(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに重ね合わせた包装フィルムの周縁をシールするとともに、その内部を内容物を収容するための第１の空間と非接触ＩＣタグを収容する第２の空間とに区分けするためのシール部を形成し、当該第２の空間に非接触ＩＣタグを介挿し、前記第２の空間は、前記包装フィルムの隅部に設けられ、前記非接触ＩＣタグの周囲に形成された前記包装フィルムの周縁のシール部分に前記非接触ＩＣタグを取り出すためのカッティング部を設け、
前記カッティング部は、前記シール部分から前記第２の空間の内部まで並行して水平に延びる２つの線と、前記第２の空間において前記２つの線の端部が結ばれるカッティングラインであり、
前記カッティングラインは、前記内容物を取り出すためのカッティングラインから外れていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き包装体。
【請求項２】
互いに重ね合わせた包装フィルム間に非接触ＩＣタグを介挿するＩＣタグ装着工程と、
前記包装フィルムの周縁をシールするとともに、その内部を内容物を収容するための第１の空間と非接触ＩＣタグを収容する第２の空間とに区分けするためのシール部を形成するシール部形成工程と、前記非接触ＩＣタグの周囲に形成されたシール部分に前記非接触ＩＣタグを取り出すためのカッティング部を設けるカッティング部形成工程とを備え、
前記第２の空間は、前記包装フィルムの隅部に設けられ、前記カッティング部は、前記シール部分から前記第２の空間の内部まで並行して水平に延びる２つの線と、前記第２の空間において前記２つの線の端部が結ばれるカッティングラインであり、
前記カッティングラインは、前記内容物を取り出すためのカッティングラインから外れていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き包装体の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の非接触ＩＣタグ付き包装体の製造方法において、
前記カッティング部形成工程は、前記ＩＣタグ装着工程の前に行われることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き包装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で情報データの読み書きが可能な非接触ＩＣタグが設けられた非接触ＩＣタグ付き包装体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電波を用いてＩＣチップへ情報の読み書きを行う技術を応用したタグがある。これは、メモリを内蔵したＩＣチップを使用し、リーダ／ライタからの無線通信によりタグ内の情報の読出し、書込みが可能であり、一般的に無線タグ、無線ＩＣタグ、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ、電子タグ等と呼ばれ、近年では、通信距離がより確保されたＵＨＦタグがある。以下、これらを纏めてＩＣタグという。
【０００３】
このＩＣタグを利用した媒体としては、非接触ＩＣカード、ＥＴＣ（Electronic toll Collection System）、さらには食品のトレーサビリティ化への運用事例があり、包装体への装着もその一例である（特許文献１参照）。
【０００４】
このように包装体にＩＣタグを装着する利点としては、在庫の管理だけでなく、識別の面でコンビニエンスストアやスーパー等におけるバーコードのスキャンレス化による大幅な読取時間の短縮化が図れ、つまり瞬時に商品情報を読み取ることができ、スキャン等の操作の煩わしさが軽減される。
【０００５】
一般に、包装体へのＩＣタグ装着イメージとしては、包装体表面にシール基材等を介して取り付けられる非接触通信のＩＣタグが多く、この場合は、ＩＣタグが包装体表面に取り付けられたことで、損傷及び剥離等を招くことから通信信頼性が低下する不具合がある。
【０００６】
この不具合を回避するため、特許文献２に開示された発明のように包装体の表面にＩＣタグを内蔵させたものがある。この発明では、包装体に内蔵するＩＣタグの回収方法として、包装体のカッティングライン上を通過する部位にＩＣタグを内蔵させることで容易に回収することができるようにしている。
【特許文献１】特開２００３−１５５０６２号公報
【特許文献２】特開２００６−６９５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献２に開示された発明は、内容物を抽出する注ぎ口が狭幅シールのパウチである場合、その袋形状からＩＣタグを装着可能な範囲に限界があった。
【０００８】
また、上記特許文献２に開示された発明は、包装体のカッティングライン上を通過する部位にＩＣタグを内蔵させているので、カッティングラインに沿って切断すると、ＩＣタグが包装体内に落下することがあり、この場合にはＩＣタグのみを回収しにくいという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、その目的とするところは、狭幅シールでＩＣタグを設けることができない包装体に対しても適用可能であり、ＩＣタグを容易に回収可能な非接触ＩＣタグ付き包装体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【００１１】
すなわち、請求項１に係る発明は、互いに重ね合わせた包装フィルム（２）の周縁をシール（１２）するとともに、その内部を内容物を収容するための第１の空間と非接触ＩＣタグを収容する第２の空間とに区分けするためのシール部（９）を形成し、当該第２の空間に非接触ＩＣタグ（１０）を介挿し、前記第２の空間は、前記包装フィルムの隅部に設けられ、前記非接触ＩＣタグの周囲に形成された前記包装フィルムの周縁のシール部分に前記非接触ＩＣタグを取り出すためのカッティング部（１１）を設け、
前記カッティング部は、前記シール部分から前記第２の空間の内部まで並行して水平に延びる２つの線と、前記第２の空間において前記２つの線の端部が結ばれるカッティングラインであり、
前記カッティングラインは、前記内容物を取り出すためのカッティングラインから外れていることを特徴とする。
【００１４】
請求項２に係る発明は、互いに重ね合わせた包装フィルム（２）間に非接触ＩＣタグ（１０）を介挿するＩＣタグ装着工程と、前記包装フィルムの周縁をシール（１２）するとともに、その内部を内容物を収容するための第１の空間と非接触ＩＣタグを収容する第２の空間とに区分けするためのシール部（９）を形成するシール部形成工程と、前記非接触ＩＣタグの周囲に形成されたシール部分に前記非接触ＩＣタグを取り出すためのカッティング部（１１）を設けるカッティング部形成工程とを備え、前記第２の空間は、前記包装フィルムの隅部に設けられ、前記カッティング部は、前記シール部分から前記第２の空間の内部まで並行して水平に延びる２つの線と、前記第２の空間において前記２つの線の端部が結ばれるカッティングラインであり、前記カッティングラインは、前記内容物を取り出すためのカッティングラインから外れていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の非接触ＩＣタグ付き包装体の製造方法において、前記カッティング部形成工程は、前記ＩＣタグ装着工程の前に行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る非接触ＩＣタグ付き包装体（１）によれば、互いに重ね合わせた包装フィルム（２）間に非接触ＩＣタグ（１０）を介挿し、少なくとも非接触ＩＣタグ（１０）の周囲に重ね合わせた包装フィルム（２）をシールするシール部（９，１２）を形成し、非接触ＩＣタグ（１０）の周囲に形成されたシール部（９，１２）に非接触ＩＣタグ（１０）を取り出すためのカッティング部（１１）を設けたことにより、狭幅シールでＩＣタグを設けることができない包装体に対しても非接触ＩＣタグ（１０）を装着することが可能となり、非接触ＩＣタグ（１０）の装着箇所の選択性を高めることができる。
【００１７】
また、本発明の非接触ＩＣタグ付き包装体（１）によれば、内容物を取り出すための開封用カッティングライン上に非接触ＩＣタグ１０を設けることがなくなるので、開封用カッティングラインを破断した際に非接触ＩＣタグ（１０）が包装体（１）内に落下することがなくなり、非接触ＩＣタグ（１０）を容易に回収することができる。
【００１８】
本発明に係る非接触ＩＣタグ付き包装体（１）の製造方法によれば、互いに重ね合わせた包装フィルム（２）間に非接触ＩＣタグ（１０）を介挿するＩＣタグ装着工程と、少なくとも非接触ＩＣタグ（１０）の周囲に重ね合わせた包装フィルム（２）をシールするシール部（９，１２）を形成するシール部形成工程と、非接触ＩＣタグ（１０）の周囲に形成されたシール部（９，１２）に非接触ＩＣタグ（１０）を取り出すためのカッティング部（１１）を設けるカッティング部形成工程とを備えることにより、製袋機のインライン下において包装体（１）に非接触ＩＣタグ（１０）を内蔵させることが可能であり、従来の包装体表面下での外部による損傷やシールの劣化等による剥離を招く恐れを減少させ、通信信頼性の高い非接触ＩＣタグ（１０）を内蔵する包装体（１）を提供することができるとともに、包装体（１）に内蔵する非接触ＩＣタグ（１０）を容易に回収する袋設計を確立することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２０】
図１は本発明に係る非接触ＩＣタグ付き包装体の一実施形態を示す正面図、図２は図１の非接触ＩＣタグを回収する状態を示す説明図である。なお、本実施形態は、自立性の包装体に対して本発明を適用した場合の実施形態である。
【００２１】
図１に示すように、非接触ＩＣタグ付き包装体である包装体１は、二つ折り又は２枚重ねにて重ね合わせた略矩形状の軟質包装フィルムの前面フィルム２と図示しない後面フィルムの互いに対向する下端部の内面側に、二つ折りにて折り込まれた底面折りフィルムを備え、前面フィルム２と上記後面フィルムとの対向する口元、上端、下端及び両側端をヒートシールして、それぞれ口元シール部３、上端シール部４、下端シール部５及び両側端シール部６，７を形成している。なお、二つ折りにて折り込まれた上記底面折りフィルムの両側端部には、予めパンチ孔８，８が形成されている。ここで、口元シール部３の一端には、ノッチ部（切込部）３ａが形成され、このノッチ部３ａから口元シール部３を破断することにより、包装体１に封入された内容物を取り出すことができる。
【００２２】
また、上端シール部４は、上端開口部から内容物を充填した後に、ヒートシールされるものである一方、折り込まれた上記底面折りフィルム（その底面折り内面は未シール状態）では、二つ折りを開くことにより、包装体底部の面積を拡張して自立できるようにしている。
【００２３】
さらに、上端シール部４と側端シール部７との隅角部には、ＩＣタグ装着用シール部９が略「く」字状に形成され、このＩＣタグ装着用シール部９、上端シール部４及び側端シール部７とで囲まれる前面フィルム２と図示しない後面フィルムとの間の内面に電子情報記録／読取用の非接触ＩＣタグ１０が介挿されている。
【００２４】
そして、側端シール部７から非接触ＩＣタグ１０が装着されている部分までには、非接触ＩＣタグ１０を回収する際に破断される回収用のカッティングライン１１が形成され、このカッティングライン１１内における側端シール部７がＩＣタグ保護用シール部１２となる。すなわち、カッティングライン１１は、側端シール部７から非接触ＩＣタグ１０近傍まで２本水平に延び、かつこれらが非接触ＩＣタグ１０を通って結ばれるように形成されている。ここで、カッティングライン１１に代えて、側端シール部７と非接触ＩＣタグ１０とを結ぶ線上における側端シール部７の端縁部に切込部を形成しても、この切込部から側端シール部７を破断すれば、非接触ＩＣタグ１０を容易に取り出すことができる。
【００２５】
非接触ＩＣタグ１０には、例えば、物流管理情報、在庫管理情報の他、商品又は包装対象商品に関する商品情報等を情報データとして記録することができ、商品情報のみが記録されていてもよい。なお、非接触ＩＣタグ１０への情報の記録は、非接触ＩＣタグ１０を取り付ける前でもよいし、取り付け後でもよい。
【００２６】
非接触ＩＣタグ１０に記録される商品に関する商品情報としては、例えば商品名称、製造者、販売者、住所、電話番号、あるいは製造ロット、製造日付、製造機械、製造担当者等の製造情報、あるいは調理レシピ、カロリー、賞味期限、お知らせ情報、景品の当たりはずれや応募情報等のキャンペーン情報、店舗情報、あるいは原材料名、原材料生産者名、原産地名、あるいは廃棄情報等が記録されているものの、これらの情報に限定されるものではない。
【００２７】
上記非接触ＩＣタグ１０を回収する場合には、図２に示すように側端シール部７におけるＩＣタグ保護用シール部１２のカッティングライン１１に沿って破断することにより、前面フィルム２と図示しない後面フィルムとの間に介挿された非接触ＩＣタグ１０を取り出すことで、非接触ＩＣタグ１０を容易に回収することができる。
【００２８】
このように本実施形態の非接触ＩＣタグ付き包装体によれば、少なくとも非接触ＩＣタグ１０の周囲に重ね合わせた前面フィルム２と図示しない後面フィルムをシールするＩＣタグ装着用シール部９及びＩＣタグ保護用シール部１２を形成し、非接触ＩＣタグ１０の周囲に形成されたＩＣタグ保護用シール部１２に非接触ＩＣタグ１０を取り出すためのカッティングライン１１を設けたことにより、狭幅シールでＩＣタグを設けることができない包装体に対しても非接触ＩＣタグ１０を装着することが可能となり、非接触ＩＣタグ１０の装着箇所の選択性を高めることができる。
【００２９】
また、本実施形態の非接触ＩＣタグ付き包装体によれば、内容物を取り出すための開封用カッティングライン上に非接触ＩＣタグ１０を設けることがなくなるので、開封用カッティングラインを破断した際に非接触ＩＣタグ１０が包装体１内に落下することがなくなり、非接触ＩＣタグ１０を容易に回収することができる。
【００３０】
次に、本実施形態の非接触ＩＣタグ付き包装体の製造装置及びその製造方法について説明する。
【００３１】
図３は本実施形態の非接触ＩＣタグ付き包装体を製造するための一般の製袋機を示す概略構成図、図４は本実施形態の非接触ＩＣタグ付き包装体を製造する工程を示す工程図である。
【００３２】
一般の製袋機は、図３に示すように製造工程の上流側から、少なくともシーラント層を有するプラスチックフィルム原反を装着して繰り出す原反装着ユニット２１と、それらのプラスチックフィルム原反表裏となるフィルムをスリット（又は折込み）するスリットユニット２２と、プラスチックフィルム原反を互いに重ね合わせ、その上下に配置された熱板によってヒートシール（フィルム溶着）するヒートシールユニット２３と、連続して搬送されるプラスチックフィルムを打ち抜き・断裁し、包装袋１を完成させる袋断裁ユニット２４とに大別される。
【００３３】
ところで、本実施形態では、非接触通信機能を有する非接触ＩＣタグ１０を装着するＩＣタグ装着ユニット２５と、市場にて非接触ＩＣタグ１０の易回収性を有する包装袋１を製造するためのＩＣタグ易回収製造ユニット２６を少なくとも上述したヒートシールユニット２３より製造工程の上流側に設置するようにしている。
【００３４】
ここで、本実施形態では、原反装着ユニット２１にプラスチックフィルムが巻回された原反を複数セットし、それらを互いに重ね合わせることによるスリットユニット２２が排除された製袋機を含むものとする。また、スリットなしのガセット状の折込み方式による製袋機を使用するようにしてもよい。さらに、ヒートシールユニット２３には、昇温された熱板のユニット以外に超音波加熱や高周波誘導加熱方式等のように加熱媒体は如何なるものでもよい。そして、本実施形態のヒートシールユニット２３では、プラスチックフィルム上下に配置された冷却板によってヒートシール部におけるフィルムの降温処理をも含むものとする。
【００３５】
（ＩＣタグ装着ユニットの構成）
次に、本実施形態におけるＩＣタグ装着ユニット２５の構成について説明する。
【００３６】
ＩＣタグ装着ユニット２５は、プラスチックフィルムのシーラント面に非接触ＩＣタグ１０を包装体ピッチごとに貼付けするユニットである。これにより、非接触ＩＣタグ１０の構成要素であるＩＣチップと金属製のアンテナは、表裏の包装材料によって封止され、インレット状の包装体となる。
【００３７】
なお、非接触ＩＣタグ１０は、ＩＣチップと金属製のアンテナパターンが導通され、それらが予め別のフィルム等により封止されているものでもよいが、本実施形態では、製袋機上において、ＩＣチップとアンテナパターンとをそれぞれハンドリング、接合するようにしている。
【００３８】
本実施形態では、非接触ＩＣタグ１０を包装体フィルムに内蔵させるため直接的に包装材のシーラント層に貼り付けるものではなく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＦ（ポリエチレンフィルム）等の基材にＩＣチップとアンテナを積層(導通も含む)させる方式を採用している。因みに、包装材のシーラント層に直接的に貼り付けない理由としては、包装体からの易回収性及び回収時の非接触ＩＣタグ１０の破損を防止するためである。
【００３９】
アンテナパターン材料としては、一般的なアルミニウムや銅等の金属フィルムを用いている。このアンテナパターンを、包装体と異なる融点のプラスチックフィルム(以下、積層母材と称す)上に積層させるため、予めアンテナパターン材料となる金属フィルム下層には、熱可塑性接着剤がコーティングされており、アンテナパターンを打ち抜き後、熱板等により部分ヒートシールすることで、上記積層母材面上にアンテナパターンが装着される。
【００４０】
ここで、変形例として、ＰＥＴ等の積層母材上に、予めアンテナパターン材料が積層されているフィルムで、ハーフカットにてアンテナパターンとならない部分を剥離除去させ、上記積層母材上にアンテナパターンを形成させる方式でもよい。また、アンテナパターンの装着方法として熱板を用いているが、超音波による拡散接合方式でもよい。ここで、上記打ち抜きにより余分となるアンテナパターン材料は、集塵機を用いて回収される。
【００４１】
次に、上記積層母材にアンテナパターンが装着された後、ＩＣチップを積層する方法について説明する。
【００４２】
まず、アンテナパターン上に導電性接着材を塗布し、その塗布部にロボットアーム等によりＩＣチップが吸着ハンドリングされて装着される。この装着されたＩＣチップは、直ちに拡散接合によりアンテナパターンと導通し、非接触ＩＣタグ１０が形成される。
【００４３】
次いで、上記方法により連続する積層母材に非接触ＩＣタグ１０が連続的に形成される。この積層母材に非接触ＩＣタグ１０が連続的に形成されたものを、以下ＩＣタグテープと称す。このＩＣタグテープを定ピッチで切断し、包装体となるフィルム内面に装填、装着する。
【００４４】
ここで、枚葉形状のＩＣタグを装填する方法としては、ＩＣチップのハンドリングと同様にロボットアームにより装填するようにしてもよい。また、ＩＣタグテープのまま、包装体のフィルムと平行に間欠搬送させ、定位置にて切断・装着するような方式を用いてもよい。
【００４５】
非接触ＩＣタグ１０の装着方法としては、市場にて非接触ＩＣタグ１０を包装体１と分離するため、完全に溶着するレベルのヒートシールを与えず、仮貼り程度の低温シールにて、包装体１の内面に装着する方法や、非接触ＩＣタグ１０を包装体フィルムへの介挿時に、直ちにヒートシールユニット２３によって非接触ＩＣタグ１０の周囲を溶着させる方法（シール部形成工程）が好ましい。すなわち、まずフィルム搬送方向に対して垂直なシールユニット(サイドシールユニット２３ａ)にて挿入する非接触ＩＣタグ１０の上流側及び下流側をシールし、間欠性による移動を防止する。
【００４６】
また、少なくともこの操作時においては、未だロボットアームによって非接触ＩＣタグ１０がハンドリングされ、間欠運動に追従しているものである。上記サイドシール位置のシール完了次第、非接触ＩＣタグ１０とロボットアームとが分離する。
【００４７】
次に、サイドシール間に仮置きされた非接触ＩＣタグ１０は、フィルム搬送方向に対して水平なシールユニット(縦シールユニット)２３ｂにてＩＣタグの幅方向をヒートシールし、ここで完全にＩＣタグ周囲が密閉された状態となる。なお、図３に示す製袋機では、縦シールユニット２３ｂが製造工程の上流側に配置されているものの、この順序は、上述したように逆であってもよい。
【００４８】
非接触ＩＣタグ１０の周囲を溶着させる理由としては、直接的な熱プレスにより行うことによる非接触ＩＣタグ１０の破損を防止するためであり、非接触ＩＣタグ１０の周囲にヒートシールすることで、包装体１の内容物が液体、固形物を問わず両者を保護する境界シール面の役割を果たすことになる。
【００４９】
上記のようにして十分な非接触ＩＣタグ境界層を設けるため、非接触ＩＣタグ専用のヒートシールユニットを増設することや、非接触ＩＣタグ用冷却ユニットを追加することで、確実なシール境界層を得ることができる。
【００５０】
なお、上記非接触ＩＣタグ専用のシールユニットは、熱板によらず、超音波接着方法でもよい。さらには、従来の袋を形成するシール箇所近傍に非接触ＩＣタグ１０を設けるのであれば、熱板形状を変形することで1つのシールユニットとして同時に加工することができる。したがって、製袋機インラインにてシーラント層となるプラスチックフィルム上に装着された非接触ＩＣタグ１０は、上下封止状態となる。
【００５１】
（ＩＣタグ易回収製造ユニットの構成）
次に、袋ピッチごとに非接触ＩＣタグ１０を装着させるものの、市場において包装体１から非接触ＩＣタグ１０を分離・回収するため、包装体１の一部に易回収部分を設ける必要がある。このＩＣタグ易回収部分を形成するために、ＩＣタグ易回収製造ユニット２６の構成について以下に説明する。
【００５２】
非接触ＩＣタグ１０が包装体１の一部に装着される箇所と同一の場所になるように同期をとり、ＩＣタグ回収用のカッティングライン１１を形成する（カッティング部形成工程）。
【００５３】
この時、非接触ＩＣタグ１０のカッティングライン１１は、包装体１に内蔵する非接触ＩＣタグ１０の真上に位置する箇所にあることが望ましい。このカッティングライン１１は、包装体１の表裏にフィルムに加工するものである。
【００５４】
ここで、ＩＣタグ回収用のカッティングラインの加工方法としては、超音波カッター、Ｉ型ノッチ刃、レーザーカット等の従来の公知製袋技術に備えられたカッティング加工技術を用いることができる。
【００５５】
但し、非接触ＩＣタグ１０が装着された上層部においてカッティング(ハーフカット等)加工を行う場合、非接触ＩＣタグ１０を損傷する恐れが十分に考えられることから、非接触ＩＣタグ１０の上層位置からの加工は回避すべきである。
【００５６】
このカッティングライン１１を形成するには、製造工程において少なくともＩＣタグ装着ユニット２５の以前に設ける必要がある。
【００５７】
また、製袋機上に現有するフィルムの搬送方向位置を制御する機構として、湾曲形状のダンサーローラユニットによって、包装体１に内蔵する非接触ＩＣタグ１０がアンテナパターンと剥離することを防止するため、ダンサーローラユニットやニップローラ部については、溝付きローラによって、直接的にプレスしないようにすることが望ましい。
【００５８】
よって、内蔵する非接触ＩＣタグ１０の表裏のフィルムには、ＩＣタグ易回収性のあるカッティングライン１１が設けられ、非接触ＩＣタグ１０の周囲にヒートシール処理を行うことで、包装体１に内蔵された非接触ＩＣタグ１０が製造される。
【００５９】
これにより、製袋機のインライン下において包装体１に非接触ＩＣタグ１０を内蔵させることが可能であり、従来の包装体表面下での外部による損傷やシールの劣化等による剥離を招く恐れを減少させ、通信信頼性の高い非接触ＩＣタグ１０を内蔵する包装体１を提供することができる。
【００６０】
さらには、包装体１に内蔵する非接触ＩＣタグ１０を容易に回収する袋設計を確立するとともに、その包装体１を提供することが可能である。
【００６１】
したがって、本発明は、製袋機インラインにて包装体１に非接触ＩＣタグ１０を装着する方法、及びＩＣタグの市場回収性を向上させるために、包装体に易回収加工を施したものである。
【００６２】
なお、本実施形態の変形例としては、スタンドパウチのような自立性を有する包装体１の底材となる箇所に、上記加工を施す場合でも適用可能であり、胴材となるプラスチックフィルムに制限されたものではない。
【００６３】
また、本実施形態によれば、袋形状や従来の開封用カッティングライン位置、同カッティングライン幅に制限されず、自由な位置にＩＣタグを内蔵させることが可能で、かつ回収も容易に行うことができる。
【００６４】
なお、本実施形態の非接触ＩＣタグ１０を内蔵する包装体１の変形例として、アルミニウム層等、非接触ＩＣタグ１０の通信信頼性を阻害するフィルムに対しては不適であるものの、アルミニウム層と同等の酸素・水素透過レベルを備えた金属蒸着フィルムにおいて、多層化した包装体でも十分に通信信頼性があることが実証された。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る非接触ＩＣタグ付き包装体の一実施形態を示す正面図である。
【図２】図１の非接触ＩＣタグを回収する状態を示す説明図である。
【図３】本実施形態の非接触ＩＣタグ付き包装体を製造するための一般の製袋機を示す概略構成図である。
【図４】本実施形態の非接触ＩＣタグ付き包装体を製造する工程を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…包装体
２…前面フィルム
３…口元シール部
４…上端シール部
５…下端シール部
６…側端シール部
７…側端シール部
８…パンチ孔
９…ＩＣタグ装着用シール部
１０…非接触ＩＣタグ
１１…カッティングライン
１２…ＩＣタグ保護用シール部
２１…原反装着ユニット
２２…スリットユニット
２３…ヒートシールユニット
２４…袋断裁ユニット
２５…ＩＣタグ装着ユニット
２６…ＩＣタグ易回収製造ユニット
【図１】
0005262090.tif 000002
【図２】
0005262090.tif 000003
【図３】
0005262090.tif 000004
【図４】
0005262090.tif 000005