(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより取り出し、照明装置により照射される光を前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品に照射してこの電子部品を部品認識カメラで撮像するようにした電子部品装着装置において、前記照明装置の平面視円形の内周面の上部にこの内周面に沿って前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品に向けて傾斜した状態で照明光を照射する複数のＢＧＡ反射照明灯を上下方向の列の複数列に亘って環状のプリント基板上に並設し、このＢＧＡ反射照明灯の下方の前記内周面に順次下段に向かうに従って前記ＢＧＡ反射照明灯の並設角度より順次より寝かせた配置角度となるように前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品に向けて照明光を照射する複数の一般反射照明灯を上下方向の複数列に亘って並設した複数の環状のプリント基板を複数段並設し、且つ、これらの複数段並設された環状のプリント基板は、上段のプリント基板の下端部よりも下方の次の段のプリント基板の上端部が外方に位置するように配設されたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
前記ＢＧＡ反射照明灯及び／又は一般反射照明灯は、白色ＬＥＤであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより取り出し、照明装置により照射される光を前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品に照射してこの電子部品を部品認識カメラで撮像するようにした電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されている。そして、この特許文献１によれば、反射光を利用して照明しているので、光量が少ない。まして、大きな電子部品であれば、光の照射量が不足する箇所が発生したり、また複数の吸着ノズルに吸着保持された複数の電子部品を同時撮像する場合にも光の照射量が不足する箇所が発生するので、一般的には照明灯をより多く配置して、光量の増大を図って、吸着ノズルを高速で移動してもフライ認識が行えるようにすることが考えられる。
【特許文献１】特開平６−６１７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、照明灯をより多く配置するのに、縦断面が半円形状を呈する壁面に配置するのでは、その照明量を保ちつつ、照明装置をコンパクトにすることは困難である。
【０００４】
そこで本発明は、その照明量を保ちつつ、吸着ノズルに吸着保持された電子部品に照明光を照射する照明装置を極力コンパクトにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより取り出し、照明装置により照射される光を前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品に照射してこの電子部品を部品認識カメラで撮像するようにした電子部品装着装置において、前記照明装置の平面視円形の内周面の上部にこの内周面に沿って前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品に向けて傾斜した状態で照明光を照射する複数のＢＧＡ反射照明灯を上下方向の列の複数列に亘って環状のプリント基板上に並設し、このＢＧＡ反射照明灯の下方の前記内周面に順次下段に向かうに従って前記ＢＧＡ反射照明灯の並設角度より順次より寝かせた配置角度となるように前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品に向けて照明光を照射する複数の一般反射照明灯を上下方向の複数列に亘って並設した複数の環状のプリント基板を複数段並設し、且つ、これらの複数段並設された環状のプリント基板は、上段のプリント基板の下端部よりも下方の次の段のプリント基板の上端部が外方に位置し、該プリント基板の最も外方に位置した一般反射照明灯が上方のプリント基板の下端部より内方に位置するように配設されたことを特徴とすることを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、第１の発明において、前記ＢＧＡ反射照明灯及び／又は一般反射照明灯は、白色ＬＥＤであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、ＢＧＡ反射照明灯の下方の平面視円形の内周面に順次下段に向かうに従って前記ＢＧＡ反射照明灯の並設角度より順次より寝かせた配置角度となるように前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品に向けて照明光を照射する複数の一般反射照明灯を上下方向の複数列に亘って並設した複数の環状のプリント基板を複数段並設し、且つ、これらの複数段並設された環状のプリント基板は、上段のプリント基板の下端部よりも下方の次の段のプリント基板の上端部が外方に位置し、該プリント基板の最も外方に位置した一般反射照明灯が上方のプリント基板の下端部より内方に位置するように配設されたので、その照明量を保ちつつ、特に水平方向の寸法を抑えることができ、吸着ノズルに吸着保持された電子部品に照明光を照射する照明装置を極力コンパクトにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下図１に基づき、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置についての実施の形態を説明する。電子部品装着装置１には、プリント基板Ｐを搬送する搬送装置２と、電子部品を供給する部品供給装置３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ複数の吸着ノズル５を備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド６とが設けられている。
【００１０】
前記搬送装置２は電子部品装着装置１の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Ｐを受け継ぐ基板供給部と、前記各装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部から供給されたプリント基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部と、この位置決め部で電子部品が装着されたプリント基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部とから構成される。
【００１１】
前記部品供給装置３は前記搬送装置２の手前側と奥側との両外側にそれぞれ配設され、電子部品装着装置１の装置本体に取り付けられるフィーダベース３Ａと、このフィーダベース３Ａ上に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３Ｂ群とから構成される。
【００１２】
Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータの駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータは、左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子９Ａとから構成される。
【００１３】
また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータによりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータは各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６に設けられた可動子とから構成される。
【００１４】
従って、各装着ヘッド６は向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置２の位置決め部上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。
【００１５】
そして、各装着ヘッド６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル５が円周上に所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル５は上下軸モータにより昇降可能であり、またθ軸モータにより装着ヘッド６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
【００１６】
また、各装着ヘッド６には基板認識カメラ８が設けられ、位置決めされているプリント基板Ｐに付された位置決めマークを撮像する。１０は後述する照明装置で、各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品に照明光を照射する。
【００１７】
次に、図２乃至図４に基づいて、前記照明装置１０について詳述する。照明装置１０の装置本体１１は、外形が直方体形状を呈し、その中央部に平面視円形を呈すると共に下方に行くに従って径が小さくなるような貫通孔１２が形成されている。この貫通孔１２は、平面視円形に限らず、例えば８角形などの多角形でもよい。そして、この貫通孔１２の内周面の上部には、前記吸着ノズル５に吸着保持された電子部品ＤがＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）であったときに、その部品に向けて傾斜した状態で照明光を照射する複数のＢＧＡ反射照明灯であるＢＧＡ照明用ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）１５を前記内周面の全周に沿って横方向の列の複数列、例えば４列に亘って並設する。即ち、断面がＬ字形状の最上部の取付部１３Ａに下方に行くに従って中心に近くなるように傾斜させた状態で環状のプリント基板１４Ａを取り付け、このプリント基板１４Ａ上には横方向の列の複数列、例えば横方向（水平方向）の４列（上下方向の４列）に亘ってＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５が所定間隔を存して複数並設されている。このように、横方向（水平方向）の４列に亘ってＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５を所定間隔を存して複数並設したから、吸着ノズル５に吸着保持された電子部品であるＢＧＡ５０が大きくてもＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５より遠い部位にも光を明るく照射でき、また複数の吸着ノズル５に保持されている複数のＢＧＡ５０に対しても光を明るく照射できる。
【００１８】
また、前記最上部の取付部１３Ａの下方には、取付部１３Ａより直径が小さい取付部１３Ｂが形成され、この取付部１３Ｂに下方に行くに従って中心に近くなるように且つ前記プリント基板１４Ａよりも１５度程度寝かせた角度に傾斜させた状態で環状のプリント基板１４Ｂを取り付け、このプリント基板１４Ｂ上には横方向の列の複数列、例えば横方向（水平方向）の３列（上下方向の３列）に亘って一般反射照明灯である一般反射照明用ＬＥＤ１６が所定間隔を存して複数並設されている。
【００１９】
また、前記取付部１３Ｂの下方には、取付部１３Ｂよりさらに直径が小さい取付部１３Ｃが形成され、この取付部１３Ｃに下方に行くに従って中心に近くなるように且つ前記プリント基板１４Ｂよりも１５度程度寝かせた角度に傾斜させた状態で環状のプリント基板１４Ｃを取り付け、このプリント基板１４Ｃ上には横方向の列の複数列、例えば横方向（水平方向）の３列（上下方向の３列）に亘って一般反射照明用ＬＥＤ１６が所定間隔を存して複数並設されている。
【００２０】
更に、前記取付部１３Ｃの下方には、取付部１３Ｃよりさらに直径が小さい取付部１３Ｄが形成され、この取付部１３Ｄに下方に行くに従って中心に近くなるように且つ前記プリント基板１４Ｃよりも１５度程度寝かせた角度に傾斜させた状態で環状のプリント基板１４Ｄを取り付け、このプリント基板１４Ｃ上には横方向の列の複数列、例えば横方向（水平方向）の３列（上下方向の３列）に亘って一般反射照明用ＬＥＤ１６が所定間隔を存して複数並設されている。
なお、プリント基板１４Ａの下端部よりも次段のプリント基板１４Ｂの上端部が外方に位置し、プリント基板１４Ｂの下端部よりも次段のプリント基板１４Ｃの上端部が外方に位置し、プリント基板１４Ｃの下端部よりも次段のプリント基板１４Ｄの上端部が外方に位置するように配設すると共に、各プリント基板の配置角度がより下段に行くに従って順次寝かせた状態となるように（より水平に近くなるように）配設される。このように、各ＬＥＤを取り付けた各プリント基板を配設することにより、特に水平方向の寸法を抑えることができ、この結果、その照明量を保ちつつ、照明装置１０のコンパクト化を図ることができる。
【００２１】
以上のように、前記ＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５の下方の前記装置本体１１の内周面に下段に向かうに従って前記ＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５の並設角度より順次より寝かせた配置角度となるように前記吸着ノズル５に吸着保持された電子部品Ｄに向けて照明光を照射する複数の一般反射照明用ＬＥＤ１６を３段並設する。
【００２２】
１７は前記ＢＧＡ反射照明灯の外方の直方体形状を呈する装置本体１１の４隅に形成された取付空間内にそれぞれ配設されたプリント基板１４Ｅ上に取付けられた透過照明用ＬＥＤで、装置本体１１の天面１１Ａに開設された各開口部１８を介して前記吸着ノズル５に固定された拡散板１９に向けて光を照射し、その反射光が吸着ノズル５に吸着保持された電子部品Ｄに上方から照射される構成である。
【００２３】
図３に示す直方体形状の装置本体１１の一辺はＸ方向（ビーム４Ａ、４Ｂの長手方向）に向き、もう一辺はＹ方向に向き、Ｘ方向は図１に示すように、フィーダ３の並び方向で基板Ｐの搬送方向でもある。従って、ＬＥＤ１７は電子部品装着装置１の水平面スペースの空きスペースに配置されており、電子部品装着装置１のＸＹ方向サイズのコンパクト化がなされている。
【００２４】
また、前記照明装置１０の中央部の下方に部品認識カメラ２０が配設され、この部品認識カメラ２０の上方位置にはレンズ２１、ハーフミラー２２及びレンズ２３が配設され、このレンズ２３は照明装置１０の装置本体１１の貫通孔１２に面するように配置される。そして、プリント基板１４Ｆに取り付けられた同軸照明用ＬＥＤ２５から照射された光は前記ハーフミラー２２により半分の量が透過して半分の量が反射して上昇して、レンズ２３を介して吸着ノズル５に吸着保持された電子部品Ｄに照射され、その反射像がレンズ２１、ハーフミラー２２及びレンズ２３を介して部品認識カメラ２０により撮像される構成である。
【００２５】
また、２６、２６はガラス板に透明な装置基準マーク２７を除いて黒く塗料を蒸着させて形成した電子部品装着装置１の装置基準部材であり、前記照明装置１０の前後にそれぞれ配設される。そして、下方より一方の基準マーク照明用ＬＥＤ２８の光が対応する装置基準部材２６に照射され、装置基準マーク２７の透過像が基板認識カメラ８により撮像される構成である。そして、前後いずれの部品認識カメラ２０で前後いずれのビーム４Ａ、４Ｂに設けられた装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像でき、奥側の装置基準部材２６の装置基準マーク２７は奥側のビーム４Ａに設けられた基板認識カメラ８が撮像し、手前側の装置基準部材２６の装置基準マーク２７は手前側のビーム４に設けられた基板認識カメラ８が撮像する構成である。
【００２６】
次に、奥側の照明装置１０に対応する各種照明の制御に係る制御ブロック図である図５に基づき、以下説明する。先ず、３０はカウンターボードで、奥側のビーム４に対応するリニアスケール読取ヘッド（図示せず）から装着ヘッド位置信号が入力されるカウンター回路３１と、部品認識すべき位置を格納している比較レジスタ３２と、この比較レジスタ３２が格納している部品認識すべき位置とカウンター回路３１の装着ヘッド位置とが一致するか否かを比較すると共に一致すると一致信号を出力する比較回路３３とを備えている。
【００２７】
３５は露光タイミング回路で、奥側のビーム４の移動により部品認識カメラ２０の上方位置に装着ヘッド６が移動して来て前記比較回路３３から一致信号が入力されると、画像取込信号を部品認識カメラ２０及び基板認識カメラ８に出力して露光させると共にその後にＬＥＤコントロール・駆動回路３６にフラッシュ点灯信号を出力する。前記ＬＥＤコントロール・駆動回路３６は、吸着ノズル５に吸着保持されている電子部品の種類に応じて照度とどのＬＥＤを１回だけフラッシュ点灯させるかが格納されており、この電子部品を保持した吸着ノズル５が移動しながら部品認識カメラ２０が電子部品を撮像するフライ認識が行われる。
【００２８】
即ち、電子部品がＢＧＡである場合にはＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５をフラッシュ点灯させ、円筒形状の電子部品やＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）である場合にはＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５、一般反射照明用ＬＥＤ１６及び同軸照明用ＬＥＤ２５をフラッシュ点灯させ、通常の反射照明が必要な電子部品である場合には一般反射照明用ＬＥＤ１６及び同軸照明用ＬＥＤ２５をフラッシュ点灯させ、透過照明が必要な電子部品である場合には透過照明用ＬＥＤ１７をフラッシュ点灯させるように、前記ＬＥＤコントロール・駆動回路３６は制御する。
【００２９】
なお、以上のいずれの前記ＬＥＤをフラッシュ点灯させる場合においても、基準マーク照明用ＬＥＤ２８は必ず点灯させる構成であり、これら全てのＬＥＤは光照射量が多く、種々の色の電子部品にも対応できる白色ＬＥＤであって、フライ認識における装着ヘッド６が高速移動する場合に好適である。
【００３０】
そして、前記部品認識カメラ２０及び基板認識カメラ８の露光が終了すると、両カメラよりビデオ信号が画像入力部３８に入力され、そのフレームメモリ３９に各撮像画像を格納し、ＣＰＵ４０が認識処理する構成である。
【００３１】
以上の構成により、以下装着動作について説明する。先ず、プリント基板Ｐが上流側装置（図示せず）より受継がれて搬送装置２の基板供給部上に存在すると、この基板供給部上のプリント基板Ｐを基板位置決め部へ移動させ、このプリント基板Ｐを位置決めして固定する。
【００３２】
そして、プリント基板Ｐの位置決めがされると、奥側のビーム４がＹ方向リニアモータの駆動により前後に延びたガイドに沿ってスライダが摺動してＹ方向に移動すると共にＸ方向リニアモータにより装着ヘッド６がＸ方向に移動し、対応する部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータの駆動により吸着ノズル５を下降させて部品供給ユニット３Ｂから電子部品を取出す。この場合、装着ヘッド６をＸ方向に移動させると共に回転させ、更に吸着ノズル５を昇降させることにより、複数の吸着ノズル５が次々と部品供給ユニット３Ｂから電子部品を取出すことができる。
【００３３】
また、奥側の装着ヘッド６の吸着ノズル５による電子部品の取出しの後、或いは取出しているときに、手前側のビーム４がＹ方向リニアモータの駆動によりＹ方向に移動すると共にＸ方向リニアモータにより装着ヘッド６がＸ方向に移動し、対応する部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータの駆動により吸着ノズル５を下降させて部品供給ユニット３Ｂから電子部品を取出すことができる。但し、奥側及び手前側のビーム４の吸着ノズル５が併行して取出し動作をする場合には、両ビーム４の装着ヘッド６が衝突しないように対応するＹ方向リニアモータ及びＸ方向リニアモータが制御される。
【００３４】
そして、取出した後は両装着ヘッド６の吸着ノズル５を上昇させて、両ビーム４の装着ヘッド６を各部品認識カメラ１０の上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置が認識処理して吸着ノズル５に対する位置ズレを把握することができる（フライ認識）。
【００３５】
この場合、奥側のビーム４に対応する装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品の撮像及び認識処理について、以下説明する。奥側の装着ヘッド６の吸着ノズル５による電子部品の取出しの後、奥側の装着ヘッド６がビーム４のＸ方向リニアモータ及びＹ方向リニアモータの駆動により奥側の部品認識カメラ２０の上方を通過するが、その通過する前に、この奥側の部品認識カメラ２０のＸ方向における位置と装着ヘッド６のＸ方向における位置とを合わせる。そして、このＸ方向の位置合わせをした後に、更にこの装着ヘッド６がＹ方向に移動すると、その移動中にビーム４に対応するリニアスケール読取ヘッドから装着ヘッド位置信号がカウンター回路３１に出力されるので、比較レジスタ３２が格納している部品認識すべき位置とカウンター回路３１の装着ヘッド位置とが一致したときに比較回路３３が一致信号を出力する。
【００３６】
このように、比較回路３３からの一致信号を入力すると、露光タイミング回路３５は画像取込信号を部品認識カメラ２０及び基板認識カメラ８に出力して露光させると共にその後にＬＥＤコントロール・駆動回路３６にフラッシュ点灯信号を出力する。このフラッシュ点灯信号を入力したＬＥＤコントロール・駆動回路３６は、吸着ノズル５に吸着保持されている電子部品の種類に応じて照度とどのＬＥＤを１回だけフラッシュ点灯させるかが格納されているので、必要なＬＥＤをフラッシュ点灯させる。
【００３７】
即ち、電子部品がＢＧＡ５０である場合には、図６に示すように、ＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５をフラッシュ点灯させて装着ヘッド６に設けられた複数の吸着ノズル５に吸着保持されたＢＧＡ５０に斜め下方から光を照射し、円筒形状の電子部品やＰＬＣＣである場合にはＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５、一般反射照明用ＬＥＤ１６及び同軸照明用ＬＥＤ２５をフラッシュ点灯させて装着ヘッド６に設けられた複数の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品に斜め下方から光を照射して円筒形状の電子部品などに対して、均一に明るく照明できるように照射し、通常の反射照明が必要な電子部品である場合には一般反射照明用ＬＥＤ１６及び同軸照明用ＬＥＤ２５をフラッシュ点灯させて装着ヘッド６に設けられた複数の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品に斜め下方から光を照射し、透過照明が必要な電子部品である場合には、図７に示すように、透過照明用ＬＥＤ１７をフラッシュ点灯させて装置本体１１の天面１１Ａに開設された各開口部１８を介して複数の前記吸着ノズル５に固定された拡散板１９に向けて光を照射し、この拡散板１９を介して上方から光を複数の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品Ｄに照射する。
【００３８】
また、以上のいずれの前記ＬＥＤをフラッシュ点灯させる場合においても、基準マーク照明用ＬＥＤ２８はＬＥＤコントロール・駆動回路３６により必ず点灯され、前記部品認識カメラ２０及び基板認識カメラ８の露光が終了すると、両カメラより装置基準マーク２７に係るビデオ信号及び電子部品に係るビデオ信号が画像入力部３８に入力され、そのフレームメモリ３９に各撮像画像が格納され、ＣＰＵ４０が認識処理し、装置基準の位置及び各電子部品の吸着ノズル５に対する位置が把握される。
【００３９】
その後、両ビーム４の基板認識カメラ８をプリント基板Ｐ上方へ移動させて、位置決めされているプリント基板Ｐに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板Ｐの位置を把握する。そして、装着データの電子部品の装着座標にプリント基板Ｐの位置認識結果、各装置基準位置認識結果及び各電子部品の位置認識結果を加味して、吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。即ち、Ｘ及びＹ方向については各ビーム４に対応するＹ方向リニアモータ及びその装着ヘッド６に係るＸ方向リニアモータにより、装着角度についてはθ軸モータにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５はＸ・Ｙ方向及び装着角度が補正され、吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、各電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。
【００４０】
このようにして、プリント基板Ｐ上に全ての電子部品の装着をしたら、このプリント基板Ｐを基板位置決め部から基板排出部を介して下流装置に受け渡す。
【００４１】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】電子部品装着装置の概略平面図である。
【図２】照明装置の概略縦断面図である。
【図３】照明装置の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】各種照明の制御に係る制御ブロック図である。
【図６】ＢＧＡの照明を示す照明装置の部分縦断面図である。
【図７】透過照明を示す照明装置の部分縦断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１            電子部品装着装置
２            搬送装置
３            部品供給装置
３Ｂ          部品供給ユニット
４            ビーム
５            吸着ノズル
６            装着ヘッド
１０          照明装置
１５          ＢＧＡ照明用ＬＥＤ
１６          一般反射照明用ＬＥＤ
１７          透過照明用ＬＥＤ
２０          部品認識カメラ
２５          同軸照明用ＬＥＤ
【図１】
0005192220.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005192220.tif 000008