(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１面に形成された第１配線層と、
前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に形成された第２配線層と、
前記基板の端面に対して凹状に設けられた端面スルーホールであって、前記第１面と前記第２面との間に延びる端面スルーホールと、
前記端面スルーホールの内面を覆い、且つ、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する金属膜と、
前記端面スルーホール内の前記金属膜の全体を覆う金めっき膜と、
前記第１面を覆い前記第１配線層を埋設する第1絶縁層と、
前記第２面を覆い前記第２配線層を埋設する第２絶縁層と
を備え、
前記第１絶縁層は、前記端面スルーホールにおける前記第１面側の開口を覆うように前記開口内に張り出し、前記第２絶縁層は、前記端面スルーホールにおける前記第２面側の開口の部分を除いて配設されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、
基板に貫通孔を穿設する穿設工程と、
前記穿設工程後に、前記基板の第１面、第２面及び前記貫通孔の内面を覆う金属膜を形成して、前記貫通孔をその内面が前記金属膜で覆われたスルーホールにする金属膜形成工程と、
前記第１面を覆う金属膜を第１配線層に形成するとともに、前記第２面を覆う金属膜を第２配線層に形成する配線層形成工程と、
前記配線層形成工程後に、前記スルーホール内の金属膜を覆う金めっき膜を形成する金めっき膜形成工程と、
前記金めっき膜形成工程後に、前記スルーホールに充填材を充填する充填工程と、
前記充填工程後に、前記基板の第１面及び第２面に、前記第１配線層及び第２配線層を埋設するとともに前記充填材の両端を覆う第１絶縁層及び第２絶縁層をそれぞれ形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層形成工程後に、前記第２絶縁層を部分的に除去して、前記充填材を露出させる充填材露出工程と、
前記充填材露出工程後に、前記露出された充填材を除去する充填材除去工程と、
前記充填材除去工程後に、前記スルーホールが分断されるように前記基板を分断して、前記スルーホールが分断されてなる端面スルーホールを有するプリント配線板を得る分断工程と、
を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
基板と、
前記基板の第１面に形成された第１配線層と、
前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に形成された第２配線層と、
前記基板の端面に対して凹状に設けられた端面スルーホールであって、前記第１面と前記第２面との間に延びる端面スルーホールと、
前記端面スルーホールの内面を覆い、且つ、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する金属膜と、
前記端面スルーホール内の前記金属膜の全体を覆う金めっき膜と、
前記第１面を覆い前記第１配線層を埋設する第1絶縁層と、
前記第２面を覆い前記第２配線層を埋設する第２絶縁層と
を備え、
前記第１絶縁層は、前記端面スルーホールにおける前記第１面側の開口を覆うように前記開口内に張り出し、前記第２絶縁層は、前記端面スルーホールにおける前記第２面側の開口の部分を除いて配設されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、
基板に貫通孔を穿設する穿設工程と、
前記穿設工程後に、前記基板の第１面、第２面及び前記貫通孔の内面を覆う金属膜を形成して、前記貫通孔をその内面が前記金属膜で覆われたスルーホールにする金属膜形成工程と、
前記第１面を覆う金属膜を第１配線層に形成するとともに、前記第２面を覆う金属膜を第２配線層に形成する配線層形成工程と、
前記配線層形成工程後に、前記スルーホール内の金属膜を覆う金めっき膜を形成する金めっき膜形成工程と、
前記金めっき膜形成工程後に、前記スルーホールにおける前記第１面側の第１面側端及び前記第２面側の第２面側端をそれぞれ覆う第１テンティング膜及び第２テンティング膜を形成するテンティング膜形成工程と、
前記テンティング膜形成工程後に、前記基板の第１面及び第２面に、前記第１配線層及び第２配線層を埋設するとともに前記第１テンティング膜及び第２テンティング膜を覆う第１絶縁層及び第２絶縁層をそれぞれ形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層形成工程後に、前記第２絶縁層を部分的に除去するとともに前記第２テンティング膜を除去して、前記スルーホールを開口するスルーホール開口工程と、
前記スルーホール開口工程後に、前記スルーホールが分断されるように前記基板を分断して、前記スルーホールが分断されてなる端面スルーホールを有するプリント配線板を得る分断工程と、
を有するプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に係り、特に端面スルーホールを有するプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の一形態として、モジュール基板等の、端面スルーホール（キャスタレーションまたはサイド電極ともいう）を有するものがある（例えば特許文献１）。
端面スルーホールを有するプリント配線板は、一般的に、所定の工程を経た樹脂基板等の基板にドリル加工等により貫通孔を穿設し、この貫通孔の内面を覆うように基板表面に金属膜を成膜し、この金属膜をパターン化した後、貫通孔が略半円筒状になるように基板をルータ加工等により分断することによって得られる。略半円筒状になされた貫通孔は端面スルーホールとなる。
【０００３】
しかしながら、基板を分断する際に、形成される端面スルーホールのエッジ部に物理的負荷がかかるため、端面スルーホールが変形したり、エッジ部の金属膜が剥がれたりする場合があり、その改善が望まれていた。
【０００４】
そこで、上記課題を解決する手段の一例が特許文献２に記載されている。
特許文献２の記載によれば、基板の一面側から他面側の銅箔近傍までの領域にドリル加工を行ってザグリ穴を穿設した後、さらにこのザグリ穴の底部の残存樹脂を上記他面側の銅箔が露出するまでレーザ加工により除去することによって、この露出された銅箔を底面とする非貫通孔を形成する。これにより、基板を分断する際に、非貫通孔が分断されることによって形成される端面スルーホールのエッジ部にかかる物理的負荷を、非貫通孔の銅箔によって低減することができるので、上述した端面スルーホールの変形やエッジ部の金属膜の剥がれを抑制することができるとしている。
【特許文献１】特開平７−１８３６５８号公報
【特許文献２】特開平１０−６５２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されているようなプリント配線板及びその製造方法では、基板に貫通孔を穿設する際、生産性を向上させる目的で、通常、基板を複数枚重ね合わせた状態でドリル加工を行う。これにより、貫通孔を複数の樹脂基板に一度に穿設することができる。
しかしながら、特許文献２に記載されているようなプリント配線板では、端面スルーホールとなる孔が非貫通孔であるため、上述のように基板を複数枚重ね合わせた状態でドリル加工を行うことができない。そのため、基板１枚毎にドリル加工及びレーザ加工をそれぞれ行わなければならないので、生産性が悪く、その改善が望まれる。
【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、端面スルーホールの変形やエッジ部の金属膜の剥がれが抑制され、例えば基板を複数枚重ね合わせた状態でドリル加工が行えるといった生産性の良好な、プリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）基板（１）と、前記基板の第１面に形成された第１配線層と、前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に形成された第２配線層と、前記基板の端面に対して凹状に設けられた端面スルーホール（４０ａ，４０ｂ）であって、前記第１面と前記第２面との間に延びる端面スルーホールと、前記端面スルーホールの内面を覆い、且つ、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する金属膜と、前記端面スルーホール内の前記金属膜の全体を覆う金めっき膜と、前記第１面を覆い前記第１配線層を埋設する第1絶縁層と、前記第２面を覆い前記第２配線層を埋設する第２絶縁層とを備え、前記第１絶縁層は、前記端面スルーホールにおける前記第１面側の開口を覆うように前記開口内に張り出し、前記第２絶縁層は、前記端面スルーホールにおける前記第２面側の開口の部分を除いて配設されていることを特徴とするプリント配線板（５０）の製造方法であって、基板（１）に貫通孔（４ａ，４ｂ）を穿設する穿設工程と、前記穿設工程後に、前記基板の第１面、第２面及び前記貫通孔の内面を覆う金属膜（６ａ，６ｂ）を形成して、前記貫通孔をその内面が前記金属膜で覆われたスルーホール（７ａ，７ｂ）にする金属膜形成工程と、前記第１面を覆う金属膜を第１配線層に形成するとともに、前記第２面を覆う金属膜を第２配線層に形成する配線層形成工程と、前記配線層形成工程後に、前記スルーホール内の金属膜を覆う金めっき膜を形成する金めっき膜形成工程と、前記金めっき膜形成工程後に、前記スルーホールに充填材（１５）を充填する充填工程と、前記充填工程後に、前記基板の第１面及び第２面に、前記第１配線層及び第２配線層を埋設するとともに前記充填材の両端を覆う第１絶縁層（１７）及び第２絶縁層（１８）をそれぞれ形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層形成工程後に、前記第２絶縁層を部分的に除去して、前記充填材を露出させる充填材露出工程と、前記充填材露出工程後に、前記露出された充填材を除去する充填材除去工程と、前記充填材除去工程後に、前記スルーホールが分断されるように前記基板を分断して、前記スルーホールが分断されてなる端面スルーホール（４０ａ，４０ｂ）を有するプリント配線板（５０）を得る分断工程と、を有するプリント配線板の製造方法である。
２）基板（６１）と、前記基板の第１面に形成された第１配線層と、前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に形成された第２配線層と、前記基板の端面に対して凹状に設けられた端面スルーホール（９３ａ，９３ｂ）であって、前記第１面と前記第２面との間に延びる端面スルーホールと、前記端面スルーホールの内面を覆い、且つ、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する金属膜と、前記端面スルーホール内の前記金属膜の全体を覆う金めっき膜と、前記第１面を覆い前記第１配線層を埋設する第1絶縁層と、前記第２面を覆い前記第２配線層を埋設する第２絶縁層とを備え、前記第１絶縁層は、前記端面スルーホールにおける前記第１面側の開口を覆うように前記開口内に張り出し、前記第２絶縁層は、前記端面スルーホールにおける前記第２面側の開口の部分を除いて配設されていることを特徴とするプリント配線板（１００）の製造方法であって、基板（６１）に貫通孔（６４ａ，６４ｂ）を穿設する穿設工程と、前記穿設工程後に、前記基板の第１面、第２面及び前記貫通孔の内面を覆う金属膜（６６ａ，６６ｂ）を形成して、前記貫通孔をその内面が前記金属膜で覆われたスルーホール（６７ａ，６７ｂ）にする金属膜形成工程と、前記第１面を覆う金属膜を第１配線層に形成するとともに、前記第２面を覆う金属膜を第２配線層に形成する配線層形成工程と、前記配線層形成工程後に、前記スルーホール内の金属膜を覆う金めっき膜を形成する金めっき膜形成工程と、前記金めっき膜形成工程後に、前記スルーホールにおける前記第１面側の第１面側端及び前記第２面側の第２面側端をそれぞれ覆う第１テンティング膜（９１ａ）及び第２テンティング膜（９１ｂ）を形成するテンティング膜形成工程と、前記テンティング膜形成工程後に、前記基板の第１面及び第２面に、前記第１配線層及び第２配線層を埋設するとともに前記第１テンティング膜及び第２テンティング膜を覆う第１絶縁層（７７）及び第２絶縁層（７８）をそれぞれ形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層形成工程後に、前記第２絶縁層を部分的に除去するとともに前記第２テンティング膜を除去して、前記スルーホールを開口するスルーホール開口工程と、前記スルーホール開口工程後に、前記スルーホールが分断されるように前記基板を分断して、前記スルーホールが分断されてなる端面スルーホール（９３ａ，９３ｂ）を有するプリント配線板（１００）を得る分断工程と、を有するプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、端面スルーホールの変形やエッジ部の金属膜の剥がれが抑制され、例えば基板を複数枚重ね合わせた状態でドリル加工が行えるといった良好な生産性が得られるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例である第１実施例及び第２実施例により図１〜図１４を用いて説明する。
【００１０】
＜第１実施例＞
本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を、図１〜図９を用いて説明する。
図１〜図９は、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
図９において、（ｂ）は（ａ）における矢視Ｓ５０から特に端面スルーホール４０ｂを見たときの模式的斜視図である。
また、以下に説明するＡ１工程〜Ａ９工程は、第１実施例のプリント配線板を製造する過程をそれぞれ示すものである。
【００１１】
［Ａ１工程］（図１参照）
コア材２及びこのコア材２の両面に設けられた銅箔３ａ，３ｂを有する両面銅張板１に、後述する端面スルーホール４０ａ，４０ｂとなる貫通孔４ａ，４ｂを、例えばドリル加工やレーザ加工により穿設する。
コア材２は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を主成分とするものやガラスクロス等のシート状補強材に絶縁性樹脂を含浸させて硬化したものである。
第１実施例では、両面銅張板１を複数枚重ね合わせた状態でドリル加工を行い、貫通孔４ａ，４ｂをこれら複数の両面銅張板１に一度に形成した。
【００１２】
［Ａ２工程］（図２参照）
Ａ１工程を経た両面銅張板１に銅めっきを行い、銅箔３ａ，３ｂの各表面及び貫通孔４ａ，４ｂの各内面を覆う第１銅めっき層６ａ，６ｂを形成する。
第１銅めっき層６ａ，６ｂは、例えば無電解銅めっきを行って無電解銅めっき層を形成し、この無電解銅めっき層をめっき導通層として電気銅めっきを行うことにより形成することができる。
ここで、内面が第１銅めっき層６ａ，６ｂで覆われた貫通孔４ａ，４ｂをスルーホール７ａ，７ｂと称す。
【００１３】
［Ａ３工程］（図３参照）
フォトリソグラフィ法を用いて、第１銅めっき層６ａ，６ｂ及び銅箔３ａ，３ｂを部分的にエッチングすることにより、コア材２の一面側に第１銅めっき層６ａ及び銅箔３ａからなるパターン化された第１配線層９を形成し、コア材２の他面側に第１銅めっき層６ｂ及び銅箔３ｂからなるパターン化された第２配線層１０を形成する。
第１配線層９と第２配線層１０とは、スルーホール７ａ，７ｂを介して電気的に接続されている。
【００１４】
［Ａ４工程］（図４参照）
Ａ３工程を経た両面銅張板１に、少なくともスルーホール７ａ，７ｂの内面を残して第１配線層９及び第２配線層１０を覆う金めっきレジスト１２ａ，１２ｂを形成する。
金めっきレジスト１２ａ，１２ｂは、金めっき液に対して耐食性を有するレジストであり、液状タイプまたはドライフィルムタイプ等の市販のものを用いることができる。
図４では、金めっきレジスト１２ａを第１配線層９及びその近傍の領域のみに形成し、また、金めっきレジスト１２ｂを第２配線層１０及びその近傍の領域のみに形成しているが、これに限定されるものではなく、例えば、これら金めっきレジスト１２ａ，１２ｂを、少なくともスルーホール７ａ，７ｂの内面を残して両面銅張板１の両面全面を覆うように形成するようにしてもよい。
【００１５】
次に、金めっきレジスト１２ａ，１２ｂが形成された両面銅張板１に、金めっき処理を施すことにより、スルーホール７ａ，７ｂの内面に金めっき膜１３を形成する。
金めっき膜１３は、他のプリント配線板やコネクタ等の電子部品と接続する際の電気抵抗を小さくするため、また、半田接続する際の半田の濡れ性の向上のため、また、後述する端面スルーホール４０ａ，４０ｂの表面の酸化を防止するために形成するものである。
【００１６】
［Ａ５工程］（図５参照）
金めっきレジスト１２ａ，１２ｂを除去した後、アルカリ液に可溶な液状またはインク状の充填材１５を、例えばスクリーン印刷法を用いてスルーホール７ａ，７ｂに充填した後、硬化させる。
次に、スルーホール７ａ，７ｂから突出した余分な充填材１５を、例えばバフ研磨により除去する。
【００１７】
［Ａ６工程］（図６参照）
Ａ５工程を経た両面銅張板１の一面側に、充填材１５の一側及び第１配線層９を覆う第１絶縁層１７を形成し、他面側に、充填材１５の他側及び第２配線層１０を覆う第２絶縁層１８を形成する。
第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８は、液状またはインク状のエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を、ロールコート法，スクリーン印刷法，またはカーテンコート法等を用いて塗布した後、硬化することによって得られる。
また、第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８を形成するための他の方法として、ガラスクロス等のシート状補強材に絶縁性樹脂が含浸された半硬化状態の、所謂、プリプレグを、ラミネート法や積層プレス法を用いて熱圧着する方法を用いることもできる。
【００１８】
次に、レーザ加工により、第１絶縁層１７に非貫通孔１９を穿設し、第２絶縁層１８に非貫通孔２０を穿設する。
【００１９】
その後、上記工程を経た両面銅張板１に銅めっきを行い、第１絶縁層１７の表面及び非貫通孔１９の内面を覆う第２銅めっき層２１ａを形成し、第２絶縁層１８の表面及び非貫通孔２０の内面を覆う第２銅めっき層２１ｂを形成する。
第２銅めっき層２１ａ，２１ｂは、上述した第１銅めっき層６ａ，６ｂと同様の方法を用いて形成することができる。
ここで、内面が第２銅めっき層２１ａで覆われた非貫通孔１９をビア２２と称し、内面が第２銅めっき層２１ｂで覆われた非貫通孔２０をビア２３と称す。
【００２０】
さらに、フォトリソグラフィ法を用いて、第２銅めっき層２１ａ，２１ｂをそれぞれ部分的にエッチングすることにより、第２銅めっき層２１ａからなるパターン化された第３配線層２４を得ると共に、第２銅めっき層２１ｂからなり、充填材１５が充填されている領域における第２絶縁層１８が露出するようにパターン化された第４配線層２５を得る。
第３配線層２４は、ビア２２を介して第１配線層９に電気的に接続されている。
第４配線層２５は、ビア２３を介して第２配線層１０に電気的に接続されている。
スルーホール７ａ，７ｂは充填材１５で充填されているため、スルーホール７ａ，７ｂが形成されている領域上にも特に第１絶縁層１７及び第３配線層２４を形成することができる。
【００２１】
［Ａ７工程］（図７参照）
充填材１５が充填されている領域における第２絶縁層１８を、レーザ加工等により除去することによって、充填材１５を露出させる。
【００２２】
［Ａ８工程］（図８参照）
Ａ７工程により露出した充填材１５をアルカリ液で溶解させて除去する。
【００２３】
［Ａ９工程］（図９参照）
Ａ８工程を経た両面銅張板１に、所定の電子部品３０，３１を実装した後、この両面銅張板１を、スルーホール７ａ，７ｂが略半円筒状になるように、例えば金型を用いた打ち抜きやルータ加工等の外形加工により分断することにより、プリント配線板の一形態であるモジュール基板５０を得る。
略半円筒状になされたスルーホール７ａ，７ｂは、端面スルーホール（キャスタレーションまたはサイド電極ともいう）４０ａ，４０ｂとなる。
【００２４】
図９では、一例として、電子部品３０をＩＣチップとして、電子部品３１をチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品としてそれぞれ示している。
電子部品３０（ＩＣチップ）は、第３配線層２３に金ワイヤ３２を介して電気的に接続されており、封止樹脂３３によってモールドされている。
電子部品３１は、第３配線層２３に半田３５を介して電気的に接続されている。
これら電子部品３０，３１はＩＣチップやチップ部品に限定されるものではなく、また、これら電子部品の実装方法についても限定されるものではない。
【００２５】
上述したプリント配線板及びその製造方法によれば、両面銅張板１を分断する際に、この分断によって形成される端面スルーホール４０ａ，４０ｂのエッジ部にかかる物理的負荷を、スルーホール７ａ，７ｂを覆う第１絶縁層１７によって低減できるので、端面スルーホール４０ａ，４０ｂの変形やエッジ部の第１銅めっき層６ａ，６ｂ及び金めっき膜１３の剥がれを抑制することができる。
【００２６】
また、上述したプリント配線板及びその製造方法によれば、端面スルーホール４０ａ，４０ｂとなる貫通孔４ａ，４ｂを、複数の両面銅張板１に一度に形成することができるので、高い生産性が得られる。
【００２７】
＜第２実施例＞
次に、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第２実施例を、図１０〜図１４を用いて説明する。
図１０〜図１４は、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
図１４において、（ｂ）は（ａ）における矢視Ｓ１００から特に端面スルーホール９３ｂを見たときの模式的斜視図である。
また、以下に説明するＢ１工程〜Ｂ５工程は、第２実施例のプリント配線板を製造する過程をそれぞれ示すものである。
【００２８】
［Ｂ１工程］（図１０参照）
コア材６２及びこのコア材６２の両面に設けられた銅箔６３ａ，６３ｂを有する両面銅張板６１について、第１実施例のＡ１工程〜Ａ４工程と同様の工程を行って、コア材６２の一面側に第１銅めっき層６６ａ及び銅箔６３ａからなるパターン化された第１配線層６９を形成し、他面側に第１銅めっき層６６ｂ及び銅箔６３ｂからなるパターン化された第２配線層７０を形成し、貫通孔６４ａ，６４ｂの内面が第１銅めっき層６６ａ，６６ｂ及び金めっき膜７３で覆われたスルーホール６７ａ，６７ｂを形成する。
第１配線層６９と第２配線層７０とは、スルーホール６７ａ，６７ｂを介して電気的に接続されている。
その後、金めっき膜７３を形成する際に用いた金めっきレジスト（図示せず）を除去する。
【００２９】
コア材６２は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を主成分とするものやガラスクロス等のシート状補強材に絶縁性樹脂を含浸させて硬化したものである。
貫通孔６４ａ，６４ｂは、例えばドリル加工やレーザ加工により穿設される。
第２実施例では、第１実施例と同様に、両面銅張板６１を複数枚重ね合わせた状態でドリル加工を行うことにより、貫通孔６４ａ，６４ｂをこれら複数の両面銅張板６１に一度に形成した。
第１銅めっき層６６ａ，６６ｂは、例えば無電解銅めっきを行って無電解銅めっき層を形成し、この無電解銅めっき層をめっき導通層として電気銅めっきを行うことにより形成することができる。
【００３０】
［Ｂ２工程］（図１１参照）
Ｂ１工程を経た両面銅張板６１の両面に、感光性のドライフィルム９０ａ，９０ｂをそれぞれ貼り付ける（ラミネート）。
次に、ドライフィルム９０ａ，９０ｂを、フォトリソグラフィ法を用いて、スルーホール６７ａ，６７ｂ及びその近傍の領域を残して除去することにより、スルーホール６７ａ，６７ｂの両側を覆うテンティング膜９１ａ，９１ｂを形成する。
【００３１】
［Ｂ３工程］（図１２参照）
第１実施例のＡ６工程と同様の工程を行って、Ｂ２工程を経た両面銅張板６１の一面側に、第１絶縁層７７，ビア８２，及び第３配線層８４を順次形成し、他面側に、第２絶縁層７８，ビア８３，及び第４配線層８５を順次形成する。
第３配線層８４は、ビア８２を介して第１配線層６９に電気的に接続されている。
第４配線層８５は、ビア８３を介して第２配線層７０に電気的に接続されている。また、第４配線層８５は、テンティング膜９１ｂが形成されている領域における第２絶縁層７８が露出するように形成されている。
スルーホール６７ａ，６７ｂは、特にテンティング膜９１ａで覆われているので、スルーホール６７ａ，６７ｂが形成されている領域上に、第１絶縁層７７及び第３配線層８４を形成することができる。
【００３２】
第１絶縁層７７及び第２絶縁層７８は、液状またはインク状のエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を、ロールコート法，スクリーン印刷法，またはカーテンコート法等を用いて塗布した後、硬化することによって得られる。
また、第１絶縁層７７及び第２絶縁層７８を形成するための他の方法として、ガラスクロス等のシート状補強材に絶縁性樹脂が含浸された半硬化状態の所謂プリプレグを、ラミネート法や積層プレス法を用いて熱圧着する方法を用いることもできる。
【００３３】
［Ｂ４工程］（図１３参照）
テンティング膜９１ｂ及びこのテンティング膜９１ｂが形成されている領域における第２絶縁層７８を、レーザ加工等により除去することによって、スルーホール６７ａ，６７ｂの一端側（図１３における下側）を開口する。
【００３４】
［Ｂ５工程］（図１４参照）
Ｂ４工程を経た両面銅張板６１に、所定の電子部品８０，８１を実装した後、この両面銅張板６１を、スルーホール６７ａ，６７ｂが略半円筒状になるように、例えば金型を用いた打ち抜きやルータ加工等の外形加工により分断することによって、プリント配線板の一形態であるモジュール基板１００を得る。
略半円筒状になされたスルーホール６７ａ，６７ｂは、端面スルーホール（キャスタレーションまたはサイド電極ともいう）９３ａ，９３ｂとなる。
【００３５】
図１４では、一例として、電子部品８０をＩＣチップとして、電子部品８１をチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品としてそれぞれ示している。
電子部品８０（ＩＣチップ）は、第３配線層８４に金ワイヤ９４を介して電気的に接続されており、封止樹脂９５によってモールドされている。
電子部品８１は、第３配線層８４に半田９６を介して電気的に接続されている。
これら電子部品８０，８１はＩＣチップやチップ部品に限定されるものではなく、また、これら電子部品の実装方法についても限定されるものではない。
【００３６】
上述したプリント配線板及びその製造方法によれば、両面銅張板６１を分断する際に、この分断によって形成される端面スルーホール９３ａ，９３ｂのエッジ部にかかる物理的負荷を、スルーホール６７ａ，６７ｂを覆う第１絶縁層７７及びテンティング膜９１ａによって低減できるので、端面スルーホール９３ａ，９３ｂの変形やエッジ部の第１銅めっき層６６ａ，６６ｂ及び金めっき膜７３の剥がれを抑制することができる。
【００３７】
また、上述したプリント配線板及びその製造方法によれば、端面スルーホール９３ａ，９３ｂとなる貫通孔６４ａ，６４ｂを、複数の両面銅張板６１に一度に形成することができるので、高い生産性が得られる。
【００３８】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００３９】
例えば、第１実施例及び第２実施例では、端面スルーホール４０ａ，４０ｂ，９３ａ，９３ｂとなる貫通孔４ａ，４ｂ，６４ａ，６４ｂの各内面を覆う金属膜として、銅めっき層６ａ，６ｂ，６６ａ，６６ｂを形成したが、これに限定されるものではない。
【００４０】
また、第１実施例及び第２実施例では、所定の工程を経た両面銅張板に電子部品を実装した後、この両面銅張板を切断する手順としたが、これに限定されるものではなく、両面銅張板を切断した後に電子部品を実装する手順としてもよい。
【００４３】
また、第１実施例及び第２実施例では、両面銅張板を用いたが、これに限定されるものではなく、両面銅張板に替えて、例えば絶縁層と配線層とが交互に積層され、その両面に銅箔がそれぞれ貼り付けられた、所謂、シールド板を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図７】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図８】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図９】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第１実施例を説明するための模式的断面図である。
【図１０】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
【図１１】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
【図１２】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
【図１３】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
【図１４】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１＿両面銅張板、  ２，６２＿コア材、  ３ａ，３ｂ，６３ａ，６３ｂ＿銅箔、  ４ａ，４ｂ，６４ａ，６４ｂ＿貫通孔、  ６ａ，６ｂ，２１ａ，２１ｂ，６６ａ，６６ｂ＿銅めっき層、  ７ａ，７ｂ，６７ａ，６７ｂ＿スルーホール、  ９，１０，２４，２５，６９，７０，８４，８５＿配線層、  １２＿金めっきレジスト、  １３，７３＿金めっき膜、  １５＿充填材、  １７，１８，７７，７８＿絶縁層、  １９，２０＿非貫通孔、  ２２，２３，８２，８３＿ビア、  ３０，３１，８０，８１＿電子部品、  ３２，９４＿金ワイヤ、  ３３，９５＿封止樹脂、  ３５，９６＿半田、  ４０ａ，４０ｂ，９３ａ，９３ｂ＿端面スルーホール、  ５０，１００＿モジュール基板、  ９０ａ，９０ｂ＿ドライフィルム、  ９１ａ，９１ｂ＿テンティング膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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