(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、
前記透明部材を支持する支持部材と、
前記支持部材の上面に配設される第１のマークと、
前記固体撮像素子の受光領域の外側に配設される第２のマークと、
を具備することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、前記透明部材を支持する支持部材とを具備する固体撮像装置の製造方法において、
前記透明部材の上面又は前記支持部材の上面に形成された第１のマークのマークサイズと、前記第１のマークに照射される第１の光のスポットサイズとを比較することにより基準面を位置決めする工程と、
前記固体撮像素子の上面に形成された第２のマークのマークサイズと前記第２のマークに照射される第２の光のスポットサイズとを比較することにより、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離を検出する工程と、
を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、前記透明部材を支持する支持部材とを具備する固体撮像装置の製造方法において、
前記透明部材の上面又は前記支持部材の上面のいずれかを基準面とし、前記基準面に配置された第１のマークを用いて前記基準面を位置決めする工程と、
次いで、前記固体撮像素子の受光領域の外側に配置された第２のマークに光を照射し、前記第２のマークのマークサイズと前記第２のマークに照射された第２の光のスポットサイズとを比較することにより、前記固体撮像素子の表面の位置を検出する工程と、
を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記基準面を位置決めする工程は、
前記第１のマークに光を照射する工程と、
前記第１のマークと前記第１のマークに照射された第１の光のスポットサイズとを比較する工程と、を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記第２のマークは同心円状の複数の円を含み、
前記複数の円の各径は、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離に応じて決められ、
前記複数の円のうち少なくとも一つの円の大きさと前記第２の光のスポットサイズとの相違に基づき、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離を検出することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】
請求項２乃至５いずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記第２のマークは、前記固体撮像素子の上面の第１の箇所と第２の箇所に形成され、
前記第１の箇所において判定される前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離と、前記第２の箇所において判定される前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離とに基づき、前記基準面に対する前記固体撮像素子の傾きを判定することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項７】
請求項２乃至６いずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記第１のマークは、前記基準面上の第１の箇所と第２の箇所に形成され、
前記第１の箇所と前記第２の箇所において、前記第１のマークと前記第１の光のスポットサイズとを比較することにより、前記基準面の傾きを検出することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】
請求項２乃至７いずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記透明部材の上面及び下面に第３のマークが形成され、
前記第３のマークのマークサイズと前記第３のマークに照射された第３の光のスポットサイズとを比較することにより、前記透明部材の厚さを検出することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項９】
請求項２乃至８のいずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法を含むカメラモジュールの製造方法において、
前記固体撮像素子の表面の位置または前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離の検出結果に基づき、前記透明部材上に前記光学部品を搭載する工程と、
を具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法に関し、特に、固体撮像素子上にガラス板等の透明部材が配設された固体撮像装置、当該固体撮像装置の製造方法、及びカメラモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等の電子機器には、ディジタルカメラが搭載されることがある。ディジタルカメラに使用されるカメラモジュールは、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）或いはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等の固体撮像素子、及び固体撮像素子の受光領域上に配設されたガラス板等の透明部材からなる固体撮像装置と、該透明部材を介して、前記固体撮像素子の受光領域に対応して配置される少なくとも一つのレンズを含むレンズユニットとを具備する。かかるカメラモジュールに於いては、被写体からの外部光は、レンズならびに透明部材を通して、固体撮像素子の受光領域に入射する。
【０００３】
この様なカメラモジュールの従来構造の一例を図１に示す。
【０００４】
図１に示されるカメラモジュール１１０は、配線基板１１と、当該配線基板１１上に搭載された固体撮像素子を含む撮像素子部１０Ａと、前記配線基板１１上に於いて撮像素子上に配置されたレンズユニット１０Ｂとを含む。
【０００５】
撮像素子部１０Ａは、配線基板１１の一方の主面上に搭載された固体撮像素子１２と、当該固体撮像素子１２を覆う如く配設された筒状支持体１３と、当該筒状支持体１３の内部にあって前記固体撮像素子１２の受光領域上に配置されたガラス板からなる透明部材１４とを具備する。
【０００６】
尚、当該固体撮像素子１２の受光領域は、複数の受光素子（フォトダイオード）から構成され、その表面には、マイクロレンズ１５が配設されている。また、当該固体撮像素子１２の電極（図示せず）は、ボンディングワイヤ１６を介して、配線基板１１上の電極端子（図示せず）に接続されている。
【０００７】
一方、レンズユニット１０Ｂにあっては、円筒状鏡筒（鏡胴）１７内に、例えば２枚のレンズ１８ａ、１８ｂがその光軸を一致して収容されている。そして、当該レンズユニット１０Ｂは、前記撮像素子部１０Ａの筒状支持体１３に挿嵌されて、光軸方向（図１に矢印Ｙで示す方向）に移動可能に支持される。当該レンズユニット１０Ｂを、光軸方向に移動することにより、固体撮像素子１２の受光領域に対するレンズ１８の焦点調整（フォーカス調整）がなされる。
【０００８】
この様な構成を有するカメラモジュール１１０は、筒状支持体１３及び鏡筒（鏡胴）１７が必要であり、またその組立の際に焦点調整（フォーカス調整）工程が必要である。
【０００９】
このため、構成部品点数を減らすと共に製造コストを抑えるべく、所謂固定焦点型のカメラモジュールが提案されている。
【００１０】
当該固定焦点型カメラモジュールにあっては、レンズの光軸方向の移動が無く、即ち当該レンズの焦点距離が固定されている。従って、当該レンズを保持するレンズユニットが搭載される面、即ち、当該レンズユニットと固体撮像素子の受光領域との間の距離が、レンズの焦点距離を考慮した所定の設計値に合致する様に、当該レンズユニットを取り付ける必要がある。
【００１１】
かかる固定焦点型カメラモジュールの一例を図２に示す。
【００１２】
当該固定焦点型カメラモジュール１２０にあっては、レンズユニット２０Ｂは、レンズ２１が保持されたレンズホルダ２２を具備する。当該レンズユニット２０Ｂは、固体撮像素子２３の主面上に、前記レンズ２１の光軸を当該固体撮像素子２３に於ける受光領域に対応させて搭載される。尚、当該受光領域を構成する複数個の受光素子上には、マイクロレンズ２５が配設されている。
【００１３】
かかるカメラモジュール構成に於いて、レンズユニット２０Ｂに於けるレンズホルダ２２は、レンズ２１を支持するリング状凸部２２Ａを備え、当該凸部２２Ａの底部（固体撮像素子２３への対向面）には、レンズ２１から固体撮像素子２３の主面方向に拡がるテーパー状をもって開口Ｏｐ１が設けられている。
【００１４】
一方、レンズ２１上に嵌挿され、レンズ２１を押圧保持するレンズ押え部２２Ｂには、レンズ２１から外方に拡がる開口Ｏｐ２が設けられている。そして、レンズユニット２０Ｂの底部の周縁部には、固体撮像素子２３の主面への固着用突出部２２Ｃが形成されている。
【００１５】
かかる構成にあっては、固着用突出部２２Ｃの突出高さを所定の値に設定することにより、レンズ２１の焦点を固体撮像素子２３の受光領域部に一致させる。
【００１６】
また、この様な固定焦点型レンズユニットの搭載態様として、図３に示すように、固体撮像素子が搭載された配線基板上に、当該レンズユニットを搭載する形態も適用されている。
【００１７】
即ち、図３に示すカメラモジュール１３０に於いては、配線基板３１の一方の主面上に固体撮像素子３２が搭載され、当該固体撮像素子３２の電極パッド（図示せず）と配線基板３１上の電極端子（図示せず）との間は、ボンディングワイヤ３３により接続されている。尚、固体撮像素子３２の受光領域を構成する複数個の受光素子上には、マイクロレンズ３４が配設されている。そして、当該配線基板３１の前記主面上に、固体撮像素子３２上を覆って、レンズ、ガラス板からなる透明部材などが保持されたレンズユニット３０Ｂが搭載・配置される。
【００１８】
かかるレンズユニット３０Ｂに於けるレンズホルダ３５は筒状を有し、その内周部にレンズ３６を支持するリング状凸部３５Ａを備える。当該凸部３５Ａの底部（固体撮像素子３２への対向面）には、レンズ３６から固体撮像素子３２の主面方向に拡がるテーパー状をもって開口Ｏｐ１が設けられている。そして、当該開口Ｏｐ１を覆う形態をもって、ガラス板からなる透明部材３７が配設されている。
【００１９】
一方、レンズ３６上に嵌挿され、当該レンズ３６を押圧保持するレンズ押え部３５Ｂには、当該レンズ３６から見て外方に拡がる開口Ｏｐ２が設けられている。当該レンズ押え部３５Ｂは、絞りの機能も兼ねる。
【００２０】
そして、レンズユニット３０Ｂの底部の周縁部には、配線基板３１の主面への固着用突出部３５Ｃが環状に形成されている。当該固着用突出部３５Ｃの下端面を配線基板３１の主面上に固着することにより、配線基板３１とレンズユニット３０Ｂは一体化され、且つ固体撮像素子３２は封止される。
【００２１】
この様な構成を有するカメラモジュール１３０に於いては、レンズ３６の焦点を固体撮像素子３２の受光領域に一致させる為には、レンズユニット３０Ｂに於ける固着用突出部３５Ｃの高さ、及び当該レンズ３６と固体撮像素子３２の受光素子部との間の距離を正しく設定する必要がある。
【００２２】
また、固定焦点型カメラモジュールの態様として、図４に示す形態も提案されている（特許文献１参照）。
【００２３】
かかる提案に於けるカメラモジュール１４０では、箱状の収容容器（パッケージ）４１内に固体撮像素子４２が収容・搭載され、その受光領域上にはガラス板からなる透明部材４３が配置されている。当該固体撮像素子４２の電極パッド（図示せず）と収容容器４１に形成された電極端子（図示せず）との間は、ボンディングワイヤ４４により接続されている。尚、固体撮像素子４２の受光領域を構成する複数個の受光素子上には、マイクロレンズ４５が配設されている。
【００２４】
そして、当該収容容器（パッケージ）４１上に、レンズが保持されたレンズユニット４０Ｂが搭載・配置される。当該レンズユニット４０Ｂに於けるレンズホルダ４６は、レンズ４７を支持するリング状凸部４６Ａを備える。当該凸部４６Ａの底部（固体撮像素子４２への対向面）には、当該レンズ４７から固体撮像素子４２の主面方向に拡がるテーパー状をもって開口Ｏｐ１が設けられている。
【００２５】
一方、レンズ４７上に嵌挿され、当該レンズ４７を押圧保持するレンズ押え部４６Ｂには、当該レンズ４７から見て外方に拡がる開口Ｏｐ２が設けられている。当該レンズ押え部４６Ｂは、絞りの機能も兼ねる。
【００２６】
そして、レンズユニット４０Ｂの底部の周縁部には、収容容器４１の主面への固着用突出部４６Ｃが環状に形成されている。当該固着用突出部４６Ｃの端面を収容容器４１の上面上に固着することにより、レンズユニット４０Ｂと収容容器４１は一体化される。
【００２７】
この様に、固体撮像素子４２を箱状の収容容器（パッケージ）４１内に搭載し、その受光領域上をガラス板４３によって覆い、当該固体撮像素子４２を封止する構成は、通常の半導体装置の製造工程を適用することができる。
【００２８】
また、レンズユニット４０Ｂとして、レンズホルダ４６にレンズ４７を配置・保持することも容易である。
【００２９】
従って、レンズユニット４０Ｂと固体撮像素子４２の収容容器とを一体化する工程を含めても、カメラモジュール１４０は容易に形成することができる。
【００３０】
この他、ガラスを固体撮像素子上に直接接着した状態に於いて樹脂封止してなる固体撮像装置が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開昭５５−１６０４７４号公報
【特許文献２】特開昭６２−６７８６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
しかしながら、前記カメラモジュール１４０にあっても、レンズ４７の焦点を固体撮像素子４２の受光領域に一致させる為には、レンズユニット４０Ｂに於ける固着用突出部４６Ｃの高さ、及びレンズ４７と固体撮像素子４２の受光領域との間の距離等を正しく設定する必要がある。
【００３２】
この為、レンズユニット４０Ｂが搭載される面たる基準面、即ち、レンズユニット固着用突出部４６Ｃの端面が接する透明部材４３の上面と、固体撮像素子４２の上面との間の距離（図４において矢印ＤＳにて示す距離）が、所定の設計値（基準値）を有しているか否かを測定しなければならない。
【００３３】
しかしながら、測定器と固体撮像素子４２との間には透明部材４３が存在するので、測定用光としてレーザ光等の光を用いた場合、当該透明部材４３の有する屈折率等の影響に因り、レンズユニット４０Ｂにおける下面と固体撮像素子４２の上面との間の距離を精度良く測定することは困難である。
【００３４】
かかる点について、図５及び図６を参照して説明する。尚、ここでは、固体撮像素子５１と当該固体撮像素子５１の上方に配置された透明部材５２を模式的に示している。
【００３５】
かかる構成に於いて、固体撮像素子５１と透明部材５２との間には、間隔保持体（スペーサ）５３が配設されている。透明部材５２の上面と固体撮像素子５１の受光領域との間の距離を測定するに際しては、レーザ光が利用される。即ち、図５に示される様に、レーザ光Ｕは、透明部材５２を通して固体撮像素子５１上に照射され、透明部材５２を透過して固体撮像素子５１の上面（受光素子領域）に於いて反射し、再度透明部材５２を透過して、受光部５４に導かれる。（図５に於いて実線Ｌ１をもって示す）
このとき、透明部材５２の屈折率を１．５とすると、レーザ光Ｕの光路は、透明部材５２が設けられることなくレーザ光Ｕが固体撮像素子１１に直接照射されて固体撮像素子１１により反射される場合（図５に於いて点線Ｌ２をもって示す）よりも、透明部材４７の厚さの約１／３伸び、１＋１／３の長さとなる。
【００３６】
レーザ光Ｕは透明部材５２内を２度透過することから、当該レーザ光Ｕの光路は、透明部材５２が設けられることなくレーザ光が固体撮像素子５１に直接照射されて固体撮像素子１１により反射される場合よりも、透明部材５２の厚さの約２／３（１／３×２）伸び、１＋２／３の長さとなる。
【００３７】
従って、レーザ光を用いて透明部材５２の上面と固体撮像素子５１の上面との間の距離
を測定するにあたり、透明部材５２内をレーザ光が通過するとレーザ光の光路が長くなってしまうことを前提として、当該距離を計算しなければならない。
【００３８】
また、透明部材５２の光学特性を高めるために、図６に示す様に、透明部材５２の上面（光入射面）にＩＲ（赤外カット）被覆膜６１が、また当該透明部材５２の下面（固体撮像素子との対向面）にＡＲ（反射防止）被覆膜６２が配設されることがある。
【００３９】
ＩＲ（赤外カット）被覆膜６１は、赤外線を透過させず、可視光を透過させることが可能な誘電体多層膜から形成されている。このため、ＩＲ（赤外カット）被覆膜６１は、波長が６５０ｎｍ以上の光の透過率が約５０％以下である。従って、当該ＩＲ（赤外カット）被覆膜６１を配設した場合には、測定に適用するレーザ光の波長に制限が生じる。
【００４０】
また、透明部材５２の下面に形成されるＡＲ（反射防止）被覆膜６２は、屈折率の異なる２種類の薄膜を被覆することによる形成される。
【００４１】
ＩＲ（赤外カット）被覆膜６１及びＡＲ（反射防止）被覆膜６２が配設されることにより、ＩＲ（赤外カット）被覆膜６１と透明部材５２との界面、ならびに透明部材５２と当該ＡＲ（反射防止）被覆膜６２との界面に於いて、レーザ光の反射を生じてしまう。図６に於いて、照射されたレーザ光の反射光を、点線Ｌ３をもって示している。
【００４２】
更に、当該当該ＡＲ（反射防止）被覆膜６２を透過して固体撮像素子５１の上面に至ったレーザ光は当該固体撮像素子５１上に於いて反射するも、透明部材５２とＡＲ（反射防止）被覆膜６２との界面に於いて再度反射される。（点線Ｌ４）
この為、測定用レーザ光は、測定器の受光部５４に至る迄に大きく減衰してしまう。従って、透明部材５２の厚さ、ならびに当該透明部材５２の上面（光入射面）と固体撮像素子５１の受光領域との間の距離を、高い精度をもって測定・検出することは困難である。
【００４３】
この様に、測定器と固体撮像素子５１との間には、ある屈折率を有する透明部材５２が存在するため、前記基準面と固体撮像素子５１の上面との間の距離を高い精度をもって測定することは困難である。このため、レンズの焦点が固体撮像素子の受光領域に一致しない状態をもって、レンズユニットが収容容器上或いは透明部材上に固着されてしまう恐れがある。これは、前記特許文献２に示される構造に於いても生じ得る。
【００４４】
本発明は、固体撮像素子と透明部材との間の距離を高い精度をもって検証することができ、不良品の製造を防止することができる固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及びカメラモジュールの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００４５】
本発明の一観点によれば、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、前記透明部材を支持する支持部材と、前記支持部材の上面に配設される第１のマークと、前記固体撮像素子の受光領域の外側に配設される第２のマークと、を具備することを特徴とする固体撮像装置が提供される。
【００４６】
本発明の別の観点によれば、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、前記透明部材を支持する支持部材とを具備する固体撮像装置の製造方法において、前記透明部材の上面又は前記支持部材の上面に形成された第１のマークのマークサイズと、前記第１のマークに照射される第１の光のスポットサイズとを比較することにより基準面を位置決めする工程と、前記固体撮像素子の上面に形成された第２のマークのマークサイズと前記第２のマークに照射される第２の光のスポットサイズとを比較することにより、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離を検出する工程と、を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法が提供される。
【００４７】
本発明の別の観点によれば、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、前記透明部材を支持する支持部材とを具備する固体撮像装置の製造方法において、前記透明部材の上面又は前記支持部材の上面のいずれかを基準面とし、前記基準面に配置された第１のマークを用いて前記基準面を位置決めする工程と、次いで、前記固体撮像素子の受光領域の外側に配置された第２のマークに光を照射し、前記第２のマークのマークサイズと前記第２のマークに照射された第２の光のスポットサイズとを比較することにより、前記固体撮像素子の表面の位置を検出する工程と、を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００４９】
本発明によれば、固体撮像素子と透明部材との間の距離等を精度良く検証することができ、不良品の製造を防止することができる固体撮像装置、固体撮像素子の製造方法、及びカメラモジュールの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００５１】
先ず、固体撮像装置の構成を説明し、次いで、当該固体撮像装置の製造方法について説明する。
【００５２】
１．固体撮像装置
［第１の実施例］
本発明の実施の形態に係る固体撮像装置の第１の実施例を図７に示す。
【００５３】
尚、図７（ａ）は、当該第１の実施例にかかる固体撮像装置２１０の平面を示す。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＸ−Ｘ’における断面を示す。
【００５４】
当該固体撮像装置２１０にあっては、セラミック製収容容器（パッケージ）７１の内部に、固体撮像素子７２がその主面（複数の受光素子をもって形成された受光領域ＰＡが配置された面）を上にして収容される。固体撮像素子７２の上方には、ガラス板からなる透明部材７３が配設されている。当該透明部材７３が配設されることにより、固体撮像素子７２が配置された空間は封止されている。
【００５５】
固体撮像素子７２は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）、或いはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサであって、シリコン（Ｓｉ）半導体基板に対し周知のウェハプロセスが適用されて形成されている。
【００５６】
当該固体撮像素子７２は、その主面（受光領域形成面）を上にして、セラミック製収容容器７１の内部に、ダイボンディング材（図示せず）を介して搭載・固着されている。
【００５７】
当該固体撮像素子７２の電極パッド７４とセラミック製収容容器７１に設けられた電極端子（図示せず）との間は、ボンディングワイヤ７５により接続されている。そして、固体撮像素子７２の受光領域ＰＡを構成する複数個の受光素子上には、マイクロレンズ７６が配設されている。尚、図７（ａ）にあっては、ボンディングワイヤ７５の図示を省略している。
【００５８】
そして、当該固体撮像素子７２の上方には、当該固体撮像素子７２の表面からから所定の距離ＤＳを離間して上面（外表面、光入射面）が位置するように、透明部材７３が配設されている。透明部材７３の上面（外表面、光入射面）は、セラミック製収容容器７１の上面と同一の高さに位置し、後述する基準面を構成している。
【００５９】
かかる透明部材７３の上方から当該透明部材７３を通して入射した光は、固体撮像素子７２の主面に於いて、複数個の受光素子（フォト・ダイオード）で形成された受光領域ＰＡに入射する。
【００６０】
尚、固体撮像素子７２を構成する半導体基板材料としては、前述の如くシリコン（Ｓｉ）を用いることができる。また、透明部材７３としては、前記ガラス材の他、透明プラスチック、水晶、石英或いはサファイヤ等を用いることができる。
【００６１】
尚、当該固体撮像素子７２の電極パッド７４が、ボンディングワイヤ７５を介して接続されたセラミック製収容容器７１に於ける電極は、当該セラミック製収容容器７１の下面（底面）或いは側面に配置された外部接続端子に導出される。（図示せず）
前記固体撮像装置２１０上に、レンズ保持体であるレンズユニットを配置してなるカメラモジュールを図８に示す。即ち固体撮像装置２１０に、レンズユニット２３０が搭載されて、カメラモジュール３００が形成される。
【００６２】
当該レンズユニット２３０にあっては、レンズホルダ８１内に、樹脂成形法等により形成されたレンズが１枚収容されている。当該レンズユニット２３０に於けるレンズホルダ８１は、レンズ８２を支持するリング状凸部８１Ａを備える。当該凸部８１Ａの底部（固体撮像装置２１０に於ける固体撮像素子７２への対向面）には、レンズ８２から固体撮像素子７２の主面に向けて拡がるテーパー状の開口Ｏｐ１が設けられている。
【００６３】
一方、当該レンズ８２上に嵌挿され、当該レンズ８２を押圧保持するレンズ押え部８１Ｂには、当該レンズ８２から外方に拡がる開口Ｏｐ２が設けられている。当該レンズ押え部８１Ｂは、絞りの機能も兼ねる。そして、当該レンズホルダ８１の底部の周縁部には、前記セラミック製収容容器７１の主面への固着用突出部８１Ｃが環状に形成されている。
【００６４】
当該固着用突出部８１Ｃの端面をセラミック製収容容器７１の上面に固着することにより、レンズユニット２３０と固体撮像装置２１０は一体化される。このとき、セラミック製収容容器７１の上面と透明部材７３の上面がほぼ一致していることから、当該レンズユニット２３０の搭載・固着は速やかに行われる。
【００６５】
本実施例にあっては、その特徴的構成として、透明部材７３の外表面と略同一平面をなすセラミック製収容容器７１の上面のうち、レンズユニット固着用突出部８１Ｃが接触する部位よりも外側など、固体撮像素子７２の光学特性に影響を与えない領域に、原点調整用マーク７７が配設される。（図７参照）
即ち、セラミック製収容容器７１の上面の四隅（コーナー）近傍に、原点調整用マーク７７−１乃至７７−４が形成される。尚、当該原点調整用マーク７７は、必ずしも４箇所全てに配置される必要はなく、少なくとも１つが固体撮像素子７２の光学特性に影響を与えない箇所に配置されていればよい。
【００６６】
当該原点調整用マーク７７は、カメラモジュール３００の精度を検証する際に、セラミック製収容容器７１と試験用光学装置に於けるレンズとの位置合わせ（原点合わせ）に使用される。当該原点調整用マーク７７は、シルクスクリーン印刷法、或いはレーザ捺印法などにより作成することができる。また、原点調整用マーク７７の形状は、円形状、矩形状（図９（ａ）参照）、或いは十字形（図９（ｂ）参照）であってもよい。
【００６７】
また、本実施例にあっては、固体撮像素子７２に於ける受光領域ＰＡの周囲に、選択的に、搭載精度検証用マーク７８を配設している。（図７参照）
即ち、固体撮像素子７２の上面に於いて、複数の受光素子から形成される矩形状受光領域ＰＡの外側であって、当該受光領域ＰＡの四隅（コーナー）近傍に、搭載精度検証用マーク７８−１乃至７８−４を配設している。
【００６８】
当該搭載精度検証用マーク７８は、レンズユニット２３０が搭載される面、即ち、レンズユニット固着用突出部８１Ｃが接触する面（透明部材７３の上面の外縁部近傍及び／或いはセラミック製収容容器７１の上面）と、固体撮像素子７２の上面との間の距離（図７に於いて矢印ＤＳで示す距離）が、所定の値を有しているか否かを測定する為に用いられる。
【００６９】
当該搭載精度検証用マーク７８は、固体撮像素子７２を形成する際のウェハプロセス工程又は受光素子部上へのカラーフィルタ形成工程等に於いて作成することができる。当該搭載精度検証用マーク７８の形状に制約は無く、円形状或いは同心円形状とすることができる。また、当該搭載精度検証用マーク７８の寸法は、前記透明部材７３の外表面（光入射面）がなす基準面と、固体撮像素子７２の上面（受光領域）との間の距離、透明部材７３の屈折率及び厚さ、更には検証に適用される光の波長等も考慮されて決定される。
【００７０】
更に、本実施例にあっては、前記透明部材７３の上面及び下面に於いて、固体撮像素子７２の光学特性に影響を与えない箇所に、透明部材用マークを配設してもよい。当該透明部材用マークは、透明部材７３の厚さが設計値（基準値）に合致しているか否かを確認するために用いられる。当該透明部材用マークは、透明部材７３の表面に、所定の被覆膜を被着する際に形成してもよく、また、レーザ捺印法により作成してもよい。当該透明部材用マークもその形状に制約は無く、前記原点調整用マーク７７と同様に、円形状、矩形状或いは十字形とされる。
【００７１】
［第２の実施例］
前記第１の実施例にあっては、固体撮像素子が収容される容器（パッケージ）として、セラミック製収容容器７１が適用されているが、勿論本発明はかかる実施形態に限られるものではない。
【００７２】
本発明の実施の形態に係る固体撮像装置の第２の実施例を図１０に示す。図１０（ａ）は、当該第２の実施例にかかる固体撮像装置２２０の平面を示す。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＸ−Ｘ’に於ける断面を示す。
【００７３】
当該固体撮像装置２２０にあっては、配線基板９１の一方の主面上に、固体撮像素子９２がその主面（複数の受光素子をもって形成された受光領域ＰＡが配置された面）を上にして、搭載・固着されている。
【００７４】
当該固体撮像素子９２の電極パッド９３と配線基板９１に設けられた端子（図示せず）との間は、ボンディングワイヤ９４により接続されている。そして、固体撮像素子９２の受光領域ＰＡを構成する複数個の受光素子上には、マイクロレンズ９５が配設されている。尚、図１０（ａ）にあっては、ボンディングワイヤ９４の図示を省略している。
【００７５】
そして、当該固体撮像素子９２の主面上には、前記受光領域ＰＡを囲繞して、所定の高さ（厚さ）を有する接着材層９６が壁状に配設され、当該接着材層９６上に、ガラス板からなる透明部材９７が搭載・固着されている。当該接着材層９６は、固体撮像素子９２と透明部材９７との間の間隔保持体（スペーサ）を兼ねている。そして、当該接着材層９６ならびに透明部材９７の外周に位置する前記配線基板９１の上面は、エポキシ系樹脂からなる封止用樹脂９８により封止される。
【００７６】
この時、当該封止用樹脂９８の上面の高さは、透明部材９７の上面の高さと等しい高さとされる。前記ボンディングワイヤ９４も樹脂封止される。当該封止用樹脂９８としては、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂を用いることもできる。
【００７７】
一方、前記配線基板９１の他方の主面には、半田ボールなどからなる外部接続用電極９９が配設されている。
【００７８】
かかる構成において、透明部材９７を透過した光は、固体撮像素子９２の受光領域ＰＡに入射する。
【００７９】
当該固体撮像装置２２０に、レンズ保持体、即ち前記図８に示したレンズユニット２３０が搭載されて、カメラモジュールが形成される。尚、ここでは、当該レンズユニット２３０が搭載された形態は図示しない。
【００８０】
本実施例にあっても、封止用樹脂９８の上面に於いて、レンズユニット２３０の固着用突出部８１Ｃが当接する部位よりも外側など、固体撮像素子９２の光学特性に影響を与えない領域に、原点調整用マーク１００が配設される。即ち、封止用樹脂９８の上面の四隅（コーナー）部の近傍に、原点調整用マーク１００−１乃至１００−４が配設される。当該原点調整用マーク１００も、少なくとも１つが固体撮像素子９２の光学特性に影響を与えない箇所に配置されていればよい。また、原点調整用マーク１００の形状も図７或いは図９に示した原点調整用マーク７７と同様に、円形状、矩形状或いは十字状とすることができる。
【００８１】
また、前記固体撮像素子９２の受光領域ＰＡの周囲には、選択的に搭載精度検証用マーク１０１が配設される。即ち、固体撮像素子９２の於いて、複数の受光素子から形成される矩形状受光領域の外側であって、当該受光領域の四隅（コーナー）の近傍に、搭載精度検証用マーク１０１−１乃至１０１−４を配設している。
【００８２】
当該搭載精度検証用マーク１０１は、レンズユニット２３０が搭載される面、即ち、レンズユニット固着用突出部８１Ｃが接触する面（透明部材９７の上面の外周側近傍及び封じ用樹脂９８の上面）と、固体撮像素子９２の上面との間の距離（図８に於いて矢印ＤＳをもって示す距離）が、所定の値を有しているか否かを測定するために用いられる。
【００８３】
当該搭載精度検証用マーク１０１も、固体撮像素子９２を形成する際のウェハプロセス工程又は受光素子部上へのカラーフィルタ形成工程等において形成することができる。
【００８４】
また、当該搭載精度検証用マーク１０１の形状、寸法も、前記実施例１と同様に設定することができる。
【００８５】
なお、本実施例にあっても、透明部材９７の上面及び下面であって、固体撮像素子９２の光学特性に影響を与えない領域に、透明部材用マークを配設してもよい。
【００８６】
次いで、前記固体撮像装置２１０或いは固体撮像装置２２０に於ける、精度検証方法について説明する。
【００８７】
２．固体撮像装置の精度検証法ならびに製造方法
ここでは、固体撮像装置２１０を対象に行う精度検証法について、図１１乃至図１３を用いて説明する。かかる精度検証法は、固体撮像装置２２０を対象に行う場合にも同様に適用することができる。
【００８８】
先ず、被検証固体撮像装置２１０を、測定装置３５０のステージ３５１上に載置する。当該測定装置３５０は、図１１に示される様に、当該ステージ３５１上に位置して、光源３５２、集光レンズ３５３、ならびにハーフミラー３５４などを具備する。
【００８９】
当該測定装置３５０に於いては、光源３５２の中心と集光レンズ３５３の主点を結ぶ光軸はハーフミラー３５４の中心と一致する。当該ハーフミラー３５４は、光軸に対して所定角度傾斜して配設されている。即ち、かかる測定装置３５０にあって、光源３５２から照射された測定用光は、集光レンズ３５３を透過し、更にハーフミラー３５４を通過して、被測定物上に照射される。そして、当該被測定物において反射された光は、光源３５２方向へ戻るものの、その一部がハーフミラー３５４により側方へ反射され、カメラ３５５に取り込まれる。そして、当該カメラ３５５に接続されたモニター部３５６に於いて映し出される。
【００９０】
本方法にあっては、この様な測定装置３５０を用い、最初にセラミック製収容容器７１の上面と、測定装置３５０の集光レンズ３５２との位置合わせ（原点調整）が行われる。
【００９１】
かかる原点調整に際しては、先ず、当該測定装置３５０の光軸を、セラミック製収容容器７１の上面に配置された原点調整用マーク７７の一つと一致せしめる。
【００９２】
この結果、当該原点調整用マーク７７のパターンは、自然光などの周囲光により、ハーフミラー３５４を介してカメラ３５５に取り込まれる。そして、当該カメラ３５５に接続されたモニター部３５６に、そのパターン形状（例えば円形パターン７７Ｐ）が映し出される。
【００９３】
然る後、図１２に示されるように、前記原点調整用マーク７７に対し、測定用光を、測定装置３５０の光源３５２から、集光レンズ３５３、ハーフミラー３５４を透過させて照射する。
【００９４】
照射された測定用光は、当該原点調整用マーク７７部に於いて反射され、ハーフミラー３５４に於いて反射されて側方へ導出され、カメラ３５５に入力される。そしてモニター部３５６に於いて、円形スポット状に映し出される。
【００９５】
即ち、かかる状態に於いては、前記モニター部３５６には、原点調整用マーク７７のパターンと測定用光パターンが重畳して表示される。
【００９６】
そして、重畳して表示された二つの光のパターンサイズが一致する様、即ち照射された光のパターンサイズが原点調整用マーク７７のパターンサイズと合致するように、集光レンズ３５３或いはステージ３５１を移動（上下動）せしめる。
【００９７】
当該照射光のパターンサイズと原点調整用マーク７７のパターンザイズが一致することにより、セラミック製収容容器７１の上面と、試験用光学装置３５０の集光レンズ３５２との位置合わせ（原点調整）がなされる。
【００９８】
尚、前述の如く、図７に示す固体撮像装置２１０にあっては、原点調整用マーク７７は、セラミック製収容容器７１の上面に於いて複数個配設されている。従って、各原点調整用マーク７７と照射光のパターンサイズとを比較することにより、当該セラミック製収容容器７１の上面における傾斜の有無をも検出・判定することができる。
【００９９】
次いで、前記工程に於いて調整されたセラミック製収容容器７１の上面と測定装置３５０の集光レンズ３５２との距離を保持したまま、図１３に於いて矢印Ｎで示す方向にステージ１１０を移動させ、測定装置３５０の集光レンズ３５２を通過した光を、透明部材７３を通して固体撮像素子７１上に照射する。
【０１００】
即ち、測定用光を、固体撮像素子７２の受光領域ＰＡの外側であって、当該受光領域ＰＡの四隅部近傍に配設された搭載精度検証用マーク７８に対し照射する。
【０１０１】
尚、前記原点調整、並びに固体撮像素子７２への光照射に際して、被処理固体撮像装置に対して照射光の照射位置を変更することは、セラミック製収容容器７１が載置されたステージ３５１、或いは光学系の何れか一方を移動することにより実施可能であるが、ここではステージ３５１を移動させる例を掲げる。
【０１０２】
かかる搭載精度検証用マーク７８は、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離ＤＳが、所定の値（基準値）を有しているか否かを測定するために用いられる。
【０１０３】
当該搭載精度検証用マーク７８の寸法は、レンズユニット２２０が搭載される面である基準面、即ち、固着用突出部８１Ｃの下面が当接する面（透明部材７３の上外面及びセラミック製収容容器７１の上面）と固体撮像素子７２の上面との間の距離、透明部材７３の屈折率及び厚さ、使用される光の波長等によって予め定められる。
【０１０４】
集光レンズ３５３、ハーフミラー３５４及び透明部材７３を透過して入射した測定用光は、固体撮像素子７２の上面に配設された搭載精度検証用マーク７８に於いて反射し、光源３５１方向へ戻るものの、その一部がハーフミラー３５４により側方へ反射され、カメラ１５５に取り込まれる。
【０１０５】
そして、当該カメラ３５５に接続されたモニター部３５６に於いて映し出される。これにより、測定用照射光のパターンサイズと、搭載精度検証用マーク７８のマークサイズとが比較される。
【０１０６】
ここで、モニター部３５６に映し出される搭載精度検証用マーク７８のマークサイズと、測定用光のパターンサイズとから判定されるところの、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離との関係について、図１４を参照して説明する。ここでは、搭載精度検証用マーク７８が円形形状を有している場合を例とし、固体撮像装置２１０に設けられた透明部材７３の厚さが所定の値（設計値に等しい厚さ）を有していることを前提としている。
【０１０７】
反射された測定用光のパターンサイズが、搭載精度検証用マーク７８のマークサイズと等しい場合を、図１４（ａ）に示す。かかる場合には、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離は、設計値と一致していると判定される。
【０１０８】
また、反射された測定用光のパターンサイズが、搭載精度検証用マーク７８のマークサイズよりも小さな場合を図１４（ｂ）に示す。かかる場合には、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離が、設計値よりも長いと判定される。
【０１０９】
更に、反射された測定用光のパターンサイズが、搭載精度検証用マーク７８のマークサイズよりも大きい場合を、図１４（ｃ）に示す。かかる場合には、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離が、設計値よりも短いと判定される。
【０１１０】
この様に、レンズユニット２３０が搭載される面である基準面、即ち、レンズユニット２３０に於ける固着用突出部８１Ｃの下面が接触する面（透明部材７３の上面、及び／或いはセラミック製収容容器７１の上面）と固体撮像素子７２の上面との間の距離により、反射された測定用光のパターンサイズは相違する。
【０１１１】
従って、図１５に示すように、搭載精度検証用マーク７８を同心円状の複数の円で構成することにより、レンズユニット８３が搭載される面である基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離の、所定値からのずれ量を容易に把握することができる。
【０１１２】
例えば、レンズユニット２３０の固着用突出部８１Ｃにおける下面（透明部材７３の上面の外周側近傍及びセラミック製収容容器７１の上面）と固体撮像素子７２の上面との間の距離の設計値を０．４ｍｍとすると、レンズユニット８３が搭載される面である基準面と固体撮像素子７２の上面との間の実際の距離が、０．５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．３ｍｍ、或いは０．２ｍｍとなる場合に対応するように、搭載精度検証用マーク７７として、中心側から、直径が０．２μｍの円、０．２５μｍの円、０．３０μｍの円、及び０．３５μｍの円の４つ円を同心状に形成する。
【０１１３】
尚、かかる同心円の各々の径は、計算又は実測によって求めることができる。
【０１１４】
図１６に、搭載精度検証用マーク７８が同心円形状を有して形成された場合に於ける、モニター部３５６に映し出される搭載精度検証用マーク７８のマークサイズと測定用光のパターンサイズとの関係を示す。
【０１１５】
ここに於いても、固体撮像装置２１０に設けられた透明部材７３の厚さが所定の値（設計値）を有していることを前提としている。
【０１１６】
図１６（ａ）に示される様に、反射された測定用光のパターンサイズが、搭載精度検証用マーク７８に形成された同心円に於いて、０．２５μｍ径の円と等しい場合には、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離は、設計値通りの０．４ｍｍであると判定される。
【０１１７】
また、図１６（ｂ）に示される様に、反射された測定用光のパターンサイズが、搭載精度検証用マーク７８に形成された同心円に於いて、０．２μｍ径の円と等しい場合には、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離は、設計値よりも０．１ｍｍ長い、０．５ｍｍであると判定される。
【０１１８】
更に、図１６（ｃ）にされる様に、反射された測定用光のパターンサイズが、搭載精度検証用マーク７８に形成された同心円に於いて、０．３μｍ径の円と等しい場合には、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離は、設計値よりも０．１ｍｍ短い、０．３ｍｍであると判定される。
【０１１９】
ところで、前記図８に示すレンズユニット２３０に適用されるレンズ８２は、一般的に樹脂成形法により形成される。また、レンズホルダ８１も樹脂成形法により形成される。このため、かかるレンズユニット２３０にあっては、焦点距離又はレンズ取付け面（図８において符号Ｆで示す箇所）から固体撮像素子２４の上面までの距離であるフランジバックに、製造バラツキが発生し得る。
【０１２０】
従って、固体撮像装置２１０上に当該レンズユニット２３０を搭載するカメラモジュールの製造工程にあっては、予め、複数の固体撮像装置２１０のそれぞれに於ける、基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離について、その設計値（基準値）と比較する。
【０１２１】
そして、当該基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離が設計値よりも長い固体撮像装置２１０に対しては、レンズ保持体として設計値に対応した焦点距離よりも長い焦点距離を有するレンズが搭載されたレンズユニット２３０を適用する。
【０１２２】
また、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離が設計値よりも短い固体撮像装置２１０に対しては、レンズ保持体として設計値に対応した焦点距離よりも短い焦点距離を有するレンズが搭載されたレンズユニット２３０を適用する。
【０１２３】
これにより、カメラモジュールを高い製造歩留りをもって製造することができると共に、部品・材料を有効利用することができ、製造コストの上昇を招来しない。
【０１２４】
特に、図１５に示すように、搭載精度検証用マーク７８の形状を同心円状にすることにより、基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離と設計値との相違量を容易に把握することができることから、適切なレンズを選択することができる。
【０１２５】
また、固体撮像装置２１０にあっては、固体撮像素子７２の上面の受光領域の外側であって、当該受光領域の四隅（コーナー）の近傍には、前述の如く、搭載精度検証用マーク７８−１乃至７８−４が配設されている（図７（ａ）参照）。
【０１２６】
従って、各搭載精度検証用マーク７８−１乃至７８−４のマークサイズと、集光レンズ１１２を通して当該搭載精度検証用マーク７８−１乃至７８−４上に照射される測定用光のパターンサイズとを比較することにより、固体撮像素子７２と、レンズユニット２３０が搭載される面である基準面、即ち透明部材７３の上面とが、互いに平行になるよう配置されているか否かをも検証することができる。
【０１２７】
例えば、図７（ａ）に於いて矢印Ａで指す箇所では、図１７（ａ）に示す様に、搭載精度検証用マーク７８−１又は７８−４のマークサイズと、テスト用光学装置３５０に於いて集光レンズ３５２を通過し搭載精度検証用マーク７８−１又は７８−４上に照射された測定用光のパターンサイズとが同一の大きさである。
【０１２８】
一方、図７（ａ）に於いて矢印Ｂで指す箇所では、図１７（ｂ）に示す如く、集光レンズ１１２を通過し搭載精度検証用マーク７８−２又は７８−３上を照射された測定用光のパターンサイズが、搭載精度検証用マーク７８−２又は７８−３のマークサイズよりも小である。このような場合には、固体撮像素子７２の表面と透明部材７３の上面とは平行ではなく、固体撮像素子７２に対して前記基準面が傾いて位置している状態、即ち、固体撮像素子７２に対して透明部材７３が傾いて位置している状態と判定することができる。
【０１２９】
即ち、この場合、図７（ａ）に於いて矢印Ａで指す箇所では、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離は設計値と同じであるものの、図７（ａ）に於いて矢印Ｂで指す箇所では、前記基準面と固体撮像素子７２の上面との間の距離は設計値よりも長いと判定でき、固体撮像素子７２に対して前記基準面が、図７（ａ）に於いて右上りに傾いて位置している状態と判定することができる。
【０１３０】
尚、固体撮像素子７２の表面に対し基準面が傾いている状態をもって、レンズユニット２３０を搭載すれば、当該レンズユニット２３０に収容されたレンズ８２の焦点が固体撮像素子７２の受光領域ＰＡに一致しない、即ち不良品であるカメラモジュールが形成されてしまう。
【０１３１】
この様な、固体撮像素子の表面と基準面との間の距離の検出、及び平行度の検出は、前記固体撮像装置２２０に於いても、同様に行うことができる。即ち、図１０（ａ）に示されるところの、原点調整用マーク１００、及び搭載精度検証用マーク１０１を用いて、そのマークサイズと測定用光のパターンザイズとを比較することにより行うことができる。
【０１３２】
そして、固体撮像装置２２０に対しレンズ保持体、即ちレンズユニット２３０を搭載する前に、試験装置３５０を用いて、当該固体撮像装置２２０に於ける固体撮像素子９２とレンズユニット２３０が搭載される面との距離及び平行度について検出・判定する。かかる検出・判定結果に基づき、固体撮像装置２２０に対応する焦点距離を有するレンズユニット２３０を選択し、適用することにより、当該固体撮像装置２２０を用いたカメラモジュールの製造歩留まりを大きく向上することができる。
【０１３３】
ところで、前記実施例に於いては、固体撮像装置に配設されるガラス板等の透明部材の厚さが所定の値（設計値）を有していることが前提となっている。
【０１３４】
本方法によれば、前述の如き、測定用光のパターンサイズをチェックすることにより、当該透明部材の厚さが所定の値（設計値）を有しているか否かについても検出することができる。即ち、当該透明部材の上面及び下面（表面、裏面）であって、固体撮像素子の光学特性に影響を与えない部位に、それぞれ所定の寸法を有する透明部材用マークを配設し、当該透明部材の上面（表面）に於ける透明部材用マークに対し照射された測定用光のパターンサイズ、及び当該透明部材を透過し当該透明部材の下面（裏面）に於ける透明部材用マークに対して照射された測定用光のパターンサイズから、当該透明部材が所定の厚さ（設計値）を有しているか否かを検証する。
【０１３５】
これについて、図１８を参照して説明する。
【０１３６】
図１８は、固体撮像素子５０１と当該固体撮像素子５０１の受光領域上に位置する透明部材５０２を模式的に示している。図１８（ａ）は、固体撮像装置の平面を示している。図１８（ｂ）は、図１８（ａ）のＸ−Ｘ’における断面を示している。
【０１３７】
かかる構成に於いて、固体撮像素子５０１と透明部材５０２との間には、間隔保持体（スペーサ）を兼ねる接着剤５０３が配設されている。尚、間隔保持体と接着剤は、別個に配設されてもよい。
【０１３８】
当該固体撮像素子５０１の受光領域ＰＡは複数の受光素子（フォトダイオード）から構成され、その表面には、マイクロレンズ５０４が配設されている。
【０１３９】
ここで、当該透明部材５０１の上面に配設されているＩＲ（赤外カット）被覆膜には所定の径を有する円形状の抜きパターン５０５が配設されている。また、透明部材５０１の下面（固体撮像素子５０１への対向面）に配設されているＡＲ（反射防止）被覆膜には、所定の径を有する円形状の抜きパターン５０６が配設されている。
【０１４０】
更に、固体撮像素子５０１の表面に、円形状のパターン５０７が配設されてもよい。
【０１４１】
これらの円形状パターン５０５、５０６ならびに５０７は、測定用光のパターンサイズ（設計値）に対応して、それぞれ異なる直径を有する。即ち、測定装置に於ける集光レンズからの距離に対応して、その直径の大小関係は、円形状パターン５０５＞円形状パターン５０６＞円状パターン５０７とされる。
【０１４２】
また、これらの円形状パターンは、平面上に於いて互いに異なる位置に配設される。尚、円形状パターン５０５は、抜きパターンに替えて、着色パターンであってもよい。
【０１４３】
先ず、前記測定装置に於ける集光レンズを透過した測定用光を、透明部材５０２の上面に配設された円形状パターン５０５に照射し、当該測定用光のスポット径と円形状パターン５０５とを一致させる。これにより、前記基準位置が設定される。
【０１４４】
次いで、前記測定用光を、透明部材５０２の下面に配設された円形状パターン５０６に照射し、当該測定用光のスポット径と円形状パターン５０６との、一致・不一致を検出する。
【０１４５】
この時、当該測定用光のスポット径と円形状パターン５０６とが一致すれば、当該透明部材５０２の厚さ（板厚）は、所定の厚さ（設計値）を有していると判断される。
【０１４６】
円形状パターン５０６に対し測定用光のスポット径が大であれば、当該透明部材５０２の厚さは、所定の厚さ（設計値）よりも薄く、また、円形状パターン５０６に対し測定用光のスポット径が小であれば、当該透明部材５０２の厚さは、所定の厚さ（設計値）よりも厚いと判断される。
【０１４７】
更に、固体撮像素子５０１の上面に配設された円形状パターン５０７に対し、前記測定用光を照射し、当該測定用光のスポット径と円形状パターン５０７との、一致・不一致を検出することにより、当該固体撮像素子５０１の上面（受光領域の配設面）と透明部材５０２の上面（外表面）との間の距離を検出することができる。
【０１４８】
この様にして、透明部材５０２の厚さが所定の設計値を有しているか否かを検証することができ、レンズユニットに設けられるレンズとして透明部材５０２の実際の厚さに対応した適切なレンズユニットを選択することができる。
【０１４９】
従って、透明部材５０２の厚さに対応しない不適切なレンズユニットが適用されたカメラモジュールが製造されることを防止することができる。
【０１５０】
本発明は前述の如き実施形態に限定されるものではなく、種々の変形及び変更が可能である。例えば、測定装置３５０に於ける集光レンズ３５２を通過した光を、固体撮像装置２１０の透明部材７３を介して、固体撮像素子７１の搭載精度検証用マーク７８等に照射して精度を検証しているが、当該搭載精度検証用マーク７８のマークサイズの設定を変えることにより、試験光として拡散光を用いることもできる。
【０１５１】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、
前記透明部材を支持する支持部材と、
前記透明部材の上面又は前記透明部材の上面のいずれかに配設される第１のマークと、
前記固体撮像素子の受光領域の外側に配設される第２のマークと、
を具備することを特徴とする固体撮像装置。
（付記２）
付記１記載の固体撮像装置において、
前記第１のマークは円形であることを特徴とする固体撮像装置。
（付記３）
付記１又は２記載の固体撮像装置において、
前記第２のマークは同心円状の複数の円を含み、
前記複数の円の各径は、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離に応じて決められていることを特徴とする固体撮像装置。
（付記４）
付記１乃至３いずれか一項記載の固体撮像装置において、
前記第２のマークのマークサイズは、予め定められた前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離、前記透明部材の屈折率及び厚さ、使用される光の波長のうちの少なくとも１つに基づき決定されることを特徴とする固体撮像装置。
（付記５）
付記１乃至４いずれか一項記載の固体撮像装置において、
前記第２のマークは、前記固体撮像素子の上面の複数の箇所に形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
（付記６）
付記１乃至５いずれか一項記載の固体撮像装置において、
前記第１のマークは、前記基準面上の複数の箇所に形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
（付記７）
付記１乃至６いずれか一項記載の固体撮像装置において、
前記基準面は、前記固体撮像素子が配設された基部の上面であることを特徴とする固体撮像装置。
（付記８）  付記１乃至６いずれか一項記載の固体撮像装置において、
前記基準面は、前記透明部材の外側に設けられた封止樹脂の上面であることを特徴とする固体撮像装置。
（付記９）  付記１乃至８いずれか一項記載の固体撮像装置において、
前記透明部材の上面及び下面に第３のマークが形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
（付記１０）
固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、前記透明部材を支持する支持部材とを具備する固体撮像装置の製造方法において、
基準面としての前記透明部材の上面又は前記支持部材の上面に形成された第１のマークのマークサイズ及び前記固体撮像素子の上面に形成された第２のマークと、前記第１のマーク及び前記第２のマークに照射される光のスポットサイズとを比較することにより、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離を検出することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
（付記１１）
固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して配置される透明部材と、前記透明部材を支持する支持部材とを具備する固体撮像装置の製造方法において、
前記透明部材の上面又は前記支持部材の上面のいずれかを基準面とし、当該基準面に配置された第１のマークを用いて前記基準面を位置決めする工程と、
次いで、前記固体撮像素子の受光領域の外側に配置された第２のマークに光を照射して当該固体撮像素子の表面の位置を検出する工程と、
を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
（付記１２）
付記１０又は１１記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記第２のマークと前記第２のマークに照射された前記光のスポットサイズとを比較することにより、前記固体撮像素子の表面の位置を検出することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
（付記１３）
付記１０乃至１２のいずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記基準面を位置決めする工程は、
前記第１のマークに光を照射する工程と、
前記第１のマークと前記第１のマークに照射された前記光のスポットサイズとを比較する工程と、を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
（付記１４）
付記１０乃至１３のいずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記第２のマークは同心円状の複数の円を含み、
前記複数の円の各径は、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離に応じて決められ、
前記複数の円のうち少なくとも一つの円の大きさと前記２のマークに照射された前記光のスポットサイズとの相違に基づき、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離を検出することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
（付記１５）
付記１０乃至４いずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記第２のマークは、前記固体撮像素子の上面の第１の箇所と第２の箇所に形成され、
前記第１の箇所において判定される前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離と、前記第２の箇所において判定される前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離とに基づき、前記基準面に対する前記固体撮像素子の傾きを判定することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
（付記１６）
付記１０乃至１５いずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記第１のマークは、前記基準面上の第１の箇所と第２の箇所に形成され、
前記第１の箇所と前記第２の箇所において、前記第１のマークと前記第１のマークに照射された前記光のスポットサイズとを比較することにより、前記基準面の傾きを検出することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
（付記１７）
付記１０乃至１６いずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記透明部材の上面及び下面に第３のマークが形成され、
前記第３のマークのマークサイズと前記第３のマークに照射された前記光のスポットサイズとを比較することにより、前記透明部材の厚さを検出することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
（付記１８）  付記１０乃至１７のいずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記第２のマークに照射された前記光のスポットサイズが、前記第２のマークのマークサイズと同じ大きさである場合には、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離が設計値と一致していると判定し、
前記第２のマークに照射された前記光のスポットサイズが、前記第２のマークのマークサイズよりも小さい場合には、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離が前記設計値よりも長いと判定し、
前記第２のマークに照射された前記光のスポットサイズが、前記第２のマークのマークサイズよりも大きい場合には、前記基準面と前記固体撮像素子の上面との間の距離が前記設計値よりも短いと判定することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
（付記１９）
付記１０乃至１８のいずれか一項記載の固体撮像装置の製造方法を含むカメラモジュールの製造方法において、
前記固体撮像素子の表面の位置の検出結果に基づき、前記透明部材上に前記光学部品を搭載する工程と、
を具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０１５２】
【図１】従来のカメラモジュール（その１）の概略構成を示す断面図である。
【図２】従来のカメラモジュール（その２）の概念構成を示す図である。
【図３】従来のカメラモジュール（その３）の概略構成を示す断面図である。
【図４】従来のカメラモジュール（その４）の概略構成を示す断面図である。
【図５】従来技術の問題点を説明するための図（その１）である。
【図６】従来技術の問題点を説明するための図（その２）である。
【図７】本発明の実施の形態に係る固体撮像装置の第１の例を示す断面図である。
【図８】図７に示す固体撮像装置上にレンズユニットを搭載してなるカメラモジュールの断面図である。
【図９】原点調整用マークの例を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る固体撮像装置の第２の例を示す断面図である。
【図１１】固体撮像装置の精度検証方法を説明するための図（その１）である。
【図１２】固体撮像装置の精度検証方法を説明するための図（その２）である。
【図１３】固体撮像装置の精度検証方法を説明するための図（その３）である。
【図１４】搭載精度検証用マーク及び測定光のパターンサイズと、基準面と固体撮像素子の上面との間の距離との関係を示す図である。
【図１５】搭載精度検証用マークの変形例を示す図である。
【図１６】図１５に示す搭載精度検証用マークと測定光のパターンサイズとの関係を示す図である。
【図１７】固体撮像素子に対して基準面が傾いて位置している状態と判定される場合を説明するための図である。
【図１８】透明部材の厚さが設計値と一致しているか否かを検証する方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１５３】
７２、９２、５０１            固体撮像素子
７３、９７、５０２            透明部材
７８、１０１            搭載精度検証用マーク
７７、１００          原点調整用マーク
８２                  固定焦点レンズ
１０１                配線基板
２１０、２２０        固体撮像装置
２３０                レンズユニット
３００                テスト用光学装置
３５２                光源
３５３                集光レンズ
３５４                ハーフミラー
３５５                カメラ
３５６                モニター部
【図１】
0005256790.tif 000002
【図２】
0005256790.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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