(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性研磨ディスク（１）上にディスクの特定の研磨模様をエンボス加工するエンボスモールドを使用して可撓性研磨ディスク（１）を作る方法であって、該研磨ディスクは上側（３）と下側（４）と周辺とを備える裏張り（２）を備えた可撓性研磨ディスク（１）を作る方法において、
ａ）  研磨剤のコーティング（６）を前記裏張りの上側（３）に設けて表面層を形成して、その研磨剤は個々のディスクの構造化されたコーティングを形成し、
ｂ）  前記研磨剤のコーティングを前記裏張り（２）の上側（３）に塗布し、
ｃ）  前記研磨ディスク（１）用の前記裏張り（２）をエンボスピストン（８）と対向したプレス内に配置し、
ｄ）  高分子材料からなる使い捨てエンボスモールド（１０）を前記エンボスピストン（８）上に配置し、
ｅ）  前記エンボスピストン（８）を前記裏張り（２）に対向させることによって前記研磨ディスク（１）の上側（３）に模様を形成し、それによって、前記研磨コーティングは、前記エンボスモールド（１０）を前記裏張りの上側やその前記研磨剤のコーティングの方へ押圧することによって前記研磨ディスク（１）にエンボス加工され、
ｆ）  前記エンボスモールド（１０）を前記研磨ディスク（１）に接触させたままで、前記研磨剤のコーティング（６）を前記研磨ディスク（１）上で硬化させ、
ｇ）  前記使い捨てエンボスモールド（１０）を前記仕上がった研磨ディスク（１）から取り外す、
ことを含む可撓性研磨ディスクを作る方法。
【請求項２】
前記裏張り（２）をピストン（７）上に配置させることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
押圧室がコーティングされる前記裏張り（２）に亘って形成され、該押圧室はコーティングの形成時に真空を形成するように排気することのできることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記裏張り（２）と前記エンボスモールド（１０）を概ね球形の上側を有するような形状にすることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記裏張り（２）は平坦であり、かつ実質的に均等な厚さであることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記平坦な裏張り材料が延伸成形することを可能とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記表面層を形成するために前記裏張り（２）の上側（３）に少なくとも結合剤と研磨剤とを交互に塗布することにより前記研磨剤のコーティング（６）が段階的に塗布されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記表面層を形成するために少なくとも接着剤と結合剤とを含むスラリーの形態で前記研磨剤のコーティング（６）が前記裏張り（２）の上側（３）に塗布されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記裏張り（２）と前記表面層に対して持ってこられたエンボスモールド（１０）とが、共に押圧された後で、共に押圧された時に前記上面に塗布された研磨剤のコーティング（６）によって共に保持され、それによって、前記研磨剤のコーティングを前記上側に塗布した前記裏張りが前記エンボスピストン（７，８）によって形成された押圧室から取り出された後、前記研磨剤のコーティングが硬化されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記裏張り（２）を個別のモールドにおいて射出成形して製造することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記裏張り（２）が延伸成形によって製造され、その後プレスピストンに配置され、該ピストンにおいてその上側（３）が次いでコーティングされることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記裏張り（２）を延伸成形した材料の帯片から切り取ることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記裏張り（２）が材料帯片から切り取られるときに延伸成形されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
使い捨ての要素を構成するために高分子材料で前記エンボスモールド（１０）を形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記周辺は上方に引かれて前記ディスク(１)上に蓋のような縁部を形成し、該蓋は前記ディスクの最大径より小さい直径を持つ表面間に少なくとも一つの交差部を含み、これにより、駆動機械上のディスク支持への前記ディスクの固定面を形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記蓋が不連続であり、フック状に形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
さらに、溢れた研磨剤のコーティングを収集するため前記エンボスモールドを取り巻いたポケットをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
上側（３）と下側（４）と周辺とを備えた裏張り（２）を含んだ可撓性研磨ディスク（１）であって、前記上側（３）は、構造化されたコーティングを備えた表面層を形成するための研磨剤のコーティング（６）を有し、
前記上側（３）の表面層の構造化されたコーティングがエンボス加工されかつ前記ディスク用の使い捨てエンボスモールドに対して硬化され、該モールドは前記ディスクにそのディスク特有のモールド化されたコーティングの模様を与えることを特徴とする可撓性研磨ディスク（１）。
【請求項１９】
前記裏張り（２）が概ね球形の上側（３）を有するように形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の可撓性研磨ディスク（１）。
【請求項２０】
前記裏張り（２）が概ね平坦で、かつほぼ等しい厚さであることを特徴とする請求項１８または１９に記載の可撓性研磨ディスク（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特許請求の範囲の請求項１の前提部に記載の可撓性研磨ディスクを製造する方法に関するものである。
【０００２】
本発明はまた、特許請求の範囲の請求項１６の前提部に記載され、前記方法によって製造される可撓性研磨ディスクにも関するものである。
【背景技術】
【０００３】
広い材料帯片（ｅｘｔｅｎｓｉｖｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ  ｓｔｒｉｐ）に通常ピラミッド形に精密に形成された複合組成物をコーティングすることによって可撓性研磨手段を製造することは従来の技術から知られている。この方法は例えば米国特許第５，１５２，９１７号明細書（ＵＳＰａｔｅｎｔ  ５，１５２，９１７）に記載されている。前述の方法によって研磨ディスクを製造するために、研磨ディスクは前記の帯片材料から切り取る必要がある。しかしながら、このためには精密な打ち抜き工具（ｄｉｅ  ｃｕｔｔｉｎｇ  ｔｏｏｌｓ）が必要とされる。前記材料帯片にも研磨剤のコーティングが付いているので、打ち抜き工具の刃もまた、著しく磨耗され、そのためにそれらの刃を頻繁に交換する必要がある。このことは、製造が中断されること、および新規の刃を取得しそれを設置することの双方の理由から高価になる。
【０００４】
研磨ディスクの製造は更に、打ち抜きにおいて発生する大量の廃棄物によっても負担がかかる。この廃棄物は部分的には未使用の原材料を構成し、部分的には製造ラインから取り除かれて棄却するかあるいは貯めておく必要がある。これらの双方の要因とも研磨ディスクのコストにマイナスに影響することは当然である。
【０００５】
広い材料帯片からの研磨材料の製造においてはまた、技術的に有利である製造方法を利用することは殆ど不可能である。そのような有利な方法とは、例えば研磨ディスクの表面層に対して真空処理を使用することである。既知のタイプの材料帯片上に真空を発生させるコストはこの技術を使用するには余りにも高価になりすぎる。
【０００６】
また、例えば米国特許第２，２９２，２６１号明細書（ＵＳ  ｐａｔｅｎｔ  ２，２９２，２６１）によれば、個々の研磨ディスクに結合剤と砂とのスラリーをコーティングすることは従来技術から知られている。この明細書においては、正確な粘度を有する研磨剤のスラリーの層をディスクにコーティングする方法が説明されている。硬化する前にこの層は構造化したプレート（ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ  ｐｌａｔｅ）を用いてエンボス加工がなされる。エンボス加工によって研磨剤のスラリーに所望の模様を形成し、該スラリーはその後硬化される。この方法においては、所望の模様は極く瞬間的に押圧されるので、その結果は正確な複製ではなく、前記模様は、例えば硬化する前にある程度広がる傾向がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明によれば、既知の方法の問題点が実質的に排除できる。このように、本発明は可撓性研磨ディスクを製造する方法、並びに本発明の方法によって製造される可撓性研磨ディスクを提供し、その結果、安定した製造と均一な特性を備えた研磨ディスクをもたらす。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の問題は、本発明によってその製造方法および可撓性研磨ディスクに対して特許請求の範囲のそれぞれ請求項１および請求項１６に記載の特徴を提供することにより解決される。後続の従属項は、その機能を更に改良する本発明の適当な別の実施例や実施例の変形を提供している。
【０００９】
以下の説明において、「上方」、「下方」、「上側（ｕｐｐｅｒ  ｓｉｄｅ）」、「下側（ｌｏｗｅｒ  ｓｉｄｅ）」等の用語は添付図面に示す研磨ディスクおよびその構造上の細部に対しての方向を指示するものである。
【００１０】
本発明において記載されている方法によって、従来技術に対していくつかの顕著な利点が得られる。従って、研磨ディスクの寸法は小さいので、１個ずつ研磨ディスクを製造することは安価なモールドの製造を可能とする。本発明の製造技術によって正の原型（ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｏｒｉｇｉｎａｌ）に対して鋳造された使い捨てのモールドの使用が可能となる。そのような使い捨てモールドによって仕上げられた後の研磨ディスクの扱いはかなり容易となる。さらに、従来の技術によって研磨ディスクを製造する場合通常必要とされる負の原型（ｎｅｇａｔｉｖｅ  ｏｒｉｇｉｎａｌｓ）を直接製造することに対し、正の原型モールドを製造してそれから必要な負のモールドを鋳造することの方がより簡単で従ってまたより安価である。
【００１１】
１個の原型モールドを複数の前述した使い捨てモールドを製造するために使用することができるので、極めて複雑なモールドであっても経済的につくることも可能である。このことによって研磨ディスクの表面構造を通常のものよりも良くすることができるようにする。
【００１２】
本発明による研磨ディスクの製造において、研磨ディスクは相互に対向して位置した上方および下方のエンボスピストンを備えたプレスにおいて有利に押圧される。これによって、一方のエンボスピストンにエンボスモールドが有利に設けられている。硬化工程において最終製品と共に残留しうる安価な使い捨てモールドを使用することによって、本発明による方法においては相互の押圧作業は極めて瞬間的に行われるだけである。研磨ディスクの裏張り（ｂａｃｋｉｎｇ）に塗布される研磨剤のコーティングが最初の押圧の後該裏張りとエンボスモールドとを一緒に保持する。
【００１３】
各研磨ディスクは上方および下方のエンボスピストンの間に形成され、容積の小さい個別の押圧室において処理されるので、例えば既知の真空鋳造技術を利用することは簡単である。この技術によって特に精密な鋳造を可能とし、従って研磨ディスクの作業特性を顕著に向上させる。
【００１４】
研磨ディスクの研磨剤コーティングを使い捨てモールドによって保護することによってＵＶによる硬化のみならず、例えば電子ビームによる硬化の使用を実現させる。例えば、電子ビームによる硬化はビームによる硬化のために極小型の放射源を必要とするだけなので経済的に可能とされる。
【００１５】
本発明の方法によって製造され、かつ本発明により球形断面を有するようになった研磨ディスクは使用時に目詰まり性（ｃｌｏｇｇｉｎｇ  ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ）が更に良好となる。球形は「ケーキング（ｃａｋｉｎｇ）」と称されるもの、すなわち研磨ディスクの面と研磨すべき面との間の塵の堆積を低減する。
【００１６】
更に、球形のお陰で、通常殆どの部品に対して使用されるディスクの周辺領域のみでなく研磨ディスクの全体の研磨面が使用可能であるため、研磨ディスクの寿命がより長くなる。これは、ディスクが平担な面に粘着するのでなく、ある程度折り曲げられた製品の下方へ空気が入るためである。このことによって、外方へ吸出される空気の流れの量が増し、その結果塵の除去がより良好となる。大きな曲げ半径を有する研磨ディスクであっても有益な結果が達成できる。研磨ディスクの断面の曲げは、塵排出作用の増大が見られるように１５０ミリメートルの研磨ディスクにおいて、例えば単に２ミリメートル程度でよい。
【００１７】
球形の研磨ディスクは従来の平坦な研磨ディスクと同じ様に粘着するとか、諸々の方向に引っ張られることがないので、本発明による研磨ディスクによって実施される研磨作業もまた促進される。更に、研磨機械を従来のように、強固に保持するとか、あるいはそれを対象物に向ける必要が無く、研磨ディスクの中間部分ですら用いて簡単に研磨することが可能で、そのためには人の手と腕自体の重みのみが必要とされるだけである。
【００１８】
球形の研磨ディスクはまた、研磨領域を減らし、研磨された面と非研磨面との間の不連続な移行（ｄｉｓｃｒｅｔｅ  ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）ができるようにする。この効果は研磨機械の固定プレートにおける固定面に概ね球形の形状を設けることによっても更に強化することができる。このようにして、研磨機械が少々傾斜しても相互に対向して位置した接触面の相互の幾何学的形状を変えたりしない。従って、球形の変動を研磨機械に付与することによって、基本的には研磨機械の固定面に配置された研磨製品の斜傾位置を排除することができる。従って、研磨機械は既知の方法のように研磨領域において精密に位置決めする必要は無く、それによる作業が目立ってより簡単となる。
【００１９】
球形の研磨面によって、研磨ディスクの接触面の中間部分において、より差別的でかつより高度の研磨圧力を加えることができる。このように、この形状がより正確な研磨を、あるいは現在の研磨領域における特定の欠陥だけを磨くことができるようにする。本発明のお陰で、研磨領域は減少し、研磨領域の周辺における縁部領域はより目立たなくなる。
【００２０】
本発明の更なる利点および詳細は以下の説明から明らかとなる。
【００２１】
添付図面を参照して本発明を以下詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
可撓性研磨ディスクを製造する方法およびそのような研磨ディスクの好適実施例について添付図面を参照して以下説明する。そのような方法は、各々を対応する参照数字によって指示する図示した構造部材を含む。これらの参照数字は以下の説明において使用している参照数字に対応する。
【００２３】
本発明による可撓性研磨ディスク１は図１から図６までに示すように上側３と下側４とを備えた裏張り２を含む。該裏張りは、該裏張りの上側を下側に結合する側縁部５をその周囲において有している。更に、前記裏張りの上側には、表面層を、従って最終の研磨ディスクを形成する研磨剤のコーティング６が設けられている。
【００２４】
本発明による研磨ディスク１の製造において、裏張り２は図７に示すようにエンボスピストン７に個別に配置され、各研磨ディスクの裏張りは別々にコーティングされる。このように、各裏張りは、相互に対向して位置された２個のエンボスピストン７および８によって形成された押圧室に単独で位置しうる。しかしながら、概ね相互に対向して位置した２個のエンボスピストンから形成された数個の隣接する押圧室の一つに裏張りを位置させることも可能である。また、相互に接触させることなく１個の単一の押圧室において相互に隣接させて１個以上の裏張りを位置させることも可能であるが、この場合もそれらは個別にコーティングすることができる。
【００２５】
裏張り２の形状に応じて、本実施例においては上側のエンボスピストンとして言及するエンボスピストン７にはエンボスピストンの面に対して前記裏張りを支持するための交換可能なプレスヘッド９が設けられる。もしも裏張りの下面４が例えば凹型であるとすれば、エンボスピストンには従って凸型のプレスヘッドが設けられる。当然ながら、裏張りをエンボスピストンの面に対して支持するために適当な高分子材料の下側モールドを平坦なエンボスピストンに設けることも可能である。
【００２６】
裏張り２が上側のエンボスピストン７に適切に配置されると、該裏張りの上側に研磨剤のコーティング６が塗布される。これによって、裏張りと対向して下側のエンボスピストン８に配置されたエンボスモールド１０を研磨剤コーティングに対して持ってくることによって研磨剤のコーティングの表面層の構造が有利に形成される。このように、研磨ディスクの表面層は相互に対して対向して位置されたエンボスピストンを相互に押圧することによって所望の模様がエンボス加工される。
【００２７】
このように、研磨剤のコーティング６は裏張り２の上側３に直接塗布することが可能で、あるいは代替的に、前述し、かつ図７および図８に示すようにピストンを相互に押圧することによって裏張りに転移されるようにエンボスモールド１０に塗布することも可能である。
【００２８】
小容積の押圧室を有するプレスによって作業を実行すれば、既知の真空鋳造技術を利用するのが簡単である。真空ポンプ（図示せず）がマウスピース１１を介してプレスに接続され、その後押圧室の大気圧は著しく減圧されうる。このプレスおよびエンボス加工技術のお陰で、エンボスモールドにはエンボス加工している間に充填しうる特に微粒子の構造を設けることが可能で、模様の中に何ら空洞は発生しない。
【００２９】
エンボスモールド１０は図７から図１０までに示すように、その周辺に囲繞する収集ポケット１２を設けて有利に形成することができる。ピストンが相互に押圧されると、研磨剤のコーティングの一部は通常流出する。前記収集ポケットがエンボスモールドを囲繞できるようにすることによって、この余分の材料１３が図１０に示すように回収され、プレスおよびその周辺装置が汚されないようにする。
【００３０】
ピストンの相互押圧が完了した後、研磨剤コーティング６が硬化され、その後仕上がった研磨ディスク１を少なくとも部分的に囲繞しているモールドを取り外すことができる。
【００３１】
研磨剤のコーティング６の塗布は少なくとも接着剤と砂とを裏張りの上側に交互に供給することによって段階的に実施することができる。代替的に、研磨剤コーティングを裏張り２の上側３に滴下、噴射、射出成形、あるいは注入することが可能であり、そのために例えば少なくとも研磨剤と結合剤とを含有するスラリーが使用される。スラリーのスクリーンプリントによるコーティング（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔ  ｃｏａｔｉｎｇ）も可能であり、そのために上側の面には研磨剤コーティングの小さい点、すなわち接着剤の点（ｇｌｕｅ  ｓｐｏｔｓ）ができる。
【００３２】
外側の層は裏張り２の球形の上面３をコーティングすることによって概ね球形に形成される。この点に関して、球形は当然ながら凸型および凹型面の双方としてそれ自身示すことができることが注目しうる。凹型の球形面が使用されたとすれば、コーティングされるのは凹んでいる凹型面の内側の方である。
【００３３】
製造において、研磨ディスク１の球形とは概括的に言えば、それが凹型面であろうと凸型面であろうと無関係にいずれか特定の面に丸みをつけたものとしうる。更に、不連続に位置させるために研磨ディスクの縁部には追加の折り曲げ部１４を形成することができる。
【００３４】
表面層の構造を形成する研磨剤コーティング６の配分は、エンボスピストンを相互に押圧することによって表面層をエンボス加工するために、下側のエンボスピストン８まで持ってこられたエンボスモールド１０の形状に応じて諸々の形態としうる。このエンボスモールドの表面構造の形成は、特別な正の原型エンボスモールドを製造し、その後例えば簡単な高分子材からなるモールド（ｐｏｌｙｍｅｒ  ｍｏｕｌｄｓ）においてそれを鋳造することによって有利に提供することができる。この後、こうして剥離高分子材（ｒｅｌｅａｓｉｎｇ  ｐｏｌｙｍｅｒ）の負のエンボスモールドによって形成されたエンボスモールドが下側のエンボスピストンまで持ってこられ、研磨剤のコーティングのエンボス加工を実行する。そのようなエンボスモールドは製造が簡単でかつ安価であるので、一回限りで有利に使用することができる。剥離高分子材は通常のポリオレフィン、例えばポリプロピレンあるいはポリエチレンでもよいが、また剥離性を更に高めるために高分子材を融合させることも可能である。
【００３５】
原型エンボスモールドは研磨剤のコーティング６と接触するようにはならないので、それの受ける磨耗は最小である。モールドに磨耗が殆ど存在しないことおよびその寸法の小さいことはその構造は極めて微細にできることを意味する。これによって、所謂微細な複製が得られる。同時に、このことによって模様を非線形（ｎｏｎ−ｌｉｎｅａｒ）および非干渉性（ｎｏｎ−ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｔｉａｌ）としうる。従って、研磨剤のコーティングの複合組織が、もしも研磨ディスクが一次元方向の動きをするのであれば、研磨すべき面に痕跡を残しうる直線的な軌跡を形成しないようにされる。
【００３６】
スクリーンプリントによるコーティングにおいては、上面に亘って研磨剤のコーティングが均一に分布されるが、これはピストンを相互に押圧する前に小さい点として前記面に亘って投与され、次いで微細な複製モールドによる圧縮成形において所望の分布を容易にもたらすことを意味する。
【００３７】
同時に、図８から図１０までに示すように、研磨剤のコーティング６が裏張り２の上に塗布されるにつれて、表面の層も構造化される。このように、２個のエンボスピストン７および８、すなわちその上に裏張り２を載せた上側のエンボスピストン７と、その中に配置され、エンボス模様を有するエンボスモールド１０を備えている対向の下側のエンボスピストン８とが相互に合わせられる。従って、本発明による方法においては、いずれのエンボスピストンも研磨剤のコーティングと直接接触するようにはされず、ピストンは部分的にはエンボスモールドによって、そして部分的には裏張りによって保護されているので、裏張りの上側３あるいはエンボスモールドに前記コーティングが塗布される。
【００３８】
エンボス加工模様を備えたエンボスモールド１０を有する下側のエンボスピストン８は弾性材料でかつ凸型の端面を設けて有利に形成することができる。このように、エンボスピストンは図９に示すようにエンボスモールドの中央から押圧を開始する。この後、エンボスピストンが図１０に示すように増圧され変形されるにつれてエンボスモールドの周囲に向かって波紋状（ｒｉｎｇ  ｗａｖｅ）に押圧力が徐々に進行する。上側のエンボスピストン７あるいはその中に配置されたプレスヘッド９の表面は剛性であり、裏張りに対して有利に対応する。
【００３９】
裏張り２と、前記上面３に対して配置されたエンボスモールド１０とは、前述の相互押圧の後、周りの大気圧および押圧の前にそれらの間に塗布された研磨剤のコーティング６とによって相互に保持される。従って、例えば押圧前に研磨剤のコーティングに既知の何らかのタイプの硬化を施すのは簡単である。
【００４０】
ＵＶで硬化される樹脂を研磨剤のコーティングの結合剤として使用し、裏張りの支持モールドとエンボスモールド１０との双方をＵＶ光線透過性の高分子材から形成することにより、研磨ディスク１を円錐形の光線（ａ  ｃｏｎｅ  ｏｆ  ｒａｙｓ）を通して搬送すると、研磨ディスク１を簡単かつ有利に硬化させることができる。
【００４１】
本発明はまた、一時に一個のみの研磨ディスク１を放射線に露出すればよい場合放射線源は比較的小さくてよいので電子ビームで硬化される樹脂（ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ  ｃｕｒｅｄ  ｒｅｓｉｎｓ）を使用できるようにする。
【００４２】
研磨ディスク１の裏張り２のコーティングについて前述してきた。この点に関して、裏張りは個別のモールドにおいて圧縮成形によって製造することができることを述べてもよく、その場合その上側３は裏張りがまだモールドにあるときにコーティングすることが可能である。裏張りはまた、延伸成形（ｓｔｒｅｔｃｈ  ｍｏｕｌｄｉｎｇ）によって製造して、その後個別のモールドに配置され、そこでその上側が次いでコーティングされてもよい。延伸成形された裏張りは延伸成形された材料の帯片から切り取るか、あるいは平坦な裏張り材料が材料帯片から切り取られるときに延伸成形することもできる。
【００４３】
研磨ディスク１の裏張り２は、一実施例においては、概ね均一な厚さの構造を有しており、そのためその下側４および上側３は概ね平行であり、概ね等しい曲げ半径を有している。しかしながら、裏張りは下側と上側とが異なる曲げ半径を有する形状を有し、そのため下側は例えば概ね平坦であり、一方上側は球形の凹型あるいは凸型とすることができる。本発明による方法によれば、裏張りの上側には概ね球台（ｓｐｈｅｒｉｃａｌ  ｓｅｇｍｅｎｔ）の形である研磨剤のコーティング６の形態での表面層を設けることができる。
【００４４】
今日の紙ベースの研磨ディスクとは異なり、本発明による高分子材の研磨ディスクの裏張り２を製造することは有益である。
【００４５】
研磨ディスク１の使用を簡単にするために、裏張りの側縁部５には固定要素を設けてもよい。これらの固定要素は、研磨ディスクが使用時研磨ヘッドの固定プレート上に配置されると、仕上がった研磨ディスクを蓋のように固定状態に保つように配置される。固定要素は図５に示すように上方に引き抜かれた縁部１４あるいは上方に引き抜かれたフックを備えてもよい。
【００４６】
研磨ディスク１はまた、塵を抽出するとか、あるいは水を供給するための孔を設けることもできる。更に、固定プレートにおける案内用孔と協働する追従ピン（ｆｏｌｌｏｗｅｒ  ｐｉｎｓ）を設けることもできる。これらの追従ピンは固定を簡単にし、そしてある場合には、前述した一体の固定要素と特に組み合わされた場合、例えば自動接着剤（ｓｅｌｆ−ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｇｌｕｅ）およびマジックテープ（登録商標）固定具（Ｖｅｌｃｒｏ（登録商標）ｆａｓｔｅｎｉｎｇ）のような従来の固定要素を排除する。
【００４７】
当然のことながら、研磨ディスク１には、研磨工具の研磨ヘッドにある固定プレートに研磨ディスクを固定するために、裏張り２の下側４において自動接着剤およびマジックテープ（登録商標）固定具のような既知の固定要素を設けてもよい。
【００４８】
前述した説明および関連の図面は研磨ディスクの構造に対する本発明による解決方法を単に例示する意図のものである。従って、本発明による方法は前述した実施例あるいは特許請求の範囲に記載の実施例に限定されるのではなくて、特許請求の範囲に記載の概念の範囲内で複数の変更や代替実施例が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】研磨ディスクの上面図を示す。
【図２】研磨ディスクの側面図を示す。
【図３】図２に示す研磨ディスクの部分的な断面を示す。
【図４】一方の側から見た研磨ディスクの代替実施例を示す。
【図５】図４に示す研磨ディスクの部分的な断面を示す。
【図６】一方の側から見た研磨ディスクの第二の代替実施例の断面を示す。
【図７】送給のためにプレスが開放している状態の、本発明による研磨ディスクを製造するためのプレスの部分的な断面を示す。
【図８】プレスのエンボスピストンが相互にロックされている状態の、特許請求の範囲の請求項７に記載のプレスを示す。
【図９】相互のプレスの押圧が開始した状態の、特許請求の範囲の請求項７に記載のプレスを示す。
【図１０】相互の押圧が完了した状態の、特許請求の範囲の請求項７に記載のプレスを示す。
【符号の説明】
【００５０】
１  研磨ディスク
２  裏張り
３  裏張りの上側
４  裏張りの下側
５  裏張りの側縁部 
６  研磨剤のコーティング
７  上側のエンボス用ピストン
８  下側のエンボス用ピストン 
９  プレスヘッド
１０  エンボスモールド
１１  マウスピース
１２  収集ポケット
１３  コーティング材料
１４  固定要素
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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