(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１次成形層と、
加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、アクリル又はポリエステル又はポリカーボネートのいずれかからなる接着層を少なくとも有し、前記１次成形層側から近い順に前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層、前記接着層であり、前記１次成形層の表面に転写された転写層と、
前記転写層の前記接着層側に形成された２次成形層と、
前記１次成形層に対する距離が前記加飾層より遠く前記箔流れ防止用印刷層より近い導電配線層と、
を有し、
前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が２μｍ〜４０μｍである
成形品。
【請求項２】
前記箔流れ防止用印刷層が、前記導電配線層の上下両側に形成されている
請求項１に記載の成形品。
【請求項３】
１次成形層と、
加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、アクリル又はポリエステル又はポリカーボネートのいずれかからなる接着層を少なくとも有し、前記１次成形層側から近い順に前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層、前記接着層であり、前記１次成形層の表面に転写された転写層と、
前記転写層の前記接着層側に形成された２次成形層と、
を有し、
前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
成形品。
【請求項４】
離型性を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に、アクリル又はポリエステル又はポリカーボネートのいずれかからなる２次成形層が接着される第１の接着層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、加飾層、１次成形層が接着される第２の接着層を少なくとも有し、前記ベースフィルム側から近い順に、前記第１の接着層、前記箔流れ防止用印刷層、前記加飾層、前記第２の接着層である転写層と、を備える
インモールド転写箔。
【請求項５】
前記第１の接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
請求項４記載のインモールド転写箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば異なる樹脂材料を用いて一体に成形された成形品、成形に用いられるインモールド転写箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、以下のような２色成形法が知られている。まず絵柄層等が形成されたインモールド転写箔を挟み込むように１次成形用キャビティ型とコア型とが型閉めされ、溶融した１次成形樹脂が射出されることで、表面に絵柄層が転写した１次成形樹脂部が成形される。そして１次成形樹脂部が装着されたキャビティ型と２次成形用コア型とが型閉めされ、２次成形樹脂が射出されることで、１次成形樹脂部の表面を覆うように２次成形樹脂部が成形される（例えば、特許文献１参照）。２色成形法で製造された成形品では、インモールド転写箔から１次成形樹脂部に転写された絵柄層が２次成形樹脂部により保護されるという利点がある。
【０００３】
以下、上記の成形に用いられるインモールド転写箔について説明する。
インモールド転写箔は、ベースフィルムと、該ベースフィルム上に形成された転写層から構成されている。転写層は、複数の層から構成されており、一例としてベースフィルム側から順にハードコート層、図柄や文字等（絵柄）が施された加飾層、接着層の積層構造となっている。絵柄を印刷したインモールド転写箔を成型金型内にセットし、射出された溶融樹脂の圧力と熱によりインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写する。このようにしてインモールド転写箔に施した絵柄を樹脂成形部に転写し、成形と表面加飾を同時に行う。
【０００４】
加飾層は成形品にデザイン性を付与するための層である。接着層は転写層を成形品に接着するための層で、射出された溶融樹脂の熱によって軟化して接着力を発現する。加飾層と接着層は、例えばシルク印刷やグラビア印刷により形成される。
加飾層のベースフィルム側にはハードコート層を設けたものが多い。ハードコート層は転写した加飾層を摩擦や引っ掻きによる傷から守るための層である。ハードコート層は、印刷法によって形成されることもあるが、例えばブレードコーターを用いてベースフィルム全面に塗布されることも多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１５２３号公報（図３〜図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のインモールド転写箔を用いて上述の２色成形法を行なうと、２次成形時に高圧力及び高温で流動する樹脂によって、転写層が変形したり損傷を受けたりすることがあった。このように、ベースフィルムに印刷されたインキの層が変形したり損傷を受けたりすることは、箔流れ、インキ流れと呼ばれる。印刷流れということもある。転写層の加飾層が箔流れを起こすと、デザインが設計どおりにならない。
また、転写層の中には、例えば導電インキを印刷することによって、アンテナや静電スイッチのような回路の機能を担う導電配線を形成することもできるが、もしもこのような導電配線が形成されている場合には、箔流れが起こると、導電配線のショートや断線が発生して回路が設計どおりに動作しなくことがある。
【０００７】
加飾層のベースフィルム側に従来のハードコート層が形成されたインモールド転写箔を用いた場合は、２次成形の樹脂と加飾層との間にハードコート層が介在するので、２次成形時に高圧力及び高温で流動する樹脂が加飾層に直接は接触しないが、やはり箔流れが起こる。
【０００８】
一般にハードコート層の材料には、硬度が高いアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂（これらには紫外線硬化型樹脂が多い）がよく用いられるが、これらの材料は硬度が高い反面、脆い側面（ぜい性）もある。そのため、こうしたハードコート層は擦傷を防ぐのには適しているが、２次成形時に流動する高圧力及び高温（圧力は１００ＭＰａ以上、温度は２００℃以上になりうる）の樹脂によって印刷層が変形や損傷するのを防ぐ機能は十分であるとは言えない。高圧力及び高温の流動樹脂によってハードコート層が損傷して、その下の加飾層の模様が変形したり、導電配線のショートや断線が発生したりする。
【０００９】
本開示は、上記の状況を考慮してなされたものであり、成形品の転写層の変形、損傷を防止する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の一側面の成形品は、１次成形層と、加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、アクリル又はポリエステル又はポリカーボネートのいずれかからなる接着層を少なくとも有し、１次成形層側から近い順に加飾層、箔流れ防止用印刷層、接着層であり、１次成形層の表面に転写された転写層と、該転写層の接着層側に形成された２次成形層と、を有する。この場合、１次成形層に対する距離が加飾層より遠く箔流れ防止用印刷層より近い導電配線層をさらに有し、箔流れ防止用印刷層の膜厚が２μｍ〜４０μｍとした。あるいは、接着層は、転写層の加飾層、箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくしたものである。
【００１１】
本開示の一側面の成形品によれば、上記材料を用いた箔流れ防止用印刷層は、従来のハードコート層に用いられるアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂と比べると、靭性が高い。そのため、２次成形時に転写層に対し高圧力及び高温の樹脂が流動しても箔流れ防止用印刷層は破壊されない。
【発明の効果】
【００１２】
本開示によれば、成形品の転写層の変形や損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】電子機器の外観上見える部分の一部を構成する構造体である成形品として、電子機器の筐体の一部である前面カバーの成形品を示す平面図である。
【図２】図１に示した前面カバーの裏面側（筐体の内部側）を示す平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】成形品である筐体の前面カバーの成形方法についての説明図であり、キャビティプレートと第１のコアプレートとが対面した状態を示している。
【図５】図４に示す状態から型締めが行われ、１次成形用樹脂が充填された状態を示す説明図である。
【図６】キャビティプレートと第２のコアプレートとが対面した状態を示す説明図である。
【図７】図６に示す状態から型締めが行われた状態を示す図である。
【図８】Ａ〜Ｃは、一般的なインモールド転写箔に導電配線層を設けて２色成形する場合の説明図である。
【図９】Ａ〜Ｃは、第１の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。
【図１０】Ａ〜Ｃは、第２の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。
【図１１】Ａ〜Ｃは、第３の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。
【図１２】Ａ〜Ｃは、第４の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。
【図１３】Ａ〜Ｃは、第５の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。
【図１４】Ａ〜Ｃは、第６の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。
【図１５】Ａ〜Ｃは、第７の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。
【図１６】図１５Ａのインモールド転写箔を示す平面図である。
【図１７】Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ、各実施例の１次成形層の外形、２次成形層の外形、２色成形品の断面を示す図である。
【図１８】実施例の転写層の導電配線の形状と２次成形層との位置関係を示した平面図である。
【図１９】２次成形時の圧力と時間との関係を示したグラフである。
【図２０】Ａ，Ｂは箔流れが生じた成形品、Ｃは本開示のインモールド転写箔を用いた場合の成形品の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本開示を実施するための形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。説明は下記の順序で行う。なお、各図において共通の構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
１．第１の実施形態（加飾層、導電配線層のベースフィルム側に箔流れ防止のための印刷層を有する例：図９）
２．第２の実施形態（導電配線層の上下に印刷層を有する例：図１０）
３．第３の実施形態（加飾層、導電配線層のベースフィルム側に箔流れ防止のための印刷層を有し、２次成形層が透明な例：図１１）
４．第４の実施形態（導電配線層の上下に印刷層を有し、２次成形層が透明な例：図１２）
５．第５の実施形態（接着層が１次成形層側と２次成形層側の双方に有する例：図１３）
６．第６の実施形態（導電配線層の上下に印刷層を有し、接着層が１次成形層側と２次成形層側の双方に有する例：図１４）
７．第７の実施形態（接着層がはみ出した例：図１５，図１６）
８．実施例と比較例
【００１５】
＜１．第１の実施形態＞
（成形品の構成）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る、図示しない電子機器の外観上見える部分の一部を構成する構造体である成形品（２色成形品）として、その電子機器の筐体の一部である前面カバーの成形品を示す平面図である。
【００１６】
電子機器としては、例えば携帯電話機、携帯型音楽プレーヤー、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等、携帯型電子機器が挙げられる。筐体の図示しない本体にこの前面カバー１００が装着されて電子機器が構成される。
【００１７】
図２は、その前面カバー１００の裏面側２（筐体の内部側）を示す平面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【００１８】
これらの図に示すように、前面カバー１００は、その前面カバー１００の表面側１の層を形成する１次成形層１０、裏面側２の層を形成する２次成形層２０、及びこれらの間に挟み込まれた転写層３０を有する。
【００１９】
１次成形層１０は、１次成形層側から加飾層の絵柄を見えるようにするため透明又は半透明の樹脂である。１次成形層１０の材料は、例えば塩化ビニル、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂の混合樹脂等のプラスチックが用いられる。加飾層を含むインモールド転写箔の層構成については後述する。
【００２０】
２次成形層２０は、筐体の本体との締結用の、図示しないボス構造、スナップフィット、またはプレスフィット等の構造を有する。２次成形層２０の材料としては、例えば、機械的強度が比較的高いＡＢＳ樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂の合成樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル（アクリル））、ＰＳ（ポリスチレン）等の樹脂が用いられる。
【００２１】
前面カバー１００の１次成形層１０の一部、この例では窓部５を形成するように１次成形層１０の裏面側２に２次成形層２０が形成される。前面カバー１００はこの窓部５を含む主面１００ａと、その主面１００ａにほぼ垂直に設けられた側面１００ｂとを有する。
【００２２】
後述するように、１次成形層１０及び２次成形層２０の間には、インモールド転写箔から転写された転写層３０が配置される。電子機器では、液晶ディスプレイやＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイを構成する図示しないパネルが、その窓部５に前面カバー１００の裏面側２から対面するように配置される。つまり、透明又は半透明の１次成形層１０に窓部５である透明部分が残るように、転写層３０及び２次成形層２０が形成される。
【００２３】
なお、電子機器の外観上見える部分の一部を構成する構造体である成形品として、窓部５を有する前面カバー１００を例に説明したが、この例に限らず、その他の構成を採り得ることは勿論である。
【００２４】
（成形品の成形方法（製造方法））
図４〜図７は、前面カバー１００の、インモールド成形による製造方法を説明するための図である。
【００２５】
１次成形層１０を形成するための金型として、図４に示すように、キャビティ５１ａを有するキャビティプレート５１と、第１のコア５２ａを有する第１のコアプレート５２とが用意される。そして、図５に示すように、キャビティプレート５１に設けられたランナー５１ｂ及びゲート５１ｃ（図４参照）を介して、キャビティ５１ａ内に１次成形用樹脂１０’が充填されるとともに、キャビティ５１ａ内に第１のコアプレート５２の第１のコア５２ａが挿入されて型締めが行われる。所定の温度及び圧力が１次成形用樹脂１０’に加えられるとともに、その樹脂の温度及び圧力によって１次成形用樹脂１０’に対してのインモールド転写箔３０’の表面に形成された転写層３０の溶融転写が行われる。
【００２６】
次に、２次成形層２０を形成するための金型として、図６に示すように転写層３０が転写された１次成形用樹脂１０’が貼り付いたキャビティプレート５１と、第２のコア５３ａを有する第２のコアプレート５３とが用意される。典型的には、第１のコアプレート５２及び第２のコアプレート５３は一体的に設けられ、１つのプレートに第１のコア５２ａ及び第２のコア５３ａが形成されている。そして、第１のコア５２ａにより１次成形層１０が形成された後、第２のコア５３ａと、キャビティプレート５１のキャビティ５１ａとが対面するようにそのコアプレートが回転する。
【００２７】
図７に示すように第２のコアプレート５３に設けられたランナー５３ｂ及びゲート５３ｃ（図６参照）を介して、キャビティプレート５１のキャビティ５１ａ内に２次成形用樹脂２０’が充填されるとともに、キャビティ５１ａ内に第２のコアプレート５３の第２のコア５３ａが挿入されて型締めが行われる。所定の温度及び圧力が２次成形用樹脂２０’に加えられる。
【００２８】
この後、離型が行われる。すなわち、金型から成形品が取り外される。これにより、成形品の成形が終了する。
【００２９】
以上のように、本実施形態に係る成形品では、１次成形層１０と２次成形層２０との間に、インモールド転写箔３０’の一部である転写層３０（後述する導電配線層、加飾層など）が挟み込まれている。成形品の一部において、言わば１次成形層１０及び２次成形層２０が半導体回路チップのパッケージングのような機能を果たす。これにより、転写層３０を１次成形層１０及び２次成形層２０との間に保持しておくことができる。
【００３０】
特に、加飾層、また、導電配線層が、１次成形層１０及び２次成形層２０の間に配置される。これにより、加飾層、導電配線層が損傷を受けたり、粉塵等が導電配線層に付着して電気的導通が阻害されたりすることを防止することができる。
【００３１】
（一般的なインモールド転写箔に導電配線層を設けて２色成形する場合の説明）
ここで、インモールド転写箔の転写層に導電配線層を設け、多色成形方法を適用した成形品に電気的な機能を付与することを想定する。具体的な電気的機能としては、例えばアンテナや静電スイッチ、タッチセンサ、配線などがある。なお、特許３１１８２７６号公報などに導電配線層の例が記載されているが、この特許公報に記載されたものは単一の樹脂による成形に係るものであり、２色成形品に係るものではない。
【００３２】
図８は、一般的なインモールド転写箔に導電配線層を設けて２色成形する場合の説明図であり、図８Ａはインモールド転写箔の構造、図８Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図８Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
【００３３】
インモールド転写箔２００´は、一定の離型性を有するベースフィルム２０１と、該ベースフィルム２０１上に形成された転写層２００から構成されている。転写層２００は、ベースフィルム２０１側から順にハードコート層２１１、導電配線層２１２、加飾層２１３、接着層２１４の積層構造となっている（図８Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔２００´の転写層２００が１次成形樹脂１０´に転写され（図８Ｂ）、その後、１次成形品のハードコート層２１１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２次成形品を得る（図８Ｃ）。加飾層２１３には、ハードコート層２１１が当該加飾層２１３の下側（ベースフィルム２０１側）に設けられている。
【００３４】
既述したように、一般的なインモールド転写箔に設けられるハードコート層の材料には、硬度が高いアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等がよく用いられる。２色成形において、２次成形時に高圧力・高温で流動する樹脂によってハードコート層が損傷した場合、その下の層（ここでは、加飾層２１３の模様や導電配線層２１２の配線パターン）が変形・損傷する恐れがある。特に、導電配線層の配線パターンに断線やショートが損傷すると、２色成形品の電気的な機能に障害が発生してしまう。そこで、２次成形時に高圧力・高温で流動する樹脂によって転写される層に変形・損傷が及ばないようにすることが求められる。
【００３５】
（本開示に係る導電配線層を有するインモールド転写箔を用いた２色成形の説明）
以下、第１の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合を説明する。
本実施形態は、インモールド転写箔の加飾層及び導電配線層のベースフィルム側に、従来のハードコート層ではなく所定樹脂からなる印刷層（箔流れ防止用印刷層の一例）を設け、２次成形において、１次成形品に転写された層の変形・破壊の防止を図る例である。
【００３６】
図９は、第１の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図９Ａはインモールド転写箔の構造、図９Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図９Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
【００３７】
インモールド転写箔３０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層３０から構成されている。転写層３０は、ベースフィルム３側から順に印刷層３１、導電配線層３２、加飾層３３、接着層３４の積層構造となっている（図９Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔３０´の転写層３０が１次成形樹脂１０´に転写され（図９Ｂ）、その後、１次成形品の印刷層３１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図９Ｃ）。
【００３８】
ベースフィルム３の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等の樹脂が用いられる。
【００３９】
導電配線層３２は、所望の電気的な機能を実現するような回路の形状にパターニングされた導電材料の層で、銀ペースト、カーボンペーストなどの導電ペーストをパターン印刷して形成してもよいし、金属薄膜を蒸着した後にパターニングして形成してもよい。
導電配線は１層であってもよいし、プリント基板の多層基板のような回路を形成するために、２層以上であってもよい。２層以上にする場合には、多層基板と同様に、層と層の間に絶縁層を配置し、ある層の回路を別の層の回路と接続する必要がある場合には、絶縁層の適当な箇所にスルーホールを設け、スルーホールに導電材料を充填して接続するようにする。
【００４０】
加飾層３３は筐体にデザイン性を付与するための層であり、例えばシルク印刷やグラビア印刷により形成される。加飾層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。２層以上にする場合には、例えば１つの層を下地のデザインとし、他の層をその下地の上に付加される文字や図形等のデザインとするような形態が考えられる。
【００４１】
接着層３４の材料は、接着したい樹脂の材料によって最適な材料を選択する必要があるが、例えば塩酢ビ（塩酸ビニルと酢酸ビニルの共重合体の略称）、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどがある。接着層３４は、成形時の高圧力及び高温によって溶融して１次成形樹脂１０´の表面と混合し、もしくは成形時に１次成形樹脂１０´の表面から浸透して該１次成形樹脂１０´と混合することにより、転写層３０と１次成形樹脂１０´を接着する。
【００４２】
本例では、印刷層３１を加飾層３３及び導電配線層３２の下側（ベースフィルム３側）に形成する。そして印刷層３１に、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、セルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする材料を用いる。こうした材料の印刷層３１は、従来のハードコート層に用いられるアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂と比べると、硬度は低いが靭性が高い（脆くない）。そのため２次成形時に高圧力・高温の樹脂が流動しても印刷層３１は破壊されず、加飾層３３、導電配線層３２の変形・損傷を防ぐことができる。なお、印刷層３１を靭性が高い膜にするために、上記材料の２液硬化型インキを用いることがより好適である。
【００４３】
印刷層３１の膜厚は２μｍ〜４０μｍとすることが必要で、さらに好ましくは５μｍ〜２０μｍである。膜厚が小さ過ぎると箔流れを防止する効果が不十分になり、膜厚が大き過ぎると膜の内部応力が大きくなるため、印刷後の乾燥時に乾燥収縮によるクラックが発生したり、曲面形状の部分に転写する際にクラックが発生したりするおそれがある。
【００４４】
なお、印刷層３１は、主成分として少なくとも上述した材料やそれらの組み合わせからなる混合物を含有していればよく、さらにフィラーや顔料を含んでいてもよい。フィラーとしては、例えば酸化ケイ素の粒子や樹脂ビーズ（例えばウレタンビーズ）等を使用することができる。印刷層３１がフィラーを含むことにより、印刷層３１にピンホールが発生しにくくなり、２色成形の歩留まりがよくなる。また、印刷層３１に顔料を含有させることによって、印刷層３１を加飾（デザイン）のために利用することもできる。
【００４５】
本実施形態のインモールド転写箔及び成形品は、少なくとも１次成形層側から近い順に接着層３４、加飾層３３、印刷層３１を有し、これら接着層３４、加飾層３３、印刷層３１の積層順が前後しなければよい。すなわち、これらの層の積層順が守られていれば隣接していなくてもよい。例えば図９のように、加飾層３３と印刷層３１の間に、導電配線層３２や透明樹脂層などの他の層が形成されていても、同様の効果が得られる。
【００４６】
また、２次成形層と１次成形層との接着強度を向上させるために、印刷層３１の２次成形層側（インモールド転写箔においてはベースフィルム側）に、２次成形樹脂との接着層を設けてもよい。この接着層の材料も接着層３４の材料と同様に、接着したい樹脂の材料によって最適な材料を選択する必要があり、例えば塩酢ビ（塩酸ビニルと酢酸ビニルの共重合体の略称）、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。ただし、塩酢ビを用いると、ベースフィルムと転写層の密着性が強くなり過ぎることがある。
【００４７】
なお、本例では導電配線層３２を有するインモールド転写箔３０´の例を説明したが、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２のないインモールド転写箔に上記印刷層３１を適用してもよい。
【００４８】
＜２．第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合を説明する。本例は、上記印刷層３１を導電配線層の上下両側に設けた例である。
【００４９】
図１０は、第２の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１０Ａはインモールド転写箔の構造、図１０Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１０Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
【００５０】
インモールド転写箔４０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層４０から構成されている。転写層４０は、ベースフィルム３側から順に第１の印刷層３１−１、導電配線層３２、第２の印刷層３１−２、加飾層３３、接着層３４の積層構造となっている（図１０Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔４０´の転写層４０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１０Ｂ）、その後、１次成形品の第１の印刷層３１−１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１０Ｃ）。
【００５１】
このように、導電配線層の下側（ベースフィルム３側）だけでなく、上下両側に印刷層３１（第１の印刷層３１−１、第２の印刷層３１−２）を設けて導電配線層を挟むようにすると、変形・損傷の防止の観点から、さらに好ましい。
【００５２】
第２の実施形態においても第１の実施形態と同様に、２次成形層と１次成形層との接着強度を向上させる目的で、第１の印刷層３１−１の２次成形層側（インモールド転写箔においてはベースフィルム側）に、２次成形樹脂との接着層を設けてもよい。この接着層の材料も、接着したい樹脂の材料によって最適な材料を選択する必要があり、例えば塩酢ビ（塩酸ビニルと酢酸ビニルの共重合体の略称）、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。ただし、塩酢ビを用いると、ベースフィルムと転写層の密着性が強くなり過ぎることがある。
また第１の実施形態と同様に、加飾層や導電配線層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。
【００５３】
＜３．第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合を説明する。本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂としたものである。不透明な樹脂である１次成形層１０の材料としては、第１の実施形態で２次成形層２０の材料として説明したものが用いられる。例えば、１次成形層１０の材料として、機械的強度が比較的高いＡＢＳ樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂の合成樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル（アクリル））、ＰＳ（ポリスチレン）等の樹脂が用いられる。また、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料としては、第１の実施形態で２次成形層２０の材料として説明したものが用いられる。例えば、２次成形層２０の材料として、塩化ビニル、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂の混合樹脂等のプラスチックが用いられる。
なお、この第３の実施形態に係るインモールド転写箔５０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
【００５４】
図１１は、第３の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２次成形を行う場合の説明図である。図１１Ａはインモールド転写箔の構造、図１１Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１１Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
【００５５】
インモールド転写箔５０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層５０から構成されている。転写層５０は、ベースフィルム３側から順に加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１、接着層３４の積層構造となっている（図１１Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔５０´の転写層５０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１１Ｂ）、その後、１次成形品の加飾層３３の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１１Ｃ）。
本例では、印刷層３１を加飾層３３及び導電配線層３２の上側（第１成形層側）に形成する。
【００５６】
本実施形態のインモールド転写箔及び成形品は、少なくとも１次成形層側から近い順に接着層３４、印刷層３１、加飾層３３を有し、これら接着層３４、印刷層３１、加飾層３３の積層順が前後しなければよい。すなわち、これらの層の積層順が守られていれば隣接していなくてもよい。例えば図１１のように、印刷層３１と加飾層３３の間に、導電配線層３２や透明樹脂層などの他の層が形成されていても、同様の効果が得られる。
【００５７】
なお、本例では導電配線層３２を有するインモールド転写箔５０´の例を説明したが、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２のないインモールド転写箔に上記印刷層３１を適用してもよい。
【００５８】
＜４．第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合を説明する。本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂とした上で、上記印刷層３１を導電配線層の上下両側に設けた例である。
不透明な樹脂である１次成形層１０の材料と、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料は、第３の実施形態で説明したものが用いられる。
また、この第４の実施形態に係るインモールド転写箔６０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
【００５９】
図１２は、第４の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１２Ａはインモールド転写箔の構造、図１２Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１２Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
【００６０】
インモールド転写箔６０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層６０から構成されている。転写層６０は、ベースフィルム３側から順に加飾層３３、第１の印刷層３１−１、導電配線層３２、第２の印刷層３１−２、接着層３４の積層構造となっている（図１２Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔６０´の転写層６０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１２Ｂ）、その後、１次成形品の加飾層３３の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１２Ｃ）。
【００６１】
このように、導電配線層の下側（ベースフィルム３側）だけでなく、上下両側に印刷層３１（第１の印刷層３１−１、第２の印刷層３１−２）を設けて導電配線層を挟むようにすると、変形・損傷の防止の観点から、さらに好ましい。
【００６２】
第４の実施形態においても他の実施形態と同様に、加飾層や導電配線層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。また、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２を省略してもよい。
【００６３】
＜５．第５の実施形態＞
次に、第５の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２次成形を行った場合を説明する。本例は、第３の実施形態に係るインモールド転写箔に、さらに２次成形層と１次成形層との接着強度を向上させるために、加飾層３３の２次成形層側（インモールド転写箔においてはベースフィルム側）に、２次成形樹脂との接着層を設けたものである。
【００６４】
本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂である。不透明な樹脂である１次成形層１０の材料と、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料は、第３の実施形態で説明したものが用いられる。
また、この第５の実施形態に係るインモールド転写箔７０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
【００６５】
図１３は、第５の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１３Ａはインモールド転写箔の構造、図１３Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１３Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
【００６６】
インモールド転写箔７０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層７０から構成されている。転写層７０は、ベースフィルム３側から順に第１の接着層３４−１、加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１、第２の接着層３４−２の積層構造となっている（図１３Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔７０´の転写層７０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１３Ｂ）、その後、１次成形品の第１の接着層３４−１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１３Ｃ）。
本例では、印刷層３１を加飾層３３及び導電配線層３２の上側（第１成形層側）に形成する。
【００６７】
本実施形態のインモールド転写箔及び成形品は、少なくとも１次成形層側から近い順に第２の接着層３４−２、印刷層３１、加飾層３３、第１の接着層３４−１を有し、これら接着層３４、印刷層３１、加飾層３３、第１の接着層３４−１の積層順が前後しなければよい。すなわち、これらの層の積層順が守られていれば隣接していなくてもよい。例えば図１３のように、印刷層３１と加飾層３３の間に、導電配線層３２や透明樹脂層などの他の層が形成されていても、同様の効果が得られる。
【００６８】
このように、２つの接着層３４−１，３４−２がある転写層７０を使用して成形を行うことで、２次成形層と１次成形層との接着強度が向上する。第１の接着層３４−１の材料は、第２の接着層３４−２（第１の実施形態での接着層３４）の材料と同様に、接着したい樹脂の材料によって最適な材料を選択する必要がある。例えば、塩酢ビ（塩酸ビニルと酢酸ビニルの共重合体の略称）、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。ただし、塩酢ビを用いると、ベースフィルムと転写層の密着性が強くなり過ぎることがある。
【００６９】
なお、第５の実施形態においても他の実施形態と同様に、加飾層や導電配線層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。また、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２を省略してもよい。
【００７０】
＜６．第６の実施形態＞
次に、第６の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合を説明する。本例は、第４の実施形態に係るインモールド転写箔に、さらに２次成形層と１次成形層との接着強度を向上させるために、第１の印刷層３１−１の２次成形層側（インモールド転写箔においてはベースフィルム側）に、２次成形樹脂との接着層を設けたものである。
【００７１】
本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂である。不透明な樹脂である１次成形層１０の材料と、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料は、第３の実施形態で説明したものが用いられる。
また、この第６の実施形態に係るインモールド転写箔８０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
【００７２】
図１４は、第６の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１４Ａはインモールド転写箔の構造、図１４Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１４Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
【００７３】
インモールド転写箔８０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層８０から構成されている。転写層８０は、ベースフィルム３側から順に第１の接着層３４−１、加飾層３３、第１の印刷層３１−１、導電配線層３２、第２の印刷層３１−２、第２の接着層３４−２の積層構造となっている（図１４Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔８０´の転写層８０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１４Ｂ）、その後、１次成形品の第１の接着層３４−１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１４Ｃ）。
【００７４】
このように、２つの接着層３４−１，３４−２がある転写層８０を使用して成形を行うことで、２次成形層と１次成形層との接着強度が向上する。
【００７５】
なお、第６の実施形態においても他の実施形態と同様に、加飾層や導電配線層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。また、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２を省略してもよい。
【００７６】
＜７．第７の実施形態＞
次に、第７の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２次成形を行った場合を説明する。本例は、第５の実施形態に係るインモールド転写箔と同様の層構成とした上で、第１の接着層３４−１を、他の層よりもはみ出した外形形状としたものである。
【００７７】
本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂である。不透明な樹脂である１次成形層１０の材料と、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料は、第３の実施形態で説明したものが用いられる。
また、この第７の実施形態に係るインモールド転写箔９０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
【００７８】
図１５は、第７の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１５Ａはインモールド転写箔の構造、図１５Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１５Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
【００７９】
インモールド転写箔９０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層９０から構成されている。転写層９０は、図１３に示した転写層７０と同様に、ベースフィルム３側から順に第１の接着層３４−１、加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１、第２の接着層３４−２の積層構造となっている（図１５Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔９０´の転写層９０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１５Ｂ）、その後、１次成形品の第１の接着層３４−１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１５Ｃ）。
【００８０】
ここで、本例では、図１５Ａに示すように、ベースフィルム３と接した第１の接着層３４−１として、他の層３１，３２，３３，３４−２よりも外形形状を大きくし、はみ出し部３４−１ａを設ける。インモールド転写箔９０´のその他の部分は、第５の実施形態に係るインモールド転写箔７０′と同じである。
図１６は、図１５Ａに示すインモールド転写箔９０′の平面図である。図１６に示すように、ベースフィルム３と接した第１の接着層３４−１が、インモールド転写箔９０´の周囲全てで、はみ出し部３４−１ａを有する。即ち、第１の接着層３４−１が、加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１、第２の接着層３４−２の外形よりも大きくなっている。
【００８１】
第１の接着層３４−１の材料は、加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１の材料と比較するとベースフィルムから剥がれやすいことが多い。従って第１の接着層３４−１の外形から加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１がはみ出さないようにすれば、転写層９０がベースフィルムから剥がれやすくなり、1次成形において転写不良が発生する確率が低くなる。
上記のように第１の接着層３４−１にはみ出し部３４−１ａを設けると、印刷の位置ずれによって第１の接着層３４−１の外形から加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１がはみ出すのを防ぐことができ、転写不良の発生を抑制できる。
なお、図１５，図１６の例では、第５の実施形態に係るインモールド転写箔と同様の層構成とした上で、第１の接着層３４−１を、他の層よりもはみ出した外形形状とした。これに対して、その他の構成のインモールド転写箔において、ベースフィルムと接した接着層を、同様に加飾層３３や箔流れ防止用の印刷層３１などの外形より大きくしてもよい。
【００８２】
＜８．実施例と比較例＞
［第１実施形態に係る実施例］
以下、第１の実施形態に係る実施例を説明する。この実施例は、インモールド転写箔において導電配線層の２次成形層側のみに箔流れ防止用印刷層を有し、その箔流れ防止用印刷層に種々の材料を適用した例である。
【００８３】
（実施例１−１）
箔流れ防止用印刷層に、ポリエステル系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表１に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。メーカー名は、「株式会社」を省略して表記している。
【表１】
0005212562.tif 000002
【００８４】
なお、実施例１−１において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１５％添加して使用している。硬化剤を適切に添加することで、より靱性の高い膜にして、箔流れを防ぐ効果を高めることができる。
型番：２００硬化剤
メーカー：帝国インキ製造
【００８５】
（実施例１−２）
箔流れ防止用印刷層に、ポリウレタン系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表２に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
【表２】
0005212562.tif 000003
【００８６】
なお、実施例１−２において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
型番：ＪＡ−９５０
メーカー：十条ケミカル
【００８７】
（実施例１−３）
箔流れ防止用印刷層に、セルロース系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表３に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
【表３】
0005212562.tif 000004
【００８８】
なお、実施例１−３において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
ａ）箔流れ防止用印刷層の硬化剤
型番：Ｈ硬化剤
メーカー：セイコーアドバンス
ｂ）加飾層の硬化剤
型番：ＪＡ−９５０
メーカー：十条ケミカル
【００８９】
（実施例１−４）
箔流れ防止用印刷層に、ポリイミド系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表４に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
【表４】
0005212562.tif 000005
【００９０】
なお、実施例１−４において、加飾層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。この例では、加飾層にのみ硬化剤を添加しているが、勿論、箔流れ防止用印刷層に添加してもよい。
型番：ＪＡ−９５０
メーカー：十条ケミカル
【００９１】
［第２の実施形態に係る実施例］
以下、第２の実施形態に係る実施例を説明する。これらの実施例は、インモールド転写箔において導電配線層の１次成形層側と２次成形層側の両側に箔流れ防止用印刷層を有し、その箔流れ防止用印刷層に種々の材料を適用した例である。
【００９２】
（実施例２−１）
箔流れ防止用印刷層に、ポリエステル系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表５に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
【表５】
0005212562.tif 000006
【００９３】
なお、実施例２−１において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１５％添加して使用している。
型番：２００硬化剤
メーカー：帝国インキ製造
【００９４】
（実施例２−２）
箔流れ防止用印刷層に、ポリウレタン系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表６に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
【表６】
0005212562.tif 000007
【００９５】
なお、実施例２−２において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
型番：ＪＡ−９５０
メーカー：十条ケミカル
【００９６】
（実施例２−３）
箔流れ防止用印刷層に、セルロース系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表７に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
【表７】
0005212562.tif 000008
【００９７】
なお、実施例２−３において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
ａ）箔流れ防止用印刷層の硬化剤
型番：Ｈ硬化剤
メーカー：セイコーアドバンス
ｂ）加飾層の硬化剤
型番：ＪＡ−９５０
メーカー：十条ケミカル
【００９８】
（実施例２−４）
箔流れ防止用印刷層に、ポリイミド系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表８に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
【表８】
0005212562.tif 000009
【００９９】
なお、実施例２−４において、加飾層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。この例では、加飾層にのみ硬化剤を添加しているが、勿論、箔流れ防止用印刷層に添加してもよい。
型番：ＪＡ−９５０
メーカー：十条ケミカル
【０１００】
［実施例のインモールド転写箔の作成条件］
（１．印刷条件）
導電配線層は２５０メッシュのポリエステルメッシュを使用したスクリーンマスクを用い、その他の層は２００メッシュのポリエステルメッシュを使用したスクリーンマスクを用いて、スキージ角度７０度、スキージスピード２５ｍｍ／秒で各層を印刷した。
（２．乾燥・硬化のための加熱処理条件）
２−１．実施例１−４，２−４以外の場合
各層を印刷した後に９０℃で１０分間乾燥して、積層していき、全部の層を積層した後に１４０℃で６０分加熱処理を行った。
２−２．実施例１−４，２−４の場合
各層を印刷した後に、箔流れ防止用印刷層は１４０℃で１０分間、他の層は９０℃で１０分間乾燥して、積層していき、全部の層を積層した後に１５０℃で６０分加熱処理を行った。
【０１０１】
［実施例と比較例の比較評価］
次に、第１の実施形態に係る実施例１−１〜１−４及び第２の実施形態に係る実施例２−１〜２−４と、比較例を比較評価した実験の結果を説明する。まず、比較例として、箔流れ防止用印刷層の材料もしくは厚さが本開示の条件を満たさない２例のインモールド転写箔を説明する。
【０１０２】
（比較例１）
箔流れ防止用印刷層に、本開示で指定する樹脂以外の樹脂（エポキシ系樹脂）を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表９に示す。
【表９】
0005212562.tif 000010
【０１０３】
比較例１において、箔流れ防止用印刷層の材料はエポキシ系の紫外線硬化樹脂で、紫外線を積算光量１０００ミリジュールとなるように照射して硬化させた。
加飾層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
型番：ＪＡ−９５０
メーカー：十条ケミカル
【０１０４】
（比較例２）
箔流れ防止用印刷層に、本開示で指定する樹脂（ポリウレタン系樹脂）を適用したが、厚さが不足した場合のインモールド転写箔の構造を、表１０に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは１μｍである。
【表１０】
0005212562.tif 000011
【０１０５】
比較例２において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
型番：ＪＡ−９５０
メーカー：十条ケミカル
【０１０６】
（比較実験の概要）
２次成形層の成形条件のピーク圧力と充填時間を変えて、実施例と比較例のインモールド転写箔の転写層をどれだけ過酷な成形条件に耐えられるかを比較した。図１７Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ、各実施例の１次成形層の外形、２次成形層の外形、２色成形品の断面を示す図である。図１８は、実施例の転写層の導電配線の形状と２次成形層との位置関係を示した平面図である。
【０１０７】
（比較実験で作製した２色成形品の概要）
１）透明アクリル樹脂を用いて成形した１次成形層に実施例と比較例のインモールド転写箔の転写層を転写し、さらに黒いＡＢＳ樹脂を用いて２次成形層を成形して、図１７Ａ，図１７Ｂ，図１７Ｃのような２色成形品を作製する実験を行った。図１７Ａは１次成形層の外形を示す図である。図１７Ｂは２次成形層の外形を示す図である。図１７Ｃは２色成形品の断面（図１７ＢのＢーＢの位置の断面）を示す図である。
２）転写層の導電配線層は、図１８のような形状とし、２次成形後に導電配線２１が断線したかどうかをテスタで検査した。
３）導電配線以外の層は、図１１Ａの１次成形層１０の形状を覆うようなベタ印刷層とし、２次成形後に箔流れが発生したかどうかを目視で評価した。
【０１０８】
（２次成形の成形条件設定の詳細）
図１９のような２次成形時の圧力プロファイルのピーク圧力と充填時間を変えて成形を行い、（１）箔流れが発生するか、（２）導電配線層の断線が発生するかを評価した。
・実験１
２次成形時の充填時間を０．３秒に固定して、ピーク圧力をどこまで上げると箔流れ・断線が発生するかを調べた。
・実験２
２次成形時のピーク圧力を１５０ＭＰａに固定して、充填時間をどれだけ長くすると箔流れ・断線が発生するかを調べた。
【０１０９】
（比較実験の結果）
・実験１の結果
箔流れが発生したピーク圧力は表１１の通りで、すなわちどの実施例でも１５０ＭＰａ以下では箔流れも断線も発生しなかった。これに対して比較例では１００ＭＰａ以下で箔
流れ・断線が発生した。
【表１１】
0005212562.tif 000012
【０１１０】
・実験２の結果
箔流れが発生した充填時間は表１２の通りで、すなわちどの実施例でも充填時間１秒以下では箔流れも断線も発生しなかった。これに対して比較例では０．４秒以下で箔流れ・断線が発生した。
【０１１１】
導電配線層の上下両側に箔流れ防止用印刷層が形成されたインモールド転写箔を用いて２次成形を実施した場合でも、同様の結果が得られた。
【表１２】
0005212562.tif 000013
【０１１２】
（比較例で発生した箔流れの写真と、実施例との比較）
図２０Ａ，Ｂは箔流れが生じた成形品（比較例１，２）、図２０Ｃは本開示のインモールド転写箔を用いた場合の成形品の例を示す説明図である。
図２０Ａ〜Ｃは図１と同じ向きに２色成形品を見た写真で、下側に２次成形樹脂を充填するためのゲートがあり、図の下から上に向かって２次成形樹脂が流れる。写真（図２０Ｃ）のように１次成形層１０側から見ると、もし箔流れが全く無い場合には、透明アクリル樹脂と透明な接着層を通して、白い加飾層３３だけが見える。しかしながら、図２０Ａ，Ｂに示す箔流れが発生した比較例１，２においては、加飾層３３などが２次成形樹脂に流されて破損し、その下にある黒い２次成形樹脂２０ｂ１〜２０ｂ４が見える。これに対して箔流れが発生しなかった図２０Ｃの実施例の２色成形品においては白い加飾層３３だけが見える。
【０１１３】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）
１次成形層と、
加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層を少なくとも有し、前記１次成形層側から近い順に前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層であり、前記１次成形層の表面に転写された転写層と、
前記転写層の前記箔流れ防止用印刷層側に形成された２次成形層と、
を有する成形品。
（２）
前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が２μｍ〜４０μｍである
前記（１）に記載の成形品。
（３）
前記１次成形層に対する距離が前記加飾層より遠く前記箔流れ防止用印刷層より近い導電配線層、をさらに有する
前記（１）又は（２）に記載の成形品。
（４）
前記箔流れ防止用印刷層が、前記導電配線層の上下両側に形成されている
前記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の成形品。
（５）
前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が５μｍ〜２０μｍである
前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の成形品。
（６）
前記転写層の前記２次成形層側に形成された接着層、をさらに有し、
前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の成形品。
（７）
１次成形層と、加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層を少なくとも有し、
前記１次成形層側から近い順に前記箔流れ防止用印刷層、前記加飾層であり、
前記１次成形層の表面に転写された転写層と、前記転写層の前記加飾層側に形成された２次成形層と、
を有する成形品。
（８）
前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が２μｍ〜４０μｍである
前記（７）に記載の成形品。
（９）
前記１次成形層に対する距離が前記箔流れ防止用印刷層より遠く前記加飾層より近い導電配線層、をさらに有する
前記（７）又は（８）に記載の成形品。
（１０）
前記箔流れ防止用印刷層が、前記導電配線層の上下両側に形成されている
前記（７）〜（９）のいずれか１項に記載の成形品。
（１１）
前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が５μｍ〜２０μｍである
前記（７）〜（１０）のいずれか１項に記載の成形品。
（１２）
前記転写層の前記２次成形層側に形成された接着層、をさらに有し、
前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
前記（７）〜（１１）のいずれか１項に記載の成形品。
（１３）
離型性を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、加飾層、１次成形層が接着される接着層を少なくとも有し、前記ベースフィルム側から近い順に前記箔流れ防止用印刷層、前記加飾層、前記接着層である転写層と、を備える
インモールド転写箔。
（１４）
離型性を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、加飾層、１次成形層が接着される接着層を少なくとも有し、前記ベースフィルム側から近い順に前記加飾層、箔流れ防止用印刷層、前記接着層である転写層と、を備えるインモールド転写箔。
（１５）
前記転写層の前記ベースフィルム側に形成された接着層、をさらに有し、
前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
前記（１３）又は（１４）に記載のインモールド転写箔。
【０１１４】
本開示は上述した各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の変形例、応用例を取り得ることは勿論である。すなわち、上述した各実施形態の例は、本開示の好適な具体例であるため、技術的に好ましい種々の限定が付されている。しかしながら、本開示の技術範囲は、各説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。例えば、以上の説明で挙げる使用材料とその使用量、処理時間、処理順序および各パラメータの数値的条件等は好適例に過ぎず、また説明に用いた各図における寸法、形状および配置関係も概略的なものである。
また、例えば箔流れ防止用印刷層を加飾層として利用してもよい。
【符号の説明】
【０１１５】
３…ベースフィルム、５…窓部、１０…１次成形層、１０´…１次成形樹脂、２０…２次成形層、２０´…２次成形樹脂、３０…転写層、３０´…インモールド転写箔、３１，３１−１，３１−２…印刷層（箔流れ防止用印刷層）、３２…導電配線層、３３…加飾層、３４，３４−１，３４−２…接着層、３４−１ａ…接着層のはみ出し部、４０，５０，６０，７０，８０，９０…転写層、４０´，５０´，６０´，７０´，８０´，９０´…インモールド転写箔、５１…キャビティプレート、５１ａ…キャビティ、５１ｂ…ランナー、５１ｃ…ゲート、５２…第１のコアプレート、５２ａ…第１のコア、５３…第２のコアプレート、５３ａ…第２のコア、５３ｂ…ランナー、５３ｃ…ゲート、１００…前面カバー（成形品）、１００ａ…主面、１００ｂ…側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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