(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔であって、
前記微粘着材は、ポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなる、
ことを特徴とするキャリヤー付金属箔。
【請求項２】
請求項１に記載のキャリヤー付金属箔であって、
前記金属箔の周囲に前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれる切断部位を設けた、
ことを特徴とするキャリヤー付金属箔。
【請求項３】
非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法であって、
前記微粘着材が付着した前記金属箔を前記キャリヤーに積層する積層工程と、
前記金属箔の周囲に設けられて前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれた切断部位を切断する切断加工工程と、
前記積層工程により積層した前記金属箔を前記キャリヤーから剥離する剥離工程と、を含む、
ことを特徴とするキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板（コアレス基板、全層ビルドアップ基板）の製造において用いられるキャリヤー付金属箔及びこれを用いた積層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
先行例Ｉ
近年、電子機器等の軽薄短小化への要求はとどまることを知らず、その電子機器等の基本部品であるプリント配線板の多層化、金属箔回路の高密度化、および、基板の厚さを極限まで薄くする薄厚化の要求が強く求められるようになっている。
【０００３】
一般に従来の基板は、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）と称する銅張り積層板に、プリプレグ（ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたもの）及び銅箔を積層した後、回路形成等を行う工程（ビルドアップ工程）を繰り返し行うことで多層構造を形成する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、積層基板の薄厚化に伴い、ＣＣＬの厚さにおいても薄厚化が要求されている。近年では、厚さ２０μ程度の極薄ＣＣＬが開発されており、極薄基板の量産工程において採用されつつある。
【０００５】
ＣＣＬは、多層構造を形成する際の定盤（平坦を保持するための支持体）としての機能を有するが、ＣＣＬの薄厚化に伴い、平坦を保持するための支持体として機能しなくなっており、量産工程上では様々な問題が発生している。
【０００６】
先行例II
定盤としてＳＵＳ（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｕｓｅｄ  Ｓｔｅｅｌ）中間板のような金属板を用いる試みがある。具体的には、金属板に銅箔を微粘着材を用いて接着し、その上にビルドアップ層を形成するコアレス基板がある。
【０００７】
図７（ａ）〜（ｄ）、図８（ａ）〜（ｃ）、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、先ず、金属（ＳＵＳ）＝ベース材１０１の両面に微粘着材を用いて銅箔をラミネートする。次ぎに、ＰＰ及び銅箔を積層した後に外形加工を行い、ビア加工、回路形成を行う（ビルドアップ工程）。これらを繰り返し行うことにより全層ビルドアップ構成のコアレス基板を生産する（図示してないが、外形加工は積層毎に行う）。この工程においては、ＳＵＳ中間板がコアレス基板のキャリアーとして利用される。このキャリアーの表裏にはコアレス基板が夫々１枚づつ形成されることから、例えば１回のメッキ工程において２枚の基板を加工できるメリットがあることから生産性が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２７２５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した先行例Ｉの様に、極薄のＣＣＬを用いた場合、ＣＣＬは紙の如く薄い材料であるため、一般的なエッチングラインを通すことができない。
【００１０】
特に、コアレス基板をローラ搬送する際、その自重からＣＣＬが折れ曲がり、ローラ間に脱落することにより、積層作業において皺や折れが発生し易く、歩留りが悪化するという問題が発生する。
【００１１】
また、極薄のＣＣＬは、内部歪を内包している。つまり、ＣＣＬ製造時にプリプレグは重合することによりＣステージ（最終段階の硬化）へ移行し硬化安定化するが、その際に硬化収縮を伴う。
【００１２】
ＣＣＬは、この収縮歪を内包しているため、ＣＣＬの３層構造においてはシンメトリック効果（両面から銅箔が支えている状況）により反りや収縮が発生しないが、エッチング除去した場合には、その部分に反りおよび収縮が生じ、次工程でのパターニング時のアライメント（パターンの位置合わせ）作業、およびスケーリング作業（マスクフィルムに対する倍率設定）が不可能になる。
【００１３】
例えば、片面全体をエッチング除去した場合の極薄ＣＣＬは、プリプレグの収縮歪を開放するため、筒状に変形し、次の工程での加工が困難になる。
【００１４】
さらに、先行例IIの様に、金属板を使用した工法においては、回路形成時のエッチング又はメッキ工程により金属成分が溶出し、エッチング又はメッキ溶液を汚染する問題が発生する。
【００１５】
また、金属板を使用した工法においては、ベース材１０１と銅箔１０３の間に微粘着層を有する。これは、コアレス基板１００を生産後にベース材１０１を容易に剥がす必要があるためである。
【００１６】
金属板を使用した工法においては、外形加工工程において金属板端部を露出するため、微粘着構成となっている金属板と銅箔１０３の界面が剥離し易いため、エッチングまたはメッキ加工で薬液に浸漬した際には金属板と銅箔１０３の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与える。
【００１７】
他方、最終工程での解体時には銅箔１０３層と金属板の界面は剥離し易いことが好ましい。つまり、生産工程においてはできるだけ強固に接着し薬液が浸入しないことが望まれるが、解体時には剥がし易くする必要があるというトレードオフの関係にある。
【００１８】
さらに、解体後のコアレス基板１００の表面には微接着材１０４が残留するが、一般に微粘着材１０４は非水溶性であるため、物理研磨または化学研磨工程によりこれを除去する必要がある。
【００１９】
しかしながら、均一に微粘着材１０４を除去することは難しく、後工程の回路形成への影響が免れない。
【００２０】
そこで、本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔であって、前記微粘着材は、ポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなることを特徴とする。
【００２２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のキャリヤー付金属箔であって、前記金属箔の周囲に前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれる切断部位を設けたことを特徴とする。
【００２３】
請求項３に記載の発明は、非金属製の板状のキャリヤーと、この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材と、を備えたキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法であって、前記微粘着材が付着した前記金属箔を前記キャリヤーに積層する積層工程と、前記金属箔の周囲に設けられて前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれた切断部位を切断する切断加工工程と、前記積層工程により積層した前記金属箔を前記キャリヤーから剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１に記載の発明によれば、微粘着材が、ポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなるので、積層基板の製造作業において余分な微粘着材を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。
【００２５】
また、微粘着材を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができるため、均一に微粘着材を除去することができる。従って、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔を提供することができる。
【００２６】
請求項２に記載の発明によれば、金属箔の周囲に金属箔がキャリヤーで囲まれる切断部位を設けたため、微粘着材が金属箔の端面から外部に露出することなく、微粘着材が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。
【００２７】
請求項３に記載の発明によれば、ＳＵＳ中間板（金属）等を使用しない製造方法としたため、ＳＵＳ中間板（金属）等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。
【００２８】
従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔をプレス成形した後を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の一部拡大図である。
【図４】本発明の実施形態に係るキャリヤーとして使用する材料を説明するために参照する図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。
【図７】従来におけるコアレス基板の製造方法を示す図である。
【図８】従来におけるコアレス基板の製造方法を示す図である。
【図９】従来におけるコアレス基板の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本発明は、積層基板（コアレス基板、全層ビルドアップ基板等）の製造時に使用するキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法に関するものである。
【００３１】
はじめに、図１から図４を参照して、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図２は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔をプレス成形した後を示す図である。図３は、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の一部拡大図である。
【００３２】
また、図４は、本発明の実施形態に係るキャリヤーとして使用する材料を説明するために参照する図であり、キャリヤーとして用いられる材料の熱膨張率と剥離後の反りとの関係を示す図である。
【００３３】
図１から図３に示すように、キャリヤー付金属箔１は、板状のキャリヤー（ベース材）２と、キャリヤー２の少なくとも一面に積層される銅箔（金属箔）３と、銅箔３とキャリヤー２との間に設けられて銅箔３に付着する微粘着材４とから略構成されている。
【００３４】
キャリヤー（ベース材）２として用いられる材料は、積層基板を製造する工程（特に、積層工程）において、皺や反り、スケーリング変化（キャリヤーの収縮）等を生じることのない程度の剛性を有した材料を適用する。
【００３５】
キャリヤー（ベース材）２として適用する材料の選択は、図４に示すように、材料の一面及び他面に銅箔とプリプレグの積層を繰り返した後、ベース材から積層（積層基板）を剥離した後の反り（図４の剥離後）、一面の銅箔をエッチングにより除去した後の積層の反り（エッチング後）を参照する。
【００３６】
積層（積層基板）の反りは、材料の一面に銅箔（電解銅箔、５μ厚）とプリプレグ（ＦＲ−４多層材料、２０μ厚）の積層を１層として、２層、３層、５層ベース材に積層した場合（図４の銅箔層数）の反りを参照する。
【００３７】
なお、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１は、５層以上も同様にプリプレグと銅箔３を積層する多層構造とすることが可能である。
【００３８】
材料は、高熱膨張率を有する材料として１ｍｍ厚のインジウム板（３２．１×１０−６／ｋ）、基板の構成材料熱膨張率を有する材料として１ｍｍ厚のプリプレグ（Ｃステージ、１７．０×１０−６／Ｋ）、低熱膨張率を有する材料として１ｍｍ厚のガラス板（２．８×１０−６／ｋ）を参照する。
【００３９】
図４に示すように、プリプレグをベース材（キャリヤー）とした場合には、ベース材から積層（積層基板）を剥離後の反りは発生しないが、銅箔層数が２層の場合に銅箔をエッチングした後は反りが発生する。
【００４０】
これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力を剥離により開放されたことによるもので、銅箔層数が３層以上の積層した場合は、積層（積層基板）の剛性が高くなっているため、剥離後及びエッチング後の反りは発生しない。
【００４１】
一方、高熱膨張率材をベース材とした場合には、剥離後には熱膨張率の違いにより反りが発生する。しかし、銅箔をエッチングした後には反りは発生しない。これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力を高熱膨張率材が緩和した（キャンセルした）ことによる。
【００４２】
他方、低熱膨張率材をベース材とした場合には、剥離後には熱膨張率の違いによる反りが発生する。また、銅箔をエッチングした後にも更に大きな反りが発生する。これは、プリプレグの硬化収縮による内部応力が剥離やエッチングにより開放されたことによる。
【００４３】
従って、本発明の実施形態に係るキャリヤー（ベース材）２として使用する材料の熱膨張率は、プリプレグ以上の熱膨張率である材料（１ｍｍ厚のインジウム板等）を適用することが望ましい。
【００４４】
キャリヤー（ベース材）２として、プリプレグ以上の熱膨張率である材料（１ｍｍ厚のインジウム板等）を適用した場合、銅箔層数が３層以上での積層（積層基板）であれば、剥離後やエッチング後に反りが発生することがないからである。
【００４５】
このように、キャリヤー（ベース材）２の膨張率を最適化したことから、反り、スケーリング変化等の発生がなくなり、歩留りを向上させることができる。
【００４６】
銅箔（金属箔）３は、キャリヤー２の一面及び他面に積層される銅又は銅合金箔等の電解銅箔である。なお、銅箔３として、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等の箔を使用してもよい。
【００４７】
微粘着材４は、銅箔３に付着する。微粘着材４が付着（塗工）した銅箔３とキャリヤー２との間には接着剤５（図３参照）が設けられ、接着剤５により微粘着材４が付着した銅箔３とキャリヤー２が接着する。
【００４８】
微粘着材４は、ポリビニルアルコール（以下、ＰＶＡと称する。）とシリコン樹脂の混合物で構成されている。具体的には、ＰＶＡのポリビニルアルコール水溶液へシリコン樹脂を混合することで生成する。
【００４９】
上記のように構成された微粘着材４は、ＰＶＡとシリコン樹脂を混合する割合を変更することにより、粘着強度を変化させることができる。また、微粘着材４は、ＰＶＡの割合が増えると、水への溶解性が高くなる。
【００５０】
そのため、本発明の実施形態に係る微粘着材４は、良好な溶解性及び良好な密着性を得ることができるように、混合するシリコン樹脂の割合が１０％から６０％であることが望ましい。
【００５１】
ここで、良好な溶解性とは、微粘着剤４と接着剤５の剥離強度が５ｇ／ｃｍから５００ｇ／ｃｍの値であることをいう。また、良好な密着性とは、２０℃の純水にディップ浸漬した場合に、１０μ厚の微粘着層が３０秒以内で溶解することをいう。
【００５２】
積層基板の解体後、基板表面には微粘着材４が残留するが、微粘着材４は水溶性であるため、基板の回路形成前の水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。また、均一に微粘着材４を除去することができる。
【００５３】
次に、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の製造方法について説明する。本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔の製造方法は、微粘着材４と接着した銅箔３の端面及び銅箔３と接着した微粘着材４とキャリヤー（ベース材）２との間の接着を同一の接着剤５で同時に接着する。
【００５４】
はじめに、図１に示すように、銅箔３の片面（Ｓ面、シャイニー面）に微粘着材４を塗工し（塗工工程）、微粘着材４が塗工（付着）された銅箔３の薄膜を所定の大きさに切断して加工する（加工工程）。
【００５５】
次に、図２に示すように、微粘着材４が塗工された銅箔３の薄膜とキャリヤー（ベース材）２との間に接着剤５（図３参照）を配置し、プレス成型する（プレス成型工程）。このとき、プレス成型により、接着材５が銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）まで接するような構成とする。
【００５６】
つまり、接着材５は、銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）まで接合するのに十分な量を設定する。
【００５７】
このように、接着剤５が銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）まで接合しているため、エッチング又はメッキ加工時の薬液が銅箔３とキャリヤー（ベース材）２間に侵入することを防ぐことができる。従って、ベース材２から銅箔３が剥離することを防止することができる。
【００５８】
次に、外形加工を行い、ビア加工および回路形成を行う（積層工程）。更に積層、ビア加工、回路形成をくり返すことでビルドアップ層を形成する。
【００５９】
次に、積層後の外形加工（基準面研削工程等）において、図３に示すように、銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）からキャリヤー（ベース材）２の端面（接着剤５端面からベース材一端２ａ、ベース材他端２ｂ）までの間Ａ（切断部位）を切断する（切断加工工程）。
【００６０】
これにより、微粘着材４が銅箔３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）から外部に露出することがないため、微粘着構成となっているキャリヤー２と銅箔３の界面が剥離することがない。
【００６１】
また、エッチング又はメッキ工程で薬液に浸漬した際にキャリヤー２と銅箔３の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与えることがない。従って、微粘着材４が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。
【００６２】
次に、積層した微粘着材４が付着した銅箔３の薄膜をキャリヤー２から剥離する（剥離工程）。
【００６３】
このように、ＳＵＳ中間板（金属）等を使用しない製造方法としたため、ＳＵＳ中間板（金属）等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。
【００６４】
従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔１を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。
【００６５】
［第１実施形態］
次に、図５及び図６を参照して、本発明のキャリヤー付金属箔の具体的実施例について説明する。はじめに、図５を参照して、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。
【００６６】
なお、第１実施形態及び第２実施形態にキャリヤー付金属箔は、上述した本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔と略同様の構成等を有するため、同様の構成に関しては、説明を省略するものとする。また、第１実施形態及び第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔と同様の構成要素には同一の符号を付して説明する。
【００６７】
はじめに、図５を参照して、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図５（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔のキャリヤーを示す図である。図５（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図５（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係るキャリヤー付金属箔のプレス成型後を示す図である。
【００６８】
図５（ａ）から図５（ｃ）に示すように、キャリヤー付金属箔２１は、板状のキャリヤー（ベース材）２２と、キャリヤー２２の少なくとも一面に積層される銅箔（金属箔）２３と、銅箔２３とキャリヤー２２との間に設けられて銅箔２３に付着する微粘着材４とから略構成されている。
【００６９】
銅箔２３は、５μ厚の電解銅箔であり、銅箔２３の片面（Ｓ面、シャイニー面）に離型材（ＰＶＡにシリコン樹脂を５０％混合した材料）を１μ厚で塗工している。そして、この離型材を塗工した銅箔２３を５００ｍｍ×５００ｍｍに切断する（外形加工工程）。接着剤５（図３参照）は、２０μ厚のプリプレグシート２５を適用する。
【００７０】
次に、図６を参照して、本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。図６（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔のキャリヤーを示す図である。図６（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔の構成を示す図である。図６（ｃ）は、本発明の第２実施形態に係るキャリヤー付金属箔のプレス成型後を示す図である。
【００７１】
図６（ａ）から図６（ｂ）に示すように、キャリヤー付金属箔３１は、板状のキャリヤー（ベース材）３２と、キャリヤー３２の少なくとも一面に積層される銅箔（金属箔）３３と、銅箔３３とキャリヤー３２との間に設けられて銅箔３３に付着する微粘着材４とから略構成されている。
【００７２】
銅箔３３は、第１実施形態同様に、５μ厚の電解銅箔であり、銅箔３３の片面（Ｓ面、シャイニー面）に離型材（ＰＶＡにシリコン樹脂を５０％混合した材料）を１μ厚で塗工している。
【００７３】
そして、この離型材を塗工した銅箔３３を５００ｍｍ×５００ｍｍに切断する（外形加工工程）。キャリヤー３２は、０．５ｍｍ厚のキャリヤー（プリプレグ板）（１７×１０−６／ｋ）を使用し、５５０ｍｍ×５５０ｍｍに切断する。
【００７４】
このように、プリプレグ板（１７×１０−６／ｋ）を使用することにより、ベース材（キャリヤー）になると共に、接着剤の役割を果たすため、接着剤や接着剤シートが不要となる。
【００７５】
従って、キャリヤー付金属箔３１の構成部品点数が少なく、キャリヤー付金属箔３１を用いた積層基板の製造方法において、製造コストの低減を図ることができる。
【００７６】
このようにして、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１は、非金属製の板状のキャリヤー２、２２、３２と、この板状のキャリヤー２、２２、３２の少なくとも一面に積層される銅箔３、２３、３３と、この銅箔３、２３、３３とキャリヤー２、２２、３２との間に設けられて銅箔３、２３、３３に付着する微粘着材４と、を備えたキャリヤー付金属箔１、２１、３１であって、微粘着材４は、ポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなる。
【００７７】
さらに、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１は、銅箔３、２３、３３の周囲（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）に銅箔３、２３、３３がキャリヤー２、２２、３２で囲まれる切断部位（銅箔３、２３、３３の端面からキャリヤー（ベース材）２、２２、３２の端面までの間Ａ）を設けた。
【００７８】
また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１を用いた積層基板の製造方法は、非金属製の板状のキャリヤー２、２２、３２と、この板状のキャリヤー２、２２、３２の少なくとも一面に積層される銅箔３、２３、３３と、この銅箔３、２３、３３とキャリヤー２、２２、３２との間に設けられて銅箔３、２３、３３に付着する微粘着材４と、を備えたキャリヤー付金属箔１、２１、３１を用いた積層基板の製造方法であって、微粘着材４が付着した銅箔３、２３、３３の薄膜をキャリヤー２、２２、３２に積層する積層工程と、銅箔３、２３、３３の周囲に設けられて銅箔３、２３、３３がキャリヤー２、２２、３２で囲まれた切断部位（銅箔３、２３、３３の端面からキャリヤー（ベース材）２、２２、３２の端面までの間Ａ）を切断する切断加工工程と、積層工程により積層した薄膜をキャリヤー２、２２、３２から剥離する剥離工程と、を含む。
【００７９】
そして、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１によれば、微粘着材４がポリビニルアルコールとシリコン樹脂との混合物からなるため、積層基板の製造作業において不要な微粘着材４を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができる。
【００８０】
また、微粘着材４を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができるため、均一に微粘着材４を除去することができる。従って、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔１、２１、３１を提供することができる。
【００８１】
また、微粘着材４を水洗い又は酸洗いにより容易に除去することができるため、均一に微粘着材４を除去することができる。従って、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔１、２１、３１を提供することができる。
【００８２】
さらに、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１によれば、銅箔３、２３、３３の周囲に銅箔３、２３、３３がキャリヤー２、２２、３２で囲まれる切断部位（銅箔３、２３、３３の端面からキャリヤー（ベース材）２、２２、３２の端面までの間Ａ）を設けたため、微粘着材４が銅箔３、２３、３３の端面から外部に露出することなく、微粘着材４が外部に露出することに伴う加工負荷による剥離を回避することができる。
【００８３】
また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔１、２１、３１を用いた積層基板の製造方法によれば、接着剤５が銅箔３、２３、３３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）まで接合するため、エッチング又はメッキ加工時の薬液が銅箔３、２３、３３とキャリヤー（ベース材）２、２２、３２間に侵入することを防ぐことができる。従って、ベース材２、２２、３２から銅箔３、２３、３３が剥離することを防止することができる。
【００８４】
さらに、微粘着材４が銅箔３、２３、３３の端面（銅箔一端３ａ、銅箔他端３ｂ）から外部に露出することがないため、微粘着構成となっているキャリヤー２、２２、３２と銅箔３、３２、３３の界面が剥離することがない。
【００８５】
また、エッチング又はメッキ工程で薬液に浸漬した際にキャリヤー２、２２、３２と銅箔３、３２、３３の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与えることがない。従って、微粘着材４が外部に露出することに伴う加工付加を回避することができる。
【００８６】
さらに、ＳＵＳ中間板（金属）等を使用しない製造方法としたため、ＳＵＳ中間板（金属）等の成分が溶出し、エッチング溶液を汚染することがない。
【００８７】
従って、上記工程により、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔１、２１、３１を用いた積層基板の製造方法を提供することができる。
【００８８】
また、本発明の実施形態に係るキャリヤー付金属箔３１によれば、プリプレグ板（１７×１０−６／ｋ）を使用することにより、ベース材（キャリヤー）になると共に、接着剤の役割を果たすため、接着剤や接着剤シートが不要となる。
【００８９】
従って、キャリヤー付金属箔３１の構成部品点数が少なく、キャリヤー付金属箔３１を用いた積層基板の製造方法において、製造コストの低減を図ることができる。
【００９０】
以上、本発明のキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、積層基板の製造作業性を向上させることができるキャリヤー付金属箔及びその製造方法を図る上で極めて有用である。
【符号の説明】
【００９２】
１      キャリヤー付金属箔
２      キャリヤー（ベース材）
３      銅箔
４      微粘着材
５      接着剤
２１    キャリヤー付金属箔（第１実施形態）
２２    キャリヤー（第１実施形態）
２３    銅箔（第１実施形態）
２５    プリプレグシート
３１    キャリヤー付金属箔（第２実施形態）
３２    キャリヤー（第２実施形態）
３３    銅箔（第２実施形態）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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