(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ平行に並列した複数本の導体と、この複数本の導体にほぼ平行に並列する重ね合わせた２本のドレイン線用導体と、前記複数本の導体と上記の重ね合わせたドレイン線用導体に上下からラミネートしたテープ状の絶縁体と、この絶縁体の長さ方向の両端の少なくとも一方の前記絶縁体に窓部を設けて形成した導体露出部と、この導体露出部の前記重ね合わせた２本のドレイン線用導体のうちの一方のドレイン線用導体を折り返して他方のドレイン線用導体を露出した状態で前記導体露出部の複数の導体とドレイン線用導体に施した金メッキと、前記折り返した一方のドレイン線用導体に接地するようにして一方の前記絶縁体の面にラミネートしたシールド材と、で構成されていることを特徴とするシールド付きフラットケーブル。
【請求項２】
シールド付きフラットケーブルの製造ラインにおいて、複数本の導体と、重ね合わせた２本のドレイン線用導体をほぼ平行に並列した状態で上下からテープ状の絶縁体でラミネートする際に、少なくとも一方の前記絶縁体に所望の間隔で窓部を設けてシールド付きフラットケーブルの端末部分となる導体露出部を形成し、この導体露出部の前記重ね合わせた２本のドレイン線用導体のうちの一方のドレイン線用導体だけをその長さ方向のほぼ中間で切断し、この切断された一方のドレイン線用導体を前記絶縁体の表面に折り返して他方のドレイン線用導体を露出し、前記折り返した一方のドレイン線用導体を前記絶縁体の表面に仮止めした後に、前記導体露出部の複数の導体とドレイン線用導体に金メッキを施し、前記折り返した一方のドレイン線用導体に接地するようにシールド材を一方の前記絶縁体の面にラミネートし、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することを特徴とするシールド付きフラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、シールド付きフラットケーブル（シールド付きＦＦＣ）及びその製造方法に関し、特にドレイン線付きのフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）の導体の口出し部分に電解金メッキを効果的に施すことを可能とするシールド付きフラットケーブル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のシールドフレキシブルフラットケーブル（以下、単に「シールド付きＦＦＣ」という）において、特許文献１に示されているように、２本重ねたドレイン線をシールド付きＦＦＣの端末部で折り返し、シールド材と接触させてシールドをグランドに落とす方法が一般的に知られている。
【０００３】
また、特許文献２に示されているように、シールド付きＦＦＣの平角錫メッキ導体から発生するウィスカを防止する目的として、平角ニッケルメッキ導体をラミネートしたＦＦＣの端末部のみに金メッキを施す方法が一般的である。
【特許文献１】特開平５−２４２７３６号公報
【特許文献２】特開平８−２９３２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のシールド付きＦＦＣにおいては、特許文献１に示されているような構造のシールド付きＦＦＣでは、ドレイン線を折り返してシールド材と接触させるために、短尺（製品）にカットしてから折り返すので、長尺状態での電解金メッキ加工ができないという問題点があった。
【０００５】
一方、特許文献１に示されているような構造のシールド付きＦＦＣの端末導体に金メッキを施すために、例えば特許文献２に示されているように長尺の状態で端末の導体部分だけに金メッキ加工すると、２本のドレイン線用導体が重なった状態で金メッキ加工されるため、２本のドレイン線用導体が重なっている部分には金メッキが付着しないという問題があった。
【０００６】
この発明は、シールド付きフラットケーブルの導体の口出し部分に電解金メッキを効果的に施すことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、この発明のシールド付きフラットケーブルは、ほぼ平行に並列した複数本の導体と、この複数本の導体にほぼ平行に並列する重ね合わせた２本のドレイン線用導体と、前記複数本の導体と上記の重ね合わせたドレイン線用導体に上下からラミネートしたテープ状の絶縁体と、この絶縁体の長さ方向の両端の少なくとも一方の前記絶縁体に窓部を設けて形成した導体露出部と、この導体露出部の前記重ね合わせた２本のドレイン線用導体のうちの一方のドレイン線用導体を折り返して他方のドレイン線用導体を露出した状態で前記導体露出部の複数の導体とドレイン線用導体に施した金メッキと、前記折り返した一方のドレイン線用導体に接地するようにして一方の前記絶縁体の面にラミネートしたシールド材と、で構成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、シールド付きフラットケーブルの製造ラインにおいて、複数本の導体と、重ね合わせた２本のドレイン線用導体をほぼ平行に並列した状態で上下からテープ状の絶縁体でラミネートする際に、少なくとも一方の前記絶縁体に所望の間隔で窓部を設けてシールド付きフラットケーブルの端末部分となる導体露出部を形成し、この導体露出部の前記重ね合わせた２本のドレイン線用導体のうちの一方のドレイン線用導体だけをその長さ方向のほぼ中間で切断し、この切断された一方のドレイン線用導体を前記絶縁体の表面に折り返して他方のドレイン線用導体を露出し、前記折り返した一方のドレイン線用導体を前記絶縁体の表面に仮止めした後に、前記導体露出部の複数の導体とドレイン線用導体に金メッキを施し、前記折り返した一方のドレイン線用導体に接地するようにシールド材を一方の前記絶縁体の面にラミネートし、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のシールド付きフラットケーブルによれば、重ね合わせた２本のドレイン線用導体のうちの一方だけを折り返した状態で金メッキ加工をしたことで、導体露出部（導体の口出し部分）の露出された他方のドレイン線用導体を含めたすべての導体に金メッキを確実に施すことができ、かつ、折り返した一方のドレイン線用導体をシールド材に接地することができる。
【００１０】
また、この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法によれば、製造ラインにおいて、重ね合わせた２本のドレイン線用導体のうちの一方だけを切断して折り返した状態で金メッキ加工をするので、導体露出部（導体の口出し部分）の他方のドレイン線用導体を含めたすべての導体に効率良く金メッキを施すことができる。また、折り返した一方のドレイン線用導体に接地するようにシールド材を一方の前記絶縁体の面にラミネートし、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することで、単体のシールド付きフラットケーブルを効率よく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照するに、この実施の形態に係るシールド付きフラットケーブル１（シールド付きＦＦＣ）は、ほぼ平行に並列した複数本の導体３としての例えば平角のニッケルメッキ導体と、この複数本の導体３にほぼ平行に並列する重ね合わせた２本のドレイン線用導体５、７と、前記複数本の導体３と上記の重ね合わせたドレイン線用導体５、７に図１（Ｂ）、（Ｃ）において上下からラミネートしたテープ状の絶縁体としての例えば絶縁テープ９、１１と、この絶縁テープ９、１１の両端の上側の絶縁テープ９に窓部１３を設けて形成した導体露出部１５（導体の口出し部分）と、この導体露出部１５の前記重ね合わせた２本のドレイン線用導体５、７のうちの上側のドレイン線用導体５を折り返して下側のドレイン線用導体７を露出した状態で前記導体露出部１５の複数の導体３及びドレイン線用導体７、並びに折り返した上側のドレイン線用導体５に施した金メッキ１７と、前記折り返した上側のドレイン線用導体５に接地するようにして上側の絶縁テープ９の面にラミネートしたシールド材１９と、で構成されている。
【００１３】
また、図１（Ａ）では４列の導体３が図示されているが、実際には１０〜２０列などのように多くの列数の導体３が設けられている。また、図１（Ａ）では、導体３と上下のドレイン線用導体５、７の区別をつけるために、金メッキ１７を省略している。
【００１４】
なお、他の実施の形態としては、絶縁テープ９、１１の両端の下側の絶縁テープ１１に窓部１３を設けて導体露出部１５を形成した場合は、導体露出部１５の前記ドレイン線用導体５、７のうちの下側のドレイン線用導体７を折り返し、シールド材１９は前記折り返したドレイン線用導体７に接地するようにして下側の絶縁テープ１１の面にラミネートすることになる。
【００１５】
あるいは、絶縁テープ９、１１の両端の上下の絶縁テープ９、１１に窓部１３を設けて導体露出部１５を形成した場合は、前記ドレイン線用導体５、７のいずれか一方を折り返しても良い。例えば、ドレイン線用導体５を折り返した場合は、シールド材１９は前記折り返したドレイン線用導体５に接地するようにして上側の絶縁テープ９の面にラミネートすることになる。一方、ドレイン線用導体７を折り返した場合は、シールド材１９は前記折り返したドレイン線用導体７に接地するようにして下側の絶縁テープ１１の面にラミネートすることになる。
【００１６】
また、前述した実施の形態では、導体３として平角のニッケルメッキ導体が用いられているが、他の断面形状の導体３でも、他のメッキが施されている導体３でも適用される。
【００１７】
上記構成により、重ね合わせた２本のドレイン線用導体５、７のうちの一方の５（又は７）だけを折り返した状態で金メッキ加工をしたことで、導体露出部１５の他方の露出されたドレイン線用導体７（又は５）を含めたすべての導体３に金メッキ１７が確実に施され、かつ、折り返した一方のドレイン線用導体５（又は７）をシールド材１９に接地することができる。
【００１８】
次に、この発明の実施の形態に係るシールド付きフラットケーブル１の製造方法について図面を参照して説明する。
【００１９】
図２を参照するに、シールド付きＦＦＣ１の製造方法としては、矢印方向の製造ラインにおいて、複数本の導体３としての例えば平角のニッケルメッキ導体と、重ね合わせた２本のドレイン線用導体５、７をほぼ平行に並列した状態で、上下からテープ状の絶縁体としての例えば絶縁テープ９、１１でラミネートして長尺のＦＦＣ１が形成される。なお、図２では４列の導体３が図示されているが、実際には１０〜２０列などのように多くの列数の導体３が設けられている。
【００２０】
このとき、シールド付きＦＦＣ１の端末部分となる箇所では、図２の紙面に対して手前側（製造ラインの上側）の絶縁テープ９に所望の一定の間隔で窓部１３が設けられており、この窓部１３で前記導体３と製造ラインの上側（図２の紙面に対して手前側）のドレイン線用導体５が露出した導体露出部１５が形成されている。
【００２１】
図３を参照するに、上記の窓部１３の導体露出部１５の重ね合わせた２本のドレイン線用導体５、７のうちの上側のドレイン線用導体５だけをカットする工程である。この場合は窓部１３の上側のドレイン線用導体５をその長さ方向のほぼ中間でカットしている。このカットする方法は、例えば押し切りカッターやオリスカッター等を使用することができる。
【００２２】
図４を参照するに、図３でカットした上側のドレイン線用導体５を長尺のＦＦＣ１の上側の絶縁テープ９の表面に折り返す工程である。
【００２３】
図５を参照するに、図４で折り返したドレイン線用導体５を粘着テープ等の仮止め用テープ２１で上側の絶縁テープ９の表面に仮固定する工程である。これは次工程で金メッキ加工するときに、折り返したドレイン線用導体５が浮いたり、切れたりするのを防止するためである。
【００２４】
図６を参照するに、図５の状態の長尺のＦＦＣ１に対して金メッキ加工した状態である。この金メッキ加工は、ＦＦＣ１が長尺状態のまま、製造ライン上の図示しない金メッキ槽の金メッキ電解液に通して電流を流すことにより、図１（Ｂ）、（Ｃ）に示されている状態と同様に所定の厚さの金メッキ１７を施す工程である。金メッキ１７は導体露出部１５の各導体３及び露出したドレイン線用導体７、並びに折り返したドレイン線用導体５にも施される。なお、図６〜図８では、導体３と上下のドレイン線用導体５、７の区別をつけるために、金メッキ１７を省略している。
【００２５】
図７を参照するに、仮固定した仮止め用テープ２１を剥した後に、シールド材１９を上側の絶縁テープ９の面にラミネートする工程である。このとき、シールド材１９は折り返した上側のドレイン線用導体５と接地するようにしてラミネートされる。
【００２６】
図８を参照するに、シールド付きＦＦＣ１の最終製品形状になるように、導体露出部１５の長さ方向のほぼ中間で切断することで、シールド付きフラットケーブル１（シールド付きＦＦＣ）が製造される。
【００２７】
以上説明したように、製造ラインにおいて、重ね合わせた２本のドレイン線用導体５、７のうちの上側のドレイン線用導体５だけをカットして折り返した状態で金メッキ加工するので、長尺のＦＦＣ１の状態で電解金メッキ加工が可能になり、導体露出部１５の露出した下側のドレイン線用導体７を含めたすべての導体３に対して容易に金メッキ１７を施すことができる。
【００２８】
なお、前述した実施の形態では、絶縁テープ９、１１の両端の上側の絶縁テープ９に窓部１３を設けて導体露出部１５を形成したが、絶縁テープ９、１１の両端の下側の絶縁テープ１１に窓部１３を設けて導体露出部１５を形成する場合も、あるいは、絶縁テープ９、１１の両端で上下の絶縁テープ９、１１の両方に窓部１３を設けて導体露出部１５を形成する場合も、重ね合わせた２本のドレイン線用導体５、７のうちのいずれかを折り返す点と、これに合わせてシールド材１９を絶縁テープ９、１１のいずれかの表面にラミネートする点が異なるだけで、前述した実施の形態とほぼ同様の製造工程で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】この発明の実施の形態のシールド付きフラットケーブルを示すもので、（Ａ）は平面図で、（Ｂ）は（Ａ）の矢視ＩＢ−ＩＢ線の断面図で、（Ｃ）は（Ａ）の矢視ＩＣ−ＩＣ線の断面図である。
【図２】この発明の実施の形態のシールド付きフラットケーブルの製造工程を示す平面図である。
【図３】図２につづくシールド付きフラットケーブルの製造工程を示す平面図である。
【図４】図３につづくシールド付きフラットケーブルの製造工程を示す平面図である。
【図５】図４につづくシールド付きフラットケーブルの製造工程を示す平面図である。
【図６】図５につづくシールド付きフラットケーブルの製造工程を示す平面図である。
【図７】図６につづくシールド付きフラットケーブルの製造工程を示す平面図である。
【図８】図７につづくシールド付きフラットケーブルの製造工程を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  シールド付きフラットケーブル（シールド付きＦＦＣ）
３  導体
５  ドレイン線用導体（上側の）
７  ドレイン線用導体（下側の）
９  絶縁テープ（上側のテープ状の絶縁体）
１１  絶縁テープ（下側のテープ状の絶縁体）
１３  窓部
１５  導体露出部
１７  金メッキ
１９  シールド材
２１  仮止め用テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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