(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面側に形成された凹部の底部に設けられた接続用のパッド部を備え、かつ撮像素子が実装された配線基板と、
前記配線基板上に設けられ、前記撮像素子の上方で移動可能に保持されたレンズ部と、該レンズ部を駆動するためのアクチュエータと、該アクチュエータに電気的に接続され、かつ前記配線基板側に突出して設けられた弾性を有する接続端子とを備えたレンズユニットとを具備し、
前記弾性を有する接続端子は、前記凹部の内壁面に沿って屈曲していて、
前記配線基板の前記パッド部に前記レンズユニットの前記弾性を有する接続端子を接触させて電気的に接続されると共に、該接続端子がその弾性力によって該パッド部に圧接されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記弾性を有する接続端子は、その先端部分が釣針状に湾曲した形状を有していることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記配線基板と前記レンズユニットは、加熱処理を必要としない接着性材料を用いて接合されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記配線基板に、前記撮像素子で取得された画像情報を処理するためのデバイスが実装され、該デバイスが前記パッド部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記アクチュエータは、コイル及び磁石から構成されるボイスコイルモータであり、該ボイスコイルモータが前記接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記レンズユニットに、前記レンズ部及び前記アクチュエータを支持する外枠部が設けられ、該外枠部の前記配線基板側の面に前記接続端子が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールに関し、より詳細には、携帯電話機等の電子機器に搭載されるオートフォーカス機構を内蔵したカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等に搭載されるカメラ部を構成するためのカメラモジュールが開発されている。かかるカメラモジュールでは、デジタルカメラと同様にオートフォーカスや露出調整等の多機能化が求められている。
【０００３】
図６は従来のカメラモジュールの一例を概略的に示したものであり、カメラモジュールの外観を側面から見たときの構成を示している。図示のように、従来のカメラモジュールは、撮像素子等が実装された配線基板１００の上に、レンズ群及びこれを光軸方向に駆動するアクチュエータ等の機構が装備されて構成されるレンズユニット２００が設けられて構成されている。
【０００４】
そして、レンズユニット２００の側面の端子（図示せず）にフレキシブル配線板３００の一方の端子が接続され、このフレキシブル配線板３００の他方の端子と配線基板１００の下面の端子（図示せず）とがコネクタ４００を介して接続されている。例えば、コネクタ４００の両端の端子が、フレキシブル配線板３００及び配線基板１００に設けられた各ソケットにそれぞれ挿入されて接続されている。このようにして、レンズユニット２００はフレキシブル配線板３００及びコネクタ４００を中継して配線基板１００に電気的に接続されている。
【０００５】
かかる従来技術に関連する技術としては、例えば、特許文献１に記載されるように、小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造において、両者間の電気的接続の信頼性の向上を図るようにしたものがある。ここに開示されている取付け構造では、レンズ及び固体撮像素子を備えると共に下部の周側面に電極パッドを有するカメラモジュールは、その下部を、先端がコンタクト部であるバネ性腕部を有するコンタクト部材を備えた枠形状のソケットの内側に嵌合させて、上記電極パッドと上記コンタクト部が接触した状態で取り付けられており、さらにカメラモジュールは、下部側の周囲に、ソケット内のコンタクト部材のバネ性腕部が当たらないように該バネ性腕部を避ける凹み部を有しており、カメラモジュールがソケットへ取り付けられた状態で、上記バネ性腕部とカメラモジュールとは当接せずに離されている。
【特許文献１】特開２００４−３０４６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように従来のカメラモジュール（図６）における配線基板１００とレンズユニット２００との接続形態では、フレキシブル配線板３００やコネクタ４００を使用して接続するため、製品サイズが大きくなることが多く、小型化の要求に容易に対応できないという問題があった。
【０００７】
また、配線基板１００とレンズユニット２００の接続のために特別な部材（フレキシブル配線板３００やコネクタ４００）を必要とし、さらに配線基板１００の下面にソケット等を設ける必要があるので、部品点数が多くなり配線基板１００の端子構造も制限されることから、低コスト化を図ることが困難であるという問題もあった。
【０００８】
本願の出願人は、このような問題点に対処するための技術を以前に提案している（特願２００７−２１４３５８、平成１９年８月２１日出願）。この提案した技術（以下、「先行技術」という。）では、レンズユニットの下面側に設けた突出接続端子を、配線基板の上面側に設けた接続パッドに導電性接着剤を用いて接合している。これにより、従来のようにレンズユニットの側面の端子と配線基板の下面の端子をフレキシブル配線板とコネクタを使用して接続する場合とは違い、カメラモジュールが必要以上に大きくなることがなく、小型化を図ることができる。また、従来使用されていたフレキシブル配線板やコネクタが不要となり部品点数を削減できると共に、配線基板の下面側にソケット等の特別な部材を設ける必要がなく、上面側に接続パッドを形成するだけでよいので、配線基板とレンズユニットとの接続構造を簡素化でき、低コスト化に寄与することができる。
【０００９】
しかしその一方で、基板とピン（突出接続端子）の電気的接続は導電性接着剤（銀ペーストやはんだペースト等）を用いて行われているため、その接続が終わった後に、熱処理することによって導電性接着剤を硬化させる必要がある。このとき、熱硬化に伴う高温がレンズユニットにも及ぼされることになり、熱硬化温度にもよるが、比較的高温に弱いレンズユニットにとって何らかのダメージが発生し得ることも想定される。この場合、製品としての信頼性の低下も懸念される。
【００１０】
本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、小型化及び低コスト化を図ると共に、レンズユニットに対する熱的影響を無くすことができ、製品としての信頼性の向上に寄与することができるカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、一方の面側に形成された凹部の底部に設けられた接続用のパッド部を備え、かつ撮像素子が実装された配線基板と、前記配線基板上に設けられ、前記撮像素子の上方で移動可能に保持されたレンズ部と、該レンズ部を駆動するためのアクチュエータと、該アクチュエータに電気的に接続され、かつ前記配線基板側に突出して設けられた弾性を有する接続端子とを備えたレンズユニットとを具備し、前記弾性を有する接続端子は、前記凹部の内壁面に沿って屈曲していて、前記配線基板の前記パッド部に前記レンズユニットの前記弾性を有する接続端子を接触させて電気的に接続されると共に、該接続端子がその弾性力によって該パッド部に圧接されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。
【００１２】
一形態に係るカメラモジュールの構成によれば、撮像素子が実装された配線基板上に、レンズ部及びこれを駆動するためのアクチュエータを備えたレンズユニットが設けられている。配線基板には、外部接続端子としてその上面側（レンズユニット側）に形成された凹部の底部に接続用のパッド部が設けられており、レンズユニットには、外部接続端子としてその下面側（配線基板側）に突出する弾性を有する接続端子が設けられている。そして、レンズユニットを配線基板に接合するにあたり、配線基板に設けた凹部内のパッド部にレンズユニットの接続端子を接触させることで、レンズユニットと配線基板間の電気的な接続を確保している。
【００１３】
このように本発明では、レンズユニットの下面側に弾性を有する接続端子を設け、配線基板の上面側にパッド部を設けてこれらを接触（電気的接続）させることから、カメラモジュールの大きさは、レンズユニット及び配線基板の大きさによってほぼ決定される。従って、従来（図６）のようにレンズユニットの側面の端子と配線基板の下面の端子をフレキシブル配線板とコネクタを使用して接続する場合とは違い、カメラモジュールが必要以上に大きくなることがなく、小型化を図ることができる。
【００１４】
また、従来使用されていたフレキシブル配線板やコネクタが不要になって部品点数を削減できると共に、配線基板の下面側にソケット等の特別な部材を設ける必要がなく、配線基板の上面側に一般的なパッド部を形成すれば十分である。このように配線基板とレンズユニットとの接続構造を簡素化できるため、低コスト化を図ることができる。
【００１５】
特に、レンズユニットと配線基板の電気的接続の際に使用していた専用設備（レンズユニットと配線基板間の端子部分を電気的に接続する導電性材料を塗布するための設備）及びこれに付随する処理（熱硬化作業など）が不要になるため、それに応じて工数も短縮化され、上記の先行技術の場合と比べて、更なる低コスト化を図ることができる。
【００１６】
また、導電性接着剤による接合（熱硬化処理を伴う処理）が不要になるため、レンズユニットに対する熱的影響を無くすことができ、製品としての信頼性の向上に寄与することができる。
【００１７】
また、弾性を有する接続端子はその弾性力によってパッド部に圧接されているので、振動を伴う環境下で使用した場合でも、その振動を弾性力によって吸収することができ、接続端子とパッド部との接触状態（電気的接続状態）をそのまま維持することができる。
【００１８】
上記のカメラモジュールにおいて、配線基板とレンズユニットは、加熱処理を必要としない接着性材料を用いて接合されていることが好ましい。この構成によれば、上述したレンズユニットに対する熱的影響に関連して、レンズユニットと配線基板の電気的接続の際、その電気的接続部分以外の部分については、加熱処理を必要としない接着性材料を用いて接合しているので、レンズユニットに不要な熱が加わるのを防ぐことができる。
【００１９】
本発明に係るカメラモジュールの他の構成上の特徴及びそれに基づく有利な利点等については、以下に記述する発明の実施の形態を参照しながら説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの構成を断面図の形態で模式的に示したものである。また、図２はそのカメラモジュールにおいて配線基板上にレンズユニットが配置される様子を斜視図の形態で示したものである。
【００２２】
先ず図１を参照すると、本実施形態に係るカメラモジュール１０は、基本的には配線基板２０と、この配線基板２０に接合されるオートフォーカス機構を搭載したレンズユニット４０とを備えて構成されている。
【００２３】
配線基板２０は、プラスチックパッケージにおいて一般に用いられているものと同等の樹脂基板２２を使用している。この樹脂基板２２には複数の配線層２４が積層されて内蔵されており、その最外層（図示の例では上側）の配線層２４には、その所要の箇所にワイヤボンディング用のパッド部Ｐ１が画定されている。配線基板２０上にはＣＣＤもしくはＣＭＯＳ素子から構成された撮像デバイス（画像センサ）３０が実装されており、この撮像デバイス３０の電極端子が金（Ａｕ）ワイヤ３２によって基板上のパッド部Ｐ１（配線層２４）に接続されている。また、配線基板２０上には、撮像デバイス３０で取得された画像情報を処理するためのＤＳＰ（デジタル信号プロセッサ）等の画像処理デバイス３４が実装されている。
【００２４】
配線基板２０の一端部（図示の例では、左側の端部）には、レンズユニット４０側との電気的接続部分に供される外部接続領域ＣＲが画定されており、この外部接続領域ＣＲには、同じく配線層２４の所要の箇所に画定されたパッド部Ｐ２が配置されている。このパッド部Ｐ２（配線層２４）には、後述するようにレンズユニット４０側に設けた弾性を有する接続端子ＦＴの先端部分が接触するようになっている。また、パッド部Ｐ２上の樹脂基板２２の部分が開口されて凹部２２ａが形成されており、この凹部２２ａの底部にパッド部Ｐ２が配置されている。凹部２２ａは、図示のように底部の開口面積よりも上部の開口面積の方が小さくなるように形成されている。これにより、図示のように配線基板２０にレンズユニット４０が接合された状態では、接続端子ＦＴの先端部分が凹部２２ａ内で開口面積の変化している段差部分に係止される。
【００２５】
また、パッド部Ｐ２には、画像処理デバイス３４が配線層２４（破線で表示）を介して接続されている。つまり、撮像デバイス３０が画像処理デバイス３４を介してパッド部Ｐ２に電気的に接続されている。
【００２６】
また、撮像デバイス３０の外周部には、中央部に開口部が設けられた枠状支持部３６が撮像デバイス３０を収容するように配置されている。そして、枠状支持部３６の開口部にガラス板３８が封着されている。
【００２７】
さらに、枠状支持部３６の上方にレンズユニット４０が配置されている。このレンズユニット４０は、基本的にはレンズ部５０と、このレンズ部５０を駆動するアクチュエータとしてのボイスコイルモータ６０と、これらを規定の位置に支持する外枠部７０とから構成されている。
【００２８】
レンズ部５０は、撮像デバイス３０の上方に配置された円筒状の保持体５２と、その内部に保持されて垂直方向に並んで配置された複数のレンズ群５４とから構成されている。レンズ部５０の外周側には、レンズ部５０を光軸方向（図示の例では、上下方向側）に駆動するためのアクチュエータとして機能するボイスコイルモータ６０が設けられている。このボイスコイルモータ６０は、レンズ部５０の保持体５２の外周に巻かれたコイル６２とこのコイル６２の外周側に配置された磁石６４とから構成されている。
【００２９】
そして、コイル６２に所要の電流を流すことにより、いわゆるリニアモータの原理によってレンズ部５０が光軸方向に推進力を受けて駆動することができる。つまり、ボイスコイルモータ６０の機能に基づいてレンズ部５０が光軸方向に駆動されて画像のフォーカス等が自動調整される。レンズ部５０にはスプリング（図示せず）が装着されており、これによってレンズ部５０を規定の位置に復帰させることができるようになっている。
【００３０】
なお、図１の例では、レンズ部５０を駆動するためのアクチュエータとしてボイスコイルモータ６０を示しているが、圧電素子を利用したピエゾモータ（図示せず）をアクチュエータとして利用することによりレンズ部５０を駆動してもよい。ピエゾモータでは、逆圧電効果を利用し、圧電素子に電圧を印加することで結晶の伸縮が発生し、これによってレンズ部５０を駆動することができる。
【００３１】
さらに、ボイスコイルモータ６０の磁石６４の外側には、レンズ部５０とアクチュエータ（ボイスコイルモータ６０）を支持する外枠部７０が配置されている。この外枠部７０の天井面の中央部には開口部７２が設けられている。外枠部７０の開口部７２に光学的に等方性のガラス窓を封着してもよい。
【００３２】
また、レンズユニット４０の外枠部７０の下面には、本発明を特徴付ける弾性を有する接続端子ＦＴが突出して設けられている。この接続端子ＦＴは、櫛歯状端子の形態を有しており、その先端部分は湾曲（弾性変形）して凹部２２ａ内のパッド部Ｐ２に接触できるようにする必要があるため、弾性を向上させる金属を含む材料から構成されている。例えば、銅（Ｃｕ）板を櫛歯状に成形したものの表面にニッケル（Ｎｉ）めっき、Ｎｉとコバルト（Ｃｏ）の合金めっき、クロム（Ｃｒ）めっき、ＮｉとＣｒの合金めっき等を施したものが好適に使用される。
【００３３】
この接続端子ＦＴは、図２に明示されるように、その先端部分が釣針状に湾曲した形状となるように成形されている。そして、配線基板２０にレンズユニット４０が接合された状態では、接続端子ＦＴの先端部分がその弾性力により配線基板２０の凹部２２ａ内で湾曲し、凹部２２ａ内のパッド部Ｐ２に圧接されている。接続端子ＦＴの先端部分を釣針状に湾曲させて成形しているのは、配線基板２０にレンズユニット４０を接合する際に接続端子ＦＴの先端部分が配線基板２０の凹部２２ａの内壁面に沿って曲がり易くするためである。このように接続端子ＦＴは、可撓性を有しており、またレンズユニット４０の下面から突出して設けられているという点で、以下の記述では便宜上、「フレキシブル突出端子」ともいう。
【００３４】
このフレキシブル突出端子ＦＴは、図中破線で示すように配線６６を介してボイスコイルモータ６０のコイル６２に接続されている。これにより、フレキシブル突出端子ＦＴからコイル６２に所要の電流が供給され、ボイスコイルモータ６０の機能に基づいて画像のフォーカス等が自動調整されるようになっている。
【００３５】
また、配線基板２０（枠状支持部３６）とレンズユニット４０（外枠部７０）とは、両者が電気的に接続されている部分（外部接続領域ＣＲに対応する箇所）以外の部分において、絶縁性の接着剤８０を用いて機械的に接合されている。接着剤８０は、予めレンズユニット４０又は配線基板２０の少なくとも一方に設けておくか、あるいは、レンズユニット４０と配線基板２０とを係止させてから塗布してもよい。その際、毛細管現象を利用して接着剤８０を形成してもよい。
【００３６】
この接着剤８０には、加熱処理を必要としない接着性材料が使用される。例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤、自然硬化型の接着剤（例えば、アクリルを主成分とする二液性常温硬化型接着剤）、一液性湿気硬化型の接着剤（例えば、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む化合物）を基本とする耐熱性ゴム状接着剤）などを使用することができる。このような液状の接着剤の代わりに、加熱硬化工程を含まない、シート状に加工された接着剤を使用してもよい。
【００３７】
本実施形態では、図示のように接着剤８０を用いてレンズユニット４０を配線基板２０に接合しているが、配線基板２０に対しレンズユニット４０の気密封止が可能であれば、かかる接着剤は必ずしも設ける必要はない。
【００３８】
図２には、配線基板２０上にレンズユニット４０が配置される様子が示されている。図２の例では、図示の簡単化のため、撮像デバイス３０の図示を省略している。
【００３９】
図１と併せて図２を参照すると、配線基板２０上の枠状支持部３６の四隅には上側に突出する突起部３６ａが設けられている。また、レンズユニット４０の外枠部７０の１対の対向する外面の下側の両端部には、枠状支持部３６の突起部３６ａに嵌合する切欠部７０ｂが設けられている。そして、レンズユニット４０の外枠部７０の切欠部７０ｂが枠状支持部３６の突起部３６ａに嵌合した状態で、レンズユニット４０が配線基板２０の枠状支持部３６の上に配置される。
【００４０】
また、レンズユニット４０の外枠部７０の下面には、配線基板２０上の枠状支持部３６の切欠部３６ｂに対応する箇所に、下側に突出する突出部７０ａが形成されている。さらにこの突出部７０ａの下面に、上述した櫛歯状のフレキシブル突出端子ＦＴが所要個数設けられている。図示の例では、簡略化のために２つのフレキシブル突出端子ＦＴのみを示している。
【００４１】
レンズユニット４０の外枠部７０の突出部７０ａを枠状支持部３６の切欠部３６ｂに嵌合させることで、レンズユニット４０のフレキシブル突出端子ＦＴが配線基板２０の凹部２２ａ内に挿入され（図１参照）、フレキシブル突出端子ＦＴの先端部分が凹部２２ａの底部に配置されたパッド部Ｐ２に接触する。これにより、レンズユニット４０と配線基板２０間の電気的な接続が確保される。なお、レンズユニット４０側の突出部７０ａを枠状支持部３６の切欠部３６ｂに嵌合させる前に、枠状支持部３６上の必要な箇所（外部接続領域ＣＲに対応する部分以外の箇所）に、上述した加熱処理を必要としない接着剤８０を適量塗布しておく。
【００４２】
図３は本実施形態のカメラモジュール１０における要部（レンズユニット４０と配線基板２０との電気的接続部分）の接合形態の一例を示したものである。図示の例では、レンズユニット４０の外枠部７０（突出部７０ａ）の下面に設けられたフレキシブル突出端子ＦＴの先端部分が、配線基板２０（樹脂基板２２）に設けた凹部２２ａ（その上部の開口面積が底部の開口面積よりも小さくなるように形成されたもの）の底部に配置されたパッド部Ｐ２（配線層２４）に圧接され、かつ凹部２２ａ内の段差部分に係止されている様子が示されている。
【００４３】
このようにフレキシブル突出端子ＦＴの弾性力によってその先端部分が凹部２２ａ内のパッド部Ｐ２に強く接触し、かつ凹部２２ａ内の段差部分に係止されていることにより、振動を伴う環境下で使用した場合でも、その振動を弾性力によって吸収することができ、フレキシブル突出端子ＦＴとパッド部Ｐ２との接触状態が解除されることなく、両者間の電気的接続状態をそのまま維持することができる。
【００４４】
図３に示した接合形態では、配線基板２０に設けた凹部２２ａにフレキシブル突出端子ＦＴ（先端部分）を埋め込むようにしてパッド部Ｐ２に圧接させた場合を例にとって説明したが、フレキシブル突出端子ＦＴと当該パッド部との接合形態がこれに限定されないことはもちろんである。図４は他の接合形態の例を示したものである。
【００４５】
図４に示した例では、配線基板２０（樹脂基板２２）の表面近傍にその開口面積が一定の比較的浅い凹部２２ｂを形成し、その底部に設けたパッド部Ｐ３（配線層２４）に、フレキシブル突出端子ＦＴの先端部分を圧接させている。この形態の場合も同様に、フレキシブル突出端子ＦＴの先端部分がその弾性力によって凹部２２ｂ内のパッド部Ｐ３に強く接触しているので、振動を伴う環境下で使用した場合でも、端子ＦＴとパッド部Ｐ３との接触状態が解除されることなくそのまま維持することができる。
【００４６】
本実施形態に係るカメラモジュール１０（図１）では、外光がレンズユニット４０のレンズ群５４を透過し、その下方のガラス板３８を透過する。このとき、ガラス板３８は
外光からの可視光以外のＩＲ（赤外線）領域の光を取り除くＩＲカットフィルタとして機能する。さらに、ガラス板３８を透過した光は撮像デバイス３０に入射され、撮像デバイス３０においてその入射光量に応じた電気信号に変換される。その後、撮像デバイス３０の画像情報（電気信号）が画像処理デバイス３４に入力されて画像処理が行われる。
【００４７】
画像処理デバイス３４では、画像のフォーカスが合っていない場合、配線基板２０のパッド部Ｐ２（Ｐ３）及びレンズユニット４０のフレキシブル突出端子ＦＴを介してボイスコイルモータ６０のコイル６２に所要の電流を供給する。これにより、ボイスコイルモータ６０の機能に基づきレンズ部５０の位置が変更されてフォーカスが自動調整される。
【００４８】
本実施形態のカメラモジュール１０の構成では、レンズユニット４０のボイスコイルモータ６０のコイル６２に所要の電流を供給するための端子として、レンズユニット４０の外枠部７０の下面にフレキシブル突出端子ＦＴを設けている。一方、レンズユニット４０のフレキシブル突出端子ＦＴに対応する配線基板２０の上面側にパッド部Ｐ２を設けておき、レンズユニット４０を配線基板２０に接合する際に、このパッド部Ｐ２にフレキシブル突出端子ＦＴの先端部分を接触させることで、レンズユニット４０と配線基板２０間の電気的な接続を確保している。
【００４９】
このように構成することで、従来技術（図６）とは違い、レンズユニットの側面に端子を設け、その端子をフレキシブル配線板やコネクタを介して配線基板の下面の端子に接続する必要がない。つまり、レンズユニット４０の下面側に弾性を有するフレキシブル突出端子ＦＴを設け、配線基板２０の上面側にパッド部Ｐ２を設けてこれらを接触（電気的接続）させることから、カメラモジュール１０の大きさは、レンズユニット４０及び配線基板２０の大きさによってほぼ決まる。従って、カメラモジュール１０が必要以上に大きくなることがなく、小型化を図ることができる。
【００５０】
また、従来使用されていたフレキシブル配線板やコネクタが不要になり、部品点数を削減することができる。さらに、従来のように配線基板の下面側にソケット等の特別な部材を設ける必要はなく、配線基板２０の上面側に一般的なパッド部Ｐ２を設けるだけで済むので、従来の接続構造と比べて、配線基板２０とレンズユニット４０との接続構造を簡素化することができ、低コスト化に寄与することができる。
【００５１】
また、前述した先行技術の場合と比べて、レンズユニット４０と配線基板２０の電気的接続の際に使用していた専用設備（両者を電気的に接続する導電性材料を塗布するための設備）やこれに付随して行われていた熱硬化処理などが不要になるため、それに応じて工数が短縮化され、更なる低コスト化を図ることができる。
【００５２】
また、導電性接着剤による接合（熱硬化処理を伴う処理）が不要になるため、レンズユニット４０に対する熱的影響を無くすことができ、製品（カメラモジュール１０）としての信頼性を高めることができる。この熱的影響に関連して、レンズユニット４０と配線基板２０の電気的接続の際、その電気的接続部分（外部接続領域ＣＲ）以外の部分については、上述したように加熱処理を必要としない接着剤８０を用いて接合しているので、レンズユニット４０に不要な熱が加わるのを防ぐことができる。
【００５３】
さらに、配線基板２０にレンズユニット４０を接合したときに、フレキシブル突出端子ＦＴの弾性力によってその先端部分が配線基板２０のパッド部Ｐ２（Ｐ３）に強く接触するので、振動を伴う環境下で使用した場合でも、その振動を弾性力によって吸収することができる。その結果、フレキシブル突出端子ＦＴとパッド部Ｐ２（Ｐ３）との接触状態が解除されることなく、両者間の電気的接続状態をそのまま維持することができる。
【００５４】
図５は本実施形態のカメラモジュール１０（図１）の適用例を示したものであり、図示の例では、カメラモジュール１０を内蔵した携帯電話機９０の外観構成を示している。図中、（ａ）は携帯電話機９０を内側面から見たときの外観構成、（ｂ）は携帯電話機９０を外側面から見たときの外観構成をそれぞれ示している。
【００５５】
図５（ａ）に示すように、携帯電話機９０は、表示画面９１を備えた上側筐体９２と各種の操作ボタン９３を備えた下側筐体９４とが連結部９５を介して折りたたみ可能な状態で連結されている。そして、図５（ｂ）に示すように、上記のカメラモジュール１０が上側筐体９２の表示画面９１の下側（連結部９５側）に配置されている。カメラモジュール１０は、そのレンズ部５０（図１）が上側筐体９２の表面側（表示画面９１と反対側）になるように上側筐体９２に装着されている。そして、レンズユニット５０から外側に延在する配線基板２０の外部接続部（外部接続領域ＣＲに対応する部分）が携帯電話機９０の実装基板（図示せず）に接続されている。
【００５６】
なお、上述した実施形態では、配線基板２０の形態として、プラスチックパッケージに用いられているような樹脂基板２２を使用した場合を例にとって説明したが、使用する配線基板の形態が樹脂基板に限定されないことはもちろんである。例えば、セラミックパッケージにおいて用いられているセラミック基板や、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）において用いられているシリコン基板等を適宜使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図１のカメラモジュールにおいて配線基板上にレンズユニットが配置される様子を示す斜視図である。
【図３】図１のカメラモジュールにおける要部（レンズユニットと配線基板との電気的接続部分）の接合形態の一例を示す断面図である。
【図４】図１のカメラモジュールにおける要部（レンズユニットと配線基板との電気的接続部分）の接合形態の他の例を示す断面図である。
【図５】図１のカメラモジュールの適用例（カメラモジュールを内蔵した携帯電話機の外観構成）を示す図である。
【図６】従来のカメラモジュールの一例を示す外観側面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０…カメラモジュール、
２０…配線基板、
２２…樹脂基板、
２２ａ，２２ｂ…凹部、
２４…配線層、
３０…撮像デバイス、
３４…画像処理デバイス、
４０…レンズユニット、
５０…レンズ部、
６０…ボイスコイルモータ（アクチュエータ）、
７０…外枠部、
８０…絶縁性接着剤（加熱処理を必要としない接着性材料）、
９０…携帯電話機、
ＣＲ…外部接続領域、
ＦＴ…フレキシブル突出端子（弾性を有する接続端子）、
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…パッド部。
【図１】
0005128370.tif 000002
【図２】
0005128370.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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