(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って配置された少なくとも上向き蒸着部及び横向き蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、
前記構成層形成工程は、
前記上向き蒸着部にて、前記基材を前記蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ該基材の下方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う上向き蒸着工程と、
前記横向き蒸着部にて、前記基材を前記蒸着面が側方を向いた状態で移動させつつ該基材の側方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う横向き蒸着工程と、
前記上向き蒸着部と前記横向き蒸着部との間に設けられたガイド機構によって、前記上向き蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面の向きを下方から側方に変換させて、前記横向き蒸着部へと案内する方向変換工程と、
を備えていることを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項２】
帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って配置された少なくとも横向き蒸着部及び上向き蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、
前記構成層形成工程は、
前記横向き蒸着部にて、前記基材を前記蒸着面が側方を向いた状態で移動させつつ該基材の側方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う横向き蒸着工程と、
前記上向き蒸着部にて、前記基材を前記蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ該基材の下方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う上向き蒸着工程と、
前記横向き蒸着部と前記上向き蒸着部との間に設けられたガイド機構によって、前記横向き蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面の向きを側方から下方に変換させて、前記上向き蒸着部へと案内する方向変換工程と、
を備えていることを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記ガイド機構は、前記非蒸着面を支持する複数のローラ部材を有しており、
該ローラ部材の少なくとも１つは、前記基材の幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されている請求項１または２に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記ローラ部材の少なくとも１つは、前記幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されている請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項５】
帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造装置であって、
移動する前記基材の下方に蒸着源を備え、前記基材を前記蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ、前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う上向き蒸着部と、
移動する前記基材の側方に蒸着源を備え、前記基材を前記蒸着面が側方を向いた状態で移動させつつ、前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う横向き蒸着部と、
前記上向き蒸着部と前記横向き蒸着部との間に設けられており、前記上向き蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面の向きを下方から側方に変換させて、前記横向き蒸着部へと案内するガイド機構を備えた方向変換部と、
を備えていることを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造装置。
【請求項６】
帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造装置であって、
移動する前記基材の側方に蒸着源を備え、前記基材を前記蒸着面が側方を向いた状態で移動させつつ、前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う横向き蒸着部と、
移動する前記基材の下方に蒸着源を備え、前記基材を前記蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ、前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う上向き蒸着部と、
前記横向き蒸着部と前記上向き蒸着部との間に設けられており、前記横向き蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面の向きを側方から下方に変換させて、前記上向き蒸着部へと案内するガイド機構を備えた方向変換部と、
を備えていることを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代の低消費電力の発光表示装置に用いられるデバイスとして有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）デバイスが注目されている。有機ＥＬデバイスは、基本的には、基材と、その上に設けられた有機ＥＬ層と一対の電極層とを有する有機ＥＬ素子とによって構成されており、有機ＥＬ層は、有機発光材料から成る発光層を含む少なくとも１層から構成されている。かかる有機ＥＬデバイスは、有機発光材料に由来して多彩な色の発光が得られ、また、自発光デバイスであるため、テレビジョン（ＴＶ）等のディスプレイ用途として注目されている。
【０００３】
有機ＥＬデバイスは、より具体的には、基材上に、有機ＥＬ素子の構成層たる陽極層、有機ＥＬ層及び陰極層がこの順に積層されることによって、形成されるようになっている。
【０００４】
このような有機ＥＬデバイスの製造方法において、基材上に有機ＥＬ素子の構成層（以下、単に構成層という場合がある。）を形成（成膜）する方法としては、一般的に真空蒸着法や塗布法が知られているが、これらのうち、特に構成層形成材料の純度を高めることができ、高寿命が得られ易いことから、真空蒸着法が主として用いられている。
【０００５】
上記した真空蒸着法では、真空チャンバー内において基材と対向する位置に設けられた蒸着源を用いて蒸着を行うことにより、構成層を形成している。具体的には、各蒸着源に配置された加熱部で構成層形成材料を加熱してこれを気化させ、気化された構成層形成材料（気化材料）を蒸着源から吐出して、基材上に構成層を蒸着することにより該構成層を形成している。
【０００６】
かかる真空蒸着法においては、低コスト化等の観点から、ロールプロセスが採用されている。ロールプロセスとは、ロール状に巻き取られた帯状の基材を連続的に繰り出し、繰り出された基材を移動させつつ、基材上に連続的に構成層を蒸着し、該構成層が蒸着された基材をロール状に巻き取るプロセスである（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２８７９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記ロールプロセスにおいて、基材よりも上方に蒸着源を配置し、該蒸着源から下方に基材へと向かって気化材料を吐出して構成層を形成すると、蒸着源からゴミ等の異物が落下して基材に付着し、有機ＥＬ素子中に混入する場合がある。かかる有機ＥＬ素子への異物の混入が生じると、その発光に悪影響が及ぼされることになる。
【０００９】
そこで、かかる異物の混入を抑制すべく、基材よりも下方に蒸着源を配置し、該蒸着源から上方に基材へと向かって上記気化材料を吐出して構成層を形成することが考えられる。
【００１０】
しかし、上記の通り、有機ＥＬデバイスは複数の構成層が積層されて形成されているため、全ての構成層を順次下方からの蒸着によって形成しようとすると、蒸着源を基材の下方に順次並べ、基材を全ての蒸着源の上方を通過するように移動させる必要がある。
【００１１】
この場合、基材における蒸着源を通過する領域が長くなるため、基材に十分な張力を付与することが困難となり、基材が撓んだり振動したりし易くなる。そして、基材の撓みや振動により、基材の蒸着面と蒸着源とが接触すると、基材や基材上に形成された構成層が損傷するおそれがある。また、基材と蒸着源との距離が変化すると、構成層の厚みを適切に制御することが困難となり、所望の発光特性を有する構成層が得られなくなるおそれがある。
【００１２】
一方、基材の撓みや振動を防止すべく基材を下方からローラ部材等で支持すると、ローラ部材と基材の蒸着面とが接触し、形成された構成層が損傷するおそれがある。
【００１３】
このように、異物の混入や厚みの制御困難による発光不良や、蒸着源やローラ部材等との接触による基材の蒸着面の損傷が生じると、有機ＥＬデバイスの品質が低下することになる。
【００１４】
本発明は、上記問題点に鑑み、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って配置された少なくとも上向き蒸着部及び横向き蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、
前記構成層形成工程は、
前記上向き蒸着部にて、前記基材を前記蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ該基材の下方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う上向き蒸着工程と、
前記横向き蒸着部にて、前記基材を前記蒸着面が側方を向いた状態で移動させつつ該基材の側方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う横向き蒸着工程と、
前記上向き蒸着部と前記横向き蒸着部との間に設けられたガイド機構によって、前記上向き蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面の向きを下方から側方に変換させて、前記横向き蒸着部へと案内する方向変換工程と、
を備えていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って配置された少なくとも横向き蒸着部及び上向き蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、
前記構成層形成工程は、
前記横向き蒸着部にて、前記基材を前記蒸着面が側方を向いた状態で移動させつつ該基材の側方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う横向き蒸着工程と、
前記上向き蒸着部にて、前記基材を前記蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ該基材の下方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う上向き蒸着工程と、
前記横向き蒸着部と前記上向き蒸着部との間に設けられたガイド機構によって、前記横向き蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面の向きを側方から下方に変換させて、前記上向き蒸着部へと案内する方向変換工程と、
を備えていることを特徴とする。
【００１７】
これらの構成によれば、上流側の蒸着部が上向き蒸着部である場合には、上向き蒸着部において、基材の下方を向いた蒸着面に、蒸着源から上方へと気化材料を吐出して構成層を形成した後、該構成層が形成された基材を、ガイド機構によって蒸着面の向きを下方から側方に変換させて、蒸着面が側方を向いた状態で下流側の横向き蒸着部に案内することができる。そして、横向き蒸着部において、基材の側方を向いた蒸着面に、蒸着源によって側方から気化材料を吐出して引き続き構成層を形成することができる。
【００１８】
一方、上流側の蒸着部が横向き蒸着部である場合には、基材の側方を向いた蒸着面に、蒸着源から側方へと気化材料を吐出して構成層を形成した後、該構成層が形成された基材を、ガイド機構によって蒸着面の向きを側方から下方に変換させて、蒸着面が下方を向いた状態で下流側の上向き蒸着部に案内することができる。そして、該上向き蒸着部において、基材の下方を向いた蒸着面に、蒸着源によって下方から気化材料を吐出して引き続き構成層を形成することができる。
【００１９】
このように、上向き蒸着工程及び横向き蒸着工程により、蒸着源から下方及び側方に向かって気化材料を吐出することによって、蒸着源から落下した異物が混入することを防止することができるため、かかる異物の混入による発光不良を防止することができる。
また、上向き蒸着部と横向き蒸着部との間で基材を支持することによって、基材に所望の張力を付与することが可能となり、基材の撓みや振動を抑制することができるため、蒸着源との接触によって基材の蒸着面が損傷することを抑制できる。さらに、基材と蒸着源との距離の変化を抑制して構成層の厚みを適切に制御することができ、これにより、発光特性の低下を抑制することができる。
しかも、基材の非蒸着面を支持することにより、基材の蒸着面が損傷することを抑制することができる。
従って、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造することが可能となる。
【００２０】
また、上記製造方法においては、前記ガイド機構が、前記非蒸着面を支持する複数のローラ部材を有しており、該ローラ部材の少なくとも１つが、前記基材の幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されていることが好ましい。
【００２１】
このように、ガイド機構が複数のローラ部材を有し、該ローラ部材の少なくとも１つが、基材の幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されていることにより、ローラ部材を組み合わせるといった簡単な構成で、基材の蒸着面の向きを上記のように曲げ易くすることができるため、より効率的となる。
【００２２】
また、上記製造方法においては、前記ローラ部材の少なくとも１つが、前記幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されていることが好ましい。
【００２３】
このように、ローラ部材の少なくとも１つが、上記幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されていることにより、ローラ部材の組み合わせの複雑化を防止することができ、しかも、装置の大型化を防止することができる。
【００２４】
本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置は、帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造装置であって、
移動する前記基材の下方に蒸着源を備え、前記基材を蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ、前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う上向き蒸着部と、
移動する前記基材の側方に蒸着源を備え、前記基材を前記蒸着面が側方を向いた状態で移動させつつ、前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う横向き蒸着部と、
前記上向き蒸着部と前記横向き蒸着部との間に設けられており、前記上向き蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面の向きを下方から側方に変換させて、前記横向き蒸着部へと案内するガイド機構を備えた方向変換部と、
を備えていることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置は、帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造装置であって、
移動する前記基材の側方に蒸着源を備え、前記基材を蒸着面が側方を向いた状態で移動させつつ、前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う横向き蒸着部と、
移動する前記基材の下方に蒸着源を備え、前記基材を前記蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ、前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う上向き蒸着部と、
前記横向き蒸着部と前記上向き蒸着部との間に設けられており、前記横向き蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面の向きを側方から下方に変換させて、前記上向き蒸着部へと案内するガイド機構を備えた方向変換部と、
を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
以上の通り、本発明によれば、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造装置を模式的に示す概略斜視図
【図２】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造装置を模式的に示す概略上面図
【図３】図１の右側のガイド機構の上部周辺を図１の右側から見た概略平面図
【図４】図１の左側のガイド機構を移動する基材の非蒸着面におけるローラ部材との当接位置を模式的に示す概略平面図
【図５】図１の右側のガイド機構を移動する基材の非蒸着面におけるローラ部材との当接位置を模式的に示す概略平面図
【図６】有機ＥＬ素子の層構成を模式的に示す概略断面図
【図７】比較例で用いた製造装置を模式的に示す概略側面図
【図８】実施例及び比較例の試験サンプルにおける印加電圧と発光輝度との関係を示すグラフ
【図９】実施例及び比較例の試験サンプルを有機ＥＬ素子側から見た写真
【図１０】ローラ部材の一実施形態を示す概略側面図
【図１１】ローラ部材の一実施形態を示す概略側面図
【図１２】ローラ部材の一実施形態を示す概略側面図
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２９】
まず、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置の実施形態について説明する。
【００３０】
有機ＥＬデバイスの製造装置１は、帯状の基材２１を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材２１に有機ＥＬ素子１９を形成するようになっている。図１に示すように、製造装置１は、上向き蒸着部たる蒸着部Ａ、Ｃと、横向き蒸着部たる蒸着部Ｂと、ガイド機構３１ａ、３１ｂを有する方向変換部３０ａ、３０ｂとを備えている。
【００３１】
上記蒸着部Ａ、Ｃは、移動する基材２１の下方に蒸着源９ａ、９ｂ、９ｌ、９ｈ〜９ｋを備え、基材２１を蒸着面２１ａが下方を向いた状態で移動させつつ、上記蒸着源から蒸着面２１ａに気化材料を吐出させて蒸着を行う上向きの蒸着部を構成している。
【００３２】
また、上記蒸着部Ｂは、移動する基材２１の側方に蒸着源９ｃ〜９ｇを備え、基材２１を蒸着面２１ａが側方を向くように移動させ、上記蒸着源から蒸着面２１ａに気化材料を吐出させて蒸着を行う横向きの蒸着部を構成している。
【００３３】
蒸着部Ａ〜Ｃは、基材２１の移動方向（白抜き矢印参照）に沿って配置されており、かかる蒸着部Ａ〜Ｃは、基材２１の移動方向上流側から下流側に向かって、蒸着部Ａ、Ｂ、Ｃの順に配置されている。
【００３４】
また、図１及び図２に示すように、方向変換部３０ａは、蒸着部Ａ（上向き蒸着部）と蒸着部Ｂ（横向き蒸着部）との間に配置され、方向変換部３０ｂは、蒸着部Ｂと蒸着部Ｃ（上向き蒸着部）との間に配置されている。方向変換部３０ａ、３０ｂの詳細については後述する。
【００３５】
また、製造装置１は、基材２１を供給する基材供給装置を備えた基材供給部５を備えており、基材供給部５から供給された基材２１は、蒸着部Ａ〜Ｃに順次供給され、これらを通って移動するようになっている。また、製造装置１は、基材２１を回収する基材回収装置を備えた基材回収部６を備えており、蒸着部Ｃを通過した基材２１は、基材回収部６によって回収されるようになっている。
【００３６】
また、図２に示すように、製造装置１は、複数の真空チャンバー３を備えており、各真空チャンバー３内にはそれぞれ、基材供給部５、蒸着部Ａ、蒸着部Ｂ、蒸着部Ｃ、方向変換部３０ａ、方向変換部３０ｂ、及び基材回収部６が配置されている（図１参照）。なお、上記図１では、真空チャンバー３を省略して製造装置１を示している。
【００３７】
各真空チャンバー３は、不図示の真空発生装置により、その内部が減圧状態にされ、その内部に真空領域を形成するようになっている。また、隣接する真空チャンバー３同士は、真空状態が保たれながら不図示の開口部を介して連通されている。さらに、これら開口部を介して、基材２１が基材供給部５から基材回収部６まで順次下流側へと移動できるようになっており、具体的には、基材供給部５から繰り出された基材２１は、蒸着部Ａ、方向変換部３０ａ、蒸着部Ｂ、方向変換部３０ｂ、蒸着部Ｃを移動した後、基材回収部６で回収されるようになっている。
【００３８】
基材供給部５は、ロール状に巻き取られた帯状の基材２１を繰り出して蒸着部Ａ〜Ｃに供給するようになっている。また、基材回収部６は、基材供給部５から繰り出され、蒸着部Ａ〜Ｃを移動した基材２１を、ロール状に巻き取って回収するようになっている。すなわち、基材供給部５及び基材回収部６によって、基材２１が繰り出され且つ巻き取られるようになっている。
【００３９】
基材２１の形成材料としては、後述するようにガイド機構３１ａ、３１ｂで案内されたとき損傷しないような可撓性を有する材料が用いられ、このような材料として、例えば、金属材料、非金属無機材料や樹脂材料を挙げることができる。
【００４０】
かかる金属材料としては、例えば、ステンレス、鉄−ニッケル合金等の合金、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、チタン等を挙げることができる。また、上記した鉄−ニッケル合金としては、例えば３６アロイや４２アロイ等を挙げることができる。これらのうち、ロールプロセスに適用し易いという観点から、上記金属材料は、ステンレス、銅、アルミニウムまたはチタンであることが好ましい。
【００４１】
上記非金属無機材料としては、例えば、ガラスを挙げることができる。この場合、非金属無機材料から形成された基材として、フレキシブル性を持たせた薄膜ガラスを用いることができる。
【００４２】
上記樹脂材料としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの合成樹脂を挙げることができ、かかる合成樹脂として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、かかる樹脂材料から形成された基材として、例えば、上記合成樹脂のフィルムを用いることができる。
【００４３】
基材２１の幅、厚みや長さは、該基材２１に形成される有機ＥＬ素子１９の大きさ、ガイド機構３１ａ、３１ｂのローラ部材構成等に応じて適宜設定することができ、特に限定されるものではない。なお、後述するように基材２１の幅方向に対して後述するローラ部材を傾斜させたとき、ローラ部材の長尺化を抑制し得るという観点から、基材２１の幅は狭い方が好ましい。
【００４４】
蒸着部Ａ、Ｃに備えられた蒸着源９ａ、９ｂ、９ｌ、９ｈ〜９ｋは、基材２１の下方に配置されている。より詳細には、蒸着部Ａ、Ｃでは、基材２１がその蒸着面２１ａを下方に向けて略水平方向に移動するようになっている。また、蒸着部Ａ、Ｃに配置された上記蒸着源は、各蒸着源の開口が真空チャンバー３内において基材２１の蒸着面２１ａと対向するように配置されている。
【００４５】
蒸着部Ｂに備えられた蒸着源９ｃ〜９ｇは、基材２１の側方に配置されている。より詳細には、蒸着部Ｂでは、基材２１は、鉛直方向に回転軸（不図示）を有するキャンローラ７に巻き架けられてこれに支持されており、キャンローラ７の移動に伴って、蒸着面２１ａを側方に向けて移動する。蒸着部Ｂに配置された上記蒸着源は、各蒸着源の開口が真空チャンバー３内において基材２１の蒸着面２１ａと対向するように配置されている。
【００４６】
さらに、各蒸着源９ａ〜９ｌは、それぞれ加熱部（不図示）を有しており、各加熱部は各蒸着源に収容された上記材料を加熱して気化させ、各気化された材料（気化材料）を開口から上方に向かって吐出するようになっている。
【００４７】
各蒸着部Ａ〜Ｃにおいて蒸着源は、形成すべき層に応じて１つ以上設けられていればよい。本実施形態では、蒸着部Ａに蒸着源９ａ、９ｂ、９ｌが配置され、蒸着部Ｂに蒸着源９ｃ〜９ｇが配置され、蒸着部Ｃに蒸着源９ｈ〜９ｋが配置されている。また、蒸着源９ａ〜９ｌは、基材２１に対して近接する位置に配置されている。すなわち、蒸着源９ａ〜９ｌの開口端（ノズル）と基材２１との間の距離（最短距離）が１０ｍｍ以下であるような位置に配置されている。
【００４８】
蒸着部Ａに配置された蒸着源９ａは、陽極層形成材料を気化させて吐出することにより、基材２１上の蒸着面２１ａに陽極層２３を形成するようになっている（図６参照）。また、該蒸着部Ａに配置された蒸着源９ｂは、エッジカバー形成材料を気化させて吐出することにより陽極層２３の周縁を覆うエッジカバー２４を形成するようになっている（図６参照）。かかるエッジカバーにより陽極層２３の周囲が覆われることによって、陽極層２３と陰極層２７とが接触することを防止できるようになっている。
【００４９】
また、蒸着部Ｂに配置された蒸着源９ｃ〜９ｇは、有機ＥＬ層２５を構成する５層の有機ＥＬ層構成層（図６参照）を形成するようになっている。
【００５０】
さらに、蒸着部Ｃに配置された蒸着源９ｈ〜９ｊは、陰極層２７を構成する３つの陰極層構成層を形成するようになっており、該蒸着部Ｃに配置された蒸着源９ｋは、封止層２９を形成するようになっている（図６参照）。かかる封止層２９により陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７が覆われることによって、これら各層が空気と接触することを防止できるようになっている。
【００５１】
なお、本実施形態では、蒸着部Ａに配置された蒸着源９ｌは、予備として配置されているが、かかる蒸着源を用いて他の構成層を形成することも可能である。
【００５２】
陽極層２３は、１つ以上の陽極層構成層から形成されていればよく、かかる陽極層構成層を形成するための材料としては、金、銀、アルミニウムなどを挙げることができる。図１に示す装置構成では、例えば、陽極層２３は、１つのＡｌ層として形成されるようになっている。
【００５３】
有機ＥＬ層２５は、１つ以上の有機ＥＬ層構成層から構成されていればよく、図１に示す装置構成では、有機ＥＬ層２５は、５つの有機ＥＬ層構成層から構成された５層積層体として形成されるようになっている。これら有機ＥＬ層構成層として、例えば図６（ａ）に示すように、陽極層２３側から順に積層された正孔注入層２５ａ、正孔輸送層２５ｂ、発光層２５ｃ、電子輸送層２５ｄ及び電子注入層２５ｅが挙げられる。なお、有機ＥＬ層２５は、有機ＥＬ層構成層として少なくとも発光層２５ｃを有していれば、その層構成は特に限定されるものではない。その他、例えば、図６（ｃ）に示すように、有機ＥＬ層は、正孔注入層２５ａ、発光層２５ｃ及び電子注入層２５ｅがこの順に積層された３層積層体であってもよい。また、その他、必要に応じて、上記図６（ａ）の５層から正孔輸送層２５ｂや電子輸送層２５ｄを除いた４層積層体であってもよい。さらに、図６（ｂ）に示すように、有機ＥＬ層は、発光層２５ｃのみの１層から構成されてもよい。
【００５４】
正孔注入層２５ａを形成するための材料としては、例えば、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、４，４’−ビス［Ｎ−４−（Ｎ，Ｎ−ジ−ｍ−トリルアミノ）フェニル］−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（ＤＮＴＰＤ）、ＨＡＴ−ＣＮ等を用いることができる。
【００５５】
正孔輸送層２５ｂを形成するための材料としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’―ビス（３−メチルフェニル）−１，１’ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）等を用いることができる。
【００５６】
発光層２５ｃを形成するための材料としては、例えば、トリス（８−ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）をドープした４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾニルビフェニル（ＣＢＰ）等を用いることができる。
【００５７】
電子注入層２５ｄを形成するための材料としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）等を用いることができる。
【００５８】
電子輸送層２５ｅを形成するための材料としては、例えば、トリス（８−ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フェニルフェノラト−アルミニウム（ＢＡｌｑ）、ＯＸＤ−７（１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］）ベンゼン、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等を用いることができる。
【００５９】
陰極層２７は、１以上の陰極層構成層から形成されていればよい。陰極層構成層を形成するための材料としては、フッ化リチウム（ＬｉＦ）を用いたり、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）等を含む合金等を用いたりすることができる。図１に示す装置構成では、例えば陰極層２７は、有機ＥＬ層上に、ＬｉＦ層と、Ｍｇ層と、Ａｇ層やＭｇ−Ａｇ合金層等との３層積層体として形成されるようになっている。
【００６０】
エッジカバー２４を形成する材料としては、酸化ケイ素（ＳｉＯx）、三酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、五酸化バナジウム（Ｖ2Ｏ5）等が挙げられ、封止層２９を形成する材料としては、三酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＮＯx）、酸素含有炭化ケイ素（ＳｉＯＣ）等が挙げられる。ＳｉＯxとしては、例えばＳｉＯ2等が挙げられ、ＳｉＮＯxとしては、例えばＳｉＮＯ等が挙げられる。
【００６１】
上記した陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７等をそれぞれ構成する各層の厚みは、通常、数ｎｍ〜数十ｎｍ程度になるように設計されるが、かかる厚みは、用いる構成層形成材料や、発光特性等に応じて適宜設計されるものであり、特に限定されない。また、上記したエッジカバー２４や封止層２９の厚みも、特に限定されるものではなく、これらの目的が達成され得ることができ、上記陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７の形成や有機ＥＬデバイスの発光を妨げないように適宜設定されればよい。
【００６２】
方向変換部３０ａ、３０ｂは、ガイド機構３１ａ、３１ｂを備えている。
【００６３】
ガイド機構３１ａは、蒸着部Ａから送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａの向きを下方から側方に変換させて、蒸着部Ｂへと案内するように構成されている。
【００６４】
また、ガイド機構３１ｂは、蒸着部Ｂから送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａの向きを側方から下方に変換させて、蒸着部Ｃへと案内するように構成されている。
【００６５】
これらガイド機構３１ａ、３１ｂのうち、まず、ガイド機構３１ａについてより詳細に説明する。
【００６６】
図１、図２、図４に示すように、ガイド機構３１ａは、複数のローラ部材３３ａ、３３ｂを有している。ローラ部材３３ａは、略水平方向であって、且つ、基材２１の幅方向に（長手方向に対し垂直方向）に沿って配置されており、ローラ部材３３ｂは、基材２１の移動方向に対し角度θ（ここでは４５°）傾斜して配置されている。
ここで、基材２１の幅方向に対するローラ部材の角度θは、基材２１の非蒸着面２１ｂにおける基材２１の幅方向（図４の左右方向）のうち該基材２１の上流側（図４の下方向）に向かって傾斜する角度θをいう。
【００６７】
また、ローラ部材３３ａは、ガイド機構３１ａにおいて下方に配置され、ローラ部材３３ｂは、ローラ部材３３ａの上方において、水平方向に対し上方に４５°傾斜して配置されている。
【００６８】
蒸着部Ａから送られた基材２１は、その非蒸着面２１ｂがローラ部材３３ａ及びローラ部材３３ｂと当接するようにこれらローラ部材に架け渡されており、これらローラ部材に非蒸着面２１ｂが支持されながら下流側へと案内される。
【００６９】
具体的には、まず、基材２１は、ローラ部材３３ａを支軸として上方に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｂへと移動する。続いて基材２１は、ローラ部材３３ｂを支軸として側方（図１の奥方）に略垂直に曲げられて蒸着部Ｂへと移動する。これらローラ部材３３ａ、３３ｂを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａの向きは、ローラ部材３３ａに支持される前の下方から、側方へと変換されることになる。
【００７０】
このように、ガイド機構３１ａによって、基材２１は、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように非蒸着面２１ｂ側から支持されながら、蒸着面２１ａの向きが下方から側方に変換されるように曲げられ、蒸着面２１ａの向きが変換された状態で蒸着部Ｂに送られる。
【００７１】
次に、ガイド機構３１ｂについてより詳細に説明する。
【００７２】
図１〜図３、図５に示すように、ガイド機構３１ｂは、ガイド機構３１ａと同様のローラ部材構成を有している。すなわち、ガイド機構３１ｂは、ローラ部材３３ｃ、３３ｄを有しており、これらローラ部材３３ｃ、３３ｄはそれぞれ、ガイド機構３１ａのローラ部材３３ｂ、３３ａに対応している。また、ガイド機構３１ｂでは、ガイド機構３１ａと同様に、基材２１がローラ部材３３ｃ、３３ｄに架け渡されているが、ローラ部材３３ｃ、３３ｄを通過する基材２１の移動方向が、ガイド機構３１ａと逆方向となっている。その他の構成はガイド機構３１ａと同様であるため、説明を省略する。
【００７３】
かかるガイド機構３１ｂにおいては、蒸着部Ｂから送られた基材２１は、ローラ部材３３ｃ、ローラ部材３３ｄに非蒸着面２１ｂが該非蒸着面２１ｂ側から支持されながら下流側へと案内される。
【００７４】
具体的には、まず、基材２１は、ローラ部材３３ｃを支軸として下方に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｄへと移動する。続いて基材２１は、ローラ部材３３ｄを支軸として側方（図１の右方）に略垂直に曲げられて蒸着部Ｃへと移動する。これらローラ部材３３ｃ、３３ｄを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａの向きは、ローラ部材３３ｃに支持される前の側方から、下方へと変換されることになる。
【００７５】
なお、上記ガイド機構は、上向き蒸着部から送られた基材２１を、蒸着面２１ａが下方を向いた状態から側方を向いた状態へと変換するように曲げることが可能であれば、基材２１の移動方向を逆にすることにより、上記とは逆に、横向き蒸着部から送られた基材２１の蒸着面２１ａが側方を向いた状態から下方を向いた状態へと変換するように曲げることが可能となる。すなわち、同じ構成のガイド機構を用い、基材２１の移動方向を反対とすることにより、蒸着面２１ａの向きを、側方から下方へと変換させることも、下方から側方へと変換させることも、いずれも可能となる。
【００７６】
なお、ローラ部材３３ｂおよび３３ｃは、図１０、図１１及び図１２に示すように、円柱状のローラ部材本体３６と、該ローラ部材本体３６の外表面部に回転可能に支持されつつ基材２１を周面で支持できるように該ローラ部材本体３６よりも外側に突出している複数の回転部材３７とを備えていることが好ましい、すなわち、ローラ部材本体３６と回転部材３７とを有するベアリング構造を備えていることが好ましい。図１０では、回転部材３７が円柱状のニードルローラであり、ローラ部材３３ｂおよび３３ｃは、ローラ部材本体３６とニードルローラたる回転部材３７とを有するニードルベアリング構造を備えている。また、図１１では、回転部材３７が球状のボールであり、ローラ部材３３ｂおよび３３ｃは、ローラ部材本体３６とボールたる回転部材３７とを有するボールベアリング構造を備えている。図１２では、図１０と同様にニードルローラたる回転部材３７を有し、回転部材３７がローラ部材本体３６に対してらせん状に配置された構造を備えている。
【００７７】
ローラ部材３３ｂおよび３３ｃがこのようなベアリング構造を備えていることによって、該ローラ部材を支軸として曲げられつつ基材２１が移動する際に、該ローラ部材と基材２１との間に生じる摩擦を低減することができ、該ローラ部材に対して基材２１が接触している領域（接触領域）が該ローラ部材の長手方向にズレることを防止できるため、効果的である。更に、このように接触領域のズレを防止できるため、該ローラ部材を十分に長くし、基材２１を該ローラ部材にらせん状に巻いた状態で移動させる構成を採用することも可能である。こうすることにより、該ロール部材における基材２１との接触領域が増加するため、基材の移動（搬送）がより安定して行われるという利点がある。
【００７８】
次に、上記製造装置を用いた有機ＥＬデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
【００７９】
本実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材２１に有機ＥＬ素子１９の構成層を形成する。
かかる製造方法は、基材２１を長手方向に移動させつつ、該基材２１の移動方向に沿って配置された蒸着部Ａ〜Ｃ（少なくとも上向き蒸着部及び横向き蒸着部）にて、基材２１の一面に蒸着源９ａ〜９ｋから気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備えている。
【００８０】
また、上記構成層形成工程は、蒸着部Ａ（上向き蒸着部）にて、基材２１を蒸着面２１ａが下方を向いた状態で移動させつつ該基材２１の下方に配置された蒸着源９ａ、９ｂから蒸着面２１ａに上記気化材料を吐出して蒸着を行う上向き蒸着工程と、蒸着部Ｂ（横向き蒸着部）にて、基材２１を蒸着面２１ａが側方を向いた状態で移動させつつ該基材２１の側方に配置された蒸着源９ｃ〜９ｇから蒸着面２１ａに上記気化材料を吐出して蒸着を行う横向き蒸着工程と、蒸着部Ａと蒸着部Ｂとの間に設けられたガイド機構３０ａによって、蒸着部Ａから送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａの向きを下方から側方に変換させて、蒸着部Ｂへと案内する方向変換工程と、を備えている。
【００８１】
さらに、上記構成層形成工程は、蒸着部Ｂ（横向き蒸着部）にて、基材２１を蒸着面２１ａが側方を向いた状態で移動させつつ該基材２１の側方に配置された蒸着源９ｃ〜９ｇから蒸着面２１ａに上記気化材料を吐出して蒸着を行う横向き蒸着工程と、蒸着部Ｃ（上向き蒸着部）にて、基材２１を蒸着面２１ａが下方を向いた状態で移動させつつ該基材２１の下方に配置された蒸着源９ｈ〜９ｋから蒸着面２１ａに上記気化材料を吐出して蒸着を行う上向き蒸着工程と、蒸着部Ｂと蒸着部Ｃとの間に設けられたガイド機構３０ｂによって、蒸着部Ｂから送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａの向きを側方から下方に変換させて、蒸着部Ｃへと案内する方向変換工程と、を備えている。
【００８２】
本実施形態においては、具体的には例えば、先ず、ロール状に巻き取られた基材２１を基材供給部５から繰り出す。
【００８３】
続いて、蒸着部Ａにおいて、繰り出された基材２１を移動させつつ、該基材２１の下面（蒸着面）に、蒸着源９ａから上方に陽極層形成材料を吐出して陽極層２３（例えばＡｌ層）を形成し、蒸着源９ｂからエッジカバー形成材料を吐出して陽極層２３の周縁を覆うようにエッジカバー２４を形成する（上向き蒸着工程）。
【００８４】
続いて、ガイド機構３１ａにより、上流側の蒸着部Ａ（上向き蒸着部）から送られた蒸着面２１ａの向きが下方を向いた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら、蒸着面２１ａの向きが側方に変換されるように曲げ、蒸着面２１ａが側方を向いた状態で下流側の蒸着部Ｂ（横向き蒸着部）へと案内する（方向変換工程）。
【００８５】
蒸着部Ｂでは、ガイド機構３１ａから送られた基材２１を移動させつつ、該基材２１の蒸着面２１ａに、基材２１の側方に配置された蒸着源９ｃ〜９ｇから有機ＥＬ層構成層形成材料を吐出して、５層の有機ＥＬ層構成層（例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層）を形成する（横向き蒸着工程）。
【００８６】
続いて、ガイド機構３１ｂにより、上流側の蒸着部Ｂ（横向き蒸着部）から送られた蒸着面２１ａの向きが側方を向いた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら、蒸着面２１ａの向きが下方に変換されるように曲げ、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で下流側の蒸着部Ｃ（上向き蒸着部）へと案内する（方向変換工程）。
【００８７】
蒸着部Ｃでは、ガイド機構３１ｂから送られた基材２１を移動させつつ、該基材２１の蒸着面２１ａに、基材２１の下方に配置された蒸着源９ｈ〜９ｊから上方に陰極層形成材料を吐出して、３層の陰極層構成層から成る陰極層２７（例えばＬｉＦ層、Ｍｇ層、Ａｇ層）を形成し、蒸着源９ｋから上方に封止層形成材料を吐出して封止層（例えばＭｏＯ3層）２９を形成する（上向き蒸着工程）。
【００８８】
以上のようにして、基材２１上に有機ＥＬ素子１９を形成することができる。また、このように基材２１上に有機ＥＬ素子１９を形成しつつ、該有機ＥＬ素子１９が形成された基材２１を基材巻取部６によって巻き取る。
【００８９】
このようにして有機ＥＬデバイス２０を製造することができる。なお、本実施形態では、有機ＥＬデバイス２０は、基材２１、有機ＥＬ素子１９、エッジカバー２４及び封止層２９を備えており、有機ＥＬ素子１９は、陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７を備えている。
【００９０】
かかる製造方法によれば、上流側の蒸着部が蒸着部Ａ（上向き蒸着部）である場合には、基材２１の下方を向いた蒸着面２１ａに、蒸着源９ａ、９ｂから上方へと気化材料を吐出して構成層を形成した後、該構成層が形成された基材２１を、ガイド機構３１ａによって蒸着面２１ａの向きを下方から側方に変換させて、蒸着面２１ａが側方を向いた状態で基材２１を下流側の蒸着部Ｂに案内することができる。そして、該下流側の蒸着部Ｂ（横向き蒸着部）において、基材２１の側方を向いた蒸着面２１ａに、蒸着源９ｃ〜９ｇによって側方から気化材料を吐出して引き続き構成層を形成することができる。
【００９１】
一方、上流側の蒸着部が蒸着部Ｂ（横向き蒸着部）である場合には、基材２１の側方を向いた蒸着面２１ａに、蒸着源９ｃ〜９ｇから側方へと気化材料を吐出して構成層を形成した後、該構成層が形成された基材２１を、ガイド機構３１ｂによって蒸着面２１ａの向きを側方から下方に変換させて、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で基材２１を下流側の蒸着部Ｃ（上向き蒸着部）に案内することができる。そして、蒸着部Ｃにおいて、基材２１の下方を向いた蒸着面２１ａに、蒸着源９ｈ〜９ｋによって下方から気化材料を吐出して引き続き構成層を形成することができる。
【００９２】
このように、各蒸着部Ａ〜Ｃにおいて、蒸着源９ａ〜９ｋ（または９ａ〜９ｌ、以下同様。）から下方及び側方に向かって気化材料を吐出することによって、蒸着源９ａ〜９ｊから落下した異物が混入することを防止することができるため、かかる異物の混入による発光不良を防止することができる。
また、蒸着部Ａ〜Ｃ間（上向き蒸着部と横向き蒸着部との間）で基材２１を支持することによって、基材２１に所望の張力を付与することが可能となり、基材２１の撓みや振動を抑制することができるため、蒸着源９ａ〜９ｋとの接触によって基材２１の蒸着面２１ａが損傷することを抑制できる。さらに、基材２１と蒸着源９ａ〜９ｋとの距離の変化を抑制して構成層の厚みを適切に制御することができ、これにより、発光特性の低下を抑制することができる。
しかも、基材２１の非蒸着面２１ｂを支持することにより、基材の蒸着面２１ａが損傷することを抑制することができる。
従って、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイス２０を製造することが可能となる。
【００９３】
さらに、各蒸着部Ａ〜Ｃ間にガイド機構３１ａ、３１ｂが配置されており、ガイド機構３１ａ、３１ｂによって、ガイド機構３１ａ、３１ｂに案内される前と案内された後とで、上方から見たときの基材２１の移動方向を変化させることができる。これにより、各蒸着部Ａ〜Ｃを所望の位置に配置することが可能となるため、蒸着部Ａ〜Ｃのレイアウトの自由度を高めることが可能となる。また、製造場所のスペースを有効利用することも可能となる。
【００９４】
また、本実施形態では、ガイド機構３１ａ、３１ｂが、非蒸着面２１ｂを支持する複数のローラ部材３３ａ〜３３ｄを有しており、各ガイド機構のローラ部材の少なくとも１つが、基材の幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されている。これにより、ローラ部材を組み合わせるといった簡単な構成で、基材２１の蒸着面２１ａの向きを上記のように変更させ易くすることができるため、より効率的となる。
【００９５】
また、本実施形態では、上記ローラ部材の少なくとも１つが、基材２１の幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されている。これにより、ローラ部材の組み合わせの複雑化を防止することができ、しかも、装置の大型化を防止することができる。
【００９６】
本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置は、上記の通りであるが、本発明は上記実施形態に限定されず本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。例えば、ガイド機構の構成は、上記実施形態に特に限定されるものではなく、上流側の蒸着部から送られた基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら蒸着面の向きを下方から側方に変換させ、または側方から下方に変換させて、蒸着面の向きが変換された状態で基材を下流側の蒸着部へと案内することが可能であれば、その他のローラ部材の配置、数量及びこれらの組み合わせを採用することもできる。また、上記実施形態では、蒸着工程が終了した基材を巻き取ったが、かかる基材を巻き取ることなく、裁断等の工程に供することもできる。
【実施例】
【００９７】
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９８】
（実施例）
図１に示すような製造装置１と同様の製造装置を用い、陽極層が１層、有機ＥＬ層が５層、陰極層が１層から構成されることとした。また、各蒸着源と基材との最短距離を２ｍｍに設定した。該製造装置を用い、基材（ＳＵＳ）２１上に、陽極層（Ａｌ）、エッジカバー（ＳｉＯ2）、正孔注入層（ＨＡＴ−ＣＮ）、正孔輸送層（α−ＮＰＤ）、発光層（Ａｌｑ３）、電子輸送層（ＬｉＦ）、電子注入層（ＬｉＦ）、陰極層（Ｍｇ−Ａｉ合金）、封止層（ＭｏＯ3）を、順に蒸着することにより、有機ＥＬデバイスを作製した。
【００９９】
得られた有機ＥＬデバイスを３０ｃｍ（基材の移動方向）×３．８ｃｍ（基材の幅方向）にカットして試験サンプルを作製し、得られた試験サンプルの陽極層及び陰極層に電圧を印加し、印加電圧（Ｖ）と発光輝度（ｃｄ／ｍ2）との関係を調べた。発光輝度は、有機ＥＬ発光効率測定装置（ＥＬ−１００３、プレサイスゲージ社製）により測定した。また、電圧印加後の試験サンプルを有機ＥＬ素子側から見た写真をデジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１０００、キーエンス社製）により撮影した。得られた印加電圧と発光輝度との関係を図８に示し、電圧印加後の試験サンプルの写真を図９に示す。
【０１００】
図８に示すように、得られた有機ＥＬデバイスの陽極層及び陰極層に電圧を印可しても電流のリークは認められず、図９に示すように、電圧印加後、電流リークに起因する有機ＥＬ素子の破壊は認められなかった。
【０１０１】
（比較例）
図７に示す製造装置１００と同様の製造装置を用いた。すなわち、製造装置として、直線状に配置された蒸着部Ａ〜Ｃを備えており、蒸着部Ａ〜Ｃ間にガイド機構が設けられていないこと以外は、図１と同様のものを用いた。なお、図７では、真空チャンバーを省略して製造装置を示した。
【０１０２】
そして、当該製造装置を用い、実施例と同様にして有機ＥＬデバイスを作製したところ、基材が撓み、基材の蒸着面と蒸着源とが接触して、基材の蒸着面に擦れが生じた。また、実施例と同様にして得られた有機ＥＬデバイスからの試験サンプルについて評価を行った。得られた印加電圧と発光輝度との関係を図８に示し、電圧印加後の試験サンプルの写真を図９に示す。図８に示すように、比較例では、基材の蒸着面に上記擦れが生じたことに起因して、電流のリークが認められた。また、かかる電流リークが生じたため、電圧印加後、図９に示すように有機ＥＬ素子の破壊が認められた。
【０１０３】
以上の結果、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置により、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得ることがわかった。
【符号の説明】
【０１０４】
１：有機ＥＬデバイスの製造装置、３：真空チャンバー、９ａ〜９ｌ：蒸着源、１９：有機ＥＬ素子、２１：基材、２１ａ：蒸着面、２１ｂ：非蒸着面、２３：陽極層、２５：有機ＥＬ層、２７：陰極層、３０ａ、３０ｂ：方向変換部、３１ａ、３１ｂ：ガイド機構、３３ａ〜３３ｄ：ローラ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１２】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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