(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にメッキが施された複数本のバスバーと、前記複数本のバスバーを一体化するようにインサート成形された樹脂成形部とを備えた回路構成体であって、
前記樹脂成形部は、隣り合う前記複数本のバスバー間に埋め込まれた絶縁部と、前記複数本のバスバーのうち前記絶縁部により絶縁された部分を外部に露出する開口部とを有し、
前記樹脂成形部をインサート成形する際の設定温度が前記メッキの融点よりも高いことを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記開口部は、前記複数本のバスバーのうち電子部品が接続される接続面を外部に露出するものであり、
前記絶縁部と前記接続面とは段差のない平坦面を形成していることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記開口部は、前記複数本のバスバーのうち電子部品が接続される接続面を外部に露出するものであり、
前記樹脂成形部は、前記開口部が設けられた側の面に、前記電子部品の位置決めを行う位置決め部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記樹脂成形部は、前記開口部を囲って立ち上がる枠部を有していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記複数本のバスバーは、外部との導通接続を行う端子部を有し、
前記端子部は、前記樹脂成形部から外側へ突出する形状であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記複数本のバスバーは、外部との導通接続を行う端子部を有し、
前記端子部は、前記枠部の立ち上がり端面から外側へ面一に突出する形状であることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記開口部は、前記複数本のバスバーの表裏両側に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項８】
表面にメッキが施された複数本のバスバーと、前記複数本のバスバーを一体化するようにインサート成形された樹脂成形部とを有する回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱であって、
前記樹脂成形部は、隣り合う前記複数本のバスバー間に埋め込まれた絶縁部と、前記複数本のバスバーのうち前記絶縁部により絶縁された部分を外部に露出する開口部とを有し、
前記樹脂成形部をインサート成形する際の設定温度が前記メッキの融点よりも高いことを特徴とする電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数本のバスバーをインサート成形により一体化してなる回路構成体と、回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数本のバスバーをインサート成形により樹脂で一体化してなる回路構成体が知られている（例えば特許文献１）。この回路構成体は、バスバーが樹脂により一体化されたことで均熱性が向上し、またバスバー間が樹脂により絶縁されたことで、例えば空気で絶縁された場合に比べて絶縁性が向上している。
【特許文献１】特開２００３−２４３５６２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、射出成形時の樹脂の設定温度を、バスバーの表面に施されたメッキ（例えば錫メッキ）の融点よりも高くしなければならない場合がある。そのようなことになる事情として、例えば以下の事情がある。電子部品をバスバーに接続する際、近年においては、環境面からの要請により、鉛を使用しない鉛フリー半田の使用が求められている。鉛フリー半田の融点は、鉛を多く含む半田の融点よりも高いため、電子部品を実装する際のリフロー処理の温度を、従来よりも高温とせざるを得ない。このため、バスバーを一体化する樹脂として、リフロー処理時の高温に耐え得る樹脂であって、その中でも比較的安価な熱可塑性樹脂を使用したいという要望がある。
【０００４】
射出成形時の設定温度が、バスバーの表面に施されたメッキ（例えば錫メッキ）の融点よりも高い場合には、インサート成形時に溶融樹脂の熱によりバスバーが高温になり、その温度がメッキの融点を超えると、メッキが溶融して樹脂に混ざってしまうおそれがある。メッキが樹脂に混ざり込むと、バスバー間の絶縁性の低下を招くことになるので問題である。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、射出成形時の樹脂の設定温度が非常に高い場合であっても絶縁性の低下を防ぐことが可能な回路構成体および電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路構成体は、表面にメッキが施された複数本のバスバーと、前記複数本のバスバーを一体化するようにインサート成形された樹脂成形部とを備えた回路構成体であって、前記樹脂成形部は、隣り合う前記複数本のバスバー間に埋め込まれた絶縁部と、前記複数本のバスバーのうち前記絶縁部により絶縁された部分を外部に露出する開口部とを有し、前記樹脂成形部をインサート成形する際の設定温度が前記メッキの融点よりも高いことに特徴を有する。
【０００７】
このような構成によれば、複数本のバスバーのうち樹脂成形部の開口部から外部に露出する部分に、金型を直接接触させた状態にして、インサート成形することができる。これにより、インサート成形時に溶融樹脂からバスバーに伝わる熱は金型へ伝達されるから、バスバーが高温になってメッキが溶融してしまう事態を回避できる。したがって、射出成形時の設定温度が非常に高い場合においても絶縁性の低下を防ぐことができる。
【０００８】
また、前記開口部は、前記複数本のバスバーのうち電子部品が接続される接続面を外部に露出するものであり、前記絶縁部と前記接続面とは段差のない平坦面を形成しているものとしてもよい。このような構成によれば、複数本のバスバーのうち電子部品が接続される接続面と絶縁部とが平坦面を形成しているから、電子部品の表面実装を行いやすい。
【０００９】
また、前記開口部は、前記複数本のバスバーのうち電子部品が接続される接続面を外部に露出するものであり、前記樹脂成形部は、前記開口部が設けられた側の面に、前記電子部品の位置決めを行う位置決め部を有するものとしてもよい。これにより、電子部品の実装を容易に行うことができる。
【００１０】
前記樹脂成形部は、前記開口部を囲って立ち上がる枠部を有しているものとしてもよい。このような構成によれば、枠部内に充填材を投入し、バスバーのうち開口部から外部に露出した部分を充填材により覆うことができるから、水を介したバスバー間の短絡を防止することができる。
【００１１】
前記複数本のバスバーは、外部との導通接続を行う端子部を有し、前記端子部は、前記樹脂成形部から外側へ突出する形状であるものとしてもよい。このような構成によれば、端子部を直接金型で挟み込んでバスバーを支持させた状態で、インサート成形することができる。これにより、インサート成形時に溶融樹脂からバスバーに伝わる熱は、バスバーのうち開口部から外部に露出する部分だけでなく端子部からも金型へ伝わるから、バスバーが高温になることをより確実に回避することができる。
【００１２】
また、前記複数本のバスバーは、外部との導通接続を行う端子部を有し、前記端子部は、前記枠部の立ち上がり端面から外側へ面一に突出する形状であるものとしてもよい。これにより、金型のうち枠部を形成する部分と端子部を挟む部分とを平坦な面にすることができるから、金型の形状を簡素化することができる。
【００１３】
また、前記開口部は、前記複数本のバスバーの表裏両側に形成されているものとしてもよい。このような構成によれば、複数本のバスバーの表裏両面に金型を直接接触させた状態にして、インサート成形することができる。したがって、バスバーの片面のみから熱を逃がすだけでなく、両面から熱を逃がすことができ、バスバーが高温になることをより確実に抑えることができる。
【００１４】
本発明の電気接続箱は、表面にメッキが施された複数本のバスバーと、前記複数本のバスバーを一体化するようにインサート成形された樹脂成形部とを有する回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱であって、前記樹脂成形部は、隣り合う前記複数本のバスバー間に埋め込まれた絶縁部と、前記複数本のバスバーのうち前記絶縁部により絶縁された部分を外部に露出する開口部とを有し、前記樹脂成形部をインサート成形する際の設定温度が前記メッキの融点よりも高いことに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、射出成形時の樹脂の設定温度が非常に高い場合であっても絶縁性の低下を防ぐことが可能な回路構成体および電気接続箱を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１を図１〜図９によって説明する。
本実施形態における電気接続箱Ｐ１は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通電及び断電を行うものである。この電気接続箱Ｐ１は、複数本のバスバー１１と、複数本のバスバー１１を一体化するようにインサート成形された樹脂成形部２０とを備えた回路構成体１０を、ケース３０に収容してなるものである。以下、各構成部材において、図２の上側を表方、下側を裏方、左手前側を下方、右奥側を上方として説明する。
【００１８】
複数本のバスバー１１は、平板状の導電板を回路形状に沿って打ち抜いた後、所要の端部を折り曲げて加工したものである。複数本のバスバー１１は、インサート成形される前の段階ではタイバーにより連結されており、インサート成形後にタイバーが分断されて回路毎に切り離された状態になる。なお、図面には、タイバーが切断された切断部１１Ａを示した。
【００１９】
複数本のバスバー１１は、折り曲げ加工された端部を除く中間部１４が、互いに狭い間隔を空けて同一平面状に並列されている。並列された複数本のバスバー１１は、表裏方向から見ると横長の略長方形状をなす。
【００２０】
バスバー１１のうち折り曲げ加工された端部は、それぞれ後述するヒューズ３３に導通接続するヒューズ側端子部１２と、相手側コネクタの端子１５Ｂ（図示せず）に導通接続するコネクタ側端子部１３を構成する。なお、ヒューズ側端子部１２とコネクタ側端子部１３とは、本発明の端子部に該当する。
【００２１】
ヒューズ側端子部１２は、バスバー１１の上端部を表方へ略直角に屈曲させてなるヒューズ側立上部１２Ａの上端から、後方へ向かって略直角に屈曲された部分である（図５参照）。ヒューズ側端子部１２の先端は２股に分かれた形状をなし、ヒューズ３３の端子３３Ａを挟持可能とされ、後述するヒューズ装着部３２Ａ内に挿入されてヒューズ３３に接続する。ヒューズ側端子部１２は４つ設けられ、左右方向（図４の左右方向）にほぼ等間隔に配されている。全てのヒューズ側端子部１２は、中間部１４から等しい寸法分だけ表側へ離間した位置において、中間部１４と略平行に延びる形状をなす。
【００２２】
コネクタ側端子部１３は、バスバー１１の下端部を表方へ略直角に屈曲させてなるコネクタ側立上部１３Ａの上端から、下方へ向かって略直角に屈曲された部分である（図５参照）。コネクタ側端子部１３は、３本ずつ４箇所にわけて設けられ、後述するロアケース３１のコネクタ嵌合部３１Ａ内に配されて、コネクタ嵌合部３１Ａに嵌合した相手側コネクタ（ワイヤハーネスを介して車載電装品等と接続されたコネクタ）に接続する。コネクタ側立上部１３Ａは、ヒューズ側立上部１２Ａの高さ寸法の約２倍の寸法を備えている。全てのコネクタ側端子部１３は、中間部１４から等しい寸法分だけ表側へ離間した位置において、中間部１４と略平行に延びる形状をなす。
【００２３】
バスバー１１の表面には、酸化防止やはんだ付け性の改善を目的として、耐酸化性やはんだ濡れ性に優れた図示しない錫メッキ（融点は２３２度）が施されている。
【００２４】
複数本のバスバー１１には、インサート成形により樹脂成形部２０が一体化されている。樹脂成形部２０は、熱可塑性樹脂（ＰＢＴ、ＰＰＳまたはＰＥＥＫ等）よりなり、隣り合う複数本のバスバー１１の中間部１４の間に埋め込まれた絶縁部２１と、複数本のバスバー１１のうち絶縁部２１により絶縁された部分を外部に露出する開口部２２とを有する。
【００２５】
絶縁部２１は、隣り合うバスバー１１の中間部１４の間に隙間なく充填されている。この絶縁部２１を介してバスバー１１の中間部１４は一体化され、一体化した絶縁部２１と中間部１４とを表裏方向から見ると、横長の略長方形の一枚板状をなす。絶縁部２１の表面は中間部１４の表面と面一とされ、絶縁部２１とバスバー１１の中間部１４とは段差のない平坦な面を形成している（図５参照）。
【００２６】
開口部２２は、樹脂成形部２０のうちバスバー１１の中間部１４の表側の縁に沿って開口する部分、言い換えると、絶縁部２１に囲われてなる部分である。すなわち、開口部２２の開口寸法は、バスバー１１の幅寸法と一致している。開口部２２は、全てのバスバー１１の中間部１４に対して設けられ、全てのバスバー１１の中間部１４は、開口部２２を介して表側に露出している。以後、バスバー１１の中間部１４のうち開口部２２から表側（外部）に露出する部分を露出面１４Ａと称する。露出面１４Ａは、全てのバスバー１１の中間部１４の表面のうち、後述する枠部２３と位置決め部とが配置された部分を除いた全範囲である。
【００２７】
バスバー１１の中間部１４の表面は、リレー１５および抵抗素子１６（本発明の電子部品に該当する）が接続される接続面である。本実施形態においては、４つのリレー１５と４つの抵抗素子１６とが実装されている。
【００２８】
リレー１５は、回路構成体１０の長手方向にほぼ等間隔で並列して配される。リレー１５は、略直方体をなす本体１５Ａと、この本体１５Ａの上下両面に設けられた端子１５Ｂとを備えている。リレー１５の端子１５Ｂは、本体１５Ａの裏面から上方および下方へそれぞれ延出している。
【００２９】
抵抗素子１６は、リレー１５に隣接して配される。抵抗素子１６は、軸方向に長い略円筒形をなす本体１６Ａと、本体１６Ａの長手方向の両端から延出する端子１６Ｂとを有している。リレー１５の端子１５Ｂおよび抵抗素子１６の端子１６Ｂは、それぞれバスバー１１の露出面１４Ａに配され、鉛フリーの半田により半田付けされて電気的に接続される。
【００３０】
樹脂成形部２０は、開口部２２を囲って立ち上がる枠部２３を有している。枠部２３は、バスバー１１の中間部１４の周囲に沿って表方へ立ち上がる形状をなし、複数の開口部２２を一括して囲っている。枠部２３は、表側から見ると、横長の略長方形の枠状をなし、詳しくは、中間部１４の下縁に沿う下枠部２３Ｌと、中間部１４の上縁に沿う上枠部２３Ｕと、中間部１４の両側縁に沿う側枠部２３Ｓとを備えている（図１４参照）。
【００３１】
下枠部２３Ｌは、コネクタ側立上部１３Ａに沿って立ち上がり、コネクタ側立上部１３Ａの表側端までを埋設している（図５参照）。そして、下枠部２３Ｌの表側端から下方へ向かって、コネクタ側端子部１３が突出している。コネクタ側端子部１３は、下枠部２３Ｌの表側端面（枠部２３の立ち上がり端面）と面一に延びている。
【００３２】
上枠部２３Ｕは、ヒューズ側立上部１２Ａに沿って立ち上がり、ヒューズ側立上部１２Ａの表側端までを埋設している（図５参照）。そして、上枠部２３Ｕの表側端から上方へ向かって、ヒューズ側端子部１２が突出している。ヒューズ側端子部１２は、上枠部２３Ｕの表側端面（枠部２３の立ち上がり端面）と面一に延びている。
【００３３】
樹脂成形部２０は、表側面（開口部２２が設けられている側の面）に、リレー１５および抵抗素子１６の位置決めを行う第１位置決め部２４および第２位置決め部２５（本願の位置決め部に該当する）を有する。
【００３４】
第１位置決め部２４は、リレー１５の下端位置を決めるものであり、略直方体をなして表方へ突出する形状である。第１位置決め部２４は４つ設けられ、回路構成体１０の下端寄りの位置において回路構成体１０の左端（図４の左端）の位置から右側に一定間隔をあけて配置されている。第１位置決め部２４の上側の面に、リレー１５の本体１５Ａの下面の左側部分（端子１５Ｂが延出していない側の部分）を当接させるようにして配置することで、リレー１５の上下方向の位置が決まる。
【００３５】
第２位置決め部２５は、リレー１５の幅方向の位置と、抵抗素子１６との位置を決めるものである。第２位置決め部２５は４つ設けられ、回路構成体１０の上下方向略中央位置において右端（図４の右端）の位置から左側に一定間隔（リレー１５の本体１５Ａの幅寸法よりも若干大きい寸法）をあけて配置されている。第２位置決め部２５は、左右方向に細長い略直方体状をなして表方に突出する形状である。第２位置決め部２５の表側面には、上下方向（第２位置決め部２５の短手方向）に延びる溝部２５Ａが形成されている。この溝部２５Ａに抵抗素子１６の本体１６Ａの中央部分（本体１６Ａの端部に比べて径が細い部分）を載置することにより、抵抗素子１６の上下方向の位置決めがなされるとともに、抵抗素子１６の端子１６Ｂがバスバー１１の露出面１４Ａに接近して配される。また、隣り合う第２位置決め部２５の間にリレー１５の本体１５Ａを配置することにより、リレー１５の左右方向の位置が決まる。なお、左端に配されたリレー１５は、第２位置決め部２５と、左側の側枠部２３Ｓに突設された補助位置決め部２６とにより左右方向の位置決めがなされる。
【００３６】
そして、樹脂成形部２０の枠部２３内には、例えば合成樹脂からなる充填材（図示せず）が充填される。充填材は、バスバー１１の露出面１４Ａの全面と、露出面１４Ａに接続された端子１５Ｂ，１６Ｂを覆うものである。
【００３７】
樹脂成形部２０は、バスバー１１の裏面を覆う底壁２７を備えている。この底壁２７は、バスバー１１の中間部１４の裏面全体を隙間なく覆うものであり、裏方から見ると、横長の略長方形状をなしている。底壁２７の厚さ寸法（上下方向寸法）は、バスバー１１の板厚寸法の２倍よりも大きい寸法とされている。通電時にリレー１５から発熱された熱は、バスバー１１から絶縁部２１および底壁２７に分散して伝わるため、回路構成体１０の均熱性は高い。
【００３８】
電気接続箱Ｐ１は、回路構成体１０を収容するケース３０を備えている。ケース３０は、回路構成体１０に対して下側から組み付けられるロアケース３１と、上側から組み付けられるアッパーケース３２とを有している。
【００３９】
ロアケース３１は合成樹脂製であって上方に開口する形態をなし、下端部には、下方に開口するコネクタ嵌合部３１Ａが設けられている。コネクタ嵌合部３１Ａには、図示しない相手側コネクタが嵌合される。
【００４０】
アッパーケース３２は合成樹脂製であって、下方に開口する形態をなし、上端部には、ヒューズ３３を装着可能なヒューズ装着部３２Ａが設けられている。ヒューズ装着部３２Ａ内には複数のヒューズ３３（本実施形態では４つ）が装着されている。
【００４１】
アッパーケース３２とロアケース３１とは、互いを組付状態に保持するロック部３４を備えている。また、アッパーケース３２とロアケース３１とは、回路構成体１０に組み付けられたときに回路構成体１０の底壁２７を外部に露出させる切欠部３５を備えている。回路構成体１０、アッパーケース３２およびロアケース３１を組み付けると、切欠部３５が回路構成体１０の底壁２７で塞がれた状態になる。なお、本実施形態の電気接続箱Ｐ１は、コネクタ嵌合部３１Ａが下側に開口する姿勢で車両に搭載される。
【００４２】
電気接続箱Ｐ１は、金属板材をプレス加工して形成した分岐バスバー４０を備えている。分岐バスバー４０は、ヒューズ装着部３２Ａ内に挿入されてヒューズ３３と接続する複数（本実施形態では４つ）の第１端子４１と、ロアケース３１のコネクタ嵌合部３１Ａに配されて図示しない相手側コネクタ（ワイヤハーネスを介してバッテリー等の電源と接続されたコネクタ）と接続する第２端子４２１５Ｂとを有している。分岐バスバー４０は、回路構成体１０の表側に配されてケース３０内に収容される。
【００４３】
次に、電気接続箱Ｐ１の製造工程の一例を説明する。
まず、タイバーによって接続された状態の複数本のバスバー１１を、金型５０内に設置する。金型５０は、バスバー１１の表側に配される第１金型５１と、裏側に配される第２金型５２とを有している（図８および図９）。このとき、第１金型５１および第２金型５２の間（第１金型５１および第２金型５２の対向面の間）にバスバー１１のヒューズ側端子部１２とコネクタ側端子部１３とを挟み込んで、バスバー１１を設置する。すると、バスバー１１の中間部１４の表面のうち露出面１４Ａとなる部分の全面に第１金型５１が当接して面接触した状態で、バスバー１１が支持される。そして、第１金型５１と第２金型５２との間に形成された空間に、所定の温度に設定した溶融樹脂Ｍを射出して充填する。
【００４４】
すると、溶融樹脂Ｍの熱はバスバー１１に伝わり、バスバー１１の露出面１４Ａから第１金型５１伝わる。ここで、金型とバスバーとの接触部分の面積が非常に小さく、溶融樹脂Ｍの熱がバスバーから十分逃げることができない場合には、バスバーが高温になり、その温度が、表面に施されたメッキの融点に達すると、メッキが溶融して溶融樹脂Ｍに混ざり込み、バスバー間の絶縁性の低下を招くおそれがある。しかしながら、本実施形態によれば、バスバー１１は、中間部１４の表面のほぼ全面を、第１金型５１に直接接触させた状態にして、インサート成形することができる。これにより、インサート成形時に溶融樹脂Ｍからバスバー１１に伝わる熱は、広い接触面積を介して十分に金型５０へ伝達されるから、バスバー１１が高温になることを防ぐことができる。したがって、溶融樹脂Ｍの設定温度が、錫メッキの融点よりも高温であったとしても、バスバー１１が高温になってメッキが溶融してしまう事態を回避でき、もって絶縁性の低下を防ぐことができる。
また、溶融樹脂Ｍは、バスバー１１に当る前に第１金型５１または第２金型５２に接触させることでも、バスバー１１および表面に施されたメッキの温度上昇を抑えることができる。これにより、バスバー１１が高温になってメッキが溶融してしまう事態を回避できるから、絶縁性の低下を防ぐことができる。
【００４５】
そして、溶融樹脂Ｍが固化した後、第１金型５１と第２金型５２とを離型する。次いで、バスバー１１同士を連結するタイバーを切断すると、バスバー１１が樹脂成形部２０により一体化された回路構成体１０が形成される。
【００４６】
次に、リレー１５を、第１位置決め部２４と第２位置決め部２５とに本体１５Ａを当接させるようにして設置し、また抵抗素子１６を、第２位置決め部２５の溝部２５Ａに本体１６Ａを載置して設置する。すると、リレー１５および抵抗素子１６は、それぞれ正規の位置に配置される。その後、リレー１５および抵抗素子１６の端子１５Ｂ，１６Ｂをバスバー１１の露出面１４Ａに半田付けにより接続する。そして、回路構成体１０を、枠部２３が上方に立ち上がる向きに設置して、枠部２３内に液状の充填材を充填して固化させる。充填材は、バスバー１１の露出面１４Ａとリレー１５および抵抗素子１６の端子１５Ｂ，１６Ｂに接触してこれらを覆う高さ位置まで充填する。
【００４７】
次いで、ロアケース３１の上方から回路構成体１０を差し入れるようにして、ロアケース３１のコネクタ嵌合部３１Ａ内にバスバー１１のコネクタ側端子部１３を突出させ、ロアケース３１と回路構成体１０とを組み付ける。次に、アッパーケース３２を、ロアケース３１及び回路構成体１０に対して上方から差し入れるようにして組み付ける。すると、アッパーケース３２とロアケース３１とに設けられたロック部３４が係合して、ロアケース３１、回路構成体１０およびアッパーケース３２が一体に組み付けられ、これにより電気接続箱Ｐ１が完成する。
【００４８】
以上説明したように実施形態１によれば、樹脂成形部２０は、複数本のバスバー１１のうち絶縁部２１により絶縁された部分を外部に露出する開口部２２を有するから、バスバー１１のうち開口部２２から外部に露出する部分に、金型５０を直接接触させた状態にして、インサート成形することができる。これにより、インサート成形時に溶融樹脂Ｍからバスバー１１に伝わる熱は金型５０へ伝達されるから、バスバー１１が高温になってメッキが溶融してしまう事態を回避できる。したがって、射出成形時の設定温度がバスバー１１の表面に施されたメッキの融点よりも高い場合であっても絶縁性の低下を防ぐことができる。
【００４９】
また、バスバー１１のうちリレー１５および抵抗素子１６が接続される露出面１４Ａと絶縁部２１とが平坦面を形成しているから、これらの表面実装を行いやすい。さらに、バスバー１１の露出面１４Ａと絶縁部２１とが平坦面とされることにより、第１金型５１のうちバスバー１１の露出面１４Ａと面接触する部分を平坦な面とすることができる。これにより、例えばバスバー１１の回路形状を変更した場合に、第１金型５１の形状を変更しなくて済む。
【００５０】
また、樹脂成形部２０は、リレー１５および抵抗素子１６の位置決めを行う第１位置決め部２４および第２位置決め部２５を有している。これにより、リレー１５および抵抗素子１６を回路構成体１０の所定位置に容易に配置することができ、またリレー１５および抵抗素子１６が半田付される際の位置のずれを防止することができる。したがって、リレー１５および抵抗素子１６の実装を容易に行うことができる。
【００５１】
また、樹脂成形部２０は、開口部２２を囲って立ち上がる枠部２３を有しているから、リレー１５および抵抗素子１６を実装した後に枠部２３内に液状の充填材を投入することができる。これにより、バスバー１１の露出面１４Ａが充填材により覆われて防水され、もって水を介したバスバー１１間の短絡を防止することができる。
【００５２】
さらに、複数本のバスバー１１は、ヒューズ側端子部１２およびコネクタ側端子部１３を有し、これらの端子部１２，１３は、樹脂成形部２０から外側へ突出する形状である。これにより、端子部１２，１３を直接金型５０で挟み込んで複数本のバスバー１１を支持させた状態で、インサート成形することができる。したがって、インサート成形時に溶融樹脂Ｍからバスバー１１に伝わる熱は、バスバー１１の露出面１４Ａからだけでなく、ヒューズ側端子部１２とコネクタ側端子部１３の表面および裏面からも、第１金型５１および第２金型５２へ伝わるから、バスバー１１が高温になることをより確実に回避することができる。
【００５３】
加えて、ヒューズ側端子部１２およびコネクタ側端子部１３は、枠部２３の立ち上がり端面と面一に延びる形状である。これにより、第１金型５１のうち枠部２３の表側の端面を形成する部分とこれら端子部１２，１３を挟む部分とを平坦な面にすることができるから、金型５０の形状を簡素化することができる。
【００５４】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２に係る電気接続箱Ｐ２を図１０〜図１６によって説明する。
本実施形態の電気接続箱Ｐ２は、樹脂成形部２０のバスバー１１を露出させる開口部が、バスバー１１の表裏両面側に形成されている点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００５５】
本実施形態の電気接続箱Ｐ２は、実施形態１と同様、複数本のバスバー１１と、複数本のバスバー１１を一体化するようにインサート成形された樹脂成形部２０とを備えた回路構成体１０を、ケース３０に収容してなるものである。
【００５６】
樹脂成形部２０は、隣り合う複数本のバスバー１１間に埋め込まれた絶縁部２１と、複数本のバスバー１１のうち絶縁部２１により絶縁された部分を外部に露出する開口部（表側開口部６０および裏側開口部６１）とを有する。絶縁部２１の表面および裏面は中間部１４の表面および裏面と面一とされ、絶縁部２１の表裏両面と中間部１４の表裏両面とは段差のない平坦な面を形成している（図１３および図１４参照）。
【００５７】
表側開口部６０は、実施形態１の開口部２２と同様の形態をなし、表側開口部６０から外部に露出する部分は、実施形態１の露出面１４Ａと同様の形態をなしている。以後、表側開口部６０から外部に露出する部分を、表側露出面６２と称する。
【００５８】
バスバー１１の裏面側に形成された裏側開口部６１は、樹脂成形部２０のうちバスバー１１の中間部１４の裏縁に沿って開口する部分であり、全てのバスバー１１の中間部１４の裏面は、裏側開口部６１を介して露出している。裏側開口部６１から外部に露出する裏側露出面６３は、全てのバスバー１１の中間部１４の裏面のうち、後述する枠底壁６４が配置された部分を除いた全範囲である。
【００５９】
樹脂成形部２０は、実施形態１の底壁２７の替わりに、バスバー１１の中間部１４の裏面の周縁部を覆う枠底壁６４を備えている。枠底壁６４は、裏方から見ると横長の略長方形の枠状をなし、複数の裏側開口部６１を一括して囲っている（図１１参照）。詳しくは、枠底壁６４は、中間部１４の下縁に沿う下底部６４Ｌと、中間部１４の上縁に沿う上底部６４Ｕと、中間部１４の両側縁に沿う側底部６４Ｓとを備えている。枠底壁６４の厚さ寸法（上下方向寸法）は、バスバー１１の板厚寸法の２倍よりも大きい寸法とされている。
【００６０】
枠底壁６４の下底部６４Ｌおよび上底部６４Ｕは、枠部２３Ｓの下枠部２３Ｌおよび上枠部２３Ｕよりも上下方向の幅寸法がともに大きくされている（図１３参照）。そして、枠底壁６４の上底部６４Ｕは、下底部６４Ｌよりも上下方向の幅寸法が大きくされている。バスバー１１の中間部１４のうち枠底壁６４に囲まれてなる部分は、枠部２３に囲まれてなる部分よりも上下方向の幅寸法が小さく、すなわち、裏側露出面６３の面積は、表側露出面６２の面積に比べて小さい。
【００６１】
リレー１５および抵抗素子１６は、実施形態２においては、半田付けではなく抵抗溶接によりバスバー１１の表側露出面６２に接続される。バスバー１１の上側露出面１４Ａには、溶接のための複数の突起部６５がプレス加工の際に設けられる。
【００６２】
次に、実施形態２にかかる電気接続箱Ｐ２の製造工程の一例を説明する。
まず、実施形態１と同様、タイバーによって接続された状態の複数本のバスバー１１を、ヒューズ側端子部１２とコネクタ側端子部１３とを第１金型５１および第２金型５２の間に挟み込んで設置する。すると、バスバー１１の中間部１４の表側露出面６２となる部分に第１金型５１が当接して面接触した状態になり、またバスバー１１の中間部１４の裏側露出面６３となる部分に第２金型５２が当接して面接触した状態になってバスバー１１が支持される。このように、実施形態２によれば、バスバー１１は、中間部１４の表面のほぼ全面と裏面の大部分とを、第１金型５１および第２金型５２に直接接触させた状態にしてインサート成形することができる。
【００６３】
そして、第１金型５１と第２金型５２との間に形成された空間に、所定の温度に設定した溶融樹脂Ｍを射出して充填する。すると、溶融樹脂Ｍからバスバー１１に伝わった熱は、バスバー１１の表側露出面６２および裏側露出面６３から第１金型５１および第２金型５２へ伝わる。これにより、表側露出面６２から熱を逃がすだけでなく、裏側露出面６３からも熱を逃がすことができるから、バスバー１１が高温になることをより確実に抑えることができる。したがって、バスバー１１が高温になってメッキが溶融してしまう事態を確実に回避でき、もって絶縁性の低下を防ぐことができる。
また、溶融樹脂Ｍは、バスバー１１に当る前に第１金型５１または第２金型５２に接触させることでも、バスバー１１および表面に施されたメッキの温度上昇を抑えることができる。これにより、バスバー１１が高温になってメッキが溶融してしまう事態を回避できるから、絶縁性の低下を防ぐことができる。
【００６４】
そして、溶融樹脂Ｍが固化した後、実施形態１と同様、第１金型５１と第２金型５２とを離型し、バスバー１１同士を連結するタイバーを切断すると、バスバー１１が樹脂成形部２０により一体化されてなる回路構成体１０が形成される。
【００６５】
次いで、実施形態１と同様、リレー１５および抵抗素子１６を正規の位置に設置し、溶接箇所（突起部）に集中的に通電して加熱すると同時に加圧し、リレー１５および抵抗素子１６をバスバー１１に接合する。そして、枠部２３内に液状の充填材を充填して固化させ、ロアケース３１、回路構成体１０およびアッパーケース３２を一体に組み付けると、電気接続箱Ｐ２が完成する。なお、図示はしないが、実施形態２のロアケース３１およびアッパーケース３２には、回路構成体１０の裏面を露出する切欠部３５はなく、バスバー１１の裏側露出面６３は、ロアケース３１およびアッパーケース３２により覆われた状態になる。
【００６６】
以上のように本実施形態においては、開口部６０，６１は、複数本のバスバー１１の表裏両側に形成されているから、複数本のバスバー１１の表裏両面に金型５０を直接接触させた状態にして、インサート成形することができる。したがって、バスバー１１の片面から熱を逃がすだけでなく、両面から熱を逃がすことができるから、バスバー１１が高温になることをより確実に抑えることができる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６８】
（１）上記実施形態では、バスバー１１の表面には錫メッキが施されているが、バスバー１１の表面には錫とは異なる他の金属が被覆されていてもよい。
（２）上記実施形態では、絶縁部２１とバスバー１１の露出面１４Ａとは段差のない平坦面を形成しているが、絶縁部はバスバーの露出面よりも突出していてもよい。そして、突出した絶縁部が枠部を形成するものとしてもよい。また、絶縁部の一部分をバスバーの露出面と平坦なものとし、一部分を露出面１４Ａより突出するようにしてもよい。
【００６９】
（３）上記実施形態では、熱可塑性樹脂により樹脂成形部２０が形成されているが、樹脂成形部２０は熱硬化性樹脂により形成してもよい。
（４）上記実施形態では、リレー１５および抵抗素子１６は、半田付けまたは抵抗溶接によりバスバー１１に接続されているが、電子部品の接続方法はこれに限らず、例えば超音波溶接やレーザー溶接等であってもよい。
【００７０】
（５）上記実施形態では、開口部２２は、樹脂成形部２０のうちバスバー１１の中間部１４の表側の縁に沿って開口する部分であるが、開口部は、バスバーの中間部の縁よりも内側に沿って開口するものであってもよい。すなわち、開口部は、その幅寸法がバスバーの幅寸法より小さくてもよい。
【００７１】
（６）上記実施形態では、開口部２２は、全てのバスバー１１の中間部１４に対して設けられているが、これに限らず、開口部は複数のバスバーのうち所定のバスバーに対してのみ、例えばバスバーの並列方向の中央領域に配されたバスバーに対してのみ、または両端領域に配されたバスバーに対してのみ設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】実施形態１に係る電気接続箱の外観斜視図
【図２】電気接続箱の分解斜視図
【図３】回路構成体の外観斜視図
【図４】同平面図
【図５】図４のＡ−Ａ断面図
【図６】図４のＢ−Ｂ断面図
【図７】回路構成体を裏面側からみた外観斜視図
【図８】射出成形の様子を表す図４のＡ−Ａ位置における断面図
【図９】射出成形の様子を表す図４のＢ−Ｂ位置における断面図
【図１０】実施形態２に係る回路構成体の外観斜視図
【図１１】回路構成体を裏面側からみた外観斜視図
【図１２】回路構成体の平面図
【図１３】図１２のＣ−Ｃ断面図
【図１４】図１２のＤ−Ｄ断面図
【図１５】射出成形の様子を表す図１２のＣ−Ｃ位置における断面図
【図１６】射出成形の様子を表す図１２のＤ−Ｄ位置における断面図
【符号の説明】
【００７３】
Ｍ…溶融樹脂
Ｐ１、Ｐ２…電気接続箱
１０…回路構成体
１１…バスバー
１２…ヒューズ側端子部（端子部）
１３…コネクタ側端子部（端子部）
１５…リレー（電子部品）
１６…抵抗素子（電子部品）
２０…樹脂成形部
２１…絶縁部
２２，６０…開口部
２３…枠部
２４…第１位置決め部（位置決め部）
２５…第２位置決め部（位置決め部）
５０…金型
６１…裏側開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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