(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子層と、二つの低分子層と、スキン層とを備えてなるスピーカ用振動板であって、
前記高分子層が、前記二つの低分子層に挟持されてなり、
前記高分子層、前記二つの低分子層がアクリル変性エポキシ樹脂からなり、かつ、前記高分子層の重量平均分子量が、二つの低分子層の重量平均分子量よりも大きいものであり、
前記スキン層が、飽和ポリエステル系樹脂からなり、及び
前記スキン層が、前記二つの低分子層のいずれか一方における前記高分子層を挟持した面と反対側の面に備えられてなる、スピーカ用振動板。
【請求項２】
前記高分子層の重量平均分子量が５，０００以上５００，０００以下であり、及び
前記低分子層の重量平均分子量が２，０００以上１００，０００以下である、請求項１に記載のスピーカ用振動板。
【請求項３】
前記高分子層と、前記二つの低分子層による三層の総厚が１５μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１又は２に記載のスピーカ用振動板。
【請求項４】
前記高分子層と、前記二つの低分子層の各層の厚が、それぞれ５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１〜３の何れか一項に記載のスピーカ用振動板。
【請求項５】
前記スキン層が、前記二つの低分子層の両方における前記高分子層を挟持した面と反対側の面に備えられてなるものである、請求項１〜４の何れか一項に記載のスピーカ用振動板。
【請求項６】
前記飽和ポリエステル系樹脂が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）である、請求項１〜５の何れか一項に記載のスピーカ用振動板。
【請求項７】
前記スキン層の厚みが、１μｍ以上１６μｍ以下である、請求項１〜６の何れか一項に記載のスピーカ用振動板。
【請求項８】
少なくとも磁気回路と、
前記磁気回路の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイルと、
前記磁気回路に接合されるフレームと、
外周縁部が前記フレームに支持され、前記ボイスコイルに接合される請求項１〜７の何れか一項に記載のスピーカ用振動板とを備えてなる、スピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種音響機器及び情報通信機器等に使用される、スピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカは、家庭用又は車載用オーディオ機器だけでなく、パーソナルコンピュータ、携帯電話、ゲーム機器等の種々の電子機器にも幅広く利用され、現在、より小型又はより薄型のスピーカが求められている。また、電子機器は、部品コストをできる限り抑える必要があり、安価で高音質のスピーカの開発が望まれている。
【０００３】
小型薄型化の要求の高いマイクロスピーカ等では、コスト低減のために、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene Terephthalate：「ＰＥＴ」）又はポリエチレンナフタレート（（Polyethylene naphthalate：「ＰＥＮ」）等の樹脂成形フィルムを振動板材料に用い、振動板本体とエッジが同一材質で一体に形成された振動板を有するフィックストエッジタイプを採用することが多い。
【０００４】
スピーカ用振動板の材料としては、スピーカとしての周波数特性を良くするために、特に、弾性率が高いこと、内部損失が大きいこと、密度が小さいことが求められている。弾性率はピストン振動帯域に影響を与え、弾性率を高くすることで、ピストン振動帯域の幅を高周波側に拡大できる。また、内部損失を増大させることで、分割振動による共振ピークの音圧レベルを低減できるとともに、制振性が大きくなり、周波数特性を示す曲線形状が滑らかになり、平坦化させることができる。
【０００５】
従来のスピーカにおいては、分割振動による共振ピークを軽減するために、例えば、振動板表面にダンプ剤等の内部損失の大きな制振材料を塗布することでピークディップを平坦化する方法がとられてきた。しかし、この方法では、ダンプ剤を塗布する工程が必要となり、作業工数が増えるとともに、品質管理工数も増えるという問題があった。
【０００６】
また、特許文献１（特開２００６−２９５２４５号公報）では、別の手法を用いて、内部損失を増大させ、分割振動帯域におけるピークディップの平坦化を実現する振動板が提案されている。具体的には、少なくとも第１乃至第３の積層体を積層したスピーカ用振動板であって、第１及び第３の積層体が、高分子材料により形成され、第２の積層体は、第１及び第３の積層体を形成する高分子材料と力学的内部損失が異なる高分子材料により形成され、これにより、内部損失を効果的に増大させ、制振性を高め、分割領域のピークディップの平坦化を実現するとしている。
【０００７】
しかしながら、今尚、製造が容易であり、中高音域の音圧レベルの改善と分割振動帯域のピークディップの平坦化を図り、すぐれた音質再現性を可能とする、様々な周波数帯域におけるスピーカ用振動板の開発が急務となっている。
【特許文献１】特開２００６−２９５２４５号公報
【発明の開示】
【０００８】
本発明者は、本発明時に、スピーカ用振動板を構成する主要部位積層体に着目し、その積層体が同一の材料からなり、重量平均分子量が高いものと低いものとを採用し、さらに、主要部位積層体にスキン層を積層させることにより、分割振動帯域におけるピークディップの平坦化を実現することができ、かつ、生産性を向上させることができるとの知見を得た。本発明は係る知見に基づいてなされたものである。
【０００９】
従って、本発明によるスピーカ用振動板は、
高分子層と、二つの低分子層と、スキン層とを備えてなるものであって、
前記高分子層が、前記二つの低分子層に挟持されてなり、
前記高分子層、前記二つの低分子層がアクリル変性エポキシ樹脂からなり、かつ、前記高分子層の重量平均分子量が、二つの低分子層の重量平均分子量よりも大きいものであり、
前記スキン層が、飽和ポリエステル系樹脂からなり、及び
前記スキン層が、前記二つの低分子層のいずれか一方における前記高分子層を挟持した面と反対側の面に備えられてなるものである。
【００１０】
本発明の別の態様により提供されるスピーカは、
少なくとも磁気回路と、
前記磁気回路の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイルと、
前記磁気回路に接合されるフレームと、
外周縁部が前記フレームに支持され、前記ボイスコイルに接合されてなる、本発明によるスピーカ用振動板とを備えてなるものである。
【００１１】
本発明によれば、加工性に優れ、適度な弾性を有し、製造が容易であり、かつ、内部損失が高く、中高音域の音圧レベルの改善と、分割振動帯域のピークディップの平坦化が実現可能なスピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
１．スピーカ用振動板の態様
使用態様
本発明によるスピーカ用振動板が、スピーカ中にどのように配置されてなるものであるか、について、図１を用いて説明する。図１は本発明の一実施形態によるスピーカの半断面構造を示す図である。図１のスピーカは、いわゆる内磁型のスピーカ１であり、フレームを兼ねたポット型のヨーク２、円柱状のマグネット３および円盤状のポールプレート４を有する磁気回路５と、この磁気回路５の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイル６を屈曲部下方に配置し、外周縁部がヨーク２に支持されるドーム型のスピーカ用振動板７とを備えている。
【００１３】
構成
本発明によるスピーカ用振動板７の構成について説明する。図２は図１のスピーカ用振動板７の断面構造を示す図である。図２に示すように、スピーカ用振動板７は、高分子層２１と、高分子層２１の両面に密着配置された低分子層２２ａ，２２ｂと、低分子層２２ａ，２２ｂの高分子層２１との接触面とは反対側の面に密着配置されたスキン層２３ａ，２３ｂとを有し、五層構造になっている。
【００１４】
本発明の一態様として、このような五層構造を用いて説明した。しかしながら、本発明の基本構成としては、高分子層２１と、高分子層２１の両面に密着配置された低分子層２２ａ，２２ｂと、低分子層２２ａ，２２ｂの少なくともどちらか一方の高分子層２１との接触面とは反対側の面に密着配置されるスキン層とで構成されていればよい（四層構造）。本発明の好ましい態様によれば、低分子層２２ａ，２２ｂの少なくとも一方は、高分子層２１との接触面とは反対側の面の全体をスキン層で覆うことが好ましい。このような構成にすることにより、スピーカ用振動板７の形状を十分に維持することが可能となる。以下に、本発明のスピーカ用振動板の様々な態様について説明する。
【００１５】
本発明の別の態様によるスピーカ用振動板の構成について説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は本実施形態とは層構造が異なるスピーカ用振動板の構成例を示す部分断面図である。図３（ａ）では、高分子層２１と、その両面に密着配置された低分子層２２ａ，２２ｂと、低分子層２２ａの高分子層２１との接触面とは反対側の面に密着配置され、低分子層２２ａの全面を覆うスキン層２３ａと、低分子層２２ｂの高分子層２１との接触面とは反対側の面に部分的に密着配置されたスキン層２３ｂ’とで構成され、五層構造となっている。図１で示したように、スピーカ用振動板７にはボイスコイル６が接合されることがある。ボイスコイル６が直接、低分子層２２ｂに接合されると、低分子層２２ｂが柔らかい材質であるため、ボイスコイル６が前後運動をしても低分子層２２ｂ全体を駆動することが困難となることから、本構成例においては、ボイスコイル６との接合部分にはスキン層２３ｂ’が形成されている。尚、ボイスコイル６との接合部分以外の低分子層２２ｂについては、必要に応じて、任意にスキン層２３ｂ’を形成することが可能である。
【００１６】
図３（ｂ）では、高分子層２１と、その両面に密着配置された低分子層２２ａ，２２ｂと、低分子層２２ｂの高分子層２１との接触面とは反対側の面に密着配置され、低分子層２２ｂの全面を覆うスキン層２３ｂと、低分子層２２aの高分子層２１との接触面とは反対側の面に部分的に密着配置されたスキン層２３ａ’とで構成され、五層構造となっている。スキン層２３ａ’はスピーカの上面側に配置され、他の部材に接合されるわけではないため、図３（ａ）のように必ず形成されることまでは要求されないものである。このため、図３（ｂ）では、低分子層２２ａの表面を保護する必要のある部分だけにスキン層２３ａ’を形成している。
【００１７】
図３（ｃ）では、高分子層２１と、その両面に密着配置された低分子層２２ａ，２２ｂと、低分子層２２ｂの高分子層２１との接触面とは反対側の面に密着配置されたスキン層２３ｂ’とで構成され、四層構造となっている。センターキャップ又はプロテクターなどを用いることによって低分子層２２ａの前面側をスキン層で保護する必要がない場合は、このスキン層を省略することができる。本構成例では、低分子層２２ａ側にスキン層が形成されていないため、振動板の層構成が簡略化されて生産性が向上するとともに、振動板としての重量が軽くなるため、振動効率が高まるという利点がある。
【００１８】
図３（ｄ）では、高分子層２１と、その両面に密着配置された低分子層２２ａ，２２ｂと、低分子層２２ａの高分子層２１との接触面とは反対側の面に密着配置され、低分子層２２ａの全面を覆うスキン層２３ａとで構成され、四層構造となっている。本構成例では、低分子層２２ｂ側にスキン層が形成されていないため、ボイスコイル６と低分子層２２ｂとの間の接合部分にスキン層を介在させるために、例えば、図４（ボイスコイル６とスピーカ用振動板７ａとの接合方法を示した図）のように、ボイスコイル６の先端部分にスキン層２３ｂ’’を形成した後、スキン層２３ｂ’’をスピーカ用振動板７ａの低分子層２２ｂに接合するという方法が採用可能である。本構成例においても、振動板の層構成が簡略化されて生産性が向上するとともに、振動板としての重量が軽くなるため、振動効率が高まるという利点がある。
【００１９】
以上、本発明の実施態様について、図面を用いて説明したが、本発明は上記の実施態様に限定して解釈されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００２０】
２．スピーカ用振動板の構成
１）高分子層／二つの低分子層
本発明にあっては、基本的に、高分子層が、二つの低分子層に挟持された積層体を基本構成とする。これらの三層は相互に密着接合されてなることが好ましい。高分子層と、二つの低分子層はアクリル変性エポキシ樹脂から形成されてなる。
【００２１】
アクリル変性エポキシ樹脂
「アクリル（又はメタクリル、以下同じである）変性エポキシ樹脂」は、エポキシ樹脂とアクリル酸（又はメタクリル酸、以下同じである）とを反応して得られる反応生成物である。そして、エポキシ樹脂におけるエポキシ基とアクリル酸の比率に応じ、エポキシ基の一部がアクリル化（又はメタクリル化、以下同じである）したエポキシ樹脂、部分アクリル化エポキシ樹脂、エポキシ基の全部が完全にアクリル化したエポキシ樹脂が生成する。又、部分アクリル化エポキシ樹脂と完全アクリル化）エポキシ樹脂の混合物が生成する場合もある。部分アクリル化エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂とアクリル酸とを反応させた際に、エポキシ樹脂のエポキシ基のうち一部が開環してアクリル化するが、１以上のエポキシ基が開環せずに残ったものをいう。
【００２２】
エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。又、必要に応じて、光重合開始剤、エポキシ硬化剤を添加して、アクリル変性エポキシ樹脂を調整してよい。
【００２３】
アクリル変性エポキシ樹脂は、具体的には次のようにして調整されてよい。エポキシ樹脂とアクリル酸を混ぜ、常法に従って、塩基性触媒の存在下で両者を反応させる。混合割合は、適宜定めることが可能であるが、例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基２当量に対し、アクリル酸のカルボン酸基０．５〜２当量となるようにすることができる。エポキシ基に対するアクリル酸の混合割合を変更することで、部分アクリル化の度合（すなわち、エポキシ基の開環によるアクリル基の付加数）を自由に変えることができる。完全アクリル化エポキシ樹脂は、上記反応の際に、エポキシ樹脂のエポキシ基のすべてが開環してアクリル化したものをいう。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた場合、一分子中に２個のアクリル基が結合した樹脂が挙げられる。
【００２４】
重量平均分子量
本発明にあっては、高分子層の重量平均分子量が、二つの低分子層の重量平均分子量よりも大きいものである。この際、二つの低分子層の重量平均分子量は同一（好ましい）でも異なるものであってもよい。高分子層と低分子層を構成するアクリル変性エポキシ樹脂の相対的な比較において、重量平均分子量を特定する。高分子層の重量平均分子量は５，０００以上５００，０００以下程度であり、好ましくは下限値が２００，０００以上であり上限値が３００，０００以下である。低分子層の重量平均分子量は２，０００以上１００，０００以下であり、好ましくは下限値が２，０００以上であり上限値が４０，０００以下である。上記数値範囲において、高分子層の重量平均分子量と低分子層の重量平均分子量とが、数字上、重なることがあるが、当然に、高分子層の重量平均分子量と低分子層の重量平均分子量との間に大小関係が生じるように選択することは当業者であれば当然に理解されよう。
【００２５】
重量平均分子量が上記数値範囲内にあり、かつ、この数値範囲内において、高分子層及び低分子層の重量平均分子量の数値を適宜定めることにより、用途又は設置環境に応じたスピーカに求められる所望の機械特性（特に、周波数特性）を有するスピーカ振動板を得ることが可能となる。より具体的には、高分子層と低分子層を構成するアクリル変性エポキシ樹脂の重量平均分子量がそれぞれ上記数値範囲内にあることにより、形状安定性、柔軟性及び撓み性等に優れたスピーカ振動板とすることができ、かつ、スピーカ振動板としての周波数特性の耐久性が向上する。このような特性を有する本発明によるスピーカ振動板は、特に、低域の再生限界周波数が経時的に高くなることを有効に防止することができ、広帯域の再生が長期間安定的に行うことが可能となる。より好ましいことに、高分子層と低分子層がアクリル変性エポキシ樹脂から形成されてなり、重量平均分子量がそれぞれ上記数値範囲内にあることにより、二つの低分子層が柔らかく挙動し、低域の再生限界周波数を低くすることが可能となり、他方、高分子層が適度な強度を保つことでスピーカ振動板としての形状安定性を維持することが可能となる。
【００２６】
層厚
本発明の好ましい態様によれば、高分子層と、二つの低分子層とからなる三層の総厚は、１５μｍ以上３０μｍ以下である。また、本発明の好ましい態様によれば、高分子層と、二つの低分子層の各層の厚みは、それぞれが５μｍ以上１０μｍ以下である。三層の総厚及び各層の層厚が上記数値範囲内にあることにより、形成されたスピーカ用振動板は形状安定性に優れ、かつ、周波数特性を平坦化する効果をより発揮することが可能となる。また、本発明のより好ましい態様によれば、二つの低分子層の各層の層厚は同一であることが好ましい。同一の厚みにすることにより、各層の面の応力バランスを均一にすることができ、かつ、スピーカ用振動板に反り等の物理的変動が発生を優に防止することが可能となる。本発明にあっては、三層の層厚及び各層の層厚は、スピーカの口径Ф（例えば、０mm超過３０ｍｍ以下程度）に合致させて定めることが好ましい。
【００２７】
２）スキン層
本発明にあっては、基本的に、スキン層が、二つの低分子層のいずれか一方における前記高分子層を挟持した面と反対側の面に備えられてなる。本発明の好ましい態様によれば、スキン層は、二つの低分子層の両方において、前記高分子層を挟持した面と反対側の面に備えられてなるものが好ましい。
【００２８】
飽和ポリエステル系樹脂
スキン層は、飽和ポリエステル系樹脂から形成されてなるものが好ましい。本発明において、「飽和ポリエステル系樹脂」は、例えば、ジカルボン酸またはその低級アルキルエステル、酸ハライドまたは酸無水物誘導体とグリコ−ルまたは二価フェノ−ルとを縮合させて製造する熱可塑性ポリエステル等が挙げられる。
【００２９】
飽和ポリエステル系樹脂を製造するのに適した脂肪族または芳香族ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフエニルジカルボン酸、ジフエニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフエニルエ−テルジカルボン酸、メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ドテカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族；脂環族ジカルボン酸等を挙げることができる。これらの中で、芳香族ジカルボン酸、特にテレフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。また、グリコ−ル成分としては、例えば、エチレングリコ−ル、トリメチレングリコ−ル、テトラメチレングリコ−ル、ヘキサメチレングリコ−ル、デカメチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ル、ポリオキシエチレングリコ−ル、ポリオキシプロピレングリコ−ル、ポリオキシテトラメチレングリコ−ル等を挙げることができる。これらの中で、エチレングリコ−ル、テトラメチレングリコ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ルが好ましい。ヒドロキシカルボン酸としては、例えば、α−ヒドロキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等を挙げることができる。
【００３０】
飽和ポリエステル系樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレ−ト（ＰＢＴ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレ−ト）（ＰＣＴ）または液晶性ポリエステル、あるいはそれらの共重合体が挙げられ、特に、ポリエチレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）が好ましく、より好ましくは、成形性に優れたポリエチレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）である。本発明にあっては、飽和ポリエステル系樹脂からなるフィルムとしては市販品を用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）フィルムの場合、テイジンテトロンフィルム（帝人株式会社製）等が、ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）フィルムの場合、テオネックスフィルム（帝人株式会社製）等が挙げられる。
【００３１】
層厚
本発明の好ましい態様によれば、スキン層の層厚は、１μｍ以上１６μｍ以下であり、好ましくは下限値が６μｍ以上であり、上限値が１２μｍ以下（より好ましくは９μｍ以下）である。なお、スキン層を二つ備えてなる場合には、両者の層厚は同一でも異なってもよい。スキン層の層厚が、上記数値範囲内にあることにより、スピーカ振動板を軽量化することができると共に、スピーカ振動板の成形を容易にすることが可能となる。また、本発明のより好ましい態様によれば、スキン層を二つ積層させる場合、各層の層厚は同一であることが好ましい。同一の厚みにすることにより、各層の面の応力バランスを均一にすることができ、かつ、スピーカ用振動板に反り等の物理的変動の発生を抑制することが可能となる。本発明にあっては、スキン層の層厚は、スピーカの口径Ф（例えば、０mm超過３０ｍｍ以下程度）に合致させて定めることが好ましい。
【００３２】
３．スピーカ用振動板の製造
高分子層、二つの低分子層は共に、アクリル変性エポキシ樹脂で形成されており、この樹脂は粘着性を有するものである。その結果、高分子層を二つの低分子層で挟持し、さらに、一又は二つのスキン層を積層させ、加圧することにより、容易に各層が密着し一体形成されたスピーカ用振動板を得ることができる。また、高分子層と二つの低分子層が同一のアクリル変性エポキシ樹脂からなり、かつ、スキン層が成形性に優れる飽和ポリエステル系樹脂からなるものであるため、これらの層を四層又は五層構造に一体化したシート状積層体を用意し、所望の型を有する金型に搬入し、加熱加圧することにより、一体形成された所望のスピーカ用振動板を得ることができる。この金型製造方法によれば、図２に示すドーム型のスピーカ用振動板７を容易に作製することができる。
【００３３】
４．スピーカ用振動板の用途／スピーカ
本発明によるスピーカ用振動板がスピーカに搭載されることは先の説明及び図１において説明した通りである。本発明にあっては、本発明によるスピーカ用振動板が搭載されたスピーカは、内磁型のスピーカ（既に、一例を示した）、外磁型のスピーカに使用することが可能である。また、本発明によるスピーカ用振動板は、スピーカに搭載される際の形状は、特に制限はされないが、ドーム型（スピーカ用振動板７；好ましい）、円錐状、フラット状であってもよい。スピーカ用振動板の口径は適宜定めることができるが、各層の層厚を考慮して、０ｍｍ超過５０ｍｍ以下程度であり、好ましくは下限値が１０ｍｍ以上であり上限値が３０ｍｍ以下程度である。さらに、本発明の実施態様の一例であるスピーカ１（図１）は、ボイスコイル６がスピーカ用振動板７に直接接合されるボビンレスのスピーカであったが、本発明によるスピーカ用振動板は、ボイスコイルがボビンに巻回され、ボビンが振動板に接合される構造のスピーカにも搭載することが可能である。
【実施の態様】
【００３４】
実施例
本発明によるスピーカ用振動板（下記）を調製し、それを搭載した図１に示すスピーカを用意した。
【００３５】
スピーカ用振動板の調製
一の低分子層に、高分子層、他の低分子層を積層させた三層体（各アクリル変性エポキシ樹脂、三層厚み３０μｍ：低分子層の重量平均分子量は同一）を用意し、この三層体の両面に、二つのスキン層（ポリエチレンテレフタレ−ト（テイジンテトロンフィルム（帝人株式会社製）、厚み６μｍ）を形成させて積層体を調製した。形成した積層体を、図２の形状を形成できる金型に搬入し、加熱加圧することにより、スピーカ用振動板を得た。
【００３６】
比較例
ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）の単一フィルムからなるスピーカ用振動板を作製し、それを搭載した図１に示すスピーカを調製した。
【００３７】
評価試験
実施例及び比較例のスピーカ（口径Ф２０ｍｍ）について、周波数特性測定機（Ｂ＆Ｋ社製：♯４９３９）を用いて、測定距離０．１ｍ、入力０．１Ｗの測定条件で、周波数特性を測定し、図５に示した通りであった。図５は、実施例と比較例のスピーカの出力音圧−周波数特性（以下、周波数特性ともいう）の測定結果を比較して示した図である。図５中、実線部Ａが実施例、点線部Ｂが比較例、の周波数特性である。図５に示すように、実施例は、比較例と比較して、中高音域の音圧レベルが改善されるとともに、高音域である分割領域のピークディップが抑制されて平坦化されていることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、本発明によるスピーカの半断面構造を示すものである。
【図２】図２は、図１のスピーカ用振動板７の断面構造を示すものである。
【図３】図３は、本発明によるスピーカ用振動板の種々の構成例を示すものである。
【図４】図４は、ボイスコイル６とスピーカ用振動板７ａとの接合方法を示したものである。
【図５】図５は、本実施形態によるスピーカ１とＰＥNの単一フィルムによる振動板を用いた従来のスピーカの出力音圧−周波数特性の測定結果を比較したものである。
【符号の説明】
【００３９】
１  スピーカ
２  ヨーク
３  マグネット
４  ポールプレート
５  磁気回路
６  ボイスコイル
７，７ａ  スピーカ用振動板
２１  高分子層
２２ａ，２２ｂ  低分子層
２３ａ，２３ａ’，２３ｂ，２３ｂ’，２３ｂ’’  スキン層
【図１】
0005128316.tif 000002
【図２】
0005128316.tif 000003
【図３】
0005128316.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005128316.tif 000006