(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長辺方向に並ぶ複数のアイランドが複数行配置されると共に、上記アイランドの良否を判別するための良否識別マークが少なくとも短辺方向の上記アイランドと同数配置される長尺基板部材、又はテープ形状部材からなる部品搭載用部材において、
上記良否識別マークが、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応して複数の上記短辺方向の列の延長上片側の領域に分散されて配置されており、
上記長辺方向に隣接する２つのアイランドにそれぞれ対応する２つの良否識別マークの間隔は、アイランドの列のピッチと同じであるように設定されていることを特徴とする部品搭載用部材。
【請求項２】
長辺方向に並ぶ複数のアイランドが複数行配置されると共に、上記アイランドの良否を判別するための良否識別マークが少なくとも短辺方向の上記アイランドと同数配置される長尺基板部材、又はテープ形状部材からなる部品搭載用部材において、
上記良否識別マークが、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応して複数の上記短辺方向の列の延長上両側の領域に分散されて配置されており、
上記長辺方向に隣接する２つのアイランドにそれぞれ対応する２つの良否識別マークの間隔は、アイランドの列のピッチと同じであるように設定されていることを特徴とする部品搭載用部材。
【請求項３】
上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する上記良否識別マークは、上記アイランドの上記短辺方向の列の延長上片側の領域と、上記アイランドに隣接する上記短辺方向の列の延長上片側の領域とに分散されて配置されている構造を有することを特徴とする請求項１に記載の部品搭載用部材。
【請求項４】
上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する上記良否識別マークは、上記アイランドの上記短辺方向の列の延長上両側の領域と、上記アイランドに隣接する上記短辺方向の列の延長上両側の領域に分散されて配置されている構造を有することを特徴とする請求項２に記載の部品搭載用部材。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の部品搭載用部材の良否判別方法であって、
上記短辺方向の同一列上の各アイランドの良否判別は、上記短辺方向の上記アイランドと同数の認識センサによって、各アイランドに対応する上記良否識別マークを読み取ることによって判別することを特徴とする良否判別方法。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか一項に記載の部品搭載用部材の生産装置であって、
上記短辺方向の同一列上の各アイランドの良否判別は、上記短辺方向の上記アイランドと同数の認識センサによって、各アイランドに対応する上記良否識別マークを読み取ることによって判別することを特徴とする生産装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に部品搭載用部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器は、小型化及び低価格化が進んでいる。特に、半導体装置は単価が安価である為、材料そのものを高密度で使用できる様な設計等による、材料費低減が求められる。また、電気機器の小型化及び材料費低減施策の設計変更を目的として上記の様に、同一部材上に高密度に形成されるよう設計された部品搭載部分を、個々に良否判別管理することが必要である。これを満足する為には、生産装置の改造を伴う為、投資を抑える様な部材設計や、管理方法が求められる。図７は従来の長尺基板部材（部品搭載用部材）の例を示す平面図である。図８は従来のテープ形状部材（部品搭載用部材）の例を示す図である。図１１〜図１５に従来の、上記長尺基板部材に電子部品を搭載する領域、又は電気回路を設けたり特別な処理を施した領域であるアイランド１（以下、適宜「アイランド」と称する）と、アイランド１及び搭載した電子部品の良品・不良品識別用マーク２（以下、適宜「良否識別マーク」と称する）と、生産装置の透過型又は反射型の光学センサである安価な良品・不良品識別用マーク認識センサ３（以下、適宜「認識センサ」と称する）の相関図を示す。
【０００３】
図９に長尺基板又はテープ形状部材を流動する、生産装置の概略ブロック図を示す。
【０００４】
図１０に長尺基板又はテープ形状部材を使用した生産処理のフロー図を示す。
【０００５】
図７及び図８に示される部品搭載用部材は、金属又は、樹脂を原材料とする板状、又はテープ状の部材である。この部材面内に、半導体装置などの構成部材として使用されるアイランド１と、アイランド１の良品・不良品の良否判別を識別するための良否識別マーク２がエッチング、積層処理、又はパンチングによって形成される。この良否識別マーク２は、貫通穴を抜く、又は特殊な色マーカーによってマーキングする等により、光学センサで良品・不良品の認識を行っている。また、アイランド１は、それ自身が不良である場合、及び搭載した電子部品が不良である場合がある為、アイランド１の良否判別が必要となる。生産装置の例として部品搭載装置を示す概略ブロック図を図９に示す。記憶部６、制御部７、及び演算部８等からなる制御装置１０と、認識センサ３、位置決め部４、搬送部５、及び加工・処理部９とによって構成される。また、これが検査装置の場合は、検査部及びマーキング部が加工・処理部９に相当する。この生産装置は、この長尺基板部材、又はテープ形状部材を図１１〜図１４に示す（移動前）から（移動後）へと長辺方向に順送し、所定のアイランド上に電子部品や半導体チップを搭載する際、及び電子部品搭載後に個々のアイランド単位で切断する際に、アイランドのピッチ毎に停止、及び位置決めを行なう。その際に、認識センサ３で良否識別マーク２をセンシングし、所定ピッチのアイランド毎の良否を判別する為に、良否識別マーク２をアイランド１の同一列上に同数設ける構造が一般的である。良否識別マーク２は、生産装置の認識センサ３によって識別され、良品と判別された良否識別マーク２と対置したアイランド１が生産のため次工程へ送られる。
【０００６】
以下、図１０に示したフローチャートを参照しながら、長尺基板部材又は、テープ形状部材を生産処理する手順例を説明する。
【０００７】
生産処理工程ではまず、長尺基板部材（又は、テープ形状部材）を生産装置へセットする（ステップＳ１）。アイランドを加工・処理部９に搬送する（ステップＳ２）。加工・処理部９にある対象アイランドの、同一列上に配置された良否識別マーク２を認識センサ３で検出する（ステップＳ３）。対象アイランドの良否を判別する（ステップＳ４）。判別の結果、対象アイランドが不良品の場合、対象アイランドへの加工を行わない（ステップＳ５）。対象アイランドが良品の場合、対象アイランドを加工・処理する（ステップＳ６）。対象アイランドの列の判別・加工・処理が完了したかを判別する（ステップＳ７）。未判別アイランドがある場合、ステップＳ４〜Ｓ７を繰り返す。対象アイランドの列に未判別アイランドがない場合は、長尺基板部材の全てのアイランドが判別・加工・処理されたかを判別する（ステップＳ８）。長尺基板部材内に未判別アイランドがある場合は、長尺基板部材をアイランドの１ピッチ分順送し（ステップＳ９）、ステップＳ２〜Ｓ９を繰り返す。長尺基板部材内に未判別アイランドがない場合は、長尺基板部材を検査装置へ搬送する（ステップＳ１０）。
【０００８】
検査工程ではまず、アイランドを検査部に搬送する（ステップＳ１１）。検査部にある対象アイランドを検査する（ステップＳ１２）。対象アイランドの良否を判別する（ステップＳ１３）。対象アイランドが不良品の場合、良否識別マーク２へマーキングする（ステップＳ１４）。対象アイランドが良品の場合は、良否識別マーク２への処理を行わない。対象アイランドの列の検査・マーキング処理が完了したか判別する（ステップＳ１５）。未検査アイランドがある場合、ステップＳ１２〜Ｓ１５を繰り返す。対象アイランドの列に未検査アイランドがない場合は、長尺基板部材の全てのアイランド１が検査されたか判別する（ステップＳ１６）。長尺基板部材内に未検査アイランドがある場合は、長尺基板部材をアイランドの１ピッチ分順送し（ステップＳ１７）、ステップＳ１１〜Ｓ１７を繰り返す。長尺基板部材内に未検査アイランドがない場合は、長尺基板部材を次工程へ搬送する（ステップＳ１８）。以上が主な処理フローである。
【０００９】
以下に、従来のアイランドと良否識別マークの配置、及び管理方法について、図１１〜図１４を用いて詳細に説明する。図１１及び図１２に同一列のアイランドと同数の良否識別マークが、同列のアイランドの延長上片側に配置された例を示す。
【００１０】
図１１は生産装置で部品搭載用部材を１ピッチ順送する前後の例を示す図である。（移動前）に示すように、アイランド１と良否識別マーク２が同じ長尺基板部材２００上に配置されている。個々のアイランド１は長尺基板部材２００に短辺方向の１列につき２つずつ並んで配置されている。同一列上のアイランド１１、１２に対置する良否識別マーク４１、４２が同一列上長辺方向に沿って順番に配置されている。上記構造が長辺方向に沿って複数形成されている。同一列のアイランド１１、１２に対置する良否識別マーク４１、４２は、認識センサ３の個々の認識センサ７１、７２によってそれぞれセンシングされ、アイランド１１、１２の良否が判別される。アイランド１１に対置するのが良否識別マーク４１であり、認識センサ７１でセンシングされ、管理される。同様にアイランド１２に対置するのが良否識別マーク４２であり、認識センサ７２でセンシングされ、管理される。
【００１１】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合を図１１の（移動後）に示す。この時の対象アイランドはアイランド１３、１４であり、先に述べた管理方法と同様に、アイランド１３は、良否識別マーク４３を認識センサ７１でセンシングを行うことにより良否を判別され、アイランド１４は、良否識別マーク４４を認識センサ７２でセンシングを行うことにより良否を判別される。
【００１２】
図１２は図１１の例のアイランド１と異なり、同一列上に４つずつのアイランド１１〜１４が並ぶ例である。同様にアイランド１１〜１４に対置して、同一列上に良否識別マーク４１〜４４が長辺方向に沿って順番に配置されている。上記構造が長辺方向に沿って複数形成されている。同一列のアイランド１１〜１４に対置する良否識別マーク４１〜４４は、認識センサ３の個々の認識センサ７１〜７４によってそれぞれセンシングされ、アイランド１１〜１４の良否が判別される。
【００１３】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合を図１４の（移動後）に示す。この時の対象アイランドはアイランド１５〜１８であり、先に述べた管理方法と同様に、アイランド１５は、良否識別マーク４５を認識センサ７１でセンシングを行い、アイランド１６は、良否識別マーク４６を認識センサ７２でセンシングを行い、アイランド１７は、良否識別マーク４７を認識センサ７３でセンシングを行い、アイランド１８は、良否識別マーク４８を認識センサ７４でセンシングを行うことにより良否を判別される。
【００１４】
また、図１３、図１４に、同一列上のアイランドと同数の良否識別用マークが、同列のアイランドの延長上両側に配列された例を示す。
【００１５】
図１３は生産装置で部品搭載用部材を１ピッチ順送する前後の例を示す図である。（移動前）に示すように、アイランド１と良否識別マーク２が同じ長尺基板部材２２０上に配置されている。個々のアイランド１は長尺基板部材２２０に短辺方向の１列につき２つずつ並んで配置されている。同一列上のアイランド１１、１２に対置する良否識別マーク４１、４４が同一列上の両側に分配して配置されている。上記構造が長辺方向に沿って複数形成されている。同一列のアイランド１１、１２に対置する良否識別マーク４１、４４は、認識センサ３の個々の認識センサ７１、７２によってそれぞれセンシングされ、アイランド１１、１２の良否が判別される。アイランド１１に対置するのが良否識別マーク４１であり、認識センサ７１でセンシングされ、管理される。同様にアイランド１２に対置するのが良否識別マーク４４であり、認識センサ７２でセンシングされ、管理される。
【００１６】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合を図１３の（移動後）に示す。この時の対象アイランドはアイランド１３、１４であり、先に述べた管理方法と同様に、アイランド１３は、良否識別マーク４２を認識センサ７１でセンシングを行うことにより良否を判別され、アイランド１４は、良否識別マーク４５を認識センサ７２でセンシングを行うことにより良否を判別される。
【００１７】
図１４は図１３の例のアイランド１と異なり、同一列上に４つずつのアイランド１１〜１４が並ぶ例である。同様にアイランド１１〜１４に対置して、同一列上に良否識別マーク４１、４２、及び良否識別マーク４７、４８が同一列上の両側に分配して配置されている。上記構造が長辺方向に沿って複数形成されている。同一列のアイランド１１〜１４に対置する良否識別マーク４１、４２、４７、４８は、認識センサ３の個々の認識センサ７１〜７４によってそれぞれセンシングされ、アイランド１１〜１４の良否が判別される。
【００１８】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合を図１４の（移動後）に示す。。この時の対象アイランドはアイランド１５〜１８であり、先に述べた管理方法と同様に、アイランド１５は、良否識別マーク４３を認識センサ７１でセンシングを行い、アイランド１６は、良否識別マーク４４を認識センサ７２でセンシングを行い、アイランド１７は、良否識別マーク４９を認識センサ７３でセンシングを行い、アイランド１８は、良否識別マーク５０を認識センサ７４でセンシングを行うことにより良否を判別される。
【００１９】
このように、従来技術では、アイランド１に対置する同一列のアイランドと同数の良否識別マークが、同列のアイランドの延長上片側、又は両側に分配して順番通りに配置され管理される。
【００２０】
また、上記の光学式の安価な認識センサの代わりに、ＣＣＤカメラを用いて撮像し、画像処理を行うことによって良否識別マークの認識を行うこともできる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１６０５７０号公報（２００１年６月１２日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
しかしながら、上記従来の構成では、以下の問題を生じる。
【００２２】
近年、電気機器は低価格化が進んでおり、製品に使用する材料や加工費のコスト低減が必須である。先に述べた従来の部品搭載用部材の場合、生産装置の管理及び目視管理を明瞭に行うことができる。また、サイズの大きいアイランドであれば、アイランドの配置間隔を狭めることで、長尺基板部材（図７）又はテープ形状部材（図８）に、効率よくアイランドを形成することが可能である。しかしながら、半導体装置の小型化によるアイランドのサイズ縮小化、又はコスト低減施策を目的として、長尺基板部材又はテープ形状部材面内のアイランド数の増加のために狭ピッチでアイランドを形成した場合、又は、生産装置の認識センサのサイズが大きい場合においては、良否識別マークの配置間隔と認識センサの配置間隔とに対する設計上の制約により、小型化したアイランドを狭ピッチに配置することが困難となる。その為、図１２のようにアイランド間の余白領域が多くなり、高密度配置の妨げとなる。また、個々のアイランドの良品・不良品を管理する為に、良否識別マークの狭ピッチ化に合わせて生産装置の認識センサを狭ピッチで配置しようとした場合、図１５に示すように、認識センサ３のボディが接触し、良否識別マーク２の配置間隔と同じピッチで認識センサ３を配置することができない。したがってアイランド１１、１５の良否判別は、良否識別マーク４１、４９を認識センサ７１、７５でそれぞれ同時にセンシングすることで可能であるが、アイランド１２に対置した良否識別マーク４２、アイランド１３に対置した良否識別マーク４３、アイランド１４に対置した良否識別マーク４４を、認識センサ７２〜７４でそれぞれセンシングすることができない。同様にアイランド１６に対置した良否識別マーク５０、アイランド１７に対置した良否識別マーク５１を認識センサ７６、７７でそれぞれ同時にセンシングすることができなくなり、同時に良否判別ができない。よって、アイランド及び良否識別マークを高密度に配置することができなくなる。また、特許文献１に記載されているように、１台で複数の良否識別マークを読み取ることができる専用カメラ及び画像処理にて良否判別することも可能であるが、この場合はこれらの機器が高額であり、大きな投資が必要となる。
【００２３】
上記の理由により、長尺基板部材（図７）又はテープ形状部材（図８）の短辺方向のアイランドの数が増えて高密度化する程、従来のアイランド及び良否識別マークの配置、及び管理方法では、良否判別ができなくなる。よって従来技術では部品搭載用部材のアイランドを高密度化できない。
【００２４】
また、図１１、図１２に示すように、アイランド１の同一列上の片側に良否識別マーク２を配置した場合が、最も設計上の制約を受け、図１３、図１４に示すように、アイランド１の同一列上の両側に良否識別マーク２を配置した場合においても、図１１、図１２の例と比較すると設計上の制約を受け難いものの、さらなる高密度化に対しては同様に制約を受ける。
【００２５】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、生産設備の認識センサの交換などの投資を掛けずに、アイランドを高密度に形成することのできる部品搭載用部材と、製品管理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明に係る部品搭載用部材は、長辺方向に並ぶ複数のアイランドが複数行配置されると共に、上記アイランドの良否を判別するための良否識別マークが少なくとも短辺方向の上記アイランドと同数配置される長尺基板部材、又はテープ形状部材からなる部品搭載用部材であって、上記良否識別マークが、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応して複数の上記短辺方向の列の延長上片側の領域に分散されて配置されており、上記長辺方向に隣接する２つのアイランドにそれぞれ対応する２つの良否識別マークの間隔は、アイランドの列のピッチと同じであるように設定されている。
本発明に係る部品搭載用部材は、長辺方向に並ぶ複数のアイランドが複数行配置されると共に、上記アイランドの良否を判別するための良否識別マークが少なくとも短辺方向の上記アイランドと同数配置される長尺基板部材、又はテープ形状部材からなる部品搭載用部材であって、上記良否識別マークが、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応して複数の上記短辺方向の列の延長上両側の領域に分散されて配置されており、上記長辺方向に隣接する２つのアイランドにそれぞれ対応する２つの良否識別マークの間隔は、アイランドの列のピッチと同じであるように設定されている。
上記目的を達成するための本発明に係る部品搭載用部材（以下、適宜「本発明における部品搭載用部材」と称する）は、長辺方向に並ぶ複数のアイランドが複数行配置されると共に、上記アイランドの良否を判別するための良否識別マークが少なくとも短辺方向の上記アイランドと同数配置される長尺基板部材、又はテープ形状部材からなり、上記良否識別マークが、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応して複数の上記短辺方向の列の延長上片側の領域に分散されて配置されており、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する上記良否識別マークの各位置同士は、上記部品搭載用部材を長辺方向にアイランドの列のピッチの整数倍移動させた場合に、移動前と移動後で重ならないように設定されていることを特徴としている。
【００２７】
または、本発明における部品搭載用部材は、長辺方向に並ぶ複数のアイランドが複数行配置されると共に、上記アイランドの良否を判別するための良否識別マークが少なくとも短辺方向の上記アイランドと同数配置される長尺基板部材、又はテープ形状部材からなり、上記良否識別マークが、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応して複数の上記短辺方向の列の延長上両側の領域に分散されて配置されており、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する上記良否識別マークの各位置同士は、上記部品搭載用部材を長辺方向にアイランドの列のピッチの整数倍移動させた場合に、移動前と移動後で重ならないように設定されていることを特徴としている。
【００２８】
上記の構成によれば、同一列上の各アイランドに対置する良否識別マーク同士の配置間隔を大きくとることができるので、認識センサのサイズからくる高密度化に対する制約を受けにくくなり、部品搭載用部材にアイランドを高密度に形成することができる。
【００２９】
本発明に係る部品搭載用部材では、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する上記良否識別マークは、上記アイランドの上記短辺方向の列の延長上片側の領域と、上記アイランドに隣接する上記短辺方向の列の延長上片側の領域とに分散されて配置されている構造を有することが好ましい。
【００３０】
または、本発明に係る部品搭載用部材では、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する上記良否識別マークは、上記アイランドの上記短辺方向の列の延長上両側の領域と、上記アイランドに隣接する上記短辺方向の列の延長上両側の領域に分散されて配置されている構造を有することが好ましい。
【００３１】
上記の構成によれば、部品搭載用部材の端部で発生する余分となる領域（アイランドを形成しても、対応する良否識別マークを形成できない領域）をより少なくできる。
【００３２】
本発明に係る上記短辺方向の同一列上の各アイランドの良否判別方法は、上記短辺方向の上記アイランドと同数の認識センサによって、各アイランドに対応する上記良否識別マークを読み取ることによって判別することが好ましい。
【００３３】
上記方法によると、安価な認識センサを用いて同一列上の各アイランドに対する各良否識別マークを同時に認識し、良否を判別することができるので、大きな設備投資をかけずに部品搭載用部材に高密度に形成されたアイランドの良否を判別することができる。
【００３４】
本発明に係る生産装置は、上記短辺方向の同一列上の各アイランドの良否判別は、上記短辺方向の上記アイランドと同数の認識センサによって、各アイランドに対応する上記良否識別マークを読み取ることによって判別することが好ましい。
【００３５】
上記の構成によれば、安価な認識センサを用いて同一列上の各アイランドに対する各良否識別マークを同時に認識し、良否を判別することができるので、大きな設備投資をかけずに部品搭載用部材に高密度にアイランドを形成することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明に係る部品搭載用部材は、以上のように上記良否識別マークが、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応して複数の上記短辺方向の列の延長上片側の領域に分散されて配置されており、上記短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する上記良否識別マークの各位置同士は、上記部品搭載用部材を長辺方向にアイランドの列のピッチの整数倍移動させた場合に、移動前と移動後で重ならないように設定されている。したがって、同一列上の各アイランドに対置する良否識別マーク同士の配置間隔を大きくとることができるので、認識センサのサイズからくる高密度化に対する制約を受けにくくなり、生産装置の認識センサの交換など、投資を掛けることなく部品搭載用部材にアイランドを高密度に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明における部品搭載用部材及び管理方法の実施の形態について、図１〜６を参照して詳細に説明する。尚、以下の実施の形態は、本発明における部品搭載用部材及び管理方法の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の請求の範囲内で任意に変更可能である。
【００３８】
なお、以下の各実施の形態においては、図１１〜図１５に示す従来技術における構成要素と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００３９】
［実施の形態１］
本発明における部品搭載用部材及び管理方法の実施の形態の一つを図１に示す。移動前）と同一のものには同じ参照符号を付す。
【００４０】
本実施の形態では、（移動前）に示すように、アイランド１とその良否を識別するための良否識別マーク２とが同じテープ形状部材（部品搭載用部材）１００上に配置されている。良否識別マーク２にはアイランド１の良品・不良品を示す識別マークが色マーカーによってマーキングされている。個々のアイランド１１〜１６はテープ形状部材１００に短辺方向の１列につき３つずつ並んで配置されている。良否識別マーク４１〜５２はテープ形状部材１００の短辺方向の片側に配置されている。同一列上の個々のアイランド１１に対置する良否識別マーク４１は、アイランド１１の列の１列前（図中右側）のアイランド１の列上に配置され、アイランド１２に対置する良否識別マーク４５は、アイランド１２と同一列上に配置され、アイランド１３に対置する良否識別マーク４９は、アイランド１３の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１の列上に配置されている。これらの良否識別マーク４１、４５、４９に対してそれぞれ認識センサ７１、７２、７３でセンシングを行い、アイランド１１、１２、１３の良否が判別される。
【００４１】
尚、テープ形状部材１００の材質に制限はなく、樹脂で形成しても良いし金属で形成しても良い。形状もテープ形状に限らず、板状の基板でも良い。また、良否識別マーク２のマーキングは貫通穴を設けることで形成しても良いし、レーザマーキング等を用いてもよいし方法に制限はない。また、アイランド１に搭載する部品は電子部品に限らず任意の部品を用いることができる。
【００４２】
また、生産装置でアイランドの１ピッチ分順送した場合を図１の（移動後）に示す。この時の対象アイランドはアイランド１４〜１６である。先に述べた管理方法と同様に、アイランド１４に対置する良否識別マーク４４は、アイランド１４〜１６の列の１列前のアイランド１の列上に配置され、認識センサ７１でセンシングされ管理される。同様にアイランド１５に対置する良否識別マーク４８は、アイランド１４〜１６の同一列上に配置され、認識センサ７２でセンシングされ管理される。同様にアイランド１６に対置する良否識別マーク５２は、アイランド１４〜１６の列の１列後ろのアイランド１の列上に配置され、認識センサ７３でセンシングされ管理される。
【００４３】
この際、生産装置でテープ形状部材１００を搬送する前後で、良否識別マーク２が重複してセンシングされないように配置しなければならない。本実施の形態の場合では、３行で配置された１行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に位置するアイランド１に対置する良否識別マーク２は、対象アイランドの列の１列前の列上の順送方向先頭（右側）に配置されている。３行で配置された２行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より２行目：図中真中）に位置するアイランド１に対置する良否識別マーク２は、対象アイランドの列の同一列上の真中に配置されている。３行で配置された３行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より３行目：図中下側）に位置するアイランド１に対置する良否識別マーク２は、対象アイランドの１列後ろの列上の順送方向後尾（図中左側）に配置されている。よって生産装置でテープ形状部材１００を搬送した際には、認識センサ３によるセンシングが重複しないように管理ができる。
【００４４】
尚、認識センサは前述の光学センサの代わりに、貫通穴を機械的に検知する機械式センサを用いることもできる。
【００４５】
［実施の形態２］
本発明における他の実施の形態の一つを図２に示す。なお、本実施の形態において、実施の形態１に示す構成要素と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００４６】
本実施の形態では実施の形態１と同様に、個々のアイランド１１〜２２はテープ形状部材１００に短辺方向の１列につき３つずつ並んで配置され、良否識別マーク４１〜５５はテープ形状部材１００の短辺方向の片側に配置されている。同一列上の個々のアイランド１１に対置する良否識別マーク４４は、アイランド１１の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（１４、１５、１６）の列上に配置され、アイランド１２に対置する良否識別マーク４８は、アイランド１２の２列後ろ（図中左側）のアイランド１（１７、１８、１９）の列上に配置され、アイランド１３に対置する良否識別マーク５２は、アイランド１３の列の３列後ろ（図中左側）のアイランド１（２０、２１、２２）の列上に配置されている。これらの良否識別マーク４４、４８、５２に対してそれぞれ認識センサ７１、７２、７３でセンシングを行い、アイランド１１、１２、１３の良否が判別される。
【００４７】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合も図示はしないが実施の形態１と同様である。この時の対象アイランドはアイランド１４〜１６である。先に述べた管理方法と同様に、アイランド１４に対置する良否識別マーク４７は、アイランド１４〜１６の列の１列後ろのアイランド１（１７〜１９）の列上に配置され、認識センサ７１でセンシングされ管理される。同様にアイランド１５に対置する良否識別マーク５１は、アイランド１４〜１６の列の２列後ろのアイランド１（２０〜２２）の列上に配置され、認識センサ７２でセンシングされ管理される。同様にアイランド１６に対置する良否識別マーク５５は、アイランド１４〜１６の列の３列後ろのアイランド１（２３〜２５）の列上に配置され、認識センサ７３でセンシングされ管理される。
【００４８】
この場合も同様に、生産装置でテープ形状部材１００を搬送する前後で、良否識別マーク２が重複してセンシングされないように配置しなければならない。本実施の形態の場合では、３行で配置された１行目（図中上側）に位置するアイランド１に対置する良否識別マーク２は、対象アイランドの列の１列後ろの列上の順送方向先頭（右側）に配置されている。３行で配置された２行目（図中真中）に位置するアイランド１に対置する良否識別マーク２は、対象アイランドの列の２列後ろの列上の真中に配置されている。３行で配置された３行目（図中下側）に位置するアイランド１に対置する良否識別マーク２は、対象アイランドの３列後ろの列上の順送方向後尾（図中左側）に配置されている。よって生産装置でテープ形状部材１００を搬送した際には、認識センサ３によるセンシングが重複しないように管理ができる。
【００４９】
尚、この考えであれば、対象アイランドに対応する良否識別マークは任意の列に形成しても、アイランドの管理は可能であるが、実用上、隣接する１ピッチ分迄のアイランドの列の延長上に配置した良否識別マークで管理することが望ましい。これは、部品搭載用部材の端部において、良否識別マークを配置する、対象アイランド以外のアイランドの列数分のアイランドの一部が良否判別できなくなる為である。つまり、対象アイランドの前ピッチ方向に１ピッチ分の隣接するアイランドの列の延長上に良否識別マークを配置した場合は、部材先頭のアイランドの列の一部が使用できなくなり、対象アイランドの前後各１ピッチ分の隣接するアイランドの列の延長上に良否識別マークを配置した場合は、部品搭載用部材両端のアイランドの列の一部が使用できなくなる為である。前述した様に隣接する１ピッチ分迄のアイランドの列の延長上に配置した良否識別マークで管理すると、部品搭載用部材の端部に発生する良否識別マーク専用の領域が１ピッチ分に抑えられ、高密度効果を考慮すれば、さらに効果的である。尚、アイランドの形成密度が高くなれば、部品搭載用部材の長辺方向はアイランドのピッチに比べて十分長いので、上記のように端部に余分な領域ができたとしても高密度化の効果があり、従来技術に対して十分にコストダウンの効果がある。
【００５０】
［実施の形態３］
本発明における他の実施の形態の一つを図３に示す。なお、本実施の形態において、実施の形態１に示す構成要素と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００５１】
本実施の形態では実施の形態１と同様に、個々のアイランド１１〜１６はテープ形状部材１００に短辺方向の１列につき３つずつ並んで配置され、良否識別マーク４１〜４９はテープ形状部材１００の短辺方向の片側に配置されている。同一列上の個々のアイランド１１に対置する良否識別マーク４１は、アイランド１１の同一列上に配置され、アイランド１２に対置する良否識別マーク４５は、アイランド１２の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（１４〜１６）の列上に配置され、アイランド１３に対置する良否識別マーク４３は、アイランド１３と同一列上に配置されている。これらの良否識別マーク４１、４３、４５に対してそれぞれ認識センサ７１、７２、７３でセンシングを行い、アイランド１１、１２、１３の良否が判別される。
【００５２】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合を図３の（移動後）に示す。この時の対象アイランドはアイランド１４〜１６である。先に述べた管理方法と同様に、アイランド１４に対置する良否識別マーク４４は、アイランド１４〜１６の同一列上に配置され、認識センサ７１でセンシングされ管理される。同様にアイランド１５に対置する良否識別マーク４８は、アイランド１４〜１６の列の１列後ろのアイランド１（１７〜１９）の列上に配置され、認識センサ７３でセンシングされ管理される。同様にアイランド１６に対置する良否識別マーク４６は、アイランド１４〜１６の同一列上に配置され、認識センサ７２でセンシングされ管理される。
【００５３】
この場合も同様に、生産装置でテープ形状部材１００を搬送する前後で、良否識別マーク２（４１〜４９）が重複してセンシングされないように配置しなければならない。本実施の形態の場合では、３行で配置された１行目（図中上側）に位置するアイランド１（１１、１４、…）に対置する良否識別マーク２（４１、４４、…）は、対象アイランドの列の同一列上の順送方向先頭（図中右側）に配置されている。３行で配置された２行目（図中真中）に位置するアイランド１（１２、１５、…）に対置する良否識別マーク２（４５、４８、…）は、対象アイランドの１列後ろの列上の真中に配置されている。３行で配置された３行目（図中下側）に位置するアイランド１（１３、１６、…）に対置する良否識別マーク２（４３、４６、…）は、対象アイランドの列の同一列上の順送方向後尾（図中左側）に配置されている。よって生産装置でテープ形状部材１００を搬送した際には、認識センサ３によるセンシングが重複しないように管理ができる。
【００５４】
尚、本実施の形態では各アイランド１に対応する良否識別マーク２の配置は、アイランドの位置する行と、対応する良否識別マークが各アイランド列上の進行方向から何番目に位置するかとが対応するよう設定されている。これは作業者が目視で良否識別マーク２を確認した場合に、対応するアイランド１を認識しやすくするためである。もちろん各アイランドと良否識別マークの対応関係は上記の配置に限らず自由に設定できる。
【００５５】
［実施の形態４］
本発明における他の実施の形態の一つを図４に示す。なお、本実施の形態において、実施の形態１に示す構成要素と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００５６】
本実施の形態では、個々のアイランド１１〜１８はテープ形状部材１００に短辺方向の１列につき４つずつ並んで配置され、良否識別マーク４１〜５２はテープ形状部材１００の短辺方向の片側に配置されている。同一列上の個々のアイランド１１に対置する良否識別マーク４１は、アイランド１１の同一列上に配置され、アイランド１２に対置する良否識別マーク４６は、アイランド１２の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（１５〜１８）の列上に配置され、アイランド１３に対置する良否識別マーク４３は、アイランド１３と同一列上に配置され、アイランド１４に対置する良否識別マーク４８は、アイランド１４の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（１５〜１８）の列上に配置されている。これらの良否識別マーク４１、４３、４６、４８に対してそれぞれ認識センサ７１、７２、７３、７４でセンシングを行い、アイランド１１、１２、１３、１４の良否が判別される。
【００５７】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合を図４の（移動後）に示す。この時の対象アイランドはアイランド１５〜１８である。先に述べた管理方法と同様に、アイランド１５に対置する良否識別マーク４５は、アイランド１５〜１８の同一列上に配置され、認識センサ７１でセンシングされ管理される。同様にアイランド１６に対置する良否識別マーク５０は、アイランド１５〜１８の列の１列後ろのアイランド１（１９〜２２）の列上に配置され、認識センサ７３でセンシングされ管理される。同様にアイランド１７に対置する良否識別マーク４７は、アイランド１５〜１８の同一列上に配置され、認識センサ７２でセンシングされ管理される。同様にアイランド１８に対置する良否識別マーク５２は、アイランド１５〜１８の列の１列後ろのアイランド１（１９〜２２）の列上に配置され、認識センサ７４でセンシングされ管理される。
【００５８】
この場合も同様に、生産装置でテープ形状部材１００を搬送する前後で、良否識別マーク２（４１〜５２）が重複してセンシングされないように配置しなければならない。本実施の形態の場合では、４行で配置された１行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に位置するアイランド１（１１、１５、…）に対置する良否識別マーク２（４１、４５、…）は、対象アイランドの列の同一列上の順送方向先頭（右側）に配置されている。４行で配置された２行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より２行目：図中上側より２行目）に位置するアイランド１（１２、１６、…）に対置する良否識別マーク２（４６、５０、…）は、対象アイランドの１列後ろの列上の順送方向より２番目に配置されている。４行で配置された３行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より３行目：図中上側より３行目）に位置するアイランド１（１３、１７、…）に対置する良否識別マーク２（４３、４７、…）は、対象アイランドの列の同一列上の順送方向より３番目に配置されている。４行で配置された４行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より４行目：図中上側より４行目）に位置するアイランド１（１４、１８、…）に対置する良否識別マーク２（４８、５２、…）は、対象アイランドの１列後ろの列上の順送方向より４番目に配置されている。よって生産装置でテープ形状部材１００を搬送した際には、認識センサ３によるセンシングが重複しないように管理ができる。
【００５９】
［実施の形態５］
本発明における他の実施の形態の一つを図５に示す。なお、本実施の形態において、実施の形態１に示す構成要素と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００６０】
本実施の形態では、個々のアイランド１１〜１８はテープ形状部材１００に短辺方向の１列につき４つずつ並んで配置され、良否識別マーク４１〜５２はテープ形状部材１００の短辺方向の両側に配置されている。同一列上の個々のアイランド１１に対置する良否識別マーク４１は、アイランド１１の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、アイランド１２に対置する良否識別マーク４４は、アイランド１２の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（１５〜１８）の列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、アイランド１３に対置する良否識別マーク４７は、アイランド１３の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置され、アイランド１４に対置する良否識別マーク５０は、アイランド１４の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（）の列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置されている。これらの良否識別マーク４１、４４、４７、５０に対してそれぞれ認識センサ７１、７２、７３、７４でセンシングを行い、アイランド１１、１２、１３、１４の良否が判別される。
【００６１】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合を図５の（移動後）に示す。この時の対象アイランドはアイランド１５〜１８である。先に述べた管理方法と同様に、アイランド１５に対置する良否識別マーク４３は、アイランド１５〜１８の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、認識センサ７１でセンシングされ管理される。同様にアイランド１６に対置する良否識別マーク４６は、アイランド１５〜１８の列の１列後ろのアイランド１（１９〜２２）の列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、認識センサ７２でセンシングされ管理される。同様にアイランド１７に対置する良否識別マーク４９は、アイランド１５〜１８の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置され、認識センサ７３でセンシングされ管理される。同様にアイランド１８に対置する良否識別マーク５２は、アイランド１５〜１８の列の１列後ろのアイランド１（１９〜２２）の列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置され、認識センサ７４でセンシングされ管理される。
【００６２】
この場合も同様に、生産装置でテープ形状部材１００を搬送する前後で、良否識別マーク２が重複してセンシングされないように配置しなければならない。本実施の形態の場合では、４行で配置した１〜２行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より１〜２行目：図中上側より１〜２行目）に位置するアイランド１と３〜４行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より３〜４行目：図中上側より３〜４行目）に位置するアイランド１とに対置する良否識別マーク２を、それぞれ部品搭載用部材の長辺方向に沿った両端縁部に配置し、同様に生産装置の認識センサ３についても両端縁部に配置している。４行で配置された１行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に位置するアイランド１（１１、１５、…）に対置する良否識別マーク２（４１、４３、…）は、対象アイランドの列の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）の順送方向先頭（図中右側）に配置されている。４行で配置された２行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より２行目：図中上側より２行目）に位置するアイランド１（１２、１６、…）に対置する良否識別マーク２（４４、４６、…）は、対象アイランドの１列後ろの列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）の順送方向後尾（図中左側）に配置されている。４行で配置された３行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より３行目：図中上側より３行目）に位置するアイランド１（１３、１７、…）に対置する良否識別マーク２（４７、４９、…）は、対象アイランドの列の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）の順送方向先頭（図中右側）に配置されている。４行で配置された４行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より４行目：図中上側より４行目）に位置するアイランド１（１４、１８、…）に対置する良否識別マーク２（５０、５２、…）は、対象アイランドの１列後ろの列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）の順送方向後尾（図中左側）に配置されている。よって生産装置でテープ形状部材１００を搬送した際には、認識センサ３によるセンシングが重複しないように管理ができる。
【００６３】
［実施の形態６］
本発明における他の実施の形態の一つを図６に示す。なお、本実施の形態において、実施の形態１に示す構成要素と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００６４】
本実施の形態では、個々のアイランド１１〜２４はテープ形状部材１００に短辺方向の１列につき７つずつ並んで配置され、良否識別マーク４１〜６１はテープ形状部材１００の短辺方向の両側に配置されている。同一列上の個々のアイランド１１に対置する良否識別マーク４１は、アイランド１１の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、アイランド１２に対置する良否識別マーク４６は、アイランド１２の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（１８〜２４）の列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、アイランド１３に対置する良否識別マーク４３は、アイランド１３の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、アイランド１４に対置する良否識別マーク４８は、アイランド１４の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（１８〜２４）の列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、アイランド１５に対置する良否識別マーク５３は、アイランド１５の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置され、アイランド１６に対置する良否識別マーク５７は、アイランド１６の列の１列後ろ（図中左側）のアイランド１（１８〜２４）の列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置され、アイランド１７に対置する良否識別マーク５５は、アイランド１７の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置されている。これらの良否識別マーク４１、４３、４６、４８、５３、５５、５７に対してそれぞれ認識センサ７１、７２、７３、７４、７５、７６、７７でセンシングを行い、アイランド１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７の良否が判別される。
【００６５】
また、生産装置で１ピッチ順送した場合を図６の（移動後）に示す。この時の対象アイランドはアイランド１８〜２４である。先に述べた管理方法と同様に、アイランド１８に対置する良否識別マーク４５は、アイランド１８〜２４の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、認識センサ７１でセンシングされ管理される。同様にアイランド１９に対置する良否識別マーク５０は、アイランド１８〜２４の列の１列後ろのアイランド１（２５〜３１）の列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、認識センサ７３でセンシングされ管理される。同様にアイランド２０に対置する良否識別マーク４７は、アイランド１８〜２４の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、認識センサ７２でセンシングされ管理される。同様にアイランド２１に対置する良否識別マーク５２は、アイランド１８〜２４の列の１列後ろのアイランド１（２５〜３１）の列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に配置され、認識センサ７４でセンシングされ管理される。同様にアイランド２２に対置する良否識別マーク５６は、アイランド１８〜２４の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置され、認識センサ７５でセンシングされ管理される。同様にアイランド２３に対置する良否識別マーク６０は、アイランド１８〜２４の列の１列後ろのアイランド１（２５〜３１）の列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置され、認識センサ７７でセンシングされ管理される。同様にアイランド２４に対置する良否識別マーク５８は、アイランド１８〜２４の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）に配置され、認識センサ７６でセンシングされ管理される。
【００６６】
この場合も同様に、生産装置でテープ形状部材１００を搬送する前後で、良否識別マーク２が重複してセンシングされないように配置しなければならない。本実施の形態の場合では、７行で配置した１〜４行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より１〜４行目：図中上側より１〜４行目）に位置するアイランド１と５〜７行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より５〜７行目：図中上側より５〜７行目）に位置するアイランド１とに対置する良否識別マーク２を、それぞれ部品搭載用部材の長辺方向に沿った両端縁部に配置し、同様に生産装置の認識センサ３についても両端縁部に配置している。７行で配置された１行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）に位置するアイランド１（１１、１８、…）に対置する良否識別マーク２（４１、４５、…）は、対象アイランドの列の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）の順送方向先頭（図中右側）に配置されている。７行で配置された２行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より２行目：図中上側より２行目）に位置するアイランド１（１２、１９、…）に対置する良否識別マーク２（４６、５０、…）は、対象アイランドの１列後ろの列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）の順送方向より２番目に配置されている。７行で配置された３行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より３行目：図中上側より３行目）に位置するアイランド１（１３、２０、…）に対置する良否識別マーク２（４３、４７、…）は、対象アイランドの列の同一列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）の順送方向より３番目に配置されている。７行で配置された４行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より４行目：図中上側より４行目）に位置するアイランド１（１４、２１、…）に対置する良否識別マーク２（４８、５２、…）は、対象アイランドの１列後ろの列上の左側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側：図中上側）の順送方向より４番目に配置されている。７行で配置された５行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より５行目：図中上側より５行目）に位置するアイランド１（１５、２２、…）に対置する良否識別マーク２（５３、５６、…）は、対象アイランドの列の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）の順送方向先頭（図中右側）に配置されている。７行で配置された６行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より６行目：図中上側より６行目）に位置するアイランド１（１６、２３、…）に対置する良否識別マーク２（５７、６０、…）は、対象アイランドの１列後ろの列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）の順送方向より２番目に配置されている。７行で配置された７行目（テープ形状部材１００の順送方向に向かって左側より７行目：図中上側より７行目）に位置するアイランド１（１７、２４、…）に対置する良否識別マーク２（５５、５８、…）は、対象アイランドの列の同一列上の右側（テープ形状部材１００の順送方向に向かって右側：図中下側）の順送方向より３番目に配置されている。よって生産装置でテープ形状部材１００を搬送した際には、認識センサ３によるセンシングが重複しないように管理ができる。
【００６７】
また、上述の図５、図６では、短辺方向の同一列上のアイランドと同数の良否識別用マークが、同列のアイランドの列の延長上両側に配置されている。上述した図１〜図４の配置と比べると、良否識別マーク２が部材の両端に分配される為、図１〜図４の例よりも約２倍の効果を得ることが可能となる。よって、アイランド１と良否識別マーク２を狭い間隔で配置することが可能となり、より多くのアイランド１の載り数を確保できる。
【００６８】
このように、本発明における部品搭載用部材及び管理方法では、短辺方向の同一列上の各アイランドに対応する良否識別マークは、複数の短辺方向の列の延長上片側又は両側の領域に分散されて配置されており、同一列上の各アイランドに対応する良否識別マークの位置が部品搭載用部材を１ピッチずつ移動させた場合に重ならない、すなわち認識センサのセンシング位置が重複しないように配置され、管理される。
【００６９】
また、本発明における部品搭載用部材及び管理方法の場合、図１〜図６に示すように、認識センサ３においても間隔を大きく確保できることから、設計上の制約を受け難くなる為、部品搭載用部材の短辺方向にアイランド１の数を増やすことが可能となる。これにより、生産装置の認識センサ３を専用カメラ及び画像処理装置へ変更する必要がない為、大きな投資を掛ける事なく、コスト低減施策を施した部品搭載用部材を生産及び検査する事が可能となる。
【００７０】
また、本発明における部品搭載用部材及び管理方法の場合、生産における処理フローは従来と同じである為、新たな投資を要さず運用が可能である。
【００７１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明に係る部品搭載用部材及び管理方法は、半導体部品搭載用部材に限らず、部材面内に複数の部品搭載領域を持ち、個別の部品搭載領域を管理する広い産業分野の部品搭載用部材で応用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施の形態１による部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態２による部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態３による部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態４による部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態５による部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態６による部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図７】従来の長尺基板部材を示す概略図である。
【図８】従来のテープ形状部材を示す概略図である。
【図９】部品搭載用部材の生産装置を示す概略ブロック図である。
【図１０】部品搭載用部材を使用した生産処理を示す概略フロー図である。
【図１１】従来の部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図１２】従来の部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図１３】従来の部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図１４】従来の部品搭載用部材とその管理方法を示す平面図である。
【図１５】従来の部品搭載用部材において良否識別マークが認識センサでセンシングできない例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１    アイランド
２    良否識別マーク
３    認識センサ
４    位置決め部
５    搬送部
６    記憶部
７    制御部
８    演算部
９    加工・処理部
１０    制御装置
１１〜３１    アイランド
４１〜６１    良否識別マーク
７１〜７７    認識センサ
Ｓ１〜Ｓ１８    ステップ
１００    テープ形状部材（部品搭載用部材）
２００    長尺基板部材（部品搭載用部材）
【図１】
0005335283.tif 000002
【図２】
0005335283.tif 000003
【図３】
0005335283.tif 000004
【図４】
0005335283.tif 000005
【図５】
0005335283.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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