(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の型と該一方の型に相対向する他方の型とから少なくとも成る電子部品の樹脂封止用の成形型と、少なくとも前記一方の型に設けられたキャビティとを備え、前記成形型が型締めされた状態において前記キャビティ内に存在する流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成し、少なくとも基板に装着されたチップと前記キャビティ内に配置された放熱板とを前記硬化樹脂によって樹脂封止して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記キャビティの内底面に設けられた複数の突出部を備え、
前記キャビティ内に前記放熱板が配置された状態において、前記放熱板が有する水平部と前記キャビティの内底面とが接触し、
前記放熱板が有する水平部に設けられた複数の開口部において前記複数の突出部がそれぞれ貫通することによって、前記キャビティの内底面において前記放熱板が位置決めされ、かつ、移動しないように仮固定され、
前記複数の突出部のうちの１つの突出部は、前記キャビティに注入される前記流動性樹脂が流動する樹脂通路を構成するゲートピースの一部として設けられ、
前記ゲートピースが前記成形型から着脱自在に設けられることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記複数の突出部のうち前記１つの突出部以外の突出部は、成形品突き出し用の離型ピンとして機能することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の型と他方の型とから少なくとも成る電子部品の樹脂封止用の成形型を用いて、一方の型に少なくとも設けられたキャビティ内において形成した硬化樹脂によって、少なくとも基板に装着されたチップとキャビティ内に配置された放熱板とを樹脂封止して成形品を成形する、電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、上型と下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて上型と下型とに設けた樹脂成形用キャビティ内に、金型が型締めした状態で流動性樹脂を硬化させて形成した硬化樹脂によって電子部品及び放熱板を封止成形して封止済基板（成形品）を製造することが行われている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００３】
即ち、特許文献１及び特許文献２では、放熱板を下型側のキャビティ内に位置決めし、且つ半導体チップ等の電子部品が装着されたリードフレームを載置セットし、さらに、この状態で、キャビティ内に流動性樹脂を樹脂通路を介して注入充填する半導体装置の製造方法が開示されている。
特許文献１及び特許文献２では、金型の型締め時に流動性樹脂にて封止成形する際に、キャビティ内の放熱板における移動防止について提案されている。
特許文献１の一例としては、放熱板自体に凸部を設け、凸部とエジェクタとを互いに引っ掛ける様にしてエジェクタに放熱板を固定するもの、特許文献２の一例としては、キャビティ内に配置した放熱板を金型のほぼ樹脂注入口のほぼ軸線上に配置した支持ピンによって支えること、さらには放熱板の下面に位置ずれ防止凹部を介して支持ピンにより放熱板を支持するものが開示されている。
【０００４】
ところで、特許文献１及び特許文献２における半導体装置は、上下両パッケージ製品を開示しているが、近年のパッケージ製品の薄型化傾向を反映してか、薄型化した上下両パッケージ製品に代えて、上下いずれか一方の片側パッケージ製品が製造されている。さらには、この薄型化した片側パッケージ製品を上下方向に複数枚積層する積層型パッケージ製品も製造されている。
一方、この薄型化した片側パッケージ製品のパッケージ部分に放熱性を向上させるために放熱板を装着することもあり、パッケージ部分の薄型化に加えて放熱板の薄型化も行われている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１１０８３０号公報
【特許文献２】特開平１１−２７４１９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２によれば、薄型化した上下両側、或いは片側パッケージ製品のパッケージ部分（キャビティ内）に放熱板を移動することなく固定（支持）するのには、以下のような問題点が考えられる。
即ち、薄型化した放熱板を移動せず固定（支持）するのには、エジェクタ（支持ピン）が最低でも必ず三本必要となる。そして、三本以上のエジェクタ（支持ピン）に対応し、薄型化した放熱板に形成される凸部の形成、或いは支持ピンの形成においては、非常に精度を高める必要が生じてくる。このことは、コスト高の要因となる。
また、放熱性を向上させるためには、放熱板をパッケージ部分から露出させることが、放熱板の薄型化もあいまって強く要求されている。そのため、薄型化した金型、放熱板或いはエジェクタ（支持ピン）への精度良く且つ複雑な加工をより一層要求されるので、莫大なコストを費やす要因となっている。
さらには、特許文献１及び特許文献２における放熱板を樹脂成形用キャビティ内に位置決めする際に、最低三本以上のエジェクタ（支持ピン）をキャビティ内で水平状態を確実に維持させる必要が生じるので、キャビティ内でのエジェクタ（支持ピン）の制御をシビアに対応しなければならない。つまり、金型内の構造が複雑化する。
【０００７】
従って、本発明は、薄型化したパッケージ製品並びに放熱板であっても、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用キャビティ内に突出部を形成することにより、放熱板をキャビティ内に容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、上述した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、一方の型と該一方の型に相対向する他方の型とから少なくとも成る電子部品の樹脂封止用の成形型と、少なくとも一方の型に設けられたキャビティとを備え、成形型が型締めされた状態においてキャビティ内に存在する流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成し、少なくとも基板に装着されたチップとキャビティ内に配置された放熱板とを硬化樹脂によって樹脂封止して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、キャビティの内底面に設けられた複数の突出部を備え、キャビティ内に放熱板が配置された状態において、放熱板が有する水平部とキャビティの内底面とが接触し、放熱板が有する水平部に設けられた複数の開口部において複数の突出部がそれぞれ貫通することによって、キャビティの内底面において放熱板が位置決めされ、かつ、移動しないように仮固定され、複数の突出部のうちの１つの突出部は、キャビティに注入される流動性樹脂が流動する樹脂通路を構成するゲートピースの一部として設けられ、ゲートピースが成形型から着脱自在に設けられることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上述した樹脂封止成形装置において、複数の突出部のうち１つの突出部以外の突出部は、成形品突き出し用の離型ピンとして機能することを特徴とする。
【００１０】
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品の樹脂封止用の成形用金型（成形型）に設けた樹脂成形用キャビティ内に放熱板を容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることにより、放熱板とチップが装着された基板とを有するパッケージ製品（成形品）の生産性をより一層向上することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本実施形態において、図１及び図５を用いて詳細に説明する。
図１及び図２は、電子部品の樹脂封止成形装置に搭載された成形型の要部である。
図３から図５は、本装置に搭載された他の成形型の要部である。
【００１３】
まず、図１及び図２に示す電子部品の樹脂封止用の成形用金型（成形型）の構造をベースにし、（成形型）を用いる樹脂封止成形方法について説明する。図３から図５においても、図１及び図２に示す符号を転用して説明する。
即ち、成形型は、他方の型に相当する固定上型１と、該固定上型１に対向して配置され一方の型に相当する可動中間型２と、可動中間型２の下方に配置され別の型に相当する下型（図示なし）とを有する。成形型は次の構成要素を含む。それは、可動中間型２のパーティングライン面（ P.L面）に設けられ且つ放熱板５が配置されてセットされる樹脂成形用のキャビティ３と、ＩＣ等のチップ１１が装着された基板６が供給されセットされるセット用凹所７と、下型に配置された樹脂材料供給用のポット（図示なし）と、ポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャ（図示なし）と、である。更に、ポットとキャビティ３とを連通させる樹脂移送用の樹脂通路８と、固定上型１と可動中間型２とに少なくとも夫々配設されたカートリッジヒータ、及び／又はフレキシブルヒータ等の加熱手段（図示なし）と、である。更に、キャビティ３内で成形された樹脂成形体（硬化樹脂）を含む成形品（図示なし）をキャビティ３内から突き出して離型させる成形品突き出し用の離型ピン（エジェクターピン１０）と、キャビティ３と成形型の外部とを連通させるエアベント（図示なし）と、である。
【００１４】
成形型としては、図１及び図２においては三型構造にしているが、二型さらには四型以上の成形型の構造を採用することができる。また、本装置に搭載される成形型を単数個配設する構造ではなく、成形型を含むモジュールを所要数だけ並列に配設するモジュール構造を採用することができる。
【００１５】
図１及び図２に示されているように、基板６の上にはＩＣ等のチップ１１が装着され、チップ１１と基板６とはワイヤ１２によって電気的に接続されている。チップ１１とワイヤ１２とは、樹脂封止される対象である被封止物４である。図１及び図２には、基板６に対してチップ１１を単数個配置した例を示す。これに限らず、チップ１１を基板６に対して複数個だけ装着するマップ型或いはマトリックス型の基板６を採用することができる。このマップ型或いはマトリックス型の基板６であれば、複数個のチップ１１に対応してキャビティ３を所要数だけ、或いは複数のチップ１１を一群とする一括キャビティを単数群又は所要複数群だけ、成形型（この場合、可動中間型２）に形成することができる。
また、基板６として、ワイヤボンディング基板に限定されず、フリップチップ基板、或いはウェーハレベルパッケージ基板に、本発明を適用することができる。
さらには、上記した様々な基板においてチップ１１を上下方向に所要数積層する積層型パッケージ基板にも、本発明を適用することができる。
【００１６】
図１及び図２に示されているように、放熱板５は、薄型化したパッケージ製品の動向を反映し、被封止物４に限りなく接近した非接触状態で、基板６における被封止物４の側においてキャビティ３の内底面に載置される。この載置された放熱板５は、樹脂封止成形後には、樹脂成形体９の天面において水平部１５ａが露出した状態になる。図１には、樹脂封止成形後の硬化樹脂からなる樹脂成形体９が二点鎖線によって仮想的に示されている。この樹脂成形体９から露出した状態の放熱板５により、より一層放熱性を向上させ、さらに薄型化したパッケージ製品に適応する成形品が得られる。そして、放熱板５は、樹脂封止成形前においてワイヤボンディング基板に固着していない。つまり、樹脂封止されることによって、固定上型１と可動中間型２との内部にセットされた被封止物４及び放熱板５を樹脂材料によって一体化させる。そして、図１に示す放熱板５は、少なくとも水平部１５ａと水平部１５ａを支持する支持部１６とによって構成される。水平部１５ａ・支持部１６には、樹脂封止成形時において加熱溶融化された樹脂材料（流動性樹脂１７）が円滑に流動するように開口部分が所要箇所形成される。水平部１５ａには、位置決め用の開口部１５ｂが設けられる。なお、放熱板５のうち主に水平部１５ａの外形（平面形状）は、円形或いは多角形状となる。
【００１７】
樹脂通路８は、例えば、ポットに対向配置した樹脂分配用のカル（図示なし）とランナ・ゲート（スプル）とから構成されている。図１において、キャビティ３の略中央部に開口したゲート口１３から流動性樹脂１７がキャビティ３内に注入されて充填される（図２参照）。
ゲート口１３は、可動中間型２に設けられたゲートピース１４に形成される。そして、ゲートピース１４は、可動中間型２に対して着脱自在であるように構成されている。
ゲートピース１４におけるゲート口１３の先端部分である突出部１８ａは、キャビティ３の水平面（内底面）よりも突出した状態で、且つ放熱板５がキャビティ３内に載置されセットされた時に、放熱板５の水平部１５ａに設けられた開口部１５ｂを貫通する。エジェクターピン１０の先端部分である突出部１８ｂは、キャビティ３の水平面（内底面）よりも突出した状態で、且つ放熱板５がキャビティ３内に載置されセットされた時に、放熱板５の水平部１５ａに設けられた開口部１５ｂを貫通する。つまり、図１に示すように、突出部１８は、ゲートピース１４のゲート口１３を含む突出部１８ａ及びエジェクターピン１０の突出部１８ｂの総称である。
このように、突出部１８ａ・１８ｂの二箇所が、放熱板５の水平部１５ａの開口部１５ｂにおいて放熱板５を貫通する。このことにより、放熱板５が効率良く位置決めされる。このとき、キャビティ３の水平面（内底面）と放熱板５の水平部１５ａとが接触した状態で、放熱板５がキャビティ３の水平面（内底面）に載置されてセットされる。また、突出部１８の先端部位が、放熱板５の水平部１５ａにおける開口部１５ｂを貫通した状態で、キャビティ３内に突出している。突出部１８が開口部１５ｂを貫通した状態でキャビティ３内に突出することにより、放熱板５が上下方向又は水平方向に移動することを効率良く防止することができる。
従って、キャビティ３内における突出部１８としては、略中央部分の突出部１８ａと、突出部１８ａ周囲の所定箇所にもう一方の突出部１８ｂとの二箇所を配置して構成するだけでよい。これにより、放熱板５をキャビティ３内に容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる。加えて、放熱板５が上下方向又は水平方向に移動することを効率良く防止することができる。
【００１８】
被封止物４を有する基板６及び放熱板５を、固定上型１と可動中間型２とに載置してセットする。この場合には、基板６における被封止物４の側を下方に向けた状態とする。この被封止物４が収容されるキャビティ３が可動中間型２に設けられる。可動中間型２に形成されたキャビティ３の水平面（内底面）に突き出した二箇所の突出部１８（１８ａ・１８ｂ）が、設けられる。
まず、固定上型１と可動中間型２との型開き時に、放熱板５における水平部１５ａにおける開口部１５ｂに二箇所の突出部１８（１８ａ・１８ｂ）を貫通させて、この状態で放熱板５を位置決めする。位置決めされた放熱板５がキャビティ３内に供給されてセットされた状態で、被封止物４が装着された基板６を固定上型１に載置してセットする。
つまり、突出部１８に対して放熱板５を位置決めする場合には、図１及び図２では、ゲートピース１４における突出部１８ａとエジェクターピン１０の突出部１８ｂとの二箇所を、放熱板５の水平部１５ａの開口部１５ｂに貫通させて挿入する。図３では、エジェクターピン１０の先端部分である突出部１８ｂとさらに同様のエジェクターピン１０の別の先端部分である突出部１８ｃとの二箇所を、放熱板５の水平部１５ａの開口部１５ｂにおいて貫通させる。この図３では、ゲートピース１４の先端部分はキャビティ３内に突き出さず、キャビティ３の水平面（内底面）とゲート口１３とが略水平状態で形成される。当然のことながら、放熱板５の外形形状（平面形状）が、例えば、真円形状であれば、ゲートピース１４の先端部分からなる突出部１８ａ（一箇所）をキャビティ３内の略中央（中心）部分に設けて、突出部１８ａが放熱板５を貫通した状態で、放熱板５を位置決めすることができる。
また、図１から図３では、ゲートピース１４をキャビティ３内の略中央部分に形成している。図４及び図５に示すフリップチップ基板を樹脂封止する場合には、該チップ１１と基板７との間にも流動性樹脂１７を注入して充填すること（アンダーフィル）も考えられる。この場合には、図４では、ゲート口１３を、キャビティ３の水平面（内底面）における端部に配置することができる。図５では、ゲート口１３を、キャビティ３の側面部分において基板６に接触する状態で開口させることができる。図３から図５では、放熱板５を位置決めする場合に、エジェクターピン１０の二箇所の先端部分１８ｂ・１８ｃを放熱板５に貫通させた状態で行う。そして、図１から図４までは、樹脂通路８が設けられたゲートピース１４を可動中間型２に対して着脱自在の構造にしている。図５では、可動中間型２を有さない二型構造における可動下型１９に樹脂通路８を設けて、可動下型１９に対して着脱自在であるゲートピースが存在しない構造にしている。
以上のとおり、薄型化した成形品及び放熱板５を対象とする場合であっても、放熱板５の開口部１５ｂを貫通してキャビティ３内に突出する突出部１８を形成することにより、キャビティ３内において放熱板５を容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる。
【００１９】
まず、予め、加熱手段によって固定上型１と可動中間型２とを樹脂成形温度にまで加熱する。次に、可動中間型２（或いは、可動下型１９）の所定部分が（図１及び図２においては二箇所の突出部１８ａ・１８ｂが、図３から図５においては二箇所の突出部１８ｂ・１８ｃが）、放熱板５の水平部１５ａにおける開口部１５ｂを貫通した状態で放熱板５を位置決めする。次に、放熱板５の開口部１５ｂを貫通した状態で位置決めされた放熱板５がキャビティ３内に載置された状態で、被封止物４が装着された基板６（或いは、リードフレーム）を固定上型１のセット用凹所７に載置してセットし、且つ、ポット内に樹脂材料を供給する。次に、可動中間型２（或いは、可動下型１９）を上動して、可動中間型２（或いは、可動下型１９）と固定上型１とを型締めする。このとき、キャビティ３内には放熱板５が載置されている。
次に、ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャで加圧することによりキャビティ３内に流動性樹脂１７を注入して充填する。これにより、キャビティ３内において、放熱板５及び被封止物４とその周辺の基板６とが流動性樹脂１７に浸漬される（浸かった状態になる）。キャビティ３内において流動性樹脂１７を硬化させて、硬化樹脂を形成する。放熱板５及び被封止物４とその周辺の基板６とを硬化樹脂によって樹脂封止する。
流動性樹脂１７を硬化させて硬化樹脂を形成するために必要な所要時間の経過後、可動中間型２（或いは、可動下型１９）を下動して、成形型を型開きする。放熱板５を位置決めするために用いるエジェクターピン１０を含めたエジェクターピン１０を使用して、キャビティ３から樹脂成形体９を突き出して離型する。
また、次に、成形型から樹脂成形体９と基板６とを有する成形体を取り出すことができる。
【００２０】
即ち、本実施形態によれば、電子部品の樹脂封止用の成形用金型（成形型）に設けられた樹脂成形用キャビティ３内に、放熱板５を容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる。加えて、放熱板５が上下方向又は水平方向に移動することを効率良く防止することができる。これらのことにより、放熱板５及びチップ１１を有するパッケージ製品（成形品）の生産性をより一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置に搭載された樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略断面図であり、金型の型開き状態を示す。
【図２】図１に示す金型であって、金型の型締め時における流動性樹脂注入充填状態を示す。
【図３】図１に示す金型とは別の金型であって、金型の型締め時における流動性樹脂注入充填状態を示す。
【図４】図１に示す金型とは別の金型であって、金型の型締め時における流動性樹脂注入充填状態を示す。
【図５】図１に示す金型とは別の金型であって、金型の型締め時における流動性樹脂注入充填状態を示す。
【符号の説明】
【００２２】
１  固定上型
２  可動中間型
３  キャビティ
４  被封止物
５  放熱板
６  基板
７  セット用凹所
８  樹脂通路
９  樹脂成形体（硬化樹脂）
１０  エジェクターピン（離型ピン）
１１  チップ
１２  ワイヤ
１３  ゲート口
１４  ゲートピース
１５ａ  水平部
１５ｂ  開口部
１６  支持部
１７  流動性樹脂
１８（１８ａ・１８ｂ・１８ｃ）  突出部
１９  可動下型
【図１】
0005128095.tif 000002
【図２】
0005128095.tif 000003
【図３】
0005128095.tif 000004
【図４】
0005128095.tif 000005
【図５】
0005128095.tif 000006