(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部により搬送中の前記基板に対して液状体を塗布する塗布部と、
前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を備えた予備吐出部と、
を有し、
前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、
前記ノズルは、前記予備吐出面に沿って移動可能である
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記予備吐出部の近傍に、前記ノズルの洗浄を行うノズル洗浄機構及び前記ノズルの乾燥を防止する乾燥防止機構の少なくとも一方が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記予備吐出部と前記ノズル洗浄機構と前記乾燥防止機構とを並設してなる管理部を有する
ことを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記予備吐出部は板状部材を有し、当該板状部材の一方の面を前記予備吐出面として用いる
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記予備吐出面が、前記基板搬送部と平面視で重なる位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記予備吐出面が、前記基板搬送部の側方に配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記予備吐出面が、前記基板搬送部の基板搬送方向側方に配置されている
ことを特徴とする請求項６に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記塗布部と前記予備吐出面とを相対移動可能とする移動機構を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記予備吐出部に、前記予備吐出面を洗浄する予備吐出面洗浄機構が設けられている
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記予備吐出面洗浄機構が、前記予備吐出面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記洗浄液とともに前記予備吐出面の前記液状体を掻き取る掻き取り部と、を有する
ことを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
基板上にレジスト膜を塗布する塗布装置としては、例えばスリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板に１枚ずつレジストを塗布する塗布装置が知られている。基板によってレジスト膜の厚さにバラつきが生じないように、スリットノズルを調整する必要がある。例えば特許文献１には、スリットノズルによってダミーディスペンス（予備吐出）を行うことにより、スリットノズルから吐出されるレジストの吐出量を一定に調整する手法が記載されている。この手法によれば、円筒型のダミーディスペンス面を有するプライミングローラーの上端にレジストを予備的に吐出すると共に、プライミングローラーを回転させて被吐出領域を移動させるようにしている。また、プライミングローラーの下端にはレジストを溶解する溶剤が配置されており、ダミーディスペンスを行いながらダミーディスペンス面を洗浄するようになっている。  
【特許文献１】特開２００５−２３６０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の手法では、ダミーディスペンス面の構成上、当該ダミーディスペンス面を洗浄する溶剤が大量に必要になってしまう。  
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、予備吐出面を洗浄する洗浄液の使用量を抑えることが可能な塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部により搬送中の前記基板に対して液状体を塗布する塗布部と、前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を備えた予備吐出部と、を有することを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、基板搬送部により搬送中の基板に対して液状体を塗布する塗布部と、塗布部の予備吐出動作に際して塗布部から液状体を塗布される略平面の予備吐出面を備えた予備吐出部とを有することとしたので、洗浄液を大量に配置させること無く、予備吐出を行うことができる。
【０００７】
上記の塗布装置は、前記予備吐出部の近傍に、前記塗布部に備えられたノズルの洗浄を行うノズル洗浄機構及び前記ノズルの乾燥を防止する乾燥防止機構の少なくとも一方が設けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、予備吐出部の近傍に塗布部に備えられたノズルの洗浄を行うノズル洗浄機構及びノズルの乾燥を防止する乾燥防止機構の少なくとも一方が設けられていることとしたので、予備吐出を行うに際してノズルの吐出状態を保持することができる。
【０００８】
上記の塗布装置は、前記予備吐出部と前記ノズル洗浄機構と前記乾燥防止機構とを並設してなる管理部を有することを特徴とする。  
本発明によれば、予備吐出部とノズル洗浄機構と乾燥防止機構とを並設してなる管理部を有することとしたので、予備吐出動作、ノズルの洗浄、乾燥防止を纏めて行うことができる。これにより、ノズルの吐出状態の保持を効率的に行うことができる。
【０００９】
上記の塗布装置は、前記予備吐出部は板状部材を有し、当該板状部材の一方の面を前記予備吐出面として用いることを特徴とする。  
本発明によれば、予備吐出部は板状部材を有し、当該板状部材の一方の面を予備吐出面として用いるので、被吐出領域を移動させることなく予備吐出動作を行うことができる。これにより、大掛かりな移動機構などが必要なくなるため、予備吐出部を小型化することができる。
【００１０】
上記の塗布装置は、前記予備吐出面が、前記基板搬送部と平面視で重なる位置に配置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、予備吐出面が基板搬送部と平面視で重なる位置に配置されているので、塗布装置全体の外形寸法を小さく抑えることが可能となる。
【００１１】
上記の塗布装置は、前記予備吐出面が、前記基板搬送部の側方に配置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、予備吐出面が基板搬送部の側方に配置されていることとしたので、予備吐出面が基板搬送部と平面視で重なる位置に配置されている場合に比べてメンテナンスが行いやすくなる。また、例えば予備吐出面の高さ位置を基板の高さ位置とほぼ等しくすることができる。これにより、実際の吐出動作の環境により近い状態で予備吐出動作を行うことができる。
【００１２】
上記の塗布装置は、前記予備吐出面が、前記基板搬送部の基板搬送方向側方に配置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、予備吐出面が基板搬送部の基板搬送方向側方に配置されているので、塗布部によるアクセスが容易になる。
【００１３】
上記の塗布装置は、前記塗布部と前記予備吐出面とを相対移動可能とする移動機構を有することを特徴とする。  
本発明によれば、塗布部と前記予備吐出面とを相対移動可能とする移動機構を有するので、塗布部を予備吐出面との間で容易に移動させることができる。
【００１４】
上記の塗布装置は、前記予備吐出部に、前記予備吐出面を洗浄する予備吐出面洗浄機構が設けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、予備吐出面を洗浄する予備吐出面洗浄機構が予備吐出部に設けられているので、例えば予備吐出が行われた後、予備吐出面を洗浄させることができる。これにより、当該予備吐出面において予備吐出動作を繰り返し行うことができる。
【００１５】
上記の塗布装置は、前記予備吐出面洗浄機構が、前記予備吐出面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記洗浄液とともに前記予備吐出面の前記液状体を掻き取る掻き取り部と、を有することを特徴とする。  
本発明によれば、予備吐出面洗浄機構が、予備吐出面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、洗浄液とともに予備吐出面の前記液状体を掻き取る掻き取り部とを有することとしたので、洗浄液の使用量を極力抑えつつ、予備吐出面を効率的に洗浄することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、予備吐出面を洗浄する洗浄液の使用量を抑えることが可能な塗布装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。  
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。  
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。
【００１８】
図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。
【００１９】
（基板搬送部）  
まず、基板搬送部２の構成を説明する。  
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
【００２０】
以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００２１】
基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。  
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００２２】
エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００２３】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００２４】
この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材（図示しない）を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。
【００２５】
リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００２６】
塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。  
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分（反射抑制部）では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、複数のエア噴出孔２７ａと、複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。処理ステージ２７には、Ｘ方向及びＹ方向にこのエア噴出孔２７ａとエア吸引孔２７ｂとが交互に平面視マトリクス状に配列されており、１つのエア噴出孔２７ａと１つのエア吸引孔２７ｂとが隣接して設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。
【００２７】
エア噴出孔２７ａには、図示しないエア供給源が接続されている。このエア供給源には、エア噴出孔２７ａから噴出するエアの圧力や流量を調節する図示しない調節機構が設けられている。このエア吸引孔２７ｂには、図示しないポンプが接続されている。ポンプの吸引力を調節することにより、処理ステージ２７に供給されたエアの吸引圧を調節することができるようになっている。
【００２８】
処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。
【００２９】
基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。
【００３０】
搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。
【００３１】
真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。
【００３２】
（塗布部）  
次に、塗布部３の構成を説明する。  
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。  
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。
【００３３】
この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。
【００３４】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。なお、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３を架橋部材３１ｂに取り付けておいても良い。
【００３５】
（管理部）  
管理部４の構成を説明する。  
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。
【００３６】
図５は、管理部４の収容部材４４内の構成を示す断面図である。  
同図に示すように、予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。
【００３７】
予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分であり、予備吐出プレート４１ａと、予備吐出面洗浄ユニット４１ｂとを有している。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられており、予備吐出動作を行った後すぐに塗布動作へと移ることができるようになっている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００３８】
図６は、予備吐出機構４１の構成を示す平面図である。  
予備吐出プレート４１ａは、例えば石材などの材料からなる板状部材であり、その長手方向（Ｙ方向）がノズル３２の長手方向に一致している。当該予備吐出プレート４１ａのうち＋Ｚ方向側の面はレジストが吐出される予備吐出面４１ｃになっている。この予備吐出面４１ｃは平坦に形成されており、図中のＸＹ平面に対して平行になっている。
【００３９】
予備吐出面洗浄ユニット４１ｂは、予備吐出面４１ｃを洗浄する部位であり、図示しない移動機構によってＹ方向に移動可能に設けられている。この予備吐出面洗浄ユニット４１ｂは、図７に示すように、洗浄液供給部４１ｅと、スキージ（掻き取り部）４１ｆとを有している。洗浄液供給部４１ｅは予備吐出面４１ｃに洗浄液を供給するようになっており、スキージ４１ｆは洗浄液と共に予備吐出面４１ｃを摺動するようになっている。スキージ４１ｆは、予備吐出面４１ｃに対して所定の角度、例えば４５°程度傾いている。
【００４０】
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。  
図８〜図１１は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図８〜図１１には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
【００４１】
基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【００４２】
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図８に示す基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【００４３】
基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図８に示す。真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。
【００４４】
基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図９に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図１０に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。
【００４５】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図１１に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。
【００４６】
基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド２３ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。
【００４７】
次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図１２に示すように、門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。
【００４８】
管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、図１４に示すように、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせる。ノズル洗浄装置４３では、ノズル３２の開口部３２ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するとともに、必要に応じて窒素ガスをシンナーと同時にノズル３２の開口部３２ａに吐出しながら、管理部４をノズル３２の長手方向にスキャンさせることによって、ノズル３２に付着したレジストを除去する。
【００４９】
ノズル３２の洗浄後、図１４に示すように、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせる。ディップ層４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。なお、この乾燥防止処理は、毎回の予備吐出動作の際に行う必要は無く、この処理を飛ばして次の処理に移ることも可能である。
【００５０】
ノズル３２の乾燥防止処理を行った後（ディップ槽４２にアクセスしなかった場合はノズル３２の洗浄後）、図１４に示すように、当該ノズル３２を予備吐出ユニット４２にアクセスさせる。予備吐出ユニット４２では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａから予備吐出面４１ｃに向けてレジストＲを予備吐出する。
【００５１】
予備吐出後、予備吐出面洗浄ユニット４１ｂによって予備吐出面４１ｃを洗浄する。具体的には、スキージ４１ｆを予備吐出面４１ｃに当接させ、洗浄液供給部４１ｅから洗浄液を供給しながら予備吐出面洗浄ユニット４１ｂを予備吐出面４１ｃの＋Ｙ方向若しくは−Ｙ方向に走査させる。洗浄液によってレジストが予備吐出面４１ｃから除去されると共に、スキージ４１ｆによって当該除去されたレジスト及び洗浄液が予備吐出面４１ｃの外側に掻き出される。
【００５２】
予備吐出面洗浄ユニット４１ｂによる洗浄開始とほぼ同じタイミングで、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１３に示すように移動機構３２ｂによってノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。
【００５３】
このように、本実施形態によれば、基板Ｓを浮上させて搬送する基板搬送部２と、基板搬送部２により搬送中の基板Ｓに対して液状体を塗布する塗布部３と、塗布部３の予備吐出動作に際して塗布部３から液状体を塗布される略平面の予備吐出面４１ｃを備えた予備吐出機構４１とを有することとしたので、洗浄液を大量に配置させること無く、予備吐出を行うことができる。この予備吐出機構４１は板状部材からなる予備吐出プレート４１ａを有し、当該予備吐出プレート４１ａの一方の面を予備吐出面４１ｃとして用いるので、当該予備吐出プレート４１ａの被吐出領域を移動させることなく予備吐出動作を行うことができる。これにより、大掛かりな移動機構などが必要なくなるため、予備吐出機構４１を小型化することができる。また、予備吐出面４１ｃが基板搬送部３と平面視で重なる位置に配置されているので、塗布装置１全体の外形寸法を小さく抑えることが可能となる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、予備吐出機構４１の近傍にノズル３２の洗浄を行うノズル洗浄装置４３及びノズル３２の乾燥を防止するディップ槽４２を並設してなる管理部４が設けられていることとしたので、予備吐出動作、ノズル３２の洗浄、ノズル３２の乾燥防止を纏めて行うことができる。これにより、ノズル３２の吐出状態を効率的に維持することができる。
【００５５】
また、本実施形態によれば、予備吐出面４１ｃを洗浄する予備吐出面洗浄ユニット４１ｂが予備吐出機構４１に設けられているので、例えば予備吐出が行われた後、予備吐出面４１ｃを洗浄させることができる。これにより、当該予備吐出面４１ｃにおいて予備吐出動作を繰り返し行うことができる。また、当該予備吐出面洗浄ユニット４１ｂが、予備吐出面４１ｃに洗浄液を供給する洗浄液供給部４１ｅと、洗浄液とともに予備吐出面４１ｃの液状体を掻き取るスキージ４１ｆとを有することとしたので、洗浄液の使用量を極力抑えつつ、予備吐出面４１ｃを効率的に洗浄することができる。
【００５６】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
【００５７】
上記実施形態においては、管理部４を基板搬送部２に平面視で重なる位置に配置した構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば図１５に示すように、管理部４を＋Ｘ方向の側方４ａに配置した構成であっても良い。また、同図に示すように、基板搬送部２のＹ方向の側方４ｂ、４ｃに配置した構成であっても構わない。
【００５８】
塗布装置１の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図１６に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。
【００５９】
また、上記実施形態においては、予備吐出を行うときに予備吐出面４１ｃの位置を固定し、移動機構３１ｃによってノズル３２をＸ方向に移動させるようにとしたが、これに限られることは無く、ノズル３２と予備吐出面４１ｃとが相対移動するのであれば他の動作であっても構わない。例えば、ノズル３２を固定させておき予備吐出プレート４１ａを収容する収容部材４４を移動させるようにしても構わないし、ノズル３２及び収容部材４４のそれぞれを移動させるようにしても構わない。
【００６０】
また、上記実施形態においては、予備吐出プレート４１ａの＋Ｚ方向側の面を予備吐出面４１ｃとしたが、これに限られることは無く、予備吐出面４１ｃがほぼ平面であれば他の構成であっても構わない。例えば、予備吐出プレート４１ａを設けずに、管理部４の各構成要素を収容する収容部材の底面上を予備吐出面とし、当該収容部材の底面上に直接予備吐出を行う構成であっても構わない。
【００６１】
また、上記実施形態においては、ノズル洗浄装置４３、ディップ槽４２及び予備吐出機構４１の各部位を管理部４としてまとめて配置したが、これに限られることは無く、これらの各部位を別々に配置する構成であっても構わない。例えば予備吐出機構４１のみをノズル３２の近傍に設け、ノズル洗浄装置４３及びディップ槽４２を管理部４内に配置する構成であっても構わない。この場合、例えば予備吐出のみを連続で複数回行い、当該複数回毎にノズル３２の洗浄、乾燥防止処理を行うようにすることができる。これにより、予備吐出動作を迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図４】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図５】本実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す断面図。
【図６】本実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す平面図。
【図７】本実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す断面図。
【図８】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図９】同、動作図。
【図１０】同、動作図。
【図１１】同、動作図。
【図１２】同、動作図。
【図１３】同、動作図。
【図１４】同、動作図。
【図１５】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図１６】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【符号の説明】
【００６３】
１…塗布装置  ２…基板搬送部  ３…塗布部  ４…管理部  ２１…塗布処理領域  ２３…搬送機構  ２７…処理ステージ  ３１…門型フレーム  ３２…ノズル  ４１…予備吐出機構  ４１ａ…予備吐出プレート  ４３…ノズル洗浄機構  ４３ｃ…予備吐出面  Ｓ…基板  Ｒ…レジスト膜
【図１】
0005337357.tif 000002
【図２】
0005337357.tif 000003
【図３】
0005337357.tif 000004
【図４】
0005337357.tif 000005
【図５】
0005337357.tif 000006
【図６】
0005337357.tif 000007
【図７】
0005337357.tif 000008
【図８】
0005337357.tif 000009
【図９】
0005337357.tif 000010
【図１０】
0005337357.tif 000011
【図１１】
0005337357.tif 000012
【図１２】
0005337357.tif 000013
【図１３】
0005337357.tif 000014
【図１４】
0005337357.tif 000015
【図１５】
0005337357.tif 000016
【図１６】
0005337357.tif 000017