(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性接合材料を表面の複数のキャビティ内に射出成形する方法であって、
充填ヘッドを前記表面と位置合わせするステップであって、前記表面は前記複数のキャビティを含む、ステップと、
前記充填ヘッドを前記表面と接触させて配置するステップと、
前記充填ヘッドに機械的に結合されたリザーバ内にある前記導電性接合材料の融点より高い温度の少なくとも第１のガスを、前記充填ヘッドの第１の領域の周囲にチャネルで流し、それにより前記導電性接合材料と前記少なくとも第１のガスとが互いに近接しているときに前記導電性接合材料を溶融状態に維持するステップと、
前記導電性接合材料を、前記充填ヘッドから前記表面に向けて押し出すステップと、
前記複数のキャビティのうちの少なくとも１つのキャビティが前記充填ヘッドに近接するのと同時に、前記導電性接合材料を前記少なくとも１つのキャビティ内に与えるステップと、
前記導電性接合材料の前記融点より低い温度の少なくとも第２のガスを、前記充填ヘッドの第２の領域であって、前記第１の領域に対向する、前記第２の領域の周囲にチャネルで流し、それにより前記少なくとも１つのキャビティが前記少なくとも第２のガスを有する前記充填ヘッドの前記第２の領域の下を通過するときに、前記少なくとも１つのキャビティ内部の前記導電性接合材料を固化させるステップ、
を含む方法。
【請求項２】
前記表面は、矩形又は非矩形のうちの一方を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電性接合材料は、はんだを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記充填ヘッドは、前記表面の半径より長いもの、前記表面の直径より長いもの、及び、前記表面の幅と等しいもののうちの少なくとも１つである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記充填ヘッドは、前記表面の外周の曲率と一致する湾曲した形状を含み、前記充填ヘッドは、前記半径に対して位置合わせされる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
導電性接合材料を表面の複数のキャビティ内に射出成形するための充填ヘッドであって、
導電性接合材料を保持するためのリザーバと、
前記リザーバに機械的に結合された導電性接合材料チャネルと、
前記導電性接合材料チャネルに対して垂直に位置しており、前記導電性接合材料を前記表面の少なくとも１つのキャビティに与えるために前記導電性接合材料チャネルを介して前記リザーバから前記導電性接合材料を受け取る、送出スロットと、
第１の領域の周囲に位置する少なくとも第１のガス・チャネルであって、前記リザーバ内にある前記導電性接合材料の融点より高い温度の少なくとも第１のガスを流し、それにより前記導電性接合材料と前記少なくとも第１のガスとが互いに近接しているときに前記導電性接合材料を溶融状態に維持するための、少なくとも第１のガス・チャネルと、
第２の領域であって、前記第１の領域に対向する、前記第２の領域の周囲に位置する少なくとも第２のガス・チャネルであって、前記導電性接合材料の融点より低い温度の少なくとも第２のガスを流し、それにより前記少なくとも１つのキャビティが前記少なくとも第２のガスを有する前記充填ヘッドの前記第２の領域の下を通過するときに、前記少なくとも１つのキャビティ内部の前記導電性接合材料を固化させるための、少なくとも第２のガス・チャネルと、
を備える充填ヘッド。
【請求項７】
前記導電性接合材料ははんだを含む、請求項６に記載の充填ヘッド。
【請求項８】
前記表面は、矩形又は非矩形のうちの一方を含む、請求項６に記載の充填ヘッド。
【請求項９】
前記送出スロットは、前記表面の半径より長いもの、前記表面の直径より長いもの、及び、前記表面の幅と等しいもののうちの少なくとも１つである、請求項６に記載の充填ヘッド。
【請求項１０】
前記送出スロットは、前記表面の外周の曲率と一致する湾曲した形状を含む、請求項６に記載の充填ヘッド。
【請求項１１】
導電性接合材料を表面の複数のキャビティ内に射出成形するためのシステムであって、
少なくとも１つのキャビティを含む少なくとも１つの表面と、
前記導電性接合材料を前記少なくとも１つの表面の前記少なくとも１つのキャビティ内に与えるための少なくとも１つの導電性接合材料配置装置と、
を備え、
前記導電性接合材料配置装置は、
第１の領域の周囲に位置する少なくとも第１のガス・チャネルを含む充填ヘッドであって、前記第１のガス・チャネルは、前記導電性接合材料の融点より高い温度の少なくとも第１のガスを流し、それにより前記導電性接合材料と前記少なくとも第１のガスとが互いに近接しているときに前記導電性接合材料を溶融状態に維持するためのものである、充填ヘッドと、
前記導電性接合材料を前記充填ヘッドに供給するために、前記充填ヘッドに機械的に結合された導電性材料リザーバと、
前記充填ヘッドは、第２の領域であって、前記第１の領域に対向する、前記第２の領域の周囲に位置する少なくとも第２のガス・チャネルであって、前記導電性接合材料の融点より低い温度の少なくとも第２のガスを流し、それにより前記少なくとも１つのキャビティが前記少なくとも第２のガスを有する前記充填ヘッドの前記第２の領域の下を通過するときに、前記少なくとも１つのキャビティ内部の前記導電性接合材料を固化させるための、少なくとも第２のガス・チャネルと、
を備えるシステム。
【請求項１２】
前記充填ヘッドが前記少なくとも１つの表面と接触したまま、前記充填ヘッド及び前記少なくとも１つの表面の少なくとも一方に直線運動及び回転運動の少なくとも１つを与えるための手段をさらに備える、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記表面は、矩形又は非矩形のうちの一方を含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記導電性接合材料は、はんだを含む、請求項１１に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、はんだなどの導電性接合材料の電子パッド上への配置の分野に関し、より特定的には、導電性接合材料の配置のための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の半導体デバイスにおいては、デバイス密度がますます増大し、デバイス寸法がますます小さくなるのに伴って、こうしたデバイスのパッケージング技術又は相互接続技術に関してより厳しい要件が求められている。従来、フリップチップ接続方法が、ＩＣチップのパッケージングに用いられてきた。フリップチップ接続方法においては、ＩＣダイをパッケージのリード・フレームに接続する代わりに、ダイの表面上にはんだボールのアレイを形成する。はんだボールの形成は、一般に、スルーマスク蒸着、はんだペーストのスクリーニング、又ははんだの射出成形によって行われる。
【０００３】
本発明の出願人のＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｂｕｓｉｎｅｓｓ  Ｍａｃｈｉｎｅｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎが所有する特許文献１は、射出成形はんだ（ＩＭＳ；injection molded solder）技術を開示し、その全体は引用により本明細書に組み入れられる。他のはんだバンピング技術に優るＩＭＳの利点の１つは、溶融はんだと結果として得られるはんだバンプとの間の体積変化が極めて小さいことである。ＩＭＳ技術は、単一チップ・モジュールのほとんどを覆うのに十分な広さのホウケイ酸ガラス（又は他の材料）のモールドを充填するはんだヘッドを利用する。余分なはんだを除去するために、充填されたモールドの孔を通るはんだスリットの後ろにワイパを設けることがある。
【０００４】
次いで、はんだ接合のためのＩＭＳ方法は、転写プロセスにおいて、溶融はんだを基板に付着させることによって行われる。より小さい基板、すなわちチップ・スケール又は単一チップのモジュールの場合には、はんだが充填されたモールド及び基板の面積が比較的小さく、したがって多くの構成で容易に位置合わせして結合することができるため、転写ステップは容易に達成される。例えば、分割光学位置合わせ（split-optic alignment）プロセスが、チップを基板に結合するのに用いられることが多い。同じプロセスを用いて、チップ・スケールのＩＭＳモールドを、バンプ形成される基板（チップ）に結合することもできる。現在のＩＭＳシステムに伴う１つの問題は、はんだをモールドのキャビティに置くために用いる充填ヘッドである。これらの充填ヘッドは、矩形モールドへのはんだの付着が直線的なものに限定される。すなわち、モールドとはんだヘッドは、キャビティがはんだヘッドのスリットに垂直に移動するように互いに対して直線的に動かされ、キャビティが通過する際にキャビティを充填する。ＩＭＳに伴う別の問題は、モールドが矩形構造に限定されることであり、これがはんだの直線的な付着を助長する。
【０００５】
ＩＭＳ技術及び他のはんだバンピング技術のために用いられる現在の充填ヘッドに伴う別の問題は、充填ヘッドが、はんだの溶融と固化とを正確に制御するのに必要な反応時間に関して、正確な温度制御をもたらすものではないことである。現在の充填ヘッドは、はんだヘッド内に抵抗（電気）ヒータを備えた設計である。ヒータは、充填されている基板に接触する充填ヘッドの表面に組み込まれる。この設計のヒータの性能は、配線内に生成される熱の時間遅延と、充填ヘッドの伝導とによって制限される。また、充填ヘッドははんだを冷却するための手段を持たないため、キャビティ内のはんだの冷却のための時間遅延が存在する。
【０００６】
【特許文献１】米国特許第５，２４４，１４３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、上述したような従来技術の問題を克服する必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
要するに、本発明によれば、導電性接合材料を表面の複数のキャビティ内に射出成形するためのシステム、方法、及び装置が開示される。表面は、複数のキャビティを含む。本方法は、充填ヘッドを表面と実質的に接触させて配置することをさらに含む。少なくとも第１のガスが、充填ヘッドの第１の領域の周囲にチャネルで流される。導電性接合材料の融点より高い温度の少なくとも第１のガスは、充填ヘッドに機械的に結合されたリザーバ内にあり、それにより導電性接合材料と少なくとも第１のガスとが互いに極めて近接しているときに導電性接合材料を溶融状態に維持する。導電性接合材料は、充填ヘッドから表面に向けて押し出される。導電性接合材料は、複数のキャビティのうちの少なくとも１つのキャビティが充填ヘッドに近接するのと同時に、該少なくとも１つのキャビティ内に与えられる。
【０００９】
本発明の別の実施形態においては、導電性接合材料を表面の複数のキャビティ内に射出成形するためのシステムが開示される。本システムは、少なくとも１つのキャビティを含む少なくとも１つの表面を備える。本システムはまた、導電性接合材料を少なくとも１つの表面の少なくとも１つのキャビティ内に与えるための少なくとも１つの導電性接合材料配置装置をさらに含む。導電性接合材料配置装置は、充填ヘッドと、導電性材料リザーバとを含む。充填ヘッドは、該充填ヘッドの第１の領域の周囲に位置する少なくとも第１のガス・チャネルを備える。少なくとも１つの第１のガス・チャネルは、導電性接合材料の融点より高い温度の少なくとも第１のガスを流し、それにより導電性接合材料と少なくとも第１のガスとが互いに極めて近接しているときに導電性接合材料を溶融状態に維持するためのものである。導電性材料リザーバは、導電性接合材料を導電性材料リザーバから充填ヘッドに与えるために充填ヘッドに機械的に結合される。
【００１０】
本発明のさらに別の実施形態においては、導電性接合材料を表面の複数のキャビティ内に射出成形するための充填ヘッドが開示される。充填ヘッドは、導電性接合材料を保持するためのリザーバを備える。リザーバに機械的に結合された導電性接合材料チャネルも含まれる。充填ヘッドは、導電性接合材料チャネルに対して垂直に位置する送出スロットをさらに含む。送出スロットは、導電性接合材料を表面の少なくとも１つのキャビティに与えるために、導電性接合材料チャネルを介してリザーバから導電性接合材料を受け取る。充填ヘッドはまた、第１の領域の周囲に位置する少なくとも第１のガス・チャネルを備える。少なくとも第１のガス・チャネルは、充填ヘッドに機械的に結合されるリザーバ内にある導電性接合材料の融点より高い温度の少なくとも第１のガスを流し、それにより導電性接合材料と少なくとも第１のガスとが互いに極めて近接しているときに導電性接合材料を溶融状態に維持するためのものである。
【００１１】
本発明の上述の実施形態の利点は、少なくとも１つのガス・チャネルを含む充填ヘッドが提供されることである。ガス・チャネルは、導電性接合材料の融点より高い温度のガスを充填ヘッド内部に保持することを可能にする。高温ガスは、導電性接合材料が、モールドのキャビティに与えられるときに液化する又は溶融状態になることを可能にする。充填ヘッド内部の別のガス・チャネルは、導電性接合材料の融点より低い温度のガスを充填ヘッド内部に保持することを可能にする。これにより、導電性接合材料は、ガスと接触したときに固化する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
同じ参照数字が別個の図面を通して同一の又は機能的に類似した要素を示し、以下の詳細な説明と共に明細書に組み込まれその一部を形成する添付の図面は、本発明に係る種々の実施形態をさらに例示し、種々の原理及び利点の全てを説明するのに役立つ。
【００１３】
必要に応じて、本発明の詳細な実施形態が本明細書に開示されるが、開示される実施形態は、本発明の単なる例示であり、本発明は様々な形態で具体化できることを理解すべきである。したがって、本明細書に開示される特定の構造上及び機能上の詳細は、限定的なものとして解釈されるべきではなく、単に特許請求の範囲のための基準として、及び、事実上いずれかの適切で詳細な構造において本発明を様々に用いるように当業者に教示するための代表的な基準として解釈されるべきである。さらに、本明細書で用いられる用語及び句は、限定的であることを意図するものではなく、本発明を理解することができる説明を提供することを意図する。
【００１４】
本明細書で用いられるときには、不定冠詞（"ａ" or "an"という用語）は、１つ又は１より多いものとして定義される。本明細書で用いられるときには、複数（plurality）という用語は、２つ又は２つより多いものとして定義される。本明細書で用いられるときには、「別の（another）」という用語は、少なくとも第２の又はそれ以上のものとして定義される。本明細書で用いられるときには、「含む（including）」及び／又は「有する（having）」という用語は、「備える、含む（comprising）」（すなわち、オープン・ランゲージ）として定義される。本明細書で用いられるときには、「結合される（coupled）」という用語は、接続される（connected）として定義されるが、必ずしも直接的に接続されるものではなく、必ずしも機械的に接続されるものでもない。
【００１５】
実施形態によれば、本発明は、少なくとも１つのガス・チャネルを含む充填ヘッドを提供することによって、従来技術に伴う問題を克服する。ガス・チャネルは、導電性接合材料の融点より高い温度のガスを充填ヘッド内に保持することを可能にする。高温ガスは、導電性接合材料がモールドのキャビティに与えられるときに、該導電性接合材料が溶融したままであることを可能にする。充填ヘッド内部の別のガス・チャネルは、導電性接合材料の融点より低い温度のガスを充填ヘッド内に保持することを可能にする。これが、充填ヘッドが導電性接合材料を保持するキャビティの上を通過するときに、導電性接合材料を固化させる。
【００１６】
回転充填技術のための例示的なＩＭＳシステム
【００１７】
本発明の実施形態によれば、図１〜図５は、回転充填技術を利用する例示的なＩＭＳシステム１００の進行順序を示す。例示的なＩＭＳシステム１００は、非矩形モールド１０２を含む。非矩形モールド１０２は、１つの実施形態においては円形であるが、本発明に従って他の非矩形形状を用いることもできる。例えば、モールド１０２は、楕円形、六角形、三角形、星形、又はこれらの形状のいずれかの組み合わせを含むことができる。上述の実施形態は、非矩形モールドを対象としているが、回転充填技術は、長方形モールド又は正方形モールドなどの矩形モールドにも適用可能である。１つの実施形態においては、非矩形モールド１０２は、シリコン・ウェハに相当する。この実施形態においては、非矩形モールド１０２は、ホウケイ酸ガラスからなる。別の実施形態においては、非矩形モールド１０２は、ガラス、シリコン、金属などからなる。１つの実施形態においては、非矩形モールド１０２を作成するのに用いられる材料は、ウェハ材料と同じ熱膨張係数を有するものとする。例えば、ホウケイ酸ガラスは、シリコン・ウェハと同じ熱膨張係数を有する。しかしながら、別の実施形態においては、ウェハ材料と大きく異なる熱膨張係数を有する、モリブデンなどの材料が用いられる。
【００１８】
非矩形モールド１０２は、ウェハ（図示せず）上の湿潤パッド（図示せず）に相当する複数のキャビティ１０４を含む。正方形の境界１０６は、チップの境界を表し、単なる説明のためのものである。１つの実施形態においては、キャビティ１０４は、ポリイミドをホウケイ酸ガラスの表面に塗布することによって形成される。次いで、ポリイミド層をレーザ処理して、ポリイミド層のみにキャビティ１０４を生成する。別の実施形態においては、ウェット・エッチングを用いてキャビティ１０４を形成する。しかしながら、本発明は、本説明を考慮すれば当業者には十分に理解されるように、キャビティを形成するためのこれらの２つのプロセスに限定されるものではない。
【００１９】
充填ヘッド１０８もまた、ＩＭＳシステム１００に含まれる。充填ヘッド１０８は、１つの実施形態においては、ガラス、金属、グラファイトなどから作られる。充填ヘッド１０８は、充填ヘッド１０８が非矩形モールド１０２の表面１１０の上を滑らかに走査するように、或いは、モールド１０２が充填ヘッド１０８の下を走査するように、構成される。例示的な充填ヘッド１０８は、非矩形モールド１０２上の滑らかな走査を確実なものとするために、充填ヘッド１０８のモールド１０２に面する充填ヘッド１０８の表面上に、摩擦係数の低い滑らかなコーティング（図示せず）を有する。充填ヘッド１０８を介してキャビティ１０４に与えられる材料を保持するために、リザーバ（図示せず）が充填ヘッド１０８に結合される。例えば、導電性エポキシ、はんだペースト、導電体（例えば、金属粒子）を含んだ接着剤などといった導電性有機材料が、リザーバ（図示せず）内に保持される。
【００２０】
この開示全体にわたって、「はんだ」という用語は、キャビティ１０４内に付着される材料のタイプの例として用いられる。充填ヘッド１０８はまた、はんだ材料がリザーバ（図示せず）からキャビティ１０４内に流入できるようにする送出スロット（又はスリット）１１２を含む。１つの実施形態における充填ヘッド１０８はまた、はんだの融点より高い温度のガスを含む少なくとも１つのガス・チャネル（図示せず）を含む。これにより、充填ヘッド１０８からのはんだがより完全に液化（溶融）され、キャビティ１０４内に流入する。充填ヘッド１０８は、以下により詳細に説明される。
【００２１】
１つの実施形態においては、任意の充填ブレード（図示せず）が、必要に応じて充填ヘッド１０８に結合される。任意の充填ブレード（図示せず）は、モールドの表面１１０と接触している充填ヘッド１０８の部分に位置する。任意の充填ブレード（図示せず）は、キャビティ１０４が任意の充填ブレード（図示せず）の下を通過する前に充填されるような位置に配置する。任意の充填ブレード（図示せず）は、はんだがキャビティ１０４に与えられるときに、はんだが送出スロット（又はスリット）１１２から漏れるのを防止する。任意の充填ブレード（図示せず）が非矩形モールド１０２の表面１１０に接触して位置するときに、キャビティ内の空気を逃がすことができるようにするシールが生成される。任意の充填ブレード（図示せず）は、可撓性材料又は剛性材料のいずれかで構成される。別の実施形態においては、任意の充填ブレードが結合されていない場合には、充填ヘッド１０８自体が任意の充填ブレードの役割を果たす。例えば、１つの実施形態においては平坦で滑らかな充填ヘッド１０８の底面が、モールド全体にわたってスキージ効果（squeegee effect）を示すのに十分な圧力で、モールドに当てられる。
【００２２】
図１〜図５は、非矩形モールド１０２の半径に沿って位置する充填ヘッド１０８を示す。１つの実施形態においては、充填ヘッド１０８は、非矩形モールド１０２の半径よりわずかに長い。図２〜図５は、充填ヘッド１０８がモールド１０２の中心の周りを回転するか、非矩形モールド１０２がその中心の周りを回転するかのいずれか、又はその両方のときの、４５度単位のＩＭＳシステム１００を示す。回転運動は、非矩形モールド１０２及び充填ヘッド１０８の一方又は両方に与えられることに留意すべきである。例えば、１つの実施形態においては、非矩形モールド１０２は、充填ヘッド１０８が静止したままの状態で３６０度まで回転する。別の実施形態においては、充填ヘッド１０８は、非矩形モールド１０２が静止したままの状態で３６０度まで回転する。さらに別の実施形態においては、非矩形モールド１０２と充填ヘッド１０８の両方が、互いに対して回転する。
【００２３】
１つの実施形態においては、非矩形モールド１０２及び／又は充填ヘッド１０８が停止することなく滑らかに回転するように、回転運動が連続する。別の実施形態においては、回転力は、段階的に加えられる。反時計回りに回転することが示されているが、時計回りに回転運動を加えることもできる。この開示全体にわたって、非矩形モールド１０２が回転する間、充填ヘッド１０８が静止したままの状態である例示的な実施形態が説明される。さらに、この例においては単一の非矩形モールド１０２及び単一の充填ヘッド１０８が示されているが、この説明を考慮すれば、当業者には、本発明によるシステムにおいて多数の非矩形モールド１０２及び／又は多数の充填ヘッド１０８を組み合わせることができることが理解されるであろう。さらに、本発明によれば、非矩形モールド１０２は、充填ヘッド１０８の上方又は下方に位置させることができることが理解されるであろう。
【００２４】
非矩形モールド１０２がその中心の周りを回転するときに、キャビティ１０４は、送出スロット（又はスリット）１１２の下を通過する。例えば窒素又はアルゴンなどのガスをリザーバ（図示せず）内に注入することによって、背圧がリザーバ（図示せず）内のはんだに加えられる。背圧は、溶融はんだをリザーバ（図示せず）から送出スロット（又はスリット）１１２に流し込み、それにより、溶融はんだは、非矩形モールド１０２の表面１１０に出る。充填ヘッド１０８は、非矩形モールド１０２が回転するときに、非矩形モールド１０２の表面１１０と実質的に接触したままの状態である。１つの実施形態においては、溶融はんだは、モールド１０２を用いることなく回路支持基板などの基板自体に直接付着される。この実施形態においては、基板は、非矩形であり、モールド１０２上のキャビティ１０４と同様のキャビティを有する。モールド１０２について上述された同じ手順は、はんだを非矩形の基板上に直接付着させる場合にも適用することができる。
【００２５】
同様に表面１１０と実質的に接触している任意の充填ブレード（図示せず）は、スキージ効果を示し、溶融はんだを非矩形モールド１０２のキャビティ１０４内に誘導する。充填されたキャビティは、図２〜図５において暗い円によって表される。１つの実施形態によれば、充填ヘッド１０８は、はんだの融点より低い温度のガスを含む少なくとも１つのガス・チャネル（図示せず）も含む。これが、キャビティが充填ヘッド１０８の後縁部１１４の下を通過するときに、溶融又は液化したはんだをキャビティ１０４内で固化させる。充填ヘッド１０８は、以下により詳細に説明される。
【００２６】
本発明の１つの利点は、非矩形モールドをはんだで充填できることである。現在のＩＭＳシステムは、直線的に動作する。すなわち、モールド及び充填ヘッドは、互いに対して直線的な方向に移動する。円形モールドなどの非矩形モールドは、円形ウェハと共に用いるのに適している。本発明の回転充填技術によって、円形モールドなどの非矩形モールドをアダプタなしに充填することが可能である。例えば、従来の技術は、矩形のアダプタを円形モールド上に配置し、モールドを横切って直線的な方向に充填ヘッドを走査する。
【００２７】
非矩形モールド１０２が３６０度まで回転した後、全てのキャビティ１０４が充填される。次いで、充填ヘッド１０８は、隣接するモールド（図示せず）に移行することができる。１つの実施形態においては、充填ヘッド１０８がモールドからモールドに移行するときに、背圧が解放され、それによりはんだが送出スロット（又はスリット）１１２から後退することになる。しかしながら、場合によっては、充填ヘッド１０８又は充填ヘッド１０８の一部が非矩形モールド１０２を超えて延び、これによって、充填ヘッドが移行するときに送出スロット（又はスリット）１１２が露出することがある。これによって、充填ヘッドからはんだが漏れ、充填されたキャビティを損なうこと及び／又ははんだを無駄にすることにつながる可能性がある。この問題を回避するために、１つの実施形態においては、充填ヘッド１０８が次の非矩形モールド１０２に移行する非矩形モールド１０２の縁部に、パーキング・ブレード６４４が結合される。
【００２８】
図６〜図９は、パーキング・ブレード６４４が非矩形モールド１０２に結合される実施形態を示す。非矩形モールド１０２上のキャビティ１０４がはんだで充填されると、非矩形モールド１０２は、充填ヘッド１０８が次のモールド（図示せず）に移行するように往復する。非矩形モールド１０２が往復するときに、図８及び図９に示されるように、充填ヘッド１０８の一部又は充填ヘッド１０８全体が非矩形モールド１０２を越えて延びる。充填ヘッド１０８は、パーキング・ブレード６４４と実質的に接触したままであり、それによりはんだの流出を防止する。
【００２９】
第２のタイプの充填ヘッドを利用する例示的なＩＭＳシステム
【００３０】
図１０〜図１２は、充填ヘッド１００８が非矩形モールド１００２の直径よりわずかに長い本発明の別の実施形態を示す。図１０〜図１２は、１８０度まで回転する非矩形モールド１００２の９０度間隔の進行順序を示す。充填ヘッド１００８は、非矩形モールド１００２の直径に沿って位置合わせされる。非矩形モールド１００２がその中心の周りを回転するときに、溶融はんだが、送出スロット１０１２から非矩形モールドの表面１０１０上に流れる。非矩形モールド１００２が回転するときに、任意の充填ブレード（図示せず）は、溶融はんだをキャビティ１００４内に誘導する。この実施形態においては、充填ヘッド１００８は二方向性である。すなわち、充填ヘッド１００８は、二方向にキャビティ１００４を充填する。例えば、非矩形モールド１００２の上半分１０１６に位置するキャビティ１００４は、非矩形モールド１００２の下半分１０１８に位置するキャビティ１００４とは反対の方向から充填される。
【００３１】
キャビティ１００４の全てを充填するためには、非矩形モールド１００２を１８０度まで回転させるだけでよい。したがって、本発明の１つの利点は、異なる充填ヘッド１０８、１００８を用いることによって、キャビティ１００４の充填時間が制御可能なことである。１つの実施形態においては、充填ヘッド１００８は、充填ヘッド１００８の第１の縁部１０１４及び第２の縁部１０２０にガス・チャネル１１２２、１１２４、１１２６、１１２８（図１１）の組を含む。例えば、図１１〜図１２は、充填ヘッド１００８の第１の縁部１０１４にある第１のガス・チャネル１１２２及び第２のガス・チャネル１１２４と、充填ヘッド１００８の第２の縁部１０２０にある第３のガス・チャネル１１２６及び第４のガス・チャネル１１２８とを示す。１つの実施形態においては、第１のガス・チャネル１１２２及び第４のガス・チャネル１１２８は、はんだの融点より高い温度のガスを含み、第２のガス・チャネル１１２４及び第３のガス・チャネル１１２６は、はんだの融点より低い温度のガスを含む。ガス・チャネル１１２２、１１２４、１１２６、１１２８のこの構成は、キャビティ１００４を反時計回りの向きに充填し、キャビティが充填ヘッド１００８の対向する縁部の下を通過するときに溶融はんだをキャビティ内で固化させることを可能にする。回転が時計回りのときは、ガス・チャネル１１２２、１１２４、１１２６、１１２８は逆になる。別の実施形態においては、第１のガス・チャネル１１２２及び第４のガス・チャネル１１２８と、第２のガス・チャネル１１２４及び第３のガス・チャネル１１２６とは、それぞれ互いに機械的に結合される。
【００３２】
図１３〜図１５は、はんだを流出させることなく非矩形モールド１００２が隣接する非矩形モールド（図示せず）に移行できるように、パーキング・ブレード１３４４が非矩形モールド１００２に結合される本発明の別の実施形態を示す。パーキング・ブレード１３４４は、充填ヘッド１００８より広い幅を有する。非矩形モールド１００２が、非矩形モールド１００２の狭い部分が充填ヘッド１００８の下を通過するように往復するときに、充填ヘッド１００８は、非矩形モールド１００２の縁部を越えて延びる。パーキング・ブレード１３４４がなければ、はんだが充填ヘッド１００８から溢れて、はんだが無駄になる、及び／又は、充填されたキャビティ１００４が損なわれる原因になる。パーキング・ブレード１３４４は、充填ヘッド１００８との実質的な接触を保つことによって、充填ヘッド１００８が次の非矩形モールド１００２に滑らかに移行できるようにする。
【００３３】
第３のタイプの充填ヘッドを利用する例示的なＩＭＳシステム
【００３４】
図１６〜図２０は、本発明の実施形態による、実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８を実装するＩＭＳシステム１６００を示す。図１６〜図２０は、３６０度回転させる間に溶融はんだが充填される非矩形モールド１６０２の９０度単位の進行順序を示す。１つの実施形態においては、実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８は、非矩形モールド１６０２の外周１６３０の曲率に対して実質的に湾曲している。実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８は、非矩形モールド１６０２の半径に沿って位置合わせされる。非矩形モールド１６０２が３６０度まで回転するときに、キャビティ１６０４は、送出スロット１６１２の下を通過する。背圧が、リザーバ（図示せず）に加えられ、溶融はんだを充填ヘッド１６１２から非矩形モールド１６０２の上面１６１０の上に流出させる。任意の充填ブレード（図示せず）は、溶融はんだをキャビティ１６０４内に押し込む。溶融はんだの入ったキャビティ１６０４が、実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８の後縁部１６１４の下を通過するときに、溶融はんだが固化する。
【００３５】
キャビティ１６０４が充填された後、実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８は、実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８を旋回させることによって次の非矩形モールド１６０２に移行する。例えば、図２１〜図２２は、実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８が非矩形モールド１６０２の外周１６３０上を通過するように旋回している、実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８を示す。送出スロット１６１２は、図２１〜図２２に示されるように、外周１６３０と位置合わせされる。実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８は、パーキング・ブレードを用いることなく、隣接するモールド（図示せず）への移行の間を通して非矩形モールド１６０２との実質的な接触を維持することが可能である。この実施形態においては、非矩形モールド１６０２は、モールド１６０２間に生じる隙間が最小となるように、互いに対して配置される。別の実施形態においては、実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８は、次の非矩形モールド（図示せず）が実質的に湾曲した充填ヘッド１６０８の下に移行するときは、静止したままである。
【００３６】
電気抵抗加熱要素を有する従来技術の充填ヘッド
【００３７】
図２３及び図２４は、従来技術の充填ヘッド２３０８を示す。従来技術の充填ヘッド２３０８は、はんだを保持するためのリザーバ２３４６を含む。はんだを送出スロット２３１２に誘導するために、はんだチャネル２３３２がリザーバ２３４６に結合される。従来技術の充填ヘッド２３０８は、電気抵抗加熱要素２４５０も含む。電気抵抗加熱要素２４５０は、従来技術の充填ヘッド２３０８の表面に組み込まれ、そこで、従来技術の充填ヘッド２３０８は、充填されているモールドに接触する。電気抵抗加熱要素２４５０は、モールド及びはんだを加熱し、はんだがモールド上のキャビティに流入することを可能にする。
【００３８】
従来技術の充填ヘッド２３０８に伴う１つの問題は、モールド及びはんだを加熱するために電気抵抗加熱要素２４５０を用いることである。電気抵抗加熱要素２４５０の性能は、配線内で生成される熱の時間遅延と、さらに従来技術の充填ヘッド２３０８の伝導性とによって、制限される。さらに、従来技術の充填ヘッド２３０８は、はんだをモールドのキャビティ内部で冷却する手段を提供するものではない。はんだがキャビティ内部で冷却するのを待つ間にも、充填プロセスの時間遅延が生じる。
【００３９】
例示的な充填ヘッド
【００４０】
図２５は、例示的な充填ヘッド２５０８の傾斜図を示し、図２６及び図２７は、それぞれ、本発明の実施形態による充填ヘッド２５０８の断面図及び底面図を示す。充填ヘッド２５０８は、モールドのキャビティ内に付着する導電性接合材料を保持するための導電性接合材料リザーバ２５４６を有する。背圧ポート２５４８を通してリザーバ２５４６内にガスを注入することによって、背圧が加えられる。はんだなどの導電性接合材料が加熱されると、導電性接合材料は、チャネル２６３２を通ってリザーバ２５４６から送出スロット（又はスリット）２５１２内に流れる。送出スロット（又はスリット）２５１２は、溶融はんだが矩形モールド又は非矩形モールドの上面に流れることを可能にする。
【００４１】
１つの実施形態においては、充填ヘッド２５０８は、任意の充填ブレード２５５２をさらに含む。別の実施形態においては、充填ヘッド２５０８は、任意の充填ブレードを含まない。任意の充填ブレード２５５２は、表面をはんだの残留物からきれいにしながら、溶融はんだを矩形モールド又は非矩形モールドのキャビティ内に導き、溶融はんだの漏出を防止する。モールドが非矩形の場合には、充填ヘッド２５０８は、上述のように、モールドの半径よりわずかに長いか、モールドの直径よりわずかに長いか、又は、モールドの曲率に一致するように実質的に湾曲しているかのいずれかである。また、１つの実施形態においては、充填ヘッド２５０８は、導電性接合材料を矩形モールド又は非矩形モールドに二方向から与えることができるように構成される。１つの実施形態においては、はんだは、キャビティが充填ヘッド２５０８に近接するのと同時にキャビティ内に与えられる。
【００４２】
充填ヘッド２５０８はまた、ガス・ポート２７４０によって提供されるガスを保持するためのガス・チャネル２６３４、２７３６を含む。各々のガス・チャネルは、充填ヘッド２５０８の縁部２６２０、２７１４に沿って位置する。１つの実施形態においては、ガスは、充填ヘッド２５０８の外部のガス・リザーバ（図示せず）に保持される。ガス・ポート２７４０に結合されたガス・ライン２７３８が、ガスをガス・チャネル２６３４、２７３６に運ぶ。１つの実施形態においては、ガス・チャネル２６３４、２７３６は、充填ヘッド２５０８のそれぞれの出力領域の周囲にガスを流す。別の実施形態においては、ガス・チャネル２６３４、２７３６の少なくとも１つは、はんだが送出スロット２５１２を通ってキャビティ１０４内に移動するときに溶融したままの状態となるように、充填ヘッド２５０８の内部に位置する。また、ガス・チャネル２６３４、２７３６の１つは、キャビティ１０４が充填ヘッド２５０８の下を通過するときにはんだがキャビティ１０４内部で固化するように、充填ヘッド２５０８の内部に位置する。
【００４３】
上述のように、充填ヘッド２５０８は、一方向又は二方向のいずれかで、導電性接合材料をキャビティに与えることができる。充填方向に応じて、ガス・チャネル２６３４、２７３６の一方は、高い熱容量と熱伝導性とを有するヘリウムなどのガスを保持する。このガスは、材料リザーバ２５４６内で、材料の融点より高い一定温度に維持される。１つの実施形態においては、高温ガスを有するガス・チャネル２６３４、２７３６に近接して位置する、充填ヘッド２５０８の縁部２６２０、２７１４は、熱伝達を最大にするために溝が付けられる。高温ガスは、外部のガス・リザーバ（図示せず）から、キャビティが導電性接合材料で充填される前に該キャビティが最初に下を通過する縁部である前縁部内に注入される。上述の縁部２６２０、２７１４のいずれかは、充填方向に応じて、前縁部又は後縁部となり得る。
【００４４】
高温ガスは、少なくとも前縁部２６２０を加熱し、導電性接合材料が送出スロット（又はスリット）２５１２を通過するときに溶融／液化したままにさせる。他方のガス・チャネル２６３４、２７３６は、材料の融点より低い温度のガスを保持する。第２の外部ガス・リザーバ（図示せず）がこの冷却ガスを保持し、冷却ガスは、ガス・ライン２７３８及びガス・ポート２７４０を介して他方のガス・チャネル２６３４、２７３６に注入される。冷却ガスを有するガス・チャネル２６３４、２７３６を含む後縁部２７１４は、導電性接合材料の融点より低く冷却される。これが、キャビティが充填ヘッド２５０８の後縁部２７１４の下を通過するときに、キャビティ内の溶融した材料を固化させることを可能にする。別の実施形態においては、冷却ガスは、キャビティ１０４内の導電性接合材料に接触し、これにより材料を固化させる。
【００４５】
充填ヘッド２５０８全体に（少なくとも充填ヘッド２５０８の特定の領域に）チャネルで高温ガス及び冷却ガスを流すことによって、充填ヘッド２５０８及びはんだの温度をさらに制御することが可能になる。例えば、モールド１０２からの加熱／冷却負荷が、はんだの温度を変化させることができる。チャネルにガスを流さない場合には、はんだが早く固化しないように、リザーバを高温で加熱することが必要である。別の実施形態においては、正確な温度監視及びフィードバックを提供するために、熱電対プローブ（図示せず）を前縁部２６２０及び後縁部２７１４の少なくとも一方に取り付ける。
【００４６】
別の例示的な充填ヘッド
【００４７】
図２８〜図２９は、本発明の別の実施形態による充填ヘッド２８０８を示す。図２８及び図２９の充填ヘッド２８０８は、リザーバ２８４６と、図２５の背圧ポート２５４８と同様の背圧ポート（図示せず）と、図２６及び図２７の充填ヘッド２５０８と同様の送出スロット２８１２とを含む。しかしながら、少なくとも２つのガス・チャネル２９２２、２９２４、２８２６、２８２８が、充填ヘッド２８０８の各々の縁部２８２０、２９１４に含まれる。例えば、充填ヘッド２８０８の第１の縁部２９１４は、図１１に関して説明された充填ヘッド１００８と同様の第１のガス・チャネル２９２２及び第２のガス・チャネル２９２４を含む。充填ヘッド２８０８の第２の縁部２８２０は、図１１に関して説明された充填ヘッド１００８と同様の第３のガス・チャネル２８２６及び第４のガス・チャネル２８２８を含む。充填ヘッド２８０８の第１の縁部２９１４の第１のガス・チャネル２９２２は、第１の結合チャネル２８４２を介して、充填ヘッド２８０８の第２の縁部２８２０の第４のガス・チャネル２８２８に結合される。同様に、充填ヘッド２８０８の第１の縁部２９１４の第２のガス・チャネル２９２４は、第２の結合チャネル２８４４を介して、充填ヘッド２８０８の第２の縁部２８２０の第３のガス・チャネル２８２６に結合される。分かりやすくするために、図２８には、結合チャネル２８４２、２８４４の一部のみを示す。しかしながら、１つの実施形態においては、結合チャネル２８４２、２８４４は、図２９に示されるように、それぞれ、第１のガス・チャネル２９２２を第４のガス・チャネル２８２８に接続し、第２のガス・チャネル２９２４を第３のガス・チャネル２８２６に接続するように、互いの上／下で交差する。
【００４８】
結合チャネル２８４２、２８４４は、異なるガスを充填ヘッド２８０８の異なる領域に配置し、充填ヘッド２８０８の充填方向に応じてガスの位置を逆にすることを可能にする。図２６及び図２７に関して説明されたように、ガスは、ガス・ライン２８３８及びガス・ポート２８４０を介して、ガス・チャネル２９２２、２９２４、２８２６、２８２８に供給される。１つの実施形態においては、ガス・チャネル２９２２、２９２４、２８２６、２８２８は、導電性接合材料及び／又はモールド１０２に接触する充填ヘッド２８０８の底面に近接している充填ヘッド２８０８のそれぞれの領域の周囲にガスを流す。
【００４９】
例えば、図１１の充填ヘッド１００８に関して説明したとおり、非矩形モールド１００２の直径にわたる充填ヘッド１００８が用いられるときには、はんだは、２つの異なる方向に付着される。ガス・チャネルを図２８及び図２９の場合のように構成することによって、はんだは、充填ヘッド１００８内のはんだの極めて近くにおいて１つのガスがチャネルに流れるときに溶融したままとなり、モールド１００２に接触する充填ヘッド１００８の表面の極めて近くにおいてチャネルにガスを流すことによって固化することが可能になる。結合チャネル２８４２、２８４４を介してガス・チャネルを結合することによって、モールド１００２及び／又は充填ヘッド１００８の回転に応じて、冷却ガス及び加熱ガスを異なるチャネルに配置することも可能になる。代替的に、モールドが矩形のときには、ガス・チャネルを図２８及び図２９に示されるように構成することによって、直線的な充填方向にかかわりなく、はんだを加熱及び冷却することが可能になる。
【００５０】
図２５〜図２９に示されるような充填ヘッド２５０８及び２８０８は、非矩形モールドに用いるのに有利であるばかりでなく、矩形モールドに用いるのにも有利である。現在の充填ヘッドは、ヘッド内部に抵抗ヒータを有する。ヒータは、ヘッドが充填されているモールドに接触する、充填ヘッドの表面に組み込まれる。配線内で熱が生成され、次にヘッドに伝導するのに要する時間のために、時間遅延が生じる。さらに、これらの充填ヘッドは、キャビティ内部のはんだを冷却するためのいかなる手段も持たない。本発明の充填ヘッドは、上述の時間遅延が生じない。さらに、本発明の充填ヘッドは、キャビティが充填ヘッドの下を通過するときに溶融はんだを冷却する手段を提供する。
【００５１】
例示的な充填ヘッドを用いてはんだでモールドを充填する例示的なプロセス
【００５２】
図３０は、ガス・チャネル２６３４、２７３６を含む充填ヘッド２５０８を用いてモールドのキャビティを充填する例示的なプロセスを示す動作フロー図である。以下の説明は、図２５の充填ヘッド２５０８に関するものであるが、図２８の充填ヘッド２８０８にも適用可能である。図３０の動作フロー図は、ステップ３０００で開始し、ステップ３００２に直接進む。ステップ３００２において、充填ヘッドはモールドと位置合わせされる。例えば、充填ヘッド２５０８は、用いられる充填ヘッドのタイプに応じて非矩形モールドの半径又は直径に沿って位置合わせされるか、又は、矩形モールドの幅を横切って位置合わせされる。ステップ３００４において、充填ヘッド２５０８は、モールドと実質的に接触して配置される。ステップ３００６において、はんだの融点より高い温度のガスが、充填ヘッド２５０８に供給される。これにより、ガスがはんだに近接してチャネルに流されるときに、はんだを液化又は溶融したままの状態にすることが可能になる。例えば、はんだの融点より高い一定温度に維持されたヘリウムなどのガスは、外部リザーバ（図示せず）から充填ヘッド２５０８内部のガス・チャネル２６３４に送られる。ステップ３００８において、はんだは、充填ヘッド２５０８からモールドに向けて押し出される。例えば、背圧をリザーバ２５４６に加えて、チャネル２６３２を通してはんだを充填ヘッド２５０８から流れさせる。
【００５３】
ステップ３０１０において、少なくとも１つのキャビティが充填ヘッド２５０８の下を通過するときに、はんだがモールド上の少なくとも１つのキャビティに与えられる。任意の充填ブレード（図示せず）は、スキージ効果を呈して溶融はんだをキャビティ内に誘導する。ステップ３０１２において、融点より低い温度のガスが充填ヘッド２５０８に供給される。例えば、冷却ガスが、外部リザーバ（図示せず）から、充填ヘッド２５０８内部の別のガス・チャネルに送られる。これが、冷却ガスがチャネルに流されている充填ヘッド２５０８の領域の下をキャビティが通過するときに、少なくとも１つのキャビティ内のはんだを固化させる。次いで、制御フローは、ステップ３０１４において終了する。
【００５４】
非限定的な例
【００５５】
本発明の上述の実施形態は、少なくとも１つのガス・チャネルを含む充填ヘッドを提供するため有利である。ガス・チャネルによって、導電性接合材料の融点より高い温度のガスを充填ヘッド内部に保持することが可能になる。高温ガスによって、導電性接合材料を、モールドのキャビティに与えるときに液体のままの状態か、液化させるか、又は溶融状態にすることが可能になる。充填ヘッド内部の別のガス・チャネルは、導電性接合材料の融点より低い温度のガスが充填ヘッド内部に保持されることを可能にする。これが、導電性接合材料がガスと接触するときに、導電性接合材料を固化させる。
【００５６】
本発明の特定の実施形態を開示したが、当業者であれば、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、特定の実施形態を変更できることが分かるであろう。したがって、本発明の範囲は、特定の実施形態に限定されるべきではなく、特許請求の範囲は、本発明の範囲内のこうした適用、修正、及び実施形態のいずれか及び全てをカバーすることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態に係る、第１のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る、第１のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る、第１のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る、第１のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る、第１のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第１のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第１のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第１のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第１のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る、第２のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る、第２のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る、第２のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第２のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１４】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第２のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１５】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第２のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る、第３のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る、第３のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る、第３のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図１９】本発明の実施形態に係る、第３のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図２０】本発明の実施形態に係る、第３のタイプの充填ヘッドを実装する回転充填技術を用いて非矩形モールドのキャビティを導電性接合材料で充填する進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図２１】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第３のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図２２】本発明の実施形態に係る、モールドのキャビティを導電性接合材料で充填した後、非矩形モールドから第３のタイプの充填ヘッドを移行させる進行順序を示すＩＭＳシステムの平面図である。
【図２３】従来技術のＩＭＳ充填ヘッドの断面図である。
【図２４】従来技術のＩＭＳ充填ヘッドの断面図である。
【図２５】本発明の実施形態に係る、例示的なＩＭＳ充填ヘッドの傾斜図である。
【図２６】本発明の実施形態に係る、ＩＭＳ充填ヘッドの断面図である。
【図２７】本発明の実施形態に係る、図２５のＩＭＳ充填ヘッドの平面図である。
【図２８】本発明の実施形態に係る、別のＩＭＳ充填ヘッドの断面図である。
【図２９】本発明の実施形態に係る、図２８のＩＭＳ充填ヘッドの平面断面図である。
【図３０】本発明の実施形態に係る、少なくとも１つのガス・チャネルを含む例示的な充填ヘッドの回転を用いる充填モールドの例示的なプロセスを示す動作フロー図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０４、１００４、１６０４：キャビティ
１０８、１００８、１６０８、２５０８、２８０８：充填ヘッド
１１０、１０１０、１６１０：表面
１１２、１０１２、１６１２、２５１２、２８１２：送出スロット
１１２２、２９２２：第１のガス・チャネル
１１２４、２９２４：第２のガス・チャネル
１１２６、２８２６：第３のガス・チャネル
１１２８、２８２８：第４のガス・チャネル
【図１】
0005153194.tif 000002
【図２】
0005153194.tif 000003
【図３】
0005153194.tif 000004
【図４】
0005153194.tif 000005
【図５】
0005153194.tif 000006
【図６】
0005153194.tif 000007
【図７】
0005153194.tif 000008
【図８】
0005153194.tif 000009
【図９】
0005153194.tif 000010
【図１０】
0005153194.tif 000011
【図１１】
0005153194.tif 000012
【図１２】
0005153194.tif 000013
【図１３】
0005153194.tif 000014
【図１４】
0005153194.tif 000015
【図１５】
0005153194.tif 000016
【図１６】
0005153194.tif 000017
【図１７】
0005153194.tif 000018
【図１８】
0005153194.tif 000019
【図１９】
0005153194.tif 000020
【図２０】
0005153194.tif 000021
【図２１】
0005153194.tif 000022
【図２２】
0005153194.tif 000023
【図２３】
0005153194.tif 000024
【図２４】
0005153194.tif 000025
【図２５】
0005153194.tif 000026
【図２６】
0005153194.tif 000027
【図２７】
0005153194.tif 000028
【図２８】
0005153194.tif 000029
【図２９】
0005153194.tif 000030
【図３０】
0005153194.tif 000031