(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の空洞部を有する導電性材料からなる基部と前記第１の空洞部に連通する第２の空洞部を有する導電性材料からなる円筒部とが一体形成されたコネクタ及び電子部品が配設された回路基板と、
前記基部の一部及び前記円筒部を外部に露出させるように形成された切り欠き部を有し、前記基部の一部を除いた前記基部の他の箇所及び前記電子部品を包囲するように前記回路基板に配設される導電性材料からなるシールド部材とを備えた電子回路装置において、
前記コネクタには前記基部と離間するように前記第１の空洞部に位置するとともに前記円筒部と離間するように前記第２の空洞部に位置する接続端子と、前記接続端子を挿通させる挿通孔を有するとともに前記第１の空洞部と前記第２の空洞部とを跨いだ状態で前記第１、第２の空洞部に充填される絶縁体とが設けられ、
前記基部に形成される導電性材料からなる突起部と、前記切り欠き部の周囲に形成される前記シールド部材の壁部とが当接するように、前記コネクタ及び前記シールド部材を前記回路基板に配設する構成としたことを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
第１の空洞部を有する導電性材料からなる基部と前記第１の空洞部に連通する第２の空洞部を有する導電性材料からなる円筒部とが一体形成されたコネクタ及び電子部品が配設された回路基板と、
前記基部の一部及び前記円筒部を外部に露出させるように形成された切り欠き部を有し、前記基部の一部を除いた前記基部の他の箇所及び前記電子部品を包囲するように前記回路基板に配設される導電性材料からなるシールド部材とを備えた電子回路装置において、
前記コネクタには前記基部と離間するように前記第１の空洞部に位置するとともに前記円筒部と離間するように前記第２の空洞部に位置する接続端子と、前記接続端子を挿通させる挿通孔を有するとともに前記第１の空洞部と前記第２の空洞部とを跨いだ状態で前記第１、第２の空洞部に充填される絶縁体とが設けられ、
前記基部には前記切り欠き部の周囲に形成される前記シールド部材の壁部を介在させるような窪み部が設けられ、
前記窪み部は、前記壁部を挟んで対向する一対の対向壁を備えてなるとともに、前記一対の対向壁のうちどちらか一方の対向壁と前記壁部とが当接するように、前記コネクタ及び前記シールド部材を前記回路基板に配設する構成としたことを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及び電子部品が実装された回路基板と、コネクタの一部を外部に露出させるとともに、このコネクタの一部を除いたコネクタの他の箇所及び電子部品を包囲する金属製のシールドケースとを備えた電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子回路装置にあっては、例えば下記特許文献１に記載されているものが知られている。かかる特許文献１に記載の電子回路装置は、コネクタと集積回路やトランジスタをはじめとする各種の電子部品とが配線パターン上に実装（配設）された回路基板と、コネクタの一部であるコネクタの所定箇所を外部に露出させるとともに、前記所定箇所を除いたコネクタの他の箇所及び電子部品（例えば前記集積回路）を包囲するように回路基板に配設される金属製のシールドケース（シールド部材）とを備え、この場合、コネクタは、その外形形状が略直方体形状にて形成され、例えばシールドケーブルからなる配線部材を介して所定の外部機器と接続されてなる。
【０００３】
また、シールドケースは、鉄等の導電性材料からなり、略箱形状にて形成され、前記集積回路やコネクタの実装面側が開口した略矩形状の開口部と、この開口部に対応する薄板状の上壁部と、この上壁部を取り巻くように垂下形成される薄板状の４つの側壁部とを備え、コネクタの前記他の箇所及び前記集積回路を覆い隠すように例えば回路基板に設けられたグランドパターン上に実装される。この際、シールドケースの上壁部、４つの側壁部並びに回路基板とで、コネクタの前記他の箇所及び前記集積回路を収容する収容空間が形成されることになる。
【０００４】
そして、このように開口部と上壁部と４つの側壁部とを有するように構成されたシールドケースにおいて、４つの側壁部のうち１つの側壁部の下方側（つまり回路基板との当接部分）には、直方体形状のコネクタの前記所定箇所だけを外部に露出させるように（換言すれば直方体形状のコネクタを避けるように）略コの字からなる溝形状にて切り欠き形成された切り欠き部が設けられてなる。つまり、前記１つの側壁部は、コネクタの前記所定箇所をシールドケースの外部に露出させるための略コの字形状からなる切り欠き部を備え、略コの字形状の切り欠き部に、前記所定箇所を露出させるべく直方体形状のコネクタが嵌る構成となっている。
【特許文献１】特開平８−２９３６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１記載の電子回路装置の場合、金属製のシールドケースに、直方体形状からなるコネクタの一部（前記所定箇所）を外部に露出させるべく略コの字形状の切り欠き部を設け、かかる略コの字形状の切り欠き部に直方体形状のコネクタが嵌る構成となっている。
【０００６】
この際、直方体形状からなるコネクタの外周壁が、略コの字形状の切り欠き部とクリアランス無く当接するように、コネクタをシールドケースに嵌め込む構成とするのが好ましいが、コネクタの各部や、切り欠き部を含むシールドケースの各部の寸法には、寸法公差が存在するための、前記クリアランスを無くすことはできない。つまり、コネクタの前記外周壁と、シールドケースに設けた切り欠き部との間には微少クリアランスが生じることになる。
【０００７】
すると、電子部品（前記集積回路）から発せられる電磁波が、前記微少クリアランスを通過してシールドケース（シールド部材）の外部に漏洩することで、電子回路装置の周辺に配置される他の機器（例えば前記外部機器）に悪影響を及ぼし、これにより他の機器が、電磁波ノイズの影響を受けて誤動作してしまうという問題あった。
そこで本発明は、前述の課題に対して対処するため、シールド部材外部への電磁波漏洩を遮断することで、他の機器が誤動作する虞のない電子回路装置の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１の空洞部を有する導電性材料からなる基部と前記第１の空洞部に連通する第２の空洞部を有する導電性材料からなる円筒部とが一体形成されたコネクタ及び電子部品が配設された回路基板と、前記基部の一部及び前記円筒部を外部に露出させるように形成された切り欠き部を有し、前記基部の一部を除いた前記基部の他の箇所及び前記電子部品を包囲するように前記回路基板に配設される導電性材料からなるシールド部材とを備えた電子回路装置において、前記コネクタには前記基部と離間するように前記第１の空洞部に位置するとともに前記円筒部と離間するように前記第２の空洞部に位置する接続端子と、前記接続端子を挿通させる挿通孔を有するとともに前記第１の空洞部と前記第２の空洞部とを跨いだ状態で前記第１、第２の空洞部に充填される絶縁体とが設けられ、前記基部に形成される導電性材料からなる突起部と、前記切り欠き部の周囲に形成される前記シールド部材の壁部とが当接するように、前記コネクタ及び前記シールド部材を前記回路基板に配設する構成としたことを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、第１の空洞部を有する導電性材料からなる基部と前記第１の空洞部に連通する第２の空洞部を有する導電性材料からなる円筒部とが一体形成されたコネクタ及び電子部品が配設された回路基板と、前記基部の一部及び前記円筒部を外部に露出させるように形成された切り欠き部を有し、前記基部の一部を除いた前記基部の他の箇所及び前記電子部品を包囲するように前記回路基板に配設される導電性材料からなるシールド部材とを備えた電子回路装置において、前記コネクタには前記基部と離間するように前記第１の空洞部に位置するとともに前記円筒部と離間するように前記第２の空洞部に位置する接続端子と、前記接続端子を挿通させる挿通孔を有するとともに前記第１の空洞部と前記第２の空洞部とを跨いだ状態で前記第１、第２の空洞部に充填される絶縁体とが設けられ、前記基部には前記切り欠き部の周囲に形成される前記シールド部材の壁部を介在させるような窪み部が設けられ、前記窪み部は、前記壁部を挟んで対向する一対の対向壁を備えてなるとともに、前記一対の対向壁のうちどちらか一方の対向壁と前記壁部とが当接するように、前記コネクタ及び前記シールド部材を前記回路基板に配設する構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、初期の目的を達成でき、シールド部材外部への電磁波漏洩を遮断することで、他の機器が誤動作する虞のない電子回路装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１実施形態）以下、添付図面に基づき、本発明による電子回路装置の第１実施形態を説明する。なお、図１は本発明の第１実施形態による電子回路装置の斜視図、図２は同実施形態による電子回路装置の断面図、図３は図１のＡ−Ａ断面図、図４は同実施形態による回路基板を取り除いた状態のコネクタとシールド部材の要部背面図である。
【００１２】
図１において、本実施形態による電子回路装置Ｃは、回路基板１０と、コネクタ２０と、金属製のシールドケース（シールド部材）３０とから主に構成されてなる。
【００１３】
回路基板１０は、例えばガラスエポキシ系基材の両面に配線パターン（図示せず）を施した硬質回路基板からなり、集積回路（ＩＣ）１１や図示省略した抵抗、トランジスタ等の各種の電子部品、並びにコネクタ２０が前記配線パターンに導通接続されてなる。このことは、回路基板１０（前記配線パターン）には、集積回路１１や抵抗、トランジスタ並びにコネクタ２０が実装（配設）されていることを意味してなる。
【００１４】
なお、本実施形態では、集積回路１１やコネクタ２０は、回路基板１０の表面側に実装された構成となっているものとする。また、本実施形態の場合、回路基板１０は、一層の回路基板として構成されているが、例えば回路基板１０を二層以上の積層回路基板としてもよい。なお、１２は、コネクタ２０の後述する一対の接続端子が貫通する第１の孔部、１３は、コネクタ２０の後述する各棒状端子が貫通する第２の孔部、１４は、シールドケース３０の後述する一対の第１、第２の足部が貫通する第３の孔部である。
【００１５】
コネクタ２０は、図１、図２に示すように、略Ｌ字状をなす内部空間である第１の空洞部２１が形成された基部２２と、この基部２２の右方に位置するように基部２２と一体形成され、第１の空洞部２１に連通する第２の空洞部２３を有する円筒部２４と、各空洞部２１、２３の内部に位置してなる一対の接続端子２５と、円筒部２４と取り巻くように形成される樹脂ケース２６とを備えてなる。
【００１６】
基部２２は、その外形形状が略直方体形状からなるもので、この場合、導電性材料（例えば真鍮）によって形成されてなる。なお、２２ａは、基部２２における底部２２ｂの四隅から下方に向けて棒状に突出形成された４つの棒状端子であり、各棒状端子２２ａは、コネクタ２０が回路基板１０に実装される際、回路基板１０の各第２の孔部１３を貫通し、この第２の孔部１３から突出する各棒状端子２２ａの突出部分が回路基板１０の裏面側に設けられた図示しないグランドパターンと半田付け接続される。
【００１７】
また、２２ｃは、基部２２の底部２２ｂを除いた基部２２の３つの外周壁２２ｄから外方に突出するように基部２２と一体形成された略コの字状からなる平板状のフランジ部（突起部）であり、このフランジ部２２ｃは、本実施形態では、導電性材料（例えば真鍮）にて形成され、コネクタ２０における長手方向の略中央部分であって、前記長手方向に沿う基部２２の前述した３つの外周壁２２ｄ箇所に各々設けられてなる。そして、フランジ部２２ｃは、コネクタ２０が回路基板１０に実装されたときに、フランジ部２２ｃにおけるシールドケース３０側に位置する平坦部（平坦面）Ｆがシールドケース３０の後述する壁部と面接触（当接）する構成となっている（図２参照）。
【００１８】
円筒部２４は、基部２２と同様に、導電性材料（例えば真鍮）からなり、コネクタ２０の相手側となる後述するシールドケーブルに備えられる相手側コネクタを樹脂ケース２６内に嵌め合わせた際に、前記シールドケーブルの後述するシールド部と導通接続されるようになっている。
【００１９】
一対の接続端子２５は、円筒部２４並びに基部２２の内部空間（つまり各空洞部２１、２３内）に位置してなり、第１の空洞部２１の形状に対応すべく、円筒部２４から基部２２の底部２２ｂへと至る際に略９０度折り曲げられた折曲部２５ａを備えてなる。
【００２０】
かかる折曲部２５ａは、その先端側が底部２２ｂの下方に突出してなり、コネクタ２０が回路基板１０に実装される際、折曲部２５ａの先端側が回路基板１０の第１の孔部１２を貫通し、この第１の孔部１２から突出する折曲部２５ａの突出端部が回路基板１０の裏面側に設けられた前記配線パターンと半田付け接続される。
【００２１】
なお、２７は、各接続端子２５が基部２２と円筒部２４に接触しないように、円筒部２４と基部２２との境界付近に対応する各空洞部２１、２３箇所に充填された絶縁体であり、この絶縁体２７は、接続端子２５を挿通させる挿通孔２７ａを有してなる。
【００２２】
このように接続端子２５が挿通孔２７ａに挿通固定されることで、接続端子２５は、基部２２や円筒部２４と接触しないように、各空洞部２１、２３内に位置決め固定される。つまり、接続端子２５は、その略中央部分が、絶縁体２７によって覆われ、接続端子２５の両端側が絶縁体２７から露出する構成となる。
【００２３】
このうち、円筒部２４側に露出してなる接続端子２５の一端側は、コネクタ２０の相手側となる後述するシールドケーブルの相手側コネクタが樹脂ケース２６内に嵌め合わされることで、図示しない外部機器から出力される所定の信号を受信可能となっている。
【００２４】
一方、基部２２（底部２２ｂ）側に露出してなる接続端子２５の他端側は、前述した折曲部２５ａに相当するものであり、前記所定の信号を回路基板１０の裏面側に設けた前記配線パターンへと伝送してなる。
【００２５】
樹脂ケース２６は、外形形状が略枠状の前記相手側コネクタを収容可能とするように略枠状に形成され、円筒部２４の外周を取り囲むように基部２２と所定の固定手段を用いて固定されてなる。そして、前記相手側コネクタが樹脂ケース２６内に嵌め合わされることで、前記所定の信号が前記シールドケーブルを介してコネクタ２０側（つまり接続端子２５）に伝送される。
【００２６】
ここで、前記外部機器とコネクタ２０とを繋ぐシールドケーブル４０（図１参照）について説明する。かかるシールドケーブル４０は、前記外部機器から出力される前記所定の信号をコネクタ２０側（接続端子２５）へと伝送するための２つの信号伝送線４１と、この信号伝送線４１を取り巻くシールド線４２と、このシールド線４２をさらに取り巻く絶縁部材４３とを備えてなる（図３参照）。なお、この場合、信号伝送線４１とシールド線４２とが短絡しないように信号伝送線４１は、絶縁被膜４１ａにより覆われてなる。
【００２７】
また詳細図示は省略するが、シールド線４２は、無数の細い鉄線を束ねた状態で信号伝送線４１を覆う構成となっており、信号伝送線４１から発せられる電磁波の漏洩を抑制する機能を有する。
【００２８】
このように構成されたシールドケーブル４０は、その一端側が前記外部機器と接続される。また、この一端側とは反対側となる他端側には、コネクタ２０の相手側となる相手側コネクタ４４が装着されてなり、かかる相手側コネクタ４４は、樹脂ケース２６内に嵌合可能な外形形状を有してなる。
【００２９】
なお、相手側コネクタ４４は、詳細図示省略するが、コネクタ２０（樹脂ケース２６）に嵌め合わされた際に、コネクタ２０の接続端子２５と信号伝送線４１との接続状態を維持すべく、信号伝送線４１の末端部が配設される雌端子部や、コネクタ２０の円筒部２４とシールド線４２との接続状態を維持すべく、シールド線４２と導通接続される導通部等を備えてなる。
【００３０】
シールドケース３０は、鉄等の導電性材料からなり、略箱形状にて形成され、回路基板１０の表面側が開放（開口）した略矩形状の開口部３１と、この開口部３１に対応する薄板状の上壁部３２と、この上壁部３２を取り巻くように垂下形成される薄板状の４つの側壁部３３とを備えてなる。
【００３１】
なお、以下の説明では、コネクタ２０の配設位置に対応する側壁部３３を第１の側壁部３３ａ、第１の側壁部３３ａと相対する側壁部３３を第２の側壁部３３ｂ、図１中、第１の側壁部３３ａの左方に隣接する側壁部３３を第３の側壁部３３ｃ、図１中、第１の側壁部３３ａの右方に隣接し、第３の側壁部３３ｃと相対する側壁部３３を第４の側壁部３３ｄと定義する。
【００３２】
そして、コネクタ２０の配設位置に対応する第１の側壁部３３ａの下方には、コネクタ２０の基部２２を避ける（つまり後述するコネクタ２０の一部をシールドケース３０の外部に露出させる）ように略コの字形状に切り欠き形成された切り欠き部３４が設けられてなる。これにより第１の側壁部３３ａは、切り欠き部３４を取り囲むように切り欠き部３４の周囲に逆凹部形状からなる薄板状の壁部３５が形成されることになる。
【００３３】
また、第３の側壁部３３ｃは、その底面における両端近傍から下方に突出形成された凸部からなる一対の第１の足部３６を備えてなるとともに、第４の側壁部３３ｄは、その底面における両端近傍から下方に突出形成された凸部からなり、一対の第１の足部３６と対向する一対の第２の足部３７を備えてなる。これら各足部３６、３７は、回路基板１０の各第３の孔部１４に対応する位置に形成され、各足部３６、３７を各第３の孔部１４に貫通させ、第３の孔部１４から突出する各足部３６、３７の突出端部を前記グランドパターンに半田付け接続することで、シールドケース３０が、集積回路１１並びに後述するコネクタ２０の他の箇所を包囲するように回路基板１０上に搭載される。
【００３４】
以上の各部により電子回路装置Ｃが構成される。次に、電子回路装置Ｃを構成する回路基板１０、コネクタ２０、シールドケース３０の組み付け例を説明する。まず、接続端子２５（折曲部２５ａ）が第１の孔部１２に対応し、且つ棒状端子２２ａが第２の孔部１３に対応するように、回路基板１０の上方側にコネクタ２０をセットする。次に、この状態からコネクタ２０を下方に移動させることで、接続端子２５の折曲部２５ａが第１の孔部１２を貫通すると同時に各棒状端子２２ａが各第２の孔部１３を貫通する。
【００３５】
次に、第１の孔部１２から突出する折曲部２５ａの突出部分と前記配線パターンとが半田付け接続されるとともに、各第２の孔部１３から突出する各棒状端子２２ａの突出部分と前記グランドパターンとが半田付け接続されることで、コネクタ２０が回路基板１０上に実装される。
【００３６】
次に、第１、第２の足部３６、３７が各第３の孔部１４に対応し、且つ、コネクタ２０の基部２２が切り欠き部３４に対応するように、シールドケース３０をコネクタ２０の実装された回路基板１０の上方側にセットする。次に、この状態からシールドケース３０を下方に移動させることで、第１、第２の足部３６、３７が各第３の孔部１４を貫通するとともに、切り欠き部３４が基部２２（３つの外周壁２２ｄ）を覆うようにシールドケース３０が回路基板１０上に搭載される。
【００３７】
次に、各第３の孔部１４から突出した各足部３６、３７の突出部分と前記グランドパターンとが半田付け接続されることで、コネクタ２０の一部（この場合、図２中、平坦部Ｆよりも右方に位置する箇所）を外部に露出させ、且つ、このコネクタ２０の前記一部を除いたコネクタ２０の他の箇所（この場合、図２中、平坦部Ｆよりも左方に位置する箇所）並びに集積回路１１を包囲するように、シールドケース３０が回路基板１０上に搭載（配設）される。
【００３８】
この際、コネクタ２０に一体形成されたフランジ部２２ｃにおけるシールドケース３０側に位置する平坦部Ｆと、第１の側壁部３３ａに形成された切り欠き部３４の周辺（周囲）に位置する壁部３５の外壁面とが面接触（当接）する構成となっている（図２、図４参照）。なお、この場合、フランジ部２２ｃは、基部２２の上壁部分、並びに両側壁部分を構成する前述した３つの外周壁２２ｄから外方に突出形成されている。つまり、図２の断面図では、前記上壁部分から突出形成されたフランジ部２２ｃが図示されており、図４の背面図では、前記両側壁部分から突出形成された２つのフランジ部２２ｃが図示されている。
【００３９】
従って、本例におけるフランジ部２２ｃは、前記上壁部分並びに前記両側壁部分に渡って連続形成されたコの字壁からなる鍔形状をなしており、かかるコの字壁からなるフランジ部２２ｃの平坦部Ｆが、コの字形状に切り欠き形成された切り欠き部３４の周囲に位置してなる壁部３５の外壁面と面接触するように、基部２２が切り欠き部３４によって覆われる構成となっている。
【００４０】
換言すれば、本実施形態の場合、シールドケース３０側においては、略コの字形状にて切り欠き形成された切り欠き部３４の周辺に逆凹形状の壁部３５が形成されてなり、他方、コネクタ２０側においては、底部２２ｂを除いた基部２２の３つの外周壁２２ｄ箇所から外方に向けてコの字壁からなるフランジ部２２ｃが延長形成されてなる。そして、このコの字壁からなるフランジ部２２ｃの平坦部Ｆと、この平坦部Ｆに対応（対向）する壁部３５箇所とが面接触（当接）するように、コネクタ２０及びシールドケース３０が回路基板１０上に配設される構成となっている。
【００４１】
このとき、前記面接触領域となるフランジ部２２ｃ（平坦部Ｆ）、並びにこのフランジ部２２ｃ（平坦部Ｆ）に対応する壁部３５箇所は、ともに導電性材料によって形成されているとともに、回路基板１０とシールドケース３０とフランジ部２２ｃを含む基部２２とで形成される空間部Ｓ１は、回路基板１０に実装された集積回路１１を閉じこめておく閉塞空間を構成してなる（図２参照）。
【００４２】
そして、集積回路１１から電磁波が発せられたとき、かかる電磁波は、コネクタ２０やシールドケース３０の各部における寸法の公差のバラツキに伴い、例えば切り欠き部３４とこれを取り巻く３つの外周壁２２ｄとの間に形成される空間部Ｓ１における微少クリアランスＳ２は通過可能である（図２、図４参照）。ところが、この微少クリアランスＳ２の周囲には、前記面接触領域が存在しているため、前記電磁波は、電気的に接続された前記面接触領域を通過することができず、前記面接触領域の手前（直前）で遮断される。
【００４３】
従って、本実施形態によれば、フランジ部２２ｃ（平坦部Ｆ）と、このフランジ部２２ｃ（平坦部Ｆ）に対応するシールドケース３０の壁部３５箇所とを面接触させるように、コネクタ２０及びシールドケース３０を回路基板１０上に搭載したことで、集積回路１１から発せられる前記電磁波が、空間部Ｓ１（シールドケース３０）の外部には漏洩しない構成となるため、電子回路装置Ｃの周辺に配置される他の機器（例えば前記外部機器）が誤動作する虞がなくなる。
【００４４】
なお、コネクタ２０及びシールドケース３０を回路基板１０に搭載したとき、前記外部機器から出力される前記所定の信号は、シールドケーブル４０の信号伝送線４１、コネクタ２０の接続端子２５を介して回路基板１０に設けられた配線パターンへと送られる。また、信号伝送線４１を取り巻くシールド線４２は、コネクタ２０の円筒部２４、コネクタ２０の基部２２（棒状端子２２ａ）を介して回路基板１０に設けられた前記グランドパターンと接続されるとともに、円筒部２４、基部２２のフランジ部２２ｃ並びにシールドケース３０（足部３６、３７）を介して前記グランドパターンと接続される。
【００４５】
また本実施形態では、フランジ部２２ｃが、図２、図４に示すような薄板形状にて形成されてなる例について説明したが、フランジ部２２ｃの板厚寸法は任意であり、例えば図２、図４に示すフランジ部２２ｃを樹脂ケース２６と当接するような肉厚形状を有する段部（突起部）にて形成してもよい。
【００４６】
なお本実施形態では、フランジ部２２ｃにおける平坦部Ｆと壁部３５（第１の側壁部３３ａ）の外壁面とが当接するように、コネクタ２０及びシールドケース３０が回路基板１０上に搭載されてなる例について説明したが、例えば壁部３５の外壁面ではなく、壁部３５の内壁面と平坦部Ｆとが当接するように、コネクタ２０及びシールドケース３０を回路基板１０上に搭載する構成としてもよい。また、このように壁部３５の前記内壁面とフランジ部２２ｃとを当接させる構成とした場合においても、フランジ部２２ｃの前記板厚寸法はあらゆる寸法に設定可能であることは言うまでもない。
【００４７】
（第２実施形態）次に、本発明の第２実施形態を図５、図６に基づいて説明するが、前述の第１実施形態と同一もしくは相当個所には同一の符号を用いてその詳細な説明は省略する。なお、図５は、本発明の第２実施形態による電子回路装置の断面図、図６は同第２実施形態による回路基板を取り除いた状態のコネクタとシールド部材の要部背面図である。
【００４８】
本第２実施形態が、前記第１実施形態と異なる点は、フランジ部２２ｃを廃し、コネクタ２０における長手方向の略中央部分となる基部２２の底部２２ｂを含む全ての（４つの）外周壁２２ｄに凹溝からなる窪み部２８を各々設け、底部２２ｂ以外の３つの外周壁２２ｄに形成された３つの窪み部２８に後述するコネクタ２０の一部を外部に露出させるように壁部３５を介在させた点、この３つの窪み部２８が壁部３５を挟んで対向する一対の第１、第２の対向壁２８ａ、２８ｂを備え、これら対向壁２８ａ、２８ｂのうち第１の対向壁２８ａと壁部３５とが面接触（当接）するように、コネクタ２０及びシールドケース３０を回路基板１０上に搭載した点である。
【００４９】
つまり、コネクタ２０には、基部２２の底部２２ｂを含む４つの外周壁２２ｄにおける所定位置（具体的には、コネクタ２０における長手方向の略中央部分）に凹溝からなる窪み部２８がそれぞれ形成されてなる。ここで、図５では、基部２２における前記上壁部分並びに底部２２ｂとなる外周壁２２ｄ箇所に設けられた窪み部２８が図示されており、図６では、基部２２における前記両側壁部分となる外周壁２２ｄ箇所に設けられた一対の窪み部２８が図示されている。
【００５０】
このように本第２実施形態では、コネクタ２０の略中央部分に全周に渡って窪み部２８を設けたことにより、コネクタ２０は、樹脂ケース２６側と、棒状端子２２ａが位置する基部２２側とが肉薄形状からなる連結部２９を介して一体形成された構成となる。なお、連結部２９は、絶縁体２７の外周を取り囲む形状となっていることは言うまでもない。
【００５１】
従って、かかる本第２実施形態によるコネクタ２０を回路基板１０に実装し、さらにシールドケース３０をコネクタ２０の実装された回路基板１０に搭載したときに、連結部２９が切り欠き部３４に対応し、且つ連結部２９の周囲に位置する窪み部２８が切り欠き部３４の周囲に位置するシールドケース３０の壁部３５に対応するように、シールドケース３０が回路基板１０上に搭載（配設）される構成となる。
【００５２】
そして、シールドケース３０を回路基板１０上に搭載すると、コネクタ２０の一部（つまり図５、図６中、第１の側壁部３３ａよりも右方に位置するコネクタ２０箇所）が、シールドケース３０の外部に露出する構成となる。この際、窪み部２８と壁部３５との位置関係に着目すると、窪み部２８が、壁部３５を挟んで対向する一対の第１、第２の対向壁２８ａ、２８ｂを備え、さらに各対向壁２８ａ、２８ｂのうち棒状端子２２ａ側に位置する第１の対向壁２８ａとこれに対応する壁部３５箇所とが面接触（当接）するように、シールドケース３０を回路基板１０上に搭載した構成としている。
【００５３】
かかる第２実施形態によれば、コネクタ２０の底部２２ｂを除いた３つの外周壁２２ｄには、前述したコネクタ２０の一部とこのコネクタ２０の一部を除いたコネクタ２０の他の箇所（つまり図５、図６中、第１の側壁部３３ａよりも左方に位置するコネクタ２０箇所）との境界部分付近に、切り欠き部３４の周辺（周囲）に形成される壁部３５を介在させるような窪み部２８がそれぞれ設けられてなる。そして、これら３つの窪み部２８が、壁部３５を挟んで対向する一対の第１、第２の対向壁２８ａ、２８ｂを各々備えてなるとともに、両対向壁２８ａ、２８ｂのうち個々の第１の対向壁２８ａと壁部３５とが面接触（当接）するように、コネクタ２０及びシールドケース３０を回路基板１０上に搭載（配設）する構成とした。
【００５４】
従って、空間部Ｓ１内に設けられた集積回路１１から発せられる電磁波は、前記第１実施形態と同様に、ともに導電性材料からなる第１の対向壁２８ａと壁部３５とが面接触し、且つ、これらが電気的に接続されていることで、空間部Ｓ１内に閉じこめられた状態となり、シールドケース３０の外部には漏洩しない。つまり、前記電磁波は、第１の対向壁２８ａと壁部３５との面接触部分を通過することができないから、シールドケース３０の外部には漏洩しない構成となり、前記第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５５】
また本第２実施形態では、第１の対向壁２８ａと壁部３５とが当接するようにコネクタ２０及びシールドケース３０を回路基板１０上に搭載する構成としたが、例えば第１の対向壁２８ａではなく樹脂ケース２６側に位置する第２の対向壁２８ｂが壁部３５と当接するようにコネクタ２０及びシールドケース３０を回路基板１０上に搭載した場合であっても同様の作用効果を得ることができる。
【００５６】
なお前記各実施形態では、空間部Ｓ１（前記閉塞空間）に集積回路１１が配置されてなる例について説明したが、例えば集積回路１１に代えて他の電子部品（例えばトランジスタ）を前記閉塞空間内に配置することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１実施形態による電子回路装置の斜視図である。
【図２】同実施形態による電子回路装置の断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】同実施形態による回路基板を取り除いた状態のコネクタとシールド部材の要部背面図である。
【図５】本発明の第２実施形態による電子回路装置の断面図である。
【図６】同第２実施形態による回路基板を取り除いた状態のコネクタとシールド部材の要部背面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０    回路基板
１１    集積回路
２０    コネクタ
２２    基部
２２ｂ  底部
２２ｃ  フランジ部（突起部）
２２ｄ  外周壁
２６    樹脂ケース
２８    窪み部
２８ａ  第１の対向壁
２８ｂ  第２の対向壁
２９    連結部
３０    シールドケース（シールド部材）
３３    側壁部
３３ａ  第１の側壁部
３４    切り欠き部
３５    壁部
４０    シールドケーブル
Ｆ    平坦部（平坦面）
Ｓ１    空間部
Ｓ２    微少クリアランス
【図１】
0005257653.tif 000002
【図２】
0005257653.tif 000003
【図３】
0005257653.tif 000004
【図４】
0005257653.tif 000005
【図５】
0005257653.tif 000006
【図６】
0005257653.tif 000007