(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
差動信号が入力または出力される一端をそれぞれ有する一対の第１の線路と、
前記一対の第１の線路と電磁的に結合し、前記差動信号に対応する単相信号が出力または入力される一端を備えた第２の線路と、
前記第２の線路を挟んで前記第１の線路の反対側に配置され、前記第２の線路と電磁的に結合している第３の線路と、を具備し、
前記第３の線路は、単相信号を出力する一端を有することを特徴とするマーチャントバラン。
【請求項２】
差動信号が入力または出力される一端をそれぞれ有する一対の第１の線路と、
前記一対の第１の線路と電磁的に結合し、前記差動信号に対応する単相信号が出力または入力される一端を備えた第２の線路と、
前記一対の第１の線路を挟んで前記第２の線路の反対側に配置され、前記一対の第１の線路と電磁的に結合している第３の線路と、を具備し、
前記第３の線路は、差動信号が出力される一端をそれぞれ有する一対の線路を有することを特徴とするマーチャントバラン。
【請求項３】
前記一対の第１の線路を配置した第１の配線層と、前記第２の線路を配置した第２の配線層と、前記第３の線路を配置した第３の配線層とを具備し、
前記第１乃至３の配線層は、積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマーチャントバラン。
【請求項４】
前記第１乃至第３の線路は、同一平面上に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマーチャントバラン。
【請求項５】
入力された差動信号の電力を調整する調整回路と、
前記調整回路で電力を調整後の差動信号を増幅する増幅回路と、
前記増幅回路で増幅後の差動信号が入力される一端をそれぞれ有する一対の第１の線路と、
前記一対の第１の線路と電磁的に結合し、前記差動信号に対応する単相信号をアンテナに出力する一端を備えた第２の線路と、
前記第２の線路を挟んで前記第１の線路の反対側に配置され、前記第２の線路と電磁的に結合するとともに、単相信号を出力する一端を有する第３の線路と、
前記第３の線路の一端から出力された信号に基づいて、前記調整回路の電力を制御する制御回路と
を具備する送信機。
【請求項６】
入力された差動信号の電力を調整する調整回路と、
前記調整回路で電力を調整後の差動信号を増幅する増幅回路と、
前記増幅回路で増幅後の差動信号が入力される一端をそれぞれ有する一対の第１の線路と、
前記一対の第１の線路と電磁的に結合し、前記差動信号に対応する単相信号をアンテナに出力する一端を備えた第２の線路と、
前記一対の第１の線路を挟んで前記第２の線路の反対側に配置され、前記一対の第１の線路と電磁的に結合するとともに、差動信号が出力される一端をそれぞれ有する一対の線路を有する第３の線路と、
前記第３の線路の一端から出力された信号に基づいて、前記調整回路の電力を制御する制御回路と
を具備する送信機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マーチャントバランおよび送信機に関し、より詳細には、電力検知機能を備えたマーチャントバランおよび送信機に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波回路では、単相信号（非平衡信号）回路と差動信号（平衡信号）回路を併用することが多い。そして、単相信号と差動信号との信号変換回路としてバランが用いられる。特に、ミリ波帯においては、構成が単純であり電力損失の少ない電磁的に結合を利用したマーチャントバランが用いられている（特許文献１参照）。
また、絶縁基板上に配置されたマイクロストリップ線路からなる主線路および該主線路に並列して配置された副線路とを具備した方向性結合器により、送信信号の電力を検知する送信機がある（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２０００−１８３６０１号公報
【特許文献２】特開平８−３０７２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のマーチャントバランは、電力検知機能を備えておらず、電力を検知したい場合、別途電力検知機を設ける必要があった。また、従来の送信機は、送信電力を検知できるものの方向性結合器を設けるためのスペースが必要であり小型化が困難であった。上記に鑑み、本発明は、電力検知機能を備えた小型のマーチャントバランおよび送信機を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様に係るマーチャントバランは、差動信号が入力または出力される一端をそれぞれ有する一対の第１の線路と、一対の第１の線路と電磁的に結合し、差動信号に対応する単相信号が出力または入力される一端を備えた第２の線路と、一対の第１の線路または第２の線路のいずれかと電磁的に結合し、差動信号または単相信号のいずれかに対応する信号を出力する一端を有する第３の線路とを具備する。
【０００５】
本実施の一態様に係る送信機は、入力された差動信号の電力を調整する調整回路と、制御回路で電力を調整後の差動信号を増幅する増幅回路と、増幅回路で増幅後の差動信号が入力される一端をそれぞれ有する一対の第１の線路と、一対の第１の線路と電磁的に結合し、差動信号に対応する単相信号をアンテナに出力する一端を備えた第２の線路と、一対の第１の線路または第２の線路と電磁的に結合し、差動信号または単相信号に対応する信号を出力する一端を有する第３の線路と、第３の線路の一端から出力された信号に基づいて、調整回路の電力を制御する制御回路とを具備する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、電力検知機能を備えた小型のマーチャントバランおよび送信機を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は本発明の一つの実施形態に係るマーチャントバラン１の一部を示した分解斜視図である。図２は、図１に示した一点鎖線Ａ―Ｂでの断面図である。
図１では、説明のために配線層１０ないし３０を分解した状態で示し、支持基板５０および導体層７０の省略している。実際には、マーチャントバラン１は、図２に示すように、下から支持基板５０、導体層７０、配線層３０、配線層２０、配線層１０の順に縦方向に積層されている。なお、このマーチャントバラン１で使用される波長をλとする。
【０００８】
配線層１０には、一対の第１の線路１２および１４が配置される。第１の線路１２の一端ｂは、差動信号の正入力端１１に接続されている。第１の線路１２の他端ａは、接地されている。第１の線路１２の一端ｂから他端ａまでの線路長はλ／４である。第１の線路１４の一端ｃは、差動信号の負入力端１３に接続されている。第１の線路１４の他端ｄは、接地されている。第１の線路１４の一端ｃから他端ｄまでの線路長はλ／４である。
【０００９】
配線層２０には、第２の線路２２が配置される。第２の線路２２は、一対の第１の線路１２および１４の近傍に並列して配置されている。第２の線路２２は、一対の第１の線路１２および１４と電磁的に結合している。第２の線路２２の一端ｆは、単相出力端２１に接続されている。第２の線路２２の他端ｅは、開放端である。第２の線路２２の一端ｆから他端ｅまでの線路長はλ／２である。第２の線路２２は、線路長がλ／４の線路を二本直列に接続しても良い。
【００１０】
配線層３０には、第３の線路３２が配置される。第３の線路３２は、第２の線路２２の近傍に並列して配置されている。第３の線路３２は、第２の線路２２と電磁的に結合している。第３の線路３２の一端ｇは、単相出力端３１に接続されている。第３の線路３２の他端ｈは、開放端である。第３の線路３２の一端ｇから他端ｈまで線路長はλ／２である。第３の線路３２は、第２の線路２２との電磁的に結合により、第２の線路２２の単相信号を検知して対応する信号を単相出力端３１から出力する。この単相出力端３１から出力される信号の電力は、第２の線路２２の単相信号の電力に比例する。このため、単相出力端３１から出力される信号により、第２の線路２２の単相信号の電力の大きさを検知できる。
【００１１】
一対の第１の線路１２および１４、第２の線路２２、第３の線路３２は、配線層１０ないし３０を積層した際に、一対の第１の線路１２および１４と第２の線路２２との対向面積、および第２の線路２２と第３の線路３２との対抗面積がそれぞれ最大となる位置に配置されている。このため、電磁的結合の強度が強くなる。また、配線層１０ないし３０を積層することで、第３の線路３２への外部からのノイズの混入が抑えられ、検知精度を高めることが期待できる。
【００１２】
支持基板５０は、上部に配置される多層配線部６０を支持する基板である。支持基板５０の材質としては、シリコン（Si）、ガリウム砒素（GaAs）、プリント配線板の材料となるガラスエポキシ、テフロン（登録商標）（Teflon（登録商標））、セラミクス（Ceramics）等を用いることができる。
【００１３】
多層配線部６０は、支持基板５０上に配置され、配線層１０ないし３０を含む複数の配線層を具備する。多層配線部６０の材質としては、二酸化シリコン（SiO2）、窒化シリコン（SiN）、ポリイミド（Polyimide）、ＢＣＢポリマー（Cyclotene樹脂）、薄膜有機樹脂材料等を用いることができる。
【００１４】
導体線８０は、第３の線路３２の両脇の近傍に並列して配置され、かつ接地されている。導体層７０は、支持基板５０と多層配線部６０との間に配置され、かつ接地されている。導体線８０および導体層７０により、第３の線路３２への外部からのノイズの混入が遮蔽される。第３の線路３２だけでなく、一対の第１の線路１２および１４、第２の線路２２の両脇の近傍に並列して導体線８０を配置しても良い。
【００１５】
第１ないし第３の線路１２、１４、２２、３２は、導体配線である。この導体配線の材料として、銅（Cu）、アルミニウム（Al）、金（Au）などの金属材料を用いることができる。また、導体層７０および導体線８０の材料としても同様な金属材料を用いることができる。
【００１６】
次に、この実施形態に係るマーチャントバラン１の動作について説明する。
正入力端１１および負入力端１３に差動信号が入力される。一対の第１の線路１２および１４と、第２の線路２２との電磁的に結合により、正入力端１１および負入力端１３に入力された差動信号が、単相出力端２１より単相信号に変換されて出力される。また、第２の線路２２と第３の線路３２との電磁的に結合により、第２の線路２２の単相信号が第３の線路３２で検知される。検知された信号は単相出力端３１から出力される。
【００１７】
（第１の実施形態の変形例）
第１の実施形態では、配線層１０ないし３０を、下から配線層３０、配線層２０、配線層１０の順で縦方向に積層した。しかしながら、必ずしもこの順序で積層しなければならないというものではない。また、必ずしも積層しなければならないというものでもない。図３Ａないし図５Ｂは、第１の実施形態の変形例を示した断面図である。
【００１８】
図３Ａは、配線層１０ないし３０を、下から配線層１０、配線層２０、配線層３０の順で縦方向に積層した場合の断面図である。第３の線路３２は、第２の線路２２の単相信号を検知して対応する信号を単相出力端３１から出力する。
【００１９】
図３Ｂは、配線層１０ないし３０を、下から配線層２０．配線層１０、配線層３０の順で縦方向に積層した場合の断面図である。図３Ｃは、配線層１０ないし３０を、下から配線層３０、配線層１０、配線層２０の順で積層した場合の断面図である。この図３Ｂおよび図３Ｃの場合、第３の線路３２は、一対の第１の線路１２および１４の差動信号を検知して対応する信号を単相出力端３１から出力する。
【００２０】
この図３Ａおよび３Ｂに示す変形例、もしくは図２に示す第１の実施形態では、第１乃至第３の線路が配置された配線層１０乃至３０を積層する。このため、マーチャントバラン１を構成する半導体チップの占有面積を小さくできる。また、配線層１０乃至３０の厚さが薄い場合（例えば０．２μｍ（マイクロメータ））に、電磁的な結合が強くなる。
【００２１】
図４Ａは、多層配線部６０が具備する配線層の一つに一対の第１の線路１２および１４、第２の線路２２、第３の線路３２を配置した場合を示した断面図である。図４Ａでは、第３の線路３２を、第２の線路２２の近傍に並列に配置した場合を示している。第３の線路３２は、第２の線路２２と電磁的に結合して、第２の線路２２の単相信号を検知して対応する信号を単相出力端３１から出力する。
【００２２】
図４Ｂは、第３の線路３２を、一対の第１の線路１２および１４の近傍に並列して配置した場合を示した断面図である。第３の線路３２は、一対の第１の線路１２および１４と電磁的に結合して、一対の第１の線路１２および１４の差動信号を検知して対応する信号を単相出力端３１から出力する。
【００２３】
この図４Ａおよび４Ｂに示す変形例では、第１乃至第３の線路を一つの配線層上に配置する。このため、配線層の厚さが厚い場合（例えば１μｍ）にも、電磁的な結合を確保できる。
【００２４】
図５Ａは、支持基板５０上に一対の第１の線路１２および１４、第２の線路２２、第３の線路３２を直接配置した場合を示した断面図である。図５Ａでは、第３の線路３２を、第２の線路２２の近傍に並列して配置した場合を示している。第３の線路３２は、第２の線路２２と電磁的に結合して、第２の線路２２の単相信号を検知して対応する信号を単相出力端３１から出力する。
【００２５】
図５Ｂは、第３の線路３２を、一対の第１の線路１２および１４の近傍に並列して配置した場合を示した断面図である。第３の線路３２は、一対の第１の線路１２および１４と電磁的に結合して、一対の第１の線路１２および１４の差動信号を検知して対応する信号を単相出力端３１から出力する。
【００２６】
この図５Ａおよび５Ｂに示す変形例では、配線層６０を設けずに、第１乃至第３の線路を基板５０上に直接配置している。このため、マーチャントバラン１の製造コストを抑制できる。
【００２７】
なお、第３の線路３２を、一対の第１の線路１２および１４と第２の線路２２との間に配置しても良い。また、図１、２に示したように、第３の線路３２の両脇の近傍に並列して導体線８０を配置し、支持基板５０と多層配線部６０との間に導体層７０を配置するようにしてもよい。また、第３の線路３２だけでなく、第１ないし第３の線路１２、１４、２２の両脇の近傍に並列して導体線８０を配置しても良い。
【００２８】
なお、第１の実施形態およびその変形例では、差動信号を入力して単相信号を出力する場合について説明したが、単相信号を入力して差動信号を出力することも可能である。この場合、正入力端１１は正出力端、負入力端１３は負出力端、単相出力端２１は単相入力端となる。
【００２９】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、第３の線路３２で検知された信号を単相信号として単相出力端３１から出力する形態について説明した。この第２の実施形態では、第３の線路３２で検知された信号を差動信号として出力する。
【００３０】
図６は、この実施形態に係るマーチャントバラン２の一部を示した分解斜視図である。支持基板５０の図示は省略している。この第２の実施形態によるマーチャントバラン２は、配線層３０の代わりに、配線層４０を具備する。配線層４０には、正出力端４１、負出力端４３、一対の第４の線路４２および４４（一対の線路）が配置されている。
【００３１】
一対の第４の線路４２および４４は、第２の線路２２の近傍に並列して配置されている。一対の線路４２および４４は、第２の線路２２と電磁的に結合している。第４の線路４２の一端ｊは、正出力端４１に接続されている。第４の線路４２の他端ｉは、接地されている。第４の線路４２の一端ｊから他端ｉまでの線路長はλ／４である。第４の線路４４の一端ｋは負出力端４３に接続されている。第４の線路４４の他端ｋは接地されている。第４の線路４４の一端ｋから他端ｌまでの線路長はλ／４である。
【００３２】
一対の第４の線路４２および４４は、導体配線である。この導体配線の材料として、銅（Cu）、アルミニウム（Al）、金（Au）などの金属材料を用いることができる。
【００３３】
次に、この実施形態に係るマーチャントバラン２の動作について説明する。
一対の第４の線路４２および４４と第２の線路２２との電磁的に結合により、第２の線路２２の単相信号が、一対の第４の線路４２および４４により検知される。第２の線路２２の単相信号に対応する信号が、正出力端４１および負出力端４３から差動信号として出力される。
【００３４】
この第２の実施形態についても、第１の実施形態の図３ないし５で説明したような変形が可能である。
【００３５】
（第３の実施形態）
図７および図８を参照して、第３の実施形態に係る送信機３について説明する。図７は、第３の実施形態に係る送信機３を示した図である。図８は、図７に示した電力増幅回路１２０および差動―単相変換回路１３０の概略構成図である。
この送信機３は、ドライバ回路１１０（調整回路）、電力増幅回路１２０、差動―単相変換回路１３０、ドライバ制御回路１４０（制御回路）、アンテナ１５０を具備する。なお、ドライバ回路１１０および電力増幅回路１２０から制御回路１６０が構成される。
【００３６】
ドライバ回路１１０は、ドライバ制御回路１４０からの制御に基づいて増幅度が可変可能なアンプであり、入力されるＲＦ信号（高周波信号）の電力を調整する。ここで、電力の調整は、電圧または電流の調整により実現できる。電力増幅回路１２０は、ドライバ回路１１０で調整後のＲＦ信号をさらに増幅する。差動―単相変換回路１３０は、電力増幅回路１２０で増幅後のＲＦ信号を差動信号から単相信号に変換する。また、差動―単相変換回路１３０は、入力されたＲＦ信号を検知して対応する信号をドライバ制御回路１４０へ出力する。
【００３７】
ドライバ制御回路１４０は、差動―単相変換回路１３０から出力される前記ＲＦ信号に対応する信号の電力に基づいて、ドライバ回路１１０の増幅率を制御する。アンテナ１５０は、差動―単相変換回路１３０で単相信号に変換されたＲＦ信号を送信する。電力増幅回路１２０は、増幅器ＡＭＰ１により構成される。また、差動―単相変換回路１３０は、第１の実施形態で説明したマーチャントバラン１により構成される。
【００３８】
次にこの実施形態に係る送信機３の動作について説明する。
ドライバ回路１１０は、ドライバ制御回路１４０からの制御信号に応じた増幅率で入力されるＲＦ信号の電力を調整する。電力増幅回路１２０は、ドライバ回路１１０で調整後のＲＦ信号をさらに増幅する。差動―単相変換回路１３０は、電力増幅回路１２０で増幅後のＲＦ信号が正入力端１１および負入力端１３に入力されると、差動信号を単相信号に変換して単相出力端２１から出力する。また、第３の線路３２は、第２の線路２２の単相信号を検知して対応する信号を単相出力端３１から出力する。ドライバ制御回路１４０は、差動―単相変換回路１３０から出力される信号に基づいてドライバ回路１１０の増幅率を制御する制御信号を出力する。
【００３９】
（第３の実施形態の変形例）
図９Ａは、第３の実施形態の変形例である合成器を示した概略構成図である。
電力増幅回路１２０は、二つの増幅器ＡＭＰ１および増幅器ＡＭＰ２を具備する。また、差動―単相変換回路１３０は、図１に示す実施形態で説明した電力検知機能を備えたマーチャントバラン１Ａおよびマーチャントバラン１Ｂを具備する。なお、マーチャントバラン１Ａおよびマーチャントバラン１Ｂの各構成については第１の実施形態で既に説明しているため、共通する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。この際、マーチャントバラン１Ａには、符号に「Ａ」を、マーチャントバラン１Ｂには、符号に「Ｂ」を付して区別した。   この変形例では、二つのマーチャントバラン１３０Ａおよび１３０Ｂのそれぞれの単相出力端２１Ａと単相出力端２１Ｂを接続して合成器を構成した。このため、ＡＭＰ１およびＡＭＰ２の耐電圧が低い場合でも大きな出力電圧を得ることができる。
【００４０】
次にこの第３の実施形態の変形例に係る合成器の動作について説明する。
図示しない分配器で分配されたＲＦ信号が、増幅器ＡＭＰ１および増幅器ＡＭＰ２へそれぞれ入力されると、増幅器ＡＭＰ１および増幅器ＡＭＰ２は入力されたＲＦ信号を増幅する。次に、マーチャントバラン１Ａは、増幅器ＡＭＰ１で増幅後のＲＦ信号を差動信号から単相信号に変換して単相出力端２１Ａから出力する。また、マーチャントバラン１Ｂは、増幅器ＡＭＰ２で増幅後のＲＦ信号を差動信号から単相信号に変換して単相出力端２１Ｂから出力する。ここで、単相出力端２１Ａと単相出力端２１Ｂの位相は等しいため、増幅器ＡＭＰ１および増幅器ＡＭＰ２でそれぞれ増幅されたＲＦ信号は、合成されて出力端１３１から出力される。
【００４１】
また、第３の線路３２Ａは、第２の線路２２Ａの単相信号を検知して対応する信号を単相出力端３１Ａから出力する。また、第３の線路３２Ｂは、第２の線路２２Ｂ単相信号を検知して対応する信号を単相出力端３１Ｂから出力する。なお、第３の線路３２Ａの単相出力端３１Ａとは反対側の端および第３の線路３２Ｂの単相出力端３１Ｂとは反対側の端をそれぞれ接地すれば、単相出力端３１Ａおよび単相出力端３１Ｂからの出力が差動信号となる。なお、図９Ｂに示すように、単相出力端３１および第３の線路３２を片側のマーチャントバラン１Ａにだけ設けるようにしても良い。
【００４２】
第３の実施形態および第３の実施形態の変形例として、図８乃至図９Ｂに示すように、第３の線路３２が、第２の線路２２の単相信号を検知して対応する信号を出力する場合について説明した。しかし、図３Ｂ、図３Ｃ、図４Ｂ、図５Ｂに示すように、第３の線路３２が、一対の第１の線路１２および１４の差動信号を検知して対応する信号を出力するように変形しても良い。また、図６に示すように、第３の線路を、一対の第４の線路４２および４４に置き換えても良い。
【００４３】
（応用例）
図１０は、本発明をトランス４の二次側電力の検出に応用した場合を示した図である。このトランス４は、一次側線路２０２、二次側線路２０３、二次側出力端２０４、第３の線路３２および単相出力端３１を具備し、このトランス４に増幅器ＡＭＰ１が接続されている。
【００４４】
次に、この応用例に係るトランス４の動作について説明する。
増幅器ＡＭＰ１で増幅されたＲＦ信号が一次側線路２０２に入力されると、対応する電圧に変圧されたＲＦ信号が二次側線路２０３の二次側出力端２０４から出力される。このとき、二次側線路２０３のＲＦ信号が第３の線路３２により検知され、対応する信号が単相出力端３１から出力される。なお、図１０に示すように、一次側線路２０２の紙面に向かって左側の近傍に並列して補助線路２０１を配置し、この補助線路２０１と二次側線路２０３とで一次側線路２０２を挟み込むようにすれば、トランスの変換効率が良くなる効果が期待できる。
【００４５】
（その他の実施形態）
本発明の実施形態は上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１の実施形態に係るマーチャントバランの一部を示した分解斜視図である。
【図２】一点鎖線Ａ―Ｂでの断面図である。
【図３Ａ】第１の実施形態の変形例を示した断面図である。
【図３Ｂ】第１の実施形態の変形例を示した断面図である。
【図３Ｃ】第１の実施形態の変形例を示した断面図である。
【図４Ａ】第１の実施形態の変形例を示した断面図である。
【図４Ｂ】第１の実施形態の変形例を示した断面図である。
【図５Ａ】第１の実施形態の変形例を示した断面図である。
【図５Ｂ】第１の実施形態の変形例を示した断面図である。
【図６】第２の実施形態に係るマーチャントバランの一部を示した分解斜視図である。
【図７】第３の実施形態に係る送信機を示した構成図である。
【図８】電力増幅回路およびマーチャントバランの概略構成図である。
【図９Ａ】第３の実施形態の変形例を示した概略構成図である。
【図９Ｂ】第３の実施形態の変形例を示した概略構成図である。
【図１０】本発明をトランスの二次側電力の検出に応用した例を示した図である。
【符号の説明】
【００４７】
１，２…マーチャントバラン、３…送信機、４…トランス、１０，２０，３０，４０…配線層、１２，１４，２２，３２，４２，４４…線路、１１…正入力端、１３…負入力端、２１，３１，１３１…単相出力端、４１…正出力端、４３…負出力端、５０…支持基板、６０…多層配線部、７０…導体層、８０…導体線、１１０…ドライバ回路（調整回路）、１２０…電力増幅回路、１３０…差動―単相変換回路、１４０…ドライバ制御回路（制御回路）、１５０…アンテナ、２０１…補助線路、２０２…一次側線路、２０３…二次側線路、２０４…二次側出力端。
【図１】
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【図２】
0005214338.tif 000003
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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