(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に搭載した発光素子と、前記発光素子を覆うように形成して硬化させた蛍光体粒子を含む透光性樹脂とを備えた発光装置の色度調整方法であって、
機械的切断により、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含み、
前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂に機械的切断により除去するための塊を設けておくことを特徴とする発光装置の色度調整方法。
【請求項２】
前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を、機械的切断により空間的に分離しておくことを特徴とする請求項１に記載の発光装置の色度調整方法。
【請求項３】
機械的切断により空間的に分離された前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の切断面同士が、平行でないことを特徴とする請求項２に記載の発光装置の色度調整方法。
【請求項４】
前記色度調整工程では、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂を硬化させた後に、前記発光装置から放射される光の色度を測定し、該色度と目標とする色度とのズレを調整するように、機械的切断により、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置の色度調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の色度調整方法に関するものである。さらに詳しくは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）チップなどの発光素子と、それを覆う蛍光体を含む透光性樹脂とを備えた発光装置の色度調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、窒化物半導体を用いた青色発光ダイオードが開発され、発光ダイオードと、発光ダイオードから出力される光の一部を吸収して異なる波長の光を出力する蛍光体とを組み合わせることにより、種々の色調の発光色を有する発光装置の開発が進んでいる。さらに、前記発光装置は、発光効率が高くなってきている。
【０００３】
そして、前記発光装置は、一般的なインジケータや簡単な照明用光源に留まらず、液晶ＴＶのバックライト、本格的な照明器具などに応用されてきている。
【０００４】
しかし、いわゆる既存の液晶ＴＶ用バックライトに使われる冷陰極管の色度ばらつきや、蛍光灯や白熱電球などの照明器具（光源）の色度ばらつきは、発光ダイオードと蛍光体とを組み合わせた発光装置の色度ばらつきに比べて非常に小さい。具体的には、発光ダイオードは波長のばらつきが大きく、蛍光体は特性が生産ロット毎に異なる傾向がある。さらに、蛍光体は製造工程での仕込み量も微妙にばらつく傾向がある。そして、そのばらつきは、現行の照明器具などに対して大きいものである。
【０００５】
このため、こういった用途に発光ダイオードと蛍光体とを組み合わせた発光装置が入ろうとすると、色度ばらつきの問題を解消しなければならない。
【０００６】
そこで、従来の発光装置では、例えば、波長変換層の厚さを均一にすること、発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体を備えることなどにより色調の変動（ばらつき）を抑えている（例えば、特許文献２参照）。しかし、従来の発光装置の色度調整方法は、色度の微調整が困難であるという問題点を有している。
【０００７】
上記の問題点を解消するために、例えば、特許文献１には、「発光素子と、蛍光体粒子を含み、前記発光素子を覆うように形成して硬化させた透光性樹脂とを備えた発光装置の色度を調整する方法であって、前記透光性樹脂を硬化させた後に、前記透光性樹脂の量を変化させることによって前記透光性樹脂に対する前記蛍光体粒子の比率を変化させて色度を調整する工程を含む発光装置の色度調整方法」が示されている。
【０００８】
具体的には、特許文献１に示されている発光装置１１０の色度調整方法は、図２６に示すように、透光性樹脂１１３を硬化させた後に、透光性樹脂１１３に対する蛍光体粒子１１２の比率（体積比率であっても重量比率であってもよい）を変化させることによって色度を調整するものである。したがって、透光性樹脂１１３において、蛍光体粒子１１２を実質的に含んでいない非波長変換層１１３ｂが形成されていることは必須ではなく、透光性樹脂層１１３を発光素子１１１から離れるほど蛍光体粒子１１２が少なくなるように形成して、その表面を研磨又は表面に透光性樹脂１１３を塗布するようにしてもよい。このようにしても、透光性樹脂１１３に対する蛍光体粒子１１２の比率を変化させることができ、色度を調整することができる。
【０００９】
図２７は、特許文献１に示されている発光装置１２０の色度調整方法について説明している。図２７では、ＬＥＤパッケージ１２４に、ＬＥＤチップ１２１を搭載後、蛍光体粒子１２２を含む透光性樹脂１２３を入れて硬化させている。その際に、蛍光体粒子１２２は下部に沈み、上部には蛍光体粒子１２２をほとんど含まない非波長変換層が形成されるようにする方法が開示されている。
【００１０】
また、特許文献１には、ＬＥＤパッケージ１２４中の２層構造を確実に形成するために、下部が蛍光体を含む波長変換層であり、上部が蛍光体をほとんど含まない非波長変換層であるというように、波長変換層と非波長変換層とを重ねて形成する方法も開示されている。
【００１１】
そして、前記いずれの方法であっても、その非波長変換層を研磨装置１２５で削ることにより、発光装置１２０の色度を調整することができるとしている。
【００１２】
すなわち、特許文献１は、「蛍光体粒子１２２を実質的に含まない非波長変換層を研磨することによって色度を調整し得る」，「透光性樹脂１２３に対する蛍光体粒子１２２の比率を変化させることによって色度を調整することができる」という知見に基づくものである。
【００１３】
さらに、特許文献１では、発光装置１２０の量産に際して、同時に複数のＬＥＤパッケージ１２４中の透光性樹脂１２３を研磨する設備に関しても言及されている。
【特許文献１】特開２００４−１８６４８８号公報（平成１６年７月２日公開）
【特許文献２】特開２００７−１８８９７６号公報（平成１９年７月２６日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献１に示されている発光装置の色度調整方法のような研磨を用いた色度調整方法では、研磨装置を精度よく位置合わせする必要があること、ＬＥＤパッケージの研磨を複数同時に行うにはより一層精度が必要になること、前記色度調整方法は全体のスループットが低下しやすい生産方法であること、削った透光性樹脂のくずが発生して他の部分に再付着すること、そしてそれを抑えるためには洗浄工程が必要になるおそれがあること、さらに（特許文献１には記載されていないが）白色蛍光体に用いられるシリコーン系透光性樹脂は柔らかいため研磨での樹脂層の精密な削り作業の精度が悪く、発光装置の色度の微調整が困難になること、などという問題点を有している。
【００１５】
さらに、図２８（ａ）に示すような、カップを持たないＬＥＤパッケージ１３１を備え、蛍光体粒子が透光性樹脂中に比較的均一に拡散しているような発光装置１３０に、研磨を用いた色度調整方法を適用した場合には、透光性樹脂を研磨することにより、図２８（ｂ）に示すような、ＬＥＤパッケージ１３２を備えた発光装置１３０となる。そして、ＬＥＤチップから上方に放射された光Ａは、蛍光体粒子、すなわち蛍光体発光成分が減少しているので、色度が低下する。一方、ＬＥＤチップからＬＥＤパッケージの側面に放射される光Ｂは、蛍光体粒子、すなわち蛍光体発光成分が変化していないので、色度が維持される。つまり、ＬＥＤチップから放射された光の方向による色度の差が大きくなるという問題が発生してしまう。
【００１６】
特許文献１に示されている発光装置の色度調整方法では、非波長変換層、すなわち蛍光体粒子をほとんど含まない層を形成することで前記の問題を解消しようとしている。しかし、実際の生産工程でのＬＥＤパッケージは、透光性樹脂中の蛍光体粒子を浮遊させておくこともあり、その場合には非波長変換層、すなわち蛍光体粒子をほとんど含まない層を形成することができず、特許文献１に示されている発光装置の色度調整方法を用いることができないという問題点を有している。
【００１７】
さらに、特許文献１に示されている発光装置の色度調整方法は、透光性樹脂に対する蛍光体粒子の比率を変化させなければ色度を調整することができないという問題点を有している。
【００１８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、透光性樹脂に対する蛍光体粒子の比率を変化させずに、かつ、研磨を行わずに、実際の生産工程でも色度の微調整を簡単に行うことができる発光装置の色度調整方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の発光装置の色度調整方法は、上記課題を解決するために、基板上に搭載した発光素子と、前記発光素子を覆うように形成して硬化させた蛍光体粒子を含む透光性樹脂とを備えた発光装置の色度調整方法であって、機械的切断により、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含み、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂に機械的切断により除去するための塊を設けておくことを特徴としている。
【００２０】
上記の発明によれば、機械的切断により、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含んでいるので、蛍光体粒子の量を減少させることができる。そして、蛍光体粒子の減少量を調整することにより、発光装置から放射される光の色度を簡単に調整することができる。その結果、本発明の発光装置の色度調整方法は、透光性樹脂に対する蛍光体粒子の比率を変化させずに色度調整を行うので、蛍光体粒子が透光性樹脂全体に拡散した状態であっても、簡単に色度調整を行うことが可能となる。さらに、本発明の発光装置の色度調整方法は、研磨を行わずに色度調整を行うので、透光性樹脂のくずが発生して他の部分に再付着するなどの不都合が生じない。
【００２１】
さらに、あらかじめ、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂を除去しやすいような状態にしておくことができ、前記透光性樹脂を機械的切断により除去する量をより一層制御することができる。
【００２２】
また、本発明の発光装置の色度調整方法は、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を、機械的切断により空間的に分離しておくことが好ましい。また、本発明の発光装置の色度調整方法は、機械的切断により空間的に分離された前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の切断面同士が、平行でないことが好ましい。
【００２３】
これにより、本発明の発光装置の色度調整方法は、前記発光装置から放射される光の一部を前記切断面の隙間から外界に放射することができ、色度をより一層微調整することができる。
【００２４】
また、本発明の発光装置の色度調整方法は、前記色度調整工程では、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂を硬化させた後に、前記発光装置から放射される光の色度を測定し、該色度と目標とする色度とのズレを調整するように、機械的切断により、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去することが好ましい。
【００２５】
これにより、本発明の発光装置の色度調整方法は、色度をより一層微調整することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の発光装置の色度調整方法は、以上のように、基板上に搭載した発光素子と、前記発光素子を覆うように形成して硬化させた蛍光体粒子を含む透光性樹脂とを備えた発光装置の色度調整方法であって、機械的切断により、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含み、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂に機械的切断により除去するための塊を設けておくことを特徴とする方法である。
【００２７】
それゆえ、透光性樹脂に対する蛍光体粒子の比率を変化させずに、かつ、研磨を行わずに、実際の生産工程でも色度の微調整を簡単に行うことができる発光装置の色度調整方法を提供するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
（Ｉ）本発明の発光装置の色度調整方法
本発明の発光装置の色度調整方法は、基板上に搭載した発光素子と、前記発光素子を覆うように形成して硬化させた蛍光体粒子を含む透光性樹脂とを備えた発光装置の色度調整方法であって、ドライエッチング、ウェットエッチングまたは機械的切断により、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含む方法である。
【００２９】
本発明の発光素子として、青色ＬＥＤチップを用いて説明しているが、特に限定されない。
【００３０】
本発明の蛍光体粒子としては、窒化物系半導体を発光層とする半導体ＬＥＤチップから発光された光を励起させて発光できるセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質をベースとしたもの、窒化物系蛍光体及びＣａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系オキシ窒化物ガラス蛍光体などの種々の蛍光物質を用いることができる。
【００３１】
本発明の透光性樹脂としては、封止樹脂として用いられるものであれば、特に限定されない。
【００３２】
本発明に用いられるエッチングは、ドライエッチングまたはウェットエッチングが挙げられる。また、ドライエッチングとしては、等方性エッチングまたは異方性エッチングが挙げられる。等方性エッチングとは、対象物の全ての方向に一様な速度で進むエッチングをいう。また、異方性エッチングとは、対象物の特定の方向に速度が速いエッチングをいう。つまり、異方性エッチングでは、対象物の特定の方向にのみ優先的にエッチングが進むことになる。
【００３３】
なお、蛍光体粒子が透光性樹脂中に均等に拡散されていて、かつ発光素子から放射される光が全ての方向に対して均等に放射されていれば、除去した蛍光体粒子の量（体積）と除去されなかった蛍光体粒子の発光強度とがほぼ比例する。
【００３４】
〔参考の形態１〕
本発明の一参考形態について図１ないし図１４に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００３５】
参考の形態１では、蛍光体粒子および透光性樹脂の除去にドライエッチングを用いる。ドライエッチングとしては、例えば、等方性エッチングや異方性の反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching／ＲＩＥ）を使用する。
【００３６】
ドライエッチング装置として、プラズマエッチング装置を使用した場合には、プラズマイオンの異方性は弱いため、プラズマイオンが透光性樹脂の側面に回り込み、プラズマイオンが透光性樹脂の側面もエッチングする。これにより、蛍光体粒子および透光性樹脂の全体が除去される。ドライエッチングを用いて蛍光体粒子および透光性樹脂を除去することにより、研磨を用いて透光性樹脂を除去する場合と比べて、放射角度による色度のばらつきを緩和することができる。さらに、ドライエッチングを用いて蛍光体粒子および透光性樹脂を除去することにより、研磨を用いて透光性樹脂を除去する場合と比べて、ダストが出ない。
【００３７】
以下に、図１〜１４に基づいて具体的に説明する。
【００３８】
〔参考例１〕
図１は、ＬＥＤデバイス１０を示す断面図である。ＬＥＤパッケージ１４内部に、青色ＬＥＤチップ１１が搭載され、蛍光体粒子１２を含む透光性樹脂１３で封止されている。青色ＬＥＤチップ１１から放射された青色光の一部は、蛍光体粒子１２の隙間を通って、外部に放射される。青色ＬＥＤチップ１１から放射された青色光のうちの残りは、蛍光体粒子１２に衝突し、ほとんどは蛍光体粒子１２により一旦吸収され、その後に、例えば緑色、黄色、赤色などの蛍光体粒子１２の特性に応じた光に変換され、外部に放射される。
【００３９】
その結果、ＬＥＤパッケージ１４の外部からは、青色光と、蛍光体粒子１２で変換された光とが一体となって見え、ある特定の色として認識される。
【００４０】
ＬＥＤデバイス１０の製造方法は、ＬＥＤパッケージ１４に、まず青色ＬＥＤチップ１１を、樹脂、Ａｇペースト、ＡｕＺｎなどの低融点の共晶金属でダイボンドする。その後に、青色ＬＥＤチップ１１の電極と、ＬＥＤパッケージ１４の基板１７上の配線部１６とを、Ａｕ線またはＡｌ線などのワイヤー１５を用いて接続（ワイヤボンド）する。
【００４１】
その後に、蛍光体粒子１２を透光性樹脂１３に混合し、その混合物をＬＥＤパッケージ１４の内部に流し込む。その後に、高温雰囲気下で透光性樹脂１３の硬化を行う。
【００４２】
そして、ＬＥＤデバイス１０において色度を計測して、目標の色度とのズレを算出する。そして、そのズレ量に応じて、ドライエッチングの時間を調整する。
【００４３】
図２（ａ）は、ドライエッチング装置として、プラズマエッチング装置２０を使用した場合のドライエッチング装置を示す断面図である。
【００４４】
エッチングガスとしては、アルゴン（Ａｒ）系、フッ素（Ｆ）系、塩素（Ｃｌ）系などのガスを用いることができる。具体的には、Ａｒ、ＣＦ４ 、ＣＨＦ３ 、ＳＦ６ 、Ｃｌ２ などのガスを用いることができる。エッチングガスを流しながら、ＲＦ発信器２２から対向する電極２１に高周波電流を流し、前記エッチングガスをプラズマ化する。
【００４５】
プラズマ化により生成したプラズマイオンが対向する電極２１の内部電位で加速され、ＬＥＤパッケージ１４中の蛍光体粒子１２を含む透光性樹脂１３と反応し、エッチングを行う。削られた蛍光体粒子１２および透光性樹脂１３（蛍光体粒子１２を含む透光性樹脂１３）は、非常に細かな粒子となり、多くは排気されるので、ＬＥＤパッケージ１４へのダストの再付着は生じない。
【００４６】
プラズマエッチング装置を使用した場合には、プラズマイオンの異方性は弱いため、等方性エッチングを行い、後述のように、透光性樹脂１３の側面もエッチングすることができ、好都合である。
【００４７】
図２（ｂ）は、ドライエッチング装置として、プラズマエッチング装置２０を使用した場合の他のドライエッチング装置を示す断面図である。図２（ｂ）では、例えば、異方性が強くなるが、ＣＦ４ 、ＣＨＦ３ 、Ａｒガスを用いた異方性の反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）も用いることができる。
【００４８】
図３は、エッチング終了後のＬＥＤデバイス３０を示す断面図である。図１に示されているエッチング前のＬＥＤデバイス１０と比較すると、ＬＥＤパッケージ１４が、ＬＥＤパッケージ３４になっている。
【００４９】
プラズマエッチングは異方性が弱いため、蛍光体粒子１２を含む透光性樹脂１３の側面もエッチングされている。これにより、透光性樹脂１３内に含まれる蛍光体粒子１２が減り、ＬＥＤパッケージ３４全体として、色温度の高い方にシフトを起こす。
【００５０】
図４は、ＬＥＤパッケージ１４におけるエッチング時間と、色温度との関係を示すグラフである。もちろん、ガス流量、ガス圧力などのパラメータで、この関係は変わるが、エッチング時間に応じて色温度が変えられることについては変わりない。
【００５１】
なお、色度は、２次元のパラメータであり、色度と色度の制御パラメータとの相関関係を表現しにくいため、図４などにおいて色温度を使用して表現している。色温度は、黒体輻射の温度軌跡で、色度座標上で、１次元の特性曲線として示される。ただし、本参考例も含めて、本発明は、色温度曲線上でしか色度を変化させることができないわけではなく、その曲線から外れた色度位置へも制御可能である。また、以下の実施例または参考例においても、色度の調整パラメータ、手法との相関を、色度ではなく、色温度を用いて示す。
【００５２】
ここで、図２５は、色度と色温度との関係を示したグラフである（全体図および拡大図、全体図はＣＩＥ  １９３１色度図、国際照明委員会（ＣＩＥ）によって１９３１年に定義された色の規格）。具体的には、図２５（ａ）は、ｘｙ色度図を示し、図２５（ｂ）は、ｘｙ色度図上における黒体軌跡と等色温度線、等偏差線を示す。
【００５３】
図５（ａ）・（ｂ），図６（ａ）・（ｂ），図７（ａ）・（ｂ）は、図１に示されているＬＥＤパッケージ１４に変えて、ＬＥＤパッケージ４１，４４，４７を含んだＬＥＤデバイス４０，４３，４６を示す断面図である。そして、図５（ａ）に示されているＬＥＤパッケージ４１はエッチング前のものであり、図５（ｂ）に示されているＬＥＤパッケージ４２はエッチング後のものである。また図６（ａ）に示されているＬＥＤパッケージ４４はエッチング前のものであり、図６（ｂ）に示されているＬＥＤパッケージ４５はエッチング後のものである。また、図７（ａ）に示されているＬＥＤパッケージ４７はエッチング前のものであり、図７（ｂ）に示されているＬＥＤパッケージ４８はエッチング後のものである。
【００５４】
そして、図５（ａ）・（ｂ），図６（ａ）・（ｂ），図７（ａ）・（ｂ）に示されているＬＥＤパッケージ４１，４４，４７を含んだＬＥＤデバイス４０，４３，４６においても、図１〜４に示した方法と同様の方法で色度の調整を図ることができる。
【００５５】
〔参考例２〕
図８は、図２に示したプラズマエッチング装置２０に、エッチングの進行状況を確認する励起光源５１・光検出器５２を付与したプラズマエッチング装置５０を示す断面図である。
【００５６】
具体的には、励起光源５１からＬＥＤパッケージに、蛍光体粒子を励起させることができる青色光または近紫外光を照射し、蛍光体粒子から放射される光を光検出器５２で分析し、エッチングの進行状況をモニタする。なお、蛍光体粒子から放射される励起光の強度をモニタする方式が一般的である。
【００５７】
図８に示したプラズマエッチング装置５０のその他の構成は、図２に示したプラズマエッチング装置２０と同様である。
【００５８】
〔参考例３〕
生産工程で大量に流通させるには、ＬＥＤデバイスにおいて色度を計測して、目標の色度とのズレを算出し、そのズレ量に応じてドライエッチングの時間を調整する必要がある。
【００５９】
しかし、そのような方法では、バッチ数が増えてしまうおそれがある。そこで、エッチングする蛍光体粒子および透光性樹脂の上に、メタルマスクを置き、そのメタルマスクの開口率でエッチング量を制御する。これにより、ドライエッチングの時間を調整することができる。
【００６０】
メタルマスクの開口率とは、封止樹脂として用いられている透光性樹脂の表面が完全に開口した場合を１００％として算出した開口面積の割合を示す。開口とは、図９（ｂ），図１０（ｂ）に示すように、円、四角形状などを複数、規則的に配列することである。
【００６１】
開口率が高いほど、エッチングによる色度のシフトを大きくすることができ、逆に開口率が低いほど、エッチングによる色度のシフトを小さくすることができる。開口率の異なるメタルマスクを複数準備しておくことにより、一つのドライエッチング条件で、複数の色度調整が可能となり、バッチ数が減るなど効果的である。
【００６２】
図９（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図９（ｂ）は、メタルマスクを前記ＬＥＤパッケージに重ねた模式図であり、図９（ｃ）は、エッチング中の状態（プラズマイオン５６が開口部５７を透過し、プラズマイオン５６がマスク５８で遮蔽される状態）を示す断面図であり、図９（ｄ）は、エッチングが終了した状態を示す断面図である。
【００６３】
プラズマイオンの異方性が弱いため、エッチング形状には凹凸が形成される。エッチング後のＬＥＤパッケージを細かく見ると、凹凸部分で色度の違いが発生する。しかし、実際の使用状態では、これらの光がまとまって見えるため、凹凸部分で色度の違いは認識されない。開口およびマスクの幅または大きさは、ＬＥＤチップの発光輝度、配光特性や各ＬＥＤチップの配置、蛍光体粒子の発光特性や添加量、透光性樹脂の形状や厚みなどに依存し、その仕様に応じて、適宜調整する。
【００６４】
図１０（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図１０（ｂ）は、メタルマスクを前記ＬＥＤパッケージに重ねた模式図であり、図１０（ｃ）は、エッチング中の状態（プラズマイオン５６が開口部５７を透過し、プラズマイオン５６がマスク５８で遮蔽される状態）を示す断面図であり、図１０（ｄ）は、エッチングが終了した状態を示す断面図である。図１０（ａ）〜（ｄ）は、図９（ａ）〜（ｄ）よりも開口率の大きいメタルマスクを使った場合である。
【００６５】
図１１は、マスクの開口率と、エッチング時間と、色温度との関係を示すグラフである。もちろん、ガス流量、ガス圧力などのパラメータで、この関係は変わるが、エッチング時間に応じて色温度が変えられることについては変わりない。
【００６６】
本参考例では、透光性樹脂の側面はエッチングされない例で示したが、この例では、側面方向の色度むらを考慮しない例、例えば、透光性樹脂の表面の面積に対して透光性樹脂の厚みが非常に薄い場合に好適である。
【００６７】
〔参考例４〕
前記参考例３で使ったメタルマスクに代わって、フォトプロセスを使ったフォトレジストマスクを使った方法である。
【００６８】
図１２（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図１２（ｂ）は、レジストを塗布して、フォトプロセスで、パターニングした状態を示す断面図であり、図１２（ｃ）は、エッチングが終了した状態を示す断面図である。
【００６９】
また、図１３（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図１３（ｂ）は、レジストを塗布して、フォトプロセスで、パターニングした状態を示す断面図であり、図１３（ｃ）は、エッチングが終了した状態を示す断面図である。図１３（ａ）〜（ｃ）は、図１２（ａ）〜（ｃ）よりも開口率の大きいパターンでフォトレジストマスクを形成した場合である。
【００７０】
図１４は、マスクの開口率と、エッチング時間と、色温度との関係を示すグラフである。もちろん、ガス流量、ガス圧力などのパラメータで、この関係は変わるが、エッチング時間に応じて色温度が変えられることについては変わりない。
【００７１】
本参考例では、透光性樹脂の側面はエッチングされない例で示したが、この例では、側面方向の色度むらを考慮しない例、例えば、透光性樹脂の表面の面積に対して透光性樹脂の厚みが非常に薄い場合に好適である。また、透光性樹脂の側面にフォトレジストマスクを設けなければ、この限りではない。
【００７２】
〔参考の形態２〕
本発明の他の参考の形態について図１５ないし図１９に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本参考の形態において説明すること以外の構成は、前記参考の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記参考の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７３】
本参考の形態２では、前記参考の形態１のドライエッチングに代えて、ウェットエッチングを用いている。
【００７４】
〔参考例５〕
ウェットエッチングは、基本的には、ドライエッチングと同じ考え方で、エッチング液を使って、透光性樹脂を溶解し、透光性樹脂内の蛍光体粒子の量を減らすことを目的とする。
【００７５】
図１５（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図１５（ｂ）は、エッチング中の状態（ＬＥＤデバイス６１全体をエッチング槽６２中のエッチング液６３に漬ける状態）を示す断面図であり、図１５（ｃ）は、エッチングが終了した状態を示す断面図である。
【００７６】
エッチング液６３は、ＬＥＤパッケージ６１全体に接触するため、ＬＥＤパッケージ６１の側面もエッチングされる。これにより、エッチング後のＬＥＤパッケージ６４となる。その結果、透光性樹脂内に含まれる蛍光体粒子が減り、ＬＥＤデバイス６０全体として、色温度の高い方にシフトを起こす。
【００７７】
図１６は、エッチング時間と、色温度との関係を示すグラフである。もちろん、エッチング液の液温、エッチング液の濃度などのパラメータで、この関係は変わるが、エッチング時間に応じて色温度が変えられることについては変わりない。
【００７８】
なお、溶融した透光性樹脂は、エッチング液中に拡散する。また、蛍光体粒子は、エッチング液中に浮遊または沈降するが、エッチング後の洗浄工程で洗い流され、ＬＥＤパッケージの表面にはほとんど残存しない。
【００７９】
〔参考例６〕
生産工程で大量に流通させるには、ＬＥＤデバイスにおいて色度を計測して、目標の色度とのズレを算出し、そのズレ量に応じてウェットエッチングの時間を調整する必要がある。
【００８０】
しかし、そのような方法では、バッチ数が増えてしまうおそれがある。そこで、エッチングする透光性樹脂の上に、フォトプロセスを使ったフォトレジストマスクを置き、そのフォトレジストマスクの開口率でエッチング量を制御する。これにより、ウェットエッチングの時間を調整することができる。
【００８１】
開口率が高いほど、エッチングによる色度のシフトを大きくすることができ、逆に開口率が低いほど、エッチングによる色度のシフトを小さくすることができる。開口率の異なるフォトレジストマスクを複数準備しておくことにより、一つのウェットエッチング条件で、複数の色度調整が可能となり、バッチ数が減るなど効果的である。
【００８２】
図１７（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図１７（ｂ）は、レジストを塗布して、フォトプロセスで、パターニングした状態を示す断面図であり、図１７（ｃ）は、エッチングが終了した状態を示す断面図である。
【００８３】
また、図１８（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図１８（ｂ）は、レジストを塗布して、フォトプロセスで、パターニングした状態を示す断面図であり、図１８（ｃ）は、エッチングが終了した状態を示す断面図である。図１８（ａ）〜（ｃ）は、図１７（ａ）〜（ｃ）よりも開口率の大きいパターンでマスクを形成した場合である。
【００８４】
図１９は、マスクの開口率と、エッチング時間と、色温度との関係を示すグラフである。もちろん、エッチング液の液温、エッチング液の濃度などのパラメータで、この関係は変わるが、エッチング時間に応じて色温度が変えられることについては変わりない。
【００８５】
〔実施の形態３〕
本発明の他の実施の形態について図２２ないし図２４に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記参考の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記参考の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００８６】
本実施の形態３では、前記参考の形態１のドライエッチングに代えて、機械的切断を用いている。
【００８７】
〔参考例７〕
図２０（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図２０（ｂ）は、蛍光体粒子および透光性樹脂を切断する状態（ＬＥＤパッケージ７１の周辺部を、切断冶具７２を用いて、略垂直に切断し、これにより、直接的に、透光性樹脂に含まれる蛍光体量を減らす状態）を示す断面図であり、図２０（ｃ）は、切断除去が終了した状態（ＬＥＤパッケージ７３）を示す断面図である。なお、ＬＥＤパッケージ７１の片方のみを切断、ＬＥＤパッケージ７１の全体を切断など種々のバリエーションが可能である。図２０（ｄ）は、透光性樹脂の残存面積に対する色温度の変化を示すグラフである。
【００８８】
本参考例では、略直方体状に形成したＬＥＤパッケージ７１の側面を、該側面に平行に切断するので、切断した透光性樹脂の体積を表面の面積に変換することができ、表面形状のモニタで容易に管理できる。
【００８９】
なお、残存面積とは、切断後の透光性樹脂における表面の面積を示す。また、面積比率とは、切断前の透光性樹脂における表面の面積に対する切断後の透光性樹脂における表面の面積を示す。もちろん、透光性樹脂内の蛍光体粒子の濃度、透光性樹脂内のＬＥＤチップの数、透光性樹脂のトータル面積などのパラメータで、この関係は変わるが、透光性樹脂面積に応じて色温度が変えられることについては変わりない。
【００９０】
〔参考例８〕
蛍光体粒子は比重が大きいので、特許文献１にも記載されているように、透光性樹脂中で沈み気味になる。よって、透光性樹脂の上層部における蛍光体粒子の濃度は、（特許文献１に記載されている非波長変換層ほどではないが、）透光性樹脂の下層部における蛍光体粒子の濃度よりも低い。したがって、透光性樹脂の機械的切断を行う際に、上層部付近のみを切断すれば、上層部に含まれている蛍光体粒子数が少ないため、色度の微調整をすることができる。
【００９１】
図２１（ａ）は、対象とするＬＥＤパッケージを示す断面図であり、図２１（ｂ）は、蛍光体粒子および透光性樹脂を切断する状態（ＬＥＤパッケージ７１の周辺部の上層部付近を、切断冶具７２を用いて、切断し、これにより、直接的に、透光性樹脂に含まれる蛍光体量を減らす状態）を示す断面図であり、図２１（ｃ）は、切断除去が終了した状態（ＬＥＤパッケージ７４）を示す断面図である。なお、ＬＥＤパッケージ７１の端部のみでなく、中央部付近を掻き取ることでも、同様の効果を奏する。
【００９２】
〔実施例９〕
図２２（ａ）〜（ｃ）に示すように、蛍光体粒子および透光性樹脂に、あらかじめ、切断するためのランド部を用意しておく。１つのランド部を切断したら、どれだけの色度シフトが起こるかは、蛍光体の比率、ランド部の面積などで調整できる。これにより、透光性樹脂硬化後の測定で求められた色度シフト量に対して、迅速に色度の調整ができるようになる。
【００９３】
図２２（ａ）は、ＬＥＤデバイス８０中における、切断するランド部８２を設けたＬＥＤパッケージ８１の上面図であり（４箇所に切断できるランド部を構成した）、図２２（ｂ）は、１つのランド部８２を除去したＬＥＤパッケージ８１の上面図であり、図２２（ｃ）は、さらに１つのランド部８２を除去したＬＥＤパッケージ８１の上面図である。図２３は、除去したランド部の数に対する色温度の変化を示すグラフである。もちろん、ランド部の透光性樹脂内における蛍光体粒子の濃度、透光性樹脂内のＬＥＤチップの数、透光性樹脂のトータル面積などのパラメータで、この関係は変わるが、除去したランド部の数に応じて色温度が変えられることについては変わりない。
【００９４】
〔実施例１０〕
図２４（ａ）〜（ｅ）に示すように、あらかじめ、ランド部９２に、切れ目９４，９５，９６を入れておけば、そこが界面になる。しかし、対向する界面が平行のままだと、対向する透光性樹脂のうち外側の透光性樹脂に光が再入射して、色度の変化が小さくなるかまたは変わらなくなる。そこで、透光性樹脂に切れ目を入れる際に、切れ目の片方または両方の面を、透光性樹脂の底面に対して垂直ではない状態（図２４（ｄ）または図２４（ｅ）に示される状態）にする。そうすることで、外側の透光性樹脂に光が再入射することが減り、ＬＥＤパッケージ９１全体を青色側にシフトさせやすくなる。
【００９５】
図２４（ａ）は、ＬＥＤデバイス９０中における、切断するランド部９２を設けたＬＥＤパッケージ９１の上面図である（４箇所に切断できるランド部を構成した）。図２４（ｂ）は、切断するランド部９２を設けたＬＥＤパッケージ９１の断面図である。図２４（ｃ）は、１つのランド部９２に、切れ目９４を入れた状態を示す断面図である。この状態では、新たに形成された対向する界面が平行になるため、外側の界面に到達した光は、内側に反射して戻る成分、対向する透光性樹脂のうち外側の透光性樹脂に再入射する成分、界面の隙間から外界に放射される成分に分かれる。しかし、外界に放射される成分が少ないため、実際には、色度の変化は僅かである。図２４（ｄ）は、１つのランド部に、対向する透光性樹脂のうち片方の透光性樹脂を斜めに切断した切れ目９５を入れた状態を示す断面図である。この状態では、対向する透光性樹脂のうち外側の透光性樹脂に再入射する成分が減り、蛍光体粒子量を減らした場合に相当する。図２４（ｅ）は、１つのランド部に、対向する透光性樹脂のうち両方の透光性樹脂を斜めに切断した切れ目９６を入れた状態を示す断面図である。この状態では、内側に反射して戻る成分も減り、蛍光体粒子量をさらに減らした場合に相当する。
【００９６】
（ＩＩ）その他
このように、上記の発光装置の色度調整方法は、基板上に搭載した発光素子と、前記発光素子を覆うように形成して硬化させた蛍光体粒子を含む透光性樹脂とを備えた発光装置において、蛍光体粒子を含む透光性樹脂の体積を変化させることで色度を調整する工程を含むという構成であってもよい。
【００９７】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程が、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂を硬化させた後に、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の体積を減らすことにより、色度を調整する工程であるという構成であってもよい。
【００９８】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程が、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂を硬化させた後に、特性を測定し、目標とする色度とのズレを、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の一部をドライエッチングすることにより、蛍光体粒子を含む透光性樹脂の体積を減らして色度を調整する工程であるという構成であってもよい。
【００９９】
これにより、上記の発光装置の色度調整方法は、色度をより一層微調整することができる。
【０１００】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、基板上に搭載した発光素子と、前記発光素子を覆うように形成して硬化させた蛍光体粒子を含む透光性樹脂とを備えた発光装置の色度調整方法であって、ドライエッチングより、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含み、前記色度調整工程でのドライエッチングが、準備された開口率の異なる複数のマスクから所望のエッチング量に合わせて選択された上記マスクを用いて行われることを特徴としている。
【０１０１】
上記の方法によれば、ドライエッチングにより、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含んでいるので、蛍光体粒子の量を減少させることができる。そして、蛍光体粒子の減少量を調整することにより、発光装置から放射される光の色度を簡単に調整することができる。その結果、上記の発光装置の色度調整方法は、透光性樹脂に対する蛍光体粒子の比率を変化させずに色度調整を行うので、蛍光体粒子が透光性樹脂全体に拡散した状態であっても、簡単に色度調整を行うことが可能となる。さらに、上記の発光装置の色度調整方法は、研磨を行わずに色度調整を行うので、透光性樹脂のくずが発生して他の部分に再付着するなどの不都合が生じない。
【０１０２】
さらに、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂をドライエッチングにより除去する量をより一層制御することができる。
【０１０３】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程で用いるドライエッチングに用いるガスが、アルゴン（Ａｒ）系、フッ素（Ｆ）系、塩素（Ｃｌ）系であるという構成であってもよい。
【０１０４】
これにより、上記の発光装置の色度調整方法は、ドライエッチングをより一層効果的にすることができる。
【０１０５】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程で用いるドライエッチングが、蛍光体粒子を含む透光性樹脂の上面以外の面もエッチングすることにより体積を減らすという構成であってもよい。
【０１０６】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程で用いるドライエッチングの際に、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の体積を減らす量を制御するために、マスクを用いるという構成であってもよい。
【０１０７】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程で用いるドライエッチングの際に、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の体積を減らす量を制御するために用いるマスクが、金属マスクであるという構成であってもよい。
【０１０８】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程で用いるドライエッチングの際に、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の体積を減らす量を制御するために用いるマスクが、レジストであるという構成であってもよい。
【０１０９】
これにより、上記の発光装置の色度調整方法は、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂をドライエッチングにより除去する量をより一層制御することができる。
【０１１０】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程で用いるドライエッチングの際に用いるマスクにおいて、調整すべき色度に応じてマスクの開口率を変えたものを使い分けるという構成であってもよい。
【０１１１】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度調整工程でのドライエッチングが、等方性エッチングであることが好ましい。
【０１１２】
これにより、上記の発光装置の色度調整方法は、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の表面だけでなく、側面もドライエッチングすることができる。その結果、上記の発光装置の色度調整方法では、「垂直方向（表面方向）に放射される光は蛍光体粒子との衝突確率が減少し、青色側にシフトするものの、側面方向に放射される光は蛍光体粒子との衝突確率が減少しておらず、蛍光体発光が主になり、垂直方向に比べて黄色側の光になる」という問題をより一層解消することが可能となる。
【０１１３】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程が、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂を硬化させた後に、特性を測定し、目標とする色度とのズレを、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の一部を溶液で溶解することにより、蛍光体粒子を含む透光性樹脂の体積を減らして色度を調整する工程であるという構成であってもよい。
【０１１４】
これにより、上記の発光装置の色度調整方法は、色度をより一層微調整することができる。
【０１１５】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、基板上に搭載した発光素子と、前記発光素子を覆うように形成して硬化させた蛍光体粒子を含む透光性樹脂とを備えた発光装置の色度調整方法であって、ウェットエッチングにより、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含み、前記色度調整工程でのウェットエッチングが、準備された開口率の異なる複数のマスクから所望のエッチング量に合わせて選択された上記マスクを用いて行われることを特徴としている。
【０１１６】
上記の方法によれば、ウェットエッチングにより、発光スペクトルの励起光に対する蛍光体発光成分の割合を下げるように、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂の一部を除去する色度調整工程を含んでいるので、蛍光体粒子の量を減少させることができる。そして、蛍光体粒子の減少量を調整することにより、発光装置から放射される光の色度を簡単に調整することができる。その結果、上記の発光装置の色度調整方法は、透光性樹脂に対する蛍光体粒子の比率を変化させずに色度調整を行うので、蛍光体粒子が透光性樹脂全体に拡散した状態であっても、簡単に色度調整を行うことが可能となる。さらに、上記の発光装置の色度調整方法は、研磨を行わずに色度調整を行うので、透光性樹脂のくずが発生して他の部分に再付着するなどの不都合が生じない。
【０１１７】
さらに、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂をウェットエッチングにより除去する量をより一層制御することができる。
【０１１８】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程で用いるウェットエッチングの際に、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の体積を減らす量を制御するために用いるマスクが、レジストであるという構成であってもよい。
【０１１９】
これにより、上記の発光装置の色度調整方法は、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂をウェットエッチングにより除去する量をより一層制御することができる。
【０１２０】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程で用いるウェットエッチングの際に用いるマスクにおいて、調整すべき色度に応じてマスクの開口率を変えたものを使い分けるという構成であってもよい。
【０１２１】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程が、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂を硬化させた後に、特性を測定し、目標とする色度とのズレを、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の一部を機械的な方法で除去して色度を調整する工程であるという構成であってもよい。
【０１２２】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を透光性樹脂の一部を機械的な方法で除去して色度を調整する工程で、目標とする色度のズレの大きさによって、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂を基板まで除去するか、または、基板と接着している部分を残して除去するか、などを調整する工程であるという構成であってもよい。
【０１２３】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を透光性樹脂の一部を機械的な方法で除去して色度を調整する方法であって、あらかじめ、除去しやすいように、蛍光体粒子を含む透光性樹脂の塊を設けておくという構成であってもよい。
【０１２４】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を調整する工程が、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂を硬化させた後に、特性を測定し、目標とする色度とのズレを、前記蛍光体粒子を含む透光性樹脂の一部を機械的な方法で空間的に分離して色度を調整する工程であるという構成であってもよい。
【０１２５】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度調整工程での機械的切断により、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂が、前記基板に接触している部分まで除去されることが好ましい。また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度調整工程での機械的切断により、前記蛍光体粒子を含む前記透光性樹脂が、前記基板に接触している部分を残すように除去されてもよい。
【０１２６】
これにより、上記の発光装置の色度調整方法は、前記発光装置から放射される光の色度と、目標とする色度とのズレの大きさによって、機械的切断の位置を調整することができる。
【０１２７】
また、上記の発光装置の色度調整方法は、前記色度を透光性樹脂の一部を機械的な方法で空間的に分離して色度を調整する工程で、空間的に分離する面と面とが平行でないという構成であってもよい。
【０１２８】
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
本発明の発光装置の色度調整方法は、実際の生産工程でも色度の微調整を簡単に行うことができるので、放出される光の輝度および色度の調整が必要な発光装置に適用することができる。具体的には、一般的なインジケータや簡単な照明用光源に留まらず、液晶ＴＶのバックライト、本格的な照明器具など広範囲な電気電子機械産業において利用することが可能である。特に、ＴＶ用のバックライト、照明用のＬＥＤモジュールは、本発明を適用するのに最適である。また、電車の車内灯、街路灯等にも本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】本発明における発光装置の色度調整方法についての実施の一形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）・（ｂ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図である。
【図３】本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図である。
【図４】本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示すグラフである。
【図５】（ａ）・（ｂ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図である。
【図６】（ａ）・（ｂ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図である。
【図７】（ａ）・（ｂ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図である。
【図８】本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図である。
【図９】（ａ）・（ｃ）・（ｄ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す模式図である。
【図１０】（ａ）・（ｃ）・（ｄ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す模式図である。
【図１１】本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示すグラフである。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示す断面図である。
【図１４】本発明における発光装置の色度調整方法についての参考の一形態を示すグラフである。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての他の参考形態を示す断面図である。
【図１６】本発明における発光装置の色度調整方法についての他の参考形態を示すグラフである。
【図１７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての他の参考形態を示す断面図である。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての他の参考形態を示す断面図である。
【図１９】本発明における発光装置の色度調整方法についての他の参考形態を示すグラフである。
【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、発光装置の色度調整方法についての参考例を示す断面図であり、（ｄ）は、発光装置の色度調整方法についての参考例を示すグラフである。
【図２１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についてのさらに他の参考例を示す断面図である。
【図２２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についての実施例を示す上面図である。
【図２３】本発明における発光装置の色度調整方法についてのさらに他の実施形態を示すグラフである。
【図２４】（ａ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についてのさらに他の実施形態を示す上面図であり、（ｂ）〜（ｅ）は、本発明における発光装置の色度調整方法についてのさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図２５】（ａ）・（ｂ）は、色度と色温度との関係を示したグラフである。
【図２６】従来の発光装置の色度調整方法を示す断面図である。
【図２７】（ａ）・（ｂ）は、従来の発光装置の色度調整方法を示す断面図である。
【図２８】（ａ）・（ｂ）は、従来の発光装置の色度調整方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３１】
１０  ＬＥＤデバイス（発光装置）
１１  青色ＬＥＤチップ（発光素子）
１２  蛍光体粒子
１３  透光性樹脂
１４  ＬＥＤパッケージ
１５  ワイヤー
１６  配線部
１７  基板
２０  プラズマエッチング装置（ドライエッチング装置）
２１  電極
２２  ＲＦ発信器
３０  ＬＥＤデバイス（発光装置）
３４  ＬＥＤパッケージ
５０  プラズマエッチング装置（ドライエッチング装置）
５１  励起光源
５２  光検出器
５６  プラズマイオン
５７  開口部
５８  マスク
６０  ＬＥＤデバイス（発光装置）
６１  ＬＥＤパッケージ
６２  エッチング槽（ウェットエッチング槽）
６３  エッチング液（ウェットエッチング液）
６４  ＬＥＤパッケージ
７０  ＬＥＤデバイス（発光装置）
７１  ＬＥＤパッケージ
７２  切断冶具
７３  ＬＥＤパッケージ
７４  ＬＥＤパッケージ
８０  ＬＥＤデバイス（発光装置）
８１  ＬＥＤパッケージ
８２  ランド部（塊）
９０  ＬＥＤデバイス（発光装置）
９１  ＬＥＤパッケージ
９２  ランド部（塊）
９３  基板
９４  切れ目（切断面）
９５  切れ目（切断面）
９６  切れ目（切断面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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