(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する板材の両面に第１金属層および第２金属層を備えるとともに、一方の面から他方の面に貫通する貫通穴および他の貫通穴が形成され、当該他方の面における当該貫通穴の形成部位には当該第２金属層を取り除くことによって形成された凹部が設けられ、当該他の貫通穴の内部には当該第１金属層と当該第２金属層とを接続する金属部が形成される基板と、
前記第１金属層および前記金属部を介して前記第２金属層に熱が伝達されるように、前記基板の前記一方の面に装着される固体発光素子と、
前記基板の前記一方の面に装着される前記固体発光素子を覆うカバー部材と、前記貫通穴を介して当該カバー部材に接続される接続部と、当該基板の前記他方の面に設けられる前記凹部において当該他方の面の高さ以下に形成され、当該接続部に接続されることで当該接続部を介して当該カバー部材を支持する支持部とを一体成型してなる成型部材と
を含む発光装置。
【請求項２】
前記基板の前記一方の面には前記固体発光素子が複数装着され、
前記基板は複数の前記固体発光素子に対応して複数の前記貫通穴および複数の前記他の貫通穴を備え、
前記基板の前記他方の面に設けられる前記凹部は、２以上の前記貫通穴の形成位置を通り且つすべての前記他の貫通穴の形成位置を通らないように形成されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１金属層は、前記固体発光素子に給電を行うための配線部と、当該配線部とは分離して設けられ、当該固体発光素子を搭載するとともに前記金属部に接続される搭載部とを有することを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルの背面に設けられ当該表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、
前記バックライトは、
絶縁性を有する板材の両面に第１金属層および第２金属層を備えるとともに、一方の面から他方の面に貫通する貫通穴および他の貫通穴が形成され、当該他方の面における当該貫通穴の形成部位には当該第２金属層を取り除くことによって形成された凹部が設けられ、当該他の貫通穴の内部には当該第１金属層と当該第２金属層とを接続する金属部が形成される基板と、
前記第１金属層および前記金属部を介して前記第２金属層に熱が伝達されるように、前記基板の前記一方の面に装着される固体発光素子と、
前記基板の前記一方の面に装着される前記固体発光素子を保護する保護部、前記貫通穴に設けられ当該保護部に接続される接続部、および当該基板の前記他方の面に形成される前記凹部において当該他方の面の高さ以下となるように設けられ当該接続部に接続される支持部を一体成型してなる成型部材と、
前記基板の前記他方の面に接触配置され、当該基板にて発生した熱を放熱する放熱部材とを含む表示装置。
【請求項５】
前記基板の前記一方の面には前記固体発光素子が複数装着され、
前記基板は複数の前記固体発光素子に対応して複数の前記貫通穴および複数の前記他の貫通穴を備え、
前記基板の前記他方の面に設けられる前記凹部は、２以上の前記貫通穴の形成位置を通り且つすべての前記他の貫通穴の形成位置を通らないように形成されることを特徴とする請求項４記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１金属層は、前記固体発光素子に給電を行うための配線部と、当該配線部とは分離して設けられ、当該固体発光素子を搭載するとともに前記金属部に接続される搭載部とを有することを特徴とする請求項４または５記載の表示装置。
【請求項７】
絶縁性を有する板材の両面に第１金属層および第２金属層が形成された基板材料に、一方の面から他方の面を貫通する貫通穴および他の貫通穴を形成し、当該他の貫通穴には当該第１金属層と当該第２金属層とを接続する金属部を形成し、当該第２金属層の一部を取り除くことによって当該他方の面に当該貫通穴の形成位置を通過するように凹字状のランナーを形成した基板を製造する工程と、
前記基板の当該一方の面に、固体発光素子を装着する工程と、
前記基板の前記他方の面に形成された前記ランナーから前記貫通穴を介して当該基板の前記一方の面に装着された前記固体発光素子の周囲に樹脂を注入し、当該樹脂が前記ランナーの深さ以下となるように当該固体発光素子を覆うカバーを形成する工程と
を含む発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置や表示装置等に係り、より詳しくは、固体発光素子を含んで構成される発光装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の固体発光素子を光源として用いた発光装置が種々実用化されてきている。このような発光装置は、例えばマトリクス状に配列された複数のＬＥＤを選択的に発光させることにより文字や画像を表示するマトリクス表示装置や、例えば液晶表示装置における液晶パネルのバックライト等として広く利用されている。【０００３】
この種の発光装置では、基板に実装されたＬＥＤを透明なカバーで覆うことが多い。このカバーは、例えばＬＥＤの保護や封止を行うため、あるいは、固体発光素子から出射される光の光路を所望とする方向に屈折させるために用いられる。【０００４】
従来、基板に実装されたＬＥＤに対し、モールドにてレンズ状のカバーを形成する手法が提案されている。具体的に説明すると、基板に実装されたＬＥＤの近傍に一対の貫通孔を設け、基板の一方の面には実装されたＬＥＤに対して所定のレンズ形状のキャビティーを備えた上型を、および、基板の他方の面側にこのキャビティーに対応する湯溜まりとなる他のキャビティーを備えた下型を、それぞれセットする。そして、下型に設けられたキャビティー側からモールド用の樹脂を注入することで、貫通孔を介してレンズ状のキャビティー側に樹脂を導き、ＬＥＤ上にカバーを形成している（例えば、特許文献１参照。）。【０００５】
【特許文献１】特開平７−２２６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、このようにして得られた発光装置では、モールド後に基板の裏面側に形成される樹脂が基板の裏面を底としてこの底から突出した状態となっている。このため、例えば何らかの理由によりこの基板の裏面側に衝撃が与えられた場合に、基板の裏面側に形成される樹脂と貫通孔内に形成される樹脂とが切断されるおそれがある。そして、基板の裏面側に形成される樹脂と貫通孔内に形成される樹脂とが切断されると、支えを失ったレンズ状のカバーが基板表面から外れ、ＬＥＤのカバーとしての機能を果たさなくなってしまう。【０００７】
また、一般的なＬＥＤでは、半導体そのものが発光するために、白熱灯のようなフィラメント切れの問題は存在しない。ただし、ＬＥＤやＬＥＤのカバーを構成する樹脂の劣化によって光の透過率が低下し、次第に輝度劣化が生じる。そして、この樹脂の劣化は、ＬＥＤの発熱によって加速することが知られている。特に、液晶表示装置のバックライトとして使用する場合には、波長の短い青色ＬＥＤも用いられるが、ＬＥＤ波長の短い光ほど保有するエネルギが高いことから、樹脂の劣化がより早まってしまう。また、表示画面を明るく保つためにＬＥＤに供給する電流を増やそうとすると、光の強度がより大きくなってＬＥＤが高温化し、樹脂の劣化が著しくなる。【０００８】
かかる問題に対応するために、例えば基板の裏面に放熱板を貼り合わせ、基板の放熱性を高めることも考えられる。
しかしながら、基板の裏面から樹脂が突出しているような場合には、基板の裏面と放熱板との密着性を高めることが困難になり、その結果、放熱性能が低下することによりカバーを構成する樹脂の劣化を抑制できなくなってしまう。【０００９】
本発明は、かかる技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、固体発光素子に対応して設けられるカバー部材等の機械的な安定性を高めることにある。
また、他の目的は、基板に装着された固体発光素子にカバー部材等を形成した場合に、基板の放熱性能を確保することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる目的のもと、本発明が適用される発光装置は、一方の面から他方の面に貫通する貫通穴が形成され、他方の面の貫通穴の形成部位には凹部が設けられる基板と、基板の一方の面に装着される固体発光素子と、基板の一方の面に装着される固体発光素子を覆うカバー部材と、貫通穴を介してカバー部材に接続される接続部と、基板の他方の面に設けられる凹部に形成され、接続部に接続されることで接続部を介してカバー部材を支持する支持部とを含んでいる。【００１１】
このような発光装置において、支持部は、凹部において他方の面の高さ以下に形成されることを特徴とすることができる。また、基板の他方の面には、金属層と、金属層を取り除くことによって形成された凹部とが設けられることを特徴とすることができる。この場合に、基板は、固体発光素子の装着位置に形成された他の貫通穴の内壁に金属膜を形成してなるスルーホールをさらに備え、スルーホールは、基板の他方の面に設けられた金属層に接続されることを特徴とすることができる。さらに、基板の一方の面には固体発光素子が複数装着され、基板は複数の固体発光素子に対応して複数の貫通穴を備え、基板の他方の面に設けられる凹部は、２以上の貫通穴の形成位置を通るように形成されることを特徴とすることができる。そして、凹部の端部が、基板の端部側面に露出していることを特徴とすることができる。【００１２】
また、他の観点から捉えると、本発明は、画像表示を行う表示パネルと、表示パネルの背面に向けられ表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、バックライトは、一方の面から他方の面に貫通する貫通穴が形成され、他方の面の貫通穴の形成部位には凹部が設けられる基板と、基板の一方の面に装着される固体発光素子と、基板の一方の面に装着される固体発光素子を保護する保護部、貫通穴に設けられ保護部に接続される接続部、および基板の他方の面に形成される凹部に設けられ接続部に接続される支持部を一体成型してなる成型部材と、基板の他方の面に接触配置され、基板にて発生した熱を放熱する放熱部材とを含んでいる。【００１３】
このような表示装置において、成型部材における支持部が、基板における他方の面の高さ以下に設定されることを特徴とすることができる。また、基板の他方の面には、金属層と、金属層を取り除くことによって形成された凹部とが設けられることを特徴とすることができる。この場合に、基板は、固体発光素子の装着位置に形成された他の貫通穴の内壁に金属膜を形成してなるスルーホールをさらに備え、スルーホールは、基板の他方の面に設けられた金属層に接続されることを特徴とすることができる。さらに、基板の一方の面には固体発光素子が複数装着され、基板は複数の固体発光素子に対応して複数の貫通穴を備え、基板の他方の面に設けられる凹部は、２以上の貫通穴の形成位置を通るように形成されることを特徴とすることができる。そして、凹部の端部が、基板の端部側面に露出していることを特徴とすることができる。【００１４】
さらに、本発明は、一方の面から他方の面を貫通する貫通穴および他方の面に貫通穴の形成位置を通過するように形成される凹字状のランナーを備えた基板の一方の面に、固体発光素子を装着する工程と、基板の他方の面に形成されたランナーから貫通穴を介して基板の一方の面に装着された固体発光素子の周囲に樹脂を注入し、固体発光素子を覆うカバーを形成する工程とを含む発光装置の製造方法として把握することができる。
この場合に、カバーを形成する工程では、樹脂がランナーの深さ以下となるように樹脂の注入を行うことを特徴とすることができる。また、ランナーの端部は基板の端部側面に露出するように形成されており、カバーを形成する工程では、基板の端部側面側からランナーに樹脂を注入することを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、固体発光素子に対応して設けられるカバー部材等の機械的な安定性を高めることが可能になる。
また、本発明によれば、基板に装着された固体発光素子にカバー部材等を形成した場合に、基板の放熱性能を確保することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される液晶表示装置は、液晶表示モジュール５０と、この液晶表示モジュール５０の背面側（図１では下部側）に設けられるバックライト装置１０とを備えている。【００１７】
バックライト装置１０は、発光部を収容するバックライトフレーム１１と、発光ダイオード（以下の説明ではＬＥＤという）を複数個、配列させた発光モジュール１２とを備えている。また、バックライト装置１０は、光学フィルムの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる透明な板（またはフィルム）である拡散板１３と、前方への集光効果を持たせた回折格子フィルムであるプリズムシート１４、１５とを備えている。また、輝度を向上させるための拡散・反射型の輝度向上フィルム１６が備えられる。【００１８】
一方、液晶表示モジュール５０は、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される表示パネルの一種としての液晶パネル５１と、この液晶パネル５１の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板５２、５３とを備えている。更に、この液晶表示装置には、図示しない駆動用ＬＳＩなどの周辺部材も装着される。【００１９】
液晶パネル５１は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
尚、バックライト装置１０の構成単位は任意に選択される。例えば、発光モジュール１２を有するバックライトフレーム１１だけの単位にて「バックライト装置（バックライト）」と呼び、拡散板１３やプリズムシート１４、１５などの光学フィルムの積層体を含まない流通形態もあり得る。【００２０】
図２は、バックライト装置１０の一部の構造を説明するための図である。より具体的に説明すると、図２（ａ）は発光モジュール１２が装着されたバックライトフレーム１１を図１に示す液晶表示モジュール５０側からみた上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のIIB−IIB断面図である。図２に示す例では、液晶表示モジュール５０の背面直下に光源を置く直下型のバックライト構造を採用している。そして、このバックライト構造では、液晶表示モジュール５０の背面の全体に対してほぼ均等にＬＥＤチップが配列されている。したがって、導光板の一辺または二辺に光源を配置し、反射板や導光板などにより均一な面上の光を得るいわゆるサイドライト型とは異なる。【００２１】
バックライトフレーム１１は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしても機能するようになっている。この筐体構造としては、液晶表示モジュール５０の大きさに対応して設けられる背面部１１ａ、この背面部１１ａの四隅を囲う側面部１１ｂを備えている。そして、この背面部１１ａ上には放熱シート１８が設けられている。【００２２】
図２に示す例では、発光装置の一種としての発光モジュール１２が複数（この例では８枚）設けられている。そして、各発光モジュール１２は、それぞれ複数 （この例では１枚の発光モジュール１２に対して２本） のネジ１７により、放熱シート１８を介してバックライトフレーム１１に固定されている。なお、放熱部材としての放熱シート１８には、例えば絶縁性を備えた複数層構成のシリコーンゴムシートを用いることができる。【００２３】
この発光モジュール１２は、配線基板２０と、この配線基板２０に実装される複数（この例では８個）のＬＥＤチップ２１とを備えている。固体発光素子の一種としての複数のＬＥＤチップ２１は、赤色を発光する赤色ＬＥＤ、緑色を発光する緑色ＬＥＤ、および青色を発光する青色ＬＥＤからなり、これらの各色のＬＥＤチップ２１が一定の規則に従って配置されている。これらの各色のＬＥＤチップ２１から出射される光を混合させることで、色再現の範囲の広い光源を得ることが可能となる。なお、各ＬＥＤチップ２１は、このように各々が赤色、緑色、あるいは青色を発光する単体のＬＥＤを１または複数含んでいてもよいし、例えば青紫色を発光する単体のＬＥＤにＹＡＧ蛍光体を組み合わせることで疑似白色を発光する疑似白色発光素子を用いてもよい。さらには、各々が赤色、緑色、および青色を発光する複数個のＬＥＤを含み、これら各ＬＥＤを組み合わせることで白色を発光するように構成してもよい。そして、このバックライトフレーム１１に複数の発光モジュール１２が取り付けられることで、バックライト構造の全体として、各ＬＥＤチップ２１が均等に配置される。バックライトフレーム１１に存在するＬＥＤチップ２１の全体を用いることで、輝度および色度の均一性を実現したバックライト装置１０を提供することが可能となる。なお、図２に示す例では、複数の発光モジュール１２が設けられているが、バックライトの光源として用いられる全てのＬＥＤチップ２１を１つの基板にまとめた単独の発光モジュール１２を用いることもできる。【００２４】
また、発光モジュール１２上に配置される個々のＬＥＤチップ２１には、レンズ３０が設けられている。カバー部材、保護部あるいはカバーとして機能するレンズ３０は、個々のＬＥＤチップ２１を覆うように固定されている。各レンズ３０は、各ＬＥＤチップ２１を保護するとともに、対応するＬＥＤチップ２１から出射される光を、液晶表示モジュール５０（図１参照）に効率よく且つほぼ均一に導くための機能を有している。【００２５】
図３は、発光モジュール１２における配線基板２０の構成を示したものであり、図３（ａ）はＬＥＤチップ２１が実装される配線基板２０の表面図、図３（ｂ）は配線基板２０の
背面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）のIIIＣ−IIIＣ断面図、図３（ｄ）は配線基板２０をその短手方向からみた側面図である。なお、図３は配線基板２０単体を示しており、ＬＥＤチップ２１やレンズ３０は取り付けられていない。
配線基板２０は、この配線基板２０に実装される各ＬＥＤチップ２１に対して電力や信号を供給する配線（図示せず）を備えている。配線基板２０は長方形状の形状を有しており、その長辺側には切欠部２２がそれぞれ２箇所ずつ形成される。本実施の形態では、配線基板２０としてアルミニウムをベースとした所謂アルミ基板が用いられる。また、配線基板２０には、上記ネジ１７用のネジ穴２３が２箇所設けられている。【００２６】
配線基板２０の表面（一方の面）側には、実装される各ＬＥＤチップ２１と電気的な接続を行うためのランド群２４が形成されている。この配線基板２０では、ＬＥＤチップ２１を長手方向に４列、短手方向に２列、合計８個実装できるようになっており、ランド群２４もこれに従って８箇所に設けられている。また、配線基板２０の表面側において、図中下側の切欠部２２近傍には、外部の電源（図示せず）と電気的な接続を行うための２つの端子群２５が設けられている。【００２７】
また、配線基板２０の裏面（他方の面）側には、配線基板２０の長手方向に沿って２本のランナー２６が形成されている。凹部の一種としてのこれら２本のランナー２６は、配線基板２０を厚さ方向に切り欠くことによって形成される。これら２本のランナー２６は、それぞれ、配線基板２０の表面側における４つのランド群２４の形成位置（各ＬＥＤチップ２１の取り付け位置）の下を通るように設けられる。そして、各ランナー２６の一方の端部は、図３（ｄ）に示すように配線基板２０の端部側面に露出し、他方の端部は、配線基板２０の端部側面に露出しないようになっている。ただし、これは一例であり、各ランナー２６が配線基板２０の両側端面を貫通するように形成されていてもよい。【００２８】
さらに、各ランナー２６には、配線基板２０の表面と裏面とを貫通するゲート穴２７が、それぞれ４箇所ずつ設けられている。貫通穴としての各ゲート穴２７の形成位置は、配線基板２０の表面に設けられた各ランド群２４の中央近傍となっている。ただし、各ゲート穴２７の形成位置は、配線基板２０に対して複数のＬＥＤチップ２１が実装された際に、ＬＥＤチップ２１によって塞がれないように設定されている。【００２９】
では次に、この配線基板２０の製造方法について、図４および図５を参照しながら説明する。図４は本実施の形態に係る配線基板２０の製造方法を示したフローチャートであり、図５は図４に示すフローチャートにおける各工程の具体的なプロセスを説明するための図である。
まず、配線基板２０の土台となる基板６０を準備し、製造装置等にて使用可能な大きさに切断する（ステップ１０１）。ここで、準備される基板６０は、図５（ａ）に示すように、アルミニウムからなるアルミ基台６１と、このアルミ基台６１の一方の面に全域にわたって形成される絶縁層６２と、この絶縁層６２上に全域にわたって形成される銅箔６３とを備えている。【００３０】
次に、所望とする大きさに切断された基板６０に対してフィルムラミネートを行う（ステップ１０２）。具体的に説明すると、図５（ｂ）に示すように、基板６０の銅箔６３上にレジストとしての機能を備えた感光性ドライフィルム６４を貼り付ける。ここで、感光性ドライフィルム６４としては各種特性を有するものから種々選択して差し支えないが、本実施の形態ではネガ型レジストとして機能する感光性ドライフィルム６４を用いている。【００３１】
次いで、感光性ドライフィルム６４がラミネートされた基板６０に露光を行う（ステップ１０３）。具体的に説明すると、図５（ｃ）に示すように、基板６０にラミネートされた感光性ドライフィルム６４上に、配線パターンに対応して形成されたマスク６５を密着させ、マスク６５の上部から基板６０側に向けて紫外線を照射する。本実施の形態では、マスク６５が、配線として残したい部位以外を覆うような設計がなされている。そして、感光性ドライフィルム６４のうち、マスク６５で覆われていた部位は紫外線が照射されないためにそのままの性質を維持する一方、マスク６５で覆われていなかった部位は紫外線の照射によってその性質が変化する。したがって、露光後の感光性ドライフィルム６４には、紫外線の照射の有無に基づいた潜像が形成されることになる。【００３２】
そして、基板６０上の露光済みの感光性ドライフィルム６４を現像する（ステップ１０４）。具体的に説明すると、基板６０上の露光済みの感光性ドライフィルム６４に現像液を供給することにより、感光性ドライフィルム６４に形成された潜像を現像化する。本実施の形態では、上述したようにネガ型レジストとして機能する感光性ドライフィルム６４を用いており、ネガ型レジストの場合には、元の状態では現像液に対して可溶性であるが、露光工程において紫外線が照射された部位は現像液に対して不溶性になる。したがって、現像では、図５（ｄ）に示したように感光性ドライフィルム６４のうち紫外線の非照射部位は除去されて銅箔６３が露出する。一方、感光性ドライフィルム６４のうち紫外線の照射部位は、現像後も銅箔６３を覆う状態を維持する。なお、アルカリ現像型の感光性ドライフィルム６４を使用する場合、現像液として、例えば炭酸ナトリウム水溶液を使用することができる。【００３３】
さらに、現像後の感光性ドライフィルム６４を備えた基板６０にエッチングを行う（ステップ１０５）。具体的に説明すると、銅箔６３のうち、現像によって基板６０上に露出した部位を、エッチング液を用いて化学的に溶解させる。エッチングを行った結果、基板６０には、図５（ｅ）に示すように、絶縁層６２上に銅箔６３を選択的に溶解することによって得られた配線パターンが形成されることになる。なお、エッチング液としては、例えば塩化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液を使用することができる。【００３４】
次に、エッチング後の基板６０に付着している感光性ドライフィルム６４を剥離させて除去する（ステップ１０６）。具体的に説明すると、図５（ｆ）に示すように、基板６０の銅箔６３上に付着する感光性ドライフィルム６４に剥離液を供給することにより、銅箔６３から感光性ドライフィルム６４を取り除く。剥離を行った結果、基板６０の上面には銅箔６３を選択的にエッチングすることによって得られた配線パターンが露出する。なお、剥離液としては、例えば水酸化ナトリウム水溶液を使用することができる。【００３５】
そして、剥離後の基板６０に対してレジスト処理を施す（ステップ１０７）。具体的に説明すると、図５（ｇ）に示すように、基板６０の上面すなわち銅箔６３による配線パターンの形成面に、樹脂からなるレジスト層６６を形成する。ただし、このとき、例えば図３（ａ）に示したランド群２４や端子群２５など、後ではんだ付け等に使用される部分にはレジスト層６６を形成しないようにする（図５（ｇ）の中央部の銅箔６３参照）。本実施の形態では、例えばスクリーン印刷の手法を用いることで、基板６０上に選択的にレジスト層６６を形成できるようになっている。なお、レジスト層６６は、例えば熱硬化性レジストや紫外線硬化（ＵＶキュア）型のレジストにて形成することができる。【００３６】
次いで、レジスト処理が施された基板６０に対し表面処理を施す（ステップ１０８）。具体的に説明すると、図５（ｈ）に示すように、上記ステップ１０７においてレジスト層６６を形成せず、銅箔６３すなわち配線パターンが露出している部位に無電解銀めっきを施し、銀めっき層６７を形成する。なお、上記ステップ１０７の後であって本ステップ１０８の前に、レジスト層６６上に、例えば部品記号や部品アドレスあるいは完成後の配線基板２０の名称等をシルク印刷にて形成する工程を挿入することができる。【００３７】
その後、表面処理が施された基板６０に対し外形加工を施す（ステップ１０９）。なお、外形加工では、例えば配線基板２０として指定された寸法に合わせるための加工が行われる。また、本実施の形態では、図３に示すネジ穴２３、ランナー２６、およびゲート穴２７の加工も行われる。これにより、基板６０には、図５（ｉ）に示すようにランナー２６やゲート穴２７が形成されることになる。
その後、基板６０を加工することによって得られた配線基板２０は、検査工程において配線パターンにおける電気的な導通、断線あるいは短絡等のチェックがなされ、合格品が配線基板２０として利用されることになる。【００３８】
では次に、このようにして得られた配線基板２０を用いた発光モジュール１２の製造方法を、図６に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
まず、配線基板２０に必要個数（この例では８個）のＬＥＤチップ２１を取り付ける（ステップ２０１）。なお、各ＬＥＤチップ２１は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはアクリル樹脂等を用いた接着によって配線基板２０上の対応する位置（各ゲート穴２７の近傍）に装着される。
次いで、各ＬＥＤチップ２１に設けられた電極を、対応するランド群２４にワイヤボンディングする（ステップ２０２）。これにより、各ＬＥＤチップ２１に対する電力供給が可能となり、各ＬＥＤチップ２１が発光可能な状態になる。
そして、レンズ用樹脂の射出成型を行って（ステップ２０３）、各ＬＥＤチップ２１に対応するレンズ３０（図２参照）を形成し、結果として発光モジュール１２を得る。【００３９】
では、上記ステップ２０３におけるレンズ用樹脂の射出成型について、より詳細に説明する。
図７（ａ）は、図示しない射出成型機に配線基板２０をセットした状態を示す断面図である。なお、図７（ａ）および後述する図７（ｂ）においては、配線基板２０に取り付けられたＬＥＤチップ２１の記載を省略している。
射出成型機は、下部型枠４１および上部型枠４２によって配線基板２０を所定の力をかけつつ挟み込んでいる。ここで、下部型枠４１は平板状の形状を備えており、上部型枠４２は形成しようとするレンズ３０の形状に応じた複数の湾曲凹部を備えている。射出成型機に配線基板２０がセットされると、ランナー２６および下部型枠４１によって直方体状の空間が形成され、また、ランナー２６に連通接続される各ゲート穴２７の上部には半球状の空間が形成される。
次に、射出成型機は、真空引きを行うことでこれらの空間に存在している空気を抜いていく。そして、所定のレベルまで真空引きが行われた後、射出成型機により、この空間に対するレンズ用樹脂の注入が開始される。
ここで、レンズ用樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、あるいはアクリル樹脂など、可視領域において高い光透過性を有するもので構成することができる。【００４０】
図７（ｂ）は射出成型機にセットされた配線基板２０に対するレンズ用樹脂の注入状態を示す断面図である。配線基板２０の一端部側から注入されたレンズ用樹脂は、ランナー２６に沿って移動し、各ゲート穴２７を介してＬＥＤチップ２１（図示せず）の装着部位に順次入り込んでいく。その結果、各ゲート穴２７の上部には半球状のレンズ３０がそれぞれ形成される。このとき、空間内は真空引きされていることから、注入されたレンズ用樹脂はスムーズに移動する。所定量のレンズ用樹脂が注入されるとレンズ用樹脂の注入が停止され、所定時間にわたって保持される。その後、レンズ３０が装着された配線基板２０すなわち発光モジュール１２が下部型枠４１および上部型枠４２から取り外される。【００４１】
図８は、このようにして得られた発光モジュール１２の構成を示したものであり、図８（ａ）は発光モジュール１２の上面図、図８（ｂ）は発光モジュール１２の背面図、図８（ｃ）は図８（ｂ）のVIIIＣ−VIIIＣ断面図、図８（ｄ）は発光モジュール１２を短手方向からみた側面図である。なお、図８（ｃ）および図８（ｄ）では、ＬＥＤチップ２１の記載を省略している。
発光モジュール１２を構成する配線基板２０の表面すなわち各ＬＥＤチップ２１の実装面には、各ＬＥＤ２１を覆うようにレンズ３０が形成される。各レンズ３０は、それぞれ、ゲート穴２７に存在する接続部３１および配線基板２０の裏面側に設けられたランナー２６に存在する支持部３２と一体化している。つまり、配線基板２０の表面側に設けられた各レンズ３０は、各接続部３１を介して配線基板２０の裏面側に設けられた支持部３２によって支持されている。このとき、支持部３２は、基板２０に形成されたランナー２６の内部に入り込んだ状態になる。このため、各レンズ３０は安定した状態で配線基板２０（各ＬＥＤチップ２１）上に固定されることになる。したがって、本実施の形態では、例えば支持部３２が衝撃を受けた場合に接続部３１との接続部分が折れ、基板２０からレンズ３０が外れるといった事態の発生を抑制することができる。なお、本実施の形態では、これら４個のレンズ３０、４個の接続部３１および１個の支持部３２が、成型部材として機能していることになる。【００４２】
また、発光モジュール１２において、支持部３２はランナー２６を充填するように構成されており、配線基板２０の裏面側に露出する部位の高さが、配線基板２０自身の裏面側の面高さと同一になっている。本実施の形態では、図２を用いて説明したように配線基板２０を備えた発光モジュール１２の裏面側に放熱シート１８が取り付けられる。ここで、放熱性を高めるという観点からすれば、発光モジュール１２と放熱シート１８とをできるだけ密着させることが好ましい。本実施の形態における発光モジュール１２では、例えば図８（ｃ）や図８（ｄ）に示すように支持部３２が配線基板２０の裏面側の高さ以下であり、支持部３２は配線基板２０の裏面側から突出していない。したがって、発光モジュール１２を構成する配線基板２０の裏面側に設けられたアルミ基台６１（図５参照）を放熱シート１８に密着させることが可能となる。その結果、発光モジュール１２に設けられた各ＬＥＤチップ２１を発光させる際に生じた熱を、アルミ基台６１および放熱シート１８を介してバックライトフレーム１１に逃がすことが可能となり、発光モジュール１２の温度上昇を抑制することができる。【００４３】
＜実施の形態２＞
次に、他の実施形態について説明する。本実施の形態では、配線基板２０の構成および配線基板２０におけるランナー２６の形成手法が上記実施の形態１とは異なる。
図９は、本実施の形態で用いられる配線基板２０の構成を示したものであり、図９（ａ）はＬＥＤチップ２１が実装される配線基板２０の表面図、図９（ｂ）は配線基板２０の背面図、図９（ｃ）は配線基板２０をその長手方向からみた側面図、図９（ｄ）は図９（ｂ）のIXＤ−IXＤ断面図である。なお、図９は配線基板２０単体を示しており、実施の形態１と同様、ＬＥＤチップ２１やレンズ３０は取り付けられていない。【００４４】
配線基板２０は、この配線基板２０に実装される各ＬＥＤチップ２１に対して電力や信号を供給する配線（図示せず）を備えている。配線基板２０は長方形状の形状を有している。本実施の形態では、配線基板２０としてガラス布基材エポキシ樹脂をベースとした所謂ガラエポ基板が用いられる。また、配線基板２０には、ネジ１７用のネジ穴２３が２箇所設けられる。【００４５】
配線基板２０の表面側には、実装される各ＬＥＤチップ２１と電気的な接続を行うためのランド群２４が形成されている。この配線基板２０では、ＬＥＤチップ２１を長手方向に８列、短手方向に４列、合計３２個実装できるようになっており、ランド群２４もこれに合わせて３２箇所に設けられている。【００４６】
また、配線基板２０の裏面側には、配線基板２０の短手方向に沿ってほぼ等間隔に８本のランナー２６が形成されている。これら８本のランナー２６は、それぞれ、配線基板２０の表面側における４つのランド群２４の形成位置（各ＬＥＤチップ２１の取り付け位置）の下を通るように設けられる。そして、各ランナー２６の一方の端部は、図９（ｃ）に示すように配線基板２０の端部側面に露出し、他方の端部は、配線基板２０の端部側面に露出しないようになっている。【００４７】
さらに、各ランナー２６には、配線基板２０の表面と裏面とを貫通するゲート穴２７が、それぞれ４箇所ずつ設けられている。各ゲート穴２７の形成位置は、配線基板２０の表面に設けられた各ランド群２４に隣接している。ただし、各ゲート穴２７の形成位置は、実施の形態１と同様、配線基板２０に対して複数のＬＥＤチップ２１が実装された際に、ＬＥＤチップ２１によって塞がれないように設定されている。【００４８】
さらにまた、配線基板２０には、各ＬＥＤチップ２１の取り付け位置において配線基板２０の表面と裏面とを貫通するスルーホール２８が、合計３２箇所設けられている。各スルーホール２８は、対応する各ゲート穴２７に隣接して配置される。また、配線基板２０の裏面側において、図９（ｂ）中下側には、外部の電源（図示せず）と電気的な接続を行うための２つの端子群２５が設けられている。【００４９】
では次に、この配線基板２０の製造方法について、図１０および図１１を参照しながら説明する。図１０は本実施の形態に係る配線基板２０の製造方法を示したフローチャートであり、図１１は図１０に示すフローチャートにおける各工程の具体的なプロセスを説明するための図である。
この場合も、まず、配線基板２０の土台となる基板７０を準備し、製造装置等にて使用可能な大きさに切断する（ステップ３０１）。ここで、準備される基板７０は、図１１（ａ）に示すように、ガラス布基材エポキシ樹脂基台（以下、ガラエポ基台という）７１と、このガラエポ基台７１の一方の面（表面）の全域にわたって形成される第１の銅箔７２と、このガラエポ基台７１の他方の面（裏面）の全域にわたって形成される第２の銅箔７３とを備えている。【００５０】
次に、所望とする大きさに切断された基板７０に対して穴開け加工を施す（ステップ３０２）。具体的に説明すると、図１１（ｂ）に示すように、基板７０に対しゲート穴２７およびスルーホール２８に対応する位置に、例えばＮＣ穴開け装置等を用いて穴開けを行う。その結果、基板７０には、ゲート穴２７に対応する貫通穴２７０およびスルーホール２８に対応する貫通穴２８０が形成される。【００５１】
次いで、貫通穴２７０および貫通穴２８０が形成された基板７０に対してめっき加工を施す（ステップ３０３）。具体的に説明すると、図１１（ｃ）に示すように、基板７０の貫通穴２７０および貫通穴２８０の内壁に対して無電解銅めっきを施す。無電解銅めっきにより、これら貫通穴２７０および貫通穴２８０の内壁に銅が析出し、貫通穴２７０および貫通穴２８０の形成部位では第１の銅箔７２および第２の銅箔７３が電気的に接続される。なお、無電解銅めっきを施した貫通穴２７０および貫通穴２８０を、以下の説明ではゲート穴２７およびスルーホール２８と呼ぶことにする。なお、このステップ３０３において無電解銅めっきを施す前に、穴開け加工を行った際に溶融・固化した樹脂を取り除くデスミア処理を施すことが好ましい。【００５２】
そして、無電解銅めっきが施された基板７０に対してフィルムラミネートを行う（ステップ３０４）。本実施の形態では、ガラエポ基台７１の両面に第１の銅箔７２および第２の銅箔７３がそれぞれ取り付けられていることから、図１１（ｄ）に示すように、基板７０の両面に感光性ドライフィルム６４が貼り付けられる。具体的には、第１の銅箔７２上には第１の感光性ドライフィルム６４ａが、第２の銅箔７３上には第２の感光性ドライフィルム６４ｂが、それぞれ貼り付けられる。なお、これら第１の感光性ドライフィルム６４ａおよび第２の感光性ドライフィルム６４ｂの貼り付けにより、ゲート穴２７およびスルーホール２８が塞がれる。【００５３】
次に、感光性ドライフィルム６４がラミネートされた基板７０の両面に露光を行う（ステップ３０５）。具体的に説明すると、図１１（ｅ）に示すように、基板７０の表面側にラミネートされた第１の感光性ドライフィルム６４ａ上に、配線パターンに対応して形成された第１のマスク６５ａを密着させ、第１のマスク６５ａの上部から基板７０側に向けて紫外線を照射する。一方、基板７０の裏面側にラミネートされた第２の感光性ドライフィルム６４ｂ上に、ランナー２６（図９参照）に対応して形成された第２のマスク６５ｂを密着させ、第２のマスク６５ｂの下部から基板７０側に向けて紫外線を照射する。なお、第２のマスク６５ｂは、基板７０に形成されたゲート穴２７を覆うように配置される。これにより、露光後の第１の感光性ドライフィルム６４ａおよび第２の感光性ドライフィルム６４ｂには、紫外線の照射の有無に基づいた潜像が形成されることになる。なお、露光は、基板７０の両面それぞれに対し、時間をずらして行うことが好ましい。【００５４】
そして、基板７０上の露光済みの感光性ドライフィルム６４を現像する（ステップ３０６）。実施の形態１と同様に、現像では、図１１（ｆ）に示したように、感光性ドライフィルム６４（第１の感光性ドライフィルム６４ａおよび第２の感光性ドライフィルム６４ｂ）のうち紫外線の非照射部位は除去されて第１の銅箔７２あるいは第２の銅箔７３が露出する。一方、感光性ドライフィルム６４のうち紫外線の照射部位は、現像後も第１の銅箔７２あるいは第２の銅箔７３を覆う状態を維持する。このとき、基板７０の裏面側では、ゲート穴２７が露出した状態となる。【００５５】
さらに、現像後の感光性ドライフィルム６４を備えた基板７０にエッチングを行う（ステップ３０７）。エッチングを行った結果、図１１（ｇ）に示すように、基板７０の表面側には第１の銅箔７２を選択的に溶解することによって得られた配線パターンが形成されることになる。一方、基板７０の裏面側には第２の銅箔７３を選択的に溶解することによって得られたランナー２６が形成されることになる。【００５６】
次に、エッチング後の基板７０に付着している第１の感光性ドライフィルム６４ａおよび第２の感光性ドライフィルム６４ｂを剥離させて除去する（ステップ３０８）。剥離を行った結果、図１１（ｈ）に示すように、基板７０の表面側には第１の銅箔７２を選択的にエッチングすることによって得られた配線パターンが露出する。【００５７】
そして、剥離後の基板７０に対してレジスト処理を施す（ステップ３０９）。具体的に説明すると、図１１（ｉ）に示すように、基板７０の表面側すなわち第１の銅箔７２による配線パターンの形成面に樹脂からなるレジスト層６６を形成する。ただし、このとき、例えば図９（ａ）に示したランド群２４など、後ではんだ付け等に使用される部分にはレジスト層６６を形成しないようにする（図１１（ｉ）の右側の第１の銅箔７２参照）。また、本実施の形態では、ゲート穴２７の形成部位にもレジスト層６６の形成を行わない。
一方、基板７０の裏面側に対しては、レジスト層６６の形成を行わない。すなわち、基板７０の裏面側は、第２の銅箔７３およびランナー２６が露出したままの状態とする。【００５８】
さらに、レジスト処理が施された基板７０に対し表面処理を施す（ステップ３１０）。すなわち、図１１（ｊ）に示すように、上記ステップ３０９においてレジスト層６６を形成せず、第１の銅箔７２すなわち配線パターンが露出している部位に無電解銀めっきを施し、銀めっき層６７を形成する。なお、実施の形態１と同様、上記ステップ３０９の後であって本ステップ３１０の前に、レジスト層６６上に、例えば部品記号や部品アドレスあるいは完成後の配線基板２０の名称等をシルク印刷にて形成する工程を挿入することができる。【００５９】
その後、表面処理が施された基板７０に対して外形加工を施す（ステップ３１１）。なお、外形加工では、例えば配線基板２０として指定された寸法に合わせるための加工が行われる。また、本実施の形態では、図９に示すネジ穴２３の形成も行われる。
その後、基板７０を加工することによって得られた配線基板２０は、検査工程において配線パターンにおける電気的な導通、断線あるいは短絡等のチェックがなされ、合格品が配線基板２０として利用されることになる。【００６０】
このようにして得られた配線基板２０は、実施の形態１で説明した図６に示す手順によってＬＥＤチップ２１の取り付けおよびレンズ３０の形成を行うことで、発光モジュール１２を得る。そして、レンズ３０の形成も、実施の形態１と同様の手法にて行われる。すなわち、図７（ａ）（ｂ）に示した下部型枠４１および上部型枠４２を用いて配線基板２０を挟み、形成された空間内に向けてレンズ用樹脂の注入を行うことで、レンズ３０の取り付けが行われる。【００６１】
図１２は、このようにして得られた発光モジュール１２の構成を示したものであり、図１２（ａ）は発光モジュール１２の表面図、図１２（ｂ）は発光モジュール１２の背面図、図１２（ｃ）は発光モジュール１２をその長手方向からみた側面図、図１２（ｄ）は図１２（ｂ）のXIIＤ−XIIＤ断面図である。
発光モジュール１２を構成する配線基板２０の表面すなわち各ＬＥＤチップ２１の実装面には、各ＬＥＤ２１を覆うようにレンズ３０が形成される。なお、本実施の形態では、ＬＥＤチップ２１が配線基板２０に設けられたスルーホール２８の上に取り付けられている。各レンズ３０は、それぞれ、ゲート穴２７に存在する接続部３１および配線基板２０の裏面側に設けられたランナー２６に存在する支持部３２と一体化している。つまり、本実施の形態においても、実施の形態１と同様、配線基板２０の表面側に設けられた各レンズ３０は、各接続部３１を介して配線基板２０の裏面側に設けられた支持部３２によって支持されている。このとき、支持部３２は、基板２０に形成されたランナー２６の内部に入り込んだ状態になる。このため、各レンズ３０は安定した状態で配線基板２０（各ＬＥＤチップ２１）上に固定されることになる。したがって、本実施の形態においても、例えば支持部３２が衝撃を受けた場合に接続部３１との接続部分が折れ、基板２０からレンズ３０が外れるといった事態の発生を抑制することが可能になる。【００６２】
また、発光モジュール１２において、支持部３２は、実施の形態１と同様にランナー２６を充填するように構成されており、配線基板２０の裏面側に露出する部位の高さが、配線基板２０自身の裏面側の面高さと同一になっている。本実施の形態においても、図２に示すように発光モジュール１２の裏面側に放熱シート１８が取り付けられるが、例えば図１２（ｃ）や図１２（ｄ）に示すように支持部３２が配線基板２０の裏面側から突出していない。したがって、発光モジュール１２を構成する配線基板２０の裏面側に設けられた第２の銅箔７３を放熱シート１８に密着させることが可能となる。【００６３】
そして、本実施の形態では、配線基板２０の裏面側において、ランナー２６の形成部位以外には第２の銅箔７３が露出している。この第２の銅箔７３には、各スルーホール２８に形成された無電解銅めっき層を介して各ＬＥＤチップ２１が接続されることになる。その結果、発光モジュール１２に設けられた各ＬＥＤチップ２１を発光させる際に生じた熱を、スルーホール２８、第２の銅箔７３および放熱シート１８を介してバックライトフレーム１１に逃がすことが可能となり、発光モジュール１２の温度上昇を抑制することができる。【００６４】
また、本実施の形態では、レンズ用樹脂の注入に使用するランナー２６を、実施の形態１のような機械加工ではなく、エッチングによって形成するようにした。これにより、配線パターンの形成時にランナー２６の形成も行うことが可能となり、切削等の機械加工でランナー２６を形成する場合と比較して、製造工程を簡略化することができ、製造コストの低減も図ることができる。【００６５】
なお、実施の形態１、２では、感光性ドライフィルム６４を用いて露光用のレジスト膜を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば液状のレジスト剤を塗布することによって露光用のレジスト膜を形成するようにしてもよい。
また、実施の形態１、２では、固体発光素子としてＬＥＤチップ２１を使用する場合を例に説明を行ったが、これに限られるものではない。
さらに、本実施の形態では、液晶表示モジュール５０のバックライト装置として機能する発光モジュール１２について説明を行ったが、これに限られるものではなく、例えば複数のＬＥＤチップ２１を選択的に発光させることにより、テキスト情報や画像情報を表示するディスプレイ装置にも適用することができる。さらに、この発光モジュール１２は、例えば照明装置として利用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】液晶表示装置の全体構成を示す図である。
【図２】（ａ）（ｂ）はバックライト装置の一部の構造を説明するための図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１に係る発光モジュールにおける配線基板の構成を示す図である。
【図４】実施の形態１における配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）〜（ｉ）は実施の形態１に係る配線基板の各製造工程の具体的なプロセスを説明するための図である。
【図６】配線基板を用いた発光モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】（ａ）（ｂ）は配線基板に対するレンズの形成プロセスを説明するための図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１における発光モジュールの構成を示す図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態２に係る発光モジュールにおける配線基板の構成を示す図である。
【図１０】実施の形態２における配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】（ａ）〜（ｊ）は実施の形態２に係る配線基板の各製造工程の具体的なプロセスを説明するための図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態２における発光モジュールの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０…バックライト装置、１１…バックライトフレーム、１２…発光モジュール、１３…拡散板、１４、１５…プリズムシート、１６…輝度向上フィルム、１８…放熱シート、２０…配線基板、２１…ＬＥＤチップ、２６…ランナー、２７…ゲート穴、２８…スルーホール、３０…レンズ、３１…接続部、３２…支持部、５０…液晶表示モジュール、５１…液晶パネル、５２…偏光板、５３…偏光板、６０…基板、６１…アルミ基台、６２…絶縁層、６３…銅箔、６４…感光性ドライフィルム、６５…マスク、６６…レジスト層、６７…銀めっき層、７０…基板、７１…ガラエポ基台、７２…第１の銅箔、７３…第２の銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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