(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属からなる導通板と、
該導通板に接触した金属製のコンタクトと、
該導通板及びコンタクトの表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、
を備える半導体発光素子取付用モジュールであって、
上記導通板が、
互いに離れた状態で一方向に並んだ複数の第１導通部と、
上記一方向の両端部に位置する上記第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部及び第２給電部と、
を有し、
上記コンタクトが、
一端が上記第１導通部にそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陰極とそれぞれ導通可能な弾性変形部となっている、各第１導通部毎に少なくとも一つずつ設けた陰極側接触部と、
一端が上記第１導通部に接触し、かつ他端が、隣接する上記第１導通部の上記陰極側接触部に上記陰極が導通する上記半導体発光素子の陽極と導通可能な弾性変形部となっている、各第１導通部毎に少なくとも一つずつ設けた陽極側接触部と、
を有し、
上記表面絶縁部が、可撓性を有し、かつ、該陰極側接触部及び陽極側接触部の上記弾性変形部、上記第１導通部の上記半導体発光素子との対向部、並びに、上記第１給電部及び第２給電部の一部のみを露出させながら、上記導通板及び上記コンタクトの表面を覆い、
上記陰極側接触部及び陽極側接触部の上記弾性変形部全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向することを特徴とする半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記導通板が、上記第１導通部と並べて設けた、上記一方向の一方の端部に位置する該第１導通部に接続する第２導通部を具備し、
該第２導通部の上記第１給電部と同じ側の端部が上記第２給電部を構成する半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項３】
請求項１または２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記第１導通部と上記第２導通部の少なくとも一方が可撓性を有する半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記陰極側接触部全体及び上記陽極側接触部全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向する半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記半導体発光素子全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向する半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記第１導通部とは別体で、かつ上記陰極側接触部及び陽極側接触部を具備するコンタクトを備える半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
異なる上記第１導通部にそれぞれ接触し、かつ上記半導体発光素子を挟持する上記陰極側接触部及び上記陽極側接触部と、該陰極側接触部と陽極側接触部を接続しかつ切断可能な切断ブリッジと、を有するコンタクトを具備する半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項８】
請求項１、及び、１に従属する３から７のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
隣り合う上記第１導通部どうしを物理的に切断可能なブリッジにより接続した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項９】
請求項２、及び、２に従属する３から７のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
隣り合う上記第１導通部どうし、及び、各第１導通部と上記第２導通部を、物理的に切断可能なブリッジにより接続した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記表面絶縁部に取り付けた、上記半導体発光素子が上記陰極側接触部及び陽極側接触部から上記導通板の板厚方向に離れるのを規制する抜止金具を備える半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールと、
該半導体発光素子取付用モジュールの上記陰極側接触部と陽極側接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、
を備えることを特徴とする半導体発光素子モジュール。
【請求項１２】
金属からなるベース板部と、
該ベース板部に接触した金属製のコンタクトと、
該ベース板部及びコンタクトの表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、
を備える半導体発光素子取付用モジュールであって、
上記ベース板部が、
一方向に並べて設けた、第１導通部及び第２導通部を備える複数の半導体発光素子固定部と、
両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部及び第２給電部と、
を有し、
上記コンタクトが、
一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能かつ弾性変形可能な第１接触部及び第２接触部とを有し、
上記表面絶縁部が、可撓性を有し、かつ、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、上記半導体発光素子固定部の上記半導体発光素子との対向部、並びに、上記第１給電部及び第２給電部の一部のみを露出させながら、上記ベース板部及び上記コンタクトの表面を覆うことを特徴とする半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１３】
請求項１２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記半導体発光素子固定部が可撓性を有する半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１４】
請求項１２または１３記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記半導体発光素子固定部に、上記半導体発光素子を挟持した状態で固定可能な一対の固定片を設け、
上記表面絶縁部が該固定片を露出させている半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１５】
請求項１２から１４のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
互いに離間させた全ての上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能とするとともに、上記ベース板部の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続させた半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１６】
請求項１２から１４のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
全ての上記第１導通部を互いに接続させ、
全ての上記第２導通部を互いに接続させ、
上記第１導通部と第２導通部を互いに離間させ、
上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にした半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１７】
請求項１２から１４のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
全ての上記第１導通部を互いに接続させ、
全ての上記第２導通部を互いに接続させ、
上記ベース板部の一方の端部側に位置する上記半導体発光素子固定部の上記第１導通部と上記第２導通部のみを互いに接続させ、
上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にした半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１８】
請求項１２から１７のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記第１接触部及び第２接触部が、
上記半導体発光素子固定部とは別体で共に弾性を有する金属からなり、一端が上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触し、他端が各半導体発光素子固定部から離間し上記半導体発光素子の陽極と陰極にそれぞれ導通可能な第１接触片及び第２接触片である半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１９】
請求項１２から１８のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記半導体発光素子固定部が、上記ベース板部の他の部分に比べて広幅である半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項２０】
請求項１２から１９のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記表面絶縁部に、上記ベース板部の一部を露出させるための露出部を形成した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項２１】
請求項１２から２０のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記第１導通部と、該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを、物理的に切断可能な切断ブリッジにより接続した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項２２】
請求項１２から２１のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記表面絶縁部に、上記半導体発光素子が発する光を拡散させる拡散レンズを支持するための支持部を形成した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項２３】
請求項１２から２２のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールと、
該半導体発光素子取付用モジュールの上記第１接触部と第２接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、
を備えることを特徴とする半導体発光素子モジュール。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体発光素子（ＬＥＤ）を取付可能な半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、室内用の照明器具や液晶モニター用のバックライトなど様々な分野でＬＥＤ（半導体発光素子）を利用した照明器具が利用されている。
ＬＥＤを利用した照明器具は一般的に、一つ又は複数のＬＥＤを片面に実装した複数の回路基板（リジッド基板）を連鎖状（直線状又は平面状）に多数並べて、隣り合う回路基板同士を電気コネクタで接続することにより構成される（例えば特許文献１−４）。しかし、この構成のＬＥＤ照明器具は複数の回路基板どうしを電気コネクタで接続する必要があるため生産性が悪い。
さらに取付対象物が湾曲形状の場合は、各ＬＥＤが一つの曲面上に位置する態様でＬＥＤ照明器具を構成する必要があるが、上記構成のＬＥＤ照明器具ではこの要請に応えるのが難しい。
【０００３】
その一方で長尺状のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）の表面に複数のＬＥＤを半田付けした構成のＬＥＤ照明器具は、コネクタによる接続作業が不要であり、しかもＦＰＣを湾曲させることにより各ＬＥＤを曲面上に位置させることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１０−５２５５２３号公報
【特許文献２】特表２０１０−５０５２３２号公報
【特許文献３】特開２０１０−６２５５６号公報
【特許文献４】特開２０１０−９８３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしＦＰＣを用いたＬＥＤ照明器具には以下の欠点がある。
第一に、ＬＥＤはＦＰＣの回路（導体層）上に直接半田接続されるため、ＦＰＣを撓ませたときに半田部分に応力が生じ、当該応力が大きくなると半田クラックが生じて不導通やＬＥＤの脱落の原因となるおそれがある。またＬＥＤのＯＮ／ＯＦＦの繰り返しによる熱履歴により、半田クラックが促進されるおそれがある。
第二に、ＦＰＣを構成する樹脂材は一般的に反射率が低いため、各ＬＥＤが発光した光のロスが大きくなってしまう。ＦＰＣ単独では反射等の光学設計に対する工夫や対策を行うのは難しく、反射率を向上させるためにはＦＰＣ上に反射板等の別部材を設置する必要がある。
第三に、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）等の半田付けの自動化のためには、基板等の搬送、部品のピックアップ、半田接合のためのリフロー等に応じた複数の設備が必要となる。しかし各設備を汎用設備とすると、ＦＰＣ等の基板が長尺になった場合に各設備の動作やＦＰＣの設備間移動が難しくなり、半田作業の自動化が難しくなるので、著しく生産性が低下する。また、設備側の制限から対応できるＦＰＣの長さが決まってしまうこともある。
第四に、ＦＰＣは屈曲性に優れるももの剛性が低いため、ＬＥＤが実装されたＦＰＣを放熱板等に固定する際は、ＦＰＣの全面を両面テープや接着剤を利用して固定する必要がある。しかし、これらの介在物（両面テープや接着剤）が伝熱の妨げとなるので、ＦＰＣの全面に介在物を固定すると放熱性の低下を招くおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、生産性が良好で全体形状を変形させることが可能でありながら、変形による応力がＬＥＤに伝達せず、ＬＥＤの取付が容易で放熱性に優れ、しかもＬＥＤの照明光のロスを小さくすることが可能な半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールは、金属からなる導通板と、該導通板に接触した金属製のコンタクトと、該導通板及びコンタクトの表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、を備える半導体発光素子取付用モジュールであって、上記導通板が、互いに離れた状態で一方向に並んだ複数の第１導通部と、上記一方向の両端部に位置する上記第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部及び第２給電部と、を有し、上記コンタクトが、一端が上記第１導通部にそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陰極とそれぞれ導通可能な弾性変形部となっている、各第１導通部毎に少なくとも一つずつ設けた陰極側接触部と、一端が上記第１導通部に接触し、かつ他端が、隣接する上記第１導通部の上記陰極側接触部に上記陰極が導通する上記半導体発光素子の陽極と導通可能な弾性変形部となっている、各第１導通部毎に少なくとも一つずつ設けた陽極側接触部と、を有し、上記表面絶縁部が、可撓性を有し、かつ、該陰極側接触部及び陽極側接触部の上記弾性変形部、上記第１導通部の上記半導体発光素子との対向部、並びに、上記第１給電部及び第２給電部の一部のみを露出させながら、上記導通板及び上記コンタクトの表面を覆い、上記陰極側接触部及び陽極側接触部の上記弾性変形部全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向することを特徴としている。
【０００８】
上記導通板が、上記第１導通部と並べて設けた、上記一方向の一方の端部に位置する該第１導通部に接続する第２導通部を具備し、該第２導通部の上記第１給電部と同じ側の端部が上記第２給電部を構成してもよい。
【０００９】
上記第１導通部と上記第２導通部の少なくとも一方が可撓性を有してもよい。
【００１０】
上記陰極側接触部全体及び上記陽極側接触部全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向してもよい。
【００１１】
上記半導体発光素子全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向してもよい。
【００１２】
上記第１導通部とは別体で、かつ上記陰極側接触部及び陽極側接触部を具備するコンタクトを備えてもよい。
【００１３】
異なる上記第１導通部にそれぞれ接触し、かつ上記半導体発光素子を挟持する上記陰極側接触部及び上記陽極側接触部と、該陰極側接触部と陽極側接触部を接続しかつ切断可能な切断ブリッジと、を有するコンタクトを具備してもよい。
【００１４】
隣り合う上記第１導通部どうしを物理的に切断可能なブリッジにより接続してもよい。
また第２導通部を有する場合は、隣り合う上記第１導通部どうし、及び、各第１導通部と上記第２導通部を、物理的に切断可能なブリッジにより接続してもよい。
【００１５】
上記表面絶縁部に取り付けた、上記半導体発光素子が上記陰極側接触部及び陽極側接触部から上記導通板の板厚方向に離れるのを規制する抜止金具を備えてもよい。
【００１６】
本発明の半導体発光素子モジュールは、上記半導体発光素子取付用モジュールと、該半導体発光素子取付用モジュールの上記陰極側接触部と陽極側接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、を備えることを特徴としている。
【００１７】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールは、別の態様によると、金属からなるベース板部と、該ベース板部に接触した金属製のコンタクトと、該ベース板部及びコンタクトの表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、を備える半導体発光素子取付用モジュールであって、上記ベース板部が、一方向に並べて設けた、第１導通部及び第２導通部を備える複数の半導体発光素子固定部と、両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部及び第２給電部と、を有し、上記コンタクトが、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能かつ弾性変形可能な第１接触部及び第２接触部とを有し、上記表面絶縁部が、可撓性を有し、かつ、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、上記半導体発光素子固定部の上記半導体発光素子との対向部、並びに、上記第１給電部及び第２給電部の一部のみを露出させながら、上記ベース板部及び上記コンタクトの表面を覆うことを特徴としている。
【００１８】
上記半導体発光素子固定部が可撓性を有していてもよい。
【００１９】
上記半導体発光素子固定部に、上記半導体発光素子を挟持した状態で固定可能な一対の固定片を設け、上記表面絶縁部が該固定片を露出させていてもよい。
【００２０】
互いに離間させた全ての上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能とするとともに、上記ベース板部の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続してもよい。
【００２１】
全ての上記第１導通部を互いに接続させ、全ての上記第２導通部を互いに接続させ、上記第１導通部と第２導通部を互いに離間させ、上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にしてもよい。
【００２２】
全ての上記第１導通部を互いに接続させ、全ての上記第２導通部を互いに接続させ、上記ベース板部の一方の端部側に位置する上記半導体発光素子固定部の上記第１導通部と上記第２導通部のみを互いに接続させ、上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にしてもよい。
【００２３】
上記第１接触部及び第２接触部が、上記半導体発光素子固定部とは別体で共に弾性を有する金属からなり、一端が上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触し、他端が各半導体発光素子固定部から離間し上記半導体発光素子の陽極と陰極にそれぞれ導通可能な第１接触片及び第２接触片であってもよい。
【００２４】
上記半導体発光素子固定部が、上記ベース板部の他の部分に比べて広幅であってもよい。
【００２５】
上記表面絶縁部に、上記ベース板部の一部を露出させるための露出部を形成してもよい。
【００２６】
上記第１導通部と、該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを、物理的に切断可能な切断ブリッジにより接続してもよい。
【００２７】
上記表面絶縁部に、上記半導体発光素子が発する光を拡散させる拡散レンズを支持するための支持部を形成してもよい。
【００２８】
本発明の半導体発光素子モジュールは、上記半導体発光素子取付用モジュールと、該半導体発光素子取付用モジュールの上記第１接触部と第２接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２９】
請求項１、１２記載の発明によれば、コンタクトの陰極側接触部と陽極側接触部との間でＬＥＤ（半導体発光素子）を挟持させることにより（第１接触部と第２接触部にＬＥＤを接触させることにより）ＬＥＤを半導体発光素子取付用モジュールに取り付けることができるので、各ＬＥＤの取付が容易である。また半導体発光素子取付用モジュールを撓ませても（例えば隣り合う第１導通部どうしの隙間と対応する箇所で表面絶縁部を曲げる）、陰極側接触部（第２接触部）と陽極側接触部（第１接触部）は弾性変形可能で追従性に優れるため、各ＬＥＤは脱落することなく確実に保持され、半導体発光素子取付用モジュールの変形に起因する応力が各ＬＥＤに生じることはない。さらに、リフローを行う必要がないので半導体発光素子が熱によるダメージを受けるおそれもない。
さらに表面絶縁部は樹脂性であることから可撓性を有するとともに反射率が高い材質や色（及び色調）の選択が可能となる。さらに表面絶縁部は任意形状に形成するのが容易であるため、ＬＥＤ周辺部の形状を最適な形状にすることで各ＬＥＤの照明光のロスを小さくすることができる。すなわち、モジュール自体で反射等を考慮した光学的設計を実現でき、反射板等の別部材を設置する必要がない。
しかも一本の半導体発光素子取付用モジュールを長尺化でき、さらに多数のＬＥＤを取り付けることができるので、半導体発光素子モジュールや半導体発光素子取付用モジュールの組立や製造が容易である。
また、熱伝導性及び剛性に優れる金属製の導通板（ベース板部）によって、半導体発光素子取付用モジュールの大部分を構成し、導通板全体を樹脂からなる表面絶縁部で覆う構造であるため、半導体発光素子取付用モジュールの可撓性と剛性の両立が可能となる。そのため、半導体発光素子取付用モジュールを外部部品（例えば放熱板等）に対して固定する場合は半導体発光素子取付用モジュールの一部のみを固定すればよいので、半導体発光素子取付用モジュール裏面を外部部品に接触させることにより放熱効果を高めることができる。さらに、導通板（ベース板部）でＬＥＤの熱と弾性変形部から伝わる熱を効率良く受けることができるので、ＬＥＤで発生した熱は導通板（ベース板部）及び薄肉の表面絶縁部を通じて効率よく外部に放熱される。つまり、本半導体発光素子取付用モジュールは可撓性と放熱性の両立を実現することができる。
【００３０】
請求項２記載の発明によれば、半導体発光素子取付用モジュールへの給電が一端側からのみとなるので、給電のための配線を簡略化できる。また、他端側は給電部がないため、他部材への固定等における設計自由度が向上する。
【００３１】
請求項３記載の発明によれば、第１導通部自体又は（及び）第２導通部自体が可撓性を有するので、半導体発光素子取付用モジュールをより撓ませ易くなる。
【００３２】
請求項４記載の発明によれば、陰極側接触部及び陽極側接触部の熱が第１導通部に対してより伝わり易くなるので、放熱性がさらに向上する。
【００３３】
請求項５記載の発明によれば、半導体発光素子の熱が第１導通部に対してより伝わり易くなるので、放熱性がさらに向上する。
【００３４】
請求項６記載の発明によれば、陰極側接触部及び陽極側接触部が第１導通部とは別体なので、第１導通部の一部を切り起こして陰極側接触部及び陽極側接触部を形成する場合のように、第１導通部に孔やスリットを形成する必要がなく、面積を大きくすることができるので、放熱性がさらに向上する。
【００３５】
請求項７記載の発明によれば、陰極側接触部と陽極側接触部は一体物であるコンタクトの一部として製造されるので、コンタクトの製造時において陰極側接触部と陽極側接触部の寸法精度は高く、表面絶縁部の成形後に切断ブリッジを切断しても該寸法精度は維持される。そのため陰極側接触部と陽極側接触部で半導体発光素子を挟持すると、陰極側接触部と陽極側接触部に対する半導体発光素子の挿入力及び陰極側接触部と陽極側接触部による保持力が安定したばらつきの少ないものになる。
【００３６】
請求項８、９記載の発明によれば、ブリッジによって第１導通部どうしを一体化できるので、導通板の各部位がずれを生じないように（各部位の正確な位置を保ちながら）表面絶縁部を成形できる。さらに、表面絶縁部の成形後にはブリッジを物理的に切断することによって第１導通部どうしを離間させることができる（導通路として不要な部分を除去できる）。
【００３７】
請求項１０記載の発明によれば、半導体発光素子を陰極側接触部及び陽極側接触部と確実に導通させることが可能になる。
【００３８】
請求項１３記載の発明によれば、半導体発光素子取付用モジュールを撓ませ易くなる。
【００３９】
請求項１４記載の発明によれば、半導体発光素子を導通板に対して嵌め込みによって固定できるので、両者を半田付け及びリフローする必要がなく、生産性が良好である。
またリフローを行う必要がないので半導体発光素子が熱によるダメージを受けるおそれがない。
しかも固定片を通じて半導体発光素子の熱を効率よく導通板に流せるので、熱伝導性と放熱性が向上する。
【００４０】
請求項１５記載の発明によれば、導通板上に電流値のばらつきが少ない直列回路が形成されるので、各半導体発光素子の輝度のばらつきが少なくなる。
【００４１】
請求項１６記載の発明によれば、導通板上に並列回路が構成されるので、仮に１つの半導体発光素子が劣化や破損したとしても、本モジュールが有する他の半導体発光素子は発光可能なので、長寿命や信頼性が求められる器具に対して好適となる。
【００４２】
請求項１７記載の発明によれば、請求項１６に比べて配線を少なくした上で、請求項１６の発明と同様の効果を発揮できる。
【００４３】
請求項１８記載の発明によれば、第１接触片及び第２接触片のみをばね性に優れた金属材とし、導通板のその他の部分にはばね性を有さない金属材を利用できるので、ばね性を有する部分を小さくでき、導通板全体の製造コストを低減できる。
【００４４】
請求項１９記載の発明によれば、主に放熱効果を発揮する半導体発光素子固定部を除く部分を細く（狭幅に）することができるので、導通板及び表面絶縁部を軽量化し、かつ本モジュールの製造コストを低減できる。
【００４５】
請求項２０記載の発明によれば、半導体発光素子から導通板に伝わった熱が露出部を通じて外部に放熱されるので、放熱性がさらに向上する。また、半導体発光素子取付用モジュールを搭載する機器（例えば曲面ディスプレイ等）の熱設計の自由度が高まる。
【００４６】
請求項２１記載の発明によれば、切断ブリッジによって第１導通部と第２導通部を一体化できるので、表面絶縁部を成形する際に各導通板をずれが無い高い位置精度で成形できる。さらに、表面絶縁部の成形後には切断ブリッジを物理的に切断することによって第１導通部と第２導通部を離間させることができる。
【００４７】
請求項２２記載の発明によれば、半導体発光素子に対してレンズを適切な位置に位置決めできる。また半導体発光素子の直近に拡散機能を有するレンズを配置できるため、半導体発光素子が発する光を効率よく拡散でき、かつレンズを含めた本モジュール全体を低背化できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施形態の導通板の斜視図である。
【図２】導通板にコンタクトを載置した状態を示す斜視図である。
【図３】コンタクトの拡大斜視図である。
【図４】導通板にコンタクトを載置した状態を示す平面図である。
【図５】図４のＶ部の拡大平面図である。
【図６】導通板とコンタクトを表面絶縁部で被覆した状態を示す斜視図である。
【図７】導通板とコンタクトを表面絶縁部で被覆したときの図５と同様の拡大平面図である。
【図８】導通板とコンタクトを表面絶縁部で被覆したときの底面図である。
【図９】切断ブリッジを切断したときの図５と同様の拡大平面図である。
【図１０】切断ブリッジを切断したときの底面図である。
【図１１】表面絶縁部に抜止金具を装着した状態を示す斜視図である。
【図１２】抜止金具の拡大斜視図である。
【図１３】表面絶縁部に抜止金具を装着したときの図５と同様の拡大平面図である。
【図１４】ＬＥＤを装着した完成状態のＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図１５】完成状態のＬＥＤモジュールの図５と同様の拡大平面図である。
【図１６】完成状態のＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１７】コンタクト、抜止金具、及び、ＬＥＤの上方から見た拡大斜視図である。
【図１８】コンタクト、抜止金具、及び、ＬＥＤの下方から見た拡大斜視図である。
【図１９】図１７のXIX−XIX矢線に沿う断面図である。
【図２０】図１６のXX−XX矢線に沿う断面図である。
【図２１】導通板上に形成した直列回路の模式図である。
【図２２】ＬＥＤモジュールを円弧状に湾曲させ、断面円弧形をなす放熱板に固定したときの側面図である。
【図２３】第１の実施形態の変形例の導通板の平面図である。
【図２４】第１の実施形態の変形例の直列回路の模式図である。
【図２５】本発明の第２の実施形態のＬＥＤ取付用モジュールの斜視図である。
【図２６】図２５のXXVI−XXVI矢線に沿う拡大断面図である。
【図２７】拡散レンズとＬＥＤ素子を取り外したＬＥＤ取付用モジュールの分解斜視図である。
【図２８】図２７のXXVIII部分の拡大図である。
【図２９】拡散レンズを取り外したときのＬＥＤモジュールの正面図である。
【図３０】拡散レンズとＬＥＤ素子を取り外したＬＥＤ取付用モジュールの正面図である。
【図３１】ＬＥＤモジュールの背面図である。
【図３２】図２９のXXXII−XXXII矢線に沿う拡大断面図である。
【図３３】図３０のXXXIII−XXXIII矢線に沿う拡大断面図である。
【図３４】図３０のXXXIV−XXXIV矢線に沿う拡大断面図である。
【図３５】直列回路用に構成した導通板の正面図である。
【図３６】直列回路用に構成した導通板の背面図である。
【図３７】導通板とその直列回路の模式図である。
【図３８】ＬＥＤ固定部の拡大斜視図である。
【図３９】図２２と同様の側面図である。
【図４０】並列回路用に構成した導通板の正面図である。
【図４１】並列回路用に構成した導通板とその並列回路の模式図である。
【図４２】別のタイプの並列回路用に構成した導通板とその並列回路の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
以下、添付図面を参照しながら本発明の第１の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の上下、左右、及び、前後の各方向は図中に表した矢線方向を基準としている（第２の実施形態、及び、各変形例の説明も同様）。
本実施形態は本発明を全体が湾曲可能（撓ませることが可能）なＬＥＤモジュール１０に適用したものである。
【００５０】
まずは図１〜図２１を利用してＬＥＤモジュール１０の詳しい構造及び製造要領について説明する。尚、紙面の都合上、以下の説明中のＬＥＤモジュール１０は６個のＬＥＤ素子（半導体発光素子）８０を搭載しているが、実際はさらに多く（又は小数）のＬＥＤ素子８０を搭載できる。
ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ取付用モジュール１５にＬＥＤ素子８０を取り付けたものであり、ＬＥＤ取付用モジュール１５は導通板１７、コンタクト２６、抜止金具４０、及び、表面絶縁部６０からなるものである。
【００５１】
図１はＬＥＤ取付用モジュール１５の基材となる導通板１７を示している。導通板１７は、例えば黄銅、リン青銅、鉄、アルミニウム等の導電性と弾性（可撓性）を有する金属製の平板をスタンピング成形した前後方向に延びる長尺状の平板状部材である。導通板１７は前後方向に延びる一直線上に位置する複数の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃを具備している。第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの左右幅は全て同一であるが、第１導通部１８Ｃの前後寸法は第１導通部１８Ｂより短く、第１導通部１８Ａの前後寸法は第１導通部１８Ｃより短い。また第１導通部１８Ｂの上面には一対の位置決め突起１９が突設してあり、第１導通部１８Ａと第１導通部１８Ｃの上面には位置決め突起１９がそれぞれ一つずつ突設してあり、全ての位置決め突起１９は前後方向に延びる一直線上に位置している。さらに隣り合う第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの間は、切断ブリッジ２０によって互いに接続してあり、第１導通部１８Ａからは前方に向かって第１給電部２１が延出している。第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの右側には前後方向に延びかつ第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃより左右幅が狭い第２導通部２２が位置しており、第１導通部１８Ｂ、１８Ｃから延びる回路設計用ブリッジ２３が第２導通部２２に接続している。さらに第２導通部２２の前端部からは第２給電部２４が前方に向かって延びている。
【００５２】
図２、図３、図４、図５等に示すコンタクト２６は、例えばリン青銅製（他の金属でもよい）の弾性を有する平板を利用したスタンピング成形により図示形状としたものである。コンタクト２６は、その中央部を構成する平板状の大寸基部２７を具備している。大寸基部２７の中央部には、一端が大寸基部２７に支持された弾性変形可能な第１陰極側接触部２８が切り起こしにより構成してあり、第１陰極側接触部２８の先端部には接触端部２９が形成してある。第１陰極側接触部２８はその基端を中心に上下方向（大寸基部２７の板厚方向）に弾性変形する（撓む）ことが可能であり、自由状態において第１陰極側接触部２８の接触端部２９側は大寸基部２７より上側に位置している。また大寸基部２７の右側縁部には略半円状の側縁凹部３０が凹設してある。大寸基部２７の後縁部には、大寸基部２７と同一平面上に位置する平板状をなし、かつ位置決め孔３１が形成された小寸基部３２が接続している。さらに小寸基部３２の左右両縁部には、上方に向かって延びた後に下方に湾曲しながら延び、その先端側（下方に延びる部分）が前後方向に変形可能な弾性変形部３４を構成する一対の第２陰極側接触部３３が突設してある。また大寸基部２７の前方には小寸基部３２と前後対称をなす小寸基部３５が位置しており、小寸基部３５の左右両縁部には第２陰極側接触部３３と前後対称をなす一対の陽極側接触部３６が突設してある。そして大寸基部２７と小寸基部３５の間を、大寸基部２７及び小寸基部３５と同一平面上に位置する切断ブリッジ３７が接続している。この切断ブリッジ３７はコンタクト２６を、切断ブリッジ３７より前方に位置する陽極導通部２６Ａと、切断ブリッジ３７より後方に位置する陰極導通部２６Ｂとに区画している。
【００５３】
図１２等に示す抜止金具４０は、金属板を図示形状となるようにスタンピング成形したものであり、左右方向に延びる接続片４１と、接続片４１の下方に位置しかつ接続片４１の左端部から前方に延びる嵌合アーム４２と、嵌合アーム４２の先端部の上面に突設した抑え部４４と、接続片４１の右端部から下方に延びる嵌合突部４６と、嵌合突部４６の前端部から前方に延びる抑えアーム４８と、を具備している。嵌合アーム４２の前後両端面には一対の係止突起４３が突設してあり、抑え部４４の前後両端部には共に右側に突出する抑え突起４５が形成してある。さらに嵌合突部４６の前後両端面には一対の係止突起４７が突設してあり、抑えアーム４８の上面には左側に延びる抑え突起４９が突設してあり、抑えアーム４８の先端部には平面形状が略円弧形をなす押圧部５０が形成してある。
【００５４】
次にＬＥＤ取付用モジュール１５の製造要領について説明する。
まず導通板１７を図１に示す姿勢で作業面（図示略）に載せ、次いで図２、図４、図５に示すように、各コンタクト２６を隣合う２つの第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃに跨るようにして導通板１７の上面に載置（面接触）させ、各切断ブリッジ３７を各切断ブリッジ２０の上面に載せる（切断ブリッジ２０の上面は切断ブリッジ３７によって完全に覆われる）。このとき小寸基部３５の位置決め孔３１を第１導通部１８Ａ、１８Ｂに形成した位置決め突起１９に嵌合させ、小寸基部３２の位置決め孔３１を小寸基部３５が載った第１導通部１８Ａ、１８Ｂの直後に位置する別の第１導通部１８Ｂ、１８Ｃの位置決め突起１９に嵌合させる。さらに各位置決め突起１９を対応する位置決め孔３１に対してかしめて、各コンタクト２６を導通板１７に対して位置決めする。
続いて、一体化した導通板１７及びコンタクト２６を金型（図示略）の内部に位置決めした状態で入れ、該金型を型締めした後に金型のキャビティ内に樹脂（例えばＰＢＴ、ＬＣＰ、ナイロンなど）を流し込む。そしてキャビティ内で樹脂が冷却して硬化したら、導通板１７、コンタクト２６、及び、硬化した樹脂材を金型から分離させる。すると図６、図７、図８等に示すように、第１給電部２１及び第２給電部２４の端部及び第１陰極側接触部２８等を除いた導通板１７及び各コンタクト２６のほぼ全体の表面に、上記樹脂によって構成された弾性（可撓性）を有する表面絶縁部６０が形成される（射出成形される）。表面絶縁部６０を構成する樹脂材は、反射率や要求仕様を考慮してその材質や色（及び色調）を選択できる。光の吸収・反射を考慮すると、樹脂材は色調が濃い（反射率が高い）白色とするのが好適である。導通板１７の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、及び、第２導通部２２は切断ブリッジ２０及び回路設計用ブリッジ２３によって互いに接続（一体化）しているので、該金型内における表面絶縁部６０の成形中に第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、及び、第２導通部２２が金型内でばらけたり位置ずれしたりすることはなく、極めて正確な位置を保つ。なお長いＬＥＤ取付用モジュール１５を成形する場合は、導通板１７の一方の端部（前端部又は後端部）に金型を利用して表面絶縁部６０を形成し、金型の離型後に該金型周辺に設置した搬送装置により導通板１７の当該部分に隣接する部分（表面絶縁部６０が未成形の部分）を金型内に移動させて、当該部分に射出成形により表面絶縁部６０を形成する。そして、この作業（射出成形）を複数回繰り返すことにより導通板１７全体に表面絶縁部６０を形成する。
【００５５】
図示するように硬化した表面絶縁部６０の上面には、共に前後方向に延びる左側壁６１及び右側壁６２と、左側壁６１と右側壁６２の後端どうしを接続する後部壁６３とが形成してあり、左側壁６１、右側壁６２、及び後部壁６３で囲まれた部分に前後方向に延びる上面凹部６４が形成してある。
上面凹部６４の底面（上面）には、各切断ブリッジ３７を露出させるための円形の露出孔６５と、第１陰極側接触部２８、大寸基部２７の一部、及び、回路設計用ブリッジ２３を露出させるための露出孔６６と、第２陰極側接触部３３と小寸基部３２の側縁部及び陽極側接触部３６と小寸基部３５の側縁部を露出させるための前後方向に延びる長孔からなる露出孔６７とが形成してある。一方、表面絶縁部６０の下面には、各切断ブリッジ２０を露出させるための円形の露出孔６８と、各回路設計用ブリッジ２３を露出させるための円形の露出孔６９とが形成してある。
また上面凹部６４の底面には、左右に並ぶ一対の露出孔６７の間から第２陰極側接触部３３及び陽極側接触部３６の上端より上方まで延び、かつ上面に係合凹部７１を有する支持突部７０が突設してある（最後端の支持突部７０の後部は後部壁６３と一体化している）。
さらに左側壁６１の上面には複数（第１陰極側接触部２８と同数）の取付溝７３が下向きに凹設してある。各取付溝７３の平面形状は前後方向に延びる細長形状であり、その左右幅は嵌合アーム４２の厚みと略同じである。また左側壁６１の右側縁部（各取付溝７３の内側部分）の上端面には、接続片逃げ凹部７４と、前後一対の抑え突起逃げ凹部７５が凹設してある。一方、右側壁６２の上面には、取付溝７３と同数の取付溝７６と、取付溝７６の直前に位置する抑えアーム逃げ溝７７が共に下向きに凹設してある。各取付溝７６の平面形状は、取付溝７３より短寸の前後方向に延びる細長形状である。各抑えアーム逃げ溝７７は取付溝７６より浅い凹部であり、その後端は抑えアーム逃げ溝７７と連通しており、その前端は開放している。また右側壁６２の左側縁部（各取付溝７６の内側部分）の上端面には、接続片逃げ凹部７８が凹設してある。
【００５６】
硬化した表面絶縁部６０には抜止金具４０を取り付けるが、抜止金具４０を取り付ける前に露出孔６５、６６、６８、６９を利用して、最後部に位置する回路設計用ブリッジ２３を除く全ての切断ブリッジ２０、回路設計用ブリッジ２３、及び、切断ブリッジ３７を物理的に切断する（図９、図１０参照）。
続いて表面絶縁部６０の取付溝７３と取付溝７６に抜止金具４０の嵌合アーム４２と嵌合突部４６を上方からそれぞれ嵌合し、抑えアーム逃げ溝７７に対して抑えアーム４８の中間部を上方から嵌合し、抑えアーム４８の先端部を上面凹部６４内に位置させる。すると一対の係止突起４３が対応する取付溝７３の前後両端面に食い込み、一対の係止突起４７が対応する取付溝７６の前後両端面に食い込むので、抜止金具４０が表面絶縁部６０に対して固定される。また抑えアーム逃げ溝７７の左右幅は抑えアーム４８の厚みより大きいので、抑えアーム４８は抑えアーム逃げ溝７７内で左右方向に弾性変形可能となる。さらに接続片４１の両端部が接続片逃げ凹部７４と接続片逃げ凹部７８に嵌合し、かつ接続片４１の中央部が係合凹部７１に嵌合する。また前後の抑え突起４５の下部が前後の抑え突起逃げ凹部７５内に位置する。
【００５７】
以上のようにして構成したＬＥＤ取付用モジュール１５に複数（第１陰極側接触部２８と同数）の半導体発光素子であるＬＥＤ素子８０を取り付ければ、ＬＥＤモジュール１０が完成する。
ＬＥＤ素子８０は、上面に発光面８１を有し、前面に左右一対の陽極８２を有し、後面に左右一対の陰極８３を有し、かつ、下面に一つの陰極（図示略）を有する平面視矩形の部材である。
各ＬＥＤ素子８０を、左側壁６１、右側壁６２、及び、隣り合う二つの支持突部７０によって囲まれた空間に上方から嵌合すると、図１５、図１７〜図２０に示すように、各ＬＥＤ素子８０の直前に位置する一対の陽極側接触部３６の弾性変形部３４が僅かに弾性変形しながら一対の陽極８２に接触し、かつ、各ＬＥＤ素子８０の直後に位置する一対の第２陰極側接触部３３の弾性変形部３４が僅かに弾性変形しながら一対の陰極８３に接触する（第２陰極側接触部３３と陽極側接触部３６がＬＥＤ素子８０を前後方向に挟持する）ので、各ＬＥＤ素子８０がＬＥＤ取付用モジュール１５に対して前後に位置決めされる。また各抜止金具４０の抑え突起４９に形成された傾斜面（左側部の上面）にＬＥＤ素子８０が当接することによって抑えアーム４８が右側に弾性変形した後に、ＬＥＤ素子８０が所定の位置まで下方に挿入されると、抑えアーム４８が左側に弾性復帰することにより押圧部５０がＬＥＤ素子８０の右側面を左側に移動付勢し、各ＬＥＤ素子８０の左側面が左側壁６１の右側面に面接触するので、各ＬＥＤ素子８０がＬＥＤ取付用モジュール１５に対して左右に位置決めされる。さらに下方に僅かに弾性変形した第１陰極側接触部２８の接触端部２９が下方から各ＬＥＤ素子８０の下面の上記陰極に接触してＬＥＤ素子８０を上方に移動付勢し、かつ、各ＬＥＤ素子８０の上面の左右両側縁部が下方から抑え突起４５と抑え突起４９に係合するので、各ＬＥＤ素子８０がＬＥＤ取付用モジュール１５に対して上下に位置決めされる。
【００５８】
以上の要領で組み立てたＬＥＤモジュール１０は、金属板を円弧状に湾曲させた放熱板８５（図２２参照）に対して固定する。具体的には、共に可撓性（弾性）を有する導通板１７と表面絶縁部６０を放熱板８５と略同一の曲率で湾曲させ、ＬＥＤモジュール１０と放熱板８５の対向面同士を接触させて両者を固定する。
このとき導通板１７は、第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ及び第２導通部２２自体を湾曲させてもよいし、又は、第２導通部２２のみを湾曲させて、第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ自体は湾曲させずに隣り合う第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ同士の向きを変えてもよい（隣り合う第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ同士の隙間と対向する表面絶縁部６０の数カ所、及び、第２導通部２２の該隙間と同じ前後位置を曲げる）。
ＬＥＤモジュール１０と放熱板８５の固定手段としては、例えば、ＬＥＤモジュール１０と放熱板８５の一方の部材に形成した他方の部材と係合可能なラッチ（図面記載なし）や、ＬＥＤモジュール１０と放熱板８５とは別部材であるロック手段を利用可能である。
また、表面絶縁部６０の成形時に表面絶縁部６０の数カ所に貫通孔を形成し、かつ、放熱板８５の数カ所にねじ孔を形成した上で、各貫通孔に挿入したネジを放熱板８５のねじ孔に螺合してＬＥＤモジュール１０と放熱板８５を固定してもよい。この場合は、放熱板８５とネジとを短絡させないことが肝要である。
或いは、伝熱性を有する接着剤や両面テープ等を用いて、ＬＥＤモジュール１０と放熱板８５を固定することも可能である。
図示を省略したケーブル等を介して、ＬＥＤ取付用モジュール１５の第１給電部２１を図示を省略した電源の陽極側に接続すると共に第２給電部２４を該電源の陰極側に接続し、メインスイッチ（図示略）をオンにすると、該電源から上記ケーブルを介してＬＥＤモジュール１０に電流が流れるので、図２１の模式図で示すように、第１給電部２１から第１導通部１８Ａに流れた電流が陽極導通部２６Ａを介してＬＥＤ素子８０に流れ、さらに陰極導通部２６Ｂから隣接する第１導通部１８Ｂに流れる。同様に該第１導通部１８ＢからＬＥＤ素子８０を介して隣接する第１導通部１８Ｂに電流が流れ、第１導通部１８Ａと反対側に位置する第１導通部１８ＢからＬＥＤ素子８０を介して第１導通部１８Ｃに電流が流れ、さらに第１導通部１８Ｃから第２導通部２２に電流が流れる。このようにＬＥＤモジュール１０の内部に直列回路が形成されるため、上記直列回路上に位置する各ＬＥＤ素子８０が発光する（図２２参照）。
【００５９】
以上説明した本実施形態によれば、一本のＬＥＤモジュール１０に対して多数のＬＥＤ素子８０を取り付けることができるので、ＬＥＤモジュール１０の組立や製造は容易である。さらに各ＬＥＤ素子８０が表面絶縁部６０（上面凹部６４）内に位置するので、ＬＥＤモジュール１０を薄型化ができる。
また導通板１７の表面を表面絶縁部６０で覆っているのでＬＥＤ取付用モジュール１５の絶縁性は良好である。
【００６０】
さらに第２陰極側接触部３３と陽極側接触部３６の間でＬＥＤ素子８０を挟持させることにより、各ＬＥＤ素子８０をＬＥＤ取付用モジュール１５に取り付けているので、各ＬＥＤ素子８０のＬＥＤ取付用モジュール１５に対する取付が容易である。
また（半田付けを行わないため）リフローを行う必要がないので各ＬＥＤ素子８０が熱によるダメージを受けるおそれもない。
またＬＥＤ取付用モジュール１５を撓ませても共に弾性変形可能な第２陰極側接触部３３と陽極側接触部３６は各ＬＥＤ素子８０を確実に挟持し続けるので、各ＬＥＤ素子８０がＬＥＤ取付用モジュール１５から脱落することはない。
さらに、第２陰極側接触部３３と陽極側接触部３６は弾性変形可能で追従性に優れるため、ＬＥＤ取付用モジュール１５を撓ませても、各ＬＥＤ素子８０にＬＥＤ取付用モジュール１５の変形に起因する応力は生じず、各ＬＥＤ素子８０の物理特性・発光特性はともに維持される。
さらに樹脂製の表面絶縁部６０は可撓性を有するとともに反射率が高い材質や色（及び色調）の選択が可能であり、しかも任意形状に形成するのが容易であるため、ＬＥＤ素子８０周辺部の形状を最適な形状にすることで各ＬＥＤ素子８０の照明光のロスを小さくすることができる。すなわち、ＬＥＤ取付用モジュール１５自体で反射等を考慮した光学的設計を実現でき、反射板等の別部材を設置する必要がない。
【００６１】
また熱伝導性及び剛性に優れる金属製の導通板１７によってＬＥＤ取付用モジュール１５の大部分を構成し（必要に応じて導通板１７の厚みをある程度大きくすることもできる
）、導通板１７全体を樹脂からなる表面絶縁部６０で覆っている。しかも、熱源体であるＬＥＤ素子８０全体が各第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと導通板１７の板厚方向に対向しているので、ＬＥＤ素子８０の熱が導通板１７に伝わり易い。さらに陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６ＢはＬＥＤ素子８０の陽極８２と陰極８３に接触する部分であるためＬＥＤ素子８０の熱が特に伝わり易い部分であるが、コンタクト２６全体が各第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと導通板１７の板厚方向に対向しており、各陽極導通部２６Ａ及び陰極導通部２６Ｂの近傍部である小寸基部３２、３５が導通板１７と直接接しており、かつ、弾性変形部３４の直下かつ直近に導通板１７が位置しているため、陽極導通部２６Ａ及び陰極導通部２６Ｂの熱は導通板１７に対して直接的及び間接的に伝わり易い。従って本実施形態のＬＥＤ取付用モジュール１５は、各ＬＥＤ素子８０が発生した熱を陽極導通部２６Ａ及び陰極導通部２６Ｂから導通板１７に効率良く伝え、かつ導通板１７、及び、薄肉の表面絶縁部６０を通じて効率よく外部（例えば放熱板８５）に放熱できる。そのため、ＬＥＤ取付用モジュール１５及びＬＥＤ素子８０の温度上昇を抑止できるので、ＬＥＤ素子８０の発光効率の低下を防止できる。
さらにコンタクト２６（陽極導通部２６Ａ、陰極導通部２６Ｂ）が導通板１７とは別体なので、第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの一部を切り起こして陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂを形成する場合のように、第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃに孔やスリットを形成する必要がない。そのため第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの一部を切り起こして陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂを形成する場合に比べて、金属（導通板１７）の面積を広くできるので、本実施形態のＬＥＤ取付用モジュール１５は放熱性が良好である。
【００６２】
さらに一体物として製造したコンタクト２６の周囲に表面絶縁部６０を成形した後に切断ブリッジ３７を切断して陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂを互いに分離するので、陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂを分離しても導通板１７への組立公差に影響は出ない。そのため陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂに対するＬＥＤ素子８０の挿入力及び陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂによる保持力を安定したばらつきの少ないものにできる。またリフローを行う必要がないので各ＬＥＤ素子８０が熱によるダメージを受けるおそれもない。
またＬＥＤ取付用モジュール１５、陽極導通部２６Ａ、及び陰極導通部２６Ｂ上に形成した直列回路上に各ＬＥＤ素子８０を配置しているので、各ＬＥＤ素子８０の輝度のばらつきを少なくすることが可能である。
【００６３】
以上説明した第１の実施形態は、以下に説明する変形例の態様で実施可能である。
例えば導通板１７の形状を若干変更することにより、導通板１７上に様々なタイプの回路を簡単に構成できる。図２３及び図２４は導通板１７、陽極導通部２６Ａ、及び陰極導通部２６Ｂ上に上記実施形態とは別タイプの直列回路を形成した例を示している。
この変形例の導通板１７’は（製造時から）第２導通部２２及び回路設計用ブリッジ２３を具備しておらず、第１導通部１８Ｃには第１給電部２１と前後対称形状をなす第２給電部２１Ａが突設してある。
本変形例の導通板１７’を利用してＬＥＤモジュール１０を製造する場合は、導通板１７’に各コンタクト２６を装着した後に、導通板１７’に対して上記と同じ要領で表面絶縁部６０を形成し、第１給電部２１と第２給電部２１Ａの端部を表面絶縁部６０の外側に露出させる。次いで露出孔６５を利用して全ての切断ブリッジ２０及び切断ブリッジ３７を切断し、表面絶縁部６０に抜止金具４０を装着してＬＥＤ取付用モジュール１５を構成し、このＬＥＤ取付用モジュール１５にＬＥＤ素子８０を取り付けてＬＥＤモジュール１０を完成させる（ＬＥＤ取付用モジュール１５とＬＥＤモジュール１０の図示は省略）。
本変形例のＬＥＤモジュール１０も湾曲させた上で放熱板８５に固定可能である。そして図示を省略したケーブル等を介して、第１給電部２１を電源の陽極側に接続すると共に第２給電部２１Ａを該電源の陰極側に接続した上で、図示を省略したメインスイッチをオンにすれば、図２３の模式図で示すように導通板１７’、陽極導通部２６Ａ、及び陰極導通部２６Ｂ上に直列回路が形成されるので各ＬＥＤ素子８０が発光する。
【００６４】
また、第２陰極側接触部３３と陽極側接触部３６の弾性変形部３４に、陽極８２及び陰極８３がそれぞれ嵌合する、上面が閉塞された嵌合凹部（図示略）を形成して、ＬＥＤ素子８０の上方向の抜止めを実現してもよい。
【００６５】
また導通板１７を導電性、熱伝導性、及び放熱性に優れる上記以外の金属材料によって構成したり、コンタクト２６を弾性及び導電性に優れるリン青銅以外の金属材料により構成してもよい。また、導通板１７とコンタクト２６を導電性、弾性、及び放熱性に優れる金属材料により一体成形してもよい。
【００６６】
続いて、図２５〜図３９を参照しながら本発明の第２の実施形態について説明する。
【００６７】
まずは図２５〜図３８を利用して全体を湾曲可能（撓ませることが可能）なＬＥＤモジュール１１０の詳しい構造について説明する。尚、紙面の都合上、以下の説明中のＬＥＤモジュール１１０は５個のＬＥＤ素子１６０を搭載しているが、実際はＬＥＤ照明器具１００の大きさに対応した数のＬＥＤ素子１６０を搭載できる。
ＬＥＤモジュール１１０は、ＬＥＤ取付用モジュール１１５にＬＥＤ素子１６０と拡散レンズ１６４を取り付けたものである。
ＬＥＤ取付用モジュール１１５は基材となる導通板１１７を有しており、導通板１１７はベース板部１２０と陽極片１３９と陰極片１４３とを具備している。
図３５及び図３６に示すベース板部１２０は、例えば黄銅、リン青銅、鉄、アルミニウム等の導電性と弾性（可撓性）を有する金属製の平板をスタンピング成形した前後方向に延びる長尺状部材である。ベース板部１２０は左半部をなす陽極半部１２１と右半部をなす陰極半部１２２とに大別され、ベース板部１２０は自身の中心点に関して点対称な形状である。陽極半部１２１と陰極半部１２２は計１０個の切断ブリッジ１２３と、計８個の回路設計用ブリッジ１２４と、によって互いに接続されている。陽極半部１２１の前後両端部は陽極側給電部（第１給電部）１２５を構成しており、陰極半部１２２の前後両端部は陰極側給電部（第２給電部）１２６を構成している。陽極半部１２１の前後の陽極側給電部１２５を除いた部分は互いに離間する計５つの陽極側導通部（第１導通部）１２８に区切られている。さらに各陽極側給電部１２８には切り起こしにより第１把持片（固定片）１３０が上向きに突設してある。陰極半部１２２の前後の陰極側給電部１２６を除いた部分は互いに離間する計５つの陰極側導通部（第２導通部）１３２に区切られている。さらに各陰極側導通部１３２には切り起こしにより第２把持片（固定片）１３４が上向きに突設してある。さらにベース板部１２０は、陽極半部１２１と陰極半部１２２に跨りかつ一対の回路設計用ブリッジ１２４の間に位置する４つの貫通孔１３５を有している。
図示するようにベース板部１２０はその長手方向の５カ所に一定間隔でその他の部分に比べて左右幅が広いＬＥＤ固定部（半導体発光素子固定部）１３６（陽極半部１２１側の部分が左半部を構成し、陰極半部１２２側の部分が右半部を構成している）を備えている。各ＬＥＤ固定部１３６の陽極半部１２１側部分と陰極半部１２２側部分には円形をなす貫通位置決め孔１３７が穿設してある。
【００６８】
図３８等に示すように、各ＬＥＤ固定部１３６の陽極側給電部１２８には例えばリン青銅製等の弾性を有する金属材料によって構成した陽極片（第１接触部）（第１接触片）１３９が載せてある。陽極片１３９はＬＥＤ固定部１３６（陽極半部１２１）に接触し且つかしめや溶接等によりＬＥＤ固定部１３６に固定した略矩形の固定部１４０と、固定部１４０から前斜め上方に向かって延びＬＥＤ固定部１３６（陽極半部１２１）から上方に離間する片持ち梁状の弾性変形部１４１と、を有している。図示するように弾性変形部１４１は同じＬＥＤ固定部１３６に形成された第１把持片１３０の直ぐ右側に位置しており、弾性変形部１４１は固定部１４０との接続部（基端部）を中心にして上下方向に弾性変形可能である。また各ＬＥＤ固定部１３６の陰極側導通部１３２には陽極片１３９と同じ材質かつ同じ形状の陰極片（第２接触部）（第２接触片）１４３が載せてある。陰極片１４３はＬＥＤ固定部１３６（陰極半部１２２）に接触し且つかしめや溶接等によりＬＥＤ固定部１３６に固定した略矩形の固定部１４４と、固定部１４４から後斜め上方に向かって延びＬＥＤ固定部１３６（陰極半部１２２）から上方に離間する弾性変形部１４５と、を有している。図示するように弾性変形部１４５は同じＬＥＤ固定部１３６に形成された第２把持片１３４の直ぐ左側に位置しており、弾性変形部１４５は固定部１４４との接続部（基端部）を中心にして上下方向に弾性変形可能である。
【００６９】
以上構成の導通板１１７（ベース板部１２０、陽極片１３９、陰極片１４３）の表面は樹脂（例えばＰＢＴ、ＬＣＰ、ナイロンなど）によって覆ってある。
この樹脂によるコーティング（アウトサート成形）を行う際には、ベース板部１２０の全ての切断ブリッジ１２３及び回路設計用ブリッジ１２４をつなげたままの状態で、図示を省略した金型内に突設した位置決めピンに陽極半部１２１及び陰極半部１２２の各貫通位置決め孔１３７を嵌合し、ベース板部１２０（陽極半部１２１、陰極半部１２２）を位置決め状態で支持する。次いで金型を型締めすることによりベース板部１２０を固定し、金型のキャビティ内に樹脂を流し込む。そしてキャビティ内で樹脂が冷却して硬化したら、ベース板部１２０及び一体化して硬化した樹脂材を金型から分離させる。すると図３０から図３２に示すようにベース板部１２０のほぼ全体の表面に上記樹脂によって構成された表面絶縁部１４８が形成される。このとき、各々の陽極側給電部１２８と陰極側導通部１３２は切断ブリッジ１２３及び回路設計用ブリッジ１２４によりつながれているので、導通板１１７が金型内でばらけたり位置ずれしたりすることはない。なお長いＬＥＤ取付用モジュール１１５を成形する場合は、導通板１１７の一方の端部側部分に金型を利用して表面絶縁部１４８を形成し、金型の離型後に金型周辺に設置した搬送装置により導通板１１７の当該部分に隣接する部分（表面絶縁部１４８が未成形の部分）を金型内に移動させて、当該部分に表面絶縁部１４８を形成する。そして、この作業を複数回繰り返すことにより導通板１１７全体に弾性（可撓性）を有する表面絶縁部１４８を形成する。
【００７０】
図２９から図３１に示するように表面絶縁部１４８は陽極側給電部１２５及び陰極側給電部１２６の先端部は被覆していない。また表面絶縁部１４８は各ＬＥＤ固定部１３６の上面を覆う部分に、第１把持片１３０、第２把持片１３４、弾性変形部１４１、及び弾性変形部１４５を露出させるための中央孔１４９を備えている。一方、陽極片１３９の固定部１４０と陰極片１４３の固定部１４４は、表面絶縁部１４８によって覆われている。また、表面絶縁部１４８の上面の各ＬＥＤ固定部１３６に対応する部分は外形が円形をなすと共に周辺部より肉厚となっており、当該部分の周面は（後述する拡散レンズ１６４を位置決め及び支持するための）傾斜面（支持部）１５６となっている。また表面絶縁部１４８は、成形後に上記位置決めピンを各貫通位置決め孔１３７から抜き取ることにより形成される貫通位置決め孔１３７と同数の成形孔１５０を有している。さらに表面絶縁部１４８は各ＬＥＤ固定部１３６の上面を覆う部分に各ＬＥＤ固定部１３６の上面を露出させる計８つの露出孔（露出部）１５１を有しており、各ＬＥＤ固定部１３６の下面を覆う部分に各ＬＥＤ固定部１３６の下面を露出させる計４つの露出孔１５１を有している。さらに表面絶縁部１４８はその上下両面に、各切断ブリッジ１２３を上下に露出させるための切断用孔１５２を有しているので、表面絶縁部１４８の成形後に各切断用孔１５２を利用して全ての切断ブリッジ１２３を物理的に切断する（切断ブリッジ１２３を二つに分断して両者を離間させる）。また表面絶縁部１４８の下面には第１把持片１３０と第２把持片１３４の基端部を露出させるための露出孔（露出部）１５３が形成してある。さらに各貫通孔１３５と対応する部分には、貫通孔１３５より小寸である円形孔１５４と長孔１５５が形成してある。円形孔１５４と長孔１５５は、ＬＥＤモジュール１１０をアプリケーション（ＬＥＤモジュール１１０を取り付ける機器）のシャシーや放熱板に固定するためのねじ止め用の孔や、ロック用の孔として利用することができる。
以上説明した導通板１１７（ベース板部１２０、陽極片１３９、陰極片１４３）、及び、表面絶縁部１４８がＬＥＤ取付用モジュール１１５の構成要素である。
【００７１】
この導通板１１７と表面絶縁部１４８からなるＬＥＤ取付用モジュール１１５に計５個のＬＥＤ素子（半導体発光素子）１６０と拡散レンズ１６４を取り付けることによりＬＥＤモジュール１１０を構成する。
ＬＥＤ素子１６０は、下面に陽極と陰極（いずれも図示略）を有する方形の基板１６１と、基板１６１によって支持された該陽極及び陰極と接続するＬＥＤ１６２と、を有している。各ＬＥＤ素子１６０を対応するＬＥＤ固定部１３６の中央孔１４９に挿入し、基板１６１を第１把持片１３０と第２把持片１３４により固定状態で挟持すると（このとき第１把持片１３０と第２把持片１３４は互いに離れる方向に僅かに弾性変形する）、基板１６１の下面に形成した上記陽極が陽極片１３９の弾性変形部１４１と接触し、上記陰極が陰極片１４３の弾性変形部１４５と接触し、各ＬＥＤ素子１６０の一部が対応する中央穴１４９によって内包される（中央穴１４９内に位置する。図３２参照）。なお、ＬＥＤ素子１６０には極性があるため、中央穴４９に誤挿入キーを形成したり、ＬＥＤ固定部１３６の上面に認識マークを刻印してもよい。
さらに表面絶縁部１４８には、下面中央部に背面凹部１６５を有する拡散レンズ１６４が接着等で固定してある。図２６に示すように背面凹部１６５の周面に形成した環状傾斜面が表面絶縁部１４８の支持部１５６に嵌合（面接触）することにより位置決めされており、拡散レンズ１６４を固定すると背面凹部１６５内にＬＥＤ素子１６０が位置する（ＬＥＤ素子１６０が背面凹部１６５の底面の直下に位置する）。
【００７２】
以上の要領で組み立てたＬＥＤモジュール１１０は、第１の実施形態（図２２）と同じく、共に可撓性（弾性）を有する導通板１１７と表面絶縁部１４８を放熱板８５と略同一の曲率で湾曲させることにより、放熱板８５に対して固定可能である。放熱板８５に対する固定手段としては接着剤や両面テープやネジ等が利用可能であり、ネジを利用する場合は円形孔１５４や長孔１５５に挿入したネジを放熱板８５のねじ孔に螺合する。
そして図示を省略したケーブル等を介して、ＬＥＤ取付用モジュール１１５の陽極側給電部１２５を図示を省略した電源の陽極側に接続すると共に陰極側給電部１２６を該電源の陰極側に接続しメインスイッチ（図示略）をオンにすると、該電源から上記ケーブルを介してＬＥＤモジュール１１０に電流が流れる。図３７に示すように本実施形態の導通板１１７の上面において、同じＬＥＤ固定部１３６に形成された陽極側給電部１２８と陰極側導通部１３２が陽極片１３９、陰極片１４３、及び、ＬＥＤ素子１６０によって電気的に導通しており、かつ、陽極側給電部１２８と当該陽極側給電部１２８が形成されたＬＥＤ固定部１３６に隣接するＬＥＤ固定部１３６に形成された陰極側導通部１３２とが回路設計用ブリッジ１２４を介して電気的に導通しているので、導通板１１７の上面には直列回路が形成されている。そのためＬＥＤモジュール１１０に電流が流れると、上記直列回路上に位置する各ＬＥＤ１６２が発光する。ＬＥＤ１６２が発した照明光は各拡散レンズ１６４によって拡散されながら上方に向かう。
【００７３】
以上説明した本実施形態によれば、一本の導通板１１７に多数のＬＥＤ素子１６０の一部を内包する形態で取り付けることができるので、ＬＥＤ取付用モジュール１１５（ＬＥＤモジュール１１０）を薄型化ができるとともに組立や製造が容易であり、かつＬＥＤモジュール１１０のＬＥＤ照明器具１００への組み込み作業工程を低減できるので、生産性が良好である。
また導通板１１７の表面を表面絶縁部１４８で覆っているのでＬＥＤ取付用モジュール１１５の絶縁性は良好である。さらにベース板部１２０は単一の板材からなり、かつその表面を表面絶縁部１４８で覆っているので、ＬＥＤ取付用モジュール１１５は大きな剛性を有している。
【００７４】
さらに第１把持片１３０と第２把持片１３４の間でＬＥＤ素子１６０を挟持させることにより、各ＬＥＤ素子１６０をＬＥＤ取付用モジュール１１５に取り付けているので、各ＬＥＤ素子１６０のＬＥＤ取付用モジュール１１５に対する取付が容易である。また（半田付けを行わないため）リフローを行う必要がないので各ＬＥＤ素子１６０が熱によるダメージを受けるおそれもない。
またＬＥＤ取付用モジュール１１５を撓ませても共に弾性変形可能な弾性変形部１４１（陽極片１３９）と弾性変形部１４５（陰極片１４３）は各ＬＥＤ素子１６０を確実に挟持し続けるので、各ＬＥＤ素子１６０がＬＥＤ取付用モジュール１１５から脱落することはない。
さらに、弾性変形部１４１（陽極片１３９）と弾性変形部１４５（陰極片１４３）は弾性変形可能で追従性に優れるため、ＬＥＤ取付用モジュール１１５を撓ませても、各ＬＥＤ素子１６０にＬＥＤ取付用モジュール１１５の変形に起因する応力は生じず、各ＬＥＤ素子１６０の物理特性・発光特性はともに維持される。
さらに樹脂製の表面絶縁部１４８は可撓性を有するとともに反射率が高い材質や色（及び色調）の選択が可能であり、しかも任意形状に形成するのが容易であるため、ＬＥＤ素子１６０周辺部の形状を最適な形状にすることで各ＬＥＤ素子１６０の照明光のロスを小さくすることができる。すなわち、ＬＥＤ取付用モジュール１１５自体で反射等を考慮した光学的設計を実現でき、反射板等の別部材を設置する必要がない。
【００７５】
さらに第１把持片１３０及び第２把持片１３４を通じてＬＥＤ素子１６０の熱を効率よく導通板１１７に流すことが可能であり、熱伝導性と放熱性に優れる材料である金属材によって成形したベース板部１２０の面積及び厚みを大きくすることが可能で、しかも導通板１１７に伝わった熱を露出孔１５１、５３と薄肉の表面絶縁部１４８を通じて外部に放熱可能なので、ＬＥＤ取付用モジュール１１５は放熱性に優れる。そのため各ＬＥＤ素子１６０が発生した熱を導通板１１７と薄肉の表面絶縁部１４８を通じて効率よく外部に放熱できる。
【００７６】
また導通板１１７上に形成した直列回路上に各ＬＥＤ素子１６０を配置しているので、各ＬＥＤ素子１６０の輝度のばらつきを少なくすることが可能である。
【００７７】
また導通板１１７は、ＬＥＤ素子１６０を支持するための部材である第１把持片１３０及び第２把持片１３４のみをばね性に優れたリン青銅により形成しているので、導通板１１７全体の製造コストを低減できる。
さらにベース板部１２０は、主に放熱効果を発揮するＬＥＤ固定部１３６を除く部分を細く（狭幅に）しているので、導通板１１７及び表面絶縁部１４８を軽量化し、かつＬＥＤ取付用モジュール１１５の製造コストを低減できる。
さらに表面絶縁部１４８がＬＥＤ素子１６０を固定する支持部１５６を有しているので、ＬＥＤ取付用モジュール１１５に対して拡散レンズ１６４を適切な位置に位置決めできる。またＬＥＤ素子１６０の直近に拡散機能を有する拡散レンズ１６４を配置できるため、ＬＥＤ素子１６０が発する光を効率よく拡散でき、かつ拡散レンズ１６４を含めたＬＥＤ取付用モジュール１１５全体を低背化できる。
【００７８】
さらに上記スタンピング成形時にベース板部１２０に形成するブリッジの種類（位置）を変更することにより、導通板１１７上に様々なタイプの回路を簡単に構成できる。
例えば、図４０及び図４１は導通板１１７上に並列回路を形成した例を示している。この変形例の導通板１１７には、上記スタンピング成形によって隣り合う陽極側給電部１２８同士を接続する陽極ブリッジ１２９と、隣り合う陰極側導通部１３２同士を接続する陰極ブリッジ１３３と、を形成してあり、その一方で回路設計用ブリッジ１２４は存在しない。このような導通板１１７（表面絶縁部１４８の成形後に各切断ブリッジ１２３を物理的に切断する）にＬＥＤ素子１６０を取り付けると、図４１に示すように隣り合う陽極側給電部１２８同士が陽極ブリッジ１２９を介して電気的に導通し、隣り合う陰極側導通部１３２同士が陰極ブリッジ１３３を介して電気的に導通し、かつ、同じＬＥＤ固定部１３６に形成された陽極側給電部１２８と陰極側導通部１３２が陽極片１３９、陰極片１４３、及び、ＬＥＤ素子１６０によって電気的に導通するので、導通板１１７の上面には並列回路が形成される。そのため、仮に１つのＬＥＤ素子１６０が破損したとしても他のＬＥＤ素子１６０は発光可能な状態を維持するので、発光の寿命や信頼性が求められる機器（照明器具等）に用いるのに好適である。
【００７９】
さらに図４２は導通板１１７上に図４０及び図４１とは別タイプの並列回路を形成した例を示している。この変形例の導通板１１７の図４０の導通板１１７と異なる点は、一方の端部（図では後端部）に位置する各切断ブリッジ１２３のみを切断せずに残した点にある。導通板１１７にこの並列回路を形成すれば、図４０及び図４１の並列回路を形成する場合に比べて配線を少なくした上で、図４０及び図４１の並列回路の場合と同様の効果を発揮できる。なお、この並列回路を形成する場合は、スタンピングによってベース板部１２０の一方の端部側のＬＥＤ固定部１３６に形成した陽極側給電部１２８と陰極側導通部１３２の間を切断ブリッジ１２３とは別のブリッジによって接続した上で、全ての切断ブリッジ１２３を物理的に切断してもよい。
なお、スタンピング成形によってベース板部１２０にすべてのブリッジ（切断ブリッジ１２３、回路設計用ブリッジ１２４、陽極ブリッジ１２９、陰極ブリッジ１３３）を形成しておき、その後にいずれかのブリッジを選択的に物理的に切断して、導通板１１７上に任意の電気回路を形成してもよい。
【００８０】
以上本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態とは異なる様々な態様で実施可能である。
例えば、ベース板部１２０を導電性、熱伝導性、及び放熱性に優れる上記以外の金属材料によって構成したり、陽極片１３９及び陰極片１４３を弾性及び導電性に優れるリン青銅以外の金属材料により構成してもよい。また、導通板１１７全体を導電性、弾性、及び放熱性に優れる金属材料により構成することにより、ベース板部１２０、陽極片１３９、及び、陰極片１４３を一体成形してもよい。
【００８１】
また露出孔１５１の代わりに導通板１１７を露出させるための切り欠き等を表面絶縁部１４８に形成してもよい。
さらに一つのベース板部１２０に形成するＬＥＤ固定部１３６の数（一つのＬＥＤ取付用モジュール１１５に取付可能なＬＥＤ素子１６０と拡散レンズ１６４の数）や、一つのＬＥＤ照明器具１００が具備するＬＥＤモジュール１１０の数は上記実施形態のものには限定されない。
【００８２】
さらにいずれの実施形態においても、一つ又は複数のＬＥＤモジュール１０、１１０を用いて環状体（例えば円環状）を構成し、環状体の内周側又は外周側に向けてＬＥＤ素子８０、１６０を発光させてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１０    ＬＥＤモジュール（半導体発光素子モジュール）
１５    ＬＥＤ取付用モジュール（半導体発光素子取付用モジュール）
１７  １７’  導通板
１８Ａ  １８Ｂ  １８Ｃ  第１導通部
１９    位置決め突起
２０    切断ブリッジ（ブリッジ）
２１    第１給電部
２１Ａ  第２給電部
２２    第２導通部
２３    切断ブリッジ（ブリッジ）
２４    第２給電部
２６    コンタクト
２６Ａ  陽極導通部
２６Ｂ  陰極導通部
２７    大寸基部
２８    第１陰極側接触部
２９    接触端部
３０    側縁凹部
３１    位置決め孔
３２    小寸基部
３３    第２陰極側接触部
３４    弾性変形部
３５    小寸基部
３６    陽極側接触部
３７    切断ブリッジ
４０    抜止金具
４１    接続片
４２    嵌合アーム
４３    係止突起
４４    抑え部
４５    抑え突起
４６    嵌合突部
４７    係止突起
４８    抑えアーム
４９    抑え突起
５０    押圧部
６０    表面絶縁部
６１    左側壁
６２    右側壁
６３    後部壁
６４    上面凹部
６５  ６６  ６７  ６８  ６９  露出孔
７０    支持突部
７１    係合凹部
７３    取付溝
７４    接続片逃げ凹部
７５    抑え突起逃げ凹部
７６    取付溝
７７    抑えアーム逃げ溝
７８    接続片逃げ凹部
８０    ＬＥＤ素子（半導体発光素子）
８１    発光面
８２    陽極
８３    陰極
８５    放熱板
１１０    ＬＥＤモジュール（半導体発光素子モジュール）
１１５    ＬＥＤ取付用モジュール（半導体発光素子取付用モジュール）
１１７    導通板
１２０    ベース板部
１２１    陽極半部
１２２    陰極半部
１２３    切断ブリッジ
１２４    回路設計用ブリッジ
１２５    陽極側給電部（第１給電部）
１２６    陰極側給電部（第２給電部）
１２８    陽極側導通部（第１導通部）
１２９    陽極ブリッジ
１３０    第１把持片（固定片）
１３２    陰極側導通部（第２導通部）
１３３    陰極ブリッジ
１３４    第２把持片（固定片）
１３５    貫通孔
１３６    ＬＥＤ固定部（半導体発光素子固定部）
１３７    貫通位置決め孔
１３９    陽極片（コンタクト）（第１接触部）（第１接触片）
１４０    固定部
１４１    弾性変形部
１４３    陰極片（コンタクト）（第２接触部）（第２接触片）
１４４    固定部
１４５    弾性変形部
１４８    表面絶縁部
１４９    中央孔
１５０    成形孔
１５１    露出孔（露出部）
１５２    切断用孔
１５３    露出孔（露出部）
１５４    円形孔
１５５    長孔
１５６    支持部
１６０    ＬＥＤ素子（半導体発光素子）
１６１    基板
１６２    ＬＥＤ
１６４    拡散レンズ
１６５    背面凹部
【図１】
0005303579.tif 000002
【図２】
0005303579.tif 000003
【図３】
0005303579.tif 000004
【図４】
0005303579.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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