(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に突起状の電極が形成されたデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウェーハの裏面を研削する裏面研削工程と、該ウェーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共に該ダイシングテープにフレームを貼着して該ウェーハを該フレームによって支持するフレーム支持工程と、該ウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、該ダイシングテープから各デバイスをピックアップするピックアップ工程とを少なくとも含むウェーハの加工方法であって、
該裏面研削工程の後であって該ピックアップ工程の前に、該デバイスの裏面に対してＩＤマークを固着するＩＤマーク固着工程が実施され、
該ＩＤマーク固着工程は、該裏面研削工程の後であって前記フレーム支持工程の前に、インクジェットにより各デバイスの裏面にＩＤマークを固着することで実施される
ウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを構成するデバイスにＩＤマークを固着して記録する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
バンプと呼ばれる電極が形成されたＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に複数形成されたウェーハは、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され、ＣＯＦ(Chip On Film)、ＣＯＧ(Chip On Glass)といった実装技術によってフィルム状配線基板やガラス基板にボンディングされ、各種電子機器に利用されている。
【０００３】
このようなデバイスについては、デバイスの特性、製造ロット、製造場所、出荷日等の固有のＩＤ情報がウェーハごとまたはデバイスごとに管理されており、ウェーハをデバイスに分割した後に個々のデバイスが識別できなくなるのを避けるために、ウェーハの分割前に、ＩＤ情報を含むＩＤマークをデバイスの裏面にレーザー光によって刻印し記録する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７８８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、デバイスの裏面にレーザー光を照射してＩＤマークを刻印すると、デバイスの裏面に傷がついて抗折強度が低下し、品質の低下を招くという問題がある。そこで、本発明は、デバイスの抗折強度を低下させずにデバイスに対してＩＤマークを記録できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、表面に突起状の電極が形成されたデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウェーハの裏面を研削する裏面研削工程と、ウェーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共にダイシングテープにフレームを貼着してウェーハをフレームによって支持するフレーム支持工程と、ウェーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、ダイシングテープから各デバイスをピックアップするピックアップ工程とを少なくとも含むウェーハの加工方法に関するもので、裏面研削工程の後であってピックアップ工程の前にデバイスの裏面にＩＤマークを固着するＩＤマーク固着工程が実施され、ＩＤマーク固着工程は、裏面研削工程の後であってフレーム支持工程の前に、インクジェットにより各デバイスの裏面にＩＤマークを固着することで実施されるように構成している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、ウェーハの裏面研削工程の後に、インクジェットによってデバイスの裏面にＩＤマークを固着するため、デバイス自体を加工する必要がなく、デバイスの裏面に傷をつけることがない。したがって、デバイスの抗折強度低下に起因する品質の低下を防止しつつ、各デバイスの識別が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１に示すウェーハＷは、分割予定ラインＳによって区画されて表面Ｗ１に複数のデバイスＤが形成されて構成され、個々のデバイスＤの表面には突起状の電極であるバンプが形成されている。このウェーハＷは、裏面Ｗ２を研削することにより所望の厚さに形成されるが、裏面Ｗ２の研削に先立ち、表面Ｗ１に保護部材１が貼着される。
【０００９】
ウェーハＷの裏面Ｗ２の研削時には、図２に示すように、保護部材１側が研削装置のチャックテーブル２に保持され、裏面Ｗ２が露出した状態となる。そして、ウェーハＷを保持するチャックテーブル２が回転すると共に、回転する研削砥石３が裏面Ｗ２に接触して研削が行われる。研削中は、研削砥石３の回転軌道が常にウェーハＷの回転中心を通るようにすることにより、裏面Ｗ２が平面上に研削される。そして、ウェーハＷが所望の厚さに仕上がったところで研削を終了する（裏面研削工程）。
【００１０】
次に、図３に示すように、研削済みのウェーハＷの裏面Ｗ２をダイシングテープＴの粘着面に貼着する。ダイシングテープＴの粘着面の外周部分にはリング状のフレームＦを貼着することにより、ウェーハＷがダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となる（フレーム支持工程）。
【００１１】
図３の例では、ダイシングテープＴの粘着面にＩＤマークシール４がデバイスＤの配置にあわせて敷設されており、ウェーハＷの各デバイスＤとＩＤマークシール４とを位置合わせしてウェーハＷの裏面Ｗ２をダイシングテープＴに貼着する。そして、図４に示すように、必要に応じてダイシングテープＴの裏面側から、例えば加熱、紫外線照射、押圧といった外的刺激を加えることにより、ダイシングテープＴ上のＩＤマークシール４がデバイスＤの裏面に貼着され、ＩＤマークがデバイスＤの裏面に固着される（ＩＤマーク固着工程）。
【００１２】
次に、図５に示すように、回転する切削ブレード５をウェーハＷの分割予定ラインＳに切り込ませて切削する。すべての分割予定ラインＳが縦横に切削されると、ウェーハＷが個々のデバイスＤに分割される（分割工程）。すべてのデバイスＤは、ダイシングテープＴに貼着されたまま全体としてウェーハＷの形状が維持された状態となっている。
【００１３】
図６に示すように、ウェーハＷをピックアップ装置６の保持テーブル６０に載置すると共に、フレームＦをフレーム支持部６１に固定する。そして、保持テーブル６０を上昇させるかフレーム支持部６１を下降させることによりダイシングテープＴを伸張させ、隣り合うデバイス間の間隔をあけてピックアップをしやすい状態とする。そして、コレット６２によって各デバイスＤをピックアップしていく（ピックアップ工程）。
【００１４】
上記の例におけるＩＤマーク固着工程では、ダイシングテープＴにＩＤマークを敷設しておきデバイスＤに転写する構成としたが、ＩＤマーク固着工程は、裏面研削工程の後であってピックアップ工程の前において、他の手法によっても実現することができる。例えば、ダイシングテープＴの粘着面にレーザー光の照射を受けて固化する粘着層が塗布されている場合は、図７に示すように、ウェーハＷの裏面Ｗ２をダイシングテープＴの粘着層に貼着して全体を裏返し、レーザー発振器７からダイシングテープＴの裏面側（粘着層が塗布されていない面）に向けてレーザー光を照射してダイシングテープＴを焼き付け、粘着層の固化した部分をＩＤマークとしてデバイスＤの裏面に形成することもできる。また、図８に示すように、分割前のウェーハＷの裏面側にインクジェットノズル８からインクジェットによってＩＤマークを形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ウェーハ及び保護部材を示す斜視図である。
【図２】裏面研削工程の一例を示す斜視図である。
【図３】ＩＤマークシールが敷設されたダイシングテープ、フレーム及びウェーハを示す斜視図である。
【図４】ＩＤマーク固着工程の一例を示す斜視図である。
【図５】分割工程の一例を示す斜視図である。
【図６】ピックアップ工程の一例を示す説明図である。
【図７】ＩＤマーク固着工程の第二の例を示す斜視図である。
【図８】ＩＤマーク固着工程の第三の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１６】
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面  Ｓ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス
Ｗ２：裏面
Ｔ：ダイシングテープ  Ｆ：フレーム
１：保護部材  ２：チャックテーブル  ３：研削砥石
４：ＩＤマークシール  ５：切削ブレード
６：ピックアップ装置  ６０：保持テーブル  ６１：フレーム支持部  ６２：コレット
７：レーザー発振器  ８：インクジェットノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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