(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルの後方に配置された制御回路基板と、
前記制御回路基板を封入するように形成された熱伝導性のエポキシ樹脂と、
前記エポキシ樹脂の後方であって、当該エポキシ樹脂と当接するように配置された金属製の第１の後キャビネットと、
前記第１の後キャビネット以外の部分に配置された樹脂製の第２の後キャビネットと、
を備えることを特徴とする、薄型表示装置。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂と前記第１の後キャビネットとの間に挟み込むように配置された熱伝達板をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の薄型表示装置。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂は、前記制御回路基板の一部の部品部のみを封入することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の薄型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型表示装置に関し、特にその放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置やＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）等の薄型表示装置の大型化が進んでいる。薄型表示装置の大型化に伴って画面インチサイズが拡大するため、消費電力や表示装置内部での発熱量が増加することによる表示装置内の温度上昇が表示装置内部の電子部品等の故障の要因となり、信頼性の低下につながるという問題があった。従って、表示装置内部に溜まった熱い空気を強制的に換気するために、排気あるいは吸気ファンを取り付けるという対策があった。しかし、ファンを使用することによって、表示装置のキャビネット内に埃がたまり、埃による不良やファンの風きり音、ファンの駆動による騒音や消費電力の増大等といった新たな問題が生じた。
【０００３】
このような問題の対策として、従来では、表示装置内部で生じた発熱を効率良く排出するために、表示装置の後キャビネットを熱伝導性の良い金属材からなる放熱キャビネットとし、熱源となる制御回路と対向する後キャビネット部を制御回路まで突出させている。そして、突出部と制御回路との間に熱伝導性の良い軟質材からなる熱伝達板を挟み込むことによって放熱するように構成したものがある（例えば、特許文献１参照）。また、表示装置のスタンド支柱を中空として、スタンド底面から流入した空気をスタンド天面の開口から出すことによって表示装置本体内部の熱を放熱するように構成したものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−５８５８７号公報
【特許文献２】特開２００７−１４００９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、後キャビネットを金属材とし、後キャビネットの突出部と制御回路部の高温部品との間に軟質材（シリコーン）からなる熱伝達板を挟むことによって、高温部品にて生じた熱を熱伝導させて後キャビネットから輻射放熱させることができる。しかし、隣接した高温部品の高さが異なる場合などにおいて、熱伝達板と高温部品との間に部品の高さが異なることによる隙間ができ、高温部品と熱伝達板との間に断熱となる空気層が生じるため熱伝導性を損なうという不具合がある。また、高温部品と接触している後キャビネットの接地部が局部的に高温となっているため、高温部分に誤って接触した場合や接触し続けた場合に、接触した物品が熱変形したり、人が触れると火傷をする可能性があった。
【０００６】
また、後キャビネットと制御回路とを設置すると、輸送時などにおける後キャビネットに対する外部からの衝撃が、そのまま制御回路部に伝わることによって電子部品が破壊される恐れがあった。このような衝撃を緩和するために、後キャビネットの突出部と制御回路部との間に熱伝達材として軟質のシリコーン材を用いて衝撃を吸収できる厚さにすると、厚くすることで熱抵抗が高くなって熱伝達が悪化し、冷却効果が低下するため問題となる。さらに、熱伝達材であるシリコーンのシロキサンが、高沸点物質ではあるが揮発性が高いため、室温や体温でも揮発してしまい、このことが電子部品の接点阻害を起こして不良の原因となる場合もある。表示装置の薄型化が進むと、制御回路基板と後キャビネットとが接近し、絶縁距離をとるために絶縁材の追加が必要となるため、コストアップや静電気による電子部品の不良や破壊などの問題が生じる場合がある。
【０００７】
特許文献２では、表示装置のスタンド底面から外気の吸入を図るため、スタンド底面と床の接地面に外気吸入に必要な隙間の高さが必要となり、スタンド底面と床の接地面が離れるため、表示装置本体の設置時の安定性が損なわれ、転倒したりスタンドの底面形状が高くなるため、デザイン的にスタンド底面を低くできないという問題がある。また、外気からの吸気効果を高めるために支柱部にファンを設けると、従来の問題と同様に、埃の問題やファン駆動による騒音、消費電力の増大が問題となる。
【０００８】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、本体内部で発生した熱を効率良く排出して大型化を容易にすることが可能な薄型表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明による薄型表示装置は、表示パネルの後方に配置された制御回路基板と、制御回路基板を封入するように形成された熱伝導性のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の後方であって、当該エポキシ樹脂と当接するように配置された金属製の第１の後キャビネットと、第１の後キャビネット以外の部分に配置された樹脂製の第２の後キャビネットとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、表示パネルの後方に配置された制御回路基板と、制御回路基板を封入するように形成された熱伝導性のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の後方であって、当該エポキシ樹脂と当接するように配置された金属製の第１の後キャビネットと、第１の後キャビネット以外の部分に配置された樹脂製の第２の後キャビネットとを備えるため、本体内部で発生した熱を効率良く排出して大型化を容易にすることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態について、図面を用いて以下に説明する。
【００１２】
〈実施形態１〉
図１は、本発明の実施形態１による薄型表示装置の断面構造図である。本実施形態では、薄型表示装置として液晶表示装置について説明する。図１に示すように、本実施形態１による液晶表示装置は、画像を表示させる液晶表示パネル１（表示パネル）の後方に配置された制御回路基板４と、制御回路基板４を封入するように形成された熱伝導性のエポキシ樹脂５と、エポキシ樹脂５の後方であって、当該エポキシ樹脂５と当接するように配置された金属材からなる後キャビネット３と、液晶表示パネル１の前方に配置された前キャビネット２と、制御回路基板４上に配置された電子部品８と、制御回路基板４を液晶表示パネル１の背面板に固定する固定用ネジ７と、エポキシ樹脂５と後キャビネット３との間に挟み込むように配置された軟質材の熱伝達板６とから構成される。
【００１３】
図１に示すような構成において、液晶表示装置に電源を投入すると、制御回路基板４上に配置されてエポキシ樹脂５で封入された電子部品８が発熱する。電子部品８から発熱した制御回路基板４全体の熱は、熱伝達板６を介して後キャビネット３に伝導される。後キャビネット３に伝導された熱は、後キャビネット３の背面から輻射および対流によって外気に排出される。従って、制御回路基板４全体の熱は効率良く排出される。
【００１４】
以上のことから、薄型表示装置の発熱源となる制御回路基板４上の電子部品８を熱伝導性のエポキシ樹脂で封入することによって得られる効果について以下に列挙する。制御回路基板４に配置される電子部品８の高さが異なっていても断熱となる空気層を生じさせることなく熱伝達板６に当接させ、効率良く後キャビネット３に熱を伝達させることができるため、局所的に高温となることはなく、外気への放熱効果を高め、大型の薄型表示装置にも適用可能となる。後キャビネット３に対して外部から衝撃を受けても、電子部品８には直接負荷がかからずにエポキシ樹脂５に封入された制御回路基板４全体に緩和されるため、電子部品８が不良となるような衝撃とはならない。空気と電子部品８とが接触することがないため、発煙発火の原因となる不具合が生じても不良とならず、安全性および信頼性が改善される。リサイクル時において電子部品８から有害物質が漏れ出すことがないため環境に対して影響を与えることはなく、電子部品８の足が封入されてエッジとなる箇所がないためリサイクル時の分解においても怪我をする可能性はない。表示装置の上部に設けられた放熱穴から液体が内部に入ってきたとしても、電子部品８とは直接接触することがないため、電子部品８が短絡不良となることはない。また、電子部品８は熱導電性の良いエポキシ樹脂５で封入固定されているので、輸送時等の振動によって半田クラックや電子部品８の足折れなどの問題はない。さらに、熱伝達板に軟質のシリコーン材を用いる場合であっても、電子部品８の各接点がエポキシ樹脂５で封入されているので、シロキサンによる接点不良の問題はない。
【００１５】
その他の効果としては、表示装置の薄型化が進んで制御回路基板４と後キャビネット３とが近接することになったとしても、電子部品８を備える制御回路基板４がエポキシ樹脂５に封入されていることによって、絶縁距離をとるための絶縁材を追加する必要がないためコストアップとはならず、静電気による電子部品８の不良破壊なども問題とはならない。
【００１６】
〈実施形態２〉
図２は、本発明の実施形態２による薄型表示装置の断面構造図である。本実施形態２では、エポキシ樹脂５と後キャビネット３とが直接当接していることを特徴としている。すなわち、実施形態１においてエポキシ樹脂５と後キャビネット３との間に挟み込むようにように配置された熱伝達板６を備えていない。その他の構成は実施形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００１７】
以上のことから、本実施形態２では、実施形態１のように熱伝達板６を使用しないためコストの低減を図ることができる。また、電子部品８にて発熱したことによる制御回路基板４全体の熱を、後キャビネット３の背面から効率良く放出することが可能となる。
【００１８】
〈実施形態３〉
図３は、本発明の実施形態３による薄型表示装置の断面構造図である。本実施形態３では、後キャビネット３が、エポキシ樹脂５と当接するように配置された金属製の後キャビネット３ａ（第１の後キャビネット）と、後キャビネット３ａ以外の部分に配置された樹脂製の後キャビネット３ｂ（第２の後キャビネット）とから構成されることを特徴としている。その他の構成は実施形態２と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００１９】
以上のことから、電子部品８にて発熱したことによる制御回路基板４全体の熱を、後キャビネット３の背面から効率良く放出することが可能となる。
【００２０】
〈実施形態４〉
図４は、本発明の実施形態４による薄型表示装置の断面構造図である。本実施形態４では、エポキシ樹脂５が制御回路基板４の一部の部品部のみを封入することを特徴としている。その他の構成は実施形態２と同様であるため、ここでは説明を省略する。本実施形態４における制御回路基板４の一部の部品部とは、具体的には高温の電子部品８である。
【００２１】
以上のことから、高温の電子部品８からの発熱による制御回路基板４全体の熱を、後キャビネット３の背面から効率良く放射することが可能となる。
【００２２】
なお、本発明の実施形態では、薄型表示装置として液晶表示装置について説明したが、液晶表示装置以外に、装置内部に発熱する表示パネルおよび制御回路を備えたＰＤＰ、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等の薄型表示装置についても利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態１による薄型表示装置の断面構造図である。
【図２】本発明の実施形態２による薄型表示装置の断面構造図である。
【図３】本発明の実施形態３による薄型表示装置の断面構造図である。
【図４】本発明の実施形態４による薄型表示装置の断面構造図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  液晶表示パネル、２  前キャビネット、３  後キャビネット、４  制御回路基板、５  エポキシ樹脂、６  熱伝達板、７  固定用ネジ、８  電子部品。
【図１】
0005153394.tif 000002
【図２】
0005153394.tif 000003
【図３】
0005153394.tif 000004
【図４】
0005153394.tif 000005