(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極および一対の裏面電極と、前記一対の上面電極および一対の裏面電極とそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体および裏面抵抗体と、前記上面抵抗体および裏面抵抗体にそれぞれ設けられた上面トリミング溝および裏面トリミング溝とを備え、前記上面トリミング溝と前記裏面トリミング溝を前記絶縁基板の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成し、かつ前記上面トリミング溝と前記裏面トリミング溝を前記絶縁基板の中心に対して互いにほぼ点対称となる位置に形成し、かつ前記上面トリミング溝と前記裏面トリミング溝を前記絶縁基板の上面から見て表裏それぞれ逆方向に形成し、かつ前記上面トリミング溝の長さと前記裏面トリミング溝の長さがそれぞれ前記上面抵抗体の幅と前記裏面抵抗体の幅の半分未満となるように構成し、前記上面トリミング溝は前記上面抵抗体の長さ方向の辺から前記上面抵抗体の幅方向に伸びその終点から前記上面抵抗体の長さ方向の前記裏面トリミング溝から遠ざかる方向に伸びている形状であり、前記裏面トリミング溝は前記裏面抵抗体の長さ方向の辺から前記裏面抵抗体の幅方向に伸びその終点から前記裏面抵抗体の長さ方向の前記上面トリミング溝から遠ざかる方向に伸びている形状であり、前記上面トリミング溝の前記上面抵抗体の幅方向に伸びている部分と前記裏面トリミング溝の前記裏面抵抗体の幅方向に伸びている部分とは上面から見て異なる直線上に位置する角形チップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用される角形チップ抵抗器に関するもので、特に両面に抵抗体を有し、かつ抵抗値の低い角形チップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の角形チップ抵抗器は、図５に示すように、アルミナ等からなる絶縁基板１の上面および裏面に一対の上面電極２ａおよび一対の裏面電極２ｂを形成し、そして前記一対の上面電極２ａ間および一対の裏面電極２ｂ間にそれぞれ上面抵抗体３ａおよび裏面抵抗体３ｂを形成し、その後、前記上面抵抗体３ａおよび前記裏面抵抗体３ｂにそれぞれ上面トリミング溝４ａおよび裏面トリミング溝４ｂを形成し、さらにその後、上面抵抗体３ａおよび裏面抵抗体３ｂをそれぞれ上面保護層５ａおよび裏面保護層５ｂで覆い、その後、絶縁基板１の両端部に上面電極２ａと裏面電極２ｂを電気的に接続する側面電極６を形成し、さらにその後、側面電極６の表面にめっき層７を形成することにより製造していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【特許文献１】特開平１１−１９１５０２号公報
【特許文献２】実開昭５９−１０７１０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている従来の角形チップ抵抗器は、図５に示すように、絶縁基板１の上面と裏面にそれぞれ上面抵抗体３ａと裏面抵抗体３ｂを設けているため、抵抗値が低くばらつきの少ない角形チップ抵抗器を得ることができるものであった。
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、上面トリミング溝４ａと裏面トリミング溝４ｂの形成直後の平面図である図６、図７に示すように、上面トリミング溝４ａと裏面トリミング溝４ｂが絶縁基板１の上面と裏面で重なる位置、あるいは接近する位置に存在するため、上面抵抗体３ａをトリミングして上面トリミング溝４ａを形成した後、裏面抵抗体３ｂをトリミングして裏面トリミング溝４ｂを形成すると、裏面トリミング溝４ｂを形成する際の発熱により上面トリミング溝４ａの絶縁性が劣化し、これにより、角形チップ抵抗器のＴＣＲが悪化するという課題を有していた。
【０００６】
一方、特許文献２にはトリミングによって形成される局所的発熱箇所を表裏に分散させるとの記載があるが、トリミング溝形成に伴う発熱箇所を分散させる具体的な方法ならびに構成については開示されていないものである。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ＴＣＲが良好で抵抗値が安定している角形チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極および一対の裏面電極と、前記一対の上面電極および一対の裏面電極とそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体および裏面抵抗体と、前記上面抵抗体および裏面抵抗体にそれぞれ設けられた上面トリミング溝および裏面トリミング溝とを備え、前記上面トリミング溝と前記裏面トリミング溝を前記絶縁基板の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成し、かつ前記上面トリミング溝と前記裏面トリミング溝を前記絶縁基板の中心に対して互いにほぼ点対称となる位置に形成し、かつ前記上面トリミング溝と前記裏面トリミング溝を前記絶縁基板の上面から見て表裏それぞれ逆方向に形成し、かつ前記上面トリミング溝の長さと前記裏面トリミング溝の長さがそれぞれ前記上面抵抗体の幅と前記裏面抵抗体の幅の半分未満となるように構成し、前記上面トリミング溝は前記上面抵抗体の長さ方向の辺から前記上面抵抗体の幅方向に伸びその終点から前記上面抵抗体の長さ方向の前記裏面トリミング溝から遠ざかる方向に伸びている形状であり、前記裏面トリミング溝は前記裏面抵抗体の長さ方向の辺から前記裏面抵抗体の幅方向に伸びその終点から前記裏面抵抗体の長さ方向の前記上面トリミング溝から遠ざかる方向に伸びている形状であり、前記上面トリミング溝の前記上面抵抗体の幅方向に伸びている部分と前記裏面トリミング溝の前記裏面抵抗体の幅方向に伸びている部分とは上面から見て異なる直線上に位置するもので、後から形成するトリミング溝の形成過程で生じる発熱が最初に形成したトリミング溝の絶縁性に影響することはなくなるため、ＴＣＲの悪化も抑えられて抵抗値が安定している角形チップ抵抗器を得ることができる。また、上面抵抗体と裏面抵抗体に電流が流れる発熱部分が絶縁基板の上面から見て互いに重ならない位置に形成されているため、角形チップ抵抗器において電流が流れて発熱する箇所は分散して形成されることになり、これにより、小形で、かつ高電力に対応可能な角形チップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。また、上面トリミング溝と裏面トリミング溝を絶縁基板の中心に対して互いにほぼ点対称となる位置に形成しているため、トリミング工程で生じる発熱は絶縁基板の上下左右に均等に影響することになり、これにより、絶縁基板の一部分に発熱が集中してひずみが発生して形状が不安定になるという不具合も抑えられるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明の角形チップ抵抗器は、上面トリミング溝と裏面トリミング溝を絶縁基板の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成しているため、両者のトリミング溝が互いに接近するということはなくなり、これにより、後から形成するトリミング溝の形成過程で生じる発熱が最初に形成したトリミング溝に影響することによって絶縁性が低下するということはなくなるため、ＴＣＲの悪化も抑えられて抵抗値が安定している角形チップ抵抗器を得ることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の断面図、図２は同角形チップ抵抗器の仕掛かり品の平面図、図３（ａ）〜（ｄ）および図４（ａ）〜（ｅ）は同角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００１７】
図１および図２に示すように、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器は、純度約９６％のアルミナからなる絶縁基板１１の上面および裏面にそれぞれ一対の上面電極１２ａおよび一対の裏面電極１２ｂを形成し、そして前記一対の上面電極１２ａ間および一対の裏面電極１２ｂ間にそれぞれ上面抵抗体１３ａおよび裏面抵抗体１３ｂを絶縁基板１１の上面から見て互いに重なる位置に形成し、その後、上面抵抗体１３ａおよび裏面抵抗体１３ｂにそれぞれ上面トリミング溝１４ａおよび裏面トリミング溝１４ｂを形成し、さらにその後、上面抵抗体１３ａおよび裏面抵抗体１３ｂをそれぞれ上面保護層１５ａおよび裏面保護層１５ｂで覆い、その後、絶縁基板１１の両端部に上面電極１２ａと裏面電極１２ｂを電気的に接続する端面電極１６を形成し、さらにその後、端面電極１６の表面にめっき層１７を形成することにより製造しているものである。ここで、前記上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂは、図２に示すように、絶縁基板１１の中心に対して互いにほぼ点対称となる位置に絶縁基板１１の上面から見て表裏それぞれ逆方向に設けられ、さらに、上面トリミング溝１４ａの長さと裏面トリミング溝１４ｂの長さはそれぞれ上面抵抗体１３ａの幅と裏面抵抗体１３ｂの幅の半分未満となるように構成されているものである。また、図１および図２に示すように、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂとの間の最短距離ｄは、０．５５ｍｍ以上となるように構成されているものである。そしてまた、めっき層１７は、通常ニッケルめっき層とはんだまたは錫めっき層の２層構造で構成されているものである。
【００１８】
次に、図３（ａ）〜（ｄ）および図４（ａ）〜（ｅ）に基づいて、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００１９】
まず、図３（ａ）に示すように、一次分割溝１１ａと二次分割溝１１ｂを有する純度約９６％のアルミナからなるシート状の絶縁基板１１ｃを準備し、一次分割溝１１ａを跨ぐようにシート状の絶縁基板１１ｃの上面に、銀または銅を主成分とする導電性ペーストからなる複数の上面電極１２ａをスクリーン印刷法で形成し、ピーク温度８５０℃のプロファイルで焼成することにより上面電極１２ａを安定な膜とする。なお、図示していないが、シート状の絶縁基板１１ｃの裏面にも複数の裏面電極１２ｂを上面電極１２ａと同様の手法で形成する。なお、この裏面電極１２ｂは前記上面電極１２ａより先に形成してもよいものである。
【００２０】
次に、図３（ｂ）に示すように、複数の上面電極１２ａと電気的に接続されるようにシート状の絶縁基板１１ｃの上面に酸化ルテニウム、銀パラジウム系合金、銅ニッケル合金等からなる上面抵抗体１３ａをスクリーン印刷法で形成し、ピーク温度８５０℃〜９００℃のプロファイルで焼成することにより上面抵抗体１３ａを安定な膜とする。なお、図示していないが、シート状の絶縁基板１１ｃの裏面にも裏面抵抗体１３ｂを上面抵抗体１３ａと同様の手法で形成し、そして上面抵抗体１３ａと裏面抵抗体１３ｂが絶縁基板１１の上面から見て互いに重ならない位置となるように形成する。なお、この裏面抵抗体１３ｂは前記上面抵抗体１３ａより先に形成してもよいものである。
【００２１】
次に、図３（ｃ）に示すように、上面抵抗体１３ａの全体を覆うようにプリコートガラス（図示せず）を形成した後、上面抵抗体１３ａの抵抗値を所望の値に調整するために、レーザーを用いて上面抵抗体１３ａに上面トリミング溝１４ａを形成する。
【００２２】
次に、図３（ｄ）に示すように、裏面抵抗体１３ｂの全体を覆うようにプリコートガラス（図示せず）を形成した後、裏面抵抗体１３ｂの抵抗値を所望の値に調整するために、レーザーを用いて裏面抵抗体１３ｂに裏面トリミング溝１４ｂを形成する。ここで、裏面トリミング溝１４ｂは、シート状の絶縁基板１１ｃの上面と裏面で上面トリミング溝１４ａと互いに重ならない位置に形成し、好ましくは上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂが絶縁基板１１の中心に対して互いにほぼ点対称となる位置に形成し、さらに、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂは絶縁基板１１の上面から見て表裏それぞれ逆方向となる位置に形成し、さらにまた、上面トリミング溝１４ａの長さと裏面トリミング溝１４ｂの長さはそれぞれ上面抵抗体１３ａの幅と裏面抵抗体１３ｂの幅の半分未満となるように形成し、また、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂとの間の最短距離ｄは、０．５５ｍｍ以上となるように形成する。なお、前記上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂは形成順序を逆にしてもよいものである。
【００２３】
次に、図４（ａ）に示すように、上面抵抗体１３ａと上面トリミング溝１４ａのすべてを覆うように、樹脂からなる上面保護層１５ａを形成し、ピーク温度２００℃のプロファイルで硬化することにより上面保護層１５ａを安定な膜とする。なお、図示していないが、シート状の絶縁基板１１ｃの裏面にも裏面保護層１５ｂを上面保護層１５ａと同様の手法で形成する。なお、この裏面保護層１５ｂは前記上面保護層１５ａより先に形成してもよいものである。
【００２４】
次に、図４（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板１１ｃを一次分割溝１１ａに沿って分割することにより、短冊状の基板１１ｄを得る。
【００２５】
次に、図４（ｃ）に示すように、上面電極１２ａと裏面電極（図示せず）を電気的に接続するように端面電極１６を導電性ペーストの塗布またはスパッタにより形成する。
【００２６】
次に、図４（ｄ）に示すように、短冊状の基板１１ｄを二次分割溝１１ｂに沿って分割することにより、個片状基板１１ｅを得る。
【００２７】
最後に、図４（ｅ）に示すように、バレルめっき法を用いて端面電極１６の表面にニッケルとはんだまたは錫からなる２層構造のめっき層１７を形成することにより、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器が得られるものである。
【００２８】
上記製造方法により製造された本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器とのＴＣＲ試験結果を（表１）に示す。なお、不良率は、抵抗値７５ｍΩの角形チップ抵抗器を従来品と本発明品それぞれ１０００個ずつ製造し、そしてこれらの角形チップ抵抗器のすべてについて、ＴＣＲを測定し、このＴＣＲが２５０ｐｐｍ／℃以上のものを不良品と判定し、従来品と本発明品のそれぞれについて不良品の割合を算出することにより計算した。
【００２９】
【表１】
0005157178.tif 000002
【００３０】
（表１）から明らかなように、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂとの間の最短距離ｄが０．５０ｍｍ以下である従来の角形チップ抵抗器では、不良率が０．５％〜１．３％であったものが、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂとの間の最短距離ｄが０．５５ｍｍ以上である本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器では不良率は０％であった。すなわち、厚みが０．５５ｍｍ以上の絶縁基板を用いて製造されていた比較的大きいサイズの角形チップ抵抗器においては、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂが絶縁基板１１の上面と裏面で互いに重なる位置に形成されていても、後から形成するトリミング溝の形成過程で生じる発熱が最初に形成したトリミング溝の絶縁性に影響することはなくＴＣＲの不良品は生じなかったが、例えば１００５サイズ以下の微小サイズの角形チップ抵抗器においては、絶縁基板１１の厚みが０．３５ｍｍであるため、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂが絶縁基板１１の上面と裏面で互いに重なる位置に形成されている場合は、両者のトリミング溝間の最短距離が０．３５ｍｍとなり、これにより、ＴＣＲの不良率は１．３％と高くなるものである。そこで、厚みが０．３５ｍｍの絶縁基板を用いて製造する１００５サイズ以下の角形チップ抵抗器においても、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂを絶縁基板１１の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成して両者のトリミング溝間の最短距離を０．５５ｍｍ以上とすれば、後から形成するトリミング溝の形成過程で生じる発熱が最初に形成したトリミング溝の絶縁性に影響することはなくなるため、ＴＣＲの悪化が抑えられて不良率がゼロになるものである。また、上面抵抗体１３ａと裏面抵抗体１３ｂに電流が流れる発熱部分が絶縁基板１１の上面から見て互いに重ならない位置に形成されているため、角形チップ抵抗器において電流が流れて発熱する箇所は分散して形成されることになり、これにより、小形で、かつ高電力に対応可能な角形チップ抵抗器を得ることができるものである。
【００３１】
以上の結果から、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器においては、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂを絶縁基板１１の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成して、両者のトリミング溝１４ａ，１４ｂが互いに接近しないようにしているため、後から形成するトリミング溝の形成過程で生じる発熱が最初に形成したトリミング溝の絶縁性に影響することはなくなり、これにより、ＴＣＲの悪化も抑えられて抵抗値が安定している角形チップ抵抗器が得られることがわかる。
【００３２】
また、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器においては、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂを絶縁基板１１の中心に対して互いにほぼ点対称となる位置に形成しているため、トリミング工程で生じる発熱は絶縁基板１１の上下左右に均等に影響することになり、これにより、絶縁基板１１の一部分に発熱が集中してひずみが発生し、形状が不安定になるという不具合も抑えられるという効果を有し、また、上面抵抗体１３ａと裏面抵抗体１３ｂに電流が流れる発熱部分が絶縁基板の上面から見て互いに重ならない位置に形成されているため、角形チップ抵抗器において電流が流れて発熱する箇所は分散して形成されることになり、これにより、小形で、かつ高電力に対応可能な角形チップ抵抗器を得ることができるという効果を有するものである。
【００３３】
そしてまた、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器においては、上面抵抗体１３ａと裏面抵抗体１３ｂを絶縁基板１１の上面から見て互いに重なる位置に形成しているため、省スペースで抵抗値の低い角形チップ抵抗器を得ることができるという効果を有するものである。
【００３４】
さらに、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器においては、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂを絶縁基板１１の上面から見て表裏それぞれ逆方向に形成し、かつ上面トリミング溝１４ａの長さと裏面トリミング溝１４ｂの長さがそれぞれ上面抵抗体１３ａの幅と裏面抵抗体１３ｂの幅の半分未満となるように構成しているため、両者のトリミング溝１４ａ，１４ｂが互いに接近するということはなく、これにより、後から形成するトリミング溝の形成過程で生じる発熱が最初に形成したトリミング溝の絶縁性に影響することはないため、ＴＣＲの悪化も抑えられて抵抗値が安定している角形チップ抵抗器を得ることができるという効果を有するものである。
【００３５】
さらにまた、本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器においては、上面トリミング溝１４ａと裏面トリミング溝１４ｂとの間の最短距離が０．５５ｍｍ以上となるように構成しているため、両者のトリミング溝１４ａ，１４ｂが互いに接近するということはなく、これにより、後から形成するトリミング溝の形成過程で生じる発熱が最初に形成したトリミング溝の絶縁性に影響することはないため、ＴＣＲの悪化も抑えられて抵抗値が安定している角形チップ抵抗器を得ることができるという効果を有するものである。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明に係る角形チップ抵抗器は、上面トリミング溝と裏面トリミング溝を絶縁基板の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成することにより、後から形成するトリミング溝の形成過程で生じる発熱が最初に形成したトリミング溝の絶縁性に影響しないようにして、ＴＣＲの悪化を抑えたものであり、特に低い抵抗値で高精度が要求される角形チップ抵抗器に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器の断面図
【図２】同角形チップ抵抗器の仕掛かり品の平面図
【図３】（ａ）〜（ｄ）同角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｅ）同角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図５】従来の角形チップ抵抗器の断面図
【図６】同角形チップ抵抗器の仕掛かり品の平面図
【図７】同角形チップ抵抗器の仕掛かり品の平面図
【符号の説明】
【００３８】
１１  絶縁基板
１２ａ  上面電極
１２ｂ  裏面電極
１３ａ  上面抵抗体
１３ｂ  裏面抵抗体
１４ａ  上面トリミング溝
１４ｂ  裏面トリミング溝
【図１】
0005157178.tif 000003
【図２】
0005157178.tif 000004
【図３】
0005157178.tif 000005
【図４】
0005157178.tif 000006
【図５】
0005157178.tif 000007
【図６】
0005157178.tif 000008
【図７】
0005157178.tif 000009