(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するためのインク吐出口と、前記インク吐出口に連通するインク流路とを備えたインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
基板上に前記インク流路の型となる、溶媒により溶解除去可能な樹脂からなる除去層を形成する工程と、
前記除去層及び基板上にインク流路壁層を形成する工程と、
前記除去層を溶媒により除去する工程と、を有し、
前記除去層を除去する工程においては、前記溶媒中に除去層材料の一部を分散させ、該分散した除去層材料の一部を前記インク流路壁面に付着させ、
前記除去層材料は少なくとも構造中に親水性を示す基を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記除去層はポジ型感光性樹脂からなり、該除去層を除去する工程は、該除去層を選択的に露光した後に行うことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記ポジ型感光性樹脂が、ポリイミド系、ポリアミド系、エポキシ系及びケトン系のポジ型感光性樹脂から選択される少なくとも１種であり、
前記溶媒が、エーテル類、ラクテート類、ケトン類及び芳香族炭化水素から選択される少なくとも１種の溶媒であることを特徴とする請求項２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記除去層を除去する工程において、前記除去層に露光する際の露光エネルギーを調整することにより、前記溶媒中への除去層材料の分散量を調整することを特徴とする請求項３に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記露光後の除去層を溶媒により除去する際の溶媒の温度が、２０〜６０℃であることを特徴とする請求項２又は３に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録装置に用いられるインクジェット記録ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱エネルギーを利用して記録液体（以下インクという）を吐出するインクジェット記録方式は、インク吐出のエネルギー発生手段として、例えば電気熱変換体を用い、ここで発生する熱エネルギーをその熱作用面でインクに作用させて気化し、気泡を発生させる。この気泡の生成に伴うインクの圧力変動により、インク吐出口からインクを吐出して記録を行う。前記記録方式は、記録用のインクを吐出させるためのインク吐出口を高密度に配列することができるため、記録画像において高解像度が得られる、またインクジェット記録ヘッドを小型化できる等の利点を有している。
【０００３】
ここで、前記インクジェット記録ヘッドに用いるインク吐出口面は撥水性を有し、インクの通過する流路（以下インク流路という）は親水性を有することが望ましい。インク流路が撥水性であると、インク流路内に発生した気泡が残存したり、その排出が困難となる場合があり、印字乱れ等の印字不良が生じる可能性がある。そこで、インクジェット記録ヘッドの製造時にインク流路壁面に対して親水化処理を施すことにより、気泡の残存や発生を抑制して印字不良を防止する提案がなされている。
【０００４】
例えば、特許文献１にはインク流路壁面に酸化物層を形成して親水化処理する方法が示されている。また、特許文献２にはインク流路壁面の親水化をイオン注入法で行う方法が示されている。
【０００５】
インクジェット記録ヘッドのインク流路を形成する方法として、例えば、特許文献３には、まず、基板上にインク流路のパターン状に固体層を設ける。この固体層が設けられた基板上にインク流路壁となる材料の一部を設け、前記固体層を除去することで微細なインク流路を生産性よく製造できる技術が開示されている。特許文献３によれば、固体層として、フォトレジストや感光性ドライフィルムなどが使用できる。その後も、このようなインク流路の型となる固体層（除去層、犠牲層とも言う）を用いてインクジェット記録ヘッドを製造する方法が数多く提案されている。
【特許文献１】特開平０５−３３８１８０号公報
【特許文献２】特許第３０３７５１２号公報
【特許文献３】特開昭６１−１５４９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記特許文献１又は２に開示の方法はインク流路の親水化方法として有効であるが、親水化処理のための工程が追加される上、専用の装置が必要である。すなわち、新たな工程や専用の装置を必要とすることのない、短時間かつ低コストで実施可能な親水化処理が求められている。
【０００７】
本発明は、インクジェット記録ヘッドにおけるインク流路に対する親水化処理を、工程数を増やすことなく実施可能とし、より短時間かつ低コストで実施可能なインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
特許文献３に開示されているようなインク流路の型となる樹脂材料を除去してインク流路を形成する際には、樹脂材料の除去を確実に行う。しかし、本発明では、従来ほぼ完全に除去されるべき樹脂材料を積極的に再付着させることで、低コストにインク流路壁面を親水化処理する製造方法を提供するに到ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インクを吐出するためのインク吐出口と、前記インク吐出口に連通するインク流路とを備えたインクジェット記録ヘッドの製造方法において、基板上に前記インク流路の型となる、溶媒により溶解除去可能な樹脂からなる除去層を形成する工程と、前記除去層及び基板上にインク流路壁層を形成する工程と、前記除去層を溶媒により除去する工程と、を有し、前記除去層を除去する工程においては、前記溶媒中に除去層材料の一部を分散させ、該分散した除去層材料の一部を前記インク流路壁面に付着させ、前記除去層材料は少なくとも構造中に親水性を示す基を有することを特徴とする。
【００１０】
また、前記除去層はポジ型感光性樹脂からなり、該除去層を除去する工程は、該除去層を選択的に露光した後に行うことを特徴とする。
【００１１】
また、前記ポジ型感光性樹脂が、ポリイミド系、ポリアミド系、エポキシ系及びケトン系のポジ型感光性樹脂から選択される少なくとも１種であり、前記溶媒が、エーテル類、ラクテート類、ケトン類及び芳香族炭化水素から選択される少なくとも１種の溶媒であることを特徴とする。
【００１２】
また、前記除去層を除去する工程において、前記除去層に光照射する際の露光エネルギーを調整することにより、前記溶媒中への除去層材料の分散量を調整することを特徴とする。
【００１３】
また、前記露光後の除去層を溶媒により除去する際の溶媒の温度が、２０〜６０℃であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、インクジェット記録ヘッドにおけるインク流路の親水化処理を、複雑な工程を増やすことなく実施することができる。さらに、専用の装置を必要とすることがないため、短時間かつ低コストでインク流路の親水化処理が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に図を用いて、本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法はこれにより何ら限定されるものではない。
【００２１】
図１（ａ）は本発明を適用可能なインクジェット記録ヘッドにおいて、インクが吐出される一つのインク吐出口（ノズル）を吐出面から見た上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’での断面図である。図１において、基板１０１には電気熱変換素子部（以下ヒータ部と称す）１０２が形成されている。また、基板１０１の上にはインク吐出口１０４、インク吐出口１０４に連通するインク流路１０３が形成されたノズルプレートが設けられている。
【００２２】
以上の構成において、インクはインク流路１０３を通って充填され、ヒータ部１０２に記録信号に応じた電気を通電するとヒータ部１０２によって変換された熱エネルギーにより、充填されていたインク中に気泡を瞬間的に発生させる。この気泡の成長によって生じる圧力変化を利用して、インク滴をインク吐出口１０４から吐出させて記録媒体に記録する。
【００２３】
（実施形態１、２）
次に本発明の実施形態の一例を図２（ａ）〜（ｄ）に示す（実施形態１）。図２（ａ）で示したヒータ部２０２を形成した基板２０１上に、インク流路の型となる除去層２０３を形成する。また、前記除去層２０３及び基板２０１上にインク流路壁層２０４を形成する（図２（ｂ））。その後、除去層２０３を溶媒により除去してインク流路２０５、インク吐出口２０６を形成する（図２（ｃ））。次に、基板２０１の裏面からの異方性エッチングによりインク流路２０５を完成させる（図２（ｄ））。除去層２０３を除去する前に基板２０１の裏面からの異方性エッチングを行い、その後、除去層２０３の除去を行っても良い。
【００２４】
また、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、インク流路壁層を２０７と２０４の２層にする構成も可能であり（実施形態２）、この場合は除去層も２０３、２０８と２層にする。この方法では、まず、基板２０１上にインク流路壁層２０７と除去層２０３を形成し、その後インク流路壁層２０４と除去層２０８を形成する（図３（ａ））。除去層２０３、２０８を溶媒により除去する工程（図３（ｂ））以降は、実施形態１と同様の工程となる。
【００２５】
前記実施形態１、２において、通常、インク流路壁層２０４、２０７には上記除去層を覆設して形成できるものであれば好適に使用できるが、基板との接着性、機械的強度、寸法安定性、耐食性の面で優れた材料を選択して使用することが好ましい。具体的には、ソルベントコート法やトランスファー成型法で形成可能な熱又は光硬化性の樹脂材料や、電解メッキ、蒸着、スパッタリング等で積層できる金属が好適に使用される。また、樹脂材料と金属とを組み合わせて使用することもできる。前記インク流路壁層２０４、２０７に用いられる樹脂材料としては、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、前記インク流路壁層２０４、２０７に用いられる金属としては、ニッケル、ＳＵＳ等が挙げられる。
【００２６】
除去層２０３、２０８には、溶媒により溶解除去可能な樹脂を用いることができるが、ポジ型感光性樹脂を使用することが好ましい。除去層は、基板上にポジ型感光性樹脂の層を形成した後、インク流路となる部分をマスクで覆って露光し、現像することで形成できる。トランスファー成形等で直接除去層を形成することもできる。また、ポジ型感光性樹脂で構成される除去層を除去する際は、該除去層に対して選択的な露光を行い、溶媒に対する溶解性を変化させてから除去することが好ましい。
【００２７】
除去層２０３、２０８を溶媒により除去する際、溶媒中に溶解あるいは分散した除去層材料の一部が前記インク流路壁面に再付着する。特に、本発明では、除去溶媒中への除去層材料の溶解量を減らし、分散量を多くして、インク流路壁面への再付着量を多くすることが好ましい。このように、インク流路壁面に除去層の一部が付着することにより、表面に島状・膜状の微小凹凸が形成されることで、この表面形状の変化により親水性が付与される。また、除去層材料の構造中に親水性を示す基、例えば、カルボニル基やヒドロキシル基などが含まれていると、これらの基によっても親水性が付与される。したがって、フッ素系の樹脂などの疎水性の高い材料は除去層材料として好ましくない。
【００２８】
前記ポジ型感光性樹脂としては、ポリイミド系、ポリアミド系、エポキシ系、ケトン系のポジレジストが好ましい。これらはポリイミド系、ポリアミド系、ケトン系ではカルボニル基を、エポキシ系ではエポキシ環の開裂によるヒドロキシル基を有しており、親水性を付与する効果に優れる。これらは１種又は２種以上を併用してもよい。ポジ型感光性樹脂には、各種公知の添加剤を含むことができる。例えば、架橋剤、光増感剤、光酸発生剤などが挙げられる。
【００２９】
さらに、前記除去層２０３、２０８を除去する溶媒としては、除去層材料を適度な分散状態で除去し得るものであればいずれの溶媒でも良いが、エーテル類、ラクテート類、ケトン類、芳香族炭化水素等の溶媒が好ましい。これらは１種又は２種以上を併用してもよい。特に、前記除去層２０３、２０８の材料と、前記溶媒の好ましい組み合わせとしては、ケトン系ポジレジストとメチルラクテート又はキシレン、エポキシ系ポジレジストとキシレン等の組み合わせが挙げられる。
【００３０】
前記ポジ型感光性樹脂から構成される除去層２０３、２０８に対する選択的な露光とは、前記ポジ型感光性樹脂が感度を有する波長の光を選択的に照射することを意味し、Ｄｅｅｐ  ＵＶ（２５０〜３００ｎｍ）照射により行うことができる。除去層２０３、２０８への露光の際のエネルギーを調整することにより、溶媒への除去層材料の溶解量、分散性を制御することが可能である。溶媒への溶解量を減らすことにより、溶解することなく溶媒中に分散する除去層材料を増加させることができる。露光の際のエネルギーとは、例えば露光時の温度、露光量などが挙げられる。溶媒中に分散する除去層材料が増加すると、溶媒除去の際に分散している除去層材料の一部がインク流路壁面に付着する量が増加する。好ましくは、露光量を通常の露光量よりも低くして露光することにより、溶媒中に分散する除去層材料が増加させることができる。
【００３１】
前記除去層２０３、２０８の溶媒による除去は、溶媒中に基板２０１を浸漬して超音波処理を行った後、さらに純水処理することにより行われる。前記除去層２０３、２０８を除去する際の溶媒の温度としては、２０〜６０℃であれば、露光された除去層２０３、２０８が適度に溶媒中に溶解あるいは分散し、インク流路壁面の親水性をより向上させることができるため好ましい。
【００３２】
前述したように、実施形態１、２では、除去層２０３、２０８を除去する工程で、除去層材料は、微粒子の状態で付着する場合もあれば、微粒子同士が繋がり、膜状で付着する場合もある。この付着量、形状の制御によりインク流路壁面の親水性を変化させることができる。つまり、露光エネルギーを変化させることにより、付着量すなわち親水性を制御することが可能となる。また溶媒を変えることによっても溶解量、分散量を調節できるため、インク流路壁への付着量、すなわち親水性を制御することが可能である。
【００３３】
（実施形態３）
次に本発明におけるインクジェット記録ヘッドの製造方法の別の実施形態を図４に示す（実施形態３）。
【００３４】
図４（ａ）で示したヒータ部３０２を形成した基板３０１上に、第１のインク流路壁層３０３を成膜し（図４（ｂ））、さらに第１のインク流路壁層上に第２のインク流路壁層３０４を成膜する（図４（ｃ））。次に、第１及び第２のインク流路壁層３０３、３０４をプリベーク等の加熱や露光光とは異なる波長の光の照射により架橋する。さらに、図４（ｄ）斜線部に対して選択的な露光を行う。その後、図４（ｄ）斜線部（露光部）を溶媒により除去してインク流路３０５、インク吐出口３０６を形成する（図４（ｅ））。さらに基板３０１の裏面からの異方性エッチングによりインク流路３０５を完成させる（図４（ｆ））。
【００３５】
第１及び第２のインク流路壁層３０３、３０４に使用される材料としては、ポジ型感光性樹脂を用いることができる。ポジ型感光性樹脂を用いることにより、インク流路となる部分を選択的な露光により溶媒に対する溶解性を高めることで、インク流路が形成できる。本実施形態におけるポジ型感光性樹脂としては、インク流路壁となることから寸法安定性、機械的強度、耐食性等に優れた材料であることが好ましく、ポリイミド系、ポリアミド系、エポキシ系、ポリアクリレート系のポジ型感光性樹脂が好ましい。これらは１種又は２種以上を併用しても良い。
【００３６】
第１及び第２のインク流路壁層３０３、３０４に使用される材料は、前記ポジ型感光性樹脂であれば、同一の樹脂を含む材料でも、相違する材料でもよい。ただし、インク流路壁層３０３と３０４では異なるパターンを形成するため、それぞれ物性、特に露光波長の異なる材料が好ましい。
【００３７】
また、露光後に使用する溶媒としては、エーテル類、ラクテート類、ケトン類、芳香族炭化水素が好ましい。
【００３８】
第１のインク流路壁層３０３の材料、第２のインク流路壁層３０４の材料及び溶媒の好ましい組み合わせとしては、第１のインク流路壁層３０３の材料、第２のインク流路壁層３０４の材料にエポキシ系ポジレジスト、溶媒にキシレン等を用いる組み合わせを挙げることができる。
【００３９】
前記図４（ｄ）斜線部に対する選択的な露光、また、前記図４（ｄ）斜線部の溶媒による除去は、前記実施形態１、２と同様の方法により行うことができる。
【００４０】
また、前記を除去する際の溶媒の温度としては、第１及び第２のインク流路壁層３０３、３０４の材料として、ポリイミド系、ポリアミド系、エポキシ系及びポリアクリレート系のポジ型感光性樹脂から選択される少なくとも１種、溶媒として、エーテル類、ラクテート類、ケトン類及び芳香族炭化水素から選択される少なくとも１種の溶媒を用いる場合、２０〜６０℃であれば、同様に、より親水性を付与させることができるため好ましい。
【００４１】
前述したように、実施形態３では、図４（ｄ）斜線部の露光時のエネルギー調整、溶媒の温度と、第１及び第２のインク流路壁層３０３、３０４の材料と溶媒との組み合わせとを適宜選択することにより、溶媒への第１及び第２のインク流路壁層材料の溶解量、分散性を制御することが可能である。また、第１及び第２のインク流路壁層３０３、３０４の材料に含まれる架橋剤によっても制御ができる。例えば、架橋反応性の異なる架橋剤を適宜選択することにより、制御が可能である。
【００４２】
この溶解量、分散性の制御により、インク流路壁面に付着する樹脂材料の量を変化させることができる。また、前記実施形態と同様、溶解、分散した樹脂材料は微粒子の状態で付着する場合もあれば、膜状で付着する場合もある。この付着量、形状の制御によりインク流路壁面の親水性を変化させることができる。
【００４３】
（実施形態４）
次に本発明におけるインクジェット記録ヘッドの製造方法の別の実施形態を図５に示す（実施形態４）。
【００４４】
図５（ａ）で示したヒータ部４０２を形成した基板４０１上に、インク流路壁（オリフィスプレート密着層）４０３、除去層４０４を形成する（図５（ｂ））。さらに、オリフィスプレート層４０５をインク流路壁（オリフィスプレート密着層）４０３及び除去層４０４上に配置する（図５（ｃ））。その後、除去層４０４に対して選択的な露光を行い、除去層４０４を溶媒により除去してインク流路４０６、インク吐出口４０７を形成する（図５（ｄ））。さらに基板４０１の裏面からの異方性エッチングによりインク流路４０６を完成させる（図５（ｅ））。
【００４５】
オリフィスプレート層４０５には、エポキシ樹脂等からなるものを用いることができる。また、オリフィスプレート層４０５との密着性を向上させるため、インク流路壁（オリフィスプレート密着層）４０３の材料となる感光性樹脂が、シランカップリング剤を含んでいることが好ましい。それ以外は実施形態１、２と同様に行うことができる。
【００４６】
（実施形態５）
次に本発明におけるインクジェット記録ヘッドの製造方法の別の実施形態を図６に示す（実施形態５）。
【００４７】
図６（ａ）で示したヒータ部５０２を形成した基板５０１上に、インク流路壁（オリフィスプレート密着層）５０３、除去層５０４を形成する（図６（ｂ））。さらに、オリフィスプレート層５０５を、インク流路壁（オリフィスプレート密着層）５０３、除去層５０４上に配置する（図６（ｃ））。その後、除去層５０４に対して選択的な露光を行い、除去層５０４を溶媒により除去してインク流路５０６、インク吐出口５０７を形成する（図６（ｄ））。さらにアルカリ性エッチング液を用いた基板５０１の裏面からの異方性エッチングによりインク流路５０６を完成させる（図６（ｅ））。
【００４８】
オリフィスプレート層５０５には、ＳＵＳ等からなるものを用いることができる。それ以外は実施形態１、２と同様に行うことができる。
【実施例】
【００４９】
以下に本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法はこれらにより何ら限定されるものではない。
【００５０】
（実施例１）
図２（ａ）〜（ｄ）を用いて、本実施例のインクジェット記録ヘッドの製造方法を説明する。図２（ａ）で示したヒータ部２０２を形成した基板２０１上に、ケトン系ポジレジストからなる除去層２０３を、スピンコートにより基板２０１上に形成した。その後、エポキシ樹脂からなるインク流路壁層２０４を、スピンコートにより、除去層２０３及び基板２０１上に形成した（図２（ｂ））。なお、本実施例ではヒータ部２０２において、発熱抵抗体にはＴａＮ、最表層にはＴａを用い、基板２０１にはＳｉ基板を用いた。
【００５１】
その後除去層２０３に対して選択的な露光を行い、除去層２０３を溶媒により除去してインク流路２０５、インク吐出口２０６を形成した（図２（ｃ））。前記露光は、「ＣＥ６０００ＣＴ」（商品名）によるＤｅｅｐ  ＵＶ（２５０〜３００ｎｍ）照射により行い、露光量は５Ｊ／ｃｍ2とした。
【００５２】
前記除去層２０３の除去に用いる溶媒には、メチルラクテートを用い、その温度は５０℃に設定した。具体的な除去方法としては、メチルラクテート中に基板を浸漬して超音波処理を行い、その後純水処理を行った。
【００５３】
次に、アルカリ性エッチング液を用いた基板２０１の裏面からの異方性エッチングによりインク流路２０５を完成させ（図２（ｄ））、インクジェット記録ヘッドを作製した。
【００５４】
（実施例２）
本実施例では、実施例１と同様の製造方法でインクジェット記録ヘッドを作製した。実施例１と異なっているのは、除去層２０３を溶媒により除去する際の露光量を４０Ｊ／ｃｍ2とした点である。
【００５５】
実施例１、２で作製したインクジェット記録ヘッドについて、それぞれのインク流路２０５をＦＩＢ（集束イオンビーム）装置でインク流路２０５の表面（インク吐出口内壁を含む）が露出するように加工した。その後、インク流路２０５表面にマイクロシリンジで水滴を垂らして金属顕微鏡で観察し、その濡れ広がりの状態から親水性の評価を行った。
【００５６】
（観察結果）
実施例１、２共に、金属顕微鏡観察による水滴の状態（濡れ性確認）から、十分な親水性を有することが確認された。また、実施例１の方が実施例２よりも高い親水性を示した（濡れ性が良好であった）。なお、ここで十分な親水性とは接触角が２０度以下のことを指し、以降の実施例でも同様である。
【００５７】
さらにＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によりインク流路２０５表面を観察したところ、いずれのインクジェット記録ヘッドでも微粒子状の付着物が確認されたが、実施例１の方がその付着量は多かった。この理由として、露光量が少ない実施例１の方が溶媒への除去層２０３の溶解量が少なく分散量が多いため、インク流路２０５表面への付着量が多くなり親水性がより向上したものと考えられる。
【００５８】
（実施例３）
本実施例では図２（ａ）、図３（ａ）、（ｂ）、図２（ｄ）を用いて、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法の実施例を説明する。図２（ａ）で示したヒータ部２０２を形成した基板２０１上に、ニッケルからなるインク流路壁層２０７を配置した。また、ケトン樹脂からなる除去層２０３を、スピンコートにより形成した。その後、エポキシ樹脂からなるインク流路壁層２０４、また、ケトン樹脂からなる除去層２０８を、それぞれスピンコートより形成した（図３（ａ））。本実施例では、実施例１と同様にヒータ部２０２において、発熱抵抗体にはＴａＮ、最表層にはＴａを用い、基板２０１にはＳｉ基板を用いた。
【００５９】
その後、実施例１同様除去層２０３、２０８に対して選択的な露光を行い、除去層２０３、２０８を溶媒により除去してインク流路２０５、インク吐出口２０６を形成した（図３（ｂ））。なお、露光量は４０Ｊ／ｃｍ2とした。また、前記除去層２０３の除去に用いる溶媒には、メチルラクテートを用い、その温度は３０℃に設定した。
【００６０】
次にアルカリ性エッチング液を用いた基板２０１の裏面からの異方性エッチングにより、インク流路２０５を完成させ（図２（ｄ））、インクジェット記録ヘッドを作製した。
【００６１】
（実施例４）
本実施例では実施例３と同様の製造方法でインクジェット記録ヘッドを作製した。実施例３と異なっているのは、除去層２０３、２０８を溶媒により除去する際の溶媒の設定温度を５０℃とした点である。
【００６２】
実施例３、４で作製したインクジェット記録ヘッドについて、実施例１同様にＦＩＢ装置で加工した後、親水性の評価を行った。
【００６３】
（観察結果）
実施例３、４共に、金属顕微鏡観察による水滴の状態（濡れ性確認）から、十分な親水性を有することが確認された。また、実施例３の方が実施例４よりも高い親水性を示した（濡れ性が良好であった）。
【００６４】
さらにＳＥＭによりインク流路２０５表面を観察したところ、いずれのインクジェット記録ヘッドでも微粒子状の付着物が確認されたが、実施例３の方がその付着量は多かった。この理由としては、溶媒温度の低い実施例３の方が溶媒への除去層の溶解量が少なく分散量が多いため、インク流路２０５表面への付着量が多くなり親水性がより向上したものと考えられる。
【００６５】
（実施例５）
本実施例では図４を用いて、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法の実施例を説明する。図４（ａ）で示したヒータ部３０２を形成した基板３０１上に、エポキシ系ポジ型感光性樹脂からなる第１のインク流路壁層３０３を、スピンコートにより形成した（図４（ｂ））。次に、エポキシ系ポジ型感光性樹脂からなる第２のインク流路壁層３０４を、スピンコートにより形成した（図４（ｃ））。本実施例では、ヒータ部３０２において、実施例１と同様に発熱抵抗体にはＴａＮ、最表層にはＴａを用い、基板３０１にはＳｉ基板を用いた。
【００６６】
次に、インク流路壁層３０３と３０４をプリベークにより架橋させ、その後、実施例１同様図４（ｄ）斜線部に対して選択的な露光を行い、図４（ｄ）斜線部を溶媒により除去してインク流路３０５、インク吐出口３０６を形成した（図４（ｅ））。なお、露光量は４０Ｊ／ｃｍ2とした。また、前記図４（ｄ）斜線部の除去に用いる溶媒には、キシレンを用い、その温度は５０℃に設定した。
【００６７】
次にアルカリ性エッチング液を用いた基板３０１の裏面からの異方性エッチングにより、インク流路３０５を完成させ（図４（ｆ））、インクジェット記録ヘッドを作製した。
【００６８】
（実施例６）
本実施例では実施例５と同様の製造方法でインクジェット記録ヘッドを作製した。実施例５と異なっているのは、図３（ｄ）斜線部を除去する際の溶媒をキシレン９０質量％、アセトン１０質量％の混合溶媒とした点である。
【００６９】
実施例５、６で作製したインクジェット記録ヘッドについて、実施例１同様にＦＩＢ装置で加工した後、親水性の評価を行った。
【００７０】
（観察結果）
実施例５、６共に、金属顕微鏡観察による水滴の状態（濡れ性確認）から、十分な親水性を有することが確認された。また、実施例５の方が実施例６よりも高い親水性を示した（濡れ性が良好であった）。
【００７１】
さらにＳＥＭによりインク流路３０５表面を観察したところ、いずれのインクジェット記録ヘッドでも微粒子状の付着物が確認されたが、実施例５の方がその付着量は多かった。この理由としては、溶媒がキシレンのみである実施例５の方が溶媒へのインク流路壁材料の溶解量が少なく分散量が多いため、インク流路３０５表面への付着量が多くなり親水性が向上したものと考えられる。
【００７２】
（実施例７）
本実施例では図５を用いて、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法の実施例を説明する。図５（ａ）で示したヒータ部４０２を形成した基板４０１上に、密着性を向上させるためのシランカップリングを含むエポキシ樹脂からなるインク流路壁（オリフィスプレート密着層）４０３を、スピンコートにより形成した。次に、ケトン樹脂からなる除去層４０４を、スピンコートにより形成した（図５（ｂ））。なお、本実施例ではヒータ部４０２において、発熱抵抗体にはＴａＮ、最表層にはＴａを用い、基板４０１にはＳｉ基板を用いた。
【００７３】
その後、エポキシ樹脂からなるオリフィスプレート層４０５をインク流路壁（オリフィスプレート密着層）４０３及び除去層４０４上に配置した（図５（ｃ））。
【００７４】
その後、除去層４０４に対して実施例１同様選択的な露光を行い、除去層４０４を溶媒により除去してインク流路４０６、インク吐出口４０７を形成した（図５（ｄ））。なお、露光量は５Ｊ／ｃｍ2とした。また、前記除去層４０４の除去に用いる溶媒には、メチルラクテートを用い、その温度は５０℃に設定した。
【００７５】
次にアルカリ性エッチング液を用いた基板４０１の裏面からの異方性エッチングによりインク流路４０６を完成させ（図５（ｅ））、インクジェット記録ヘッドを作製した。
【００７６】
（実施例８）
本実施例では実施例７と同様の製造方法でインクジェット記録ヘッドを作製した。実施例７と異なっているのは、除去層４０４を溶媒により除去する際の露光量を４０Ｊ／ｃｍ2とした点である。
【００７７】
実施例７、８で作製したインクジェット記録ヘッドについて、実施例１同様にＦＩＢ装置で加工した後、親水性の評価を行った。
【００７８】
（観察結果）
実施例７、８共に、金属顕微鏡観察による水滴の状態（濡れ性確認）から、十分な親水性を有することが確認された。また、実施例７の方が実施例８よりも高い親水性を示した（濡れ性が良好であった）。
【００７９】
さらにＳＥＭによりインク流路４０６表面を観察したところ、いずれのインクジェット記録ヘッドでも微粒子状および膜状の付着物が確認されたが、実施例７の方がその付着量は多かった。この理由として、露光量が少ない実施例７の方が溶媒への除去層４０４の溶解量が少なく分散量が多いため、インク流路４０６表面への付着量が多くなり親水性が向上したものと考えられる。
【００８０】
（実施例９）
本実施例では図６を用いて、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法の実施例を説明する。図６（ａ）で示したヒータ部５０２を形成した基板５０１上に、エポキシ樹脂からなるインク流路壁（オリフィスプレート密着層）５０３を、スピンコートにより形成した。また、ケトン樹脂からなる除去層５０４を、スピンコートにより形成した（図６（ｂ））。本実施例ではヒータ部５０２において、発熱抵抗体にはＴａＮ、最表層にはＴａを用い、基板５０１にはＳｉ基板を用いた。
【００８１】
その後、Ｎｉメッキを施したＳＵＳからなるオリフィスプレート層５０５、インク流路壁（オリフィスプレート密着層）５０３、除去層５０４上に配置した（図６（ｃ））。
【００８２】
その後、除去層５０４に対して実施例１同様選択的な露光を行い、除去層５０４を溶媒により除去してインク流路５０６、インク吐出口５０７を形成した（図６（ｄ））。なお、露光量は４０Ｊ／ｃｍ2とした。また、前記除去層５０４の除去に用いる溶媒には、キシレンを用い、その温度は５０℃に設定した。
【００８３】
次にアルカリ性エッチング液を用いた基板５０１の裏面からの異方性エッチングによりインク流路５０６を完成させ（図６（ｅ））、インクジェット記録ヘッドを作製した。
【００８４】
（実施例１０）
本実施例では実施例９と同様の製造方法でインクジェット記録ヘッドを作製した。実施例９と異なっているのは除去層５０４を除去する際の溶媒をキシレン９０質量％、アセトン１０質量％の混合溶媒とした点である。
【００８５】
実施例９、１０で作製したインクジェット記録ヘッドについて、実施例１同様にＦＩＢ装置で加工した後、親水性の評価を行った。
【００８６】
（観察結果）
実施例９、１０共に、金属顕微鏡観察による水滴の状態（濡れ性確認）から十分な親水性を有することが確認された。また、実施例９の方が実施例１０よりも高い親水性を示した（濡れ性が良好であった）。
【００８７】
さらにＳＥＭによりインク流路表面を観察したところ、いずれのインクジェット記録ヘッドでも微粒子状および膜状の付着物が確認されたが、実施例９の方がその付着量は多かった。この理由として、溶媒がキシレンのみである実施例９の方が溶媒への除去層５０４の溶解量が少なく分散量が多いので、インク流路５０６表面への付着量が多くなり親水性が向上したものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明を適用可能なインクジェット記録ヘッドの上面図及び断面図の一例である。
【図２】本発明の一実施形態になるインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す工程断面図である。
【図３】本発明の一実施形態の変形例になるインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態になるインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態になるインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態になるインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１０１、２０１、３０１、４０１、５０１  基板
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２  電気熱変換素子部（ヒータ部）
１０３、２０５、３０５、４０６、５０６  インク流路
１０４、２０６、３０６、４０７、５０７  インク吐出口
２０３、２０８、４０４、５０４          除去層
２０４、２０７、３０３、３０４          インク流路壁層
４０３、５０３                          インク流路壁層（オリフィスプレート密着層）
４０５、５０５                          オリフィスプレート層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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