(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂と、一般式（１）で示されるビニル単量体とポリシロキサン基含有単量体とから形成されるポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡ及び前記一般式（１）で示されるビニル単量体から形成される重合体セグメントＢからなるポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体とを含有してなる樹脂組成物であって、
前記ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体中に占めるポリシロキサン基含有単量体の割合が１０〜８５重量％であり、かつ前記ポリカーボネート樹脂１００重量部に対するポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の比率が０．０３〜３重量部であることを特徴とする、電子写真感光体用樹脂組成物。
【化１】
0005262517.tif 000016
（式（１）中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ2は水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、又は炭素数２若しくは３のヒドロキシアルキル基を表す。）
【請求項２】
前記一般式（１）で示されるビニル単量体が、炭素数１〜４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキル、炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、及び（メタ）アクリル酸からなる群から選択される少なくとも１種のビニル化合物であることを特徴とする、請求項１記載の電子写真感光体用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリシロキサン基含有単量体が、下記一般式（２）又は（４）で示されるポリシロキサン化合物あることを特徴とする、請求項１又は２記載の電子写真感光体用樹脂組成物。
【化２】
0005262517.tif 000017
（式（２）中、Ｒ3は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ4はメチル基、エチル基、フェニル基、又は下記一般式（３）で表される基を表す。Ｒ5は水素原子、フェニル基又はＣQＨ2Q+1（Ｑは１〜１０の整数である。）で示されるアルキル基を表す。Ｒ6はメチル基、エチル基、水酸基又はフェニル基を表す。Ｒ7は炭素数１〜６のアルキレン基を表すか単に結合を示す。ｍは１以上の整数である。）
【化３】
0005262517.tif 000018
（式（３）中、Ｒ8は水素原子、フェニル基又はＣPＨ2P+1（Ｐは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ9はメチル基、エチル基又はフェニル基を表す。ｎは１以上の整数である。）
【化４】
0005262517.tif 000019
（式（４）中、Ｒ10は水素原子またはメチル基を表す。Ｒ11はメチル基、エチル基、フェニル基、又は下記一般式（５）で表される基を表す。Ｒ12は水素原子、フェニル基、又はＣSＨ2S+1（Ｓは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ13は炭素数１〜６のアルキレン基を表すか単に結合を示す。ａは１以上の整数である。）
【化５】
0005262517.tif 000020
（式（５）中、Ｒ14は水素原子、フェニル基、又はＣRＨ2R+1（Ｒは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ15はメチル基、エチル基、又はフェニル基を表す。ｂは１以上の整数である。）
【請求項４】
前記ポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡの平均分子量が１００〜５０，０００であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の電子写真感光体用樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体が、一般式（１）のビニル単量体とポリシロキサン基含有単量体とを重合してポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡを形成する第一工程と、前記第一工程で形成されたポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡの存在下に一般式（１）のビニル単量体を重合して重合体セグメントＢを形成する第二工程とを含む方法により製造されるものである、請求項１〜４のいずれかに記載の電子写真感光体用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５記載の電子写真感光体用樹脂組成物を感光層用バインダー樹脂に用いたことを特徴とする、電子写真感光体。
【請求項７】
電荷発生層と電荷輸送層とを含む積層型感光層を有する電子写真感光体において、請求項１〜５記載の電子写真感光体用樹脂組成物を、前記電荷輸送層用バインダー樹脂に用いたことを特徴とする、電子写真感光体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリシロキサン基含有ブロック共重合体を配合したポリカーボネート樹脂組成物と、それを電荷輸送層バインダー樹脂に用いた電子写真感光体に関するものである。詳しくは、本発明は、耐摩耗性が格段に向上し繰り返し使用時の表面削れが抑制された、電子写真画像の安定化や感光体寿命に優れた電子写真感光体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子写真技術は、その高速性、高画質であること等により、複写機、レーザープリンター、ファックス等に広く応用されている。
【０００３】
この電子写真技術における電子写真感光体としては、従来はセレン、セレン／テルル合金、セレン／砒素合金、硫化カドミウム等の無機系光導電性物質が主に用いられてきた。しかし、毒性、安全性、価格、生産性等の点から、最近では有機系光導電性物質を使用した電子写真感光体が開発されている。
【０００４】
この有機系光導電性物質が低分子物質の場合、バインダー樹脂と混合して塗膜を形成することが通常行われている。バインダー樹脂としてはポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等のビニル重合体及びその共重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられてきている。
【０００５】
これら各種樹脂のうち、ポリカーボネート樹脂が比較的優れた特性を有しており、良く用いられている。例えば、特許文献１にはビスフェノールＺからのポリカーボネート樹脂が、特許文献２にはビスフェノールＡからのポリカーボネート樹脂がそれぞれバインダー樹脂として開示されている。
【０００６】
これら公知の有機系光導電性物質（ＯＰＣ）と各種バインダー樹脂とを使用する電子写真感光体（ＯＰＣ感光体）においては、感度等の点では無機系光導電性物質を使用した電子写真感光体に匹敵するものが得られている。
【０００７】
これらＯＰＣ感光体はキャスト製膜法により容易に薄膜とすることが可能で、大量生産に向いており、価格も比較的安価である。ＯＰＣ感光体はこのように優れた性能があるものの、耐摩耗性は必ずしも満足できるものではなく改善が要求されていた。
【０００８】
そこで、耐摩耗性を改善すべく幾つかの添加剤が提案されている。例えば特許文献３にはシリコーンオイルが、特許文献４の実施例にはパーフルオロアルキルアクリレートが、特許文献５にはシリコーン系クシ型グラフトポリマーが、それぞれバインダー樹脂の添加剤として開示されている。
【０００９】
特許文献３では、電子写真感光体において感光層を構成する材料と相溶するシリコーンオイルが、感光層を構成する材料との相溶性を越えるような過剰量で添加されている。これによりシリコーンオイルが層内で析出する可能性があり、透明性に劣ることが懸念される。
【００１０】
特許文献４では、実施例５にて電子写真感光体における電荷輸送層形成時にパーフルオロアルキルアクリレートを添加しているが、バインダー樹脂４部に対しパーフルオロアルキルアクリレート１部と大量に添加しているため、透明性の維持に関し懸念がある。
【００１１】
特許文献５では、シリコーン系クシ型グラフトポリマーとポリカーボネート樹脂とが含有されることか開示されているが、シリコーンセグメントとシリコーンを含まないセグメントがランダムに共重合されていることから、シリコーンの表面改質効果が少なく、耐摩耗性の向上が十分ではない。
【００１２】
【特許文献１】特開昭６０−１７２０４４号公報
【特許文献２】特開昭６３−１７０６４７号公報
【特許文献３】特開平１０−１７１１３５号公報
【特許文献４】特開２００２−２６８２４１号公報
【特許文献５】特開昭６１−２１９０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、従来技術における上述したようなＯＰＣ感光体の欠点を解決し、ＯＰＣ感光体のバインダー樹脂として使用した際に良好な耐摩耗性を示す樹脂組成物およびそれを用いた電子写真感光体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定のポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を添加したポリカーボネート樹脂組成物をバインダー樹脂として用いた電子写真感光体は、低い表面自由エネルギーを示し良好な耐摩耗性を有することを見いだし、本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち、本発明は、以下に示す電子写真感光体用樹脂組成物及びそれを用いた電子写真感光体に関する。
【００１６】
（１）ポリカーボネート樹脂と、一般式（１）で示されるビニル単量体とポリシロキサン基含有単量体とから形成されるポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡ及び前記一般式（１）で示されるビニル単量体から形成される重合体セグメントＢからなるポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体とを含有してなる樹脂組成物であって、
前記ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体中に占めるポリシロキサン基含有単量体の割合が１０〜８５重量％であり、かつ前記ポリカーボネート樹脂１００重量部に対するポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の比率が０．０３〜３重量部であることを特徴とする、電子写真感光体用樹脂組成物。
【００１７】
【化６】
0005262517.tif 000002
【００１８】
（式（１）中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ2は水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、又は炭素数２若しくは３のヒドロキシアルキル基を表す。）
【００１９】
（２）前記一般式（１）で示されるビニル単量体が、炭素数１〜４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキル、炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、及び（メタ）アクリル酸からなる群から選択される少なくとも１種のビニル化合物であることを特徴とする、（１）記載の電子写真感光体用樹脂組成物。
【００２０】
（３）前記ポリシロキサン基含有単量体が、下記一般式（２）又は（４）で示されるポリシロキサン化合物あることを特徴とする、（１）又は（２）記載の電子写真感光体用樹脂組成物。
【００２１】
【化７】
0005262517.tif 000003
【００２２】
（式（２）中、Ｒ3は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ4はメチル基、エチル基、フェニル基、又は下記一般式（３）で表される基を表す。Ｒ5は水素原子、フェニル基又はＣQＨ2Q+1（Ｑは１〜１０の整数である。）で示されるアルキル基を表す。Ｒ6はメチル基、エチル基、水酸基又はフェニル基を表す。Ｒ7は炭素数１〜６のアルキレン基を表すか単に結合を示す。ｍは１以上の整数である。）
【００２３】
【化８】
0005262517.tif 000004
【００２４】
（式（３）中、Ｒ8は水素原子、フェニル基又はＣPＨ2P+1（Ｐは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ9はメチル基、エチル基又はフェニル基を表す。ｎは１以上の整数である。）
【００２５】
【化９】
0005262517.tif 000005
【００２６】
（式（４）中、Ｒ10は水素原子またはメチル基を表す。Ｒ11はメチル基、エチル基、フェニル基、又は下記一般式（５）で表される基を表す。Ｒ12は水素原子、フェニル基、又はＣSＨ2S+1（Ｓは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ13は炭素数１〜６のアルキレン基を表すか単に結合を示す。ａは１以上の整数である。）
【００２７】
【化１０】
0005262517.tif 000006
【００２８】
（式（５）中、Ｒ14は水素原子、フェニル基、又はＣRＨ2R+1（Ｒは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ15はメチル基、エチル基、又はフェニル基を表す。ｂは１以上の整数である。）
【００２９】
（４）前記ポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡの平均分子量が１００〜５０，０００であることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載の電子写真感光体用樹脂組成物。
【００３０】
（５）前記ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体が、一般式（１）のビニル単量体とポリシロキサン基含有単量体とを重合してポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡを形成する第一工程と、前記第一工程で形成されたポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡの存在下に一般式（１）のビニル単量体を重合して重合体セグメントＢを形成する第二工程とを含む方法により製造されるものである、（１）〜（４）のいずれかに記載の電子写真感光体用樹脂組成物。
【００３１】
（６）（１）〜（５）記載の電子写真感光体用樹脂組成物を感光層用バインダー樹脂に用いたことを特徴とする、電子写真感光体。
【００３２】
（７）積層型感光層を有する電子写真感光体において、（１）〜（５）記載の電子写真感光体用樹脂組成物を、電荷輸送層用バインダー樹脂に用いたことを特徴とする、電子写真感光体。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の電子写真感光体用樹脂組成物に用いられる特定のポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体は、ポリシロキサン基含有単量体から形成されるセグメントをブロック状に配しているため、シリコーンの表面改質効果に優れており、耐摩耗性の向上効果が高い。また、特定のビニル単量体をコモノマーとして使用しているため、ポリカーボネート樹脂との良好な親和性が得られる。
【００３４】
このような特定のポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体をポリカーボネート樹脂に配合してなる本発明の樹脂組成物を電子写真感光体のバインダー樹脂として使用することにより、電子写真感光体の帯電特性を維持したまま耐摩耗性を向上させることができる。そのため、電子写真画像の安定化や感光体寿命延長効果が期待される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
１．電子写真感光体用樹脂組成物
本発明の電子写真感光体用樹脂組成物はポリカーボネート樹脂とポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体とを配合してなるのである。
【００３６】
（１）ポリカーボネート樹脂
本発明で用いられるポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール類と炭酸エステル形成化合物を原料として、公知の方法、例えばビスフェノール類とホスゲン類との直接反応（ホスゲン法）、あるいはビスフェノール類とビスアリールカーボネート類とのエステル交換反応（エステル交換法）などの方法を採用して得られるものである。
【００３７】
使用されるビスフェノール類としては、例えば４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メトキシフェニル）プロパン、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−エチルフェニル）フルオレン等が挙げられる。
【００３８】
これらのなかで、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ；ＢＰＡ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノールＺ；ＢＰＺ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン（ビスフェノールＣ；ＢＰＣ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン（ビスフェノールＦ；ＢＰＦ）が好適に使用される。これらビスフェノール類は単独で使用しても、複数種併用しても良い。
【００３９】
一方、炭酸エステル形成化合物としては、例えばホスゲン、トリホスゲン等のホスゲン類や、ジフェニルカーボネート、ジ−ｐ−トリルカーボネート、フェニル−ｐ−トリルカーボネート、ジ−ｐ−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネートなどのビスアリールカーボネート類が挙げられる。これらの化合物は２種類以上併用して使用することも可能である。
【００４０】
上述した２つのポリカーボネート樹脂の製造方法のうち、ビスフェノール類とホスゲンとの直接反応（ホスゲン法）は、通常、酸結合剤および溶媒の存在下に前記ビスフェノール化合物とホスゲンを反応させることにより行われる。
【００４１】
ホスゲン法においては、通常酸結合剤および溶媒の存在下において、前記ビスフェノール化合物とホスゲンを反応させる。酸結合剤としては、例えばピリジンや、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物などが用いられ、また溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロホルム、クロロベンゼン、キシレンなどが用いられる。さらに、縮重合反応を促進するために、トリエチルアミンのような第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩などの触媒を、また重合度調節には、フェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール、長鎖アルキル置換フェノール等一官能基化合物を分子量調節剤として加えることが好ましい。また所望に応じ、亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイトなどの酸化防止剤や、フロログルシン、イサチンビスフェノールなど分岐化剤を小量添加してもよい。反応は通常０〜１５０℃、好ましくは５〜４０℃の範囲とするのが適当である。反応時間は反応温度によって左右されるが、通常０．５分〜１０時間、好ましくは１分〜２時間である。また反応中は、反応系のｐＨを１０以上に保持することが望ましい。
【００４２】
一方、エステル交換法においては、前記ビスフェノール化合物とビスアリールカーボネートとを混合し、減圧下で高温において反応させる。反応は通常１５０〜３５０℃、好ましくは２００〜３００℃の範囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好ましくは１mmHg以下にして、エステル交換反応により生成した該ビスアリールカーボネートから由来するフェノール類を系外へ留去させる。反応時間は反応温度や減圧度などによって左右されるが、通常１〜４時間程度である。反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく。また所望に応じ、分子量調節剤、酸化防止剤や分岐化剤を添加して反応を行ってもよい。
本発明で用いるポリカーボネート樹脂の分子量としては特に限定されないが、極限粘度が０．２〜２ｄｌ／ｇｄｌ／ｇであることが好ましい。
【００４３】
（２）ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体
本発明で使用されるポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体は、ビニル単量体とポリシロキサン基含有単量体とから形成されるものである。
【００４４】
（ｉ）ビニル単量体
前記ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体に用いられるビニル単量体は、一般式（１）で示される化合物である。
【００４５】
【化１１】
0005262517.tif 000007
【００４６】
ここで、式（１）中、Ｒ1は水素原子またはメチル基、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、又は炭素数２若しくは３のヒドロキシアルキル基を示す。
すなわち、上記一般式（１）で示されるビニル単量体は、（メタ）アクリル酸（Ｒ2が水素原子の場合）、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキル（Ｒ2が炭素数１〜１８のアルキル基の場合）、及び炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル（Ｒ2が炭素数２若しくは３のヒドロキシアルキル基の場合）からなる群から選択される化合物である。
【００４７】
炭素数が１８を超えるアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルを用いると、ポリカーボネートとの親和性が得られないこと、及び合成したポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体がタック性を有するため、ポリシロキサンに由来する耐摩耗性が得られないこと等の不具合が生じる。
【００４８】
アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルにおいて、アルキル基の好ましい炭素数は１〜４である。よって、上記一般式（１）で示されるビニル単量体は、炭素数が１〜４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキル、炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、及び（メタ）アクリル酸からなる群から選択される少なくとも１種以上であることが好ましい。
【００４９】
更にポリシロキサン基含有単量体との共重合性、及びポリカーボネート樹脂との親和性を考慮すると、本発明の目的に好適なものとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、及びメタクリル酸が挙げられる。
【００５０】
（ii）ポリシロキサン基含有単量体
前記ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体に用いられるポリシロキサン基含有単量体としては、下記一般式（２）又は（４）で表される単量体が好ましい。
【００５１】
【化１２】
0005262517.tif 000008
【００５２】
ここで、式（２）中、Ｒ3は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ4はメチル基、エチル基、フェニル基、又は下記一般式（３）で表される基を表す。Ｒ5は水素原子、フェニル基又はＣQＨ2Q+1（Ｑは１〜１０の整数である。）で示されるアルキル基を表す。Ｒ6はメチル基、エチル基、水酸基又はフェニル基を表す。Ｒ7は炭素数１〜６のアルキレン基を表すか単に結合を示す。ｍは１以上、好ましくは１〜７００の整数である。
【００５３】
【化１３】
0005262517.tif 000009
【００５４】
式（３）中、Ｒ8は水素原子、フェニル基又はＣPＨ2P+1（Ｐは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ9はメチル基、エチル基又はフェニル基を表す。ｎは１以上、好ましくは１〜７００の整数である。
【００５５】
【化１４】
0005262517.tif 000010
【００５６】
式（４）中、Ｒ10は水素原子またはメチル基を表す。Ｒ11はメチル基、エチル基、フェニル基、又は下記一般式（５）で表される基を表す。Ｒ12は水素原子、フェニル基、又はＣSＨ2S+1（Ｓは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ13は炭素数１〜６のアルキレン基を表すか単に結合を示す。ａは１以上、好ましくは１〜７００の整数である。
【００５７】
【化１５】
0005262517.tif 000011
【００５８】
式（５）中、Ｒ14は水素原子、フェニル基、又はＣRＨ2R+1（Ｒは１〜１０の整数）で示されるアルキル基を表す。Ｒ15はメチル基、エチル基、又はフェニル基を表す。ｂは１以上、好ましくは１〜７００の整数である。
【００５９】
上記一般式（２）又は（４）中のＲ3〜Ｒ7、Ｒ10〜Ｒ13、ｍ、ｎ、ａ、ｂ、Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓは、一般式（２）又は（４）の単量体の種類に基づいて適宜設定される。
まず、前記一般式（２）又は（４）で表されるポリシロキサン基含有単量体について説明する。一般式（２）または（４）に表されるＲ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ11、Ｒ12は同一であっても、異なっていてもよい。また、ポリシロキサン基の機能を効果的に発揮させるためには、ポリシロキサン基が枝状に結合されていることが好ましい。これらの単量体は、１種以上使用される。
【００６０】
上記一般式（２）又は（４）で表されるポリシロキサン基含有単量体の数平均分子量は、３００〜１００，０００が好ましく、より好ましくは３００〜５０，０００、さらに好ましくは１，０００〜２０，０００である。数平均分子量が３００未満ではポリシロキサン基に由来する耐摩耗性が得られなくなる傾向にある。一方、数平均分子量が１００，０００を超えると共重合体へのポリシロキサン基の導入が困難となる傾向にある。
【００６１】
このようなポリシロキサン基含有単量体は、市販品として入手することができる。例えば、商品名サイラプレーンＦＭ−０７１１、ＦＭ−０７２１、ＦＭ−０７２５、ＴＭ−０７０１、ＴＭ−０７０１Ｔ、ＦＭ−７７１１、ＦＭ−７７２１、ＦＭ−７７２５（いずれもチッソ（株）製）等がこの化合物に相当する。
【００６２】
以上のごときポリシロキサン基含有単量体は、本発明における好ましいシロキサン化合物の例示であって、本発明はこれらの例示に限定されるものではない。
【００６３】
ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体中に占めるポリシロキサン基含有単量体の含有割合は１０〜８５重量％であり、好ましくは２０〜７０重量％である。この割合が１０重量％未満では耐摩耗性を十分に発現することができず、８５重量％を越えると、高い重合転化率が得られなくなる。
【００６４】
（iii）その他の単量体
本発明のポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を形成する単量体には、以上一般式（１）のビニル単量体及びポリシロキサン基含有単量体の他に、必要に応じて他のビニル単量体が含まれていても良い。
【００６５】
使用できる他のビニル単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ビニルピロリドン等の芳香族ビニル型単量体；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等の水酸基含有ビニル型単量体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有ビニル型単量体；イタコン酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸等のカルボン酸基含有ビニル型単量体；ブタジエン；塩化ビニル；塩化ビニリデン；ビニルピリジン；（メタ）アクリルニトリル；フマル酸ジブチル；無水マレイン酸；ドデシル無水マレイン酸；ドデシル無水コハク酸；（メタ）アクリル酸グリシジル；（メタ）アリルグリシジルエーテル；（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸等のラジカル重合性不飽和カルボン酸のアルカリ金属塩、アンモニウム塩、有機アミン塩；スチレンスルホン酸のようなスルホン酸基を有するラジカル重合性不飽和単量体、及びそれらのアルカリ金属塩、アンモニウム塩、有機アミン塩；２−ヒドロキシ−３−メタクリルオキシプロピルアンモニウムクロライドのような（メタ）アクリル酸から誘導される四級アンモニウム塩、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルのようなアミノ基を有するアルコールの（メタ）アクリル酸エステル、及びそれらの四級アンモニウム塩等を挙げることができる。
【００６６】
上記他のビニル単量体の含有量としては、ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を構成する全単量体１００重量部に対して２０重量部以下、より好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下であり、この範囲内であれば共重合させるビニル単量体として使用できる。含有量が２０重量部を超えると、ポリシロキサン基含有単量体との共重合性が低下したり、得られるブロック共重合体のポリシロキサンに由来する物性やポリカーボネート樹脂との親和性が低下したりする。
【００６７】
（iv）ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体
本発明のポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体は、上述した一般式（１）のビニル系単量体とポリシロキサン基含有単量体とから形成されるポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡと、前記一般式（１）のビニル系単量体から形成されるポリシロキサン基を含有しない重合体セグメントＢとからなるＡ−Ｂ型ブロック共重合体である。Ａ−Ｂ型ブロック共重合とすることで、ポリシロキサンに由来する耐摩耗性と、ビニル系単量体に由来するポリカーボネート樹脂との相溶性をバランス良く発現させることができる。
【００６８】
＜セグメントＡ＞
ポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡは、ポリシロキサン基含有単量体と一般式（１）のビニル単量体との共重合により形成されており、前記セグメントＡの平均分子量は、好ましくは１００〜１００，０００、より好ましくは１００〜５０，０００、さらに好ましくは５００〜１０，０００、特に好ましくは２，０００〜１０，０００である。セグメントＡの平均分子量が１００未満ではポリシロキサン基に由来する耐摩耗性が得られない場合があり、１００，０００を超えるとポリカーボネート樹脂との親和性が低下する場合がある。
【００６９】
前記セグメントＡ中のポリシロキサン基含有共重合体と一般式（１）のビニル単量体との割合は、好ましくは重量比でポリシロキサン基含有単量体／ビニル単量体＝９９／１〜１０／９０、より好ましくは９０／１０〜１０／９０である。重量比が９９／１未満ではポリシロキサン基含有単量体の重合転化率が低下する場合があり、１０／９０を超えると耐摩耗性が十分に発現しない傾向にある。
【００７０】
＜セグメントＢ＞
重合体セグメントＢは、一般式（１）のビニル単量体により形成されている。
【００７１】
＜ブロック共重合体＞
ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の数平均分子量は、好ましくは１，０００〜５００，０００、更に好ましくは５，０００〜１００，０００である。１，０００未満の場合、ポリシロキサン基に由来する耐摩耗性が十分に発現されず、５００，０００を超えるとポリカーボネートとの相溶性が低下する場合がある。
【００７２】
ポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡとポリシロキサン基を含有しない重合体セグメントＢとの比率は、重合比でＡ／Ｂ＝１５／８５〜９５／５であることが好ましい。重量比が１５／８５未満では、ポリシロキサン基に由来する耐摩耗性が十分に発現されず、重量比が９５／５を越えると、Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の効果が減少しポリカーボネート樹脂に対する親和性が低下する傾向にある。
【００７３】
また、ポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡ中のビニル単量体と、ポリシロキサン基を含有しない重合体セグメントＢを構成するビニル単量体との割合は、重量比で５／９５〜９５／５が好ましく、１０／９０〜９０／１０がさらに好ましい。重量比が５／９５未満ではポリシロキサン基含有単量体の重合転化率（主鎖への導入率）が低下し、重量比が９５／５を超えるとポリシロキサン基に基づく耐摩耗性が低下する傾向となる。
【００７４】
（ｖ）ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の製造方法
本発明のポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の製造方法は特に限定されないが、好ましくは、一般式（１）のビニル単量体とポリシロキサン基含有単量体とを重合してポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡを形成する第一工程と、前記第一工程で形成されたポリシロキサン基含有共重合体セグメントＡの存在下に一般式（１）のビニル単量体を重合して重合体セグメントＢを形成する第二工程とを含む方法（二段重合）により製造される。
【００７５】
各工程の重合は、一般的なビニル化合物の重合に用いられる公知の方法、例えば塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、エマルション重合法等の常法を採用することができる。
【００７６】
前記Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の重合を溶液重合法に従って行う場合、ポリメリックペルオキシドを開始剤として二段重合を行うことによって所望のブロック共重合体が得られる。この重合方法は、公知の製造プロセス（例えば特公平５−４１６６８号公報、特公平５−５９９４２号公報、特公平８−２６１６０号公報記載）により製造される。
【００７７】
上記ブロック共重合体の製造時に用いられるポリメリックペルオキシドとは、１分子中に２個以上のペルオキシ結合を持つ化合物である。ポリメリックペルオキシドとしては、特公平５−４１６６８号公報記載の各種ポリメリックペルオキシドを一種または二種以上を使用することができる。例えば、下記一般式（６）〜（８）で示されるものが使用できる。なお、下記式（６）〜（８）中、ｃは２〜２０の整数である。
【００７８】
【化１６】
0005262517.tif 000012
【００７９】
前記Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の合成方法を更に詳細に説明すると、第一工程としてポリメリックペルオキシドを重合開始剤として用い、ポリシロキサン基含有単量体と一般式（１）のビニル単量体を溶液中で重合することにより、連鎖中にペルオキシ結合及びポリシロキサン基を含有する共重合体（セグメントＡ）が得られる。
【００８０】
次に、第二工程として、第一工程で得られた溶液中に一般式（１）のビニル単量体を加えて重合を行うと、前記共重合体セグメントＡ中のペルオキシ結合において開裂することにより、効率よくＡ−Ｂ型ブロック共重合体が形成される。
【００８１】
なお、上記のような二段階重合において、第一工程のポリシロキサン基含有単量体と一般式（１）のビニル単量体を第二工程に、そして第二工程の一般式（１）のビニル単量体を第一工程に用いてもよい。ブロック共重合体の製造時の第一工程で用いるポリメリックペルオキシドの量は、第一工程で用いる単量体１００重量部に対して通常０．５〜２０重量部であり、そのときの温度は４０〜１３０℃、重合時間は２〜１２時間程度である。また、第二工程での重合温度は通常４０〜１４０℃、重合時間は３〜１５時間程度である。
【００８２】
溶液重合で使用する有機溶剤としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコ−ル、プロピルアルコール、２−プロピルアルコール、１−ブチルアルコール、２−ブチルアルコール、２−メチル−１−プロパノール、２−メチル−２−プロパノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、シクロペンタノール、２−ヘキサノール、３−ヘキサノール、シクロヘキサノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、セロソルブアセテート、アセトン、２−ブタノン、３−メチル−２−ブタノン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−メチル−３−ペンタノン、３−メチル−２−ペンタノン、４−メチル−２−ペンタノン、２，４−ジメチル−３−ペンタノン、４，４−ジメチル−２−ペンタノン、２−ヘキサノン、３−ヘキサノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、２−メチル−３−ヘキサノン、５−メチル−２−ヘキサノン、５−メチル−３−ヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、トリメチル酢酸メチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソブチル、プロピオン酸ｔｅｒｔ−ブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、酪酸イソプロピル、イソ酪酸メチル、イソ酪酸エチル、２−メチル−酪酸メチル、カプロン酸メチル、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、シクロヘキサン、ヘキサン、イソヘキサン、イソヘキセン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、ノナン、イソノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、イソパラフィン系溶剤（日本油脂（株）製、商品名：ＮＡＳ−３，ＮＡＳ−４，ＮＡＳ−５Ｈ）、ホルムアミド、アセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、メチルクロロホルム、ヘキサフルオロイソプロパノール、（メタ）パラキシレンヘキサフロライド等があげられる。これらの溶剤は、一種または二種以上を使用することができる。
【００８３】
これらの中で特に、ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を溶解または、分散させるのに良好な溶媒として、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−ブタノン、４−メチル−２−ペンタノン、プロピルアルコール、２−プロピルアルコールなどが挙げられる。
【００８４】
（３）電子写真感光体用樹脂組成物
本発明の電子写真感光体用樹脂組成物は、上記ポリカーボネート樹脂にポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を配合してなるものである。
配合方法は特に限定されず、例えば前記ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を反応（重合）溶液のままポリカーボネート樹脂に添加しても構わないが、作業性を考慮するとポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を粉体化した後ポリカーボネート樹脂に添加することが望ましい。
【００８５】
ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の粉体化は、前記のように合成されたポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の反応溶液に、該反応溶液に不溶な溶剤を加えてポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を再沈した後、濾過、乾燥することで得られる。また、スプレードライヤー等によってポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体を粉体化しても良い。
【００８６】
本発明の電子写真感光体用樹脂組成物におけるポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し０．０３〜３重量部が好ましく、さらには０．０５〜２重量部がより好ましい。０．０３重量部未満の場合、ポリシロキサンに由来する耐摩耗性が不十分となり、３重量部を超えると透明性と帯電特性が低下する。
【００８７】
また所望に応じ、電子写真感光体としての性能を阻害しない範囲で、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリシランなど他の滑材を併用させるのも構わない。
また、本発明の樹脂組成物には、その効果を損なわない範囲で、他の合成樹脂、例えばポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等のビニル重合体、及びその共重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂等の各種の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を任意にブレンドすることが可能である。また、各種紫外線吸収剤、酸化防止剤、無機有機ナノハイブリッド粒子等を所望に応じて添加することも可能である。
【００８８】
３．電子写真感光体
本発明の電子写真感光体は、導電性支持体上に単一層の感光層（光導電層）を有するものでも、機能分離した積層型感光層を有するものでも良いが、電荷発生層と電荷輸送層との二層からなる積層型感光層を有する電子写真感光体が好ましい。また、必要に応じて下引き層、保護層、接着層等を設けても良い。
【００８９】
（１）導電性支持体
本発明の導電性支持体とは、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケル等の金属材料や、又、表面にアルミニウム、パラジウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性層を設けたポリエステルフィルム、フェノール樹脂、紙等が使用される。支持体は円筒状でもベルト状でもトナーを転写するのに好適な任意の形状を有することが可能である。
【００９０】
（２）感光層
電子写真感光体の感光層は、露光により電荷を発生する電荷発生物質と、電荷を輸送する電荷輸送物質とをバインダー樹脂中に分散させてなる材料により形成されている。
【００９１】
電荷発生物質としては、例えば、アゾキシベンゼン系、ジスアゾ系、トリスアゾ系、ベンズイミダゾール系、多環式キノリン系、インジゴイド系、キナクリドン系、フタロシアニン系、ペリレン系、メチン系等の有機顔料が使用できる。
【００９２】
電荷輸送物質としては、例えば、ポリテトラシアノエチレン；２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン系化合物；ジニトロアントラセン等のニトロ化合物；無水コハク酸；無水マレイン酸；ジブロモ無水マレイン酸；トリフェニルメタン系化合物；２，５−ジ（４−ジメチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；９−（４−ジエチルアミノスチリル）アントラセン等のスチリル系化合物；４−（２，２−ビスフェニル−エテン−１−イル）トリフェニルアミン、４−（２，２−ビスフェニル−エテン−１−イル）−４’，４’’−ジメチルトリフェニルアミン等のスチルベン系化合物；トリフェニルアミンポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール等のカルバゾール系化合物；１−フェニル−３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）ピラゾリン等のピラゾリン系化合物；４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）トリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）―Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン等のアミン誘導体；１，１ービス（４−ジエチルアミノフェニル）−４，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン等の共役不飽和化合物；４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）ベンズアルデヒド−Ｎ，Ｎ−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン系化合物；インドール系化合物、オキサゾール系化合物、イソオキサゾール系化合物、チアゾール系化合物、チアジアゾール系化合物、イミダゾール系化合物、ピラゾール系化合物、ピラゾリン系化合物、トリアゾール系化合物等の含窒素環式化合物；縮合多環式化合物等が挙げられる。上記電荷発生物質及び電荷輸送物質は単独で使用しても、複数種併用しても良い。
【００９３】
本発明の電子写真感光体が単層型の感光層を有する場合、該感光層用バインダー樹脂として本発明の樹脂組成物を用いる。すなわち、本発明の電子写真感光体は、本発明の樹脂組成物からなるバインダー樹脂に電荷発生物質及び電荷輸送物質を分散させたものを、公知の方法により導電性支持体上に塗布、乾燥させて感光層を形成することにより、製造される。
【００９４】
本発明の電子写真感光体が電荷発生層と電荷輸送層とからなる積層型の感光層を有する場合、電荷輸送層用バインダー樹脂として本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いる。すなわち、本発明の電子写真感光体は、まず電荷発生物質をバインダー樹脂の分散させたものを公知の方法により導電性支持体上に塗布、乾燥させて電荷発生層を形成したのち、該電荷発生層上に本発明のポリカーボネート樹脂組成物からなるバインダー樹脂に電荷輸送物質を分散させたものを、公知の方法により塗布、乾燥させて電荷輸送層を形成することにより、製造される。
【００９５】
積層型の感光層の場合、電荷発生層は、上記電荷発生物質の微粒子をポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、各種セルロース等のバインダー樹脂に分散させたものを用いて形成される。
【００９６】
感光層（積層型の場合は電荷発生層及び電荷輸送層）は、上記電荷発生物質及び／又は電荷輸送物質とバインダー樹脂とを、適当な溶媒に溶解させ、その溶液を溶液流延法、キャスト法、スプレー法、浸漬塗布法（ディップ法）等により塗布し、乾燥させることにより形成される。この溶媒としては、ハロゲン系有機溶媒と非ハロゲン系有機溶媒の２種類に大別できる。
【００９７】
非ハロゲン系溶媒としてはトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、エチレングリコールジエチルエーテル、エチルセロソルブ等のエーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類その他ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチルホルムアミド等が挙げられる。またハロゲン系溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、１，１，１−トリクロロエタン、モノクロロエタン、四塩化炭素等があげられる。本発明では、これらの溶媒を単独または２種以上を併用して使用することが可能である。
【００９８】
上記溶媒に本発明の樹脂組成物からなるバインダー樹脂を溶解して湿式成形で感光層（単層型）を形成する際は、１〜５０重量％の範囲の樹脂溶液を作製して用いることが好ましい。溶媒に本発明のポリカーボネート樹脂組成物からなるバインダー樹脂を溶解して湿式成形で電荷輸送層を形成する際は、１〜４０重量％の範囲の樹脂溶液（濃度；溶液中の樹脂成分と電荷輸送物質との合計の割合）を作成して用いることが好ましい。
また、市販の使用済み電子写真感光体の電荷輸送層を上記の溶媒で溶解し、新たな電荷輸送層を形成して、リサイクルすることも可能である。
【００９９】
本発明の電子写真感光体が単層型の感光層を有する場合、該感光層（光導電層）における電荷発生物質及び電荷輸送物質とバインダー樹脂との混合比は１０：１〜１：２０の範囲内が好ましい。より具体的には、電荷発生物質及び電荷輸送物質の含有量は、電荷発生物質及び電荷輸送物質とバインダー樹脂との合計量全体に対し１６〜８４重量％、好ましくは３０〜７０重量％である。光導電層の厚さは２〜１００μｍ、好ましくは５〜３０μｍが好適である。
【０１００】
本発明の電子写真感光体が積層型の感光層を有する場合、電荷発生物質とバインダー樹脂の混合比は、１０：１〜１：２０の範囲内が好ましい。この電荷発生層の厚さは、０．０１〜２０μｍ、好ましくは０．１〜２μｍが好適である。
【０１０１】
電荷輸送物質とバインダー樹脂との混合比は、１０：１〜１：１０の範囲内が好ましい。さらに好ましくは１０：２〜２：１０の範囲である。より具体的には、電荷輸送物質の含有量は、電荷輸送物質とバインダー樹脂との合計量全体に対し１６〜８４重量％、好ましくは３０〜７０重量％である。この電荷輸送層の厚さは、２〜１００μｍ、好ましくは５〜４０μｍが好適である。
【実施例】
【０１０２】
以下に本発明の実施例を比較例と共に示し、発明の内容を詳細に示すが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１０３】
＜合成例１＞
（ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体（ＦＳ−１）の合成）
１段目重合として温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えた反応器に、メチルエチルケトンを８０ｇ仕込み、窒素ガスを吹き込みながら７０℃に加熱した。そこへメチルエチルケトン６０ｇ、メタクリル酸メチル２５ｇ、メタクリル酸ヒドロキシエチル５ｇ、サイラプレーンＦＭ−０７２５（チッソ（株）社製ポリシロキサン基含有単量体）３０ｇと前記一般式（６）で示されるポリメリックペルオキシド６ｇとからなる混合液を２時間かけて仕込み、さらに４時間重合反応を行ない、ペルオキシ結合含有共重合体溶液を得た。
【０１０４】
次に、２段目重合として、この溶液にメタクリル酸メチル１５ｇ、メタクリル酸ヒドロキシエチル１０ｇ、メタクリル酸ブチル１５ｇ及びメチルエチルケトン９３ｇを混合して溶解後、温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えた反応器に仕込んだ。そして窒素気流下、撹拌しながら７０℃で４時間、さらに８０℃で４時間反応させて、ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体溶液を合成した。そこからヘプタンにて再沈、濾過、乾燥を行い、ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型ブロック共重合体ＦＳ−１（表１参照；表中ではＦＳ−１と略記した）を得た。
【０１０５】
＜合成例２＞
（ポリシロキサン基含有共重合体（ＦＳ−２〜７）の合成）
表１に示した成分及び配合割合に変更した以外は、合成例１と同様の操作でポリシロキサン基含有共重合体ＦＳ−２〜７（表中ではＦＳ−２〜ＦＳ−７と略記した）を得た。
【０１０６】
【表１】
0005262517.tif 000013
【０１０７】
なお、表１中の各符号の内容は以下の通りである。
ＭＭＡ；メタクリル酸メチル
ＨＥＭＡ；メタクリル酸ヒドロキシエチル
ＢＭＡ；メタクリル酸ブチル
ＨＰＭＡ；メタクリル酸ヒドロキシプロピル
ＭＡＡｃ；メタクリル酸
ＦＭ０７２５；サイラプレーンＦＭ０７２５（チッソ（株）社製ポリシロキサン基含有単量体、平均分子量１００００、片末端メタクリレート）
ＦＭ０７２１；サイラプレーンＦＭ０７２１（チッソ（株）社製ポリシロキサン基含有単量体、平均分子量５０００、片末端メタクリレート）
ＦＭ７７２５；サイラプレーンＦＭ７７２５（チッソ（株）社製ポリシロキサン基含有単量体、平均分子量１００００、両末端メタクリレート）
ＶＭＡ；メタクリル酸ベヘニル
【０１０８】
＜合成例３＞
（シリコーン系クシ型グラフトポリマー（ＦＳ−８）の合成）
温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えた反応器に、メチルエチルケトンを１３３ｇ仕込み、窒素ガスを吹き込みながら７０℃に加熱した。そこへメチルエチルケトン１００ｇ、メタクリル酸メチル５０ｇ、サイラプレーンＦＭ−０７２５（チッソ（株）社製ポリシロキサン基含有単量体、平均分子量１００００）５０ｇ、およびパーブチルＰＶ（日本油脂（株）製重合触媒）１．２ｇとからなる混合液を２時間かけて仕込み、さらに８時間重合反応を行い、シリコーン系クシ型グラフトポリマー溶液を得た。そこからヘプタンにて再沈、減圧濾過、乾燥を行い、シリコーン系クシ型グラフトポリマーＦＳ−８（表２参照；表中ではＦＳ−８と略記した）を得た。
【０１０９】
＜合成例４＞
（シリコーン系クシ型グラフトポリマー（ＦＳ−９）の合成）
表２に示した成分及び配合割合に変更した以外は、合成例３と同様の操作でシリコーン系クシ型グラフトポリマー（表２参照；表中ではＦＳ−９と略記した）を得た。
【０１１０】
【表２】
0005262517.tif 000014
【０１１１】
＜実施例１＞
市販のＢＰＺ型ホモポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学(株)製ユピゼータＰＣＺ−４００、表中ではＰＣＺ−４００と略記した）１００重量部、シンテック社製電荷輸送剤（ST１６／１．２）ＴＰＤ１００重量部、ポリシロキサン基含有Ａ−Ｂ型共重合体（ＦＳ−１）０．３重量部、及びテトラヒドロフラン４００重量部を混合し、ポリカーボネート樹脂組成物塗布液を作製した。これにプレパラートをデップコートし、常温乾燥、加熱乾燥を行い、キャストフィルム厚さ約２０μｍのコーティングプレパレートを作製した。
【０１１２】
このコーティングプレパレートの濡れ張力試験をＪＩＳ−Ｋ６７６８に則り行った。すなわち、各表面張力の標準溶液をメタノール、水、エチレングリコールモノエチルエーテル、ホルムアミドを用いて作製し、上記キャストフィルム上に速やかに広げ、２秒後に濡れたままでいるかを観察した。
【０１１３】
なお、濡れ張力試験に用いた標準溶液は以下の通りである：
２２．６ｍＮ／ｍ（メタノール１００％）
２７．３ｍＮ／ｍ（メタノール８０ｖｏｌ％、水２０ｖｏｌ％）
３０ｍＮ／ｍ（エチレングリコールモノエチルエーテル１００％）
４０ｍＮ／ｍ（エチレングリコールモノエチルエーテル３６．５ｖｏｌ％、ホルムアミド６３．５ｖｏｌ％）
５０ｍＮ／ｍ（エチレングリコールモノエチルエーテル９．３ｖｏｌ％、ホルムアミド９０．７ｖｏｌ％）
【０１１４】
また耐摩耗性については、スピンコーターで前記溶液（ポリカーボネート樹脂組成物塗布液）をコートした金属製円盤を常温乾燥、加熱乾燥を行い、キャストフィルム厚さ約２０μｍのコーティング円盤を作製した。株式会社東洋精機製作所製テーバ摩耗試験機を用いてこのコーティング円盤の摩耗量を測定した（荷重３００ｇ、ＣＳ−１０輪、１０００回転後の摩耗量（ｍｇ））。結果を表３に示す。
【０１１５】
＜実施例２＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．３重量部のＦＳ−２を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１１６】
＜実施例３＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．３重量部のＦＳ−３を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１１７】
＜実施例４＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．３重量部のＦＳ−４を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１１８】
＜実施例５＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．３重量部のＦＳ−５を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１１９】
＜実施例６＞
ＰＣＺ−４００の代わりに市販のＢＰＡ／ＢＰＣ共重合型ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学(株)製ユピゼータＦＰＣ−２１３６、表中ではＦＰＣ−２１３６と略記した）を１００重量部用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２０】
＜実施例７＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．０３重量部のＦＳ−１を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２１】
＜実施例８＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに３重量部のＦＳ−１を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２２】
＜比較例１＞
実施例１において、ＦＳ−１を用いずにキャストフィルム作製、物性評価を行った。結果を表３に示す。
【０１２３】
＜比較例２＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．３重量部のＦＳ−６を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２４】
＜比較例３＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．３重量部のＦＳ−７を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２５】
＜比較例４＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．３重量部のＦＳ−８を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２６】
＜比較例５＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．３重量部のＦＳ−９を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２７】
＜比較例６＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに０．００５重量部のＦＳ−１を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２８】
＜比較例７＞
０．３重量部のＦＳ−１の代わりに５重量部のＦＳ−１を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示す。
【０１２９】
【表３】
0005262517.tif 000015
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明の活用例としては、耐摩耗性を向上させ、繰り返し使用時の表面削れを抑制し、電子写真画像の安定化や感光体寿命に優れた電子写真感光体への応用が可能である。