(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスタ装置で試験する集積回路のリードと、テスタ装置に繋ぐロードボードのパッドとを隔てる空間にわたされて、その間の電気通信を提供する接触子であって、前記接触子が、
対向する側面と、集積回路のリードの近傍に配置される第１の端およびロードボードのパッドの近傍に配置される第２の端を含む断面を有する絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一部に重なって、前記絶縁層の前記第１の端からその前記第２の端まで延びる導電層であって、同導電層は、
前記絶縁層の片側にあり、前記絶縁層の前記第２の端から前記絶縁層の前記第１の端を超えて延び前記集積回路のリードと接触する第１導電トレースと、
前記第１の導電トレースとは反対側の絶縁層の側にあり、前記絶縁層の前記第２の端から前記絶縁層の前記第１の端を超えて延び前記集積回路のリードと接触する第２導電トレースとを含む、前記導電層と、
前記絶縁層の前記第１の端および第２の端で前記導電層の厚さを厚くする手段と、
ハウジングと、
前記接触子を前記ハウジングに取り付けるとともに前記接触子を集積回路のリード及びロードボードのパッドの両者に向かって押圧付勢する弾性手段とを備え、
前記導電層の両端が、集積回路のリードおよびロードボードのパッドとそれぞれ電気的に接触することを特徴とする接触子。
【請求項２】
前記第１および第２の導電トレースから前記絶縁層の前記第１の端を超えて延びる部分は、前記接触子に接触するリードの酸化蓄積物を突き抜く手段を備える請求項１に記載の接触子。
【請求項３】
前記絶縁層をセラミック材で作る請求項２に記載の接触子。
【請求項４】
前記絶縁層の前記第１の端が上端であり、前記絶縁層の前記第２の端が下端である請求項２に記載の接触子。
【請求項５】
前記突き抜く手段が各導電トレースから延びる細長い刃先を含む、請求項４に記載の接
触子。
【請求項６】
前記刃先同士が平行である請求項５に記載の接触子。
【請求項７】
前記刃先が前記接触子で画成される平面と平行である請求項６に記載の接触子。
【請求項８】
前記刃先が集積回路のリードに接触されるとき、その刃先の向きの方向に沿って直線的に動く請求項７に記載の接触子。
【請求項９】
前記導電層を対の絶縁層の間に挟む請求項１に記載の接触子。
【請求項１０】
前記第１および第２の導電トレースから前記絶縁層の前記第１の端を超えて延びる部分は刃先を備え、その刃先は、集積回路のリードに接触されるとき、その刃先の向きの方向に沿って直線的に動く請求項１に記載の接触子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、集積回路デバイスを評価するテスタ、並びに集積回路デバイスのリードをテスタに繋ぐロードボードの対応するパッドに合わせる構造に関係する。ただし、より狭義には、集積回路のリードをそれに対応するロードボードパッドに電気接続し、試験信号を効率的に伝送する構造を提供するアレイに配置される接触子に関係する。本発明の主眼は所望のレベルでインピーダンスを維持するためにかかるアレイで使用する接触子である。
【背景技術】
【０００２】
集積回路のテスターデバイスは、試験するデバイスの品質を試験および評価するために業界で長年使用されている。試験の実施にあたっては当然信号の完全性が重要な問題である。集積回路のリードをそれに対応するロードボードパッドに相互接続する接触子の導電部からのインピーダンスをある所望のレベルに維持することも望ましい。例えば、多くのタイプのデバイスを試験する場合、所望のレベルは５０オームである。
【０００３】
得られるインピーダンスは数多くの要因の関数である。これら要因には、導電路の長さ、導電構造の素材等が含まれる。
【特許文献１】米国特許第５０６１８９４号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００３／０１２７２４６号明細書
【特許文献３】特開平３−４１３６９号公報
【特許文献４】特開２０００−２３０９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、試験機能を他の接触子で達成できる以上に改善した接触子である。従来技術を考慮し、それに存在する問題を克服する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、テスタ装置で試験する集積回路のリードとテスタに繋ぐロードボードのパッドを隔てる空間に渡される接触子である。これにより接触子は集積回路のリードとロードボードパッドとの電気通信を可能にする。接触子は対向する側面を有する絶縁層と、集積回路のリードの近傍に配置される第１の端を含む断面を備える。断面はロードボードのパッドの近傍に配置される第２の端も有する。絶縁層の少なくとも一部の上に導電層が重ねられる。導電層は絶縁層の第１の端から第２の端の端を超えて延びることもある。導電層の厚さは絶縁層の第１の端および第２の端で厚くなる。そのため、導電層の第１の端は絶縁層の第１の端を超えて集積回路のリードと接触し、ロードボードに近い導電層の第２の端は絶縁層の第２の端を超えてロードボードのパッドに接触する。
【０００６】
本発明のある実施形態において、導電層は絶縁層の片側に被覆される第１トレースを備える。この第１導電トレースは絶縁層の第１の端からその第２の端まで延びる。この実施形態は、絶縁層の反対側の少なくとも一部に重なる第２導電トレースも含み、これもその層の第１の端から第２の端まで延びる。好適な実施形態においては、第１および第２の導電トレースは絶縁層の第１の端を超えて延び、接触子に接触する集積回路のリード上の酸化蓄積物を突き抜く、導電トレースから延びる手段を含む。典型的には、集積回路デバイスのリードの表面に酸化スズが蓄積する。
【０００７】
酸化蓄積物を突き抜く手段は、細長い刃先を含むことが意図される。かかる刃先は各導電トレースからその第１の端もしくは上端に延びることになろう。想定されるある構成において、これら刃先は互いに概ね平行に延びるであろう。同様に、今度は、接触子の表面で画成される平面に概ね平行になろう。接触子は弾性的に取り付けられる予定のため、刃先は集積回路のリードに接触すると、集積回路に接触しないときに刃先の向きの方向に直
線的に動くことになろう。
【０００８】
導電層またはトレースを側方の絶縁層の間もしくは互いに挟んでも、２枚の導電層の間に絶縁層を挟んでもよいことは理解されるであろう。当然、この構成はテスタの用途、接触子の弾性的な取り付けを行うハウジングが金属製か否か、等の条件に左右されるものである。
【０００９】
本発明の一定の実施形態は、重複接触を提供できる。かかる概念で、コンポーネントのサイズは０．５ｍｍ未満のピッチに小型化できるであろう。セラミック製の絶縁材料を使用すると、放射電界の影響を大幅に低減または排除できるであろう。
【００１０】
絶縁層はセラミック材で作られるであろうと想定される。かかる材料は多数の選択肢の中でもかかる目的にかなう最適なものになることが分かっている。
このように、本発明は集積回路の試験で使用する改良型接触子である。より具体的な特徴およびその特徴に照らして得られる利点は、本発明の発明を実施するための最良の形態の項、添付の請求項、並びに添付の図面を参照すれば明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
ここで、同じ参照番号は複数の図を通して同じ要素を表す図面を参照すると、図２はテストソケットで使用する接触子アレイ１０を示す。本発明による接触子１２を採用するかかるアレイ１０は、ほぼ円筒形のエラストマー１４、１６を使って接触子１２をハウジング１８に取り付ける。それによってハウジング１８は、接触子が、デバイスを適切な位置にあるときの試験する集積回路デバイス２２のリード２０と、テスタ装置（図示せず）に繋ぐロードボード２６のパッド２４との間の距離に渡されるのを可能にする。図２は４つの接触子エレメントを取り付けているテストソケットの１部分を表す。当然ながら、この数はそれに限られたものではないことは理解されるであろう。事実、典型的な集積回路は、集積回路デバイス２２の各リード２０とその対応するロードボードパッド２４との電気信号の伝送に少なくとも１つの接触子が存在するように相当多くの接触子の採用を要する。
【００１２】
図２に図示する接触子のセットを図１に詳細に示している。各接触子１２には絶縁層２８が設けられる。次に、層２８は、その反対側の各々に被覆される導電トレース３０を有する。トレース３０は絶縁層２８の少なくとも一部に重なり合う関係で被覆され、絶縁層２８の第１の端３２からその第２の端３４まで延びる。図３は、セラミック絶縁層に被覆する一般に帯３６の形をとるため、集積回路２２がアレイ１０をなす接触子１２の上端に接触すると、各集積回路のリード２０と対応するロードボードパッド２４との間の電気経路となるトレース３０を示す。かかる帯３６はデバイスＩ／Ｏのインピーダンスに整合するあらゆる幅または長さにすることができる。その幅は、デバイスＩ／Ｏを一定のインピーダンスに最適に整合できるであろうスタブ（図示せず）を形作るように、もしくは誘導性素子または容量性素子に相当するようにも変えることができる。
【００１３】
接触子絶縁層２８の反対側にも対称的なトレース３０を被覆することは理解されるであろう。トレース３０の対称性はほぼ同一の冗長性を与える。
図１から分かるように、接触子と集積回路２２のリード２０の接触点は導電性である。同様に、図１はセラミック絶縁層２８とほぼ同じ大きさの幅をもつロードボードパッド２４との接触子１２を示す。その結果、信号は接触子１２から効率的に伝送される。ここでもやはり、同じ接触子絶縁層２８の反対側のトレース３０の対称性は信号伝送路に関係なくほぼ同じ反応を提供する。
【００１４】
選択するセラミック材の種類とトレース３０の材料および形状は、所望のインピーダン
スが得られるように選ぶ。あるアプリケーションにおいては、５０オームのインピーダンスが望ましい。トレース３０の形と経路は必要に応じて変えられるため、所望のインピーダンスが得られる。さらに、減結合コンポーネント３８を接触子トレース３０に取り付けて、実際のアプリケーションを模倣する生産試験を行えるスマート接触子を作成可能である。
【００１５】
さらに、絶縁層２８上のトレース３０の相対位置は、より小さなピッチのデバイスに対応しやすくなるであろう。そのため、トレース３０のある形、サイズ、および向きが接触子１２を作る際に考慮すべき要因である。
【００１６】
図４および５は、パッドの界接度合いが異なる第２実施形態の接触子アレイを示す。各接触子１２の取り付けは前述した実施形態の取り付けで採用したものと同様である。図４は溝型パッド構成を示す図である。図５はフルパッドのインターフェースを示す図である。それ以外のコンポーネントは図１および２に示すコンポーネントとほぼ同じである。
【００１７】
図６は、導電トレース３０が接触子１２の内側になる一連の接触子１２を示す。すなわち、トレースは接触子１２の側方中心にあり、非導電層４０、４０’の間に導電トレース３０を挟む。ただし、トレース３０の両端で、内部トレース３０で画成される平面に概ね直角に延びる接触部４２、４４が設けられる。一方の横断部４２は集積回路デバイス２２のリード２０によって接触され、他方の横断部４４は対応するロードボードパッド２４に接触する。かかる接触子構成は、所望のインピーダンス、良好な相互接触の促進、および重要な信号伝送に鑑みて設計上のバリエーションを提供する。そのように構成された接触子の導電部は隣接する接触子の導電部からはさらに大きく物理的に離れている。その結果、漏話の性能が改善する。「Ｉ形梁」構成は構造上強いため、機械的な性能が高まる。上部および下部４２、４４は縁から凹み、凹んだデバイスＩ／Ｏリード２０を収容できるため、熱インダクタンスおよび接地インダクタンスを改善するために接触子を全体が金属製のハウジングに組み込むことができる。
【００１８】
再び、図８および９は減結合コンポーネント３８のアプリケーションを示す。かかる実施形態の構成と利点は上記述べている。
図７は本発明による接触子の別の実施形態を示す。図７の接触子は図６に示す接触子とある程度似ている。すなわち、非導電層４０、４０’の間に導電トレースエレメント３０を挟む。ただし、実際には、図７の接触子は図１と図６の接触子を合成したものである。非セラミック材の中央コア４６が設けられているためである。２つのトレース３０、３０’が中央コア４６の対向する側面に被覆され、非導電性のサイドコンポーネント４０、４０’がそこに重なって接触子が完成する。ただし、この実施形態では、集積回路デバイスのリードの酸化蓄積物を突き抜く手段が設けられる。当該手段は導電トレース３０、３０’の一方もしくは両方から延びる細長い刃先４８、４８’の形をとることができる。図７から最もよく分かるように、刃状のエレメント４８、４８’はトレース３０、３０’に対して遠位に延び、集積回路デバイス２２のリード２０に接触する。典型的には、デバイスのリード２０はつや消しスズで作られる。この材料をリードに使用すると、酸化スズが蓄積し、接触子伝送エレメントの動作の完全性を減じる可能性がある。トレース３０、３０’の刃先４８、４８’のために、酸化スズを非常に細かく刻みとり、信号伝達の完全性は減じられない。刃先のサイズを大きくして、または半径を変えて、デバイスＩ／Ｏリード２０を損傷することなく、酸化スズを最小限貫く力をデバイスＩ／Ｏに加えるように調整および制御できる。
【００１９】
刃先４８、４８’が酸化スズに加える圧力の程度は、接触子１２を取り付けるエラストマー１４、１６の関数であることは理解されるであろう。集積回路のリードの酸化の程度または他の要因によって適切なエラストマーを選択する。
【００２０】
お分かりのように、本発明の概念は、一または複数の導電トレース３０、３０’を非導電性セラミック部分に被覆する伝送用接触子１２の一または複数の層を形成するためにセラミック材の使用が含まれる。トレースの層状構造、サイズ、形、および他の特徴、並びにその他の要因を変えることによって、所望のインピーダンスレベルを達成できる。導電トレースおよび関連する特定の構成で、接触子１２を溝型パッドデバイスとともに使用でき、またはセラミック層を操作すれば、金属製ハウジングと使用することができる。その結果、電気整合、インダクタンス、および漏話が改善する。接触子表面のめっきに空気誘電体より大きい材料を使うときには関連する原理を適用できる。ここでもやはり、整合特性とハウジング構造の他の接触子への信号伝搬の大幅な低下が改善する。すなわち、漏話が減少する。
本開示は、多くの点において例示的なものにすぎないことは理解されるであろう。本発明の範囲を逸脱することなく、細部、特に部品の形、サイズ、材料、および配置の点に変更が行える。従って、本発明の範囲は添付の請求項の文言に定義されるとおりである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明により、集積回路デバイスの対応するリードとテスタに繋ぐロードボードの対応するパッドの間の空間に渡される１組の接触子の一部を示す側面図。
【図２】図１に図示する部分を示す斜視図。
【図３】接触子の片側に導電トレース材料をめっきしたセラミック層接触子の側面図。
【図４】本発明の別の実施形態において制御インピーダンス・トレースを２枚の非導電性層の間に挟んだセラミック接触子アレイを示す斜視図。
【図５】図４と同様であるが、フルパッドのインターフェースを示す図。
【図６】本発明の第２の実施形態において図１と同様の原理を示す図。
【図７】集積回路のリードとロードボードパッドを相互接続する接触子の第３の実施形態示す立面図。
【図８】減結合コンポーネントを装着した接触子を図示する図２と同様の図。
【図９】図８の接触子の側面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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