(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成装置であって、
積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を塗布する塗布装置と、
塗布した樹脂を硬化させる硬化装置とを含み、
前記塗布装置は、積層ウェハを当該積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させて、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続塗布することを特徴とする積層ウェハ端面のシール形成装置。
【請求項２】
前記塗布装置は、
前記積層ウェハを軸回転させる回転機構と、
樹脂を含浸あるいは付着させた塗布ローラとを備え、
前記積層ウェハの外周端面に前記塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面上における前記塗布ローラの塗布位置を移動させることを特徴とする、請求項１に記載の積層ウェハ端面のシール形成装置。
【請求項３】
前記塗布装置は、
前記積層ウェハを軸回転させる回転機構と、
シール材の樹脂を滴下するディスペンサとを備え、
前記積層ウェハの外周端面に前記ディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面上における前記ディスペンサの塗布位置を移動させることを特徴とする、請求項１に記載の積層ウェハ端面のシール形成装置。
【請求項４】
前記樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、
前記硬化装置は、前記塗布装置で塗布した樹脂に紫外線を照射して硬化させることを特徴とする、請求項１から３の何れか一つに記載の積層ウェハ端面のシール形成装置。
【請求項５】
前記樹脂を熱硬化性樹脂とし、
前記硬化装置は、前記塗布装置で塗布した樹脂を加熱して熱硬化させることを特徴とする、請求項１から３の何れか一つに記載の積層ウェハ端面のシール形成装置。
【請求項６】
少なくとも２枚の積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成方法であって、
積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を塗布する塗布工程と、
塗布した樹脂を硬化させる硬化工程とを含み、
前記塗布工程において、積層ウェハを当該積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させて、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続塗布することを特徴とする積層ウェハ端面のシール形成方法。
【請求項７】
前記塗布工程は、前記積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を浸透させた塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって塗布位置を移動させることを特徴とする、請求項６に記載の積層ウェハ端面のシール形成方法。
【請求項８】
前記塗布工程は、前記積層ウェハの外周端面にディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させることによって塗布位置を移動させることを特徴とする、請求項６に記載の積層ウェハ端面のシール形成方法。
【請求項９】
前記樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、
前記硬化工程は、前記塗布工程で塗布した樹脂に紫外線を照射して硬化させることを特徴とする、請求項６から８の何れか一つに記載の積層ウェハ端面のシール形成方法。
【請求項１０】
前記樹脂を熱硬化性樹脂とし、
前記硬化工程は、前記塗布工程で塗布した樹脂を加熱して熱硬化させることを特徴とする、請求項６から８の何れか一つに記載の積層ウェハ端面のシール形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層型半導体装置の製造に関し、特に３次元の半導体装置あるいは半導体集積回路を製造する際の、積層されたウェハ間への絶縁性樹脂の注入において、積層したウェハの端面にシールを形成するシール形成方法、およびシール形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造において、半導体装置あるいは半導体集積回路が予め作製されたウェハを複数枚積層し、これら積層ウェハ間を垂直配線で電気的に接続して３次元半導体積層回路装置を構成することが知られている。この３次元半導体積層回路装置の製造では、半導体装置あるいは半導体集積回路が予め作製された上層ウェハと下層ウェハと貼り合わせて積層化し、上下２層のウェハ間に絶縁性樹脂を注入して３次元半導体積層回路装置を製造している。
【０００３】
例えば、特許文献１では、積層ウェハの製造に際し、ウェハの貼り合わせ時にウェハ面に矩形のＣｕ壁を設けてシールを形成し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。
【０００４】
図１２は、シールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。この注入工程では、ウェハに設けたＣｕバンプ１２２を囲むと共に、一部に入り口１２４を残してＣｕ壁１２３を形成して真空室内に置き（図１２（ａ））、真空状態において入り口１２４を絶縁性接着剤１２５に浸し（図１２（ｂ））、次いで、Ｎ２ガスをリークして真空状態を破って大気状態とし（図１２（ｃ））、ウェハの隙間に絶縁性接着剤１２５を注入させる（図１２（ｄ））。
【０００５】
また、特許文献２には、積層ウェハへの樹脂の注入方法として、積層されたウェハにシールを設けることなくウェハの全周に接着剤を配し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。
【０００６】
図１３において、接着剤注入装置１００は、真空チャンバ１０５内には、上治具１０２と下治具１０３からなる容器１０１と、この容器１０１を固定する上ステージ１０３と下ステージ１４を備え、容器１０１内に積層ウェハ１１０を配置する。真空チャンバ１０５には、内部を真空状態とする真空排気装置１０６と、内部に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部１０７と、容器１０１内に接着剤を供給する接着剤供給部１０８と接続されている。
【０００７】
不活性ガスを容器１０１内に導入することによって、容器と積層ウェハとの間に圧力差を生じさせ、これによって、積層ウェハの全周から接着剤を注入する。図１４は、積層ウェハ１１０の全周から接着剤を注入する状態を模式的に示している。図中の矢印は接着剤に注入状態を示している。
【特許文献１】特開平１１−２６１００１号公報
【特許文献２】特開２００６−４９４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記した、矩形のＣｕ壁を形成し、Ｃｕ壁内に樹脂を注入する方法では、壁部分が矩形形状であることからウェハの周縁の部分に無駄となる部分が生じるという問題がある。
【０００９】
また、上記した、積層ウェハの全周から接着剤を注入する方法では、矩形のＣｕ壁を形成することによるウェハ周縁における無駄部分の発生を防ぐことができる。しかしながら、この工程では、ウェハの大面積部分に樹脂を注入し浸漬するために、引き続いて行う後工程において、樹脂拭き取り工程が必要となり、工程数が増加するという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は前記した従来の問題点を解決し、積層ウェハのウェハ周縁に無駄部分を発生させることなく、積層ウェハの周囲を封止するシールを容易に形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、積層ウェハをその積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させることによって、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させる。これによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続的に塗布し、積層ウェハのウェハ周縁に無駄部分を発生させることなく、積層ウェハの周囲を封止するシールを形成する。
【００１２】
本発明は方法の態様と装置の態様とすることができる。
【００１３】
本発明のシール形成方法は、少なくとも２枚の積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成方法であり、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を塗布する塗布工程と、塗布した樹脂を硬化させる硬化工程とを含む。
【００１４】
塗布工程は、積層ウェハをこの積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させて、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続塗布する。これによって、積層ウェハのウェハ周縁に沿って連続して塗布されるため、矩形状の壁部分を設けることによって生じる、ウェハ周縁の無駄部分の発生を避けることができる。
【００１５】
塗布工程において、積層ウェハの回転動作は複数の形態により行うことができる。塗布工程の一形態では、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を浸透させた塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって塗布位置を移動させる。また、塗布工程の他の形態では、積層ウェハの外周端面にディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させることによって塗布位置を移動させる。
【００１６】
積層ウェハの一部に形成した樹脂の非塗布部分は、積層ウェハの外周端面にシールを形成した後、積層ウェハ間の隙間に接着剤を注入する注入口として用いる。
【００１７】
硬化工程において、積層ウェハの外周端面に塗布した樹脂の硬化は複数の形態により行うことができる。
【００１８】
硬化の一形態は、樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、塗布工程で塗布した樹脂に紫外線を照射して硬化させる。また、硬化の他の形態は、樹脂を熱硬化性樹脂とし、塗布工程で塗布した樹脂を加熱して熱硬化させる。
【００１９】
本発明のシール形成装置は、少なくとも２枚の積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成装置であり、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を塗布する塗布装置と、塗布した樹脂を硬化させる硬化装置とを含む。
【００２０】
本発明の塗布装置は、積層ウェハをこの積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させて、積層ウェハの外周端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周端面に樹脂を連続塗布する。
【００２１】
塗布装置において、積層ウェハの回転動作させる機構は複数の形態により行うことができる。
【００２２】
塗布装置の一形態は、積層ウェハを軸回転させる回転機構と、樹脂を含浸あるいは付着させた塗布ローラとを備える。積層ウェハの外周端面に塗布ローラを接触させ、回転機構によって積層ウェハを軸回転させる。積層ウェハを軸回転させることによって、塗布ローラが積層ウェハの外周端面上で接触する接触位置が連続して移動する。この接触位置は、積層ウェハ上で樹脂が塗布される塗布位置となる。塗布位置を連続して移動させることによって、積層ウェハの外周端面上に樹脂を連続して塗布させることができる。
【００２３】
また、塗布装置の他の形態は、積層ウェハを軸回転させる回転機構と、シール材の樹脂を滴下するディスペンサとを備える。積層ウェハの外周端面にディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させる。積層ウェハを軸回転させることによって、ディスペンサが積層ウェハの外周端面上に線引き滴下する滴下位置が連続して移動する。この滴下位置は、積層ウェハ上で樹脂が塗布される塗布位置となる。滴下位置を連続して移動させることによって、積層ウェハの外周端面上に樹脂を連続して塗布させることができる。
【００２４】
硬化装置における硬化の一形態は、樹脂を紫外線硬化性樹脂とし、塗布装置で塗布した樹脂に紫外線を照射して硬化させる。また、硬化の他の形態は、樹脂を熱硬化性樹脂とし、塗布装置で塗布した樹脂を加熱して熱硬化させる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、積層ウェハのウェハ周縁に無駄部分を発生させることなく、積層ウェハの周囲を封止するシールを容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。
【００２７】
図１は、３次元の積層型半導体装置の製造の概略を説明するための概略図である。図１において、積層型半導体装置は、積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成工程を行う部分と、シールを形成した積層ウェハのウェハ間の隙間の接着剤を注入して積層ウェハを接着する接着工程を行う部分とを備える。
【００２８】
図１では、シール形成工程と接着工程をインライン状に配列した例を示している。シール形成工程は、シール塗布部２と樹脂硬化部３を含むシール形成装置１によって行われる。接着工程は、シール形成装置１の下流側に配置して樹脂注入部４によって行われる。シール塗布部２はシール塗布室５内に塗布装置を備え、樹脂硬化部３は樹脂硬化室６内に硬化装置を備え、および樹脂注入部４は樹脂注入室７内にウェハ接着装置を備える。シール塗布室５、樹脂硬化室６、および樹脂注入室７の各部間には仕切弁８ｂ，８ｃが設けられる。また、シール塗布室５と外気との間、および樹脂注入室７と外気との間には仕切弁８ａ，８ｄが設けられる。
【００２９】
シール塗布部２は、仕切弁８ａを通して積層ウェハ１０をシール塗布室５内に導入し、導入した積層ウェハ１０の外周端面にシール材の樹脂を塗布してシールを形成する。
【００３０】
樹脂硬化部３は、仕切弁８ｂを通してシールを形成した積層ウェハ１０を樹脂硬化室６内に導入し、導入した積層ウェハ１０のシール材の樹脂を硬化装置６０によって硬化する。塗布してシールを形成する。
【００３１】
樹脂注入部４は、仕切弁８ｃを通してシールを硬化させた積層ウェハ１０を樹脂注入室７に導入し、導入した積層ウェハ１０のウェハ間の隙間に、接着剤７０を注入する。接着剤７０が導入された積層ウェハ１０は、樹脂注入室７の仕切弁８ｄを通して外気側に導出される。樹脂注入部４は、樹脂注入室７を真空排気する真空ポンプ７１、樹脂注入室７を大気に戻すためにＮ２ガス等のガスを導入するガス導入部７２を備える。樹脂注入部４は、真空ポンプ７１の真空排気による真空状態と、ガス導入部７２のガス導入による大気圧あるいは大気圧を越える圧力による圧力状態との圧力差を利用した真空差圧法によって、積層ウェハ１０のウェハ間の隙間に接着剤を導入する。
【００３２】
以下、シール形成装置１のシール塗布部２の構成について、第１の構成例を図２〜図８を用いて説明し、第２の構成例を図９〜図１２を用いて説明する。第１の構成例は、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を浸透させた塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面を連続的にシールする例であり、また、第２の構成例は、積層ウェハの外周端面にディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面を連続的にシールする例である。
【００３３】
はじめに、シール形成装置１のシール塗布部２の第１の構成例について説明する。図２は第１の構成例の概略平面図であり、図３は第１の構成例の概略斜視図である。
【００３４】
図２、図３において、シール塗布部２は、積層ウェハ１０を支持すると共に、積層ウェハ１０を軸回転させる駆動ローラ２３と従動ローラ２４を備える他、積層ウェハ１０を下方に押圧する押さえローラ２５を備える。押さえローラ２５は、例えば押さえバネ２６によって積層ウェハ１０を下方に押させる。なお、従動ローラ２４は駆動ローラとしてもよい。
【００３５】
また、シール塗布部２は、積層ウェハ１０の外周端面１１と接触してシール材の樹脂を塗布する塗布ローラ２２を備える。また、シール材の樹脂２０を保持する容器２１を備える。塗布ローラ２２の一部は、容器２１内に保持されるシール材の樹脂２０に漬すことによって、ローラ面にシール材の樹脂を含浸あるいは付着させる。
【００３６】
シール塗布部２は、駆動ローラ２３、従動ローラ２４、および押さえローラ２５によって積層ウェハ１０を回転させると共に、積層ウェハ１０の外周端面１１の一部に塗布ローラ２２を押し当てる。塗布ローラ２２のローラ面には、シール材の樹脂が含浸あるいは付着されているため、塗布ローラ２２を積層ウェハ１０の外周端面１１の接触させることによって、シール材の樹脂はローラ面上から外周端面１１に転写され、外周端面１１には樹脂が塗布される。
【００３７】
なお、塗布ローラ２２の外周面にスクレーバ２７を当接することによって、ローラ面に余剰に付着した樹脂を取り除き、積層ウェハ１０の外周端面１１と接触する塗布面での樹脂量を一定に保持させることができる。
【００３８】
次に、第１の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作について、図４のフローチャートおよび図５の動作を説明する図を用いて説明する。
【００３９】
はじめに、積層ウェハ１０をシール塗布部２に取り付ける（図５（ａ））（S1）。積層ウェハ１０の外周端面１１に設けるシールは、真空差圧法による圧力差によってウェハ間の隙間に接着剤を注入するためのウェハの外周部分を囲む構成部材である。このシールは、この囲み部分を形成するために、シール材の樹脂を塗布する部分（塗布範囲１２）と、接着剤を内部に注入する注入口１６を形成するために、シール材の樹脂を塗布しない部分（塗布除外範囲１３）とを備える。塗布ローラ２２を図示していない上昇機構によって上昇させて、積層ウェハ１０の任意の開始点２８ａに接触させる。図５（ｂ）は上昇前の状態を示し、図５（ｃ）は上昇後の状態を示している(S2)。
【００４０】
積層ウェハ１０の開始点２８ａに接触させた後、駆動ローラ２３によって積層ウェハ１０を回転させ、シール材の樹脂２０を塗布ローラ２２から積層ウェハ１０の外周端面１１に転写させる。図５（ｄ）は、塗布ローラ２２から積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂２０を転写する途中状態を示している(S3)。
【００４１】
積層ウェハ１０を回転させながら樹脂２０を所定位置まで塗布する。図５（ｅ）は、積層ウェハ１１を終点２８ｂまで所定角度回転させた状態を示している。これによって、積層ウェハ１０の外周端面１１において、塗布範囲１２にシール材の樹脂２０が塗布され、塗布除外範囲にはシール材の樹脂２０は塗布されない(S4)。
【００４２】
樹脂２０を塗布した後、図示しない昇降機構によって、塗布ローラ２２を積層ウェハ１０の外周端面１１から移動させて、塗布ローラ２２を積層ウェハ１０の外周端面１１から切り離す（S5）。
【００４３】
シール塗布部２において、積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を塗布した後、積層ウェハ１０を樹脂硬化部３に移動させる。樹脂硬化部３において、積層ウェハ１０に塗布した樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる(S6)。シール材の樹脂を硬化させた後、積層ウェハをシール形成装置から取り出し(S7)、その後、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入してウェハを接着させる。
【００４４】
シール材の樹脂２０の、積層ウェハ１０の外周端面１１への付着状態は種々の状態となる。
【００４５】
図６，７は複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示している。複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎを軸方向に配置し、各積層ウェハを保持ローラ２９で保持すると共に、前記した構成と同様に、駆動ローラ２３，従動ローラ２４，および押さえローラ２５によって回転駆動可能とする。
【００４６】
前記した構成と同様に、複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎの一端に塗布ローラ２２を接触させることによって、複数の積層ウェハ１０の外周端面１１に同時にシール形成する。
【００４７】
次に、シール形成装置１のシール塗布部２の第２の構成例について説明する。図８は第２の構成例の概略斜視図である。
【００４８】
図８において、シール塗布部２は、積層ウェハ１０を支持すると共に、積層ウェハ１０を軸回転させる駆動ローラ２３と従動ローラ２４を備える。
【００４９】
また、シール塗布部２は、積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を線引き滴下するディスペンサ３０を備える。
【００５０】
シール塗布部２は、ディスペンサ３０から積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を滴下させ、この状態で駆動ローラ２３、従動ローラ２４によって積層ウェハ１０を回転させることによって、外周端面１１にシール材の樹脂を線引きする。これによって、外周端面１１には樹脂が連続して塗布される。
【００５１】
次に、第２の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作について、図９のフローチャートおよび図１０の動作を説明する図を用いて説明する。
【００５２】
はじめに、積層ウェハ１０をシール塗布部２に取り付ける（図１０（ａ））（S11）。
【００５３】
積層ウェハ１０の外周端面１１に設けるシールは、真空差圧法による圧力差によってウェハ間の隙間に接着剤を注入するためのウェハの外周部分を囲む構成部材である。このシールは、この囲み部分を形成するために、シール材の樹脂を塗布する部分（塗布範囲１２）と、接着剤を内部に注入する注入口１６を形成するために、シール材の樹脂を塗布しない部分（塗布除外範囲１３）とを備える。
【００５４】
ディスペンサ３０を図示していない上昇機構によって下降させて、積層ウェハ１０の任意の開始点２８ａに接触させる。図１０（ｂ）は下降前の状態を示し、図１０（ｃ）は下降後の状態を示している(S12)。
【００５５】
ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の開始点２８ａに接触させた後、ディスペンサ３０からシール材の樹脂の吐出を開始し(S13)、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０から離す。樹脂は粘度を有しているため、樹脂は、糸を引くようにして積層ウェハ１０の外周端面１１に繋がっている(S14)。
【００５６】
ディスペンサ３０の吐出口から樹脂を吐出されながら、駆動ローラ２３によって積層ウェハ１０を回転させると、外周端面１１には樹脂が線引き滴下される。図１０（ｄ）は、ディスペンサ３０から積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂２０を線引き滴下する途中状態を示している(S15)。
【００５７】
積層ウェハ１０を回転させながら樹脂２０を所定位置まで塗布する。図１０（ｅ）は、積層ウェハ１１を終点２８ｂまで所定角度回転させた状態を示している。これによって、積層ウェハ１０の外周端面１１において、塗布範囲１２にシール材の樹脂２０が塗布され、塗布除外範囲にはシール材の樹脂２０は塗布されない(S16)。
【００５８】
樹脂２０を塗布した後、図示しない昇降機構によって、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の外周端面１１から移動させて、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の外周端面１１に一端接触させ（図１０（ｅ））(S17)、ディスペンサ３０からの樹脂の吐出を停止した後(S18)、切り離す（図１０（ｆ））。ディスペンサ３０を一端接触させた後に、ディスペンサ３０を遠ざけて切り離すことによって、樹脂の終点位置２８ｂを位置決めすることができる（S19）。
【００５９】
シール塗布部２において、積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を塗布した後、積層ウェハ１０を樹脂硬化部３に移動させる。樹脂硬化部３において、積層ウェハ１０に塗布した樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる(S20)。シール材の樹脂を硬化させた後、積層ウェハをシール形成装置から取り出し(S21)、その後、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入してウェハを接着させる。
【００６０】
図１１は複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示している。複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎを軸方向に配置し、各積層ウェハを保持ローラ２９で保持すると共に、前記した構成と同様に、駆動ローラ２３，従動ローラ２４によって回転駆動可能とする。
【００６１】
前記した構成と同様に、複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎの外周端面にディスペンサ３０に線引き滴下させることによって、複数の積層ウェハ１０の外周端面１１にシール形成する。
【００６２】
なお、図１１に示す構成では、一つのディスペンサ３０を複数の積層ウェハの積層方向に移動させることでシールを形成する他、複数のディスペンサを複数の積層ウェハの積層方向に配列することによって複数の積層ウェハ１０の外周端面１１に同時にシール形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明のシール形成方法、シール形成装置は、３次元の半導体装置、３次元の半導体回路装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の３次元の積層型半導体装置の製造の概略を説明するための概略図である
【図２】シール塗布部の第１の構成例について説明する図である。
【図３】本発明のシール形成装置の第１の構成例の概略平面図である。
【図４】本発明の第１の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の第１の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作を説明するための図である。
【図６】本発明の複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示す平面図である。
【図７】本発明の複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示す斜視図である。
【図８】本発明のシール形成装置の第２の構成例の概略斜視図である
【図９】本発明の第２の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明の第２の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作を説明するための図である。
【図１１】本発明のシール形成装置の第２の形態において、複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示す図である。
【図１２】従来のシールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。
【図１３】従来のシールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。
【図１４】従来の積層ウェハの全周から接着剤を注入する状態を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
１…シール形成装置、２…シール塗布部、３…樹脂硬化部、４…樹脂注入部、５…シール塗布室、６…樹脂硬化室、７…樹脂注入室、８…仕切弁、１０，１０ａ〜１０ｎ…積層ウェハ、１０Ａ，１０Ｂ…ウェハ、１０Ｃ…間隔、１１…ウェハ端面、１２…塗布範囲、１３…塗布除外範囲、１６…注入口、２０…シール材の樹脂、２１…容器、２２…塗布ローラ、２３…駆動ローラ、２４…従動ローラ、２５…押さえローラ、２６…押さえバネ、２７…スクレーバ、２８…シール材塗布部、２８ａ…塗布開始点、２８ｂ…塗布終了点、２９…保持ローラ、３０…ディスペンサ、５０…昇降部、６０…硬化装置、７０…接着剤、７１…真空ポンプ、７２…ガス導入部。
【図１】
0005207036.tif 000002
【図２】
0005207036.tif 000003
【図３】
0005207036.tif 000004
【図４】
0005207036.tif 000005
【図５】
0005207036.tif 000006
【図６】
0005207036.tif 000007
【図７】
0005207036.tif 000008
【図８】
0005207036.tif 000009
【図９】
0005207036.tif 000010
【図１０】
0005207036.tif 000011
【図１１】
0005207036.tif 000012
【図１３】
0005207036.tif 000013
【図１４】
0005207036.tif 000014
【図１２】
0005207036.tif 000015