(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１の主表面に設けられた発熱性の半導体素子と、
前記基板の第２の主表面に設けられ、押圧により接点を接続させる複数のスイッチと、
前記基板の前記第２の主表面側に位置し、弾性部材からなるキーマットと、
前記基板の前記第２の主表面と対向する前記キーマットの一方の主表面から前記複数のスイッチのそれぞれに向けて突出する複数の突起部と、
前記キーマットの他方の主表面側に位置し、前記キーマットに対して押下げ可能なキーと、
前記キーマットおよび前記キーよりも高熱伝導性の材料からなり、前記スイッチと前記キーの押下げ操作面との間に位置するとともに、前記キーマットの前記他方の主表面側に設けられ、前記キーを支持するとともに、前記基板の前記第２の主表面の面方向に広がる放熱体と、
を備え、
前記放熱体は、前記突起部に対応する位置に貫通孔を有していることを特徴とする携帯機器。
【請求項２】
前記キーは、複数のキーからなるテンキーであることを特徴とする請求項１に記載の携帯機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）、デジタルビデオカメラ（ＤＶＣ）、電子辞書、ノートパソコンなどの携帯機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末（ＰＤＡ）などの携帯機器には、その筐体表面に複数のキーが設けられ、このキーを押下することで、携帯機器の操作を行うことができるようになっている。
【０００３】
このようなキーの構造に関して、次のような構造が開示されている（特許文献１参照）。すなわち、中央スイッチとその周囲に配設された複数の周囲スイッチに対向して配置される一体的構成のボタンキーであって、このボタンキーの中央部分の押下操作によって中央スイッチを作動させ、周辺部分の押下操作によって周辺スイッチを作動させる構成である。このような構成において、ボタンキーから各スイッチに対応して突設された複数の押圧突起部のうち、周囲の押圧突起部に対して、中央の押圧突起部の高さを若干高く形成している。これにより、ボタンキーの中央部分を押下した際に中央スイッチのみを作動させ、周囲の押圧突起部が対応する周囲スイッチを作動させないようにしている。
【特許文献１】特開２００１−３１２９４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、これらの携帯機器には、携帯機器を動作させるためのＣＰＵなどの半導体素子が搭載されている。この半導体素子は、携帯機器の動作中に熱を発するものが多い。発熱性の半導体素子から発せられた熱は、基板上のスイッチからスイッチに対向配置された押圧突起部を介してキー側に伝わる。これにより、特に発熱源となる半導体素子に近いキー部分が局所的に高温になる。そのため当該キーの操作により、ユーザは手あるいは指に汗をかくこととなり、ユーザに不快感を与えるおそれがあった。
【０００５】
また、携帯機器のユーザが把持する部分にキーが配設されている場合には、携帯機器本体とユーザの手との間に汗が介在して携帯機器のグリップ性が低下し、携帯機器の操作性が低下してしまうおそれがあった。
【０００６】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数のキーが設けられた携帯機器において、キー部分の局所的な温度上昇を抑える技術の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある態様は携帯機器である。この携帯機器は、基板と、基板の第１の主表面に設けられた発熱性の半導体素子と、基板の第２の主表面に設けられ、押圧により接点を接続させる複数のスイッチと、基板の第２の主表面側に位置し、弾性部材からなるキーマットと、基板の第２の主表面と対向するキーマットの一方の主表面から複数のスイッチのそれぞれに向けて突出する複数の突起部と、キーマットの他方の主表面側に位置し、キーマットに対して押下げ可能なキーと、キーマットおよびキーよりも高熱伝導性の材料からなり、スイッチとキーの押下げ操作面との間に設けられ、基板の第２の主表面の面方向に広がる放熱体と、を備える。
【０００８】
この態様によれば、半導体素子から発せられ、基板から突起部を介してキーマットに伝導された熱は、キー側よりも放熱体側により多く伝導され、放熱体内を通って周囲に分散される。そのため、半導体素子に近いキー部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。
【０００９】
本発明の他の態様もまた、携帯機器である。この携帯機器は、基板と、基板の第１の主表面側に設けられた発熱体としての電源と、基板の第２の主表面に設けられ、押圧により接点を接続させる複数のスイッチと、基板の第２の主表面側に位置し、弾性部材からなるキーマットと、基板の第２の主表面と対向するキーマットの一方の主表面から複数のスイッチのそれぞれに向けて突出する複数の突起部と、キーマットの他方の主表面側に位置し、キーマットに対して押下げ可能なキーと、キーマットおよびキーよりも高熱伝導性の材料からなり、スイッチとキーの押下げ操作面との間に設けられ、基板の第２の主表面の面方向に広がる放熱体と、を備える。
【００１０】
この態様によれば、半導体素子から発せられ、基板から突起部を介してキーマットに伝導された熱は、キー側よりも放熱体側により多く伝導され、放熱体内を通って周囲に分散される。そのため、半導体素子に近いキー部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。
【００１１】
上記態様において、放熱体は、キーマットの他方の主表面側に設けられていてもよい。
【００１２】
また、上記態様において、放熱体は、キーマットの一方の主表面側に設けられていてもよい。
【００１３】
また、上記態様において、放熱体は、キーマットに埋設されていてもよい。
【００１４】
また、上記態様において、放熱体は、キーマットに対してキーを支持していてもよい。  また、上記態様において、放熱体は、突起部に対応する位置に貫通孔を有していてもよい。
【００１５】
また、上記態様において、キーは、複数のキーからなるテンキーであってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数のキーが設けられた携帯機器において、キー部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１８】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る携帯機器としての個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）１０の外観構成を示す模式図である。なお、本実施形態では携帯機器としてＰＤＡを例に示すが、たとえば、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）、デジタルビデオカメラ（ＤＶＣ）、電子辞書、ノートパソコンといった携帯機器であってもよい。
【００１９】
図１に示すように、ＰＤＡ１０は、表示部１２と操作部１４とをヒンジ部１１で連結した構造を備え、表示部１２と操作部１４とがヒンジ部１１を介して回動可能に形成されている。表示部１２には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などからなる表示パネル１３が設けられている。操作部１４には、ＰＤＡ１０の各種の動作の実行を指示したり、文字などを入力するための複数のキー１６が配列されている。
【００２０】
図２は、図１に示すＰＤＡ１０のＡ−Ａ線分で切断した概略部分断面図である。
【００２１】
図２に示すように、ＰＤＡ１０の操作部１４の筐体１５内には、第１の主表面Ｓ１に発熱性の半導体素子３０が設けられた基板２０が配置されている。基板２０の第１の主表面Ｓ１と反対側の第２の主表面Ｓ２には、押圧により接点を接続させる複数のスイッチ２２が設けられている。基板２０の第２の主表面Ｓ２側には弾性部材からなるキーマット４０が配置されている。基板２０の第２の主表面Ｓ２と対向するキーマット４０の一方の主表面には、複数のスイッチ２２のそれぞれに向けて突出する複数の突起部４２が設けられ、キーマット４０の他方の主表面にはキーマット４０に対して押下げ可能な複数のキー１６が設けられている。キー１６は、筐体１５に穿設された貫通孔１５ａから筐体１５外に露出している。スイッチ２２とキー１６の押下げ操作面１６ａ（図中の上面）との間には、基板２０の第２の主表面Ｓ２の面方向に広がる放熱体６０が設けられている。また、基板２０の第１の主表面Ｓ１側には、電源としてのバッテリ７０が配置されている。
【００２２】
基板２０の第１の主表面Ｓ１に設けられた発熱性の半導体素子３０としては、たとえばＰＤＡ１０の動作制御を行うＣＰＵ、その他のプロセッサ、ＬＣＤコントローラなどが挙げられる。
【００２３】
基板２０の第２の主表面Ｓ２に設けられた複数のスイッチ２２は、いわゆるメタルドームスイッチ（皿バネ式スイッチ）であり、接点電極（図示せず）上にメタルドーム（皿バネ）が設けられた構成である。キー１６の押下げ操作にともなう後述の突起部４２の下方向への移動によりメタルドームが押圧されると、メタルドームは接点電極側に弾性変形し、接点電極に接触する。接点電極へのメタルドームの接触離間により、スイッチ２２のオン／オフ操作が行われる。なお、スイッチ２２の構成は特にこれに限定されず、いわゆるメンブレンスイッチなどであってもよい。
【００２４】
基板２０の第２の主表面Ｓ２側には、キーマット４０が配置されている。キーマット４０は、シリコンゴムなどの弾性部材からなる。キーマット４０の図中下面側には、複数のスイッチ２２のそれぞれに向けて突出する複数の突起部４２が一体的に設けらている。また、キーマット４０の図中上面側には複数の突起部４２のそれぞれに対応する、キーマット４０に対して押下げ可能な複数のキー１６が設けられている。キー１６は、たとえばプラスチック、ゴムなどの樹脂材料からなり、たとえば接着剤によりキーマット４０に固着される。キー１６の配設方法としては特にこれに限定されず、図３に示すように、キー１６とキーマット４０とが一体成形された形状であってもよい。この場合、キー１６およびキーマット４０とは、たとえばポリカーボネートを用いて形成されてもよい。
【００２５】
キー１６が押下されると、キーマット４０は弾性変形してたわみ、これにより突起部４２が下方向（基板２０側方向）に移動する。突起部４２の移動によってメタルドームが押圧されて接点電極側に弾性変形し、これによりスイッチ２２がオンされる。また、キー１６の押下が解除されると、キーマット４０は弾性で原状復帰する。またこれによりスイッチ２２のメタルドームの押圧も解除され、メタルドームは自身の弾性で原状復帰し、スイッチ２２はオフされる。
【００２６】
放熱体６０は、スイッチ２２とキー１６の押下げ操作面１６ａとの間に設けられている。放熱体６０が設けられることで、キーマット４０に伝導された熱はキー１６側よりも放熱体６０側により多く伝導させることができる。本実施形態では、放熱体６０は、キーマット４０の基板２０と反対側の主表面側、すなわちキーマット４０と筐体１５との間に、基板２０の第２の主表面Ｓ２の面方向に広がるように設けられている。放熱体６０の形状あるいは設けられる範囲については、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すものが例として挙げられる。図４（Ａ）〜（Ｃ）は、放熱体６０の配置を説明するための模式平面図である。図４（Ａ）に示すように、たとえば放熱体６０は井形状であり、キーマット４０上のキー１６が設けられていない領域に延在している。あるいは図４（Ｂ）に示すように、放熱体６０は突起部４２に対応する位置に突起部４２の形状に対応する貫通孔を有しており、キーマット４０のほぼ全面に設けられている。あるいはまた図４（Ｃ）に示すように、放熱体６０は突起部４２に対応する位置に、キー１６の押し下げ操作面１６ａに印字された文字の形状に対応する貫通孔を有しており、キーマット４０のほぼ全面に設けられている。ＰＤＡ１０には、基板２０に設けられたＬＥＤなどの光源（図示せず）から照射された光によってキー１６の押下げ操作面１６ａを光らせる構成を備えたものがあるが、この場合には、上述のように突起部４２とキー１６との同軸上に放熱体６０を設けないことで、基板２０側からキー１６への光の照射を妨げないようにすることができる。
【００２７】
あるいは放熱体６０は、基板２０の面方向における発熱性の半導体素子３０からの距離が所定範囲内にある領域に設けてもよい。ここで、半導体素子３０からの距離とは、たとえば半導体素子３０の中心点からの距離、あるいは温度が最も高くなるホットスポットからの距離である。またここで、所定範囲とは、放熱体６０を設けなかった場合に、半導体素子３０から発せられた熱が突起部４２を介してキー１６に伝導されて、キー１６が所定温度以上、たとえばキー１６の操作時などにキー１６に手、指あるいは頬などの皮膚に触れて熱いと感じる温度以上となる範囲である。この温度は、たとえば６時間接触した状態で低温火傷が発生するおそれのある温度である約４５℃、あるいは１時間接触した状態で低温火傷が発生するおそれのある温度である約４７℃、あるいは１分間接触した状態で低温火傷が発生するおそれのある温度である約５０℃、あるいは１秒間接触した状態で低温火傷が発生するおそれのある温度である約７０℃以上である。あるいは所定範囲とは、たとえば基板２０の面方向における半導体素子３０、チップ、配線層、封止層、接続電極などを含むパッケージの存在する範囲である。あるいは、半導体素子３０からの距離が近いスイッチほど、半導体素子３０から伝導される熱量が大きくなるため、放熱体６０を、基板２０の面方向における半導体素子３０からの距離が最短の突起部４２と、この突起部４２に隣接する突起部４２との間に設けてもよい。またここで、発熱性の半導体素子３０としては、上述のようにＣＰＵや、ＬＣＤコントローラなど複数存在する場合があるが、その場合には、最も高熱を発する半導体素子３０に対して、上述の構成をとるようにしてもよい。本実施形態のＰＤＡの場合、最も高熱を発する半導体素子はＣＰＵである。
【００２８】
放熱体６０は、キーマット４０およびキー１６よりも高熱伝導性の材料からなり、たとえば熱伝導率の高い銅などからなる。放熱体６０は、たとえば銅箔を接着剤でキーマット４０側あるいは筐体１５側に固着することで設けることができる。または、キーマット４０あるいは筐体１５に無電解めっき法により銅めっき層として設けることができる。または、銅ペーストの塗布により設けることもできる。放熱体６０の厚さは、０．１ｍｍ程度である。さらに放熱体６０は、金属の細線が編み込まれたメッシュ状であってもよく、あるいはパンチングなどにより肉抜きされていてもよい。これにより、放熱体６０が設けられたことによる携帯機器の重量化を軽減することができる。携帯機器の重量化の軽減という観点から、放熱体６０がメッシュ状である場合には、金属の細線が粗く編み込まれていることが好ましい。
【００２９】
図５および図６は、複数のキー１６がキーシート１７であり、キーシート１７が筐体の一部を構成する構造を示す概略部分断面図であり、図７は、複数のキー１６が筐体の一部を構成する場合の構造を示す概略部分断面図である。図５〜７においては、筐体１５およびバッテリ７０を省略している。
【００３０】
図５に示すように、複数のキー１６が一体的に形成されたシート形状のキーシート１７の場合であっても、放熱体６０をキーマット４０とキーシート１７との間に設けることができる。また、図６に示すように、キーシート１７の放熱体配置領域に凹部を設け、当該凹部内に放熱体６０を配置する構造であってもよく、これによれば、放熱体６０が設けられたことによる携帯機器の大型化（厚型化）を軽減することができる。また、図７に示すように複数のキー１６それぞれの間隔が密となっていて、複数のキー１６が筐体の一部を構成する場合であっても、放熱体６０をキーマット４０とキー１６との間に設けることができる。
【００３１】
このように、本実施形態では、キーマット４０と筐体１５との間に、キーマット４０およびキー１６よりも高熱伝導性の材料からなる放熱体６０を設けている。したがって、半導体素子３０から発せられ、基板２０から突起部４２を介してキーマット４０に伝導された熱は、キー１６側よりも放熱体６０側により多く伝導される。そして、放熱体６０は基板２０の第２の主表面Ｓ２の面方向に広がるように設けられているため、放熱体６０に伝導された熱は、放熱体６０内を通って周囲に分散される。これにより、キー１６部分、特に半導体素子３０に近いキー１６部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。また、これによりキー操作によるユーザの手、あるいは指における発汗が抑えられ、ユーザがより快適に携帯機器を操作することができるようになる。さらには携帯機器のグリップ性の低下も抑制され、携帯機器の操作性が向上する。
【００３２】
なお、図５および図７に示す構造において、放熱体６０はキーマット４０に対してキーシート１７あるいはキー１６を支持している。その結果、キーマット４０とキー１６あるいはキーシート１７との間における、突起部４２に対応する領域には、空間が設けられている。当該空間が設けられたことによって、基板２０から突起部４２を介してキーマット４０に伝導された熱は直線的にキー１６あるいはキーシート１７に伝導されず、周囲の放熱体６０に迂回してキー１６あるいはキーシート１７により伝導されることとなる。そのため、半導体素子３０に近いキー１６あるいはキーシート１７部分の局所的な温度上昇をさらに抑えることができる。
【００３３】
（実施形態２）
上述した実施形態１では、キーマット４０と筐体１５との間に放熱体６０を設けたが、以下に示すような構成としてもよい。
【００３４】
図８および図９は、本実施形態に係る携帯機器の概略部分断面図である。本実施形態に係る携帯機器は、図１に示すＰＤＡ１０と同一であり、図８および図９は、図１に示すＡ−Ａ線分と同じ位置で切断した断面を示し、筐体１５およびバッテリ７０を省略している。
【００３５】
図８および図９に示すように、放熱体６０は、基板２０の第２の主表面Ｓ２と対向するキーマット４０の主表面側、すなわち基板２０とキーマット４０との間に、基板２０の第２の主表面Ｓ２の面方向に広がるように設けられている。
【００３６】
このように、本実施形態では、基板２０とキーマット４０との間に、キーマット４０およびキー１６よりも高熱伝導性の材料からなる放熱体６０を設けている。したがって、半導体素子３０から発せられ、基板２０から突起部４２を介してキーマット４０に伝導された熱は、キー１６側よりも放熱体６０側により多く伝導される。そして、放熱体６０は基板２０の第２の主表面Ｓ２の面方向に広がるように設けられているため、放熱体６０に伝導された熱は、放熱体６０内を通って周囲に分散される。これにより、半導体素子３０に近いキー１６部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。また、これによりキー操作によるユーザの手、あるいは指における発汗が抑えられ、ユーザがより快適に携帯機器を操作することができるようになる。さらには携帯機器のグリップ性の低下も抑制され、携帯機器の操作性が向上する。
【００３７】
（実施形態３）
上述した実施形態１では、キーマット４０と筐体１５との間に放熱体６０を設け、実施形態２では、基板２０とキーマット４０との間に放熱体６０を設けたが、以下に示すような構成としてもよい。
【００３８】
図１０は、本実施形態に係る携帯機器の概略部分断面図である。本実施形態に係る携帯機器は、図１に示すＰＤＡ１０と同一であり、図１０は、図１に示すＡ−Ａ線分と同じ位置で切断した断面であり、背面側の筐体１５およびバッテリ７０を省略している。
【００３９】
図１０に示すように、放熱体６０は、キーマット４０内に埋設され、基板２０の第２の主表面Ｓ２の面方向に広がるように設けられている。なお、キー１６の形状は、図１０に示すものではなく、キーシート１７であってもよい。
【００４０】
このように、本実施形態では、キーマット４０内に、キーマット４０およびキー１６よりも高熱伝導性の材料からなる放熱体６０を設けている。したがって、半導体素子３０から発せられ、基板２０から突起部４２を介してキーマット４０に伝導された熱は、キー１６側よりも放熱体６０側にさらにより多く伝導される。そして、放熱体６０は基板２０の第２の主表面Ｓ２の面方向に広がるように設けられているため、放熱体６０に伝導された熱は、放熱体６０内を通って周囲に分散される。これにより、半導体素子３０に近いキー１６部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。また、これによりキー操作によるユーザの手、あるいは指における発汗が抑えられ、ユーザがより快適に携帯機器を操作することができるようになる。さらには携帯機器のグリップ性の低下も抑制され、携帯機器の操作性が向上する。
【００４１】
（実施形態４）
上述の各実施形態では、携帯機器としてＰＤＡ１０を例に説明したが、本実施形態では、携帯電話機を例に説明する。
【００４２】
図１１は、本実施形態に係る携帯機器としての携帯電話機１００の外観構成を示す模式図である。
【００４３】
図１１に示すように、携帯電話機１００は、表示部１０２と操作部１０４とをヒンジ部１０１で連結した構造を備え、表示部１０２と操作部１０４とはヒンジ部１０１を介して回動可能に形成されている。表示部１０２には文字や画像等の情報を表示する表示パネル１０３や、スピーカ部１０６が設けられている。操作部１０４には、携帯電話機１００の各種の動作の実行を指示したり文字などを入力するための複数のキー１６や、マイク部１０８が設けられている。
【００４４】
図１２は、本実施形態に係る携帯電話機１００の操作部１０４の主要構成部分の分解斜視図である。
【００４５】
図１２に示すように、ベースとなる基板２０の第２の主表面Ｓ２に、押圧により接点を接続させる複数のスイッチ２２が設けられている。また基板２０の第２の主表面Ｓ２側には弾性部材からなるキーマット４０が配置されている。基板２０の第２の主表面Ｓ２と対向するキーマット４０の一方の主表面（図中下側）には、複数のスイッチ２２のそれぞれに向けて突出する複数の突起部（図示せず）が設けられ、キーマット４０の他方の主表面（図中上側）にはキーマット４０に対して押下げ可能な複数のキー１６が設けられている。また、基板２０における第２の主表面Ｓ２の反対側には、半導体素子およびバッテリ（図示せず）が配置されている。
【００４６】
本実施形態に係る携帯電話機１００についても、上述の各実施形態の構成を適用することが可能であり、図２、３および５〜１０は、図１１に示す携帯電話機１００のＢ−Ｂ線分で切断した概略部分断面図に相当する。携帯電話機１００における発熱性の半導体素子３０としては、たとえば増幅器（パワーアンプ）、ＭＳＭ（Ｍｏｂｉｌｅ  Ｓｔａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅｍ）（登録商標）などが挙げられる。
【００４７】
ここで、ユーザが携帯電話機１００で通話する場合、ユーザはスピーカ部１０６を耳に、マイク部１０８を口に当てた状態で通話する。このとき、操作部１０４に設けられた複数のキー１６、特にテンキー１６ｂ部分が、ユーザの頬やその周辺部に当接した状態となる。一方、携帯電話機１００を用いた通話は数時間に及ぶ場合もある。そのため、操作部１０４内に配置された半導体素子からの熱でテンキー１６ｂが局所的に高温になった場合は、高温になったテンキー１６ｂがユーザの頬やその周辺部に当接した状態が長時間続き、ユーザの頬やその周辺部に、いわゆる低温火傷の症状が現れるおそれがある。
【００４８】
しかしながら、本実施形態に係る携帯電話機１００に、上述の各実施形態の構成を適用することで、半導体素子からの熱は周囲に分散され、テンキー１６ｂの局所的な温度上昇を抑えることができる。そのため、上述の各実施形態における効果に加えて、携帯電話機１００の安全性が向上するという効果が得られる。
【００４９】
本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれうるものである。
【００５０】
たとえば、上述の各実施形態に示される構成は、図１３に示すデジタルスチルカメラ、図１４に示すデジタルビデオカメラ、図１５に示す非折りたたみ型の電子辞書、電子手帳などの携帯機器にも適用可能である。図２、３および５〜１０は、各図に示すＣ−Ｃ線分で切断した概略部分断面図に相当する。デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラにおける発熱性の半導体素子３０としては、たとえば動作制御を行うＣＰＵ、電源ユニット、ＣＣＤ、ＣＣＤ駆動回路などが挙げられる。また、電子辞書や電子手帳における発熱性の半導体素子３０としては、たとえば動作制御を行うＣＰＵ、その他のプロセッサ、ＬＣＤコントローラなどが挙げられる。なお、半導体素子３０はこれら以外のものであってもよい。デジタルスチルカメラおよびデジタルビデオカメラ、電子辞書および電子手帳に搭載される発熱性の半導体素子のうち、最も高熱を発する半導体素子は、ＣＰＵである。
【００５１】
また、上述の各実施形態では、発熱体として半導体素子を例に説明したが、たとえば電源としてのバッテリも発熱体となり得る。図１６に示すように、バッテリ７０が基板２０の第１の主表面Ｓ１側に配置される構成において、バッテリ７０は、複数のスペーサ７１を介して基板２０に設けられている。この場合、バッテリ７０から発せられた熱は、スペーサ７１を介して基板２０側に伝導されるが、上述の各実施形態の構成を適用することで、バッテリ７０からの熱は周囲に分散され、キー１６部分の局所的な温度上昇を抑えることができる。また、これによりキー操作によるユーザの手あるいは指における発汗が抑えられ、ユーザがより快適に携帯機器を操作することができるようになる。さらには携帯機器のグリップ性の低下も抑制され、携帯機器の操作性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】実施形態１に係る個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）の外観構成を示す模式図である。
【図２】図１に示すＰＤＡ１０のＡ−Ａ線分で切断した概略部分断面図である。
【図３】キーとキーマットとが一体成形された形状を示す概略部分断面図である。
【図４】放熱体の配置を説明するための模式平面図である。
【図５】キーシートが筐体の一部を構成する構造を示す概略部分断面図である。
【図６】キーシートが筐体の一部を構成する構造を示す概略部分断面図である。
【図７】複数のキーが筐体の一部を構成する場合の構造を示す概略部分断面図である。
【図８】実施形態２に係る携帯機器の概略部分断面図である。
【図９】携帯機器の概略部分断面図である。
【図１０】実施形態３に係る携帯機器の概略部分断面図である。
【図１１】実施形態４に係る携帯電話機の外観構成を示す模式図である。
【図１２】携帯電話機の操作部の主要構成部分の分解斜視図である。
【図１３】デジタルスチルカメラの外観構成を示す模式図である。
【図１４】デジタルビデオカメラの外観構成を示す模式図である。
【図１５】非折りたたみ型の電子辞書や電子手帳などの携帯機器の外観構成を示す模式図である。
【図１６】バッテリが基板の第１の主表面側に配置された構成を示す概略部分断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０  ＰＤＡ、  １１  ヒンジ部、  １２  表示部、  １４  操作部、  １５  筐体、  １５ａ  貫通孔、  １６  キー、  １６ａ  操作面、  １６ｂ  テンキー、  １７  キーシート、  ２０  基板、  ２２  スイッチ、  ３０  半導体素子、  ４０  キーマット、  ４２  突起部、  ６０  放熱体、  ７０  バッテリ、  ７１  スペーサ、  １００  携帯電話機、  １０１  ヒンジ部、  １０２  表示部、  １０４  操作部、  １０６  スピーカ部、  １０８  マイク部。
【図１】
0005137529.tif 000002
【図２】
0005137529.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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