(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、
複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置されている
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、
複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置されている
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に設けられ、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプと、
前記ノズルに対して前記液状体を予備吐出する予備吐出動作及び前記基板に液状体を吐出する吐出動作を前記基板ごとに連続させて行わせると共に、前記ノズルに前記液状体を圧送する前記ポンプを前記基板ごとに切り替える制御部と
を備え、
前記制御部は、一の前記基板についての前記予備吐出動作及び前記吐出動作の間、一の前記ポンプに対して前記液状体を圧送させる
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、
複数の前記ポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、
前記ポンプ用フレーム部が前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されている
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
前記塗布部に複数のノズルが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項６】
複数の前記ノズルの各々に対応して前記ポンプが設けられていることを特徴とする請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
複数の前記ノズルが、前記基板搬送部の基板搬送方向に沿って配列されていることを特徴とする請求項６に記載の塗布装置。
【請求項８】
複数の前記ポンプのそれぞれから前記ノズルに至る液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項９】
複数の前記ポンプが、前記ノズルに対して互いに略等距離となる位置に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、
複数の前記ポンプが、前記梁部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項１１】
複数の前記ポンプが、前記梁部材の上面のほぼ中央部に取り付けられていることを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、
複数の前記ポンプが、前記フレーム部の柱部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項１３】
前記基板搬送部が、基板載置面に複数のガス噴出孔を有する第１のステージ装置と、前記塗布部と対向して設けられ基板載置面に複数のガス噴出孔及び複数のガス吸入孔を有する第２のステージ装置とを備えることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項１４】
前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を有する予備吐出部を備えたことを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項１５】
基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項１６】
基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項１７】
基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記ポンプ用フレーム部に支持された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項１８】
基板を浮上させて搬送しつつ、ポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、
前記液状体を吐出するノズルに接続された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第１予備吐出を行うステップと、
前記第１予備吐出と並行して、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項１９】
前記液状体を塗布された第１の前記基板に続いて、第２の前記基板を前記ノズルの前面に搬送するステップと、
前記第２のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする請求項１５から請求項１８のいずれか１項に記載の塗布方法。
【請求項２０】
前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップにおいて、前記第１のポンプに前記液状体を充填することを特徴とする請求項１９に記載の塗布方法。
【請求項２１】
基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第１のノズルに接続されると共に前記第１のノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記フレーム部に昇降自在に支持される第２のノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項２２】
基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第１のノズルに接続されると共に前記第１のノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記フレーム部に昇降自在に支持される第２のノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項２３】
基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第１のノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第２のノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項２４】
基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、
前記液状体を吐出する第１のノズルに接続された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第１予備吐出を行うステップと、
前記第１予備吐出と並行して、第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第２のノズルに接続された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、
前記第２のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第２予備吐出を行うステップと、
前記第２予備吐出と並行して、第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、
前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下をロボットなどによってガラス基板を搬送させ、当該ガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。近年では、基板のサイズが２ｍ×２ｍ以上に大型化していることから、ロボットによる搬送では処理タクトが長くなってしまうという問題がある。このため、ステージ上に気体を噴出し基板を浮上移動させることで処理タクトを短縮するようにした塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。  
【特許文献１】特開２００５−２３６０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、処理タクトの短縮化に対する要望は一層強く、さらなる処理タクトの短縮化が求められている。  
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、処理タクトの短縮化が可能な塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、塗布部のノズルに対して液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられていることとしたので、複数のポンプのうち１つのポンプによって液状体を充填している間であっても、時間を空けることなく、他のポンプによって液状体を供給することができる。
また、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置されていることを特徴とする。
また、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に設けられ、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプと、前記ノズルに対して前記液状体を予備吐出する予備吐出動作及び前記基板に液状体を吐出する吐出動作を前記基板ごとに連続させて行わせると共に、前記ノズルに前記液状体を圧送する前記ポンプを前記基板ごとに切り替える制御部とを備え、前記制御部は、一の前記基板についての前記予備吐出動作及び前記吐出動作の間、一の前記ポンプに対して前記液状体を圧送させることを特徴とする。
また、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布するノズルを有する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記塗布部に、前記ノズルに対して前記液状体をそれぞれ圧送する複数のポンプが設けられており、複数の前記ポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、前記ポンプ用フレーム部が前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されていることを特徴とする。
【０００６】
上記の塗布装置は、前記塗布部に複数のノズルが設けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、塗布部に複数のノズルが設けられていることとしたので、複数のノズルのうち１つのノズルで液状体を充填している間に他のノズルによって液状体を塗布することができる。これにより、液状体の充填期間であっても時間を空けることなく基板上に液状体を供給することができる。
【０００７】
上記の塗布装置は、複数の前記ノズルの各々に対応して前記ポンプが設けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のノズルの各々に対応してポンプが設けられていることとしたので、複数のノズルのそれぞれについて別個に液状体を充填させることができる。これにより、ポンプの負担を減少させることができる。
【０００８】
上記の塗布装置は、複数の前記ノズルが、前記基板搬送部の基板搬送方向に沿って配列されていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のノズルが基板搬送部の基板搬送方向に沿って配列されていることとしたので、それぞれのノズルから液状体を吐出する際には、ノズルを平行移動させるだけで済み、回転移動させる必要が無い。このため、基板上に液状体を容易に吐出することができる。
【０００９】
上記の塗布装置は、複数の前記ポンプのそれぞれから前記ノズルに至る液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のポンプのそれぞれからノズルに至る液状体搬送経路の長さが互いに略同一であることとしたので、それぞれのポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の条件を略同一にすることができる。これにより、基板上に液状体を安定して吐出することができる。
【００１０】
上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記ノズルに対して互いに略等距離となる位置に配置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のポンプがノズルに対して互いに略等距離となる位置に配置されていることとしたので、それぞれのポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の条件を略同一にすることができる。これにより、基板上に液状体を安定して吐出することができる。
【００１１】
上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部に設置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のポンプがノズルを昇降自在に支持するフレーム部に設置されていることとしたので、ノズルの昇降に合わせてポンプを昇降させることができる。これにより、ポンプ−ノズル間の液状体搬送経路の状態を一定に保持することができるので、基板上に液状体を安定して吐出することができる。加えて、ポンプとノズルとの間の距離が短くて済むため、ポンプの負担を軽減させることができる。
【００１２】
上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のポンプがフレーム部のうち基板搬送方向の上流側に設置されているので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。
【００１３】
上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のポンプが、フレーム部のうち基板搬送方向の下流側に設置されているので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。
【００１４】
上記の塗布装置は、前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数の前記ポンプが、前記梁部材に取り付けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、フレーム部が基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、当該梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数のポンプが梁部材に取り付けられていることとしたので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。
【００１５】
上記の塗布装置は、複数の前記ポンプが、前記梁部材の上面のほぼ中央部に取り付けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のポンプが梁部材の上面のほぼ中央部に取り付けられているので、ノズルからポンプまでの液状体搬送経路を短くすることができる。
【００１６】
上記の塗布装置は、前記フレーム部が前記基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、前記梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数の前記ポンプが、前記フレーム部の柱部材に取り付けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、フレーム部が基板搬送部の上空に設けられた梁部材と、梁部材を支持する柱部材とを有しており、複数のポンプがフレーム部の柱部材に取り付けられていることとしたので、各ポンプを安定した状態で取り付けることができる。
【００１７】
上記の塗布装置は、複数の前記ポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、前記ポンプ用フレーム部が前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数のポンプを支持するポンプ用フレーム部を備えており、ポンプ用フレーム部がノズルに対して基板搬送方向の手前側に配置されていることとしたので、液状体塗布後の基板にポンプの振動を伝わりにくくすることができる。
【００１８】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部が、基板載置面に複数のガス噴出孔を有する第１のステージ装置と、前記塗布部と対向して設けられ基板載置面に複数のガス噴出孔及び複数のガス吸入孔を有する第２のステージ装置とを備えることを特徴とする。  
本発明によれば、基板搬送部が、基板載置面に複数のガス噴出孔を有する第１のステージ装置と、塗布部と対向して設けられ基板載置面に複数のガス噴出孔及び複数のガス吸入孔を有する第２のステージ装置とを備えることとしたので、塗布部において基板の浮上量をより微細に調節することができる。
【００１９】
上記の塗布装置は、前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を有する予備吐出部を備えたことを特徴とする。  
本発明によれば、塗布部の予備吐出動作に際して塗布部から液状体を塗布される略平面の予備吐出面を有する予備吐出部を備えたこととしたので、基板上に状態の良い液状体の膜を塗布することができる。
【００２０】
本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ、複数のポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、前記液状体を吐出するノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続されると共に前記ポンプ用フレーム部に支持された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ、ポンプにより圧送された液状体をノズルから吐出して前記基板に塗布する方法であって、前記液状体を吐出するノズルに接続された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第１予備吐出を行うステップと、前記第１予備吐出と並行して、前記基板を前記ノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記ノズルに接続された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、を有することを特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、液状体を吐出するノズルに接続された第１のポンプに液状体を充填し、基板をノズルの前面に搬入し、第１のポンプからノズルに液状体を圧送してノズルから基板上に液状体を吐出するとともに、ノズルに接続された第２のポンプに液状体を充填することとしたので、複数のポンプのうち１つのポンプによって液状体を充填している間であっても、時間を空けることなく、他のポンプによって液状体を供給することができる。
【００２２】
上記の塗布方法は、前記液状体を塗布された第１の前記基板に続いて、第２の前記基板を前記ノズルの前面に搬送するステップと、前記第２のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。  
本発明によれば、液状体を塗布された第１の基板に続いて、第２の基板をノズルの前面に搬送し、第２のポンプからノズルに液状体を圧送してノズルから第２の基板上に液状体を吐出することとしたので、時間を空けることなく塗布動作を行うことができる。
【００２３】
上記の塗布方法は、前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップにおいて、前記第１のポンプに前記液状体を充填することを特徴とする。  
本発明によれば、第２の基板上に液状体を吐出するステップにおいて、第１のポンプに液状体を充填することとしたので、第１のポンプと第２のポンプとを交互に使用することができる。これにより、時間を空けることなく連続して塗布動作を行うことができる。
【００２４】
本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、前記液状体を吐出する第１のノズルに接続されると共に前記第１のノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記フレーム部に昇降自在に支持される第２のノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の上流側に設置された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。  
本発明によれば、液状体を吐出する第１のノズルに接続された第１のポンプにこの液状体を充填し、第１の基板を第１のノズルの前面に搬入し、第１のポンプから第１のノズルに液状体を圧送して第１のノズルから第１の基板上に液状体を吐出するとともに、第２のノズルに接続された第２のポンプに液状体を充填するステップと、第２の基板を第２のノズルの前面に搬入するステップと、第２のポンプから第２のノズルに液状体を圧送して第２のノズルから第２の基板上に液状体を吐出することとしたので、時間を空けることなく連続して塗布動作を行うことができる。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、前記液状体を吐出する第１のノズルに接続されると共に前記第１のノズルを昇降自在に支持するフレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、前記フレーム部に昇降自在に支持される第２のノズルに接続されると共に前記フレーム部のうち前記基板搬送方向の下流側に設置された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、前記液状体を吐出する第１のノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第２のノズルに接続されると共に前記ノズルに対して前記基板搬送方向の手前側に配置されたポンプ用フレーム部に支持された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板上に液状体を塗布する方法であって、前記液状体を吐出する第１のノズルに接続された第１のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記第１のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第１予備吐出を行うステップと、前記第１予備吐出と並行して、第１の前記基板を前記第１のノズルの前面に搬入するステップと、前記第１のポンプから前記第１のノズルに前記液状体を圧送して前記第１のノズルから前記第１の基板上に前記液状体を吐出するとともに、第２のノズルに接続された第２のポンプに前記液状体を充填するステップと、前記第２のポンプから前記ノズルに前記液状体を圧送して前記ノズルによる前記液状体の第２予備吐出を行うステップと、前記第２予備吐出と並行して、第２の前記基板を前記第２のノズルの前面に搬入するステップと、前記第２のポンプから前記第２のノズルに前記液状体を圧送して前記第２のノズルから前記第２の基板上に前記液状体を吐出するステップと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、処理タクトの短縮化が可能な塗布装置及び塗布方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。  
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。  
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。
【００２７】
図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。
【００２８】
（基板搬送部）  
まず、基板搬送部２の構成を説明する。  
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
【００２９】
以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００３０】
基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。  
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００３１】
エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００３２】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００３３】
この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。
【００３４】
リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００３５】
塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。  
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。
【００３６】
処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。
【００３７】
基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。
【００３８】
搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。
【００３９】
真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。
【００４０】
（塗布部）  
次に、塗布部３の構成を説明する。  
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２と、ポンプ３３とを有している。  
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。
【００４１】
この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。
【００４２】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がノズル３２自身の長手方向（Ｙ方向）に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。なお、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３４を門型フレーム３１の架橋部材３１ｂ下面に取り付けておいても良い。
【００４３】
ポンプ３３は、ノズル３２の流通路にレジストを供給するレジスト供給手段である。このポンプ３３は、図１〜図４に示すように、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂ上面にノズル３２の長手方向に沿って２つ配置されており、当該２つのポンプ３３がノズル３２に対して互いにほぼ等距離となる位置に配置されている。ここでは、例えば架橋部材３１ｂをＹ方向にほぼ３等分する位置にそれぞれポンプ３３が配置されている。
【００４４】
このようなポンプとして、例えばダイヤフラムポンプ、チューブフラムポンプ、シリンジポンプ等が好適に用いられる。これらのポンプの中でも、チューブフラムポンプが特に好ましい。
【００４５】
（管理部）  
管理部４の構成を説明する。  
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。
【００４６】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。
【００４７】
予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーやレジストなどが貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。
【００４８】
当該ノズル洗浄装置４３をノズル３２に近い位置（＋Ｘ方向側）に配置した場合、その代わりに他の部位をノズル３２から遠い位置（−Ｘ方向側）に配置することになる。この場合、ノズル３２が収容部４４内の他の部位にアクセスする際には移動機構を通り過ぎる必要が生じ、その分ノズル３２の移動距離が長くなってしまう。
【００４９】
本実施形態のノズル洗浄装置４３は予備吐出機構４１及びディップ槽４２よりも−Ｘ方向側の位置に設けられていると共に、ノズル洗浄装置４３の移動機構は当該ノズル洗浄装置４３の洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられているため、ノズル３２が移動機構を通り過ぎることなく、ノズル３２の移動距離が極力短くなるような配置となっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００５０】
（塗布装置の動作）  
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。  
図５は、塗布装置１の動作のタイミングチャートである。図５に示すように、塗布装置１では、基板搬入、レジスト塗布、基板搬出、予備吐出、レジスト充填の各動作が行われる。以下、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。
【００５１】
図６〜図９は、塗布装置１の基板搬入、レジスト塗布、基板搬出の各動作を示す平面図である。基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図７〜図９には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
【００５２】
基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。また、ポンプ３３内にレジストを充填させておく。具体的には、予備吐出動作及び当該予備吐出動作後のレジスト塗布に必要な分量のレジストを、２つのポンプ３３内にそれぞれ充填させておく。
【００５３】
（１）基板搬入
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図６に示す基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【００５４】
基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄによって基板Ｓの位置合わせを行い、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図７に示す。
【００５５】
（２）予備吐出  
基板Ｓにレジストを塗布する前に、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。この予備吐出動作は、基板搬入開始とほぼ同時に行われる。まず図１０に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。
【００５６】
管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせる。ノズル洗浄装置４３では、ノズル３２の開口部３２ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するとともに、必要に応じて窒素ガスをシンナーと同時にノズル３２の開口部３２ａに吐出しながら、図示しない洗浄機構をノズル３２の長手方向にスキャンさせることによって、ノズル３２を洗浄する。
【００５７】
ノズル３２の洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出ユニット４２にアクセスさせる。予備吐出ユニット４２では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。この予備吐出では、２つ設けられたポンプ３３のうちレジストが充填された一方のポンプ３３において、内部のレジストがノズル３２の流通路に圧送される。
【００５８】
予備吐出を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻し、次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１１に示すように移動機構３２ｂによってノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。
【００５９】
なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ層４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。
【００６０】
（３）塗布  
真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。基板Ｓが搬入側ステージ２５から処理ステージ２７へと移動すると、処理ステージ２７において当該基板Ｓの浮上量は１００μｍ、好ましくは５０μｍ以下となる。
【００６１】
基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、基板Ｓ上にレジストの塗布が行われる。レジスト塗布動作では、２つ設けられたポンプ３３のうち予備吐出動作において圧送を行ったポンプ３３において、再度ポンプ３３内のレジストがノズル３２の流通路に圧送される。圧送されたレジストは、図７に示すように、開口部３２ａから基板Ｓへ向けて吐出される。このレジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行われる。基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。
【００６２】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図９に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。
【００６３】
（４）基板搬出  
基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド２３ｂの吸着が解除される。基板Ｓの吸着が解除された後、搬送機２３ａは再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻される。また、吸着解除後、リフト機構２９の昇降部材２９ａが＋Ｚ方向に移動する。昇降部材２９ａの移動に伴い、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。このように基板Ｓの搬出が行われる。
【００６４】
（５）ポンプ充填  
ポンプ充填動作は、レジストの吐出が終了した直後に開始される。レジストを吐出した直後は、当該レジストの吐出に用いられたポンプ３３のレジスト保持部３３ａが空になっている。レジスト充填動作では、このポンプ３３が作動し、空になった内部にレジストが充填される。レジストの充填が行われている途中で、基板Ｓが搬出ステージ２８へと搬送され、基板Ｓの搬出動作が行われる。
【００６５】
（６）次基板搬入  
上記基板の次の基板（以下、「次基板」という。）Ｓ２の搬入は、上記基板Ｓの搬出動作の開始とほぼ同時に行われる。搬入動作については上記基板Ｓの搬入動作と同様であり、昇降ピン２６ｂによる次基板Ｓ２の受け取り後、搬入ステージ２５上に浮上保持され、アライメントが行われる。上記基板Ｓの搬出時に基板搬入位置まで戻された搬送機２３ａは、次基板Ｓ２のアライメントが終了する前に基板搬入位置に戻ることになる。次基板Ｓ２は、基板搬入位置に戻った搬送機２３ａの吸着パッド２３ｂによって吸着される。
【００６６】
（７）次基板予備吐出  
上記の（３）で説明した基板搬送・レジスト塗布動作が終了したら、次基板Ｓ２にレジストを吐出するための予備吐出動作を行う。この予備吐出動作の内容については、上記（５）で説明した内容と同様である。この予備吐出動作では、２つのポンプ３３のうち上記（２）及び（３）で圧送を行ったポンプ３３とは異なるポンプ３３によって圧送が行われる。次基板予備吐出動作の開始時には、上記（２）及び（３）で圧送を行ったポンプ３３はレジスト充填動作を行っている状態にある。また、次基板Ｓ２の搬入動作が終了するタイミングとほぼ同じタイミングに次基板予備吐出動作も終了する。したがって、この次基板予備吐出動作は、上記基板Ｓの搬出動作、次基板Ｓ２の搬入動作及びレジスト充填動作と並行して行われることになる。
【００６７】
（８）次基板塗布  
次基板Ｓ２が搬入ステージ２５に搬入され、吸着パッド２３ｂによって吸着されたら、当該次基板Ｓ２を処理ステージ２７へと搬送する。次基板Ｓ２が処理ステージ２７に搬送されたら、当該次基板Ｓ２にレジストを塗布する。この次基板Ｓ２の搬送動作及び塗布動作の内容については、上記（２）で説明した内容と同様である。この塗布動作では、２つのポンプ３３のうち上記（７）の予備吐出動作の際に圧送を行ったポンプ３３によってレジストの圧送を行う。
【００６８】
（９）次基板搬出  
次基板Ｓ２が基板搬出位置に到達したら、当該次基板Ｓ２の搬出動作を行う。この動作の内容は、上記（３）の内容と同様である。
【００６９】
（１０）次ポンプ充填  
このポンプ充填動作は、次基板Ｓ２に対するレジストの吐出が終了した直後に開始される。このレジスト充填動作でも、上記（５）で説明したレジスト充填動作と同様に、このポンプ３３が作動し、次基板Ｓ２にレジストを吐出した直後で空になった内部にレジストが充填される。レジストの充填が行われている途中で、次基板Ｓ２が搬出ステージ２８へと搬送され、当該次基板Ｓ２の搬出動作が行われる。  
以下、上記の（５）〜（１０）の動作が繰り返される。
【００７０】
図１２は、ノズルに取り付けられたポンプが１つの場合の塗布装置の処理タイミングチャートである。  
同図に示すように、ポンプが１つの場合、レジストを充填する期間は予備吐出動作を行うことができないため、その分基板１枚あたりの処理時間が長くなっている。
【００７１】
これに対して、本実施形態によれば、塗布部３のノズル３２に対してレジストをそれぞれ圧送する複数のポンプ３３が設けられていることとしたので、複数のポンプ３３のうち１つのポンプによってレジストを充填している間であっても、時間を空けることなく、他のポンプ３３によってレジストを基板上に供給することができる。これにより、基板１枚についての処理時間を抑えられる。このように、本実施形態の構成によって処理タクトの短縮化が可能となる。
【００７２】
また、本実施形態によれば、複数のポンプ３３がノズル３２に対して互いに略等距離となる位置に配置されていることとしたので、それぞれのポンプ３３とノズル３２との間のレジスト搬送経路の条件を略同一にすることができる。これにより、基板上にレジストを安定して吐出することができる。
【００７３】
また、本実施形態によれば、複数のポンプ３３がノズル３２を昇降自在に支持する門型フレーム３１に設置されていることとしたので、ノズル３２の昇降に合わせてポンプ３３を昇降させることができる。これにより、それぞれのポンプ３３とノズル３２との間のレジスト搬送経路の状態を一定に保持することができるので、基板上にレジストを安定して吐出することができる。加えて、ポンプ３３とノズル３２との間の距離が短くて済むため、ポンプ３３の負担を軽減させることができる。
【００７４】
また、本実施形態によれば、複数のポンプ３３が門型フレーム３１の架橋部材３１ｂに取り付けられていることとしたので、各ポンプ３３を安定した状態で取り付けることができる。
【００７５】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
塗布装置１の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図１３に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。
【００７６】
また、上記実施形態においては、ポンプ３３を門型フレーム３１の架橋部材３１ｂ上面に当該架橋部材３１ｂを長手方向に３等分する位置に配置したが、これに限られることは無く、他の場所に配置しても構わない。
【００７７】
例えば、図１４に示すように、架橋部材３１ｂ上面であって当該架橋部材３１ｂの長手方向の両端部にポンプ３３をそれぞれ配置しても構わない。また、架橋部材３１ｂ上面であって当該架橋部材３１ｂの長手方向の中央部にポンプ３３をそれぞれ配置しても構わない。架橋部材３１ｂの長手方向の中央部にポンプ３３を配置することにより、ポンプ３３とノズル３２との間を接続する配管の長さを短くすることができるので、ポンプ３３の負担を軽減することができる。
【００７８】
なお、この場合、図１５に示すように、２つのポンプ３３を架橋部材３１ｂの長手方向に沿って配置する構成であっても良いし、図１６に示すように、２つのポンプ３３を基板搬送方向（架橋部材３１ｂの短手方向）に沿って配置する構成であっても良い。ポンプ３３を基板搬送方向に沿って配置する構成では、特に配管の長さを短くすることが可能となるまた、２つのポンプ３３を架橋部材３１ｂの上面以外の面に取り付けても構わない。
【００７９】
また、図１７に示すように、２つのポンプ３３を門型フレーム３１の支柱部材３１ａに取り付けた構成であってもかまわない。この場合、図１７に示すように、各支柱部材３１ａに１つずつポンプ３３を取り付ける構成であっても構わないし、図示を省略するが一方の支柱部材３１ａに複数のポンプ３３を取り付ける構成であっても構わない。
【００８０】
また、図１８に示すように、２つのポンプ３３を取り付けるためのポンプ取付フレーム６０を別途設ける構成としても構わない。この場合、図１８に示すように、ポンプ取付フレーム６０を門型フレーム３１に対して基板搬送方向の上流側（−Ｘ方向側）に配置しても良いし、門型フレーム３１に対して基板搬送方向の下流側（＋Ｘ方向側）に配置しても良いし、基板搬送方向の上流側及び下流側の両方に配置する構成であっても良い。
【００８１】
また、ノズル３２を複数配置し、当該複数のノズル３２のそれぞれに対してポンプ３３を１つずつ配置する構成であっても構わない。図１９には、ノズル３２が門型フレーム３１の基板搬送方向の上流側及び下流側に１つずつ配置されている例が示されている。２つのノズル３２の長手方向が、基板搬送方向に直交する方向に沿うように配置されている。この構成によれば、基板１枚ごとに異なるノズル３２を交互に使用することができるため、一方のノズル３２によって塗布動作が行われている間、他方のノズル３２ではレジストを充填させることができる。また、ノズル３２を複数有することにより、種類の異なるレジストを交互に塗布することが可能となる。また、管理部４は複数設置しても良い。
また、図１９の構成において、ノズル３２が門型フレーム３１の基板搬送方向の上流側及び下流側に１つずつ配置されている例が示したが、これらに限定されること無く、門型フレーム３１を複数設置して、該複数の門型フレーム３１に対して、ノズル３２の長手方向が、基板搬送方向に直交する方向に沿うようにして１つずつ設置しても良い。また、その際には管理部４を複数設置しても良い。この構成によれば、基板１枚ごとに、独立に制御された複数の門型フレーム３１に設置されたノズル３２を交互に使用することができるため、一方のノズル３２によって塗布動作が行われている間、他方のノズル３２ではレジストを充填させることができる。また、ノズル３２を複数有することにより、種類の異なるレジストを交互に塗布することが可能となる。
【００８２】
また、図１９の構成において、各ノズル３２が独立して移動可能な構成にすることにより、レジスト充填後に予備吐出動作も行わせることができる。これにより、一層処理タクトを短縮化させることができる。各ノズル３２に予備吐出動作を独立して行わせる場合、管理部４を複数設けるようにしても構わない。
【００８３】
この場合、ノズル３２と当該ノズル３２に接続されたポンプ３３とが一体的に配置される構成とすることが好ましい。このような構成としては、例えばポンプ３３をノズル３２に直接取り付ける構成や、ノズル３２を移動部材を一体的に取り付けると共に当該移動部材にポンプ３３を取り付ける構成などが挙げられる。
【００８４】
これにより、ノズル３２とポンプ３３とが一体的に移動するため、ノズル３２の移動によって両者の位置が変化するのを回避することができる。これにより、ノズル３２とポンプ３３との間のレジスト搬送経路の環境が保持されるため、ノズル３２のレジスト吐出を安定化させることができる。
【００８５】
また、上記各構成においては、複数のポンプ３３として、例えばポンプ３３を２つ配置した例を説明したが、これに限られることは無く、例えば３つ以上のポンプ３３を設けても構わない。また、上記実施形態においては、１つのノズル３２に対して１つのポンプ３３を設けた構成であったが、これに限られることは無く、例えば１つのノズル３２に対してポンプ３３を２個使用する構成であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図４】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図５】本実施形態に係る塗布装置の動作を示すタイミングチャート。
【図６】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図７】同、動作図。
【図８】同、動作図。
【図９】同、動作図。
【図１０】同、動作図。
【図１１】同、動作図。
【図１２】ポンプが１つの塗布装置の動作を示すタイミングチャート。
【図１３】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図１４】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図１５】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図１６】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図１７】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図１８】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図１９】本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【符号の説明】
【００８７】
１…塗布装置  ２…基板搬送部  ３…塗布部  ４…管理部  ２７…処理ステージ  ３１…門型フレーム  ３２…ノズル  ３３…ポンプ  Ｓ…基板  Ｒ…レジスト膜
【図１】
0005303125.tif 000002
【図２】
0005303125.tif 000003
【図３】
0005303125.tif 000004
【図４】
0005303125.tif 000005
【図５】
0005303125.tif 000006
【図６】
0005303125.tif 000007
【図７】
0005303125.tif 000008
【図８】
0005303125.tif 000009
【図９】
0005303125.tif 000010
【図１０】
0005303125.tif 000011
【図１１】
0005303125.tif 000012
【図１２】
0005303125.tif 000013
【図１３】
0005303125.tif 000014
【図１４】
0005303125.tif 000015
【図１５】
0005303125.tif 000016
【図１６】
0005303125.tif 000017
【図１７】
0005303125.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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