(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置する基板載置部と、この基板載置部に対して相対的に接離可能なチャンバ蓋部とを備え、この基板載置部とチャンバ蓋部とによって形成される基板収容部内に、塗布液が塗布された基板を収容した状態で前記基板収容部内を減圧させることにより前記塗布液を乾燥させる減圧乾燥装置において、
前記チャンバ蓋部は、前記基板載置部と対面するとともに４つの縁辺部を有する四辺形状を有しており、基板載置部側と反対側の外表面には、隣り合う縁辺部と交差する方向に延びる補強リブが接合されており、
前記補強リブが一方向に延びる形状を有しており、これらの補強リブが前記チャンバ蓋部の外表面に四辺形を形成するように配置され、前記補強リブ同士が交差するリブ交差部が前記縁辺部に形成され、
前記チャンバ蓋部は、載置された基板とほぼ平行であって基板載置部側表面が平坦に形成される平板部と平板部の端部において基板載置部側に突出する収容壁部とを有しており、前記リブ交差部は、この収容壁部に対応する平板部の外表面に形成されていることを特徴とする減圧乾燥装置。
【請求項２】
前記補強リブは、前記チャンバ蓋部の中心と、隣り合う縁辺部同士が交差する角部との中点を通るように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の減圧乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に塗布された塗布液を減圧乾燥させることにより、基板上に塗布膜を形成する減圧乾燥装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、塗布装置により基板上に均一にレジスト液が塗布された後、減圧乾燥装置により塗布液を乾燥させることにより生産される。
【０００３】
この減圧乾燥装置は、例えば、下記特許文献１に示されるように、昇降動作可能なチャンバ蓋と基板を載置する下部プレートとによって形成される処理室（チャンバ）を有しており、チャンバ蓋が下降した状態では、処理室が密閉状態を維持できるようになっている。そして、下部プレートには、処理室内の空気を排気するための排気口と処理室内にＮ２等のガスを供給するためのガス供給口とが形成されている。これにより、処理室内に塗布基板を載置した状態で排気口から処理室内の空気を排気することにより処理室内を減圧（低圧化）させて塗布液を乾燥させるとともに、乾燥が終了すれば処理室内にＮ２ガスを供給することにより減圧状態を解除できるようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−７６２１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、図５は従来のチャンバ蓋を示すものである。この図５に示すように、チャンバ蓋９０には、補強リブ９１が溶接により取り付けられている。すなわち、塗布基板を減圧乾燥させるために処理室を減圧すると、チャンバ蓋９０は大気圧で押圧され処理室側に僅かに変形することにより、処理室内の気流が影響を受ける。この僅かな気流の乱れが発生すると、塗布膜に筋状の模様が形成されるなど、塗布液を一様に乾燥させることが困難になる。そのため、補強リブ９１を設けることにより、チャンバ蓋９０の剛性を高めて不良基板の発生を抑えている。
【０００６】
しかし、従来のチャンバ蓋９０の補強リブ９１では、その溶接部分が剥離することにより、補強リブ９１が本来の機能を発揮することができないおそれがあるという問題がある。すなわち、チャンバ蓋９０が大気圧により押圧されると、その中央部分の撓み変形量が端部に比べて大きくなるにもかかわらず、従来のチャンバ蓋９０では、溶接強度が比較的弱い補強リブ９１同士が交差する部分（リブ交差部９２）がチャンバ蓋９０の中央部分に集中的に形成されているため、そのリブ交差部９２における溶接部分に割れ等が発生し剥離する可能性が高い。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、チャンバ蓋部における溶接部分の剥離等の発生を抑制することにより不良基板が生産されるのを抑えることのできる減圧乾燥装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の減圧乾燥装置は、基板を載置する基板載置部と、この基板載置部に対して相対的に接離可能なチャンバ蓋部とを備え、この基板載置部とチャンバ蓋部とによって形成される基板収容部内に、塗布液が塗布された基板を収容した状態で前記基板収容部内を減圧させることにより前記塗布液を乾燥させる減圧乾燥装置において、前記チャンバ蓋部は、前記基板載置部と対面するとともに４つの縁辺部を有する四辺形状を有しており、基板載置部側と反対側の外表面には、隣り合う縁辺部と交差する方向に延びる補強リブが接合されており、前記補強リブが一方向に延びる形状を有しており、これらの補強リブが前記チャンバ蓋部の外表面に四辺形を形成するように配置され、前記補強リブ同士が交差するリブ交差部が前記縁辺部に形成され、
前記チャンバ蓋部は、載置された基板とほぼ平行であって基板載置部側表面が平坦に形成される平板部と平板部の端部において基板載置部側に突出する収容壁部とを有しており、前記リブ交差部は、この収容壁部に対応する平板部の外表面に形成されていることを特徴としている。
【０００９】
上記減圧乾燥装置によれば、チャンバ蓋部の中央部分を避けた状態で補強リブを設けることができる。すなわち、補強リブがチャンバ蓋部の隣り合う縁辺部と交差する方向に延びる状態で配置されるため、補強リブがチャンバ蓋部の中心に設けられることはなく、その結果、リブ交差部をチャンバ蓋部の中央部分から離れた位置に形成することができる。したがって、従来のように、補強リブがチャンバ蓋部の互いに向かい合う縁辺部に延びる方向（チャンバ蓋部の縁辺部に沿う方向）に配置される場合に比べて、リブ交差部の溶接部分が剥離するのを抑制することができる。
また、この構成によれば、比較的溶接強度の弱いリブ交差部を撓み変形の小さい縁辺部に設けられているため、リブ交差部が剥離する問題を抑制することができる。また、リブ交差部の数が多くなると、チャンバ蓋の製作時における洗浄作業等が複雑になることによりチャンバ蓋部全体のコストがかかるという問題があるが、この構成によれば、リブ交差部の数を減らすことができるため、安価なチャンバ蓋部とすることができる。
さらに、この構成によれば、平板部の肉厚部は撓み変形の影響を受けにくいため、この肉厚部に対応する部分にリブ交差部を設けることにより、リブ交差部の溶接部分が剥離するのを抑制することができる。
【００１０】
また、前記補強リブは、前記チャンバ蓋部の中心と、隣り合う縁辺部同士が交差する角部との中点を通るように設けられている構成が好ましい。
【００１１】
この構成によれば、少ない補強リブでチャンバ蓋部全体をバランスよく補強することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の減圧乾燥装置によれば、溶接部分の剥離等の発生を抑制して不良基板が生産されるのを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１８】
図１〜４は、本発明の一実施形態における減圧乾燥装置を概略的に示す図であり、図１は、減圧乾燥装置のチャンバ蓋部１０が開いた状態を示す図であり、図２は、チャンバ蓋部１０が閉まった状態を示す図であり、図３は、チャンバ蓋部１０の上面図、図４は、チャンバ蓋部１０の縁端付近を拡大した図である。
【００１９】
図１〜図４に示すように、減圧乾燥装置は、基板１上に形成されたレジスト液などの塗布膜を乾燥させるものであり、基板載置部２０とチャンバ蓋部１０とを備えている。
【００２０】
なお、以下の説明では、図１における紙面上側を減圧乾燥装置の上方、図１における紙面下側を減圧乾燥装置の下方として説明を進めることとする。
【００２１】
基板載置部２０は、基板１を載置するものであり、塗布装置等によりレジスト液が塗布された基板１を載置する載置プレート２１を有している。そして、この基板載置部２０の載置プレート２１と後述するチャンバ蓋部１０とによって、図２に示すように、基板１を収容する基板収容部３０が形成されるようになっている。
【００２２】
基板載置部２０には、基板１を昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。すなわち、基板載置部２０の載置プレート２１には、基板１を載置する領域に複数のピン孔２２が形成されており、このピン孔２２にはＺ軸方向に昇降動作可能なリフトピン４０が埋設されている。そして、このリフトピン４０には駆動装置４１が接続されており、この駆動装置４１を駆動させることによりリフトピン４０が載置プレート２１表面から所定高さ位置（上昇位置）まで突出するようになっている。これにより、基板１を載置プレート２１に載置する際には、リフトピン４０を上昇位置まで上昇させた状態で、供給された基板１をリフトピン４０の先端部分で保持し、その状態からリフトピン４０を下降させることにより載置プレート２１に基板１を載置できるようになっている。そして、載置プレート２１には静電気を発生させる基板保持手段（不図示）が設けられており、この基板保持手段により載置された基板が載置プレート２１上に保持されるようになっている。
【００２３】
また、載置プレート２１には、その表面に開口する複数の排気口２３とガス供給口２４とが形成されている。この排気口２３は、基板収容部３０内の空気を排気することにより、基板収容部３０内を大気圧よりも小さい圧力に減圧するためのものである。具体的には、排気口２３と真空ポンプ５が連通して接続されており、この真空ポンプ５を作動させることにより、基板収容部３０内の空気が排気できるようになっている。また、ガス供給口２４は、基板収容部３０内の減圧状態を解除させるものである。具体的には、ガス供給口２４とＮ２ガス供給源６が連通して接続されており、Ｎ２ガス供給源６を作動させると、基板収容部３０内にＮ２ガスが供給されることにより、基板収容部３０が大気圧に戻り減圧状態が解除されるようになっている。
【００２４】
チャンバ蓋部１０は、載置プレート２１に載置された基板１を覆う形状を有しており、載置プレート２１と対面する平板部１１と、この平板部１１の端部における縁辺部１１ａから載置プレート２１側に突出する収容壁部１２とを有している。
【００２５】
前記平板部１１は、基板１の形状と対応する形状、すなわち四辺形状に形成されている。本実施形態では、図３に示すように、平板部１１の隣り合う縁辺部１１ａ同士が直交する長方形状に形成されている。また、平板部１１は一定の厚みｔで形成されており、載置プレート２１に対向する面（基板載置部側表面１１ｂ）は、載置プレート２１に対してほぼ平行であって平坦に形成されている。これにより、基板収容部３０内の気流が乱れるのを抑えることができるようになっている。
【００２６】
また、収容壁部１２は、平板部１１の４つの縁辺部１１ａそれぞれから載置プレート２１側に延びて形成されており、載置された基板１を囲むように形成されている。そして、チャンバ蓋部１０の縁辺部１１ａの厚み寸法、すなわち収容壁部１２の厚み方向寸法Ｔは、チャンバ蓋部１０の平板部１１の厚み方向寸法ｔよりも大きくなっている。
【００２７】
このチャンバ蓋部１０は、昇降動作するように構成されている。すなわち、チャンバ蓋部１０には駆動装置７が設けられており、この駆動装置７を駆動させることにより、チャンバ蓋部１０が基板載置部２０の載置プレート２１に対して接離可能になっている。そして、収容壁部１２の底面１２ａは、載置プレート２１とほぼ平行をなすように形成されており、この収容壁部１２の底面１２ａと、載置プレート２１の表面に基板１を囲むように設けられたシール材（不図示）が当接することにより、基板収容部３０が密閉されるようになっている。すなわち、駆動装置４１を駆動させてチャンバ蓋部１０を下降させると、収容壁部１２の底面１２ａとシール材とが密着することにより、基板収容部３０とその外部がシール材により遮断される。これにより、基板収容部３０が密閉されるようになっている。
【００２８】
また、図３、図４に示すように、チャンバ蓋部１０の上面（外表面１１ｃ）には、補強リブ１３が取り付けられている。具体的には、補強リブ１３が、チャンバ蓋部１０の外表面１１ｃ上に溶接により接合されており、本実施形態では、４本の補強リブ１３が平板部１１の隣り合う縁辺部１１ａと交差する方向に延びるように溶接されている。この隣り合う縁辺部１１ａとは、一の縁辺部１１ａに対して、角部Ｃを形成するように交差（本実施形態では直交）する他の縁辺部１１ａである。
【００２９】
そして、補強リブ１３は、一の縁辺部１１ａの中央部とこの縁辺部１１ａと隣り合う他の縁辺部１１ａの中央部との間に設けられており、各補強リブ１３の長手方向縁端部１３ａが平板部１１の縁辺部１１ａまで延伸されている。そして、これらの補強リブ１３が、平板部１１の中心Ｏと平板部１１の隣り合う縁辺部１１ａ同士が交差する角部Ｃとの中点Ｍを通るように設けられている。すなわち、本実施形態では、平板部１１の中心Ｏと４つの角部Ｃとのそれぞれの中点Ｍを通るように補強リブ１３が取り付けられており、チャンバ蓋部１０の外表面１１ｃ上にひし形を形成するように設けられている。
【００３０】
また、一の補強リブ１３の長手方向縁端部１３ａと、他の補強リブ１３の長手方向縁端部１３ａとが近接するリブ交差部８が平板部１１の縁辺部１１ａ、具体的には、収容壁部１２に対応する外表面１１ｃ上に形成されている。これにより、収容壁部１２はその厚み方向寸法が平板部１１の中央部分の厚み方向寸法よりも大きく設定されていることから、基板収容部３０内を減圧させることにより平板部１１が大気圧による押圧の影響を受けた場合であっても、その厚み方向における撓みが抑制されるため、他の溶接部分Ｐよりも強度的に弱くなる傾向にあるリブ交差部８における溶接部分Ｐの剥離が有効に抑えられる。
【００３１】
次に減圧乾燥装置の動作について説明する。
【００３２】
まず、塗布基板１の供給が行われる。具体的には、チャンバ蓋部１０を上昇させた状態で、ロボットハンドなどにより、レジスト液が塗布された塗布基板１が、上昇位置で停止しているリフトピン４０の先端部分に載置される。そして、駆動装置４１を作動させてリフトピン４０を下降させることにより、塗布基板１を基板載置部２０の載置プレート２１上に載置された状態で保持される。
【００３３】
次に、塗布基板１を乾燥させる。具体的には、チャンバ蓋部１０を下降させて基板収容部３０を密閉した後、真空ポンプ５を作動させて基板収容部３０内を減圧させることにより、基板１上の塗布液を乾燥させる。ここで、基板収容部３０内を減圧させると大気圧によりチャンバ蓋部１０が押圧される。これにより、チャンバ蓋部１０の中央部分が基板収容部３０側に僅かに撓み変形するが、本実施形態のリブ交差部８は、すべて中央部分よりも厚みの大きい収容壁部１２上に設けられているため、大気圧の押圧による撓み変形が中央部分に比べて小さくなる。したがって、他の部分に比べて溶接力が弱いリブ交差部８に亀裂等が発生することにより、リブ交差部８における溶接部分Ｐが剥離する問題を抑えることができる。
【００３４】
次に、所定時間減圧乾燥状態を維持することにより、塗布液を乾燥させた後、塗布基板１の取出しを行う。具体的には、ガス供給口２４からＮ２ガスを基板収容部３０に供給することにより基板収容部３０内を大気圧に戻す。そして、チャンバ蓋部１０を上昇させて塗布基板１の取出しを行うことにより、一連の減圧乾燥装置の動作が終了する。
【００３５】
以上説明した通りの減圧乾燥装置によれば、補強リブ１３が平板部１１の隣り合う縁辺部１１ａと交差する方向に延びる状態で配置されるため、リブ交差部８をチャンバ蓋部１０の中央部分から離れた位置に形成することができる。そして、前記補強リブ１３は、チャンバ蓋部１０の中心と平板部１１の隣り合う縁辺部１１ａ同士が交差する角部との中点Ｍを通るように設けることにより、少ない補強リブ１３でチャンバ蓋をバランスよく補強することができる。したがって、従来のように、補強リブ１３が平板部１１の互いに向かい合う縁辺部１１ａに延びる方向に配置される場合に比べて、リブ交差部８の溶接部分Ｐが剥離するのを抑制することができ、チャンバ蓋部１０のコストを抑え安価な減圧乾燥装置とすることができる。
【００３６】
上記実施形態では、補強リブ１３をひし形を形成するように配置した例について説明したが、正方形や長方形を形成するように配置したものであってもよい。具体的には、補強リブ１３が平板部１１の縁辺部１１ａまで延伸するものであり、リブ交差部８が平板部１１の縁辺部１１ａで形成されるものであれよい。すなわち、大気圧による歪みの影響が平板部１１の中央部分に比べて縁辺部１１ａで小さくなるため、リブ交差部８における溶接部が剥離する問題を抑えることができる。
【００３７】
また、上記実施形態では、収容壁部１２上にリブ交差部８を形成する例について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、最も撓み変形の大きくなる平板部１１の中央部分よりも縁辺部１１ａ側にリブ交差部８を設けることにより、リブ交差部８における溶接部分Ｐの剥離を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態における減圧乾燥装置のチャンバ蓋部が開口した状態を示す概略図である。
【図２】上記減圧乾燥装置のチャンバ蓋部が閉口した状態を示す概略図である。
【図３】上記チャンバ蓋部の上面図である。
【図４】上記チャンバ蓋部の縁端付近を示す図である。
【図５】従来のチャンバ蓋を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
８  リブ交差部
１０  チャンバ蓋部
１１  平板部
１１ａ  縁辺部
１１ｃ  外表面
１２  収容壁部
１３  補強リブ
２０  基板載置部
２１  載置プレート
３０  基板収容部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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