(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材上に設けられた粘着剤層とを有する粘着シートに、離型剤層を有する離型シートが貼着されたことを特徴とする貼着体であって、
前記離型剤層は、少なくともオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とからなるものであり、
前記基材は、プラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されたものであり、
前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤を含む材料で構成されたものであり、
前記粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ２以下であり、
前記ポリエチレン樹脂の密度は０．９００〜０．９０８ｇ／ｃｍ３であり、
ハードディスク装置に用いられることを特徴とする貼着体。
【請求項２】
８５℃において、３０分間の前記粘着シートからの発生ガス量が２０ｍｇ／ｍ２以下である請求の範囲第１項に記載の貼着体。
【請求項３】
前記粘着シートが含有するＮＯＸ−，Ｃｌ−，ＰＯ４３−，Ｆ−，Ｋ＋，Ｎａ＋，Ｃａ２＋の量の総計が、２０ｍｇ／ｍ２以下である請求の範囲第１項または第２項に記載の貼着体。
【請求項４】
前記粘着シートは、前記基材と、前記粘着剤層との間に、帯電防止層を有するものである請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の貼着体。
【請求項５】
前記帯電防止層は、カーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも１種類の帯電防止剤を含むものである請求の範囲第４項に記載の貼着体。
【請求項６】
前記帯電防止層は、金属または金属酸化物の薄膜で構成される請求の範囲第５項に記載の貼着体。
【請求項７】
前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０４〜１×１０１２Ωである請求の範囲第４項ないし第６項のいずれかに記載の貼着体。
【請求項８】
前記貼着体からの直径０．１μｍ以上の塵の発塵度が、１００個／ｌ以下である請求の範囲第１項ないし第７項のいずれかに記載の貼着体。
【請求項９】
前記離型剤層中における前記オレフィン系熱可塑性エラストマーと前記ポリエチレン樹脂との重量比は、２５：７５〜７５：２５である請求の範囲第１項ないし第８項のいずれかに記載の貼着体。
【請求項１０】
離型シートは、前記離型剤層に加え、無塵紙で構成された離型シート基材を有するものである請求の範囲第１項ないし第９項のいずれかに記載の貼着体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貼着体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータの周辺機器として、ハードディスク装置が広く用いられている。
【０００３】
このハードディスク装置は、組立時の仮止めや部品の内容表示ならびに点検などのために本体やフタに開いている穴を塞ぐために粘着シートが貼着されている。
【０００４】
このような粘着シートは、通常、粘着シート基材と粘着剤層とで構成されており、ハードディスク装置等に貼着される前は、離型シートに貼着されている。
【０００５】
この離型シートの表面（粘着剤層との接触面）には、離型性の向上を目的として、離型剤層が設けられている。従来、この離型剤層の構成材料としては、シリコーン樹脂が用いられてきた。
【０００６】
ところが、このような離型シートを粘着シートに貼着すると、離型シート中の低分子量のシリコーン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコーン化合物が粘着シートの粘着剤層に移行することが知られている。また、前記離型シートは製造後、ロール状に巻き取られるが、この時、離型シートの裏面と離型剤層とが接触し、シリコーン樹脂中のシリコーン化合物が離型シートの裏面に移行する。この離型シートの裏面に移行したシリコーン化合物は、貼着体製造時、貼着体をロール状に巻き取る際に、粘着シート表面に再び移行することも知られている。このため、このような離型シートに貼着されていた粘着シートをハードディスク装置に貼着した場合、その後、この粘着剤層や粘着シートの表面に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、磁気ヘッドやディスク表面等に堆積し、微小なシリコーン化合物層を形成することが知られている。
【０００７】
また、一般の上質紙やクレーコート紙、合成紙を粘着シートの基材や離型シートに用いた場合、粘着シートの基材からクレーや紙粉等の塵が発生することもある。
【０００８】
ところで、近年、ハードディスク装置は、著しい勢いで高性能化、高密度化が進んでおり、今後もこのような高性能化、高密度化は、さらに進行するものと考えられる。そして、ハードディスク装置の高性能化、高密度化がさらに進むと、前述したような微小なシリコーン樹脂ならびに粘着シートおよび離型シートからの発生する塵の堆積が、データの読み込みや書き込みに悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ハードディスク装置などへ悪影響を与えにくい貼着体を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、基材と、該基材上に設けられた粘着剤層とを有する粘着シートに、離型剤層を有する離型シートが貼着されたことを特徴とする貼着体であって、
前記離型剤層は、少なくともオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とからなるものであり、
前記基材は、プラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されたものであり、
前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤を含む材料で構成されたものであり、
前記粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ２以下であり、
前記ポリエチレン樹脂の密度は０．９００〜０．９０８ｇ／ｃｍ３であり、
ハードディスク装置に用いられることを特徴とする。
【００１１】
これにより、ハードディスク装置などへ悪影響を与えにくい貼着体を提供することができる。
【００１２】
本発明の貼着体は、好ましくは、８５℃において３０分間の前記粘着シートからの発生ガス量が２０ｍｇ／ｍ２以下である。これにより、ハードディスク装置などに対する悪影響の発生を、より確実に防止することができる。
【００１３】
また、好ましくは、前記粘着シートが含有するＮＯＸ−，Ｃｌ−，ＰＯ４３−，Ｆ−，Ｋ＋，Ｎａ＋，Ｃａ２＋の量の総計が、２０ｍｇ／ｍ２以下である。これにより、ハードディスク装置などに対する悪影響の発生を、より確実に防止することができる。
【００１４】
また、本発明の貼着体では、好ましくは、前記貼着シートが、前記基材と、前記粘着剤層との間に、帯電防止層を有する。これにより、粘着シートを離型シートから剥離する際などに、剥離帯電が発生するのを効果的に防止することができる。また、粘着シートの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、安全にアースすることができる。
【００１５】
この場合、前記帯電防止層は、好ましくは、カーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも１種類の帯電防止剤を含む。これにより、被着体へのイオンの移行を効果的に防止することができ、ハードディスクドライブ装置における接触不良や性能の劣化などをより効果的に防止することができる。
【００１６】
また、好ましくは、前記帯電防止層は、金属または金属酸化物の薄膜で構成される。これにより、被着体へのイオンの移行を効果的に防止することができ、ハードディスクドライブ装置における接触不良や性能の劣化などをより効果的に防止することができる。
【００１７】
また、好ましくは、前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０４〜１×１０１２Ωである。これにより、粘着シートを離型シートから剥離する際などに、剥離帯電が発生するのをより効果的に防止することができる。また、粘着シートの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、より安全にアースすることができる。
【００１８】
前記貼着体からの直径０．１μｍ以上の塵の発塵度が、１００個／ｌ以下であることが好ましい。これにより、データの読み書きに悪影響を与えるような塵が発生するのを極めて好適に防止することができる。
【００１９】
また、好ましくは、前記離型剤層中における前記オレフィン系熱可塑性エラストマーと前記ポリエチレン樹脂との重量比は、２５：７５〜７５：２５である。
【００２０】
また、好ましくは、離型シートは、前記離型剤層に加え、無塵紙で構成された離型シート基材を有するものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
本発明の貼着体は、粘着剤層と粘着シート基材（基材）とを有する粘着シートに、離型剤層と離型シート基材（第２基材）とを有する離型シートが、離型剤層と粘着剤層とが接するように、貼着された構成となっている。本発明の貼着体の粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ２以下である。
【００２３】
このような貼着体では、離型シートが粘着シートから剥離可能であり、剥離後、粘着シートは、例えば、電子機器（例えばハードディスク装置等）などの被着体に貼着される。以下、ハードディスク装置を被着体の代表として説明する。
【００２４】
まず、粘着シートについて説明する。
粘着シートは、粘着シート基材上に粘着剤層が形成された構成となっている。
【００２５】
粘着シート基材は、粘着剤層を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙等の紙およびこれらを積層したもので構成されている。
【００２６】
その中でも、特に、基材は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムまたは発塵の少ないいわゆる無塵紙（例えば特公平６−１１９５９号）で構成されているのが好ましい。基材がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されることにより、加工時、使用時等において、塵などが発生しにくく、ハードディスク装置等の電子機器等に悪影響を及ぼしにくい。また、基材がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されると、加工時における裁断または打ち抜き等が容易となる。また、基材にプラスチックフィルムを用いる場合、かかるプラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムであるのがより好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、塵の発生が少なく、また、加熱時のガスの発生が少ないという利点を有している。
【００２７】
粘着シート基材の厚さは、特に限定されないが、２０〜２００μｍであるのが好ましく、２５〜１００μｍであるのがより好ましい。
【００２８】
粘着シート基材は、その表面（粘着剤層が積層する面と反対側の面）に印刷や印字が施されていてもよい。また、印刷や印字の密着をよくする等の目的で、粘着シート基材は、その表面に、表面処理が施されていてもよい（図示せず）。また、粘着シートは、ラベルとして機能してもよい。
【００２９】
粘着剤層は、粘着剤を主剤とした粘着剤組成物で構成されている。
粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。その中でも、特に、粘着剤層に用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤であるのが好ましい。
【００３０】
粘着剤層をアクリル系粘着剤で構成すると、粘着シートは離型シートから剥離する際に良好な剥離性が得られ、しかも、被着体に対する接着力が高い。特に、後述するように離型剤層がオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とからなる場合、粘着剤層を構成する粘着剤にアクリル系粘着剤を用いると、粘着シートの剥離性は、極めて良好となる。
【００３１】
例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤である場合、かかる粘着剤は、粘着性を与える主モノマー成分、接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋点や接着性改良のための官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合体から構成することができる。
【００３２】
主モノマー成分としては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【００３３】
コモノマー成分としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。
【００３４】
官能基含有モノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ−ト、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
【００３５】
これらの各成分を含むことにより、粘着剤組成物の粘着力、凝集力が向上する。また、このようなアクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有しないため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることができる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択することにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組成物を得ることができる。
【００３６】
このような粘着剤組成物には、架橋処理を施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれのものを用いてもよいが、架橋型のものがより好ましい。架橋型のものを用いると、凝集力のより優れた粘着剤層を形成することができる。架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤としては、エポキシ系化合物、イソシアナート化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系化合物等が挙げられる。
【００３７】
また、本発明に用いられる粘着剤組成物中には、必要に応じて、帯電防止剤や、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００３８】
特に、粘着剤組成物中に帯電防止剤が含まれることにより、粘着シートを離型シートから剥離する際などに、剥離帯電が発生するのを効果的に防止することが可能となる。また、粘着シートの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、安全にアースすることが可能となる。このような帯電防止剤としては、イオンを実質的に含有しないもの（ノニオン性）であるのが好ましい。帯電防止剤がノニオン性であることにより、帯電防止剤からのイオンの発生を効果的に防止することができる。したがって、ハードディスクドライブ装置およびその部品へのイオンの移行を防止することができ、結果として、ハードディスクドライブ装置における接触不良や性能の劣化などの問題をより効果的に防止することができる。このような帯電防止剤の好ましい例としては、後述するカーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマー等が挙げられる。
【００３９】
粘着剤層中における帯電防止剤の含有量は、特に限定されないが、例えば、１〜５０ｗｔ％であるのが好ましく、３〜３０ｗｔ％であるのがより好ましい。帯電防止剤の含有量が１ｗｔ％未満であると、帯電防止剤の効果が十分に得られない場合がある。一方、帯電防止剤の含有量が５０ｗｔ％を超えると、粘着剤層中における粘着剤の含有量が相対的に低下し、被着体に対する粘着シートの接着性が低下する場合がある。
【００４０】
粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、１〜７０μｍであるのが好ましく、１０〜４０μｍであるのがより好ましい。これにより、良好な粘着力が得られる。
【００４１】
このような粘着シートでは、粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ２以下である。
【００４２】
シリコーン化合物の例としては、低分子量のシリコーン樹脂、シリコーンオイル、シロキサン等が挙げられる。
【００４３】
粘着シートのシリコーン化合物の含有量を５００μｇ／ｍ２以下にすると、粘着シートを被着体に貼着したとき、粘着シートから放出されるシリコーン化合物の量が極めて小さなものとなる。したがって、粘着シートを用いれば、粘着シートからシリコーン化合物が放出され、かかるシリコーン化合物が磁気ヘッドやディスク表面に堆積するという現象が起きることを防止できる。ゆえに、ハードディスク装置に本発明の粘着シートを用いれば、ハードディスク装置は、トラブルがより発生しにくくなり、装置としての信頼性が向上する。また、今後、ハードディスク装置が高密度化、高性能化する場合にも、粘着シートを用いれば、粘着シートがハードディスク装置の汚染を防止し、ハードディスク装置の高密度化、高性能化を図ることができる。
【００４４】
このような効果は粘着シートのシリコーン化合物の含有量を１００μｇ／ｍ２以下にするとさらに顕著に得られる。
【００４５】
また、粘着シートでは、粘着シートが含有するＮＯＸ−，Ｃｌ−，ＰＯ４３−，Ｆ−，Ｋ＋，Ｎａ＋，Ｃａ２＋の量の総計が、２０ｍｇ／ｍ２以下であることが好ましく、５ｍｇ／ｍ２以下であることがより好ましい。粘着シートが、このようなイオンを多く含有していると、粘着シートをハードディスク装置に貼着後、かかるイオンが作業者の手袋等を介して、ハードディスク装置内の半導体素子、半導体材料等に付着し悪影響を与えるおそれがある。これに対し、このようなイオンの量を前述した数値以下にすると、粘着シートから発生するイオン量が極めて小さくなり、ハードディスク装置内の半導体素子、半導体材料等は、悪影響を受けにくくなる。
【００４６】
粘着シートでは、８５℃において、３０分間の発生ガス量が２０ｍｇ／ｍ２以下であることが好ましく、５ｍｇ／ｍ２以下であることがより好ましい。ここで、粘着シートから発生するガスの種類としては、例えば（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン等の粘着剤中の樹脂成分のうち未反応のモノマーや低分子量の重合物、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の溶剤、フタル酸エステル（ジオクチルフタレート、ジエチルヘキシルフタレート、ジｎ−デシルフタレート等）のような可塑剤等が挙げられる。粘着シートからの発生ガス量を少なくすると、磁気ヘッドやハードディスク表面に付着・堆積する物質を減少させることができる。ところで、粘着シートからの発生ガス量は、粘着シートの環境温度が高ければ高いほど大きくなると考えられる。そして、ハードディスク装置等では、作動中、装置内部の温度が上昇する場合がある。しかしその場合でも、粘着シートの環境温度は、通常８０℃以下と考えられる。したがって、８５℃において、３０分間の発生ガス量が前述した値以下であると、通常のハードディスク装置の使用条件では、粘着シートからのガス発生量はさらに小さくなり、粘着シートは、ガス発生という観点からも、ハードディスク装置に対して好適に使用できる。
【００４７】
このような粘着シートには、通常、使用時直前までは、離型シートが貼着されている。そして、粘着シートおよび粘着剤層の前述した特性は、離型シート、特に離型剤層の組成、性質に大きく依存する。粘着シートおよび粘着剤層が上述した特性を得るためには、離型シートは、以下に述べるようなものであるのが好ましい。
【００４８】
離型シートは、離型シート基材上に離型剤層が形成された構成となっている。
離型シート基材には、前記粘着シート基材と同様のものが使用できる。
【００４９】
離型シート基材の厚さは、特に限定されないが、２０〜２００μｍであるのが好ましく、２５〜５０μｍであるのがより好ましい。
【００５０】
このような離型シート基材上には、離型剤で構成された離型剤層が設けられている。離型剤層を設けることにより、粘着シートを離型シートから剥離することが可能となる。
【００５１】
離型剤層に用いられる離型剤としては、例えば、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン、オレフィン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー、テトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、これらの混合物などが挙げられる。
【００５２】
その中でも、離型剤層に用いられる好ましい離型剤としては、ポリエチレン樹脂とオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。離型剤層がこのような離型剤で構成されていると、ハードディスク装置等に悪影響を与えやすいシリコーン化合物を離型剤層に含有しない構成となる。したがって、離型剤層をポリエチレン樹脂および／またはオレフィン系熱可塑性エラストマーで構成すると、シリコーン化合物が離型剤層から粘着剤層に移行するような環境が貼着体内に形成されることを、防止することができる。さらには、離型剤層をポリエチレン樹脂とオレフィン系熱可塑性エラストマーで構成すると、貼着体を製造する際にシリコーン樹脂を製造現場で用いる必要がなくなるので、粘着シート基材や離型シート基材の表面にシリコーン化合物が付着することを防止できる。
【００５３】
離型剤層が、オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とであることにより、上述した効果に加えて、優れた剥離性が得られるようになる。したがって、離型剤層がオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とであると、粘着剤層中および粘着シート基材のシリコーン化合物量の総計を５００μｇ／ｍ２以下に、さらには１００μｇ／ｍ２以下に容易にできるのみならず、粘着シートをハードディスク装置等に使用してもハードディスク装置等にシリコーン化合物の堆積を防止することができる。その上、粘着シートを離型シートから簡便、確実に剥離することができるようになる。
【００５４】
離型剤層が、オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂である場合、オレフィン系熱可塑性エラストマーは、以下の条件を満足することが好ましい。
【００５５】
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例えば、エチレンプロピレン共重合体、エチレンオクテン共重合体等が挙げられる。その中でも、特に、エチレンプロピレン共重合体であるのが好ましい。オレフィン系熱可塑性エラストマーとして、エチレンプロピレン共重合体を用いることにより、剥離性に特に優れた離型シートを得ることができる。市販されているものとしては、三井化学社製タフマーシリーズなどがある。
【００５６】
また、かかるオレフィン系熱可塑性エラストマーの密度は、特に限定されないが、０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ３であるのが好ましく、０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ３であるのがより好ましい。オレフィン系熱可塑性エラストマーの密度が、下限値未満であると、十分な耐熱性が得られない。一方、オレフィン系熱可塑性エラストマーの密度が、上限値を超えると、十分な剥離性が得られない場合がある。
【００５７】
一方、ポリエチレン樹脂の密度は、０．９００〜０．９０８ｇ／ｃｍ３である。ポリエチレン樹脂の密度が、下限値未満であると、十分な耐熱性が得られない場合がある。一方、ポリエチレン樹脂の密度が、上限値を超えると、十分な剥離性が得られない場合がある。
【００５８】
このようなポリエチレン樹脂は、例えば、チーグラーナッタ触媒、メタロセン触媒等の遷移金属触媒を用いて合成されたものであるのが好ましい。特に、メタロセン触媒を用いて合成されたものは、剥離性・耐熱性に優れている。
【００５９】
離型剤層がオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とである場合、オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂の重量比（配合比）は、特に限定されないが、２５：７５〜７５：２５であるのが好ましく、４０：６０〜６０：４０であるのがより好ましい。オレフィン系熱可塑性エラストマーの含有量が少なすぎると、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂の種類によっては、十分な離型性が得られない場合がある。一方、オレフィン系熱可塑性エラストマーの含有量が多すぎると、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂の種類によっては、十分な耐熱性が得られない場合がある。
なお、離型剤層は、他の樹脂成分や、可塑剤、安定剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
【００６０】
離型剤層の厚さは、特に限定されないが、１０〜５０μｍであるのが好ましく、１５〜３０μｍであるのがより好ましい。離型剤層の厚さが、１０μｍより薄いと離型性に劣り、５０μｍより厚くしても離型性は改善されず不経済である。
【００６１】
このような貼着体では、直径０．１μｍ以上の塵の発塵度が、１００個／ｌ以下であることが好ましく、２０個／ｌ以下であることがより好ましい。発塵度がこの値以下であると、データの読み書きに悪影響を与えるような塵が粘着シートから生じることが、極めて好適に防止される。
【００６２】
本発明の粘着シートおよび貼着体の製造方法について以下述べる。
例えば、離型シート基材を用意し、この離型シート基材上に離型剤を塗工等して離型剤層を形成することにより、離型シートを得ることができる。離型剤を離型シート基材上に塗工する方法としては、例えば、押出ラミネート法が挙げられる。
【００６３】
例えば、粘着シート基材を用意し、この粘着シート基材上に粘着剤組成物を塗工等して粘着剤層を形成することにより、粘着シートを得ることができる。粘着剤組成物を粘着シート基材上に塗工する方法としては、例えば、ナイフコート、ブレードコート、ロールコート等が挙げられる。この場合の粘着剤組成物の形態としては、溶剤型、エマルション型、ホットメルト型等が挙げられる。
【００６４】
その後、粘着剤層が離型剤層に接するように、離型シートと粘着シートとを貼り合わせることにより、貼着体を得ることができる。
【００６５】
このような製造方法によれば、製造途中で離型シートを高温に晒さなくても貼着体を製造することができる。さらには、離型剤層が、粘着剤層を形成する際に用いられる溶剤の影響を受けにくくなる。
【００６６】
なお、離型シートの離型剤層上に、粘着剤層を形成し、次いで、粘着剤層上に粘着シート基材を接合することにより、貼着体を製造してもよい。
【００６７】
なお、以上では、ハードディスク装置を被着体として用いた場合について説明したが、本発明の粘着シートを貼着する被着体は、これに限定されない。
【００６８】
また、本発明の粘着シートをハードディスク装置等の製造に使用する場合であっても、ハードディスク装置等に、直接、貼着せずに用いることもできる。
【００６９】
本発明の粘着シートは、例えば、ごみ取りテープや、これをロール状にしたごみ取りロール等として用いることもできる。例えば、ハードディスク装置の製造工場（例えば、クリーンルーム内等）等において、本発明の粘着シートをごみ取りテープ等として用いることにより、製造されるハードディスク装置の汚染をより効果的に防止することが可能となり、ハードディスク装置の更なる高性能化を図ることなできる。
【００７０】
また、粘着剤層中に前述した帯電防止剤が含まれている場合には、粘着シートを剥離シートから剥離する際における静電気の発生を、より効果的に防止することが可能となり、ハードディスク装置等の電子部品の静電気による破損等をより効果的に防止することができる。
【００７１】
次に、本発明の貼着体の第２実施形態を示す。
以下、第２実施形態の貼着体について第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略する。
【００７２】
本実施形態では、離型シート基材上に中間層としての接着増強層を介して離型剤層が形成されている。すなわち、本実施形態では、離型シートは、離型剤層と離型シート基材の間に、接着増強層が設けられた構成となっている。
【００７３】
これにより、離型剤層と離型シート基材との間の密着性が向上し、粘着シートから離型シートを剥離する際に、離型剤層と離型シート基材との境界面で剥離が生じたり、剥離後、離型剤層の一部が粘着剤層上に付着、残存するのをより好適に防止することができる。
【００７４】
接着増強層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレン樹脂が挙げられる。
接着増強層の厚さは、特に限定されないが、１０〜５０μｍであるのが好ましく、１５〜３０μｍであるのがより好ましい。
【００７５】
この場合の離型シートの製造方法について以下述べる。
例えば、離型シート基材を用意し、この離型シート基材上に接着増強層の構成材料を塗工等して接着増強層を形成し、さらに、この接着増強層上に離型剤を塗工等して離型剤層を形成することにより、離型シートを得ることができる。また、接着増強層の構成材料を離型シート基材上に塗工する方法としては、押出しラミネート法が挙げられる。この場合、接着増強層と離型剤層は押出しラミネート法で順に離型シート基材上に積層しても良いし、同時に共押出しラミネートして離型シート基材上に積層しても良い。
【００７６】
なお、本実施形態においては、中間層は、離型剤層と離型シート基材の接着強度を増強する接着増強層であるが、かかる中間層は、これ以外の目的のものであってもよい。例えば、中間層は、離型剤層と離型シート基材との間での成分の移行を防止するバリア層であってもよい。また、離型シートは、中間層を２層以上有していてもよい。
【００７７】
次に、本発明の貼着体の第３実施形態を示す。
以下、第３実施形態の貼着体について第１、第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略する。
【００７８】
本実施形態では、粘着シート基材上に帯電防止層を介して離型剤層が形成されている。すなわち、本実施形態では、粘着シートは、粘着剤層と粘着シート基材の間に、帯電防止層が設けられた構成となっている。
【００７９】
これにより、粘着シートを離型シートから剥離する際などに、剥離帯電が発生するのを効果的に防止することが可能となる。また、粘着シートの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、安全にアースすることが可能となる。
【００８０】
また、例えば、粘着テープをごみ取りテープ等として使用する場合、使用時における静電気の発生を、より効果的に防止することが可能となる。
【００８１】
帯電防止層は、イオンを実質的に含有しないもの（ノニオン性）であるのが好ましい。
【００８２】
帯電防止層がノニオン性であることにより、帯電防止層からのイオンの発生を効果的に防止することができる。したがって、被着体へのイオンの移行を防止することができ、結果として、ハードディスクドライブ装置における接触不良や性能の劣化などの問題をより効果的に防止することができる。
【００８３】
このように、ノニオン性の帯電防止層の好ましい例としては、下記［１］、［２］のようなものが挙げられる。
【００８４】
［１］カーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも１種の帯電防止剤を含む帯電防止剤組成物で構成されているもの
【００８５】
金属系の導電性フィラーとしては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ等の金属粉末等が挙げられる。
【００８６】
帯電防止剤として、カーボンブラックや金属系の導電性フィラーを用いる場合、これらの導電性フィラーは、例えば、バインダー中に分散させられた状態のものが使用される。帯電防止剤組成物中における導電性フィラーの添加量は、特に限定されないが、１〜９０ｗｔ％であるのが好ましく、３〜８０  ｗｔ％であるのがより好ましい。
【００８７】
カーボンブラックおよび金属系の導電性フィラーの添加量が１ｗｔ％未満であると、十分な帯電防止効果が得られない場合がある。一方、導電性フィラーの添加量が９０ｗｔ％を超えると、強度が低下し、離型シートから粘着シートを剥離する際に帯電防止層の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。
【００８８】
また、上記バインダーとしては、例えば、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の高分子重合体が使用され、必要に応じて、架橋剤等の添加剤が配合される。
【００８９】
金属酸化物系の導電性フィラーとしては、例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。
【００９０】
帯電防止剤として、金属酸化物系の導電性フィラーを用いる場合、金属酸化物系の導電性フィラーは、例えば、バインダー中に分散させられた状態のものが使用される。帯電防止剤組成物中における金属酸化物系の導電性フィラーの添加量は、特に限定されないが、１０〜９０ｗｔ％であるのが好ましく、２０〜８０  ｗｔ％であるのがより好ましい。
【００９１】
金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が１０ｗｔ％未満であると、十分な帯電防止効果が得られない場合がある。一方、金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が９０ｗｔ％を超えると、強度が低下し、離型シートから粘着シートを剥離する際に帯電防止層の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。
【００９２】
また、上記バインダーとしては、カーボンブラックや金属系導電フィラーに使用されるものと同様のものが使用され、必要に応じて、架橋剤等の添加剤が配合される。
【００９３】
なお、上述の帯電防止剤は、例えば、ポリスチレン、ポリメタクリレート等の樹脂粉末やガラス粉末の表面に、上述のカーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー等を、塗布、スパッタリング等で処理したものであってもよい。
【００９４】
π電子共役系導電性ポリマーは、分子構造中に共役二重結合を有するモノマーを酸化により重合してなるポリマーである。
【００９５】
π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマーとしては、例えば、アニリン、チオフェン、ピロールおよびそれらの誘導体等が挙げられる。
【００９６】
π電子共役系導電性ポリマーの平均分子量は、特に限定されないが、数百〜数万程度であるのが好ましい。
【００９７】
帯電防止剤組成物中には、π電子共役系導電性ポリマーと金属酸化物系の導電性フィラーとが含まれていてもよい。この場合、前述したバインダーは、含まれていても、含まれていなくてもよい。
【００９８】
特に、π電子共役系導電性ポリマーを含む帯電防止層の形成方法としては、例えば、π電子共役系導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物を粘着シート基材上に塗工する方法、π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマーを粘着シート基材表面と接触させて酸化剤の存在下に重合せしめる方法等が挙げられる。π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマーを粘着シート基材表面と接触させて酸化剤の存在下に重合せしめる方法を用いる場合、例えば、酸化剤を加えた溶液中へ、基材フィルムを浸漬させてモノマーを重合させて（浸漬重合法）、基材フィルム表面に導電性ポリマーを直接析出させて導電性ポリマー層を得る方法等が挙げられる。この方法によれば、モノマー濃度を任意に変えることが可能であり、導電性ポリマー層の厚み、導電性を容易に制御することができる。
【００９９】
上記の酸化剤としては、ペルオクソ二硫酸アンモニウム、ペルオクソ二硫酸カリウム等のペルオクソ二硫酸塩、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄等の第二鉄塩、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩、重クロム酸ナトリウム、重クロム酸カリウム等の重クロム酸塩などが挙げられる。
【０１００】
また、帯電防止剤組成物中には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【０１０１】
［２］金属または金属酸化物の薄膜で構成されるもの
金属薄膜としては、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｐｔ等、またはこれらの金属を含む合金等の薄膜が挙げられる。この金属薄膜は、例えば、組成の異なる複数の層を積層したものであってもよい。
【０１０２】
金属酸化物の薄膜としては、例えば、酸化マンガン、酸化チタン等の薄膜が挙げられる。この金属酸化物の薄膜は、例えば、ＩＴＯ、ＡＴＯ等のように金属酸化物にドーパントを含むものであってもよく、また、複数の金属元素を含むものであってもよい。
【０１０３】
金属または金属酸化物の薄膜の形成方法としては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）や真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の物理蒸着法（ＰＶＤ）等が挙げられる。
【０１０４】
なお、帯電防止層は、組成の異なる複数の層の積層体であってもよい。例えば、帯電防止層は、前述したカーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも１種類の帯電防止剤を含む層と、金属または金属酸化物の薄膜とを積層したものであってもよい。
【０１０５】
このようにして得られた帯電防止層の表面抵抗率は、１０４〜１０１２Ωであるのが好ましく、１０６〜１０９Ωであるのがより好ましい。
【０１０６】
帯電防止層の表面の表面抵抗率が、１０４Ω未満であると、何らかの原因で電圧が発生した場合に、ＩＣや磁気ヘッド等の部品を破損する可能性がある。一方、帯電防止層の表面の表面抵抗率が、１０１２Ωを超えると、十分な帯電防止効果が得られない可能性がある。
【０１０７】
帯電防止層の厚さは、上記表面抵抗率となる様適宜決めれば良いが、カーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラーやπ電子共役系導電性ポリマーの場合、０．０１〜２０μｍであるのが好ましく、０．１〜１μｍであるのがより好ましい。金属または金属酸化物の薄膜は、０．００５〜１μｍであることが好ましい。帯電防止層の厚さが下限値未満であると、十分な帯電防止効果が得られない場合がある。一方、帯電防止層の厚さが上限値を超えると、粘着シートの剛性の低下や透明性の低下を招くことがある。
【０１０８】
なお、本実施形態においては、中間層は、剥離帯電の発生を防止する帯電防止層であるが、かかる中間層は、これ以外の目的のものであってもよい。例えば、中間層は、粘着剤層と粘着シート基材との間での成分の移行を防止するバリア層であってもよい。また、粘着シートは、中間層を２層以上有していてもよい。例えば、粘着シートは、中間層として、前述したような帯電防止層と、バリア層とを有するものであってもよい。
【０１０９】
以上、本発明を好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１１０】
なお、本発明の貼着体は、粘着シート基材の両面に粘着剤層が形成されており、さらに、各粘着剤層上に、離型シートが貼着された構成とされたものであってもよい。
これにより、粘着シートを介して、異なる被着体を接合することが可能となる。
【０１１１】
粘着シート基材の両面に設けられた粘着剤層は、それぞれの厚さ、組成等がほぼ同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１１２】
【実施例】
次に、本発明の貼着体の具体的実施例について説明する。
【０１１３】
１．貼着体の作製
（参考例１）
押出ラミネートにより、離型シート基材の片面に離型剤層を形成し、離型シートを作製した。
【０１１４】
粘着シート基材の片面に、粘着剤層をナイフコート法により形成し、粘着シートを作製した。
【０１１５】
この粘着シートに離型シートを貼り合わせ、貼着体を作製した。
各層の構成は、以下の通りである。
【０１１６】
［１］離型シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム
厚さ：３８μｍ
【０１１７】
［２］離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タフマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ３）５０重量部と、ポリエチレン樹脂（住友化学社製、リニア低密度ポリエチレン：商品名「ＨＩ−αＣＷ２００４」密度０．９０８ｇ／ｃｍ３）５０重量部との混合物（なお、前記ポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒により合成されたものである）
厚さ：１５μｍ
【０１１８】
［３］接着増強層
無し
【０１１９】
［４］粘着剤層
構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬシン」）
厚さ：２５μｍ
【０１２０】
［５］粘着シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム
厚さ：５０μｍ
【０１２１】
［６］帯電防止層
無し
【０１２２】
（参考例２）
押出ラミネートにより、離型シート基材の片面に接着増強層を形成し、さらに押出ラミネートにより、接着増強層上に離型剤層を形成し、離型シートを作製した以外は、参考例１と同様にして貼着体を作製した。
各層の構成は、以下の通りである。
【０１２３】
［１］離型シート基材
構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーンペーパー」）
厚さ：３８μｍ
【０１２４】
［２］離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タフマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ３）５０重量部と、ポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、低密度ポリエチレン：商品名「Ｊ−ＲＥＸ８０７Ａ」密度０．９１６ｇ／ｃｍ３）５０重量部との混合物（なお、前記ポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒により合成されたものである）
厚さ：１５μｍ
【０１２５】
［３］接着増強層
構成材料：ポリエチレン（住友化学社製：低密度ポリエチレン：商品名「Ｌ−４０５Ｈ」密度０．９２４ｇ／ｃｍ３）
【０１２６】
［４］粘着剤層
構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬシン」）
厚さ：２５μｍ
【０１２７】
［５］粘着シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム
厚さ：５０μｍ
【０１２８】
［６］帯電防止層
無し
【０１２９】
（参考例３）
離型剤層中のオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレンの重量部をそれぞれ２５重量部、７５重量部とした以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１３０】
（参考例４）
離型剤層中のオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレンの重量部をそれぞれ６５重量部、３５重量部とした以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１３１】
（参考例５）
離型剤層２１中のポリエチレンをリニア低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製：商品名「ノバティックＬＬ  ＵＣ３８０」密度０．９２１ｇ／ｃｍ３）とした以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。なお、このポリエチレンは、メタロセン触媒で合成されたものである。
【０１３２】
（参考例６）
離型剤層中のポリエチレンを低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名「エクセレンＥＸ  ＣＲ８００２」密度０．９１２ｇ／ｃｍ３）とした以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。なお、このポリエチレンは、メタロセン触媒で合成されたものである。
【０１３３】
（実施例７）
離型剤層中のポリエチレンを低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製：商品名「カーネル５７Ｌ」密度０．９０５ｇ／ｃｍ３）とした以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。なお、このポリエチレンは、メタロセン触媒で合成されたものである。
【０１３４】
（実施例８）
離型剤層中のポリエチレンをリニアー低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名「スミカセン  ＤＶＥ−ＦＶ４０１」密度０．９０２ｇ／ｃｍ３）とした以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。なお、このポリエチレンは、メタロセン触媒で合成されたものである。
【０１３５】
（実施例９）
離型剤層中のポリエチレンをαオレフィン系リニアー低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名「ＨＩ−αＣＷ２００４」密度０．９０８ｇ／ｃｍ３）とした以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。なお、このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒で合成されたものである。
【０１３６】
（参考例１０）
離型シート基材をポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）とした以外は、実施例９と同様にして貼着体を作製した。
【０１３７】
（参考例１１）
無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーンペーパー」、厚さ６０μｍ）上に、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、住友化学社製：商品名「Ｌ−４０５Ｈ」）を押出ラミネートによりラミネートし（厚さ１５μｍ）、これを粘着シート基材とした以外は、実施例９と同様にして貼着体を作製した。
【０１３８】
（参考例１２）
粘着シート基材を実施例１１の粘着シート基材とした以外は、参考例１０と同様にして貼着体を作製した。
【０１３９】
（参考例１３）
離型剤層の材料をポリエチレン（日本ポリオレフィン社製：商品名「Ｊ−ＲＥＸ８０７Ａ」密度０．９１６ｇ／ｃｍ３）とした以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。なお、このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒で合成されたものである。
【０１４０】
（参考例１４）
粘着剤層の材料として、アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬシン」）９６重量部と、帯電防止剤としてのカーボンブラック（旭電化社製：商品名「デンカブラックＤＨ」）４重量部との混合物を用いた以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１４１】
（参考例１５）
ナイフコート法により、粘着シート基材の片面に帯電防止層を形成し、さらにナイフコート法により、帯電防止層上に粘着剤層を形成し、粘着シートを作製した以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。
各層の構成は、以下の通りである。
【０１４２】
［１］離型シート基材
構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーンペーパー」）
厚さ：３８μｍ
【０１４３】
［２］離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タフマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ３）５０重量部と、ポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、低密度ポリエチレン：商品名「Ｊ−ＲＥＸ８０７Ａ」密度０．９１６ｇ／ｃｍ３）５０重量部との混合物（なお、前記ポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒により合成されたものである）
厚さ：１５μｍ
【０１４４】
［３］接着増強層
構成材料：ポリエチレン（住友化学社製：低密度ポリエチレン：商品名「Ｌ−４０５Ｈ」密度０．９２４ｇ／ｃｍ３）
【０１４５】
［４］粘着剤層
構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬシン」）
厚さ：２５μｍ
【０１４６】
［５］粘着シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム
厚さ：５０μｍ
【０１４７】
［６］帯電防止層
構成材料：酸化スズ系導電性フィラー（石原産業社製：商品名「ＳＮ−１００Ｐ」）１００重量部と、ポリエステル樹脂（東洋紡績社製：商品名「パイロン２０ＳＳ」）５０重量部との混合物
厚さ：０．５μｍ（乾燥膜厚）
【０１４８】
（参考例１６）
イオンプレーティングにより、粘着シート基材の片面に帯電防止層を形成し、さらにナイフコート法により、帯電防止層上に粘着剤層を形成し、粘着シートを作製した以外は、参考例２と同様にして貼着体を作製した。
各層の構成は、以下の通りである。
【０１４９】
［１］離型シート基材
構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーンペーパー」）
厚さ：３８μｍ
【０１５０】
［２］離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タフマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ３）５０重量部と、ポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、低密度ポリエチレン：商品名「Ｊ−ＲＥＸ８０７Ａ」密度０．９１６ｇ／ｃｍ３）５０重量部との混合物（なお、前記ポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒により合成されたものである）
厚さ：１５μｍ
【０１５１】
［３］接着増強層
構成材料：ポリエチレン（住友化学社製：低密度ポリエチレン：商品名「Ｌ−４０５Ｈ」密度０．９２４ｇ／ｃｍ３）
【０１５２】
［４］粘着剤層
構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：「ＰＬシン」）
厚さ：２５μｍ
【０１５３】
［５］粘着シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム
厚さ：５０μｍ
【０１５４】
［６］帯電防止層
構成材料：Ｐｄの薄膜
厚さ：０．５μｍ
【０１５５】
（比較例）
離型剤層の材料をシリコーン系離型剤（東レシリコーン社製：商品名「ＳＲＸ−３５７」とした以外は、実施例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１５６】
上記各実施例、各参考例および比較例で作製した貼着体の離型剤層の材料であるオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）とポリエチレン（ＰＥ）との密度、およびこれらの重量比を図１に記載した表１にまとめた。また、粘着シート基材および離型シート基材の構成材料も、併せて表１にまとめた。なお、表中、「ＰＥＴ」とは、ポリエチレンテレフタレートフィルムを指す。
【０１５７】
２．粘着シートの有する物性値
上記各実施例、各参考例および比較例で作製した貼着体の粘着シートについて、シリコーン量、イオン量、有機不純物として可塑剤およびアミド基含有化合物の量、発生ガス量、発塵度を測定した。測定方法は、下記の通りである。
【０１５８】
＜１＞シリコーン化合物の含有量
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、まず、貼着体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを離型シートから剥離した。次に、２３℃、１０ｍＬのｎ−ヘキサンを用いて、粘着シートに対して、３０秒間抽出操作を行った。次に、抽出したｎ−ヘキサンを、メノウ乳鉢上で乾燥させた。次に、得られた乾燥物と０．０５ｇの臭化カリウムとで錠剤を作り、かかる錠剤中のシリコーン化合物の量を、ビームコンデンサー型ＦＴ−ＩＲ（パーキンエルマー社製：商品名「ＰＡＲＡＧＯＮ１０００」）にて測定した。そして、得られた測定結果から、検量線を用いて粘着シートの単位面積あたりのシリコーン化合物の含有量を求めた（測定限界  ５０μｇ／ｍ２）。
【０１５９】
＜２＞イオン量
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、まず、貼着体を３×３ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを離型シートから剥離した。次に、８０℃、２０ｍＬの純水を用いて、粘着シートに対して、３０分間抽出操作を行った。次に、この水に対して、イオンクロマトアナライザー（横河電機社製：商品名「ＩＣ５００」）を用いて、ＮＯＸ−，Ｃｌ−，ＰＯ４３−，Ｆ−，Ｋ＋，Ｎａ＋，Ｃａ２＋の各濃度を、分析、測定した。そして、得られた測定結果から、単位面積あたりで粘着シートが含有するこれらのイオンの総量を求めた（測定限界５μｇ／ｍ２）。
【０１６０】
＜３＞発生ガス量
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、まず、貼着体を５×４ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを離型シートから剥離した。次に、粘着シートを、容量５０ｍＬのヘッドスペース瓶に入れた。次に、８５℃のヘリウムガスを５０ｍＬ／ｍｉｎで３０分間ヘッドスペース瓶内に流しつつ、ヘッドスペース瓶から流出したガスを、−６０℃に冷やしたテナックス捕集材を入れたパージアンドトラップ装置（日本分析工業社製：商品名「ＪＨＳ−１００Ａ」）で捕集した。次に、捕集したガスを、パイロライザーでガス化し、ＧＣ−ＭＳ（ヒュ−レットパッカード社製：商品名「５８９０−５９７１Ａ」）で分析した。そして、得られた測定結果から、単位面積あたりの粘着シートの発生ガス量を求めた（測定限界２０μｇ／ｍ２）。
【０１６１】
＜４＞直径０．１μｍ以上の塵の発塵度
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６０％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、直径０．１μｍ以上の塵を対象として、半導体製造装置・材料国際協会Ｄｏｃ．Ｎｏ．２３６２に準じ、以下のように揉み、擦り、引き裂きもみの３項目の試験を行い、これらの結果を総合して評価した。
揉み：Ａ５判の貼着体を１５秒間に１回の割合で、２００秒間揉んだ。
擦り：Ａ５判の貼着体を２枚用意し、貼着体の表と裏を重ね合わせ、これを１０秒間に３回の割合で、２００秒間、手で擦り合わせた。
引き裂き揉み：Ａ５判の貼着体４カ所（４ｃｍ間隔）を、５秒間に１回引き裂き、その後揉みテストと同じ要領で、１８０秒間揉んだ。
【０１６２】
＜１＞〜＜４＞については、その試験結果を図２に記載した表２に示した。
表２に示されるように、各実施例で得られた粘着シートは、シリコーン化合物の含有量、イオン量、発生ガス量および発塵度のいずれも、非常に少ない。一方シリコーン剥離剤を用いた比較例では、シリコーン化合物の含有量が多い。
【０１６３】
＜５＞表面抵抗率の測定
実施例１４ならびに比較例で製造した粘着シートの粘着剤層および実施例１５、１６で製造した粘着シートの帯電防止層については、以下に示すような表面抵抗率の測定を行った。
まず、参考例１４ならびに比較例での粘着剤層を設けた粘着シートおよび参考例１５、１６での帯電防止層を設けた粘着シート基材を、平均温度約２３℃、平均湿度６５％ＲＨの環境下に２４時間放置した。
放置後、前記粘着シートおよび前記粘着シート基材を１０ｃｍ×１０ｃｍの四角形に裁断した。
その後、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して、粘着剤表面および帯電防止層表面について、表面抵抗率測定機（アドバンテスト社製：商品名「Ｒ−１２７０４」）を用いて表面抵抗率を測定した。なお、帯電防止層表面については、粘着剤層の形成前に測定した。
【０１６４】
＜６＞剥離帯電圧
参考例１４、１５、１６および比較例で製造した貼着体について、貼着体作成後から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度６５％ＲＨの環境下に放置した。放置後、まず、貼着体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを離型シートから５００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した。このとき、粘着シートに帯電した帯電電位を５０ｍｍの距離から集電式電位測定機（春日電機社製：商品名「ＫＳＤ−６１１０」）により、２３℃、湿度６５％ＲＨの環境下で測定した（測定下限値０．１ｋＶ）。
【０１６５】
＜５＞、＜６＞については、その試験結果を図３に記載した表３に示した。
表３に示されるように、参考例１４、１５、１６で得られた貼着体は、剥離時にほとんど帯電しない。
【０１６６】
３．評価
上記各実施例、各参考例および比較例で作製した貼着体について、以下のようにして剥離力、およびディスク表面に堆積するシリコーン量を測定した。
【０１６７】
＜１＞剥離力
上記各実施例、各参考例および比較例で作製した貼着体に、室温（２３℃）にて７２時間または７０℃にて２４時間、１００ｇ／ｃｍ３の荷重をかけた。その後、室温で２４時間放置した後、それぞれの貼着体を２５ｍｍ幅に断裁し、離型シートの剥離力を測定した。
剥離力の測定は、引っ張り試験機を用いて、離型シートを３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより行った。
【０１６８】
＜２＞シリコーン化合物の堆積量
各実施例、各参考例および比較例で得られた貼着体を用い、以下のようにして、ディスク装置に堆積するシリコーン化合物の量を調べた。
まず、製造直後の貼着体の離型シートを剥離し、粘着シートの粘着剤面同士を貼り合わせた。これを２０×１．０ｃｍの四角形に裁断した。次に、内寸２０×１１×１０ｃｍのステンレス製の箱に、裁断した粘着シートを２００組入れた。さらに、この箱に、表面のカバーをはずした３．５インチのハードディスク装置を入れた。そして、箱に蓋をして、この箱を、６０℃、２５％ＲＨの条件下、ハードディスクを作動させた状態で３０日間おいた。
その後、箱からディスク装置を取りだし、その磁気ヘッド表面を波長分散型Ｘ線分析装置（オックスフォードインストゥルメンツ社製：商品名「ＷＤＸ−４００」）を用いて、磁気ヘッドの表面に堆積したシリコーン化合物の量をケイ素の１分間当りのカウント数として測定した（測定限界２００カウント、２００カウント以下ではノイズの影響で、シリコーン化合物の有無の確認ができない）。
【０１６９】
剥離力およびシリコーン化合物の堆積量の測定結果を、図４に記載した表４に示す。
【０１７０】
表４に示されるように、比較例で得られた粘着シートを用いた場合、ハードディスク装置の磁気ヘッドに大量のシリコーンが堆積した。これに対し、各実施例で得られた粘着シートを用いた場合、ハードディスク装置の磁気ヘッドには、実質的にシリコーンが堆積しなかった。
【０１７１】
以上の結果から、各実施例で得られた貼着体は、極めてハードディスク装置に悪影響を与えにくいものであることが分かる。
加えて、実施例７〜９で得られた貼着体は、いずれも優れた剥離性を有していた。
【０１７２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、粘着シートの貼着環境、特にハードディスク装置のような電子機器に悪影響を与えにくい貼着体および粘着シートを得ることができる。
特に、離型剤層をオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリオレフィン樹脂とで構成すれば、ハードディスク装置等の電子機器に悪影響を与えにくいという効果に加えて、優れた剥離性が得られるという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、試験結果を示す表１である。
【図２】
図２は、試験結果を示す表２である
【図３】
図３は、試験結果を示す表３である。
【図４】
図４は、試験結果を示す表４である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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