(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面の面方向を揃えた状態で基板に実装され放射する光の波長がそれぞれ異なる複数のＬＥＤチップと、光拡散材を混入させた透光性を有する樹脂材料を用いて形成され前記ＬＥＤチップを封止する封止部と、透光性を有する樹脂材料を用いて形成され前記封止部ごと複数の前記ＬＥＤチップを覆うレンズ部とを備え、前記封止部は、前記ＬＥＤチップの前記発光面と平行する出射面を有しており、複数の前記ＬＥＤチップのうち外側の前記ＬＥＤチップの光が内側の前記ＬＥＤチップの光よりも拡散され易くなるように、外側の前記ＬＥＤチップの前記発光面を覆う前記封止部の厚みが、内側の前記ＬＥＤチップの前記発光面を覆う前記封止部の厚みよりも厚く形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記レンズ部の出射面には、前記ＬＥＤチップの放射する光の反射を低減する間隔の凹凸を有する反射低減部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記封止部は、前記光拡散材が混入されていない透光性を有する樹脂材料からなり、前記ＬＥＤチップを封止する封止層と、前記光拡散材が混入された透光性を有する樹脂材料からなり、前記封止層を覆う光拡散層とで構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記光拡散材は、前記ＬＥＤチップから放射された所定波長の光を、前記所定波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源としてＬＥＤチップを備える発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤチップを光源として用いる発光装置が提供されており、特に、発光色が異なるＬＥＤチップを用いることで、各ＬＥＤチップの発光色とは異なる色合いの光を出す発光装置の研究開発が各所で行われている。
【０００３】
近年では、窒化ガリウム（ＧａＮ）系化合物半導体によって、青色光を放射するＬＥＤチップ（以下、「青色ＬＥＤチップ」と称する）の開発が進んでおり、青色ＬＥＤチップと、赤色光を放射するＬＥＤチップ（以下、「赤色ＬＥＤチップ」と称する）と、緑色光を放射するＬＥＤチップ（以下、「緑色ＬＥＤチップ」と称する）とを組み合わせて白色の光（白色光の発光スペクトル）を得る発光装置（一般に白色ＬＥＤといわれる）の商品化がなされている。
【０００４】
この種の発光装置（白色ＬＥＤ）としては、例えば、赤色ＬＥＤチップと、緑色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップと、これらＬＥＤチップが実装される基板と、透光性を有する樹脂材料を用いて形成され、基板上に実装されたＬＥＤチップを封止するレンズとを備えたものが従来から提供されている。
ところで、上記のような発光装置では、至近距離においても、発光装置の出力する光が白色光に見えるようにしたい（つまりは至近距離における混色性を向上したい）という要望がある。そこで、混色性を向上するために、上記レンズを形成する透光性を有する樹脂材料に、光拡散効果を有するフィラー等を配合した発光装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−１５００７４号公報（段落番号〔００１０〕及び図１（ａ），（ｂ）参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようにレンズ内にフィラー等を拡散させた発光装置では、レンズ内のフィラーによって各ＬＥＤチップから放射された光が拡散されることによって、各ＬＥＤチップの光が混ぜ合わされ、これにより発光装置の混色性を向上できていた。
【０００６】
しかしながら、上記の発光装置では、ＬＥＤチップから放射された光を拡散させて混ぜ合わせることができるものの、ＬＥＤチップから放射された光は、フィラーによって拡散されて様々な方向へ広がっていくことになる。特にレンズの出射面近傍に存在するフィラーにより拡散された光は、レンズから発光装置の側方に向かって放射されてしまうことが多く、これにより、発光装置の見かけ上の光源サイズが大きくなってしまっていた。
【０００７】
このように発光装置の見かけ上の光源サイズが大きくなると、発光装置を照明器具等に用いる際に、配光制御が難しくなるという新たな問題が生じてしまうため、発光装置では、極力、見かけ上の光源サイズが大きくならないようにすることが望まれている。
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、ＬＥＤチップの光の混色性を向上できるとともに、見かけ上の光源サイズを小さくできる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、請求項１の発光装置の発明では、発光面の面方向を揃えた状態で基板に実装され放射する光の波長がそれぞれ異なる複数のＬＥＤチップと、光拡散材を混入させた透光性を有する樹脂材料を用いて形成され前記ＬＥＤチップを封止する封止部と、透光性を有する樹脂材料を用いて形成され前記封止部ごと複数の前記ＬＥＤチップを覆うレンズ部とを備え、前記封止部は、前記ＬＥＤチップの前記発光面と平行する出射面を有しており、複数の前記ＬＥＤチップのうち外側の前記ＬＥＤチップの光が内側の前記ＬＥＤチップの光よりも拡散され易くなるように、外側の前記ＬＥＤチップの前記発光面を覆う前記封止部の厚みが、内側の前記ＬＥＤチップの前記発光面を覆う前記封止部の厚みよりも厚く形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発光装置の発明では、請求項１の構成に加えて、前記レンズ部の出射面には、前記ＬＥＤチップの放射する光の反射を低減する間隔の凹凸を有する反射低減部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発光装置の発明では、請求項１又は２の構成に加えて、前記封止部は、前記光拡散材が混入されていない透光性を有する樹脂材料からなり、前記ＬＥＤチップを封止する封止層と、前記光拡散材が混入された透光性を有する樹脂材料からなり、前記封止層を覆う光拡散層とで構成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発光装置の発明では、請求項１〜３のいずれか１項の構成に加えて、前記光拡散材は、前記ＬＥＤチップから放射された所定波長の光を、前記所定波長とは異なる波長の光に変換する蛍光体であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発光装置の発明は、各ＬＥＤチップの光が、光拡散材が混入された封止部により混ぜ合わされた後にレンズ部から出射されるので、ＬＥＤチップの光の混色性が向上するという効果を奏し、また、ＬＥＤチップの光を拡散するための光拡散材を、レンズ部に設けずに、封止部のみに設けているため、レンズ部の出射面近傍で光が拡散されて光が広がってしまうことがなくなり、これにより見かけ上の光源サイズを小さくでき、しかも封止部の出射面がＬＥＤチップの発光面と平行していることにより、ＬＥＤチップの光が封止部から側方へ放射され難くなり、これによりさらに見かけ上の光源サイズが小さくなって、照明器具等に用いる際に配光制御が容易になるという効果を奏する。また、請求項１の発光装置の発明は、混色され易い内側のＬＥＤチップよりも混色され難い外側のＬＥＤチップを覆う封止部の部位の厚みを厚くしているので、内側のＬＥＤチップでは、光をあまり拡散せずに効率よく取り出すことができるという効果を奏し、外側のＬＥＤチップでは、光の混色性を向上できるという効果を奏する。
【００１５】
請求項２の発光装置の発明は、レンズ部の出射面に凹凸の反射低減部を設けるだけの簡単な構成で、レンズ部の出射面におけるＬＥＤチップの光の反射を低減できるから、レンズ部内で吸収されるＬＥＤチップの光の量を減らすことができ、ＬＥＤチップの光の取り出し効率を向上できるという効果を奏する。
【００１６】
請求項３の発光装置の発明は、封止部の光拡散材によってＬＥＤチップが損傷してしまうことを防止でき、動作の信頼性を向上できるという効果を奏する。
【００１８】
請求項４の発光装置の発明は、ＬＥＤチップの光に加えて、ＬＥＤチップの光の波長幅よりもブロードな波長幅を有する蛍光体の光が出射されるから、演色性を向上できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施形態について図１〜図８を用いて説明する。
【００２０】
（実施形態１）
本実施形態の発光装置１は、放射する光の波長がそれぞれ異なる複数（本実施形態では、赤色、緑色、青色の３つ）のＬＥＤチップを用いた白色ＬＥＤであって、図１に示すように、２個の赤色ＬＥＤチップ２１，２４、及び２個の緑色ＬＥＤチップ２２，２５、並びに２個の青色ＬＥＤチップ２３，２６と、これら計６個の３個１組のＬＥＤチップ２１〜２３，２４〜２６が各々の発光面２１ａ〜２３ａ，２４ａ〜２６ａの面方向を揃えた状態で実装される基板３と、光拡散材（図示せず）を混入させた透光性を有する樹脂材料を用いて形成され、３個１組のＬＥＤチップ２１〜２３，２４〜２６をそれぞれ封止する封止部４０，４１と、透光性を有する樹脂材料を用いて形成され、封止部４０，４１ごとＬＥＤチップ２１〜２６を封止するレンズ部５とを備えている。
【００２１】
そして、封止部４０は、赤色ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａと、緑色ＬＥＤチップ２２の発光面２２ａと、青色ＬＥＤチップ２３の発光面２３ａとにそれぞれ平行する出射面４０ａを有し、封止部４１は、赤色ＬＥＤチップ２４の発光面２４ａと、緑色ＬＥＤチップ２５の発光面２５ａと、青色ＬＥＤチップ２６の発光面２６ａとにそれぞれ平行する出射面４１ａを有している。
【００２２】
まず、基板３に実装される各種ＬＥＤチップ２１〜２６について説明する。
【００２３】
赤色ＬＥＤチップ２１，２４は、それぞれ厚み方向の一表面（図１における上面）が発光面２１ａ，２４ａとして用いられる面発光型のＬＥＤチップであって、光の波長が６２０ｎｍ付近の赤色光（図８（ｂ）参照）を発光面２１ａ，２４ａより放射するように構成されている。
【００２４】
このような赤色ＬＥＤチップ２１，２４は、アルミニウムガリウムヒ素 (ＡｌＧａＡｓ)系や、アルミニウムインジウムガリウムリン（ＡｌＩｎＧａＰ）系、ガリウムヒ素リン (ＧａＡｓＰ)系等を用いて形成されており、例えば、成長基板（図示せず）上に、ｎ型半導体層、発光層（活性層）、ｐ型半導体層等を順次エピタキシャル成長すること等により得られる。尚、このような赤色ＬＥＤチップ２１，２４の製造方法については、従来から周知の技術であるから、本実施形態では説明を省略する。この点は、後述する緑色ＬＥＤチップ２２，２５及び青色ＬＥＤチップ２３，２６においても同様である。
【００２５】
一方、緑色ＬＥＤチップ２２，２５は、赤色ＬＥＤチップ２１，２４と同様に、それぞれ厚み方向の一表面（図１における上面）が発光面２２ａ，２５ａとして用いられる面発光型のＬＥＤチップであるが、赤色ＬＥＤチップ２１，２４とは異なり、インジウム窒化ガリウム（ＩｎＧａＮ）系や、酸化亜鉛（ＺｎＯ）系、窒化ガリウム (ＧａＮ)系、リン化ガリウム (ＧａＰ)系、アルミニウムインジウムガリウムリン (ＡｌＩｎＧａＰ)系等を用いて、光の波長が５２０ｎｍ付近の緑色光（図８（ｂ）参照）を発光面２２ａ，２５ａより放射するように構成されている。
【００２６】
また、青色ＬＥＤチップ２３，２６は、赤色ＬＥＤチップ２１，２４と同様に、厚み方向の一表面（図１における上面）が発光面２３ａ，２６ａとして用いられる面発光型のＬＥＤチップであるが、赤色ＬＥＤチップ２１，２４とは異なり、窒化ガリウム (ＧａＮ)系や、セレン化亜鉛 (ＺｎＳｅ)系、インジウム窒化ガリウム (ＩｎＧａＮ) 系、酸化亜鉛（ＺｎＯ）系等を用いて、光の波長が４５０ｎｍ付近の青色光（図８（ｂ）参照）を発光面２３ａ，２６ａより放射するように構成されている。
【００２７】
基板３は、例えば金属基板等であって、その一表面（図１における上面）には絶縁層を介して、ＬＥＤチップ２１〜２６に駆動電圧を印加するための電極や、該電極に外部の電源を接続するための電極パッド等を含む導電パターン（図示せず）が形成されている。そして、基板３の一表面には、各１個の赤色ＬＥＤチップと、緑色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップとを３個１組として、各々の発光面２１ａ〜２６ａの面方向を揃えた状態で所定方向に実装されている。本実施形態では、基板３に上記の組を２組設けた例を示しており、基板３には、図１における左方から右方にかけて、赤色ＬＥＤチップ２１、緑色ＬＥＤチップ２２、青色ＬＥＤチップ２３、赤色ＬＥＤチップ２４、緑色ＬＥＤチップ２５、青色ＬＥＤチップ２６の順に実装されている。
【００２８】
封止部４０は、３個１組のＬＥＤチップ２１〜２３のそれぞれが放射する光を拡散、混色させるためのものであり、ＬＥＤチップ２１〜２３が実装された基板３が収納された成形金型（図示せず）内に、透光性を有する樹脂材料（例えば透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）に、光拡散材を混入させてなる樹脂材料を、３個１組のＬＥＤチップ２１〜２３を覆うようにして注入し、硬化させてなる平板状の樹脂成形品である。
【００２９】
また封止部４０は、各ＬＥＤチップ２１〜２３の発光面２１ａ〜２３ａを覆う部位の厚みが一定となるように形成されており、これにより発光面２１ａ〜２３ａと平行する出射面４０ａをその一表面（図１における上面）に有している。言い換えれば、封止部４０において各ＬＥＤチップ２１〜２３の発光面２１ａ〜２３ａと、ＬＥＤチップ２１〜２３の厚み方向で重複する出射面４０ａは、発光面２１ａ〜２３ａとそれぞれ平行するように形成されているのである。尚、本発明において平行とは、厳密に平行であることを要求するものではなく、おおよそ平行とみなせる程度であればよい。
【００３０】
一方、封止部４１は、３個１組のＬＥＤチップ２４〜２６のそれぞれが放射する光を拡散、混色させるためのものであり、封止部４０と同様の方法にて形成されており、赤色ＬＥＤチップ２４の発光面２４ａと、緑色ＬＥＤチップ２５の発光面２５ａと、青色ＬＥＤチップ２６の発光面２６ａとにそれぞれに平行する出射面４１ａを、その一表面（図１における上面）側に有している。
【００３１】
ところで、これら封止部４０，４１に用いられる光拡散材（光散乱材）としては、上記の透光性を有する樹脂とは異なる屈折率を有するガラス片（例えば、石英ガラス）や、金属粒子（例えば、ＡｕやＡｇ等）等を用いている。光拡散材の大きさは、約５００ｎｍ以上であれば、光拡散材による光の散乱効果が得られ、ＬＥＤチップの一辺の長さが約３００μｍ程度である際には、光拡散材を約３０μｍ程度まで大きくすることができる。
【００３２】
レンズ部５は、封止部４０，４１が形成された基板３が収納された成形金型（図示せず）内に、透光性を有する樹脂材料（例えば、透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）を、両封止部４０，４１を覆うようにして注入し、硬化させてなる樹脂成形品であって、略半球状の凸面レンズ状に形成されている。そして、このレンズ部５は、封止部４０，４１ごとＬＥＤチップ２１〜２６を封止するとともに、各ＬＥＤチップ２１〜２６の光を集光するレンズとして用いられる。
【００３３】
以上により本実施形態の発光装置１は構成されており、上記の図示しない電極パッド間に外部の電源を接続して、ＬＥＤチップ２１〜２６が接続された電極（図示せず）間に所定の電圧（駆動電圧）を印加することによって、各ＬＥＤチップ２１〜２６がそれぞれ点灯して、光が放射される。このように各ＬＥＤチップ２１〜２６より放射された光は、封止部４０，４１内を通ってレンズ部５内に進み、レンズ部５内を通過した後に、レンズ部５から外方へ出射される。
【００３４】
ここで、封止部４０内をＬＥＤチップ２１〜２３の光が通過する際には、ＬＥＤチップ２１〜２３の光が、封止部４０に混入された光拡散材によって拡散（散乱）されるために、これらＬＥＤチップ２１〜２３の光が混ぜ合わされ、これにより発光装置１の混色性が向上することになる。また、封止部４０の出射面４０ａから光が出射される際には、出射面４０ａが各ＬＥＤチップ２１〜２３の発光面２１ａ〜２３ａと平行しているために、図２（ａ）に示すように、光があまり封止部４０の側方（基板３の沿面方向側）へ広がらずに、発光面２１ａ〜２３ａの面方向（基板３の面方向）へ向かう光が多くなっている。これに対して、図２（ｂ）に示すように、出射面４０ａが発光面２１ａ〜２３ａに対して傾斜している（図２（ｂ）中では約３４度傾斜している）場合は、光が側方へ広がってしまい、発光面２１ａ〜２３ａの面方向へ向かう光が少なくなる。尚、図２（ａ），（ｂ）では、図面の簡略化のため、ＬＥＤチップ２１〜２３、基板３、及び封止部４０のみを図示している。上記の点は、封止部４１においても同様であるから、ＬＥＤチップ２４〜２６の光が封止部４１を通過する際の説明は省略する。
【００３５】
さらに、ＬＥＤチップ２１〜２６の光を拡散するための光拡散材を、レンズ部５に設けずに、封止部４０，４１のみに設けているため、レンズ部５の出射面近傍で光が拡散されて広がってしまう（言い換えれば、見かけ上の光源サイズが大きくなってしまう）ことがなくなる。
【００３６】
したがって、本実施形態の発光装置１によれば、光拡散材が混入された封止部４０，４１を設けたことによりＬＥＤチップ２１〜２６の光の混色性が向上し、色むらの少ない一様な光（本実施形態では白色光）を照射できるという効果を奏し、その上、レンズ部５に光拡散材を混入していないので出射面近傍で光が拡散されて光が広がってしまうことがなくなり、これにより見かけ上の光源サイズを小さくでき、しかも、封止部４０，４１の出射面４０ａ，４１ａがＬＥＤチップの発光面２１ａ〜２３ａ，２４ａ〜２６ａと平行していることにより、さらに見かけ上の光源サイズを小さくでき、その結果、照明器具等に用いる際に配光制御が容易になるという効果を奏する。
【００３７】
尚、本実施形態の発光装置１では、赤色ＬＥＤチップと、緑色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップとを３個１組として２組備えているが、このような組は２組に限られるものではなく、３組以上、又は１組のみとしてもよい。また、ＬＥＤチップをマトリクス状に設けるようにしてもよい。つまり、ＬＥＤチップをどのようにして用いるかは、発光装置の使用形態等に応じて適宜変更すればよいのである。この点は後述する実施形態２〜７においても同様である。尚、本実施形態の発光装置１では、ＬＥＤチップとして、赤色、緑色、青色の３色を用いて、白色光を出力する発光装置としているが、ＬＥＤチップの組み合わせとしては、上記の例に限られるものではなく、例えば、青色と黄色等、補色関係にある色のＬＥＤチップを用いて白色光を得るようにしてもよい。また、発光装置の出力する光の色も白色に限られるものではなく、発光色の異なる（放射する光の波長が異なる）ＬＥＤチップを組み合わせることで、所望の光色が得られるように構成してもよい。この点は後述する実施形態２〜５，７においても同様である。
【００３８】
（実施形態２）
本実施形態の発光装置１０は、上記実施形態１の封止部４０，４１の代わりに、図３に示す封止部６０，６１を備えていることに特徴があり、その他の構成については上記実施形態１の発光装置１と同様であるから、同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３９】
すなわち、本実施形態の発光装置１０における封止部６０は、図３に示すように、３個１組のＬＥＤチップ２１〜２３を封止する封止層６０Ａと、封止層６０Ａを覆う拡散層６０Ｂとを有する２層構造となっている。また、封止部６１は、封止部６０と同様に、３個１組のＬＥＤチップ２４〜２６を封止する封止層６１Ａと、封止層６１Ａを覆う拡散層６１Ｂとを有する２層構造となっている。
【００４０】
封止層６０Ａは、３個１組のＬＥＤチップ２１〜２３をそれぞれ封止するためのものであり、ＬＥＤチップ２１〜２３が実装された基板３が収納された成形金型（図示せず）内に、透光性を有する樹脂材料（例えば透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）を、３個１組のＬＥＤチップ２１〜２３を覆うようにして注入し、硬化させてなる樹脂成形品である。このような封止層６０Ａは、平板状に形成されており、赤色ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａと、緑色ＬＥＤチップ２２の発光面２２ａと、青色ＬＥＤチップ２３の発光面２３ａとにそれぞれ平行する出射面６０ａを、その一表面（図３における上面）側に有している。
【００４１】
一方、拡散層６０Ｂは、３個１組のＬＥＤチップ２１〜２３のそれぞれが放射する光を拡散、混色させるためのものであり、上記の封止層６０Ａが形成された基板３が収納された成形金型（図示せず）内に、透光性を有する樹脂材料（例えば透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）に、光拡散材を混入させてなる樹脂材料を、封止層６０Ａを覆うようにして注入し、硬化させてなる樹脂成形品である。このような拡散層６０Ｂは、封止層６０Ａと同様に、赤色ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａと、緑色ＬＥＤチップ２２の発光面２２ａと、青色ＬＥＤチップ２３の発光面２３ａとにそれぞれ平行する出射面６０ｂを、その一表面（図３における上面）側に有している。尚、光拡散材（光散乱材）としては、上記の実施形態１で述べたものと同様のものを用いている。この点は、封止部６１においても同様である。尚、出射面６０ａ，６０ｂは、上記実施形態１の出射面４０ａと同様の方法により形成されている。
【００４２】
以上により封止部６０が得られ、この封止部６０では、封止部６０においてＬＥＤチップ２１〜２３を覆う部位である封止層６０Ａが、光拡散材が混入されていない透光性を有する樹脂材料を用いて形成されているため、ＬＥＤチップ２１〜２３が、光拡散材によって損傷してしまうことがない。
【００４３】
また、封止部６１は、封止部６０と同様の構成を有するものであり、透光性を有する樹脂材料（例えば透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）を用いて形成された樹脂成形品からなり、ＬＥＤチップ２４〜２６を封止する封止層６１Ａと、透光性を有する樹脂材料（例えば透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）に、光拡散材を混入させてなる樹脂材料を用いて形成された樹脂成形品からなり、封止層６１Ａを覆う拡散層６１Ｂとを有している。また封止層６１Ａ及び拡散層６１Ｂは、それぞれ赤色ＬＥＤチップ２４の発光面２４ａと、緑色ＬＥＤチップ２５の発光面２５ａと、青色ＬＥＤチップ２６の発光面２６ａとにそれぞれ平行する出射面６１ａ，６１ｂを、その一表面（図３における上面）側に有している。
【００４４】
そして、このような封止部６０，６１を有する本実施形態の発光装置１０において、ＬＥＤチップ２１〜２６を点灯させた場合、各ＬＥＤチップ２１〜２６より放射された光は、封止層６０Ａ，６１Ａ、拡散層６０Ｂ，６１Ｂの順に両封止部６０，６１内を通過した後にレンズ部５内に進み、レンズ部５内を通過した後に、レンズ部５から外方へ出射される。ここで、封止部６０，６１内をＬＥＤチップ２１〜２６の光が通過する際には、ＬＥＤチップ２１〜２６の光が、各封止部６０，６１の拡散層６０Ｂ，６１Ｂに混入された光拡散材によって拡散（散乱）されるために、これらＬＥＤチップ２１〜２６の光が混ぜ合わされ、これにより発光装置１０の混色性が向上することになる。
【００４５】
また、封止部６０，６１から光が出射される際には、封止層６０Ａ，６０Ｂの出射面６０ａ，６０ｂ及び拡散層６０Ｂ，６１ＡＢの出射面６１ａ，６１ｂがそれぞれＬＥＤチップ２１〜２３，２４〜２６の発光面２１ａ〜２３ａ，２４ａ〜２６ａと平行しているために、光があまり封止部６０，６１の側方（基板３の沿面方向側）へ広がらずに、発光面２１ａ〜２６ａの面方向（基板３の面方向）へ向かう光が多くなっている。さらに、ＬＥＤチップ２１〜２６の光を拡散するための光拡散材を、レンズ部５に設けずに、封止部６０，６１の拡散層６０Ｂ，６１Ｂのみに設けているため、レンズ部５の出射面近傍で光が拡散されて光が広がってしまう（言い換えれば、見かけ上の光源サイズが大きくなってしまう）ことがなくなる。
【００４６】
以上述べた本実施形態の発光装置１０によれば、上記実施形態１と同様の効果を奏する上に、封止部６０，６１においてＬＥＤチップ２１〜２３，２４〜２６を封止する部位である封止層６０Ａ，６１Ａに、光拡散材が混入されていないので、光拡散材によってＬＥＤチップ２１〜２６が損傷してしまうことを防止でき、動作の信頼性を向上できるという効果を奏する。尚、本実施形態の構成を後述する実施形態３〜７に用いるようにしもてよい。
【００４７】
（実施形態３）
本実施形態の発光装置１１は、上記実施形態１の封止部４０，４１の代わりに、図４に示す封止部７１〜７６を備えていることに特徴があり、その他の構成については上記実施形態１の発光装置１と同様であるから、同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４８】
すなわち本実施形態の発光装置１１は、図４に示すように、赤色ＬＥＤチップ２１を封止する第１の封止部７１と、緑色ＬＥＤチップ２２を封止する第２の封止部７２と、青色ＬＥＤチップ２３を封止する第３の封止部７３と、赤色ＬＥＤチップ２４を封止する第４の封止部７４と、緑色ＬＥＤチップ２５を封止する第５の封止部７５と、青色ＬＥＤチップ２６を封止する第６の封止部７６とを備えている。
【００４９】
ここで、第１の封止部７１は、主に赤色ＬＥＤチップ２１が放射する光を拡散、混色させるためのものであり、ＬＥＤチップ２１〜２６が実装された基板３が収納された成形金型（図示せず）内に、透光性を有する樹脂材料（例えば透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）に、光拡散材を混入させてなる樹脂材料を、赤色ＬＥＤチップ２１を覆うようにして注入し、硬化させてなる平板状の樹脂成形品である。
【００５０】
また、第１の封止部７１は、赤色ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａを覆う部位の厚みが一定となるように形成されており、これにより発光面２１ａと平行する出射面７１ａをその一表面（図４における上面）に有している。言い換えれば、第１の封止部７１において赤色ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａと、赤色ＬＥＤチップ２１の厚み方向で重複する出射面７１ａは、発光面２１ａと平行するように形成されているのである。尚、上記の光拡散材（光散乱材）としては、実施形態１と同様のものを用いることができるために、説明を省略する。
【００５１】
一方、第２〜第６の封止部７２〜７６も、第１の封止部７１と同様の方法にて、それぞれ対応するＬＥＤチップ２２〜２６を個別に封止するとともに、封止したＬＥＤチップ２２〜２６の発光面２２ａ〜２６ａとそれぞれ平行する出射面７２ａ〜７６ａを有するように形成されている。
【００５２】
以上述べた第１〜第６の封止部７１〜７６は、それぞれ光拡散材が混入された透光性を有する樹脂材料を用いて形成されているが、第１及び第６の封止部７１，７６と、第２及び第５の封止部７２，７５と、第３及び第４の封止部７３，７４とで、光拡散材の混入量を異ならせてあり、具体的には、光拡散材の混入量を、第１及び第６の封止部７１，７６、第２及び第５の封止部７２，７５、第３及び第４の封止部７３，７４の順に多くしている。
【００５３】
これにより第１及び第６の封止部７１，７６、第２及び第５の封止部７２，７５、第３及び第４の封止部７３，７４の順に、光の拡散性が向上する（つまりは、光の拡散量が増える）ようにしてあり、その結果、ＬＥＤチップ２１〜２６のうち外側に位置するＬＥＤチップの光ほど拡散され易くなり、ＬＥＤチップ２１〜２６のうち内側に位置するＬＥＤチップの光ほど拡散され難くなる。
【００５４】
つまり、本実施形態の発光装置１１では、内側に位置するＬＥＤチップ２３，２４の光のように他のＬＥＤチップの光と混色され易い光はあまり拡散せずに、外側に位置するＬＥＤチップ２１，２６の光のように他のＬＥＤチップの光と混色され難い光をよく拡散するようにしているのである。
【００５５】
以上により本実施形態の発光装置１１は構成されており、ＬＥＤチップ２１〜２６を点灯させた場合、各ＬＥＤチップ２１〜２６より放射された光は、それぞれ第１〜第６の封止部７１〜７６内を通ってレンズ部５内に進み、レンズ部５内を通過した後に、レンズ部５から外方へ出射される。ここで、第１〜第６の封止部７１〜７６内を各ＬＥＤチップの光が通過する際には、ＬＥＤチップの光が、光拡散材によって拡散（散乱）されるために、これらＬＥＤチップ２１〜２６の光が混ぜ合わされ、これにより発光装置１の混色性が向上することになる。
【００５６】
また、第１〜第６の封止部７１〜７６の各出射面７１ａ〜７６ａから光が出射される際には、各出射面７１ａ〜７６ａがそれぞれ対応するＬＥＤチップの発光面２１ａ〜２６ａと平行しているために、光があまり各封止部７１〜７６の側方（基板３の沿面方向側）へ広がらずに、各ＬＥＤチップ２１〜２６の発光面２１ａ〜２６ａの面方向（基板３の面方向）へ向かう光が多くなっている。さらに、ＬＥＤチップ２１〜２６の光を拡散するための光拡散材を、レンズ部５に混入せずに、封止部７１〜７６のみに混入しているため、レンズ部５の出射面近傍で光が拡散されて光が広がってしまう（言い換えれば、見かけ上の光源サイズが大きくなってしまう）ことがなくなる。
【００５７】
したがって、本実施形態の発光装置１１によれば、上記実施形態１と同様の効果を奏する上に、内側のＬＥＤチップでは、光をあまり拡散せずに効率よく取り出すことができるという効果を奏し、外側のＬＥＤチップでは、光の混色性を向上できるという効果を奏する。
【００５８】
尚、本実施形態の発光装置１１は、ＬＥＤチップ２１〜２６を個別に封止する複数の封止部７１〜７６を備えているが、発光装置１１としては、一方の外側の２個のＬＥＤチップ２１，２２を封止する第１の封止部（図示せず）と、内側の２個のＬＥＤチップ２３，２４を封止する第２の封止部（図示せず）と、他方の外側の２個のＬＥＤチップ２５，２６を封止する第３の封止部（図示せず）とを備えるものであってもよく、この場合、第１及び第３の封止部に混入する光拡散材の量を、第２の封止部に混入する光拡散材の量よりも多くすれば、同様の効果を得ることができる。つまり、封止部は、ＬＥＤチップの数や配置等に応じて適宜変更すればよい。
【００５９】
（実施形態４）
本実施形態の発光装置１２は、レンズ部５の形状に特徴があり、その他の構成は上記実施形態３と同様であるから説明を省略する。尚、実施形態３と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
すなわち、本実施形態のレンズ部５は、上記実施形態１で述べたように、透光性を有する樹脂材料（例えば、透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）を用いて略半球状の凸面レンズ状に形成されているものの、図５に示すように、その出射面５ａに、ＬＥＤチップの放射する光の反射を低減する間隔の凹凸を有する反射低減部５０が形成されている点で異なっている。
【００６１】
この反射低減部５０は、図５に示すように、出射面５ａにレンズ部５の径方向において開口幅が徐々に狭くなったＶ溝状の凹部５０ａが複数並設されてなる凹凸を有し、この凹凸の間隔（単位はｎｍ）は、ｄ（本実施形態では、４００ｎｍ）としている。
【００６２】
以下に、反射低減部５０により光の反射を低減できる原理について簡単に説明する。この反射低減部５０は、入射したＬＥＤチップの光の波長λがｄ以上であるか、ｄ未満であるかによって、反射を低減できる原理が異なっている。すなわち、ｄ＜λである場合には、反射低減部５０が波長λの光に対して、レンズ部５の出射面５ａと外部（空気層）との間の中間の屈折率を有する中間層として作用し、これによりレンズ部５、反射低減部５０、及び外部の各部間の臨界角がそれぞれ大きくなって、出射面５ａでの全反射が低減されるとともに、屈折率の差に起因するフレネル反射が低減されることになる。一方、ｄ≧λである場合には、レンズ部５の出射面５ａで回折光を発生させ、このような回折光を用いることにより臨界角以上の反射される光を取り出すことができるようになり、これにより出射面５ａでの光の反射が低減されることになる。尚、ｄがλよりも非常に大きい場合（例えば５倍以上である場合）、出射面５ａにおいてＬＥＤチップの光が臨界角以上の角度で突入できない面が増えることによって、出射面５ａでの全反射が低減されることになる。
【００６３】
以上により本実施形態の発光装置１２は構成されており、ＬＥＤチップ２１〜２６を点灯させた場合、各ＬＥＤチップ２１〜２６より放射された光は、それぞれ第１〜第６の封止部７１〜７６内を通ってレンズ部５内に進み、レンズ部５内を通過した後に、出射面５ａに設けられた反射低減部５０を経由してレンズ部５から外方へ出射される。このとき、レンズ部５の出射面５ａに反射低減部５０を設けているために、出射面５ａでの光の反射が低減されることになる。尚、封止部７１〜７６の作用については、上記実施形態３と同様であるから説明を省略する。
【００６４】
したがって、本実施形態の発光装置１２によれば、上記実施形態３と同様の効果を奏する上に、レンズ部５の出射面５ａに凹凸の反射低減部５０を設けるだけの簡単な構成で、レンズ部５の出射面５ａにおけるＬＥＤチップの光の反射を低減できるから、レンズ部５内で吸収されるＬＥＤチップの光の量を減らすことができ、結果として、ＬＥＤチップの光の取り出し効率を向上できるという効果を奏する。
【００６５】
尚、このような反射低減部５０は、上述した実施形態１，２や、後述する実施形態５〜７のレンズ部５に設けるようにしてもよい。
【００６６】
（実施形態５）
本実施形態の発光装置１３は、上記実施形態３の封止部７１〜７６の代わりに、図６に示す封止部８１〜８６を備えていることに特徴があり、その他の構成については上記実施形態３の発光装置１１と同様であるから、同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００６７】
すなわち、本実施形態の発光装置１３は、図６に示すように、赤色ＬＥＤチップ２１を封止する第１の封止部８１と、緑色ＬＥＤチップ２２を封止する第２の封止部８２と、青色ＬＥＤチップ２３を封止する第３の封止部８３と、赤色ＬＥＤチップ２４を封止する第４の封止部８４と、緑色ＬＥＤチップ２５を封止する第５の封止部８５と、青色ＬＥＤチップ２６を封止する第６の封止部８６とを備えている。
【００６８】
ここで、第１〜第６の封止部８１〜８６は、上記実施形態３の第１の封止部７１と同様の方法にて、それぞれ対応するＬＥＤチップ２１〜２６を個別に封止するとともに、封止したＬＥＤチップ２１〜２６の発光面２１ａ〜２６ａとそれぞれ平行する出射面８１ａ〜８６ａを有するように形成されている。
【００６９】
以上述べた第１〜第６の封止部８１〜８６は、それぞれ光拡散材が混入された透光性を有する樹脂材料を用いて形成されているが、第１及び第６の封止部８１，８６と、第２及び第５の封止部８２，８５と、第３及び第４の封止部８３，８４とで、厚みを異ならせてある。すなわち、発光装置１３では、ＬＥＤチップ２１〜２６のうち外側のＬＥＤチップを覆う封止部の厚みが、内側のＬＥＤチップを覆う封止部の厚みよりも厚く形成されており、具体的には、ＬＥＤチップ２３，２４をそれぞれ覆う第３及び第４の封止部８３，８４の厚みよりも、ＬＥＤチップ２２，２５をそれぞれ覆う第２及び第５の封止部８２，８５の厚みが厚く形成され、ＬＥＤチップ２２，２５をそれぞれ覆う第２及び第５の封止部８２，８５の厚みよりも、ＬＥＤチップ２１，２６をそれぞれ覆う第１及び第６の封止部８１，８６の厚みが厚く形成されている。
【００７０】
これにより発光装置１３では、第３及び第４の封止部８３，８４、第２及び第５の封止部８２，８５、第１及び第６の封止部８１，８６の順に、光の拡散性が向上する（つまりは、光の拡散量が増える）ようにしてあり、その結果、ＬＥＤチップ２１〜２６のうち外側に位置するＬＥＤチップの光ほど拡散され易くなり、ＬＥＤチップ２１〜２６のうち内側に位置するＬＥＤチップの光ほど拡散され難くなる。
【００７１】
そのため、内側に位置するＬＥＤチップ２３，２４の光のように、他のＬＥＤチップの光と混色され易い光は、あまり拡散せずに、外側に位置するＬＥＤチップ２１，２６の光のように、他のＬＥＤチップの光と混色され難い光を、よく拡散するようにしているのである。
【００７２】
つまり、上記実施形態３の発光装置１１では、封止部７を構成する第１〜第６の封止部７１〜７６に混入する光拡散材の量によって、第１〜第６の封止部７１〜７６における光拡散性を調整するようにしていたが、本実施形態の発光装置１３では、封止部８を構成する第１〜第６の封止部８１〜８６の厚みによって第１〜第６の封止部８１〜８６における光拡散性を調整しているのである。
【００７３】
したがって、本実施形態の発光装置１３によれば、上記実施形態３と同様の効果を奏する上に、実施形態３のように光拡散材の混入量を調整するという手間のかかる作業を行う必要がなくなって、封止部８１〜８６の製造を容易に行えるようになるという効果を奏する。
【００７４】
尚、本実施形態の発光装置１３は、ＬＥＤチップ２１〜２６を個別に封止する複数の封止部８１〜８６を備えているが、発光装置１３の他例としては、ＬＥＤチップ２１〜２６を一括して封止したものの出射面を、ＬＥＤチップ２１〜２６のうち外側のＬＥＤチップを覆う封止部の厚みが、内側のＬＥＤチップ２１〜２６を覆う封止部の厚みよりも厚くなるような段形状に形成した封止部を備えるものであってもよく、ＬＥＤチップの数や配置等に応じて適宜変更すればよい。
【００７５】
（実施形態６）
本実施形態の発光装置１４は、図７に示すように、２個の赤色ＬＥＤチップ２１，２４、及び４個の青色ＬＥＤチップ２３，２６〜２８と、これら計６個のＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８が各々の発光面２１ａ，２３ａ，２４ａ，２６ａ〜２８ａの面方向を揃えた状態で実装される基板３と、各ＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８をそれぞれ封止する第１〜第６の封止部９１〜９６と、封止部９１〜９６ごとＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８を封止するレンズ部５とを備えている。つまり、本実施形態の発光装置１４は、上記実施形態１〜５とは異なり、緑色ＬＥＤチップ２２，２５の代わりに、青色ＬＥＤチップ２７，２８及び青色ＬＥＤチップ２７，２８から放射された所定波長の光（青色光）を、該所定波長とは異なる波長の光（緑色光）に変換する蛍光体を用いた白色ＬＥＤである。尚、上記実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７６】
青色ＬＥＤチップ２７，２８は、上記の青色ＬＥＤチップ２３，２６と同様のものであって、それぞれ厚み方向の一表面（図７における上面）が発光面２７ａ，２８ａとして用いられる面発光型のＬＥＤチップである。そして、本実施形態の発光装置１４では、基板３に、３個１組のＬＥＤチップ２１，２７，２３、及びＬＥＤ２４，２８，２６が、図７における左方から右方にかけて、赤色ＬＥＤチップ２１、青色ＬＥＤチップ２７、青色ＬＥＤチップ２３、赤色ＬＥＤチップ２４、青色ＬＥＤチップ２８、青色ＬＥＤチップ２６の順に実装されている。
【００７７】
第２及び第５の封止部９２，９５は、青色ＬＥＤチップ２７，２８のそれぞれが放射する光を、所定波長の光（本実施形態では、５２０ｎｍ付近の緑色光）に変換するとともに、拡散、混色させるためのものであり、ＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８が実装された基板３が収納された成形金型（図示せず）内に、透光性を有する樹脂材料（例えば透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）に、光拡散材として蛍光体（図示せず）を混入させてなる樹脂材料を、青色ＬＥＤチップ２７，２８を個別に覆うようにして注入し、硬化させてなる平板状の樹脂成形品である。ここで、上記の蛍光体としては、例えば、ＳｒＧａ２Ｓ４・ｙＧａ２Ｓ３系や、Ｃａ８Ｚｎ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２系等の青色光により励起されて緑色光を放射するものを用いている。
【００７８】
また、第２及び第５の封止部９２，９５は、それぞれ対応する青色ＬＥＤチップ２７，２８の発光面２７ａ，２８ａを覆う部位の厚みが一定となるように形成されており、これにより発光面２７ａ，２８ａとそれぞれ平行する出射面９２ａ，９５ａをその一表面（図７における上面）に有している。言い換えれば、各封止部９２，９５において青色ＬＥＤチップ２７，２８の発光面２７ａ，２８ａと、青色ＬＥＤチップ２７，２８の厚み方向で重複する出射面９２ａ，９５ａは、各発光面２７ａ，２８ａと平行するように形成されているのである。
【００７９】
一方、残りの封止部９１，９３，９４，９６は、ＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６のそれぞれが放射する光を拡散、混色させるためのものであり、ＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８が実装された基板３が収納された成形金型（図示せず）内に、透光性を有する樹脂材料（例えば透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等）に、光拡散材を混入させてなる樹脂材料を、それぞれ対応するＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６を覆うようにして注入し、硬化させてなる平板状の樹脂成形品である。
【００８０】
このような封止部９１，９３，９４，９６は、上記第２及び第５の封止部９２，９５と同様に、それぞれ対応するＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６の発光面２１ａ，２３ａ，２４ａ，２６ａとそれぞれ平行する出射面９１ａ，９３ａ，９４ａ，９６ａを、その一表面（図７における上面）側に有している。尚、光拡散材（光散乱材）としては、蛍光体ではなく、上記実施形態１で述べたようなガラス片（例えば、石英ガラス）や、金属粒子（例えば、ＡｕやＡｇ等）等を用いている。
【００８１】
以上により本実施形態の発光装置１４は構成されており、上記の図示しない電極パッド間に外部の電源を接続して、ＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８が接続された電極（図示せず）間に所定の電圧（駆動電圧）を印加することによって、各ＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８がそれぞれ点灯して、光が放射される。このように各ＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８より放射された光は、それぞれ対応する第１〜第６の封止部９１〜９６内を通ってレンズ部５内に進み、レンズ部５内を通過した後に、レンズ部５から外方へ出射される。
【００８２】
ここで、第２及び第５の封止部９２，９５内を青色ＬＥＤチップ２７，２８の光が通過する際には、第２及び第５の封止部９２，９５に混入された蛍光体によって、青色ＬＥＤチップ２７，２８の放射する青色光が、緑色光に変換されるとともに、蛍光体によって拡散（散乱）される。一方、残りの封止部９１，９３，９４，９６内をＬＥＤチップ２１，２３，２４，２６〜２８の光が通過する際には、封止部９１，９３，９４，９６に混入された光拡散材によって拡散（散乱）される。これにより発光装置１の混色性が向上することになる。尚、上記以外の封止部９１〜９６による作用は、上記実施形態１〜５で述べたとおりであるから本実施形態では説明を省略する。
【００８３】
以上述べた本実施形態の発光装置１４によれば、上記実施形態１と同様の効果を奏する。加えて、発光装置１４では、実施形態１の発光装置１とは異なり、緑色ＬＥＤチップ２２，２５を用いる代わりに、青色ＬＥＤチップ２７，２８及び青色ＬＥＤチップ２７，２８から放射された所定波長の光（青色光）を、該所定波長とは異なる波長の光（緑色光）に変換する蛍光体を用いて白色光を形成しているため、図８（ａ）に示すような光のスペクトル得ることができる。
【００８４】
一方、上記実施形態１の発光装置１は、赤色ＬＥＤチップと、緑色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップとを用いて白色光を形成しているため、その光のスペクトルは、図８（ｂ）に示すようになる。尚、図８中において、Ｒは、赤色ＬＥＤチップが放射する光（赤色光）のスペクトルを示し、Ｇは、緑色ＬＥＤチップが放射する光（緑色光）のスペクトルを示し、Ｂは、青色ＬＥＤチップが放射する光（青色光）のスペクトルを示し、ＦＧは、封止部９２，９５中の蛍光体が放射する光（緑色光）のスペクトルを示している。
【００８５】
図８（ａ），（ｂ）を見れば明らかなように、本実施形態の発光装置１４では、緑色ＬＥＤチップを用いる代わりに、青色ＬＥＤチップ２７，２８及び青色ＬＥＤチップ２７，２８から放射された所定波長の光（青色光）を、該所定波長とは異なる波長の光（緑色光）に変換する蛍光体を用いたことによって、実施形態１の発光装置１よりも、可視領域の光の波長を多く含んでいる、つまりは演色性が向上していることがわかる。
【００８６】
すなわち、本実施形態の発光装置１４によれば、赤色ＬＥＤチップ２１，２４及び青色ＬＥＤチップ２３，２６の光に加えて、緑色ＬＥＤチップ２２，２５の光の波長幅（図８（ｂ）参照）よりもブロードな波長幅を有する蛍光体の光（図８（ａ）参照）が放射されるから、緑色ＬＥＤチップ２２，２５を用いる場合に比べて白色光の演色性を向上できるという効果を奏する。
【００８７】
ところで、上記の例では、緑色ＬＥＤチップを用いる代わりに、青色ＬＥＤチップ２７，２８及び青色ＬＥＤチップ２７，２８から放射された所定波長の光（青色光）を、該所定波長とは異なる波長の光（緑色光）に変換する蛍光体を用いた例を示しているが、例えば、赤色ＬＥＤ２１，２４を用いる代わりに、青色ＬＥＤチップ２７，２８及び青色ＬＥＤチップ２７，２８から放射された所定波長の光（青色光）を、該所定波長とは異なる波長の光（赤色光）に変換する蛍光体を用いるようにしてもよく、この場合、図８（ｃ）に示すような光のスペクトルが得られる。尚、図８（ｃ）中にＦＲで示す光のスペクトルは、蛍光体より放射される光（赤色光）のスペクトルを示している。
【００８８】
この場合、緑色ＬＥＤチップ２２，２５及び青色ＬＥＤチップ２３，２６の光に加えて、赤色ＬＥＤチップ２１，２４の光の波長幅（図８（ｂ）参照）よりもブロードな波長幅を有する蛍光体の光（図８（ｃ）参照）が放射されるから、赤色ＬＥＤチップ２１，２４を用いる場合に比べて白色光の演色性を向上できる。
【００８９】
尚、本実施形態の発光装置１４では、赤色光、緑色光、青色光の３色の光を用いて、白色光を出力する発光装置としているが、光の組み合わせとしては、上記の例に限られるものではなく、例えば、青色光と黄色光等、補色関係にある色の光を用いて白色光を得るようにしてもよい。また、発光装置の出力する光の色も白色に限られるものではなく、発光色の異なる（放射する光の周波数が異なる）ＬＥＤチップや蛍光体を組み合わせることで、所望の光色が得られるように構成してもよい。
【００９０】
また、上記実施形態３，５のような構成を本実施形態にも採用するようにしてもよいことは勿論である。
【００９１】
（実施形態７）
本実施形態の発光装置１５は、基板の形状に特徴があり、その他の構成は上記実施形態３と同様であるから説明を省略する。尚、実施形態３と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００９２】
すなわち、本実施形態の基板３０は、図９に示すように、各ＬＥＤチップ２１〜２６が実装される一表面（図９における上面）に、それぞれ傾斜角が異なる傾斜面３１〜３６が形成されている。
【００９３】
ここで、傾斜面３１〜３６は、それぞれＬＥＤチップ２１〜２６を実装するための実装面として用いられるものであり、その傾斜角は、ＬＥＤチップ２１〜２６を基板３０に実装した際に、各ＬＥＤチップ２１〜２６の光軸Ｌ２１〜Ｌ２６が、レンズ部５中の所定の一点Ｐ（例えば、レンズ部５の光軸上の一点）にて交差するような角度に設定されている。尚、基板３０は、上記実施形態３で述べたように金属基板に傾斜面３１〜３６を形成したものや、立体成形基板に傾斜面３１〜３６を形成したもの等を用いることができる。
【００９４】
以上により本実施形態の発光装置１５は構成されており、ＬＥＤチップ２１〜２６を点灯させた場合、各ＬＥＤチップ２１〜２６より放射された光は、それぞれ第１〜第６の封止部７１〜７６内を通ってレンズ部５内に進み、レンズ部５内を通過した後に、レンズ部５から外方へ出射される。
【００９５】
ここで、第１〜第６の封止部７１〜７６内を各ＬＥＤチップの光が通過する際には、ＬＥＤチップの光が、光拡散材によって拡散（散乱）されるために、これらＬＥＤチップ２１〜２６の光が混ぜ合わされ、これにより発光装置１の混色性が向上することになる。
【００９６】
また、第１〜第６の封止部７１〜７６の各出射面７１ａ〜７６ａから光が出射される際には、各出射面７１ａ〜７６ａがそれぞれ対応するＬＥＤチップの発光面２１ａ〜２６ａと平行しているために、光があまり封止部７１〜７６の側方（基板３の沿面方向側）へ広がらずに、各ＬＥＤチップの発光面２１ａ〜２６ａの面方向（基板３の面方向）へ向かう光が多くなっている。さらに、ＬＥＤチップ２１〜２６の光を拡散するための光拡散材を、レンズ部５に混入せずに、封止部７１〜７６のみに混入しているため、レンズ部５の出射面近傍で光が拡散されて光が広がってしまう（言い換えれば、見かけ上の光源サイズが大きくなってしまう）ことがなくなる。
【００９７】
さらに、ＬＥＤチップ２１〜２６は、各々の光軸Ｌ２１〜Ｌ２６がレンズ部５内の所定の点Ｐで交差するように基板３０に実装されているため、各ＬＥＤチップ２１〜２６の光の放射範囲において他の光の放射範囲と重複する領域が増えるとともに、レンズ部５の出射面において全てのＬＥＤチップ２１〜２６の光が照射される面積が増え、これによりＬＥＤチップの光の混色性が向上し、レンズ部５から色むらの少ない一様な白色光を照射できるようになる。
【００９８】
したがって、本実施形態の発光装置１５では、上記実施形態３と同様の効果を奏する上に、各ＬＥＤチップ２１〜２６の光軸Ｌ２１〜Ｌ２６を交差させていることによって、ＬＥＤチップの光の混色性をさらに向上できるという効果を奏する。
【００９９】
尚、各光軸Ｌ２１〜Ｌ２６を交差させる点Ｐの位置は、上記の場所に限らず、状況に応じて好適な場所に設定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】実施形態１の発光装置の概略断面図である。
【図２】（ａ）は、実施形態１の発光装置の説明図であり、（ｂ）は、比較例の発光装置の説明図である。
【図３】実施形態２の発光装置の概略断面図である。
【図４】実施形態３の発光装置の概略断面図である。
【図５】実施形態４の発光装置の概略断面図である。
【図６】実施形態５の発光装置の概略断面図である。
【図７】実施形態６の発光装置の概略断面図である。
【図８】（ａ）は、実施形態６の発光装置から放射される光のスペクトルを示すグラフであり、（ｂ）は、実施形態１の発光装置から放射される光のスペクトルを示すグラフであり、（ｃ）は、実施形態６の他例の発光装置から放射される光のスペクトルを示すグラフである。
【図９】実施形態７の発光装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１    発光装置
２１，２４  赤色ＬＥＤチップ
２１ａ，２４ａ  発光面
２２，２５  緑色ＬＥＤチップ
２２ａ，２５ａ  発光面
２３，２６  青色ＬＥＤチップ
２３ａ，２６ａ  発光面
３    基板
４０，４１  封止部
４０，４１ａ  出射面
５  レンズ部
【図１】
0005357379.tif 000002
【図２】
0005357379.tif 000003
【図３】
0005357379.tif 000004
【図４】
0005357379.tif 000005
【図５】
0005357379.tif 000006
【図６】
0005357379.tif 000007
【図７】
0005357379.tif 000008
【図８】
0005357379.tif 000009
【図９】
0005357379.tif 000010