(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体の温度を測定する際に使用するため、該被検体によって加熱されるように適合されたプローブであって、相対する第１の端縁および第２の端縁並びに内側の空洞を有する成形プラスチック基板を含み、該成形プラスチック基板の該第１の端縁は、該成形プラスチック基板と一体に形成された位置決め素子を含む、プローブと、
該成形プラスチック基板の該内側の空洞の表面に直接的に形成され、少なくとも、該成形プラスチック基板の該第１の端縁から、該成形プラスチック基板の第２の端縁へ延びる、伝導性の回路パターンと、
該プローブの温度を検出するための温度センサであって、該温度センサの少なくとも１つの表面が該位置決め素子と係合されるように、該成形プラスチック基板に取り付けられた、温度センサと
を備える電子温度計であって、
該位置決め素子は、該成形プラスチック基板の表面に対して、該温度センサの少なくとも１つの表面に係合する形状および大きさである突起を形成し、
該伝導性の回路パターンは、該温度センサとプロセッサとの間に電気的接続を提供し、そして
前記プローブは、プローブ先端およびプローブシャフトを有し、該プローブ先端は、前記成形プラスチック基板の前記第１の端縁を含み、該プローブシャフトは、該プロセッサに前記温度センサを電気的に接続するための導電体を含み、該導電体は、該成形プラスチック基板の前記第２の端縁に形成された前記伝導性の回路パターンに電気的に接続されており、且つ前記プロセッサに電気的に接続されている、電子温度計。
【請求項２】
前記プローブシャフトに対するカバーであって、該プローブシャフトカバーは、前記第２の端縁において前記成形プラスチック基板の少なくとも一部分を包み、前記第１の端縁において該成形プラスチック基板の少なくとも一部分を露出させる、カバーをさらに備えている、請求項１に記載の電子温度計。
【請求項３】
前記プローブシャフトに対するカバーは、成形プラスチック層を備えている、請求項２に記載の電子温度計。
【請求項４】
前記プローブ先端に対するカバーであって、該プローブ先端カバーは、前記第１の端縁および該第１の端縁に取り付けられた前記温度センサにおいて前記成形プラスチック基板の少なくとも一部分を包み、該プローブ先端カバーは、熱伝導性の材料を含み、該プローブ先端カバーは、該温度センサと熱接触している、カバーをさらに備えている、請求項１に記載の電子温度計。
【請求項５】
前記成形プラスチック基板は、該成形プラスチック基板の前記第１の端縁と一体に形成された別の位置決め素子を含み、該成形プラスチック基板は、
前記温度センサを予め加熱するため、該成形プラスチック基板に取り付けられた加熱素子であって、該加熱素子は、他の位置決め素子によって、該第１の端縁において該成形プラスチック基板に位置決めされる、加熱素子と、
該成形プラスチック基板の該第１の端縁によって受け取られるアイソレータであって、該アイソレータは、前記プローブシャフトから前記プローブ先端を熱的に分離するために、熱絶縁材料を含む、アイソレータと、
該成形プラスチック基板の該第１の端縁によって同じく受け取られるセパレータであって、該セパレータは、該温度センサと熱接触し、該温度センサと該アイソレータとの間に位置決めされる、セパレータと
をさらに備えている、請求項１に記載の電子温度計。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
電子温度計は、患者の体温を測定するために医療分野において広く使用されている。通常の電子温度計は、細長いシャフト部分および先端部分を有するセンサプローブを含む。先端部分は、例えばサーミスタまたは他の温度感知素子などの電子温度センサを含む。多くの場合、先端部分に対するカバー（例えばアルミニウムキャップ）は、先端部分内に含まれた温度感知素子と熱接触する。例えば患者の口の中などにプローブの先端が配置されたとき、患者の身体が先端を加熱し、温度センサコンポーネントは、先端の温度を検知する。
【０００２】
ベースユニットは通常、温度計に対する追加的な電子コンポーネントを収納する。これらのコンポーネントは、ワイヤなどによって、プローブの電子温度センサコンポーネントに接続され得る。一部の例においては、プローブシャフトのハンドル部分は、ベースユニットに加えて、またはこの代わりに、エレクトロニクスを含む。電子コンポーネントは、患者の体温を表す出力を生成するため、温度センサコンポーネントから入力を受け取る。温度計は普通、この出力をユーザに表示する。公知の電子温度計のさらなる特徴は、例えばビープ（ｂｅｅｐ）またはトーン警報信号などの可聴の温度レベル通報を含む。使い捨てのカバーまたはシースは通常、シャフト部分の上に嵌められ、衛生上の理由から温度計の各使用の後に処分される。
【０００３】
プローブの構成は、正確な温度測定および製造の間の正確な再現を保証するために重要である。１つの公知のプローブ構成は、コンポーネントに対する電気的な接続を支持しかつ提供する可撓性の基盤に電子コンポーネント（例えば、温度感知素子）を取り付ける。コンポーネントと可撓性の基板との組み合わせは普通、「フレックス回路」と呼ばれる。コンポーネントを取り付けることを容易にするために、基板は最初、平坦であり得る。例えば、プローブ先端カバーに接触するようにサーミスタを正しい位置に配置するために、可撓性の基板は曲げられ得る。コンポーネントは、最終的なアセンブリにおいて、熱伝導性の接着剤で正しい位置に接着され得る。しかしながら、接着剤が、コンポーネントと接触させられる前に、かつ／または接着剤が定着する前に、コンポーネントは不必要に動き得る。動きの結果は、コンポーネントが、最終的なアセンブリにおいて、加熱するまたは温度を検知するためのプローブの先端および／または他の部分と十分に接触しないことである。同様に、コンポーネントが、誤って位置決めされるか、または１つの温度計から他の温度計までの受容不可能なレベルで変動して位置決めされ得る。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の局面は、少なくとも１つの位置決め素子が一体に形成される成形基板を提供する。位置決め素子は、検知素子をその中に受け取るための大きさおよび形状とされたリセスなどであり得る。このようにして、本発明の局面は、医療用デバイスプローブ内に、検知素子を確実にかつ一貫して位置決めすることを可能にする。有利にも、かかる局面は、アセンブリの障害を最少にし、再現性の高いアセンブリプロセスを達成する。さらに、基板の表面に直接的に形成された伝導性の回路パターンは、検知素子を医療用デバイスの他の電子コンポーネントに電気的に接続する。これは、追加的な配線などに対する必要性をなくし、従って、アセンブリの確実性および容易さを向上させる。
【０００５】
本発明の局面において、電子温度計は、被検体の温度を測定する際に使用するため、該被検体によって加熱されるように適合されたプローブを有する。該プローブは、その表面に直接的に形成された伝導性の回路パターンを有する成形プラスチック基板を含む。該回路パターンは、少なくとも、該成形プラスチック基板の該第１の端縁から第１の端縁と相対する第２の端縁へ延びる。温度計は、プローブの温度を検出するために、成形プラスチック基板に取り付けられた温度センサも含む。該温度センサは、基板と一体に形成された少なくとも１つの位置決め素子によって、第１の端縁において成形プラスチック基板に位置決めされる。該伝導性の回路パターンは、該温度センサとプロセッサとの間に、電気的な接続を提供する。
【０００６】
本発明の局面を実施する電子温度計に対するセンサプローブを作る方法は、熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞に注入し、プラスチック基板を形成することを含む。該空洞のうちの少なくとも１つは、第１の端縁において該プラスチック基板と一体に形成された位置決め素子を画定する。方法は、一端縁から他の端縁へ、プラスチック基板の表面に直接的に伝導性の回路パターンを形成すること、該位置決め素子に対して温度センサを位置決めすること、およびプ該ラスチック基板に位置決めされた温度センサを取り付けることも含む。該伝導性の回路パターンは、該温度センサによって検出された温度の関数として温度測定を生成するために、温度センサと電子温度計との間に電気的な接続を提供する。
【０００７】
本発明の局面を実施する電子温度計に対するセンサプローブは、デバイスの少なくとも１つの表面に形成された導電性の回路パターンを有する成形相互接続デバイスと、該成形相互接続デバイスに取り付けられ、導電性の回路パターンに電気的に接続された温度検知素子とを含む。
【０００８】
本発明のさらに別の局面において、医療用測定デバイスは、相対する第１の端縁および第２の端縁を有するセンサ支持と、生理学的なパラメータを検知するために、第１の端縁において該支持に取り付けられた検知素子とを含む。該支持は、該支持の第１の端縁においてプラスチック基盤に該検知素子を位置決めするため、プラスチック基板と一体に形成された少なくとも１つの位置決め素子を有するプラスチック基板を含む。センサプローブは、該検知素子を医療用測定デバイスのコントローラに電気的に接続するため、該支持の表面に直接的に形成された導電性の回路パターンも含む。
【０００９】
この概要は、以下の詳細な説明でさらに記述される簡略化された形式における概念の選択を導入するために提供される。この概要は、主張される主題の重要な特徴または必須の特徴を特定するようには意図されておらず、また主張される主題の範囲を決定することを補佐するものとして使用されることも意図されていない。
【００１０】
他の特徴が、本明細書において一部明らかとなり、かつ一部指摘される。
【００１１】
本発明は、さらに以下の手段を提供する。
【００１２】
（項目１）
電子温度計であって、該電子温度計は、
被検体の温度を測定する際に使用するため、該被検体によって加熱されるように適合されたプローブであって、該プローブは、相対する第１の端縁および第２の端縁を有する成形プラスチック基板を含み、該成形プラスチック基板の該第１の端縁は、該成形プラスチック基板と一体に形成された少なくとも１つの位置決め素子を含む、プローブと、
伝導性の回路パターンであって、該伝導性の回路パターンは、該成形プラスチック基板の表面に直接的に形成され、少なくとも、該成形プラスチック基板の該第１の端縁から、該成形プラスチック基板の第２の端縁へ延びる、伝導性の回路パターンと、
該プローブの温度を検出するため、該成形プラスチック基板に取り付けられた温度センサであって、該温度センサは、該位置決め素子によって、該第１の端縁において該成形プラスチック基板に位置決めされた、温度センサと
を備え、該伝導性の回路パターンは、該温度センサとプロセッサとの間に電気的接続を提供する、電子温度計。
【００１３】
（項目２）
上記プローブは、先端およびシャフトを有し、該プローブ先端は、上記成形プラスチック基板の上記第１の端縁を含み、該プローブシャフトは、導電体であって、該導電体は、該成形プラスチック基板の上記第２の端縁に形成された上記伝導性の回路パターンと上記プロセッサとの両方に接続され、該プロセッサに上記温度センサを接続する、導電体を含む、項目１に記載の電子温度計。
【００１４】
（項目３）
上記プローブシャフトに対するカバーであって、該プローブシャフトカバーは、上記第２の端縁において上記成形プラスチック基板の少なくとも一部分を包み、上記第１の端縁において該成形プラスチック基板の少なくとも一部分を露出させる、カバーをさらに備えている、項目２に記載の電子温度計。
【００１５】
（項目４）
上記プローブシャフトに対するカバーは、成形プラスチック層を備えている、項目３に記載の電子温度計。
【００１６】
（項目５）
上記プローブ先端に対するカバーであって、該プローブ先端カバーは、上記第１の端縁および該第１の端縁に取り付けられた上記温度センサにおいて上記成形プラスチック基板の少なくとも一部分を包み、該プローブ先端カバーは、熱伝導性の材料を含み、該プローブ先端カバーは、該温度センサと熱接触している、カバーをさらに備えている、項目２に記載の電子温度計。
【００１７】
（項目６）
上記成形プラスチック基板は、該成形プラスチック基板の上記第１の端縁と一体に形成された別の位置決め素子を含み、該成形プラスチック基板は、
上記温度センサを予め加熱するため、該成形プラスチック基板に取り付けられた加熱素子であって、該加熱素子は、他の位置決め素子によって、該第１の端縁において該成形プラスチック基板に位置決めされる、加熱素子と、
該成形プラスチック基板の該第１の端縁によって受け取られるアイソレータであって、該アイソレータは、上記プローブシャフトから上記プローブ先端を熱的に分離するために、熱絶縁材料を含む、アイソレータと、
該成形プラスチック基板の該第１の端縁によって同じく受け取られるセパレータであって、該セパレータは、該温度センサと熱接触し、該温度センサと該アイソレータとの間に位置決めされる、セパレータと
をさらに備えている、項目２に記載の電子温度計。
【００１８】
（項目７）
上記位置決め素子は、上記成形プラスチック基板に形成されたリセスを備え、該リセスは、上記温度センサを該リセスの中に受け取るための大きさおよび形状とされる、項目１に記載の電子温度計。
【００１９】
（項目８）
電子温度計に対するセンサプローブを作る方法であって、該方法は、
熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞に注入し、プラスチック基板を形成することであって、該空洞のうちの少なくとも１つは、該プラスチック基板の第１の端縁において該プラスチック基板と一体に形成された少なくとも１つの位置決め素子を画定する、ことと、
該プラスチック基板の該第１の端縁から該プラスチック基板の相対する第２の端縁へ、該プラスチック基板の表面に直接的に伝導性の回路を形成することと、
該少なくとも１つの位置決め素子に対して、該プラスチック基板の該第１の端縁において温度センサを位置決めすることと、
位置決めされた温度センサを該プラスチック基板に取り付けることであって、該伝導性の回路パターンは、該温度センサと該電子温度計のプロセッサとの間に電気的な接続を提供し、該温度センサによって検出された温度の関数として温度測定を生成する、ことと
を包含する、方法。
【００２０】
（項目９）
上記プローブは、先端およびシャフトを有し、該プローブシャフトは少なくとも、上記プラスチック基板の上記第２の端縁と、該第２の端縁に形成された伝導性の回路パターンとを含む、項目８に記載の方法であって、該方法は、
該プローブシャフトの少なくとも一部分をオーバーモールド空洞に導入することであって、該プローブシャフトと該オーバーモールド空洞との間に空所が形成される、ことと、
熱プラスチック樹脂を該オーバーモールド空洞に注入することであって、該熱プラスチック樹脂は、該プローブシャフトの表面の少なくとも一部分に接着し、該少なくとも一部分に対するケーシングを形成する、ことと
をさらに包含する、方法。
【００２１】
（項目１０）
上記プローブシャフトの上記少なくとも一部分に対する上記ケーシングを形成した後、上記温度センサは、上記プラスチック基板に取り付けられる、項目９に記載の方法。
【００２２】
（項目１１）
上記プラスチック基板の表面は、少なくとも１つのメッキ可能な部分と、少なくとも１つのメッキ不可能な部分とを含み、伝導性の回路パターンを形成することは、伝導性の材料を該プラスチック基板の表面の該メッキ可能な部分に適用することを包含する、項目８に記載の方法。
【００２３】
（項目１２）
熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞に注入し、上記プラスチック基板を形成する、項目１１に記載の方法であって、該方法は、
メッキ可能な熱プラスチック樹脂を第１の空洞に注入して、メッキ可能な表面を有する予備的なプラスチック基板を形成することと、
該予備的なプラスチック基板の少なくとも一部分を第２の空洞に導入することであって、１つ以上の空所が、予備的なプラスチック基板の表面と該第２の空洞との間に形成される、ことと、
メッキ不可能な熱プラスチック樹脂を該第２の空洞に注入し、該プラスチック基板を形成することであって、該メッキ不可能な熱プラスチック樹脂は、該空所に対応するパターンに、該予備的なプラスチック基板の該メッキ可能な表面に接着する、ことと
を包含する、方法。
【００２４】
（項目１３）
上記第１の空洞は、第１の形状を有する型であり、上記第２の空洞は、第２の形状を有するように再構成された該型である、項目１２に記載の方法。
【００２５】
（項目１４）
熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞に注入して、プラスチック基板を形成することは、
メッキ不可能な熱プラスチック樹脂を第１の空洞に注入して、メッキ不可能な表面を有する予備的なプラスチック基板を形成することと、
該予備的なプラスチック基板の少なくとも一部分を第２の空洞に導入することであって、１つ以上の空所が、該予備的なプラスチック基板の表面と該第２の空洞との間に形成される、ことと、
メッキ可能な熱プラスチック樹脂を該第２の空洞に注入してプラスチック基板を形成し、該メッキ可能な熱プラスチック樹脂は、該空所に対応するパターンに、該予備的なプラスチック基板の該メッキ不可能な表面に接着する、ことと
を包含する、項目１１に記載の方法。
【００２６】
（項目１５）
上記第１の空洞は、第１の形状を有する型であり、上記第２の空洞は、第２の形状を有するように再構成された該型である、項目１４に記載の方法。
【００２７】
（項目１６）
上記伝導性の回路パターンを形成することは、以下の技術；電気メッキ、ホットスタンプ、捕捉処理、トランスファー処理、レーザ直射構成、レーザサブトラクティブ構成、およびフォトイメージングのうちの１つ以上を使用して、少なくとも１つの伝導性のトレースを上記プラスチック基板に適用することを包含する、項目８に記載の方法。
【００２８】
（項目１７）
上記少なくとも１つの位置決め素子は、上記プラスチック基板に形成されたリセスを備え、該リセスは、該リセスの中に上記温度センサを受け取るような大きさおよび形状とされ、該温度センサを取り付けることは、該温度センサを受け取るために、該プラスチック基板の第１の端縁にリセスを位置付けることと、および導電性の接着剤を介して、該温度センサを該リセスの受け取り表面に取り付けることとを包含する、項目８に記載の方法。
【００２９】
（項目１８）
電子温度計に対するセンサプローブであって、該センサプローブは、
成形相互接続デバイスであって、該デバイスの少なくとも１つの表面に形成された導電性の回路パターンを有する、成形相互接続デバイスと、
温度検出素子であって、該成形相互接続デバイスに取り付けられ、該導電性の回路パターンに電気的に接続された、温度検出素子と
を備えている、センサプローブ。
【００３０】
（項目１９）
上記成形相互接続デバイスは、プローブ先端およびプローブシャフトを形成し、該プローブ先端は、上記温度検出素子を含み、該プローブシャフトは、上記電子温度計に電気的に接続され、該プローブ先端は、該プローブシャフトに電気的に接続される、項目１８に記載のセンサプローブ。
【００３１】
（項目２０）
上記プローブシャフトの少なくとも一部分に対するカバーをさらに備え、該カバーは、該プローブシャフトの表面に適用された上記導電性の回路パターンを包む、項目１９に記載のセンサプローブ
（項目２１）
可撓性の導電体をさらに備え、該可撓性の導電体は、上記電子温度計に電気的に接続された第１の端を有し、かつ上記成形相互接続デバイスに形成された伝導性の回路パターンに電気的に接続された第２の端を有する、項目１８に記載のセンサプローブ。
【００３２】
（項目２２）
上記成形相互接続デバイスの少なくとも一部分に対するカバーをさらに備え、該カバーは、熱伝導性の材料を含み、該カバーは、上記温度検出素子と熱接触している、項目１８に記載のセンサプローブ
（項目２３）
医療用測定デバイスであって、
相対する第１および第２の端縁を有するセンサ支持であって、該支持はプラスチック基板を備え、該プラスチック基板は、該支持の第１の端縁において該プラスチック基板と一体に形成された少なくとも１つの位置決め素子を含む、センサ支持と、
生理学的なパラメータを検出するため、該第１の端縁において該支持に取り付けられた検出素子であって、該少なくとも１つの位置決め素子は、該支持の第１の端縁において該プラスチック基板に該検出素子を位置決めする、検出素子と、
該支持の表面に直接的に形成された導電性の回路パターンであって、該導電性の回路パターンは、該検出素子を該医療用測定デバイスのコントローラに接続する、導電性の回路パターンと
を備えている、医療用測定デバイス。
【００３３】
（摘要）
例えば電子温度計などの医療用測定デバイスは、プローブを有する。プローブは、その表面に直接的に形成された伝導性の回路パターンを有する成形プラスチック基板を含む。回路パターンは、少なくとも、成形プラスチック基板の第１の端縁から第１の端縁に相対する第２の端縁へ延びる。デバイスは、例えば温度など生理学的なパラメータを検出するために、成形プラスチック基板に取り付けられたセンサも含む。センサは、基板と一体に形成された少なくとも１つの位置決め素子によって、第１の端縁において成形プラスチック基板に位置決めされる。伝導性の回路パターンは、センサとプロセッサとの間に電気的接続を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
（詳細な説明）
本発明の局面は、生理学的なパラメータ（例えば生理学的な系統と関連する温度、流量、濃度、磁場の力、圧力、重さ、密度、および他のパラメータ）を検知するための医療用測定デバイス（例えば電子温度計）に関する。特に、本発明の実施形態は、相対する第１および第２の端を有する成形プラスチック基板を含む。生理学的なパラメータを測定するための検知素子が、第１の端縁においてプラスチック基板に取り付けられ、伝導性のトレースが、基板の１つ以上の表面に適用され、検知素子を医療用測定デバイスのコントローラに電気的に接続する。
【００３５】
図１を最初に参照して、本発明の原理に従って構成された電子温度計が、概して１１で示される。電子温度計は、温度計算ユニットを備え、温度計算ユニットは、概して１３で示され、ユーザの手Ｈ１に心地よく保持されるような大きさおよび形状とされる。例示された実施形態において、計算ユニット１３（概括的に「ベースユニット」）は、らせん状のコード１５などによって、プローブ１７（参照番号は、それらの対象を概略示す）に接続される。プローブ１７（概括的に「支持」）は、物体／対象（例えば、患者または患者を密接に取り囲むエリア）と接触し、温度を表示するベースユニット１３に信号を伝える。ベースユニット１３は、プローブ１７からコード１５を介して信号を受信し、被検体の温度を計算するためにそれらを使用する。これらの計算を実行するための適切な回路（例えばコントローラ、プロセッサ）は、ベースユニット１３の筐体１９内に含まれる。一実施形態において、回路の論理は、プローブの信号に基づいて患者に対する最終的な体温測定を速やかに確かめるために、予測するアルゴリズムを含む。回路は、計算された温度が、筐体１９の正面のディスプレー２１（例えば液晶ディスプレー）に現れるようにする。当業者によって理解されるように、ディスプレー２１は、他の有用な情報も示し得る。温度計１１を操作するためのボタンまたは他のユーザインターフェースデバイス（例えばスイッチ、トグル、ノブ、ダイアル、タッチスクリーン、キーパッド、その他）のパネル２１Ａが、ベースユニット１３に位置する（例えばディスプレー２１のすぐ上に）。当業者によって容易に理解されるように、ディスプレーおよびパネルの他の配列が、本発明の実施形態の範囲から逸脱することなく利用され得る。
【００３６】
なおも図１を参照して、筐体１９は、概して筐体の背後にコンパートメント、またはスロット（図示されず）を含み、この筐体は、使用されていないときは、プローブ１７の遠位部分を筐体の中に受け入れ得、プローブを保持し、環境から遠位部分を分離する。本明細書において使用されるように、用語「近位の」および「遠位の」は、ユーザがプローブ１７を保持しているとき、ユーザの手Ｈ１に対するプローブ１７の構造の相対的な位置を記述するために使用される。図１は、使用の準備のためにコンパートメントから手Ｈ１によって引かれるプローブ１７を例示する。筐体１９は、例えば、取り外し可能なプローブカバー（図示されず）のカートンＣのような適切な容器を受け入れるレセプタクル２３も有する。使用に際しては、カートンＣの上部は、取り外され、取り外し可能なプローブカバーの開放端が露出する。プローブ１７の遠位部分は、カートンＣの開放端の中に挿入され得、取り外し可能なプローブカバーのうちの１つは、環状のリセスの中に捕捉され得る（例えばパチンと嵌められる）。プローブ１７の遠位部分は、例えば患者の口の中に、プローブ１７の遠位部分が挿入されるとき、取り外し可能なカバーによる汚染から保護される。プローブ１７のハンドル２７のボタン３１は、押し下げられ得、プッシャー（図示されず）を動かし、プローブ１７から取り外し可能なプローブカバーを解放し得る。使用後は、取り外し可能なプローブカバーは廃棄され得る。取り外し可能なプローブカバーを捕捉、かつ解放する他の方法が、本発明の範囲から逸脱することなく使用され得る。
【００３７】
図２は、本発明の実施形態に従って、電子温度計のためのプローブ１７の側面斜視図を例示する。プローブ１７は、ハンドル２７から伸びるコード１５を介して、ベースユニット１３に接続されたプローブシャフト２９（プローブ１７の近位部分／端）と、被検体と接触するためのプローブ先端３３（プローブ１７の遠位部分／端）とを含む。一実施形態において、図３Ａ〜図３Ｄによって例示されるように、プローブ先端３３は、プローブ先端３３にセンサ（例えば、図４の温度センサ４３を参照）を取り付けるための成形相互接続デバイスを含む。当業者によって理解されるように、成形相互接続デバイス（ＭＩＤ）は、成形プラスチック基板３７（例えば部品、筐体、本体、コンパートメント、支持）を備え、成形プラスチック基板３７は、基板３７の１つ以上の表面に、伝導性の回路パターン３９を組み込む。例示された実施形態において、伝導性の回路パターン３９は、プラスチック基板３７の外側の表面に適用された（すなわち形成された）導電性のトレース３９Ａ〜３９Ｅ（トラック）を含む。別の実施形態において、プラスチック基板３７は、内側の空洞（図示されず）を有し、伝導性の回路パターン３９は、プラスチック基板３７の内側の空洞の１つ以上の表面に追加的にまたは代替として提供される。
【００３８】
ＭＩＤは、概ね長方形の表面を有するとして例示されるが、特定のいかなる形状にも限定されない。例えば、形成基板３７は、概ね円筒、角柱、および／または他の３次元の形状を有し得る。本発明の範囲は、ＭＩＤが、１つ以上の機能的な設計の特徴を含む形状を有する実施形態を考えている。例えば、先端部分３３は、特定の物体、空洞、および／または媒体を効果的に測定するための形状とされ得る。より詳細には、プローブ１７の先端部分３３は、大人の体温を測定するために使用されるときは、第１の形状を有し得、子供の体温を測定するために使用されるときは、第１の形状よりも小さい第２の形状を有し得る。同様に、プローブ１７の先端部分３３は、耳の空洞の温度を測定するためには、細長い円錐形状を有し得、一方、プローブ１７の先端部分３３は、口腔の温度を測定するためには、長方形の角柱形状を有し得る。幾つかの例が、本明細書において論じられる。
【００３９】
図３Ａ〜図３Ｄを概略参照して、実施形態において、ＭＩＤは、プローブ先端３３とプローブシャフト２９の両方を形成するように設計される。特に、プローブ先端３３は、温度センサ４３を取り付けるためのＭＩＤの第１の部分／端縁を含み、プローブシャフト２９は、コード１５を介してベースユニット１３に接続されるＭＩＤの残りの部分／端縁を含む。例えば、ＭＩＤの成形プラスチック基板３７は、細長い部分を含み、被検体に対してプローブ１７を位置づけるためにユーザＨ１によって保持されるためのプローブシャフト２９を形成する。シャフト２９を形成するＭＩＤの細長い部分は、プローブ１７に及ぼされる力による破損を最少にするような形状とされ得る。別の実施形態において、ＭＩＤは、プローブ先端３３を形成するように設計され、プローブ１７は、プローブシャフト２９を形成する伝導性の基板をさらに含む。伝導性の基板の１つの端は、コード１５を介してベースユニット１３に接続され、他の端は、ＭＩＤに取り付けられる。ＭＩＤの伝導性のトレース３９Ａ〜３９Ｅは、伝導性の基板に電気的に接続される。例えば、伝導性の基板は可撓性があり得、プローブシャフト２９は、被検体に対して特別に構成されることを可能にし得る。特に、伝導性の基板は、電気的に絶縁するが、変形可能な材料によって覆われた銅コンポーネントを含み得る。ＭＩＤの伝導性のトレース３９Ａ〜３９Ｅは、絶縁カバーを貫通して銅コンポーネントにアクセスすることによって、伝導性の基板に電気的に接続される。
【００４０】
図４によって例示される実施形態において、プローブ１７は、ＭＩＤに取り付けられる電子コンポーネント（例えば４３、４５、４７）を含む。特に、プローブ先端３３は、ＭＩＤのプローブ先端３３の端縁に取り付けられた温度センサ４３を含む。例示された実施形態において、プローブ先端３３はまた、別の温度センサ４５（「ヒータ温度センサ４５」と称される）と、加熱素子４７とを含み、その目的は、以下に説明される。例えば、温度センサ４３、４５はそれぞれ、サーミスタによって具現化され、加熱素子４７は、抵抗器によって具現化される。例示された実施形態において、回路パターン３９は、電子コンポーネントを取り付けるための１つ以上の伝導性の受け取り素子５１を含む。例示的な伝導性の受け取り素子５１は、取り付けパッド、プラグイン接触、すべり接触、締め具素子、その他を含む。一実施形態において、プローブ１７は追加的にまたは代替として、電子コンポーネントをＭＩＤに取り付けるための受け取り媒介物（例えばはんだ、はんだペースト、導電性の接着剤、その他）を含む。例えば、はんだは、温度センサ４３、４５および加熱素子４７を、ＭＩＤのそれぞれの取り付けパッドに取り付け、かつ電気的に接続し得る。
【００４１】
図４をなおも参照して、ＭＩＤの１つ以上の表面は、１つ以上の位置決め素子５３を含み、１つ以上の位置決め素子５３は、例えば温度センサ４３などの電子コンポーネントを位置決めするため、成形プラスチック基板３７と一体に形成される。位置決め素子５３は、電子コンポーネントが、正確かつ効率的に位置付けられ、かつ取り付けられることを可能にする。一実施形態において、位置決め素子５３は、成形プラスチック基板３７の表面に対して突起を含み、電子コンポーネントの１つ以上の表面と係合する。別の実施形態において、位置決め素子５３は、成形プラスチック基板３７の表面に対してリセス（例えば、位置決め素子５５を参照）を含み、電子コンポーネントの１つ以上の表面と係合する。例えば、図４の例示された実施形態において、ＭＩＤの第１の端縁（すなわち、プローブ先端３３）は、温度センサ４３の取り付けを容易にするために、プローブ１７の端面から長手方向に突出するショルダによって具現化される位置決め素子５３を含む。この実施形態において、位置決め素子５３は、温度センサ４３が取り付けパッドに配置され、ＭＩＤに取り付けられるとき、温度センサ４３の底面と係合する。別の例において、ポケットまたは他のリセス（位置決め素子５５を参照）が、電子コンポーネントを受け取るために、ＭＩＤ表面の中に組み込まれ得る。有利にも、ポケットは、プローブ１７が、実質的に滑らかな表面を維持することを可能にし、電子コンポーネントを保護する。図４に示されるように、電子コンポーネント４７は、リセス、すなわち位置決め素子５５内に位置決めされ、位置決め素子５５は、コンポーネント４７を正確に再現可能に配置するために、ＭＩＤプローブ先端３３の一部として成形される。これは、温度の精度を向上させることに役立つ。なぜならば、コンポーネントは、その位置に固定され、動き（例えば、使用中に落とすことによる）に対して固定されるからである。本発明の効果は、プラスチック形成基板が、再現可能に製造されることができ、例えばコンポーネント４３、４５、４７などの電子機器の電気的な接続および配置に対して狭い許容差を受けることができることである。
【００４２】
位置決め素子５３，５５を形成する突起またはリセスは、プラスチック基板３７の形状の一部分であるので、突起またはリセスは、プラスチック基板３７を製造するために使用される型に含まれる。有利にも、位置決め素子５３、５５は、一貫して構成され、追加的な部品を必要としない。位置決め素子５３、５５は、電子コンポーネントを構造的に支持する必要はないことは理解される。例えば、位置決め素子５３、５５は、電子コンポーネントの位置を光学的に示す、ＭＩＤの表面のマーキング（ｍａｒｋｉｎｇ）であり得る。
【００４３】
図５Ａおよび図５Ｂによって例示される本発明の実施形態において、プローブ１７は、プローブシャフト２９またはその一部分に対するカバー５９をさらに含む。例えば、プローブシャフト２９の周りに成形されるプラスチック層などのシャフトカバー５９は、プローブシャフト２９の表面に適用される伝導性のトレース３９を包む。従って、シャフトカバー５９は、伝導性のトレース３９を損傷から保護し、プローブシャフト２９に概ね滑らかな表面を提供する。図５Ｂによって例示されるように、シャフトカバー５９は、プローブ先端３３のＭＩＤをむき出しのままにするので、電子コンポーネント（例えば温度センサ４３、ヒータ温度センサ４５、抵抗器４７）は、シャフトカバー５９が、プローブシャフト２９の周りに成形された後に、ＭＩＤに取り付けられ得る。従って、シャフトカバー５９は、電子コンポーネントを外すことなく、プローブ１７に追加され得る。一実施形態において、プローブシャフト２９の導電性のトレース３９が、シャフトカバー５９の左右対称の長手方向軸（例えば長手方向の中心軸、曲がる中立軸）に実質的に沿って配置されるように、シャフトカバー５９は、プローブシャフト２９の周りに大きさと形状が決められる。導電性のトレース３９を左右対称の軸に実質的に沿って配置することは、曲がるプローブ１７から生じる伝導性のトレース３９のストレスおよび破損を最少にする。図５Ａおよび図５Ｂはまた、受け取り素子６１を示し、受け取り素子６１は、フレックス回路アタッチメントを受け取り、かつベースユニット１３に接続されたコード１５にプローブ１７を電気的に接続するための手段を提供するためにくぼんでいる。例えば、受け取り素子６１のピンのセットが、フレックス回路にはんだ付けされる。
【００４４】
一実施形態において、シャフトカバー５９は、プローブシャフト２９をハンドル２７の内側に固定する際に使用される１つ以上の素子を含むような形状とされる。代替の実施形態において、シャフト２９に接着されるか、またはシャフト２９の一部分として一体に形成される素子が、シャフトをハンドル２７に固定することに役立つ。ハンドル２７は、プローブ１７に、またはこの周りに設置され、接着剤が、ハンドル２７をプローブ１７に固定する。別の例において、カバー５９は、一対の正反対のウイング（図示されず）を含み、一対の正反対のウイングは、プローブシャフト２９をハンドル２７内に固定するために、プローブシャフト２９の近位端から半径方向外向きに延びる。さらに別の実施形態において、シャフトカバー５９は、プローブシャフト２９の近位端において、ハンドル２７を提供するような形状とされる。
【００４５】
図６Ａを参照して、本発明の一実施形態において、プローブ１７は、先端アセンブリ６５をさらに含む。図６Ｂに例示されるように、先端アセンブリ６５は、以下のコンポーネント：セパレータ６７、アイソレータ６９、および先端カバー７１のうちの１つ以上を含み得る。先端カバー７１は、熱伝導性の材料（例えばアルミニウム）で構成され、温度センサ４３と熱接触する。例えば、例示された実施形態において、温度センサ４３の一部分は、プローブ先端３３の概ね長方形の角柱の形状からわずかに突出する。温度センサ４３が先端カバー７１と熱接触するように、先端カバー７１は、プローブ先端３３を受け取る。一実施形態において、熱伝導性の媒介物（例えば熱エポキシ樹脂）が、温度センサと先端カバーとの間に適用され得、温度センサ４３と先端カバー７１との間の熱接続を向上させ得る。アイソレータ６９は、比較的貧弱な熱伝導性を有する非導電性のバンドを備える。イソレータ６９は、プローブ先端３３の周りに位置決めされ、プローブ先端３３とプローブ１７の他の部分との間の熱連通を最少にする。同一人に譲渡された米国特許第６，８３９，６５１号は、そのようなアイソレータを開示し、本明細書に参考として援用される。セパレータ６７が、加熱素子４７およびヒータ温度センサ４５と熱接触するように、セパレータ６７は、プローブ先端３３の周りに配置された熱伝導性のバンドを備える。一実施形態において、熱伝導性の媒介物（例えば熱エポキシ樹脂）が、温度センサ４５とセパレータ６７との間に適用され得、温度センサ４５とセパレータ６７とを熱的に接続し得る。加熱素子４７（例えば抵抗器）は、プローブ１７の一部分がヒートシンクとして作用することを妨げるために、測定される物体の温度近くまでプローブ１７を加熱するために使用される。ヒータ温度センサ４５は、セパレータ６７の温度を検知し、加熱素子４７によってセパレータ６７に熱が提供されていることを表す信号を生成するために使用される。信号は、ＭＩＤの伝導性のトレース３９を介して、ベースユニット１３に通信され、ベースユニット１３は、それに従って、加熱素子４７を制御する。
【００４６】
図６Ａおよび図６Ｂをさらに参照して、一実施形態において、プローブ１７は、先端アセンブリ６５をプローブ先端３３に固定する手段（例えば接着剤、カラー、相互的な溝その他）を含む。例えば、ＭＩＤの成形プラスチック基板３７は、先端アセンブリ６５を受け取るための特定の形状とされる。例示された実施形態に従って、ＭＩＤは、例えばリセス７３Ａ〜リセス７３Ｄのような１つ以上のリセスを含み、１つ以上のリセスは、接着剤（例えば非熱のエポキシ樹脂、樹脂）で満たされている。セパレータ６７の近位部分は、リセス７３Ａ−７３Ｄの上に嵌められ、接着剤によってＭＩＤに接着される。別の実施形態において、セパレータ６７は、プローブシャフト２９に取り付けられる。特に、セパレータ６７の内部表面から半径方向内向きに延びる、軸方向に間隔を置いて離された接続突起（図示されず）は、シャフトカバー５９に形成された、これと対応する、軸方向に間隔が置かれた溝の対に受け取られる。溝は、シャフトカバー５９の長手方向軸に対して概ね横方向に、シャフトカバー５９の円周（概括的に、周辺）の回りに部分的に延びる。さらに詳細には、各溝は、シャフトカバー５９の長手方向軸の周りに約１８０度延び、シャフトカバー５９の長手方向軸に沿って、別の溝と重複しない。エポキシ樹脂または樹脂が、溝の内側に、かつ／またはセパレータ６７の内部表面の内側に適用され得、セパレータ６７をシャフトカバー５９に取り付け得る。溝は、エポキシ樹脂または他の接着剤が硬化かつ／または乾燥しているとき、セパレータ６７が、プローブの円周の周りに完全に（すなわち３６０度）回転することを妨げる。各溝が、シャフトカバー５９の長手方向軸の周りに３６０度を下回って延びる限り、溝は、１８０度を下回るかまたは上回って延び得ることが考えられる。さらに、溝は、本発明の範囲内で、シャフトの長手方向軸に沿って重複し得る。
【００４７】
図７によって例示された実施形態において、アイソレータ６９がセパレータ６７の遠位部分に取り付けられ、それによってセパレータ６７およびプローブ３３が物理的にアイソレータ６９に接続されるが、電気的には互いに接続されないようにされる。例えば接着剤（例えば非熱のエポキシ樹脂、樹脂）が、アイソレータ６９をセパレータ６７の遠位部分に接着する。例示されるように、先端カバー５９は、アイソレータ６９の遠位部分に取り付けられる。電子コンポーネント、すなわち加熱素子４７および温度センサ４３、４５は、シャフト先端３３の回路パッドのそれらの正しい位置において、シャフト２９に導電性のエポキシ樹脂で接着されるか、またははんだ付けされる。セパレータ６７は、非伝導性のエポキシ樹脂を使用してシャフト先端３３に接着される。同時に、熱伝導性のエポキシ樹脂が、加熱素子４７と温度センサ４５との間の空隙を埋め、それらとセパレータ６７との間に熱伝導性の経路を作るために使用される。例示された実施形態において、アイソレータ６９は、セパレータ６７に対して押し当てられる（すなわち、プレスばめ保持）。この方法で、アイソレータ６９は、セパレータ６７を先端３３から、熱的かつ電気的に分離する。温度センサが設置されるとき、温度センサと先端３３との間に熱経路を形成するために、熱伝導性のエポキシ樹脂が、温度センサ４３に適用される。先端３３は、温度センサ４３が底につくまで、アイソレータ６９に押し当てられ、次に円周の周りをセパレータ６７にエポキシ樹脂で接着し、エポキシ樹脂は、接合を湿気から密封し、これら２つの部品の間に永久的な接続を作る。このエポキシ樹脂は、熱伝導性があってもなくてもよい。
【００４８】
本発明は、上述のセンサプローブ１７を作る方法も考える。方法は、熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞に注入し、プラスチック基板３７を形成することを含む。熱プラスチック樹脂は、メッキ可能な樹脂、またはメッキ不可能な樹脂を含み得る。例示的なメッキ可能な樹脂は、以下のもの：ポリプロピレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、その他のうちの１つ以上を含む。例示的なメッキ不可能な樹脂は、以下のもの：ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、その他のうちの１つ以上を含む。プラスチック基板３７の正面を含むプラスチック基板３７の一部分は、プラスチック基板３７の第１の端縁と称される。プラスチック表面の後面を含むプラスチック基板３７の残りの部分は、プラスチック基板３７の第２の端縁と称される。方法は、伝導性の回路パターン３９を、プラスチック基板３７の複数の表面に適用することも含み、それによってＭＩＤを形成する。伝導性の回路パターン３９を適用する例示的な技術は、以下の技術：電気メッキ、ホットスタンプ、捕捉処理、トランスファープロセス（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、レーザ直射（ｌａｓｅｒ−ｄｉｒｅｃｔ）構成、レーザサブトラクティブ（ｌａｓｅｒ  ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）構成、およびフォトイメージング、その他のうちの１つ以上を含む。方法は、温度センサ４３が、回路パターンに電気的に接続されるように、温度センサ４３（または別の電子コンポーネント）をプラスチック基板３７の第１の端に取り付ける（例えばはんだつけ、接着、結合その他）ことをさらに含む。回路パターンは、温度センサ４３を電子温度計１１のベースユニット１３（例えばプロセッサ）に電気的に接続する。
【００４９】
一実施形態に従って、熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞の中に注入し、プラスチック基板３７を形成することは、ＭＩＤを作るためのツーショットプロセスを含む。以下にさらに論じられるように、ツーショットプロセスは、メッキ可能なプラスチックおよびメッキ不可能なプラスチックを含む表面を有する、プラスチック基板３７を作成する。メッキ可能なプラスチックを含む表面のエリアは、回路パターン３９を画定する。この実施形態に従って、伝導性の回路パターン３９は、１つ以上の伝導性の材料で、メッキ可能なプラスチックを含む表面のエリアをメッキすることによって適用される。回路パターンを形成する例示的な伝導性の材料は、以下のもの：電気メッキされた銅、スズ、鉛、ニッケル、および／または金；無電解銅および／またはニッケル；浸漬金および／またはスズ；銀インク；炭素インク、その他のうちの１つ以上を含む。一実施形態に従って、伝導性の回路パターン３９を適用することは、伝導性の材料に保護的なオーバーコート（例えばニッケル、金、その他）を適用することも含む。別の実施形態に従って、伝導性の回路パターン３９を適用することは、電子コンポーネントを受け取るため、受け取りメカニズム（取り付けパッド、プラグイン接触、すべり接触、締め具素子）を、プラスチック基板３７に取り付けることも含む。一実施形態に従って、プラスチック基板３７の第１の端は、温度センサ４３（または他の電子コンポーネント）を位置決めするため、リセス、ポケット、突起または他のインジケータ（すなわち位置決め素子５３、５５）を含み、コンポーネントを取り付けることは、インジケータに従って位置付け、取り付けることを含む。
【００５０】
ＭＩＤを作るためにツーショットプロセスを利用する一実施形態に従って、熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞に注入し、プラスチック基板３７を形成することは、メッキ可能な樹脂の第１のショットを第１の空洞に注入し、予備的なプラスチック基板３７を形成することを含む。予備的なプラスチック基板３７（またはその一部分）は次に、第２の空洞に導入される。メッキ不可能な熱プラスチック樹脂の第２のショットが、第２の空洞に注入され、プラスチック基板３７を形成する。回路パターンは、メッキ可能な（例えば、メッキ不可能な熱プラスチック樹脂によって覆われていない）プラスチック基板３７の表面のエリアによって画定される。従って、第１の空洞および第２の空洞の間の不一致は、回路パターン３９に対応する。より詳細には、第１の空洞によって画定された形状を有する予備的なプラスチック基板３７が、第２の空洞に導入されたとき、予備的なプラスチック基板３７の表面と第２の空洞との間に空所が形成される。メッキ不可能な熱プラスチック樹脂の第２のショットが、第２の型に注入されたとき、メッキ不可能な熱プラスチック樹脂は、空所を画定する予備的なプラスチック基板３７の表面のエリアにのみ接着する。このようにして、特定の回路パターン３９が、プラスチック基板３７によって露出されたままになっている予備的なプラスチック基板３７のメッキ可能なプラスチックから形成される。
【００５１】
ＭＩＤを作るためにツーショットプロセスを利用する別の実施形態に従って、熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞に注入し、プラスチック基板３７を形成することは、メッキ不可能な樹脂の第１のショットを第１の空洞に注入し、予備的なプラスチック基板３７を形成することを含む。予備的なプラスチック基板３７（またはその一部分）は次に、第２の空洞に導入される。メッキ可能な熱プラスチック樹脂の第２のショットが、第２の空洞に注入され、プラスチック基板３７を形成する。回路パターンは、メッキ可能な（例えば、予備的なプラスチック基板３７の表面に形成された）プラスチック基板３７の表面のエリアによって画定される。従って、第１の空洞および第２の空洞の間の不一致は、回路パターン３９に対応する。より詳細には、第１の空洞によって画定された形状を有する予備的なプラスチック基板３７が、第２の空洞に導入されたとき、予備的なプラスチック基板３７の表面と第２の空洞との間に空所が形成される。メッキ可能な熱プラスチック樹脂の第２のショットが、第２の型に注入されたとき、メッキ可能な熱プラスチック樹脂は、空所を画定する予備的なプラスチック基板３７の表面のエリアにのみ接着する。このようにして、特定の回路パターン３９が、予備的なプラスチック基板３７の表面に接着したメッキ可能なプラスチックから形成される。
【００５２】
一実施形態において、第１の空洞および第２の空洞は、２つの分離可能な型である。別の実施形態において、第1の空洞は、第１の形状を有する型であり、第２の空洞は、同じ形状を有するように再構成された同じ型である。例えば、型は、ショットの間で型の空洞の幾何学的形状を変化させるために使用されるすべりメカニズムを含み得る。例示されなかったが、当業者は、第１の空洞および第２の空洞を画定する型が、成形プラスチック基板３７の所望の形状に対して逆の構成を有することを認識する。
【００５３】
一実施形態に従って、熱プラスチック樹脂を１つ以上の空洞に注入し、プラスチック基板３７を形成することは、ＭＩＤを作るためのワンショットプロセスを含む。特に、メッキ可能な熱プラスチック樹脂は、空洞に注入され、プラスチック基板３７を形成する。この実施形態に従って、伝導性の回路パターン３９が、フォトイメージングまたはレーザイメージング技術に従って、複数の表面に適用される。例えば、伝導性の回路パターン３９は、サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）フォトイメージング技術を使用して適用され得る。特に、無電解材料（例えば無電解銅）が、プラスチック基板３７の複数の表面に適用される。次に、感光性ポリマーレジストが、プラスチック基板３７に適用される。その後、プラスチック基板３７は、紫外光線にさらされ、プラスチック基板３７の表面のエリアにおけるレジストを選択的に硬化させ、回路パターン３９を画定する。レジストは、回路パターン３９に含まれていない表面のエリアにおいて硬化する。露出していないレジストは除去され、エレクトロレス材料から成る回路パターンが露出する。次に、エレクトロレス材料は、伝導性の材料（例えばスズ／鉛、ニッケル／金）で電気めっきされる。硬化されたレジストおよび硬化されたレジストの下にあるエレクトロレス材料は、除去される。本発明の範囲から逸脱することなく伝導性の回路パターン３９を適用するために、代替のまたは追加的な技術（例えば、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）フォトイメージング）が使用され得ることは理解される。
【００５４】
一実施形態に従って、プローブ１７を作る記述された方法は、それ（例えばＭＩＤシャフト）に適用された伝導性の回路パターン３９を備えたプラスチック基板３７シャフトの少なくとも一部分をオーバーモールド空洞の中に導入し、熱プラスチック樹脂をオーバーモールド空洞に注入することを含む。注入された熱プラスチック樹脂は、ＭＩＤシャフトに接着し、ＭＩＤシャフトの少なくとも一部分に対してケーシング５９を形成する。一実施形態に従って、温度センサ４３（または別の電子コンポーネント）は、ケーシング５９の形成の後、ＭＩＤの端／部分に取り付けられる。ケーシング５９の形成の後、温度センサ４３がＭＩＤに取り付けられるので、温度センサ４３は、プローブ１７内に正確に位置付けられ得る。特に、温度センサ４３はケーシング５９の形成の間、取り外されない。従って、プローブ１７は、正確に位置付けられた温度センサ４３を有するように一貫して構成され得る。このシャフトアセンブリを構成する第１のステップは、ベース部分、すなわち基板３７を成形することである。次に、回路パターン３９を含む基板回路網が、シャフト基板３７に適用され、フレックス接続ピンが、その中に押し込まれる。オーバーモールディング基板３７は、その遠位端縁、すなわち先端３３を除いてすべてのエリアにおいてシャフト２９の外側形状を形成する。
【００５５】
本発明は主として、電子センサコンポーネントが中に位置付けられるプローブを有する電子温度計との関連において記述されたが，本発明の局面は、一貫した再現可能なコンポーネント配置が望まれる様々な医療用デバイスを構成することにおいて有用であることは理解されるべきである。
【００５６】
本明細書に例示かつ記述された本発明の実施形態における動作の実施または実行の順序は、別に指定がなければ、必須ではない。つまり、動作は別に指定がなければ、いかなる順序でも実行され得、本発明の実施形態は、本明細書に開示された実施形態よりもさらに多くまたは少なく動作を含み得る。例えば、特定の動作を別の動作の前に、同期間に、または後に実施または実行することは、本発明の局面の範囲内であることが考えられる。
【００５７】
本発明の、またはその実施形態の局面の素子を導入するとき、冠詞「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、「その」および「該」は、１つ以上の素子が存在することを意味することが意図されている。用語「備えている」、「含む」および「有する」は、包括的であることが意図され、列挙された素子以外にもさらなる素子があり得ることを意味する。
【００５８】
本発明を詳細に記述したが、添付の請求項に定義されたとおりの本発明の局面の範囲から逸脱することなく、修正および変更が可能であることは明らかである。本発明の局面の範囲から逸脱することなく、上記の構成、製品および方法には様々な変更がなされ得るので、上記に含まれかつ添付の図面に示されるすべての事項は、例示として解釈されるべきであり、限定的な意味において解釈されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は、本発明の実施形態による、電子温度計の斜視図である。
【図２】図２は、図１の電子温度計のプローブの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施形態による、電子温度計に対するプローブの後面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の実施形態による、電子温度計に対するプローブの上平面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の実施形態による、電子温度計に対するプローブの正面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明の実施形態による、電子温度計に対するプローブの底平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態による、電子温度計に対するプローブの遠位部分の側面斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施形態による、電子温度計に対するプローブの側面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施形態による、電子コンポーネントがプローブの遠位部分に取り付けられた、電子温度計に対するプローブの斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の実施形態による、プローブが先端アセンブリを有する、電子温度計に対するプローブの側面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の実施形態による、プローブが先端アセンブリを有する、電子温度計に対するプローブの部分的に分解された側面斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態による、電子温度計に対するプローブの遠位部分の側面断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１１  電子温度計
１３  ベースユニット
１５  らせん状のコード
１７  プローブ
１９  筐体
２１  ディスプレー
３７  成形プラスチック基板
３９  回路パターン
４３、４５、  温度センサ
５３、５５  位置決め素子
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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