(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、前記連結部を残して前記配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、前記フレキシブル部の少なくとも側面を前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第１の樹脂で覆い、次に、前記リジッド部の少なくとも側面を前記第１の樹脂とは異なる材質の第２の樹脂で覆い、前記フレキシブル部の側面に付着した前記第２の樹脂を除き、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂を硬化させることを特徴とする部品実装用基板の製造方法。
【請求項２】
リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、前記連結部を残して前記配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、前記リジッド部の少なくとも側面を第１の樹脂とは異なる材質の第２の樹脂で覆い、次に、前記フレキシブル部の側面に付着した前記第２の樹脂を除き、次に、前記フレキシブル部の少なくとも側面を前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる前記第１の樹脂で覆い、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂を硬化させることを特徴とする部品実装用基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の樹脂が前記フレキシブル部と主成分が同一の有機材料からなり、かつ、前記第２の樹脂が前記リジッド部と主成分が同一の有機材料からなることを特徴とする請求項１又は２記載の部品実装用基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂がいずれも前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の部品実装用基板の製造方法。
【請求項５】
前記連結部は、ガラス繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項１又は２記載の部品実装用基板の製造方法。
【請求項６】
リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板であって、前記フレキシブル部の少なくとも側面が前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第１の樹脂で覆われており、前記リジッド部の少なくとも側面が第２の樹脂で覆われており、前記第１の樹脂が前記フレキシブル部と主成分が同一の有機材料からなり、かつ、前記第２の樹脂が前記リジッド部と主成分が同一の有機材料からなることを特徴とする部品実装用基板。
【請求項７】
前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂がいずれも前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることを特徴とする請求項６記載の部品実装用基板。
【請求項８】
前記連結部は、ガラス繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項６記載の部品実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末やデジタルカメラなどの電子機器は、小型化、高性能化、薄型化が求められている。これら電子機器の要求に対応するため、部品を高密度実装するための各種プリント配線板（以下配線板と呼ぶ）が商品化されている。配線板としては、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料からなるガラスエポキシ樹脂基材（ＦＲ４）に導体箔により配線パターンが形成されたリジッド配線板がある。例えばポリイミドフィルムや液晶ポリマー等の樹脂フィルムに導体箔により配線パターンが形成されたフレキシブル配線板がある。また例えば電子機器内部の信号接続コネクタを省き各種モジュールやＩＣ等の部品が搭載されたリジッド部をコネクタレスでフレキシブル部を介してフレキシブル接続したフレックスリジッド配線板がある。フレックスリジッド配線板とは、フレキシブル部とリジッド部を有する多層プリント配線板であり、その構造は多岐にわたる。例えば導体箔により配線パターンが形成されたガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料からなるガラスエポキシ樹脂基材（ＦＲ４）をリジッド部とし、導体箔により配線パターンが形成されたポリイミドフィルムや液晶ポリマー等の樹脂フィルムをフレキシブル部として、これら樹脂基材と樹脂フィルムとがそれぞれ部分的に露出するように重ね合わせて立体配線構造が形成される。
【０００３】
図５は、従来の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。ピース基板５３は第１の連結部４を介して第１の枠体５に連結され、子基板５２となる。子基板５２は、第２の連結部１４を介して第２の枠体１５に連結され、全体で親基板５１を構成する。製造工程では、ピース基板５３と子基板５２を含めた親基板５１が一括製造されたり、製造工程の途中で子基板５２を親基板５１から切り離して製造される。一般に、部品を高密度実装する位置決め精度の確保を図る目的で、ピース基板５３が連結部４を介して枠体５に連結された子基板５２の状態でピース基板５３の部品実装面に部品が実装される。上述のピース基板５３と子基板５２と親基板５１はいずれも配線板の一形態である。本明細書では、部品実装用基板（子基板）をこれら配線板（親基板やピース基板）と明確に区別するため、部品が直接実装されるピース基板が連結部（第１の連結部）を介して連結された状態を、部品実装用基板と表現する。
【０００４】
実装部品の小型化や高性能化にともない、部品を基板実装する際には、清浄な環境での実装が求められる。特にデジタルカメラのレンズやＣＣＤ等の精密光学部品を基板実装する際には、清浄な環境を維持するため細心の注意を払わなければならない。製造工程では、部品実装の際に部品実装用基板の側面から発塵することが知られている。上記部品実装用基板の側面からの発塵物質は、主にガラス等の繊維を含む樹脂粉からなる。上記部品実装用基板の側面からの発塵物質が、例えばこれら精密光学部品の表面やこれら精密光学部品が実装される配線板との間に付着すると、画像のドット抜け不良、レンズに異物付着不良、基準角度のずれ不良等の不良が発生するため、製造品質上の大きな問題となっている。
【０００５】
上記部品実装用基板の製造工程では、金型やルーター等の工具（加工設備）により、上記連結部（第１の連結部、第２の連結部）を残して上記配線板の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工（切断加工）を施す。この外形加工によって上記配線板と連結部と枠体は、切断された側面（切断面）が露出する。例えばリジッド配線板（リジッド部）の側面（切断面）は、その基材を構成するガラス等の繊維が露出するのでガラス等の繊維を含む樹脂粉が飛散しやすい状態となる。そして、製造工程での振動等によって上記リジッド配線板（リジッド部）の側面から上述の発塵物質が飛散して、静電気等の作用により実装部品の表面やこれら実装部品の実装面と実装部品が実装される配線板との間に付着する。一方、例えばフレキシブル配線板（フレキシブル部）の側面（切断面）は、上記リジッド配線板と比較してその厚みが薄いため、上記フレキシブル部の外形加工にともなう発塵量は、リジッド部の外形加工にともなう発塵量と比較して少ない。
【０００６】
従来、リジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板に関して、上記連結部を残して上記リジッド配線板の外形に沿って貫通溝を形成する外形加工を施した後、外形加工により形成された側面に配線パターンの絶縁保護用のレジストインク等の感光性樹脂を塗布して露光及び現像処理を施して、部品実装用基板の側面を感光性樹脂にて覆い部品実装用基板の切断された側面からの発塵を防止する製造方法が開示されている（特許文献１、２）。
【特許文献１】特開平１１−１４５５８０号公報
【特許文献２】特開平９−１４８７１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者らが、フレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板について、上記特許文献１、２と同様の製造方法で部品実装用基板の側面（切断面）に、市販の配線パターンの絶縁保護用のレジストインク（感光性樹脂）を塗布した後、露光及び現像処理を施して、上記切断された側面を上記感光性樹脂にて覆うと、リジッド部や連結部や枠体の側面（切断面）のみならずフレキシブル部の側面（切断面）についても上記感光性樹脂が塗布されてしまい、上記フレキシブル部の側面（切断面）に露光・現像処理が施されると上記フレキシブル部が硬くなり、可撓性が損なわれるという問題点が新たに見つかった。これは、フレキシブル配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板についても同様の問題点である。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、フレキシブル部を有する配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板であって、上記フレキシブル部の可撓性を損なうことなく、上記配線板の側面からの発塵を防止する部品実装用基板の製造方法と部品実装用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の部品実装用基板の製造方法は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、前記連結部を残して前記配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、前記フレキシブル部の少なくとも側面を前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第１の樹脂で覆い、次に、前記リジッド部の少なくとも側面を前記第１の樹脂とは異なる材質の第２の樹脂で覆い、前記フレキシブル部の側面に付着した前記第２の樹脂を除き、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂を硬化させることを特徴とする。また、本発明の部品実装用基板の製造方法は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、前記連結部を残して前記配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、前記リジッド部の少なくとも側面を第１の樹脂とは異なる材質の第２の樹脂で覆い、次に、前記フレキシブル部の側面に付着した前記第２の樹脂を除き、次に、前記フレキシブル部の少なくとも側面を前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる前記第１の樹脂で覆い、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂を硬化させることを特徴とする。本発明は、前記第１の樹脂が前記フレキシブル部と主成分が同一の有機材料からなり、かつ、前記第２の樹脂が前記リジッド部と主成分が同一の有機材料からなることを特徴とする。すなわち、二つの樹脂の主成分が同一材料であることが好ましい。本発明は、前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂がいずれも前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることが好ましい。前記連結部は、ガラス繊維を含有しない有機材料からなることが好ましい。
【００１０】
これら本発明には、フレキシブル部（フレキシブル配線板）の側面を前記樹脂（第１の樹脂）で覆う製造方法と、リジッド部の側面よりも先にフレキシブル部の側面を前記樹脂（第１の樹脂）で覆ってからリジッド部の側面を第２の樹脂で覆う製造方法と、フレキシブル部の側面よりも先にリジッド部の側面を前記樹脂（第２の樹脂）で覆ってからフレキシブル部の側面を第１の樹脂で覆う製造方法がある。前記樹脂（第１の樹脂、第２の樹脂）としては、感光性樹脂や熱硬化性樹脂などが挙げられる。
【００１１】
これら本発明によれば、前記第２の樹脂がネガレジスト型の感光性樹脂である場合には、上記フレキシブル部の側面を遮光しながら前記第２の樹脂を露光して現像することによって上記フレキシブル部の側面に前記第２の樹脂が付着したとしても除去できる。前記第２の樹脂がポジレジスト型の感光性樹脂である場合には、上記フレキシブル部の側面を露光して現像することによって上記フレキシブル部の側面に上記第２の樹脂が付着したとしても除去できる。また、前記第１の樹脂がネガレジスト型の感光性樹脂である場合には、上記リジッド部の側面を遮光しながら前記第１の樹脂を露光して現像することによって上記リジッド部の側面に前記第１の樹脂が付着したとしても除去できる。前記第１の樹脂がポジレジスト型の感光性樹脂である場合には、上記リジッド部の側面を露光して現像することによって上記リジッド部の側面に上記第１の樹脂が付着したとしても除去できる。なお、発塵防止の観点からすれば、上記リジッド部の側面に上記第１の樹脂が付着しても支障ない。
【００１２】
これら本発明により、上記リジッド部の側面を第２の樹脂で覆う際に上記フレキシブル部の側面に第２の樹脂が付着したとしても除去されるので、上記フレキシブル部として必要な可撓性を損なうことがない。一方、貫通溝が形成され基材を構成するガラス等の繊維が露出した上記リジッド部の側面（切断面）は、第２の樹脂で覆われる。また、上記フレキシブル部の側面が上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第１の樹脂で覆われるため、上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ、発塵が防止される。上記フレキシブル部の側面が上記フレキシブル部と同質の有機材料からなる第１の樹脂で覆われることで、上記フレキシブル部と上記第１の樹脂との密着性が高められ、また、上記リジッド部の側面が上記リジッド部と同質の有機材料からなる第２の樹脂で覆われることで、上記リジッド部と上記第２の樹脂との密着性が高められる。
【００１３】
本発明は、前記樹脂（第１の樹脂と第２の樹脂）のいずれか一方、または、両方が感光性樹脂であることが好ましい。本発明により、前記配線板の上面にある配線パターンの絶縁樹脂と前記配線板の側面を覆う樹脂とが同一材料の樹脂となるため、一括処理可能となり、新たな製造工程を設けなくてよい。
【００１４】
本発明は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が第１の連結部を介して第１の枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、上記部品実装用基板同士が第２の連結部を介して第２の枠体に連結された状態で、上記第１の連結部と第２の連結部を残して上記フレックスリジッド配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、上記フレキシブル部の少なくとも側面を上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第１の樹脂で覆って上記リジッド部の少なくとも側面を第２の樹脂で覆った後に上記フレキシブル部の側面から当該第２の樹脂を除いて、その後当該第１の樹脂と第２の樹脂を硬化させて、上記第２の連結部を切断する製造方法に適用可能である。又は、上記部品実装用基板同士が第２の連結部を介して第２の枠体に連結された状態で、上記第１の連結部と第２の連結部を残して上記フレックスリジッド配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、上記リジッド部の少なくとも側面を第２の樹脂で覆って上記フレキシブル部の少なくとも側面から当該第２の樹脂を除いた後に上記フレキシブル部の少なくとも側面を上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第１の樹脂で覆って、その後当該第１の樹脂と第２の樹脂を硬化させて、上記第２の連結部を切断する製造方法に適用可能である。この製造方法によれば、上記部品実装用基板同士が第２の連結部を介して連結された状態で作業することができるため、上述の樹脂塗布や硬化などの工程が、作業サイズを小さくすることなく、多数個一括処理される。
【００１５】
本発明の部品実装用基板は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板であって、前記フレキシブル部の少なくとも側面が前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第１の樹脂で覆われており、前記リジッド部の少なくとも側面が第２の樹脂で覆われており、前記第１の樹脂が前記フレキシブル部と主成分が同一の有機材料からなり、かつ、前記第２の樹脂が前記リジッド部と主成分が同一の有機材料からなることを特徴とする。前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂がいずれも前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることが好ましい。前記連結部は、ガラス繊維を含有しない有機材料からなることが好ましい。
【００１６】
これら本発明によれば、上記フレキシブル部の側面が上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる樹脂（第１の樹脂）で覆われ、上記リジッド部の側面が樹脂（第２の樹脂）で覆われているため、上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ、発塵が防止される。上記フレキシブル部の側面が上記フレキシブル部と同質の有機材料からなる第１の樹脂で覆われることで、上記フレキシブル部と上記第１の樹脂との密着性が高められ、また、上記リジッド部の側面が上記リジッド部と同質の有機材料からなる第２の樹脂で覆われることで、上記リジッド部と上記第２の樹脂との密着性が高められる。
【００１７】
本発明は、前記連結部がガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることが好ましい。部品実装後に前記連結部が切断されるが、前記連結部の切断された側面からの発塵量を極力少なくすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、上記フレキシブル部の側面が上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる樹脂（第１の樹脂）で覆われ、上記リジッド部の側面が樹脂（第２の樹脂）で覆われているため、上記フレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ、発塵が防止される。上記フレキシブル部の側面が上記フレキシブル部と同質の有機材料からなる第１の樹脂で覆われることで、上記フレキシブル部と上記第１の樹脂との密着性が高められ、また、上記リジッド部の側面が上記リジッド部と同質の有機材料からなる第２の樹脂で覆われることで、上記リジッド部と上記第２の樹脂との密着性が高められる。そして、リジッド部の側面を第２の樹脂で覆う際に上記フレキシブル部の側面に第２の樹脂が付着したとしても除去されるので、上記フレキシブル部として必要な可撓性を損なうことがない。前記連結部がガラス等の繊維を含有しない樹脂材料からなることで、部品実装後に前記連結部が切断されるが、切断された側面からの発塵量を極力少なくすることができる。したがって、本発明により製造される部品実装用基板は、フレキシブル部として必要な可撓性を維持しつつ、フレキシブル部やリジッド部の側面をそれぞれの部材に適した樹脂で選択的に覆うことで発塵を防止する高精度な部品実装用基板となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を引用しながら説明する。
【００２０】
（部品実装用基板の実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明を適用した部品実装用基板１を正面から見た模式図である。図１（ｂ）は、部品実装用基板１のＡ−Ａ断面図であり、図１（ｃ）は、部品実装用基板１のＢ−Ｂ断面図であり、図１（ｄ）は、部品実装用基板１の側面図である。本実施の形態は、複数（図１では４つを例示）のフレキシブル配線板２が連結部４を介して枠体５に連結された部品実装用基板１である。そして、フレキシブル配線板２のフレキシブル部８の側面８ａ（外側の側面８ａ）や連結部４の側面４ａ（外側の側面４ａ）や枠体５の側面５ａ（外側の側面５ａ）は、発塵防止用の感光性樹脂９で覆われている。この感光性樹脂９は、フレキシブル配線板２の樹脂材料と同質の有機材料からなる樹脂であり、フレキシブル部８として必要な可撓性を維持している。
【００２１】
上記感光性樹脂９は、フレキシブル配線板２の上面の配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）の絶縁に使用する感光性樹脂を兼ねている。これは、後述する製造方法の簡略化が図られるからである。
【００２２】
（部品実装用基板の実施の形態２）
図２（ａ）は、本発明を適用した部品実装用基板１１を正面から見た模式図である。図２（ｂ）は、部品実装用基板１１のＡ−Ａ断面図であり、図２（ｃ）は、部品実装用基板１１のＢ−Ｂ断面図であり、図２（ｄ）は、部品実装用基板１１の側面図である。本実施の形態は、複数（図２では４つを例示）のフレックスリジッド配線板３が連結部４を介して枠体５に連結された部品実装用基板１１である。そして、フレックスリジッド配線板３のフレキシブル部８の側面８ａ（外側の側面８ａ）がフレキシブル部８の樹脂材料と同一の有機材料からなる発塵防止用の第１の感光性樹脂９で覆われており、リジッド部７の側面７ａ，７ｂ（外側の側面７ａ，内側の側面７ｂ）と連結部４の側面４ａ（外側の側面４ａ）と枠体５の側面５ａ，５ｂ（外側の側面５ａ，内側の側面５ｂ）が発塵防止用の第２の感光性樹脂１９で覆われている。
【００２３】
上記第１の感光性樹脂９は、フレキシブル部８の上面の配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）の絶縁に使用する感光性樹脂を兼ねている。また、上記第２の感光性樹脂１９は、リジッド部７の上面の配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）の絶縁に使用する感光性樹脂を兼ねている。これらにより、後述する製造方法の簡略化が図られる。第１の感光性樹脂９の主成分はポリイミドであり、フレキシブル部８の樹脂材料の主成分もポリイミドである。これは、フレキシブル部８と第１の感光性樹脂９との密着性を高めつつ、フレキシブル部８として必要な可撓性を維持するためである。第２の感光性樹脂１９の主成分はエポキシであり、リジッド部７の樹脂材料の主成分もエポキシである。これは、リジッド部７と第２の感光性樹脂１９との密着性を高めるためである。また、部品実装後に連結部４が切断されるが、連結部４がガラス等の繊維を含有しないポリイミドからなることで、連結部４の切断された側面からの発塵量は少ない。
【００２４】
（部品実装用基板の第１の製造方法）
図３は、本発明の部品実装用基板１の製造手順を示す工程フローチャートである。図３の工程フローチャートに従って、本発明を適用した部品実装用基板１の製造方法を以下に説明する。
【００２５】
まず、フレキシブル基材（フレキシブル部８となる基材）が重ね合わされ一体形成されたワーク（多層配線板）に、外形加工を施す（Ｓ１）。ここで外形加工とは、金型やルーター等の工具（加工設備）により、連結部４を残してフレキシブル配線板２となる箇所の外形に沿って貫通溝６を形成することである。
【００２６】
そして、必要に応じて上記ワーク（多層配線板）の上面の配線パターンを形成する銅などの電極表面の汚れを除去したり、発塵防止用の感光性樹脂９との密着性を高めるための適度な凹凸をつける前処理を施す（図示せず）。前処理としては、酸洗いやアルカリ洗いなどがある。
【００２７】
外形加工（Ｓ１）の後、上記ワーク（多層配線板）のフレキシブル部８の上面やフレキシブル部８の側面８ａや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂに感光性樹脂９を塗布する（Ｓ２）。感光性樹脂９の塗布方法としては、スプレーコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、スクリーン印刷法などが適用可能であるが、好ましくはスプレーコート法による塗布が施される。スプレーコート法により広範囲に亘って上記ワーク（多層配線板）の形状に合わせて感光性樹脂９を塗布することができる。すなわち、フレキシブル部８の側面８ａや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂに凹凸があったとしても感光性樹脂９を確実に塗布することができる。
【００２８】
感光性樹脂塗布（Ｓ２）の後、上記ワーク（多層配線板）に乾燥処理を施して、塗布された感光性樹脂９の有機溶媒を蒸発させる（Ｓ３）。ここでは、スプレーコート装置（スプレーコーターライン）により、感光性樹脂塗布（Ｓ２）と乾燥処理（Ｓ３）が連続的に施される。
【００２９】
乾燥処理（Ｓ３）の後、上記ワーク（多層配線板）にアートワークで作成したマスクフィルムを密着させて、紫外線で露光し、露光された箇所の感光性樹脂９の感光基を反応させる（光重合させる）（Ｓ４）。
【００３０】
感光性樹脂９としては、現像により露光領域が溶け出すポジレジストと、現像により露光領域が不溶となるネガレジストがあり、いずれでも対応できる。ポジレジストを使用することで、スルーホール（貫通穴）等の光が届かない部位も感光性樹脂９を選択的に残すことができる。また、ネガレジストは汎用の感光性樹脂であり、既存のソルダーレジスト装置（ソルダーレジストライン）がそのまま使用できる。
【００３１】
まず、感光性樹脂９がネガレジストの場合で説明する。後工程で感光性樹脂９が除去される領域である上面配線電極５４や部品接着部５５が上記マスクフィルムにより遮光される。そして、後工程で感光性樹脂９が除去されない領域であるフレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部８の側面８ａや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂが露光される（Ｓ４）。
【００３２】
露光処理（Ｓ４）の後、上記ワーク（多層配線板）に現像を施す（Ｓ５）。現像方法には浸漬法、スプレー法、パドル法などがある。現像処理を施すことで、上記マスクフィルムにより遮光された上面配線電極５４や部品接着部５５に付着した感光性樹脂９が現像液に溶け出す。現像液としては、アルカリ水溶液が用いられる。
【００３３】
現像処理（Ｓ５）の後、水洗と水切りを行い（図示せず）、上記ワーク（多層配線板）を加熱手段により加熱する（Ｓ６）。加熱処理によって、フレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部８の側面８ａや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂが覆われた感光性樹脂９が完全硬化される。加熱手段としては、例えばホットプレートが用いられる。必要に応じて現像処理（Ｓ５）の後、上記ワークに紫外線を再照射して、露光された箇所の感光性樹脂９の感光基を完全反応させてから上記ワーク（多層配線板）を加熱手段により加熱して硬化させる（Ｓ６）。
【００３４】
上記の製造方法により、本発明の部品実装用基板１が製造される。上述の製造方法による本発明の部品実装用基板１は、フレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部８の側面８ａや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂがフレキシブル部８の樹脂材料と同一の有機材料からなる感光性樹脂９で覆われており、フレキシブル部８として必要な可撓性を維持しつつ、貫通溝６の形成により露出したフレキシブル部の側面８ａや連結部の側面４ａや枠体の側面５ａ，５ｂからの発塵が防止される。
【００３５】
上記の製造方法では、製造工程を合理化する目的で、フレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部の側面８ａや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂを同時に感光性樹脂９で覆ったが、それぞれの工程を別々にすることもできる。
【００３６】
上記の製造方法では、感光性樹脂９がネガレジストの場合で説明したが、感光性樹脂９がポジレジストの場合でも支障ない。すなわち、感光性樹脂９がポジレジストの場合には、露光（Ｓ４）の工程では、後工程で感光性樹脂９が除去されない領域であるフレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部８の側面８ａや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂが上記マスクフィルムにより遮光される。そして、後工程で感光性樹脂９が除去される領域である上面配線電極５４や部品接着部５５が露光される（Ｓ４）。そして、露光（Ｓ４）の後、上記ワーク（多層配線板）に現像を施す（Ｓ５）。現像により、上記マスクフィルムにより露光された上面配線電極５４や部品接着部５５の感光性樹脂９が現像液に溶け出すこととなる。
【００３７】
（部品実装用基板の第２の製造方法）
図４（ａ），（ｂ）は、本発明の部品実装用基板１１の製造手順を示す工程フローチャートである。図４（ａ）は、リジッド部７の側面７ａ，７ｂよりも先にフレキシブル部８の側面８ａを第１の感光性樹脂９で覆ってからリジッド部７の側面７ａ，７ｂを第２の感光性樹脂１９で覆う製造方法であり、図４（ｂ）は、フレキシブル部８の側面８ａよりも先にリジッド部７の側面７ａ，７ｂを第２の感光性樹脂１９で覆ってからフレキシブル部８の側面８ａを第１の感光性樹脂９で覆う製造方法である。
【００３８】
最初に、図４（ａ）の工程フローチャートに従って、本発明を適用した部品実装用基板１１の製造方法を以下に説明する。
【００３９】
まず、フレキシブル基材（フレキシブル部８となる基材）とリジッド基材（リジッド部７となる基材）が重ね合わされ一体形成されたワーク（多層配線板）に、外形加工を施す（Ｓ１１）。ここで外形加工とは、金型やルーター等の工具（加工設備）により、連結部４を残してフレックスリジッド配線板３となる箇所の外形に沿って貫通溝６を形成することである。リジッド部７の位置決め孔５７と部品取付け穴５６についてもＳ１１の工程で加工を施す。
【００４０】
そして、必要に応じて上記ワーク（多層配線板）の上面の配線パターンを形成する銅などの電極表面の汚れを除去したり、発塵防止用の第１の感光性樹脂９との密着性を高めるための適度な凹凸をつける前処理を施す（図示せず）。前処理としては、酸洗いやアルカリ洗いなどがある。
【００４１】
外形加工（Ｓ１１）の後、上記ワーク（多層配線板）のフレキシブル部８の上面８ｃやフレキシブル部の側面８ａに第１の感光性樹脂９を塗布する（Ｓ１２ａ）。第１の感光性樹脂９の塗布方法としては、スプレーコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、スクリーン印刷法などが適用可能であるが、好ましくはスプレーコート法による塗布が施される。スプレーコート法により広範囲に亘って上記ワーク（多層配線板）の形状に合わせて第１の感光性樹脂９を塗布することができる。すなわち、フレキシブル部８の側面８ａに凹凸があったとしても第１の感光性樹脂９を確実に塗布することができる。
【００４２】
第１の感光性樹脂塗布（Ｓ１２ａ）の後、上記ワーク（多層配線板）に乾燥処理を施して、塗布された第１の感光性樹脂９の有機溶媒を蒸発させる（Ｓ１３）。ここでは、スプレーコート装置（スプレーコーターライン）により、第１の感光性樹脂塗布（Ｓ１２ａ）と乾燥処理（Ｓ１３）が連続的に施される。
【００４３】
乾燥（Ｓ１３）の後、上記ワーク（多層配線板）にアートワークで作成したマスクフィルムを密着させて、紫外線で露光し、露光された箇所の第１の感光性樹脂９の感光基を反応させる（光重合させる）（Ｓ１４）。
【００４４】
第１の感光性樹脂９としては、現像により露光領域が溶け出すポジレジストと、現像により露光領域が不溶となるネガレジストがあり、いずれでも対応できる。ポジレジストを使用することで、スルーホール（貫通穴）等の光が届かない部位も第１の感光性樹脂９を選択的に残すことができる。また、ネガレジストは汎用の感光性樹脂であり、既存のソルダーレジスト装置（ソルダーレジストライン）がそのまま使用できる。
【００４５】
ここでは、第１の感光性樹脂９がネガレジストの場合で説明する。後工程で第１の感光性樹脂９が除去される領域である上面配線電極５４や部品接着部５５やリジッド部７の側面７ａ，７ｂが上記マスクフィルムにより遮光される。そして、後工程で第１の感光性樹脂９が除去されない領域であるフレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部８の側面８ａが露光される（Ｓ１４）。
【００４６】
露光（Ｓ１４）の後、上記ワーク（多層配線板）に現像を施す（Ｓ１５）。現像方法には浸漬法、スプレー法、パドル法などがある。現像処理を施すことで、上記マスクフィルムにより遮光された上面配線電極５４や部品接着部５５やリジッド部７の側面７ａ，７ｂに付着した感光性樹脂９が現像液に溶け出す。現像液としては、アルカリ水溶液が用いられる。
【００４７】
現像処理（Ｓ１５）の後、水洗と水切りを行い（図示せず）、上記ワーク（多層配線板）を乾燥させ（図示せず）、上記ワーク（多層配線板）のリジッド部７の上面７ｃやリジッド部７の側面７ａ，７ｂや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂに感光性樹脂１９を塗布する（Ｓ１６ａ）。第２の感光性樹脂１９の塗布方法としては、スプレーコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、スクリーン印刷法などが適用可能であるが、好ましくはスプレーコート法による塗布が施される。スプレーコート法により広範囲に亘って上記ワーク（多層配線板）の形状に合わせて第２の感光性樹脂１９を塗布することができる。すなわち、リジッド部７の側面７ａ，７ｂや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂに凹凸があったとしても第２の感光性樹脂２９を確実に塗布することができる。
【００４８】
第２の感光性樹脂塗布（Ｓ１６ａ）の後、上記ワーク（多層配線板）に乾燥処理を施して、塗布された第２の感光性樹脂１９の有機溶媒を蒸発させる（Ｓ１７）。ここでは、スプレーコート装置（スプレーコーターライン）により、第２の感光性樹脂塗布（Ｓ１６ａ）と乾燥処理（Ｓ１７）が連続的に施される。
【００４９】
乾燥（Ｓ１７）の後、上記ワーク（多層配線板）にアートワークで作成したマスクフィルムを密着させて、紫外線で露光し、露光された箇所の第２の感光性樹脂１９の感光基を反応させる（光重合させる）（Ｓ１８）。
【００５０】
第２の感光性樹脂１９としては、現像により露光領域が溶け出すポジレジストと、現像により露光領域が不溶となるネガレジストがあり、いずれでも対応できる。ポジレジストを使用することで、スルーホール（貫通穴）等の光が届かない部位も第２の感光性樹脂１９を選択的に残すことができる。また、ネガレジストは汎用の感光性樹脂であり、既存のソルダーレジスト装置（ソルダーレジストライン）がそのまま使用できる。
【００５１】
ここでは、第２の感光性樹脂１９がネガレジストの場合で説明する。後工程で第２の感光性樹脂１９が除去される領域であるフレキシブル部８の上面８ｃやフレキシブル部の側面８ａや上面配線電極５４や部品接着部５５が上記マスクフィルムにより遮光される。そして、後工程で第２の感光性樹脂１９が除去されない領域であるリジッド部７の側面７ａ，７ｂや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂや配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）が露光される（Ｓ１８）。
【００５２】
露光（Ｓ１８）の後、上記ワーク（多層配線板）に現像を施す（Ｓ１９）。現像方法には浸漬法、スプレー法、パドル法などがある。現像処理を施すことで、上記マスクフィルムにより遮光されたフレキシブル部８の上面８ｃやフレキシブル部８の側面８ａや上面配線電極５４や部品接着部５５付着した第２の感光性樹脂１９が現像液に溶け出す。現像液としては、アルカリ水溶液が用いられる。
【００５３】
現像処理（Ｓ１９）の後、水洗と水切りを行い（図示せず）、上記ワーク（多層配線板）を加熱手段により加熱する（Ｓ２０）。加熱処理によって、フレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部８の側面８ａが覆われた第１の感光性樹脂９を完全硬化させる。また、リジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やリジッド部７の側面７ａ，７ｂや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂが覆われた第２の感光性樹脂１９が完全硬化される。加熱手段としては、例えばホットプレートが用いられる。必要に応じて現像処理（Ｓ１９）の後、上記ワークに紫外線を再照射して、露光された箇所の感光性樹脂９，１９の感光基を完全反応させてから上記ワーク（多層配線板）を加熱手段により加熱して硬化させる（Ｓ２０）。
【００５４】
上記の製造方法により、本発明の部品実装用基板１１が製造される。上述の製造方法による本発明の部品実装用基板１１は、フレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部８の側面８ａがフレキシブル部８の樹脂材料と同一の樹脂材料からなる第１の感光性樹脂９で覆われ、リジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やリジッド部７の側面７ａ，７ｂがリジッド部７の樹脂材料と同一の樹脂材料からなる第２の感光性樹脂１９で覆われる。したがって、フレキシブル部８として必要な可撓性を維持しつつ、貫通溝６の形成により露出したリジッド部７の側面７ａ，７ｂやフレキシブル部８の側面８ａや連結部の側面４ａや枠体の側面５ａ，５ｂからの発塵が防止される。
【００５５】
上記の製造方法では、製造工程を合理化する目的で、フレキシブル部８の上面８ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やフレキシブル部８の側面８ａを同時に第１の感光性樹脂９で覆ったが、それぞれの工程を別々にすることもできる。また同様に、リジッド部７の上面７ｃの配線パターン（上面配線電極５４と接続されている配線パターン）やリジッド部７の側面７ａ，７ｂを同時に第２の感光性樹脂１９で覆ったが、それぞれの工程を別々にすることもできる。
【００５６】
上記の製造方法では、製造工程を合理化する目的で、第１の感光性樹脂９と第２の感光性樹脂１９を同時に硬化処理したが、それぞれの硬化処理工程を別々にすることもできる。
【００５７】
上記の製造方法では、第１の感光性樹脂９と第２の感光性樹脂１９の両方がネガレジストの場合で説明したが、いずれか一方、または両方の樹脂（第１の感光性樹脂９、第２の感光性樹脂１９）がポジレジストの場合でも支障ない。
【００５８】
上記の製造方法では、図４（ａ）の工程フローに従って、リジッド部７の側面７ａ，７ｂよりも先にフレキシブル部８の側面８ａを第１の感光性樹脂９で覆った後（Ｓ１２ａ）、リジッド部７の側面７ａ，７ｂを第２の感光性樹脂１９で覆う（Ｓ１６ａ）製造手順を説明したが、図４（ｂ）の工程フローに示すように、フレキシブル部８の側面８ａよりも先にリジッド部７の側面７ａ，７ｂを第２の感光性樹脂１９で覆った後（Ｓ１２ｂ）、フレキシブル部８の側面８ａを第１の感光性樹脂９で覆う（Ｓ１６ｂ）製造手順としても支障ない。
【００５９】
上述の製造方法（第１の製造方法、第２の製造方法）では、子基板の状態（図５の子基板５２に対応）での製造方法を説明したが、親基板の状態（図５の親基板５１に対応）で上述の製造方法と同様に製造した後、第２の連結部（図５の第２の連結部１４に対応）から子基板を切り離して部品実装基板１（１１）としてもよい（例えば図１や図２の状態）。この場合は、上記部品実装用基板１（１１）同士が第２の連結部１４を介して連結された状態で、上述の外形加工や感光性樹脂塗布などの工程が多数個一括処理される。
【００６０】
このようにして製造された部品実装用基板１（１１）は、部品実装工程で精密光学部品等が実装される。
【００６１】
（実施例）
本実施の形態の製造方法により、部品実装基板１１を製作した。部品実装用基板１１のサイズは、長さ１１０ｍｍ、巾６０ｍｍである。既製のソルダーレジスト塗布工程の設備装置にて、第１の感光性樹脂９を塗布して露光・現像処理を行った。そして第２の感光性樹脂１９を塗布して露光・現像、加熱硬化処理を施した。出来上がった部品実装用基板１１に部品実装を行ったところ、従来品に比べて発塵量が少なかった。これは、部品実装用基板１１のリジッド部７の側面７ａ，７ｂや連結部４の側面４ａや枠体５の側面５ａ，５ｂがいずれも第２の感光性樹脂１９で覆われており、フレキシブル部８の側面８ａが第１の感光性樹脂９で覆われているためと考えられる。また、部品実装用基板１１のフレキシブル部８は、フレキシブル部８として必要な可撓性が維持できた。これは、部品実装用基板１１のフレキシブル部８の側面８ａを覆う第２の感光性樹脂９の樹脂材料がフレキシブル部８の樹脂材料と同一の樹脂材料からなるためと考えられる。
【００６２】
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えばリジッド部７の側面７ａ，７ｂに第２の感光性樹脂１９を塗布して硬化させ、第２の感光性樹脂１９の外側にさらに第１の感光性樹脂９を塗布して硬化させてもよい。或いは、リジッド部７の側面７ａ，７ｂにも第１の感光性樹脂９を塗布して硬化させることも可能である。このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明を適用した実施の形態の部品実装基板を示す模式図である。
【図２】本発明を適用した実施の形態の部品実装基板を示す模式図である。
【図３】上記実施の形態の製造手順を示す工程フローチャートである。
【図４】上記実施の形態の製造手順を示す工程フローチャートである。
【図５】従来の製造工程でのワーク（多層配線板）を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６４】
１、１１                    部品実装用基板（子基板）、
２                          フレキシブル配線板（ピース基板、配線板）、
３                          フレックスリジッド配線板（ピース基板、配線板）、
４                          連結部（第１の連結部）、４ａ  連結部の側面、
５                          枠体（第１の枠体）、５ａ，５ｂ  枠体の側面、
６                          貫通溝（第１の貫通溝）、
７                          リジッド部、７ａ，７ｂ  リジッド部の側面、
８                          フレキシブル部、８ａ  フレキシブル部の側面、
９、１９                    樹脂（感光性樹脂、ソルダーレジスト）、
９                          第１の樹脂、
１９                        第２の樹脂、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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