(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極に発光層を含む有機機能層が挟持された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の間隙部に沿って延在する隔壁層と、
前記一対の電極のうち前記隔壁層と前記発光層とを覆って上面全面に形成された共通電極と接続され、前記発光素子への導通を補助する補助配線と、を備える有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
自身の頂部に溝部を備える前記隔壁層を形成する工程と、
液滴吐出法を用いて、導電性材料を溶媒に溶解または分散させた導電インクを前記溝部に配置し、前記溝部に沿って延在する前記補助配線を形成する工程と、
前記補助配線と接する前記共通電極を形成する工程と、を備え、
少なくとも前記隔壁層の頂面に撥液処理が施され、前記溝部の内部に親液処理が施されており、
前記有機機能層は正孔注入層を含み、前記補助配線を形成する前記導電性材料と前記正孔注入層の形成材料とが共通しており、
前記補助配線を形成する工程において、液滴吐出法を用い、前記正孔注入層を同時に形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
前記隔壁層は、前記複数の発光素子に対応した複数の開口部を備えた第１隔壁層と、該第１隔壁層上に形成され、前記複数の発光素子の間隙部に沿って延在し、頂部に前記溝部を備えた第２隔壁層と、を有し、
前記隔壁層を形成する工程は、前記第１隔壁層を形成する工程と、
前記第１隔壁層上に、前記溝部の底部に前記第１隔壁層が露出する第２隔壁層を形成する工程と、を含み、
前記第１隔壁層は無機材料で形成され、前記第２隔壁層は有機材料で形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
前記導電性材料は、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸との混合物であって、前記溶媒は、水および水と混合することで前記導電性材料の抵抗値を下げる性質を有する有機物の混合溶媒であり、
前記混合溶媒の混合比を変更して前記導電性材料の抵抗値を制御することを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
前記補助配線を形成する工程に先だって、前記導電インクを配置する領域に選択的に紫外線を照射することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記液滴吐出法は、インクジェット法であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。この様な平面表示装置の一つとして、発光層や正孔輸送層等の有機機能層を有する有機エレクトロルミネッセンス（以下「有機ＥＬ」）素子を発光させて表示を行う有機ＥＬ装置が提案されている。
【０００３】
有機ＥＬ装置には、有機ＥＬ素子が放つ光を該素子が形成された基板側とは反対側から取り出す所謂トップエミッション方式と、有機ＥＬ素子が形成された基板側から基板を介して取り出す所謂ボトムエミッション方式の２種類の発光方式がある。この２種類の発光方式を比較すると、トップエミッション方式の有機ＥＬ装置は、画素開口率を上げやすく、表示画面の高精細化・高画質化に有利な構造となっている。
【０００４】
トップエミッション方式の有機ＥＬ装置では、発光層からの光が射出する側の電極（陰極）を光透過性が備わった状態で形成する。具体的には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物）等の透明導電材料を用いる、または、銀やアルミニウム等の金属材料を用いて光透過性を有するほどの薄膜とする、といった方法で形成することにより光透過性の電極（透明陰極）を形成する。
【０００５】
しかしながらこれらの透明陰極は、形成材料自体の物性や、薄く形成される透明陰極の導体断面積の狭さに起因して抵抗値が高い。そのため、有機ＥＬ装置が備える有機ＥＬ素子に流れる電流値が、該素子の配置箇所により変化してしまい、表示画面に発光ムラや輝度ムラ等の表示ムラが発生する課題があった。
【０００６】
そのため、抵抗値の低い材料を用いて導通を補助する補助配線を形成することで、透明陰極と合わさった電極全体の実質的な低抵抗化を実現し、表示ムラを解消することが提案されている。例えば、特許文献１、２には、有機ＥＬ素子の周囲を囲む隔壁の頂面に、アルミニウムやクロム等の低抵抗値の金属材料を用いて補助配線を形成し、補助配線に重なって全面に透明陰極を形成する構成が示されている。
【特許文献１】特開２００３−１２３９８８号公報
【特許文献２】特開２００１−１９５００８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、有機ＥＬ素子は、有機機能層の形成材料に低分子材料を用いるか、又は高分子材料を用いるかによってその製造方法が異なる。低分子材料の場合には、剛直な骨格を有する分子が多く、有機溶媒に対する溶解性が低いものが多い。そのため、例えば真空蒸着法のような気相反応が用いられる。一方で、高分子材料の場合には、有機溶媒に対する溶解性が比較的高いものが多い。そのため、有機機能層の形成材料を含む液状体（機能液）を所定の位置に塗布・配置し、溶媒を蒸発させることで所望の形成材料の膜（機能膜）を成膜する、湿式塗布法が用いられる。
【０００８】
この湿式塗布法の有効な手段の１つとして液滴吐出法を用いた製造方法が知られている。中でもインクジェット法は、パターニングにマスクが不要、高解像度の塗りわけが可能、インクの損失が少ない、大面積の塗布が容易、といった様々な利点がある。そのため微細なパターン、例えばフルカラー表示を行うための微細なＲＧＢパターン、が塗りわけられた機能膜の形成に適しており、高解像度で高品質な有機ＥＬ装置とすることが可能である。
【０００９】
液滴吐出法を用いた製造方法では、それぞれの機能液の配置箇所を区画するため機能液を塗布する領域の周囲に隔壁を設ける。隔壁を設けることで位置精度が向上する上に、塗布された機能液が他の領域に塗布される機能液と混ざり合うことを抑制することができる。パターニングを確実なものとするために、隔壁は機能液に対して撥液性を示すこと、また、機能液を塗布する領域は機能液に対して親液性であることが望ましいとされている。
【００１０】
しかし、液滴吐出法を用いて前述の隔壁上に補助配線を備えた有機ＥＬ装置を製造する場合には、次のような課題が生じる。すなわち、隔壁を設けて液滴吐出法を行う場合には、確実なパターニングのために隔壁の頂面は撥液性に保つ必要があるが、金属材料を用いて補助配線が形成されていると隔壁の頂面が親液性となり、確実なパターニングが困難になるおそれがある。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、液滴吐出法を用い、補助配線を備えた有機ＥＬ装置を良好に製造することを可能とする有機ＥＬ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、一対の電極に発光層を含む有機機能層が挟持された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の間隙部に沿って延在する隔壁層と、前記隔壁層と平面的に重なって設けられると共に、前記一対の電極のうち一方の電極と接続され、前記発光素子への導通を補助する補助配線と、を備える有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、自身の頂部に溝部を備える前記隔壁層を形成する工程と、液滴吐出法を用いて、導電性材料を溶媒に溶解または分散させた導電インクを前記溝部に配置し、前記溝部に沿って延在する前記補助配線を形成する工程と、前記補助配線と接する前記一方の電極を形成する工程と、を備え、少なくとも前記隔壁層の頂面に撥液処理が施され、前記溝部の内部に親液処理が施されていることを特徴とする。
【００１３】
この方法によれば、撥液性の頭頂部を備える隔壁により導電インクがはじかれるため、隔壁の頭頂部に導電インクがぬれ広がったり留まったりすることなく、液滴吐出法による良好な塗りわけが可能であるため、精度よく画素の塗りわけができる。また、溝部に配置された導電性材料を含む導電インクは親液性の底面にぬれ広がるため、溝部に沿った補助配線の形成を確実にし、位置精度良く補助配線を配置することができる。そのため、補助配線の配置と良好な画素塗りわけを両立し、高精細で輝度ムラのない高品質な有機ＥＬ装置とすることができる。
【００１４】
または、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、一対の電極に発光層を含む有機機能層が挟持された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の間隙部に沿って延在する隔壁層と、前記隔壁層と平面的に重なって設けられると共に、前記一対の電極のうち一方の電極と接続され、前記発光素子への導通を補助する補助配線と、を備える有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、自身の頂部に溝部を備える前記隔壁層を形成する工程と、前記溝部を覆って、下地である前記溝部の形状が表面に反映された前記一方の電極を形成する工程と、液滴吐出法を用いて、導電性材料を溶媒に溶解または分散させた導電インクを前記一方の電極の表面であって前記溝部と重なる領域に配置し、前記溝部に沿って延在する前記補助配線を形成する工程と、を備え、前記一方の電極の表面において、前記溝部と重なる領域に親液処理が施されていることを特徴とする。
【００１５】
この方法によれば、一方の電極表面には下地の溝部形状が反映された凹部が形成され、導電性材料を含む導電インクは親液処理が成された凹部にぬれ広がるため、隔壁層の頭部に設けられた溝部に沿った補助配線の形成を確実にし、位置精度良く補助配線を配置することができる。そのため、補助配線の配置と良好な画素塗りわけを両立し、高精細で輝度ムラのない高品質な有機ＥＬ装置とすることができる。
【００１６】
本発明においては、前記隔壁層は、前記複数の発光素子に対応した複数の開口部を備えた第１隔壁層と、該第１隔壁層上に形成され、前記複数の発光素子の間隙部に沿って延在し、頂部に前記溝部を備えた第２隔壁層と、を有し、前記隔壁層を形成する工程は、前記第１隔壁層を形成する工程と、前記第１隔壁層上に、前記溝部の底部に前記第１隔壁層が露出する第２隔壁層を形成する工程と、を含み、前記第１隔壁層は無機材料で形成され、前記第２隔壁層は有機材料で形成されることが望ましい。
この方法によれば、撥液性、親液性を付与する部分を各々の性質に適した材料で形成することにより容易に親液性および撥液性を制御し、確実な補助配線の形成を行うことができる。
【００１７】
本発明においては、前記有機機能層は正孔注入層を含み、前記補助配線と前記正孔注入層とが共通していることが望ましい。
この方法によれば、共通する材料を用いて形成することにより、工程設備を簡略化することができるため、工程負荷を下げ高品質な有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１８】
本発明においては、前記有機機能層は正孔注入層を含み、前記補助配線を形成する前記導電性材料と前記正孔注入層の形成材料とが共通しており、前記補助配線を形成する工程において、液滴吐出法を用い前記正孔注入層を形成することが望ましい。
この方法によれば、補助配線と正孔注入層を同時に形成することで工程数が削減でき、工程負荷を下げ高品質な有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１９】
本発明においては、前記導電性材料は、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とポリスチレンスルフォン酸（ＰＳＳ）との混合物であって、前記溶媒は、水および水と混合することで前記導電性材料の抵抗値を下げる性質を有する有機物の混合溶媒であり、前記混合溶媒の混合比を変更して前記導電性材料の抵抗値を制御することが望ましい。
水に対して良好な親和性を備えるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳは、溶媒として水を用いることが一般的である。しかし水のみを溶媒に用いるよりも、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）のような、水と混合して用いることでＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの抵抗値を下げることができる有機物があることが報告されている（例えば、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．，１８（１８），４３５４−４３６０，２００６）。このような有機物を混合した混合溶媒を用いると、形成されるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの高分子層の抵抗値が下がり、導電しやすくなる。また、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳは、正孔注入層の形成材料として広く使用されている。そのため、この方法によれば、導電性材料と正孔注入層の形成材料に同じ材料を用いながらも、補助配線を形成する導電インクの溶媒を適宜調節することにより、好適な抵抗値を備えた正孔注入層と補助配線とを造り分けることができる。
【００２０】
本発明においては、前記有機機能層を形成する工程に先立って前記補助配線を形成する工程を行い、形成される前記補助配線により前記溝部を埋没させることが望ましい。
この方法によれば、形成される補助配線により溝部が埋められるため、隔壁層に凹部形状が無くなる。そのため有機機能層を形成する工程で、機能液が隔壁層に配置されても隔壁層上にとどまらず、発光素子に対応する開口部に流動し、良好な塗りわけができる。したがって、高品質な有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００２１】
本発明においては、前記補助配線を形成する工程に先だって、前記導電インクを配置する領域に選択的に紫外線を照射することが望ましい。
この方法によれば、導電インクを配置する領域に親液性を付与することができ、導電インクの良好な塗り分けが可能となる。例えば、フォトマスクなどを用いることで、照射領域の選択性と照射の容易さを両立して、紫外線照射を行うことが考えられる。
【００２２】
本発明においては、前記液滴吐出法は、インクジェット法であることが望ましい。
この方法によれば、高精細なパターンで機能液を塗り分けることが可能であり、高解像度で高品質な有機ＥＬ装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
［第１実施形態］
以下、図１〜図５を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンスＥＬ装置（有機ＥＬ装置）の製造方法について説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。また、本実施形態では、有機ＥＬ装置の製造に液滴吐出法の一例であるインクジェット法を用いているため、まずインクジェット法について概要を説明した後に、本実施形態の有機ＥＬ装置の説明へと移る。
【００２４】
図１は、インクジェット法に用いる装置（液滴吐出装置）が備える液滴吐出ヘッド３０１の断面図である。液滴吐出ヘッド３０１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドである。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド３０１の下面に一方向に並んで一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルからは、液状体の液滴Ｌが吐出される。本実施形態の液状体は、有機機能層の形成材料を含む機能液であり、導電性材料を含む導電インクである。本実施形態で吐出する液状体の一滴の量は、例えば１〜３００ナノグラムである。
【００２５】
本実施形態では、液滴吐出ヘッド３０１には電気機械変換式の吐出技術を採用したものを用いる。本方式では、液状体を収容する液体室３２１に隣接してピエゾ素子３２２が設置されている。液体室３２１には、液状体を収容する材料タンクを含む液状体供給系３２３を介して液状体が供給される。ピエゾ素子３２２は駆動回路３２４に接続されており、この駆動回路３２４を介してピエゾ素子３２２に電圧を印加し、ピエゾ素子３２２を変形させることにより、液体室３２１が変形して内圧が高まり、ノズル３２５から液状体の液滴Ｌが吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み量を制御し、液状体の吐出量を制御する。
【００２６】
なお、インクジェット法の吐出技術としては、上記の電気機械変換式の他に、帯電制御方式、加圧振動方式、電気熱変換方式、静電吸引方式などのものが挙げられ、これらのいずれの方式も好適に用いることができる。帯電制御方式は、材料に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で材料の飛翔方向を制御してノズルから吐出させるものである。加圧振動方式は、材料に例えば３０ｋｇ／ｃｍ２程度の超高圧を印加してノズル先端側に材料を吐出させるものである。電気熱変換方式は、材料を貯留した空間内に設けたヒータにより、材料を急激に気化させてバブル（泡）を発生させ、バブルの圧力によって空間内の材料をノズルから吐出させるものである。静電吸引方式は、材料を貯留した空間内に微小圧力を加え、ノズルに材料のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてノズル先端から材料を引き出すものである。この他にも、電場による流体の粘性変化を利用する方式や、放電火花で飛ばす方式のものがあり、いずれも適用可能である。
【００２７】
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２から図５を参照して説明する。ここでは、まず図２から図４を用いて有機ＥＬ装置１の構成を説明した後に、図５を用いて製造方法を説明する。
【００２８】
図２は、本実施形態の有機ＥＬ装置１Ａの配線構造を示す模式図である。この有機ＥＬ装置１Ａは、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：以下、ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３とからなる配線構成を有し、走査線１０１と信号線１０２との各交点付近にサブ画素Ｘを形成したものである。
【００２９】
信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０４が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路１０５が接続されている。
【００３０】
さらに、サブ画素Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極（画素電極）１０と、該画素電極１０と共通電極６０との間に挟み込まれた発光部４０が設けられている。
【００３１】
この有機ＥＬ装置１Ａによれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から画素電極１０に電流が流れ、さらに発光部４０を介して共通電極６０に電流が流れる。発光部４０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００３２】
図３は、有機ＥＬ装置１Ａの構成を模式的に示す平面図である。図３に示す通り、有機ＥＬ装置１Ａは、光透過性と電気絶縁性とを備える基板２０と、基板２０の略中央部分に位置する平面視ほぼ矩形の画素部１３０（図３中一点鎖線枠内）とを備えて構成されている。画素部１３０は、サブ画素Ｘがマトリクス状に配置された実表示領域１４０（図中二点鎖線枠内）と、実表示領域１４０の周囲に配置されたダミー領域１５０（一点鎖線及び二点鎖線の間の領域）とに区画されている。
【００３３】
各々のサブ画素Ｘが備える発光部４０は、発光することで赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）または青色（Ｂ）のいずれかの光を取り出すことが可能となっている。これらの各色の光は、発光部４０が直接各色の光を射出してもよく、発光部４０が白色光を射出した後に、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応するカラーフィルタを介することで各色の光に変調することとしてもよい。実表示領域１４０においては、図の縦方向に同一色のサブ画素Ｘが配列しており、いわゆるストライプ配置を構成している。実表示領域１４０では、マトリクス状に配置されたサブ画素Ｘが射出するＲＧＢの光を混色させてフルカラー表示を行うことが可能となっている。
【００３４】
実表示領域１４０の図３中両側には、走査線駆動回路１０５が配置されている。この走査線駆動回路１０５は、ダミー領域１５０の下層側に位置して設けられている。また、実表示領域１４０の図３中上方側には検査回路１６０が配置されており、この検査回路１６０はダミー領域１５０の下層側に配置されて設けられている。この検査回路１６０は、有機ＥＬ装置１Ａの作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時における表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【００３５】
図４は、有機ＥＬ装置１Ａが備えるサブ画素Ｘ周辺の拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける矢視断面図を示す。
【００３６】
図４（ａ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１Ａは、平面視略矩形の複数のサブ画素Ｘを備えており、各々のサブ画素Ｘの周囲は第２隔壁層３４に囲まれている。各々の第２隔壁層３４の間には、第２隔壁層３４の周囲を囲んでマトリクス状に補助配線５０が配置されている。本実施形態では、補助配線５０がマトリクス状に配置されることとしているが、図面縦方向または横方向のみのストライプ状に配置されることとしても構わない。
【００３７】
図４（ｂ）に示すように、有機ＥＬ装置１Ａは、基板２０と、基板２０上に形成される画素電極１０と、画素電極１０と平面的に重なる開口部を備えた隔壁層３０と、隔壁層３０に囲まれた領域に形成された発光部４０と、隔壁層３０と発光部４０とを覆って上面全面に形成された共通電極６０と、を備えている。画素電極１０と発光部４０と共通電極６０とで有機ＥＬ素子（発光素子）７０を形成している。本実施形態の有機ＥＬ装置１Ａは、有機ＥＬ素子７０で生じる光が、共通電極６０側へ射出されるトップエミッション方式を採用している。
【００３８】
隔壁層３０は、画素電極１０と平面的に重なる開口部を備えた第１隔壁層３２と、第１隔壁層３２上に形成された共通隔壁層３６と、を含んでいる。更に共通隔壁層３６は、頭頂部から第１隔壁層３２に至る溝部３３によって分断された第２隔壁層３４と、溝部３３を埋没するように形成された補助配線５０とを含んでいる。また、発光部４０には、画素電極１０からの正孔の注入を容易にする正孔注入層（有機機能層）４０Ａと、発光層（有機機能層）４０Ｂと、が順に積層されている。
【００３９】
以下の説明においては、基板２０の配置している側を下側、共通電極６０が配置している側を上側として、各構成の上下関係、積層関係を示すこととする。以下、各構成要素について順に説明する。
【００４０】
基板２０は、基板本体２０Ａと、基板本体２０Ａ上に形成され配線や駆動素子等を備える素子層２０Ｂと、を備える。基板本体２０Ａは、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、また熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはそのフィルム（プラスチックフィルム）などが挙げられる。透明基板としては、例えばガラス、石英ガラス、窒化ケイ素等の無機物や、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の有機高分子（樹脂）を用いることができる。また、光透過性を備えるならば、前記材料を積層または混合して形成された複合材料を用いることもできる。本実施形態では、基板本体２０Ａの材料として上述した不透明のプラスチックフィルムを用いる。
【００４１】
素子層２０Ｂは、有機ＥＬ装置１Ａを駆動させるための各種配線や図２に示すスイッチング用ＴＦＴや駆動用ＴＦＴなどの駆動素子、及び無機物または有機物の絶縁膜などを備えている。各種配線や駆動素子はフォトリソグラフィによりパターニングした後エッチングすることにより、また、絶縁膜は蒸着法やスパッタ法など通常知られた方法により適宜形成することができる。なお、基板本体２０Ａが透明材料を用いて形成されている、トップエミッション方式を採用している、などの必要に応じて、基板本体２０Ａ側（下側）への光の射出を防ぎ上側に光を射出するため、基板本体２０Ａと画素電極１０との間に例えばアルミニウムなどの金属材料を用いて光反射膜を形成する。
【００４２】
素子層２０Ｂの上には、画素電極１０が形成されている。画素電極１０の形成材料には、仕事関数が５ｅＶ以上の材料を用いることができる。このような材料は、正孔注入効果が高いため画素電極１０の形成材料として好ましい。このような材料としては、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物）等の金属酸化物を挙げることができる。本実施形態ではＩＴＯを用いる。
【００４３】
また、素子層２０Ｂの上には、画素電極１０の端部に一部が乗り上げるように、第１隔壁層３２が形成されている。第１隔壁層３２は画素電極１０に対応する開口部を備えており、該開口部内に画素電極１０が露出している。第１隔壁層３２は、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等の無機絶縁材料で形成されており、開口部の位置に対応するマスクを介したエッチング等の公知の方法で形成することができる。本実施形態では、ＳｉＯ２を用いて形成する。
【００４４】
第１隔壁層３２上には、画素電極１０の周囲を囲むように共通隔壁層３６が形成されている。共通隔壁層３６は、画素電極１０に面する断面形状が順テーパ状に形成されている。そのため、共通隔壁層３６で囲まれた空間は、下部よりも上部が広く開口している。
【００４５】
また、隣接する画素電極１０間に形成された共通隔壁層３６には、共通隔壁層３６の頭頂部から第１隔壁層３２に至る溝部３３が形成された第２隔壁層３４と、溝部３３を埋没するように形成された補助配線５０とを含んでいる。第２隔壁層３４は、後述する有機機能層の形成材料を含む機能液（機能液）や導電性材料を含む導電インクに対して撥液性を示すように形成されており、例えば含フッ素樹脂や、表面がＣＦ４プラズマ処理により撥液処理された光硬化性のアクリル樹脂やポリイミド樹脂などで形成されている。
【００４６】
補助配線５０は導電性材料で形成されており、不図示の陰極取り出し端子へとつながる陰極コンタクト部へ接続されている。導電性材料としては、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルといった金属材料や、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とポリスチレンスルフォン酸（ＰＳＳ）との混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）のような導電性高分子を用いることができる。本実施形態では、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて形成する。
【００４７】
共通隔壁層３６に囲まれた領域の底面に露出した面（ここでは画素電極１０と第１隔壁層３２の一部）には、画素電極１０からの正孔の注入を容易にする電荷移動層としての正孔注入層４０Ａが形成されている。正孔注入層４０Ａは、前述の液滴吐出ヘッド３０１から正孔注入層の形成材料の溶液（機能液）を塗布し、溶媒を蒸発させて形成する。正孔注入層４０Ａの形成材料は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳや、ポリアニリンにイオン性ドーパントを添加したもの（ＰＡＮＩ）等の公知の材料を例示することができる。また、塗布時にこれらを溶かしておく溶媒としては、水、イソプロピルアルコール、Ｎ−メチルピロリドン、１，３−ジメチル−イミダゾリノン等の極性溶媒を例示することができる。本実施形態ではＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いる。
【００４８】
正孔注入層４０Ａの上には、発光層４０Ｂが形成されている。発光層４０Ｂも、発光層４０Ｂの形成材料の溶液（機能液）を塗布し、溶媒を蒸発させて形成する。発光層４０Ｂの形成材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の高分子発光材料を好適に用いることができる。このような材料としては、ポリフルオレン（ＰＦ）、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフェニレン（ＰＰ）、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン、ポリジアルキルフルオレン（ＰＤＡＦ）、ポリフルオレンベンゾチアジアゾール（ＰＦＢＴ）、ポリアルキルチオフェン（ＰＡＴ）や、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）等のポリシランなどの各誘導体を例示することができる。また、これらの発光材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
【００４９】
発光層４０Ｂの形成材料を含む機能液の溶媒には、水、メタノール、エタノール等の水と相溶性のあるアルコール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルイミダゾリン（ＤＭＩ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、２，３−ジヒドロベンゾフラン、等が挙げられ、これらの溶媒を２種以上適宜混合したものであっても良い。また、これらの溶媒にシクロヘキシルベンゼン等を適宜加えて粘度を調整しても構わない。
【００５０】
また、正孔注入層４０Ａと発光層４０Ｂとの間に、発光層での発光効率を向上させる機能を備えたインターレイヤ層を形成することとしても良い。インターレイヤ層の形成材料には、例えばアミン系の導電性高分子を用いることができ、該形成材料を含む機能液を液滴吐出法で塗布して形成することができる。インターレイヤ層を設けると、正孔注入層４０Ａと発光層４０Ｂとの界面での発光層の失活を防止でき、また、発光層４０Ｂへの正孔注入を促進することで発光効率を上げ、有機ＥＬ装置を長寿命化することができる。
【００５１】
発光層４０Ｂの上には、共通隔壁層３６の頂面、側壁を覆って表面全面に共通電極６０が形成されている。共通電極６０は、ＩＴＯ等の透明導電性材料を用いて形成される。または、ナトリウムやリチウムのようなアルカリ金属、マグネシウムやカルシウムのようなアルカリ土類金属など仕事関数の低い金属材料を光透過性を有するほどの薄膜として形成することとしても良く、更にはこれらが積層することとしても良い。共通電極６０は、補助配線５０を介して、または直接、不図示の陰極取り出し端子へとつながる陰極コンタクト部へ接続されている。画素電極１０、発光部４０および共通電極６０は、有機ＥＬ素子７０を形成している。
【００５２】
このような有機ＥＬ装置１Ａに通電すると、有機ＥＬ素子７０を流れる電流は共通電極６０のみならず補助配線５０にも流れるため、陰極側では全体として実質的な抵抗値が下がり、導電率が上がる。そのため陰極側の抵抗が高いことに起因した電圧降下による輝度ムラがなくなり、高画質な有機ＥＬ装置となる。
【００５３】
次いで、図５を用い、有機ＥＬ装置１Ａの製造方法を説明する。なお、以下の製造方法に挙げる各処理条件は一例であり、これに限定するものではない。
【００５４】
まず図５（ａ）に示すように、基板本体２０Ａ上に素子層２０Ｂを形成した基板２０に、画素電極１０を形成する。更に、画素電極１０の上に第１隔壁層３２を形成する。これらはいずれも従来公知の方法を用いて形成することができる。
【００５５】
次いで図５（ｂ）に示すように、第１隔壁層３２の上に樹脂材料を用いて溝部３３を備える第２隔壁層３４を形成する。第２隔壁層３４は、先に溝部３３を備えない形状の隔壁を形成した後にエッチングにより溝部３３を掘って形成しても良く、例えば光硬化性樹脂を用いて、溝部３３を遮光するマスクを介して露光することでパターニングを行い、第２隔壁層３４の形成と同時に溝部３３を形成することとしても良い。溝部３３は第１隔壁層３２に達しており、溝部３３の底面３２Ａには第１隔壁層３２が露出している。第２隔壁層３４の幅（溝部３３に面する側壁と画素電極１０に面する側壁との間の幅）は、インクジェット法を用いた吐出の位置精度の誤差幅よりも広く形成しておくと、塗りわけが確実となる。
【００５６】
第２隔壁層３４を形成した後に、全体をＯ２ガス下でプラズマ処理を行い、次いで、ＣＦ４ガス下でプラズマ処理を行う。まずＯ２プラズマ処理により、基板２０及び基板２０上に形成された各構成要素の表面は不純物が除去されて親液化され、次いでＣＦ４プラズマ処理により、第２隔壁層３４の表面が撥液化される。ＣＦ４プラズマ処理では有機物が撥液化されるため、第２隔壁層３４の表面を選択的に撥液化することができる。これらの一連の処理により、第２隔壁層３４は撥液化され、画素電極１０や第１隔壁層３２の表面は親液化される。溝部３３の底面３２Ａに露出した第１隔壁層３２の表面も同様に親液化される。
【００５７】
次いで図５（ｃ）に示すように、溝部３３内に液滴吐出ヘッド３０１を用いて導電インクＬ１（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散液）を塗布し、乾燥および焼成することにより補助配線５０を形成する。溝部３３の底面は親液処理されているため導電インクＬ１は溝部３３内に良好に濡れ広がり、溝部３３内に確実に補助配線５０を形成することができる。また、第２隔壁層３４の表面が撥液処理されているため、第２隔壁層３４の頭頂部に導電インクＬ１が留まらず、確実な塗りわけが可能となる。溝部３３に埋め込まれた補助配線５０は、隣接する第２隔壁層３４と一体となり共通隔壁層３６を形成する。
【００５８】
また本実施形態では、正孔注入層４０Ａの形成材料と同じ導電性高分子であるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて補助配線５０を形成することとしている。そのため、補助配線５０の形成と同時に画素電極１０上にも導電インクＬ１を塗布し、同様の処理により正孔注入層４０Ａを形成する。このようにすることで、補助配線５０と正孔注入層４０Ａとを同時に形成することが可能となり、それぞれ独立に形成するよりも工程数を削減することができる。
【００５９】
ここで、正孔注入層４０Ａと補助配線５０とをＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて形成する場合には、導電インクＬ１の溶媒の種類を変えて抵抗値、仕事関数などの電気特性を最適化することも可能である。具体的には、補助配線５０の形成に用いるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの機能液の溶媒に、水と混合することで前記導電性材料の抵抗値を下げる性質を有する有機物を混ぜ、該有機物と水との混合溶媒を用いることとしても良い。
【００６０】
ＰＥＤＯＴ及びＰＳＳはいずれもが水に分散可能であるため、両者を水単独に分散させた水分散液を用いて塗布を行うことが可能である。しかし、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳには、溶媒として水単独を用いるよりも、水とプロトン性極性溶媒であるジエチレングリコール（ＤＥＧ）との混合溶媒を用いた場合に、形成されるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの高分子層の抵抗値が下がり、導電しやすくなるという性質があることが報告されている（例えば、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．，１８（１８），４３５４−４３６０，２００６）。
【００６１】
このような傾向は、混合溶媒に含まれる有機物の種類や割合により変化するため、混合比や溶媒の種類を変えることで電気特性を最適化することができる。例えば、公知文献（森雄作、「有機エレクトロニクスの最深技術動向、レーザプリンタで作るプラスチックエレクトロニクス」、電子材料、工業調査会、２００７年７月）に記載されているように、ＤＥＧのほかにも、エチレングリコール（ＥＧ）、ポリエチレングリコール、グリセリン、ソルビトールのように、ＤＥＧと同じく一分子内に複数の水酸基（−ＯＨ基）を備える有機物や、ジメチルスルホキシドのように強い溶媒和を行う極性溶媒を選択することができ、これらの有機物に適した混合比とすることでＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの抵抗値を下げることが可能となる。
【００６２】
正孔注入層４０Ａは、低抵抗であると有機ＥＬ素子全体としての抵抗が低くなり、結果として該素子の寿命が低下するという問題がある。一方で、補助配線５０は共通電極６０の導通を補助することが目的であるため、低抵抗な形成材料で形成すると良い。このように相反する物性要求に対し、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの性質を利用して、補助配線５０を形成する導電インクＬ１の溶媒は上記有機物を混合・溶解した混合溶媒とすることで、用いる形成材料を共通としたまま抵抗値の異なる正孔注入層４０Ａと補助配線５０とを作り分けることが可能となる。本実施形態の補助配線５０を形成する導電インクの混合溶媒には、水：エチレングリコール＝１：１の混合溶媒を用いる。
【００６３】
次いで図５（ｄ）に示すように、液滴吐出ヘッド３０１を用いて機能液Ｌ２（発光層の形成材料を含む機能液）を塗布し、乾燥およびアニール処理して、正孔注入層４０Ａの上に発光層４０Ｂを形成する。第２隔壁層３４の頂面３４Ａは撥液処理されており、また補助配線５０は樹脂材料であるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて形成されるため、金属材料を用いて形成された場合よりも相対的に撥液性である。加えて、溝部３３を埋没させるように補助配線５０が形成されているため、共通隔壁層３６の頭頂部に凹部はない。そのため、共通隔壁層３６上に塗布された機能液Ｌ２は正孔注入層４０Ａの中に流動し配置される。このようにして、発光層４０Ｂを形成する。
【００６４】
次いで図５（ｅ）に示すように、真空蒸着法にて基板２０の上面全面に共通電極６０を形成する。形成される共通電極６０は、補助配線５０と接して導通することで全体として陰極として機能する。以上のようにして製造を行って有機ＥＬ素子７０を形成し、有機ＥＬ装置１Ａが完成する。
【００６５】
以上のような構成の有機ＥＬ装置１Ａの製造方法によれば、頂面３４Ａが撥液性を備えるため、隔壁層の頭頂部に導電インクＬ１や機能液Ｌ２がぬれ広がったり留まったりすることなく、液滴吐出法による良好な塗りわけが可能である。そのため、精度よく画素の塗りわけができる。また、溝部３３に配置された導電インクＬ１は親液性の底面３２Ａにぬれ広がるため、溝部３３に沿った補助配線５０の形成を確実にし、位置精度良く補助配線５０を配置することができる。そのため、補助配線５０の配置と良好な画素塗りわけを両立し、高精細で輝度ムラのない高品質な有機ＥＬ装置１Ａとすることができる。
【００６６】
また、本実施形態では、第１隔壁層３２は無機材料で形成され、第２隔壁層３４は有機材料で形成されることとしている。撥液性、親液性を付与する層を各々の性質に適した材料で形成することにより容易に親液性および撥液性を制御し、確実な補助配線５０の形成を行うことができる。
【００６７】
また、本実施形態では、有機機能層は正孔注入層４０Ａを含み、補助配線５０と正孔注入層４０Ａとが同じ有機機能材料であることとしている。そのため、共通する材料を用いて形成することにより、工程設備を簡略化することができ、工程負荷を下げ高品質な有機ＥＬ装置１Ａを製造することができる。
【００６８】
また、本実施形態では、補助配線５０を形成する工程では、同時に正孔注入層４０Ａを形成することとしている。補助配線５０と正孔注入層４０Ａとを同時に形成することで工程数が削減でき、工程負荷を下げ高品質な有機ＥＬ装置１Ａを製造することができる。
【００６９】
また、本実施形態では、導電性材料は、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とポリスチレンスルフォン酸（ＰＳＳ）との混合物であって、導電インクＬ１に含まれる溶媒は、水とエチレングリコールとの混合溶媒であることとしている。このような混合溶媒を用い、混合溶媒の混合比を変更することでＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの抵抗値を制御することが可能であるため、補助配線５０と正孔注入層４０Ａの形成材料に同じ材料を用いながらも、好適な抵抗値を備えた正孔注入層４０Ａと補助配線５０とを造り分けることができる。
【００７０】
また、本実施形態では、発光層４０Ｂを形成する前に補助配線５０が形成され、形成される補助配線５０により溝部３３を埋没させることとしている。そのため、共通隔壁層３６の頭頂部に凹部形状が無くなり、機能液Ｌ２が共通隔壁層３６に配置されても隔壁層上にとどまらず、発光素子に対応する開口部に流動し、良好な塗りわけができる。したがって、容易に高品質な有機ＥＬ装置１Ａを製造することができる。
【００７１】
また、本実施形態では、液滴吐出法は、インクジェット法であることとしている。そのため、高精細なパターンで機能液を塗り分けることが可能であり、高解像度で高品質な有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００７２】
なお、本実施形態においては、インクジェット法を用いて機能液の塗布を行うこととしたが、ディスペンサ法を用いることもできる。
【００７３】
また、本実施形態においては、補助配線５０と正孔注入層４０Ａとの形成を同時に行うこととしたが、それぞれ独立に行うこととしても良い。
【００７４】
また、本実施形態においては、補助配線５０の形成材料にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いたが、金属材料を用いることもできる。その場合、金属材料は、例えば金、銀、銅、パラジウム、ニッケル及びＩＴＯうちのいずれか、及びこれらの酸化物であり、導電インクはこれらの金属微粒子を分散媒に分散させた分散液である。これらの金属微粒子は、分散性を向上させるため、有機物などをコーティング剤として用い表面をコーティングして使うこともできる。
【００７５】
金属微粒子の粒子径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、液滴吐出ヘッド３０１のノズル３２５に目詰まりが生じるおそれがある。また、１ｎｍより小さいと、金属微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなるため、コーティング剤由来の夾雑物が残留し品質が低下する懸念が大きくなる。導電インクの分散媒としては、上記の金属微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。
【００７６】
また、本実施形態では、水とエチレングリコールとの混合溶媒を用いて塗布することで、補助配線５０の形成材料であるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの抵抗値を下げることとしたが、補助配線５０の形成材料には、比抵抗値が共通電極６０の形成材料の比抵抗値よりも高いものを用いることもできる。その場合、補助配線５０を厚く、広く形成し導体断面積を広げることで、共通電極６０のシート抵抗値よりも小さいシート抵抗値を備える補助配線５０とすることができ、共通電極６０の導通を補助する機能を十分に発揮することが可能となる。
【００７７】
また、本実施形態では、補助配線５０および正孔注入層４０Ａを、共通する導電性材料であるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いて形成することとしたが、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳに代えて正孔輸送能力を有する他の導電性材料を用いることもできる。
【００７８】
このような導電性材料としては、例えば、下記の化学式１で示されるポリアニリン、化学式２で示されるポリチオフェン誘導体（例えば、ティーエーケミカル（株）社製、エスペイサー１００）、化学式３で示される自己ドープ型のポリイソチアナフテン誘導体（例えば、ティーエーケミカル（株）社製、エスペイサー３００）、化学式４で示されるポリピロールに化学式５で示されるドーパントをドーピングしたもの、を用いることができる。ここでは、ポリピロールの例として、３−メチル−４−ピロールカルボン酸エチルと３−メチル−４−ピロールカルボン酸ブチルとの共重合体を示し、ポリピロールへのドーパントの例として、２，３，６，７−テトラシアノ１，４，５，８−テトラアザナフタレン（ＴＣＮＡ）を示す。
【００７９】
【化１】
0005212032.tif 000002
【００８０】
【化２】
0005212032.tif 000003
【００８１】
【化３】
0005212032.tif 000004
【００８２】
【化４】
0005212032.tif 000005
【００８３】
【化５】
0005212032.tif 000006
【００８４】
これらの導電性材料を用いることとしても、補助配線５０および正孔注入層４０Ａを共通する形成材料を用いて形成することができる。
【００８５】
［第２実施形態］
図６、７は、本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法についての説明図である。本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法は、第１実施形態と一部共通している。異なるのは、補助配線５０を設ける溝部の底部に第１隔壁層３２が露出していないことである。したがって、本実施形態において第１実施形態と共通する構成要素については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００８６】
図６は、本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法で製造する有機ＥＬ装置１Ｂの断面図である。
【００８７】
図に示すように、有機ＥＬ装置１Ｂの隔壁層３０は、第１隔壁層３２と、第１隔壁層３２上に形成された共通隔壁層３７と、を含んでいる。共通隔壁層３７は、頭頂部に溝部３９を有する第２隔壁層３５と、溝部３９を埋没するように形成された補助配線５０とを含んでいる。
【００８８】
次いで、図７を用い、有機ＥＬ装置１Ｂの製造方法を説明する。なお、以下の製造方法に挙げる各処理条件は一例であり、これに限定するものではない。また、第１実施形態と共通する工程については説明を省略する。
【００８９】
まず図７（ａ）に示すように、第１隔壁層３２の上に樹脂材料を用いて溝部３９を備える第２隔壁層３５を形成する。第１隔壁層３２は、画素電極１０の周縁に一部が乗り上げるようにして設けられているため、画素電極１０と重なる部分と重ならない部分で、基板２０表面からの高さが異なる。そのため、第１隔壁層３２の断面は中央近辺が窪んでいる。そのような断面形状を有する第１隔壁層３２の上に第２隔壁層３５を積層すると、第２隔壁層の頭頂部は、下地である第１隔壁層３２の形状を反映し、溝部３９が形成される。もちろん、上記のようにして形成される溝部３９を更にエッチングにより深く掘り下げることとしても良い。第２隔壁層３５を形成した後に、全体をＯ２ガス下でプラズマ処理を行い、次いでＣＦ４ガス下でプラズマ処理を行って、表面に親撥液処理を施す。
【００９０】
次いで図７（ｂ）に示すように、溝部３９に対応する位置に開口部Ｍａを備えたマスクＭを介して紫外線ＵＶを照射する。すると、紫外線ＵＶに曝された溝部３９の内部は撥液性を失い、マスクＭの遮光部Ｍｂに覆われて紫外線ＵＶが当たらなかった領域では撥液性を維持する。そのため、溝部３９の内外で親撥液パターンを形成することができる。
【００９１】
次いで図７（ｃ）に示すように、溝部３９内に液滴吐出ヘッド３０１を用いて導電インクＬ１を塗布し、乾燥および焼成することにより補助配線５０を形成する。導電インクＬ１は、溝部３９内外の親撥液性の差、および溝部３９の段差を利用することにより、溝部３９内に良好に濡れ広がる。したがって、溝部３９内に確実に補助配線５０を形成することができる。また、画素電極１０上にも導電インクＬ１を塗布し、正孔注入層４０Ａを形成する。
【００９２】
以下、前述の第１実施形態と同様の工程にて発光層４０Ｂ、共通電極６０を形成して、図６に示す有機ＥＬ装置１Ｂを製造する。
【００９３】
以上のような有機ＥＬ装置１Ｂの製造方法であっても、液滴吐出法による良好な塗りわけを利用した補助配線の形成が可能であり、高精細で輝度ムラのない高品質な有機ＥＬ装置１Ｂとすることができる。
【００９４】
なお、本実施形態では、溝部３９内にＵＶ照射を行って親撥液パターンを形成することとしたが、溝部３９の物理的な段差のみを用いて導電インクＬ１を溝部３９内に配置して、補助配線５０を設ける事としても良い。
【００９５】
［第３実施形態］
図８は、本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法についての説明図である。本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法は、第２実施形態と一部共通している。異なるのは、凹部に補助配線５０を設ける前に共通電極６０を設けることである。したがって、本実施形態において第１実施形態と共通する構成要素については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００９６】
図８は、本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法で製造する有機ＥＬ装置１Ｃの断面図である。
【００９７】
図に示すように、有機ＥＬ装置１Ｃの隔壁層３０は、第１隔壁層３２と、第１隔壁層３２上に形成された第２隔壁層３５と、を含んでいる。また、共通電極６０が、第２隔壁層３５の溝部３９内を覆って発光層４０Ｂ上に設けられている。共通電極６０の溝部３９と平面的に重なる部分では、下地である溝部３９の形状を反映し、溝部６１が形成されている。また、補助配線５０は、溝部６１を埋没するように形成されている。
【００９８】
次いで、図９を用い有機ＥＬ装置１Ｃの製造方法を説明する。まず図９（ａ）に示すように、第１隔壁層３２の上に樹脂材料を用いて溝部３９を備える第２隔壁層３５を形成して隔壁層３０とし、液滴吐出ヘッド３０１を用いて隔壁層３０に囲まれた領域に、導電インクＬ１、機能液Ｌ２を塗布して、発光部４０を形成する。
【００９９】
次いで図９（ｂ）に示すように、真空蒸着法などの公知の方法を用いて、第２隔壁層３５の溝部３９内を覆って発光層４０Ｂ上に共通電極６０を設ける。共通電極６０の溝部３９と平面的に重なる部分では、下地である溝部３９の形状を反映し、溝部６１が形成される。
【０１００】
次いで図９（ｃ）に示すように、溝部６１に対応する位置に開口部Ｍａを備えたマスクＭを介して紫外線ＵＶを照射して親液化し、溝部６１の内外で親撥液パターンを形成する。
【０１０１】
次いで図９（ｄ）に示すように、液滴吐出ヘッド３０１を用いて溝部６１内に導電インクＬ１を塗布し、補助配線５０を形成する。以上のようにして、有機ＥＬ装置１Ｃを製造する。
【０１０２】
以上のような有機ＥＬ装置１Ｃの製造方法であっても、液滴吐出法による良好な塗りわけを利用した補助配線の形成が可能であり、高精細で輝度ムラのない高品質な有機ＥＬ装置１Ｃとすることができる。
【０１０３】
［電子機器］
次に、本発明の電子機器の実施形態について説明する。図１０は、本発明の有機ＥＬ装置を用いた電子機器の一例を示す斜視図である。図１０に示す携帯電話１３００は、本発明の有機ＥＬ装置を小サイズの表示部１３０１として備え、複数の操作ボタン１３０２、受話口１３０３、及び送話口１３０４を備えて構成されている。これにより、本発明の有機ＥＬ装置により構成された表示品質に優れる表示部を具備した携帯電話１３００を提供することができる。
【０１０４】
上記各実施の形態の有機ＥＬ装置は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、プロジェクタ、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、テレビジョン受像機、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができる。かかる構成とすることで、表示品質が高く、信頼性に優れた表示部を備えた電子機器を提供できる。
【０１０５】
更には、上記各実施の形態の有機ＥＬ装置をラインヘッドとして用いることができ、該ラインヘッドを光源として備えた画像形成装置（光プリンタ）として好適に用いることができる。このようにすると、輝度ムラが無く露光不良の生じ難い光プリンタとすることができる。
【０１０６】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】液滴吐出装置に備わる液滴吐出ヘッドの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図４】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置が備えるサブ画素周辺の拡大図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の有機ＥＬ装置を備える電子機器を示す概略図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…有機エレクトロルミネッセンス装置、３０…隔壁層、３２…第１隔壁層、３２Ａ…底面、３３，３９…溝部、３４…第２隔壁層、３４Ａ…頂面、４０Ａ…正孔注入層（有機機能層）、４０Ｂ…発光層（有機機能層）、５０…補助配線、６０…共通電極（一方の電極）、７０…有機ＥＬ素子（発光素子）、Ｌ１…導電インク、Ｌ２…機能液、
【図１】
0005212032.tif 000007
【図２】
0005212032.tif 000008
【図３】
0005212032.tif 000009
【図４】
0005212032.tif 000010
【図５】
0005212032.tif 000011
【図６】
0005212032.tif 000012
【図７】
0005212032.tif 000013
【図８】
0005212032.tif 000014
【図９】
0005212032.tif 000015
【図１０】
0005212032.tif 000016