(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理空間を提供するチャンバーと、
前記チャンバーの内部に配置され、第１方向に延長され前記チャンバーの外部から両端部に提供された処理液が流れる少なくとも１つの第１供給ラインと、
前記第１供給ラインと連通され前記基板に向かうように延長され、前記処理液を前記基板に向かって噴射する噴射部と、
前記噴射部を前記第１方向と垂直な第２方向にスウィングさせるために、前記第１供給ラインと非接触方式で前記第１供給ラインを回転させる駆動ユニットと、を含み、
同駆動ユニットは、
前記チャンバーの外壁に配置され、前記第２方向に沿って移動する第１磁性部材と、
前記チャンバーの内壁に配置され、前記第１磁性部材が移動するに従って移動する第２磁性部材と、
前記第２磁性部材の直線運動を用いて前記第１供給ラインを回転させる動力転換部と、を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記動力転換部は、
前記第２磁性部材に連結され、前記第２磁性部材と共に移動する移動部材と、
前記第１供給ラインを部分的に囲む回転部材と、
前記移動部材及び前記回転部材を連結させる連結部材と、
前記回転部材と前記連結部材を相互結合させ、前記回転部材の中心に対して偏心された結合ピンと、を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１供給ラインは複数で平行に配列され、前記移動部材は前記複数の第１供給ラインのうちの一部を相互機械的に連結することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記チャンバーの外部に配置され、前記第１磁性部材を駆動させる駆動力発生部を更に含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記駆動力発生部は、
回転力を発生する駆動モーターと、
前記回転力によって回転する回転板と、
前記第１磁性部材と締結され、前記回転力を用いて前記第１磁性部材を前記第２方向に往復させる移動プレートと、
前記回転板と前記移動プレートとを機械的に連結する連結クランクと、
前記回転板の中心から偏心された偏心軸と、を含むことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記駆動ユニットは、前記第１磁性部材及び前記第２磁性部材の移動経路をガイドするガイドレールを更に含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１供給ラインに前記処理液を提供する処理液供給部を更に含み、前記処理液供給部は、
前記チャンバーに固定され前記第１供給ラインの両端部に連結され前記処理液を供給する第２供給ラインと、
前記第１及び第２供給ラインを相互締結する締結部材と、を更に含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記締結部材は、前記第１供給ラインを回転可能にするカップリングをそれぞれ含むことを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記締結部材のそれぞれは、
前記第１供給ラインを囲み、相互隣接する隣接部に少なくとも１つの収容溝が形成された第１及び第２ベアリングと、
前記収容溝に配置され、前記処理液の漏出を抑制する少なくとも１つのシーリング部材と、
前記第１及び第２ベアリングを前記第１供給ラインに固定させるホルダーと、を含むことを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記収容溝は、前記第１及び第２ベアリングの内周面と外周面に複数で形成され、前記締結部材のそれぞれは前記収容溝に配置された複数のシーリング部材を含むことを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記基板を移送する移送ユニットを更に含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記移送ユニットは、
前記第２方向に延長され相互平行に回転する移送シャフトと、
前記移送シャフトをそれぞれ部分的に囲み前記基板の一部と接触して前記基板を移送する移送ローラーと、を含むことを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
【請求項１３】
基板の処理空間を提供するチャンバーと、
前記チャンバーの内部に配置され、前記チャンバーの外部から提供された処理液が第１方向に流れる第１供給ラインと、
前記第１供給ラインと連通され前記基板に向かうように延長され、前記処理液を前記基板に向かって噴射する噴射部と、
前記噴射部を前記第１方向と垂直な第２方向にスウィングさせるために、前記第１供給ラインと非接触方式で前記第１供給ラインを回転させる駆動ユニットと、を含み、
前記駆動ユニットは、前記チャンバーの外壁のうちの中心部に配置され前記第２方向に沿って移動する第１磁性部材、前記チャンバーの内壁に配置され、前記第１磁性部材が移動するに従って移動する第２磁性部材及び前記第２磁性体の直線運動を用いて前記第１供給ラインを回転させる動力転換部を含む基板処理装置。
【請求項１４】
前記動力転換部は、
前記第２磁性部材に連結され、前記第２磁性部材と共に移動する移動部材と、
前記第１供給ラインを部分的に囲む回転部材と、
前記移動部材及び前記回転部材を連結させる連結部材と、
前記回転部材と前記連結部材を相互結合させ、前記回転部材の中心に対して偏心された結合ピンと、を含むことを特徴とする請求項１３記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記第１供給ラインは複数で平行に配列され、前記移動部材は前記複数の第１供給ラインのうちの一部を相互機械的に連結することを特徴とする請求項１４記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記チャンバーの外部に配置され、前記第１磁性部材を駆動させる駆動力発生部を更に含むことを特徴とする請求項１３記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記駆動力発生部は、
回転力を発生する駆動モーターと、
前記回転力によって回転する回転板と、
前記第１磁性部材と締結され、前記回転力を用いて前記第１磁性部材を前記第２方向に往復させる移動プレートと、
前記回転板と前記移動プレートを機械的に連結する連結クランクと、
前記回転板の中心から偏心された偏心軸と、を含むことを特徴とする請求項１６記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。より詳細には、本発明は処理液を基板に噴射して、噴射された処理液を用いて基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な基板処理装置は、半導体集積回路を有するチップ製造に用いられるウエハー及び平板ディスプレイの製造に使用されるガラス基板を処理する。このうち、ウェット処理装置は、基板上に多様な種類のケミカル及び有機溶液、そして純粋（ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ
ｗａｔｅｒ）を含む処理液を用いて基板を処理する。例えば、平板ディスプレイ製造分野で使用されるウェット洗浄装置は、ガラス基板上に洗浄液のような処理液を噴射して基板表面に残留する異物質を除去する。
【０００３】
一般的なウェット洗浄装置は、チャンバー、前記基板を移送するシャフト、処理液を噴射する噴射部、及び前記チャンバー内の供給ラインを駆動する駆動アセンブリを含む。チャンバーは、内部に基板を洗浄する工程を行う空間を提供する。シャフトは回転しながら基板処理工程時、基板を一定速度で移動させる。噴射部は、工程時、チャンバー内部で前記シャフトの回転によって一定速度で移動される基板に向かって処理液を噴射する。
【０００４】
噴射部は、普通、複数のノズルを含む。ノズルは、チャンバーの内部で移動する基板の上部に設置される。ノズルは、一定角度に回転される供給ラインに均等な間隔に配置される。供給ラインは、少なくとも１つが一定角度に回転されるように具備される。
【０００５】
駆動アセンブリは、ノズルがスウィング運動するように前記供給ラインを駆動させる。従って、工程時にノズルは供給ラインの回転によって一定角度にスウィング運動（振り子の運動）しながら処理液を噴射する。
【０００６】
しかし、前記駆動アセンブリは、チャンバーの側壁を貫通するように設置される。これは、駆動アセンブリが駆動力を供給ラインに提供するためである。駆動アセンブリがチャンバーの側壁に形成された貫通ホールを通じて形成されるので、前記貫通ホールによってチャンバーの気密性が悪化される。特に、工程時に使用される処理液から発生されるフューム（ｆｕｍｅ）は、前記貫通ホールを通じてチャンバーの外部に漏出するので、漏出したフュームによって設備が汚染及び腐食され作業環境の安定性が低くなる。
【０００７】
又、基板のサイズが大型化されるに従い、供給ラインの長さが長くなる。駆動アセンブリが供給ラインの一側に配置され供給ラインに駆動力を提供する場合、供給ラインが長手方向に捩れるか、供給ラインに伝達される駆動力が全体的に均一ではない場合がある。さらに、処理液供給部が供給ラインの一側に連結されることにより、供給ラインを通じて提供される処理液の流体圧力が小さくなることができる。従って、基板に供給ラインを通じて提供される処理液が均一に基板に噴射されないという問題があり得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明は、このような問題点を勘案したもので、本発明の目的は、チャンバー外部に処理液の流出を抑制することができる基板処理装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、基板全体に均一に処理液を供給することができる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した本発明の目的を達成するために、基板処理装置は、基板の処理空間を提供するチャンバー、前記チャンバーの内部に配置され、第１方向に延長され前記チャンバーの外部から両端部に提供された処理液が流れる第１供給ライン、前記第１供給ラインと連通され前記基板に向かうように延長され、前記処理液を前記基板に向かって噴射する噴射部及び前記噴射部を前記第１方向と垂直な第２方向にスウィングさせるために、前記第１供給ラインと非接触方式で前記第１供給ラインを回転させる駆動ユニットを含む。ここで、前記駆動ユニットは前記チャンバーの外壁に配置され、前記第２方向に沿って移動する第１磁性部材、前記チャンバー内壁に配置され、前記第１磁性体が移動するに従って移動する第２磁性部材及び前記第２磁性部材の直線運動を利用して前記第１供給ラインを回転させる動力転換部を含むことができる。又、前記動力転換部は前記第２磁性部材に連結され、前記第２磁性部材と共に移動する移動部材、前記第１供給ラインを部分的に囲み、前記第１供給ラインを部分的に囲む回転部材、前記移動部材と前記連結部材を相互連結する連結部材、及び前記回転部材の中心に対して偏心された結合ピンを含むことができる。又、前記第１供給ラインは複数で平行に配列され、前記移動部材は前記複数の第１供給ラインのうちの一部を相互機械的に連結されることができる。さらに、前記基板処理装置は前記チャンバーの外部に配置され、前記第１磁性部材を駆動させる駆動力発生部を更に含むことができる。ここで、前記駆動力発生部は、回転力を発生する駆動モーター、前記回転力によって回転する回転板、前記第１磁性部材と締結され、前記回転力を用いて前記第１磁性部材を前記第２方向に往復させる移動プレート、前記回転板と前記移動プレートを機械的に連結する連結クランク、及び前記回転板の中心から偏心された偏心軸を含むことができる。本発明の一実施例において、前記駆動ユニットは前記第１及び第２磁性部材の移動経路をガイドするライドレールを更に含むことができる。
【００１１】
本発明の一実施例による基板処理装置は、前記第１供給ラインに前記処理液を提供する処理液供給部を更に含み、前記処理液供給部は、前記チャンバーに固定され前記第１供給ラインの両端部に連結され前記処理液を供給する第２供給ライン及び前記第１及び第２供給ラインを相互締結する締結部材を更に含むことができる。ここで、前記締結部材は、前記第１供給ラインを回転可能にするカップリングをそれぞれ含むことができる。これと異なり、前記締結部材のそれぞれは、前記第１供給ラインを囲み、相互隣接する隣接部に収容溝が形成された第１及び第２ベアリング、前記収容溝に配置され、前記処理液の漏出を抑制するシーリング部材及び前記第１及び第２ベアリングを前記第１供給ラインに固定させるホルダーを含むことができる。又、前記締結部材のそれぞれは、前記収容溝は前記第１及び第２ベアリングの内周面と外周面に複数で形成され、前記収容溝に配置された複数のシーリング部材を含むことができる。
【００１２】
本発明の一実施例による基板処理装置は、前記基板を移送する移送ユニットを更に含むことができる。ここで、前記移送ユニットは、前記第２方向に延長され相互平行に回転するシャフト及び前記移送シャフトをそれぞれ部分的に囲み、前記基板の一部と接触して前記基板を移送する移送ローラーを含むことができる。
【００１３】
前述した本発明の目的を達成するために、基板処理装置は、基板の処理空間を提供するチャンバー、前記チャンバーの内部に配置され、前記チャンバーの外部から提供された処理液が流れる流路が第１方向に形成され第１供給ライン、前記第１供給ラインと連通され前記基板に向かうように延長され、前記処理液を前記基板に向かって噴射する噴射部、及び前記噴射部を前記第１方向と垂直な第２方向にスウィングさせるために、前記第１供給ラインと非接触方式で前記第１供給ラインを回転させる駆動ユニットを含み、前記駆動ユニットは、前記チャンバーの外壁のうちの中心部に配置され前記第２方向に沿って移動する第１磁性部材、前記チャンバー内壁に配置され、前記第１磁性体が移動するに従って移
動する第２磁性部材及び前記第２磁性体の直線運動を用いて前記第１供給ラインを回転させる動力転換部を含む。ここで、前記動力転換部は、前記第２磁性部材に連結され、前記第２磁性部材と共に移動する移動部材、前記第１供給ラインを部分的に囲む回転部材、前記移動部材及び前記回転部材を連結させる連結部材、及び前記回転部材と前記連結部材とを相互結合し、前記回転部材の中心に対して偏心された結合ピンを含むことができる。又、前記第１供給ラインは複数で平行に配列され、前記移動部材は前記複数の第１供給ラインのうちの一部を相互機械的に連結することができる。
【００１４】
本発明の一実施例において、前記基板処理装置は、前記チャンバーの外部に配置され、前記第１磁性部材を駆動させる駆動力発生部を更に含むことができる。ここで、駆動力発生部は、回転力を発生する駆動モーター、前記回転力によって回転する回転板、前記第１磁性部材と締結され、前記回転力を用いて前記第１磁性部材を前記第２方向に往復させる移動プレート、前記回転板と前記移動プレートを機械的に連結する連結クランク及び前記回転板の中心から偏心された偏心軸を含むことができる。
【発明の効果】
【００１５】
このような基板処理装置によると、供給ラインの両端部に処理液供給部を配置して供給ラインの処理液を収容することができる。従って、供給ラインは、基板全体に均一に処理液を供給することができる。又、供給ラインに締結された噴射部がスウィング運動するために非接触駆動ユニットがチャンバーの外壁中心部に配置されることにより、駆動ユニットの駆動力が供給ラインに全体的に印加されることができる。さらに、非接触駆動ユニットを用いて供給ラインを回転させることにより、供給ライン及び駆動ユニットを締結するためにチャンバーに別途の貫通溝がなくなる。従って、前記貫通溝を通じて処理液又はフュームが漏洩するという問題が解決される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明の実施例による半導体パッケージ製造用金型固定装置について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施例による基板処理装置を説明するための平面図である。図２は、図１のＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。図３は、図１のＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【００１８】
図１乃至図３を参照すると、本発明の一実施例による基板処理装置１００は、チャンバー１０５、第１供給ライン１１０、噴射部１２０、及び駆動ユニット２００を含む。
【００１９】
チャンバー１０５は、基板を処理するための処理空間を提供する。チャンバー１０５は、チャンバー１０５の内部を定義する内壁１０３と内壁を囲む外壁１０１を含む。例えば、チャンバー１０５の内部には基板を処理するための処理液を用いて基板を処理する。前記処理液の例としては、洗浄液又はエッチング液を含むことができる。
【００２０】
第１供給ライン１１０は、チャンバー１０５の一側から他側に延長される。第１供給ライン１１０がチャンバー１０５の一側から他側に延長された方向が第１方向に定義される。第１供給ライン１１０には基板に提供される処理液が流れることができるように流路が形成される。第１供給ライン１１０は、チャンバー１０５の内部で相互平行に複数で配列されることができる。
【００２１】
噴射部１２０は、第１供給ライン１１０と連通され基板に向かうように延長される。噴射部１２０は、第１供給ライン１１０を流れる処理液を基板に向かって噴射する。
【００２２】
噴射部１２０は、基板の移送方向と垂直な方向にスウィング運動する。即ち、噴射部１２０は、前記第１方向と実質的に垂直な第２方向にスウィング運動することができる。噴射部１２０のスウィング運動についての詳細な説明は後述する。
【００２３】
本発明の一実施例において、噴射部１２０は、処理液を一定角度に拡散させる噴射ノズル１２５を含む。噴射ノズル１２５は、噴射部１２０の端部に形成される。駆動ユニット２００は、第１供給ライン１１０と非接触方式で第１供給ライン１１０を回転させる。従って、第１供給ライン１１０が回転するに従って、第１供給ライン１１０と締結された噴射部１２０が一定角度に回転する。結果的に噴射部１２０は、前記第２方向にスウィング運動することができる。従って、駆動ユニット２００を第１供給ライン１１０と連結させるために別途のチャンバー１０５に貫通ホールを形成する必要がない。従って、貫通ホールを通じて処理液又はフュームがチャンバー１０５の外部に漏洩することを防止することができる。
【００２４】
本発明の一実施例において、基板処理装置１００は、処理液供給ユニット１３０を更に含むことができる。駆動ユニット２００は、チャンバー１０５の中心部に配置される場合、第１供給ライン１１０の両端部に隣接するチャンバー１０５の外部には処理液提供部１３０が位置することができる。結果的に、処理液提供部１３０は、第１供給ライン１１０の両端部と連結され第１供給ライン１２０の両端部に処理液を提供することができる。
【００２５】
駆動ユニット２００は、第１磁性部材２１０、第２磁性部材２２０、及び動力転換部２３０を含む。
【００２６】
第１磁性部材２１０は、チャンバー１０５の外壁１０１に配置される。第１磁性部材２１０は、第２方向に沿って移動する。第１磁性部材２１０は、第１極性を有する。第１磁性部材２１０は、複数で配置されることができる。複数の第１磁性部材２１０のそれぞれは、複数の第１供給ライン１１０のそれぞれに対応するように配列されることができる。これと異なり、複数の第１磁性部材２１０のそれぞれは、複数の第１供給ライン１１０と対応するように配置されることができる。例えば、１つの第１磁性部材２１０は、２つの第１供給ライン１１０を回転させるために配置されることができる。
【００２７】
例えば、第１磁性部材２１０は、チャンバー１０５の外壁１０１の中心部に配置されることができる。従って、第１磁性部材２１０に伝達された駆動力が第１供給ライン１１０の両端部まで伝達され第１供給ライン１１０が全体的に一定に回転することができる。結果的に、第１供給ライン１１０の捩れが抑制されることができる。更に、第１供給ライン１１０の両端部に隣接して処理液供給部１３０が配置されることができる。従って、第１供給ライン１１０に処理液が均一に供給されることができる。
【００２８】
第２磁性部材２２０は、チャンバー１０５の内壁１０３に配置される。第２磁性部材２２０は、チャンバー１０５を挟んで第１磁性部材２１０と向かい合うように配置される。第２磁性部材２２０は、前記第１極性と異なる第２極性を有する。第１及び第２磁性部材２１０、２２０が互いに異なる極性を有することにより、第２磁性部材２２０は第１磁性部材２１０と共に移動する。従って、第２磁性部材２２０は、第１磁性部材２１０と共に第２方向に移動することができる。
【００２９】
第２磁性部材２２０は、複数で配置されることができる。複数の第２磁性部材２２０は、第１磁性部材２１０の数に対応される個数に配列される。例えば、４つの第１磁性部材２１０が相互並行に配列される場合、第２磁性部材２２０も４つに相互平行に配列される。
【００３０】
動力転換部２３０は、第２磁性部材２２０及び第１供給ライン１１０を相互機械的に連結される。動力転換部２３０は、第２磁性部材２２０の直線運動を第１供給ライン１１０を回転させるための回転運動に転換させる。
【００３１】
本発明の一実施例による動力転換部２３０は、移動部材２３２、連結部材２３１、回転部材２３３、及び結合ピン２３５を含む。
【００３２】
移動部材２３２は、第２磁性部材２２０と機械的に連結される。第２磁性部材２２０が前記第２方向に移動する場合、移動部材２３２も共に前記第２方向に移動する。例えば、移動部材２３２は、第２磁性部材２２０の側面と結合することができる。これと異なり、移動部材は、第２磁性部材２２０の下部とも結合することができる。
【００３３】
本発明の実施例において、移動部材が複数で配列されることができる。この際、一対の移動部材は、相互対向する第２磁性部材２２０の側面にそれぞれ締結されることができる。従って、第２磁性部材の間に配列された複数の移動部材は、相互平行に前記第２方向に移動することができる。又、移動部材２３２は２つの第１供給ライン１１０を相互連結することができる。
【００３４】
本発明の他の実施例において、第１及び第２磁性部材２１０、２２０の個数が第１供給ライン１１０の個数と対応される場合、第２磁性部材２２０と機械的に連結されたそれぞれの移動部材２３１は、それぞれの第１供給ライン１１０と個別的に連結されることができる。
【００３５】
連結部材２３１は、移動部材２３２及び回転部材２３３を相互連結させる。連結部材２３１は、第２磁性部材２２０及び移動部材２３２が第２方向に移動するに従って共に第２方向に移動する。連結部材２３１は、移動部材２３２と一体に形成されることができる。これと異なり、連結部材２３１は別途に形成され移動部材２３２に締結されることができる。連結部材２３１の一端部は移動部材２３２と連結され、他端部は回転部材２３３に機械的に連結されることができる。
【００３６】
回転部材２３３は、第１供給ライン１１０を部分的に囲む。即ち、回転部材２３３は、第１供給ライン１１０の外周面に沿って接触する。又、回転部材２３３は、第２方向に対して平行な面を有する中空のプレート形状を有することができる。例えば、回転部材２３３は、第１供給ライン１１０が貫通することができる中空を有するドーナツ形状を有することができる。これと異なり、回転部材２３３は中空を有する四角形プレート形状を有することができる。
【００３７】
回転部材２３３は、第１供給ライン１１０に固定される。従って、回転部材２３３が回転する場合、第１供給ライン１１０と共に第１方向の軸に沿って回転する。
【００３８】
結合ピン２３５は、回転部材２３３と連結部材２３１を相互連結する。結合ピン２３５は、回転部材２３３の中心に対して偏心される。従って、連結部材２３１が第２方向に移動するに従って、偏心された結合ピン２３５によって連結部材２３１に連結された回転部材２３３が回転する。回転部材２３３が回転するに従って、回転部材２３３と締結された第１供給ライン１１０が回転する。結果的に第１供給ライン１１０と連通された噴射部１２０が回転することになって噴射部１２０がスウィング運動する。
【００３９】
本発明の一実施例において、駆動ユニット２００は、第１及び第２磁性部材２１０、２２０の移動経路をガイドする第１及び第２ガイド部材２５８、２５９を含む。
【００４０】
第１及び第２ガイド部材２５８、２５９は、それぞれチャンバー１０５の外壁１０１と内壁１０３にそれぞれ締結される。第１及び第２ガイド部材２５８、２５９は、相互向かい合うように配置されることができる。
【００４１】
一方、本発明の一実施例において基板処理装置１００は、基板を移送する移送ユニット１６０を更に含む。
【００４２】
移送ユニット１６０は、第２方向に延長され相互平行に配列されたシャフト１６１及び前記シャフト１６１を部分的に囲み、基板の一部と接触して基板を移送する移送ローラー１６５を含む。シャフト１６１が外部動力によって回転する場合、移送ローラー１６５も回転する。回転する移送ローラー１６５は、移送ローラー１６５と接触する基板を移送する。
【００４３】
図４及び図５は、図３の動力転換部を拡大した断面図である。
【００４４】
図４及び図５を参照すると、図示されたように、移動部材２３２は２つの第１供給ライン１１０と機械的に連結される。しかし、１つの移動部材２３２と連結される第１供給ライン１１０の数に本発明の権利範囲は制限されない。
【００４５】
図４を参照すると、まず、連結部材２３１の中心面と第１供給ライン１１０に連通された噴射部１２０の中心面が同じ平面をなす場合、噴射部１２０は、基板に向かって垂直に処理液を噴射する。以後、移動部材２３２が第２方向に移動する場合、移動部材２３２と締結された連結部材２３１が前記第２方向に移動する。この際、回転部材２３３の中心を基準として偏心された結合ピン２３５が共に第２方向に移動する。続いて、連結部材２３１に締結された回転部材２３３が回転することになる。結果的に回転部材２３３と連結された第１供給ライン１１０が一定角度に回転することにより、噴射部１２０が一定のスウィング角度にスウィングする。
【００４６】
前記スウィング角度は、移動部材２３２又は連結部材２３１の第２方向に移動距離に依存する。即ち、移動部材２３２又は連結部材２３１が第２方向に移動する移動距離が長いほど、スウィング角度は大きくなる。又、スウィング角度は、結合ピン２３５が回転部材２３３の中心を基準として偏心程度に依存する。即ち、結合ピン２３５が回転部材２３３を中心として高い偏心程度を有するほどスウィング角度が大きくなる。
【００４７】
図５を参照すると、移動部材２３２及び連結部材２３１が図４に図示された方向と異なる第２方向に移動する場合、回転部材２３３の中心を基準として偏心された結合ピン２３５が共に第２方向に移動する。その後、連結部材２３１と第１供給ライン１１０を相互連結させる回転部材２３３が回転することになる。結果的に回転部材２３３が締結された第１供給ライン１１０が一定角度に回転することにより、噴射部１２０が一定のスウィング角度にスウィングする。
【００４８】
一方、本発明の一実施例において、基板処理装置１００は、第１磁性部材２１０を駆動させる駆動力発生部２５０を更に含むことができる。
【００４９】
図６及び図７は、本発明の実施例による駆動力発生部２５０を説明するための断面図である。
【００５０】
図６及び図７を参照すると、駆動力発生部２５０は、駆動モーター２５１、回転板２５３、移動プレート２５５、連結クランク２５７、及び偏心軸２５８を含む。
【００５１】
駆動モーター２５１は回転力を発生する。前記回転力を用いて回転板２５３が回転する。
【００５２】
回転板２５３は、駆動モーター２５１と機械的に連結される。駆動モーター２５１で発生した回転力を用いて回転板２５３は回転する。回転板２５３は四角形プレート形状を有することができる。これと異なり、回転板２５３は円形プレート形状を有することもできる。
【００５３】
移動プレート２５５は第１磁性部材２１０と締結される。第１磁性部材２１０が複数で形成される場合、移動プレート２５５は複数の第１磁性部材２１０と締結される。移動プレート２５５は、前記回転力を用いて第１磁性部材２１０を第２方向に往復運動させる。
【００５４】
連結クランク２５７は、回転板２５３と移動プレート２５５を機械的に連結させる。連結クランク２５７は、その一端が回転板２５３と締結され、他端が移動プレート２５５と締結される。
【００５５】
偏心軸２５８は、連結クランク２５７と回転板２５３を相互締結させる。偏心軸２５８は回転板２５３の中心に偏心される。偏心軸２５８が回転板２５３の中心から偏心されることにより回転板２５３の回転運動によって移動プレート２５５が直線で運動することができる。
【００５６】
回転板２５３が駆動モーターから発生した回転力を用いて回転する場合、偏心軸２５８が偏心回転する。連結クランク２５７によって回転板２５３と連結された移動プレート２５５は第２方向に移動することになる。従って、移動プレート２５５に締結された第１磁性部材２１０が第２方向に移動することになる。
【００５７】
本発明の一実施例において、基板処理装置１００は、第１供給ライン１１０の両端部に締結された処理液供給部１３０を含むことができる。第１供給ライン１１０の両端部に締結された複数の処理液供給部１３０は、第１供給ライン１１０に処理液を同時に供給することができる。従って、第１供給ライン１１０は全体的に均一な流体圧力を有する状態で処理液を基板に供給することができる。
【００５８】
図８は、本発明の一実施例によって処理液供給部を説明するための断面図である。
【００５９】
図８を参照すると、処理液供給部１３０は、第１供給ライン１１０の両端部と連結される。処理液供給部１３０は、第１供給ライン１１０に処理液を供給する。
【００６０】
本発明の実施例において、処理液供給部１３０は、第２供給ライン１３５と前記第２供給ライン１３５を第１供給ライン１１０と締結させる締結部材１５０を含む。
【００６１】
第２供給ライン１３５はチャンバー１０５に固定され、第１供給ライン１１０の両端部に連結され処理液を供給する。第２供給ライン１３５の数は第１供給ライン１１０の数の２倍に対応される。例えば、第１供給ライン１１０がＮ個数に配列される場合、第２供給ライン１３５も２×Ｎに配列されることができる。
【００６２】
締結部材１５０は、チャンバー１０５に固定された第２供給ライン１３５と回転可能な第１供給ライン１１０を相互締結する。従って、締結部材１５０は回転することができるようにすることが好ましい。
【００６３】
締結部材１５０は、第１及び第２供給ライン１１０、１３５を相互連結するカップリン
グを含むことができる。
【００６４】
図９は、本発明の他の実施例による処理液供給部を説明するための断面図である。
【００６５】
図９を参照すると、処理液供給部１３０は、第２供給ライン１３５と締結部材１４０を含む。第２供給ライン１３５は、図８を参考として前述したので、これについての詳細な説明は省略する。
【００６６】
締結部材１５０は、第１及び第２ベアリング部材１５１、１５２、シーリング部材１５３、１５４、及びホルダー１５７、１５８を含む。
【００６７】
第１及び第２ベアリング部材１５１、１５２は、第１供給ライン１１０の一端部を囲む。第１及び第２ベアリング部材１５１、１５２は、その内部にはボールを含むことにより、第１供給ライン１１０が回転することができる。
【００６８】
第１及び第２ベアリング部材１５１、１５２の相互接触する接触部には、シーリング部材１５３、１５４を収容する収容溝が形成される。例えば、前記収容溝は、第１及び第２ベアリング１５１、１５２に角を部分的に除去して形成されることができる。又、収容溝は第１及び第２ベアリング１５１、１５２の内周面と外周面のそれぞれに複数で形成されることができる。
【００６９】
シーリング部材１５３、１５４は前記収容溝に配置される。シーリング部材１５３、１５４は、流動する処理液が漏洩することを防止する。シーリング部材１５３，１５４は、例えば、オーリング（Ｏ−ｒｉｎｇ）を含むことができる。収容溝が複数である場合、シーリング部材１５３、１５４は複数で形成されることができる。
【００７０】
ホルダー１５７、１５８は、第１及び第２ベアリング１５１、１５２を囲み、第１及び第２ベアリング部材１５１、１５２を第１供給ライン１１０及び第２供給ライン１３５にそれぞれ締結する。ホルダー１５７、１５８は、第１ホルダー１５７及び第２ホルダー１５８を含む。第１ホルダー１５７は、第１及び第２ベアリング部材１５１、１５２を第１供給ライン１１０に締結する反面、第２ホルダー１５８は第２供給ライン１３５を囲む。又、第１及び第２ホルダー１５７、１５８は相互締結される。
【００７１】
締結部材１５０は、第１及び第２ベアリング部材１５１、１５２及びシーリング部材１５３、１５４を含むことにより、処理液が第１供給ライン１１０から流出されることを抑制することができる。又、第１供給ライン１１０が回転することにより、締結部材１５０が磨耗されることを抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
このような基板処理装置によると、供給ラインの両端部に処理液供給部を配置して供給ラインが処理液の提供を受けることができる。従って、供給ラインは基板全体に均一に処理液を供給することができる。又、供給ラインに締結された噴射部がスウィング運動するために非接触駆動ユニットがチャンバーの外壁中心部に配置されることにより、駆動ユニットの駆動力が供給ラインに全体的に印加されることができる。さらに、非接触駆動ユニットを用いて供給ラインを回転させることにより、供給ライン及び駆動ユニットを締結するためにチャンバーに別途の貫通溝がなくなる。従って、前記貫通溝を通じて処理液またはフュームが漏洩するという問題が解決される。
【００７３】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れる
ことなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の一実施例による基板処理装置を説明するための平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図３】図１のＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図４】図３の動力転換部を拡大した断面図である。
【図５】図３の動力転換部を拡大した断面図である。
【図６】本発明の一実施例による駆動力発生部を説明するための断面図である。
【図７】本発明の一実施例による駆動力発生部を説明するための断面図である。
【図８】本発明の一実施例によって処理液供給部を説明するための断面図である。
【図９】本発明の他の実施例による処理液供給部を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１００    基板処理装置
１０５    チャンバー
１１０    第１供給ライン
１２０    噴射部
１３０    処理液供給部
１４０    締結部材
１６０    移送ユニット
２００    駆動ユニット
２１０    第１磁性部材
２２０    第２磁性部材
２３０    動力転換部
２５０    駆動力提供部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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