(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ導電層を備え、少なくとも一方が透光性を有する２枚のシートと、
該２枚のシートの間に挟持され、一方のシートと対向する面に上部電極を備え、他方のシートと対向する面に下部電極を備えた上下電極ＬＥＤチップを有する発光装置であって、
前記上部電極および前記下部電極の少なくとも一方の電極が、透光性電極であり、
前記２枚のシートは、それぞれ上下電極ＬＥＤチップと対向する面に導電層を有し、かつ前記一方のシートが可撓性を有し、
前記上部電極が前記一方のシートの導電層と接触し、前記下部電極が前記他方のシートの導電層と接触し、
前記２枚のシートの間に、当該シート間を絶縁する非導電性接着剤が配置され、
前記２枚のシートが互いに接触するのを防止し当該シート間を絶縁する絶縁ビーズが、前記非導電性接着剤中に配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記絶縁ビーズの直径が、前記上下電極ＬＥＤチップの厚さより小さいことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記上下電極ＬＥＤチップは透明導電接着剤を介し、透光性を有する前記シートに固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記上部電極、および、前記下部電極は、異方性導電接着剤を介し、それぞれ、前記導電層と導通していることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記他方のシートが、金属板よりなり、前記下部電極は、金属バンプを介し、前記金属板と導通していることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項６】
前記一方のシートと前記金属板との間に、当該シートと金属板間とを絶縁する、前記金属板に接着された非導電接着シートが配置されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記上下電極ＬＥＤチップが、複数の上下電極ＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記複数の上下電極ＬＥＤチップの配置が千鳥配置であることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記上部電極が正極である前記上下電極ＬＥＤチップと、前記上部電極が負極である前記上下電極ＬＥＤチップとが、混在して配置されていることを特徴とする請求項７または８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記上下電極ＬＥＤチップの駆動方法が、交流駆動であることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
曲面に沿って配置されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを用いた発光装置、とりわけ上下電極ＬＥＤを用い、小型化した発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶のような薄型ディスプレイに用いるバックライト、および、壁面に配置される照明装置等に用いられる発光装置に対する小型化、とりわけ薄型化の要求は、これらディスプレイ等の薄型化、省スペース化の進展に伴い、益々増加している。
【０００３】
ＬＥＤチップを用いた発光装置は、発光効率が高いという利点に加え、小型化が容易なため、小型化、とりわけ、薄型化が必要な用途への適用が従来以上に期待されている。
【０００４】
従来のＬＥＤ発光装置の代表的なものとして、ＬＥＤチップをリード上に載置し、ワイヤボンディングを行い、樹脂を用いて砲弾型あるいは平面実装型等に成形したものがある。近年では、小型、薄型化がより容易なＬＥＤ発光装置として、リードを用いずに膜状の導電部材を用い、封止樹脂の代わりにシート状（またはフィルム状）の透光性材料を用いた装置も知られている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、一方の面に正負の配線パターンを有する配線用フィルム基板（シート）と、光拡散用フィルムの間に、一方の同一面側に正と負の２つの電極を有するＬＥＤチップを配置したＬＥＤ発光装置が開示されている。
【０００６】
特許文献１のＬＥＤ発光装置は、配線用フィルム基板上の配線パターンとＬＥＤチップの正極および負極とを、ボンディングワイヤー用いずに接続して、薄型化を行っている。
【特許文献１】特開２００５−８６０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の発光装置では、配線用フィルム基板に正および負の配線パターンが形成されていることから、配線パターンが複雑になるという問題があった。
【０００８】
また、ＬＥＤチップを実装する際、配線用フィルム基板の配線パターン上に高い位置精度で実装する必要があるという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、配線構造が簡単でＬＥＤチップ実装が簡単な薄型の発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明にかかる発光装置は、それぞれ導電層を備え、少なくとも一方が透光性を有する２枚のシートと、該２枚のシートの間に挟持され、一方のシートと対向する面に上部電極を備え、他方のシートと対向する面に下部電極を備えた上下電極ＬＥＤチップを有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記上部電極および前記下部電極の少なくとも一方の電極が、透光性電極であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記２枚のシートは、それぞれ上下電極ＬＥＤチップと対向する面に導電層を有していることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記上部電極が、前記一方のシートの導電層と接触し、前記下部電極が前記他方のシートの導電層と接触していることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記上下電極ＬＥＤチップは透明導電接着剤を介し、透光性を有する前記シートに固定されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、前記上部電極、および、前記下部電極は、異方性導電接着剤を介し、それぞれ、前記導電層と導通していることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記２枚のシートの間に、当該シート間を絶縁する非導電性接着剤が、配置されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記２枚のシートの間に、当該シート間を絶縁する絶縁ビーズが、配置されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記２枚のシートの間に、当該シート間を絶縁する非導電性接着フィルムが配置されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記他方のシートが、金属板よりなり、前記下部電極は、金属バンプを介し、前記金属板と導通していることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記一方のシートと前記金属板との間に、当該シートと金属板間とを絶縁する、前記金属板に接着された非導電接着シートが配置されていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記上下電極ＬＥＤチップが、複数の上下電極ＬＥＤチップであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の発光装置では、上下電極を有するＬＥＤチップを、導電層を備え、少なくとも一方が透光性を有する２枚のシートの間に挟持することにより、簡素な構造によりＬＥＤチップに電流を供給することが可能となる。この結果、配線構造が簡素でＬＥＤチップの実装が簡単にできる薄型の発光装置を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。
【００２４】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる発光装置５０の断面図である。この第１の実施形態の発光装置は、それぞれ透光性を有し、対向して配置された２つの導電性シート１０の間に、上下電極ＬＥＤチップ２が挟持されることにより構成された両面発光タイプの照明装置であり、導電性シート１０を通過した光が両側に出射される。第１の実施形態において、導電性シート１０は、それぞれ、対向する面（内面）に導電層１４を有するベースシート１２からなっており、少なくとも一方の面に導電性が付与されているので、導電性シートと称している。
【００２５】
導電性シート１０において、ベースシート１２は、例えばポリイミド等の非導電性（絶縁性）の透明樹脂フィルムよりなり、導電層１４は例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）フィルムよりなる。
【００２６】
ＬＥＤチップ２は上方の導電性シート１０の導電層１４と対向する面、すなわち上面に上部電極（図示せず）を有し、下方の導電性シート１０の導電層１４と対向する面、すなわち下面に下部電極（図示せず）を有する上下電極ＬＥＤチップである。その上部電極または下部電極の一方が正極、他方が負極となっており、この上部電極と下部電極間に電圧を印加することにより発光させる。ＬＥＤチップ２の発光色は何色でもよく、所謂、緑色ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、および、青色ＬＥＤチップのいずれも使用可能である。
【００２７】
第１の実施形態において、上下電極ＬＥＤチップ（以下、単に「ＬＥＤチップ」という）２は、図１に示すように透明導電性接着剤３０を介して一方の導電層１４に固定されている。このように、本発明において、好ましくは、ＬＥＤチップの少なくとも一方の電極は、透明導電性接着剤３０を介して一方の導電層１４に固定され、より好ましくは両側の導電層１４に固定される。透明導電性接着剤３０としては、例えばカーボン粒子やＩＴＯ微粒子を用いた透明導電接着剤、有機Ｉｎ＆Ｓｎ化合物を用いた透明導電接着剤、Ａｇ微粒子をＡｕでコーティングしたＡｕ−Ａｇ微粒子を用いた透明導電接着剤などが用いられる。なお、本発明では、透明導電性接着剤３０を用いずに、ＬＥＤチップ２の電極と導電性シート１０の導電層とを単に接触させることにより導通させてもよい。
【００２８】
また、第１の実施形態において、２つの導電性シート１０の間には、ＬＥＤチップ２を配置した部分を除いて、導電層１４が互いに接触し短絡するのを防止するように非導電接着剤２２が充填されている。非導電接着剤２２は、好ましくは、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、各種ホットメルトのような透光性を有する熱可塑性または熱硬化性の絶縁樹脂が貼り合わせ樹脂として用いられる。
【００２９】
以上の構成により、ＬＥＤチップ２の上部電極と、上方の導電性シート１０の導電層１４とは接触し、導通している。一方、ＬＥＤチップ２の下部電極と、下方の導電性シート１０の導電層１４とは透明導電性接着剤３０を介し導通している。この結果、２枚の導電層１４の間に所定の電圧を印加しＬＥＤチップ２に所望の電流を流すことが可能となり、発光させることができる。
【００３０】
発光した光のうち、ＬＥＤチップ２より上方に向かった光は、上方の導電性シート１０の導電層１４とベースシート１２とを透過し、発光装置５０の外に取り出され、ＬＥＤチップ２より下方に向かった光は、透明導電性接着剤３０と、下方の導電性シート１０の導電層１４と、ベースシート１２とを透過し、発光装置５０の外に取り出される。また、非導電接着剤２２が透明な場合は、ＬＥＤチップ２より側方に向かった光は発光装置５０の外に取り出され、全方向に発光することが可能な発光装置が得られる。ここで、本明細書において透明とは、デバイス（発光装置）への適用状態の厚みにおいて可視光の透過率が５０％以上の材料を指す。
【００３１】
以上のように構成された第１の実施形態の発光装置５０は、ＬＥＤチップ２を２つの導電性シート１０により挟持することで、ＬＥＤチップ２の電極と２つの導電性シート１０の導電層１４とをそれぞれ接続しているので、例えば、導電層１４を導電性シート１０の内面の全面に形成することも可能になり、導電性シート１０に複雑な回路パターンを形成する必要がない。さらに、ＬＥＤチップ２の正極と負極が上部と下部に分離しているため、ＬＥＤチップ２を小型にしても電極間の短絡の発生も抑制できる。従って発光装置５０を容易に小型化、薄型化することができる。
【００３２】
また、ＬＥＤチップ２の電極が、例えば、ＬＥＤチップ２より大きい面積の導電層１４のいずれかの位置で接触している限り導通が確保されるので、ＬＥＤチップ２を２つの導電層１４の間に配置する際の位置合わせの精度がそれほど高くなくてもよい。したがって、製造が容易であり、加えて、より小さいＬＥＤチップ２を用いても確実に導通を確保できるという利点を有する。
【００３３】
また、製造過程において、ＬＥＤチップ２が多少動いても、導通を確保することが可能であり、例えば、非導電接着剤２２のみによって固定することもできる。
【００３４】
また、第１の実施形態の発光装置において、可撓性を有する導電性シート１０を用いることにより、柔軟性に富み自在に湾曲させることができるフレキシブルな発光装置５０を構成することもでき、例えば、曲面に沿って発光装置５０を配置することも可能である。この場合、本実施形態では、ＬＥＤチップ２を小型化できることから、発光装置５０を、湾曲させてもＬＥＤチップ２にクラックが生じるリスクを小さくできる。
【００３５】
以上、図１に基づいて第１の実施形態の発光装置について説明したが、第１の実施形態の発光装置では、２つの導電性シート１０の間に複数（多数）のＬＥＤチップ２を挟持して、大面積の発光装置を構成することが可能であり、上述した各効果は、多数のＬＥＤチップ２が挟持された大面積の発光装置においてより顕著に現れる。
【００３６】
図２（ａ）（ｂ）は、複数のＬＥＤチップ２を有する発光装置５０’に係る実施形態を示す切欠上面図である。図２（ａ）は、ＬＥＤチップ２がランダムに配置された実施形態を示し、図２（ｂ）は、ＬＥＤチップ２が規則的に配置された実施形態を示す。
【００３７】
好ましいＬＥＤチップ２の大きさは、上部電極を有する面側から観測した平面視における縦および横（図１の紙面に垂直な方向および図１の紙面上で導電性シート１０に平行な方向）が３５０μｍ以下、上部電極を有する面から下部電極を有する面までの厚さ（図１の紙面上で導電性１０に垂直な方向）が１００μｍ以下であり、より好ましくは、上記縦および横が１００μｍ以下、上記厚さが５０μｍ以下である。
【００３８】
多数のＬＥＤチップ２が挟持された大面積の発光装置を構成する場合、ＬＥＤチップ２の個数及び分布密度は、発光による発熱及び放熱特性を考慮して決定され、例えば、ＬＥＤチップ２の上記縦、横のサイズが１００μｍ程度の場合、ＬＥＤチップ２の個数は、導電性シート１０が１０ｃｍ四方（面積１００ｃｍ２〉あたり、１００個以下が好ましく、ＬＥＤチップ２の上記縦、横のサイズが１０μｍ程度の場合、ＬＥＤチップ２の個数は、導電性シート１０が１０ｃｍ四方あたり、１００００個以下が好ましい。
【００３９】
また、それぞれのＬＥＤチップ２の電極の向きは、上部電極が全て正極または負極の一方となるように揃えてもよい。または、上部電極が正極であるＬＥＤチップ２と上部電極が負極であるＬＥＤチップ２とを混在して（電極の向きが不揃いで）配置してもよい。
【００４０】
ＬＥＤチップ２の駆動方法は、その電極の向きが揃っている場合は、好ましくは、直流駆動またはパルス駆動であり、一方、その電極の向きが揃っていない場合は、好ましくは、交流駆動である。
【００４１】
投入する電流は、好ましくは、１個のＬＥＤチップ２あたり、１０ｍＡ以下とし、導電性シート１０の１０ｃｍ四方あたり、１Ｗ以上１０Ｗ以下に設定する。
【００４２】
図２に示す実施形態では、複数の小さいＬＥＤチップ２を用いることで、同じ電力投入量であっても、発熱を分散でき、放熱も容易であることから、ＬＥＤチップ２周辺が局所的に過熱状態となるのを抑制できる。
【００４３】
また、発光部を一箇所に集中させることなく複数のＬＥＤチップ２に分散して配置することができることから、発光が導電性シート１０の面内で均一に近づく。このため、例えば、バックライトや壁面の照明等の均一な発光が要求される用途には、特に好ましい。
【００４４】
なお、図２に示した実施形態では、複数のＬＥＤチップ２は電気的に並列に接続されているが、上部の導電性シート１０の導電層１４および下部の導電性シート１０の導電層１４に簡単な回路を形成し、いくつかのＬＥＤチップ２を電気的に直列に接続してもよい。
【００４５】
図３は、図２に示す複数のＬＥＤチップを有する発光装置５０’の製造方法を示す断面図である。上方と下方にそれぞれ導電性シート１０をロール状に巻き取った導電性シートロール１１が配置されている。導電性ロール１１から引き出される２つの導電性シート１０は、いずれもＬＥＤチップ２を挟持する内面が導電層１４（図示せず）であり、外面がベースシート１２（図示せず）である。
【００４６】
下方の導電シート１０の導電層１４の上に透明導電性接着剤３０を塗布し、その上にＬＥＤチップ２を他のＬＥＤチップ２と間隔を空けて配置する。なお、透明導電性接着剤３０は、必須ではなく、塗布しなくてもよい。ＬＥＤチップ２の配置は、図２（ａ）に示すように不規則でもよく、また、図２（ｂ）に示すように例えば千鳥配置のような規則的な配置でもよい。
【００４７】
ＬＥＤチップ２の電極の向きは、上述したように正極または負極のどちらか一方を上にするように揃えてもよく、また、揃えなくてもよい。電極の向きを揃えない場合、事前に電極の向きを揃える工程が不要となる利点がある。
【００４８】
ＬＥＤチップ２を配置した後、下方の導電性シート１０上のＬＥＤチップ２以外の部分に非導電接着剤２２を塗布した後、上方に導電性シート１０を下方の導電シート１０と対向して配置する。そして、２つの導電性シート１０の導電層１４それぞれが、ＬＥＤチップの電極と確実に導通するように、導電性シート１０を上下方向から押圧するように圧着ローラ４０の間を通過させる。
【００４９】
圧着ローラ４０を通過中および通過後に非導電接着剤２２が硬化する。硬化に伴い発生する収縮応力により導電性シート１０はＬＥＤチップ２の方向に応力を受け、導電層１４とＬＥＤチップ２の電極とがより確実に導通する。
【００５０】
なお、非導電接着剤２２が熱硬化性樹脂で熱収縮性がある場合、あるいは、ベースシート１２が熱収縮性を有し、収縮することで導電層１４とＬＥＤチップ２との間に押圧力を生じる等の場合には、圧着ローラ４０に加えて、または、圧着ローラ４０に代えて加熱装置が用いられる。
【００５１】
＜第２の実施形態＞
図４は、本発明の第２の実施形態にかかる発光装置７０の断面図である。図１に示した非導電接着剤２２に代えて、絶縁接着フィルム２６を用いている。絶縁接着フィルム２６は、例えばＰＥＴフィルムよりなり、好ましくは透光性と耐熱性を有する透明ポリイミド樹脂よりなり、その両面に絶縁性の接着剤を有している。
【００５２】
図４に示す実施形態では、ＬＥＤチップ２の上部電極（図示せず）は、上方の導電性シート１０の導電層１４と接触し導通しており、下部電極（図示せず）は、下方の導電性シート１０の導電層１４と接触し導通している。
【００５３】
この第２の実施形態にかかる発光装置７０は、以下のようにして作製される。
ここでは、予め絶縁接着フィルム２６の所望の位置に、ＬＥＤチップ２と同じか若干大きいサイズを有する穴を開けておき、この穴の開いた絶縁接着フィルム２６を下方の導電性シート１０の導電層１４に貼り付ける。次に絶縁接着フィルム２６の穴の中にＬＥＤチップ２を配置した後、絶縁接着フィルム２６の上に上方の導電性シート１０を載置する。圧着ローラを用いて対向する２つの導電性シート１０に押圧力を付与し、２つの導電性シート１０でＬＥＤチップ２を挟持することで、それぞれの導電層１４を、ＬＥＤチップ２の電極と接触させ導通を確保する。これにより容易に発光装置７０を得ることができる。
【００５４】
なお、導電層１４とＬＥＤチップ２との接触を確実にするように、絶縁接着フィルム２６の厚さは、ＬＥＤチップ２の厚さ以下であることが望ましい。
【００５５】
＜第３の実施形態＞
図５は、本発明の第３の実施形態にかかる発光装置６０の断面図である。発光装置６０では、第１の実施形態の発光装置５０と同様、対向する２つの導電性シート１０の間にＬＥＤチップ２が挟持されているが、上方の導電性シート１０の導電層１４とＬＥＤチップ２の上部電極の間及び下方の導電性シート１０の導電層１４とＬＥＤチップ２の上部電極の間がそれぞれ異方性導電樹脂３３によって接続されている。
【００５６】
異方性導電樹脂は３３、非導電性樹脂３４と導電性フィラ３２からなり、押圧されることにより押圧方向に導通するものである。
導電性フィラ３２は、導電性を有する銀やニッケルのような金属の表面を、熱や圧力で破壊するシリカ等の絶縁膜が覆っているものよりなり、非導電性樹脂３４の中に分散している。非導電性樹脂３４は、例えば熱硬化性樹脂からなり、好ましくは透過性を有している。導電性フィラ３２を含む異方性導電樹脂３３を、ＬＥＤチップ２と導電層１４との間に単に配置しただけでは導電性フィラ３２の表面の絶縁膜と非導電性樹脂３４が覆っているため導電層１４とＬＥＤチップ２との間は導通しない。
【００５７】
第３の実施形態にかかる発光装置６０では、導電性フィラ３２を含む異方性導電樹脂３３を、ＬＥＤチップ２の上部電極と上方の導電性シート１０導電層１４との間、および、ＬＥＤチップ２の下部電極と下方の導電性シート１０の導電層１４との間を含むＬＥＤチップ２の周辺に配置した後に、導通を確保するために押圧する。具体的には、圧着ローラ等を用いて導電性シート１０を介して異方性導電樹脂３３を縦方向（図５の上下方向）に押圧し、非導電性樹脂３４を横方向（図５の左右方向）に押し出すとともに、導電性フィラ３２表面のシリカ等の絶縁膜を破壊することにより、導電性フィラ３２を、導電層１４とＬＥＤチップ２の上部電極または下部電極とに接触させることで導通を確保している。
【００５８】
第３の実施形態では、上述の異方性導電樹脂３３を押圧する際に、非導電接着剤２２も押圧され横方向に移動する。このとき、上方の導電性シート１０の導電層１４と下方の導電性シート１０の導電層１４とが互いに接触するのを防止するために、第３の実施形態で用いる非導電接着剤２２では絶縁ビーズ２４を含んでいる。絶縁ビーズ２４は、ガラス等の透明で絶縁性を有する材料よりなり、好ましくは、その直径がＬＥＤチップ２の厚さよりも小さいものとする。
【００５９】
発光装置６０において、可撓性を有する異方性導電樹脂３３を用いると、ＬＥＤチップ２の上部電極と導電層１４との間、および、下部電極と電導層１４との間に可撓性を有する樹脂（異方性導電樹脂３３）が介在することになるから、より大きく湾曲させてもＬＥＤチップ２にクラックが生じるリスクを低減できるという利点を有する。
【００６０】
＜第４の実施形態＞
図６は、本発明の第４の実施形態にかかる発光装置８０の断面図である。この第４の実施形態にかかる発光装置８０は、下方の導電シート１０に代えて透光性のない金属板１６を用いて構成されており、片側（上方）の導電シート１０側のみから光を出射する点が、第１〜第３の実施形態の発光装置とは異なっている。すなわち、この第４の実施形態の発光装置８０は、透光性を有する導電シート１０と金属板１６の間にＬＥＤチップが挟持された片側発光の発光装置であり、例えば、バックライト用として使用される。
【００６１】
第４の実施形態にかかる発光装置８０において、ＬＥＤチップ２の下部電極と金属板１６とは、金属バンプ３６によって接続され、導電性シート１０の導電層１４とＬＥＤチップ２の上部電極とは、第１の実施形態と同様、接触によって導通されている。
【００６２】
以上のように構成された第４の実施形態の発光装置８０において、金属板１６は、導電性を有するとともに熱放熱性に優れているので、第４の実施形態の発光装置８０は、第１〜第３の実施の形態の発光装置に比較して、放熱性に優れている。第４の実施形態の発光装置８０においては、金属板１６として、好ましくは銅板、より好ましくはアルミニウム板を用いる。また、第４の実施形態の発光装置８０において、金属板１６と導電性シート１０との間には、ＬＥＤチップ２が配置された部分を除いて、金属板１６の上部に接着された非導電性接着シート２８を有している。
【００６３】
非導電性接着シート２８は、例えばシート上に熱硬化エポキシ樹脂を、反応性を有する半硬化（Ｂステージ）状態に塗布したものよりなる。金属バンプ３６は、予めＬＥＤチップ２の下部電極側に形成されていることが好ましいが、予め金属板１６側に形成されていてもよい。
【００６４】
第４の実施形態の発光装置８０は、金属バンプ３６および金属板１６により容易に熱を放出でき、より多くの電流を流しても温度上昇が小さいという利点がある。
【００６５】
なお、より高い電気電導度とより高い熱放熱性を得ることができるように、好ましくは、金属バンプ３６は、金バンプである。
【００６６】
発光装置８０は、以下の簡便な工程により製造することができる。
金属板１６の上に接着された非導電性接着シート２８の上に、下部に金属バンプ３６を有する１以上のＬＥＤチップ２を配置し、さらにその上に、非導電性接着シート２８と対向するように、導電層１４を下面として導電性シート１０を配置する。そして導電層１４と非導電性接着シート２８とを接着させるように、加熱圧着する。その加熱圧着の際に、その押圧力により金属バンプ３６の先端は、金属板１６と接触する。
【００６７】
＜第５の実施形態＞
図７は、本発明の第５の実施形態にかかる発光装置９０を示す断面図である。発光装置９０の上部の導電性シート１０’は、その導電層１４を、ＬＥＤチップ２と対向する内面ではなく外面に有している点が、第１の実施形態等とは異なっているが、ＬＥＤチップ２は、この導電性シート１０’と導電性シート１０とに挟持されている。
【００６８】
導電性シート１０’は、ＬＥＤチップ２の上部に、内部に金属メッキが施されている導電性貫通孔１８を有している。この金属メッキは、導電性貫通孔１８の上部で導電性シート１０’の電導層１４と繋がり、導電性貫通孔１８の下部でＬＥＤチップ２の上部電極（図示せず）と繋がっている。これにより導電性シート１０’の導電層１４とＬＥＤチップ２の上部電極との導通が確保されている。金属メッキは好ましくは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、または、Ｎｉメッキであり、また、金属メッキ以外にＩＴＯ粒子、ＺｎＯ粒子、カーボン粒子、Ａｕ粒子、または、Ａｇ粒子を導電材料とした導電性接着剤でもよい。
【００６９】
導電性シート１０’は内面が非導電性のベースシート１４であることから導電性シート１０’と導電性シート１０の内面同士が接触しても短絡が発生せず絶縁性に優れているという利点を有する。
【００７０】
なお、図７に示す実施形態では。導電性シート１０は、内面が導電層１４であるが、内面がベースシート１２で、外面が、導電性シート１０に設けられた導電性貫通孔を介して下部電極と導通する導電層１４であってもよい。
【００７１】
また、導電性シート１０は、アルミニウムや銅のような金属板であってもよい、
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる発光装置５０を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかる発光装置５０’を示す切り欠き上面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態にかかる発光装置５０’の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる発光装置７０を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態にかかる発光装置６０を示す断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態にかかる発光装置８０を示す断面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態にかかる発光装置９０を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
２  上下電極ＬＥＤチップ、１０，１０’  導電性シート、１１  導電性シートロール、１２  ベースシート、１４  導電層、１６  金属板、１８  導電性貫通孔、２２  非導電接着剤、２４  絶縁ビーズ、２６  絶縁接着フィルム、２８  非導電性接着シート、３２  導電性フィラ、３３  異方性導電樹脂、３４  非導電性樹脂、３６  金属バンプ、４０  圧着ローラ、５０，５０’，６０，７０，８０，９０  発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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