(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域において、前記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、
前記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、前記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、
前記金属支持基板開口部の端部において、前記第一配線層および前記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記金属支持基板開口部の端部において、前記第一配線層の表面上に前記第二配線層が形成され、
前記第一配線層は、前記金属支持基板開口部において、断線部を有し、
前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、前記第一配線層の方向に折れ曲がることにより前記第一配線層の表面上に形成され、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、前記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより前記断線部の位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記金属支持基板開口部の端部において、前記第一配線層の表面上に前記第二配線層が形成され、
前記第一絶縁層は、前記金属支持基板開口部において、第一絶縁層開口部を有し、
前記第一配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、前記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより前記第一絶縁層開口部に形成され、
前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、前記第一配線層の方向に折れ曲がることにより前記第一配線層の表面上に形成され、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、前記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記金属支持基板開口部の端部において、前記第一配線層の表面上に前記第二配線層が形成され、
前記第一配線層は、前記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、
前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、前記第一配線層の方向に折れ曲がることにより前記第一配線層の表面上に形成され、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、前記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記金属支持基板開口部の端部において、前記第一配線層の表面上に前記第二絶縁層が形成され、前記第二絶縁層の表面上に前記第二配線層が形成され、
前記第一配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記金属支持基板開口部の端部において、前記第一配線層の表面上に前記第二絶縁層が形成され、前記第二絶縁層の表面上に前記第二配線層が形成され、
前記第一配線層は、前記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、
前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、前記第一配線層の方向に折れ曲がることにより前記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記フライングリード端子が、前記金属支持基板開口部において、前記第一配線層と、前記第一配線層よりも線幅の狭い前記第二配線層と、を有することを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装する素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。さらに、外部回路基板接続領域における具体的な端子構造として、いわゆるフライングリード端子が知られている（特許文献１〜３）。フライングリード端子と、外部回路基板の端子とは、例えばボンディングツールを用いた超音波接合により電気的に接続される。
【０００４】
また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばステンレス鋼）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線層（例えば銅）がこの順に積層された基本構造を有する。サスペンション用基板における配線層は、例えば特許文献４に示すように、絶縁層の同一表面上に一対で形成される（平面配列の配線層）。これに対して、特許文献５〜７に示すように、配線層を、絶縁層を介して縦に積層したもの（積層配列の配線層）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１９１５号公報
【特許文献２】特開２００６−３１０４９１号公報
【特許文献３】特開２００９−１２９４９０号公報
【特許文献４】特開２００５−１１３８７号公報
【特許文献５】特開２０１０−１０８５３７号公報
【特許文献６】特開平９−０２２５７０号公報
【特許文献７】特開平１０−００３６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フライングリード端子は、通常、表面および裏面の両面で配線層が露出しており、さらにその厚さも薄いため、機械的強度が弱く、変形または破断が生じやすい。フライングリード端子の変形または破断は、接合時のみならずサスペンション用基板の製造中にも生じ得る。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明者等が鋭意研究を重ねた結果、フライングリード端子に変形または破断を生じさせる主たる要因は、金属支持基板の開口部の端部に加わる応力であることが判明した。そこで、金属支持基板の開口部の端部を補強することで、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できることを見出した。
【０００９】
すなわち、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域において、上記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、上記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、上記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層および上記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
本発明によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層および第二配線層が平面視上重複するように形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板とすることができる。
【００１１】
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部において、断線部を有し、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより上記断線部の位置に形成されていることが好ましい。第二配線層が、第一配線層の断線部に形成されていることから、断線部におけるフライングリード端子の厚さを薄くすることができるからである。その結果、例えば、ボンディングツールを押し当てた際に、フライングリード端子が追従しやすくなり、良好な接合を行いやすくなる。
【００１２】
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一絶縁層は、上記金属支持基板開口部において、第一絶縁層開口部を有し、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより上記第一絶縁層開口部に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、上記第一配線層の表面上に形成されていることが好ましい。第一配線層が、第一絶縁層開口部から露出するように形成されているため、カバー層側からボンディングツールを押し当てて、金属支持基板側で接合を行う場合に、フライングリード端子における第一配線層と、外部回路基板の端子との距離が近くなり、金属支持基板開口部の端部における応力の発生を抑制できるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、上記第一配線層の表面上に形成されていることが好ましい。第二絶縁層が、金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、第一配線層の表面上に形成され、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているからである。
【００１４】
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二絶縁層が形成され、上記第二絶縁層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成されていることが好ましい。金属支持基板開口部の端部において、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層がこの順に形成されていることから、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているからである。
【００１５】
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二絶縁層が形成され、上記第二絶縁層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成されていることが好ましい。第二配線層が、金属支持基板開口部において、第一配線層の表面上に形成されていることから、金属支持基板開口部におけるフライングリード端子の厚さを薄くすることができるからである。その結果、例えば、ボンディングツールを押し当てた際に、フライングリード端子が追従しやすくなり、良好な接合を行いやすくなる。
【００１６】
上記発明においては、上記フライングリード端子が、上記金属支持基板開口部において、上記第一配線層と、上記第一配線層よりも線幅の狭い上記第二配線層と、を有することが好ましい。隣り合うフライングリード端子がショートすることを防止できるからである。
【００１７】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１８】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンションとすることができる。
【００１９】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００２０】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、フライングリード端子の変形または破断を抑制した素子付サスペンションとすることができる。
【００２１】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２２】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のサスペンション用基板は、フライングリード端子の変形または破断を抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図２】図１（ａ）における外部回路基板接続領域１０２の模式図である。
【図３】第一実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。
【図４】第一実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の他の例を示す概略断面図である。
【図５】第一実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の他の例を示す模式図である。
【図６】第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図７】第二実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。
【図８】第二実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の他の例を示す概略断面図である。
【図９】第二実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の他の例を示す模式図である。
【図１０】第二実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１１】第三実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。
【図１２】第三実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の他の例を示す概略断面図である。
【図１３】第三実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１４】第四実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。
【図１５】第四実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の他の例を示す概略断面図である。
【図１６】第四実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の他の例を示す模式図である。
【図１７】第四実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１８】第五実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。
【図１９】第五実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の他の例を示す概略断面図である。
【図２０】第五実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図２１】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２２】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２３】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２６】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域において、上記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、上記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、上記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層および上記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするものである。
【００２７】
図１（ａ）は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、カバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する配線層１０３とを有するものである。また、図１（ａ）における配線層１０３は、一方が書込み（ライト）用配線層であり、他方が読取り（リード）用配線層である。
【００２８】
また、図１（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された第一絶縁層２と、第一絶縁層２上に形成された第一配線層３と、第一配線層３上に形成された第二絶縁層４と、第二絶縁層４上に形成された第二配線層５と、第二配線層５を覆うように形成されたカバー層６とを有するものである。第二絶縁層４を介して、第一配線層３および第二配線層５が積層されることにより、一対の配線層が形成されている。なお、低インピーダンス化の観点から、第一配線層３および第二配線層５の下の金属支持基板１は除去されていることが好ましい。
【００２９】
図２（ａ）は、図１（ａ）における外部回路基板接続領域１０２の概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、外部回路基板接続領域１０２において、金属支持基板１には、金属支持基板開口部１Ｘが形成されている。さらに、金属支持基板開口部１Ｘには、少なくとも第二配線層５を有し、外部回路基板（図示せず）との接続を行うフライングリード端子１０が形成されている。なお、フライングリード端子１０の表面には、めっき部７が形成されている。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて（図２（ｂ）の矢印の位置において）、第一配線層３および第二配線層５が平面視上重複するように形成されていることを大きな特徴とする。なお、図２（ｂ）では、２ヶ所の端部１Ｙ（金属支持基板開口部１Ｘの両端部）において、第一配線層３および第二配線層５が平面視上重複するように形成されているが、本発明においては、少なくとも１ヶ所の端部１Ｙで、第一配線層３および第二配線層５が平面視上重複するように形成されていれば良い。
【００３０】
本発明によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層および第二配線層が平面視上重複するように形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板とすることができる。金属支持基板開口部の端部に加わる応力がフライングリード端子に変形または破断を生じさせる主たる要因であると考えられることから、その端部の位置に、第一配線層および第二配線層の両方を配置することによって、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制することができる。なお、本発明において、フライングリード端子が形成される領域には、金属支持基板の開口部のみならず、第一絶縁層および第二絶縁層の開口部も形成される。中でも、金属支持基板の開口部の端部に応力が集中する理由は、ボンディング時のボンディングツールによる印圧点を力点、フライングリード開口部外側を支点とした時に、金属支持基板の開口端部が作用点となり、応力が集中するからであると考えられる。
【００３１】
また、本発明によれば、第一配線層および第二配線層を平面視上重複するように形成するという厚さ方向の補強により、フライングリード端子の変形または破断を抑制している。そのため、例えばフライングリード端子の幅を大きくするという幅方向の補強に比べて、フライングリード端子の端子ピッチを狭くすることができる。その結果、端子ピッチの空間的制約が少なくなり、ＨＤＤの高機能化に伴う配線層数の増加に対応しやすいという利点がある。なお、本発明のサスペンション用基板は、第一配線層および第二配線層という２層構造の配線層を有しているため、この点からも、ＨＤＤの高機能化に伴う配線層数の増加に対応しやすいという利点がある。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００３２】
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層を少なくとも有するものである。
【００３３】
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３４】
本発明における第一絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。第一絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、第一絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３５】
本発明における第一配線層は、第一絶縁層上に形成されるものである。第一配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、第一配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。第一配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、９μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。また、第一配線層の一部の表面には、めっき部が形成されていることが好ましい。めっき部を設けることにより、第一配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。中でも、本発明においては、素子や外部回路基板との接続を行う端子部にめっき部が形成されていることが好ましい。めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき等を挙げることができる。中でも、本発明においては、第一配線層の表面側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。
【００３６】
本発明における第二絶縁層は、第一配線層上に形成されるものである。第二絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一絶縁層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二絶縁層の材料は、ポリイミド樹脂であることが好ましい。また、第二絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一配線層および第二配線層の間の第二絶縁層の厚さ（配線間厚さ）は、特に限定されるものではないが、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３７】
本発明における第二配線層は、第二絶縁層上に形成されるものである。第二配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一配線層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二配線層の材料は、銅（Ｃｕ）であることが好ましい。また、第二配線層の寸法の好ましい範囲は、上述した第一配線層の寸法の好ましい範囲と同様であるので、ここでの記載は省略する。第二配線層にも、上述した第一配線層と同様に、めっき部が形成されていることが好ましい。
【００３８】
また、本発明においては、第一配線層および第二配線層として、任意の機能を有する配線層を用いることができる。第一配線層および第二配線層の具体例としては、書込み用配線層、読取り用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層、アクチュエータ用配線層、熱アシスト用配線層等を挙げることができる。また、後述するように、第一配線層又は第二配線層のいずれか一方が、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）であっても良い。
【００３９】
また、本発明のサスペンション用基板は、通常、第一配線層および第二配線層の少なくとも一方が、書込み用配線層および読取り用配線層を有する。特に、本発明においては、第一配線層および第二配線層が書込み用配線層を有し、これらの書込み用配線層が平面視上重複するように配置され、一対の配線を構成していることが好ましい。具体的には、図１（ｂ）に示すように、第二絶縁層４を介して、第一配線層（書込み用配線層）３と第二配線層（書込み用配線層）５とが平面視上重複するように配置されていることが好ましい。このような積層配列の配線層は、平面配列の配線層に比べて、低インピーダンス化を図りやすいからである。また、本発明においては、第一配線層および第二配線層が読取り用配線層を有し、これらの読取り用配線層が平面視上重複するように配置され、一対の配線を構成していても良い。さらに、書込み用配線層および読取り用配線層の両方が、上記の積層配列の配線層であっても良い。また、本発明においては、第一配線層のみが書込み用配線層および読取り用配線層を有していても良く、第二配線層のみが書込み用配線層および読取り用配線層を有していても良く、第一配線層が書込み用配線層および読取り用配線層の一方のみを有し、第二配線層が書込み用配線層および読取り用配線層の他方のみを有していても良い。
【００４０】
本発明におけるカバー層は、第二配線層を覆うように形成されるものである。カバー層を設けることにより、第二配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した第一絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４１】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層および第二配線層が平面視上重複するように形成されているものであれば特に限定されるものではない。以下、本発明のサスペンション用基板の具体例について、第一実施態様〜第五実施態様に分けて説明する。なお、第一実施態様〜第三実施態様は、金属支持基板開口部の端部に、第一配線層および第二配線層が存在する態様であり、第四実施態様〜第五実施態様は、金属支持基板開口部の端部に、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層が存在する態様である。
【００４２】
（１）第一実施態様
第一実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部において、断線部を有し、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより上記断線部の位置に形成されていることを特徴とする態様である。
【００４３】
上述した図２（ｂ）は、第一実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図２（ｂ）に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二配線層５が形成されている。ここで、「第一配線層の表面上に第二配線層が形成されている」とは、第二絶縁層を介さずに第一配線層および第二配線層が積層された状態をいう。そのため、例えば両者の間に、第二絶縁層上に第二配線層を形成するためのシード層が形成されていても、「第一配線層の表面上に第二配線層が形成されている」ことになる。
【００４４】
また、図２（ｂ）において、第一配線層３は、金属支持基板開口部１Ｘに断線部を有している。ここで、「第一配線層が金属支持基板開口部において断線部を有する」とは、金属支持基板開口部に、第一配線層の配線終端部が位置することをいう。図２（ｂ）では、２ヶ所の端部１Ｙ（金属支持基板開口部１Ｘの両端部）の近傍において、第一配線層３がそれぞれ配線終端部を有しているが、第一配線層３の配線終端部は１ヶ所のみであっても良い。
【００４５】
また、図２（ｂ）において、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより外側の領域（金属支持基板開口部１Ｘが形成されてない側の領域、以下同じ）において、第一配線層３の方向（図面の下側方向、以下同じ）に折れ曲がることにより第一配線層３の表面上に形成されている。さらに、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１ｙより内側の領域（金属支持基板開口部１Ｘが形成されている側の領域、以下同じ）において、第一絶縁層２の方向（図面の下側方向、以下同じ）に折れ曲がることにより、第一配線層３の断線部に形成されている。また、図２（ｂ）では、金属支持基板１側のフライングリード端子１０の表面には、第一配線層３および第二配線層５の両者が配置され、金属支持基板１とは反対側（カバー層６側）の表面には、第二配線層５が配置されている。
【００４６】
第一実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層の表面上に第二配線層が形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。さらに、第二配線層が、第一配線層の断線部に形成されていることから、断線部におけるフライングリード端子の厚さを薄くすることができる。そのため、例えば、ボンディングツールを押し当てた際に、フライングリード端子が追従しやすくなり、良好な接合を行いやすいという利点がある。このように、応力が集中する金属支持基板開口部の端部には第一配線層および第二配線層を配置し、接合を行う部分には第二配線層のみを配置することにより、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制しつつ、良好な接合を行うことができる。
【００４７】
図３において、金属支持基板開口部の長さをＬ１とした場合、Ｌ１の値は、例えば０．５０ｍｍ〜２．００ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．５０ｍｍ〜１．２５ｍｍの範囲内であることがより好ましい。また、第一配線層３の断線部に形成された第二配線層５の長さをＬ２とした場合、Ｌ２の値は、例えば０．３ｍｍ以上であることが好ましく、０．４ｍｍ以上であることがより好ましい。Ｌ２の値が小さすぎると、ボンディングツールを押し当てる際に、所望の追従性が発揮できない可能性があるからである。一方、Ｌ２の値は、Ｌ１の値以下であり、例えば１．８ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４８】
図３において、金属支持基板開口部における第一絶縁層２の端部は、金属支持基板開口部の端部１Ｙと面一か、金属支持基板開口部の端部１Ｙよりも突出していることが好ましい。応力が集中する金属支持基板開口部の端部を効果的に補強できるからである。突出した第一絶縁層２の長さをＬ３とした場合、Ｌ３の値は、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜５０μｍの範囲内であることがより好ましい。また、第二配線層５は、金属支持基板開口部の端部１Ｙの外側および内側の領域において、第一配線層１の表面上に形成されている。上記外側の領域での重複部分の長さをＬ４とし、上記内側の領域での重複部分の長さをＬ５とし、これらの長さをＬ４＋Ｌ５とした場合、Ｌ４の値は、例えば１００μｍ以下であることが好ましい。Ｌ５の値は、例えば２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましい。Ｌ４＋Ｌ５の値は、例えば４０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。Ｌ４＋Ｌ５の値が小さすぎると、応力が集中する金属支持基板開口部の端部を効果的に補強できない可能性があるからである。
【００４９】
図３において、第二配線層５が、第一配線層３の方向に折れ曲がる角度をθ１とした場合、θ１は、例えば９０°以下であることが好ましく、３０°〜９０°の範囲内であること好ましい。また、第二配線層５が、第一絶縁層２の方向に折れ曲がる角度をθ２とした場合、θ２は、例えば９０°以下であることが好ましく、３０°〜９０°の範囲内であること好ましい。また、θ１、θ２＜９０°とする場合、第二絶縁層４、第一配線層３に所定の傾斜を作製することが好ましい。傾斜の作製方法としては、例えば、エッチング条件を調製する方法、階調性を有するフォトマスクを用いる方法等を挙げることができる。なお、図３においては、第二配線層５がいずれも直線的に折れ曲がっているが、曲線的に折れ曲がるものであっても良い。
【００５０】
また、図３における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図３では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図３における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第一実施態様においては、図４（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図４（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
【００５１】
また、図５（ａ）は第一実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、フライングリード端子１０は、金属支持基板開口部１Ｘにおいて、第一配線層３と、第一配線層３よりも線幅の狭い第二配線層５と、を有することが好ましい。隣り合うフライングリード端子１０がショートすることを防止できるからである。なお、第一配線層３および第二配線層５の線幅が同一であると、レジスト製版のアライメント誤差等により、第一配線層３の側面に第二配線層５が形成されやすくなる。その結果、図５（ｃ）に示すように、隣り合うフライングリード端子１０の間隔が狭くなり、最悪の場合、ショートが生じる可能性がある。
【００５２】
図５（ｂ）において、第一配線層３の線幅をＷ１とし、第二配線層５の線幅をＷ２とした場合、Ｗ１の値は、例えば５０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、１００μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。Ｗ２の値は、例えば２０μｍ〜２８０μｍの範囲内であることが好ましく、７０μｍ〜１７０μｍの範囲内であることが好ましい。また、Ｗ１−Ｗ２の値は、レジスト製版のアライメント誤差を考慮すると、２０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００５３】
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図６を用いて説明する。なお、図６は、図２（ｂ）と同様の断面図である。図６においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図６（ａ））。次に、導体部材３Ａおよび金属支持部材１Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第一配線層３、および、金属支持基板開口部１Ｘを有する金属支持基板１を形成する（図６（ｂ））。次に、第一配線層３上に、第二絶縁層４を形成する（図６（ｃ））。
【００５４】
その後、第二絶縁層４側の表面に、スパッタリングによりシード層を形成し、そのシード層の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出するシード層の表面に、第二配線層５を形成する（図６（ｄ））。次に、レジストパターンおよびシード層を除去し、その後、第二配線層５上にカバー層６を形成する（図６（ｅ））。次に、絶縁部材２Ａをエッチングするためのレジストパターン１１を形成し（図６（ｆ））、レジストパターン１１から露出する絶縁部材２Ａをウェットエッチングにより除去することにより絶縁層２を形成する（図６（ｇ））。レジストパターン１１を除去し（図６（ｈ））、第一配線層３および第二配線層５の表面に、電解めっき法によりめっき部７を形成する（図６（ｉ））。最後に、図示しないが通常は金属支持基板１の外形加工を行い、サスペンション用基板を得る。
【００５５】
（２）第二実施態様
第二実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一絶縁層は、上記金属支持基板開口部において、第一絶縁層開口部を有し、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより上記第一絶縁層開口部に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、上記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする態様である。
【００５６】
図７は、第二実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図７に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二配線層５が形成されている。なお、「第一配線層の表面上に第二配線層が形成されている」ことの定義は、第一実施態様と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００５７】
また、図７において、第一絶縁層２は、金属支持基板開口部１Ｘにおいて、第一絶縁層開口部２Ｘを有している。また、第一配線層３は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域において、第一絶縁層２の方向に折れ曲がることにより第一絶縁層開口部２Ｘに形成されている。また、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより外側の領域において、第一配線層３の方向に折れ曲がることにより第一配線層３の表面上に形成され、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域においても、第一配線層３の表面上に形成されている。なお、図７では、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域において、第二配線層５が第一配線層３の表面全面に形成されているが、第二実施態様においては、第二配線層５が第一配線層３の表面上の少なくとも一部に形成されていれば良い。
【００５８】
第二実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層の表面上に第二配線層が形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。さらに、第二絶縁層が、金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、第一配線層の表面上に形成されていることから、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているという利点を有する。また、第一配線層が、第一絶縁層開口部から露出するように形成されているため、カバー層側からボンディングツールを押し当てて、金属支持基板側で接合を行う場合に、フライングリード端子における第一配線層と、外部回路基板の端子との距離が近くなり、金属支持基板開口部の端部における応力の発生を抑制できるという利点がある。
【００５９】
図７において、第一絶縁層開口部２Ｘから露出する第一配線層３の長さをＬ６とした場合、Ｌ６の値は、例えば０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．５ｍｍ〜１．２５ｍｍの範囲内であることがより好ましい。また、図７において、第一配線層３が、金属支持基板１の方向に折れ曲がる角度をθ３とした場合、θ３は、例えば９０°以下であることが好ましく、３０°〜９０°の範囲内であること好ましい。また、θ３＜９０°とする場合、第一絶縁層２に所定の傾斜を作製することが好ましい。
【００６０】
また、図７における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図７では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図７における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第二実施態様においては、図８（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図８（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
【００６１】
また、図９（ａ）は第二実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９（ａ）、（ｂ）に示すように、フライングリード端子１０は、金属支持基板開口部１Ｘにおいて、第一配線層３と、第一配線層３よりも線幅の狭い第二配線層５と、を有することが好ましい。隣り合うフライングリード端子１０がショートすることを防止できるからである。なお、図９（ｂ）におけるＷ１、Ｗ２の好ましい値は、図５（ｂ）におけるＷ１、Ｗ２の好ましい値と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００６２】
第二実施態様における寸法、角度、その他の事項については、基本的には、上述した各実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００６３】
次に、第二実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図１０を用いて説明する。なお、図１０は、図７と同様の断面図である。図１０においては、まず、金属支持部材１Ａを準備する（図１０（ａ））。次に、金属支持部材１Ａ上に、パターン状の第一絶縁層２を形成する（図１０（ｂ））。次に、第一絶縁層２側の表面に、スパッタリングによりシード層を形成し、そのシード層の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出するシード層の表面に、第一配線層３を形成する（図１０（ｃ））。次に、レジストパターンおよびシード層を除去し、その後、第一配線層３上に、第二絶縁層４を形成する（図１０（ｄ））。
【００６４】
その後、第二絶縁層４側の表面に、スパッタリングによりシード層を形成し、そのシード層の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出するシード層の表面に、第二配線層５を形成する（図１０（ｅ））。次に、レジストパターンおよびシード層を除去し、その後、第二配線層５上にカバー層６を形成する（図１０（ｆ））。次に、金属支持部材１Ａをエッチングし、金属支持基板開口部１Ｘを有する金属支持基板１を形成する（図１０（ｇ））。最後に、第一配線層３および第二配線層５の表面に、電解めっき法によりめっき部７を形成する（図１０（ｈ））。
【００６５】
（３）第三実施態様
第三実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、上記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする態様である。
【００６６】
図１１は、第三実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図１１に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二配線層５が形成されている。なお、「第一配線層の表面上に第二配線層が形成されている」ことの定義は、第一実施態様と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００６７】
また、図１１において、第一配線層３は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙの外側から内側に向かって直線的に形成されている。また、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより外側の領域において、第一配線層３の方向に折れ曲がることにより第一配線層３の表面上に形成され、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域においても、第一配線層３の表面上に形成されている。なお、図１１では、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域において、第二配線層５が第一配線層３の表面全面に形成されているが、第三実施態様においては、第二配線層５が第一配線層３の表面上の少なくとも一部に形成されていれば良い。
【００６８】
第三実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層の表面上に第二配線層が形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。さらに、第二絶縁層が、金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、第一配線層の表面上に形成されていることから、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているという利点を有する。
【００６９】
また、図１１における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図１１では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図１１における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第三実施態様においては、図１２（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図１２（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
【００７０】
第三実施態様における寸法、角度、その他の事項については、基本的には、上述した各実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。特に、第三実施態様においても、フライングリード端子は、金属支持基板開口部において、第一配線層と、第一配線層よりも線幅の狭い第二配線層と、を有することが好ましい。
【００７１】
次に、第三実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図１３を用いて説明する。なお、図１３は、図１１と同様の断面図である。図１３におけるサスペンション用基板の製造方法は、図１３（ｂ）における第一配線層３の形状を変更したこと以外は、上述した図６と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００７２】
（４）第四実施態様
第四実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二絶縁層が形成され、上記第二絶縁層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成されていることを特徴とする態様である。
【００７３】
図１４は、第四実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図１４に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二絶縁層４が形成され、第二絶縁層４の表面上に第二配線層５が形成されている。なお、第二絶縁層４と第二配線層５との間には、第二配線層５を形成するためのシード層が形成されていても良い。また、図１４において、第一配線層３、第二絶縁層４および第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙの外側から内側に向かって直線的に形成されている。
【００７４】
第四実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層がこの順に形成されていることから、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているという利点を有し、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。
【００７５】
また、図１４における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図１４では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図１４における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第四実施態様においては、図１５（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図１５（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
【００７６】
また、図１６（ａ）は第四実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略平面図であり、図１６（ｂ）、（ｃ）は図１６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、フライングリード端子１０は、金属支持基板開口部１Ｘにおいて、第一配線層３と、第一配線層３よりも線幅の狭い第二配線層５と、を有することが好ましい。隣り合うフライングリード端子１０がショートすることを防止できるからである。第一配線層３の線幅が、第二配線層５の線幅より小さければ、レジスト製版のアライメント誤差が生じた場合であっても、図１６（ｃ）に示すように、隣り合うフライングリード端子１０の間隔が狭くなることを防止できる。なお、図１６（ｂ）におけるＷ１、Ｗ２の好ましい値は、図５（ｂ）におけるＷ１、Ｗ２の好ましい値と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００７７】
第四実施態様における寸法、その他の事項については、基本的には、上述した各実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００７８】
次に、第四実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図１７を用いて説明する。なお、図１７は、図１５と同様の断面図である。図１７におけるサスペンション用基板の製造方法は、図１７（ｃ）における第二絶縁層４の形状を変更したこと以外は、上述した図１３と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００７９】
（５）第五実施態様
第五実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二絶縁層が形成され、上記第二絶縁層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする態様である。
【００８０】
図１８は、第五実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図１８に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二絶縁層４が形成され、第二絶縁層４の表面上に第二配線層５が形成されている。なお、第二絶縁層４と第二配線層５との間には、第二配線層５を形成するためのシード層が形成されていても良い。また、図１８において、第一配線層３は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙの外側から内側に向かって直線的に形成されている。また、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域において、第一配線層３の方向に折れ曲がることにより第一配線層３の表面上に形成されている。
【００８１】
第五実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層がこの順に形成されていることから、機械的強度が非常に優れているという利点を有し、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。さらに、第二配線層が、金属支持基板開口部において、第一配線層の表面上に形成されていることから、第四実施態様に比べて、金属支持基板開口部におけるフライングリード端子の厚さを薄くすることができる。そのため、例えば、ボンディングツールを押し当てた際に、フライングリード端子が追従しやすくなり、良好な接合を行いやすいという利点がある。
【００８２】
図１８において、金属支持基板開口部１において、第一配線層３の表面上に形成された第二配線層５の長さをＬ７とした場合、Ｌ７の値は、例えば０．３ｍｍ〜１．８ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内であることがより好ましい。
【００８３】
また、図１８における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図１８では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図１８における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第五実施態様においては、図１９（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図１９（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
【００８４】
第五実施態様における寸法、角度、その他の事項については、基本的には、上述した各実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。特に、第五実施態様においても、フライングリード端子は、金属支持基板開口部において、第一配線層と、第一配線層よりも線幅の狭い第二配線層と、を有することが好ましい。
【００８５】
次に、第五実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図２０を用いて説明する。なお、図２０は、図１８と同様の断面図である。図２０におけるサスペンション用基板の製造方法は、図２０（ｃ）における第二絶縁層４の形状を変更したこと以外、上述した図１３と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００８６】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
【００８７】
図２１は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図２１に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
【００８８】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンションとすることができる。
【００８９】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。
【００９０】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とするものである。
【００９１】
図２２は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図２２に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００（サスペンション用基板１００の素子実装領域１０１）に実装された素子３０１とを有するものである。
【００９２】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、フライングリード端子の変形または破断を抑制した素子付サスペンションとすることができる。
【００９３】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。本発明における素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。また、本発明における素子は、磁気ヘッドスライダのように、ディスクに対して記録再生を行う素子（記録再生用素子）であることが好ましい。
【００９４】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【００９５】
図２３は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２３に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
【００９６】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００９７】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００９８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００９９】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【０１００】
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図６（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層を形成し、金属支持部材から金属支持基板開口部を有する金属支持基板を形成した（図６（ｂ））。
【０１０１】
その後、パターニングされた第一配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、第二絶縁層を形成した（図６（ｃ））。次に、第二絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第二配線層を形成した（図６（ｄ））。
【０１０２】
シード層の除去後、パターニングされた第二配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、カバー層を形成した（図６（ｅ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、その後、レジスト剥離を行った（図６（ｆ）〜（ｈ））。
【０１０３】
その後、電解めっき法により、フライングリード端子の表面および裏面に、めっき部（Ａｕめっき部）を形成した（図６（ｉ））。最後に、金属支持基板の外形加工を行った。これにより、第一実施態様のサスペンション用基板を得た。
【０１０４】
［実施例２］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）を用意した（図１０（ａ））。次に、金属支持部材上に、感光性ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、露光、現像にて未露光部のポリイミド前駆体を除去し、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、第一絶縁層を形成した（図１０（ｂ））。次に、第一絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第一配線層を形成した（図１０（ｃ））。
【０１０５】
シード層の除去後、パターニングされた第一配線層上に、感光性ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、露光、現像にて未露光部のポリイミド前駆体を除去し、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、第二絶縁層を形成した（図１０（ｄ））。次に、第二絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第二配線層を形成した（図１０（ｅ））。
【０１０６】
シード層の除去後、パターニングされた第二配線層上に、感光性ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、露光、現像にて未露光部のポリイミド前駆体を除去し、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、カバー層を形成した（図１０（ｆ））。次に、金属支持部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位の金属支持部材をウェットエッチングで除去し、その後、レジスト剥離を行った（図１０（ｇ））。次に、電解めっき法により、フライングリード端子の表面および裏面に、めっき部（Ａｕめっき部）を形成した（図６（ｉ））。これにより、第二実施態様のサスペンション用基板を得た。
【０１０７】
［実施例３］
図１３（ｂ）における第一配線層３の形状を変更したこと以外は、実施例１と同様にして、第三実施態様のサスペンション用基板を得た。
【０１０８】
［実施例４］
図１７（ｃ）における第二絶縁層４の形状を変更したこと以外は、実施例３と同様にして、第四実施態様のサスペンション用基板を得た。
【０１０９】
［実施例５］
図２０（ｃ）における第二絶縁層４の形状を変更したこと以外は、実施例３と同様にして、第五実施態様のサスペンション用基板を得た。
【符号の説明】
【０１１０】
１…金属支持基板、  １Ｘ…金属支持基板開口部、  ２…第一絶縁層、  ２Ｘ…第一絶縁層開口部、  ３…第一配線層、  ４…第二絶縁層、  ５…第二配線層、  ６…カバー層、  ７…めっき部、  １０…フライングリード端子、  １１…レジストパターン、  １００…サスペンション用基板、  １０１…素子実装領域、  １０２…外部回路基板接続領域、  １０３…配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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