(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体発光素子を光源とするランプであって、
使用する際に外部器具に取り付けられ、電力の供給を受ける口金と、
１又は複数個の固体発光素子を含む発光モジュールと、
前記口金から受けた電力を用いて、前記発光モジュールを点灯させる駆動回路とを備え、
前記口金、前記発光モジュール、前記駆動回路の順に、各構成が配置されていることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記発光モジュールは、前記口金と熱的に結合されている、請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
当該ランプは、さらに、ランプ筐体を備え、
前記ランプ筐体は、
金属材料または金属酸化物を含む樹脂からなり、
一方から他方に向けて外径が小さくなる円筒状形状をしており、
当該円筒状形状における外径の大きい方には前記発光モジュールが取り付けられ、
当該円筒状形状における外径の小さい方には前記口金が取り付けられている、請求項１に記載のランプ。
【請求項４】
前記円筒状形状における外径の大きい方は、蓋体で塞がれており、当該蓋体の上面に前記発光モジュールがある、請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記ランプは、さらに、前記発光モジュールを覆うグローブを備え、
前記グローブは、透光性材料からなり、開口部を有する中空形状であって、当該開口部が前記ランプ筐体に繋がれている、請求項３または４に記載のランプ。
【請求項６】
前記グローブは、内壁に拡散膜を備える、請求項５に記載のランプ。
【請求項７】
前記グローブの最大径部の直径が、前記ランプ筐体の最大径部の直径より大きい、請求項５または６に記載のランプ。
【請求項８】
前記ランプは、さらに、支持部材を備え、
前記駆動回路が、前記発光モジュールから発する光の一部を遮るように、前記口金、及び前記発光モジュールから離れた中空に、当該支持部材により固定されて設置されている、請求項１〜７のいずれかに記載のランプ。
【請求項９】
前記駆動回路は、表面が反射材で構成された回路カバーで囲まれている、請求項１〜８のいずれかに記載のランプ。
【請求項１０】
前記反射材の反射率が、前記発光モジュールから出射される波長域において、８０％以上である、請求項９に記載のランプ。
【請求項１１】
前記ランプは、さらに、支持部材を備え、
前記支持部材は、複数の棒状の支柱から構成されており、
前記支柱の一端は、前記発光モジュールの周囲を囲むように前記蓋体に取り付けられ、他端は前記駆動回路を固定している、請求項４に記載のランプ。
【請求項１２】
前記駆動回路は、前記口金と前記グローブの先端を通る軸上に配置されている請求項５〜７のいずれかに記載のランプ。
【請求項１３】
当該ランプは、さらに、支持部材を備え、
前記支持部材は、前記駆動回路を前記ランプ筐体に固定する棒状の支柱、及び、透光性を有する管のうちのいずれか、あるいは、前記駆動回路を前記グローブの内壁に固定する突っ張り棒、及び、透光性を有する接着材のうちのいずれかである、請求項５〜７のいずれかに記載のランプ。
【請求項１４】
前記駆動回路は、基板と、当該基板に実装された回路素子とを含み、
前記基板には、光を通過させる穴が開いている、請求項１〜７のいずれかに記載のランプ。
【請求項１５】
前記駆動回路は、基板と、当該基板に実装された回路素子とを含み、
前記基板の基材は、透光性を有する、請求項１〜７のいずれかに記載のランプ。
【請求項１６】
前記駆動回路は、基板と、当該基板に実装された回路素子とを含み、
前記基板は、その実装面が、前記発光モジュールの照射方向と、略平行となるように設置されている、請求項１〜１３のいずれかに記載のランプ。
【請求項１７】
当該ランプは、さらに、前記発光モジュールから発する光の一部を、前記駆動回路により光が遮られる部分へ導く導光板を備える、請求項３に記載のランプ。
【請求項１８】
当該ランプは、さらに、前記発光モジュールから発する光の一部を、前記駆動回路により光が遮られる部分へ導く、導光機能を有するグローブを備える、請求項３に記載のランプ。
【請求項１９】
当該ランプは、さらに、前記駆動回路により光が遮られる部分に光を照射する、前記発光モジュールよりも出力の小さい、第２の発光モジュールを備える、請求項３に記載のランプ。
【請求項２０】
固体発光素子を光源とするランプと、当該ランプが取り付けられ、当該ランプに商用電源からの電力を供給する電気器具とからなる照明装置であって、
前記ランプは、
使用する際に外部器具に取り付けられ、電力の供給を受ける口金と、
１又は複数個の固体発光素子を含む発光モジュールと、
前記口金から受けた電力を用いて、前記発光モジュールを点灯させる駆動回路とを備え、
前記口金、前記発光モジュール、前記駆動回路の順に、各構成が配置されており、
前記電気器具は、前記口金が接続されるソケットを備えることを特徴とする、照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動回路を内蔵し、ＬＥＤ（発光ダイオード：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）やＥＬ（エレクトロルミネセンス：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等の固体発光素子を光源とするランプに関し、より特定的には、駆動回路と発光モジュールの放熱性をより向上させるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体技術の向上に伴い、固体発光素子を光源とするランプの需要が高まっている。
【０００３】
上記ランプは電力消費量が少なく寿命が長いため、省エネルギー化、省資源化の促進に大きく貢献するものであり、今後益々普及するものと予想される。
【０００４】
ここで、ＬＥＤ等の発光素子を光源として用いる駆動回路を内蔵する従来の電球形ランプが特許文献１に開示されている。
【０００５】
特許文献１の電球形ランプは、外部に露出する周部と、周部の内側に形成された凹部とを有する金属製の外郭部材（「ランプ筐体」に相当）を備え、周部に点状光源が装着され、凹部内に絶縁部材を介して回路部品が収容され、凹部の開口縁部側に口金が配設されており、外郭部材に取り付けられた透光性カバーにより点状光源が覆われているものである。特許文献１には、以上のような構成により、点状光源から周部に至る熱伝導が良好で、点状光源に対する冷却性能が優れているので、点状光源の温度上昇を効果的に抑制できると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
利便性の向上や材料コストの削減等の観点から、固体発光素子を光源とするランプを小型化したいという要望がある。
【０００８】
上記特許文献１のような従来の電球形ランプでは、固体発光素子、駆動回路、及び給電用口金がこの順序に配置されているため、給電用口金と固体発光素子との間に設けられた駆動回路が邪魔になって、固体発光素子に起因して発生する熱を、直接口金に伝えて放熱することができないので、この熱を外郭部材を利用して放熱している。ここで十分な放熱性を備えるためには、外郭部材の包絡体積を十分に確保する必要があることから、ランプの小型化が困難である。また、外郭部材の大きさは駆動回路の大きさによっても制限されるため、ランプの小型化が困難である。また、既存の電球は、口金の部分を除くほぼ全方向に対して光が出射されているのに対し、外郭部材の大きな従来の電球形ランプにおいては、発光素子からの光が外郭部材によって大きく遮られ全方向への光の出射が困難であった。
【０００９】
また、固体発光素子で生じた熱の一部は、駆動回路を経由して外部に放熱されるため、特に小型化、高光束化に伴い駆動回路や固体発光素子の温度上昇の問題が顕著となり、放熱性の向上が課題となる。
【００１０】
それ故に、本発明の目的は、放熱性や光の出射特性を向上させた、固体発光素子を光源とするランプ、及び照明装置を提供することである。詳細には、固体発光素子を光源として用い駆動回路を内蔵するランプにおいて、駆動回路や固体発光素子の配置を工夫することにより、放熱性や光の出射範囲特性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、固体発光素子を光源とするランプに関する。当該ランプは、使用する際に外部器具に取り付けられ、電力の供給を受ける口金と、１又は複数個の固体発光素子を含む発光モジュールと、口金から受けた電力を用いて、発光モジュールを点灯させる駆動回路とを備え、口金、発光モジュール、駆動回路の順に、各構成が配置されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、固体発光素子を光源とするランプと、当該ランプが取り付けられ、当該ランプに商用電源からの電力を供給する電気器具とからなる照明装置に関する。このランプは、使用する際に外部器具に取り付けられ、電力の供給を受ける口金と、１又は複数個の固体発光素子を含む発光モジュールと、口金から受けた電力を用いて、発光モジュールを点灯させる駆動回路とを備え、口金、発光モジュール、駆動回路の順に、各構成が配置されている。上記の電気器具は、口金が接続されるソケットを備える。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明のランプ、及び照明装置においては、発光モジュールが発生する熱を、駆動回路を経由することなく、直接、口金に伝達し、器具のソケットを介して、器具に伝えて、放熱することが可能となる。従来、放熱のために必要な包絡体積を確保するためにランプ筐体のサイズ小型化が制限されていたが、その制限が緩和、又はなくなるため、ランプ全体を小さくすることが可能となる。
【００１４】
また、熱が駆動回路に伝わり難いので、駆動回路への熱負担が軽減し、駆動回路の耐久性の向上が期待できる。また、発光モジュールと口金との間に駆動回路がないので、発光モジュールの放熱性を高めることが構造的に容易である。また、発光モジュールを口金に近づけることが容易なため、口金の近くから大きくグローブを張り出させ、配光特性を電球に近いものとすることができる。
【００１５】
従来の固体発光素子を光源として用い駆動回路を内蔵するランプでは、駆動回路を発光モジュールと口金との間に配置するものが多く、本願のように発光モジュールからの光の出射側の位置に駆動回路を設置するというような構成は今までになく新しい。本願のような構成によれば、駆動回路により光路が多少遮られるものの、発光モジュールを従来よりも口金の近くに配置することができる分、グローブを大きくすることができ、配光特性を電球により近いものにすることができるという効果を得ることができる。特に、本願のように、発光モジュールの光出射分布が高くなる発光モジュールの真上を含む上方、広くは光出射方向の下流側の位置に、あえて駆動回路を設置するという発想は、ランプ光束が大幅に低下したり、照射面において照度のムラが生じるであろうという思い込みから、今まで誰も実用化しようとは考えなかったものと推測される。また、駆動回路を中空に固定する支持部材を、棒状の構造体や、透光性を有する物質にすることにより、支持部材により光路が遮られる量を軽減させることもできる。さらに、駆動回路表面に反射材を設けることにより、駆動回路によるランプ光束の低下を緩和することもできる。
【００１６】
また、照射面での照度ムラが生じない状態であっても、グローブ上に駆動回路の影響により周りよりも暗い部分が残り、グローブ表面での輝度ムラの原因となることがあり外観に違和感が生じるという別の問題がある。
【００１７】
そこで、駆動回路の形状、配置、及び材質を工夫したり、反射材や導光板を内蔵したり、第２の発光モジュールを用いることによって、駆動回路の影響によるグローブ上の暗い部分を目立たないようにしたり、なくすこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係る固体発光素子を光源とするランプ１００の外観を示す図
【図２】（ａ）は、波長変換部材により個々のＬＥＤ素子を封止する形態の断面を示す図、（ｂ）は、複数のＬＥＤ素子を波長変換部材により一括封止する形態の断面を示す図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、発光モジュール１３０におけるＬＥＤ素子の配列方法の具体例を示す図
【図４】第１の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ２００の外観を示す図
【図５】第２の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ３００の外観を示す図
【図６】第３の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ４００の外観を示す図
【図７】第４の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ５００の外観を示す図
【図８】第４の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ６００の外観を示す図
【図９】第５の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ７００の外観を示す図
【図１０】第６の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ８００の外観を示す図
【図１１】第７の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ９００の外観を示す図
【図１２】第８の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ１０００の外観を示す図
【図１３】第２の実施形態に係る固体発光素子を光源とするランプ１１００の外観を示す図
【図１４】第９の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ１２００の外観を示す図
【図１５】第１０の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ１３００の外観を示す図
【図１６】第３の実施形態に係る固体発光素子を光源とするランプ１４００の外観を示す図
【図１７】第４の実施形態に係る固体発光素子を光源とするランプ１５００の外観を示す図
【図１８】第５の実施形態に係る照明装置１６００の外観を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［第１の実施形態］
＜概要＞
第１の実施形態は、駆動回路を、口金、及び発光モジュールから離れた中空に配置した、電球形の固体発光素子を光源とするランプであり、発光モジュールが発生する熱を駆動回路に伝わり難くして、駆動回路への熱負担を軽減し、駆動回路の耐久性を向上させたものである。
【００２０】
＜構成＞
図１は、第１の実施形態に係る固体発光素子を光源とするランプ１００の外観を示す図である。
【００２１】
第１の実施形態に係るランプ１００は、固体発光素子を光源とするランプであって、図１に示すように、口金１１０、グローブ１２０、発光モジュール１３０、ランプ筐体１４０、駆動回路部１５０、及び支持部材１６０を備えている。
【００２２】
口金１１０は、金属や樹脂等の構造材により形成され、使用する際に外部器具に取り付けられ、商用電源に接続されて、電力の供給を受ける部分である。なお、口金１１０の形状は特に限定されるものではなく、ソケットとの電気的接続部分に金属が使われるものであればよい。例えば本実施形態では、既存の電球に使用されているＥ口金を用いている。これ以外にも、ＢＡ口金や、ピンタイプのＧ口金、ＧＵ口金、及びＧＸ口金などを用いることができる。また、新規格の口金であってもよい。
【００２３】
ランプ筐体１４０は、一方から他方に向けて外径が小さくなる円筒状形状をしている。外径の大きい方には、蓋体で塞がれており、蓋体の上面が発光モジュール取り付け面１４１となる。外径が小さい方は、開口部を有し、口金１１０で塞がれている。筒状形状のランプ筐体内部には、口金１１０から駆動回路１５０に電力を給電する電線などが収められている。
【００２４】
グローブ１２０は、開口部を有する球状の中空のカバーであり、樹脂材又はガラス材などの透光性材料で外郭が構成されている。開口部端部がランプ筐体１４０のモジュール取り付け面の外周付近に設けたリング状の溝部に接着材で繋がれている。グローブ１２０の内壁には、通過する光、及び内部に反射する光の進む方向をバラバラの方向に変えて拡散させ、輝度ムラを軽減することを目的に拡散膜が形成されている。拡散膜の材料には酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化イットリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、及び酸化バリウムなどからなる酸化金属微粒子を用いることができる。拡散膜の代わりまたは併用して、グローブ１２０を構成する透光性樹脂材やガラス材にかかる微粒子を含有するものを用いてもよい。或いは、微粒子の代わりに微小な気泡であってもよい。
【００２５】
グローブ１２０の最大径部の直径は、ランプ筐体１４０の最大径部の直径よりも大きく、口金１１０の側から見るとグローブ１２０の最大径部がランプ筐体１４０の最大径部より張り出している。かかるグローブの外形形状と上記の拡散膜との相乗効果により、光が口金側にも広がる膳配光特性を実現することができる。
【００２６】
図中に点線を用いて記載した部分は、グローブ１２０を透かして内部空間を見たときの様子を示している。なお、本実施形態では、グローブ１２０は透過率が９８％の完全拡散タイプなので、実際にグローブ１２０を透かして内部空間を見ることはできない。
【００２７】
発光モジュール１３０は、ＬＥＤやＥＬ等の、１個又は複数個の固体発光素子をまとめてユニット化した、照明用の固体発光素子の集合体である。発光モジュール１３０は、熱伝導部材からなるランプ筐体１４０のモジュール取り付け面１４１のほぼ中央に設置され、口金から給電された駆動回路部１５０により駆動される。
【００２８】
また、発光モジュール１３０は赤、緑、又は青等の単色を発光するＬＥＤやＥＬをユニット化したものであってもよいし、これらの各色のＬＥＤやＥＬを適宜組み合わせて、白色や他の任意の色を発光するものであってもよい。また、発光モジュール１３０は、ＬＥＤの周りにＹＡＧ蛍光体、珪酸塩蛍光体、酸窒化物蛍光体、希土類ドープガラス蛍光体、有機蛍光体、及び金属錯体蛍光体等の波長変換部材をモールドして、白色や他の任意の色を発光するものであってもよい。例えば、発光モジュール１３０は、青を発光するＬＥＤの周りに、青を青の補色に変換する波長変換部材をモールドし、白色を発光するものであってもよい。
【００２９】
また、発光モジュール１３０は、ＬＥＤ素子を一次実装したモジュール基板に波長変換部材を搭載する形態、及びＬＥＤ素子と蛍光体からなるパッケージをモジュール基板に２次実装する形態であってもよい。
【００３０】
また、図２（ａ）の断面図に示すように、発光モジュール１３０は、モジュール基板１３１上に複数のＬＥＤ素子１３２ａ〜ｃを搭載し、シリコーン樹脂等に青色励起の蛍光体等を分散した波長変換部材１３３ａ〜ｃにより個々のＬＥＤ素子１３２ａ〜ｃを封止する形態であってもよい。また発光モジュール１３０は、図２（ｂ）の断面図に示すように、モジュール基板１３４上に搭載した複数のＬＥＤ素子１３５ａ〜ｆを波長変換部材１３６により一括封止する形態であってもよい。図２（ｂ）のように、面状に一括封止する形態にすると拡散光が出射されるので、本発明において、より高いの効果を得ることが可能となる。
【００３１】
図３（ａ）〜（ｃ）は、発光モジュール１３０におけるＬＥＤ素子の配列方法の具体例を示す図である。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、例えば、発光モジュール１３０は、高光束の３個のＬＥＤ１３７を５〜１５ｍｍ程度の間隔で３角形に配置する。また、図３（ｂ）に示すように、例えば、発光モジュール１３０は、やや高光束の２２個のＬＥＤ１３８を２次元的に配置する。また、図３（ｃ）に示すように、例えば、発光モジュール１３０は、小型の７２個のＬＥＤ１３９を２次元的に密集させて１０〜１５ｍｍ角程度の四角形に配置する。
【００３３】
ここで、発光モジュール１３０の封止材としては、シリコーン樹脂のほか、フッ素系樹脂、ゾルゲルガラス、及び低融点ガラス等が考えられ、また、熱伝導性、チクソ性、及び光拡散性（ＬＥＤ光と蛍光体光の混色）を向上させるために、透光性の金属酸化物、窒化物，炭化物（酸化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素、及び炭化珪素等）の微粒子（数ｎｍ〜数百ｎｍのナノ微粒子、及び数μｍ〜数十μｍのマイクロ微粒子）を添加することが好ましい。
【００３４】
発光モジュール１３０と口金１１０とを熱的に結合し、発光モジュール１３０の口金１１０を介した放熱性を高めるために、各構成要素は、以下のようになっている。
【００３５】
ランプ筐体１４０は、本体部分が金属材料、又は、金属酸化物の微粒子を含むことにより熱伝導率を高めた樹脂材料などの熱伝導材料からなり、口金１１０とは反対側の面がモジュール取り付け面１４１となる。ランプ筐体１４０が金属材料からなる場合には、口金１１０とランプ筐体１４０とが、これらの間に絶縁性材料からなりかつ熱伝導性が高い絶縁部材（図示せず）が介在して接続される。ここで絶縁部材としては、セラミックや高熱伝導樹脂材料などの熱伝導性が高い部材を用いることができる。また、口金１１０内にシリコーン樹脂等を充填することにより、口金１１０内における熱伝導性を高めることができる。
【００３６】
かかる構成により、発光モジュール１３０の熱をランプ筐体１４０からだけでなく、積極的に口金１１０を介して放熱することが可能となる。また、ランプ筐体１４０のサイズを小さくすることが可能となり、その結果、グローブ１２０をモジュール取り付け面１４１の径よりも大きくして張り出す形状とすることで、既存の電球に近い、又は、同等の形状にすることが可能となる。また、口金経由の放熱性がよくなるので、発光モジュールにより高い電力を投入しても、発光モジュールの温度上昇を抑制し得るので、より高いランプ光束を得ることができる。なお、以上のようにランプ筐体１４０は小さくてよいので、口金１１０とランプ筐体１４０とを一体化させて口金部としてもよい。さらに、口金１１０とランプ筐体１４０と支持部材１６０とを一体化させて口金部として扱ってもよい。
【００３７】
駆動回路部１５０は、グローブ１２０とランプ筐体１４０とが繋がれてできた内部空間において、口金１１０、ランプ筐体１４０、及び発光モジュール１３０から離れた位置に設置され、口金１１０から受けた電力を用いて、発光モジュール１３０を点灯させるものである。
【００３８】
本実施形態においては、駆動回路部１５０が、発光モジュール１３０とグローブ１２０との間の中空に、発光モジュール１３０から発せられたグローブ１２０の内面へ向かう光の一部を遮るように設置されている。
【００３９】
従って、口金１１０、ランプ筐体１４０、発光モジュール１３０、駆動回路部１５０の順に、各構成が配置されていることになる。
【００４０】
本実施例では、発光モジュール１３０側から見た駆動回路部１５０の平面視形状は円形をしている。また、駆動回路部１５０がランプの口金１１０からグローブ１２０の先端を通る軸上に配置されている。かかる構成により、対称性のよい配光特性を得ることができる。
【００４１】
また、駆動回路部１５０は、発光モジュール１３０の点灯に適した電力を出力する電子回路１５１と、電子回路１５１の周りに設置された反射材で構成された回路カバー１５２とを含む。
【００４２】
ここで回路カバー１５２は、電子回路を保持するものであり、電子回路の発熱に耐え、かつ反射率が比較的高い物質が好ましい。特に経年的な反射率低下が少なく、発光モジュールから出射される可視光の波長域において反射率が８０％以上のものが望ましい。反射率の高い材料の例として、アルミニウム、銀、及び白金などの高反射率金属を含む材料や、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化イットリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、及び酸化バリウムなどからなる酸化金属微粒子を用いることができる。粒子径が１μｍ〜３０μｍの酸化金属微粒子を用いると光拡散効果を発するので、より均一な配光特性を得ることができる。また、酸化金属微粒子を含有する樹脂やガラスであってもよい。あるいは、係る酸化金属からなる多層反射膜であってもよい。
【００４３】
支持部材１６０は、駆動回路部１５０を支持して固定する。本実施形態においては、支持部材１６０は、ランプ筐体１４０に取り付けられた３本の棒状の支柱である。支持部材１６０の一端は発光モジュール１３０の周りの発光モジュール取り付け面１４１に、他端は駆動回路部１５０に等間隔に配置されている。ここで支柱の数に制限はないが、あまり多いと支持部材により光路が大きく遮られるので望ましくない。また３本の支柱で駆動回路部１５０を支持することにより、支持部材による遮光を抑制するために支持部材に細い支柱を使用しても、ランプを傾けたときに駆動回路部１５０の位置ずれを防止することができる。支持部材１６０を駆動回路部１５０への給電配線として兼用することも可能である。同様に駆動回路部１５０から発光モジュール１３０への給電配線として兼用することも可能である。
【００４４】
支持部材１６０には、ガラスや樹脂などの透光部材や、金属やセラミックなどの反射部材を用いることもできる。
【００４５】
回路素子は、基板の両面に実装してもよい。必要な基板面積を小さくすることができるので、駆動回路部を小さくすることができる。特に、背の高い回路素子を基板両面の中央に配置すると、駆動回路部を縦長にできるので、発光モジュールからグローブ先端に向かう光が駆動回路部により遮られる面積を小さくすることができる。すなわちグローブ先端部の輝度低下を抑制することができる。
【００４６】
なお、電子回路１５１と発光モジュール１３０との間、及び電子回路１５１と口金１１０との間の配線（図示せず）は、支持部材１６０に添わせるとよい。
【００４７】
本実施形態においては、発光モジュールと口金との間に駆動回路がないので、発光モジュールを直接、熱的に口金に接続することが可能となり、放熱特性を大きく改善することができる。また、発光モジュールを口金に近づけることが容易なため、口金の近くから大きくグローブを張り出させ、既存の電球に近い、または同等の外形形状とすることができる。その結果、ランプサイズや形状が既存の電球と異なることが原因で既存器具への取付けができないという問題が生じない。さらに、既存の電球同様の全配光特性を得ることができるので、既存器具に取り付けても同様の配光を得ることができるため、既存器具への適合率が大幅に改善される。
【００４８】
ランプの寿命は、一般にＬＥＤ素子及び回路素子の寿命で決まる。ＬＥＤ素子の長寿命化により回路素子の寿命で律速される場合もある。電界コンデンサーのように熱に弱い部品など一部の回路素子を口金内に配置して、動作中の温度上昇を抑制することができれば、安価な電界コンデンサーを使用してもランプの長寿命化を実現し得る。
【００４９】
［第１の変形例］
第１の変形例は、第１の実施形態と同様の特徴を備え、支持部材を１本の支柱にしたものである。
【００５０】
図４は、第１の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ２００の外観を示す図である。ここで、第１の実施形態のランプ１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００５１】
第１の変形例に係るランプ２００は、第１の実施形態に係るランプ１００の支持部材１６０を支持部材２６０に置き換えた構成を備える。
【００５２】
支持部材２６０は、口金１１０に取り付けられた１本の支柱である。第１の変形例では、第１の実施形態のように支柱が複数ある場合の一本の支柱よりも、太くて剛性の高いものやＨ鋼や角柱等の構造的に丈夫な形状のものが用いられる。
【００５３】
なお、電子回路１５１と発光モジュール１３０との間、及び電子回路１５１と口金１１０との間の配線（図示せず）は、支持部材２６０に添わせてもよいし、又は支持部材２６０の内部に空洞を作り、当該空洞に通してもよい。
【００５４】
［第２の変形例］
第２の変形例は、第１の実施形態と同様の特徴を備え、支持部材を、透光性を有するガラスや樹脂製の管にしたものである。
【００５５】
図５は、第２の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ３００の外観を示す図である。ここで、第１の実施形態のランプ１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００５６】
第２の変形例に係るランプ３００は、第１の実施形態に係るランプ１００の支持部材１６０を支持部材３６０に置き換えた構成を備える。
【００５７】
支持部材３６０は、口金１１０に取り付けられた１本の透光性を有する管であり、発光モジュール１３０の周りを囲うように設置されている。第２の変形例では、駆動回路部１５０側の管の内径を駆動回路部１５０の外径の一部と同程度にして、支持部材３６０が駆動回路部１５０を容易に支持できるようにしている。
【００５８】
なお、支持部材３６０の表面に透明配線（図示せず）を設けて、電子回路１５１と発光モジュール１３０との間、及び電子回路１５１と口金１１０との間の接続に用いてもよい。
【００５９】
なお、支持部材３６０の、例えば側壁等に光学機能を持たせて、所定の方向に光を出射することも可能である。
【００６０】
［第３の変形例］
第３の変形例は、第１の実施形態と同様の特徴を備え、支持部材をグローブの内壁に設けた突っ張り棒にしたものである。
【００６１】
図６は、第３の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ４００の外観を示す図である。ここで、第１の実施形態のランプ１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００６２】
第３の変形例に係るランプ４００は、第１の実施形態に係るランプ１００の支持部材１６０を支持部材４６０に置き換えた構成を備える。
【００６３】
支持部材４６０は、例えば弾性を備える支柱であり、突っ張り棒の要領でグローブの内壁が対向する部分に突っ張って、駆動回路部１５０を支持する。
【００６４】
なお、グローブ１２０の内面に透明配線（図示せず）を設けて、電子回路１５１と発光モジュール１３０との間、及び電子回路１５１と口金１１０との間の接続に用いることもできる。
【００６５】
［第４の変形例］
第４の変形例は、第１の実施形態と同様の特徴を備え、支持部材を透光性を有する樹脂材にし、駆動回路部１５０をグローブの内壁に接着させたものである。
【００６６】
図７は、第４の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ５００の外観を示す図である。ここで、第１の実施形態のランプ１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００６７】
第４の変形例に係るランプ５００は、第１の実施形態に係るランプ１００の支持部材１６０を支持部材５６０に置き換えた構成を備える。
【００６８】
支持部材５６０は、グローブ１２０の内壁に接着された透光性を有する樹脂材であり、透明の樹脂を透明の接着剤で接着してもよいし、透明の接着剤そのものであってもよい。
【００６９】
なお、電子回路１５１と発光モジュール１３０との間、及び電子回路１５１と口金１１０との間の接続には透明電極（図示せず）を用いることが望ましい。
【００７０】
また、ランプ５００においては、グローブ１２０の内壁の口金１１０から最も遠い先端位置に駆動回路部１５０を配置しているが、支持部材５６０を用いれば、駆動回路部１５０をグローブ１２０の内壁のあらゆる場所に接着することができるので、用途に応じて適宜、駆動回路部１５０の配置を変更することができる。
【００７１】
図８は、第４の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ６００の外観を示す図である。ここで、本実施形態のランプ５００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００７２】
第４の変形例に係るランプ６００は、ランプ５００と較べて、駆動回路部１５０を配置する位置のみが異なり、グローブ１２０の内壁の口金１１０からの距離が先端位置までの半分程度の中間位置に駆動回路部１５０を配置している。
【００７３】
［第５の変形例］
第５の変形例は、第１の実施形態と同様の特徴を備え、さらに電子回路の基板に穴をあけて、光を通過させるものである。
【００７４】
図９は、第５の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ７００の外観を示す図である。ここで、第１の実施形態のランプ１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００７５】
第５の変形例に係るランプ７００は、第１の実施形態に係るランプ１００の駆動回路部１５０を駆動回路部７５０に置き換えた構成を備える。
【００７６】
駆動回路部７５０は、駆動回路部１５０の電子回路１５１を電子回路７５１に置き換え、回路カバー１５２を無くした構成である。ここで回路カバー１５２が無いので電子回路７５１は駆動回路部７５０と構成が同じになる。
【００７７】
電子回路７５１は、基板７５３と、当該基板７５３に実装された回路素子７５４とを含む。
【００７８】
基板７５３には、光を通過させるための穴７５５が開いている。
【００７９】
なお、対称性のよい配光特性を得るために、背の高い回路部品であるコンデンサーを基板中央の配置することが好ましい。
【００８０】
ここで、基板７５３には、小さな穴を複数個あけてもよいし、大きな穴を１個開けてもよい。例えば丸い基板の中央に大きな丸い穴を１個開けた場合には、ドーナツ型の基板になる。
【００８１】
第５の変形例においては、基板７５３に空いている穴から光が通過するので、回路カバー１５２が無くても、駆動回路によるランプ光束の低下を緩和することができる。また、回路カバー１５２を用いることもできるが、その場合には、基板７５３に空いた穴を通過する光をできるだけ遮らないように、回路カバー１５２の該当箇所に穴を開けておく必要がある。
【００８２】
［第６の変形例］
第６の変形例は、第１の実施形態と同様の特徴を備え、さらに電子回路の基板の基材を、透光性を有する材料にして、基板が光を通過し易いようにするものである。なお、光反射、光拡散性を有する基板にしても良い。
【００８３】
図１０は、第６の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ８００の外観を示す図である。ここで、第１の実施形態のランプ１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００８４】
第６の変形例に係るランプ８００は、第１の実施形態に係るランプ１００の駆動回路部１５０を駆動回路部８５０に置き換えた構成を備える。
【００８５】
駆動回路部８５０は、駆動回路部１５０の電子回路１５１を電子回路８５１に置き換え、回路カバー１５２を無くした構成である。ここで回路カバー１５２が無いので電子回路８５１は駆動回路部８５０と構成が同じになる。
【００８６】
電子回路８５１は、基板８５３と、当該基板８５３に実装された回路素子８５４とを含む。
【００８７】
基板８５３の基材は、透光性を有する樹脂やガラス材料であり、基板８５３は、ある程度光を通過させることができる。
【００８８】
第６の変形例においては、基板８５３が光を通過させるので、駆動回路によるランプ光束の低下を緩和することができる。
【００８９】
［第７の変形例］
第７の変形例は、第１の実施形態と同様の特徴を備え、電子回路の基板を縦にして、光の通過量を増加させるものである。
【００９０】
図１１は、第７の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ９００の外観を示す図である。ここで、第１の変形例のランプ２００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００９１】
第７の変形例に係るランプ９００は、第１の変形例に係るランプ２００の駆動回路部１５０を駆動回路部９５０に置き換えた構成を備える。
【００９２】
駆動回路部９５０は、駆動回路部１５０の電子回路１５１の設置方向を変更し、回路カバー１５２を無くした構成である。ここで回路カバー１５２が無いので電子回路１５１は駆動回路部９５０と構成が同じになる。
【００９３】
電子回路１５１は、基板１５３と、当該基板１５３に実装された回路素子１５４とを含む。
【００９４】
基板１５３は、図１１に示すように、その実装面が、発光モジュール１３０の照射方向と、略平行となるように設置されている。
【００９５】
第７の変形例においては、基板１５３が発光モジュール１３０からの照射光をできるだけ遮らないように設置されているが、基板１５３が照射光を遮らなくなると、今度は回路素子１５４が発光モジュール１３０による照射光を遮ってしまうことになる。
【００９６】
しかしながら、回路素子１５４は複数の小さな部品の集合であり、各部品間に隙間があるので、この隙間から相当量の光を通過させることができる。また、各部品毎に照射光をできるだけ遮らないような方向に設置することもできる。
【００９７】
よって、以上のように基板１５３の設置方向を変更することにより、総合的に見て駆動回路によるランプ光束の低下を緩和することができる。なお、第７の変形例では基本的に、回路カバー１５２は不要であるが、基板１５３の表面を覆うように、局所的に反射材を配置してもよい。
【００９８】
［第８の変形例］
第８の変形例は、第１の実施形態と同様の特徴を備え、さらに、口金に近い側に設置した発光モジュールとは別に、駆動回路により影になるグローブの側に、第２の発光モジュールを備えるものである。
【００９９】
図１２は、第８の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ１０００の外観を示す図である。ここで、第１の実施形態のランプ１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【０１００】
第８の変形例に係るランプ１０００は、第１の実施形態に係るランプ１００に、さらに、第２の発光モジュール１０７０を追加したものであり、その他の構成はランプ１００と同じである。
【０１０１】
第２の発光モジュール１０７０は、駆動回路部１５０により影になるグローブ側に配置され、駆動回路部１５０により第１の発光モジュール１３０からの光が遮られる部分に別途光を照射する。ここで第２の発光モジュール１０７０は、第１の発光モジュール１３０からの光を補填するものであるから、第１の発光モジュール１３０よりも低い光束のものを用いることができる。そのため、第２の発光モジュール１０７０の発熱は小さく、特別に放熱機構を設けなくてもよい。
【０１０２】
第８の変形例においては、第２の発光モジュール１０７０がランプ光束の低下分を補填するので、回路カバー１５２が無くても、駆動回路によるランプ光束の低下を解消することができる。また、回路カバー１５２を用いれば、発光効率の向上が期待できる。
【０１０３】
［第２の実施形態］
＜概要＞
第２の実施形態は、第１の実施形態と同様に、駆動回路を、立体的に配置した発光モジュールの光出射側の中空に配置したランプであり、第１の実施形態と同様の特徴を備える。
【０１０４】
＜構成＞
図１３は、第２の実施形態に係る固体発光素子を光源とするランプ１１００の外観を示す図である。
【０１０５】
第２の実施形態に係るランプ１１００は、固体発光素子を光源とするランプであって、図１３に示すように、口金１１１０、グローブ１１２０、発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄ、ランプ筐体１１４０、駆動回路部１１５０、及び支持部材１１６０を備えている。
【０１０６】
口金１１１０は、第１の実施形態の口金１１０と同様に、金属や樹脂等の構造材により形成され、使用する際に外部機器に取り付けられ、商用電源に接続されて、電力の供給を受ける部分である。
【０１０７】
グローブ１１２０は、第１の実施形態のグローブ１２０と同様に、通過する光、及び内部に反射する光の進む方向をバラバラの方向に変えて拡散させ、輝度のムラを軽減する拡散膜が形成された透光性の有る樹脂製やガラス製のカバーであり、ランプ筐体１１４０と繋がれて内部空間を形成する。また、グローブ１１２０は必ずしも必要な構成ではない。
【０１０８】
発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄは、第１の実施形態の発光モジュール１３０と同様に、ＬＥＤやＥＬ等の、１個又は複数個の固体発光素子をまとめてユニット化した、照明用の固体発光素子の集合体であり、熱伝導部材からなるランプ筐体１１４０の突出しているモジュール設置台１１４１に、それぞれが重ならないように設置され、口金から給電された駆動回路部１１５０により駆動される。
【０１０９】
ここで、発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄの個々の詳細な特徴は、発光モジュール１３０と同様である。
【０１１０】
ランプ筐体１１４０は、第１の実施形態のランプ筐体１４０と同様に、本体部分が金属材料や金属酸化物の微粒子を含むことにより熱伝導率を高めた樹脂材料からなり、口金１１０とは反対側の面からモジュール設置台１１４１が突出している。
【０１１１】
駆動回路部１１５０は、第１の実施形態の駆動回路部１５０と同様に、グローブ１１２０とランプ筐体１１４０とが繋がれてできた内部空間において、口金１１１０、ランプ筐体１１４０、及び発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄから離れた位置に設置され、口金１１１０から受けた電力を用いて、発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄを点灯させるものである。
【０１１２】
本実施形態においては、駆動回路部１１５０が、発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄとグローブ１１２０との間の中空に設置されている。
【０１１３】
従って、口金１１１０、ランプ筐体１１４０、発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄ、駆動回路部１１５０の順に、各構成が配置されていることになる。
【０１１４】
また、駆動回路部１１５０は、発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄの点灯に適した電力を出力する電子回路１１５１と、電子回路１１５１の表面に設置された回路カバー１１５２とを含む。
【０１１５】
ここで回路カバー１１５２は、第１の実施形態の回路カバー１５２と同様である。
【０１１６】
また支持部材１１６０は、第１の実施形態の支持部材１６０と同様である。
【０１１７】
［第９の変形例］
第９の変形例は、第２の実施形態と同様の特徴を備え、さらに導光板を用いて、発光モジュールが発する光の一部を、駆動回路により影になるグローブ側へ導くものである。
【０１１８】
図１４は、第９の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ１２００の外観を示す図である。ここで、第２の実施形態のランプ１１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【０１１９】
第９の変形例に係るランプ１２００は、第２の実施形態に係るランプ１１００に、さらに発光モジュール１２７０と導光板１２７１とを追加し、モジュール設置台１１４１の形状を一部変更して発光モジュール１２７０の設置場所を設けたものであり、その他の構成はランプ１１００と同じである。
【０１２０】
発光モジュール１２７０は、発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄと同様に、照明用の固体発光素子の集合体であり、主に導光板１２７１の端面に取り入れるための光を照射する。
【０１２１】
導光板１２７１は、アクリル板の表面に特殊な加工を施したり白色インクで反射ドットを印刷する等して、端面より取り入れた光を均一に面発光させる板であり、主に発光モジュール１２７０が発する光の一部を、駆動回路部１１５０により影になるグローブ側へ導いて面発光させ、駆動回路部１１５０により発光モジュール１１３０Ａ〜Ｄからの光が遮られる部分に光を照射する。
【０１２２】
第９の変形例においては、導光板１２７１が、内部空間において照射された光の一部を、駆動回路部１１５０により影になるグローブ側へ導くので、駆動回路によるランプ光束の低下を緩和することができる。
【０１２３】
［第１０の変形例］
第１０の変形例は、第２の実施形態と同様の特徴を備え、さらにグローブに、発光モジュールが発する光の一部を、駆動回路部により影になるグローブ側へ導く導光機能を持たせたものである。
【０１２４】
図１５は、第１０の変形例に係る固体発光素子を光源とするランプ１３００の外観を示す図である。ここで、第２の実施形態のランプ１１００と同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【０１２５】
第１０の変形例に係るランプ１３００は、第２の実施形態に係るランプ１１００のグローブ１１２０をグローブ１３２０に置き換えた構成を備える。
【０１２６】
グローブ１３２０は、第２の実施形態のグローブ１１２０と同様に、通過する光、及び内部に反射する光の進む方向をバラバラの方向に変えて拡散させ、輝度のムラを軽減する拡散膜が形成された透光性の有る樹脂製やガラス製のカバーであり、ランプ筐体１１４０と繋がれて内部空間を形成するとともに、さらに、主に発光モジュール１１３０Ａ及び発光モジュール１１３０Ｃが発する光の一部を、駆動回路部１１５０により光が遮られる部分へ導く導光機能を有する。
【０１２７】
なお、図中に点線を用いて記載した部分は、グローブ１３２０を透かして筐体内の内部空間を見たときの筐体内の各構成の様子と、透けたグローブ１３２０の形状とを示している。
【０１２８】
第１０の変形例においては、グローブ１３２０が、内部空間において照射された光の一部を、駆動回路部１１５０により光が遮られる部分へ導く機能を有するので、駆動回路によるランプ光束の低下を緩和することができる。
【０１２９】
［第３の実施形態］
＜概要＞
第３の実施形態は、駆動回路を、口金、及び発光モジュールから離れた中空に配置した、ＨＩＤ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ  ｌａｍｐ）形の固体発光素子を光源とするランプであり、発光モジュールが発生する熱を駆動回路に伝わり難くして、駆動回路への熱負担を軽減し、駆動回路の耐久性を向上させたものである。
【０１３０】
＜構成＞
図１６は、第３の実施形態に係る固体発光素子を光源とするランプ１４００の外観を示す図である。
【０１３１】
第３の実施形態に係るランプ１４００は、固体発光素子を光源とするランプであって、図１６に示すように、口金１４１０、外管１４２０、発光モジュール１４３０、ランプ筐体１４４０、駆動回路部１４５０、及び支持部材１４６０を備えている。
【０１３２】
口金１４１０は、ＥＵ１０口金であり、形状は異なるが、機能的には第１の実施形態の口金１１０と同様である。
【０１３３】
外管１４２０は、発光モジュール１４３０や駆動回路部１４５０等を保護するためのガラス管であり、本実施形態では特にグローブ１２０のように拡散作用は不要であり透明でよい。なお、グローブでの拡散作用が不要な場合や、発光モジュールの支持、感電などの安全性が確保できる場合は、グローブ１２０を使用しなくても良い。
【０１３４】
発光モジュール１４３０は、形状は異なるが、機能的には第１の実施形態の発光モジュール１３０と同様である。
【０１３５】
ランプ筐体１４４０は、第１の実施形態のランプ筐体１４０と同様に、本体部分が金属材料や金属酸化物の微粒子を含むことにより熱伝導率を高めた樹脂材料からなり、口金１４１０とは反対側の面からモジュール設置台１４４１が突出している。
【０１３６】
駆動回路部１４５０は、第１の実施形態の駆動回路部１５０と同様に、外管１４２０とランプ筐体１４４０とが繋がれてできた内部空間において、口金１４１０、ランプ筐体１４４０、及び発光モジュール１４３０から離れた位置に設置され、口金１４１０から受けた電力を用いて、発光モジュール１４３０を点灯させるものである。
【０１３７】
支持部材１４６０は、駆動回路部１４５０を支持して固定する。本実施形態においては、支持部材１４６０は、発光モジュール１４３０に取り付けられた１本の棒状の支柱である。なお、支持部材１４６０やモジュール設置台１４４１には、ガラスや樹脂などの透光部材や、金属やセラミックなどの反射部材、熱伝導部材を用いることもできる。
【０１３８】
また、駆動回路部１４５０と発光モジュール１４３０との間、及び駆動回路部１４５０と口金１４１０との間の配線（図示せず）は、支持部材１４６０やモジュール設置台１４４１に添わせてもよいし、又は支持部材１４６０やモジュール設置台１４４１の内部に空洞を作り、当該空洞に通してもよい。
【０１３９】
［第４の実施形態］
第４の実施形態は、駆動回路を、口金、及び発光モジュールから離れた中空に配置した、レフ形の固体発光素子を光源とする反射鏡付きランプであり、発光モジュールが発生する熱を駆動回路に伝わり難くして、駆動回路への熱負担を軽減し、駆動回路の耐久性を向上させたものである。
【０１４０】
＜構成＞
図１７は、第４の実施形態に係る固体発光素子を光源とするランプ１５００の外観を示す図である。
【０１４１】
第４の実施形態に係るランプ１５００は、固体発光素子を光源とするランプであって、図１７に示すように、口金１５１０、発光モジュール１５３０、ランプ筐体１５４０、駆動回路部１５５０、及び支持部材１５６０を備えている。
【０１４２】
口金１５１０は、形状は異なるが、機能的には第１の実施形態の口金１１０と同様である。
【０１４３】
発光モジュール１５３０は、形状は異なるが、機能的には第１の実施形態の発光モジュール１３０と同様である。
【０１４４】
ランプ筐体１５４０は、第１の実施形態のランプ筐体１４０と同様に、本体部分が金属材料や金属酸化物の微粒子を含むことにより熱伝導率を高めた樹脂材料からなり、本実施形態では、反射鏡、及び放熱フィンの機能を兼ね備えている。
【０１４５】
駆動回路部１５５０は、第１の実施形態の駆動回路部１５０と同様に、ランプ筐体１５４０に囲われた内部空間において、口金１５１０、ランプ筐体１５４０、及び発光モジュール１５３０から離れた位置に設置され、口金１５１０から受けた電力を用いて、発光モジュール１５３０を点灯させるものである。
【０１４６】
支持部材１５６０は、第１の実施形態の支持部材１６０と同様に、駆動回路部１５５０を支持して固定する。本実施形態においては、支持部材１５６０は、ランプ筐体１５４０に取り付けられた３本の棒状の支柱である。
【０１４７】
また、駆動回路部１５５０と発光モジュール１５３０との間、及び駆動回路部１５５０と口金１５１０との間の配線（図示せず）は、支持部材１５６０に添わせてもよいし、又は支持部材１５６０の内部に空洞を作り、当該空洞に通してもよい。
【０１４８】
［第５の実施形態］
＜概要＞
第５の実施形態は、第１の実施形態のランプ１００が取り付けられた照明装置である。
【０１４９】
＜構成＞
図１８は、第５の実施形態に係る照明装置１６００の外観を示す図である。
【０１５０】
第５の実施形態に係る照明装置１６００は、第１の実施形態のランプ１００、及び当該ランプ１００に商用電源からの電力を供給する電気器具１６１０を備えている。
【０１５１】
電気器具１４１０は、ランプ１００の口金１１０が接続されるソケット１６１１を含む。
【０１５２】
ここで照明装置１６００においては、斜めの状態でランプ１００を使用している。
【０１５３】
従来の固体発光素子を光源とするランプは、発光モジュールと口金との間に駆動回路があるので、口金の近くからグローブにすることができず、周辺の照度が極端に落ちる傾向がある。
【０１５４】
しかしながら、第３の実施形態に係るランプ１００は発光モジュールと口金との間に駆動回路がなく、口金１１０の近くから大きくグローブ１２０を張り出させ、配光特性を電球に近いものとしているので、照明装置１６００のような斜めの状態や横の状態でランプ１００を使用しても、従来の固体発光素子を光源とするランプを同様に使用したときのように照度が極端に落ちることがない。
【０１５５】
なお、矛盾が生じない限り、第１〜５の実施形態、及び、第１〜１０の変形例を適宜組み合わせてもよい。
【０１５６】
＜まとめ＞
以上説明したように、第１〜５の実施形態、及び、第１〜１０の変形例のランプや電気器具によれば、口金や発光モジュールから離れた位置に駆動回路を設置することにより、発光モジュールが発生する熱が駆動回路に伝わり難くなるので、駆動回路への熱負担が軽減し、駆動回路の耐久性の向上が期待できる。また、発光モジュールと口金との間に駆動回路がないので、発光モジュールの放熱性を高めることが構造的に容易になる。また、発光モジュールを口金に近づけることが容易なため、口金の根元近くからグローブとすることができ、電球に近い周辺配光特性を実現することができる。
【０１５７】
また照射面での照度ムラが生じないように駆動回路を設置することができる。
【０１５８】
また、グローブ上の駆動回路の影響による暗い部分を目立たないようにしたり、なくしたりすることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明のランプは、フィラメントや放電を用いた既存のランプ、例えば、電球、コンパクト蛍光灯、反射鏡付ランプ、ＨＩＤなどと同様の外形形状、配光特性をも実現し得るものである。その結果、既存の照明器具にそのまま取り付けることが可能で、既存ランプを取り付けた場合と同等の器具配光を得ることができる。その上で、長寿命、高効率が実現できることから、その産業的利用価値は極めて高い。
【符号の説明】
【０１６０】
１００    ランプ
１１０    口金
１２０    グローブ
１３０    発光モジュール
１３１    モジュール基板
１３２ａ〜ｃ    ＬＥＤ素子
１３３ａ〜ｃ    波長変換部材
１３４    モジュール基板
１３５ａ〜ｆ    ＬＥＤ素子
１３６    波長変換部材
１３７、１３８、１３９    ＬＥＤ
１４０    ランプ筐体
１５０    駆動回路部
１５１    電子回路
１５２    回路カバー
１５３    基板
１５４    回路素子
１６０    支持部材
２００    ランプ
２６０    支持部材
３００    ランプ
３６０    支持部材
４００    ランプ
４６０    支持部材
５００    ランプ
５６０    支持部材
６００、７００    ランプ
７５０    駆動回路部
７５１    電子回路
７５３    基板
７５４    回路素子
７５５    穴
８００    ランプ
８５０    駆動回路部
８５１    電子回路
８５３    基板
８５４    回路素子
９００    ランプ
９５０    駆動回路部
１０００  ランプ
１０７０  第２の発光モジュール
１１００  ランプ
１１１０  口金
１１２０  グローブ
１１３０Ａ〜Ｄ  発光モジュール
１１４０  ランプ筐体
１１４１  モジュール設置台
１１５０  駆動回路部
１１５１  電子回路
１１５２  回路カバー
１１６０  支持部材
１２００  ランプ
１２７０  発光モジュール
１２７１  導光板
１３００  ランプ
１３２０  グローブ
１４００  ランプ
１４１０    口金
１４２０    外管
１４３０    発光モジュール
１４４０    ランプ筐体
１４４１  モジュール設置台
１４５０    駆動回路部
１４６０    支持部材
１５００  ランプ
１５１０    口金
１５３０    発光モジュール
１５４０    ランプ筐体
１５５０    駆動回路部
１５６０    支持部材
１６００  照明装置
１６１０  電気器具
１６１１  ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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