(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成分、高導電性繊維状フィラー及び高導電性球状フィラーを含有する接着剤であって、
前記高導電性繊維状フィラーは、アスペクト比が５０以上、平均繊維長さが１〜５０μｍであるカーボンナノチューブであり、前記高導電性球状フィラーは、平均粒子径が１００ｎｍ〜２０μｍである、樹脂からなるコアと該コアの表面に金属被覆層とを有するコアシェル粒子であり、
前記樹脂成分１００体積部に対し、前記高導電性繊維状フィラーを０．１〜２０体積部、前記高導電性球状フィラーを１０〜２００体積部含有し、
前記高導電性繊維状フィラー１に対して、前記高導電性球状フィラーを３〜５０（体積比）含有し、
前記接着剤をＥ型粘度計を用いて２５℃にて粘度を測定したときに、１０ｒｐｍにおける粘度が１〜２００Ｐａ・ｓである
ことを特徴とする接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品間等を接合する際に用いられる接着剤に関し、優れた熱伝導性及び／又は導電性を示すとともに、電子部品等の被接着物に対する塗布性に優れた接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップ等の電子部品の実装において、例えば、基板表面の電極と電子部品との接続は、ハンダを用いたフリップチップ接合が採用されていた。しかしながら、ハンダによるフリップチップ接合は、ハンダが鉛を含有することから環境への負荷が大きなることが問題となっていた。そのため、近年、例えば、基板表面の電極と電子部品との接合には、樹脂成分に導電性微粒子や熱伝導性微粒子を配合した接着剤を用いることが行われている。
【０００３】
このような導電性微粒子等を含有する接着剤としては、例えば、特許文献１には、光重合性組成物、紫外線重合開始剤及び導電性フィラーを含有する接着剤組成物が開示されている。
ここで、近年、電子部品パッケージはますます小型化してきており、電子部品の接合面積も狭小化している。そのため、このような電子部品パッケージの小型化に伴い、電子部品を接合する接着剤には、優れた接着性、導電性及び熱伝導性に加え、優れた塗布性が求められている。しかしながら、特許文献１に開示のような従来の接着剤は、充分な導電性を有するものとすると、電子部品に対する塗布性が不充分となり、近年の電子部品パッケージの小型化に充分に対応することができず、一方、塗布性を向上させると、導電性が不充分となるという問題があった。
【０００４】
一方、例えば、特許文献２には、エポキシ樹脂、反応性希釈剤、フェノール性化合物及び銀粉を含有する熱伝導性ペーストが開示されている。この特許文献２に開示された熱伝導性ペーストは、反応性希釈剤を含有するため、従来の接着剤と比較して粘度を低下させることができ、電子部品に対する塗布性の向上が図ることができると考えられる。
しかしながら、反応性希釈剤を添加することで熱伝導性ペーストの粘度を下げると、電子部品の面上に塗布したときに塗布形状を維持できず、流延してしまうという問題が発生した。また、粘度を低下させるために添加される反応性希釈剤には、通常、揮発性成分が多く含まれているため、このような反応性希釈剤を用いた接着剤は、加温されたときにボイドが発生してしまい、製造する電子部品製品の信頼性に劣るという問題があった。
【特許文献１】特開２００７−０５６１１０号公報
【特許文献１】特開平１１−０４３５８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑み、電子部品間等を接合する際に用いられる接着剤に関し、優れた熱伝導性及び／又は導電性を示すとともに、電子部品等の被接着物に対する塗布性に優れた接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明１は、樹脂成分、高熱伝導性繊維状フィラー、及び、高熱伝導性熱伝導性球状フィラーを含有する接着剤であって、前記樹脂成分１００体積部に対し、前記高熱伝導性繊維状フィラーを０．１〜２０体積部、前記高熱伝導性球状フィラーを１０〜２００体積部含有する接着剤である。
【０００７】
また、本発明２は、樹脂成分、高導電性繊維状フィラー及び高導電性球状フィラーを含有する接着剤であって、前記樹脂成分１００体積部に対し、前記高導電性繊維状フィラーを０．１〜２０体積部、前記高導電性球状フィラーを１０〜２００体積部含有する接着剤である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、電子部品等を接合する接着剤として、繊維状フィラーと球状フィラーとを所定の割合で含有するものは、電子部品等の被接着物の導電性及び／又は熱伝導性に極めて優れるとともに、電子部品等の被接着物に対する塗布性にも優れたものとなることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明１は、樹脂成分、高熱伝導性繊維状フィラー、及び、高熱伝導性球状フィラーを含有する。
上記高熱伝導性繊維状フィラーと高熱伝導性球状フィラーとを含有することで、本発明１の接着剤は、被接着物に塗布し接着剤層としたときに該接着剤層の全体で上記高熱伝導性繊維状フィラーと高熱伝導性球状フィラーとが連綿と連なった状態となる。すなわち、被接着部材同士をフィラー（高熱伝導性繊維状フィラー及び高熱伝導性球状フィラー）で繋ぐような状態となり、効果的に熱伝導性を発現させることができる。更に、上記高熱伝導性繊維状フィラーと高熱伝導性球状フィラーとの配合量を調整することにより、上記熱伝導性の効果を損なうことなく粘度の調整が可能となり、被接着物に対する塗布性を極めて良好なものとすることができる。
【００１０】
上記高熱伝導性繊維状フィラーとは、アスペクト比が５０以上である形状であり、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上であるフィラーを意味する。
このような高熱伝導性繊維状フィラーとしては特に限定されないが、例えば、金ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を好適に用いることができる。
このような高熱伝導性繊維状フィラーは、本発明１の接着剤を用いて形成した接着剤層中で、高熱伝導性球状フィラー間を橋渡しするように存在し、高熱伝導性球状フィラー間に熱を伝達する役割を果たすものである。
【００１１】
上記高熱伝導性繊維状フィラーの平均繊維長さとしては、好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は５０μｍである。１μｍ未満であると、電子部品等の被接着物間を高熱伝導性繊維状フィラーと高熱伝導性球状フィラーとにより連綿と繋ぐことが困難となる場合があり、５０μｍを超えると、本発明１の接着剤の粘度上昇が大きくなり、所望の粘度のペーストが得られないことがあり、被接着物に対する塗布性に劣ることがある。より好ましい下限は３μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。なお、上記平均繊維長さとは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）の画像から、計測した繊維の長さを意味する。
【００１２】
本発明１の接着剤において、上記高熱伝導性繊維状フィラーの配合量は、後述する樹脂成分１００体積部に対して、下限が０．１体積部、上限が２０体積部である。０．１体積部未満であると、電子部品等の被接着物間を高熱伝導性繊維状フィラーと高熱伝導性球状フィラーとにより連綿と繋ぐことができず、上述した熱伝導性の効果が不充分となる。２０体積部を超えると、本発明１の接着剤の粘度の調整が困難となり、被接着物に対する塗布性が低下し、また、本発明１の接着剤の硬化物が脆くなってしまう。好ましい下限は１体積部、好ましい上限は１０体積部である。
【００１３】
上記高熱伝導性球状フィラーとは、フレーク状でなく、比較的球状に近い形状を有するものであって、熱伝導率が１００Ｗ・ｍＫ以上であるフィラーを意味するが、必ずしも真球状であることを要しない。すなわち、上記高熱伝導性球状フィラーとしては、アスペクト比が３未満であるものが好適に用いられる。
【００１４】
このような高熱伝導性球状フィラーとしては特に限定されないが、例えば、銀、金、白金、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、及び、カーボンブラックからなる群より選択される少なくとも１種からなるものが好適に挙げられる。
【００１５】
本発明１の接着剤において、上記高熱伝導性球状フィラーの平均粒子径としては、好ましい下限は１００ｎｍ、好ましい上限は２０μｍである。１００ｎｍ未満であると、本発明１の接着剤の粘度上昇が大きくなり、所望の粘度のペーストが得られないことがあり、本発明１の接着剤の電子部品等の被接着物に対する塗布性が不充分となることがある。２０μｍを超えると、本発明１の接着剤の硬化物が脆くなることがある。より好ましい下限は５００ｎｍ、より好ましい上限は１０μｍである。
【００１６】
このような高熱伝導性球状フィラーの配合量としては、後述する樹脂成分１００体積部に対して、下限が１０体積部、上限が２００体積部である。１０体積部未満であると、上述した電子部品等の被接着物間を高熱伝導性繊維状フィラーと高熱伝導性球状フィラーとにより連綿と繋ぐことが困難となり、上述した熱伝導性の効果が不充分となる。２００体積部を超えると、本発明１の接着剤の粘度の調整が困難となり、被接着物に対する塗布性が低下し、また、本発明１の接着剤の硬化物が脆くなってしまう。好ましい下限は５０体積部、好ましい上限は１５０体積部である。
【００１７】
本発明１の接着剤において、上述した高熱伝導性繊維状フィラー及び高熱伝導性球状フィラーは、上記高熱伝導性繊維状フィラー１に対して、上記高熱伝導性球状フィラーの好ましい下限が３（体積比）、好ましい上限が５０（体積比）含有することが好ましい。体積比が３未満であると、上述した電子部品等の被接着物間を高熱伝導性繊維状フィラーと高熱伝導性球状フィラーとにより連綿と繋ぐことが困難となり、上述した熱伝導性の効果が不充分となることがあり、体積比が５０を超えると、本発明１の接着剤の粘度の調整が困難となり、被接着物に対する塗布性が低下することがあり、また、本発明１の接着剤の硬化物が脆くなってしまう場合がある。より好ましい下限は１０（体積比）、より好ましい上限は３０（体積比）である。
【００１８】
また、本発明２の接着剤は、樹脂成分、高導電性繊維状フィラー、及び、高導電性球状フィラーを含有する。
上記高導電性繊維状フィラーと高導電性球状フィラーとを含有することで、本発明２の接着剤は、被接着物に塗布し接着剤層としたときに該接着剤層の全体で上記高導電性繊維状フィラーと高導電性球状フィラーとが連綿と連なった状態となる。すなわち、被接着部材同士をフィラー（高導電性繊維状フィラー及び高導電性球状フィラー）で繋ぐような状態となり、効果的に電気伝導性を発現させることができる。更に、上記高導電性繊維状フィラーと高導電性球状フィラーとの配合量を調整することにより、上記電気伝導性の効果を損なうことなく粘度の調整が可能となり、被接着物に対する塗布性を極めて良好なものとすることができる。
【００１９】
上記高導電性繊維状フィラーとは、アスペクト比が５０以上である形状であり、電気伝導率が１０００Ｓ／ｍ以上であるフィラーを意味する。
このような高導電性繊維状フィラーとしては特に限定されないが、例えば、シリカナノチューブ、カーボンナノチューブ等を好適に用いることができる。
このような高導電性繊維状フィラーは、本発明２の接着剤を用いて形成した接着剤層中で、高導電性球状フィラー間を橋渡しするように存在し、高導電性球状フィラー間に電気を伝達する役割を果たすものである。
【００２０】
上記高導電性繊維状フィラーの平均繊維長さとしては、好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は５０μｍである。１μｍ未満であると、電子部品等の被接着物間を高導電性繊維状フィラーと高導電性球状フィラーとにより連綿と繋ぐことが困難となる場合があり、５０μｍを超えると、本発明２の接着剤の粘度上昇が大きくなり、所望の粘度のペーストが得られないことがあり、被接着物に対する塗布性に劣ることがある。より好ましい下限は３μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。なお、上記平均繊維長さとは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）の画像から、計測した繊維の長さを意味する。
【００２１】
本発明２の接着剤において、上記高導電性繊維状フィラーの配合量は、後述する樹脂成分１００体積部に対して、下限が０．１体積部、上限が２０体積部である。０．１体積部未満であると、電子部品等の被接着物間を高導電性繊維状フィラーと高導電性球状フィラーとにより連綿と繋ぐことができず、上述した電気伝導性の効果が不充分となる。２０体積部を超えると、本発明２の接着剤の粘度の調整が困難となり、被接着物に対する塗布性が低下し、また、本発明２の接着剤の硬化物が脆くなってしまう。好ましい下限は１体積部、好ましい上限は１０体積部である。
【００２２】
上記高導電性球状フィラーとは、フレーク状でなく、比較的球状に近い形状を有するものであって、電気伝導率が１０００Ｓ／ｍ以上であるフィラーを意味するが、必ずしも真球状であることを要しない。すなわち、上記高導電性球状フィラーとしては、アスペクト比が３未満であるものが好適に用いられる。
【００２３】
上記高導電性球状フィラーとしては特に限定されないが、例えば、銀、金、白金、ニッケル、及び、カーボンブラックからなる群より選択される少なくとも１種からなるものが好適に挙げられる。
【００２４】
なお、上記高導電性球状フィラーが、例えば、上述した高熱伝導性球状フィラーと共通する材料からなる場合、上記高導電性球状フィラーは、熱伝導性及び導電性を有するものとなる。
【００２５】
上記高導電性球状フィラーは、例えば、樹脂からなるコアと、該コアの表面に金属被覆層とを有するコアシェル粒子であることが好ましい。樹脂からなるコアの熱線膨張係数は、一般的な接着剤の樹脂成分の熱線膨張係数と近いため、上記高導電性球状フィラーとしてコアシェル粒子を用いた方が、本発明の接着剤の硬化物にクラックが生じにくいため、特に好ましい。また、コアシェル粒子の比重は、金属と比べて、一般的な接着剤樹脂ペーストの比重と近い場合が多く、配合物中での沈殿が起きにくいため、特に好ましい。
【００２６】
上記高導電性球状フィラーがコアシェル粒子である場合、上記コアを構成する樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール等が好適に用いられる。
【００２７】
また、上記コアを構成する樹脂としては、架橋樹脂を用いることもでき、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジビニルベンゼン重合体、ジビニルベンゼン−スチレン共重合体、ジビニルベンゼン−アクリル酸エステル共重合体、ジアリルフタレート重合体、トリアリルイソシアヌレート重合体、ベンゾグアナミン重合体等の網目構造を有する樹脂が挙げられる。なかでも、ジビニルベンゼン重合体、ジビニルベンゼン−スチレン系共重合体、ジビニルベンゼン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ジアリルフタレート重合体等が好適に用いられる。
【００２８】
また、上記コアシェル粒子のコア表面を被覆する金属被覆層を構成する金属としては特に限定されないが、例えば、上述した高導電性球状フィラーを構成する材料と同様のものが挙げられる。
【００２９】
上記コアシェル粒子のコアを製造する方法としては特に限定されず、例えば、原料となる樹脂を用いた公知の重合法、例えば、懸濁重合法、乳化重合法、シード重合法、分散重合法等を用いた方法が挙げられる。
また、上記シェル部分である金属被覆層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、上記コアの表面に、物理的な金属蒸着法、化学的な無機電解メッキ法等の公知の方法を用いて金属被覆層を形成する方法が挙げられる。
【００３０】
本発明２の接着剤において、上記高導電性球状フィラーの平均粒子径としては、好ましい下限は１００ｎｍ、好ましい上限は２０μｍである。１００ｎｍ未満であると、本発明２の接着剤の粘度上昇が大きくなり、所望の粘度のペーストが得られないことがあり、本発明２の接着剤の電子部品等の被接着物に対する塗布性が不充分となることがある。２０μｍを超えると、本発明２の接着剤の硬化物が脆くなることがある。より好ましい下限は５００ｎｍ、より好ましい上限は１０μｍである。
【００３１】
このような高導電性球状フィラーの配合量としては、後述する樹脂成分１００体積部に対して、下限が１０体積部、上限が２００体積部である。１０体積部未満であると、上述した電子部品等の被接着物間を高導電性繊維状フィラーと高導電性球状フィラーとにより連綿と繋ぐことが困難となり、上述した電気伝導性の効果が不充分となる。２００体積部を超えると、本発明２の接着剤の粘度の調整が困難となり、被接着物に対する塗布性が低下し、また、本発明２の接着剤の硬化物が脆くなってしまう。好ましい下限は５０体積部、好ましい上限は１５０体積部である。
【００３２】
本発明２の接着剤において、上述した高導電性繊維状フィラー及び高導電性球状フィラーは、上記高導電性繊維状フィラー１に対して、上記高導電性球状フィラーの好ましい下限が３（体積比）、好ましい上限が５０（体積比）含有することが好ましい。体積比が３未満であると、上述した電子部品等の被接着物間を高導電性繊維状フィラーと高導電性球状フィラーとにより連綿と繋ぐことが困難となり、上述した電気伝導性の効果が不充分となることがあり、体積比が５０を超えると、本発明２の接着剤の粘度の調整が困難となり、被接着物に対する塗布性が低下することがあり、また、本発明２の接着剤の硬化物が脆くなってしまう場合がある。より好ましい下限は１０（体積比）、より好ましい上限は３０（体積比）である。
【００３３】
本発明１の接着剤及び本発明２の接着剤は、樹脂成分を含有する。
なお、以下の説明において、本発明１の接着剤と本発明２の接着剤とに共通する事項については、「本発明の接着剤」と称して説明する。
【００３４】
上記樹脂成分としては特に限定はされず、熱硬化性樹脂であってもよく、光硬化性樹脂であってもよい。
【００３５】
上記光硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、ラジカル重合性樹脂やイオン重合性樹脂等が挙げられる。
【００３６】
上記樹脂成分がラジカル重合性樹脂である場合、該ラジカル重合性樹脂としては特に限定されないが、不飽和二重結合を有する樹脂が好適であり、特に反応性の面から（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂が好適である。なお、本明細書において、（メタ）アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。
【００３７】
上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、及び、反応性の官能基を変性して（メタ）アクリロイル基を分子中に保有する樹脂等が挙げられる。なかでも、紫外線の照射により発生した活性ラジカルで速やかに重合又は架橋が進行する点から、（メタ）アクリル酸エステルが好適である。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味する。
【００３８】
上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレート、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３９】
上記（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物としては特に限定されず、単官能のものとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２，−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ，−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。
【００４０】
また、２官能のものとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエンルジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４１】
また、３官能以上のものとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
【００４２】
上記（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレートとしては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られるものが挙げられる。上記エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ基の（メタ）アクリル基への転化率がほぼ１００％であるフル（メタ）アクリル化合物であることが好ましい。
【００４３】
上記エポキシ化合物としては特に限定されず、例えば、エピクロロヒドリン誘導体、環式脂肪族エポキシ樹脂、イソシアネートとグリシドールとの反応から得られる化合物等が挙げられる。
【００４４】
上記エピクロロヒドリン誘導体としては、例えば、エピコート８２８ＥＬ、エピコート１００４（いずれもジャパンエポキシレジン社製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；エピコート８０６、エピコート４００４（いずれもジャパンエポキシレジン社製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；エピクロンＥＸＡ１５１４（大日本インキ社製）等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等の２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；エピクロンＥＸＡ７０１５（大日本インキ社製）等の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂；ＥＰ−４０００Ｓ（旭電化社製）等のプロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等のレゾルシノール型エポキシ樹脂；エピコートＹＸ−４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン社製）等のビフェニル型エポキシ樹脂；ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（東都化成社製）等のスルフィド型エポキシ樹脂；ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（東都化成社製）等のエーテル型エポキシ樹脂；ＥＰ−４０８８Ｓ（旭電化社製）等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ−４７００（いずれも大日本インキ社製）等のナフタレン型エポキシ樹脂；エピクロンＮ−７７０（大日本インキ社製）等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂；エピクロンＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（大日本インキ社製）等のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；エピクロンＨＰ７２００（大日本インキ社製）等のジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂；ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂；ＥＳＮ−１６５Ｓ（東都化成社製）等のナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂；エピコート６３０（ジャパンエポキシレジン社製）、エピクロン４３０（大日本インキ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ＺＸ−１５４２（東都化成社製）、エピクロン７２６（大日本インキ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１（ナガセケムテックス社製）等のアルキルポリオール型エポキシ樹脂、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも東都化成社製）、エポリードＰＢ（ダイセル化学社製）等のゴム変性型エポキシ樹脂、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等のグリシジルエステル化合物；エピコートＹＬ−７０００（ジャパンエポキシレジン社製）等のビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂；その他ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも東都化成社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、エピコート１０３１、エピコート１０３２（いずれもジャパンエポキシレジン社製）、ＥＸＡ−７１２０（大日本インキ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。
【００４５】
上記環式脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、セロキサイド２０２１、セロキサイド２０８０、セロキサイド３０００、エポリードＧＴ３００、ＥＨＰＥ（いずれもダイセル化学社製）等が挙げられる。
【００４６】
上記イソシアネートとグリシドールとの反応から得られる化合物において、上記イソシアネートとしては特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
【００４７】
また、上記エポキシ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、エベクリル３７００、エベクリル３６００、エベクリル３７０１、エベクリル３７０３、エベクリル３２００、エベクリル３２０１、エベクリル３６００、エベクリル３７０２、エベクリル３４１２、エベクリル８６０、エベクリルＲＤＸ６３１８２、エベクリル６０４０、エベクリル３８００（いずれもダイセルユーシービー社製）、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
【００４８】
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、２つのイソシアネート基を有する化合物１当量に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体２当量を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
【００４９】
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートとしては特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
【００５０】
また、上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートとしては特に限定されず、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
【００５１】
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となる、水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては特に限定されず、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の市販品やエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ変性エポキシアクリレート等のエポキシアクリレート等が挙げられる。
【００５２】
上記ウレタン（メタ）アクリレートで市販されているものとしては、例えば、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１６００（いずれも東亞合成社製）、エベクリル２３０、エベクリル２７０、エベクリル４８５８、エベクリル８４０２、エベクリル８８０４、エベクリル８８０３、エベクリル８８０７、エベクリル９２６０、エベクリル１２９０、エベクリル５１２９、エベクリル４８４２、エベクリル２１０、エベクリル４８２７、エベクリル６７００、エベクリル２２０、エベクリル２２２０（いずれもダイセルユーシービー社製）、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ、アートレジンＵＮ−９０００Ａ、アートレジンＵＮ−７１００、アートレジンＵＮ−１２５５、アートレジンＵＮ−３３０、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−１２００ＴＰＫ、アートレジンＳＨ−５００Ｂ（いずれも根上工業社製）、Ｕ−１２２Ｐ、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−３４０Ｐ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−５２０１Ｐ、ＵＡ−Ｗ２Ａ、Ｕ−１０８４Ａ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−２ＨＡ、Ｕ−２ＰＨＡ、ＵＡ−４１００、ＵＡ−７１００、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−３４０Ｐ、Ｕ−３ＨＡ、ＵＡ−７２００、Ｕ−２０６１ＢＡ、Ｕ−１０Ｈ、Ｕ−１２２Ａ、Ｕ−３４０Ａ、Ｕ−１０８、Ｕ−６Ｈ、ＵＡ−４０００（いずれも新中村化学工業社製）、ＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＡＩ−６００、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ等が挙げられる。
【００５３】
上記樹脂成分がイオン重合性樹脂である場合、該イオン重合性樹脂としては特に限定されず、公知のカチオン重合性樹脂又はアニオン重合性樹脂が挙げられるが、なかでもカチオン重合性樹脂が好適に用いられる。
【００５４】
上記カチオン重合性樹脂としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂等が挙げられる。
【００５５】
上記エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えば、上述したエポキシ化合物と同様のものが挙げられる。
【００５６】
上記オキセタン樹脂の市販品としては特に限定されず、例えば、エタナコールＥＨＯ、エタナコールＯＸＢＰ、エタナコールＯＸＴＰ、エタナコールＯＸＭＡ（以上、いずれも宇部興産社製）等が挙げられる。
【００５７】
本発明の接着剤において、上記樹脂成分は、硬化剤を含有することが好ましい。
上記硬化剤としては特に限定されず、従来公知の硬化剤を上述したラジカル重合性樹脂やイオン重合性樹脂等（以下、硬化性樹脂ともいう）に合わせて適宜選択することができるが、具体的には、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、カチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
上記硬化剤の配合量としては特に限定されないが、上記硬化性樹脂の官能基と等量反応する硬化剤を用いる場合、上記樹脂成分の官能基量に対して、好ましい下限が９０当量、好ましい上限が１１０当量である。また、触媒として機能する硬化剤を用いる場合であれば、上記硬化性樹脂１００重量部に対して好ましい下限が１重量部、好ましい上限が２０重量部である。
【００５９】
本発明の接着剤においては、硬化速度や硬化物の物性等を調整するために、上記硬化剤に加えて硬化促進剤を添加してもよい。
【００６０】
上記硬化促進剤としては特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤等が挙げられ、なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好適に用いられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６１】
上記イミダゾール系硬化促進剤としては特に限定されず、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールや、イソシアヌル酸で塩基性を保護したもの（商品名「２ＭＡ−ＯＫ」、四国化成工業社製）等が挙げられる。これらのイミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６２】
上記硬化促進剤の配合量としては特に限定はされず、上記硬化性樹脂１００重量部に対して好ましい下限が１重量部、好ましい上限が１０重量部である。
【００６３】
上記硬化剤及び／又は硬化促進剤は、融点の好ましい下限が１２０℃である。１２０℃以上とすることで、本発明の接着剤を加熱した場合に、ゲル化が抑制され、好適に被接着物の接合及び被接着物間の距離の調整ができる。また、硬化剤及び硬化促進剤のうち何れか一方は粉体であることが好ましい。
【００６４】
上記融点が１２０℃以上の硬化剤としては、例えば、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フェラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、ＴＤ−２０９０等のフェノールノボラック樹脂、ＫＨ−６０２１等のビスフェノールＡノボラック樹脂、ＫＡ−１１６５等のオルソクレゾールノボラック樹脂、ＥＨ−３６３６ＡＳ、ＥＨ−３８４２、ＥＨ−３７８０、ＥＨ−４３３９Ｓ、ＥＨ−４３４６Ｓ（以上、旭電化工業社製）等のジシアンジアミドが挙げられる。
また、融点が１２０℃以上の材質で被覆されたマイクロカプセル型硬化剤も好適に用いることができる。
【００６５】
上記融点が１２０℃以上の硬化促進剤としては、例えば、２ＭＺ，２ＭＺ−Ｐ、２ＰＺ，２ＰＺ−ＰＷ、２Ｐ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ、２ＭＺ−Ａ、２ＭＺＡ−ＰＷ、Ｃ１１Ｚ−Ａ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ、２ＭＡ−ＯＫ、２ＭＡＯＫ−ＰＷ、２ＰＺ−ＯＫ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２ＰＨＺ−ＰＷ、２Ｐ４ＭＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、２Ｅ４ＭＺ・ＢＩＳ、ＶＴ，ＶＴ−ＯＫ、ＭＡＶＴ、ＭＡＶＴ−ＯＫ（以上、四国化成工業社製）等が挙げられる。特に、１３０℃までは安定で、１３５〜２００℃で活性化する硬化促進剤が好ましく、上述したもののなかでは、２ＭＡ−ＯＫ、２ＭＡＯＫ−ＰＷが好ましい。これらの硬化促進剤を用いた場合、貯蔵安定性、プロセス時の熱に対する安定性及び速硬化性の両立が可能となる。
【００６６】
上記硬化剤と硬化促進剤とを併用する場合、硬化剤の配合量は、上述した硬化性樹脂に含まれるエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。上記硬化剤の配合量が理論的に必要な当量を超えると、硬化後に水分によって塩素イオンが溶出しやすくなることがある。すなわち、硬化剤が過剰であると、例えば、本発明の接着剤の硬化物から熱水で溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが４〜５程度となるため、上述した硬化性樹脂から塩素イオンが多量溶出することがある。従って、本発明の接着剤の硬化物１ｇを、１００℃の純水１０ｇで２時間浸した後の純水のｐＨが６〜８であることが好ましく、ｐＨが６．５〜７．５であることがより好ましい。
【００６７】
本発明の接着剤は、必要に応じて、無機イオン交換体を含有してもよい。上記無機イオン交換体のうち、市販品としては、例えば、ＩＸＥシリーズ（東亞合成社製）等が挙げられる。上記無機イオン交換体の配合量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は１０重量％である。
【００６８】
本発明の接着剤は、その他必要に応じて、チキソトロピー付与剤、ブリード防止剤、イミダゾールシランカップリング剤等の接着性付与剤等の添加剤を含有してもよい。
更に、本発明の接着剤は、溶媒を含有していてもよい。
【００６９】
本発明の接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて粘度を測定したときに、１０ｒｐｍにおける粘度の好ましい下限が１Ｐａ・ｓ、好ましい上限が２００Ｐａ・ｓである。１Ｐａ・ｓ未満であると、本発明の接着剤を電子部品等の被接着物上に塗布したときに、塗布形状を維持することができず流延してしまうことがあり、２００Ｐａ・ｓを超えると、本発明の接着剤を被接着物上に均一又は所望の形状で塗布することができなくなることがある。より好ましい下限は５Ｐａ・ｓ、より好ましい上限は３０Ｐａ・ｓである。
【００７０】
また、本発明の接着剤は、反応性希釈剤を含有しないものであるため、被接着物の接合を行ったときに硬化物中にボイドが殆ど生じることがない。すなわち、本発明の接着剤を、厚さ１０μｍの接着剤層とし、該接着剤層を１７０℃１５分で硬化させた硬化物を、２６０℃の温度条件下に１０秒間曝したときの直径１００μｍ以下のボイド発生率の好ましい上限が１個／ｍｍ２である。上記硬化物のボイドの発生率が１個／ｍｍ２を超えるものであると、本発明の接着剤を用いて被接着物同士の接合を行ったときに、被接着物間の接続信頼性が不充分となることがある。
【００７１】
本発明の接着剤は、硬化後の−５５〜１２５℃における弾性率Ｅの好ましい下限が１ＧＰａ、好ましい上限が５ＧＰａである。１ＧＰａ未満であると、充分な耐熱性が得られないことがあり、５ＧＰａを超えると、温度の変化によるひずみによって発生した応力が集中し、接合信頼性に悪影響を与えることがある。より好ましい下限は２ＧＰａ、より好ましい上限は４ＧＰａである。
また、（−５５℃における弾性率Ｅ／１２５℃における弾性率Ｅ）の好ましい下限は１、好ましい上限は３である。特に３を超えると、温度の変化によるひずみが大きく、接合信頼性に悪影響を与えることがある。より好ましい下限は２である。
【００７２】
本発明の接着剤は、接合対象となる被接着物との接触角の好ましい上限が９０°である。９０°を超えると、接合時に気泡の巻き込み等の不具合が発生することがある。
【００７３】
本発明の接着剤は、２０〜１２０℃の条件で１０分間経過した後の反応率が５％未満であることが好ましい。５％以上であると、例えば、本発明の接着物を用いて電子部品の接合を行った場合、ダイボンディング時に目的とするスペースまで到達できないことがある。
【００７４】
本発明の接着剤は、硬化の際の硬化収縮率が１％未満であることが好ましい。硬化の際の硬化収縮率が１％以上であると、例えば、電子部品積層体を製造する場合に、硬化において生じる内部応力により、層間剥離が生じることがある。
なお、本明細書において、上記硬化収縮率は、ＪＩＳ  Ａ０６０２４に基づき、硬化前後による比重差より体積収縮率（％）として求めることができる値を意味する。この場合、比重の測定は測定温度２５℃において行う。
【００７５】
本発明１の接着剤は、上述した高熱伝導性繊維状フィラーと高熱伝導性球状フィラーとを上述した条件で含有するものであるため、被接着物に対する塗布性に優れた粘度に調整が可能であり、かつ、優れた熱伝導性を有するものとすることができる。
本発明１の接着剤の硬化物は、熱伝導性に優れたものである。
本発明１の接着剤の硬化物の熱伝導率としては特に限定されないが、レーザーフラッシュ法で測定したときの好ましい下限が３Ｗ／ｍＫであり、より好ましい下限は５Ｗ／ｍＫである。
【００７６】
また、本発明２の接着剤は、上述した高導電性繊維状フィラーと高導電性球状フィラーとを上述した条件で含有するものであるため、被接着物に対する塗布性に優れた粘度に調整が可能であり、かつ、優れた電気伝導性を有するものとすることができる。
本発明２の接着剤は、硬化物の電気伝導性が優れたものである。
本発明２の接着剤の硬化物の体積固有抵抗としては特に限定されないが、四探針法により測定したときの好ましい上限が１Ω・ｃｍであり、より好ましい上限は０．１Ω・ｃｍである。
【００７７】
本発明の接着剤は、例えば、上述した高熱伝導性繊維状フィラー及び高熱伝導性球状フィラー、又は、高導電性繊維状フィラー及び高導電性球状フィラーと、樹脂成分と、必要に応じて添加するチキソトロピー付与剤、溶媒等とを所定量配合して混合することで得ることができる。
上記混合の方法としては特に限定されず、例えば、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー等を使用する方法を用いることができる。
【００７８】
本発明の接着剤を用いて接合する被接着物としては特に限定されないが、なかでも、２以上の電子部品の接合に好適に用いられる。例えば、本発明の接着剤を用いて２以上の電子部品を多層に積層して、封止剤等で封止することにより電子装置を作製することができる。本発明の接着剤は、電子部品を十字状に積層する場合に、特に好適に用いることができる。
なお、本発明の接着剤は、２以上の電子部品を積層する場合だけでなく、基板上に電子部品を積載することや、センサー等の部品を接合することを目的とする接着剤としても好適に用いることができる。
【００７９】
本発明の接着剤を用いて接合する電子部品としては特に限定されず、例えば、半導体チップ、センサーや、ＥＩ型やＥＥ型等のトランス部品用のコイル鉄心等が挙げられる。
【発明の効果】
【００８０】
本発明によれば、電子部品間等を接合する際に用いられる接着剤に関し、優れた熱伝導性及び／又は導電性を示すとともに、電子部品等の被接着物に対する塗布性に優れた接着剤を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８１】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００８２】
（参考例１〜３、実施例４〜６、比較例１〜８）
表１の組成に従って、下記に示す各材料を、ホモディスパーを用いて攪拌混合し、熱伝導性を有する参考例１〜３及び比較例１〜４に係る接着剤と、表２の組成に従って、下記に示す各材料を、ホモディスパーを用いて攪拌混合し、導電性を有する実施例４〜６及び比較例５〜８に係る接着剤を調製した。なお、表１、２中、各組成の配合量は重量部を表す。
【００８３】
（樹脂成分）
フェノール型エポキシ（ＥＸ−２０１、長瀬産業社製）
（繊維状フィラー）
カーボンナノチューブ（Ｃｔｕｂｅ、ＣＮＴ  Ｃｏ．社製、平均繊維長１０μｍ、アスペクト比１００）
（球状フィラー）
銀フィラー（ＡＧＦ‐５Ｓ、徳力化学研究所社製、平均粒子径５μｍ、アスペクト比１）
樹脂コア金メッキフィラー（ミクロパールＡｕ、積水化学工業社製、平均粒子径１０μｍ、アスペクト比１）
（硬化剤）
液状酸無水物（ＹＨ−３０６、ジャパンエポキシレジン社製）
（硬化促進剤）
イミダゾール硬化促進剤（２ＭＡ−ＯＫ、四国化成社製）
【００８４】
（評価）
得られた実施例及び比較例に係る接着剤を用いて、以下の評価を行った。結果を表１、表２に示した。なお、表中、繊維状フィラーの配合量（体積部）及び球状フィラーの配合量（体積部）は、樹脂成分１００体積部に対する体積比を表している。
【００８５】
（１）熱伝導率の測定
熱伝導性を有する参考例１〜３及び比較例１〜４にかかる電子部品用接着剤について、レーザーフラッシュ法（ｔ１／２法、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置  ＬＦ／ＴＣＭ  ＦＡ８５１０Ｂ  理学電気社製）により、試験片（φ１０ｍｍ、厚さ  １．７ｍｍ）を温度８０℃、真空中、照射光ルビーレーザー光（励起電圧２．５ｋＶ）の条件で熱伝導率を測定した。
【００８６】
（２）体積固有抵抗の測定
導電性を有する実施例４〜６及び比較例５〜８にかかる電子部品用接着剤について、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準拠し、四探針法により体積固有抵抗を測定した。
【００８７】
（３）粘度の測定
Ｅ型粘度測定装置（商品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ  ＴＶ−２２、ＴＯＫＩ  ＳＡＮＧＹＯ  ＣＯ．ＬＴＤ社製、使用ローター：φ１５ｍｍ、設定温度：２５℃）を用いて回転数１０ｒｐｍにおける粘度を測定した。
【００８８】
（４）ディスペンス性評価
岩下エンジニアリング社製エアーディスペンサーを用いて実施例及び比較例に係る電子部品用接着剤のディスペンスを行い、ディスペンス性を下記の基準で評価した。
○：ノズル詰まりなく安定に吐出可能
×：ノズル詰まりにより吐出不可能、若しくは吐出量がばらつく
【００８９】
（５）硬化物強度
１７０℃１時間の条件で硬化させた実施例及び比較例に係る電子部品用接着剤の硬化物の強度を、手で引っ張ることで、硬化物強度を下記の基準で評価した。
○：硬化物の形状が変形しない
×：簡単にちぎれる、若しくは伸びる
【００９０】
【表１】
0005204454.tif 000002
【００９１】
【表２】
0005204454.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明によれば、電子部品間等を接合する際に用いられる接着剤に関し、優れた熱伝導性及び／又は導電性を示すとともに、電子部品等の被接着物に対する塗布性に優れた接着剤を提供することができる。