(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置を保守作業するときに装置コントロ−ラにより、複数の条件項目及びそれらの設定状態を含む運転条件を変更し、保守作業後の運転条件の戻しミスを防止するための管理システムであって、
第１の記憶部と、
前記半導体製造装置の保守作業を行う前に、作業者が装置コントローラに設定された運転条件を前記第１の記憶部に記憶させる操作を行うための記憶操作部と、
前記半導体製造装置の保守作業後、通常の運用を行う前に、作業者が装置コントローラに設定された運転条件を通常の運用を行うための運転条件に戻す作業を行った後の運転条件を記憶するための第２の記憶部と、
前記第１の記憶部に記憶されている運転条件と第２の記憶部に記憶されている運転条件とを比較して両者が一致しているか否かを判断する判断部と、
この判断部に対して判断動作を行わせるための判断操作部と、
前記判断部による判断結果に基づいて、不一致の条件項目があればその条件項目を知らせる表示部と、を備え、
前記運転条件は、半導体製造時のプロセス条件と、プロセス条件以外の装置の動作の設定状態と、を含むことを特徴とする半導体製造装置の管理システム。
【請求項２】
プロセス条件以外の装置の動作の設定状態は、異常状態が起こったときにアラームを発生させるか否かを設定する状態であることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の管理システム。
【請求項３】
複数の半導体製造装置と、これら半導体製造装置に伝送路を介して共通に接続され、各半導体製造装置の状態を監視する監視部と、を備え、
前記記憶操作部、判断操作部及び表示部は、装置コントロ−ラ及び／または監視部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の管理システム。
【請求項４】
表示部は、一致していない条件項目を表示する項目表示部を含むことを特徴とする請求項３記載の半導体製造装置の管理システム。
【請求項５】
半導体製造装置を保守作業するときに装置コントロ−ラにより、複数の条件項目及びそれらの設定状態を含む運転条件を変更し、保守作業後の運転条件の戻しミスを防止するための管理方法であって、
前記半導体製造装置の保守作業を行う前に、作業者が装置コントローラに設定された運転条件を第１の記憶部に記憶させる工程と、
前記装置コントローラに設定された運転条件を、通常の運用を行う運転条件から保守用の運転条件に変更し、半導体製造装置を保守作業する工程と、
保守作業後、作業者が装置コントローラに設定された運転条件を、保守用の運転条件から通常の運用を行う運転条件に戻す工程と、
その後、通常の運用を行う前に、作業者が判断操作部を操作することにより、前記通常の運用を行う運転条件に戻した後の装置コントロ−ラに設定されている運転条件と前記第１の記憶部に記憶されている運転条件とを比較して両者が一致しているか否かを判断部に判断させる工程と、
判断部による判断結果に基づいて、不一致の条件項目があればその条件項目を知らせる工程と、を備え、
前記運転条件は、半導体製造時のプロセス条件と、プロセス条件以外の装置の動作の設定状態と、を含むことを特徴とする半導体製造装置の管理方法。
【請求項６】
プロセス条件以外の装置の動作の設定状態は、異常状態が起こったときにアラームを発生させるか否かを設定する状態であることを特徴とする請求項５記載の半導体製造装置の管理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置を保守作業するときの作業ミスを防止するための管理システム及び管理方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
半導体デバイスを製造する半導体製造装置としては、ウエハに対して酸化処理あるいは成膜処理などを行う熱処理装置、ウエハにレジストを塗布し露光後のウエハに対して現像処理を行う塗布、現像装置、ウエハにイオンビ−ムを打ち込むイオン注入装置など種々のものがある。これら半導体製造装置は一般に筐体の中に処理装置が設けられると共に筐体内にウエハを搬入出するためのカセットステ−ジなどを備え、更にウエハの搬送条件、プロセス条件、アラ−ム発生の有無などといった運転条件を設定し、その運転条件に基づいて装置を制御する装置コントロ−ラを備えている。
【０００３】
このような半導体製造装置においては、動作状態を確認したり、部品を交換したりするために保守作業が行われるが、その際に作業者が通常の運用を行うための運転条件から保守作業を行うための運転条件に変更することが行われている。具体的は、搬送機構の搬送速度または処理ガスの種類などを変更する、あるいはアラ−ムマスクをオフからオンにする（アラ−ムが発生するモ−ドから発生しないモ−ドにする）などといったことが行われ、その変更は各半導体製造装置ごとに設けられた装置コントロ−ラの操作パネルを操作することにより行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
保守作業が終了すると作業者は操作パネルにより元の運転条件に戻すようにしているが、半導体製造装置の保守作業においては、搬送機構、プロセス条件、センサ−の動作など、動作確認をする箇所が非常に多いため、条件項目の一部を戻し忘れるおそれがあった。このようなミスが起こると、通常の運用を開始したときに不具合が生じてその原因に気が付かない場合、運用を止めて再度点検をするという手間がかかるし、また製品ウエハに不良な処理が行われたり、あるいはアラ−ムマスクをオンにしたままだと、異常状態が起こってもアラ−ムが発生しないので事故につながるおそれもある。
【０００５】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、半導体製造装置の運転条件を変更して保守作業を行った後、通常の運用を行うための運転条件に戻すときの作業ミスを未然に防止することのできる技術を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体製造装置を保守作業するときに装置コントロ−ラにより、複数の条件項目及びそれらの設定状態を含む運転条件を変更し、保守作業後の運転条件の戻しミスを防止するための管理システムであって、
第１の記憶部と、
前記半導体製造装置の保守作業を行う前に、作業者が装置コントローラに設定された運転条件を前記第１の記憶部に記憶させる操作を行うための記憶操作部と、
前記半導体製造装置の保守作業後、通常の運用を行う前に、作業者が装置コントローラに設定された運転条件を通常の運用を行うための運転条件に戻す作業を行った後の運転条件を記憶するための第２の記憶部と、
前記第１の記憶部に記憶されている運転条件と第２の記憶部に記憶されている運転条件とを比較して両者が一致しているか否かを判断する判断部と、
この判断部に対して判断動作を行わせるための判断操作部と、
前記判断部による判断結果に基づいて、不一致の条件項目があればその条件項目を知らせる表示部と、を備え、
前記運転条件は、半導体製造時のプロセス条件と、プロセス条件以外の装置の動作の設定状態と、を含むことを特徴とする。
この発明は、例えば複数の半導体製造装置と、これら半導体製造装置に伝送路を介して共通に接続され、各半導体製造装置の状態を監視する監視部と、を備えたシステムに適用され、その場合前記記憶操作部、判断操作部及び表示部は、例えば監視部に設けられるが、各装置コントロ−ラに設けてもよい。また記憶操作部及び判断操作部は、例えば表示画面に設けられ、前記表示部は、例えば一致していない条件項目を表示する項目表示部を含む。
【０００７】
ここで記憶操作部及び判断操作部が表示画面に設けられるとは、具体的には例えばＣＲＴや液晶画面上に、操作するスイッチなどの領域が表示されていて、キ−ボ−ドやマウスによりその領域を指定することにより操作が行わるように構成される場合、あるいはタッチパネル上にスイッチなどの領域が表示されていて作業者がタッチすることにより操作が行われるように構成される場合などが相当する。なお記憶操作部及び判断操作部はハ−ドスイッチで構成するようにしてもよい。
【０００８】
半導体製造装置を保守作業するときに運転条件を変え、保守作業後に一部の運転条件については保守作業前の状態に戻さずに運用する場合があり、一方保守作業後に元に戻すべき運転条件もあり、この運転条件が元に戻っていないと運用時に不都合が生じる。ここで本発明によれば、保守作業前の運転条件と保守作業後に所定の状態に設定したはずの運転条件とを比較して例えばその結果を表示しているので、本来元に戻さなければならない運転条件を把握でき、作業ミスを未然に防止できる。また保守作業後に全ての運転条件を元に戻さなければならない場合もあるが、例えば比較結果を見ることにより容易にミスを見つけることができる。
【０００９】
更に本発明方法は、半導体製造装置を保守作業するときに装置コントロ−ラにより、複数の条件項目及びそれらの設定状態を含む運転条件を変更し、保守作業後の運転条件の戻しミスを防止するための管理方法であって、
前記半導体製造装置の保守作業を行う前に、作業者が装置コントローラに設定された運転条件を第１の記憶部に記憶させる工程と、
前記装置コントローラに設定された運転条件を、通常の運用を行う運転条件から保守用の運転条件に変更し、半導体製造装置を保守作業する工程と、
保守作業後、作業者が装置コントローラに設定された運転条件を、保守用の運転条件から通常の運用を行う運転条件に戻す工程と、
その後、通常の運用を行う前に、作業者が判断操作部を操作することにより、前記通常の運用を行う運転条件に戻した後の装置コントロ−ラに設定されている運転条件と前記第１の記憶部に記憶されている運転条件とを比較して両者が一致しているか否かを判断部に判断させる工程と、
判断部による判断結果に基づいて、不一致の条件項目があればその条件項目を知らせる工程と、を備え、
前記運転条件は、半導体製造時のプロセス条件と、プロセス条件以外の装置の動作の設定状態と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体製造装置の管理システムとして、半導体製造装置である縦型熱処理装置を例にとった実施の形態について説明する。図１はこの実施の形態にかかる管理システムの全体構成を示す図であり、このシステムは、複数の縦型熱処理装置１と、これら縦型熱処理装置１に設けられ、各装置１をコントロ−ルするための装置コントロ−ラ２と、これら装置コントロ−ラ２に伝送路であるＬＡＮケ−ブル３を介して接続された監視部４及び工場全体の各部の状況を監視するホストコンピュ−タ５と、を備えている。なお縦型熱処理装置１としては一例として１号機〜３号機を記載してある。
【００１１】
先ず縦型熱処理装置について図２を用いて簡単に述べておくと、図２中１０は装置の外装部をなす筺体、１１はキャリア搬入出部、１２はキャリア搬送機構、１３はキャリアストッカ、１４は受け渡しステージであり、半導体ウエハＷを収納したキャリアＣは搬入出部１１に搬入され、キャリア搬送機構１２により例えばキャリアストッカ１３に一旦保管された後、受け渡しステージ１４に搬送される。その後ウエハローダ室１５内のウエハ搬送機構１６により受け渡しステージ１４上のキャリアＣ内からウエハが取り出され、ボートエレベータ１７上のウエハ保持具であるウエハボート１８に移載される。ウエハボート１８はボートエレベータ１７により上昇し、加熱炉１９内に搬入され、その後ウエハに対して成膜処理などの熱処理が行われる。
【００１２】
装置コントロ−ラ２は、各縦型熱処理装置（以下単に熱処理装置という）１の運転条件を設定し、この運転条件に基づいて熱処理装置１を制御するためのものであり、運転条件を設定する画面や運転操作画面などを表示する操作パネル２１が例えば図２に示すように装置の正面に設けられている。運転条件とは、複数の条件項目及びそれらの設定状態を含むものであり、具体的には、ボ−トエレベ−タ１７の昇降速度といった搬送機構の動作パラメ−タ、加熱炉１９内の温度プロファイル、プロセス圧力、処理ガスの種類や流量といったプロセス条件、及び異常状態が起きたときにアラ−ムを発生させるか否かといった条件などである。
【００１３】
図１に戻って監視部４について説明すると、監視部４は例えば１号機〜３号機の熱処理装置１が設置されているフロア内に設けられ、各熱処理装置１の運転状況を監視するための装置監視用のコンピュ−タである。図１中、４１は保守作業前の運転条件を記憶するための第１の記憶部である第１のメモリ、４２は保守作業後に作業者が元に戻した（あるいは元に戻したはずの）運転条件を記憶するための第２の記憶部である第２のメモリ４２、４３は例えばＣＰＵからなるデ−タ処理部、４４は保守作業のミス防止モ−ドを起動するプログラムなどを格納した例えばＲＯＭからなるプログラム格納部、４５は表示画面を備えた表示部である。
【００１４】
本実施の形態の管理システムにおいては、作業ミスを防止するためのミス防止モ−ドが用意され、表示部４５における表示画面はこのミス防止モ−ド中の所定の操作を行うための操作部を含むものであり、この操作部の操作によって、デ−タ処理部４３に対してプログラム格納部４４内のプログラムを実行させて第１のメモリ４１及び第２のメモリ４２に装置コントロ−ラ２で設定された運転条件を記憶させたり、両者の記憶内容を比較したりする。
【００１５】
ここで上述のミス防止モ−ドを起動する表示画面のイメ−ジを図３に示すと、監視部４のＣＲＴや液晶画面などの表示画面には例えば各熱処理装置の動作状態などを示す監視画面６１が表示されており、ミス防止モ−ドを起動させるには例えばこの画面の隅のミス防止モ−ド起動用のアイコン６２をクリックする。これによりミス防止モ−ドの画面６３に変わり、この画面６３は例えばミス防止モ−ドの対象となる熱処理装置１を選択する装置選択スイッチ６０と、装置コントロ−ラ２の運転条件を第１のメモリ４１に記憶（保存）する操作を行うスタ−トスイッチ６４と、保守作業後に装置コントロ−ラ２にて設定された運転条件を第２のメモリ４２に記憶させ、両方のメモリ４１、４２に記憶されている運転条件を比較してその結果を画面６３の下部側に表示させる指令を出すための終了スイッチ６５と、比較結果を確認してミス防止モ−ドを終了させるための確認スイッチ（０Ｋスイッチ）６６とを備えている。
【００１６】
本発明の構成要素とこの実施の形態の各部位との関連について述べておくと、デ−タ処理部４３及び前記プログラムは、第１のメモリ４４及び第２のメモリ４５に記憶された運転条件を比較して両者が一致しているか否かを判断する判断部に相当する。またスタ−トスイッチ６４は、保守作業前の運転条件を第１のメモリ４１に記憶させる記憶操作部に相当し、終了スイッチ６５は、前記判断部に対して判断動作を行わせるための判断操作部に相当する。更に画面６３の下部側は、保守作業前後の運転条件のうち一致していない条件項目を表示する項目表示部に相当する。
【００１７】
次に上述実施の形態の作用について図４に示すフロ−に沿って説明する。これから作業者が１号機の熱処理装置について保守作業（メンテナンス作業）を行う場合を例にとると、先ずステップＳ１にて作業者が監視部４にて図３に示す監視画面６１上のアイコン６２をクリックしてミス防止モ−ドの画面６３に切り替え、装置選択スイッチ６０により１号機の熱処理装置１を選択し、図５（ａ）に示すようにスタ−トスイッチ６４を例えばクリックしてあるいはカ−ソルを合わせて実行キ−を押してオンにすることにより、装置コントロ−ラ２に設定されている運転条件が監視部４内の第１のメモリ４１内に保存される。
【００１８】
次いでステップＳ２にて作業者は１号機の熱処理装置１の装置コントロ−ラ２により、熱処理装置１の運転条件を保守作業用の運転条件（設定状態）に変更し、ステップＳ３にて当該熱処理装置１に対して保守作業を行う。図６（ａ）及び（ｂ）は夫々装置コントロ−ラ２にて設定されていた通常の運用を行うための運転条件及び保守作業用の運転条件をイメ−ジ的に示したものであり、各画面の左側及び右側に記載されている事項は夫々条件項目及び設定状態である。保守作業中においてはアラ−ムが発生する状況を作り出すことがあるので条件項目であるアラ−ムマスクをオンにしてアラ−ムが発生しないようにする場合があり、このため図６（ｂ）ではアラ−ムマスクがオンに設定された状態が示されている。
【００１９】
保守作業終了後、ステップＳ４にて作業者は装置コントローラ２により運転条件（設定状態）を元に戻した後、監視部４の所に行き、図５（ｂ）に示すように終了スイッチ６５をオンにする。これによりデータ処理部４３は、装置コントロ−ラ２に設定されている運転条件を監視部４内の第２のメモリ４２内に記憶すると共に、第１のメモリ４１に記憶されている運転条件と第２のメモリ４２に記憶されている運転条件とを比較して、ステップＳ５にて各条件項目の設定状態が一致しているか否かを判断する。そして不一致の条件項目があればステップＳ６にてその条件項目を表示する。図６（ｃ）はアラームマスクの設定状態をオフに戻すのを忘れた場合を示しており、この場合図５（ｂ）に示すように例えば画面６３の下方側に不一致項目としてアラームマスクが表示される。その際不一致の条件項目の表示に加えて、不一致であることの警報表示または警報音の発生あるいは不一致であることの音声出力などを行うことが好ましい。
【００２０】
ここで保守作業後に運転状態を戻すにあたっては、全ての条件項目を元の状態に戻すこともあるが、一部の条件項目については保守作業時に設定状態をかえることもある。後者の場合には不一致と判断されるが、作業者は不一致項目を見て、それが積極的に設定状態を変更した項目なのか戻し忘れの項目なのかを把握することができ、戻し忘れの項目があれば装置コントローラ２の所へ行ってその条件項目を元の設定状態に戻す作業を行う（ステップＳ７）。
【００２１】
その後、ステップＳ８にて作業者は図５（ｃ）に示すように画面６３の確認スイッチである「ＯＫ」スイッチ６６をオンにしてミス防止モードの画面６３を元の監視画面６１に戻し（図３参照）、ミス防止モードを終了する。一方ステップＳ５にて運転条件が一致していれば、ステップＳ８に進む。なお運転条件が一致している場合にも、その旨の表示を行うようにすることが好ましい。
【００２２】
上述の実施の形態によれば、保守作業前の運転条件を第１のメモリ４１に保存し、この保存した運転条件と保守作業後に所定の状態に設定したはずの運転条件とを比較してその結果を表示しているので、作業者が本来元に戻さなければならない運転条件を把握でき、作業ミスを未然に防止できる。
【００２３】
以上において、ミス防止モードの画面は装置コントローラ２側に設けてもよいし、ミス防止モードの上述の操作を監視部４及び装置コントローラ２のいずれで行うかを選択できるように、例えば監視部４及び装置コントローラ２に切り替えスイッチを設けるようにしてもよい。なお上述の各種スイッチは、ソフトウエハ上のスイッチに限らず、機械的あるいは光学的なスイッチなどハード的なスイッチを用いてもよい。
【００２４】
また本発明は、保守作業前後の運転条件を比較するのではなく、保守作業前の運転条件を保存しておいて保守作業後にその運転条件に置き換える用にしてもよい。図７はこのような実施の形態のフローを示す図であり、図３を用いて説明すると、ステップＳ１１にて例えば監視部４の監視画面６１の前記アイコン６２をクリックして画面を変えた後、スタートスイッチ６４をオンにして装置コントローラ２に設定されている運転条件を記憶部に記憶する。次いでステップＳ１２にて装置コントローラ２に設定されている運転条件を保守作業用の設定状態に変更した後、ステップＳ１３にて保守作業を行い、ステップＳ１４にて終了スイッチ６５をオンにして装置コントローラ２に設定されている運転条件を前記記憶部に記憶されている運転条件に置き換える（コピーする）。
【００２５】
このような例を具体的に構成するには、図１に示した構成において例えば監視部４内にこのような動作を行わせるプログラムを格納すればよいが、装置コントローラ２側で操作できるようにしてもよい。この実施の形態によれば、保守作業後に元の運転状態に完全に戻す場合には作業ミスがなくなる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、保守作業前の運転条件と保守作業後に所定の状態に設定したはずの運転条件とを比較してその結果を表示しているので、作業者が本来元に戻さなければならない運転条件を把握でき、作業ミスを未然に防止できる。また他の発明によれば、保守作業前の運転条件を記憶部に記憶させておき、保守作業後に運転条件を記憶部内の運転条件に置き換えているので、保守作業後に全ての運転条件を元に戻す場合には、作業ミスを未然に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置の管理システムの全体構成を示す構成図である。
【図２】半導体製造装置である縦型熱処理装置を示す概観図である。
【図３】ミス防止モ−ドの操作画面のイメ−ジを示す説明図である。
【図４】上記管理システムにおける作用を示すフロ−図である。
【図５】ミス防止モ−ドの表示画面を示す説明図である。
【図６】装置コントロ−ラにおける運転条件の設定状態の変更の様子を示す説明図である。
【図７】本発明の他の実施の形態の作用を示すフロ−である。
【符号の説明】
１        縦型熱処理装置
２        装置コントロ−ラ
３        ＬＡＮケ−ブル
４        監視装置
４１      第１のメモリ
４２      第２のメモリ
４３      デ−タ処理部
４４      プログラム格納部
４５      表示部
５        ホストコンピュ−タ
６０      装置選択スイッチ
６１      監視画面
６２      ミス防止モ−ド起動用のアイコン
６３      ミス防止モ−ドの画面
６４      スタ−トスイッチ
６５      終了」スイッチ
６６      確認スイッチ
【図１】
0005168748.tif 000002
【図２】
0005168748.tif 000003
【図３】
0005168748.tif 000004
【図４】
0005168748.tif 000005
【図５】
0005168748.tif 000006
【図６】
0005168748.tif 000007
【図７】
0005168748.tif 000008