(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルの保持面に吸引保持された状態で上面が研削加工されたウエーハを、ウエーハ搬出手段の吸引保持パッドによって吸引保持して該チャックテーブルから搬出するウエーハの搬出方法であって、
該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの上面に該ウエーハ搬出手段の吸引保持パッドの吸引面を接触させ、該吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持するウエーハ保持工程と、
該吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持した状態で、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの吸引保持を解除し、該チャックテーブルを回転しつつ該吸引保持パッドを上昇せしめて該吸引保持パッドの吸引面に吸引保持されたウエーハを該チャックテーブルの保持面から離脱して搬出するウエーハ搬出工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの搬出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置のチャックテーブルに保持され研削加工されたウエーハをチャックテーブルから搬出するウエーハの搬出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように多数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分割することにより、個々のデバイスを形成する。デバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。
【０００３】
半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、チャックテーブルに保持され研削加工されたウエーハを簡易的に洗浄する簡易洗浄手段と、簡易洗浄された研削加工後のウエーハをチャックテーブルから搬出するウエーハ搬出手段と、を具備している。
【０００４】
上述した研削装置において、研削加工後のウエーハをチャックテーブルから搬出する際に、チャックテーブルの保持面とウエーハとの間に研削水が介在しているため、その表面張力によってウエーハをチャックテーブルの保持面から離脱することが困難となる。このため、研削加工後のウエーハをチャックテーブルから搬出する際には、チャックテーブルによるウエーハの吸引保持を解除した後にチャックテーブルの保持面から水または水とエアーの混合流体を噴出せしめ、チャックテーブルの保持面とウエーハとの間に介在された研削水による表面張力を破壊してウエーハをチャックテーブルから搬出している（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平４−１４８４９号公報
【特許文献２】特公平５−８２０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、研削加工後のウエーハをチャックテーブルから搬出する際にチャックテーブルの保持面から水または水とエアーの混合流体を噴出せしめると、研削加工時にチャックテーブルの保持面から吸引された研削屑が噴出して簡易洗浄された研削加工後のウエーハを汚染するという問題がある。
また、ウエーハの厚みを薄くしても剛性を確保することができウエーハの研削方法として、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を円形状の凹部に研削してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成する方法が提案されている。このようにして、デバイス領域が薄く形成されたウエーハをチャックテーブルから搬出する際にチャックテーブルの保持面から水または水とエアーの混合流体を噴出せしめると、薄く形成されたデバイス領域が水圧によって破損するという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削加工後のウエーハをチャックテーブルから搬出する際に、ウエーハを汚染させることなく、またウエーハを破損させることなくチャックテーブルから搬出することができるウエーハの搬出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、チャックテーブルの保持面に吸引保持された状態で上面が研削加工されたウエーハを、ウエーハ搬出手段の吸引保持パッドによって吸引保持して該チャックテーブルから搬出するウエーハの搬出方法であって、
該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの上面に該ウエーハ搬出手段の吸引保持パッドの吸引面を接触させ、該吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持するウエーハ保持工程と、
該吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持した状態で、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの吸引保持を解除し、該チャックテーブルを回転しつつ該吸引保持パッドを上昇せしめて該吸引保持パッドの吸引面に吸引保持されたウエーハを該チャックテーブルの保持面から離脱して搬出するウエーハ搬出工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの搬出方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によるウエーハの搬出方法においては、吸引保持パッドの吸引面にウエーハの上面を吸引保持した状態で、チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの吸引保持を解除し、チャックテーブルを回転しつつ吸引保持パッドを上昇せしめて吸引保持パッドの吸引面に吸引保持されたウエーハをチャックテーブルの保持面から離脱して搬出するので、チャックテーブルの保持面とウエーハとの間に残留する研削水の表面張力がチャックテーブルの回転により破壊されるため、チャックテーブルの保持面に水または水とエアーの混合流体を噴出させることなく、ウエーハをチャックテーブルの保持面から容易に離脱することができる。従って、チャックテーブルの保持面に水または水とエアーの混合流体を噴出させないので、研削加工時にチャックテーブルの保持面から吸引された研削屑が噴出して研削加工後のウエーハを汚染することはない。
また、本発明によれば、上述したようにチャックテーブルの保持面に水または水とエアーの混合流体を噴出させることなく、ウエーハをチャックテーブルの保持面から容易に離脱することができるので、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域が研削除去されて円形状の凹部に形成されることによって薄くなったウエーハでも水圧が作用することがないため、ウエーハのデバイス領域が破損することはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明によるウエーハの搬出方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１０】
図１には本発明によるウエーハの搬出方法を実施するための研削装置の斜視図が示されている。
図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１１】
研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１２】
スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための回転駆動手段としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端にはマウンター３２４が設けられている。このマウンター３２４の下面に研削ホイール３２５が装着される。研削ホイール３２５は、環状の基台３２６と該基台３２６の下面に環状に装着された研削砥石３２７とからなっている、環状の基台３２６がマウンター３２４に締結ボルト３２８によって取付けられる。
【００１３】
図１に示す研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段４を備えている。この研削送り手段４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００１４】
図１および図２を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、支持基台５１とこの支持基台５１に実質上鉛直に延びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基台５１は、主部２１の後半部に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置された移動基台５３上に配設されており、後述するチャックテーブル機構移動手段５６によって図１に示す被加工物搬入・搬出域２４（図２において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２を構成する研削工具３２５の研削砥石３２７と対向する研削域２５（図２において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。
【００１５】
上記チャックテーブル５２は、上面に被加工物としてのウエーハを載置する保持面を有し、上記支持基台５１に回転可能に支持されている。このチャックテーブル５２は、その下面に装着された回転軸（図示せず）に連結されたサーボモータ５４によって回転せしめられる。なお、チャックテーブル５２は、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル５２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、保持面上に載置されたウエーハを吸引保持する。
【００１６】
図２を参照して説明を続けると、図示の研削装置は、上記チャックテーブル機構５を一対の案内レール２３に沿ってチャックテーブル５２の上面である保持面と平行に矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル機構移動手段５６を具備している。チャックテーブル機構移動手段５６は、一対の案内レール２３間に配設され案内レール２３と平行に延びる雄ねじロッド５６１と、該雄ねじロッド５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備している。雄ねじロッド５６１は、上記移動基台５３に設けられたねじ穴５３１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ５６２は、その駆動軸が雄ねじロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転すると移動基台５３即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転すると移動基台５３即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構５は、図２において実線で示す被加工物搬入・搬出域と２点鎖線で示す研削域に選択的に位置付けられる。
【００１７】
図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構５を構成する支持基台５１の移動方向両側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ねじロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている蛇腹手段６１および６２が付設されている。蛇腹手段６１および６２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６１の前端はハウジング２を構成する主部２１の後半部の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の前端面に固定されている。蛇腹手段６２の前端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が伸張されて蛇腹手段６２が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が収縮されて蛇腹手段６２が伸張せしめられる。
【００１８】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、ウエーハ仮載置手段１３と、洗浄手段１４と、ウエーハ搬送手段１５と、ウエーハ搬入手段１６およびウエーハ搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は研削加工前の被加工物としての半導体ウエーハ１０を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。なお、第１のカセット１１に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に保護テープTを貼着した状態で裏面を上にして収容される。第２のカセット１２は装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研削加工後の半導体ウエーハ１０を収納する。ウエーハ仮載置手段１３は第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、研削加工前の半導体ウエーハ１０を仮載置する。洗浄手段１４は被加工物搬入・搬出域２４と第２のカセット１２との間に配設され、研削加工後の半導体ウエーハ１０を洗浄する。ウエーハ搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された半導体ウエーハ１０をウエーハ仮載置手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハ１０を第２のカセット１２に搬送する。
【００１９】
上記ウエーハ搬入手段１６はウエーハ仮載置手段１３と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、ウエーハ仮載置手段１３上に載置された研削加工前の半導体ウエーハ１０を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に搬送する。ウエーハ搬出手段１７は、被加工物としての半導体ウエーハ１０を吸引保持する吸引保持パッド１７１と、該吸引保持パッド１７１に一端が取付けられた搬送アーム１７２と、該搬送アーム１７２の他端に取付けられた回動軸１７３と、該回動軸１７３を上下方向に移動するとともに回動せしめる図示しない作動機構とを具備している。このように構成されたウエーハ搬出手段１７は、被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段１４との間に配設され、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハ１０を吸引保持パッド１７１に吸引保持して洗浄手段１４に搬送する。また、図１に示す研削装置は、装置ハウジング２の主部２１における中央部に上記チャックテーブル５２に保持された研削加工後の半導体ウエーハ１０を簡易的に洗浄するための簡易洗浄手段１８を備えている。この簡易洗浄手段１８は、チャックテーブル機構５が被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられた状態において、チャックテーブル５２に保持された研削加工後の半導体ウエーハ１０に向けて洗浄水を噴出する。
【００２０】
なお、研削加工前の半導体ウエーハ１０を収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた研削加工前の半導体ウエーハ１０が全て搬出されると、空のカセット１１に代えて研削加工前の複数個の半導体ウエーハ１０を収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に所定数の研削加工後の半導体ウエーハ１０が搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００２１】
図示の研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について、主に図１を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物としての半導体ウエーハ１０はウエーハ搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、ウエーハ仮載置手段１３に載置される。ウエーハ仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われた後にウエーハ搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられているチャックテーブル機構７のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置された被加工物としての半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持される。
【００２２】
チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、チャックテーブル機構移動手段５６を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、研削域２５の研削開始位置に位置付ける。研削域の研削開始位置おいては、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、上記第１のサーボモータ３２３を駆動し回転スピンドル３２２を回転して研削ホイール３２５を例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転するとともに、上記研削送り手段４のパルスモータ４４を正転駆動して研削ユニット３を下降即ち前進せしめる。このとき、チャックテーブル５２の中心即ち半導体ウエーハの中心を研削ホイール３２５の複数の研削砥石３２７が通過する位置に位置付ける。そして、研削送り手段４のパルスモータ４４を正転駆動して研削ユニット３を下降即ち前進せしめ、研削ホイール３２５の複数の研削砥石３２７を半導体ウエーハ１０の裏面（上面）に所定の荷重で押圧する。この結果、半導体ウエーハ１０の裏面（上面）が所定量研削される。
【００２３】
上記のようにして、研削作業が終了したら、研削送り手段４のパルスモータ４４を逆転駆動してスピンドルユニット３２を所定位置まで上昇させるとともにサーボモータ３２３の回転を停止して研削ホイール３２５の回転を停止し、更に、チャックテーブル５２の回転を停止する。
【００２４】
次に、図２に示すチャックテーブル機構移動手段５６を作動してチャックテーブル５２を矢印２３ｂで示す方向に移動して被加工物搬入・搬出域２４（図１参照）に位置付ける。このようにしてチャックテーブル５２を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けたならば、簡易洗浄手段１８を作動してチャックテーブル５２に保持された研削加工後の半導体ウエーハ１０に向けて洗浄水を噴出する。この結果、チャックテーブル５２に保持された研削加工後の半導体ウエーハ１０が簡易洗浄される。
【００２５】
上述したように被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２に保持された研削加工後の半導体ウエーハ１０に対して簡易洗浄を実施したならば、ウエーハ搬出手段１７を作動して簡易洗浄が実施された半導体ウエーハ１０をチャックテーブル５２から搬出し、洗浄手段１４に搬送する。以下、チャックテーブル５２に保持された研削加工後の半導体ウエーハ１０をチャックテーブル５２から搬出するウエーハの搬出方法について図３および図４を参照して説明する。
【００２６】
先ず、ウエーハ搬出手段１７を作動して、図３に示すようにチャックテーブル５２の保持面に吸引保持された半導体ウエーハ１０の上面（被研削面）に吸引保持パッド１７１の吸引面１７１aを接触させ、図示しない吸引手段を作動して該吸引保持パッド１７１の吸引面１７１aに半導体ウエーハ１０の上面（被研削面）を吸引保持する（ウエーハ保持工程）。次に、図４の(a)に示すように吸引保持パッド１７１の吸引面１７１aに半導体ウエーハ１０の上面（被研削面）を吸引保持した状態で、チャックテーブル５２の保持面に吸引保持された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除し、チャックテーブル５２を例えば１００ｒｐｍ程度で回転しつつ図４の(b)に示すように吸引保持パッド１７１を上昇せしめ、吸引保持パッド１７１の吸引面１７１aに吸引保持された半導体ウエーハ１０をチャックテーブル５２の保持面から離脱して搬出する（ウエーハ搬出工程）。そして、吸引保持パッド１７１の吸引面１７１aに吸引保持された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１４に搬送する。上述したウエーハ搬出工程においては、チャックテーブル５２の保持面に吸引保持された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除し、チャックテーブル５２を回転しつつ吸引保持パッド１７１を上昇せしめるので、チャックテーブル５２の保持面と半導体ウエーハ１０との間に残留する研削水の表面張力がチャックテーブル５２の回転によって破壊されるため、チャックテーブル５２の保持面に水または水とエアーの混合流体を噴出させることなく、半導体ウエーハ１０をチャックテーブル５２の保持面から容易に離脱することができる。従って、チャックテーブル５２の保持面に水または水とエアーの混合流体を噴出させないので、研削加工時に吸引された研削屑が噴出して簡易洗浄された研削加工後のウエーハを汚染することはない。
【００２７】
上述したように被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上から搬出され洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【００２８】
次に、図５の(a)および(b)に示すようにデバイス領域１０１に対応する領域の裏面を研削して円形状の凹部１０４に形成してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、外周余剰領域１０２を残存させて環状の補強部１０３を形成した半導体ウエーハ１０の搬出方法について説明する。ここで、図５の(a)および(b)に示す半導体ウエーハ１０の研削方法については、図６および図７を参照して説明する。この研削方法を実施するためには、上記図１に示す研削装置におけるスピンドルユニット３２を構成する回転スピンドル３２２の下端に設けられたマウンター３２４には、図６の(a)に示すように小径の研削ホイール３２５が装着される。この研削ホイール３２５を用いて半導体ウエーハ１０の裏面を研削するには、チャックテーブル５２の保持面に半導体ウエーハ１０の保護テープT側を載置し、半導体ウエーハ１０をチャックテーブ５２上に吸引保持する。ここで、チャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０と研削ホイール３２５を構成する環状の研削砥石３２７の関係について、図６の(ｂ)を参照して説明する。チャックテーブル５２の回転中心P1と環状の研削砥石３２７の回転中心P2は偏芯しており、環状の研削砥石３２７の外径は、半導体ウエーハ１０のデバイス領域１０１と外周余剰領域１０２との境界線１００の直径より小さく境界線１００の半径より大きい寸法に設定され、環状の研削砥石３２７がチャックテーブル５２の回転中心P1（半導体ウエーハ１０の中心）を通過するようになっている。
【００２９】
次に、図６の(a)および(b)に示すようにチャックテーブル５２を矢印５２aで示す方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール３２５を矢印３２５aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍで回転せしめるとともに、研削ホイール３２５を下方に移動して研削砥石３２７を半導体ウエーハ１０の裏面に接触させる。そして、研削ホイール３２７を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。この結果、半導体ウエーハ１０の裏面には、図５の(a)および(b)に示すようにデバイス領域１０１に対応する領域が研削除去されて所定厚さ（例えば５０μm）の円形状の凹部１０４に形成されるとともに、外周余剰領域１０２に対応する領域が図示の実施形態においては厚さ３５０μm残存されて環状の補強部１０３に形成される。このようにして研削された半導体ウエーハ１０は、デバイス領域１０１に対応する領域が研削除去されて厚みが例えば５０μmと薄く形成されてもデバイス領域１０１を囲繞して環状の補強部１０３が形成されているので、剛性強度が確保され、その後の取り扱いが容易となる。
【００３０】
上述したように研削加工された半導体ウエーハ１０をチャックテーブル５２から搬出するには、上記ウエーハ搬出手段１７の吸引保持パッド１７１は図7に示すように上記環状の補強部１０３の幅と同一の幅を有する環状の吸引面１７１aを備えた構成のものを用いる。なお、環状の吸引面１７１aには図示しない吸引手段に連通された複数の吸引孔１７１bが設けられている。また、吸引保持パッド１７１の上壁には開口１７１cが設けられている。
【００３１】
図８に示す吸引保持パッド１７１を用いて、チャックテーブル５２に保持された研削加工後の半導体ウエーハ１０を搬出するウエーハの搬出方法について、図８および図９を参照して説明する。
【００３２】
上述したように被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２に保持された研削加工後の半導体ウエーハ１０に対して簡易洗浄を実施したならば、ウエーハ搬出手段１７を作動して、図８に示すようにチャックテーブル５２の保持面に吸引保持された半導体ウエーハ１０における環状の補強部１０３の上面に吸引保持パッド１７１の環状の吸引面１７１aを接触させ、図示しない吸引手段を作動して該吸引保持パッド１７１の環状の吸引面１７１aに半導体ウエーハ１０における環状の補強部１０３の上面を吸引保持する（ウエーハ保持工程）。次に、図９の(a)に示すように吸引保持パッド１７１の環状の吸引面１７１aに半導体ウエーハ１０における環状の補強部１０３の上面を吸引保持した状態で、チャックテーブル５２の保持面に吸引保持された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除し、チャックテーブル５２を例えば１００ｒｐｍ程度で回転しつつ図９の(b)に示すように吸引保持パッド１７１を上昇せしめ、吸引保持パッド１７１の吸引面１７１aに吸引保持された半導体ウエーハ１０をチャックテーブル５２の保持面から離脱して搬出する（ウエーハ搬出工程）。そして、吸引保持パッド１７１における環状の吸引面１７１aに吸引保持された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１４に搬送する。上述したウエーハ搬出工程においても、チャックテーブル５２の保持面に吸引保持された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除し、チャックテーブル５２を回転しつつ吸引保持パッド１７１を上昇せしめるので、チャックテーブル５２の保持面と半導体ウエーハ１０との間に残留する研削水の表面張力がチャックテーブル５２の回転によって破壊されるため、チャックテーブル５２の保持面に水または水とエアーの混合流体を噴出させることなく、半導体ウエーハ１０をチャックテーブル５２の保持面から容易に離脱することができる。従って、チャックテーブル５２の保持面に水または水とエアーの混合流体を噴出させないので、半導体ウエーハ１０の裏面におけるデバイス領域１０１に対応する領域が研削除去されて円形状の凹部１０４に形成されることによって薄くなった半導体ウエーハ１０に水圧が作用することがないため、半導体ウエーハ１０のデバイス領域１０１が破損することはない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明によるウエーハの搬出方法を実施するための研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル移動機構を示す斜視図。
【図３】本発明によるウエーハの搬出方法におけるウエーハ保持工程の説明図。
【図４】本発明によるウエーハの搬出方法におけるウエーハ搬出工程の説明図。
【図５】デバイス領域に対応する領域の裏面を研削して円形状の凹部に形成してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、外周囲繞領域を残存させて環状の補強部を形成した半導体ウエーハの斜視図および断面図。
【図６】図５に示す半導体ウエーハを形成する研削方法の説明図。
【図７】図５に示す半導体ウエーハをチャックテーブルから搬出するための吸引保持パッドの斜視図。
【図８】図５に示す半導体ウエーハをチャックテーブルから搬出するウエーハの搬出方法におけるウエーハ保持工程の説明図。
【図９】図５に示す半導体ウエーハをチャックテーブルから搬出するウエーハの搬出方法におけるウエーハ搬出工程の説明図。
【符号の説明】
【００３４】
２：研削装置の装置ハウジング
３：研削ユニット
３２：スピンドルユニット
３２２：回転スピンドル
３２５：研削ホイール
４：研削送り手段
５：チャックテーブル機構
５２：チャックテーブル
１０：半導体ウエーハ
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：ウエーハ仮載置手段
１４：洗浄手段
１５：ウエーハ搬送手段
１６：ウエーハ搬入手段
１７：ウエーハ搬出手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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