(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電防止性共重合体（Ａ）、3つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を含む溶剤（Ｄ）を含む帯電防止用コーティング組成物であって、帯電防止性共重合体（A）が、下記一般式（１）で表される４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）、下記一般式（２）で表されるアルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）を必須の構成成分とする共重合体であり、（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００重量％中に、溶剤（Ｄ）を４０〜８０重量％含有し、溶剤（Ｄ）の１００重量％中、
エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールジエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、
ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、
エチレングリコールジブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、
ジエチレングリコールジブチルエーテル、
トリエチレングリコールモノブチルエーテル、
エチレングリコールモノイソブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、
エチレングリコールモノイソアミルエーテル、
エチレングリコールモノヘキシルエーテル、
ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、
エチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル、および
ジエチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテルからなる群より選ばれるエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）の含有量が３〜３０重量％であり、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ノルマルプロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ノルマルブチル、酢酸イソブチル、酢酸ターシャリーブチル、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸メチルエチル、１，３−ジオキソランからなる群より選ばれる溶剤（ｄ−２）を含むことを特徴とする帯電防止用コーティング組成物。
一般式（１）
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯＺ（ＣＨ２）ｋＮ＋（Ｒ２）（Ｒ３）Ｒ４・Ｘ−
（式中、Ｒ１はＨまたはＣＨ３、Ｒ２〜Ｒ４は炭素数が１〜９の炭化水素基、Ｚは酸素原
子またはＮＨ基、ｋは１〜１０の整数、Ｘ−は１価のアニオンを表す。）
一般式（２）
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ５）ＣＯＯ（ＡＯ）ｎＲ６
（式中、Ｒ５はＨまたはＣＨ３、Ｒ６は水素または炭素数が１〜２２の炭化水素基、ｎは２〜２００の整数、Ａは炭素数が２〜４のアルキレン基を表す。）
【請求項２】
エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）の沸点が２００℃以下であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止用コーティング組成物。
【請求項３】
トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びシクロオレフィンポリマーから選択されるプラスティック基材の少なくとも一方の面へ、請求項１または２記載の帯電防止コーティング用組成物を用いた帯電防止層を形成してなる帯電防止積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止性、耐擦傷性、透明性、耐久性に優れた光硬化性のコーティング用組成物、およびこのコーティング用組成物を用いた帯電防止層を形成してなる帯電防止フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラスチックフィルムを基材として用いる製品には、プラスチックフィルムの表面保護を目的にハードコート処理が施されている。
【０００３】
しかしながら一般に、プラスチックフィルム表面のハードコート処理に用いられる、紫外線などの活性エネルギー線にて硬化する、分子中に（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下、「光硬化性化合物」ともいう）から形成される硬化塗膜は、固有表面抵抗値が高く静電気が発生し易いため、粉塵の吸着および静電気に起因したトラブルを生じる。
例えば、ＬＣＤやＰＤＰなどのディスプレイの表面には、傷つき防止のためのハードコート処理や、各種光学処理がされたＴＡＣフィルムやＰＥＴフィルムが使用されているが、埃の付着により画像の視認性が著しく損なわれたり、生産工程中に静電気の発生によりトラブルが発生し、生産性が著しく損なわれたりする等の問題が生じる。
【０００４】
これらの問題を解決するため、フィルムへ帯電防止性を付与するために、多くの検討が試みられてきた。例えば、４級アンモニウム塩基含有ポリマーを使用した帯電防止性コーティング組成物をプラスチックフィルムに塗布して、帯電防止性とハードコート性を両立する方法が知られている（特許文献１〜８）。
【０００５】
ところで、一般的に４級アンモニウム塩基含有ポリマーを帯電防止剤として含有するコーティング剤は、塗布時の環境湿度に帯電防止性能が影響を受け、発現する帯電防止性能が不安定であるという問題を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−７３３０５号公報
【特許文献２】特開平８−３１１３６６号公報
【特許文献３】特開２００１−３２３０２９号公報
【特許文献４】特開２００７−３３２１８１号公報
【特許文献５】特開２０１１−２２５７９６号公報
【特許文献６】特開２０１１−２２５７９７号公報
【特許文献７】特許第４６７８４５１号
【特許文献８】特開２００５−１０３９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ハードコートとして十分な耐擦傷性、透明性に優れる帯電防止層を形成できる光硬化性のコーティング用組成物であって、塗布時の環境湿度の影響を受けずに一定の帯電防止性能を安定して発現できる光硬化性のコーティング用組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、これまでの４級アンモニウム塩基含有ポリマーを帯電防止剤として含有するコーティング剤から形成される帯電防止層の帯電防止性能が、コーティング剤を塗布する際の環境湿度の影響を受けるのは、４級アンモニウム塩基含有ポリマーが親水性に富むことに起因すると考察した。
即ち、湿度が高い環境においてコーティング剤を塗布すると、４級アンモニウム塩基含有ポリマーは空気中の水分に親和するので、帯電防止層の表層付近へ局在化し、その結果導電パスが効率的に形成されて帯電防止性が発現するものと思われる。一方、湿度が低い環境においてコーティング剤を塗布すると、４級アンモニウム塩基含有ポリマーの表層近傍への局在化が不十分であり、結果として帯電防止性が不十分になると考えられる。
【０００９】
そこで、本発明者は、前記問題を解決するため、鋭意検討した結果、比較的親水性に富む溶剤を適量使用することによって、低湿度環境下においても空気中の水分を効率的に表層近傍に誘導し、合わせて４級アンモニウム塩基含有ポリマーを表層近傍に誘導し、本発明に達した。
即ち、本発明は、帯電防止性共重合体（Ａ）、3つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を含む溶剤（Ｄ）を含む帯電防止用コーティング組成物であって、帯電防止性共重合体（A）が、下記一般式（１）で表される４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）、下記一般式（２）で表されるアルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）を必須の構成成分とする共重合体であり、（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００重量％中に、溶剤（Ｄ）を４０〜８０重量％含有し、溶剤（Ｄ）の１００重量％中、
エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールジエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、
ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、
エチレングリコールジブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、
ジエチレングリコールジブチルエーテル、
トリエチレングリコールモノブチルエーテル、
エチレングリコールモノイソブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、
エチレングリコールモノイソアミルエーテル、
エチレングリコールモノヘキシルエーテル、
ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、
エチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル、および
ジエチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテルからなる群より選ばれるエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）の含有量が３〜３０重量％であり、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ノルマルプロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ノルマルブチル、酢酸イソブチル、酢酸ターシャリーブチル、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸メチルエチル、１，３−ジオキソランからなる群より選ばれる溶剤（ｄ−２）を含むことを特徴とする帯電防止用コーティング組成物。
ただし、
一般式（１）
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯＺ（ＣＨ２）ｋＮ＋（Ｒ２）（Ｒ３）Ｒ４・Ｘ−
（式中、Ｒ１はＨまたはＣＨ３、Ｒ２〜Ｒ４は炭素数が１〜９の炭化水素基、Ｚは酸素原
子またはＮＨ基、ｋは１〜１０の整数、Ｘ−は１価のアニオンを表す。）
一般式（２）
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ５）ＣＯＯ（ＡＯ）ｎＲ６
（式中、Ｒ５はＨまたはＣＨ３、Ｒ６は水素または炭素数が１〜２２の炭化水素基、ｎは
２〜２００の整数、Ａは炭素数が２〜４のアルキレン基を表す。）
【００１０】
また本発明は、エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）の沸点が200℃以下であることを特徴とする上記発明のいずれか記載の帯電防止用コーティング組成物に関する。
【００１２】
また、本発明は、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びシクロオレフィンポリマーから選択されるプラスティック基材の少なくとも一方の面へ、上記発明のいずれかに記載の帯電防止コーティング用組成物を用いた帯電防止層を形成してなる帯電防止積層体に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の帯電防止用コーティング組成物から形成される帯電防止層は、低い湿度環境下で塗布した場合においても十分な帯電防止性を有すると共に、優れた耐擦傷性、透明性を示す。従って、本発明の帯電防止コーティング組成物は、ディスプレイ等の表面層、プラスチック成型品の表面コート用など、帯電防止性に加えてハードコート性と透明性が要求される各種用途に好適に使用できる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施態様の一例（代表例）であり、本発明はその要旨を超えない限りこれらの内容に特定されない。
【００１５】
本発明で用いられる帯電防止性共重合体（A）は、下記一般式（１）で表される４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）と下記一般式（２）で表されるアルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）とを必須の構成成分とし、さらに必要に応じて前記（ａ−１）、（ａ−２）と共重合可能な化合物（ａ−３）を溶剤中でラジカル共重合して得られる。
【００１６】
一般式（１）
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯＺ（ＣＨ２）ｋＮ＋（Ｒ２）（Ｒ３）Ｒ４・Ｘ−
（式中、Ｒ１はＨまたはＣＨ３  、Ｒ２〜Ｒ４は炭素数が１〜９の炭化水素基、Ｚは酸素原子またはＮＨ基、ｋは１〜１０の整数、Ｘ−は１価のアニオンを表す。）
【００１７】
一般式（２）
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ５）ＣＯＯ（ＡＯ）ｎＲ６
（式中、Ｒ５はＨまたはＣＨ３、Ｒ６は水素または炭素数が１〜２２の炭化水素基、ｎは２〜２００の整数、Ａは炭素数が２〜４のアルキレン基を表す。）
【００１８】
＜４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）＞
本発明における４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）は、前記一般式（１）で表され、一般式（１）におけるＲ２〜Ｒ４が、炭素数が１〜９の炭化水素基の場合、前記炭化水素基は置換又は無置換のものが選択でき、無置換のものが好ましく、無置換のアルキル基が好ましい。無置換のアルキル基としては、分岐を有するもの、有しないもの、いずれをも使うことができる。これらは、２種類以上を併用しても良い。
Ｒ２〜Ｒ４の炭素数が１０よりも大きい場合、生成される帯電防止性共重合体（Ａ）の疎水性が高まる結果、前記帯電防止性共重合体（Ａ）を含有する帯電防止層の吸湿性が低下し、良好な帯電防止性能を得られない場合がある。
一般式（１）におけるＲ２〜Ｒ４のうち、無置換のアルキル基としては、炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、等の無置換のアルキル基を有するものが入手し易いという点で好ましい。
【００１９】
４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）は、例えば、アミノ基を有する（メタ）アクリレート類、もしくは（メタ）アクリルアミド類を４級化剤により４級化することにより得られる。また、市販の４級アンモニウム塩基を有する（メタ）アクリレート類や（メタ）アクリルアミド類も使用することができる。
【００２０】
一般式（１）におけるＺが酸素原子の４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）を形成するためのアミノ基を有する（メタ）アクリレート類の例としては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノブチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ジプロピルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
【００２１】
一般式（１）におけるＺがＮＨ基の４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）を形成するためのアミノ基を有する（メタ）アクリルアミド類の例としては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノブチル（メタ）アクリルアミド、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、ジプロピルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、ジブチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、ジヒドロキシエチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド等を挙げることができる。
【００２２】
前記アミノ基を有する（メタ）アクリレート類や前記アミノ基を有する（メタ）アクリルアミド類を４級塩化するための４級化剤としては、アルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド、アルキルクロライド、アルキルブロマイド等の各種ハライド類、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジプロピル硫酸等のアルキル硫酸類、ｐ−トルエンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン酸エステル類、トリメチルホスファイト等のアルキルリン酸類が用いられる。
【００２３】
＜アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）＞
次に、本発明で用いられる帯電防止性共重合体（Ａ）の形成に用いられるもう１つの必須成分、アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）について説明する。
アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）は、前記一般式（２）で表され、例えば、エチレンオキシドのアルキルアルコールによる開環重合後、（メタ）アクリル酸メチルとのエステル交換反応、もしくは（メタ）アクリル酸クロライドとの反応により得ることができる。
【００２４】
前記一般式（２）において、アルキレンオキサイド基（ＡＯ）は、炭素数２〜４のアルキレンオキサイド基であり、例えば、エチレンオキサイド基、プロピレンオキサイド基、ブチレンオキサイド基が挙げられる。また、同一モノマー内に、炭素数が異なるアルキレンオキサイド基が存在していてもよい。
アルキレンオキサイド基数（ｎ）は２〜２００の整数であり、好ましくは１０〜１００の整数である。２未満、または2０１以上の場合は、後述する、分子中に３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）との十分な相溶性が得られない場合がある。
Ｒ６は水素または炭素数１〜２２の炭化水素基である。炭素数２３以上では、原料が高価であるため実用的ではない。
炭素数１〜２２の炭化水素基としては、置換又は無置換のものが選択でき、無置換のものが好ましく、無置換のアルキル基が好ましい。無置換のアルキル基としては、分岐を有するもの、有しないもの、いずれをも使うことができる。これらは、２種類以上を併用しても良い。
【００２５】
アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）としては、具体的には例えば、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−テトラメチレングリコール）モノ（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコール−テトラメチレングリコール）モノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノブチルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノオクチルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノベンジルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノフェニルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノデシルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノドデシルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノテトラデシルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノヘキサデシルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノオクタデシルエーテルポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレートオクチルエーテル、ポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレートオクタデシルエーテル、ポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレートノニルフェニルエーテル等が挙げられる。また、化合物（Ｂ）は２種類以上を併用しても良い。
【００２６】
＜（ａ−１）、（ａ−２）と共重合可能な化合物（ａ−３）＞
本発明で用いられる帯電防止性共重合体（Ａ）は、４級アンモニウム塩基を有する化合物（ａ−１）とアルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）とを必須の構成成分とし、さらに必要に応じて任意に前記（ａ−１）、（ａ−２）と共重合可能な化合物（ａ−３）をラジカル共重合して得られる。
本発明における（ａ−１）、（ａ−２）と共重合可能な化合物（ａ−３）は、１つのエチレン性不飽和基を有する化合物であればよく、特に限定されるものでないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、シアノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートやスチレン、メチルスチレン等が挙げられる。
【００２７】
本発明で用いられる帯電防止性共重合体（Ａ）は、化合物（ａ−１）、（ａ−２）及び任意に（ａ−３）をラジカル共重合して得ることができる。化合物（ａ−１）、（ａ−２）及び（ａ−３）の使用量は、ラジカル重合性化合物の合計１００重量％中、化合物（ａ−１）は、帯電防止性能の観点から、３０〜６０重量％、化合物（ａ−２）は、後述する３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）との相溶性の観点から、１０〜５０重量％であるのが好ましい。化合物（ａ−３）は、生成される帯電防止性共重合体（Ａ）の帯電防止性、溶解性、剛直性を整える目的で、必要に応じて０〜５０重量％の範囲で使用される。
【００２８】
帯電防止性共重合体（Ａ）は、前記量比で混合された化合物（ａ−１）、（ａ−２）及び任意に（ａ−３）を、パーオキサイド系やアゾビス系等の重合開始剤を用いた溶液重合法等により得ることができる。
重合に際して用いる溶剤としては特に限定されないが、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、シクロヘキシルアルコール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−プロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、３−メトキシ−１−プロパノール、１−エトキシ−２−プロノール、２−エトキシ−１−プロノール及び３−エトキシ−１−プロノールからなる群より選ばれる溶剤や水が好適に用いられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
帯電防止性共重合体（Ａ）の使用量は、後述する３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）１００重量部に対し、１〜２０重量部が好ましく、３〜１０重量部がより好ましい。１重量部未満では十分な帯電防止性能を得ることができず、２０重量部を超えると得られるハードコート層の耐擦傷性や強靱性を得ることができない。
【００３０】
次に本発明の帯電防止用コーティング組成物に用いられる３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）について説明する。
３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）は、分子中に少なくとも３つの以上の（メタ）アクリロイル基を有する架橋反応性化合物であり、その分子内にエーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合等を含むことができる。
【００３１】
３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）としては、具体的には例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２，３−シクロヘキサンテトラ（メタ）アクリレート等の、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル化合物；
ポリウレタンポリ（メタ）アクリレート、ポリエステルポリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルポリ（メタ）アクリレート、ポリアクリルポリ（メタ）アクリレート、ポリアルキッドポリ（メタ）アクリレート、ポリエポキシポリ（メタ）アクリレート、ポリスピロアセタールポリ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンポリ（メタ）アクリレート、ポリチオールポリエンポリ（メタ）アクリレート、ポリシリコンポリ（メタ）アクリレート等の多官能化合物のポリ（メタ）アクリレート化合物；
多価アルコールと多塩基酸および（メタ）アクリル酸とから合成されるエステル化合物、例えばトリメチロールエタン／コハク酸／アクリル酸＝２／１／４（モル比）から合成されるエステル化合物等が挙げられる。
なお、本発明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレートの併記を略したものである。化合物（ａ−１）、（ａ−２）に関する説明においても同様である。
【００３２】
これら３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。
なお、２つ以下のエチレン性不飽和基を有する化合物も、形成される帯電防止層に要求される耐擦傷性や強靱性を満足する範囲で使用することができる。
【００３３】
本発明における光重合開始剤（Ｃ）は、光励起によってラジカル重合を開始できる機能を有するものであれば特に限定はなく、例えばアセトフェノン化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾフェノン化合物、ホスフィンオキシド化合物、ケタール化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物等が挙げられる。具体的には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾインジフェニルホスフィンオキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。また、増感剤として公知の有機アミンを加えることもできる。
【００３４】
光重合開始剤（Ｃ）の使用量は、前述の３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）１００重量部に対し、０．１〜２０重量部が好ましく、１〜１０重量部がより好ましい。０．１重量％未満では重合開始効果が得られず、２０重量％を超えるとハードコート性が低下する恐れがある。
【００３５】
次に本発明における溶剤（Ｄ）について説明する。
本発明における溶剤（Ｄ）は、分子中に４級アンモニウム塩基を有する帯電防止性共重合体（Ａ）、3つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を均一に溶解するためのものであり、溶剤（Ｄ）の１００重量％中にエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を３〜３０重量％含有するものである。
なお、「エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤」とは、エチレングリコールモノアルキルエーテル系溶剤、及びエチレングリコールジアルキルエーテル系溶剤からなる群より選ばれる、エチレングリコールアルキルエーテル系溶剤の意である。
【００３６】
エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）としては、
エチレングリコールモノメチルエーテル（略称：ＭＧ、沸点：１２４．６℃  以下同様）
エチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＧ、８５．２）
ジエチレングリコールモノメチルエーテル（ＭＤＧ、１９４．１）
トリエチレングリコールモノメチルエーテル（ＭＴＧ、２４９）
ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ、１５９．８）
エチレングリコールモノエチルエーテル（ＥＧ、１３５．６）
エチレングリコールジエチルエーテル（ＤＥＧ、１２１．４）
ジエチレングリコールモノエチルエーテル（ＥＤＧ、２０２）
ジエチレングリコールジエチルエーテル（ＤＥＤＧ、１８８．４）
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル（ｉＰＧ、１４３）
ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル（ｉＰＤＧ、２０７）
エチレングリコールモノブチルエーテル（ＢＧ、１７０．２）
エチレングリコールジブチルエーテル（ＤＢＧ、２０３．３）
ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ＢＤＧ、２３０．４）
ジエチレングリコールジブチルエーテル（ＤＢＤＧ、２５４．６）
トリエチレングリコールモノブチルエーテル（ＢＴＧ、２４９）
エチレングリコールモノイソブチルエーテル（ｉＢＧ、１６０．５）
ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル（ｉＢＤＧ、２２０）
エチレングリコールモノイソアミルエーテル（ｉＰｎＧ、1８１）
エチレングリコールモノヘキシルエーテル（ＨＧ、２０８．１）
ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（ＨＤＧ、２５９．１）
エチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル（２ＥＨＧ、２２９）
ジエチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル（２ＥＨＤＧ、２７２）が挙げられ、これらは単独または２種以上を併用することができる。
【００３７】
本発明において、エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）は、溶剤（Ｄ）の１００重量％中に３〜３０重量％配合される。上記範囲とすることによって、低湿度環境下で塗布した場合でも十分帯電防止性を発現すると共に、前記エチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）の溶解性を向上することができる。前記エチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）の溶解性が低下すると、塗膜外観に不具合が生じたり、塗膜が白く濁ったりし易い。エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を溶剤（Ｄ）中に３〜３０重量％配合することで、帯電防止用コーティング組成物を塗布・乾燥する際、帯電防止層中に効果的に空気中の水分を取り込み、４級アンモニウム塩基を有する帯電防止性共重合体（Ａ）を塗膜表層付近へ局在化させることができる。その結果、低い湿度環境下で塗布した場合においても良好な帯電防止性を安定して発現するものと推察される。
【００３８】
エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）には、沸点が高いものもある。本発明では、エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）として、乾燥性の観点から、気圧１０１３ｈPaにおいて沸点２００℃以下のものが特に好ましい。入手の容易性の点から、沸点８０℃以上のものが好ましい。
沸点２００℃以下のものを使用した場合、乾燥性が良好であり塗膜中への溶剤残留の影響が少なく、特に表面硬度の高い塗膜が得られる。
なお、得られた積層体をディスプレイ内部に使用する場合には、極端に高い表面硬度を求められないので、沸点２００℃を越えるエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を用いることが出来る。また、塗膜を十分乾燥し、塗膜中へ溶剤がほとんど残留しないように十分配慮すれば、極端に高い表面硬度を求められるディスプレイの最表面用の帯電防止用コーティング組成物用にも沸点２００℃を越えるエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を用いることが出来る。
【００３９】
エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）のうち、沸点２００℃以下のものとしては、
エチレングリコールモノメチルエーテル（ＭＧ、１２４．６℃）
エチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＧ、８５．２）
ジエチレングリコールモノメチルエーテル（ＭＤＧ、１９４．１）
ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ、１５９．８）
エチレングリコールモノエチルエーテル（ＥＧ、１３５．６）
エチレングリコールジエチルエーテル（ＤＥＧ、１２１．４）
ジエチレングリコールジエチルエーテル（ＤＥＤＧ、１８８．４）
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル（ｉＰＧ、１４３）
エチレングリコールモノブチルエーテル（ＢＧ、１７０．２）
エチレングリコールモノイソブチルエーテル（ｉＢＧ、１６０．５）
エチレングリコールモノイソアミルエーテル（ｉＰｎＧ、1８１）
などが挙げられる。
【００４０】
溶剤（Ｄ）のうちエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）以外の成分については、特に限定されるものではないが、3つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）の溶解性の観点から、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ノルマルプロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ノルマルブチル、酢酸イソブチル、酢酸ターシャリーブチル、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸メチルエチル、１，３−ジオキソランからなる群より選ばれる溶剤（ｄ−２）を単独もしくは２種以上併用して含むことが好ましい。
【００４１】
さらに、塗工方法や塗工条件に応じて（ｄ−１）、（ｄ−２）以外の溶剤を含むことが出来る。低湿度環境下での塗工でも安定的に一定の帯電防止性能を発現し、3つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）の溶解性の観点から、（ｄ−１）、（ｄ−２）以外の溶剤を用いる場合には、溶剤（Ｄ）の１００重量％中に０〜５０重量％の範囲で用いるのが好ましい。
【００４２】
本発明の帯電防止コーティング用組成物には必要に応じて、光増感剤、光安定剤、紫外線吸収剤、触媒、着色剤、滑剤、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、重合促進剤、酸化防止剤、難燃剤、赤外線吸収剤、界面活性剤、表面改質剤、チキソトロピー剤、球状フィラー等を添加することができる。
【００４３】
本発明の帯電防止コーティング用組成物は、各種の支持体へ塗工し、帯電防止層付き部材を得ることができる。本発明の帯電防止コーティング用組成物は、プラスチックフィルムやプラスチック板に塗工し帯電防止積層体として使用することが好ましい。また、必要に応じて、高屈折率層、低屈折率層、近赤外吸収層、電磁波シールド層など公知の機能層が帯電防止層の上層や下層に形成されていてもよい。
【００４４】
本発明において基材上に帯電防止層を形成する方法としては、帯電防止コーティング用組成物を、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースコーティング、ダイティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、マイクログラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、ディッピング法等の塗工方法で基材樹脂表面に塗工した後、必要に応じ溶剤を乾燥させ、さらに紫外線等の活性エネルギー線を照射し、塗工した帯電防止コーティング組成物を架橋硬化させる方法が挙げられる。
前記活性エネルギー線としては、キセノンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク灯、タングステンランプ等の光源から発せられる紫外線あるいは、通常２０〜２０００ＫｅＶのコックロフワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の電子線加速器から取り出される電子線、α線、β線、γ等を用いることができる。
【００４５】
前記方法で得られる帯電防止層の膜厚は、特に限定されないが、通常１〜２０μｍ、好ましくは２〜１０μｍである。帯電防止層の膜厚が２μｍ未満では鉛筆硬度や耐擦傷性が低下する恐れがあり、１０μｍを超える場合は、クラックが発生する恐れがある。
【００４６】
本発明において、支持体（基材ともいう）としては、特に限定はなく、ガラス、合成樹脂成型物、フィルム支持体などが挙げられる。合成樹脂成型物としては、ポリメチルメタクリレートまたはメチルメタクリレートを主構成成分とする共重合体、ポリスチレン、スチレン−メチルメタクリレート共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリカーボネート、セルロースアセテートブチレート樹脂、ポリアリルジグリコールカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
また、フィルム支持体としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテルフィルム、ポリスルフォンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム等が挙げられる。
なお、フィルムを支持体として使用する場合、フィルムに更にアクリル系樹脂、共重合ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、スチレン−マレイン酸グラフトポリエステル樹脂、アクリルグラフトポリエステル樹脂等の樹脂層を設けたいわゆる易接着タイプのフィルムも用いることができる。
【００４７】
本発明の帯電防止コーティング剤は透明性、帯電防止性、耐擦傷性に優れる。
透明性は、ＨＡＺＥで評価することができ、１.５％以下が好ましく、より好ましくは１．０％以下である。
帯電防止性は、表面抵抗値で評価することができ、５×１０１２Ω／□以下が好ましい。
また、耐擦傷性は傷の本数で評価することができ、５本以下が好ましく、より好ましくは０本である。
また、本発明によれば、低湿度環境下において塗布を行った場合でも上記のような特性を発現する。このような低湿度下での特性は従来までの分子中に４級アンモニウム塩基を有する帯電防止性共重合体を用いた帯電防止コーティング組成物では成しえなかった効果である。本発明の帯電防止コーティング組成物は、ＬＣＤやＰＤＰ等の光学ディスプレイ用途、プラスチック成型品の表面コート用途など、帯電防止性に加えてハードコート性と透明性が要求される各種用途において、塗布環境の湿度によらず好適に使用できるものである。
【実施例】
【００４８】
以下に、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例における「部」は、「重量部」を表す。
【００４９】
（合成例１）
〈アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２−１）の製造〉
攪拌装置、温度計、アルキレンオキサイド導入管、並びに、窒素ガス導入管を備えたオートクレーブに、ドデカノール３５２．５部、トルエン７１３部、および、水酸化カリウム２部を仕込み、系中を窒素ガスにて置換した後、反応容器内圧力８ｋｇｆ／ｃｍ２以下、温度９０℃以下でエチレンオキサイド２５００部（ドデカノールに対して３０倍モル）を４時間かけて圧入し、さらに９０℃で５時間反応させた。次に空気を通じて未反応のエチレンオキサイドを除去した後、協和化学工業（株）製キョーワード６００［アルカリ（土類）金属水酸化物の吸着除剤］を４２．０部加え、乾燥空気５ｋＰａ、３０℃の条件にて２時間処理後、濾別し、得られた濾液からトルエンを加熱減圧によって除去し、ポリエチレンオキサイド付加アルコールを得た。
得られたポリエチレンオキサイド付加アルコール３００．９部を攪拌装置、温度計、空気導入管、液体添加ラインおよび精留塔を取り付けたフラスコに移し、メタクリル酸メチル２００部（ポリエチレンオキサイド付加アルコールに対して１０倍モル）、ヒドロキノンモノメチルエーテル０．０４部仕込み、乾燥空気を吹き込みながら、８０℃に加熱した後、オルトチタン酸テトライソプロピル０．２部を１時間毎に加え、エステル交換反応させた。反応中、必要に応じて副生するメタノールとメタクリル酸メチルを共沸混合物として反応系外へ留去させた。４時間後、アルコール転化率が９５％になったところで反応を終了した。
得られた溶液を冷却し、水洗、脱水、濃縮を行い、濾過してエチレンオキサイド基数３０とドデシル基を有する化合物（ａ−２−１）を得た。
なお、アルキレンオキサイド基数は、アルキレンオキサイド付加工程において使用したアルキレンオキサイドとアルコールとのモル比（理論値）をもって表す。
【００５０】
〈帯電防止性共重合体（Ａ−１）の製造（共重合過程）〉
攪拌翼、還流冷却器、およびガス導入口を供えたフラスコに、前記で合成した（ａ−２−１）３０部、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド５０部、メチルメタクリレート２０部、アゾビスイソブチロニトリル１．５部、エタノール２３３部を仕込み、窒素気流下、７０℃で８時間反応した。反応終了後、冷却し、帯電防止性共重合体（Ａ−１）のエタノール溶液を得た。このエタノール溶液をヘキサン中に投入し析出物を濾過後、乾燥することで帯電防止共重合体（Ａ−１）の固体を得た。
【００５１】
（合成例２）
合成例１のアルキレンオキサイド付加工程において、ドデカノールの代わりにオクタノールを２４６．４部使用し、エチレンオキサイド８３３．３部（オクタノールに対して１０倍モル）、トルエンの量を２６９．９部に変更、また、エステル化工程において、ポリエチレンオキサイド付加アルコールの量を１１３．９部とした以外は合成例１と同様の操作を行い、エチレンオキサイド基数１０とオクチル基を有する化合物（ａ−２−２）を得た。さらに共重合過程において、化合物（ａ−２−１）を前記化合物（ａ−２−２）に、メチルメタクリレートをラウリルメタクリレートへ変更した以外は、合成例１と同様の操作を行い、帯電防止性共重合体（Ａ−２）の固体を得た。
【００５２】
（合成例３）
合成例１のアルキレンオキサイド付加工程において、ドデカノールの代わりにステアリルアルコールを５１１．７部使用し（ステアリルアルコールに対して３０倍モルのエチレンオキサイドを使用）、トルエンの量を７５２．９部に変更、また、エステル化工程において、ポリエチレンオキサイド付加アルコールの量を３１７．７部とした以外は合成例１と同様の操作を行い、エチレンオキサイド基数３０とオクタデシル基を有する化合物（ａ−２−３）を得た。さらに共重合過程において、化合物（ａ−２−１）を前記化合物（ａ−２−３）に、メチルメタクリレートをシクロヘキシルメタクリレートへ変更した以外は、合成例１と同様の操作を行い、帯電防止性共重合体（Ａ−３）の個体を得た。
【００５３】
（実施例１）
ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー（共栄社化学（株）製：ＵＡ−３０６Ｈ）５０重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製：ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ）５０重量部に、合成例１で合成した帯電防止性共重合体（Ａ−１）を、帯電防止性共重合体が固形分で５重量部となるように加え、さらに光重合開始剤としてイルガキュアー１８４（ＢＡＳＦ製）５重量部添加してなる組成物を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルが重量比で８５／１５からなる溶剤（Ｄ）で均一に溶解させ、溶剤（Ｄ）を６０重量％含有する帯電防止用コーティング組成物を調整した。
【００５４】
この組成物を、気温２３℃相対湿度５５％の環境（塗布環境Ｉ）と気温２３℃相対湿度３０％の環境（塗布環境II）のもとで、それぞれ厚さ約１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡製  コスモシャインＡ４１００）にバーコーターを用いて塗布し、熱風オーブンで溶剤を除去した後、出力８０ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプで紫外線を照射し、塗布層を硬化させ、膜厚６μｍのハードコートフィルムを得た。
【００５５】
得られた帯電防止ハードコート層を有するフィルムについて次の評価方法により評価を行い、結果を表１に示した。
【００５６】
（１）塗膜の外観：帯電防止層の外観を目視にて評価した。評価基準は以下のように行った。
○：凝集物の発生、ゆず肌や白化がない。
×：凝集物の発生、ゆず肌や白化が見られる。
【００５７】
（２）表面抵抗率：ハードコートフィルムを２５℃、相対湿度４５％雰囲気下で２４時間放置した後、ＴＯＡ社製表面抵抗率計（ＳＭ−８０００ｓｅｒｉｅｓ  ＳＭＥ−８３１０）を用い、温度２５℃、相対湿度４５％の条件で、印加電圧１００Ｖをかけて１分後の表面抵抗率（Ω／□）を測定した。評価基準は以下のように行った。
○：１．０Ｅ＋１０Ω／□〜１．０Ｅ＋１１Ω／□未満
△：１．０Ｅ＋１１Ω／□〜１．０Ｅ＋１２Ω／□未満
×：１．０Ｅ＋１２Ω／□以上
【００５８】
（３）ヘイズ値：日本電色社製Ｈａｚｅ  Ｍｅｔｅｒ  ＮＤＨ２０００でヘイズ値（Ｈｚ）を測定した。評価基準は以下のように行った。
○：１．０未満
△：１．０以上、１．５未満
×：１．５以上
【００５９】
（４）耐擦傷性：＃００００のスチールウールを装着した１平方センチメートルの角形パッドを試料表面上に置き、荷重５００ｇで１０回往復させた後、外観を目視で評価し、傷の本数を測定した。評価基準は以下のように行った。
○：傷なし
△：傷１本〜傷５本
×：傷６本以上
【００６０】
（実施例２〜９、比較例１〜５）
使用する帯電防止性共重合体（Ａ）を表１および表２に示すように合成例１〜３で得られた帯電防止性共重合体（Ａ−１〜３）とし、帯電防止組成物中に含有する溶剤（Ｄ）の含有量と組成を表１および表２に示す様に変更した以外は実施例１と同様にして帯電防止組成物を得た。さらに同様の評価を行い、その結果を表１および表２に示した。
【００６１】
（比較例６）
ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学(株)製、NKエステルＡ−ＴＭＭＴ）：６６．５重量部、４級アンモニウム塩基含有（メタ）アクリレート共重合ポリマー（綜研化学(株)製、「エレコンドＰＱ−５０Ｂ」、平均重量分子量30,000、メタノール溶液、固形分50％）：５０重量部、イルガキュア１８４（チバガイギー(株)製）：３．５重量部、エタノール：７０重量部、エチレングリコールモノエチルエーテル：１５重量部、及びシロキサン系表面調整剤（ビックケミー(株)製、ＢＹＫ−３００）：０．０５重量部を前記成分の合計１００重量部に対し混合してなる塗料組成物を、実施例１で用いた帯電防止用コーティング組成物の代わりに用いた以外は実施例１と同様にして、塗布環境Ｉおよび塗布環境IIにおいて塗工し、同様の評価をおこなった。その結果を表２に示した。
【００６２】
【表１】
0005232945.tif 000002
【００６３】
【表２】
0005232945.tif 000003
【００６４】
表１、２中の略号は以下の通り。
溶剤（ｄ−１）
ＭＧ：エチレングリコールモノメチルエーテル
ＭＤＧ：ジエチレングリコールモノメチルエーテル
ＭＴＧ：トリエチレングリコールモノメチルエーテル
ＥＧ：エチレングリコールモノエチルエーテル
ＤＥＤＧ：ジエチレングリコールジエチルエーテル
ｉＰＧ：エチレングリコールモノイソプロピルエーテル
ＢＧ：エチレングリコールモノブチルエーテル
ｉＢＧ：エチレングリコールモノイソブチルエーテル
【００６５】
溶剤（ｄ−２）
ＭＥＫ：メチルエチルケトン
ＭｅＡｃ：酢酸メチル
ＥｔＡｃ：酢酸エチル
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
ＤＭＣ：炭酸ジメチル
Ａｃｅ：アセトン
ＤＯＸ：１，３−ジオキソラン
ＢｕＡｃ：酢酸ノルマルブチル
【００６６】
その他溶剤
ＥｔＯＨ：エタノール
ＭｅＯＨ：メタノール
ＭＡＫ：メチルノルマルアミルケトン
ｉＰＡ：イソプロピルアルコール
ｉＰnＡｃ：酢酸イソアミル
【００６７】
表１、表２の結果より、比較例１〜３ではエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を含有しない、もしくは3重量％未満であるため低湿度環境下（塗布環境II)で塗布した場合の表面抵抗率が悪化し帯電防止性能が発現しない。
比較例４においてはエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）の含有量が３０重量％以上であるため塗膜外観にユズ肌状の異常が生じ、ヘイズの上昇も見られた。
比較例５においては組成物中に溶剤（D）が９０重量％含有するため、乾燥時の溶剤の対流により外観に荒れが発生した。さらに残留溶剤に起因すると思われる耐擦傷性の低下もみられた。
比較例６においては、高湿度環境下では良好な帯電防止性が発現したが、低湿度環境下においては帯電防止性が発現されなかった。比較例６で使用した帯電防止共重合体はおそらく本願記載の帯電防止共重合体（Ａ）とは構造が異なるため、エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を含んでいても、低湿度環境下で帯電防止性が発現しないものと思われる。
これに対して実施例１〜９においてはいずれもエチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系（ｄ−２）を３〜３０重量％の範囲で含有し、かつ溶剤（D）の含有量が組成物中に４０〜８０重量％の範囲にあるため、低湿度環境下においても良好な帯電防止性を発現し塗膜外観や耐擦傷性に優れた塗膜を得ることが出来た。
実施例１〜８から分かるように溶剤（ｄ−２）を含有することにより、塗膜外観が特に優れる。
実施例６〜９から分かるように溶剤（ｄ−１）および（ｄ−２）以外の溶剤も任意に併用することができる。
実施例２や実施例９などから分かるように溶剤（ｄ−１）、（ｄ−２）、その他の溶剤は2種以上を任意に選んで用いることができる。
【要約】      （修正有）【課題】ハードコートとして十分な耐擦傷性、透明性に優れる帯電防止層を形成できる光硬化性のコーティング用組成物であって、塗布時の環境湿度の影響を受けずに一定の帯電防止性能を安定して発現できる光硬化性のコーティング用組成物を提供する。【解決手段】分子中に４級アンモニウム塩基を有する化合物及びアルキレンオキサイド鎖を有する化合物を必須の構成成分とする帯電防止性共重合体（Ａ）、3つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）を含む溶剤（Ｄ）を含み、（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００重量％中に、溶剤（Ｄ）を４０〜８０重量％含有し、溶剤（Ｄ）の１００重量％中、エチレングリコール（モノ／ジ）アルキルエーテル系溶剤（ｄ−１）の含有量が３〜３０重量％であることを特徴とする帯電防止用コーティング組成物。【選択図】なし