(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニング読み出しと非ビニング読み出しとが可能な撮像部を有する撮像装置であって、
前記撮像部の素子領域を、非ビニング読み出しを行うべき第１の素子領域と、ビニング読み出しを行うべき第２の素子領域に分ける領域情報を保持する保持手段と、
前記撮像部の前記第１の素子領域について非ビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第１の素子領域から画素データを取得する第１読み出し手段と、
前記第１読み出し手段により前記第１の素子領域の全体からの画素データの読み出しを終えた後、前記撮像部の前記第２の素子領域についてビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第２の素子領域から画素データを取得する第２読み出し手段と、
前記第１及び第２読み出し手段により読み出した画素データを出力する出力手段と、を備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記領域情報において、前記第１の素子領域は、ビニング読み出しによる１ライン分の素子領域であって、所定数以上の欠陥素子が存在する欠陥素子領域の集合であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記領域情報において、前記第１の素子領域は、前記欠陥素子領域のうち、前記撮像部の素子領域の特定の素子領域の少なくとも一部を含む欠陥素子領域であることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記特定の素子領域は、撮影に際して設定された関心領域であることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記特定の素子領域は、ビニング読み出しによって得られる欠陥素子に起因した欠陥領域が所定のパターンを形成する領域であることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記保持手段は、前記領域情報を外部装置から取得して保持することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記出力手段は、前記第１読み出し手段で取得された画素データをビニング読み出しに対応した画素データに変換し、変換された画素データと前記第２読み出し手段で取得された画素データを出力することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記第１読み出し手段で取得された画素データをビニング読み出しに対応した画素データに変換し、変換された画素データと前記第２読み出し手段で取得された画素データとでビニング画像を生成する生成手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
ビニング読み出しと非ビニング読み出しとが可能な撮像部を有する撮像装置の制御方法であって、
保持手段が、前記撮像部の素子領域を、非ビニング読み出しを行うべき第１の素子領域と、ビニング読み出しを行うべき第２の素子領域に分ける領域情報を保持する保持工程と、
第１読み出し手段が、前記撮像部の前記第１の素子領域について非ビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第１の素子領域から画素データを取得する第１読み出し工程と、
第２読み出し手段が、前記第１読み出し工程による前記第１の素子領域の全体からの画素データの読み出しを終えた後、前記撮像部の前記第２の素子領域についてビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第２の素子領域から画素データを取得する第２読み出し工程と、
出力手段が、前記第１及び第２読み出し工程で読み出した画素データを出力する出力工程と、を備えることを特徴とする撮像装置の制御方法。
【請求項１０】
コンピュータに、ビニング読み出しと非ビニング読み出しとが可能な撮像部を有する撮像装置を制御させるプログラムであって、コンピュータに、
前記撮像部の素子領域を、非ビニング読み出しを行うべき第１の素子領域と、ビニング読み出しを行うべき第２の素子領域に分ける領域情報によって示される、前記撮像部の前記第１の素子領域について非ビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第１の素子領域から画素データを取得する第１読み出し工程、
前記第１読み出し工程による前記第１の素子領域の全体からの画素データの読み出しを終えた後、前記撮像部の前記第２の素子領域についてビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第２の素子領域から画素データを取得する第２読み出し工程、
前記第１読み出し工程で取得された画素データをビニング読み出しに対応した画素データに変換し、変換された画素データと前記第２読み出し工程で取得された画素データとでビニング画像を生成する生成工程、を実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項１１】
請求項１０に記載されたプログラムを格納したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像素子を用いた撮像装置及びその制御方法に関するものであり、特にＸ線デジタル撮影に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
近年においては大面積の固体撮像素子（イメージセンサ）を使用し、被写体のＸ線画像を撮影する撮影システムが開発されている。この撮影システムは、従来の銀塩写真を用いるＸ線写真システムと比較して、極めて広範囲の放射線露出域に渡って画像を記録できるという実用的な利点を有している。この種の撮影システムでは、極めて広範囲のダイナミックレンジのＸ線を、蛍光体と光電変換素子を用いて電気信号に変換して読み取り、この電気信号をさらにデジタル信号に変換する。そして、このデジタル信号を処理して、写真感光材料等の記録材料、ＣＲＴ等の表示装置に、可視像として出力することにより、放射線露光量がある程度変動しても良好な放射線画像が得られる。
【０００３】
イメージセンサとしては、ＣＣＤ型撮像素子や、ＭＯＳ型撮像素子、ＣＭＯＳ型撮像素子などが利用されている。特許文献１には、ＣＭＯＳ型撮像素子を用い、非破壊での読み出しが可能な放射線撮影システムの技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１４３８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
イメージセンサの備える複数の隣接する画素を１画素として読み出すビニング読み出しモードという技術があり、このような、複数の解像度設定が可能なビニング読み出しモードを備えたイメージセンサが知られている。例えば、２×２ビニング読み出しでは、２×２個の画素からなるビニング対象領域が１画素として読み出される。この種のイメージセンサにおいて、ビニング対象領域内に１つ以上の異常画素が存在すると、ビニング読み出しを行った結果、以上画素が存在するビニング対象領域が出力異常となってしまい、欠陥領域として扱われてしまう。
【０００５】
特に医療画像を撮影するような場合に、欠陥領域が存在すると誤診等の原因となる。一方、１画素ずつ読み出す（非ビニング読み出しともいう）様な処理を行うと、撮影部からの読み出しに時間がかかり、動きのある被写体を連続的に撮影する際に、被写体に動きに追従できなくなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、転送レートを大幅に落とすことなく、ビニング読出しモードでの異常領域を減少する撮像装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための本発明の一態様による撮像装置は以下の構成を備える。即ち、
ビニング読み出しと非ビニング読み出しとが可能な撮像部を有する撮像装置であって、
前記撮像部の素子領域を、非ビニング読み出しを行うべき第１の素子領域と、ビニング読み出しを行うべき第２の素子領域に分ける領域情報を保持する保持手段と、
前記撮像部の前記第１の素子領域について非ビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第１の素子領域から画素データを取得する第１読み出し手段と、
前記第１読み出し手段により前記第１の素子領域の全体からの画素データの読み出しを終えた後、前記撮像部の前記第２の素子領域についてビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第２の素子領域から画素データを取得する第２読み出し手段と、
前記第１及び第２読み出し手段により読み出した画素データを出力する出力手段と、を備える。
【０００８】
また、上記の目的を達成するための本発明の一態様による撮像装置の制御方法は、
ビニング読み出しと非ビニング読み出しとが可能な撮像部を有する撮像装置の制御方法であって、
保持手段が、前記撮像部の素子領域を、非ビニング読み出しを行うべき第１の素子領域と、ビニング読み出しを行うべき第２の素子領域に分ける領域情報を保持する保持工程と、
第１読み出し手段が、前記撮像部の前記第１の素子領域について非ビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第１の素子領域から画素データを取得する第１読み出し工程と、
第２読み出し手段が、前記第１読み出し工程による前記第１の素子領域の全体からの画素データの読み出しを終えた後、前記撮像部の前記第２の素子領域についてビニング読み出しを実行して、前記撮像部の該第２の素子領域から画素データを取得する第２読み出し工程と、
出力手段が、前記第１及び第２読み出し工程で読み出した画素データを出力する出力工程と、を備える。
【０００９】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付の図面を参照して説明される好ましい実施形態等によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、転送レートを大幅に落とすことなく、ビニング読出しモードでの異常領域を減少する撮像装置及びその制御方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態によるＸ線撮影システムの構成例を示すブロック図である。
【００１３】
図１において、１０４はＸ線室、１０５はＸ線制御室である。Ｘ線室１０４には、Ｘ線を発生するＸ線発生器１１７が置かれる。Ｘ線発生器１１７は、Ｘ線を発生するＸ線管球１１９、Ｘ線管球１１９を駆動する高圧発生源１１８を具備する。Ｘ線発生器１１７のＸ線照射動作は、撮影制御器１０７より外部ユニット１０３内の制御ボード１２１を介して操作される。また、Ｘ線画像取得動作も、同じく、撮影制御器１０７より制御ボード１２１を介してＸ線撮影装置１０１を制御することにより実施される。
【００１４】
このように、撮影制御器１０７は、操作者１１６の指示に基づき、Ｘ線発生器１１７とＸ線撮影装置１０１との同期を取りながら、被写体５０に対するＸ線撮影動作を実行する。なお、Ｘ線撮影装置１０１の動作電力は、外部ユニット１０３内の電源ユニット１２０から供給される。尚、Ｘ線撮影装置１０１内のセンサ読み出し制御回路３１３（図５）は、Ｘ線撮影装置１０１のイメージセンサからの画像信号の読み出しを制御する。例えば、読み出し制御回路３１３は、イメージセンサのある領域でビニング読み出しを行い、他の領域で非ビニング読み出しを行うといった、ビニング読み出しと非ビニング読み出しを混在させた読み出し処理を実現する（詳細は後述）。
【００１５】
システム制御器１０６において、ＣＰＵ１０８は、ＲＡＭ１１１に格納されたプログラムを実行することにより、システム制御器１０６の各種制御を行う。撮影制御器１０７は、ＣＰＵ１０８からの指示に従って、制御ボード１２１に各種データや動作指示を与えるとともに、制御ボード１２１から送られてくる画像データ、即ちＸ線撮影装置１０１から得た画像データを、ＲＡＭ１１１に記憶する。ＣＰＵ１０８は、ＲＡＭ１１１に記憶された画像データにオフセット補正やゲイン補正などの適切な処理を施した後、操作者１１６の要求により、ディスプレイ１１５に表示したり、あるいはハードディスク１０９や外部記憶装置１１０に保存したりする。
【００１６】
操作者１１６からの各種要求は、操作部１１４からインターフェース１１３を介してシステム制御器１０６に取り込まれる。また、ディスプレイ１１５への各種表示は、ＣＰＵ１０８の制御下で、インターフェース１１２を介してなされる。
【００１７】
次に、Ｘ線撮影装置１０１の内部構造について説明する。
【００１８】
Ｘ線撮影装置１０１は、図２に示されるように蛍光体２０１と光電変換素子２０２とを組み合わせて構成されたイメージセンサを備える。蛍光体２０１では、エネルギーの高いＸ線によって蛍光体の母体物質か励起（吸収）され、その再結合エネルギーにより可視領域の蛍光が発生する。即ち、蛍光体２０１は、Ｘ線を可視光に変換する。その蛍光はＣａＷＯ４やＣｄＷＯ４などの母体自身によるものや、ＣｓＩ：ＴｌやＺｎＳ：Ａｇなどの母体内に付加された発光中心物質によるものがある。
【００１９】
本実施形態では、光電変換素子２０２には、ＣＭＯＳ型撮像素子を用いており、全ての素子から共通の時間に蓄積した電荷を高信号対ノイズ比（Ｓ／Ｎ）で読み出せる。尚、ＣＭＯＳ型以外の撮像素子を用いてもよいことは明らかであろう。光電変換素子２０２の１画素の等価回路図を図３に示す。点線で囲む部分が１画素に相当する。実際の撮影装置は、２６８８画素×２６８８画素等の高解像度なマトリクス構造となっている。
【００２０】
フォトダイオード（ＰＤ）３０１で光電変換された信号電荷は、ＦＤ（Floating Diffusion）アンプ３０２により信号電圧に変換され、増幅される。ＦＤアンプ３０２の次段にはクランプ回路３０３が、クランプ回路３０３の次段にはＰＤ信号電圧Ｓ、クランプ電圧Ｎを独立にサンプルホールドするサンプルホールド回路３０４が形成される。出力信号はアナログＳ、Ｎ独立の２系統となっている。このように、各画素にサンプルホールド回路３０４を設けてあり、全画素を不図示のリセット回路により同時にリセットし、露光後、全画素同時にＦＤアンプ３０２の出力をサンプルホールドすることにより、一括電子シャッタが可能な構造となっている。
【００２１】
読み出しマトリックス回路部３０５は、走査回路から出力される制御信号ＶＳＲ、ＨＳＲ、ＨＳＲ−８ＢＬＫにより制御され、順番に全画素の信号電荷が読み出される。尚、ＶＳＲは垂直（Ｖ）方向に順次水平ラインを選択する垂直走査回路（Ｖ方向スタティック型シフトレジスタ）から出力される制御信号である。また、ＨＳＲ、ＨＳＲ−８ＢＬＫは、水平（Ｈ）方向に画素を選択する水平走査回路（Ｈ方向スタティック型シフトレジスタ）から出力される制御信号である。
【００２２】
続いて、Ｘ線撮影装置１０１のビニング読み出しモードについて説明する。図４は、ビニング読み出しモードの概念図である。サンプルホールドコンデンサ４０１にスイッチングトランジスタ４０２を直結する。スイッチングトランジスタ４０２は、サンプルホールド後、隣接画素のサンプルホールドコンデンサ４０１同士をショートする機能を持つ。これをビニング読み出しモード（画素平均）と表現しているが、サンプルホールドコンデンサの電荷は、平均化されるサンプルホールドコンデンサに分散するので出力レベルは平均化される。
【００２３】
ここで、Ｓ回路、Ｎ回路それぞれに独立に画素平均される。また、画素平均用トランジスタは、画素平均制御ライン４１１が“Ｈ”でトランジスタ４０２がＯＮとなる。このトランジスタ４０２のＯＮ、ＯＦＦを制御することにより、部分的にビニング読み出しを行うことが可能である。
【００２４】
この画素平均を行った画素領域に応じて、４画素（２画素×２画素）平均、１６画素（４画素×４画素）平均、６４画素（８画素×８画素）平均となり、それぞれ２×２ビニング読み出し、４×４ビニング読み出し、８×８ビニング読み出しと呼ばれる。各平均モードに応じて水平走査回路・垂直走査回路を駆動し、読み出しを行うことにより、各ビニング読み出しが実行される。
【００２５】
図５は、Ｘ線撮影装置１０１の画素読み出しマトリクスの概念図である。出力回路の駆動は、Ｘ線撮影装置１０１の内部に備わるセンサ読み出し制御回路３１３によって行われる。センサ読み出し制御回路３１３はＦＰＧＡやＡＳＩＣを用いて構成されており、出力回路選択情報に基づき、読み出しラインの選択、画素信号の部分的なビニング読み出し／非ビニング読み出しを制御する。
【００２６】
出力回路選択情報は、出荷時検査等において、非ビニングモードにより画像取得を行って得られた画素情報に基づき、以下のように生成される。即ち、あるビニング読出しを行うビニング対象領域に、異常画素が１つ以上含まれていた場合は、当該ビニング対象領域の画素読出しラインを、非ビニングモード読み出しの対象（非ビニング対象領域という）の画素読出し選択ラインとして登録する。一方、異常画素が含まれなかったビニング対象領域の読み出しラインは、ビニングモード読み出しの対象の画素読出し選択ラインとして登録する。このように、出力回路選択情報には、非ビニングモード読み出しとして画素読出しを行うラインの情報（非ビニング対象領域の情報）と、ビニング読出しモードとして画素読出しを行うラインの情報（ビニング対象領域の情報）がそれぞれ記録される。即ち、出力回路選択情報は、撮像部としてのイメージセンサの素子領域を、非ビニング読み出しを行うべき第１の素子領域と、ビニング読み出しを行うべき第２の素子領域に分ける領域情報を保持する。
【００２７】
なお、出力回路選択情報は、センサ読み出し制御回路３１３の不図示のレジスタに保持されるものとする。また、出力回路選択情報は、工場出荷時に不揮発に保持されてもよいし、制御ボード１２１から、或いはシステム制御器１０６から制御ボード１２１を介してセンサ読み出し制御回路３１３に設定、保持されるものとしてもよい。
【００２８】
次に、本実施形態によるビニング画像読み出し処理を説明する。図６は、本実施形態によるビニング画像の読み出し処理を説明するフローチャートである。尚、以下の処理は、システム制御器１０６（撮影制御器１０７）、制御ボード１２１、センサ読み出し制御回路３１３の協働により実現される。
【００２９】
まず、ステップＳ６０１において、Ｘ線撮影を実施する。操作者１１６が操作部１１４を用いてＸ線撮影の実行を指示すると、ＣＰＵ１０８は、撮影制御器１０７に撮影の開始を指示し、撮影制御器１０７は制御ボード１２１に撮影の開始を指示する。制御ボード１２１は、Ｘ線発生器１１７にＸ線の照射を開始させ、これに同期して、Ｘ線撮影装置１０１に撮影動作を開始させる。Ｘ線撮影装置１０１による撮影動作を終えると、処理はステップＳ２に進む。
【００３０】
ステップＳ６０２において、センサ読み出し制御回路３１３は、非ビニングモードにて撮像部のスキャンを開始する。この時、センサ読み出し制御回路３１３は、出力回路選択情報に従い、非ビニングモード時の画素読出し対象ラインの画素情報を読み出し、制御ボード１２１へ転送する。一方、それ以外のラインにおいては、画素情報を読み出さずに、ライン選択動作をスキップする。このようにして、非ビニングモードにて全領域が一度スキャンされる。このように、ステップＳ６０２では、撮像部としてのイメージセンサによって撮影された画像から、当該撮像部の非ビニング読み出しを行うべき第１の素子領域について非ビニング読み出しを実行し、画素データを取得する第１の読み取り動作が実行される。
【００３１】
非ビニング対象領域の読み出しを終えると、処理はステップＳ６０３からステップＳ６０４へ進む。ステップＳ６０４において、センサ読み出し制御回路３１３はビニングモードでのスキャンを開始する。尚、本撮像部（イメージセンサ）は、チャージされた電荷を非破壊で読み出すことが可能なため、ビニング読み出モードにおいては、先の非ビニング読み出しモードと同じＸ線画像が読み出されることになる。
【００３２】
このビニングモードのスキャンにおいては、先のステップＳ６０２における非ビニングモードでのスキャンで画素情報を読み出したラインはスキップされる。即ち、センサ読み出し制御回路３１３は、ビニングモード時画素読出し対象ラインからビニングモードで画素情報を読み出し、読み出した画素情報を制御ボード１２１へ転送する。このように、ステップＳ６０４では、撮像部(イメージセンサ)で撮影された画像から、領域情報が示すビニング読み出しを行うべき第２の素子領域についてビニング読み出しを実行して画素データが取得される。以上、ステップＳ６０２の非ビニングモードスキャンと、これに続くステップＳ６０４のビニングモードスキャンにより、イメージセンサの全画素領域がスキャンされる。
【００３３】
ビニング対象領域の読み出しを終えると、処理はステップＳ６０５からステップＳ６０６へ進む。撮影制御器１０７は、上記ステップＳ６０２〜Ｓ６０５において制御ボード１２１から送られてくる画素情報をＲＡＭ１１１に保持する。そして、ステップＳ６０６において、ＣＰＵ１０８は、非ビニングモードで送られてきた領域の画素情報をデジタル平均処理して、非ビニング対象領域のビニング画像を作成する。尚、この平均処理では、非ビニング対象領域に含まれる異常画素の情報は用いず、正常画素の情報のみが用いられる。これにより、対象領域は、正常ビニング領域として取り扱うことが可能となる。
【００３４】
その後、ステップＳ６０７において、デジタル平均処理によって計算された非ビニング対象領域の画像と、撮影部よりビニング画像として転送されてきたビニング対象領域の画像とを出力回路選択情報に従って結合し、一枚のビニング画像とする。即ち、ＣＰＵ１０８は、上記第１読み出し（Ｓ６０２）によって取得された画素データをビニング読み出しに対応した画素データに変換し、変換された画素データと第２読み出し（Ｓ６０４）で取得された画素データとでビニング画像を生成する。
【００３５】
以上の処理によれば、読み出し、転送に時間のかかる非ビニング読み出しを、異常画素の存在するビニング領域のみで行うようにしたので、転送レートを大幅に落とすことなく、正常なビニング読出し画像が生成される。
【００３６】
ここで、本実施形態によるビニング読み出しの結果と、一般的なビニング読み出しの結果の違い、本実施形態によるビニング読み出しの効果を、図７，８を参照して説明する。
【００３７】
図７は、一般的なビニング読み出し結果の画像例を示す図である。図７では、全エリアに渡り画素平均読み出し（４×４ビニング読み出し）が行われている。このため、ビニング対象領域に不具合画素（出力異常画素）が１画素でもあった場合は、ビニング読み出し後のビニング対象領域がそのまま不具合領域となる（欠陥領域７０１〜７０５）。
【００３８】
図８は、本実施形態によるビニング読み出し結果の画像例を示す図である。先に説明したように、不具合画素が存在するエリアは非ビニング読み出しが行われ、デジタル加算平均にてビニング画像が生成され（Ｓ６０２，Ｓ６０６）、不具合画素が存在しないエリアはビニング読み出しが行われる（Ｓ６０４）。この結果、本実施形態によって得られるビニング読み出し画像は、図８の画像例では異常エリアが無い画像となる。
【００３９】
以上のように、本実施形態によれば、撮影部の欠陥画素の状態に応じてビニング読み出しと、非ビニング読み出しが選択的に実行される。このため、転送レートを大幅に落とすことなく、ビニング読出しモードでの異常領域を減少することが出来る。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態によれば、撮影部の画素状態（欠陥画素の存在）を示す情報に基づいて、撮像部の素子領域が、ビニング読み出しを行うビニング対象領域と、非ビニング読み出しを行う非ビニング対象領域に分割される。そして、上記分割の結果に従ってビニングモードと非ビニングモードが適用されて、画素情報が読み出され、このように異なる読み出しモードでの取得画像から１枚のビニング画像が生成される。このため、転送レートを大幅に落とすことなく、ビニング読出しモードでの異常領域を減少する装置を提供することができる。
【００４１】
なお、上記実施形態では、デジタル平均処理をシステム制御器１０６側で行ったが、これに限られるものではない。例えば、Ｘ線撮影装置１０１内のＣＰＵやＦＰＧＡにて実行するようにしてもよい。この場合、ビニング読み出しと非ビニング読み出しが混在した場合でも、ビニング後の１枚の画像としてＸ線撮影装置１０１からシステム制御器１０６に転送できるというメリットが生じる。この結果、システム制御器１０６側ではビニングモードと非ビニングモードの混在読み出しを意識する必要が無くなり、システム制御器１０６の制御が簡素化される。
【００４２】
また、出力回路選択情報は、２×２、４×４、８×８ビニング読み出しといった各ビニングモードに応じて、予めＸ線撮影装置１０１内部のメモリに保持していてもよい。或いは、各ビニングモードに応じて、撮影動作の度に、システム制御器１０６からセンサ読み出し制御回路３１３に設定するようにしてもよい。
【００４３】
また、Ｘ線撮影装置１０１のイメージセンサに多数の異常画素が存在し、非ビニング対象領域の全てを非ビニング読出ししていては、転送レートの低下が許容スペックを満たせなくなる場合が考えられる。このような場合に対処する対策として、以下のような構成を例示することができる。
【００４４】
（１）上記実施形態では、ビニング読み出しによる１ライン分の素子領域に、１つでも欠陥素子が存在する場合は、当該ビニング読み出しによる１ラインの素子領域を欠陥素子領域とし、そのような欠陥素子領域の集合を非ビニング領域とした。これに対して、ビニング読み出しによる１ライン分の素子領域に、所定数以上の欠陥素子が存在する場合に当該素子領域を欠陥素子領域とすることにより、非ビニング領域を減らすことができる。
【００４５】
（２）撮像部（イメージセンサ）の素子領域に優先順位を設定し、この優先順位に応じて、非ビニング読み出しを行う領域と、異常画素が存在していてもビニング読み出しを行う領域とを振り分ける。非ビニングモード読出しを選択する優先順位付けとしては、例えば、撮影部中心部で優先順位が高く、撮影部端部で優先順位が低いように設定することが挙げられる。
【００４６】
（３）撮影動作毎に、撮影に際して設定された関心領域（ＲＯＩ）情報に基づき、注目エリアの優先順位が高くなるように決めてもよい。この場合、出力回路選択情報は、撮影動作の度にシステム制御器１０６から設定されることになる。
【００４７】
上記（２）〜（３）は、上述した欠陥素子領域と、撮像部の素子領域のうちの特定の素子領域との重複する領域を非ビニング対象領域としているということができる。ここで、特定の素子領域とは、撮像部の素子領域のうち、所定値以上の優先度を有する素子領域、ＲＯＩ領域ということになる。
【００４８】
また、非ビニング対象領域を制限する別の方法として、次のような方法も考えられる。即ち、上述の欠陥素子領域のうち、ビニング読み出しによって得られる欠陥素子（以上画素）に起因した不具合領域が所定のパターンを形成する領域の少なくとも一部を含む欠陥素子領域を非ビニング対象領域として選択するようにしてもよい。例えば、ビニング後の異常領域（不具合領域）の配置が好ましくない（例えば、連続した異常ラインとなる等）場合に、当該領域を非ビニング領域とするようにしてもよい。例えば、図７の欠陥領域７０３，７０４，７０５に示されるように、不具合領域が連続する場合には、非ビニング領域に設定され、欠陥領域７０１，７０２に示されるように、不具合領域が孤立している場合にはビニング領域に設定される。
【００４９】
また、転送時間が要求スペックを満足すれば、ビニング読み出し（ステップＳ６０３）については全領域の画素を読み出して転送するようにしてもよい。この場合は、ビニングモードスキャン時にライン読み飛ばし操作が不要となり、駆動制御が比較的簡潔になる。
【００５０】
以上、実施形態を詳述したが、本発明は、例えば、システム、装置、方法、プログラムもしくは記憶媒体等としての実施態様をとることが可能である。具体的には、複数の機器から構成されるシステムに適用しても良いし、また、一つの機器からなる装置に適用しても良い。
【００５１】
尚、本発明は、ソフトウェアのプログラムをシステム或いは装置に直接或いは遠隔から供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータが該供給されたプログラムコードを読み出して実行することによって前述した実施形態の機能が達成される場合を含む。この場合、供給されるプログラムは実施形態で図に示したフローチャートに対応したコンピュータプログラムである。
【００５２】
従って、本発明の機能処理をコンピュータで実現するために、該コンピュータにインストールされるプログラムコード自体も本発明を実現するものである。つまり、本発明は、本発明の機能処理を実現するためのコンピュータプログラム自体も含まれる。
【００５３】
その場合、プログラムの機能を有していれば、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラム、ＯＳに供給するスクリプトデータ等の形態であっても良い。
【００５４】
コンピュータプログラムを供給するためのコンピュータ読み取り可能な記憶媒体としては以下が挙げられる。例えば、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＭＯ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−Ｒ）などである。
【００５５】
その他、プログラムの供給方法としては、クライアントコンピュータのブラウザを用いてインターネットのホームページに接続し、該ホームページから本発明のコンピュータプログラムをハードディスク等の記録媒体にダウンロードすることが挙げられる。この場合、ダウンロードされるプログラムは、圧縮され自動インストール機能を含むファイルであってもよい。また、本発明のプログラムを構成するプログラムコードを複数のファイルに分割し、それぞれのファイルを異なるホームページからダウンロードすることによっても実現可能である。つまり、本発明の機能処理をコンピュータで実現するためのプログラムファイルを複数のユーザに対してダウンロードさせるＷＷＷサーバも、本発明に含まれるものである。
【００５６】
また、本発明のプログラムを暗号化してＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体に格納してユーザに配布するという形態をとることもできる。この場合、所定の条件をクリアしたユーザに、インターネットを介してホームページから暗号を解く鍵情報をダウンロードさせ、その鍵情報を使用して暗号化されたプログラムを実行し、プログラムをコンピュータにインストールさせるようにもできる。
【００５７】
また、コンピュータが、読み出したプログラムを実行することによって、前述した実施形態の機能が実現される他、そのプログラムの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳなどとの協働で実施形態の機能が実現されてもよい。この場合、ＯＳなどが、実際の処理の一部または全部を行ない、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される。
【００５８】
さらに、記録媒体から読み出されたプログラムが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれて前述の実施形態の機能の一部或いは全てが実現されてもよい。この場合、機能拡張ボードや機能拡張ユニットにプログラムが書き込まれた後、そのプログラムの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部または全部を行なう。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本実施形態によるＸ線撮影システムの構成例を示すブロック図である。
【図２】本実施形態による撮影装置の構成例を説明するモデル図である。
【図３】本実施形態による光電変換素子の１画素あたりの等価回路図を示す図である。
【図４】本実施形態による、画素のモデル図である。
【図５】本実施形態による画素マトリクスの概念を示す図である。
【図６】本実施形態によるビニング画像読み出しを説明するフローチャートである。
【図７】欠陥画素が存在する場合の、一般的なビニング読み出しの結果の例を示す図である。
【図８】欠陥画素が存在する場合の、本実施形態によるビニング読み出しの結果の例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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