(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
螺子によって互いに連結される第１及び第２部材と、
導電性材料にて形成された一対の接点が表面に設けられた接点部材と、
導電性材料にて形成され、前記各接点に接触したときにこれら各接点間を導通させる導電部材と、
前記導電部材を前記接点部材に向けて付勢する弾性部材と、
前記弾性部材の変形量を規制するスペーサと、
を備え、
前記接点部材及び導電部材を、前記各接点と前記導電部材を対向させた状態で前記第１及び第２部材の間に介在させ、この状態で前記螺子によって前記第１及び第２部材、前記接点部材、前記導電部材を共締めして固定し、前記各接点と前記導電部材とを接触させ、
前記弾性部材は、前記螺子によって前記第１及び第２部材、前記接点部材、前記導電部材と共締めされて変形し、これによって生じる反発力にて前記導電部材を付勢することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記スペーサは、前記弾性部材を囲う中空形状を成し、前記螺子が前記第２部材の螺子穴に所定量螺入されたときに前記第１部材又はこれに連接する部材のいずれか、及び、前記第２部材又はこれに連接する部材のいずれかの双方に接触し、これによって前記弾性部材の変形量を規制することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記スペーサは、前記第１部材又は第２部材の一部によって形成され、前記螺子が前記第２部材の螺子穴に所定量螺入されたときに、前記第１部材及び第２部材のうち当該スペーサが形成されていない側の部材、又はこの部材に連接する部材に接触し、これによって前記弾性部材の変形量を規制することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、接点間の導通または非導通を検出するスイッチを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、悪意のある者が各種機器の筐体を開放したり、筐体内部のパーツを盗んだりする行為（タンパ）を検出する機構として、メカニカルなタンパ検出スイッチを含むものが知られている。
【０００３】
上記メカニカルなタンパ検出スイッチとしては、例えば一対の接点と、これら接点に対して離接する導電部材とを有し、機器の筐体が閉じられたときや機器のパーツが正常に取り付けられたときに上記導電部材が上記各接点を導通させるようにしたものがある。このようなタンパ検出スイッチにおいては、上記各接点の導通または非導通を検出することで、筐体の開放やパーツの取り外しが検出可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３７７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなタンパ検出スイッチにおいては、機器の筐体やそのタンパ検出スイッチを構成する各部が輸送時等の振動や経時劣化により変形したり、上記導電部材を各接点に付勢する弾性部材の弾性特性が劣化したりして、タンパの検出精度が低下するとの問題がある。
【０００６】
すなわちタンパ検出スイッチが、筐体が開放されたりパーツが取り外されたにも関わらずタンパを検出しない場合や、筐体が閉じられていたりパーツが正常に取り付けられているにも関わらずタンパを検出してしまう場合がある。
【０００７】
このような事情から、上記のようなメカニカルなタンパ検出スイッチを用いる場合において、正確なタンパ検出を可能とするための手段を講じる必要があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、一実施形態における電子機器は、螺子によって互いに連結される第１及び第２部材と、導電性材料にて形成された一対の接点が表面に設けられた接点部材と、導電性材料にて形成され、上記各接点に接触したときにこれら各接点間を導通させる導電部材と、上記導電部材を上記接点部材に向けて付勢する弾性部材と、上記弾性部材の変形量を規制するスペーサと、を備え、上記接点部材及び導電部材を、上記各接点と上記導電部材を対向させた状態で上記第１及び第２部材の間に介在させ、この状態で上記螺子によって上記第１及び第２部材、上記接点部材、上記導電部材を共締めして固定し、上記各接点と上記導電部材とを接触させ、上記弾性部材は、上記螺子によって上記第１及び第２部材、上記接点部材、上記導電部材と共締めされて変形し、これによって生じる反発力にて上記導電部材を付勢するたことを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態における筐体およびその内部構造を示す模式図。
【図２】図１に示したＰＣＢをカード決済端末の上方から見た模式図。
【図３】図１に示したＰＣＢをカード決済端末の下方から見た模式図。
【図４】第１の実施形態における接点部の接触面を示す模式図。
【図５】同実施形態における弾性部材を示す図。
【図６】同実施形態における導電部材を示す図。
【図７】同実施形態におけるスペーサを示す図。
【図８】同実施形態における各部材の固定方法を説明するための図。
【図９】第１の実施形態におけるスイッチユニットの回路構成を示すブロック図。
【図１０】第２の実施形態における下側筐体の一部を示す図。
【図１１】同実施形態における上側筐体の一部を示す図。
【図１２】同実施形態における各部材の固定方法を説明するための図。
【図１３】変形例における接点部を示す図。
【図１４】変形例における各接点部の配置状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。  
（第１の実施形態）
第１の実施形態においては、クレジットカード等のカードを読み取ってＰＩＮ（Personal Identification Number）情報を入力し、このＰＩＮ情報を用いて商品やサービスの代金をカード決済するカード決済端末を例示する。
【００１１】
図１は、本実施形態におけるカード決済端末の筐体およびその内部構造を示す模式図である。
【００１２】
このカード決済端末１の筐体は、下側筐体２と、上側筐体３とを含んでいる。  
各筐体２，３には、絶縁性の樹脂を含浸した基材に銅箔等の導電性材料を焼き付けて回路配線を形成したＰＣＢ（プリント基板）４と、複数の接触導電部２０と、１つの接触導電部３０が内蔵されている。  
このＰＣＢ４には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）で構成されるメモリ、およびチップセット等の各種オンボードデバイスが実装されている。
【００１３】
また、各筐体２，３には、テンキー等の操作キーを有する入力部、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示部、クレジットカード等のカードからＰＩＮ情報を読み取るためのカードリーダ、外部と通信するための通信部およびカード決済端末１の各部に動作電源を供給する電源回路等のデバイスが内蔵されている。
【００１４】
上記メモリには、商品やサービスの代金をカード決済するためのプログラム、上記カードリーダによって読み取られたＰＩＮ情報、およびこのＰＩＮ情報を暗号化するための暗号鍵等が記憶されている。上記ＣＰＵは、このメモリに記憶されたプログラムを実行してカード決済処理を実行する。
【００１５】
上側筐体３は、上記入力部や表示部等の形状に対応する複数の開口部を有している。この上側筐体３を下側筐体２に取り付けると、上記複数の開口部から上記入力部が有する操作キーのキートップや上記表示部の表示画面等が露出する。
【００１６】
図２は、図１に示したＰＣＢ４をカード決済端末１の上方から見た模式図であり、図３は、図１に示したＰＣＢ４をカード決済端末１の下方から見た模式図ある。なお、ＰＣＢ４に実装される各種オンボードデバイスは、図示を省略している。  
本実施形態におけるＰＣＢ４は矩形形状であり、その４隅および中心に円形の接点部１０が設けられている。さらに４隅の各接点部１０の中心には、当該ＰＣＢ４を各筐体２，３に取り付けるための貫通孔４ａが設けられている。各貫通孔４ａは、後述の固定ネジ４０（図８参照）を挿通可能で、かつ当該固定ネジ４０のフランジの座面形よりも小さい径に形成されている。
【００１７】
上記各接触導電部２０は、４隅に設けられた各接点部１０に対して１つずつ設けられている。各接点部１０とこれに対応する接触導電部２０、および、ＰＣＢ４の中心に設けられた接点部１０と上記接触導電部３０は、それぞれタンパ検出スイッチを構成する。
【００１８】
接点部１０について説明する。  
図４は、接点部１０の接触導電部２０との接触面を示す模式図である。  
図示したように、接点部１０は、第１接点１１、第２接点１２、第３接点１３、および絶縁層１４によって構成されている。
【００１９】
各接点１１〜１３は、ＰＣＢ４上に銅箔等の導電性材料を焼き付けたものである。すなわち、各接点１１〜１３の表面は平面であり、また、それぞれの表面はいずれも同一面上に位置する。
【００２０】
絶縁層１４は、ＰＣＢ４上に導電体が焼き付けられていない部分であり、各接点１１〜１３の境界に介在する。
【００２１】
第１接点１１、第２接点１２、およびこれら接点１１，１２の境界に介在する絶縁層１４は、直径がＲ１の円形状を成す。図４に示したＰ点は、この円形状の中心を示している。第３接点１３は、上記Ｐ点を中心とし、第１接点１１および第２接点１２を囲うリング状を成す。
【００２２】
図４に示す接点部１０は、少なくとも以下の条件を満たすように設計されている。  
（１）第１接点１１および第２接点１２の境界の一部または全てを、絶縁層１４を挟んで第１接点１１および第２接点１２が互いに相補する非直線状とする。  
（２）第１接点１１および第２接点１２の境界を、点Ｐに対して点対称の形状とする。  
（３）第１接点１１および第２接点１２の面積を略同一とする。  
また、絶縁層１４は、全体的に同一幅で形成されているが、点Ｐ近傍においては貫通孔４ａを囲うようにその幅が広げられている。図４の例では、第１接点１１の一部を特定方向に向けて山部分と谷部分が交互に繰り返す波形状に蛇行させ、この波形状を補うように第２接点１２の一部を蛇行させて、上記（１）〜（３）の各条件を満たす形状を実現している。このような形状であれば、第１接点１１と第２接点１２がＰ点を中心とした直径Ｒ２の円内で適度に分散する。
【００２３】
続いて、接触導電部２０について図５〜図７を用いて説明する。  
接触導電部２０は、弾性部材２１と、導電部材２２と、スペーサ２３とで構成されている。  
弾性部材２１は、図５に示すように絶縁性のゴムを外径Ｒ２、高さＨ１（自然長）の円筒形状に加工したものであり、中心部にＰＣＢ４の貫通孔４ａと同径の貫通孔２１ａが設けられている。
【００２４】
導電部材２２は、図６に示すように各種金属等の導電性材料を外径Ｒ２、高さＨ２の円筒状に加工したものであり、中心部にＰＣＢ４の貫通孔４ａと同径の貫通孔２２ａが設けられている。
【００２５】
ここで、導電部材２２の外径Ｒ２は、上記直径Ｒ１よりも小さい値に設定されている（Ｒ２＜Ｒ１）。具体的には、導電部材２２の上面および底面の面積が、第１接点１１と各接点１１，１２の境界に介在する絶縁層１４とを合わせた面積、および、第２接点１２と各接点１１，１２の境界に介在する絶縁層１４とを合わせた面積の双方より大きく、かつ第１接点１１、第２接点１２およびこれら接点１１，１２の境界に介在する絶縁層１４を合わせた面積よりも小さくなるように、外径Ｒ２の値が設定されている。
【００２６】
スペーサ２３は、図７に示すようにプラスチック等の絶縁性材料を内径Ｒ２、高さＨ３の中空円筒状に加工したものである。スペーサ２３の高さＨ３は、弾性部材２１の高さＨ１と導電部材２２の高さＨ２との和よりも若干小さい値に設定されている（Ｈ３＜Ｈ１＋Ｈ２）。
【００２７】
次に、ＰＣＢ４、各接触導電部２０，３０、および各筐体２，３の固定方法について説明する。  
図８は、図３に示したＰＣＢ４のＡ−Ａ断面、その位置に設けられた接点部１０に対応する接触導電部２０の断面、および、各筐体２，３の断面の一部を概略的に示す模式図である。
【００２８】
ＰＣＢ４、各接触導電部２０、および各筐体２，３は、その先端付近に所定ピッチの雄ネジが設けられたフランジ付き固定ネジ４０によって固定される。
【００２９】
下側筐体２の所定位置には、固定ネジ４０を挿通可能な貫通孔２ａが設けられている。また、上側筐体３の所定位置には、固定ネジ４０の先端に設けられたネジ山と螺合するネジ穴３ａが設けられている。
【００３０】
各筐体２，３を閉じる際には、先ず弾性部材２１および導電部材２２をスペーサ２３の中に収納し、これら各部およびＰＣＢ４を導電部材２２と接点部１０を対向させた状態で各筐体２，３の間に挟み込み、下側筐体２、ＰＣＢ４、弾性部材２１、および導電部材２２の各貫通孔２ａ，４ａ，２１ａ，２２ａの位置と、上側筐体３のネジ穴３ａの位置とを合わせる。そして、固定ネジ４０を下側筐体２の外側から挿入し、固定ネジ４０を上側筐体３のネジ穴３ａに螺入する
固定ネジ４０をネジ穴３ａに螺入していくと、やがてスペーサ２３が下側筐体２およびＰＣＢ４の双方に接触し、それ以上固定ネジ４０を螺入できなくなる。この状態においては、上記Ｈ１〜Ｈ３の関係により弾性部材２１が自然長より若干縮み、その変形量と弾性部材２１のバネ定数とに応じた反発力が発生する。この反発力により導電部材２２が接点部１０に対して付勢され、導電部材２２の一面と接点部１０とが密着する。すなわち、導電部材２２が第１接点１１および第２接点１２の双方に接触し、これら接点１１，１２間が導通する。  
なお、ネジ穴３ａは、スペーサ２３が下側筐体２およびＰＣＢ４の双方に接触した場合であっても、その底部が固定ネジ４０の先端と接触しない程度に十分深く形成されている。  
ＰＣＢ４の各隅に設けられた他の接点部１０とそれらに対応する接触導電部２０に関しても、図８を用いて説明したものと同様の構造および方法にて固定される。
【００３１】
また、接触導電部３０は、各接触導電部２０と同じく弾性部材２１や導電部材２２を備えている。但し、弾性部材２１および導電部材２２は、貫通孔２１ａ，２２ａを有していなくてもよい。さらに、接触導電部３０は、スペーサ２３を有していなくてもよい。このような構成の接触導電部３０は、下側筐体２に対してネジ止めや接着材を用いた接着によって予め固定されている。そして、筐体２，３が各位置において固定ネジ４０を用いて閉じられると、接触導電部３０の導電部材２２と、ＰＣＢ４の中心に設けられた接点部１０の第１接点１１および第２接点１２が接触し、これら接点１１，１２が導通する。
【００３２】
次に、タンパ検出スイッチを含むスイッチユニットの制御回路について説明する。  
図９は、スイッチユニットの回路構成を示すブロック図である。  
図示した回路は、カード決済端末１に設けられたいずれか１つのタンパ検出スイッチを含むものであり、そのタンパ検出スイッチの各接点１１〜１３および導電部材２２、検出部５１、制御部５２、セキュリティ処理部５３を含んでいる。カード決済端末１に設けられた他のタンパ検出スイッチに関しても、同様の回路構成にて使用される。
【００３３】
検出部５１、制御部５２、およびセキュリティ処理部５３は、例えばＰＣＢ４に実装されたオンボードデバイスによって実現され、カード決済端末１が備えるバッテリからの電源供給を受けて動作する。なお、これら各部５１〜５３は、カード決済端末１が起動されていないときにおいてもその動作を停止しない。
【００３４】
検出部５１は、各接点１１〜１３と電気的に接続されている。導電部材２２が各接点１１〜１３のいずれか２つまたは全てに同時に接触すると、当該接触した接点間が導通する。第１接点１１および第２接点１２が導通しているときと、導通していないときとでは、これら接点１１，１２および検出部５１を含む回路に異なる値の電圧が発生する。また、第１接点１１および第２接点１２のいずれか一方または双方と、第３接点１３とが導通すると、当該導通した接点および検出部５１を含む回路が短絡（ショート）する。この場合においても当該導通した接点および検出部５１を含む回路に、第１接点１１および第２接点１２が導通しているときと異なる値の電圧が発生する。
【００３５】
検出部５１は、このように生じる電圧値の変化に基づき、各接点１１〜１３の導通または非導通を検出する。第１接点１１と第２接点１２との非導通を検出したとき、および、第１接点１１または第２接点１２の少なくとも一方と第３接点１３との導通を検出したとき、検出部５１は、タンパ検出を知らせる信号を制御部５２に出力する。
【００３６】
制御部５２は、検出部５１からタンパ検出を知らせる信号を受信すると、セキュリティ処理部５３に動作信号を出力する。
【００３７】
セキュリティ処理部５３は、制御部３２から動作信号を受信したことに応じて、例えばＰＣＢ４に実装されたメモリのデータを消去するなどの所定の処理を実行する。なお、セキュリティ処理部５３が実行する処理は、カード決済端末１が備えるスピーカからビープ音を発生させる等して警報する処理であってもよい。この場合、例えばカード決済端末１が有するバッテリに蓄えられた電力が尽きるまで、あるいは所定の解除処理が行われるまで警報を継続させてもよいし、所定時間が経過したときに警報を停止させてもよい。
【００３８】
なお、制御部５２やセキュリティ処理部５３は、他のタンパ検出スイッチを含む回路と共用されるものであってもよい。
【００３９】
次に、本実施形態の一作用について説明する。  
カード決済端末１の輸送時等の振動や経時劣化により筐体２，３やタンパ検出スイッチを構成する各部が変形したり、弾性部材２１の弾性特性が劣化したりすると、筐体２，３が正常に閉じられているにも関わらず導電部材２２と接点部１０との位置がずれたり、導電部材２２が接点部１０に対して傾いて接触することがある。このような場合、筐体２，３が正常に閉じられているのにスイッチユニットがタンパを検出したり、筐体２，３が若干開けられたにも関わらずスイッチユニットがタンパを検出しなかったりする虞がある。
【００４０】
しかしながら、本実施形態においては、各接点部１０が設けられたＰＣＢ４と、これらに対応する各接触導電部２０とが筐体２，３を固定する固定ネジ４０によって共締めされている。そのため、上記のように各部の変形等が生じた場合であっても、各接点部１０とこれらに対応する接触導電部２０の位置関係がずれにくいので、タンパの検出精度を良好に保つことができる。
【００４１】
また、弾性部材２１によって導電部材２２を対応する接点部１０に向けて付勢する構成としたので、固定ネジ４０を用いて共締めした際に各接点部１０と導電部材２２とが面着し易くなる。さらに、スペーサ２３によって弾性部材２１の変形量を規制する構成としたので、各接触導電部２０の弾性部材２１がそれぞれ対応する接点部１０に対して導電部材２２を付勢する力を一定に保つことができる。
【００４２】
また、図４に例示したように、第１接点１１および第２接点１２を、Ｐ点を中心とした直径Ｒ２の円内で分散させている。このようにすれば、導電部材２２が接点部１０に片当たりしたことに起因してそれらの接触面積が小さくなった場合であっても、導電部材２２が各接点１１，１２の双方と接触し易くなる。
【００４３】
また、第１接点１１および第２接点１２が上記円内で分散したことにより、導電部材２２が接点部１０に対してどの方向に傾いた場合であっても、片当たりする部分が各接点１１，１２の双方に接触し易くなる。したがって、接点部１０の方向依存性を低下させることができる。なお、ここでの方向依存性は、導電部材２２が接点部１０に片当たりした場合において、導電部材２２の傾く向きにより導電部材２２と各接点１１，１２とが接触しない状態となり得る程度を指す。  
上記方向依存性は、図４に例示したものよりもさらに各接点１１，１２を分散させることで、より低下させることができる。好ましくは、点Ｐを中心とした直径Ｒ１の円内のどの位置に導電部材２２が接触した場合であっても、導電部材２２および第１接点１１の接触面積と、導電部材２２および第２接点１２の接触面積とが略同一になる程度に各接点１１，１２を分散させる。
【００４４】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。  
本実施形態では、第１の実施形態にて説明したスペーサ２３の機能を筐体２，３の一部にて実現する点で、第１の実施形態と異なる。  
第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
【００４５】
本実施形態におけるカード決済端末１の下側筐体２には、図１０に示す突出部６０が設けられている。突出部６０は、下側筐体２と一体形成されたものであり、貫通孔２ａと同心円の内径Ｒ３、高さＨ４の中空円筒状を成す。
【００４６】
ここで、内径Ｒ３は、弾性部材２１および導電部材２２の外形Ｒ２よりも大きい値に設定されている（Ｒ３＞Ｒ２）。また、高さＨ４は、弾性部材２１の高さＨ１と導電部材２２の高さＨ２との和よりも若干小さい値に設定されている（Ｈ４＜Ｈ１＋Ｈ２）。
【００４７】
また、本実施形態における上側筐体３には、図１１に示す突出部６１，６２が設けられている。突出部６１，６２は、上側筐体３と一体形成されたものである。突出部６１は、その上面にネジ穴３ａが設けられた円筒状を成す。突出部６２は、突出部６１を囲うように設けられ、突出部６１と同一高さでネジ穴３ａと同心円である内径Ｒ３の中空円筒状を成す。
【００４８】
次に、本実施形態におけるＰＣＢ４、各接触導電部２０、および各筐体２，３の固定方法について説明する。  
図１２は、図３に示したＰＣＢ４のＡ−Ａ断面、その位置に設けられた接点部１０に対応する接触導電部２０、および、各筐体２，３の各突出部６０〜６２の断面とを概略的に示す模式図である。
【００４９】
各筐体２，３を閉じる際には、先ず弾性部材２１を下側筐体２の突出部６０中に収納し、さらにその上から導電部材２２を収納する。次に、突出部６０内の導電部材２２と接点部１０とが対向するようにしてＰＣＢ４を各筐体２，３の間に挟み込み、下側筐体２、ＰＣＢ４、弾性部材２１、および導電部材２２の各貫通孔２ａ，４ａ，２１ａ，２２ａの位置と、上側筐体３のネジ穴３ａの位置とを合わせる。そして、固定ネジ４０を下側筐体２の外側から挿入し、固定ネジ４０を上側筐体３のネジ穴３ａに螺入する。
【００５０】
固定ネジ４０をネジ穴３ａに螺入していくと、やがて突出部６０がＰＣＢ４に接触し、それ以上固定ネジ４０を螺入できなくなる。この状態においては、上記Ｈ１，Ｈ２，Ｈ４の関係により弾性部材２１が自然長より若干縮み、その変形量と弾性部材２１のバネ定数とに応じた反発力が発生する。この反発力により導電部材２２が接点部１０に対して付勢され、導電部材２２の一面と接点部１０とが密着する。すなわち、導電部材２２が第１接点１１および第２接点１２の双方に接触し、これら接点１１，１２間が導通する。  
なお、ネジ穴３ａは、突出部６１がＰＣＢ４に接触した場合であっても、その底部が固定ネジ４０の先端と接触しない程度に十分深く形成されている。  
また、突出部６０とＰＣＢ４とが接触するまで固定ネジ４０を螺入すると、ＰＣＢ４が下側筐体２の突出部６０と、上側筐体３の突出部６１，６２とによって狭持される状態となる。したがって、ＰＣＢ４がより堅固に固定されるとともに、突出部６０による押圧でＰＣＢ４が変形するような事態が防止される。
【００５１】
ＰＣＢ４の各隅に設けられた他の接点部１０とそれらに対応する接触導電部２０に関しても、図１２を用いて説明したものと同様の構造および方法にて固定される。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態においては、下側筐体２の一部に突出部６０を設け、この突出部６０に弾性部材２１の変形量を規制するスペーサの役割を担わせた。このようにすれば別途にスペーサを用意する場合に比べて部品数を削減できるとともに組み立て工程を簡略化でき、カード決済端末１の製造コストが低減される。
【００５３】
なお、第１の実施形態と同様の効果を奏することはいうまでもない。
【００５４】
（変形例）
上記各実施形態にて開示した構成は、種々変形実施可能である。具体的な変形例としては、例えば次のようなものがある。
【００５５】
上記各実施形態では、電子機器の一例としてカード決済端末１を例示した。しかしながら、カード決済端末１が備えるとしたタンパ検出に関する構成を、パーソナルコンピュータ、サーバ装置、商品やサービスの代金の精算に用いられるＰＯＳ（Point Of Sales）端末あるいはＥＣＲ（Electric Cash Register）、プリンタ等の他の機器に適用してもよい。
【００５６】
上記各実施形態では、ＣＰＵやチップセット等が実装されるＰＣＢ４上に導電性材料を焼き付けて接点部１０の各接点１１〜１３を形成するとした。しかしながら、ＰＣＢ４とは独立して設けられた絶縁性部材に導電性材料を焼き付けて各接点１１〜１３を形成してもよい。また、導電性材料を切削加工したり鋳造したりすることによって各接点１１〜１３を製作し、それらを組み合わせて接点部１０を構成してもよい。この場合には、各接点１１〜１３を離間して配置することで絶縁層１４を実現してもよいし、絶縁性材料にて各接点１１〜１３間を埋めて絶縁層１４を実現してもよい。
【００５７】
上記各実施形態では、下側筐体２側に導電部材２２を配置し、上側筐体３側に接点部１０が設けられたＰＣＢ４を配置するとした。しかしながら、下側筐体２側にＰＣＢ４を配置し、上側筐体３側に導電部材２２を配置して固定ネジ４０で共締めしてもよい。  
また、ＰＣＢ４が導電部材２２に向けて付勢されるように弾性部材２１を共締めしてもよい。すなわち、例えば第１の実施形態の構成において、ＰＣＢ４と上側筐体３との間に弾性部材２１およびスペーサ２３を介在させる。この場合、弾性部材２１やスペーサ２３の高さ等は、ＰＣＢ４が導電部材２２に対して適度に付勢されるように調整すればよい。
【００５８】
第１の実施形態では、スペーサ２３とＰＣＢ４とを接触させて弾性部材２１の変形量を規制するとした。しかしながら、固定ネジ４０が所定量だけネジ穴３ａに螺入されたときにスペーサ２３が下側筐体２またはこれに連接する他の部材のいずれか、および、上側筐体３またはこれに連接する他の部材のいずれかの双方に接触する構成とし、これにより弾性部材２１の変形量を規制してもよい。  
また、第２の実施形態では、下側筐体２に設けられた突出部６０とＰＣＢ４とを接触させて弾性部材２１の変形量を規制するとした。しかしながら、固定ネジ４０が所定量だけネジ穴３ａに螺入されたときに突出部６０が上側筐体３またはこれに連接する他の部材のいずれかに接触する構成とし、これにより弾性部材２１の変形量を規制してもよい。
【００５９】
また、上記各実施形態では、タンパ検出スイッチにより筐体２，３の開放を検出する構成を例示した。しかしながら、筐体２，３の開放ではなく、筐体２，３の内外に設けられた各種部材またはデバイスの取り外しを検出するようにタンパ検出スイッチを設けてもよい。このような構成は、上記各実施形態にて説明した弾性部材２１、導電部材２２、スペーサ２３、および接点部１０に適宜変形を加え、ネジ止めによって固定される部材やデバイス間に介在させることで実現可能である。
【００６０】
上記各実施形態では、接点部１０が図４に示した形状であるとした。しかしながら、接点部１０の形状は図４に示したものに限られない。接点部１０の変形例を図１３に示す。図示した各接点部１０ａ〜１０ｄは、いずれも上記（１）〜（３）の条件を満たすものである。接点部１０ａは、第１接点１１の一部を特定方向に向けて山部分と谷部分が交互に繰り返す波形状に蛇行させ、この波形状を補うように第２接点１２の一部を蛇行させている。また、接点部１０ｂは、第１接点１１の一部を点Ｐに向けて反時計回りに渦を巻く形状とし、この形状を補うように第２接点１２の一部を点Ｐに向けて反時計回りに渦を巻く形状としている。接点部１０ｃは、第１接点１１の一部を接点部１０ａと同じく特定方向に向けて山部分と谷部分が交互に繰り返す波形状に蛇行させ、さらにこの波形状を種々の方向に向けて蛇行させ、この波形状を補うように第２接点１２の一部を蛇行させている。接点部１０ｄは、第１接点１１の一部を、点Ｐを中心とした放射状に山部分および谷部分が交互に繰り返すよう蛇行させ、この形状を補うように第２接点１２の一部を蛇行させている。  
ここに例示したもの以外にも、第１接点１１および第２接点１３がより２次元的に混在した形状とすることで、接点部１０の方向依存性をより低減することが可能である。
【００６１】
また、１つの電子機器に設ける複数の接点部１０の形状を、それぞれ異なるものにしてもよいし、同一の形状のものを採用し、その配置位置に応じて回転させてもよい。同一形状の接点部１０をその配置位置に応じて回転させた例を図１４に示す。  
図示した各接点部１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈは、この順で図３のＰＣＢ４の左上、右上、左下、右下に設けられる接点部１０の形状を表している。なお、各接点部１０ａ〜１０ｄは、図１３の接点部１０ａと同一形状である。但し、各接点部１０ａ〜１０ｄの形状としては、図５〜図７に示した形状や、他の形状を用いてもよい。接点部１０ｅを回転角０度の状態とすると、接点部１０ｆは時計回りに４５度、接点部１０ｇは時計回りに９０度、接点部１０ｈは時計回りに１３５度傾いている。但し、例えば接点部１０ｅ，１０ｈを回転角０度の状態とし、接点部１０ｆ，１０ｇを９０度傾ける等、各接点部１０ｅ〜１０ｈの一部を他の部分に対して所定角度だけ回転して配置してもよい。  
このようにカード決済端末１に設ける各接点部１０をその配置位置によって回転させるか、その形状を異ならせれば、各接点部１０と接触導電部２０の位置関係が同様にずれたとしても、全てのスイッチユニットの検出精度が同時に劣化するような事態を防止できる。
【００６２】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
本発明の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を以下に付記する。
［１］螺子によって互いに連結される第１及び第２部材と、導電性材料にて形成された一対の接点が表面に設けられた接点部材と、導電性材料にて形成され、前記各接点に接触したときにこれら各接点間を導通させる導電部材と、を備え、前記接点部材及び導電部材を、前記各接点と前記導電部材を対向させた状態で前記第１及び第２部材の間に介在させ、この状態で前記螺子によって前記第１及び第２部材、前記接点部材、前記導電部材を共締めして固定し、前記各接点と前記導電部材とを接触させたことを特徴とする電子機器。
［２］前記導電部材を前記接点部材に向けて付勢する弾性部材をさらに備えていることを特徴とする上記［１］に記載の電子機器。
［３］前記弾性部材は、前記螺子によって前記第１及び第２部材、前記接点部材、前記導電部材と共締めされて変形し、これによって生じる反発力にて前記導電部材を付勢することを特徴とする上記［２］に記載の電子機器。
［４］前記弾性部材の変形量を規制するスペーサをさらに備えていることを特徴とする上記［３］に記載の電子機器。
［５］前記スペーサは、前記弾性部材を囲う中空形状を成し、前記螺子が前記第２部材の螺子穴に所定量螺入されたときに前記第１部材又はこれに連接する部材のいずれか、及び、前記第２部材又はこれに連接する部材のいずれかの双方に接触し、これによって前記弾性部材の変形量を規制することを特徴とする上記［４］に記載の電子機器。
［６］前記スペーサは、前記第１部材又は第２部材の一部によって形成され、前記螺子が前記第２部材の螺子穴に所定量螺入されたときに、前記第１部材及び第２部材のうち当該スペーサが形成されていない側の部材、又はこの部材に連接する部材に接触し、これによって前記弾性部材の変形量を規制することを特徴とする上記［４］に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００６３】
１…カード決済端末、２…下側筐体、３…上側筐体、４…ＰＣＢ、４ａ…貫通孔、１０…接点部、２０…接触導電部、２１…弾性部材、２１ａ…貫通孔、２２…導電部材、２３…スペーサ、４０…固定ネジ、２ａ，２１ａ，２２ａ…貫通孔、３ａ…ネジ穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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