(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外形辺部から０．５mm以下の距離に配線パターンを有する面付けされた複数の個片基板と、当該個片基板と捨て基板とを連結する連結部と、当該個片基板の外形に沿って形成されたスリットと、当該面付けプリント配線板の部品面及び半田面のソルダーレジスト形成と同時に形成されたスリット端面を被覆するソルダーレジストとを有するプリント配線板において、当該連結部が、当該個片基板の外形角部から両がわの外形辺部に沿うエリアに残存形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の個片基板が面付けされたプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラなどの小型化が益々進み、これに伴って、ＣＣＤ等を組み込んだカメラモジュール用のプリント配線板も更なる小型化が要求されている。
【０００３】
上記カメラモジュール用のプリント配線板は、一般のプリント配線板の製造工程と同様に、大判の多面付け基板に個片のカメラモジュール用のプリント配線板（以降これを「個片基板」と呼ぶことにする）を複数形成するのであるが、当該個片基板にＣＣＤ（固体撮像素子）等の部品を搭載して樹脂封止した後、容易にカメラモジュールの個片化ができるように、部品搭載前に一部の連結部（個片基板と捨て基板を連結する連結部）を残してスリットを形成するようにしている。そのため、当該スリット端面から発生するゴミ（切り粉）がＣＣＤに付着して起こる画像表示不良を防止すべく、当該スリット端面を絶縁膜で被覆する等の対策が採られている。
【０００４】
このようなスリット端面を絶縁膜で被覆する技術としては、従来の次のような方法が既に報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
すなわち、まず、大きな面積の硬質基板に複数の同一形状からなる回路パターンを形成する。次に、プレス加工で各回路パターンを囲む分割線孔とＬＥＤ等の電子部品を取り付ける開口を形成する。次に、各回路パターン上の分割線孔と開口の部分を除く略全面に、剥離用塗膜からなる保護膜をスクリーン印刷する。次に、硬質基板の裏面全面に保護膜をラミネートした後、プリフラックスを吹きつけて分割線孔と開口のプレス破断面に絶縁性皮膜を形成する。そして、最後に、硬質基板の表裏面に形成された保護膜を剥離することによって、プレス破断面からの切り粉の発生を防止するというものである。
【０００６】
しかし、上記従来技術では、配線パターンを保護する保護膜形成工程と、プレス破断面への絶縁性皮膜形成工程の２工程を必要とするため、製造工程が長くなってしまうという不具合があった。
【０００７】
そこで、上記不具合を解決するために、次のような製造方法が採用されている。
【０００８】
すなわち、まず、図６（ａ）に示したように、複数の個片基板２を面付けしたプリント配線板１ａに配線パターン３を形成する（該図は、他の基板に実装する「半田面７がわ」の概略平面図を示しているが、図示しない「部品面８がわ（図４（ｂ）参照）」も同じく回路形成する）。尚、説明の便宜上、図中の「配線パターン」はソルダーレジストから露出させる半田接続パッドなどの「パッド」のみを示しており（他の図面も同様に「パッド」のみを示している）、また以降の説明の中に出てくる「配線パターン３」も断りがない限り「パッド」を示している。
【０００９】
次に、図６（ｂ）に示したように、当該プリント配線板１ａに外形プレス加工あるいはルーター加工により、個片基板２と捨て基板６との連結部５が、個片基板２の外形角部１２ｂまで達しない外形辺部１２ａに沿って残存するように、当該個片基板２の外形角部１２ｂを囲むスリット４を形成する。
【００１０】
ここで、当該連結部５は、ＣＣＤ等の部品を搭載した後、個片基板２の個片化を容易にするために、強度的に許される範囲で、なるべく小さいエリアで形成される。
【００１１】
次に、図６（ｃ）に示したように、液状のソルダーレジスト９を、例えば、スプレーコーターを用いてプリント配線板１ａの全面（スリット端面４ａも含む）に塗布し、次いで、当該ソルダーレジスト９を乾燥炉で指触乾燥（タックフリー化）させる。
【００１２】
次に、図５（ｂ）に示したように、指触乾燥（タックフリー化）状態のソルダーレジスト９が形成されたプリント配線板１ａを、露光フィルム１１を介して露光する（該図における符号１０は「露光光源」、符号１０ａは「露光光」をそれぞれ示しており、また、該図は、部品面８がわの露光を行っている状態を示したものである）。
因に、当該図５は、従来のプリント配線板の露光例を示す説明図で、（ａ）は従来の露光フィルムを用いて露光した場合に、個片基板の外形角部付近の配線パターンに露光被りが発生する例を説明するための概略平面図、（ｂ）は従来の露光フィルムを用いてスリット端面のソルダーレジストを露光する例を説明するためのＢ−Ｂ線概略断面図である。
【００１３】
次に、両面の露光処理が完了した後、炭酸ナトリウム水溶液等による現像処理を行うことによって、所望の配線パターン３を除く全面にソルダーレジスト９が形成された図６（ｄ）のプリント配線板１ａを得る。
【００１４】
以上の工程により、通常のソルダーレジスト形成と同時にスリット端面をソルダーレジストで被覆することができる。
【００１５】
しかし、上記したスリット端面へのソルダーレジスト被覆工程においては、以下のような不具合があった。
【００１６】
即ち、図５（ｂ）に示した露光工程（スリット４の幅と同程度の幅の抜き部１１ｄを形成したマスクパターン１１ｂを介して行われる露光工程）でスリット端面４ａ上のソルダーレジスト９を露光するという手段は、当該スリット端面４ａ（又は、個片基板２の外形辺部１２ａ）と配線パターン３との間に、ある程度の距離（例えば、図６（ｃ）に示した距離Ｌが１ｍｍ以上）を有している場合において可能な手段であり、カメラモジュール等に用いられる小型のプリント配線板のように、外形辺部１２ａと配線パターン３との距離Ｌが非常に短い場合には（例えば、Ｌ＝０．５ｍｍ以下）、外形角部１２ｂ付近に形成された配線パターン３に露光被り９ｂ（図５（ａ）参照）が発生してしまい、その結果、現像処理後に図６（ｄ）に示したようなレジスト被り部９ａが発生してしまうというものであった。因に、当該露光被り９ｂは、マスクパターン１１ｂの抜き部１１ｄとスリット４を通過した露光光１０ａが露光テーブル１３で反射することによって発生する（図５（ｂ）参照）。
【００１７】
上記露光被り９ｂ（即ち、露光光１０ａの裏回り）が発生する原因については定かではないが、カメラモジュール等に使用される小型のプリント配線板は、上記でも説明したように連結部５をなるべく小さいエリアで形成するため、当該連結部５間に形成されるスリット４が非常に長くなってしまい、その結果、露光工程でプリント配線板１ａを真空引きしても、個片基板２の外形付近で極僅かに基板浮きが発生するためと考えられる。
【特許文献１】特開平１０−１７３３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、スリット端面に塗布したソルダーレジストを露光した場合においても、個片基板の裏面の外形付近に形成されている配線パターンにレジスト被りが発生することのない複数の個片基板が面付けされたプリント配線板と、当該プリント配線板を容易に得ることができるプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、外形辺部から０．５mm以下の距離に配線パターンを有する面付けされた複数の個片基板と、当該個片基板と捨て基板とを連結する連結部と、当該個片基板の外形に沿って形成されたスリットと、当該面付けプリント配線板の部品面及び半田面のソルダーレジスト形成と同時に形成されたスリット端面を被覆するソルダーレジストとを有するプリント配線板において、当該連結部が、当該個片基板の外形角部から両がわの外形辺部に沿うエリアに残存形成されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、複数の個片基板が面付けされたプリント配線板において、スリット端面のソルダーレジスト露光を行った場合においても、外形付近に形成されている配線パターン上のソルダーレジストに露光被りが発生するのを防止し得るので、配線パターンにレジスト被りが存在しないプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図４を用いて説明する。尚、本実施の形態において、図５、図６と共通する部分については同一の符号を用い、その説明を適宜省略した。
【００２６】
最初に第一の実施の形態を図１を用いて説明する。
まず、図１（ａ）に示したように、複数の個片基板２を面付けしてそれぞれ配線パターン３を形成することにより、複数の個片基板２が面付けされたプリント配線板１とする。
【００２７】
次に、図１（ｂ）に示したように、当該プリント配線板１に外形プレス加工あるいはルーター加工を行い、個片基板２と捨て基板６との連結部５が、個片基板２の外形角部１２ｂから両がわの外形辺部１２ａに沿って残存するように、当該個片基板２の外形辺部１２ａに沿ってスリット４を形成すれば、本発明プリント配線板１が得られる。
【００２８】
次いで、斯かる本発明プリント配線板１を用い、図１（ｃ）に示したように、液状のソルダーレジスト９を、例えば、スプレーコーターを用いてプリント配線板１の全面（スリット端面４ａも含む）に塗布した後、当該ソルダーレジスト９を乾燥炉で指触乾燥（タックフリー化）させる。
【００２９】
次に、指触乾燥（タックフリー化）状態のソルダーレジスト９が形成されたプリント配線板１を、所望の露光フィルム（例えば、図５（ｂ）に示した露光フィルム１１）を介して露光する（もちろん、部品面８がわだけでなく、半田面７がわも同様に露光する）。
【００３０】
そして最後に、両面の露光処理が完了した後、炭酸ナトリウム水溶液等による現像処理を行うことにより、一部の配線パターン３を除く、スリット４端面を含む全面にソルダーレジスト９が形成され、しかもレジスト被りのない図１（ｄ）に示すプリント配線板１が得られる。
【００３１】
この図１に示す第一の実施の形態においては、露光被り９ｂが最も発生し易い個片基板２の外形角部１２ｂから両がわの外形辺部１２ａに沿うエリア、すなわち外形角部１２ｂを囲むように連結部５が残存形成されているが、図２に示す第１の参考例のように、個片基板２の外形角部１２ｂから片がわのみの外形辺部１２ａに沿うエリア（図２（ａ）は外形角部１２ｂから水平外形辺部１２ａに沿うエリア、図２（ｂ）は外形角部１２ｂから垂直外形辺部１２ａに沿うエリア）に連結部５を形成しても良い。しかしながら、製品仕様として許されるならば、第一の実施の形態を採用した方が露光被り９ｂをより確実に防止する上で好ましい。
【００３２】
続いて第２の参考例を図３を用いて説明する。
この参考例は、図３に示したように、連結部５が個片基板２の外形角部１２ｂまで達しない外形辺部１２ａに沿うエリアに残存形成されるように、スリット４が形成されているが、当該連結部５におけるスリット４間の幅Ｗａが、当該個片基板２の配線パターン３形成エリアの幅Ｗより広くなっている。
斯かる構成によって基板浮きを抑制できる上に露光光の裏回りも抑制できるため、露光被り９ｂをより確実に防止することができる。
【００３３】
続いて第３の参考例を図４を用いて説明する。
因に、当該図４は、露光被りを防止する手段として、スリットがわに張り出したマスクパターンを有する露光フィルムを用いて露光する場合の説明図で、（ａ）はスリットがわに張り出したマスクパターンを個片基板の角部周囲のみに形成した場合の概略平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線概略断面図、（ｃ）はスリットがわに張り出したマスクパターンを個片基板の全周囲に形成した場合の概略平面図である。
【００３４】
この参考例は、図４に示したように、ソルダーレジスト９の露光工程の際、スリット端面４ａ上のソルダーレジスト９が露光でき、且つ裏面（図４（ｂ）においては半田面７）の外形付近に形成されている配線パターン３上のソルダーレジスト９に露光光１０ａが回り込まない露光フィルム１１を介して露光するというものである。斯かる露光フィルム１１としては、例えば、図４（ａ）、（ｂ）に示したような、スリット４の幅より狭い幅の抜き部１１ｃを形成したマスクパターン１１ａを有する露光フィルム１１、換言すれば、個片基板２がわのマスクパターン１１ａがスリット４がわに張り出したマスクパターン１１ａを有する露光フィルム１１が好適に用いられる。
この場合、当該スリット４がわに張り出したマスクパターン１１ａは、図４（ａ）に示したように、スリット４の個片基板２がわ角部周囲のみに形成しても良いが、図４（ｃ）に示したように、スリット４の個片基板２がわ全周囲に形成すれば、個片基板２のどの部分に配線パターン３が設けられても露光被り９ｂを防止することができ望ましい。
【００３５】
この参考例のメリットは、連結部５を配線パターン３の形成位置に対応して残すという第一の実施の形態と比較して、露光被り９ｂが発生する部分のマスクパターン１１ａを、当該マスクパターン１１ａがスリット４がわに張り出すように、太らせるだけで対応できるため、当該露光フィルム１１を介して露光することにより、露光被り９ｂの発生をより容易に防止することができる。
【００３６】
本発明を説明するに当たって、カメラモジュール用のプリント配線板を例にして説明したが、スリット上のソルダーレジストを露光した際に、外形付近の配線パターンに露光被り（レジスト被り）が発生するプリント配線板であれば、用途に関係なく本発明を利用することができる。また、半田面がわの配線パターンに対する露光被りの防止を例にして説明したが、もちろん部品面がわにおいても本発明を利用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第一の実施の形態に係る本発明プリント配線板の製造方法を示す概略平面工程説明図。
【図２】本発明プリント配線板の第１の参考例を示す概略平面説明図。
【図３】本発明プリント配線板の第２の参考例を示す概略平面説明図。
【図４】（ａ）は本発明プリント配線板の第３の参考例を示す個片基板の概略平面説明図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線概略断面説明図、（ｃ）はマスクパターンの形成部位を示す個片基板の概略平面説明図。
【図５】（ａ）は従来プリント配線板の個片基板を示す概略平面説明図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ線概略断面説明図。
【図６】従来プリント配線板の製造例を示す概略平面工程説明図。
【符号の説明】
【００３８】
１，１ａ：プリント配線板
２：個片基板
３：配線パターン
４：スリット
４ａ：スリット端面
５：連結部
６：捨て基板
７：半田面
８：部品面
９：ソルダーレジスト
９ａ：レジスト被り
９ｂ：露光被り
１０：露光光源
１０ａ：露光光
１１：露光フィルム
１１ａ、１１ｂ：マスクパターン
１１ｃ、１１ｄ：抜き部
１２ａ：外形辺部
１２ｂ：外形角部
１３：露光テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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