(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のカードが挿入されて装着される下段ハウジングと、該下段ハウジングの上に載っており、前記第１のカードの端子と対応した並びで配置してある端子を有する第２のカードが挿入されて装着され、その内部に貫通孔を備え、前記下段ハウジングへの嵌合で前記下段ハウジングに取り付けられる上段ハウジングを有するカード用コネクタであって、
一端側に、前記第１のカードの端子に対応する第１のカード用コンタクト腕部と、前記第１のカード用コンタクト腕部の根元から分岐しており、前記第２のカードの端子に対応する第２のカード用コンタクト腕部とを有し、他端側に、基板上のパッドに半田付けされるリード端子部を有するダブルコンタクト部材を有し、
前記ダブルコンタクト部材は、前記第１のカード用コンタクト腕部の根元の部分を前記下段ハウジングにインサート成形してあり、
前記第２のカード用コンタクト腕部が、その途中の箇所を前記貫通孔に貫通して固定されて前記上段ハウジングの内部に位置する構成とし、前記第１のカードが挿入されている場合には前記第２のカードの挿入を禁止し、前記第２のカードが挿入されている場合には前記第１のカードの挿入を禁止する誤挿入防止部材を含むカード用コネクタ。
【請求項２】
前記第２のカード用コンタクト腕部は、途中の箇所にバルジ部を有し、
前記貫通孔は、前記第２のカード用コンタクト腕部の先端側が貫通し、前記バルジ部に圧入される貫通孔を有し、
前記第２のカード用コンタクト腕部は、前記バルジ部を前記上段ハウジングの前記貫通孔に圧入されて固定してある構成とした請求項１に記載のカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカード用コネクタに係り、特に、ディジタルカメラ等の電子機器に組み込まれ、メモリーカードが装着可能である構成のメモリーカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディジタルカメラ、携帯オーディオ機器、携帯電話機、電子複写機等の電子機器にはメモリーカード用コネクタが組み込んであり、電子機器は、半導体記憶素子が内蔵してあるメモリーカードをメモリーカード用コネクタに装着された状態で使用される。
【０００３】
現在は、複数種類のメモリーカード、例えば、メモリースティック（商標）、メモリースティックＤｕｏ（商標）、ＳＤメモリーカード（商標）、MMC（マルチメディアカード）（商標）が存在している。複数種類のメモリーカードが市販されていることに伴って、どの種類のメモリーカードも選択的に装着可能である構成のメモリーカード用コネクタが商品化されている。このメモリーカード用コネクタは、リード端子部をプリント回路基板のパッドに半田付けされて実装してある。
【０００４】
この種のメモリーカード用コネクタは、メモリーカードの挿入口が一つであり、全部のメモリーカードに共通である構成のものと、下側のメモリーカード挿入口と上側のメモリーカード挿入口とを備えた構成のものとがある。後者のものは、装着可能であるメモリーカードの種類が、前者のものに比較して多くできるという利点を有する。
【０００５】
図１は従来の後者のメモリーカード用コネクタ１の構造を示す。メモリーカード用コネクタ１は、コンタクト部材３がインサート成形してある下段のハウジング２の上に、コンタクト部材６がインサート成形してある上段のハウジング５が重なって固定してある構造である。メモリーカード用コネクタ１はリード端子部３ａ、６ａを対応するパッド１０ａと半田付けされてプリント回路基板１０上に実装される。
【特許文献１】特開２００５−５０７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この二段構造のメモリーカード用コネクタにあっては、上段ハウジング５のコンタクト部材６のリード端子部６ａの並びのバラツキは、コンタクト部材６自体のバラツキに、上段ハウジング５の下段ハウジング２上への組み付けの誤差が重なったものとなり、場合によっては、大きくなって、プリント回路基板１０上に実装された場合に、一部のリード端子部がプリント回路基板のパッドから浮いた状態となってしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記課題を解決したカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１のカードが挿入されて装着される下段ハウジングと、該下段ハウジングの上に載っており、前記第１のカードの端子と対応した並びで配置してある端子を有する第２のカードが挿入されて装着され、その内部に貫通孔を備え、前記下段ハウジングへの嵌合で前記下段ハウジングに取り付けられる上段ハウジングを有するカード用コネクタであって、
一端側に、前記第１のカードの端子に対応する第１のカード用コンタクト腕部と、前記第１のカード用コンタクト腕部の根元から分岐しており、前記第２のカードの端子に対応する第２のカード用コンタクト腕部とを有し、他端側に、基板上のパッドに半田付けされるリード端子部を有するダブルコンタクト部材を有し、
前記ダブルコンタクト部材は、前記第１のカード用コンタクト腕部の根元の部分を前記下段ハウジングにインサート成形してあり、
前記第２のカード用コンタクト腕部が、その途中の箇所を前記貫通孔に貫通して固定されて前記上段ハウジングの内部に位置する構成とし、前記第１のカードが挿入されている場合には前記第２のカードの挿入を禁止し、前記第２のカードが挿入されている場合には前記第１のカードの挿入を禁止する誤挿入防止部材を含むカード用コネクタであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
第２のカード用コンタクト部材が下段ハウジングにインサート成形してあり、上段ハウジングは第２のカード用コンタクト部材を有しないで下段ハウジング上に載っている構成であるため、リード端子部の高さの位置は、上段ハウジングの下段ハウジング上への取り付けの精度によって影響を受けない。よって、第２のカード用コンタクト部材がインサート成形してある上段ハウジングが下段ハウジング上への取り付けてある構造に比較して、リード端子部の高さの位置の精度を高くすることが出来る。これによって、カード用コネクタをプリント回路基板上に実装した場合に一部のリード端子部がプリント回路基板上のパッドから浮いてしまう実装不良が発生せず、カード用コネクタのプリント回路基板上への実装の信頼性を向上させることが出来る。また、誤挿入を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
各図中、Ｘ１−Ｘ２は幅方向、Ｙ１−Ｙ２は長手方向、Ｚ１−Ｚ２は厚さ（高さ）方向である。Ｙ１はメモリーカードをメモリーカード用コネクタに挿入する方向、Ｙ２はメモリーカードがイジェクトされる方向である。
【００１２】
図２は本発明の実施例１になるメモリーカード用コネクタ６０を示し、図３はメモリーカード用コネクタ６０を分解して示し、図４はメモリーカード用コネクタ６０の断面を示す。
【００１３】
[メモリーカード用コネクタ６０の概略構造]
図２、図３、図４に示すように、メモリーカード用コネクタ６０は、下段ハウジングモジュール７０と、この上面に重ねられた上段ハウジング１００と、この上段ハウジング１００を覆う金属板製のカバー部材１２０とを有し、内部に、誤挿入防止部材１３０と、第１の検出スイッチ１４０と、第２の検出スイッチ１６０とを有し、Ｙ２端に挿入口６１を有し、且つ、挿入口６１が下段ハウジングモジュール７０に対応する下段挿入口６２と上段ハウジング１００に対応する上段挿入口６３とよりなる構成である。
【００１４】
このメモリーカード用コネクタ６０は、後述するリード端子部８１、９４をプリント回路基板１０上の対応するパッド１０ｃ、１０ｄと半田付けされてプリント回路基板１０上に実装されおり、プリント回路基板１０と共に電子機器内に組み込まれ、挿入口６１が電子機器の外面に露出している。
【００１５】
メモリーカード用コネクタ６０は、下段挿入口６２を利用して、ＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、マルチメディアカード４０が選択的に装着可能であり、上段挿入口６３を利用して、メモリースティックＤｕｏ５０が装着可能である構成である。
【００１６】
ここで、メモリースティック３０とメモリースティックＤｕｏ５０とは、端子の配置が同じであり、メモリースティックＤｕｏ５０はメモリースティック３０の３／５の長さである関係にある。ＳＤメモリーカード２０とマルチメディアカード４０とは、外形寸法が略同じであり、長さはメモリースティックＤｕｏ５０の長さと略同じで、幅はメモリースティック３０の幅より少し広く、且つ端子の配置が同じであり、ＳＤメモリーカード２０がノブ２３を有する点が相違する。
【００１７】
[下段ハウジングモジュール７０の構造]
特に図３に示すように、下段ハウジングモジュール７０は、インサート成形部品であり、合成樹脂製の下段ハウジング本体７１に、コンタクト部材８０とダブルコンタクト部材９０とがインサート成形されている。なお、本明細書において、ダブルコンタクト部材とはコンタクト腕部を二つ備えたコンタクト部材をいう。また、下段ハウジング本体７１には、カード挿入を検出するスイッチ１４０，１６０を構成する可動端子部材１４１，１６１が圧入されて固定してある。
【００１８】
下段ハウジング本体７１は、大略、Ｘ１側のフレームロッド７２と、Ｘ２側のフレームロッド７３と、３つの横架部７４，７５，７６とを有する四角のフレーム形状である。フレームロッド７２、７３は、内側に、ガイド溝７２ａ、７３ａを有する。中央の横架部７５はＹ２側の段部にＺ１方向に突き出た突起部７５ａを有する。
【００１９】
コンタクト部材８０は、下段挿入口６２の近くに位置する横架部７４にインサートしてあり、ＳＤメモリーカード２０及びマルチメディアカード４０の双方の端子に対応して並んでいる。
【００２０】
ダブルコンタクト部材９０は、Ｙ１端の横架部７６にインサート成形してある。ダブルコンタクト部材９０は、短い長さのコンタクト腕部９１と長い長さのコンタクト腕部９２とリード端子部９４を有し、コンタクト腕部９１の根元９３の箇所でコンタクト腕部９１とコンタクト腕部９２とリード端子部９４とがつながっている形状であり、コンタクト腕部９１を横架部７６にインサート成形してある。コンタクト腕部９１は、メモリースティック３０の端子の配置に対応して並んでいる。コンタクト腕部９２は、フレームロッド７２、７３よりＺ１側の高さ位置にあって、Ｙ２方向に延在しており、メモリースティックＤｕｏ５０の端子の配置に対応して並んでいる。コンタクト腕部９２は、先端に逆Ｖ字形状のコンタクト部９２ａを有し、これに続く部分にバルジ部９２ｂを有する。
【００２１】
[上段ハウジング１００の形状]
特に図３に示すように、上段ハウジング１００は、合成樹脂製の成形部品であり、Ｘ１側のフレームロッド１０１と、Ｘ２側のフレームロッド１０２と、２つの横架部１０３，１０４とを有するフレーム形状である。フレームロッド１０１、１０２は、内側に、ガイド溝１０１ａ、１０２ａを有する。
【００２２】
横架部１０４には、複数の貫通孔１０５が形成してある。図９に拡大して示すように、貫通孔１０５は、コンタクト腕部９２に対応しており、コンタクト部９２ａが貫通する大きさであり、Ｚ２側の端にバルジ部９２ｂが圧入される大きさのスリット部１０７を有し、Ｙ１側の入口にはテーパ部１０６が形成してある。
【００２３】
[カバー部材１２０の形状]
図３に示すように、カバー部材１２０は、天板部１２１と、両側の側板部１２２，１２３と、Ｙ１側の板部１２４を有する。
【００２４】
側板部１２３には、第１の検出スイッチ１４０の固定端子部１２５と第２の検出スイッチ１６０の固定端子部１２９とが形成してある。
【００２５】
[誤挿入防止部材１３０の形状]
図３に示すように、誤挿入防止部材１３０は、両側に三角部１３１，１３２を有し、両端より軸部１３３，１３４が突き出ている形状である。
【００２６】
[メモリーカード用コネクタ６０の組立工程]
メモリーカード用コネクタ６０は、下段ハウジングモジュール７０の製造工程、上段ハウジング１００の取り付け工程、カバー部材１２０の取り付け工程を経て組立てられる。
【００２７】
（下段ハウジングモジュール７０の製造工程）
先ず、下段ハウジングモジュール７０を、インサート成形、コンタクト腕部９２Ａの折り曲げの工程を経て製造する。符号の添字Ａは折り曲げ前の状態を意味する。
【００２８】
<インサート成形>
コンタクト部材８０及び図７に示すダブルコンタクト部材９０Ａを金型にセットし、合成樹脂を金型に注入して下段ハウジング本体７１を成形し、コンタクト部材８０を横架部７４に、ダブルコンタクト部材９０Ａを横架部７６に夫々インサート成形して、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す下段ハウジングモジュール７０Ａを製造する。
【００２９】
図７は、コンタクト腕部９２を曲げる前の状態のダブルコンタクト部材９０Ａを示す。ダブルコンタクト部材９０Ａは、一端側にＹ２方向に延在するコンタクト腕部９１、他端側にＹ１方向に延在するリード端子部９４を有し、コンタクト腕部９２Ａがコンタクト腕部９１の根元の箇所で分岐してＺ１方向に延在している構成である。コンタクト腕部９１とコンタクト腕部９２Ａとリード端子部９４とが根元９３でつながっている。Ｘ１側からみて、コンタクト腕部９２Ａはコンタクト腕部９１に対して９０度をなしている。リード端子部９４は、Ｌ字形状に曲がっており、メモリーカード用コネクタ６０をプリント回路基板上に実装するときに、プリント回路基板上のパッドに半田付けされる端子である。
【００３０】
ダブルコンタクト部材９０Ａは、コンタクト腕部９１の根元の近傍を横架部７６にインサート成形してある。コンタクト腕部９１は、メモリースティック３０の端子の配置に対応して並んでいる。コンタクト腕部９２ＡはＺ１方向を向いている。
【００３１】
なお、金型にセットする段階では全部のコンタクト部材８０及び全部のダブルコンタクト部材９０Ａは櫛歯状に並んでおり、インサート成形した後で、切断されて独立とされる。
【００３２】
<コンタクト腕部９２Ａの折り曲げ>
次いで、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、コンタクト腕部９２Ａを９０度に折り曲げて、Ｙ２方向に向くようにする。コンタクト腕部９２Ａはコンタクト腕部９２となる。コンタクト腕部９２は、フレームロッド７２、７３よりＺ１側の高さ位置にあって、Ｙ２方向に延在しており、メモリースティックＤｕｏ５０の端子の配置に対応して並ぶ。コンタクト腕部９２は、先端に逆Ｖ字形状のコンタクト部９２ａを有し、これに続く部分にバルジ部９２ｂを有する。
【００３３】
また、下段ハウジング本体７１に、可動端子部材１４１，１６１を圧入して固定し、且つ、誤挿入防止部材１３０を取り付けて、下段ハウジングモジュール７０が完成する。
【００３４】
（上段ハウジング１００の取り付け工程）
図９及び図１０に示すように、上段ハウジング１００を、下段ハウジングモジュール７０の下段ハウジング本体７１のＹ２側の上に載せ、下段ハウジング本体７１の上面に沿ってＹ１方向にスライドさせる。
【００３５】
テーパ部１０６の案内によって貫通孔１０５がコンタクト部９２ａに円滑に嵌合し、コンタクト部９２ａが貫通孔１０５を相対的に貫通してＹ２方向に突き出し、次いで、貫通孔１０５のＺ２側端のスリット部１０７がバルジ部９２ｂときつく嵌合される。上段ハウジング１００は、突起１０１ｂ、１０２ｂが夫々凹部７２ｂ、７３ｂに嵌合され、突起１０１ｃ、１０２ｃが夫々凹部７２ｃ、７３ｃに嵌合されて位置決めされて係合固定される。
【００３６】
コンタクト腕部９２は、途中のバルジ部９２ｂをスリット部１０７に圧入されて固定されており、コンタクト部９２ａは整列しており、メモリースティックＤｕｏ５０の端子の配置に対応している。
【００３７】
ここで、コンタクト腕部９２は、曲げの角度のばらつきを考慮して、図１０中、二点鎖線で示すように、９０度より数度小さい角度αに曲げてあり、即ち、９０度より少し浅く曲げてあり、上段ハウジング１００の上記のスライドに際して、先端が櫛歯形状の治具１５０を使用して曲げられているコンタクト腕部９２のうち図９中符号１５１で示す部分（バルジ部９２ｂのうちＹ１側の部分）を上方から押さえて丁度９０度曲げた状態として、コンタクト部９２ａが精度良く整列し、且つ、圧入時にコンタクト腕部９２が座屈を起こさないようにする。このことによって、複数の貫通孔１０５が対応するコンタクト部９２ａに円滑に嵌合し、且つ、コンタクト腕部９２が座屈を起すことなく、バルジ部９２ｂがスリット部１０７に相対的に圧入される。
（カバー部材１２０の取り付け工程）
カバー部材１２０を、重なりあっている下段ハウジングモジュール７０及び上段ハウジング１００を覆って、側板部１２２，１２３の開口１２２ａ、１２３ａが下段ハウジング本体７１の突起７２ｄ、７３ｄに嵌合して固定する。
【００３８】
[メモリーカード用コネクタ６０のリード端子部９４の高さ位置精度]
メモリーカード用コネクタ６０は上記のように組立てられていることによって、上段ハウジング１００の下段ハウジングモジュール７０上への取り付けのバラツキは、上段ハウジング１００の内部のコンタクト腕部９２に対応するリード端子部９４の高さ位置のバラツキに影響を与えず、Ｘ方向に並んでいる複数のリード端子部９４のメモリーカード用コネクタ６０の下面に対する高さ位置Ｈ（図４参照）は従来に比較して精度良く決まる。よって、図４に示すように、メモリーカード用コネクタ６０をプリント回路基板１０上に実装した場合に、全部のリード端子部９４がプリント回路基板１０のパッド１０ｄと接触し、全部のリード端子部９４がパッド１０ｄと確実に半田付けされ、一部のリード端子部が半田付けされずにプリント回路基板のパッド１０ｄから浮いた状態となってしまうという問題が解決される。
【００３９】
[メモリーカード用コネクタ６０へのメモリーカードの装着]
図２及び図４に示すように、下段ハウジングモジュール７０は、内部に、ＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、マルチメディアカード４０が装着されるための空間を有する。上段ハウジング１００は、内部に、メモリースティックＤｕｏ５０が装着されるための空間を有する。
【００４０】
メモリースティックＤｕｏ５０が装着されていない場合に、メモリーカード用コネクタ６０には、下段挿入口６２を利用して、ＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、マルチメディアカード４０が選択的に装着される。ＳＤメモリーカード２０はその端子がコンタクト部材８０と接触して装着される。マルチメディアカード４０もその端子がコンタクト部材８０と接触して装着される。
【００４１】
メモリースティック３０は、その先端がコンタクト部材８０の先端に到る直前に、突起部７５ａに乗りあがってＺ１方向へ強制的に変位され、この状態でコンタクト部材８０を乗り越える。このため、コンタクト部材８０の先端部のＺ２方向への変形量は抑えられ、コンタクト部材８０が塑性変形してしまうことは回避される。
【００４２】
逆に、ＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、マルチメディアカード４０が装着されていない場合に、メモリーカード用コネクタ６０には、上段挿入口６３を利用して、メモリースティックＤｕｏ５０が装着される。メモリースティックＤｕｏ５０はその端子がコンタクト腕部９２と接触して装着される。
【００４３】
ＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、マルチメディアカード４０のうちの何れかが装着されている場合には、装着されているメモリーカード自体が下段挿入口６２を塞いでおり、下段挿入口６２を通って他のメモリーカードが装着されることが禁止されている。また、ＳＤメモリーカード２０等が装着されている場合には、誤挿入防止部材１００が装着されたＳＤメモリーカード２０等によってＹ１方向に押されて、図４中反時計方向に約９０度回動されて三角部１３１，１３２が上段ハウジング１００の内部の空間に突き出ており、上段ハウジング８０内へのメモリースティックＤｕｏ５０の装着を禁止している。また、メモリースティックＤｕｏ５０が装着されている場合には、誤挿入防止部材１００は装着されているメモリースティックＤｕｏ５０によって押さえられて、三角部１３１，１３２が下段ハウジング本体７１の内部の空間に突き出ており、下段ハウジング本体７１内へのＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、或いはマルチメディアカード４０の装着を禁止している。
【００４４】
本発明において、ダブルコンタクト部材９０が、二つのコンタクト腕部９１とコンタクト腕部９２を有する構成となっていても不都合でない理由は、メモリースティックＤｕｏ５０の端子の配置がメモリースティック３０の端子の配置と同じであり、且つ、メモリースティック３０が装着されているときにはメモリースティックＤｕｏ５０の装着が禁止される構成となっているからである。
【００４５】
本発明において、コンタクト腕部９１とコンタクト腕部９２とリード端子部９４とを有する構成のコンタクト部材９０に代えて、コンタクト腕部９２とリード端子部９４とを有する構成のコンタクト部材を有する構成でもよい。
【００４６】
メモリースティック３０が特許請求の範囲に記載の第１のカードに対応し、メモリースティックＤｕｏ５０が特許請求の範囲に記載の第２のカードに対応し、コンタクト腕部９１が特許請求の範囲に記載の第１のカード用コンタクト腕部に対応し、コンタクト腕部９２が特許請求の範囲に記載の第２のカード用コンタクト腕部に対応する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】従来の二段構造のメモリーカード用コネクタの構造を概略的に示す図である。
【図２】本発明の実施例１なるメモリーカード用コネクタを、これに装着される種々のメモリーカードと対応させて示す斜視図である。
【図３】図２のメモリーカード用コネクタを分解して示す斜視図である。
【図４】図２のメモリーカード用コネクタを、IV-IV線を含む垂直面で切断した縦断側面図である。
【図５】ダブルコンタクト部材を取り出して示す斜視図である。
【図６】ダブルコンタクト部材がインサート成形された下段ハウジングを示す図である。
【図７】インサートされるダブルコンタクト部材を示す図である。
【図８】コンタクト腕部を折り曲げた状態の下段ハウジングを示す図である。
【図９】上段ハウジングを、コンタクト腕部が折り曲げられた下段ハウジングと組み合わせる状態を示す斜視図である。
【図１０】図９の状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  プリント回路基板
１０ａ〜１０ｄ  パッド
２０  ＳＤメモリーカード
３０  メモリースティック
４０  マルチメディアカード
５０  メモリースティックＤｕｏ
６０  メモリーカード用コネクタ
６１  挿入口
６２  下段挿入口
６３  上段挿入口
７０  下段ハウジングモジュール
７１  下段ハウジング本体
８０  コンタクト部材
８１  リード端子部
９０  ダブルコンタクト部材
９１，９２  コンタクト腕部
９４  リード端子部
１００  上段ハウジング
１０５  貫通孔
１２０  カバー部材
１３０  誤挿入防止部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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