｍのガラス製スペーサを配置して封止樹脂の厚みが４００μｍになるように注入して１５０℃、１時間の条件で硬化させて発光モジュール用シートを作製した。
【００３９】
前記の実施例、試験例及び比較例における諸特性を以下に示す方法に従って求めた。その結果を第１表及び第２表に示す。
＜諸特性の評価＞
（１）貯蔵弾性率
実施例１〜３及び実施例７、８で得られたそれぞれの発光モジュール製造用シートを積層して、厚さ３ｍｍ、直径８ｍｍの円柱形状として硬化前の測定用試料とした（剥離フィルムは除去）。また、実施例１〜３及び実施例７の硬化前の測定用試料には紫外線（光量２５０ｍＪ／ｃｍ２）を照射して硬化後の測定用試料とした。実施例８の硬化前の試料は１４０℃で２時間加熱して硬化後の測定用試料とした。測定装置は動的粘弾性測定装置［レオメトリック社製、「ＤＹＮＡＭＩＣ  ＡＮＡＬＹＺＥＲ  ＲＤＡＩＩ」］を用いて周波数１Ｈｚで測定を行った。
（２）チップＬＥＤ埋込性
実施例１〜３、試験例４〜６、実施例７，８及び比較例１における発光モジュール用シート製造後に、光学顕微鏡でチップＬＥＤ周辺のボイドの有無、封止樹脂中のボイドの有無を観察（倍率５０倍）し、下記の判定基準で評価した。
○：ボイドが見られない。
×：ボイドが見られた。
（３）モジュール用シートの反り
実施例１〜３、試験例４〜６、実施例７，８及び比較例１における発光モジュール用シートを、チップが埋め込まれた面を下にして、並行板上に置いてモジュール用シート端部４点の反り量（板とモジュール用シート端部の間隔）を測定し、４点の端部のうち反り量の最大値を示す。
【００４０】
【表１】
0005324114.tif 000002
【００４１】
【表２】
0005324114.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の発光モジュール製造用シートは、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子が埋め込まれた発光モジュール用シート及びそれを有する発光モジュールを、品質よく、かつ高い生産性のもとで効率的に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の発光モジュール製造用シートを用いて、発光素子を埋め込む方法の１例を示す工程説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  支持体
２  発光モジュール製造用シート
３  発光素子
４  剥離シート
５  発光モジュール用シート
【図１】
0005324114.tif 000004