(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を移送する液体移送装置であって、
平面に沿って配置された複数の圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、
前記複数の圧力室内の液体にそれぞれ圧力を付与する圧電アクチュエータであって、
前記流路ユニットの表面に前記複数の圧力室を覆うように配置され、且つ、前記圧力室と反対側の面において絶縁性を有する振動板と、
複数の個別電極であって、前記振動板の前記圧力室と反対側の面の、前記複数の圧力室と対向する第１領域にそれぞれ配置され、隣接する２つの個別電極がそれぞれ、電極間領域を画成する複数の個別電極と、
複数の配線であって、それぞれ、前記振動板の前記圧力室と反対側の面において、前記複数の個別電極から延在し、前記電極間領域を通る複数の配線と、
前記振動板の前記圧力室と反対側において、前記複数の個別電極、及び、前記複数の配線の前記電極間領域を通る部分と重なって配置された圧電層と、
前記圧電層の前記振動板と反対側の面に、前記複数の個別電極、及び前記複数の配線の前記電極間領域を通る部分と対向するように配置された共通電極と、
前記配線と前記共通電極との間において、前記複数の配線の前記電極間領域を通る部分と重なるように配置された絶縁層と、
を有する圧電アクチュエータとを備えており、
前記複数の個別電極と前記複数の配線は、同一面上に形成されていることを特徴とする液体移送装置。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記配線の前記電極間領域を通る部分を直接覆って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体移送装置。
【請求項３】
前記共通電極の前記圧電層と反対側の面の、前記個別電極に重なる第１領域は、前記絶縁層に重なる第２領域に比べて、前記振動板から前記共通電極に向かう方向に低く形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体移送装置。
【請求項４】
前記共通電極の第２領域は、第１領域の周囲を取り囲んで配置されており、前記共通電極の第１領域は凹部として形成されていることを特徴とする請求項３に記載の液体移送装置。
【請求項５】
前記配線の、前記圧電層と重なる領域は、前記絶縁層によって覆われていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液体移送装置。
【請求項６】
前記圧電層は、前記振動板の前記圧力室と反対側の面の一部領域にのみ配置され、
前記配線は、前記振動板の前記圧力室と反対側の面の、前記圧電層が配置されない領域まで延在しており、
前記配線は、前記圧電層が配置されない領域においても、前記絶縁層によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の液体移送装置。
【請求項７】
前記振動板の前記圧電層が配置された一部領域は、前記流路ユニットの前記表面に固着され、
前記振動板の前記一部領域を除く他の領域は、前記流路ユニットよりも外側に向けて延出しているとともに、前記複数の配線に接続されて前記複数の個別電極と前記共通電極の間に駆動電圧を印加するための駆動回路が搭載されていることを特徴とする請求項６に記載の液体移送装置。
【請求項８】
前記絶縁層は、前記振動板の前記圧力室と反対側の面において、前記複数の個別電極を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の液体移送装置。
【請求項９】
前記配線の一部が、他の前記個別電極に対応する他の前記圧力室と対向する領域に形成されており、
前記振動板の前記圧力室と反対側の面の、前記他の圧力室と対向する領域のうち、前記配線が配置されている領域にのみ前記絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の液体移送装置。
【請求項１０】
前記絶縁層は、前記配線と前記共通電極との間の、前記複数の配線と重ならない領域にも配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体移送装置。
【請求項１１】
前記アクチュエータの、前記凹部の深さは１〜４μｍであることを特徴とする請求項４に記載の液体移送装置。
【請求項１２】
前記振動板は、圧力室に対向して配置された金属製の基板と、前記基板の圧力室と反対側の面に形成された絶縁膜とを有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の液体移送装置。
【請求項１３】
前記絶縁膜は、セラミクス材料により形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の液体移送装置。
【請求項１４】
前記配線の一部が、他の前記個別電極に対応する他の前記圧力室と対向する領域に形成されており、
前記振動板の前記圧力室と反対側の面の、前記他の圧力室と対向する領域のうち、前記配線が配置されている領域にのみ前記絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体移送装置。
【請求項１５】
一平面に沿って配置された複数の圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、前記複数の圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータとを備えた、液体移送装置の製造方法であって、
前記流路ユニットを設けることと、
前記流路ユニットの表面に前記複数の圧力室を覆うように、少なくとも前記圧力室と反対側に位置する面が絶縁性を有する振動板を配置することと、
前記振動板の絶縁性面の、前記複数の圧力室とそれぞれ対向することとなる領域に、複数の個別電極を形成することと、
前記振動板の絶縁性面において、前記複数の個別電極からそれぞれ延びる複数の配線を、２つの隣接する個別電極の間の電極間領域を通過するように形成することと、
前記振動板の絶縁性面に、前記複数の個別電極、前記複数の配線の、前記電極間領域を通過する部分と重なるように圧電層を形成することと、
前記圧電層の前記振動板と反対側の面に、前記複数の個別電極と対向するように共通電極を形成することと、
前記共通電極と前記配線との間において、前記複数の配線の、前記電極間領域を通過する部分と重なるように、絶縁層を形成することと、
を備えることを特徴とする液体移送装置の製造方法。
【請求項１６】
エアロゾルデポジション法により前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項１５に記載の液体移送装置の製造方法。
【請求項１７】
前記絶縁層を、前記配線の前記電極間領域を通る部分を直接覆うように形成することを特徴とする請求項１５又は１６に記載の液体移送装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を移送する液体移送装置、及び、液体移送装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液体を移送する液体移送装置として、それぞれがノズルに連通する複数の圧力室を備えた流路ユニットと、複数の圧力室に選択的に圧力を付与する圧電式のアクチュエータとを備え、ノズルからインクの液体を噴射させるインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載のインクジェットヘッドは、複数の圧力室を覆って流路ユニットの一表面に配置された圧電アクチュエータを備えている。この圧電アクチュエータは、複数の圧力室を覆う振動板と、振動板の圧力室と反対側の面において複数の圧力室に跨って配置された圧電層と、複数の圧力室にそれぞれ対応して圧電層に設けられた複数の個別電極と、複数の個別電極との間で圧電層を挟む共通電極とを有する。
【０００４】
複数の個別電極は絶縁層を介して金属製の振動板の表面に設けられ、圧電層に接している。また、これら複数の個別電極からはそれぞれ配線部が引き出され、各々の配線部は、振動板（絶縁層）の表面において、対応する個別電極以外の、他の個別電極の間を通るように引き回されている。また、共通電極は、圧電層の振動板と反対側の面に、複数の圧力室に跨って設けられ、この共通電極は常に一定電位（グランド電位）に保持されている。そして、ある個別電極に配線部を介して所定の駆動電位が付与されたときには、この個別電極と共通電極によって挟まれる圧電層の部分に圧電歪みが生じる。これにより、振動板が変形して圧力室の容積が変化し、圧力室内のインクに圧力が付与される。
【０００５】
ここで、ある圧力室を駆動する（インクに圧力を付与する）ために、その圧力室に対応する個別電極に駆動電位が付与される場合には、必然的に、この個別電極に連なる配線部にも同時に電位が付与される。これにより、配線部と共通電極との間に電位差が生じ、配線部が通過する、他の個別電極の間の領域において圧電層に圧電歪みが生じてしまう。このとき、この圧電歪みの影響を受けて、前記他の個別電極に対応する圧力室の駆動特性が変化してしまう。そこで、特許文献１に記載の圧電アクチュエータは、共通電極の、配線部と対向する領域が部分的に切り取られているので、共通電極と配線部との間で圧電層に電界が作用しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３４９５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
共通電極は、全ての個別電極に対して共通の電位を付与するものである。この共通電位を安定させるという観点からは共通電極は圧電層の表面に全面的に形成されていることが好ましい。つまり、特許文献１の圧電アクチュエータのように、共通電極の、配線部と対向する領域が部分的に切り取られると、共通電極の形状が複雑となる。圧電アクチュエータの駆動中には、個別電極の電位が頻繁に変化するので、共通電極の電位が局所的に不安定になりやすく、圧電アクチュエータの駆動安定性が低下するという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、共通電極を部分的に切り欠かれた複雑な形状とすることなく、配線部が通過する個別電極の間の領域における圧電層の歪み発生を抑制することが可能な液体移送装置、及び、液体移送装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様に従えば、液体を移送する液体移送装置であって、平面に沿って配置された複数の圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、前記複数の圧力室内の液体にそれぞれ圧力を付与する圧電アクチュエータであって、前記流路ユニットの表面に前記複数の圧力室を覆うように配置され、且つ、前記圧力室と反対側の面において絶縁性を有する振動板と、複数の個別電極であって、前記振動板の前記圧力室と反対側の面の、前記複数の圧力室と対向する第１領域にそれぞれ配置され、隣接する２つの個別電極がそれぞれ、電極間領域を画成する複数の個別電極と、複数の配線であって、それぞれ、前記振動板の前記圧力室と反対側の面において、前記複数の個別電極から延在し、前記電極間領域を通る複数の配線と、前記振動板の前記圧力室と反対側において、前記複数の個別電極、及び、前記複数の配線の前記電極間領域を通る部分と重なって配置された圧電層と、前記圧電層の前記振動板と反対側の面に、前記複数の個別電極、及び前記複数の配線の前記電極間領域を通る部分と重なるように配置された共通電極と、前記配線と前記共通電極との間において、前記複数の配線の前記電極間領域を通る部分と重なるように配置された絶縁層と、を有する圧電アクチュエータとを備えており、前記複数の個別電極と前記複数の配線は、同一面上に形成されている液体移送装置が提供される。
【００１０】
本発明の第１の態様において、各々の個別電極から引き出された配線は、隣接する２つの個別電極により画成された領域の間を通過している。つまり、配線は、前記他の個別電極と対向して圧電歪みが生じる領域（活性領域）に近接している。ここで、本発明においては、各々の配線の、少なくとも他の個別電極の間を通過する部分が、絶縁層と重なっていることから、共通電極が配線と対向していても配線と共通電極との間の圧電層に電界が作用せず、圧電歪みの発生が抑制される。従って、従来構成のように、共通電極を、配線と対向する領域において部分的に切り欠かれた複雑な形状にする必要がない。つまり、本発明によれば、共通電極の電位を安定させつつ、隣接する個別電極の間の領域において圧電層に歪みが生じるのを抑制することができる。
【００１１】
配線と共通電極との間に絶縁層が介在することにより、圧電アクチュエータの上面（共通電極表面）の、個別電極と重なる領域（圧電層の活性領域と重なる領域）よりも、その外側の、配線と重なる領域が盛り上がる。つまり、圧電アクチュエータの表面の、圧電層の活性領域に対応する部分がその周囲よりも一段低くなることから、圧力室内の液体に圧力を付与する部分である活性領域が損傷しにくくなる。
【００１２】
本発明の液体移送装置において、前記絶縁層は、前記配線の前記電極間領域を通る部分を直接覆って配置されていてもよい。この場合には、配線の電極間領域を通る部分（電極間部分）を、確実に絶縁層で覆うことができ、隣接する個別電極の間の領域において圧電層に歪みが生じるのを抑制することができる。また、特に、配線と圧電層との間に絶縁層が介在することにより、個別電極が配置されている領域（活性領域）よりも、その外側の、配線が配置されている領域において、圧電層が盛り上がることになる。つまり、活性領域の圧電層表面がその周囲よりも一段低くなることから、圧力室内の液体に圧力を付与する部分である活性領域が損傷しにくくなる。
【００１３】
本発明の液体移送装置において、前記共通電極の前記圧電層と反対側の面の、前記個別電極に重なる第１領域は、前記絶縁層に重なる第２領域に比べて、前記振動板から前記共通電極に向かう方向に低く形成されていてもよい。この場合にも、配線と共通電極との間に絶縁層が介在しているので、共通電極の、個別電極が配置されている第１領域よりも、その外側の、絶縁層に重なる第２領域の方が、絶縁層の厚さ分だけ盛り上がることになる。つまり、共通電極表面の、圧電層の活性領域に重なる部分が、その周囲よりも一段低くなることから、圧力室内の液体に圧力を付与する部分である活性領域が損傷しにくくなる。
【００１４】
本発明の液体移送装置において、前記共通電極の第２領域は、第１領域の周囲を取り囲んで配置されていてもよく、前記共通電極の第１領域は凹部として形成されていてもよい。この場合にも、共通電極表面の、圧電層の活性領域に重なる部分全体が、その周囲よりも一段低い凹部となることから、圧力室内の液体に圧力を付与する部分である活性領域が損傷しにくくなる。
【００１５】
本発明の液体移送装置において、前記配線の、前記圧電層と重なる領域は、前記絶縁層によって覆われていてもよい。
【００１６】
この場合には、配線に共通電極の電位と異なる駆動電位が付与されたときに、この配線と共通電極との間の圧電層に発生する寄生容量を低減することができる。
【００１７】
本発明の液体移送装置において、前記圧電層は、前記振動板の前記圧力室と反対側の面の一部領域にのみ配置されてもよく、前記配線は、前記振動板の前記圧力室と反対側の面の、前記圧電層が配置されない領域まで延在してもよく、前記配線は、前記圧電層が配置されない領域においても、前記絶縁層によって覆われていてもよい。
【００１８】
この場合には、振動板表面の、圧電層が配置される領域から、圧電層が配置されない領域まで、配線が延在している。圧電層が配置されない領域においても配線が絶縁層に覆われているので、配線の圧電層で覆われない部分が絶縁層によって保護されることになる。また、絶縁層によって配線間の短絡も防止される。
【００１９】
本発明の液体移送装置において、前記振動板の前記圧電層が配置された一部領域は、前記流路ユニットの前記表面に固着されてもよく、前記振動板の前記一部領域を除く他の領域は、前記流路ユニットよりも外側に向けて延出していてもよく、前記複数の配線に接続されて前記複数の個別電極と前記共通電極の間に駆動電圧を印加するための駆動回路が搭載されていてもよい。
【００２０】
この場合には、振動板の一部領域が流路ユニットに固着され、その他の領域においては流路ユニットから外側に延在して配線が引き出されるとともに駆動回路が搭載されて、配線基板として用いられる。振動板の、流路ユニットから外側に延在して配線基板として使用される部分には、圧電層が形成されない。そのため、配線基板として使用される部分を、湾曲させて引き回しが容易になるようにできるだけ薄くすることができる。
【００２１】
本発明の液体移送装置において、前記絶縁層は、前記振動板の前記圧力室と反対側の面において、前記複数の個別電極を取り囲むように配置されていてもよい。
【００２２】
このように、絶縁層が、配線が配置される領域だけでなく、個別電極を取り囲むように形成されているので、圧電アクチュエータの上面の、個別電極の周囲領域と重なる部分が、個別電極の配置領域よりも、その全周にわたって盛り上がることになり、個別電極と対向する活性領域の圧電層が一層損傷しにくくなる。
【００２３】
本発明の液体移送装置において、前記配線の一部が、他の前記個別電極に対応する他の前記圧力室と対向する領域に形成されていてもよく、前記振動板の前記圧力室と反対側の面の、前記他の圧力室と対向する領域のうち、前記配線が配置されている領域にのみ前記絶縁層が形成されていてもよい。
【００２４】
この場合には、各々の配線を、他の個別電極に対応する他の圧力室と一部対向するように配置すれば、配線の配置可能領域が広がる。そのため、所定の間隔を空けて隣接する２つの個別電極間に、より多数の配線を通過させることができ、配線の引き回しが容易になるとともに、対応する個別電極や圧力室の一層の高密度配置が可能となる。しかし、各々の圧力室と対向する領域における振動板や圧電層の変形を促進して、アクチュエータ全体の変位量を大きくするという観点からは、この圧力室と対向する領域のアクチュエータの厚みはできるだけ小さい方がよいため、絶縁層が設けられる領域は極力少なくしたい。そこで、本発明においては、圧力室と対向する領域のうち、配線が設けられている領域にのみ絶縁層を配置させることで、絶縁層が設けられることによるアクチュエータの変位量低下を抑えることができる。
【００２５】
本発明の液体移送装置において、前記絶縁層は、前記配線と前記共通電極との間の、前記複数の配線と重ならない領域にも配置されていてもよい。この場合には、例えば、絶縁層を形成する際の配置自由度を高めることができる。
【００２６】
本発明の液体移送装置において、前記圧電アクチュエータの、前記凹部の深さは１〜４μｍであってもよい。一般的なクリーンルームにおいて浮遊する埃などの径は、約１μｍ以下である。そのため、このような埃が凹部の上に付着したとしても、凹部の深さが１〜４μｍであるので、埃が凹部の上に飛び出す恐れがなく、作業中に凹部に埃を噛みこむ虞がない。そのため、圧電アクチュエータの凹部と重なる駆動領域を破損する虞がない。
【００２７】
本発明の液体移送装置において、前記振動板は、圧力室に対向して配置された金属製の基板と、前記基板の圧力室と反対側の面に形成された絶縁膜とを有してもよい。この場合には、振動板は、金属製の基板を有しているので、十分な剛性を備えるとともに、表面に絶縁膜を有しているので、絶縁性を備えることができる。
【００２８】
本発明の液体移送装置において、前記絶縁膜は、セラミクス材料により形成されていてもよい。この場合には、絶縁膜を、金属基板からの原子の拡散を防ぐバリア層として利用できる。振動層の上に圧電層を形成した後、圧電層のアニールなどのために、振動板と圧電層の積層体を高温（例えば８５０℃程度）に加熱することがある。その際、振動板の金属製の基板から、金属原子が圧電層に拡散した場合には、圧電層の圧電特性を劣化させてしまう。ここで、セラミクス材料により形成された絶縁膜が、圧電層と、振動板の基板との間に配置されていると、金属製の基板から圧電層に向かって、金属原子が拡散することを抑制することができる。なお、セラミックス材料としては、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素などが好ましい。また、金属基板の上に、ＡＤ法により絶縁膜を形成することにより、緻密な膜を形成することができ、膜のバリア性能を高めることができる。
【００２９】
本発明の第２の態様に従えば、一平面に沿って配置された複数の圧力室を含む液体流路が形成された流路ユニットと、前記複数の圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータとを備えた、液体移送装置の製造方法であって、前記流路ユニットを設けることと、前記流路ユニットの表面に前記複数の圧力室を覆うように、少なくとも前記圧力室と反対側に位置する面が絶縁性を有する振動板を配置することと、前記振動板の絶縁性面の、前記複数の圧力室とそれぞれ対向することとなる領域に、複数の個別電極を形成することと、前記振動板の絶縁性面において、前記複数の個別電極からそれぞれ延びる複数の配線を、２つの隣接する個別電極の間の電極間領域を通過するように形成することと、前記振動板の絶縁性面に、前記複数の個別電極、前記複数の配線の、前記電極間領域を通過する部分と重なるように圧電層を形成することと、前記圧電層の前記振動板と反対側の面に、前記複数の個別電極と対向するように共通電極を形成することと、前記共通電極と前記配線との間において、前記複数の配線の、前記電極間領域を通過する部分と重なるように、絶縁層を形成することと、を備える液体移送装置の製造方法が提供される。
【００３０】
本発明の第２の態様によれば、各々の配線の、少なくとも他の個別電極の間を通過する部分が、絶縁層により覆われる。そのため、個別電極の間の領域において圧電層に圧電歪みを生じさせないようにするために、共通電極を部分的に切り欠く必要がない。従って、共通電極の電位を安定させつつ、隣接する個別電極の間の領域において圧電層に歪みが生じるのを抑制することができる。
【００３１】
また、配線と共通電極との間に絶縁層を介在させることにより、圧電アクチュエータの上面（共通電極表面）の、個別電極と重なる領域（圧電層の活性領域と重なる領域）よりも、その外側の、配線と重なる領域が盛り上がる。つまり、圧電アクチュエータの表面の、圧電層の活性領域に対応する部分がその周囲よりも一段低くなることから、圧力室内の液体に圧力を付与する部分である活性領域が損傷しにくくなる。
【００３２】
本発明の液体移送装置の製造方法において、前記絶縁層を、前記配線の前記電極間領域を通る部分を直接覆うように形成してもよい。
【００３３】
この場合には、特に、配線と圧電層との間に絶縁層を介在させることにより、個別電極が配置されている領域（活性領域）よりも、その外側の、配線が配置されている領域において、圧電層が盛り上がることになる。つまり、活性領域の圧電層表面が周囲よりも一段低くなることから、圧力室内の液体に圧力を付与する部分である活性領域が損傷しにくくなる。
【００３４】
本発明の液体移送装置の製造方法において、エアロゾルデポジション法により前記絶縁層を形成してもよい。
【００３５】
エアロゾルデポジション（ＡＤ）法は、膜を形成する粒子と気体（キャリアガス）との混合物（エアロゾル）を成膜対象である基板に吹き付け、粒子を高速で基板に衝突させることにより基板上に堆積させる成膜法である。このＡＤ法を用いることにより、緻密で機械的強度の高い絶縁層を形成することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、各々の配線の、少なくとも他の個別電極の間を通過する部分が、絶縁層により覆われる。そのため、この配線が配置された領域において圧電層に圧電歪みを生じさせないようにするために、配線と対向する領域において共通電極を部分的に切り欠く必要がない。従って、共通電極の電位を安定させつつ、配線が通過する個別電極の間の領域において圧電歪みが生じるのを抑制することができる。
【００３７】
さらに、例えば、配線と圧電層との間に絶縁層が介在する場合には、個別電極が配置されている領域（活性領域）よりも、その外側の、配線が配置されている領域において、圧電層が盛り上がることになる。言い換えれば、活性領域の圧電層表面がその周囲領域と比べて一段低くなることから、圧力室内の液体に圧力を付与する部分である活性領域が損傷しにくくなる。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
次に、本発明の実施の形態について説明する。本実施形態は、インク流路内においてインクをノズルまで移送しつつ、そのノズルからインクの液滴を噴射する、液体移送装置としてのインクジェットヘッドに本発明を適用した一例である。
【００３９】
まず、このインクジェットヘッドを備えたプリンタについて説明する。図１は、プリンタの概略構成図である。図１に示すように、インクジェットプリンタ１００は、図１の左右方向（走査方向）に往復移動可能なキャリッジ２と、このキャリッジ２に設けられ、記録用紙Ｐに対してインクを吐出するシリアル型のインクジェットヘッド１と、記録用紙Ｐを図１の前方へ搬送する搬送ローラ３等を備えている。
【００４０】
そして、このインクジェットプリンタ１００において、インクジェットヘッド１は、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動しつつ、インクジェットヘッド１のノズル２０（図３〜図６参照）から記録用紙Ｐへインクを噴射する。記録用紙Ｐに所望の画像や文字等を記録するとともに、画像等が記録された記録用紙Ｐを搬送ローラ３により前方へ排出する。
【００４１】
次に、インクジェットヘッド１について説明する。図２は、インクジェットヘッドの平面図、図３は、流路ユニットの平面図である。また、図４は図２の一部拡大平面図、図５は図４のV-V線断面図、図６は図４のVI-VI線断面図である。尚、図２の紙面垂直方向に関して手前側を上方、向こう側を下方と定義して以下説明する。図２〜図６に示すように、本実施形態のインクジェットヘッド１は、複数のノズル２０を含むインク流路が形成された流路ユニット４と、この流路ユニット４の上面に配置された圧電アクチュエータ５とを備えている。
【００４２】
まず、流路ユニット４について説明する。図２〜図６に示すように、流路ユニット４はキャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２、及び、ノズルプレート１３の４枚のプレートを備えており、これら４枚のプレート１０〜１３が積層状態で接合されている。このうち、キャビティプレート１０、ベースプレート１１及びマニホールドプレート１２は、ステンレス鋼等の金属材料からなる平面視で略矩形状の板である。そのため、これら３枚のプレート１０〜１２に、後述するマニホールド１７や圧力室１４等のインク流路をエッチングにより容易に形成することができる。また、ノズルプレート１３は、例えば、ポリイミド等の高分子合成樹脂材料により形成され、マニホールドプレート１２の下面に接着剤で接合される。あるいは、このノズルプレート１３も、他の３枚のプレート１０〜１２と同様にステンレス鋼等の金属材料で形成されていてもよい。
【００４３】
キャビティプレート１０には、それぞれプレート１０を貫通する孔からなる複数の圧力室１４が形成されている。図２、図３に示すように、これら複数の圧力室１４は、紙送り方向に３列に配列されている。各圧力室１４は、平面視で略楕円形状に形成されており、その長手方向が走査方向と平行になるように配置されている。
【００４４】
図３、図４に示すように、ベースプレート１１の、平面視で各圧力室１４の長手方向両端部に重なる位置には、それぞれ連通孔１５，１６が形成されている。また、マニホールドプレート１２には、３列の圧力室１４の列に対応して３つのマニホールド１７が形成されている。各マニホールド１７は、紙送り方向（図３の上下方向）に延び、平面視で圧力室１４の図３における右半分と重なる。各マニホールド１７には、キャビティプレート１０に形成されたインク供給口１８を介してインクタンク（図示省略）からインクが供給される。また、マニホールドプレート１２の、平面視で各圧力室１４の図３における左端部と重なる位置には、連通孔１９も形成されている。さらに、ノズルプレート１３には、平面視で複数の圧力室１４の左端部に重なる位置に、複数のノズル２０がそれぞれ形成されている。ノズル２０は、例えば、ポリイミド等の高分子合成樹脂の基板にエキシマレーザー加工を施すことにより形成される。
【００４５】
そして、図５に示すように、マニホールド１７は連通孔１５を介して圧力室１４に連通し、さらに、圧力室１４は、連通孔１６，１９を介してノズル２０に連通している。このように、流路ユニット４内には、マニホールド１７から圧力室１４を経てノズル２０に至る個別インク流路２１が形成されている。
【００４６】
次に、圧電アクチュエータ５について説明する。図２及び図４〜図６に示すように、圧電アクチュエータ５は、複数の圧力室１４を覆うように流路ユニット４の上面に配置された振動板３０と、この振動板３０の上面（圧力室１４と反対側の面）に形成された第１絶縁層３１と、複数の圧力室１４にそれぞれ対応して第１絶縁層３１の上面に形成された複数の個別電極３２と、これら複数の個別電極３２に跨って第１絶縁層３１の上面に形成された圧電層３３と、この圧電層３３の上面に形成された共通電極３４とを備えている。
【００４７】
振動板３０は、例えば、ステンレス鋼等の鉄系合金、銅系合金、ニッケル系合金、あるいは、チタン系合金などからなる略矩形状の金属板であり、複数の圧力室１４を覆うようにキャビティプレート１０の上面に接合されている。この振動板３０の上面全面には、アルミナ、ジルコニア、あるいは、窒化ケイ素等の、弾性率が高いセラミックス材料からなる第１絶縁層３１が形成されている。言い換えれば、この第１絶縁層３１が設けられることによって、振動板３０の上面（圧力室１４と反対側の面）が、絶縁性を有する面（絶縁性面）となっている。
【００４８】
第１絶縁層３１の上面には、圧力室１４よりも一回り小さい楕円形の平面形状を有する複数の個別電極３２が配置されている。個別電極３２は、平面視で、対応する圧力室１４の中央部に重なる位置に、金、白金、パラジウム、銀などの導電性材料で形成されている。尚、個別電極３２と金属製の振動板３０との間、及び、隣接する個別電極３２の間は、第１絶縁層３１によって電気的に絶縁されている。
【００４９】
さらに、第１絶縁層３１の上面には、複数の個別電極３２の一端部（図２における右端部）から、それぞれ個別電極３２の長手方向に平行に引き出された複数の配線部３５が設けられている。各々の配線部３５は、対応する個別電極３２から、この個別電極３２以外の他の個別電極３２の間を通過して図２の右方へ延在している。さらに、これら複数の配線部３５は、振動板３０の右端部の上面に搭載されたドライバＩＣ３７と接続されている。なお、配線引き出し方向（図２の右方）の最も端に位置する個別電極３２の配線部３５は、他の個別電極３２の間を通過せずにドライバＩＣ３７に接続されている。そして、各個別電極３２に対して、ドライバＩＣ３７から、配線部３５を介して、所定の駆動電位とグランド電位の、異なる２種類の電位のうち何れか一方の電位が選択的に付与される。
【００５０】
さらに、図２、図４に示すように、各々の配線部３５は、対応する個別電極３２以外の、他の個別電極３２の間（個別電極３２の傍）を通過する。ここで、その配線部３５の一部は、前記他の個別電極３２に対応する圧力室１４と対向する領域（図４における領域Ａ）にも形成されている。つまり、配線部３５の一部は、他の個別電極３２に対応する圧力室１４と重なっている。このように、配線部３５の一部が、平面視で圧力室１４と重なるように配置されているので、隣接する個別電極３２の間において、配線部３５を配置可能な領域を広くすることができる。従って、２つの個別電極３２の間に、より多数の配線部３５を通過させることができることから、配線部３５の引き回しが容易になる。また、対応する個別電極３２や圧力室１４を一層の高密度に配置することができる。
【００５１】
さらに、図４、図５に示すように、振動板３０の上面には、個別電極３２が配置されている領域を除いて、アルミナ、ジルコニア、あるいは、窒化ケイ素等の、弾性率が高いセラミックス材料からなる第２絶縁層３８がほぼ全面的に形成されている。つまり、この第２絶縁層３８は、複数の個別電極３２を取り囲むとともに、これら複数の個別電極３２からそれぞれ引き出されてドライバＩＣ３７まで延びる複数の配線部３５のほぼ全てを覆うように形成されている。この第２絶縁層３８が設けられている理由については後ほど説明する。
【００５２】
圧電層３３は、振動板３０（第１絶縁層３１）の上面において、複数の個別電極３２、複数の配線部３５、及び、第２絶縁層３８を連続的に覆うように配置されている。この圧電層３３は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料からなり、予め厚み方向に分極されている。尚、図２に示すように、この圧電層３３は、複数の圧力室１４と対向する領域にのみ設けられ、圧力室１４とは対向しない領域（図２の右端部のドライバＩＣ３７の周辺領域）においては、圧電層３３は設けられず、この領域では複数の配線部３５を覆う第２絶縁層３８が露出している。
【００５３】
ところで、先に述べたように、振動板３０の上面には、複数の個別電極３２を取り囲むように第２絶縁層３８が形成され、さらに、複数の個別電極３２と第２絶縁層３８を覆うように圧電層３３が形成されている。そのため、図４〜図６に示すように、第２絶縁層３８が存在する領域においては、個別電極３２が配置された領域と比べて、第２絶縁層３８の厚み分だけ圧電層３３が盛り上がる。言い換えれば、個別電極３２が配置された領域には、その周囲よりも圧電層３３の上面の高さが低くなった凹部４０が形成される。
【００５４】
圧電層３３の上面には、共通電極３４が、全ての個別電極３２に対向するように全面的に形成されている。これにより、圧力室１４と対向する領域において、圧電層３３が下側の個別電極３２と上側の共通電極３４に挟まれている。共通電極３４は１本の配線部（図示省略）によりドライバＩＣ３７のグランド配線と接続されており、共通電極３４は常にグランド電位に保持されている。尚、この共通電極３４も、個別電極３２と同様、金、白金、パラジウム、銀などの導電性材料で形成されている。
【００５５】
次に、インクの液滴噴射時における圧電アクチュエータ５の作用について説明する。
【００５６】
ある個別電極３２に対して、ドライバＩＣ３７から配線部３５を介して駆動電位が付与されたときには、この駆動電位が付与された個別電極３２とグランド電位に保持されている共通電極３４の間に駆動電圧（電位差）が印加されることとなり、両電極３２，３４の間に挟まれた圧電層３３に厚み方向の電界が生じる。この電界の方向は圧電層３３の分極方向と平行であるから、個別電極３２と対向する領域（活性領域）の圧電層３３が厚み方向と直交する面方向に収縮する（圧電歪み）。ここで、圧電層３３の下側の振動板３０はキャビティプレート１０に固定されているため、この振動板３０の上面に位置する圧電層３３が面方向に収縮するのに伴って、振動板３０の圧力室１４を覆う部分が圧力室１４側に凸となるように変形する（ユニモルフ変形）。このとき、圧力室１４内の容積が減少するために圧力室１４内のインク圧力が上昇し、この圧力室１４に連通するノズル２０からインクが噴射される。
【００５７】
ところで、ある圧力室１４を駆動する（振動板３０を変形させる）ために、その圧力室１４に対応する個別電極３２に駆動電位が付与される場合には、必然的に、この個別電極３２に連なる配線部３５にも同時に電位が付与される。そのため、この配線部３５が通過する、他の個別電極３２の間の領域においても圧電層３３に厚み方向の電界が作用し、この領域に圧電歪みが生じてしまう。すると、その影響を受けて、近接する個別電極３２によって駆動される圧力室１４の駆動特性が変化する虞がある。さらには、噴射を予定していない圧力室１４において圧力波が発生し、意図せずノズル２０からインクが漏れだしてしまうという虞もある。
【００５８】
そこで、本実施形態の圧電アクチュエータ５においては、複数の配線部３５が第２絶縁層３８によって覆われている。そのため、圧力室１４の駆動時（個別電極３２への駆動電位の付与時）に、配線部３５と共通電極３４の間に挟まれる圧電層３３に電界が作用して圧電歪みが発生するのが抑制される。また、配線部３５が第２絶縁層３８によって覆われているので、配線部３５と共通電極３４の間に圧電歪みが発生することが抑制されている。そのため、共通電極３４に特別な工夫を施す必要がない。具体的には、従来のように、共通電極３４の、配線部３５と対向する領域を部分的に切り欠く必要がない。つまり、本実施形態の構成によれば、共通電極３４を圧電層３３の上面に全面的に形成できるので、共通電極３４の電位を安定させることができ、さらに、圧電層３３の、配線部３５が通過する、隣接する個別電極３２の間の領域において圧電歪みが生じるのを抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、振動板３０の上面の、圧電層３３が配置される領域において、配線部３５は、圧電層３３よりも誘電率の低いアルミナ等からなる第２絶縁層３８によって覆われている。なお、配線部３５の、他の個別電極３２の間を通過する部分だけが第２絶縁層３８に覆われるのではなく、配線部３５全体が第２絶縁層３８に覆われている。そのため、配線部３５と共通電極３４の間に電位差が生じたときに、両者の間の圧電層３３に生じる寄生容量が低減される。
【００６０】
さらに、配線部３５を覆うように第２絶縁層３８が設けられているので、圧電アクチュエータ５の上面の、第２絶縁層３８が存在する領域は、第２絶縁層３８が設けられていない領域（個別電極３２の配置領域、活性領域）と比べて、第２絶縁層３８の厚み分だけ圧電層３３が盛り上がる。つまり、活性領域においては、周囲よりも圧電層３３の上面の高さが低くなる。そのため、個別電極３２と対向して、圧力室１４内のインクに圧力を付与する部分である活性領域の圧電層３３が、外部の部材と接触するなどして損傷するのが極力防止される。さらに、第２絶縁層３８が、配線部３５が配置される領域にのみ設けられるのではなく、配線部３５が配置されていない領域も含めて、個別電極３２を取り囲むように形成されていることが好ましい。この場合には、圧電層３３は、個別電極３２が配置された活性領域の全周を取り囲むように高く形成される。即ち、図４に示すように、圧電層３３上面の凹部４０が閉じた形状となる。これにより、活性領域の圧電層３３が一層損傷しにくくなる。ここで、凹部４０の深さは、１〜４μｍ程度であることが好ましい。一般に、クリーンルームにおいて残留している塵などは、直径約１μｍ程度である。そのため、凹部４０の深さが１〜４μｍ程度であれば、クリーンルームに浮遊する塵などを噛みこむことによって、凹部４０に対応する活性領域を破損することを防止することができる。
【００６１】
尚、先にも述べたように、配線部３５の一部が、この配線部３５が接続される個別電極３２以外の、他の個別電極３２に対応する圧力室１４と対向する領域（図４における領域Ａ）にも形成されている場合には、個別電極３２の間に多数の配線部３５を配置することが可能となる。但し、各々の圧力室１４と対向する領域における振動板３０や圧電層３３を変形しやすくして、圧電アクチュエータ５全体の変位量を大きくするという観点からは、この圧力室１４と対向する領域の圧電アクチュエータ５の厚みはできるだけ小さい方がよいため、第２絶縁層３８が設けられる領域は極力少なくしたい。そこで、本実施形態では、圧力室１４と対向する領域においては、配線部３５が設けられている領域にのみ第２絶縁層３８が配置されている。具体的には、図４〜図６に示すように、振動板３０の上面の、圧力室１４と対向する領域のうち、圧力室１４の短手方向両端側の、配線部３５が配置されている領域には第２絶縁層３８が設けられているが、圧力室１４の長手方向両端側には第２絶縁層３８は設けられていない。即ち、図４の凹部４０が圧力室１４の長手方向両端まで達している。これにより、第２絶縁層３８が圧力室１４上に設けられることによる、アクチュエータ５の変位量低下を抑えることができる。
【００６２】
また、図２に示すように、配線部３５は、振動板３０の上面の、圧電層３３が配置される領域から、圧電層３３が配置されない、ドライバＩＣ３７の設置領域まで延びている。そして、本実施形態では、圧電層３３が配置されない領域にも第２絶縁層３８が形成されて、圧電層３３によって覆われない配線部３５の部分を覆っている。従って、圧電層３３が配置されない領域においても、配線部３５が第２絶縁層３８によって保護されることになる。また、配線部３５間の短絡も防止される。
【００６３】
次に、本実施形態のインクジェットヘッド１の製造方法について、図７、図８を参照して説明する。まず、流路ユニット４を構成するプレートのうちの、キャビティプレート１０、ベースプレート１１、及び、マニホールドプレート１２に、圧力室１４やマニホールド１７等のインク流路を構成する孔を形成する。これらのプレート１０〜１２は金属材料からなるため、エッチングによりインク流路を構成する孔を容易に形成することができる。
【００６４】
そして、図７（ａ）に示すように、振動板３０、キャビティプレート１０、ベースプレート１１、及び、マニホールドプレート１２の４枚の金属プレートを積層して接合する。この接合工程においては、例えば、積層したプレートを所定温度（例えば、１０００℃）以上に加熱しながら加圧することにより、４枚のプレートを金属拡散接合により接合することができる。
【００６５】
次に、図７（ｂ）に示すように、振動板３０の上面の全域に第１絶縁層３１を形成する（第１絶縁層形成工程）。ここで、第１絶縁層３１として、アルミナやジルコニア等の絶縁性セラミックス材料を用いる場合には、エアロゾルデポジション法（ＡＤ法）や、スパッタ法、あるいは、化学蒸着法（ＣＶＤ法）等により、セラミックス材料の粒子を振動板３０の上面に堆積させることにより、第１絶縁層３１を形成することができる。さらに、上述した方法の中でも、特に、ＡＤ法を採用することが好ましい。
【００６６】
ＡＤ法は、膜を形成する粒子と気体（キャリアガス）との混合物（エアロゾル）を、成膜対象である基板に吹き付けて、粒子を高速で基板に衝突させることにより基板上に堆積させる成膜法であるが、このＡＤ法を用いることにより、緻密で機械的強度の高い第１絶縁層３１を形成することができる。
【００６７】
次に、図７（ｃ）に示すように、第１絶縁層３１で覆われた振動板３０の上面の、複数の圧力室１４と対向する領域に、複数の個別電極３２をそれぞれ形成する（個別電極形成工程）。また、同じく振動板３０の上面に、複数の個別電極３２からそれぞれ延びる複数の配線部３５を形成する（配線部形成工程）。ここで、図２に示すように、複数の配線部３５を対応する個別電極３２の長手方向端部から右方へ引き出すとともに、最も右端に位置する個別電極３２の配線部３５を除いた、配線部３５の各々に関しては、対応する個別電極３２以外の他の個別電極３２の間の領域を通過させる。尚、複数の個別電極３２と複数の配線部３５は、スクリーン印刷、蒸着法、スパッタ法などにより一度に形成することができる。
【００６８】
さらに、図７（ｄ）に示すように、第１絶縁層３１で覆われた振動板３０の上面の、複数の個別電極３２が形成された領域を除いた、ほぼ全ての領域に、第２絶縁層３８を形成する（第２絶縁層形成工程）。即ち、複数の個別電極３２を取り囲み、且つ、複数の配線部３５を全て覆うように、第２絶縁層３８を形成する。
【００６９】
尚、この第２絶縁層３８が、前記第１絶縁層３１と同様に、アルミナやジルコニア等の絶縁性セラミックス材料を用いて形成される場合には、エアロゾルデポジション法（ＡＤ法）や、スパッタ法、あるいは、化学蒸着法（ＣＶＤ法）等により、セラミックス材料の粒子を振動板３０の上面に堆積させることにより、第２絶縁層３８を形成することができる。また、このような種々の成膜法の中でも、緻密で機械的強度の高い第２絶縁層３８を形成できるという点で、ＡＤ法を採用することが好ましい。
【００７０】
次に、図８（ａ）に示すように、第１絶縁層３１で覆われた振動板３０の上面に、複数の個別電極３２、複数の配線部３５、及び、第２絶縁層３８を覆うように圧電層３３を形成する（圧電層形成工程）。この圧電層３３は、エアロゾルデポジション法（ＡＤ法）や、スパッタ法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、ゾルゲル法等により形成することができる。
【００７１】
このとき、第２絶縁層３８が、個別電極３２が配置された領域を除いて、振動板３０の全面に形成されていることから、その上にＡＤ法等によって圧電層３３をほぼ均一な厚みで形成すると、個別電極３２が配置された領域において、圧電層３３の上面高さが周囲よりも低くなった凹部４０が形成されることになる。
【００７２】
次に、図８（ｂ）に示すように、圧電層３３の上面全域に共通電極３４を形成する。この共通電極３４は、例えば、蒸着法やスパッタ法等により形成することができる。尚、前述したように、複数の配線部３５が第２絶縁層３８によって覆われているため、配線部３５と共通電極３４に挟まれる圧電層３３に圧電歪みが生じるのを防止するために、配線部３５と重なる領域において共通電極３４を部分的に切り欠く必要はない。
【００７３】
最後に、図８（ｃ）に示すように、合成樹脂製のノズルプレート１３に複数のノズル２０をレーザー加工等で形成した後に、このノズルプレート１３をマニホールドプレート１２の下面に接着剤等で接合する。
【００７４】
尚、ノズルプレート１３を、流路ユニット４を構成する他の３枚のプレート１０〜１２と同様に、ステンレス鋼等の金属材料で形成されてもよく、その場合には、図７（ａ）に示すプレート接合工程において、プレート１０〜１２及び振動板３０と、ノズルプレート１３を一度に接合してもよい。また、ノズルプレート１３が合成樹脂材料で形成されている場合であっても、金属製のプレート１０〜１２及び振動板３０を、熱硬化性接着剤を用いて接合する場合には、その接合温度は低いことから、プレート１０〜１２及び振動板３０と、ノズルプレート１３を一度に接合することも可能である。
【００７５】
また、振動板３０を流路ユニット４のキャビティプレート１０に接合する前に、この振動板３０に圧電層３３等を積層させて圧電アクチュエータ５の作製を完了してから、この圧電アクチュエータ５を流路ユニット４に接合するようにしてもよい。
【００７６】
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００７７】
第１変更形態として、図９に示すように、振動板３０の圧電層３３が配置された領域が、流路ユニット４の上面に複数の圧力室１４を覆うように固着される一方で、圧電層３３が配置されない領域は流路ユニット４よりも外側に延出された上で、この延出した部分に、第２絶縁層３８に覆われた複数の配線部３５と接続されるドライバＩＣ３７（駆動回路）が搭載されてもよい。このように、振動板３０の一部が複数の配線部３５とそれらに接続されるドライバＩＣ３７を有する配線基板として用いられる場合には、配線基板として使用される部分は、湾曲させて引き回しが容易になるように、できるだけ薄い方が好ましい。そこで、図９の形態では、振動板３０の、流路ユニット４よりも外側に延在して配線基板として使用される部分には、圧電層３３が形成されない。
【００７８】
ある配線部３５と共通電極３４とに挟まれる圧電層３３に圧電歪みが生じたときに、他の圧力室１４に最も悪い影響を及ぼすのは、圧電層３３の、個別電極３２に近接する部分、より具体的には、個別電極３２の間を通過する部分における圧電歪みである。そこで、第２変更形態として、図１０に示すように、配線部３５が、他の個別電極３２の間を通過する領域（図１０の領域Ｂ）においてのみ、第２絶縁層３８が形成されてもよい。この場合でも、個別電極３２が配置された活性領域における圧電層３３の上面高さは、圧力室１４の短手方向に関する両側の領域（領域Ｂ）と比べると低くなって、活性領域に凹部４０が形成されるため、活性領域の圧電層３３の破損が防止される。
【００７９】
上記実施形態及び変更形態では、配線部３５は、個別電極３２の間において、圧力室の長手方向に沿って延在していたが、例えば図１１に示すように、配線部３５が、個別電極３２の間において、圧力室の長手方向に略直交する方向に延在してもよい。この場合においても、少なくとも配線部３５の、圧力室１４と重なる部分を覆うように第２絶縁層が形成されていればよい。なお、個別電極３２の間において配線部３５が延在する方向はこれらに限られず、任意に設定しうる。
【００８０】
以上の説明において、第２絶縁層３８は、配線部３５の上に直接積層されている。つまり、第２絶縁層３８と配線部３５とは、互いに接するように積層されている。しかしながら、本発明はこれに限られず、例えば図１２に示されるように、配線部３５の上に圧電層３３が積層され、圧電層３３の上面の、平面視で、個別電極３２と重ならない領域全体に、第２絶縁層３８が積層され、さらに圧電層３３及び第２絶縁層３８の上面に共通電極３４が形成されてもよい。この場合であっても、圧電層３３の、配線部３５と共通電極３４との間の領域に電界が発生して、意図しない圧電歪みが生じることを防ぐことができる。
【００８１】
このように、第２絶縁層３８は、配線部３５、共通電極３４、圧電層３３などが積層される積層方向において、配線部３５と共通電極３４との間に配置されればよい。例えば、圧電層３３が複数の圧電層を積層して形成されている場合には、いずれかの圧電層の上面に第２絶縁層３８を形成すればよい。積層方向において、配線部３５と共通電極３４との間に第２絶縁層３８が配置されることにより、圧電層３３の、配線部３５と共通電極３４との間の領域に電界が発生して、意図しない圧電歪みが生じることを防ぐことができる。このように積層方向において、配線部３５と共通電極３４との間に第２絶縁層３８が配置される場合であっても、圧電アクチュエータ５の上面（共通電極３４の上面）の、第２絶縁層３８と重なる領域は、個別電極３２と重なる領域と比べて高くなる。そのため、上記実施形態と同様に、圧電アクチュエータ５の上面の、個別電極３２と重なる領域を保護することができる。なお、この場合においても、少なくとも配線部３５の、圧力室１４と重なる部分を覆うように第２絶縁層が形成されていればよい。
【００８２】
前記実施形態では、振動板３０が金属板であり、この振動板３０の上面を絶縁性面にして複数の個別電極３２や複数の配線部３５を配置することが可能とするために、振動板３０に第１絶縁層３１が設けられているが、振動板３０がセラミックス材料や樹脂材料等の絶縁材料で形成されている場合には、第１絶縁層３１は不要である。また、シリコン製の振動板を採用することもでき、この場合には、振動板３０の上面を一部酸化させることにより、シリコン酸化膜からなる第１絶縁層３１を形成してもよい。なお、シリコン製の振動板３０の上面にシリコン酸化膜からなる第１絶縁層３１を形成し、さらに上記実施形態で示されたように個別電極３２、配線部３５及び第２絶縁層３８を形成するとともに、ゾルゲル法により圧電層３３を形成してもよい。この場合において、第１絶縁層３１はシリコン酸化膜に限られず、上記実施形態と同様に、アルミナやジルコニア等の絶縁性セラミックスであってもよい。
【００８３】
なお、上記実施形態及び変更形態において、金属又はシリコン製の振動板の表面に形成された、アルミナやジルコニア等の絶縁性セラミックス製の第１絶縁層３１は、振動板３０の構成原子が圧電層３３へと拡散することを防止する拡散防止層としても機能する。圧電層３３をＡＤ法などにより形成した後、圧電特性を持たせるために８５０℃以上の高温に加熱するなどして、圧電層３３をアニール処理する必要がある。このとき、振動板３０も加熱されることになるため、振動板３０を構成する原子が拡散しやすくなる。振動板３０を構成する原子が圧電層３３に拡散すると、圧電特性を損なうことが知られている。しかしながら、振動板３０の、圧電層３３と対向する表面に、絶縁性セラミックス製の第１絶縁層３１が形成されている場合には、第１絶縁層３１が、振動板３０の構成原子が圧電層３３へと拡散することを防止する拡散防止層（バリア層）として機能するため、圧電層３３の圧電特性の劣化を防ぐことができる。
【００８４】
また、上記実施形態及び変更形態において、振動板の、絶縁性の表面（圧力室と反対側の表面）に個別電極が形成され、圧電層の、振動板と反対側の表面に共通電極が形成されている。この場合には、個別電極が圧電アクチュエータの表面に露出しないので、個別電極と他の素子との間で電気的にショートする虞がない。また、前述のように、振動板の表面が絶縁性を有しており、その絶縁性の表面に個別電極及び配線を形成しているため、アクチュエータの表面に個別電極が形成されている場合と異なり、ＦＰＣ等の高コストの配線部材を省略することが可能となる。
【００８５】
以上、本発明の実施の形態として、インク流路内のインクに圧力を付与してノズルから噴射させる、インクジェットヘッドに本発明を適用した例を挙げて説明したが、本発明の適用対象は、このようなインクジェットヘッドに限られるものではない。即ち、インク以外の液体、例えば、薬液、化学溶液、冷媒等の液体を、外部への液滴噴射以外の目的で所定の位置まで移送する、様々な分野で使用される液体移送装置に本発明を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。
【図２】インクジェットヘッドの平面図である。
【図３】流路ユニットの平面図である。
【図４】図２の一部拡大平面図である。
【図５】図４のV-V線断面図である。
【図６】図４のVI-VI線断面図である。
【図７】インクジェットヘッドの製造方法の前半工程を示す図であり、（ａ）はプレート接合工程、（ｂ）は第１絶縁層形成工程、（ｃ）は個別電極形成工程及び配線部形成工程、（ｄ）は第２絶縁層形成工程をそれぞれ示す。
【図８】インクジェットヘッドの製造方法の後半工程を示す図であり、（ａ）は圧電層形成工程、（ｂ）は共通電極形成工程、（ｃ）はノズルプレートの接合工程をそれぞれ示す。
【図９】変更形態のインクジェットヘッドの図５相当の断面図である。
【図１０】別の変更形態のインクジェットヘッドの図４相当の一部拡大平面図である。
【図１１】更に別の変形形態のインクジェットヘッドの図２相当の平面図である。
【図１２】更に別の変形形態のインクジェットヘッドの図５相当の断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  インクジェットヘッド
４  流路ユニット
５  圧電アクチュエータ
１４  圧力室
３０  振動板
３１  第１絶縁層
３２  個別電極
３３  圧電層
３４  共通電極
３５  配線部
３８  第２絶縁層
３７  ドライバＩＣ
【図１】
0005262806.tif 000002
【図２】
0005262806.tif 000003
【図３】
0005262806.tif 000004
【図４】
0005262806.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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