(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜５０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４０重量部を含み、Ｂ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むダイシング用基体フイルム。
【請求項２】
Ｃ層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含む請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項３】
前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、ダイシング用基体フイルムの全厚さに対し、Ａ層の厚さが５〜３０％であり、Ｂ層の厚さが２０〜９０％であり、Ｃ層の厚さが５〜５０％である請求項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項４】
前記請求項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムのＡ層上にさらに粘着剤層を有するダイシングフイルム。
【請求項５】
Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜５０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４０重量部を含むＡ層用樹脂、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含むＢ層用樹脂、及びゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてエキスパンド工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
【０００３】
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされ、各チップ同士を分離するためにエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、ピックアップされる。
【０００４】
半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。
【０００５】
例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。
【０００６】
特許文献１には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を１〜８０Ｍｒａｄ照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。
【０００７】
特許文献２には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。
【０００８】
特許文献３には、主に、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルの３元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。
【０００９】
特許文献４には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。
【００１０】
特許文献５には、少なくとも２層からなる基材フイルムにおいて、粘着剤層側の層の樹脂としてポリプロピレンが、粘着剤層側の樹脂層以外の層としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物を用いることが記載されている。
【００１１】
ところで、ダイシングフイルムに静電気が帯電してしまうと、周辺にある粉塵やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して半導体ウエハ自身が汚染されてしまう、また、帯電した静電気によりウエハに形成したＩＣ（集積回路）が破壊されてしまうという問題があった。
【００１２】
かかる問題を解決する手段として、界面活性剤を含有した帯電防止剤層を基材シートと粘着剤層の間、又は基材シートとオーバーコート剤層の間に成層した半導体ウエハ固定用シートが報告されている（例えば、特許文献６）。
【００１３】
さらに、帯電防止剤層の耐水性向上のために、基材シートと粘着剤層の間および／または該基材シートの該粘着剤層の成層されていない面に、ベースポリマ１００重量部、光硬化性化合物１０〜２００重量部、帯電防止剤０．０５５〜２５重量部および光開始剤０．１〜１０重量部を配合した光硬化型帯電防止剤層を０．１〜２０ｇ／ｍ2の積層量で積層し光重合させ該光硬化型帯電防止剤層の構造を３次元網目状構造とすることが報告されている（例えば、特許文献７）。
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開平５−１５６２１４号公報
【特許文献３】特開平９−８１１１号公報
【特許文献４】特開２００５−２７２７２４号公報
【特許文献５】特開２００５−１７４９６３号公報
【特許文献６】特開平９−１９０９９０号公報
【特許文献７】特開２０００−１８３１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、静電気の除電性能に優れたダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層にビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜５０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４０重量部を含み、Ｂ層にビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層にゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むダイシング用基体フイルムが、半導体ウエハのダイシング加工時に切削屑がほとんど発生せず、しかも静電気の帯電を効果的に防ぐことができることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１６】
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルムを提供する。
【００１７】
項１.  Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜５０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４０重量部を含み、Ｂ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むダイシング用基体フイルム。
【００１８】
項２.  Ｃ層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤を１０〜４５重量部含む項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【００１９】
項３.  前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、ダイシング用基体フイルムの全厚さに対し、Ａ層の厚さが５〜３０％であり、Ｂ層の厚さが３０〜９５％である項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。
【００２０】
項４.  前記項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムのＡ層上にさらに粘着剤層を有するダイシングフイルム。
【００２１】
項５.  Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜５０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４０重量部を含むＡ層用樹脂、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含むＢ層用樹脂、及びゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のダイシング用基体フイルムは、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染の心配がなく、しかも、帯電防止剤を含むため静電気が帯電しなくなり、半導体ウエハの汚染やＩＣ（集積回路）の破壊といった問題がなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
Ｉ．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜５０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４０重量部を含み、Ｂ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含み、Ｃ層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする。
【００２４】
以下、各層毎に説明する。
【００２５】
Ａ層：
Ａ層は、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜５０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４０重量部を含んでいる。かかる組成であれば、切削屑の発生がほとんどなく、静電気の帯電がないため集積回路の破壊を防止することができる。
【００２６】
ここで、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とは、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体を水素添加した化合物である。該化合物は市販されているか、或いは公知の方法により容易に製造ですることができる。ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体は、ランダム、ブロックのいずれでもよいが、好ましくはブロックである。
【００２７】
ビニル芳香族炭化水素としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等があげられ、これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にスチレンが好適である。
【００２８】
共役ジエン炭化水素とは、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどであるが、特に一般的なものとしては１，３−ブタジエン、イソプレンが挙げられる。これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にブタジエンが好適である。
【００２９】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素（例えば、スチレン）単位の含有量は、通常５〜４０重量％、好ましくは５〜１５重量％であり、また、共役ジエン炭化水素単位の含有量は、通常６０〜９０重量％、好ましくは８５〜９５重量％である。ビニル芳香族炭化水素（例えば、スチレン）単位の含有量は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて、ジエン系単量体単位の含有量は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。
【００３０】
該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物は、上記ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素の共重合体を水素添加することにより得られる。
【００３１】
水添反応は、一般的に０〜２００℃、より好ましくは３０〜１５０℃の温度範囲で実施される。水添反応に使用される水素の圧力は０．１〜１５ＭＰａ、好ましくは０．２〜１０ＭＰａ、更に好ましくは０．３〜７ＭＰａが推奨される。また、水添反応時間は通常３分〜１０時間、好ましくは１０分〜５時間である。水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれでも用いることができる。
【００３２】
本発明で用いられるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物において、水添前のブロック共重合体中の共役ジエン炭化水素に基づく不飽和二重結合の水素添加率（水添率）は、該共重合体中の共役ジエン炭化水素に基づく不飽和二重結合の６０％以上、好ましくは７５％以上、更に好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上が水添されていることが望ましい。水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）により知ることができる。
【００３３】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度であればよい。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定できる。
【００３４】
該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物としては、たとえば、クレイトンポリマージャパン株式会社製「クレイトンG」、株式会社クラレ製「ハイブラー」及びＪＳＲ株式会社製「ダイナロン」などが挙げられる。
【００３５】
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体とは、エチレンから導かれる構成単位と（メタ）アクリル酸から導かれる構成単位からなる二元共重合体が好ましいものとして挙げられる。ここで、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸またはメタアクリル酸を意味する。したがって、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の具体例としては、エチレン−アクリル酸二元共重合体またはエチレン−メタアクリル酸二元共重合体が挙げられる。好ましくは、エチレン−メタアクリル酸共重合体である。
【００３６】
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のエチレン含量（エチレンから誘導される構成単位含有量）は、好ましくは９６〜８５重量％、さらに好ましくは９５〜８８重量％、特に好ましくは９３〜９１重量％であり、（メタ）アクリル酸含量（（メタ）アクリル酸から誘導される構成単位含有量）は、好ましくは４〜１５重量％、さらに好ましくは５〜１２重量％、特に好ましくは７〜９重量％である。該エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体としては、例えば、三井デュポンポリケミカル株式会社製「ニュクレル」が挙げられる。
【００３７】
帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性，耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「ＰＥＥＡ樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性ＰＯ樹脂」と表記する）等のノニオン系界面活性剤が好適である。
【００３８】
前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂
は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。
【００３９】
親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性ＰＥ樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性ＰＰ樹脂」と表記する）が例示される。
【００４０】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。
【００４１】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。
【００４２】
また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。
【００４３】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報に記載されている。
【００４４】
Ａ層において、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体とからなる樹脂組成物中、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量は９０〜５０重量％、好ましくは９０〜６０重量％、より好ましくは９０〜７０重量％であり、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の含有量は１０〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％、より好ましくは１０〜３０重量％である。かかる範囲であれば、Ａ層に帯電防止剤を含んでいても、半導体ウエハのダイシング工程において切削屑発生がほとんど発生しない。なお、該樹脂組成物中、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量が５０重量％未満で、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の含有量が５０重量％を越える場合には、ダイシング時に上記範囲で添加する帯電防止剤に由来して切削屑が発生し易くなる。
【００４５】
Ａ層において、帯電防止剤の含有量は、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体との樹脂組成物１００重量部に対し１０〜４０重量部、好ましくは１５〜３０重量部である。かかる範囲であれば、発生する静電気をすばやく除電することができ、半導体ウエハでの静電気の帯電を抑えて、半導体ウエハの汚染やＩＣ（集積回路）の破壊を防止することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムの表面は、表面抵抗率は、１０７〜１０１２Ω／□程度となるため好ましい。帯電防止剤の含有量が、該樹脂組成物１００重量部に対し１０重量部未満であるとその帯電防止効果が充分に発揮されず、４０重量部を越えるとＡ層のダイシング時に切削屑が発生してしまうため好ましくない。
【００４６】
Ｂ層：
Ｂ層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含んでいる。
【００４７】
Ｂ層で用いられるスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物、及びエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体としては、上記Ａ層で記載したものが挙げられる。Ａ層及びＢ層のスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物、及び／又はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の種類は同一でも異なっていてもよい。
【００４８】
Ｂ層において、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体とからなる樹脂組成物中、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有量は３０〜９０重量％、好ましくは４０〜８０重量％、より好ましくは５０〜８０重量％であり、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の含有量は１０〜７０重量％、好ましくは２０〜６０重量％、より好ましくは２０〜５０重量％である。
【００４９】
かかる範囲であると、Ｂ層においてダイシングブレードによる樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。
【００５０】
Ｃ層：
Ｃ層で用いられるはゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであって、α−オレフィンがプロピレン、ブテン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−エチルメタクリレート共重合体、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。これらのうち、ＥＭＡ，ＥＭＡＡ又はＥＭＭＡが好ましく、ＥＭＡが特に好ましい。
【００５１】
Ｃ層には、上記のゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を必須成分として含むが、必要に応じさらに帯電防止剤を含んでいてもよい。Ｃ層で用いられる帯電防止剤としては、上記Ａ層で記載したものが挙げられる。Ａ層及びＣ層の帯電防止剤の種類は、同一でも異なっていてもよい。
【００５２】
Ｃ層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対し１０〜４５重量部、好ましくは２０〜３０重量部である。かかる範囲であれば、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合のＣ層の滑り性を損なうことなく、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムは、その裏面の表面抵抗率が１０７〜１０１２Ω／□程度となるため好ましい。
【００５３】
Ｃ層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。
【００５４】
各層の厚さ
ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば５０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜２５０μｍ、より好ましくは７０〜２００μｍである。
【００５５】
また、ダイシング用基体フイルム全厚さに対し、Ａ層の厚さの割合は、５〜３０％、好ましくは５〜２０％であり、Ｂ層の厚さの割合は、２０〜９０％、好ましくは５０〜８５％であり、Ｃ層の厚さの割合は、通常５〜５０％であり、好ましくは１０〜３０％である。Ａ層＋Ｂ層の厚さの割合は、ダイシング用基体フイルム全厚さに対し、５０〜９５％、好ましくは７０〜９０％である。Ａ層とＢ層の厚さの比は１／３１〜１／１、好ましくは１／１７〜１／２．５、より好ましくは１／１０〜１／５である。
【００５６】
ダイシング用基体フイルムの具体例としては、ダイシング用基体フイルムの全厚さが１２０〜１８０μｍの場合、Ａ層の厚さは、６〜５４μｍ、好ましくは６〜３６μｍである。Ｂ層の厚さは、２４〜１６２μｍ、好ましくは６０〜１５３μｍである。Ｃ層の厚さは、６〜９０μｍ、好ましくは１２〜５４μｍである。
【００５７】
Ａ層及びＢ層の合計厚さはダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚くし、ダイシングブレードの切込みがＣ層にまで達しない厚さとすることが必要である。このような厚さのＡ層及びＢ層を設けることにより基材フイルムとしての切削屑はほとんど発生しない。
ＩＩ．ダイシング用基体フイルムの製法
本発明の３層構成のダイシング用基体フイルムは、Ａ層、Ｂ層及びＣ層用樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜５０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４０重量部を含むＡ層用樹脂、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物９０〜３０重量％とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体１０〜７０重量％とからなる樹脂組成物を含むＢ層用樹脂、及びゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むＣ層用樹脂を、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に共押出成形することにより製造することができる。
【００５８】
Ａ層用樹脂は、所定割合のビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体と帯電防止剤とをドライブレンド又は溶融混練し調製する。Ｂ層用樹脂は、所定割合のビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体とをドライブレンド又は溶融混練し調製する。Ｃ層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂から調製する。なお、Ｃ層を構成する樹脂には、必要に応じてさらに帯電防止剤等の添加剤を加えてもよい。
【００５９】
上記した各層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
【００６０】
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
ＩＩＩ．ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知のアクリル系粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに必要に応じ該アクリル系粘着剤層（粘着剤層）上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。つまり、ダイシング用基体フイルムのＡ層上に、アクリル系粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
【００６１】
アクリル系粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。
【００６２】
アクリル系粘着剤の具体的例としては、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０5〜１０．０×１０5であり、好ましくは、４．０×１０5〜８．０×１０5である。
【００６３】
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。
【００６４】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００６５】
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。
【００６６】
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。
【００６７】
ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
【００６８】
本発明のダイシングフイルムでは、ダイシング用基体フイルムの表面層（粘着剤層が形成される層、つまりＡ層）にアクリル系樹脂を添加することにより、アクリル系粘着剤との密着性が向上している。そのため、半導体チップをピックアップした際に、チップ側に粘着剤が残らないようにすることができ、半導体チップの汚染を防止することができる。
【実施例】
【００６９】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００７０】
実施例及び比較例において下記の原料を用いた。
・スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物：クレイトンポリマージャパン株式会社製  ＭＤ6945
・スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物：株式会社クラレ製  ハイブラー7311
・エチレン−メタアクリル酸共重合体：三井デュポンポリケミカル株式会社製  ニュクレルＮ１２０７Ｃ
・エチレン−アクリル酸メチル共重合体：アトフィナジャパン株式会社製ロトリル９ＭＡ
・親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤：三洋化成株式会社製  ペレスタット230
実施例１
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物８０重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体２０重量％をブレンドした樹脂組成物１００重量部に対して、親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤２０重量部をブレンドしてＡ層用樹脂とした。スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物８０重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体２０重量％をブレンドしてＢ層用樹脂とした。エチレン−アクリル酸メチル共重合体１００重量％をＣ層用樹脂とした。
【００７１】
Ａ層用樹脂、Ｂ層用樹脂及びＣ層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。
【００７２】
実施例２
エチレン−アクリル酸メチル共重合体１００重量部に対して、親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤２０重量部をブレンドしてＣ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。
【００７３】
実施例３
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物６０重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体４０重量％をブレンドした樹脂組成物１００重量部に対して、親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤２０重量部をブレンドしてＡ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。
【００７４】
実施例４
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物４０重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体６０重量％をブレンドしてＢ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムとした。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。
【００７５】
実施例５
スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物を用いた以外は、実施例１と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。
【００７６】
比較例１
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物８０重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体２０重量％をブレンドした樹脂組成物１００重量部に対して、親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤６０重量部をブレンドしてＡ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。
【００７７】
比較例２
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物３０重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体７０重量％をブレンドした樹脂組成物１００重量部に対して、親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤２０重量部をブレンドしてＡ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。
【００７８】
比較例３
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物１０重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体９０重量％をブレンドしてＢ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムとした。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった
比較例４
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物８０重量％とエチレン−メタアクリル酸共重合体２０重量％をブレンドした樹脂組成物１００重量部に対して、親水性ＰＯ樹脂系帯電防止剤５重量部をブレンドしてＡ層用樹脂とした以外は、実施例１と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、Ａ層２０μｍ、Ｂ層１００μｍ、Ｃ層３０μｍ、全体厚み１５０μｍであった。
【００７９】
試験例１（切削屑の評価方法）
上記実施例１〜５及び比較例１〜４で得られた多層フイルムの一部を直径１８０ｍｍの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置（株式会社ディスコ製  AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6）にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて、倍率１５０倍で切削屑の有無の評価を行った。
【００８０】
試料の表面を任意に１０箇所観察し、切削屑が全くない場合を「○」、切削屑がわずかでもあると認められる場合を「×」とした。結果を表１にまとめた。
（切削条件）
回転数：30000rpm
速度：80mm/sec
カットモード：１０ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：100μm
ブレード：株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51（外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm）
水量：1.2L/min
試験例２（帯電防止性評価）
実施例１〜５及び比較例１〜４のフイルムについて、シシド静電気株式会社製スタティックオネストメーターにて、印加電圧を１０Ｋｖとしサンプルの飽和帯電圧と半減時間で評価した。回路への影響を考慮して、飽和帯電圧１５００ｖ以下及び半減時間１０秒以下を「○」、それ以外を「×」とした。その結果を表１に示す。実施例１〜４のフイルムの第１層側の帯電防止効果は良好であった。
【００８１】
【表１】
0005153318.tif 000002