(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの前記保持面に対向配置され、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを備えた研削手段と、
該研削手段を前記チャックテーブルに対して接近または離反させる送り手段と、
該送り手段の送り速度を、少なくとも、前記研削手段が待機している待機位置から前記チャックテーブルに保持された前記ウェーハに前記研削ホイールの研削砥石が接触する直前の位置である加工開始位置まで研削手段を送る第１送り速度と、加工開始位置からチャックテーブルに保持されたウェーハに研削ホイールの研削砥石を接触させ研削手段を研削送りする、第１送り速度より低速の第２送り速度とに制御する制御手段とを少なくとも備えた研削加工装置によって、ウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、
前記チャックテーブルの保持面に前記ウェーハが保持された状態でウェーハの厚さの最大値を検出する厚さ検出工程と、
該厚さ検出工程で検出されたウェーハの厚さの最大値に基づいて、前記研削手段を前記待機位置から前記加工開始位置まで前記第１送り速度で接近させる接近工程と、
前記第１送り速度より低速の前記第２送り速度でウェーハを研削する研削工程とを備え、
前記厚さ検出工程は、前記ウェーハに研削が施される加工位置以外の場所であって研削前の該ウェーハが前記チャックテーブルに載置され、かつ、研削後の該ウェーハが前記チャックテーブルから取り出される着脱位置で行われ、
前記加工開始位置は、前記厚さ検出工程で検出された前記ウェーハの厚さの最大値に７〜１５μｍを加算した位置である
ことを特徴とするウェーハの研削方法。
【請求項２】
前記厚さ検出工程において、前記ウェーハの厚み分布を検出し、その最大値をもってウェーハの厚さの最大値とすることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの研削方法。
【請求項３】
前記第１送り速度は、１０ｍｍ／秒〜５０ｍｍ／秒であり、前記第２送り速度は、０．１μｍ／秒〜３μｍ／秒であることを特徴とする請求項１または２に記載のウェーハの研削方法。
【請求項４】
ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの前記保持面に対向配置され、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを備えた研削手段と、
該研削手段を前記チャックテーブルに対して接近または離反させる送り手段と、
該送り手段の送り速度を、少なくとも、前記研削ホイールの研削砥石が待機している待機位置から前記チャックテーブルに保持された前記ウェーハに研削砥石が接触する直前の位置である加工開始位置まで研削砥石を送る第１送り速度と、加工開始位置からチャックテーブルに保持されたウェーハに研削ホイールの研削砥石を接触させ研削手段を研削送りする、第１送り速度より低速の第２送り速度とによって送り手段の速度を制御する制御手段と、
前記チャックテーブルの保持面に前記ウェーハが保持された状態でウェーハの厚さの最大値を検出する厚さ検出手段と、
該厚さ検出手段で検出された前記ウェーハの厚さの最大値を記憶する記憶手段とを少なくとも備えたウェーハの研削加工装置であって、
前記厚さ検出手段は、前記ウェーハに研削が施される加工位置以外の場所であって研削前の該ウェーハが前記チャックテーブルに載置され、かつ、研削後の該ウェーハが該チャックテーブルから取り出される着脱位置において該チャックテーブルの保持面に保持された該ウェーハの厚さの最大値を検出し、
前記加工開始位置は、前記厚さ検出手段によって検出されたウェーハの厚さの最大値に７〜１５μｍを加算した位置であり、
前記制御手段は、研削手段が前記第１送り速度で移動する範囲である、待機位置から加工開始位置までの距離を前記記憶手段に記憶されたウェーハの厚さの最大値に基づいて制御し、待機位置から加工開始位置まで研削手段を第１送り速度で接近させ、次いで該第１送り速度より低速の前記第２送り速度でチャックテーブルに保持されたウェーハを研削することを特徴とするウェーハの研削装置。
【請求項５】
前記厚さ検出手段は、ウェーハの厚み分布を検出し、その最大値をもってウェーハの厚さの最大値とすることを特徴とする請求項４に記載のウェーハの研削加工装置。
【請求項６】
前記第１送り速度は、１０ｍｍ／秒〜５０ｍｍ／秒であり、前記第２送り速度は、０．１μｍ／秒〜３μｍ／秒であることを特徴とする請求項５または６に記載のウェーハの研削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削加工装置を用いてウェーハに研削加工を施す方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハは、表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域が区画され、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削して所望の厚さに加工される。この後、ウェーハを、全ての分割予定ラインに沿って切断することで、携帯電話等の電子機器に利用されるデバイスが得られる。
【０００３】
一般に、上記ウェーハの研削は、ウェーハの保持手段である真空吸引式のチャックテーブルの保持面に裏面側を露出させてウェーハを吸着、保持し、チャックテーブルに対向配置させた研削手段の砥石を高速回転させながら裏面に押し付けて研削する構成の研削加工装置によって行われる。このような研削加工装置では、研削手段がウェーハに接触するまでは比較的高速な速度で移動する（高速送り動作）。そして、研削手段がウェーハに接触する直前からは、比較的遅い研削速度で移動するのが一般的である。しかしながら、研削加工装置によって研削されるウェーハは数μｍの厚さ分布を有するため、高速送り動作で研削手段をどの程度まで保持手段に接近させれば良いのか分からなかった。そのため、実際に研削手段がウェーハに接触する位置よりも手前から研削速度で研削手段と保持手段とを接近させていた。よって、ウェーハを加工する時間が必要以上に長くなるという問題があった。
【０００４】
上記問題を解決する方法として、例えば特許文献１に記載の方法がある。特許文献１によれば、ウェーハの複数個所の厚さを測定してウェーハの最大厚さを検出し、この最大厚さに基づいて高速送り動作を制御するものである。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３９３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献では、ウェーハの厚さを測定してから実際に研削する位置にウェーハを搬送する必要がある。そのため、ウェーハの厚さ測定時とウェーハ搬送時およびウェーハ加工時のウェーハの保持状態が違うこと、ウェーハが搬送時に受ける外的な要因があること等から各位置においてウェーハの状態が異なるおそれがあり、加工時におけるウェーハの厚さを精度良く得ることができないという問題があった。
【０００７】
よって本発明は、ウェーハを研削するにあたり、ウェーハの厚さを確実に検出し、高速送り動作をウェーハと接触する直前まで行うことで、ウェーハと砥石との衝突を防ぐとともに実際の加工時間をできるだけ短縮させることができるウェーハの研削方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のウェーハの研削方法は、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に対向配置され、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段をチャックテーブルに対して接近または離反させる送り手段と、該送り手段の送り速度を、少なくとも、研削手段が待機している待機位置からチャックテーブルに保持されたウェーハに研削ホイールの研削砥石が接触する直前の位置である加工開始位置まで研削手段を送る第１送り速度と、加工開始位置からチャックテーブルに保持されたウェーハに研削ホイールの研削砥石を接触させ研削手段を研削送りする、第１送り速度より低速の第２送り速度とに制御する制御手段とを少なくとも備えた研削加工装置によって、ウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、チャックテーブルの保持面にウェーハが保持された状態でウェーハの厚さの最大値を検出する厚さ検出工程と、該厚さ検出工程で検出されたウェーハの厚さの最大値に基づいて、研削手段を待機位置から加工開始位置まで第１送り速度で接近させる接近工程と、第１送り速度より低速の第２送り速度でウェーハを研削する研削工程とを備え、前記厚さ検出工程は、前記ウェーハに研削が施される加工位置以外の場所であって研削前の該ウェーハが前記チャックテーブルに載置され、かつ、研削後の該ウェーハが前記チャックテーブルから取り出される着脱位置で行われ、前記加工開始位置は、前記厚さ検出工程で検出された前記ウェーハの厚さの最大値に７〜１５μｍを加算した位置であることを特徴としている。
【０００９】
本発明の研削方法では、予めウェーハの厚さの最大値を検出することで、接近工程において研削手段をウェーハの直前まで第１送り速度で接近させることができる。また、チャックテーブルに保持された状態でウェーハの厚さの最大値を検出することで、正確な測定値を得ることができる。これによって、ウェーハに研削手段を衝突させることなく、かつ、研削手段を最もウェーハに近付けることができる。したがって、生産効率を向上させることができる。
【００１０】
本発明の第１送り速度は、１０ｍｍ／秒〜５０ｍｍ／秒であり、第２送り速度は、０．１μｍ／秒〜３μｍ／秒であることが好ましい。これによって、確実にウェーハの直前で第１送り速度から第２送り速度へ切り換えることができる。この結果、研削手段を第１送り速度でウェーハに接触することはなく、ウェーハを最適な研削時間で研削することができる。
【００１１】
本発明の厚さ検出工程において、ウェーハの厚み分布を検出し、その最大値をもってウェーハの厚さの最大値とすることが好ましい。
【００１２】
次に、本発明の研削加工装置は、上記研削方法を好適に実施することができる装置であり、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に対向配置され、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを備えた研削手段と、研削手段をチャックテーブルに対して接近または離反させる送り手段と、送り手段の送り速度を、少なくとも、研削ホイールの研削砥石が待機している待機位置からチャックテーブルに保持されたウェーハに研削砥石が接触する直前の位置である加工開始位置まで研削砥石を送る第１送り速度と、加工開始位置からチャックテーブルに保持されたウェーハに研削ホイールの研削砥石を接触させ研削手段を研削送りする、第１送り速度より低速の第２送り速度とによって送り手段の速度を制御する制御手段と、チャックテーブルの保持面にウェーハが保持された状態でウェーハの厚さの最大値を検出する厚さ検出手段と、厚さ検出手段で検出された前記ウェーハの厚さの最大値を記憶する記憶手段とを少なくとも備えており、前記厚さ検出手段は、ウェーハに研削が施される加工位置以外の場所であって研削前の該ウェーハがチャックテーブルに載置され、かつ、研削後の該ウェーハが該チャックテーブルから取り出される着脱位置において該チャックテーブルの保持面に保持された該ウェーハの厚さの最大値を検出し、前記加工開始位置は、前記厚さ検出手段によって検出されたウェーハの厚さの最大値に７〜１５μｍを加算した位置であり、前記制御手段は、研削手段が第１送り速度で移動する範囲である、待機位置から加工開始位置までの距離を記憶手段に記憶されたウェーハの厚さの最大値に基づいて制御し、待機位置から加工開始位置まで研削手段を第１送り速度で接近させ、次いで該第１送り速度より低速の第２送り速度でチャックテーブルに保持されたウェーハを研削することを特徴としている。
【００１３】
本発明の研削加工装置の厚さ検出手段は、ウェーハの厚み分布を検出し、その最大値をもってウェーハの厚さの最大値とすることを特徴としている。また、本発明の研削加工装置の送り手段の第１送り速度は、１０ｍｍ／秒〜５０ｍｍ／秒である。また、本発明の研削加工装置の第２送り速度は、０．１μｍ／秒〜３μｍ／秒である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、厚さ検出工程でチャックテーブルに保持されたウェーハの厚さの最大値を検出することで、加工開始位置を適正な位置に補正することができ、これによって、ウェーハへの研削手段の衝突や、無駄な加工送りを抑えることができる。その結果、装置の安全な運転ならびに、生産効率の向上が図られるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］研削加工装置
図２は、本発明が適用された研削加工装置を示している。この研削加工装置１０は、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称）の表面を研削するものである。図１は、研削加工するウェーハの一例を示しており、このウェーハ１は、原材料のインゴットをスライスして得た後、ラッピングによって厚さが調整され、次いでラッピングで形成された両面の機械的ダメージ層をエッチングによって除去した素材段階のものである。ウェーハ１の厚さは、例えば８００μｍ程度であるが、その厚さは均一ではなく、エッチングによる２〜３μｍ程度の面内厚さムラがある。よってウェーハ１は研削加工装置１０により、例えば１０〜２０μｍ程度の厚さが除去される。
【００１６】
図２は、研削加工装置１０の全体を示しており、該装置１０は、上面が水平な直方体状の加工側基台１１Ａと、上面が加工側基台１１Ａの上面より高い着脱側基台１１Ｂとを備えている。図２では、装置１０の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向で示している。加工側基台１１ＡのＹ方向一端部には、Ｘ方向に並ぶコラム１３が一対の状態で立設されている。加工側基台１１Ａ上は、ウェーハ１を研削加工する加工エリア１２Ａとされ、着脱側基台１１Ｂ上は、加工エリア１２Ａに加工前のウェーハ１を供給し、かつ、加工後のウェーハ１を回収する着脱エリア１２Ｂとされている。
以下、研削加工エリア１２Ａと着脱エリア１２Ｂについて説明する。
【００１７】
（Ｉ）研削加工エリア
研削加工エリア１２Ａには、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル１４が回転自在に設けられている。このターンテーブル１４は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印Ｒ方向に回転させられる。ターンテーブル１４上の外周部には、複数（この場合は３つ）の円盤状のチャックテーブル２０が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。
【００１８】
これらチャックテーブル２０は一般周知の真空チャック式であり、上面に載置されるウェーハ１を吸着、保持する。チャックテーブル２０は、図３に示すように上面に多孔質のセラミックスからなる円形の吸着エリア２１を有しており、この吸着エリア２１の上面２１ａにウェーハ１は吸着して保持されるようになっている。吸着エリア２１の周囲には環状の枠体２２が形成されており、この枠体２２の上面２２ａは、吸着エリア２１の上面２１ａと連続して同一平面をなしている。各チャックテーブル２０は、それぞれがターンテーブル１４内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって、一方向、または両方向に独自に回転すなわち自転するようになっており、ターンテーブル１４が回転すると公転の状態になる。
【００１９】
図２に示すように２つのチャックテーブル２０がコラム１３側でＸ方向に並んだ状態において、それらチャックテーブル２０の直上には、研削ユニット３０がそれぞれ配されている。各チャックテーブル２０は、ターンテーブル１４の回転によって、各研削ユニット３０の下方の各研削位置と、着脱エリア１２Ｂに最も近付いた着脱位置との３位置にそれぞれ位置付けられるようになっている。研削位置は２箇所あり、これら研削位置ごとに研削ユニット３０が配備されている。この場合、ターンテーブル１４の回転によるチャックテーブル２０の矢印Ｒで示す移送方向上流側（図２で手前側）の研削位置が１次研削位置、下流側の研削位置が２次研削位置とされている。１次研削では粗研削を行い、２次研削では仕上げ研削を行う。
【００２０】
コラム１３には、スライダ４０が昇降自在に取り付けられている。スライダ４０は、Ｚ方向に延びるガイドレール４１に摺動自在に装着されており、サーボモータ４２によって駆動されるボールねじ式の送り機構４３によってＺ方向に移動可能とされている。各スライダ４０のＹ方向手前側の前面は、加工側基台１１Ａの上面に対しては垂直面である。このスライダ４０の前面は、上記研削ユニット３０が取り付けられている。各コラム１３に対する各研削ユニット３０の取付構造は同一である。各研削ユニット３０は、送り機構４３によってＺ方向に昇降し、下降してチャックテーブル２０に接近する送り動作により、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の露出面を研削する。送り機構４３の動作は、図示せぬ送り動作制御手段によって制御される。この送り動作制御手段は、後述する厚さ測定装置５４によって測定されたウェーハ１の最大厚さに基づいて、高速送り動作および加工送りを制御する。一実施形態の研削加工装置１０では、高速送り動作の終了位置である加工開始位置は、厚さ測定装置５４によって検出されたウェーハ１の最大厚さに７〜１５μｍを加算した位置に設定する。また、一実施形態の高速送り動作の速度は、１０ｍｍ／秒〜５０ｍｍ／秒である。また、一実施形態の加工送りの速度は、０．１μｍ／秒〜３μｍ／秒である。
【００２１】
研削ユニット３０は、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１と、このスピンドルハウジング３１内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト３２と、スピンドルハウジング３１の上端部に固定されてスピンドルシャフト３２を回転駆動するモータ３３と、スピンドルシャフト３２の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ３４とを具備している。そしてフランジ３４には、研削ホイール３５がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。
【００２２】
研削ホイール３５は、環状のフレーム３６の下端面に、該下端面の外周部全周にわたって複数の研削砥石３７が環状に配列されて固着されたものである。１次研削位置の上方に配された１次研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、研削砥石３７が例えば♯３２０〜♯４００の砥粒を含む研削ホイール３５が取り付けられる。また、２次研削位置の上方に配された２次研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、研削砥石３７が例えば♯２０００〜♯８０００以上の砥粒を含む研削ホイール３５が取り付けられる。フランジ３４および研削ホイール３５には、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示省略）が設けられ、該機構には給水ラインが接続されている。研削ホイール３５の研削外径、すなわち複数の研削砥石３７の外周縁の直径は、少なくともウェーハ１の半径と同等以上で、一般的にはウェーハ１の直径にほぼ等しい大きさに設定されている。
【００２３】
ウェーハ１を研削するにあたり、厚さ測定器（図示省略）を用いて厚さが測定され、ウェーハの研削量が制御される。厚さ測定器としては、例えば、プローブを用いた接触式であって、基準側のハイトゲージとウェーハ側のハイトゲージで構成されるものが用いられる。その場合、基準側のハイトゲージは、プローブの先端が、ウェーハ１で覆われないチャックテーブル２０の枠体２２の上面２２ａに接触し、該上面２２ａの高さ位置を検出するものとされる。また、ウェーハ側のハイトゲージは、プローブの先端がチャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の上面すなわち被研削面に接触することで、ウェーハ１の上面の高さ位置を検出するものとされる。この厚さ測定器によれば、ウェーハ側のハイトゲージの測定値から基準側のハイトゲージの測定値を引いた値に基づいてウェーハの厚さが測定される。
【００２４】
ウェーハ１は、最初に１次研削位置で研削ユニット３０により１次研削（粗研削）された後、ターンテーブル１４が図２に示すＲ方向に回転することにより２次研削位置に移送され、ここで研削ユニット３０により２次研削（仕上げ研削）される。
【００２５】
（II）着脱エリア
図２に示すように、着脱エリア１２Ｂの中央には、上下移動する２節リンク式のピックアップロボット５０が設置されている。そして、このピックアップロボット５０の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット５１ａ、位置決めテーブル５２、供給手段５３、厚さ測定装置５４、回収手段５５、スピンナ式洗浄装置５６、回収カセット５１ｂが、それぞれ配置されている。厚さ測定装置５４は、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の厚さ分布を測定し、ウェーハ１の最大厚さを検出する。この厚さ測定装置５４は、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１の厚さ分布を測定する測定部５４ａと、測定部５４ａが先端に固定され、測定部５４ａをＺ方向に移動させるアーム部５４ｂとにより構成されている。この測定部５４ａには、例えばレーザ変位計型である「株式会社小野測器製ＬＤ−１３００Ｌ−２００」や静電容量型の「日本ＡＥＤ株式会社製マイクロセンス」が用いられる。測定部５４ａは、ウェーハ１の厚さを測定し、最大厚さが検出できる装置であれば、前述の装置以外のものを用いても構わない。厚さ測定装置５４によって検出されたウェーハ１の最大厚さは、図示せぬ記憶手段に供給される。記憶手段に供給された最大厚さに基づいて、高速送り動作および加工送りが制御手段により制御される。
【００２６】
供給手段５３は、多孔質材料で形成され、水平な下面にウェーハ１を真空作用で吸着する吸着パッド５３ａと、この吸着パッド５３ａが先端に固定された水平旋回式の回収アーム５３ｂとにより構成されている。回収手段５５は、供給手段５３と同様な構成であり、吸着パッド５５ａと回収アーム５５ｂとにより構成されている。カセット５１ａ、５１ｂは、複数のウェーハを水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、着脱側基台１１Ｂの一端部にセットされる。
【００２７】
［２］研削方法および研削加工装置の動作
次に、一実施形態の研削方法および研削加工装置の動作を説明する。
研削加工されるウェーハ１は、はじめにピックアップロボット５０によって供給カセット５１ａ内から取り出され、位置決めテーブル５２上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウェーハ１は、供給手段５３によって位置決めテーブル５２から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル２０上に被研削面を上に向けて載置される。チャックテーブル２０にウェーハ１が保持されたら、厚さ測定装置５４のアーム部５４ｂによって測定部５４ａをチャックテーブル２０上のウェーハ１に接近させ、測定部５４ａによりウェーハ１の最大厚さが検出される（厚さ検出工程）。このとき、供給手段５３および回収手段５５は、ウェーハ１の厚さ測定の障害にならない位置に移動している。この厚さ測定装置５４によって検出されたウェーハ１の最大厚さは、記憶手段に供給される。
【００２８】
ウェーハ１はターンテーブル１４のＲ方向への回転によって１次研削位置に移送される。ウェーハ１が１次研削位置に配置されたら、送り動作制御手段により制御されたサーボモータ４２を動かし、研削ユニット３０を図３に示す待機位置Ｐから加工開始位置Ｈまで上記高速送り動作の速度で送る（接近工程）。このとき送り動作制御手段は、記憶手段に記憶されたウェーハ１の最大厚さＬに基づいて加工開始位置Ｈを補正させる。これにより、安全かつ無駄のない高速送り動作を行う。高速送り動作終了後、研削ユニット３０により加工開始位置Ｈから加工送りの速度でウェーハ１の表面が研削される（研削工程）。ウェーハ１の研削にあたっては、厚さ測定ゲージにより、ウェーハ１の厚さを逐一測定しながら研削量が制御される。ウェーハ１が所望の厚さに達したら、研削ユニット３０が待機位置Ｐに退避される。１次研削が終了したウェーハ１は、ターンテーブル１４がＲ方向に回転し、２次研削位置まで移動される。次いで、１次研削位置と同様にして、ウェーハ１が仕上げ研削される。２次研削が終了したウェーハ１は、さらにターンテーブル１４がＲ方向に回転することにより着脱位置に戻される。
【００２９】
着脱位置に戻ったチャックテーブル２０上のウェーハ１は、回収手段５５によって取り上げられ、スピンナ式洗浄装置５６に移されて水洗、乾燥される。そして、スピンナ式洗浄装置５６で洗浄処理されたウェーハ１は、ピックアップロボット５０によって回収カセット５１ｂ内に移送、収容される。以上が一実施形態の研削加工装置１０の全体動作であり、この動作が繰り返し行われて多数のウェーハ１が連続的に研削加工される。
【００３０】
一実施形態では、厚さ測定装置５４によりウェーハ１の最大厚さを検出し、制御手段によって研削ユニット３０を制御することで、接近工程で加工開始位置Ｈまで高速送り動作の速度で接近させることができる。また、一実施形態では、チャックテーブル２０に保持された状態で、ウェーハ１の最大厚さが検出される。これにより、ウェーハ１が研削される時と同様な状態でウェーハ１の最大厚さを検出することができ、加工時におけるウェーハの厚さを精度良く得ることができる。また、上記のように加工開始位置Ｈ、高速送り動作の速度および加工送りの速度を設定することで、確実にウェーハ１の直前で高速送り動作の速度から加工送りの速度へ切り換えることができる。これによって、比較的高速である高速送り動作の速度で研削ユニット３０がウェーハ１に接触することが防止され、ウェーハ１を最適な加工時間で研削することができる。これによって、装置を安全に運転させることができるとともに、生産効率を向上させることができる。
【００３１】
一実施形態では、着脱位置で厚さ測定装置５４によってウェーハ１の最大厚さを検出している。これにより、他のウェーハを研削している間に、着脱位置で待機しているウェーハの最大厚さを検出することができるため、ウェーハの最大厚さを検出する時間のロスを軽減させ、生産効率を向上させることができる。さらに、着脱位置から加工位置まで搬送する間もウェーハの保持方法は同一で、その間のウェーハはチャックテーブル２０に吸引保持されているので外的要因を受けにくい。
【００３２】
また、一実施形態では、着脱位置で厚さ測定装置５４によってウェーハ１の最大厚さを検出したが、ウェーハ１が研削される前で、かつ、チャックテーブル２０に保持された状態であれば着脱位置以外の場所でウェーハ１の最大厚さを検出しても構わない。さらに、一実施形態のように複数の加工位置がある場合は、それぞれの加工を施す前に厚さ検出を行っても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態の研削方法で研削されるウェーハを示す断面図である。
【図２】一実施形態の研削方法を好適に実施し得る研削加工装置を示す斜視図である。
【図３】図２に示す研削加工装置が備える研削ユニットとチャックテーブルに保持されたウェーハの位置関係を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…ウェーハ
１０…研削加工装置
２０…チャックテーブル
２１ａ…吸着エリアの上面（保持面）
３０…研削ユニット（研削手段）
３５…研削ホイール
３７…研削砥石
４３…送り機構（送り手段）
Ｐ…待機位置
Ｈ…加工開始位置
Ｌ…ウェーハの最大厚さ
【図１】
0005335245.tif 000002
【図２】
0005335245.tif 000003
【図３】
0005335245.tif 000004