(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サポートを位置決めするための位置決めシステムであって、
前記サポートに重力の方向に対して垂直な方向に作動力を加えるように構成された第１のアクチュエータと、
前記第１のアクチュエータに結合され、前記第１のアクチュエータによって生成された前記作動力に起因する反力を吸収するように配置された第１のバランスマスと、
前記サポート、前記第１のバランスマス、および前記第１のアクチュエータを移動可能に支持するベースフレームと、
重力の方向に平行な方向における前記第１のバランスマスと前記サポートとの質量中心の位置の違いに基づいて、前記第１のアクチュエータにより前記第１のバランスマスに加えられた前記作動力によって引き起こされた前記ベースフレームのトルクを補償するために前記ベースフレームに補償トルクを加えるための補償力を加えるように構築され配置された第２のアクチュエータと、
前記補償力を計算するコントローラと、
を備える位置決めシステム。
【請求項２】
前記第１のアクチュエータが、磁石プレートおよびコイルシステムを含む平面モータである、
請求項１に記載の位置決めシステム。
【請求項３】
前記磁石プレートが前記第１のバランスマスに設けられ、
前記コイルシステムが前記サポートに設けられる、
請求項２に記載の位置決めシステム。
【請求項４】
前記第２のアクチュエータが、前記ベースフレームに連結された第２のバランスマスに前記補償力を加えるように構築され配置される、
請求項１から３いずれか１項に記載の位置決めシステム。
【請求項５】
前記第２のアクチュエータが、前記ベースフレームと、前記ベースフレームを支持するグランドフロアとの間に前記補償力を加えるように構成される、
請求項１から３いずれか１項に記載の位置決めシステム。
【請求項６】
前記第２のバランスマスが、前記補償トルクを加えるために前記第２のアクチュエータによって回転方向に作動されるように構成される、
請求項４に記載の位置決めシステム。
【請求項７】
前記第２のバランスマスが前記ベースフレームから移動可能につり下げられ、
前記第２のアクチュエータが前記第２のバランスマスと前記ベースフレームとの間に前記補償力を加えるように構成される、
請求項４に記載の位置決めシステム。
【請求項８】
前記コントローラが、前記第１のアクチュエータによって加えられた前記作動力を表す入力と、前記作動力に基づいて前記補償力を計算するように構築され配置された計算器とを含む、
請求項１から７いずれか１項に記載の位置決めシステム。
【請求項９】
前記コントローラが、前記作動力の位置および方向に基づいた前記補償力と、前記補償力の位置および方向とを計算するように構築され配置される、
請求項１から８いずれか１項に記載の位置決めシステム。
【請求項１０】
前記重力の方向に対して垂直な方向は、実質的に水平面内にある、請求項１から９いずれか１項に記載の位置決めシステム。
【請求項１１】
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
パターニングデバイスを支持するように構築されたパターニングデバイスサポートであって、パターン付き放射ビームを形成するために前記パターニングデバイスが前記放射ビームの断面にパターンを付与することができるパターニングデバイスサポートと、
基板を保持するように構築された基板サポートと、
前記基板のターゲット部分上に前記パターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システムと、
前記サポートのうちの少なくとも１つを位置決めするように構築され配置された位置決めシステムであって、
前記サポートに重力の方向に対して垂直な方向に作動力を加えるように構成された第１のアクチュエータと、
前記第１のアクチュエータに結合され、前記第１のアクチュエータによって生成された前記作動力に起因する反力を吸収するように配置された第１のバランスマスと、
前記サポート、前記第１のバランスマス、および前記第１のアクチュエータを移動可能に支持するベースフレームと、
重力の方向に平行な方向における前記第１のバランスマスと前記サポートとの質量中心の位置の違いに基づいて、前記第１のアクチュエータにより前記第１のバランスマスに加えられた前記作動力によって引き起こされた前記ベースフレームのトルクを補償するために前記ベースフレームに補償トルクを加えるための補償力を加えるように構築され配置された第２のアクチュエータと、
前記補償力を計算するコントローラと、
を含む位置決めシステムと、
を備えるリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、位置決めシステム、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、基板上に、通常は基板のターゲット部分上に所望のパターンを付ける機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造で使用することができる。そのような場合、パターニングデバイス、あるいはマスクまたはレチクルと呼ばれるものを使用してＩＣの個々の層上に形成されるべき回路パターンを生成することができる。このパターンは基板（例えばシリコンウェハ）上のターゲット部分（例えば、１つまたはいくつかのダイの一部を含む）上に転写することができる。パターンの転写は、一般に、基板上に形成された放射感応性材料（レジスト）の層上へのイメージングを介してなされる。一般に、単一の基板は、連続的にパターニングされる隣接するターゲット部分のネットワークを含むであろう。従来のリソグラフィ装置は、ターゲット部分上に全パターンを同時に露光することによって各ターゲット部分が照射されるいわゆるステッパと、所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームによりパターンをスキャンすると同時に、同期して、この方向と平行または反平行に基板をスキャンすることによって各ターゲット部分が照射されるいわゆるスキャナとを含む。基板上にパターンをインプリントすることによってパターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
【０００３】
[0003]  図２は、例えば真空チャンバ３内の平面モータにより移動可能となることができるテーブルＷＴを位置決めするための位置決めシステムＰＷを開示する。平面モータは、少なくともＸ、Ｙ、Ｒｚ方向に、および必要に応じてさらにＺ、Ｒｘ、ＲｙにテーブルＷＴを位置決めするためにステータ２およびトランスレータ３５を含む。Ｘ、Ｙ、Ｒｚ方向の粗動位置決め機構（平面モータ）の反力は第１のバランスマス６に伝えられる。第１のバランスマス６は、軸受５の上方で移動可能であり、軸受５は、ベースプレートＢＰに対してＸ、Ｙ、Ｒｚ方向に第１のバランスマス６が移動できるようにし、ベースプレートＢＰに対してＺ、Ｒｘ、Ｒｙ方向に移動できないようにする、すなわち、堅く結合される。微動位置決め機構１のすべての自由度の反力はトランスレータ３５に加わり、第１のバランスマス６に伝達される。第１のバランスマス６の質量中心および物体テーブルＷＴの質量中心は、Ｘ方向およびＹ方向に対して垂直であるＺ方向において異なる位置にある。質量中心の違いの結果として、平面モータが物体テーブルＷＴにＸおよび／またはＹ方向に水平力を働かせる場合にそれぞれＹおよび／またはＸ軸のまわりのトルクが第１のバランスマス６に生成される。バランスマス６は軸受５によってＲｘおよびＲｙ方向にベースプレートＢＰに堅く結合されているので、このトルクはベースプレートＢＰに伝達される。トルクはベースプレートＢＰに振動を引き起こすことがあり、それが、位置決めシステムの機能または位置決めシステムを使用することができるリソグラフィ装置の機能を低下させる。
【発明の概要】
【０００４】
[0004]  バランスマスからベースプレートに伝達されたトルクによって引き起こされた振動が最小化される位置決めシステムを提供することが望ましい。
【０００５】
[0005]  本発明による一実施形態では、サポートに作動力（actuation force）を加えるように構成された第１のアクチュエータであって、第１のアクチュエータによって生成された作動力に起因する反力を吸収するように構築され配置された第１のバランスマスに結合される第１のアクチュエータと、第１のアクチュエータにより第１のバランスマスに加えられた作動力によって引き起こされたトルクを補償するために補償力（compensation force）を加えるように構築され配置されたコントローラおよび第２のアクチュエータとを含む、サポートを位置決めするための位置決めシステムが提供される。
【０００６】
[0006]  本発明の一実施形態では、放射ビームを調整するように構成された照明システムと、パターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイスサポートであって、パターン付き放射ビームを形成するためにパターニングデバイスが放射ビームの断面にパターンを付与することができるパターニングデバイスサポートと、基板を保持するように構築された基板サポートと、基板のターゲット部分上にパターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システムと、サポートのうちの少なくとも１つを位置決めするように構築され配置された位置決めシステムにおいて、サポートに作動力を加えるように構成された第１のアクチュエータであって、第１のアクチュエータによって生成された作動力に起因する反力を吸収するように構築され配置された第１のバランスマスに結合される第１のアクチュエータと、第１のアクチュエータにより第１のバランスマスに加えられた作動力によって引き起こされたトルクを補償するために補償力を加えるように構築され配置されたコントローラおよび第２のアクチュエータとを含む位置決めシステムとを備えるリソグラフィ装置が提供される。
【０００７】
[0007]  本発明の別の実施形態では、放射感応性材料の層によって少なくとも部分的に覆われる基板を基板サポートに供給するステップと、パターニングデバイスをパターニングデバイスサポートに供給するステップと、放射感応性材料の層上にパターン付き放射ビームを投影するステップと、サポートのうちの少なくとも１つを位置決めするステップにおいて、第１のバランスマスとサポートとの間に第１の力を加えるステップであって、第１の力が第１のバランスマスに対してサポートを移動させるステップと、第１のバランスマスとサポートとの質量中心の位置の違いによって引き起こされたトルクを補償するために第２の力を制御可能に加えるステップとを含む位置決めするステップとを含むデバイス製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
[0008]  次に、本発明の実施形態が、例としてのみ、対応する参照記号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら説明される。
【０００９】
【図１】[0009]本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[00010]平面モータにより移動可能であるテーブルを含み、バランスマスおよびテーブルが異なる位置に質量中心を有する位置決めシステムを開示する図である。
【図３】[00011]本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する図である。
【図４】[00012]本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する図である。
【図５】[00013]本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する図である。
【図６】[00014]本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する図である。
【図７】[00015]本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[00016]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射または任意の他の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、いくつかのパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイスサポートまたはサポート構造体（例えばマスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、基板（例えばレジストコートウェハ）Ｗを保持するように構築され、いくつかのパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェハテーブル）ＷＴまたは「基板サポート」をさらに含む。この装置は、パターニングデバイスＭＡにより放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つまたは複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳをさらに含む。
【００１１】
[00017]  照明システムは、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折式、反射式、磁気式、電磁気式、静電気式、もしくは他のタイプの光学コンポーネント、またはそれらの任意の組合せなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。
【００１２】
[00018]  パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスの方位、リソグラフィ装置の設計、および例えばパターニングデバイスが真空環境中に保持されるかどうかなどの他の条件によって決まる方法でパターニングデバイスを保持する。パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスを保持するために、機械式、真空式、静電気式、または他のクランプ技法を使用することができる。パターニングデバイスサポートは、例えば必要に応じて固定にも可動にもすることができるフレームまたはテーブルとすることができる。パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して確実に所望の位置にあるようにすることができる。本明細書における「レチクル」または「マスク」という用語のいかなる使用も「パターニングデバイス」というより一般的な用語と同義であると考えることができる。
【００１３】
[00019]  本明細書で使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するために、放射ビームの断面にパターンを付与するように使用することができるあらゆるデバイスを指すものと広義に解釈されるべきである。例えばパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、放射ビームに付与されたパターンは基板のターゲット部分の所望のパターンと正確には対応しないことがあることに留意されたい。一般に、放射ビームに付与されたパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に対応することになる。
【００１４】
[00020]  パターニングデバイスは透過式でも反射式でもよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクはリソグラフィではよく知られており、バイナリのレベンソン型（alternating）位相シフトおよびハーフトーン型（attenuated）位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの例は小さいミラーのマトリクス構成を使用し、各ミラーは入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように個別に傾斜させることができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射される放射ビームにパターンを付与する。
【００１５】
[00021]  本明細書で使用される「投影システム」という用語は、使用される露光放射に適した、または液浸液の使用もしくは真空の使用などの他の要因に適した、屈折式、反射式、反射屈折式、磁気式、電磁気式、および静電式の光学システム、またはこれらの任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを包含するものと広義に解釈されるべきである。本明細書における「投影レンズ」という用語のいかなる使用も「投影システム」というより一般的な用語と同義であると見なすことができる。
【００１６】
[00022]  ここに示されるように、装置は透過タイプ（例えば透過マスクを使用する）である。代わりに、この装置は反射タイプとする（例えば前述で参照したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用するか、または反射マスクを使用する）ことができる。
【００１７】
[00023]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）またはそれよりも多い基板テーブルまたは「基板サポート」（および／または２つ以上のマスクテーブルまたは「マスクサポート」）を有するタイプとすることができる。そのような「マルチステージ」機械では、追加のテーブルまたはサポートを並列に使用することができ、あるいは１つまたは複数の他のテーブルまたはサポートを露光のために使用しながら１つまたは複数のテーブルまたはサポートで準備ステップを行うことができる。
【００１８】
[00024]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすように比較的高い屈折率を有する液体、例えば水によって基板の少なくとも一部を覆うことができるタイプとすることもできる。液浸液は、リソグラフィ装置の他の空間、例えばマスクと投影システムとの間に適用することもできる。液浸技法を使用して投影システムの開口数を増加させることができる。本明細書で使用されるような「液浸」という用語は、基板などの構造体が液体中に沈められなければならないことを意味せず、むしろ液体が露光中投影システムと基板との間に置かれていることを単に意味する。
【００１９】
[00025]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受け取る。例えば放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置とは別個の構成要素とすることができる。そのような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを用いて放射源ＳＯからイルミネータＩＬに送られる。他の場合、例えば放射源が水銀ランプである場合、放射源はリソグラフィ装置の一体部分とすることができる。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要であればビームデリバリシステムＢＤと共に放射システムと呼ぶことができる。
【００２０】
[00026]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するように構成されたアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通常それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調整することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯなどの様々な他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使用して、放射ビームをその断面において所望の均一性および強度分布を有するように調整することができる。
【００２１】
[00027]  放射ビームＢは、パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴに保持されるパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターン付けされる。放射ビームＢはパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを通過した後、投影システムＰＳを通り抜け、投影システムＰＳはビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦する。第２の位置決めデバイスＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または容量センサ）を用いて、例えば放射ビームＢの経路中に様々なターゲット部分Ｃを位置決めするように基板テーブルＷＴを正確に移動することができる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭおよび別の位置センサ（図１に明確には示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリからの機械的抽出の後にまたはスキャン中に、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることができる。一般に、パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴの移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現することができる。同様に、基板テーブルＷＴまたは「基板サポート」の移動は、第２ポジショナＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現することができる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴはショートストロークアクチュエータにのみ接続することができ、または固定することができる。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡおよび基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２および基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占めるが、それらはターゲット部分間の空間に配置することができる（これらはけがき線アライメントマークとして知られている）。同様に、１つよりも多いダイがパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に設けられている状況では、マスクアライメントマークはダイ間に配置することができる。
【００２２】
[00028]  図示の装置は、以下のモードの少なくとも１つで使用することができる。
【００２３】
[00029]  １．ステップモードでは、パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴまたは「マスクサポート」、および基板テーブルＷＴまたは「基板サポート」を本質的に静止したままにしながら、放射ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分Ｃ上に一度に投影される（すなわち単一静止露光）。次に基板テーブルＷＴまたは「基板サポート」は、異なるターゲット部分Ｃを露光することができるようにＸおよび／またはＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズは、単一静止露光で結像されたターゲット部分Ｃのサイズを制限する。
【００２４】
[00030]  ２．スキャンモードでは、パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴまたは「マスクサポート」と基板テーブルＷＴまたは「基板サポート」とが同期してスキャンされるとともに、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃ上に投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴまたは「マスクサポート」に対する基板テーブルＷＴまたは「基板サポート」の速度および方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）および画像反転特性によって決定することができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが単一動的露光におけるターゲット部分の幅（非スキャン方向に）を制限するが、スキャン動作の長さがターゲット部分の高さ（スキャン方向に）を決定する。
【００２５】
[00031]  ３．別のモードでは、パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴまたは「マスクサポート」は本質的に静止したままでプログラマブルパターニングデバイスを保持し、基板テーブルＷＴまたは「基板サポート」が移動またはスキャンされるとともに、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃ上に投影される。このモードでは、一般に、パルス放射源が使用され、基板テーブルＷＴまたは「基板サポート」の各移動の後にまたはスキャン中の連続する放射パルス間に必要に応じてプログラマブルパターニングデバイスが更新される。この操作モードは、前述で参照したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
【００２６】
[00032]  第２の位置決めシステムＰＷ、または第１の位置決めシステムＰＭ、または両方は、パターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴおよび／または基板サポートＷＴに力を加えるように構成された第１のアクチュエータを含み、第１のアクチュエータは、アクチュエータの反力を吸収するように構築され配置された第１のバランスマスに接続され、第１のバランスマスおよびサポートは、移動方向に対して垂直な方向において位置が異なる質量中心を有し、位置決めシステムは、第１のバランスマスとパターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブルＭＴ）および／または基板サポートＷＴとの質量中心の位置の違いによって引き起こされたトルクを補償するように構築され配置されたコントローラおよび第２のアクチュエータを含む。
【００２７】
[00033]  図３は、基板サポート（例えばウェハテーブル）ＷＴを位置決めするように構成された位置決めシステムＰＷを開示するが、それはパターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴを移動させるのに使用することもできる。第１のバランスマス６に設けられる磁石プレートと、基板サポートＷＴに設けられるコイルシステムとを有する平面モータによって、基板サポートＷＴは移動される。平面モータは基板サポートＷＴに力Ｆ１を加え、それにより、基板サポートＷＴは方向１１に移動する。この力はまた、第１のバランスマス６に反力Ｆ１を生成する。第１のバランスマス６は、ウェハテーブルＷＴの質量中心１５より下の距離ｈ１にある質量中心１３を有するので、力Ｆ１は、ベースフレームＢＦに関してベースフレームＢＦの質量中心からの距離ｈ２に力Ｆ２を有する強度Ｆ１×ｈ１のトルクを生成する。このトルクを補償するために、接続１７を介して平面モータに接続され、その結果、平面モータによって生成される力Ｆ１の量、方向、および位置を表す信号を有するコントローラＣＮＴが設けられる。コントローラは、第１のアクチュエータによって加えられる作動力の量に対する入力と、作動力に基づいて補償力を計算するように構築され配置された計算器とを含む。計算器によって計算され、第２のアクチュエータによって生成された補償力は、第１のバランスマスと基板サポートＷＴとの質量中心の位置の違いによって引き起こされたトルクを補償するトルクを生成する。本明細書で使用される「補償力」という用語は、アクチュエータによって実際に生成される力、ならびに力の印加に起因するトルクを包含することができる。コントローラＣＮＴは力Ｆ２ａおよびＦ２ｂを計算し、それらの力は、電気接続２３を介して第２のアクチュエータ２１によって第２のバランスマスＭに加えられ、ベースフレームＢＦに結果として加えられたトルクが強度ｈ１×Ｆ１を有する外乱トルクと等しい強度であるが反対符号を有するようにトルクを補償することができる。補償トルクの他にネット力が加えられないことを確実にするために、Ｆ２ａはＦ２ｂと等しくなければならない。コントローラＣＮＴは、トルクが補償されるように第２のアクチュエータが補償力を加えることができる方向および位置に基づいて補償力を計算する。第２のアクチュエータ２１は、第２のバランスマスを本発明の第１の実施形態では直線方向に移動させる。
【００２８】
[00034]  図３は、方向１１に基板サポートＷＴを加速することによって引き起こされるトルクを補償する位置決めシステムを開示する。平面モータは２つの方向の移動に使用することができるので、位置決めシステムはさらに２つの方向のトルクを補償するために構築し配置することができる。第２のアクチュエータおよび第２のバランスマスは、２つの図示のものに加えて、１１によって示された方向に対して実質的に垂直な方向に基板サポートＷＴを加速することによって引き起こされるトルクを補償するように構築し配置することができる。位置決めシステムは、さらに、３つまたは４つの第２のアクチュエータおよびバランスマスを備えることができる。一方向に同時に第２のバランスマスを移動させることによって、位置決めシステムはさらに重力の方向に力を補償することができる。
【００２９】
[00035]  図４は、本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する。この実施形態は、同じ参照番号について図３の実施形態と同様である。図４に示された本発明の実施形態によれば、コントローラＣＮＴは、回転方向に第２のバランスマスＭ２を駆動する第２のアクチュエータ２１１に接続される。このアクチュエータは、平面モータによってウェハテーブルＷＴおよび第１のバランスマス６に加えられた力Ｆ１によって引き起こされたベースフレームＢＦのトルクを補償するトルクを生成するように第２のバランスマスＭ２を回転させる。
【００３０】
[00036]  図５は、本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する。図５の実施形態は、同じ参照番号について図３の実施形態と同様である。図５に示された本発明の実施形態によれば、第２のアクチュエータ２１は、第１のバランスマス６と第２のバランスマスＭとの間に補償力を加える。第２のアクチュエータ２１によって加えられる補償力は、コントローラＣＮＴによって計算することができる。補償力はＦ１×ｈ１／ｈ２に等しく、ここで、Ｆ１は作動力であり、ｈ１は基板サポートの質量中心と第１のバランスマス６の質量中心との間の距離であり、ｈ２は第１のバランスマス６の質量中心と第２のバランスマスＭの質量中心との間の距離である。
【００３１】
[00037]  図６は、本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する。この実施形態は、同じ参照番号について図３に示された実施形態と同様である。図６に示された本発明による実施形態では、バランスマス６に対する基板サポートＷＴの重心の位置不整合に起因するトルクは、グランドフロアＧＦとベースフレームＢＦとの間に補償力を加える第２のアクチュエータ２１２、２１４により補償される。補償力は、次式の
ｈ１×Ｆ１＝ｌ１×Ｆ２１４−ｌ２×Ｆ２１２
によって計算することができる。
【００３２】
[00038]  ここで、ｌ１、ｌ２は、それぞれ第１のバランスマス６の質量中心と第２のアクチュエータ２１４、２１２との間の距離である。Ｆ２１４およびＦ２１２は第２のアクチュエータ２１４、２１２によって加えられる補償力である。ベースフレームをその位置で安定に保つために、補償力Ｆ２１４およびＦ２１２の和は０であるべきである。グランドフロアＧＦは限定された剛性を有することがあり、したがって、補償力は、グランド剛性を考慮に入れるべきグランドフロアの長さに及ぶ圧電アクチュエータを有することによって生成することができる。
【００３３】
[00039]  図７は、本発明の一実施形態による位置決めシステムを開示する。この実施形態は、同じ参照番号について図３の実施形態と同様である。図７に示された実施形態によれば、第２のバランスマスＭはベースフレームＢＦからつり下げられ、第２のアクチュエータ２１は、トルクを補償するために第２のバランスマスＭに補償力を加えることができる。補償力は、重心ｈ１とｈ２との間の距離および作動力Ｆ１に基づいてコントローラＣＮＴによって計算することができる。
【００３４】
[00040]  本発明の一実施形態によれば、基板サポートＷＴおよびそのバランスマス６によって生成されたトルクは、パターニングデバイスサポートＭＴおよびそのバランスマスによって生成された相殺トルクによって補償することができる。この補償は、基板サポートＷＴに対するパターニングデバイスサポートＭＴの移動方向に応じて、パターニングデバイスサポートＭＴのバランスマスをサポートＭＴ自体のやや上または下に配置することによって達成することができる。
【００３５】
[00041]  前述の使用モードの組合せおよび／または変形、または全く異なる使用モードを使用することもできる。例えば、図３、図４、図５、図６、および図７のトルク補償システムを組み合わせることが可能である。
【００３６】
[00042]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に具体的に言及しているかもしれないが、本明細書で説明したリソグラフィ装置は集積光学システム、磁気ドメインメモリ用の誘導および検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造のような他の用途を有することができることが理解されるべきである。そのような他の用途との関連で、本明細書の「ウェハ」または「ダイ」という用語のいかなる使用もそれぞれ「基板」または「ターゲット部分」というより一般的な用語と同義であると見なし得ることが当業者には理解されよう。本明細書で参照した基板は、露光の前または後に、例えば、トラック（一般に基板にレジストの層を塗布し、露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツールおよび／またはインスペクションツール中で処理することができる。適用可能である場合、本明細書の開示はそのような基板処理ツールおよび他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は例えば多層ＩＣを生成するために２回以上処理することができ、その結果、本明細書で使用した基板という用語は多数の処理された層を既に含んでいる基板を指すこともできる。
【００３７】
[00043]  ここまでは、光学リソグラフィとの関連から本発明の実施形態の使用について具体的に言及してきたかもしれないが、本発明は他の用途、例えばインプリントリソグラフィで使用することができ、状況が許す場合、光学リソグラフィに限定されないことが理解されよう。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス中のトポグラフィが基板に生成されるパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジストの層にプレス加工することができ、その後、電磁放射、熱、圧力、またはそれの組合せを適用することによってレジストは硬化される。レジストが硬化した後、パターニングデバイスはレジストから外に移され、パターンがレジスト中に残る。
【００３８】
[00044]  本明細書で使用した「放射」および「ビーム」という用語は、紫外（ＵＶ）放射（例えば、３６５、２４８、１９３、１５７、もしくは１２６ｎｍの波長、またはそれらに近い波長を有する）および極端紫外（ＥＵＶ）放射（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射、ならびにイオンビームまたは電子ビームなどの粒子ビームを包含する。
【００３９】
[00045]  「レンズ」という用語は、状況が許す場合、屈折式、反射式、磁気式、電磁気式、および静電気式の光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントの任意の１つまたは組合せを指すことができる。
【００４０】
[00046]  本発明の特定の実施形態を前述で説明したが、本発明は説明したもの以外で実施できることが理解されよう。例えば、本発明は、前述で開示した方法を記述する機械読取可能な命令の１つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、またはそのようなコンピュータプログラムを記憶しているデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気または光学ディスク）の形態をとることができる。
【００４１】
[00047]  前述の説明は限定ではなく例示するためのものである。したがって、当業者には、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、説明したような本発明に変形を加えることができることは明らかであろう。
【図１】
0005147776.tif 000002
【図２】
0005147776.tif 000003
【図３】
0005147776.tif 000004
【図４】
0005147776.tif 000005
【図５】
0005147776.tif 000006
【図６】
0005147776.tif 000007
【図７】
0005147776.tif 000008