(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子へ液体を供給するための供給口とを備える２つの基板が、それぞれの前記基板の長手方向が互いに沿うように支持体上に配された液体吐出記録ヘッドであって、
前記２つの基板は、前記長手方向に関する前記支持体の一端に最も近い位置に配された第一の基板と、該第一の基板に比べて前記長手方向に関する前記支持体の前記一端側とは反対の他端に最も近い位置に配された第二の基板と、を含み、前記第一の基板の前記他端側の領域と前記第二の基板の前記一端側の領域とは前記長手方向に関して重複しており、
前記第一の基板において、前記長手方向に関する前記供給口の前記一端側の端部と前記第一の基板の前記一端側の端部との距離が、前記長手方向に関する前記供給口の前記他端側の端部と前記第一の基板の前記他端側の端部との距離に比べて小さく、
前記第二の基板において、前記長手方向に関する前記供給口の前記他端側の端部と前記第二の基板の前記他端側の端部との距離が、前記長手方向に関する前記供給口の前記一端側の端部と前記第二の基板の前記一端側の端部との距離に比べて小さく、
前記第一の基板の前記供給口と前記第二の基板の前記供給口とが前記長手方向に関して連続するように前記第一の基板及び前記第二の基板が配されていることを特徴とする液体吐出記録ヘッド。
【請求項２】
前記第一の基板において、前記供給口の前記他端側端部と前記第一の基板の前記他端側端部との間の領域に前記エネルギー発生素子に電気的に接続されたシフトレジスタとラッチ回路とが配されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項３】
前記第二の基板において、前記供給口の前記一端側端部と前記第二の基板の前記一端側端部との間の領域に前記エネルギー発生素子に電気的に接続されたシフトレジスタとラッチ回路とが配されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項４】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子へ液体を供給するための供給口とを備える複数の基板が、前記基板の長手方向が互いに沿うように、かつ前記長手方向に関して前記供給口が連続するように、前記長手方向に関して前記基板の一部が重複するように支持体上に配された液体吐出記録ヘッドであって、
前記複数の基板において、前記長手方向に関する前記支持体の一端に最も近い位置に配された第一の基板は、前記長手方向に関する前記供給口の前記一端側の端部と前記第一の基板の前記一端側の端部との距離が、前記長手方向に関する前記供給口の前記他端側の端部と前記第一の基板の前記他端側の端部との距離に比べて小さく、
前記長手方向に関する前記支持体の前記一端側とは反対の他端に最も近い位置に配された第二の基板は、前記長手方向に関する前記供給口の前記他端側の端部と前記第二の基板の前記他端側の端部との距離が、前記長手方向に関する前記供給口の前記一端側の端部と前記第二の基板の前記一端側の端部との距離に比べて小さいことを特徴とする液体吐出記録ヘッド。
【請求項５】
前記支持体上の前記長手方向において、前記第一の基板と前記第二の基板との間に第三の基板が配されていることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項６】
前記第三の基板における、前記供給口の前記他端側の端部と前記第三の基板の前記他端側の端部との距離が、前記供給口の前記一端側の端部と前記第三の基板の前記一端側の端部との距離と等しいことを特徴とする請求項５に記載の液体吐出記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出して記録を行う液体吐出記録ヘッド、より具体的にはインクを吐出することで記録を行うインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、インクジェット記録装置に搭載される記録ヘッドにおける電気熱変換素子（ヒータ）とその駆動回路及び配線は、例えば特許文献１に示されているように半導体プロセス技術を用いて基板上に形成されている。
【０００３】
近年、インクジェット記録装置はさらなる高画質化と高速化が求められている。そのためインクジェット記録ヘッド用の基板は、ヒータやロジック部のさらなる高密度配置や、インク色増加に伴うノズルの多列化、さらにはヒータ数そのものを増やすことによるノズル列の長尺化が要求される。
【０００４】
記録ヘッド長尺化に関しては、特許文献２に示されているように複数の基板を所定方向に配列して長尺記録ヘッドを作成する方法が知られている。
【特許文献１】特開２００５−１３８４２８号公報
【特許文献２】特開平７−２７６６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年さらなる小液滴化がすすみ、例えば吐出量が３ｐｌ（ピコリットル）以下の小液滴吐出を行うヒータ及びノズルを基板上に高密度（例えば６００ｄｐｉ以上）で配置する場合がある。その長さが１インチ以上（例えば２インチ）の長さになると基板と流路形成部材（オリフィスプレート）との間の応力の影響により流路形成部材と基板との剥がれが発生しやすくなる傾向にある。また一般に、基板と基板を支持する支持体とは線膨張係数に差があるため、実装時の加熱工程を経ることでも上記剥がれが発生しやすくなる。
【０００６】
そこで１インチ程度の基板を２個配列して２インチ相当の記録ヘッドとして使用すると、２インチの一体基板よりも応力の影響が軽減されるため、上記剥がれの可能性が小さくなり、製造時における歩留まりが改善される。結果、ヘッドの信頼性が向上するとともにコストは安くなり、製品としての信頼性も高くなる。
【０００７】
しかし、上述のように複数の基板を配列するヘッドにおいても、実装部品である支持体やＴＡＢは比較的大きくなりコスト上昇要因となる。
【０００８】
従って複数の基板を配列して成る長尺タイプの記録ヘッドにおいては、実装部品をできるだけ小さくすることがヘッドのコストダウンにおいて重要である。
【０００９】
本発明は上記点に鑑みてなされたものであり、複数の基板を支持体に配列してなる長尺タイプの記録ヘッドにおいて、支持体やＴＡＢといった実装部品の小型化をすることで記録ヘッドの小型化およびコストダウンを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の液体吐出記録ヘッドは、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子へ液体を供給するための供給口とを備える２つの基板が、それぞれの前記基板の長手方向が互いに沿うように支持体上に配された液体吐出記録ヘッドであって、前記２つの基板は、前記長手方向に関する前記支持体の一端に最も近い位置に配された第一の基板と、該第一の基板に比べて前記長手方向に関する前記支持体の前記一端側とは反対の他端に最も近い位置に配された第二の基板と、を含み、前記第一の基板の前記他端側の領域と前記第二の基板の前記一端側の領域とは前記長手方向に関して重複しており、前記第一の基板において、前記長手方向に関する前記供給口の前記一端側の端部と前記第一の基板の前記一端側の端部との距離が、前記長手方向に関する前記供給口の前記他端側の端部と前記第一の基板の前記他端側の端部との距離に比べて小さく、前記第二の基板において、前記長手方向に関する前記供給口の前記他端側の端部と前記第二の基板の前記他端側の端部との距離が、前記長手方向に関する前記供給口の前記一端側の端部と前記第二の基板の前記一端側の端部との距離に比べて小さく、前記第一の基板の前記供給口と前記第二の基板の前記供給口とが前記長手方向に関して連続するように前記第一の基板及び前記第二の基板が配されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により実装部品を小さくすることが可能となる。それによって記録ヘッドの小型化およびコストダウンが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本明細書において、「記録」とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合に限られない。要するに、有意無意を問わず、また人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン等を形成する、又は媒体の加工を行う場合を含む。ここで、「記録媒体若しくは被記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、広く、布、プラスチック・フィルム、金属板等、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受容可能な物も言うものとする。
【００１３】
さらに、「インク」（「液体」という場合もある）とは、上記「記録」の定義と同様広く解釈されるべきものである。すなわち、記録媒体上に付与され、画像、模様、パターン等の形成又は記録媒体の加工、或いはインクの処理（例えば記録媒体に付与されるインク中の色材の凝固又は不溶化）に供され得る液体を言うものとする。
【００１４】
（実施形態１）
図１は本発明を実施するための実施形態である液体吐出記録ヘッド、具体的にはインクジェット記録ヘッド４００を表す斜視図である。本実施形態におけるインクジェット記録ヘッド４００は、基板１枚あたりの印刷可能長さ０．８５インチの基板を２枚配列して１．７インチ相当の印刷可能長さを実現する単色ヘッドである。
【００１５】
主としてシリコンからなる記録ヘッド用基板１００及び２００は、アルミナの支持体３０１に接着されて、サブタンク４０３に取り付けられている。基板１００、２００への信号配線、電力配線はＴＡＢ４０１を通してプリント配線基板４０２へ接続されている。プリント配線基板４０２には複数のコンタクトパッドが設けられており後述するインクジェット記録装置内のキャリッジに設けられているコネクタと電気的に接続される。
【００１６】
図２は基板１００、２００と支持体３０１との接着部を詳細に説明する図である。また、図５（ａ）は基板１００内のレイアウトを表す図である。両図を用いて基板の実装について以下説明する。
【００１７】
支持体３０１には第二の支持体３０２が接着されている。支持体３０１にはインク供給開口３０３が貫通孔として形成されており、基板の底面側にはサブタンク４０３と連通し、サブタンクからのインクが供給される。
【００１８】
第二の支持体３０２は、第二の支持体３０２の開口部に基板１００、２００を配することで、基板１００、２００の表面高さと第二の支持体３０２の表面高さを略同じにしてＴＡＢ４０１のインナーリードと基板のパッドとの接続を容易にしている。
【００１９】
記録ヘッドの製造方法としては、まず、第二の支持体３０２が配された支持体３０１を用意し、第二の支持体３０２の開口部に基板１００，２００をダイボンディングする。その後にＴＡＢ４０１を第二の支持体３０２上に接着し、ＴＡＢ４０１のインナーリードと基板のパッド１０４ａ、１０４ｂを接続する。その後サブタンク４０３に支持体３０１を接合して、ＴＡＢ４０１とプリント配線基板４０２を接続し、プリント配線基板をサブタンクにカシメ止めして記録ヘッド４００が完成する。
【００２０】
次に基板１００内のレイアウトについて図５（ａ）を用いて説明する。
【００２１】
一般的に、インク供給口１０１は基板１００の中央部つまり、上下左右対称な位置に設けられるが、本発明では基板１００の長手方向の一方側に偏った位置に供給口１０１の開口部を設けている。供給口１０１の両側は液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子（ヒータ）列およびヒータを駆動するドライバが配された領域１０２が設けられている。さらにその外側には、エネルギー発生素子を選択するための選択回路１０３が設けられている。また、基板１００には主要な回路構成要素であるシフトレジスタ（Ｓ／Ｒ）１０５、ラッチ回路（ＬＴ）１０６、デコーダ（Ｄｅｃｏｄｅｒ）１０７等の駆動回路が設けられている。これら駆動回路は図における上側、すなわちインク供給口１０１の長手方向における端部と、基板１００の長手方向における端部との間の領域が大きい側に配されている。
【００２２】
図６は、インク供給口の短手方向の一方側に配列されるヒータを駆動するための回路ブロック図である。本実施形態においてはインク供給口の片側には２５６個のヒータが並んでおり、１６時分割することで駆動される。ここで、ＤＡＴＡ＿ＥＶもしくはＤＡＴＡ＿ＯＤには図７に示す２０ビットのデータが入力されて、シフトレジスタＳ／Ｒ１０５に入る。入力されるデータの先頭の１６ビットは隣接する１６セグメント単位のいずれの群を駆動するかを選択するＤＡＴＡ信号で、ＤＡＴＡ０〜１５から成る。入力されるデータの後半４ビットは１６時分割のいずれのブロックで駆動するかを選択するブロック選択信号ＢＬＥを生成するためのＢＥ信号であり、ＢＥ０〜３の４ビットは図８に示すように１６個の時分割信号ＢＬＥ０〜１５にデコードされる。
【００２３】
図１０は隣接する１６セグメントのドライバ部の等価回路である。ここで、ＤＡＴＡ信号には前記ＤＡＴＡ０〜１５のいずれかが入力される。ＢＬＥ０〜１５の信号は隣接する１６セグメントに順次接続されている。ＤＡＴＡ信号とＢＬＥ信号が同時にＨｉｇｈになったセグメントは昇圧回路５０３によって信号を昇圧してドライバトランジスタ５０２を駆動し、ヒータ５０１に電流が流れる。
【００２４】
図６に戻って、ＩＮＶ端子はＢＥ信号を論理反転させるための信号端子であり、ＢＥ信号とのＸＯＲを取っている。ＩＮＶ端子は通常はプルダウンされているのでＬｏｗであり、ＩＮＶ端子に何も接続しなければ図９に示すようにＢＥ信号はそのままの論理でデコーダに入る。ＩＮＶ端子をＶＤＤに接続してＨｉｇｈにした場合には図９に示すようにＢＥ信号の論理は反転してデコーダに入る。
【００２５】
図３（ａ）は支持体上に基板１００、２００を配列した液体噴射記録ヘッドの模式図を示す。図３（ａ）において支持体３０１上に２つの基板（第一の基板２００、第二の基板１００）が形成されている。基板１００、２００とは基板の長手方向に沿って配されており、夫々の基板の端部の領域が、長手方向に一部が重複するように配されている。
【００２６】
ここで、基板１００は図５（ａ）に示す基板１００を同じ向きで配置したもので、基板２００は基板１００と同じ基板を１８０度反転させて配置したものである。つまり図３（ａ）における基板１００では、基板の長手方向に対して供給口１０１を下側（支持体の一端部側）に偏寄させる。さらに、供給口の端部と基板端部との間の領域が広い側（図３（ａ）における上側；一端部側と反対の方向の他端部側）に、シフトレジスタＳ／Ｒ１０５やラッチ回路（ＬＴ）１０６等を配置している。逆に、基板２００においては、供給口２０１を図中の上側（他端部側）に偏寄させ、供給口の下側（一端部側）にシフトレジスタＳ／Ｒ１０５やラッチ回路（ＬＴ）１０６を配置している。
【００２７】
別の見方をすると、基板１００（第一の基板）における、供給口１０１の一端部側端部と基板１００の一端部側端部との距離が、供給口１０１の他端部側端部と基板１００の他端部側端部との距離に比べて小さくなっている。また、基板２００（第二の基板）における、供給口２０１の他端部側端部と基板２００他端部側端部との距離が、供給口２０１の一端部側端部と基板２００の一端部側端部との距離に比べて小さくなっている。
【００２８】
ここで比較例として図４の構成を説明する。図４は本発明の構成を用いない、インク供給口が基板の中心にある２つの基板を支持体に配列した構成を示す。本発明の実施形態である図３（ａ）と比較すると、両者において印刷可能幅Ｌは実質的に同一だが、基板全体としての長手方向の長さＡおよびＢは、本発明の実施形態である図３（ａ）のＡの方が短いことが分かる。これは上述したように、供給口を基板の長手方向に偏寄させ、供給口端部と基板端部との間の領域が広い側を、支持体の中央側に向けて配置させている。つまり、支持体に複数の基板が配列される場合に、配列方向における両端部に配される基板において、供給口端部と基板端部との間の領域が狭い側を支持体の端部側に向けて配置させている。これによって、実装部品である支持体３０１やＴＡＢ４０１の寸法を小さくすることができるので、ヘッド自体も小型化となりコストダウンが可能となる。
【００２９】
また、基板２００ではＩＮＶ端子１１０をＶＤＤに接続することによってＢＥ信号を反転している。図８を参照するとＤＥＣＯＤＥＲ入力のＨ／Ｌが反転すると、ＢＬＥ０がＨだった位置はＢＬＥ１５がＨに、ＢＬＥ１がＨだった位置はＢＬＥ１４がＨにというように順序が入れ替わることが分かる。
【００３０】
すると基板２００は１８０度反転しているので結果的に時分割駆動の順序が基板１００と同じになる。これによって、本体は基板が反転していることによる時分割タイミングのずれを意識することなく印刷制御を行うことができる。これにより複数のスキャンで画素を形成する所謂、マルチパス印刷を行う際に基板１００で印刷するドットと基板２００で印刷するドットの着弾位置を容易に合わせることができるので、良好な印刷結果を得ることができる。
【００３１】
（実施形態２）
図１３を用いて実施形態２について説明する。なお、上述の実施形態と実質的に同一部については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３２】
本実施形態において基板１００、２００共に、夫々５個のインク供給口１０１、２０１を備え、各インク供給口は基板の長手方向において一方の側に偏っている。このように、１つの基板に対して複数の供給口が配された基板においても本発明の効果が得られる。つまり、支持体に複数の基板が配列される場合に、配列方向における両端部に配される基板において、供給口端部と基板端部との間の領域が狭い側を支持体の端部側に向けて配置させている。これによって、実装部品である支持体３０１やＴＡＢ４０１の寸法を小さくすることができるので、ヘッド自体も小型化となりコストダウンが可能となる。
【００３３】
（実施形態３）
図１４を用いて実施形態３について説明する。なお、上述の実施形態と実質的に同一部については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
本実施例は、支持体３０１に対して３つの基板（第一の基板２００、第二の基板２１０、第三の基板２１０）を基板の長手方向に配列して成る記録ヘッドに関する。本実施形態において各々の基板におけるインク供給口は、基板の長手方向の一方側に偏っている。
【００３５】
上述した実施形態と同様、支持体３０１に複数配列されている基板において、配列の両端に位置する基板１００と２００は、供給口端部と基板端部との間の領域が狭い側を支持体の端部側に向けて配置させている。このため前述した実施形態と同様に、印字可能領域を狭めることなく、基板全体の長さＡを小さくすることが可能となるので、記録ヘッドの全体寸法を抑えることができ、コストを安くすることができる。
【００３６】
なお本発明においては、支持体に複数の基板が配列される場合に、配列方向における両端部に配される基板において、供給口端部と基板端部との間の領域が狭い側を支持体の端部側に向けて配置させれば良いものである。両端部以外の基板（例えば本実施形における第三の基板２１０）については、必ずしも基板に対して供給口が偏寄する構成でなくても良い。つまり従来構成のように、基板の長手方向に対して略中央部に供給口が配されている基板でも同様の効果を得られる。
【００３７】
また本発明は実施形態３で説明した形態に限られず例えば、支持体３０１上に基板が４つ以上配される形態も含む。この場合、基板の長手方向の両端部以外の基板に関しては供給口が基板の長手方向に対して偏寄していても、中心に配されていてもどちらでもよい。
【００３８】
基板の中央部に供給口を形成する場合、特に基板が８個以上といったように多数個となる場合に、両端部以外の基板の共通化が可能となり製造コストの面で好ましい。
【００３９】
また一般に、記録ヘッドからインクを吐出して記録を行う場合に、支持体の中央領域が端部領域に比べて高温となる傾向にある。そのため、複数の基板のうち両端部以外の基板に関しては、供給口と基板端部の間が広い側の領域を、支持体の長手方向における端部側に向けて配することで、上述した支持体中央領域の温度上昇を軽減できる点で好ましい。
【００４０】
いずれの実施例においても、基板の端部領域が大きい側に関しては、この領域（長さ）がさらに長くなっても実装部品に与える寸法上の制約はない。従って、基板内において比較的面積を必要とする回路部は、なるべく端部領域の大きい側に集約して配置することが望ましい。上述した実施形態で述べたシフトレジスタ、デコーダ以外にも、高速信号転送を行うためのＬＶＤＳ回路や、駆動パラメータを書き込むヒューズＲＯＭ、定電流駆動回路なども同様に端部領域の大きい側に集約して配置することが記録ヘッドの小型化の点で望ましい。
【００４１】
またいずれの実施形態においても、図５（ｂ）に示すような基板端部領域の大きい側だけにパッド１０４ａを配置した基板を用いて図３（ｂ）に示すようなヘッドを構成することができる。図５（ａ）のパッド１０４ｂの領域がなくなることで、基板全体の長さＡ’をさらに短くすることができ好ましい。
【００４２】
また上述した実施形態においては、シフトレジスタ１０５、ラッチ回路１０６、デコーダ１０７を供給口端部と基板端部との間の領域が広い側に全てを配置した例について説明したが本発明にこれに限られるものではない。つまり供給口端部と基板端部との間の領域が広い側により多くのシフトレジスタ１０５、ラッチ回路１０６、デコーダ１０７を配置させる。それにより、供給口端部と基板端部との間の領域が狭い側に多少のシフトレジスタ１０５、ラッチ回路１０６、デコーダ１０７等を配置させても本発明が適用できる。
【００４３】
（記録装置）
以下に本発明のインクジェット記録ヘッド４００が搭載可能なインクジェット記録装置ＩＪＲＡの概略を説明する。
【００４４】
図１１において、リードスクリュー５００４は、駆動モータ５０１３の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア５０１１，５００９を介して回転する。キャリッジＨＣは、リードスクリュー５００４の螺旋溝５００５に対して係合するピン（不図示）を有し、リードスクリュー５００４の回転に伴って、ガイドレール５００３に沿って、矢印ａ，ｂ方向に往復移動される。このキャリッジＨＣには、インクジェット記録ヘッド４００が搭載されている。
【００４５】
５００２は紙押え板であり、キャリッジの移動方向に亙って紙Ｐをプラテン５０００に対して押圧する。５００７，５００８はフォトセンサで、キャリッジのレバー５００６のこの域での存在を確認して、モータ５０１３の回転方向切り換え等を行うためのホームポジション検知手段である。５０１６は記録ヘッドの前面をキャップするキャップ部材５０２２を支持する部材である。また、５０１５はこのキャップ内を吸引する吸引手段で、キャップ内開口５０２３を介して記録ヘッドの吸引回復を行う。５０１７はクリーニングブレードで、５０１９はこのブレードを前後方向に移動可能にする部材であり、本体支持板５０１８にこれらが支持されている。ブレードは、この形態でなく周知のクリーニングブレードが本例に適用できることは言うまでもない。又、５０２１は、吸引回復の吸引を開始するためのレバーで、キャリッジと係合するカム５０２０の移動に伴って移動し、駆動モータからギア５０１０を介して駆動力がクラッチ回路切り換え等の公知の伝達手段で移動制御される。
【００４６】
これらのキャッピング、クリーニング、吸引回復は、キャリッジがホームポジション側の領域に来た時にリードスクリュー５００４の作用によってそれらの対応位置で所望の処理が行えるように構成されている。しかし周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれば、本例にはいずれも適用できる。
【００４７】
次に、上述したインクジェット記録装置の記録制御を実行するための制御構成について、図１２に示すブロック図を参照して説明する。制御回路を示す同図において、１７００は記録信号を入力するインターフェースである。１７０１はＭＰＵ、１７０２はＭＰＵ１７０１が実行する制御プログラムを格納するプログラムＲＯＭ、１７０３は各種データ（上記記録信号やヘッドに供給される記録データ等）を保存しておくダイナミック型のＲＡＭ（以下、ＤＲＡＭ）である。１７０４は記録ヘッド１７０８に対する記録データの供給制御を行うゲートアレイであり、このゲートアレイを介して記録ヘッドを駆動するための信号を供給している。またこのゲートアレイは、インターフェース１７００、ＭＰＵ１７０１、ＲＡＭ１７０３間のデータ転送制御も行う。
【００４８】
１７１０は記録ヘッド１７０８を搬送するためのキャリアモータ、１７０９は記録紙搬送のための搬送モータである。１７０５は記録ヘッド１７０８に設けられたインクジェット記録ヘッド用基板であり、インク吐出用のヒータやその駆動回路を含む。１７０６、１７０７はそれぞれ搬送モータ１７０９、キャリアモータ１７１０を駆動するためのモータドライバである。
【００４９】
上記制御構成の動作を説明すると、インターフェース１７００に記録信号が入るとゲートアレイ１７０４とＭＰＵ１７０１との間で記録信号がプリント用の記録データに変換される。そして、モータドライバ１７０６、１７０７が駆動されると共に、記録ヘッド１７０８内の記録ヘッド用基板に送られた記録データに従ってインク吐出用ヒータが駆動されて印字が行われる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施形態における記録ヘッドの全体図
【図２】本発明の実施形態における記録ヘッドの分解斜視図
【図３】（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施形態における記録ヘッドの吐出口側からみた模式図
【図４】従来の記録ヘッドの吐出口側からみた模式図
【図５】（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施形態における基板内のレイアウトを表す模式図
【図６】本発明の実施形態における基板内の回路ブロック図
【図７】本発明の実施形態におけるＤＡＴＡ信号の順序を表す図
【図８】本発明の実施形態におけるデコーダ真理値表
【図９】本発明の実施形態におけるＢＥ、ＩＮＶ  真理値表
【図１０】本発明の実施形態におけるＢＥ反転真理値表
【図１１】本発明の実施形態における記録装置の概略図
【図１２】本発明の実施形態における記録装置の制御構成を示すブロック図
【図１３】本発明の別な実施形態における記録ヘッドの吐出口側からみた模式図
【図１４】本発明の別な実施形態における記録ヘッドの吐出口側からみた模式図
【符号の説明】
【００５１】
１００、２００  基板
１０１、２０１  インク供給口
１０５  シフトレジスタ
１０６  ラッチ回路
１０７  デコーダ
３０１  支持体
３０２  第二の支持体
３０３  インク供給開口
４００  記録ヘッド
【図１】
0005207840.tif 000002
【図２】
0005207840.tif 000003
【図３】
0005207840.tif 000004
【図４】
0005207840.tif 000005
【図５】
0005207840.tif 000006
【図６】
0005207840.tif 000007
【図７】
0005207840.tif 000008
【図８】
0005207840.tif 000009
【図９】
0005207840.tif 000010
【図１０】
0005207840.tif 000011
【図１１】
0005207840.tif 000012
【図１２】
0005207840.tif 000013
【図１３】
0005207840.tif 000014
【図１４】
0005207840.tif 000015