(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン    １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ１２Ｓi(ＯＣＨ３)２
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。）
で表されるジオルガノジメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物
０.１〜２０質量部、
（Ｃ）一般式：
Ｒ２２Ｓi(ＯＲ３)２
（式中、Ｒ２は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ３は同じかまたは異なる炭素数２以上のアルキル基である。）
で表されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物
０.１〜２０質量部、および
（Ｄ）チタンキレート触媒                                      ０.１〜１０質量部
から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分が、一般式：
【化１】
0005285892.tif 000004
（式中、Ｒ４は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ５は同じかまたは異なるアルキル基であり、Ｘは同じかまたは異なる、酸素原子もしくはアルキレン基であり、ｎは、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓとなる整数である。）
で表されるジオルガノポリシロキサンである、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分中のＲ３がエチル基またはプロピル基である、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の含有量の比が１：２０〜５：１である、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項５】
さらに、（Ｅ）シリカ微粉末を、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜４０質量部含有する、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項６】
さらに、（Ｆ）分子鎖末端の一部がトリアルコキシシリル基で封鎖され、残りの分子鎖末端がトリオルガノシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンおよび／または分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサンを、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜５０質量部含有する、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関し、詳しくは、空気中の水分により脱アルコール縮合反応して硬化する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
空気中の水分により脱アルコール縮合反応して硬化する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化途上で接触する基材に対して強固に接着する。このため、加熱を避けなければならない電気回路もしくは電極のシール剤またはコーティング剤として利用されている。しかし、電気・電子機器を補修やリサイクルする場合、電気回路または電極から前記組成物の硬化物を除去する必要があるが、該硬化物を完全に除去することは難しい。
【０００３】
特許文献１には、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、ジオルガノジアルコキシシラン、およびチタンキレート触媒から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案され、また、特許文献２、３には、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、非架橋性のジオルガノポリシロキサン、ジオルガノジアルコキシシラン、およびチタンキレート触媒から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されている。このような組成物は、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、該基材から界面剥離する硬化物を形成することから、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器における電気回路もしくは電極のシール剤またはコーティング剤として利用されている。
【０００４】
近年、電気回路もしくは電極をシールまたはコーティングするプロセスにおいて、それぞれ最適な硬化速度を有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が要求されている。しかし、このような組成物では、その硬化速度を調整しつつ、その保存安定性を保つことが求められる。
【特許文献１】特開平４―２９３９６２号公報
【特許文献２】特開２００５−８２７３４号公報
【特許文献３】特開２００６−２２２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、保存安定性が優れ、硬化速度のコントロールが容易で、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、該基材から界面剥離できる硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン    １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ１２Ｓi(ＯＣＨ３)２
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。）
で表されるジオルガノジメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物
０.１〜２０質量部、
（Ｃ）一般式：
Ｒ２２Ｓi(ＯＲ３)２
（式中、Ｒ２は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ３は同じかまたは異なる炭素数２以上のアルキル基である。）
で表されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物
０.１〜２０質量部、および
（Ｄ）チタンキレート触媒                                      ０.１〜１０質量部
から少なくともなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化速度のコントロールが容易で、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、硬化後、該基材から界面剥離できる硬化物を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分は本組成物の主成分であり、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分中のトリアルコキシシリル基としては、例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、ジメトキシエトキシシリル基、メトキシジエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル基が例示される。（Ａ）成分中のトリアルコキシシリル基以外のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等の一価炭化水素基、さらには、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の一価炭化水素基が例示され、商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基、フェニル基である。（Ａ）成分の分子構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が分岐していてもよい。また、（Ａ）成分の２５℃における粘度は１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、得れる硬化物の機械的特性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の取扱作業性が低下する傾向があり、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用しにくくなる。
【０００９】
このような（Ａ）成分は、一般式：
【化１】
0005285892.tif 000002
で表されるジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。式中、Ｒ４は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の置換または非置換の一価炭化水素基が例示される。好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、Ｒ５は同じかまたは異なるアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基が例示される。好ましくは、メチル基、エチル基である。また、式中、Ｘは同じかまたは異なる、酸素原子もしくはアルキレン基である。Ｘのアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基等の炭素数２〜６のアルキレン基が例示される。また、式中、ｎは、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内となる整数である。好ましくは、１００〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内となる整数である。
【００１０】
（Ｂ）成分は、本組成物の架橋剤であり、一般式：
Ｒ１２Ｓi(ＯＣＨ３)２
で表されるジオルガノジメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の置換または非置換の一価炭化水素基が例示される。商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基である。このような（Ｂ）成分のジオルガノジメトキシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、メチルプロピルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
【００１１】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜２０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.１〜１５質量部の範囲内である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなかったり、一液での保存安定性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の硬化が遅くなったり、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向がある。
【００１２】
（Ｃ）成分は、（Ｂ）成分と同様、本組成物の架橋剤であり、一般式：
Ｒ２２Ｓi(ＯＲ３)２
で表されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。式中、Ｒ２は同じかまたは異なる、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の置換または非置換の一価炭化水素基が例示される。好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、Ｒ３は同じかまたは異なる炭素数２以上のアルキル基であり、具体的には、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数２〜６のアルキル基が例示される。好ましくは、エチル基、プロピル基である。このような（Ｃ）成分のジオルガノジアルコキシシランとしては、ジメチルジエトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラン、メチルプロピルジエトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
【００１３】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜２０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.１〜１５質量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなかったり、一液での保存安定性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の硬化が遅くなったり、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向がある。
【００１４】
本組成物において、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の含有量の比は特に限定されないが、本組成物の保存安定性を保ちつつ、その硬化速度を調整しやすいことから、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の含有量の比は１：２０〜５：１の範囲内であることが好ましく、特には、１：１０〜２：１の範囲内であることが好ましい。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の硬化速度の調整がより困難となる傾向があり、一方、上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の保存安定性が低下し、その硬化速度が経時的に変化する傾向がある。
【００１５】
（Ｄ）成分は本組成物の硬化を促進するためのチタンキレート触媒である。このような（Ｄ）成分のチタンキレート触媒としては、ジメトキシビス(メチルアセトアセテート)チタン、ジイソプロポキシビス(アセチルアセトネート)チタン、ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン、ジイソプロポキシビス(メチルアセトアセテート)チタン、ジブトキシビス（エチルアセトアセテート）チタンが例示される。
【００１６】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜１０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.３〜６質量部の範囲内である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の硬化が十分に促進されない傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の保存安定性が悪化する傾向がある。
【００１７】
本組成物には、この流動性を向上させたり、得られる硬化物の機械的特性を向上させるため、（Ｅ）シリカ微粉末を含有してもよい。このような（Ｅ）成分のシリカ微粉末としては、ヒュームドシリカ、ヒューズドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、あるいはこれのシリカ微粉末の表面をシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理したシリカ微粉末が例示される。好ましくは、ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるシリカ微粉末、あるいはこれをシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理したシリカ微粉末である。（Ｅ）成分の含有量は特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜３０質量部の範囲内である。
【００１８】
本組成物には、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材に界面剥離できる硬化物を形成するため、（Ｆ）分子鎖末端の一部がトリアルコキシシリル基で封鎖され、残りの分子鎖末端がトリオルガノシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、またはこれらの混合物を含有してもよい。これらのオルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合している基としては、前記と同様の置換または非置換の一価炭化水素基が例示される。商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、このような（Ｆ）成分の２５℃における粘度は特に限定されないが、好ましくは、１０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、特に好ましくは、５０〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、（Ｆ）成分の粘度が上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物からブリードしやすくなる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の取扱作業性が低下する傾向があり、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用しにくくなる。（Ｆ）成分の含有量は特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜５０質量部の範囲内である。
【００１９】
また、本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、炭酸カルシウム、二酸化チタン、けいそう土、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛、コロイド状炭酸カルシウム、カーボンブラック等の充填剤；これらの充填剤をシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理した充填剤；その他、有機溶剤、防カビ剤、難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料等を含有してもよい。
【００２０】
本組成物を調製する方法は限定されず、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分、および必要に応じてその他の成分を混合するが、本組成物を一液で貯蔵する場合には、（Ｄ）成分を混合する際、あるいは（Ｄ）成分を混合した後は、湿気遮断下で行なうことが必要である。また、本組成物を２液で貯蔵する場合には、（Ａ）成分と（Ｄ）成分を別々に貯蔵することが必要である。
【００２１】
このような本組成物は、空気中の水分により室温でも硬化し、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離できる硬化物を形成するので、加熱を避けなければならない電気回路もしくは電極を湿気あるいは汚染から保護するためのシール剤またはコーティング剤として有用である。
【実施例】
【００２２】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を実施例・比較例により詳細に説明する。なお、粘度は２５℃における値である。また、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化速度は次のようにして測定した。
【００２３】
［硬化速度］
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物をガラス板に厚さ２ｍｍとなるように塗布した後、２５℃、湿度５０％ＲＨの条件下で静置し、その表面に軽く指を触れ、タックが無くなるまでの時間（ＴＦＴ）を測定した。
【００２４】
［実施例１］
粘度が２,０００ｍＰa・ｓである、式：
【化２】
0005285892.tif 000003
（式中、ｎは、このジメチルポリシロキサンの粘度が２,０００ｍＰa・ｓとなる整数である。）
で表される分子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン１００質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ６質量部を、４０ｍｍＨｇの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン２質量部、ジメチルジエトキシシラン２質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン２質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００２５】
この組成物のＴＦＴは１０分であった。また、ガラス板上に、この組成物を厚さ１ｍｍとなるように塗布した後、２５℃、湿度５０％ＲＨの条件下で、７日間静置して硬化させた。硬化物はゴム状であり、ガラス板に十分に密着していたが、ガラス板から界面剥離することができた。また、この組成物を、湿気遮断下、２５℃で１ヶ月貯蔵した後、ＴＦＴを測定したところ、１０分であった。
【００２６】
［実施例２］
実施例１で使用した粘度２,０００ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ６質量部を、４０ｍｍＨｇの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン１質量部、ジメチルジエトキシシラン７質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン２質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００２７】
この組成物のＴＦＴは２０分であった。また、ガラス板上にこの組成物を厚さ１ｍｍとなるように塗布した後、２５℃、湿度５０％ＲＨの条件下で、７日間静置して硬化させた。硬化物はゴム状であり、ガラス板に十分に密着していたが、ガラス板から界面剥離することができた。また、この組成物を、湿気遮断下、２５℃で１ヶ月貯蔵した後、ＴＦＴを測定したところ、２１分であった。
【００２８】
［実施例３］
実施例１で使用した粘度２,０００ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ６質量部を、４０ｍｍＨｇの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン１質量部、ジメチルジエトキシシラン７質量部、粘度が１００ｍＰa・ｓである、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体３質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン２質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００２９】
この組成物のＴＦＴは２０分であった。また、ガラス板上にこの組成物を厚さ１ｍｍとなるように塗布した後、２５℃、湿度５０％ＲＨの条件下で、７日間静置して硬化させた。硬化物はゴム状であり、ガラス板に十分に密着していたが、ガラス板から界面剥離することができた。また、この組成物を、湿気遮断下、２５℃で１ヶ月貯蔵した後、ＴＦＴを測定したところ、２１分であった。
【００３０】
［比較例１］
実施例１で使用した粘度２,０００ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ６質量部を、４０ｍｍＨｇの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン２質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン２質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３１】
この組成物のＴＦＴは３分であった。また、ガラス板上にこの組成物を厚さ１ｍｍとなるように塗布した後、２５℃、湿度５０％ＲＨの条件下で、７日間静置して硬化させた。硬化物はゴム状であり、ガラス板に十分に密着していたが、ガラス板から界面剥離することができた。また、この組成物を、湿気遮断下、２５℃で１ヶ月貯蔵した後、ＴＦＴを測定したところ、４分であった。
【００３２】
［比較例２］
実施例１で使用した粘度２,０００ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ６質量部を、４０ｍｍＨｇの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジメトキシシラン８質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン２質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３３】
この組成物のＴＦＴは３分であった。また、ガラス板上にこの組成物を厚さ１ｍｍとなるように塗布した後、２５℃、湿度５０％ＲＨの条件下で、７日間静置して硬化させた。硬化物はゴム状であり、ガラス板に十分に密着していたが、ガラス板から界面剥離することができた。また、この組成物を、湿気遮断下、２５℃で１ヶ月貯蔵した後、ＴＦＴを測定したところ、４分であった。
【００３４】
［比較例３］
実施例１で使用した粘度２,０００ｍＰa・ｓの分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００質量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ６質量部を、４０ｍｍＨｇの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物に、ジメチルジエトキシシラン６質量部、およびジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン２質量部を、湿気遮断下、均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３５】
この組成物のＴＦＴは１７分であった。また、ガラス板上にこの組成物を厚さ１ｍｍとなるように塗布した後、２５℃、湿度５０％ＲＨの条件下で、７日間静置して硬化させた。硬化物はゴム状であり、ガラス板に十分に密着していたが、ガラス板から界面剥離することができた。また、この組成物を、湿気遮断下、２５℃で１ヶ月貯蔵した後、ＴＦＴを測定したところ、３１分であり、著しく変化していた。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化速度のコントロールが可能で、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、該基材から界面剥離することのできる硬化物を形成するので、これを、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器中の電気回路または電極を湿気あるいは汚染から保護するためのシール剤またはコーティング剤として利用可能である。さらに、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、繊維製品、ガラス製品、金属製品、プラスチック製品等のコーティング剤や仮止め剤としても利用可能である。