(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＦＰＣ基板を有する電子機器であって、
前記ＦＰＣ基板は、ＢｔｏＢコネクタを端部に実装し、
前記ＢｔｏＢコネクタのコネクタ本体の第一辺に第一端子群が設けられるとともに、前記第一辺に向かい合う第二辺に第二端子群が設けられ、
前記第一端子群は、前記第二端子群よりも前記端部の端に近い側に位置しており、
前記ＦＰＣ基板のおもて面には、前記第一端子群に対応するように第一実装用電極群が形成されるとともに、前記第二端子群に対応するように第二実装用電極群が形成され、
前記ＦＰＣ基板の裏面には、回路配線と、前記回路配線と電気的に独立する複数の浮きパターンが形成され、
前記第一実装用電極群は、前記端部まで形成され、
前記回路配線は、前記第二端子群に対応する位置に形成されるとともに、前記複数の浮きパターンと離間して形成され、
前記複数の浮きパターンのそれぞれは、前記第一実装用電極群のそれぞれの電極に対応する位置に形成されるとともに、前記端部の端まで届くように形成され、互いに電気的に独立するように分離して設けられたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板対基板型コネクタを使用した電子機器の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板間の接続は、一対のコネクタからなるコネクタユニットを使用して実現される。即ち、接続させる２枚の基板の夫々に、対となるコネクタ（例えば、雄型コネクタと雌型コネクタ）を実装し、実装されたコネクタ同士を嵌合させることにより、基板間の接続が実現されるものである。
【０００３】
近時、携帯電話端末やノート型パソコン等といった各種の電子機器の機能の向上等に伴い、これらの電子機器に内蔵される電子回路の構成が複雑化する傾向にあり、多様化する複数の基板間の接続を行う必要性が生じている。そこで、電子機器内部での設置面積の増加を防ぐことを目的として、複数の基板を平行に積み重ねて設置することが主流となっている。そして、このような平行に積み重ねる基板間の物理的及び電気的な接続を実現する手法として、いわゆる基板対基板型（Ｂｏａｒｄ−ｔｏ−Ｂｏａｒｄ型）コネクタが使用されている。即ち、基板対基板型コネクタ（以下、ＢｔｏＢコネクタと称す）は、一対の雄型コネクタと雌型コネクタからなり、これらを平行に積み重ねられる２枚の基板の夫々に対向するように実装し、夫々の凹部と凸部とを嵌合させることによって基板間の接続を実現している。
【０００４】
図１に従来の電子機器のＢｔｏＢコネクタの実装形態を示す。図示するように、ＦＰＣ基板１にはＢｔｏＢコネクタが実装されている。詳しくは、ＦＰＣ基板１に設けられた実装用電極４の上にコネクタ本体２の端子６が半田接続されている。このとき、ＢｔｏＢコネクタを実装する為に、ＦＰＣ基板１の外形をＢｔｏＢコネクタの実装ランドである実装用電極４から一定の寸法を確保して、領域３を設けることが一般的であった。ＦＰＣ基板１には無駄な領域３が発生する為、ＦＰＣ基板１のサイズが大きくなり、ＦＰＣ基板１のコストＵＰの要因となっていた。この無駄な領域３を削除したときの断面構成を図２に模式的に示す。図１の構造のままＦＰＣ基板１の外形を小さくした場合は、図２に示すように実装用電極４と裏パターン５が基板端面で接近することとなり、実装用電極４と裏パターン５がショートする問題が発生する。更に、このショートを回避するための構成を図３に示す。図示するように、裏パターン５をＦＰＣ基板１の外形端部まで形成しない構成である。この場合は、裏パターン５がない部分でＦＰＣ基板１のダレ８が発生してしまい、半田付け不良７が発生するという問題があった。
【０００５】
更に、端子６に対応する位置のＦＰＣ基板１の裏側にパターンを設けないと、ＦＰＣ基板の平行度が出なくなるため、ＦＰＣ基板のダレや半田接続不良が発生することになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、従来のＦＰＣ基板へのコネクタの実装形態では、小さい基板サイズでコネクタを実装すると信頼性が低くなるという課題があった。そこで、本発明は、ＦＰＣ基板１の外形を小さくして、外形際にコネクタを実装しても高い実装信頼性が得られる構成を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するため、おもて側の実装用電極４と裏側のパターンがショートしても問題ないように、ＦＰＣ基板の外形側に電気的に独立した浮きパターン９（ダミーパターン）を、コネクタの端子に対応する位置に設けることとした。このように、裏パターン５とは別に、実装用電極４とショートしても問題のない単独の浮きパターン９を設ける事でパターンのショートによる不具合を避ける事が可能となる。また、コネクタ端子間のショートが浮きパターン９を介して発生することがないように、コネクタの端子毎に対応するように浮きパターン９を分離させて設置してもよい。
【発明の効果】
【０００８】
コネクタ実装の信頼性を維持したまま、ＦＰＣ基板の外形サイズを小さくすることが可能になる。更に、ＦＰＣ基板が小さくなる事で、他部品の搭載スペースが確保でき、設計の自由度、電子機器の小型化が可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の電子機器は、ＢｔｏＢコネクタにより互いに接続される基板とＦＰＣ基板を有する電子機器に関する。ＦＰＣ基板のおもて側にはコネクタの端子が接続される実装用電極が形成され、ＦＰＣ基板の裏側には、回路配線とは電気的に独立した浮きパターンが形成されている。そして、この浮きパターンはＦＰＣ基板の外形端部まで届くように形成されるとともに、コネクタのＦＰＣ基板の外形側の端子に対応する領域を含むように形成されている。これにより、ＦＰＣ基板の外形ぎりぎりにコネクタを実装しても、ＦＰＣ基板にダレが生じたり、実装用電極と浮きパターンがショートしても電気的な問題が発生したりすることはない。さらに、浮きパターンを、コネクタのＦＰＣ基板の外形側の端子のそれぞれに対応して分離して設けることとした。これにより、複数の実装用電極と浮きパターンがショートしても電気的な問題が発生することがない。
【実施例１】
【００１０】
本発明の実施例を図４及び図５に基づいて説明する。図４に、本発明の断面構成を模式的に示す。ＢｔｏＢコネクタはコネクタ本体２と端子６を備えており、ＦＰＣ基板１の実装面（おもて面）には、実装用電極４が端子６に対応するように形成されている。図示するように、コネクタの端子６は実装用電極４にはんだ１１により実装されている。ＦＰＣ基板１の裏面には、コネクタの端子６に対応する位置に裏パターン５と浮きパターン９が形成されている。図５は、図４で示した構成を裏パターン面側からみた透視図である。裏パターン５は回路を構成する配線として機能しているが、浮きパターン９は裏パターン５とは電気的に独立している。浮きパターン９がＦＰＣ基板１の外形部まで形成されているため、ＦＰＣ基板１の端部がダレることがない。さらに、裏パターン５は回路配線と電気的に接続していないため、おもて側の実装用電極４と接触しても電気的に問題はない。すなわち、裏パターン５と浮きパターン９との間にパターン無し領域Ａ１２を設けた。これにより、一つの実装用電極４と浮きパターン９がショートしても電気的に問題が発生することがない。
【００１１】
更に隣同士の実装用電極が浮きパターンを介してショートしないように、浮きパターン９をコネクタ端子６に対応するように分離して設けることとした。そのため、図５に示すようにパターン無し領域Ｂ１３を形成した。
【００１２】
このような構成により、ＦＰＣ基板の無駄な領域を削除し、尚且つ従来技術での問題となっていた実装用電極と裏パターンのショートと、ＦＰＣ基板のダレによる半田付け不具合を回避する事が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
電子機器小型軽量化が進む中、本発明はＦＰＣ基板の小型化が可能になる為、本発明は小型化が進む電子機器産業への利用に適する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のＦＰＣ基板の断面構成を示す断面図である。
【図２】従来のＦＰＣ基板の断面構成を示す断面図である。
【図３】従来のＦＰＣ基板の断面構成を示す断面図である。
【図４】本発明によるＦＰＣ基板を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明によるＦＰＣ基板を裏パターン面側からみた透視図である。
【符号の説明】
【００１５】
１  ＦＰＣ基板
２  コネクタ本体
３  無駄な領域
４  実装用電極
５  裏パターン
６  コネクタ端子
８  ＦＰＣ基板のダレ
９  浮きパターン
１０  絶縁膜
１１  半田付け
１２  パターン無し領域Ａ
１３  パターン無し領域Ｂ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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