(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）測定対象の情報に対応した信号を外部に対して出力する半導体素子を有するセンサと、
（ｂ）このセンサを保持すると共に、外部との接続を行うコネクタを有するモジュールカバーと、
（ｃ）このモジュールカバーに保持されて、前記コネクタから前記センサまでの配線ユニットと
を備えたセンサモジュールにおいて、
前記配線ユニットは、前記コネクタから前記モジュールカバーの長手方向中心線に垂直な幅方向中央部まで延びる接続部材、および前記モジュールカバーの幅方向中央部から前記センサ近傍まで延びる配線部材を有し、
前記モジュールカバーと前記接続部材は、絶縁性を有するモールド材による一体成形で構成されており、
前記接続部材は、前記モジュールカバーの幅方向中央部で前記モールド材の表面から露出した第１接続端子を有し、
前記配線部材は、前記第１接続端子に導通接合される第２接続端子を有していることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサは、前記半導体素子が搭載されるセンサチップ、前記半導体素子に導通接合されるセンサリード、および前記センサチップと前記センサリードを絶縁性を有する封止材により封止したパッケージを有し、
前記センサリードは、前記パッケージの表面から突出して露出した第３接続端子を有し、
前記配線部材は、前記第３接続端子に導通接合される第４接続端子を有していることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のセンサモジュールにおいて、
前記接続部材とは、前記モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群のことであることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線部材とは、前記モジュールカバーの長手方向に延びるフレキシブル配線基板のことであることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線部材とは、前記モジュールカバーの長手方向に延びるガラスエポキシ配線基板のことであることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のうちのいずれか１つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記モジュールカバーは、前記センサを保持する搭載部、および前記接続部材が配線される配線部を有し、
前記搭載部と前記配線部は、前記モジュールカバーの長手方向の両端側に所定距離を隔ててそれぞれ構成されていることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項７】
請求項６に記載のセンサモジュールにおいて、
前記モジュールカバーは、前記配線部と前記搭載部との間に少なくとも１つ以上の段差を有していることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のうちのいずれか１つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線部材は、前記モジュールカバーの内面上に構成される障害物を迂回して配線されていることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のうちのいずれか１つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記モジュールカバーとして、形状が異なる２つの第１、第２モジュールカバーのどちらでも備えることができるように、
前記２つの第１、第２モジュールカバーは、前記コネクタにおける相手側への嵌合方向が、前記モジュールカバーの幅方向中央部を通り、前記モジュールカバーの長手方向中心線を含んだ平面を対称面にして互いに１８０°反転して逆方向に向いた面対称形状を有していることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載のセンサモジュールにおいて、
前記第１モジュールカバーに一体成形される前記接続部材として、第１ターミナル導体群を備え、前記第２モジュールカバーに一体成形される前記接続部材として、第２ターミナル導体群を備えるとき、
前記第１ターミナル導体群と前記第２ターミナル導体群とは形状が同一であり、
前記２つのターミナル導体群は、前記２つの第１、第２モジュールカバーの幅方向中央部において長手方向中心線を軸中心にした回転対称形状を有していることを特徴とするセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサモジュールに関するもので、特に電子スロットル装置に使用されるセンサモジュールに係わる。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来より、内燃機関（エンジン）の吸気管の途中に組み込まれるスロットルボディの内部（スロットルボア）を流れる吸入空気の流量をスロットルバルブの開閉動作により制御する電子スロットル装置が公知である。スロットルバルブを収容するスロットルボディには、スロットルバルブの開度を検出するセンサモジュールが搭載されている（例えば、特許文献１参照）。
センサモジュールは、スロットルバルブと一体回転するマグネットロータから放出される磁束密度に対応した電気信号を出力するホールＩＣを有するスロットル開度センサと、このスロットル開度センサを保持すると共に、外部との接続を行うコネクタを有する絶縁性樹脂（絶縁材料）製のセンサカバーとを備えている。
【０００３】
また、スロットル開度センサのセンサコネクタ配線を構成する複数のコネクタターミナルは、センサカバーの内部にインサート（埋設保持）されている。
複数のコネクタターミナルの一端側には、コネクタのハウジング内に突出する複数のコネクタ端子が形成されている。また、複数のコネクタターミナルの他端側には、ホールＩＣのセンサリード端子に導通接合される接続端子が形成されている。
ここで、特許文献１に記載のセンサモジュールは、スロットルバルブのシャフトに固定されたマグネットロータと、センサカバーに保持されたスロットル開度センサとの位置関係のズレを防止できるので、検出対象であるスロットルバルブの開度（スロットルバルブの回転情報）を高精度に検出することができる。
【０００４】
［従来の技術の不具合］
ところが、特許文献１に記載のセンサモジュールにおいては、搭載場所への制約等により、現状のセンサカバーに対して形状が異なるセンサカバーを追加製作する場合がある。  例えばコネクタの向き、つまりコネクタターミナルのコネクタ端子の突出方向（コネクタ接続方向）を逆向きにしたセンサカバーを追加製作した場合、追加製作したセンサカバー形状に、コネクタターミナルの端子形状を対応させる必要がある。
すなわち、追加製作したセンサカバー形状に対応する端子形状のコネクタターミナルを新設する必要があるので、コネクタターミナルの新設により、コネクタターミナルの製造コストが上昇するという問題がある。
また、コネクタからスロットル開度センサまでのセンサコネクタ配線を一体部品であるコネクタターミナルにより構成しているので、コネクタターミナル同士を立体交差させ難く、センサカバーの内面形状に対する配線自由度が低いという問題がある。
【０００５】
ここで、端子形状が同一とされた１種類のコネクタターミナルを、互いに形状が異なる２種類以上のセンサカバーに対して共通使用可能とすることで、コネクタターミナルの製造コストを低減させることが考えられる。
ところが、現在センサモジュールに組み込まれているセンサカバー（現状のセンサカバー）には、その内面に高低差（段差）を有する形状を採用しているので、このセンサカバーの形状に合わせてコネクタターミナルにも段差を付けている。これにより、仮にコネクタターミナルを表裏面を裏返して使用すると、センサカバーの形状とコネクタターミナルの形状とが一致せず、上記提案を採用できない。また、センサカバーの形状とコネクタターミナルの形状とを一致させるために、コネクタターミナルを段差を有しない一平面形状とすると、センサカバーの体格よりもコネクタの体格が大きくなってしまう。これにより、センサモジュール全体の体格が大型になり、搭載スペースを確保することが困難となる可能性がある。
【０００６】
一方、特許文献２には、電子部品を取り付ける部品取付部と、外部回路との接続用のコネクタ端子部とが長さ方向で連接して一体化されたコネクタターミナルを、コネクタハウジングの内部にインサートしたコネクタ一体型電子回路が開示されている。
ところが、長いコネクタターミナルをコネクタハウジングの内部にインサートしているので、コネクタターミナルの製造バラツキによってインサート成形用の樹脂成形金型に上手くコネクタターミナルをセットすることができない懸念がある。
また、コネクタハウジングの内部へのインサート成形時にコネクタターミナルが変形してしまい、コネクタ一体型電子回路の寸法が規格外となり、不良率が多くなるので、生産性が悪いという問題が生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−００４１１４号公報
【特許文献２】特開平９−１７５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、配線ユニットの配線自由度を向上することのできるセンサモジュールを提供することにある。また、現状のモジュールカバーに対して形状が異なるモジュールカバーを製作した場合であっても、接続部材（ターミナル導体群）の新設による製造コストの上昇を防止することのできるセンサモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明（センサモジュール）は、外部との接続を行うコネクタを有するモジュールカバーを備えている。このモジュールカバーには、測定対象の情報に対応した信号を外部に対して出力する半導体素子を有するセンサと、コネクタからセンサまでの配線ユニットとが保持されている。
配線ユニットは、接続部材および配線部材を有している。
モジュールカバーと接続部材は、絶縁性を有するモールド材による一体成形で構成されている。
接続部材は、コネクタからモジュールカバーの長手方向中心線に垂直な幅方向中央部まで延長されている。この接続部材には、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出した第１接続端子が一体的に設けられている。
配線部材は、モジュールカバーの幅方向中央部からセンサ近傍まで延長されている。この配線部材には、第１接続端子に導通接合される第２接続端子が一体的に設けられている。なお、配線部材は、接続部材とセンサとを中継接続する中継配線部材である。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、モジュールカバーと接続部材がモールド材による一体成形で構成され、接続部材の第１接続端子が配線部材の第２接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出している。
これによって、コネクタから第１接続端子までの配線ユニット（接続部材）と、この接続部材の第１接続端子に導通接合される第２接続端子からセンサ近傍までの配線ユニット（配線部材）を別部材で構成することができる。これにより、第２接続端子からセンサ近傍までの配線部材を接続部材に対して立体交差させることができるので、配線ユニット（特に配線部材）の配線自由度を向上することができる。
【００１１】
また、接続部材の第１接続端子が配線部材の第２接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出している。
これによって、接続部材は、モジュールカバーの幅方向中央部に設けられる仮想中心軸を中心にして所定角度（例えば１８０°）回転させると、コネクタの向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状に使用することが可能となる。これにより、現状のモジュールカバーに対して形状が異なるモジュールカバーを製作した場合であっても、接続部材の新設による製造コストの上昇を防止することができる。
また、コネクタからセンサまでの配線ユニットを、接続部材と配線部材に分割しているので、単体としての接続部材、つまりモジュールカバーを構成するモールド材に一体成形される接続部材の長さ寸法が短縮される。これにより、モジュールカバーへの一体成形時に接続部材が変形することはなく、センサモジュールの寸法が規格通りのものとなり、不良率が少なくなるので、センサモジュールの生産性を向上することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、センサとは、例えばモジュールカバーに搭載されるセンサユニットのことである。このセンサユニットは、半導体素子が搭載されるセンサチップ、半導体素子に導通接合されるセンサリード（リードフレーム）、およびセンサチップとセンサリードを絶縁性を有する封止材により封止したパッケージ等によって構成されている。
センサリードには、パッケージの表面から突出して露出した第３接続端子が一体的に設けられている。また、配線部材には、第３接続端子に導通接合される第４接続端子が一体的に設けられている。
ここで、半導体素子として、測定対象であるロータ（バルブ、シャフト、ギヤ等）の回転情報（回転角度や回転方向）に対応した信号を外部（外部回路、電子制御装置）に対して出力する半導体ホール素子を採用しても良い。また、半導体素子として、測定対象である流体の圧力情報に対応した信号を外部（外部回路、電子制御装置）に対して出力する半導体圧力検出素子を採用しても良い。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、接続部材として、モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群（複数のターミナル、複数の金属導体板）を採用している。
なお、モジュールカバーの内部に接続部材をインサート（埋設）しても良い。つまりモジュールカバーを構成するモールド材内に接続部材をインサート成形しても良い。これにより、モジュールカバーに接続部材が保持されるため、同様にモジュールカバーに保持される配線部材と接続部材との位置ズレはない。
また、モジュールカバーの内面上でモジュールカバーに配線部材を保持しても良い。例えば配線部材を、モジュールカバーを構成するモールド材の表面から露出した状態でモジュールカバーに保持しても良い。この場合、同様にモジュールカバーに保持されるセンサや配線部材と接続部材との位置ズレはない。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、接続部材からセンサまでの配線部材として、モジュールカバーの長手方向に延びるフレキシブル配線基板を採用している。なお、コネクタからフレキシブル配線基板までの接続部材として、モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群（複数のターミナル、複数の金属導体板）を採用しても良い。
なお、接続部材からセンサまでの配線部材としてのフレキシブル配線基板を、可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面または裏面上に形成された配線導体パターン、およびこの配線導体パターンを覆うように形成された絶縁膜等によって構成しても良い。
なお、接続部材と配線導体パターンとを立体交差した場合、接続部材と配線導体パターンとの間には、ベースフィルム、絶縁膜、モールド材のいずれか２つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、接続部材に対して大きく迂回するように配線導体パターンを配線する必要はない。これにより、部品点数の増加および体格の増加を伴うことなく、配線ユニット（特に配線部材）の配線自由度を向上することができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、接続部材からセンサまでの配線部材として、モジュールカバーの長手方向に延びるガラスエポキシ配線基板を採用している。なお、コネクタからガラスエポキシまでの接続部材として、モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群（複数のターミナル、金属導体板）を採用しても良い。
また、接続部材からセンサまでの配線部材としてのガラスエポキシ配線基板を、剛性を有するベースボード、およびこのベースボードの表面または裏面上に形成された配線導体パターン等によって構成しても良い。
なお、接続部材と配線導体パターンとを立体交差した場合、接続部材と配線導体パターンとの間には、ベースボード、モールド材のうちの少なくとも１つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、接続部材に対して大きく迂回するように配線導体パターンを配線する必要はない。これにより、部品点数の増加および体格の増加を伴うことなく、配線ユニット（特に配線部材）の配線自由度を向上することができる。
また、ガラスエポキシ配線基板には、配線導体パターンを覆うように絶縁シートを備えたタイプや、ガラスエポキシ配線基板中に内部導体として配線導体パターンを設けるタイプも存在する。
【００１６】
請求項６に記載の発明によれば、モジュールカバー部品として、センサを保持する搭載部、および接続部材が配線される配線部を有するモジュールカバーを採用している。
そして、搭載部と配線部は、モジュールカバーの長手方向の両端側に所定距離を隔ててそれぞれ構成（形成）されている。
請求項７に記載の発明によれば、モジュールカバー部品として、配線部と搭載部との間に少なくとも１つ以上の段差を有するモジュールカバーが採用されている。これにより、少なくとも１つ以上の段差を有するモジュールカバーであっても、請求項１と同様に、接続部材の新設による製造コストの上昇を防止することができる。また、少なくとも１つ以上の段差を有するモジュールカバーを採用しているので、モジュールカバーの体格よりもコネクタの体格を小さくすることができる。これにより、センサモジュール全体の体格を小型化できるので、センサモジュールの搭載スペースを容易に確保することができる。
請求項８に記載の発明によれば、接続部材からセンサまでの配線部材は、モジュールカバーの内面上に構成される障害物を迂回して配線することにより、配線部材と障害物との干渉を防止することができる。
【００１７】
請求項９に記載の発明によれば、モジュールカバーとして、形状が異なる２つの第１、第２モジュールカバーのどちらでも備えることができる。そのため、２つの第１、第２モジュールカバーは、コネクタにおける相手側への嵌合方向（コネクタの接続方向）が、モジュールカバーの幅方向中央部を通り、モジュールカバーの長手方向中心線を含んだ平面を対称面にして互いに１８０°反転して逆方向に向いた面対称形状を有している。
請求項１０に記載の発明によれば、第１モジュールカバーに一体成形される接続部材として、第１ターミナル導体群を備え、第２モジュールカバーに一体成形される接続部材として、第２ターミナル導体群を備えるときに、第１ターミナル導体群と第２ターミナル導体群とは形状が同一であり、２つのターミナル導体群は、２つの第１、第２モジュールカバーの幅方向中央部において長手方向中心線を軸中心にした回転対称形状を有している。すなわち、２つのターミナル導体群のうちの一方のターミナル導体群は、第１、第２モジュールカバーの長手方向中心線を軸中心にして所定角度だけ回転（１８０°反転）することで、２つのターミナル導体群のうちの他方のターミナル導体群の形状と重なり合う回転対称形状を呈する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は第１モジュールカバー（第２モジュールカバー）の配線ユニットを示した平面図で、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ断面図で、（ｃ）は（ｂ）の拡大図である（実施例１）。
【図２】センサモジュールを搭載した電子スロットル装置を示した断面図である（実施例１）。
【図３】第１モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した断面図である（実施例１）。
【図４】第１モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した平面図である（実施例１）。
【図５】第２モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した平面図である（実施例１）。
【図６】第１モジュールカバー（第２モジュールカバー）に保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した平面図である（実施例２）。
【図７】第１モジュールカバー（第２モジュールカバー）に保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した平面図である（実施例３）。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
本発明は、配線ユニットの配線自由度を向上するという目的を、モジュールカバーと接続部材がモールド材による一体成形で構成され、接続部材の第１接続端子が配線部材の第２接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出させることで実現した。
また、現状のモジュールカバーに対して形状が異なるモジュールカバーを製作した場合であっても、また、少なくとも１つ以上の段差を有するモジュールカバーを採用した場合であっても、接続部材（ターミナル導体群）の新設による製造コストの上昇を防止するという目的を、接続部材の第１接続端子が配線部材の第２接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出させることで実現した。
【実施例１】
【００２０】
［実施例１の構成］
図１ないし図５は本発明の実施例１を示したもので、図１は第１モジュールカバー（第２モジュールカバー）に保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図で、図２はセンサモジュールを搭載した電子スロットル装置を示した図で、図３および図４は第１モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図で、図５は第２モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図である。
【００２１】
本実施例の電子スロットル装置は、内燃機関（エンジン）の吸気管の途中に組み込まれるスロットルボディ１と、このスロットルボディ１のスロットルボアを流れる吸入空気の流量を開閉動作により調整するスロットルバルブ２と、このスロットルバルブ２を支持固定するシャフト３を回転駆動してスロットルバルブ２を開閉動作させる電動アクチュエータと、スロットルバルブ２のシャフト３の回転角度を検出する回転角度検出装置とを備え、エンジンの各気筒毎の燃焼室に供給する吸入空気を制御する内燃機関の吸気制御装置として使用される。
【００２２】
回転角度検出装置は、スロットルバルブ２のシャフト３に連動して回転するマグネットロータ（一対のマグネット４、ヨーク５）と、このマグネットロータの回転角度を測定してスロットルバルブ２の回転角度に相当するスロットル開度を検出するスロットル開度センサモジュール（以下センサモジュールと略す）とを備えている。
ここで、センサモジュールは、センサユニットを搭載すると共に、形状が異なる２種類のモジュールカバーＡ、Ｂを備えている。
【００２３】
モジュールカバーＡ、Ｂの各センサ搭載部６には、共通使用されるセンサユニットが保持固定されている。また、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７には、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットが保持固定されている。また、モジュールカバーＡ、Ｂの内面には、センサ搭載部６からターミナル配線部７に渡ってフレキシブル配線基板８がモジュールカバーＡ、Ｂの内面形状に沿うように設置されている。
モジュールカバーＡには、電動モータＭおよびセンサユニットと外部回路との電気的な接続を行うコネクタ１１が一体的に設置されている。また、モジュールカバーＢには、電動モータＭおよびセンサユニットと外部回路との電気的な接続を行うコネクタ１２が一体的に設置されている。
【００２４】
モータ配線ユニットは、コネクタ１１、１２から電動モータＭ近傍まで延びるモータターミナル導体群（一対の第１、第２モータターミナル１３）を有している。
センサ配線ユニットは、コネクタ１１、１２からターミナル配線部７の幅方向中央部（カバー幅方向中央部）まで延びるセンサターミナル導体群（複数の第１〜第４センサターミナル１４）、およびターミナル配線部７のカバー幅方向中央部からセンサ搭載部６、特にセンサユニット近傍まで延びるフレキシブル配線基板８を有している。
【００２５】
フレキシブル配線基板８は、可撓性を有する絶縁性樹脂材よりなるベースフィルムを有している。このベースフィルムの表面には、センサユニットと複数の第１〜第４センサターミナル１４とを中継接続する複数の第１〜第４配線導体パターン１５が形成されている。
センサユニットは、測定対象であるスロットルバルブ２の開度（回転角度や回転方向等の回転情報）に対応した電気信号を外部電子制御装置（ＥＣＵ）に対して出力する２つの第１、第２半導体ホール素子、およびこれらの第１、第２半導体ホール素子に導通接合される複数の第１〜第６センサリード１６を有している。
なお、モジュールカバーＡ、Ｂ、コネクタ１１、１２、モータ配線ユニット、センサユニットおよびセンサ配線ユニットの詳細は後述する。
【００２６】
エンジンとして、複数の気筒を有する多気筒ガソリンエンジンが採用されている。このエンジンには、吸気管および排気管が接続されている。
ここで、スロットルバルブ２を開閉自在に収容するスロットルボディ１には、シャフト３を回転方向に摺動自在に支持する軸受け部（ベアリング２０）の周囲を円周方向に取り囲む円筒状の軸受保持部（円筒部）が設けられている。これらの円筒部の内部には、シャフト３の回転軸方向に延びる軸受孔が設けられている。
【００２７】
スロットルボディ１には、エンジンの吸気管の途中に組み込まれる円筒状のインテークダクト（スロットルボア壁部）２１と、内部に電動アクチュエータを収容するギヤハウジング２２とが一体的に形成されている。
インテークダクト２１の内部には、エンジンの各気筒毎の燃焼室に連通する断面円形状のスロットルボア（エンジンの吸気通路）が形成されている。
ギヤハウジング２２は、モジュールカバー（蓋部材）Ａ、Ｂ側が開口した有底筒状のギヤ収容凹部を有している。このギヤハウジング２２の周壁の結合部には、ギヤハウジング２２の開口部を塞ぐモジュールカバーＡ、Ｂが結合されている。また、ギヤハウジング２２のギヤ収容凹部内には、モータ収容空間２３およびギヤ収容空間２４が形成されている。
【００２８】
スロットルバルブ２は、シャフト３に形成されたバルブ挿入孔内に差し込まれた状態で、シャフト３に締結ネジにより締結固定されている。これにより、スロットルバルブ２は、シャフト３と一体回転可能に連結される。
シャフト３は、電動モータＭおよび減速機構（３つの減速ギヤ２６〜２８、中間ギヤシャフト２９）等により構成される電動アクチュエータによって回転方向に駆動される。このシャフト３の回転軸線は、スロットルバルブ２の回転中心を構成している。また、シャフト３は、軸受部（ベアリング２０）を介してスロットルボディ１の軸受保持部に回転自在に支持されている。
【００２９】
電動アクチュエータは、スロットルバルブ２を開閉動作させるバルブ駆動装置として使用される。この電動アクチュエータは、スロットルバルブ２を開弁方向または閉弁方向に駆動する電動モータＭと、この電動モータＭの回転を２段減速してシャフト３に伝達する減速機構と、スロットルバルブ２を閉弁方向または開弁方向に付勢するコイル状のリターンスプリング（バルブ付勢手段）３０とを備えている。
電動モータＭは、ギヤハウジング２２のモータ収容空間２３内に収容保持されている。  減速機構は、電動モータＭのモータシャフト（モータ出力軸）２５に連動して回転する３つの減速ギヤ２６〜２８により構成されている。
【００３０】
減速機構は、モータシャフト２５の外周に圧入固定されたピニオンギヤ（モータギヤ）２６、このピニオンギヤ２６と噛み合って回転する中間ギヤ２７、およびこの中間ギヤ２７と噛み合って回転する最終ギヤ（スロットルバルブギヤ）２８等によって構成されている。また、減速機構は、シャフト３、モータシャフト２５に対して並列配置された１つの中間ギヤシャフト（支持軸）２９を備えている。なお、３つの減速ギヤ２６〜２８は、ギヤハウジング２２のギヤ収容空間２４内において回転自在に収容されている。
【００３１】
中間ギヤ２７は、中間ギヤシャフト２９の外周に回転自在に嵌め合わされている。この中間ギヤ２７の外周には、ピニオンギヤ２６と噛み合う複数の凸状歯（大径ギヤ部）３１、および最終ギヤ２８と噛み合う複数の凸状歯（小径ギヤ部）３２が形成されている。
最終ギヤ２８は、絶縁性を有するモールド樹脂材による一体成形で構成されている。つまり最終ギヤ２８は、モールド樹脂材によって一体的に形成されている。この最終ギヤ２８は、シャフト３の回転軸方向の一端部（図示左端部）に回り止めされた状態で固定されている。
【００３２】
最終ギヤ２８は、シャフト３の周囲を円周方向に取り囲むように設置された円筒部を有している。この円筒部の外周には、所定の回転角度分だけ扇状に形成された最大外径部（径大部）を有している。
最終ギヤ２８の内周部には、マグネットロータ、つまり一対のマグネット４およびヨーク５がインサートされている。
中間ギヤシャフト２９は、その中心軸線が、中間ギヤ２７の回転中心を構成している。この中間ギヤシャフト２９の一端側は、ギヤハウジング２２の嵌合孔３３に打ち込まれて固定されている。また、中間ギヤシャフト２９の他端側は、モジュールカバーＡ、Ｂの嵌合孔３４に挿入されてモジュールカバーＡ、Ｂの円筒ボス部３５に嵌合している。
【００３３】
ここで、電動モータＭは、電力の供給を受けて駆動力（トルク）を発生する動力源であって、ＥＣＵ（エンジン制御ユニット）によって電子制御されるモータ駆動回路を介して、自動車等の車両に搭載されたバッテリ（外部電源）に電気的に接続されている。
ＥＣＵには、制御処理や演算処理を行うＣＰＵ、制御プログラムまたは制御ロジックや各種データを保存する記憶装置（ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリ）、入力回路（入力部）、出力回路（出力部）、電源回路、タイマー等の機能を含んで構成される周知の構造のマイクロコンピュータが設けられている。
【００３４】
また、ＥＣＵは、センサユニット、エアフローメータ、クランク角度センサ、アクセル開度センサ、冷却水温センサおよび吸気圧センサ等の各種センサからのセンサ出力信号が、Ａ／Ｄ変換器によってＡ／Ｄ変換された後に、マイクロコンピュータに入力されるように構成されている。なお、これらのセンサユニット、エアフローメータ、クランク角度センサ、アクセル開度センサ、冷却水温センサおよび吸気圧センサ等によって、エンジンの運転状況（運転状態）を検出する運転状態検出手段が構成される。
そして、各種センサからのセンサ出力信号は、マイクロコンピュータのメモリに格納された制御プログラムまたは制御ロジックの制御周期毎に繰り返し読み込まれる。
【００３５】
ここで、マイクロコンピュータは、スロットル開度センサより出力されるセンサ出力信号（スロットル開度信号、センサ出力電圧：Ｖｏｕｔ）を検出するセンサ出力信号検出回路（センサ出力電圧検出回路）、およびこのセンサ出力信号検出回路で検出されたセンサ出力電圧（Ｖｏｕｔ）に基づいて、実スロットル開度を特定するセンサ出力信号処理回路等を含んでいる。
そして、マイクロコンピュータは、アクセル開度センサより出力されるセンサ出力信号（アクセル開度信号）に基づいて目標スロットル開度を算出し、実スロットル開度が目標スロットル開度と一致するように電動モータＭへの供給電力をフィードバック制御している。これにより、スロットル開度が制御される。
【００３６】
センサモジュールは、マグネットロータの回転角度を測定してスロットルバルブ２の回転角度に相当するスロットル開度を検出するスロットル開度センサとして使用される。
センサモジュールは、上述したように、モジュールカバーＡ、Ｂ、コネクタ１１、１２、センサユニット、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットを備えている。
マグネットロータは、スロットルバルブ２に一体回転可能に連結されている。具体的には、スロットルバルブ２のシャフト３の回転軸方向の一端部に固定された最終ギヤ２８の内周部にマグネットロータ（一対のマグネット４、ヨーク５）がインサート成形により固定されている。
【００３７】
マグネットロータは、センサユニットへ磁束を与える一対のマグネット４、およびこのマグネット４から放出された磁束（磁界）をセンサユニットに対して集中させるヨーク５等によって構成されている。
一対のマグネット４は、ヨーク５と共に減速機構の最終ギヤ２８の内周部にインサート成形により一体化（固定）されている。これらのマグネット４は、センサユニットへ向けて磁束（磁界）を放出する永久磁石（フェライト磁石）である。
ヨーク５は、閉磁路を形成する鉄、ニッケル、フェライト等の磁性を有する磁性材（磁性体）によって形成されている。
【００３８】
また、一対のマグネット４は、磁石内部の磁力線の向きが互いに平行となるように平行着磁されている。また、一対のマグネット４は、スロットルバルブ２のシャフト３の回転軸方向の中心線を間にしてそれぞれ対向配置されている。
一対のマグネット４のうちの一方のマグネット４は、半径方向の内側（内周側）端面に設けられる磁極面の極性がＮ極とされ、また、半径方向の外側（外周側）端面に設けられる磁極面の極性がＳ極とされている。また、一対のマグネット４のうちの他方のマグネット４は、内周側端面に設けられる磁極面の極性がＳ極とされ、また、外周側端面に設けられる磁極面の極性がＮ極とされている。
【００３９】
センサユニットは、マグネットロータ（一対のマグネット４、ヨーク５）の回転方向への移動に伴って変化する磁束（磁束密度、磁界分布、磁界強さ）を検出する非接触式の磁気検出素子である２つの第１、第２半導体ホール素子を有している。これらの第１、第２半導体ホール素子には、マグットロータ、特に一対のマグネット４の磁極面から印加される磁界の磁束密度（磁束の量）や磁界の強さを感磁する感磁面が設けられている。
そして、センサユニットは、２つのモジュールカバーＡ、Ｂのセンサ搭載部６からギヤハウジング２２のギヤ収容凹部底面側に突出するように設置されている。このセンサユニットは、各第１、第２半導体ホール素子の感磁面を鎖交する磁束密度に対応した電気信号（電圧信号、センサ出力信号：以下センサ出力値と言う）をＥＣＵに向けて出力する２つの第１、第２ホールＩＣを主体に構成されている。
【００４０】
ここで、第１ホールＩＣ側のセンサユニットは、一対のマグネット４の磁極面より放出される磁束密度に比例した電気信号（出力電圧）を出力する第１半導体ホール素子およびこの第１半導体ホール素子の各出力電圧を増幅した増幅信号を出力する第１電圧増幅器を有する第１センサチップ（ホール素子チップ）と、この第１センサチップの電極パッド部に導通接合される第１リードフレームと、第１センサチップおよび第１リードフレームを絶縁性を有するモールド樹脂材（封止材）等により樹脂封止する樹脂パッケージ１７とを具備している。なお、第１センサチップは、絶縁性樹脂材を介して、第１リードフレームの表面上に搭載されている。
【００４１】
また、第２ホールＩＣ側のセンサユニットは、第１ホールＩＣ側のセンサユニットと同様に、第２半導体ホール素子および第２電圧増幅器を有する第２センサチップ（ホール素子チップ）と、第２リードフレームと、樹脂パッケージ１７とを具備している。なお、第２センサチップは、第１センサチップと同様に、絶縁性樹脂材を介して、第２リードフレームの表面上に搭載されている。
また、２つの第１、第２ホールＩＣは、上述したように、各第１、第２半導体ホール素子と各第１、第２電圧増幅器とを一体化したＩＣチップ（センサチップ）のことである。なお、ホールＩＣの代わりに、半導体ホール素子単体または磁気抵抗素子（ＭＲ素子）等の磁気検出素子を使用しても良い。
【００４２】
ここで、２つの第１、第２リードフレームは、銅合金等の導電性を有する金属材により形成されている。これらの第１、第２リードフレームは、各第１、第２センサチップとの導通接合部がモールド樹脂材により樹脂封止されるインナリードを備えている。また、２つの第１、第２リードフレームは、フレキシブル配線基板８の第１〜第４配線導体パターン１５との導通接合部がモールド樹脂材の側面から外部（外側）へ向けて突出してモールド樹脂材の外部に露出したアウタリードを備えている。
本実施例では、２つの第１、第２リードフレームの各アウタリードを、複数の第１〜第６センサリード１６として使用している。つまり第１〜第６センサリード１６は、モールド樹脂材の側面から外部（外側）へ向けて突出するように延設されている。
【００４３】
複数の第１〜第６センサリード１６のうちの第１、第２センサリード１６は、各第１、第２ホールＩＣの信号出力側センサリード線を構成している。
複数の第１〜第６センサリード１６のうちの第３、第４センサリード１６は、各第１、第２ホールＩＣの外部電源（ＶＣＣ）側センサリード線を構成している。
複数の第１〜第６センサリード１６のうちの第５、第６センサリード１６は、各第１、第２ホールＩＣのグランド（ＧＮＤ）側センサリード線を構成している。
複数の第１〜第６センサリード１６は、各樹脂パッケージ１７の表面（側面）から外部（外側）へ突出して露出した第３接続端子（センサリード端子）を構成している。これらの第１〜第６センサリード１６は、フレキシブル配線基板８の電極パッド部（第４接続端子）に半田材を介して導通接合（半田付け）される。
なお、２つの第１、第２ホールＩＣおよび第１、第２リードフレームにより構成される磁気検出回路に、２つの第１、第２半導体ホール素子の他に、静電気や雷等の外乱サージから２つの第１、第２ホールＩＣを保護するための第１、第２半導体素子（コンデンサ等）を備えていても良い。また、センサユニットを１つまたは３つ以上のホールＩＣで構成しても良い。
【００４４】
形状が異なる２種類のモジュールカバーＡ、Ｂは、ギヤハウジング２２側が開口した有底筒状のギヤ収容凹部を有している。これらのモジュールカバーＡ、Ｂは、自動車の車種毎、あるいは搭載場所への制約等により選択して、スロットルボディ１のギヤハウジング２２に組み付けられる。なお、モジュールカバーＡ、Ｂに保持されるセンサユニット、フレキシブル配線基板８、第１、第２モータターミナル１３、第１〜第４センサターミナル１４は、共通使用される。また、モジュールカバーＡ、Ｂは、ギヤハウジング２２側が開口した有底筒状のギヤ収容凹部を有している。
【００４５】
モジュールカバーＡ、ＢのうちのモジュールカバーＡは、絶縁性を有するモールド樹脂材による一体成形で構成されている。このモジュールカバーＡは、スロットルボディ１のギヤハウジング２２との間にモータ収容空間２３を形成すると共に、ギヤハウジング２２の開口部を塞ぐ蓋部材（蓋体）である。また、モジュールカバーＡは、モータ収容空間２３の周囲を周方向に取り囲む側壁（周壁）を有している。この側壁は、ギヤハウジング２２の開口側に設けられた結合部に嵌合する嵌合部を有し、ギヤハウジング２２の結合部に締結ボルトにより締結固定されている。
【００４６】
モジュールカバーＡは、２つの第１、第２ホールＩＣを主体とするセンサユニットおよび電動モータＭと外部（ＥＣＵやバッテリ）との電気的な接続を行うコネクタ１１、センサユニットを保持するセンサ搭載部６、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットが配線されるターミナル配線部７、およびセンサ搭載部６とターミナル配線部７との間に形成される段差１０を有している。
センサ搭載部６には、センサユニットの樹脂パッケージ１７を支持するセンサホルダ３６が装着されている。
【００４７】
モジュールカバーＡの長手方向のサイズは、モジュールカバーＡの長手方向中心線に垂直な幅方向（モジュールカバーＡの短手方向）のサイズよりも長くなっている。なお、センサ搭載部６とターミナル配線部７とは、モジュールカバーＡの長手方向の両端側に所定距離を隔ててそれぞれ構成（形成）されている。
モジュールカバーＢは、絶縁性を有するモールド樹脂材による一体成形で構成されている。このモジュールカバーＢは、モジュールカバーＡと同様に、センサ搭載部６、ターミナル配線部７および段差１０を有している。
【００４８】
ここで、２つのモジュールカバーＡ、Ｂは、ターミナル配線部７のカバー幅方向一方側（図示右側）に第１側壁（図示右側壁）を有し、且つターミナル配線部７のカバー幅方向他方側（図示左側）に第２側壁（図示左側壁）を有している。第１側壁は、第２側壁との間に所定距離を隔てて対向するように形成されている。
モジュールカバーＡには、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットと外部（ＥＣＵや外部電源）との電気的な接続を行うコネクタ（第１コネクタ）１１が一体的に設置されている。このコネクタ１１は、モジュールカバーＡの第１側壁の外面から外部（外側、相手側コネクタとの嵌合方向（コネクタ接続方向））へ向けて延設された角筒状のハウジング１１ａを有している。
コネクタ１１のハウジング１１ａは、相手側コネクタとの嵌合方向（コネクタ接続方向）が図示右方向、つまりコネクタ１１の向きが図示右側を向いている。
【００４９】
モジュールカバーＢには、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットと外部（ＥＣＵや外部電源）との電気的な接続を行うコネクタ（第２コネクタ）１２が一体的に設置されている。このコネクタ１２は、モジュールカバーＢの第２側壁の外面から外部（外側、相手側コネクタとの嵌合方向（コネクタ接続方向））へ向けて延設された角筒状のハウジング１２ａを有している。
【００５０】
コネクタ１２のハウジング１２ａは、相手側コネクタとの嵌合方向（コネクタ接続方向）が図示左方向、つまりコネクタ１２の向きが図示左側を向いている。
すなわち、２つのモジュールカバーＡ、Ｂは、各コネクタ１１、１２における相手側コネクタへの嵌合方向（コネクタ接続方向）が、各コネクタ１１、１２のターミナル配線部７の幅方向中央部を通り、各コネクタ１１、１２の長手方向中心線を含んだ平面を対称面にして互いに１８０°反転して逆方向に向いた面対称形状を有している。つまり２つのモジュールカバーＡ、Ｂは、各コネクタ１１、１２の向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状を有している。
【００５１】
センサ配線ユニットは、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７のカバー幅方向に延びる一対の第１、第２モータターミナル１３を有している。
第１、第２モータターミナル１３は、例えば銅合金またはアルミニウム合金等の金属導体板（第３配線部材）である。
第１、第２モータターミナル１３とは、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内部にモールド樹脂材によるインサートにより固定（埋設保持）された一対の正極、負極コネクタターミナルのことである。
【００５２】
第１、第２モータターミナル１３の一端側には、電動モータＭの正極、負極ターミナル（図示せず）に導通接合される一対のモータ接続端子４１が一体的に形成されている。一対のモータ接続端子４１は、電動モータＭ近傍に設けられるターミナルホルダ３７で、モールド樹脂材の表面（ターミナル配線部７の内面）から電動モータＭ側に突出して露出した露出部を有している。
また、第１、第２モータターミナル１３の他端側、つまりモータ接続端子側に対して反対側には、電動モータＭとＥＣＵ、モータ駆動回路やバッテリとの電気的な接続を行う一対のモータコネクタ端子４２が一体的に形成されている。一対のモータコネクタ端子４２は、モールド樹脂材からハウジング１１ａ、１２ａの内部空間内に突出して露出した露出部を有している。
【００５３】
センサ配線ユニットは、可撓性を有するフレキシブル配線基板８と、複数の第１〜第４センサターミナル１４とに分割されている。
第１〜第４センサターミナル１４は、例えば銅合金またはアルミニウム合金等の金属導体板である。これらの第１〜第４センサターミナル１４は、導電性を有する金属薄板をプレス成形機で打ち抜き成形を行い、この打ち抜き成形と同時または打ち抜き成形後に所定の部位で折り曲げ成形を行うことで製造される。
【００５４】
第１〜第４センサターミナル１４は、各コネクタ１１、１２からモジュールカバーＡ、Ｂの長手方向中心線（ＣＬ）に垂直なケース幅方向中央部（ターミナル配線部７の幅方向中央部）まで延びる接続部材である。第１〜第４センサターミナル１４は、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７のカバー幅方向に延長されている。
また、第１〜第４センサターミナル１４とは、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内部にモールド樹脂材による一体成形により構成された複数（本実施例では４つ）の第１〜第４コネクタターミナルのことである。具体的には、モジュールカバーＡ、Ｂを構成するモールド樹脂材の内部にインサート成形により第１〜第４センサターミナル１４が固定（埋設保持）されている。
【００５５】
第１〜第４センサターミナル１４の一端側には、フレキシブル配線基板８の第１〜第４配線導体パターン１５に導通接合される複数のセンサ接続端子（第１接続端子）５１が一体的に形成されている。複数のセンサ接続端子５１は、モジュールカバーＡ、Ｂのカバー幅方向中央部でモールド樹脂材の表面（ターミナル配線部７の内面）からギヤハウジング２２の底面側に突出して露出した露出部を有している。
複数のセンサ接続端子５１は、モールド樹脂材の内部にインサートされるターミナルインサート（埋設部）の形成方向に対して垂直な方向に折り曲げられて、フレキシブル配線基板８の貫通孔（スルーホール）を貫通している。
【００５６】
また、第１〜第４センサターミナル１４の他端側、つまりセンサ接続端子側に対して反対側には、センサユニットとＥＣＵやバッテリとの電気的な接続を行う複数のセンサコネクタ端子５２が一体的に形成されている。複数のセンサコネクタ端子５２は、モールド樹脂材からハウジング１１ａ、１２ａの内部空間内に突出して露出した露出部を有している。
なお、複数のセンサコネクタ端子５２は、一対のモータコネクタ端子４２と並列配置されている。
【００５７】
フレキシブル配線基板８は、絶縁性を有する樹脂材による一体成形により構成されるベースフィルム、このベースフィルムの表面上に形成された複数の第１〜第４配線導体パターン１５、およびこれらの第１〜第４配線導体パターン１５を覆うように形成された絶縁膜（絶縁フィルム）１８等を具備している。
具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリイミド（ＰＩ）等よりなる合成樹脂フィルム（ベースフィルム）の表面上に銅等の金属箔を形成し、その金属箔を所定形状にエッチングすることにより配線導体パターンを形成する。あるいはベースフィルム）の表面上に配線導体インクを印刷することにより配線導体パターンを形成する。
【００５８】
フレキシブル配線基板８は、モジュールカバーＡ、Ｂの長手方向に延設されている。また、フレキシブル配線基板８は、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７から段差１０を経てセンサ搭載部６までの範囲に渡って帯状に配されている。
なお、本実施例のフレキシブル配線基板８は、段差１０を有するモジュールカバーＡ、Ｂの内面形状に沿ってモジュールカバーＡ、Ｂの内面上に保持されているので、段差１０に対応した２箇所で直角に折り曲げられている。
また、フレキシブル配線基板８は、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内面上に構成される障害物（円筒ボス部３５）を迂回して配線（設置）されている。
【００５９】
ここで、本実施例のモジュールカバーＡ、Ｂの各センサ搭載部６および各ターミナル配線部７には、モールド樹脂材の表面（モジュールカバーＡ、Ｂの内面、ギヤ収容凹部の底面）からギヤハウジング２２の底面側に向けて突出して延びる複数の嵌合ピン５３、５４が一体的に形成されている。一方、フレキシブル配線基板８には、複数の嵌合ピン５３、５４がそれぞれ貫通する複数の嵌合孔が形成されている。そして、嵌合ピン５３、５４の軸線方向の先端側は、嵌合孔を貫通してフレキシブル配線基板８の表面から突き出した後に熱かしめ等により潰される。これにより、モジュールカバーＡ、Ｂの内面（ギヤ収容凹部の底面）上でフレキシブル配線基板８がモジュールカバーＡ、Ｂに保持固定される。
なお、本実施例では、片面構造のフレキシブル配線基板８が採用されているが、両面構造のフレキシブル配線基板を採用しても良い。
【００６０】
フレキシブル配線基板８のベースフィルムには、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７のケース幅方向の中央部で開口する複数のスルーホール（貫通孔）が形成されている。また、フレキシブル配線基板８の絶縁膜１８には、ベースフィルムの各スルーホールおよび第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１に対応する部分に円形状（または矩形状）の第１〜第４開口部（ターミナル側開口部）が形成されている。
第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１は、モジュールカバーＡ、Ｂのカバー幅方向中央部で絶縁膜１８から露出し、スルーホールおよび各電極パッド６１を貫通して突出した第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１に半田材を介して導通接合（半田付け）される導通接合部（第２接続端子）を構成している。
【００６１】
フレキシブル配線基板８の絶縁膜１８には、第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６２に対応する部分に矩形状の第１〜第４開口部（センサユニット側開口部）が形成されている。
第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６２は、センサユニット近傍で絶縁膜１８から露出し、センサユニットの各第１〜第６センサリード１６に半田材を介して導通接合（半田付け）される導通接合部（第４接続端子）を構成している。
【００６２】
ここで、第１〜第４配線導体パターン１５のうちの第１、第２配線導体パターン１５は、コネクタ１１、１２の第１、第２センサターミナル１４とセンサユニットの第１、第２センサリード１６とを中継接続する中継配線部材である。また、第１〜第４配線導体パターン１５のうちの第３配線導体パターン１５は、コネクタ１１、１２の第３センサターミナル１４とセンサユニットの第３、第４センサリード１６とを中継接続する中継配線部材である。また、第１〜第４配線導体パターン１５のうちの第４配線導体パターン１５は、コネクタ１１、１２の第４センサターミナル１４とセンサユニットの第５、第６センサリード１６とを中継接続する中継配線部材である。
また、センサユニットの各第１、第２ホールＩＣを収容する樹脂パッケージ１７と第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１と第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１は、モジュールカバーＡ、Ｂの長手方向中心線（ＣＬ）上に配置されている。
【００６３】
［実施例１の作用］
次に、本実施例の電子スロットル装置の作動を図１ないし図５に基づいて簡単に説明する。
【００６４】
ＥＣＵは、エンジンキースイッチがオン、つまりイグニッションスイッチがオン（ＩＧ・ＯＮ）されると、電子スロットル装置（スロットルバルブ２等）の電動モータＭを通電制御すると共に、点火装置（イグニッションコイル、スパークプラグ等）および燃料噴射装置（電動フューエルポンプ、インジェクタ等）を駆動する。これにより、エンジンが運転される。
【００６５】
ここで、運転者がアクセルペダルを踏み込むと、アクセル開度センサより出力されたアクセル開度信号がＥＣＵに入力される。そして、ＥＣＵによってスロットルバルブ２が所定のスロットル開度（回転角度）となるように電動モータＭへの電力の供給が成されて、電動モータＭのモータシャフト２５が回転する。そして、モータシャフト２５が回転することにより、ピニオンギヤ２６が回転して中間ギヤ２７の大径ギヤ部３１にモータトルクが伝達される。
【００６６】
そして、中間ギヤ２７の回転に伴って小径ギヤ部３２が回転すると、小径ギヤ部３２と噛み合う最終ギヤ２８が回転する。これにより、最終ギヤ２８の回転に伴って最終ギヤ２８を固定したシャフト３が、リターンスプリング３０のスプリング力に抗してアクセルペダルの踏み込み量（アクセル操作量）に対応した回転角度分だけ回転する。
したがって、シャフト３が回転するので、このシャフト３に保持されたスロットルバルブ２が、全閉位置より全開位置側へ開く方向（開弁作動方向）に駆動される。
【００６７】
そして、エンジンの特定気筒が排気行程から、吸気バルブが開弁し、ピストンが下降する吸気行程に移行すると、ピストンの下降に従って当該気筒の燃焼室内の負圧（大気圧よりも低い圧力）が大きくなり、開弁している吸気ポートから混合気が吸い込まれる。このとき、吸気ダクトの途中、つまりスロットルボディ２のスロットルボアが所定のバルブ角度（電子スロットル装置のスロットル開度）だけ開かれるので、エンジン回転速度がアクセルペダルの踏み込み量（アクセル操作量）に対応した速度に変更される。
【００６８】
一方、センサモジュールを備えた回転角度検出装置は、スロットルバルブ２のシャフト３および最終ギヤ２８と一体回転するマグネットロータ（一対のマグネット４、ヨーク５）の位置を２つの第１、第２ホールＩＣ（センサユニット）によって検出して、２つの第１、第２リードフレームの各第１〜第６センサリード１６、フレキシブル配線基板８の各第１〜第４配線導体パターン１５、コネクタ１１、１２の第１〜第４センサターミナル１４を介してＥＣＵへセンサ出力信号（電圧信号、スロットル開度信号）を送る。このセンサ出力信号によってＥＣＵは、インジェクタより噴射される燃料噴射量を算出する。
【００６９】
［実施例１の効果］
ここで、本実施例の電子スロットル装置に組み込まれるセンサモジュールにおいては、センサ搭載部６およびターミナル配線部７を有するモジュールカバーとして、搭載場所への制約を考慮して、形状が異なる２種類のモジュールカバーＡ、Ｂを製作している。また、第１、第２モータターミナル１３は、形状が同一である２つのモータターミナル導体群を製作している。また、第１〜第４センサターミナル１４は、形状が同一である４つのセンサターミナル導体群を製作している。
【００７０】
２種類のモジュールカバーＡ、Ｂには、ハウジング１１ａ、１２ａ、第１、第２モータターミナル１３および第１〜第４センサターミナル１４を有するコネクタ１１、１２がそれぞれ一体的に設置されている。
そして、２種類のモジュールカバーＡ、Ｂは、図１、図４および図５に示したように、コネクタ１１、１２における相手側コネクタへの嵌合方向（コネクタ接続方向）が、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７のカバー幅方向中央部を通り、モジュールカバーＡ、Ｂのカバー長手方向中心線（ＣＬ）を含んだ平面を対称面にして互いに１８０°反転して逆方向を向いた面対称形状を有している。つまりモジュールカバーＡのコネクタ１１の向きは、モジュールカバーＢのコネクタ１２の向きに対して１８０°反転して逆方向を向いている。
【００７１】
モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内部にインサート成形される第１、第２モータターミナル１３は、コネクタ１１、１２と同様に、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７のカバー幅方向中央部を通り、モジュールカバーＡ、Ｂのカバー長手方向中心線（ＣＬ）を含んだ平面を対称面にして互いに１８０°反転して逆方向を向いた面対称形状を有している。つまり第１、第２モータターミナル１３は、モジュールカバーＡ、Ｂの形状に対応するように、第１、第２モータターミナル１３を共に表裏面を裏返すことで共通使用できる。
【００７２】
また、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内部にインサート成形される第１〜第４センサターミナル１４は、モジュールカバーＡ、Ｂのカバー幅方向中央部においてカバー長手方向中心線（ＣＬ）を軸中心にした回転対称形状を有している。つまりモジュールカバーＡの第１〜第４センサターミナル１４は、モジュールカバーＡ、Ｂの幅方向中央部に設けられる仮想中心軸を中心にして所定角度（例えば１８０°）回転させると、モジュールカバーＢの第１〜第４センサターミナル１４に重なり合う回転対称形状を有している。
【００７３】
以上のように、本実施例の電子スロットル装置のセンサモジュールにおいては、第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１と第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１とが導通接合できるように、モジュールカバーＡ、Ｂの幅方向中央部でモールド樹脂材の表面から第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１が露出している。
これによって、第１〜第４センサターミナル１４は、モジュールカバーＡ、Ｂの幅方向中央部において長手方向中心線（ＣＬ）を軸中心にして所定角度（例えば１８０°）回転させると、コネクタ１１、１２の向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状に使用することが可能となる。これにより、現状のモジュールカバーＡに対して形状が異なるモジュールカバーＢを製作した場合であっても、第１、第２モータターミナル１３、第１〜第４センサターミナル１４の新設による製造コストの上昇を防止することができる。
【００７４】
また、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内部に第１〜第４センサターミナル１４がモールド樹脂材によるインサート成形で保持され、第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１が第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１と導通接合できるように、モジュールカバーＡ、Ｂのカバー幅方向中央部でモールド樹脂材の表面から露出している。
これによって、コネクタ１１、１２からセンサ接続端子５１までのセンサ配線ユニット（第１〜第４センサターミナル１４）と、この第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１に導通接合される電極パッド６１からセンサユニット近傍までのセンサ配線ユニット（第１〜第４配線導体パターン１５）を別部材で構成することができる。これにより、第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１からセンサユニット近傍までの第１〜第４配線導体パターン１５を第１〜第４センサターミナル１４に対して立体交差させることができるので、センサ配線ユニット（特に第１〜第４配線導体パターン１５）の配線自由度を向上することができる。
【００７５】
また、コネクタ１１、１２からセンサユニットまでのセンサ配線ユニットを、第１〜第４センサターミナル１４と第１〜第４配線導体パターン１５に分割しているので、単体としての第１〜第４センサターミナル１４、つまりモジュールカバーＡ、Ｂを構成するモールド樹脂材に一体成形される第１〜第４センサターミナル１４の長さ寸法が短縮される。これにより、モジュールカバーＡ、Ｂへの一体成形時に第１〜第４センサターミナル１４が変形することはなく、センサモジュールの寸法が規格通りのものとなり、不良率が少なくなるので、センサモジュールの生産性を向上することができる。
【００７６】
また、モジュールカバー部品として、センサ搭載部６とターミナル配線部７との間に段差１０を有するモジュールカバーＡ、Ｂが採用されている。これにより、段差１０を有するモジュールカバーＡ、Ｂであっても、第１〜第４センサターミナル１４の新設による製造コストの上昇を防止することができる。また、段差１０を有するモジュールカバーＡ、Ｂを採用しているので、モジュールカバーＡ、Ｂの体格よりもコネクタ１１、１２の体格を小さくすることができる。これにより、センサモジュール全体の体格を小型化できるので、センサモジュールの搭載スペースを容易に確保することができる。
【００７７】
また、第１〜第４センサターミナル１４からセンサユニットまでのフレキシブル配線基板８を、モジュールカバーＡ、Ｂの内面上に構成される障害物（円筒ボス部３５）を迂回して配線することにより、第１〜第４配線導体パターン１５が形成されるフレキシブル配線基板８と円筒ボス部３５との干渉を防止することができる。
なお、第１〜第４センサターミナル１４と第１〜第４配線導体パターン１５とを立体交差した場合、第１〜第４センサターミナル１４と第１〜第４配線導体パターン１５との間には、ベースフィルム、絶縁膜１８、モールド樹脂材のいずれか２つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、第１〜第４センサターミナル１４に対して大きく迂回するように、例えばギヤ収容凹部内面よりギヤハウジング２２のギヤ収容凹部底面側に持ち上げるように第１〜第４配線導体パターン１５を配線する必要はない。これにより、部品点数の増加、また、体格の増加を伴うことなく、センサ配線ユニット（特に第１〜第４配線導体パターン１５）の配線自由度を向上することができる。
【実施例２】
【００７８】
図６は本発明の実施例２を示したもので、第１モジュールカバー（第２モジュールカバー）に保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図である。
【００７９】
電子スロットル装置のセンサモジュールは、実施例１と同様に、第１、第２半導体ホール素子と第１、第２電圧増幅器を一体化した２つの第１、第２ホールＩＣを有するセンサユニットと、コネクタ１１、１２を有するモジュールカバーＡ、Ｂと、コネクタ１１、１２から電動モータＭ近傍までのモータ配線ユニットと、コネクタ１１、１２からセンサユニット近傍までのセンサ配線ユニットとを備えている。
モータ配線ユニットは、第１、第２モータターミナル１３を有している。
センサ配線ユニットは、可撓性を有するフレキシブル配線基板８、および第１〜第４センサターミナル１４を有している。
【００８０】
第１、第２モータターミナル１３と第１〜第４センサターミナル１４は、実施例１と同様に、モールド樹脂材の内部にインサート成形されることで、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内部に埋設保持されている。
フレキシブル配線基板８は、モジュールカバーＡ、Ｂの内面に形成される段差１０に対応した２箇所で直角に折り曲げられている。このフレキシブル配線基板８は、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内面上に構成される障害物（円筒ボス部３５）を迂回して配線（設置）されている。また、フレキシブル配線基板８には、円筒ボス部３５が貫通する開口部６３が形成されている。また、フレキシブル配線基板８のベースフィルムの表面には、複数の第１〜第４配線導体パターン１５が形成されている。
【００８１】
フレキシブル配線基板８は、障害物（円筒ボス部３５）よりも図示右側に分岐する第１分岐部６４、および障害物（円筒ボス部３５）よりも図示左側に分岐する第２分岐部６５を有している。
第１分岐部６４のベースフィルムの表面には、センサユニットのリードフレーム（２つの第１、第２ホールＩＣの第１、第２センサリード１６）に半田材を介して導通接合された第１、第２配線導体パターン１５が形成されている。
第２分岐部６５のベースフィルムの表面には、センサユニットのリードフレーム（２つの第１、第２ホールＩＣの第３〜第６センサリード１６）に半田材を介して導通接合された第３、第４配線導体パターン１５が形成されている。
【００８２】
第１〜第４配線導体パターン１５の形成方向の一方側（ターミナル側）には、第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１に半田材を介して導通接合（半田付け）される電極パッド６１がそれぞれ形成されている。また、第１〜第４配線導体パターン１５の形成方向の他方側（センサユニット側）には、センサユニットの各第１〜第６センサリード１６に半田材を介して導通接合（半田付け）される電極パッド６２がそれぞれ形成されている。
フレキシブル配線基板８の絶縁膜１８には、第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１をフレキシブル配線基板８の表面で露出させるための円形状（または矩形状）の第１〜第４開口部（ターミナル側開口部）が形成されている。
フレキシブル配線基板８の絶縁膜１８には、第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６２をフレキシブル配線基板８の表面で露出させるための矩形状の第１〜第４開口部（センサユニット側開口部）が形成されている。
【実施例３】
【００８３】
図７は本発明の実施例３を示したもので、第１モジュールカバー（第２モジュールカバー）に保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図である。
【００８４】
電子スロットル装置のセンサモジュールは、実施例１及び２と同様に、第１、第２半導体ホール素子と第１、第２電圧増幅器を一体化した２つの第１、第２ホールＩＣを有するセンサユニットと、コネクタ１１、１２を有するモジュールカバーＡ、Ｂと、コネクタ１１、１２から電動モータＭ近傍までのモータ配線ユニットと、コネクタ１１、１２からセンサユニット近傍までのセンサ配線ユニットとを備えている。
モジュールカバーＡ、Ｂのセンサ搭載部６の内面とターミナル配線部７の内面とは、同一平面となっている。つまりセンサ搭載部６とターミナル配線部７との間に段差１０はない。
モータ配線ユニットは、第１、第２モータターミナル１３を有している。
センサ配線ユニットは、剛性を有するガラスエポキシ配線基板９、および第１〜第４センサターミナル１４を有している。
【００８５】
第１、第２モータターミナル１３と第１〜第４センサターミナル１４は、実施例１及び２と同様に、モールド樹脂材の内部にインサート成形されることで、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内部に埋設保持されている。
ガラスエポキシ配線基板９は、剛性を有する絶縁性樹脂による一体成形により構成されたベースボート、このベースボートの表面上に形成された複数の第１〜第４配線導体パターン１５、およびこれらの第１〜第４配線導体パターン１５を覆うように形成された絶縁膜（絶縁フィルム）１８等を具備している。
【００８６】
このガラスエポキシ配線基板９は、モジュールカバーＡ、Ｂの各ターミナル配線部７の内面上に構成される障害物（円筒ボス部３５）を迂回して配線（設置）されている。また、ガラスエポキシ配線基板９には、実施例２と同様に、円筒ボス部３５が貫通する開口部６３が形成されている。また、ガラスエポキシ配線基板９は、実施例２と同様に、障害物（円筒ボス部３５）よりも図示右側に分岐する第１分岐部６４、および障害物（円筒ボス部３５）よりも図示左側に分岐する第２分岐部６５を有している。
第１〜第４配線導体パターン１５の形成方向の一方側（ターミナル側）には、第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１に半田材を介して導通接合（半田付け）される電極パッド６１がそれぞれ形成されている。また、第１〜第４配線導体パターン１５の形成方向の他方側（センサユニット側）には、センサユニットの各第１〜第６センサリード１６に半田材を介して導通接合（半田付け）される電極パッド６２がそれぞれ形成されている。
【００８７】
ガラスエポキシ配線基板９の絶縁膜１８には、第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１をガラスエポキシ配線基板９の表面で露出させるための円形状（または矩形状）の第１〜第４開口部（ターミナル側開口部）が形成されている。
ガラスエポキシ配線基板９の絶縁膜１８には、第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６２をガラスエポキシ配線基板９の表面で露出させるための矩形状の第１〜第４開口部（センサユニット側開口部）が形成されている。
なお、第１〜第４配線導体パターン１５をベースボートの内部に形成される内部導体としても良い。また、絶縁膜１８の代わりに絶縁性を有するモールド樹脂材（封止材）により第１〜第４配線導体パターン１５を樹脂封止しても良い。また、第１〜第４配線導体パターン１５をベースボートの裏面（モジュールカバーＡ、Ｂの各ギヤ収容凹部底面側）上に形成される外部導体としても良い。
【００８８】
［変形例］
本実施例では、本発明のセンサモジュールを、内燃機関（エンジン）のスロットルバルブ２の開度を検出するスロットル開度センサに適用しているが、その他の回転型バルブの開度を検出するバルブ開度センサに適用しても良い。
また、本発明のセンサモジュールを、測定対象であるバルブの回転角度だけでなく、クランクシャフト、自動車の車軸、自動車の車輪等の他のロータ（回転軸や回転体）の回転角度を検出する回転角度検出装置に適用しても良い。
【００８９】
本実施例では、スロットルバルブ２のシャフト３を駆動するバルブ駆動装置を、電動モータＭおよび動力伝達機構を備えた電動式アクチュエータによって構成しているが、バルブのシャフトを駆動するバルブ駆動装置を、電磁式または電動式負圧制御弁を備えた負圧作動式アクチュエータによって構成しても良い。
また、エンジンとして、ディーゼルエンジンを用いても良い。また、エンジンとして、多気筒エンジンだけでなく、単気筒エンジンを用いても良い。
【００９０】
本実施例では、測定対象の情報に対応した信号を外部に対して出力する半導体素子として、測定対象であるスロットルバルブ２の回転情報（回転角度、回転方向等）に対応した電圧信号を外部回路（ＥＣＵ等）に対して出力する半導体ホール素子を有するスロットル開度センサ（磁気センサ、ホールセンサ）を採用しているが、測定対象の物理的情報（光、磁気、変位、温度、圧力、流量、音等）に対応した電気信号を外部に対して出力する半導体素子（センサ素子）を有する物理的情報センサを採用しても良い。
【符号の説明】
【００９１】
Ａ  モジュールカバー（第１モジュールカバー）
Ｂ  モジュールカバー（第２モジュールカバー）
Ｍ  電動モータ
１  スロットルボディ
２  スロットルバルブ（測定対象）
３  シャフト（回転軸）
４  マグネット（磁石）
５  ヨーク（磁性体）
６  センサ搭載部
７  ターミナル配線部
８  フレキシブル配線基板（配線部材）
９  ガラスエポキシ配線基板（配線部材）
１０  段差
１１  コネクタ（相手側コネクタとの嵌合方向が右側の第１コネクタ）
１１ａ  ハウジング
１２  コネクタ（相手側コネクタとの嵌合方向が左側の第２コネクタ）
１２ａ  ハウジング
１３  第１、第２モータターミナル（コネクタターミナル）
１４  第１〜第４センサターミナル（接続部材、ターミナル導体群、コネクタターミナル）
１５  第１〜第４配線導体パターン（配線部材）
１６  第１〜第６センサリード（第３接続端子、センサユニット）
１７  樹脂パッケージ（センサユニット）
１８  絶縁膜
２１  インテークダクト
２２  ギヤハウジング
３５  円筒ボス部（障害物）
４１  モータ接続端子
４２  モータコネクタ端子
５１  センサ接続端子（第１接続端子）
５２  センサコネクタ端子
６１  電極パッド（第２接続端子）
６２  電極パッド（第４接続端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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