(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に設けられる実装部に第１の接着剤を塗布する塗布工程と、
前記実装部に設けられる接続パッドと該実装部に実装される電子部品に設けられるバンプとが接触するように、該実装部に実装面を対向させて該電子部品を載置した後、該電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて、前記第１の接着剤が硬化する温度で且つ該接続パッドが溶融しない温度により該電子部品を加熱することにより、前記第１の接着剤を硬化させて、該接続パッドと該バンプとを接合させない状態で該実装基板と該電子部品とを接着する第１の加熱工程と、
減圧下で、前記実装基板と、該実装基板に接着された前記電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、
前記空間部が充填された前記実装基板および前記電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、該電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて、該電子部品を加熱することにより、前記第２の接着剤を硬化させると共に、前記接続パッドを溶融させて該接続パッドと前記バンプとを接合させる第２の加熱工程と、を備えること
を特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程は、その後工程において前記実装部に前記電子部品を載置した際に前記接続パッドと前記バンプとの接触部に掛からないように、前記第１の接着剤を塗布すること
を特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
実装基板に設けられる実装部に嫌気性樹脂からなる第１の接着剤を塗布する塗布工程と、
前記実装部に設けられる接続パッドと該実装部に実装される電子部品に設けられるバンプとが接触するように、該実装部に実装面を対向させて該電子部品を載置した後、減圧環境とすることにより前記第１の接着剤を硬化させて、該実装基板と該電子部品とを接着する接着工程と、
減圧下で、前記実装基板と、該実装基板に接着された前記電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、
前記空間部が充填された前記実装基板および前記電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、該電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて、該電子部品を加熱することにより、前記第２の接着剤を硬化させると共に、前記接続パッドを溶融させて該接続パッドと前記バンプとを接合させる加熱工程と、を備えること
を特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項４】
実装基板に設けられる実装部に第１の接着剤を塗布する塗布工程と、
前記実装部に設けられる接続パッドと該実装部に実装される電子部品に設けられるバンプとが接触するように、該実装部に実装面を対向させて該電子部品を載置した後、該電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて、前記第１の接着剤が硬化する温度で且つ該接続パッドが溶融しない温度により該電子部品を加熱することにより、前記第１の接着剤を硬化させて、該接続パッドと該バンプとを接合させない状態で該実装基板と該電子部品とを接着する第１の加熱工程と、
減圧下で、前記実装基板と、該実装基板に接着された前記電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、
前記空間部が充填された前記実装基板および前記電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、該実装基板および該電子部品を加熱炉内に収容して加熱することにより、前記第２の接着剤を硬化させると共に、前記接続パッドを溶融させて該接続パッドと前記バンプとを接合させる第２の加熱工程と、を備えること
を特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部に接着剤を充填する電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部が接着剤で充填される電子装置の例として、実装用の配線基板に、半導体チップをフリップチップ接続する半導体装置等が挙げられる。
【０００３】
従来、そのような電子装置の空間部に接着剤を充填する場合には、図１２に示すように、ホットプレート１１１上で実装基板１０２を加熱しながら接着剤１０５をノズル１１２から実装基板１０２と電子部品１０３との間の空間部１０４の近傍に供給し、いわゆる毛細管現象により空間部１０４を充填する方法が知られている。
【０００４】
しかしながら、上記の方法によって空間部が接着剤で充填される電子装置において、接着剤の未充填部の発生に起因する接着力の低下等によって、装置の信頼性が低下する課題が生じていた。より具体的には、スタッドバンプや配線の間にボイド（充填時に接着剤内に巻き込まれた気泡）が存在した場合は、マイグレーションにより隣接配線との短絡が発生してしまう等の問題が生じ得るため、特に、近年の配線ピッチが微細化している状況下において、より一層の配線間ボイド対策が重要となっている。
【０００５】
ここで、接着剤充填時のボイド発生を抑制することが可能な従来の電子装置の製造方法として、図１３により説明される製造方法が提案されている（特許文献１参照）。その方法によれば、半導体チップ２２０の一方の主面２２２に２次元状に形成された複数の電極２２４を、基板２３０上の対応する導電性領域２３２、２３４に接合するステップと、真空雰囲気中で、半導体チップの一方の主面と基板との間に接着剤（アンダーフィル用樹脂）２４０を供給するステップと、接着剤２４０が供給された半導体チップおよび基板を大気中に露出するステップとを有する構成を備えて、接着剤内のボイドの発生を抑制し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造を可能とするものである。この製造方法は、いわゆる「接着剤後入れ工法」と呼ばれるものである。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０３７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一方、いわゆる「接着剤先入れ工法」と呼ばれる電子装置の製造方法がある。当該工法は、図１４に示すように、先ず、実装基板３０２上に必要量の接着剤３１１をノズル３２５で塗布し（図１４（ａ）参照）、次いで、電子部品３０５をその実装面３０５ａを実装基板３０２に対向させて実装位置に載置する。その後、電子部品３０５の反実装面３０５ｂに加熱ヘッド３２４を押し付けて、加熱ヘッド３２４により電子部品３０５を加熱する。
加熱ヘッド３２４の押圧力によって、実装基板３０２と電子部品３０５との間に挟まれた接着剤３１１は押し広げられるようにして、空間部３０８を充填する（図１４（ｂ）参照）。また、実装基板３０２の接続パッド３０４と電子部品３０５のバンプ３０６とが接触する。
さらに、当該電子部品３０５を介して実装基板３０２の接続パッド３０４が加熱されることによって、該接続パッド３０４の半田が溶融し、接触状態にあった接続パッド３０４とバンプ３０６とが接合されると共に、空間部３０８内に充填された接着剤３１１も加熱により硬化して（図１４（ｃ）参照）、電子装置が製造されるという方法である。
【０００８】
ここで、「接着剤後入れ工法」を採用した場合には、「接着剤先入れ工法」と比べて、実装基板に電子部品が接合された後、例えば減圧容器内へ搬入する等の電子装置搬送時において、接着剤が未充填であって接合部の保護が不十分であること等に起因して、当該接合部が破損し易いという課題が生じ得る。
一方、「接着剤先入れ工法」を採用した場合には、「接着剤後入れ工法」と比べて、
実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤において、未充填部が発生し易いという課題が生じ得る。特に、バンプ間の間隔が狭いいわゆる微細形状の場合にその課題が顕著に生じ得る。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部が接着剤で充填される電子装置の製造方法において、従来の接着剤後入れ工法における接着剤未充填の電子装置搬送時に接合部が破損し易いという課題と、従来の接着剤先入れ工法における実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤に未充填部が発生し易いという課題とを同時に解決することが可能な電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。  
【００１１】
この電子装置の製造方法は、実装基板に設けられる実装部に第１の接着剤を塗布する塗布工程と、前記実装部に設けられる接続パッドと該実装部に実装される電子部品に設けられるバンプとが接触するように、該実装部に実装面を対向させて該電子部品を載置した後、該電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて、前記第１の接着剤が硬化する温度で且つ該接続パッドが溶融しない温度により該電子部品を加熱することにより、前記第１の接着剤を硬化させて、該接続パッドと該バンプとを接合させない状態で該実装基板と該電子部品とを接着する第１の加熱工程と、減圧下で、前記実装基板と、該実装基板に接着された前記電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、前記空間部が充填された前記実装基板および前記電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、該電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて、該電子部品を加熱することにより、前記第２の接着剤を硬化させると共に、前記接続パッドを溶融させて該接続パッドと前記バンプとを接合させる第２の加熱工程と、を備えることを要件とする。
【００１３】
また、前記塗布工程は、その後工程において前記実装部に前記電子部品を載置した際に前記接続パッドと前記バンプとの接触部に掛からないように、前記第１の接着剤を塗布することを要件とする。
【００１４】
また、実装基板に設けられる実装部に嫌気性樹脂からなる第１の接着剤を塗布する塗布工程と、前記実装部に設けられる接続パッドと該実装部に実装される電子部品に設けられるバンプとが接触するように、該実装部に実装面を対向させて該電子部品を載置した後、減圧環境とすることにより前記第１の接着剤を硬化させて、該実装基板と該電子部品とを接着する接着工程と、減圧下で、前記実装基板と、該実装基板に接着された前記電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、前記空間部が充填された前記実装基板および前記電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、該電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて、該電子部品を加熱することにより、前記第２の接着剤を硬化させると共に、前記接続パッドを溶融させて該接続パッドと前記バンプとを接合させる加熱工程と、を備えることを要件とする。
【００１５】
また、前記第１の接着剤が嫌気性樹脂からなり、減圧環境とすることにより該第１の接着剤を硬化させて、前記実装基板と前記電子部品とを接着する接着工程を備えることを要件とする。
【００１６】
また、前記第２の加熱工程は、前記実装基板および前記電子部品を加熱炉内に収容して加熱することにより、前記第２の接着剤を硬化させると共に、前記接続パッドを溶融させて該接続パッドと前記バンプとを接合させることを要件とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１によれば、第１の接着剤を加熱して硬化させることにより、実装基板と電子部品とを接着させた状態で搬送することが可能となり、さらに、接着させた状態の実装基板と電子部品との間の空間部に、減圧環境下で第２の接着剤を充填することが可能となる。
【００１８】
また、実装基板の接続パッドと電子部品のバンプとが接合されていない状態であって且つ所定位置に接着された状態を構成することが可能となる。
【００１９】
請求項２によれば、第１の接着剤が接続パッドとバンプとの接触部に掛からない状態で、実装基板と電子部品とを接着させることが可能となる。
【００２０】
請求項３によれば、加熱する工程によらず、減圧する工程によって、第１の接着剤を硬化させて、実装基板と電子部品とを接着させることが可能となる。
【００２１】
請求項４によれば、第２の接着剤が充填された実装基板および電子部品を、複数個まとめて加熱することが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳しく説明する。図１〜図８は、本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。図９は、本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図１０は、本発明の第二の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図１１は、本発明の第三の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。なお、符号に関して、符号４は符号４ａ、４ｂ、・・・の総称として用いる（他の符号について同じ）。
【００２３】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法は、実装基板２に電子部品５を実装し、実装基板２と電子部品５との間の空間部８に接着剤を充填して、電子装置１０を製造する方法である。そのような実装および電子装置の例として、実装基板２（実装用の配線基板）に、電子部品５（半導体チップ）をフリップチップ接続して構成される半導体装置等が挙げられる。その際の空間部８における実装基板２と電子部品５との距離は、一例として１０〜２０μｍ程度である。
【００２４】
ここで、本実施の形態においては、電子部品５に複数のバンプ６が設けられ、それぞれ、対応する実装基板２上の接続パッド４と接続される。一例として、バンプの高さ方向寸法は４０μｍ程度で、隣接するバンプ間のピッチは４０μｍ程度のいわゆる微細形状である。
【００２５】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を説明する。図９は、そのフローチャートである。
電子装置１０は、一例として、実装基板２（実装用配線基板）に、電子部品５（半導体チップ）をフリップチップ接続して、その空間部８に接着剤５を充填して形成される装置である（図８参照）。
【００２６】
図１、２等に示すように、実装基板２には、電子部品５を実装する部位となる実装部３が設けられる。より詳しくは、当該実装部３には電子部品２のバンプ６（後述）が接合される接続パッド４が設けられる。本実施の形態においては、この接続パッド４は半田を用いて形成される。実際の製造工程においては、一例として、いわゆる半田プリコート基板として形成される。
【００２７】
一方、電子部品５には実装基板２に対向する面（以下、「実装面」という）５ａに、前記実装基板２の実装部３の接続パッド４の位置に対応して、当該接続パッド４と接続されるバンプ６が設けられる。一例として、バンプ６は金（Ａｕ）を用いて形成される。
【００２８】
先ず、図１に示すように、実装基板２の実装部３の中央位置３ａに第１の接着剤１１をノズル２５から塗布する塗布工程を実施する（ステップＳ１）。ここで、第１の接着剤１１は、一例として、エポキシ系熱硬化性樹脂が用いられる。
また、中央位置３ａは、実装部３における厳密な中心位置を指すものではなく、図１に示すように、複数設けられる接続パッド４ａ、４ｂ、・・・に対しておおよそ中央となる位置およびその近傍位置をいう。
【００２９】
次いで、図２に示すように、実装部３に設けられる接続パッド４と、実装部３に実装される電子部品５に設けられるバンプ６とが接触するように、実装部３に実装面５ａを対向させて電子部品５を載置する（ステップＳ２）。
【００３０】
ここで、ステップＳ２の工程において実装部３に電子部品５を載置した際に、前記塗布工程において実装部３に塗布した第１の接着剤１１が、接続パッド４とバンプ６との接触部に掛からないように、当該塗布工程における第１の接着剤１１の塗布量を設定することが好適である。接続パッド４とバンプ６との接触部に掛かるとボイドが生じ易いため、その防止を図りつつ、実装基板２と電子部品５とを接着させることが可能となる。
なお、第１の接着剤１１の塗布の態様は、本実施の形態においては、一点塗布としているが、多点塗布としても構わない。したがって、塗布する位置も上記中央位置３ａもしくはその近傍に限定されるものではない。
【００３１】
次いで、図３に示すように、電子部品５の反実装面５ｂに加熱ヘッド２４を押し付けて、電子部品５を加熱することにより、第１の接着剤１１を硬化させて、実装基板２と電子部品５とを接着する第１の加熱工程を実施する（ステップＳ３）。
【００３２】
ここで、前記第１の加熱工程は、第１の接着剤１１が硬化する温度で且つ接続パッド４の半田が溶融しない温度により電子部品５を加熱する。
すなわち、実装部３に設けられる接続パッド４と実装部３に実装される電子部品５に設けられるバンプ６とが接触したまま、接続パッド４の半田が溶融しない状態であって、その状態で、熱硬化性樹脂からなる第１の接着剤１１が加熱されて硬化することにより、実装基板２と電子部品５とが接着される。
【００３３】
次いで、図４に示すように、容器２１内に、実装基板２と電子部品５とを収容する。
その状態で、減圧機構２２により、容器２１内を減圧する工程（ステップＳ４）を実施する。なお、当該減圧環境として、容器２１内圧力が１６０Ｔｏｒｒ（約２１．３ｋＰａ）程度以下になるように減圧することが好適である。本実施の形態においては、３Ｔｏｒｒの減圧環境とした。
【００３４】
次いで、図５に示すように、実装基板２に実装された電子部品５の外縁部５ｃの近傍において、実装基板２上にノズル２６から第２の接着剤１２を所定量供給することによって、実装基板２と電子部品５との間の空間部８を第２の接着剤１２で充填する充填工程（ステップＳ５）を実施する。なお、空間部８への第２の接着剤１２の充填は、電子部品５の外縁部５ｃの１辺もしくは直交する２辺から行うことが好適である。
ただし、第２の接着剤１２が空間部８に充填される工程において、未充填部（ボイド）９が生じ得る。
【００３５】
ちなみに、上記の充填は、実装基板２と電子部品５との間隔は非常に狭いことに起因して生じるいわゆる毛細管現象によって、第２の接着剤１２を空間部８に自然充填させるものである。したがって、空間部８の高さ寸法、第２の接着剤１２の材質等の条件に応じて適切な充填条件（充填量、充填時間等）の設定を行う。なお、第２の接着剤１２は、一例として、エポキシ系熱硬化性樹脂が用いられる。
【００３６】
このとき、併せて、温調ステージ２３を加熱することによって、電子部品５が実装された実装基板２を所定温度に加熱・保持を行なう。温調ステージ２３は、上面に実装基板２を載置可能であると共に、所定の温度で加熱可能に構成される。一例として、電熱線ヒータ内蔵による加熱方式が考えられる。加熱温度は、第２の接着剤１２の材質により相違するが、第２の接着剤１２の粘度を低下させて空間部８への充填を促進させる温度（例えば、５０〜１５０℃程度）に設定する。
【００３７】
次いで、図６に示すように、第２の接着剤１２が空間部８に充填された実装基板２および電子部品５を、減圧下から大気圧下に戻す工程（ステップＳ６）を実施する。
これにより、空間部８に生じたボイド９を縮小、消滅させる作用効果が生じる。具体的には、例えば、１６０Ｔｏｒｒの減圧下で生じたボイド９の体積は、大気圧下すなわち７６０Ｔｏｒｒ（約１０１．３ｋＰａ）に戻すことによって、１６０／７６０すなわち約２０％程度まで縮小される。このようにして、ボイド９を接合不良等の原因とならない程度の大きさまで縮小、消滅させることが可能となる。なお、大気圧戻しは、容器２１内への大気導入により行われる。
【００３８】
次いで、図７に示すように、電子部品５の反実装面５ｂに加熱ヘッド２４を押し付けて、加熱ヘッド２４により電子部品５を加熱する第２の加熱工程を実施する（ステップＳ７）。
【００３９】
このとき、併せて、温調ステージ２３’を加熱することによって、電子部品５が実装された実装基板２を所定温度に加熱・保持を行なう。前述のように、第２の接着剤１２の材質等によって相違するが、加熱ヘッド２４と同程度の温度に設定する。
【００４０】
電子部品５が加熱されることによって、当該電子部品５を介して空間部８の第２の接着剤１２が加熱され硬化する（ステップＳ８）。
また、電子部品５が加熱されることによって、当該電子部品５を介して実装基板２の接続パッド４が加熱され、接続パッド４の半田が溶融する。この半田の溶融によって、接触状態にあった接続パッド４とバンプ６とが接合される（ステップＳ９）。
なお、本実施の形態においては、接続パッド４の半田の溶融温度よりも、第２の接着剤１２の硬化温度を低く設定した。そのため、電子部品５が加熱されることにより、先に第２の接着剤１２の硬化が行われ、次に半田の溶融による接続パッド４とバンプ６との接合が行われる。これに対する他の実施例として、接続パッド４の半田の溶融温度よりも、第２の接着剤１２の硬化温度を高く設定してもよい。その場合は、電子部品５が加熱されることにより、先に半田の溶融による接続パッド４とバンプ６との接合が行われ、次に第２の接着剤１２の硬化が行われる。つまり、ステップＳ７の後にステップＳ９、次いでステップＳ８の順となる。
【００４１】
このようにして、実装基板２への電子部品５の実装が完了して、電子装置１０が製造される（図８参照）。
【００４２】
以上、本実施の形態に係る電子装置の製造方法は、図１３の例で説明される「接着剤後入れ工法」および図１４の例で説明される「接着剤先入れ工法」とは異なる新たな工法を提供するものである。
【００４３】
特にステップＳ１〜Ｓ３を備えて、実装基板２と電子部品５とが接着されることによって、後工程である減圧工程において、減圧するための容器２１内に、実装基板２と電子部品５とを収容する際に、実装基板２の接続パッド４と電子部品５のバンプ６とが接合されていない状態であって、且つ実装基板２と電子部品５とが所定位置に接着された状態で搬送することが可能となるため、接合部が破断するという課題を一切生じさせることなく、所定の接合位置で固定されるという顕著な効果を奏する。
【００４４】
加えて、実装基板２と電子部品５とが接合されていない状態であって且つ所定位置に接着された状態であることによって、接合された状態よりも実装基板２に実装された電子部品５との間の空間部８の高さが高くなるため、特に、電子部品５の外縁部５ｃ周辺における空間部８の高さ（隙間）が広くなることによって、第２の接着剤１２が空間部８に充填され易くなる効果を生じる。
【００４５】
また、特にステップＳ４〜Ｓ６を備えて、減圧環境下で、実装基板２と、実装基板２に実装された電子部品５との間の空間部８に第２の接着剤１２を充填することが可能となるため、仮にボイド９が生じた場合であっても、その縮小、消滅を図ることが可能となる。その結果、特に配線ピッチが微細化している電子装置であっても、配線間のボイドを著しく低減させることが可能となる。
【００４６】
以上のように、従来の接着剤後入れ工法における接着剤未充填の電子装置搬送時に接合部が破損し易いという課題と、従来の接着剤先入れ工法における実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤に未充填部が発生し易いという課題とを同時に解決することが可能な新たな電子装置の製造方法が提供される。
【００４７】
続いて、第二の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を説明する。図１０は、そのフローチャートである。
【００４８】
第二の実施の形態に係る電子装置の製造方法は、先ず、前述の第一の実施の形態に係る電子装置の製造方法と同様のステップＳ１、ステップＳ２が実施される。
【００４９】
ここで、本実施の形態に特徴的な構成として、第１の接着剤１１として嫌気性樹脂が用いられる。したがって、ステップＳ２の実施後、第一の実施の形態におけるステップＳ３に相当する工程は省略されて、ステップＳ４が実施される。すなわち、第１の接着剤１１’が塗布された実装基板２と電子部品５とを容器２１内に収容して、減圧機構２２により、容器２１内を減圧する工程（ステップＳ４）を実施することによって、嫌気性樹脂が硬化し、実装基板２と電子部品５との接着が完了する。
【００５０】
その後は、前述の第一の実施の形態に係る電子装置の製造方法と同様のステップＳ５〜ステップＳ９が実施される。
【００５１】
以上のように、特に減圧機構２２により容器２１内を減圧する工程（ステップＳ４）を備えることによって、前述の第一の実施の形態における第１の加熱工程（ステップＳ３）を省略することが可能となり、且つ第１の接着剤１１を硬化させることが可能となるという顕著な効果を奏する。
すなわち、第一の実施の形態と同様の効果を奏しつつ、製造工程の省略による時間短縮を可能とするものである。
【００５２】
続いて、第三の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を説明する。図１１は、そのフローチャートである。
【００５３】
第三の実施の形態に係る電子装置の製造方法は、先ず、前述の第一の実施の形態に係る電子装置の製造方法と同様のステップＳ１〜ステップＳ６が実施される。
【００５４】
ここで、本実施の形態に特徴的な構成として、第２の接着剤１２が充填された実装基板２および電子部品５を加熱炉（不図示）内に収容して加熱する加熱工程を実施する（ステップＳ７’）。
【００５５】
その後は、前述の第一の実施の形態に係る電子装置の製造方法と同様のステップＳ８、Ｓ９が実施される。
【００５６】
以上のように、特に加熱炉を用いる加熱工程（ステップＳ７’）を備えることによって  第２の接着剤１２が充填された実装基板２および電子部品５を、複数個まとめて加熱することが容易に実現され、製造時間の短縮が可能となる。
すなわち、第一の実施の形態における加熱ヘッドを用いる加熱方法の場合、複数個の実装基板２および電子部品５をまとめて均等圧力下、均等温度下で加圧・加熱する制御が非常に難しいものであったが、その課題の解決を可能とするものである。
【００５７】
以上、説明した通り、本実施の形態に係る電子装置の製造方法によれば、実装基板と、該実装基板に実装された電子部品との間の空間部が接着剤で充填される電子装置に関し、従来の接着剤後入れ工法における接着剤未充填の電子装置搬送時に接合部が破損し易いという課題と、従来の接着剤先入れ工法における実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤に未充填部が発生し易いという課題とを同時に解決することが可能となる。また、それにより、電子装置の不良品率を低下させて、品質を高度に保つことが可能となる。
【００５８】
なお、フリップチップ接続による電子装置を例にとり説明をしたが、本発明の技術的思想を、ワイヤボンディング接続による電子装置等に適用することももちろん可能である。
【００５９】
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の第二の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第三の実施の形態に係る電子装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図１２】従来の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図１３】従来の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【図１４】従来の実施の形態に係る電子装置の製造方法の例を説明するための概略図である。
【符号の説明】
【００６１】
２  実装基板
３  実装基板の実装部
４、４ａ、４ｂ  接続パッド
５  電子部品
６  バンプ
８  空間部
９、９ａ、９ｂ  ボイド
１０  電子装置
１１  第１の接着剤
１２  第２の接着剤
２１  容器
２２  減圧機構
２３、２３’  温調ステージ
２４  加熱ヘッド
２５、２６  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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