(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１端子及び複数の第２端子を備えた電気光学パネルと、
該電気光学パネルに実装され、前記複数の第１端子のそれぞれに導電接続される複数の回路側端子を備える回路装置と、
前記電気光学パネルに実装され、前記複数の第２端子のそれぞれに導電接続される複数の基板側端子を備える配線基板と、
を具備する電気光学装置において、
前記複数の回路側端子には、前記回路装置内に設けられた配線部によって電気的に接続された２つの回路側端子が含まれており、
前記２つの回路側端子の一方の回路側端子は、前記複数の第１端子のうちの所定の第１端子に導電接続されたのちに、前記電気光学パネルに備えられた第１の配線パターンによって導出され、
前記２つの回路側端子の他方の回路側端子は、前記複数の第１端子のうちの他の所定の第１端子に導電接続されたのちに、前記電気光学パネルに備えられた第２の配線パターンによって前記複数の第２端子のうちの所定の第２端子に接続されて、前記複数の基板側端子のうちの所定の基板側端子と導電接続されており、
前記第１の配線パターンと前記所定の基板側端子との間を直列に通過する導電経路を構成しており、該導電経路の前記第１の配線パターンの側に第１検査用端子が備えられ、該導電経路の前記所定の基板側端子の側に第２検査用端子が備えられており、
前記第１の配線パターンは、前記所定の第２端子の外側に配置された他の所定の第２端子に接続されて、前記複数の基板側端子のうちの他の所定の基板側端子と導電接続されることによって、前記配線基板に設けられた前記第１検査用端子に接続されており、
前記導電経路における前記所定の基板側端子の側の前記第２検査用端子は、前記所定の基板側端子と電気的に接続されて前記配線基板に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
複数の第１端子及び複数の第２端子を備えた電気光学パネルと、
該電気光学パネルに実装され、前記複数の第１端子のそれぞれに導電接続される複数の回路側端子を備える回路装置と、
前記電気光学パネルに実装され、前記複数の第２端子のそれぞれに導電接続される複数の基板側端子を備える配線基板と、
を具備する電気光学装置において、
前記複数の回路側端子には、前記回路装置内に設けられた配線部によって電気的に接続された２つの回路側端子が含まれており、
前記２つの回路側端子の一方の回路側端子は、前記複数の第１端子のうちの所定の第１端子に導電接続されたのちに、前記電気光学パネルに備えられた第１の配線パターンによって導出され、
前記２つの回路側端子の他方の回路側端子は、前記複数の第１端子のうちの他の所定の第１端子に導電接続されたのちに、前記電気光学パネルに備えられた第２の配線パターンによって前記複数の第２端子のうちの所定の第２端子に接続されて、前記複数の基板側端子のうちの所定の基板側端子と導電接続されており、
前記第１の配線パターンと前記所定の基板側端子との間を直列に通過する導電経路を構成しており、該導電経路の前記第１の配線パターンの側に第１検査用端子が備えられ、該導電経路の前記所定の基板側端子の側に第２検査用端子が備えられており、
前記導電経路における前記第１の配線パターンの側の前記第１検査用端子は、前記電気光学パネルに設けられ、
前記導電経路における前記所定の基板側端子の側の前記第２検査用端子は、前記所定の基板側端子と電気的に接続されて前記配線基板に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
複数の前記第１端子、複数の前記第２端子、複数の前記回路側端子及び複数の前記基板側端子がそれぞれ所定方向に配列されてなる配列端子群を構成し、
前記導電経路を構成する前記第１端子、前記第２端子、前記回路側端子及び前記基板側端子は、それぞれの前記配列端子群の両端部の少なくともどちらか一方に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置と、該電気光学装置の制御手段とを具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気光学装置、電気光学装置の検査方法、及び、電子機器に係り、特に、電気光学パネルに回路装置及び配線基板を実装してなる電気光学装置の検査構造及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示パネル等の電気光学パネルにドライバＩＣ等の回路装置を構成するＩＣチップが実装されるとともに外部から信号や電源電位を入力するための配線基板であるＦＰＣ（フレキシブル配線基板）を実装してなる電気光学装置が知られている。この種の電気光学装置では、電気光学パネルにＡＣＦ（異方性導電膜）を介してＩＣチップやＦＰＣを熱圧着により実装しているが、この実装検査を行うために、実装後に検査員が電気光学パネルの実装部（一方のガラス基板）の裏側から目視でＡＣＦの導電性粒子のつぶれ状態を確認することによって、電気光学パネルとＩＣチップ及びＦＰＣの導電接続状態の良否を判定して実装不良の検査を行っていた。
【０００３】
また、上記のような実装不良の検査方法としては、以下の特許文献１に記載されているように、プリント回路基板とフレキシブル配線基板の実装構造に対するものとして、両基板の実装部を跨いで構成された検査用配線パターンを設け、該検査用配線パターンに一対の検査用端子を形成したものが知られている。
【特許文献１】特開２００４−９５８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の目視による実装不良の検査方法では、ＡＣＦの導電性粒子のつぶれ具合を目視により正確に判定しなければならないため、検査員の高い習熟度が必要とされることから、検査人員の確保が困難であり、また、目視検査であるために検査時間がかかるという問題点がある。
【０００５】
さらに、適宜に習熟した検査員であっても個人差が生じやすいため、長期的な電気的信頼性を確保するほどに精度の高い検査を行うことが困難であるという問題点がある。例えば、上記導電性粒子のつぶれ具合が不十分な場合には、当初は導電接続状態が得られていても時間が経過すると導電接続状態が失われるケースがあるが、このような微妙な状況を確実に判定することは極めて困難であり、それゆえ、歩留まりの低下や製造コストの増加を招く。
【０００６】
一方、前述の特許文献１に記載された方法では、両基板の少なくとも一方に一対の検査用端子を設ける必要があるため、電気光学パネルにＩＣチップ及びＦＰＣを実装した構造の導電接続状態を確認するには、電気光学パネルとＩＣチップの導電接続部を検査するための検査パターン及び検査用端子と、電気光学パネルとＦＰＣの導電接続部を検査するための検査パターン及び検査用端子とをそれぞれ設ける必要があり、これらの形成スペースを確保するために装置の大型化を招く虞がある。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、電気光学パネルに回路装置及び配線基板を実装してなる電気光学装置において、実装不良の検査精度の向上並びに検査時間の短縮を図ることにある。また、他の課題は、装置の小型化を図る上でより好ましい検査構造を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
斯かる実情に鑑み、本発明の電気光学装置は、複数の第１端子及び複数の第２端子を備えた電気光学パネルと、該電気光学パネルに実装され、前記複数の第１端子のそれぞれに導電接続される複数の回路側端子を備える回路装置と、前記電気光学パネルに実装され、前記複数の第２端子のそれぞれに導電接続される複数の基板側端子を備える配線基板と、を具備する電気光学装置において、前記複数の回路側端子には、前記回路装置内に設けられた配線部によって電気的に接続された２つの回路側端子が含まれており、前記２つの回路側端子の一方の回路側端子は、前記複数の第１端子のうちの所定の第１端子に導電接続されたのちに、前記電気光学パネルに備えられた第１の配線パターンによって導出され、前記２つの回路側端子の他方の回路側端子は、前記複数の第１端子のうちの他の所定の第１端子に導電接続されたのちに、前記電気光学パネルに備えられた第２の配線パターンによって前記複数の第２端子のうちの所定の第２端子に接続されて、前記複数の基板側端子のうちの所定の基板側端子と導電接続されており、前記第１の配線パターンと前記所定の基板側端子との間を直列に通過する導電経路を構成しており、該導電経路の前記第１の配線パターンの側に第１検査用端子が備えられ、該導電経路の前記所定の基板側端子の側に第２検査用端子が備えられており、前記第１の配線パターンは、前記所定の第２端子の外側に配置された他の所定の第２端子に接続されて、前記複数の基板側端子のうちの他の所定の基板側端子と導電接続されることによって、前記配線基板に設けられた前記第１検査用端子に接続されており、前記導電経路における前記所定の基板側端子の側の前記第２検査用端子は、前記所定の基板側端子と電気的に接続されて前記配線基板に設けられていることを特徴とする。
また、本発明の電気光学装置は、複数の第１端子及び複数の第２端子を備えた電気光学パネルと、該電気光学パネルに実装され、前記複数の第１端子のそれぞれに導電接続される複数の回路側端子を備える回路装置と、前記電気光学パネルに実装され、前記複数の第２端子のそれぞれに導電接続される複数の基板側端子を備える配線基板と、を具備する電気光学装置において、前記複数の回路側端子には、前記回路装置内に設けられた配線部によって電気的に接続された２つの回路側端子が含まれており、前記２つの回路側端子の一方の回路側端子は、前記複数の第１端子のうちの所定の第１端子に導電接続されたのちに、前記電気光学パネルに備えられた第１の配線パターンによって導出され、前記２つの回路側端子の他方の回路側端子は、前記複数の第１端子のうちの他の所定の第１端子に導電接続されたのちに、前記電気光学パネルに備えられた第２の配線パターンによって前記複数の第２端子のうちの所定の第２端子に接続されて、前記複数の基板側端子のうちの所定の基板側端子と導電接続されており、前記第１の配線パターンと前記所定の基板側端子との間を直列に通過する導電経路を構成しており、該導電経路の前記第１の配線パターンの側に第１検査用端子が備えられ、該導電経路の前記所定の基板側端子の側に第２検査用端子が備えられており、前記導電経路における前記第１の配線パターンの側の前記第１検査用端子は、前記電気光学パネルに設けられ、前記導電経路における前記所定の基板側端子の側の前記第２検査用端子は、前記所定の基板側端子と電気的に接続されて前記配線基板に設けられていることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、電気光学パネルへの回路装置の実装により相互に導電接続された一の第１端子と一の回路側端子の導電接続部と、電気光学パネルへの配線基板の実装により相互に導電接続された一の第２端子と一の基板側端子の導電接続部とに接続される検査用配線パターンが構成されることで、検査用配線パターンが両導電接続部を通過するパターンとなるため、電気光学パネルに対する回路装置の実装部と配線基板の実装部に実装不良があるか否かを一対の検査用端子間の電気抵抗を見ることで容易に検出することができる。したがって、目視検査の欠点を回避し、正確かつ迅速に検査を行うことが可能になる。特に、上記両導電接続部を直列に通過する導電経路を構成する一条の検査用配線パターンが設けられる場合には、電気光学パネルに対する回路装置及び配線基板の実装部を共に極めて容易に検査できるとともに、検査パターン及び検査用端子の形成スペースに起因する装置の大型化を抑制できる。
【００１０】
本発明の一の態様においては、前記検査用配線パターンに接続される他の前記第２端子と他の前記基板側端子の導電接続部をさらに有する。特に、上記各導電接続部に加えて他の第２端子と他の基板側端子の導電接続部を設け、これらを１条の検査用配線パターンで直列に接続した場合には、検査用配線パターンが電気光学パネル及び回路装置を介して一の第２端子と他の第２端子の間を間接的に導電接続するため、一対の検査用端子を共に配線基板上に設けることが可能になり、その結果、コンパクト化が要求される電気光学装置及び回路装置に検査用端子を設ける必要がなくなることから、装置の小型化を図ることができる。
【００１１】
この場合において、前記検査用配線パターンに接続される他の前記第１端子と他の前記回路側端子の導電接続部をさらに有することが好ましい。これによれば、一の第１端子と一の回路側端子の導電接続部、他の第１端子と他の回路側端子の導電接続部、一の第２端子と一の基板側端子の導電接続部、及び、他の第２端子と他の基板側端子の導電接続部の状態を検出できるので、電気光学装置に対する回路装置と配線基板の双方の実装部が少なくとも一対ずつ検出箇所として含まれることで、実装不良をより確実に検出できる。特に、上記四つの導電接続部を直列に接続することで、全ての導電接続部が共に良好な導電接続状態にない限り一対の検査用端子間の電気抵抗が低くならないように構成できる。
【００１２】
本発明の他の態様においては、前記検査用配線パターンは、他の前記第１端子と他の前記回路側端子の導電接続部、並びに、他の前記第２端子と他の前記基板側端子の導電接続部をさらに直列に通過する導電経路を構成し、前記一の第１端子と前記一の第２端子の間、前記他の第１端子と前記他の第２端子の間、前記一の回路側端子と前記他の回路側端子の間、並びに、前記一の基板側端子と前記他の基板側端子の間のうち、いずれか３つをそれぞれ導電接続する配線部を含むともに、いずれか１つの間に一対の検査用端子を有する。これによれば、電気光学パネル、回路装置及び配線基板のいずれか一つに一対の検査用端子を共に設けることができるため、検査を容易に行うことができるとともに、一の第１端子と一の回路側端子の間の導電接続部、他の第１端子と他の回路側端子の間の導電接続部、一の第２端子と一の基板側端子の間の導電接続部、並びに、他の第２端子と他の基板側端子の間の導電接続部が共に良好な導電接続状態にない限り一対の検査用端子間の電気抵抗が低くならないので、電気光学装置に対する回路装置と配線基板の双方の実装不良を確実に検出できる。
【００１３】
本発明において、複数の前記第１端子、複数の前記第２端子、複数の前記回路側端子及び複数の前記基板側端子がそれぞれ所定方向に配列されてなる配列端子群を構成し、前記導電経路を構成する前記第１端子、前記第２端子、前記回路側端子及び前記基板側端子は、それぞれの前記配列端子群の両端部の少なくともどちらか一方に設けられていることが好ましい。これによれば、一般的に実装領域に設けられた配列端子群同士の導電接続状態の不良は、実装時の熱膨張、加圧状態のばらつき等により配列端子群の両端部において発生しやすいので、配列端子群の両端に前記一の第１端子、前記一の第２端子、前記一の回路側端子及び前記一の基板側端子を設けることで、より確実に実装不良を検出することができる。この場合、上記構成が両端部に共に設けられることがより望ましい。
【００１４】
また、本件の参考発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに、第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンに接続された所定の第１端子と、他の所定の第１端子と、一端において前記他の所定の第１端子に接続された第２の配線パターンと、前記第２の配線パターンの他端に接続された所定の第２端子を形成する工程と、配線部によって電気的に接続された一方の回路側端子と他方の回路側端子とを有する回路装置を、前記所定の第１端子と前記一方の回路側端子、及び前記他の所定の第１端子と前記他方の回路側端子、とがそれぞれ導電接続するように、前記電気光学パネルに実装する工程と、所定の基板側端子を備えた配線基板を、前記所定の第２端子と前記所定の基板側端子が導電接続するように、前記電気光学パネルに実装する工程と、前記第１の配線パターンと前記所定の基板側端子との間で構成される導電経路の抵抗を測定する工程と、を有することを特徴とする。また、当該方法において、上記各導電接続部は検査用配線パターンにおいて全て直列に接続されることが好ましい。
【００１５】
本発明の一の態様においては、前記検査用配線パターンは、他の前記第１端子と他の前記回路側端子の導電接続部、及び、他の前記第２端子と他の前記基板側端子の導電接続部をさらに直列に通過する導電経路を構成し、前記配線基板上において前記一の基板側端子と前記他の基板側端子にそれぞれ導電接続された前記一対の検査用端子を有する。
【００１６】
また、本発明の他の態様においては、前記電気光学パネルに前記回路装置を実装する回路実装工程と、その後、前記電気光学パネルに前記配線基板を実装する基板実装工程と、を具備し、前記回路実装工程と前記基板実装工程との間において、前記回路装置の実装状態を検査するために一対の前記第２端子を用いて検査を行う回路実装検査工程を設けるとともに、前記基板実装工程の後に前記一対の検査端子を用いて検査を行う基板実装検査工程を設ける。
【００１７】
さらに、本発明の電子機器は、上記のいずれか一項に記載の電気光学装置と、該電気光学装置の制御手段とを具備することを特徴とする。電子機器としては、電子時計、携帯電話機、携帯型情報端末等といった小型化を要求される携帯型電子機器であることが望ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
［第１実施形態］
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は第１実施形態の電気光学装置１００の全体構成を模式的に示す概略平面図、図２は、同第１実施形態の電気光学装置１００の実装部分を示す拡大部分縦断面図である。
【００１９】
本実施形態の電気光学装置１００は、液晶表示パネルで構成される電気光学パネル１１０と、この電気光学パネル１１０に実装された、ドライバ回路を構成するＩＣチップよりなる回路装置１２０と、上記電気光学パネル１１０に実装された、映像信号及び駆動電位を供給するためのフレキシブル配線基板よりなる配線基板１３０と、を具備している。
【００２０】
電気光学パネル１１０は、ガラス等よりなるパネル基板１１１と１１２をシール材１１３によって所定間隔（５−１０μｍ程度）を保って貼り合わせてなり、シール材１１３によって囲まれた範囲内に液晶が封入されている。パネル基板１１１上にはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体等よりなる電極１１１ａが形成され、パネル基板１１２上にも透明導電体等よりなる電極１１２ａが形成され、電極１１１ａと電極１１２ａの平面的に重なる液晶部分が画素（サブピクセル）を構成し、両電極によって印加された電界に応じた適宜の配向状態となるように構成される。両電極１１１ａ、１１２ａの表面上には必要に応じて液晶の配向態様を制御するためのポリイミド樹脂等よりなる配向膜１１１ｂ、１１２ｂが形成される。シール材１１３の内側には上記複数の画素が配列されて駆動領域（表示領域）が構成される。なお、当該駆動領域と平面的に重なる領域には、必要に応じてパネル基板１１１、１１２の外面上に偏光板１１７、１１８が配置（貼着）される。
【００２１】
パネル基板１１１にはパネル基板１１２の外形よりも外側に張り出す基板張出部１１１Ｔが設けられ、この基板張出部１１１Ｔには、上記電極１１１ａ、１１２ａに導電接続された配線を含め複数の配線１１５が引き出され、回路装置１２０の実装領域まで伸びている。これらの複数の配線１１５は図１の左右方向（以下、単に「幅方向」という。）に配列されている。また、基板張出部１１１Ｔ上には、上記配線１１５とは別に、回路装置１２０の実装領域から配線基板１３０の実装領域まで伸びる複数の配線１１６が形成されている。これらの複数の配線１１６もまた幅方向に配列されている。
【００２２】
図２に示すように、回路装置１２０の実装領域における複数の配線１１５、１１６の端部は第１端子１１５ｔ、１１６ｔとされ、配線基板１３０の実装領域における配線１１６の端部は第２端子１１６ｓとされる。これらの複数の第１端子１１５ｔ、１１６ｔ及び第２端子１１６ｓは、それぞれ電気光学パネル１１０の形成後、回路装置１２０、配線基板１３０の実装前において表面に露出した状態とされる。これらの配線１１５，１１６は、例えば、パネル基板１１１上においてアルミニウム等の金属配線層とＩＴＯ等の透明導電体層の二層構造で構成され、第１端子１１５ｔ、１１６ｔ及び第２端子１１６ｓは上記配線を構成する層構造の少なくとも一部上にさらにアルミニウム、銅、金等よりなる金属表面層を被覆して構成される。
【００２３】
回路装置１２０は、シリコン単結晶等よりなる半導体基板１２１の表層部（図示下面近傍）に適宜の半導体回路が形成されたものである。半導体基板１２１の表面上にはバンプ電極等よりなる回路側端子１２２、１２３が突設されている。回路側端子１２２、１２３はそれぞれが幅方向に一列に配列されている。回路側端子１２２は上記配線１１５に設けられた第１端子１１５ｔに通常は１対１で導電接続され、回路側端子１２３は上記配線１１６に設けられた第１端子１１６ｔに通常は１対１で導電接続される。
【００２４】
図示例の場合には、電気光学パネル１１０の基板張出部１１１Ｔ上に、熱硬化樹脂中に上記各端子に比べて充分に微細な導電性粒子１２４ａを分散させてなるＡＣＦ（異方性導電膜）１２４を介して回路装置１２０が熱圧着により実装され、第１端子１１５ｔ、１１６ｔと回路側端子１２２、１２３との間に導電性粒子１２４ａが介在した状態で熱硬化性樹脂が硬化されることで、両端子が導電接続される。
【００２５】
一方、配線基板１３０は、ポリイミド樹脂等よりなるベース基材１３１の図示下面上に銅箔等よりなる配線パターンで構成される複数の配線１３２が形成され、必要に応じてカバーフィルム１３３が配線１３２を被覆してなる。配線１３２の端部はカバーフィルム１３３で覆われずに露出した基板側端子１３２ｓとなっており、この基板側端子１３２ｓが上記第２端子１１６ｓにＡＣＦ１３４を介して導電接続されている。この配線基板１３０の電気光学パネル１１０への実装も上記と同様の熱圧着によりなされ、第２端子１１６ｓと基板側端子１３２ｓとの間に導電性粒子１３４ａが介在した状態で熱硬化性樹脂が硬化されることで、両端子が導電接続される。
【００２６】
なお、上記ＡＣＦ１２４、１３４中の導電性粒子１２４ａ，１３４ａは、熱圧着時において両端子によって挟圧されて充分につぶれた（弾性変形した）態様とされ、当該態様で周囲の熱硬化性樹脂が硬化することで、両端子に対する充分なコンタクト圧が確保され、両端子が確実に導電接続される。したがって、導電性粒子１２４ａ，１３４ａの弾性変形量が或る程度確保されないと、コンタクト圧が得られずに導電接続部の接触抵抗が高くなるとともに、周囲の樹脂の接着力の経時的劣化により導電接続状態が失われる虞もある。しかしながら、従来の検査方法では、上記導電性粒子１２４ａ，１３４ａの弾性変形量を目視で確認していたので、導電接続状態の検査のばらつきが大きく、したがって製品の信頼性の低下、歩留まりの低下などを来していた。
【００２７】
図３は、本実施形態の電気光学パネル１１０に対する回路装置１２０及び配線基板１３０の実装範囲の幅方向両端部を示す拡大部分平面図、図４は、当該実装範囲の両端部の拡大部分縦断面図である。
【００２８】
本実施形態では、上記複数の第１端子１１５ｔ、１１６ｔに含まれるが、実際には配線１１５、１１６に接続されていない、或いは、実質的に配線１１５、１１６として利用されていない配線に接続された、検査用のダミー第１端子１１５ｔ′、１１６ｔ′を設けている。これらのダミー第１端子１１５ｔ′、１１６ｔ′は、第１端子１１５ｔ、１１６ｔの配列端子群の両端部にそれぞれ配置されている。これは、電気光学パネル１１０に回路装置１２０を実装する際の配列間隔の誤差による位置ずれや圧着力のばらつき等に起因して実装領域の幅方向両端部が最も実装不良の発生し易い場所であり、したがって、当該場所に検査用の端子を配置することが検査精度を高めるために最も好ましいからである。
【００２９】
また、上記ダミー第１端子１１５ｔ′、１１６ｔ′は、回路装置１２０に形成されたダミー回路側端子１２２′、１２３′に導電接続されている。ダミー回路側端子１２２′、１２３′は、上記複数の回路側端子１２２のうち、実際には回路に接続されていないもの、或いは、実質的に回路装置１２０の回路中で利用されていない回路部に接続されたものである。ダミー回路側端子１２２′、１２３′は、上記と同様の理由により回路側端子１２２，１２３の配列端子群の両端部にそれぞれ配置されている。
【００３０】
また、本実施形態では、上記複数の第２端子１１６ｓに含まれるが、実際には配線１１６に接続されていない、或いは、実質的に配線１１６として利用されていない配線に接続された、ダミー第２端子１１６ｓ′１１６ｓ″を設けている。これらのダミー第２端子１１６ｓ′、１１６ｓ″は、第２端子１１６ｓの配列端子群の両端部にそれぞれ配置されている。この理由は上記ダミー第１端子及びダミー回路側端子の場合と同様である。特に、配線基板１３０の場合には、パネル基板１１１に比べて熱膨張率が大幅に高いので、熱圧着時における配列端子群の両端で端子間の幅方向の位置ずれがきわめて大きくなる可能性が高く、したがって、実装不良は配列端子群の両端できわめて発生し易い。
【００３１】
また、上記ダミー第２端子１１６ｓ′、１１６ｓ″は、配線基板１３０に形成されたダミー基板側端子１３２ｓ′、１３２ｓ″に導電接続されている。ダミー基板側端子１３２ｓ′、１３２ｓ″は、上記複数の基板側端子１３２のうち、実際には配線１３２に接続されていないもの、或いは、実質的に配線１３２として利用されていない配線に接続されたものである。ダミー基板側端子１３２ｓ′、１３２ｓ″は、上記と同様の理由により基板側端子１３２の配列端子群の両端部にそれぞれ配置されている。
【００３２】
本実施形態において、上記ダミー第１端子１１５ｔ′とダミー回路側端子１２２′の導電接続部Ａ、上記ダミー第１端子１１６ｔ′とダミー回路側端子１２３′の導電接続部Ｂ、上記ダミー第２端子１１６ｓ′とダミー基板側端子１３２ｓ′の導電接続部Ｃ、上記ダミー第２端子１１６ｓ″とダミー基板側端子１３２ｓ″の導電接続部Ｄを通過する一条の検査用配線パターン１４０が構成される。
【００３３】
この検査用配線パターン１４０は、ダミー第１端子１１５ｔ′とダミー第２端子１１６ｓ′とを直接導電接続する電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上の配線部１４０ａと、ダミー第１端子１１６ｔ′とダミー第２端子１１６ｓ″とを直接導電接続する電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上の配線部１４０ｂと、ダミー回路側端子１２２′とダミー回路側端子１２３′とを直接導電接続する回路装置１２０内の配線部１４０ｃと、ダミー基板側端子１３２ｓ′から配線基板１３０上を伸びる配線部１４０ｅと、ダミー基板側端子１３２ｓ″から配線基板１３０上を伸びる配線部１４０ｆと、配線部１４０ｅに接続された検査用端子１４０ｇと、配線部１４０ｆに接続された検査用端子１４０ｈとを有する。
【００３４】
上記の検査用配線パターン１４０は、上記の各導電接続部Ａ〜Ｄを直列に通過する導電経路を構成する。そして、導電接続部Ａ及びＢのいずれにも不良がないとすれば、電気光学パネル１１０及び回路装置１２０上でダミー第２端子１１６ｓ′とダミー第２端子１１６ｓ″とを間接的に導電接続するように構成される。
【００３５】
なお、検査用端子１４０ｇ、１４０ｈは、配線部１４０ｅ、１４０ｆに導電接続されるとともに、ベース基材１３１に設けられたスルーホールを通して配線基板１３０の図示上面に突設し、少なくとも実装直後においては配線基板１３０の表面に露出するように設けられる。これによって、検査用端子１４０ｇと１４０ｈの間の電気抵抗を容易に測定することが可能になる。
【００３６】
本実施形態では、検査用端子１４０ｇと１４０ｈの間の電気抵抗値を測定することにより、上記導電接続部Ａ〜Ｄの少なくともいずれか一つに不良があるか否かを検出することができる。当該電気抵抗値は、各導電接続部Ａ〜Ｄのそれぞれの接続抵抗値によって主として定まるので、例えば、それぞれの接続抵抗値の許容範囲の合計を基準として導出された基準抵抗値と測定された電気抵抗値とを比較することで実装不良の有無を判定できる。もっとも、図示例の場合、四つの導電接続部Ａ〜Ｄのうち単一の導電接続部が許容範囲を超えている場合と、複数の導電接続部が許容範囲内であるが比較的接続抵抗値が高い場合とを区別できない可能性があるので、上記基準抵抗値を若干低く設定しても構わない。
【００３７】
本実施形態では、検査用端子１４０ｇ、１４０ｈが共に配線基板１３０に設けられているので、コンパクト化の要請の高い電気光学パネル１１０や回路装置１２０の小型化を妨げることなく、検査用配線パターン１４０を構成できる。ここで、配線部１４０ａは、基板張出部１１１Ｔ上の左右両端の配線パターンの非形成領域を利用して形成できるので、電気光学パネル１１０の小型化を妨げないように設計することが可能である。
【００３８】
また、配線基板１３０の実装前においても、ダミー第２端子１１６ｓ′と１１６ｓ″の間の電気抵抗値を測定することにより、電気光学パネル１１０に対する回路装置１２０の実装不良の有無を検査することができるという利点がある。
【００３９】
さらに、本実施形態では電気光学パネル１１０と回路装置１２０との間に複数の導電接続部Ａ及びＢを設けるとともに、電気光学パネル１１０と配線基板１３０との間にも複数の導電接続部Ｃ及びＤを設け、これらを一条の検査用配線パターン１４０で直列に接続しているため、それぞれの実装部において複数箇所の導電接続部のいずれかに導電接続状態の不良があれば検出可能となることから、検出精度を高めることができるという利点もある。
【００４０】
［第２実施形態］
図５は、上記と異なる第２実施形態の上記実装範囲の拡大部分平面図である。この実施形態では、ダミー第１端子１１５ｔ′とダミー回路側端子１２２′の導電接続部Ａと、ダミー第１端子１１６ｔ′とダミー回路側端子１２３′の導電接続部Ｂ、ダミー第２端子１１６ｓ′とダミー基板側端子１３２ｓ′の導電接続部Ｃが設けられている。また、検査用配線パターン２４０は、上記ダミー第１端子１１５ｔ′から電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、検査用端子２４０ｇに至る配線部２４０ａ、上記ダミー第１端子１１６ｔ′からダミー第２端子１１６ｓ′まで電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上を伸びる配線部２４０ｂ、上記ダミー回路側端子１２２′とダミー回路側端子１２３′を直接導電接続する回路装置１２０内の配線部２４０ｃ、及び、上記ダミー基板側端子１３２ｓ′から配線基板１３０上を伸び、検査用端子２４０ｈに至る配線部２４０ｅとを有している。
【００４１】
本実施形態の場合、検査用端子２４０ｇと２４０ｈの間の電気抵抗を測定することにより導電接続部Ａ、Ｂ及びＣの３箇所の導電接続状態を検査することができるので、先の実施形態より検査箇所となる導電接続部の数が少ないものの、測定される電気抵抗値がより小さくなるので、各検査箇所に対する導電接続状態の検出感度を高めることができる。
【００４２】
また、本実施形態では、電気光学パネル１１０に一方の検査用端子２４０ｇを設けなくてはならないが、これは基板張出部１１１Ｔの左右両端にある配線１１５，１１６の非形成領域に設けることができるため、電気光学パネル１１０の小型化をそれほど妨げることがない。一方、配線基板１３０上の導電接続部、配線部及び検査用端子は一つずつで足りるので、配線基板１３０上の検査用配線パターンの占有面積を低減できる。
【００４３】
なお、本実施形態において、検査用配線パターン２４０が第１端子１１５ｔ、１１６ｔ、第２端子１１６ｓ、回路側端子１２２、１２３、及び、基板側端子１３２ｓの幅方向両端部に配置されている点は上記第１実施形態と同様である。
【００４４】
［第３実施形態］
図６は、上記とはさらに異なる第３実施形態の上記実装範囲の拡大部分平面図である。この実施形態では、ダミー第１端子１１５ｔ′とダミー回路側端子１２２′の導電接続部Ａ、ダミー第１端子１１６ｔ′とダミー回路側端子１２３′の導電接続部Ｂ、ダミー第２端子１１６ｓ′とダミー基板側端子１３２ｓ′の導電接続部Ｃ、及び、ダミー第２端子１１６ｓ″とダミー基板側端子１３２ｓ″の導電接続部Ｄが設けられている。
【００４５】
また、検査用配線パターン３４０は、ダミー第１端子１１５ｔ′から電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、検査用端子３４０ｇに至る配線部３４０ａと、ダミー第１端子１１６ｔ′から電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、ダミー第２端子１１６ｓ″に至る配線部３４０ｂと、ダミー回路側端子１２２′とダミー回路側端子１２３′の間を直接接続する回路装置１２０内の配線部３４０ｃと、ダミー第２端子１１６ｓ′から電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、検査用端子３４０ｈに至る配線部３４０ｄと、ダミー基板側端子１３２ｓ′とダミー基板側端子１３２ｓ″とを配線基板１３０上で直接導電接続する配線部３４０ｅとを有する。
【００４６】
本実施形態では、パネル基板１１１上に検査用端子３４０ｇ、３４０ｈが共に形成されるが、基板張出部１１１Ｔの左右両端部の配線パターンの非形成領域を利用することができるため、電気光学パネル１１０の小型化を妨げないように設計することが可能である。
【００４７】
［第４実施形態］
図７は、第４実施形態の上記実装範囲の拡大部分平面図である。図７においては、左右両側にそれぞれ検査用配線パターンを図示してあるが、この場合には左右で異なるパターン４４０、５４０を形成してある。このように、左右両端の検査用配線パターンは相互に同一構成を有するものでなくてもよい。ただし、図７の左右両側にそれぞれ図示してある検査用配線パターンのいずれか一方を左右両側に共に形成しても構わない。
【００４８】
図７の左側に示した構成では、ダミー第１端子１１６ｔ′とダミー回路側端子１２３′の導電接続部Ａと、ダミー第１端子１１６ｔ″とダミー回路側端子１２３″の導電接続部Ｂと、ダミー第２端子１１６ｓ′とダミー基板側端子１３２ｓ′の導電接続部Ｃと、ダミー第２端子１１６ｓ″とダミー基板側端子１３２ｓ″の導電接続部Ｄとが設けられている。
【００４９】
また、検査用配線パターン４４０には、ダミー第１端子１１６ｔ′から電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、ダミー第２端子１１６ｓ′に至る配線部４４０ａと、ダミー第１端子１１６ｔ″から電気光学パネル（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、ダミー第２端子１１６ｓ″に至る配線部４４０ｂと、ダミー回路側端子１２３′から回路装置１２０内を伸び、ダミー回路側端子１２３″に至る配線部４４０ｃと、ダミー基板側端子１３２ｓ′から配線基板１３０上を伸び、検査用端子４４０ｇに至る配線部４４０ｅと、ダミー基板側端子１３２ｓ″から配線基板１３０上を伸び、検査用端子４４０ｈに至る配線部４４０ｆとを有する。
【００５０】
この構成では、配線基板１３０側に配置される複数の回路側端子１２３の配列端子群の端部に、隣接する二つのダミー回路側端子１２３′、１２３″を設け、電気光学パネル１１０の駆動領域（表示領域）側の複数の回路側端子１２２の配列端子群の端部を利用していない点で先の各実施形態とは異なるが、一般に電気光学パネル１１０の画素数以上となる回路側端子１２２の配列数は回路側端子１２３の配列数より格段に多いため、回路側端子１２３の左右の端子非形成スペースを利用して検査用配線パターンを構成できることで、回路装置１２０の小型化を妨げないという利点がある。
【００５１】
図７の右側に示した構成では、ダミー第１端子１１５ｔ′とダミー回路側端子１２２′の導電接続部Ａと、ダミー第１端子１１６ｔ′とダミー回路側端子１２３′の導電接続部Ｂと、ダミー第１端子１１６ｔ″とダミー回路側端子１２３″の導電接続部Ｃと、ダミー第２端子１１６ｓ′とダミー基板側端子１３２ｓ′の導電接続部Ｄと、ダミー第２端子１１６ｓ″とダミー基板側端子１３２ｓ″の導電接続部Ｅとが設けられている。
【００５２】
また、検査用配線パターン５４０には、ダミー第１端子１１５ｔ′から電気光学パネル１１０（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、検査用端子５４０ｇに至る配線部５４０ａと、ダミー回路側端子１２３′から回路装置１２０内を伸び、その上面に露出した検査用端子５４０ｈに至る配線部５４０ｂと、ダミー回路側端子１２２′から回路装置１２０内を伸び、ダミー回路側端子１２３″に至る配線部５４０ｃと、ダミー第１端子１１６ｔ′から電気光学パネル（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、ダミー第２端子１１６ｓ′に至る配線部５４０ｄと、ダミー第１端子１１６ｔ″から電気光学パネル（基板張出部１１１Ｔ）上を伸び、ダミー第２端子１１６ｓ″に至る配線部５４０ｅと、ダミー基板側端子１３２ｓ′から配線基板１３０上を伸び、ダミー基板側端子１３２ｓ″に至る配線部５４０ｆとを有する。
【００５３】
この構成では、導電接続部がＡ〜Ｅの５箇所と増加するため、検査用端子５４０ｇと５４０ｈ間の電気抵抗値は高くなるが、５箇所の導電接続状態のいずれか一つに不良があればこれを検出できることから、検出精度を高めることができるという利点がある。なお、回路装置１２０は半導体基板１２１の上面に露出した検査用端子５４０ｈを有するが、当該検査用端子５４０ｈへの配線部５４０ｂはその幅方向の端部に形成されたダミー回路側端子１２３′より基板外周部を通過して基板上面の検査用端子５４０ｈへ接続すればよいので、回路装置１２０の内部に構成された駆動回路への影響も最小限に抑制できる。
【００５４】
［製造プロセス及び検査方法］
図８は、上記実施形態のいずれかの構成を利用して行う検査方法を説明するための製造プロセスを示す概略工程図である。電気光学装置１００の製造プロセスとしては、第１基板（パネル基板１１１）と第２基板（パネル基板１１２）にそれぞれスパッタリング法やＣＶＤ法等により電極１１１ａ、１１２ａを形成し、その後、必要に応じてポリイミド樹脂等を塗布し、焼成後、ラビング処理等を施すことで配向膜１１１ｂ、１１２ｂを形成する（図示工程Ｓ１，Ｓ２）。そして、シール材１１３を一方のパネル基板上に配置してから両基板を貼り合わせる（図示工程Ｓ３）。
【００５５】
その後、液晶の注入、封止、基板の分割等の工程を経て液晶パネルである電気光学パネル１１０を完成させる（図示工程Ｓ４）。このとき、基板張出部１１１Ｔ上には上記第１端子１１５ｔを備えた配線１１５、及び、上記第１端子１１６ｔ及び第２端子１１６ｓを備えた配線１１６が形成されている。
【００５６】
次に、電気光学パネル１１０の上記基板張出部１１１Ｔ上にＡＣＦ１２４を介して回路装置１２０を熱圧着することにより実装する（回路実装工程Ｓ５）。このドライバ実装工程では、ＡＣＦ１２４上に位置決めされた回路装置１２０を加熱した実装ヘッドで基板張出部１１１Ｔに押し付けることで、ＡＣＦの熱硬化樹脂が一旦軟化して押しつぶされ、回路側端子１２２、１２３と第１端子１１５ｔ、１１６ｔの間に導電性粒子１２４ａが介在した状態で導電接触した状態とされ、その後、実装ヘッドの加熱により熱硬化性樹脂が硬化することで、電気光学パネル１１０上に回路装置１２０が接着固定される。
【００５７】
次に、電気光学パネル１１０上に配線基板（ＦＰＣ）１３０を実装する（基板実装工程Ｓ７）。この場合にもＡＣＦ１３４を介して上記と同様の熱圧着法によって実装を行う。その後、実装検査２として、上記検査用端子１４０ｇと１４０ｈの間の電気抵抗を測定する（基板実装検査工程Ｓ８）。この場合にも、当該電気抵抗が基準抵抗値より高ければ、導電接続部のいずれかに不良があることがわかる。この場合には、通常、配線基板１３０を一旦除去してから実装をやり直すが、パネルを廃棄しても構わない。
【００５８】
その後、配線基板１３０を介して所定の表示信号を印加することで、パネルの表示検査を実施し（Ｓ９）、問題がなければ、基板張出部１１１Ｔ上の実装範囲にシリコ−ン樹脂等によりモールドすることで封止を行う（Ｓ１０）。
【００５９】
なお、上記方法においては、配線基板（ＦＰＣ）１３０の実装（基板実装工程Ｓ７）の前に、電気光学パネル１１０上に回路装置１２０が実装された状態で、当該実装状態を検査する実装検査１（回路実装検査工程Ｓ６）を行ってもよい。この実装検査１では、例えば、配線１１６の通常の第２端子１１６ｓ間を電気的に測定することで検査を行ってもよく、或いは、図３及び図４に示す第１実施形態であれば、ダミー第２端子１１６ｓ′とダミー第２端子１１６″の間の電気抵抗値を測定してもよい。ここで、当該電気抵抗値が基準抵抗値より高ければ、導電接続状態が不良であることがわかる。この場合には、当該パネルを廃棄することが通常であるが、回路装置１２０を実装しなおすことも可能である。
【００６０】
［電子機器］
最後に、上記各実施形態の電気光学装置１００を搭載した電子機器について説明する。図９は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機２００は、複数の操作ボタン、送話口などを備えた操作部２０１と、受話口などを備えた表示部２０２とを有し、表示部２０２の内部に上記の電気光学装置１００が組み込まれてなる。そして表示部２０２の表面（内面）上において電気光学装置１００の表示領域を視認することができるようになっている。この場合、携帯電話機２００の内部には、上記電気光学装置１００を制御する後述する表示制御回路が設けられる。この表示制御回路は、電気光学パネル１１０を駆動する公知の駆動回路に対して所定の制御信号を送り、電気光学装置１００の表示態様を決定する。
【００６１】
図１０は電子機器における電気光学装置１００に対する制御系（表示制御系）の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器（上記携帯電話機２００）は、表示情報出力源２９１と、表示情報処理回路２９２と、電源回路２９３と、タイミングジェネレータ２９４と、バックライト１５０への電力供給を行う光源制御回路２９５とを含む表示制御回路２９０を有する。また、電気光学装置１００には、上述の構成を有する液晶表示体である電気光学パネル１１０と、この電気光学パネル１１０を駆動する駆動回路１５０と、電気光学パネル１１０を照明するバックライト１６０とが設けられている。この駆動回路１５０は、電気光学パネル１１０に直接実装されている上記回路装置１２０内に構成される。
【００６２】
表示情報出力源２９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路２９２に供給するように構成されている。
【００６３】
表示情報処理回路２９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１５０へ供給する。駆動回路１５０は、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路２９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６４】
光源制御回路２９５は、電源回路２９３から供給される電圧に基づいてバックライト１６０の光源に電力を供給し、所定の制御信号に基づいて光源の点灯の有無及びその輝度等を制御するようになっている。
【００６５】
また、本発明に係る電子機器としては、図９に示す携帯電話機の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶表示装置を用いることができる。ただし、本発明は電気光学装置１００の小型化を妨げないという特徴を有するため、特に、携帯電話、電子時計、携帯型情報端末などといった携帯型電子機器に用いる場合に有効である。
【００６６】
尚、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、本実施形態においては、液晶表示パネルを備えた液晶表示装置について説明したが、本発明は、液晶表示装置に限らず、有機ルミネッセンス表示装置、フィールドエミッション表示装置、プラズマディスプレイ表示装置、電気泳動表示装置などの電気光学パネルを含む他の電気光学装置であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１実施形態の電気光学装置の全体構成を模式的に示す概略平面図。
【図２】第１実施形態の実装範囲の拡大部分縦断面図。
【図３】第１実施形態の実装範囲の拡大部分平面図。
【図４】第１実施形態の実装範囲の両端部の拡大部分断面図。
【図５】第２実施形態の実装範囲の両端部の拡大部分平面図。
【図６】第３実施形態の実装範囲の両端部の拡大部分平面図。
【図７】第４実施形態の実装範囲の両端部の拡大部分平面図。
【図８】実施形態の検査方法を含む製造プロセスの工程図。
【図９】電子機器の外観を示す概略斜視図。
【図１０】電子機器の表示制御系の概略構成図。
【符号の説明】
【００６８】
１００…電気光学装置、１１０…電気光学パネル、１１１、１１２…パネル基板、１１１Ｔ…基板張出部、１１５、１１６…配線、１１５ｔ、１１６ｔ…第１端子、１１５ｔ′、１１６ｔ′…ダミー第１端子、１１６ｓ…第２端子、１１６ｓ′…ダミー第２端子、１２０…回路装置、１２２，１２３…回路側端子、１２２′、１２３′…ダミー回路側端子、１３０…配線基板、１３２…配線、１３２ｓ…基板側端子、１３２ｓ′、１３２ｓ″…ダミー基板側端子、１４０…検査用配線パターン、１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｅ、１４０ｆ…配線部、１４０ｇ、１４０ｈ…検査用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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