(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光デバイスが収容されたパッケージと、前記パッケージの一端側に設けられ、前記パッケージ外面に、前記パッケージ内面で前記光デバイスと電気的に接続された電気端子を有するフィードスルーと、前記フィードスルーに固着されたフレキシブル基板と、を備えた光モジュールであって、
前記フレキシブル基板は、
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで対向する第１地導体パターン、および前記電気端子と電気的に接続された第１配線パターンを有する第１パターン対向部と、
前記誘電体層を挟んで対向する第２地導体パターン、および前記電気端子と電気的に接続された第２配線パターンを有し、前記誘電体層の長さ方向について、前記第１パターン対向部と対向する第２パターン対向部と、を有し、
前記第１パターン対向部と前記第２パターン対向部との間の部分を中心に前記誘電体層を折り曲げたときに、前記第１地導体パターンおよび前記第２地導体パターンの少なくとも一方が、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの間に位置する
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記第１パターン対向部は、２層の前記第１地導体パターンを含み、前記２層の第１地導体パターンは、前記第１配線パターンの両面とそれぞれ前記誘電体層を挟んで対向し、
前記第２パターン対向部は、２層の前記第２地導体パターンを含み、前記２層の第２地導体パターンは、前記第２配線パターンの両面とそれぞれ前記誘電体層を挟んで対向する
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、前記第１パターン対向部と前記第２パターン対向部との間の部分が、異方導電性接着剤によって前記フィードスルーに接着されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は、前記第１パターン対向部と前記第２パターン対向部との間の部分が、ハンダ材によって前記フィードスルーに接続されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記フレキシブル基板には、前記電気端子と対向する第１フィードスルー接続パッドおよび第２フィードスルー接続パッドと隣接して、ハンダ実装用穴が設けられている
ことを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記フレキシブル基板に覆いかぶさるように配置され、前記パッケージに固着された補強部材をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１から請求項５までの何れか１項に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記フレキシブル基板および前記フィードスルーには、前記フレキシブル基板と前記フィードスルーとの位置決めを行うための位置決め用ピンが挿入される位置決め用穴が形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項６までの何れか１項に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光通信に用いられる光モジュールに関し、特にフレキシブル基板を介して光モジュールを駆動する回路基板と電気的に接続される光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光モジュールは、光デバイスを搭載したキャリアが収容されたパッケージと、パッケージの一端側に設けられた光コネクタと、パッケージの他端側に設けられたフィードスルーと、フィードスルーに固着されたフレキシブル基板とから構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
フィードスルーは、セラミックを積層して形成されるとともに、パッケージ外面に光コネクタへの入出射光の光軸に対して垂直に設けられた電気端子（高周波端子およびバイアス端子）を有し、パッケージ内面に電気端子と接続して設けられたキャリア接続端子を有している。
【０００４】
フレキシブル基板は、一方の面の端部が異方導電性接着剤によってフィードスルーの全面に貼り付けられるとともに、フィードスルーの電気端子と対向する位置に設けられた接続パッドを有している。ここで、異方導電性接着剤は、圧着加圧しながら熱硬化させることにより、対向する面の間にのみ導通性を示す。
【０００５】
フィードスルーとフレキシブル基板とを異方導電性接着剤で互いに接着することにより、フィードスルーに設けられた電気端子とフレキシブル基板に設けられた接続パッドとが電気的に接続されるので、機構面での自由度を確保することができる。また、この光モジュールには、リードピン等の高周波特性を阻害するものがないので、高周波特性も確保することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−７１９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。
従来の光モジュールにおいて、複数チャンネルの光デバイスを１つのパッケージに組み込んだ場合には、フィードスルーに設けられる電気端子の密度が高くなる。そのため、フレキシブル基板の配線密度が高くなり、フレキシブル基板の配線が物理的に困難になるという問題がある。
【０００８】
また、フレキシブル基板の配線密度が高くなると、フレキシブル基板に設けられて高周波端子と接続される高周波線路（ＲＦ線路）と、同じくバイアス端子と接続されるバイアス線路（ＤＣ線路）とが互いに交錯する。そのため、線路間のアイソレーションを確保することができなくなり、隣接チャンネルの信号が漏洩（クロストーク）したり、出力信号が入力信号に回り込んで発振したりするという問題もある。
【０００９】
なお、フレキシブル基板を３層以上の多層構造とすることにより、フレキシブル基板の各層の配線密度を低下させることが考えられるが、この場合には、フレキシブル基板の曲げ性が劣化し、回路基板への実装性が低下するという新たな問題が発生する。
【００１０】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、フレキシブル基板の曲げ性を劣化させることなく配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保してクロストークを低減させることができる光モジュールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係る光モジュールは、光デバイスが収容されたパッケージと、パッケージの一端側に設けられ、パッケージ外面に、パッケージ内面で光デバイスと電気的に接続された電気端子を有するフィードスルーと、フィードスルーに固着されたフレキシブル基板と、を備えた光モジュールであって、フレキシブル基板は、誘電体層と、誘電体層を挟んで対向する第１地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第１配線パターンを有する第１パターン対向部と、誘電体層を挟んで対向する第２地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第２配線パターンを有し、誘電体層の長さ方向について、第１パターン対向部と対向する第２パターン対向部と、を有し、第１パターン対向部と第２パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層を折り曲げたときに、第１地導体パターンおよび第２地導体パターンの少なくとも一方が、第１配線パターンと第２配線パターンとの間に位置するものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明に係る光モジュールによれば、フレキシブル基板は、誘電体層と、誘電体層を挟んで対向する第１地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第１配線パターンを有する第１パターン対向部と、誘電体層を挟んで対向する第２地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第２配線パターンを有し、誘電体層の長さ方向について、第１パターン対向部と対向する第２パターン対向部と、を有し、第１パターン対向部と第２パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層を折り曲げたときに、第１地導体パターンおよび第２地導体パターンの少なくとも一方が、第１配線パターンと第２配線パターンとの間に位置する。
そのため、フレキシブル基板の曲げ性を劣化させることなく配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保してクロストークを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態１に係る光モジュールをプリント基板とともに示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１の光モジュールを示す正面図であり、（ｂ）は、この光モジュールを示す側面図である。
【図３】（ａ）は、図２のフレキシブル基板の第１配線層を示す正面図であり、（ｂ）は、このフレキシブル基板の第２配線層を透過して示す正面図であり、（ｃ）は、このフレキシブル基板を示す側面図である。
【図４】（ａ）は、この発明の実施の形態２に係るフレキシブル基板の第１配線層を示す正面図であり、（ｂ）は、このフレキシブル基板の第２配線層を透過して示す正面図であり、（ｃ）は、このフレキシブル基板の第３配線層を透過して示す正面図であり、（ｄ）は、このフレキシブル基板を示す側面図である。
【図５】（ａ）は、この発明の実施の形態３に係るフレキシブル基板の第１配線層を示す正面図であり、（ｂ）は、このフレキシブル基板の第２配線層を透過して示す正面図であり、（ｃ）は、このフレキシブル基板を示す側面図である。
【図６】（ａ）は、この発明の実施の形態４に係る光モジュールを示す正面図であり、（ｂ）は、この光モジュールを示す側面図である。
【図７】（ａ）は、この発明の実施の形態５に係る光モジュールを示す正面図であり、（ｂ）は、この光モジュールを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明の光モジュールの好適な実施の形態につき図面を用いて説明するが、各図において同一、または相当する部分については、同一符号を付して説明する。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る光モジュールをプリント基板７（回路基板）とともに示す斜視図である。また、図２（ａ）は、図１の光モジュールを示す正面図であり、図２（ｂ）は、この光モジュールを示す側面図である。なお、図１では、プリント基板７と接続するためにフレキシブル基板５を折り曲げており、図２では、光モジュールをプリント基板７に接続する前のフレキシブル基板５を折り曲げていない状態を示している。
【００１６】
図１、２において、この光モジュールは、パッケージ１と、パッケージ１のカバー２と、レセプタクル３と、フィードスルー４と、フレキシブル基板５とを備えている。
パッケージ１は、例えば光変調器等の光デバイスを搭載したキャリア（図示せず）を収容している。
【００１７】
レセプタクル３は、パッケージ１の一端側に設けられ、光信号の入出力口となるとともに、光コネクタを形成する。レセプタクル３には、光ファイバ（図示せず）が接続される。フィードスルー４は、パッケージ１の別の一端側（他端側）に設けられ、電気信号の入出力口となる。また、フィードスルー４は、例えばセラミックを積層して形成される。
【００１８】
フィードスルー４には、パッケージ１外面に、レセプタクル３への入出射光の光軸に対して垂直に電気端子（高周波端子およびバイアス端子）（図示せず）が設けられている。電気端子は、パッケージ１内面で光デバイスと電気的に接続されている。フレキシブル基板５は、帯状の形状を有し、長さ方向の中間部分が異方導電性接着剤６によってフィードスルー４に接着されている。
【００１９】
フレキシブル基板５は、フィードスルー４の電気端子と対向する位置に設けられた第１フィードスルー接続パッド２１および第２フィードスルー接続パッド３１を有している。上述したように、異方導電性接着剤６は、対向する面の間にのみ導通性を示すので、フィードスルー４の電気端子と第１フィードスルー接続パッド２１および第２フィードスルー接続パッド３１とは、それぞれ電気的に接続される。
【００２０】
第１フィードスルー接続パッド２１は、第１フレキシブル基板配線パターン２２および第１プリント基板接続パッド２３に接続され、第１プリント基板接続パッド２３を介してプリント基板７と電気的に接続される。一方、第２フィードスルー接続パッド３１は、第２フレキシブル基板配線パターン３２および第２プリント基板接続パッド３３に接続され、第２プリント基板接続パッド３３を介してプリント基板７と電気的に接続される。
【００２１】
ここで、第２フレキシブル基板配線パターン３２は、フレキシブル基板５の長さ方向に対して、第１フレキシブル基板配線パターン２２の反対側に延びている。すなわち、第２フレキシブル基板配線パターン３２は、フレキシブル基板５の長さ方向について、第１フレキシブル基板配線パターン２２と対向する。なお、フレキシブル基板５の詳細な構成については、図３を用いて後述する。
【００２２】
プリント基板７上には、プリント基板配線８が形成されている。第１プリント基板接続パッド２３および第２プリント基板接続パッド３３は、それぞれプリント基板配線８と電気的に接続され、プリント基板７上の他の部品（図示せず）と接続される。そのため、第２フレキシブル基板配線パターン３２は、第１フレキシブル基板配線パターン２２および第１プリント基板接続パッド２３を覆うように配置される。
【００２３】
続いて、図３を参照しながら、フレキシブル基板５の詳細な構成について説明する。図３（ａ）は、図２のフレキシブル基板５の第１配線層１２を示す正面図であり、図３（ｂ）は、このフレキシブル基板５の第２配線層１３を透過して示す正面図であり、図３（ｃ）は、このフレキシブル基板５を示す側面図である。
【００２４】
図３において、フレキシブル基板５は、誘電体層１１と、誘電体層１１の一方の面に形成された第１配線層１２と、誘電体層１１の他方の面に形成された第２配線層１３とから構成されている。なお、図３では、第１配線層１２および第２配線層１３に共通する部分であって、第１配線層１２に形成されたものには「ａ」を付し、第２配線層１３に形成されたものには「ｂ」を付して説明するが、総称する場合には「ａ」、「ｂ」を付さない。
【００２５】
第１配線層１２は、複数の第１フィードスルー接続パッド２１ａと、複数の第１プリント基板接続パッド２３ａと、第１フィードスルー接続パッド２１ａと第１プリント基板接続パッド２３ａとの間をそれぞれ接続する複数の第１フレキシブル基板配線パターン２２とを有している。また、第１配線層１２は、複数の第２フィードスルー接続パッド３１ａと、複数の第２プリント基板接続パッド３３ａと、第２フィードスルー接続パッド３１ａと第２プリント基板接続パッド３３ａとの間に全面的に設けられた第２地導体３４とを有している。
【００２６】
第２配線層１３は、複数の第１フィードスルー接続パッド２１ｂと、複数の第１プリント基板接続パッド２３ｂと、第１フィードスルー接続パッド２１ｂと第１プリント基板接続パッド２３ｂとの間に全面的に設けられた第１地導体２４とを有している。また、第２配線層１３は、複数の第２フィードスルー接続パッド３１ｂと、複数の第２プリント基板接続パッド３３ｂと、第２フィードスルー接続パッド３１ｂと第２プリント基板接続パッド３３ｂとの間をそれぞれ接続する複数の第２フレキシブル基板配線パターン３２とを有している。
【００２７】
また、第１配線層１２に形成された第１フィードスルー接続パッド２１ａと、第２配線層１３に形成された第１フィードスルー接続パッド２１ｂとの間は、スルーホール１００を介して誘電体層１１を貫通して電気的に接続されている。なお、第１プリント基板接続パッド２３ａ、２３ｂの間、第２フィードスルー接続パッド３１ａ、３１ｂの間、および第２プリント基板接続パッド３３ａ、３３ｂの間も同様に、誘電体層１１を貫通して電気的に接続されている。
【００２８】
ここで、誘電体層１１を挟んで対向する第１フィードスルー接続パッド２１ａ、第１フレキシブル基板配線パターン２２および第１プリント基板接続パッド２３ａ（第１配線パターン）と、第１フィードスルー接続パッド２１ｂ、第１地導体２４および第１プリント基板接続パッド２３ｂ（第１地導体パターン）とを第１パターン対向部と称する。
【００２９】
また、誘電体層１１を挟んで対向する第２フィードスルー接続パッド３１ａ、第２フレキシブル基板配線パターン３２および第２プリント基板接続パッド３３ａ（第２配線パターン）と、第２フィードスルー接続パッド３１ｂ、第２地導体３４および第２プリント基板接続パッド３３ｂ（第２地導体パターン）とを第２パターン対向部と称する。
【００３０】
また、第１パターン対向部と第２パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層１１を折り曲げたときに、第１地導体２４および第２地導体３４の少なくとも一方が、第１配線パターンと第２配線パターンとの間に位置するように、地導体と配線パターンとの関係が決められている。
【００３１】
次に、上記構成の光モジュールの動作について説明する。ここでは、パッケージ１からフィードスルー４を介して信号が出力される場合について説明する。なお、信号が出力される場合について説明するが、信号としては可逆なので、フィードスルー４を介してパッケージ１に信号が入力される場合であっても、同様の動作となる。
まず、パッケージ１からの信号が、フィードスルー４の電気端子を介して第１フィードスルー接続パッド２１および第２フィードスルー接続パッド３１にそれぞれ出力される。
【００３２】
第１フィードスルー接続パッド２１に出力された信号は、第１フレキシブル基板配線パターン２２を伝送する。このとき、第１フレキシブル基板配線パターン２２の裏面には、誘電体層１１を挟んで第１地導体２４が形成されている。そのため、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第１地導体２４との間で電磁的な結合が生じ、いわゆるマイクロストリップ線路として構成されるので、高周波信号を伝送させることが可能となる。第１フレキシブル基板配線パターン２２を伝送した信号は、第１プリント基板接続パッド２３に出力され、続いてプリント基板７に出力される。
【００３３】
同様に、第２フィードスルー接続パッド３１に出力された信号は、第２フレキシブル基板配線パターン３２を伝送する。このとき、第２フレキシブル基板配線パターン３２の裏面には、誘電体層１１を挟んで第２地導体３４が形成されている。そのため、第２フレキシブル基板配線パターン３２と第２地導体３４との間で電磁的な結合が生じ、いわゆるマイクロストリップ線路として構成されるので、高周波信号を伝送させることが可能となる。第２フレキシブル基板配線パターン３２を伝送した信号は、第２プリント基板接続パッド３３に出力され、続いてプリント基板７に出力される。
【００３４】
一般的に、マイクロストリップ線路においては、表面の信号線路と地導体との間に大部分の電界が分布して信号が伝送するが、一部の信号は空間にも分布する。第１フレキシブル基板配線パターン２２においても同様に、一部の信号は空間に放射される。このとき、上述したように、第１フレキシブル基板配線パターン２２の上部には、第２フレキシブル基板配線パターン３２が配置されている（図１参照）。
【００３５】
そのため、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との間に地導体等の導電体層が存在しなければ、空間に分布した信号成分は、第２フレキシブル基板配線パターン３２と再度結合する。第１フレキシブル基板配線パターン２２を伝送する信号で、第２フレキシブル基板配線パターン３２と再度結合する信号と、もともと第２フレキシブル基板配線パターン３２を伝送する信号とは異なる信号なので、妨害波となって干渉を引き起こす。
【００３６】
しかしながら、この発明の実施の形態１に係る光モジュールでは、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との間に、第２地導体３４が配置されている。そのため、第１フレキシブル基板配線パターン２２から放射した信号は、第２地導体３４によって遮蔽されるので、第２フレキシブル基板配線パターン３２には信号が結合しない。
【００３７】
なお、第２フレキシブル基板配線パターン３２を伝送する信号についても、同様に一部が空間に放射されるが、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との間に第２地導体３４が配置されているので、放射した信号は、第１フレキシブル基板配線パターン２２に結合しない。
【００３８】
このように、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との間に第２地導体３４が配置されていることにより、第１フレキシブル基板配線パターン２２から放射された信号は、第２地導体３４によって遮蔽される。そのため、第１フレキシブル基板配線パターン２２から放射された信号は、第２フレキシブル基板配線パターン３２には結合しないので、電磁干渉を抑制することができる。
【００３９】
また、第１フレキシブル基板配線パターン２２に加えて、第２フレキシブル基板配線パターン３２もプリント基板７との配線に寄与することから、上述した従来のフレキシブル基板と比較して、同一線路幅および同一ピッチとした場合に、２倍の配線が可能となる。
また、フレキシブル基板５は１枚なので、１回の接着でフレキシブル基板５をフィードスルー４に取り付けることができ、実装コストを従来の光モジュールと同等にすることができる。
【００４０】
以上のように、実施の形態１によれば、フレキシブル基板は、誘電体層と、誘電体層を挟んで対向する第１地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第１配線パターンを有する第１パターン対向部と、誘電体層を挟んで対向する第２地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第２配線パターンを有し、誘電体層の長さ方向について、第１パターン対向部と対向する第２パターン対向部と、を有し、第１パターン対向部と第２パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層を折り曲げたときに、第１地導体パターンおよび第２地導体パターンの少なくとも一方が、第１配線パターンと第２配線パターンとの間に位置する。
そのため、フレキシブル基板の曲げ性を劣化させることなく配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保してクロストークを低減させることができる。また、１枚のフレキシブル基板なので、容易にフィードスルーと接続することができる。
【００４１】
なお、上記実施の形態１では、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との間に第２地導体３４が配置されている場合について説明した。しかしながら、これに限定されず、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との間に第１地導体２４が配置されてもよいし、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との間に第１地導体２４および第２地導体３４が配置されてもよい。
【００４２】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との間に第２地導体３４を配置して、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との電磁干渉を抑制する場合について説明した。実施の形態２では、外部からの信号に対しても、電磁干渉を抑制することができる構成について説明する。
【００４３】
図４（ａ）は、この発明の実施の形態２に係るフレキシブル基板５の第１配線層１６を示す正面図であり、図４（ｂ）は、このフレキシブル基板５の第２配線層１７を透過して示す正面図であり、図４（ｃ）は、このフレキシブル基板５の第３配線層１８を透過して示す正面図であり、図４（ｄ）は、このフレキシブル基板５を示す側面図である。
【００４４】
図４において、フレキシブル基板５は、２枚の誘電体層１４、１５と、誘電体層１４、１５の外側の一方の面に形成された第１配線層１６と、誘電体層１４、１５の間に形成された第２配線層１７と、誘電体層１４、１５の外側の他方の面に形成された第３配線層１８とから構成されている。なお、図４では、第１〜第３配線層１６〜１８に共通する部分であって、第１配線層１６に形成されたものには「ａ」を付し、第２配線層１７に形成されたものには「ｂ」を付し、第３配線層１８に形成されたものには「ｃ」を付して説明するが、総称する場合には「ａ」、「ｂ」、「ｃ」を付さない。
【００４５】
第１配線層１６は、複数の第１フィードスルー接続パッド２１ａと、複数の第１プリント基板接続パッド２３ａと、第１フィードスルー接続パッド２１ａと第１プリント基板接続パッド２３ａとの間に全面的に設けられた第１地導体２４ａとを有している。また、第１配線層１６は、複数の第２フィードスルー接続パッド３１ａと、複数の第２プリント基板接続パッド３３ａと、第２フィードスルー接続パッド３１ａと第２プリント基板接続パッド３３ａとの間に全面的に設けられた第２地導体３４ａとを有している。
【００４６】
第２配線層１７は、複数の第１フィードスルー接続パッド２１ｂと、複数の第１プリント基板接続パッド２３ｂと、第１フィードスルー接続パッド２１ｂと第１プリント基板接続パッド２３ｂとの間をそれぞれ接続する複数の第１フレキシブル基板配線パターン２２とを有している。また、第２配線層１７は、複数の第２フィードスルー接続パッド３１ｂと、複数の第２プリント基板接続パッド３３ｂと、第２フィードスルー接続パッド３１ｂと第２プリント基板接続パッド３３ｂとの間をそれぞれ接続する複数の第２フレキシブル基板配線パターン３２とを有している。
【００４７】
第３配線層１８は、複数の第１フィードスルー接続パッド２１ｃと、複数の第１プリント基板接続パッド２３ｃと、第１フィードスルー接続パッド２１ｃと第１プリント基板接続パッド２３ｃとの間に全面的に設けられた第１地導体２４ｃとを有している。また、第３配線層１８は、複数の第２フィードスルー接続パッド３１ｃと、複数の第２プリント基板接続パッド３３ｃと、第２フィードスルー接続パッド３１ｃと第２プリント基板接続パッド３３ｃとの間に全面的に設けられた第２地導体３４ｃとを有している。
【００４８】
また、第１配線層１６に形成された第１フィードスルー接続パッド２１ａと、第２配線層１７に形成された第１フィードスルー接続パッド２１ｂと、第３配線層１８に形成された第１フィードスルー接続パッド２１ｃとの間は、スルーホール１００によって誘電体層１４、１５を貫通して電気的に接続されている。なお、第１プリント基板接続パッド２３ａ、２３ｂ、２３ｃの間、第２フィードスルー接続パッド３１ａ、３１ｂ、３１ｃの間、および第２プリント基板接続パッド３３ａ、３３ｂ、３３ｃの間も同様に、誘電体層１４、１５を貫通して電気的に接続されている。
【００４９】
すなわち、フィードスルー４の電気端子と第１フィードスルー接続パッド２１ａ、２１ｂ、２１ｃおよび第２フィードスルー接続パッド３１ａ、３１ｂ、３１ｃとは、それぞれ電気的に接続される。
【００５０】
ここで、誘電体層１４、１５を挟んで対向する第１フィードスルー接続パッド２１ａ、第１地導体２４ａおよび第１プリント基板接続パッド２３ａ（第１地導体パターン）と、第１フィードスルー接続パッド２１ｂ、第１フレキシブル基板配線パターン２２および第１プリント基板接続パッド２３ｂ（第１配線パターン）と、第１フィードスルー接続パッド２１ｃ、第１地導体２４ｃおよび第１プリント基板接続パッド２３ｃ（第１地導体パターン）とを第１パターン対向部と称する。
【００５１】
また、誘電体層１４、１５を挟んで対向する第２フィードスルー接続パッド３１ａ、第２地導体３４ａおよび第２プリント基板接続パッド３３ａ（第２地導体パターン）と、第２フィードスルー接続パッド３１ｂ、第２フレキシブル基板配線パターン３２および第２プリント基板接続パッド３３ｂ（第２配線パターン）と、第２フィードスルー接続パッド３１ｃ、第２地導体３４ｃおよび第２プリント基板接続パッド３３ｃ（第２地導体パターン）とを第２パターン対向部と称する。
【００５２】
次に、上記構成の光モジュールの動作について説明する。ここでは、上述した実施の形態１と同様に、パッケージ１からフィードスルー４を介して信号が出力される場合について説明する。なお、フィードスルー４を介してパッケージ１に信号が入力される場合であっても、同様の動作となる。
まず、パッケージ１からの信号が、フィードスルー４の電気端子を介して第１フィードスルー接続パッド２１および第２フィードスルー接続パッド３１にそれぞれ出力される。
【００５３】
第１フィードスルー接続パッド２１に出力された信号は、第１フレキシブル基板配線パターン２２を伝送する。このとき、第１フレキシブル基板配線パターン２２の両面には、それぞれ誘電体層１４、１５を挟んで第１地導体２４ａ、２４ｃが形成されている。そのため、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第１地導体２４ａ、２４ｃとの間で電磁的な結合が生じ、いわゆるトリプレート線路を形成し、高周波信号を伝送することができる。第１フレキシブル基板配線パターン２２を伝送した信号は、第１プリント基板接続パッド２３に出力され、続いてプリント基板７に出力される。
【００５４】
同様に、第２フィードスルー接続パッド３１に出力された信号は、第２フレキシブル基板配線パターン３２を伝送する。このとき、第２フレキシブル基板配線パターン３２の両面には、それぞれ誘電体層１４、１５を挟んで第２地導体３４ａ、３４ｃが形成されている。そのため、第２フレキシブル基板配線パターン３２と第２地導体３４ａ、３４ｃとの間で電磁的な結合が生じ、いわゆるトリプレート線路を形成し、高周波信号を伝送することができる。第２フレキシブル基板配線パターン３２を伝送した信号は、第２プリント基板接続パッド３３に出力され、続いてプリント基板７に出力される。
【００５５】
ここで、この発明の実施の形態２に係る光モジュールでは、第１フレキシブル基板配線パターン２２の両面に第１地導体２４ａ、２４ｃが形成され、第２フレキシブル基板配線パターン３２の両面に第２地導体３４ａ、３４ｃが形成されている。そのため、第１フレキシブル基板配線パターン２２と第２フレキシブル基板配線パターン３２との電磁干渉を抑制するとともに、外部からの信号に対する電磁干渉も抑制することができる。
【００５６】
以上のように、実施の形態２によれば、第１パターン対向部は、２層の第１地導体パターンを含み、２層の第１地導体パターンは、第１配線パターンの両面とそれぞれ誘電体層を挟んで対向し、第２パターン対向部は、２層の第２地導体パターンを含み、２層の第２地導体パターンは、第２配線パターンの両面とそれぞれ誘電体層を挟んで対向する。
そのため、フレキシブル基板の配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保してクロストークを低減させることができる。また、１枚のフレキシブル基板なので、容易にフィードスルーと接続することができる。さらに、外部からの信号に対するアイソレーションも確保してクロストークを低減させることができる。
【００５７】
実施の形態３．
上記実施の形態１、２では、フレキシブル基板５が、異方導電性接着剤６によってフィードスルー４に接着されている場合について説明した。しかしながら、これに限定されず、フレキシブル基板５は、ハンダ材を用いてフィードスルー４に接続されてもよい。実施の形態３では、ハンダ材を用いてフレキシブル基板５をフィードスルー４に接続する構成について説明する。
【００５８】
図５（ａ）は、この発明の実施の形態３に係るフレキシブル基板５の第１配線層１２を示す正面図であり、図５（ｂ）は、このフレキシブル基板５の第２配線層１３を透過して示す正面図であり、図５（ｃ）は、このフレキシブル基板５を示す側面図である。
【００５９】
図５において、フレキシブル基板５には、第１フィードスルー接続パッド２１および第２フィードスルー接続パッド３１と隣接して、ハンダ実装用穴４１が設けられている。ハンダ実装用穴４１は、誘電体層１１を貫通して開けられた穴である。その他の構成は、上述した図３と同様なので、説明を省略する。
【００６０】
フレキシブル基板５をフィードスルー４にハンダ付けする場合には、ハンダ材の量の制御が問題となる。すなわち、ハンダ材が少ない場合には、十分な接合強度を確保することができない。一方、ハンダ材が多すぎる場合には、フィードスルー４の電気端子と第１フィードスルー接続パッド２１または第２フィードスルー接続パッド３１との間からハンダ材が広がり、他の電気端子やフィードスルー接続パッドとの間でショートを引き起こす恐れがある。
【００６１】
そこで、ハンダ実装用穴４１を設けることにより、フィードスルー４の電気端子と第１フィードスルー接続パッド２１および第２フィードスルー接続パッド３１とのハンダ付けによってあふれたハンダ材を、ハンダ実装用穴４１にはみ出させることができる。そのため、多少のハンダ材の過多があった場合でも、ハンダ実装用穴４１でハンダ材の量を調節することにより、他の電気端子やフィードスルー接続パッドとの間でショートが生じることを防止することができる。
【００６２】
実施の形態４．
上記実施の形態１〜３では、フレキシブル基板５が、異方導電性接着剤６またはハンダ材によってフィードスルー４に固着されている場合について説明したが、さらに、固定治具を用いてフレキシブル基板５をフィードスルー４に固着してもよい。実施の形態４では、固定治具を用いてフレキシブル基板５をフィードスルー４に固着する構成について説明する。
【００６３】
図６（ａ）は、この発明の実施の形態４に係る光モジュールを示す正面図であり、図６（ｂ）は、この光モジュールを示す側面図である。図６において、フレキシブル基板５に覆いかぶさるようにコの字状の補強部材４２が配置されている。補強部材４２は、例えばアクリルやプラスチックといった非金属材料で形成され、補強接着剤４３によってパッケージ１に接着固定されている。その他の構成は、上述した図２と同様なので、説明を省略する。
【００６４】
フレキシブル基板５がフィードスルー４との接続界面付近で折り曲げられる場合、補強部材４２によって折れ曲がる箇所が強制されるので、異方導電性接着剤６またはハンダ材の接合箇所に応力がかかることがなく、この箇所で曲げられることはない。また、補強部材４２は、非金属材料で形成されているので、補強部材４２が第１フレキシブル基板配線パターン２２や第２フレキシブル基板配線パターン３２を覆うように配置された場合であっても、電磁界の乱れは小さく、信号の伝送特性に影響を与えることはほとんどない。
【００６５】
したがって、補強部材４２を設けることにより、フレキシブル基板５の折り曲げ箇所が強制的に固定されるので、接合強度を十分に確保することができない異方導電性接着剤やハンダ材を用いた場合であっても、十分な接合強度を確保することができる。
【００６６】
実施の形態５．
上記実施の形態１〜４では、フレキシブル基板５が、異方導電性接着剤６またはハンダ材によってフィードスルー４に固着されている場合について説明したが、このとき、位置決め用ピンおよび位置決め用穴を用いてフレキシブル基板５とフィードスルー４との位置決めをしてもよい。実施の形態５では、位置決め用ピンを用いてフレキシブル基板５とフィードスルー４との位置決めをする構成について説明する。
【００６７】
図７（ａ）は、この発明の実施の形態５に係る光モジュールを示す正面図であり、図７（ｂ）は、この光モジュールを示す側面図である。図７において、フレキシブル基板５およびフィードスルー４には、位置決め用ピン４４を挿入するための位置決め用穴４５が形成されている。その他の構成は、上述した図２と同様なので、説明を省略する。
【００６８】
通常、フレキシブル基板５とフィードスルー４との位置決めは、第１フィードスルー接続パッド２１および第２フィードスルー接続パッド３１の外形形状と、フィードスルー４の電気端子の外形形状とを透かしてみることによって行われている。これに対して、この発明の実施の形態５に係る光モジュールでは、フレキシブル基板５をフィードスルー４に接続する際に、位置決め用ピン４４をフレキシブル基板５側から位置決め用穴４５に挿入する。そのため、フレキシブル基板５とフィードスルー４との位置決めを一意に行うことができる。
【００６９】
このように、フレキシブル基板５とフィードスルー４との位置決めを一意に行うことにより、位置決めを正確に行うことができるので、第１フィードスルー接続パッド２１および第２フィードスルー接続パッド３１のパッドピッチをより狭くし、フレキシブル基板５の配線密度を高めることができる。また、フレキシブル基板５とフィードスルー４との位置決めを一意に行うことができるので、フレキシブル基板５をフィードスルー４に接続する時間を短縮することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  パッケージ、４  フィードスルー、５  フレキシブル基板、６  異方導電性接着剤、１１、１４、１５  誘電体層、１２、１６  第１配線層、１３、１７  第２配線層、１８  第３配線層、２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ  第１フィードスルー接続パッド、２２  第１フレキシブル基板配線パターン、２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ  第１プリント基板接続パッド、２４、２４ａ、２４ｃ  第１地導体、３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ  第２フィードスルー接続パッド、３２  第２フレキシブル基板配線パターン、３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ  第２プリント基板接続パッド、３４、３４ａ、３４ｃ  第２地導体、４１  ハンダ実装用穴、４２  補強部材、４３  補強接着剤、４４  位置決め用ピン、４５  位置決め用穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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