(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル側接続端子を有する電気光学パネルと、
配線が形成された第１配線形成面上における一端に、前記パネル側接続端子に電気的に接続される一の第１接続端子を有すると共に、前記第１配線形成面上における他端に、    他の第１接続端子を有し、前記一の第１接続端子の配列ピッチが、前記他の第１接続端子の配列ピッチより小さい第１フレキシブル基板と、
配線が形成された第２配線形成面上における一端に、前記他の第１接続端子に電気的に接続される一の第２接続端子を有すると共に、前記第２配線形成面上における他端に、他の第２接続端子を有する第２フレキシブル基板と、
前記第１フレキシブル基板の前記第１配線形成面上に、出力側が前記一の第１接続端子に電気的に接続されていると共に入力側が前記他の第１接続端子に電気的に接続され、前記他の第１接続端子を介して入力されたシリアルな画像信号をシリアル−パラレル変換し、パラレルな画像信号として前記一の第１接続端子を介して出力する集積回路と、
前記電気光学パネルを収容するケースとを備え、
前記ケースは、側面が外側に前記第１フレキシブル基板と重なるように延在した延在部を有し、
前記延在部は、前記集積回路と重なると共に、前記第１フレキシブル基板の他の第１接続端子と前記第２フレキシブル基板の一の第２接続端子とが電気的に接続される接続部と重なるように設けられており、
前記第２フレキシブル基板は、前記延在部と重ならない部分を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記ケースは、金属からなることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第２フレキシブル基板は、集積回路が実装されていないフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１配線形成面上で平面的に見て、前記集積回路の長辺は、前記第１フレキシブル基板の幅方向に沿っていると共に、前記第１フレキシブル基板は、前記集積回路が実装されている部分において局所的に幅広に形成されており、前記第１配線形成面に形成された配線は、前記集積回路を迂回するように形成されている配線を含むことを特徴と請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第１フレキシブル基板は、前記一端における幅が前記他端における幅よりも狭いことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記延在部は、前記第１フレキシブル基板の前記第１配線形成面の裏に位置する裏面に取り付けられることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記延在部は、前記第２フレキシブル基板に向かって延在してなる板状部分を含むことを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記延在部は、前記第２配線形成面に対面する位置まで延在していることを特徴とする請求項６又は７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記延在部は、前記第２配線形成面に接着されていることを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネル等の電気光学パネルと、ＣＯＦ（Chip On Film）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）とが接続されてなる、液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置では、電気光学パネルの外部回路接続端子に対して、ＣＯＦ、ＦＰＣ、ＰＣＢ（Printed Circuit Board：プリント回路基板）、プリント配線基板、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）等の配線基板が接続される。
【０００３】
このような接続は、圧着或いは熱圧着で行われるが、この際、均一な圧力をかけることで接続不良をなくすことを目的として、２枚のＣＯＦ実装された配線基板を直列に接続する技術が提案されている（特許文献１参照）。ここでは、電気光学パネルに先ずＣＯＦ実装されたＦＰＣを接続し、更にこのＦＰＣにＣＯＦ実装されたＰＣＢを接続する。
【０００４】
他方、このような電気光学装置において、表示の高精細化或いは画素の微細化に対応するために、表示パネルに先ず、両面に接続端子、電極、配線等が形成されたＴＣＰを接続し、更にこのＴＣＰにプリント配線基板を接続する技術も提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８７９４０号公報
【特許文献２】特開２００４−１７７５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１に開示された技術によれば、２枚のＣＯＦを用いるので、実装時における取り扱いが極めて困難である。具体的には、実装時にＣＯＦが折り曲げられる等により、破損し易い。更に、ＣＯＦにおける電気光学パネルに接続されたのと反対の端の接続部において、コネクタとの親和性が悪い（言い換えれば、ＣＯＦを接続し難い或いは破損しないように接続し難い）という技術的問題点がある。
【０００７】
他方、上述の特許文献２に開示された技術によれば、ＴＣＰの両面に接続端子、電極、配線等を設ける必要があり、装置構造が基本的に複雑高度である。しかも、このような特殊なＴＣＰとプリント配線基板とを直列に接続するので、実装時における取り扱いがやはり極めて困難である。特に実装時に、特殊なＴＣＰが折り曲げられる等により、破損し易いという技術的問題点がある。
【０００８】
本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、比較的簡単な構成を採用しつつ、配線基板や接続箇所における強度を高め、外部との接続時或いは実装時における装置全体としてのハンドリング性を向上させることが可能な電気光学装置、及び該電気光学装置を備える電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、パネル側接続端子を有する電気光学パネルと、配線が形成された第１配線形成面上における一端に、前記パネル側接続端子に電気的に接続される一の第１接続端子を有すると共に、前記第１配線形成面上における他端に、他の第１接続端子を有し、前記一の第１接続端子の配列ピッチが、前記他の第１接続端子の配列ピッチより小さい第１フレキシブル基板と、配線が形成された第２配線形成面上における一端に、前記他の第１接続端子に電気的に接続される一の第２接続端子を有すると共に、前記第２配線形成面上における他端に、他の第２接続端子を有する第２フレキシブル基板と、前記第１フレキシブル基板の前記第１配線形成面上に、出力側が前記一の第１接続端子に電気的に接続されていると共に入力側が前記他の第１接続端子に電気的に接続され、前記他の第１接続端子を介して入力されたシリアルな画像信号をシリアル−パラレル変換し、パラレルな画像信号として前記一の第１接続端子を介して出力する集積回路と、前記電気光学パネルを収容するケースとを備え、前記ケースは、側面が外側に前記第１フレキシブル基板と重なるように延在した延在部を有し、前記延在部は、前記集積回路と重なると共に、前記第１フレキシブル基板の他の第１接続端子と前記第２フレキシブル基板の一の第２接続端子とが電気的に接続される接続部と重なるように設けられており、前記第２フレキシブル基板は、前記延在部と重ならない部分を有する。
また、前記ケースは、金属からなる。
また、前記第２フレキシブル基板は、集積回路が実装されていないフレキシブル基板である。
【００１０】
本発明の電気光学装置によれば、その動作時には、第２配線基板、第１配線基板、及び例えば外部回路接続端子等であるパネル側接続端子を通じて、例えば電源信号、データ信号、制御信号等の信号が外部から電気光学パネルへと入力される。ここに「外部」とは、例えばデータ信号源、データ信号処理回路、制御信号生成回路、電源回路等である。
【００１１】
第２配線基板上では、例えば電気光学パネルから遠い側にあり外部と接続される、複数の他の第２接続端子を介して、外部から各種信号が入力される。更に、該複数の他の第２接続端子に接続された配線を介して複数の一の第２接続端子から、各種信号が、第1配線基板側へと出力される。この際、第２配線基板は、例えば単なるＦＰＣ或いはＣＯＦ実装されてないフレキシブル基板である。
【００１２】
すると、第１配線基板上では、例えば電気光学パネルから遠い側にあり、第２配線基板の複数の一の第２接続端子と接続された、複数の他の第１接続端子を介して、各種信号が入力される。更に、該複数の他の第１接続端子に接続された配線を介して複数の一の第１接続端子から、各種信号が、電気光学パネル側へと出力される。この際、第１配線基板は、例えばＣＯＦ若しくはＣＯＦ実装されているフレキシブル基板、又はＣＯＦ実装されていないフレキシブル基板である。即ち、第１配線基板上では、電気光学動作用の信号処理の少なくとも一部（例えば、シシアル−パラレル変換など）が行われてよい。
【００１３】
このような各種信号の入出力によって、電気光学パネルにおいて、例えば、透過型又は反射型の液晶表示、ＥＬ（ElectroLuminescence）表示、プラズマ表示等の電気光学動作が行われる。この際、駆動回路は、電気光学パネルに内蔵されてもよいし、少なくとも部分的に第１配線基板上にＣＯＦ（Chip On Film）実装等されてもよい。尚、駆動回路は、少なくとも部分的に第１配線基板上にＣＯＦ（Chip On Film）実装等されてもよい。
【００１４】
このように動作する本発明では特に、第１配線基板は、電気光学パネルに接続される。典型的には、第1配線基板は、その第1配線形成面が、基板表面に対面する形で電気光学パネルに接続される。即ち、電気光学パネルにおける基板表面（例えば、素子基板或いはＴＦＴアレイ基板における素子、配線、電極等が形成された表面）が上方を向いていれば、第１配線基板は、その第1配線形成面が下方を向くように接続される。この場合、例えば、第１配線基板はＣＯＦ実装されたフレキシブル基板であれば、ＣＯＦ型の集積回路は下方を向くように、即ち逆さまに搭載される。
【００１５】
更に、第２配線基板は、第１配線基板に接続される。典型的には、第２配線基板は、その第２配線形成面が、第1配線形成面に対面する形で第１配線基板に接続される。即ち、電気光学パネルにおける基板表面が上方を向いていれば、第２配線基板は、その第２配線形成面が上方を向くように接続される。この場合、例えば、第２配線基板がＣＯＦ実装されていないフレキシブル基板であれば、配線形成面は上方を向き、その他端にある、他の第２接続端子も上方を向くことになる。
【００１６】
尚、相互に電気的に接続される、パネル側接続端子及び第１配線基板における一の第１接続端子間、並びに第１配線基板における他の第１接続端子及び第２配線基板における一の第２接続端子間の夫々における電気的な接続は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介在させることでとられる。更に、電気光学装置全体における、外部との入出力端子に当る、第２配線基板における他の第２接続端子と外部との接続については、汎用性の高いコネクタ接続によりとられる。
【００１７】
このように本発明によれば、外部との入出力端子に当る、第２配線基板の他の第２接続端子の、電気光学パネルの基板表面を基準とする向き（即ち、基板表面上における上下）は、電気光学パネルにおけるパネル側接続端子の向きと同じとなる。よって、電気光学装置全体における、外部との入出力端子に当る、第２配線基板における他の第２接続端子は、汎用性の高い「下接点コネクタ」を使用できる。言い換えれば、電気光学装置全体における、外部との入出力端子の向きについては、パネル側接続端子に対して下接点コネクタを直接接続するのと同じであり、容易にして信頼性の高い接続環境が得られる。
【００１８】
しかも、本発明によれば、電気光学装置と外部とを接続する際には、外部との入出力端子に当る、他の第２接続端子を有する、言い換えれば、電気光学パネルから遠い側に当る、第２配線基板側でのハンドリングで済む。このため、第１配線基板側を接続時にハンドリングし難い構成としつつ、第２配線基板側を接続時にハンドリングし易い構成とすることが可能となり、これらにより全体としてハンドリングし易い構成とすることが可能となる。
【００１９】
例えば、第１配線基板として、接続時或いは実装時に破損し易く高価な、ＣＯＦ実装されたフレキシブル基板を用いつつ、第２配線基板として、接続時或いは実装時に破損し難い安価な、ＣＯＦ実装されていないフレキシブル基板を用いる。すると、第１配線基板に比較的高度な信号処理機能を担わせつつ、電気光学装置全体の接続時におけるハンドリング性を、極めて効率良く向上させ得る。
【００２０】
特に、電気光学パネルに直接接続される第１配線基板については、電気光学パネルを構成する素子基板或いはＴＦＴアレイ基板との熱膨張率の差による破壊（例えば、第１配線基板における第１接続端子及びパネル側接続端子間の圧着による接続箇所の剥離）が発生するのを回避するために、単層で薄い基材が好適に用いられる。これに対して、外部との接続を担う第２配線基板については、多層等で頑丈な基材が好適に用いられる。このように２枚の配線基板を用いることで、下接点コネクタへの接続を可能ならしめつつ、電気光学パネルに近い側と外部回路に近い側とで役割分担させることは、実践上極めて有利である。
【００２１】
以上のように、比較簡単な構成を採用しつつ、配線基板や接続箇所における強度を高めることができ、外部との接続時或いは実装時における全体としてのハンドリング性を向上させ、歩留まりを向上させることも可能となる。
【００２２】
本発明の電気光学装置の一態様では、前記第１配線基板は、前記第1配線形成面上に実装されており、出力側が前記一の第1接続端子に電気的に接続されていると共に入力側が前記他の第1接続端子に電気的に接続されている集積回路を更に有する。
【００２３】
この態様によれば、第１配線基板は、例えばＣＯＦ実装された、集積回路を、第１配線形成面上に、即ち、配線、一及び他の第１端子が形成されたのと同一面上に有する。よって、外部との入出力端子に当る他の第２接続端子を有する第２配線基板でなく、電気光学パネルに近い側にある第１配線基板に集積回路を設けることで、第１配線基板に信号処理機能を担わせつつ、第２基板としては、接続時或いは実装時に破損し難い安価な、ＣＯＦ実装されていないフレキシブル基板を用いことで、外部との接続時或いは実装時における全体としてのハンドリング性を向上させられる。
【００２４】
この態様では、前記一の第1接続端子の配列ピッチは、前記他の第1接続端子の配列ピッチより小さいように構成してもよい。
【００２５】
このように構成すれば、集積回路を中央にして、電気光学パネルに近い側における端子ピッチを小さくし且つ電気光学パネルから遠い側における端子ピッチを大きくできる。よって、電気光学パネルの画素ピッチや、これに対応する配線ピッチ、端子ピッチ等の微細化に対応しつつ、同時に、比較的安価な第２配線基板側における比較的大きな配線ピッチ、端子ピッチ等に対応できる。この際、集積回路に入力される信号数よりも出力される信号数が多くなるように、集積回路にて信号処理を行うようにすれば、配列ピッチとの関係で好都合となる。
【００２６】
上述の第１配線基板が集積回路を有する態様では、前記集積回路は、前記他の第1接続端子を介して入力されたシリアルな画像信号をシリアル−パラレル変換し、パラレルな画像信号として前記一の第1接続端子を介して出力するように構成してもよい。
【００２７】
このように構成すれば、集積回路に入力される信号数よりも出力される信号数が、シリアル−パラレル返還或いは展開数（言い換えれば、相展開数）に応じて桁違いに多数になる。この際、集積回路は、電気光学パネルに近い側にある第１配線基板に設けられている。よって、第１配線基板にシリアル−パラレル変換機能を担わせつつ、第２配線基板としては、シリアルな画像信号、即ちより少数の各種信号を伝送すれば足りる、典型的には配線ピッチや端子ピッチの大きい安価なフレキシブル基板を用いことができる。よって、全体として安価で接続や実装が容易な電気光学装置を構築できる。
【００２８】
上述の第１配線基板が集積回路を有する態様では、前記第1配線基板は、前記集積回路がＣＯＦ実装されているフレキシブル基板であり、前記第２配線基板は、ＣＯＦ実装されていないフレキシブル基板であってもよい。
【００２９】
このように構成すれば、電気光学装置と外部とを接続する際には、単なるＦＰＣ或いはＣＯＦ実装されていないフレキシブル基板である、頑強な第２配線基板側でのハンドリングで済む。このため、第１配線基板側を接続時にハンドリングし難い、ＣＯＦ或いはＣＯＦ実装されているフレキシブル基板としても、全体として接続時や実装時にハンドリングし易い構成とすることが可能となる。
【００３０】
上述の第１配線基板が集積回路を有する態様では、前記第１配線形成面上で平面的に見て、前記集積回路の長辺は、前記第１配線基板の幅方向に沿っていると共に、前記第１配線基板は、前記集積回路が実装されている部分において局所的に幅広に形成されており、前記第１配線形成面に形成された配線は、前記集積回路を迂回するように形成されている配線を含んでもよい。
【００３１】
このように構成すれば、第１配線基板及び電気光学パネル間の接続部分における幅並びに第１配線基板及び第２配線基板間の接続部分における幅の増大を低減又は抑止しつつ、相対的に大きな集積回路を搭載することが可能となる。しかも、第１配線形成面上で、集積回路の内部を通過することを要しない配線については、集積回路を迂回することで、問題なく、集積回路の電気光学パネルから遠い側から近い側へと配線できる。
【００３２】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第１配線基板は、前記一端における幅が前記他端における幅よりも狭い。
【００３３】
この態様によれば、小型化が図られた電気光学パネルと大型のコネクタとの間の接続を、第１及び第２配線基板でとることが可能となる。即ち、電気光学パネル側における微細ピッチに対応すると同時に、外部のコネクタ等における相対的に広いピッチに対応するのが著しく容易となる。特に、第1配線基板として熱膨張の影響が小さい薄い基材を利用して電気光学パネル側における狭いピッチでの電気的接続の信頼性を高められる。同時に、第２配線基板として頑強な基材を利用して、しかも、第２配線基板を介して外部側における広いピッチに対応しつつ、電気的接続のハンドリング性を高めることが可能となる。加えてこの際、外部との接続には、下接点コネクタを利用できるので、実用上大変有利である。
【００３４】
尚、第２配線基板については、一端における幅が他端における幅よりも狭くてもよいし、これらは同じでもよい。第２配線基板を、一端における幅が他端における幅よりも狭いように構成すれば、外部側における、より広いピッチに対応しつつ、電気的接続のハンドリング性を高めることが可能となる。
【００３５】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記電気光学パネルに取り付けられる又は固定されると共に、前記第１配線基板における前記第１配線形成面の裏に位置する裏面に取り付けられることで、前記第１配線基板を前記裏面側から補強する板状の補強部材を更に備える。
【００３６】
この態様によれば、板状の補強部材は、電気光学パネルに直接又は間接的に取り付けられる又は固定されると共に、第１配線基板の裏面に取り付けられる。ここに「間接的に取り付けられている又は固定されている」とは、例えば電気光学パネルを収容するケース、固定部材等の電気光学パネルに取り付け又は固定されている当該電気光学装置の他の部位に対して、更に取り付けられている又は固定されているという意味である。よって、補強部材が電気パネルを基点に第１配線基板をその裏側から補強する分だけ、第１配線基板における機械的或いは物理的な強度が高められる。従って、第１配線基板としては、機械的或いは物理的強度が低い基材を利用したり、その第１配線形成面上に破損し易い集積回路等を構築しても、接続時や実装時に破損する確率を低減できる。
【００３７】
この態様では、前記補強部材は、前記電気光学パネルを収容するケースの一部が前記第２配線基板に向かって延在してなる板状部分を含んでもよい。
【００３８】
このように構成すれば、補強部材における、例えばケースの金属フレーム部分などの、ケースの一部が延在してなる板状部分によって、第１配線基板をその裏側から強固に補強できる。よって、第１配線基板として、機械的或いは物理的な強度を殆ど持たないような基板であっても、採用可能となるので実用上大変便利である。更に、ケースの一部を延在させることは、装置構成及び製造工程の複雑化を殆ど招かないで済む。
【００３９】
この場合更に、前記補強部材は、前記第２配線形成面に対面する位置まで延在してもよい。
【００４０】
このように構成すれば、第１配線基板を、電気光学パネル側から第２配線基板側までの長さ方向の全域に渡って補強できる。しかも、第１配線基板における他の第１接続端子と、第２配線基板における一の第２接続端子との間における接続箇所についても、第１配線基板の裏側から（即ち、第２配線基板の第２配線形成面側）から補強でき、該接続箇所における機械的或いは物理的強度を、補強部材によって飛躍的に高められる。即ち、第1配線基板の両端に位置する接続箇所の両方を補強部材により補強することが可能となる。更に、第１配線基板の全域と、第２配線基板の一部又は全域を一つの補強部材でカバーできるので有利である。
【００４１】
尚、補強部材は、第２配線基板に沿ってまで延在する必要は無く、基本的に、第1及び第２配線基板間の接続箇所の付近まで延在していれば足りる。逆に、第２配線基板の全域にまで延在させてしまうと、実装の邪魔になり得る観点からは、該接続箇所の付近まで延在している方がよい。
【００４２】
この場合更に、前記補強部材は、前記第２配線形成面に接着されてもよい。
【００４３】
このように構成すれば、補強部材及び第２配線基板間の接着により、第１及び第２配線基板間の接着箇所（即ち、第１配線基板における他の第１接続端子と、第２配線基板における一の第２接続端子との間における接続箇所）についての補強を格段に強めることができる。これにより、接続時や実装時における該接続箇所で剥離が発生することを効果的に阻止できる。
【００４４】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様を含む）を備える。
【００４５】
本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を備えてなるので、高品質な画像表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置（Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）、これら電気泳動装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。
【００４６】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下図面を参照しながら、本発明に係る電気光学装置及び電子機器の各実施形態を説明する。尚、本実施形態では、電気光学装置の一例として、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス駆動方式の液晶装置を例に挙げる。
【００４８】
＜第1実施形態＞
本発明の第1実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
【００４９】
先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１を参照して説明する。ここに図１は、本実施形態の液晶装置の斜視図である。
【００５０】
図１において、本実施形態に係る液晶装置１は、液晶パネル１００、第１配線基板２００、第２配線基板２１０、及びケース４００を備えて構成されている。ここに、本実施形態に係る「液晶パネル１００」は、本発明に係る「電気光学パネル」の一例である。また、本実施形態に係る「液晶装置１」は、本発明に係る「電気光学装置」の一例である。
【００５１】
第１配線基板２００は、駆動用ＩＣチップ３００をＣＯＦ実装型式で搭載するフレキシブル基板である。第1配線基板２００における、本発明に係る「第1配線形成面」の一例である、図１中で上方に向いた表面上に、複数の配線２０２が形成されている。また、第１配線基板２００の両端における複数の配線２０２の端には夫々、同じく図１中で上方に向いた表面上に、第1接続端子が形成されている。第1接続端子は、図１中不図示であり、後に詳述する。
【００５２】
第２配線基板２１０は、フレキシブル基板であり、ＩＣチップ等を搭載していない。第２配線基板２１０における、本発明に係る「第２配線形成面」の一例である、図１中で下方（即ち、図１では見えない裏側）に向いた表面上に、複数の配線２１２が形成されている。また、第２配線基板２１０の両端における複数の配線２１２の端には夫々、同じく図１中で下方に向いた表面上に、第２接続端子が形成されている。第２接続端子のうち外部のコネクタと接続される部分が図１中、第２接続端子２１４ｂとして図示されており、第1配線基板２００側の第２接続端子は図１中不図示である。これらの第２接続端子についても後に詳述する。
【００５３】
駆動用ＩＣチップ３００は、例えば図示しないデータ線駆動回路の一部（例えば、シリアル−パラレル変換回路）等を含んで構成されており、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて、電気的及び機械的に第１配線基板２００に、ＣＯＦ実装型式で固着されている。
【００５４】
次に、液晶パネル１００について、図２及び図３を参照して説明を加える。ここに図２は、ＴＦＴアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側からみた平面図であり、図３は、図２のＨ−Ｈ´線断面図である。
【００５５】
図２及び図３において、本実施形態の液晶パネル１００では、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば、石英基板、ガラス基板等の透明基板又はシリコン基板からなり、対向基板２０は、例えば、石英基板、ガラス基板等の透明基板からなる。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、複数の画素が設けられた領域に対応する、本発明に係る「画素領域」の一例としての画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。
【００５６】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂、又は紫外線・熱併用型硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材５２に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域１０ａ又は画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。
【００５７】
図２において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
【００５８】
周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、本発明に係る「パネル側接続端子」の一例である外部回路接続端子１０２が、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。
【００５９】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。更に、外部回路接続端子１０２と、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。
【００６０】
図３において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図３では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明材料からなる画素電極９ａが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。
【００６１】
画素電極９ａは、後述する対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面する側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成されている。
【００６２】
対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクタ用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
【００６３】
遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向して形成されている。遮光膜２３上に、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図３には図示しないカラーフィルタが形成されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向膜２２が形成されている。
【００６４】
尚、図２及び図３に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらの走査線駆動回路１０４、サンプリング回路７等に加えて、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【００６５】
次に、第1配線基板２００及び第２配線基板２１０の構成及び作用効果について、図１に加えて、図４から図７を参照して詳細に説明する。ここに、図４は、図１に示した液晶装置を、第1及び第２配線基板の延在する方向に沿って切断した図式的断面を示す。更に、図５は、第1及び第２配線基板を接続する様子を示し、図６は、外部のコネクタと接続する様子を示す。また、図７は、第１配線基板の、ＣＯＦ実装された箇所付近を平面視して示す。
【００６６】
図１、図４及び図５に示すように、第１配線基板２００は、フレキシブルフィルム２０１の上面に、複数の配線２０２が形成されてなる。複数の配線２０２における液晶パネル１００側の先端部（即ち、図４及び図５中で左端部）には、複数の第１接続端子２０４ａが、同じくフレキシブルフィルム２０１の上面に形成されている。第１接続端子２０４ａは、本発明に係る「一の第１接続端子」の一例として、例えば不図示のＡＣＦを介して、外部回路接続端子１０２に、電気的に接続されている。複数の配線２０２における第２配線基板２１０側の先端部（即ち、図４及び図５中で右端部）には、複数の第１接続端子２０４ｂが、同じくフレキシブルフィルム２０１の上面に形成されている。第１接続端子２０４ｂは、本発明に係る「他の第1接続端子」の一例として、例えば不図示のＡＣＦを介して、第２配線基板２１０の接続端子２１４ａに、電気的に接続されている。また、フレキシブルフィルム２０１の上面には、駆動用ＩＣチップ３００がＣＯＦ実装されており、配線２０２に適宜、電気的に接続されている。
【００６７】
第２配線基板２１０は、フレキシブルフィルム２１１の下面に、複数の配線２１２が形成されてなる。複数の配線２１２における第1配線基板２００側の先端部（即ち、図４及び図５中で左端部）には、複数の第２接続端子２１４ａが、同じくフレキシブルフィルム２１１の下面に形成されている。第２接続端子２１４ａは、本発明に係る「一の第２接続端子」の一例として、例えば不図示のＡＣＦを介して、第1接続端子２０４ｂに、電気的に接続されている。複数の配線２１２における外部のコネクタに接続される側の先端部（即ち、図４及び図５中で右端部）には、複数の第２接続端子２１４ｂが、同じくフレキシブルフィルム２１１の下面に形成されている。第２接続端子２１４ｂは、本発明に係る「他の第２接続端子」の一例として、液晶装置１の各種電子機器への実装時に、外部のコネクタに電気的に接続される。
【００６８】
第１配線基板２００及び第２配線基板２１０は夫々、例えばポリイミド等の基材に配線２０２及び２１２が夫々パターニングされることによって形成されている。フレキシブルフィルム２０１は、好ましくは、液晶パネル１００との接続箇所が熱応力で破壊されないように、比較的薄型の一層のフィルム材料からなる。これに対し、フレキシブルフィルム２１１は、好ましくは、外部のコネクタとの接続作業或いは液晶装置１の実装作業の際に、折り曲げ等で破損しないように、比較的厚型の多層のフィルム材料からなる。
【００６９】
図５に示すように、以上のように構成された液晶パネル１００、第1配線基板２００及び第２配線基板２１０は、製造途中に、図５中矢印で加圧される方向を示したように、圧着或いは熱圧着により相互に接続される。
【００７０】
図６に示すように、図４の如く完成した液晶装置１は、その各種電子機器への実装時に、第２配線基板２１０の先端にある第２接続端子２１４ｂにおいて、外部のコネクタ５００と電気的及び機械的に接続される。この際、第２配線基板２１０は、図示の如くに曲げられてよく、他方で、第1配線基板２００については、曲げられない方がよい。特に、図６から明らかなように、コネクタ５００としては、下接点コネクタ又は下接点用若しくは下接点型のコネクタが利用される。
【００７１】
以上のように構成されているので、液晶装置１００の動作時には、コネクタ５００及び第２接続端子２１４ｂを介して、外部からシリアルな画像信号、電源信号等の各種信号が入力される。更に、第２接続端子２１４ｂに接続された配線２１２を介して、第２接続端子２１４ａから、各種信号が、第1配線基板２００側へと出力される。すると、第１配線基板２００上では、第２接続端子２１４ａと接続された第１接続端子２０４ｂ及び配線２０２を介して、各種信号が、駆動用ＩＣチップ３００に入力される。すると、駆動用ＩＣチップ３００により実行されるシリアル−パラレル変換（即ち、相展開或いはシリアル−パラレル展開）等の処理を経てなる各種信号が、配線２０２及び第１接続端子２０４ａを介して、外部回路接続端子１０２へと入力される。即ち、パラレルな画像信号、電源信号等の各種信号が、液晶パネル１００へと入力される。
【００７２】
本実施形態では特に、第１配線基板２００は、その配線形成面が、ＴＦＴアレイ基板１０の表面に対面する形で、液晶パネル１００に接続される。よって、第1接続端子２０４ａ、配線２０２、駆動用ＩＣチップ３００、及び第１接続端子２０４ｂのいずれもが、ＴＦＴアレイ基板１０の表面とは上下逆方向（即ち、図４〜図６にて上下逆）を向くことになる。第２配線基板２１０は、その配線形成面が、第1配線基板２００における配線形成面に対面する形で、第１配線基板２００に接続される。よって、第２接続端子２１４ａ、配線２１２、及び第２接続端子２１４ｂのいずれもが、ＴＦＴアレイ基板１０の表面とは上下同一方向（即ち、図４〜図６にて上下同一）を向くことになる。
【００７３】
このため、外部のコネクタ５００（図６参照）との入出力端子に当る、第２接続端子２１４ｂと該コネクタ５００との接続については、汎用性が高く、実装が比較的容易である下接点コネクタ方式を利用できる。言い換えれば、液晶装置１全体における、外部のコネクタ５００との入出力端子の上下については、液晶パネル１００上の外部回路接続端子１０２に対してコネクタ５００を直接接続するのと同じであり、容易にして信頼性の高い接続環境が得られる。
【００７４】
しかも、図６に示したように、液晶装置１と外部とを接続する際には、液晶パネル１００から遠い側に当る、第２配線基板２１０側でのハンドリングで済む。このため、第１配線基板２００としては、接続時にハンドリングし難い、破損し易い構成を採用可能となる。即ち、第１配線基板２００として、接続時或いは実装時に破損し易く高価な、ＣＯＦ実装されたフレキシブル基板を用いつつ、第２配線基板２１０として、接続時或いは実装時に破損し難い安価な、ＣＯＦ実装されていないフレキシブル基板を用いることができる。よって、第１配線基板２００に高度な信号処理機能を担わせつつ、液晶装置１の実装時におけるハンドリングについては、第２配線基板２１０に担わせることが可能となる。
【００７５】
特に、第１配線基板２００については、その機械的強度が求められないことから、単層で薄い基材を用いることができ、これにより、ＴＦＴアレイ基板１０との熱膨張率の差による両者間の接続箇所付近における破壊や不具合が発生するのを回避できる。これに対して、第２配線基板２１０については、多層等で頑丈な基材を用いることができ、これにより、実装時或いはコネクタ５００への接続時に、折り曲げや引張り等しても破壊される可能性を低減できる。
【００７６】
図７に示すように、本実施形態では好ましくは、第1配線基板２００上において、駆動用ＩＣチップ３００の出力側に当る配線２０２ａの配線ピッチＰ１（言い換えれば、第1接続端子２０４ａの配列ピッチ）は、駆動用ＩＣチップ３００の入力側に当る配線２０２ｂの配線ピッチＰ２（言い換えれば、第1接続端子２０４ｂの配列ピッチ）より小さい。このため、微細な配列ピッチＰ１によって、液晶パネル１００の画素ピッチや、これに対応する外部回路接続端子１０２の端子ピッチ等の微細化に、容易に対応できる。同時に、粗い配列ピッチＰ２によって、第２配線基板２１０側における比較的大きな配線ピッチ或いは端子ピッチに、容易に対応できる。特に、駆動用ＩＣチップ３００は、シリアル−パラレル変換を行うので、そこに入力される信号数よりも出力される信号数が圧倒的に多い。このため、図７に示した如き、配列ピッチを入力側と出力側とで変えると、配線レイアウト上で効率的にスペースを利用する観点から極めて有利である。加えて、入力側の配線２０２ｂの配線幅を、出力側の配線２０２ａの配線幅より太く形成することも可能となる。
【００７７】
尚、図７に示すように、駆動用ＩＣチップ３００を素通りする配線２０２ｃが配線されていてもよい。このような配線２０２ｃは、例えば、駆動用ＩＣ３００における処理が不要で、直接、液晶パネル１００側に供給されるべき信号を供給するための配線である。
【００７８】
以上詳細に説明したように、第１配線基板２００及び第２配線基板２１０を、液晶パネル１００及びコネクタ５００間で直列に並べて且つ特定の接続関係で用いることで、極めて有利な各種効果が得られる。
【００７９】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を、図８及び図９を参照して説明する。ここに図８は、第３実施形態における、図４と同趣旨の図式的断面を示し、図９は、その比較例における図式的断面を示す。尚、図８及び図９において、図１から図４等に示した第1実施形態と同様の構成要素については同様の参照符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００８０】
図８において、液晶パネル１００は、第1配線基板２００の裏側（即ち、図８で下側）に沿って延在するケース４００ｂに収容されている。本発明に係る「補強部材」の一例としてケース４００ｂの延在部４００ｅ上には、第1配線基板２００が載せられている。即ち、延在部４００ｅにより第1配線基板２００は、補強される構造となっている。延在部４００ｅは、第1配線基板２００と第２配線基板２１０との接続箇所まで延びており、そこで、第２配線基板２１０の下面に対して接着剤により接着されている。尚、ケース４００ｂの材質としては、金属、樹脂、セラミック等のいずれでもよい。その他の構成については、上述した第1実施形態の場合と同様である。
【００８１】
このように構成されているので、延在部４００ｅの存在によって、第１配線基板２００における機械的或いは物理的な強度が格段に高められる。特に、上述の如く第１配線基板２００の基材をなすフレキシブルフィルムは、薄く破損し易い性質のものが好適に採用されるため、このように補強することは極めて有利である。
【００８２】
図９に示すように、仮にケース４００ｃの如く、延在部４００ｅが存在しないとすれば、実装時における折り曲げ等を行った場合に、第２配線基板２１０の代わりに又は第２配線基板２１０と共に、第1配線基板２００が下方や上方に曲がって、破損してしまう可能性がある。尚、実装作業に慎重を期すことで、図９の如く第1配線基板２００を折り曲げてしまうこと等は回避可能である。
【００８３】
しかるに、第２実施形態では、実装作業中に或いは実装作業前に、図９の如く第1配線基板２００を折り曲げてしまう等する可能性を殆どゼロにできるので、実践上大変有利である。しかも、補強部材を別途取り付ける場合と比較して、製造工程及び装置構成の複雑化を招かないで済む。
【００８４】
また特に、延在部４００ｅの先端は、第1配線基板２００及び第２配線基板２１０の接続箇所にまで延びており且つそこで接着されているので、第１配線基板２００の全域を確実に補強できると共に、該接続箇所付近における機械的或いは物理的強度についても極めて効率的に高められる。この際、接着が剥がれない限り、第1配線基板２００が延在部４００ｅ上で捲れ上がる形で、上方へ曲がる可能性もない。同時に、第１実施形態で図６に示したような、実装時における第２配線基板２１０側における基板の折り曲げ作業等については、問題なく実行でき、延在部４００ｅが、実装作業の妨げになることは殆どない。
【００８５】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態を、図１０から図１３を参照して説明する。ここに図１０は、第２実施形態に係る液晶装置における、図１と同趣旨の外観を示し、図１１は、その第１配線基板の、ＣＯＦ実装された箇所付近を平面視して示す。また、図１２及び図１３は夫々、第３実施形態の変形形態における外観を示す。尚、図１０から図１３において、図１から図４等に示した第1実施形態と同様の構成要素については同様の参照符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００８６】
図１０及び図１１において、第1配線基板２００Ｗは、駆動用ＩＣチップ３００が搭載された箇所付近において局所的に幅広に形成されている。この幅広部分を、配線２０２ｃが、駆動用ＩＣチップ３００を迂回するように配線されている。その他の構成については、上述した第1実施形態の場合と同様である。
【００８７】
このように構成すれば、幅広の駆動用ＩＣチップ３００を第1配線基板２００上に搭載しても、第１配線基板２００及び液晶パネル１００間の接続部分における幅を、液晶パネル１００を構成するＴＦＴアレイ基板のサイズ或いはその外部回路接続端子が配列された辺の長さにあわせて、小さくできる。更に、外部のコネクタへと至る第１配線基板２００及び第２配線基板２１０間の接続部分における幅を小さくできる。しかも、駆動用ＩＣチップ３００の内部を通過することを要しない配線２０２ｃについては、第1配線基板２００Ｗの幅広部分を利用して迂回させることで、問題なく液晶パネル１００へと配線できる。
【００８８】
図１２に示すように、第３実施形態の一変形形態として、第1配線基板２００Ｗは、液晶パネル１００側から見て一旦幅広とされた後は、幅広のままとされ、これに応じて、第２配線基板２１０Ｗも、全域が幅広とされてもよい。このように構成すれば、第１配線基板２００及び液晶パネル１００間の接続部分における幅を、液晶パネル１００を構成するＴＦＴアレイ基板のサイズ等にあわせて小さくできる。同時に、外部のコネクタから駆動用ＩＣチップ３００に至る経路については、全配線を配線ピッチが大きく或いは各配線が太く、信頼性が高く頑強な配線として構築できる。
【００８９】
図１３に示すように、第３実施形態の他の変形形態として、第1配線基板２００Ｗは、液晶パネル１００側から見て一旦幅広とされた後は、幅広のままとされ、更に、第２配線基板２１０Ｗについても、外部のコネクタ側に向かって途中から一層幅広とされてもよい。このように構成すれば、外部のコネクタとの接続部及び該接続部付近における配線については、端子ピッチや配線ピッチが大きく或いは各端子や各配線が太く、信頼性が高く頑強な接続箇所を構築できる。
【００９０】
＜電子機器＞
次に、図１４を参照しながら、上述した電気光学装置を電子機器の一例であるプロジェクタに適用した場合を説明する。上述した液晶装置１における液晶パネル１００は、プロジェクタのライトバルブとして用いられている。図１４は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。
【００９１】
図１４に示すように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６および２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇに入射される。
【００９２】
液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等の構成を有しており、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、ＲおよびＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。したがって、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。
【００９３】
ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像に対して左右反転することが必要となる。
【００９４】
尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。
【００９５】
尚、図１４を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。
【００９６】
尚、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置、及び電気光学装置を具備してなる電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の第1実施形態に係る液晶装置の斜視図である。
【図２】第1実施形態に係る液晶パネルの全体構成を示す平面図である。
【図３】図２のＨ−Ｈ´線断面図である。
【図４】第１実施形態に係る液晶装置の図式的断面図である。
【図５】第１実施形態に係る液晶装置における、第1及び第２配線基板が接続される様子を示す、図式的断面図である。
【図６】第１実施形態に係る液晶装置における、下接点コネクタに接続される様子を示す、図式的断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態で用いられる第１配線基板の、ＣＯＦ実装された箇所付近の平面図である。
【図８】第２実施形態に係る液晶装置の図式的断面図である。
【図９】第２実施形態の比較形態に係る液晶装置の図式的断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る液晶装置の斜視図である。
【図１１】第３実施形態で用いられる第１配線基板の、ＣＯＦ実装された箇所付近の平面図である。
【図１２】第３実施形態の一の変形形態に係る液晶装置の斜視図である。
【図１３】第３実施形態の他の変形形態に係る液晶装置の斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態に係る液晶装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１…液晶装置、９０…引回配線、９０ｅ…先端部、１００…液晶パネル、１０２…外部回路接続端子、２００…第1配線基板、２０１…フレキシブルフィルム、２０２…配線、２０４…接続端子、２１０…第２配線基板、２１１…フレキシブルフィルム、２１２…配線、２１４…接続端子、５００…外部のコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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