(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鱗片状であり、平均粒径が１μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｇ被覆物及びＡｇ合金被覆物から選ばれる少なくとも１種の導電材と、樹脂と、を含有し、
上記樹脂は、２５℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以上の樹脂からなる導電性ペースト。
【請求項２】
上記樹脂が、ポリエステル樹脂である請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
上記導電材の含有割合は、上記導電性ペースト全体に対して５０〜８５質量％である請求項１又は２記載の導電性ペースト。
【請求項４】
上記導電材のアスペクト比が６以上である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
基体と、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の導電性ペーストを用いて該基体の少なくとも１面側に形成された電極とを備える回路基板。
【請求項６】
上記電極の表面の１０点平均粗さが、１５μｍ以上である請求項５記載の回路基板。
【請求項７】
更に、上記電極の表面に粘着性絶縁部を備え、該粘着性絶縁部を構成する組成物の２５℃における貯蔵弾性率が、上記導電性ペーストを構成する樹脂の２５℃における貯蔵弾性率より小さい請求項５又は６記載の回路基板。
【請求項８】
上記粘着性絶縁部が、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びこれらの水素添加物から選ばれる少なくとも１種の重合体と、粘着性付与樹脂と、オイル及び／又は液状炭化水素系可塑剤とを含む請求項７記載の回路基板。
【請求項９】
上記重合体の含有量が、該重合体及び上記粘着性付与樹脂の合計を１００質量部とした場合、１０〜６０質量部である請求項８記載の回路基板。
【請求項１０】
上記オイル及び／又は上記液状炭化水素系可塑剤の含有量の合計が、上記重合体及び上記粘着性付与樹脂の合計を１００質量部とした場合、５〜３０質量部である請求項８又は９記載の回路基板。
【請求項１１】
請求項５乃至１０のいずれか１項に記載の回路基板を備える回路物品。
【請求項１２】
請求項７乃至９のいずれか１項に記載の回路基板を複数備え、且つ、そのうちの一の回路基板及び他の回路基板が、該一の回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により接合された回路物品であって、
上記一の回路基板の回路と、上記他の回路基板の回路とが、上記一の回路基板の電極及び上記他の回路基板の電極の接触により導通している回路物品。
【請求項１３】
請求項７乃至９のいずれか１項に記載の回路基板と、表面に電極を備える他の回路基板とを備え、且つ、上記回路基板及び上記他の回路基板が、該回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により接合された回路物品であって、
各回路基板の各回路同士が、上記回路基板の電極及び上記他の回路基板の電極の接触により導通している回路物品。
【請求項１４】
請求項７乃至９のいずれか１項に記載の回路基板を複数用い、一の回路基板の電極と、他の回路基板の電極とを対面させて上記回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により各回路基板を接合し、各電極を接触させる回路物品の製造方法。
【請求項１５】
請求項７乃至９のいずれか１項に記載の回路基板と、表面に電極を備える他の回路基板とを用い、各回路基板の各電極どうしを対面させて上記回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により各回路基板を接合し、各電極を接触させる回路物品の製造方法。
【請求項１６】
上記接合が、加熱しながら加圧するものである請求項１４又は１５記載の回路物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト及び回路基板並びに回路物品及びその製造方法に関する。更に詳しくは、本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル及びポリイミド等のフィルムに塗布又は印刷することにより、回路、電極等の形成、保護等に好適な導電性ペーストに関する。また、本発明は、この導電性ペーストを用いた回路基板に関する。更に、本発明は、この回路基板同士を、又はこの回路基板と、他の回路基板とを用いてなり、各回路基板の各回路同士が導通した回路物品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性ペーストには、一般に、バインダー及び導電性微粉末等が配合されている。バインダーとしては、熱硬化性のエポキシ樹脂、飽和共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂及びアクリル樹脂等が用いられている。導電性微粉末としては、銅、銀、銀合金等からなる粉末が用いられている（特許文献１参照）。
導電性ペーストは、多様な分野で広く用いられている。例えば、導電性ペーストは、回路基板の回路パターン用の材料及び複数の回路基板の電極間を接続する（導通させる）ための電極の構成材料等として用いられている。後者において、熱硬化型の導電性ペーストからなる電極同士を接続する場合には、通常、温度１４０℃以上で、３０分間程度の熱処理が必要である。また、熱可塑性樹脂を含む１液型の導電性ペーストからなる電極同士を接続する場合には、１５０℃以上の加熱が必要である。【０００３】
【特許文献１】特開平７−４１７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
熱硬化型の導電性ペーストからなる電極の場合には、複数の回路基板を接合してなる回路物品の生産性が十分でないという問題がある。また、熱可塑性樹脂を含む導電性ペーストからなる電極の場合には、上記のような高温で熱処理を行うと、基板の種類によっては、基板の膨張又は収縮による応力が接続部に集中し、導通不良を引き起こすことがある。
本発明の目的は、回路、電極等の形成、保護等に好適であり、短時間で複数の回路基板の電極間接続を行うことができ、回路物品の生産性を向上させることができる導電性ペーストを提供することである。また、本発明の目的は、この導電性ペーストにより形成された電極を備える回路基板を提供することである。更に、本発明の目的は、この回路基板を用いてなり、耐湿熱性等の耐環境性に優れた回路物品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた。その結果、特定の形状及びサイズを有する導電材と、特定の貯蔵弾性率を有する樹脂とを含む導電性ペーストで形成された電極上に、特定の重合体等を含む粘着性絶縁部を形成した回路基板と、電極を有する他の回路基板とを、各電極が面するように圧着した。本発明者らは、この構成により、粘着性絶縁部を構成する成分が電極周辺に移動し、各回路基板が接合すると共に、各電極において良好な導通が得られたことを見出し、本発明を完成するに至った。【０００６】
本発明は、以下のとおりである。尚、本明細書において、「粘着」は、接着を含むもの
とする。
〔１〕鱗片状であり、平均粒径が１μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｇ被覆物及びＡｇ合金被覆物から選ばれる少なくとも１種の導電材と、樹脂と、を含有し、
上記樹脂は、２５℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以上の樹脂からなる導電性ペースト。
〔２〕上記樹脂が、ポリエステル樹脂である上記〔１〕記載の導電性ペースト。
〔３〕上記導電材の含有割合は、上記導電性ペースト全体に対して５０〜８５質量％である上記〔１〕又は〔２〕記載の導電性ペースト。
〔４〕上記導電材のアスペクト比が６以上である上記〔１〕乃至〔３〕のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
〔５〕基体と、上記〔１〕乃至〔４〕のいずれか１項に記載の導電性ペーストを用いて該基体の少なくとも１面側に形成された電極とを備える回路基板。
〔６〕上記電極の表面の１０点平均粗さが、１５μｍ以上である上記〔５〕記載の回路基板。
〔７〕更に、上記電極の表面に粘着性絶縁部を備え、該粘着性絶縁部を構成する組成物の２５℃における貯蔵弾性率が、上記導電性ペーストを構成する樹脂の２５℃における貯蔵弾性率より小さい上記〔５〕又は〔６〕記載の回路基板。
〔８〕上記粘着性絶縁部が、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びこれらの水素添加物から選ばれる少なくとも１種の重合体と、粘着性付与樹脂と、オイル及び／又は液状炭化水素系可塑剤とを含む上記〔７〕記載の回路基板。
〔９〕上記重合体の含有量が、該重合体及び上記粘着性付与樹脂の合計を１００質量部とした場合、１０〜６０質量部である請求項〔８〕記載の回路基板。
〔１０〕上記オイル及び／又は上記液状炭化水素系可塑剤の含有量の合計が、上記重合体及び上記粘着性付与樹脂の合計を１００質量部とした場合、５〜３０質量部である上記〔８〕又は〔９〕記載の回路基板。
〔１１〕上記〔５〕乃至〔１０〕のいずれか１項に記載の回路基板を備える回路物品。
〔１２〕上記〔７〕乃至〔９〕のいずれか１項に記載の回路基板を複数備え、且つ、そのうちの一の回路基板及び他の回路基板が、該一の回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により接合された回路物品であって、
上記一の回路基板の回路と、上記他の回路基板の回路とが、上記一の回路基板の電極及び上記他の回路基板の電極の接触により導通している回路物品。
〔１３〕上記〔７〕乃至〔９〕のいずれか１項に記載の回路基板と、表面に電極を備える他の回路基板とを備え、且つ、上記回路基板及び上記他の回路基板が、該回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により接合された回路物品であって、
各回路基板の各回路同士が、上記回路基板の電極及び上記他の回路基板の電極の接触により導通している回路物品。
〔１４〕上記〔７〕乃至〔９〕のいずれか１項に記載の回路基板を複数用い、一の回路基板の電極と、他の回路基板の電極とを対面させて上記回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により各回路基板を接合し、各電極を接触させる回路物品の製造方法。
〔１５〕上記〔７〕乃至〔９〕のいずれか１項に記載の回路基板と、表面に電極を備える他の回路基板とを用い、各回路基板の各電極どうしを対面させて上記回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により各回路基板を接合し、各電極を接触させる回路物品の製造方法。
〔１６〕上記接合が、加熱しながら加圧するものである上記〔１４〕又は〔１５〕記載の回路物品の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性ペーストは、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ−ボネート、ポリ塩化ビニル、及びポリイミド等のフィルムに塗布又は印刷することにより、回路、電極等の形成、保護等に好適である。また、本発明の導電性ペーストは、短時間で、複数の回路基板の電極間接続を行うことができ、回路物品の生産性を向上させることができる。
本発明の回路基板は、基体と、上記１又は２に記載の導電性ペーストを用いて該基体の少なくとも１面側に形成された電極とを備える。本発明の回路基板は、上記導電性ペーストを構成する樹脂の２５℃における貯蔵弾性率より小さい貯蔵弾性率を有する組成物からなる粘着性絶縁部を、上記電極の表面に、好適に形成することができる。
上記電極の表面に形成された粘着性絶縁部を備え、該粘着性絶縁部を構成する組成物の２５℃における貯蔵弾性率が、上記導電性ペーストを構成する樹脂の２５℃における貯蔵弾性率より小さい場合には、電極を有する他の回路基板と、短時間で各回路の電極間接続を行うことができる。電極の表面の１０点平均粗さが１５μｍ以上である場合には、圧着等による他の回路基板との接合の際に、粘着性絶縁部を突き破り、効率よく各回路基板
の各電極を接触させ、導通させることができる。
また、粘着性絶縁部が特定の重合体及び粘着性付与樹脂を特定の割合で含む場合には、２０〜８０℃程度の低い温度範囲で電極間接続を行うことができる。従って、回路物品の生産性が向上する。
更に、複数の回路基板の接合時において、接続しようとする各電極以外に、他の電極（回路部分）同士が面していない場合には、その部分をマスキングする必要がない。よって、この場合は、粘着性絶縁部を基体の全面に備えた回路基板とすることもできる。その結果、工程が簡易であり、強固に密着された回路物品を得ることができる。【０００８】
本発明の回路物品は、複数の回路基板、特に各電極間の導通に優れる。本発明の回路物品において、粘着性絶縁部がスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びこれらの水素添加物から選ばれる少なくとも１種の重合体と、粘着性付与樹脂と、オイル及び／又は液状炭化水素系可塑剤とを含む場合には、耐湿熱性等の耐環境性にも優れる。
本発明の回路物品の製造方法によれば、本発明の回路基板と、電極を有する他の回路基板とを、各電極が面するように圧着することにより、電極との接触部において粘着性絶縁部が変形しつつ、電極周囲の空間を充填する。これにより、各回路基板が接合すると共に各電極が良好に導通した回路物品を得ることができる。
回路基板の粘着性絶縁部が、特定の重合体、粘着性付与樹脂等による感圧性粘着層であれば、加熱することなく圧着するのみで複数の回路基板を容易に接合することができる。また、上記粘着性絶縁部がホットメルト型粘着層であれば、重合体あるいは粘着性付与樹脂の軟化温度に基づいて加熱と圧着とを組み合わせて、複数の回路基板を容易に接合することができる。
従って、本発明の回路物品の製造方法は、ＲＦタグ（非接触ＩＤタグ及び非接触ＩＤカードを含む）等の電子部品の軽薄短小化、低コスト化に対応した、生産性の高い回路の接続方法である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の回路基板（Ｉ）の１例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の回路基板（ＩＩ）の１例を示す概略平面図である。
【図３】図２の回路基板（ＩＩ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】本発明の回路基板（ＩＩ）の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の回路基板（ＩＩ）の他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の回路基板（ＩＩ）の他の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の回路基板（ＩＩ）の他の例を示す概略断面図である。
【図８】本発明の回路基板（ＩＩ）の他の例を示す概略断面図である。
【図９】本発明の回路物品（Ｋ１）及びその製造方法の１例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の回路物品（Ｋ２）及びその製造方法の１例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の回路物品（Ｋ２）及びその製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１２】本発明の回路物品の他の例を示す概略断面図である。
【図１３】実施例５で形成した電極を示す概略平面図である。
【図１４】実施例５で製造した回路基板を示す概略平面図であって、図１３（Ｌ）における電極の表面に粘着性絶縁部を形成したことを示す図である。
【図１５】実施例５で製造及び評価した回路物品を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００１０】
１，１ａ，１ｂ及び１’’；回路基板（ＩＩ）、１ｃ；他の回路基板（ＩＩ）、１’；回路基板（Ｉ）、１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ及び１１ｃ’；基体、１２，１２ａ，１２ａ’，１２ｂ，１２ｃ及び１２ｃ’；電極、１３，１３ａ，１３ｂ，１３１及び１３２；粘着性絶縁部、１３３；他の粘着性絶縁部、１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃ及び１３５ｄ；接合部、２，２’及び２’’；回路物品、３１及び３２；抵抗値測定位置。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳しく説明する。
１．導電性ペースト
本発明の導電性ペーストは、鱗片状であり、平均粒径が１μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｇ被覆物及びＡｇ合金被覆物から選ばれる少なくとも１種の導電材と、樹脂と、を含有し、上記樹脂は、２５℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以上の樹脂からなることを特徴とする。尚、本発明の導電性ペーストは、フィルム、紙、織布、不織布、板あるいはこれらを組み合わせてなる基体の表面に塗布、印刷等される。よって、本発明の導電性ペーストは、必要に応じて、溶剤、添加剤等を含有する。
【００１２】
本発明に係る導電材（以下、「導電材〔Ａ〕」ともいう。）は、Ａｇ（銀）、Ａｇ合金、Ａｇ被覆物及びＡｇ合金被覆物から選ばれる少なくとも１種である。上記導電材〔Ａ〕は、これらの２種以上を組み合わせて用いることもできる。Ａｇ合金としては、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｎｉ合金、Ａｕ−Ａｇ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金等が挙げられる。尚、上記導電材〔Ａ〕がＡｇ被覆物及びＡｇ合金被覆物である場合、該被覆物を構成するコア部材の構成材料としては、ポリメタクリル酸メチル及びポリスチレン等の樹脂が挙げられる。このコア部材の形状は、通常、鱗片状である。【００１３】
上記導電材〔Ａ〕の形状は、ほぼ平坦で微細な鱗片状である。アスペクト比は、好ましくは６以上、更に好ましくは８以上である。アスペクト比が小さいと、導電材同士の接触、特に横方向の接触が得られ難くなり、抵抗値が上昇する傾向がある。
また、上記導電材〔Ａ〕の平均粒径は、１〜１０μｍであり、好ましくは１．５〜８μｍである。平均粒径がこの範囲であると、本導電性ペーストは印刷性に優れる。また、平均粒径がこの範囲であると、本導電性ペーストにより形成された皮膜の表面の１０点平均粗さ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１に準ずる）を１５μｍ以上とすることができる。尚、上記平均粒径は、レーザ回折／散乱式粒度分布測定装置等により測定することができる。【００１４】
尚、本発明の導電性ペーストは、他の導電材（以下、「導電材〔Ａ’〕」ともいう。）を含有してもよい。この導電材〔Ａ’〕としては、Ａｇ及びＡｇ合金を含まないものであれば、特に限定されない。上記導電材〔Ａ’〕としては、例えば、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｗ、Ａｌ、Ｉｎ等の金属；これらの合金（Ａｕ−Ｐｄ合金、Ａｕ−Ｐｔ合金、Ｐｔ−Ｐｄ合金、Ｃｕ−Ｓｎ合金、Ｃｕ−Ｚｎ合金等）；グラファイト、カーボン等の炭素等が挙げられる。また、コア部材にこれらの材料が被覆されてなる被覆物を含有してもよい。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記導電材〔Ａ’〕の形状及びサイズは限定されない。上記導電材〔Ａ’〕の形状は、球状、多面体状、線状（樹枝状）、粟状、鱗片状等とすることができる。上記導電材〔Ａ’〕の平均粒径は、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下である。【００１５】
導電材〔Ａ〕及び導電材〔Ａ’〕を併用する場合、導電材〔Ａ’〕の使用量は、導電材〔Ａ〕１００質量部に対し、好ましくは４００質量部以下、更に好ましくは０質量部を超えて１００質量部以下である。【００１６】
本発明の導電性ペーストにおいて、導電材全体の含有量は、導電性ペーストの固形分の合計を１００質量部とした場合、好ましくは８５〜９３質量部、更に好ましくは８７〜９０質量部である。これは、本発明の導電性ペーストに、導電材として、導電材〔Ａ〕を単独で用いる場合、並びに導電材〔Ａ〕及び導電材〔Ａ’〕を併用する場合のいずれにおいても当てはまる。上記導電材の含有量が少なすぎると、高い導電性が得られない場合があり、一方、多すぎると、導電性ペーストの密着性が弱くなり剥離する場合がある。【００１７】
上記導電材の、本発明の導電性ペースト中の含有割合は、ペースト全体に対して、好ましくは５０〜８５質量％、より好ましくは５２〜８０質量％、更に好ましくは５５〜７５質量％である。この含有割合が少なすぎると、導電材どうしの接触が低下し、導電性が低下する場合がある。一方、多すぎると、導電性ペーストの粘度が高くなり、導電性ペーストによる導電性パターンが高精度で形成できないことがある。その結果、導電性パターンの強度が低下し、導電性が低下する場合がある。【００１８】
本発明に係る樹脂（以下、「樹脂〔Ｂ〕」ともいう。）は、２５℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以上、好ましくは１００〜１，０００ＭＰａであれば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性（ＵＶ硬化性等）樹脂等のいずれであってもよい。尚、本発明において、この貯蔵弾性率は、上記樹脂〔Ｂ〕が固体状にあるときに測定された値である。従って、上記樹脂〔Ｂ〕が熱可塑性樹脂の場合、上記貯蔵弾性率は、固体物性の測定の際に用いられる試験片の作製方法（例えば、加熱により適当な粘度に調整し、更に冷却する方法）により得られた固体物に対する測定値である。また、上記樹脂〔Ｂ〕が熱硬化性樹脂（組成物）又は光硬化性樹脂（組成物）の場合、上記貯蔵弾性率は、加熱又は光照射して得られた硬化物に対する測定値である。貯蔵弾性率が１００ＭＰａ未満の樹脂を含む導電性ペーストを用いて電極を形成すると、この電極上に、更に粘着性絶縁部を形成して回路基板とした場合に、他の回路基板と、各電極が面するように圧着したときに、粘着性絶縁部の構成材料が残存し、良好な導通が得られない場合がある。【００１９】
上記樹脂〔Ｂ〕としては、上記性質に合わせて、熱可塑性ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂及びポリイミド系樹脂等を用いることができる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、回路基板用の基体との密着性、導電材との相溶性等から、熱可塑性ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、熱可塑性ポリエステル樹脂が特に好ましい。
【００２０】
上記樹脂〔Ｂ〕の、本発明の導電性ペースト中の含有割合は、導電材及び樹脂〔Ｂ〕の合計を１００質量％とした場合、好ましくは６．５〜１５質量％、より好ましくは９．５〜１３質量％、更に好ましくは１０〜１３質量％である。また、上記樹脂〔Ｂ〕の、本発明の導電性ペースト中の含有割合は、ペースト全体に対して、好ましくは１０〜２０質量％、より好ましくは１０〜１５質量％である。この含有割合が少なすぎると、基体への密着性及び印刷性が不十分となる場合があり、一方、多すぎると、形成される電極の導電性が不十分となる場合がある。【００２１】
本発明の導電性ペーストは、上記の導電材〔Ａ〕及び樹脂〔Ｂ〕以外に、溶剤及び添加剤を含有してもよい。溶剤としては、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、エーテルエステル系溶剤、塩素系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤及び炭化水素系溶剤等が挙げられる。これらは１種単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、エステル系溶剤、ケトン系溶剤及びエーテルエステル系溶剤が好ましい。【００２２】
エステル系溶剤としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル及び酢酸アミル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール及びイソホロン等が挙げられる。
エーテルエステル系溶剤としては、酢酸２−メトキシエチル（メチルセロソルブアセテート）、酢酸２−エトキシエチル（エチルセロソルブアセテート）、酢酸２−ブトキシエチル（ブチルセロソルブアセテート）、酢酸３−メトキシブチル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（酢酸メチルカルビトール）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（酢酸エチルカルビトール）及びジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテルアセテート（酢酸ブチルカルビトール）等が挙げられる。【００２３】
上記溶剤の、本発明の導電性ペースト中の含有割合は、導電材及び樹脂の合計を１００質量部とした場合、好ましくは１０〜７０質量部、より好ましくは１５〜６０質量部、更に好ましくは２０〜５０質量部である。また、上記溶剤の、本発明の導電性ペースト中の含有割合は、ペースト全体に対して、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは２５〜４５質量％である。この含有割合が少なすぎると、粘度が高くなりすぎ導電性パターンが均一に塗布できなくなる場合があり、一方、多すぎると、導電性ペーストの印刷性及び基体への密着性が不十分となる場合がある。【００２４】
添加剤としては、腐食抑制剤、カップリング剤、硬化剤、レベリング剤、消泡剤、分散安定剤及び揺変剤等が挙げられる。
腐食抑制剤としては、ベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール等が挙げられる。この腐食抑制剤を使用する場合、その使用量は、樹脂〔Ｂ〕１００質量部に対して、通常、０．１〜３質量部である。
カップリング剤及び硬化剤は、樹脂〔Ｂ〕の種類により選択される。カップリング剤としては、チタニウムジ（ジオクチルピロホスフェート）オキシアセテート、ジ（ジオクチルピロホスフェート）エチレンチタネート等のチタン系カップリング剤；γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤等が挙げられる。【００２５】
本発明の導電性ペーストは、後述する本発明の回路基板を構成する電極の形成に好適である。【００２６】
２．回路基板
本発明の回路基板（以下、「回路基板（Ｉ）」ともいう。）は、基体と、上記の導電性ペーストを用いて該基体の少なくとも１面側に形成された電極とを備えることを特徴とする。本発明の回路基板（Ｉ）は、上記導電性ペーストを構成する樹脂の２５℃における貯蔵弾性率より小さい貯蔵弾性率を有する組成物（以下、「粘着性絶縁用組成物」という。）からなる粘着性絶縁部を、上記電極の表面に形成するために用いることができる。【００２７】
上記基体は、フィルム、紙、織布、不織布、マット、板等からなる基体、又はこれらの２種以上を組み合わせてなる基体とすることができる。上記基体の主な構成材料としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、芳香族ポリカーボネート等のポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂及びセルロース類等が挙げられる。また、上記基体を織布又は不織布とする場合、上記織布又は不織布を構成する繊維として、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維及びポリアミド繊維等の無機繊維又は有機繊維を用いることができる。これらのうち、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリ塩化ビニル系樹脂が好ましい。【００２８】
上記基体は、導電性ペーストの密着性向上等の目的のために、その表面が、プライマー処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、又はオゾン処理等の処理を施された基体でもよい。【００２９】
上記電極は、上記導電性ペーストを用いて形成されたものである。上記電極は、例えば、塗布又は印刷により、所定のパターンに基づく被膜を形成した後、乾燥されて皮膜化されて形成されたものである。この電極の表面は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１に準じて測定される１０点平均粗さが１５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。但し、上限は、通常、５０μｍである。上記１０点平均粗さが小さいと、上記粘着性絶縁用組成物を用いて粘着性絶縁部を形成し、他の本発明の回路基板（以下、「回路基板（ＩＩ）」ともいう。）とした場合、回路基板（Ｉ）及び回路基板（ＩＩ）、又は、回路基板（ＩＩ）同士を、各電極が面するように圧着したときに、粘着性絶縁部を突き破ることができず、良好な導通が得られない場合がある。【００３０】
上記電極の表面は、平坦であってよいし、凹凸を有してもよい。また、上記電極の厚さ（平均厚さ）は、通常、１０〜１５０μｍであり、好ましくは１５〜１００μｍである。上記厚さが薄すぎると、抵抗値が高くなり、厚すぎると、カード、タグ等の用途の場合、表面の印刷に影響する場合がある。【００３１】
上記電極は、上記基体の少なくとも１面側に形成されたものであり、上記電極及び上記基体の間に中間層を介して形成されたものでもよい。また、上記基体は、同一面に２以上の電極を有してもよい。更に、上記電極は、上記基体のあらゆる面に形成されたものであってもよい。【００３２】
本発明の回路基板（Ｉ）を、図を用いて説明する。
図１は、回路基板（Ｉ）の１例を示す概略断面図である。回路基板１’は、基体１１と、この基体１１の表面に配された電極１２とを備える。【００３３】
他の本発明の回路基板（ＩＩ）は、上記電極の表面に粘着性絶縁部を備える。他の本発明の回路基板（ＩＩ）において、粘着性絶縁部は、上記粘着性絶縁用組成物を用いて形成されたものである。この粘着性絶縁部は、回路基板（ＩＩ）及びこれを用いてなる回路物品の使用温度、特に、２０〜３０℃の室温付近の温度（以下、「常温」という。）において、絶縁性を有するものであれば、その構成材料は特に限定されない。尚、この粘着性絶縁部の粘着性は、常温において既に発現していてよいし、加圧されることにより発現してもよいし、加熱されることにより発現してもよいし、光を照射することにより発現してもよい。【００３４】
上記粘着性絶縁部（粘着性絶縁用組成物）は、ジエン系重合体、ポリウレタン及びポリエステル等の重合体と、粘着性付与樹脂と、オイル及び／又は液状炭化水素系可塑剤（以下、併せて「液状物質」ともいう。）とを含むことが好ましい。【００３５】
上記重合体としては、ジエン系重合体が好ましい。該ジエン系重合体としては、例えば、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びスチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、並びにこれらの水素添加物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、このジエン系重合体は、他の重合体と組み合わせて用いることもできる。
スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体としては、「ＳＩＳ系ブロック共重合体」及び「ＳＩＳ系（熱可塑性）エラストマー」等と呼ばれる市販品を用いることができる。該市販品として、例えば、シェル化学社製「クレイトンＤ−１１０７ＣＰ」、「クレイトンＤ−１１１２」及び「クレイトンＤ−１１１７」（以上、商品名）等が挙げられる。
スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体は、「ＳＢＳ系ブロック共重合体」及び「ＳＢＳ系（熱可塑性）エラストマー」と呼ばれる市販品を用いることができる。該市販品として、例えば、シェル化学社製「クレイトンＤ−１１０１」及び「クレイトンＤ−１１１８」（以上、商品名）等の直鎖状ブロックポリマー、並びに同社製「クレイトンＤ−１１８４」及び「クレイトンＤ−１１２２Ｘ」（以上、商品名）等の側鎖状ブロックポリマー等が挙げられる。
また、これらの水素添加物は、一般に、「ＳＥＢＳ系（熱可塑性）エラストマー」と呼ばれているものである。これらの水素添加物は、市販品を用いることができる。例えば、シェル化学社製「クレイトンＧ−１６５０」、「クレイトンＧ−１６５２」、及び「クレイトンＧ−１６５７」（以上、商品名）、クラレ社製「セプトン２００２」、「セプトン２０４３」、及び「セプトン２００７」（以上、商品名）等が挙げられる。尚、これらの水素添加物の水素添加率は、特に限定されないが、通常、９０〜１００％である。【００３６】
上記の各ブロック共重合体における各ブロックの、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の好ましい重量平均分子量は、スチレンブロックで２，０００〜１２５，０００であり、ブタジエンブロック又はイソプレンブロックで１０，０００〜２５０，０００である。また、各重合体において、スチレンブロックの全量の割合は、重合体全体に対して１０〜５０質量％であることが好ましい。【００３７】
上記の重合体のうち、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素添加物が特に好ましい。これらを用いることにより、回路基板（Ｉ）及び回路基板（ＩＩ）の、又は、回路基板（ＩＩ）同士の粘着性に優れる。また、これらの重合体を併用した場合には、更に、耐熱性をも備えた回路物品とすることができる。スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素添加物の併用割合は、これらの重合体の合計を１００質量％とした場合、それぞれ、３０〜８０質量％及び２０〜７０質量％とすることが好ましい。【００３８】
上記粘着性絶縁部を構成する上記重合体の含有割合は、上記粘着性絶縁部の全体に対して、好ましくは５〜７０質量％、より好ましくは１０〜６０質量％、更に好ましくは２０〜５０質量％である。【００３９】
上記粘着性付与樹脂としては、石油系樹脂、ロジン系樹脂及びテルペン系樹脂等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記石油系樹脂としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂及び水素添加石油樹脂等が挙げられる。これらのうち、水素添加石油樹脂が好ましい。この石油系樹脂としては、市販品を用いることができる。該市販品としては、例えば、荒川化学工業社製「アルコンＰ」及び「アルコンＭ」（以上、商品名）、東燃石油化学社製「エスコレッツ」（商品名）、三井化学社製「ハイレッツ」（商品名）、日本ゼオン社製「クイントン」（商品名）、グッドイヤー社製「ウィングタック」（商品名）、大日本インキ化学工業社製「スタタック」（商品名）、東燃石油化学社製「トーホーペトロジン」（商品名）、三井化学社製「タックエース」（商品名）、並びに三井化学社製「ＦＴＲ」（商品名）等が挙げられる。【００４０】
上記ロジン系樹脂としては、天然ロジン及び重合ロジン等が挙げられる。尚、上記ロジン系樹脂として、これらの誘導体、例えば、ペンタエリスリットエステルロジン及びグリセリンエステルロジン等のエステル化ロジン、並びにその水素添加物等が挙げられる。このロジン系樹脂としては、市販品を用いることができる。該市販品としては、荒川化学工業社製「ガムロジン」、「ウッドロジン」、「エステルガムＡ」、「エステルガムＨ」、「ペンセルＡ」及び「ペンセルＣ」（以上、商品名）、並びに理化ハーキュレス社製「ペンタリンＡ」、「フォーラルＡＸ」、「フォーラル８５」、「フォーラル１０５」及び「ペンタリンＣ」（以上、商品名）等が挙げられる。【００４１】
また、上記テルペン系樹脂としては、ポリテルペン系樹脂及びテルペンフェノール系樹脂等が挙げられ、これらの水素添加物を用いることもできる。このテルペン系樹脂としては、市販品を用いることができる。該市販品としては、理化ハーキュレス社製「ピコライトＳ」及び「ピコライトＡ」（以上、商品名）、並びにヤスハラケミカル社製「ＹＳレジン」、「ＹＳポリスターＴ」及び「クリアロン」（以上、商品名）等が挙げられる。【００４２】
上記粘着性絶縁部を構成する上記粘着性付与樹脂の含有割合は、上記粘着性絶縁部の全体に対して、好ましくは２０〜８０質量％、より好ましくは３０〜７０質量％、更に好ましくは４０〜６０質量％である。
また、上記粘着性絶縁部を構成する上記重合体及び上記粘着性付与樹脂の含有割合は、これらの合計を１００質量％とした場合、好ましくは、それぞれ、１０〜６０質量％及び４０〜９０質量％、より好ましくは、３０〜６０質量％及び４０〜７０質量％である。上記範囲とすることで、十分な粘着性を得ることができる。【００４３】
上記液状物質は、オイル及び／又は液状炭化水素系可塑剤である。この液状物質の４０℃における動粘度は、１〜１０，０００ｍｍ２／ｓであることが好ましい。上記動粘度がこの範囲にあれば、回路基板（Ｉ）及び回路基板（ＩＩ）、又は回路基板（ＩＩ）同士を接合する際に、上記液状物質が、上記重合体及び上記粘着性付与樹脂等と共に電極表面から周辺部へ移動しやすくなる。
上記オイルは、合成ゴムの増量用油及び加工用油（プロセスオイル）等として用いられるものが好ましい。上記オイルとして、例えば、パラフィン系、ナフテン系及び芳香族炭化水素系鉱物油及びその高沸留分、並びに液状ロジン及び液状テルペン等の液状樹脂等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。このオイルとして、市販品を用いることができる。プロセスオイルとしては、出光興産社製「ダイアナプロセスオイル」、シェル化学社製「シェルフレックス」、並びにヤスハラケミカル社製「ダイマロン」、「ＹＳオイル」及び「ラバーソフト」等が挙げられる。【００４４】
また、上記液状炭化水素系可塑剤としては、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン及びそれらの水素添加物等の液状炭化水素系合成ゴム等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。この液状炭化水素系可塑剤としては、市販品を用いることができる。該市販品としては、例えば、クラレ社製「クラプレンＬＩＲ」及び「水添ＬＩＲ」、並びに出光石油化学社製「出光ポリブテン」等が挙げられる。【００４５】
上記液状物質としては、上記オイルのみを用いてよいし、上記液状炭化水素系可塑剤のみを用いてもよい。更に、上記液状物質としては、上記オイル及び上記液状炭化水素系可塑剤を組み合わせて用いてもよい。
上記粘着性絶縁部を構成する上記液状物質の含有割合は、上記粘着性絶縁部の全体に対して、好ましくは２０〜８０質量％、より好ましくは３０〜７０質量％、更に好ましくは４０〜６０質量％である。
また、上記液状物質の含有割合は、上記重合体及び上記粘着性付与樹脂の合計を１００質量部とした場合、好ましくは５〜３０質量部、より好ましくは１５〜３０質量部である。上記液状物質の含有割合が３０質量部を超えると、上記重合体及び上記粘着性付与樹脂の凝集力が低下し、粘着性が低下する場合がある。一方、上記液状物質の含有割合が５質量部未満では、２０〜６０℃程度の低い温度における粘着性が低下する場合がある。【００４６】
上記粘着性絶縁部（粘着性絶縁用組成物）は、更に、難燃剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、老化防止剤、熱安定剤、着色剤、及び無機充填剤等の他の添加剤を含むことができる。難燃剤としては、臭素化合物及び含リン化合物等が挙げられる。消泡剤としては、シリコーン系化合物等が挙げられる。着色剤としては、カーボンブラック及び有機顔料等が挙げられる。無機充填剤としては、炭酸カルシウム及びタルク等が挙げられる。上記他の添加剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。【００４７】
上記粘着性絶縁用組成物の２５℃における貯蔵弾性率は、上記導電性ペーストを構成する樹脂の２５℃における貯蔵弾性率より小さい。これにより、圧着等した際に、各電極の導通を良好なものとすることができる。尚、上記粘着性絶縁用組成物の２５℃における貯蔵弾性率は、上記導電性ペーストを構成する樹脂の２５℃における貯蔵弾性率に対して、好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、更に好ましくは０．０１〜５％である。また、上記粘着性絶縁用組成物の好ましい貯蔵弾性率は、１０ｋＰａ〜１０ＭＰａであり、より好ましくは２０ｋＰａ〜５ＭＰａである。この貯蔵弾性率が大きすぎると、圧着等した際に、上記粘着性絶縁用組成物が広がりにくくなる場合がある。一方、上記貯蔵弾性率が小さすぎると、凝集性が低下し、十分な粘着性が発揮されない場合がある。
上記粘着性絶縁部の厚さは、好ましくは１０〜４００μｍ、より好ましくは１５〜２００μｍである。【００４８】
本発明の回路基板（ＩＩ）を、図を用いて説明する。
図２の回路基板１は、回路基板（ＩＩ）の１例を示す概略平面図である。回路基板１は、基体１１と、この基体１１の表面に配された電極１２と、この電極１２の表面の一部に配された粘着性絶縁部１３とを備える。図３は、図２のＸ−Ｘ切断断面図であり、粘着性絶縁部１３が電極１２の表面に、電極１２と同じ幅をもって形成されていることを示す。
図４〜図８は、上記と同様、本発明の回路基板（ＩＩ）を示す概略断面図である。図４〜図８は、電極１２及び粘着性絶縁部１３（１３１、１３２）が形成された部分の中央付近を垂直に切断したときの図である。図４は、電極１２の表面の両端側に粘着性絶縁部１３１及び１３２を備える態様である。図５は、電極１２の表面の内部側に粘着性絶縁部１３を備える態様である。図６は、電極１２の表面全体を覆うように粘着性絶縁部１３を備える態様である。図７は、電極１２の表面の両端側及びその端部を覆うように粘着性絶縁部１３１及び１３２を備える態様である。図８は、図５の態様に加え、基体１１の表面に他の粘着性絶縁部１３３を備える態様である。この粘着性絶縁部１３３は、粘着性絶縁部１３と同じ組成であってもよい。
尚、上記のように、図３〜図８で示される回路基板（ＩＩ）において、電極１２及び粘着性絶縁部１３は、反対側の面に配されていてもよい。【００４９】
本発明の回路基板（ＩＩ）は、基体に、上記導電性ペーストを塗布又は印刷して電極を形成する工程（以下、「工程（１）」という。）と、この電極の表面に粘着性絶縁用組成物を用いて粘着性絶縁部を形成する工程（以下、「工程（２）」という。）とを備える方法により製造することができる。【００５０】
工程（１）において、上記基体に電極を形成する方法は、特に限定されない。上記電極は、通常、塗布又は印刷により所定のパターンに基づく被膜を形成し、その後、乾燥して皮膜化することにより形成される。印刷により被膜とする場合、印刷方法は、スクリーン印刷、インクジェット方式印刷等とすることができる。また、乾燥は、常温における自然乾燥、加熱を伴う乾燥（温風乾燥、真空乾燥等）等とすることができる。乾燥の方法、条件等は、用いる導電性ペーストの含有成分、特に、樹脂、溶剤等の種類及び性質を考慮して選択される。【００５１】
工程（２）においては、上記電極の表面に粘着性絶縁用組成物を用いて粘着性絶縁部を形成する。
この粘着性絶縁部の構成成分は、既述のとおりであることから、上記粘着性絶縁用組成物は、常温型、感圧型、感熱型及び感光型の１つ以上の性質のものを用いることが好ましい。本発明においては、感圧型組成物、及び、感圧・感熱型組成物（ホットメルト型組成物）が特に好ましい。【００５２】
上記粘着性絶縁用組成物は、電極表面への印刷性等を考慮し、１９０℃における溶融粘度が１００，０００ｍＰａ以下であることが好ましい。より好ましくは１，０００〜２０，０００ｍＰａである。この溶融粘度が高すぎると、粘着性絶縁用組成物を用いた際に、糸引きが発生し、作業性の低下を招く場合がある。一方、上記溶融粘度が低すぎると、印刷位置より広がってしまい、導通不良、外観不良等を招く場合がある。【００５３】
また、上記粘着性絶縁用組成物の２５℃における貯蔵弾性率は、好ましくは１０ｋＰａ〜１０ＭＰａであり、より好ましくは２０ｋＰａ〜５ＭＰａである。この貯蔵弾性率が大きすぎると、圧着した際に上記粘着性絶縁用組成物が広がりにくくなる場合がある。一方、上記貯蔵弾性率が小さすぎると、凝集性が低下し、十分な粘着性が発揮されない場合がある。【００５４】
上記粘着性絶縁部の形成方法は、特に限定されない。上記粘着性絶縁部は、通常、刷毛塗り、ロール塗工等の塗布；スクリーン印刷等の印刷等を適用して被膜とし、そのまま静置して皮膜化する、あるいは、熱処理して皮膜化することにより形成することができる。また、他の方法としては、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂等からなる離型材に所定形状の被膜を形成した後、電極表面への圧着により転写して形成する方法が挙げられる。上記粘着性絶縁用組成物がホットメルト型組成物である場合には、この圧着は、加熱しながら行ってもよい。【００５５】
３．回路物品及びその製造方法
本発明の回路物品は、本発明の回路基板（Ｉ）及び／又は（ＩＩ）を備えることを特徴とする。即ち、本発明の回路物品は、〔１〕上記回路基板（Ｉ）及び／又は（ＩＩ）をそれぞれ１種以上備えるものであってよいし、〔２〕上記回路基板（Ｉ）及び／又は（ＩＩ）のそれぞれ１種以上と、他の部材（他の回路基板、電子部品等）とを備えるものであってもよい。上記態様〔１〕において、特に複合化された回路物品としては、例えば、（Ａ）複数の回路基板（Ｉ）を一体化し、電極同士を導通させるために、別途準備した粘着性絶縁剤（好ましくは上記粘着性絶縁用組成物）を用い、圧着により、回路基板（Ｉ）の各回路面が接合した回路物品、並びに（Ｂ）回路基板（Ｉ）及び（ＩＩ）を一体化し、電極同士を導通させるために、回路基板（ＩＩ）の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により、回路基板（Ｉ）及び（ＩＩ）の各回路面が接合した回路物品等が挙げられる。複数の回路基板（ＩＩ）を一体化し、電極同士を導通させる態様は、後述する。【００５６】
他の本発明の回路物品（以下、「回路物品（Ｋ１）という。）は、本発明の回路基板（ＩＩ）を複数備え、且つ、そのうちの一の回路基板及び（１以上の）他の回路基板が、該一の回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により（各回路面において）接合された回路物品であって、上記一の回路基板の回路と、上記他の回路基板の回路とが、上記一の回路基板の電極及び上記他の回路基板の電極の接触により導通していることを特徴とする。
本発明の回路物品（Ｋ１）の製造方法は、本発明の回路基板（ＩＩ）を複数用い、一の回路基板の電極と、他の回路基板の電極とを対面させて各回路基板を接合し、各電極を接触させることを特徴とする。接合方法は、常温において各回路基板を圧着してもよいし、例えば、３０〜８０℃（より好ましくは３０〜６０℃）に加熱しながら加圧（圧着）してもよい。圧着する際の圧力は、各回路基板を構成する基体の材料及びその厚さ、並びに、粘着性絶縁部を構成する成分によって選択すればよい。粘着性絶縁部がホットメルト型組成物である場合には、この粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物が軟化し、各電極の接触面の周辺部により早く移動する。これにより、各電極が良好に接触し、且つ、各回路基板における高い粘着性が得られ、好ましい。【００５７】
本発明の回路物品（Ｋ１）を、図９をもって説明する。即ち、本発明の回路物品２は、基体１１ａと、この基体１１ａの表面に形成された電極１２ａと、この電極１２ａの表面に形成された粘着性絶縁部１３ａとを備える回路基板１ａ、及び、基体１１ｂと、この基体１１ｂの表面に形成された電極１２ｂと、この電極１２ｂの表面に形成された粘着性絶縁部１３ｂとを備える回路基板１ｂが、各回路基板の各電極が面するように圧着等されている。回路物品２では、各回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物が周辺部に移動し、各回路基板が接合されると同時に、回路基板１１ａの電極１２ａ及び回路基板１１ｂの電極１２ｂが接触して導通されている。電極１２ａ及び１２ｂは、各回路基板の粘着性絶縁部を構成した粘着性絶縁用組成物（接合部１３５ａ及び１３５ｂ）により包囲されている。【００５８】
更に他の本発明の回路物品（以下、「回路物品（Ｋ２）という。）は、本発明の回路基板（ＩＩ）と、表面に電極を備える他の回路基板（本発明に含まれない回路基板）とを備え、且つ、上記回路基板（ＩＩ）及び上記他の回路基板が、該回路基板（ＩＩ）の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物により接合された回路物品であって、各回路基板の各回路同士が、上記回路基板（ＩＩ）の電極及び上記他の回路基板の電極の接触により導通していることを特徴とする。尚、他の回路基板の数は、１以上とすることができる。
他の本発明の回路物品（Ｋ２）の製造方法は、本発明の回路基板（ＩＩ）と、表面に電極を備える他の回路基板（本発明に含まれない回路基板）とを用い、各回路基板の各電極同士を対面させて各回路基板を接合し、各電極を接触させることを特徴とする。接合方法は、回路物品（Ｋ１）の場合と同様である。
尚、他の回路基板の構成は、特に限定されない。他の回路基板を構成する基体の構成材料及びその形状、該基体に配された電極の構成材料並びにそのパターン形状、表面粗さ及び厚さ等は、目的、用途等に応じたものとすることができる。【００５９】
本発明の回路物品（Ｋ２）を、図１０をもって説明する。即ち、本発明の回路物品２’は、基体１１ａと、この基体１１ａの表面に形成された電極１２ａと、この電極１２ａの表面に形成された粘着性絶縁部１３ａとを備える回路基板１ａ、及び、基体１１ｃと、この基体１１ｃの表面に形成された電極１２ｃ（電極１２ａよりも小面積の場合）とを備える回路基板１ｃが、各回路基板の各電極が面するように圧着等されている。回路物品２’では、各回路基板の粘着性絶縁部を構成する重合体等が周辺部に移動し、各回路基板が接合されると同時に、回路基板１１ａの電極１２ａ及び回路基板１１ｃの電極１２ｃが接触して導通されている。電極１２ａ及び１２ｃは、各回路基板の粘着性絶縁部を構成した粘着性絶縁用組成物（接合部１３５ａ及び１３５ｂ）により包囲されている。【００６０】
また、本発明の回路物品（Ｋ２）は、図１１のような態様であってもよい。即ち、図１１に示される回路物品２’は、基体１１ａと、この基体１１ａの表面に形成された電極１２ａと、この電極１２ａの表面に形成された粘着性絶縁部１３ａとを備える回路基板１ａ、及び、基体１１ｃと、この基体１１ｃの表面に形成された電極１２ｃ（電極１２ａよりも大面積である場合）とを備える回路基板１ｃを、各回路基板の各電極が面するように圧着等されている。回路物品２’では、各回路基板の粘着性絶縁部を構成する粘着性絶縁用組成物が周辺部に移動し、各回路基板が接合されると同時に、回路基板１１ａの電極１２ａ及び回路基板１１ｃの電極１２ｃが接触して導通されている。電極１２ａ及び１２ｃは、接合部１３５ａにより各回路基板の各基体において接合されているが、接合部１３５ｂにより基体１１ａと、電極１２ｃとが接合している。【００６１】
更に、本発明においては、図１２に示される一の回路基板の両面側に他の回路基板を備える回路物品とすることもできる。即ち、図１２に示される回路物品２’’は、基体１１ａと、この基体１１ａの両面側に電極及び粘着性絶縁部を順次備える回路基板に、１面側（図１２において上側）に、他の基体１１ｃと、この基体１１ｃに形成された電極１２ｃとを備える回路基板が接合されており、且つ、上記回路基板の他面側（図１２において下側）に、他の基体１１ｃ’と、この基体１１ｃ’に形成された２つの電極１２ｃ’とを備える回路基板が接合されている複合型回路基板である。両面側の２つの他の回路基板における電極１２ｃ及び１２ｃ’は、図９及び図１０と同様に、粘着性絶縁部を構成した重合体等（それぞれ、接合部１３５ａ及び１３５ｂ並びに１３５ｃ及び１３５ｄ）により包囲されている。【００６２】
本発明の回路物品は、複数の回路基板の各電極が密着しているため、各回路同士が導通（電気的に接続）している。本発明の回路物品は、特に、薄型の製品に好適である。また、本発明の回路物品は、密着した電極の周辺が粘着性絶縁用組成物に包囲されているので、耐湿熱性が高く、回路の導通を大きく低下させることもない。
【実施例】
【００６３】
本発明を更に具体的に説明するため、以下に実施例をあげる。勿論、本発明はこれら
の実施例によって何ら限定されるものではない。【００６４】
１．導電性ペーストの製造及び評価
１−１．導電性ペーストの原料
導電性ペーストの調製に用いた原料成分は、下記の通りである。
導電材〔Ａ〕として、下記（Ａ１）〜（Ａ５）に示す銀粉を用いた。
（Ａ１）；平均粒径７．５μｍ、比表面積０．３ｍ２／ｇの鱗片状銀粉。
（Ａ２）；平均粒径３．８μｍ、比表面積１．４ｍ２／ｇの鱗片状銀粉。
（Ａ３）；平均粒径２．０μｍ、比表面積１．１ｍ２／ｇの粒子状銀粉。
（Ａ４）；平均粒径０．３μｍ、比表面積２．４ｍ２／ｇの粒子状銀粉。
（Ａ５）；平均粒径０．２μｍ、比表面積２．２ｍ２／ｇの粒子状銀粉。【００６５】
また、樹脂〔Ｂ〕として、下記（Ｂ１）及び（Ｂ２）に示すポリエステル樹脂、並びに（Ｂ３）に示すエポキシ樹脂を用いた。
（Ｂ１）；テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、エチレングリコール及びネオペンチルグリコールを単量体として縮重合して得られた飽和共重合ポリエステル樹脂。
重量平均分子量は２０，０００、ガラス転移温度は３４℃、貯蔵弾性率は２１０ＭＰａ（２５℃）、酸価は３ＫＯＨｍｇ／ｇである。
（Ｂ２）；テレフタル酸、イソフタル酸、セバチン酸、エチレングリコール及びネオペンチルグリコールを単量体として縮重合して得られた飽和共重合ポリエステル樹脂。
重量平均分子量は２０，０００、ガラス転移温度は８℃、貯蔵弾性率は５７ＭＰａ（２５℃）、Ｒ&Ｂ軟化点は１２０℃、溶融粘度は４９，０００ｍＰａ・ｓ（１９０℃）、酸価は３ＫＯＨｍｇ／ｇである。
（Ｂ３）；エポキシ樹脂
エポキシ当量は８７５〜９７５ｇ／ｅｑ、軟化点は９７℃、分子量は１，６００である。また、貯蔵弾性率は２００ＭＰａ（２５℃）である。
尚、ガラス転移温度は、セイコーインスツル社製、示差走査型熱量計装置「ＲＤＣ２２０型」を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて測定した。貯蔵弾性率は、レオメトリックス社製、粘弾性スペクトロメーター「ＲＤＳ」を用い、パラレルプレート法により、測定温度範囲２５〜１５０℃、昇温速度３℃／分、周波数１Ｈｚで測定した。また、Ｒ&Ｂ軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ６８６３に準じて測定した。更に、溶剤としてブチルセロソルブアセテートを用いた。【００６６】
１−２．導電性ペーストの製造及び評価
実施例１
上記の、樹脂（Ｂ１）４０質量部及び（Ｂ３）１０質量部を、ブチルセロソルブアセテート１５０質量部に溶解した。その後、この溶液に、導電材（Ａ１）３００質量部を配合し、３本ロールを用いて混合分散し、均一な導電性ペースト（Ｐ１）を調製した（表１参照）。Ｅ型粘度計を用いて２５℃における粘度を測定したところ、２５，０００ｍＰａ・ｓであった。
この導電性ペーストを、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムにスクリーン印刷し、１２０℃で１０分間加熱し、乾燥させ、皮膜化（縦５０ｍｍ、横８０ｍｍ、厚さ１３０μｍ）した。この皮膜について、表面粗さ（１０点平均粗さ）及び体積固有抵抗を測定した。その結果を表１に示す。
（１）１０点平均粗さ
小坂研究所製、表面粗さ計「サーフコーダーＳＥ−３Ａ」を用い、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１に準じ、最も高い山頂から５番目の山頂の高さの絶対値の平均値と最も低い谷底から５番目までの谷底の高さの絶対値の平均を求めた。
（２）体積固有抵抗
ダイヤインスツルメンツ社製、表面抵抗計「ロレスタＧＰ」を用い、４端子４探針法で測定した。【００６７】
実施例２〜４及び比較例１〜３
導電材〔Ａ〕、樹脂〔Ｂ〕、及びブチルセロソルブアセテートを、表１に記載の割合で用いた以外は、実施例１と同様にして導電性ペースト（Ｐ２）〜（Ｐ７）を調製した（表１参照）。各導電性ペーストの２５℃における粘度、形成された各皮膜の１０点平均粗さ及び体積固有抵抗を、実施例１と同様にして測定し、その結果を表１に併記した。【００６８】
【表１】
0005128275.tif 000002
【００６９】
２．回路基板及び回路物品の製造並びに評価
２−１．粘着性絶縁用組成物の調製
下記の重合体（ｑ１）、粘着性付与樹脂（ｑ２）、及び液状物質（ｑ３）等を用い、以下の要領で粘着性絶縁用組成物（Ｑ１）を調製した。【００７０】
（１）重合体（ｑ１）
シェル化学社製、ＳＩＳ系ブロック共重合体「クレイトンＤ−１１０７ＣＰ」を用いた。
（２）粘着性付与樹脂（ｑ２）
荒川化学社製、水添石油樹脂「アルコンＰ−１１５」を用いた。
（３）液状物質（ｑ３）
出光興産社製、プロセスオイル「ダイアナプロセスオイルＰＷ−３８０」を用いた。
（４）老化防止剤
チバスペシャリティケミカルズ社製、テトラキス［メチレン３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン「イルガノックス１０１０」を用いた。【００７１】
窒素気流下、１７０℃に加熱されたニーダーに、重合体（ｑ１）２２．１質量部、粘着性付与樹脂（ｑ２）５５．１質量部、及び老化防止剤０．７質量部を投入し、約３０分間溶融混合した。その後、液状物質（ｑ３）２２．１質量部を投入し、約６０分溶融混合した。次いで、減圧下、温度１７０℃で約３０分間、加熱状態にて脱泡することにより、ホットメルト型粘着性絶縁用組成物（Ｑ１）を得た。この粘着性絶縁用組成物（Ｑ１）の貯蔵弾性率（２５℃）、溶融粘度（１９０℃）、及びＲ&Ｂ軟化点を表２に示す。【００７２】
【表２】
0005128275.tif 000003
【００７３】
２−２．回路基板及び回路物品の製造並びに評価
実施例５
上記導電性ペースト（Ｐ１）を用い、厚さ１００μｍのポリエステルフィルム２枚（基体１１ａ及び１１ｂ）に、図１３の（Ｌ）及び（Ｍ）に示すようなパターンでそれぞれスクリーン印刷した。その後、１２０℃で１０分間加熱し、乾燥させ、皮膜化（１本のパターンのサイズは、縦３０ｍｍ、横２ｍｍ、厚さ１３０μｍである。）し、積層基板（Ｌ）及び回路基板（Ｍ）を得た。尚、図１３の積層基板（Ｌ）における２本のパターンを電極１２ａ及び１２ａ’とし、図１３の回路基板（Ｍ）における１本のパターンを電極１２ｂとする。
次に、図１３の積層基板（Ｌ）の２つの電極１２ａ及び１２ａ’と直交するように、粘着性絶縁用組成物（Ｑ１）を塗布し、縦５ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ５０μｍの粘着性絶縁部１３ａを形成し、回路基板１を得た（図１４参照）。その後、上記回路基板１（図１４参照）及び図１３の回路基板（Ｍ）を、図１５に示すように重ね合わせ、温度２５℃、圧力０．１ＭＰａで１秒間圧着し、回路物品２’を得た。【００７４】
得られた回路物品２’について、図１５に示す、各電極の端部３１及び３２（抵抗値測定位置）にテスターを当てて、抵抗値を測定した。また、この回路物品を、温度６５℃、湿度９３％ＲＨの環境下に１６８時間静置（耐湿熱試験）し、同様にして抵抗値を測定した。これらの結果を表３に示す。【００７５】
実施例６〜８及び比較例４〜６
導電性ペースト及び粘着性絶縁用組成物を、表３及び表４に記載の組み合わせで用いた以外は、実施例５と同様にして回路基板及び回路物品を製造し、評価を行った。その結果を表３に示す。【００７６】
【表３】
0005128275.tif 000004
【００７７】
表３より、実施例５〜８においては、いずれも良好な導電性が得られ、耐湿熱試験後も安定した性能を示したことが分かる。一方、比較例４〜６においては、十分な性能が得られなかったことが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、ＲＦタグ（非接触ＩＤタグ及び非接触ＩＤカードを含む）等の電子部品の軽薄短小化、低コスト化に対応した、生産性の高い回路及びその製造に適している。
【図１】
0005128275.tif 000005
【図２】
0005128275.tif 000006
【図３】
0005128275.tif 000007
【図４】
0005128275.tif 000008
【図５】
0005128275.tif 000009
【図６】
0005128275.tif 000010
【図７】
0005128275.tif 000011
【図８】
0005128275.tif 000012
【図９】
0005128275.tif 000013
【図１０】
0005128275.tif 000014
【図１１】
0005128275.tif 000015
【図１２】
0005128275.tif 000016
【図１３】
0005128275.tif 000017
【図１４】
0005128275.tif 000018
【図１５】
0005128275.tif 000019