(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出させるためのエネルギーを発生させる複数の発熱素子と、温度検出素子と、一方の端部に設けられた複数の配線接続パッドと、を有する記録素子基板と、
インクジェット記録ヘッドの外部と電気的に接続される複数の外部接続パッドと、
を有するインクジェット記録ヘッドであり、
外部電源に接続される前記外部接続パッドと前記発熱素子とを接続するための配線である電源配線と、
外部のグランド端子に接続される前記外部接続パッドと前記発熱素子とを接続するための配線であるグランド配線と、
外部回路に接続される前記外部接続パッドと前記温度検出素子とを接続するための配線である電極配線と、が設けられており、
複数の前記電極配線によって、前記温度検出素子と前記記録素子基板の上に設けられた温度検出素子用の複数の前記配線接続パッドとがそれぞれ接続されており、さらに前記電極配線によって、温度検出素子用の前記配線接続パッドと前記外部接続パッドとが接続されており、
前記電極配線は、前記記録素子基板の上に設けられた前記配線接続パッドと、前記外部接続パッドとの間では、前記電源配線と、前記グランド配線との間に配置されていることを特徴とする、インクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記電源配線の一端は、前記記録素子基板の上の電源配線用の前記配線接続パッドに接続されており、他端は、前記外部接続パッドに接続されている、請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記記録素子基板の他方の端部に複数の配線接続パッドが設けられており、前記記録素子基板の他方の端部の電源配線用の前記配線接続パッドは、前記記録素子基板の一方の端部の電源配線用の配線接続パッドと前記電源配線を介してつながっている前記外部接続パッドとは別の外部接続パッドと、電源配線を介してつながっている、請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記記録素子基板の一方の端部の電源配線用の前記配線接続パッドと前記電源配線を介してつながっている前記外部接続パッドは、前記インクジェット記録ヘッドの外部で短絡している、請求項２または３に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記電極配線の幅方向の中心線から、前記電源配線の前記電極配線側の端までの距離と、前記グランド配線の前記電極配線側の端までの距離が等しい、請求項１から４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記複数の配線接続パッドと前記複数の外部接続パッドとを接続する複数の配線と、前記外部接続パッドは電気配線基板の上に設けられている、請求項１から５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記複数の配線接続パッドと前記複数の外部接続パッドとを接続する複数の配線は電気配線基板の上に設けられており、前記複数の外部接続パッドはプリント配線基板の上に設けられている、請求項１から５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
前記電気配線基板としてフレキシブル配線基板を用いる、請求項６または７に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
インクを吐出させるためのエネルギーを発生する複数の発熱素子と、記録素子基板の温度を検出するための温度検出素子と、を備える前記記録素子基板と、
インクジェット記録ヘッドの外部と電気的に接続される複数の外部接続パッドと、
を有するインクジェット記録ヘッドであって、
外部電源に接続される前記外部接続パッドと、前記前記発熱素子と電気的に接続される前記記録素子基板に設けられる電源配線用配線接続パッドと、を接続するための配線である電源配線と、
外部のグランド端子に接続される前記外部接続パッドと、前記発熱素子と電気的に接続される前記記録素子基板に設けられるグランド配線用配線接続パッドと、を接続するための配線であるグランド配線と、
外部回路に接続される複数の前記外部接続パッドと、前記温度検出素子と電気的に接続される前記記録素子基板に設けられる複数の電極配線用配線接続パッドとを接続するための配線である複数の電極配線と、が設けられており、
前記複数の電極配線は、前記電源配線と前記グランド配線との間に配置されていることを特徴とする、インクジェット記録ヘッド。
【請求項１０】
前記温度検出素子を用いて、記録動作中に温度検出を行う請求項１から９のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドを備えた、記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッド、特にインクジェット記録ヘッド用の基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置は、記録ヘッドの基板に作られた発熱体を駆動して、記録ヘッドに設けられたノズル内のインクに熱エネルギーを印加して発泡を生起し、発泡力によって記録ヘッドからインクを吐出させて記録を行う。
【０００３】
近年、記録ヘッドの小型化や記録の高速化に伴い、記録素子基板に設ける発熱体数の増加や高密度化が行われている。また、従来は非記録中に行っていた記録素子基板の温度検知を記録中にも行うことで、更なる記録の高速化が図られている。しかし、１つの発熱体に流れる電流パルスは、瞬間的に高い電流値に達する。そのため、記録パターンによって、同時に起動される発熱体の数が多い場合には、例えば、１〜数アンペア程度のパルス状の電流が、発熱体を駆動するための電源配線およびＧＮＤ（グランド）配線に瞬間的に流れることになる。
【０００４】
このようなパルス状の大電流が記録中に流れることによって、記録装置本体から記録ヘッドにかけて設けられている電気配線基板や記録素子基板内の配線等で誘導結合によるノイズが発生する。このノイズによって、記録素子基板上のロジック回路部が誤動作するおそれが生じる。また、記録装置の外部への不要な電磁ノイズの放射も懸念される。
【０００５】
この様なノイズを抑制する方法としては、特許文献１に示されているように記録素子基板内部において、ノイズの影響を受けやすい信号線の引き回しを最低限度に抑えて配置する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１２７４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の通り、近年、記録素子基板の発熱体を高密度化することが積極的に行なわれている。また、記録ヘッドの小型化や記録速度の向上も同時に求められている。これらのことから、記録ヘッドを大きくさせる事なく、記録中に記録ヘッドの温度を検出し記録制御を行うことが必要となっている。したがって、記録素子基板だけでなく、電気配線基板などの配線も高密度に配線し、電気配線基板などの小型化を図っている。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載した方法では記録素子基板内部のノイズを抑制することは可能だが、電気配線基板上でのノイズを抑制することは難しい。また、温度センサ、例えばダイオードを用いた温度検出素子の場合、ノイズ電圧によって数ｍＶだけ検知する電圧が変化しても温度検出結果に影響がでる。そのため、記録パターンに応じて発生する電気配線基板上のノイズ電圧によって記録中の記録素子基板の温度検出結果は大きく左右されることがある。
【０００９】
そこで本発明は、電気配線基板の面積の拡大を抑制しつつ、ノイズ電圧が温度検出素子に及ぼす影響を低減させた、インクジェット記録ヘッドを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出させるためのエネルギーを発生させる複数の発熱素子と、温度検出素子と、一方の端部に設けられた複数の配線接続パッドと、を有する記録素子基板が設けられている。さらに、インクジェット記録ヘッドの外部と電気的に接続される複数の外部接続パッドが設けられている。
【００１１】
また、インクジェット記録ヘッドには、電源配線と、グランド配線と、電極配線とが設けられている。電源配線は、外部電源に接続される外部接続パッドと発熱素子とを接続するための配線である。グランド配線は、外部のグランド端子に接続される外部接続パッドと発熱素子とを接続するための配線である。電極配線は、外部回路に接続される外部接続パッドと温度検出素子とを接続するための配線である。
【００１２】
複数の電極配線によって、温度検出素子と記録素子基板の上に設けられた温度検出素子用の複数の配線接続パッドとがそれぞれ接続されており、さらに電極配線によって、温度検出素子用の配線接続パッドと外部接続パッドとが接続されている。
【００１３】
電極配線は、記録素子基板の上に設けられた配線接続パッドと、外部接続パッドとの間では、電源配線と、グランド配線との間に配置されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、温度検出素子で検出されるノイズ電圧を減少させることができ、インクジェット記録ヘッドの大型化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るインクジェット記録ヘッドの一実施形態を示す外観概略図である。
【図２】本実施形態の、電気配線基板、プリント配線基板、および記録素子基板のレイアウト図である。
【図３】記録素子基板の一方の端部のレイアウト図である。
【図４】記録ヘッドの要部の概略構成図である。
【図５】比較例の、電気配線基板、プリント配線基板、および記録素子基板のレイアウト図である。
【図６】温度センサに生じるノイズ電圧と記録ヘッドの駆動周波数の関係を示す図である。
【図７】電気配線基板、プリント配線基板、および記録素子基板の他のレイアウト図である。
【図８】電気配線基板、プリント配線基板、および記録素子基板のさらに他のレイアウト図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、添付の図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の機能を有する構成には添付図面中、同一の番号を付与し、その説明を省略することがある。
【００１７】
図１は、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの一実施形態を示す外観概略図である。なお、図１においては不図示の記録素子基板１００上に配置されるプレートについては、図４にて説明する。
【００１８】
電気配線基板２００上に、記録素子基板１００と、記録素子基板１００との電気接続部（不図示）とが設けられ、電気配線基板２００の一端側はプリント配線基板３００と電気的に接続されている。そして、プリント配線基板３００上には不図示の記録装置との電気接続に用いられる複数の外部接続パッドで構成される外部接続パッド部３２０が形成されている。本発明の記録ヘッド７００では、電気配線基板２００と記録素子基板１００、および電気配線基板２００とプリント配線基板３００とがそれぞれＩＬＢ（インナーリードボンド）接続されている。そして、各基板１００、２００、３００がインクホルダー６００に貼り付けられた後、電気配線基板２００の電気接続部を封止材によって封止して記録ヘッド７００が完成する。
【００１９】
図２は、本実施形態の、電気配線基板、プリント配線基板、および記録素子基板のレイアウト図を示す。プリント配線基板３００には、外部電源（図示せず）に接続するための３つの電源配線用外部接続パッド３０１、３０２、３０５が設けられている。また、外部のグランド端子（図示せず）に接続するための２つのＧＮＤ（グランド）配線用外部接続パッド３０３、３０４と、外部回路（図示せず）に接続するための２つの電極配線用外部接続パッド３１０、３１１も設けられている。プリント配線基板３００上の２つの電源配線用外部接続パッド３０１、３０５は電源配線２０１で接続されており、電源配線２０１は、電気配線基板２００上の電源配線用外部接続パッド同士３０１、３０５の間で記録素子基板１００の一方の端部へ配線されている。プリント配線基板３００上のもう１つの電源配線用外部接続パッド３０２は、電源配線２０２を介して記録素子基板１００の他方の端部に接続されている。同様にプリント配線基板３００上のＧＮＤ配線用外部接続パッド３０３、３０４から記録素子基板１００の両端部へ、ＧＮＤ配線（グランド配線）２０３、２０４が電気配線基板２００およびプリント配線基板３００上を通ってそれぞれ配線されている。また、プリント配線基板３００上のカソード電極配線用外部接続パッド３１０とアノード電極配線用外部接続パッド３１１から記録素子基板１００の一方の端部へ、電極配線２１０、２１１が電気配線基板２００とプリント配線基板３００上を通って配線されている。
【００２０】
本実施形態では、従来の構造とは異なり、２つの電源配線用外部接続パッド３０１、３０５を設けている。そして、一端が記録素子基板１００に接続している電源配線２０１を電気配線基板２００上で分岐させ、他端を電源配線用外部接続パッド３０１と、外部接続パッド３０５とに接続させている。なお、２つの電源配線用外部接続パッド３０１、３０５は、不図示の記録装置本体の回路上において短絡している。
【００２１】
図３は、記録素子基板１００の一方の端部のレイアウト図である。なお、図２では、プリント配線基板３００とは反対側の端部を示している。
【００２２】
記録素子基板１００はシリコン半導体基板などに半導体装製造技術を用いて形成される（作りこまれている）ものである。図示した例では、略矩形状を有し、中央部に長手方向に延びる貫通孔であるインク供給口１１０が形成されている。
【００２３】
このインク供給口１１０の長手方向に沿って、インクを吐出させるためのエネルギーを発生させる発熱素子である複数のヒータ１１１、１１２の列が設けられている。ヒータ１１１、１１２は、インク供給口１１０を介してこの記録素子基板１００の不図示のインクタンクから（紙面奥側から手前側に）供給されてきた液体（インク）を加熱して発泡させる。そして、ヒータ１１１の上層に設けられている吐出口４０４（図４参照）は液滴を吐出させるためのものである。また、記録素子基板１００の温度を検知するための温度センサ（温度検出素子）１４０が設けられている。本実施形態において温度センサ１４０としてはダイオードを用いているが、アルミニウム等で構成してもよい。
【００２４】
さらに、記録素子基板１００には、不図示の記録装置本体から不図示の電気配線を通して、電源と信号とをこの記録素子基板１００に供給するためのパッド部が設けられている。パッド部は、電源やＧＮＤ、温度検出素子用といった複数の配線接続パッド１２０〜１２４を含んでおり、ワイヤーコンタクトなど電気的接続手段を用いることにより記録素子基板１００外に配線を引き回している。そして、電気配線基板２００およびプリント配線基板３００を通して不図示の記録装置本体と電気的に接続を行っている。
【００２５】
また、ヒータ１１１、１１２を囲むように電源配線１０１が設けられ、電源配線１０１の長手方向に沿って、ＧＮＤ（グランド）配線１０２、１０３が設けられている。なお、図示していないが、電源配線１０１はヒータ１１１、１１２と接続しており、ＧＮＤ配線１０２、１０３も、スイッチング素子や記録素子選択回路（不図示）を介してヒータ１１１、１１２と接続している。
【００２６】
各配線接続パッド１２１〜１２４について説明する。記録素子基板１００には、温度センサ１４０とアノード電極用配線１０５を介して接続しているアノード電極配線用配線接続パッド１２３と、カソード電極用配線１０４を介して接続しているカソード電極配線用配線接続パッド１２４が配置されている。各電極配線用配線接続パッド１２３、１２４は、電源配線１０１に接続している電源配線用配線接続パッド１２０と、ＧＮＤ配線１０２、１０３に接続しているグランド配線用配線接続パッド１２１、１２２にそれぞれ挟まれるような形で離れて配置されている。なお、隣接する配線接続パッド同士１２０〜１２４は実質的に等しい距離離れていることが好ましい。
【００２７】
また、配線接続パッド同士１２０〜１２４の間には、各種ロジック配線用配線接続パッドが配置されている（図２では不図示）。なお、温度センサ１４０はヒータ１１１の列の端とヒータ１１２の列とから実質的に等距離の位置に配置されている。カソード電極用配線１０４とアノード電極用配線１０５はともに電源配線１０１とは接しないように、各電極用配線１０４、１０５と電源配線１０１との間には不図示の絶縁層が設けられている。
【００２８】
電源配線用配線接続パッド１２０は、電気配線基板２００上の電源配線２０１に、ＧＮＤ（グランド）配線用配線接続パッド１２１、１２２は、電気配線基板２００上のＧＮＤ配線２０３、２０４にそれぞれ接続されている。
【００２９】
図４は、記録ヘッド７００の要部の概略構成図である。
【００３０】
インクを吐出するための吐出口４０４と吐出口４０４へインクを供給するための流路４０５とを有するオリフィスプレート４０１が、記録素子基板１００上に配置されている。記録素子基板１００のヒータ１１１、１１２と、吐出口４０４とがそれぞれ対向するようになっている。オリフィスプレート４０１を上述の記録素子基板１００に接続することで、インク供給口１１０から各流路４０５を介して吐出口４０４にインクを供給することができる。
【００３１】
ここで、図２および図３を用いて、記録ヘッド７００が双方向記録を行う際の各基板１００、２００、３００について説明する。記録ヘッド７００のスキャン方向に合わせてヒータ１１２列およびヒータ１１１列をそれぞれ個別に駆動させて記録を行う。
【００３２】
具体的にはヒータ１１１列からヒータ１１２列の方向へ記録ヘッド７００がスキャンされる場合、ヒータ１１２列を駆動させて記録する。またその逆方向に記録ヘッド７００がスキャンされる場合はヒータ１１１列を駆動させて記録を行う。このような駆動方法においてヒータ１１１列を駆動させる場合は、電流が、不図示の外部電源から、電源配線用外部接続パッド３０１、３０２、３０５と電源配線２０１、２０２と電源配線用配線接続パッド１２０とを通ってヒータ１１１に流れる。さらに、その電流は、ヒータ１１１から、ＧＮＤ配線１０３とＧＮＤ配線用配線接続パッド１２１とＧＮＤ配線２０３、２０４とＧＮＤ配線用外部接続パッド３０３、３０４とを介して不図示のグランド端子へ流れる。ただし、詳しくは後述するが、電流は、電源配線２０２よりも電源配線２０１に多く流れ、ＧＮＤ配線２０３よりＧＮＤ配線２０４に多く流れる。同様に、ヒータ１１２列を駆動させる場合は、電流が、不図示の外部電源から、電源配線用外部接続パッド３０１、３０２、３０５と電源配線２０１、２０２と電源配線用配線接続パッド１２０とを通ってヒータ１１２に流れる。さらに、その電流は、ヒータ１１２から、ＧＮＤ配線１０３とＧＮＤ配線用配線接続パッド１２１とＧＮＤ配線２０３、２０４とＧＮＤ配線用外部接続パッド３０３、３０４とを介して不図示のグランド端子へ流れる。ただし、詳しくは後述するが、電流は、電源配線２０１よりも電源配線２０２に多く流れ、ＧＮＤ配線２０４よりＧＮＤ配線２０３に多く流れる。
【００３３】
次に、本実施形態の記録ヘッド７００の温度センサに生じるノイズ電圧を測定した。なお、比較例として、図５に示す電気配線基板、プリント配線基板、および記録素子基板のレイアウト図の構成を有する記録ヘッドを用いた。本実施形態では、２本の電極配線２１０、２１１が、それぞれ電源配線２０１とＧＮＤ配線２０３、２０４の間に配置される構成とした。しかし、比較例では、一方の電極配線２１１は電源配線２０１とＧＮＤ配線２０４の間に配置する。そして、他方の電源配線２１０をＧＮＤ配線２０４の外側に配置し、電源配線２１０の外側には電源配線２０１を配置しない構成である。したがって、電源配線２０１と電源配線用外部接続パッド３０１とは接続されているが、電源配線２０１と電源配線用外部接続パッド３０５とは接続されていない。他の構成については、図２に示す本実施形態と同様なので、説明を省略する。
【００３４】
次に本実施例の各基板と、図５に示す比較例の各基板の詳細について説明する。
【００３５】
本実施例および比較例の電気配線基板２００では、幅１５ｍｍ、長さ５０ｍｍのベースフィルム上に銅箔を用いて厚さ２５μｍの配線パターンを形成している。電気配線基板２００上の電源配線２０１、２０２およびＧＮＤ配線２０３、２０４の幅は、最も狭い部分で３０μｍ、最も広い部分で１５００μｍとした。また電極配線２１０、２１１およびその他のロジック配線（図２、５では不示図）の幅は、一律３０μｍとした。その際、各配線間の隙間を、最も狭い部分で５０μｍ、最も広い部分で３００μｍとした。
【００３６】
なお、各電極配線２１０、２１１の幅方向の中心線から、電源配線２０１およびＧＮＤ配線２０３、２０４の各電極配線２１０、２１１側の端までの距離は、最小２００μｍ、最大５００μｍとなっている。なお、記録素子基板１００との接続部近傍において３００μｍである。なお、電極配線２１０の幅方向の中心線から、電源配線２０１の電極配線２１０側の端までの距離と、電極配線２１１の幅方向の中心線から、ＧＮＤ配線２０４の電極配線２１０側の端までの距離とが等しくなっている。また、電極配線２１１の幅方向の中心線から、電源配線２０１の電極配線２１１側の端までの距離と、電極配線２１１の幅方向の中心線から、ＧＮＤ配線２０３の電極配線２１０側の端までの距離とが等しくなっている。
【００３７】
本実施例と比較例のプリント配線基板３００は、幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍのガラスエポキシ基板の両面に銅箔を用いて厚さ２０μｍの配線パターンを形成し、このようなガラスエポキシ基板を複数枚積層している。その際、厚さ２５μｍのスルーホールを用いて、積層した基板間を電気的に接続している。ここでプリント配線基板３００上に設けられた電源配線２０１、２０２およびＧＮＤ配線２０３、２０４の幅を、最も狭い部分で１００μｍ、最も広い部分で２５００μｍとした。また電極配線２１０、２１１およびその他のロジック配線（図２、５では不示図）の幅を一律１００μｍとした。その際、電極配線用外部接続パッド３１０、３１１までの各配線間の隙間を、最も狭い部分で１００μｍ、最も広い部分で５００μｍとした。
【００３８】
また、プリント配線基板３００上の各外部接続パッドのサイズは２５００×２５００μｍとし、ニッケルを用いて厚さ３０μｍのパターンを形成した後、厚さ０.２μｍの金箔をその上にパターニングして形成している。
【００３９】
なお、各電極配線２１０、２１１の幅方向の中心線から、電源配線２０１およびＧＮＤ配線２０３、２０４の各電極配線２１０、２１１側の端までの距離は、最小２００μｍ、最大１５００μｍであり、電気配線基板２００との接続部近傍において３００μｍである。なお、電極配線２１０の幅方向の中心線から、電源配線２０１の電極配線２１０側の端までの距離と、電極配線２１１の幅方向の中心線から、ＧＮＤ配線２０４の電極配線２１０側の端までの距離とが等しくなっている。また、電極配線２１１の幅方向の中心線から、電源配線２０１の電極配線２１１側の端までの距離と、電極配線２１１の幅方向の中心線から、ＧＮＤ配線２０３の電極配線２１０側の端までの距離とが等しくなっている。
【００４０】
これらの結果から、図２のプリント配線基板３００上の電極配線用外部接続パッド３１１は電源配線用外部接続パッド３０１からと、ＧＮＤ配線用外部接続パッド３０３からとの距離が実質的に等しい位置に配置される。同様に、電極配線用外部接続パッド３１０は、電源配線用外部接続パッド３０５からと、ＧＮＤ配線用外部接続パッド３０４からとの距離が実質的に等しい位置に配置される。つまり、電極配線用外部接続パッド３１０、３１１は、隣接する外部接続パッドとは実質的に等しい距離離れている。
【００４１】
上記のように作成した本実施例と比較例の記録ヘッドに対して、プリント配線基板３００上の電源配線用外部接続パッド３０１、３０２に電流０．５Ａをそれぞれ印加して双方向記録を行った。そして、双方向記録中の本実施形態および比較例において、温度センサに生じるノイズ電圧の比較を行った。
【００４２】
なお、本実施形態では、電源配線用外部接続パッド３０１、３０５は記録装置本体側でショートしている為、電源配線用外部接続パッド３０１、３０５に印加される電流の合計が０．５Ａとなっている。
【００４３】
図６に、温度センサに生じるノイズ電圧と記録ヘッドの駆動周波数の関係を示す。本実施形態においてヒータ１１１列を駆動させた場合の結果が曲線５０１、ヒータ１１２列を駆動させた場合の結果が曲線５０２である。比較例においてヒータ１１１列を駆動させた場合の結果が曲線５０３、ヒータ１１２列を駆動させた場合の結果が曲線５０４で表されている。
【００４４】
本実施形態の記録ヘッド７００の場合、電源配線２０１が、各電極配線２１０、２１１側の外側に配置されているので、電源配線２０１とＧＮＤ配線２０３、２０４との間に温度検出素子用電極配線２１０、２１１全体が挟まれる形で配置されている。そのため、ヒータ１１１列、ヒータ１１２列のどちらを駆動させても、電源配線２０１を流れる電流と、ＧＮＤ配線２０３、２０４を流れる電流は対向するため、互いの対向電流によってノイズ電圧を打ち消し合う。
【００４５】
ヒータ１１１列を駆動させた場合、電源配線用外部接続パッド３０５側の電源配線２０１に流れる電流の向きと、ＧＮＤ配線２０４に流れる電流の向きは対向している。この場合、ＧＮＤ配線２０４に流れる電流に引き寄せられ、電源配線２０１に流れる電流は、電源配線用外部接続パッド３０１側よりも電源配線用外部接続パッド３０５側の電源配線２０１に集中して流れる。
【００４６】
同様にヒータ１１２列を駆動させた場合、電源配線用外部接続パッド３０１側の電源配線２０１流れる電流の向きと、ＧＮＤ配線２０３に流れる電流の向きは対向している。この場合、ＧＮＤ配線２０３に流れる電流に引き寄せられ、電源配線２０１に流れる電流は、電源配線用外部接続パッド３０５側よりも電源配線用外部接続パッド３０１側に集中して流れる。
【００４７】
この様に、各配線に流れる電流が対向する時、電子が互いに引かれ合う。その為、対向する電流の値に応じて電源配線２０１およびＧＮＤ配線２０３、２０４に流れる電流は、２つの電極配線２１０、２１１のどちらかの配線側に集中して電流が流れる。したがって、より効果的に電源配線２０１とＧＮＤ配線２０３、２０４のノイズ電圧を打ち消すことができる。
【００４８】
また、本実施形態の場合、電極配線２１０の幅方向の中心線から、電源配線２０１の電極配線側２１０の端までの距離と、ＧＮＤ配線２０４の電極配線側２１０の端までの距離とが実質的に等しい。また、電極配線２１１の幅方向の中心線から、電源配線２０１の電極配線側２１１の端までの距離と、ＧＮＤ配線２０３の電極配線側２１１の端までの距離とが実質的に等しい。そのため、電極配線２１０、２１１に発生するノイズ電圧は、電源配線２０１とＧＮＤ配線２０３、２０４からのノイズ電圧と等しくなり、互いのノイズ電圧を打ち消し合う効果がより高まる。
【００４９】
上記の比較例の記録ヘッドの場合、ヒータ１１２列のみを駆動させると、電源配線２０１とＧＮＤ配線２０３に互いに対向する向きに電流が流れる。この場合、電極配線２１１を挟んで電源配線２０１とＧＮＤ配線２０３に流れる電流の向きは対向しているため、電源配線２０１に発生するノイズ電圧とＧＮＤ配線２０３に発生するノイズ電圧とが互いに打ち消しあう。そのため、温度センサに生じるノイズ電圧は小さい。一方、ヒータ１１１列のみを駆動させた場合、電源配線２０１は、電極配線２１１側にしか設けられていないため、電流は電極配線２１１側の電源配線２０１から電極配線２１０側のＧＮＤ配線２０４に流れる。その結果、ＧＮＤ配線２０４を流れる電流に対して対向電流を形成する部分が存在しないため、ＧＮＤ配線２０４で発生するノイズ電圧を打ち消すことができない。そのため、温度センサに生じるノイズ電圧が大きくなる。
【００５０】
以上のことから、電源配線２０１とＧＮＤ配線２０３、２０４との間に電極配線２１０、２１１を配置することで、ヒータ１１１列とヒータ１１２列を個別に駆動させたときの温度センサに生じるノイズ電圧を、実用上問題ないレベルに抑制することができる。また、基板を大型化させてしまうこともない。このような構成によりインクジェット記録ヘッドから液滴を吐出して記録を行う記録動作中に温度センサによる温度検出を行う際にもノイズの影響を軽減できるため精度の高い温度検出が可能となる。また、従来のように記録動作を行っていない時に温度検出を行う必要がなく、常に温度センサによる温度検出が可能となる。これにより記録を行う際のスループットを高めることが可能となる。
【００５１】
また、プリント配線基板３００上の電極配線用外部接続パッド３１１は電源配線用外部接続パッド３０１からと、ＧＮＤ配線用外部接続パッド３０３からとの距離が実質的に等しい位置に配置される。同様に、電極配線用外部接続パッド３１０は、電源配線用外部接続パッド３０５からと、ＧＮＤ配線用外部接続パッド３０４からとの距離が実質的に等しい位置に配置される。そのため、プリント配線基板３００上の外部接続パッド部３２０（図１参照）と記録装置本体とを電気的に接続するフレキシブル配線上においても、温度検出素子用電極配線２１０、２１１が電源配線２０１とＧＮＤ配線２０３、２０４とに挟まれる構成となる。よって、記録ヘッド７００外部の配線上においても同様の効果を得ることができる。
【００５２】
なお本実施形態では、インク供給口１１０と温度検出素子１４０とがそれぞれ１つ、また、ヒータがインク供給口１１０の両側に１列ずつ配列された構成で示したが、それぞれ複数であってもよい。
【００５３】
また、本実施形態では外部接続パッド部３２０が記録素子基板１００の長手方向に配置されているが、短辺方向に配置される構成であっても可能である。
【００５４】
その他の構成として、図７のように電源配線２０１の径が、電極配線２１０側と電極配線２１１側とで不均等であっても、ＧＮＤ配線２０３、２０４に流れる電流に対向する様に、電流が流れる。そのため、ヒータ１１１列のみを駆動させた場合においても電極配線２１０側の電源配線２０１に十分な電流が流れ、ノイズ電圧を打ち消し合う効果が発生する。
【００５５】
また、図８のようなプリント配線基板を用いずにフレキシブル配線基板を用いた電気配線基板２００のみの構成の記録ヘッドであってもノイズ電圧を打ち消す効果を得ることが可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１００記録素子基板
１０４カソード電極用配線
１０５アノード電極用配線
１１０インク供給口
１１１、１１２ヒータ（発熱素子）
１２０電源配線用配線接続パッド
１２１、１２２ＧＮＤ配線用配線接続パッド
１２３アノード電極配線用配線接続パッド
１２４カソード電極配線用配線接続パッド
１４０温度センサ（温度検出素子）
２０１、２０２電源配線
２０３、２０４ＧＮＤ配線
２１０、２１１電極配線
３００プリント配線基板
３０１、３０２、３０５電源配線用外部接続パッド
３０３、３０４ＧＮＤ配線用外部接続パッド
３１０、３１１電極配線用外部接続パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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