(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電層と、前記導電層と交互に積層された絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導電層同士を電気的に接続する導電体を備え、
前記導電体は、プリプレグを上下から離型フィルムで挟持した状態で上下２本を１組とした回転する加熱ロールの間を通過させることでプリプレグに離型フィルムをラミネートする工程と、
前記離型フィルムをラミネートした前記プリプレグに貫通孔を加工する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
少なくとも前記プリプレグと導電層を積層し加熱加圧する工程からなる製造方法により、前記導電性ペーストが圧縮されることによって形成され、
前記導電体と、前記導電体が設けられた絶縁層に隣接する第１の導電層に配置され、開口部が形成された回路パターンからなり、
前記導電体の中心と前記開口部の中心は水平位置が同一位置になるように形成され、前記開口部が表層になるように配置された検査クーポンを有し、
前記検査クーポンにより前記導電体の滲みを検出できることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
検査クーポン内の第１の導電層の回路パターンに形成された開口部および導電体の水平方向の断面形状は、どちらも円形であり、開口部の径は導電体の断面の径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
検査クーポン内の導電体が設けられた絶縁層に隣接する第１の導電層の反対側に位置する第２の導電層に、前記導電体に電気的に接続された回路パターンが配置されたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
検査クーポン内の第１の導電層の回路パターンおよび第２の導電層の回路パターンは、それぞれ表層の検査用ランドに電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
検査クーポンが製品領域の周囲または周囲の一部に形成された捨て基板部に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
検査クーポンが製品領域内に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項７】
複数の個別基板の集合によって構成され、検査クーポンが前記個別基板の間もしくは周囲の前記個別基板領域外に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
検査クーポンが個別基板の４隅に配置されたことを特徴とする請求項７に記載の回路基板。
【請求項９】
複数の導電層と、前記導電層と交互に積層された絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導電層同士を電気的に接続する導電体を備え、
前記導電体は、プリプレグを上下から離型フィルムで挟持した状態で上下２本を１組とした回転する加熱ロールの間を通過させることでプリプレグに離型フィルムをラミネートする工程と、
前記離型フィルムをラミネートした前記プリプレグに貫通孔を加工する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
少なくとも前記プリプレグと導電層を積層し加熱加圧する工程からなる製造方法により、前記導電性ペーストが圧縮されることによって形成された回路基板において、
前記導電体と、前記導電体が設けられた絶縁層に隣接する第１の導電層に配置され、開口部が形成された回路パターンからなり、
前記導電体の中心と前記開口部の中心は水平位置が同一位置になるように形成され、前記開口部が表層になるように配置された検査クーポンの開口部から露出した導電体が、
前記開口部の周囲に接するか否かを目視または画像認識で確認することにより、前記導電体の滲みを検出することを特徴とする回路基板の検査方法。
【請求項１０】
複数の導電層と、前記導電層と交互に積層された絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導電層同士を電気的に接続する導電体を備え、
前記導電体は、プリプレグを上下から離型フィルムで挟持した状態で上下２本を１組とした回転する加熱ロールの間を通過させることでプリプレグに離型フィルムをラミネートする工程と、
前記離型フィルムをラミネートした前記プリプレグに貫通孔を加工する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
少なくとも前記プリプレグと導電層を積層し加熱加圧する工程からなる製造方法により、前記導電性ペーストが圧縮されることによって形成された回路基板において、
前記導電体と、前記導電体が設けられた絶縁層に隣接する第１の導電層に配置され、開口部が形成された回路パターンと、前記導電体が設けられた絶縁層を挟んで第１の導電層の反対側に位置する第２の導電層に配置され、前記導電体に電気的に接続された回路パターンからなり、
前記第１の導電層の回路パターンおよび前記第２の導電層の回路パターンは、それぞれ表層の検査用ランドに電気的に接続されており、
前記導電体の中心と前記開口部の中心は水平位置が同一位置になるように形成され、前記開口部が表層になるように配置された検査クーポンの検査用ランド間の電気的導通の有無により、導電体の滲みを検出することを特徴とする回路基板の検査方法。
【請求項１１】
プリプレグを上下から離型フィルムで挟持した状態で上下２本を１組とした回転する加熱ロールの間を通過させることでプリプレグに離型フィルムをラミネートする工程と、
前記離型フィルムをラミネートした前記プリプレグに貫通孔を加工する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填して導電体を形成する工程と、
少なくとも前記プリプレグと導電層を積層し加熱加圧する工程と、
前記導電層に回路パターンを形成する工程を備え、
前記導電体の形成時に同時に形成した導電体と、前記回路パターンの形成時に同時に開口部が形成された回路パターンからなる検査クーポンであって、
前記導電体の中心と前記開口部の中心は水平位置が同一位置になるように形成され、前記開口部が表層になるように配置された検査クーポンを設け、
前記ラミネートする工程は、前記検査クーポンの前記開口部から露出した前記導電体の滲みの有無を確認し、滲みを検出した場合には前記加熱ロールの温度を上昇させることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられる回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、高速化、多ピン化の傾向にある。
【０００３】
このために、回路基板の形態もますます高密度化・軽薄化の傾向が進んでいる。その上、短納期で安価で高信頼性の回路基板の要求も高まってきている。
【０００４】
以下に従来の回路基板について説明する。
【０００５】
まず、多層回路基板のベースとなる２層回路基板の製造方法を説明する。図５（ａ）〜（ｆ）は、従来の２層回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
図５において、１は基板材料のプリプレグシート（以下プリプレグと称する）であり、例えばガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材などが用いられる。２ａ、２ｂは離型フィルムであり、片面にＳｉ系の離型剤を塗布したプラスチックシートであり、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられる。５は貫通孔であり、レーザ４加工法などを利用して形成される。５の貫通孔には、プリプレグ１の両面に貼り付けるＣｕなどの金属はく９ａ、９ｂと電気的に接続する導電性ペースト８が充填されている。
【０００７】
まず、図５（ａ）に示すように離型フィルム２ａ、２ｂをプリプレグ１の上下に熱圧着させる。次に、図５（ｂ）のように、接着されたプリプレグ１の所定の箇所に、レーザ４加工法により、貫通孔５が形成される。
【０００８】
次に、図５（ｃ）に示すように、貫通孔５に導電性ペースト８が充填される。導電性ペースト８を充填する方法としては、貫通孔５を有するプリプレグ１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト８が離型フィルム２の上からスキージ６を用いて印刷される。
【０００９】
次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグ１の両面の剥離きっかけ部３ａ、３ｂから離型フィルム２ａ、２ｂを剥離する。
【００１０】
次に図５（ｅ）に示すように、位置決めステージ（図示せず）上に静置された金属はく９ｂの上に位置決め用ビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置（図示せず）で認識位置決めして積層する。次に図５（ｅ）に示すように、プリプレグ１を金属はく９ｂと挟み込むように金属はく９ａが積層され、熱プレスで全面を加熱加圧することで、成型硬化させてプリプレグ１と金属はく９ａ、９ｂが接着されるとともに、導電性ペースト８が圧縮されて上下の金属はく９ａ、９ｂは所定位置に設けた貫通孔５に充填された導電性ペースト８により電気的に接続される。
【００１１】
そして、図５（ｆ）に示すように、上下の金属はく９ａ、９ｂを選択的にエッチングして回路パターン１０ａ、１０ｂが形成された２層の回路基板１１を得る。
【００１２】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−２２１２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、プリプレグと導電性ペーストを充填する際のマスク代わりになる離型フィルムのラミネート工程において、ラミロールの温度が低い時は、一般的に、プリプレグの樹脂が充分に溶融せず離型フィルムとの密着が不十分となる。その場合、図６に示すように、プリプレグ１と離型フィルム２ａ、２ｂとの間に隙間１２が発生する。その後、レーザ加工により貫通孔５を形成し、導電性ペースト８を充填すると、プリプレグ１と離型フィルム２ａ、２ｂの隙間に導電性ペースト８が入りこんでしまい、本来埋め込まれるべきところである貫通孔５以外にも付着し、ペーストの滲み１３が発生してしまう場合がある。このペーストの滲み１３が発生すると、隣あうパターン１０ａ、１０ｂとショートしてしまい、不良の原因となりうる場合がある。
【００１４】
また、図７に示すように、導電性ペーストが滲んでいなくても、貫通孔５と回路パターン１０ａがアライメントの際の位置ずれが発生する場合や、位置ずれによる貫通孔５と回路パターン１０ｃがショートしてしまう場合がある。
【００１５】
これまでの滲みの検出方法として、導電性ペーストを充填した直後に、プリプレグの任意の場所を目視確認する方法や、完成品の電気検査などによる検出方法がある。
【００１６】
しかしながら、一般的なプリント配線板の層間接続を行うための貫通孔数は数万から数十万であり、一つ一つ貫通孔を目視で検出するのは現実的でなく、効率よく滲みを確認する必要がある。電気検査による滲みの検出は可能であるが、ペースト充填後数日を経た後に検出されるため、大量生産をしている場合などは、それまでの間、後続のロットでも同様の不良が発生してしまう危険性があった。
【００１７】
本発明は、導電性ペーストの滲みを高精度で容易に検出することができ、さらに製造工程の途中の仕掛品の状態で検出することができる。また同時に位置ずれを検査することができる回路基板であり、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明の回路基板は以下の構成を有する。複数の導電層と、前記導電層と交互に積層された絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導電層同士を電気的に接続する導電体を備え、前記導電体と、前記導電体が設けられた絶縁層に隣接する第１の導電層に配置され前記導電体と水平位置が同一位置になるように開口部が形成された回路パターンからなる検査クーポンを有することを特徴とする回路基板である。
【００１９】
本構成によって、導電性ペーストの滲みおよびずれを高精度で容易に検出することができ、さらに製造工程の途中の仕掛品の状態で検出することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法によれば、開口部を観察するだけでなく、電気的な接続の有無を確認することにより、導電性ペーストの滲みおよびずれを高精度で容易に検出することができる。また製造工程の途中の仕掛品の状態で検出することができるので、不具合品をそれ以降の工程で加工するという加工ロスを防ぐことができ、同時に前工程に早期にフィードバックし不良の連続発生を最小限に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。図１において、（ａ）は、プリプレグに離型フィルムをラミネートした図である。
【００２３】
２１は、プリプレグシート（以下プリプレグと称する）であり、例えばガラスクロスの基材に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材などが用いられる。
【００２４】
２２ａ、２２ｂは離型フィルムであり、片面にＳｉ系の離型剤を塗布したプラスチックシートであり、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられる。
【００２５】
２５は、貫通孔であり、２４のレーザ加工などにより形成される。２５は、プリプレグ２１の上下に貼り付ける銅などの金属はく２９ａ、２９ｂと電気的に層間接続する導通孔を形成するための導電性ペースト２７が充填されている。
【００２６】
まず、プリプレグ２１の上下に離型フィルム２２ａ、２２ｂを配置し、上下２本を１組とした回転する加熱ロールの間に通過させることによって、図１（ａ）に示すように離型フィルム２２ａ、２２ｂを接着されたプリプレグ２１を得る。
【００２７】
次に、上下に離型フィルム２２ａ、２２ｂが接着されたプリプレグ２１の所定の箇所に図１（ｂ）に示すように、レーザ加工法などを利用して貫通孔２５を形成する。
【００２８】
図１（ｃ）に示すように、貫通孔２５に導電性ペースト２７が充填される。導電性ペースト２７を充填する方法としては、貫通孔２５を有するプリプレグ２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト２７を離型フィルム２２ａの上から２６のようなスキージを用いて印刷する。この時、離型フィルム２２ａ、２２ｂは印刷マスクの役割と、プリプレグ２１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００２９】
次に図１（ｄ）に示すように、プリプレグ２１の上下から離型フィルム２２ａ、２２ｂを剥離きっかけ部２３ａ、２３ｂから剥離し、図１（ｄ）のように導電性ペーストが充填されたプリプレグができる。
【００３０】
そして、図１（ｅ）に示すように、位置決めステージ（図示せず）上に静置した金属はく２９ｂの上に位置決め用ビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置（図示せず）で認識位置決めしてプリプレグ２１を積層した後、プリプレグ２１と金属はく２９ｂとを仮接着固定する。
【００３１】
次に図１（ｅ）に示すように、プリプレグ２１を金属はく２９ｂと挟み込むように金属はく２９ａが積層され、所定位置を加熱加圧して接着固定することで上下の金属はく２９ａ、２９ｂとプリプレグ２１が仮接着固定される。
【００３２】
次に熱プレスで全面を加熱加圧することで、成型硬化させて絶縁層となるプリプレグ２１と金属はく２９ａ、２９ｂが接着されるとともに、所定位置に設けた貫通孔２５に充填された導電性ペースト２７が圧縮されて上下の金属はく２９ａ、２９ｂは電気的に接続される。
【００３３】
そして、図１（ｆ）に示すように、上下の金属はく２９ａ、２９ｂを裏面と表面にエッチングにより回路パターン３０ａ、３０ｂが形成された２層の回路基板３１を得る。
【００３４】
また、２層の回路基板３１をコア基板としてその両側に図１（ｄ）に示した導電性ペーストが充填されたプリプレグを配置し、その外側に金属はくを配置した後に加熱加圧し、表層を回路パターン形成することにより４層の回路基板を得ることができる。さらにこの４層の基板をコア基板として同様の工程を繰り返すことで６層以上の回路基板を得ることができる。
【００３５】
以上のように、複数の導電層と、導電層と交互に積層された絶縁層と、絶縁層を貫通し導電層同士を電気的に接続する導電体を備えた回路基板を得ることができる。本実施の形態１では、導電層を金属はくで形成する例を示したが、支持体に金属めっきを行った後に転写するなど他の周知の方法を用いてもよい。また、絶縁層はプリプレグを成形硬化する例を示したが、樹脂フィルムなどを用いてもよい。また導電体は導電性ペーストをプリプレグに加工した貫通孔に充填し加熱硬化する例を示したが、導電性ペーストをプリプレグに貫通する方法で形成することも可能である。
【００３６】
次に本実施の形態の検査クーポンについて説明する。
【００３７】
図２は、同実施の形態における回路基板の検査クーポンを示す断面および平面図である。図２（ｃ）は検査クーポン６０の全体像、図２（ａ）はその一部分の拡大を示すものである。本実施の形態の検査クーポンは、導電体５３と、この導電体５３が設けられた絶縁層５６の上面の第１の導電層５１に形成された回路パターンからなり、第１の導電層５１に形成された回路パターンには、導電体５３と水平位置が同一位置になるように開口部５４が形成されている。導電体５３の水平方向の断面形状は円形であり、開口部５４の形状も同じく円形である。ここで、導電体５３の中心と開口部５４の中心は水平位置が同一位置とは、図２（ｃ）のように回路基板を上から見た平面図において、導電体５３の中心と開口部５４の中心は同一位置になるということを示している。また、導電体５３の水平方向の断面形状とは、上記の平面図と平行な面での断面図を示すものである。
【００３８】
この検査クーポンの第１の導電層および開口部５４が回路基板の表面になるように形成することにより、導電体５３が開口部５４から露出し、表面から導電体５３を目視することができる。ここで、開口部５４の径を導電体５３の断面の径よりも大きくすることにより、導電体５３の滲みあるいはずれを目視で確認することができる。即ち、滲み、ずれがないときは、開口部５４の内側に導電体５３が同心円になるように位置することになる。この時、製品仕様から設定された滲み・ずれの許容値５７が、開口部５４と導電体５３のクリアランスの片側の大きさと同じになるように設計しておくのも有効である。図３に示すように導電体５３の一部が開口部５４の周囲に接するか否かによって滲みもしくはずれの有無を検出することができるからである。図３（ａ）はペーストの滲み部５８を示し、図３（ｂ）は位置ずれ５９を示すものである。
【００３９】
また、目視に替えて自動外観検査装置を用い、画像認識で確認するのも効果的である。この場合、開口部の中心座標と導電体の中心座標を画像認識によりそれぞれ求め、その差により、滲み、ずれのＸ、Ｙ成分を数値化することも可能である。
【００４０】
以上の検査は、回路基板製造における途中の工程である内層回路パターンの形成毎に実施するのが効果的である。回路パターン形成直後は検査対象であるべき回路パターンが表層に位置するため上記の目視もしくは外観検査装置による検査が可能であり、不具合品を次工程に進めることによって生じる加工ロスを防ぐことができるからである。また工程トラブルを早期に発見することができ、不具合の連続発生を抑えることができる。
【００４１】
なお、検査クーポンの第１の導電層および開口部５４が回路基板の表面部ではなく、内層にある場合であっても、Ｘ線を照射することにより、その透過画像から同様の方法で検査することができる。この場合も外観検査と同様に、開口部の中心座標と導電体の中心座標をそれぞれ求め、その差により、滲み、ずれのＸ、Ｙ成分を数値化することができる。
【００４２】
（実施の形態２）
次に実施の形態２として他の検査クーポンの例を説明する。
【００４３】
本実施の形態２の検査クーポンは、図２（ａ）において、導電体５３と、この導電体５３が設けられた絶縁層５６の上面の第１の導電層５１に形成された回路パターンからなり、第１の導電層５１に形成された回路パターンには、導電体５３と水平位置が略同一位置になるように開口部５４が形成されているという実施の形態１で示した形態に加え、第１の導電層５１には、良品の場合は常にオープンを示すために切り離し部６２を設け、さらに導電体５３が設けられた絶縁層５６の下面の第２の導電層５２に回路パターンが、導電体５３に電気的に接続されるように形成されているというものである。
【００４４】
本実施の形態２では、滲み、ずれが許容値を超えると、第１の導電層５１に形成された回路パターンと、第２の導電層５２に形成された回路パターンが電気的にショートした状態になるので、電気検査により滲み、ずれを検出することができる。
【００４５】
１つの検査クーポン内の導電体５３、開口部５４の数は選択事項として適宜設定すればよい。数が多い場合は図２（ｂ）に示すように第１の導電層５１に形成する回路パターンを途中で折り曲げるなどの形状にすることで導電体５３が直列になるように配列すればよい。
【００４６】
また、図２（ｃ）に示すように、第１の導電層５１に形成された回路パターンおよび第２の導電層５２に形成された回路パターンはそれぞれ同じ側の表層に位置する検査用ランド５５ａ、５５ｂに電気的に接続しておけば測定時に便利である。図２（ｄ）は図２（ｃ）の断面形状を概念的に示したものである。検査用ランド５５ａ、５５ｂは第１の導電層５１に形成されている。
【００４７】
なお、検査クーポンの設置箇所に関しては、製品の大きさ、形態によって適宜選択すれば良い。検査クーポンは基板の全面に配置することで、同一平面内の滲み発生傾向を検出することが望ましいが、例えば、基材の特性を評価するために樹脂の含浸方向と垂直に配置する方法や、ペースト充填機の印刷時の異常を検知するためにペーストの充填と垂直に配置する方法や、プレス工程の加圧加熱ムラを検知するために基板の周辺と中心に配置する方法などで、所望の異常を検出することが可能であり、製品領域内のように限られたスペースにおいても、目的に応じた配置をすることで全面に配置するのと同等の効果を得ることが可能である。また、一般にプリント配線板は、部品をはんだ付け実装する際の実装ラインを流すために、製品領域とその周囲または周囲の一部に設けられた補強用の捨て基板部とによって構成されており、少なくともこの捨て基板部に検査クーポンを設置すれば、製品１枚毎の滲みや合致精度を保証するための検査に使用することができる。いずれの場合も一度の電気検査で製品部分に対して通常行う断線、ショートの検査に加えて、導電体の滲み、ずれの検査を行うことができる。
【００４８】
（実施の形態３）
本実施の形態３の回路基板は、複数の個別基板によって構成された集合基板である。ＩＣチップ等の部品をはんだ付けする実装工程においては、集合基板を切断によって分割した後の個々の個別基板を用いるのが一般的であるが、回路基板の製造工程では、効率的に生産するために集合基板の状態で加工されていくのが一般的である。実施の形態２で説明した製品領域および捨て基板部のどちらにも検査クーポンを設置することができない場合は、集合基板の状態において、個別基板の間および周囲の余白部に設置することができる。
【００４９】
図４は本発明の実施の形態３における回路基板を示す平面図であり、複数の個別基板６１の集合基板において、個別基板６１の間および周囲の余白部に検査クーポン領域６０を設置した場合を示すものである。
【００５０】
本実施の形態３の回路基板に対する検査は、個々の個別基板６１に切断した後は検査クーポン６０も余白部と一緒に除去されることに留意して、切断前の集合基板の状態で行わなければならない。個別基板６１の４隅に設置した検査クーポン６０を検査することによって、４隅の検査クーポン６０の検査結果がＯＫの場合にのみこれに囲まれた個別基板６１を良品と判定するなどの運用方法で対応することができる。
【００５１】
また、本発明の実施の形態３における回路基板を用いると、適宜選択した途中の加工工程にて集合基板の状態で検査を行い、不良と判定した集合基板の全体もしくは一部を後の加工工程では加工を行わないという運用方法を採用することによって無駄な加工費を節約することも可能である。
【００５２】
また大量生産が行われる回路基板の製造工程の途中において先行検査を行って、この検査結果を製造工程にフィードバックさせることにより離型フィルムとプリプレグのラミネート条件の見直しや、生産品の合致精度を向上させることも可能である。例えば、離型フィルムとプリプレグとの密着性は、季節などの温度の変化によって変動しやすい。よってラミネート温度の条件は、その都度変化させなければならないため、この検査クーポンを定期的に検査することにより、導電体の滲み量を求め、ラミネート工程にフィードバックすることで、ラミネート条件を補正すればよい。導電体の滲みが発生したときは、ラミネートロールの温度を上昇させることによって改善することができる。また、表層の回路パターンの位置精度はエッチングレジストとして用いるドライフィルムなどの感光性レジストを露光する時の露光フィルムの位置合わせによって決定される。そこで、露光工程からエッチングまで先行品を作製した後に検査クーポン６０を検査することにより、導電体に対する回路パターンのずれ量を二次元平面上のＸ成分、Ｙ成分でそれぞれ求め、この結果を露光工程にフィードバックし、露光フィルムの合せ位置を補正すればよい。これによって高品質で高精度な合致精度を有する製品を生産することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明にかかる回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法は、導電性ペーストの滲みおよびずれを高精度で容易に検出することができ、また製造工程の途中の仕掛品の状態で検出することで不具合品をそれ以降の工程で加工するという加工ロスを防ぐことができ、同時に前工程に早期にフィードバックし不良の連続発生を最小限に抑えることができるので、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器用として有用であり、産業上の利用可能性は大といえる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】同実施の形態における回路基板の検査クーポンを示す断面および平面図
【図３】同実施の形態における回路基板の検査方法を示す平面図
【図４】同実施の形態における回路基板を示す平面図
【図５】従来例における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図６】従来例における回路基板の滲み発生にメカニズムを示す断面図
【図７】従来例における回路基板の位置ずれ発生メカニズムを示す断面図
【符号の説明】
【００５５】
２１  プリプレグ
２２ａ、２２ｂ  離型フィルム
２３ａ、２３ｂ  剥離きっかけ部
２４  レーザ
２５  貫通孔
２６  スキージ
２７  導電性ペースト
２９ａ、２９ｂ  金属はく
３０ａ、３０ｂ  回路パターン
３１  ２層の回路基板
５１  第１の導電層
５２  第２の導電層
５３  導電体
５４  開口部
５５ａ、５５ｂ  検査用ランド
５６  絶縁層
５７  滲み・ずれの許容値
５８  ペーストの滲み部
５９  位置ずれ
６０  検査クーポン
６１  個別基板
６２  切り離し部
【図１】
0005200575.tif 000002
【図２】
0005200575.tif 000003
【図３】
0005200575.tif 000004
【図４】
0005200575.tif 000005
【図５】
0005200575.tif 000006
【図６】
0005200575.tif 000007
【図７】
0005200575.tif 000008