(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線放出構成エレメント（１）において、放射源と、ハウジングボディ（６）と、放射線出射面（１６）と、該放射線出射面（１６）と反対の側に位置する下面（１７）と、放射線出射面（１６）と下面（１７）とを結合する側面（１８）と、少なくとも１つの第１のコンタクト領域（２ａ，３ａ）とが設けられており、該第１のコンタクト領域（２ａ，３ａ）が、側面（１８）に沿って延びていて、ハウジングボディ（６）の外部で延びる支持体（２３）の部分領域として形成されており、支持体（２３）が、２つの部分から形成されており、両支持体部分（２，３）とハウジングボディ（６）との間に配置された電気的に絶縁性の層（５）が、両支持体部分（２，３）を互いに結合していることを特徴とする、放射線放出構成エレメント。
【請求項２】
前記放射源にビーム成形エレメントが後置されている、請求項１記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項３】
前記ビーム成形エレメントが、ハウジングボディ（６）と一体に形成されている、請求項２記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項４】
前記ビーム成形エレメントが、レンズ（７）である、請求項２または３記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項５】
ハウジングボディ（６）が、基台状に形成されており、レンズ（７）が、湾曲させられた載着体としてハウジングボディ（６）に配置されている、請求項４記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項６】
支持体（２３）が、シェルとして成形されており、該シェル内に電気的に絶縁性の層（５）が嵌め込まれている、請求項１から５までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項７】
ハウジングボディ（６）の、前記放射源に面した側の表面が、前記放射源から間隔を置いて配置されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項８】
ハウジングボディ（６）の、前記放射源に面した側の表面が湾曲させられている、請求項７記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項９】
当該構成エレメント（１）が、放射線出射面（１６）で組み付けられている、請求項１から８までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１０】
当該構成エレメント（１）が、下面（１７）で組み付けられている、請求項１から８までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１１】
当該構成エレメント（１）が、側面（１８）で組み付けられている、請求項１から８までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１２】
第１のコンタクト領域（２ａ，３ａ）が熱伝導性である、請求項１から１１までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１３】
第１のコンタクト領域（２ａ，３ａ）が、支持体（２３）の舌片状の部分領域として形成されている、請求項１から１２までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１４】
第１のコンタクト領域（２ａ，３ａ）が、下面（１７）に沿って延びる平面から折り曲げられている、請求項１から１３までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１５】
当該構成エレメント（１）が、少なくとも１つの第２のコンタクト領域（２ｂ，３ｂ）を有しており、該第２のコンタクト領域（２ｂ，３ｂ）が、下面（１７）に沿って延びている、請求項１から１４までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１６】
第２のコンタクト領域（２ｂ，３ｂ）が導電性である、請求項１５記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１７】
第２のコンタクト領域（２ｂ，３ｂ）が、支持体（２３）の部分領域として形成されている、請求項１５または１６記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１８】
支持体（２３）が、熱伝導性であると共に導電性である、請求項１から１７までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項１９】
支持体（２３）が、金属および／または金属化合物を含有している、請求項１から１８までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２０】
金属化合物が銅合金である、請求項１９記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２１】
放射源が、少なくとも１つの放射線放出半導体チップ（８）を有している、請求項１から２０までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２２】
放射線放出半導体チップ（８）が薄膜半導体チップである、請求項２１記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２３】
支持体（２３）が、半導体チップ（８）のためのチップ組付け領域を有している、請求項２１または２２記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２４】
チップ組付け領域が、第１のコンタクト領域（２ａ）に熱伝導的に接続されている、請求項２３記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２５】
チップ組付け領域が、第２のコンタクト領域（２ｂ）の部分領域である、請求項２３または２４記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２６】
支持体（２３）が、半導体チップ（８）のためのチップ接続領域を有している、請求項２１から２５までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２７】
チップ接続領域が、第２のコンタクト領域（３ｂ）の部分領域である、請求項２６記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２８】
放射源が、フラッシュライトとして運転されるようになっている、請求項１から２７までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項２９】
放射源に、放射方向で見て、変換エレメントが後置されており、該変換エレメントが、放射源から放出された第１の波長の放射線を、第１の波長と異なる第２の波長の放射線に少なくとも部分的に変換するようになっている、請求項１から２８までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項３０】
電気的に絶縁性の層（５）が、プラスチック材料を含有している、請求項１から２９までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント。
【請求項３１】
請求項１から３０までのいずれか１項記載の放射線放出構成エレメント（１）を備えた電子的な機器において、第１のコンタクト領域（２ａ，３ａ）が、冷却体（１０）に結合されていることを特徴とする、電子的な機器。
【請求項３２】
第２のコンタクト領域（２ｂ，３ｂ）が電気的に接続されている、請求項３１記載の電子的な機器。
【請求項３３】
当該電子的な機器が、ＰＤＡ、デジタルカメラまたは、特に組み込まれたカメラを備えた移動電話である、請求項３１または３２記載の電子的な機器。
【請求項３４】
放射線放出構成エレメント（１）が、フラッシュライト運転のために設けられている、請求項３３記載の電子的な機器。
【請求項３５】
放射線放出構成エレメント（１）が、連続的な運転のために、有利にはムービライトとして設けられている、請求項３４記載の電子的な機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線放出構成エレメント、つまり、放射線を発する構成エレメントに関する。
【背景技術】
【０００２】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第３１２８１８７号明細書に基づき、半導体ボディを備えたオプトエレクトロニクス型の構成エレメントが公知である。この公知の構成エレメントは、絶縁材料から成る１つの支持体と、この支持体に面状に被着された２つの接続部とを有している。両接続部は、支持体の支持する外面から支持体の少なくとも１つの別の外面にまで延びていて、そこに、接続コンタクト面を形成している。構成エレメントは、印刷されたプリント配線板への支持体の、支持する外面と反対の側に位置する載着面に載着され、１回のろう接過程または接着過程によって接続される。
【０００３】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２４５６２９号明細書に基づき、電子的な機器が公知である。この公知の機器では、キーにＬＥＤが組み込まれている。このＬＥＤは下面にコンタクトピンを有している。このコンタクトピンを介して、ＬＥＤを、電子的な機器に配置されたボードにコンタクティングすることができる。
【０００４】
現在入手可能なＬＥＤは、２０ｌｍ／Ｗよりも高い発光効率を有している。この場合、この発光効率は著しく温度依存性である。この発光効率は温度の上昇と共に低下する。ＬＥＤの運転時に、発生した損失熱によって生ぜしめられる温度上昇と、これに基づき、発光効率の低下とを阻止するためには、ＬＥＤの冷却が必要となる。
【０００５】
プリント配線板に接触する載着面に電気的な接続部を有する構成エレメントでは、運転中に発生させられた熱の主要な部分が電気的な接続部を介してプリント配線板に導出され得る。したがって、構成エレメントは電気的な接続部を介して冷却され得る。しかし、この構成エレメントの周辺に、発生させられた熱をプリント配線板に導出する別の発熱性の構成部材が存在している場合には、構成エレメントの加熱を排除することができない。
【０００６】
コンタクトピンを介してプリント配線板に接続された電気的な接続部を備えた構成エレメントでは、熱の僅かな部分しかプリント配線板に放出され得ない。これによって、構成エレメントがより僅かに加熱され得る。
【特許文献１】ドイツ連邦共和国特許出願公開第３１２８１８７号明細書
【特許文献２】ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２４５６２９号明細書
【非特許文献１】「Ａｐｐｌ．  Ｐｈｙｓ．  Ｌｅｔｔ．  ６３（１６）」（１９９３年１０月１８日、第２１７４〜２１７６頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、改善された熱導出を伴った放射線放出構成エレメントを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するために本発明の放射線放出構成エレメントでは、放射源と、ハウジングボディと、放射線出射面と、該放射線出射面と反対の側に位置する下面と、放射線出射面と下面とを結合する側面と、少なくとも１つの第１のコンタクト領域とが設けられており、該第１のコンタクト領域が、側面に沿って延びていて、ハウジングボディの外部で延びる支持体の部分領域として形成されているようにした。
【０００９】
本発明の有利な構成は、従属請求項の対象である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による放射線放出構成エレメントは、放射源と、ハウジングボディと、放射線出射面と、この放射線出射面と反対の側に位置する下面と、放射線出射面と下面とを結合する側面と、少なくとも１つの第１のコンタクト領域とを有している。この第１のコンタクト領域は側面に沿って延びていて、ハウジングボディの外部で延びる支持体の一部である。
【００１１】
放射線放出構成エレメントは放射線出射面または下面で組み付けられていてよい。さらに、放射線放出構成エレメントが側面で組み付けられていることが可能である。この配置形式では、構成エレメントが、有利には側方に放出性であり、この場合、サイドルッカと呼ばれ得る。したがって、本発明による構成エレメントはただ１つの組付け形式に規定されておらず、したがって、多数の装置に使用することができる。
【００１２】
放射線出射面での構成エレメントの組付けを可能にするためには、この放射線放出構成エレメントが、別の構成部材に容易に取り付けることができるように放射線出射面に形成されている。
【００１３】
有利には、構成エレメントが、放射線出射面で少なくとも部分的に平らに形成されており、これによって、構成エレメントを別の構成部材に、たとえば接着することができる。
【００１４】
さらに、放射線放出構成エレメントは、放射線出射面で別の構成部材に差し込むことができるかまたは緊締することができるかまたは係止することができるように形成することができる。
【００１５】
下面での構成エレメントの組付けを可能にするためには、この構成エレメントが下面で、有利には、電気的な接続部を有する平らな載着面によって仕切られる。特に下面での組付けのためには、ＳＭＤ（表面実装部品）構成エレメントが適している。有利には、このＳＭＤ構成エレメントの装着は大量生産でひいては廉価に行うことができる。
【００１６】
さらに、構成エレメントの側面はほぼ平らに形成されている。これは、この側面が少なくとも部分的に僅かに湾曲させられていてよいことを意味している。側面のほぼ平らな構成によって、たとえばプリント配線板への構成エレメントの簡単な組付けが可能となる。
【００１７】
有利な構成によれば、側面が、構成エレメントの熱的な接続のために設けられている。このためには、側面に沿って延びる第１のコンタクト領域が熱伝導性に形成されている。特に有利には、この第１のコンタクト領域が、放射線放出構成エレメントの冷却のために、冷却体、たとえば冷却金属薄板に結合されている。構成エレメントの各側面も、さらに、放射線出射面または下面における外面も、少なくとも１つの第１のコンタクト領域を有していてよい。この第１のコンタクト領域には、放射源からの運転中に発生させられた熱を導出することができる。
【００１８】
この場合、ハウジングボディもしくは放射線放出構成エレメントは、放射源から第１のコンタクト領域への効果的な熱搬出を行うことができるように形成されている。たとえば、ハウジングボディの外壁に沿って、放射源を第１のコンタクト領域に直接接続する熱伝導路が延びていてよい。
【００１９】
有利な構成では、第１のコンタクト領域が、支持体の舌片状の部分領域として形成されている。この舌片状の部分領域は、さらに有利には、残りの支持体への移行部で先細りにされている。第１のコンタクト領域の舌片形状によって、支持体の製作後、この支持体の簡単な後続加工、たとえば移行部での第１のコンタクト領域の曲げ加工が可能となる。
【００２０】
この曲げ加工は、第１のコンタクト領域が、下面に沿って延びる平面から折り曲げられているように行うことができる。
【００２１】
有利には、このように曲げ加工された支持体はハウジングボディを取り囲むように把持することができる。これによって、このハウジングボディが支持体に機械的に位置決めされ、したがって、横方向への支持体の移動が阻止される。
【００２２】
放射線放出構成エレメントは少なくとも１つの第２のコンタクト領域を有している。この第２のコンタクト領域は放射線放出構成エレメントの下面に沿って延びている。第２のコンタクト領域は、有利には導電性である。
【００２３】
熱伝導性である第１のコンタクト領域と、導電性である第２のコンタクト領域とへの伝導性の領域の機能的な分割は、構成エレメントの冷却を、第２のコンタクト領域によって実現された電気的な接続部を介してではなく、第１のコンタクト領域によって実現された別個の熱的な接続部を介して行うことができるという利点を有している。
【００２４】
さらに、第１のコンタクト領域が付加的に導電性であってよい。有利には、これによって、第１のコンタクト領域と第２のコンタクト領域とを１つのエレメントにまとめることができる。したがって、第２のコンタクト領域を支持体の別の部分領域として形成することができる。
【００２５】
さらに、放射線放出構成エレメントが複数の第２のコンタクト領域を有していてよい。
【００２６】
有利には、支持体が２つの部分から形成されており、これによって、第１の部分支持体により、第１の電気的な接続部が形成されており、第２の部分支持体により、第２の電気的な接続部が形成されている。特に有利には、両部分支持体が、それぞれ少なくとも１つの第１のコンタクト領域と少なくとも１つの第２のコンタクトとを有している。
【００２７】
有利な構成では、支持体が導電性である共に熱伝導性である。この支持体の熱伝導性と導電性とは、支持体が金属および／または金属化合物を含有していることによって達成することができる。有利には、支持体は銅合金、たとえば銅−ニッケル合金を含有している。
【００２８】
支持体は、特に簡単に打抜き加工部材として製作されていてよい。
【００２９】
有利な構成では、放射源が少なくとも１つの放射線放出半導体チップを有している。特に有利には、この放射線放出半導体チップが薄膜半導体チップである。
【００３０】
この薄膜半導体チップは、特に特徴付けられた以下の特徴の少なくとも１つによって優れている：
−放射線発生するエピタキシャル層列の、支持エレメントに向けられた第１の主面に、反射性の層が被着されているかまたは形成されている。この層は、エピタキシャル層列で発生させられた電磁放射線の少なくとも一部をこのエピタキシャル層列に反射する；
−エピタキシャル層列が２０μｍ以下の範囲内の厚さ、特に１０μｍの範囲内の厚さを有している；
−エピタキシャル層列が少なくとも１つの半導体層を有している。この半導体層は少なくとも１つの面を備えている。この面は混合構造体を有している。この混合構造体は、理想事例では、エピタキシャル成長によるエピタキシャル層列での光のほぼエルゴード的な分配に繋がる。すなわち、混合構造体が、可能な限りエルゴード的に確率的なばらつき特性を有している。
【００３１】
薄膜半導体チップの基本原理は、たとえばＩ．Ｓｃｈｎｉｔｚｅｒおよび他者著の「Ａｐｐｌ．  Ｐｈｙｓ．  Ｌｅｔｔ．  ６３（１６）」（１９９３年１０月１８日、第２１７４〜２１７６頁）に記載されており、この限りにおいて、これをもって、この文献の開示内容は引用により開示されたものとする。
【００３２】
放射線放出薄膜半導体チップは、良好な近似でランベルトの表面放射器であり、したがって、たとえば組み込まれたカメラを備えた移動電話におけるフラッシュライトとして、電子的な機器での使用のために特に良好に適している。
【００３３】
半導体チップは、波長に応じて、種々異なる半導体材料系をベースとして製作することができる。長波の放射線のためには、たとえばＩｎｘＧａｙＡｌ１−ｘ−ｙＡｓをベースとした半導体ボディが適しており、赤色ないし黄色の可視の放射線のためには、たとえばＩｎｘＧａｙＡｌ１−ｘ−ｙＰをベースとした半導体ボディが適しており、短波の可視（緑色ないし青色）の放射線またはＵＶ放射線のためには、たとえばＩｎｘＧａｙＡｌ１−ｘ−ｙＮをベースとした半導体ボディが適している。この場合、０≦ｘ≦１および０≦ｙ≦１が適用される。
【００３４】
有利には、放射源が支持体に配置されている。このためには、この支持体が組付け領域もしくはチップ組付け領域を有している。有利には、このチップ組付け領域が、支持体の、下面に向かい合って位置する面に設けられている。さらに、支持体はこの面にチップ接続領域を有していてよい。このチップ接続領域には、半導体ボディが、たとえばボンディング線材によって接続されている。
【００３５】
放射線放出構成エレメントの運転中に発生させられた熱は、チップ組付け領域が第１のコンタクト領域の１つに熱伝導的に接続されていることによって搬出することができる。
【００３６】
有利には、チップ組付け領域が、第１の部分支持体の第２のコンタクト領域の部分領域であり、第１の部分支持体の第１のコンタクト領域の１つまたはそれ以上に直接接続されている。
【００３７】
さらに、チップ接続領域は、第２の部分支持体の第２のコンタクト領域の部分領域であってよい。
【００３８】
有利な構成では、放射源がフラッシュライトとして運転される。この事例では、放射源が放射線放出半導体ボディを有している。この放射線放出半導体ボディは、有利には３００〜４００ｍｓの間の期間のパルスを送出する。この場合、このパルスは３ｓ周期で連続する。この場合、不十分に冷却される慣用の構成エレメントは著しく加熱される恐れがある。本発明の枠内では、このことは、冷却体への構成エレメントの熱的な接続によって阻止することができる。このことは、薄膜半導体ボディから発生させられる放射線の強度がほぼコンスタントなままであるという利点を有している。
【００３９】
放射線放出半導体チップのほかに、特にパルス化された運転時には、チップ組付け領域にＥＳＤ（静電気放電）半導体チップが配置されていてよい。一般的に、両半導体チップは逆並列接続されている。
【００４０】
放射線放出半導体チップが薄膜半導体チップである場合には、この薄膜半導体チップをフリップチップとしてｐ側で組み付けることができるのに対して、ＥＳＤ半導体チップは慣用の形式でｎ側で組み付けられている。
【００４１】
放射源もしくは半導体チップから放出される放射線は、ただ１つの波長に規定されていない。むしろ、放射源に放射方向で見て後置された変換エレメントによって、放射源から発生させられた放射線の波長を少なくとも部分的に変換することができる。一般的に、変換エレメントは、半導体チップから放出された放射線の少なくとも一部を吸収し、引き続き、有利には、元々半導体ボディから放出された放射線の波長よりも大きな波長の放射線を放出する。生ぜしめられる放射線は、放射線の、波長変換された成分と、半導体チップから元々送出された放射線との混合によって生ぜしめられる。これによって、混合色の光、有利には、白色の光を発生させることができる。
【００４２】
さらに、混合色の光は、放射源のために少なくとも２つの半導体チップが使用されることによって発生させることができる。これらの半導体チップは種々異なる波長の光を放出する。また、これらの半導体チップの光は選択的に混合される。
【００４３】
有利には、ハウジングボディを、たとえば取り囲むように把持する支持体と、ハウジングボディとの間に、電気的に絶縁性の層が配置されている。この層は、支持体に配置されたエレメント、たとえば放射源のための開口を有している。有利には、この層は、支持体が２つの部分から形成されている場合に、両部分支持体を互いに結合することができる。特に有利には、電気的に絶縁性の層がプラスチック材料を含有している。このプラスチック材料は、たとえばガラス繊維強化されていてよい。
【００４４】
放射源はハウジングボディによって取り囲むことができる。これによって、放射源を、たとえば外部から到来する機械的なまたは熱的な作用によって生ぜしめられる損傷に対して防護することができる。
【００４５】
さらに、ハウジングボディが放射方向にビーム指向エレメントもしくはビーム成形エレメントを有していてよい。これによって、放射源の放射特徴に有利に影響を与えることができる。たとえば、これらのエレメントはリフレクタもしくはレンズであってよい。
【００４６】
有利な構成では、ビーム指向エレメントもしくはビーム成形エレメントが、ハウジングボディと一体に形成されている。たとえば、ビーム指向エレメントもしくはビーム成形エレメントと、ハウジングボディとは射出成形によって製作することができる。
【００４７】
ＳＭＤ構成エレメントの場合、ビーム成形エレメントとハウジングボディとのための使用される材料がろう接に適している、すなわち、使用される材料が、約２６０℃の温度でのろう接時に変化しないことに注意しなければならない。適切な材料は、たとえばエポキシ樹脂、シーコーンベースの材料、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂との混合物、高温熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂である。
【００４８】
本発明による放射線放出構成エレメントは、電子的な機器のために使用することができる。この機器は、たとえば２ｍｍの僅かな構造深さを有しているという利点を有している。これによって、放射線放出構成エレメントは電子的な機器、たとえば同じく僅かな構造深さを有していることが望ましいＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラまたは移動電話のために特に適している。さらに、機器は、熱的な接続部を電気的な接続部と無関係に形成することができるという利点を有している。
【００４９】
電子的な機器の有利な構成では、放射線放出構成エレメントが、移動電話のカメラにおけるフラッシュライトとして、有利には交流で運転される。このようなフラッシュライトは、慣用の放電ランプと異なり充電時間を必要としない。さらに、放射線放出構成エレメントは直流で運転することができる。この事例では、構成エレメントが、たとえばビデオカメラに用いられるムービライトとして特に適している。
【００５０】
さらに、本発明による構成エレメントは良好に冷却することができる。なぜならば、第１のコンタクト領域に冷却体もしくはヒートシンクを接続することができるからである。有利には、この冷却体は金属を含有している。しかし、セラミックス材料も可能である。
【００５１】
択一的には、冷却体は第２のコンタクト領域に接続することができるのに対して、電気的な接続は第１のコンタクト領域を介して行われる。当然ながら、冷却体は、運転中に短絡が生ぜしめられないように配置されている。
【００５２】
さらに、適切な光学的なアレイ、たとえば放射線放出構成エレメントに配置されたビーム指向エレメントもしくはビーム成形エレメントと、たとえば電子的な機器の、放射線放出構成エレメントが配置されているかもしくは放射線放出構成エレメントが放射方向で見て前置されている漏斗状に形成された窓との組合せによって、有利に均質な照明を得ることができる。たとえばフラッシュライト半導体チップは、約１ｍの距離で、たとえば０．８７ｍ×１．１５ｍのサイズの領域を照明することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下に、本発明を実施するための最良の形態を図面につき詳しく説明する。図面では、同じ構成部材もしくは同様に作用する構成部材に同一の符号が付してある。
【００５４】
図１には、本発明による放射線放出構成エレメント１が概略的に示してある。この放射線放出構成エレメント１はレンズ７を有している。このレンズ７はハウジングボディ６によって支持される。このハウジングボディ６は、２つの部分から形成された支持体２３（図２参照）に配置されている。この支持体２３は部分支持体２，３を備えている。両部分支持体２，３はスリット１１によって互いに分離されている。
【００５５】
両部分支持体２，３は、それぞれ打抜き加工部材として製作されている。
【００５６】
部分支持体２は、第１のコンタクト領域２ａと第２のコンタクト領域２ｂとを有している。相応して、部分支持体３は、第１のコンタクト領域３ａと第２のコンタクト領域３ｂとを有している。第１のコンタクト領域２ａ，３ａは熱伝導性であり、側面１８に沿って延びている。さらに、別の２つの第１のコンタクト領域が、この側面と反対の側に位置する側面に沿って延びている。第２のコンタクト領域２ｂ，３ｂは導電性である。
【００５７】
側面に沿って延びる別のコンタクト領域４は、選択的に冷却体または電気的なエネルギ供給部に接続することができる。
【００５８】
ハウジングボディ６はニッチ状の凹部を有している。この凹部内には、第１のコンタクト領域２ａ，３ａとコンタクト領域４とが係合している。したがって、コンタクト領域はハウジングボディ６に対して突出していない。
【００５９】
両部分支持体２，３は、電気的に絶縁性の層５によって互いに結合されていて、ハウジングボディ６を取り囲むように把持する支持体２３（図２参照）を形成している。したがって、ハウジングボディ６が機械的に位置決めされている。
【００６０】
有利には、放射線放出半導体チップ８（図３参照）が第２のコンタクト領域２ｂに配置されている。この第２のコンタクト領域２ｂは、有利には第１のコンタクト領域２ａに熱伝導的に接続されており、これによって、運転中に発生した熱を半導体チップ８から第１のコンタクト領域２ａを介して導出することができる。
【００６１】
図２には、図１に示した放射線放出構成エレメント１の下面１７が示してある。この下面１７には、支持体２３が配置されている。この支持体２３は、スリット１１によって分離された両部分支持体２，３を有している。コンタクト領域４，２ａ，２ｂは一体に形成されている。さらに、コンタクト領域４，３ａ，３ｂは一体に形成されている。
【００６２】
支持体２３はシェルのように成形されている。このシェル内には、電気的に絶縁性の層５を嵌め込むことができる。さらに、このようなシェル内には、ハウジングボディを正確に嵌合した状態に挿入することができる。両部分支持体２，３は、電気的に絶縁性の層５によって結合することができる。線Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂは、図３に示した放射線放出構成エレメント１の部分Ｄを仕切っている。
【００６３】
図３に示した放射線放出構成エレメント１の断面図では、レンズ７とハウジングボディ６とが一体に形成されて示してある。このハウジングボディ６はほぼ基台状に形成されている。レンズ７は、湾曲させられた載着体のようにハウジングボディ６に配置されている。有利には、ハウジングボディ６の高さによって、放射線放出半導体チップ８とレンズ７との間の間隔を適切に調整することができる。
【００６４】
第２のコンタクト領域２ｂはチップ組付け領域を有している。このチップ組付け領域には、半導体チップ８が組み付けられている。この半導体チップ８から出発して、ボンディング線材９が第２のコンタクト領域３ｂに延びている。電気的に絶縁性の層５は、半導体チップ８およびボンディング線材９のための開口を有している。
【００６５】
図４には、電子的な機器、たとえば移動電話の一部が横断面図で示してある。機器ハウジングの上側シェル１２と下側シェル１３とを見ることができる。下側シェル１３内には、プリント配線板が組み込まれている。このプリント配線板には、放射線放出構成エレメント１が下面で配置されている。有利には、この放射線放出構成エレメント１はプリント配線板にろう接されている。
【００６６】
放射線放出構成エレメント１は、下側に配置された第２のコンタクト領域を介して電気的に接続されている。この第２のコンタクト領域を介して、運転中に発生させられた熱をプリント配線板に導出することもできる。
【００６７】
付加的な冷却のためには、コンタクト領域４に冷却体１０が取り付けられている。さらに、この冷却体はコンタクト領域２ａ，３ａに取り付けることができる。このような冷却は、特に放射源がフラッシュライトとして運転される場合に有利である。あるシミュレーションが示したように、ある構成エレメントは、付加的な冷却が行われない場合には、２０パルスの途中で２００℃を上回る温度に加熱され得る。この場合、フラッシュライトは、３００〜４００ｍｓの間の期間のパルスを送出する。この場合、パルスは３秒周期で連続する。
【００６８】
照明したい領域の均質な照明は、適切な光学的なアレイによって行うことができる。この場合、上側シェル１２と下側シェル１３との間の間隔ｄが考慮されなければならない。光学的なアレイは、特に有利には、放射線放出構成エレメント１の一部であるレンズ７と、上側シェル１２に設けられた、漏斗状に形成された、場合により金属被覆された窓１５とから形成されている。
【００６９】
図５には、図４に示した電子的な機器の択一的な構成が示してある。この場合、放射線放出構成エレメント１は放射線出射面１６（図１参照）で組み付けられていて、上側シェル１２によって保持される。
【００７０】
有利には、適切な光学的なアレイに対して、上側シェル１２と下側シェル１３との間の間隔ｄは重要ではない。なぜならば、レンズ７が窓１５内に突入しており、放射源から放出された放射線が窓１５に直接入力結合されるからである。
【００７１】
放射線がレンズ７によって集束され得る間、リフレクタとして形成された窓１５によって、吸収損失を低減することができ、これによって、光学的なアレイにより、放射線錐体で放出された放射線の強度を全体的に高めることができる。
【００７２】
放射線放出構成エレメント１の電気的な接続は、相変わらず、下側シェル１３に組み込まれたプリント配線板を介して行われる。しかし、第２のコンタクト領域がプリント配線板に直接接触させられない。むしろ、フレキシブルなコンタクト１４、有利にはコンタクトばねが、第２のコンタクト領域とプリント配線板との間の接続部として働く。このような電気的な接続は、フレキシブルなコンタクト１４によって、任意のあらゆる間隔ｄが橋絡可能となるという利点を有している。
【００７３】
しかし、一般的に僅かな直径を有するフレキシブルなコンタクト１４によって、構成エレメント１の十分な冷却が困難に可能となる。しかし、本発明による構成エレメント１では、側面に沿って、冷却体１０（コンタクト領域２ａ，３ａに対して図示せず）に結合されたコンタクト領域２ａ，３ａ，４が延びているので、これによって、効率のよい冷却を行うことができる。
【００７４】
図６に示した放射線放出構成エレメント１はサイドルッカと呼ばれ得る。放射は横方向でプリント配線板１９の主延在方向に対して平行に行われる。
【００７５】
組付け面として、側面１８（図１参照）を使用することができる。この場合、構成エレメントは、共に側面１８（図１参照）に沿って延びる第１のコンタクト領域２ａと第１のコンタクト領域３ａ（図示せず）とによって電気的に接続可能である。
【００７６】
構成エレメントの冷却は、この構成では、コンタクト領域４および／または第２のコンタクト領域２ｂと第２のコンタクト領域３ｂ（図示せず）とを介して行うことができる。
【００７７】
本発明は、実施例に基づく説明によって限定されていない。むしろ、本発明は、新たなあらゆる特徴と、これらの特徴のあらゆる組合せとを含んでいる。このことは、特に特徴または組合せが自体明確に特許請求の範囲または実施例に記載されていない場合でも、特徴のあらゆる組合せを特許請求の範囲に含んでいる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明による放射線放出構成エレメントの１つの実施例の概略的な斜視図である。
【図２】図１に示した実施例に相応の本発明による構成エレメントの下面の概略的な斜視図である。
【図３】図１に示した実施例に相応の本発明による構成エレメントの概略的な斜視的な断面図である。
【図４】電子的な機器の第１の実施例の断面図である。
【図５】電子的な機器の第２の実施例の断面図である。
【図６】側面で組み付けられた本発明による構成エレメントの側面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１  構成エレメント、  ２  部分支持体、  ２ａ  第１のコンタクト領域、  ２ｂ  第２のコンタクト領域、  ３  部分支持体、  ３ａ  第１のコンタクト領域、  ３ｂ  第２のコンタクト領域、  ４  コンタクト領域、  ５  層、  ６  ハウジングボディ、  ７  レンズ、  ８  半導体チップ、  ９  ボンディング線材、  １０  冷却体、  １１  スリット、  １２  上側シェル、  １３  下側シェル、  １４  コンタクト、  １５  窓、  １６  放射線出射面、  １７  下面、  １８  側面、  １９  プリント配線板、  ２３  支持体、  Ａ−Ａ  線、  Ｂ−Ｂ  線、  Ｄ  部分、  ｄ  間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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