(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する主体金具と前記貫通孔内に保持される絶縁体とを有し、前記貫通孔の内周面と前記絶縁体の外周面とにより囲まれる空間に滑石を含む充填材層を有するスパークプラグの製造方法であって、
前記充填材層は、別のスパークプラグの充填材層を形成する工程において、滑石とバインダとを混合する混合工程を経た後に前記別のスパークプラグの充填材層の形成に使用されなかった不使用粉末が利用され、
前記不使用粉末は、鉄分を除く脱鉄工程により調整されることを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項２】
前記不使用粉末は、前記不使用粉末を粉砕して粒度を調整する整粒工程と、前記整粒工程で得られた整粒粉末とバインダとを混合するバインダ混合工程とを含む調整工程により調整され、前記脱鉄工程は前記バインダ混合工程の前に行われることを特徴とする請求項１に記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
前記整粒粉末の粒度は１０００μｍ以上の頻度が４質量％以下であることを特徴とする請求項２に記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
前記整粒粉末の粒度は４５μｍ以下の頻度が５２質量％以下である請求項２又は３に記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項５】
前記脱鉄工程後に得られる脱鉄粉末は、鉄分含有量が３１ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、内燃機関の点火に用いられるスパークプラグの製造方法に関し、特に滑石を主成分とするシール材を再利用するスパークプラグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車エンジン等の内燃機関の点火用に使用されているスパークプラグは、一般に、筒状の主体金具と、この主体金具の内孔に配置される筒状の絶縁体と、この絶縁体の先端側軸孔に配置される中心電極と、他端側軸孔に配置される端子金具と、主体金具の先端側に一端が接合され、他端が中心電極と対向して火花放電間隙を形成する接地電極とを備える。また、スパークプラグが設置される燃焼室からのガスの漏洩を防止するために、主体金具の内周面と絶縁体の外周面との間の環状空間に、滑石を主成分とする充填材を充填した充填材層を設けたスパークプラグが知られている。
【０００３】
この充填材層を形成する方法の一例が特許文献１に次のように記載されている。「タルク粉末ＴＰに対し、指定された量の水ガラスＷＧ及び水Ｗを配合し、これを混合撹拌して原料粉末ＬＰを製造する原料粉末製造工程を行う。」（段落番号００２７）。「原料粉末ＬＰは流動性改善のため造粒され、造粒充填材粉末ＧＰとされる。」（段落番号００２９参照。）。「造粒充填材粉末ＧＰを金型１００のキャビティ・・に充填し、・・充填材粉末の成形体ＰＣを作る。」（段落番号００３０参照。）。「充填材粉末は、前記した成形体ＰＣの形で隙間に挿入され、粉末充填材層を形成することになる。・・成形体ＰＣ挿入後は、・・当該成形体ＰＣ（粉末充填層）を主体金具１の軸線方向に圧縮する圧縮工程を実施する。」（段落番号００３４、００３５参照。）。「主体金具１の後端側周縁を軸線方向に圧縮することにより内向きに曲げつつこれを絶縁体に向けて加締めることにより加締め部１ｄを形成する。シール充填材層６１は、上記加締め部１ｄの形成により圧縮状態が保持され、良好なシール性を継続的に発揮することとなる。」（段落番号００３６参照。）。
【０００４】
シール充填材層を形成する際には、特許文献１に記載されている製造方法に限らず、最初に準備した原料粉末を全て無駄なく使用して形成することはできず、製造工程の途中で廃棄される多量の原料粉末が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−８３６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、別のスパークプラグの充填材層の形成に使用されなかった不使用粉末を再利用することにより、原料費用及び不使用粉末の廃棄費用を削減することのできるスパークプラグの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段として、
（１）  貫通孔を有する主体金具と前記貫通孔内に保持される絶縁体とを有し、前記貫通孔の内周面と前記絶縁体の外周面とにより囲まれる空間に滑石を含む充填材層を有するスパークプラグの製造方法であって、
前記充填材層は、別のスパークプラグの充填材層を形成する工程において、滑石とバインダとを混合する混合工程を経た後に前記別のスパークプラグの充填材層の形成に使用されなかった不使用粉末が利用され、
前記不使用粉末は、鉄分を除く脱鉄工程により調整されることを特徴とするスパークプラグの製造方法であり、
【０００８】
前記（１）の好ましい態様は、
（２）  前記不使用粉末は、前記不使用粉末を粉砕して粒度を調整する整粒工程と、前記整粒工程で得られた整粒粉末とバインダとを混合するバインダ混合工程とを含む調整工程により調整され、前記脱鉄工程は前記バインダ混合工程の前に行われ、
（３）  前記整粒粉末の粒度は１０００μｍ以上の頻度が４質量％以下であり、
（４）  前記整粒粉末の粒度は４５μｍ以下の頻度が５２質量％以下であり、
（５）  前記脱鉄工程後に得られる脱鉄粉末は、鉄分含有量が３１ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明のスパークプラグの製造方法は、別のスパークプラグの充填材層の形成に使用されなかった不使用粉末が利用されるので、原料費用及び不使用粉末の廃棄費用を削減することのできるスパークプラグの製造方法を提供することができる。
【００１０】
この発明のスパークプラグの製造方法は、前記不使用粉末が前記整粒工程と前記バインダ混合工程とを含む調整工程により調整され、特に前記整粒粉末の粒度が前記所定の範囲にあるので、高密度の充填材層を得ることができ、ひいては主体金具と絶縁体との間の良好なシール性を確保することのできるスパークプラグの製造方法を提供することができる。
【００１１】
この発明のスパークプラグの製造方法は、前記バインダ混合工程の前に前記脱鉄工程を有し、特に、前記脱鉄工程により前記脱鉄粉末の鉄分含有量を３１ｐｐｍ以下にするので、均一で高密度の充填材層を得ることができ、より一層良好なシール性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、スパークプラグの一例を示すスパークプラグの断面全体説明図である。
【図２】図２は、スパークプラグの充填材層を形成する工程において、予備成形体を切削工具で切削する工程を示すスパークプラグの要部断面説明図である。
【図３】図３は、不使用粉末を調整する調整工程を含む充填材層の形成工程のフローチャートである。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は、不使用粉末を粉砕することなく不使用粉末とバインダとを混合した場合のバインダのコーティング状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
スパークプラグ１００は、図１に示すように、通常、貫通孔６を有する主体金具１と、前記貫通孔６内に保持され、軸孔７を有する絶縁体２と、前記軸孔７内の一端側に保持される中心電極３と、前記軸孔７内の他端側に保持される端子金具４と、一端が前記主体金具１の先端面に接合されると共に他端が前記中心電極３と間隙を介して対向するように配置された接地電極５とを備える。
【００１４】
前記絶縁体２は、機械的強度、熱的強度、電気的強度等を有する材料、例えば、アルミナを主体とするセラミック焼結体により形成され、略円筒形状であって軸線Ｏ方向に延在する軸孔７を有する。軸孔７内の一端側にはＮｉ基合金等により形成された略円柱状の中心電極３が保持され、軸孔７内の他端側に低炭素鋼等により形成された略円柱状の端子金具４が保持されている。軸孔７内における中心電極３と端子金具４との間には、電波雑音の発生を抑制するために必要に応じて抵抗体８が設けられ、抵抗体８の両端に導電性のガラスシール層９，１０が設けられて、中心電極３と端子金具４とが電気的に接続される。
【００１５】
前記主体金具１は、低炭素鋼等の導電性の鉄鋼材料により形成され、略円筒形状を有しており、絶縁体２を収容して保持するように形成されている。主体金具１における先端方向の外周面にはネジ部１１が形成されており、このネジ部１１を利用して図示しない内燃機関のシリンダヘッドにスパークプラグが装着される。ネジ部１１の後端側にはフランジ状のガスシール部１２が形成され、このガスシール部１２とネジ部１１との間にはガスケット１３がはめ込まれている。このガスケット１３は炭素鋼等の金属板を曲げ加工したリング状の部品であり、ネジ部１１をシリンダヘッド側のネジ孔に螺合させることにより、ガスシール部１２とネジ孔の開口周縁部との間で軸線Ｏ方向に圧縮されて、ネジ孔とネジ部１１との間の隙間をシールする。ガスシール部１２の後端側にはスパナやレンチ等の工具を係合させる工具係合部１４が形成され、工具係合部１４の後端側には加締め部１５が形成されている。加締め部１５及び工具係合部１４の内周面１６と絶縁体２の外周面１７との間に形成される環状の空間１８には先端側から順にリング状のパッキン１９、滑石を主成分とする充填材層２０、リング状のパッキン２１が配置され、絶縁体２が主体金具１に対して固定されている。充填材層２０が設けられることによって、スパークプラグ１００が衝撃を受けても主体金具１と絶縁体２との間の良好なシール性を確保することができる。
【００１６】
充填材層２０は、滑石（タルク）とバインダとを含む。
【００１７】
滑石は安価であり、また金属との摩擦係数も比較的小さいことから潤滑材として広く用いられている材料である。滑石は圧縮性及び主体金具１の内周面１６に対する滑り性が良好であり、さらに絶縁性及び耐熱性も良好であるから、スパークプラグ用のシール材として好適に使用することができる。
【００１８】
バインダは、常温で液体状態が維持され、かつ沸点が１５０℃以上である材料が好ましく、このような材料として、例えば水ガラス、コロイダルシリカ、リン酸アルミニウム等の無機物、シリコーンオイル、シリコーンワニス等のシリコーンを挙げることができる。前記無機物及びシリコーンをバインダとして使用すると、高温下に曝される過酷な使用条件においても充填材層２０が変質し難く、高温下においても高圧縮状態が維持されてシール性が確保される。バインダは、充填材層２０を高密度にすることができ、また充填材層２０の形成工程において、バインダを含む粉末が適度な流動性を有することにより扱い易くなるような範囲で含有される。
【００１９】
次に、充填材層２０の一般的な形成方法について説明する。
まず、滑石を粉砕し、所定の粒度分布を有する滑石粉末を調整し、この滑石粉末に所定量のバインダを添加して、混練器で混合して混合粉末を調整する（混合工程）。
【００２０】
次いで、この混合粉末をロールプレス等により圧縮して、圧縮成形体を形成する。この圧縮成形体を解砕して、所定の粒度になるまで粗粉砕する。粗粉砕された解砕粉末の平均粒度は、滑石粉末の平均粒度より大きく、解砕粉末は一次粒子である滑石粉末が凝集して形成された二次粒子（凝集体）の状態で存在する。次いで、解砕粉末を篩いを用いて分級し、所定範囲の粒度を有する粒子のみを回収して、造粒粉末を得る（造粒工程）。
【００２１】
一方、中心電極３、抵抗体８及び端子金具４等が組み付けられた絶縁体２を主体金具１の貫通孔６の後端側から挿入して、貫通孔６内に設けられた棚部２７と絶縁体２の外周面に設けられた段部２８とが板パッキン２９を介して当接するように配置する。このとき貫通孔６の後端側内周面１６と絶縁体２の外周面１７との間に環状の空間１８が形成されるので、この空間１８にリング状のパッキン１９を挿入し、次いで得られた造粒粉末を充填する。
【００２２】
造粒粉末は、この空間１８に種々の方法で充填されることができる（充填工程）。例えば、前記空間１８に造粒粉末を直接充填する方法、或いは、造粒粉末を金型に充填してリング状の予備成形体を形成した後に、この予備成形体を前記空間１８に挿入する方法が挙げられる。いずれの方法にせよ、前記空間１８に充填された充填材はプレス機で軸線Ｏ方向に圧縮されて充填材層２０を形成する。その後、充填材層２０が所定の高さになる様に切削治工具２３を用いて余分な充填材を切削する。
【００２３】
次いで、充填材層２０に接触するようにリング状のパッキン２１を配置して、主体金具１の後端側周縁部をパッキン２１に向け内側に加締めることにより、適度に圧縮された充填材層２０が形成されると共に加締め部１５が形成され、絶縁体２が主体金具１に対して固定される。
【００２４】
前記充填材層２０は、最初に準備した滑石粉末の全てが充填材層２０として使用されて形成されることはなく、前記各工程の途中で、その一部が充填材層２０の形成に使用されずに廃却処分されている。充填材層２０の形成に使用されなかった不使用粉末としては、例えば、造粒工程において所望の粒度分布を得るために使用されなかった不使用粉末、造粒粉末を空間１８に充填する際に、空間１８外に外れて使用されなかった不使用粉末、予備成形体２２を形成する際に、金型外に外れて使用されなかった不使用粉末、造粒粉末又は予備成形体が空間１８に充填された後に、充填材層２０を所望の高さにするために切削されて使用されなかった不使用粉末等が挙げられる。
【００２５】
このように、滑石とバインダとを混合する混合工程を経た後に充填材層２０を形成するのに使用されなかった不使用粉末はこれまで廃棄処分されてきた。しかし、この発明のスパークプラグの製造方法によると、この不使用粉末を別のスパークプラグの充填材層として再利用するので、原料費用及び不使用粉末の廃棄費用を削減することができ、また、廃棄物が減ることで廃棄の手間を省くことができる。
【００２６】
図３は、不使用粉末を調整する調整工程を含む充填材層の形成工程のフローチャートを示す。なお、この発明のスパークプラグの製造方法により製造されるスパークプラグの構造は、滑石を主成分とする充填材層を有する限り特に限定されないので、以下の説明においては、スパークプラグの一例として説明した図１に示すスパークプラグを適宜参照し、図１に示した部材の符号と同じ符号を使用した。
【００２７】
不使用粉末を別のスパークプラグ１００の充填材層２０を形成する充填材として再利用する場合には、不使用粉末をそのままの状態で再利用するのではなく、不使用粉末とバインダとを混合して不使用粉末の粒子の表面にバインダをコーティングするバインダ混合工程を含む調整工程により、不使用粉末を調整してから再利用するのが好ましい。通常、滑石粉末とバインダとを混合した後に予備成形体２２を形成する場合には、前記予備成形体２２が工程の途中で壊れることを防ぐ為、乾燥を行いバインダを硬化させることにより予備成形体２２の強度を上昇させている。バインダの中には一度乾燥されるとバインダとしての機能を失い、結着力を失うバインダがある。したがって、このような結着力を失った不使用粉末を使用して別のスパークプラグに使用するための予備成形体２２を形成する場合には、割れ又は欠け等のない十分な強度を有する予備成形体２２が得られないことがある。したがって、不使用粉末は粒子同士の結合力を強化するために、不使用粉末とバインダとを混合するバインダ混合工程を経てから再利用するのが好ましい。なお、この態様は、図３に示すフローチャートにおいてバインダ混合工程のみを含む調整工程により不使用粉末を調整する場合である。
【００２８】
また、不使用粉末を粉砕して粒度を調整する整粒工程と、前記整粒工程で得られた整粒粉末とバインダとを混合するバインダ混合工程とを含む調整工程により、不使用粉末を調整してから再利用するのが、より好ましい。不使用粉末は、一次粒子の凝集体である為、不使用粉末の粒度は比較的大きい。図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、この粗い粒子のままの不使用粉末２４を原料として、所定量のバインダ２５を添加した場合には、粗い粒子の表面のみにバインダ２５がコーティングされることになる（図４（ｂ））。この粒子が前述した造粒工程において圧縮されて圧縮成形体が形成された後に粗粉砕された場合には、バインダ２５がコーティングされていない面が二次粒子２６の表面に現れてしまうことがある（図４（ｃ））。このような二次粒子２６を用いて予備成形体２７を形成した場合には、バインダ２５がコーティングされていない面での結着力が低下するので、この面を起点とした破壊または欠けが生じ易くなってしまう（図４（ｄ））。しかし、不使用粉末が整粒工程とバインダ混合工程とを経て調整された後に予備成形体２２が形成される場合には、好適な密度及び強度を有する予備成形体２２が得られるため、予備成形体２２の割れや欠けを防止でき、その結果前記空間１８へ予備成形体２２を充填した際の材料不足を防止でき、充填材層２０を形成する充填材の量が所定量になることにより良好なシール性を有するスパークプラグ１００を製造することができる。
【００２９】
前記整粒工程においては、不使用粉末を一次粒子すなわち滑石粉末と同程度の粒度まで粉砕して粉砕粉末を形成するのが好ましい。さらにこの粉砕粉末を篩い等で分級して所望の粒度分布を有する整粒粉末を形成するのが好ましい。
【００３０】
前記整粒粉末の粒度は、１０００μｍ以上の頻度が４質量％以下、及び／又は４５μ以下の頻度が５２質量％以下であるのが好ましい。前記整粒粉末の粒度の１０００μｍ以上の頻度が４質量％以下であると、整粒粉末とバインダとのバインダ混合工程において、一次粒子の各粒子の表面にバインダをコーティングすることができる。また、前記整粒粉末の粒度の４５μｍ以下の頻度が５２質量％以下であると、細かい粒度の頻度が多すぎると予備成形体２２の密度が低下し易いところ、好適な密度を有する予備成形体２２を得ることができる。よって、前記整粒粉末の粒度が前記粒度分布を有すると、より一層好適な密度及び強度を有する予備成形体２２が得られるため、予備成形体２２の割れや欠けを防止でき、その結果前記空間１８へ予備成形体２２充填した際の材料不足を防止でき、充填材層２０を形成する充填材の量が所定量になることにより良好なシール性を有するスパークプラグ１００を製造することができる。
【００３１】
前記バインダ混合工程においては、整粒工程で得られた整粒粉末とバインダとを混合するのが最も好ましいが、不使用粉末又は粉砕粉末とバインダとを混合してもよい。前記バインダ混合工程において使用されるバインダとしては、前述した別のスパークプラグの充填材層２０の形成方法の欄に例示したバインダから選択されるバインダを使用することができる。バインダの含有量は、充填材層２０を高密度にすることができ、また充填材層２０の形成工程において、バインダを含む粉末が適度な流動性を有することにより扱い易くなるように適宜調整される。
【００３２】
前記調整工程は、前記バインダ混合工程の前に、不使用粉末又は整粒粉末から鉄分を除く脱鉄工程を含むのが好ましい。例えば、充填材層２０が切削されることにより使用されなかった不使用粉末には、使用された切削工具２３と主体金具１との摩擦により生じた主体金具１の粉末に由来する鉄分及び切削工具２３の削り刃の磨耗により生じた削り刃の粉末に由来する鉄分が含まれる。鉄分を比較的多く含有する充填材は、プレス時の圧力伝播が阻害され、この伝播阻害によって部分的に圧縮されてしまい、不均一に圧縮された予備成形体２２又は充填材層２０が形成されるおそれがある。また、鉄分を比較的多く含有する充填材層２２を切削工具２３を用いて切削する際には、充填材に含まれる鉄分により切削工具２３が磨耗されて切削工具２３の寿命が短くなってしまう。したがって、脱鉄工程を経ることにより再利用される充填材から鉄分が除かれると、均一で高密度の充填材層２０を得ることができるので好ましく、また切削工具２３の寿命の低下を防止することもできる。
【００３３】
脱鉄工程は、不使用粉末を粉砕して一次粒子まで粉砕された粉砕粉末又はこの粉砕粉末を所望の粒度の範囲に分級した整粒粉末に対して行うのが好ましい。不使用粉末が、例えば、充填材層２０を切削することにより生じた不使用粉末である場合には、前述したようにこの不使用粉末は凝集体であるために、凝集体の内部に存在する鉄分を除去するのが難しいところ、不使用粉末を粉砕することにより、一次粒子まで粉砕された粉砕粉末又はこの粉砕粉末を分級した整粒粉末に対して脱鉄処理を行うと、鉄分を除去し易い。
【００３４】
前記脱鉄工程後に得られる脱鉄粉末は、鉄分含有量が３１ｐｐｍ以下であるのが好ましく、１０ｐｐｍ以下であるのが特に好ましい。前述したように、鉄分含有量は少ないほど好ましく、３１ｐｐｍ以下、特に１０ｐｐｍ以下であると、均一で高密度の充填材層２０が得られる。
【００３５】
鉄分の除去は、不使用粉末、粉砕粉末、又は整粒粉末の中に電磁石を通すことにより、行うことができる。
【００３６】
脱鉄粉末全質量に対する鉄分の含有量は、化学分析により測定される。
【００３７】
予め予備成形体２２を形成してから充填材層２０を形成する場合には、予備成形体２２の密度は、２．０５ｇ／ｃｍ３より大きいのが好ましく、２．１５ｇ／ｃｍ３以上であるのがより好ましい。予備成形体２２の密度が前記範囲内であると、前記空間１８に充填されるまでの工程において予備成形体２２を移動する際に予備成形体の割れや欠けが発生し難くなる。
【００３８】
予備成形体２２の強度は、１００ｇｆ以上であるのが好ましい。予備成形体２２の強度が前記範囲内であると、予備成形体２２に割れ及び欠けが生じるのを防ぐことができる。割れ及び欠けのない予備成形体２２により充填材層２０を形成すると割れ、欠けによる材料不足を防ぐことができる。
【００３９】
予備成形体２２の強度は、デジタルフォースゲージ（ＩＭＡＤＡ社製）により測定することができる。
【００４０】
不使用粉末を使用して別のスパークプラグの充填材層２０を形成する場合には、不使用粉末だけで充填材層２０を形成してもよいし、不使用粉末を新たに準備した滑石粉末と共に、例えば滑石粉末の５〜５０質量％の範囲で含有させて充填材層２０を形成してもよい。
【００４１】
この発明に係るスパークプラグの製造方法により製造されたスパークプラグは、自動車用の内燃機関例えばガソリンエンジン等の点火栓として使用され、内燃機関の燃焼室を区画形成するヘッド（図示せず）に設けられたネジ穴に前記ネジ部１１が螺合されて、所定の位置に固定される。
【００４２】
この発明に係るスパークプラグの製造方法は、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。
【実施例】
【００４３】
＜予備成形体の作製＞
図１に示すスパークプラグの充填材層２０を形成する工程において、空間１８に充填された充填材を切削する際に生じた不使用粉末を使用して、別のスパークプラグに再利用するための予備成形体を作製した。不使用粉末に対しては、不使用粉末を粉砕して粒度を調整する整粒工程と、鉄分を除く脱鉄工程と、バインダと混合するバインダ混合工程とを経ることにより調整粉末を得た。次いで、得られた調整粉末をロールプレスして圧縮成形体を形成し、この圧縮成形体を解砕して所定の粒度になるまで粗粉砕し、得られた解砕粉末を篩いを用いて分級し、造粒粉末を得た。この造粒粉末を金型に充填してプレスして予備成形体を作製した。
【００４４】
なお、整粒工程では、次のようにして種々の粒度を有する整粒粉末を得た。すなわち、不使用粉末をブレードローラー３６００ｒｐｍ、スクリーンメッシュφ１．０の条件で粉砕して、種々の粒度分布を有する粉砕粉末を得て、この粉砕粉末を目開きが１０００μｍ、４５μｍの篩いを用いて分級し、目開きが１０００μｍの篩いに残存した粒子の頻度及び目開きが４５μｍの篩いを通過した粒子の頻度をそれぞれ算出した。結果を表１及び表２に示す。
【００４５】
脱鉄工程においては、前記整粒粉末に電磁石を通すことにより鉄分を除去し、電磁石の出力を変化させることにより鉄分の除去率を変えた。脱鉄粉末中の鉄分の含有量は、化学分析で測定した。結果を表３に示す。
【００４６】
なお、前記不使用粉末には、不使用粉末１００ｇに対して鉄分が８９ｐｐｍ含有されていた。バインダ混合工程では、バインダとして水ガラスを用い、脱鉄粉末に対して５質量％のバインダを混合した。表１及び表２における整粒粉末は、電磁石により鉄分が除去され、鉄分の含有量は約１０ｐｐｍであった。また、表１における整粒粉末の４５μｍ以下の頻度は、約３０質量％、表２における整粒粉末の１０００μｍ以上の頻度は、約２質量％、表３における整粒粉末の１０００μｍ以上の頻度及び４５μｍ以下の頻度は、それぞれ３０質量％、２質量％であった。
【００４７】
＜評価方法＞
（予備成形体の密度）
予備成形体の密度は、予備成形体の質量を測定し、この質量を予備成形体の体積で徐することで算出した。
【００４８】
（予備成形体の強度）
予備成形体の強度はデジタルフォースゲージ(ＩＭＡＤＡ社製)を用いて測定した。
【００４９】
（予備成形体の割れ又は欠けの発生）
予備成形体を目視により観察し、割れ又は欠けの発生の有無を調べた。
これらの評価結果を表１〜３に示した。
【００５０】
【表１】
0005358612.tif 000002
【００５１】
【表２】
0005358612.tif 000003
【００５２】
【表３】
0005358612.tif 000004
【００５３】
表１に示すように、予備成形体の密度が１．９９ｇ／ｃｍ３以下、強度が９１ｇｆ以下のとき、予備成形体に割れ又は欠けの発生が観察された。一方、予備成形体の密度が２．０６ｇ／ｃｍ３以上、強度が１２６ｇｆ以上のとき、予備成形体に割れ又は欠けの発生が観察されなかった。よって、表１によると、粉砕粉末は１０００μｍ以上の頻度が５．２質量％より小さい、特に４質量％以下のとき、割れ又は欠けのない十分な強度を有する予備成形体を形成することができることが示された。このような予備成形体を用いることにより充填材の材料不足によるスパークプラグの気密性低下を防止できる。
【００５４】
表２に示すように、予備成形体の密度が２．００ｇ／ｃｍ３以下、強度が５９ｇｆ以下のとき、予備成形体に割れ又は欠けの発生が観察された。一方、予備成形体の密度が２．０６ｇ／ｃｍ３以上、強度が９９ｇｆ以上のとき、予備成形体に割れ又は欠けの発生が観察されなかった。よって、表２によると、粉砕粉末の４５μｍ以下の頻度が６２質量％より小さい、特に５２質量％以下のとき、割れ又は欠けのない十分な強度を有する予備成形体を形成することができることが示された。このような予備成形体を用いることにより充填材の材料不足によるスパークプラグの気密性低下を防止できる。
【００５５】
表３に示すように、予備成形体の密度が１．９６ｇ／ｃｍ３以下、強度が８０ｇｆ以下のとき、予備成形体に割れ又は欠けの発生が観察された。一方、予備成形体の密度が２．０５ｇ／ｃｍ３以上、強度が９１ｇｆ以上のとき、予備成形体に割れ又は欠けの発生が観察されなかった。よって、表３によると、鉄分含有量が５３ｐｐｍより小さい、特に３１ｐｐｍ以下のとき、割れ又は欠けのない十分な強度を有する予備成形体を形成することができることが示された。このような予備成形体を用いることにより、充填材の材料不足によるスパークプラグの気密性低下を防止できる。
【符号の説明】
【００５６】
１    主体金具
２    絶縁体
３    中心電極
４    端子金具
５    接地電極
６    貫通孔
７    軸孔
８    抵抗体
９、１０    ガラスシール層
１１    ネジ部
１２    ガスシール部
１３    ガスケット
１４    工具係合部
１５    加締め部
１６    内周面
１７    外周面
１８    空間
１９    パッキン
２０    充填材層
２１    パッキン
２２、２７    予備成形体
２３    切削工具
２４    不使用粉末
２５    バインダ
２６    二次粒子
２７    棚部
２８    段部
２９    板パッキン
１００    スパークプラグ
【図１】
0005358612.tif 000005
【図２】
0005358612.tif 000006
【図３】
0005358612.tif 000007
【図４】
0005358612.tif 000008