(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に粘着層が設けられ、この粘着層とコンタクトピンを接触させることによりコンタクトピンの付着物を除去する付着物除去具であって、前記粘着層が、基材の表面に直接接触された、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第一の粘着層と、前記第一の粘着層に積層して設けられた、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第二の粘着層とから形成され、前記第一の粘着層が、前記第二の粘着層よりも粘着性及び柔軟性が高く、前記第一の粘着層の厚みが、前記第二の粘着層の厚みよりも厚く、前記第一の粘着層の厚みが５０〜１０００μｍであり、前記第二の粘着層の厚みが１〜５００μｍであることを特徴とするコンタクトピン用付着物除去具。
【請求項２】
基材の表面に粘着層が設けられ、この粘着層とコンタクトピンを接触させることによりコンタクトピンの付着物を除去する付着物除去具であって、前記粘着層が、基材の表面に直接接触された、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第一の粘着層と、前記第一の粘着層に積層して設けられた、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第二の粘着層とから形成され、前記第一の粘着層が、前記第二の粘着層よりも粘着性及び柔軟性が高く、前記第二の粘着層の厚みが、前記第一の粘着層の厚みよりも厚く、前記第二の粘着層の厚みが５０〜１０００μｍであり、前記第一の粘着層の厚みが１〜５００μｍであることを特徴とするコンタクトピン用付着物除去具。
【請求項３】
基材の表面に粘着層が設けられ、この粘着層とコンタクトピンを接触させることによりコンタクトピンの付着物を除去する付着物除去具であって、前記粘着層が、基材の表面に直接接触された、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第一の粘着層と、前記第一の粘着層に積層して設けられた、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第二の粘着層とから形成され、前記第二の粘着層が、前記第一の粘着層よりも粘着性及び柔軟性が高く、前記第一の粘着層の厚みが、前記第二の粘着層の厚みよりも厚く、前記第一の粘着層の厚みが５０〜１０００μｍであり、前記第二の粘着層の厚みが１〜５００μｍであることを特徴とするコンタクトピン用付着物除去具。
【請求項４】
基材の表面に粘着層が設けられ、この粘着層とコンタクトピンを接触させることによりコンタクトピンの付着物を除去する付着物除去具であって、前記粘着層が、基材の表面に直接接触された、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第一の粘着層と、前記第一の粘着層に積層して設けられた、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第二の粘着層とから形成され、前記第二の粘着層が、前記第一の粘着層よりも粘着性及び柔軟性が高く、前記第二の粘着層の厚みが、前記第一の粘着層の厚みよりも厚く、前記第二の粘着層の厚みが５０〜１０００μｍであり、前記第一の粘着層の厚みが１〜５００μｍであることを特徴とするコンタクトピン用付着物除去具。
【請求項５】
上記粘着層の上層に溶剤が貯留された溶剤層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のコンタクトピン用付着物除去具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導通検査機器のコンタクトピンに付着した付着物を除去するためのコンタクトピン用付着物除去具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電子部品が搭載された配線板や半導体装置等の電子機器の導通性検査のためには、各種テスター等の導通検査機器が用いられている。このような導通検査機器としては、配線板等における複数の電極にそれぞれコンタクトピン（プローブピン）を接触させて電極間の導通を検査するものがある。
【０００３】
このような導通検査機器を用いて配線板等の導通検査を繰り返し行うと、コンタクトピンの表面にゴミや異物等が付着していき、コンタクトピンの導通性が低下して正確な導通検査ができなくなってくる。
【０００４】
そこで、このような導通検査機器におけるコンタクトピンを定期的に粘着性の樹脂層（粘着層）等に押しつけるなどして、コンタクトピンに付着した付着物を除去することが行われている（特許文献１，２参照）。
【０００５】
このような粘着層にてコンタクトピンの付着物の除去を行うにあたっては、粘着層を適宜の基材の上に設けたコンタクトピン用付着物除去具（以下、除去具という）が用いられる。
【特許文献１】特開２００２−２１４２７１号公報
【特許文献２】特開２００５−０９１２１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
実際に上記のような除去具を用いてコンタクトピンの付着物の除去を繰り返し行う場合には、粘着層にコンタクトピンを押し付けた際に粘着層がある程度変形してコンタクトピンの少なくとも先端部分が埋まることよりその表面の付着物を粘着層と接触させる必要があり、そのため適度な柔軟性を有する必要がある。また、除去具を用いて付着物の除去を繰り返し行うためには、粘着層に繰り返しコンタクトピンが押し付けられても損傷が生じないように、適度な耐久性が求められる。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、コンタクトピン用付着物除去具の粘着層に適度な柔軟性と耐久性とを付与し、コンタクトピンからの付着物の除去性が良好であると共に繰り返し使用に耐えることができるコンタクトピン用付着物除去具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係るコンタクトピン用付着物除去具は、基材２の表面に粘着層３が設けられ、この粘着層３とコンタクトピン４を接触させることによりコンタクトピン４の付着物８を除去する付着物除去具１であって、前記粘着層３が、基材２の表面に直接接触された、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第一の粘着層３ａと、前記第一の粘着層３ａに積層して設けられた、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第二の粘着層３ｂとから形成され、前記第一の粘着層３ａが、前記第二の粘着層３ｂよりも粘着性及び柔軟性が高く、前記第一の粘着層３ａの厚みが、前記第二の粘着層３ｂの厚みよりも厚く、前記第一の粘着層３ａの厚みが５０〜１０００μｍであり、前記第二の粘着層３ｂの厚みが１〜５００μｍであることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、基材２の表面に粘着層３が設けられ、この粘着層３とコンタクトピン４を接触させることによりコンタクトピン４の付着物を除去する付着物除去具１であって、前記粘着層３が、基材２の表面に直接接触された、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第一の粘着層３ａと、前記第一の粘着層３ａに積層して設けられた、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第二の粘着層３ｂとから形成され、前記第一の粘着層３ａが、前記第二の粘着層３ｂよりも粘着性及び柔軟性が高く、前記第二の粘着層３ｂの厚みが、前記第一の粘着層３ａの厚みよりも厚く、前記第二の粘着層３ｂの厚みが５０〜１０００μｍであり、前記第一の粘着層３ａの厚みが１〜５００μｍであることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、基材２の表面に粘着層３が設けられ、この粘着層３とコンタクトピン４を接触させることによりコンタクトピン４の付着物を除去する付着物除去具１であって、前記粘着層３が、基材の表面に直接接触された、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第一の粘着層３ａと、前記第一の粘着層３ａに積層して設けられた、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第二の粘着層３ｂとから形成され、前記第二の粘着層３ｂが、前記第一の粘着層３ａよりも粘着性及び柔軟性が高く、前記第一の粘着層３ａの厚みが、前記第二の粘着層３ｂの厚みよりも厚く、前記第一の粘着層３ａの厚みが５０〜１０００μｍであり、前記第二の粘着層３ｂの厚みが１〜５００μｍであることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、基材２の表面に粘着層３が設けられ、この粘着層３とコンタクトピン４を接触させることによりコンタクトピン４の付着物を除去する付着物除去具１であって、前記粘着層３が、基材の表面に直接接触された、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第一の粘着層３ａと、前記第一の粘着層３ａに積層して設けられた、熱硬化性シリコーン樹脂から形成されている第二の粘着層３ｂとから形成され、前記第二の粘着層３ｂが、前記第一の粘着層３ａよりも粘着性及び柔軟性が高く、前記第二の粘着層３ｂの厚みが、前記第一の粘着層３ａの厚みよりも厚く、前記第二の粘着層３ｂの厚みが５０〜１０００μｍであり、前記第一の粘着層３ａの厚みが１〜５００μｍであることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、上記粘着層３の上層に溶剤が貯留された溶剤層５が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、粘着層を第一の粘着層と第二の粘着層にて形成することにより粘着層全体の柔軟性を向上して粘着層によるコンタクトピンからの付着物の除去性能を向上することができると共にコンタクトピンを粘着層に押し付ける際に粘着層に加わる衝撃を緩和してコンタクトピン用付着物除去具の耐久性を向上することができるものである。
【００１５】
特に、第一の粘着層が第二の粘着層よりも柔軟性及び接着性が高いものであると、第一の粘着層が第二の粘着層と基材との間に介在することによりこの第一の粘着層を介して第二の粘着層と基材とが高い接合強度で接合されて、基材と粘着層との間の高い密着性が確保され、粘着層の剥離を防止して耐久性を向上することができる。また、柔軟性の高い第一の粘着層によって粘着層全体の柔軟性が確保され、コンタクトピンを粘着層に押し付けた場合に粘着層がコンタクトピンの形状に追随して容易に変形し、このコンタクトピンを粘着層から引き離すことによりコンタクトピンの付着物を容易に除去することができる。また、粘着層の表層は柔軟性の低い第二の粘着層にて形成されていることから、コンタクトピンを粘着層の表面に繰り返し押し付けた場合の衝撃が基材まで伝わりにくくなって基材の破損が防止されると共に、このようなコンタクトピンの押し付けを行う場合や粘着層の表面を洗浄したりする場合における粘着層の表面の破損の発生が抑制され、この点でも高い耐久性が発揮されることとなる。
【００１６】
また、第二の粘着層が第一の粘着層よりも柔軟性及び接着性が高いものである場合も、粘着層全体の柔軟性が確保され、コンタクトピンを粘着層に押し付けた場合に粘着層がコンタクトピンの形状に追随して容易に変形し、このコンタクトピンを粘着層から引き離すことによりコンタクトピンの付着物を容易に除去することができるものであり、また、柔軟性の低い第一の粘着層によって、コンタクトピンを粘着層の表面に繰り返し押し付けた場合の衝撃が基材まで伝わりにくくなって基材の破損が防止されるものである。
【００１７】
また、第一の粘着層の厚みが第二の粘着層の厚みよりも厚い場合には、主として厚みの厚い第一の粘着層によって粘着層全体の柔軟性を調整することができると共に第二の粘着層によって粘着層の表面の粘着性を調整することができるものである。
【００１８】
また、第二の粘着層の厚みが第一の粘着層の厚みよりも厚い場合には、主として厚みの厚い第二の粘着層によって粘着層全体の柔軟性を調整することができると共にこの第二の粘着層によって粘着層の表面の粘着性を調整することができるものである。
【００１９】
また、溶液層を設けると、粘着層にコンタクトピンを接触させることでこのコンタクトピンの表面の付着物を粘着部に付着させて除去することができ、且つコンタクトピンにフラックスの膜が付着している場合もこのコンタクトピンが予め溶剤層５に触れることから前記フラックスを溶剤層５に溶解させて除去し、或いはフラックスを前記溶剤層５の溶剤により膨潤させてコンタクトピンから除去しやすい状態にしてから粘着層にて除去することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２１】
まず、第一の実施形態の例について説明する。
【００２２】
コンタクトピン用付着物除去具１（以下、「除去具１」と略称する）は、図１に示すように、平板状の基材２の一面に、粘着性の樹脂からなる粘着層３を形成したものである。
【００２３】
上記基材２としては種々の材質にて形成されたものを用いることができるが、塑性変形しにくい材質にて形成されたものを用いることが好ましい。例えばソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類；インバー合金、ステンレススチール、チタン、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属；アルミナ、ジルコニア、窒化シリコンなどのセラミックス；ポリカーボネートのような(硬質)プラスチック；ガラス繊維補強樹脂のような繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の材質から形成された基材２が好適に用いられる。この基材２としては、表面が平坦な平板状のものを用いることができる。
【００２４】
また、粘着層３は、適宜の接着剤形成用の樹脂組成物にて形成することができる。粘着層３を形成するための樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば適宜の熱硬化性や活性エネルギー線硬化性（紫外線硬化性、電子線硬化性等）の樹脂組成物を成形することで形成することができる。このとき、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリサルファイド樹脂、シリコーン樹脂等を含む樹脂組成物を用いて粘着層３を形成することができる。これらの樹脂組成物のうち、特にシリコーン樹脂系の樹脂組成物を用いる場合には、粘着層３の耐熱性を向上することができる。
【００２５】
上記粘着層３は、基材２の表面に直接接触された第一の粘着層３ａと、前記第一の粘着層３ａに積層して設けられた第二の粘着層３ｂとから形成する。第一の粘着層３ａは、第二の粘着層３ｂよりも粘着性及び柔軟性が高くなるように形成することができるが、第二の粘着層３ｂを第一の粘着層３ａよりも粘着性及び柔軟性が高くなるように形成しても良い。このとき粘着層３の表面では第一の粘着層３ａは第二の粘着層３ｂに隠蔽されて、第二の粘着層３ｂのみが露出するようになっている。
【００２６】
このように粘着層３を第一の粘着層３ａ及び第二の粘着層３で形成すると、粘着層３全体の柔軟性を向上して粘着層３によるコンタクトピン４からの付着物８の除去性能を向上することができると共にコンタクトピン４を粘着層３に押し付ける際に粘着層３に加わる衝撃を緩和して除去具１の耐久性を向上することができる。
【００２７】
ここで、粘着層３によるコンタクトピン４からの付着物８の除去性能は、粘着層３の全体の厚みも関わってくるが、粘着層３の全体の厚みが同一であれば、粘着層３を単一の層で形成する場合と比べ、粘着層３を第一の粘着層３ａ及び第二の粘着層３で形成する場合の方が、付着物８の除去性能が向上することとなる。このため、粘着層３を形成するために要する資源を削減しつつ、この粘着層３に優れた付着物８の除去性能を付与することができる。
【００２８】
このような粘着層３の形成方法は特に制限されず、例えば第一の粘着層３ａを形成するための樹脂組成物を予めフィルム状に成形した後に、これを基材２の表面に貼着し、必要に応じて硬化成形して第一の粘着層３ａを形成することができる。また第一の粘着層３ａを形成するための樹脂組成物を液状又はペースト状の状態で基材２の表面に塗布し、必要に応じて硬化成形して第一の粘着層３ａを形成するようにしても良い。特に後者の方法を採用すると、第一の粘着層３ａと基材２との間の密着性を向上することができる。更に、例えば第二の粘着層３ｂを形成するための樹脂組成物を予めフィルム状に成形した後に、これを第一の粘着層３ａの表面に貼着し、必要に応じて硬化成形することで第二の粘着層３ｂを形成することができる。また第二の粘着層３ｂを形成するための樹脂組成物を液状又はペースト状の状態で第一の粘着層３ａの表面に塗布し、必要に応じて硬化成形して第二の粘着層３ｂを形成するようにしても良い。特に後者の方法を採用すると、第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂとの間の密着性を向上することができる。
【００２９】
このとき第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂとしては、柔軟性及び粘着性が異なるものを設けることが好ましい。この場合、柔軟性が高い層によって粘着層３の全体の柔軟性を向上することができ、この粘着層３にコンタクトピン４が押し付けられた場合にそれに追随して粘着層３が容易に変形することができるようになる。また、柔軟性の低い層を併用することで、粘着層３にコンタクトピン４を押し付けた際の衝撃が基材２に伝わることを緩和することができて基材２の破損を防止することができる。
【００３０】
また、同一の組成物にて第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂとを形成した場合にも、同一の組成物にて一層の粘着層を形成する場合と比べて、粘着層によるコンタクトピンからの付着物の除去性能を向上することができる。その理由は不分明な部分があるが、第一の粘着層３ａを加熱成形した後、第二の粘着層３ｂを加熱成形した際に生じる第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂとの間の熱履歴の相違によりこの第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂとの間に性状の相違が生じること、或いは同一の組成であっても二回に分けて粘着層を形成することで第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂとの間に不均一な界面が形成されることが、影響していると考えられる。
【００３１】
第二の粘着層３ｂの粘着性と第一の粘着層３ａの粘着性及び柔軟性は、コンタクトピンの付着物８が除去可能なように適宜調整されるが、剥離強度が０．００１〜１Ｎ／ｃｍの範囲で適宜調整することが好ましい。特に粘着性がより高い層においては剥離強度が０．１〜０．５Ｎ／ｃｍとなる範囲で調整し、また剥離強度がより低い層では０．１〜０．００１Ｎ／ｃｍの範囲で調整することが好ましい。ここで、前記剥離強度は、測定対象となる層の表面に、幅２５ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを軽く押し付けて貼着させた場合に測定される１８０°ピール強度（線剥離強度）を意味するものとする。
【００３２】
この第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂの粘着性や柔軟性の調整は、これらを形成するための樹脂組成物の組成を変更するなどして行うことができるが、例えば同系統の樹脂組成物であってその硬化物の柔軟性及び接着性が異なるものがあれば、この樹脂組成物を適宜の割合で混合することで柔軟性及び接着性を容易に調整することができる。
【００３３】
この粘着層３の厚みは、対象となるコンタクトピン４の寸法にもよるが、厚みが大きいほど、コンタクトピン４に付着している付着物８の除去性が高くなる。但し、コンタクトピン４には主としてその先端部分の長さ１ｍｍ以下程度の部分に付着物８が付着するものであり、また特に導通性に影響するのは最先端部分から数十μｍ程度の部分であるため、この部分について効率よく付着物８が除去できるように、粘着層３の厚みは数十μｍから数百μｍ程度であることが好ましい。このとき、第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂとに厚みの差を持たせる場合には、例えば厚みの大きい方の層の厚みを好ましくは５０〜１０００μｍ、更に好ましくは５０〜５００μｍの範囲とし、厚みの小さい方の層の厚みを好ましくは１〜５００μｍ、更に好ましくは１０〜３００μｍの範囲とすることができる。
【００３４】
ここで、特に第一の粘着層３ａが第二の粘着層３ｂよりも柔軟性及び接着性が高いものであると、第二の粘着層３ｂと基材２とが粘着性の高い第一の粘着層３ａを介して接合された状態となり、基材２に対する粘着層３の密着性が向上して粘着層３の剥離が生じにくくなる。また、第一の粘着層３ａは粘着性が高いことから、第二の粘着層３ｂよりも高い柔軟性を有し、この第一の粘着層３ａにて粘着層３全体の柔軟性を高く保つことができて、コンタクトピンに対する追随性を高く保つことができる。また上層部分の第二の粘着層３ｂは第一の粘着層３ａよりも柔軟性が低く、硬度が高くなることから、破損が生じにくく、粘着層３の表面における破損の発生を抑制して耐久性を向上することができる。
【００３５】
この場合、特に第一の粘着層３ａの厚みが第二の粘着層３ｂの厚みよりも厚くなるようにすると、粘着層３全体に占める柔軟性の高い第一の粘着層３ａの割合を大きくすると共に、柔軟性の低い第二の粘着層３ｂの厚みを薄くすることから、この第二の粘着層３ｂも変形しやすくして、粘着層３全体の柔軟性をより高くすることができ、コンタクトピンに対する追随性を更に向上することができる。
【００３６】
このような除去具１を用いた、導通検査機器のコンタクトピン４からの付着物８の除去の一例について説明する。
【００３７】
導通検査機器としては、コンタクトピン４を備える検査用治具を具備し、このコンタクトピン４に電圧を印加すると共にコンタクトピン４の間に生じる電流を計測するものを挙げることができる。検査用治具としては、例えば平坦な下面を有すると共にこの下面に複数のコンタクトピン４が突設されているものを挙げることができる。コンタクトピン４の数及び位置は検査対象であるプリント配線板等における端子の数及び位置と合致するように設けられる。
【００３８】
このような検査用治具をプリント配線板等の検査対象に対して各コンタクトピン４が前記検査対象における端子と接触するように配置した状態で導通検査が行われる。
【００３９】
導通検査機器を用いた導通検査を繰り返し行い、コンタクトピン４に付着物８が付着したら、このコンタクトピン４の付着物８を除去具１によって除去する。
【００４０】
このとき、まずコンタクトピン４を図２（ａ）に示すように除去具１の上方に配置し、この状態で図２（ｂ）に示すようにコンタクトピン４を除去具１に近づける。これによりコンタクトピン４が粘着層３に接触して押し付けられる。このとき、第一の粘着層３ａが第二の粘着層３ｂよりも粘着性及び柔軟性が高いものであれば、既述のように粘着層３全体は第一の粘着層３ａによって高い柔軟性が付与され、また第二の粘着層３ｂが第一の粘着層３ａよりも粘着性及び柔軟性が高いものであっても、粘着層３全体は柔軟性が向上されるために、粘着層３はコンタクトピン４に追随して容易に変形し、コンタクトピン４が粘着層３に埋め込まれるようになる。その後、図２（ｃ）に示すようにコンタクトピン４を除去具１から離す。
【００４１】
このようにしてコンタクトピン４の表面からの付着物８の除去を行うと、コンタクトピン４の表面が粘着層３と接触し、更にこのコンタクトピン４が粘着層３から引き離される際に、主として粘着層３の表面の第二の粘着層３ｂによる粘着力と、粘着層３に埋め込まれた状態のコンタクトピン４が粘着層３から引き離される際に両者の間に働く摩擦力とによって、コンタクトピン４の表面に付着していた付着物８が粘着層３に付着して除去される。
【００４２】
次に、第二の実施形態の例について説明する。
【００４３】
本実施形態では、除去具１には粘着層３の上層に溶剤が貯留された溶剤層５を設けている。
【００４４】
例えば図３に示す例では、基材２における粘着層３を形成する部位に凹部６を設けている。この凹部６の深さは粘着層３の厚みよりも深くなるように形成するものであり、例えば０．１ｍｍ以上、好ましくは０．１〜２ｍｍの範囲とすることができる。
【００４５】
この凹部６の内側に、既述のような手法にて第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂとからなる粘着層３を形成する。
【００４６】
次いで、凹部６内にはこの粘着層３の上方に溶剤を貯留して溶剤層５を形成する。前記溶剤としては例えばフラックスを溶解し得るものを用いることができ、このときロジン系フラックスや合成樹脂系フラックス等のうち導通検査の対象に塗布されているものを溶解し得る適宜の溶剤を用いることができる。またこの溶剤としては粘着層３と接触した状態でこの粘着層３を短時間では侵さないものを用いることが好ましく、また付着物８除去後のコンタクトピン４から前記溶剤が速やかに乾燥除去されるように揮発性の高いものであることが好ましい。具体的な溶剤としては、例えばイソプロピルアルコール等のアルコール類、酢酸エチル等のエステル類、アセトン等のケトン類、トルエン等の芳香族類等の適宜の有機溶剤を挙げることができ、これらは一種単独で用いるほか、二種以上を混合した混合溶剤として用いることもできる。更に、前記のような有機溶剤に水を加えたものを用いることもできる。特に、フラックスの溶剤として用いられることが多く、且つ粘着層３を侵すおそれの少ないイソプロピルアルコールを単独で用い、或いはこのイソプロピルアルコールを含む溶剤を用いることが好ましい。
【００４７】
上記溶剤層５の厚み、すなわち粘着層３の上方に貯留されている溶剤の深さは適宜設定されるが、コンタクトピン４を溶剤層５と接触させた場合にコンタクトピン４の先端が溶剤で濡れる程度であれば充分であり、またコンタクトピン４の構造や寸法にもよるがコンタクトピン４の基端部側のバネ等の部材には溶剤が接触しない程度であることが好ましい。例えばこの厚みを、粘着層３の表面が溶剤で湿っている程度から３ｍｍまでの範囲、好ましくは０．１〜３ｍｍ程度の範囲、更に好ましくは０．１〜１ｍｍの範囲とすることができる。
【００４８】
このような溶剤層５を有する除去具１を用いると、コンタクトピン４の表面に付着物８としてフラックスが付着している場合にこのフラックスを容易に除去することができる。ここでフラックスは導体配線の酸化を防止する等の目的のために導体配線の表面に塗布されているものであり、このような導体配線の導通検査を行うことにより、コンタクトピン４の表面にフラックスが付着してしまうことがある。このフラックスの付着はコンタクトピンの導通性の低下を招き、またこの付着したフラックスに更に他の異物が付着し易くなって更なる導電性の低下を招くが、溶剤層５を有する除去具１を用いてコンタクトピンの付着物８の除去を行うことにより、このようなフラックスを含む異物の除去を、溶剤を使用しない場合よりも容易に行うことができるものである。
【００４９】
このような除去具１を用いた、導通検査機器のコンタクトピン４からの付着物８の除去について説明する。
【００５０】
まずコンタクトピン４を図４（ａ）に示すように除去具１の上方に配置し、この状態で図４（ｂ）に示すようにコンタクトピン４を除去具１に近づける。これによりコンタクトピン４が溶剤層５に浸漬され、次いで図５（ａ）に示すようにコンタクトピン４は粘着層３に接触する。その後、図５（ｂ）に示すようにコンタクトピン４を除去具１から離す。
【００５１】
このようにしてコンタクトピン４の表面からの付着物８の除去を行うと、コンタクトピン４の表面が粘着層３と接触した際にこのコンタクトピン４の表面に付着していた付着物８が第一の実施形態の場合と同様に粘着層３に付着して除去される。また、コンタクトピン４の表面に付着物８としてフラックスが付着している場合には、このフラックスはコンタクトピン４が溶剤層５に浸漬された際に溶剤層５に溶解し、或いは、このフラックスがコンタクトピン４に付着した状態で溶剤により膨潤する。このようにフラックスが溶剤層５に溶解することによりフラックスを除去することができるものであり、またこのフラックスがコンタクトピン４に付着したまま膨潤しても、このように膨潤することによりコンタクトピン４から除去されやすくなっているため、コンタクトピン４の表面が粘着層３と接触する際に前記膨潤したフラックスが粘着層３に付着して容易に除去される。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明する。
【００５３】
（実施例１〜１４、比較例１〜７）
寸法３００ｍｍ×３００ｍｍ×１．６ｍｍのガラスエポキシ樹脂基板（ＦＲ−４タイプ）を基材２とし、この基材２の一面に第一の粘着層３ａを形成し、或いは更に第二の粘着層３ｂを形成した。この第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂはそれぞれ表１〜５に示す樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で２０分間熱処理を施すことで形成し、その厚みは表１〜５に示す値の±１０％の範囲に収まるようにした。
【００５４】
ここで、表中の樹脂組成物のうち、低粘着性接着剤とは互応化学工業株式会社製の熱硬化性シリコーン樹脂（品番「ＡＤＦ−１８」）を示す。また高粘着性接着剤とは、前記互応化学工業株式会社製の熱硬化性シリコーン樹脂（品番「ＡＤＦ−１８」）と、互応化学工業株式会社製の熱硬化性シリコーン樹脂（品番「ＡＤＦ−５７」）とを、前者対後者が８：２の重量比となるように混合したものを示す。
【００５５】
また、ピール剥離強度は、形成された粘着層３の表面に、幅２５ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを軽く押し付けて貼着させた場合に測定した１８０°ピール強度（線剥離強度）を示す。
【００５６】
（評価試験１）
実施例１〜８及び比較例１〜５について、下記の評価試験を行った。
【００５７】
（１）異物除去性及び導通性評価
電子部品を半田リフロー処理により搭載したテスト用のプリント配線板を作製し、このプリント配線板に対して、コンタクトピン４として株式会社ヨコオ製「Ｙ−１．４ＨＮ」を、導通検査機器として日置電気株式会社製の「３５４０ミリオームハイテスタ」を用い、このコンタクトピン４を前記端子に荷重測定器（アイコーエンジニアリング株式会社製「ＭＯＤＥＬ−Ｌ１００Ｅ１８４０Ｎ」）にて測定される平均荷重が１．４７Ｎとなるように押し付けて、電圧降下法（四端子法）により導通検査を行った。
【００５８】
同一のコンタクトピン４を用いて上記導通検査を連続的に行った後、コンタクトピン４への付着物８の付着に起因する測定エラーが発生したら、試験を中断して、各実施例及び比較例で得られた除去具１を用い、この除去具１の裏面を治具上に両面粘着テープにて固定した状態で、前記コンタクトピン４に付着した付着物８を除去した。
【００５９】
このコンタクトピン４からの付着物８の除去前後におけるコンタクトピン４の先端部の外観を目視で観察し、コンタクトピン４からの付着物８の除去の程度を下記の基準で評価した。
◎：良好。
○：問題なし。
△：やや異物残渣あり。
×：異物残渣あり。
【００６０】
尚、このとき比較例４では、コンタクトピン４と粘着層３との間の接着力により、コンタクトピン４が抜ける時に部分的に基材５を持ち上げる現象が生じた。
【００６１】
また、上記のように除去具１により付着物８を除去した後、再び上記導通検査を行った場合の測定結果に基づき、コンタクトピン４の導通性を下記基準で評価した。
○：導通性良好。
△：導通性不安定。
×：導通性不良。
【００６２】
（２）粘着層耐久性テスト
各実施例及び比較例で得られた除去具１の粘着層３の表面上の同一位置に、コンタクトピン４を５００回連続して押しつけた後、粘着層３の表面状態を目視で観察し、耐久性を下記基準により評価した。
◎：表面に荒れ少なく良好
○：良好
△：少し荒れあり
×：荒れて部分的に剥がれている
以上の結果を表１〜３に示す。尚、表１は粘着層の総厚みが６０μｍのもの、表２は総厚みが１５０μｍのもの、表３は総厚みが３００μｍのものについての結果を示す。
【００６３】
【表１】
0005179166.tif 000002
【００６４】
【表２】
0005179166.tif 000003
【００６５】
【表３】
0005179166.tif 000004
【００６６】
（評価試験２）
実施例９〜１４及び比較例６，７について、下記の評価試験を行った。
【００６７】
（１）異物除去性及び導通性評価
コンタクトピン４にポストフラックスを付着させた後、自然乾燥させたものを使用した以外は評価試験１の異物除去性及び導通性評価と同様に、導通検査及び測定エラー発生後のコンタクトピン４からの付着物の除去を行い、コンタクトピン４からの付着物の除去の程度を下記基準で評価した。
◎：良好。
○：問題なし。
△：やや異物残渣あり。
×：異物残渣あり。
【００６８】
また、除去具１によるポストフラックスの除去の後に上記導通検査を行い、測定される電気抵抗値の基づき、導通性を下記評価基準で評価した。
○：導通性良好。
△：導通性不安定。
×：導通性不良。
【００６９】
（２）粘着層耐久性テスト
各実施例及び比較例で得られた除去具１の粘着層３の表面上の同一位置に、コンタクトピン４を５００回連続して押しつけた後、粘着層３の表面状態を目視で観察し、耐久性を下記基準により評価した。
◎：表面に荒れ少なく良好
○：良好
△：少し荒れあり
×：荒れて部分的に剥がれている
以上の試験結果を表４に併せて示す。
【００７０】
【表４】
0005179166.tif 000005
【００７１】
以上の結果から、粘着層の総厚みが同程度であれば、粘着層を第一の粘着層と第二の粘着層とを積層したもので構成した各実施例のものが、各比較例のものよりも、優れた異物除去性、導通性並びに粘着層耐久性を有することが確認できた。
【００７２】
（実施例１５〜１７）
平面視寸法３００ｍｍ×３００ｍｍのアルミニウム製の平板を基材５とし、この基材５に平面視２７０ｍｍ×２７０ｍｍ、深さ１．２ｍｍの寸法の凹部６を形成した。
【００７３】
この基材５の凹部６の底面に、第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂを形成した。この第一の粘着層３ａと第二の粘着層３ｂは表５に示す樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で２０分間熱処理を施すことで形成し、その厚みは表５に示す値の±１０％の範囲に収まるようにした。
【００７４】
また、ピール剥離強度は、形成された粘着層３の表面に、幅２５ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを軽く押し付けて貼着させた場合に測定した１８０°ピール強度（線剥離強度）を示す。
【００７５】
次いで、上記凹部６内の粘着層３の上に溶剤としてイソプロピルアルコールを貯留し、表５に示す厚みを有する溶剤層５を形成して、付着物除去具１を得た。
【００７６】
（評価試験３）
実施例１５〜１７について、上記評価試験１と同一の評価試験を行った。その結果を表５に示す。
【００７７】
【表５】
0005179166.tif 000006
【００７８】
このように、同一厚みの粘着層３を形成した実施例１５〜１７のうち、溶剤層５を設けた実施例１５，１６では、溶剤層５を設けていない実施例１７よりも優れた評価が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第一の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は同上の実施形態における動作を示す断面図である。
【図３】本発明の第二の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は同上の実施の形態における動作を示す断面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は同上の実施の形態における動作を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１    コンタクトピン用付着物除去具
２    基材
３    粘着層
３ａ  第一の粘着層
３ｂ  第二の粘着層
４    コンタクトピン
５    溶剤層
８    付着物
【図１】
0005179166.tif 000007
【図２】
0005179166.tif 000008
【図３】
0005179166.tif 000009
【図４】
0005179166.tif 000010
【図５】
0005179166.tif 000011