(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象体の各測定ポイントにおける所定の物理量を測定して測定値を出力する測定部と、前記検査対象体または前記各測定ポイントに対して設定された前記物理量についての良否判定用基準値を記憶する記憶部と、前記測定値および前記良否判定用基準値に基づいて前記検査対象体の良否判定を行う処理部とを備えた検査装置であって、
前記記憶部は、前記検査対象体における予め規定された１または複数の補正用ポイントに対して設定された前記物理量についての補正用基準値を記憶し、
前記処理部は、前記測定ポイントにおける前記物理量の測定に先立って前記補正用ポイントにおける前記測定値と前記補正用基準値とに基づいて算出した補正用定数を前記記憶部に記憶させると共に、前記良否判定を行う以前に前記補正用定数が予め決められた許容範囲内であるか否かを判別して、前記補正用定数が前記許容範囲内ではないときには前記良否判定を行うことなく前記検査対象体が不良であると判別し、前記補正用定数が前記許容範囲内であるときには前記物理量の測定を実行して当該測定中において前記測定値が出力される度に前記記憶部に記憶させた前記補正用定数を用いて当該測定値を補正し、当該補正後の測定値に基づいて前記良否判定を行う検査装置。
【請求項２】
検査対象体の各測定ポイントにおける所定の物理量を測定して測定値を求め、前記検査対象体または前記各測定ポイントに対して設定された前記物理量についての良否判定用基準値と前記測定値とに基づいて前記検査対象体の良否判定を行う検査方法であって、
前記測定ポイントにおける前記物理量の測定に先立って、前記検査対象体における予め規定された１または複数の補正用ポイントに対して設定された前記物理量についての補正用基準値と当該補正用ポイントにおける前記測定値とに基づいて補正用定数を算出して記憶部に記憶させ、前記良否判定を行う以前に前記補正用定数が予め決められた許容範囲内であるか否かを判別して、前記補正用定数が前記許容範囲内ではないときには前記良否判定を行うことなく前記検査対象体が不良であると判別し、前記補正用定数が前記許容範囲内であるときには前記物理量の測定を実行して当該測定中において前記測定値を求める度に前記記憶部に記憶させた前記補正用定数を用いて当該測定値を補正し、当該補正後の測定値に基づいて前記良否判定を行う検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象体の各測定ポイントにおける所定の物理量を測定してその測定値と良否判定用基準値とに基づいて検査対象体の良否判定を行う検査装置および検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の検査装置として、特開２００１−１５３９０９号公報に開示された基板検査装置（以下、単に「検査装置」ともいう）が知られている。この検査装置は、基板本体の両面に複数の端子部（第一端子部および第二端子部）がそれぞれ配列されると共に、対応する端子部同士がビアやスルーホールを含む配線ネットによって接続された基板（回路基板）を検査可能に構成されている。この場合、この検査装置では、電流通電用プローブ要素によって配線ネットに測定用電流を通電し、その状態で電圧測定用プローブ要素によって測定される印加電圧レベルに基づいて配線ネットの固有電気抵抗値（以下、「測定値」ともいう）を測定し、その測定値と配線ネット毎に予め定められた参照情報（以下、「基準値」ともいう）とを比較することにより、配線ネットの良否を検査している。
【特許文献１】特開２００１−１５３９０９号公報（第５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この検査装置では、測定値と基準値とを比較して配線ネットの良否を検査している。この場合、例えば、検査対象の回路基板（例えば図８に示す回路基板１００ａ）の端子部を構成する導電体層の厚みが基準厚みよりも厚いとき（電圧測定用プローブ要素間の距離が短い）には、同図に示すように、導電体層の厚みが基準厚（ほぼ基準厚）である回路基板１００ｂと比較して、各配線ネットについての各測定値が全体として減少する。このため、このような回路基板１００ａを検査した際には、抵抗値が他の配線ネットに比べて大きい（つまり不良の）配線ネット（同図に示すＮｏ．６４の配線ネット）が存在していたとしても、その配線ネットの測定値が良否判定用基準値（上限値：同図参照）以下となるため、その配線ネットが不良である、つまり回路基板１００ａが不良であることを発見するのが困難となる。また、これとは逆に、検査対象の回路基板（例えば同図に示す回路基板１００ｃ）の端子部を構成する導電体層の厚みが基準厚みよりも薄いときには、同図に示すように、回路基板１００ｂと比較して、各配線ネットについての各測定値が全体として増加する。このため、このような回路基板１００ｃを検査した際には、抵抗値が他の配線ネットと比較して特別には大きくない（つまり不良ではない）配線ネット（同図に示すＮｏ．４０の配線ネット）の測定値が良否判定用基準値を超えるため、その配線ネットが不良である、つまり回路基板１００ｃが不良であると判定されることとなる。したがって、従来の検査装置には、検査結果が不正確となるおそれがあるという問題点が存在する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、所定の物理量の測定値および良否判定用基準値に基づく検査対象体の良否判定を正確に行い得る検査装置および検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、検査対象体の各測定ポイントにおける所定の物理量を測定して測定値を出力する測定部と、前記検査対象体または前記各測定ポイントに対して設定された前記物理量についての良否判定用基準値を記憶する記憶部と、前記測定値および前記良否判定用基準値に基づいて前記検査対象体の良否判定を行う処理部とを備えた検査装置であって、前記記憶部は、前記検査対象体における予め規定された１または複数の補正用ポイントに対して設定された前記物理量についての補正用基準値を記憶し、前記処理部は、前記測定ポイントにおける前記物理量の測定に先立って前記補正用ポイントにおける前記測定値と前記補正用基準値とに基づいて算出した補正用定数を前記記憶部に記憶させると共に、前記良否判定を行う以前に前記補正用定数が予め決められた許容範囲内であるか否かを判別して、前記補正用定数が前記許容範囲内ではないときには前記良否判定を行うことなく前記検査対象体が不良であると判別し、前記補正用定数が前記許容範囲内であるときには前記物理量の測定を実行して当該測定中において前記測定値が出力される度に前記記憶部に記憶させた前記補正用定数を用いて当該測定値を補正し、当該補正後の測定値に基づいて前記良否判定を行う。
【００１０】
また、請求項２記載の検査方法は、検査対象体の各測定ポイントにおける所定の物理量を測定して測定値を求め、前記検査対象体または前記各測定ポイントに対して設定された前記物理量についての良否判定用基準値と前記測定値とに基づいて前記検査対象体の良否判定を行う検査方法であって、前記測定ポイントにおける前記物理量の測定に先立って、前記検査対象体における予め規定された１または複数の補正用ポイントに対して設定された前記物理量についての補正用基準値と当該補正用ポイントにおける前記測定値とに基づいて補正用定数を算出して記憶部に記憶させ、前記良否判定を行う以前に前記補正用定数が予め決められた許容範囲内であるか否かを判別して、前記補正用定数が前記許容範囲内ではないときには前記良否判定を行うことなく前記検査対象体が不良であると判別し、前記補正用定数が前記許容範囲内であるときには前記物理量の測定を実行して前記物理量の測定中において前記測定値を求める度に前記記憶部に記憶させた前記補正用定数を用いて当該測定値を補正し、当該補正後の測定値に基づいて前記良否判定を行う。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の検査装置および請求項２記載の検査方法によれば、補正用ポイントにおける測定値と補正用基準値とに基づいて算出した補正用定数を用いて測定値および良否判定用基準値の少なくとも一方を補正して、補正後の値に基づいて良否判定を行うことにより、例えば、検査対象体としての回路基板における配線パターン同士を電気的に接続するビアの良否判定を行う際に、配線パターンを構成する導電体層の厚薄に伴う測定値の全体的な減少または増加に起因して、不良のビアを不良ではないと誤って判定したり、良好なビアを不良であると誤って判定したりする事態を確実に防止することができる。したがって、この検査装置によれば、測定値および良否判定用基準値に基づく回路基板の良否判定を十分正確に行うことができる。
【００１６】
また、この検査装置および検査方法では、算出した補正用定数を測定ポイントにおける物理量の測定に先立って記憶部に記憶させ、物理量の測定中において測定値を求める度（測定値が出力される度）に記憶部に記憶させた補正用定数を用いて測定値を補正する。したがって、この検査装置および検査方法によれば、例えば、測定値を補正した際に補正後の値と良否判定用基準値とに基づいて回路基板の良否を判定することで、検査対象体としての回路基板における数多くのビアの１つに不良なビアが存在しているときには、すべての測定ポイントにおける物理量の測定を行うことなく、そのビアに対応する測定ポイントにおける物理量を測定して良否判定を行った時点でその回路基板に対する検査を終了することができる。このため、この検査装置および検査方法によれば、１つの回路基板に対する検査時間を短縮することができるため、数多くの回路基板を検査する際の検査効率を十分に向上させることができる。
【００１９】
また、この検査装置および検査方法によれば、補正用定数が許容範囲外のときに検査対象体を不良と判定することにより、検査対象体としての回路基板における配線パターンを構成する導電体層が極端に厚かったり薄かったりして、その回路基板が規格に適合していないことを確実に特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係る検査装置および検査方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２１】
最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る検査装置の一例であって、本発明における検査対象体の一例としての回路基板１００（図２参照）の良否を本発明に係る検査方法に従って検査可能に構成されている。ここで、回路基板１００は、例えば、電子部品が実装されていないベアボードであって、同図に示すように、基板本体１０１、基板本体１０１の一面１０１ａ（同図における上面）および他面１０１ｂ（同図における下面）に形成された複数の配線パターン１０２、並びに配線パターン１０２同士を電気的に接続する複数のビア（スルーホール）１０３を備えて構成されている。
【００２２】
一方、回路基板検査装置１は、図１に示すように、移動機構１１ａ，１１ｂ（以下、区別しないときには「移動機構１１」ともいう）、測定部１２、操作部１３、表示部１４、記憶部１５および制御部１６を備えて構成されている。移動機構１１ａ，１１ｂは、制御部１６の制御に従ってプロービング治具２１を上下方向に移動させる。各プロービング治具２１は、回路基板１００における各配線パターン１０２上の接触ポイントＰｐ（図２参照）に応じて数や配列パターンが規定された複数のプローブピン２１ａを備えて構成されており、移動機構１１によって移動させられることにより、各プローブピン２１ａが各接触ポイントＰｐにそれぞれ接触（プロービング）させられる。この場合、同図に示すように、一例として、各ビア１０３を介してそれぞれ接続される一対の配線パターン１０２におけるプローブピン２１ａの接触可能部位が接触ポイントＰｐとして規定されている。また、上記した一対の配線パターン１０２における各接触ポイントＰｐ（一対の接触ポイントＰｐ）によって規定される位置が本発明における測定ポイント（以下、「測定ポイントＰｍ」ともいう）に相当する。
【００２３】
測定部１２は、電源部、測定回路およびスイッチ回路（いずれも図示せず）を備えて構成されている。この場合、電源部は、検査用信号Ｓｍ（例えば定電流）を出力する。また、測定回路は、プロービング治具２１のプローブピン２１ａを介して入力する電気信号Ｓｅ（例えば電圧）に基づき、回路基板１００の各測定ポイントＰｍにおける抵抗値（本発明における物理量の一例）、具体的には一対の接触ポイントＰｐ間の配線パターン１０２およびビア１０３の抵抗値を測定して測定値Ｒｍを求め、その測定値Ｒｍ（測定値Ｒｍを示すデータ）を出力する。スイッチ回路は、各プローブピン２１ａと電源部との接断および各プローブピン２１ａと測定回路との接断を行う。操作部１３は、各種のスイッチやキーを備えて構成され、これらが操作されたときに操作信号Ｓｏを出力する。表示部１４は、制御部１６の制御に従って検査結果や設定画面等を表示する。
【００２４】
記憶部１５は、制御部１６によって実行される後述する検査処理３０において用いられる良否判定用基準値Ｒｓ１、補正用基準値Ｒｓ２および許容範囲Ｒｐ、測定部１２によって出力された測定値Ｒｍ、並びに検査処理３０において算出される補正用定数Ｒｃを記憶する。ここで、良否判定用基準値Ｒｓ１は、ビア１０３（回路基板１００）の良否を判定するための抵抗値の基準値であって、一例として、回路基板１００における各測定ポイントＰｍ（各ビア１０３）毎に設定されている。本形態では、回路基板１００の各配線パターン１０２を構成している導電体層の厚みが基準厚みであって、かつ各ビア１０３に断線等の不良が存在していない良品の回路基板１００の各測定ポイントＰｍにおける抵抗値の実測値や、設計データ等を用いた所定の方法（一例として、特開２００７−４８９５７号公報に開示されている方法）によって特定した各測定ポイントＰｍにおける抵抗値に、所定の許容値を加えた抵抗値が良否判定用基準値Ｒｓ１として設定されている。
【００２５】
また、補正用基準値Ｒｓ２は、検査処理３０において測定値Ｒｍ（または良否判定用基準値Ｒｓ１）を補正する際に用いられる補正用定数Ｒｃを算出するための抵抗値の基準値であって、一例として、各測定ポイントＰｍの中から予め選択（規定）された１または複数の（本形態では１の）補正用ポイントＰｃに対して設定されている。本形態では、上記した導電体層の厚みが基準厚みであって、かつ各ビア１０３に断線等の不良が存在していないときの補正用ポイントＰｃにおける抵抗値が補正用基準値Ｒｓ２として設定されている。さらに、許容範囲Ｒｐは、検査処理３０において、良否判定用基準値Ｒｓ１に基づく良否判定とは別に行われる回路基板１００の良否判定に用いられる許容範囲であって、補正用ポイントＰｃに対して設定されている。本形態では、上記した導電体層の厚みが基準厚みであって、かつ各ビア１０３に断線等の不良が存在していないときの補正用ポイントＰｃにおける抵抗値に対して、導電体層の厚薄に起因する抵抗値の増減（ばらつき）の許容範囲（上下限値によって規定される範囲）が許容範囲Ｒｐとして設定されている。
【００２６】
制御部１６は、操作部１３から出力される操作信号Ｓｏに従って回路基板検査装置１を構成する各部を制御する。また、制御部１６は、本発明における処理部として機能し、図３に示す検査処理３０を実行することにより、測定部１２によって出力された測定値Ｒｍ、および良否判定用基準値Ｒｓ１に基づいて回路基板１００の良否判定を行う。
【００２７】
次に、回路基板検査装置１を用いて、本発明に係る検査方法に従って回路基板１００の良否を検査する方法およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。
【００２８】
まず、検査対象の回路基板１００を図外の載置台に載置し、次いで、操作部１３を操作して検査開始を指示する。この際に、制御部１６が、操作部１３から出力された操作信号Ｓｏに従って図３に示す検査処理３０を実行する。この検査処理３０では、制御部１６は、移動機構１１を制御して（ステップ３１）、図２に示すように、回路基板１００における各配線パターン１０２上の接触ポイントＰｐにプロービング治具２１の各プローブピン２１ａをそれぞれ接触させる。続いて、制御部１６は、測定部１２のスイッチ部を制御して（ステップ３２）、所定のプローブピン２１ａと電源部とを接続させることにより、各測定ポイントＰｍの中から予め選択された補正用ポイントＰｃ（同図参照）に対して検査用信号Ｓｍを供給させる。
【００２９】
この際に、測定部１２の測定回路が、補正用ポイントＰｃに生じる電気信号Ｓｅをプローブピン２１ａを介して入力する。次いで、制御部１６は、測定部１２を制御して、補正用ポイントＰｃにおける抵抗値を電気信号Ｓｅに基づいて測定させる（ステップ３３）。続いて、制御部１６は、記憶部１５から補正用基準値Ｒｓ２を読み出して、測定部１２によって出力された測定値Ｒｍと補正用基準値Ｒｓ２とに基づいて補正用定数Ｒｃを算出し（ステップ３４）、その補正用定数Ｒｃを記憶部１５に記憶させる。この場合、制御部１６は、一例として、補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算した値（補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算した差分値）を補正用定数Ｒｃとして算出する。次いで、制御部１６は、記憶部１５から許容範囲Ｒｐおよび補正用定数Ｒｃを読み出して、補正用定数Ｒｃが許容範囲Ｒｐ内であるか否かを判別する（ステップ３５）。この場合、補正用定数Ｒｃが許容範囲Ｒｐ内ではないとき（補正用定数Ｒｃが許容範囲Ｒｐ外のとき）には、配線パターン１０２を構成する導電体層が極端に厚かったり薄かったりして規格に適合しないおそれがある。このため、制御部１６は、補正用定数Ｒｃが許容範囲Ｒｐ内ではないときには、回路基板１００が不良であると判別する（ステップ３６）。
【００３０】
一方、補正用定数Ｒｃが許容範囲Ｒｐ内であるときには、制御部１６は、ステップ３５においてその旨を判別して、続いて、測定部１２のスイッチ部を制御することにより（ステップ３７）、予め決められた順序に従って最初の測定ポイントＰｍに対して検査用信号Ｓｍを供給させる。次いで、制御部１６は、測定部１２を制御して、最初の測定ポイントＰｍにおける抵抗値の測定およびその測定値Ｒｍの出力を実行させる（ステップ３８）。続いて、制御部１６は、上記した補正用定数Ｒｃを用いて測定部１２によって出力された測定値Ｒｍを補正して、補正後の測定値Ｒｍ（以下、「補正値Ｒｒ」ともいう）を記憶部１５に記録する（ステップ３９）。この場合、制御部１６は、一例として、測定値Ｒｍに補正用定数Ｒｃを加算して補正値Ｒｒを算出する。
【００３１】
次いで、制御部１６は、上記の測定ポイントＰｍに対応する良否判定用基準値Ｒｓ１を記憶部１５から読み出して、ステップ３９で補正した補正値Ｒｒが良否判定用基準値Ｒｓ１以下であるか否かを判別する（ステップ４０）。この場合、補正値Ｒｒが良否判定用基準値Ｒｓ１以下であるときには、制御部１６は、すべての測定ポイントＰｍにおける抵抗の測定が完了したか否かを判別する（ステップ４１）。この場合、すべての測定ポイントＰｍにおける測定が完了していないときには、制御部１６は、上記したステップ３７〜４１を実行する。つまり、制御部１６は、各測定ポイントＰｍにおける補正値Ｒｒが良否判定用基準値Ｒｓ１以下である限り、ステップ３７〜４１を繰り返して実行することによって測定値Ｒｍが出される度に補正用定数Ｒｃを用いて測定値Ｒｍを補正し、すべての測定ポイントＰｍにおける補正値Ｒｒが良否判定用基準値Ｒｓ１以下であるときには、回路基板１００を良好であると判定する（ステップ４２）。一方、上記したステップ４０において、補正値Ｒｒが良否判定用基準値Ｒｓ１を超えている（良否判定用基準値Ｒｓ１以下ではない）ときには、回路基板１００を不良と判定する（ステップ３６）。
【００３２】
ここで、例えば、検査対象の回路基板１００における配線パターン１０２を構成する導電体層の厚みが基準厚みよりも厚いときには、配線パターン１０２の抵抗値が小さくなるため、各測定ポイントＰｍにおける測定値Ｒｍが全体として減少する。この場合、図４に示すように、補正用ポイントＰｃにおける補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算した差分値である補正用定数Ｒｃがこの減少分に相当するため、上記したように、測定値Ｒｍに補正用定数Ｒｃを加算する補正を行うことで、導電体層の厚みが基準厚であると仮定したときの各測定ポイントＰｍにおける抵抗値（補正値Ｒｒ）を得ることができる。このため、補正前においては測定値Ｒｍが良否判定用基準値Ｒｓ１以下となっており、不良であることを発見するのが困難なビア１０３（同図に示すＮｏ．６４の測定ポイントＰｍに位置するビア１０３）が存在していたとしても、測定値Ｒｍの補正を行うことで、そのビア１０３が不良であることを確実に判定することが可能となる。
【００３３】
一方、例えば、検査対象の回路基板１００における配線パターン１０２を構成する導電体層の厚みが基準厚みよりも薄いときには、配線パターン１０２の抵抗値が大きくなるため、各測定ポイントＰｍにおける測定値Ｒｍが全体として増加する。この場合、図５に示すように、補正用ポイントＰｃにおける補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算した差分値である補正用定数Ｒｃがこの増加分に相当するため、上記した検査処理３０のステップ３９において、測定値Ｒｍに補正用定数Ｒｃを加算する補正を行う（この場合、補正用基準値Ｒｓ２よりも測定値Ｒｍの方が大きく、補正用定数Ｒｃがマイナス値のため、測定値Ｒｍから補正用定数Ｒｃの絶対値を減じる補正を行う）ことで、導電体層の厚みが基準厚であると仮定したときの各測定ポイントＰｍにおける抵抗値を得ることができる。このため、測定値Ｒｍが全体として増加していることに起因して、抵抗値が他のビア１０３と比較して特別には大きくない（つまり不良ではない）にも拘わらず、補正前においては、測定値Ｒｍが良否判定用基準値Ｒｓ１を超えて不良であると判定されるおそれのあるビア１０３（同図に示すＮｏ．４０の測定ポイントＰｍに位置するビア１０３）が存在していたとしても、測定値Ｒｍの補正を行うことで、そのビア１０３が不良であると誤って判定される事態を確実に防止することが可能となる。
【００３４】
このように、この回路基板検査装置１および検査方法によれば、制御部１６が、補正用ポイントＰｃにおける測定値Ｒｍと補正用基準値Ｒｓ２とに基づいて算出した補正用定数Ｒｃを用いて測定値Ｒｍを補正して、補正後の測定値Ｒｍ（補正値Ｒｒ）に基づいて回路基板１００の良否判定を行うことにより、配線パターン１０２を構成する導電体層の厚薄に伴う測定値Ｒｍの全体的な減少または増加に起因して、不良のビア１０３を不良ではないと誤って判定したり、良好な（不良ではない）ビア１０３を不良であると誤って判定したりする事態を確実に防止することができる。したがって、この回路基板検査装置１および検査方法によれば、測定値Ｒｍおよび良否判定用基準値Ｒｓ１に基づくビア１０３（回路基板１００）の良否判定を十分正確に行うことができる。
【００３５】
また、この回路基板検査装置１および検査方法では、制御部１６が、補正用定数Ｒｃを測定ポイントＰｍにおける抵抗値の測定に先立って記憶部１５に記憶させると共に、抵抗値の測定中において測定値Ｒｍが出力される度に記憶部１５に記憶させた補正用定数Ｒｃを用いて測定値Ｒｍを補正し、その際に補正後の補正値Ｒｒと良否判定用基準値Ｒｓ１とに基づいて回路基板１００の良否を判定する。したがって、この回路基板検査装置１および検査方法によれば、例えば、数多くのビア１０３の１つに不良なビア１０３が存在しているときには、すべての測定ポイントＰｍにおける抵抗値の測定を行うことなく、そのビア１０３に対応する測定ポイントＰｍにおける抵抗値を測定して良否を判定を行った時点でその回路基板１００に対する検査を終了することができる。このため、この回路基板検査装置１および検査方法によれば、１つの回路基板１００に対する検査時間を短縮することができるため、数多くの回路基板１００を検査する際の検査効率を十分に向上させることができる。
【００３６】
また、この回路基板検査装置１および検査方法によれば、制御部１６が、補正用定数Ｒｃが許容範囲Ｒｐ外のときに回路基板１００を不良と判定することにより、配線パターン１０２を構成する導電体層が極端に厚かったり薄かったりして規格に適合しない回路基板１００を確実に特定することができる。
【００３７】
なお、１つの測定ポイントＰｍにおける測定値Ｒｍの補正値Ｒｒを算出する度に補正値Ｒｒと良否判定用基準値Ｒｓ１とを比較して回路基板１００の良否を判定する例について上記したが、すべての測定ポイントＰｍにおける測定値Ｒｍの補正値Ｒｒを算出する処理が完了した後に、各測定ポイントＰｍに対応する良否判定用基準値Ｒｓ１と補正値Ｒｒとを比較して回路基板１００の良否を判定する処理を行う構成および検査方法を採用することもできる。また、すべての測定ポイントＰｍにおける抵抗値の測定が終了した後に、補正用定数Ｒｃを用いてすべての測定ポイントＰｍにおける測定値Ｒｍを一括して補正して補正値Ｒｒを算出する処理を行い、その後に各測定ポイントＰｍに対応する良否判定用基準値Ｒｓ１と補正値Ｒｒとを比較して回路基板１００の良否を判定する処理を行う構成および検査方法を採用することもできる。これらの構成では、不良なビア１０３が複数存在するときにそれらの全てを特定することができるため、同種類の回路基板１００を数多く検査する際に、どのビア１０３に不良が発生し易いかを統計的に把握することができる。
【００３８】
さらに、上記の構成例では、補正用定数Ｒｃを用いて測定値Ｒｍを補正しているが、この構成および検査方法に代えて、補正用定数Ｒｃを用いて良否判定用基準値Ｒｓ１を補正する構成および検査方法を採用することもできる。この構成および検査方法では、制御部１６は、図６に示すように、１または複数の補正用ポイントＰｃ（同図では１つの補正用ポイントＰｃ）における測定値Ｒｍと補正用基準値Ｒｓ２とに基づいて（具体的には、補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算して）補正用定数Ｒｃを算出し、その補正用定数Ｒｃの分だけ良否判定用基準値Ｒｓ１を増減する補正を行う。また、制御部１６は、この補正後の良否判定用基準値Ｒｓ１に基づいて回路基板１００の良否判定を行う。
【００３９】
この場合、例えば、制御部１６は、図６に示すように、補正用基準値Ｒｓ２の方が測定値Ｒｍよりも大きいときには、補正用定数Ｒｃの分だけ良否判定用基準値Ｒｓ１を低下させ、図７に示すように、補正用基準値Ｒｓ２よりも測定値Ｒｍの方が大きいときには、補正用定数Ｒｃの分だけ良否判定用基準値Ｒｓ１を増加させる。この構成および検査方法においても、補正用ポイントＰｃにおける補正用基準値Ｒｓ２と測定値Ｒｍとに基づいて算出した（つまり補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算して算出した）補正用定数Ｒｃを用いて良否判定用基準値Ｒｓ１を補正して補正後の良否判定用基準値Ｒｓ１に基づいて回路基板１００の良否を検査することにより、配線パターン１０２を構成する導電体層の厚薄に伴う測定値Ｒｍの全体的な減少または増加に起因して、不良のビア１０３を不良ではないと誤って判定したり、良好な（不良ではない）ビア１０３を不良であると誤って判定したりする事態を確実に防止することができる。したがって、この回路基板検査装置１においても、測定値Ｒｍおよび良否判定用基準値Ｒｓ１に基づくビア１０３（回路基板１００）の良否判定を十分正確に行うことができる。
【００４０】
さらに、制御部１６が補正用定数Ｒｃを用いて測定値Ｒｍおよび良否判定用基準値Ｒｓ１の双方を補正する構成および検査方法を採用することもできる。具体的には、補正用ポイントＰｃにおける補正用基準値Ｒｓ２の方が測定値Ｒｍよりも大きいときには、補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算して算出した補正用定数Ｒｃの１／Ｎ（Ｎは整数で、例えば、Ｎ＝２：以下、同じ）の値を各測定ポイントＰｍにおける測定値Ｒｍに加算して補正値Ｒｒを算出すると共に、補正用定数Ｒｃの１／Ｎの値の分だけ良否判定用基準値Ｒｓ１を低下させる（補正する）。また、補正用基準値Ｒｓ２よりも測定値Ｒｍの方が大きいときには、例えば、補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算して算出した補正用定数Ｒｃの絶対値の１／Ｎの値を各測定ポイントＰｍにおける測定値Ｒｍを減算して補正値Ｒｒを算出すると共に、補正用定数Ｒｃの絶対値の１／Ｎの値の分だけ良否判定用基準値Ｒｓ１を増加させる（補正する）。次いで、補正値Ｒｒおよび補正後の良否判定用基準値Ｒｓ１に基づいて良否判定を行う。
【００４１】
また、各測定ポイントＰｍの中から選択された１または複数の補正用ポイントＰｃを本発明における補正用ポイントとして規定した例について上記したが、測定ポイントＰｍとは別の補正用ポイントＰｃを補正用ポイントとして設定することもできる。また、補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算した差分値を補正用定数Ｒｃとして用いる例について上記したが、補正用基準値Ｒｓ２と補正用ポイントＰｃとの比を補正用定数Ｒｃとして用いて、例えば、測定値Ｒｍに補正用定数Ｒｃを乗算（または、測定値Ｒｍを補正用定数Ｒｃで除算）して補正値Ｒｒを算出する構成および検査方法を採用することもできる。また、補正用基準値Ｒｓ２から測定値Ｒｍを減算した値を複数の補正用ポイントＰｃについて算出して、それらの平均値を補正用定数Ｒｃとすることもできる。さらに、複数の補正用ポイントＰｃにおける測定値Ｒｍと補正用基準値Ｒｓ２とに基づき、例えば最小二乗法によって補正用定数Ｒｃを算出することもできる。
【００４２】
また、良否判定用基準値Ｒｓ１、補正用基準値Ｒｓ２、許容範囲Ｒｐ、測定値Ｒｍおよび補正用定数Ｒｃのすべてを記憶部１５が記憶する構成例について上記したが、複数の記憶部を備えて各記憶部にこれらの値、範囲、定数を分けて記憶させる構成を採用することもできるし、各これらの値、範囲、定数をそれぞれ専用に記憶する複数の記憶部を備えた構成を採用することもできる。また、各測定ポイントＰｍ毎に異なる良否判定用基準値Ｒｓ１が設定されている構成および検査方法について上記したが、検査対象体としての１つの回路基板１００に対して１つの（つまり測定ポイントＰｍに拘わらず共通の）良否判定用基準値Ｒｓ１が設定されている構成および検査方法を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】回路基板１００の構成を示す構成図である。
【図３】検査処理３０のフローチャートである。
【図４】検査処理３０の処理内容を説明するための第１の説明図である。
【図５】検査処理３０の処理内容を説明するための第２の説明図である。
【図６】他の検査処理の処理内容を説明するための第３の説明図である。
【図７】他の検査処理の処理内容を説明するための第４の説明図である。
【図８】従来の処理内容を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  回路基板検査装置
１２  測定部
１５  記憶部
１６  制御部
３０  検査処理
１００  回路基板
Ｐｃ  補正用ポイント
Ｐｍ  測定ポイント
Ｐｐ  接触ポイント
Ｒｃ  補正用定数
Ｒｐ  許容範囲
Ｒｓ１  良否判定用基準値
Ｒｓ２  補正用基準値
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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