(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製基板の表面にアンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層表面にコアをパターン形成する工程と、上記アンダークラッド層の所定位置に、その頭頂面周縁部がテーパーに形成され、そのテーパー角度が３０〜４０°であり、かつそのテーパーの幅が３．５μｍ以上であるアライメントマークを形成する工程と、オーバークラッド層の形状に対応する型面を有する凹部が形成され、上記アンダークラッド層に形成されたアライメントマークに対応するアライメントマークが所定位置に形成された透光性を有する成形型を準備する工程と、この成形型を、上記コアおよびアンダークラッド層が形成された金属製基板に対面させ、上記対応する一対のアライメントマークを基準に金属製基板と成形型を位置合わせする際に、上記成形型の凹部が形成されていない裏側から波長４００〜７００ｎｍの光を照射しその照射光を利用して、上記成形型を通して、両者のアライメントマークを確認し合致させて位置合わせする工程と、上記成形型の凹部を上にして、上記成形型の凹部内に、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂を充填し、その感光性樹脂内にコアを埋めた状態で、上記成形型を通して上記感光性樹脂を露光し硬化させることにより上記コアを被覆した状態でオーバークラッド層を形成する工程とを備え、上記アンダークラッド層の所定位置に形成されるアライメントマークの形成材料として、下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する光硬化性組成物を用いることを特徴とする光導波路の製法。
（Ａ）（メタ）アクリレート基を有する重合性化合物。
（Ｂ）光ラジカル重合開始剤。
【請求項２】
上記位置合わせが、アライメントカメラを用いて行なうものである請求項１記載の光導波路の製法。
【請求項３】
上記アンダークラッド層の所定位置に形成されるアライメントマークの形状が、略円柱形状である請求項１または２記載の光導波路の製法。
【請求項４】
上記アンダークラッド層の所定位置にアライメントマークを形成する工程が、アンダークラッド層表面にコアをパターン形成する工程と同時に行なわれ、コア形成材料とアライメントマーク形成材料が同じものである請求項１〜３のいずれか一項に記載の光導波路の製法。
【請求項５】
上記成形型が透光性樹脂製のものであり、上記アライメントマークを基準に金属製基板と成形型とを位置合わせする工程が、透光性樹脂製の成形型の凹部が形成されていない裏側から、その成形型を通して、アライメントカメラによって両者のアライメントマークを確認し合致させて行なわれ、かつ上記オーバークラッド層を形成する工程が、上記透光性樹脂製の成形型の凹部を上にして、その凹部内に、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂を充填し、その感光性樹脂内に上記コアを埋めた状態で、上記成形型を通して上記感光性樹脂を露光し硬化させてオーバークラッド層に形成することにより行なわれる請求項１〜４のいずれか一項に記載の光導波路の製法。
【請求項６】
上記コアの先端部を被覆するオーバークラッド層部分に対応する、上記成形型の凹部の型面部分がレンズ曲面に形成されている請求項１〜５のいずれか一項に記載の光導波路の製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信，光情報処理，位置センサ，その他一般光学で広く用いられる光導波路の製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光導波路は、通常、アンダークラッド層の表面に、光の通路であるコアを所定パターンに形成し、そのコアを被覆した状態で、オーバークラッド層を形成して構成されている。このような光導波路の量産性の向上を図るために、ロール・トゥ・ロール工程による製造が実施されており、形成材料である各種樹脂の硬化に伴う応力（硬化収縮）に耐えうる基材として、ステンレス（ＳＵＳ）等のような金属製基材を用いる傾向がある。
【０００３】
上記ＳＵＳは塗膜の収縮応力による反りを抑制することができる安価な材料である反面、金属であり、その表面が微細な粗面であるため、コア形成における露光プロセスにおいて光の散乱反射を生起し、コアの壁面荒れが生じる場合がある。このため、例えば、アンダークラッド層形成材料に、紫外線吸収剤を導入することにより、上記ＳＵＳ等の金属製基板の背面反射を抑制する手法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
この種の、光導波路を用いた光学式タッチパネルでは、オーバークラッド層にて光の出射部および入射部をレンズ形状にするため、インプリントプロセス製法により作製する必要がある。その際、光を出射するコア端部とオーバークラッド層（レンズ）間の位置精度を上げるため、予めコアにアライメントマークを作製し、アライメントカメラを用いて上記アライメントマークを認識しながらコアとオーバークラッド層の位置合わせを行ない、両者を貼り合わせる工程が必須となっている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２７６７２４号公報
【特許文献２】特開２００８−２０３４３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これまでの光導波路の製造工程では、上記アライメントカメラに使用される光源は可視光領域（波長４００〜７００ｎｍ程度）の光を照射するものが使用されており、かつ金属製基材として一般にＳＵＳを使用することから、アライメントカメラにＳＵＳの表面荒れが映り込むことになる。そのため、例えば、コアに設けられたアライメントマークのエッジ部のコントラストが低下し、その結果、アライメントカメラによるアライメントマークの検出精度が悪化するという問題が生起している。このような問題に対して、例えば、アライメントマークの形成に際して、ハーフトーンマスクを用いた露光によるアライメントマークのエッジの丸型化が提案され、アライメントマークのコントラストを明確にして認識の度合いを向上させるという改善が提案されている。しかしながら、上記ハーフトーンマスクを用いた露光方法によるアライメントマークの形成では、その出来上がりの精度が低いことから、アライメントマークの認識の向上という点で充分に満足のいくものではなく、生産効率（歩留り）の悪化を招いているのが実情である。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路の伝播損失の低下が抑制され、かつアライメントマークの視認性が向上し、生産性に優れた光導波路の製法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明の光導波路の製法は、金属製基板の表面にアンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層表面にコアをパターン形成する工程と、上記アンダークラッド層の所定位置に、その頭頂面周縁部がテーパーに形成され、そのテーパー角度が３０〜４０°であり、かつそのテーパーの幅が３．５μｍ以上であるアライメントマークを形成する工程と、オーバークラッド層の形状に対応する型面を有する凹部が形成され、上記アンダークラッド層に形成されたアライメントマークに対応するアライメントマークが所定位置に形成された透光性を有する成形型を準備する工程と、この成形型を、上記コアおよびアンダークラッド層が形成された金属製基板に対面させ、上記対応する一対のアライメントマークを基準に金属製基板と成形型を位置合わせする際に、上記成形型の凹部が形成されていない裏側から波長４００〜７００ｎｍの光を照射しその照射光を利用して、上記成形型を通して、両者のアライメントマークを確認し合致させて位置合わせする工程と、上記成形型の凹部を上にして、上記成形型の凹部内に、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂を充填し、その感光性樹脂内にコアを埋めた状態で、上記成形型を通して上記感光性樹脂を露光し硬化させることにより上記コアを被覆した状態でオーバークラッド層を形成する工程とを備え、上記アンダークラッド層の所定位置に形成されるアライメントマークの形成材料として、下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する光硬化性組成物を用いるという構成をとる。
（Ａ）（メタ）アクリレート基を有する重合性化合物。
（Ｂ）光ラジカル重合開始剤。
【０００９】
本発明者は、アライメントマークを用いた位置合わせの際に、アライメントカメラにＳＵＳの表面荒れが映り込むことから、アライメントマークの検出精度が悪化して製造作業性が低下することを解決するために鋭意検討を重ねた。そこで、まず、アライメントカメラに映り込む上記ＳＵＳ表面の荒さよりもアライメントマークのコントラストを向上させてこれを明確にし、アライメントカメラによるアライメントマークの検出精度を向上させるべく、アライメントマークの形成材料自身について検討を重ねた。その結果、アライメントマーク形成材料として、（メタ）アクリレート基を有する重合性化合物（Ａ）および光ラジカル重合開始剤（Ｂ）を用いると、アライメントマークの最表層部分が、光ラジカル重合時の酸素阻害に起因した硬化不良を生起し、現像後の硬化物の上部形状が、その中間部分および底部の形状に比べて細径となり、丸みを帯びた形状に形成されることとなることを突き止めた。
【００１０】
すなわち、一般に、光硬化による光導波路の作製には、その形状異常による光導波路の損失悪化を懸念して、上記酸素阻害の影響を軽減する方向にて種々検討が進められている。しかし、本発明者は、上記技術常識に反して、あえて、上記（Ａ）および（Ｂ）を含む光硬化性組成物が酸素阻害を受け硬化不良を生じるという性質を利用して、アライメントマークの上部を前述のような形状に形成することにより、アライメントカメラに映り込むＳＵＳ表面の荒さよりも上記アライメントマークのコントラストが向上することを突き止めた。その結果、先に述べたような従来の、ハーフトーンマスク露光でのエッジ部分の丸型化による出来上がり精度の低いアライメンマークの形成に比べて、アライメントマークの形状精度が向上し、ＳＵＳ表面の荒れによる映り込みよりもアライメントマークのコントラストが向上することを見出し、本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１１】
このように、本発明の光導波路の製法では、アライメントマーク形成材料として、前記（メタ）アクリレート基を有する重合性化合物（Ａ）および光ラジカル重合開始剤（Ｂ）を含有する光硬化性組成物を用いる。このため、形成されるアライメントマークの最表層部分が、光ラジカル重合時の酸素阻害に起因した硬化不良を生起し、現像後の硬化物（コア）の上部形状が、前述のとおり丸みを帯びたテーパー形状に形成され、アライメントマークのコントラストが向上し、アライメントカメラによるアライメントマークの視認性が向上する。したがって、光導波路の生産歩留りが向上して、優れた生産性が得られることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の光導波路の製法を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明の光導波路の製法を模式的に示す説明図である。
【図３】本発明の光導波路の製法を模式的に示す説明図である。
【図４】本発明の光導波路の製法を模式的に示す説明図である。
【図５】上記製法により得られた光導波路を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の光導波路の製法による形成されるアライメントマークの形状を模式的に示す拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１４】
《光導波路の製法》
まず、光導波路の製法について詳しく説明する。
【００１５】
まず、アンダークラッド層１を形成する際に用いる平板状の金属製基板１０〔図１（ａ）参照〕を準備する。この基板１０の形成材料としては、例えば、各種金属があげられるが、熱に対する伸縮耐性に優れ、上記光導波路の製造過程において、様々な寸法が設計値に略維持されるという観点から、ＳＵＳ製基板が好ましい。また、基板１０の厚みは、例えば、２０μｍ（フィルム状）〜５ｍｍ（板状）の範囲内に設定される。
【００１６】
〈アンダークラッド層の形成〉
ついで、図１（ａ）に示すように、上記基板１０の表面に、アンダークラッド層１を形成する。このアンダークラッド層１の形成材料としては、熱硬化性樹脂または感光性樹脂があげられる。上記熱硬化性樹脂を用いる場合は、その熱硬化性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、それを加熱することにより、アンダークラッド層１に形成する。一方、上記感光性樹脂を用いる場合は、その感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、それを紫外線等の照射線で露光することにより、アンダークラッド層１に形成する。アンダークラッド層１の厚みは、例えば、５〜３０μｍの範囲内に設定される。
【００１７】
〈コアの形成およびアライメントマークの形成〉
つぎに、図１（ｂ）に示すように、上記アンダークラッド層１の表面に、フォトリソグラフィ法により所定パターンのコア２およびアライメントマーク１ａを形成する。上記コア２およびアライメントマーク１ａの形成は、例えば、上記アンダークラッド層１の表面にコア形成材料（アライメントマーク形成材料）を塗工し、所定の条件にて乾燥させることにより塗膜層を形成する。つぎに、所定のフォトマスク（コアパターンおよびアライメントマーク形成用）を介して露光を行ない、続いて加熱処理を行なう。ついで、未露光部分を現像液にて現像、除去した後、水洗、乾燥することによりコア２パターンを形成するとともにアライメントマーク１ａを形成する。上記形成されるコア２の幅は、例えば、１０〜５００μｍの範囲内に設定される。また、コア２の厚み（高さ）は、例えば、２５〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００１８】
上記アライメントマーク１ａの形成方法を詳しく述べると、前述のように、上記コア形成材料（アライメントマーク形成材料）である感光性材料を用いてアプリケーターによりアンダークラッド層１上に塗工し乾燥させる。乾燥後、所定形状のフォトマスク（コア形成用およびアライメントマーク形成用）を介して紫外線等の照射線を照射して露光を行なった後、加熱処理を行なうことにより露光部を硬化させる。この際、アライメントマーク１ａの最表層部分が、光ラジカル重合時の酸素阻害に起因した硬化不良を生起する。つぎに、現像液（γ−ブチロラクトン等）を用いて未露光部を現像，水洗して除去し、乾燥することにより所定形状のコア２パターンとともにアライメントマーク１ａを形成する。このとき、現像後の硬化物の上部形状は、その中間部分および底部の形状に比べて細径となり、丸みを帯びた形状に形成される。
【００１９】
そして、上記コア形成材料（アライメントマーク形成材料）としては、（メタ）アクリレート基を有する重合性化合物（Ａ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｂ）とを含有する光硬化性組成物が用いられる。なお、本発明において、（メタ）アクリレートとはアクリレートあるいはメタクリレートを示す。
【００２０】
上記（メタ）アクリレート基を有する重合性化合物（Ａ）としては、具体的には、ビスＡ型２官能エポキシアクリレートとピロメリット酸無水物系のテトラカルボン酸無水物の共重合体（例えば、ナガセケムテックス社製のＦＮＲシリーズ等）、クレゾールノボラックおよびフェノールノボラック型多官能エポキシアクリレート変成ポリマー等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２１】
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル〕−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン、２−ヒドロキシ−１−｛４−〔４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル〕フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モリフォリノプロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス〔２，６−ジフルオロ−３（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル〕チタニウム等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。特に好ましくはパターニング性という観点から、２−メチル−１〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モリフォリノプロパン−１−オンが用いられる。
【００２２】
上記光ラジカル重合開始剤の含有量は、上記（メタ）アクリレート基を有する重合性化合物（Ａ）１００重量部に対して０．５〜１０重量部に設定することが好ましく、特に好ましくは１〜５重量部である。すなわち、含有量が少なすぎると、充分な光重合作用が得られ難く、現像時のパターン倒れとなる傾向がみられる。また、含有量が多すぎると、パターン太りをはじめとするパターン形状の異常やパターンの繋がりによる解像性の悪化となる傾向がみられるからである。
【００２３】
なお、上記コア２の形成材料としては、上記アンダークラッド層１および後述のオーバークラッド層３（図３参照）の形成材料よりも屈折率が高く、伝播する光の波長で透光性が高い材料が用いられる。上記屈折率の調整は、上記アンダークラッド層１，コア２，オーバークラッド層３の各形成材料である樹脂に導入する有機基の種類および含有量の少なくとも一方を変化させることにより、適宜、増加ないし減少させることができる。例えば、環状芳香族性の基（フェニル基等）を樹脂分子中に導入するか、あるいはその芳香族性基の樹脂分子中の含有量を増加させることにより、屈折率を大きくすることができる。他方、直鎖または環状脂肪族性の基（メチル基，ノルボルネン基等）を樹脂分子中に導入するか、あるいはその脂肪族性基の樹脂分子中の含有量を増加させることにより、屈折率を小さくすることができる。
【００２４】
そして、前述のとおり、上記形成材料を用いて、上記コア２の形成とともに、上記アンダークラッド層１の所定位置となる両端部分〔図１（ｂ）参照〕にアライメントマーク１ａが形成される。上記アライメントマーク１ａの形状としては、具体的には、図６に示すように、略円柱状であって、その頭頂面周縁部がテーパーに形成されたものがあげられる。すなわち、上記コア形成材料（アライメントマーク形成材料）を用いることにより、形成されるアライメントマーク１ａの最表層部分が、光ラジカル重合時の酸素阻害に起因した硬化不良を生起し、現像後の硬化物の上部形状が、丸みを帯びたテーパー形状に形成されることとなる。上記図６に示すアライメントマーク１ａの形状において、そのテーパー角度θは３０〜４５°であり、特に好ましくは３５〜４０°である。また、そのテーパーの幅Ｗは３．５μｍ以上であり、特に好ましくは４〜６μｍである。上記テーパー角度θおよびテーパー幅Ｗとすることにより、形成されるアライメントマーク１ａのコントラストが向上し、その結果、アライメントカメラによるアライメントマーク１ａの検出が容易となる。
【００２５】
〈オーバークラッド層の形成〉
一方、図１（ｃ）に示すように、オーバークラッド層形成用の成形型Ｍを準備する。上記成形型Ｍは、例えば、透光性樹脂（例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等）と透光性支持板Ｇ（例えば、石英ガラス、青板ガラス、ポリカーボネート、アクリル等）とを形成材料とし、オーバークラッド層の形状と同一形状の型部材を用いて型成形することにより、上記透光性樹脂を硬化させ、これを上記透光性支持板Ｇに固着させることにより作製することができる。上記成形型Ｍ〔図１（ｃ）参照〕は、上記透光性樹脂の硬化体２０の下面に、上記透光性支持板Ｇが固着され、上記透光性樹脂の硬化体２０の上面に、上記オーバークラッド層３の形状に対応する型面を有する凹部２１が２個形成されており、各凹部２１の一端部分〔図１（ｃ）では左端部分〕が、レンズ曲面２１ａに形成されている。
【００２６】
そして、上記成形型Ｍの両端部分には、前記アンダークラッド層１に設けられたアライメントマーク１ａに対応するアライメントマーク２２が設けられる。上記アライメントマーク２２の形状は、前記アンダークラッド層１に設けられたアライメントマーク１ａに対応する形状であれば特に限定するものではなく、またその形成方法も前記アライメントマーク１ａの形成と同様である。
【００２７】
つぎに、上記成形型Ｍを、その凹部２１を上にして、成形ステージ（図示せず）の上に設置し、その凹部２１内に、オーバークラッド層３〔図５参照〕の形成材料である液状の感光性樹脂３Ａを充填する。上記感光性樹脂３Ａとしては、例えば、エポキシ系紫外線硬化樹脂や、シロキサン系紫外線硬化樹脂、ノルボルネン系紫外線硬化樹脂、ポリイミド系紫外線硬化樹脂等の紫外線硬化樹脂に光重合開始剤およびその他の添加剤を適宜配合したものを各種溶媒に溶解してなる液状を示すものがあげられる。
【００２８】
ついで、図２に示すように、凹部２１内に液状の感光性樹脂３Ａが充填された成形型Ｍ上に、コア２がパターン形成されたアンダークラッド層１を対峙させる。このとき、アンダークラッド層１上に設けられたアライメントマーク１ａと成形型Ｍに設けられたアライメントマーク２２とを、成形型Ｍの凹部が形成されていない裏側から矢印Ｌ方向にアライメントカメラを用いて、光を照射してアライメントマーク１ａ，２２とが一致することを確認して位置合わせが行なわれる。上記アライメントカメラの光には、一般に、可視光領域の波長４００〜７００ｎｍの光が用いられる。
【００２９】
つぎに、図３に示すように、上記オーバークラッド層３の形成材料である感光性樹脂３Ａ内に、上記アンダークラッド層１の表面にパターン形成されたコア２を浸した状態で、そのコア２を成形型Ｍの凹部２１に対して位置決めし、上記アンダークラッド層１を上記成形型Ｍに押圧する。
【００３０】
上記位置決めしてアンダークラッド層１を成形型Ｍに押圧する際の荷重は、例えば、４９〜９８０Ｎの範囲内に設定される。ここで、上記成形型Ｍの凹部２１の形成部分は、樹脂製であることから、耐圧性のあるものとなっている。そのため、上記のようにアンダークラッド層１を成形型Ｍに押圧して密着させることができ、ばりの形成を防止することができる。
【００３１】
つぎに、図４（図３とは上下を逆に図示している）に示すように、紫外線等の照射線を、上記成形型Ｍを通して上記感光性樹脂３Ａに照射することにより、その感光性樹脂３Ａを露光する。これにより、上記感光性樹脂３Ａが硬化し、一端部分がレンズ部３ａに形成されたオーバークラッド層３が形成される。なお、紫外線等の照射による露光に際しては、金属製基板１０は作業ステージ（図示せず）に吸着固定される。上記オーバークラッド層３の厚み（アンダークラッド層１の表面からの厚み）は、例えば、２５〜１５００μｍの範囲内に設定される。
【００３２】
そして、上記成形型Ｍから、上記オーバークラッド層３を、上記金属製基板１０，アンダークラッド層１およびコア２と共に脱型し、図５に示すように、金属製基板１０の表面に形成された、アンダークラッド層１とコア２とオーバークラッド層３とからなる光導波路が得られる。この実施の形態では、２個の光導波路が形成されているが、一般に、２個以上の複数個の光導波路が形成され、光導波路を使用する際には、個々の光導波路が切り出され各種用途に供される。
【００３３】
さらに、上記オーバークラッド層３の脱型前または脱型後に、必要に応じて、加熱処理（例えば、７０〜９０℃程度）が適宜行なわれる。また、上記金属製基板１０は、必要に応じて、アンダークラッド層１から剥離してもよい。
【００３４】
なお、上記実施の形態では、オーバークラッド層３の一端部分をレンズ部３ａに形成したが、他端部分と同様に平面状に形成してもよい。
【００３５】
《光導波路の用途》
上記光導波路は、例えば、Ｌ字板状に形成することにより、タッチパネルにおける指等の触れ位置の検知手段（位置センサ）として用いることができる。すなわち、上記Ｌ字板状の光導波路において、複数のコア２を、上記Ｌ字板状の角部から内側端縁部に、等間隔に並列状態で延びたパターンに形成する。このようなＬ字板状の光導波路を２個作製する。そして、一方の光導波路の角部の外側に、発光素子を光結合し、他方の光導波路の角部の外側に、受光素子を光結合する。そして、それら光導波路を、タッチパネルの四角形のディスプレイの画面周縁部に沿って設置すると、タッチパネルにおける指等の触れ位置の検知手段として用いることができる。
【実施例】
【００３６】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【００３７】
〔実施例１〕
〈アンダークラッド層形成用ワニスの調製〉
エポキシ樹脂（ダイセル社製、ＥＨＰＥ−３１５０）７５重量部、エポキシ樹脂（日油社製、マープルーフＧ−０１５０Ｍ）２５重量部、紫外線吸収剤（チバジャパン社製、ＴＩＮＵＶＩＨ４７９）５重量部、光酸発生剤（サンアプロ社製、ＣＰＩ−２００Ｋ）４重量部を、溶媒（和光純薬社製、シクロヘキサノン）７０重量部に添加し、８０℃の加熱下にて撹拌することにより完全に溶解した。このようにしてアンダークラッド層形成用ワニスを調製した。
【００３８】
〈アンダークラッド層の作製〉
得られた上記ワニスをスピンコーターを用いて、ＳＵＳ基材（厚み５０μｍ）上に塗工し（５０００ｒｐｍ×１０秒）、乾燥炉内にて１５０℃で３分間乾燥を行なった。得られた未硬化のアンダークラッド層をＵＶ照射機にて〔Ｂ線、１０００ｍＪ（３６５ｎｍ）〕露光することによりアンダークラッド層を作製した（膜厚１５μｍ）。露光後に加熱は行なわず、露光時に発生する熱によりエポキシ基の重合反応を進行させた。
【００３９】
〈コアおよびアライメントマーク形成用ワニスの調製〉
アクリル樹脂−酢酸ブチル溶液（固形分濃度５５重量％：ナガセケムテックス社製、ＦＮＲ−０４０）１００重量部に対して、光ラジカル重合開始剤（チバジャパン社製、イルガキュア９０７）０．５５重量部、光ラジカル重合開始剤（チバジャパン社製、イルガキュア１８４）５．５重量部を添加し、５０℃の加熱下にて撹拌することにより完全に溶解した。このようにしてコアおよびアライメントマーク形成用ワニス（アクリル系ワニス）を調製した。
【００４０】
〈コアパターンおよびアライメントマークの作製〉
作製されたアンダークラッド層上に、アプリケーターを用いて上記アクリル系ワニスを塗工し（アプリケーターギャップ約１５０μｍ）、乾燥炉内にて１５０℃で３分間乾燥を行なった。乾燥後、光導波路パターン部（コアパターン）およびアライメントマークともに、フォトマスクを介して露光（Ｉ線、３０００ｍＪ）を行なった。つぎに、スプレー現像機によりγ−ブチロラクトンにて現像，水洗して未露光部を除去し、乾燥することによりアンダークラッド層上にコアパターンおよびアライメントマークを作製した。
【００４１】
得られたアライメントマークの形状について、つぎのようにして確認，測定した。すなわち、アライメントマークの形状に関しては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、その画像により確認した。また、アライメントマークのテーパー角度およびテーパー幅は、上記ＳＥＭの画像から確認し測定した。その結果、アライメントマークは、略円柱状で、その頭頂面周縁部がテーパーに形成されていることが確認され、図６に示すアライメントマークの形状において、テーパー角度θは３０〜４５°、テーパー幅Ｗは４．０μｍであった。
【００４２】
〔実施例２〕
コアおよびアライメントマーク形成用ワニスにおいて、光ラジカル重合開始剤（チバジャパン社製、イルガキュア９０７）の添加量を０．３７重量部に変えた。それ以外は実施例１と同様にしてアンダークラッド層上にコアパターンおよびアライメントマークを作製した。
【００４３】
得られたアライメントマークの形状について、実施例１と同様にして確認，測定した。その結果、アライメントマークは、略円柱状で、その頭頂面周縁部がテーパーに形成されていることが確認され、図６に示すアライメントマークの形状における、テーパー角度θは３０〜４５°、テーパー幅Ｗは６．０μｍであった。
【００４４】
〔比較例１〕
〈コアおよびアライメントマーク形成用ワニスの調製〉
エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、１５７Ｓ７０）８５重量部、エポキシ樹脂（日油社製、マープルーフＧ−０２５０ＳＰ）１０重量部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８）５重量部、光酸発生剤（サンアプロ社製、ＣＰＩ−２００Ｋ）４重量部を、溶媒（和光純薬社製、乳酸エチル）５５重量部に添加し、８０℃の加熱下にて撹拌することにより完全に溶解した。このようにしてコアおよびアライメントマーク形成用ワニス（エポキシ系ワニス）を調製した。
〈コアパターンおよびアライメントマークの作製〉
作製されたアンダークラッド層上に、アプリケーターを用いて上記エポキシ系ワニスを塗工し（アプリケーターギャップ約１２５μｍ）、乾燥炉内にて１５０℃で３分間乾燥を行なった。乾燥後、光導波路パターン部（コアパターン）およびアライメントマークともに、フォトマスクを介して露光（Ｉ線、３０００ｍＪ）を行なった後、１２０℃×１０分間の加熱処理を行なった。つぎに、スプレー現像機によりγ−ブチロラクトンにて現像，水洗して未露光部を除去し、乾燥することによりアンダークラッド層上にコアパターンおよびアライメントマークを作製した。
【００４５】
得られたアライメントマークの形状について、実施例１と同様にして確認，測定した。その結果、アライメントマークは、略円柱状で、その頭頂面周縁部がわずかにテーパーに形成されていることが確認され、図６に示すアライメントマークの形状における、テーパー角度θは３０〜４５°、テーパー幅Ｗは非常に狭く１．４μｍであった。
【００４６】
上記のようにして作製した実施例品および比較例品について、下記に示す特性を測定，評価した。その結果を後記の表１に併せて示す。
【００４７】
〔視認性〕
アンダークラッド層側から、画像処理システム（アライメントカメラ含む、マニュファクチャリングシステム、シャープ社製、ＩＶ−Ｓ２１０Ｘ）を用いて、その光を照射（波長６６０ｎｍ）してアライメントマークの機械視認性を確認し評価した。その結果、ＳＵＳの映り込みが抑制され、アライメントマークが通常通り鮮明に確認されたものを○、ＳＵＳの映り込みによりアライメントマークの視認が困難となったものを×として評価した。
【００４８】
〔光導波路の伝播損失〕
得られた実施例品および比較例品について、カットバック法を用いて長さ５ｃｍの波長８５０ｎｍにおける伝播損失（ｄＢ／５ｃｍ）を測定した。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
上記結果から、実施例にて作製されたアンダークラッド層は伝播損失を大きく損なうことなく、アライメントカメラによるアライメントマークの視認性が良好であった。これに対して、エポキシ系ワニスを用いた比較例品は、テーパーの形成が不充分でありアライメントカメラによるアライメントマークの視認性に劣るものであった。
【００５１】
〈光導波路の作製〉
つぎに、光導波路を作製した。すなわち、図１（ｃ）に示す、オーバークラッド層形成用の、透光性樹脂製（シリコーン樹脂）の硬化体２０と石英ガラス板Ｇからなる成形型Ｍを準備するとともに、上記各実施例にて準備したアンダークラッド層形成用ワニス（オーバークラッド層形成にも使用）と、コアおよびアライメントマーク形成用ワニス（アクリル系ワニス）を用いて前述の実施の形態での光導波路の製法に基づき、光導波路（図５参照）を作製した。その際、画像処理システム（アライメントカメラ含む、マニュファクチャリングシステム、シャープ社製、ＩＶ−Ｓ２１０Ｘ）によるアライメントマークの視認が良好であったため、作業性良く光導波路を製造することが可能となった。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の光導波路の製法は、光通信，光情報処理，タッチパネルにおける指等の触れ位置の検知手段（位置センサ）等に用いられる光導波路の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  アンダークラッド層
１ａ，２２  アライメントマーク
２  コア
３  オーバークラッド層
Ｍ  成形型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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