(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一平面上に配置され、相互に離隔した（２×ｎ）枚（ｎは２以上の整数）のリードフレームと、
前記リードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子が前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちのｎ枚のリードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちの前記ｎ枚のリードフレーム以外のリードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、
前記ｎ個のＬＥＤチップを覆う樹脂体と、
を備え、
各前記リードフレームは、
ベース部と、
前記ベース部から延出した吊ピンと、
を有し、
前記ベース部の下面の一部、上面及び側面、並びに前記吊ピンの下面、上面及び側面は前記樹脂体によって覆われており、
前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は前記樹脂体によって覆われておらず、
一の前記リードフレームには、複数本の前記吊ピンが設けられており、
前記複数本の吊ピンのうちの２本の吊ピンは、相互に反対の方向に延びており、
前記一のリードフレームの前記ベース部の下面には、相互に離隔した２つの凸部が形成されており、
前記２つの凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記樹脂体の下面と同一平面をなし、
前記一のリードフレームのベース部における前記凸部が形成されていない薄板部の下面は前記樹脂体によって覆われており、
前記２本の吊ピンの内部を通過し、前記ベース部における前記２つの凸部が形成された部分の間の薄板部を通過する直線を設定可能であることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記ｎ個のＬＥＤチップは、前記一のリードフレームに搭載されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記一のリードフレームのベース部は、
前記ＬＥＤチップが搭載された第１の矩形部分と、
前記２本の吊ピンの間に配置された第２の矩形部分と、
を有し、
前記２本の吊ピンが延びる方向において、前記第１の矩形部分の長さは、前記第２の矩形部分の長さよりも長いことを特徴とする請求項２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちの２枚は、前記２本の吊ピンのうちの一方を挟む位置に配置されており、
前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちの他の２枚は、前記２本の吊ピンのうちの他方を挟む位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった。
【０００３】
しかしながら、近年、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、ＬＥＤパッケージに対して、より高い耐久性が要求されるようになってきている。一方、ＬＥＤチップの高出力化に伴い、ＬＥＤチップから放射される光及び熱が増加し、ＬＥＤチップを封止する樹脂部分の劣化が進みやすくなっている。また、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、より一層のコストの低減が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した（２×ｎ）枚（ｎは２以上の整数）のリードフレームと、前記リードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子が前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちのｎ枚のリードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちの前記ｎ枚のリードフレーム以外のリードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、前記ｎ個のＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、ベース部と、前記ベース部から延出した吊ピンと、を有する。前記ベース部の下面の一部、上面及び側面、並びに前記吊ピンの下面、上面及び側面は前記樹脂体によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は前記樹脂体によって覆われていない。一の前記リードフレームには、複数本の前記吊ピンが設けられており、前記複数本の吊ピンのうちの２本の吊ピンは、相互に反対の方向に延びている。前記一のリードフレームの前記ベース部の下面には、相互に離隔した２つの凸部が形成されており、前記２つの凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記樹脂体の下面と同一平面をなす。前記一のリードフレームのベース部における前記凸部が形成されていない薄板部の下面は前記樹脂体によって覆われている。前記２本の吊ピンの内部を通過し、前記ベース部における前記２つの凸部が形成された部分の間の薄板部を通過する直線を設定可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ’線による断面図である。
【図３】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図４】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図５】第３の実施形態の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図６】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図７】第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図８】第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図９】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図１０】第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図１１】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）は、第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図１５】（ａ）は、第９の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【図１６】（ａ）〜（ｈ）は、第９の実施形態の変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、
図２は、図１に示すＡ−Ａ’線による断面図である。
【０００９】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、６枚のリードフレーム１１〜１６が設けられている。リードフレーム１１〜１６の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム１１〜１６は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１〜１６の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１０】
リードフレーム１１〜１６の上方には、３個のＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂが設けられている。ＬＥＤチップ２１Ｒは赤色の光を出射する上下導通タイプのチップであり、ＬＥＤチップ２１Ｇは緑色の光を出射する上面端子型のチップであり、ＬＥＤチップ２１Ｂは青色の光を出射する上面端子型のチップである。上下導通タイプのチップにおいては、その上面及び下面に端子が１つずつ設けられている。上面端子型のチップにおいては、その上面に２つの端子が設けられている。
【００１１】
また、ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１〜１６のそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂを覆い、リードフレーム１１〜１６のそれぞれの下面の残部及び端面の残部を露出させた透明樹脂体１７が設けられている。透明樹脂体１７は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。なお、「透明」には半透明も含まれる。透明樹脂体１７の外形は直方体であり、透明樹脂体１７の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。
【００１２】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１〜１６の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１〜１６の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見てＬＥＤチップが搭載されている側の方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち、リードフレーム１５からリードフレーム１３に向かう方向を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１３】
リードフレーム１１〜１６においては、それぞれ、１つのベース部と、このベース部から延出した複数本の吊ピンが設けられている。各ベース部の下面には凸部が形成されている。そして、各リードフレームの下面のうち、凸部の下面のみが透明樹脂体１７の下面において露出しており、それ以外の下面領域は透明樹脂体１７によって覆われている。すなわち、各吊ピンの下面も透明樹脂体１７によって覆われている。また、各リードフレームの端面のうち、吊ピンの先端面のみが透明樹脂体１７の側面において露出しており、それ以外の領域は透明樹脂体１７によって覆われている。すなわち、ベース部の端面、凸部の側面及び吊ピンの側面は、透明樹脂体１７によって覆われている。更に、リードフレーム１１〜１６の上面は、その全領域が透明樹脂体１７によって覆われている。そして、各リードフレームの凸部の下面が、ＬＥＤパッケージ１の外部電極パッドになっている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
【００１４】
以下、リードフレーム１１〜１６の平面レイアウトについて説明する。
図１に示すように、ＬＥＤパッケージ１においては、６枚のリードフレーム１１〜１６が、Ｘ方向については２列、Ｙ方向については３列に配列されている。リードフレーム１１〜１６のレイアウトは、透明樹脂体１７の中心を通過するＸＺ平面に関して対称である。リードフレーム１１及び１２は、それぞれ、透明樹脂体１７のＹ方向中央部における−Ｘ方向側端部及び＋Ｘ方向側端部に配置されている。リードフレーム１３及び１４は、それぞれ、透明樹脂体１７の＋Ｙ方向側の端部における−Ｘ方向側端部及び＋Ｘ方向側端部に配置されている。リードフレーム１５及び１６は、それぞれ、透明樹脂体１７の−Ｙ方向側の端部における−Ｘ方向側端部及び＋Ｘ方向側端部に配置されている。
【００１５】
リードフレーム１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが設けられており、このベース部１１ａから２本の吊ピン１１ｂ及び１１ｃが−Ｘ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｂ及び１１ｃは、それぞれ、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の＋Ｙ方向側の端部及び−Ｙ方向側の端部から延出している。ベース部１１ａの下面には凸部１１ｋが形成されており、ベース部１１ａにおける凸部１１ｋが形成されていない部分は薄板部１１ｔとなっている。Ｚ方向から見て、凸部１１ｋの形状は矩形であり、薄板部１１ｔの形状は−Ｘ方向に開いたコ字状である。なお、図１においては、各リードフレームにおける凸部が形成されていない部分、すなわち、吊ピン及び薄板部を、破線のハッチングを付して示している。後述する図４、図５、図７及び図８においても同様である。
【００１６】
リードフレーム１２においては、Ｚ方向から見て、＋Ｘ方向に向いた凸字形のベース部１２ａが設けられている。すなわち、ベース部１２ａにおいては、Ｚ方向から見て透明樹脂体１７の中心を含む領域に配置され、Ｙ方向における長さがリードフレーム１１よりも長い矩形部分１２ｂと、矩形部分１２ｂの＋Ｘ方向側に配置され、矩形部分１２ｂと連続し、Ｙ方向における長さがリードフレーム１１と等しい矩形部分１２ｃとが設けられている。矩形部分１２ｃの＋Ｘ方向に向いた端縁における＋Ｙ方向側の端部及び−Ｙ方向側の端部からは、それぞれ、吊ピン１２ｄ及び１２ｅが＋Ｘ方向に向けて延出している。矩形部分１２ｂ及び１２ｃの下面には、それぞれ、凸部１２ｋ及び１２ｌが形成されている。ベース部１２ａにおける凸部１２ｋ及び１２ｌが形成されていない部分は薄板部１２ｔとなっている。Ｚ方向から見て、凸部１２ｋ及び１２ｌの形状はそれぞれ矩形である。
【００１７】
リードフレーム１３においては、Ｚ方向から見て、透明樹脂体１７の−Ｘ＋Ｙ側の角部の外縁に沿ったＬ字形のベース部１３ａが設けられており、このベース部１３ａから３本の吊ピン１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが延出している。吊ピン１３ｂはベース部１３ａの−Ｘ方向に向いた端縁におけるＹ方向中央部から−Ｘ方向に向けて延出しており、吊ピン１３ｃ及び１３ｄは、それぞれ、ベース部１３ａの＋Ｙ方向に向いた端縁における−Ｘ方向側の部分及び＋Ｘ方向側の部分から＋Ｙ方向に向けて延出している。ベース部１３ａにおける吊ピン１３ｂ及び１３ｃに接する部分の下面には、凸部１３ｋが形成されており、吊ピン１３ｄに接する部分の下面には、凸部１３ｌが形成されている。ベース部１３ａにおける凸部１３ｋ及び１３ｌが形成されていない部分は薄板部１３ｔとなっている。Ｚ方向から見て、凸部１３ｋ及び１３ｌの形状はそれぞれ矩形である。
【００１８】
リードフレーム１４においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１４ａが設けられており、このベース部１４ａから２本の吊ピン１４ｂ及び１４ｃが延出している。吊ピン１４ｂは、ベース部１４ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出しており、吊ピン１４ｃは、ベース部１４ａの＋Ｘ方向に向いた端縁におけるＹ方向中央部から＋Ｘ方向に向けて延出している。ベース部１４ａにおける吊ピン１４ｂ及び１４ｃに接する部分の下面には、凸部１４ｋが形成されている。ベース部１４ａにおける凸部１４ｋが形成されていない部分は薄板部１４ｔとなっている。Ｚ方向から見て、凸部１４ｋの形状は矩形であり、薄板部１４ｔの形状はベース部１４ａの−Ｘ方向側の端縁及び−Ｙ方向側の端縁に沿ったＬ字形である。リードフレーム１５及び１６のレイアウトは、透明樹脂体１７の中心を通過するＸＺ平面に関して、リードフレーム１３及び１４の鏡像となっている。各凸部は、各リードフレームにおける相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部となっている。
【００１９】
上述のＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂは、リードフレーム１２のベース部１２ａの矩形部分１２ｂ上に搭載されており、凸部１２ｋの直上域に配置されている。ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂは、Ｙ方向に沿って一列に、相互に離隔して配列されており、中央にＬＥＤチップ２１Ｒが配置され、＋Ｙ方向側にＬＥＤチップ２１Ｇが配置され、−Ｙ方向側にＬＥＤチップ２１Ｂが配置されている。Ｚ方向から見て、ＬＥＤチップ２１ＲはＬＥＤパッケージ１のほぼ中心に配置されている。ＬＥＤチップ２１Ｒの上面端子はワイヤ２２ａを介してリードフレーム１１に接続されており、下面端子は導電性のダイマウント材（図示せず）を介してリードフレーム１２に接続されている。ＬＥＤチップ２１Ｇの上面に設けられた一方の端子はワイヤ２２ｂを介してリードフレーム１３に接続されており、他方の端子はワイヤ２２ｃを介してリードフレーム１４に接続されている。ＬＥＤチップ２１Ｂの上面に設けられた一方の端子はワイヤ２２ｄを介してリードフレーム１５に接続されており、他方の端子はワイヤ２２ｅを介してリードフレーム１６に接続されている。なお、ダイマウント材は例えば銀ペースト又は半田によって形成されており、ワイヤは例えば金又はアルミニウムによって形成されている。
【００２０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂがそれぞれ、相互に異なる一対のリードフレームに接続されている。このため、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂの出力を相互に独立して制御することができ、ＬＥＤパッケージ１から、任意の強度及び色調の光を出射させることができる。
【００２１】
なお、本実施形態においては、ＬＥＤチップの数を赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３個としたが、これには限定されない。例えば、ＲＧＢの３個のＬＥＤチップの他に、緑色（Ｇ）の光を出射するＬＥＤチップをもう１個追加してもよく、ＲＧＢ以外の色、例えば黄色又はシアンの光を出射するＬＥＤチップを追加してもよい。又は、用途によっては、ＬＥＤチップの数は２個としてもよい。また、１つのＬＥＤパッケージに搭載する複数個のＬＥＤチップは、その全てが相互に異なる色の光を出射するものであってもよく、一部が同じ色の光を出射し、残りが異なる色の光を出射するものであってもよく、全てが同じ色の光を出射するものであってもよい。本実施形態において、ＬＥＤチップの個数をｎ個（ｎを２以上の整数）とした場合には、リードフレームの枚数は（２×ｎ）枚とする。
【００２２】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップから生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
【００２３】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
【００２４】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途に対して特に有利である。
【００２５】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１〜１６の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレームの周辺部を保持している。このため、リードフレームの凸部の下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレームの保持性を高めることができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１〜１６が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。また、ＬＥＤパッケージ１の使用時において、温度ストレスによりリードフレーム１１〜１６が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。
【００２６】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームの上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。
【００２７】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、各リードフレームのベース部からそれぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレームの露出面積を低減することができる。また、リードフレーム１１〜１６と透明樹脂体１７との接触面積を増加させることができる。この結果、リードフレームが透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレームの腐食も抑制できる。
【００２８】
更にまた、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂがリードフレーム１２の凸部１２ｋの直上域に配置されている。凸部１２ｋの下面は透明樹脂体１７の下面から露出し、外部の配線等に接続されるため、各ＬＥＤチップにおいて発生した熱は、リードフレーム１２を直下方向（−Ｚ方向）に流れ、外部に放出される。この結果、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、放熱性が良好である。
【００２９】
次に、第２の実施形態について説明する。
図３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、リードフレームのレイアウトが異なっている。すなわち、本実施形態においては、リードフレーム１３及び１５のベース部１３ａ及び１５ａにおける＋Ｘ方向に延びる部分が短くなっており、リードフレーム１４及び１６のベース部１４ａ及び１６ａにおけるそれに対向する部分が−Ｘ方向に延出している。そして、リードフレーム１３とリードフレーム１４との間をリードフレーム１２の吊ピン１２ｆが通過し、リードフレーム１５とリードフレーム１６との間をリードフレーム１２の吊ピン１２ｇが通過している。吊ピン１２ｆはリードフレーム１２のベース部１２ａの矩形部分１２ｂから＋Ｙ方向に向けて延出しており、吊ピン１２ｇは矩形部分１２ｂ部から−Ｙ方向に向けて延出している。また、リードフレーム１３及び１５には吊ピン１３ｄ及び１５ｄ（図１参照）が設けられていない。
【００３０】
本実施形態によれば、リードフレーム１２を吊ピン１２ｄ〜１２ｇによって３方向から支持することができるため、ワイヤ２２ａ〜２２ｅをリードフレーム１２の矩形部分１２ｂに搭載されたＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂにボンディングする際に、ボンディング部分を強固に固定することができる。これにより、ワイヤの接合性が向上する。本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００３１】
次に、第３の実施形態について説明する。
図４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図４に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、リードフレームのレイアウト及びＬＥＤチップの配列順序が異なっている。
【００３２】
すなわち、本実施形態においては、前述の第１の実施形態と比較して、リードフレーム１４及び１６のＸ方向の長さが短くなっており、ベース部１４ａ及び１６ａにおける−Ｘ方向側の端部から薄板部１４ｔ及び１６ｔが消失している。このため、リードフレーム１４及び１６の−Ｘ方向側の端縁がより＋Ｘ方向側に位置している。これにより、リードフレーム１４とリードフレーム１３との距離、及びリードフレーム１６とリードフレーム１５との距離がより長い。一方、リードフレーム１２には吊ピン１２ｄ及び１２ｅの他に、吊ピン１２ｆ、１２ｇ、１２ｈが設けられている。そして、吊ピン１２ｆは、矩形部分１２ｃから＋Ｙ方向に延出し、リードフレーム１３とリードフレーム１４との間を通過し、その先端面は透明樹脂体１７の＋Ｙ方向に向いた側面において露出している。吊ピン１２ｇは、矩形部分１２ｃから−Ｙ方向に延出し、リードフレーム１５とリードフレーム１６との間を通過し、その先端面は透明樹脂体１７の−Ｙ方向に向いた側面において露出している。また、吊ピン１２ｈは、吊ピン１２ｄと吊ピン１２ｅとの間に配置され、矩形部分１２ｃから＋Ｘ方向に延出し、その先端面は透明樹脂体１７における＋Ｘ方向に向いた側面において露出している。
【００３３】
このように、リードフレーム１２には５本の吊ピン１２ｄ〜１２ｇが設けられており、吊ピン１２ｄ、１２ｅ及び１２ｈの先端面は透明樹脂体１７の＋Ｘ方向に向いた側面において露出しており、吊ピン１２ｆの先端面は透明樹脂体１７の＋Ｙ方向に向いた側面において露出しており、吊ピン１２ｇの先端面は透明樹脂体１７の−Ｙ方向に向いた側面において露出している。すなわち、リードフレーム１２における＋Ｘ方向に向いた端面の一部、＋Ｙ方向に向いた端面の一部、−Ｙ方向に向いた端面の一部は、それぞれ、透明樹脂体１７における＋Ｘ方向に向いた側面、＋Ｙ方向に向いた側面、−Ｙ方向に向いた側面において露出している。なお、これらの端面の残部及び−Ｘ方向に向いた端面の全体は、透明樹脂体１７によって覆われている。この結果、リードフレーム１２は、透明樹脂体１７の４つの側面のうち、３つの側面おいて露出している。
【００３４】
また、前述の第１の実施形態と同様に、リードフレーム１１は、吊ピン１１ｂ及び１１ｃによって透明樹脂体１７の−Ｘ方向に向いた側面において露出しており、リードフレーム１３は、吊ピン１３ｂ〜１３ｄによって、透明樹脂体１７の−Ｘ方向に向いた側面及び＋Ｙ方向に向いた側面において露出しており、リードフレーム１４は、吊ピン１４ｂ及び１４ｃによって、透明樹脂体１７の＋Ｙ方向に向いた側面及び＋Ｘ方向に向いた側面において露出しており、リードフレーム１５は、吊ピン１５ｂ〜１５ｄによって、透明樹脂体１７の−Ｘ方向に向いた側面及び−Ｙ方向に向いた側面において露出しており、リードフレーム１６は、吊ピン１６ｂ及び１６ｃによって、透明樹脂体１７の−Ｙ方向に向いた側面及び＋Ｘ方向に向いた側面において露出している。一方、各リードフレームの端面における吊ピンの先端面以外の領域は、透明樹脂体１７によって覆われている。このように、リードフレーム１２は透明樹脂体１７の３つの側面において露出しており、リードフレーム１３、１４、１５及び１６は透明樹脂体１７の２つの側面において露出しており、リードフレーム１１は透明樹脂体１７の１つの側面において露出している。
【００３５】
また、ＬＥＤパッケージ３においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と同様に、リードフレーム１２の矩形部分１２ｂにＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂが搭載されている。但し、ＬＥＤパッケージ３においては、ＬＥＤパッケージ１と比較して、緑色の光を出射するＬＥＤチップ２１Ｇの位置と青色の光を出射するＬＥＤチップ２１Ｂの位置とが入れ替わっている。すなわち、本実施形態においても、前述の第１の実施形態と同様に、ＬＥＤチップ２１Ｂ、ＬＥＤチップ２１Ｇ及び赤色の光を出射するＬＥＤチップ２１Ｒは、凸部１２ｋの直上域において、Ｙ方向に沿って一列に、相互に離隔して配列されており、中央にＬＥＤチップ２１Ｒが配置されている。但し、前述の第１の実施形態とは異なり、＋Ｙ方向側にＬＥＤチップ２１Ｂが配置され、−Ｙ方向側にＬＥＤチップ２１Ｇが配置されている。すなわち、ＬＥＤチップ２１ＢはＬＥＤチップ２１Ｒから見てリードフレーム１４及び１３側の位置に搭載され、ＬＥＤチップ２１ＧはＬＥＤチップ２１Ｒから見てリードフレーム１６及び１５側の位置に搭載されている。
【００３６】
本実施形態によれば、３つのＬＥＤチップが搭載されるリードフレーム１２を、５本の吊ピン１２ｄ〜１２ｈによって３方向から支持することができるため、各ＬＥＤチップにワイヤをボンディングする際に、ボンディング部分を強固に固定することができる。すなわち、リードフレーム１２を、吊ピン１２ｄ、１２ｅ、１２ｈによって＋Ｘ方向側から支えるだけでなく、吊ピン１２ｆ及び１２ｇによって、リードフレーム１２のＸ方向中央部に位置するネック部分を、＋Ｙ方向側及び−Ｙ方向側からも支えることができる。これにより、リードフレーム１２に対してＬＥＤチップをマウントする工程、及び、各ＬＥＤチップに対してワイヤをボンディングする工程において、リードフレーム１２の首振りを抑制することができる。このため、ＬＥＤチップのマウント性及びワイヤの接合性が良好である。本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００３７】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
図５は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図５に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ３ａにおいては、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図４参照）と比較して、リードフレーム１３の凸部１３ｋのＸ方向における長さが短く、凸部１３ｋの＋Ｘ方向側の端縁がより−Ｘ方向側に位置している。そして、その分、薄板部１３ｔにおける凸部１３ｋと凸部１３ｌとに挟まれた部分のＸ方向における長さが長い。同様に、リードフレーム１５においても、凸部１５ｋのＸ方向における長さが短く、その分、薄板部１５ｔにおける凸部１５ｋと凸部１５ｌとに挟まれた部分のＸ方向における長さが長い。
【００３８】
本変形例によれば、前述の第３の実施形態と比較して、薄板部１３ｔ及び１５ｔの面積が大きい。薄板部１３ｔ及び１５ｔの直下域には透明樹脂体１７が回り込むため、透明樹脂体１７によるリードフレーム１３及び１５の保持性が良好である。本変形例における上記以外の構成及び作用効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００３９】
次に、第４の実施形態について説明する。
図６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図６に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、ＬＥＤチップのタイプ及びリードフレームのレイアウトが異なっている。すなわち、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂはいずれも上下導通タイプのチップであり、それぞれ、上面端子及び下面端子が設けられている。
【００４０】
リードフレーム１２の矩形部分１２ｂのＹ方向における長さは、矩形部分１２ｃ及びリードフレーム１１のＹ方向における長さと等しくなっている。また、リードフレーム１４及び１６のベース部１３ａ及び１６ａから、それぞれ、矩形部分１４ｄ及び１６ｄが−Ｘ方向に延出している。これにより、前述の第１の実施形態と比較して、リードフレーム１２のベース部１２ａの面積が縮小し、リードフレーム１４のベース部１４ａ及びリードフレーム１６のベース部１６ａの面積が拡大している。そして、ＬＥＤチップ２１Ｒはリードフレーム１２のベース部１２ａに搭載され、ＬＥＤチップ２１Ｇはリードフレーム１６のベース部１６ａの矩形部分１６ｄに搭載され、ＬＥＤチップ２１Ｂはリードフレーム１４のベース部１４ａの矩形部分１４ｄに搭載されている。ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂの各下面端子は、それぞれ、導電性のダイマウント材（図示せず）を介して、それ自体が搭載されているリードフレームに接続されている。また、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂの各上面端子は、それぞれ、ワイヤ２２ｆ、２２ｇ、２２ｈを介して、リードフレーム１１、１５、１３に接続されている。
【００４１】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂを相互に異なるリードフレームに搭載することにより、リードフレームに印加される負荷を分散させることができる。また、全てのＬＥＤチップを上下導通タイプとすることにより、ワイヤの本数を減らし、ワイヤボンディング工程を簡略化すると共に、ワイヤ同士の接触を確実に防止することができる。本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００４２】
次に、第５の実施形態について説明する。
図７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図７に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ２５ａ及び２５ｂが設けられている。ツェナーダイオードチップ２５ａ及び２５ｂは、上下導通タイプのチップである。
【００４３】
ツェナーダイオードチップ２５ａは、リードフレーム１３のベース部１３ａ上に搭載されており、その下面端子は導電性のダイマウント材２６ａを介してリードフレーム１３に接続されており、その上面端子はワイヤ２２ｉを介してリードフレーム１４に接続されている。これにより、ツェナーダイオードチップ２５ａは、リードフレーム１３とリードフレーム１４との間に、ＬＥＤチップ２１Ｇに対して並列に接続されている。ツェナーダイオードチップ２５ｂは、リードフレーム１５のベース部１５ａ上に搭載されており、その下面端子は導電性のダイマウント材２６ｂを介してリードフレーム１５に接続されており、その上面端子はワイヤ２２ｊを介してリードフレーム１６に接続されている。これにより、ツェナーダイオードチップ２５ｂは、リードフレーム１５とリードフレーム１６との間に、ＬＥＤチップ２１Ｂに対して並列に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ２５ａはリードフレーム１３の凸部１３ｌの直上域に配置されており、ツェナーダイオードチップ２５ｂはリードフレーム１５の凸部１５ｌの直上域に配置されている。
【００４４】
本実施形態によれば、ツェナーダイオードチップ２５ａ及び２５ｂを設けることにより、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性が向上する。また、ツェナーダイオードチップ２５ａ及び２５ｂは、それぞれ、リードフレーム１３及び１５の凸部１３ｌ及び１５ｌの直上域に配置されているため、放熱性が良好である。本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００４５】
次に、第６の実施形態について説明する。
図８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図８に示すように、本実施形態は、前述の第３の実施形態と第５の実施形態とを組み合わせた例である。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６においては、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図４参照）の構成に加えて、上下導通タイプのツェナーダイオードチップ２５ａ及び２５ｂが設けられている。
【００４６】
前述の第５の実施形態と同様に、ツェナーダイオードチップ２５ａは、リードフレーム１３のベース部１３ａ上における凸部１３ｌの直上域に搭載されており、リードフレーム１３とリードフレーム１４との間に、ＬＥＤチップ２１Ｂに対して並列に接続されている。ツェナーダイオードチップ２５ｂは、リードフレーム１５のベース部１５ａ上における凸部１５ｌの直上域に搭載されており、リードフレーム１５とリードフレーム１６との間に、ＬＥＤチップ２１Ｇに対して並列に接続されている。より具体的には、ツェナーダイオードチップ２５ａの下面端子は導電性のダイマウント材２６ａを介してリードフレーム１３に接続され、上面端子はワイヤ２２ｉを介してリードフレーム１４に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ２５ｂの下面端子は導電性のダイマウント材２６ｂを介してリードフレーム１５に接続され、上面端子はワイヤ２２ｊを介してリードフレーム１６に接続されている。
【００４７】
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６は、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３と比較して、ＥＳＤ耐性が高い。本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、前述の第３の実施形態と同様である。なお、前述の第３の実施形態の変形例に係るＬＥＤパッケージにおいて、ツェナーダイオードチップ２５ａ及び２５ｂを搭載してもよい。
【００４８】
次に、第７の実施形態について説明する。
図９は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図９に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ７は、前述の第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージ５（図７参照）と比較して、リードフレームのレイアウト及びＬＥＤチップの結線方法が異なっている。
【００４９】
すなわち、本実施形態においては、Ｚ方向から見て、リードフレーム１３及び１５のベース部１３ａ及び１５ａの形状が矩形であり、＋Ｘ方向に延びる部分が省略されている。また、リードフレーム１２、１４、１６（図１参照）の代わりに、１枚のリードフレーム２０が設けられている。リードフレーム２０においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部２０ａが１つ設けられている。また、ベース部２０ａからは８本の吊ピン２０ｂ〜２０ｉが延出している。吊ピン２０ｂ〜２０ｉは、それぞれ、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）の吊ピン１３ｄ、１４ｂ、１４ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１６ｃ、１６ｂ、１５ｄに相当する位置に配置されている。
【００５０】
そして、ＬＥＤチップ２１Ｇの他方の端子はワイヤ２２ｃを介してリードフレーム２０に接続されており、ＬＥＤチップ２１Ｂの他方の端子はワイヤ２２ｅを介してリードフレーム２０に接続されている。これにより、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂの他方の端子は、リードフレーム２０に共通接続されている。例えば、リードフレーム２０には各ＬＥＤチップのカソードが共通接続されており、例えば接地電位が印加されている。この場合、各ＬＥＤチップのアノードは相互に異なるリードフレームに接続される。
【００５１】
本実施形態によれば、４枚のリードフレームによって３個のＬＥＤチップを相互に独立して制御することができる。また、ツェナーダイオードチップ２５ａ及び２５ｂが設けられているため、ＥＳＤ耐性が良好である。本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。なお、ＬＥＤチップの個数がｎ個である場合には、リードフレームの枚数は（ｎ＋１）枚となる。
【００５２】
次に、第８の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図１０に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ８は、前述の第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージ５（図７参照）と比較して、透明樹脂体１７に光を拡散させる拡散剤が含有されている点が異なっている。すなわち、ＬＥＤパッケージ８においては、透明樹脂体１７（図７参照）の代わりに、拡散剤含有透明樹脂体１８が設けられている。拡散剤１８は、例えば、屈折率が透明樹脂体１７を形成する樹脂材料の屈折率とは異なる透明樹脂からなる微小球である。
【００５３】
本実施形態によれば、拡散剤含有透明樹脂体１８に拡散剤が添加されていることにより、各ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂから出射された光を効果的に混合することができ、ＬＥＤパッケージ８から出射する光の色調の方向依存性が軽減される。本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５４】
次に、第９の実施形態について説明する。
本実施形態は、前述の各実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法の実施形態である。
図１１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図１２（ａ）〜（ｄ）、図１３（ａ）〜（ｃ）、図１４（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図１５（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
なお、図１２〜図１５においては、図示の便宜上、各ＬＥＤパッケージの構造は簡略化して描いている。例えば、ＬＥＤチップは総称してＬＥＤチップ２１とし、ワイヤは総称してワイヤ２２としている。
【００５５】
先ず、図１２（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート３１を用意する。この導電シート３１は、例えば、短冊状の銅板３１ａの上下面に銀めっき層３１ｂが施されたものである。次に、この導電シート３１の上下面上に、マスク３２ａ及び３２ｂを形成する。マスク３２ａ及び３２ｂには、選択的に開口部３２ｃが形成されている。マスク３２ａ及び３２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００５６】
次に、マスク３２ａ及び３２ｂが被着された導電シート３１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート３１をウェットエッチングする。これにより、導電シート３１のうち、開口部３２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート３１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート３１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート３１を貫通するようにする。その後、マスク３２ａ及び３２ｂを除去する。
【００５７】
これにより、図１１及び図１２（ｂ）に示すように、導電シート３１から銅板３１ａ及び銀めっき層３１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート３３が形成される。なお、図示の便宜上、図１２（ｂ）以降の図においては、銅板３１ａ及び銀めっき層３１ｂを区別せずに、リードフレームシート３３として一体的に図示する。図１５（ａ）に示すように、リードフレームシート３３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図１５（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレームを含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート３１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように局所的に残留している。一方、リードフレームシート３３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、各リードフレームの下面にそれぞれ凸部が形成される。
【００５８】
次に、図１１及び図１２（ｃ）に示すように、リードフレームシート３３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ３４を貼付する。そして、リードフレームシート３３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム上にダイマウント材（図示せず）を被着させる。次に、ダイマウント材上にＬＥＤチップ２１をマウントする。次に、ダイマウント材を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート３３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム上にダイマウント材を介してＬＥＤチップ２１が搭載される。
【００５９】
次に、図１１及び図１２（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ２２の一端を各ＬＥＤチップ２１の端子に接合し、他端を各リードフレームの上面に接合する。これにより、各ＬＥＤチップの上面に設けられた各端子が、ワイヤ２２を介して各リードフレームに接続される。
【００６０】
次に、図１１及び図１３（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン等の透明樹脂により、液状又は半液状の樹脂材料３６を調製する。なお、前述の第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージを製造する場合は、樹脂材料３６に拡散剤を添加して、撹拌する。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、樹脂材料３６を供給する。
【００６１】
次に、図１１及び図１３（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ２１を搭載したリードフレームシート３３を、ＬＥＤチップ２１が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート３３が樹脂材料３６に押し付けられる。このとき、樹脂材料３６はＬＥＤチップ２１及びワイヤ２２を覆い、リードフレームシート３３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、樹脂材料３６がモールドされる。このモールド工程は真空雰囲気中で実施されることが好ましい。これにより、樹脂材料３６内で発生した気泡がリードフレームシート３３におけるハーフエッチングされた部分に付着することを防止できる。
【００６２】
次に、図１１及び図１３（ｃ）に示すように、樹脂材料３６にリードフレームシート３３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、樹脂材料３６を硬化させる。その後、図１４（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート３３上に、リードフレームシート３３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ２１等を埋め込む透明樹脂板３９が形成される。その後、リードフレームシート３３から補強テープ３４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板３９の表面においてリードフレームの凸部の下面が露出する。
【００６３】
次に、図１１及び図１４（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート３３及び透明樹脂板３９からなる結合体を、リードフレームシート３３側からダイシングする。すなわち、−Ｚ方向側から＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート３３及び透明樹脂板３９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート３３及び透明樹脂板３９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、ＬＥＤパッケージが製造される。なお、リードフレームシート３３及び透明樹脂板３９からなる結合体は、透明樹脂板３９側からダイシングしてもよい。
【００６４】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージにおいては、リードフレームシート３３から各リードフレームが相互に分離される。また、透明樹脂板３９が分断されて、透明樹脂体１７となる。各吊ピンの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
次に、図１１に示すように、ＬＥＤパッケージについて、各種のテストを行う。このとき、吊ピンの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００６５】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、１枚の導電性シート３１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージを一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
【００６６】
また、本実施形態においては、リードフレームシート３３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート３３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００６７】
更に、本実施形態においては、各リードフレームのベース部から吊ピンが延出している。これにより、図１２（ｃ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレームによって支持されるため、マウント性が高い。同様に、図１２（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００６８】
更にまた、本実施形態においては、図１４（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート３３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレームの切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージの下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージを実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００６９】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図１５（ａ）に示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第９の実施形態と異なっている。
図１６（ａ）〜（ｈ）は、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【００７０】
先ず、図１６（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図１６（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図１６（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図１６（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。次に、図１６（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図１６（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図１６（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板２１の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。次に、図１６（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート２３が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第９の実施形態と同様である。
【００７１】
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。また、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【００７２】
例えば、前述の第９の実施形態においては、リードフレームシート３３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域とワイヤを接合する予定の領域との間に、溝を形成してもよい。又は、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域に凹部を形成してもよい。これにより、ダイマウント材の供給量又は供給位置がばらついても、ダイマウント材がワイヤの接合予定領域まで流出することを防止でき、ワイヤの接合が阻害されることを防止できる。更に、透明樹脂体１７には蛍光体を含有させてもよい。
【００７３】
更にまた、前述の第１の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層が形成されていてもよい。
【００７４】
更にまた、前述の各実施形態及びその変形例においては、リードフレームのベース部の形状が上方から見て矩形又は矩形を組み合わせた形状である例を示したが、ベース部の形状は少なくとも１つの角部が落とされた形状であってもよい。これにより、ＬＥＤパッケージの角部近傍において、直角又は鋭角の角部が除去されるため、これらの角部が樹脂剥がれやクラックの基点となることがない。この結果、ＬＥＤパッケージ全体として、樹脂剥がれ及びクラックの発生を抑制することができる。
【００７５】
上述した実施形態によれば、耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを実現することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１、２、３、３ａ、４、５、６、７、８  ＬＥＤパッケージ、１１  リードフレーム、１１ａ  ベース部、１１ｂ、１１ｃ  吊ピン、１１ｋ  凸部、１１ｔ  薄板部、１２  リードフレーム、１２ａ  ベース部、１２ｂ、１２ｃ  矩形部分、１２ｄ〜１２ｈ  吊ピン、１２ｋ、１２ｌ  凸部、１２ｔ  薄板部、１３  リードフレーム、１３ａ  ベース部、１３ｂ〜１３ｄ  吊ピン、１３ｋ、１３ｌ  凸部、１３ｔ  薄板部、１４  リードフレーム、１４ａ  ベース部、１４ｂ、１４ｃ  吊ピン、１４ｄ  矩形部分、１４ｋ  凸部、１４ｔ  薄板部、１５  リードフレーム、１５ａ  ベース部、１５ｂ〜１５ｄ  吊ピン、１５ｋ、１５ｌ  凸部、１５ｔ  薄板部、１６  リードフレーム、１６ａ  ベース部、１６ｂ、１６ｃ  吊ピン、１６ｄ  矩形部分、１６ｋ  凸部、１６ｔ  薄板部、１７  透明樹脂体、１８  拡散剤含有透明樹脂体、２０  リードフレーム、２０ａ  ベース部、２０ｂ〜２０ｉ  吊ピン、２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂ  ＬＥＤチップ、２２ａ〜２２ｊ  ワイヤ、２５ａ、２５ｂ  ツェナーダイオードチップ、２６ａ、２６ｂ  ダイマウント材、３１  導電シート、３１ａ  銅板、３１ｂ  銀めっき層、３２ａ、３２ｂ  マスク、３２ｃ  開口部、３３  リードフレームシート、３４  補強テープ、３６  樹脂材料、３９  透明樹脂板、１０１  下金型、１０１ａ  凹部、１０２  上金型、１０３  ディスペンサ、１０４  ブレード、１１１  レジスト膜、１１１ａ  レジストマスク、１１２  マスクパターン、１１３  マスク、Ｂ  ブロック、Ｄ  ダイシング領域、Ｐ  素子領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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