(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一個の回路基板（１）、複数個の発熱部材（２）、一個の放熱ユニット（３）および複数個の導熱結合材（４）を有する放熱モジュールの結合構造において、回路基板（１）の相対する二個の表面にはそれぞれ第一表面（１１）と第二表面（１２）が形成され、回路基板（１）には複数個の通孔（１３）と複数個の接点（１４）が形成され、通孔（１３）は回路基板（１）の第一表面（１１）と第二表面（１２）を貫穿して連通するように形成され、複数個の発熱部材（２）は発熱する電子素子を含み、回路基板（１）の第一表面（１１）に設けられ、発熱部材（２）はそれぞれの接点（１４）と電気的に接続され、それぞれの発熱部材（２）には導熱部（２２）が設けられ、それぞれの導熱部（２２）はそれぞれの通孔（１３）と互いに位置を合わせるように形成され、放熱ユニット（３）には本体（３１）が形成され、本体（３１）には結合面（３１１）が設けられ、放熱ユニット（３）は結合面（３１１）を経由して回路基板（１）の第二表面（１２）に結合され、放熱ユニット（３）には複数個の結合部（３４）が設けられ、複数個の結合部（３４）は本体（３１）の結合面（３１１）に形成され、そして結合部（３４）はそれぞれ通孔（１３）と互いに位置を合わせて連通するように形成され、結合部（３４）はめくら孔からなり、導熱結合材（４）は回路基板（１）のそれぞれの通孔（１３）内に対応するように充填され、そして導熱結合材（４）はそれぞれの発熱部材（２）の導熱部（２２）および本体（３１）の結合部（３４）と互いに接合するように形成されることを特徴とする放熱モジュールの結合構造。
【請求項２】
導熱部（２２）の接触面積は通孔（１３）の開口面積より大きくなるように形成されることにより、導熱部（２２）は通孔（１３）と完全に位置を合わせて被覆するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項３】
接点（１４）はそれぞれの通孔（１３）の周縁位置に位置を合わせるように設けられることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項４】
通孔（１３）は相対応する二個の接点（１４）の間に設けられることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項５】
放熱ユニット（３）には他に複数個のフィン（３２）が設けられ、複数個のフィン（３２）は対応するように本体（３１）の外周面に配列され、そして隣接する二個のフィン（３２）の間には気流の通路がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項６】
結合部（３４）には複数個の突起（３４１）が設けられ、複数個の突起（３４１）は結合部（３４）の内周壁面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項７】
放熱ユニット（３）には他にファン部材（３３）が設けられ、ファン部材（３３）は対応するように本体（３１）またはフィン（３２）の一方の側に設けられ、そしてファン部材（３３）の風排出方向または風進入方向は位置を合わせて本体（３１）またはフィン（３２）に向くように形成されることを特徴とする請求項５に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項８】
導熱部（２２）はアルミ、銅、銀または合金により構成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項９】
発熱部材（２）は発光ダイオードからなることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１０】
放熱ユニット（３）はアルミ、銅、銀または合金により構成されることを特徴とする請求項１または５に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１１】
導熱結合材（４）は導熱シリコンラバーまたは金属溶接材からなることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１２】
上記金属溶接材はソルダーペーストからなることを特徴とする請求項１１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１３】
一個の回路基板（１）、一個の発熱部材（２）、一個の放熱ユニット（３）および一個の導熱結合材（４）を有する放熱モジュールの結合構造において、回路基板（１）には通孔（１３）が形成され、通孔（１３）は回路基板を貫穿するように形成され、発熱部材（２）は発熱する電子素子を含み、回路基板（１）の一方の表面に設けられ、発熱部材（２）は回路基板（１）と電気的に接続され、発熱部材（２）には導熱部（２２）が設けられ、導熱部（２２）は通孔（１３）と互いに位置を合わせるように形成され、放熱ユニット（３）には本体（３１）が形成され、本体（３１）には結合面（３１１）が設けられ、放熱ユニット（３）は結合面（３１１）を経由して回路基板（１）のもう一方の表面に結合され、放熱ユニット（３）には少なくとも一個の結合部（３４）が設けられ、少なくとも一個の結合部（３４）は本体（３１）の結合面（３１１）に形成され、そして結合部（３４）はそれぞれ通孔（１３）と互いに位置を合わせて連通するように形成され、結合部（３４）はめくら孔からなり、導熱結合材（４）は通孔（１３）の内に対応するように充填され、そして導熱結合材（４）は発熱部材（２）の導熱部（２２）および本体（３１）の結合部（３４）と互いに接合するように形成されることを特徴とする放熱モジュールの結合構造。
【請求項１４】
導熱部（２２）の接触面積は通孔（１３）の開口面積より大きくなるように形成されることにより、導熱部（２２）は通孔（１３）と完全に位置を合わせて被覆するように形成されることを特徴とする請求項１３に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１５】
接点（１４）は通孔（１３）の周縁位置に位置を合わせるように設けられることを特徴とする請求項１３に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１６】
通孔（１３）は相対応する二個の接点（１４）の間に設けられることを特徴とする請求項１３に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１７】
放熱ユニット（３）には他に複数個のフィン（３２）が設けられ、複数個のフィン（３２）は対応するように本体（３１）の外周面に配列され、そして隣接する二個のフィン（３２）の間には気流の通路がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１３に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１８】
結合部（３４）には複数個の突起（３４１）が設けられ、複数個の突起（３４１）は結合部（３４）の内周壁面に形成されることを特徴とする請求項１３に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項１９】
放熱ユニット（３）には他にファン部材（３３）が設けられ、ファン部材（３３）は対応するように本体（３１）またはフィン（３２）の一方の側に設けられ、そしてファン部材（３３）の風排出方向または風進入方向は位置を合わせて本体（３１）またはフィン（３２）に向くように形成されることを特徴とする請求項１７に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項２０】
通孔（１３）は回路基板（１）の中心位置に設けられ、そして通孔（１３）の形状は発熱部材（２）の導熱部（２２）の形状に対応して相似するように形成されることを特徴とする請求項１３に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項２１】
導熱結合材（４）は導熱シリコンラバーまたは金属溶接材からなることを特徴とする請求項１３に記載の放熱モジュールの結合構造。
【請求項２２】
上記金属溶接材はソルダーペーストからなることを特徴とする請求項２１に記載の放熱モジュールの結合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱モジュールの結合構造に関するもので、特に全体の部材の構造を簡単化するとともに、生産コストを低く抑えることができる放熱モジュールの結合構造に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の放熱モジュールの結合構造としては、例えば中華民国公告第Ｍ２９２２５９号の「放熱層を有した回路板の構造」（特許文献１を参照）と図８、９、１０に掲示されている放熱モジュールの結合構造を参照すると、図８、９、１０に掲示されている従来の放熱モジュールの結合構造９には回路基板９１、複数個の発熱部材９２、均熱板９３および放熱ユニット９４が含まれる。該回路基板９１の一方の側には複数個の接点９１１が設けられ、そして各々の発熱部材９２はそれぞれの接点９１１に電気的に接続される。均熱板９３には第一表面９３１と第二表面９３２が形成され、回路基板９１は熱圧着、粘着または螺設などの方式によって均熱板９３の第一表面９３１に結合され、その中に均熱板９３の材質は高い熱伝導の能力と低い比重を有するアルミ板からなる。放熱ユニット９４は一般の金属放熱フィンからなり、放熱ユニット９４と均熱板９３の間には導熱連接層９５が形成され、導熱連接層９５は高い導熱能力を有する粘着剤からなるため、放熱ユニット９４は安定して均熱板９３の第二表面９３２に結合される。放熱ユニット９４には複数個のフィン９４１が設けられ、フィン９４１は間隔をもって放熱ユニット９４と均熱板９３が互いに結合していない表面上に配列するように形成されるようにとしたものがある。
【０００３】
図９、１０に示すように、発熱部材９２が作動する時、均熱板９３は間接的に回路基板９１を通じ以熱伝導の方式で持続的に発熱部材９２から生じた熱エネルギーを吸収し続ける同時に、均熱板９３は吸收された熱エネルギーを放熱ユニット９４まで伝導し、そして複数個のフィン９４１を利用して放熱の面積を増やすことにより、放熱の効率を高めることができるとともに、発熱部材９２の工作温度が高過ぎることによって破損したり効率が下がったりするのを避けることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】中華民国公告第Ｍ２９２２５９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような図８、９、１０に掲示される従来の放熱モジュールの結合構造においては、一般的に次のような問題点を有している。発熱部材９２から生じた熱エネルギーは回路基板９１、均熱板９３と導熱連接層９５などの多層構造を経由した後、放熱ユニット９４の複数個のフィン９４１まで伝導され、そして熱交換の作動を行わなければならず、また回路基板９１、均熱板９３と導熱連接層９５は全て異なる材質の部材からなり、その内に回路基板９１は絶縁材料を主な基材とするため、さらにその熱伝導の能力は比較的低いため、従来の放熱モジュールの結合構造９の熱伝導の効率に影響を及ぼしてしまうという問題点があった。さらに、上述した多数の部材によって形成される多層の構造では従来の放熱モジュールの結合構造９の全体的な放熱の効率を低く下げるだけではなく、多数の部材を用いることによって生産コストが高くなるという問題点があった。
【０００６】
また、均熱板９３と放熱ユニット９４は全て金属材料により製造される部材からなるため、均熱板９３と放熱ユニット９４の間には余分に導熱連接層９５を増設しなければならず、導熱連接層９５によって両者の間の結合の信頼性を高めている。また、回路基板９１は熱圧着、粘着または螺設などの方式を利用しなければ、均熱板９３の第一表面９３１に結合することができないため、従来の放熱モジュールの結合構造９が組立時における複雑性と困難性を増やしてしまい、そのために生産と組立の効率が低くなるという問題点があった。このように、上記のような従来の放熱モジュールの結合構造をさらに改良しなければならない。
【０００７】
本発明はこのような問題点に鑑みて発明されたものであって、その主な目的とするところは、発熱部材から生じた熱エネルギーを直接放熱ユニットまで伝導して熱交換を行うことにより、全体的な放熱の効率を高めることができる放熱モジュールの結合構造を提供することである。
【０００８】
本発明の第二の目的は、全体的な部材の数量を有効に減らすことにより、組立の効率を高めるとともに、生産のコストを低く抑えることができる放熱モジュールの結合構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明による放熱モジュールの結合構造は、回路基板、複数個の発熱部材、放熱ユニットおよび複数個の導熱結合材を有する。回路基板の相対する二個の表面にはそれぞれ第一表面と第二表面が形成され、回路基板には複数個の通孔と複数個の接点が形成され、通孔は回路基板の第一表面と第二表面を貫穿して連通するように形成される。複数個の発熱部材は発熱する電子素子を含み、回路基板の第一表面に設けられ、発熱部材はそれぞれの接点と電気的に接続され、それぞれの発熱部材には導熱部が設けられ、それぞれの導熱部はそれぞれの通孔と互いに位置を合わせるように形成される。放熱ユニットには本体が形成され、本体には結合面が設けられ、放熱ユニットは結合面を経由して回路基板の第二表面に結合される。また、放熱ユニットには複数個の結合部が設けられ、複数個の結合部は本体の結合面に形成され、そして結合部はそれぞれ通孔と互いに位置を合わせて連通するように形成されている。また、結合部はめくら孔からなる。導熱結合材は回路基板のそれぞれの通孔の内に対応するように充填され、そして導熱結合材はそれぞれの発熱部材の導熱部および本体の結合部と互いに接合するように形成される。
【００１０】
また、導熱部の接触面積は通孔の開口面積より大きくなるように形成されることにより、導熱部は通孔と完全に位置を合わせて被覆するように形成されることもできる。また、接点はそれぞれの通孔の周縁位置に位置を合わせるように設けられることもできる。また、通孔は相対応する二個の接点の間に設けられることもできる。また、放熱ユニットには他に複数個のフィンが設けられ、複数個のフィンは対応するように本体の外周面に配列され、そしてそれぞれのいかなる二個の隣接するフィンの間には気流の通路が形成されることもできる。また、結合部には複数個の突起が設けられ、複数個の突起は結合部の内周壁面に形成されることもできる。また、放熱ユニットには他にファン部材が設けられ、ファン部材は対応するように本体またはフィンの一方の側に設けられ、そしてファン部材の風排出方向または風進入方向は位置を合わせて本体またはフィンに向くように形成されることもできる。また、導熱部はアルミ、銅、銀または合金により構成されることもできる。また、発熱部材は発光ダイオードからなることもできる。また、放熱ユニットはアルミ、銅、銀または合金により構成されることもできる。また、導熱結合材は導熱シリコンラバーまたは金属溶接材からなることもできる。また、金属溶接材はソルダーペーストからなることもできる。
【００１１】
また、本発明による放熱モジュールの結合構造は回路基板、発熱部材、放熱ユニットおよび導熱結合材を有する。回路基板には通孔が形成され、通孔は回路基板を貫穿するように形成される。発熱部材は発熱する電子素子を含み、回路基板の一方の表面に設けられ、発熱部材は回路基板と電気的に接続される。発熱部材には導熱部が設けられ、導熱部は通孔と互いに位置を合わせるように形成される。放熱ユニットには本体が形成され、本体には結合面が設けられ、放熱ユニットは結合面を経由して回路基板のもう一方の表面に結合される。また、放熱ユニットには少なくとも一個の結合部が設けられ、少なくとも一個の結合部は本体の結合面に形成され、そして結合部はそれぞれ通孔と互いに位置を合わせて連通するように形成されている。また、結合部はめくら孔からなる。導熱結合材は通孔の内に対応するように充填され、そして導熱結合材は発熱部材の導熱部および本体の結合部と互いに接合するように形成されることもできる。
【００１２】
さらに、導熱部の接触面積は通孔の開口面積より大きくなるように形成されることにより、導熱部は通孔と完全に位置を合わせて被覆するように形成されることもできる。また、接点は通孔の周縁位置に位置を合わせるように設けられることもできる。また、通孔は相対応する二個の接点の間に設けられることもできる。また、放熱ユニットには他に複数個のフィンが設けられ、複数個のフィンは対応するように本体の外周面に配列され、そしてそれぞれのいかなる二個の隣接するフィンの間には気流の通路が形成されることもできる。また、結合部には複数個の突起が設けられ、複数個の突起は結合部の内周壁面に形成されることもできる。また、放熱ユニットには他にファン部材が設けられ、ファン部材は対応するように本体またはフィンの一方の側に設けられ、そしてファン部材の風排出方向または風進入方向は位置を合わせて本体またはフィンに向くように形成されることもできる。また、通孔は回路基板の中心位置に設けられ、そして通孔の形状は発熱部材の導熱部の形状に対応して相似するように形成されることもできる。また、導熱結合材は導熱シリコンラバーまたは金属溶接材からなることもできる。また、金属溶接材はソルダーペーストからなることもできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の放熱モジュールの結合構造によれば、発熱部材から生じた熱エネルギーを直接放熱ユニットまで伝導して熱交換を行うことにより、全体的な放熱の効率を高めることができるという利点がある。
【００１４】
本発明の放熱モジュールの結合構造によれば、全体的な部材の数量を有効に減らすことにより、組立効率を高めるとともに、生産コストを低く抑えることができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施例１の放熱モジュールの結合構造の分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施例１の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の側面透視図である。
【図３】図３は、本発明の実施例１の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の平面図である。
【図４】図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施例２の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の側面透視図である。
【図６】図６は、本発明の実施例３の放熱モジュールの結合構造の分解斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施例３の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施例４の放熱モジュールの結合構造の分解斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施例４の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施例５の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の断面図である。
【図１１】図１１は、従来の放熱モジュールの結合構造の分解斜視図である。
【図１２】図１２は、従来の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の側面図である。
【図１３】図１３は、従来の放熱モジュールの結合構造の局部の断面拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態について、以下、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明の実施例１の放熱モジュールの結合構造の分解斜視図である。本発明の実施例１における放熱モジュールの結合構造は選択的にＬＥＤのランプを実施形態として示されているが、本発明の用途はＬＥＤのランプに限定されるものではなく、その他の放熱を必要とする電子装置に広く使用することができる。
【００１８】
再び図１を参照すると、本発明の実施例１の放熱モジュールの結合構造には回路基板１、複数個の発熱部材２、放熱ユニット３および導熱結合材４が含まれる。複数個の発熱部材２と放熱ユニット３は導熱結合材４によってそれぞれ回路基板１の相対する二個の表面に接合される。
【００１９】
図２は本発明の実施例１の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の側面透視図で、図３は本発明の実施例１の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の平面図である。図１、２、３を参照すると、回路基板１は一般のプリント回路基板（Printed Circuit Board, ＰＣＢ）からなり、そして好ましくは選択的にＦＲ−４またはＦＲ−５の基板からなる。回路基板１の相対する二個の表面にはそれぞれ第一表面１１と第二表面１２が形成され、回路基板１には複数個の通孔１３と複数個の接点１４が形成される。複数個の通孔１３は回路基板１の第一表面１１と第二表面１２を貫穿して連通するように形成され、さらに本実施例においては通孔１３は回路基板１の第一表面１１において環状に配列するように形成される。それぞれの接点１４も対応するように回路基板１の第一表面１１において環状に配列するように形成されるとともに、それぞれの通孔１３の周縁位置に位置を合せるように設けられ、そしてそれぞれの接点１４は回路基板１の内に埋設される回路と電気的に導通するように形成される。本実施例において通孔１３は選択的に相対応する二個の接点１４の間に設けられる。
【００２０】
図４は図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１、２、３、４を参照すると、本実施例において発熱部材２は選択的に発光ダイオード（ＬＥＤ）からなり、特に白色の発光ダイオードからなる。発熱部材２には二個のピン２１と一個の導熱部２２が設けられる。二個のピン２１は回路基板１の接点１４と電気的に接続するのに用いられ、導熱部２２は発熱部材２から生じた熱エネルギーを伝導するのに用いられる。本実施例の導熱部２２は選択的に発熱部材２の底部に設けられ、そして回路基板１の通孔１３に位置を合わせて向くように形成される。その他に、導熱部２２は好ましくは高い導熱能力を有する金属材料、例えばアルミ、銅、銀または合金などにより構成され、そして導熱部２２の接触面積は好ましくは通孔１３の開口面積より大きくなるように形成されることにより、導熱部２２は通孔１３と完全に位置を合わせて被覆するように形成される。また、本実施例においては選択的にＬＥＤランプを実施形態として説明を行うため、発熱部材２は発光ダイオードからなる。しかし本発明において保護しようとする範囲はこれに限定されるものではなく、発熱部材２は他の電子素子からなることもできる。
【００２１】
放熱ユニット３は選択的に放熱フィンからなり、そして選択的に高い導熱能力を有する金属材料、例えばアルミ、銅、銀または合金などにより製造される。放熱ユニット３には本体３１と複数個のフィン３２が形成され、本体３１には結合面３１１が形成される。結合面３１１は本体３１から回路基板１に向いている表面であり、結合面３１１は回路基板１の第二表面１２と互いに貼接するのに用いられる。複数個のフィン３２は本体３１のもう一つの表面に対応して配列するように形成され、そして隣接する二個のフィン３２の間にはそれぞれ隙間が形成されることにより、隣接する二個のフィン３２の間には気流の通路がそれぞれ形成される。そのため、空気は上記気流の通路を経由してそれぞれのフィン３２と互いに接触して熱交換を行うことにより、フィン３２の温度を低く抑えることができる。
【００２２】
導熱結合材４は対応するように回路基板１のそれぞれの通孔１３内に充填される。導熱結合材４は好ましくは選択的に高い導熱能力および高い結合能力を有する溶接材、例えば導熱シリコンラバーまたは金属溶接材（ソルダーペースト）からなり、そして導熱結合材４の材質に基づいて対応するように選択的に表面粘着技術の製造工程（Surface Mount Technology，SMT）を利用して通孔１３の内の導熱結合材４（金属溶接材）を加熱したり、または通孔１３の内の導熱結合材４（導熱シリコンラバー）を高温で焼いて固化したりすることにより、導熱結合材４はそれぞれ安定して発熱部材２の導熱部２２および本体３１の結合面３１１と互いに接合することができるため、発熱部材２は直接導熱結合材４を経由して放熱ユニット３と互いに連接することができ、そして回路基板１を挟んで発熱部材２と放熱ユニット３の間に位置決めすることができる。
【００２３】
再び図１、２、３、４を参照すると、発熱部材２が作動する時、発熱部材２から生じた熱エネルギーによって発熱部材２そのものと導熱部２２の温度は段々と上昇する。温度の上昇に従って、導熱部２２は導熱結合材４を通じて熱伝導で上記熱エネルギーを放熱ユニット３の本体３１まで直接伝導する。放熱ユニット３は複数個のフィン３２の設置によって放熱ユニット３そのものの熱交換面積を増やし、熱交換のスピードを速めることにより、発熱部材２を冷却することができるため、発熱部材２は適当な工作温度を維持することができ、さらに発熱部材２の工作の効率と使用寿命を高めることができる。
【００２４】
本発明においては主に回路基板１において複数個の通孔１３を設置することにより、そして通孔１３の内の導熱結合材４を通じて発熱部材２は直接放熱ユニット３と互いに結合することができるため、発熱部材２そのものから生じた熱エネルギーは直接導熱結合材４を経由して放熱ユニット３まで伝導することができるだけではなく、さらに本発明の導熱部２２、導熱結合材４と放熱ユニット３は全て高い導熱能力を有する金属材料により構成されるため、本発明においては導熱のために余分な多層構造または均熱板を増設することなく、全体的な放熱の効率を有効に改善することができるとともに、部材の件数を減らし、生産コストを低く抑えることができる。
【００２５】
その他に、本発明の各実施例において導熱結合材４は選択的に導熱シリコンラバーを実施形態として説明を行ったが、その内に発熱部材２は直接導熱結合材４を経由して放熱ユニット３と互いに固設するため、そして一回だけの上記表面粘着技術の製造工程によって回路基板１、発熱部材２と放熱ユニット３の組立による位置決めの手順を完成することができるため、そして回路基板１は発熱部材２と放熱ユニット３の間に挟まれて位置決めするように形成されるため、本発明は組立上においては余分に数回の製造工程によって回路基板１と発熱部材２を固定することなく、または回路基板１と放熱ユニット３を固定する必要性がない。さらに本発明においても発熱部材２と放熱ユニット３をそれぞれ回路基板１の第一表面１１と第二表面１２に貼設するにより、良好な組立の信頼性を維持することができるため、本発明によれば確実に組立の手順を有効に簡単化にすることができるとともに、全体的な組立の効率を高めることができる。
【実施例２】
【００２６】
図５は本発明の実施例２の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の側面透視図である。図５を参照すると、実施例１と比較し、実施例２における放熱ユニット３に他にファン部材３３が設けられる。ファン部材３３は選択的に一般の軸流式または送風式のファンからなり、ファン部材３３は複数個のフィン３２により形成される空間内に対応するように収容される。その中にファン部材３３の風排出の方向または風進入の方向は好ましくは放熱ユニット３の本体３１または複数個のフィン３２に位置を合わせて向くように形成されることにより、空気の主動的な循環によって複数個のフィン３２の放熱の効率を高めることができるため、放熱ユニット３が回路基板１と発熱部材２に相対する放熱の効率を有効に高め、温度を下げることができる。
【実施例３】
【００２７】
図６は本発明の実施例３の放熱モジュールの結合構造の分解斜視図で、図７は本発明の実施例３の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の断面図である。図６、７を参照すると、実施例１と比較し、実施例３における回路基板１に単一の通孔１３だけが設けられ、さらに通孔１３の周縁位置には接点１４が設けられる。その中に、通孔１３は回路基板１を貫穿し、そして通孔１３は回路基板１の中心位置に設けられる。通孔１３は好ましくは相対応する二個の接点１４の間に位置するように形成される。また、発熱部材２の数も単一の通孔１３に対応して選択的に一個からなり、そして発熱部材２の導熱部２２の形状は通孔１３の形状に対応して相似するように形成されることにより、発熱部材２が回路基板１の第一表面１１に結合される時、導熱部２２は通孔１３と完全に位置を合わせて被覆するように形成される。
【００２８】
上述した内容から知ることができるように、本発明においては電子部材の数量に応じて組立による結合を変えることができるため、各種の形態の電子装置に広く応用することができる。
【実施例４】
【００２９】
図８は本発明の実施例４の放熱モジュールの結合構造の分解斜視図で、図９は本発明の実施例４の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の断面図である。図８、９を参照すると、実施例１と比較し、実施例４における放熱ユニット３に他に複数個の結合部３４が設けられる（または実際に使用上の需要性に応じて１個だけが設けられる）。複数個の結合部３４は本体３１の結合面３１１に形成され、そして結合部３４の配列の方式は複数個の通孔１３の環状の配列の方式と互いに対応するように形成されることにより、回路基板１が本体３１の結合面３１１に貼接される時、それぞれの通孔１３はそれぞれの結合部３４と互いに位置を合わせて連通するように形成される。その他に、実施例４における結合部３４は選択的にめくら孔からなることができるが、これだけでは限らず、結合部３４は選択的にその他の結合の構造からなることもできる。このように、導熱結合材４がそれぞれの通孔１３内に充填され、そして高温で焼いて固化されると、導熱結合材４も同時に結合部３４の内に充填されて接合される。
【００３０】
実施例４においては、主に結合部３４によって導熱結合材４と本体３１との間の結合面積を増やすもので、そして両者の間の結合の信頼性をさらに高めることにより、導熱結合材４によってそれぞれ安定して発熱部材２の導熱部２２および本体３１と互いに接合することができる。
【実施例５】
【００３１】
図１０は本発明の実施例５の放熱モジュールの結合構造の組み立てられた状態の断面図である。図１０を参照すると、実施例１と比較し、実施例５における結合部３４の内周壁面に複数個の突起３４１が設けられる。実施例５において突起３４１は選択的に結合部３４の底面に形成される。突起３４１の設置によって導熱結合材４と結合部３４の内周壁面との間の結合の面積をさらに増やすことができるため、両者の間の結合の信頼性を高めることができる。
【００３２】
本発明は、その精神と必須の特徴事項から逸脱することなく他のやり方で実施することができる。従って、本明細書に記載した好ましい実施例は例示的なものであり、限定的なものではない。
【符号の説明】
【００３３】
１    回路基板
１１    第一表面
１２    第二表面
１３    通孔
１４    接点
２    発熱部材
２１    ピン
２２    導熱部
３    放熱ユニット
３１    本体
３１１    結合面
３２    フィン
３３    ファン部材
３４    結合部
３４１    突起
４    導熱結合材
９    放熱モジュールの結合構造
９１    回路基板
９１１    接点
９２    発熱部材
９３    均熱板
９３１    第一表面
９３２    第二表面
９４    放熱ユニット
９４１    フィン
９５    導熱連接層
【図１】
0005200076.tif 000002
【図２】
0005200076.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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