(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部の電子部品を静電気放電による悪影響から保護するために、筐体の面に沿って導電体でなるシールド部材が設けられた電子機器であって、
前記シールド部材は、前記電子部品の配置位置を含む部分が、所定の静電気侵入ポイントとの間に、前記電子部品が配置される矩形の配置領域を通過しない領域が配置されるように、当該配置領域の辺が延びる２方向のうちの一方向に延びる複数の矩形領域に分割され、他の部分が、前記２方向のうちの他方向に延びる複数の矩形領域に分割されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記シールド部材は、前記筐体の内面に被覆された導電性膜であり、該導電性膜に前記スリットが形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内部の電子部品を静電気放電（ＥＳＤ）による悪影響から保護するために、筐体の面に沿って導電体でなるシールド部材が設けられた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等の電子部品は微細化が進み、静電気耐量が低下している。このため、外部から静電気が印加されると、動作が不安定になったり、電子部品が破壊されたりすることがある。上記静電気の侵入を防止する構造として、例えば、静電気放電から保護すべき部分（電子部品若しくはこれが搭載されたプリント板等）を導電体で覆い、その導電体をグラウンド接地したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特に小型の電子機器の場合、大半は筐体の内面もしくは外面に導電体で被覆して（具体的には、導電性塗料等で表面を塗装したり、金属のメッキ層を表面に形成したりして、導電性のシールド部材を筐体表面にコーティングして）筐体内部をシールドしたり、或いはシート状の導電性のシールド部材でプリント板等を被覆してシールドを実施している。
【０００４】
このように、導電性のシールド部材により、静電気から保護すべき部分をシールドすれば、静電気が外部から印加されたときは、シールド部材により静電気をグラウンドに逃がすことができる。筐体の内面もしくは外面を導電体でコーティングする場合、通常、筐体の内面もしくは外面に満遍なく導電体をコーティングしている。
【特許文献１】特開２００６−１９０４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筐体の内面や外面が満遍なく導電体でコーティングされた構成においては、静電気放電から保護すべき部分は導電体で覆われてシールドされているので、静電気がここに直接侵入することは防止できる。ところで、上記構成において、静電気が外部から印加された場合、静電気は、筐体の面に沿って配置された導電体であるシールド部材上を、静電気印加点からその周囲に放射状に広がり、シールド部材の全域に波及する。
【０００６】
図２は静電気の広がりの一例を説明する図である。図２において、この電子機器は上部筐体と下部筐体に分離可能であり、この図２では、上部筐体が取り外され、下部筐体１側のみが図示されている。下部筐体１の内側の底面及び側面には、導電性のシールド部材２がコーティングされている。上部筐体の内側の底面及び側面にも、導電性のシールド部材がコーティングされている。
【０００７】
ここでは、電子部品が搭載されたプリント板３が、静電気放電から保護すべき部分であり、電子機器の組み立て状態では、下部筐体1のシールド部材２と、上部筐体のシールド部材とに覆われ、外部からシールドされている。上記各シールド部材は、電磁波のシールド機能も兼ねている。
【０００８】
この構成において、例えば下部筐体１の側方から印加された静電気は、下部筐体１の底面のシールド部材２上を、静電気印加点Ｐからその周囲に放射状（矢印方向）に広がり、シールド部材２の全域に波及する。このため、シールド部材２上におけるプリント板３近傍の領域にも、この静電気が当然波及することになる。
【０００９】
この場合に、静電気が大きいと、シールド部材２の内側に配置されたプリント板３は、静電気の直撃は回避されたものの、シールド部材２上を放射状に広がる静電気を介して、静電気の影響を受けることになる。そして、これが原因で、プリント板３に実装された電子部品の動作が不安定になったり、電子部品が破壊されたりすることもあり得る。
【００１０】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、シールド部材上に広がる静電気が原因で、電子部品の動作が不安定になったり、電子部品が破壊されたりすることを回避できる電子機器を実現しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する請求項１に係る発明は、筐体内部の電子部品を静電気放電による悪影響から保護するために、筐体の面に沿って導電体でなるシールド部材が設けられた電子機器であって、前記シールド部材には、外部から印加された静電気が、前記シールド部材上の前記電子部品と近接する領域を避けて、前記シールド部材上を広がるように、スリットが形成されていることを特徴とする電子機器である。
【００１２】
本発明では、スリットにより、静電気の広がりはコントロールされ、電子部品と近接する領域を避けて、シールド部材上を流れる。
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明のシールド部材が、筐体の内面に被覆された導電性膜であり、該導電性膜にスリットが形成されていることを特徴とするものである。本発明では、導電性膜の形成時にスリットを容易に形成できる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１及び２に係る発明によれば、静電気が電子部品と近接する領域を避けてシールド部材上を流れるため、シールド部材上を広がる静電気が原因で、電子部品の動作が不安定になったり、電子部品が破壊されたりすることがない電子機器を実現できる。
【００１４】
更に、請求項２に係る発明によれば、筐体の内面に導電性膜を被覆することでシールド部材を構成するため、シールド部材およびスリットを容易に形成可能な電子機器を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図１を用いて本発明を実施するための最良の形態を説明する。この図１において、図２と対応する部分には同一符号を付した。図１に示した電子機器も、上部筐体と下部筐体に分離可能であり、図１でも、上部筐体が取り外され、下部筐体１側のみが図示されている。下部筐体１の内側の底面及び側面には、導電性膜でなるシールド部材２が、メッキや塗装等によりコーティングされている。上部筐体の内側の底面及び側面にも、同様なシールド部材がコーティングされている。
【００１６】
電子部品が搭載されたプリント板３は、静電気放電から保護すべき部分であり、図示しない支持部材により下部筐体１に支えられ、上部・下部筐体の組み立て状態では、下部筐体1のシールド部材２と、上部筐体のシールド部材とに覆われ、外部からシールでされている。上記各シールド部材は、電磁波のシールドをも兼ねたものである。
【００１７】
筐体には、開閉金具等の内側又は外側に突き出た金属が設けられており、ここに人間の手等が触れたり近づくと、この金属を介して静電気が筐体内に入り込む場合が多い。図１には、この侵入ポイントを静電気印加点Ｐとして示した。
【００１８】
本形態における下部筐体１上のシールド部材２には、スリット２Ａが形成されており、複数の矩形の導電体部分２Ｂに分割されている。導電体部分２Ｂの内、横方向に並んだ導電体部分２ＢＶは、前後方向に延びており、静電気印加点Ｐに印加され導電体部分２ＢＶに乗った静電気を、後方に直進させ、右奥に配置されたプリント板３方向に曲がらないように、静電気をコントロールするものである。
【００１９】
導電体部分２Ｂの内、縦方向に延びた導電体部分２ＢＨは、横方向に延びており、静電気印加点Ｐに印加され導電体部分２ＢＨに乗った静電気を右方向に直進させ、プリント板３側方向に向かわないように、静電気をコントロールするものである。上部筐体の内側の底面にも、上記パターンと同様なパターンのスリットが形成されたシールド部材が設けられ、両者の導電体部分（２Ｂ）が、プリント板３等を介して正対するようになっている。
【００２０】
このようにスリット２Ａを縦横に形成することにより、静電気の広がりはコントロールされ、静電気は、シールド部材２の導電体部分２ＢＶ上若しくは導電体部分２ＢＨ上を流れ、プリント板３（電子部品）と近接する領域には波及しない。よって、シールド部材２上を広がる静電気が原因で、電子部品の動作が不安定になったり、電子部品が破壊されたりすることはない。
【００２１】
本発明は上記形態に限られるものではない。例えば、上記形態例では、スリット２Ａを縦横に形成することにより、静電気をシールド部材２の導電体部分２ＢＶ上若しくは導電体部分２ＢＨ上を流し、電子部品（プリント板３）と近接する領域に波及しないように構成したが、静電気が電子部品と近接する領域に波及しない構成であれば、スリット２Ａの具体的形状は問わない。例えば、電子部品と近接する領域を区画するように、円弧状やＬ字形のスリットを形成しても良い。
【００２２】
又、本発明は、電子機器の筐体構造やプリント板の配置についても、上記形態に限られるものではない。シールド部材についても、コーティングにより形成されたものに限らない。しかし、筐体の内面に導電性膜を被覆することでシールド部材を構成する構造の場合は、シールド部材を容易に形成できるだけでなく、導電性膜の形成時にスリット部分をマスキングすることで容易にスリットも形成でき、電子機器のコスト低減を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す図である。
【図２】従来技術の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ ： 下部筐体
２ ： シールド部材
２Ａ ： スリット
２Ｂ，２ＢＨ，２ＢＶ ： 導電体部分
３ ： プリント板
Ｐ ： 静電気印加点
【図１】
0005195036.tif 000002
【図２】
0005195036.tif 000003