(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で示されるビスアリルナジイミド化合物、
【化１】
0005222475.tif 000012
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキレン基、アリーレン基又はアラルキレン基を示す。）
（Ｂ）下記一般式（２）で示されるビスマレイミド化合物、
【化２】
0005222475.tif 000013
（式中、Ｒ２は、炭素数２〜３２のアルキレン基、アリーレン基又はアラルキレン基を示す。）
（Ｃ）希釈剤、及び
（Ｄ）ラジカル重合開始剤
を含有する粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下の、プリント配線板の製造に用いられるインクジェット用硬化性樹脂組成物であり、希釈剤（Ｃ）として、（Ｃ−２）アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する重合性モノマーを含有するインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記希釈剤（Ｃ）として、更に、（Ｃ−１）有機溶剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）の配合量が、有機溶剤を含有する場合には有機溶剤を除いた組成物中に３０〜９６質量％であることを特徴とする請求項１又は２に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記ビスマレイミド化合物（Ｂ）の配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、４〜４５質量部であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記希釈剤（Ｃ）の配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、２５〜１９００質量部（但し、希釈剤（Ｃ）が、重合性モノマー（Ｃ−２）単独の場合、２５〜２００質量部）であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタで塗布して、熱硬化して得られる硬化物。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタで塗布し、紫外線を照射して光硬化させた後、更に熱硬化して得られる硬化物。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタでソルダーレジストパターンに塗布して、熱硬化して得られるソルダーレジストを有するプリント配線板。
【請求項９】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタでソルダーレジストパターンに塗布し、紫外線を照射して光硬化させた後、更に熱硬化して得られるソルダーレジストを有するプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、プリント配線板の製造に有用な耐熱性に優れるインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板に関するものである。さらに詳しくは、プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジストやマーキングインキに用いられ低粘度で作業性、保存安定性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性に優れるインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  現在、一部の民生用プリント配線板並びにほとんどの産業用プリント配線板用のレジストインキ組成物には、高精度、高密度の観点から、紫外線照射後、現像することにより画像形成し、熱及び光照射で仕上げ硬化（本硬化）する液状現像型ソルダーレジストが使用されている。また環境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプの液状ソルダーレジストが主流になっている。このような希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプのレジストインキ組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和基含有モノカルボン酸の反応生成物に酸無水物を付加したカルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤、希釈剤及びエポキシ樹脂からなるレジストインキ組成物が開示されている（特許文献１参照）。【０００３】  しかしながら、これらソルダーレジスト組成物は、カルボキシル基含有感光性樹脂とエポキシ樹脂の反応性が高いため二液型であり、従って使用前に混合し、数日以内に使用しなければならないという欠点がある。【０００４】  また、これらソルダーレジスト組成物は、塗布、乾燥、露光、現像、熱硬化など、多くの工程が必要であり、またそれらの工程には、塗布機、乾燥機、露光機、現像機、熱硬化炉などの設備が必要となり製造コストがかかるという欠点がある。【０００５】  このようなことから、インクジェットプリンタで描画し、乾燥してソルダーレジストパターンを作成することが提案されている（特許文献２参照）。しかし、スクリーン印刷法のインキの粘度が２，０００〜１５，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）に比べて、インクジェットのインキの粘度が１０〜１５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）と低いため、このような方法では、乾燥中の熱によりインキの粘度がさらに低下し、ニジミが発生するため、十分な精度が得られず実用化には至ってない。【０００６】  また、低粘度化するために、低分子量の化合物、例えばトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルのようなエポキシ樹脂やトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）などを希釈剤として用いた組成物は、耐熱性や硬化性に欠けるという問題があった。一方、比較的低分子量で耐熱性のあるビスアリルナジイミド化合物を用いた組成物は、一般的に、２５０℃前後の高温で硬化する必要があるという問題から、過酸化物を用いて硬化する方法が提案されている（特許文献３参照）。しかしながら、過酸化物を用いた組成物をプリント配線板に用いた場合、銅箔等の金属表面の酸化が激しくなり、物性が低下するという問題が発生する。【０００７】
【特許文献１】特開昭６１−２４３８６９号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開平７−２６３８４５号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開平７−１８０３１号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【０００８】［発明が解決しようとする課題］
本発明は、前記の様な問題に鑑みなされたものであり、その主たる目的は、プリント配線板の製造に有用な低粘度で作業性、保存安定性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性に優れるインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供することにある。
【０００９】［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するために、本発明の基本的な態様としては、（Ａ）下記一般式（１）で示されるビスアリルナジイミド化合物と、
【化１】
0005222475.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキレン基、アリーレン基又はアラルキレン基を示す。）
（Ｂ）下記一般式（２）で示されるビスマレイミド化合物、
【化３】
0005222475.tif 000003
【００１１】
（式中、Ｒ２は、炭素数２〜３２のアルキレン基、アリーレン基又はアラルキレン基を示す。）及び（Ｃ）希釈剤を含有してなり、粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用硬化性樹脂組成物が提供される。
【００１２】  また、好適な態様としては、上記希釈剤（Ｃ）が、有機溶剤（Ｃ−１）及び／又は重合性モノマー（Ｃ−２）であるインクジェット用硬化性樹脂組成物が提供される。ここで、重合性モノマー（Ｃ−２）は、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有することが更に好ましい。
【００１３】  また、本発明の他の側面によれば、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）の配合量は、有機溶剤を除いた組成物中に３０〜９６質量％である。また、前記ビスマレイミド化合物（Ｂ）の配合量は、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、４〜４５質量部である。また、前記希釈剤（Ｃ）の配合量は、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、２５〜１９００質量部（但し、希釈剤（Ｃ）が、重合性モノマー（Ｃ−２）単独の場合、２５〜２００質量部）である。
【００１４】  更に、本発明の他の側面によれば、上記インクジェット用硬化性樹脂組成物をインクジェットプリンタで所望のパターンに描画し、熱硬化して得られる硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジストを有するプリント配線板が提供される。
【００１５】［発明の効果］
本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は、低粘度であることにより、インクジェットプリンタで塗布することが可能であり、さらに、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、耐熱性に優れていることから、プリント配線板用のソルダーレジストやマーキングインクとして使用することが可能となる。このように、インクジェットプリンタでソルダーレジストを形成することにより、生産性が向上し、プリント配線板の低コスト化にも貢献できる。
【００１６】  更に、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物を用いて、インクジェットプリンタでソルダーレジストを形成することにより、工程が簡略化し、生産性が向上し、また設備の維持費等も低減でき、低コスト化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】  本発明者は、前記の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、
（Ａ）下記一般式（１）で示されるビスアリルナジイミド化合物と、
【化３】
0005222475.tif 000004
【００１８】
式中、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキレン基、アリーレン基、又はアラルキレン基を示す。
【００１９】（Ｂ）下記一般式（２）で示されるビスマレイミド化合物、
【化４】
0005222475.tif 000005
【００２０】
式中、Ｒ２は、炭素数２〜３２のアルキレン基、アリーレン基、又はアラルキレン基を示す。
【００２１】及び（Ｃ）希釈剤を含有する組成物が、プリント配線板に用いるソルダーレジストやマーキングインクに必要な特性を維持した状態で、インクジェットで塗布可能な２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下の粘度にすることが可能なことを見出し、本発明を完成させるに至ったものである。【００２２】  即ち、本発明の一般式（１）で示されるビスアリルナジイミド化合物（Ａ）は、単独では２５０℃前後に加熱しないと熱硬化しないが、本願発明の特徴である一般式（２）で示されるビスマレイミド化合物（Ｂ）と併用することにより、硬化温度をプリント配線板の製造で一般的用いられている１００〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃にすることが可能となる。また、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）と前記ビスマレイミド化合物（Ｂ）を併用することにより、ビスマレイミド化合物（Ｂ）の結晶性が低下し、さらに希釈剤（Ｃ）を加えることにより、低粘度で保存安定性に優れた液状の組成物を提供することが可能となる。【００２３】  以下、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物の各構成成分について詳しく説明する。【００２４】  まず、本発明において用いられるビスアリルナジイミド化合物（Ａ）は、下記一般式（１）
【化５】
0005222475.tif 000006
【００２５】
式中、Ｒ１は、炭素数２〜１８のアルキレン基、アリーレン基、又はアラルキレン基を示す。
【００２６】で示される化合物であり、特に好ましいものとしては、Ｒ１が、下記式（３）、（４）及び（５）
【化６】
0005222475.tif 000007
【００２７】で示される化合物であり、具体的には、丸善石油化学社製のＢＡＮＩ−Ｍ、ＢＡＮＩ−Ｈ、ＢＡＮＩ−Ｘ（何れも製品グレード名）などが挙げられる。【００２８】  これらビスアリルナジイミド化合物（Ａ）は、単独または２種類以上を混合して用いても良く、その配合量は、後述の希釈剤（Ｃ）に用いられる有機溶剤を除いた組成物中に、３０〜９６質量％となる範囲が好ましい。【００２９】  尚、必要に応じて、希釈効果のあるモノアリルナジイミド、例えば丸善石油化学社製のＡＮＩ−ＨＰ（製品グレード名）などを配合しても良い。【００３０】  本発明において用いられる前記ビスマレイミド化合物（Ｂ）は、下記一般式（２）
【化７】
0005222475.tif 000008
【００３１】
式中、Ｒ２は、炭素数２〜３２のアルキレン基、アリーレン基、又はアラルキレン基を示す。
【００３２】で示される化合物であり、特に好ましいものとしては、Ｒ２が、下記式（６）、（７）、（８）及び（９）
【化８】
0005222475.tif 000009
【００３３】で示される化合物であり、具体的には、ケイ・アイ化成社製のＢＭＩ、ＢＭＩ−７０、ＢＭＩ−８０（何れも製品グレード名）、大和化成工業社製のＢＭＩ−１０００、ＢＭＩ−３０００、ＢＭＩ−４０００、ＢＭＩ−５０００（何れも製品グレード名）などが挙げられる。【００３４】  これらビスマレイミド化合物（Ｂ）は、単独または２種類以上を混合して用いても良く、その配合量は、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、４〜４５質量部、好ましくは１５〜３５質量部である。ビスマレイミド化合物（Ｂ）の配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、４質量部未満の場合、硬化性が低下し、好ましくない。一方、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、４５質量部を超えた場合、耐熱性や硬化性が低下したり、結晶性が強くなり、インクジェットノズルの目詰まりの原因となるので、好ましくない。【００３５】  尚、必要に応じて、希釈効果のあるモノマレイミド化合物、例えばフェニルマレイミドやシクロヘキシルマレイミド、硬化性向上効果のあるアニリン樹脂から誘導される多官能マレイミド化合物、例えばＢＭＩ−２０００（製品グレード名）などを配合しても良い。【００３６】  本発明において用いられる希釈剤（Ｃ）としては、有機溶剤（Ｃ−１）、及び／又は重合性モノマー（Ｃ−２）が用いられ、重合性モノマー（Ｃ−２）としてはアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有するものが好ましい。【００３７】  前記有機溶剤（Ｃ−１）としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤が使用できる。これら有機溶剤は、単独で又は二種類以上組み合わせて用いることができる。【００３８】  前記重合性モノマー（Ｃ−２）としては、スチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン誘導体；酢酸ビニル、酪酸ビニル又は安息香酸ビニルなどのビニルエステル類；ビニルイソブチルエーテル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル、ビニル−ｔ−ブチルエーテル、ビニル−ｎ−アミルエーテル、ビニルイソアミルエーテル、ビニル−ｎ−オクタデシルエーテル、ビニルシクロヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類；トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリルなどのアリル化合物；２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メチルトリグリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、１，３―ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロイルオキシメチルー２−メチルー２−エチルー１，３−ジオキソラン、４−（メタ）アクリロイルオキシメチルー２−イソブチルー２−エチルー１，３−ジオキソラン、４−（メタ）アクリロイルオキシメチルー２−シクロヘキシルー１，３−ジオキソラン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートのなどの１分子中にアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基が１個以上有する化合物が挙げられる。【００３９】  これらの中で、１分子中に１〜４個のアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する化合物が好ましく、さらに粘度が、２５℃で３００ｍＰａ・ｓ以下となる化合物が特に好ましい。【００４０】  これら重合性モノマー（Ｃ−２）は、単独または２種類以上を混合して用いても良い。【００４１】  なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。【００４２】  これら希釈剤（Ｃ）の配合量としては、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは２５〜１９００質量部、より好ましくは４０〜４００質量部である。但し、全希釈剤（Ｃ）中の重���性モノマー（Ｃ−２）の配合量は、ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して２５〜２００質量部であることが好ましい。希釈剤（Ｃ）の配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、２５質量部未満の場合、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）の溶解不良が起きたり、高粘度化して塗布できなくなるので好ましくない。一方、希釈剤（Ｃ）が有機溶剤（Ｃ−１）単独であり、その配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、１９００質量部を超えた場合、固形分の含有量が少なくなり、膜厚確保が困難となる。また、全希釈剤（Ｃ）中の重合性モノマー（Ｃ−２）の配合量が、前記ビスアリルナジイミド化合物（Ａ）１００質量部に対して、２００質量部を超えた場合、硬化時に塗膜の割れが出易くなるので好ましくない。【００４３】  本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物には、硬化性を向上させるために、熱又は活性エネルギー線照射によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤（Ｄ）を配合しても良い。このようなラジカル重合開始剤（Ｄ）としては、銅箔等の金属表面を酸化させる過酸化物を除く公知慣用の重合開始剤が使用でき、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又はキサントン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドや、２−トリクロロメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（ｐ−シアノスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール系化合物；２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（ｐ−メトキシ−フェニルビニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−ｐ−メトキシスチリル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（１−ｐ−ジメチルアミノフェニル−１，３−ブタジエニル）−ｓ−トリアジン等のハロメチル−ｓ−トリアジン系化合物が挙げられる。【００４４】  更には、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類などの重合開始助剤を加えることができる。【００４５】  これらラジカル重合開始剤（Ｄ）は、単独または２種類以上を混合して用いても良く、その配合量は、前記希釈剤（Ｃ）としての有機溶剤（Ｃ−１）を除いた組成物中に、１０質量％以下であり、好ましくは０．５〜５質量％である。ラジカル重合開始剤（Ｄ）の配合量が１０質量％を超えた場合、塗膜特性の低下が起こり、好ましくない。【００４６】  さらに、本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、ナノシリカなどの超微粉の無機充填剤；酸化チタンなどの無機顔料などを配合することができる。【００４７】  これらの配合量は、レジスト組成物の不揮発分１００質量部に対して、３０質量部以下が好ましい。配合量が、３０質量部を超えた場合、レジスト組成物の粘度が上昇し、インクジェット塗布性を低下したり、硬化性が低下するので好ましくない。【００４８】  また、ジシアンジアミド、ｏ−トリルビグアニド、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類、メラミンなどの酸化防止剤；アントラキノン系、ペリレン系、ジスアゾ系、イソインドリン系、フタロシアニン系などの有機顔料；消泡剤；密着性付与剤；レベリング剤；顔料分散剤等の各種添加剤類を配合することもができる。【００４９】  これらの添加剤の配合量は、レジスト組成物の不揮発分１００質量部に対して、５質量部以下である。添加剤の配合量が、５質量部を超えた場合、レジスト組成物の粘度が上昇し、インクジェット塗布性を低下したり、塗膜特性が低下するので好ましくない。【００５０】  以上の成分を配合して得られた本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は、撹拌機、又は分散機、例えばロールミル、サンドミル、ボールミル、ビーズミルあるいはアトライターのような分散機を使用して均一になるまで、混合・分散して調整する。【００５１】  このようにして得られた本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は、インクジェットプリンタで塗布できるように、２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは１１０〜５ｍＰａ・ｓに、希釈剤（Ｃ）で粘度調整する。【００５２】  このように調整された本発明のインクジェット用硬化性樹脂組成物は、回路形成されたプリント配線板表面にインクジェットプリンタで所望のパターンに描画し、その後１００〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃で、１０〜６０分、熱硬化することにより、耐熱性等に優れた硬化物からなるレジストパターンを得ることができる。また、前記希釈剤（Ｃ）として、重合性モノマー（Ｃ−２）を用い、活性エネルギー線照射によりラジカルを発生する前記ラジカル重合開始剤（Ｄ）を配合した組成物の場合、回路形成されたプリント配線板表面にインキジェットプリンタで所望のパターンに描画した後、紫外線等の活性エネルギー線を照射し光硬化させることにより、ニジミ等の少ないパターンを形成することができ、その後さらにその後１００〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃で、１０〜６０分、熱硬化することにより、耐熱性に優れた硬化物からなるレジストパターンを得ることができる。【００５３】  上記インクジェットプリンタとしては、オンデマンド・ピエゾ方式のインクジェットプリンタが好適に用いられ、ノズルを室温、又は約６０℃以下に加温して塗布することができる。【００５４】  また、前記活性エネルギー線の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプなどが適当であり、レーザー光線なども活性エネルギー線として利用できる。【００５５】  このようにアルカリ現像型ソルダーレジストのような複雑な工程を必要としないことから、低価格で、かつイオン性物質等の付着が無い、信頼性の高いプリント配線板を提供することが可能となる。【００５６】［実施例］
以下、本発明の実施例等により具体的に説明するが本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において特に断りのない限り、「部」は質量部を意味するものとする。【００５７】
次の表１に示す配合成分を、混合・撹拌して、１μｍのフィルターで濾過し、インクジェット用硬化性樹脂組成物を得た。
【表１】
0005222475.tif 000010
【００５８】  上記のようにして得られたインクジェット用硬化性樹脂組成物の粘度を測定した後、回路形成されたプリント配線板（ＦＲ−４）上に、オンデマンド・ピエゾ方式のインクジェットプリンタで、ソルダーレジストパターンに塗布した。実施例１は、塗布後、熱風循環式乾燥炉で１６０℃、３０分間、熱硬化した。実施例２〜１１は、塗布後、ＵＶコンベア炉で２０００ｍＪ／ｃｍ２露光した後、熱風循環式乾燥炉で１６０℃、３０分間、熱硬化した。【００５９】
得られた組成物の粘度及び硬化塗膜の特性を評価した結果を、表２に示した。
【表２】
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【００６０】  上記表２中の性能試験の評価方法は、以下の通りである。【００６１】  （１）粘度
上記のようにして得られたインクジェット用硬化性樹脂組成物の２５℃での粘度は、比重及び動粘度から、以下のようにして求めた。【００６２】  尚、比重は比重計を用いて測定し、動粘度はキャノンフェンスケ型粘度計を用いて測定した。【００６３】  粘度（ｍＰａ・ｓ）＝動粘度（ｍｍ２／ｓ）×比重
（２）塗膜硬度
銅箔上の硬化塗膜の鉛筆硬度を、ＪＩＳ  Ｋ−５６００−５−４の試験方法に従って評価した。【００６４】  ○：６Ｈ以上のもの
×：５Ｈ以下のもの
（３）耐溶剤性
硬化塗膜を、プロピレングリコールモノメチルアセテートに３０分間浸漬した後の塗膜状態を評価した。【００６５】  ○：全く変化が認められないもの
△：僅かに変化しているもの
×：塗膜が膨潤して剥離したもの
（４）耐薬品性
硬化塗膜を、１０ｖｏｌ％の塩酸に１０分間浸漬した後の塗膜状態を評価した。【００６６】  ○：全く変化が認められないもの
△：僅かに変化しているもの
×：塗膜が膨潤して剥離したもの
（５）はんだ耐熱性
硬化塗膜を、２６０℃のはんだ槽に５秒間浸漬後、セロハンテープによるピーリング試験を行なった後の塗膜状態を評価した。【００６７】  ○：塗膜に変化がないもの
△：塗膜が変色等しているもの
×：塗膜が剥離したもの
（６）無電解金めっき耐性
市販の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴を用いて、ニッケル０．５μｍ、金０．０３μｍの条件でめっきを行い、テープピーリングにより、硬化塗膜の剥がれの有無やめっきのしみ込みの有無を評価した。【００６８】  ○：全く剥がれがないもの
△：ほんの僅かに剥がれのあるもの
×：硬化塗膜に剥がれがあるもの
（７）硬化性
硬化塗膜を、アセトンに浸漬したウエスで擦り、表面状態を評価する。【００６９】  ○：全く、変化無し。【００７０】  ×：表面が溶解、又は軟化してキズが付く。【００７１】  （８）保存安定性
上記のようにして得られたインクジェット用硬化性樹脂組成物を、常温で１ヶ月保管した後の粘度を測定し、その結果から下記基準に基づき、保存安定性について評価した。【００７２】  ○：常温１ヶ月後の増粘率が、１．５倍以下のもの
×：常温１ヶ月後の増粘率が、１．５倍を超えるもの
表２の結果から明らかなように、実施例１〜１１の組成物は、プリント配線板の製造で実施可能な条件（例えば、１６０℃、３０分）で硬化が可能であり、さらに低粘度で保存安定性に優れていることから、インクジェット用硬化性樹脂組成物として、使用可能なことが判る。一方、ビスマレイミド化合物を配合しなかった比較例１は、１６０℃、３０分の硬化では、十分硬化しないため、塗膜硬度、耐溶剤性、はんだ耐熱性等が劣っていた。