(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と導電性金属層とを有する透明導電性部材を製造する方法であって、以下の工程（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含むことを特徴とする、透明導電性部材の製造方法。
（ａ）透明基材上に還元剤を含有するインキによりパターン印刷を行い、還元剤含有パターン層を形成する工程
（ｂ）前記還元剤含有パターン層上に、還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む金属イオン溶液を塗布し、前記還元剤と金属イオンとの接触により該金属イオンを還元して無電解めっき触媒層を形成させる工程
（ｃ）前記無電解めっき触媒層上にめっき処理により導電性金属層を形成する工程
【請求項２】
前記還元剤が、Ｓｎ（II）及びＦｅ（II）からなる群から選択される金属の塩である、請求項１記載の透明導電性部材の製造方法。
【請求項３】
前記金属の塩が、ＳｎＣｌ2、Ｓｎ（ＯＨ）2、及びＳｎＳＯ4からなる群から選択されることを特徴とする、請求項２記載の透明導電性部材の製造方法。
【請求項４】
前記還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む溶液が、Ａｇ、Ａｕ，Ｐｄ、Ｐｔ、及びＲｈからなる群から選択される金属の塩の溶液である、請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性部材の製造方法。
【請求項５】
前記金属の塩の溶液が、Ｐｄ（II）塩又はＡｇ（Ｉ）塩の溶液である、請求項４記載の透明導電性部材の製造方法。
【請求項６】
前記Ｐｄ（II）塩又はＡｇ（Ｉ）塩の溶液が、ＰｄＣｌ2、ＰｄＢｒ2、Ｐｄ（ＣＨ3ＣＯＯ）2、ＣＨ3ＣＯＯＡｇ、ＡｇＮＯ3、及びクエン酸銀（Ｉ）からなる群から選択される金属塩の水溶液であることを特徴とする、請求項５記載の透明導電性部材の製造方法。
【請求項７】
前記還元剤を含有するインキが粒子状物を含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電性部材の製造方法。
【請求項８】
前記透明基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１〜７のいずれかに記載の透明導電性部材の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の方法によって製造される透明導電性部材を用いた光学フィルター。
【請求項１０】
請求項９に記載の光学フィルターを用いた画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＲＴ、ＰＤＰ、計測器等の表示部などに用いられる透光性電磁波シールド部材としての透明導電性部材の製造方法およびこの方法により得られる透明導電性部材に関する。詳しくは、本発明は優れた透光性と電磁波シールド性を有する透明導電性部材を安価に製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶ディスプレイ、計測器等の各種表示装置の透光性電磁波シールド部材、各種電子デバイスの透明電極、あるいは透明面状発熱体等として用いられる透明導電性部材の製造方法としては、導電性の金属メッシュを透明基体に貼り付ける方法が提案されている。しかしながら、この方法では、十分な電磁波シールド効果を得ようとすると表示画面全体の明るさが低下するという問題があった。
【０００３】
また、透明基材上にＩＴＯなどの透明導電膜を蒸着やスパッタリング等で形成する方法が提案されている（特許文献１）。しかしながら、この方法で得られる透明導電性部材は、透光性には優れるものの、金属メッシュと比較して導電性に劣る。
【０００４】
透明基材上にめっきや蒸着等で金属薄膜を形成し、フォトリソグラフィーで加工して金属薄膜メッシュパターンを形成する方法も提案されている（特許文献２）。しかしながら、この方法で得られる透明導電性部材は、導電性には優れるものの、大部分の金属をエッチングにより除去するため、無駄が多くコスト高となる。
【０００５】
透明基材上に無電解めっき触媒を含むペーストをパターン印刷して、該パターン上にめっきにより金属薄膜を形成する方法も提案されている（特許文献３）。しかしながら、この方法で用いられる無電解めっき触媒を含むペーストは高価であり、かかる高価なペーストをパターン印刷する方法では、めっき反応に関与しない触媒を浪費せざるを得ないこととなり無駄が多いため、コスト高となる。
【０００６】
【特許文献１】特許第２６３３３４０号公報
【特許文献２】特開２０００−１３７４４２号公報
【特許文献３】特許第３８９５２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、透光性と導電性に優れた透明導電性部材を安価に製造しうる方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、透明基材上に還元剤を含有するインキでパターン層を形成した後に、該パターン層上に無電解めっき触媒になり得る金属イオンの溶液を塗布して該金属イオンを還元することにより、パターン形成された無電解めっき触媒層を形成し、該無電解めっき触媒層上にめっき処理により導電性金属層を形成することにより、透光性と導電性に優れた透明導電性部材を極めて安価に製造しうることを見いだし、本発明に到達した。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下の（１）〜（９）に示す透明導電性部材の製造方法に関する。
（１）透明基材と導電性金属層とを有する透明導電性部材を製造する方法であって、以下の工程（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含むことを特徴とする、透明導電性部材の製造方法。
（ａ）透明基材上に還元剤を含有するインキによりパターン印刷を行い、還元剤含有パターン層を形成する工程
（ｂ）前記還元剤含有パターン層上に、還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む金属イオン溶液を塗布し、前記還元剤と金属イオンとの接触により該金属イオンを還元して無電解めっき触媒層を形成させる工程
（ｃ）前記無電解めっき触媒層上にめっき処理により導電性金属層を形成する工程
【００１０】
（２）前記還元剤が、Ｓｎ（II）及びＦｅ（II）からなる群から選択される金属の塩である、（１）記載の透明導電性部材の製造方法。
（３）前記金属の塩が、ＳｎＣｌ2、Ｓｎ（ＯＨ）2、及びＳｎＳＯ4からなる群から選択されることを特徴とする、（２）記載の透明導電性部材の製造方法。
【００１１】
（４）前記還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む溶液が、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、及びＲｈからなる群から選択される金属の塩の溶液である、（１）〜（３）のいずれかに記載の透明導電性部材の製造方法。
（５）前記金属の塩の溶液が、Ｐｄ（II）塩又はＡｇ（Ｉ）塩の溶液である、（４）記載の透明導電性部材の製造方法。
【００１２】
（６）前記Ｐｄ（II）塩又はＡｇ（Ｉ）塩の溶液が、ＰｄＣｌ2、ＰｄＢｒ2、Ｐｄ（ＣＨ3ＣＯＯ）2、ＣＨ3ＣＯＯＡｇ、ＡｇＮＯ3、及びクエン酸銀（Ｉ）からなる群から選択される金属塩の水溶液であることを特徴とする、請求項５記載の透明導電性部材の製造方法。
（７）前記還元剤を含有するインキが粒子状物を含有することを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の透明導電性部材の製造方法。
【００１３】
（８）前記透明基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである、（１）〜（７）のいずれかに記載の透明導電性部材の製造方法。
（９）（１）〜（８）のいずれかに記載の方法によって製造される透明導電性部材を用いた光学フィルター。
（１０）（９）に記載の光学フィルターを用いた画像表示装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、パターン形成された還元剤含有インキ層の上に無電解めっき触媒層を形成されるため、導電性ペーストを用いてエッチングにより格子状導電性薄膜を形成させる場合や、高価な無電解めっき触媒層を形成させた後にパターン形成する場合に比べて、高価な導電性ペーストや無電解めっき触媒が無駄にならず、透光性と導電性に優れた透明導電性部材を極めて安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の透明導電性部材の製造方法は、少なくとも以下の工程（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含むことを特徴とする。
（ａ）透明基材上に還元剤を含有するインキによりパターン印刷を行い、還元剤含有パターン層を形成する工程（還元剤含有パターン層形成工程）
（ｂ）前記還元剤含有パターン層上に、還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む金属イオン溶液を塗布し、前記還元剤と金属イオンとの接触により該金属イオンを還元して無電解めっき触媒層を形成させる工程（無電解めっき触媒層形成工程）
（ｃ）前記無電解めっき触媒層上にめっき処理により導電性金属層を形成する工程（導電性金属層形成工程）
【００１６】
１．工程（ａ）：還元剤含有パターン層形成工程
本発明の工程（ａ）では、透明基材上に還元剤を含有するインキによりパターン印刷を行い、還元剤含有パターン層を形成する。
【００１７】
（１）透明基材
本発明で用いられる透明基材としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート‐イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネートなどからなるフィルムが挙げられる。
【００１８】
このうち、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが透明性、耐熱性がよくコストも安いことから、好適に使用され、特にポリエチレンテレフタレートのフィルムが最適である。
【００１９】
透明基板の厚みは特に限定されるものではないが、通常は１０μｍ〜１０００μｍ程度、好ましくは５０μｍ〜５００μｍ程度の範囲である。厚みが薄すぎると部材としての強度が低くなりすぎ、厚すぎると重量などの点で実用的でなくなる傾向にある。
【００２０】
（２）還元剤
本発明で用いられる還元剤としては、無電解めっき触媒になり得る金属のイオンと接触することで、該金属イオンを金属に還元し自らは酸化反応を起こすことのできる物質であれば特に限定されない。例えばＰｂ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｃｕ等の触媒金属より電気化学的に卑な金属の粒子や、Ｓｎ（II）、Ｆｅ（II）の塩等が用いられる。
【００２１】
このうち、好ましくは、Ｓｎ（II）及びＦｅ（II）からなる群から選択される金属の塩が用いられ、より好ましくはＳｎ（II）の塩が用いられる。
【００２２】
前記金属の塩としては、塩化物、硫酸塩、蓚酸塩、酢酸塩等が挙げられる。より好ましくは塩化物又は硫酸塩が挙げられる。特に好ましい金属の塩としては、ＳｎＣｌ2及びＳｎＳＯ4からなる群から選択される金属塩が用いられる。
【００２３】
（３）還元剤を含有するインキ
本発明で用いられる還元剤を含有するインキ（以下、「還元剤含有インキ」という）としては、上記還元剤の他に、バインダー樹脂及び溶剤が含まれたものである。また、本発明の還元剤含有インキには、該バインダー樹脂及び溶剤の他に、必要に応じて有機又は無機粒子等の粒子状物、架橋剤、その他の添加剤等が配合されていても良い。その他の添加剤としては、粘性調整剤、表面調整剤、分散剤等が挙げられる。
【００２４】
（ｉ）バインダー樹脂
バインダー樹脂は、前記インキに塗装方法に適した粘性を与え、還元剤成分−透明基材間の結合力を向上させる目的で配合される。配合量は、少なすぎると還元剤含有パターン層の密着性が低下し、多すぎると無電解めっき触媒層形成後のめっき処理工程におけるめっきの析出性が低下する。
【００２５】
バインダー樹脂の種類としては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂物、酢酸ビニル、塩化ビニル、ＰＶＡ、ＰＶＢ等のビニル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられる。
【００２６】
このうち、好ましいものはポリエステル系樹脂又はポリウレタン系樹脂である。ポリエステル系樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものは、ポリエチレンテレフタレートである。
【００２７】
（ii）溶剤
還元剤含有インキの溶剤は、バインダー樹脂を溶解し、該インキに流動性を与える目的で配合される。塗装方法に適した乾燥性を有する溶剤を一種あるいは二種以上適宜組み合わせて使用することができる。
【００２８】
用いられる溶剤としては、例えば水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、エチレングリコール、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、エチレングリコールブチルエーテルアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリアルキレングリコール類とその誘導体、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、イソホロン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ターピネオール、ソルベントナフサ等が挙げられる。
【００２９】
（iii）粒子状物
粒子状物は、塗膜表面に凹凸を形成し、アンカー効果により導電性金属層との密着性を向上させる目的で添加される。
【００３０】
前記粒子状物の具体例としては、例えばシリカ、アルミナ、チタニア、タルク、マイカ、カオリナイト、モンモリロナイト、クレー、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の無機物の粒子や、アクリル系ポリマー粒子、ポリウレタン粒子、ポリスチレン粒子等の有機物の粒子、カーボンブラックなどが挙げられる。
【００３１】
粒子状物の粒径は特に限定されないが、好ましくは０．０１μｍ〜２０μｍの範囲のものが用いられる。粒径が０．０１μｍより小さい場合はアンカー効果が得られず、２０μｍより大きい場合は導電性金属層の均一性が得られず、更にその厚みが厚くなりすぎるという問題が生じる場合がある。
【００３２】
（iv）架橋剤
架橋剤は、バインダーとの架橋や硬化剤同士の架橋により塗膜強度を向上させ、塗膜の密着性を向上させる目的で配合される。例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート類およびそのブロック体、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、ブチル化尿素樹脂、ブチル化メラミン尿素共縮合樹脂等のアミノ樹脂類、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂類等のエポキシ樹脂類等が挙げられる。さらにその硬化促進剤として、ジブチルスズジラウレート、３級アミン類およびその塩、多塩基酸無水物類、イミダゾール類、ジシアンジアミド、メラミン、ベンゾグアナミン、メタンスルホン、パラトルエンスルホン酸等が挙げられる。
【００３３】
（ｖ）粘性調整剤
粘性調整剤は、パターンのにじみ防止やパターンの垂れ防止を目的として添加される。粘性調整剤としては、例えば、ヒュームドシリカ、ヒュームドアルミナ、ヒュームドチタニア、有機ベントナイト、アマイドワックス系添加剤、水添ひまし油系添加剤、ポリオール系添加剤、ＣＭＣ、アルギン酸ナトリウム、ポリアクリル酸ナトリウム等が挙げられる。
【００３４】
（vi）表面調整剤
表面調整剤は、インキの基材へのぬれ性や塗膜の表面状態の調整を目的として配合される。表面調整剤としては、例えばアクリルポリマー系、シリコン系、フッ素系の添加剤が挙げられる。
【００３５】
（vii）分散剤
分散剤はインキの分散状態の安定性向上を目的として配合される。例えば高分子界面活性剤などが挙げられる。
【００３６】
（viii）配合比
本発明で用いられる還元剤含有インキ中の還元剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは還元剤含有インキ中の固形分全量に対し０．１〜５０重量％、より好ましくは１〜３０重量％である。還元剤の含有量が少なすぎると無電解めっき触媒層形成後のめっき処理工程におけるめっきの析出性が低下し、多すぎると還元剤含有パターン層の密着性が低下する場合がある。
【００３７】
バインダー樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましくは還元剤含有インキ中の固形分全量に対し５〜９０重量％、より好ましくは２０〜７０重量％である。バインダー樹脂の含有量が少なすぎると還元剤含有パターン層の密着性が低下し、多すぎると無電解めっき触媒層形成後のめっき処理工程におけるめっきの析出性が低下する場合がある。
【００３８】
溶剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは還元剤含有インキ全量に対し３０〜９９重量％、より好ましくは５０〜９５重量％である。溶剤の含有量が少なすぎると粘度が高くなりすぎて印刷が困難になり、多すぎると粘度が低くなりすぎて印刷が困難になる場合がある。
【００３９】
粒子状物の含有量は特に限定されないが、好ましくは還元剤含有インキ中の固形分全量に対し１０〜９５重量％、より好ましくは３０〜８０重量％である。粒子状物の含有量が少なすぎると導電性金属層と還元剤含有パターン層との密着性向上の効果が得られず、多すぎると無電解めっき触媒層形成後のめっき処理工程におけるめっきの析出性が低下する場合がある。
【００４０】
架橋剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは還元剤含有インキ中のバインダー樹脂の量と架橋剤の総量に対し５〜５０重量％、より好ましくは１０〜３０重量％である。架橋剤の含有量が少なすぎると還元剤含有パターン層と透明基材との密着性向上の効果が得られず、多すぎると未硬化物により塗膜強度が低下する場合がある。
【００４１】
粘性調整剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは還元剤含有インキ全量に対し０．０５〜２０重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％である。粘性調整剤の含有量が少なすぎるとパターンのにじみや垂れ防止の効果が得られず、多すぎると流動性が失われて印刷が困難になる場合がある。
【００４２】
表面調整剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは還元剤含有インキ全量に対し０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．０５〜５重量％である。表面調整剤の含有量が少なすぎるとインキの濡れ性向上の効果や表面状態の調整効果が得られず、多すぎると無電解めっき触媒層形成後のめっき処理におけるめっきの析出性が低下する場合がある。
【００４３】
分散剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは還元剤含有インキ中の粒子状物に対し１０〜２００重量％、より好ましくは３０〜１５０重量％である。分散剤の含有量が少なすぎるとインキの分散状態が悪くなり、多すぎると無電解めっき触媒層形成後のめっき処理におけるめっきの析出性が低下する場合がある。
【００４４】
（４）還元剤含有パターン層の形成
本発明の工程（ａ）においては、透明基材上に、上記還元剤含有インキを所望のパターンに印刷し、溶剤成分を乾燥させることで還元剤含有パターン層を形成する。印刷法としては平面オフセット印刷、凹版オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷などが挙げられる。それぞれの印刷法においては、従来公知の手段を用いることができる。
【００４５】
上記印刷方法のうち、スクリーン印刷又はグラビア印刷が好ましい。スクリーン印刷の場合、マスキング用の乳剤厚としては１〜３０μｍが好ましい。
【００４６】
溶剤成分を乾燥する工程における好ましい乾燥条件としては、乾燥温度：２０〜１５０℃、乾燥時間：５秒〜６０分である。
【００４７】
このようにして得られる還元剤含有パターン層の厚みは特に限定されないが、好ましくは０．５〜１５μｍである。また、この還元剤含有パターン層のパターンは、ストライプやメッシュ状の形状を取ることができ、例えば、三角形、四角形、六角形、八角形などの多角形や円形などを複数組み合わせてメッシュ状とすることができる。
【００４８】
このパターン層の幅Ｗは５〜５０μｍが好ましく、ラインとラインのスペースは１００〜７００μｍが好ましい。また、導電性金属層形成後のモアレを解消するためにバイアスをつけても良い。パターン層２の幅Ｗが５μｍ未満では、導電性金属層を形成したときに導電性が不足し、十分な電磁波の遮蔽ができないことがあり、また幅Ｗが５０μｍを超えると透光性が低下することがある。また、ラインとラインのスペースが１００μｍ未満の場合には、透光性が低下することがあり、スペースが７００μｍを超えた場合は、導電性が悪くなることがある。
【００４９】
２．工程（ｂ）：無電解めっき触媒層形成工程
本発明の工程（ｂ）では、前記還元剤含有パターン層上に、還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む金属イオン溶液を塗布し、前記還元剤と金属イオンとの接触により該金属イオンを還元して無電解めっき触媒層を形成させる。
【００５０】
（１）金属イオン溶液
本発明で用いられる金属イオン溶液は、還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンを含む。還元により無電解めっき触媒になり得る金属イオンとしては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈなどの金属のイオンが挙げられる。このうち、特に好ましいものは、Ｐｄ（II）、Ａｇ（Ｉ）イオンである。
【００５１】
これらの金属イオンを含む溶液は、金属塩を溶液に溶解することにより得られる。用いられる金属塩としては、塩化物、臭化物、酢酸塩、硝酸塩、クエン酸塩等が挙げられる。具体的には、ＰｄＣｌ2、ＰｄＢｒ2、Ｐｄ（ＣＨ3ＣＯＯ）2等のＰｄ（II）塩、ＣＨ3ＣＯＯＡｇ、ＡｇＮＯ3、クエン酸銀（Ｉ）等のＡｇ（Ｉ）塩、等が挙げられる。
【００５２】
金属イオン溶液で使用する溶媒としては、水が好ましい。また、上記金属イオン溶液中における金属塩の濃度は、用いる金属塩の種類により異なるが、ＰｄＣｌ2を用いる場合は、ＰｄＣｌ2を０．０１〜３ｇ／ｌの濃度となるように配合するのが好ましい。また、同時に金属塩を溶解する目的で塩酸を配合するのが好ましい。塩酸の配合割合としては、例えば３５％塩酸を１〜３０ｍｌ／ｌ程度配合するのが好ましい。
【００５３】
また、上記金属イオン溶液には、金属塩の溶解性を向上させる目的で、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等のアルカリ金属塩を加えても良い。これらの配合量は特に限定されないが、０．１〜１０ｇ／ｌの濃度となるように配合するのが好ましい。
【００５４】
（２）無電解めっき触媒層の形成
上記金属イオン溶液は、前記工程（ａ）で形成した還元剤含有パターン層の上に塗布し、該金属イオン溶液中に含まれる無電解めっき触媒になり得る金属イオンを還元剤と接触させることにより該金属イオンが還元されて触媒金属となり、該パターン層上に無電解めっき触媒層が形成される（触媒吸着処理）。
【００５５】
金属イオン溶液の塗布方法は特に限定されず、浸漬、スプレー等公知のいずれの方法を用いても良い。また、触媒吸着処理温度及び処理時間は特に限定されないが、好ましくは、金属イオン溶液の塗布後１０〜１００℃（好ましくは３０〜６０℃）で、１０秒〜６０分間（好ましくは３０秒〜１０分間）静置して金属イオンと還元剤とを接触させることにより、金属イオンと還元剤とが十分に反応し、金属イオンが還元される。
【００５６】
３．工程（ｃ）：導電性金属層形成工程
本発明の工程（ｃ）においては、前記無電解めっき触媒層上にめっき処理により導電性金属層を形成する。
【００５７】
（１）めっき処理
めっき処理で用いられる金属としては、通常の無電解めっき処理に用いられている銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、もしくはそれらの合金が挙げられる。
例えば、無電解Ｃｕめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｐめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｂめっき浴、無電解Ａｕめっき浴等が使用可能である。
【００５８】
（２）導電性金属層
本発明の導電性金属層は、パターン印刷された還元剤含有パターン層上に形成された無電解めっき触媒層上に形成されるため、パターン印刷部のみに選択的に形成される。
導電性金属層の幅Ｗは５〜５０μｍが好ましく、ラインとラインのスペースは１００〜７００μｍが好ましい。また、モアレを解消するためにバイアスをつけても良い。導電性金属層２の幅Ｗが５μｍ未満では、導電性が不足し、十分な電磁波の遮蔽ができないことがあり、また幅Ｗが５０μｍを超えると透光性が低下することがある。また、ラインとラインのスペースが１００μｍ未満の場合には、透光性が低下することがあり、スペースが７００μｍを超えた場合は、導電性が悪くなることがある。
【００５９】
導電性金属層の厚さＴは０．１〜１５μｍが好ましく、且つ、１≦Ｗ／Ｔ≦５００（金属層の幅Ｗ、金属層の高さＴ）を満たすものであると、他基材と貼り合わせたときに気泡の混入を防ぐことができる。Ｗ／Ｔが１未満では、他基材と貼り合わせたときに気泡が混入するため透光性が悪くなることがあり、Ｗ／Ｔが５００を超えると導電性金属層そのものにより透光性が悪くなったり、導電性金属層の剥がれが起き易くなったりすることがある。
【００６０】
このようにして、還元剤含有インキをパターン印刷して形成された還元剤含有パターン層の上に触媒吸着処理によって無電解めっき触媒層を形成し、その後めっき処理を行うと、印刷部のみに選択的に無電解めっきがなされる上に、無電解めっき触媒も無駄にならないため、製造コストが大幅に抑制される。
【００６１】
４．その他の工程
本発明においては、めっき処理により導電性金属層を形成したのち、さらにこれを熱処理してフィルムとの接着強度を高めたり、酸化や硫化により黒色化したりすることによって、接着性や色を変化させることもできる。
【００６２】
また、本発明では、このめっき処理によって形成される導電性金属層の上に、必要であれば電気めっきなどの手法で、重ねて同一の、または他の金属層を形成しても良い。
【００６３】
電気めっきには、通常用いられる銅やニッケル、もしくはそれらの合金を使用することができる。また、さらに無電解めっきを施して導電性を高めたり、さらにこれらの金属層を酸化や硫化させて黒色化したりするなどにより、導電性や色を変化させることもできる。導電性金属層を黒色化することによって、フィルムの透明性が向上するという利点が得られる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。尚、以下の各実施例、比較例により得られた透明導電性フィルムは、次の方法により評価をした。
【００６５】
（１）導電性金属層の高さＴ
フィルムの一部を切り出し、ミクロトームで断面方向に薄片を切り出し、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製、「ＬＥＸＴ ＯＬＳ３０００」）を用いて観察、測定した。
（２）導電性金属層の幅Ｗ
透明導電性フィルムの金属層の面から、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製 ＬＥＸＴ ＯＬＳ３０００）を用いて金属層の幅を測定した。
（３）導電性
三菱化学株式会社製、ロレスタＡＰ（４端針法）を用いて測定した。
（４）透過率
分光顕微鏡（大塚電子株式会社製 ＭＣＰＤ２０００）にて、波長４００〜７００ｎｍの光（可視光線）の透過率を測定した。
【００６６】
［実施例１］（スクリーン印刷）
（還元剤含有インキの調整）
ＳｎＣｌ2１部、カーボンブラック（東海カーボン製、トーカブラック＃５５００）１０部、ポリエステル樹脂（東洋紡績製、バイロン２７０）の３０％シクロヘキサノン溶液３３．３部、シクロヘキサノン２５．７部の混合液をビーズミルで分散させることで、還元剤含有インキを得た。
【００６７】
（パターン層の形成）
厚さ１００・ｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（透光率９２％、屈折率１．５５）表面に、上記還元剤含有インキを乳剤厚１５μｍ、線幅２０μｍ、線間２００μｍの正方形格子パターンを有するスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行い、還元剤を含むパターン層を形成した。
【００６８】
（触媒吸着処理）
パターン層を形成したフィルムを、ＰｄＣｌ2：０．３ｇ／ｌ、３５％ＨＣｌ：３ｍｌ／ｌを含む水溶液に４０℃、２分浸漬した後、フィルムを水洗することで触媒吸着処理を行った。
【００６９】
（無電解めっき処理）
触媒吸着処理を行ったフィルム表面に無電解銅めっき（無電解めっき液：奥野製薬株式会社製、ＯＰＣ−７５０無電解銅Ｍ）施して透明導電性フィルムを得た。
さらに電解銅めっき液（硫酸銅水溶液）を用いて電気銅めっき処理を施して、導電性金属層の幅Ｗが２０μｍ、厚さＴが５μｍ、Ｗ／Ｔ＝４である本発明の透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面にＥＶＡ系接着剤を塗布し、反射防止層を持ったＰＥＴフィルムと張り合わせた。
【００７０】
［実施例２］（グラビア印刷）
（還元剤含有インキの調整）
ＳｎＣｌ2１部、カーボンブラック（東海カーボン製トーカブラック＃５５００）１０部、ポリエステル樹脂（東洋紡績製バイロン２７０）の３０％シクロヘキサノン溶液３３．３部、シクロヘキサノン５５．７部の混合液をビーズミルで分散させることで還元剤含有インキを得た。
【００７１】
（パターン層の形成）
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（透光率９２％、屈折率１．５５）表面に、上記還元剤含有インキを線幅２０μｍ、線間２００μｍ、線深さ７μｍの正方形格子パターンを有するグラビア版を用いてグラビア印刷を行い、還元剤を含むパターン層を形成した。
【００７２】
（触媒吸着処理）
パターン層を形成したフィルムを、ＰｄＣｌ2：０．３ｇ／ｌ、３５％ＨＣｌ：３ｍｌ／ｌを含む水溶液に４０℃、２分浸漬した後、フィルムを水洗することで触媒吸着処理を行った。
【００７３】
（無電解めっき処理）
触媒吸着処理を行ったフィルム表面に無電解銅めっき（無電解めっき液：奥野製薬株式会社製  ＯＰＣ−７５０無電解銅  Ｍ）施して透明導電性フィルムを得た。
さらに電解銅めっき液（硫酸銅水溶液）を用いて電気銅めっき処理を施して、導電性金属層の幅Ｗが２０μｍ、厚さＴが２μｍ、Ｗ／Ｔ＝１０である本発明の透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面にＥＶＡ系接着剤を塗布し、反射防止層を持ったＰＥＴフィルムと張り合わせた。
【００７４】
［比較例１］（触媒インキ印刷）
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（透光率９２％、屈折率１．５５）表面に、パラジウム触媒インキを乳剤厚１５μｍ、線幅２０μｍ、線間２００μｍの正方形格子パターンを有するスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行い、無電解めっき触媒を含むパターン層を得た。このフィルム実施例１と同様の方法で無電解銅めっき処理を施して、導電性金属層の幅Ｗが２０μｍ、厚さＴが５μｍ、Ｗ／Ｔ＝４である透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルム表面にＥＶＡ系接着剤を塗布し、反射防止層を持ったＰＥＴフィルムと張り合わせた。
結果を表１にまとめる
【００７５】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明によれば、透光性と導電性に優れた透明導電性部材を安価に製造しうる。本発明の方法で製造される透明導電性部材は、ＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶ディスプレイ、計測器等の各種表示装置の透光性電磁波シールド部材、各種電子デバイスの透明電極、透明面状発熱体等として用いられる。