(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ半硬化状態にして、加熱減量が２質量％以下であるプリプレグを作製し、内層回路が表面に形成された内層回路基板に前記プリプレグを重ね、さらにこのプリプレグに保護フィルムを重ねてラミネートすることによって仮接着し、次いで保護フィルムをプリプレグに密着させたまま加熱することによって内層回路基板とプリプレグを一体化した後、保護フィルムをプリプレグから剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
基材として、無機系又は有機系の基材であって織布又は不織布であるものを用いると共に、熱硬化性樹脂組成物として、エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
保護フィルムのプリプレグに重ねる面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以下であり、十点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
保護フィルムとしてポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂若しくはフッ素系樹脂からなるものを用いるか、又は保護フィルムのプリプレグに重ねる面に対してポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂若しくはフッ素系樹脂による表面処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物のガラス転移温度が次式で算出される値であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
（半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物のガラス転移温度）＝（完全硬化後の熱硬化性樹脂組成物のガラス転移温度：熱硬化性樹脂組成物を１８０℃、６０分加熱処理した後に示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定したガラス転移温度）×０．８〜１．０
【請求項６】
保護フィルムの剥離によって露出したプリプレグの表面に回路を形成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来よりプリント配線板は様々な方法で製造されている（例えば、特許文献１参照。）。図２はこれらの方法のうちの一例を示すものであり、この方法では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で形成された保護フィルム６にエポキシ樹脂組成物を塗布し半硬化状態にして得られた保護フィルム付き接着シート１１が用いられている。そしてプリント配線板を製造するにあたっては、まず図２（ａ）（ｂ）のように内層回路４が表面に形成された内層回路基板５に前記保護フィルム付き接着シート１１の接着シート１２の部分を重ね、これをラミネートすることによって仮接着する。次いで保護フィルム６を接着シート１２から剥離した後、図２（ｃ）のように無加圧の状態で硬化炉８（オーブン）で加熱することによって内層回路基板５と接着シート１２を一体化する。その後、これを図２（ｄ）のように硬化炉８から取り出し、接着シート１２の硬化により形成された絶縁層９に対して図２（ｅ）のようにレーザ加工による穴あけ・デスミアを行い、さらに外層の回路７を形成することによって、バイアホール１０で層間接続が行われた図２（ｆ）のような多層のプリント配線板を得ることができるものである。
【特許文献１】特許第３８６１５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、図２に示すような従来の製造方法にあっては、図２（ｃ）のように保護フィルム６を剥離した状態で加熱しているので、接着シート１２の表面が硬化収縮したり、内層回路基板５の内層回路４の凹凸によるうねりが発生したりするなどして、接着シート１２の硬化により形成される絶縁層９の表面が荒れてしまうという問題がある。しかも図２（ｅ）のようにレーザ加工による穴あけ後のデスミア処理でさらに絶縁層９の表面は荒れてしまう。具体的にはこのときの絶縁層９の表面の平均表面粗さ（Ｒａ）は０．５μｍ程度、十点平均粗さ（Ｒｚ）は５μｍ程度になる。このように絶縁層９の表面が荒れていると、ライン幅の狭いファインパターン（微細パターン）を形成するのが困難であり、またファインパターンを狭ピッチで形成した場合には絶縁性を十分に確保することができなくなる。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、絶縁層の表面を従来よりも平滑に形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ半硬化状態にして、加熱減量が２質量％以下であるプリプレグ３を作製し、内層回路４が表面に形成された内層回路基板５に前記プリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム６を重ねてラミネートすることによって仮接着し、次いで保護フィルム６をプリプレグ３に密着させたまま加熱することによって内層回路基板５とプリプレグ３を一体化した後、保護フィルム６をプリプレグ３から剥離することを特徴とするものである。
【０００６】
請求項２に係る発明は、請求項１において、基材１として、無機系又は有機系の基材１であって織布又は不織布であるものを用いると共に、熱硬化性樹脂組成物２として、エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とするものである。
【０００８】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、保護フィルム６のプリプレグ３に重ねる面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以下であり、十点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以下であることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれか１項において、保護フィルム６としてポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂若しくはフッ素系樹脂からなるものを用いるか、又は保護フィルム６のプリプレグ３に重ねる面に対してポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂若しくはフッ素系樹脂による表面処理が施されていることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項において、半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度が次式で算出される値であることを特徴とするものである。
【００１１】
（半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度）＝（完全硬化後の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度：熱硬化性樹脂組成物２を１８０℃、６０分加熱処理した後に示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定したガラス転移温度）×０．８〜１．０
請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれか１項において、保護フィルム６の剥離によって露出したプリプレグ３の表面に回路７を形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法によれば、保護フィルムをプリプレグに密着させたまま加熱することによって、プリプレグで形成される絶縁層の表面が荒れるのを防止して、この絶縁層の表面を従来よりも平滑に形成することができるものである。また絶縁層には基材が含まれていることによって、熱膨張係数が低く、剛性の高いプリント配線板を得ることができるものである。またフクレ（膨れ）の発生を防止することができるものである。
【００１３】
請求項２に係る発明によれば、耐熱性及び長期信頼性を得ることができるものである。
【００１５】
請求項３に係る発明によれば、絶縁層の表面の平滑性を高めることができるものである。
【００１６】
請求項４に係る発明によれば、保護フィルムを容易にプリプレグから剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層の表面が荒れるのを防止することができるものである。
【００１７】
請求項５に係る発明によれば、デスミア処理後も絶縁層の表面の平滑性を維持することができるものであり、また保護フィルムを剥離した後に再度加熱処理を施しても、絶縁層の表面の平滑性を維持することができるものである。
【００１８】
請求項６に係る発明によれば、絶縁層の表面が平滑であることによって、ファインパターンを狭ピッチで形成するのが容易であり、またこのように狭ピッチであってもファインパターン間の絶縁性を十分に確保することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
図１は本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、この方法では、プリプレグ３、保護フィルム６、内層回路基板５（コア材）を用いる。
【００２１】
プリプレグ３は、基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ、これを乾燥して半硬化状態（Ｂステージ状態）にすることによって作製することができる。
【００２２】
ここで、基材１としては、無機系又は有機系の基材１であって織布又は不織布であるものを用いるのが好ましい。具体的には、無機系織布としては、ガラスクロスである日東紡（株）製「ＷＥＡ１１１６」（厚み０．０８ｍｍ）や「ＷＥＡ１０７８」（厚み０．０４ｍｍ）等を例示することができ、無機系不織布としては、ガラス不織布、日本バイリーン（株）製「キュムラスＥＰＭ−４０２５」等を例示することができ、有機系織布としては、アラミド織布等を例示することができ、有機系不織布としては、アラミド不織布、帝人（株）製「テクノーラＴ−３３０」等を例示することができる。このような基材１を用いると、プリント配線板の耐熱性及び長期信頼性を得ることができるものである。
【００２３】
また熱硬化性樹脂組成物２としては、エポキシ樹脂組成物を用いるのが好ましい。エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を混合し、さらに溶媒を加えることによってエポキシ樹脂ワニスとして調製することができる。ここで、エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等を用いることができ、また硬化剤としては、フェノール樹脂等を用いることができ、また硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール等を用いることができ、また溶媒としては、メチルエチルケトン等を用いることができる。さらに必要に応じてレベリング剤等を用いることができる。このような熱硬化性樹脂組成物２を用いると、プリント配線板の耐熱性及び長期信頼性を得ることができるものである。
【００２４】
またプリプレグ３の加熱減量は２質量％以下であることが好ましい。加熱減量を２質量％以下に調整する方法としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物２を含浸させた基材１を１２０〜１８０℃の乾燥機で１〜４０分加熱して乾燥させる方法を使用することができる。このときプリプレグ３中の樹脂量はプリプレグ３全量に対して３０〜８０質量％であることが好ましい。乾燥温度や乾燥時間は、用いる熱硬化性樹脂組成物２や溶媒等により適宜変更することができ、上記温度や時間に限定されるものではない。そして加熱減量が２質量％以下である場合、プリプレグ３に含まれる揮発分は少ないので、硬化炉８による加熱時（図１（ｃ）参照）にプリプレグ３と保護フィルム６との界面にフクレ（膨れ）が発生するのを防止することができるものである。しかし、加熱減量が２質量％を超える場合はプリプレグ３に含まれる揮発分が多い場合であるので、プリプレグ３と保護フィルム６との界面にフクレ（膨れ）が発生し、保護フィルム６の平滑面をプリプレグ３に転写できなくなるおそれがある。
【００２５】
また半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度（Ｔｇ）は次式で算出される値であることが好ましい。
【００２６】
（半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度）＝（完全硬化後の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度：熱硬化性樹脂組成物２を１８０℃、６０分加熱処理した後に示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定したガラス転移温度）×０．８〜１．０
デスミア処理後も絶縁層９の表面の平滑性を維持することができるものであり、また保護フィルム６を剥離した後に再度加熱処理を施しても、絶縁層９の表面の平滑性を維持することができるものである。また上の式を満たすように半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度を調整する方法としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物２を含浸させた基材１を適宜の温度に調整された乾燥機で適宜の時間加熱して乾燥させる方法を使用することができる。しかし、（半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度）＜（完全硬化後の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度）×０．８であると、デスミア処理を施す際に絶縁層９の表面の平滑性が損なわれ、また保護フィルム６を剥離した後に再度加熱処理を施すと、絶縁層９の表面の平滑性が損なわれるおそれがある。
【００２７】
保護フィルム６としては、硬化炉８による加熱時に溶融・変形等が起こらないものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ、ＰＶＡ）、シリコン、テフロン（登録商標）（ＰＴＦＥ）等を用いることができる。中でも保護フィルム６としては、ポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂からなるものを用いるのが好ましい。これにより、保護フィルム６を容易にプリプレグ３から剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層９の表面が荒れるのを防止することができるものである。
【００２８】
後述のように保護フィルム６はプリプレグ３に重ねて用いるが、このとき保護フィルム６のプリプレグ３に重ねる面の平均表面粗さ（Ｒａ）は０．３μｍ以下であり、かつ十点平均粗さ（Ｒｚ）は３μｍ以下であることが好ましい。このようにＲａ及びＲｚを設定しておくと、より平滑性の高い面を保護フィルム６からプリプレグ３に転写することができ、絶縁層９の表面の平滑性を高めることができるものである。よって、デスミア処理による影響を小さくすることができるものである。しかし、Ｒａが０．３μｍを超えたり、Ｒｚが３μｍを超えたりすると、平滑性の低い面が保護フィルム６からプリプレグ３に転写され、絶縁層９の表面の平滑性を高めることができないおそれがある。
【００２９】
また保護フィルム６のプリプレグ３に重ねる面に対してポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂による表面処理が施されているのが好ましい。この表面処理は、保護フィルム６のプリプレグ３に重ねる面にポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂の溶液又は懸濁液をスプレー又はコーティングすることによって施すことができる。このように、あらかじめ表面処理が施された保護フィルム６を用いると、保護フィルム６の剥離性が高められているので、後述の保護フィルム６の剥離時（図１（ｄ）参照）において保護フィルム６を容易にプリプレグ３から剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層９の表面が荒れるのを防止することができるものである。この効果はまた、保護フィルム６自体を作製する場合に、保護フィルム６を形成する樹脂にポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂を一緒に練り込んでフィルム化したり、ポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂からなるフィルムを貼り合わせたりすることによって得ることができる。また保護フィルム６のプリプレグ３に重ねる面に対しては、プリプレグ３との密着性もある程度確保するため、アクリル系、メタクリル系又はウレタン系の微粘着剤が部分的に又は微量コーティングされていてもよい。この場合、微粘着剤により形成される層の厚みは２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。
【００３０】
内層回路基板５としては、内層回路４が表面に形成されたものであれば特に限定されるものではない。例えば、銅張積層板等の金属張積層板を用い、サブトラクティブ法等を使用して作製されたものを内層回路基板５として用いることができる。
【００３１】
そしてプリント配線板を製造するにあたっては、まず図１（ａ）（ｂ）のように内層回路基板５にプリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム６を重ねて、真空ラミネータを用いてラミネートすることによって仮接着する。このときの温度は８０〜１６０℃、圧力は０．１〜１．０ＭＰａ、時間は２０〜１８０秒に設定することができる。なお、図１では内層回路基板５の両側にプリプレグ３を重ねるようにしているが、片側のみにプリプレグ３を重ねるようにしてもよい。
【００３２】
次いで、保護フィルム６をプリプレグ３に密着させたまま、図１（ｃ）のように硬化炉８で加熱することによって内層回路基板５とプリプレグ３を一体化する。このときの加熱は、加圧の状態で行ってもよいし、無加圧の状態で行ってもよい。また、このときの温度は１５０〜２００℃、時間は２０〜１８０分に設定することができる。保護フィルム６をプリプレグ３から剥離した状態で加熱すると、プリプレグ３で形成される絶縁層９の表面は荒れてしまうが、図１（ｃ）のように保護フィルム６をプリプレグ３に密着させたまま加熱すると、プリプレグ３で形成される絶縁層９の表面は荒れることなく、従来よりも平滑に形成することができるものである。
【００３３】
その後、一体化された内層回路基板５とプリプレグ３を硬化炉８から取り出し、図１（ｄ）のように保護フィルム６をプリプレグ３から剥離する。このとき、既述のようにあらかじめ表面処理が施された保護フィルム６を用いていると、容易にプリプレグ３から剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層９の表面が荒れるのを防止することができるものである。
【００３４】
次に、保護フィルム６の剥離によって図１（ｄ）のように露出したプリプレグ３の表面に回路７をアディティブ法等を使用して形成する。すなわち、プリプレグ３の硬化により形成された絶縁層９に対して図１（ｅ）のようにレーザ加工による穴あけ・デスミアを行い、さらに外層の回路７を形成することによって、バイアホール１０で層間接続が行われた図１（ｆ）のような多層のプリント配線板を得ることができるものである。また、このようにして得られたプリント配線板を内層回路基板５として用いると、さらに多層のプリント配線板を得ることができる。
【００３５】
そして本発明によれば、保護フィルム６の剥離によって露出した絶縁層９の表面が平滑であることによって、この表面にファインパターンを狭ピッチで形成するのが容易であり、またこのように狭ピッチであってもファインパターン間の絶縁性を十分に確保することができるものである。具体的には、ライン幅／間隙が１０μｍ／１０μｍ程度であっても問題なくファインパターンを形成することができる。しかも絶縁層９には基材１が含まれていることによって、熱膨張係数が低く、剛性の高いプリント配線板を得ることができるものである。なお、レーザ加工による穴あけ後のデスミア処理で絶縁層９の表面は荒れるが、レーザ加工前の絶縁層９の表面の平滑性が十分高いので、デスミア処理による荒れはほとんど問題にならない。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３７】
基材１として、日東紡（株）製ガラスクロス「ＷＥＡ１０７８」（厚み０．０４ｍｍ）を用いた。
【００３８】
熱硬化性樹脂組成物２として、エポキシ樹脂組成物を用いた。エポキシ樹脂組成物は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ６９０」１１質量部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「８５０Ｓ」７４質量部、トリアジン環を有するフェノール樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「ＬＡ３０１８」１５質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールである四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ」０．０６質量部、レベリング剤である大日本インキ化学工業（株）製「Ｆ４７０」０．１５質量部を混合し、固形分が６５質量％となるように、さらにメチルエチルケトンを加えることによってエポキシ樹脂ワニスとして調製した。
【００３９】
プリプレグ３は、上記の基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ、これを１６０℃、５分間の条件で加熱乾燥して半硬化状態（Ｂステージ状態）にすることによって作製した。
【００４０】
次にプリプレグ３の１６３℃における加熱減量を測定した。加熱減量の測定は、１０ｃｍ角に切り出したプリプレグ３を１６３℃の乾燥機で加熱する前及び加熱した後にその質量を測定し、次式で算出することによって行った。
【００４１】
（加熱減量）＝（（加熱前のプリプレグ３の質量−加熱後のプリプレグ３の質量）×１００）／（加熱前のプリプレグ３の質量）
その結果を下記［表１］に示す。
【００４２】
また半硬化状態及び完全硬化後の熱硬化性樹脂組成物２のガラス転移温度を示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定した。その結果を下記［表１］に示す。
【００４３】
保護フィルム６として、東レフィルム加工（株）製「セラピールＱ１」（シリコン系樹脂による表面処理が施されたＰＥＴ）、旭硝子（株）製「アフレックスＮ４０」（フッ素樹脂フィルム）、住友軽金属工業（株）製「アルミ箔貼り合わせＰＥＴ」（離型処理が施されたアルミニウム箔を貼り合わせたＰＥＴ、アルミニウム箔の厚み２５μｍ、ＰＥＴの厚み１２μｍ）を用いた。下記［表１］において各実施例及び比較例で用いた保護フィルムの欄に「○」を付けている。
【００４４】
オリンパス（株）製レーザ顕微鏡「ＯＬＳ３０００」を用い、半導体レーザ波：４０８ｎｍ、測定ピッチ：０．１μｍ、測定範囲：０．０１２ｍｍ２（平面）の条件で、保護フィルム６の平均表面粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）を測定した。その結果を下記［表１］に示す。なお、保護フィルム６の融点も併せて示す。
【００４５】
内層回路基板５として、松下電工（株）製「Ｒ−１５６６」を用い、サブトラクティブ法を使用して表面に内層回路４が形成されたものを用いた。
【００４６】
そして、実施例１〜４については、まず図１（ａ）（ｂ）のように内層回路基板５にプリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム６を重ねて、ニチゴー・モートン（株）製「加圧式真空ラミネータＶ１３０」を用いてラミネートすることによって仮接着した。このときの温度は１１０℃、圧力は０．２ＭＰａ、時間は３０秒に設定した。
【００４７】
次いで、保護フィルム６をプリプレグ３に密着させたまま、図１（ｃ）のように無加圧の状態で硬化炉８で加熱することによって内層回路基板５とプリプレグ３を一体化した。このときの温度は１６０℃、時間は４５分（実施例２は３０分）に設定した。
【００４８】
その後、一体化された内層回路基板５とプリプレグ３を硬化炉８から取り出し、図１（ｄ）のように保護フィルム６をプリプレグ３から剥離して、これをサンプルとした。
【００４９】
一方、比較例１については、まず内層回路基板５にプリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム６を重ねて、ニチゴー・モートン（株）製「加圧式真空ラミネータＶ１３０」を用いてラミネートすることによって仮接着した。このときの温度は１１０℃、圧力は０．２ＭＰａ、時間は３０秒に設定した。
【００５０】
次いで、保護フィルム６をプリプレグ３から剥離した後、無加圧の状態で硬化炉８で加熱することによって内層回路基板５とプリプレグ３を一体化した。このときの温度は１６０℃、時間は４５分に設定した。
【００５１】
その後、一体化された内層回路基板５とプリプレグ３を硬化炉８から取り出して、これをサンプルとした。
【００５２】
そして、実施例１〜４及び比較例１のサンプルについて、オリンパス（株）製レーザ顕微鏡「ＯＬＳ３０００」を用い、半導体レーザ波：４０８ｎｍ、測定ピッチ：０．１μｍ、測定範囲：０．０１２ｍｍ２（平面）の条件で、サンプルの絶縁層９の平均表面粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）を測定した。その結果を下記［表１］に示す。
【００５３】
また、実施例１〜４及び比較例１のサンプルについて、目視により外観を観察した。その結果を下記［表１］に示す。なお、「○」は絶縁層９の表面が光沢面であるものを示し、「×」は絶縁層９の表面が光沢面ではないものを示す。
【００５４】
【表１】
0005192895.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  基材
２  熱硬化性樹脂組成物
３  プリプレグ
４  内層回路
５  内層回路基板
６  保護フィルム
７  回路
【図１】
0005192895.tif 000003
【図２】
0005192895.tif 000004