(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基体上に、表面の算術平均粗さＲａ＝（Ａ）μｍで、（Ａ）が０．０５〜０．５である貴金属または貴金属を主成分とした合金からなる第１層と、該第１層の上層に皮膜厚さが０．００１×（Ａ）μｍ以上（Ａ）μｍ以下の貴金属または貴金属を主成分とした合金からなる第２層とが設けられた電気接点材料であって、前記第１層を形成する貴金属が金、銀、パラジウムおよび白金から選ばれ、前記第１層を形成する貴金属または前記第１層を形成する合金の主成分である貴金属に対して、前記第２層を形成する貴金属または前記第２層を形成する合金の主成分である貴金属が異なる元素であることを特徴とする電気接点材料。
【請求項２】
前記第１層及び第２層の少なくとも一層がめっきで設けられたことを特徴とする請求項１記載の電気接点材料。
【請求項３】
前記第１層及び第２層の少なくとも一層をめっきして設けることを特徴とする請求項１又は２記載の電気接点材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接点材料及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気接点部品には、古くは電気伝導性に優れた銅又は銅合金が利用されてきたが、近年の接点特性の向上が進み、裸の銅又は銅合金を用いるケースは減少し、銅又は銅合金上に各種表面処理した材料が製造・利用されつつある。特に電気接点材料として多く利用されている物として、電気接点部に貴金属めっきされたものがある。中でも金、銀、パラジウム、白金、イリジウム、ロジウム、ルテニウムなどの貴金属は、その材料の持つ安定性や優れた電気伝導率を持つことなどから、各種電気接点材料に利用されており、殊に銀に関しては、金属の中で最も電気導電性に優れており、貴金属類でも比較的安価なことから多方面において汎用されている。また、これら貴金属を電気接点部にクラッドした材料なども各種存在している。
【０００３】
最近の電気接点材として、自動車ハーネス用のコネクター端子や携帯電話搭載のコンタクトスイッチ、あるいはメモリーカードやＰＣカードの端子など、繰返しの挿抜や摺動を伴う電気接点材において、耐摩耗性に優れるといわれる電気接点材料が利用されている。耐摩耗性の向上に関しては、汎用的なものでは硬質銀や硬質金を使用した接点材料などが一般的である。さらにはマイクロ粒子を分散させためっきやクラッド材料なども研究開発されており、電気接点材の摺動特性においてさまざまな表面処理材料が開発されている。例えば、下記の特許文献１では、硬さと表面粗さを特定した銅素材にニッケル下地めっき、パラジウム中間めっき、金上地めっきを施すことにより、耐摩耗性及び耐食性の向上を図っており、母材のビッカース硬さを２３０以下、表面を粗度（Ｒｚ）を４５μｍ以下に調整し、かつめっき構成は３．０μｍ下半光沢または無光沢ニッケル下地めっき、１．５μｍ以下光沢パラジウムまたは光沢パラジウム−ニッケル合金中間めっき、０．１〜０．５μｍ金または金合金めっき、のような構成となっているものがある。
【特許文献１】特開平０３−１９１０８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の硬質銀あるいは硬質金処理した電気接点材料では、摺動の必要な箇所に用いられるとそれら貴金属がすぐに消耗し、基材表面がむき出しとなって摺動接点材の導通不良をしばしば起こすことがあった。これに対して、貴金属厚を厚くして耐摺動性を向上するような手法も取られているが、高価な貴金属を大量に使用するため、製造コストが高くなってしまうデメリットがある。また、特開平０３−１９１０８４号公報に記載のめっき材では、母材に規定があり、なおかつ処理されるめっき金属の規定があり１最表層の１０点平均粗さＲｚについての表記がなされているが、摺動接点材では最表面はすぐに消失してしまうため、最表面の粗度規定では摺動接点材の特性向上には十分ではないと考えられる。また、クラッド手法で形成される貴金属層を持った摺動接点材も存在するが、クラッドの手法では現状の技術でのμｍ〜ｎｍ単位の薄膜化ができないことから、貴金属利用量が多くかつ製造コストが高くなるという問題点がある。
本発明は、上記のような問題点を解決し、摺動特性や耐摩耗性に優れ、長寿命であり、低コストで製造しうる電気接点材料およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記問題点に対して研究開発を進めた結果、本発明者は、導電性基体上に算術平均粗さＲａ＝（Ａ）μｍである貴金属または貴金属を主成分とした合金からなる第１層と、その上層に皮膜厚さが０．００１×（Ａ）μｍ以上（Ａ）μｍ以下なる第１層を形成する元素あるいはその合金以外の貴金属あるいはその合金からなる第２層を設けることにより、電気接点材料を、耐摩耗性や摺動特性に優れた接点材料にし得ることを見出した。これは、最表面となる第２層の貴金属が接点材として利用される際、初期の接触や摺動によって多少なりとも磨耗するが、その磨耗粉が第１層に形成された算術平均粗さＲａ＝（Ａ）μｍをもつ貴金属あるいはこれらの成分を主成分とした合金からなる皮膜の、凹凸部に優先的に埋没する。その結果、第２層は貴金属であり特に酸化や変質することなく溝に埋まり、接触状態は見かけ上２種類以上の異種貴金属の接触となり、延性・潤滑効果によって摺動接点材としての寿命を向上させ、さらに安定した接触抵抗を得ることができることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、
（１）導電性基体上に、表面の算術平均粗さＲａ＝（Ａ）μｍで、（Ａ）が０．０５〜０．５である貴金属または貴金属を主成分とした合金からなる第１層と、該第１層の上層に皮膜厚さが０．００１×（Ａ）μｍ以上（Ａ）μｍ以下の貴金属または貴金属を主成分とした合金からなる第２層とが設けられた電気接点材料であって、前記第１層を形成する貴金属が金、銀、パラジウムおよび白金から選ばれ、前記第１層を形成する貴金属または前記第１層を形成する合金の主成分である貴金属に対して、前記第２層を形成する貴金属または前記第２層を形成する合金の主成分である貴金属が異なる元素であることを特徴とする電気接点材料、
（２）前記第１層及び第２層の少なくとも一層がめっきで設けられたことを特徴とする（１）項記載の電気接点材料、および
（３）前記第１層及び第２層の少なくとも一層をめっきして設けることを特徴とする（１）又は（２）項記載の電気接点材料の製造方法
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、摺動特性や耐摩耗性に優れ、長寿命である電気接点材料を低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の電気接点材料は、導電性基体上に、算術平均粗さＲａ＝（Ａ）μｍである貴金属または貴金属を主成分とした合金からなる第１層と、該第１層の上層に皮膜厚さが０．００１×（Ａ）μｍ以上（Ａ）μｍ以下の貴金属または貴金属を主成分とした合金からなる第２層とが設けられ、前記第１層を形成する貴金属または前記第１層を形成する合金の主成分である貴金属に対して、前記第２層を形成する貴金属または前記第２層を形成する合金の主成分である貴金属が異なる元素であるものである。なお、貴金属を主成分とした合金とは、通常貴金属がその合金の５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上を占める成分をいう。
なお、第１層と第２層で同じ貴金属元素が含まれている場合で、第１層における貴金属元素と他の元素との質量比がともに５０質量％であり、かつ第２層における貴金属元素と他の元素との質量比がともに５０質量％である場合については、以下のように定義する。
（１）第１層における他の元素または第２層における他の元素のうち少なくとも一方が貴金属元素である場合は、他の貴金属元素が５０質量％となるため、第１層の主成分となる貴金属元素と第２層の主成分となる貴金属元素は異なるものとする。
（２）第１層における他の元素および第２層における他の元素が貴金属元素でない場合は、第１層における他の元素と第２層における他の元素とが同一の元素でない限り、本発明においては特別に第１層の主成分となる貴金属元素と第２層の主成分となる貴金属元素が異なるものとみなす。
（３）第１層における他の元素および第２層における他の元素が同一である場合は、第１層と第２層の組成は同一であり、本発明においては第１層の主成分となる貴金属元素と第２層の主成分となる貴金属元素が異なるものとみなさない。
また、第１層における他の元素および第２層における他の元素が同一の貴金属元素である場合であって、第１層または第２層の一方において他の元素である貴金属元素の質量比が５０％未満、第１層または第２層の他方において５０質量％である場合には、第１層の主成分となる貴金属元素と第２層の主成分となる貴金属元素は異なるものとする。
【０００９】
図１は、本発明の一つの実施態様を模式的に示した断面図である。この実施態様では、導電性基体１の上面に第１層２が設けられ、さらにその上面に第２層３が設けられている。図２は、本発明の別の実施態様を模式的に示した断面図である。ここでは、導電性基体１の上に第１層２および第２層３からなる被覆層の下地層４が設けられている。図３は、本発明のさらに別の実施態様を模式的に示した断面図である。ここでは、導電性基体１の上に下地層４が設けられ、下地層４の上に第１層２および第２層３からなる被覆層が部分的に設けられたものであり、省貴金属化におけるコストダウンが図られる。なお、図３に関連して、導電性基体１の上に設けられる下地層４は、部分的に設けられていてもよく、例えば第１層２および第２層３からなる被覆層が設けられる箇所にのみ（被覆層の形状に合わせて）設けられていてもよい。図１〜図３では、簡略化して、第１層２と第２層３との境界は直線により示されているが、実際は、図４の部分拡大断面図に模式的に示されるように、導電性基体１の上の第１層２の表面は算術平均粗さＲａ＝（Ａ）μｍとなるような凹凸を有しており、第２層３の膜厚は、０．００１×（Ａ）μｍ以上（Ａ）μｍ以下で形成されている。なお、図５の部分拡大断面図に模式的に示すように例えば光沢めっきを第２層３に使用した場合などには、第２層３を凹部に厚く、凸部に薄くつけることも可能である。また、このとき例えば、めっき後に表面を軽くラッピングして削り凹部のみに第２層３を被覆してもよい。ここで、第２層３を凹部に厚く、凸部に薄くつける場合の第２層３の膜厚は、算術平均により定義する。
【００１０】
本発明の電気接点材に利用される導電性基体には、銅、ニッケル、鉄、或いはこれらの合金、又は鋼材やアルミニウム材等に銅又は銅合金を被覆した複合素材等が適用される。
【００１１】
本発明の電気接点材には、第１層の下地は、設けても、設けなくてもよいが、例えばニッケルおよびその合金、もしくはコバルトおよびその合金、もしくは銅およびその合金からなる下地層を、基材成分の拡散バリアーや密着性向上のために設けてもよい。特に導電性基体よりも貴な金属をめっき処理において形成する場合は、密着性向上や置換防止のためにフラッシュめっきあるいはストライクめっきなどの下地処理をすることも有効である。また、下地層は複数層あっても良く、被覆仕様用途等に応じて各種の下地構成を設けるのが好ましい。下地層の合計の厚さは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【００１２】
算術平均粗さＲａ＝（Ａ）μｍをもつ貴金属あるいはこの成分を主成分とした合金からなる第１層は、導電特性の良好な貴金属層である。（Ａ）は、０．０５〜０．５が好ましく、０．１〜０．２がさらに好ましい。（Ａ）が０．５を超える値の場合は、表面粗度が大きいために摺動接点材としての耐摩耗性が低下し、摺動特性が劣る。第１層の厚さは特に限定されないが、貴金属厚が厚いほどコストアップにつながるため、第１層の被覆厚は０．２〜５μｍ程度が望ましい。
【００１３】
本発明において、第１層および第２層を形成する貴金属は標準電極電位がプラスである金属をいい、例えば金、銀、銅、パラジウム、白金、イリジウム、ロジウム、ルテニウムなどが挙げられ、金、銀、パラジウム、白金が好ましい。
ただし、第１層を形成する貴金属または第１層を形成する合金の主成分である貴金属と、第２層を形成する貴金属または前記第２層を形成する合金の主成分である貴金属とは異なるものである。
【００１４】
第２層は、第１層に施した元素あるいはその合金以外の貴金属からなる、皮膜厚さが（Ａ）μｍ以下の皮膜層であり、第１層を保護し、なおかつ導電特性の良好な第１層とは異なる貴金属層を設けたものである。この第２層は、初期の摺動面になるが、第１層のＲａ＝（Ａ）μｍである凹凸に第２層が埋没することによって、接点材として必要な低接触抵抗特性や摺動接点として必要な機能である表面潤滑性・耐摩耗性を兼ね備えた層を形成することができる。第２層は、第１層の凹凸を埋める程度存在すれば良く、その厚さは０．００１×（Ａ）μｍ以上（Ａ）μｍ以下であり、０．００１（Ａ）〜０．５（Ａ）μｍが好ましい。第２層の厚さが（Ａ）μｍ以上になると、第１層で規定したＲａ＝（Ａ）μｍという凹凸以上に被覆することとなり、効果が薄くなるとともに貴金属の使用量増加によりコストアップにつながる。
【００１５】
本発明の電気接点材を製造するためには、めっき、クラッド、蒸着、スパッタ等の各種皮膜形成法が利用できるが、第１層及び第２層の少なくとも一層をめっきして設けることが好ましく、第１層及び第２層の両層をめっきで形成することがより好ましい。めっきとしては、通常用いられるめっきを適宜選択して用いることができるが、特に薄膜を容易に形成する方法として、電解めっき法を利用することが好ましい。電解めっき液の組成およびめっき条件は常法により行うことができる。また、必要貴金属量を抑制するために、第１層あるいは第２層、またはその両方の貴金属被覆層を、ストライプ状やスポット状等の部分的に施すことも有用である。
【００１６】
本発明における被覆層は、特に光沢、半光沢、無光沢の外観種類は問わず、全てにおいて適応可能である。また、上記発明だけでも効果は十分であるが、さらに強固にするために通常用いられる各種添加剤、分散剤、分散粒子等を１つ以上の層に複合することも好ましい。
【００１７】
本発明の電気接点材料は、例えば、自動車ハーネス用のコネクター端子や携帯電話搭載のコンタクトスイッチ、あるいはメモリーカードやＰＣカードの端子など、繰返しの挿抜や摺動を伴う電気接点材に好適に用いることができる。
【実施例】
【００１８】
以下に本発明を実施例に基づき説明する。
厚さ０．３ｍｍ、幅１８ｍｍのＣ１４４１０条（銅基体）を電解脱脂、酸洗の前処理を行った後、第１表に示しためっき構成材を作製し、本発明および比較例の電気接点材料を得た。
各めっき厚は、蛍光Ｘ線膜厚測定装置（ＳＦＴ９４００：ＳＩＩ製）を用いて、コリメータ径Φ０．５ｍｍ、測定時間６０ｓｅｃ．で任意の表面を１０点測定し、その平均値を算出した。
【００１９】
【表１】
0005128153.tif 000002
【００２０】
上記の各めっきのめっき液組成およびめっき条件を以下に示す。
［Ｎｉめっき］
めっき液：Ｎｉ（ＮＨ２ＳＯ３Ｈ）  ５００ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ２  ３０ｇ／ｌ、Ｈ３ＢＯ３  ３０ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  １５Ａ／ｄｍ２、温度  ５０℃
［Ｃｏめっき］
めっき液：ＣｏＳＯ４  ４００ｇ／ｌ、ＮａＣｌ  ２０ｇ／ｌ、Ｈ３ＢＯ４  ４０ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  ５Ａ／ｄｍ２、温度  ３０℃
［Ｃｕめっき］
めっき液：ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ  ２５０ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４  ５０ｇ／ｌ、ＮａＣｌ  ０．１ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  ６Ａ／ｄｍ２、温度  ４０℃
【００２１】
［Ａｇストライクめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ  ５ｇ／ｌ、ＫＣＮ  ６０ｇ／ｌ、Ｋ２ＣＯ３  ３０ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  ２Ａ／ｄｍ２、温度  ３０℃
［Ａｇめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ  ５０ｇ／ｌ、ＫＣＮ  １００ｇ／ｌ、Ｋ２ＣＯ３  ３０ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  ０．５〜３Ａ／ｄｍ２、温度  ３０℃
［光沢Ａｇめっき］
めっき液：ＡｇＣＮ  ５ｇ／ｌ、ＫＣＮ  １００ｇ／ｌ、Ｋ２ＣＯ３  ３０ｇ／ｌ、ＮａＳ２Ｏ３  １．５８ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  １Ａ／ｄｍ２、温度  ３０℃
【００２２】
［Ｐｄ−Ｎｉ合金めっき：Ｐｄ／Ｎｉ（％）８０／２０］
めっき液：Ｐｄ（ＮＨ３）２Ｃｌ２  ４０ｇ／ｌ、ＮｉＳＯ４  ４５ｇ／ｌ、ＮＨ４ＯＨ  ９０ｍｌ／ｌ、（ＮＨ４）２ＳＯ４  ５０ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  １Ａ／ｄｍ２、温度  ３０℃
［Ｐｄめっき］
めっき液：Ｐｄ（ＮＨ３）２Ｃｌ２  ４５ｇ／ｌ、ＮＨ４ＯＨ  ９０ｍｌ／ｌ、（ＮＨ４）２ＳＯ４  ５０ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  １Ａ／ｄｍ２、温度  ３０℃
【００２３】
［Ａｕめっき］
めっき液：ＫＡｕ（ＣＮ）２  １４．６ｇ／ｌ、Ｃ６Ｈ８Ｏ７  １５０ｇ／ｌ、Ｋ２Ｃ６Ｈ４Ｏ７  １８０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ−Ｃｏ（ＩＩ）  ３ｇ／ｌ、ピペラジン  ２ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  １Ａ／ｄｍ２、温度  ４０℃
［Ｒｕめっき］
めっき液：ＲｕＮＯＣｌ３・５Ｈ２Ｏ  １０ｇ／ｌ、ＮＨ２ＳＯ３Ｈ  １５ｇ／ｌ
めっき条件：電流密度  １Ａ／ｄｍ２、温度  ５０℃
【００２４】
上記の電気接点材料に関して、摺動特性を求めるために、摺動接点として使用される部分において、以下の条件での動摩擦係数測定および接触抵抗測定の結果、並びに製造コストについて第２表に示した。
【００２５】
［動摩擦係数測定］
バウデン摺動試験装置を用いて、動摩擦係数測定を行った。測定条件は、以下の通りである。
Ｒ＝２．０ｍｍ  鋼球プローブ、摺動距離１０ｍｍ、摺動速度  １００ｍｍ／ｍｉｎ．、摺動回数  往復１００回、荷重  １０ｇ、６５％Ｒｈ、２５℃
［接触抵抗測定］
４端子法を用いて、被覆初期及び動摩擦係数試験経過時の接触抵抗測定を行った。測定条件は、ＡｇプローブＲ＝２ｍｍ、荷重１０ｇ、１０ｍＡ通電時の抵抗値を読み取った。
【００２６】
【表２】
0005128153.tif 000003
【００２７】
また、表２においては、各実施例および比較例の電気接点材料の製造に要したコストを低いものから高いものへ◎○△×の４段階に分類した。また、総合的な評価として良いものから悪いものへ◎○△×の４段階に分類した。総合評価においては◎○が実用レベルである。
【００２８】
上記の結果より、実施例では安定した動摩擦係数及び接触抵抗が得られた。これに対し、比較例１、３、４、５および６では摺動回数が１００回近くになると接触抵抗が増大しており、また、比較例２ではコストが高く、いずれも実用レベルではなかった。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一つの実施態様を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の別の実施態様を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明のさらに別の実施態様を模式的に示した断面図である。
【図４】本発明の一つの実施態様の第１層と第２層との境界を模式的に示す部分拡大断面図である。
【図５】本発明の別の実施態様の境界を模式的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  導電性基体
２  第１層
３  第２層
４  下地層
【図１】
0005128153.tif 000004
【図２】
0005128153.tif 000005
【図３】
0005128153.tif 000006
【図４】
0005128153.tif 000007
【図５】
0005128153.tif 000008