(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の材料からなる半導体チップと、
前記半導体チップの周辺領域に設けられ、前記半導体チップと同じ材料からなる接続端子と、
前記半導体チップと前記接続端子とを電気的に絶縁する絶縁部材と、
前記半導体チップと前記接続端子とを電気的に接続する第１接続部材と、
を具備し、
前記接続端子は、前記半導体チップの少なくとも１以上の辺に沿って、それらの各辺に対して複数配列して設けられており、
前記絶縁部材は、前記半導体チップと前記接続端子とが直接接触しないように、前記半導体チップ及び前記接続端子の側面を覆って設けられており、かつ、前記複数の接続端子同士が直接接触しないように、前記複数の接続端子のそれぞれの側面を覆って設けられており、
前記接続端子の表面は、金属層で覆われており、
前記接続部材は、前記金属層を介して前記接続端子と電気的に接続されている、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記半導体チップ及び前記接続端子は、導電性のシリコンからなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記接続部材は、再配線層またはボンディングワイヤであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
請求項１から３のうちいずれか１項に記載の半導体装置が複数積層され、
複数積層された前記半導体装置のうち、上下に隣接する２つの半導体装置は、上側の前記半導体装置における前記接続端子の下面と、下側の前記半導体装置における前記接続端子の上面とが、第２接続部材により電気的に接続されていることを特徴とする積層型の半導体装置。
【請求項５】
請求項１から３のうちいずれか１項に記載の半導体装置が複数積層され、
複数積層された前記半導体装置のうち、上下に隣接する２つの半導体装置は、上側の前記半導体装置における前記接続端子の側面と、下側の前記半導体装置における前記接続端子の側面とが、第３接続部材により電気的に接続されていることを特徴とする積層型の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に積層型の半導体装置に用いられる半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、電子機器に実装される半導体装置の実装密度を高めることが要求されている。実装密度を高めた半導体装置として、チップ・オン・チップ技術やパッケージ・オン・パッケージ技術を用いた積層型の半導体装置が開発されている。
【０００３】
特許文献１には、半導体チップを固定する擬似ウェハに貫通孔を設け、該貫通孔に導電性樹脂を埋め込むことにより上下方向の電気的接続を可能にした半導体装置が開示されている。特許文献２には、半導体チップが実装された基板上に、上下方向への電気的接続を行うための突起電極を設けた半導体装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１１８５６号公報
【特許文献２】特開２００３−２１８２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層型の半導体装置においては、積層時に他の半導体チップまたは半導体パッケージと電気的接続を行うための接続端子を形成する必要がある。従来は、接続端子を形成するために特殊な製造工程（例えば、貫通孔及び貫通電極の形成等）を必要とする場合が多く、製造歩留まりの向上や製造コストの低減が難しいという課題があった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、製造工程を簡略化し、製造歩留まりの向上及び製造コストの低減が可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、導電性の材料からなる半導体チップと、前記半導体チップの周辺領域に設けられ、前記半導体チップと同じ材料からなる接続端子と、前記半導体チップと前記接続端子とを電気的に絶縁する絶縁部材と、前記半導体チップと前記接続端子とを電気的に接続する第１接続部材と、を具備することを特徴とする半導体装置である。本発明によれば、接続端子の製造工程を簡略化することにより、半導体装置の製造工程を簡略化することができる。
【０００７】
上記構成において、前記絶縁部材は、前記半導体チップと前記接続端子とが直接接触しないように、前記半導体チップ及び前記接続端子の側面を覆って設けられている構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記接続端子は、前記半導体チップの少なくとも１以上の辺に沿って複数配列して設けられ、前記絶縁部材は、前記複数の接続端子同士が直接接触しないように、前記複数の接続端子のそれぞれの側面を覆って設けられている構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記接続端子の表面は金属層で覆われており、前記接続部材は、前記金属層を介して前記接続端子と電気的に接続されている構成とすることができる。この構成によれば、接続部材と接続端子との接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
上記構成において、前記半導体チップ及び前記接続端子は、導電性のシリコンからなる構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記接続部材は、再配線層またはボンディングワイヤである構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記半導体装置を複数積層し、複数積層された前記半導体装置のうち、上下に隣接する２つの半導体装置は、上側の前記半導体装置における前記接続端子の下面と、下側の前記半導体装置における前記接続端子の上面とが、第２接続部材により電気的に接続されている積層型の半導体装置とすることができる。
【００１３】
上記構成において、前記半導体装置を複数積層し、複数積層された前記半導体装置のうち、上下に隣接する２つの半導体装置は、上側の前記半導体装置における前記接続端子の側面と、下側の前記半導体装置における前記接続端子の側面とが、第３接続部材により電気的に接続されている積層型の半導体装置とすることができる。
【００１４】
本発明は、切断後に半導体チップとなる第１領域と、前記第１領域の周辺領域であって切断後に前記半導体チップとならない第２領域と、を有する導電性の材料からなる半導体ウェハに対し、前記第２領域の一部を少なくとも１以上の接続端子に形成する工程と、前記第１領域と前記接続端子とを電気的に絶縁する工程と、前記第１領域と前記接続端子とを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。本発明によれば、接続端子の製造工程を簡略化することにより、半導体装置の製造工程を簡略化することができる。
【００１５】
上記構成において、前記第２領域の一部を少なくとも１以上の接続端子に形成する工程は、前記半導体ウェハにおける前記第１領域と前記第２領域との間に、前記第１領域と前記第２領域とが直接接触しないように溝部を形成する工程を含み、前記第１領域と前記接続端子とを電気的に絶縁する工程は、前記溝部に絶縁部材を充填し、前記半導体チップ及び前記接続端子の側面を前記絶縁部材で覆う工程を含む構成とすることができる。この構成によれば、絶縁部材により、第１領域と第２領域とを機械的に接続しつつ電気的に絶縁することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接続端子の製造工程を簡略化することにより、半導体装置の製造工程を簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を用い本発明に係る実施例について説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１及び図２（ａ）〜（ｄ）を参照に、実施例１に係る半導体装置１００の製造方法について説明する。図１は半導体装置１００が切り出される前の半導体ウェハ１０の上面図である。図１を参照に、半導体ウェハ１０は導電性の材料（例えば、導電性のシリコン）からなり、所定のダイシングライン１２に沿って切断されることで複数の半導体装置１００へと個片化される。半導体ウェハ１０のうち、切断後に半導体チップとなる第１領域をチップ領域１４、その他の領域（切断後に半導体チップとならない第２領域）をダイシング領域１６と定義する。ダイシング領域１６は、半導体ウェハ１０の切断時にチップ領域１４を傷つけずに切断を行うための余剰部分であり、ダイシングライン１２に沿って、例えば１６０μｍ程度の幅で設けられる。図示するように、チップ領域１４は半導体ウェハ１０上に、縦横方向に規則的に配列して設けられており、ダイシング領域１６はそれぞれのチップ領域１４の周辺に設けられている。
【００１９】
図２（ａ）〜（ｄ）は図１のＡ−Ａ１線に沿った断面図である。図２（ａ）を参照に、半導体ウェハ１０の上面に絶縁層２１を形成する。その後、絶縁層２１上の一部に、第１接続部材である再配線２０を形成し、チップ領域１４とダイシング領域１６とを電気的に接続する。再配線２０は、例えばＡｌやＣｕなどの金属からなり、チップ領域１４の上面に設けられた外部接続端子（不図示）を介して、チップ領域１４に形成された集積回路と電気的に接続される。ダイシング領域１６には、集積回路は形成されていない。
【００２０】
図２（ｂ）を参照に、半導体ウェハ１０の下面（再配線２０を形成した面と反対側の面）からエッチングを行い、チップ領域１４とダイシング領域１６との間に溝部２２を形成する。溝部２２は、チップ領域１４とダイシング領域１６とが直接接触しないように、ウェハ１０を貫通して形成される。ダイシング領域１６に複数の接続端子３２（図３（ａ）を参照）を形成する場合には、接続端子３２となるべき複数の領域のそれぞれの間に溝部２２を形成する。なお、溝部２２の形成は、エッチングの代わりにダイシングにより行ってもよい。
【００２１】
図２（ｃ）を参照に、溝部２２に絶縁部材である絶縁性樹脂２４（例えば、エポキシ系接着剤）を充填する。絶縁性樹脂２４はチップ領域１４及びダイシング領域１６の側面を覆うように充填する。絶縁性樹脂２４を溝部２２に充填することで、チップ領域１４及びダイシング領域１６の側面が絶縁性樹脂２４を介して機械的に接続されるため、切断後もチップ領域１４及びダイシング領域１６が分離することはない。以上の工程により、チップ領域１４とダイシング領域１６とが（再配線２０により電気的に接続された部分を除き）電気的に絶縁される。
【００２２】
図２（ｄ）を参照に、半導体ウェハ１０を所定のダイシングライン１２に沿って切断する。このとき、ダイシング領域１６のうち切断されなかった残りの部分は、積層時に他の半導体装置と接続するための接続端子３２となる。換言すれば、図２（ｂ）〜（ｄ）に示した工程により、半導体ウェハ１０におけるダイシング領域１６の一部が接続端子３２に形成される。以上の工程により、実施例１に係る半導体装置１００が完成する。
【００２３】
図１を参照に、例えば半導体ウェハ１０のダイシング領域１６の幅を１６０μｍとし、図２（ｄ）における切断に用いるブレードの幅を３０μｍとした場合、接続端子３２はそれぞれ約５０μ角の矩形の形状に形成することができる。
【００２４】
図３は実施例１に係る半導体装置１００の上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ１線に沿った断面図である。図３（ａ）を参照に、半導体チップ３０は導電性の材料からなるロジックチップまたはメモリチップであり、内部に集積回路（不図示）が形成されている。半導体チップ３０の周辺領域には、接続端子３２が設けられている。接続端子３２は、半導体チップ３０と同一の半導体ウェハ１０（図１参照）から切り出されたものであり、半導体チップ３０と同じ導電性の材料からなる。このため、半導体チップ３０及び接続端子３２は同一平面上に位置し、厚みもほぼ同じである。
【００２５】
図３（ａ）及び（ｂ）を参照に、半導体チップ３０と接続端子３２とは、絶縁性樹脂２４により電気的に絶縁されている。具体的には、絶縁性樹脂２４は、半導体チップ３０と接続端子３２とが直接接触しないように、半導体チップ３０及び接続端子３２の側面を覆って設けられている。また、図示するように半導体装置１００は複数の接続端子３２を備える。このため、絶縁性樹脂２４は、複数の接続端子３２同士が直接接触しないように、複数ある接続端子３２のそれぞれの側面を覆って設けられている。
【００２６】
図３（ａ）及び（ｂ）を参照に、半導体チップ３０と接続端子３２とは、第１接続部材である再配線２０により電気的に接続されている。再配線２０は、例えば半導体チップ３０の上面に設けられた外部接続端子（不図示）を介して、半導体チップ３０の内部に形成された集積回路と電気的に接続されている。このため、例えば半導体装置１００を他の半導体装置や中継基盤に実装する際には、再配線２０及び接続端子３２を介して、半導体チップ３０を外部と電気的に接続することができる。半導体チップ３０及び接続端子３２の上面において、再配線２０との接触部分以外は、絶縁層２１で覆われている。
【００２７】
再配線２０及び接続端子３２は直接接触していてもよいが、接続端子３２における接触部分の表面はめっきが施されていることが好ましい。図４は実施例１に係る半導体装置１００の接続端子３２付近（図３（ｂ）における領域３４）の詳細な構成を示した図である。図４を参照に、接続端子３２の上面にはＴｉ層４１及びＡｕ層４２からなる金属層４０が形成されている。Ｔｉ層４１及びＡｕ層４２は、例えば図３（ａ）に示した再配線２０を形成する工程の前に、スパッタリング法により接続端子３２の表面に蒸着して形成される。再配線２０は、金属層４０を介して接続端子３２と電気的に接続されている。金属層４０は、接続端子３２の表面の少なくとも一部を覆うように設けられていればよい。また、Ｔｉ及びＡｕに代えて、ＮｉやＰａ等の金属を用いることもできる。
【００２８】
実施例１に係る半導体装置１００によれば、接続端子３２が半導体チップ３０と同じ導電性の材料から構成される。このため、接続端子３２の上下面及び側面を利用して、他の半導体装置や中継基盤等との電気的接続を図ることができる。その結果、例えば半導体装置１００を複数積層し、半導体装置の実装密度を高めることができる。なお、接続端子３２の材質は半導体であるため、電気的な抵抗率は金属電極に比べ大きいが、半導体ウェハ１０の厚みを十分に薄くし（例えば、３０μｍ）、かつ、接続端子３２の断面積を十分に大きくすることで、全体の電気抵抗を十分に小さくすることができる。
【００２９】
従来の積層型の半導体装置における接続端子の形成は、例えば最初に貫通孔を形成し、次に貫通孔の内壁に絶縁部材（例えば、絶縁性樹脂）を塗布し、最後に貫通孔内部に導電部材（例えば、銅などの金属）を充填することにより貫通電極を形成する、という３段階の工程を含むものであった。貫通電極の形成工程においては、気泡の混入等により製造不良が発生する場合があった。これに対し実施例１では、図２（ａ）〜（ｄ）を参照に、半導体ウェハ１０のダイシング領域１６の一部を接続端子３２として利用している。このため、従来技術における、貫通孔内部に導電部材を充填することにより貫通電極を形成する、という工程を省略することができる。
【００３０】
また、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、半導体装置１００の製造工程では、エッチング（またはダイシング）技術及び再配線技術により接続端子３２を形成している。実施例１に係る接続端子３２の製造工程は、貫通電極を形成する場合に比べ技術的に容易であり、かつ、短時間で行うことが可能である。以上のことから、実施例１に係る半導体装置１００によれば、従来に比べて製造工程を簡略化することができ、製造歩留まりの向上及び製造コストの抑制を図ることができる。また、接続端子３２は、従来不要部分であったダイシング領域１６（図１参照）を利用して形成するため、完成品の半導体装置が大型化することもない。
【００３１】
また、実施例１では接続端子３２の表面の少なくとも一部が金属層４０で覆われ、金属層４０を介して再配線２０及び接続端子３２が電気的に接続されている。これにより、再配線２０と接続端子３２との接続信頼性が向上するため、半導体装置１００の製造歩留まりを向上させることができる。接続端子３２において、再配線２０と接続される領域は、他の領域より不純物濃度が高いことが好ましい。これにより、再配線２０と接続端子３２との電気的な接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００３２】
実施例１では、半導体チップ３０と接続端子３２とを電気的に接続する第１接続部材として再配線２０を用いたが、第１接続部材の構成はこれに限定されるものではない。例えば、再配線２０の代わりに、ボンディングワイヤを用いて接続を行うことができる。
【００３３】
また、実施例１では半導体ウェハ１０として導電性のシリコンを材料に用いたが、半導体ウェハ１０は導電性の半導体材料であれば他の材料を用いてもよい。例えば、ゲルマニウム半導体やガリウムヒ素半導体を代わりに用いることができる。
【００３４】
また、実施例１では接続端子３２を半導体チップ３０の４辺に沿って複数配列して設けたが、接続端子３２の数及び配置はこれに限定されるものではない。例えば、接続端子３２は、例えば半導体チップ３０の少なくとも１以上の辺に沿って設けられる構成とすることができる。また、図３（ａ）を参照に、実施例１では半導体チップ３０は上面から見て矩形の形状をしているが、それ以外の形状であっても良い。
【実施例２】
【００３５】
実施例２は、実施例１に係る半導体装置１００を複数積層した例である。図５及び図６は実施例２に係る積層型半導体装置１１０の構成を示した断面図である。
【００３６】
図５を参照に、実施例１に係る半導体装置１００と同一の半導体装置１００ａ〜１００ｄが、中継基板５０の上面に、接着剤６２を介して積層して実装されている。半導体装置１００ａ〜１００ｄは、中継基板５０の上面に設けられた封止樹脂５２により封止されている。中継基板５０の下面には外部接続用の半田ボール５４が複数設けられ、中継基板５０の上面における配線（不図示）と電気的に接続されている。
【００３７】
半導体装置１００ａ〜１００ｄは、それぞれの接続端子３２の上面及び下面に接合して設けられた、第２接続部材である金属ペースト６０により電気的に接続されている。すなわち、上下に隣接する２つの半導体装置（例えば、１００ａ及び１００ｂ）は、上側の半導体装置１００ａにおける接続端子３２の下面と、下側の半導体装置１００ｂにおける接続端子３２の上面とが、金属ペースト６０により電気的に接続されている。一番下の半導体装置１００ｄにおける接続端子３２の側面は、中継基板５０上の配線パターン（不図示）と金属ペースト６０により電気的に接続されている。
【００３８】
図６は、図５における積層型半導体装置１１０の接続端子付近（領域５６）の拡大図である。上側の接続端子３２ａの下面には、第２接続部材である金属ペースト６０が設けられ、下側の接続端子３２ｂの上面（再配線２０及び金属層４０）と接続されている。金属ペースト６０には、例えばＡｇペーストや半田を用いることができる。
【００３９】
図６では、接続端子同士を電気的に接続する第２接続部材として金属ペースト６０を用いたが、金属ペースト６０の代わりに他の部材（例えば、導電性樹脂等）を用いてもよい。また、上側の接続端子３２の下面を例えばＡｕ等の金属によりめっきし、その表面に金属ペーストを設ける構成としてもよい。
【００４０】
実施例２に係る積層型半導体装置１１０によれば、実施例１に係る半導体装置１００が複数積層され、それぞれの半導体装置１００における接続端子３２同士が、金属ペースト６０により電気的に接続されている。このため、半導体装置の実装密度を高めることができる。また、他の半導体装置との電気的な接続には、接続端子３２の上面及び下面を用いている。接続端子３２の上面及び下面は、側面に比べ面積を大きくすることが容易である。さらに、第２接続部材である金属ペースト６０を上下方向に挟み込むため、接続端子３２の側面を利用して接続を行う場合のように金属が剥離するおそれがない。以上のことから、電気的な接続信頼性の向上を図ることができる。
【００４１】
図５及び図６では、接続端子３２の上面及び下面を用いて積層された半導体装置１００同士の電気的接続を行ったが、接続端子３２の側面を用いて半導体装置１００同士の電気的接続を行ってもよい。
【００４２】
図７は実施例２の変形例に係る積層型半導体装置１００ａの構成を示した図である。中継基板５０の上面に半導体装置１００ａ〜１００ｄが積層され、封止樹脂５２により覆われている。半導体装置１００ａ〜１００ｄは、それぞれの接続端子３２の側面に設けられた第３接続部材である側面配線６４により電気的に接続されている。一番上の半導体装置１００ａにおける接続端子３２は、ボンディングワイヤ５６により中継基板５０上の配線パターン（不図示）と電気的に接続されている。その他の構成は実施例２（図５）と共通である。
【００４３】
すなわち、図７を参照に、上下に隣接する２つの半導体装置（例えば、１００ａ及び１００ｂ）は、上側の半導体装置１００ａにおける接続端子３２の側面と、下側の半導体装置１００ｂにおける接続端子３２の側面とが、側面配線６４により電気的に接続されている。
【００４４】
第３接続部材である側面配線６４には、例えば銅やアルミを用いることができる。第３接続部材は、上下に隣接する半導体装置１００における接続端子３２の側面同士を電気的に接続するものであればよく、側面配線６４の代わりに、例えば導電性樹脂や半田を用いることができる。
【００４５】
実施例２の変形例に係る積層型半導体装置１１０ａによれば、半導体装置１００ａ〜１００ｄを、接続端子３２の側面を利用して接続することができる。これにより、側面配線の技術を採用して積層型の半導体装置を構成することができる。なお、上記の実施例では、接続端子３２の側面同士、または上下面同士を電気的に接続する例について説明したが、これらを組み合わせた構成とすることも可能である。すなわち、一の半導体装置１００における接続端子３２の上面または下面と、他の半導体装置における側面とを、電気的に接続する構成としてもよい。
【００４６】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は実施例１に係る半導体装置の製造工程を示した上面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は実施例１に係る半導体装置の製造工程を示した断面図である。
【図３】図３（ａ）は実施例１に係る半導体装置の上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ１線に沿った断面図である。
【図４】図４は実施例１に係る半導体装置の詳細断面図である。
【図５】図５は実施例２に係る半導体装置の断面図である。
【図６】図６は実施例２に係る半導体装置の詳細断面図である。
【図７】図７は実施例２の変形例に係る半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０    半導体ウェハ
１２    ダイシングライン
１４    チップ領域
１６    ダイシング領域
２０    再配線
２１    絶縁層
２２    溝部
２４    絶縁性樹脂
３０    半導体チップ
３２    接続端子
４０    金属層
４１    Ｔｉ層
４２    Ａｕ層
５０    中継基板
５２    封止樹脂
５４    半田ボール
５６    ボンディングワイヤ
６０    金属ペースト
６２    接着剤
６４    側面配線
１００  半導体装置
１１０  積層型半導体装置
【図１】
0005358089.tif 000002
【図２】
0005358089.tif 000003
【図３】
0005358089.tif 000004
【図４】
0005358089.tif 000005
【図５】
0005358089.tif 000006
【図６】
0005358089.tif 000007
【図７】
0005358089.tif 000008