(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ペーストが充填されたビアホールと、電子部品が内蔵されるキャビティと、調整用空隙と、を、樹脂を含むシート部材に形成する形成ステップと、
基板に前記シート部材を当接させて熱プレスを行う熱プレスステップと、
を備え、
前記形成ステップにおいて形成される前記調整用空隙は、前記電子部品に向かう、前記ビアホール近傍での前記熱プレス時における前記樹脂の流動ベクトルが、前記調整用空隙に向かう、前記ビアホール近傍での前記熱プレス時における前記樹脂の流動ベクトルによって打ち消されるように形成され、
前記電子部品に向かう前記流動ベクトルは、前記シート部材に平行な方向をもち、前記電子部品と前記キャビティの壁面との間の隙間の容積に比例し、前記ビアホールと前記電子部品との間の距離の二乗に反比例する大きさをもち、
前記調整用空隙に向かう前記流動ベクトルは、前記シート部材に平行な方向をもち、前記調整用空隙の容積に比例し、前記ビアホールと前記調整用空隙との間の距離の二乗に反比例する大きさをもち、
前記電子部品と、前記キャビティと、は、それぞれ複数個形成されており、
前記流動ベクトルは、それぞれの前記電子部品に向かう各流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記流動ベクトルは、それぞれの前記電子部品に向かう前記各流動ベクトルの内の一部の流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、請求項１記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記調整用空隙は、複数個形成されており、
前記流動ベクトルは、それぞれの前記調整用空隙に向かう各流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、請求項１記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂は、熱硬化性樹脂であり、
前記シート部材は、無機質フィラーをさらに含む、請求項１記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記シート部材は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、およびアラミド不織布の内のいずれかの芯材をさらに含む、請求項１記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記樹脂のみが、前記熱プレス後における前記調整用空隙に充填される、請求項５記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記電子部品は、能動部品または受動部品である、請求項１記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば電気絶縁性シート部材を用いて電子部品を内蔵するための、部品内蔵モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化および高機能高性能化の要求は一段と激しさを増しており、扱うデータ量が飛躍的に増加している。
【０００３】
そのため、電子機器に用いられる配線基板には、電子部品の高密度実装が要求されている。
【０００４】
電子部品を高密度実装するために、配線基板内に、薄膜化した電子部品を作り込む、または既存の電子部品である半導体およびコンデンサなどを内蔵する、ための３次元実装技術の開発が、行われている。
【０００５】
そのような３次元実装技術の一例は、無機質フィラーと熱硬化性樹脂とを含む電気絶縁性シート部材に、半導体などの能動部品およびコンデンサなどの受動部品を埋め込んだ部品内蔵モジュールである。
【０００６】
微粒子状の無機質フィラーが多量に含まれているので、部品内蔵モジュールは、高放熱性を有し、誘電率が低く、電子部品を容易に埋設することができる。
【０００７】
そして、配線を短く形成し、シールド効果を持たせることもできるため、部品内蔵モジュールは、耐ノイズ性が高く、高密度に３次元実装が行われた高周波動作対応配線基板として有用である。
【０００８】
さて、部品内蔵モジュールにおける上下の配線パターン間の導通を得る方法としては、シート部材にビアホールを形成し、同ビアホールに導電性ペーストを充填することによってビア導体を形成する方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００９】
ここで、図９〜１３を主として参照しながら、そのような従来の部品内蔵モジュールの製造方法について具体的に説明する。
【００１０】
なお、図９（Ａ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材１１０の形成に関する保護フィルム１０２ａおよび１０２ｂの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図９（Ｂ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材１１０の形成に関するキャビティ１０４の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図９（Ｃ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材１１０の形成に関する新たな保護フィルム１０２ｃの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図９（Ｄ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材１１０の形成に関するビアホール１０５の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図９（Ｅ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材１１０の形成に関する導電性ペースト１０６の充填を説明するための模式的な垂直断面図であり、図９（Ｆ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材１１０の形成に関する保護フィルム１０２ａおよび１０２ｃの剥離を説明するための模式的な垂直断面図である。
【００１１】
また、図１０（Ａ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されないシート部材１２０の形成に関する保護フィルム１０２ａおよび１０２ｂの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図１０（Ｂ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されないシート部材１２０の形成に関するビアホール１０５の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図１０（Ｃ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されないシート部材１２０の形成に関する導電性ペースト１０６の充填を説明するための模式的な垂直断面図であり、図１０（Ｄ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されないシート部材１２０の形成に関する保護フィルム１０２ａおよび１０２ｃの剥離を説明するための模式的な垂直断面図である。
【００１２】
また、図１１（Ａ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図１１（Ｂ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図１１（Ｃ）は第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な垂直断面図である。
【００１３】
また、図１２（Ａ）は第２の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図１２（Ｂ）は第２の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。
【００１４】
また、図１３（Ａ）は第３の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図１３（Ｂ）は第３の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。
【００１５】
ここに、水平断面図はシート部材に平行な水平面で切った断面図であり、垂直断面図は同水平面に垂直な垂直面で切った断面図である（これは、以下でも同様である）。
【００１６】
図９（Ａ）に示すように、厚み１００μｍ程度のシート部材１０３が、未硬化のコンポジットシート１０１の両面に保護フィルム１０２ａおよび１０２ｂを貼り付けることによって形成される。
【００１７】
図９（Ｂ）に示すように、内蔵される電子部品１３１（図１１（Ａ）参照）の形状に応じたキャビティ１０４が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによってシート部材１０３に形成される。
【００１８】
図９（Ｃ）に示すように、キャビティ１０４の開口が、片面の保護フィルム１０２ｂを剥離した後に新たな保護フィルム１０２ｃを貼り付けることによって塞がれる。
【００１９】
図９（Ｄ）に示すように、シート部材１０３を貫通するビアホール１０５が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによって形成される。
【００２０】
図９（Ｅ）に示すように、導電性ペースト１０６が、印刷法などの手段を用いてビアホール１０５に充填される。
【００２１】
図９（Ｆ）に示すように、シート部材１１０が、保護フィルム１０２ａおよび１０２ｃを剥離することによって完成させられる。
【００２２】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、シート部材１２０が、キャビティ１０４を形成しない点を除いて上述したシート部材１１０を形成したプロセスと同様なプロセスによって準備される。
【００２３】
ここに、シート部材１２０は、内蔵される電子部品１３１（図１１（Ａ）参照）と第２配線基板１４０（図１１（Ａ）参照）との間での干渉を防止する役割を果たす。
【００２４】
図１１（Ａ）に示すように、キャビティ１０４が設けられた２枚のシート部材１１０と、シート部材１２０と、第１配線パターン１３２、および第１配線パターン１３２上に実装された電子部品１３１を含む第１配線基板１３０と、第２配線パターン１４１を含む第２配線基板１４０と、が、位置合わせされる。
【００２５】
図１１（Ｂ）に示すように、熱プレスが、位置合わせされ積層された、２枚のシート部材１１０と、シート部材１２０と、第１配線基板１３０と、第２配線基板１４０と、に対して行われる。
【００２６】
図１１（Ｃ）に示すように、第１配線パターン１３２と第２配線パターン１４１とが導電性ペースト１０６を利用して形成されたビア導体１５１で電気的に接続された部品内蔵モジュールが、最終的に製造される。
【００２７】
このような従来の部品内蔵モジュールの製造方法においては、図１１（Ｂ）に示すように、電子部品１３１とキャビティ１０４の壁面との間の隙間１３３があるので、シート部材１１０および１２０を形成する樹脂が熱プレスでの加熱および加圧によって流れる現象であるビア流れが発生することが多い。
【００２８】
結果的に、ビア導体１５１がビア流れによって変形し、電気的な接続不良が生じることがある。
【００２９】
さて、そのようなビア流れを抑制するために、シート部材にあらかじめ内部容積調整用のサブ空隙を形成する方法が、知られている（たとえば、特許文献２参照）。
【００３０】
ここで、図１４および１５を主として参照しながら、そのような従来の部品内蔵モジュールの製造方法について具体的に説明する。
【００３１】
なお、図１４は、第４の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図である。
【００３２】
また、図１５（Ａ）は第４の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図１５（Ｂ）は第４の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。  図１４に示すように、このような従来の部品内蔵モジュールの製造方法においては、導電性ペーストが充填されたビアホール５０２をシート部材５０１に形成し、電子部品５０４をキャビティ５０３に対して配置し、そしてサブ空隙５０５を形成する。
【００３３】
同部品内蔵モジュールは、ビアホール５０２に充填された導電性ペーストを利用して形成されたビア導体５０６と、電子部品５０４と、少なくとも樹脂が充填されたサブ空隙５０５と、を備える。
【００３４】
サブ空隙５０５の容積は電子部品５０４とキャビティ５０３の壁面との間の隙間の容積とほぼ同じであり、ビア流れは抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３５】
【特許文献１】特開平１１−２２０２６２号公報
【特許文献２】特開２００４−３１９７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３６】
しかしながら、上述された内部容積調整用のサブ空隙を形成する従来の部品内蔵モジュールの製造方法においても、より質の高い部品内蔵モジュールの製造を行うためにビア流れを十分に抑制するには不都合があることが判明した。
【００３７】
本発明者は、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積は考慮されているが、電子部品の配置方向およびビアホールと電子部品との間の距離などは全く考慮されていないことがその不都合の原因であると分析した。
【００３８】
より具体的には、本発明者は、図１５に示すように、ビア導体５０６と、電子部品５０４と、サブ空隙５０５と、は、一直線上に並んでおらず、サブ空隙５０５の容積が電子部品５０４とキャビティ５０３の壁面との間の隙間の容積と同じであっても、ビア流れが十分には抑制されない状況が発生することに気付いた。
【００３９】
そして、本発明者は、複数の電子部品が内蔵される現実的な場合には、状況はもっと複雑であると考えている。
【００４０】
たとえば、本発明者は、
図１２に示すように、導電性ペーストが充填されたビアホール６０２がシート部材６０１に形成され、電子部品６０４がキャビティ６０３に対して配置され、電子部品６０６がキャビティ６０５に対して配置されている場合、および
図１３に示すように、導電性ペーストが充填されたビアホール７０２がシート部材７０１に形成され、電子部品７０４がキャビティ７０３に対して配置され、電子部品７０６がキャビティ７０５に対して配置されている場合
に関しては、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積の総和が同じであっても、ビア流れの方向および流れ量は異なっていることに気付いた。
【００４１】
要するに、本発明者は、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積はもちろんのこと、電子部品の配置方向およびビアホールと電子部品との間の距離も考慮してビア流れの方向および流れ量を予測し、調整用空隙を適切な配置方向、容積、および距離で形成することが重要である、と考えている。
【００４２】
本発明は、上述された従来の課題を考慮し、電気的な接続不良の原因となり得るビア流れを抑制することが可能な、部品内蔵モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４５】
第１の本発明は、導電性ペーストが充填されたビアホールと、電子部品が内蔵されるキャビティと、調整用空隙と、を、樹脂を含むシート部材に形成する形成ステップと、
基板に前記シート部材を当接させて熱プレスを行う熱プレスステップと、
を備え、
前記形成ステップにおいて形成される前記調整用空隙は、前記電子部品に向かう、前記ビアホール近傍での前記熱プレス時における前記樹脂の流動ベクトルが、前記調整用空隙に向かう、前記ビアホール近傍での前記熱プレス時における前記樹脂の流動ベクトルによって打ち消されるように形成され、
前記電子部品に向かう前記流動ベクトルは、前記シート部材に平行な方向をもち、前記電子部品と前記キャビティの壁面との間の隙間の容積に比例し、前記ビアホールと前記電子部品との間の距離の二乗に反比例する大きさをもち、
前記調整用空隙に向かう前記流動ベクトルは、前記シート部材に平行な方向をもち、前記調整用空隙の容積に比例し、前記ビアホールと前記調整用空隙との間の距離の二乗に反比例する大きさをもち、
前記電子部品と、前記キャビティと、は、それぞれ複数個形成されており、
前記流動ベクトルは、それぞれの前記電子部品に向かう各流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００４６】
第２の本発明は、前記流動ベクトルは、それぞれの前記電子部品に向かう前記各流動ベクトルの内の一部の流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、第１の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００４７】
第３の本発明は、前記調整用空隙は、複数個形成されており、
前記流動ベクトルは、それぞれの前記調整用空隙に向かう各流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、第１の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００４８】
第４の本発明は、前記樹脂は、熱硬化性樹脂であり、
前記シート部材は、無機質フィラーをさらに含む、第１の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００４９】
第５の本発明は、前記シート部材は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、およびアラミド不織布の内のいずれかの芯材をさらに含む、第１の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００５０】
第６の本発明は、前記樹脂のみが、前記熱プレス後における前記調整用空隙に充填される、第５の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００５１】
第７の本発明は、前記電子部品は、能動部品または受動部品である、第１の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。
【発明の効果】
【００５３】
本発明により、電気的な接続不良の原因となり得るビア流れを抑制することが可能な、部品内蔵モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（Ａ）本発明に関連する発明における第１の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図、（Ｂ）本発明に関連する発明における第１の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図
【図２】（Ａ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図、（Ｂ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図
【図３】（Ａ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する保護フィルムの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図、（Ｂ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関するキャビティと調整用空隙との形成を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｃ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する新たな保護フィルムの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図、（Ｄ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関するビアホールの形成を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｅ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する導電性ペーストの充填を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｆ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する保護フィルムの剥離を説明するための模式的な垂直断面図
【図４】（Ａ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｂ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｃ）本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な垂直断面図
【図５】（Ａ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図、（Ｂ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図
【図６】（Ａ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する保護フィルムの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図、（Ｂ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関するキャビティと調整用空隙との形成を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｃ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する新たな保護フィルムの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図、（Ｄ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関するビアホールの形成を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｅ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する導電性ペーストの充填を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｆ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する保護フィルムの剥離を説明するための模式的な垂直断面図
【図７】（Ａ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されないシート部材の形成に関する保護フィルムの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図、（Ｂ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されないシート部材の形成に関するビアホールの形成を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｃ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されないシート部材の形成に関する導電性ペーストの充填を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｄ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されないシート部材の形成に関する保護フィルムの剥離を説明するための模式的な垂直断面図
【図８】（Ａ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｂ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｃ）本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な垂直断面図
【図９】（Ａ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する保護フィルムの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図、（Ｂ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関するキャビティの形成を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｃ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する新たな保護フィルムの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図、（Ｄ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関するビアホールの形成を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｅ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する導電性ペースト１０６の充填を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｆ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されるシート部材の形成に関する保護フィルムの剥離を説明するための模式的な垂直断面図
【図１０】（Ａ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されないシート部材の形成に関する保護フィルムの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図、（Ｂ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されないシート部材の形成に関するビアホールの形成を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｃ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されないシート部材の形成に関する導電性ペーストの充填を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｄ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティが形成されないシート部材の形成に関する保護フィルムの剥離を説明するための模式的な垂直断面図
【図１１】（Ａ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｂ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な垂直断面図、（Ｃ）第１の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な垂直断面図
【図１２】（Ａ）第２の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図、（Ｂ）第２の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図
【図１３】（Ａ）第３の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図、（Ｂ）第３の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図
【図１４】第４の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図
【図１５】（Ａ）第４の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図、（Ｂ）第４の従来の部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図
【発明を実施するための形態】
【００５５】
以下、図面を参照しながら、本発明または本発明に関連する発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００５６】
（第１の実施の形態）
図１を主として参照しながら、本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。
【００５７】
なお、図１（Ａ）は本発明に関連する発明における第１の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図１（Ｂ）は本発明に関連する発明における第１の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。
【００５８】
本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、導電性ペーストが充填されたビアホール４０２と、電子部品４０４が内蔵されるキャビティ４０３と、調整用空隙４０５と、を、樹脂を含むシート部材４０１に形成する形成ステップと、基板（図示省略）にシート部材４０１を当接させて熱プレスを行う熱プレスステップと、を備える。
【００５９】
形成ステップにおいて形成される調整用空隙４０５は、電子部品４０４に向かう、ビアホール４０２近傍での熱プレス時における樹脂の流動ベクトルＥａが、調整用空隙４０５に向かう、ビアホール４０２近傍での熱プレス時における樹脂の流動ベクトルＥｂによって打ち消されるように形成される。
【００６０】
電子部品４０４に向かう流動ベクトルＥａは、シート部材４０１に平行な方向をもち、電子部品４０４とキャビティ４０３の壁面との間の隙間の容積に比例し、ビアホール４０２と電子部品４０４との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。
【００６１】
調整用空隙４０５に向かう流動ベクトルＥｂは、シート部材４０１に平行な方向をもち、調整用空隙４０５の容積に比例し、ビアホール４０２と調整用空隙４０５との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。
【００６２】
本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールは、ビア導体４０６と、電子部品４０４と、少なくとも樹脂が充填された調整用空隙４０５と、を備える。
【００６３】
ビア導体４０６と、電子部品４０４と、調整用空隙４０５と、は、一直線上に並んでいる。
【００６４】
つぎに、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。
【００６５】
図１（Ａ）に示すように、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、導電性ペーストが充填されたビアホール４０２をシート部材４０１に形成し、電子部品４０４をキャビティ４０３に対して配置する。
【００６６】
そして、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、調整用空隙４０５をビアホール４０２近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成する、すなわち、
調整用空隙４０５を、ビアホール４０２を基準として電子部品４０４の実質的にちょうど反対側に形成することとし、
調整用空隙４０５の容積は、電子部品４０４とキャビティ４０３の壁面との間の隙間の容積と同じにし、
ビアホール４０２の中心と調整用空隙４０５の中心との間の距離は、ビアホール４０２の中心と電子部品４０４の中心との間の距離と同じにする。
【００６７】
したがって、図１（Ｂ）に示すように、熱プレスによるビア流れを抑制することが可能である。
【００６８】
このように、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積はもちろんのこと、電子部品の配置方向およびビアホールと電子部品との間の距離も考慮してビア流れの方向および流れ量を予測し、調整用空隙を適切な配置方向、容積、および距離で形成する。
【００６９】
かくして、調整用空隙はビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されるので、ビア流れは抑制され、良好な電気的接続が実現された部品内蔵モジュールを安価に提供することが可能となる。
【００７０】
（第２の実施の形態）
図２を主として参照しながら、本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。
【００７１】
なお、図２（Ａ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図２（Ｂ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。
【００７２】
ここに、図２（Ａ）はＡ−Ａ線（図４（Ｂ）参照）断面図に相当し、図２（Ｂ）はＢ−Ｂ線（図４（Ｃ）参照）断面図に相当する。
【００７３】
本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第１の実施の形態のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。
【００７４】
そして、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第１の実施の形態のそれと比較して主としてつぎのような点を特徴としている。
【００７５】
電子部品１００４および１００６に向かう流動ベクトルＦａ１およびＦａ２は、シート部材１００１に平行な方向をもち、電子部品１００４および１００６とキャビティ１００３および１００５の壁面との間の隙間の容積に比例し、ビアホール１００２と電子部品１００４および１００６との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。
【００７６】
調整用空隙１００７に向かう流動ベクトルＦｂは、シート部材１００１に平行な方向をもち、調整用空隙１００７の容積に比例し、ビアホール１００２と調整用空隙１００７との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。
【００７７】
電子部品１００４および１００６と、キャビティ１００３および１００５と、は、それぞれ二個形成されている。
【００７８】
流動ベクトルＦａは、それぞれの電子部品１００４および１００６に向かう各流動ベクトルＦａ１およびＦａ２が合成された合成ベクトルである。
【００７９】
樹脂は、熱硬化性樹脂である。
【００８０】
シート部材１００１は、無機質フィラーをさらに含む。
【００８１】
電子部品１００４および１００６は、能動部品または受動部品である。
【００８２】
つぎに、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。
【００８３】
本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、熱プレス時における電子部品ａに向かう流動ベクトルＦａを
電子部品ａとそのキャビティの壁面との間の隙間の容積Ｖａ
ビアホールの中心と電子部品ａの中心との間の距離Ｒａ、
シート部材の材料定数Ｋ、および
ビアホールの中心から電子部品ａの中心に向かう単位ベクトルＵａ
によって
（数１）
Ｆａ＝（ＫＶａ／Ｒａ２）Ｕａ
と定義し、熱プレス時における調整用空隙ｂに向かう流動ベクトルＦｂを
調整用空隙ｂの容積Ｖｂ
ビアホールの中心と調整用空隙ｂの中心との間の距離Ｒｂ、
シート部材の材料定数Ｋ（既出）、および
ビアホールの中心から調整用空隙ｂの中心に向かう単位ベクトルＵｂ
によって
（数２）
Ｆｂ＝（ＫＶｂ／Ｒｂ２）Ｕｂ
と定義し、
ビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合う、すなわち、
（数３）
ΣＦａ＝−ΣＦｂ
となるように調整用空隙ｂを形成する。
【００８４】
なお、ΣＦａにおける総和は考慮されるべき電子部品ａについてとられ、ΣＦｂにおける総和は考慮されるべき調整用空隙ｂについてとられる。
【００８５】
つぎに、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積はもちろんのこと、電子部品の配置方向およびビアホールと電子部品との間の距離も考慮してビア流れの方向および流れ量を予測し、調整用空隙を適切な配置方向、容積、および距離で形成するための本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより具体的に説明する。
【００８６】
図２（Ａ）に示すように、導電性ペーストが充填されたビアホール１００２がシート部材１００１に形成され、電子部品１００４がキャビティ１００３に対して配置され、電子部品１００６がキャビティ１００５に対して配置されている。
【００８７】
そして、調整用空隙１００７が、ビアホール１００２近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されている。
【００８８】
電子部品１００４のサイズは０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍであり、キャビティ１００３のサイズは０．６４ｍｍ×０．３４ｍｍ×０．４ｍｍである。
【００８９】
電子部品１００６のサイズは１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍであり、キャビティ１００５のサイズは１．０４ｍｍ×０．５４ｍｍ×０．６ｍｍである。
【００９０】
ビアホール１００２の中心と電子部品１００４の中心との間の距離は、１ｍｍである。
【００９１】
ビアホール１００２の中心と電子部品１００６の中心との間の距離は、２ｍｍである。
【００９２】
電子部品１００４に向かう流動ベクトルＦａ１の大きさについては（数１）より
｜Ｆａ１｜＝Ｋ×（０．６４×０．３４×０．４−０．６×０．３×０．３）／１２
すなわち
｜Ｆａ１｜＝０．０３３Ｋ
であり、
電子部品１００６に向かう流動ベクトルＦａ２の大きさについては（数１）より
｜Ｆａ２｜＝Ｋ×（１．０４×０．５４×０．６−１．０×０．５×０．５）／２２
すなわち
｜Ｆａ２｜＝０．０２１８Ｋ
である。
【００９３】
よって、
｜Ｆａ１＋Ｆａ２｜＝Ｋ×（０．０３３２＋０．０２１８２）１／２
すなわち
｜Ｆａ｜＝０．０３９５Ｋ
である。
【００９４】
ここに、流動ベクトルＦａ１およびＦａ２は、実質的に直交している。
【００９５】
したがって、たとえば、流動ベクトルＦｂの向きが流動ベクトルＦａの向きと反対であって、
調整用空隙１００７のビア径が４００μｍであり、
調整用空隙１００７のビア高さが３００μｍであり、
調整用空隙１００７とビアホール１００２との間の距離が３００１ｍｍである、
とき、ビアホール１００２近傍での樹脂流動がほぼ等方的に釣り合う。
【００９６】
ここに、調整用空隙１００７については、（数２）および（数３）より
Ｖｂ／Ｒｂ２＝０．０３９５
である。
【００９７】
したがって、調整用空隙１００７がたとえば前述の通り形成されるとき、図２（Ｂ）に示すように、熱プレスによるビア流れを抑制することが可能である。
【００９８】
つぎに、図３および４を主として参照しながら、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。
【００９９】
なお、図３（Ａ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材２１０の形成に関する保護フィルム１０２ａおよび１０２ｂの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図３（Ｂ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材２１０の形成に関するキャビティ１０４と調整用空隙１１１との形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図３（Ｃ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材２１０の形成に関する新たな保護フィルム１０２ｃの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図３（Ｄ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材２１０の形成に関するビアホール１０５の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図３（Ｅ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材２１０の形成に関する導電性ペースト１０６の充填を説明するための模式的な垂直断面図であり、図３（Ｆ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１０４が形成されるシート部材２１０の形成に関する保護フィルム１０２ａおよび１０２ｃの剥離を説明するための模式的な垂直断面図である。
【０１００】
また、図４（Ａ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図４（Ｂ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図４（Ｃ）は本発明における第２の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な垂直断面図である。
【０１０１】
本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、（１）コンポジットシート１０１を利用して構成された、２枚のシート部材２１０およびシート部材１２０が、積層され、（２）導電性ペースト１０６で充填されたビアホール１０５、ならびにキャビティ１０４および調整用空隙１１１が貫通するシート部材２１０が、シート部材１２０の少なくとも片側にラミネートされた電気絶縁性シート部材の両側を、電子部品１３１が実装された第１配線基板１３０と、第２配線基板１４０と、で挟み込んで、熱プレスにより加熱および加圧を行う。
【０１０２】
かくして、電子部品１３１は、キャビティ１０４に内蔵され、導電性ペースト１０６を利用して形成されたビア導体２５１は、第１配線基板１３０および第２配線基板１４０の上にそれぞれ形成された第１配線パターン１３２と第２配線パターン１４１との間に配置され、第１配線パターン１３２と第２配線パターン１４１とは、ビア導体２５１で電気的に接続される。
【０１０３】
図３（Ａ）に示すように、厚み１００μｍ程度のシート部材１０３が、未硬化のコンポジットシート１０１の両面に保護フィルム１０２ａおよび１０２ｂを貼り付けることによって形成される。
【０１０４】
図３（Ｂ）に示すように、内蔵される電子部品１３１（図４（Ａ）参照）の形状に応じたキャビティ１０４と、調整用空隙１１１と、が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによってシート部材１０３に形成される。
【０１０５】
図３（Ｃ）に示すように、キャビティ１０４の開口と、調整用空隙１１１の開口と、が、片面の保護フィルム１０２ｂを剥離した後に新たな保護フィルム１０２ｃを貼り付けることによって塞がれる。
【０１０６】
図３（Ｄ）に示すように、シート部材１０３を貫通するビアホール１０５が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによって形成される。
【０１０７】
図３（Ｅ）に示すように、導電性ペースト１０６が、印刷法などの手段を用いてビアホール１０５に充填される。
【０１０８】
図３（Ｆ）に示すように、シート部材２１０が、保護フィルム１０２ａおよび１０２ｃを剥離することによって完成させられる。
【０１０９】
図４（Ａ）に示すように、キャビティ１０４および調整用空隙１１１が設けられた２枚のシート部材２１０と、シート部材１２０と、第１配線パターン１３２、および第１配線パターン１３２上に実装された電子部品１３１を含む第１配線基板１３０と、第２配線パターン１４１を含む第２配線基板１４０と、が、位置合わせされる。
【０１１０】
図４（Ｂ）に示すように、熱プレスが、位置合わせされ積層された、２枚のシート部材２１０と、シート部材１２０と、第１配線基板１３０と、第２配線基板１４０と、に対して行われる。
【０１１１】
図４（Ｃ）に示すように、第１配線パターン１３２と第２配線パターン１４１とが導電性ペースト１０６を利用して形成されたビア導体２５１で電気的に接続された部品内蔵モジュールが、最終的に製造される。
【０１１２】
もちろん、シート部材２１０および１２０、ならびに第１配線基板１３０および第２配線基板１４０の、構成および個数などについても、これらを積層する順番などについても、上述された具体例は単なる一例であり、さまざまな変形例が考えられる（その他の実施の形態に関しても、同様である）。
【０１１３】
２枚のシート部材２１０をそれぞれ構成するために、またはシート部材１２０を構成するために利用されるコンポジットシート１０１に対応する、第１および第２、または第３コンポジットシートとしては、たとえば、無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化状態の熱硬化樹脂組成物５〜３０重量％と、を含み、１２０℃におけるフロー粘度が１０００〜２００００Ｐａ・ｓであるコンポジットシートを使用することができる。
【０１１４】
なお、無機質フィラーが７０重量％未満である、またはフロー粘度が１０００Ｐａ・ｓ未満であると、コンポジットシートの粘度が熱プレス工程において急速に低下し、流動性が増加するため、ビア導体が変形する恐れがある。
【０１１５】
また、無機質フィラーが９５重量％を超える、またはフロー粘度が２００００Ｐａ・ｓを超えると、コンポジットシートの粘度が高過ぎるため、成型性が劣化する恐れがある。
【０１１６】
無機質フィラーとしては、たとえば、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、またはＳｉＯ２を使用することができる。
【０１１７】
熱硬化樹脂組成物としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはシアネ―ト樹脂を主成分とする組成物を使用することができる。
【０１１８】
第１および第２、または第３コンポジットシートの厚みは、たとえば、それぞれ５０〜６００μｍおよび５０〜１００μｍとすればよい。
【０１１９】
複数のシート部材をラミネートする場合には、たとえば、真空ラミネート機を利用すればよい。
【０１２０】
温度が１００℃以下であり圧力が１ＭＰａ以下であるラミネート条件が、好ましい。
【０１２１】
なお、温度が１００℃を超えるラミネート条件では、キャビティが変形する恐れがある。
【０１２２】
温度が３０℃以上であり圧力が０．０５ＭＰａ以上であるラミネート条件が、シート部材の密着性を良好に維持するためには好ましい。
【０１２３】
複数のシート部材が積層された電気絶縁性シート部材を貫通するビアホールの径は、たとえば、５０〜２００μｍとすればよい。
【０１２４】
ビアホールに充填する導電性ペーストとしては、たとえば、銀、銅、金、またはニッケルなどの金属を含む導電性紛体と、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂と、を含むペーストを使用することができる。
【０１２５】
第１配線基板１３０および第２配線基板１４０にそれぞれ対応する、第１および第２配線基板の基材としては、たとえば、ガラスまたはエポキシ基材などの電気絶縁性基材を使用することができる。
【０１２６】
第１配線パターン１３２および第２配線パターン１４１にそれぞれ対応する、第１および第２配線パターンは、たとえば、フォトリソグラフィー技術を用いて、電気絶縁性基材上に熱プレスにより接着された銅箔などの金属箔をパターニングすることにより形成すればよい。
【０１２７】
第１および第２配線パターンの高さおよびピッチは、たとえば、それぞれ５〜３０μｍおよび２０〜２００μｍとすればよい。
【０１２８】
電子部品１３１に対応する、電子部品としては、たとえば、半導体などの能動部品、またはコンデンサなどの受動部品を使用することができる。
【０１２９】
かくして、電子部品を複数個形成する場合にも、調整用空隙はビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されるので、ビア流れは抑制され、良好な電気的接続が実現された部品内蔵モジュールを安価に提供することが可能となる。
【０１３０】
（第３の実施の形態）
図５を主として参照しながら、本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。
【０１３１】
なお、図５（Ａ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図５（Ｂ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。
【０１３２】
本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第２の実施の形態のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。
【０１３３】
そして、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第２の実施の形態のそれと比較して主としてつぎのような点を特徴としている。
【０１３４】
電子部品１１０４および１１０６に向かう流動ベクトルＧａ１およびＧａ２は、シート部材１１０１に平行な方向をもち、電子部品１１０４および１１０６とキャビティ１１０３および１１０５の壁面との間の隙間の容積に比例し、ビアホール１１０２と電子部品１１０４および１１０６との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。
【０１３５】
調整用空隙１１０７、１１０８および１１０９に向かう流動ベクトルＧｂ１、Ｇｂ２およびＧｂ３は、シート部材１１０１に平行な方向をもち、調整用空隙１１０７、１１０８および１１０９の容積に比例し、ビアホール１１０２と調整用空隙１１０７、１１０８および１１０９との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。
【０１３６】
流動ベクトルＧａは、それぞれの電子部品に向かう各流動ベクトルの内の一部の流動ベクトルＧａ１およびＧａ２が合成された合成ベクトルである。
【０１３７】
調整用空隙１１０７、１１０８および１１０９は、三個形成されている。
【０１３８】
流動ベクトルＧｂは、それぞれの調整用空隙１１０７、１１０８および１１０９に向かう各流動ベクトルＧｂ１、Ｇｂ２およびＧｂ３が合成された合成ベクトルである。
【０１３９】
つぎに、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。
【０１４０】
さて、ビアホールに対する全ての電子部品の影響を考慮することがもちろん望ましいが、それでは数多くの電子部品が内蔵されている場合に調整用空隙の配置状態などを容易には設計できない可能性がある。
【０１４１】
そこで、（数１）からも分かるように、ビアホールに近接する電子部品の影響が非常に大きいので、ビアホールに近接した電子部品のみの影響が調整用空隙の配置状態などをより容易に設計するために考慮される。
【０１４２】
より具体的には、図５（Ａ）に示すように、導電性ペーストが充填されたビアホール１１０２がシート部材１１０１に形成され、電子部品１１０４がキャビティ１１０３に対して配置され、電子部品１１０６がキャビティ１１０５に対して配置されている。
【０１４３】
そして、調整用空隙１１０７、１１０８および１１０９が、ビアホール１１０２近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されている。
【０１４４】
ここに、ビアホール１１０２に近接していない電子部品１１０４および１１０６以外のその他の電子部品の影響は、考慮されていない。
【０１４５】
電子部品１１０４のサイズは０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍであり、キャビティ１１０３のサイズは０．６４ｍｍ×０．３４ｍｍ×０．４ｍｍである。
【０１４６】
電子部品１１０６のサイズは１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍであり、キャビティ１１０５のサイズは１．０４ｍｍ×０．５４ｍｍ×０．６ｍｍである。
【０１４７】
ビアホール１１０２の中心と電子部品１１０４の中心との間の距離は、１ｍｍである。
【０１４８】
ビアホール１１０２の中心と電子部品１１０６の中心との間の距離は、１ｍｍである。
【０１４９】
電子部品１１０４に向かう流動ベクトルＧａ１の大きさについては（数１）より
｜Ｇａ１｜＝Ｋ×（０．６４×０．３４×０．４−０．６×０．３×０．３）／１２
すなわち
｜Ｇａ１｜＝０．０３３Ｋ
であり、
電子部品１１０６に向かう流動ベクトルＧａ２の大きさについては（数１）より
｜Ｇａ２｜＝Ｋ×（１．０４×０．５４×０．６−１．０×０．５×０．５）／１２
すなわち
｜Ｇａ２｜＝０．０８７Ｋ
である。
【０１５０】
したがって、たとえば、流動ベクトルＧｂ１の向きが流動ベクトルＧａ１の向きと反対であって、
調整用空隙１１０７のビア径が４００μｍであり、
調整用空隙１１０７のビア高さが２６０μｍであり、
調整用空隙１１０７とビアホール１１０２との間の距離が１ｍｍであり、
流動ベクトルＧｂ２およびＧｂ３が合成された合成ベクトルの向きが流動ベクトルＧａ２の向きと反対であって、
調整用空隙１１０８および１１０９のビア径が４００μｍであり、
調整用空隙１１０８および１１０９のビア高さが３５０μｍであり、
調整用空隙１１０８および１１０９とビアホール１１０２との間の距離が１ｍｍである、
とき、ビアホール１１０２近傍での樹脂流動がほぼ等方的に釣り合う。
【０１５１】
ここに、調整用空隙１１０８および１１０９は実質的に同位置に形成されており、流動ベクトルＧｂ２およびＧｂ３は、実質的に同じである水平成分、および実質的にゼロである垂直成分をもっている。
【０１５２】
かくして、調整用空隙を複数個形成し、調整用空隙の配置状態などをより容易に設計するためにビアホールに近接した電子部品のみの影響を考慮する場合にも、調整用空隙はビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されるので、ビア流れは抑制され、良好な電気的接続が実現された部品内蔵モジュールを安価に提供することが可能となる。
【０１５３】
（第４の実施の形態）
図６〜８を主として参照しながら、本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。
【０１５４】
なお、図６（Ａ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されるシート部材１２１０の形成に関する保護フィルム１２０２ａおよび１２０２ｂの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図６（Ｂ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されるシート部材１２１０の形成に関するキャビティ１２０４と調整用空隙１２１１との形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図６（Ｃ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されるシート部材１２１０の形成に関する新たな保護フィルム１２０２ｃの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図６（Ｄ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されるシート部材１２１０の形成に関するビアホール１２０５の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図６（Ｅ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されるシート部材１２１０の形成に関する導電性ペースト１２０６の充填を説明するための模式的な垂直断面図であり、図６（Ｆ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されるシート部材１２１０の形成に関する保護フィルム１２０２ａおよび１２０２ｃの剥離を説明するための模式的な垂直断面図である。
【０１５５】
また、図７（Ａ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されないシート部材１２２０の形成に関する保護フィルム１２０２ａおよび１２０２ｂの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図７（Ｂ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されないシート部材１２２０の形成に関するビアホール１２０５の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図７（Ｃ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されないシート部材１２２０の形成に関する導電性ペースト１２０６の充填を説明するための模式的な垂直断面図であり、図７（Ｄ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ１２０４が形成されないシート部材１２２０の形成に関する保護フィルム１２０２ａおよび１２０２ｃの剥離を説明するための模式的な垂直断面図である。
【０１５６】
また、図８（Ａ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図８（Ｂ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図８（Ｃ）は本発明における第３の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な垂直断面図である。
【０１５７】
本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第２の実施の形態のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。
【０１５８】
そして、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第２の実施の形態のそれと比較して主としてつぎのような点を特徴としている。
【０１５９】
シート部材１２１０は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、およびアラミド不織布の内のいずれかの芯材をさらに含む。
【０１６０】
樹脂のみが、熱プレス後における調整用空隙１２１１に充填される。
【０１６１】
つぎに、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。
【０１６２】
本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、（１）プリプレグシート１２０１を利用して構成された、２枚のシート部材１２１０およびシート部材１２２０が、積層され、（２）導電性ペースト１２０６で充填されたビアホール１２０５、ならびにキャビティ１２０４および調整用空隙１２１１が貫通するシート部材１２１０が、シート部材１２２０の少なくとも片側にラミネートされた電気絶縁性シート部材の両側を、電子部品１２３１が実装された第１配線基板１２３０と、第２配線基板１２４０と、で挟み込んで、熱プレスにより加熱および加圧を行う。
【０１６３】
かくして、電子部品１２３１は、キャビティ１２０４に内蔵され、導電性ペースト１２０６を利用して形成されたビア導体１２５１は、第１配線基板１２３０および第２配線基板１２４０の上にそれぞれ形成された第１配線パターン１２３２と第２配線パターン１２４１との間に配置され、第１配線パターン１２３２と第２配線パターン１２４１とは、ビア導体１２５１で電気的に接続される。
【０１６４】
芯材が含まれた未硬化のプリプレグシート１２０１に形成されていた調整用空隙１２１１は、熱プレス後には芯材を含まない樹脂のみの領域となる。
【０１６５】
以下では、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより具体的に説明する。
【０１６６】
図６（Ａ）に示すように、厚み１００μｍ程度のシート部材１２０３が、芯材が含まれた未硬化のプリプレグシート１２０１の両面に保護フィルム１２０２ａおよび１２０２ｂを貼り付けることによって形成される。
【０１６７】
図６（Ｂ）に示すように、内蔵される電子部品１２３１（図８（Ａ）参照）の形状に応じたキャビティ１２０４と、調整用空隙１２１１と、が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによってシート部材１２０３に形成される。
【０１６８】
図６（Ｃ）に示すように、キャビティ１２０４の開口と、調整用空隙１２１１の開口と、が、片面の保護フィルム１２０２ｂを剥離した後に新たな保護フィルム１２０２ｃを貼り付けることによって塞がれる。
【０１６９】
図６（Ｄ）に示すように、シート部材１２０３を貫通するビアホール１２０５が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによって形成される。
【０１７０】
図６（Ｅ）に示すように、導電性ペースト１２０６が、印刷法などの手段を用いてビアホール１２０５に充填される。
【０１７１】
図６（Ｆ）に示すように、シート部材１２１０が、保護フィルム１２０２ａおよび１２０２ｃを剥離することによって完成させられる。
【０１７２】
図７（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、シート部材１２２０が、キャビティ１２０４を形成しない点を除いて上述したシート部材１２１０を形成したプロセスと同様なプロセスによって準備される。
【０１７３】
ここに、シート部材１２２０は、内蔵される電子部品１２３１（図８（Ａ）参照）と第２配線基板１２４０（図８（Ａ）参照）との間での干渉を防止する役割を果たす。
【０１７４】
図８（Ａ）に示すように、キャビティ１２０４および調整用空隙１２１１が設けられた２枚のシート部材１２１０と、シート部材１２２０と、第１配線パターン１２３２、および第１配線パターン１２３２上に実装された電子部品１２３１を含む第１配線基板１２３０と、第２配線パターン１２４１を含む第２配線基板１２４０と、が、位置合わせされる。
【０１７５】
図８（Ｂ）に示すように、熱プレスが、位置合わせされ積層された、２枚のシート部材１２１０と、シート部材１２２０と、第１配線基板１２３０と、第２配線基板１２４０と、に対して行われる。
【０１７６】
図８（Ｃ）に示すように、第１配線パターン１２３２と第２配線パターン１２４１とが導電性ペースト１２０６を利用して形成されたビア導体１２５１で電気的に接続された部品内蔵モジュールが、最終的に製造される。
【０１７７】
もちろん、芯材が含まれた未硬化のプリプレグシート１２０１に形成されていた調整用空隙１２１１は、熱プレス後には芯材を含まない樹脂のみの領域となる。
【０１７８】
かくして、芯材が含まれたプリプレグシートを利用する場合にも、調整用空隙はビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されるので、ビア流れは抑制され、良好な電気的接続が実現された部品内蔵モジュールを安価に提供することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１７９】
本発明における部品内蔵モジュールの製造方法は、電気的な接続不良の原因となり得るビア流れを抑制することが可能であり、たとえば電気絶縁性シート部材を用いて電子部品を内蔵するために有用である。
【符号の説明】
【０１８０】
４０１  シート部材
４０２  ビアホール
４０３  キャビティ
４０４  電子部品
４０５  調整用空隙
４０６  ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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