(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形の基板と、前記基板の表面及び裏面にそれぞれ形成された表面側及び裏面側の導体パターンとを備え、前記表面側の導体パターンは、外部導体が半田付けされる半田付け面を有する端子部を前記基板の一端寄りの位置に備え、前記裏面側の導体パターンは、前記基板の前記一端寄りの位置に前記表面側の導体パターンの端子部と相対する端子部側端部を有し、前記表面側の導体パターン及び裏面側の導体パターンの各部のうち、前記表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と前記裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とを含む要露呈部分以外の部分を被覆するように半田レジスト層が設けられるプリント配線板において、
前記表面側の導体パターンの前記端子部の端面と、前記裏面側の導体パターンの前記端子部側端部の端面とが前記基板の一端側の端面と同じ位置に配置されて、前記半田レジスト層により被覆されることなく、前記基板の端面を間にして近接配置され、
前記表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と、前記裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とが、それぞれの導体パターンを形成する金属よりもイオン化傾向が小さい金属からなる防食メッキ層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記表面側の導体パターンはマイクロストリップラインを構成する対の導体パターンの一方を構成するストリップ導体パターンであり、裏面側の導体パターンは前記対の導体パターンの他方を構成するアース導体パターンである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記防食メッキ層は導体パターンの外面にニッケルメッキ層を介して施された金メッキ層からなっている請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面を被覆する防食メッキ層は、前記表面側の導体パターンの基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けられ、
前記裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面を被覆する防食メッキ層は、前記裏面側の導体パターンの基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けられている請求項１，２又は３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
基板の表裏両面に基礎銅箔層が形成された方形の銅張り基板に加工を施して前記請求項１ないし３の何れかに記載されたプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
前記銅張り基板の縦方向の一端寄りの部分を厚み方向に貫通して前記銅張り基板の横方向に長く延びる長孔を含む少なくとも一つの孔を前記銅張り基板に形成する孔あけ工程と、
前記銅張り基板の表裏両面の基礎銅箔層と前記銅張り基板に形成された孔の内面とを覆う銅めっき層を形成するメッキ工程と、
前記銅張り基板の表裏両面に形成された銅メッキ層の上にエッチングレジストフィルムを貼りつけた後該エッチングレジストフィルムの不要部分を除去して、前記基板の表裏両面に所定形状の導体パターンを形成するために必要なパターンを有するエッチングレジストを形成するエッチングレジスト形成工程と、
表裏両面にエッチングレジストが形成された銅張り基板にエッチングを施して、外部導体を半田付けするための半田付け面を有する端子部を含む表面側の導体パターンを、該端子部の端面を前記長孔の内面と同じ位置に配置した状態で前記基板の表面に形成するとともに、端子部側端部の端面が前記長孔の内面と同じ位置に配置された裏面側の導体パターンを前記基板の裏面に形成するエッチング工程と、
前記エッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程と、
前記銅張り基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と前記銅張り基板の裏面側の導体パターンの端部の端面とを含む要露呈部分を露呈させた状態で、前記エッチングレジストが除去された銅張り基板の表裏両面にソルダレジストを施すソルダレジスト形成工程と、
前記ソルダレジストが施された銅張り基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び該端子部の端面と、前記長孔の内面に露呈している裏面側の導体パターンの端部の端面とを覆うように防食メッキ層を形成する防食メッキ工程と、
前記長孔の両端側で前記銅張り基板の余分な部分と該銅張り基板の上に形成された銅メッキ層及びソルダレジストの余分な部分とを切断してプリント配線板の外形を整える切断仕上げ工程と、
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
基板の表裏両面に基礎銅箔層が形成された方形の銅張り基板に加工を施して前記請求項４に記載されたプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
前記銅張り基板の縦方向の一端寄りの部分を厚み方向に貫通して前記銅張り基板の横方向に長く延びる長孔を含む少なくとも一つの孔を前記銅張り基板に形成する孔あけ工程と、
前記銅張り基板の表裏両面の基礎銅箔層と前記銅張り基板に形成された孔の内面とを覆う銅めっき層を形成するメッキ工程と、
前記銅張り基板の表裏両面に形成された銅メッキ層の上にエッチングレジストフィルムを貼りつけた後該エッチングレジストフィルムの不要部分を除去して、前記基板の表裏両面に所定形状の導体パターンを形成するために必要なパターンを有するエッチングレジストを形成するエッチングレジスト形成工程と、
表裏両面にエッチングレジストが形成された銅張り基板にエッチングを施して、外部導体を半田付けするための半田付け面を有する端子部を含む表面側の導体パターンを、該端子部の端面を前記長孔の内面と同じ位置に配置した状態で前記基板の表面に形成するとともに、端子部側端部の端面が前記長孔の内面と同じ位置に配置された裏面側の導体パターンを前記基板の裏面に形成するエッチング工程と、
前記エッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程と、
前記銅張り基板の表面側の導体パターン及び裏面側の導体パターンの露出された面を被覆するように防食メッキ層を形成する防食メッキ工程と、
少なくとも防食メッキ層で被覆された前記銅張り基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と防食メッキ層で被覆された前記銅張り基板の裏面側の導体パターンの端部の端面とを露呈させた状態で、前記銅張り基板の表裏両面にソルダレジストを施すソルダレジスト形成工程と、
前記長孔の両端側で前記銅張り基板の余分な部分と該銅張り基板の上に形成された銅メッキ層及びソルダレジストの余分な部分とを切断してプリント配線板の外形を整える切断仕上げ工程と、
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、方形の基板の表面及び裏面にそれぞれ導体パターンを設けるプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
方形の基板の表面及び裏面にそれぞれ導体パターンを設けるプリント配線板においては、所望の特性を得るために、基板の表面側の導体パターンの端面と裏面側の導体パターンの端面とを、基板の端面と同じ位置に配置した状態で設けることが必要とされることがある。例えば、マイクロストリップラインを構成するプリント配線板においては、ストリップ導体パターンの端子部と該端子部に接続される同軸コネクタの中心導体との接続部で伝送損失が増大するのを防ぐために、基板の表面側に形成するストリップ導体パターンの端子部の端面と、基板の裏面側に形成するアース導体パターンの上記端子部側の端部の端面とを、基板の端面と同じ位置に配置するように設けることが必要とされる。
【０００３】
しかしながら、基板の表面側の導体パターンの端面と、基板の裏面側の導体パターンの端面とを基板の端面と同じ位置に配置すると、表面側の導体パターンの端面と裏面側の導体パターンの端面とが基板の厚みに相当する微小距離を介して近接した状態で配置されることになるため、配線板が湿気に曝されると、表面側の導体パターンと裏面側の導体パターンとの間の電位差により導体パターンから基板の端面に銅イオンが溶出し、この銅イオンが基板の端面上を移動して、基板の端面に短絡経路を形成する、所謂マイグレーション現象が発生する。このような現象が発生すると、基板の表面側の導体パターンと裏面側の導体パターンとの間がやがて電気的に短絡された状態になるため、プリント配線板の寿命が短くなるという問題が生じる。
【０００４】
上記のような問題が生じるのを防ぐため、従来のプリント配線板では、表面側の導体パターンの端部及び裏面側の導体パターンの端部を基板の端面と同じ位置まで伸すことが望ましいとされる場合であっても、両導体パターンの端部を基板の端面の手前の位置で終端させる構成をとらざるを得ないことが多かった。
【０００５】
図７及び図８は、基板の表裏両面に導体パターンが形成されるプリント配線板の一例として、マイクロストリップラインを構成するプリント配線板を示したものである。図７及び図８に示した例では、基板１の表面及び裏面にそれぞれストリップ導体パターン２及びアース導体パターン３が形成され、基板１とストリップ導体パターン２及びアース導体パターン３とによりプリント配線板４が構成されている。また、ストリップ導体パターン２及びアース導体パターン３と、誘電体としての基板１とにより、マイクロストリップラインが構成されている。
【０００６】
図７及び図８に示されたプリント配線板は、基板の表面及び裏面にそれぞれ基礎銅箔層を形成した銅張り基板にエッチング加工やメッキ加工を施すことにより製造される。図示の例では、図８に示されているように、基板１の表面に形成された基礎銅箔層２０１と、基礎銅箔層２０１の上に形成された銅メッキ層２０２とによりストリップ導体パターン２が構成され、基板１の裏面に形成された基礎銅箔層３０１と、基礎銅箔層３０１の上に形成された銅メッキ層３０２とによりアース導体パターン３が構成されている。
【０００７】
このプリント配線板４を通信機器等に組み込む際には、表面側のストリップ導体パターン２の端部に形成された端子部２Ａに、同軸コネクタ５の中心導体５ａを半田６により接続する必要があるため、表面側の導体パターン２の端子部２Ａ及び裏面側の導体パターン３の端部３Ａを、基板１の端部寄りの位置まで伸しておく必要がある。
【０００８】
上記のプリント配線板において、マイクロストリップラインと同軸コネクタ５との接続部で生じる電力損失を少なくするためには、表面側のストリップ導体パターン２の端子部２Ａの端面２ａ及び裏面側のアース導体パターン３の端部３Ａの端面３ａを基板の端面１ａと同じ位置に(同一面上に）配置するように、表裏両面の導体パターン２及び３を設けることが望ましい。しかしながら、表裏の導体パターンの端面を基板の端面と同じ位置に配置すると、前述のようにマイグレーションが生じてプリント配線板の寿命が短くなるため、実際には、図７及び図８に示されているように、表面側の導体パターン２の端子部２Ａの端面２ａと裏面側の導体パターン３の端部３Ａの端面３ａとを基板１の端面１ａよりも距離ｄ(図８参照）だけ手前の位置に配置するようにしている。図７及び図８に示された構成を有するプリント配線板は、例えば特許文献１に示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１７７３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のように、従来技術では、基板の表面及び裏面にそれぞれ形成された導体パターン２及び３の端部の端面を基板の端面１ａと同じ位置に配置する仕様とすることが望まれる場合でも、耐久性を確保するために、表裏の導体パターンの端部を基板の端面の手前の位置で終端させる構造をとらざるを得なかったため、仕様通りの構造を有するプリント配線板を得ることができなかった。
【００１１】
特に、マイクロストリップラインを構成するプリント配線板においては、基板の表面側に設けるストリップ導体パターンの端子部の端面及び基板の裏面側に設けるアース導体パターンの端部の端面を基板の端面よりも手前の位置に配置する構成をとると、ストリップ導体パターンの端子部と同軸コネクタとの接続部で生じる電力損失が大きくなって、伝送損失の増大を招き、好ましくなかった。
【００１２】
本発明の目的は、耐久性を犠牲にすることなく、基板の表裏両面の導体パターンの端部の端面を基板の端面と同じ位置に配置する構成をとることができるようにしたプリント配線板を提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、上記プリント配線板を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、方形の基板と、基板の表面及び裏面にそれぞれ形成された表面側及び裏面側の導体パターンとを備えていて、表面側の導体パターンは、外部導体が半田付けされる半田付け面を有する端子部を基板の一端寄りの位置に備え、裏面側の導体パターンは、基板の一端寄りの位置に表面側の導体パターンの端子部と相対する端子部側端部を有し、表面側の導体パターン及び裏面側の導体パターンの各部のうち、表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とを含む要露呈部分(半田レジスト層で覆わずに露呈させておく必要がある部分）以外の部分を被覆するように半田レジスト層が設けられるプリント配線板を対象とする。
【００１５】
本発明に係るプリント配線板は、下記の構成を有する。
（ａ）基板の表面側の導体パターンの端子部の端面と、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とが基板の一端の端面と同じ位置に配置されて、半田レジスト層により被覆されることなく、基板の一端側の端面を間にして近接配置される。
（ｂ）表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とが、それぞれの導体パターンを形成する金属よりもイオン化傾向が小さい金属からなる防食メッキ層により被覆される。
【００１６】
上記のように、基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とを基板の端面と同じ位置に配置する構成をとる場合に、表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とを、それぞれの導体パターンを形成する金属よりもイオン化傾向が小さい金属からなる防食メッキ層により被覆すると、配線板が湿気に曝された際に基板の端面を間にして隣接配置されている表面側の導体パターンの端子部の端面及び裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面から基板の端面に導体パターンを形成する金属のイオンが溶出するのを抑制することができるため、マイグレーションにより表面側の導体パターンと裏面側の導体パターンとが短絡される現象が生じるのを抑制することができる。
【００１７】
従って、基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と、基板の裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とを基板の端面と同じ位置に配置する構成をとる仕様が要求される場合に、耐久性を損なうことなく、その仕様を満たしたプリント配線板を得ることができる。
【００１８】
本発明の一態様では、表面側の導体パターンがマイクロストリップラインを構成する対の導体パターンの一方を構成するストリップ導体パターンであり、裏面側の導体パターンは前記対の導体パターンの他方を構成するアース導体パターンである。
【００１９】
上記のように、マイクロストリップラインを構成するプリント配線板に本発明を適用すると、マイグレーションにより耐久性が低下することを心配することなく、ストリップ導体パターンの端子部の端面とアース導体パターンの端子部側端部の端面とを基板の端面と同じ位置に配置することができるため、伝送損失を増加させることなく、同軸コネクタの中心導体をストリップ導体パターンの端子部に接続することができるプリント配線板を得ることができる。
【００２０】
上記防食メッキ層は、導体パターンの外面にニッケルメッキ層を介して施された金メッキ層からなっていることが好ましい。
【００２１】
金はイオン化傾向が非常に小さい貴な金属であるため、上記のように、基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と、基板の裏面側の導体パターンの端部の端面とを金メッキ層により被覆しておくと、マイグレーションを防止する効果を高めることができる。また上記のように、導体パターンの外面にニッケルメッキ層を介して金メッキを形成するようにすると、金の分子が導体パターンを構成する銅の分子間に拡散するのを防ぐことができるため、金メッキ層の寿命を延ばすことができる。
【００２２】
本発明はまた、基板の表裏両面に基礎銅箔層が形成された方形の銅張り基板に加工を施すことにより上記の各構成を有するプリント配線板を製造する方法を対象とする。
【００２３】
本発明に係わる製造方法では、銅張り基板の縦方向の一端寄りの部分を厚み方向に貫通して該銅張り基板の横方向に長く延びる長孔を含む少なくとも一つの孔を銅張り基板に形成する孔あけ工程と、銅張り基板の表裏両面の基礎銅箔層と銅張り基板に形成された孔の内面とを覆う銅めっき層を形成するメッキ工程と、銅張り基板の表裏両面に形成された銅メッキ層の上にエッチングレジストフィルムを貼りつけた後該エッチングレジストフィルムの不要部分を除去して、基板の表裏両面に所定形状の導体パターンを形成するために必要なパターンを有するエッチングレジストを形成するエッチングレジスト形成工程と、表裏両面にエッチングレジストが形成された銅張り基板にエッチングを施して、外部導体を半田付けするための半田付け面を有する端子部を含む表面側の導体パターンを、該端子部の端面を前記長孔の内面と同じ位置に配置した状態で基板の表面に形成するとともに、端子部側端部の端面が前記長孔の内面と同じ位置に配置された裏面側の導体パターンを基板の裏面に形成するエッチング工程と、エッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程と、銅張り基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と銅張り基板の裏面側の導体パターンの端部の端面とを含む要露呈部分を露呈させた状態で、エッチングレジストが除去された銅張り基板の表裏両面にソルダレジストを施すソルダレジスト形成工程と、ソルダレジストが施された銅張り基板の表面側の導体パターンの端子部と、長孔の内面に露呈している裏面側の導体パターンの端部の端面とを覆うように防食メッキ層を形成する防食メッキ工程と、長孔の両端側で銅張り基板の余分な部分と該銅張り基板の上に形成された銅メッキ層及びソルダレジストの余分な部分とを切断してプリント配線板の外径を整える切断仕上げ工程とを行う。
【００２４】
本発明に係わるプリント配線板の好ましい態様では、表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面を被覆する防食メッキ層が、表面側の導体パターンの基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けられ、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面を被覆する防食メッキ層は、裏面側の導体パターンの基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けられる。
【００２５】
このような態様のプリント配線板は、銅張り基板の縦方向の一端寄りの部分を厚み方向に貫通して銅張り基板の横方向に長く延びる長孔を含む少なくとも一つの孔を銅張り基板に形成する孔あけ工程と、銅張り基板の表裏両面の基礎銅箔層と銅張り基板に形成された孔の内面とを覆う銅めっき層を形成するメッキ工程と、銅張り基板の表裏両面に形成された銅メッキ層の上にエッチングレジストフィルムを貼りつけた後該エッチングレジストフィルムの不要部分を除去して、基板の表裏両面に所定形状の導体パターンを形成するために必要なパターンを有するエッチングレジストを形成するエッチングレジスト形成工程と、表裏両面にエッチングレジストが形成された銅張り基板にエッチングを施して、外部導体を半田付けするための半田付け面を有する端子部を含む表面側の導体パターンを、該端子部の端面を長孔の内面と同じ位置に配置した状態で基板の表面に形成するとともに、端子部側端部の端面が長孔の内面と同じ位置に配置された裏面側の導体パターンを基板の裏面に形成するエッチング工程と、エッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程と、銅張り基板の表面側の導体パターン及び裏面側の導体パターンの露出された面を被覆するように防食メッキ層を形成する防食メッキ工程と、少なくとも防食メッキ層で被覆された銅張り基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と防食メッキ層で被覆された銅張り基板の裏面側の導体パターンの端部の端面とを露呈させた状態で、銅張り基板の表裏両面にソルダレジストを施すソルダレジスト形成工程と、長孔の両端側で銅張り基板の余分な部分と該銅張り基板の上に形成された銅メッキ層及びソルダレジストの余分な部分とを切断してプリント配線板の外形を整える切断仕上げ工程とを行うことにより製造することができる。
【００２６】
上記のように、表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面を被覆する防食メッキ層を、表面側の導体パターンの基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けるとともに、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面を被覆する防食メッキ層を、裏面側の導体パターンの基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けると、導体パターンの表面に凹凸が生じるのを防ぐことができる上に、導体パターンの表面全体が同一の金属により形成されるため、導体パターンの表面の凹凸によりプリント配線板の周波数特性が劣化したり、伝送損失が増大したりするのを防ぐことができる。特にマイクロストリップラインを構成する場合には、導体パターンの表面の凹凸を無くすとともに、導体パターンの表面全体を同一の金属により形成しておくと、周波数特性を良好にし、伝送損失を低減することができる。
【００２７】
また上記のように、表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面を被覆する防食メッキ層を、表面側の導体パターンの基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けるとともに、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面を被覆する防食メッキ層を、裏面側の導体パターンの基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けると、導体パターンが放射線により劣化するのを防ぐことができるため、宇宙空間のように放射線に曝される環境下で使用されるプリント配線板の耐久性を高めることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明においては、基板の表面側の導体パターンの端子部の端面と基板の裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とを基板の端面と同じ位置に配置して、基板の表面側の導体パターンの端子部の半田付け面及び端面と、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とを、それぞれの導体パターンを形成する金属よりもイオン化傾向が小さい金属からなる防食メッキ層により被覆したので、基板の表裏両面の導体パターンの端部の端面を基板の端面と同じ位置に配置する仕様とすることが必要とされる場合に、耐久性を犠牲にすることなく、その仕様を満足したプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態の要部の構成を模式的に示した斜視図である。
【図２】図１の実施形態の要部の構成を模式的に示した断面図である。
【図３】（Ａ）ないし（Ｇ）は、本発明に係る製造方法の一連の工程を説明するための断面図である。
【図４】（Ａ）ないし（Ｅ）は、本発明に係る製造方法の一連の工程のうち、図３に示された工程に続けて行う一連の工程を説明するための断面図である。
【図５】図４（Ｇ）の上面図である。
【図６】（Ａ）ないし（Ｅ）は、本発明に係わる製造方法の一連の工程のうち、図４に示された工程の変形例を示した断面図である。
【図７】従来のプリント配線板の要部の構成を模式的に示した斜視図である。
【図８】図７に示されたプリント配線板の要部の構成を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１及び図２は本発明に係るプリント配線板の一実施形態を示したものである。同図において１は絶縁材料からなる基板、２は基板１の表面に形成されたストリップ導体パターン(表面側の導体パターン）、３は基板１の裏面に形成されたアース導体パターン(裏面側の導体パターン）、１０及び１１はそれぞれストリップ導体パターン２及びアース導体パターン３を覆う表面側及び裏面側の半田レジスト層であり、これらによりプリント配線板４が構成されている。このプリント配線板においては、基板１とストリップ導体パターン２とアース導体パターン３とにより、マイクロストリップラインが構成されている。
【００３１】
なお本明細書では、方形の基板１の厚み方向(高さ方向）に対して直角をなす一方向を該基板の縦方向とし、厚み方向及び縦方向の双方に対して直角な方向を該基板の横方向とする。また基板１の相対する２つの主面(面積が最も広い面）の内の一方を該基板の表面とし、該表面と反対側の面を該基板の裏面とする。
【００３２】
基板１の表面側のストリップ導体パターン２は、基板１の縦方向に長く伸びていて、半田付け面を有する端子部２Ａが、ストリップ導体パターン２の長手方向の一端（基板の縦方向の一端側に位置する端部）に形成されている。
【００３３】
基板１の裏面側のアース導体パターン３は、基板１の裏面の全体を覆うように設けられていて、基板１の縦方向の一端側に位置するアース導体パターンの端部３Ａとストリップ導体パターン２の端子部２Ａとが基板１の厚み方向に相対する状態で配置されている。本明細書では、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａと相対するアース導体パターンの端部３Ａを端子部側端部と呼ぶ。
【００３４】
本実施形態では、表面側の導体パターンの端子部２Ａの端面２ａと、裏面側の導体パターンの端子部側端部３Ａの端面３ａとが基板１の一端の端面１ａと同じ位置に配置されていて、該端面２ａと３ａとが半田レジスト層により被覆されることなく、基板１の端面１ａを間にして近接配置されている。
【００３５】
本実施形態では、表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面(基板の表面と平行な面）及び端面２ａと、裏面側の導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面３ａとが、それぞれの導体パターンを形成する金属(本実施形態では銅）よりもイオン化傾向が小さい金属からなる防食メッキ層により被覆されている。
【００３６】
図示の例では、基板の表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面と端面２ａとが防食メッキ層１２により被覆され、この防食メッキ層１２が表面側の導体パターン２の一部をなしている。また裏面側の導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面３ａが防食メッキ層１３により被覆され、この防食メッキ層１３が裏面側の導体パターン３の一部をなしている。
【００３７】
本実施形態では、防食メッキ層１２及び１３が、防食メッキ層として最も理想的なメッキ層である金メッキ層からなっている。金メッキ層を構成する金の分子が導体パターンを構成する銅の分子の間に拡散して金メッキ層が消失するのを防ぐため、金メッキ層と、導体パターンとの間には、金の分子の移動を阻止する障壁としてのニッケルメッキ層が形成される。
【００３８】
図示のプリント配線板４は、絶縁材料からなる基板１の表面及び裏面にそれぞれ基礎銅箔層２０１及び３０１を形成した銅張り基板を母材として、これにメッキ加工やエッチング加工を施すことにより製造される。図示の基板１は、母材である銅張り基板の基板である。本実施形態では、銅張り基板の表面側の基礎銅箔層２０１と、この基礎銅箔層２０１の上に形成された銅メッキ層２０２とをエッチングすることによりストリップ導体パターン２が構成される。また銅張り基板の裏面側の基礎銅箔層３０１と、この基礎銅箔層３０１の上に形成された銅メッキ層３０２とによりアース導体パターン３が構成される。
【００３９】
表面側の半田レジスト層１０は、表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａを含むプリント配線板の表面側の要露呈部分(半田レジスト層で覆わずに露呈させておく必要がある部分）以外の部分を覆うように設けられる。また裏面側の半田レジスト層１１は、裏面側のアース導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面３ａと半田付けが施される部分(図示せず。）とを含むプリント配線板の裏面側の要露呈部分以外の部分を覆うように設けられる。プリント配線板の表裏両面の要露呈部分には、半田付けが施される部分の他に、プリント配線板をシャーシ等に取り付ける際にシャーシ等に電気的に接触させた状態で配置される部分や、プリント配線板をシャーシ等に固定するためにシャーシ等にネジ止めされる部分等が含まれる。
【００４０】
本実施形態に係るプリント配線板４を通信機器などの機器に組み込む際には、図２に示されるように、表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面に同軸コネクタ５の中心導体５ａが当てがわれて、該中心導体５ａが端子部２Ａの半田付け面に半田６により接続される。
【００４１】
本実施形態のように、基板の表面側の導体パターン２の端子部２Ａの端面２ａと基板の裏面側の導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面３ａとを基板１の端面１ａと同じ位置に配置する場合に、表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａと、裏面側の導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面３ａとを、それぞれの導体パターンを形成する金属よりもイオン化傾向が小さい金属からなる防食メッキ層(本実施形態では金メッキ層）により被覆しておくと、プリント配線板が湿気に曝された際に、基板の端面を間にして隣接配置されている表面側の導体パターンの端子部の端面２ａ及び裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面３ａから基板の端面１ａに金属イオンが溶出するのを抑制することができるため、マイグレーションによりプリント配線板の寿命が短くなるのを防ぐことができる。
【００４２】
従って、基板の表面側の導体パターンの端面と裏面側の導体パターンの端面とを基板の端面と同じ位置に配置する仕様が必要とされる場合に、耐久性を何ら損なうことなく、その仕様にかなったプリント配線板を得ることができる。
【００４３】
次に図３ないし図５を参照して、本発明に係るプリント配線板４を製造する方法について説明する。本発明の製造方法では、図３（Ａ）に示されているように、基板１の表面及び裏面にそれぞれ基礎銅箔層２０１及び３０１が形成された銅張り基板４′を母材として、この母材にエッチングやメッキ加工を施すことによりプリント配線板を製造する。
【００４４】
本発明の製造方法では、先ず図３（Ｂ）に示すように、銅張り基板４′の縦方向(図３の左右方向）の一端寄りの部分を厚み方向に貫通して銅張り基板４′の横方向(図３の紙面と直角な方向）に長く延びる長孔１５(図５参照）を含む少なくとも一つの孔を銅張り基板に形成する孔あけ工程を行う。図３に示した例では、この孔あけ工程で長孔１５のみを形成しているが、基板の表裏両面の導体パターン間を接続するスルーホールなどの他の孔が必要な場合には、その孔もこの孔あけ工程で形成する。
【００４５】
上記孔あけ工程が終了した後、図３（Ｃ）に示すように、銅張り基板の表裏両面の基礎銅箔層２０１及び３０１と、銅張り基板に形成された孔１５の内面とを覆う薄い銅メッキ層を形成するように無電解メッキを施した後、無電解メッキによる銅メッキ層の上に電解メッキを施して所定の厚さを有する銅めっき層１６を形成するメッキ工程を行う。
【００４６】
上記メッキ工程を行った後、図３（Ｄ）に示すように、銅張り基板の表裏両面に形成された銅メッキ層１６の上に感光性のエッチングレジストフィルム１７，１７を貼りつけ、更にその上に、導体パターンを形成するために露光させてはならない部分を覆うパターンフィルムを貼り付ける。次いでエッチングレジストフィルム１７，１７に露光し、現像した後、パターンフィルムを剥がして、エッチングレジストフイルムの露光されなかった部分（パターンフィルムにより覆われていなかった部分）をリムーバにより除去することにより、図３（Ｅ）に示すように、基板１の表裏両面に所定形状の導体パターンを形成するために必要なパターンを有するエッチングレジスト１７′，１７′を形成するエッチングレジスト形成工程を行う。
【００４７】
本実施形態では、エッチングレジスト形成工程で銅張り基板の表裏両面に形成されるエッチングレジスト１７′，１７′に、銅張り基板に形成された長孔１５と同じ形状の孔１７ａ′，１７ａ′が長孔１５と整合した状態で形成されている。また表面側のエッチングレジスト１７′には、形成されるストリップ導体パターン２の端子部２Ａと反対側の端部付近に位置させてスリット１７ｂ′が形成されている。更に、表面側のエッチングレジスト１７′は、基板１の表面側の銅メッキ層１６の長孔１５と反対側に位置する端部寄りの部分に露呈された部分１６ａを形成するように設けられている。
【００４８】
次いで、表裏両面にエッチングレジストが形成された銅張り基板にエッチングを施して、図３（Ｆ）に示すように、外部導体を半田付けするための半田付け面を有する端子部２Ａを含むストリップ導体パターン２を、端子部２Ａの端面２ａを長孔１５の内面と同じ位置に位置させた状態で基板１の表面に形成するとともに、端子部側端部３Ａの端面３ａが長孔１５の内面と同じ位置に配置されたアース導体パターン３を基板１の裏面に形成するエッチング工程を行う。
【００４９】
エッチング工程では、銅メッキ層１６のうち、長孔１５の内面を覆っていた部分が除去されて基板１の端面１ａが露呈される。また長孔１５の内面を覆っていた銅メッキ層が除去されることにより、銅メッキ層１６が、基板の表面側の基礎銅箔層２０１を覆う銅メッキ層２０２と、基板の裏面側の基礎銅箔層３０１を覆う銅メッキ層３０２とに分離される。更に、本実施形態では、表面側のエッチングレジスト１７′に形成されたスリット１７ｂ′に相応する部分がエッチングされることにより、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａと反対側の端部寄りで、ストリップ導体パターン２にスリット２ｂが形成されて、ストリップ導体パターン２が２つの部分に分割される。また基板１の縦方向の他端側で基板の表面側の基礎銅箔層２０１と銅メッキ層２０２の端部がエッチングにより除去されることにより、基板１の縦方向の他端寄りの部分１ｂの表面が露呈される。
【００５０】
エッチング工程を行った後、図３（Ｇ）に示すように、表裏両面のエッチングレジスト１７′，１７′を剥離して除去するエッチングレジスト除去工程を行う。
【００５１】
エッチングレジストを除去した後、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板の表面側に形成されたストリップ導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａと基板の裏面側に形成されたアース導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面３ａとを露呈させた状態で、エッチングレジストが除去された銅張り基板の表裏両面に感光性のソルダレジスト１０及び１１を施すソルダレジスト形成工程を行う。基板の縦方向の他端側で表面側の導体パターン２の端部がエッチングにより除去されることにより、基板１の縦方向の他端寄りの部分１ｂ(図３Ｆ参照）の表面が露呈されているため、表面側のソルダレジスト１０は、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａと反対側の端部の端面を覆うように形成される。
【００５２】
ソルダレジスト形成工程では、図４（Ａ）に示すように、基板１の表面側に形成されたストリップ導体パターン２及び基板１の裏面に形成されたアース導体パターン３のそれぞれの全体を被覆するように感光性のソルダレジスト１０及び１１を形成した後、表面側のソルダレジスト１０の各部のうち、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面となる部分を被覆している部分にパターンフィルムを貼りつけた状態で、ソルダレジスト１０及び１１に露光し、現像する。次いで、パターンフィルムを剥がして、ソルダレジスト１０の露光されなかった部分（パターンフィルムにより覆われていた部分）をリムーバにより除去して、図４（Ｂ）に示すように、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面と端子部２Ａの端面２ａとを露呈させる。図４（Ｂ）において１０ａは、端子部２Ａの半田付け面を露呈させるために表面側のソルダレジスト１０に形成された切り欠き部であり、１１ａは、アース導体パターン３の端子部側端部の端面３ａと同一平面上に配置された裏面側のソルダレジスト１１の端面である。
【００５３】
ソルダレジスト形成工程を行った後、必要に応じて、図４（Ｃ）に示すように、ソルダレジスト１０の表面に、識別用の文字や図形などのマーク２０をシンボル印刷用インクを用いて印刷するシンボル印刷工程を行う。
【００５４】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、ソルダレジスト１０が施された銅張り基板の表面側のストリップ導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａを覆う防食メッキ層１２と、長孔１５の内面に露呈している裏面側のアース導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面３ａを覆う防食メッキ層１３とを形成する防食メッキ工程を行う。本実施形態では、前述のように、防食メッキ層１２は、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａの上にニッケルメッキ層を介して金メッキを施すことにより形成される。また防食メッキ層１３は、長孔１５の内面に露呈している裏面側のアース導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面３ａの上にニッケルメッキ層を介して金メッキを施すことにより形成される。
【００５５】
防食メッキ層１２，１３を形成した後、長孔１５の両端で銅張り基板の余分な部分と該銅張り基板の上に形成された銅メッキ層及びソルダレジストの余分な部分とをルーター加工等により切断して、プリント配線板の外径を整える切断仕上げ工程を行って、図４（Ｅ）に示すように、完成されたプリント配線板４を得る。ルーター加工を行う際には、防食層１２，１３を傷つけないように、ルータービットの移動軌跡を設定する。
【００５６】
上記の方法によりプリント配線板４を製造すると、基板の表面側に形成されるストリップ導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａと、基板の裏面側に形成されるアース導体パターン３の端子部側端部３Ａの端面とが防食メッキ層により被覆されるため、ストリップ導体パターン２の端子部の端面と、アース導体パターンの端子部側端部の端面との間でマイグレーションが生じるのを抑制して、プリント配線板の耐久性が低下するのを防ぐことができる。
【００５７】
また上記実施形態の方法により製造されたプリント配線板においては、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａと反対側の端部が基板１の縦方向の他端よりも手前の位置で終端されていて、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａと反対側の端部の端面がソルダレジスト１０により被覆されているため、基板１の他端側でもマイグレーションが生じるおそれがない。
【００５８】
上記の実施形態では、基板の表面側の導体パターンの端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａのみを覆うように防食メッキ層１２を設け、裏面側の導体パターン３の端子部側端部の端面３ａのみを覆うように防食メッキ層１３を設けたが、表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａを被覆する防食メッキ層１２を、表面側の導体パターン２の基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設け、裏面側の導体パターン３の端子部側端部の端面３ａを被覆する防食メッキ層１３を、裏面側の導体パターン３の基板に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けるようにしてもよい。すなわち、基板の表裏両面の導体パターン２及び３のそれぞれの基板に接している部分以外の部分の全体を覆うように防食メッキ層１２及び１３を形成するようにしてもよい。
【００５９】
上記のように、基板の表裏両面の導体パターン２及び３のそれぞれの基板に接している部分以外の全体を覆うように防食メッキ層１２及び１３を形成する場合には、図３（Ｇ）に示すエッチングレジスト除去工程を行った後、図６（Ａ）ないし（Ｅ）の工程を行ってプリント配線板を製造する。
【００６０】
すなわち、図３（Ｇ）に示すエッチングレジスト除去工程を行った後、図６（Ａ）に示すように、銅張り基板１の表面側の導体パターン２及び裏面側の導体パターン３のそれぞれの露出された面の全体を被覆するように防食メッキ層１２及び１３を形成する防食メッキ工程を行う。次いで、図６（Ｂ），（Ｃ）に示すように、防食メッキ層１２で被覆された銅張り基板の表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａを含むプリント配線板の表面側の要露呈部分と、防食メッキ層１３で被覆された銅張り基板の裏面側の導体パターン３の端部の端面３ａを含むプリント配線板の裏面側の要露呈部分とを露呈させた状態で、銅張り基板の表裏両面にソルダレジスト１０及び１１を施すソルダレジスト形成工程を行う。
【００６１】
ソルダレジスト形成工程では、先ず図６（Ｂ）に示すように、基板１の表面側に形成されて防食メッキ層１２により覆われたストリップ導体パターン２の全体を被覆するように感光性のソルダレジスト１０を形成し、基板１の裏面に形成されて防食メッキ層１３により覆われたアース導体パターン３の全体を被覆するように感光性のソルダレジスト１１を形成する。次いで、表面側のソルダレジスト１０の各部のうち、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面となる部分を被覆している部分にパターンフィルムを貼りつけた状態で、ソルダレジスト１０に露光し、現像する。その後パターンフィルムを剥がして、ソルダレジスト１０の露光されなかった部分（パターンフィルムにより覆われていた部分）をリムーバにより除去することにより、図６（Ｃ）に示すように、ストリップ導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面と端子部２Ａの端面２ａとを露呈させる。
【００６２】
ソルダレジスト形成工程を行った後、必要に応じて、図６（Ｄ）に示すように、ソルダレジスト１０の表面に、識別用の文字や図形などのマーク２０をシンボル印刷用インクを用いて印刷するシンボル印刷工程を行う。
【００６３】
その後、長孔１５の両端側で銅張り基板１の余分な部分と該銅張り基板の上に形成された銅メッキ層及びソルダレジストの余分な部分とを切断してプリント配線板の外形を整える切断仕上げ工程を行って、図６（Ｅ）に示すように完成されたプリント配線板４を得る。
【００６４】
本実施形態のように、表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａを被覆する防食メッキ層１２を、表面側の導体パターン２の基板１に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けるとともに、裏面側の導体パターン３の端子部側端部の端面３ａを被覆する防食メッキ層１３を、裏面側の導体パターン３の基板１に接している面を除く部分の全体を被覆するように設けると、表面側の導体パターン及び裏面側の導体パターンの表面に凹凸が生じるのを防ぐことができるため、表裏両面の導体パターンの表面の凹凸によりプリント配線板の電気的特性が劣化するのを防ぐことができる。特にマイクロストリップラインを構成する場合に、表裏両面の導体パターンの表面の凹凸により、伝送損失が生じるおそれを無くすことができる。
【００６５】
上記の実施形態では、マイクロストリップラインを構成するプリント配線板を例にとったが、本発明は、マイクロストリップラインを構成するプリント配線板に限らず、基板の表面側の導体パターンの端子部の端面と、裏面側の導体パターンの端子部側端部の端面とを基板の一端の端面と同じ位置に配置することが必要とされる場合に広く適用することができる。
【００６６】
上記の実施形態では、基板の裏面側に設けるアース導体パターン３の幅寸法が基板１の幅寸法に等しく設定されているが、アース導体パターン３の幅寸法を、基板１の幅寸法よりも小さく設定する場合もある。
【００６７】
上記の実施形態では、基板１が絶縁基板であるとしたが、基板１は、導体パターンが形成された基板を複数枚積層した構造を有する積層基板であってもよい。
【００６８】
上記の実施形態では、ストリップ導体パターン２の同軸コネクタが接続される端子部２Ａと反対側の端部寄りの部分にスリット２ｂを形成して、ストリップ導体パターン２を分割するようにしているが、ストリップ導体パターン２の同軸コネクタが接続される端子部２Ａと反対側の端部側の構成は任意である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、マイクロストリップラインが構成されるプリント配線板のように、基板の表面側に形成される導体パターンの端面と裏面側に形成される導体パターンの端面とを基板の端面と同じ位置に配置することが必要とされる場合に広く利用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  基板
１ａ  基板の端面
２  ストリップ導体パターン(表面側の導体パターン）
２Ａ  ストリップ導体パターンの端子部
２ａ  端子部２Ａの端面
２ｂ  スリット
２０１  基礎銅箔層
２０２  銅メッキ層
３  アース導体パターン(裏面側の導体パターン）
３Ａ  アース導体パターンの端子部側端部
３ａ  端子部側端部３Ａの端面
３０１  基礎銅箔層
３０２  銅メッキ層
４  プリント配線板
４′  銅張り基板
５  同軸コネクタ
５ａ  同軸コネクタの中心導体
６  半田
１０  表面側のソルダレジスト
１０ａ  ソルダレジスト１０に形成された切り欠き部
１１  裏面側のソルダレジスト
１１ａ  ソルダレジスト１１の端面
１２  基板の表面側に形成された導体パターンを覆う防食メッキ層
１３  基板の裏面側に形成された導体パターンを覆う防食メッキ層
１５  長孔
１６  銅メッキ層
１６ａ  銅メッキ層の露呈された部分
１７  エッチングレジストフィルム
１７′エッチングレジスト
１７ａ′  エッチングレジストに形成された孔
１７ｂ′  スリット
２０  識別用のマーク
【要約】
【課題】基板の表裏両面の導体パターンの端部を基板の一端の端面と同じ位置まで伸しても、表裏両面の導体パターンが短絡されることがないプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面側の導体パターン２の端部に形成した端子部２Ａの端面２ａを基板１の一端の端面１ａと同じ位置に配置するとともに、該端子部２Ａに相対する裏面側の導体パターンの端子部側端部３Ａの端面３ａを基板の一端の端面１ａと同じ位置に配置し、表面側の導体パターンの端子部の端面と裏面側の導体パターンの端部の端面とを基板の厚み方向に並べた状態で近接配置する。表面側の導体パターン２の端子部２Ａの半田付け面及び端面２ａと、裏面側の導体パターンの端部の端面３ａとを、それぞれの導体パターンを形成する金属よりもイオン化傾向が小さい金属からなる防食メッキ層１２と１３とにより被覆する。
【選択図】    図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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