(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１物体を保持するテーブル部材と、
前記テーブル部材に設けられ、第１液体を回収するための液体回収口と、
前記テーブル部材の内部に形成され、少なくとも一部が前記液体回収口と接続され、前記テーブル部材の温度を調整するための第２液体が流れる第１流路と、
前記第１流路の圧力を調整する圧力調整装置と、を備えたステージ装置。
【請求項２】
前記圧力調整装置は、前記液体回収口から気体が回収されないように、前記調整する請求項１記載のステージ装置。
【請求項３】
前記第１液体と前記第２液体とは同じ種類の液体である請求項１又は２記載のステージ装置。
【請求項４】
前記液体回収口に配置された多孔部材を備えた請求項１〜３のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項５】
前記多孔部材は、前記第１流路と面する第１面と、第２面と、前記第１面と前記第２面との間を連通する複数の孔とを有し、
前記圧力調整装置は、前記第１面と前記第２面との圧力差を調整する請求項４記載のステージ装置。
【請求項６】
前記第１流路は前記第２液体で満たされている請求項４又は５記載のステージ装置。
【請求項７】
前記圧力調整装置は、前記第１液体、及び前記多孔部材に応じて、前記多孔部材を介して前記第１液体のみが回収されるように、前記圧力調整を実行する請求項４〜６のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項８】
前記液体回収口は、前記テーブル部材に保持された前記第１物体の周囲に形成されたギャップからの前記第１液体を回収する請求項１〜７のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項９】
前記第１流路に前記第２液体を供給する液体供給装置と、
前記第１流路に接続され、前記第１流路の液体を回収する液体回収装置と、を備えた請求項１〜８のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記液体回収装置は、前記圧力調整装置を含む請求項９記載のステージ装置。
【請求項１１】
前記圧力調整装置は、
液体空間と気体空間とが形成される内部空間を有するタンクと、
前記気体空間に接続され、前記気体空間の圧力を調整するレギュレータと、を含み、
前記第１流路は、前記液体空間に接続されている請求項１０記載のステージ装置。
【請求項１２】
前記圧力調整装置は、
内部空間を有するタンクと、
前記内部空間に鉛直方向に配置され、前記内部空間の一部を第１空間と第２空間とに分ける仕切部材と、
前記タンク内の気体空間に接続され、前記気体空間の圧力を調整するレギュレータと、を含み、
前記第１流路は、前記第１空間に接続され、
前記第１流路からの液体は、前記第１空間からあふれ出て前記第２空間に流入する請求項１０記載のステージ装置。
【請求項１３】
前記テーブル部材は、前記第１物体を保持する第１保持部を有し、
前記第１保持部は、
前記第１物体の下面を支持する支持部と、
前記支持部の周囲に配置され、前記第１物体の下面と対向する環状の上面を有するリム部と、
前記リム部の内側に配置され、気体を吸引する吸引口と、を含み、
前記液体回収口は、前記リム部の周囲に配置されている請求項１〜１２のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項１４】
前記テーブル部材は、前記第１保持部に保持された前記第１物体の周囲に配置される第１部分を有し、
前記ギャップは、前記第１保持部に保持された前記第１物体と前記第１部分との間に形成される請求項１３記載のステージ装置。
【請求項１５】
前記テーブル部材は、前記第１保持部に保持された前記第１物体の周囲に第２物体を保持する第２保持部を有し、
前記ギャップは、前記第１物体と前記第２物体との間に形成される請求項１３記載のステージ装置。
【請求項１６】
前記液体回収口は、前記第１保持部と前記第２保持部との間に配置される請求項１５記載のステージ装置。
【請求項１７】
第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
請求項１〜１６のいずれか一項記載のステージ装置を備えた露光装置。
【請求項１８】
前記第１物体は、前記基板を含む請求項１７記載の露光装置。
【請求項１９】
前記第１物体は、前記第１液体を介して露光光が照射される計測部材を含む請求項１７又は１８記載の露光装置。
【請求項２０】
前記露光光を射出する光学部材と、
前記光学部材から射出される露光光の光路を前記第１液体で満たすように、前記基板との間で前記第１液体を保持可能な液浸部材と、
を備えた請求項１７〜１９のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２１】
請求項１７〜２０のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２２】
第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
基板をテーブル部材に保持することと、
前記テーブル部材の内部に設けられ、前記第１液体の少なくとも一部を回収するために前記テーブル部材に設けられた液体回収口と接続された第１流路に第２液体を流して前記テーブル部材の温度を調整することと、
前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路を前記第１液体で満たすことと、
前記第１流路の圧力を調整することと、
を含む露光方法。
【請求項２３】
請求項２２記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。露光装置は、基板の裏面を保持するステージ装置を備え、そのステージ装置に保持された基板を露光する。基板の表面に供給された液体は、その基板の表面と対向する液体回収口より回収される。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００／５０２１９４８８号明細書
【特許文献２】欧州特許出願公開第１７１３１１５号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第２００７／０２７３８５６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
液浸露光装置において、基板の裏面側の空間に液体が入り込んだり、その液体が基板の裏面に付着したりする可能性がある。その液体を放置しておくと、その液体の気化熱により、基板が熱変形したり、ステージ装置が熱変形したり、各種計測光等の光路の温度が変動したりする可能性がある。そのような不具合が生じると、基板上に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００４】
本発明の態様は、液体の気化熱の影響を抑制できるステージ装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、第１物体を保持するテーブル部材と、テーブル部材に設けられ、第１液体を回収するための液体回収口と、テーブル部材の内部に形成され、少なくとも一部が液体回収口と接続され、テーブル部材の温度を調整するための第２液体が流れる第１流路と、第１流路の圧力を調整する圧力調整装置と、を備えたステージ装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１の態様のステージ装置を備えた露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第４の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板をテーブル部材に保持することと、テーブル部材の内部に設けられ、第１液体の少なくとも一部を回収するためにテーブル部材に設けられた液体回収口と接続された第１流路に第２液体を流してテーブル部材の温度を調整することと、光学部材と基板との間の露光光の光路を前記第１液体で満たすことと、第１流路の圧力を調整することと、を含む露光方法が提供される。
【０００９】
本発明の第５の態様に従えば、第４の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、気化熱の影響を抑制できる。また本発明によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持する基板テーブル１７を有し、基板テーブル１７で基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１を移動する第１駆動システム３と、基板ステージ２を移動する第２駆動システム４と、各ステージ１、２の位置情報を計測する干渉計システム７と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。
【００１３】
また、露光装置ＥＸは、基板Ｐが処理される内部空間１３を形成するチャンバ装置１４を備えている。チャンバ装置１４は、内部空間１３の環境（温度、湿度、クリーン度、及び圧力を含む）を調整可能である。本実施形態において、チャンバ装置１４は、内部空間１３の圧力を、ほぼ大気圧にする。
【００１４】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板上にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Ｐは、デバイスを製造するための基板であり、感光膜を含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。
【００１５】
本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材９を備えている。液浸空間ＬＳは、液体で満たされた空間である。本実施形態においては、第１液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１６】
本実施形態において、液浸空間ＬＳは、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１０から射出される露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱで満たされるように形成される。終端光学素子１０は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１１を有する。液浸空間ＬＳは、終端光学素子１０とその終端光学素子１０の射出面１１と対向する位置に配置された物体との間の露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱで満たされるように形成される。射出面１１と対向する位置は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの照射位置を含む。
【００１７】
液浸部材９は、終端光学素子１０の近傍に配置されている。液浸部材９は、下面１２を有する。本実施形態において、射出面１１と対向可能な物体は、下面１２と対向可能である。物体の表面が射出面１１と対向する位置に配置されたとき、下面１２の少なくとも一部と物体の表面とが対向する。射出面１１と物体の表面とが対向しているとき、終端光学素子１０の射出面１１と物体の表面との間に第１液体ＬＱを保持できる。また、下面１２と物体の表面とが対向しているとき、液浸部材９の下面１２と物体の表面との間に第１液体ＬＱを保持できる。一方側の射出面１１及び下面１２と、他方側の物体の表面との間に保持される第１液体ＬＱによって、液浸空間ＬＳが形成される。
【００１８】
本実施形態において、射出面１１及び下面１２と対向可能な物体は、露光光ＥＬの照射位置を含む所定面内を移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、及びその基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。本実施形態において、基板ステージ２は、ベース部材６のガイド面５上を移動可能である。本実施形態においては、ガイド面５は、ＸＹ平面とほぼ平行である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持して、ガイド面５に沿って、露光光ＥＬの照射位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。
【００１９】
本実施形態においては、射出面１１及び下面１２と対向する位置に配置された基板Ｐの表面の一部の領域（局所的な領域）が第１液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成され、その基板Ｐの表面と下面１２との間に第１液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）が形成される。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、基板Ｐの露光時に、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲを含む基板Ｐ上の一部の領域が第１液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳを形成する局所液浸方式を採用する。
【００２０】
また、本実施形態においては、基板テーブル１７には、第１液体ＬＱを回収するための第２回収口４０が設けられている。また、本実施形態においては、基板テーブル１７の内部に、その基板テーブル１７の温度を調整するための第２液体ＬＴが流れる内部流路４１が形成されている。内部流路４１の一部と第２回収口４０とは接続されている。
【００２１】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２２】
マスクステージ１は、マスクＭをリリース可能に保持するマスク保持部１５を有する。本実施形態において、マスク保持部１５は、マスクＭのパターン形成面（下面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。第１駆動システム３は、リニアモータ等のアクチュエータを含む。マスクステージ１は、第１駆動システム３の作動により、マスクＭを保持してＸＹ平面内を移動可能である。本実施形態においては、マスクステージ１は、マスク保持部１５でマスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。
【００２３】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒ＰＫで保持される。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２４】
基板ステージ２は、ステージ本体１６と、ステージ本体１６上に搭載され、基板Ｐを保持可能な基板テーブル１７とを有する。ステージ本体１６は、気体軸受によって、ガイド面５に非接触で支持されており、ガイド面５上をＸＹ方向に移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、終端光学素子１０の光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）において、射出面１１及び下面１２と対向する位置を含むガイド面５の所定領域内を移動可能である。
【００２５】
第２駆動システム４は、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含み、ステージ本体１６をガイド面５上でＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能な粗動システム４Ａと、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータを含み、ステージ本体１６に対して基板テーブル１７をＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動可能な微動システム４Ｂとを有する。基板テーブル１７は、粗動システム４Ａ及び微動システム４Ｂを含む第２駆動システム４の作動により、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２６】
干渉計システム７は、ＸＹ平面内におけるマスクステージ１及び基板ステージ２のそれぞれの位置情報を計測する。干渉計システム７は、ＸＹ平面内におけるマスクステージ１の位置情報を計測するレーザ干渉計７Ａと、ＸＹ平面内における基板ステージ２の位置情報を計測するレーザ干渉計７Ｂとを備えている。レーザ干渉計７Ａは、マスクステージ１に配置された反射面１Ｒに計測光を照射し、その反射面１Ｒを介した計測光を用いて、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関するマスクステージ１（マスクＭ）の位置情報を計測する。レーザ干渉計７Ｂは、基板ステージ２（基板テーブル１７）に配置された反射面２Ｒに計測光を照射し、その反射面２Ｒを介した計測光を用いて、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する基板ステージ２（基板Ｐ）の位置情報を計測する。
【００２７】
また、本実施形態においては、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面の位置情報を検出するフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が配置されている。フォーカス・レベリング検出システムは、Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する基板Ｐの表面の位置情報を検出する。
【００２８】
基板Ｐの露光時、マスクステージ１の位置情報がレーザ干渉計７Ａで計測され、基板ステージ２の位置情報がレーザ干渉計７Ｂで計測される。制御装置８は、レーザ干渉計７Ａの計測結果に基づいて、第１駆動システム３を作動し、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置制御を実行する。また、制御装置８は、レーザ干渉計７Ｂの計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、第２駆動システム４を作動し、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置制御を実行する。
【００２９】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光時、制御装置８は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、露光光ＥＬの光路（光軸ＡＸ）と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００３０】
次に、図１及び図２を参照しながら、液浸部材９及び基板ステージ２について説明する。図２は、液浸部材９及び基板ステージ２の近傍を示す側断面図である。
【００３１】
液浸部材９は、環状の部材である。液浸部材９は、終端光学素子１０の周囲に配置されている。図２に示すように、液浸部材９は、射出面１１と対向する位置に露光光ＥＬが通過する開口９Ｋを有する。液浸部材９は、第１液体ＬＱを供給可能な第１供給口２１と、第１液体ＬＱを回収可能な第１回収口２２とを備えている。
【００３２】
第１供給口２１は、液浸空間ＬＳを形成するために、第１液体ＬＱを供給可能である。第１供給口２１は、露光光ＥＬの光路の近傍において、その光路に面するように液浸部材９の所定位置に配置されている。第１供給口２１は、流路２３を介して、第１液体供給装置２４と接続されている。第１液体供給装置２４は、清浄で温度調整された第１液体ＬＱを送出可能である。流路２３は、液浸部材９の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と第１液体供給装置２４とを接続する供給管で形成される流路を含む。第１液体供給装置２４から送出された第１液体ＬＱは、流路２３を介して第１供給口２１に供給される。
【００３３】
第１回収口２２は、液浸部材９の下面１２と対向する物体上の第１液体ＬＱの少なくとも一部を物体の上方から回収可能である。本実施形態においては、第１回収口２２は、開口９Ｋの周囲に配置されている。第１回収口２２は、物体の表面と対向可能な液浸部材９の所定位置に配置されている。第１回収口２２には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材２５が配置されている。多孔部材２５は、網目状に多数の小さい孔が形成されたメッシュフィルタを含む。本実施形態において、液浸部材９の下面１２は、多孔部材２５の下面を含む。第１回収口２２は、流路２６を介して、第１液体回収装置２７と接続されている。第１液体回収装置２７は、真空システムを含み、第１液体ＬＱを吸引して回収可能である。流路２６は、液浸部材９の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と第１液体回収装置２７とを接続する回収管で形成される流路を含む。第１回収口２２から回収された第１液体ＬＱは、流路２６を介して、第１液体回収装置２７に回収される。
【００３４】
本実施形態においては、制御装置８は、第１液体供給装置２４による液体供給動作と並行して、第１液体回収装置２７による液体回収動作を実行することによって、終端光学素子１０及び液浸部材９と、終端光学素子１０及び液浸部材９と対向する物体との間に第１液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。基板Ｐの露光時、終端光学素子１０の射出面１１から射出される露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱで満たされるように、液浸部材９と基板Ｐとの間で第１液体ＬＱが保持される。
【００３５】
基板テーブル１７は、基板Ｐを保持する第１保持部３１を備えている。また、本実施形態においては、基板テーブル１７は、第１保持部３１の周囲に第２保持部３２を備えている。第１保持部３１は、基板Ｐの裏面（下面）と対向し、基板Ｐの裏面を保持する。第２保持部３２は、プレート部材Ｔの裏面（下面）と対向し、プレート部材Ｔの裏面を保持する。
【００３６】
基板テーブル１７は、基材１８を有する。第１保持部３１及び第２保持部３２のそれぞれは、基板Ｐの裏面及びプレート部材Ｔの裏面と対向可能な基材１８の上面１９に設けられている。
【００３７】
プレート部材Ｔは、基板Ｐを配置可能な開口ＴＨを有する。第２保持部３２に保持されたプレート部材Ｔは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。
【００３８】
本実施形態において、基板Ｐの表面は、第１液体ＬＱに対して撥液性である。図２に示すように、本実施形態においては、基板Ｐは、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材Ｗと、基材Ｗ上に形成された感光膜Ｒｇとを含む。本実施形態において、基板Ｐの表面は、感光膜Ｒｇの表面を含む。本実施形態において、感光膜Ｒｇは、第１液体ＬＱに対して撥液性である。第１液体ＬＱに対する基板Ｐの表面の接触角は、例えば９０度以上である。なお、基板Ｐの表面が、感光膜Ｒｇを覆う保護膜で形成されてもよい。保護膜は、トップコート膜とも呼ばれる膜であり、感光膜Ｒｇを液体ＬＱから保護する。
【００３９】
本実施形態において、プレート部材Ｔの表面は、第１液体ＬＱに対して撥液性である。図２に示すように、本実施形態においては、プレート部材Ｔは、ステンレス等の金属製の基材Ｔｂと、その基材Ｔｂ上に形成された撥液性材料の膜Ｔｆとを含む。本実施形態において、プレート部材Ｔの表面は、撥液性材料の膜Ｔｆの表面を含む。撥液性材料としては、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等が挙げられる。なお、プレート部材Ｔ自体が撥液性材料で形成されてもよい。本実施形態において、第１液体ＬＱに対するプレート部材Ｔの表面の接触角は、例えば９０度以上である。
【００４０】
本実施形態において、第１保持部３１は、所謂、ピンチャック機構を含み、基板Ｐをリリース可能に保持する。本実施形態において、第１保持部３１は、基材１８の上面１９に配置され、基板Ｐの裏面を支持する複数の第１支持部３３と、上面１９において第１支持部３３の周囲に配置され、基板Ｐの裏面と対向する環状の上面を有する第１リム部３４と、上面１９において第１リム部３４の内側に配置され、気体を吸引する第１吸引口３５とを含む。複数の第１支持部３３のそれぞれは、ピン状（凸状）である。第１リム部３４は、基板Ｐの外形とほぼ同形状の環状に形成されている。第１リム部３４の上面は、基板Ｐの裏面の周縁領域（エッジ領域）と対向する。第１吸引口３５は、第１リム部３４の内側の上面１９に複数設けられている。第１吸引口３５のそれぞれは、真空システム等を含む吸引装置（不図示）に接続されている。制御装置８は、吸引装置を用いて、基板Ｐの裏面と第１リム部３４と基材１８とで囲まれた第１空間の気体を第１吸引口３５を介して排気して、その第１空間を負圧にすることによって、基板Ｐを第１支持部３３で吸着保持する。また、第１吸引口３５に接続された吸引装置による吸引動作を停止することにより、第１保持部３１より基板Ｐをリリースすることができる。
【００４１】
第２保持部３２も、所謂、ピンチャック機構を含み、プレート部材Ｔをリリース可能に保持する。本実施形態において、第２保持部３２は、上面１９において第１リム部３４の周囲に配置され、プレート部材Ｔの裏面と対向する環状の上面を有する第２リム部３６と、上面１９において第２リム部３６の周囲に配置され、プレート部材Ｔの裏面と対向する環状の上面を有する第３リム部３７と、第２リム部３６と第３リム部３７との間の上面１９に配置され、プレート部材Ｔの裏面を支持する複数の第２支持部３８と、第２リム部３６と第３リム部３７との間の上面１９に配置され、気体を吸引する第２吸引口３９とを含む。複数の第２支持部３８のそれぞれは、ピン状（凸状）である。第２リム部３６の上面は、開口ＴＨ近傍のプレート部材Ｔの裏面の内縁領域（内側のエッジ領域）と対向する。第３リム部３７の上面は、プレート部材Ｔの裏面の外縁領域（外側のエッジ領域）と対向する。第２吸引口３９は、第２リム部３６と第３リム部３７との間の上面１９に複数設けられている。第２吸引口３９のそれぞれは、真空システムを含む吸引装置（不図示）に接続されている。制御装置８は、吸引装置を用いて、プレート部材Ｔの裏面と第２リム部３６と第３リム部３７と基材１８とで囲まれた第２空間の気体を第２吸引口３９を介して排気して、その第２空間を負圧にすることによって、プレート部材Ｔを第２支持部３８で吸着保持する。また、第２吸引口３９に接続された吸引装置による吸引動作を停止することにより、第２保持部３２よりプレート部材Ｔをリリースすることができる。
【００４２】
本実施形態において、第１保持部３１は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第２保持部３２は、プレート部材Ｔの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部材Ｔを保持する。本実施形態においては、第１保持部３１に保持された基板Ｐの表面と、第２保持部３２に保持されたプレート部材Ｔの表面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。基板Ｐの表面及びプレート部材Ｔの表面は、射出面１１及び下面１２と対向可能である。本実施形態においては、プレート部材Ｔの表面は、射出面１１及び下面１２と対向可能な基板ステージ２（基板テーブル１７）の上面を含む。
【００４３】
また、本実施形態において、第１保持部３１に保持された基板Ｐの表面（エッジ）と、第２保持部３２に保持されたプレート部材Ｔの表面（内側エッジ）との間に、所定のギャップＧが形成される。本実施形態においては、図２に示すように第１供給口２１からの第１液体ＬＱで形成された液浸空間ＬＳが、基板Ｐの表面とプレート部材Ｔの表面とに跨って形成される場合がある。すなわち、本実施形態においては、ギャップＧ上に液浸空間ＬＳが形成されることがある。本実施形態においては、第１供給口２１から供給された第１液体ＬＱが、その第１液体ＬＱの表面張力によりギャップＧに浸入しないように、ギャップＧのサイズが定められている。ギャップＧのサイズは、例えば、１ｍｍ以下である。ギャップＧを形成する一方側の基板Ｐの表面、及び他方側のプレート部材Ｔの表面のそれぞれが、第１液体ＬＱに対して撥液性であり、ギャップＧのサイズを最適化することによって、ギャップＧからの第１液体ＬＱの浸入が抑制される。
【００４４】
なお、基板Ｐの表面の周縁領域が撥液性でない場合もあり、その場合には、ギャップＧから第１液体ＬＱの浸入が抑制されない場合もある。
【００４５】
次に、基板テーブル１７に設けられた第２回収口４０及び内部流路４１について、図１〜図４を参照して説明する。図３は、第２回収口４０の近傍を示す側断面図、図４は、基板テーブル１７を模式的に示す平面図である。
【００４６】
基板テーブル１７は、第１液体ＬＱを回収するための第２回収口４０を備えている。第２回収口４０は、基板テーブル１７（第１保持部３１）に保持された基板Ｐの周囲に形成されたギャップＧからリークした第１液体ＬＱを回収する。
【００４７】
上述のように、ギャップＧのサイズが最適化され、ギャップＧへの第１液体ＬＱが入り込むことが抑制されているものの、ギャップＧからギャップＧの下方空間に第１液体ＬＱが入り込む可能性がある。基板Ｐの表面及びプレート部材Ｔの表面に供給された第１液体ＬＱは、第１回収口２２により回収可能である。一方、ギャップＧかギャップＧの下方空間に浸入した第１液体ＬＱを、第１回収口２２で回収することが困難である。本実施形態においては、基板テーブル１７に第２回収口４０が配置されているので、ギャップＧから基板Ｐの裏面側の空間に浸入した第１液体ＬＱを第２回収口４０より回収することができる。
【００４８】
第２回収口４０は、基材１８の上面１９の所定領域に配置されている。本実施形態において、第２回収口４０は、第１リム部３４の周囲に配置されている。本実施形態においては、第２回収口４０は、第１保持部３１の第１リム部３４と、第２保持部３２の第２リム部３６との間に配置されている。図４に示すように、ＸＹ平面内において、第２回収口４０は、環状である。
【００４９】
図３に示すように、本実施形態において、第２回収口４０は、基板Ｐの裏面の周縁領域（エッジ領域）、及びプレート部材Ｔの裏面の内縁領域（内側のエッジ領域）と対向する位置に配置される。すなわち、本実施形態において、第２回収口４０は、ギャップＧの下方に配置されている。換言すれば、第２回収口４０は、ギャップＧと面するように配置されている。
【００５０】
内部流路４１は、基板テーブル１７（基材１８）の内部に形成されている。内部流路４１には、基板テーブル１７の温度を調整するための第２液体ＬＴが流れる。また、基板テーブル１７には、内部流路４１に第２液体ＬＴを供給する第２供給口４２と、内部流路４１を流れた液体を排出する排出口４３とが形成されている。本実施形態において、第２供給口４２は、基板テーブル１７の＋Ｙ側の側面の所定位置に配置されている。排出口４３は、基板テーブル１７の−Ｙ側の側面の所定位置に配置されている。本実施形態において、第２供給口４２のＺ軸方向の位置と、排出口４３のＺ軸方向の位置とが異なっている。すなわち、第２供給口４２が排出口４３より低い位置に設けられている。
【００５１】
なお、第２供給口４２が排出口４３より高い位置に設けられていてもよいし、第２供給口４２のＺ方向の位置と排出口４３のＺ方向の位置とがほぼ同じであってもよい。
【００５２】
図２に示すように、本実施形態において、第２供給口４２は、流路４４を介して、第２液体供給装置４５と接続されている。第２液体供給装置４５は、基板テーブル１７の温度を調整するために、所定の温度に調整された第２液体ＬＴを送出可能である。流路４４は、第２液体供給装置４５と第２供給口４２とを接続する供給管で形成される流路を含む。第２液体供給装置４５から送出された第２液体ＬＴは、流路４４を介して第２供給口４２に供給される。内部流路４１の一部は、第２供給口４２に接続されている。第２液体供給装置４５は、流路４４及び第２供給口４２を介して、内部流路４１に第２液体ＬＴを供給する。
【００５３】
排出口４３は、流路４６を介して、第２液体回収装置４７と接続されている。流路４６は、排出口４３と第２液体回収装置４７とを接続する排出管で形成される流路を含む。内部流路４１の一部は、排出口４３に接続されている。流路４６及び排出口４３を介して内部流路４１に接続されている第２液体回収装置４７は、内部流路４１の液体を回収可能である。排出口４３から排出された液体は、流路４６を介して、第２液体回収装置４７に回収される。
【００５４】
本実施形態においては、制御装置８は、内部流路４１が第２液体ＬＴで満たされるように、第２液体供給装置４５及び第２液体回収装置４７を制御する。制御装置８は、内部流路４１が第２液体ＬＴで満たされるように、第２液体供給装置４５による液体供給動作と並行して、第２液体回収装置４７による液体回収動作を実行する。これにより、内部流路４１は、第２液体ＬＴで満たされる。
【００５５】
本実施形態において、内部流路４１の一部は、第２回収口４０と接続されている。図３及び図４等に示すように、本実施形態において、内部流路４１は、一端４８Ａ及び他端４８Ｂを有し、一端４８Ａが第２供給口４２に接続された屈曲部４８と、屈曲部４８の他端４８Ｂと接続され、基材１８の上面１９に形成された溝部４９と、一端５０Ａ及び他端５０Ｂを有し、一端５０Ａが溝部４９と接続され、他端５０Ｂが排出口４３と接続された排出部５０とを有する。
【００５６】
図４に示すように、屈曲部４８は、ＸＹ平面内で屈曲する部分を複数有する。第２供給口４２は、屈曲部４８の一端４８Ａに第２液体ＬＴを供給する。屈曲部４８の一端４８Ａに供給された第２液体ＬＴは、屈曲部４８を流れる。屈曲部４８は、第１保持部３１のほぼ全域に第２液体ＬＴが行き渡るように配置されている。これにより、第１保持部３１の温度は、第２液体ＬＴで良好に調整される。
【００５７】
溝部４９は、第１リム部３４と第２リム部３６との間に配置されている。ＸＹ平面内において、溝部４９は、環状である。本実施形態においては、第２回収口４０は、基材１８の上面１９に配置された溝部４９の開口を含む。本実施形態においては、第１流路４１の溝部４９が、第２回収口４０と接続されている。
【００５８】
屈曲部４８の他端４８Ｂは、溝部４９の下面と接続されている。屈曲部４８を流れた第２液体ＬＴは、他端４８Ｂより溝部４９に流入する。屈曲部４８の他端４８Ｂより溝部４９に流入した第２液体ＬＴは、溝部４９を流れる。第２液体ＬＴは、溝部４９を満たすように流れる。図４に示すように、屈曲部４８の他端４８Ｂより溝部４９に流入した第２液体ＬＴは、溝部４９に沿って、第１保持部３１の周囲を回るように流れる。溝部４９を流れる液体の一部は、排出部５０の一端５０Ａより排出部５０に流入する。本実施形態においては、ＸＹ平面内において、屈曲部４８の他端４８Ｂの位置と、排出部５０の一端５０Ａの位置とは異なる。排出部５０の一端５０Ａより排出部５０に流入した液体は、排出部５０を流れ、他端５０Ｂより排出口４３を介して流路４６へ排出される。なお、流路４６へ排出された液体は、第２液体回収装置４７に回収される。
【００５９】
本実施形態において、第２回収口４０より回収された第１液体ＬＱは、第２液体ＬＴとともに、内部流路４１（溝部４９及び排出部５０）を流れ、流路４６を介して、第２液体回収装置４７に回収される。本実施形態においては、第１液体ＬＱと第２液体ＬＴとは、同じ種類の液体である。本実施形態においては、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＴは、水（純水）である。したがって、第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＴのそれぞれは、内部流路４１を円滑に流れることができる。また、第２液体回収装置４７は、第２回収口４０より回収された第１液体ＬＱ及び第２液体供給装置４５より供給された第２液体ＬＴのそれぞれを円滑に回収することができる。
【００６０】
また、本実施形態においては、第２回収口４０には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材５１が配置されている。多孔部材５１は、網目状に多数の小さい孔が形成されたメッシュフィルタを含む。図４に示すように、ＸＹ平面内において、多孔部材５１は、環状である。
【００６１】
図３に示すように、多孔部材５１は、基板Ｐの裏面のエッジ領域及びプレート部材Ｔの裏面のエッジ領域と面する上面５２と、内部流路４１（溝部４９）と面する下面５３と、上面５２と下面５３とを連通する複数の孔５４とを有する。多孔部材５１の下面５３は、内部流路４１の液体と接触する。本実施形態において、上面５２及び下面５３のそれぞれは、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【００６２】
なお、多孔部材５１として、多数の孔（pore）が形成された焼結部材（例えば、焼結金属）、発泡部材（例えば、発泡金属）などを用いてもよい。
【００６３】
図５は、本実施形態に係る第２液体回収装置４７の一例を示す図である。本実施形態において、第２液体回収装置４７は、内部流路４１の圧力を調整可能である。すなわち、本実施形態において、第２液体回収装置４７は、内部流路４１の圧力を調整可能な圧力調整装置として機能する。
【００６４】
図５において、第２液体回収装置４７は、内部空間５５を有するタンク５６と、内部空間５５に鉛直方向に配置され、内部空間５５の一部を第１空間５７と第２空間５８とに分ける仕切部材５９と、内部空間５５に接続されたレギュレータ６０とを備えている。内部流路４１は、流路４６を介して、第１空間５７に接続されている。内部流路４１より排出口４３を介して排出された液体は、流路４６を介して、第１空間５７に流入する。仕切部材５９の上端とタンク５６の内面との間には、第１空間５７と第２空間５８とを連通する流路６１が設けられている。内部流路４１から第１空間５７に流入した液体は、第１空間５７からあふれ出て、流路６１を介して、第２空間５８に流入する。
【００６５】
本実施形態において、内部空間５５は液体で満たされていない。内部空間５５の一部の空間には液体が存在し、他の空間には気体（例えば空気）が存在する。すなわち、内部空間５５には、液体空間６２と気体空間６３とが形成される。本実施形態においては、第１空間５７の全てが液体で満たされ、第２空間５８の一部が液体で満たされる。すなわち、液体空間６２は、第１空間５７と第２空間５８の一部とに形成され、気体空間６３は、第２空間５８の一部に形成される。本実施形態においては、液体空間６２は、重力の作用により、内部空間５５の下方に形成される。内部流路４１からの液体は、第１空間５７からあふれ出て、仕切部材５９の上端を流れて、第２空間５８に流入する。これにより、内部空間５５における液体の表面（界面）の高さが、ほぼ一定に維持される。
【００６６】
内部流路４１は、流路４６を介して、液体空間６２に接続されている。また、レギュレータ６０は、タンク５６内の気体空間６３に接続されている。レギュレータ６０は、気体空間６３の圧力を調整する。制御装置８は、レギュレータ６０を用いて、内部空間５５（気体空間６３）の圧力を調整することによって、その内部空間５５に接続されている内部流路４１の圧力を調整することができる。
【００６７】
また、本実施形態においては、仕切部材５９の上端は、多孔部材５１の上面５２より−Ｚ側に配置されている。これにより、例えばレギュレータ６０の異常等が発生しても、タンク５６内の液体が、内部流路４１に逆流したり、内部流路４１の液体が、多孔部材５１の上面５２にあふれ出たりすることを抑制することができる。
【００６８】
また、本実施形態においては、第２空間５８の下面には、排出管の流路６４が接続されている。流路６４には、真空システム等を含む吸引装置６５が配置されている。吸引装置６５は、所定の吸引力で、流路６４を介して、タンク５６の内部空間５５の液体を吸引して排出可能である。吸引装置６５は、例えば、第２空間５８内における液体の高さ（液体レベル）がほぼ一定になるように液体の排出を行う。
【００６９】
本実施形態においては、制御装置８は、レギュレータ６０を含む第２液体回収装置４７を制御して、内部流路４１を所定の負圧に調整する。本実施形態においては、基板ステージ２の周囲の内部空間１３の圧力は、チャンバ装置１４によってほぼ大気圧に調整されている。制御装置８は、内部流路４１の圧力が、大気圧に対して低い圧力になるように調整する。
【００７０】
本実施形態において、制御装置８は、第２回収口４０から第１液体ＬＱが回収されるように内部流路４１の圧力を調整する。本実施形態においては、第２回収口４０に多孔部材５１が設けられているので、制御装置８は、第２回収口４０から第１液体ＬＱが回収されるように多孔部材５１の上面５２と下面５３との圧力差を調整する。
【００７１】
また、本実施形態において、制御装置８は、多孔部材５１を介して内部流路４１に気体が流入しないように、すなわち、多孔部材５１が配置された第２回収口４０から第１液体ＬＱのみが回収されるように、第２液体回収装置４７を用いて、内部流路４１の圧力を調整する。
【００７２】
本実施形態においては、制御装置８は、第２回収口４０から気体が回収されないように、第２液体回収装置４７を用いて、多孔部材５１の上面５２と下面５３との圧力差を調整する。本実施形態において、多孔部材５１の上面５２は、チャンバ装置１４によって圧力が調整されている内部空間１３に隣接して配置され、下面５３は、第２液体回収装置４７によって圧力が調整される内部流路４１に隣接して配置される。すなわち、上面５２側の空間は、内部空間１３の一部を含み、下面５３側の空間は、内部流路４１の一部を含む。制御装置８は、第２液体回収装置４７を用いて、下面５３側の空間である内部流路４１の圧力を調整することによって、多孔部材５１の上面５２の下面５３との圧力差を調整することができる。
【００７３】
本実施形態においては、制御装置８は、第１液体ＬＱの特性、及び多孔部材５１の特性に応じて、多孔部材５１を介して第１液体ＬＱのみが回収されるように、内部流路４１の圧力を調整する。
【００７４】
以下、図６を参照しながら、第２回収口４０を用いる液体回収動作の原理について説明する。図６は多孔部材５１の一部を拡大した断面図であって、多孔部材５１を介して行われる液体回収動作を説明するための模式図である。
【００７５】
図６において、多孔部材５１の上面５２側には、気体空間と液体空間とが形成されている。気体空間は、多孔部材５１の複数の孔５４のうち、第１孔５４Ａを含むように形成され、液体空間は、第２孔５４Ｂを含むように形成される。上面５２側の液体空間は、例えばギャップＧを介して多孔部材５１上に流れ込んだ第１液体ＬＱで形成される。
【００７６】
多孔部材５１の第１孔５４Ａを含む気体空間の圧力（上面５２の圧力）をＰａ、内部流路４１の圧力（下面５３の圧力）をＰｂ、孔５４Ａ、５４Ｂの孔径（直径）をｄ、多孔部材５１（孔５４の内側面）の第１液体ＬＱとの接触角をθ、第１液体ＬＱの表面張力をγとした場合、本実施形態においては、
（４×γ×ｃｏｓθ）／ｄ  ≧  （Ｐｂ−Ｐａ）  …（１）
の条件を満足する。なお、（１）式においては、説明を簡単にするために、多孔部材５１の下面５３側の液体の静水圧は考慮してない。
【００７７】
この場合において、多孔部材５１（孔５４の内側面）の第１液体ＬＱとの接触角θは、
θ  ≦  ９０°  …（２）
の条件を満足する。
【００７８】
上述の条件が成立する場合、多孔部材５１の第１孔５４Ａの上面５２側に気体空間が形成された場合でも、多孔部材５１の上面５２側の気体空間の気体が第１孔５４Ａを介して多孔部材５１の下面５３側の内部流路４１に移動（侵入）することが抑制される。すなわち、上述の条件を満足するように、多孔部材５１の孔径ｄ、多孔部材５１の第１液体ＬＱとの接触角（親和性）θ、第１液体ＬＱの表面張力γ、及び圧力Ｐａ、Ｐｂを最適化することにより、第１液体ＬＱと気体との界面を多孔部材５１の第１孔５４Ａの内側に維持することができる。これにより、第１孔５４Ａを介した、内部空間１３から内部流路４１への気体の流入が抑制される。一方、多孔部材５１の第２孔５４Ｂの上面５２側には、液体空間が形成されているので、第２孔５４Ｂを介して、第１液体ＬＱのみを回収することができる。
【００７９】
本実施形態においては、多孔部材５１の上面５２側の気体空間の圧力Ｐａ、孔径ｄ、多孔部材５１（孔５４の内側面）の第１液体ＬＱとの接触角θ、及び第１液体ＬＱの表面張力γは、ほぼ一定である。制御装置８は、第２液体回収装置４７の吸引力を制御して、上述の条件を満足するように、多孔部材５１の下面５３の圧力（内部流路４１の圧力）Ｐｂを調整する。
【００８０】
なお、上述の（１）式において、（Ｐｂ−Ｐａ）が大きいほど、すなわち、（（４×γ×ｃｏｓθ）／ｄ）が大きいほど、上述の条件を満足するような圧力Ｐｂの制御が容易になるので、孔径ｄは可能な限り小さく、多孔部材５１の第１液体ＬＱとの接触角θは可能な限り小さいことが望ましい。本実施形態においては、多孔部材５１は、第１液体ＬＱに対して親液性であり、十分に小さい接触角θを有する。例えば、多孔部材５１の表面における第１液体ＬＱの接触角は２０度以下である。
【００８１】
このように、本実施形態では、多孔部材５１が濡れた状態で、多孔部材５１の上面５２（内部空間１３の気体空間）と下面５３（内部流路４１）との圧力差を、上述の条件を満足するように制御することで、多孔部材５１の孔５４を介して、第１液体ＬＱのみを回収することができる。
【００８２】
なお、図６の状態は、一例であって、多孔部材５１の上面には液体空間のみが形成される場合もあるし、気体空間のみが形成される場合もある。
【００８３】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。制御装置８は、第２液体供給装置４５を作動して、基板テーブル１７に設けられた内部流路４１に第２液体ＬＴを供給する。内部流路４１には、第２液体ＬＴが流れる。これにより、基板テーブル１７の温度が調整される。
【００８４】
また、制御装置８は、内部流路４１が第２液体ＬＴで満たされるように、第２液体供給装置４５による液体供給動作と並行して、第２液体回収装置４７による液体回収動作を実行する。これにより、内部流路４１は、第２液体ＬＴで満たされ、多孔部材５１と内部流路４１の第２液体ＬＴとが接触する。また、制御装置８は、第２液体回収装置４７を用いて、内部流路４１を所定の負圧にする。
【００８５】
制御装置８は、所定の搬送装置を用いて、露光前の基板Ｐを第１保持部３１にロードする。基板Ｐは、第１保持部３１に保持される。また、基板Ｐが保持される前の所定のタイミングで、プレート部材Ｔが第２保持部３２に保持される。
【００８６】
制御装置８は、第１保持部３１に保持されている基板Ｐを液浸露光するために、一方側の終端光学素子１０及び液浸部材９と、他方側の基板Ｐ及びプレート部材Ｔの少なくとも一方との間に第１液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する。これにより、終端光学素子１０と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱで満たされる。
【００８７】
露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱで満たされた状態で、制御装置８は、照明系ＩＬより露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬより射出された露光光ＥＬは、マスクＭを照明する。マスクＭを介した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱを介して、基板Ｐに照射される。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。
【００８８】
ギャップＧ上に液浸空間ＬＳが形成された場合、ギャップＧから第１液体ＬＱが浸入する可能性がある。本実施形態においては、ギャップＧから浸入した第１液体ＬＱは、多孔部材５１の上面５２に流れ落ち、その多孔部材５１の孔５４を介して、内部流路４１へ移動し、回収される。したがって、ギャップＧから浸入した第１液体ＬＱが、例えば第１リム部３４と第２リム部３６との間の空間に残留したり、基板Ｐの裏面と第１保持部３１との間へ浸入したり、基板Ｐの裏面及び第１保持部３１の少なくとも一方に残留したり、プレート部材Ｔの裏面と第２保持部３２との間へ浸入したり、プレート部材Ｔの裏面及び第２保持部３２の少なくとも一方に残留したりすることを抑制することができる。したがって、ギャップＧから浸入した第１液体ＬＱの気化に起因する悪影響を抑制することができる。例えば、第１液体ＬＱの気化によって、基板Ｐの温度が変化したり、プレート部材Ｔの温度が変化したり、基材１８の温度が変化したりすることが抑制できる。
【００８９】
また、本実施形態においては、第２回収口４０が第１液体ＬＱのみを回収し、気体を回収しないように調整されているので、ギャップＧから浸入した第１液体ＬＱの気化が抑制され、その気化に起因する悪影響を効果的に抑制することができる。例えば、第２回収口４０が、第１液体ＬＱと気体とを一緒に回収した場合、第２回収口４０の近傍、あるいは内部流路４１等において、第１液体ＬＱが、気化しやすくなり、気化熱が発生する可能性が高くなる。本実施形態においては、第２回収口４０から気体が回収されないようにしているので、ギャップＧから浸入した第１液体ＬＱの気化によって基板Ｐが温度変化したり、プレート部材Ｔが温度変化したり、基材１８が温度変化したりすることを効果的に抑制することができる。また、第１液体ＬＱのみを回収することによって、振動の発生を抑制することもできる。
【００９０】
また、本実施形態においては、基板テーブル１７の温度を調整するための第２液体ＬＴが内部流路４１を流れるので、基板テーブル１７及びその基板テーブル１７に保持されている基板Ｐの温度変化をより効果的に抑制することができる。また、温度調整された第２液体ＬＴが流れる内部流路４１と第２回収口４０とが接続されているので、多孔部材５１及び第２回収口４０近傍の温度変化を十分に抑制することができる。すなわち、十分な量の第２液体ＬＴが、第２回収口４０と接続された内部流路４１を流れているので、その第２液体ＬＴによって、第１液体ＬＱの気化熱による基材１８などの温度変化を十分に抑制することができる。また第２液体ＬＴが流れる内部流路４１と第２回収口４０から回収された第１液体ＬＱが流れる回収流路とが一部兼用されているので、基材１８の大型化を抑えることもできる。
【００９１】
基板Ｐの露光が終了した後、制御装置８は、所定の搬送装置を用いて、露光後の基板Ｐを第１保持部３１からアンロードする。以上により、基板Ｐの露光処理が終了する。
【００９２】
以上説明したように、本実施形態によれば、基板Ｐの裏面側の空間に第１液体ＬＱが浸入しても、その第１液体ＬＱを、基板テーブル１７に設けられた第２回収口４０で良好に回収でき、第１液体ＬＱの気化の影響を抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制することができる。
【００９３】
また、本実施形態によれば、その第２回収口４０と、基板テーブル１７の温度を調整するための第２液体ＬＴが流れる内部流路４１とを接続したので、その第２回収口４０を用いる第１液体ＬＱの回収処理と、内部流路４１を流れる第２液体ＬＴによる温度調整処理との相乗効果によって、基板テーブル１７及び基板Ｐの温度変化を、十分に抑制することができる。
【００９４】
なお、本実施形態において、例えば基板テーブル１７の温度を検出可能な温度センサを設け、その温度センサの検出結果に基づいて、内部流路４１に供給される第２液体ＬＴの温度を調整することができる。
【００９５】
なお、第１供給口２１から供給される第１液体ＬＱの温度、及び／又は基板テーブル１７に保持される基板Ｐの温度に基づいて、第２液体ＬＴの温度を調整してもよい。
【００９６】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００９７】
図７は、第２実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。第２実施形態に係る露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光に関する所定の計測を実行可能な計測器及び計測部材を搭載して移動可能な計測ステージ７０とを備えた露光装置である。
【００９８】
計測ステージ７０は、ステージ本体７１と、ステージ本体７１上に搭載され、計測器及び計測部材を搭載可能な計測テーブル７２とを有する。ステージ本体７１は、気体軸受によって、ガイド面５に非接触で支持されており、ガイド面５上をＸＹ方向に移動可能である。計測ステージ７０は、計測器及び計測部材を搭載した状態で、ガイド面５に沿って、終端光学素子１０の射出面１１から射出される露光光ＥＬの照射位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。
【００９９】
図８は、基板テーブル１７及び計測テーブル７２を上方から見た平面図である。図８に示すように、計測テーブル７２の上面の所定位置には、計測部材として、複数の基準マークＦＭ１、ＦＭ２が形成された基準板７３が設けられている。本実施形態においては、基準板７３は、計測テーブル７２に設けられた第３保持部７４にリリース可能に保持される。また、計測テーブル７２の上面の所定位置には、計測部材として、光を透過可能なスリット部７５が形成されたスリット板７６が設けられている。本実施形態においては、スリット板７６は、計測テーブル７２に設けられた第４保持部７７にリリース可能に保持される。また、計測テーブル７２の上面の所定位置には、計測部材として、光を透過可能な開口パターン７８が形成された上板７９が設けられている。本実施形態においては、上板７９は、計測テーブル７２に設けられた第５保持部８０にリリース可能に保持される。なお、基準板７３、スリット板７６、及び上板７９の少なくとも一つは、リリースできないように固定されていてもよい。
【０１００】
基準板７３の第１基準マークＦＭ１は、例えば米国特許第５６４６４１３号明細書等に開示されているような、対象マークに対して光を照射し、ＣＣＤカメラ等で撮像したマークの画像データを画像処理してマーク位置を検出するＶＲＡ（Visual Reticle Alignment）方式のアライメントシステムで計測される。第２基準マークＦＭ２は、例えば米国特許第５４９３４０３号明細書等に開示されているような、基板Ｐの感光膜Ｒｇを感光させないブロードバンドな検出光を対象マークに照射し、その対象マークからの反射光によって受光面に結像された対象マークの像と指標の像とをＣＣＤ等の撮像素子を用いて撮像し、それらの撮像信号を画像処理することでマークの位置を計測するＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のアライメントシステムで計測される。基準板７３を用いる計測処理を実行する際、終端光学素子１０及び液浸部材９と基準板７３との間に、第１液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。基準板７３には、第１液体ＬＱを介して露光光ＥＬが照射される。
【０１０１】
スリット板７６は、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書等に開示されているような、空間像計測システム８１の一部を構成する。スリット板７６を用いる計測処理を実行する際、終端光学素子１０及び液浸部材９とスリット板７６との間に、第１液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。スリット板７６には、第１液体ＬＱを介して露光光ＥＬが照射される。
【０１０２】
上板７９は、例えば米国特許第４４６５３６８号明細書等に開示されているような、露光光ＥＬの照度むらを計測可能な計測システム８２の一部を構成する。なお、上板７９が、例えば米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号明細書等に開示されているような照射量計測システムの一部を構成してもよいし、例えば欧州特許第１０７９２２３号明細書等に開示されているような波面収差計測システムの一部を構成してもよい。上板７９を用いる計測処理を実行する際、終端光学素子１０及び液浸部材９と上板７９との間に、第１液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。上板７９には、第１液体ＬＱを介して露光光ＥＬが照射される。
【０１０３】
図９は、第４保持部７７に保持されたスリット板７６を示す断面図である。図９に示すように、計測テーブル７２の上面の一部には開口が形成されており、計測テーブル７２の内部には、開口に接続する内部空間８３が形成されている。スリット板７６は、計測テーブル７２の開口近傍に配置された第４保持部７７にリリース可能に保持される。第４保持部７７は、所謂、ピンチャック機構を含む。第４保持部７７は、スリット部７５を透過した露光光ＥＬを遮らないように環状に形成された基材８４と、基材８４の内縁に沿うように基材８４上に形成され、スリット板７６の裏面（下面）と対向する環状の上面を有する内側リム部８５と、内側リム部８５を囲むように基材８４上に形成され、スリット板７６の裏面と対向する環状の上面を有する外側リム部８６と、内側リム部８５と外側リム部８６との間の基材８４上に形成され、スリット板７６の裏面を支持する複数のピン状の部材を含む支持部８７と、内側リム部８５と外側リム部８６との間の基材８４上に配置され、気体を吸引可能な吸引口８８とを有する。第４保持部７７は、スリット板７６の表面と計測テーブル７２の上面とがほぼ同一平面内に配置されるように、スリット板７６を保持する。本実施形態において、スリット板７６の表面及び計測テーブル７２の上面は、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【０１０４】
空間像計測システム８１の少なくとも一部は、計測テーブル７２の内部空間８３に配置されている。空間像計測システム８１は、スリット板７６と、計測テーブル７２の内部空間８３においてスリット部７５の下方に配置された光学系８９と、光学系８９を介した光（露光光ＥＬ）を受光可能な受光素子９０とを備えている。
【０１０５】
本実施形態においては、第４保持部７７に保持されたスリット板７６の周囲に、計測テーブル７２の一部分が配置される。また、本実施形態において、第４保持部７７に保持されたスリット板７６の表面と、計測テーブル７２の上面との間に、所定のギャップＧ２が形成される。本実施形態においては、液浸空間ＬＳが、スリット板７６の表面と計測テーブル７２の上面とに跨って形成される場合がある。本実施形態においては、第１液体ＬＱが、その第１液体ＬＱの表面張力によりギャップＧ２に浸入しないように、ギャップＧ２のサイズが定められている。ギャップＧ２のサイズは、例えば、１ｍｍ以下である。ギャップＧ２を形成する一方側のスリット板７６の表面、及び他方側の計測テーブル７２の上面のそれぞれが、第１液体ＬＱに対して撥液性であり、ギャップＧ２のサイズを最適化することによって、ギャップＧ２への第１液体ＬＱの浸入が抑制される。
【０１０６】
本実施形態においては、計測テーブル７２に、ギャップＧ２から浸入した第１液体ＬＱを回収するための第２回収口９１が配置されている。また、計測テーブル７２の内部には、計測テーブル７２の温度を調整するための第２液体ＬＴが流れる内部流路９２が形成されている。第２回収口９１は、ギャップＧ２の下方に配置されている。また、第２回収口９１には、第１実施形態の第２回収口４０と同様に多孔部材９３が配置されている。
【０１０７】
内部流路９２には、第２液体供給装置４５より、第２液体ＬＴが供給される、第２液体供給装置４５から供給された第２液体ＬＴは、内部流路９２を流れる。また、第２回収口９１から回収された第１液体ＬＱも、内部流路９２を流れる。内部流路９２を流れた第１液体ＬＱ及び第２液体ＬＴは、第２液体回収装置４７に回収される。第２液体回収装置４７は、第２回収口９１から気体が回収されないように、内部流路９２の圧力を調整する。
【０１０８】
なお、図示は省略するが、第３保持部７４に保持された基準板７３と、その基準板７３の周囲に配置された計測テーブル７２の一部分との間にギャップが形成され、そのギャップの下方に、多孔部材が配置された第２回収口が配置される。その第２回収口は、内部流路と接続されており、気体が回収されないように調整されている。
【０１０９】
同様に、第５保持部８０に保持された上板７９と、その上板７９の周囲に配置された計測テーブル７２の一部分との間にギャップが形成され、そのギャップの下方に、多孔部材が配置された第２回収口が配置される。その第２回収口は、内部流路と接続されており、気体が回収されないように調整されている。
【０１１０】
以上説明したように、本実施形態によれば、計測テーブル７２の表面の一部を形成する部材の周囲に形成されるギャップ（Ｇ２）から第１液体ＬＱが浸入したとしても、第１実施形態と同様にして、第１液体ＬＱの気化に起因する悪影響を抑制することができる。すなわち、第１液体ＬＱの気化によってスリット板７６などの温度変化（熱変形）が抑制することができる。したがって、各計測部材を用いる計測処理を精度良く実行することができる。
【０１１１】
なお、上述の第１、第２実施形態においては、内部流路（４１，９２）に流れる第２液体ＬＴを、第１液体供給装置２４から流してもよい。すなわち、露光液体である第１液体ＬＱを第２液体ＬＴとして使ってもよい。
【０１１２】
なお、上述の第１、第２実施形態において、投影光学系ＰＬは、終端光学素子１０の射出側（像面側）の光路を第１液体ＬＱで満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１０の入射側（物体面側）の光路も第１液体ＬＱで満たす投影光学系を採用することもできる。
【０１１３】
なお、上述の各実施形態の第１液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい。第１液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系、あるいは基板の表面を形成する感光材（フォトレジスト）の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、第１液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル、セダー油等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。更に、石英及び蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で、液体ＬＱと接触する投影光学系ＰＬの光学素子（終端光学素子など）を形成してもよい。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。また、例えば露光光ＥＬがＦ２レーザ光である場合、このＦ２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ２レーザ光を透過可能なもの、例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フッ素系オイル等のフッ素系流体を用いることができる。この場合、液体ＬＱと接触する部分には、例えばフッ素を含む極性の小さい分子構造の物質で薄膜を形成することで親液化処理する。上述の液体を第１液体ＬＱとして使用する場合、第２液体ＬＴも、第１液体ＬＱと同じ種類の液体を用いることができる。
【０１１４】
なお、上述の各実施形態において、第１液体ＬＱと第２液体ＬＴとが異なる液体でもよい。第１液体ＬＱと第２液体ＬＴとが異なる種類の液体でも、内部流路４１を円滑に流れることができ、第２液体回収装置が円滑に回収することができることによって、気化熱に起因する温度変化を抑制することができる。
【０１１５】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１１６】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１１７】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１１８】
また、例えば対応米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１１９】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【０１２０】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１２１】
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計７Ａ、７Ｂを含む干渉計システム７を用いてマスクステージ１及び基板ステージ２の各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージ１、２に設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとしてもよい。
【０１２２】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。
【０１２３】
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。
【０１２４】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。
【０１２５】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１２６】
以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１２７】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１０に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１２８】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材及び基板テーブルの近傍を示す側断面図である。
【図３】第１実施形態に係る第２回収口の近傍を示す側断面図である。
【図４】第１実施形態に係る内部流路を説明するための模式図である。
【図５】第１実施形態に係る第２液体回収装置の一例を示す模式図である。
【図６】第１実施形態に係る多孔部材を介して行われる液体回収動作を説明するための模式図である。
【図７】第２実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図８】第２実施形態に係る基板テーブル及び計測テーブルを示す平面図である。
【図９】第２実施形態に係る第２回収口の近傍を示す側断面図である。
【図１０】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【０１３０】
２…基板ステージ、９…液浸部材、１０…終端光学素子、１１…射出面、１７…基板テーブル、３１…第１保持部、３２…第２保持部、３３…第１支持部、３４…第１リム部、３５…第１吸引口、３６…第２リム部、３７…第３リム部、３８…第２支持部、３９…第２吸引口、４０…第２回収口、４１…内部流路、４５…第２液体供給装置、４７…第２液体回収装置、５１…多孔部材、５２…上面、５３…下面、５４…孔、５５…内部空間、５６…タンク、５７…第１空間、５８…第２空間、５９…仕切部材、６０…レギュレータ、６２…液体空間、６３…気体空間、７２…計測テーブル、７６…スリット板、７７…第４保持部、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｇ…ギャップ、ＬＱ…第１液体、ＬＳ…液浸空間、ＬＴ…第２液体、Ｐ…基板、Ｒｇ…感光膜、Ｔ…プレート部材、Ｗ…基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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