(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材樹脂と、平均アスペクト比２〜１００のセラミック繊維とを含有する樹脂組成物であって、
該樹脂組成物は、上記基材樹脂を１０〜９０重量％、上記セラミック繊維を９０〜１０重量％含有し、
上記セラミック繊維は、α化率８０％以上のアルミナ７０〜９９重量％と、無機バインダ成分３０〜１重量％とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１において、上記樹脂組成物は、上記基材樹脂を２０〜４０重量％、及び上記セラミック繊維を８０〜６０重量％含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記無機バインダ成分は、金属酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、上記セラミック繊維の平均アスペクト比は３〜３０であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記セラミック繊維の長軸長さは平均で１０〜１０００μｍであることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項にいおいて、上記セラミック繊維の短軸長さは平均で２〜１５μｍであることを特徴する樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において、上記基材樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、エポキシ樹脂、又は液晶ポリマーを主成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材樹脂とセラミック繊維を含有する樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車部品、電気・電子部品、精密機械部品等においては、熱伝導性が要求される部分に金属材料が広く用いられていた。しかし、金属材料は、熱伝導性に優れる反面、成形が困難であり、また製造コストが高くなるという問題があるため、金属材料に代わる優れた熱伝導性を有する材料の開発が要求されていた。
このような材料として、例えばポリフェニレンスルフィド樹脂とα−アルミナの粒子を含有する樹脂組成物が開発されている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１５８５１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の樹脂組成物においては、熱伝導性を向上させるために、比較的多量のα−アルミナを添加する必要があった。そのため、成形性が損なわれるおそれがあった。
【０００５】
本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたものであって、比較的少ないセラミック繊維の添加量でも優れた熱伝導性を発揮することができる樹脂組成物を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基材樹脂と、平均アスペクト比２〜１００のセラミック繊維とを含有する樹脂組成物であって、
該樹脂組成物は、上記基材樹脂を１０〜９０重量％、上記セラミック繊維を９０〜１０重量％含有し、
上記セラミック繊維は、α化率８０％以上のアルミナ７０〜９９重量％と、無機バインダ成分３０〜１重量％とを含有することを特徴とする樹脂組成物にある（請求項１）。
【０００７】
上記樹脂組成物は、上記基材樹脂と、平均アスペクト比２〜１００の上記セラミック繊維を上記特定の割合で含有している。そして、上記セラミック繊維は、上記α化率のアルミナと無機バインダとを上記特定の比率で含有する。そのため、上記樹脂組成物は、優れた熱伝導性を発揮することができる。また、上記樹脂組成物は、上記セラミック繊維の含有量が少ない場合でも、比較的優れた熱伝導性を示すことができる。そのため、上記樹脂組成物は、熱伝導性と成形性とを比較的高いレベルで兼ね備えることができる。
【０００８】
また、上記アルミナと上記無機バインダ成分とを含有する上記セラミック繊維は、その作製時に比較的低い温度の加熱で製造できる。そのため、上記セラミック繊維の製造コストを抑制することができ、その結果上記樹脂組成物は、低コストで製造することができる。
【０００９】
このように、本発明によれば、比較的少ないセラミック繊維の添加量でも優れた熱伝導性を発揮することができる樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明の好ましい実施の形態について説明する。
上記樹脂組成物は、上記基材樹脂を１０〜９０重量％、上記セラミック繊維を９０〜１０重量％含有する。上記基材樹脂が１０重量％未満の場合又は上記セラミック繊維が９０重量％を超える場合には、樹脂組成物の流動性が著しく損なわれ、上記樹脂組成物の成形が非常に困難になるおそれがある。一方、上記基材樹脂が９０重量％を超える場合又は上記セラミック繊維が１０重量％未満の場合には、樹脂組成物の熱伝導性が著しく損なわれてしまうおそれがある。
【００１１】
好ましくは、上記樹脂組成物は、上記基材樹脂を２０〜４０重量％、及び上記セラミック繊維を８０〜６０重量％含有することがよい（請求項２）。
この場合には、セラミック繊維の添加量が少量でも優れた熱伝導性を示すという本発明の作用効果をより顕著に発揮することができる。より好ましくは、上記樹脂組成物は、基材樹脂２５〜４０重量％及びセラミック繊維７５〜６０重量％を含有することがよい。この場合には、上記樹脂組成物は、熱伝導性と流動性とをより高いレベルで兼ね備えることができる。
【００１２】
上記セラミック繊維の平均アスペクト比は２〜１００である。
平均アスペクト比が２未満の場合には、少ないセラミック繊維の添加量で、優れた熱伝導性を発揮できなくなるおそれがある。平均アスペクト比が１００を超える場合には、上記樹脂組成物の流動性が低下し、射出成型における成形性が著しく低下するおそれがある。好ましくは、上記セラミック繊維の平均アスペクト比は３〜３０であることがよい（請求項４）。
【００１３】
上記セラミック繊維の平均アスペクト比は、例えば以下のようにして測定することができる。
即ち、粒度・形状分布測定装置（例えば（株）セイシン企業製のＰＩＴＡ−１）を用い、水を分散媒として、セラミック繊維の繊維形状（最大長、最大垂直長、アスペクト比（アスペクト比＝最大長／最大垂直長））及びその個数を計測する。そして、計測個数の度数平均値におけるアスペクト比をもって平均アスペクト比とする。
【００１４】
上記セラミック繊維の長軸長さは平均で１０〜１０００μｍであることが好ましい（請求項５）。
上記セラミック繊維の長軸長さが平均で１０μｍ未満の場合には、熱伝導性能を発現するための熱伝導系路（パーコレーション）が効率的に構成されなくなるおそれがある。一方、１００００μｍを越える場合には、分散不良及び流動性低下により成形性が悪くなるおそれがある。より好ましくは長軸長さの平均は３０μｍ〜３００μｍがよい。
【００１５】
上記セラミック繊維の短軸長さは平均で２〜１５μｍであることが好ましい（請求項６）。
上記セラミック繊維の短軸長さが平均で２ｍ未満の場合には、上記セラミック繊維の凝集等が起こりやすくなり、上記基材樹脂中における上記セラミック繊維の分散性が悪くなるおそれがある。一方、１５μｍを越える場合には、上記樹脂組成物において、熱伝導性能を発揮するための熱伝導経路が構成され難くなるおそれがある。より好ましくは短軸長さの平均は１０μｍ〜１５μｍがよい。
【００１６】
上記セラミック繊維の長軸長さの平均及び短軸長さの平均は、上述の平均アスペクト比と同様に、粒度・形状分布測定装置（例えば（株）セイシン企業製のＰＩＴＡ−１）を用いて測定することができる。即ち、該粒度・形状分布測定装置により、水を分散媒として用いて、セラミック繊維の繊維形状（最大長（長軸長さ）、最大垂直長（短軸長さ））及びその個数を計測する。そして、計測個数の度数平均値における最大長及び最大垂直長をそれぞれ長軸長さの平均値及び短軸長さの平均値とする。
なお、最大長とは、測定粒子の任意の２点間の距離の最大の長さであり、最大垂直長とは、最大長に対して平行な２直線で測定粒子を挟んだときの２直線間の距離の最短距離である。
【００１７】
また、上記セラミック繊維は、アルミナ７０〜９９重量％と、無機バインダ成分３０〜１重量％とを含有する。
アルミナが７０重量％未満の場合又は無機バインダ成分が３０重量％を越える場合には、上記樹脂組成物の熱伝導性能が低下するおそれがある。一方、アルミナが９９重量％を超える場合又は無機バインダ成分が１重量％未満の場合には、上記セラミック繊維を形成する際に、非常に高い温度で焼成を行うことが必要になり、製造コストが増大するおそれがある。
【００１８】
上記無機バインダ成分は金属酸化物であることが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記セラミック繊維を形成する際に、より低温での繊維形成が可能になる。また、金属酸化物の中でもシリカが好ましい。
【００１９】
また、上記セラミック繊維中のアルミナのα化率は１０％以上にすることができる。
α化率が１０％未満の場合には、上記樹脂組成物の熱伝導性が小さくなるおそれがある。また、少量の上記セラミック繊維で上記樹脂組成物の熱伝導性を向上させることが困難になるおそれがある。より好ましくはα化率は５０％以上がよく、さらに好ましくは８０％以上がよい。また、セラミック繊維の製造コストが増大するおそれがあるという観点から、α化率は９９％以下がよく、より好ましくは９８％以下がよい。
なお、アルミナのα化は、加熱により進行させることができる。そのため、α化率が低いアルミナを含有するセラミック繊維は、これを加熱させることによりそのα化率を向上させることができる。
【００２０】
上記セラミック繊維としては、具体的には例えばアルミナ粒子をシリカ等からなる無機バインダで繊維状にしたものを用いることができる。
【００２１】
上記基材樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、エポキシ樹脂、又は液晶ポリマーを主成分とすることが好ましい（請求項７）。
ポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とする場合には、上記樹脂組成物の耐熱性を向上させ、高温時における上記樹脂組成物の熱変形を抑制することができる。
また、エポキシ樹脂を主成分とする場合には、熱硬化性樹脂というエポキシ樹脂の特性を生かして、上記樹脂組成物を発熱対象物に対して塗布して施工することが可能になる。そのため、上記樹脂組成物を複雑な形状の発熱対象物に適用することが可能になる。
また、液晶ポリマーを主成分とする場合には、上記樹脂組成物の成形性及び曲げ強度を向上させることができる。
【実施例】
【００２２】
（実施例１）
次に、本発明の実施例につき、説明する。
本例においては、基材樹脂とセラミック繊維とを含有する樹脂組成物を作製し、これを用いて成型体を作製し、その熱伝導性を評価する。
【００２３】
図１に示すごとく、本例の樹脂組成物１は、基材樹脂２を１０〜９０重量％、及び平均アスペクト比２〜１００のセラミック繊維３を９０〜１０重量％含有する。セラミック繊維３は、α化率１０％以上のアルミナ７０〜９９重量％と、無機バインダ成分３０〜１重量％とを含有する。
【００２４】
以下、本例の樹脂組成物１の作製方法につき、説明する。
まず、アルミナ繊維として、三菱化学産資株式会社製のマフテックＡＬＳを準備した。このアルミナ繊維は、δアルミナを主成分とし、無機バインダーとしてシリカを含有する。
【００２５】
次いで、アルミナ繊維を大気下で温度１４００℃で５時間加熱し、アルミナ繊維中のδアルミナのα化を進行させた。加熱はマッフル焼成炉中で行った。
次に、アルミナ繊維をボールミルを用いて粉砕し、アスペクト比１０、平均の長軸長さ１００μｍ、平均の短軸長さ１０μｍのセラミック繊維を得た。このセラミック繊維中のアルミナのα化率は９５％であった。１４００℃で保持したときの保持時間とδアルミナのα化率との関係を表１に示す。
また、このセラミック繊維は、αアルミナを９５重量％、及びシリカを５重量％含有する。
【００２６】
【表１】
0005200789.tif 000002
【００２７】
次に、ポリフェニレンサルファイド樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、ＬＲ−２Ｇ）８０体積％とセラミック繊維２０体積％とを、シリンダ温度を３００℃に設定したシリンダ直径３０ｍｍの二軸同方向混練押出機にて混練し、押出を行い、ペレット状の樹脂組成物を得た。なお、押出時の押出機のスクリュー回転数は１００ｒｐｍに設定した。得られたペレット状の樹脂組成物を温度１２０℃で３時間乾燥させた。その後、シリンダ温度３２０℃に設定した７５ｔ射出成型機にて樹脂組成物を板状の成型体（幅６８ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）に成型した。この成型体を試料Ｅ１とする。
【００２８】
なお、試料Ｅ１における基材樹脂とセラミック繊維との重量割合（重量％）をそれぞれの密度から算出したところ、基材樹脂６０重量％、及びセラミック繊維４０重量％であった。
【００２９】
また、本例においては、基材樹脂とセラミック繊維との配合割合を変えて５種類の樹脂組成物を作製し、これらを用いて５種類の成型体（試料Ｅ２〜試料Ｅ６）を作製した。
試料Ｅ２は、基材樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）７０体積％とセラミック繊維３０体積％とを用いた点を除いては上記試料Ｅ１と同様にして作製した。試料Ｅ２における基材樹脂とセラミック繊維との重量割合は、基材樹脂４７重量％、セラミック繊維５３重量％であった。
【００３０】
試料Ｅ３は、基材樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）６０体積％とセラミック繊維４０体積％とを用いた点を除いては上記試料Ｅ１と同様にして作製した。試料Ｅ３における基材樹脂とセラミック繊維との重量割合は、基材樹脂３６重量％、セラミック繊維６４重量％であった。
試料Ｅ４は、基材樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）５０体積％とセラミック繊維５０体積％とを用いた点を除いては上記試料Ｅ１と同様にして作製した。試料Ｅ４における基材樹脂とセラミック繊維との重量割合は、基材樹脂２７重量％、セラミック繊維７３重量％であった。
【００３１】
試料Ｅ５は、基材樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）４０体積％とセラミック繊維６０体積％とを用いた点を除いては上記試料Ｅ１と同様にして作製した。試料Ｅ５における基材樹脂とセラミック繊維との重量割合は、基材樹脂２０重量％、セラミック繊維８０重量％であった。
試料Ｅ６は、基材樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）３０体積％とセラミック繊維７０体積％とを用いた点を除いては上記試料Ｅ１と同様にして作製した。試料Ｅ６における基材樹脂とセラミック繊維との重量割合は、基材樹脂１４重量％、セラミック繊維８６重量％であった。
試料Ｅ１〜試料Ｅ６の基材樹脂とセラミック繊維との配合割合を後述の表２に示す。
【００３２】
また、本例においては、試料Ｅ１〜試料Ｅ６の比較用として、セラミック繊維の代わりにセラミック粒子を用いて樹脂組成物を作製し、これを用いて成型体を作製した。
具体的には、まず、セラミック粒子として、α化率９５％のアルミナ粒子（平均粒径約
５μｍ、アスペクト比約１）を準備した。
次いで、上記試料Ｅ１と同様に、ポリフェニレンサルファイド樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、ＬＲ−２Ｇ）８０体積％とセラミック粒子２０体積％とを、二軸同方向混練押出機にて混練し、押出を行い、ペレット状の樹脂組成物を得た。さらに、上記試料Ｅ１と同様に、得られたペレット状の樹脂組成物を乾燥させた後、板状の成型体（幅６８ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）に成型した。これを試料Ｃ１とする。試料Ｃ１における基材樹脂とセラミック粒子との重量割合は、基材樹脂６０重量％、セラミック粒子４０重量％であった。
【００３３】
また、基材樹脂とセラミック粒子との配合割合を変えてさらに３種類の成型体（試料Ｃ２〜試料Ｃ４）を作製した。
試料Ｃ２は、基材樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）６０体積％とセラミック粒子４０体積％とを用いた点を除いては上記試料Ｃ１と同様にして作製した。試料Ｃ２における基材樹脂とセラミック粒子との重量割合は、基材樹脂３６重量％、セラミック粒子６４重量％であった。
【００３４】
試料Ｃ３は、基材樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）５０体積％とセラミック粒子５０体積％とを用いた点を除いては上記試料Ｃ１と同様にして作製した。試料Ｃ３における基材樹脂とセラミック粒子との重量割合は、基材樹脂２７重量％、セラミック粒子７３重量％であった。
試料Ｃ４は、基材樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）４０体積％とセラミック粒子６０体積％とを用いた点を除いては上記試料Ｃ１と同様にして作製した。試料Ｃ４における基材樹脂とセラミック粒子との重量割合は、基材樹脂２０重量％、セラミック粒子８０重量％であった。
試料Ｃ１〜試料Ｃ４の基材樹脂とセラミック粒子との配合割合を後述の表２に示す。
【００３５】
次に、上記試料Ｅ１〜試料Ｅ６及び試料Ｃ１〜試料Ｃ４について、熱伝導率の測定を行った。熱伝導率の測定は以下のようにして行った。
即ち、各試料Ｅ１〜Ｅ６及びＣ１〜Ｃ４の成型体から直径φ１０ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状のサンプルを切り出し、このサンプルについて（株）アルバック製のＴＣ−７０００Ｈ／ＳＢ−２を用いて、レーザーフラッシュ法にて熱伝導率を測定した。
その結果を表２に示す。
【００３６】
【表２】
0005200789.tif 000003
【００３７】
表２より知られるごとく、試料Ｅ１〜試料Ｅ６は、試料Ｃ１〜試料Ｃ４に比べて少ないセラミック繊維の添加量でより優れた熱伝導性を発揮できることがわかる。
【００３８】
また、試料Ｅ１、試料Ｅ３、試料Ｅ５、及び試料Ｃ１〜試料Ｃ４の作製に用いた樹脂組成物については、メルトフローレート（ＭＦＲ）を測定した。
具体的には、各試料（試料Ｅ１、試料Ｅ３、試料Ｅ５、及び試料Ｃ１〜試料Ｃ４）の成型前の樹脂組成物のＭＦＲを、東洋精機（株）製のメルトフローインデクサーＣ−５０５９Ｄ２を用いて測定した。測定条件は、温度：２９０℃、荷重：２．１６ｋｇ（シリンダ荷重を含む）とした。また、測定値は、１０分間に押出される樹脂組成物の体積で示す。その結果を上述の表１に併記した。
【００３９】
表１より知られるごとく、セラミック繊維を用いて作製した（試料Ｅ１、試料Ｅ３、及び試料Ｅ５）は、セラミック粒子を用いて作製した（試料Ｃ１〜試料Ｃ４）に比べて、熱伝導性と流動性を高いレベルで兼ね備えていることがわかる。具体的には、試料Ｅ３と試料Ｃ４とを比較すると、これらは互いにほぼ同等レベルの熱伝導率を示すが、ＭＦＲは試料Ｅ３の方が高く、流動性に優れている。
【００４０】
このように本例によれば、比較的少ないセラミック繊維の添加量でも優れた熱伝導性を発揮することができる樹脂組成物を提供することができる。
【００４１】
（実施例２）
本例は、基材樹脂としてエポキシ樹脂を用いて樹脂組成物を作製する例である。
具体的には、まず、基材樹脂として、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製のＪＥＲ  ８２８）１００重量部と、硬化剤（酸無水物系硬化剤、ジャパンエポキシレジン株式会社製のＪＥＲ  ＹＨ３００）８０重量部、硬化促進剤（２−エチル−４（５）−メチルイミダゾール、ジャパンエポキシレジン株式会社製のＪＥＲ  ＥＭＩ２４）２重量部との混合物を準備した。
【００４２】
次に、基材樹脂６０体積％（３１重量％）と、実施例１と同様のセラミック繊維（α化率９５％のアルミナ繊維）４０体積％（６９重量％）とを混合して樹脂組成物を作製した。これを金型に注型し、温度：１２０℃、圧力：１０ＭＰａ、時間：１時間という条件で硬化させ、幅４０ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み１０ｍｍの成型体を得た。この成型体を試料Ｅ７とする。
【００４３】
また、試料Ｅ７とは、基材樹脂とセラミック繊維との配合割合を変えて樹脂組成物を作製し、これを成形して成型体（試料Ｅ８）を作製した。
試料Ｅ８は、基材樹脂（エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤の混合物）４５体積％（２０重量％）とセラミック繊維５５体積％（８０重量％）とを用いた点を除いては上記試料Ｅ７と同様にして作製した。
【００４４】
次に、本例においては、試料Ｅ７及び試料Ｅ８の比較用として、α化率が０％のセラミック繊維、即ちδ−アルミナからなるセラミック繊維を用いて２種類の樹脂組成物を作製し、これを用いて成型体（試料Ｃ５及び試料Ｃ６）を作製した。
試料Ｃ５は、α化率０％のセラミック繊維（三菱化学産資株式会社製のマフテックＭＬＳ−２、アスペクト比１０、平均の長軸長さ１００μｍ、平均の短軸長さ１０μｍ）を用いた点を除いては、上記試料Ｅ７と同様にして作製した。
【００４５】
また、試料Ｃ６は、上記試料Ｃ５と同様のセラミック繊維を用い、上記試料Ｅ８と同様の配合割合で基材樹脂とセラミック繊維とを配合した点を除いては、上記試料Ｅ７と同様にして作製した。
試料Ｅ７、試料Ｅ８、試料Ｃ５、及び試料Ｃ６における基材樹脂とセラミック繊維との配合割合を後述の表３に示す。
【００４６】
次に、上記試料Ｅ７、試料Ｅ８、試料Ｃ５、及び試料Ｃ６について、実施例１と同様にして熱伝導率の測定を行った。その結果を表３に示す。
【００４７】
【表３】
0005200789.tif 000004
【００４８】
表３より知られるごとく、α化率の高いセラミック繊維を用いて作製した試料Ｅ７及び試料Ｅ８は、α化率０％のセラミック繊維を用いて作製した試料Ｃ５及び試料Ｃ６に比べて高い熱伝導率を示した。したがって、試料Ｅ７及び試料Ｅ８は優れた熱伝導性を発揮できることがわかる。
また、本例においては、実施例１のＰＰＳ樹脂の代わりにエポキシ樹脂を用いたが、この場合にも、熱伝導性に優れた樹脂組成物を作製できることがわかる。
【００４９】
（実施例３）
本例は、基材樹脂として液晶ポリマーを用いて樹脂組成物を作製する例である。
具体的には、まず、基材樹脂として、液晶ポリマー（三菱エンジニアプラスチックス株式会社製のノバキュレートＥ３４５）を準備した。この基材樹脂８０体積％と、実施例１と同様のセラミック繊維（α化率９５％、アスペクト比１０、平均の長軸長さ１００μｍ、平均の短軸長さ１０μｍのアルミナ繊維）２０体積％とを、シリンダ温度を３００℃に設定したシリンダ直径３０ｍｍの二軸同方向混練押出機にて混練し、押出を行い、ペレット状の樹脂組成物を得た。なお、押出機のスクリュウ回転数は１００ｒｐｍに設定した。
【００５０】
得られたペレット状の樹脂組成物を温度１２０℃で３時間乾燥させた。その後、シリンダ温度３００℃に設定した７５ｔ射出成型機にて樹脂組成物を板状の成型体（幅６８ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）に成型した。この成型体を試料Ｅ９とする。
なお、試料Ｅ９における基材樹脂とセラミック繊維との重量割合（重量％）をそれぞれの密度から算出したところ、基材樹脂６１重量％、及びセラミック繊維３９重量％であった。
【００５１】
また、本例においては、上記試料Ｅ９とは、基材樹脂とセラミック繊維との配合割合が異なる樹脂組成物を作製し、これを成型して成型体（試料Ｅ１０）を作製した。
試料Ｅ１０は、基材樹脂（液晶ポリマー）を６０体積％（３７重量％）、及びセラミック繊維を４０体積％（６３重量％）用いた点を除いては上記試料Ｅ９と同様にして作製した。
上記試料Ｅ９及び上記試料Ｅ１０の基材樹脂とセラミック繊維との配合割合を後述の表４に示す。
【００５２】
また、本例においては、試料Ｅ９及び試料Ｅ１０の比較用として、セラミック繊維の代わりにセラミック粒子を用いて樹脂組成物を作製し、これを用いて成型体を作製した。
具体的には、まず、セラミック粒子として、実施例１と同様に、α化率９５％のアルミナ粒子（平均粒径約５μｍ、アスペクト比約１）を準備した。
次いで、液晶ポリマー（三菱エンジニアプラスチックス株式会社製のノバキュレートＥ３４５）８０体積％（６１重量％）とセラミック粒子２０体積％（３９重量％）とを、シリンダ温度を３００℃に設定したシリンダ直径３０ｍｍの二軸同方向混練押出機にて混練し、押出を行い、ペレット状の樹脂組成物を得た。上記試料Ｅ９の場合と同様に、得られたペレット状の樹脂組成物を乾燥させた後、板状の成型体（幅６８ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）に成型した。これを試料Ｃ７とする。
【００５３】
また、本例においては、上記試料Ｃ７とは、基材樹脂とセラミック粒子との配合割合が異なる樹脂組成物を作製し、これを成型して成型体（試料Ｃ８）を作製した。
試料Ｃ８は、基材樹脂（液晶ポリマー）を６０体積％（３７重量％）、及びセラミック繊維を４０体積％（６３重量％）用いた点を除いては上記試料Ｃ７と同様にして作製した。
上記試料Ｃ７及び上記試料Ｃ８の基材樹脂とセラミック粒子との配合割合を後述の表４に示す。
【００５４】
次に、上記試料Ｅ９、試料Ｅ１０、試料Ｃ７、及び試料Ｃ８について、実施例１と同様にして熱伝導率の測定を行った。その結果を表４に示す。
【００５５】
【表４】
0005200789.tif 000005
【００５６】
表４より知られるごとく、セラミック繊維を用いて作製した（試料Ｅ９及び試料Ｅ１０）は、セラミック粒子を用いて作製した（試料Ｃ７及び試料Ｃ８）に比べて、少ないセラミック繊維の添加量でより優れた熱伝導性を発揮できることがわかる。
また、本例においては、実施例１のＰＰＳ樹脂の代わりに液晶ポリマーを用いたが、この場合にも、熱伝導性に優れた樹脂組成物を作製できることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施例１にかかる、樹脂組成物の構成を示す説明図。
【符号の説明】
【００５８】
１  樹脂組成物
２  基材樹脂
３  セラミック繊維
【図１】
0005200789.tif 000006