(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素樹脂と、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン三元共重合体の二種と、イオン液体とを含み、前記三元共重合体が、フッ化ビニリデンを３０〜４５ｍｏｌ％含有するものと、５〜２５ｍｏｌ％含有するものの両者から選択されたものであることを特徴とする熱可塑性フッ素樹脂組成物。
【請求項２】
前記フッ素樹脂がテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、又はテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体であることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性フッ素樹脂組成物。
【請求項３】
前記三元共重合体のうちフッ化ビニリデンを３０〜４５ｍｏｌ％含有するものと、前記三元共重合体のうちフッ化ビニリデンを５〜２５ｍｏｌ％含有するものが、二種類の合計で０．１質量％から１０質量％を含むものであることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のフッ素樹脂組成物。
【請求項４】
イオン液体が複素環を有するものであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフッ素樹脂組成物。
【請求項５】
イオン液体がフッ素樹脂組成物中に０．０１質量％から１質量％を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載のフッ素樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電性が小さなフッ素樹脂組成物に関し、特に」熱可塑性のフッ素樹脂組成物、およびそれを用いたフッ素樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
フッ素樹脂は、表面抵抗、及び静電気の帯電性が大きな物質である。フッ素樹脂組成物のフィルムを袋状の包装用部材とした場合には、摩擦帯電によってフィルムが付着して包装用部材相互あるいは包装される部材との間での引きはがしが困難となることが起こる。
また、複写機、プリンターの熱定着部用ロールにロールカバーとしてフッ素樹脂組成物の薄肉チューブを使用すると、紙との摩擦帯電によって紙がロールから離れなくなるという問題があった。さらには、フッ素樹脂組成物製の部材によって半導体装置を収容した場合には、帯電した電位によっては半導体装置が破壊されるという問題があった。
フッ素樹脂製組成物の帯電特性を改善するめに、カーボンブラック等の導電性粒子を配合するとフッ素樹脂組成物が着色するために内容物が見えなくなるという問題を解消するために、本出願人は、熱可塑性フッ素樹脂組成物中に、フッ化ビニリデン構造を有するエラストマーを配合し、更にはイオン液体を配合したフッ素樹脂組成物を提案している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−３２３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、フッ素樹脂が備えた絶縁性を維持し、帯電性が小さく、帯電した電荷がより早く減衰するフッ素樹脂組成物を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、フッ素樹脂と、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン三元共重合体の二種と、イオン液体とを含み、前記三元共重合体が、フッ化ビニリデンを３０〜４５ｍｏｌ％含有するものと、５〜２５ｍｏｌ％含有するものの両者から選択されたものである熱可塑性フッ素樹脂組成物である。
また、前記フッ素樹脂がテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、又はテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体である前記のフッ素樹脂組成物である。
また、前記三元共重合体のうちフッ化ビニリデンを３０〜４５ｍｏｌ％含有するものと、前記三元共重合体のうちフッ化ビニリデンを５〜２５ｍｏｌ％含有するものの合計がフッ素樹脂組成物中に０．１質量％から１０質量％を含むものである前記のフッ素樹脂組成物である。
また、イオン液体が複素環を有するものである前記のフッ素樹脂組成物である。
イオン液体をフッ素樹脂組成物中に０．０１質量％から１質量％を含む前記のフッ素樹脂組成物である。
また、前記のフッ素樹脂組成物を用いた成形品である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のフッ素樹脂組成物は、フッ素樹脂中に、フッ化ビニリデン構造を有するフッ化ビニリデンの含有量が異なる複数の三元共重合体の二種と、イオン液体とを配合することによって、フッ素樹脂組成物中に配合した前記三元共重合体を構成するフッ化ビニリデンの有する大きな双極子モーメントによってイオン液体が移動する経路が形成されて帯電の減衰性が発現するものと考えられる。その結果、導電性粒子等を配合することなくフッ素樹脂組成物の帯電性を小さくすることが可能となるので、帯電性が小さな部材が求められる用途において利用可能であって耐食性が大きく、透明性が大きなフッ素樹脂組成物、およびそれを用いて作製したフッ素樹脂製の部材を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明は、フッ素樹脂と、複数のフッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン三元共重合体と、イオン液体とを含み、前記三元共重合体が、それぞれフッ化ビニリデンを３０〜４５ｍｏｌ％含有するものと、５〜２５ｍｏｌ％含有するものの両者を配合することで、導電性フィラーを配合することなく帯電性が小さなフッ素樹脂組成物を提供することを見いだしたものである。
このように帯電性が小さなフッ素樹脂組成物が得られる理由は定かではないが、フッ化ビニリデンの含有量が多い三元共重合体はイオン液体との親和性が高いのに対して、フッ化ビニリデンの含有量が少ない三元共重合体はフッ素樹脂に対する分散性が良いので、両者の相乗的な効果が得られる結果、それぞれを単独で配合する場合よりも優れた帯電減衰性を発現し、帯電性が小さなフッ素樹脂組成物が形成されるものと考えられる。
【０００８】
フッ素樹脂は、耐薬品性等が他の合成樹脂に比べて優れた樹脂であり、耐薬品性が要求される分野、あるいはプラスチックからの溶出物による液体の汚染等がないことが要求される分野において広く利用されている。
本発明のフッ素樹脂組成物は、フッ素樹脂組成物中に、カーボンブラック、金属化合物等の導電性粒子を含むことなく、電気絶縁性が良好でありながら帯電性が小さいフッ素樹脂組成物を提供することができる。
コロナ放電や摩擦等によって帯電した場合に速やかに除電するフッ素樹脂組成物を提供することができる。
【０００９】
フッ化ビニリデンを含有する重合体としては、フッ化ビニリデンのホモポリマー（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンの二元系共重合体、テトラクロロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン三元系共重合体などが知られているが、ＰＶＤＦや一般的な二元共重合休は、極性の高いフッ化ビニリデン構造が多く含まれているため、イオン液体との相互作用は大きいが、パーフルオロポリマーに対しては非常に分散し難く、樹脂組成物としての帯電減衰性は逆に低くなるという問題がある。そのため本発明ではイオン液体との相互作用とパーフルオロポリマーへの分散性を両立できる三元系共重合体を用いることが好適である。
【００１０】
本発明に使用することが可能がフッ化ビニリデン構造を有する三元共重合体としては、ビニリデンフロライド／ヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレン三元共重合体、例えば、−（ＣＨ2ＣＦ2）l−（ＣＦ2ＣＦ（ＣＦ3））m（ＣＦ2ＣＦ2）n −,  ビニリデンフロライド／パーフルオロメチルビニルエーテル／テトラフルオロエチレン三元共重合体、例えば、−（ＣＨ2ＣＦ2）l−（ＣＦ2ＣＦ（ＯＣＦ3））m（ＣＦ2ＣＦ2）n −を挙げることができる。
【００１１】
具体的には、フッ化ビニリデンを３０〜４５ｍｏｌ％含有するものとしては、フッ化ビニリデン４０ｍｏｌ％を含有するダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製）同じく、３３ｍｏｌ％を含有するダイエルＧ９０２（ダイキン工業製）を挙げることができる。
また、フッ化ビニリデンを５〜２５ｍｏｌ％含有するものとしては、フッ化ビニリデン２０ｍｏｌ％を含有するダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ、同じく１０ｍｏｌ％を含有するダイニオンＴＨＶ８１５ＧＺ（いずれも住友スリーエム製）を挙げることができる。本発明において、フッ化ビニリデンの割合は、19Ｆ−ＮＭＲ法によって求めた値である。
【００１２】
フッ化ビニリデン構造を有する三元共重合体は、二種類の合計で０．１質量％以上、１０質量％以下の添加量であることが好ましく、より好ましくは０．３質量％以上、５質量％以下とすることが好ましい。
添加量が０．１質量％よりも少ないと帯電性が小さなものが得られず、また１０質量％よりも多いと耐熱特性、加工性、機械的強度などが低下する。
【００１３】
フッ化ビニリデンを３０〜４５ｍｏｌ％含有するフッ化ビニリデン構造を有する三元共重合体と、フッ化ビニリデンを５〜２５ｍｏｌ％含有するフッ化ビニリデン構造を有する三元共重合体の添加量の配合比は、質量比で２０／８０〜８０／２０の範囲とすることによって、イオン液体との良好な親和性と熱可塑性フッ素樹脂に対する分散性が良好なものとなり、二種の前記三元共重合体の添加により相乗効果を得ることが可能となるものと考えられる。
【００１４】
また、本発明のフッ素樹脂組成物に，添加するイオン液体としては、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド（ＥＭＩ−ＴＦＳＩ）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（パーフルオロブチルスルホニル）イミド（ＥＭＩ−ＰＦＢＳＩ）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−パーフルオロブチルスルホネート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−パーフルオロエチルスルホネート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−シクロヘキサフルオロプロパン−１，３−ビス（スルホニル）イミド等を挙げることができる。
【００１５】
これらのイオン液体の添加量は、フッ素樹脂組成物に対して、０．０１質量％以上、１質量％以下とすることが好ましい。
添加量が０．０１質量％よりも少ないと帯電性が低下せず、また１質量％よりも多いとフッ素樹脂組成物からブリードアウトを起こすおそれがある。
【００１６】
本発明のフッ素樹脂組成物に使用可能なフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）の少なくともいずれか一種を選ぶことができる。これらのなかでもテトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰを挙げることができる。
【００１７】
またフッ素樹脂としては、重合によって得られたフッ素樹脂をフッ素化剤によって末端基のフッ素化処理を行った末端基安定化処理フッ素樹脂、あるいは末端基安定化処理フッ素樹脂とともに末端基安定化処理をしていないフッ素樹脂の両者を配合することができる。
【００１８】
本発明のフッ素樹脂組成物は、フッ素樹脂とフッ化ビニリデン構造を有するエラストマーとを所定の割合で混合した後に、押出成形法、ロール成形法、射出成形法等の方法によって所望の形状に成形することができる。
以下に実施例、比較例を示し本発明を説明する。
【実施例】
【００１９】
実施例１
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部に対して、ダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、ダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムービス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部をローラミキサ型混練装置（東洋精機製作所製  ラボプラストミルモデル３０Ｃ１５０）に投入し、ローラ回転数２０ｒｐｍ、３４０℃において２０分間の混合をした後、混練装置から取り出し、３４０℃の熱プレスで厚さ０．０５ｍｍ、縦横各４０ｍｍの試料を作製した。
【００２０】
帯電電圧の減衰の測定
作製した試料を、半減期測定機（シシド静電気製  スタティックオネストメーターＨ−０１１０）を使用して、試料の上面２０ｍｍの距離から−１０ｋＶの電圧を印加し、飽和電位と半減期を測定した。その結果を表１に示す。
【００２１】
実施例２
実施例１で使用したダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺをダイエルＧ９０２（ダイキン工業製）に代えるとともに、ＴＨＶ６１０ＧＺをダイニオンＴＨＶ８１５ＧＺ（住友スリーエム製〉に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００２２】
実施例３
実施例１で使用したＴＨＶ６１０ＧＺをダイニオンＴＨＶ８１５ＧＺに変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００２３】
実施例４
実施例１で使用したダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製〉をダイエルＧ９０２（ダイキン工業製）に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００２４】
実施例５
実施例１で使用したダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製〉の配合量を０．２７質量部に変更し、ダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ（住友スリーエム製〉の配合量を０．５３質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００２５】
実施例６
実施例１で使用したダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製〉の配合量を０．５３質量部に変更し、ダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ（住友スリーエム製〉の配合量を０．２７質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００２６】
実施例７
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７１．８４質量部に対して、ダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製）０．０４質量部、ダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ（住友スリーエム製）０．０４質量部、１−エチル−３一メチルイミダゾリウムービス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００２７】
実施例８
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．７６質量部に対して、ダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製）４質量部、ダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ（住友スリーエム製）４質量部、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。測定結果を表１に示す。  
【００２８】
実施例９
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７６．７６質量部に対して、ダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、ダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．０４質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。  
【００２９】
実施例１０
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７８．４質量部に対して、ダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、ダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．８質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。測定結果を表１に示す。
【００３０】
実施例１１
実施例１で使用した１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミドを１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（パーフルオロブチルスルホニル）イミドに変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。測定結果を表１に示す。
【００３１】
実施例１２
実施例１で使用したフッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部をテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ：三井デュポンフロロケミカル製  ＦＥＰ１００−Ｊ）に変更した以外の点は、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００３２】
比較例１
実施例１で使用したフッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）のみで試料の作製を行って帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００３３】
比較例２
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部、三元共重合体：ダイエルＧ９０２（ダイキン工業製）０．８質量部、イオン液体：１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００３４】
比較例３
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部、三元共重合体：ダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製）０．８質量部、イオン液体：１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００３５】
比較例４
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部、三元共重合体：ダイニオンＴＨＶ６１０ＧＺ（住友スリーエム製）０．８質量部、イオン液体：１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００３６】
比較例５
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部、三元共重合体：ダイニオンＴＨＶＸ８１５Ｇ（住友スリーエム製）０．８質量部、イオン液体：１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００３７】
比較例６
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部、ダイエルＧ９０２（ダイキン工業製）０．４質量部、ダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、イオン液体：１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００３８】
比較例７
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部、ダイニオン６１０ＧＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、ダイニオンＴＨＶＸ８１５ＧＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、イオン液体：１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
【００３９】
比較例８
フッ素樹脂：テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：三井デュポンフロロケミカル製ＰＦＡ４５１ＨＰ−Ｊ）７９．０４質量部、フッ化ビニリデンのホモポリマーであるＫＹＮＡＲ７４０（アルケマ製）０．４質量部、ダイニオンＴＨＶＸ８１５ＧＺ（住友スリーエム製）０．４質量部、イオン液体：１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド０．１６質量部に変更した点を除き、実施例１と同様にして試料の作製と帯電減衰測定を行った。その測定結果を表１に示す。
で厚さ０．０５ｍｍ、縦横各４０ｍｍの試料を作製した。
【００４０】
【表１】
0005369217.tif 000002
表において、エラストマーＡは、フッ化ビニリデンを３０〜４５ｍｏｌ％含有するフッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン三元共重合体
エラストマーＢは、フッ化ビニリデンを５〜２５ｍｏｌ％含有するフッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン三元共重合体
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明のフッ素樹脂組成物は、コロナ放電や摩擦等によって帯電させた場合に、帯電電圧の半減時間が短く、除電性が大きなフッ素樹脂が求められる様々な分野においての使用が期待できる。