(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
走査線とデータ線と、前記走査線とデータ線の交差に対応して設けられた薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタに対応して設けられた画素電極と、が形成される表示領域の外側の領域の基板上に、
前記データ線を介して、前記画素電極に印加されるアナログ電位が供給される第１の実装端子と、
前記アナログ電位に対応する複数の基準電位を出力する基準電位回路と、
前記第１の実装端子と絶縁され、前記基準電位回路から前記複数の基準電位を出力する第２の実装端子と、
が形成されるとともに、
映像信号をデジタル信号として入力し、前記デジタル信号に対応するアナログ電位を出力する駆動ＩＣが、前記基準電位回路と少なくとも一部が重なった位置に実装され、
当該駆動ＩＣは、前記第１の実装端子と前記第２の実装端子とに接続され、前記第２の実装端子から前記デジタル信号に対応する基準電位を入力し、前記入力した基準電位を前記デジタル信号に対応するアナログ電位として前記第１の実装端子に出力する、
電気光学装置。
【請求項２】
前記基準電位回路は、
それぞれが所定の抵抗値を有するように形成された複数の抵抗素子が直列に接続され、
それぞれの前記抵抗素子は、前記複数の基準電位に対応して設けられる複数の前記第２の実装端子の端子間を電気的に接続する、
請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記基準電位回路を前記基板上に複数形成し、前記基準電位回路のそれぞれは、前記画素電極の色毎に対応する基準電位を、若しくは、前記画素電極に前記アナログ電位を書き込む際の書き込み極性毎に対応する基準電位を、出力するように構成されている、請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記複数の基準電位回路を、前記色毎に、若しくは、前記書き込み極性毎に、切り替えるための切替スイッチと、
前記切替スイッチを制御する制御信号が供給される第３の実装端子と、
が前記基板上に形成され、
前記駆動ＩＣは、前記第３の実装端子に接続され、前記制御信号を出力する、
請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記基準電位回路は、
電気光学物質を挟んで対向配置される一対の基板のうちの一方の基板を他方の基板より外側に張り出して設けられる張り出し部上の、外部機器と接続する可撓性基板の実装領域と、前記表示領域との間に形成される、
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えている、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えば、電気光学装置、およびこれを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に表示装置等の電気光学装置と電子機器本体の間の映像信号Ｉ／Ｆはデジタル信号が用いられており、このため表示装置には外部から入力されたデジタル映像信号をアナログ電位に変換するＤＡＣ（Digital Analogue Converter）回路が必要となる。このＤＡＣ回路はアクティブマトリクス基板に実装される駆動ＩＣ上に構成するのが一般的である。ＤＡＣ回路をアクティブマトリクス基板上に半導体製造プロセスにより一体形成する場合もある（例えば特許文献１）が、表示装置の周縁部幅（額縁）の増大、消費電力の増大等の課題がある。
【０００３】
駆動ＩＣに内蔵するにせよ、アクティブマトリクス基板上に一体形成するにせよ、ＤＡＣ回路は通常、デジタル信号をラッチするメモリ回路、複数のアナログ電位を発生する基準電位発生回路、メモリ回路でラッチしたデジタルデータに応じて複数のアナログ回路から一つのアナログ電位を選択するセレクタ回路、選択されたアナログ電位をデータ線に書き込むアンプ回路などから構成され、基準電位発生回路としては複数の抵抗を直列に並べたラダー抵抗が一般的に使用される。このラダー抵抗の設定によって、入力デジタル信号と出力アナログ電位の関係は決定される。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２４２２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
入力デジタル信号と出力アナログ電位の関係、すなわちラダー抵抗の設定は使用する液晶素子の種類、液晶層の厚み（セルギャップ）などによって決定され、製品の特性によって様々な設定が必要になる。前述のとおり、額縁や消費電力の増大を抑えるため、ＤＡＣ回路はアクティブマトリクス基板に実装される駆動ＩＣ上に構成することが好ましいが、ラダー抵抗を駆動ＩＣ内に内蔵すると、製品毎にラダー抵抗の設定を変えられるような仕様にする必要があり、駆動ＩＣのサイズ増加・コスト上昇・消費電力の増大・精度の低下をまねく。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電気光学装置は、走査線とデータ線と、走査線とデータ線の交差に対応して設けられた薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに対応して設けられた画素電極と、が形成される表示領域の外側の領域の基板上に、データ線を介して、画素電極に印加されるアナログ電位が供給される第１の実装端子と、アナログ電位に対応する複数の基準電位を出力する基準電位回路と、第１の実装端子と電気的に絶縁され、基準電位回路から複数の基準電位を出力する第２の実装端子と、が形成されるとともに、映像信号をデジタル信号として入力し、デジタル信号に対応するアナログ電位を出力する駆動ＩＣが、基準電位回路と少なくとも一部が重なった位置に実装され、当該駆動ＩＣは、第１の実装端子と第２の実装端子とに接続され、第２の実装端子からデジタル信号に対応する基準電位を入力し、入力した基準電位をデジタル信号に対応するアナログ電位として第１の実装端子に出力する。
【０００７】
このような構成を用いるとデジタル信号に基づき電気光学パネルに印加するアナログ電位を、基板上に形成する基準電位回路（例えば、ラダー抵抗）によって定めることができるため、液晶素子の種類・液晶層の厚みが変わっても、設計値の変更が比較的容易な基板上の基準電位回路を変更することで、いちいち駆動ＩＣを変更する必要がないため、駆動ＩＣの種類を少なくすることができ、駆動ＩＣのコストを下げることが出来る。また、駆動ＩＣから基準電位回路（例えば、ラダー抵抗）を除くことができるので、駆動ＩＣのサイズを小さくすることができ、一層のコスト低減を実現できる。一方、ＤＡＣ回路を構成するデジタル信号のラッチ（メモリ回路）、基準電位の選択、駆動能力増幅などを行う回路は、集積率の高い駆動ＩＣに配置するため、電気光学パネルの周縁部幅（額縁）の増大、消費電力の増大といった問題の発生を回避できる。さらに、駆動ＩＣは、基準電位回路と少なくとも一部が重なっているので、基準電位回路（例えば、ラダー抵抗）をガラス基板上に設けても表示装置のサイズの増大を抑えることができる。また、基準電位回路（例えば、ラダー抵抗）から駆動ＩＣまでの配線インピーダンスを最小限度に抑えることができるので、基準電位の精度がよい。
【０００８】
また、本発明は、基準電位回路を基板上に複数形成し、基準電位回路のそれぞれは、画素電極の色毎に対応する基準電位を、若しくは、画素電極にアナログ電位を書き込む際の書き込み極性毎に対応する基準電位を、出力するように構成されている電気光学装置を提案する。
【０００９】
このように構成すると、電位−透過率特性が色の波長別に異なっている液晶モードや、書き込み極性の切替の速度が早いドット反転駆動などの駆動法にも対応できる。
【００１０】
また、本発明は、複数の基準電位回路を、色毎に、若しくは、書き込み極性毎に、切り替えるための切替スイッチと、切替スイッチを制御する制御信号が供給される第３の実装端子と、が基板上に形成され、駆動ＩＣは、第３の実装端子に接続され、制御信号を出力する、電気光学装置を提案する。
【００１１】
このように構成すると、基板上に複数の基準電位回路を設ける際も実装端子の数を減らすことができるため、額縁が大きくなって電気光学パネルのサイズの拡大を防止でき、実装歩留りも向上することからコストを抑えることができる。
【００１５】
また、駆動ＩＣから切替スイッチを制御することができるので、余分な回路構成が不要になり、額縁が大きくなって電気光学パネルのサイズの拡大を防止でき、実装歩留りも向上することからコストを抑えることができる。
【００１８】
また、本発明は、上記の電気光学装置を備えた電子機器を提案する。これらの電子機器は表示性能がアプリケーションによって最適に設定されていて表示品位が高い上に製造コストを抑えて安価に製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に基づいて説明する。
【００２２】
［第１の実施形態］
図１は本実施例に係る液晶表示装置９１０の斜視構成図（一部断面図）である。液晶表示装置９１０は、基板としてのアクティブマトリクス基板１０１と対向基板９１２とをシール材９２３により一定の間隔で貼り合わせ、電気光学物質としてネマティック相液晶材料９２２を挟持してなる。アクティブマトリクス基板１０１上には図示しないがポリイミドなどからなる配向材料が塗布されラビング処理されて配向膜が形成されている。また、対向基板９１２は、図示しないが画素に対応したカラーフィルタと、光抜けを防止し、コントラストを向上させるための低反射・低透過率樹脂よりなるブラックマトリクスと、アクティブマトリクス基板１０１上の対向導通部３３０と短絡される透明な対向電極９３０が形成される。ネマティック相液晶材料９２２と接触する面にはポリイミドなどからなる配向材料が塗布され、アクティブマトリクス基板１０１の配向膜ラビング処理方向と直交する方向にラビング処理されている。
【００２３】
さらに対向基板９１２の外側には、上偏光板９２４を、アクティブマトリクス基板１０１の外側には、下偏光板９２５を各々配置し、互いの偏光方向が直交するよう（クロスニコル状）に配置する。さらに下偏光板９２５下には、バックライトユニット９２６と導光板９２７が配置され、バックライトユニット９２６から導光板９２７に向かって光が照射され、導光板９２７はバックライトユニット９２６からの光をアクティブマトリクス基板１０１に向かって垂直かつ均一な面光源となるように光を反射屈折させることで液晶表示装置９１０の光源として機能する。バックライトユニット９２６は、本実施例ではＬＥＤユニットであるが、冷陰極管（ＣＣＦＬ）であってもよい。バックライトユニット９２６はコネクタ９２９を通じて電子機器本体の外部電源回路７８４（図１では図示していない）に接続され、電源を供給される。
【００２４】
図示しないが、さらに必要に応じて、液晶表示装置９１０の周囲を外殻で覆っても良いし、あるいは上偏光板９２４のさらに上に保護用のガラスやアクリル板を取り付けても良いし、視野角改善のため光学補償フィルムを貼っても良い。また、導光板９２７と下偏光板９２５の間に輝度均一性向上のためのプリズムシートや輝度向上のための光学シートなどを配置しても良い。
【００２５】
また、アクティブマトリクス基板１０１は、対向基板９１２から外側に張り出す張り出し部１１０が設けられ、その張り出し部１１０にはＦＰＣ（可撓性基板）９２８及び駆動ＩＣ９２１がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して実装され電気的に接続されている。またＦＰＣ（可撓性基板）９２８は電子機器本体に接続され、外部電源回路７８４及び映像処理回路７８０（いずれも図１では図示していない）から必要なら信号と電源を駆動ＩＣ９２１及びアクティブマトリクス基板１０１に供給する。
【００２６】
図２はアクティブマトリクス基板１０１のブロック図である。アクティブマトリクス基板１０１上には４８０本の走査線２０１（２０１−１〜２０１−４８０）と１９２０本のデータ線２０２（２０２−１〜２０２−１９２０）が直交して形成されており、４８０本の容量線２０３（２０３−１〜２０３−４８０）は走査線２０１−１〜２０１−４８０と並行に配置されている。容量線２０３−１〜２０３−４８０は相互に短絡されて共通電位配線３３５と接続され、さらに対向導通部３３０とも接続される。共通電位配線３３５は張り出し部１１０の点線枠Ａ部に引き出されて駆動ＩＣ９２１から共通電位（ＣＯＭ）を与えられる。本実施例ではいわゆる共通電位反転駆動を用いるので、共通電位（ＣＯＭ）は一定期間で反転する反転信号となる。走査線２０１−１〜２０１−４８０は走査線駆動回路３０１に接続され、またデータ線２０２−１〜２０２−１９２０はデータ線駆動回路３０２に接続され、それぞれ適切に駆動される。
【００２７】
走査線駆動回路３０１、データ線駆動回路３０２はアクティブマトリクス基板１０１上にポリシリコン薄膜トランジスタを集積する、所謂、システム・オン・グラス（ＳＯＧ）技術を用いて形成されており、後述する画素スイッチング素子４０１−ｎ−ｍと同一工程で製造される、いわゆる駆動回路内蔵型の液晶表示装置となっている。走査線駆動回路３０１、データ線駆動回路３０２はその駆動のために必要な信号の配線が張り出し部１１０の点線枠Ａ部に引き出される。張り出し部１１０の点線枠Ａ部の破線枠Ｂは駆動ＩＣ９２１が実装される領域であり、破線枠Ｃは同様にＦＰＣ（可撓性基板）９２８が実装される領域を示している。点線枠Ａ部内の詳細な構成については後述する。
【００２８】
図３は表示領域３１０におけるｍ番目のデータ線２０２−ｍとｎ番目の走査線２０１−ｎの交差部付近の回路図である。走査線２０１−ｎとデータ線２０２−ｍの各交点にはｎチャネル型電界効果ポリシリコン薄膜トランジスタよりなる画素スイッチング素子４０１−ｎ−ｍが形成されており、そのゲート電極は走査線２０１−ｎに、ソース・ドレイン電極はそれぞれデータ線２０２−ｍと画素電極４０２−ｎ−ｍに接続されている。画素電極４０２−ｎ−ｍ及び同一電位に短絡される電極は容量線２０３−ｎと補助容量コンデンサー４０３−ｎ−ｍを形成し、また液晶表示装置として組み立てられた際にはネマティック相液晶材料９２２をはさんで対向電極９３０とやはりコンデンサーを形成する。
【００２９】
図４は本実施例での電子機器の具体的な構成を示すブロック図である。液晶表示装置９１０は図１で説明した液晶表示装置であって、外部電源回路７８４、映像処理回路７８０がＦＰＣ（可撓性基板）９２８およびコネクタ９２９を通じて必要な信号と電源を液晶表示装置９１０に供給する。中央演算回路７８１は外部Ｉ／Ｆ回路７８２を介して入出力機器７８３からの入力データを取得する。ここで入出力機器７８３とは例えばキーボード、マウス、トラックボール、ＬＥＤ、スピーカー、アンテナなどである。中央演算回路７８１は外部からのデータをもとに各種演算処理を行い、結果をコマンドとして映像処理回路７８０あるいは外部Ｉ／Ｆ回路７８２へ転送する。映像処理回路７８０は中央演算回路７８１からのコマンドに基づき映像情報を更新し、液晶表示装置９１０への信号を変更することで、液晶表示装置９１０の表示映像が変化する。本実施例では映像処理回路７８０から液晶表示装置９１０へ送られる映像信号はいわゆるデジタルＲＧＢ信号であって、各画素情報をＲＧＢ各６Ｂｉｔのデジタル信号として送信する。ここで電子機器１０００とは具体的にはモニター、ＴＶ、ノートパソコン、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、携帯フォトビューワー、携帯ビデオプレイヤー、携帯ＤＶＤプレイヤー、携帯オーディオプレヤーなどである。
【００３０】
図５は図２で説明した張り出し部１１０における点線枠Ａ部の拡大図である。破線枠Ｂは駆動ＩＣ９２１が実装される領域を示しており、該破線枠Ｂ内には、複数の実装端子５０１Ａが配置され、該実装端子５０１Ａには、走査線駆動回路３０１に駆動に必要な電源や信号（例えばクロック信号、スタートパルス信号、エネーブル信号など）が駆動ＩＣ９２１から供給される。同様に複数の実装端子５０１Ｂが配置され、該実装端子５０１Ｂには、データ線駆動回路３０２に駆動に必要な電源や信号（例えばビデオ映像信号（デジタル信号に対応するアナログ電位）、エネーブル信号など）が駆動ＩＣ９２１から供給される。また実装端子５０１Ｃが配置され、該実装端子５０１Ｃには、共通電位配線３３５に共通電位（ＣＯＭ）が駆動ＩＣ９２１から供給される。
【００３１】
また複数のＯＬＢ（Outer Lead Bonding）端子５０４はＦＰＣ（可撓性基板）９２８に接続され、ＦＰＣ９２８を介して、映像処理回路７８０や外部電源回路７８４からの電源電位あるいは信号が、ＯＬＢ端子５０４に入力される。複数のＯＬＢ端子５０４は、複数の実装端子５０３にそれぞれ接続され、実装端子５０３には、駆動ＩＣ９２１が実装される。このようにして、映像処理回路７８０や外部電源回路７８４からの電源電位あるいは信号が駆動ＩＣ９２１に入力される。
【００３２】
さらに破線枠Ｂ内には第１のラダー抵抗５１１、第２のラダー抵抗５１２、第３のラダー抵抗５１３が配置される。
【００３３】
第１のラダー抵抗５１１は６６個の実装端子５２１−１〜５２１−６６を備え、これらの実装端子５２１−１〜５２１−６６は全て駆動ＩＣ９２１側に設けられた接続端子に接続される。実装端子５２１−ｎと実装端子５２１−ｎ＋１の間は抵抗５２２（５２２−１〜５２２−６５）によって電気的に接続される。抵抗５２２−ｎ（ｎ＝１〜６５）は金属配線（例えばモリブデン）の幅及び長さを適切に調整することによって所望の抵抗値を有するように形成された抵抗素子であって、抵抗５２２−ｎ（ｎ＝１〜６５）は互いに必ずしも同一の抵抗値ではない（すなわち、異なる幅・長さを有する）。駆動ＩＣ９２１は実装端子５２１−１と実装端子５２１−６６に一定電圧に制御された定電圧を印加する。本実施の形態ではあるタイミングで実装端子５２１−１が０Ｖであり、実装端子５２１−６６は＋５Ｖである。このように電圧を印加すると、実装端子５２１−２〜５２１−６５には抵抗５２２−ｎ（ｎ＝１〜６５）の抵抗分割によって定まる電圧が印加されることになる。例えば、抵抗５２２−１と抵抗５２２−６５が１５０Ω、抵抗５２２−２と抵抗５２２−６４が３５Ω、抵抗５２２−３と抵抗５２２−６３が２０Ω、残りの抵抗５２２−４から抵抗５２２−６２が１０Ωであれば、実装端子５２１−２には０．１５Ｖが印加され、実装端子５２１−３には０．１８５Ｖが印加され、実装端子５２１−４には０．２０５Ｖが印加され、実装端子５２１−６５には４．８５Ｖが印加される。
【００３４】
駆動ＩＣ９２１はこの実装端子５２１−２〜５２１−６５の電位を基準電位として、６Ｂｉｔデジタル信号を実装端子５２１−２〜５２１−６５のアナログ電位に変換するアナログ回路を備える。すなわち、６Ｂｉｔデジタル信号が”００００００”であれば実装端子５２１−２の電位（上記の例であれば０．１５Ｖ）を出力電位として選択してアンプで電流増幅して出力し、”１１１１１１”であれば実装端子５２１−６５の電位（上記の例であれば４．８５Ｖ）を出力電位として選択し、この電位をアンプで増幅して出力すればよい。また、液晶素子の信頼性を確保するため書き込み極性を反転する駆動を行うので、一定時間に一回、実装端子５２１−１と実装端子５２１−６６にかける電位は反転する。本実施例では３４．６マイクロ秒毎に実装端子５２１−１と実装端子５２１−６６にかける電位を入れ替える。つまり、先ほどの状態から３４．６マイクロ秒には実装端子５２１−１が＋５Ｖ、実装端子５２１−６６が０Ｖとなるように電位を印加する。このようにすると、同じ映像信号に対する出力電位が１Ｈ（水平選択期間）毎に極性が反転する、１Ｈ反転駆動が実現できる。
【００３５】
あるいは別の構成例として、さらに基板上のラダー抵抗の数を倍の６個にし、書き込み極性に応じて２つのラダー抵抗のどちらかの電位を使用するようにしてもよい。このような構成はドット反転駆動のように書き込み極性の切替周期が短い場合には有効な手段であるが、ラダー抵抗が増える分、消費電力が増えるというデメリットもある。
【００３６】
このようにして、映像処理回路７８０から液晶表示装置９１０へ送られてきた６Ｂｉｔのデジタル信号は駆動ＩＣ９２１によって映像信号として適切なアナログ電位として変換されてアクティブマトリクス基板１０１上の複数の実装端子５０１Ｂに出力され、データ線駆動回路３０２を介して適切なタイミングでデータ線２０２−１〜２０２−１９２０を通じて最終的に画素電極４０２−ｎ−ｍに書き込まれ、ネマティック相液晶材料９２２に対向電極９３０との電位差による電界がかかり、配向状態が変化して透過率が変化することで、映像信号による表示が行われる。
【００３７】
第２のラダー抵抗５１２、第３のラダー抵抗５１３も第１のラダー抵抗５１１とその各抵抗素子の抵抗値が異なる以外は第１のラダー抵抗５１１と全く同じ構成をとるので構成の説明は省略する。第１のラダー抵抗と同様に第２のラダー抵抗５１２、第３のラダー抵抗５１３からも６４個のアナログ電位が駆動ＩＣ９２１に入力される。本実施例ではレッド（Ｒ）に相当する画素電極４０２−ｎ−ｍに印加するデジタル信号のアナログ電位変換には第１のラダー抵抗５１１が、グリーン（Ｇ）に相当する画素電極４０２−ｎ−ｍに印加するデジタル信号のアナログ電位変換には第２のラダー抵抗５１２が、ブルー（Ｂ）に相当する画素電極４０２−ｎ−ｍに印加するデジタル信号のアナログ電位変換には第３のラダー抵抗５１３が、それぞれ対応して用いられる。すなわち、ＲＧＢの色別にデジタル信号とアナログ電位の関係を定義できるため、光の波長によって液晶への印加電圧と透過率の関係が変動するような液晶素子を用いる場合でも、各抵抗素子の抵抗値を色毎に適当に変えることで、対応可能な構成になっている。なお、このような問題のない液晶素子を用いる場合は第２のラダー抵抗５１２、第３のラダー抵抗５１３は省略しても構わない。
【００３８】
ネマティック相液晶材料９２２に印加する電位と透過率の関係は液晶材料の選択や厚み（ギャップ）の設定などによって変化する。これらのパラメーターは信頼性や応答速度、視野角によって変わるため、アプリケーションによって変えていく必要がある。一例をあげれば動画表示用の電子機器１０００では応答速度をあげるために比較的大きな電位差をかけたときに透過率がほぼ０（黒）になる液晶材料を用いるが、携帯通話用の電子機器１０００では消費電力が重要になるため応答速度はある程度犠牲にして、より小さな電位差で黒になる液晶材料を用いるなどする。このため、従来は映像処理回路７８０から送られてきたデジタル信号と透過率（あるいは反射率）の関係を適切に保つためには駆動ＩＣ９２１をアプリケーション別に設計をかえて用意するか、駆動ＩＣ９２１側で複数のラダー抵抗を有する必要があり、駆動ＩＣ９２１のコストが高くなるあるいはサイズが大きくなるという問題があったが、本実施例ではラダー抵抗をアクティブマトリクス基板１０１上に形成することでこのような問題が生じない。また、駆動ＩＣ９２１を実装する領域（破線枠Ｂ）に第１のラダー抵抗５１１、第２のラダー抵抗５１２、第３のラダー抵抗５１３が配置されているため、ラダー抵抗を設けたことによってアクティブマトリクス基板１０１のサイズが大きくなることが無く、また引き回し配線のインピーダンスによる過渡応答特性の劣化が少なく高周波数で使用しても精度が高い。
【００３９】
このように本実施の形態に基づけばアプリケーションの異なる複数種類の表示装置間で駆動ＩＣを共用でき、かつその駆動ＩＣのサイズを小さく出来るためコストが安くなり、その上にサイズが小さい表示装置を実現できる。また、表示の階調精度も高く、画質面でも優れる。このような表示装置を電子機器１０００に搭載すれば、外形が小さく、コストが安く、高画質なディスプレイを有した電子機器１０００が実現できる。
【００４０】
［第２の実施形態］
図６は第１の実施形態で説明した図５にかわる図２の張り出し部１１０の点線枠Ａ部の拡大図である。本実施形態におけるアクティブマトリクス基板は点線枠Ａ部内の構成を除いて第１の実施形態で説明したアクティブマトリクス基板１０１と同一の構成であるので、その他の説明は省略する。また、液晶表示装置９１０、電子機器１０００の実施形態に関しても図６で説明する内容を除き第１の実施形態と何ら差異がないので説明は省略する。図６において、破線枠Ｂ、複数の実装端子５０１Ａ、複数の実装端子５０１Ｂ、実装端子５０１Ｃ、複数のＯＬＢ端子５０４、複数の実装端子５０３は第１の実施形態で図５を用いて説明した構成と差異はないので同じ番号を付与することで説明は省略する。
【００４１】
本実施形態では第１の実施形態の図５で説明した第１のラダー抵抗５１１、第２のラダー抵抗５１２、第３のラダー抵抗５１３にかわり、切替機能付きラダー抵抗５１４を配置してなる。切替機能付きラダー抵抗５１４は、第４のラダー抵抗５１４Ａと第５のラダー抵抗５１４Ｂと６６個の実装端子５３１−１〜５３１−６６と６６個の第１の切替スイッチ５３４（５３４−１〜５３４−６６）と６６個の第２の切替スイッチ５３５（５３５−１〜５３５−６６）よりなる。第４のラダー抵抗５１４Ａは６５個の第１の抵抗素子５３２（５３２−１〜５３２−６５）を直列に接続することで構成され、第５のラダー抵抗５１４Ｂは６５個の第２の抵抗素子５３３（５３３−１〜５３３−６５）を直列に接続して構成される。第１の抵抗素子５３２−１〜５３２−６５と第２の抵抗素子５３３−１〜５３３−６５はいずれも金属配線（例えばモリブデン）の幅及び長さを適切に調整することによって所望の抵抗値を有するように形成された抵抗素子であって、互いに必ずしも同一の抵抗値ではない（すなわち、異なる幅・長さを有する）。
【００４２】
ｎ番目の実装端子５３１−ｎ（ｎ＝１〜６６）にはｎ番目の第１の切替スイッチ５３４−ｎの一端とｎ番目の第２の切替スイッチ５３５−ｎの一端が接続される。ｎ番目の第１の切替スイッチ５３４−ｎ（ｎ＝１〜６５）の他端はｎ番目の第１の抵抗素子５３２−ｎの一端に接続され、ｎ番目の第１の抵抗素子５３２−ｎの他端はｎ＋１番目の第１の切替スイッチ５３４−ｎ＋１に接続される。ｎ番目の第２の切替スイッチ５３５−ｎ（ｎ＝１〜６５）の他端はｎ番目の第２の抵抗素子５３３−ｎの一端に接続され、ｎ番目の第２の抵抗素子５３３−ｎの他端はｎ＋１番目の第２の切替スイッチ５３５−ｎ＋１に接続される。
【００４３】
ここで第１の切替スイッチ５３４−１〜５３４−６６と第２の切替スイッチ５３５−１〜５３５−６６はいずれもＣＭＯＳ型伝送ゲートであり、一つのｎチャネル型薄膜トランジスタと一つのｐチャネル型薄膜トランジスタを並列に接続して構成される。ここでｎチャネル型薄膜トランジスタのゲート電極は正の制御信号端子であり、ｐチャネル型薄膜トランジスタのゲート電極は負の制御信号端子であって、互いに極性の反転した信号を与えられることでスイッチ素子として機能する。
【００４４】
第１の切替スイッチ５３４−１〜５３４−６６の正の制御信号端子と第２の切替スイッチ５３５−１〜５３５−６６の負の制御信号端子は実装端子５１５に接続され、第１の切替スイッチ５３４−１〜５３４−６６の負の制御信号端子と第２の切替スイッチ５３５−１〜５３５−６６の正の制御信号端子は実装端子５１６に接続される。実装端子５１５と実装端子５１６は駆動ＩＣ９２１側の接続端子と接続され、該実装端子５１５と実装端子５１６には、駆動ＩＣ９２１から制御用の電位が制御信号として印加される。このように構成すると実装端子５１５にＨｉｇｈ電位（本実施形態では＋５Ｖ）、実装端子５１６にＬｏｗ電位（本実施形態では０Ｖ）を与えると第１の切替スイッチ５３４−１〜５３４−６６は全てＯＮし、第２の切替スイッチ５３５−１〜５３５−６６は全てＯＦＦする。したがってｎ番目の実装端子５３１−ｎ（ｎ＝１〜６５）と実装端子５３１−ｎ＋１は第１の抵抗素子５３２−ｎ及び第１の切替スイッチ５３４−ｎと第１の切替スイッチ５３４−ｎ＋１のＯＮ抵抗をはさんで接続されることになる。一方、実装端子５１５にＬｏｗ電位（＝０Ｖ）、実装端子５１６にＨｉｇｈ電位（＝５Ｖ）を与えると第１の切替スイッチ５３４−１〜５３４−６６は全てＯＦＦし、第２の切替スイッチ５３５−１〜５３５−６６は全てＯＦＦする。したがってｎ番目の実装端子５３１−ｎ（ｎ＝１〜６５）と実装端子５３１−ｎ＋１は第２の抵抗素子５３３−ｎ及び第２の切替スイッチ５３５−ｎと第２の切替スイッチ５３５−ｎ＋１のＯＮ抵抗をはさんで接続されることになる。すなわち、各実装端子５３１−１〜５３１−６６間の抵抗を２系統、すなわち第４のラダー抵抗５１４Ａの系列と、第５のラダー抵抗５１４Ｂの系列に切替ることが可能な構成になっている。ここで第１の切替スイッチ５３４−１〜５３４−６６と第２の切替スイッチ５３５−１〜５３５−６６を構成するトランジスタは走査線駆動回路３０１及びデータ線駆動回路３０２を構成するトランジスタや画素スイッチング素子４０１−ｎ−ｍと同一工程で製造されるのでコストの上昇は生じない。
【００４５】
本実施例では実装端子５３１−１に定電位０Ｖ、実装端子５３１−６６に定電位５Ｖを常に印加する。これによって実装端子５３１−２〜５３１−６５には所望のアナログ電位が抵抗分割によって印加されるのは第１の実施形態で説明した実装端子５２１−２〜５２１−６５と同じであり、この電位を用いて駆動ＩＣ９２１がデジタル信号をアナログ電位に変換して出力するのも同じであるので説明は省略する。本実施の形態では実装端子５１５と実装端子５１６に印加される電位レベルによって実装端子５３１−２〜５３１−６５に印加されるアナログ電位は２種類に変化する。なお、本実施の形態では実装端子５３１−１と実装端子５３１−６６に印加される電位は一定であって反転駆動されない。一方、実装端子５１５と実装端子５１６は３４．６マイクロ秒毎に印加する電位を互いに逆極性を保ちながら０Ｖ／５Ｖ電位間で反転駆動させる。このようにすると、同じ映像信号に対する出力電位が１Ｈ（水平選択期間）毎に極性が反転する、１Ｈ反転駆動が実現できる。
【００４６】
このように本実施の形態では複数の系統のラダー抵抗を有しているが、それらを切り替える切替スイッチをアクティブマトリクス基板上に内蔵することで実装端子数を削減できる。このため、駆動ＩＣ９２１のサイズが実装端子パットによって増大することがない。また、使用していないラダー抵抗の系統には電流が流れないため、消費電流が低減できる。切替スイッチは駆動ＩＣ９２１の実装領域内に配置しているので、液晶表示装置９１０のサイズが増大してしまうこともない。
【００４７】
本実施の形態では反転駆動の正負極性用に２系統のラダー抵抗を有する構成としたが、第１の実施形態のようにＲＧＢ各色に対応した３系統のラダー抵抗を有し、それらを時間的に切り替える構成としてもよいし、６系統のラダー抵抗を有してＲＧＢ各色及び正負極性に応じて切り替える構成としても良い。更には、ＲＧＢＷ（赤、緑、青、白）等の４色以上の対応して、４系統のラダー抵抗を有する構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は実施例の形態に限定されるものではなく、ＴＮモードではなく垂直配向モード（ＶＡモード）、横電界を利用したＩＰＳモード、フリンジ電界を利用したＦＦＳモードなどの液晶表示装置に利用しても構わないし、有機ＥＬを用いたディスプレイ装置（ＯＬＥＤ）に用いてもよい。またディスプレイ装置でなく、アクティブマトリクス基板を用いた画像センサーなどに用いてもよい。
【００４９】
また、アクティブ素子として多結晶ポリシリコン薄膜トランジスタでなく、アモルファスシリコン薄膜トランジスタを用い、データ線駆動回路や走査線駆動回路をガラス基板上でなく駆動ＩＣ側に構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施例に関する液晶表示装置９１０の斜視図。
【図２】本発明の実施例に関するアクティブマトリクス基板１０１の構成図。
【図３】本発明の実施例に関するアクティブマトリクス基板１０１の画素回路図。
【図４】本発明の電子機器１０００の実施例を示すブロック図。
【図５】本発明の実施例に関する図２の点線枠Ａ部の拡大図。
【図６】本発明の別なる実施例に関する図２の点線枠Ａ部の拡大図。
【符号の説明】
【００５１】
１０１…基板としてのアクティブマトリクス基板、１１０…張り出し部、２０１…走査線、２０２…データ線、２０３…容量線、３０１…走査線駆動回路、３０２…データ線駆動回路、４０１…画素スイッチング素子、４０２…画素電極、５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃ，５０３…実装端子、５０４…ＯＬＢ端子、５１１…第１のラダー抵抗、５１２…第２のラダー抵抗、５１３…第３のラダー抵抗、５１４…切替機能付きラダー抵抗、５１４Ａ…第４のラダー抵抗、５１４Ｂ…第５のラダー抵抗、５２１，５３１…実装端子、５２２…抵抗、５３２…第１の抵抗素子、５３３…第２の抵抗素子、５３４…第１の切替スイッチ、５３５…第２の切替スイッチ、９１０…液晶表示装置、９２１…駆動ＩＣ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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