(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料で構成された建築用の部材であるＩＣタグ付き金属部材であって、
該ＩＣタグ付き金属部材には、貫通するように穿孔されたボルト孔である配設孔が形成されており、
前記ＩＣタグは、略円柱形状であるとともに、前記ＩＣタグの一底面には略円盤形状の取付け部が載置固定されており、
前記取付け部の径は、前記配設孔の径より大きく形成され、
前記ＩＣタグは、前記配設孔に挿入された状態で、前記取付け部が、前記配設孔周端部に固定されることにより、前記配設孔に配設されるものであり、
前記ＩＣタグの少なくとも一部は、前記配設孔の開口部のうち前記取付け部が配設されていない側の開口部から、電波を受信可能に露出していることを特徴とするＩＣタグ付き金属部材。
【請求項２】
前記ＩＣタグは、前記配設孔から突出しないよう配設されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付き金属部材。
【請求項３】
金属材料で構成された建築用の部材であるＩＣタグ付き金属部材の製造方法であって、
前記ＩＣタグ付き金属部材にボルト孔を穿孔する第１の工程と、
前記ボルト孔にＩＣタグを挿入する第２の工程と、
前記ＩＣタグを、前記ボルト孔から突出することのない状態であって、前記ＩＣタグの少なくとも一部が、前記ボルト孔の開口部の少なくとも一方側から電波を受信可能に露出するように、前記ボルト孔に固定する第３の工程と、を備え、
該第３の工程においては、
略円柱形状の前記ＩＣタグの一底面に載置固定され、前記配設孔より大径に形成される略円盤形状の取付け部を、前記ＩＣタグが前記配設孔に挿入された状態で、前記配設孔周端部に固定することにより、前記ＩＣタグを前記配設孔に配設することを特徴とするＩＣタグ付き金属部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ付き金属部材及びその製造方法に関し、より詳細には、読取り方向が限定されることなく、適用部材の配設自由度の大きいＩＣタグ付き金属部材及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
建物を建築するにあたっては、数多くの建材が使用される。
これら建材の性能、用途、履歴等の情報は、伝票、カタログ、履歴管理システム等に記録されており、管理されているのが通常である。
しかし、伝票やカタログ等は紛失の可能性も高く、履歴を管理するためのデータベースを構築しても、長年の間にデータを紛失したり、検索に手間と時間を要する場合も多い。
特に、建物の完成後には、躯体内に埋設されるような部材の場合には、履歴を閲覧するためのＩＤを探すことにも手間がかかる。
【０００３】
このような問題を解決し、各建材に特有の情報（品名、材質、サイズ、色等）や履歴（製造年月日、引渡し年月日、検査日、認証日、検査結果等）を簡易に閲覧するために、これらの情報を記録したＩＣタグを各建材に取付けて、建材の管理を行うシステムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１には、ＩＣタグ付き建築用・住宅用部材が開示されている。
特許文献１では、ＩＣタグと湿度調整剤が装填された防湿性の合成樹脂フィルム包装袋を、建築内装用や住宅内装用の部材に装着する。
このＩＣタグには、設計関係、材料の内容、製造履歴、資材の認証関係、流通関係、建材メーカーの在庫確認、施主名、施工予定、建築工程・工期管理、建築物・住宅などの解体時やリサイクル分別収集などの情報等が格納されており、この情報を管理することにより信用性の高い施工が実現される。
【０００５】
しかし、このように、建築用・住宅用部材にＩＣタグを貼設する方法では、ＩＣタグが剥がれ落ちてしまう恐れがあるとともに、破損によりＩＣタグの使用が不可能となる等の問題が生じる。
このような、問題を解決するために、ＩＣタグの紛失や破壊を回避する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献２では、機械部品に形成した凹部にＩＣタグを挿入し、この後、樹脂を流し込み固定する。
このＩＣタグには、部品番号、材質、製造番号、製造年月日、製造工場、部品の検査成績表等を記録させておき、これらの記録に基づいて、在庫管理、出荷管理、メンテナンス管理等各管理を実行することができる。
このように、ＩＣタグを機械部品に埋設することによって、ＩＣタグを紛失したり、ＩＣタグが破損されることを防止することができる。
【０００７】
【特許文献１】特許２００４−０３７９０２号公報
【特許文献２】特開２００４−２６３７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、部材や部品に形成された凹部にＩＣタグを埋設した場合、読取り範囲が限定されてしまうという問題があった。
特に、部材や部品が金属である場合には、その金属により電波が遮断されるため、極めて読取り範囲が狭く限定される。
つまり、金属による電波遮断のため、ＩＣタグが表面に露出している方向側からしか情報の読取りを行えないという問題点がある。
また、各方向に複数個のＩＣタグを配設するという方法も考えられるが、コストが上昇する。
更に、建築用の部材や部品にＩＣタグを埋設するための凹部を形成した場合においては、その部材や部品の使用位置及び使用目的によっては、再度構造計算を行なう必要が生じる等の問題もあった。
【０００９】
本発明の目的は、上記各問題点を解決することにあり、ＩＣタグを簡易に配設可能であるとともに、読取り方向を限定することなく、適用部材の配設自由度の大きいＩＣタグ付き金属部材及びその製造方法に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、請求項１に係る発明によれば、金属材料で構成された建築用の部材であるＩＣタグ付き金属部材であって、該ＩＣタグ付き金属部材には、貫通するように穿孔されたボルト孔である配設孔が形成されており、前記ＩＣタグは、略円柱形状であるとともに、前記ＩＣタグの一底面には略円盤形状の取付け部が載置固定されており、前記取付け部の径は、前記配設孔の径より大きく形成され、前記ＩＣタグは、前記配設孔に挿入された状態で、前記取付け部が、前記配設孔周端部に固定されることにより、前記配設孔に配設されるものであり、前記ＩＣタグの少なくとも一部は、前記配設孔の開口部のうち前記取付け部が配設されていない側の開口部から、電波を受信可能に露出していることにより解決される。
【００１１】
このように、本発明においては、金属部材を貫通する配設孔を穿孔し、この配設孔にＩＣタグを配設する。
この際、ＩＣタグは、配設孔の開口部の両側から電波を受信可能に露出するように配設される。
この請求項に示す「露出」という意味は、完全に外部に曝露している状態のみならず、「電波を受信可能」である状態を含む概念である。
つまり、表面が樹脂等で被覆されていても、電波が通過可能であり、ＩＣタグが電波を受信できる状態であれば、請求項に示す「電波を受信可能に露出している」状態であるという意味である。
【００１２】
このため、金属部材に配設されたＩＣタグの読取り範囲を大きくすることができる。
つまり、部材や部品が金属である場合には、その金属により電波が遮断されるため、極めて読取り範囲が狭く限定される。
換言すれば、金属による電波遮断のため、ＩＣタグが表面に露出している方向側からしか情報の読取りを行えないという問題点がある。
しかし、本発明に係るＩＣタグは、貫通している配設孔の開口の両側から電波を受信可能に露出しているため、両方向よりＩＣタグの情報を読取ることができる。
このため、従来のＩＣタグ付き金属部材に比して、読取り範囲が極めて大きくなる。
よって、読取り方向が限定されることなく、ＩＣタグ付き金属部材の適用方向が限定されず、配設自由度が大きくなる。
また、各方向に複数個のＩＣタグを配設する必要もないため、コストが上昇することを回避することができる。
【００１３】
このとき、前記ＩＣタグは、前記配設孔から突出しないよう配設されていると好適である。
このように構成されているので、障害物に接触した際に、ＩＣタグが破損することを防止することができる。
つまり、ＩＣタグは、配設孔より突出していないので、障害物が接触した際に、障害物から受ける力を全部ＩＣタグが受けてしまうことを防止することができる。
このため、耐久性が向上し、信頼性の高いＩＣタグ付き金属部材を提供することができる。
【００１４】
また、このとき、前記ＩＣタグは、略円柱形状であるとともに、前記ＩＣタグの一底面には略円盤形状の取付け部が載置固定されており、前記取付け部の径は、前記配設孔の径より大きく形成され、前記ＩＣタグは、前記配設孔に挿入された状態で、前記取付け部が、前記ＩＣタグ付き金属部材の前記配設孔周端部に固定されることにより、取付けられていると好適である。
なお、ＩＣタグは、略円柱形状であり、配設孔に配設された状態で、接着剤若しくは溶接により固定されることもできる。
このように構成されているため、ＩＣタグを配設孔に確実に固定することができる。
【００１５】
また、ＩＣタグ付き金属部材において、前記配設孔は、ボルト孔であると好適である。
このように、配設孔がボルト孔で構成されていると、従来のボルト孔穿孔機により簡易に配設孔を形成できる。
また、このボルト孔が金属部材に既存のボルト孔であった場合には、構造計算を再度行う必要がないため、構造計算の再計算を実施する手間を省くことができる。
【００１６】
更に、上記発明は請求項３に係る発明によれば、金属材料で構成された建築用の部材であるＩＣタグ付き金属部材の製造方法であって、前記ＩＣタグ付き金属部材にボルト孔を穿孔する第１の工程と、前記ボルト孔にＩＣタグを挿入する第２の工程と、前記ＩＣタグを、前記ボルト孔から突出することのない状態であって、前記ＩＣタグの少なくとも一部が、前記ボルト孔の開口部の少なくとも一方側から電波を受信可能に露出するように、前記ボルト孔に固定する第３の工程と、を備え、該第３の工程においては、略円柱形状の前記ＩＣタグの一底面に載置固定され、前記配設孔より大径に形成される略円盤形状の取付け部を、前記ＩＣタグが前記配設孔に挿入された状態で、前記配設孔周端部に固定することにより、前記ＩＣタグを前記配設孔に配設することにより解決される。
このように、本発明によれば、ＩＣタグの読取り範囲が広く、配設方向の自由度の大きいＩＣタグ付き金属部材を簡易に作成できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、金属部材を貫通する配設孔を穿孔し、この配設孔にＩＣタグを配設する。この際、ＩＣタグは、配設孔の開口部の両側から電波を受信可能に露出するように配設される。
このため、金属部材に配設されたＩＣタグの読取り範囲を大きくすることができる。
つまり、部材や部品が金属である場合には、従来のように、ＩＣタグを貼付したり凹部に配設すれば、その金属により電波が遮断されるため、極めて読取り範囲が狭く（つまり、外側へ露出している面側のみが読取り範囲となる）限定されるが、本発明に係るＩＣタグは、配設孔の開口部の両側から電波を受信可能に露出しているため、両方向よりＩＣタグの情報を読取ることができる。
このため、従来のＩＣタグ付き金属部材に比して、読取り範囲が極めて大きくなる。
よって、読取り方向が限定されることなく、ＩＣタグ付き金属部材の適用方向が限定されず、配置の自由度が大きくなる。
また、各方向に複数個のＩＣタグを配設する必要もないため、コストが上昇することを回避することができる。
【００１８】
また、配設孔としてボルト孔を使用しているため、一般的なボルト孔穿孔機により、配設孔を簡易に作成できる。
更に、このボルト孔が既存のものであった場合には、ボルト孔穿孔機による穿孔の手間も省けるとともに、構造計算を再度実施する必要もなく、作業の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、以下に説明する構成は本発明を限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
本実施形態は、ＩＣタグを簡易に配設することができ、読取り方向を限定することなく、適用部材の配設自由度の大きいＩＣタグ付き金属部材に関するものである。
【００２０】
なお、本明細書において、「露出」という意味は、完全に外部に曝露している状態のみならず、「電波を受信可能」である状態を含む概念である。
つまり、表面が樹脂等で被覆されていても、その被覆物が電波通過可能であり、ＩＣタグが電波を受信できる状態であれば、「電波を受信可能に露出している」状態であるという意味である。
【００２１】
図１乃至図９は、本発明の一実施形態を示すものであり、図１はＩＣタグ付き金属部材を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３はＩＣタグが他の位置に配設されたＩＣタグ付き金属部材を示す斜視図、図４はＩＣタグ付き金属部材の作成工程を示す説明図、図５乃至図７はＩＣタグの固定方法を示す説明図、図８はＩＣタグ読取り範囲を示す説明図、図９はＩＣタグの破損耐性を示す説明図である。
【００２２】
図１及び図２により、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓの構造を説明する。
図１は本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓの斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
なお、ＩＣタグ２の取付け方法は詳述するため、図１及び図２においては、ＩＣタグ２を簡略化して図示している。
図１に示すように、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓは、Ｈ型鋼材１と、ＩＣタグ２とを有して構成されている。
【００２３】
本実施形態では、金属材料で構成された建築用の部材の一例として、Ｈ型鋼材１を例示したが、これに限られるものではなく、建築に使用される金属材料で形成された建材であれば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、どのようなものであってもよい。
なお、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓは、例えば、Ｈ型鋼材、リップ溝型鋼材等、三方向を鋼材で遮られてしまい、ＩＣタグ２の読取り範囲が大きく規制されてしまうような鋼材に有効に適用される。
【００２４】
本実施形態に係るＨ型鋼材１は、相対向する略矩形状の側壁１１，１１と、この側壁１１，１１を架橋するように、側壁１１，１１と略垂直に交わる略矩形状の架橋壁１２とで構成され、この側壁１１，１１と架橋壁１２とで略Ｈ形状に形成されている。
【００２５】
この架橋壁１２には、配設孔としてのＩＣタグ配設孔１２ａが穿孔されている。
このＩＣタグ配設孔１２ａは、いわゆるボルト孔であり、架橋壁１２を貫通するように穿孔されている。
また、このＩＣタグ配設孔１２ａには、ＩＣタグ２が配設されている。
このＩＣタグ２は、ＩＣタグ配設孔１２ａから突出しないように配設されるとともに、ＩＣタグ配設孔１２ａの開口部の両側より一部が電波を受信可能に露出するように（つまり、架橋壁１２の表裏面双方に電波を受信可能に露出するように）配設されている。
【００２６】
本実施形態に係るＩＣタグ２は、情報を記録するＩＣチップと、無線を捕捉するためのアンテナを備えた公知の非接触式のタグである。
このような公知のＩＣタグとしては、ラベル型、カード型、コイン型、スティック型等、様々な形状のものが存在するが、本実施形態に係るＩＣタグ２としては、ＩＣタグ配設孔１２ａとしてボルト孔を使用するため、ボルト孔に整合容易なコイン型のものを使用している。
【００２７】
しかし、ＩＣタグ２の種類は、これに限られるものではなく、本発明に趣旨を逸脱しない範囲であれば、どのような形状のものが使用されていてもよい。
また、部材の使用位置、使用期間、使用目的に応じて、パッシブタイプ、アクティブタイプのどちらを使用することも可能であるが、本実施形態においては、アクティブタイプを使用している。
【００２８】
また、ＩＣタグ２の配設位置は、架橋壁１２に限られるものではなく、図３に示すように、側壁１１に配設してもよい。
つまり、側壁１１に形成されたＩＣタグ配設孔１１ａに、ＩＣタグ２を配設してもよい。
なお、ＩＣタグ配設孔１１ａとしては、前述の通り、ボルト孔が使用されている。
また、このＩＣタグ２は、ＩＣタグ配設孔１１ａから突出しないように配設されるとともに、ＩＣタグ配設孔１１ａの開口部の両側より一部が電波を受信可能に露出するように（つまり、側壁１１の表裏面双方に、電波を受信可能に露出するように）配設されている。
【００２９】
なお、使用するＨ型鋼材１に予めボルト孔が形成されている場合には、この既存のボルト孔をＩＣタグ配設孔１１ａ，１２ａとして使用することができる。
よって、既存のボルト孔を配設孔１１ａ，１２ａとして使用する場合であれば、ＩＣタグ２を配設するために、配設用部位を新たに作成する必要がなく、簡易にＩＣタグ２をＨ型鋼材１に配設することができる。
また、このように、既存のボルト孔をＩＣタグ配設孔１１ａ，１２ａとして使用した場合には、このＨ型鋼材１が使用される建築物の構造計算を再度行なう必要がないため、再計算のための手間を大きく低減することができる。
【００３０】
また、既存のボルト孔が存在しない場合であっても、一般的に使用されているボルト孔穿孔機を使用することにより、簡易にボルト孔を穿孔することができる。
このため、ＩＣタグ２の配設用部位は簡易に作成することができる。
つまり、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓを作成するために、特殊な工具や機械を必要としない。
よって、簡易にＨ型鋼材１にＩＣタグ２を配設することができる。
【００３１】
本実施形態に係るＩＣタグ２には、設置場所、製造履歴、部材情報、使用履歴、検査履歴等の情報が格納されており、この情報を管理することにより信用性の高い施工が実現される。
また、建築現場で使用する際にも、このＩＣタグ２に記録された情報をリーダで読出すことにより、設置場所等を容易に認識することができるため、作業性もまた向上する。
【００３２】
図４により、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓの作成工程を説明する。
なお、ＩＣタグ２の固定方法は、後述するため、ＩＣタグ２は簡略化して図示してある。
図４（ａ）は、ボルト孔が形成されていないＨ型鋼材１であるが、このＨ型鋼材１に公知のボルト孔穿孔機を使用して、ＩＣタグ配設孔１２ａを穿孔する。
この工程が第１の工程に相当する。
なお、既存のボルト孔をＩＣタグ配設孔１２ａとして使用する場合には、この工程は省略することができる。
【００３３】
次いで、図４（ｂ）に示すようにＩＣタグ２を、ＩＣタグ配設孔１２ａ内に配設する。
この工程が第２の工程に相当する。
次いで、図４（ｃ）に示すように、ＩＣタグ２を、ＩＣタグ配設孔１２ａに固定し（この工程が第３の工程に相当する）、図４（ｄ）に示すように、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓが完成する。
【００３４】
この一連の工程で作成されたＩＣタグ付き金属部材Ｓにおいては、ＩＣタグ２は、ＩＣタグ配設孔１２ａから突出しないように配設されるとともに、ＩＣタグ配設孔１２ａの両側の開口から電波を受信可能に露出している（つまり、ＩＣタグ配設孔１２ａは、架橋壁１２を貫通するように穿孔されているため、このＩＣタグ配設孔１２ａに配設されたＩＣタグ２は、架橋壁１２の表裏面双方に電波を受信可能に露出している）。
【００３５】
図５乃至図７により、図４（ｃ）の工程で実施される、ＩＣタグ２の固定方法を３例挙げて説明する。
まず、第１の方法を図５により説明する。
図５に示すように、ＩＣタグ２は、略円柱形状であり、取付け部２ｂが取付けられた構成となっている。
取付け部２ｂは、略円盤形状の板体であり、その径は、ＩＣタグ配設孔１２ａの径よりも若干大きくなるように形成されている。
この取付け２ｂは、ＩＣタグ２の一の底面上に載置固定される。
このとき、ＩＣタグ２の底面の中心と、取付け部２ｂの中心とが整合するように、載置固定される。
この取付け部２ｂは、電波の通過が可能な素材で形成される。
【００３６】
なお、前述のとおり、本明細書で記載する「露出」という意味は、完全に外部に曝露している状態のみならず、「電波を受信可能」である状態を含む概念である。
つまり、表面が樹脂等で被覆されていても、その被覆物が電波通過可能であり、ＩＣタグ２が電波を受信できる状態であれば、「電波を受信可能に露出している」状態であるという意味である。
よって、本実施家形態に係る取付け部２ｂは、電波の通過が可能な素材で形成されているため、「電波を受信可能に露出している」こととなる。
【００３７】
また、取付け部２ｂの外周部付近には、その中心に対して対称となる位置にビス孔２１ａ,２１ａが形成されている。
ＩＣタグ２は、ＩＣタグ配設孔１２ａに挿入された状態に配設されるとともに、ビスＢ，Ｂをビス孔２１ａ，２１ａから架橋壁１２に締結することにより、架橋壁１２に固定される。
【００３８】
また、第２の方法を図６により説明する。
図６に示すように、接着剤により接着層Ｄを形成して、ＩＣタグ２を固定する方法がある。
この例では、ＩＣタグ２は、略円柱形状であり、ＩＣタグ配設孔１２ａ内に挿入される。
次いで、ＩＣタグ配設孔１２ａ内壁と、ＩＣタグ２の外壁との間に形成される間隙に接着剤を充填して接着層Ｄを形成することによって、ＩＣタグ２をＩＣタグ配設孔１２ａ内に固定する。
【００３９】
更に、第３の方法を図７により説明する。
図７に示すように、溶接によりＩＣタグ２を固定する方法がある。
この例では、ＩＣタグ２は、略円柱形状であり、ＩＣタグ配設孔１２ａに挿入される。
次いで、ＩＣタグ配設孔１２ａの内壁と、ＩＣタグ２の外壁との間に形成される間隙の一端部に溶接を施し、溶接部Ｅを形成することによって、ＩＣタグ２をＩＣタグ配設孔１２ａ内に固定する。
この場合には、溶接による熱に耐性のあるＩＣタグ２を使用するとよい。
【００４０】
このように、ＩＣタグ２をＩＣタグ配設孔１２ａ内に固定する方法として、上記３種類例示したが、本発明に趣旨を逸脱しない範囲であれば、この他の方法によりＩＣタグ２をＩＣタグ配設孔１２ａに固定してもよい。
例えば、粘着性のあるテープを使用したり、嵌合用の凹凸等を作成することにより、ＩＣタグ２をＩＣタグ配設孔１２ａ内に固定してもよい。
ただし、上記いずれの方法で固定する場合であっても、ＩＣタグ２は、架橋壁２の表裏面から電波を受信可能に露出しており、ＩＣタグ配設孔１２ａより突出しないように固定される。
【００４１】
図８により、ＩＣタグ読取り範囲を説明する。
なお、図８は、ＩＣタグ読取り範囲の説明図であるため、ＩＣタグ２は簡略化して図示しており、詳細な構成は省略してある。
図８（ａ）は、従来のＩＣタグ付き金属部材である。
この場合には、電波は金属により遮蔽されるため、読取り範囲は、範囲Ｘに限定されることとなる。
つまり、架橋壁１２の裏側（ＩＣタグ２が露出していない側）からでは、架橋壁１２による電波遮蔽作用のため、ＩＣタグ２を読取ることができない。
【００４２】
しかし、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓによれば、ＩＣタグ２は、架橋壁１２を貫通するように穿孔されたＩＣタグ配設孔１２ａに配設されているため、ＩＣタグ２を架橋壁１２の両面から読取ることができる。
つまり、ＩＣタグ２の読取り範囲は、範囲Ｘに加えて範囲Ｙにまで拡大する。
【００４３】
このように、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓによれば、ＩＣタグ２の読取り範囲を約２倍に拡大することができる。
このため、ＩＣタグ付き金属部材Ｓを建築物に適用する場合に、配設面が限定されることがなくなり、方向性を懸念することなく配設することができる。
よって、建築現場での作業性が向上する。
【００４４】
次いで、図９により、ＩＣタグ２の破損耐性を説明する。
図９（ａ）は、従来のＩＣタグ付き金属部材である。
この場合、ＩＣタグ２は、架橋壁１２よりも突出しているため、障害物Ｆと接触すると、この障害物Ｆからの力を直接に受ける。
このため、ＩＣタグ２は、障害物Ｆとの接触により容易に破損する恐れがある。
【００４５】
しかし、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓによれば、ＩＣタグ２は、架橋壁１２を貫通するように穿孔されたＩＣタグ配設孔１２ａ内部に配設され、架橋壁１２に対して突出していないため、障害物Ｆと接触した場合でも、この障害物Ｆの力の全てを直接受けることを回避することができる。
つまり、架橋壁１２にも障害物Ｆが当接し、衝撃力が分散される可能性が高い。
【００４６】
また、ＩＣタグ２がＩＣタグ配設孔１２ａ内部に配設された状態で、架橋壁１２に対して奥まって配設されていれば、このＩＣタグ２自体に障害物Ｆが当接する可能性も大きく減少する。
このように、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材Ｓによれば、障害物Ｆとの接触の際に、ＩＣタグ２が破損することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＩＣタグが他の位置に配設されたＩＣタグ付き金属部材を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るＩＣタグ付き金属部材の作成工程を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るＩＣタグの固定方法を示す説明図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るＩＣタグの固定方法を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るＩＣタグの固定方法を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るＩＣタグ読取り範囲を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るＩＣタグの破損耐性を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  Ｈ型鋼材
２  ＩＣタグ
２ｂ  取付け部
１１  側壁
１１ａ，１２ａ  ＩＣタグ配設孔
１２  架橋壁
２１ａ  ビス孔
Ｂ  ビス
Ｄ  接着層
Ｅ  溶接部
Ｆ  障害物
Ｓ  ＩＣタグ付き金属部材
【図１】
0005164556.tif 000002
【図２】
0005164556.tif 000003
【図３】
0005164556.tif 000004
【図４】
0005164556.tif 000005
【図５】
0005164556.tif 000006
【図６】
0005164556.tif 000007
【図７】
0005164556.tif 000008
【図８】
0005164556.tif 000009
【図９】
0005164556.tif 000010