(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の主表面上に形成された微細パターンに発生した欠陥部を修正する欠陥修正方法であって、
前記欠陥部に修正材を、塗布針を用いて塗布することにより供給する工程と、
前記修正材が供給された前記欠陥部に前記塗布針を用いて塗布することにより修正材を再度供給する工程とを備え、
前記修正材を再度供給する工程においては、前記塗布針の先端部が前記欠陥部に先に供給した修正材の表面に接触しないように前記塗布針の位置が制御され、
前記塗布針の先端部と前記修正材を供給する箇所との間に隙間を設けた状態で前記修正材の供給を行なうことを特徴とし、
前記修正材を再度供給する工程においては、前記塗布針の先端部と前記欠陥部に供給した修正材の表面との間の隙間量を検出するとともに、検出した前記隙間量に基づいて前記塗布針の先端部の位置を制御することにより、修正材の供給量を調整することを特徴とする、欠陥修正方法。
【請求項２】
前記欠陥部とは別の塗布領域にて、前記修正材を供給する前記塗布針の先端部と前記別の塗布領域との隙間量を変化させながら、複数回前記別の塗布領域に前記修正材の供給を行なう工程と、
前記別の塗布領域に供給された前記修正材の量を測定する工程と、
前記隙間量と前記別の塗布領域に供給された前記修正材の量との関係を求める工程と、
前記関係および、予め設定された供給すべき前記修正材の量とから、前記隙間量の設定値を決定する工程とをさらに備え、
前記修正材を再度供給する工程においては、
検出した前記隙間量が前記設定値と同じになるように前記塗布針の先端部の位置を制御する、請求項１に記載の欠陥修正方法。
【請求項３】
前記修正材は、粘度が１００〜２００（Ｐａ・ｓ）となるように準備することを特徴とする、請求項１または２に記載の欠陥修正方法。
【請求項４】
前記基板はプラズマディスプレイパネルを構成する背面板であり、前記微細パターンはプラズマディスプレイパネルを構成するリブであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板上の微細パターンに発生した欠陥部を修正する欠陥修正方法に関するもので、より特定的にはプラズマディスプレイの背面板など基板上に形成されている微細パターンである、たとえばリブに発生した欠陥修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイは、近年の次世代テレビにおける高画質な画面として、急激に需要が拡大してきている。現在、プラズマテレビなどの用途において主流となっているプラズマディスプレイのパネルは、構成する主要な要素として、基板、電極、誘電体層、保護膜、リブ（隔壁）、蛍光体層がある。基板とは前面板と背面板の２枚の対向するガラス基板であり、この２枚の基板にプラズマディスプレイの表示を行う基本部位である電極、誘電体層、蛍光体層、リブ（隔壁）などが形成される。基板の各単位ピクセル間を分離するように設けられた壁であるリブは、隣接セルとの干渉を防止し混色を防ぐ。
【０００３】
図１は、リブを含む一般的なプラズマディスプレイの構造を示す模式図である。図１に示すように、背面板である１ａと前面板である１ｂとで構成される２枚の基板を基にして、基本部位が形成される。背面板１ａの一方の主面上に、ある一定の間隔毎に設けられたリブ５は、蛍光体６の隣接セルとの干渉を防止し混色を防ぐ役割を持つ。前面板１ｂの内側には、表示電極２ｂと呼ばれる電極が配置されている。また、背面板１ａの内側には、アドレス電極２ａと呼ばれる電極が配置されており、アドレス期間に、表示電極２ｂのうちの走査電極との間で表示データに基づき、書き込み放電を行なう役割を果たす。また、前面板１ｂの内側の主面上には、誘電体層３と呼ばれる電荷の蓄積層が存在する。アドレス電極２ａと表示電極２ｂとの間で書込み放電が生じたときに誘電体層３の表面に電荷が蓄積し、その電荷による電圧が表示期間内に印加される電圧と重畳されて面放電が起こり、表示セルの発光を行なう。さらに、誘電体層３の一方の主面上には保護膜４が蒸着されており、放電時に誘電体層３の表面に対して起こるスパッタダメージを軽減すると同時に表示放電に伴い二次電子を放出する役割を果たす。
【０００４】
プラズマディスプレイの生産工程においては、基板上の微細パターンにて、たとえば電極の断線や短絡、リブの欠けや突起、蛍光体の混色などの欠陥が発生する。上述の欠陥の中でも特にリブに発生する欠陥については、当初は修正が困難であったため、欠陥が生じた基板に対しては廃却、もしくは手作業で修理するといった処理がなされていた。ところが、最近のプラズマディスプレイの需要拡大に伴う生産量増加により、欠陥が生じた基板の廃却に伴う経済的損失や、廃却量の増加に伴い発生しうる環境問題などを防止するため、リブに発生する欠陥を修正できる装置が強く求められるようになってきた。そのため、このリブに発生する欠陥を修正することが可能な機能の開発や商品化が行なわれてきた。リブはプラズマディスプレイのガラス背面板の上に形成され、本来、図１に示すような直方体状か、または図示しないが格子状で、セル間の隔壁の役割を持つものである。しかし、リブの製造工程において、ごみ、異物の付着や気泡の巻き込みなどにより、虫食い状の欠陥が生じる場合がある。図２は、リブに発生した欠陥部の形状の一例を示す模式図である。リブにこの欠陥が発生した状態で蛍光体を形成すると、蛍光体がこの欠陥部から隣接セルに漏れ出し、蛍光体の混色などによる画質の低下が生じる。また、このリブにこの欠陥があると、パネル点灯時に放電漏れが発生し、滅点や輝度の暗い点になり、パネル表示品質を著しく低下させる。このため、蛍光体を形成する工程の前にリブに発生する欠陥の修正を施す必要がある。
【０００５】
これらのリブに発生する欠陥を修正する方法として、従来より、塗布針といわれる、リブの修正材であるペーストを塗布するために用いる針を用いることによる微細ペースト塗布技術や、レーザによるカット技術を改良した方法が行なわれている。さらに、ここへレーザ焼成機能や機械研磨機能、非接触形状測定機能などを新たに開発し付加することによる、リブに発生する欠陥の修正を行なう装置が開発されている。
【０００６】
図３は、従来より行なわれている、微細パターン欠陥の補正方法の概略を示す、フローチャートである。まず、塗布針にペーストを付着する工程（Ｓ１０）を実施する。これは具体的には、ある容器に充填されたペーストに塗布針の先端部を浸漬させることにより、塗布針の先端部にペーストを付着させる工程である。より詳細に述べると、たとえばリブに発生した虫食い状の欠陥を修正するときには、上述のとおり、修正材として用いるペーストを、塗布針を用いて、欠陥部に塗布して充填させることにより供給する。次に、欠陥部にペーストを塗布する工程（Ｓ２０）を行なう。これは具体的には、先にペーストを付着させた塗布針の先端部をリブに発生した欠陥部に接触させることにより、リブの欠陥部がペーストで充填されるように塗布を行なう。続いて、ペーストを乾燥する工程（Ｓ３０）を実施する。具体的には、たとえば炭酸ガスレーザを照射することで局所加熱を行ない、ペーストを乾燥させるといった手法により、欠陥部を充填させたペーストを、食み出した分が除去できる程度の硬度になるように加工する。その後、余分なペーストを除去する工程（Ｓ４０）へと続く。これは正常なリブ幅より食み出したペーストを、ペーストカット用のレーザを照射することにより除去する工程である。具体的にはリブ５の近辺部分に備えられた誘電体層に影響を与えない程度のレーザ出力に設定し、加工部分にレーザを集光させて加工を行なう。ここで加工用のレーザとしては、ＹＶＯ４レーザの第２高調波を使用している。または、エンドミルやスクラッチ針を用いて除去加工を行なうことにより、除去を行なうこともできる。その上で、ペーストを焼成する工程（Ｓ５０）を行なう。すなわち、再び炭酸ガスレーザを照射して焼成し、ペーストを焼き固める。
【０００７】
ここで、ペーストが欠陥部を充填したかを判断する工程（Ｓ５５）を行なう。
これは具体的には、欠陥部に供給したペーストが欠陥部全体のうちどの程度を充填させたかについて検討する工程である。より詳細に述べると、後述するように、修正を行なう欠陥部の深さが深い場合、上述の工程（Ｓ１０）から工程（Ｓ５０）までを１通り行なっただけでは、ペーストを十分な高さ、すなわち隣接する正常なリブ上面と同じ高さまで盛り上げることが困難である。そのため通常は、上述の工程を数回繰り返すことにより欠陥部をペーストで充填することで、所望のリブ上面形状を形成する。そして工程（Ｓ５５）により上述の、所望のリブ上面形状が形成できたと判断できたところで、最後に研磨加工（Ｓ６０）を実施する。これはより具体的には以下に述べるとおりである。図４は、焼成したペーストを研磨加工するのに用いるテープ研磨機構を示す概略図である。図４を参照して、研磨加工の概要を説明する。研磨加工においては、正常なリブの表面より盛り上がった部分を削り取るため、図４に示すようなテープ研磨機構を用いて、研磨テープ１２を巻き取り機構１３を用いて巻き取りながら、研磨ヘッド１１を修正部分２４に押し付けることにより研磨加工を行う。以上の工程を実施することにより、修正が完了する。図４に示すテープ研磨機構１０は、さまざまな材質に対応できるように、研磨条件のパラメータを選択可能となっている。以上の方法にてリブに発生した欠陥部の修正ができる装置を使用することにより、リブに欠陥が発生した基板を廃却したり、手作業で修理する必要がなくなった。
【非特許文献１】電子ディスプレイ技術２００７  電子材料５月号別冊  ｐｐ１１７-１２１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の従来の修正方法には以下に示すような欠点があった。上述のとおり、修正を行なう欠陥部の深さが深い場合、上述の工程を１回行なっただけでは、ペーストを十分な高さ、すなわち隣接する正常なリブ上面と同じ高さまで盛り上げることが困難である。そのため通常は、上述の工程を数回繰り返すことにより欠陥部をペーストで充填することで、所望のリブ上面形状を形成する。ところが、上述の工程を数回繰り返すことにより、せっかく修正を行なった箇所を破壊させてしまうという問題が起こりうる。
【０００９】
図５から図８は、従来方法にて欠陥部に上述のペースト塗布による修正工程を１回行なった箇所に対して、ペースト塗布を繰り返す工程の概略図である。図５は、塗布針の先端部にペーストを塗布し終えた、繰り返し塗布を始める前の初期状態を示す概略図である。図６は、ペーストの付着した塗布針の先端部が降下し、既に供給されたペーストに接触している状態を示す概略図である。この状態で塗布したいペースト２２を既に供給されたペースト２３に付着させると、既に供給されたペースト２３の表面に塗布針２１の先端部が接触する衝撃により、針の先端部が既に供給されたペースト２３の表面を破壊してしまうことがある。図７は、塗布針の先端部が既に供給されたペーストを破壊した状況を示す概略図である。なお、図８はペーストの塗布を終え、塗布針が上昇している状況を示す概略図である。
【００１０】
図５において、塗布針２１の先端部に塗布したいペースト２２が付着された状態で、塗布針２１がリブに発生した欠陥部７に接近しているが、欠陥部７には既に供給されたペースト２３が存在する状態になっている。この状態でさらに塗布針２１を下降させ、図６に示すように、塗布したいペースト２２が既に供給されたペースト２３に接触する。ここで塗布針２１の先端部が既に供給されたペースト２３の最上面よりも下降すれば、図７に示すように、塗布針２１の先端部が既に供給されたペースト２３を破壊し、図８に示すような状態になり、ペーストの供給不良を引き起こすことになる。
【００１１】
また、上述の既に供給されたペースト２３の崩れを防止するためには、既に供給されたペースト２３に塗布針２１が接触したとしても破壊されないほどの十分な強度となるように、前工程にて照射する焼成用の炭酸ガスレーザの出力を上げて焼成を行なう必要がある。しかし、このような処理を施した場合、炭酸ガスレーザの大きなエネルギーにより、レーザ照射部にクラックが発生する可能性が大きくなる。このため、上述の方法は必ずしも好ましくない。
【００１２】
本発明は、上述の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、基板上の微細パターンに発生した欠陥を修正する加工を施す際に、修正材であるペーストを繰り返し欠陥部に供給する場合、既に欠陥部に供給したペーストの表面を破壊させることなく、新たなペーストを塗布することが可能な欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る、基板の一方の主表面上に形成された微細パターンに発生した欠陥部を修正する欠陥修正方法においては、欠陥部に修正材を、塗布針を用いて塗布することにより供給する工程と、修正材が供給された欠陥部に塗布針を用いて塗布することにより修正材を再度供給する工程とを備えている。また、上述の修正材を再度供給する工程においては、塗布針の先端部が欠陥部に先に供給した修正材の表面に接触しないように塗布針の位置が制御されている。塗布針の先端部と修正材を供給する箇所との間に隙間を設けた状態で修正材の供給を行なうことを特徴としている。修正材を再度供給する工程においては、塗布針の先端部と欠陥部に供給した修正材の表面との間の隙間量を検出するとともに、検出した隙間量に基づいて塗布針の先端部の位置を制御することにより、修正材の供給量を調整することを特徴とする。
【００１５】
上述のとおり、基板とはたとえばプラズマディスプレイパネルを構成する背面板を指す。また、基板上の微細パターンに発生した欠陥部とは、たとえばプラズマディスプレイパネルにおける画像の混色を防ぐリブに発生した虫食い状の欠陥部を指す。また修正材としては、たとえばリブを修正する場合には、低融点のガラスを溶融させたペーストを用いる。
【００１６】
上述の、塗布針の先端部と欠陥部との間に隙間を設けた状態で繰り返し塗布を行なった場合のペースト塗布を繰り返す工程の概略図を図９から図１２に示す。図９は、図５と同様の、繰り返し塗布を始める前の初期状態を示す概略図である。図１０は、ペーストの付着した塗布針の先端部が降下始める状態を示す概略図である。ただし、図６と異なり、塗布針２１は既に供給されたペースト２３の表面に接触しない。さらに図１１は、接触しないままに塗布したいペーストが既に供給されたペーストの表面上に広がった状態を示す概略図である。また、図１２は、塗布が終わって塗布針が上昇している状況を示す概略図である。以上のような基板上の微細パターンに発生した欠陥の修正方法を用いることにより、既に供給されたペーストの表面を破壊させることなく、ペーストを繰り返し塗布することが可能となる。
【００１７】
上述のように、塗布針の先端部と修正材を供給する箇所との間に隙間を設けた状態で修正材の供給を行なえば、塗布針の先端部が既に欠陥部に供給した修正材に接触してこれを破壊させる心配がなくなる。すなわち、先に供給した修正材を破壊させることなく、新たに修正材を供給することを可能とする。
【００１８】
また、本発明に係る欠陥修正装置においては、先に供給した修正材を破壊させてしまう心配がないため、前工程にて照射する焼成用の炭酸ガスレーザの出力を上げて焼成を行なう必要もなくなる。その結果、焼成レーザの熱ひずみによりレーザ照射部にクラックが発生する可能性がなくなる。
【００１９】
また、本発明に係る、修正材を再度供給する工程においては、塗布針の先端部と欠陥部に供給した修正材の表面との間の隙間量を検出するとともに、検出した隙間量に基づいて塗布針の先端部の位置を制御することにより、修正材の供給量を調整することを特徴とする。より具体的には、塗布針の先端部と、既に欠陥部に供給した修正材の表面との間に単に隙間を設けるだけでなく、隙間量を検出し、隙間量に基づいて塗布針の先端部が所望の位置に来るように調整する。このことにより、所望の修正材の供給量に応じて、塗布針の先端部の位置を所望の位置に来るよう調整することを可能とする。
【００２０】
また、上述の検出して制御することができる隙間量を利用して、隙間量と供給量との間の関係を求める。そのために、欠陥部とは別の、修正材を塗布しても差し支えない塗布領域にて、修正材を供給する塗布針の先端部と、上述の別の塗布領域との隙間量を変化させながら複数回、別の塗布領域に修正材の供給を行なう。以上により、隙間量と供給量との間の関係を求めるためのテストである、試し塗布を行なう。具体的には、修正材を供給する塗布針の先端部と、試し塗布を行なう領域における表面との間の隙間量を変化させながら、複数回、修正材を供給する。そして、各隙間量に対して上述の別の塗布領域に実際に供給された修正材の量を測定する。次に、隙間量と上述の別の塗布領域に供給された修正材の量との関係を求める。この関係を求めることにより、上述のように検出して制御することが可能な隙間量が所望の値になるように塗布針の先端部の位置を調整する。以上の工程を踏むことにより、所望の量の修正材を供給することが可能となる。
【００２１】
ところで本発明においては、塗布針の先端部を欠陥部に接触させずに塗布を行なうため、欠陥部の修正に用いる修正材を適正な粘度にしておく必要がある。修正材を塗布する際には、容器に充填させた修正材の槽の中に、塗布針の先端部を浸漬させ、塗布針の先端部に修正材を付着させるのであるが、このとき修正材の粘度が低いと、修正材が塗布針の先端部に十分に付着せず、結果として欠陥部への塗布量が少なくなる。また、粘度が高すぎると、塗布針の先端部に付着した修正材を欠陥部へ塗布しようとしても、塗布針の先端部に付着したままで塗布がスムーズに行なえなくなる。以上を踏まえて、スムーズに塗布を行なうために、修正材粘度の最適値を調査した結果、本発明では１００〜２００（Ｐａ・ｓ）程度の修正材を使用することとなった。
【００２２】
また、本発明における欠陥の修正装置は、基板を搭載するテーブルと、基板の一方の主表面上に形成された微細パターンに発生した欠陥部に修正材を、塗布針を用いて塗布することにより欠陥部に修正材を供給する塗布機構とを設ける。また、テーブルを移動させることにより、基板と塗布機構とを相対的に移動させる移動機構と、テーブル、塗布機構、および移動機構を制御する制御部とを備える。さらに制御部は、基板の欠陥部に修正材を供給するときに、欠陥部の表面に塗布針が接触しないように移動機構を制御する。以上のような構造を持つ欠陥修正装置を用いて、上述の欠陥修正方法を導入できる適切な制御プログラムを適用する。このことにより、上述のとおり、先に供給した修正材を破壊させることなく、新たに修正材を供給することを可能とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の基板上の微細パターンに発生した欠陥の修正装置と修正方法によれば、先に塗布焼成した修正材に接触して破壊させることなく、スムーズに欠陥部の修正を行なうことができる。また、先に塗布焼成した修正材を破壊する心配がないため、比較的弱い焼成レーザ出力で焼成ができ、熱ひずみによるクラックが発生する心配がなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２５】
（実施の形態１）
図１３は、本発明に従った微細パターン欠陥修正装置の実施の形態１の全体を示す模式図である。また、図１４は、本発明の実施の形態１に従った、微細パターン欠陥修正の工程の大まかな流れを示すフローチャートである。図１５は、図１４の工程（Ｓ１００）から工程（Ｓ２００）の詳細な流れを示すフローチャートである。また、図１６は、図１４の工程（Ｓ３００）の詳細な流れを示すフローチャートである。さらに、図１７から図２１は、上述の試し塗布についてメカニズムを説明する模式図である。図１３から図２１を参照して、本発明に従った微細パターン欠陥修正装置の実施の形態１を説明する。
【００２６】
本発明の実施の形態１における微細パターン欠陥修正装置１０１とは、たとえばプラズマディスプレイパネルを構成する背面板における微細パターンの一部である、リブ５(図２参照）と呼ばれる隔壁に発生した欠陥部７(図２参照）を修正する装置である。図１３に示すように、微細パターン欠陥修正装置１０１には、水平縦方向（Ｙ方向）に移動するＹテーブル１０２を備え、Ｙテーブルの一方の主表面上に、上述のプラズマディスプレイパネルの２枚の対向するガラス基板のうちの背面板１ａが設置されている。また、ペーストを塗布する際の、鉛直Ｚ方向の位置を決定させるための試し塗布領域１０５を備える。さらに、たとえばプラズマディスプレイパネルを構成するリブ５（図１、図２参照）に発生した欠陥部７（図２参照）に塗布したペーストを乾燥ないし焼成させるための乾燥焼成用レーザ１０６と、焼成により凝固させた後の修正部分を研磨して形状を調整するためのテープ研磨機構１０７、リブ５の欠陥場所や塗布したペーストを観察するための観察機構１０８とを備える。塗布したペーストを乾燥させた後に余分なペーストを除去するためのスクラッチ機構１０９や、カット用レーザ１１０を有することも、本発明における微細パターン欠陥修正装置１０１の特徴である。ここへさらに、Ｚテーブル１１１、Ｘテーブル１１２、および非接触位置センサ１１３とを備えた装置となっている。上述のＺテーブル１１１は、上述の欠陥部７を修正するためのペーストを塗布する塗布機構１０４、乾燥焼成用レーザ１０６、テープ研磨機構１０７、観察機構１０８、スクラッチ機構１０９、カット用レーザ１１０の各部分を上述のリブ５を修正する部分の、リブ５を備えている平面に垂直なＺ方向に移動させる構造となっている。また、上述のＸテーブル１１２は、上述のＺテーブル１１１を垂直横方向であるＸ方向に移動させる構造となっている。なお、塗布機構１０４、乾燥焼成用レーザ１０６、テープ研磨機構１０７、観察機構１０８は、修正ヘッドを構成する。また、Ｙテーブル１０２、Ｚテーブル１１１、Ｘテーブル１１２をそれぞれＹ方向、Ｚ方向、Ｘ方向に移動させる移動機構１１４と、Ｙテーブル１０２、Ｚテーブル１１１、Ｘテーブル１１２、塗布機構１０４、移動機構１１４を制御する制御部とを備えている。
【００２７】
本発明に用いているペーストとしては、たとえばリブ５の修正を行なう場合には、リブ５の材料である低融点ガラス粉末を溶媒中に均一に分散させたものが使用され、たとえば、リブ５の成形時に使用するリブペーストと同じ物を使用する。上述の塗布したいペースト２２を、上述の塗布機構１０４にある塗布針２１の先端部に一定量付着させ、リブ５の欠陥箇所に対して塗布を行なう。なお、上述のとおり、塗布したいペースト２２の粘度は１００〜２００（Ｐａ・ｓ）となるように準備する。
【００２８】
上述の塗布機構１０４は、上述のペーストを充填させた容器と、上述の塗布針２１、塗布針を上下に駆動させる制御部であるアクチュエーターから成る。また、上述の乾燥焼成用レーザ１０６としてはたとえば、波長が１０．６μｍの連続発振炭酸ガスレーザを用い、これを照射して局所加熱を行なう方式を採用している。なお、レーザ出力や照射ビームの大きさ、すなわち直径などは任意に選択可能であり、修正を行なう欠陥のサイズや修正ペーストの種類などに応じて決定する。また、上述の観察機構１０８は、複数の対物レンズとそれらのうちのいずれか１つを選択するレボルバとを含む顕微鏡と、ＣＣＤカメラから構成される。さらに、充填させたペーストを乾燥させた後に余分なペーストをカットする際に用いるカット用レーザ１１０としては、たとえば波長が５３２ｎｍのＹＶＯ４レーザの第２高調波を搭載している。これをリブの下部に存在する誘電体層に影響を与えない程度のレーザ出力に設定し、加工したい部分にレーザを集光させて除去加工を行なう。
【００２９】
Ｚテーブル１１１は、たとえばガラス製の背面板１ａに垂直なＺ方向において背面板１ａと修正ヘッドの相対位置決めを行なうことにより、観察機構１０８の焦点調整を行なったり、塗布機構１０４のＺ方向の位置決めを行なったり、テープ研磨機構１０７の研磨テープをリブ５の上面に接触させるために使用される。Ｘテーブル１１２およびＹテーブル１０２は、たとえばガラス製の背面板１ａに平行なＸＹ平面内において、背面板１ａと修正ヘッドの相対位置決めを行なうために使用される。Ｘ、Ｙ、Ｚテーブルの各々を動かす移動機構１１４はモータ、ボールねじなどにより駆動される。
【００３０】
なお、背面板１ａと観察機構１０８などを含む修正ヘッドとを相対的に位置決めするＸ、Ｙ、Ｚテーブルの構成は図１に示したものに限定されるものではない。たとえば、ＺテーブルはＸＹ方向に静止し、背面板１ａがＸＹ方向に移動する構成でもよいし、静止した背面板１ａに対してＺテーブルがＸＹ方向に移動する構成でもよい。また、以下の各機構１０４、１０６、１０７、１０８、１０９および１１０を１つのＺテーブル１１１に搭載しても良いが、複数のＺテーブルに分割して搭載してもよい。
【００３１】
上述のとおり、本発明における、微細パターンへの欠陥修正方法は、たとえばリブ５の欠陥部７（図２参照）に修正材である塗布したいペースト２２を、塗布針２１を用いて塗布することにより供給する工程と、塗布したいペースト２２が供給された欠陥部７に塗布針２１を用いて塗布することにより塗布したいペースト２２を再度供給する工程とを備える。そして、塗布したいペースト２２を再度供給する工程においては、塗布針２１の先端部が、欠陥部７に既に供給されたペースト２３の表面に接触しないように塗布針２１の位置が制御されているという特徴を持つ。そのため、たとえば欠陥部７を修正する塗布したいペースト２２を既に塗布した箇所に繰り返し塗布する場合に、塗布針２１の先端部と既に供給されたペースト２３の表面との間に隙間を設けた状態で塗布を行なう機構を備えている。その機構は、図１４に示すように、まず、ペーストの試し塗布（Ｓ１００）を行なう。これは、上述の隙間の量と塗布したいペースト２２が実際に塗布される量との関係を把握することにより、最適な隙間の量を決定させるために行なう工程である。試し塗布は、実際に修正を行なう欠陥部７（図２参照）とは別の場所に存在する試し塗布領域１０５にて行なう。つまり、まず塗布したいペースト２２を先端部に付着させた塗布針２１を、試し塗布領域１０５の一方の主表面の上側に移動させる。そして塗布針２１をたとえばＺ方向に沿った方向にて下降させることにより、試し塗布領域１０５に塗布したいペースト２２を塗布させる。このとき、塗布針２１の先端部と、試し塗布領域１０５における表面との間の隙間量を変化させながら、複数回、同様に試し塗布領域１０５に塗布したいペースト２２を塗布させる。その上で、各隙間量に対して実際に塗布されたペーストの量を測定し、隙間量と試し塗布領域１０５に塗布されたペーストの量との関係を求める。以上により、ペーストを塗布したい量に対して設定すべき、最適な隙間の量を決定することができる。試し塗布は、最適な隙間の量が決定できるまで繰り返し行ない、最適な隙間の量が決定したところで（Ｓ２００）、実際の微細パターンの欠陥部へのペースト塗布を行なう（Ｓ３００）。このことにより、塗布針２１の先端部が既に供給されたペースト２３の表面に接触してこれを破壊してしまうといった現象を防止することができる。
【００３２】
なお、上述のとおり、本発明の実施の形態１に用いるペーストは、欠陥部７に供給する際に塗布針２１の先端部を欠陥部７に既に供給されたペースト２３の表面に接触させないために、適正な粘度にしておく必要がある。上述のとおり、スムーズに塗布を行なうために、本発明の実施の形態１においては１００〜２００（Ｐａ・ｓ）程度のペーストを使用する。
【００３３】
以下に、この欠陥修正装置を用いた微細パターンの欠陥修正方法について、リブ欠陥を修正する場合を例に説明する。まず、上述の塗布針２１の先端部と欠陥部７との間に隙間を設ける機構について、隙間の量は塗布時に塗布針２１を上下に駆動するＺテーブル１１１の座標値を変更することにより、任意に調整することができる。最適な隙間の量は以下に示すＺテーブル１１１の座標値の間で決定される。すなわち、塗布したいペースト２２を塗布しようとする塗布針２１の先端部が、その塗布したいペースト２２を塗布しようとしている欠陥部７の表面にちょうど同じ高さにて接触する場合、隙間の量は０であると考える。この状態を状態１と定義する。また、塗布針に付着した塗布したいペースト２２の下端部が、その塗布したいペースト２２を塗布しようとしている欠陥部７の上面とちょうど同じ高さにて接する場合、隙間の量は最大値であると考える。この状態を状態２と定義する。塗布針２１に接続された制御部であるアクチュエーターの働きにより、隙間の量が状態１の場合以上、かつ状態２の場合以下となるように、Ｚテーブル１１１が所定の位置まで上下方向に移動する。そして、最適な隙間の量を検討のうえ同定する仕組みになっている。
【００３４】
最適な隙間の量は上述のとおり、試し塗布により決定する。上述のとおり、図１７から図２１は、上述の試し塗布についてメカニズムを説明する簡易図である。そのうち図１７は、塗布針の先端部に付着させたペーストを、欠陥修正装置に設けられた試し塗布領域に塗布しようとする初期状態を示す概略図である。また、図１８は、隙間の量が比較的大きい場合においてペーストが試し塗布領域に付着する様子を示す概略図である。同様に、図１９は、隙間の量が比較的大きい場合に塗布されたペーストを上面から観察した状態を示す概略図である。同様に図２０は、隙間の量が比較的小さい場合においてペーストが試し塗布領域に付着する様子を示す概略図である。さらに図２１は、隙間の量が比較的小さい場合に塗布されたペーストを上面から観察した状態を示す概略図である。以上の図１７から図２１に示すように、塗布針２１の先端部と試し塗布領域１０５との間の隙間の量に応じて、試し塗布領域１０５に付着される塗布したいペースト２２の量を変化させることができる。具体的には、隙間の量が大きいほど塗布したいペースト２２の付着量は少なくなり、隙間の量が小さいほど塗布したいペースト２２の付着量は多くなる。これは以下の理由による。すなわち、塗布針２１の先端部に付着させた塗布したいペースト２２の量を一定と仮定すれば、隙間の量が大きい場合には、図１８に示すように、塗布針２１に付着した塗布したいペースト２２のうち、試し塗布領域１０５に近い下部に付着している部分だけが試し塗布領域１０５に付着されうるために、付着量は少なくなり、図１９に示すように、付着した部分の直径は小さくなる。これに対し、隙間の量が小さい場合には、図２０に示すように、塗布針２１に付着した修正ペーストの大部分が試し塗布領域１０５に付着されうるために、付着量は多くなり、図２１に示すように、付着した部分の直径は大きくなる。以上の原理を利用して、実際の欠陥部７への塗布を行なうのである。なお、実際には、容器に充填させた塗布したいペースト２２の槽の中に、塗布針２１の先端部を浸漬させ、塗布針２１の先端部に塗布したいペースト２２を付着させるため、塗布針２１の先端部に付着される塗布したいペースト２２の量は一定ではない。このため、試し塗布を行なう際には、試し塗布を行なう領域における表面との間の隙間量を変化させながら、複数回、塗布したいペースト２２を供給することにより、付着される塗布したいペースト２２の量の偏差などを相殺する。
【００３５】
以上のように、実際に欠陥部７への塗布作業を行なう前に、隙間の量を変化させながら、試し塗布領域１０５（図１３参照）に、塗布したいペースト２２の塗布を行なうことにより、その結果から最適な隙間の量を決定する。そのうえで、実際の欠陥部７と塗布針２１の先端部との隙間の量を最適な値に保ちながら塗布作業を行なうことができる。
【００３６】
次に、本実施の形態における塗布作業の一連の流れの詳細を示す。大まかな工程の流れは図１４のフローチャートに示すとおりであるが、これを図１５および図１６のフローチャートを参照しながら、以下に詳細な説明を行なう。
【００３７】
まず、ペーストを試し塗布する工程（Ｓ１００）を行なう。これを詳しく述べるとまず上述のとおり、容器に充填された塗布したいペースト２２に塗布針２１の先端部を浸漬する。すなわち塗布針にペーストを付着する工程（Ｓ１１０）により、塗布針２１の先端部に塗布したいペースト２２を付着させる。続いて塗布機構を移動する工程（Ｓ１２０）として、Ｘテーブル１１２およびＹテーブル１０２を駆動させることにより、塗布機構１０４（図１３参照）を試し塗布領域１０５の上部に来るように移動させる。塗布機構１０４が試し塗布領域１０５の上部の適当な位置にセットできたところで、試し塗布領域に塗布する工程（Ｓ１３０）を行なう。ここでは、Ｚテーブル１１１を駆動させることにより塗布機構１０４を下降させ、試し塗布領域１０５の上に塗布を行なう。このとき、塗布針２１の先端部と試し塗布領域１０５との隙間の量を様々に変えながら、各隙間の量に対して数回ずつ塗布を行なう。なお、隙間の量を設定する際は、レーザ変位計などの非接触位置センサ１１３を併用して所望の隙間量となるよう制御を行なう。すなわち、非接触位置センサ１１３にて、ガラス基板の基準位置を測定し、その位置をセンサの０点位置と定義する。そして塗布ペーストの直径測定を行なう工程（Ｓ１４０）へと進む。具体的にはＸテーブル１１２およびＹテーブル１０２を移動させながら、塗布されたペーストを観察機構１０８で上面から観察し、塗布されたペーストの縁から縁までのＸテーブル１１２ないしＹテーブル１０２の移動距離を測定検出することにより、塗布された各ペーストの直径を測定する。なお、実際には試し塗布を行なう際に塗布針２１の先端部に付着する塗布したいペースト２２の量は毎回一定とは限らず、多少の偏差を伴う。また、塗布したいペースト２２を塗布する時の状況にも擾乱が発生することがあり、僅かな誤差により隙間の量と塗布されたペーストの直径との関係に狂いが生じることがある。このため、工程（Ｓ１３０）および工程（Ｓ１４０）の調査は、数回繰り返したうえで、隙間の量と塗布量との関係を求める工程（Ｓ１５０）では、隙間の量と塗布量、すなわち直径との関係を、上述した複数回の試し塗布の調査の結果の平均値から求めている。それゆえ、各回の測定結果に大きな偏差が存在しないところで、隙間の量と塗布量との関係を導き出すことが好ましい。以上の試し塗布により隙間の量と塗布量との間に適切な関係が見出せたところで、隙間量の設定値を決定する工程（Ｓ２００）を実施する。なお、図１４のフローチャートにおける工程（Ｓ２００）と、図１５のフローチャートにおける工程（Ｓ２００）とは、同一の内容を示しており、図１５の工程（Ｓ１１０）から工程（Ｓ１５０）にて、図１４の工程（Ｓ１００）の詳細な流れを説明し、その後工程（Ｓ２００）に続く、ということを示している。
【００３８】
隙間量の設定値が決まったところで、実際の微細パターンの欠陥部にペースト塗布を行なう工程（Ｓ３００）を行なう。これを詳しく述べるとまず、塗布針にペーストを付着する工程（Ｓ３１０）を行なう。すなわち上述のように、容器に充填された塗布したいペースト２２に塗布針２１の先端部を浸漬し、先端部に塗布したいペースト２２を付着させる。次に塗布機構を移動させる工程（Ｓ３２０）を実施する。すなわち上述のように、Ｘテーブル１１２およびＹテーブル１０２を駆動させることにより、塗布機構１０４を実際の欠陥部７の上部に来るように移動させる。次に隙間の量を調節する工程（Ｓ３３０）である。具体的には、Ｚテーブル１１１を駆動させることにより、塗布針２１の先端部と欠陥部７との隙間の量が先に決定した設定値、すなわち最適な隙間の量となる位置まで、塗布機構１０４を下降させることにより、隙間の量の調節を行なう。このように隙間の量を調節するために、現在の隙間の量を検出した上で、塗布針２１の先端部の位置を制御する必要がある。すなわち、たとえば繰り返し塗布を行なう場合、１回目の塗布の際には欠陥部７の表面と塗布針２１の先端部との距離である隙間の量を調節し、２回目以降の塗布においては、既に供給されたペースト２３の表面と塗布針２１の先端との距離である隙間の量を調節する。また、隙間の量の検出は、上述の非接触位置センサ１１３を併用して行なう。すなわち、非接触位置センサ１１３にて、ガラス基板の基準位置を測定し、その位置をセンサの０点位置と定義する。そして、次に、上述の０点位置と塗布針２１の先端部との位置関係および、上述の０点位置と欠陥部７または既に供給されたペースト２３の表面との位置関係を測定することにより、塗布針２１の先端部と欠陥部７との隙間の量を把握する。この隙間の量が、先に決定した最適な隙間の量になるよう、塗布針２１に接続された制御部であるアクチュエーターと、Ｚテーブル１１１が所定の位置まで上下方向に移動する。以上の方法により調整を行なう。このようにして隙間の量の調節ができた状態で、欠陥部７にペースト塗布を行なう工程（Ｓ３４０）を行なう。なお、上述のペースト塗布を行なう工程（Ｓ３００）は、欠陥部７へのペーストの充填量が十分となるまで、繰り返し行なう。
【００３９】
ところで、本発明は、既に欠陥部７に供給したペーストの表面を破壊させることなく、新たなペーストを塗布することが可能な欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供することである。したがって、欠陥部７に初めてペースト塗布を行なう際においては、必ずしも本発明における手法を適用する必要はないと考えられる。上述の説明においては、１回目のペースト塗布を行なう前に隙間の量を決定する工程を導入し、１回目のペースト塗布を行なう際においても塗布針２１の先端部および欠陥部７の表面部の間に適正な量の隙間を設けることとしている。しかし、１回目のペースト塗布を行なう際には、まだ欠陥部７にペーストが供給されていないため、塗布針２１の先端部と欠陥部７との隙間の量を考慮せずにペースト塗布を行なっても差し支えない。したがって、試し塗布による隙間の量の同定は、実際の欠陥部７へのペースト塗布を始める前に行なっても良いが、１回目の塗布は隙間の量を考慮せずに行ない、２回目のペースト塗布を行なう前に試し塗布による隙間の量の同定を行ない、２回目以降のペースト塗布に対してのみ、隙間の量を制御して行なっても良い。
【００４０】
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上述した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の欠陥修正装置は、リブに発生した欠陥をスムーズに修正する技術として特に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】リブを含む一般的なプラズマディスプレイの構造を示す模式図である。
【図２】リブに発生した欠陥部の形状の一例を示す模式図である。
【図３】従来より行なわれている、微細パターン欠陥の修正方法の概略を示す、フローチャートである。
【図４】焼成したペーストを研磨加工するのに用いるテープ研磨機構を示す概略図である。
【図５】塗布針の先端部にペーストを塗布し終えた、繰り返し塗布を始める前の初期状態を示す概略図である。
【図６】ペーストの付着した塗布針の先端部が降下し、既に供給されたペーストに接触している状態を示す概略図である。
【図７】塗布針の先端部が既に供給されたペーストを破壊した状況を示す概略図である。
【図８】ペーストの塗布を終え、塗布針が上昇している状況を示す概略図である。
【図９】図５と同様の、繰り返し塗布を始める前の初期状態を示すものである。
【図１０】ペーストの付着した塗布針の先端部が降下始める状態を示す概略図である。
【図１１】塗布針が接触しないままに塗布したいペーストが既に供給されたペーストの表面上に広がった状態を示す概略図である。
【図１２】塗布が終わって塗布針が上昇している状況を示す概略図である。
【図１３】本発明に従った微細パターン欠陥修正装置の実施の形態１の全体を示す模式図である。
【図１４】本発明の実施の形態１に従った、微細パターン欠陥修正の工程の大まかな流れを示すフローチャートである。
【図１５】図１４の工程（Ｓ１００）から工程（Ｓ２００）の詳細な流れを示すフローチャートである。
【図１６】図１４の工程（Ｓ３００）の詳細な流れを示すフローチャートである。
【図１７】塗布針の先端部に付着させたペーストを、欠陥修正装置に設けられた試し塗布領域に塗布しようとする初期状態を示す概略図である。
【図１８】隙間の量が比較的大きい場合においてペーストが試し塗布領域に付着する様子を示す概略図である。
【図１９】隙間の量が比較的大きい場合に塗布されたペーストを上面から観察した状態を示す概略図である。
【図２０】隙間の量が比較的小さい場合においてペーストが試し塗布領域に付着する様子を示す概略図である。
【図２１】隙間の量が比較的小さい場合に塗布されたペーストを上面から観察した状態を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４３】
１ａ  背面板、１ｂ  前面板、２ａ  アドレス電極、２ｂ  表示電極、３  誘電体層、４  保護膜、５  リブ、６  蛍光体、７  欠陥部、１０  テープ研磨機構、１１  研磨ヘッド、１２  研磨テープ、１３  巻き取り機構、２１  塗布針、２２  塗布したいペースト、２３  既に供給されたペースト、２４  修正部分、１０１  微細パターン欠陥修正装置、１０２  Ｙテーブル、１０４  塗布機構、１０５  試し塗布領域、１０６  乾燥焼成用レーザ、１０７  テープ研磨機構、１０８  観察機構、１０９  スクラッチ機構、１１０  カット用レーザ、１１１  Ｚテーブル、１１２  Ｘテーブル、１１３  非接触位置センサ、１１４  移動機構。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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