(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ、および給電リード線が半田接続された前記ＬＥＤへの給電用のターミナルが表面側に取り付けられたＬＥＤ基板をランプ本体に固定するＬＥＤ基板押さえ部材であって、
前記ＬＥＤおよび前記ターミナルを避けて前記ＬＥＤ基板の前記表面側から前記ランプ本体に前記ＬＥＤ基板を押圧固定する表面取付部と、
前記表面取付部から延出され、前記表面に対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、前記ターミナルに前記給電リード線を半田接続している半田接続部を前記表面に向けて押圧する弾性押圧部とを備えていることを特徴とするＬＥＤ基板押さえ部材。
【請求項２】
ＬＥＤ、および給電リード線が半田接続された前記ＬＥＤへの給電用のターミナルが表面側に取り付けられ、ランプ本体に固定されるＬＥＤ基板に装着されるＬＥＤ基板押さえ部材であって、
前記ＬＥＤおよび前記ターミナルを避けて前記ＬＥＤ基板の前記表面に取り付けられる表面取付部と、
前記表面取付部から延出され、前記表面に対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、前記ターミナルに前記給電リード線を半田接続している半田接続部を前記表面に向けて押圧する弾性押圧部とを備えていることを特徴とするＬＥＤ基板押さえ部材。
【請求項３】
前記表面取付部から延出され、前記表面に対して弾性をもって近接離間可能となっており、前記ＬＥＤからの光を反射させるリフレクターの下端から押圧力を受けることにより、前記表面取付部に前記表面への押圧力を付勢する押圧力付勢部がさらに設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ基板押さえ部材。
【請求項４】
ＬＥＤ、および前記ＬＥＤへの給電用のターミナルが表面に取り付けられたＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板の前記表面側に配設され、前記ＬＥＤからの光を反射するリフレクターと、
請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ基板押さえ部材とを備えるＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）が実装されたＬＥＤ基板に被せるＬＥＤ基板押さえ部材、およびそれを用いたＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の白熱電球に比べて消費電力が低く、かつ、長寿命といった長所を有する発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）は、需要者のエコロジー意識の高まりとともに、省エネ対策のひとつとしてその使用範囲が急速に広まっており、当該ＬＥＤを使用したＬＥＤランプの生産量は、近年、急激に増加している。
【０００３】
白熱電球に比べてＬＥＤが優れている点の一つとして、消費電力の低さが挙げられる。しかしながら、白熱電球とは異なり、ＬＥＤにおいて消費電力のうち可視光に変換されるのは数十％であり、その他は直接熱となることから、小型の光源であるＬＥＤでは自身に熱が集中しやすくなる特性がある。
【０００４】
一般に、ＬＥＤは長寿命と言われているが、長寿命のためには、チップ接合部温度（ジャンクション温度と呼ばれる）を規定温度以下に抑える必要があり、この温度を超えると加速的に寿命が短くなる。また、ジャンクション温度のみならず、蛍光体、封止材においても温度が高い場合には加速的に劣化を招き光出力の維持が妨げられるので、ＬＥＤの温度は可能な限り低くする必要がある。
【０００５】
その一方で、照明用途のＬＥＤには、発光量を増加するため、より高出力化が求められており、高出力型ＬＥＤ(「パワーＬＥＤ」等と呼ばれる）を採用したり、多数のＬＥＤを組み合わせて使用することが一般化してきている。高出力化すると、ＬＥＤの温度も当然高くなって長寿命にすることができなくなることから、「熱対策」は非常に重要な要素となっている。
【０００６】
このような「熱対策」を施したＬＥＤランプとして、例えば、特許文献１に記載されたＬＥＤランプを挙げることができる。
【０００７】
このＬＥＤランプは、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板と、当該ＬＥＤ基板の裏面および外周に接しており、ＬＥＤ基板からの熱が伝導される放熱部材とを備えており、ＬＥＤからの熱は、ＬＥＤ基板から放熱部材に伝導し、然る後、放熱部材の外面から外部へ放熱されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−９３９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ＬＥＤからの熱を単に外部へ放熱するだけでは、ＬＥＤランプの「熱対策」としては不足していた。
【００１０】
すなわち、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板の表面には、当該ＬＥＤに給電するための回路パターンも実装されており、当該回路パターンにおける電気的な端部には、ＬＥＤランプの内部に収容された電源回路から給電するための給電リード線を電気的に接続するためのターミナルが設けられており（通常、プラス・マイナスで一対のターミナルが設けられている。）、給電リード線は当該ターミナルに対して半田で固定されている。
【００１１】
発光時におけるＬＥＤからの熱は、当然、給電リード線とターミナルとの接続部分にも伝わることから、ＬＥＤランプを長期間使用していると、この熱によって半田が軟化してクリープ現象（物体に持続応力が作用したときに、時間の経過とともに歪みが増大する現象。塑性変形は時間に依存しないのに対し、クリープは時間が経つほど変位量が増える（時間依存性が有る）。また、温度が高いほどクリープ速度は速い。）が生じたり、あるいは半田に割れ（クラック）が生じ、さらには、半田がターミナルから剥離することがあった。
【００１２】
ところで、一般的に、給電リード線は、半田によってターミナルに固定されていることを前提として、ＬＥＤランプ内に押し込まれていることから、当該給電リード線には、常にターミナルから外れようとする向きの応力が付勢された状態となっている。このため、上述のように、半田にクリープやクラックが生じたことによって、半田による固定力が上記応力よりも弱くなったとき、給電リード線がターミナルから外れてしまい、ＬＥＤが点灯不能になるおそれがあった。
【００１３】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みて開発されたものである。それゆえに本発明の主たる課題は、給電リード線が回路パターンのターミナルから外れるのを防止し、長期間使用してもＬＥＤが点灯不能になるのを回避するための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載した発明は、
「ＬＥＤ１４、および給電リード線３８が半田接続された前記ＬＥＤ１４への給電用のターミナル４０が表面１６ａ側に取り付けられたＬＥＤ基板１６をランプ本体１２に固定するＬＥＤ基板押さえ部材２０であって、
前記ＬＥＤ１４および前記ターミナル４０を避けて前記ＬＥＤ基板１６の前記表面１６ａ側から前記ランプ本体１２に前記ＬＥＤ基板１６を押圧固定する表面取付部５０と、
前記表面取付部５０から延出され、前記表面１６ａに対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、前記ターミナル４０に前記給電リード線３８を半田接続している半田接続部Ｚを前記表面１６ａに向けて押圧する弾性押圧部５２とを備えていることを特徴とするＬＥＤ基板押さえ部材２０」である。
【００１５】
また、請求項２に記載した発明は、
「ＬＥＤ１４、および給電リード線３８が半田接続された前記ＬＥＤ１４への給電用のターミナル４０が表面１６ａ側に取り付けられ、ランプ本体１２に固定されるＬＥＤ基板１６に装着されるＬＥＤ基板押さえ部材２０であって、
前記ＬＥＤ１４および前記ターミナル４０を避けて前記ＬＥＤ基板１６の前記表面１６ａに取り付けられる表面取付部５０と、
前記表面取付部５０から延出され、前記表面１６ａに対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、前記ターミナル４０に前記給電リード線３８を半田接続している半田接続部Ｚを前記表面１６ａに向けて押圧する弾性押圧部５２とを備えていることを特徴とするＬＥＤ基板押さえ部材２０」である。
【００１６】
これらＬＥＤ基板押さえ部材２０によれば、ＬＥＤ基板１６の表面１６ａをランプ本体１２に押圧固定し（請求項１、図１ないし図４に対応）、あるいは、ランプ本体１２に固定されるＬＥＤ基板１６の表面１６ａに装着され（請求項２、図６に対応。）、その弾性押圧部５２が給電用のターミナル４０と給電リード線３８とを半田接続した半田接続部Ｚを当該表面１６ａに向けて押圧することができるので、発光時のＬＥＤ１４からの熱が、ターミナル４０に給電リード線３８を固定する半田接続部Ｚに長期間に亘って連続的あるいは断続的に伝わることによって、万一、当該半田接続部Ｚにクリープ、クラック、および半田の剥離が生じたとしても、給電リード線３８あるいは半田接続部Ｚがターミナル４０から外れてＬＥＤ１４が点灯不能になるのを回避することができる。
【００１７】
請求項３に記載した発明は、請求項１または２に記載のＬＥＤ基板押さえ部材２０の改良に関し、
「前記表面取付部５０から延出され、前記表面１６ａに対して弾性をもって近接離間可能となっており、前記ＬＥＤ１４からの光を反射させるリフレクター２４の下端２４ａから押圧力を受けることにより、前記表面取付部５０に前記表面１６ａへの押圧力を付勢する押圧力付勢部５４がさらに設けられている」ことを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、ＬＥＤ基板押さえ部材２０に設けられた押圧力付勢部５４にリフレクター２４の下端２４ａを当接押圧させることにより、押圧力付勢部５４は表面取付部５０に対して弾性変形してＬＥＤ基板１６の表面１６ａに近接し、当該変形による反力で表面取付部５０はＬＥＤ基板１６に押し付けられる。これにより、接着剤を使用したり、ＬＥＤ基板押さえ部材２０に、ＬＥＤ基板１６への係合部等を形成したりする必要がなく、かつ、ＬＥＤ基板押さえ部材２０を容易にＬＥＤ基板１６に固定することができる。
【００１９】
請求項４に記載した発明は、
「ＬＥＤ１４、および前記ＬＥＤ１４への給電用のターミナル４０が表面１６ａに取り付けられたＬＥＤ基板１６と、
前記ＬＥＤ基板１６の前記表面１６ａ側に配設され、前記ＬＥＤ１４からの光を反射するリフレクター２４と、
請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ基板押さえ部材２０とを備えるＬＥＤランプ１０」である。
【００２０】
請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ基板押さえ部材２０を用いてＬＥＤランプ１０を構成することにより、長期間に亘って使用してもＬＥＤ１４が点灯不能となりにくいＬＥＤランプ１０を提供することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発光したＬＥＤからの熱が、長期間に亘って連続的あるいは断続的に、ターミナルに対して給電リード線を固定する半田接続部に伝わることにより、万一、当該半田接続部にクリープやクラックが生じたとしても、給電リード線又は半田接続部自体がターミナルから外れてＬＥＤが点灯不能になるのを回避することができる
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明が適用されたＬＥＤランプを示す断面斜視図およびその一部拡大図である。
【図２】本発明が適用されたＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図３】ＬＥＤ基板とＬＥＤ基板取付部材との関係を示す斜視図である。
【図４】ＬＥＤ基板押さえ部材を示す斜視図である。
【図５】弾性押圧部が給電リード線を押圧している状態を模式的に示す図である。
【図６】ＬＥＤ基板とＬＥＤ基板取り付部材とに関する他の実施例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明が適用された実施例について、図面を用いて説明する。図１ないし図４に示すように、本発明が適用されたＬＥＤランプ１０は、大略、ランプ本体１２と、ＬＥＤ１４と、ＬＥＤ基板１６と、ＬＥＤ基板押さえ部材２０と、給電回路２２と、リフレクター２４と、前面カバー２６とで構成されている。
【００２４】
ランプ本体１２は、例えば、アルミニウム合金等の、熱伝導率が高い材料で形成された、ＬＥＤランプ１０の筐体であり、大略、その内側が椀状に形成されたＬＥＤ収容部２８と、当該ＬＥＤ収容部２８に隣接して形成され、その内部に給電回路２２が収容されるソケット部３０と、当該ソケット部３０に隣接して形成され、外部から電力を受け入れるための口金３２が取り付けられた口金部３４と、ＬＥＤ基板取付部材１８とで構成されている。
【００２５】
また、ＬＥＤ収容部２８の内部空間２８ａ、およびソケット部３０の内部空間３０ａは互いに連通しており、後述するように、両内部空間２８ａ、３０ａの境界にＬＥＤ基板取付部材１８が配設されている。さらに、ソケット部３０の内部空間３０ａ、および口金部３４の内部空間３４ａも互いに連通しており、両内部空間３０ａ、３４ａにかけて、口金３２からの電力を給電回路２２に送給するためのリード線（図示せず）が収容されている。
【００２６】
なお、本実施例では、ＬＥＤ収容部２８、ソケット部３０、および口金部３４が一体的に形成されているが、もちろん、各部２８、３０、３４をそれぞれ別体で形成し、接着あるいは螺着等の公知手段で組み合わせることによってランプ本体１２を構成してもよい。
【００２７】
ＬＥＤ基板取付部材１８は、図３に示すように、ＬＥＤ基板１６をランプ本体１２に対して固定するための部材であり、本実施例では、ソケット部３０における内部空間３０ａのＬＥＤ収容部２８側端部にぴったりと嵌め込み固定されている。
【００２８】
また、ＬＥＤ基板取付部材１８の当該固定時においてＬＥＤ収容部２８側となる表面には、ＬＥＤ基板１６の外形よりも若干大きく形成され、当該ＬＥＤ基板１６が嵌め込まれるＬＥＤ基板嵌込凹所４２、一対の給電リード線３８を挿通させるための一対の給電リード線挿通孔４４（本実施例では、当該挿通孔４４の周縁がＬＥＤ基板取付部材１８の側周面１８ａに達していることから、「溝」のようになっている。）、およびＬＥＤ基板押さえ部材２０から突設された位置決め突部４６を受け入れる突部受入孔４８が設けられている。なお、ＬＥＤ１４を発光させた時に生じる熱を素早くランプ本体１２に伝導させて放熱効率を高めることができる点で、ＬＥＤ基板取付部材１８を熱伝導性の高い材料で形成するのが好適である。
【００２９】
ＬＥＤ１４は、所定の電圧が印加されることによって発光する半導体素子であり、ＬＥＤ基板１６の上面に実装保持されている。本実施例におけるＬＥＤ１４の発光面１４ａは楕円状に形成されているが、もちろん、矩形であってもよいし、円形であってもよく、形状選択には制限がない。また、ＬＥＤ１４の数も一つに限られず、複数のＬＥＤ１４をＬＥＤ基板１６の上面に実装してもよい。なお、ＬＥＤ１４の配光パターンは、いわゆるランバーシアン型であり、光軸Ｌ（＝０°）とその近傍にほとんどの光が集まっているのが特徴であり、当該光軸Ｌと成す角度が±３０°の範囲内にＬＥＤ１４から放射される全光の５０％が含まれており、±４５°の範囲内には全光の７０％が含まれており、さらに±６０°の範囲内には全光の９０％が含まれている。
【００３０】
ＬＥＤ基板１６は、その上面にＬＥＤ１４、および当該ＬＥＤ１４に給電するための回路パターン３６が実装された矩形状の絶縁性板材であり、回路パターン３６の端部には、給電回路２２からのＬＥＤ１４点灯電力を供給するための一対の給電リード線３８が半田で接続される一対のターミナル４０が形成されている。この半田による接続部分を半田接続部Ｚとする。
【００３１】
ＬＥＤ基板押さえ部材２０には（図４）、ＬＥＤ１４、および給電リード線３８が半田接続される回路パターン３６のターミナル４０を避けてこれらが内側に入り込む窓部５１がその中央に設けられている。そして窓部５１の周囲の部分が、ＬＥＤ基板１６の表面１６ａをＬＥＤ基板１６の周縁から押圧固定する表面取付部５０である。もちろん、表面取付部５０に囲まれた窓部５１ではなく、表面取付部５０の周縁に切り欠きを設けることによってＬＥＤ１４等を避けるようにしてもよい。
【００３２】
窓部５１の対向する２辺には、ターミナル４０に給電リード線３８を半田接続して盛り上がった半田接続部Ｚに一致してＬ字状に切欠され、残りの部分５２ａが延出状態で且つ前記半田接続部Ｚに弾接すべく表面５０ａ側にてＬ形に屈曲されている（もちろん、切欠はＬ形に限られず、窓部５１の内周縁部から外周に向けて平行な２本の切欠を設け、この切欠間の切り出された部分を弾性押圧部５２としても良く、要するに当該部分が弾性を有する舌片状になっていればよい。）。
【００３３】
換言すれば、ＬＥＤ基板１６の表面１６ａ側に配設された時に、弾性押圧部５２がＬＥＤ基板１６の表面１６ａに対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、半田接続部Ｚに弾接してこれを当該表面１６ａに向けて押圧する（図５参照）。
【００３４】
一方、表面取付部５０の外周縁には内側に向けて平行な２本の切欠が３組（もちろん、３組以上でも良い。）設けられていて、その切欠間の舌片状の押圧力付勢部５４が外方に向けて一体的に延出され、かつ、表面取付部５０の外周縁より外側に張り出している。外側に張り出しているこの張り出し部分５４ａの表面は表面取付部５０の表面５０ａより一段と高くなっており、張り出し部分５４ａから延出基部５４ｃまでの中間部５４ｂが表面取付部５０の表面５０ａに向かって下り傾斜していて、該張り出し部分５４ａの裏面は、ＬＥＤ基板１６の表面１６ａに対して離間状態で弾性をもって近接離間可能となっており、ＬＥＤ収容部２８内に装着されたリフレクター２４の下端から張り出し部分５４ａが押圧力を受けることによって中間部５４ｂが撓み、生じた弾発力にて押圧力付勢部５４に連なる表面取付部５０をＬＥＤ基板１６の表面１６ａに押圧する。
【００３５】
なお、窓部５１の内周縁の表面側角部に面取り部５２ｍを設けることにより、装着したＬＥＤ１４からの出射光が出来るだけ遮られないようにすることが好ましい。また、窓部５１の１組の対向角には給電リード線３８用の逃げ溝５２ｐが設けてある。また、ＬＥＤ基板押さえ部材２０の表面取付部５０の裏面には窓部５１を挟んで一対の位置決め突部４６が突設されている。
【００３６】
本実施例ではこれらは一体で樹脂成形されているが、もちろん、表面取付部５０、弾性押圧部５２、および押圧力付勢部５４を別体で形成し、然る後、それぞれを組み合わせてＬＥＤ基板押さえ部材２０を形成してもよい。また、ＬＥＤ基板押さえ部材２０の材質としては、ＬＥＤ１４で生じる熱の放熱性能を高める観点、および同部材２０が回路パターン３６に触れる可能性があることから、熱伝導性の高い絶縁性材料（例えば、セラミックスや、高熱伝導性樹脂）を使用するのが好適である。もちろん、金属材料の表面に樹脂コーティングしたもの等を使用することもできる。
【００３７】
また、押圧力付勢部５４は、ＬＥＤ基板押さえ部材２０の必須構成部分ではないが、当該押圧力付勢部５４を設けない場合には、弾性押圧部５２が給電リード線３８を押圧できる程度に、別の手段で表面取付部５０をＬＥＤ基板１６の表面１６ａに対して固定しなければならず、さらに別の手段として、例えば、接着剤による接着、ネジ留め、あるいは、係合部材を用いて互いに係合することが考えられる（図６では、ＬＥＤ基板１６の表面１６ａからボルト６２を突設し、ＬＥＤ基板押さえ部材２０の対応する位置に設けたボルト挿通孔６４に当該ボルト６２を挿通した後、ナット６６を締めることにより、ＬＥＤ基板１６の表面１６ａにＬＥＤ基板押さえ部材２０を装着するようにしている。）。
【００３８】
給電回路２２は（図１）、口金３２およびリード線（図示せず）を介して外部から供給された電力（通常は、商用交流電力）をＬＥＤ１４の仕様に合わせた電力（通常は、数ボルトの直流電力）に変換し、然る後、給電リード線３８および回路パターン３６を介してＬＥＤ１４に給電するため、例えば、コンデンサやダイオード等を組み合わせて構成された回路であり、上述のように、ランプ本体１２におけるソケット部３０の内部空間３０ａに収容されている。
【００３９】
リフレクター２４は、ＬＥＤ１４からの光を反射させる反射面５６がその内側面に形成された椀状の部材であり、ランプ本体１２におけるＬＥＤ収容部２８の内部空間２８ａに嵌め込まれている。本実施例の反射面５６は、微小なセグメント５６ａを多数並べることによって形成されているが、このようなセグメント５６ａに区分せず、滑らかな曲面で反射面５６を構成してもよい。
【００４０】
また、リフレクター２４を上述のようにＬＥＤ収容部２８の内部空間２８ａに嵌め込んだとき、ＬＥＤ基板１６の表面１６ａに取り付けられたＬＥＤ基板押さえ部材２０における押圧力付勢部５４を、当該リフレクター２４の下端２４ａが当接押圧するようにリフレクター２４の形状が決められている。このため、ＬＥＤ基板押さえ部材２０の押圧力付勢部５４がリフレクター２４の下端２４ａからの押圧力を受けることにより、当該押圧力付勢部５４は表面取付部５０に対して弾性変形してＬＥＤ基板１６の表面１６ａに近接し、当該変形による反力で表面取付部５０はＬＥＤ基板１６に押し付けられる。以上のとおり、リフレクター２４を嵌め込むことにより、ＬＥＤ基板押さえ部材２０をＬＥＤ基板１６に対して固定することができる。
【００４１】
前面カバー２６は、ランプ本体１２におけるＬＥＤ収容部２８の開口部２８ｂ（および、リフレクター２４の開口部２４ｂ）を覆うポリカーボネート製（もちろん、ポリカーボネートに限られず、ガラスやポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等でもよい。）の透明部材であり、ユーザーが誤ってＬＥＤ基板１６上における高温のＬＥＤ１４や回路パターン３６に触れてしまうのを防止する役割を有している。本実施例では、前面カバー２６の周縁部からリフレクター２４側に向けて１２０°間隔で３つ（もちろん、３以上でも良い。）の係止爪５８が突設されており、当該係止爪５８がランプ本体１２におけるＬＥＤ収容部２８の開口部２８ｂ内面の対応する位置に設けられた係止溝６０に嵌ることにより、前面カバー２６がランプ本体１２に対して固定される。このように前面カバー２６が固定されることにより、リフレクター２４の開口部２４ｂ側端が当該前面カバー２６に当接するとともに、下端２４ａがＬＥＤ基板押さえ部材２０における押圧力付勢部５４からの反力を受けることにより、当該リフレクター２４も前面カバー２６とＬＥＤ基板押さえ部材２０との間で固定される。また、図示実施例では、前面カバー２６の中央部からＬＥＤ１４に向けて突設された中実透明のレンズ体２７が形成されているが、もちろん、当該レンズ体２７を設けなくてもよい。
【００４２】
本実施例のＬＥＤランプ１０を組み立てる手順について簡単に説明する。最初に、給電回路２２をランプ本体１２におけるＬＥＤ収容部２８の開口部２８ｂからソケット部３０の内部空間３０ａに収容し、図示しないリード線が電気的に接続された口金３２を口金部３４に取り付け、然る後、開口部２８ｂからＬＥＤ基板取付部材１８を挿入してソケット部３０における内部空間３０ａのＬＥＤ収容部２８側端部に嵌め込み固定する（その際、給電回路２２からの給電リード線３８をＬＥＤ基板取付部材１８に形成された給電リード線挿通孔４４に挿通させてその先端をＬＥＤ収容部２８の内部空間２８ａに出しておく。）。
【００４３】
給電リード線挿通孔４４からＬＥＤ収容部２８側に出た給電リード線３８の両端を、それぞれＬＥＤ基板１６の表面１６ａのターミナル４０に半田で固定し（この部分が半田接続部Ｚである。）、然る後、ＬＥＤ基板１６をＬＥＤ基板取付部材１８のＬＥＤ基板嵌込凹所４２に嵌め込む（ＬＥＤ基板１６とＬＥＤ基板嵌込凹所４２との間に熱伝導性の高いシリコングリス等を塗布してもよい。）。
【００４４】
ＬＥＤ基板１６をＬＥＤ基板嵌込凹所４２に嵌め込んだ後、当該ＬＥＤ基板１６の表面にＬＥＤ基板押さえ部材２０を載せ（このとき、ＬＥＤ基板押さえ部材２０から突設された位置決め突部４６を、ＬＥＤ基板取付部材１８に設けられた突部受入孔４８に挿入していくことにより、表面取付部５０が回路パターン３６やターミナル４０に干渉しない正しい位置にＬＥＤ基板押さえ部材２０を容易に位置決めすることができる。）、然る後、リフレクター２４をＬＥＤ収容部２８の内部空間２８ａに嵌め込み、最後に、前面カバー２６の係止爪５８をＬＥＤ収容部２８の開口部２８ｂに形成された係止溝６０に嵌め込むようにして、当該前面カバー２６を開口部２８ｂに固定する。
【００４５】
本実施例のＬＥＤランプ１０では、ＬＥＤ基板押さえ部材２０をＬＥＤ基板１６の表面１６ａに取り付けることにより、その弾性押圧部５２が給電用のターミナル４０と給電リード線３８とを半田接続した半田接続部Ｚを当該表面１６ａに向けて押圧することができるので、発光時のＬＥＤ１４からの熱が、ターミナル４０に給電リード線３８を固定する半田接続部Ｚに長期間に亘って連続的あるいは断続的に伝わることによって、万一、当該半田接続部Ｚにクリープ、クラック、および半田の剥離が生じたとしても、給電リード線３８あるいは半田接続部Ｚがターミナル４０から外れてＬＥＤ１４が点灯不能になるのを回避することができる。
【００４６】
また、ＬＥＤ基板押さえ部材２０に設けられた押圧力付勢部５４にリフレクター２４の下端２４ａを当接押圧させることにより、上述のように、押圧力付勢部５４は表面取付部５０に対して弾性変形してＬＥＤ基板１６の表面１６ａに近接し、当該変形による反力で表面取付部５０はＬＥＤ基板１６に押し付けられる。これにより、接着剤を使用したり、ＬＥＤ基板押さえ部材２０に、ＬＥＤ基板１６への係合部等を形成したりする必要がなく、かつ、ＬＥＤ基板押さえ部材２０を容易にＬＥＤ基板１６に固定することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０…ＬＥＤランプ
１２…ランプ本体
１４…ＬＥＤ
１６…ＬＥＤ基板
１８…ＬＥＤ基板取付部材
２０…ＬＥＤ基板押さえ部材
２２…給電回路
２４…リフレクター
２６…前面カバー
２７…レンズ体
２８…ＬＥＤ収容部
３０…ソケット部
３２…口金
３４…口金部
３６…回路パターン
３８…給電リード線
４０…ターミナル
４２…ＬＥＤ基板嵌込凹所
４４…給電リード線挿通孔
４６…位置決め突部
４８…突部受入孔
５０…表面取付部
５２…弾性押圧部
５４…押圧力付勢部
５６…反射面
５８…係止爪
６０…係止溝
６２…ボルト
６４…ボルト挿通孔
６６…ナット
Ｚ  …半田接続部
【図１】
0005216111.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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