(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップと、
導電性材料からなり、前記ＩＣチップのアンテナとして機能する導電層と、
導電性粒子が樹脂バインダー中に分散された導電性ペーストを含み前記ＩＣチップと前記導電層とを電気的に接続する接続層と、
前記接続層の幅方向にわたって前記接続層に設けられた剥離層と、
前記接続層の前記剥離層が設けられた部位に設けられ前記接続層を破壊されやすくする易破壊部と、
を備え、
前記易破壊部は、前記接続層を分断しないように剥離層の外周に沿って前記接続層に設けられたスリットである
ことを特徴とする非接触ＩＣラベル。
【請求項２】
前記接続層と前記導電層との間に介装される絶縁層をさらに備え、
前記接続層と前記導電層とは、前記絶縁層を誘電体として静電容量結合されることにより電気的に接続されており、
前記接続層は、前記絶縁層に印刷されており、
前記剥離層は、前記接続層の前記絶縁層に対向する面の少なくとも一部に配され、
前記剥離層と前記絶縁層との接着力は、前記接続層と前記絶縁層との接着力より弱い
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項３】
前記導電層の前記接続層と接続される面と反対側に設けられた光学変化デバイスをさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項４】
前記導電層は、前記光学変化デバイスの反射層として機能することを特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信をすることができる非接触ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小売店やレンタル店等における商品管理に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触ＩＣラベルが使用されている。これは、非接触ＩＣラベルを、管理する商品を被接着体として取り付け、専用のデータ読み書き装置でＩＣチップに格納されたデータを読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し管理等を行うものである。
【０００３】
一方、クレジットカード、有価証券、証明書類等の偽造防止手段として、ユーザが見る角度により色の変化を生じる多層薄膜である光学変化デバイス（optical variable device: OVD）が使用されている。ＯＶＤは、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現したホログラムや回折格子等を備えて構成されており、偽造防止手段のほか装飾効果の目的においても使用されている。
【０００４】
上述の非接触ＩＣラベルとＯＶＤとを組み合わせると、非接触ＩＣラベルのデータ読み書き機能とＯＶＤの偽造防止機能や装飾効果を組み合わせることによって、より高レベルの偽造防止効果を実現したり、偽造防止効果又は装飾効果と商品管理機能を併せ持つラベルを構成したりすることができるため、両者の組み合わせによる応用が期待されている。
そして、導電性金属層を配した金属薄板の所要位置にホログラム加工を施して前記導電性金属層をアンテナパターンとした非接触型データ送受信体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−４２０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のＩＣインレットを用いて特許文献１に記載の非接触型データ送受信体を形成しようとすると、以下の問題がある。
通常ＩＣインレットのアンテナは、絶縁性の基材上に形成された金属薄膜を有する構造体を所望の形状に裁断して製造される。すなわち、ＩＣインレットのアンテナと、アンテナパターンとなる導電性金属層とが別体であるため、これらを剥離して分解すると、ＩＣインレット等の部品を使用可能な状態で取り出すことができる。そのため、取り出した部品を偽造、変造等の材料として使用される可能性があるという問題がある。
【０００６】
また、上述のＩＣインレットのアンテナは、基材を含むため厚く、非接触型データ送受信体を物品に貼りつけると、当該アンテナの部分が上方に突出することになる。このため、光学変化デバイスの光学特性が損なわれる場合があるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、不正行為が困難な非接触ＩＣラベルを提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、接着した非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる非接触ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の非接触ＩＣラベルは、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップと、導電性材料からなり、前記ＩＣチップのアンテナとして機能する導電層と、導電性粒子が樹脂バインダー中に分散された導電性ペーストを含み前記ＩＣチップと前記導電層とを電気的に接続する接続層と、前記接続層の幅方向にわたって前記接続層に設けられた剥離層と、前記接続層の前記剥離層が設けられた部位に設けられ前記接続層を破壊されやすくする易破壊部と、を備え、前記易破壊部は、前記接続層を分断しないように剥離層の外周に沿って前記接続層に設けられたスリットであることを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触ＩＣラベルによれば、光学変化デバイス等を剥離してＩＣチップ及び接続層をＩＣインレットとして使用可能な状態で取り出そうとすると、接続層が容易に破断されるので、ＩＣチップ及び接続層を使用可能な状態で取り出すことが困難であり、偽造等がしにくい。
また、接続層の厚みが薄くなり、物品等に貼りつけた際に、非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる。さらに、この場合、導電層等を剥離すると、剥離層の部分だけが、容易に絶縁層から剥離するため、接続層が断線しやすくなり、ＩＣチップ及び接続層を使用可能なＩＣインレットとして取り出すことがより困難となる。これらの場合、導電層等を剥離する際にさらに接続層が破断しやすくなるので、ＩＣチップ及び接続層を使用可能なＩＣインレットとして取り出すことがさらに困難となる。
【００１０】
本発明の非接触ＩＣラベルは、前記接続層と前記導電層との間に介装される絶縁層をさらに備え、前記接続層と前記導電層とは、前記絶縁層を誘電体として静電容量結合されることにより電気的に接続されており、前記接続層は、前記絶縁層に印刷されており、前記剥離層は、前記接続層の前記絶縁層に対向する面の少なくとも一部に配され、前記剥離層と前記絶縁層との接着力は、前記接続層と前記絶縁層との接着力より弱くてもよい。この場合、接続層をより容易に設けることができる。
【００１３】
本発明の非接触ＩＣラベルは、前記導電層の前記接続層と接続される面と反対側に設けられた光学変化デバイスをさらに備えてもよい。この場合、光学変化デバイスの光学特性を損なわずに非接触ＩＣラベルに配置することができる。
【００１４】
前記導電層は、前記光学変化デバイスの反射層として機能してもよい。この場合、別に反射層を設ける必要がないので、部品点数を削減し、製造工程を簡略にすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の非接触ＩＣラベルによれば、取付けられたＩＣインレットを使用可能な状態で分離することが困難となり、不正行為が困難な非接触ＩＣラベルを提供することができる。
また、本発明の非接触ＩＣラベルによれば、接着された際に上面が平坦となる非接触ＩＣラベルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の第１実施形態の非接触ＩＣラベル（以下、単に「ＩＣラベル」と称する。）について、図を参照して説明する。
図１は本実施形態のＩＣラベル１を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。図１及び図２に示すように、ＩＣラベル１は、外部の読み取り機器とデータ通信を行うＩＣチップ２と、ＩＣチップ２と接続されてＩＣラベル１のアンテナとして機能するＯＶＤ部３と、ＩＣチップ２とＯＶＤ部３とを接続する接続層４と、ＯＶＤ部３と接続層４との間に介装された絶縁層５を備えて構成されている。
【００１７】
図２に示すように、ＯＶＤ部３は、最上面に配置されたラベル基材６と、ラベル基材６の下方に設けられた機能層（光学変化デバイス）７と、機能層７の下方に設けられた導電層８とを備えて構成されている。
ラベル基材６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の樹脂等からなる透明な材料を使用することができる。
【００１８】
機能層７は、立体画像が表現されたり、見る角度によって色が変化するカラーシフトを生じたりする、ＯＶＤ本来の機能を発揮する層であり、レリーフ型や体積型のホログラム、複数種類の回折格子が画素として配置されたグレーティングイメージやピクセルグラム等の回折格子画像、カラーシフトを生じるセラミクスや金属材料の薄膜積層体等が、適宜選択されて公知の方法により形成されている。
なお、機能層７は、導電層８と隣接して設ける必要はない。例えば機能層７がラベル基材６の上方に設けられることによって、導電層８の接続層４と接続される面と反対側の面に、ラベル基材６を挟んで機能層７が設けられてもよい。
【００１９】
一般に、ＯＶＤ機能を発揮する機能層には、ホログラムや回折格子のように、光学効果を持たせるためにアルミニウム等からなる蒸着層のような金属薄膜を反射層として必要とするものと、セキュリティインキやパールインキによる印刷表示のように、当該蒸着層を必要としないものとが存在するが、本実施形態のＯＶＤ部３は、後述するようにＩＣラベル１のアンテナとして機能させるために、いずれの機能層を採用する場合でも、必ずアルミ蒸着膜等からなる導電層８を備えて構成される。機能層７が反射層を必要とするタイプの場合は、導電層８をそのまま機能層７の反射層として利用することができる。
【００２０】
導電層８は、ラベル基材６上に形成されたアルミニウム、銅などの導電性を有する金属薄膜を、エッチング等の公知の方法で後述する形状に成形することによって形成することができる。そして、エッチングの際に使用したポリアミドイミド等の樹脂からなるマスク層を、導電層８上に残存させて絶縁層５が形成される。
マスク層に代えて、樹脂等からなるシート状の絶縁性材料を導電層８に接着することによって絶縁層５が設けられてもよい。
【００２１】
接続層４は、導電性粒子が樹脂バインダーに分散された導電性ペーストが、絶縁層５の導電層８と密着する面と反対側の面に所望の形状に印刷されて形成されている。本実施形態の接続層４は、樹脂バインダー、溶剤、銀の微粒子を含む蒸発乾燥型の銀ペーストを使用して形成されている。
【００２２】
導電性粒子の材料としては、銀のほかに銅、ニッケル等の金属粉末、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカー等を使用することができ、これらが適宜選択されて、バインダーとともに溶媒に溶解または分散したものを導電性ペーストとして使用することができる。
【００２３】
印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の公知の各種印刷方法を使用することができる。また、導電性ペーストに変えて、導電性インクを用いてプリンタで印刷することによって接続層が設けられてもよい。
なお、印刷された接続層４の厚みは５マイクロメートル（μｍ）前後であり、ＯＶＤ部３の光学特性にはほとんど影響を与えない。
【００２４】
ＩＣチップ２は、シリコンの単結晶等からなり、異方性導電性接着フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電性接着剤等を用いて接続層４と加熱加圧接着されて電気的に接続されている。これによってＩＣインレット９が形成されている。
【００２５】
接続層４とＯＶＤ部３の導電層８とは、絶縁性を有する絶縁層５を誘電体として静電容量結合されて電気的に接続されている。これによって、ＩＣチップ２は、外部の読取装置等と非接触にてデータ通信が可能になっている。接続層４と導電層８との電気的な結合容量は、ＩＣチップ２と外部の読取装置との通信周波数が２．４５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の場合、最低でも１ピコファラド（ＰＦ）前後確保できれば高周波的導通を得ることが可能である。
【００２６】
ＩＣチップ２、接続層４及び絶縁層５の下方全体には、接着層１０が設けられており、その接着力によって、ＩＣラベル１がクレジットカード等の各種被接着体に接着される。
接着層１０の材料としては、アクリル系の熱接着剤、ポリアミド、ウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のホットメルト樹脂、各種粘着剤等を使用することができる。必要に応じて、公知の離型紙等によって接着層１０が保護されてもよい。
【００２７】
以下、実施例を用いて本実施形態のＩＣラベルについてさらに説明する。
（実施例１）
まず、厚さ２５０μｍのＰＥＴフィルムをラベル基材６として、その一方の面にグラビアコート法によってウレタン系樹脂からなるホログラム形成層（機能層）１１を塗工した。
【００２８】
次に、ホログラム形成層（機能層）１１上に、真空蒸着法を用いて厚さ８０ナノメートル（ｎｍ）のアルミニウム薄膜（導電層）１２を形成したあと、ホログラム画像をエンボス成形してホログラム蒸着シートを作成した。
【００２９】
このホログラム蒸着シートを、アルカリエッチング法を用いて半径２５ミリメートル（ｍｍ）の円状に成形し、ＯＶＤ部３を作製した。このとき、ＯＶＤ部３の幅方向中央部に幅約１ｍｍのスリット１１を設けてダイポールアンテナとしての形状を確保した。エッチングに使用したマスク層はそのまま残存させ、絶縁層５とした。
【００３０】
絶縁層５上に、ポリエステル樹脂に銀粉を分散させた銀ペーストをスクリーン印刷（３５０メッシュ）にて所望の形状に印刷し、６０℃で３０秒間遠赤外乾燥した。その後、温風乾燥機を用いて６０℃で２０分間乾燥し、厚さ５μｍの接続層４を形成した。
そして、ＡＣＰを用いて０．４ｍｍ角のＩＣチップ２（商品名  ミューチップ：（株）日立製作所製）の端子と接続層４とを接合し、ＩＣインレット９を形成した。
【００３１】
さらに、クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上にシリコン処理を施したセパレータ（厚さ１１２μｍ）にアクリル系の粘着剤を塗布し、当該粘着剤をＩＣインレット９及び絶縁層５に転写することによって、接着層１０を形成すると同時に、当該クラフト紙を離型紙とした。このようにしてＩＣラベル１Ａを得た。
【００３２】
一方、従来の典型的なＩＣラベルとして、以下の要領で比較例を作製した。
（比較例）
まず厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの上に、アルミニウム薄膜のアンテナをエッチングにて形成し、ＩＣチップを実装してＩＣインレットを作製した。別のＰＥＴフィルム上に上述の実施例１と同様の手順でホログラム層を設け、ＩＣインレットのＰＥＴフィルムの、アンテナが形成されていない面をホログラム層の導電層に対向させて接着し、さらに接着層を設けてＩＣラベル１００（不図示）を得た。
【００３３】
上記のように作製されたＩＣラベル１Ａ及びＩＣラベル１００を、商品が内蔵されたボックスの表面に貼りつけた。
ＩＣラベル１Ａでは、接続層４の厚さ５μｍが、はるかに厚い接着層１０の変形によって吸収され、上面が完全に平坦となり、ＯＶＤ部３の光学特性が良好に保持された。
一方、ＩＣラベル１００では、ＩＣインレットが設置された部分が４０μｍ程度上面に突出し、ＯＶＤ部３の光学特性が損なわれた。
【００３４】
次に、ＩＣラベル１Ａ及びＩＣラベル１００をボックスから慎重に剥離し、使用可能な状態でＩＣインレット９を取り出すことを試みた。
ＩＣラベル１Ａでは、絶縁層５上に接続層４が印刷されているため、上面のＯＶＤ部３を剥離する際に接続層４の一部が絶縁層５とともに剥離されて接続層４が断線し、ＩＣインレット９を使用可能な状態で取り出すことはできなかった。溶剤を使用して剥離を試みたところ、溶剤によって、ＯＶＤ部３を剥離することができたが、接続部４が溶剤によって溶解、変形してデータ通信が不能となり、同様にＩＣインレット９を使用可能な状態で取り出すことはできなかった。
【００３５】
一方、ＩＣラベル１００では、溶剤を用いて慎重にはがすとホログラム層をきれいに剥離することができ、ＩＣインレットを使用可能な状態で取り出すことができた。取り出されたＩＣインレットは、変造等の材料として充分使用可能な状態であった。
【００３６】
本実施形態のＩＣラベル１によれば、アンテナとして機能するＯＶＤ部３の導電層８とＩＣチップ２とを接続する接続層４が、導電性ペーストを用いて印刷されることによって、導電層８と接続層４との間に介在する絶縁層５と一体に形成されている。このため、ＩＣラベル１を接着された物品から剥離しようとすると、接続層４が容易に破断されて通信不能となる。従って、通信可能な状態でＩＣインレット９を取り出すことは非常に困難であり、偽造等の不正行為が行いにくいＩＣラベルを構成することができる。
【００３７】
また、接続層４が、樹脂バインダーを含む導電性ペーストによって形成されているので、溶剤等を用いてＩＣラベル１を剥離しようとすると、接続層４は溶解して変形や断線を発生させ、ＩＣインレット９の通信が不能となる。したがって、より偽造等が困難にＩＣラベルを構成することができる。
【００３８】
さらに、上面にカラーシフト等の光学特性を有するＯＶＤ部３が設けられているので、ＩＣラベル１の装飾効果を高めたり、セキュリティ性をより向上させたりすることができる。また、ＯＶＤ部３が反射層を必要とする場合、金属薄膜からなる導電層８を反射層として利用することができるので、部品点数や工数の増加を抑えつつ、ＩＣラベル１の性能を向上させることができる。
【００３９】
加えて、接続層４が印刷によって設けられているため、厚みが５μｍ前後と薄く形成することができる。従って、物品等に貼り付けた際に、ＩＣラベル１の上面が平坦となるので、機能層７が発揮するカラーシフト等の光学特性を損なうことなくＯＶＤ部３をＩＣラベル１の上面に配置することができる。
また、印刷によって接続層４を形成できるので、製造が容易で製造効率のよいＩＣラベルを提供することができる。
【００４０】
続いて本発明の第２実施形態のＩＣラベルについて、図３（ａ）から図４（ｂ）を参照して説明する。本実施形態のＩＣラベル２１と上述のＩＣラベル１との異なるところは、接続層の一部に剥離層が設けられている点である。なお、上述の第１実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００４１】
図３（ａ）はＩＣラベル２１の平面図であり、図３（ｂ）は、ＩＣラベル２１のＩＣインレット２２のみを示す図である。また、平面図４（ａ）は図４のＢ−Ｂ線における断面図である。図３（ａ）、図３（ｂ）、及び図４（ａ）に示すように、接続層２３の絶縁層５に対向する面には、略三角形の剥離層２４が複数設けられている。各々の剥離層２４の一辺２４Ａは、接続層２３を分断するように、接続層２３の幅方向にわたっている。
【００４２】
剥離層２４と絶縁層５との接着力は、接続層２３と絶縁層５との接着力より弱くなるように加工されている。剥離層２４は、絶縁層５に接続層２３を印刷する前に、離型性の高い、例えばシリコン重合型アクリル樹脂等を剥離層２４の形状にパターン印刷し、その後接続層２３を印刷することによって形成することができる。剥離層２４は、少なくとも一部が接続層２３の幅方向にわたって連続して形成されていれば、複数でなく１箇所にのみ設けられてもよい。また、その形状も本実施形態の略三角形には限定されず、四角形、円形など、どのような形状でも構わない。
【００４３】
図３（ｂ）に示すように、剥離層２４には接続層２３を破壊されやすくするためのスリット（易破壊部）２５がレーザー等によって設けられている。スリット２５は、一辺２４Ａ以外の外周２４Ｂ及び２４Ｃに沿って形成されており、かつ２本のスリットが連結して接続層２３が分断されないように設けられている。
【００４４】
スリット２５は、接続層２３の幅方向にわたらないように、すなわち接続層を分断しないように設けられていれば、例えば一辺２４Ａに設けられてもよいし、接続層２３の幅方向端部に達しないように１本の直線状に設けられてもよい。また、スリット２５は、本実施形態のように剥離層２４及び接続層２３を貫通して設けられてもよいし、レーザー等を用いてハーフカット状に形成されてもよい。
【００４５】
以下、実施例を用いて本実施形態のＩＣラベルについてさらに説明する。
（実施例２）
まず、上述の実施例１と同様の手順で、ＯＶＤ部３を作製した。
次に、絶縁層５上に、シリコン重合型アクリル樹脂（商品名  サイマックＵＳ３５２：東亜合成（株）製）をパターン印刷して剥離層２４を作製した。そして、剥離層２４の上から実施例１と同様の手順で接続層２３を印刷して形成した。
【００４６】
接続層２３に対して、レーザーを用いてスリット２５を形成した。スリット２５は、
剥離層２４の外周に沿って、かつ接続層２３を分断しないように形成された。
このように形成された接続層２３に、実施例１と同様の手順でＩＣチップ２を接続してＩＣインレット２２とし、接着層１０を形成してＩＣラベル２１Ａを得た。
【００４７】
ＩＣラベル２１Ａをボックスの表面に貼りつけると、実施例１と同様に、上面が平坦となった状態で貼り付けることができ、ＯＶＤ部３の光学特性が良好に保持されていた。
ＩＣラベル２１Ａをボックスから剥離すると、図４（ｂ）に示すように、接続層２３はスリット２５（不図示）を切れ目として剥離層２４が設けられた部分は接着層１０側に残存し、剥離層２３が設けられていない部分は絶縁層５側に密着して上下に引き裂かれた。このようにして、接続層２３はより容易に破断され、ＩＣインレット２２は通信不能となった。
【００４８】
本実施形態のＩＣラベル２１においても、第１実施形態のＩＣラベル１と同様、ＩＣインレットを通信可能な状態で取り出すことが非常に困難に構成することができる。
加えて、接続層２３の絶縁層５に対向する面の一部に、接続層２３よりも絶縁層５との接着強度が弱い剥離層２４が設けられているので、接続層２３が接着層１０側と絶縁層５側に分断されやすい。このため、ＩＣラベル２１を剥離しようとした際に、接続層２３がより破断されやすく、偽造等の不正がより困難なＩＣラベルを構成することができる。
【００４９】
また、剥離層２４には、スリット２５が設けられているので、接続層２２はわずかな力が作用しても、スリット２５をきっかけとして破断しやすい。従って、通信可能な状態でＩＣインレット２２を取り出すことがさらに困難であり、不正行為が困難なＩＣラベルを構成することができる。
【００５０】
本実施形態では、易破壊部としてスリット２４が接続層２３に形成されている例を説明したが、易破壊部の形状はスリットに限定されず、小孔等の他の形状であってもよい。
【００５１】
また、本実施形態では、スリットが剥離層の外周に沿って設けられている例を説明したが、接続層を断裂させなければ、スリットは剥離層のどこに設けられてもよい。ただし、剥離層の外周は絶縁層に対する接着強度が大きく変化する境界線となっているので、当該外周に沿って設けられるのがもっとも接続層を破壊されやすくする効果が大きい。
【００５２】
さらに、本実施形態においては、易破壊部は必須ではない。接続層に剥離層を設けるだけでも、接続層が破断されやすくなるという効果を充分に奏することができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００５４】
例えば、上述の実施形態においては、ダイポールアンテナとしての基本形状を確保するために、ＯＶＤ部の幅方向中央にスリットが設けられている例を説明したが、スリット部分は、電気的に絶縁されてさえいれば、必ずしも何も設けられていない空白状態でなくてもよい。
従って、図５に示す変形例のＩＣラベル３１のように、スリット３２の領域内に、スリット３２の両側の導電層３３を導通させない程度に、小さい島状のＯＶＤ部３４が複数設けられてもよい。このようにすると、ＩＣラベル３１上面の光学変化デバイスの表面積が増加し、ＯＶＤ部全体を、見かけ上スリットを有さない略平面状に形成することができ、その意匠効果及びＩＣラベルとしてのセキュリティ性を向上させることができる。
【００５５】
また、本発明においては、絶縁層は必須ではなく、接続層と導電層とが直接電気的に接続されていても構わない。ただし、絶縁層を設けた方が、導電層に接続層を印刷等によって設けるのに比べて、より容易に接続層の印刷等を行うことができる。
【００５６】
さらに、本発明のＩＣラベルは、光学変化デバイスを備えなくてもよい。従って、機能層を有さず、接続層の上方に導電層のみが配置された構成をとってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１実施形態の非接触ＩＣラベルを示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第２実施形態の非接触ＩＣラベルを、（ｂ）は同非接触ＩＣラベルのＩＣインレットをそれぞれ示す平面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、（ｂ）は同非接触ＩＣラベルが剥離された状態を示す断面図である。
【図５】本発明の非接触ＩＣラベルの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１、２１、３１  非接触ＩＣラベル
２  ＩＣチップ
４、２３  接続層
５  絶縁層
７  機能層（光学変化デバイス）
８  導電層
２４  剥離層
２５  スリット（易破壊部）
【図１】
0005169109.tif 000002
【図２】
0005169109.tif 000003
【図３】
0005169109.tif 000004
【図４】
0005169109.tif 000005
【図５】
0005169109.tif 000006