(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製のハウジングにシールドカバーを被せて、カード挿入口と、前記カード挿入口から挿入されるメモリカードを収容する収容部とを有するコネクタ本体が形成されたカードコネクタであって、
前記ハウジングは、前記収容部に収容されたメモリカードにおいて面上接続端子が配設された一方の面に対向して配置されるとともに、前記メモリカードの前記面上接続端子に電気的に接続されるコンタクトがインサート成形によって配設された板状部と、
前記板状部から突出して設けられ、前記メモリカードの挿入方向に沿って延在し、前記収容部を仕切る仕切壁部とを備え、
前記仕切壁部には、前記板状部内に埋設された金属製の板状の埋設部に直交して連続するとともに、当該仕切壁部の延在方向に沿って金属製の補強板が埋設され、
前記補強板及び埋設部は、前記板状部にインサート成形されて前記コンタクトとなるインサート板金の一部として前記ハウジングに設けられ、
前記補強板は、前記板状部内において前記コンタクトとともにインサート成形される前記埋設部に連続する板金の一部を前記埋設部に対して垂直に切り起こしてなるカードコネクタ。
【請求項２】
前記コネクタ本体は、前記収容部の一側方側に配置されたイジェクト機構を備え、
前記イジェクト機構は、前記ハウジング内に、前記挿入方向及び排出方向に移動自在に配設され、前記メモリカードの前記収容部内への挿入に伴い前記メモリカードにより押圧されて奥側の装着位置まで移動するとともに、排出時には前記カード挿入口側の排出位置まで移動して、前記排出位置で前記メモリカードを前記カード挿入口から外側に突出させた状態で保持するスライド部材と、前記スライド部材を前記排出方向へ付勢する付勢部材と、前記ハウジングに形成されるハート形のカム溝部と、一端部で前記スライド部材に連結するとともに他端部で前記カム溝部内に係合するように配設され、前記スライド部材の移動に伴い、他端部が前記カム溝部内を摺動して、前記スライド部材を、前記付勢部材の付勢力に抗して前記装着位置に保持する位置と保持を解除する位置とに移動させるロックピンとを有し、
前記カム溝部は、前記コネクタ本体内に前記収容部と幅方向で隣接するように前記ハウジングに形成され、
前記仕切壁部は、前記コネクタ本体内で、前記収容部と前記ハートカム溝との間に形成されている請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記板状部は、当該板状部を外方から被覆するシールドカバーの上板部とともに、基板に実装されるコネクタ本体の天板部を形成する請求項１記載のカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、挿入されたメモリカードを装着位置で保持して、当該メモリカードの電極に電気的に接続されるカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カメラ機能付き携帯電話或いはデジタルカメラで撮像された画像データを記憶する記録媒体、携帯型音楽再生機で再生される音楽デジタルデータを記憶する記録媒体、或いは、作成した文章データを記憶する記憶媒体として、カード型のメモリカードが知られている。
【０００３】
メモリカードは、一般的に、外観が矩形薄板形状に形成された小型の樹脂製パッケージの内部に読み書き自在な半導体メモリ（ＲＡＭ）が収容されるともに、パッケージにおける一方の裏面の端部に電気的に接続される複数の板状の電極（パッド）が並設されてなる。
【０００４】
メモリカードは、種類毎に決められた寸法、形状に形成され、デジタルカメラ、携帯型音楽再生機、ノート型パソコン、携帯電話機等の装着される電子機器には、メモリカードの種類毎の寸法、形状に対応したカードコネクタを介して装着される。
【０００５】
メモリカードコネクタとしては、例えば、特許文献１に示すように、先端側の一側辺部に切り欠き部が形成されたメモリーカードを装着するプッシュプッシュイジェクト（プッシュインプッシュアウト）タイプのメモリカードコネクタが知られている。
【０００６】
このカードコネクタは、メモリカードが挿入されるカード挿入口を前面側に有し、内部に、カード挿入口から挿入されたメモリカードを収容する収容部を備える扁平の箱状をなすコネクタ本体を備える。このコネクタ本体は、板状をなし、収容するメモリカードのパットに接触する端子が配設された底板部、底板部の両辺部から立ち上がる両側壁部及び底板部の後端辺部から立ち上がり後端側を閉塞する後壁部を有する樹脂製のハウジングと、ハウジングを上方から覆うシールドカバーとにより形成される。
【０００７】
また、このカードコネクタは、シールドカバーの上面部の下方で、且つ、カードの挿入方向に沿うハウジング内の一側に、カード挿抜方向に移動自在に配置され、カードの切り欠き部に係合する張り出し部を有するスライド部材を備える。このスライド部材は、圧縮バネ等の付勢部材により抜脱方向に付勢されるとともに、挿抜方向への移動の際にハートカム溝により案内されるように構成される。ハートカム溝は、スライド部材又はハウジングの一方に形成され、ハートカム溝と他方とは、ハートカム溝内を摺動するロックピンにより連結されている。この構成によって、カードコネクタでは、カードをカード挿入口から挿入すると、スライド部材の張り出し部に、カードの切り欠き部が係合して、スライド部材はカードにより押し込まれ、ハートカム溝に案内されつつ挿入方向に移動する。スライダ部材が、カードの装着位置まで移動すると、カードはコネクタに装着位置で保持される。次いで、コネクタに装着されたカードを再び挿入方向に押圧すると、スライダはハートカム溝におけるカードの装着位置から離脱して、カードの保持状態を解除し、ハートカム溝に案内されて抜脱方向に移動する。これにより、スライダはカードを抜脱方向に押し出して排出する。
【特許文献１】特開２００５−１００８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、電子部品の小型薄型化に伴い、カードコネクタ自体の小型化、且つ低背化が望まれている。この場合、上記構成のカードコネクタの構造では、シールドカバーにより被覆されるハウジング自体の底板部及び底板部か立ち上がる各壁部の厚みを薄肉にして小型化することが考えられる。
【０００９】
しかしながら、上記構造のハウジングにおいて底板部の薄肉化を図ることに加えて、ハウジングの内部において、底板部から立ち上がる各壁部を含むカードの収容領域を仕切る部材を薄肉化してハウジングの幅方向の長さを更に短くしようとする場合、メモリカードを収容するハウジング自体としての強度確保が困難になるという懸念がある。
【００１０】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、樹脂製のハウジングの強度を確保した状態で、薄肉化を図り、小型化及び低背化を図ることができるカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のカードコネクタは、樹脂製のハウジングにシールドカバーを被せて、カード挿入口と、前記カード挿入口から挿入されるメモリカードを収容する収容部とを有するコネクタ本体が形成されたカードコネクタであって、前記ハウジングは、前記収容部に収容されたメモリカードにおいて面上接続端子が配設された一方の面に対向して配置されるとともに、前記メモリカードの前記面上接続端子に電気的に接続されるコンタクトがインサート成形によって配設された板状部と、前記板状部から突出して設けられ、前記メモリカードの挿入方向に沿って延在し、前記収容部を仕切る仕切壁部とを備え、前記仕切壁部には、前記板状部内に埋設された金属製の板状の埋設部に直交して連続するとともに、当該仕切壁部の延在方向に沿って金属製の補強板が埋設され、前記補強板及び埋設部は、前記板状部にインサート成形されて前記コンタクトとなるインサート板金の一部として前記ハウジングに設けられ、前記補強板は、前記板状部内において前記コンタクトとともにインサート成形される前記埋設部に連続する板金の一部を前記埋設部に対して垂直に切り起こしてなる構成を採る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、自身の強度を確保した状態で、樹脂製のハウジングの薄肉化を図り、小型化及び低背化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１及び図２は、本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図であり、カードコネクタを上方からみた斜視図、図２は、同カードコネクタを下方からみた斜視図である。
【００１５】
図１及び図２に示すカードコネクタ１００は、プッシュインプッシュアウト（「プッシュ（ロック）／プッシュ（イジェクト）」ともいう）式イジェクト機構１１０を有するカードコネクタ１００であり、ＩＣチップを内蔵するメモリカードを装填して使用される。また、本実施の形態のカードコネクタ１００は、カード挿入口１０２となる前面側に加えて、基板に実装される面側に開口する収容部１０３を有し、基板に実装される面とは逆側の面（実装された際の上面）に、メモリカード２０（図３参照）の電極２１（図３参照）に接触するコンタクト１３０を設けたリバースタイプのコネクタである。つまり、カードコネクタ１００の天板部は、内部の収容部１０３にカード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０の電極２１を有する面に対向して配置されている。
【００１６】
図３はカードコネクタに装着されるメモリカードの平面図である。
【００１７】
図３に示すメモリカード２０は、略矩形板状をなし、一方の面（ここでは便宜上裏面とし表面２０ｂと逆側の面）２０ａ（図７及び図８参照）の先端部分に電極２１が挿入方向と直交する方向に一列に並べて配置されている。なお、メモリカード２０において表面（一方の面２０ａとは逆側の面）２０ｂを、以下では、他方の面２０ｂともいう。
【００１８】
また、メモリカード２０において長手方向に沿って延在する両側面には、それぞれ表面側を突出させて薄肉部が形成され、薄肉部のうちの一側面部２２には、イジェクト機構１１０のスライダ１１１に係脱自在な凹状の切り欠き部２３が形成されている。このメモリカード２０は、一般的に、データの消去・書き込みを自由に行なうことができ、電極２１は、内蔵され、電源を切っても内容が消えないフラッシュメモリ（Flash Memory）に接続されている。
【００１９】
図１及び図２に示すカードコネクタ１００は、平面視略矩形状の扁平な板状をなし、一側面（前面）側に形成されたカード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０（図３参照）を収容する収容部（カード装着領域）１０３と、収容部１０３の側方に配置され、カード挿入口１０２から収容部１０３内に挿入されるカード２０（図３参照）をロック及び排出するイジェクト機構１１０とを備える。
【００２０】
なお、メモリカード２０は、種類ごとに決められた寸法、形状に形成されているため、本実施の形態のカードコネクタ（メモリカードコネクタ）１００は、使用されるメモリカードの寸法、形状に対応しているものとする。なお、このメモリカードとしては、ＰＣカード，コンパクトフラッシュ（登録商標）カード，スマートメディア（登録商標）、ＳＤカード（Secure Digital memory card）（登録商標）、メモリースティック（登録商標）等が挙げられる。また、メモリカードは、自由にデータの読み書きが行えるものであるが、複写が自由にできないものであってもよい。
【００２１】
具体的に、カードコネクタ１００は、メモリカード側の電極２１に接触するコンタクト１３０がインサート成形により配設されたハウジング１４０に、上方からシールドカバーであるシールドプレート（以下、「プレート」という）１５０を被せることで形成されている。
【００２２】
図２に示すようにハウジング１４０は、挿入されるメモリカード２０の接点（電極）２１を有する面（図３に示す表面２０ｂと反対側の裏面）２０ａ（図７及び図８参照）に対向して配置され、接点２１を有する面を被覆する上面部（板状部）１４２と、上面部１４２の一側方側に沿って配置され、イジェクト機構１１０の底面部分を形成する機構底面部１４３と、上面部１４２の他側辺部から垂直に立ち下がり、収容部１０３を他側面側で仕切る側壁部１４４と、上面部１４２の後端辺部から垂直に立ち下がり、収容部１０３を後端側で仕切る後壁部１４５とを有する。機構底面部１４３は、上面部１４２と略平行に配置されており、上面部１４２の一側辺部から略直交して立ち下がりイジェクト機構１１０と収容部１０３とを仕切るカム側壁部１４６に直交して設けられている。
【００２３】
図４は、図１に示すカードコネクタにおいてプレート１５０を外した状態を示す図である。
【００２４】
ハウジング１４０は、樹脂等の絶縁材料から形成され、上面部１４２と、側壁部１４４と、当該側壁部１４４の内壁面と幅方向で対向し、カム側壁部１４６を含むイジェクト機構１１０の内側面とで、正面視略コ字状をなしている。カードコネクタ１００では、収容部１０３は、上面部１４２、側壁部１４４、イジェクト機構１１０で上面及び両側面側を画成されている。
【００２５】
図４に示すように、ハウジング１４０の収容部１０３の側方に配置するイジェクト機構１１０は、ハウジング１４０の機構底面部１４３上に配置されるスライダ１１１、ハートカム溝（カム溝部）１１３及びロックピン１１５を、上方からプレート１５０で覆うことで形成される。
【００２６】
スライダ１１１は、挿入方向に移動自在で且つ、カード挿入口１０２近傍では、収容部１０３側から離間する方向に揺動可能に配置されており、付勢部材である圧縮コイルバネ１１２によりカード挿入口１０２側に付勢されている。
【００２７】
スライダ１１１は、上面部１４２下方の収容部１０３内に突出する爪部１１１ａを有し、この爪部１１１ａは、カード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０の切り欠き部２３に係合する。
【００２８】
なお、爪部１１１ａは、カード挿入口１０２近傍において、スライダ１１１自体が収容部１０３側から離間する方向に揺動した際に、収容部１０３内から後退する。
【００２９】
このように、カードコネクタ１００は、収容部１０３の一側方側に配置されたイジェクト機構を備える。イジェクト機構１１０では、スライダ１１１は、ハウジング１４０内に、挿入方向及び排出方向に移動自在に配設されている。スライダ１１１は、メモリカードの収容部１０３内への挿入に伴いメモリカードにより押圧されて奥側の装着位置まで移動するとともに、排出時にはカード挿入口側の排出位置まで移動して、排出位置でメモリカード２０をカード挿入口から外側に突出させた状態で保持する。コイルバネ１１２は、スライダ１１１を排出方向へ付勢する。また、ハート形のハートカム溝１１３は、ハウジング１４０に形成され、一端部でスライダ１１１に連結されたロックピン１１５の他端部が係合している。ロックピン１１５は、スライダ１１１の移動に伴い、他端部がハートカム溝１１３内を摺動して、スライダ１１１を、コイルバネ１１２の付勢力に抗して装着位置に保持する位置と保持を解除する位置とに移動させる。
【００３０】
また、ハートカム溝１１３は、機構底面部１４３（図２参照）において、スライダ１１１の移動領域よりも挿入方向側（奥側に相当し、コネクタの後端側）に形成され、カム側壁部１４６で収容部１０３と仕切られている。
【００３１】
図５は本実施の形態に係るカードコネクタのコンタクトを示す要部側断面図である。また、図６は、ハウジングの備える補強板の説明に供する図であり、補強板のカード挿入口側からみた要部断面図である。
【００３２】
図２、図４〜図６に示すように、カム側壁部１４６は、上面部１４２から直交して下方に突出して、且つ、挿入方向に延在するように配設されている。
【００３３】
このカム側壁部１４６内には、当該カム側壁部１４６の延在方向に沿って板金からなる補強板１６０が埋設されている。
【００３４】
補強板１６０は、上面部１４２に配設されるコンタクト１３０とともにハウジング１４０にインサート成形されるインサート品としての一枚の板金を加工することによって形成されている。
【００３５】
補強板１６０は、上面部１４２にコンタクト１３０とともにインサート成形される板金の一部として形成されている。具体的には、図６に示すように上面部１４２内に埋設される板状の埋設部１６３から立ち上がるように形成されている。つまり、インサート品としての板金状態時では、コンタクト１３０Ａの一部となる部位から折曲されることにより形成される。言い換えれば、補強板１６０は、上面部（板状部）１４２内においてコンタクト１３０とともにインサート成形される板状の埋設部１６３に連続する板金の一部を埋設部１６３に対して垂直に切り起こしてなる。
【００３６】
埋設部１６３は、上面部１４２内に配設されるコンタクト１３０の一部と同一平面上に配置されている。この埋設部１６３は、インサート時には、最もイジェクト機構１１０側に近いコンタクト１３０Ａに連続して形成され、ハウジング１４０の上面部１４２にインサート成形された後、コンタクト１３０Ａと分離されることで設けられる。
【００３７】
また、補強板１６０の下辺部には、収容部１０３側に直交して突出するフランジ１６２が形成されている。フランジ１６２は、幅方向で離間して配置され、側壁部１４４の下方から内方に突出するリブ１５８（図２参照）とで、カードコネクタ１００に対して表裏逆に収容部１０３内に挿入されるメモリカード２０の表面２０ｂを両側方向から支持する。
【００３８】
この補強板１６０を含むカム側壁部１４６により仕切られるハートカム溝１１３には、
スライダ１１１に一端部を回動自在に取り付けられ、当該スライダ１１１から後方に延在して配設されたロックピン１１５の他端部が、摺動自在に配置されている。
【００３９】
スライダ１１１は、プレート１５０のスライダ押圧片１５１３によりハウジング１４０の機構底面部１４３側に押圧されつつ、挿入方向に移動自在となっている。また、ロックピン１１４は、ロックピン押圧片１５１４により他端部がハートカム溝１１３から離脱せずに摺動するようにハートカム溝１１３側に押圧されている。なお、圧縮コイルバネ１１２は、スライダ１１１と後壁部１４５間に架設されている。
【００４０】
このように構成されたイジェクト機構１１０は、従来のものと同様に機能する。つまり、挿入されるメモリカードに爪部１１１ａが係合して挿入方向に押圧されると、スライダ１１１は、圧縮コイルバネ１１２に抗して奥側に移動し、ロックピン１１５はハートカム溝１１３のストレート部を通ってロック部に係合する。なお、ロック部は、ハートカム溝１１３においてストレート部に後端側で連続して配置され、平面視して前側（排出方向）側に突出したＶ字状をなす部分である。再びスライダ１１１が挿入方向側に押圧されると、ロック部から開放されて、ストレート部とは逆側の溝部を通って移動開始位置に移動する。これによりスライダ１１１のロック状態は解除されて、圧縮コイルバネ１１２によりカード挿入押１０２側に移動して、メモリカードを排出位置に移動させる。
【００４１】
ここで、図２及び図４に戻り、一側方にイジェクト機構１１０の機構底面部１４３を有するハウジング１４０では、板状の上面部１４２に中央部分に開口部１４２ａが形成されている。この開口部１４２ａは、挿入方向でそれぞれ高さレベルが異なる前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとで囲まれてなる。
【００４２】
前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃでは、互いに対向する方向に向かって突出する突出片どうしが連続しており、この連続する突出片どうしで開口部１４２ａの両側辺部を画成している。これら突出片どうしの接合部分に、挿入方向と直交する方向に段差が形成され、この段差を境界にして前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとで高さレベルがずれている。これにより前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃは、互いに高さが異なる平面領域に配置された状態となっている。ここでは、後端側の上面部分１４２ｃが、前端側の上面部分１４２ｃよりも高さレベルを低くしている。
【００４３】
後端側の上面部分１４２ｃは、上面部１４０においてコンタクト１３０の接点が配置される部分よりも挿入方向側の部分であり、前端側の上面部分１４２ｂよりもコネクタ１００の厚み方向で収容部１０３側に近くなっている。後端側の上面部分１４２ｃは前端側の上面部分１４２ｂの厚みよりも薄く、側面視して上面部１４２は、前端側の上面部分１４２ｃで窪んだ形状となっている。なお、この窪み部分にプレート１５０の後側被覆板１５２が積層した状態で被せられている。
【００４４】
上面部１４２の開口部１４２ａ内には、開口部１４２ａを仕切る前端側開口辺部１４２ｄから後端側開口辺部１４２ｅに渡って複数のコンタクト１３０が架設されている。
【００４５】
コンタクト１３０は、補強板１６０とともに、弾性変形可能な導電性を有する部材により形成されている。コンタクト１３０は、前端側から後端側に向かって分岐して延在するように配設され、前端側から後端側に開口部内を架設するように配設された架設片部（固定片部）１３２と、先端部分でメモリカード２０の電極２１と接触する接触片部１３４とを有する。
【００４６】
ここでは、コンタクト１３０は、上面部１４２に埋設された導電製の板材（ここでは板金）を加工することにより形成されている。板金は、ハウジングにインサート成形により成形され、これにより上面部１４２は、板金の表裏面に極薄の樹脂層を形成してなる構成となっている。
【００４７】
上面部１４２の前端側の上面部分１４２ｂに配設されたコンタクト１３０の前端側の部位は、左右方向で隣り合う他のコンタクト１３０における前端部側の部位とは絶縁された状態で配置されている。
【００４８】
なお、ハウジング１４０の上面部１４２に配設されたコンタクト１３０のうち、他側方側に配設されたコンタクト１３０Ａは、インサート品としての板金状態において、架設片部１３２と、補強板１６０（図６参照）に連続する埋設部１６３とは一体的に形成されている。具体的には、インサート品としての板金時において、コンタクト１３０Ａでは、後端側の上面部分１４２ｃ内に配設される架設片部１３２に埋設部１６３が連続している。このコンタクト１３０Ａの架設片部１３２は、インサート成形後、埋設部１６３と連続する部位を上面部１４２ごと穿孔して打ち抜くことで分離される。
【００４９】
図１、図２及び図５に示すように、コンタクト１３０の架設片部１３２は、開口部１４２ａ内における中途部分に段差部（Ｚ型に屈曲したＺ曲げ部）１３５を有し、この段差部１３５を挟み前端部側と後端部側とで位置する水平面が上下（厚さ方向）にずれている。
【００５０】
段差部１３５は、上面部１４０において前端側の上面部分１４２ｂと後端側の上面部分１４２ｃとの境界の段差に対応して形成され、架設片部１３２において上面部１４２の段差に幅方向で並ぶ位置に形成されている。
【００５１】
これにより、コンタクト１３０は、段差部１３５によって上面部１４２において、位置する高さレベルが異なる前端側の上面部分１４２ｂ及び後端側の上面部分１４２ｃの表裏面にそれぞれ対応した状態で設けられている。
【００５２】
コンタクト１３０では、架設片部１３２の端部（コネクタの後端側の端部）１３２ａは、後壁部１４５内を通るように折曲され、後壁部１４５の外面から後方に突出するリード１３０ｂにそれぞれ接続されている。このリード部１３０ｂは、カードコネクタ１００が基板に実装された際に、対応する基板の配線パターンに各々接続される。
【００５３】
このようにコンタクト１３０は、リード１３０ｂから後壁部１４５、上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃを通って開口部１４２ａ間に架設されている。この開口部１４２ａ内ではコンタクト１３０は、開口部１４２ａの前端部側で折り返されて後端側に、架設片部１３２から離間する方向に傾斜して延びる先端部分の接触片部１３４の先端部分でメモリカード２０の電極２１に接続される。
【００５４】
掛止部１３６は、上面部１４２に、前側に突出するように設けられ、ここでは、コンタクト１３０を形成する板金において、カード挿入口１０２側に配置される部分の一部を加工することで形成されている。ここでは、掛止部１３６は、インサート成形によってハウジングの上面部１４２に一体的に形成されている。
【００５５】
掛止部１３６は、上面部１４２の前側外縁から排出方向（前側に相当）に上面部１４２に沿って延出された板状をなす２つの板状突出片１３６ａ及び爪片部１３６ｂを有する。板状突出片１３６ａは、幅方向に離間して並べて配置され、前側架設板部１５４の裏面に当接する。爪片部１３６ｂは、板状突出片１３６ａ間から排出方向に向かって延出され、表面側に折曲してなる段差によって、前側被覆板１５４において開口部１５５を仕切る挿入方向側の縁部で、挿入方向側に延び出るように形成された被掛止片１５４ａの表面に当接する。
【００５６】
爪片部１３６ｂを被掛止片１５４ａに係合するとともに、板状突出片１３６ａを前側被覆板１５４の所定部分に係合させることによって、掛止部１３６は、プレート１５０の前側被覆板部１５４を厚み方向で挟持している。この掛止部１３６によって、上面部１４２は、プレート１５０のカバー上板部１５１に形成された開口部１５５内に、当該カバー上板部１５１と略同一平面上で固定されている。
【００５７】
図１及び図２に示すようにプレート１５０は、導電性を有し、ここでは金属板に折曲等の加工を施すことにより形成され、平面視略矩形状をなし、ハウジング１４０の上面部１４２の外面を覆うカバー上板部１５１と、カバー上板部１５１の両側辺部を直交するように折曲してなる側板部１５６、１５７とを有する。
【００５８】
カバー上板部１５１は、収容部１０３上に配置されるとともに機構底面部１４３を上方から覆う。また、側板部１５６、１５７は、カバー上板部１５１の両側辺部から垂下して形成され、ハウジング１２０の側壁部１４４の外面及びイジェクト機構１１０の外面を被覆する。
【００５９】
プレート１５０のカバー上板部１５１において収容部１０３と重なる領域の中央部分、つまり、幅方向に離間して配置される後側被覆板１５２及び前側被覆板１５４間には、開口部１５５が形成されている。この開口部１５５内に、ハウジング１４０の上面部１４２の前端側部分１４２ｂ及び開口部１４２ａが配設されている。
【００６０】
このようにプレート１５０は、後側被覆板１５２を、ハウジングの上面部１４２における後端側の上面部分１４２ｃ上に被せるとともに、開口部１５５内に、掛止部１３６を前側被覆板１５４に掛止させたハウジング１４０の上面部１４２を、前端側の上面部分１４２ｂ及び上面部１４２の開口部１４２ａ内のコンタクト１３０を位置させた状態で取り付けている。
【００６１】
このプレート１５０の上板部１５１には、イジェクト機構１１０を覆う部位に、イジェクト機構１１０内部で挿入方向に移動自在に配置されたスライダ１１１を底面側に押圧して上下方向の移動を規制するスライダ押圧片１５１３と、スライダ１１１に追従して移動するロックピン１１５がハートカム溝１１３から抜けることを防止するロックピン押圧片１５１４とが形成されている。
【００６２】
これらスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４とは、弾性変形する部材によりプレート１５０に一体的に形成されている。ここでは、スライダ押圧片１５１３及びロックピン押圧片１５１４は、板金を加工してなるプレート１５０のカバー上板部１５１の一部を、下方に突出させて板バネとして加工することによって形成している。これらスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４は、イジェクト機構１１０のスライダ１１１及びロックピンの挿入方向と直交する方向（ここでは上下方向）の移動を規制する。
【００６３】
このようにプレート１５０にスライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４が一体的に形成されているため、プレート１５０の厚みは、スライダ押圧片１５１３とロックピン押圧片１５１４の機能を有する所定の厚みを有する。
【００６４】
なお、プレート１５０は、コネクタとメモリカード間を流れる信号の動作周波数によって生じる他部品或いは電子機器近傍の他機器に対する電磁妨害（ＥＭＩ、Electro Magnetic Interference）となる電磁ノイズを防止する。
【００６５】
また、プレート１５０の側板部１５７の下辺部に形成されたリブ１５８（図２参照）は、側壁部１４４の底面に沿って、コネクタの内側に折曲されてなる。このリブ１５８は、ハウジング１４０の側壁部１４４の内側から収容部１０３側に突出し、ハウジングの上面部１４２と対向する。
【００６６】
このように構成されたカードコネクタ１００では、メモリカード２０（図３参照）が、電極２１を配設した面がハウジング１４０の上面部１４２と対向するように、カード挿入口１０２を介して挿入される。
【００６７】
収容部１０３内に収容されるメモリカード２０は、上面部１４２側から突出する弾性変形する接触片部１３４によって上面部１４２と離間する方向に押圧される。
【００６８】
これにより、メモリカード２０は、収容部１０３内では、上面部１４２と対向して配置されるリブ１５８、機構底面部１４３における前側の平面部分の内側辺部及びフランジ１６２側に押し付けられた状態となり、保持される。
【００６９】
よって、メモリカード２０挿入時では、リブ１５８は、メモリカード２０の他方の面を、メモリカード２０に係合したスライダ１１１が移動する機構底面部１４３における前側の平面部分の内側辺部とで、保持する。
【００７０】
またリブ１５８は、メモリカード２０の収容時には、機構底面部１４３における前側の平面部分の内側辺部に加えて、フランジ１６２とともにメモリカード２０を保持する。
【００７１】
図７は、本実施の形態に係るカードコネクタにメモリカードを装着した状態を示す要部側断面図である。なお、図７では、プレート１５０を便宜上外している。
【００７２】
図７に示すように、挿入されたメモリカード２０は収容部１０３内において、電極２１が配設された面２０ａをカードコネクタ１００の天板と対向させて配置されている。メモリカード２０は、挿入方向に沿った上面部分の位置が前端側と後端側とでずれた上面部１４２から収容部１０３内に突出するコンタクト１３０の接触片部１３４に押圧されて機構底板部１４３及びフランジ１６２によって保持されている。これによりカードコネクタ１００内における厚み方向への移動は規制されている。なお、カードコネクタ１００の収容部１０３内のメモリカード２０は、挿抜方向への移動は、イジェクト機構１１０において装着位置にロックピン１１５が位置することにより規制されている。
【００７３】
このカードコネクタ１００のハウジング１４０では、収容部１０３に収容されたメモリカード２０を両側方から囲む一方の側壁部１４４は、プレート１５０の側板部１５７により被覆されることで、収容部１０３を仕切る側壁部分としての強度を有する。
【００７４】
また、収容部１０３に収容されたメモリカード２０を両側方から囲む他方の側壁部分を形成するカム側壁部１４６には、コンタクト１３０とともにインサート成形によって、上面部１４２内の埋設部１６３から立ち上がる補強板１６０が埋設されている。
【００７５】
これにより、ハウジング１４０において収容部１０３と、イジェクト機構１１０のハートカム溝１１３とを仕切るカム側壁部１４６を、十分に強度を確保しつつ薄肉に形成して、メモリカード２０を安定して収容して、電気的接続を行うことができる。
【００７６】
図８は、本実施の形態に係るカードコネクタにメモリカードが挿入した状態を示す要部構成図である。
【００７７】
カードコネクタ１００では、収容部１０３とイジェクト機構１１０のカム溝１１３とを仕切るカム側壁部１４６に、収容部１０３の上面部分を仕切るハウジングの１４０の上面部１４２に埋設された埋設部１６３から立ち上がる補強板１６０が埋設されている。
【００７８】
これにより、図８に示すように、カードコネクタ１００にカード挿入口１０２から挿入されるメモリカード２０が斜めに挿入され、メモリカード２０の先端部の角部が側壁部１４６押圧する場合でも、その押圧力に耐えることができる。
【００７９】
本実施の形態のカードコネクタ１００では、樹脂製のハウジング１４０にプレート１５０を被せて、カード挿入口１０２と、カード挿入口１０２から挿入されるメモリカードを収容する収容部１０３とを形成する。ハウジング１４０は、収容部１０３に収容されたメモリカード２０において電極２１（面上端子）が配設された一方の面２０ａに対向して配置される上面部（板状部）１４２と、上面部１４２から突出して設けられ、メモリカードの挿入方向に沿って延在し、収容部１０３を仕切るカム側壁部（仕切壁部）１４６とを備える。上面部１４２には、収容部１０３に収容されたメモリカードの電極２１に電気的に接続されるコンタクト１３０がインサート成形されている。カム側壁部（仕切壁部）１４６には、上面部１４２内に埋設された金属製の板状の埋設部１６３に直交して連続するとともに、カム側壁部（仕切壁部）１４６の延在方向に沿って金属製の補強板１６０が埋設されている。
【００８０】
このようにメモリカードコネクタ１００では、コンタクト１３０、掛止部１３６等をインサート成形により備えるハウジング（インサートハウジング）内の板金をコネクタ自体の補強として用いることができる。これにより、コネクタの低背化、省スペース化に伴うハウジング１４０における樹脂厚の薄さの強度不足を解消できる。
【００８１】
具体的には、コネクタの省スペース化に伴い、カードの収容部１０３とその他の機構部（ここでは、イジェクト機構１１０）との間の仕切壁を設ける必要がある場合でも、当該仕切壁を薄肉化して、ハウジング全体の薄肉化を図り、低背化及び小型化を図ることができる。
【００８２】
また、ハウジング１４０の上面部１４２におけるカード挿入口１０２側の上面部分１４２ｂは、収容部１０３に対して、段差部１３５より挿入方向側の上面部分１４２ｃよりも後退する。また、上面部１４２において前端側の上面部分１４２ｂは、前側被覆板１５４に挿入方向側で隣接して配置されている。この前側被覆板１５４は、上面部１４２における前側の上面部分１４２ｂと略同一平面上に配置されるとともに、当該上面部分１４２ｂを固定している。
【００８３】
上面部１４２では、前端側の上面部分１４２ｂが前側被覆板１５４と略同一平面状に配置され、前端側の上面部分１４２ｂの表面（外面）は、前側被覆板１５４の表面（外面）と略同一平面上に位置している。この前端側の上面部分１４２ｂは、コンタクト１３０とともにインサート板金としてインサート成形された掛止部１３６をプレート１５０の前側被覆板１５４に挿入方向側から水平に嵌合させることによって固定されている。
【００８４】
また、上面部１４２における前端側の上面部分１４２ｂは、インサート板金によって補強され、掛止部１３６を介して、前側被覆板１５４に支持されることによって配置されている。これにより、カードコネクタ１００では、前端側の上面部分１４２ｂは、上面にプレート１５０を積層することなく形成され、その厚みを薄くして、カード挿入時にコンタクト１３０との接続の際に加わる荷重に対する強度が確保されている。
【００８５】
また、上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃは、前端側の上面部分１４２ｂよりも高さレベルが低く、積層される後側被覆板１５２により補強されるとともに、コンタクト１３０、掛止部１３６等としてインサート成形された板金を介して前側被覆板１５４に支持されている。
【００８６】
カードコネクタ１００の天板部を構成する上面部１４２では、インサート成形によって開口部１４２ａ内で挿入方向に延在して配設されたコンタクト１３０の途中に段差部１３５が形成されており、開口部１４２ａを挟み前端側（カード挿入口側）と後端側とで上下方向にずれている。この構成により、本実施の形態のカードコネクタ１００は、従来構成ではデッドスペースであった天板部における挿入方向側の部分（上面部１４２の後端側の上面部分１４２ｃ）の裏面と対向する部分を有効利用しつつ、必要なクリアランスを確保して、コネクタ自体の低背化を図っている。
【００８７】
さらに、カードコネクタ１００では、ハウジング１４０の上面部１４２に埋設されるコンタクト１３０、埋設部１６３、掛止部１３６等の金属部材は、所定形状に加工された一枚のインサート品としてインサート板金によって形成されている。これにより樹脂製の上面部１４２に、上面部１４２とは別部材の金属部材を後工程で各々埋め込む手間を省くことができ、更に、上面部１４２自体の強度を向上させつつ上面部１４２の厚みを薄くできる。
【００８８】
本実施の形態では、イジェクト機構１１０のカム側壁部１４６に埋設される補強板部１６０は、収容部１０３の一側面を仕切る内壁面の一部として収容部１０３側に露出する構成としたが、これに限らず、カム側壁部１４６の一部として形成されていればどのように形成されてもよい。例えば、カム側壁部１４６においてハートカム溝１１３を仕切る他方の面側に露出させて、上面部１４２から立ち上がるカム側壁部１４６の一部として形成されてもよい。
【００８９】
以上、本発明の一実施の形態について説明した。なお、上記本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、種々の改変をなすことができ、そして本発明が該改変させたものに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明に係るカードコネクタは、コネクタ本体の強度を確保した状態で、樹脂製のハウジングの薄肉化を図り、小型化及び低背化を図ることができる効果を有し、特に、メモリカードの接点を有する面を天板側にして挿入されるリバースタイプのメモリカード用コネクタとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図
【図２】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタの構成を示す図
【図３】同カードコネクタに装着されるメモリカードの平面図
【図４】本発明の一実施の形態に係るカードコネクタにおいてプレートを外したハウジングの平面図
【図５】本実施の形態に係るカードコネクタのコンタクトを示す要部側断面図
【図６】ハウジングの備える補強板の説明に供する図
【図７】本実施の形態に係るカードコネクタにメモリカードを装着した状態を示す要部側断面図
【図８】本実施の形態に係るカードコネクタにメモリカードが挿入した状態を示す要部構成図
【符号の説明】
【００９２】
２０  メモリカード
１００  カードコネクタ
１０２  カード挿入口
１０３  収容部
１１０  イジェクト機構
１３０  コンタクト
１４０  ハウジング
１４２  上面部
１６０  補強板
１６３  埋設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0005211745.tif 000006
【図６】
0005211745.tif 000007
【図７】
0005211745.tif 000008
【図８】
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