(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次電池の電極の製造に用いられる塗布装置であって、
集電体上に形成された多孔質の電極層に対して、無機酸化物を含む液状の塗布剤を塗布する前に、前記塗布剤よりも粘度が低く、前記塗布剤に対して相溶性を有する液体を、前記電極層に含まれる空間部を満たす量以上で前記電極層に噴射して塗布するスプレーユニットと、
前記塗布剤を収容する収容部材と、
前記収容部材内の前記塗布剤を前記電極層に塗布する塗布領域と、前記塗布剤の塗布に用いられない非塗布領域とを有し、回転動作によって前記塗布剤を前記電極層に塗布するロール部材と、
前記収容部材内において前記ロール部材の前記非塗布領域に対応して配置され、前記塗布剤の前記非塗布領域への付着を阻止するカバー部材と、
を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記電極層は、カーボンを含む負極層であることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記電極層は、前記集電体の幅よりも狭い幅を有しており、
前記液体を、前記電極層の幅に沿って前記電極層の全面に塗布することを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布装置。
【請求項４】
二次電池の電極を製造するときに用いられる塗布方法であって、
集電体上に形成された多孔質の電極層に対して、無機酸化物を含む塗布剤を塗布する第１工程と、
前記第１工程よりも前に、前記塗布剤よりも粘度の低い液体を前記電極層に塗布する第２工程とを有することを特徴とする塗布方法。
【請求項５】
前記液体は、前記塗布剤に対して相溶性を有する液体であることを特徴とする請求項４に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記電極層に塗布される前記液体の量は、前記電極層に含まれる空間部を満たす量以上であることを特徴とする請求項４又は５に記載の塗布方法。
【請求項７】
前記電極層は、カーボンを含む負極層であることを特徴とする請求項４から６のいずれか１つに記載の塗布方法。
【請求項８】
前記電極層は、前記集電体の幅よりも狭い幅を有しており、
前記第２工程において、前記電極層の幅に沿って前記電極層の全面に前記液体を塗布することを特徴とする請求項４から７のいずれか１つに記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも表面が凹凸形状の基材に対して塗布剤を塗布する際に用いられる塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、グラビアロールやスプレー塗布装置等を用いて、基材に液状の塗布剤を塗布するものがある（例えば、特許文献１，２参照）。この塗布処理は、例えば、二次電池の電極を製造する際に用いられている。すなわち、基材としての集電体に対して、電極層を形成する材料（活物質等）を塗布剤として塗布するようにしている。
【特許文献１】特開２００７−２７３１２６号公報
【特許文献２】特開２００７−１１２１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、基材が多孔質体で構成されている場合において、基材に対して塗布剤を塗布すると、塗布剤の層の内部又は表面に気泡痕が残ってしまうおそれがある。そして、気泡痕が発生した場合には、塗布剤が塗布された基材を製品として使用できないことがある。特に、塗布剤が塗布された基材を、二次電池の電極として用いる場合には、二次電池の特性に悪影響を与えてしまうことがある。
【０００４】
以下、気泡痕が発生する原理について、図８を用いて説明する。ここで、図８（Ａ）〜（Ｃ）は、ロール２００を用いて、多孔質の基材１００に液状の塗布剤Ｐ３を塗布する工程を示している。
【０００５】
図８（Ａ）は、塗布剤Ｐ３が塗布される前の状態において、多孔質の基材１００の内部構造を示す概略図である。図８（Ａ）に示すように、基材１００は、複数の粒子１００ａで構成されており、粒子１００ａの間に空間が形成されている。この空間には、空気が存在している。基材１００に対して、図８（Ｂ）に示すように、ロール２００を用いて塗布剤Ｐ３を塗布すると、塗布剤Ｐ３が基材１００の表面から内部に向かって浸入していく。
【０００６】
ここで、塗布剤Ｐ３が基材１００の表面から内部に浸入していくと、基材１００の内部に存在している空気が、図８（Ｃ）の矢印で示すように、基材１００における粒子１００ａの間を通過して、塗布剤Ｐ３の外に抜け出ようとする。すなわち、基材１００の内部に存在する空気は、重力方向とは逆の方向に移動する。
【０００７】
このとき、基材１００の内部に存在している空気のすべてが外部に抜け出るとは限らない。すなわち、塗布剤Ｐ３の層の内部や表面に、気泡Ｇが残ったままとなってしまうことがある。これにより、気泡痕が発生してしまう。ここで、塗布剤Ｐ３が塗布された基材１００に対しては、乾燥炉による乾燥処理が行われることがあり、基材１００を乾燥させた際に、気泡Ｇが気泡痕として残ってしまうことがある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、気泡痕の発生を防止することができる塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願第１の発明である塗布装置は、二次電池の電極の製造に用いられる塗布装置であって、スプレーユニットと、収容部材と、ロール部材と、カバー部材とを有する。スプレーユニットは、集電体上に形成された多孔質の電極層に対して、無機酸化物を含む液状の塗布剤を塗布する前に、塗布剤よりも粘度が低く、塗布剤に対して相溶性を有する液体を、電極層に含まれる空間部を満たす量以上で電極層に噴射して塗布する。収容部材は、塗布剤を収容する。ロール部材は、収容部材内の塗布剤を電極層に塗布する塗布領域と、塗布剤の塗布に用いられない非塗布領域とを有し、回転動作によって塗布剤を電極層に塗布する。カバー部材は、収容部材内においてロール部材の非塗布領域に対応して配置され、塗布剤の非塗布領域への付着を阻止する。
【００１０】
本願第２の発明である塗布方法は、二次電池の電極を製造するときに用いられる塗布方法であって、集電体上に形成された多孔質の電極層に対して、無機酸化物を含む塗布剤を塗布する第１工程と、第１工程よりも前に、塗布剤よりも粘度の低い液体を電極層に塗布する第２工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
液体として、塗布剤に対して相溶性を有する液体を用いることにより、液体が塗布された領域に塗布剤を塗布しても、液体及び塗布剤が互いに分離してしまうのを防止することができる。また、基材に塗布される液体の量を、基材に含まれる空間部を満たす量以上とすることにより、基材の内部に空気等が残ってしまうのを防止することができ、塗布剤を塗布しても気泡痕が発生するのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、多孔質の電極層に塗布剤を塗布する前に、塗布剤よりも粘度の低い液体を電極層に塗布しておくことにより、電極層から発生する気泡を除去させた上で、塗布剤を塗布することができ、気泡痕の発生を防止することができる。すなわち、塗布剤よりも粘度の低い液体を電極層に塗布することにより、液体の層や電極層から気泡を抜け出やすくしている。そして、気泡が抜け出た状態で、塗布剤を塗布すれば、電極層から新たに気泡が発生することはなく、気泡痕が発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１７】
本発明の実施例１である塗布装置について、図１を用いて説明する。ここで、図１は、塗布装置の構成を示す概略図である。
【００１８】
基材２は、原反ロール（不図示）から繰り出され、展張ロール２０，１１，１２によって張力が与えられている。展張ロール２０，１１，１２は、図１の矢印Ｂ１で示す方向（半時計方向）に回転することにより、基材２を矢印Ａで示す方向に搬送する。展張ロール１２から送り出された基材２は、乾燥炉での乾燥処理が施された後に、巻取りロール（不図示）によって巻き取られる。
【００１９】
基材２に対して展張ロール１１，１２の側とは反対側には、グラビア塗布装置１０が配置されている。まず、グラビア塗布装置１０の構成について、説明する。
【００２０】
基材２のうち、展張ロール１１，１２の間に位置する領域に対しては、グラビアロール（ロール部材）１３が接触している。グラビアロール１３は、支持機構１４によって回転可能に支持されている。展張ロール１１，１２は、図１の上下方向に移動することができ、この移動量を調節することにより、基材２に対するグラビアロール１３の接触圧を調節することができる。
【００２１】
また、グラビアロール１３は、動力伝達機構（不図示）を介してアクチュエータに接続されており、アクチュエータからの駆動力を受けて回転する。グラビアロール１３は、図１の矢印Ｂ２で示すように、基材２の搬送方向とは逆方向（言い換えれば、図１の半時計方向）に回転する。なお、グラビアロール１３を、基材２の搬送方向と同一方向に回転させてもよい。
【００２２】
グラビアロール１３には、塗布剤供給機１５から塗布剤Ｐ２が供給される。塗布剤Ｐ２は、溶質及び溶媒を含む溶液である。
【００２３】
塗布剤供給機１５は、塗布剤Ｐ２を収容するための凹状の収容部１５ａを有している。収容部１５ａは、グラビアロール１３の外周に沿った形状（曲率を持った形状）に形成されており、収容部１５ａの内部には、グラビアロール１３の一部が位置している。具体的には、グラビアロール１３の略半分が収容部１５ａの内側に位置するようになっている。
【００２４】
収容部１５ａは、塗布剤供給機１５に設けられた供給路１５ｂを介して塗布剤Ｐ２の供給源（不図示）と接続されている。これにより、供給源から供給された塗布剤Ｐ２は、供給路１５ｂを介して収容部１５ａに導かれる。ここで、供給源からは塗布剤Ｐ２が常に供給されるようになっており、収容部１５ａに供給された塗布剤Ｐ２は、図１の点線で示す矢印のように、収容部１５ａから漏れて塗布剤供給機１５の外部に排出される。
【００２５】
収容部１５ａから溢れた塗布剤Ｐ２は、塗布剤供給機１５の下方に配置された回収容器（不図示）によって回収され、上記供給源に戻される。このように、塗布剤Ｐ２は、供給源や塗布剤供給機１５を介して循環するようになっている。
【００２６】
なお、グラビアロール１３に塗布剤Ｐ２を供給する構成としては、塗布剤供給機１５の構成に限るものではない。すなわち、塗布剤Ｐ２を収容する収容部材を設け、この収容部材内の塗布剤Ｐ２に対してグラビアロール１３を接触させるものであれば、いかなる構成であってもよい。
【００２７】
グラビアロール１３の表面には、ドクターブレード１６が接触している。このドクターブレード１６は、グラビアロール１３の表面に付着した余剰の塗布剤Ｐ２を拭き取るとともに、グラビアロール１３の表面に形成されたグラビアパターン（彫刻部分）に対して塗布剤Ｐ２を略均等に充填させる機能を有している。
【００２８】
ドクターブレード１６は、プラスチックやゴムといった樹脂で形成されており、ホルダ１７に保持されている。
【００２９】
次に、グラビアロール１３の具体的な構成について、図２を用いて説明する。ここで、図２（Ａ）は、グラビアロール１３を、回転軸と直交する方向から見たときの側面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるＸ−Ｘ断面図である。
【００３０】
グラビアロール１３は、周方向においてグラビアパターン（溝部）が彫刻された塗布領域１３ａと、周方向においてグラビアパターンが彫刻されていない非塗布領域１３ｂとを有している。塗布領域１３ａに形成されたグラビアパターンには、塗布剤Ｐ２が保持される。すなわち、グラビアロール１３が回転すると、収容部１５ａ内に位置する塗布領域１３ａのグラビアパターンに塗布剤Ｐ２が付着する。
【００３１】
塗布領域１３ａに塗布剤Ｐ２が付着した状態で、グラビアロール１３が更に回転すると、塗布剤Ｐ２を保持した塗布領域１３ａが基材２と接触し、塗布領域１３ａ上の塗布剤Ｐ２が基材２に転写される。これにより、基材２に対する塗布剤Ｐ２の塗布が行われる。
【００３２】
ここで、塗布領域１３ａの外径Ｒ１は、非塗布領域１３ｂの外径Ｒ２よりも大きくなっている。なお、各塗布領域１３ａは、回転軸方向における全体の領域において、略均一な径を有している。また、各非塗布領域１３ｂも、回転軸方向における全体の領域において、略均一な径を有している。
【００３３】
また、グラビアロール１３は、図２（Ｂ）に示すように、剛性及び靱性を有する鉄等の金属で形成されたロール芯１３ｃと、このロール芯１３ｃの外表面に形成された所定の厚さを有するセラミック層１３ｄとで構成されている。セラミック層１３ｄは、ロール芯１３ｃの外表面に対して、セラミック粉末（酸化クロム等）をプラズマ溶射することによって形成されている。
【００３４】
そして、セラミック層１３ｄの外表面のうち、塗布領域１３ａに対応した領域にはグラビアパターンが形成されている。具体的には、ロール芯１３ｃの表面にセラミック層１３ｄを形成してから、セラミック層１３ｄの表面を研磨し、レーザ照射によってグラビアパターンを形成する。
【００３５】
セラミック層１３ｄの厚さは、耐摩耗性等を考慮して適宜設定することができる。なお、セラミック層１３ｄの厚さは、塗布領域１３ａに形成されたグラビアパターンの溝深さよりも大きくなっている。
【００３６】
ここで、グラビアロール１３の表面をセラミック層１３ｄで構成し、ドクターブレード１６を樹脂材料で形成することにより、グラビアロール１３の磨耗を抑制することができる。しかも、グラビアロール１３の磨耗を抑制することで、磨耗粉が基材２上に形成された塗布剤Ｐ２の層（膜）に混入するのを防止することができる。
【００３７】
グラビアロール１３のうち、塗布領域１３ａの外径Ｒ１及び非塗布領域１３ｂの外径Ｒ２は、適宜設定することができる。但し、外径Ｒ２が小さすぎると、グラビアロール１３の強度が低下してしまうため、強度を確保できる範囲内において外径Ｒ２を設定すればよい。そして、外径Ｒ１は、外径Ｒ２よりも大きくすればよい。
【００３８】
なお、本実施例では、グラビアロール１３に３つの塗布領域１３ａを形成した場合について説明するが、これに限るものではない。すなわち、１つの塗布領域１３ａだけを形成してもよいし、複数の塗布領域１３ａを形成してもよい。
【００３９】
一方、グラビアロール１３における非塗布領域１３ｂに対応した部分には、図３に示すカバー部材１８が配置されている。カバー部材１８は、曲率を持った形状を有しており、テフロン（登録商標）等によって形成することができる。カバー部材１８の内周面１８ａは、グラビアロール１３の非塗布領域１３ｂに沿った形状に形成されており、非塗布領域１３ｂと向かい合うようになっている。ここで、カバー部材１８の内周面１８ａと非塗布領域１３ｂとの間には、グラビアロール１３の回転を確保するための隙間が形成されている。
【００４０】
また、カバー部材１８の外周面１８ｂは、塗布剤供給機１５の収容部１５ａに沿った形状に形成されており、収容部１５ａに固定される。ここで、カバー部材１８の幅は、非塗布領域１３ｂの幅（回転軸方向における長さ）と略等しくなっている。
【００４１】
カバー部材１８が収容部１５ａに固定された状態において、カバー部材１８の周方向における両端部１８ｃ，１８ｄは、図４に示すように収容部１５ａに収容された塗布剤Ｐ２の界面（言い換えれば、液面）Ｐ２ａよりも上方に位置している。これにより、カバー部材１８は、グラビアロール１３の非塗布領域１３ｂに塗布剤Ｐ２が付着するのを阻止している。なお、図４は、収容部１５ａの内側に位置するグラビアロール１３、カバー部材１８及び塗布剤Ｐ２の構成を示す概略図である。
【００４２】
なお、グラビアロール１３における塗布領域１３ａを、収容部１５ａに収容された塗布剤Ｐ２に接触させるとともに、非塗布領域１３ｂを塗布剤Ｐ２に接触させないようにすることもできる。すなわち、非塗布領域１３ｂが塗布剤Ｐ２の界面から離れた位置となるように、グラビアロール１３を配置することができる。ここで、塗布領域１３ａ及び非塗布領域１３ｂの境界に位置する側壁面１３ｅでは、一部の領域が塗布剤Ｐ２に接触している。
【００４３】
一方、本実施例では、図１に示すように、グラビアロール１３を用いて基材２に塗布剤Ｐ２を塗布する前に、スプレー塗布装置３０を用いて、基材２に溶剤Ｐ１を塗布（噴射）している。ここで、原反ロール（不図示）から繰り出された基材２は、展張ロール２０及び展張ロール１１に沿って移動する。展張ロール２０は、図１の上下方向に移動することができ、この移動量を調節することができるようになっている。
【００４４】
スプレー塗布装置３０は、展張ロール２０，１１の間に位置する基材２に対して、溶剤Ｐ１を噴射する。スプレー塗布装置３０は、図５に示すように、複数のスプレーノズル３１と、各スプレーノズル３１に対して溶剤Ｐ１を供給するための供給管３２とを有している。ここで、供給管３２は、溶剤Ｐ１を収容したタンク（不図示）に接続されており、タンク内の溶剤Ｐ１をスプレーノズル３１に供給するようになっている。ここで、スプレーノズル３１は、グラビアロール１３における塗布領域１３ａの数と同じ数だけ設けられている。
【００４５】
各スプレーノズル３１は、基材２に対して、所定の幅（広がり）を持った溶剤Ｐ１を噴射する。ここで、図５に示すように、溶剤Ｐ１の塗布領域の幅（図５の左右方向における長さ）は、塗布剤Ｐ２の塗布領域の幅よりも狭くなっている。なお、溶剤Ｐ１の塗布領域の幅を、塗布剤Ｐ２の塗布領域の幅と略等しくしてもよい。
【００４６】
溶剤Ｐ１は、塗布剤Ｐ２よりも粘度の低い液体である。また、溶剤Ｐ１の塗布工程の後には、塗布剤Ｐ２が塗布されるため、溶剤Ｐ１は、塗布剤Ｐ２に対して相溶性を有していることが好ましい。これにより、溶剤Ｐ１に対する塗布剤Ｐ２の親和性を向上させることができる。
【００４７】
溶剤Ｐ１としては、例えば、塗布剤Ｐ２に有機溶媒が含まれている場合には、有機溶媒を用いることが好ましい。ここで、塗布剤Ｐ２の有機溶媒と、溶剤Ｐ１の有機溶媒とは、同一の化合物であってもよいし、互いに異なる化合物であってもよい。また、塗布剤Ｐ２に水が含まれている場合には、溶剤Ｐ１として、水を用いることが好ましい。
【００４８】
本実施例によれば、基材２に塗布剤Ｐ２を塗布する前に、基材２に溶剤Ｐ１を塗布しておくことにより、基材２に塗布された塗布剤Ｐ２の層の内部や表面に気泡痕が残ってしまうのを防止することができる。以下、この内容について具体的に説明する。
【００４９】
多孔質の基材２に対して溶剤Ｐ１を塗布すると、図８で説明した場合と同様に、基材２の内部に対して、溶剤Ｐ１が浸入していくことになる。このとき、溶剤Ｐ１の浸入によって、基材２の内部に存在する空気は、重力方向とは逆方向に進んで、外部に抜け出ようとする。ここで、本実施例では、基材２に対して、塗布剤Ｐ２よりも粘度の低い溶剤Ｐ１を塗布するようにしているため、基材２の内部に存在する空気を外部に抜け出やすくしている。これにより、基材２の内部や、溶剤Ｐ１の層に、気泡が残ってしまうのを抑制するようにしている。
【００５０】
そして、溶剤Ｐ１が塗布された基材２に対して、塗布剤Ｐ２を塗布するようにすると、基材２の内部に存在する空気は、溶剤Ｐ１によって既に基材２から抜け出ているため、塗布剤Ｐ２を塗布しても、気泡が発生することはない。これにより、塗布剤Ｐ２が塗布された基材２において、気泡痕の発生を抑制することができる。
【００５１】
本実施例において、溶剤Ｐ１の塗布量は、多孔質の基材２における空隙率を考慮して設定することができる。すなわち、基材２の内部に存在する空間を、溶剤Ｐ１で満たすようにすれば、基材２の内部に存在する空気を完全に外部に抜け出させることができる。したがって、溶剤Ｐ１の塗布量は、基材２における空隙率に相当する量以上とすることが好ましい。
【００５２】
溶剤Ｐ１及び塗布剤Ｐ２が塗布された基材２は、乾燥炉に搬送されて乾燥処理が行われる。このとき、溶剤Ｐ１及び、塗布剤Ｐ２に含まれる溶剤（溶媒）は、乾燥処理によって気化することになる。乾燥炉を通過した基材２は、塗布剤Ｐ２が塗布された領域毎に切断された後に、製品として巻き取られる。なお、基材２における１つの領域に対して、塗布剤Ｐ２を塗布する場合には、基材２を切断せずに、乾燥炉を通過した状態のままで、製品として巻き取ることもできる。
【００５３】
本実施例の塗布装置は、例えば、リチウムイオン電池といった二次電池の電極を製造するために用いることができる。具体的には、基材２としての集電体に、電極層を形成する材料（塗布剤Ｐ２に相当する）を塗布する際に用いられる。
【００５４】
ここで、集電体としては、例えば、銅やアルミニウムを用いることができる。また、電極層を形成する材料としては、例えば、正極層及び負極層に応じた活物質、活物質を結着させるための結着剤、活物質及び結着剤を溶解させるための溶媒とが含まれる。この溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノンといった有機溶媒や、水などが挙げられる。この場合において、溶剤Ｐ１としては、上述したように、有機溶媒又は水に対して相溶性を有する液体を用いることができる。
【００５５】
また、電極層が形成された集電体を基材２として用い、電池の内部短絡を防止するために、電極層上に無機酸化物（塗布剤Ｐ２に相当する）を塗布する場合にも、本発明の塗布装置を用いることができる。この無機酸化物としては、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ２等が挙げられる。また、無機酸化物が塗布される電極層としては、カーボン等によって形成された層（負極層）が挙げられる。
【００５６】
ここで、電極層が形成された集電体に対して、無機酸化物を含む塗布剤Ｐ２を塗布する前に、溶剤Ｐ１を塗布するときには、溶剤Ｐ１を塗布する幅を、電極層の幅と略等しくする必要がある。溶剤Ｐ１を塗布する幅が、電極層の幅よりも広い場合には、電極層からはみ出た溶剤Ｐ１が集電体上で広がってしまうからである。
【００５７】
なお、本実施例の塗布装置は、二次電池の電極を製造する場合にのみ用いられるものではなく、多孔質の基材２に対して液状の塗布剤Ｐ２を塗布するものであれば、いかなるものにも適用することができる。
【００５８】
また、本実施例では、多孔質の基材２を用いた場合について説明したが、これに限るものではない。すなわち、多孔質ではなくても、塗布剤Ｐ２が塗布される表面が凹凸形状を有している基材であれば、本発明を適用することができる。表面が凹凸形状の基材に対して塗布剤Ｐ２を塗布する場合にも、図８で説明した原理によって、気泡が抜け出る現象が発生する。したがって、表面が凹凸形状の基材に対して、予め溶剤Ｐ１を塗布しておき、気泡を除去させてから、塗布剤Ｐ２を塗布することにより、気泡痕が発生するのを抑制することができる。
【実施例２】
【００５９】
次に、本発明の実施例２である塗布装置について、図６及び図７を用いて説明する。ここで、図６は、本実施例の塗布装置の構成を示す概略図であり、図７は、塗布工程を示す概略図である。図６及び図７において、実施例１で説明した部材と同一の部材については、同一符号を用い、詳細な説明は省略する。以下、実施例１と異なる点について主に説明する。
【００６０】
実施例１では、溶剤Ｐ１を基材２に塗布するために、スプレー塗布装置３０を用いていたが、本実施例では、スプレー塗布装置３０の代わりに、グラビア塗布装置４０を用いている。すなわち、２つのグラビア塗布装置１０，４０を用いて、基材２に溶剤Ｐ１及び塗布剤Ｐ２を塗布するようにしている。
【００６１】
グラビア塗布装置４０は、溶剤Ｐ１を収容する収容部材４１と、溶剤Ｐ１を基材２に転写させるためのグラビアロール（ロール部材）４２と、グラビアロール４２に付着した余剰の溶剤Ｐ１を拭き取るためのドクターブレード４３とを有している。ドクターブレード４３は、ホルダ４４によって保持されている。
【００６２】
グラビアロール４２及びドクターブレード４３は、実施例１で説明したグラビアロール１３及びドクターブレード１６と同様の構成となっている。ここで、グラビアロール４２は、図７に示すように、周方向においてグラビアパターンが彫刻された塗布領域４２ａと、周方向においてグラビアパターンが彫刻されていない非塗布領域４２ｂとを有している。
【００６３】
本実施例においても、塗布剤Ｐ２を基材２に塗布する前に、溶剤Ｐ１を基材２に塗布しているため、実施例１と同様の効果を得ることができる。また、本実施例では、グラビアロール４２を用いて溶剤Ｐ１を塗布しているため、基材２における特定の領域に溶剤Ｐ１を正確に塗布することができる。
【００６４】
なお、実施例１，２では、基材２に溶剤Ｐ１を塗布するために、スプレー塗布装置３０やグラビア塗布装置４０を用い、基材２に塗布剤Ｐ２を塗布するために、グラビア塗布装置１０を用いているが、これに限るものではない。すなわち、基材２に対して、溶剤Ｐ１や塗布剤Ｐ２を塗布することのできる装置であれば、いかなる構成であってもよい。
【００６５】
例えば、基材２に塗布剤Ｐ２を塗布するために、スプレー塗布装置を用いることができる。また、上述したスプレー塗布装置やグラビア塗布装置だけでなく、他の方式を用いた塗布装置を用いることができる。ここで、他の方式としては、例えば、バーコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、ディップコーターといったものが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施例１である塗布装置の構成を示す概略図である。
【図２】グラビアロールの側面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。
【図３】グラビア塗布装置に用いられるカバー部材の外観斜視図である。
【図４】グラビア塗布装置の内部構成を示す概略図である。
【図５】実施例１において、溶剤及び塗布剤の塗布工程を示す図である。
【図６】本発明の実施例２である塗布装置の構成を示す概略図である。
【図７】実施例２において、溶剤及び塗布剤の塗布工程を示す図である。
【図８】気泡痕が発生する現象を説明する図（Ａ〜Ｃ）である。
【符号の説明】
【００６７】
１０：グラビア塗布装置
１３：グラビアロール
１３ａ：塗布領域
１３ｂ：非塗布領域
２：基材
３０：スプレー塗布装置
３１：スプレーノズル
３２：供給管
４１：グラビア塗布装置
Ｐ１：溶剤
Ｐ２：塗布剤
【図１】
0005169395.tif 000002
【図２】
0005169395.tif 000003
【図３】
0005169395.tif 000004
【図４】
0005169395.tif 000005
【図５】
0005169395.tif 000006
【図６】
0005169395.tif 000007
【図７】
0005169395.tif 000008
【図８】
0005169395.tif 000009