(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、を備えた電気接続箱であって、
前記回路基板は、繊維基材及び合成樹脂からなると共に曲げ性を有する絶縁基板に導電路が形成されてなり、前記ケース内には前記回路基板よりも外形寸法の小さな絶縁板が前記回路基板に重ねて配されており、前記回路基板には前記絶縁板の少なくとも一つの端縁に対応する位置に曲げ部が形成されており、前記回路基板は前記曲げ部において前記絶縁板側に曲げられた姿勢で前記ケース内に収容されており、前記絶縁板の端縁のうち前記曲げ部に対向する部分には曲面が形成されて曲面部とされ、前記ケースは絶縁性の材料からなり、前記ケースには、前記ケースの内壁面から内方に立設された仕切り壁に仕切られることで、前記曲げ部で曲げられた前記回路基板を収容する収容部が形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記曲面部に形成された曲面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記回路基板に重ねられた前記絶縁板には、前記回路基板に向けて突出する保持ピンが形成されており、前記回路基板には、前記保持ピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、前記貫通孔内には前記保持ピンが貫通されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記繊維基材はガラスクロスであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記合成樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に基板が収容された電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気接続箱として特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケース内に回路基板を収容してなる。この回路基板は、ポリイミド等の絶縁フィルムからなるベースフィルムの上に導電路が形成された、いわゆるフレキシブル基板である。
【０００３】
上記の回路基板は、折り曲げられた姿勢でケース内に収容されている。これにより、回路基板を折り曲げずにケース内に収容する場合に比べてケース内の配線密度を向上させることができる。
【特許文献１】特開２００４−４０９０９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記の構成によると、ポリイミド等の絶縁フィルムは比較的に高価であるため、製品コストが上昇するという問題がある。
【０００５】
そこで、繊維基材及び合成樹脂からなると共に曲げ性を有する絶縁基板に、導電路を形成した回路基板を用いることが考えられる。繊維基材と合成樹脂は、通常の絶縁基板を構成する材料なので、製品コストが上昇することを抑制できることが期待される。
【０００６】
しかしながら、上記の回路基板は繊維基材を含むので、大きな曲率で折り曲げると、繊維基材に含まれる繊維が損傷することにより回路基板にクラック等が発生することが懸念される。すると、クラックから異物が進入することで短絡等が発生し、接続信頼性が低下することが懸念される。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製品コストを低減させると共に、接続信頼性を向上させた電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、を備えた電気接続箱であって、前記回路基板は、繊維基材及び合成樹脂からなると共に曲げ性を有する絶縁基板に導電路が形成されてなり、前記ケース内には前記回路基板よりも外形寸法の小さな絶縁板が前記回路基板に重ねて配されており、前記回路基板には前記絶縁板の少なくとも一つの端縁に対応する位置に曲げ部が形成されており、前記回路基板は前記曲げ部において前記絶縁板側に曲げられた姿勢で前記ケース内に収容されており、前記絶縁板の端縁のうち前記曲げ部に対向する部分には曲面が形成されて曲面部とされ、前記ケースは絶縁性の材料からなり、前記ケースには、前記ケースの内壁面から内方に立設された仕切り壁に仕切られることで、前記曲げ部で曲げられた前記回路基板を収容する収容部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、回路基板を構成する絶縁基板は繊維基材及び合成樹脂からなるので、通常の回路基板と同じ材料が用いることができる。このため、フレキシブルプリント基板を用いる場合に比べて、製品コストを低減できる。
【００１０】
また、本発明によれば、回路基板は、絶縁板の端縁に設けられた曲面部に形成された曲面に沿って緩やかに曲げられるので、回路基板が大きな曲率で曲げられることを抑制できる。これにより、回路基板にクラックが発生することを抑制できるから、接続信頼性を向上できる。
さらに、上記の構成によれば、収容部に収容された回路基板は、仕切り壁により周囲から電気的に絶縁される。
【００１１】
本発明の実施態様としては、以下の態様が好ましい。
前記曲面部に形成された曲面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上としてもよい。
【００１２】
上記の構成によれば、回路基板が０．５ｍｍよりも小さな曲率半径で曲げられることを抑制できる。曲率半径が小さくなるほど曲率は大きくなるので、上記の構成によれば、回路基板が大きな曲率で曲げられるのを確実に抑制できる。
【００１５】
前記回路基板に重ねられた前記絶縁板には、前記回路基板に向けて突出する保持ピンが形成されており、前記回路基板には、前記保持ピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、前記貫通孔内には前記保持ピンが貫通されていてもよい。
【００１６】
回路基板を曲げる際には、正確な位置で曲げるために、位置決め用のジグ等が必要となる。
【００１７】
上記の構成によれば、保持ピンを貫通孔に貫通させることで、回路基板と絶縁板との間の位置決めを行うことができる。回路基板と絶縁板とが位置決めされた状態で回路基板を絶縁基板の曲面部に沿って曲げることにより、容易に、正確な位置で回路基板を曲げることができる。この結果、回路基板を曲げる作業を実行する際に、ジグ等が不要となる。
【００１８】
前記繊維基材はガラスクロスとしてもよい。
【００１９】
前記合成樹脂は熱硬化性樹脂としてもよい。また、前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂としてもよい。
【００２０】
上記の構成によれば、一般的なプリント配線基板の材料を用いて回路基板を製造できるので、製品コストを低減させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電気接続箱の製品コストを低減できると共に、接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明を車載用の電気接続箱１０に適用した一実施形態を図１ないし図７を参照しつつ説明する。本実施形態の電気接続箱１０は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、ワイパ等の車載電装品（図示せず）との間に配されて、バッテリーから供給される電力を車載電装品に分配する。電気接続箱１０は、ケース１１内に回路基板１２が収容されてなる。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図１における左方を前方とし、右方を後方とする。また、図２における左方を左方とし、右方を右方とする。
【００２３】
（ロアケース１３）
ケース１１は、上方に開口して絶縁性の合成樹脂からなるロアケース１３（ケースに相当）と、このロアケース１３の開口を上方から塞ぐ絶縁性の合成樹脂からなるアッパーケース１４（ケースに相当）とからなる。ロアケース１３の側壁の上縁には、アッパーケース１４の側壁の下縁を下方から受けるための受け部１５が、側壁の外側面から側壁の肉厚方向内方に陥没して形成されている。
【００２４】
（アッパーケース１４）
アッパーケース１４の上壁には、相手側コネクタ（図示せず）を嵌合可能な複数のコネクタ部１６が下方に陥没して形成されている。コネクタ部１６の下壁は開口されており、この開口によりケース１１の内外が連通するようになっている。
【００２５】
ロアケース１３とアッパーケース１４とは、ロアケース１３及びアッパーケース１４に夫々設けられた図示しない公知のロック構造により、一体に組み付けられている。
【００２６】
（回路基板１２）
ロアケース１３内には回路基板１２が収容されている。図３に示すように、回路基板１２は、繊維基材及び合成樹脂からなる絶縁基板１７に金属箔１８を貼付し、プリント配線技術により導電路が形成されてなる。回路基板１２には、一層の導電路が形成されていてもよいし、また、複数層の導電路が形成されていてもよい。
【００２７】
繊維基材の厚さ寸法は、曲げ性を確保する観点から３０μｍ以下が好ましい。繊維基材としては、織布、不織布などを用いることができる。繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、炭化珪素、窒化珪素、ジルコニア等の無機繊維や、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等及びこれらの混抄系を用いることができる。このうち優れた寸法安定性、耐熱性、及び曲げ性とを得る観点から、ガラス繊維の織布、すなわちガラスクロスが好ましい。本実施形態においては、ガラスクロスが用いられている。
【００２８】
合成樹脂の引っ張り弾性率は、０．５ＧＰａ〜１０ＧＰａが好ましく、０．５ＧＰａ〜８ＧＰａがより好ましく、１ＧＰａ〜５ＧＰａがさらに好ましい。引っ張り弾性率が１０ＧＰａを超えると、曲げ性が低下するので好ましくない。一方、２０℃〜３０℃における引っ張り弾性率が０．５ＧＰａ未満であると、絶縁基板１７が変形しやすくなり、強度が低下するので好ましくない。引っ張り弾性率は、例えば引っ張り速度５ｍｍ／分（２５℃）の条件で、絶縁基板１７の試験用基板の応力−ひずみ曲線を引っ張り試験機により測定し、その測定初期の傾きから求めることができる。
【００２９】
合成樹脂としては、成形性、耐熱性、及び絶縁性に優れることから、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂のうち、耐熱性、機械的特性、電気的特性に優れることから、エポキシ樹脂が好ましい。本実施形態においては、エポキシ樹脂が用いられている。
【００３０】
金属箔としては、銅箔やアルミニウム箔を用いることができる。このうち、プリント配線基板の導体材料として一般的であることから、銅箔が好ましい。本実施形態においては、銅箔が用いられている。
【００３１】
図４に示すように、回路基板１２は、バッテリーから供給される電力を車載電装品に分配するための電力回路が形成された電力回路部１９と、図示しない電子部品を実装してなる電子回路が形成された電子回路部２０と、を備える。
【００３２】
（電力回路部１９）
電力回路部１９は、略矩形状をなす本体部２１と、この本体部２１の図４における左右両側方に張り出して形成された、略矩形状をなす一対の張り出し部２２と、を備える。本体部２１の寸法は、ロアケース１３の底壁と略同じか、やや小さく設定されている。これにより本体部２１は、ロアケース１３の底壁と略平行な姿勢でロアケース１３内に収容可能になっている。また、張り出し部２２の、本体部２１からの張り出し寸法（図４における左右方向の幅寸法）は、アッパーケース１４の高さ寸法と略同じか、やや小さく設定されている。
【００３３】
図２に示すように、張り出し部２２は、本体部２１の板面に対して略直交する角度で、図２における上方に折り曲げられた状態で、ケース１１内に収容されている。図２における本体部２１の上面には絶縁性の合成樹脂からなる第１絶縁板２３（絶縁板に相当）が、本体部２１の上面に重ねられて配されている。第１絶縁板２３の外形寸法は、本体部２１の外形寸法と略同じに設定されている。このため第１絶縁板２３の外形寸法は、回路基板１２と比べると小さく設定されている。
【００３４】
図２に示すように、電力回路部１９には、第１絶縁板２３の左右両端縁（図２における左右両端縁）に対向する位置に、第１曲げ部２４（曲げ部に相当）が形成されている。この第１曲げ部２４において、左右に張り出し形成された一対の張り出し部２２が、第１絶縁基板１７側の方向（図２における上方）に曲げられている。
【００３５】
図２に示すように、上方に曲げられた張り出し部２２の上端は、アッパーケース１４の上壁の内側面から下方に垂下して形成された仕切り壁２５によって仕切られた収容部２６内に収容されている。
【００３６】
図５に示すように、第１絶縁板２３のうち、第１曲げ部２４に対向する端縁には、曲面が形成されて、第１曲面部２７（曲面部に相当）とされる。電力回路部１９は、この第１曲面部２７に形成された曲面に沿って曲げられている。第１曲面部２７に形成された曲面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上に設定されている。
【００３７】
本体部２１には、挿通孔２８が形成されている。この挿通孔２８内には、金属製のピン２９が挿通されており、回路基板１２の形成された導電路と半田付けにより接続されている。ピン２９は、合成樹脂製の台座３０に貫通されて保持されている。台座３０は、アッパーケース１４に形成されたコネクタ部１６の開口からコネクタ部１６内に露出している。これにより、ピン２９はコネクタ部１６内に位置して配されており、相手側コネクタと接続可能になっている。
【００３８】
図１における第１絶縁板２３の上面には、金属板材をプレス加工してなるバスバー３１が、第１絶縁板２３の板面に沿って配設されている。バスバー３１の端部は、図１における上方に曲げ形成されて、アッパーケース１４に形成されたコネクタ部１６内に配されるようになっている。これにより、バスバー３１と相手側コネクタとが接続可能になっている。
【００３９】
（電子回路部２０）
図４に示すように、電子回路部２０は、電力回路部１９の本体部２１から図４における下方に張り出して形成されている。
【００４０】
図１に示すように、電子回路部２０は、本体部２１の板面に対して略１８０度の角度で曲げられた状態で、ケース１１内に収容されている。図１における本体部２１の下面には、絶縁性の合成樹脂からなる第２絶縁板３２（絶縁板に相当）が、本体部２１に重ねられて配されている。第２絶縁板３２の外形寸法は、図１に示すように、電子回路部２０より大きく、本体部２１より小さく設定されている。このように、第２絶縁板３２の外形寸法は、回路基板１２よりは小さく設定されている。
【００４１】
図１に示すように、回路基板１２のうち電力回路部１９と電子回路部２０との間の領域には、第２絶縁板３２の前端縁（図２における左端縁）に対向する位置に、第２曲げ部３３（曲げ部に相当）が形成されている。この第２曲げ部３３において、電子回路部２０は、第２絶縁板３２側に折り曲げられて、電力回路部１９の本体部２１の板面に対して略１８０度の角度で曲げられている。
【００４２】
図６に示すように、第２絶縁板３２のうち、第２曲げ部３３に対向する端縁には、曲面が形成されて、第２曲面部３４（曲面部に相当）とされる。電力回路部１９は、この第２曲面部３４に形成された曲面に沿って曲げられている。第２曲面部３４に形成された曲面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上に設定されている。
【００４３】
図６及び図７に示すように、第２絶縁板３２には、電子回路部２０側（図６における下方）に突出する複数（本実施形態においては４つ）の位置決めピン３５が形成されている。位置決めピン３５の断面形状は円形状をなしている。
【００４４】
回路基板１２のうち電子回路部２０には、第２絶縁板３２に形成された位置決めピン３５に対応する位置に、複数（本実施形態においては４つ）の貫通孔３６が形成されている。図７に示すように、位置決めピン３５及び貫通孔３６は、電子回路部２０の４つの隅部の近傍に形成されている。貫通孔３６の断面形状は、位置決めピン３５の形状に倣って、円形状をなしている。図６に示すように、各貫通孔３６内には、位置決めピン３５が貫通されている。
【００４５】
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例について説明する。まず、図４に示すように、回路基板１２を裁断する。回路基板１２には、予め、同一の工程において、挿通孔２８、及び貫通孔３６が形成されている。回路基板１２を裁断した後、回路基板１２に、電子部品、及びピン２９を貫通させた台座３０等を半田付けする。
【００４６】
続いて、回路基板１２の電子回路部２０に重ねて、第２絶縁板３２を配設する。このとき、第２絶縁板３２に形成された位置決めピン３５を電子回路部２０に形成された貫通孔３６内に貫通させる。その後、回路基板１２のうち第２曲げ部３３において、電力回路部１９を、第２絶縁板３２側に略１８０度の角度で曲げる。このとき、第２絶縁板３２の第２曲面部３４に沿って第２曲げ部３３を曲げる。
【００４７】
一方、金属板材をプレス成形することでバスバー３１を形成し、バスバー３１を第１絶縁板２３の板面に沿って配設する。
【００４８】
続いて、回路基板１２の本体部２１に重ねて、第１絶縁板２３を配設する。その後、回路基板１２の張り出し部２２を、第１絶縁板２３側に略９０度の角度で曲げる。このとき、第１絶縁板２３の第１曲面部２７に沿って第１曲げ部２４を曲げる。
【００４９】
その後、ロアケース１３内に、回路基板１２を収容する。このとき、電子回路部２０側がロアケース１３の底面側に位置する姿勢で収容する。その後、アッパーケース１４をロアケース１３の上方から組み付ける。このとき、アッパーケース１４の収容部２６内に、張り出し部２２が収容すると共に、アッパーケース１４のコネクタ部１６内にピン２９及びバスバー３１が位置するようにする。以上により、電気接続箱１０が完成する。
【００５０】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板１２は、一対の張り出し部２２を有する。この張り出し部２２は、回路基板１２の本体部２１の板面に対して略直交して曲げ加工されて、アッパーケース１４の収容部２６内に収容されている。これにより、電気接続箱１０を大型化することなく、配線密度を向上させることができる。さらに、本実施形態においては、回路基板１２は電子回路部２０も有する。この電子回路部２０は、本体部２１の板面に対して略１８０度の角度で曲げ加工されて、ケース１１内に収容されている。これにより、電気接続箱１０の配線密度を一層向上させることができる。
【００５１】
また、回路基板１２の本体部２１と張り出し部２２とは、第１曲げ部２４において曲げ加工されているので、本体部２１に形成された導電路と張り出し部２２に形成された導電路とは連続している。これにより、例えば本体部２１に形成された導電路と、張り出し部２２に形成された導電路と、別体の回路基板１２に夫々形成し、各回路基板１２同士をコネクタで接続する場合に比べて、コネクタを省略できる。これにより、コネクタの部品代が不要になる。また、コネクタの実装工数やはんだ付け工数も不要となる。さらに、コネクタによる接続に比べて、接続信頼性を向上させることができる。また、本体部２１と、電子回路部２０とは曲げ加工されているので、上記と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
また、本実施形態によれば、回路基板１２を構成する絶縁基板１７はガラスクロス及びエポキシ樹脂からなるので、通常の回路基板と同じ材料を用いることができる。このため、ポリイミドフィルムに導電路を形成してなるフレキシブルプリント基板を用いる場合に比べて、製品コストを低減できる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、回路基板１２は、第１曲げ部２４、及び第２曲げ部３３において曲げ加工される。この回路基板１２は、繊維基材と合成樹脂とからなる絶縁基板１７に導電路が形成されてなるので、大きな曲率で曲げ加工を実行すると、繊維基材に含まれる繊維が破損し、回路基板１２にクラックが生じることが懸念される。
【００５４】
上記の点に鑑み、本実施形態においては、回路基板１２は、第１曲げ部２４において、第１絶縁板２３に形成された第１曲面部２７の曲面に沿って緩やかに曲げられる。これにより、回路基板１２にクラックが発生することを抑制できるから、接続信頼性を向上できる。
【００５５】
上記と同様に、回路基板１２は、第２曲げ部３３において、第２絶縁板３２に形成された第２曲面部３４の曲面に沿って緩やかに曲げられる。これにより、回路基板１２にクラックが発生することを抑制できるから、接続信頼性を向上できる。
【００５６】
さらに、本実施形態によれば、両曲面部に形成された曲面の曲率半径は、０．５ｍｍ以上に設定されている。これにより、回路基板１２が０．５ｍｍよりも小さな曲率半径で曲げられることを抑制できる。曲率半径が小さくなるほど曲率は大きくなるので、上記の構成によれば、回路基板１２が大きな曲率で曲げられるのを確実に抑制できる。
【００５７】
また、回路基板１２を曲げる際には、正確な位置で曲げるために、位置決め用のジグ等が必要となる。本実施形態によれば、保持ピン２９を貫通孔３６に貫通させることで、回路基板１２と第２絶縁板３２との間の位置決めを行うことができる。回路基板１２と第２絶縁板３２とが位置決めされた状態で回路基板１２を第２絶縁基板１７の第２曲面部３４に沿って曲げることにより、容易に、正確な位置で回路基板１２を曲げることができる。この結果、回路基板１２を曲げる作業を実行する際に、ジグ等が不要となる。
【００５８】
また、上述した張り出し部２２は、ケース１１の内壁面から内方に立設された仕切り壁２５に仕切られた収容部２６内に収容されている。これにより、収容部２６に収容された回路基板１２は、仕切り壁２５により周囲から電気的に絶縁される。また、張り出し部２２がケース１１内でがたつくことを抑制できる。
【００５９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、第２絶縁板３２には４つの位置決めピン３５が形成される構成としたが、これに限られず、位置決めピン３５は、１〜３本、５本以上形成される構成としてもいい。
一方、ジグ等を用いて回路基板１２を曲げ加工する場合には、位置決めピン３５は省略できる。
（２）本実施形態においては、第２絶縁板３２に形成された位置決めピン３５は、電子回路部２０側に突出して形成される構成としたが、これに限られず、位置決めピン３５は、本体部２１側に突出して形成され、本体部２１側に貫通孔３６が形成される構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、位置決めピン３５の断面形状は円形状としたが、これに限られず、位置決めピン３５の断面形状は、長円形状若しくは楕円形状、又は三角形状、四角形状等の多角形状等、必要に応じて任意の形状としうる。
（４）本実施形態においては、回路基板１２には電子回路部２０が形成される構成としたが、必要に応じて電子回路部２０は省略できる。
（５）本実施形態においては、アッパーケース１４には、張り出し部２２を収容するための収容部２６が形成されたが、参考例として、例えばケース１１内に、張り出し部２２と係合可能な係合部（例えば張り出し部２２の端縁と係合するフック等）を設ける場合には、収容部２６は省略できる。
（６）本実施形態においては、電力回路部１９は、一対の張り出し部２２を有する構成としたが、これに限られず、１つ又は３つ以上の張り出し部２２を有する構成としてもよい。
（７）本実施形態においては、ケース１１内には１枚の回路基板１２を収容する構成としたが、これに限られず、ケース１１内に回路基板１２を複数枚収容する構成としてもよい。
（８）本実施形態においては、電力回路部１９の本体部２１は、略矩形状をなす構成としたが、これに限られず、ケース１１の形状に応じて任意の形状をとりうる。
（９）本体部２１と、張り出し部２２とのなす角度、及び本体部２１と、電子回路部２０とのなす角度は、必要に応じて、０度を超えて１８０度以下の任意の角度をとりうる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気接続箱の側断面図
【図２】電気接続箱の正断面図
【図３】回路基板を示す断面模式図
【図４】回路基板を示す平面図
【図５】回路基板の第１曲げ部と、第１絶縁板の第１曲面部とを示す要部拡大断面図
【図６】回路基板と、第２絶縁板とを示す要部拡大断面図
【図７】回路基板と第２絶縁板とを示す要部拡大底面図
【符号の説明】
【００６１】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路基板
１３…ロアケース（ケース１１）
１４…アッパーケース（ケース１１）
１７…絶縁基板
２３…第１絶縁板（絶縁板）
２４…第１曲げ部（曲げ部）
２６…収容部
２７…第１曲面部（曲面部）
３２…第２絶縁板（絶縁板）
３３…第２曲げ部（曲げ部）
３４…第２曲面部（曲面部）
３５…位置決めピン
３６…貫通孔
【図１】
0005147482.tif 000002
【図２】
0005147482.tif 000003
【図３】
0005147482.tif 000004
【図４】
0005147482.tif 000005
【図５】
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【図６】
0005147482.tif 000007
【図７】
0005147482.tif 000008