(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主走査方向に直線状に配列された複数個の発光部からなる発光部列と、前記発光部上に形成されるマイクロレンズと、前記発光部にワイヤを介して給電するためのボンディングパッドを有する複数の発光素子アレイチップを備え、当該複数の発光素子アレイチップが千鳥状に配列される構造を有する発光素子アレイであって、
前記複数の発光素子アレイチップにおいて、前記発光部列はチップ表面の短手方向の一端側に配列されるとともに、前記ボンディングパッドは前記発光部列よりもチップ表面の長手方向の少なくとも一端側に設けられ、
前記複数の発光素子アレイチップは、前記短手方向の一端側同士が千鳥状の配列の中心側になるよう配列されるとともに、隣接する一方の発光素子アレイチップの発光部に他方の発光素子アレイチップのボンディングパッドが対向して配列され、
前記他方の発光素子アレイチップは、前記一方の発光素子アレイチップの発光部と前記他方の発光素子アレイチップのボンディングパッドとの間に、前記一方の発光素子アレイチップの発光部からの光が前記他方の発光素子アレイチップのボンディングパッドに接続されるワイヤへ入射するのを遮蔽する高さを有する迷光防止壁を備えていて、
前記千鳥状の配列の中心側の、前記迷光防止壁の側面は、前記発光素子アレイチップの切断により形成される面であることを特徴とする発光素子アレイ。
【請求項２】
前記迷光防止壁は、前記マイクロレンズと同一の樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子アレイ。
【請求項３】
前記迷光防止壁は、レンチキュラ状又は前記マイクロレンズと同一形状で形成する、請求項１に記載の発光素子アレイ。
【請求項４】
前記発光素子アレイは、自己走査型発光素子アレイである、請求項１に記載の発光素子アレイ。
【請求項５】
前記発光部は、発光ダイオード又は発光サイリスタである、請求項１に記載の発光素子アレイ。
【請求項６】
前記迷光防止壁は、前記発光部列を当該列方向に延長した領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子アレイ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の発光素子アレイを備える、光書込みヘッド。
【請求項８】
請求項７に記載の光書込みヘッドを備える、光プリンタ。
【請求項９】
請求項７に記載の光書込みヘッドを備える、ファクシミリ。
【請求項１０】
請求項７に記載の光書込みヘッドを備える、複写機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子アレイ及び光書込みヘッド、特に、光量アップしたマイクロレンズ付発光素子アレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子アレイ及び光書込みヘッドは、光プリンタ、ファクシミリ又は複写機に備えられた感光ドラムに、光を露光させるための光源として用いられていることが知られている（例えば、特許文献１）。光書込みヘッドを備える光プリンタの原理図を図２５に示す。円筒形の感光ドラム１０２の表面に、アモルファスＳｉなどの光導電性を持つ材料（感光体）が形成されている。このドラムはプリントの速度で回転している。回転しているドラムの感光体表面を、帯電器１０４で一様に帯電させる。そして、光書込みヘッド１００で、印字するドットイメージの光を感光体上に照射し、光の当たったところの帯電を中和する。続いて、現像器１０６で感光体上の帯電状態にしたがって、トナーを感光体上につける。そして、転写器１０８でカセット１１０中から送られてきた用紙１１２上に、トナーを転写する。用紙は、定着器１１４にて熱等を加えられ定着され、スタッカ１１６に送られる。一方、転写の終了したドラムは、消去ランプ１１８で帯電が全面にわたって中和され、清掃器１２０で残ったトナーが除去される。【０００３】
更に、光書込みヘッドを備えるファクシミリ、複写機の原理図を図２６に示す。図２５と同一の構成要素には、同一の参照番号を付して示す。【０００４】
紙送りローラ１３０で搬送される読取り原稿１２２に光源１２４から光を照射し、その反射光を、結像レンズ１２６を介し、イメージセンサ１２８で受光する。ファクシミリの印字又は複写機能、或いは複写機の複写機能によって、光書込みヘッド１００の発光素子アレイ基板６０上の発光素子が点灯し、ロッドレンズアレイ７４を介して感光ドラム１０２に照射される。用紙１１２への印字は、光プリンタで説明したとおりである。【０００５】
図２４に、先行技術における光書込みヘッドの代表的な構造図を示す。図２４は、光プリンタに搭載される光書込みヘッドの主走査方向に対して直交する方向（以下、副走査方向と称する）の断面図である。発光素子アレイ基板６０上に、発光素子を列上に配置した複数個の発光素子アレイチップ８０が主走査方向に実装されており、この発光素子アレイチップ８０の発光素子が発光する光の光路上には、主走査方向に長尺な正立等倍のロッドレンズアレイ７４が配置されている。ロッドレンズアレイ７４は、光軸方向の位置調整を図る調整機構としての機能を有するハウジング６３により固定されている。発光素子から発光される光は、光ロッドレンズアレイ７４を介して感光ドラム１０２に結像される。また、発光素子アレイ基板６０の下地には発光素子アレイのチップ８０の熱を放出するためのヒートシンク６５が設けられており、ハウジング６３とヒートシンク６５は、発光素子アレイ基板６０を間に挟んで止め金具６６により固定されている。そのような光書込みヘッドの代表的な構造図については、先行技術として開示されている（例えば、特許文献２）。【０００６】
図２１は、発光素子アレイのチップにマイクロレンズを配置したときの平面図である。発光素子は、チップ縁部に沿って直線状に配列されている。発光素子アレイチップ８０を示す。チップ両端にボンディングパッド８２が設けられ、発光素子アレイの発光部８４がチップの縁部に沿って直線状に配列されている。図２２は、発光素子アレイのチップに対し、マイクロレンズ３０ｃ（球面形状のマイクロレンズを球面レンズとも称する）が発光素子上に連結して配列されている様子を示しており、マイクロレンズを設けた発光素子アレイの一部拡大図を示している。この拡大部分は、図２１の点線で囲った部分に相当している。図２３は、図２２の側面図である。そのようなマイクロレンズ及び発光素子アレイは、先行技術として開示されている（例えば、特許文献３）。【０００７】
また、発光素子アレイとしては、各発光部の発光強度の変調を可能としつつ、発光素子アレイの発光部の発光について自己走査機能を持たせた技術が先行技術として上げられる（例えば、特許文献４）。以下、自己走査型発光素子アレイをＳＬＥＤ（Self‐scanning Light‐emitting Device）とも称する。同様に、自己走査型発光素子アレイチップをＳＬＥＤチップとも称する。【０００８】
マイクロレンズ付き発光素子は、図１８Ａに示すように、発光ダイオード（ＬＥＤ）又は発光サイリスタの略Ｕ字形の発光部８４に対して、その上に、マイクロレンズ（複合レンズ３０）を設ける。複合レンズ３０の詳細は、後述する。略Ｕ字形の発光部の発光強度の極大位置を結ぶと、折れ線３２が形成される。この折れ線３２の３つの線分の各両端またはその近傍に中心が位置する４つの球面レンズの一部分を設け、その中間部分に３つの各線分に平行な軸を有する３つのシリンドリカルレンズの一部分を設け、それらを互いに隣接配置して複合レンズ３０が形成される。【０００９】
図１８Ｂは、複合レンズ３０の構造を示す平面図である。図中、点３３、３４、３５、及び３６は、図１８Ａに示す略Ｕ字形折れ線３２の３つの線分３２ａ、３２ｂ、及び３２ｃの各両端を示す。複合レンズ３０は、点３３を中心とする球面レンズの一部分４３と、点３４を中心とする球面レンズの一部分４４と、点３５を中心とする球面レンズの一部分４５と、点３６を中心とする球面レンズの一部分４６とを有している。複合レンズ３０は、更に、線分３２ａに平行な軸を有するシリンドリカルレンズ４８の一部と、線分３２ｂに平行な軸を有するシリンドリカルレンズ５０の一部と、線分３２ｃに平行な軸を有するシリンドリカルレンズ５２の一部とを有している。これら４つの球面レンズの一部分と、３つのシリンドリカルレンズの一部分とは、図示のように隣接配置されている。【００１０】
図１８Ｂには、複合レンズの形状を理解させるために、Ｘ−Ｘ′線断面図およびＹ−Ｙ′線断面図を示している。【００１１】
このように複合レンズ３０は、略Ｕ字形の発光部８４の各部に球面レンズの光軸中心、又は、シリンドリカルレンズの軸を一致させ、その球面レンズの一部分と、シリンドリカルレンズとを複合した特殊な形状のレンズである。【００１２】
このような、略Ｕ字形の発光部形状に合わせた複合レンズを用いることによって、略Ｕ字形の発光部の各部分ごとに、複合レンズの各部分を用いて、発光光線を光軸方向、即ち、ロッドレンズの方向に屈折させることができ、ロッドレンズの方向にランバーシアン発光の指向性を狭めることが可能になる。【００１３】
図１９には、マイクロレンズ付き発光素子アレイを作製する工程を示す。尚、レンズは図１８Ｂで説明した複合レンズを形成するものとする。【００１４】
まず、図１９（Ａ）に示すように、石英ガラス基板２００上にＣｒ膜２０２を塗布し、続いてフォトリソグラフィ技術によってＣｒ膜に開口２０４のアレイを形成する。開口２０４のピッチは、光プリンタの解像度に対応させ、例えば６００ｄｐｉであれば４２．３μｍとしている。【００１５】
図２０は、このような開口アレイをパターニングしたＣｒ膜付き石英ガラス基板の平面図である。各開口２０４の形状は、図示のように略Ｕ字形であり、１線分の長さは１６μｍ、幅２μｍである。この開口は、発光用サイリスタの略Ｕ字形の発光部領域の光量の極大位置にその位置がほぼ一致するようにした。一般的な球面レンズの場合、開口は単純な微小円開口（開口径は１〜５μｍ程度）でよい。【００１６】
次に、Ｃｒ膜付き石英ガラス基板２００を、フッ酸を用いて液相エッチングし、図１９（Ｂ）に示されるような凹部２０６を作製した。凹部の形状は、図１８Ｂで説明したような、球面レンズ 及びシリンドリカルレンズが密接配置された複合レンズの形状に対応している。【００１７】
図２０において、略Ｕ字形の開口２０４の端部および角部を、図示のようにａ、ｂ、ｃ、及びｄとする。ガラス基板は、フッ酸により等方的にエッチングされる。従って、開口２０４の端部ａ及びｄと角部ｂ及びｃからは、半球状にエッチングが進む。また、ａとｂとの中間部、ｂとｃとの中間部、ｃとｄとの中間部からはシリンドリカル状にエッチングが進む。このため、図１８Ｂに示した複合レンズの形状に対応した凹部形状が形成されることになる。【００１８】
その後、エッチングされて浮いたＣｒ膜２０２を、粘着フィルム（図示せず）を貼った後で、弾性体基板を押し当てて破断し、粘着フィルムを剥がして、エッチング部のＣｒ膜を除去する。図１９（Ｃ）に、その状態を示す。これを、スタンパ（成形型）２０８として以下の工程に用いる。【００１９】
スタンパ２０８の表面に離型剤をコーティングした後、図１９（Ｄ）に示すように、光（紫外線）硬化性樹脂２１０をディスペンサーにより、泡の巻き込みがないように滴下し、付着する。光硬化性樹脂の種類としてはエポキシ系またはアクリル系があり、いずれも使用できる。【００２０】
次に、図１９（Ｅ）に示すように、樹脂２１０上に発光サイリスタの形成工程を終了した発光素子アレイウェハ２１２を載せる。ウェハ２１２には、多数個の自己走査型発光素子アレイチップが形成されている。チップ両端にボンディングパッド８２が設けられ、発光用サイリスタの発光部（略Ｕ字形）８４がチップの縁部に沿って直線状に配列されている。発光サイリスタの発光部の形状（略Ｕ字形）に位置を合わせて複合レンズを形成しなければならないので、ウェハ２１２とスタンパ２０８は精密に位置合わせする必要がある。このためには、ウェハ２１２と成形型２０８とにそれぞれ位置合わせマークを設け、これを利用して位置合わせする。このとき、残ったＣｒ膜２０２が、チップのボンディングパッド８２と対向するようにする。【００２１】
光硬化性樹脂２１０とウェハ２１２とを接触した後、圧力をかけて樹脂を展開する。尚、発光サイリスタ面とレンズ上面との距離は、樹脂塗布量、加圧力、加圧時間を選択することによって、最適化する。【００２２】
樹脂２１０を硬化させるため、波長３００〜４００ｎｍ、エネルギー１４０００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外光２１４をスタンパ２０８を通して照射し、樹脂を硬化させる。紫外線のエネルギーは、使用する樹脂によってその最適値が異なる。５０００〜２００００ｍＪ／ｃｍ２ 程度が使用される代表的な値である。【００２３】
紫外線は、ファイババンドルの射出端から射出させた紫外線を、石英レンズでコリメートすることによって、略平行な光線とし、これをスタンパ２０８の裏面に略垂直になるように照射する。【００２４】
図１９（Ｆ）に示すように、スタンパを離型させた後、未硬化の樹脂（レンズ部分のＣｒ膜除去部分以外は、Ｃｒ膜で紫外光が遮光されているため、樹脂は硬化しない）を溶媒で洗浄除去する。結果を、図１９（Ｇ）に示す。発光サイリスタの発光部８４上には複合レンズ３０が形成され、ボンディングパッド８２は露出していることがわかる。【００２５】
図１８Ａ、図１８Ｂ、図１９及び図２０に示す発光素子アレイ及びその製法は、先行技術として開示されている（例えば、特許文献５）。【００２６】
【特許文献１】特開２００３−１７０６２５号公報
【特許文献２】特開 ２００４−２０９７０３号公報
【特許文献３】特開 ２００５−３１１２６９号公報
【特許文献４】特許第２５７７０８９号
【特許文献５】特開 ２００５−３９１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
図３は、上述の先行技術を用いて、実際に形成したマイクロレンズの寸法図を示す。同図において、マイクロレンズのアレイ方向（主走査方向とも称する）の長さ２０μｍ、副走査方向の長さ２０μｍの複合レンズを形成した。この発光部寸法は、発光素子アレイを構成したときに、光プリンタ等に用いられる１２００ｄｐｉ相当である。このときの感光ドラム上の集光スポット形状８４ｄ１を同図に点線で示してある。集光スポットの８４ｄ１のサイズは、主走査方向が１８μｍ、副走査方向が１８μｍとなった。感光ドラム上の集光スポットの全光量は、マイクロレンズ無しに比べて、１．５倍になった。【００２８】
しかしながら、光プリンタ等に備えられる感光ドラムにとって、より多くの光量を照射すれば、即ち、集光スポットの光量が多ければ、それだけ光プリンタ等の高速化を実現することが可能となる。更には、光量が増大すれば、発光素子の低消費電力化及び駆動ＩＣ削減による低コスト化を図ることもできる。従って、更なる光量アップが課題となっている。【００２９】
他方では、レーザビームをポリゴンミラーなどで走査する、いわゆるレーザビームプリンタの１２００ｄｐｉ用レーザビーム径は、感光ドラム上で５０〜６０μｍくらいであることが一般的である。具体的には、１２００ｄｐｉ用レーザビームプリンタの、１２００ｄｐｉに相当する画素ピッチは２１．２μｍではあるが、これより相当に大きなビーム（即ち、集光スポット径に相当する）を用いても、相応の信号処理を行うことによって、１２００ｄｐｉ用のレーザビームプリンタと利用しているのが実情である。そのことからも、更なる光量アップが課題となっていることが理解される。【００３０】
このような実情を鑑みて、発光部自体の寸法を、副走査方向に大きくしていくことも、１つの解決手段として考えることもできるが、発光部を大きくすることは、駆動電流の増加が伴うため、前述の課題を解決できない。即ち、消費電力の増大、駆動ＩＣの負担の増大を招き、低コスト化の妨げにもなりうる。【００３１】
本発明の目的は、上記課題を解決するために、発光効率の向上及び光量ばらつきを低減させる発光素子アレイを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
本発明の一態様による発光素子アレイは、主走査方向に直線状に配列された複数個の発光部からなる発光部列と、前記発光部上に形成されるマイクロレンズとを備え、前記マイクロレンズは、主走査方向の長さと副走査方向の長さとが異なり、前記副走査方向の長さが、前記主走査方向の長さより長く、前記主走査方向の長さの３．５倍以下となる形状を有する。【００３３】
また、本発明の一態様によれば、前記マイクロレンズは、球面レンズ、楕円形レンズ、長円形レンズ、及び複合レンズのいずれかに基づいて形成されており、前記副走査方向の長さが、前記主走査方向の長さの１．５倍以上とする。更に、前記副走査方向の長さが、前記主走査方向の長さの３倍以下とする。【００３４】
また、本発明の一態様によれば、前記発光部に対応する前記球面レンズの重心は、前記発光部の外接円中心に対し、副走査方向にずらして構成する。ここで、「マイクロレンズのレンズ重心」を定義しておく。単純な円形状の球面レンズ又は非球面レンズであれば、レンズ重心位置は、その円の中心位置と定義する。マイクロレンズが均質媒質であるとしたとき、「重心位置」は、その形状、各部分の厚みなどから決まる重心の位置となる。例えば、実施例において詳しく説明するが、図６に示した複合レンズであっても、同様に、その形状、各部分の厚みなどから定まる重心の位置（Ｏｓｐ）をいう。更に、「発光部８４の外接する円の中心」を定義しておく。先行技術において（例えば、特許文献５）、発光部８４の外接する円の中心Ｏｐ（以下、外接円中心とも称する）と、マイクロレンズの重心Ｏｓｐは、一致させている（図１８Ａ参照）。【００３５】
また、本発明の一態様によれば、前記発光素子アレイは、互いに千鳥配列された発光素子アレイチップを有し、各発光素子アレイチップは、各チップの表面に前記発光部にワイヤを介して給電するためのボンディングパッド、及び、樹脂パターンを有し、前記樹脂パターンは、一方のチップの発光部から他方のチップのボンディングパッド上のワイヤに入射する光を遮蔽する迷光防止壁、前記マイクロレンズ及び前記マイクロレンズの周囲部分に位置する樹脂面からなるようにする。これにより、従来に比べ、チップの表面における樹脂の割合を増大させることができ、余剰となる樹脂の洗浄を容易にさせ、且つ、余剰の樹脂がマイクロレンズに付着することによる発光素子アレイの光量ばらつきを低減できる。【００３６】
特に、前記迷光防止壁及び前記樹脂面の双方が占める面積は、前記マイクロレンズが占める面積より大きいことが好適となる。【００３７】
更に、迷光防止壁は、レンチキュラ状又はマイクロレンズと同一形状で形成する。特に、マイクロレンズと同一形状で迷光防止壁を形成すれば、チップの製造工程における樹脂パターンの作成を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができ、これにより、光プリンタ等の高速化を実現することができる。【００３９】
また、発光素子の低消費電力化及び駆動ＩＣ削減により、マイクロレンズ付き発光素子アレイの低コスト化を図ることもできる。【００４０】
更には、光プリンタ等の要求される集光スポット径の範囲内であっても、マイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができ、消費電力の増大を伴うことなく、感光ドラムヘの光量伝達率の大きな発光素子アレイを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】１２００ｄｐｉ用のＳＬＥＤチップの各発光部上に形成したマイクロレンズの一例を示す図である。
【図２】１２００ｄｐｉ用のＳＬＥＤチップの各発光部上に形成したマイクロレンズの別の一例を示す図である。
【図３】先行技術を用いて、実際に形成したマイクロレンズの寸法を示す図である。
【図４】マイクロレンズ形状の増大と光量アップとの関係のシミュレーション結果を示す図である。
【図５Ａ】球面レンズを用いた場合のマイクロレンズ平面図である。
【図５Ｂ】楕円形レンズを用いた場合のマイクロレンズ平面図である。
【図５Ｃ】２つの半円状レンズの間に円柱面を有する長円形レンズを用いた場合のマイクロレンズ平面図である。
【図６】複合レンズを用いた発光素子アレイについて、マイクロレンズのレンズ重心と発光部の外接円中心とがずれている様子を示す図である。
【図７】ＳＬＥＤチップの千鳥配列を示す図である。
【図８】本発明の発光素子アレイチップの一実施例を示す図である。
【図９Ａ】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを形成したウェハの概略図である。
【図９Ｂ】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図９Ｃ】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１０】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１１】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１２】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１３】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１４】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１５】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１６Ａ】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１６Ｂ】本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。
【図１７】発光部からボンディングワイヤを見上げた角度と迷光防止壁の高さとの間の関係を表す図である。
【図１８Ａ】ＬＥＤの略Ｕ字形の発光部に対して、複合レンズを形成させた図である。
【図１８Ｂ】複合レンズの構造を示す平面図である。
【図１９】マイクロレンズ付き発光素子アレイを作製する工程を示す図である。
【図２０】作成工程における開口アレイをパターニングしたＣｒ膜付き石英ガラス基板の平面図である。
【図２１】発光素子アレイのチップにマイクロレンズを配置したときの平面図である。
【図２２】発光素子アレイのチップに対し、複合レンズが発光素子上に連結して配列されている一例を示す図である。
【図２３】発光素子アレイのチップに対し、複合レンズが発光素子上に連結して配列されている一例を示す側面図である。
【図２４】光書込みヘッドの代表的な構造図である。
【図２５】光書込みヘッドを備える光プリンタの基本構造図である。
【図２６】光書込みヘッドを備えるファクシミリ又は複写機の基本構造図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
（実施例１）
図３を参照して説明した先行技術に基づいて、マイクロレンズのアレイ方向長さ２０μｍ、副走査方向長さ２０μｍのマイクロレンズを形成した場合、感光ドラム上の集光スポットの全光量は、マイクロレンズなしに比べて、１．５倍であった。【００４３】
これに対して、実施例１によれば、発光部上に設けられたマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができる。【００４４】
マイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させる方法として、以下に説明する。まず、図２０で説明した先行技術であるレンズ原版を作製するためのフォトマスクのマスク開口形状を用いる。次に、図１９（Ａ）で説明したように、石英ガラス基板上にＣｒ膜を成膜し、これにフォトリソグラフィ技術を用いて、マスク開口形状をパターニングし、これをフッ酸でエッチングする。それから所定のエッチング時間経過後、図３の複合レンズ３０の形状に相当する凹面形状が、石英ガラス基板２００に得られる。これを原版として、図１９で説明した工程に従ってレンズ形成すれば、図３で説明した複合レンズが得られる。図３には、複合レンズ３０の形状を理解させるために、Ｘ−Ｘ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図を示している。【００４５】
実施例１によれば、前述の所定のエッチング時間経過後、更にエッチングを続ける。それにより、隣接する主走査方向のマイクロレンズの凹面同士は接触することになるが、上述の凹面形状と比較して、主走査方向以上に副走査方向に伸張した凹面形状が、石英ガラス基板２００に得られる。これを原版として、図１９で説明した工程に従ってマイクロレンズを形成すれば、図３で説明した複合レンズと比較して、主走査方向以上に副走査方向に伸張した複合レンズ形状が得られる。詳細な複合レンズの形状寸法については、後述する。【００４６】
このように、エッチング時間長を変えることによって、同一のマスク開口形状から、複数の種類のマイクロレンズ原版を作成することができる。それとは別に、マスク開口自身の形状を、副走査方向に長くすること、又は、マスク開口形状の略Ｕ字形の３つの線状開口（図１８Aに示す３２ａ、３２ｂ、及び３２ｃに相当する）の間隔及び位置関係を変更することもできる。【００４７】
次に、詳細な複合レンズの形状寸法について説明する。【００４８】
図１に、１２００ｄｐｉ（ピッチ２１．２μｍ）用のＳＬＥＤチップの各発光部上に形成したマイクロレンズの一例を示す。図１におけるマイクロレンズは、主走査方向長さ２１．２μｍ、副走査方向長さ２８μｍとして形成した。このマイクロレンズを備えた光書込みヘッドを用いた、感光ドラム上の集光スポット形状８４ｄ２は、図１の点線で示してある。集光スポットの８４ｄ２全幅は、主走査方向が１８μｍ、副走査方向が２４μｍとなった。感光ドラム上の集光スポットの全光量は、マイクロレンズ無しに比べて、１．８倍になった。図１には、複合レンズ３０ａの形状を理解させるために、Ｘ−Ｘ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図を示している。前述した工程に従ってマイクロレンズを形成すれば、先行技術で説明したＸ−Ｘ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図（図３）と、実施例１のＸ−Ｘ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図（図１）について、マイクロレンズの高さ方向（図１及び図３の平面図で示す垂直方向）は、ほぼ同一の高さになる。【００４９】
従来技術で説明したように、従来技術のレーザビームプリンタにおけるビーム径５０μｍに対し、副走査方向の集光スポット径を２４μｍに抑えていながら、光量を更に増大させることができている。即ち、従来技術よりも事実上の高解像度化を維持しつつ、光量アップを増大することができている。更に、前述のマイクロレンズ形成方法によれば、比較的容易に形成させることもできる。【００５０】
従って、本実施例によれば、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができ、これにより、光プリンタ等の高速化を実現することができる。【００５１】
また、発光素子の低消費電力化及び駆動IC削減により、マイクロレンズ付き発光素子アレイの低コスト化を図ることもできる。更には、光プリンタ等の要求される集光スポット径の範囲内であっても、マイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができ、消費電力の増大を伴うことなく、感光ドラムヘの光量伝達率の大きな、マイクロレンズ付き発光素子アレイを実現することができる。【００５２】
（実施例２）
図２に、１２００ｄｐｉ（ピッチ２１．２μｍ）用のＳＬＥＤチップの各発光部上に形成したマイクロレンズの別の一例を示す。図２におけるマイクロレンズは、主走査方向長さ２１．２μｍ、副走査方向長さ３４μｍとして形成した。このマイクロレンズを備えた光書込みヘッドを用いた、感光ドラム上の集光スポット形状８４ｄ３は、図２の点線で示してある。集光スポットの８４ｄ３全幅は、主走査方向が１８μｍ、副走査方向が２９μｍとなった。感光ドラム上の集光スポットの全光量は、マイクロレンズ無しに比べて、２．１倍になった。図２には、複合レンズ３０ｂの形状を理解させるために、Ｘ−Ｘ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図を示している。前述した工程に従ってマイクロレンズを形成すれば、先行技術で説明したＸ−Ｘ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図（図３）と、実施例２のＸ−Ｘ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図（図２）について、マイクロレンズの高さ方向（図２及び図３の平面図で示す垂直方向）は、ほぼ同一の高さになる。【００５３】
従来技術で説明したように、従来技術のレーザビームプリンタにおけるビーム径５０μｍに対し、副走査方向の集光スポット径を２９μｍに抑えていながら、光量を更に増大させることができている。即ち、従来技術よりも事実上の高解像度化を維持しつつ、光量アップを増大することができている。更に、前述のマイクロレンズ形成方法によれば、比較的容易に形成させることもできる。【００５４】
従って、本実施例によれば、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができ、これにより、光プリンタ等の高速化を実現することができる。【００５５】
また、発光素子の低消費電力化及び駆動ＩＣ削減により、マイクロレンズ付き発光素子アレイの低コスト化を図ることもできる。更には、光プリンタ等の要求される集光スポット径の範囲内であっても、マイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができ、消費電力の増大を伴うことなく、感光ドラムヘの光量伝達率の大きな、マイクロレンズ付き発光素子アレイを実現することができる。【００５６】
実施例１及び実施例２によって、副走査方向にマイクロレンズ形状を伸張させることで、光量アップできることが実際に確認できている。そこで、副走査方向のマイクロレンズ形状の増大と、光量アップとの関係をシミュレーションにより解析した。【００５７】
図４に、マイクロレンズ形状の増大と光量アップとの関係のシミュレーション結果を示す。同図のシミュレーションは、１２００ｄｐｉ用の発光素子アレイを想定しており、マイクロレンズの主走査方向の長さをＸｍ、マイクロレンズの副走査方向の長さをＹｍとしたとき、横軸は、その比率Ｙｍ／Ｘｍで表している。また、縦軸は、Ｙｍ／Ｘｍ＝１．０における光量値を基準とした比率として、感光ドラム上の焦点スポットに相当する光量比を示している。【００５８】
図４の結果から、マイクロレンズの形状寸法は、主走査方向の長さＸｍに対し、副走査方向の長さＹｍの比（Ｙｍ／Ｘｍ）が、１．５〜３．０の範囲内であれば、従来技術（Ｙｍ／Ｘｍ＝１．０）に対し、確実に光量アップすることが分かった。尚、本手法による光量アップは、図４の結果から、光量アップの効果と副走査方向の実解像度の低下と比較考量して、Ｙｍ／Ｘｍ＞３．５は、好ましくないと判断される。【００５９】
また、図１〜３を参照して、本シミュレーション結果の整合性を検討してみる。図３に示すマイクロレンズは、Ｙｍ／Ｘｍ=２０／２０＝１．０に相当し、マイクロレンズ無しと比較して１．５倍の光量アップが得られていた。図１に示すマイクロレンズは、Ｙｍ／Ｘｍ＝２８．２／２１．２＝１．３２に相当し、１．８倍の光量アップが得られていた。従って、実施例１に従って得られた効果は、１．８倍／１．５倍＝１．２となり、図４に示すシミュレーション結果（Ｙｍ／Ｘｍ＝１．３２で、光量アップ比が約１．１８）と酷似した結果となっている。図２に示すマイクロレンズは、Ｙｍ／Ｘｍ＝３４．０／２１．２＝１．６０に相当し、マイクロレンズ無しと比較して２．１倍の光量アップが得られていた。従って、実施例２に従って得られた効果は、２．１倍／１．５倍＝１．４となり、図４に示すシミュレーション結果（Ｙｍ／Ｘｍ＝１．６０で、光量アップ比が約１．２２）以上の効果が得られていることになる。従って、本シミュレーションから、Ｙｍ／Ｘｍとして評価したとき、マイクロレンズの光量アップについて十分に信用できる結果が得られている。【００６０】
本シミュレーションに基づく結果から、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができ、これにより、光プリンタ等の高速化を実現することができる。【００６１】
また、発光素子の低消費電力化及び駆動ＩＣ削減により、マイクロレンズ付き発光素子アレイの低コスト化を図ることもできる。更には、光プリンタ等の要求される集光スポット径の範囲内であっても、マイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができ、消費電力の増大を伴うことなく、感光ドラムヘの光量伝達率の大きな、マイクロレンズ付き発光素子アレイを実現することができる。【００６２】
（実施例３）
実施例１及び２では、複合レンズのマイクロレンズを説明したが、図２０のエッチングマスクの形状を変更して、様々な形状のマイクロレンズの形状を形成させることもできる。図５Ａ〜５Ｃに、複合レンズ以外のマイクロレンズの形状の種類を示す。図５Ａは、球面レンズ３０ｃを用いた場合のマイクロレンズ平面図であり、図５Ｂは、楕円形レンズ３０ｄを用いた場合のマイクロレンズ平面図であり、図５Ｃは、２つの半円状レンズの間に円柱面を有する長円形レンズ３０ｅを用いた場合のマイクロレンズ平面図である。図５Ａ〜Ｃにおいて、便宜上、同様な要素には同一の参照番号を付してある。【００６３】
図５Ａは、副走査方向軸ａと主走査方向軸ｂとの交点（即ち、レンズ重心Ｏｓｐ）と発光部８４の外接円中心Ｏｐが一致した図を示している。尚、図１９で説明した形成方法により、隣接する他の球面レンズ３０ｃとの接触部分は、マイクロレンズ平面図から副走査方向に略直線で示されている。従って、球面レンズを用いた場合のマイクロレンズでは、マイクロレンズの主走査方向長さをＸｍ、副走査方向の長さをＹｍと示すことができ、Ｙｍ／Ｘｍとして、図４に示すシミュレーション結果に基づいて、本発明の効果を定義づけることができる。ここで、隣接する他のマイクロレンズとの接触部分が存在しない場合には、主走査方向長さＸｍは、マイクロレンズの最大となる主走査方向の長さとして定義づけることができる。【００６４】
図５Ｂは、副走査方向軸（即ち、長軸）ａと主走査方向軸（即ち、短軸）ｂとの交点(即ち、レンズ重心Ｏｓｐ)と発光部８４の外接円中心Ｏｐが一致した図を示している。尚、図１９で説明した形成方法により、隣接する他の楕円形レンズ３０ｄとの接触部分は、マイクロレンズ平面図から副走査方向に略直線で示されている。従って、楕円形レンズを用いた場合のマイクロレンズでは、マイクロレンズの短軸をＸｍ、長軸をＹｍと示すことができ、Ｙｍ／Ｘｍとして、図４に示すシミュレーション結果に基づいて、本発明の効果を定義づけることができる。ここで、隣接する他のマイクロレンズとの接触部分が存在しない場合には、主走査方向長さＸｍは、マイクロレンズの最大となる主走査方向の長さとして定義づけることができる。【００６５】
図５Ｃは、副走査方向軸（即ち、長軸）ａと主走査方向軸（即ち、短軸）ｂとの交点(即ち、レンズ重心Ｏｓｐ)と発光部８４の外接円中心Ｏｐが一致した図を示している。ここで、２つの半円状レンズの間には、円柱面を有しており（図示ｂ１−ｂ２）、短軸ｂは、ｂ１とｂ２平均（即ち、中点）を通り、副走査方向に平行な軸として表される。尚、図１９で説明した形成方法により、隣接する他の長円形レンズ３０ｅとの接触部分は、マイクロレンズ平面図から副走査方向に略直線で示されている。従って、長円形レンズを用いた場合のマイクロレンズでは、マイクロレンズの短軸をＸｍ、長軸をＹｍと示すことができ、Ｙｍ／Ｘｍとして、図４に示すシミュレーション結果に基づいて、本発明の効果を定義づけることができる。【００６６】
図５Ａ〜５Ｃにおいて、隣接するマイクロレンズは接触部分を有し、それによってマイクロレンズの主走査方向の長さがＸｍとして規定されているが、隣接する他のマイクロレンズとの接触部分が存在しない場合には、主走査方向の長さXｍは、マイクロレンズの最大となる主走査方向の長さとして定義づけることができる。【００６７】
図５Ａ〜５Ｃにおいて、感光ドラム上の集光スポット形状８４ｄ４、８４ｄ５、及び８４ｄ６は、マイクロレンズ形状によって対応するように変化するが、光プリンタ等の設計上に要求される実解像度が得られていればよく、集光スポット形状そのものを問題とはならない。【００６８】
（実施例４）
実施例１〜３では、図５に示されるように、マイクロレンズのレンズ重心Ｏｓｐと発光部の外接円中心Ｏｐを同一として説明したが、マイクロレンズのレンズ重心Ｏｓｐを、発光部の外接円中心Ｏｐに対し、例えば副走査方向にずらして構成させても、実施例１〜３と同様の効果を得ることができる。【００６９】
図６に、複合レンズ３０を用いた発光素子アレイについて、マイクロレンズ３０ａのレンズ重心Ｏｓｐと発光部の外接円中心Ｏｐとがずれている様子を示す。線Ｎ−Ｎ’は、発光部８４の外接円中心Ｏｐを通る副走査方向の軸を表す。また、線Ｏ−Ｏ’は、マイクロレンズのレンズ重心Ｏｓｐを通る副走査方向の軸を表す。同図において、線Ｎ−Ｎ’と線Ｏ−Ｏ’との距離はΔｑのみずれていることを示している。図１９で説明した形成方法によれば、図６で示すような構成とした発光素子アレイも構成させることができる。【００７０】
（実施例５）
ＳＬＥＤチップ８０は、図７に示すように千鳥配列されて、光書込みヘッドの光源を構成する。このようにＳＬＥＤチップ８０が千鳥配列された発光素子アレイでは、主走査方向（チップの配列方向）に見てチップの端部が重なっている。例えば、１チップあたりのボンディングパッド８２の配列間隔を１００μｍ、チップ長さを６ｍｍとした場合、８本のワイヤが１ｍｍ程度の範囲に集中した箇所が１２ｍｍ毎に現れることとなり、印刷された画像において迷光の影響が非常に目立つ。そのような迷光は、後述するように、ワイヤ１４の立ち上がったループの５０μｍ以上の高さの部分での反射、およびボール１８表面での反射によって主に起こっていることが解っている。【００７１】
そこで、そのような迷光の影響を防止するために、本実施例は、図８に示すように、樹脂パターンとして、迷光防止壁２２、マイクロレンズ３０ｂ、更に、ボンディングパッド８２及びマイクロレンズ３０ｂを除くすべての領域に、マイクロレンズ３０ｂと同一の樹脂からなる樹脂面２６を設けた。樹脂パターンの製法は、図１９で説明したとおりである。迷光防止壁２２の側面、及び樹脂面２６の表面は、粗面とした。尚、マイクロレンズは、実施例１〜３で説明した如何なる形状であってもよい。【００７２】
まず、迷光防止壁について説明する前に、マイクロレンズ及びマイクロレンズの周囲部分の樹脂面を形成することが更なる効果を生じさせることについて説明する。図９Ａに、ＳＬＥＤチップを形成し、上部に樹脂パターンを成形したウェハの概略図を示す。図９Ｂは、図９Ａの一部（Ａ視）における、ＳＬＥＤチップの概観を示す一例の拡大図である。図９Ｃは、図９Ａの一部（Ａ視）における、ＳＬＥＤチップの概観を示す別の一例の拡大図である。尚、本実施例の説明において、図９Ｂ及び図９Ｃでは、マイクロレンズを代表的に球面レンズ３０ｃとして示しているが、非球面レンズ（３０、３０a、３０ｂ、３０ｄ又は３０e）でもよい。【００７３】
図９Ｂにおいて、迷光防止壁２２、マイクロレンズ３０ｃ及びマイクロレンズ３０ｃの周囲部分の樹脂面２６は、同一の光硬化性樹脂で形成され、ボンディングパッド８２及びその周囲には、樹脂を形成させていない。図９Ｃにおいて、迷光防止壁２２、マイクロレンズ３０ｃ及びマイクロレンズ３０ｃの周囲部分の樹脂面２６は、同一の光硬化性樹脂で形成され、ボンディングパッド８２及びその周囲には、樹脂を形成させていない。図９Ｂ及び図９Ｃ示すＳＬＥＤチップでは、マイクロレンズ３０ｃにおける周囲部分の樹脂面２６の面積において相違する。【００７４】
一方、所望の樹脂パターンをＳＬＥＤチップ表面に形成させる際に、未硬化樹脂の残留物を確実に取り除くことが重要になる。例えば、ボンディングパッド上に未硬化樹脂が残留すると導電不良の原因となり、未硬化樹脂がマイクロレンズ３０ｃに付着残留した場合には、光量ばらつき又は光量アップ率の低下の原因にもなるためである。【００７５】
しかしながら、洗浄すべき未硬化樹脂の残留物を確実に取り除くためには、細心の洗浄調整が必要とされる。一般的には、洗浄時間を細かく制御することによって未硬化樹脂を除去することになる（例えば、分単位で制御する）。従って、未硬化樹脂による影響を軽減するには、ＳＬＥＤチップ表面上において、洗浄すべき未硬化樹脂の面積をより少なくすることが好適となる。即ち、図９Ｂ及び図９Ｃにそれぞれ示すＳＬＥＤチップにおいて、図９Ｂに示すＳＬＥＤチップは、図９Ｃに示すＳＬＥＤチップに対して、洗浄すべき領域が少なくなる。更には、図９Ｃに示すＳＬＥＤチップは、マイクロレンズ３０ｃのみを形成したＳＬＥＤチップ（図示せず）に対して、洗浄すべき領域が少なくなる。洗浄すべき領域が少ないことは、洗浄される樹脂量が少ないことを意味し、洗浄を容易にさせるという効果を生じさせる。【００７６】
また、実際に、図９Ｂ及び図９Ｃにそれぞれ示すＳＬＥＤチップを、洗浄時間３分として形成したところ、図９Ｂに示すＳＬＥＤチップは、図９Ｃに示すＳＬＥＤチップと比較して、光量ばらつき（ＰＲＮＵ）として３０％改善することを確かめた。換言すれば、洗浄時間を比較的短くすると、未硬化樹脂の残留物がマイクロレンズ３０ｃに付着してしまい、光量ばらつきの原因になっていることが確かめられた。従って、洗浄すべき領域が少ないことは、洗浄すべき時間を短縮させ、製造コストを低下させるという効果を生じさせる。【００７７】
洗浄すべき領域が少なくとも従来の１／２以下とするために、千鳥配列されたＳＬＥＤチップでは、樹脂パターンは、一方のＳＬＥＤチップの発光部８４から他方のＳＬＥＤチップのボンディングパッド８２上のワイヤ１４に入射する光を遮蔽する迷光防止壁２２、マイクロレンズ３０ｃ及びマイクロレンズ３０ｃの周囲部分の樹脂面２６から構成させ、各ＳＬＥＤチップの表面における迷光防止壁２２及び樹脂面２６の双方が占める面積は、マイクロレンズ３０ｃが占める面積より大きくすることが好適となる。【００７８】
次に、迷光防止壁２２を樹脂で形成する、具体的な幾つかの例を説明する。図１０は、ＳＬＥＤチップ表面の迷光防止壁２２を樹脂面２６と略同一の高さで形成した場合の平面図である。同様な構成要素には、同一の参照番号を付して説明する。【００７９】
これに対し、図１１は、レンチキュラ状のダミーレンズを迷光防止壁２２として、マイクロレンズ３０ｃの並び上に設けた例を示している。図１２は、迷光防止壁２２としてのレンチキュラ状のダミーレンズを、マイクロレンズ３０ｃの並び上からＳＬＥＤチップ断面上にずらして形成し（ボンディングパッド領域８２から遠くなる方向）、後にチップ切断した例を示している。このように、レンチキュラ状のダミーレンズの頂点となる主走査方向の中心軸を、マイクロレンズ３０ｃの並び上からＳＬＥＤチップ切断軸上にずらすことにより、迷光防止壁２２の高さ及び位置を好適に合わせることができ、そのような好適な高さ及び位置については、後述の説明で明らかになる。図１２に関連して、レンチキュラ状のダミーレンズ（迷光防止壁２２）の頂点となる主走査方向の中心軸は、ＳＬＥＤチップ切断軸上と一致させることが好適である。【００８０】
また、実際に、図１２に示すＳＬＥＤチップについて、レンチキュラ状のダミーレンズ（迷光防止壁２２）の高さを２５μｍ、チップ切断による表面粗さＲａを０．５μｍ以上として形成した。このＳＬＥＤチップを用いて千鳥配列の発光素子アレイをステッチボンディングで構成させたところ、迷光は検出されなくなることを確かめた。【００８１】
図１３は、マイクロレンズと同一形状のダミーレンズを迷光防止壁２２として、マイクロレンズ３０ｃの並び上に設けた例を示している。また、図１４は、マイクロレンズと同一形状の迷光防止壁２２を、マイクロレンズ３０ｃの並び上からＳＬＥＤチップ断面上にずらして形成し（ボンディングパッド領域８２から遠くなる方向）、後にチップ切断した例を示している。このように、レンチキュラ状ではなく、マイクロレンズ形状で構成させることにより、製造工程における樹脂パターンの作成を簡略化することができる。【００８２】
図１５は、マイクロレンズと同一形状のダミーレンズを迷光防止壁２２として、マイクロレンズ３０ｃの並び上に設ける際に、マイクロレンズ３０ｃの周囲部分の樹脂面２６に重ねて形成した例を示している。【００８３】
また、図１０〜１５にそれぞれ示す例から様々な変形例を構成させることができることは明らかである。尚、図１０〜１５において、マイクロレンズ３０ｃを代表的に球面レンズとして示しているが、非球面レンズ（即ち、複合レンズ又は楕円形レンズなど）でもよい。【００８４】
次に、如何にして迷光防止壁２２の高さ及び位置を好適に合わせるかについて説明する。図１６Ａは、ステッチボンディング７８を用いた千鳥配列の発光素子アレイの一例を示す断面図である。図１６Ｂは、ボールボンディング１８を用いた千鳥配列の発光素子アレイの一例を示す断面図である。まず、千鳥配列の発光素子アレイの場合、迷光の主原因は、ボール又はボンディングワイヤの反射による場合が多い。従って、発光部８４から照射される光が、直接ボンディングワイヤを照射することがないように、迷光防止壁２２を設けることが好ましい。【００８５】
図１６Ａ及び図１６Ｂに示す各ＳＬＥＤチップは、例えば１２００ｄｐｉ（約２１．１６μｍ）の主走査方向の発光部ピッチに対し、２倍となる４２．３μｍを互いに向き合うＳＬＥＤチップの発光部の距離とした場合の例である（図８参照）。尚、互いに向き合うＳＬＥＤチップの発光部の距離は、発光素子アレイを用いる画像書込装置などで設計上要求される値であり、一般的には主走査方向の発光部ピッチに対し整数倍にする。この際、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、ＳＬＥＤチップ端面から発光部中心までの距離が２７μｍとなる。ボンディングの高さは、図１６Ａでは５０μｍ、図１６Ｂでは１００μｍとして例示したが、発光素子アレイの構成上、必要される高さとして規定されるものである。ステッチボンディングの場合（図１６Ａ）、迷光防止壁２２の高さは、１５μｍ以上が好適となり、ボールボンディングの場合（図１６Ｂ）、迷光防止壁２２の高さは、３０μｍ以上が好適となる。【００８６】
従って、図１７に示すように、発光部からボンディングワイヤを見上げた角度（仰角θｓ）は、互いに向き合うＳＬＥＤチップの発光部の距離として所定の値が要求される場合に、迷光防止壁２２として必要とされる高さが定まることになる。このように、ＳＬＥＤチップに樹脂パターンを設けるための成形型を、極めて容易に構成させることができる。【００８７】
上述の実施例については代表的な例として説明したが、本発明の趣旨及び範囲内で、多くの変更及び置換することができることは当業者に明らかである。例えば、図６においては、複合レンズについて説明したが、図５で説明した球面レンズ、楕円形レンズ、及び長円形レンズについても同様に実現することができる。従って、本発明は、上述の実施例によって制限するものと解するべきではなく、特許請求の範囲によってのみ制限される。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明により、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができる。従って、本発明による発光素子アレイを備えた光書込みヘッドを用いることにより、光プリンタ、ファクシミリ、及び複写機の高速化を実現することができるようになり、有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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