(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面を備え、前記主表面に平行な複数の結晶面を有する最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍工程前の圧延銅箔であって、
前記複数の結晶面には｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面が含まれ、
前記主表面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求められ、合計値が１００となるように換算された前記各結晶面の回折ピーク強度比をそれぞれＩ｛０２２｝、Ｉ｛００２｝、Ｉ｛１１３｝、Ｉ｛１１１｝、及びＩ｛１３３｝としたとき、
Ｉ｛１１３｝≦６．０であり、
Ｉ｛１１１｝≦６．０であり、且つ、
Ｉ｛１３３｝≦６．０であり、
前記各結晶面の回折ピークの半価幅をそれぞれＦＷＨＭ｛０２２｝、ＦＷＨＭ｛００２｝、ＦＷＨＭ｛１１３｝、ＦＷＨＭ｛１１１｝、及びＦＷＨＭ｛１３３｝としたとき、
ＦＷＨＭ｛００２｝≦０．６０であり、
ＦＷＨＭ｛０２２｝≦０．５０であり、
ＦＷＨＭ｛１１３｝≦０．５０であり、
ＦＷＨＭ｛１１１｝≦０．５０であり、且つ、
ＦＷＨＭ｛１３３｝≦０．７０である
ことを特徴とする圧延銅箔。
【請求項２】
｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面を有する粉末銅についてのＪＣＰＤＳカード又はＩＣＤＤカードに記載の前記各結晶面の標準的な回折ピークの相対強度から求められ、合計値が１００となるように換算された前記各結晶面の回折ピーク強度比をそれぞれＩ０｛０２２｝、Ｉ０｛００２｝、Ｉ０｛１１３｝、Ｉ０｛１１１｝、及びＩ０｛１３３｝としたとき、
Ｉ｛１１３｝／Ｉ０｛１１３｝≦０．７０であり、
Ｉ｛１１１｝／Ｉ０｛１１１｝≦０．１２であり、且つ、
Ｉ｛１３３｝／Ｉ０｛１３３｝≦１．３である
ことを特徴とする請求項１に記載の圧延銅箔。
【請求項３】
Ｉ｛００２｝≧７．５である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の圧延銅箔。
【請求項４】
｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面を有する粉末銅についてのＪＣＰＤＳカード又はＩＣＤＤカードに記載の前記各結晶面の標準的な回折ピークの相対強度から求められ、合計値が１００となるように換算された前記各結晶面の回折ピーク強度比をそれぞれＩ０｛０２２｝、Ｉ０｛００２｝、Ｉ０｛１１３｝、Ｉ０｛１１１｝、及びＩ０｛１３３｝としたとき、
Ｉ｛００２｝／Ｉ０｛００２｝≧０．３０である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の圧延銅箔。
【請求項５】
ＪＩＳ  Ｃ１０２０に規定の無酸素銅、又はＪＩＳ  Ｃ１１００に規定のタフピッチ銅を主成分とする
ことを特徴とする請求項１〜４に記載の圧延銅箔。
【請求項６】
銀、硼素、チタン、錫の少なくともいずれかが添加されている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の圧延銅箔。
【請求項７】
総加工度が９０％以上の前記最終冷間圧延工程により厚さが２０μｍ以下となっている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の圧延銅箔。
【請求項８】
フレキシブルプリント配線板用である
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の圧延銅箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧延銅箔に関し、特に、フレキシブルプリント配線板に用いられる圧延銅箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）は、薄くて可撓性に優れることから、電子機器等への実装形態における自由度が高い。そのため、折り畳み式携帯電話の折り曲げ部やデジタルカメラ、プリンタヘッド等の可動部、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）、デジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ：Digital Versatile Disk）、コンパクトディスク（ＣＤ：Compact Disk）等のディスク関連機
器の可動部の配線等には、ＦＰＣが用いられることが多い。したがって、ＦＰＣやその配線材として用いられる圧延銅箔には、繰り返しの曲げに耐える優れた屈曲特性が要求されてきた。
【０００３】
ＦＰＣ用の圧延銅箔は、熱間圧延、冷間圧延等の工程を経て製造され、接着剤を介し或いは直接的に、ポリイミド等の樹脂からなるＦＰＣのベースフィルム（基材）と加熱等により貼り合わされ、エッチング等の表面加工を施されて配線となる。圧延銅箔の屈曲特性は、冷間圧延後の加工硬化した硬質な状態より、焼鈍後の再結晶により軟化した状態の方が著しく向上する。そこで、例えば上述の製造工程においては、冷間圧延後の圧延銅箔を用いて伸びやしわ等の変形を避けつつ圧延銅箔を裁断し、基材上に重ね合わせた後に、圧延銅箔の再結晶焼鈍も兼ねて加熱することにより圧延銅箔と基材とを密着させ一体化する製造方法が採られる。
【０００４】
上述のＦＰＣの製造工程を前提として、屈曲特性に優れた圧延銅箔やその製造方法についてこれまでに種々の研究がなされ、圧延銅箔の表面に立方体方位である｛００２｝面（{２００}面）が発達するほど屈曲特性が向上することが数多く報告されている。
【０００５】
そこで、例えば、特許文献１では、最終冷間圧延の直前の焼鈍を、再結晶粒の平均粒径が５μｍ〜２０μｍになる条件下で行い、最終冷間圧延での圧延加工度を９０％以上としている。これにより、再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた｛２００｝面の強度Ｉが、微粉末銅のＸ線回折で求めた｛２００｝面の強度Ｉ０に対し、Ｉ／Ｉ０＞２０である立方体集合組織を得る。
【０００６】
また、例えば、特許文献２では、最終冷間圧延前の立方体集合組織の発達度を高め、最終冷間圧延での加工度を９３％以上とし、更に再結晶焼鈍を施すことにより、｛２００｝面の積分強度がＩ／Ｉ０≧４０の、立方体集合組織が著しく発達した圧延銅箔を得る。
【０００７】
また、例えば、特許文献３では、最終冷間圧延工程における総加工度を９４％以上とし、かつ１パスあたりの加工度を１５％〜５０％に制御する。これにより、再結晶焼鈍後には、Ｘ線回折極点図測定により得られる圧延面の{２００}面に対する{１１１}面の面内配向度Δβが１０°以下であり、かつ圧延面における立方体集合組織である{２００}面の規格化した回折ピーク強度［ａ］と{２００}面の双晶関係にある結晶領域の規格化した回折ピーク強度［ｂ］との比が、［ａ］/［ｂ］≧３である結晶粒配向状態を得る。
【０００８】
このように、従来技術では、最終冷間圧延工程の総加工度を高くすることで、再結晶焼鈍工程後に圧延銅箔の立方体集合組織を発達させて屈曲特性の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３００９３８３号公報
【特許文献２】特許第３８５６６１６号公報
【特許文献３】特許第４２８５５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
一方、近年では、電子機器の小型化や薄型化に伴い、小スペースへＦＰＣを折り曲げて組み込むことが多くなってきている。特に、スマートフォン等のパネル部分では、配線の形成されたＦＰＣが１８０°に折り曲げられて組み込まれることもあり、圧延銅箔に対し、小さな曲げ半径を許容する耐折り曲げ性の要求が高まってきている。
【００１１】
このように、用途等に応じて異なる、繰り返しの曲げに耐える高屈曲特性の要求と、小さな曲げ半径に耐える耐折り曲げ性の要求と、に応えるため、従来は、それぞれの用途ごとに、異なる特性の圧延銅箔を分けて製造していた。しかしながら、このような状況は生産性の面から効率的とはいえず、採算性が悪いという課題があった。
【００１２】
本発明の目的は、再結晶焼鈍工程後に、高屈曲特性とともに優れた耐折り曲げ性を具備させることが可能な圧延銅箔を提供することである。このように、両特性を兼ね備える圧延銅箔が実現可能となれば、高屈曲特性を重視する用途と耐折り曲げ性を重視する用途とのどちらへも適用可能となって、生産効率を著しく向上させることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の態様によれば、
主表面を備え、前記主表面に平行な複数の結晶面を有する最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍工程前の圧延銅箔であって、
前記複数の結晶面には｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面が含まれ、
前記主表面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求められ、合計値が１００となるように換算された前記各結晶面の回折ピーク強度比をそれぞれＩ｛０２２｝、Ｉ｛００２｝、Ｉ｛１１３｝、Ｉ｛１１１｝、及びＩ｛１３３｝としたとき、
Ｉ｛１１３｝≦６．０であり、
Ｉ｛１１１｝≦６．０であり、且つ、
Ｉ｛１３３｝≦６．０であり、
前記各結晶面の回折ピークの半価幅をそれぞれＦＷＨＭ｛０２２｝、ＦＷＨＭ｛００２｝、ＦＷＨＭ｛１１３｝、ＦＷＨＭ｛１１１｝、及びＦＷＨＭ｛１３３｝としたとき、
ＦＷＨＭ｛００２｝≦０．６０であり、
ＦＷＨＭ｛０２２｝≦０．５０であり、
ＦＷＨＭ｛１１３｝≦０．５０であり、
ＦＷＨＭ｛１１１｝≦０．５０であり、且つ、
ＦＷＨＭ｛１３３｝≦０．７０である
圧延銅箔が提供される。
【００１４】
本発明の第２の態様によれば、
｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面を有する粉末銅についてのＪＣＰＤＳカード又はＩＣＤＤカードに記載の前記各結晶面の標準的な回折ピークの相対強度から求められ、合計値が１００となるように換算された前記各結晶面の回折ピーク強度比をそれぞれＩ０｛０２２｝、Ｉ０｛００２｝、Ｉ０｛１１３｝、Ｉ０｛１１１｝、及びＩ０｛１３３｝としたとき、
Ｉ｛１１３｝／Ｉ０｛１１３｝≦０．７０であり、
Ｉ｛１１１｝／Ｉ０｛１１１｝≦０．１２であり、且つ、
Ｉ｛１３３｝／Ｉ０｛１３３｝≦１．３である
第１の態様に記載の圧延銅箔が提供される。
【００１５】
本発明の第３の態様によれば、
Ｉ｛００２｝≧７．５である
第１又は第２の態様に記載の圧延銅箔が提供される。
【００１６】
本発明の第４の態様によれば、
｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面を有する粉末銅についてのＪＣＰＤＳカード又はＩＣＤＤカードに記載の前記各結晶面の標準的な回折ピークの相対強度から求められ、合計値が１００となるように換算された前記各結晶面の回折ピーク強度比をそれぞれＩ０｛０２２｝、Ｉ０｛００２｝、Ｉ０｛１１３｝、Ｉ０｛１１１｝、及びＩ０｛１３３｝としたとき、
Ｉ｛００２｝／Ｉ０｛００２｝≧０．３０である
第１〜第３の態様のいずれかに記載の圧延銅箔が提供される。
【００１７】
本発明の第５の態様によれば、
ＪＩＳ  Ｃ１０２０に規定の無酸素銅、又はＪＩＳ  Ｃ１１００に規定のタフピッチ銅を主成分とする
第１〜第４の態様のいずれかに記載の圧延銅箔が提供される。
【００１８】
本発明の第６の態様によれば、
銀、硼素、チタン、錫の少なくともいずれかが添加されている
第１〜第５の態様のいずれかに記載の圧延銅箔が提供される。
【００１９】
本発明の第７の態様によれば、
総加工度が９０％以上の前記最終冷間圧延工程により厚さが２０μｍ以下となっている第１〜第６の態様のいずれかに記載の圧延銅箔が提供される。
【００２０】
本発明の第８の態様によれば、
フレキシブルプリント配線板用である
第１〜第７の態様のいずれかに記載の圧延銅箔が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、再結晶焼鈍工程後に、高屈曲特性とともに優れた耐折り曲げ性を具備させることが可能な圧延銅箔が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る圧延銅箔の製造工程を示すフロー図である。
【図２】２θ／θ法を用いたＸ線回折の測定結果であって、（ａ）は本発明の実施例１に係る圧延銅箔のＸ線回折チャートであり、（ｂ）は比較例１に係る圧延銅箔のＸ線回折チャートであり、（ｃ）は比較例８に係る圧延銅箔のＸ線回折チャートである。
【図３】本発明の実施例に係る圧延銅箔の屈曲特性を測定する摺動屈曲試験装置の模式図である。
【図４】本発明の実施例に係る圧延銅箔の耐折り曲げ性の試験方法の概要を示す図である。
【図５】純銅型金属の逆極点図であって、（ａ）は引張変形による結晶回転方向を示す逆極点図であり、（ｂ）は圧縮変形による結晶回転方向を示す逆極点図である。
【図６】最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍工程前の圧延銅箔の結晶方位を示す逆極点図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜本発明者等が得た知見＞
上述のように、ＦＰＣ用途で求められる屈曲特性の高い圧延銅箔を得るには、圧延面の立方体方位を発達させるほど良い。本発明者等も、立方体方位の占有率を増大させるべく種々の実験を行ってきた。そして、それまでの実験結果から、最終冷間圧延工程後に存在していた｛０２２｝面が、その後の再結晶焼鈍工程によって再結晶に調質されると、｛００２｝面、すなわち立方体方位となることを確認した。つまり、最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍工程前においては、｛０２２｝面が主方位となっていることが好ましい。
【００２４】
一方、上記の特許文献１〜３や本発明者等が試みたように、立方体集合組織を多く発現させたとしても、多結晶構造をとる圧延銅箔において立方体集合組織である｛００２｝面が１００％を占めることはない。例えばこれが最終冷間圧延工程後の状態であれば、主方位である｛０２２｝面以外にも、｛１１３｝面、｛１１１｝面、｛１３３｝面等の副方位の結晶面が制御されることなく複数混在し、これらの複数の結晶面を有する結晶粒は、圧延銅箔の諸特性に種々の影響を及ぼすと考えられる。そこで、本発明者等は、これまで不要とされてきた副方位の結晶面に着目し、主方位の占有率を減少させることなく高い屈曲特性を維持しながら、これら副方位の結晶面によって新たな性能を付加できないかを検討してきた。
【００２５】
係る検討において、本発明者等は、｛１１３｝面、｛１１１｝面、｛１３３｝面等の副方位を含む各結晶面の回折ピークの解析を進めた。このような鋭意研究の結果、係る回折ピークの状態を様々に規定し、これらを制御することで、圧延銅箔に新たな付加価値として優れた耐折り曲げ性を付与し、また、主方位の｛０２２｝面の制御によって所定の屈曲特性が既に得られている状況下であっても、屈曲特性を更に底上げすることができることを見いだした。
【００２６】
本発明は、発明者等が見いだした上記知見に基づくものである。
【００２７】
＜本発明の一実施形態＞
（１）圧延銅箔の構成
まずは、本発明の一実施形態に係る圧延銅箔の結晶構造等の構成について説明する。
【００２８】
（圧延銅箔の概要）
本実施形態に係る圧延銅箔は、例えば主表面としての圧延面を備える板状に構成されている。この圧延銅箔は、例えば無酸素銅（ＯＦＣ：Oxygen-Free Copper）やタフピッチ銅等の純銅を原材料とする鋳塊に、後述の熱間圧延工程や冷間圧延工程等を施し所定厚さとした、最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍工程前の圧延銅箔である。
【００２９】
本実施形態に係る圧延銅箔は、例えばＦＰＣの可撓性の配線材用途に用いられるよう構成されている。すなわち、例えば上述の特許文献３の技術を応用し、総加工度が９０％以上、より好ましくは９４％以上の最終冷間圧延工程により厚さが２０μｍ以下に構成されている。係る圧延銅箔は、この後、上述のように、例えばＦＰＣの基材との貼り合わせの工程を兼ねて再結晶焼鈍工程が施され、再結晶することにより優れた屈曲特性を具備させることが企図されている。
【００３０】
原材料となる無酸素銅は、例えばＪＩＳ  Ｃ１０２０，Ｈ３１００等に規定の純度が９９．９６％以上の銅材である。酸素含有量は完全にゼロでなくともよく、例えば数ｐｐｍ
程度の酸素が含まれていてもよい。また、タフピッチ銅は、例えばＪＩＳ  Ｃ１１００，Ｈ３１００等に規定の純度が９９．９％以上の銅材である。タフピッチ銅の場合、酸素含有量は例えば１００ｐｐｍ〜６００ｐｐｍ程度である。これらの銅材に銀（Ａｇ）等の所定の添加材を微量に加えて希薄銅合金とし、耐熱性等の諸特性が調整された圧延銅箔とする場合もある。本実施形態に係る圧延銅箔には純銅と希薄銅合金との両方を含むことができ、原材料の銅材質や添加材による本実施形態の効果への影響はほとんど生じない。
【００３１】
最終冷間圧延工程における総加工度は、最終冷間圧延工程前の加工対象物（銅の板材）の厚さをＴＢとし、最終冷間圧延工程後の加工対象物の厚さをＴＡとすると、総加工度（％）＝［（ＴＢ−ＴＡ）／ＴＢ］×１００で表わされる。総加工度を９０％以上、より好ましくは９４％以上とすることで、高い屈曲特性を有する圧延銅箔が得られる。
【００３２】
（圧延面の結晶構造）
上記圧延銅箔は、圧延面に平行な複数の結晶面を有している。具体的には、最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍工程前の状態で、複数の結晶面には、｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面が含まれる。｛０２２｝面は圧延面における主方位となっており、その他の各結晶面は副方位である。
【００３３】
上述のように、係る各結晶面の状態は、各結晶面について測定される回折ピークを様々に規定した比例関係式によって制御される。各結晶面の回折ピークは、圧延銅箔の圧延面に対するＸ線回折測定から求めることができる。
【００３４】
すなわち、２θ／θ法を用いたＸ線回折により測定した上記５つの結晶面の回折ピーク強度を合計値が１００となるような比に換算し、各結晶面の回折ピーク強度比を求める。係る回折ピーク強度比は、圧延面における各結晶面の占有率に略等しい。
【００３５】
各結晶面の回折ピーク強度から、代表として｛０２２｝面の回折ピーク強度比を求める換算式（Ａ）を以下に示す。ここで、各結晶面の回折ピーク強度比をそれぞれＩ｛０２２｝、Ｉ｛００２｝、Ｉ｛１１３｝、Ｉ｛１１１｝、及びＩ｛１３３｝とし、各結晶面の回折ピーク強度をそれぞれＩ’｛０２２｝、Ｉ’｛００２｝、Ｉ’｛１１３｝、Ｉ’｛１１１｝、及びＩ’｛１３３｝とする。
【００３６】
【数１】
0005126436.tif 000002
【００３７】
本実施形態に係る圧延銅箔において、各結晶面の回折ピーク強度比は、例えば以下の式（１）〜（３）が全て成り立つ関係にある。
【００３８】
Ｉ｛１１３｝≦６．０・・・（１）
Ｉ｛１１１｝≦６．０・・・（２）
Ｉ｛１３３｝≦６．０・・・（３）
【００３９】
また、上記（１）〜（３）を満たしたうえで、更に上記各結晶面の回折ピークの半価幅（半値幅：Full Width at Half Maximum）をそれぞれＦＷＨＭ｛０２２｝、ＦＷＨＭ｛００２｝、ＦＷＨＭ｛１１３｝、ＦＷＨＭ｛１１１｝、及びＦＷＨＭ｛１３３｝とすると、例えば以下の式（４）〜（８）が全て成り立つ関係にある。
【００４０】
ＦＷＨＭ｛００２｝≦０．６０・・・（４）
ＦＷＨＭ｛０２２｝≦０．５０・・・（５）
ＦＷＨＭ｛１１３｝≦０．５０・・・（６）
ＦＷＨＭ｛１１１｝≦０．５０・・・（７）
ＦＷＨＭ｛１３３｝≦０．７０・・・（８）
【００４１】
ここで、半価幅とは、回折ピーク強度の１／２強度、つまり、回折ピーク高さの１／２高さにおけるピーク幅のことである。
【００４２】
ところで、上記各結晶面の回折ピーク強度比の値については、銅の標準的な回折ピーク強度比を基準に規定することもできる。銅の標準的な回折ピークとしては、例えば、｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面を有する粉末銅の回折ピークが挙げられる。例えばＪＣＰＤＳ（Joint Committee for Powder Diffraction Standards）カード（カード番号：４０８３６）、又はＩＣＤＤ（International Center for Diffraction Data）カードには、係る回折ピークの相対強度が記載されている
。
【００４３】
上記５つの結晶面の標準的な回折ピークの相対強度を合計値が１００となるような比に換算し直し、粉末銅について各結晶面の回折ピーク強度比を求め、これを基準値とすることができる。
【００４４】
各結晶面の回折ピークの相対強度から、代表として｛０２２｝面の回折ピーク強度比を求める換算式（Ｂ）を以下に示す。ここで、粉末銅における各結晶面の回折ピーク強度比をそれぞれＩ０｛０２２｝、Ｉ０｛００２｝、Ｉ０｛１１３｝、Ｉ０｛１１１｝、及びＩ０｛１３３｝とし、各結晶面の回折ピーク強度をそれぞれＩ０’｛０２２｝、Ｉ０’｛００２｝、Ｉ０’｛１１３｝、Ｉ０’｛１１１｝、及びＩ０’｛１３３｝とする。
【００４５】
【数２】
0005126436.tif 000003
【００４６】
本実施形態に係る圧延銅箔においては、上記の式（１）〜（８）に加え、好ましくは、上記粉末銅における各結晶面の回折ピーク強度比を基準値とする以下の式（９）〜（１１）が全て成り立つ関係にある。
【００４７】
Ｉ｛１１３｝／Ｉ０｛１１３｝≦０．７０・・・（９）
Ｉ｛１１１｝／Ｉ０｛１１１｝≦０．１２・・・（１０）
Ｉ｛１３３｝／Ｉ０｛１３３｝≦１．３・・・（１１）
【００４８】
また、本実施形態に係る圧延銅箔において、好ましくは以下の式（１２）が成り立つ。
【００４９】
Ｉ｛００２｝≧７．５・・・（１２）
【００５０】
また、上記｛００２｝面のピーク強度比Ｉ｛００２｝についても、粉末銅における｛００２｝面の回折ピーク強度比Ｉ０｛００２｝を基準値とし、より好ましくは以下のように規定することができる。
【００５１】
Ｉ｛００２｝／Ｉ０｛００２｝≧０．３０・・・（１３）
【００５２】
以上により、本実施形態に係る圧延銅箔は、再結晶焼鈍工程後には、繰り返しの曲げに耐える高屈曲特性とともに、小さな曲げ半径に耐える優れた耐折り曲げ性を具備するよう構成される。
【００５３】
（結晶構造の作用）
上述のように、再結晶焼鈍工程前の｛０２２｝面は再結晶焼鈍工程後に｛００２｝面へと変化し、再結晶焼鈍工程前の｛００２｝面は再結晶焼鈍工程後もそのまま残存することで、圧延銅箔の屈曲特性を向上させる。これ以外の｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面は、屈曲特性には寄与しない不要な結晶面である。よって、係る結晶面について、上記の式（１）〜（３）が成り立ち、好ましくは上記の式（９）〜（１１）が成り立つとき、上記不要な結晶面が少なくなり、屈曲特性の向上に有利となる。
【００５４】
また、本発明者等は、係る結晶面について、上記の式（１）〜（３）が全て成り立つ関係にあり、好ましくは上記の式（９）〜（１１）が全て成り立つ関係にあるとき、再結晶焼鈍工程後に優れた耐折り曲げ性が発揮されることを見いだした。つまり、各副方位のうち｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面の全てが所定の比率より低くなると、耐折り曲げ性が向上する。
【００５５】
一方で、上記の式（１）〜（３）や式（９）〜（１１）を満たすように、副方位の各結晶面の値を抑えたとしても、上述のように、圧延銅箔は多結晶体であるので、副方位は必ず存在してしまう。そこで、本発明者等は、再結晶前後での各結晶面の整列状態にも着目し、係る整列状態を上記の式（４）〜（８）により規定した。
【００５６】
すなわち、再結晶後に｛００２｝面となる再結晶前の｛０２２｝面、及び再結晶後も変わらず｛００２｝面である再結晶前の｛００２｝面の半価幅ＦＷＨＭ｛０２２｝、及びＦＷＨＭ｛００２｝の上限を式（４）及び（５）のように定めることで、再結晶後の｛００２｝面の結晶面同士の間隔が揃い、整列した状態となる。よって、再結晶後の銅原子の配列状態を良好に揃えることができ、優れた屈曲特性を得ることができる。
【００５７】
また、結晶中に混在する｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面は、再結晶後の｛００２｝面の整列を妨げる。そこで、これら各結晶面の半価幅ＦＷＨＭ｛１１３｝、ＦＷＨＭ｛１１１｝、及びＦＷＨＭ｛１３３｝が上記の式（６）〜（８）を満たすこととし、再結晶前の状態でこれらの各結晶面を整列した状態にしておくことで、再結晶後の｛００２｝面の整列が阻害され難くなる。
【００５８】
このように、回折ピークのピーク幅は、その回折ピークに対応する結晶面（格子面）の間隔のバラツキを示す。これは、ブラッグの式２ｄ・ｓｉｎθ＝ｎλにより説明することができる。ここで、ｎは正の整数、λは波長、ｄは格子面の間隔、θは視射角（入射角）である。回折ピークに幅があるということは、２θ、ひいては、視射角θそのものに幅、つまり、バラツキがあることを意味する。このとき、ブラッグの式によれば、正の整数ｎと、Ｘ線発生装置の管球の波長である波長λとは、ともに一定である。よって、視射角θに幅があるとき、２ｄ・ｓｉｎθを一定とするには、格子面の間隔ｄにも幅がなければならない。
【００５９】
このように、同じ結晶面（結晶方位）の銅結晶であっても、視射角θが異なれば格子面の間隔ｄが異なる。したがって、回折ピークの半価幅が狭いほど、その格子面の間隔ｄのバラツキが小さく、銅原子の配列状態が良好、つまり、銅原子が整列していることとなる。一方、回折ピークの半価幅が広いほど、その格子面の間隔ｄのバラツキが大きいこととなる。
【００６０】
よって、｛１１３｝面、｛１１１｝面、｛１３３｝面等の副方位の結晶面の比率を低く抑えることに加え、上記５つの結晶面を整列させることで、既に高屈曲特性が得られている状況下でも屈曲特性を更に底上げすることができる。
【００６１】
また、上記に加え、本発明者等は、最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍工程前の圧延銅箔に存在する｛００２｝面には、｛０２２｝面から｛００２｝面への再結晶焼鈍工程による変化を促進させる働きがあることを見いだした。したがって、好ましくは上記の式（１２）が成り立ち、より好ましくは上記の式（１３）が成り立つことで、再結晶焼鈍工程後に｛００２｝面が多く得られ、いっそう優れた屈曲特性を得ることができる。
【００６２】
以上のように、各結晶面の回折ピーク強度比、つまり、回折ピーク強度のバランスが、圧延銅箔の屈曲特性や折り曲げ性に多大な影響を及ぼす。係る各結晶面の回折ピーク強度のバランスは、後述するように、主に最終冷間圧延工程時の圧縮応力と引張応力との応力バランスにより決まる。
【００６３】
（２）圧延銅箔の製造方法
次に、本発明の一実施形態に係る圧延銅箔の製造方法について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る圧延銅箔の製造工程を示すフロー図である。
【００６４】
（鋳塊の準備工程Ｓ１０）
図１に示すように、まずは、無酸素銅（ＯＦＣ：Oxygen-Free Copper）やタフピッチ銅等の純銅を原材料として鋳造を行って鋳塊（インゴット）を準備する。鋳塊は、例えば所定厚さ、所定幅を備える板状に形成する。原材料となる無酸素銅やタフピッチ銅等の純銅は、圧延銅箔の諸特性を調整するため、所定の添加材が添加された希薄銅合金となっていてもよい。
【００６５】
添加材で調整可能な上記諸特性には、例えば耐熱性がある。上述のように、ＦＰＣ用の圧延銅箔では、高屈曲特性を得るための再結晶焼鈍工程は、例えばＦＰＣの基材との貼り合わせの工程を兼ねて行われる。貼り合わせの際の加熱温度は、例えばＦＰＣの樹脂等からなる基材の硬化温度や、使用する接着剤の硬化温度等に併せて設定され、温度条件の範囲は広く多種多様である。このように設定された加熱温度に圧延銅箔の軟化温度を合わせるべく、圧延銅箔の耐熱性を調整可能な添加材が添加される場合がある。
【００６６】
本実施形態に使用される鋳塊として、添加材が無添加の鋳塊や、幾種類かの添加材を添加した鋳塊を以下の表１に例示する。
【００６７】
【表１】
0005126436.tif 000004
【００６８】
また、上記の表１に示す添加材やその他の添加材として、耐熱性を上昇又は降下させる添加材の代表例には、例えば１０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ程度の硼素（Ｂ）、ニオブ（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、及びカルシウム（Ｃａ）のいずれか１つ又は複数の元素を添加した例がある。或いは、第１の添加元素としてＡｇを添加し、第２の添加元素として上記元素のいずれか１つ又は複数の元素を添加した例がある。そのほか、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、砒素（Ａｓ）、Ｃｄ（カドミウム）、インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、金（Ａｕ）等を微量添加することも可能である。
【００６９】
なお、鋳塊の組成は、後述の最終冷間圧延工程Ｓ４０を経た後の圧延銅箔においても略そのまま維持され、鋳塊中に添加材を加えた場合には、鋳塊と圧延銅箔とは略同じ添加材濃度となる。
【００７０】
また、後述の焼鈍工程Ｓ３２における温度条件は、銅材質や添加材による耐熱性に応じて適宜変更する。但し、上記銅材質や添加材、これに応じた焼鈍工程Ｓ３２の温度条件の変更等は、本実施形態の効果に対してほとんど影響を与えない。
【００７１】
（熱間圧延工程Ｓ２０）
次に、準備した鋳塊に熱間圧延を施して、鋳造後の所定厚さよりも薄い板厚の板材とする。
【００７２】
（繰り返し工程Ｓ３０）
続いて、冷間圧延工程Ｓ３１と焼鈍工程Ｓ３２とを所定回数繰り返し実施する繰り返し工程Ｓ３０を行う。すなわち、冷間圧延を施して加工硬化させた上記板材に、焼鈍処理を施して板材を焼き鈍すことにより加工硬化を緩和する。これを所定回数繰り返すことで、「生地」と称される銅条が得られる。銅材に耐熱性を調整する添加材等が加えられている場合は、銅材の耐熱性に応じて焼鈍処理の温度条件を適宜変更する。
【００７３】
なお、繰り返し工程Ｓ３０中、繰り返し途中の焼鈍工程Ｓ３２を「中間焼鈍工程」と呼ぶ。また、繰り返しの最後、つまり、後述の最終冷間圧延工程Ｓ４０の直前に行われる焼鈍工程Ｓ３２を「最終焼鈍工程」又は「生地焼鈍工程」と呼ぶ。
【００７４】
上記中間焼鈍工程の繰り返し回数によって、後述の冷間最終圧延工程Ｓ４０後の各結晶の格子面の間隔、すなわち、各結晶面の回折ピークの半価幅を制御することができる。係る半価幅を所定値以内とするには、中間焼鈍工程の繰り返し回数を３回以上とすることが好ましい。
【００７５】
繰り返しの最後に行われる生地焼鈍工程では、上記の銅条（生地）に生地焼鈍処理を施し、焼鈍生地を得る。生地焼鈍工程においても、銅材の耐熱性に応じて温度条件を適宜変更する。このとき、生地焼鈍工程は、上記の各工程に起因する加工歪みを充分に緩和することのできる温度条件、例えば完全焼鈍処理と略同等の温度条件で実施することが好ましい。
【００７６】
（最終冷間圧延工程Ｓ４０）
次に、最終冷間圧延工程Ｓ４０を実施する。最終冷間圧延は仕上げ冷間圧延とも呼ばれ、仕上げとなる冷間圧延を複数回に亘って焼鈍生地に施す。このとき、高い屈曲特性を有する圧延銅箔が得られるよう、例えば特許文献３の技術を本実施形態に応用し、総加工度を９０％以上、より好ましくは９４％以上とする。これにより、再結晶焼鈍工程後において、いっそう高屈曲率が得られ易い圧延銅箔となる。
【００７７】
また、冷間圧延を複数回繰り返すごとに焼鈍生地が薄くなるのに応じて、例えば特許文献３の技術を応用し、１回（１パス）あたりの加工度を徐々に小さくしていくことが好ましい。ここで、１パスあたりの加工度は、上記総加工度の例に倣い、ｎパス目の圧延前の加工対象物の厚さをＴＢｎとし、圧延後の加工対象物の厚さをＴＡｎとすると、１パスあたりの加工度（％）＝［（ＴＢｎ−ＴＡｎ）／ＴＢｎ］×１００で表わされる。
【００７８】
圧延加工時、焼鈍生地等の加工対象物は、例えば互いに対向する１対のロール間の間隙に引き込まれ、反対側に引き出されることで減厚される。加工対象物の速度は、ロールに引き込まれる前の入り口側ではロールの回転速度より遅く、ロールから引き出された後の出口側ではロールの回転速度より速い。したがって、加工対象物には、入り口側では圧縮応力が、出口側では引張応力がかかる。加工対象物を薄く加工するためには、圧縮応力＞引張応力でなければならない。１パスあたりの加工度を調整することで、圧縮応力＞引張
応力であることを前提として、それぞれの応力成分（圧縮成分と引張成分）の比を調整することができる。これにより、上述のように、圧縮応力と引張応力との応力バランスが変わり、副方位の結晶面の比率を調整することができる。
【００７９】
また、最終冷間圧延工程Ｓ４０では、冷間圧延を複数回繰り返すごとに、以下に説明する中立点の位置がロールの出口側へと移動していくよう制御することが好ましい。すなわち、上記のように、ロールの回転速度に対して入り口側と出口側とで大小関係が逆転する加工対象物の速度は、入り口側及び出口側の間のどこかの位置でロールの回転速度と等しくなる。この両者の速度が等しい位置を中立点といい、中立点では加工対象物にかかる圧力が最大となる。
【００８０】
中立点の位置は、前方張力、後方張力、圧延速度（ロールの回転速度）、ロール径、加工度、圧延荷重等の組み合わせを調整することで制御することができる。つまり、中立点の位置を制御することによっても、圧縮応力及び引張応力の比を調整することができ、副方位の結晶面の比率を調整することができる。
【００８１】
上述のように、各結晶面の回折ピーク強度のバランスは、圧延銅箔の屈曲特性や折り曲げ性に多大な影響を与え、係る各結晶面の回折ピーク強度のバランスは、主に最終冷間圧延工程時の圧縮応力と引張応力との応力バランスにより決まる。
【００８２】
具体的には、最終冷間圧延工程Ｓ４０等の圧延加工時、銅材中の銅結晶は、圧延工程時の応力により回転現象を起こし、いくつかの経路で｛０２２｝面へと変化する。圧縮応力が大きくなるほど｛００２｝面や｛１１３｝面を経由し易く、引張応力が大きくなるほど｛１１１｝面や｛１３３｝面を経由し易く、それぞれ｛０２２｝面へと変化する。
【００８３】
このように、各パスにおける加工度の大きさ制御や中立点の位置制御等を行いつつ、最終冷間圧延工程Ｓ４０を施すことで、上記の式（１）〜（１３）を満たす圧延銅箔を得ることができる。よって、再結晶焼鈍工程後には、繰り返しの曲げに耐える高屈曲特性とともに、小さな曲げ半径に耐える優れた耐折り曲げ性を具備する圧延銅箔が得られる。
【００８４】
（表面処理工程Ｓ５０）
以上の工程を経た銅条に所定の表面処理を施す。以上により、本実施形態に係る圧延銅箔が製造される。
【００８５】
（３）フレキシブルプリント配線板の製造方法
次に、本発明の一実施形態に係る圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の製造方法について説明する。
【００８６】
（再結晶焼鈍工程（ＣＣＬ工程））
まずは、本実施形態に係る圧延銅箔を所定のサイズに裁断し、例えばポリイミド等の樹脂からなるＦＰＣの基材と貼り合わせてＣＣＬ（Copper Clad Laminate）を形成する。このとき、接着剤を介して貼り合わせを行う３層材ＣＣＬを形成する方法と、接着剤を介さず直接貼り合わせを行う２層材ＣＣＬを形成する方法のいずれを用いてもよい。接着剤を用いる場合には、加熱処理により接着剤を硬化させて圧延銅箔と基材とを密着させ一体化する。接着剤を用いない場合には、加熱・加圧により圧延銅箔と基材とを直接密着させる。加熱温度や時間は、接着剤や基材の硬化温度等に合わせて適宜選択することができ、例えば１５０℃以上４００℃以下の温度で、１分以上１２０分以下とすることができる。
【００８７】
上述のように、圧延銅箔の耐熱性は、このときの加熱温度に合わせて調整されている。したがって、上記加熱により圧延銅箔が軟化し再結晶される。つまり、基材に圧延銅箔を
貼り合わせるＣＣＬ工程が、圧延銅箔に対する再結晶焼鈍工程を兼ねている。圧延銅箔に対し再結晶焼鈍工程が施されることにより、再結晶組織を有する圧延銅箔が得られる。つまり、高屈曲特性とともに優れた耐折り曲げ性を備えた圧延銅箔となる。
【００８８】
また、このように、ＣＣＬ工程が再結晶焼鈍工程を兼ねることで、圧延銅箔を基材に貼り合わせるまでの工程では、冷間圧延工程後の加工硬化した状態で圧延銅箔を取り扱うことができ、圧延銅箔を基材に貼り合わせる際の、伸び、しわ、折れ等の変形を起こり難くすることができる。
【００８９】
また、副方位の各結晶面は再結晶焼鈍工程前後でほとんど変化しない。したがって、高屈曲特性及び耐折り曲げ性を得るには、最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍工程前の圧延銅箔について、上記関係式を満たすように副方位を制御しておけばよい。
【００９０】
（表面加工工程）
次に、基材に貼り合わせた圧延銅箔に表面加工工程を施す。表面加工工程では、圧延銅箔に例えばエッチング等の手法を用いて銅配線等を形成する配線形成工程と、銅配線と他の電子部材との接続信頼性を向上させるためメッキ処理等の表面処理を施す表面処理工程と、銅配線等を保護するため銅配線上の一部を覆うようにソルダレジスト等の保護膜を形成する保護膜形成工程とを行う。
【００９１】
以上により、本実施形態に係る圧延銅箔を用いたＦＰＣが製造される。
【００９２】
＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００９３】
例えば、上述の実施形態においては、圧延銅箔の耐熱性を調整する添加材として主にＡｇを用いることとしたが、添加材は、Ａｇや上記代表例等に挙げたものに限られない。また、添加材により調整可能な諸特性は耐熱性に限られず、調整を必要とする諸特性に応じて添加材を適宜選択してもよい。
【００９４】
また、上述の実施形態においては、ＦＰＣの製造工程におけるＣＣＬ工程は圧延銅箔に対する再結晶焼鈍工程を兼ねることとしたが、再結晶焼鈍工程は、ＣＣＬ工程とは別工程として行ってもよい。
【００９５】
また、上述の実施形態においては、圧延銅箔はＦＰＣ用途に用いられることとしたが、圧延銅箔の用途はこれに限られず、高屈曲特性及び耐折り曲げ性を必要とする用途に用いることができる。圧延銅箔の厚さについても、ＦＰＣ用途をはじめとする各種用途に応じて２０μｍ超などとしてもよい。
【００９６】
なお、本発明の効果を奏するために、上記に挙げた工程のすべてが必須であるとは限らない。上述の実施形態や後述の実施例で挙げる種々の条件もあくまで例示であって、適宜変更可能である。
【実施例】
【００９７】
次に、本発明に係る実施例について比較例とともに説明する。
【００９８】
（１）無酸素銅を用いた圧延銅箔
まずは、無酸素銅を用いた実施例１〜７および比較例１〜１４に係る圧延銅箔を以下のとおり製作し、それぞれについて各種評価を行った。
【００９９】
（圧延銅箔の製作）
目標濃度を１５０ｐｐｍとするＡｇを添加した無酸素銅を用い、上述の実施形態と同様の手順及び手法で、実施例１〜７および比較例１〜１４に係る圧延銅箔を製作した。但し、比較例１〜１４については構成を外れる処理等が含まれる。
【０１００】
具体的には、無酸素銅に所定量のＡｇを溶解して鋳造した厚さ１５０ｍｍ、幅５００ｍｍの鋳塊を準備した。以下の表２に、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ：Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法により分析した、鋳塊中のＡｇ濃度の分析値を示す。
【０１０１】
【表２】
0005126436.tif 000005
【０１０２】
表２に示すように、目標濃度の１５０ｐｐｍに対し、分析値は１３６ｐｐｍ〜１６５ｐｐｍと、いずれも１５０ｐｐｍ±１５ｐｐｍ（１０％）程度内のバラツキに抑えられている。Ａｇは元々、主原材料である無酸素銅に不可避不純物として数ｐｐｍ〜十数ｐｐｍ程度含有されている場合があるほか、鋳塊を鋳造する際のバラツキ等の種々の原因により、±１５ｐｐｍ程度内のバラツキは金属材料分野では一般的なものである。
【０１０３】
次に、上述の実施形態と同様の手順及び手法で、熱間圧延工程にて厚さ８ｍｍの板材を得た後、冷間圧延工程と、７００℃〜８００℃の温度で約２分間保持する中間焼鈍工程とを繰り返し実施して銅条（生地）を製作した。このとき、中間焼鈍工程の繰り返し回数を、実施例１〜７では３回以上とし、比較例１〜１４では２回以下として、各結晶面の回折ピークの半価幅に差が生じるようにした。
【０１０４】
続いて、約７５０℃の温度で約１分間保持する生地焼鈍工程にて焼鈍生地を得た。ここで、各焼鈍工程の温度条件等は、Ａｇを１３６ｐｐｍ〜１６５ｐｐｍ含有する無酸素銅材の耐熱性に合わせた。なお、組成が同じ銅材に対して各焼鈍工程で異なる温度条件を用いたのは、銅材の厚さに応じて耐熱性が変化するためであり、銅材が薄いときは温度を下げることができる。
【０１０５】
最後に、上述の実施形態と同様の手順及び手法で最終冷間圧延工程を行い、実施例１〜７および比較例１〜１４に係る圧延銅箔を得た。最終冷間圧延工程での条件を以下の表３に示す。表３のうち、上表が実施例１〜７の最終冷間圧延工程条件であり、下表が比較例１〜１４の最終冷間圧延工程条件である。
【０１０６】
【表３】
0005126436.tif 000006
【０１０７】
表３に示すように、各表の上段から下段へと順次板厚が薄くなるのに応じて、右欄のように条件を切り替えて、最終冷間圧延を行った。つまり、厚さが２４０μｍ以下における冷間圧延加工の、１パスあたりの加工度と中立点の位置とを変化させた。それぞれの厚さ範囲の境界において、圧延パスが係る境界を跨ってしまう場合には、境界を越えてから次の圧延条件を適用した。例えば、上表の実施例１〜７に対する最上段の条件において、１パスの加工度を２５％として厚さが２４０μｍから冷間圧延を行うと、最初の１パスでは銅条の厚さは１８０μｍとなる。この場合、次の１パスでは、最上段の条件の厚さ範囲を外れた１６０μｍ未満となっても、加工度を１８％以上に維持して冷間圧延を行い、上表の２段目の条件は、その次の圧延パスから適用する。なお、下表の比較例１〜１４に対する条件において、厚さが２４０μｍ〜２００μｍの範囲では、特に冷間圧延条件を指定しない。
【０１０８】
右欄に示す中立点の位置（ｍｍ）は、ロールと加工対象物である焼鈍生地との接触面の出口側端部から中立点までの長さで示した。係る中立点は、本実施例で用いた圧延機にて所定の解析ピーク強度比及び半価幅が得られるよう、特に調整された値である。
【０１０９】
また、優れた屈曲特性を得るため、実施例１〜７および比較例１〜１４の全てにおいて、最終冷間圧延工程での総加工度が９５％となるように条件を設定した。以上により、厚さが１２μｍの実施例１〜７および比較例１〜１４に係る圧延銅箔を製作した。
【０１１０】
次に、上記のように製作した各圧延銅箔について以下の評価を行った。
【０１１１】
（２θ／θ法によるＸ線回折測定）
まずは、実施例１〜７および比較例１〜１４に係る圧延銅箔に対し、２θ／θ法によるＸ線回折測定を行った。係る測定は、株式会社リガク製のＸ線回折装置（型式：Ｕｌｔｉｍａ  IV）を用い、以下の表４に示す条件で行った。代表として、図２（ａ）に実施例１のＸ線回折チャートを、図２（ｂ），（ｃ）に比較例１，８のＸ線回折チャートをそれぞれ示す。
【０１１２】
【表４】
0005126436.tif 000007
【０１１３】
次に、２θ／θ法により測定した銅結晶の｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面の回折ピーク強度を合計値が１００となるような比に換算し、各結晶面の回折ピーク強度比を求めた。以下の表５に、実施例１〜７および比較例１〜１４に係る圧延銅箔について、上記により求めた各結晶面の回折ピーク強度比Ｉ｛０２２｝、Ｉ｛００２｝、Ｉ｛１１３｝、Ｉ｛１１１｝、及びＩ｛１３３｝の値を示す。
【０１１４】
【表５】
0005126436.tif 000008
【０１１５】
また、実施例１〜７および比較例１〜１４のＸ線回折チャートから、各結晶面の回折ピークの半価幅を求めた。以下の表６に、係る半価幅ＦＷＨＭ｛０２２｝、ＦＷＨＭ｛００２｝、ＦＷＨＭ｛１１３｝、ＦＷＨＭ｛１１１｝、及びＦＷＨＭ｛１３３｝の値を示す。
【０１１６】
【表６】
0005126436.tif 000009
【０１１７】
また、粉末銅について、カード番号：４０８３６のＪＣＰＤＳカードの記載から、上記と同様の各結晶面の標準的な回折ピークの相対強度を取得した。すなわち、{１１１}面を１００とする各結晶面{０２２}面、{００２}面、{１１３}面、{１３３}面のそれぞれの相対強度２０，４６，１７，９を得た。
【０１１８】
係る５つの回折ピークの相対強度を合計値が１００となるような比に換算し直し、粉末銅について各結晶面の回折ピーク強度比を求めた。
【０１１９】
さらに、表５に示す圧延銅箔に係る回折ピーク強度比と、上記の粉末銅に係る回折ピーク強度比とを用い、上記の式（９）〜（１１）及び（１３）に係る数値を求めた。以下の表６の上段に、粉末銅の各結晶面の回折ピーク強度比Ｉ０｛０２２｝、Ｉ０｛００２｝、Ｉ０｛１１３｝、Ｉ０｛１１１｝、及びＩ０｛１３３｝の値を示す。また、下段に、上記により求めた上記の式（９）〜（１１）及び（１３）に係る数値を示す。
【０１２０】
【表７】
0005126436.tif 000010
【０１２１】
上記のように、本実施例及び比較例では、繰返し工程における中間焼鈍工程の繰り返し回数や、最終冷間圧延工程での１パスあたりの加工度および中立点の位置を変化させている。これにより、冷間圧延加工時に、加工対象物にかかる圧縮成分と引張成分との応力成分の比が変化する。その結果、各結晶面の比率が変わり、表５に示す各結晶面の回折ピーク強度比や、表６に示す半価幅、表７に示す式（９）〜（１１）及び（１３）に係る数値も変化している。
【０１２２】
また、表５〜７に示すように、実施例１〜７の各条件の組み合わせでは、式（１）〜（１３）までの各値はいずれも上述の所定範囲内にあった。
【０１２３】
一方、比較例１〜７の各条件の組み合わせでは、式（１）〜（３）及び（１２）並びに式（９）〜（１１）及び（１３）については全て所定値を満たすが、いずれの圧延銅箔においても式（４）〜（８）までの各値のうち、１つ、または、複数の値が上述の所定範囲外となった。また、比較例８〜１４の各条件の組み合わせでは、いずれの圧延銅箔においても式（１）〜（１３）までの各値のうち複数の値が上述の所定範囲外となっていた。表５〜７中、上述の所定範囲を外れた値を下線付きの太字で示した。
【０１２４】
上述のように、再結晶焼鈍工程後の圧延銅箔について、優れた耐折り曲げ性を得ると共に、元々高い屈曲特性を更に底上げするには、少なくとも、上記の式（１）〜（３）までを満たしたうえで、更に上記の式（４）〜（８）を満たしている必要がある。参考までに、上述の式（１）〜（８）に対する実施例１〜７および比較例１〜１４の適合可否を以下の表８に示す。表８中、上述の式（１）〜（８）に適合するものを○（所定範囲内）、適合しないものを×（所定範囲外）とした。
【０１２５】
【表８】
0005126436.tif 000011
【０１２６】
（屈曲疲労寿命試験）
次に、各圧延銅箔の屈曲特性を調べるため、各圧延銅箔が破断するまでの繰返し曲げ回数（屈曲回数）を測定する屈曲疲労寿命試験を行った。係る試験は、信越エンジニアリング株式会社製のＦＰＣ高速屈曲試験機（型式：ＳＥＫ−３１Ｂ２Ｓ）を用い、ＩＰＣ（米国プリント回路工業会）規格に準拠して行った。図３には、上記ＦＰＣ高速屈曲試験機等も含む、一般的な摺動屈曲試験装置１０の模式図を示す。
【０１２７】
まずは、実施例１〜７および比較例１〜１４に係る圧延銅箔を幅１２．５ｍｍ、長さ２２０ｍｍに切り取った、厚さが１２μｍの試料片Ｆに、上述の再結晶焼鈍工程に倣い、３００℃、６０分間の再結晶焼鈍を施した。係る条件は、フレキシブルプリント配線板のＣＣＬ工程で、基材との密着の際に圧延銅箔が実際に受ける熱量の一例を模している。
【０１２８】
次に、図３に示すように、圧延銅箔の試料片Ｆを、摺動屈曲試験装置１０の試料固定板１１にネジ１２で固定した。続いて、試料片Ｆを振動伝達部１３に接触させて貼り付け、発振駆動体１４により振動伝達部１３を上下方向に振動させて試料片Ｆに振動を伝達し、屈曲疲労寿命試験を実施した。屈曲疲労寿命の測定条件としては、曲げ半径Ｒを１．５ｍｍとし、ストロークＳを１０ｍｍとし、振幅数を２５Ｈｚとした。係る条件下、各圧延銅箔から切り取った試料片Ｆを５枚ずつ測定し、破断が発生するまでの屈曲回数の平均値を比較した。以下の表９に結果を示す。
【０１２９】
【表９】
0005126436.tif 000012
【０１３０】
上記のように、各圧延銅箔は、総加工度を９５％とする最終冷間圧延工程を経ており、表９に示すように、比較例１〜１４であっても、屈曲疲労寿命、すなわち、屈曲回数が１００万回以上の高屈曲特性が得られた。
【０１３１】
一方で、実施例１〜７においては、総加工度９５％の最終冷間圧延工程を経ると共に、上記の式（１）〜（１３）までの値が全て所定範囲内となっており、屈曲回数が２００万回以上の更に優れた屈曲特性が得られた。これは、もともと高屈曲特性を有する比較例１〜１４を超える高水準の値である。
【０１３２】
（耐折り曲げ性の評価）
続いて、各圧延銅箔の耐折り曲げ性を調査した。耐折り曲げ性についての一般的な試験の規格では、例えばＦＰＣ用途等で要求される１８０°の折り曲げについての標準化がなされていない。そこで、図４に示す手法により、各圧延銅箔に割れが生じるまでの折り曲げ回数を測定する折り曲げ試験を行った。
【０１３３】
すなわち、まずは、実施例１〜７および比較例１〜１４に係る圧延銅箔を圧延方向に対
し、幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り取った試料片Ｆに、３００℃、６０分間の再結晶焼鈍を施した。次に、図４に示すように、厚さが０．１５ｍｍのスペーサ２０を挟み込むように試料片Ｆを１８０°折り曲げ、この状態で折り曲げ部分を金属顕微鏡で観察して割れの有無を確認した。割れがなければ、圧延銅箔を折り曲げた状態から元の伸ばした状態に戻した。これを１サイクルとして、各圧延銅箔から切り取った試料片Ｆの５枚ずつについて、１サイクル毎に折り曲げ部分の観察をしつつ、割れが発生するまでサイクルを繰り返し、折り曲げ回数を測定した。以下の表１０に結果を示す。
【０１３４】
【表１０】
0005126436.tif 000013
【０１３５】
表１０に示すように、実施例１〜７及び比較例１〜７のいずれにおいても、折り曲げ回数は５０回以上となり、優れた耐折り曲げ性が得られた。一方、比較例８〜１４のいずれにおいても、折り曲げ回数は５０回未満となり、充分な耐折り曲げ性は得られなかった。以上の結果を、以下の表１１にまとめた。
【０１３６】
【表１１】
0005126436.tif 000014
【０１３７】
表１１に示すように、いずれの圧延銅箔も総加工度を９５％とする最終冷間圧延工程を経ており、所定の屈曲特性は得られている。その中で、上記の式（４）〜（８）を満たし、各結晶面の整列状態をも考慮に入れた実施例１〜７のみが、さらに優れた屈曲特性を示した。
【０１３８】
（２）タフピッチ銅を用いた圧延銅箔
次に、目標濃度を２００ｐｐｍとするＡｇを添加したタフピッチ銅を用い、上述の実施例と同様の手順及び手法で、厚さが１２μｍの実施例８および比較例１５，１６に係る圧延銅箔を製作した。但し、比較例１５，１６については構成を外れる処理等が含まれる。
【０１３９】
実施例８および比較例１５，１６の鋳塊中におけるＡｇ濃度は、ＩＰＣ発光分光分析法により得た分析値で、それぞれ１９０ｐｐｍ、１９５ｐｐｍおよび１８５ｐｐｍであった。なお、係る濃度のＡｇを含有するタフピッチ銅材の耐熱性に合わせ、中間焼鈍工程および生地焼鈍工程では、上記とは異なる条件を用いた。具体的には、中間焼鈍工程では６５０℃〜７５０℃の温度で約２分間保持し、生地焼鈍工程では約７００℃の温度で約１分間保持した。
【０１４０】
上記のように製作した実施例８および比較例１５，１６に係る圧延銅箔について、上述の実施例と同様の手法及び手順で２θ／θ法によるＸ線回折測定を行い、上記の式（１）〜（８）までを求めた。その結果、実施例８に係る圧延銅箔については、各結晶面の回折ピーク強度の関係が各式の所定範囲内となった。一方、比較例１５に係る圧延銅箔については、式（１）〜（３）を満たすものの、回折ピークの半価幅を規定して屈曲特性の底上げに寄与する式（４），（５），（７）の所定範囲を外れてしまった。また、比較例１６に係る圧延銅箔については、耐折り曲げ性と屈曲特性とに寄与するそれぞれの式（２），（３），（５），（７）の所定範囲を外れてしまった。
【０１４１】
また、実施例８および比較例１５，１６に係る圧延銅箔に対し、上述の実施例と同様の手法及び手順で屈曲疲労寿命試験を行った。その結果、各圧延銅箔は、総加工度を９５％とする最終冷間圧延工程を経ており、比較例１５，１６であっても、それぞれ１，７６７，０００回、１，７９０，０００回という１００万回以上の優れた屈曲特性が得られた。一方で、上記の式（１）〜（８）のいずれも所定範囲内であった実施例８においては、２，１２５，０００回という２００万回以上の更に優れた屈曲特性を示す値が得られた。
【０１４２】
また、実施例８および比較例１５，１６に係る圧延銅箔に対し、上述の実施例と同様の手法及び手順で折り曲げ試験を行った。その結果、実施例８及び比較例１５については折り曲げ回数がそれぞれ６５回、６７回と良好であったのに対し、比較例１６については３８回と劣った結果であった。
【０１４３】
以上のことから、各結晶面が所定範囲内であれば、タフピッチ銅を主原材料とする圧延銅箔についても、良好な折り曲げ性を得て、更に屈曲特性の底上げを図ることができるこ
とがわかった。
【０１４４】
（３）異なる添加材を用いた圧延銅箔
次に、目標濃度を１２０ｐｐｍとするＡｇおよび目標濃度を４０ｐｐｍとするチタン（Ｔｉ）を添加材として加えた無酸素銅を用い、上述の実施例と同様の手順及び手法で、厚さが１２μｍの実施例９および比較例１７，１８に係る圧延銅箔を製作した。但し、比較例１７，１８については構成を外れる処理等が含まれる。
【０１４５】
実施例９および比較例１７，１８の鋳塊中におけるＡｇ濃度は、ＩＰＣ発光分光分析法により得た分析値で、それぞれ１１７ｐｐｍ、１２１ｐｐｍおよび１１８ｐｐｍであった。また、Ｔｉ濃度は、それぞれ３８ｐｐｍ、３８ｐｐｍおよび４０ｐｐｍであった。全て±１０％程度内のバラツキであって、金属材料の分野では一般的なものである。
【０１４６】
また、上記濃度のＡｇおよびＴｉを含有する無酸素銅材の耐熱性に合わせ、中間焼鈍工程および生地焼鈍工程には、上記とは異なる条件を用いた。具体的には、中間焼鈍工程では温度６５０℃〜７００℃で約２分間保持し、生地焼鈍工程では約７００℃の温度で約１分間保持した。
【０１４７】
上記のように製作した実施例９および比較例１７，１８に係る圧延銅箔について、上述の実施例と同様の手法及び手順で２θ／θ法によるＸ線回折測定を行い、上記の式（１）〜（８）までを求めた。その結果、実施例９に係る圧延銅箔については、各結晶面の回折ピーク強度の関係が式（１）〜（８）までの所定範囲内となった。一方、比較例１７に係る圧延銅箔については、式（１）〜（３）を満たすものの、回折ピークの半価幅を規定して屈曲特性の底上げに寄与する式（４），（５），（６）の所定範囲を外れてしまった。また、比較例１８に係る圧延銅箔については、耐折り曲げ性と屈曲特性との双方に寄与する式（２），（３），（７），（８）の所定範囲を外れてしまった。
【０１４８】
また、実施例９および比較例１７，１８に係る圧延銅箔に対し、上述の実施例と同様の手法及び手順で屈曲疲労寿命試験を行った。その結果、各圧延銅箔は、総加工度を９５％とする最終冷間圧延工程を経ており、比較例１７，１８であっても、それぞれ１，７８１，０００回、１，７５６，０００回という１００万回以上の優れた屈曲特性が得られた。一方で、上記の式（１）〜（８）のいずれも所定範囲内であった実施例９においては、２，１３９，０００回という２００万回以上の更に優れた屈曲特性を示す値が得られた。
【０１４９】
また、実施例９および比較例１７，１８に係る圧延銅箔に対し、上述の実施例と同様の手法及び手順で折り曲げ試験を行った。その結果、実施例９及び比較例１７については折り曲げ回数がそれぞれ６８回、６７回と良好であったのに対し、比較例１８については３３回と劣った結果であった。
【０１５０】
以上のことから、各結晶面が所定範囲内であれば、ＡｇとＴｉとのような異なる添加材を添加した圧延銅箔についても、良好な屈曲特性及び折り曲げ性が得られることがわかった。
【０１５１】
＜本発明者等による考察＞
以上、述べてきたように、副方位の結晶面を制御することで圧延銅箔に耐折り曲げ性が付与される原理、及び、上述の圧延銅箔の製造工程における副方位の結晶面の制御の仕組みに対する本発明者等の考察について、以下に説明する。
【０１５２】
（１）耐折り曲げ性付与の原理について
本発明者等は、結晶方位学の知見と金属学の知見とこれまでの実験経験とから、副方位
の結晶面を制御することで耐折り曲げ性が得られる原理について以下の考察を行った。
【０１５３】
本発明者等によれば、本発明にて得られる耐折り曲げ性には、再結晶焼鈍工程前後での主方位の変化と副方位の不変化とが関係していると考えられる。上述のように、再結晶焼鈍工程において、主方位である｛０２２｝面は再結晶後に｛００２｝面となる。一方、副方位である｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面は、再結晶後も略変化しないままであり、これら副方位と、再結晶後の主方位の結晶面である｛００２｝面とのなす角度が、耐折り曲げ性に関与していると考えられる。
【０１５４】
再結晶｛００２｝面∠｛１１３｝面  ：  ２５．２°
再結晶｛００２｝面∠｛１１１｝面  ：  ５４．７°
再結晶｛００２｝面∠｛１３３｝面  ：  ４６．５°
【０１５５】
つまり、｛１１３｝面は｛００２｝面と２５．２°の角度関係にあり、｛１１１｝面は｛００２｝面と５４．７°の角度関係にあり、｛１３３｝面は｛００２｝面と４６．５°の角度関係にある。このことから、いずれも再結晶後の｛００２｝面とのなす角度は大きい。
【０１５６】
本願に係る圧延銅箔が、最終冷間圧延工程後、再結晶焼鈍前の状態のとき、上記の式（１）〜（３）及びより好ましくは式（９）〜（１１）が所定範囲内にあるということは、これら３つの結晶面の比率がいずれも低く抑えられており、再結晶後においても｛００２｝面となす角度が大きい結晶面が少ないことを意味する。とりわけ、これら角度の大きい結晶面の比率が所定の数値以下になると、耐折り曲げ性を向上させる効果が表れてくることを意味する。
【０１５７】
また、各結晶面の回折ピークの半価幅を上記の式（４）〜（８）の所定範囲内にそれぞれ制御し、所定の数値以下にすることは、銅原子の配列状態が良好に揃うことを意味する。上記の式（１）〜（３）及び式（９）〜（１１）を所定範囲内に制御して耐折り曲げ性を向上させた状態で、更に銅原子の配列が揃う結果、屈曲特性がより一層向上したものと考えられる。
【０１５８】
（２）副方位の結晶面の制御の仕組みについて
（結晶回転）
上述のように、最終冷間圧延工程等の圧延加工時、銅材には圧縮応力と、圧縮応力よりも弱い引張応力とがかかっている。圧延される銅材中の銅結晶は、圧延加工時の応力によって｛０２２｝面への回転現象を起こし、圧延加工の進展とともに、圧延面に平行な結晶面の方位が主に｛０２２｝面である圧延集合組織を形成する。このとき、上述のように、圧縮応力と引張応力との比により、｛０２２｝面へと向かって回転する経路が変わる。これについて、図５を用いて説明する。
【０１５９】
図５は、下記の技術文献（イ）から引用した純銅型金属の逆極点図であって、（ａ）は引張変形による結晶回転方向を示す逆極点図であり、（ｂ）は圧縮変形による結晶回転方向を示す逆極点図である。なお、逆極点図では、｛００２｝面を｛００１｝面と表記し、｛０２２｝面を｛０１１｝面と表記することになっている。つまり、｛００２｝面は、｛００２｝面に平行な面の最小数値である｛００１｝面で表わし、｛０２２｝面は、｛０２２｝面に平行な面の最小数値である｛０１１｝面で表わす。
【０１６０】
（イ）編著者  長嶋晋一、“集合組織”、丸善株式会社、昭和５９年１月２０日、ｐ９６の図２．５２（ａ），（ｃ）
【０１６１】
図５に示すように、銅材中の銅結晶は、引張変形のみでは｛１１１｝面へと向かって回転し、圧縮変形のみでは｛０１１｝面へと向かって回転する。圧延加工では、圧縮成分と引張成分とが合わさった変形をするため、結晶回転方向はこれほど単純ではない。ただし、引張成分より圧縮成分が優勢となって変形し、圧延加工がされるので、総じて｛０１１｝面へと向かう結晶回転を起こしつつ、圧縮成分と引張成分との割合によって｛１１１｝面へも一部回転しようとする。このとき、圧縮成分の方が優勢であるので、｛１１１｝面へと回転しかけた結晶が｛０１１｝面へと戻される結晶回転も起きる。また、これとは逆に、｛０１１｝面へと向かって回転している結晶や｛０１１｝面に到達した結晶が、引張成分によって｛１３３｝面や｛１１１｝面へ向かって回転する場合もある。
【０１６２】
このように、圧縮成分と引張成分とが、圧縮成分＞引張成分の関係を保ちながら混在する中で結晶回転が起こると、最終的には図６の逆極点図に示すような主方位および副方位の結晶面の分布になると考えられる。圧縮成分＞引張成分であるから、最終的な主方位の結晶面は｛０１１｝面となり、また、圧縮成分と引張成分との混合による結晶回転の結果、副方位の結晶面は、｛００１｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、｛１３３｝面になると考えられる。
【０１６３】
ここで、図６には、上記特定方位の結晶面のみが分布しているように示したが、これは以下の理由による。銅は面心立方構造の結晶なので、２θ／θ法によるＸ線回折測定では、｛ｈｋｌ｝面のｈ，ｋ，ｌが全て奇数値または全て偶数値でなければ回折ピークとして現れない。ｈ，ｋ，ｌが奇数値と偶数値との混在となっていると、消滅則によって回折ピークが消失し、測定できないためである。したがって、上述の実施形態等に係る圧延銅箔の構成を示すにあたっては、回折ピークとして現れる｛００１｝面（｛００２｝面）、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面の副方位で規定した。上述の実施例等の結果からも本構成の効果は明白であるから、上記に挙げた副方位の結晶面を考えれば充分であるといえる。
【０１６４】
（加工度による制御）
以上のことから、圧縮応力＞引張応力であることを前提として、圧縮成分と引張成分との比を調整すると、｛０２２｝面へと向かって回転する経路が変わる。具体的には、圧縮成分が大きくなるほど｛００２｝面や｛１１３｝面を経由し易く、引張成分が大きくなるほど｛１１１｝面や｛１３３｝面を経由し易い。主な副方位の結晶面が｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面となるのは、｛０２２｝面へと回転しきれなかった上記結晶面が銅材中に残るためであり、最終冷間圧延工程での圧縮成分と引張成分との調整により、銅材中に残る各副方位の結晶面の割合を調整することができる。
【０１６５】
具体的には、圧縮成分と引張成分とは、圧延加工時の１パスあたりの圧延条件を変化させることで制御することができる。具体的には、上述の実施形態や実施例にて試みたように、例えば１パスあたりの加工度の変化に着目することができる。
【０１６６】
１パスあたりの加工度を高くするには、例えば圧延荷重（ロール荷重）を大きくして圧延対象である銅材を押しつぶす方法があり、この場合、圧縮応力が大きくなる。よって、結晶の回転経路は｛００２｝面や｛１１３｝面となって、｛０２２｝面へと向かって回転する。
【０１６７】
一方、圧縮応力＞引張応力を前提として、引張成分を大きくして銅材を薄くすることで加工度を高くする方法もある。引張成分を大きくしているので、結晶の回転経路は｛１１１｝面や｛１３３｝面となって、｛０２２｝面へと向かって回転する。なお、圧延後、銅材中に残る｛１３３｝面には、引張成分により結晶の回転途中で得られたものと、圧縮成分により一旦、｛０２２｝面へと到達した結晶が、引張成分により｛１３３｝面へと再び
回転したものとが含まれると考えられる。また、引張応力による加工度の変化は、圧縮荷重を大きくした場合に比べると小さい。つまり、加工度への寄与は、圧縮応力の方が大きい。
【０１６８】
（中立点による制御）
上述の実施形態や実施例においては、最終冷間圧延工程における１パスあたりの加工度と併せ、中立点の位置制御も行っている。つまり、圧縮成分と引張成分との制御パラメータの調整にあたっては、例えば中立点の位置変化に着目することも可能である。
【０１６９】
上述のように、１パス毎に中立点の位置を制御する制御因子としては、前方張力、後方張力、圧延速度（ロールの回転速度）、ロール径、加工度、圧延荷重等がある。これらの制御因子を種々に組み合わせ、中立点の位置を変化させることができる。
【０１７０】
係る中立点の位置は、いくつかの計測値から計算によって算出することができる。すなわち、まずは、下記の技術文献（ロ）を参考とする次式、
張力の成分＋圧縮力の成分＝２×剪断降伏応力・・・（Ｃ）
の関係において、圧縮力成分を張力成分より大きくし、さらに、圧延速度とロール径との条件バランス、すなわち、圧延加工時のロールと銅材との接触面における中立点の位置を、式（Ｃ）を用いて算出する。なお、中立点の詳細についても、下記技術文献（ロ）を参照した。
【０１７１】
（ロ）日本塑性加工学会編、“塑性加工技術シリーズ７  板圧延”、コロナ社、ｐ１４，ｐ２７  式（３．３），ｐ２８
【０１７２】
上記の式（Ｃ）の計算時のパラメータは上記制御因子であるが、これらのうち、固定とするものと可変とするものとをどのように選択するかで、複数種類の制御方法が考えられる。上述の実施形態や実施例においては、加工度を可変の制御因子として中立点の位置を制御したが、加工度以外の制御因子を用いた制御も可能である。
【０１７３】
また、上記制御因子は圧延機の構成に関わるところであり、中立点の位置制御は、圧延機の仕様に依存するところが大きい。具体的には、ロールの段数、ロールの総数、ロールの組み合わせ配置、各ロールの径や材質や表面状態（表面粗さ）等のロールの構成などの違いにより、銅材への圧縮応力のかかり方や摩擦係数等に違いが生じる。圧延機が異なれば、上述の実施例で挙げた条件に係る各制御因子もその絶対値が異なるため、圧延機ごとに適宜調整することができる。また、同じ圧延機においても、圧延ロールの表面状態や圧延ロールの材質が異なれば、各制御因子の絶対値が異なる。よって、同じ圧延機であっても、それぞれの状態に応じて適宜調整することができる。
【符号の説明】
【０１７４】
１０  摺動屈曲試験装置
１１  試料固定板
１２  ネジ
１３  振動伝達部
１４  発振駆動体
２０  スペーサ
Ｆ    試料片
【要約】      （修正有）【課題】高屈曲特性とともに優れた耐折り曲げ性を具備した圧延銅箔の提供。【解決手段】主表面に平行な複数の結晶面には｛０２２｝面、｛００２｝面、｛１１３｝面、｛１１１｝面、及び｛１３３｝面が含まれ、主表面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求められ、合計値が１００となるように換算された各結晶面の回折ピーク強度比が、それぞれＩ｛１１３｝≦６．０であり、Ｉ｛１１１｝≦６．０であり、且つ、Ｉ｛１３３｝≦６．０であり、各結晶面の回折ピークの半価幅が、それぞれＦＷＨＭ｛００２｝≦０．６０であり、ＦＷＨＭ｛０２２｝≦０．５０であり、ＦＷＨＭ｛１１３｝≦０．５０であり、ＦＷＨＭ｛１１１｝≦０．５０であり、且つ、ＦＷＨＭ｛１３３｝≦０．７０である。圧延銅箔【選択図】なし【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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