(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ケースを構成する第１ケース体と第２ケース体との間に、外部接続用コネクタを有する第１基板と、該第１基板とは別の第２基板とを含む少なくとも２枚の基板を積層状に収容し、
前記基板ケースに前記外部接続用コネクタが臨むコネクタ口を設けた遊技機において、
前記第１ケース体内に、前記第１基板と該第１基板よりも前記第１ケース体の開口側に位置する前記第２基板とを配置し、
前記第２ケース体は前記第１ケース体の外周壁の内側に配置された側壁部を有し、
前記第１基板の端部側に前記外部接続用コネクタを配置し、
前記第１ケース体の前記第１基板に対応する段部に前記コネクタ口を設け、
前記第２ケース体の前記側壁部側に、前記外部接続用コネクタの近傍で該外部接続用コネクタと反対側から前記第１基板を押えて支持する第１支持部と、該第１支持部と同じ側から前記第２基板を押えて支持する第２支持部６７とを設けた
ことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記側壁部の長手方向の直線上に前記第１支持部と前記第２支持部とを設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記第２支持部は前記第２ケース体側から前記第２基板の端部に当接し、
前記第１支持部は前記第２支持部よりも前記第１基板側に突出して前記第１基板の端部に当接する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記側壁部の長手方向の直線上に、前記長手方向に間隔を置いて配置さた前記第２支持部と、該第２支持部間に配置された前記第１支持部とを備え、
前記第１支持部が挿通する挿通部を前記第２基板に設けた
ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の遊技機。
【請求項５】
前記第１ケース体に前記第２ケース体を結合したときに前記各支持部が前記第１基板及び前記第２基板に夫々当接する
ことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の遊技機。
【請求項６】
前記第２基板の一端側に前記第１基板を積層状に配置し、
前記第２基板の他端側に、発熱性電子部品と、該発熱性電子部品を冷却する冷却手段とを配置した
ことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の遊技機。
【請求項７】
前記第１基板は両端部に前記外部接続用コネクタを備え、
前記第１ケース体は前記各外部接続用コネクタの周辺で前記第１基板に当接する前記段部を有し、
該段部に前記コネクタ口を形成した
ことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の遊技機。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板とを両者間に介在された接続コネクタを介して接続し、
前記第１ケース体に前記接続コネクタの近傍で前記第１基板に当接する突出部を設けた
ことを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、スロットマシン等の遊技機に関し、基板ケース内に第１基板と第２基板とを積層状に収容した遊技機において、第２基板の面積を確保しつつ、第１基板の外部接続用コネクタに対して外部コネクタを容易に接続できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
遊技機、例えばパチンコ機では、遊技盤の遊技領域内に特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等を装着すると共に、その遊技領域の略中央に液晶表示手段等の画像表示手段を装着している。そして、特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技動作を主制御基板により制御し、また遊技動作の変化に応じて画像表示手段の画像表示部に表示される演出画像を画像制御基板により制御している。主制御基板は主制御基板ケースに、画像制御基板は画像制御基板ケースに夫々収容され、遊技盤の裏側に装着されている。
【０００３】
近年のパチンコ機では、演出画像の高精度化、複雑化に伴い画像制御基板が大型化する傾向にあるにも拘わらず、遊技盤に装着された入賞手段、可動演出手段の複雑化によって、遊技盤の裏側の基板ケースの装着スペースを十分に確保し難くなりつつある。そこで、例えば画像制御基板の場合には、外部の各部との間を仲介するインターフェース部側の第１基板と、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えて演出画像の制御を司る画像制御部側の第２基板とに分割し、その第１基板と第２基板とを前後に積層状に画像制御基板ケース内に収容して、画像制御基板ケース自体の専有スペースを小さくすることが考えられている（特許文献１）。
【０００４】
画像制御基板ケースはケース本体とケースカバーとを開閉可能に結合して構成されている。この画像制御基板ケース内には、そのケース本体側に第１基板が位置し、ケースカバー側に第２基板が位置するように各基板が収容されている。各基板はケースカバーから突出する位置決め突起と、ケース本体の周壁の上下、左右の内周面に形成されたリブ状の支持部との間で挟持されている。
【０００５】
インターフェース部側の第１基板は縦長矩形状であり、その左右両側縁には上下方向に複数の外部接続用コネクタが装着されている。ケースカバーにはその左右両側に第１基板側へと凹入する段部と、この各段部内に配置され且つ第１基板の外部接続用コネクタが臨むコネクタ口とが設けられ、そのコネクタ口側から外部コネクタが第１基板の外部接続用コネクタに着脱自在に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１０６４７９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように画像制御基板を第１基板と第２基板とに分割して画像制御基板ケース内に前後に積層状に配置すれば、画像制御基板ケース自体の専有面積を小さくでき、少ないスペースで画像制御基板ケースを装着できる利点があり、また第１基板の外部接続用コネクタに外部コネクタを接続する際に第１基板に加わる荷重をケース本体の支持部で担持でき、外部コネクタを容易且つ確実に接続できる利点がある。
【０００８】
しかし、インターフェース部側の第１基板は複数の外部接続用コネクタを装着する程度で面積的に余裕があるのに対して、演出内容の高精度化、複雑化に伴い、画像制御部の第２基板に装着すべき電子部品の部品点数は増加する傾向にあるにも拘わらず、従来の構造では、第２基板の面積を十分に確保できない欠点がある。
【０００９】
即ち、従来はコネクタ口を有する段部が左右両側に設けられたケースカバー内に、その段部間に位置するように第２基板を配置している。このため第２基板の左右幅がケースカバーの両側の段部によって大きく制限されることになり、第２基板の面積を十分に確保することができない。
【００１０】
そこで、第１基板と第２基板とを入れ替えて、コネクタ口を有する段部を備えたケースカバー側に、外部接続用コネクタを有する第１基板を配置し、段部等のないケース本体内に第２基板を配置すれば、ケース本体の大きさに合わせて第２基板の面積を十分に確保することができる。しかし、この場合には、第１基板の外部接続用コネクタ側をケース本体の支持部により支持できないため、外部接続用コネクタに外部コネクタを接続する際に荷重によって第１基板が撓む等の問題があり、外部コネクタを外部接続用コネクタに接続し難くなる欠点がある。
【００１１】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、基板ケース内に積層状に収容された第１基板と第２基板とを含む少なくとも２枚の基板の内、外部接続用コネクタを有する第１基板とは別の第２基板の面積を十分に確保しながらも、外部接続用コネクタを有する第１基板を簡単な構造で確実に支持でき、外部接続用コネクタに対して外部コネクタを容易に接続できる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基板ケースを構成する第１ケース体と第２ケース体との間に、外部接続用コネクタを有する第１基板と、該第１基板とは別の第２基板とを含む少なくとも２枚の基板を積層状に収容し、前記基板ケースに前記外部接続用コネクタが臨むコネクタ口を設けた遊技機において、前記第１ケース体内に、前記第１基板と該第１基板よりも前記第１ケース体の開口側に位置する前記第２基板とを配置し、前記第２ケース体は前記第１ケース体の外周壁の内側に配置された側壁部を有し、前記第１基板の端部側に前記外部接続用コネクタを配置し、前記第１ケース体の前記第１基板に対応する段部に前記コネクタ口を設け、前記第２ケース体の前記側壁部側に、前記外部接続用コネクタの近傍で該外部接続用コネクタと反対側から前記第１基板を押えて支持する第１支持部と、該第１支持部と同じ側から前記第２基板を押えて支持する第２支持部６７とを設けたものである。
【００１３】
前記側壁部の長手方向の直線上に前記第１支持部と前記第２支持部とを設けてもよい。また前記第２支持部は前記第２ケース体側から前記第２基板の端部に当接し、前記第１支持部は前記第２支持部よりも前記第１基板側に突出して前記第１基板の端部に当接するようにしてもよい。
【００１４】
前記側壁部の長手方向の直線上に、前記長手方向に間隔を置いて配置さた前記第２支持部と、該第２支持部間に配置された前記第１支持部とを備え、前記第１支持部が挿通する挿通部を前記第２基板に設けてもよい。前記第１ケース体に前記第２ケース体を結合したときに前記各支持部が前記第１基板及び前記第２基板に夫々当接するようにしてもよい。
【００１５】
前記第２基板の一端側に前記第１基板を積層状に配置し、前記第２基板の他端側に、発熱性電子部品と、該発熱性電子部品を冷却する冷却手段とを配置することもある。前記第１基板は両端部に前記外部接続用コネクタを備え、前記第１ケース体は前記各外部接続用コネクタの周辺で前記第１基板に当接する段部を有し、該段部に前記コネクタ口を形成してもよい。前記第１基板と前記第２基板とを両者間に介在された接続コネクタを介して接続し、前記第１ケース体に前記接続コネクタの近傍で前記第１基板に当接する突出部を設けたものでもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板ケース内に積層状に収容された第１基板と第２基板とを含む少なくとも２枚の基板の内、外部接続用コネクタを有する第１基板とは別の第２基板の面積を十分に確保しながらも、外部接続用コネクタを有する第１基板を簡単な構造で確実に支持でき、外部接続用コネクタに対して外部コネクタを容易に接続できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すパチンコ機の正面図である。
【図２】同遊技盤の背面図である。
【図３】同画像制御基板ケースの分解斜視図である。
【図４】同第１ケース体と各基板との分解斜視図である。
【図５】同画像制御基板ケース全体の縦断面図である。
【図６】同画像制御基板ケース全体の横断面図である。
【図７】同画像制御基板ケースの要部の横断面図である。
【図８】同第２ケース体と各基板との斜視図である。
【図９】同要部の横断面図である。
【図１０】同要部の縦断面図である。
【図１１】同第１ケース体の正面図である。
【図１２】同第２ケース体の背面図である。
【図１３】同組み立て過程の断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態を示す第２ケース体と第２基板との結合状態の斜視図である。
【図１５】同背面図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態を示す第２ケース体の斜視図である。
【図１７】同背面図である。
【図１８】本発明の第４の実施形態を示す斜視図である。
【図１９】同縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図１〜図１３はパチンコ機に具現化した本発明の第１の実施形態を例示する。図１において、１は遊技機本体で、矩形状の外枠２と、この外枠２の前側に開閉自在に枢着された前枠３とを備えている。前枠３は左端側の上下一対のヒンジ４を介して外枠２に着脱及び開閉自在に装着されている。
【００１９】
前枠３の上部側には遊技盤５が例えば前側から着脱自在に装着されると共に、遊技盤５の前側にガラス扉６が、ガラス扉６の下側に隣接して前面開閉板７が夫々配置されている。ガラス扉６、前面開閉板７はヒンジ４と同一側のヒンジ（図示省略）により前枠３に開閉自在に枢支されている。前面開閉板７には、発射用の遊技球を貯留する貯留皿８と、発射手段（図示省略）を作動させるための発射ハンドル９等が前面に設けられている。なお、発射手段は発射ハンドル９を操作したときに貯留皿８から供給される遊技球を遊技盤５側へと発射するようになっている。
【００２０】
遊技盤５の前側には、発射手段により発射された遊技球を案内するガイドレール１０が環状に装着されると共に、そのガイドレール１０内の遊技領域１２には、画像表示手段１３を備えたセンターケース１４、通過ゲート１５、開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等の各種遊技部品が装着されている。
【００２１】
また遊技盤５の裏側には、図２に示すように、センターケース１４等の遊技部品を後側から覆う裏カバー２０と集球ケース２１とが上下に配置されている。例えば、集球ケース２１の背面側に主制御基板２２が格納された主制御基板ケース２３が着脱自在に装着され、裏カバー２０の背面側に演出制御基板２４が格納された演出制御基板ケース２５と、画像制御基板２６が格納された画像制御基板ケース２７とが着脱自在に装着されている。
【００２２】
なお、主制御基板２２はゲーム中の全体の遊技動作を統括的に制御し、また画像制御基板２６は画像表示手段１３に表示される演出画像を制御し、更に演出制御基板２４は画像表示手段１３の周辺に配置された可動演出手段（図示省略）の演出動作、遊技盤５側その他の演出ランプの演出発光、スピーカの効果音等を制御するようになっている。
【００２３】
集球ケース２１は開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等に入賞して遊技盤５の裏側に案内された遊技球を集めて排出口２８から回収通路（図示省略）側へと案内するためのもので、裏カバー２０の下側に近接して配置され、遊技盤５の裏側に着脱自在に固定されている。
【００２４】
集球ケース２１の背面側には、例えば図２に示すように、その略中央に主制御基板ケース２３を着脱自在に装着可能な主制御基板ケース装着部３０が設けられている。また主制御基板ケース装着部３０の一側には、前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）に対応する盤側ジョイント部３１が設けられており、遊技盤５を前枠３に装着したときに前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）の前側に対向して、その盤側ジョイント部３１が枠側ジョイント部の各枠側コネクタ（図示省略）に着脱自在に接続する。
【００２５】
画像制御基板ケース２７は前後に扁平な縦長略矩形状であって、図３〜図１０に示すように、例えば透明な合成樹脂製の第１ケース体３３と第２ケース体３４とを係合手段３５と封止手段３６とを介して開閉可能に結合して構成されている。画像制御基板２６はインターフェース側を構成する第１基板３７と、画像制御側を構成する第２基板３８とに分割され、第１基板３７を第２基板３８よりも第１ケース体３３側に配置した状態で、第１基板３７と第２基板３８とが画像制御基板ケース２７の第１ケース体３３と第２ケース体３４との間に前後に積層状に収容されている。
【００２６】
第１基板３７、第２基板３８は左右幅が略同一であり、第２基板３８の上下幅が第１基板３７よりも大になっている。そして、この第１基板３７と第２基板３８は、図５に示すように第２基板３８の下部側に第１基板３７の上部側が前後方向に重なる状態で積層されている。なお、第１基板３７と第２基板３８はその下端部が略同一高さとなるように重合してもよいし、第１基板３７が第２基板３８内に略収まるように重合してもよい。
【００２７】
第２基板３８には図３〜図６に示すように、第１基板３７よりも上の上部側にＬＳＩその他の発熱性の電子部品３９と、この電子部品３９を冷却する冷却手段４０とが装着され、また第１基板３７と重合する下部側にＬＳＩ等その他の電子部品（図示省略）が、下端部近傍に接続コネクタ４１が夫々装着されている。
【００２８】
第１基板３７には図３〜図５、図７に示すように左右の両端縁にその長手方向に沿って１又は複数の外部接続用コネクタ４２が装着されている。また第１基板３７の第２基板３８側には図３〜図５に示すように、第２基板３８の接続コネクタ４１に着脱自在に接続される接続コネクタ４３が装着され、両基板３７，３８の電子回路部分はこの両接続コネクタ４１，４３を介して電気的に接続されている。
【００２９】
なお、第２基板３８の接続コネクタ４１は左右の略中央に、第１基板３７の接続コネクタ４３は上下、左右の略中央に夫々配置されているが、重合状態で両者が接続する位置関係にあればよい。また両接続コネクタ４１，４３はピンがピン孔に対して挿脱する構造であるが、その何れがどちらにあってもよい。
【００３０】
第１ケース体３３は前側が開放する縦長矩形状であって、図３〜図６、図１１に示すように背壁４４と、この背壁４４の外周に一体に形成された外周壁４５とを有し、この第１ケース体３３内に第１基板３７、第２基板３８が収容されて固定されている。第２ケース体３４は蓋を構成する縦長矩形状で、図３〜図５に示すように前壁４６と、この前壁４６の外周側に一体に形成された嵌合壁４７と、前壁４６に沿って嵌合壁４７から左右両側に突出する突出縁４８とを有し、その嵌合壁４７が第１ケース体３３の外周壁４５内に嵌合し、且つ外周壁４５の先端が突出縁４８に当接又は近接している。
【００３１】
第１ケース体３３の外周壁４５、第２ケース体３４の嵌合壁４７は四辺を含む全周にあり、結合時には図７、図９に示すように、第１ケース体３３の外周壁４５内に第２ケース体３４の嵌合壁４７が嵌脱自在に嵌合して、内部に積層状に収容された第１基板３７及び第２基板３８を外周壁４５により取り囲むようになっている。
【００３２】
第１ケース体３３には図３、図４、図７に示すように、その背壁４４から第１基板３７側に突出する段部５０が下部側の左右両側縁に沿って上下方向に形成され、その段部５０にコネクタ口５１が上下方向に形成されている。段部５０の後端は外部接続用コネクタ４２の外周で第１基板３７に当接しており、そのコネクタ口５１から後方に外部接続用コネクタ４２が突出している。第１ケース体３３には左右の段部５０間で背壁４４から第１基板３７側に突出する突出部５２が設けられている。突出部５２は段部５０と略同一高さであって、接続コネクタ４１，４３の接続時に第１基板３７に加わる荷重を受けるように、接続コネクタ４３の近傍で第１基板３７に当接している。
【００３３】
第１ケース体３３内には図３〜図５に示すように、第１基板３７、第２基板３８を固定するための取り付けボス５３，５４、位置決め突起５５、支持突条５６等が一体に設けられ、取り付けボス５３，５４にネジ５７，５８等の固定具により着脱自在に固定されている。位置決め突起５５は段部５０、突出部５２に対応する高さの第１位置決め部５５ａと、その先端側の第２位置決め部５５ｂとを有する。なお、第１位置決め部５５ａと第２位置決め部５５ｂは、第１基板３７と第２基板３８との間隔に対応している。
【００３４】
第１基板３７は左右２個の位置決め孔５９と１個の取り付け孔６０とを有し、その位置決め孔５９に挿通する位置決め突起５５の第１位置決め部５５ａにより位置決めされ、段部５０及び突出部５２に当接した状態で、取り付けボス５３に螺合するネジ５７により固定されている。なお、第１基板３７は左右２箇所で位置決めし、下部の１箇所で固定しているが、その数は１個でもよいし複数でもよい。
【００３５】
第２基板３８は３個の位置決め孔６１及び取り付け孔６２を有し、その位置決め孔６１に挿通する位置決め突起５５の第２位置決め部５５ｂ等により位置決めされ、左右両端が外周壁４５の左右両側の内周に形成された支持突条５６に当接した状態で、取り付けボス５４に螺合するネジ５８により固定されている。なお、第２基板３８は左右及び上下方向に所定の間隔をおいて３箇所で位置決めし固定しているが、その数は１個でもよいし複数でもよい。取り付けボス５４は第１基板３７の通孔６３に遊嵌状に挿通されている。
【００３６】
支持突条５６は図３、図４、図９、図１０に示すように、取り付けボス５４の突出高さと略同一であり、外周壁４５の左右の側壁部７９の内側に背壁４４側から積層方向に延びるリブ状に形成され、上下方向に所定の間隔をおいて複数設けられている。そして、この支持突条５６は第１ケース体３３内に固定された第２基板３８の上部側の左右両端縁を支持し、またその一部の支持突条５６は第１ケース体３３と第２ケース体３４とを結合して画像制御基板ケース２７を閉じた後に、第１ケース体３３の外周壁４５と第２ケース体３４の前壁４６とに跨がって外側に封印シール６４を貼付する際の目印となっている。
【００３７】
即ち、下側又は上側の一対の支持突条５６間の間隔は封印シール６４の幅と略一致する等、封印シール６４の幅と対応しており、この一対の支持突条５６間に、その先端側が封印シール６４の貼付開始位置の目印となる短いリブ状の指示突部６５が側壁部７９の背壁４４側に設けられている。また第２ケース体３４の前壁４６には、封印シール６４の貼付部６６が凹入状に設けられている。なお、この実施形態では、支持突条５６、指示突部６５は左右非対称であるが、対称に設けてもよい。
【００３８】
この第１ケース体３３の外周壁４５の内面に支持突条５６及び指示突部６５を設けておけば、第１ケース体３３が透明な合成樹脂製であるため、第１ケース体３３の外側からそれらの位置を容易に視認することができ、画像制御基板ケース２７の第１ケース体３３と第２ケース体３４とを閉じた後には、封印シール６４の一端を一対の支持突条５６間で指示突部６５の先端に合わせて、第１ケース体３３の外周壁４５から第２ケース体３４の前壁４６側の貼付部６６に跨がって貼付すればよい。
【００３９】
第２ケース体３４には、その嵌合壁４７に第２基板３８の左右、上下に対応して第２支持部６７〜６９が設けられている。即ち、嵌合壁４７の左右の側壁部７０には図３、図７、図８、図１２に示すように、第１ケース体３３と第２ケース体３４との結合時に、第２基板３８の左右両端縁を支持する第２支持部６７と、第１基板３７の左右両端縁を支持する第１支持部７１とが各基板３７，３８の端部に対応してその端縁に沿って長手方向に設けられている。第２支持部６７は前壁４６から第２基板３８側に突出する側壁部７０の先端面に設けられ、第１基板３７に対応する一部を除き第２基板３８の上下方向の略両端に跨がって設けられている。
【００４０】
第１支持部７１は図７、図８に示すように、第１基板３７の外部接続用コネクタ４２の近傍を外部接続用コネクタ４２と反対側から支持するためのもので、第２支持部６７よりも第１基板３７側に突出して設けられている。この第１支持部７１は第１基板３７の左右両端部に対応して側壁部７０の下端側と、第２支持部６７の下部側の中間との上下に設けられている。
【００４１】
嵌合壁４７の上壁部７２の内周には、第２基板３８の上端縁を支持する複数の第２支持部６８が左右方向に等間隔をおいてリブ状に設けられている。また嵌合壁４７内の前壁４６側には、第２基板３８の下端縁を支持する第２支持部６９が左右の側壁部７０間に左右方向にも設けられている。第１基板３７、第２基板３８の左右両端部は、嵌合壁４７の側壁部７０に重合している。なお、画像制御基板ケース２７、第１基板３７、第２基板３８の左右幅が狭い場合には、第２支持部６８，６９は省略してもよい。
【００４２】
第２基板３８の左右両端縁には図３、図４、図８に示すように、上側の第１支持部７１に対応する部分に、この第１支持部７１を通すための切り欠き部（挿通部）３８ａが形成されている。即ち、下側の第２支持部６７は第２基板３８の下端部側にあり、上側の第１支持部７１は下側の第２支持部６７間よりも上側にある。
【００４３】
従って、第２基板３８の左右両端縁には上側の第１支持部７１に対応する部分に、この第１支持部７１を通すための切り欠き部３８ａが形成されている。このため重合部分では第２基板３８の下端部に対応する第２支持部６７と、第１基板３７の上部に対応する第１支持部７１とがあるにも拘わらず、嵌合壁４７の側壁部７０を直線状にして、その側壁部７０の面上に第１支持部７１、第２支持部６７を配置することができ、第２ケース体３４側の構造を簡単にすることができる。
【００４４】
係合手段３５は図３〜図５に示すように、第２ケース体３４の嵌合壁４７の上壁部７２に設けられた被係合部７３と、第１ケース体３３の外周壁４５の上壁部７４に設けられ且つ被係合部７３に係脱自在に係合する係合部７５とを有する。封止手段３６は図３〜図５に示すように、第２ケース体３４の嵌合壁４７の下壁部７５ａに設けられた封止突部７６と、第１ケース体３３の外周壁４５の下壁部７７に設けられ且つ両ケース体３３，３４を閉じた状態で封止突部７６が離脱不能に係合する封止部７８とを有し、両ケース体３３，３４を開放すべく封止部７８側を切断したときに、その封止部７８に切断痕が残るようになっている。係合手段３５、封止手段３６は左右両端部に設けられている。
【００４５】
なお、係合手段３５、封止手段３６はケース体３３，３４に対して上下逆に設けてもよいし、画像制御基板ケース２７が左右方向に長い場合には、左右両側で上下両端部に設けてもよい。また係合手段３５、封止手段３６は１個でもよい。
【００４６】
冷却手段４０は図３、図５、図６に示すように、電子部品３９の放熱用のヒートシンク８０と、ヒートシンク８０の冷却用の冷却ファン８１と、第２基板３８に固定され且つ画像制御基板ケース２７内にヒートシンク８０及び冷却ファン８１を固定する取り付け台８２とを備えている。
【００４７】
冷却ファン８１は外周が矩形状に形成されたハウジング８３と、このハウジング８３内に回転自在に配置された周方向に複数枚の回転羽根８４と、ハウジング８３の中央に装着され且つ回転羽根８４を内周側から駆動する駆動モータ８５とを備え、回転羽根８４の回転により冷却空気を軸心方向に吸気するようになっている。
【００４８】
ヒートシンク８０は図３〜図７に示すように、電子部品３９に熱伝導層８６を介して当接する矩形状の本体部８７と、この本体部８７の一側面に突出して一体に形成された上下方向に複数個（多数）のフィン８８とを備え、フィン８８間を流れる冷却空気により冷却されるようになっている。熱伝導層８６は電子部品３９とヒートシンク８０の本体部８７との間の隙間をなくして、電子部品３９からヒートシンク８０への熱伝導が良くなるようにシリコンゴム系の熱伝導シートにより構成されている。
【００４９】
取り付け台８２は図３〜図７に示すように、ヒートシンク８０を収容する第１収容部９０と、冷却ファン８１を収容する第２収容部９１と、第１収容部９０内に連通し且つ第２収容部９１の左右両側に開口する左右一対の冷却ダクト９２と、これらにより第２収容部９１から第１収容部９０を経て左右の冷却ダクト９２内に跨がって形成された冷却通路９３とを一体に備え、第２基板３８の裏側に着脱自在に固定されている。冷却通路９３は各収容部９０，９１を含む冷却ダクト９２によって、画像制御基板ケース２７内の第１基板３７、第２基板３８を収容する基板収容室９４とに分離されている。
【００５０】
第１収容部９０は周方向の全周が取り囲まれた矩形状であり、第２基板３８側へと前向きに開口する。第２収容部９１は矩形状であり、後向きに開放している。第１収容部９０と第２収容部９１は、連通口９５を有する仕切り壁９６を介して前後に相対応して逆向き開口状に設けられており、その第１収容部９０の左右両側から第２収容部９１の左右両側に、第１収容部９０内に連通し且つ第２収容部９１の左右両側で後向きに開口する左右一対の冷却ダクト９２が設けられている。
【００５１】
第１収容部９０の上下には前方に突出する取り付けボス９７と位置決め突起９８とが左右に設けられ、これらを介して取り付け台８２が第２基板３８に着脱自在に固定されている。なお、位置決め突起９８は第２基板３８の位置決め孔９９に挿通され、また取り付けボス９７には第２基板３８の取り付け孔１００側から挿通されたネジ（固定具）１０１が螺合されている。
【００５２】
第１収容部９０にはヒートシンク８０が第２基板３８側から着脱自在に挿入され収容されている。ヒートシンク８０はフィン８８が仕切り壁９６に近接するようにフィン８８側から第１収容部９０内に挿入されており、第２基板３８側の開口がその本体部８７により略閉塞され、また上下両側がフィン８８により閉塞されている。第２収容部９１には冷却ファン８１が後側から着脱自在に収容され、そのハウジング８３が仕切り壁９６にネジ等の固定具により着脱自在に固定されている。
【００５３】
第１ケース体３３の背壁４４には、第２収容部９１の後端部が嵌合する第１嵌合部１０３と、冷却ダクト９２の後端部が嵌合する第２嵌合部１０４とが設けられ、その第１嵌合部１０３内に第２収容部９１内の冷却ファン８１に対応する吸気口１０５が、第２嵌合部１０４内に冷却ダクト９２の冷却通路９３に対応する排気口１０６が夫々設けられている。なお、吸気口１０５、排気口１０６は複数個の小孔により構成されている。
【００５４】
取り付け台８２は第１基板３７を第１ケース体３３内に固定したときに、第２収容部９１、冷却ダクト９２の後端が各嵌合部１０３，１０４内で第１ケース体３３の背壁４４に当接している。第２収容部９１と冷却ダクト９２との後端は面一状でも良い。
【００５５】
第１ケース体３３の背壁４４には、取り付け台８２に対応する部分を除く領域に必要に応じて多数の放熱口１０８が設けられており、第１基板３７、第２基板３８に装着された他の電子部品３９等からの発熱による基板収容室９４内の熱を自然対流等により放熱するようになっている。
【００５６】
この実施形態において、画像制御基板ケース２７を組み立てる際には、先ず取り付け台８２の第２収容部９１に冷却ファン８１を挿入して固定し、次に取り付け台８２の第１収容部９０内にヒートシンク８０を挿入する。このときヒートシンク８０はそのフィン８８側から第１収容部９０内に挿入し、その上下両端のフィン８８を挟むことにより位置決めする。
【００５７】
これによって第１収容部９０の左右壁間にヒートシンク８０の本体部８７が収まり、また仕切り壁９６と本体部８７間の上下両側にはヒートシンク８０の上下両側にフィン８８があるので、第１収容部９０の前側が開口するにも拘わらず、第１収容部９０にヒートシンク８０を挿入して位置決めすることにより、第１収容部９０の開口側を略閉塞することができる。
【００５８】
その後、取り付け台８２の位置決め突起９８を第２基板３８の位置決め孔９９に挿入して、第１収容部９０内のヒートシンク８０の本体部８７が第２基板３８の電子部品３９に対応するように、取り付け台８２を第２基板３８に対して位置決めした後、第２基板３８側からネジ１０１を取り付けボス９７に螺合して、取り付け台８２を第２基板３８に固定する。
【００５９】
次に第１ケース体３３内に第１基板３７を取り付けた後、第２基板３８を第１ケース体３３内に取り付ける。第１基板３７を取り付ける際には、第１基板３７の位置決め孔５９に位置決め突起５５の第１位置決め部５５ａを挿通して、第１ケース体３３の下部側の左右の段部５０に跨がって第１基板３７を配置した後、ネジ５７により第１基板３７を取り付けボス５３に固定する。これによって第１基板３７の左右両端側は段部５０により、中間部は突出部５２及び取り付けボス５３により支持される。
【００６０】
次に第１基板３７と前後に重合するように第１ケース体３３内に第２基板３８を取り付ける。この第２基板３８の取り付けに当たっては、まず位置決め突起５５の第２位置決め部５５ｂを第２基板３８の位置決め孔６１に挿通して第２基板３８を位置決めする。これによって第１基板３７の接続コネク４３と第２基板３８の接続コネクタ４１とが相対向し、また第１基板３７の接続コネクタ４３に対応する部分に突出部５２が当接しているので、次に第２基板３８の下部側中央部分を第１基板３７側へと押圧することにより、第１基板３７が撓むことなく両接続コネクタ４１，４３を容易に接続することができる。
【００６１】
また第２基板３８を位置決め突起５５により位置決めすると、取り付け台８２の第２収容部９１、冷却ダクト９２が第１ケース体３３の背壁４４の第１嵌合部１０３、第２嵌合部１０４に夫々嵌合して、第１ケース体３３の吸気口１０５が冷却ファン８１のハウジング８３内に連通し、また第１ケース体３３の排気口１０６が冷却ダクト９２内の冷却通路９３に連通する。そして、ネジ５８により第２基板３８を取り付けボス５４に固定すると、前後に重合した状態で第１基板３７と第２基板３８とを第１ケース体３３内に固定することができる。
【００６２】
第１ケース体３３内での各基板３７，３８の固定が完了すれば、図１３（Ａ）に示すように、係合手段３５を支点として第１ケース体３３の外周壁４５内にその開口側から第２ケース体３４の嵌合壁４７を嵌合させて行く。このとき第２ケース体３４の嵌合壁４７の第１支持部７１を第２基板３８の切り欠き部３８ａに合わせて、その第１支持部７１を切り欠き部３８ａを経て第１基板３７側へと挿入する。
【００６３】
そして、第１ケース体３３と第２ケース体３４とが嵌合すると、図１３（Ｂ）に示すように、第２ケース体３４の嵌合壁４７の第１支持部７１が第１基板３７に、第２支持部６７が第２基板３８に夫々当接し、また第１ケース体３３の外周壁４５の左右両側の側壁部７９が第２ケース体３４の突出縁４８に当接する。その後、封止手段３６により画像制御基板ケース２７を封止し、また第１ケース体３３と第２ケース体３４とに跨がって封印シール６４を貼付する。
【００６４】
このようにすれば、第１基板３７を第１ケース体３３側に配置し、その第１基板３７の左右両側に外部接続用コネクタ４２を、第１ケース体３３の左右両側の段部５０に、外部接続用コネクタ４２が臨むコネクタ口５１を設ける一方、外部接続用コネクタ４２を設ける必要のない第２基板を第２ケース体３４側に配置しているので、第２ケース体３４の大きさに応じて第２基板３８の面積を容易に確保することができる。
【００６５】
また第２ケース体３４の嵌合壁４７の左右両側の側壁部７０に第１支持部７１があり、この第１支持部７１が外部接続用コネクタ４２と反対側から第１基板３７に当接しているため、外部接続用コネクタ４２を有する第１基板３７の左右両側は、第１ケース体３３の段部５０と第２ケース体３４の第１支持部７１とによって両側から挟持しているので、外部接続用コネクタ４２を有する第１基板３７が第１ケース体３３内にあるにも拘わらず、外部接続用コネクタ４２に対する外部コネクタの着脱を容易に行うことができる。
【００６６】
即ち、第１ケース体３３の段部５０と第２ケース体３４の第１支持部７１とにより前後両側から挟持されており、外部接続用コネクタ４２に外部コネクタを接続する際の荷重に対しては第２ケース体３４の第１支持部７１により、外部コネクタを離脱する際の荷重に対しては段部５０により夫々抗することができるので、外部コネクタの着脱時の第１基板３７の撓み等を防止でき、外部接続用コネクタ４２に対して外部コネクタを容易に接続し離脱することができる。
【００６７】
更に第２基板３８側に発熱性を有する電子部品３９を装着した場合にも、第２基板３８の下部側に第１基板３７を積層状に配置し、その第１基板３７よりも上側で第２基板３８に電子部品３９を装着することにより、この電子部品３９と第１ケース体３３の背壁４４との間に冷却手段４０を介在して、この冷却手段４０により電子部品３９を冷却することができる。また発熱性の電子部品３９、冷却手段４０が第２基板３８の上側にあるため、これらよりも下側の電子部品３９に対する熱影響を少なくできる。
【００６８】
第２基板３８の左右両端側は第１ケース体３３の支持突条５６と第２ケース体３４の第２支持部６７とにより前後両側から挟持されており、この支持突条５６及び第２支持部６７により第２基板３８の両端縁を確実に固定できるので、第２基板３８の中央部分に他の電子部品３９に比較して重量的に重たい冷却手段４０があるにも拘わらず、画像制御基板ケース２７内での第２基板３８の安定性を向上させることができる。
【００６９】
しかも第２基板３８にはその上端側に第２ケース体３４の上壁部７２の第２支持部６８が、下端側に第２ケース体３４の背壁４４側の第２支持部６９が夫々当接しており、これらの第２支持部６８，６９と位置決め突起５５の第２位置決め部５５ｂ及び取り付けボス５４により前後両側から挟持しているので、第２基板３８の安定性を更に向上させることができる。
【００７０】
また第１基板３７と第２基板３８は前後に重合状になっているが、その重合部分でも第１支持部７１と第２支持部６７とが交互にあるので、重合部分でも第１支持部７１、第２支持部６７により第１基板３７、第２基板３８の各端縁側を確実に支持することができる。
【００７１】
下側の第２支持部６７は第２基板３８の下端部側にあり、上側の第１支持部７１は下側の第２支持部６７間よりも上側にある。そして、第２基板３８の左右両端縁には第１支持部７１に対応する部分に、この第１支持部７１を通すための切り欠き部３８ａが形成されている。このため重合部分では第２基板３８の下端部に対応する第２支持部６７と第１基板３７の上部に対応する第１支持部７１とがあるにも拘わらず、嵌合壁４７の直線状の側壁部４７上に第１支持部７１、第２支持部６７を配置することができ、第２ケース体３４側の構造を簡単にすることができる。
【００７２】
冷却手段４０を組み込むに当たっては、取り付け台８２を介してヒートシンク８０及び冷却ファン８１を予め第２基板３８に一体的に固定できるので、第２基板３８、ヒートシンク８０及び冷却ファン８１を一つのユニットとして取り扱うことが可能となり、第１ケース体３３内に個々に組み込む場合に比較して作業を容易且つ能率的に行うことができる。また第２基板３８、ヒートシンク８０及び冷却ファン８１を１ユニットとして取り扱えるので、部品管理も容易に行える利点がある。
【００７３】
冷却手段４０の冷却ファン８１が作動すれば、吸気口１０５から外気を冷却通路９３内に吸気し、その冷却通路９３内を流れる冷却空気によりヒートシンク８０を冷却できるため、第２基板３８に発熱性の電子部品３９があるにも拘わらず、ヒートシンク８０を介して電子部品３９を強制的に空気冷却することが可能であり、電子部品３９の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
【００７４】
即ち、冷却ファン８１が作動すると、画像制御基板ケース２７の外部の空気が吸気口１０５を経て第１収容部９０へと吸気され、その冷却空気がヒートシンク８０のフィン８８に吹き付けられるので、その冷却空気によりヒートシンク８０を介して電子部品３９を強制冷却することができる。そして、ヒートシンク８０の本体部８７に衝突してフィン８８から熱を吸収した冷却空気は、フィン８８に沿って左右の冷却ダクト９２に分かれた後、その冷却ダクト９２を経て排気口１０６から外部へと排気されて行くので、鉄粉等を含む塵埃が発生し易い環境下であっても、冷却空気と共に吸い込まれた鉄粉等を含む塵埃の基板収容室９４内への侵入を未然に防止できる。
【００７５】
また電子部品３９が装着された第２基板３８を画像制御基板ケース２７内に収容し、電子部品３９の放熱用のヒートシンク８０と、ヒートシンク８０の冷却用の冷却ファン８１とを組み込むに当たって、第１収容部９０にヒートシンク８０を、第２収容部９１に冷却ファン８１を夫々収容した取り付け台８２を第２基板３８に設け、この取り付け台８２を介してヒートシンク８０と冷却ファン８１とを固定しているため、第２基板３８、ヒートシンク８０、冷却ファン８１を一つのユニットとしてユニット化することができ、その後の組み立て分解、その他の取り扱い、更には部品管理を容易に行うことができる。
【００７６】
ヒートシンク８０を第２基板３８と取り付け台８２との間に電子部品３９を介して介在し、この取り付け台８２と第１ケース体３３との間に冷却ファン８１を配置しているため、ヒートシンク８０、冷却ファン８１の取り付け台８２に対する配置が容易である上に、第２基板３８上の電子部品３９に当接した状態でのヒートシンク８０の組み込みを容易にできる。
【００７７】
また画像制御基板ケース２７の組み立て時に第２基板３８を第１ケース体３３内に固定したときに、取り付け台８２の第２収容部９１、冷却ダクト９２の第２基板３８と反対側の先端が第１ケース体３３の第１嵌合部１０３、第２嵌合部１０４に嵌合し当接するので、取り付け台８２を介して第２基板３８、ヒートシンク８０及び冷却ファン８１をユニット化しているにも拘わらず、第１ケース体３３内のヒートシンク８０、冷却ファン８１を取り付け台８２を介して容易且つ確実に支持できる。
【００７８】
取り付け台８２は相対応する第１収容部９０と第２収容部９１とを逆向き開口状に備えると共に、その第２収容部９１から第１収容部９０にわたる冷却通路９３を備える一方、冷却ファン８１側の冷却通路９３に連通する吸気口１０５と、ヒートシンク８０の左右両側の冷却通路９３に連通する排気口１０６とを第１ケース体３３に設けているので、取り付け台８２の小型化を図りながら、冷却通路９３中にヒートシンク８０、冷却ファン８１を容易に配置することができる。
【００７９】
図１４及び図１５は本発明の第２の実施形態を例示する。この実施形態では、嵌合壁４７の左右の側壁部７０から突出する第１支持部７１の内側に補強リブ等の補強部７１ａが設けられている。この第１支持部７１に補強部７１ａを設けることにより、第１支持部７１自体の強度が増しその折損等を防止できる。なお、補強部７１ａは第１支持部７１の高さよりも若干低くなるように設けてもよい。また補強部７１ａはリブ状以外の形状でもよい。
【００８０】
図１６及び図１７は本発明の第３の実施形態を例示する。この実施形態では、第２ケース体３４には嵌合壁４７の側壁部７０の内側に、その長手方向に所定の間隔をおいて第１支持部７１、第２支持部６７が設けられている。第１支持部７１、第２支持部６７は側壁部７０に沿って前壁４６から突出するリブ状の突起により構成されている。このように第１支持部７１、第２支持部６７は側壁部７０の長手方向に独立して複数設けてもよい。従って、第１支持部７１、第２支持部６７を設けるに当たっては、第１基板３７、第２基板３８の端縁に沿って長手方向に連続状に設けなくてもよい。
【００８１】
図１８及び図１９は本発明の第４の実施形態を例示する。この実施形態では、画像制御基板ケース２７内にインターフェース部用の第１基板３７と画像制御部用の第２基板３８Ａ、第３基板３８Ｂとの３枚の基板３７，３８Ａ，３８Ｂが積層状に収容されている。第１〜第３基板３７，３８Ａ，３８Ｂは第１の実施形態と同様に第１ケース体３３側に固定されると共に、第２ケース体３４の嵌合壁４７の側壁部７０に形成され且つ第１ケース体３３と反対側から当接する第１〜第３支持部７１，６７Ａ，６７Ｂにより指示されている。第１〜第３支持部７１，６７Ａ，６７Ｂは側壁部７０の長手方向に交互に配置されており、第１〜第３基板３７，３８Ａ，３８Ｂの積層高さに応じて夫々の突出高さが異なっている。このように画像制御基板ケース２７内に収容する基板の数は３枚でもよいし、４枚以上でもよい。
【００８２】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では基板ケースを画像制御基板ケース２７とし、その内部の画像制御基板２６を第１基板３７と第２基板３８との２枚に分割して積層状に収容する場合を例示しているが、画像制御基板２６とこれを収容する画像制御基板ケース２７に限定されるものではなく、他の回路基板とこれを収容する基板ケースの全般において同様に実施可能である。
【００８３】
また第１の実施形態では基板ケース内に第１基板３７と第２基板３８との２枚を積層状に収容し、第４の実施形態では第１基板３７と第２基板３８Ａと第３基板３８Ｂとの３枚を積層状に収容しているが、積層状に収容する基板の数は少なくとも２枚あればよい。従って、例えば略同一平面上に複数枚の第２基板３８を配置し、その複数枚の第２基板３８の一部又は全部と第１基板３７とが積層状となるように収容してもよい。
【００８４】
第１の実施形態では第１ケース体３３側に第１基板３７、第２基板３８を固定し、第２ケース３４側の支持部６７，７１で各基板３７，３８を押えて支持するようにしているが、第１ケース体３３側に各基板３７，３８を仮止めしておき、この第１ケース体３３と第２ケース体３４との間で挟んだときに各基板３７，３８が始めて固定されるようにしてもよい。
【００８５】
第１基板３７の外部接続用コネクタ４２、第１ケース体３３の段部５０、コネクタ口５１は一方側のみでもよい。また段部５０は第１基板３７に当接するようにしているが、当接しないようにしてもよい。その場合、第１基板３７の外部接続用コネクタ４２は段部５０よりも内側でコネクタ口５１に臨むようにして、外部コネクタをコネクタ口５１に挿入して外部接続用コネクタ４２に接続するようにしてもよい。
【００８６】
第１の実施形態では、第２基板３８の第１基板３７と重合しない箇所に、発熱性の電子部品３９と、この電子部品３９を冷却する冷却手段４０とを配置しているが、この部分に他のものを配置してもよい。各実施形態の基板ケースは第１ケース体３３と第２ケース体３４とを開閉可能に結合して構成されるが、この第１ケース体３３と第２ケース体３４とを含むものであればよい。また第１ケース体３３と第２ケース体３４との結合部の構造は適宜変更可能である。第１基板３７以外の基板、例えば第２基板３８に、第１基板３７側とは別の外部接続用コネクタを設けてもよい。
【００８７】
更に実施形態では本発明をパチンコ機に適用した場合を例示しているが、アレンジボール機等の弾球遊技機は勿論のこと、スロットマシンを含む各種遊技機においても同様に実施可能であることは云うまでもない。
【符号の説明】
【００８８】
２６  画像制御基板
２７  画像制御基板ケース
３３  第１ケース体
３４  第２ケース体
３７  第１基板
３８  第２基板
３８ａ  切り欠き部（挿通部）
３９  電子部品
４０  冷却手段
４１，４３  接続コネクタ
４２  外部接続コネクタ
４５  外周壁
４７  嵌合壁
５０  段部
５１  コネクタ口
６７  第２支持部
７０  側壁部
７１  第１支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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