(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベアセルと、
前記ベアセルと電気的に連結され、保護回路基板を有する保護回路組立体と、
を備え、
前記保護回路基板は、保護回路モジュールを含み、
前記保護回路モジュールは、前記ベアセルと接触される、バッテリーパックであって、
前記ベアセルは、一面に開口部が形成された外装材と、前記開口部に結合するキャッププレートを有し、前記外装材を密封するキャップ組立体とを備え、前記キャッププレートと前記開口部との縁は溶接され、
前記保護回路基板は、印刷回路基板と、前記印刷回路基板に実装される保護回路、ＰＴＣサーミスタ、外部連結端子および接続端子とを備え、
前記保護回路モジュールは、前記保護回路および前記ＰＴＣサーミスタが封止部により覆われて形成され、
前記封止部は、前記キャッププレートと、直接又は緩衝材を介して接触される、バッテリーパック。
【請求項２】
前記外装材は、
相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とからなる側面と、
前記側面で囲まれて形成された第１の端部および第２の端部と、
を備え、
前記相対向する一対の幅狭の面の間隔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間隔より大きい、請求項１に記載のバッテリーパック。
【請求項３】
前記封止部は、樹脂材質で形成される、請求項１に記載のバッテリーパック。
【請求項４】
前記保護回路モジュールは、前記保護回路基板の中心部に位置する、請求項１に記載のバッテリーパック。
【請求項５】
前記保護回路モジュールは、前記キャッププレートと前記開口部との溶接された縁を覆う、請求項１に記載のバッテリーパック。
【請求項６】
前記保護回路モジュールは、前記キャッププレートの中心部に位置する、請求項５に記載のバッテリーパック。
【請求項７】
前記キャッププレートは、端子通孔を備え、
前記端子通孔は、前記キャッププレートの中心から離隔して設けられる、請求項１に記載のバッテリーパック。
【請求項８】
前記端子通孔は、前記キャッププレートの中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から１／２以上３／４以下離隔された位置に設けられる、請求項７に記載のバッテリーパック。
【請求項９】
前記緩衝材は、両面接着テープである、請求項１に記載のバッテリーパック。
【請求項１０】
電極組立体を収容し、一面が開口部を形成している外装材と前記外装材を密封するキャップ組立体とを備えるベアセルと、
前記ベアセルと電気的に連結される保護回路組立体と、
を備え、
前記外装材は、相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とが連結されて形成される側面と、前記側面で囲まれて形成された第１の端部および第２の端部とを備え、
前記キャップ組立体は、前記開口部に結合し、端子通孔が形成されたキャッププレートを備え、
前記相対向する一対の幅狭の面の間隔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間隔より大きく、
前記端子通孔は、前記キャッププレートの中心から離隔して設けられる、バッテリーパックであって、
前記キャッププレートと前記開口部との縁は溶接され、
前記保護回路組立体は、保護回路基板と、前記保護回路基板と前記ベアセルを電気的に連結するためのリードプレートとを備え、
前記保護回路基板は、印刷回路基板と、前記印刷回路基板に実装される保護回路、ＰＴＣサーミスタ、外部連結端子および接続端子と、前記保護回路および前記ＰＴＣサーミスタを覆う封止部とを備え、
前記封止部は、前記キャッププレートと、直接又は緩衝材を介して接触される、バッテリーパック。
【請求項１１】
前記端子通孔は、前記キャッププレートの長手方向の一端に偏心される、請求項１０に記載のバッテリーパック。
【請求項１２】
前記端子通孔は、前記キャッププレートの中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から１／２以上３／４以下離隔された位置に設けられる、請求項１１に記載のバッテリーパック。
【請求項１３】
前記保護回路、前記ＰＴＣサーミスタおよび前記封止部は、前記保護回路基板の中心部に位置する、請求項１０に記載のバッテリーパック。
【請求項１４】
前記封止部は、樹脂材質で形成される、請求項１３に記載のバッテリーパック。
【請求項１５】
前記封止部は、前記キャッププレートと前記開口部との溶接された縁を覆う、請求項１０に記載のバッテリーパック。
【請求項１６】
前記封止部は、前記キャッププレートの中心部に位置する、請求項１５に記載のバッテリーパック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バッテリーパックに関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池は、充放電が可能であり反復して利用可能な電池である。このため、使い捨て乾電池に比べて経済的である。また、二次電池が小さな体積で高容量を具現することができるようになり、例えば携帯電話、ノートブック型コンピュータ、カムコーダ、デジタルカメラ等の携帯用電子機器の駆動電源として広く用いられている。さらには、二次電池の大容量化が可能となったことにより、携帯に便利な小型電子機器以外にも、例えばハイブリッド自動車、電動工具等の高出力製品にも広く用いられている。
【０００３】
このような二次電池は、例えば、ニッケルカドミウム電池、ニッケル水素電池、ニッケル亜鉛電池、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池等がある。このうち、リチウム二次電池は小型および大容量化が可能であって、作動電圧が高く、単位重量当たりのエネルギー密度が高いという長所のため広く用いられている。
【０００４】
リチウム二次電池は、外装材に電極組立体および電解液を収容した後、外装材を密封することによって形成される。このようなリチウム二次電池は外装材の形態によって缶形式およびパウチ型に区分することができ、缶形式は円筒形と角形に区分することができる。
【０００５】
角形リチウム二次電池は、陽極板、陰極板およびセパレーターで構成される電極組立体を一側が開口部を形成する角形の外装材に収容した後、開口部を組立体で密封することによって形成される。このとき、キャップ組立体は、外装材の開口部に位置するキャッププレートおよびキャッププレートの中心部に挿入される電極端子を備える。外装材は、開口部に位置するキャッププレートの縁をレーザで溶接してキャッププレートを外装材に接合させることによって密封される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】大韓民国特許第１０−０５５３７３９号明細書
【特許文献２】大韓民国特許第１０−０６２４９５２号明細書
【特許文献３】特開２００５−０８５５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、角形二次電池は、キャッププレートの中心部に電極端子が位置しているため、落下等の外部衝撃が電極端子の位置する部分に集中し、短時間にキャッププレートと外装材の溶接部位が離れてしまうという問題があった。さらに、電極端子をキャッププレートに挿入するためのホールが形成されるため、ホールが形成された部位は外部衝撃にさらに脆弱であるという問題があった。
【０００８】
また、近年では高さに比べて幅の大きい角形二次電池が開発されている。高さより幅がさらに大きくなることによってキャッププレートに加わる外部衝撃を支持する力が相対的に弱くなり、キャッププレートと外装材の溶接部位とが離れてしまう問題がさらに深刻になる場合がある。
【０００９】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、外部衝撃によりキャッププレートと外装材との間の溶接部位が容易に脱落するのを防止できて、密閉性と信頼性を向上させることが可能な、新規かつ改良されたバッテリーパックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ベアセルと、ベアセルと電気的に連結され、保護回路基板を有する保護回路組立体と、を備え、保護回路基板は保護回路モジュールを含み、保護回路モジュールはベアセルと接触される、バッテリーパックが提供される。
【００１１】
ここで、ベアセルは、一面に開口部が形成された外装材と、開口部に結合するキャッププレートを有し、外装材を密封するキャップ組立体と、を備えることができる。このとき、キャッププレートと開口部との縁は溶接される。
【００１２】
また、外装材は、相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とからなる側面と、側面で囲まれて形成された第１の端部および第２の端部と、を備えることができる。このとき、相対向する一対の幅狭の面の間隔は、第１の端部と第２の端部との間隔より大きくなるように形成される。
【００１３】
さらに、保護回路基板は、印刷回路基板と、印刷回路基板に実装される保護回路、ＰＴＣサーミスタ、外部連結端子および接続端子とを備えることもできる。このとき、保護回路モジュールは、保護回路およびＰＴＣサーミスタが封止部により覆われて形成される。ここで、封止部は、例えば樹脂材質から形成することができる。封止部は、キャッププレートと接触して設けられる。
【００１４】
また、保護回路モジュールは、保護回路基板の中心部に位置するように設けることができる。保護回路モジュールは、キャッププレートと開口部との溶接された縁を覆うように設けることもできる。また、保護回路モジュールは、キャッププレートの中心部に位置するようにしてもよい。
【００１５】
さらに、キャッププレートは、端子通孔を備えることもできる。端子通孔は、キャッププレートの中心から離隔して設けられる。端子通孔は、例えばキャッププレートの中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から１／２以上３／４以下離隔された位置に設けるようにしてもよい。
【００１６】
また、保護回路モジュールとベアセル間に位置する緩衝材をさらに備えることもできる。緩衝材としては、例えば両面接着テープを用いることができる。
【００１７】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電極組立体を収容し、一面が開口部を形成している外装材と外装材を密封するキャップ組立体とを備えるベアセルと、ベアセルと電気的に連結される保護回路組立体と、を備え、外装材は、相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とが連結されて形成される側面と、側面で囲まれて形成された第１の端部および第２の端部とを備え、キャップ組立体は、開口部に結合し、端子通孔が形成されたキャッププレートを備え、相対向する一対の幅狭の面の間隔は、第１の端部と前記第２の端部との間隔より大きく、端子通孔はキャッププレートの中心から離隔して設けられる、バッテリーパックが提供される。
【００１８】
ここで、キャッププレートと開口部との縁は溶接するようにしてもよい。また、端子通孔は、キャッププレートの長手方向の一端に偏心するように設けることもできる。端子通孔は、キャッププレートの中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から１／２以上３／４以下離隔された位置に設けることもできる。
【００１９】
また、保護回路組立体は、保護回路基板と、保護回路基板とベアセルを電気的に連結するためのリードプレートと、を備えてもよい。このとき、保護回路基板は、印刷回路基板と、印刷回路基板に実装される保護回路、ＰＴＣサーミスタ、外部連結端子および接続端子と、保護回路およびＰＴＣサーミスタを覆う封止部と、を備えるようにしてもよい。
【００２０】
保護回路、ＰＴＣサーミスタおよび封止部は、保護回路基板の中心部に位置するように設けることができる。また、封止部は、キャッププレートと接触して設けられる。このとき、封止部は、例えば樹脂材質から形成することができる。封止部は、キャッププレートと開口部との溶接された縁を覆うように設けられる。封止部は、キャッププレートの中心部に位置するようにしてもよい。
【００２１】
本発明によれば、保護回路モジュールがベアセルに接触されるので、キャッププレートと外装材との溶接部位に加わる外部衝撃を弱めることができる。また、電極端子をベアセルの長手方向の一端に偏重するように設けることにより、キャッププレートと外装材との溶接部位に加わる衝撃を分散させることができ、外部衝撃によってキャッププレートと外装材との溶接部位が容易に脱落するのを防止できる。このように溶接部位が容易に脱落するのを防止できるため、密封性および信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように本発明によれば、外部衝撃によりキャッププレートと外装材との間の溶接部位が容易に脱落するのを防止できて、密閉性と信頼性を向上させることが可能なバッテリーパックを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１Ａ】本発明の実施形態にかかるバッテリーパックを示す分離斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａのバッテリーパックを示す結合斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ｂのバッテリーパックを示す正面図である。
【図２Ａ】同実施形態にかかるバッテリーパックに具備されるベアセルの一例を示す分離斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａのベアセルを示す結合断面図である。
【図３】同実施形態にかかる保護回路組立体を示す結合断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２５】
まず、図１Ａ〜図２Ｂに基づいて、本発明の実施形態にかかるバッテリーパックについて説明する。なお、図１Ａは、本実施形態にかかるバッテリーパックを示す分離斜視図である。図１Ｂは、本実施形態にかかるバッテリーパックを示す結合斜視図である。図１Ｃは、図１Ｂのバッテリーパックの正面図である。図２Ａは、本実施形態にかかるバッテリーパックに具備されるベアセルの一例を示す分離斜視図である。図２Ｂは、図２Ａのベアセルを示す結合断面図である。
【００２６】
まず、図２Ａおよび図２Ｂに基づいて、ベアセル１００の構造を説明する。ベアセル１００は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、外装材１０と、外装材に収容される電極組立体２０と、外装材１０を密封するキャップ組立体３０とを備える。また、ベアセル１００は、外装材１０に収容された電極組立体２０の上段に位置する絶縁ケース４０を備える。さらに、ベアセル１００は、外装材１０内に収容され、電流の移動を助ける電解質を備える。
【００２７】
外装材１０は、ベアセル１００の外観を形成する。外装材１０は、例えば角形、角が丸い楕円形等に形成することができるが、本発明は外装材１０の形状をかかる例に限定するものではない。外装材１０の一面には、電極組立体２０を挿入するための開口部が形成される。すなわち、外装材１０は、対向する一対の幅狭の面と対向する一対の幅広の面とが相互に連結されて形成される側面を備える。そして、側面により囲まれて形成される両端部のうち第１の端部は電極組立体２０を挿入するために開口する開口部が形成され、第２の端部は密封される。以下、開口する第１の端部を外装材１０の上部面といい、密封された第２の端部を外装材１０の下部面という。また、相対向する一対の幅狭の面の間隔をベアセル１００の左右幅Ｗ１といい、上部面と下部面との間隔をベアセル１００の上下幅Ｗ２という。このとき、左右幅Ｗ１は上下幅Ｗ２より大きく形成される。
【００２８】
外装材１０は、金属材で形成されることができる。外装材１０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレススチールおよびこれの等価物質のうち選択されるいずれか１つの物質で形成することができる。
【００２９】
電極組立体２０は、相異なる極性を有する第１電極板２１と第２電極板２３とを備える。また、電極組立体２０は、第１電極板２１と第２電極板２３との間に介在するセパレーター２５を備え、セパレーター２５は２つの極板２１、２３の短絡を防止する。以下、第１電極板２１を陽極板といい、第２電極板２３を陰極板という。
【００３０】
陽極板２１は、陽極集電体に陽極活物質を含んだスラリーを塗布して形成され、陰極板２３は、陰極集電体に陰極活物質を含んだスラリーを塗布して形成される。陽極板２１および陰極板２３は、それぞれ活物質が塗布されない無地部を有し、無地部にはそれぞれ電極タブ２７、２９が電気的に連結されるように付着される。すなわち、第１電極タブ２７は陽極板２１と電気的に連結され、第２電極タブ２９は陰極板２３と電気的に連結される。以下、第１電極タブ２７を陽極タブといい、第２電極タブ２９を陰極タブという。
【００３１】
キャップ組立体３０は、キャッププレート３１と、絶縁ガスケット３２と、電極端子３３と、絶縁プレート３４と、ターミナルプレート３５と、電解液注入口栓３６とを備えることができる。
【００３２】
キャッププレート３１は、外装材１０の開口部に位置し、キャッププレート３１と外装材１０の開口部の縁をレーザ溶接等の方法を用いて接合することによって外装材１０を密封する。キャッププレート３１は、絶縁ガスケット３２と電極端子３３が挿入される端子通孔３１ａおよび電解液注入のための通路の役割をする電解液注入口３１ｂを備える。このとき、端子通孔３１ａはキャッププレート３１の中心から離れて設けられ、長手方向の一端に偏重するように形成することができる。したがって、端子通孔３１ａに結合する電極端子３３もキャッププレート３１の中心から離れて設けられるので、キャッププレート３１の中心部には空間が形成される。このキャッププレート３１の中心部には、後述する封止部２１８により覆われた保護回路２１２およびＰＴＣサーミスタ２１３、すなわち保護回路モジュール２１９が設けられる。
【００３３】
ここで、端子通孔３１ａが長手方向の一端とあまりに近接して設けられると、キャッププレート３１の下面に位置する構成要素を配置可能な空間が不足する。また、端子通孔３１ａが偏重されてもキャッププレート３１の中心部に隣接して設ければ、保護回路モジュール２１９を配置可能な空間が不足する。したがって、端子通孔３１ａは、キャッププレート３１の中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から１／２以上３／４以下離隔された位置に設けることが望ましい。これより、電極端子３３も長手方向の一端に偏重されて位置するので、中心部に位置する場合より電極端子３３に加わる衝撃を分散させる効果がある。
【００３４】
キャッププレート３１は、ベアセル１００の内部圧力が増加すると破断されてガスを排出するための排出口３１ｃが形成される。排出口３１ｃは、破断が容易なようにノッチ部を備えることができる。
【００３５】
絶縁ガスケット３２は、キャッププレート３１に形成される端子通孔３１ａに結合され、キャッププレート３１と電極端子３３とを絶縁させる。絶縁ガスケット３２は、中心部に電極端子３３が結合されるホールが形成される。
【００３６】
電極端子３３の下端部は、キャッププレート３１を貫通した状態でターミナルプレート３５と電気的に連結される。
【００３７】
絶縁プレート３４は、キャッププレート３１の下面に位置し、キャッププレート３１とターミナルプレート３５を絶縁する。絶縁プレート３４には、電極端子３３とターミナルプレート３５とを連結するためのホールが形成される。
【００３８】
ターミナルプレート３５は、絶縁プレート３４の下面に位置し、電極端子３３と連結されて電気的経路を形成する。キャッププレート３１の下面には陽極タブ２７が電気的に連結されて、ターミナルプレート３５の下面には陰極タブ２９が電気的に連結される。
【００３９】
絶縁ケース４０は、外装材１０に収容される電極組立体２０の上部に位置して、電極組立体２０の遊動を防止する。絶縁ケース４０は、短絡を防止するように陽極タブ２７と陰極タブ２９を所定距離離隔させ、外部に突出する場合ガイド役割をするために形成されるタブ溝４１およびタブホール４２を備える。また、絶縁ケース４０は、注入される電解液が電極組立体２０に十分に流れ込むことができるように通路を提供する形成される注入ホール４３を備えることができる。
【００４０】
次に、図１Ａ〜図１Ｃを参照すると、本実施形態にかかるバッテリーパック１は、互いに電気的に連結されるベアセル１００と保護回路組立体２００とを備える。
【００４１】
図２Ａおよび図２Ｂに基づいて説明したように、ベアセル１００は、外装材１０の開口された上部面にキャップ組立体３０を結合して密封することによって形成される。以下、キャップ組立体３０が結合された外装材１０の上部面をベアセル１００の上部面という。保護回路組立体２００は、ベアセル１００の上部面に位置することができる。このとき、ベアセル１００の上部面には電極端子３３が長手方向の一端に偏重されて設けられる。
【００４２】
図３は、本実施形態にかかる保護回路組立体を示す結合断面図である。
【００４３】
図３を参照すると、保護回路組立体２００は、保護回路基板２１０および保護回路基板２１０とベアセル１００とを電気的に連結するためのリードプレート２３０、２５０を備える。リードプレートは、第１リードプレート２３０および第２リードプレート２５０からなる。
【００４４】
保護回路基板２１０は、印刷回路基板２１１に保護回路２１２、ＰＴＣサーミスタ２１３、外部連結端子２１４およびリードプレート２３０、２５０を接続するための接続端子２１５、２１６を実装して形成することができる。接続端子は、第１接続端子２１５および第２接続端子２１６からなる。また、保護回路基板２１０は、ベアセル１００の電極端子３３と対応する位置に形成される端子ホール２１７を備える。端子ホール２１７は、印刷回路基板２１１の長手方向の一端に偏重されて形成することができる。
【００４５】
このとき、保護回路２１２およびＰＴＣサーミスタ２１３は、保護回路基板２１０の中央領域に位置し、封止部２１８が保護回路２１２およびＰＴＣサーミスタ２１３を覆っている。上述したように、保護回路２１２およびＰＴＣサーミスタ２１３が封止部２１８により覆われて保護回路モジュール２１９を形成する。
【００４６】
封止部２１８は、樹脂材質で形成することができる。封止部２１８は、例えば、熱により硬化して３次元硬化構造を形成するエポキシおよび硬化剤で構成される有機材料と機械的、電気的性能向上のための無機材料を混用する有無機複合材質とからなることができる。
【００４７】
保護回路２１２は、ベアセル１００の充電および放電を制御するための回路、過充電・過放電・過電流等のような異常動作を制御する回路、ベアセル１００の使用可能時間・充電残余時間・残量・寿命等を提供するスマート回路等を備えることができる。このとき、図１Ｃに示すように、保護回路モジュール２１９の下端は、ベアセル１００のキャッププレート３１に接触される。したがって、保護回路モジュール２１９によりキャッププレート３１と外装材１０の溶接部位に加わる外部衝撃を緩和させることができる。さらに望ましくは、保護回路モジュール２１９がキャッププレート３１と外装材１０の溶接部位を覆うように位置するのがよい。
【００４８】
第１リードプレート２３０は、第１接続端子２１５と連結され、端子ホール２１７を介して外部に露出される。第２リードプレート２５０は、第２接続端子２１６と連結される。
【００４９】
本実施形態にかかるバッテリーパック１は、第１リードプレート２３０が電極端子３３と連結され、第２リードプレート２５０がキャッププレート３１と連結されることによって、ベアセル１００と保護回路組立体２００とを電気的に連結させる。
【００５０】
下記表１は、外装材とキャッププレートを同じ溶接深度で溶接をした従来のバッテリーパックと本実施形態にかかるバッテリーパックとをそれぞれ自由落下させたときの実験結果を示したものである。実施回数とは、溶接深度を変えながら実施した回数を意味する。すなわち、例えば１回目は溶接深度を２２５μｍとした場合であり、２回目は溶接深度を２３７μｍとした場合である。このように溶接深度を変えながら計２１回の実験を行った。
【００５１】
自由落下テストにおいて、比較例は、電極端子がキャッププレートの中心に位置するベアセルに保護回路基板を連結して形成されたバッテリーパックを自由落下させる自由落下テストを行った。一方、自由落下テストにおいて、実施形態は、電極端子がキャッププレートの長手方向の一端に偏重されて位置するベアセルの中心部に保護回路モジュールが接触するように形成されたバッテリーパックを自由落下させる自由落下テストを行った。その後、それぞれ外装材とキャッププレートの溶接部位に発生するクラックの有無を測定し、１００単位で示した。自由落下テストの欄に記載された数値は、バッテリーパックの自由落下テストを実施して外装材およびキャッププレートの溶接部位にクラックが発生するまでのトータル落下回数を１００単位で示したものである。例えば１回目、すなわち溶接深度を２２５μｍとした場合、比較例として用いた従来のバッテリーパックについては、３００回自由落下させても溶接部位にクラックは発生していなかったが、４００回を超えるまでにクラックが発生してしまったことがわかる。一方、実施例として用いた本実施形態にかかるバッテリーパックについては、当該バッテリーパックを５００回自由落下させても溶接部位にクラックは発生しなかったが、６００回を超えるまでにクラックが発生してしまったことがわかる。
【００５２】
【表１】
0005121751.tif 000002
【００５３】
１回の場合を見ると、比較例として用いたバッテリーパックは、自由落下テストをした結果、自由落下テストに３００回は耐え得るが、４００回は耐えることができなかった。一方、本実施形態で用いたバッテリーパックは、自由落下テストに５００回は耐え得ることが分かる。
【００５４】
同様に、２回の場合を見ると、比較例として用いたバッテリーパックは、自由落下テストをした結果、自由落下テストに４００回は耐え得るが、５００回は耐えることができなかった。一方、本実施形態で用いたバッテリーパックは、自由落下テストに５００回は耐え得ることが分かる。
【００５５】
同様に、他の全ての場合でも比較例として用いたバッテリーパックより本実施形態で用いたバッテリーパックの方が自由落下テストにおいてより良い特性を示していることを確認できる。
【００５６】
もちろん、表１でも確認できるように、溶接深度が深いほど自由落下テストにおける特性が概してより良くなることが確認できる。しかし、溶接深度を深くしようとすると、溶接時に強い溶接出力を必要とするため設備や費用に負担を掛けることになる。また、溶接出力を強めると、絶縁ケースおよび電極組立体に損傷を加えることもある。
【００５７】
また、本実施形態にかかるバッテリーパック１は、キャッププレート３１と保護回路モジュール２１９との間に緩衝材３００をさらに具備することができる。
【００５８】
緩衝材３００は、外装材１０とキャッププレート３１との溶接部位に加わる衝撃を緩和することができるように、溶接部位を覆うように設けることが望ましい。緩衝材３００は、例えば両面接着テープであり、キャッププレート３１と保護回路モジュール２１９との間の附着力を向上させることができる。
【００５９】
このように形成されたバッテリーパック１は、ベアセル１００および保護回路組立体２００を収容するハードケースをさらに備えることができる。あるいは、バッテリーパック１は、保護回路組立体２００を上部カバーで覆った状態でベアセル１００と保護回路組立体２００を覆うチュービングおよびラベリングをさらに設けることもできる。
【００６０】
以上、本発明の実施形態にかかるバッテリーパックについて説明した。本実施形態によれば、保護回路モジュールがベアセルに接触されるので、キャッププレートと外装材との溶接部位に加わる外部衝撃を弱めることができる。また、電極端子をベアセルの長手方向の一端に偏重するように設けることにより、キャッププレートと外装材との溶接部位に加わる衝撃を分散させることができ、外部衝撃によってキャッププレートと外装材との溶接部位が容易に脱落するのを防止できる。このように溶接部位が容易に脱落するのを防止できるため、密封性および信頼性を向上させることができる。
【００６１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００６２】
１              バッテリーパック
１０            外装材
２０            電極組立体
２１、２３      電極板
２５            セパレーター
２７、２９      電極タブ
３０            キャップ組立体
３１            キャッププレート
３１ａ          端子通孔
３１ｂ          電解液注入口
３１ｃ          排出口
３２            絶縁ガスケット
３３            電極端子
３４            絶縁プレート
３５            ターミナルプレート
３６            電解液注入口栓
４０            絶縁ケース
４１            タブ溝
４２            タブホール
４３            注入ホール
１００          ベアセル
２００          保護回路組立体
２１０          保護回路基板
２１１          印刷回路基板
２１２          保護回路
２１３          ＰＴＣサーミスタ
２１４          外部連結端子
２１５、２１６  接続端子
２１７          端子ホール
２１８          封止部
２１９          保護回路モジュール
２３０、２５０  リードプレート
３００          緩衝材
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
0005121751.tif 000006
【図２Ｂ】
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【図３】
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