(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブであって、前記プローブは、
内側コンダクターと絶縁スペーサーと外側コンダクターとを含む供給ラインと、
照射部分であって、前記照射部分は、前記照射部分の中央に配置されている前記内側コンダクターの少なくとも一部分を含み、前記照射部分は、前記内側コンダクターの前記一部分の上に配置されている複数の伝導性ディスクを含み、前記内側コンダクターの前記一部分は、少なくとも１つのスペースを規定する、照射部分と、
前記少なくとも１つのスペース内に配置されている液体冷却誘電性材料と、
前記供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置されているチョークであって、前記チョークは、前記マイクロ波エネルギーを前記照射部分に閉じ込めるように構成されており、前記チョークは、内側誘電性層と外側伝導性層とを含む、チョークと、
前記少なくとも１つのスペースの中に前記液体冷却誘電性材料を提供するように構成されている少なくとも１つの供給チューブと
を含み、
前記少なくとも１つのスペースは、前記複数の伝導性ディスクから前記外側コンダクターまで半径方向に広がり、かつ、前記複数の伝導性ディスクから前記照射部分の遠位端まで軸方向に広がっている、マイクロ波切除プローブ。
【請求項２】
前記照射部分の前記遠位端に配置されている先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、請求項１に記載のマイクロ波切除プローブ。
【請求項３】
前記液体冷却誘電性材料は、水および生理食塩水溶液からなる群から選択される、請求項１に記載のマイクロ波切除プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（背景）
（１．技術分野）
本開示は、一般に、組織切除（ａｂｌａｔｉｏｎ）手順で用いられるマイクロ波アプリケーターに関する。より特定すれば、本開示は、作動周波数の広いスペクトルにまたがる周波数帯に亘って性能を適合させる広帯域に適合する性能を有するマイクロ波アプリケーターに関する。
【背景技術】
【０００２】
（２．関連技術の背景）
特定の疾患の処置は、悪性組織成長（例えば腫瘍）の破壊を必要とする。腫瘍細胞が、周辺健常細胞に有害な温度よりわずかに低い高められた温度で変性することが知られている。従って、温熱療法のような公知の処置方法は腫瘍細胞を、４１℃を超える温度まで加熱し、その一方、隣接健常細胞を低温に維持して不可逆的な細胞損傷を避ける。このような方法は、組織を加熱するために電磁放射を印加することを含み、そして組織の切除および凝固を含む。特に、マイクロ波エネルギーが、組織を凝固そして／または切除するために用いられ、癌細胞を変性または殺傷する。
【０００３】
マイクロ波エネルギーは、腫瘍に到達するために組織を貫通するマイクロ波切除アンテナプローブを経由して印加される。単極および双極のような、いくつかのタイプのマイクロ波切除プローブが存在する。単極プローブおよび双極プローブでは、マイクロ波エネルギーは、コンダクターの軸から垂直方向に射出する。単極プローブ（例えばアンテナ）は、単一の細長いマイクロ波コンダクターを含む。双極プローブは、誘電性部分によって分離される内側コンダクターおよび外側コンダクターを含む同軸構成を有する。より詳細には、双極マイクロ波アンテナは、プローブの長手方向軸に沿って延び、そして外側コンダクターによって取り囲まれる、長く細い内側コンダクターを有する。特定の改変例では、この外側コンダクターの一部分（または複数の部分）は選択的に除去され得、エネルギーのより効率的な外方照射を提供する。このタイプのマイクロ波プローブ構築は、代表的には、「漏れやすい導波管」または「漏れやすい同軸」アンテナと称される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のマイクロ波プローブは、狭い作動帯域幅、最適作動効率が達成される波長範囲を有し、そしてこれ故、マイクロ波送達システム（例えば、発生機、ケーブルなど）と、このマイクロ波プローブを取り囲む組織との間に所定のインピーダンス適合を維持することができない。より詳細には、マイクロ波エネルギーが組織に印加されるとき、このマイクロ波プローブに隣接して取り囲む組織の誘電率は、組織が焼かれるとき減少する。この低下は、組織に印加されているマイクロ波エネルギーの波長が、上記プローブの帯域幅を超えて増加するようにする。結果として、従来のマイクロ波プローブの帯域幅と印加されているマイクロ波エネルギーとの間には不一致が存在する。それ故、狭い周波数帯のマイクロ波プローブは、効率的なエネルギー送達および散布を妨げ得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明は、例えば以下の項目を提供する。
（項目Ａ１）組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ライン；
その中の中央に配置される該内側コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分であって、少なくとも１つのスペースを規定する該内側コンダクターの該一部分上に配置される少なくとも１つの伝導性ディスクを含む照射部分；および
該少なくとも１つのスペース内に配置される誘電性材料、を備える、マイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ２）前記供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置され、そして前記マイクロ波エネルギーを前記照射部分に閉じ込めるように構成されるチョークをさらに含み、該チョークが内側誘電性層および外側伝導性層を含む、項目Ａ１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ３）前記誘電性材料が固体であり、そしてその中に規定される中央キャビティを有するシリンダーとして形づくられ、該シリンダーが前記供給ラインの直径と実質的に等しい外径および前記内側コンダクターの直径と実質的に等しい内径を有する、項目Ａ１〜２のいずれか１項に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ４）前記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、項目Ａ１〜３のいずれか１項に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ５）前記誘電性材料が固体であり、そして前記テーパー状端部内に適合するように構成される円錐として形づくられる、項目Ａ４に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ６）前記誘電性材料が、セラミックおよびプラスチックからなる群から選択される、項目Ａ１〜５のいずれか１項に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ７）さらに前記少なくとも１つのスペース中に前記誘電性材料を提供するように構成される少なくとも１つの供給チューブを含む、項目Ａ１〜６のいずれか１項に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ８）前記誘電性材料は、水および生理食塩水溶液からなる群から選択される液体冷却誘電性材料である、項目Ａ７に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ９）組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ラインと；
該内側コンダクターの少なくとも一部分から構築される折り畳まれた双極アンテナ、および該外側コンダクターに連結された少なくとも１つの外側アームを含む照射部分であって、該折り畳まれた双極アンテナの周りに配置された誘電性材料をさらに含む照射部分とを備える、マイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ１０）前記供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置され、そして前記マイクロ波エネルギーを前記照射部分に閉じ込めるように構成されるチョークをさらに含み、該チョークが内側誘電性層および外側伝導性層を含む、項目Ａ９に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ１１）上記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、項目Ａ９または１０のいずれか１項に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ１２）前記誘電性材料が液体冷却誘電性材料である、項目Ａ９、１０または１１のいずれか１項に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ１３）前記照射部分に前記液体冷却誘電性材料を供給するように構成される少なくとも１つの供給チューブをさらに含む、項目Ａ１２に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ１４）前記液体冷却誘電性材料が、水および生理食塩水溶液からなる群から選択される、項目Ａ１２または１３のいずれか１項に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ａ１５）前記誘電性材料が固体であり、セラミックおよびプラスチックからなる群から選択される、項目Ａ９、１０、１１、１２、１３、１４または１５のいずれか１項に記載のマイクロ波切除プローブ。
【０００６】
本発明はまた、以下の項目も提供する。
（項目Ｂ１）組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ライン；
その中の中央に配置されるその内側コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分であって、少なくとも１つのスペースを規定するその内側コンダクターのその一部分上に配置される少なくとも１つの伝導性ディスクを含む照射部分；および
その少なくとも１つのスペース内に配置される誘電性材料、を備える、マイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ２）上記供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置され、そして上記マイクロ波エネルギーを上記照射部分に閉じ込めるように構成されるチョークをさらに含み、そのチョークが内側誘電性層および外側伝導性層を含む、項目Ｂ１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ３）上記誘電性材料が固体であり、そしてその中に規定される中央キャビティを有するシリンダーとして形づくられ、そのシリンダーが上記供給ラインの直径と実質的に等しい外径および上記内側コンダクターの直径と実質的に等しい内径を有する、項目Ｂ１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ４）上記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、項目Ｂ１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ５）上記誘電性材料が固体であり、そして上記テーパー状端部内に適合するように構成される円錐として形づくられる、項目Ｂ４に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ６）上記誘電性材料が、セラミックおよびプラスチックからなる群から選択される、項目Ｂ１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ７）組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ライン；
自身の中の中央に配置されたその内側コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分であって、少なくとも１つのスペースを規定する、その内側コンダクターのその一部分上に配置される少なくとも１つのディスクを含む照射部分；および
その少なくとも１つのスペース中に液体冷却誘電性材料を供給するように構成される少なくとも１つの供給チューブを備える、マイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ８）上記供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置され、そして上記マイクロ波エネルギーを上記照射部分に閉じ込めるように構成されるチョークをさらに含み、そのチョークが内側誘電性層および外側伝導性層を含む、項目Ｂ７に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ９）上記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、項目Ｂ７に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ１０）上記液体冷却誘電性材料が、水および生理食塩水溶液からなる群から選択される、項目Ｂ７に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ１１）組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ラインと；
その内側コンダクターの少なくとも一部分から構築される折り畳まれた双極アンテナ、およびその外側コンダクターに連結された少なくとも１つの外側アームを含む照射部分であって、その折り畳まれた双極アンテナの周りに配置された誘電性材料をさらに含む照射部分とを備える、マイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ１２）上記供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置され、そして上記マイクロ波エネルギーを上記照射部分に閉じ込めるように構成されるチョークをさらに含み、そのチョークが内側誘電性層および外側伝導性層を含む、項目Ｂ１１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ１３）上記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、項目Ｂ１１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ１４）上記誘電性材料が、液体冷却誘電性材料である、項目Ｂ１１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ１５）上記照射部分中に上記液体冷却誘電性材料を供給するように構成される少なくとも１つの供給チューブをさらに含む、項目Ｂ１４に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ１６）上記液体冷却誘電性材料が、水および生理食塩水溶液からなる群から選択される、項目Ｂ１４に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目Ｂ１７）上記誘電性材料が、セラミックおよびプラスチックからなる群から選択される、項目Ｂ１１に記載のマイクロ波切除プローブ。
【０００７】
（要旨）
本開示は、組織の誘電率が変化するとき、マイクロ波切除の経過の間に遭遇される組織状態変化にかかわらず、マイクロ波エネルギー送達システム（例えば、マイクロ波発生器、ケーブルなど）のインピーダンスに適合するインピーダンスを維持するような形態のマイクロ波切除プローブを提供する。このマイクロ波切除プローブは、プローブの構造に起因して、元来、受動的に広帯域である（例えば、マイクロ波エネルギーの周波数の４０％の範囲の周波数帯）。実施形態では、このプローブは、プローブの照射部分に１つ以上の容量性金属ディスクおよび／または誘電性材料を有する、平衡または非平衡いずれかの同軸供給される双極アンテナを含む。その他の実施形態では、このプローブは、これもまた誘電性材料が装着されるプローブの照射部分中に配置されるいわゆる「折り畳まれた双極」アンテナを含む。
【０００８】
１つの実施形態によれば、組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブが開示される。このプローブは、内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ラインを含む。このプローブはまた照射部分を含み、この照射部分は、その中の中央に配置される上記内側コンダクターの押し出された部分を有する。この照射部分はまた、１つ以上のスペースを規定する上記内側コンダクターの押し出された部分上に配置された１つ以上の伝導性ディスク、およびこれらスペース内に配置された誘電性材料を含む。
【０００９】
別の実施形態によれば、組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブが開示される。このプローブは、内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ラインを含む。このプローブはまた、上記内側コンダクターの押し出された部分から構築される折り畳まれた双極アンテナ、および上記外側コンダクターに連結された少なくとも１つの外側アームを含む照射部分を含む。この照射部分はさらに、上記折り畳まれた双極アンテナの周りに配置された誘電性材料を含む。
【００１０】
本開示のさらなる実施形態によれば、組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブが開示される。このプローブは、内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ラインを含む。このプローブはまた、その中央に配置されている上記内側コンダクターの押し出された部分を有する照射部分を含む。この照射部分はまた、１つ以上の対応するスペースを規定する上記内側コンダクターの押し出された部分上に配置される１つ以上のディスクを含む。この照射部分はまた、上記スペース中に液体冷却誘電性材料を供給するような形態の１つ以上の供給チューブを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、マイクロ波プローブの帯域幅と印加されているマイクロ波エネルギーとの間の不一致をなくし、効率的なエネルギー送達および散布を可能にするマイクロ波プローブが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（詳細な説明）
本開示の特定の実施形態は、添付の図面を参照して本明細書中以下に説明される。以下の説明では、周知の機能または構成は、不必要な詳細で本開示を不明瞭にすることを避けるために詳細は説明されない。
【００１３】
図１は、マイクロ波切除システム１０を示し、これは、マイクロ波発生機１４に、次いでこの発生機１４のコネクター１８に連結される可撓性の同軸ケーブル１６を経由して連結されるマイクロ波切除プローブ１２を含む。この発生機１４は、約５００ＭＨｚ〜約２５００ＭＨｚの作動周波数でマイクロ波エネルギーを提供するように構成される。
【００１４】
マイクロ波切除の間、このプローブ１２は組織中に挿入され、そしてマイクロ波エネルギーがそれに供給される。プローブ１２を取り囲む組織が切除されるとき、この組織は乾燥および変性を受け、これは、この組織の有効誘電率の低下を生じる（すなわち、インピーダンスが増加する）。この有効誘電率の低下は、次いで、マイクロ波エネルギーの波長を長くする。プローブ長さは切除の間一定に保持されるので、波長における増加は、このプローブの最適作動周波数の増加をもたらす。それ故、開始時には、プローブ１２は、初期の一致点−所定の作動周波数にあり、これは、切除が継続するにつれて、より高い周波数に増加する。このより高い周波数は、式（１）に従って決定され、ここで（ｅｒ）は誘電率であり、そしてｆは周波数である：
（１）ｖ（ｅｒ  ｕｎｃｏｏｋｅｄ／ｅｒ  ｃｏｏｋｅｄ）ｆｏｐｅｒ＝ｆｈｉｇｈ
肝臓組織に関し、通常の焼かれない（ｕｎｋｏｏｋｅｄ）状態では、この肝臓組織は、５０の誘電率を有し、作動周波数は９１５ＭＨｚである。焼かれた（ｃｏｏｋｅｄ）状態では、肝臓組織は２５の誘電率を有する。これらの値を式（１）に代入すると、この場合には１３００ＭＨｚである、より高い周波数を提供する。本開示に従うプローブ１２は、初期一致点およびより高い周波数を包含するような形態の作動帯域幅を有する。特に、このプローブ１２の帯域幅は、作動周波数のほぼ４０％である。実施形態では、このプローブ１２は、以下の１つ以上が装填される：１つ以上のディスク、液体および／または固体誘電性材料。これらの材料は、上記アンテナの周りの静電包絡面（ｅｎｖｅｌｏｐｅ）を提供し、そしてアンテナと組織との間の緩衝域として作用する。液体誘電性材料の使用はまた、誘電緩衝域を提供することに加え、切除の間にアンテナの能動的冷却を可能にする。
【００１５】
図２〜４に示されるように、プローブ１２は、供給ライン２６、チョーク２８および照射部分３０を含む。この供給ライン２６は、この供給ライン２６がケーブル１６に連結されるプローブの近位端と照射部分３０までの間を延びる。この供給ライン２６は、次いで外側コンダクター２４（例えば、円筒形伝導性シース）によって取り囲まれる絶縁スペーサー２２によって取り囲まれる内側コンダクター２０（例えば、ワイヤ）を有する同軸ケーブルから構築される。１つの実施形態では、この供給ライン２６は、０．０８５インチの直径を有し得、そして絶縁スペーサー２２は１．７の誘電率を有し得る。
【００１６】
この供給ライン２６は可撓性または半剛性であり得、そして照射部分３０の近位端からケーブル１６の遠位端まで約１〜約１０インチの範囲の可変長さであり得る。内側コンダクター２０および外側コンダクター２４は、銅、金、ステンレス鋼などのような種々の金属および合金から構築され得る。金属は、伝導度および引張強度のような種々の因子に基づき選択され得る。それ故、ステンレス鋼は、銅および／または金より低い伝導度を有しているが、ステンレス鋼は、組織／または皮膚を穿刺するために必要な強度を提供する。このような事例では、内側コンダクター２０および外側コンダクター２４は、伝導性材料（例えば、銅、金など）でメッキされ得、伝導度を改善し、そして／またはエネルギー損失を低減する。
【００１７】
プローブ１２のチョーク２８は供給ライン２６の周りに配置され、そして内側誘電層３２および外側伝導性層３４を含む。チョーク２８は、発生機１４からプローブ１２の照射部分３０へのマイクロ波エネルギーを閉じ込め、それによって、供給ライン２６に沿ったマイクロ波エネルギー堆積ゾーン長さを制限する。このチョーク２８は、誘電層３２によって分離される供給ライン２６の外側コンダクター２４の周りで外側伝導性層３４を用いることにより、四半分波短絡が実装される。このチョーク２８は、ハンダ付けまたはその他の手段により、チョーク２８の近位端で供給ライン２６の外側コンダクター２４に短絡される。実施形態では、チョーク２８の長さは、四半分波長から完全波長までであり得る。チョーク２８は、供給ライン２６の外側に沿って下方に伝導されるマイクロ波エネルギーに対して高インピーダンスとして作用し、それによって、プローブの端部へのエネルギー堆積を制限する。１つの実施形態では、誘電層３２は、テトラフルオロエチレン、ペルフルオロプロピレンなどのようなフルオロポリマーから形成され、そして０．００５インチの厚みを有する。外側伝導性層３４は、高度に伝導性の金属（例えば、銅）のようないわゆる「完全コンダクター」から形成され得る。
【００１８】
プローブ１２は、照射部分３０の遠位端の先端部３８で終結するテーパー状端部３６をさらに含む。このテーパー状端部３６は、最小の抵抗で組織中へのプローブ１２の挿入を可能にする。照射部分１２が予め存在する開口部中に挿入される事例では、この先端部３８は丸いか、または平坦であってもよい。このテーパー状端部３６は、金属および／またはプラスチックのような任意のタイプの硬い材料から形成され得る。
【００１９】
プローブ１２の１つの実施形態が図２〜４に示され、そこでは、プローブ１２は、その中に装填される１つ以上の伝導性ディスク４０を含む。供給ライン２６は、チョーク２８の遠位端を過ぎて延び、絶縁スペーサー２２および外側コンダクター２４は、照射部分３０の始まりで終結する。内側コンダクター２０は、供給ライン２６から押し出され、そして照射部分３０中に延び、そこでは、この内側コンダクター２０は中央に配置される。この内側コンダクター２０の押し出された部分は、１つ以上の伝導性ディスク４０を含み、これらはまたその上で中央に配置される（すなわち、ディスク４０の中心は、長手方向軸上にある）。これらディスク４０は、内側コンダクター２０によって規定される長手方向軸に垂直である。１つの実施形態では、ディスク４０は約０．０１インチ〜約０．０２インチの厚みを有し、そして約０．０４インチから、１つの実施形態では０．０８５インチであるほぼ供給ライン２６の厚みまでの直径を有する。ディスク４０は、変動するサイズ、直径および厚みであってもよいか、またはディスク４０のすべてが同じサイズであってもよい。これらディスク４０は、所望の帯域幅が得られるように内側コンダクター２０上で間隔を置かれる。
【００２０】
ディスク４０は、照射部分３０を、対応する数のスペース４２：供給ライン２６と第１のディスク４０との間、第１と第２とのディスク４０の間、およびテーパー状端部３６内のスペース４２に分割する。これらスペース４２には、固体誘電性層４４が装填され、これらは、対応するスペース４２を充填するような形状であり、プローブ１２と発生機１４との間のインピーダンス適合をさらに改善する。より詳細には、ディスク４０間のスペース４２を充填するために、材料４４は、図３に示されるようにその中に規定される中央キャビティ４５を有するシリンダー形状であり得る。このシリンダーは、供給ライン２６の厚み部分に実質的に等しい外径、および内側コンダクター２０の直径に実質的に等しい内径を有する。テーパー状端部３６にあるスペース４２を充填するため、材料４４は円錐形状であり得る。１つの実施形態では、材料４４は約２．５から３０の誘電率を有し、そしてアルミナセラミックのようなセラミック材料、またはポリアミドプラスチック（例えば、Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤｅｌａｗａｒｅのＤｕＰｏｎｔから入手可能なＶＥＳＰＥＬ（登録商標））のようなプラスチック材料から作製され得る。
【００２１】
図５は、マイクロ波切除プローブ１２の別の実施形態を示す。このプローブ１２は、チョーク２８によって覆われている供給ライン２６に連結される照射部分３０を含む。供給ライン２６は、次いで外側コンダクター２４によって取り囲まれる絶縁スペーサー２２によって取り囲まれる内側コンダクター２０を含む。供給ライン２６の内側コンダクター２０は、その上に垂直に配置された１つ以上のディスク４０を含む。供給ライン２６、チョーク２８の少なくとも一部分、および照射部分３０は、湿気不浸透性ハウジング４６によって形成されたキャビティ４３内に囲まれる。プローブ１２はまた、キャビティ４３中に、生理食塩水溶液などのような誘電性流体４５を供給する１つ以上の供給チューブ４８を含む。誘電性流体４５は、インピーダンス適合を提供し、そしてプローブ１２を冷却する。誘電性流体４５は、供給タンク（明りょうには示されていない）に貯蔵されてもよく、そしてポンプ（例えば、蠕動ポンプ）によってキャビティ４３中に供給されてもよい。供給チューブ４８は、ポリアミドポリマーのような可撓性材料から構築される。
【００２２】
図６は、プローブ１２の別の実施形態を示し、これは、照射部分３０内に配置された供給ラインを囲むチョーク２８を含む。照射部分３０は、中央アームとして押し出された内側コンダクター２０、および内側コンダクター２０の遠位端から延び、そしてそれに連結される１つ以上の外側アーム５２を含む不安定な折り畳まれた双極アンテナ５０を含む。外側アーム５２はまた、供給ライン２６の外側コンダクター２４に連結される。外側アーム５２は、内側コンダクター２０および外側コンダクター２４に、ハンダ付けおよび／または金属の導電性連結を許容するその他の方法により連結される。折り畳まれた双極アンテナ５０の長さは、作動マイクロ波エネルギーの四半分波長と完全波長との間であり、最適インピーダンス適合を効率的に提供する。
【００２３】
照射部分３０、供給ライン２６およびチョーク２８は、ハウジング４６によって規定されるキャビティ４３内に配置される。キャビティ４３はまた、それに流体４５を供給する１つ以上の供給チューブを含む。図５および６に示される実施形態では、誘電性流体４５は、この流体４５を供給チューブ４８を通じて連続的に供給すること、および戻りチューブ（明りょうには示されていない）を用いてこの流体を引き抜くことによりキャビティ４３を通じて循環され得る。
【００２４】
本開示に従うプローブ１２は、組織状態変化に起因する切除の間に遭遇される周波数変動を包含する広帯域範囲を有する。プローブ１２は、発生機１４およびケーブル１６に対するインピーダンス適合を維持するような形態であり、これは、組織変化にかかわらず切除の経過全体で維持される改良されたマイクロ波堆積および貫通深さを提供する。
【００２５】
本開示の記載された実施形態は、制限的であるよりむしろ例示であることが意図され、そして本開示のすべての実施形態を提示することは意図されない。種々の改変および変更が、文言上および法律で認識される等価物の両方で添付の特許請求の範囲に提示される本開示の思想または範囲から逸脱することなくなされ得る。
【００２６】
（要約）
組織にマイクロ波エネルギーを提供するためのマイクロ波切除プローブが開示される。このプローブは、内側コンダクター、絶縁スペーサーおよび外側コンダクターを含む供給ラインを含む。このプローブはまた、自身の中の中央に配置される内側コンダクターの押し出された部分を有する照射部分を含む。この照射部分はまた、１つ以上のスペースを規定する、上記内側コンダクターの押し出された部分上に配置された１つ以上の伝導性ディスクおよびこれらスペース内に配置された誘電性材料を含む。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
本開示の上記およびその他の局面、特徴、および利点は、添付の図面と組み合わせて考慮されるとき、上記の詳細な説明を考慮してより明らかになる。
【図１】図１は、本開示に従うマイクロ波切除システムの概略図である。
【図２】図２は、本開示に従うマイクロ波切除プローブの斜視断面図である。
【図３】図３は、図２のマイクロ波切除プローブの分解されたパーツの斜視図である。
【図４】図４は、図２のマイクロ波切除プローブの側方断面図である。
【図５】図５は、本開示に従う供給ダクトを有するマイクロ波切除プローブの透視断面図である。
【図６】図６は、本開示に従う供給ダクトを有するマイクロ波切除プローブの１つの実施形態の透視断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  マイクロ波切除システム
１２  マイクロ波切除プローブ
１４  マイクロ波発生機
１６  同軸ケーブル
１８  コネクター
２０  内側コンダクター
２２  絶縁スペーサー
２４  外側コンダクター
２６  供給ライン
２８  チョーク
３０  照射部分
３２  誘電層
３４  外側伝導性層
３６  テーパー状端部
３８  先端部
４０  伝導性ディスク
４２  スペース
４４  材料
４６  ハウジング
４８  供給チューブ
【図１】
0005335301.tif 000002
【図２】
0005335301.tif 000003
【図３】
0005335301.tif 000004
【図４】
0005335301.tif 000005
【図５】
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【図６】
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