(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記部品供給部に配置され前記電子部品を平面配列で格納したトレイを収納するトレイ収納部からこのトレイをトレイ引出し部によって引き出して、前記トレイ収納部の上端高さ近傍に設定された部品取出位置まで移動させる機能を有するトレイフィーダと、
前記部品取出位置まで移動した前記トレイから電子部品を取り出して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構より成る部品実装機構と、
前記トレイフィーダにおいて前記トレイ収納部に設けられた作業アクセス用の扉の開閉をロックする扉ロック機構と、
前記部品供給部、部品実装機構および扉ロック機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記トレイ引出し部が前記部品取出位置にあって前記トレイフィーダの内部と前記実装ヘッドが移動するヘッド移動空間との間をこのトレイ引出し部が遮断した状態においてのみ、前記扉ロック機構による扉のロック状態を解除することを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
部品供給部に配置され電子部品を平面配列で格納したトレイを収納するトレイ収納部からこのトレイをトレイ引出し部によって引き出して、前記トレイ収納部の上端高さ近傍に設定された部品取出位置まで移動させる機能を有するトレイ供給機構を複数並設したトレイフィーダと、
前記部品取出位置まで移動した前記トレイから電子部品を取り出して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構より成る部品実装機構と、
前記複数のトレイ供給機構のそれぞれにおいて前記トレイ収納部に設けられた作業アクセス用の扉の開閉をロックする扉ロック機構と、
前記部品供給部、部品実装機構および扉ロック機構を制御し、前記トレイ引出し部が前記部品取出位置にあってトレイフィーダの内部と前記実装ヘッドが移動するヘッド移動空間とをトレイ引出し部が遮断した状態においてのみ前記扉ロック機構による扉のロック状態を解除する機能を有する制御部とを備えた部品実装装置によって、前記部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する部品実装方法であって、
いずれかの前記トレイ供給機構において前記扉のロック状態を解除してこの扉を開放した状態で当該トレイ収納部を対象として行われるトレイ交換作業と、他のトレイ供給機構においてトレイ収納部からトレイを前記トレイ引出し部によって引き出して、前記実装ヘッドによる部品取り出しのために前記部品取出位置まで移動させるトレイ供給作業とを同時並行的に実行することを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する部品実装装置には電子部品を供給するための部品供給部が設けられており、部品供給部には実装される部品種類に応じてテープフィーダやトレイフィーダなどの部品供給装置が配置される。これらの部品供給装置では、収納部品が消費されて品切れとなった場合や、生産品種の切り換えのために収納部品の部品種類を変更する場合などに、作業者によって部品補給や部品交換のための作業が行われる。テープフィーダの場合には部品を保持したキャリアテープが卷回収納されたテープリールが交換され、トレイフィーダでは部品を平面収納したトレイが交換される。
【０００３】
近年、部品実装ラインにおける生産性向上の要請から、上述の部品補給や部品交換を、生産を停止させることなく装置稼働を継続した状態で行えるようにした部品供給装置が用いられるようになっている。例えばテープフィーダにおいては、既装着のテープリールのキャリアテープと新たに交換されるテープリールのキャリアテープとを継ぎ合わせるテープスプライン方式が採用されている。またトレイフィーダでは、トレイを収納したマガジンを装置運転中に交換可能にした部品供給装置が用いられている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術においては、上下方向に移動する２つのパレット部のそれぞれにマガジンを着脱可能に装着しておき、交換対象となるマガジンが装着されたパレット部を上昇端または下降端に設定された作業位置に移動させて、マガジンを交換するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−９６４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子機器製造業を含めた製造業の生産現場では、作業者が操作を行う際の安全性に従来よりも配慮した生産設備が求められるようになっている。例えば、未熟練作業者が機器操作を行う状況などを想定して、本来作業者によるアクセスが想定されていない箇所に誤って手先を進入させたような場合にあっても、作業者の安全が確保されるような設備であることが求められている。しかしながら上述の先行技術例を含め、トレイフィーダによる部品供給を含む部品実装においては、このような安全対策は必ずしも万全ではなく、装置稼働中にトレイ交換などの段取り替え作業を行う際の安全性の確保が求められていた。
【０００６】
そこで本発明は、トレイフィーダによる部品供給を含む部品実装において、装置稼働中に段取り替え作業を行う際の安全性を確保することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品実装装置は、部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記部品供給部に配置され前記電子部品を平面配列で格納したトレイを収納するトレイ収納部からこのトレイをトレイ引出し部によって引き出して、前記トレイ収納部の上端高さ近傍に設定された部品取出位置まで移動させる機能を有するトレイフィーダと、前記部品取出位置まで移動した前記トレイから電子部品を取り出して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構より成る部品実装機構と、前記トレイフィーダにおいて前記トレイ収納部に設けられた作業アクセス用の扉の開閉をロックする扉ロック機構と、前記部品供給部、部品実装機構および扉ロック機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記トレイ引出し部が前記部品取出位置にあって前記トレイフィーダの内部と前記実装ヘッドが移動するヘッド移動空間との間をこのトレイ引出し部が遮断した状態においてのみ、前記扉ロック機構による扉のロック状態を解除する。
【０００８】
本発明の部品実装方法は、部品供給部に配置され電子部品を平面配列で格納したトレイを収納するトレイ収納部からこのトレイをトレイ引出し部によって引き出して、前記トレイ収納部の上端高さ近傍に設定された部品取出位置まで移動させる機能を有するトレイ供給機構を複数並設したトレイフィーダと、前記部品取出位置まで移動した前記トレイから電子部品を取り出して保持する実装ヘッドおよびこの実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構より成る部品実装機構と、前記複数のトレイ供給機構のそれぞれにおいて前記トレイ収納部に設けられた作業アクセス用の扉の開閉をロックする扉ロック機構と、前記部品供給部、部品実装機構および扉ロック機構を制御し、前記トレイ引出し部が前記部品取出位置にあってトレイフィーダの内部と前記実装ヘッドが移動するヘッド移動空間とをトレイ引出し部が遮断した状態においてのみ前記扉ロック機構による扉のロック状態を解除する機能を有する制御部とを備えた部品実装装置によって、前記部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する部品実装方法であって、いずれかの前記トレイ供給機構において前記扉のロック状態を解除してこの扉を開放した状態で当該トレイ収納部を対象として行われるトレイ交換作業と、他のトレイ供給機構においてトレイ収納部からトレイを前記トレイ引出し部によって引き出して、前記実装ヘッドによる部品取り出しのために前記部品取出位置まで移動させるトレイ供給作業とを同時並行的に実行する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、トレイ収納部からトレイをトレイ引出し部によって引き出して、トレイ収納部の上端高さ近傍に設定された部品取出位置まで移動させる機能を有するトレイ供給機構を並設したトレイフィーダにおいて、トレイ引出し部が部品取出位置にあってトレイフィーダの内部と実装ヘッドが移動するヘッド移動空間との間をこのトレイ引出し部が遮断した状態においてのみ、扉ロック機構による扉のロック状態を解除する構成とすることにより、トレイフィーダによる部品供給を含む部品実装において、装置稼働中に段取り替え作業を行う際の安全性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置の側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置に用いられるトレイフィーダの構成説明図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分平面図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるトレイフィーダの側断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２を参照して、部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する部品実装装置１の構造を説明する。図１において、部品実装装置１の基台１ａ上には、基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は、それぞれ実装対象の基板を搬送する第１基板搬送レーンＬＩおよび第２基板搬送レーンＬIIを、基板搬送方向（Ｘ方向）に並列配置した構成となっている。第１基板搬送レーンＬＩ、第２基板搬送レーンＬIIは、それぞれ１対の第１基板搬送コンベア２Ａ、第２基板搬送コンベア２Ｂより構成され、上流側から受け渡された基板３を搬送して、以下に説明する部品搭載機構による作業位置に位置決めして保持する。第１基板搬送レーンＬＩ、第２基板搬送レーンＬIIにはそれぞれ基板検出センサＳ１、Ｓ２が設けられており、基板検出センサＳ１、Ｓ２は搬入された基板３を検出する。
【００１２】
基板搬送機構２の両側方には、それぞれ第１部品供給部４Ａ、第２部品供給部４Ｂが配設されている。第１部品供給部４Ａは、第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂを並設してなるトレイフィーダ５が配置されている。図２に示すように、トレイフィーダ５を構成する第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂは、実装対象となる電子部品のうち、形状が比較的大型のものを平面配列で格納したトレイを保持するパレット１６を、トレイ収納部５ｂから引き出して、トレイ収納部５ｂの上端高さ近傍に設定された部品取出し位置５ａまで移動させる機能を有している。
【００１３】
第２部品供給部４Ｂには、複数のテープフィーダ６が並設されている。テープフィーダ６は、小型の電子部品を保持したキャリアテープ１５をピックアップ位置６ａ（図２参照）までピッチ送りする機能を有している。テープフィーダ６は第２部品供給部４Ｂに移動自在にセットされる台車１３に装着され、キャリアテープ１５は、台車１３に保持された供給リール１４から引き出され、テープフィーダ６に供給される。
【００１４】
基台１ａの上面において一方側の端部には、Ｙ軸移動テーブル７がＹ方向に配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ、第２Ｘ軸移動テーブル８ＢがＹ方向にスライド自在に装着されている。第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂにはそれぞれ第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９ＢがＸ方向にスライド自在に装着されている。第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂは、いずれも複数の単位搭載ヘッド１０を備えたマルチタイプヘッドであり、各単位搭載ヘッド１０の下端部には電子部品を吸着保持する吸着ノズル１０ａ（図２参照）が装着されている。
【００１５】
Ｙ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂを駆動することにより、第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂはそれぞれ個別に水平移動し、第１実装ヘッド９Ａは第１部品供給部４Ａのトレイフィーダ５から、また第２実装ヘッド９Ｂは第２部品供給部４Ｂのテープフィーダ６からそれぞれ電子部品を取り出して保持し、第１基板搬送レーンＬＩ、第２基板搬送レーンＬIIに搬入された基板３に移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂは、第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂを移動させるヘッド移動機構を構成し、このヘッド移動機構と第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂは、第１部品供給部４Ａにおいてトレイフィーダ５の部品取出し位置５ａまで移動したパレット１６から、また第２部品供給部４Ｂにおいてテープフィーダ６から、電子部品を取り出して基板３に実装する部品実装機構を構成している。
【００１６】
第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂには、それぞれ一体的に移動する基板認識カメラ１１が、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂの下面側に位置して配設されており、第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂを基板３の上方に移動させることにより、基板認識カメラ１１によって基板３を撮像することができる。この撮像結果を認識処理することにより、基板３や部品実装点の位置が認識される。
【００１７】
実装ヘッド９Ａ，９Ｂがそれぞれの部品供給部から基板３に移動する経路には、部品認識カメラ１２が配設されている。電子部品を保持した実装ヘッド９Ａ，９Ｂが部品認識カメラ１２の上方を移動することにより、保持された電子部品が部品認識カメラ１２によって撮像され、これにより実装ヘッド９Ａ，９Ｂに保持された状態における電子部品の位置が認識される。これらの基板３への実装動作に際しては、基板認識カメラ１１による基板認識結果及び部品認識カメラ１２による部品認識結果を加味して、第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂの搭載位置が補正される。
【００１８】
次に図３を参照して、トレイフィーダ５の構造を説明する。図３（ａ）に示すように、トレイフィーダ５は、それぞれ独立して動作可能な第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂを並列配置した構成となっている。第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂは、電子部品が格納されたトレイを保持したパレット１６を部品取出し位置５ａに位置させる機能を有する。
【００１９】
図３（ｂ）は、第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂの構成を示している。フレーム２５にはトレイ収納部５ｂが固着されており、トレイ収納部５ｂ内には、マガジン内に積層された複数のパレット１６が段積みされている。トレイ収納部５ｂ内に収納されたパレット１６には、電子部品が多数格子状に格納されたトレイが装着される。なお、本図においては、トレイの図示を省略している。トレイ収納部５ｂの背後には作業アクセス用に開閉自在の扉２９が設けられ、マガジンに収納されたパレット１６をマガジン毎に収納・取り出しが行えるようになっている。ここで扉２９の開閉動作は、トレイ収納部５ｂに設けられた扉ロック機構２９ａによって制御自在にロックされるようになっており、扉ロック機構２９ａによるロック状態が解除された状態においてのみ、扉２９を開放できるようになっている。
【００２０】
また扉２９には、第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂ毎に扉開閉検知センサＳ３、Ｓ４が設けられており、扉開閉検知センサＳ３、Ｓ４は、扉２９の開閉状態を検出する。扉２９の開閉状態は、部品実装装置１の可動機構部の動作状態とインターロックされており、作業者の安全保護のため、扉２９が開放された状態では、予め設定されたアクセス許容条件が満たされていない限り、装置稼働が許容されないようになっている。
【００２１】
フレーム２２にはモータ２６および送りねじ２７を備えた昇降機構２０が配設されており、昇降機構２０を駆動することにより、トレイ引出し部２８が昇降する。トレイ引出し部２８はトレイ収納部５ｂに収納されたパレット１６を引き出し、上面に保持する。トレイ引出し部２８はパレット移動機構（図示省略）を備えており、パレット移動機構によりトレイ収納部５ｂ内のパレット１６をトレイ引出し部２８に引き出し、またトレイ収納部５ｂ内に押送して収納することができる。昇降機構２０を駆動してトレイ引出し部２８を上昇させることにより、パレット１６は保持したトレイとともに、第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂによる電子部品の部品取出し位置５ａに移動する。
【００２２】
そして第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂは、単位搭載ヘッド１０の吸着ノズル１０ａによってパレット１６に保持されたトレイから電子部品を取り出し、基板搬送機構２に移送搭載する。トレイ収納部５ｂの上方には、実装されずに排出される電子部品を収容する排出部５ｃが配設され、さらに排出部５ｃの上方には、電子部品がピックアップされた後の空トレイが装着されたパレット１６の取り出し、および電子部品補給後のパレット１６の再投入を行う補給部５ｄが配設されている。
【００２３】
次に図４を参照して、制御系の構成を説明する。図４において、部品実装装置１は、制御部３０、記憶部３１、認識処理部３２、機構駆動部３３、操作・入力部３４、表示部３５より構成される。制御部３０は、記憶部３１に記憶された制御プラグラムや各種データに基づき、部品実装装置１の作業動作に必要な動作制御や演算処理を実行する機能を有しており、内部処理機能として実装制御処理部３０ａ、アクセス許否処理部３０ｂを備えている。実装制御処理部３０ａは、基板３に電子部品を実装するための実装動作を制御する処理を行う。
【００２４】
アクセス許否処理部３０ｂは、実装ヘッドおよび作業者によるトレイ供給機構へのアクセス許否を設定する処理を行う。すなわち、第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂにおいて、扉開閉検知センサＳ３、Ｓ４が扉２９の開状態を検知したならば、当該トレイ供給機構への実装ヘッドのアクセスが禁止される。また、作業者がトレイ供給機構へアクセスするためには、扉２９を開放することが必要であるが、本実施の形態においては、作業者の安全を確保するため、扉ロック機構２９ａは後述する所定状態が満たされている場合においてのみ、扉２９のロック状態を解除するように制御上のインターロックが設定されている。
【００２５】
記憶部３１は、部品実装作業を実行するために必要な各種の動作プログラムのほか、実装データ３１ａ、部品格納データ３１ｂを記憶する。実装データ３１ａは、実装対象の基板３における実装部位を実装順序に従って示す実装点に、実装される部品の部品種および実装位置を特定する実装座標を対応させたデータである。部品格納データ３１ｂは、第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂのそれぞれのトレイ収納部５ｂにおけるトレイの格納状態を示すデータであり、これにより、各トレイ収納部５ｂに収納されたトレイの部品種および収納位置が特定される。
【００２６】
認識処理部３２は、基板認識カメラ１１、部品認識カメラ１２の撮像結果を認識処理することにより、基板３における部品実装位置の検出および第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂに保持された状態の電子部品の識別や位置検出を行う。実装制御処理部３０ａによる部品実装動作の制御においては、これらの位置検出結果が加味されて、部品搭載時の位置補正が行われる。機構駆動部３３は、実装制御処理部３０ａに制御されて、基板搬送機構２、第１部品供給部４Ａ、第２部品供給部４ＢおよびＹ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂ、第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂより成る部品実装機構、扉ロック機構２９ａを駆動する。制御部３０による機構駆動部３３の制御においては、アクセス許否処理部３０ｂの制御処理によって、トレイ引出し部２８が上端部近傍の部品取出し位置５ａにあって、トレイフィーダ５の内部と実装ヘッド９Ａ，９Ｂが移動するヘッド移動空間との間を、このトレイ引出し部２８が遮断した状態においてのみ、扉ロック機構２９ａによる扉２９のロック状態を解除するようにしている。
【００２７】
操作・入力部３４は、タッチパネルスイッチやキーボードなどの入力装置であり、作業者による操作コマンドや各種データの入力を行う。この操作コマンドには、第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂを対象として使用停止設定を行うための入力コマンドが含まれる。表示部３５は液晶などの表示パネルであり、操作・入力部３４による入力操作時の案内画面や各種の報知画面を表示する。
【００２８】
この部品実装装置１は上記のように構成されており、以下、図５、図６を参照して、部品実装装置１を用いて、部品供給部４Ａ、４Ｂから実装ヘッド９Ａ，９Ｂによって電子部品を取り出して基板搬送機構２によって搬送された基板３に実装する部品実装方法について説明する。
【００２９】
部品実装作業の開始に際しては、まず第１部品供給部４Ａにおいて、第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂに、実装対象となる基板３の実装作業に対応した部品種の電子部品を格納したトレイを配置する。次いで、部品実装作業が開始され、第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂから取り出されたパレット１６上のトレイから、第１実装ヘッド９Ａによって電子部品を取り出し、基板３に移送搭載する。
【００３０】
この部品実装作業を継続して実行する過程において、いずれかのトレイ供給機構を対象として部品切れ時の部品補給や、次の基板品種を生産するための先行段取り替え作業など、作業者がトレイ供給機構にアクセスする必要が生じる場合がある。このような場合、従来は作業者の安全を確保するため、トレイフィーダ５への第１実装ヘッド９Ａのアクセスを禁止して動作停止にした状態でトレイ交換などの作業を実行するようにしていた。このため、トレイフィーダ５が複数の第１トレイ供給機構５Ａ、第２トレイ供給機構５Ｂを備えている場合には、これらトレイ供給機構のいずれをも動作停止の対象としなければならなかった。
【００３１】
これに対し、本実施の形態に示す部品実装装置１においては、アクセスの必要が生じたトレイ供給機構のみを動作停止とし、他方側についてはそのまま第１実装ヘッド９Ａによる部品取り出し対象とするようにしている。すなわち例えば第２トレイ供給機構５Ｂにてトレイ交換作業を必要とする場合には、図５に示すように、第１トレイ供給機構５Ａについては扉２９を閉じたまま第１実装ヘッド９Ａによる部品取り出し対象を継続し、第２トレイ供給機構５Ｂについては扉２９を開放する。
【００３２】
この扉２９の開放は、図６（ａ）に示すように、トレイ引出し部２８をトレイ収納部５ｂの上端部近傍の部品取出し位置５ａに位置させることにより可能となる。すなわち、トレイ引出し部２８が部品取出し位置５ａにあってトレイフィーダ５の内部と第１実装ヘッド９Ａが移動するヘッド移動空間との間を遮断した状態とする。これにより、当該トレイ収納部５ｂの内部に作業者が手先を進入させた場合にあっても、手先が第１実装ヘッド９Ａに干渉することによる危険性のあるヘッド移動空間内に進入する事態が発生しない。
【００３３】
このとき、第１トレイ供給機構５Ａについてはトレイ引出し部２８はトレイ収納部５ｂからパレット１６を引き出すためにトレイフィーダ５内を昇降することから、アクセス許否処理部３０ｂが扉ロック機構２９ａをロック状態とすることによって、常に扉２９の開放が禁止された状態となる。したがって、作業者は当該トレイ収納部５ｂ内に作業アクセスすることができず、第１実装ヘッド９Ａが動作中のヘッド移動空間に作業者が手先を進入させる不安全行為が完全に排除される。
【００３４】
すなわち本実施の形態に示す部品実装方法においては、複数のトレイ供給機構を備えたトレイフィーダ５において、一方側のいずれかのトレイ供給機構において扉２９のロック状態を解除してこの扉２９を開放した状態で当該トレイ収納部５ｂを対象として行われるトレイ交換作業と、他のトレイ供給機構においてトレイ収納部５ｂからパレット１６をトレイ引出し部２８によって引き出して、第１実装ヘッド９Ａによる部品取り出しのために、部品取出し位置５ａまで移動させるトレイ供給作業とを同時並行的に実行する形態となっている。
【００３５】
これにより、トレイフィーダによる部品供給を含む部品実装において、次の基板品種の生産のための段取り替え作業を、実行中の部品実装作業の完了を待つことなく開始することができる。したがって、複数の基板品種を対象として品種切り換えに伴う段取り替え作業を高頻度で反復実行する必要がある場合においても、品種切替に伴う装置停止時間を極力排除して生産性を向上させることができるとともに、装置稼働中に段取り替え作業を行う際の安全性を確保することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の部品実装装置および部品実装方法は、トレイフィーダによる部品供給を含む部品実装において、装置稼働中に段取り替え作業を行う際の安全性を確保することができるという効果を有し、多品種の基板を対象として部品実装作業を行う分野において有用である。
【符号の説明】
【００３７】
１  部品実装装置
２  基板搬送機構
３  基板
４Ａ  第１部品供給部
４Ｂ  第２部品供給部
５  トレイフィーダ
５Ａ  第１トレイ供給機構
５Ｂ  第２トレイ供給機構
５ａ  部品取出し位置
５ｂ  トレイ収納部
６  テープフィーダ
７  Ｙ軸移動テーブル
８Ａ  第１Ｘ軸移動テーブル
８Ｂ  第２Ｘ軸移動テーブル
９Ａ  第１実装ヘッド
９Ｂ  第２実装ヘッド
１０  単位搭載ヘッド
１６  パレット
２０  昇降機構
２８  トレイ引出し部
２９  扉
２９ａ  扉ロック機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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