(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状とした少なくとも一層目と二層目からなる中央層と開口部を有する上枠層と下枠層との積層セラミックからなる両主面に凹部を有する断面Ｈ状の容器本体を備え、前記凹部のうちの一方の凹部底面に設けられた第１水晶端子に引出電極が延出した水晶片の外周部を固着して密閉封入し、前記凹部のうちの他方の凹部底面に設けられた第２水晶端子にＩＣチップのＩＣ端子を固着してなる表面実装用の水晶発振器において、前記第１水晶端子を、前記中央層の一層目に設けた第１ビアホール及び前記中央層の二層目に設けた第２ビアホールを接続する導電路を経て、前記第２水晶端子に電気的に接続するとともに、前記第１ビアホールを共通にしてこれから分岐し、前記第１水晶端子を、前記容器本体の外側面に設けられているとともに上記ＩＣチップを搭載する前に水晶振動子の振動特性を測定するための水晶振動子の検査電極に電気的に接続する導電路が、前記中央層の一層目と二層目との積層面に形成されていることを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は両主面に凹部を有する断面Ｈ状の容器本体１を用いた表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に水晶振動子の振動特性を検査する水晶検査端子を有する表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装発振器は小型・軽量であり、例えば温度補償型では周波数安定度が高いことから、特に携帯電話等を含めた携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として適用される。近年では、ますますの小型化が進行し、表面実装発振器においても更なる小型化が求められている。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【０００４】
表面実装発振器は、容器本体１、水晶片２及びＩＣチップ３からなる。容器本体１は両主面に凹部を有する断面Ｈ構造とした積層セラミックからなり、例えば一層目Ａと二層目Ｂからなら平板状の中央層１ａと、開口部を有する上下枠層１（ｂｃ）とからなる。中央層１ａの一層目Ａと二層目Ｂとの間にはシールド電極層４が設けられ、他方の凹部となる下枠層の４角部には実装電極５を有する。
【０００５】
水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側の外周部に引出電極を延出する。そして、容器本体１の一方の凹部底面に設けられた一対の第１水晶端子６に、引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤７によって固着される。そして、上枠層１ｂの上面に設けられた図示しない金属リングに金属カバー１１が接合し、水晶片２が密閉封入される。
【０００６】
ＩＣチップ３は回路機能面に図示しない複数のＩＣ端子を有する。ＩＣ端子は一対の水晶端子、及び実装電極５に電気的に接続する電源、出力、アース、自動周波数制御（ＡＦＣ）端子からなる。但し、温度補償型の場合は、温度補償データの書込端子１０（ａｂ）を有する。そして、容器本体１の他方の凹部底面に設けられた第２水晶端子８ａを含む各回路端子８にバンプを用いた超音波熱圧着によって固着される（所謂フリップチップボンディング）。
【０００７】
各一対の第１水晶端子６と第２水晶端子８ａとは、容器本体１の中央層１ａに設けられたクランク状の各一対の第１及び第２ビアホール９（ａｂ）等によって接続する。通常では、他方の凹部底面には、第１及び第２水晶端子８ａに接続して、これよりも形状の大きい水晶検査端子Ｘ（1、2）が接続する。そして、ＩＣチップ３の書込ＩＣ端子と電気的に接続する書込端子１０（ａｂ）が容器本体１の側面に形成される。ＩＣチップ３と水晶片２（励振電極）とはシールド電極層４によって電気的に遮断される。
【０００８】
このようなものでは、容器本体１の一方の凹部に金属カバー１１を接合して水晶振動子を形成した後、水晶検査端子Ｘ（1、2）に図示しない測定器からのプローブを当接して水晶振動子の振動特性を測定する。そして、水晶振動子単独での例えばクリスタルインピーダンス等に異常がある場合には廃棄する。そして、良品のみにＩＣチップ３を搭載し、例えば図示しない保護樹脂を塗布する（アンダーフィル）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、一方の凹部底面に設けた水晶検査端子Ｘ（1、2）はＩＣチップ３に覆われ、特にアンダーフィルを設けた製品化後は、水晶振動子単独での振動特性を測定できない問題があった。この場合、例えば製品出荷後に発振不良等を引き起こす事故があったとすると、水晶振動子の解析ができないことから、発振不良の真因究明を困難にする。
【００１０】
また、表面実装発振器が小型例えば平面外形が3.2×2.5ｍｍ以下になるほど、容器本体１の凹部底面も小さくなり、充分な大きさの水晶検査端子Ｘ（1、2）を形成することが困難になる。水晶検査端子Ｘ（1、2）は測定器からのプローブとの関係等から例えば0.6×0.6ｍｍ以上を必要とするが、この場合にはこれ以下になって確実な測定を困難にする。
【００１１】
このことから、例えばＩＣチップ３を凹部底面に、水晶片２を内壁段部に固着した、第４図（ａ）に示す一部屋型の表面実装発振器で周知されるように、容器本体１の外側面に水晶検査端子Ｘ（1、2）を配置することが考えられた。すなわち、水晶片２の固着される第１水晶端子６から、外側面に設けた水晶検査端子Ｘ（1、2）には積層面の導電路１２を経て接続する。この場合、内底面の第２水晶端子８ａには内壁段部の第１ビアホール９ａを経て電気的に接続する。なお、導電路１２の厚みは第１水晶端子６の厚みより小さい。
【００１２】
これをＨ構造の容器本体１にそのまま適用すると、第４図（ｂ）に示したように、上枠層と中央層１ａとの積層面の導電路１２を経て外側面の水晶検査端子Ｘ（1、2）に接続する。しかし、小型化に伴い、容器本体１（Ｈ構造）の上枠層の幅も小さくなるので、積層面での導電路１２のスルーパスが短くなる。このため、衝撃等によって、水晶振動子にとっては致命的な欠陥となる気密漏れを生じるおそれがあった。なお、積層セラミックの積層面には導電路（電極膜）がない方が接合強度が高い事に起因する。
【００１３】
（発明の目的）
本発明は水晶振動子の検査電極を側面に有し、気密封止を確実にした断面Ｈ構造の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、平板状とした少なくとも一層目と二層目からなる中央層と開口部を有する上枠層と下枠層との積層セラミックからなる両主面に凹部を有する断面Ｈ状の容器本体を備え、前記凹部のうちの一方の凹部底面に設けられた第１水晶端子に引出電極が延出した水晶片の外周部を固着して密閉封入し、前記凹部のうちの他方の凹部底面に設けられた第２水晶端子にＩＣチップのＩＣ端子を固着してなる表面実装用の水晶発振器において、前記第１水晶端子を、前記中央層の一層目に設けた第１ビアホール及び前記中央層の二層目に設けた第２ビアホールを接続する導電路を経て、前記第２水晶端子に電気的に接続するとともに、前記第１ビアホールを共通にしてこれから分岐し、前記第１水晶端子を、前記容器本体の外側面に設けられているとともに上記ＩＣチップを搭載する前に水晶振動子の振動特性を測定するための水晶振動子の検査電極に電気的に接続する導電路が、前記中央層の一層目と二層目との積層面に形成されていることを特徴とする構成とする。
【発明の効果】
【００１５】
このような構成であれば、水晶片を密閉封入する一方の凹部底面の第１水晶端子は、容器本体の中央層の一層目に設けた第１ビアホール及び一層目と二層目との積層面を経て外側面の水晶振動子の検査電極と電気的に接続する。したがって、上枠層と中央層との積層面を経て検査電極と電気的に接続した場合に比較し、上枠層の幅に制限を受けずにスルーパスを長くできる。したがって、気密封止を確実にできる。
【００１６】
また、他方の凹部底面の第２水晶端子に電気的に接続する一層目の第１ビアホールを共通にして水晶検査端子に接続するので、新たなビアホールを形成することなく、設計を容易にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１８】
表面実装発振器は、前述したように、一層目Ａ及び二層目Ｂからなる中央層１ａと上下枠層１（ｂｃ）を有する両主面に凹部を備えた断面Ｈ構造の容器本体１と、一方の凹部の一対の第１水晶端子６に引出電極の延出した一端部両側の外周部が固着されて密閉封入された水晶片２と、他方の凹部底面の一対の第２水晶端子８ａを含む回路端子８にＩＣ端子が固着されたＩＣチップ３とからなる。
【００１９】
この実施形態では、引出電極の延出した水晶片２の一端部両側が固着される一方の凹部底面の一対の第１水晶端子６は、中央層１ａの一層目Ａ及び二層目Ｂに設けたクランク状の各一対の第１及び第２ビアホール９（ａｂ）によって他方の凹部底面に延出し、ＩＣチップ３の水晶ＩＣ端子が固着される一対の第２水晶端子８ａにそれぞれ直接に接続する。すなわち、他方の凹部底面からは従来の水晶検査端子Ｘ（1、2）を排除する。
【００２０】
そして、一層目Ａの一対の第１ビアホール９ａからは一層目Ａと二層目Ｂとの積層面に設けた各導電路１２を経て、容器本体１の外側面に設けた水晶検査端子Ｘ（1、2）に電気的に接続する。要するに、第１水晶端子６に接続する第１ビアホール９ａから分岐して、第２水晶端子８ａと水晶検査端子Ｘ（1、2）とに電気的に接続する。
【００２１】
この例での水晶検査端子Ｘ（1、2）は、引出電極の延出した水晶片２の一端部両側となる、容器本体１の長さ方向及び幅方向の一側面に形成される。そして、温度補償データの２個の書込端子１０（ａｂ）が容器本体１の長さ方向の他側面に形成される。
【００２２】
このような構成であれば、第１水晶端子６から第１ビアホール及び一層目Ａと二層目Ｂとの積層面を経て外側面の水晶検査端子Ｘ（1、2）に電気的に接続する。したがって、上枠層と中央層１ａとの積層面を経て接続する場合に比較し、導電路１２のスルーパスを長くできる。これにより、衝撃時等における気密漏れを防止して、気密封止を確実にする。
【００２３】
また、ここでは、第１及び第２水晶端子８ａを電気的に接続する一層目Ａの一対の第１ビアホール９ａから分岐して水晶検査端子Ｘ（1、2）に接続する。したがって、第１ビアホール９ａを共用するので、新たなビアホールを形成することがない。したがって、設計を容易にできる。
【００２４】
（他の事項）
上記実施形態では、第１水晶端子６の下面方向に第１ビアホール９ａを形成したが、例えば第２図に示したように第１水晶端子６よりも他端側の内壁側寄りにビアホールを形成してもよい。この場合、一層目Ａと二層目Ｂとの積層面の導電路１２は水晶検査電極Ｘ（1、2）までの距離が長くなるので、気密封止をさらに確実にできる。また、表面実装発振器は書込端子１０（ａｂ）を有する温度補償型としたが、例えばクロックオシレータとした非温度補償型であってもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の他の実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図４】同図（ａｂ）ともに本発明が参考とした従来例の表面実装水晶発振器の断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  容器本体、２  水晶片、３  ＩＣチップ、４  シールド層、５  実装電極、６  第１水晶端子、７  導電性接着剤、８ａ  第２水晶端子、８  回路端子、９  ビアホール、１０  書込端子、１１  金属カバー、１２  導電路。
【図１】
0005276773.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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