(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分割ターゲット材から構成されるターゲット材とバッキングプレートとを、ボンディング材を介して一体的に接合したスパッタリングターゲットであって、
前記バッキングプレートが、厚肉部の中央部と薄肉部の外周部との間に段部を有する断面略凸状に形成されているとともに、
前記分割ターゲット材のうち、前記スパッタリングターゲットの端部に配置される端部分割ターゲット材が、薄肉部と厚肉部とを備えた断面略Ｌ字状に形成され、
かつ前記端部ターゲット材以外の分割ターゲット材が、薄肉部からなる平板状に形成されており、
前記スパッタリングターゲットの表面が略面一となるように、前記端部分割ターゲット材が前記バッキングプレートの段部に当接するように配置されるとともに、前記端部ターゲット材以外の分割ターゲット材が前記バッキングプレートの中央部に平面的に配置されることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項２】
前記複数の分割ターゲット材は、互いに隣接する隣接部の間に０．１〜０．６ｍｍの間隙が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスパッタリングターゲット。
【請求項３】
前記端部分割ターゲット材の薄肉部における幅（Ｗa）が２〜５０ｍｍであることを特
徴とする請求項１または２に記載のスパッタリングターゲット。
【請求項４】
前記端部分割ターゲット材の厚肉部における幅（Ｗb）が４０〜５００ｍｍであること
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のスパッタリングターゲット。
【請求項５】
前記分割ターゲット材が、ＩｎまたはＳｎを主成分とする金属酸化物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のスパッタリングターゲット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の分割ターゲット材とバッキングプレートとをボンディング材を介して接合したスパッタリングターゲットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、半導体などの電子・電気部品用材料の成膜法として、膜厚および成分を容易に制御することができるスパッタリング法が広範に用いられている。
このようなスパッタリング法において用いられるスパッタリングターゲットは、一般に、薄膜を形成しようとする材料からなるターゲット材と、導電性・熱伝導性に優れた材質からなるバッキングプレートとを、ボンディング材を介して接合することによって構成されている。
【０００３】
近年、特にスパッタリングによる大型基板への成膜の需要が増加しており、これに伴ってスパッタリングターゲットも大型化している。しかしながら、スパッタリングターゲットはその材料によっては、割れの防止または品質保持等の観点から、大型化が困難な場合がある。こうしたスパッタリングターゲットの大型化への要望に対応するため、たとえば、特許文献１〜２に示されるように、ターゲット材を複数のターゲット材小片に分割してバッキングプレート上に並べて接合することによって、スパッタリングターゲットを製造している。
【０００４】
このターゲット材小片、いわゆる分割ターゲット材は、分割ターゲット材間の隣接部位が起因となるチッピング、パーティクルおよびアーキングの発生を低減するため、通常、複数の分割ターゲット材が互いに隣接する部分に間隙が形設されるように分割ターゲット材を配置して、バッキングプレートに接合される。一方、ボンディング材は、ターゲット材とバッキングプレートとの接合時には流動体であるため、ターゲット材とバッキングプレートとの接合面だけでなく、上記間隙へもボンディング材が流入し、一定時間経過後に硬化する。こうした分割ターゲット材の隣接部に形設された間隙に、硬化したボディング材が存在していると、このボンディング材が成膜の際に剥がれ落ちて、得られる膜の品質が悪化するおそれがある。そのため、分割ターゲット材をバッキングプレートに接合した後、この間隙に存在する硬化したボンディング材を機械的に除去していた。
【０００５】
しかしながら、特に特許文献２に示されるように、相互に厚さの相違する分割ターゲット材から構成されるスパッタリングターゲットである場合、スパッタリングターゲットの端部に配置する、他の分割ターゲット材よりも厚さの厚い分割ターゲット材と、これに隣接する厚さの薄い分割ターゲット材との間に形成された間隙は、ターゲット表面から奥深く埋設されてしまうため、ボンディング材の除去処理に時間がかかるとともに、除去処理後においても、その間隙にだけ硬化したボンディング材が残存しやすいという問題が生じていた。
【特許文献１】特開２００２−３６３７３８号公報
【特許文献２】特開２００３−１５５５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、ターゲット表面から埋設されてしまうような間隙にボンディング材が残存して硬化すると、成膜の際に行われるスパッタリング処理時にこれらのボンディング材もスパッタされてしまい、形成される膜の品質が悪化するおそれがあった。また、残存したボンディング材は、ノジュールまたはアーキング発生の原因となるおそれもある。
【０００７】
したがって、本発明は、このような現状に鑑み、相互に厚さの相違する分割ターゲット材から構成されるスパッタリングターゲットにおいて、各分割ターゲット材の隣接部に形設される間隙から容易にボンディング材を除去することができる、スパッタリングターゲットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述した従来技術における課題および目的を達成するために見出されたものであって、本発明のスパッタリングターゲットは、複数の分割ターゲット材から構成されるターゲット材とバッキングプレートとを、ボンディング材を介して一体的に接合したスパッタリングターゲットであって、
前記バッキングプレートが、厚肉部の中央部と薄肉部の外周部との間に段部を有する断面略凸状に形成されているとともに、
前記分割ターゲット材のうち、前記スパッタリングターゲットの端部に配置される端部分割ターゲット材が、薄肉部と厚肉部とを備えた断面略Ｌ字状に形成され、
かつ前記端部ターゲット材以外の分割ターゲット材が、薄肉部からなる平板状に形成されており、
前記スパッタリングターゲットの表面が略面一となるように、前記端部分割ターゲット材が前記バッキングプレートの段部に当接するように配置されるとともに、前記端部ターゲット材以外の分割ターゲット材が前記バッキングプレートの中央部に平面的に配置されることを特徴としている。
【０００９】
また、前記複数の分割ターゲット材は、互いに隣接する隣接部の間に０．１〜０．６ｍｍの間隙が形成されていてもよい。
さらに、前記端部分割ターゲット材の薄肉部における幅（Ｗa）は２〜５０ｍｍであっ
てもよく、前記端部分割ターゲット材の厚肉部における幅（Ｗb）は４０〜５００ｍｍで
あってもよい。
【００１０】
また、前記分割ターゲット材は、ＩｎまたはＳｎを主成分とする金属酸化物であってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のスパッタリングターゲットによれば、該スパッタリングターゲットが相互に厚さの相違する分割ターゲット材から構成されていても、スパッタリングターゲットの端部に位置する端部分割ターゲット材が特定の形状を有していることにより、各分割ターゲット材の隣接部の間に形設される間隙において、ターゲット表面から奥深く埋設されてしまうような間隙は形成されない。そのため、上記いずれの間隙においても、分割ターゲット材とバッキングプレートとの接合時に流入したボンディング材を容易に除去することができるので、これら間隙に残存しがちなボンディング材の量を著しく低減することができる。
【００１２】
したがって、本発明のスパッタリングターゲットを用いれば、パーティクルおよびアーキングの発生を抑制したスパッタリング処理が実現できるとともに、安定した特性を有する成膜を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は本発明のスパッタリングターゲットの実施例１であるスパッタリングターゲット１の形状を示し、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＶ−Ｖ線での断面
図である。
【００１４】
図２は、図１のスパッタリングターゲット１を構成するバッキングプレート２の斜視図を示し、図３は、図１のスパッタリングターゲット１を構成する分割ターゲット材１１〜１２の斜視図を示している。図１（ａ）および（ｂ）において、１は全体で、本発明のスパッタリングターゲットを示している。スパッタリングターゲット１は全体で長尺状の形状を有しているが、本発明のスパッタリングターゲットの形状は特にこれに限られず、たとえば図４（ｃ）'または（ｄ）'のような形状を有していてもよい。なお、図４において、同一の構成部材には同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００１５】
図４（ｃ）'は長尺状のターゲットであるが、図１に示す分割ターゲット材１１〜１２
が２段式に形成されてなる。図４（ｃ）'の各々Ｙ1−Ｙ1線での断面図が図４（ｃ）''で
ある。図４（ｄ）'は略正方形状のターゲットであり、図１に示す分割ターゲット材１１
〜１２が３段式に形成されてなる。図４（ｄ）''の各々Ｚ1−Ｚ1線での断面図が図４（ｄ）''である。
【００１６】
スパッタリングターゲット１は、板状のバッキングプレート２と、バッキングプレート２の上面に、ボンディング材１３を介して接合された分割ターゲット材１１〜１２とから構成されている。
【００１７】
この場合、分割ターゲット材１１〜１２の材料は、特に限定されるものではなく、ＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）のようなＩｎまたはＳｎを主成分とする金属酸化物、クロム、モリブデン、ＺＡＯ（アルミニウム−亜鉛酸化物）、酸化マグネシウムなどが挙げられる。なかでもターゲットサイズの大型化を強く要求されるフラットパネルディスプレイ用成膜に採用される材料である、ＩｎまたはＳｎを主成分とする金属酸化物が好適である。
【００１８】
また、バッキングプレート２の材質としては、特に限定されるものではなく、導電性・熱伝導性に優れた純銅、銅系合金などが好適に用いられる。
分割ターゲット材１１〜１２とバッキングプレート２とを接合する際に用いられるボンディング材の材質としては、分割ターゲット材１１〜１２およびバッキングプレート２の材質にも左右され、特に限定されるものではなく、たとえば、Ｉｎ系、Ｓｎ系、Ｚｎ系などのはんだ合金、ロウ材、樹脂などが用いられる。
【００１９】
バッキングプレート２には、その分割ターゲット材１１〜１２の接合側に、厚肉部の中央部１５と、薄肉部の外周部１６とを備えており、かつ、これら厚肉部の中央部１５と薄肉部の外周部１６との間には、段部１７を有していることから、バッキングプレート２全体として断面略凸状に形成されている。
【００２０】
また、分割ターゲット材１１〜１２は、スパッタリングターゲットの端部に配置される端部分割ターゲット材１１と、端部分割ターゲット材以外の分割ターゲット材１２とから構成されており、たとえば、図１（ａ）および（ｂ）に示すような長尺状のスパッタリングターゲットの場合、両端部に配置される２つの端部分割ターゲット材１１の間に複数の分割ターゲット材１２が配置される。
【００２１】
端部分割ターゲット材１１は、図１（ａ）のＶ−Ｖ線での断面図において断面略Ｌ字
状に形成されるよう、薄肉部１１ａと厚肉部１１ｂとを備えており、この薄肉部１１ａと厚肉部１１ｂとが結合する内側に段部１１ｃが形成されている。
【００２２】
図５の端部分割ターゲット材１１の斜視図に示されるように、端部分割ターゲット材１１の薄肉部１１ａは厚さｄ1、厚肉部１１ｂの内側は高さｈ1を有している。したがって、厚肉部１１ｂの厚さはｄ1+ｈ1に該当するが、端部分割ターゲット材１１がこのような厚
さｄ1+ｈ1を有する厚肉部１１ｂを有することにより、スパッタリングターゲット１のエ
ロージョン進行の早い部位である端部において、充分な厚みのターゲット材を配置することが可能となる。
【００２３】
また、端部分割ターゲット材１１の薄肉部１１ａにおける幅（Ｗa）は、通常２〜５０
ｍｍ、好ましくは５〜１０ｍｍである。また、端部分割ターゲット材１１の厚肉部１１ｂにおける幅（Ｗb）は、通常４０〜５００ｍｍである。ＷaおよびＷbがこの範囲であると
、端部分割ターゲット材１１が有する厚肉部１１ｂをエロージョン進行の早いスパッタリングターゲット１の端部の領域に好適に合致させることができ、端部分割ターゲット材１１において、成膜化されずに破棄される無駄な部位を有効に低減することができる。
【００２４】
さらに、端部分割ターゲット材１１において形成された略Ｌ字状角部Ｒは、曲率半径ｒが０．１〜３ｍｍとなるような曲面を形成しているのが望ましい。略Ｌ字状角部Ｒがこのような形状であると、端部分割ターゲット材１１を作製する際に発生するクラックおよび割れを抑制することが容易となる。
【００２５】
端部分割ターゲット材以外の分割ターゲット材１２は、薄肉部からなる平板状に形成されており、連続して厚さｄ2を有している。
なお、これら分割ターゲット材１１〜１２における所望の部位において、必要に応じてエッジ処理が施されていてもよい。
【００２６】
ここで、図１（ｂ）に示すように、端部分割ターゲット材１１の厚肉部１１ｂの内側の高さｈ1と、バッキングプレート２における厚肉部の中央部１５の凸部の高さｈ2とは略同一であり、端部分割ターゲット材１１の薄肉部１１ａの厚さｄ1と、分割ターゲット材１
２の厚さｄ2とは略同一である。
【００２７】
したがって、この端部分割ターゲット１１の段部１１ｃが上記バッキングプレート２の段部１７に当接するように配置させ、かつ端部分割ターゲット材以外の分割ターゲット材１２をバッキングプレート２の厚肉部の中央部１５に平面的に配置させることで、スパッタリングターゲット１の表面が略面一となる。
【００２８】
なお、バッキングプレート２の薄肉部の外周部１６の厚さｄ3は、特に限定されるもの
ではなく、強度の観点からは、たとえば、バッキングプレート２の材質が銅の場合には、１０〜５０ｍｍとするのが望ましい。
【００２９】
このように、バッキングプレート２に分割ターゲット材１１〜１２を配置することで、スパッタリングターゲット１の中央部においては配置された分割ターゲット材が薄肉となり、スパッタリングターゲット１の端部においては配置された分割ターゲット材が厚肉となる。したがって、エロージョン進行の早い部位であるスパッタリングターゲット１の端部においてターゲット材の厚みが厚くなり、比較的エロージョン進行の遅いスパッタリングターゲット１の中央部においてターゲット材の厚みを薄くすることができ、効率的な成膜工程を実現できる。
【００３０】
また、スパッタリングターゲット１の表面、いわゆるスパッタ面に、必要に応じて、例えば特開平０６−１７２９９１号公報または特開２００４−８３９８５号公報に記載のターゲットのように、凹凸を設けてもよい。
【００３１】
本発明の前記分割ターゲット材１１〜１２は、相互に隣接する隣接部の間に間隙４が形成されている。
スパッタリング処理を行うと、イオンがターゲット材に叩きつけられることにより、タ
ーゲット材が加熱する。この際に、分割ターゲット材１１〜１２の隣接部の間に間隙４が存在しない場合には、前記分割ターゲット材が膨張した時にターゲット材隣接部よりチッピング等が発生し、これらがパーティクルまたはアーキングの発生原因ともなり得る。また、前記ターゲット材の取り付け時等に多少のねじれが生じた場合にも、チッピング等が発生しやすくなってしまう。
【００３２】
しかしながら、このように分割ターゲット材１１〜１２の、相互に隣接する隣接部の間に間隙４を形成することで、ターゲット材の膨張、取り付け時におけるねじれをこの間隙によって緩和することができるので、チッピングの発生を抑制できるだけでなく、これに起因するパーティクルまたはアーキングの発生をも抑制することができる。
【００３３】
このような間隙４は、図１（ｂ）の部分拡大断面図である図６にも示すように、いずれも同一の大きさＤおよび深さｈ3を有しており、大きさＤは、具体的には、０．１〜０．
６ｍｍ、好ましくは０．２〜０．４ｍｍであるのが望ましい。この範囲の大きさであると、チッピング、パーティクルまたはアーキングの発生を効果的に抑制することができる。深さｈ3は、スパッタリング処理時において、経時的に接着力を充分に保持できる量のボ
ンディング材を介装することができる程度の深さであればよく、特に限定されるものではなく、通常、分割ターゲット材１２の厚さｄ2＋０．０５〜１．０ｍｍ程度である。
【００３４】
図６は、図１（ｂ）の部分拡大断面図であり、ボンディング材１３を介してバッキングプレート２と分割ターゲット材１１〜１２とを接合した直後、すなわちボンディング除去処理前のスパッタリングターゲット１の断面図を示している。
【００３５】
ボンディング材１３は、通常、予め加熱しておいたバッキングプレート２の上面に、溶融した状態で流し込む。流し込まれたボンディング材１３の上面から、予め予熱しておいた分割ターゲット材１１〜１２を所定の位置に載置する。この状態で、ボンディング材１３を室温まで冷却硬化させ、バッキングプレート２と分割ターゲット材１１〜１２との接合を完結させる。
【００３６】
バッキングプレート２と分割ターゲット材１１〜１２とを接合した直後、すなわちボンディング材１３を冷却硬化させる前は、ボンディング材１３は流動体であるため、バッキングプレート２と分割ターゲット材１１〜１２との接合面だけでなく、分割ターゲット材１１〜１２の相互に隣接する隣接部の間に形成された間隙４にもボンディング材１３が流入する。このため、スパッタリングターゲット１の表面において、間隙４に流入したボンディング材が露出する部位３０が存在することとなる。しかしながら、スパッタリングターゲット１の表面にこのような部位３０が存在すると、成膜時にこのボンディング材がターゲット材と同時にスパッタされることにより、ノジュールまたはアーキングの発生原因となり、またはこのボンディング材が成膜上に付着して得られる膜の品質が劣化するおそれがある。したがって、間隙４に流入したボンディング材を除去するため、バッキングプレート２と分割ターゲット材１１〜１２とを接合した後、ボンディング材除去処理を行う。間隙４に流入したボンディング材１３は、分割ターゲット材１１〜１２間に介在する部分を除去してこれら分割ターゲット材に直接接するボンディング材が存在しない厚みとなるまで除去すればよく、たとえ間隙４の底部に位置するバッキングプレート２上にボンディング材１３が残存していても、上記のような不具合を充分に防止することができるが、間隙４においてボンディング材１３が一切存在しなくなるまで除去するのが好ましい。
【００３７】
ボンディング除去処理方法としては、特に限定されるものではなく、たとえば超音波を付加した鉄板を用いて除去する方法が採用される。
図７は、図６と同様、図１（ｂ）の部分拡大断面図であり、図６において間隙４に流入したボンディング材１３を除去した後のスパッタリングターゲット１の断面図であり、間
隙４に流入した、分割ターゲット材１１〜１２間に介在するボンディング材が充分に除去されていることを示している。このように、間隙４は端部分割ターゲット１１の薄肉部１１ａと、分割ターゲット材１２との隣接部の間に位置しているため、ターゲット材の厚みが薄く、間隙４に流入したボンディング材を短時間で容易に除去しやすい。また、他の分割ターゲット材１２が相互に隣接する隣接部の間に位置する間隙も、間隙４と同一の大きさＤおよび深さに設けてあるので、これらすべての間隙に流入したボンディング材を同一の処理時間で一度に除去することができ、ボンディング材除去処理を効率的に行うことができる。
【００３８】
図８は、従来のスパッタリングターゲットである比較例１のスパッタリングターゲット４１の形状を示し、図８（ｅ）は上面図、図８（ｆ）は図８（ｅ）のＸ−Ｘ線での断面図である。また図９は、図８（ｆ）の部分拡大図であり、ボンディング材４５を介してバッキングプレート４２と分割ターゲット材４３〜４４とを接合した直後のスパッタリングターゲット４１の断面図を示している。
【００３９】
図８のスパッタリングターゲット４１は、図１のスパッタリングターゲット１と同様、長尺状の形状を有している。スパッタリングターゲット４１は、板状のバッキングプレート４２と、バッキングプレート４２の上面に、ボンディング材４５を介して接合された分割ターゲット材４３〜４４とから構成されている。
【００４０】
また、分割ターゲット材は、スパッタリングターゲット４１の端部に配置される端部分割ターゲット材４３と、端部分割ターゲット材４３以外の分割ターゲット材４４とから構成されている。
【００４１】
したがって、スパッタリングターゲットの基本的構成は、本発明のスパッタリングターゲットであっても、従来のスパッタリングターゲットであっても大差はない。しかしながら、以下に述べるように、端部分割ターゲットの形状が大きく異なる。
【００４２】
図８（ｆ）に示すように、従来のスパッタリングターゲット４１の場合、スパッタリングターゲット４１の端部に配置される端部分割ターゲット材４３は、本発明のスパッタリングターゲット１を構成する端部分割ターゲット材１１と同様に厚さｄ4の厚肉部を備え
てはいるが、端部分割ターゲット材１１が備えるような薄肉部を備えていないため、全体として矩形状に形成されている。
【００４３】
一方、端部分割ターゲット材４３以外の分割ターゲット材４４は、本発明のスパッタリングターゲット１を構成する分割ターゲット材１２と同様に厚さｄ5の薄肉部からなる平
板状を形成している。
【００４４】
このように、従来のスパッタリングターゲットにおいても、エロージョン進行の早い部位であるスパッタリングターゲット４１の端部において、ターゲット材の厚みが厚くなるように、分割ターゲット材４３を配置していた。また、分割ターゲット材４３〜４４の、相互に隣接する隣接部の間に間隙４５、５０を形成することによって、ターゲット材の膨張、取り付け時におけるねじれを緩和させていた。
【００４５】
しかしながら、端部分割ターゲット材４３は矩形状を形成しているため、この端部分割ターゲット材４３と他の分割ターゲット材４４とが隣接する隣接部の間に形成される間隙５１の形状は、他の分割ターゲット材４４同士が相互に隣接する隣接部の間に形成される間隙５０の形状とは異なる。
【００４６】
すなわち、図９に示すように、端部分割ターゲット材４３と分割ターゲット材４４との
厚さが相違するため、間隙５０の深さｈ4に比べ、間隙５１の深さｈ5は端部分割ターゲット材４３が分割ターゲット材４４よりも厚い分だけ深くなってしまう。これらの間隙５０〜５１のいずれにも、バッキングプレート４２と分割ターゲット材４３〜４４との接合時において、ボンディング材４５が流入するため、ボンディング材除去処理を行わなければならない。
【００４７】
ところが、間隙５１が有する深さｈ5であると、ボンディング除去処理を施しても分割
ターゲット材４３〜４４間に介在するボンディング材４５を充分に除去しきれないおそれがある。すなわち、間隙５１の最も奥深い部位５２近傍においては、分割ターゲット材４３〜４４間に介在するボンディング材が残存しやすい傾向にある。特に、部位５３に位置するボンディング材４５を除去するのは非常に困難である。たとえば、図９において間隙５０〜５１に流入したボンディング材４５を除去した後のスパッタリングターゲット４１の断面図である図１０（ｇ）に示されるように、ボンディング材除去処理後であっても間隙５１の部位５２近傍には、部位５３に位置したボンディング材４５が残存する。
【００４８】
一方、図１０（ｈ）は分割ターゲット材４４が端部分割ターゲット材４３と隣接する部位に突き出し部６０を形成している場合における、ボンディング材４５を除去した後のスパッタリングターゲット４１の断面図である。間隙５０'および５１'は、間隙５０および５１の大きさＤを各々より小さくしたような場合であるが、この場合に形成される間隙５１'の部位５２'は、図１０（ｇ）に示す間隙５１の部位５２よりも、ターゲット表面からさらに奥深く埋設された状態となり、ボンディング除去処理はより困難を伴う。すなわち、部位５３'に位置するボンディング材４５は、部位５３に位置するボンディング材４５
よりもさらに除去しにくく、部位５２'近傍に部位５３'に位置したボンディング材４５がより残存しやすい傾向にある。
【００４９】
さらに、図１０（ｇ）および（ｈ）に示されるように、深さの異なる間隙５０〜５１（または５０'〜５１'）が形成されると、これらの間隙に流入したボンディング材４５を除去するにあたり、各々異なる時間を要し、ボンディング除去処理時間を深さの深い方の間隙５１（または５１'）に合わせて延長する必要がある。
【００５０】
これに対し、上述のように、本発明のスパッタリングターゲットであれば、端部分割ターゲット材は断面略Ｌ字状に形成されているため、複数の分割ターゲット材が互いに隣接する隣接部の間に形成される間隙の大きさおよび深さを統一することが可能となり、一連のボンディング除去処理によってすべての間隙に流入したボンディング材を一括して除去することができ、さらにボンディング除去処理時間を短縮できるだけでなく、得られる成膜の品質をもより向上させることができる。
【実施例】
【００５１】
[実施例１]
図１〜図３、図５〜図７に示したように、無酸素銅製バッキングプレート２（３８０×２０００ｍｍ、ｈ2：５ｍｍ、ｄ3：７ｍｍ）を、予め加熱台を用いて加熱した。次いで、Ｉｎからなるボンディング材１３を溶解し、バッキングプレート上に流し込んだ。
【００５２】
また、ＩＴＯからなる端部分割ターゲット材１１(上面３０：３００×１００ｍｍ、Ｗa：２０ｍｍ、Ｗb：８０ｍｍ、ｄ1：７ｍｍ、ｈ1：５ｍｍ、Ｒにおける曲率半径ｒ：０．
５ｍｍ)を２体、および分割ターゲット材１２（３００×４２５ｍｍ、ｄ2：７ｍｍ）を４体作製した。これら分割ターゲット材１１〜１２を図１に準じてバッキングプレート２の上面から所定の位置に載置した後、自然冷却することによって、ボンディング材１３を充分に冷却硬化させた。
【００５３】
この際における間隙４の大きさＤは０．３ｍｍであった。
ボンディング材１３が硬化したスパッタリングターゲット１を用い、ボンディング除去処理を行った。具体的には、超音波を付加した薄い鉄板を用いてボンディング材を除去し、除去後のターゲットを♯３２０の研磨紙を用いて仕上げ加工を施した。
【００５４】
ボンディング除去処理後のスパッタリングターゲット１について、間隙４の部位２３に残存するボンディング材の量をマイクロスコープを用いて観察した。その結果、除去されたボンディング材は０．５ｇ（間隙４×５箇所分）であり、部位２３における残存ボンディング材は存在しないことが確認された。
【００５５】
[比較例１]
図８〜図９に示したように、銅製バッキングプレート４２（３８０×２０００ｍｍ、ｈ2：５ｍｍ、ｄ3：１２ｍｍ）を用い、ＩＴＯからなる端部分割ターゲット材４３(３００
×８０ｍｍ、ｄ4：１２ｍｍ)を２体、および分割ターゲット材４４（３００×４３５ｍｍ、ｄ5：７ｍｍ）を４体作製した以外、実施例１と同様にして、バッキングプレート４２
と分割ターゲット材４３〜４４を接合してスパッタリングターゲット４１を得た。
【００５６】
この際における間隙５０〜５１の大きさＤはいずれも０．３ｍｍであった。
次いで、実施例１と同様にして、ボンディング除去処理を行い、ボンディング除去処理後のスパッタリングターゲット４１について、間隙５１の部位５２に残存するボンディング材の量を電子秤を用いて観察した。その結果、除去されたボンディング材は１．５ｇ（間隙×５箇所分）、部位５２における残存ボンディング材の量は１．５ｇであり、分割ターゲット材４３〜４４間に介在するボンディング材が残存していることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明のスパッタリングターゲットを構成する、分割ターゲット材の形状を示す図である。（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図を示す。
【図２】図１のスパッタリングターゲットを構成する、バッキングプレートの斜視図である。
【図３】図１のスパッタリングターゲットを構成する、分割ターゲット材の斜視図である。
【図４】本発明のスパッタリングターゲットを構成する、その他の分割ターゲット材の形状を示す図であり、（ｃ）'および（ｄ）'が上面図、（ｃ）''および（ｄ）''が断面図である。
【図５】端部分割ターゲット材の斜視図である。
【図６】本発明のスパッタリングターゲット図１（ｂ）の部分拡大断面図である。
【図７】ボンディング材除去処理後における図１（ｂ）の部分拡大断面図である。
【図８】従来のスパッタリングターゲットを構成する、分割ターゲット材の形状の一例を示す図である。（ｅ）は上面図、（ｆ）は断面図を示す。
【図９】従来のスパッタリングターゲット図８（ｆ）の部分拡大断面図である。
【図１０】ボンディング材除去処理後における図８（ｆ）の部分拡大図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  本発明のスパッタリングターゲット
２  バッキングプレート
４  分割ターゲット材１１〜１２が相互に隣接する隣接部の間に形成された間隙
１１  端部分割ターゲット材
１１ａ  端部分割ターゲット材１１の薄肉部
１１ｂ  端部分割ターゲット材１１の厚肉部
１１ｃ  端部分割ターゲット材１１に形成された段部
１２  端部分割ターゲット材１１以外の分割ターゲット材
１３  ボンディング材
１５  バッキングプレート２の厚肉部
１６  バッキングプレート２の薄肉部
１７  バッキングプレート２に形成された段部
３０  端部分割ターゲット材１１の上面
４１  従来のスパッタリングターゲット
４２  バッキングプレート
４３  端部分割ターゲット材
４４  端部分割ターゲット材４３以外の分割ターゲット材
４５  ボンディング材
５０、５１、５０'、５１'  分割ターゲット材４３〜４４が相互に隣接する隣接部の間に形成された間隙
５３、５３'  間隙５０'、５１'において特にボンディング材４５が残存しやすい部位
６０  分割ターゲット材４４の端部張り出し部
Ｗa  端部分割ターゲット材１１の薄肉部１１ａにおける幅
Ｗb  端部分割ターゲット材１１の厚肉部１１ｂにおける幅
Ｒ  端部分割ターゲット材１１の略Ｌ字状角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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