(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板上に絶縁層を介して設けられた回路部と、
前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層と、
を備えた金属ベース回路基板であって、
前記光反射レジスト層と前記金属基板側との間に、前記回路部に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層を形成し、
この高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の金属ベース回路基板であって、
前記回路部上で前記光反射レジスト層の表面に、前記基板最上部と同等の基板最上部を構成する他のパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項３】
請求項１記載の金属ベース回路基板であって、
前記高さ維持層及びパターン層は、前記金属基板の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項４】
請求項２記載の金属ベース回路基板であって、
前記高さ維持層及びパターン層と前記他のパターン層とは、前記金属基板の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項５】
請求項３記載の金属ベース回路基板であって、
前記金属基板は、多角形であり、
前記高さ維持層及びパターン層は、前記多角形の各角部又は各辺部若しくは各角部及び各辺部にバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項６】
請求項４記載の金属ベース回路基板であって、
前記金属基板は、多角形であり、
前記高さ維持層及びパターン層と前記他のパターン層とは、前記多角形の各角部又は各辺部若しくは各角部及び各辺部にバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記高さ維持層は、前記金属基板の反り状態を考慮して形成箇所が特定される、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記高さ維持層は、前記回路部と共に形成されたダミー回路である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項９】
金属基板上に絶縁層を介して設けられた回路部と、
前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層と、
を備えた金属ベース回路基板であって、
前記回路部上で前記光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記パターン層は、表示を行うためのシンボル・パターンである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記光反射レジスト層は、前記光反射率向上物質として無機フィラーを含んだ白色レジスト層であり、
前記実装部品は、ＬＥＤである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項１２】
請求項１〜１１の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記金属基板は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源からの反射機能をもつ金属ベース回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板として、例えば特許文献１のような金属ベース回路基板がある。
【０００３】
この金属ベース回路基板は、例えば光源装置に用いられ、無機フィラーを含有した白色レジスト層を備えて光の反射率を高めている。また、高放熱を維持するためにベースに銅、アルミニウムなどの金属基板を用いた金属ベース回路基板が採用されている。
【０００４】
かかる金属ベース回路基板の製造工程では、製品管理、搬送などのために製品としての金属ベース回路基板が重ねられることになる。
【０００５】
この金属ベース回路基板の重ねにより金属ベース回路基板の白色レジスト層の上に他の金属ベース回路基板の金属基板が乗ることになり、搬送時の振動等により金属基板が白色レジスト層中の高硬度の無機フィラーに擦られ、金属基板の金属粉が発生していた。
【０００６】
この結果、金属粉が白色レジスト層表面に付着し反射率を低下させるという問題があった。
【０００７】
これに対し、金属ベース回路基板を重ねずに搬送し、或いは重ねられる金属ベース回路基板相互間に緩衝材を入れることも考えられるが、製品管理スペースの増大や作業効率の低下を招く原因ともなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−４７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする問題点は、金属ベース回路基板を重ねて製品管理等した場合に、金属ベース回路基板の金属基板が擦られ、金属粉が光反射レジスト層に付着する点である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が光反射レジスト層で擦られることを抑制するため、金属基板上に絶縁層を介して設けられた回路部と、前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層とを備えた金属ベース回路基板であって、前記光反射レジスト層と前記金属基板側との間に、前記回路部に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層を形成し、この高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成したことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】金属ベース回路基板の平面図である。（実施例１）
【図２】図１のII−II線矢視断面図である。（実施例１）
【図３】金属ベース回路基板の平面図である。（実施例２）
【図４】図３のIV−IV線矢視断面図である。（実施例２）
【発明を実施するための形態】
【００１２】
金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制するという目的を、高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成することで実現した。
【実施例１】
【００１３】
図１は、金属ベース回路基板の平面図、図２は、図１のII−II線矢視断面図である。
【００１４】
図１、図２のように、本実施例の金属ベース回路基板１は、光源装置、例えばＬＥＤを用いた電球内に取り付けられるものである。この金属ベース回路基板１は、金属基板３上に絶縁層５を介して回路部７が設けられ、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上が、光反射レジスト層である白色レジスト層９で覆われている。
【００１５】
金属基板３は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかからなり、多角形として本実施例では矩形形状に形成されている。
【００１６】
絶縁層５は、無機フィラー含有のエポキシ樹脂などにより金属基板３の表面を覆うように形成され、金属基板３に対し絶縁処理を行っている。
【００１７】
回路部７は、銅箔で所定のパターンに形成されている。
【００１８】
白色レジスト層９は、前記金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を覆うように形成されている。この白色レジスト層９は、光の反射を高めるためのものであり、光反射率向上物質として無機フィラーを５０〜７５％含んでいる。白色レジスト層９は、実装部品の取付ランドとしてＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂ，９ｃが前記回路部７に対し開口形成されている。
【００１９】
本発明実施例では、白色レジスト層９と金属基板３側である絶縁層５との間に、前記回路部７に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層としてダミー回路１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが形成されている。ダミー回路１１ａ〜１１ｄは、回路部７と同材質の銅箔で回路部７と共に形成されている。
【００２０】
ダミー回路１１ａ〜１１ｄで高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するパターン層としてのシンボル・パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄをインクとしてのシンボル・インクにより形成した。シンボル・パターン１３ａ〜１３ｄは、金属ベース回路基板１の特性、機能などを表示し、印刷技術等により形成される。シンボル・インクにも、多少無機フィラーが混入されている。しかし、シンボル・インクの無機フィラーは、白色レジスト層９の５０〜７５％に比較してはるかに少ない数％である。
【００２１】
ダミー回路１１ａ〜１１ｄ及びシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄは、金属基板３の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置されている。このバランスは、金属ベース回路基板１に他の金属ベース回路基板１が重ねられたとき、他の金属ベース回路基板１の金属基板３が下側の金属ベース回路基板１の各シンボル・パターン１３ａ〜１３ｄに安定して載置されることを意味する。
【００２２】
図２において、ダミー回路１１及びシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄは、矩形形状の金属基板３の各角部の内側に配置されている。但し、ダミー回路１１ａ〜１１ｄ及びシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄを、金属基板３の各角部及び辺部中間の双方に配置し、或いは辺部中間にのみ配置し周縁部でバランスさせることもできる。
【００２３】
ダミー回路１１ａ〜１１ｄは、金属基板３の反り状態を考慮して形成箇所を特定することもできる。金属基板３の反り状態は、プレス成型時等に発生するため、その反りの特性を予め特定し、この反りに合わせてダミー回路１１ａ〜１１ｄを配置形成することもできる。
【００２４】
かかる金属ベース回路基板１を順次重ねると、基板最上部である四隅のシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄ上に他の金属ベース回路基板１の金属基板３が重なることになる。
【００２５】
このため、製品搬送時などの振動があっても、金属基板３が白色レジスト層９に擦られることを抑制できる。
【００２６】
［実施例１の効果］
本発明実施例は、金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂ，９ｃを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１ａ〜１１ｄを形成し、このダミー回路１１で高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄをシンボル・インクにより形成した。
【００２７】
このため、金属ベース回路基板１を重ねた時、金属基板３が白色レジスト層９に擦られることを抑制でき、緩衝材等を用いることなく白色レジスト層９に金属摩耗粉が付着するのを抑制することができる。結果として、白色レジスト層９の本来の光反射機能を維持させることができる。
【００２８】
ダミー回路１１ａ〜１１ｄ及びシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄは、金属基板３の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された。
【００２９】
このため、金属ベース回路基板１を重ねた時、金属ベース回路基板１の金属基板３周縁が他の金属ベース回路基板１のダミー回路１１ａ〜１１ｄ上の各シンボル・パターン１３ａ〜１３ｄにバランス良く当接することができ、金属基板３が白色レジスト層９に擦られることを防止できる。
【００３０】
ダミー回路１１ａ〜１１ｄは、金属基板３の反り状態を考慮して形成箇所が特定される。
【００３１】
このため、金属基板３に反りがある場合でもシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄにより基板最上部を形成し、金属基板３の擦れを防止することができる。
【００３２】
回路部７と共に形成されたダミー回路１１ａ〜１１ｄを高さ維持層としている。
【００３３】
このため、回路部７及びダミー回路１１ａ〜１１ｄを同時に形成して、製造を容易にすることができる。また、高さ維持層を回路部７の高さに容易に維持し、基板最上位部を容易に設定することができる。
【００３４】
表示を行うためのシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄをパターン層とした。
【００３５】
このため、特別なパターン層を不要とし、製造を容易にすることができる。
【００３６】
白色レジスト層９は、光反射率向上物質として無機フィラーを含んでいるため、金属基板３の擦れを抑制しながら光源装置等の基板として適している。
【００３７】
実装部品は、白色ＬＥＤである。
【００３８】
このため、金属基板３の擦れを抑制しながら白色ＬＥＤの機能を白色レジスト層９により維持増幅させることができる。
【００３９】
金属基板３は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかである。
【００４０】
このため、金属基板３の擦れを抑制しながら金属ベース回路基板１上での発熱を効率よく放熱させることができる。
【実施例２】
【００４１】
図３は、金属ベース回路基板の平面図、図４は、図３のIV−IV線矢視断面図である。
【００４２】
なお、基本的な構成は、実施例１と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号にＡを付し、重複した説明は省略する。
【００４３】
図３、図４のように、本実施例の金属ベース回路基板１Ａは、金属基板３Ａが、多角形として、八角形に形成されている。
【００４４】
本実施例では、回路部７Ａ上でハンダ付けランド９Ａａ，９Ａｂ，９Ａｃ，９Ａｄ，９Ａｅ，９Ａｆ，９Ａｇ，９Aｈを備えた白色レジスト層９Ａの表面に、基板最上部となるダミー回路上のシンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡが４箇所に形成されている。また、このシンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡと同等の基板最上部を構成する他のパターン層としてシンボル・パターン１５ａ，１５ｂがシンボル・インクにより２箇所に形成されている。シンボル・パターン１５ａ，１５ｂも、所定の機能表示等を行う。
【００４５】
ダミー回路上のシンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡと他のシンボル・パターン１５ａ，１５ｂとは、金属基板３Ａの縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置されている。実施例では、２個のシンボル・パターン１３ａＡ，１３ｂＡが２個の角部に分けて配置され、この角部のシンボル・パターン１３ａＡ，１３ｂＡに隣接して２個の辺部に２個のシンボル・パターン１３ｃＡ，１３ｄＡが配置され、この辺部の２個のシンボル・パターン１３ｃＡ，１３ｄＡに隣接して２個のシンボル・パターン１５ｂ，１５ａが配置され、八角形の金属ベース回路基板１Ａの周縁にバランスして配置されている。
【００４６】
なお、シンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡ，１５ｂ，１５ａを、角部にのみ、又は辺部にのみ配置することもできる。
【００４７】
したがって、本実施例でも、シンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡ，１５ｂ，１５ａの存在により、実施例１と同様な作用効果を奏することができる。
【００４８】
また、本実施例では、２個の基板最上部を回路部７Ａにより形成しているので、ダミー回路を少なくすることができる。
［その他］
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種の変更が可能である。
【００４９】
高さ維持層は、基板最上部を形成できればよく、ダミー回路以外によっても構成することができる。
【００５０】
基板最上部は、回路部上のシンボル・パターンのみでバランスさせ配置することもできる。
【符号の説明】
【００５１】
１，１Ａ  金属ベース回路基板
３，３Ａ  金属基板
５，５Ａ  絶縁層
７，７Ａ  回路部
９，９Ａ  白色レジスト層
９ａ，９ｂ，９ｃ，９Ａａ，９Ａｂ，９Ａｃ，９Ａｄ，９Ａｅ，９Ａｆ，９Ａｇ，
９Ａｈ  ハンダ付けランド（取付ランド）
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ａＡ，１１ｂＡ，１１ｃＡ，１１ｄＡ  ダミー回路（高さ維持層）
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ａＡ，１３ｂＡ，１３ｃＡ，１３ｄＡ，１５ａ，１５ｂ  シンボル・パターン（パターン層）
【図１】
0005361839.tif 000002
【図２】
0005361839.tif 000003
【図３】
0005361839.tif 000004
【図４】
0005361839.tif 000005