(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のベース部材と、このベース部材を覆うカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間にある電子基板と、この電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され、外部接地配線によって車体の導電部に接地される前記電子基板内の接地端子と、前記電子基板上に実装され、電子装置の制御を行うＬＳＩと、前記電子基板に設けられ、前記ＬＳＩの接地線と前記接地端子とを接続するグラウンドパターンと、前記グラウンドパターンを取り囲んで前記電子基板の外周部に配置され、前記ベース部材と前記グラウンドパターン又は前記接地端子とに接続され、前記ＬＳＩに対向する部分に切断部を設けた保護パターンとを備え、前記保護パターンの切断部の幅は、前記保護パターンの外周部から前記ＬＳＩが実装されている前記グラウンドパターンまでの距離の２倍以内としたことを特徴とする車載電子装置。
【請求項２】
金属製のベース部材と、このベース部材を覆うカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間にある電子基板と、この電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され、外部接地配線によって車体の導電部に接地される前記電子基板内の接地端子と、前記電子基板上に実装され、電子装置の制御を行うＬＳＩと、前記電子基板に設けられ、前記ＬＳＩの接地線と前記接地端子とを接続するグラウンドパターンと、前記グラウンドパターンを取り囲んで前記電子基板の外周部に配置され、前記ベース部材と前記グラウンドパターン又は前記接地端子とに接続され、前記ＬＳＩに対向する部分に切断部を設けた保護パターンとを備え、前記保護パターンは、前記ベース部材と高誘電体を介して接続されていることを特徴とする車載電子装置。
【請求項３】
金属製のベース部材と、このベース部材を覆うカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間にある電子基板と、この電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され、外部接地配線によって車体の導電部に接地される前記電子基板内の接地端子と、前記電子基板上に実装され、電子装置の制御を行うＬＳＩと、前記電子基板に設けられ、前記ＬＳＩの接地線と前記接地端子とを接続するグラウンドパターンと、前記グラウンドパターンを取り囲んで前記電子基板の外周部に配置され、前記ベース部材と前記グラウンドパターン又は前記接地端子とに接続され、前記ＬＳＩに対向する部分に切断部を設けた保護パターンとを備え、前記電子基板上には、前記グラウンドパターンから独立したパターンを更に設け、該パターンは、前記ベース部材と高誘電体を介して接続されると共に、前記グラウンドパターン又は接地端子と接続されていることを特徴とする車載電子装置。
【請求項４】
前記保護パターンは、前記グラウンドパターン又は前記接地端子と、キャパシタを介して接続される請求項１または３に記載の車載電子装置。
【請求項５】
前記高誘電体は、シート又はゴム状弾性体である請求項２または３に記載の車載電子装置。
【請求項６】
前記保護パターンと前記ベース部材の接続は、前記ベース部材と前記カバー部材を固定する固定ねじ部である請求項１〜３のいずれか一項に記載の車載電子装置。
【請求項７】
前記グラウンドパターンから独立したパターンは、前記グラウンドパターン又は前記接地端子と、キャパシタを介して接続される請求項３に記載の車載電子装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車載電子装置内の電子基板に実装された電子部品に対し、静電気やノイズが影響して電子部品が誤動作や破損することを防止する車載電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載電子装置では、熱放散の必要性、コスト上の理由、デザイン上の理由などから、そのシャーシを金属と樹脂を組み合わせて形成したり、車両の樹脂部分等に固定したりする場合がある。また、電子基板は、高密度実装やスペースの問題から、フィルタなどの静電気対策部品を実装することが困難である場合がある。静電気の放電は、数ＭＨｚ〜数ＧＨｚまで広範囲の周波数帯に分布し、高電圧かつ立上りの早いインパルス放電である。静電気は、主に機器を操作する人間に帯電し、機器に触れようとした時に放電する。その放電条件は、周囲の条件によって様々であるが、例えば、放電時の電位は、数ｋＶから数１０ｋＶに及ぶ。電子基板に実装する電子部品は、このような静電気やノイズに対して誤動作を起こしたり、本来の機能を失ったりなどの不都合を生じる。このような背景より、国際規格ＩＥＣ６１０００−４−２では静電気を発生させる装置である静電ガンによる試験を規定している。静電ガンからシャーシの金属部分に静電気を印加して、電子装置が誤動作しないことを確認しなければならない。これらの静電気による誤動作に対して、従来の車載用コントロールユニットのＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）用接地構造においては、外部からのノイズ対策のため、外周部にコ字状の第１のグラウンドパターンと、このパターンにＥＭＩコンデンサを介して接続される第２のグラウンドパターンを設けている。第２のグラウンドパターンには、ＣＰＵのグラウンドライン（接地線）と小電力用グラウンドラインが接続し、第１のグラウンドパターンには、大電力用グラウンドラインをＥＭＩ用コンデンサを介して接続している（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３１２４８８号公報（第３〜４頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の車載用コントロールユニットのＥＭＩ用接地構造においては、外周部にコ字状の第１のグラウンドパターンを配置しているが、このグラウンドパターンは、外周部の一辺が開放されているため、ＣＰＵはこの開放部からのノイズの影響を受けやすいという問題があった。また、その対策として、周辺パターンを環状にしてＬＳＩ等を取り囲む場合は、この環状パターンの周長が静電気に含まれる周波数の波長と一致するとループアンテナとして動作し、ループ内部にあるグラウンドパターンなどに多大な磁界を照射する。これによるグラウンドパターンへの誘起電圧の発生や、ＬＳＩ等への磁界の直射のため、誤動作や破損の発生といった問題点があった。
【０００５】
この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、ＬＳＩ等が静電気やノイズによって誤動作や破損する事を防ぐ車載電子装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る車載電子装置は、金属製のベース部材と、これを覆うカバー部材と、ベース部材とカバー部材との間にある電子基板と、電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、このコネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され外部接地配線によって車体の導電部に接地される電子基板内の接地端子と、電子基板上に実装され電子装置の制御を行うＬＳＩと、電子基板に設けられたグラウンドパターンと、電子基板の外周部に配置された保護パターンとを備える。グラウンドパターンはＬＳＩの接地線と接地端子とを接続しており、保護パターンは、このグラウンドパターンを取り囲み、ベース部材とグラウンドパターン又は接地端子とに接続され、ＬＳＩに対向する部分に切断部を設けるものである。そして、前記保護パターンの切断部の幅は、前記保護パターンの外周部から前記ＬＳＩが実装されている前記グラウンドパターンまでの距離の２倍以内としている。又は、前記保護パターンは、前記ベース部材と高誘電体を介して接続されている。又は、前記電子基板上には、前記グラウンドパターンから独立したパターンを更に設け、該パターンは、前記ベース部材と高誘電体を介して接続されると共に、前記グラウンドパターン又は接地端子と接続されている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る車載電子装置は、保護パターンのＬＳＩに対向する部分に切断部を設けるので、保護パターンがループアンテナとして作動せず、また、静電気やノイズは保護パターンへ伝導しやすくなるため、ＬＳＩの誤動作や破損を防ぐ事が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
図１から図４は、この発明を実施するための実施の形態１における車載電子装置の構造を示す図である。図１は上面図、図２は図１のＡ方向からみたコネクタハウジング端面図、図３は図２のＢ−Ｂ線による断面図、図４は電子基板の断面図である。
【０００９】
図１に示すように、例えば樹脂成型品であるカバー部材１は、一対のコネクタハウジング２と共に一体成形されていて、ねじ穴３を有する埋金が４隅に設けられている。また、図２に示すように、一対のコネクタハウジング２の内部には、多数の接続ピン４の一端が圧入され、接続ピン４の他端は後述の電子基板５にハンダ付けされている。なお、多数の接続ピン４は仕切り壁６によって適宜分割されている。また、固定ねじ７はベース部材８の背面から挿入されて、図１で示したカバー部材１のねじ穴３に螺入して、ベース部材８とカバー部材１を一体化し、ベース部材８とカバー部材１の輪郭外周部において後述の電子基板５を挟持するようになっている。１３はベース部材８に設けられ、車載電子装置を車体に取付ける取付け足である。
【００１０】
図３は、図２のＢ−Ｂ線による断面図である。この図において、電子基板５の輪郭外周部には、レジスト膜をもつ銅箔パターンである保護パターン表面９ａが設けられている。また、電子基板５の内装面にはグラウンドパターン１０が設けられている。コネクタハウジング２内に一端が圧入保持されている多数の接続ピン４の他端は、電子基板５の端面位置に設けられた多数の端子に半田づけされている。図５は、電子基板の表面の平面図である。この図において、端子１１は接続メッキ穴によって電子基板の表面と裏面がつながっている。端子１１の中の一つである接地端子１２はグラウンドパターン１０と接続されている。外部接続コネクタ２ａは多数の外部配線を結束したワイヤハーネス１４の一端に設けられ、この外部接続コネクタ２ａがコネクタハウジング２に挿入されることによって、図示しない配線側の接続ピンが電子基板５側の接続ピン４と接触接続されるようになっている。なお、図５に示すように接地端子１２に接続される外部接地配線１５は、至近位置の車体の導電部１６に接続されアースが取られていると共に、車載バッテリ１７にも接続されている。
【００１１】
図４は電子基板５の断面図である。この図において、電子基板５は２枚の基材を接合した多層基板の例であって、電子基板表面５ａにはＬＳＩなどの電子部品が実装されている。保護パターン表面９ａは基板表面の輪郭外周部に設けられた銅箔パターン、保護パターン中面９ｂは基板中間面の輪郭外周部に設けられた銅箔パターン、保護パターン裏面９ｃは電子基板裏面５ｃの輪郭外周部に設けられた銅箔パターン、となっており、各保護パターン９ａ、９ｂ、９ｃは接続メッキ穴１９によって相互に接続されている。グラウンドパターン１０は一対の基材の中間（中面）に設けられた幅広の面状パターンである。電源パターン２０は基板表面または基板裏面の各部に設けられた幅広の線状パターンであり、例えばＤＣ５Ｖ、ＤＣ１．５Ｖ、ＤＣ１２Ｖ等の異なる電圧毎に異なるパターンが用いられている。信号線パターン２１は基板表面または基板裏面の各部に設けられた線状パターンである。
【００１２】
図５は電子基板５の表面の平面図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図となっている。この図において、表面に実装されたキャパシタ２２の一端は、表面にある保護パターン表面９ａに接続されており、他端は、接続メッキ穴を経由して中面にある線状パターン２３に接続されている。この線状パターン２３は、グラウンドパターン１０と接地端子１２へ連通している。
【００１３】
図６、７は電子基板５の表面から裏面を透視した平面図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図となっている。図６に示すように、保護パターン裏面９ｃの４隅の固定ねじ７近傍では、レジスト膜の一部をはがして金属製の凸部２４の導体を設けており、固定ねじ７でベース部材８とカバー部材１を接続した時に、前述の保護パターン９ｃの金属製の凸部２４が確実に電気的にベース部材８に接続されるようになっている。特に、コネクタハウジング２側の２点の金属製の凸部２４は、保護パターン９、グラウンドパターン１０、接地端子１２の３者のインピーダンスを最も小さくできるという効果がある。
【００１４】
なお、製造上の都合で、固定ねじ７近傍で保護パターン裏面９ｃに金属製の凸部２４を設けられない場合には、図７に示すように保護パターン裏面９ｃの形状を一部変更して金属製の凸部２４を設けてもよい。なお、金属製の凸部２４は、半田づけなどで金属を追加する方法で形成しても良いし、あらかじめ保護パターン裏面９ｃを加工することにより凸部を設ける形にしても良い。
【００１５】
このように構成された車載電子装置において、図３と図５〜７に示すように、電子基板５表面に実装されているＬＳＩ１８に対向する保護パターン９ａ、９ｂ、９ｃにパターンの切断部２５を設ける。ＬＳＩ１８は、通常、実装上の都合からコネクタハウジング２から最も離れた位置に実装されている。静電気の放電は、数ＭＨｚ〜数ＧＨｚまでの広範囲な周波数帯を含んだインパルス放電である。保護パターン９の一部が切断されないと、保護パターンの周長が静電気に含まれる周波数の一部の波長と一致した場合共振現象が発生して、保護パターン９の内部にあるＬＳＩ１８、グラウンドパターン１０、電源パターン２０、信号線パターン２１に対して静電気の放電による大きな磁界で誘起電圧が発生する。これらの誘起電圧がＬＳＩ１８の入出力、またはＬＳＩ１８に直接影響し、ＬＳＩ１８の閾値を超えると誤動作や破損が発生する。しかし、切断部２５を設けるとこれらを抑えることができる。この静電気やノイズは、車載電子装置が車体の樹脂部分に固定されている時は直接車体にアースされずに、ベース部材８→金属製の凸部２４→保護パターン裏面９ｃ→接続メッキ穴１９→保護パターン表面９ａ→キャパシタ２２（表面）→接続メッキ穴→線状パターン２３（中面）→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。
【００１６】
次に、この切断部２５の切断幅Ｗについて検討する。図８は、車載電子機器に対し、静電気を発生させる静電ガン２６を用いて静電気を印加する際の模式図である。車載電子装置が車体の樹脂部分に固定されている時、車載電子装置に印加された静電気は、車載電子装置内の電子基板５と外部接地配線１５を通って車体にアースされる。図９は、静電ガン２６からの静電気の経路と、保護パターン９の切断部２５の幅を検討した図である。通常、静電ガン２６と保護パターン９はある程度離れているが、ここでは、電子基板５の直近に配置し、最も厳しい状態での電子基板への印加を想定している。この図において、切断部２５の中心線から保護パターン９までの距離をｄ１、保護パターン９の切断部２５の幅をＷ（＝２ｄ１）、保護パターン９の外周部からグラウンドパターン１０までの距離をｄ３、静電ガン２６から保護パターン９までの経路をＬ１（ｄ１に依存）、静電ガン２６からグラウンドパターン１０までの経路をＬ２（ｄ３に依存）とすると、ｄ１＜ｄ３（Ｗ＜２ｄ３）の場合、静電気やノイズはインピーダンスが低いＬ１経路で保護パターン９へ伝搬し、ＬＳＩ１８への影響を抑える事ができる。ｄ１＝ｄ３（Ｗ＝２ｄ３）の場合はインピーダンスは同じになるが、保護パターン９とグラウンドパターン１０との距離ｄ２による絶縁体ギャップがあるため、保護パターンの方（Ｌ１）により多くの静電気やノイズが伝搬する。すなわち、最も厳しい状態を想定すると、保護パターン９の切断部２５の幅Ｗは、保護パターン９の外周部からＬＳＩ１８が実装されているグラウンドパターン１０までの距離の２倍以内（Ｗ≦２ｄ３）であればＬＳＩ１８への影響を抑える事ができる。
【００１７】
保護パターン９とグラウンドパターン１０との距離ｄ２が短い場合は、静電気やノイズは容量結合によってグラウンドパターン１０に誘起されて伝搬していく。図１０は、ＬＳＩ近傍の保護パターンに切断部を設ける際の説明図である。この図に示すように、グラウンドパターン１０はＬＳＩ１８の実装面を広く覆っているため、切断部２５の幅ＷよりもＬＳＩ１８の幅が小さい場合、保護パターン９からＬＳＩ近傍のグラウンドパターン１０ａへの容量Ｃ１と、保護パターン９から保護パターン９の近傍にありＬＳＩから離れたグラウンドパターン１０ｂへの容量Ｃ２とを比較すると、Ｃ１はＣ２に対して斜めになるため相対的距離が増加し、Ｃ１の容量はＣ２の容量よりも低くなる。つまり、保護パターンから容量結合でグラウンドパターンに伝搬されてしまう静電気やノイズは、ＬＳＩ近傍の保護パターン９に切断部２５を入れることによりＬＳＩ近傍を通りにくくなり、その結果、ＬＳＩ１８への影響を抑えることができる。
【００１８】
各々の電子部品の接地線だけを結ぶグラウンドパターンの場合は、パターンの配置にも依存するが、上述のＣ２に相当するＬＳＩから離れたグラウンドパターン１０ｂが無い場合はＣ１だけになりやすいので、ＬＳＩ等への静電気やノイズの影響が懸念される。そのため、グラウンドパターン１０は、ＬＳＩ１８とその他の電子部品の実装面を広く覆っているのが望ましい。
【００１９】
切断部２５の幅ＷよりもＬＳＩ１８の幅が広い場合は、ＬＳＩ１８の一部が保護パターンで覆われることになる。この場合、ＬＳＩ１８の保護パターン９に対向する部分では、ＬＳＩ１８の直下のグラウンドパターン１０に静電気やノイズが伝搬することになる。しかし、ＬＳＩ１８の切断部２５に対向する部分では、静電気やノイズは伝搬しない。これらの結果、ＬＳＩ１８全体としては、全部が保護パターン９と対向している時よりも静電気やノイズの伝搬量が減少することとなる。つまり、ＬＳＩ１８近傍に切断部２５を設けることで、静電気やノイズの影響を低減する事ができる。なお、保護パターン９の静電気やノイズは、保護パターン表面９ａ→キャパシタ２２（表面）→接続メッキ穴→線状パターン２３（中面）→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。
【００２０】
上記の様に、静電気やノイズの影響を下げるには、グラウンドパターン１０を取り囲んで電子基板５の外周部に保護パターン９を配置し、ＬＳＩ１８に対向する保護パターン９に切断部２５を設ければ良いが、好ましくは、グラウンドパターン１０はＬＳＩ１８の実装面を広く覆っているのが良く、より好ましくは、この切断部２５の幅Ｗは、Ｗ≦２ｄ３であり、さらに好ましくは、これらに加えて切断部２５の幅Ｗは対向するＬＳＩ１８の幅よりも広い方が良い。
【００２１】
なお、図５に示すように、ここでは保護パターン表面９ａはキャパシタ２２と接続メッキ穴を介してグラウンドパターン１０に接続されているが、接地端子１２の位置がコネクタハウジング２の端部にある等、キャパシタ２２を設置する場所が電子基板５の裏面等にある場合は、保護パターン９はキャパシタ２２を介して接地端子１２に接続しても良い。この場合、静電気やノイズは、保護パターン裏面９ｃ→キャパシタ２２（裏面）→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。
【００２２】
このように構成された車載電子装置によれば、保護パターン９はＬＳＩ１８に対向する部分に切断部２５を有するので、保護パターン９がループアンテナとして作動せず、また、静電気やノイズは保護パターン９へ伝導しやすくなり、接地端子１２から外部接地配線１５を通って車体の導電部１６へアースされるので、ＬＳＩの誤動作や破損を防ぐ事が可能となる。
【００２３】
また、切断部２５の幅を保護パターン９の外周部からＬＳＩ１８が実装されているグラウンドパターン１０までの距離の２倍以内とすると、静電気やノイズは保護パターンへ伝導しやすくなるため、ＬＳＩ１８の誤動作を防ぐ事ができる。
【００２４】
また、保護パターン９は、ベース部材８と導体で接続されると共に、グラウンドパターン１０又は接地端子１２と、キャパシタ２２を介して接続されると、静電気のＤＣ成分はキャパシタ２２を通過せず高周波成分が保護パターン９を通って車体にアースされるため、ＬＳＩ１８の誤動作を防ぐ事ができる。この時、保護パターン９と接地端子１２をキャパシタ２２で接続する場合は、外部接地配線１５への距離が短くなるのでさらに低インピーダンスで接地することができる。
【００２５】
また、保護パターン９とベース部材８の接続をベース部材８とカバー部材１を固定する固定ねじ部とすると、保護パターン９とベース部材８とが確実に接続されるので、低インピーダンスで接地することができる。
【００２６】
実施の形態２．
実施の形態１の保護パターン９は、ベース部材８と導体で接続されていたが、ここでは高誘電体を用いる方法について述べる。図１１、１２は、この発明を実施するための実施の形態２における電子基板の平面図である。図１１は電子基板の表面の平面図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図である。また、図１２は電子基板の表面から裏面を透視した平面図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図である。これらの図に示すように、ＬＳＩ１８近傍の保護パターン９に切断部２５を設けている。
【００２７】
図１２に示すように、４点の固定ねじ７近傍で保護パターン裏面９ｃのレジストを一部はがして、金属製の凸部２４を設け、ここに高誘電体２７を配置する。高誘電体材料として、例えば、比誘電率は４５程度で、厚さは２０〜５０μｍのシートが実用化されている（「キャパシタ内蔵基板用高誘電率絶縁シート」、日立化成テクニカルレポートＮｏ．４３、Ｐ．１５〜１８）。この材料は、絶縁破壊電圧が４００Ｖであり、電源パターンに印加される最大電圧であるＤＣ１２Ｖ以上のため問題はない。
【００２８】
また、高誘電体としてシリコンゴムのような弾力性のある誘電体（比誘電率３．０〜３．５）を用いてもよい。シリコンゴムは弾力性があるため、保護パターンとベース部材を確実に接続することができる。
【００２９】
このとき、絶縁破壊を起こさない範囲で、できるだけ金属製の凸部２４を高くして、高誘電体の厚さを薄くすると低インピーダンスにすることができ、静電気やノイズをアースする際に望ましい。また、保護パターン裏面９ｃに金属製の凸部２４を設けることについて述べたが、ベース部材８の形状を加工し金属製の凸部を設けても良い。
【００３０】
このように、ベース部材８と保護パターン９を高誘電体２７（キャパシタ）により、ＡＣ的に接続し、且つＤＣ的に分離したので、実施の形態１のように保護パターン９からグラウンドパターン１０又は接地端子１２への接続はキャパシタを使う必要がない。そのため、図１１に示すように、導体パターン２８により、保護パターン表面９ａと接地端子１２を電気的に接続できる。このような構成のため、車載電子装置が車体の樹脂部分に固定されている時、静電気やノイズは、ベース部材８→高誘電体２７→金属製の凸部２４→保護パターン裏面９ｃ→接続メッキ穴１９→保護パターン表面９ａ→導体パターン２８（表面）→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。
【００３１】
なお、保護パターン中面９ｂとグラウンドパターン１０の線状パターン２３とを導体パターンで接続してもよい。この場合、静電気やノイズは、ベース部材８→高誘電体２７→金属製の凸部２４→保護パターン裏面９ｃ→接続メッキ穴１９→保護パターン中面９ｂ→導体パターン（中面）→線状パターン２３（中面）→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。
【００３２】
このように構成された車載電子装置によれば、キャパシタとして機能する高誘電体２７を介してベース部材８と保護パターン９とを接続したので、静電気の放電時のＤＣ成分は高誘電体２７を通過せず、高周波成分は保護パターン９を通って車体にアースされるため、ＬＳＩ１８の誤動作を防ぐ事ができる。
【００３３】
また、コネクタハウジング２近傍では、スペースの関係上キャパシタなどの部品を実装することは難しいが、高誘電体２７を用いてベース部材８と保護パターン９とを接続したので、コネクタハウジング２近傍で導体を用いて保護パターン９と、グラウンドパターン１０又は接地端子１２とを接続できる。そのため、設計や製造の裕度が向上する。
【００３４】
また、導体パターン２８により保護パターン９と接地端子１２とを接続すると、保護パターン９に重畳した静電気を低インピーダンスで車体の導電部１６に逃がすことができると共に、保護パターン９とグラウンドパターン１０を直接接続しないので、ＬＳＩ１８の誤動作を防ぐ事ができる。
【００３５】
実施の形態３．
実施の形態１、２では、ベース部材８の静電気やノイズは保護パターン９を経由して車体にアースされていたが、ここでは、この経路と共に、静電気のアースの別経路をも有する形態について述べる。図１３は、この発明を実施するための実施の形態３における電子基板の平面図である。この図は、電子基板の表面から裏面を透視した図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図である。図１４は、図１３のＣ−Ｃ断面を示す。
【００３６】
図１３に示すように、電子基板裏面５ｃのコネクタハウジング２近傍で、グラウンドパターン１０の下方に、グラウンドパターン１０から独立した銅箔の島状パターン２９を設ける。島状パターン２９の表面は、レジストをはがして導電面を露出させるか、または導電塗装する。図１４に示すように、島状パターン２９の下方のベース部材８を島状パターン２９方向に突出させて、ベース部材８と島状パターン２９を電気的に接続させる。このとき、電気的に接続されやすいように島状パターン２９の銅箔の表面またはベース部材８に金属製の凸部２４を設けることが望ましい。
【００３７】
次に、キャパシタ２２と導体パターンを用いて、島状パターン２９と接地端子１２とを電気的に接続する。図１３では接地端子１２のみの一点で接続したが、複数の端子で接続すると、さらに効果的である。その他のベース部材８と保護パターン１０の接続方法、あるいは保護パターン９とグラウンドパターン９の接続方法は実施の形態１と同様である。このような構成のため、静電気やノイズは、ベース部材８→金属製の凸部２４→島状パターン２９→キャパシタ２２→導体パターン→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされると共に、実施の形態１と同じく保護パターンから接地端子にもバイパスされる。
【００３８】
なお、上記の接続の代わりに、島状パターンは、キャパシタ２２と接続メッキ穴を介して中面のグラウンドパターン１０に接続されても良い。この場合、静電気やノイズは、ベース部材８→金属製の凸部２４→島状パターン２９→キャパシタ２２→接続メッキ穴→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされると共に、実施の形態１と同じく保護パターンから接地端子にもバイパスされる。
【００３９】
同様な方法で、実施の形態２に加え、島状パターンは、ベース部材と高誘電体で接続されると共に、グラウンドパターン又は接地端子と導体で接続されても良い。この場合、静電気やノイズは、ベース部材８→高誘電体２７→金属製の凸部２４→島状パターン２９→接続メッキ穴→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路か、ベース部材８→高誘電体２７→金属製の凸部２４→島状パターン２９→導体パターン→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６という経路で車体にアースされる。これらも実施の形態２と同じく静電気やノイズは、保護パターンから接地端子にもバイパスされる。
【００４０】
このように構成された車載電子装置は、保護パターン以外に島状パターンも設けられているので、静電気を保護パターンから接地端子にバイパスする経路と、静電気が印加されるベース部材から島状パターン経由で接地端子まで最も低インピーダンスで接続して車体にアースする２つの経路が構築されているため、静電気によるＬＳＩへの影響を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明の実施の形態１を示す車載電子装置の上面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による、図１のＡ方向から見た車載電子装置のコネクタハウジング端面図である。
【図３】この発明の実施の形態１による、図２のＢ−Ｂ線による断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１を示す電子基板の断面図である。
【図５】この発明の実施の形態１を示す電子基板の表面の平面図である。
【図６】この発明の実施の形態１を示す電子基板の裏面の平面図である。
【図７】この発明の実施の形態１を示す電子基板の裏面の平面図である。
【図８】この発明の実施の形態１を示す静電ガンを用いて静電気を印加する模式図である。
【図９】この発明の実施の形態１を示す保護パターンの切断部の幅の検討図である。
【図１０】この発明の実施の形態１を示すＬＳＩ近傍の保護パターンに切断部を設ける際の説明図である。
【図１１】この発明の実施の形態２を示す電子基板の裏面の平面図である。
【図１２】この発明の実施の形態２を示す電子基板の表面の平面図である。
【図１３】この発明の実施の形態２を示す電子基板の裏面の平面図である。
【図１４】この発明の実施の形態２を示す図１３のＣ−Ｃ断面による平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  カバー部材
２  コネクタハウジング
２ａ  外部接続コネクタ
３  ねじ穴
４  接続ピン
５  電子基板
５ａ  電子基板表面
５ｃ  電子基板裏面
６  仕切壁
７  固定ねじ
８  ベース部材
９  保護パターン
９ａ  保護パターン表面
９ｂ  保護パターン中面
９ｃ  保護パターン裏面
１０  グラウンドパターン
１０ａ  ＬＳＩ近傍のグラウンドパターン
１０ｂ  ＬＳＩから離れたグラウンドパターン
１１  端子
１２  接地端子
１３  取付け足
１４  ワイヤハーネス
１５  外部接地配線
１６  車体の導電部
１７  車載バッテリ
１８  ＬＳＩ
１９  接続メッキ穴
２０  電源パターン
２１  信号線パターン
２２  キャパシタ
２３  線状パターン
２４  金属製の凸部
２５  切断部
２６  静電ガン
２７  高誘電体
２８  導体パターン
２９  島状パターン
Ｃ１  保護パターン９からＬＳＩ近傍のグラウンドパターン１０ａへの容量
Ｃ２  保護パターン９から保護パターン９の近傍にありＬＳＩから離れたグラウンドパターン１０ｂへの容量
ｄ１  切断部２５の中心線から保護パターン９までの距離
ｄ２  保護パターン９とグラウンドパターン１０との距離
ｄ３  保護パターン９の外周部からグラウンドパターン１０までの距離
Ｌ１  静電ガン２６から保護パターン９までの経路
Ｌ２  静電ガン２６からグラウンドパターン１０までの経路
Ｗ  切断部２５の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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