(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁ガスケット充填材であって、
第１の開口を画定する第１の底壁から延出する１対の第１の側壁および１対の第１の端壁を有する第１の導電性シェルであって、前記１対の第１の側壁の各々には少なくとも１つの第１の外側バイアスが配置され、前記１対の第１の端壁の各々から第１のタブが延出し、前記第１の底壁は第１の開口の格子状アレイおよび１対のアパーチャを有する、第１の導電性シェルと、
第２の開口を画定する第２の底壁から延出する１対の第２の側壁および１対の第２の端壁を有する第２の導電性シェルであって、前記１対の第２の側壁および前記１対の第２の端壁の各々には少なくとも１つの第２の外側バイアスが配置され、前記第２の底壁は第２の開口の格子状アレイを有する、第２の導電性シェルと、を含み、
前記第１の外側バイアスは、電気エンクロージャの空のスロットを画定する内面に電気的に接続するように構成され、前記第２の導電性シェルが前記第１の導電性シェルによって画定される前記第１の開口内に配置されると、前記第２の外側バイアスは前記第２の導電性シェルを前記第１の導電性シェルに電気的に接続し、
前記少なくとも１つの第１の外側バイアスが、前記１対の第１の側壁に構成された第１の複数の導電性フィンガを含み、前記複数の導電性フィンガが、前記１対の第１の側壁が前記第１の底壁から延出する方向に沿って延び、
前記少なくとも１つの第２の外側バイアスが、前記１対の第２の側壁および第２の端壁に構成された第２の複数の導電性フィンガを含み、前記第２の複数の導電性フィンガが、前記１対の第２の側壁が前記第２の底壁から延出する方向に沿って延び、かつ前記第２の開口を画定する全周を囲んでその外側に延出する、電磁ガスケット充填材。
【請求項２】
前記第１および第２の導電性シェルが組み立てられて前記第１および第２の開口が相互に対向した場合、前記第１および第２の複数の導電性フィンガがその間に連続的な接地経路を設ける、請求項１に記載の電磁ガスケット充填材。
【請求項３】
前記第１および第２の底壁が相互に離間し、前記第１および第２の複数の導電性フィンガと共にケージを画定する、請求項２に記載の電磁ガスケット充填材。
【請求項４】
各第２の端壁に配置された前記第２の複数の導電性フィンガの導電性フィンガが固定タブとして延出して、前記第１の底壁における対応するアパーチャに受容されて、前記第１および第２の導電性シェルを共に解放可能に保持する、請求項２に記載の電磁ガスケット充填材。
【請求項５】
前記１対の第１の端壁の各々が前記第１のタブの各側に第２の角度タブを含み、前記第１の導電性シェルが前記電気エンクロージャの空のスロットの開口に完全に挿入されるのを防ぐように構成されている、請求項４に記載の電磁ガスケット充填材。
【請求項６】
前記第１および第２の複数の導電性フィンガの各々の中間部が曲がるように構成された屈曲部である、請求項５に記載の電磁ガスケット充填材。
【請求項７】
前記第２の複数の導電性フィンガの各々の端部が丸くなって、前記第２の複数の導電性フィンガの圧縮を容易にする、請求項６に記載の電磁ガスケット充填材。
【請求項８】
前記第１および第２の導電性シェルが金属材料から形成される、請求項１に記載の電磁ガスケット充填材。
【請求項９】
金属製の前記導電性シェルが、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）またはステンレス鋼または他のいずれかのＥＭＣ導電性材料の１つである、請求項８に記載の電磁ガスケット充填材。
【請求項１０】
コンピュータであって、
導電性の壁を有するエンクロージャと、
前記壁によって画定される前記エンクロージャにおける開口であって、カード・アセンブリを受容するように構成されたスロットを画定する開口と、
前記開口に挿入され、電磁放射の通過を阻止する電磁シールドと、を含み、
前記電磁シールドが請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電磁ガスケット充填材を含む、コンピュータ。
【請求項１１】
電気エンクロージャの空のスロットをＥＭＣ封止する方法であって、
第１の導電性シェルを第２の導電性シェルと共に組み立てるステップであって、
前記第１の導電性シェルが、第１の開口を画定する第１の底壁から延出する１対の第１の側壁および１対の第１の端壁を有し、前記１対の第１の側壁の各々には少なくとも１つの第１の外側バイアスが配置され、前記１対の第１の端壁の各々から第１のタブが延出し、前記第１の底壁は第１の開口の格子状アレイおよび１対のアパーチャを有し、
第２の導電性シェルが、第２の開口を画定する第２の底壁から延出する１対の第２の側壁および１対の第２の端壁を有し、前記１対の第２の側壁および前記１対の第２の端壁の各々には少なくとも１つの第２の外側バイアスが配置され、前記第２の底壁は第２の開口の格子状アレイを有し、
前記第１の外側バイアスは、前記電気エンクロージャの前記空のスロットを画定する内面に電気的に接続するように構成され、
前記少なくとも１つの第１の外側バイアスが、前記１対の第１の側壁に構成された第１の複数の導電性フィンガを含み、前記複数の導電性フィンガが、前記１対の第１の側壁が前記第１の底壁から延出する方向に沿って延び、
前記少なくとも１つの第２の外側バイアスが、前記１対の第２の側壁および第２の端壁に構成された第２の複数の導電性フィンガを含み、前記第２の複数の導電性フィンガが、前記１対の第２の側壁が前記第２の底壁から延出する方向に沿って延び、かつ前記第２の開口を画定する全周を囲んでその外側に延出する、ステップと、
前記第２の導電性シェルが前記第１の導電性シェルによって画定される前記第１の開口内に配置され、前記第２の外側バイアスは前記第２の導電性シェルを第１の導電性シェルに電気的に接続するステップと、を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁適合性（ＥＭＣ：electromagnetic compatibility）封止装置および関連するＥＭＣシールド方法に関し、更に具体的には、コンピューティング・システム環境において用いる電気エンクロージャの空のスロットのためのＥＭＣ封止装置およびＥＭＣシールド方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス内部の電子コンポーネントの数を耐えず増やし続けることは、業界における目標である。この目標は、いくつかの基本的かつ重要な理由によって推進される。第１の極めて明らかなものは、コンパクトさを得る便宜のためである。コンパクトさによって、消費者にとっていっそう魅力的な小型かつ軽量のデバイスを選択的に製造することが可能となる。かかる魅力の理由のいくつかは、かかるデバイスのいっそう容易な移送、出荷、設置、保管を行う要求から生じている。他の例において、コンパクトさ自体が推進要因でない場合、利用可能な設置面積のわずかな部分のみに同じ数のデバイスを設けることによって、残りの空間にもっと多くのコンポーネントを設置することができ、これによってシステムの性能および速度が高くなる。更に、コンパクトさによって、回路の多くは、これらのデバイスにおける電気的距離が短いために、更に高周波数および高速で動作することができる。しかしながら、この業界目標に関連する利点の多くにもかかわらず、これらのシステムの設計者によって克服しなければならない重要な問題がいくつかある。
【０００３】
かかるコンパクトな密度によって得られる問題および利点が増大する１つの領域は、コンピュータ業界である。近年、コンピュータおよびコンピュータ・ネットワークに多くの業務が依存しており、最小かつ最軽量の許容可能な設置面積で高速かつ正確なシステムを設ける必要性がますます増大している。コンピューティング環境においては、簡単なパーソナル・コンピュータから成るものであれ、相互に処理通信を行う多数のコンピュータから成る複合システムであれ、多くの電子コンポーネントおよびデバイスでさえも収容する複数のプリント回路基板およびカードが設けられる。
【０００４】
これらのシステムの設計者にとって特に困難な領域は、電磁干渉（ＥＭＩ：electromagnetic interference）を解決する問題である。コンポーネント数が増えると、電磁漏れの問題が深刻になる。これは、全ての電子デバイスが何らかの形態の電磁放射を発するからである。ＥＭＩが解決されない場合は、システム性能、データ統合性、および速度に悪影響を与える恐れがある。明らかに、もっと大規模なシステム環境では、相互に近接して保管されるコンポーネント数が増えると、ＥＭＩの問題が著しく大きくなる。これは、存在するデバイスおよびコンポーネントがほとんどない場合はかかる作用を許容することができるが、コンポーネントおよびデバイスの数が増すとシステムの統合性および性能に重大な影響を及ぼし得るからである。この問題は、半導体デバイスの向上による高速動作が可能となることで更に悪化する。高速動作は一般的に干渉がいっそう生じやすい高周波帯において電磁放射の原因となる
【０００５】
干渉の問題を最小限に抑えようとする従来技術の試みがある。電子適合性（ＥＭＣ）では、所与のデバイスからの放射を、遮蔽または他の同様の手段によって軽減しなければならない。かかる遮蔽は、デバイス自体からの放射を軽減するだけでなく、他のデバイスからの電界等の外部電界に対するデバイスの感度を下げるように設計される。かかるＥＭＩ遮蔽の１つのタイプは、ＥＭＩガスケットである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
最近の設計では、金属タイプの電磁ガスケット充填材を用いて、電気エンクロージャ内にＥＭＣ放射を封じ込めることが必要である。このエンクロージャのスロットには、プリント回路基板またはカード・アセンブリに係合したデバイスが存在しないので、開いた空のスロットが残っている。しかしながら、かかるガスケットに伴う一般的な問題は、スロットにアクティブ・カード・アセンブリが実装されていないと、それらはＥＭＣ放射を完全には封じ込めないことである。従来型のＥＭＣガスケット充填材は、単一層のスクリーンとして構成されて、これを通るＥＭＣエネルギが逃げる可能性がある。従来型のＥＭＣガスケット充填材はＥＭＣ放射を完全には封じ込めないので、適切なＥＭＣ保護を与えず、潜在的な短絡の恐れがある場合もある。
【０００７】
従来のＥＭＣガスケット充填材は従来技術の問題の多くを解決するが、コンピューティング・システム環境において用いる電気エンクロージャのスロットにアクティブ・カード・アセンブリが実装されていない場合にＥＭＣ放射の全てでなくてももっと多くを封じ込めることができる機構を導入することが望ましい。従って、コンピューティング・システム環境において用いるエンクロージャの空のスロットのためのＥＭＣ遮蔽を向上させるための方法および装置に対する要望がある。かかる向上したＥＭＣガスケット充填材は、継続的な接地を確実とするように機械的に安定し、その除去および装着を容易にするように設計しなければならない。更に、コンピューティング・システム環境において用いる電気エンクロージャの空のスロットを遮蔽するための向上したＥＭＣガスケット充填材の製造コストを削減することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
従来技術の前述の欠点および欠陥は、電磁ガスケットの例示的な実施形態によって克服または軽減される。この電磁ガスケットは、第１の開口を画定する第１の底壁から延出する１対の第１の側壁および１対の第１の端壁を有する第１の導電性シェルであって、１対の第１の側壁の各々には少なくとも１つの第１の外側バイアスが配置され、１対の第１の端壁の各々から第１のタブが延出し、第１の底壁は第１の開口アレイおよび１対のアパーチャを有する、第１の導電性シェルと、第２の開口を画定する第２の底壁から延出する１対の第２の側壁および１対の第２の端壁を有する第２の導電性シェルであって、１対の第２の側壁および１対の第２の端壁の各々には少なくとも１つの第２の外側バイアスが配置され、第２の底壁は第２の開口アレイを有する、第２の導電性シェルと、を含む。第１の外側バイアスは、電気エンクロージャの空のスロットを画定する内面に電気的に接続するように構成されている。第２の導電性シェルが第１の導電性シェルによって画定される第１の開口内に配置されると、第２の外側バイアスは第２の導電性シェルを第１の導電性シェルに電気的に接続する。
【０００９】
別の例示的な実施形態においては、コンピュータが開示される。このコンピュータは、導電性の壁を有するエンクロージャと、壁によって画定されるエンクロージャにおける開口であって、カード・アセンブリを受容するように構成されたスロットを画定する開口と、開口に挿入され、電磁放射の通過を阻止する電磁シールドと、を含む。電磁シールドは、電磁ガスケットを含み、この電磁ガスケットは、第１の開口を画定する第１の底壁から延出する１対の第１の側壁および１対の第１の端壁を有する第１の導電性シェルであって、１対の第１の側壁の各々には少なくとも１つの第１の外側バイアスが配置され、１対の第１の端壁の各々から第１のタブが延出し、前記第１の底壁は第１の開口アレイおよび１対のアパーチャを有する、第１の導電性シェルと、第２の開口を画定する第２の底壁から延出する１対の第２の側壁および１対の第２の端壁を有する第２の導電性シェルであって、１対の第２の側壁および１対の第２の端壁の各々には少なくとも１つの第２の外側バイアスが配置され、第２の底壁は第２の開口アレイを有する、第２の導電性シェルと、を含む。第１の外側バイアスは、エンクロージャのスロットを画定する壁の内面に電気的に接続するように構成されている。第２の導電性シェルが第１の導電性シェルによって画定される第１の開口内に配置されると、第２の外側バイアスは第２の導電性シェルを第１の導電性シェルに電気的に接続する。
【００１０】
更に別の例示的な実施形態においては、電気エンクロージャの空のスロットをＥＭＣ封止する方法が開示される。この方法は、第１の導電性シェルを第２の導電性シェルと共に組み立てるステップであって、第１の導電性シェルが、第１の開口を画定する第１の底壁から延出する１対の第１の側壁および１対の第１の端壁を有し、１対の第１の側壁の各々には少なくとも１つの第１の外側バイアスが配置され、１対の第１の端壁の各々から第１のタブが延出し、第１の底壁は第１の開口アレイおよび１対のアパーチャを有し、第２の導電性シェルが、第２の開口を画定する第２の底壁から延出する１対の第２の側壁および１対の第２の端壁を有し、１対の第２の側壁および１対の第２の端壁の各々には少なくとも１つの第２の外側バイアスが配置され、第２の底壁は第２の開口アレイを有する、ステップを含む。ここで第１の外側バイアスは、電気エンクロージャの空のスロットを画定する内面に電気的に接続するように構成されている。さらに、この方法は、第２の導電性シェルが第１の導電性シェルによって画定される第１の開口内に配置されると、第２の外側バイアスは第２の導電性シェルを第１の導電性シェルに電気的に接続するステップを含む。
【００１１】
ここで、例示的な実施形態を示す図面を参照する。図面において、同様の要素は同様に付番している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
全体的に図面を参照すると、本発明の一実施形態に従った、カード・アセンブリ１４をコンピュータ・システムに搭載するための複数のスロット１２を有する電気エンクロージャ１０が示されている。電気エンクロージャ１０は、好ましくは、カード・アセンブリ１４に対する構造的サポートを与えて、カード・アセンブリ１４のコンピュータ・システムに対する容易な挿入および除去を可能とすると共に、コンピュータ・システム内の他のカード・アセンブリおよびコンポーネントからの熱的および電気的な分離を可能とする。本発明は、電気エンクロージャ１０およびコンピュータ・システムに関してＥＭＣ充填材ガスケットを設けることに関連付けて説明するが、本発明は、電気エンクロージャに関連した他のデバイスと共に使用することも可能であることに留意すべきである。
【００１３】
電気エンクロージャ１０は、コンピュータ・システムの主（メイン）ボードまたは主プリント回路基板（ＰＣＢ）（図示せず）上に配置されている。電気エンクロージャ１０は、好ましくは、当業者には既知のように、ハンドル１６を用いてシステム・ラック（図示せず）にスライド可能に係合される。
【００１４】
図１に示すように、電気エンクロージャ１０は６個のスロットを含む。そのうち５個には対応するカード・アセンブリ１４が充填され、１個のスロット１２は空で開放されている。図１に示すように、各カード・アセンブリは光モジュールまたは電気モジュールのいずれかとすることができる。
【００１５】
電気エンクロージャ１０の空のスロットを画定する開口１８にはＥＭＣガスケット充填材２０（図１０を参照）が充填され、ケージ（かご）効果を与えて、空のスロット１２にアクティブ・カード・アセンブリ１４が搭載されていないために開口から逃げようとするＥＭＣエネルギを閉じ込める。ＥＭＣガスケット充填材２０は、開口１８を画定する壁２２に取り付けられることによって開口１８を閉じる。これについては以下で更に詳しく説明する。ＥＭＣガスケット充填材２０は、対向する壁２２間に電気的導通を与えるように構成され、これによって、ＥＭＣ遮蔽を行いながら、ＥＭＣガスケット充填材２０に設けられた通気穴２４を通ってドッキング装置１０に空気が流入すると共にドッキング装置１０から空気が流出することを可能とする。
【００１６】
ここで図２から図６を参照すると、ガスケット充填材２０は、第２の導電性シェル６０を受容するように構成された第１の導電性シェル３０から形成された電磁ガスケットである。第１の導電性シェル３０は、開放したボックス構造として構成され、少なくとも１つの開口３２を画定して、ここに第２の導電性シェル６０を解放可能に受容すると共に、１対の第１の側壁３６の内面３４および１対の第１の端壁４０の内面３８に電気的に接触する。底壁４２が、１対の第１の側壁３６および１対の第１の端壁４０に接続する。底壁４２は、更に、これに設けられた開口４４のアレイによって通気穴２４を画定する。図示するような例示的な実施形態においては、ＥＭＣガスケット２０は単一の一体型のボックス構造として構成され、単一の開口３２を画定して、ここに第２の導電性シェル６０を受容すると共に、底壁４２によって対向する閉じた端部を有する。
【００１７】
１対の第１の側壁３６および第１の端壁４０が開口３２を画定する。１対の第１の側壁３６の各々には、複数の第１のフィンガ４６が配置され、長さに沿って分割して各第１の側壁３４を画定している。第１のフィンガ４６の各々は、外側バイアスとして構成されている。しかしながら、各フィンガ４６は、所望の目的に適するように、内側および外側バイアスの双方を与えるように構成することも可能であることが考えられる。
【００１８】
外側バイアスで形成された各第１のフィンガ４６は、ドッキング装置１０の空のスロット１２を画定する、対応する壁２２に電気的に接続するように構成され、これによって、対向する壁２２間の電気的導通を確実にすると共に、スロット１２に閉じ込めたＥＭＣエネルギが逃げることを防ぐ。ガスケット充填材２０は、好ましくは、ドッキング装置１０の開口１８を画定する、上側および下側の壁２２間に完全に含まれる単一の一体型の導電性材料で形成される。
【００１９】
更に図２から図６を参照すると、第１のフィンガ４６の各々の中間部４８は、曲がるように構成された屈曲部であり、異なる構成の開口１８を使用可能としながら、適切な接地接触を形成する。具体的には、第１のフィンガ４６が屈曲することで、シェル３０は、開口１８を画定する、上側および下側の壁２２間に係合可能となる。このようにして、可撓性の第１のフィンガ４６は、図１に示すような上側および下側の壁１８間の距離よりも大きい各対向側壁３６上の対向フィンガ４６間の距離を補償する。各フィンガ４６の屈曲部４８がその圧縮を容易にすることは認められよう。
【００２０】
更に、第１の端壁４０の各々は第１のタブ５０を含み、これは、図５に最良に示すように、端壁４０が接続する底壁４２の縁部から外側に延出して底壁４２から鋭角で延出する。第１のタブ５０は、第１のタブ５０に対して実質的に垂直に内側に延出する第１の拡張部５２を含む。第２の拡張部５４は、第１の拡張部５２に対して実質的に垂直に外側に延出し、第１のタブ５０に対して実質的に平行に延出する。
【００２１】
第１の端壁４０の各々は、更に、第１の角度タブ５０の対向側に隣接して配置された第２の角度タブ５６を含む。各第２のタブ５６は、第１のタブ５０に対して実質的に平行に、底壁４２から鋭角で延出する。図２および図６に示すように、第１のタブ５０は、各第１のタブ５０の各側に配置された第２のタブ５６の内側にある。各第２のタブ５６は、張り出し端部５７を含み、ドッキング装置１０の対向側壁２２の外側での位置決めを容易にする。
【００２２】
具体的には、開口１８内に延出する角度第１タブ５０は、第２の拡張部５４を手で押し込むことで屈曲して開口１８内に挿入することができ、第２のタブ５６の対向する張り出し端部対５７が各対向側壁２２を画定する縁部に当接する。対向する張り出し端部対５７は、導電性シェル３０が開口１８を通って完全に挿入されるのを防ぐ。このようにして、対向する第２の拡張部５４の押し込みが止まると、可撓性の角度タブ５０によって開口１８内でシェル３０が更に保持される。
【００２３】
底壁４２は１対のアパーチャ５８を含み、ここに、位置合わせした第２の導電性シェル６０の対応する角度タブまたは固定タブ６２を受容する。図８に最良に示すような例示的な実施形態では、アパーチャ５８は、底壁４２の長手方向の対向端部に位置し、底壁４２を画定する中央の長手方向の軸に沿って開口４４のアレイの外側にある。
【００２４】
ここで図７から図９を参照して、ＥＭＣガスケット充填材２０の第２の導電性シェル６０をいっそう詳しく説明する。第２の導電性シェル６０は、図２から図６を参照して説明した第１の導電性シェル３０と同様であるが、対向する第２の端壁６４が第２の複数の導電性フィンガ７６を有し、角度タブまたは固定タブ６２が各端壁６４上の導電性フィンガ７６の１つから延出している。従って、同じ要素については詳しく記載せず、相違部分のみ指摘する。
【００２５】
更に具体的には、ガスケット２０が含む第２の導電性シェル６０は、底壁７２によって画定され、この底壁７２から延出する１対の第２の側壁６６および１対の第２の端壁６４を有する。底壁７２は、通気穴２４を画定する第２の開口７４のアレイを含む。  
【００２６】
第１の導電性シェル３０と同様に、第２の導電性シェル６０は、外側バイアスとして１対の第２の側壁６６から延出する第２の複数の導電性フィンガ７６を含む。第１の導電性シェル３０とは異なり、第２の導電性シェル６０は、１対の第２の端壁６４から延出する第２の複数の導電性フィンガ７６を含む。第２の複数の導電性フィンガ７６は、側壁６６および端壁６４によって画定される全周を囲み、側壁６６および端壁６４によって画定される外周の外側に延出する。第２の導電性シェル６０が第１の導電性シェル３０に装着された場合、第２の複数の導電性フィンガ７６は、第１の導電性シェル３０と第２の導電性シェル６０との間の連続的な接地経路を提供する。
【００２７】
第２の複数の導電性フィンガ７６の各々の中間部は、曲がるように構成された屈曲部８６を含み、第１の導電性シェル３０によって画定される開口３２に第２の導電性シェル６０を装着することを容易にしながら、適切な接地接触を形成する。これは、図２から図６を参照して説明した第１の複数の導電性フィンガ３６と同様である。更に、第１の導電性シェル３０によって画定される開口３２に第２の導電性シェル６０を装着する場合に、第２の複数の導電性フィンガ７６の各々の端部が第１の複数の導電性フィンガ４６の内面３４および第１の端壁４０の内面３８に接触する際に、その圧縮を容易にするように、各第２の導電性フィンガ７６の端部は丸くなっている。上述のように、第２の導電性シェル６０の各対向端壁６４は、第１の導電性シェル３０の各アパーチャ５８に位置合わせされる対応する角度タブまたは固定タブ６２を含む。各角度タブ６２の端部は各アパーチャ５８を通って延出して、第１の導電性シェル３０によって第２の導電性シェル６０を解放可能に保持する。このように、第１および第２の導電性シェル３０および６０における開口４４および７４のアレイは、第１および第２のスクリーン・バリアをそれぞれ規定し、単一のスクリーン・バリアを用いていたら逃げたであろうＥＭＣエネルギをトラップするためのケージ効果を与える。
【００２８】
更に具体的には、図８は、開口９２を画定する第２の複数の導電性フィンガ７６を示す。第１および第２の導電性シェル３０および６０の組み立てによって、各開口３２および９２は互いに対向し、各々の底壁４２および７２は互いに離間するので、それらの間にケージが生成される。
【００２９】
図１０は、本発明の一実施形態によるコンピュータ・システムの部分分解斜視図であり、コンピュータ・システムのスロットに装着された複数のカード・アセンブリ１４、および、空のスロット１２に装着されたＥＭＣガスケット充填材２０を有する。第１の複数の導電性フィンガ４６の屈曲部４８は、ドッキング装置１０のスロット１２の上側および下側の壁２２を画定する内面に対して圧縮する。第１の導電性シェル３０の第２のタブ５６の端部５７は、各対向側壁２２を画定する縁部に当接する。ＥＭＣガスケット充填材が組み立てられて、アクティブ・カード・アセンブリ１４が搭載されていない開口１８に装着されると、ＥＭＣガスケット充填材２０は、対向壁２２間に形成された開口１８を着脱可能に閉じて、それらの間に挟まれながら、それらの間の電気的導通を形成する。
【００３０】
従って、本発明のＥＭＣガスケット充填材は、アクティブ・カード・アセンブリが搭載されていないスロットにより、迅速かつ容易に組み立てられる。ＥＭＣガスケット充填材は、実質的に、連続的な接地および遮蔽を確実とする二重スクリーン・バリアを設けると共に、空のスロットを画定する対向壁間の電気的接触の喪失を排除する。従って、本発明のＥＭＣガスケット充填材を使用することで、ＥＭＣおよび静電放電（ＥＳＤ：electrostatic discharge）の負の作用は大きく軽減される。
【００３１】
ガスケット充填材２０が開口１８に配置された場合、第１および第２の複数の導電性フィンガ３６および７６は、２つの導電性シェル３０および６０と開口１８を画定する対応壁２２との間に電気的導通を得るように圧縮可能であり、空気流を与えると共に、ＥＭＣ封止を与える。更に、複数の導電性フィンガは、角度タブを形成するか、または中間の屈曲部を含むものとして記載したが、例えば、限定ではないが、Ｓ型またはＣ型の構造を有するフィンガ等の他の構成を代替的に使用することも可能である。
【００３２】
本発明の例示的な実施形態に従い、図面を参照して、ＥＭＣガスケット充填材２０を画定する導電性シェル３０、６０の各々は、好ましくは、ベリリウム銅またはステンレス鋼あるいはその両方等、充分な強度および電磁適合性の特性を有する剛性の材料から構成される。しかしながら、本発明の範囲内で、ガスケット充填材２０は、所望の目的に適したいかなる材料からも構成可能であることが考えられる。
【００３３】
単純な設計のため、本発明のＥＭＣガスケット充填材を画定する導電性シェル３０、６０の各々は、単一の材料シートから安価に製造することができる。好ましくは、各導電性シェル３０、６０は、ステンレス鋼またはベリリウム銅の、例えば０．００５から０．０１０インチ厚さの単一の薄いシートから成る。他の材料も同様に使用可能である。薄いシートをカット／スタンピングし折り重ねた場合に底壁の全周を囲むように、複数の導電性フィンガおよびタブを形成する。
【００３４】
本発明について、コンピュータ・システムに関連したドッキング装置に関連付けて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明は、いずれかの電気エンクロージャに関連したデバイス用のＥＭＣガスケット充填材を設けるために採り入れることが可能であることは理解されよう。
【００３５】
本発明について例示的な実施形態を参照して記載したが、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能であり、その要素に代わって均等物を使用可能であることは、当業者には理解されよう。更に、その本質的な範囲から逸脱することなく、多くの変形を行って、特定の状況または材料を本発明の教示に適合させることができる。従って、本発明は、本発明を実行するために考えられる最良の形態として開示した特定の実施形態に限定されず、本発明は、特許請求の範囲の範囲内に該当する全ての実施形態を含むことが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態に従った、複数のカード・アセンブリが装着されたコンピュータ・システムおよびこのコンピュータ・システムの空のスロットのためのＥＭＣガスケット充填材の部分分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に従った、図１のＥＭＣガスケット充填材の第１および第２の導電性シェル・バリアの分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に従った、図２の第１の導電性シェルと組み立てた第２の導電性シェルの斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に従った、図２の第１の導電性シェルの底面図である。
【図５】本発明の一実施形態に従った、図２の第１の導電性シェルの側面図である。
【図６】本発明の一実施形態に従った、図２の第１の導電性シェルの端面図である。
【図７】本発明の一実施形態に従った、図２の第２の導電性シェルの底面図である。
【図８】本発明の一実施形態に従った、図２の第２の導電性シェルの側面図である。
【図９】本発明の一実施形態に従った、図２の第２の導電性シェルの端面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に従った、図１の複数のカード・アセンブリがスロットに装着されたコンピュータ・アセンブリおよびこのコンピュータ・アセンブリの空のスロットに装着されたＥＭＣガスケット充填材の部分分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  電気エンクロージャ
１４  カード・アセンブリ
１８  開口
２０  ＥＭＣガスケット充填材
２２  壁
２４  通気穴
３０  第１の導電性シェル
６０  第２の導電性シェル
３６  第１の側壁
４０  第１の端壁
４４  開口
４６  第１のフィンガ
５０  第１のタブ
５２  第１の拡張部
５４  第２の拡張部
５６  第２の角度タブ
５７  張り出し端部
５８  アパーチャ
６０  第２の導電性シェル
６４  第２の端壁
７６  第２の導電性フィンガ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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