(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持ボード上に粘着固定されて基板搬送治具を構成する粘着シートであって、
フッ素ゴムを原料ゴムとして構成され、相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第１のゴム層と、
フッ素ゴムを原料ゴムとして構成され、相対的に弱い粘着力により基板を固定する第２のゴム層とが積層されてなり、
第１のゴム層中には、粒径３５ｎｍ以上のカーボンブラックが、原料ゴム１００質量部に対して０．５〜１０質量部の割合で配合され、
第２のゴム層中には、粒径２０〜５０ｎｍのカーボンブラックが、原料ゴム１００質量部に対して１〜１５質量部の割合で配合され、
第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が０．１ｇｆ／ｍｍ2 以上である基板搬送治具用粘着シート。
【請求項２】
第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が１．０ｇｆ／ｍｍ2 以上である請求項１に記載の基板搬送治具用粘着シート。
【請求項３】
第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が５．５〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上である請求項１に記載の基板搬送治具用粘着シート。
【請求項４】
第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が５．５〜６．５ｇｆ／ｍｍ2 であり、
両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上である請求項１に記載の基板搬送治具用粘着シート。
【請求項５】
支持ボード上に固定される表面における第１のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が１．９μｍ以下であり、
基板を固定する表面における第２のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９〜１．４μｍである請求項１乃至請求項４の何れかに記載の基板搬送治具用粘着シート。
【請求項６】
支持ボード上に固定される表面における第１のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が１．１μｍ以下であり、
基板を固定する表面における第２のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９〜１．２μｍである請求項１乃至請求項４の何れかに記載の基板搬送治具用粘着シート。
【請求項７】
第１のゴム層の表面抵抗が１０10〜１０16Ωであり、
第２のゴム層の表面抵抗が１０〜１０10Ωである請求項１乃至請求項６の何れかに記載の基板搬送治具用粘着シート。
【請求項８】
第１のゴム層中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が７０ｍ2 ／ｇ以下であり、
第２のゴム層中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が４０〜２０００ｍ2 ／ｇである請求項１に記載の基板搬送治具用粘着シート。
【請求項９】
第１のゴム層中に配合されているカーボンブラックが、ローストラクチャーファーネスブラックであり、
第２のゴム層中に配合されるカーボンブラックが、ハイストラクチャーファーネスブラック、アセチレンブラックおよびケッチェンブラックから選ばれた少なくとも１種である請求項１に記載の基板搬送治具用粘着シート。
【請求項１０】
耐熱性のある支持ボードと、請求項１乃至請求項９の何れかに記載の粘着シートとを積層してなる基板搬送治具。
【請求項１１】
フレキシブルプリント回路基板を搬送するための請求項１０に記載の基板搬送治具。」
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送治具用粘着シートおよび基板搬送治具に関し、さらに詳しくは、ＦＰＣ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ基板）などの基板に電子部品を実装する際に使用する基板搬送治具を構成する粘着シート、およびそのような粘着シートを支持ボード上に積層してなる基板搬送治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＣ基板は薄くて柔軟性に富んでいるために、近年、小型電子機器の回路を構成する基材として中心的な役割を果たしている。しかし、ＦＰＣ基板は強度、平坦度、熱収縮性等の特性から、半導体チップの実装については、紙フェノール基板やガラスエポキシ基板と同様に取り扱うことができない。
【０００３】
ＦＰＣ基板用の搬送用治具として、粘着性のあるシリコーンエラストマーシートを支持体上に接着固定してなる搬送パレット、および、この搬送用治具（搬送パレット）のシリコーンエラストマーシートにＦＰＣ基板を粘着固定した後、そのＦＰＣ基板に半導体チップを実装するＦＰＣ基板への半導体チップ実装方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
然るに、特許文献１に記載の搬送パレットを使用する場合に、シリコーンエラストマーシートと支持体との接着状態によっては、シリコーンエラストマーシートから実装済のＦＰＣ基板を剥がす際に、支持体とシリコーンエラストマーシートとが剥離してしまうことがあり、これらが剥離してしまうと、搬送パレットとして使用することができない。
【０００５】
上記のような問題に対して、シリコーンエラストマーシート（粘着層）と、接着層と、ポリイミドなどからなる耐熱フィルムと、シリコーン系粘着剤またはアクリル系粘着剤から形成されている耐熱接着層とが積層されてなるプリント配線基板搬送パレット用シートが提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献２に記載のプリント配線基板搬送パレット用シートは、耐熱接着層によって、パレット基板（支持体）に接着されるので、このようにして得られる搬送パレット（搬送パレット用シートと、パレット基板との積層体）を使用する場合において、シリコーンエラストマーシート（粘着層）からＦＰＣ基板を剥がすときに、パレット基板とシリコーンエラストマー層とが剥離することを防止できる、とされている。
【特許文献１】特開２００３−２７３５８１号公報
【特許文献２】特開２００６−２１０６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載のプリント配線基板搬送パレット用シートには、下記のような問題がある。
【０００８】
（１）搬送パレット用シートを得るための積層工程が煩雑で製造効率に劣る。すなわち、耐熱フィルムの一面に接着剤を介してシリコーンエラストマーを接着するとともに、当該耐熱フィルムの他面に耐熱接着剤を塗布して耐熱接着層を形成する作業は煩雑である。
また、形成された耐熱接着層の粘着性・接着性を保持させるために、当該耐熱接着層の表面を離型シートなどにより被覆しなければならない。
【０００９】
（２）搬送パレット用シートを構成する耐熱接着層は、使用温度条件（２００〜３００℃）において短時間で接着力が低下する。
例えば、耐熱接着層を形成するアクリル系粘着剤は、２５０℃の環境下に５分間程放置すると、当該粘着剤が劣化して、接着力が極端に低下する。また、シリコーン系粘着剤であっても、２５０℃の環境下に３０〜６０分間放置すると、当該粘着剤が劣化して、接着力が極端に低下する。
この結果、搬送パレット（搬送パレット用シートとパレット基板との積層体）の使用中に、搬送パレット用シートとパレット基板とが剥離してしまうことがある。そして、一度剥離された後における耐熱接着層は、粘着性・接着性を発現することはできない。
【００１０】
（３）特許文献２によれば、搬送パレット用シートが劣化した際に、搬送パレット全体を新品に交換するのではなく、搬送パレット用シートを交換してパレット基板を再利用することができ、搬送パレット全体を新品に交換する必要がなく、使用可能なパレット基板が無駄にならない、と記載されている（同文献段落００３９参照）。
しかし、実際には、搬送パレットの一定期間の使用により、搬送パレット用シートを構成する耐熱接着層がパレット基板（支持体）に強固に接着していることが多く、この場合には、劣化した搬送パレット用シートを新品に交換しようとしても、パレット基板から搬送パレット用シートを剥離することができないために、支持体（パレット基板）の再使用が不可能になる。
【００１１】
（４）耐熱接着層を形成するシリコーン系粘着剤は、低分子シロキサンで構成されており、電子部品において、シロキサンによる接点不良が生じやすい。
【００１２】
（５）搬送パレット用シートの粘着層を構成するシリコーンエラストマーシートは、絶縁性が高くきわめて帯電しやすい。そして、シリコーンエラストマーシートが帯電すると、環境のゴミやホコリを吸着して基板を汚染したり、電子部品を静電破壊したりすることがある。
【００１３】
（６）搬送パレットの使用時において、搬送パレット用シートを構成する耐熱フィルムと、シリコーンエラストマーとの間で、熱膨張係数の差などに起因して剥離が生じることがある。
【００１４】
本発明は以上のような事情に基いてなされたものである。
本発明の第１の目的は、支持ボード上に粘着固定されることにより基板搬送治具を構成し、基板に対する好適な粘着性を有するとともに、粘着固定されている基板を脱着するときに支持ボードから剥離されることのない基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第２の目的は、さらに、煩雑な工程によらないで簡単に製造することができる生産性に優れた基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第３の目的は、さらに、２００〜３００℃の温度条件下に長時間にわたり使用した場合であっても、基板に対する粘着力および支持ボードに対する粘着力（接着力）を安定的に維持することができる基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第４の目的は、さらに、支持ボードに対する適度な粘着力（接着力）により、基板搬送治具の使用時（基板を脱着するとき）には、支持ボードから剥離されることはなく、しかも、基板を脱着するときよりも大きな一定以上の力を与えることによって、支持ボードから確実に剥離することができる基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第５の目的は、さらに、基板を構成する電子部品に接点不良などの問題を生じさせない基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第６の目的は、さらに、帯電されにくい表面を備えた基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第７の目的は、さらに、積層シートとして一体性に優れ、熱膨張係数の差などに起因する層間剥離などを生じることのない基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に係る基板搬送治具用粘着シートは、支持ボード上に粘着固定されて基板搬送治具を構成する粘着シートであって、フッ素ゴムを原料ゴムとして構成され、相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第１のゴム層と、フッ素ゴムを原料ゴムとして構成され、相対的に弱い粘着力により基板を固定する第２のゴム層とが積層されてなり、第１のゴム層中には、粒径３５ｎｍ以上のカーボンブラックが、原料ゴム１００質量部に対して０．５〜１０質量部の割合で配合され、第２のゴム層中には、粒径２０〜５０ｎｍのカーボンブラックが、原料ゴム１００質量部に対して１〜１５質量部の割合で配合され、第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が０．１ｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする。
【００１６】
請求項２に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が１．０ｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする。
【００１７】
請求項３に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が５．５〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする。
【００１８】
請求項４に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が５．５〜６．５ｇｆ／ｍｍ2 であり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする。
【００１９】
請求項５に係る基板搬送治具用粘着シートは、支持ボード上に固定される表面における第１のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が１．９μｍ以下であり、基板を固定する表面における第２のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９〜１．４μｍであることを特徴とする。
【００２０】
請求項６に係る基板搬送治具用粘着シートは、支持ボード上に固定される表面における第１のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が１．１μｍ以下であり、基板を固定する表面における第２のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９〜１．２μｍであることを特徴とする。
【００２１】
請求項７に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層の表面抵抗が１０10〜１０16Ωであり、第２のゴム層の表面抵抗が１０〜１０10Ωであることを特徴とする。
【００２３】
請求項８に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が７０ｍ2 ／ｇ以下であり、第２のゴム層中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が４０〜２０００ｍ2 ／ｇであることを特徴とする。
【００２４】
請求項９に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層中に配合されているカーボンブラックが、ローストラクチャーファーネスブラックであり、第２のゴム層中に配合されるカーボンブラックが、ハイストラクチャーファーネスブラック、アセチレンブラック及びケッチェンブラックから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする。
【００２８】
請求項１０に係る基板搬送治具は、耐熱性のある支持ボードと、本発明の粘着シートとを積層してなることを特徴とする。
【００２９】
請求項１１に係る基板搬送治具は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ基板）を搬送するための治具であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
（１）本発明の粘着シートは、その一面（基板を固定する第２のゴム層の面）および他面（支持ボード上に固定される第１のゴム層の面）において、ゴム表面が本来的に有する微粘着力（粘着剤により発現される粘着力より小さいものの、基板や支持ボードを固定するのに十分な粘着力）を有しており、また、本発明の粘着シートは、両面の粘着力が異なり、第２のゴム層の面よりも第１のゴム層の面の方が強い。
これにより、本発明の粘着シートを支持ボード上に固定して構成される基板搬送治具において、第２のゴム層により発現される粘着力によって基板が確実に固定保持されるとともに、粘着固定されている基板を脱着するときには、第１のゴム層により発現される粘着力が抵抗力となって、本発明の粘着シートが支持ボードから剥離されることを確実に防止することができる。
【００３１】
（２）本発明の粘着シートは、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなるものであり、煩雑な工程によらないで簡単に製造することができ、生産性に優れている。
【００３２】
（３）例えば２００〜３００℃の高温環境下にゴムシートを長時間（例えば４８時間）にわたり放置しても、ゴム表面が本来的に有する微粘着力は実質的に低下しない。これは、粘着剤によって発現される粘着力と比較して優れている点である。
このため、本発明の粘着シートを支持ボード上に固定して構成される基板搬送治具を、２００〜３００℃の温度条件下に長時間にわたり使用した場合であっても、基板に対する粘着力（第２のゴム層による粘着力）および支持ボードに対する粘着力（第１のゴム層による接着力）を安定的に維持することができる。
【００３３】
（４）本発明の粘着シートを構成する第１のゴム層は、支持ボードに対して適度な粘着力（接着力）を有するので、基板搬送治具の使用時（基板を脱着するとき）に、本発明の粘着シートが支持ボードから剥離されることはない。
しかも、第１のゴム層による支持ボードに対する粘着力（接着力）は、基板搬送治具の高温環境下での使用によっても変化することなく維持され、第１のゴム層が支持ボードに強固に接着されるようなこともないため、基板を脱着するときよりも大きな一定以上の力を与えれば、支持ボードから確実に剥離することができる。
従って、本発明の粘着シートが劣化した際に、これを支持ボードから確実に剥離し、新品に交換することができ、支持ボードを再利用することができる。
【００３４】
（５）本発明の粘着シートを構成する第１のゴム層および／または第２のゴム層がシリコーンゴムを原料ゴムとするものであっても、シリコーンゴムには、シリコーン系粘着剤を構成する低分子シロキサンが含有されていないので、電子部品の接点不良を発生させることはない。
【００３５】
（６）第１のゴム層の表面抵抗が１０10〜１０16Ωであり、第２のゴム層の表面抵抗が１０〜１０10Ωである本発明の粘着シート（請求項７に係る本発明の粘着シート）によれば、第１のゴム層による支持ボードに対する適度な粘着力と、第２のゴム層による基板に対する適度な粘着力とが発現されるとともに、第２のゴム層が導電性を有することによって帯電されにくくなり、基板の汚染や電子部品の静電破壊などを確実に防止することができる。
【００３６】
（７）本発明の粘着シートは、積層シート（第１のゴム層と第２のゴム層との積層体）として一体性に優れ、熱膨張係数の差などに起因する層間剥離などを生じることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
図１は、本発明の粘着シートの層構成を模式的に示す断面図、
図２（Ａ）は、本発明の粘着シートが固定される支持ボードの一実施形態を示す平面図、図２（Ｂ）は、同図（Ａ）のＸ−Ｘ断面図、
図３（Ａ）は、本発明の基板搬送治具の一実施形態を示す平面図、図３（Ｂ）は、同図（Ａ）のＹ−Ｙ断面図、
図４は、図３に示した基板搬送治具の使用状態を示す断面図である。
【００３８】
＜基板搬送治具用粘着シート＞
図１に示すように、本実施形態の粘着シート１０は、第１のゴム層１１と、第２のゴム層１２とが積層されてなる。
【００３９】
第１のゴム層１１は、自己の有する粘着性（相対的に強い粘着力）により、支持ボード上に固定される。
第２のゴム層１２は、自己の有する粘着性（相対的に弱い粘着力）により、搬送すべき基板を固定する。
【００４０】
第１のゴム層１１の粘着力としては、ステンレスに対する粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 とされ、好ましくは８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 とされる。
【００４１】
粘着力（ａ１）が５．０ｇｆ／ｍｍ2 未満であると、支持ボードに対して十分な粘着力（接着力）を発現することができず、得られる粘着シートにより構成される基板搬送治具の使用時（基板の脱着時）において、粘着シートが支持ボードから剥離されることがある。一方、粘着力（ａ１）が１５．０ｇｆ／ｍｍ2 を超えると、粘着シートを交換する際などに、これを支持ボードから剥離することが困難となる。
【００４２】
ここに、ステンレスに対する粘着力（ａ１）は、第１のゴム層１１の粘着力の指標値であり、直径＝５．１ｍｍ（２０．４ｍｍ2 ）のステンレス製のピンを試験片（第１のゴム層）に当接し、５０ｇｆの荷重を３秒間印加した後、１２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き離したときに生じる力（単位面積あたりの力）を粘着力（ａ１）とする。
【００４３】
第２のゴム層１２の粘着力としては、ステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 とされ、好ましくは５．５〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 、更に好ましくは５．５〜６．５ｇｆ／ｍｍ2 とされる。
【００４４】
粘着力（ａ２）が４．０ｇｆ／ｍｍ2 未満であると、搬送すべき基板を確実に粘着固定することができない（比較例１〜８および比較例１７〜２４参照）。一方、粘着力（ａ２）が７．０ｇｆ／ｍｍ2 を超える場合には基板の脱着が困難となる。
【００４５】
ここに、ステンレスに対する粘着力（ａ２）は、第２のゴム層１２の粘着力の指標値であり、直径＝５．１ｍｍ（２０．４ｍｍ2 ）のステンレス製のピンを試験片（第２のゴム層）に当接し、５０ｇｆの荷重を３秒間印加した後、１２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き離したときに生じる力（単位面積あたりの力）を粘着力（ａ２）とする。
【００４６】
粘着シート１０において、第１のゴム層１１の粘着力（ａ１）は、第２のゴム層１２の粘着力（ａ２）よりも大きい。
粘着力（ａ１）が粘着力（ａ２）より大きくない場合には、粘着シートにより構成される基板搬送治具の使用時（基板の脱着時）に、当該粘着シートが支持ボードから剥離されやすい（比較例９〜１６参照）。
【００４７】
基板の脱着時における粘着シートの支持ボードからの剥離を防止する観点から、第１のゴム層１１の粘着力（ａ１）と、第２のゴム層１２の粘着力（ａ２）との差〔（ａ１）−（ａ２）〕は０．１ｇｆ／ｍｍ2 以上とされ、好ましくは１．０ｇｆ／ｍｍ2 以上、更に好ましくは３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上とされる。
【００４８】
粘着シート１０において、第１のゴム層１１の表面抵抗は１０10〜１０16Ωであることが好ましく、更に好ましくは１０13〜１０15Ωとされる。
表面抵抗が１０10Ω未満のゴム層は、支持ボードに対して十分な粘着力を発現することができない。
本発明において「表面抵抗」は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２７１に準拠した二重リング電極法によって測定される表面抵抗である。
【００４９】
第１のゴム層１１の粘着力（ａ１）は、第１のゴム層１１中に配合する導電性粒子の種類および配合量、並びに第１のゴム層１１の表面粗さ（Ｒｚ）を調整することにより制御することができる。
また、第１のゴム層１１の表面抵抗は、第１のゴム層１１中に配合する導電性粒子の種類および配合量を調整することによって制御することができる。
【００５０】
第１のゴム層１１中に配合する導電性粒子としては、カーボンブラック、黒鉛、金属粒子などを挙げることができ、これらのうち、安価で、耐摩耗性の良好なゴム層を形成することができる観点からカーボンブラックを使用することが好ましい。
【００５１】
第１のゴム層１１のステンレスに対する粘着力（ａ１）を上記範囲（５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 ）に制御し、第１のゴム層１１の表面抵抗を上記の好ましい範囲（１０10〜１０16Ω）に制御するためには、導電性粒子として、粒径３５ｎｍ以上のカーボンブラックを、原料ゴム１００質量部に対して０．５〜１０質量部の割合で配合することが好ましい。
【００５２】
第１のゴム層１１中に配合されるカーボンブラックの粒径は３５ｎｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは７０〜５００ｎｍ、特に好ましくは２００〜３００ｎｍとされる。
粒径が３５ｎｍ以上のカーボンブラックを配合することにより、好適な粘着力（５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 ）を有するゴム層を形成することができ、また、そのような粒径のカーボンブラックを使用することにより、良好な加工性（特に混練加工性）を発揮することができる。
【００５３】
第１のゴム層１１中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）は７０ｍ2 ／ｇ以下であることが好ましく、更に好ましくは３〜５０ｍ2 ／ｇ、特に好ましくは３〜２０ｍ2 ／ｇとされる。
比表面積（Ｎ2 吸着量）が７０ｍ2 ／ｇ以下のカーボンブラックを配合することにより、好適な粘着力（５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 ）を有するゴム層を形成することができ、また、そのような粒径のカーボンブラックは分散性に優れているので、良好な加工性（特に混練加工性）を発揮することができる。
【００５４】
第１のゴム層１１中へのカーボンブラックの配合量は、原料ゴム１００質量部に対して０．５〜１０質量部であることが好ましく、更に好ましくは１〜５質量部とされる。
カーボンブラックの配合量が０．５質量部未満では、混練加工性および成形加工性が悪い。一方、カーボンブラックの配合量が１０質量部を超える場合には、得られるゴム層の表面におけるポリマー比率が低くなり、支持ボードに対して十分な粘着力を発現することができない。
【００５５】
第１のゴム層１１中に配合されるカーボンブラックのストラクチャーは低いことが好ましい。これにより、カーボンブラックの凝集粒径が小さくなり、得られるゴム層の表面におけるポリマー比率を高くすることができ、支持ボードに対する粘着力を向上させることができる。
【００５６】
第１のゴム層１１中に配合される好適なカーボンブラックとしては、ローストラクチャーファーネスブラックを挙げることができる。
【００５７】
第１のゴム層１１のステンレスに対する粘着力（ａ１）を上記範囲（５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 ）に制御するためには、第１のゴム層１１の表面粗さ（Ｒｚ）を１．９μｍ以下とすることが好ましく、１．１μｍ以下とすることが更に好ましい。
表面粗さ（Ｒｚ）が１．９μｍを超えるゴム層は、かなりの粗面状態となって、支持ボードに対して十分な粘着力を発現することができない。
本発明において「表面粗さ（Ｒｚ）」は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠し、触針式表面粗さ計を用いて測定された十点平均粗さである。
【００５８】
第１のゴム層１１の表面粗さ（Ｒｚ）を制御する方法としては、例えば、第１のゴム層１１の表面を形成する金型の型面を、目的とする表面粗さになるよう表面処理する方法、目的とする表面粗さを有するフィルムの表面形状を転写して第１のゴム層１１を成形する方法などを挙げることができる。
ここに、金型の型面を表面処理する方法としては、ブラスト処理、鏡面を形成するための研磨処理やメッキ処理を挙げることができる。
【００５９】
第１のゴム層１１を構成する原料ゴムとしては特に制限されるものではないが、フッ素ゴムおよびシリコーンゴムが好ましい。
【００６０】
第１のゴム層１１の厚さは０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましく、更に好ましくは０．１２５〜０．２５ｍｍとされる。
第１のゴム層１１の硬さは、ＪＩＳ−Ａ硬度計で５０〜６５であることが好ましい。
【００６１】
粘着シート１０において、基板を固定する第２のゴム層１２は導電性を有する（帯電されにくい）ことが好ましい。第２のゴム層１２の表面抵抗は１０〜１０10Ωであることが好ましく、更に好ましくは４×１０〜５×１０9 Ωとされる。
これにより、第２のゴム層１２は、基板に対する適度な粘着力と、十分な導電性（帯電防止効果）をバランスよく兼ね備えたものとなる。
【００６２】
表面抵抗が１０Ω未満のゴム層中には導電性粒子が多量に配合されており、そのようなゴム層では、基板に対して十分な粘着力を発現することができない。一方、表面抵抗が１０10Ωを超えるゴム層は、十分な導電性（帯電防止効果）を有するものとならない。
【００６３】
第２のゴム層１２の粘着力（ａ２）は、第２のゴム層１２中に配合する導電性粒子の種類および配合量、並びに第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）を調整することにより制御することができる。
また、第２のゴム層１２の表面抵抗は、第２のゴム層１２中に配合する導電性粒子の種類および配合量を調整することによって制御することができる。
【００６４】
第２のゴム層１２中に配合する導電性粒子としては、カーボンブラック、黒鉛、金属粒子などを挙げることができ、これらのうち、安価で、耐摩耗性の良好なゴム層を形成することができる観点からカーボンブラックを使用することが好ましい。
【００６５】
第２のゴム層１２のステンレスに対する粘着力（ａ２）を上記範囲（４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 ）に制御し、第２のゴム層１２の表面抵抗を上記の好ましい範囲（１０〜１０10Ω）に制御するためには、導電性粒子として、粒径２０〜５０ｎｍのカーボンブラックを、原料ゴム１００質量部に対して１〜１５質量部の割合で配合することが好ましい。
【００６６】
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックの粒径は２０〜５０ｎｍであることが好ましく、更に好ましくは３０〜４０ｎｍとされる。
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックの粒径が２０ｎｍ未満である場合には、加工性が悪くなり、得られるゴム層の粘着力も低下する傾向がある。一方、この粒径が５０ｎｍを超える場合には、カーボンブラック粒子がゴム（層）より脱落する可能性がある。また、電気抵抗が高くなるため配合量を増加させなければならず、配合量の増加に伴って、加工性の低下、得られるゴム層の基板に対する粘着力の低下を招く。
【００６７】
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）は、使用するカーボンブラックの種類によっても異なるが、４０〜２０００ｍ2 ／ｇであることが好ましく、更に好ましくは５５〜１５００ｍ2 ／ｇとされる。
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が４０ｍ2 ／ｇ未満であるカーボンブラック粒子は、粒径が過大となって、ゴム（層）より脱落する可能性がある。また、電気抵抗が高くなるため配合量を増加させなければならず、配合量の増加に伴って、加工性の低下、得られるゴム層の基板に対する粘着力の低下を招く。一方、比表面積が２０００ｍ2 ／ｇを超えるカーボンブラック粒子は、粒径が過小となり、加工性が低下し、得られるゴム層の粘着力も低下する。
【００６８】
第２のゴム層１２中へのカーボンブラックの配合量は、原料ゴム１００質量部に対して１〜１５質量部であることが好ましく、更に好ましくは５〜１５質量部、特に好ましくは５〜１０質量部とされる。
カーボンブラックの配合量が１質量部未満では、得られるゴム層の表面に十分な導電性（帯電防止効果）を付与することができない。
一方、カーボンブラックの配合量が１５質量部を超える場合には、得られるゴム層が基板に対して十分な粘着力を発現することができない。また、過剰量の導電性粒子の配合は、加工性の低下や導電性粒子の脱落を招くので、好ましくない。
【００６９】
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックのストラクチャーは高いことが好ましい。これにより、カーボンブラックの凝集粒径が大きくなり、得られるゴム層の表面に十分な導電性（帯電防止効果）を付与することができる。
【００７０】
第２のゴム層中に配合される好適なカーボンブラックとしては、ハイストラクチャーファーネスブラック、アセチレンブラックおよびケッチェンブラックなどを挙げることができる。
ここに、第２のゴム層中に配合されるハイストラクチャーファーネスブラック、アセチレンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）は、４０〜１２５ｍ2 ／ｇであることが好ましく、更に好ましくは４５〜７０ｍ2 ／ｇとされる。
また、第２のゴム層中に配合されるケッチェンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）は、７００〜１３００ｍ2 ／ｇであることが好ましい。
【００７１】
第２のゴム層１２のステンレスに対する粘着力（ａ２）を上記範囲（４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 ）に制御するためには、第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）を０．９〜１．４μｍとすることが好ましく、更に好ましくは０．９〜１．２μｍとされる。
第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９μｍ未満である場合には、粘着力が過大となって基板の脱着が困難となることがある。
一方、第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）が１．４μｍを超えるゴム層は、かなりの粗面状態となり、基板に対して十分な粘着力を発現することができないことがある（比較例１〜８および比較例１７〜２４参照）。
【００７２】
第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）を制御する方法としては、第１のゴム層１１の表面粗さ（Ｒｚ）を制御する方法と同様の方法を採用することができる。
【００７３】
第２のゴム層１２を構成する原料ゴムとしては特に制限されるものではないが、フッ素ゴムおよびシリコーンゴムが好ましい。
【００７４】
第２のゴム層１２の厚さは０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましく、更に好ましくは０．１２５〜０．２５ｍｍとされる。
第２のゴム層１２の硬さは、ＪＩＳ−Ａ硬度計で５５〜８５であることが好ましい。
【００７５】
本実施形態の粘着シート１０は、これを構成する第１のゴム層１１の粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 、第２のゴム層１２の粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が０．１ｇｆ／ｍｍ2 以上であることにより、この粘着シート１０を支持ボード上に粘着固定してなる基板搬送治具によれば、第２のゴム層１２により発現される粘着力によって基板を確実に固定保持することができるとともに、この基板を脱着するときには、第１のゴム層１１により発現される粘着力（第２のゴム層１２よりも強い粘着力）によって、粘着シート１０が支持ボードから剥離されることを確実に防止することができる。
【００７６】
そして、第１のゴム層１１および第２のゴム層１２の有する粘着性（ゴム表面が本来的に有する微粘着力）は、高温環境下に長時間（例えば、２００〜３００℃で４８時間）に置かれたとしても実質的に低下しない。
このため、粘着シート１０を支持ボード上に固定して構成される基板搬送治具を、２００〜３００℃の温度条件下に長時間にわたり使用した場合であっても、基板に対する粘着力（第２のゴム層１２による粘着力）および支持ボードに対する粘着力（第１のゴム層１１による接着力）を安定的に維持することができる。
【００７７】
＜粘着シートの製造方法＞
粘着シート１０は、第１のゴム層１１と、第２のゴム層１２とが積層されてなるものであり、煩雑な工程によらないで簡単に製造することができ、生産性に優れている。
【００７８】
粘着シート１０を製造する方法としては特に限定されるものではなく、例えば下記（１）〜（３）の方法により製造することができる。
【００７９】
（１）未加硫ゴムからなる第１のゴム層形成用シートと、未加硫ゴムからなる第２ゴム層形成用シートとをカレンダによって貼り合わせ、得られる積層ゴムシートを加硫する方法。
（２）第１のＰＥＴフィルム上に液状のゴム組成物をコーティングして第１のゴム層形成用シートを形成し、第２のＰＥＴフィルム上に液状のゴム組成物をコーティングして第２のゴム層形成用シートを形成し、両者を、各々のゴム層形成用シート同士が重なるように貼り合わせて積層体（第１のＰＥＴフィルム・第１のゴム層形成用シート・第２のゴム層形成用シート・第２のＰＥＴフィルム）を形成し、これを加硫処理する方法。
（３）ＰＥＴフィルム上に液状のゴム組成物をコーティングして第１のゴム層形成用シートを形成し、その上に、液状のゴム組成物をコーティングして第２のゴム層形成用シートを形成し、これを加硫処理する方法。
【００８０】
上記（１）の製造方法において、第１のゴム層形成用シートおよび第２のゴム層形成用シートは、カレンダや押出機により形成（シーティング）することができる。
上記（１）〜（３）の製造方法において、加硫方式としては、加硫缶による加硫、加熱ドラムプレス加硫（ロートキュア）などの連続加硫、金型による加硫などを挙げることができる。
【００８１】
このようにして得られる粘着シート１０を直ちに使用せず、保管したり、これを製品として出荷したりする場合は、第１のゴム層１１および第２のゴム層１２の各面に離型シート（離型フィルム）を貼り付ることが好ましい。
粘着シート１０は、ロールまたは枚葉の状態で製品化され、支持ボードの形状に応じて適宜裁断して使用することができる。
【００８２】
＜基板搬送治具＞
粘着シート１０は、支持ボード２０上に粘着固定（積層）されることにより基板搬送治具を構成する。
図２に示すように、支持ボード２０には、粘着シート１０を積層する際に、支持ボード２０と粘着シート１０との間の空気を吸引して両者の密着性を向上させるための吸引用の貫通孔２５（５箇所）と、基板搬送治具を、実装装置の所定位置に載置するための位置合わせ用の貫通孔２２（４箇所）とが形成されている。
【００８３】
支持ボード２０の構成材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、マグネシウム合金、繊維強化エポキシ樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリイミド、アルミナ、窒化アルミニウムなどを挙げることができる。支持ボード２０の厚さは０．３〜５ｍｍ程度とされる。
【００８４】
粘着シート１０を支持ボード２０上に貼り合わせることにより、図３に示したような基板搬送治具５０（本発明の基板搬送治具）が得られる。
粘着シート１０を貼り合わせる方法としては、支持ボード２０と第１のゴム層１１とが当接するように、支持ボード２０上に粘着シート１０を載置した後、ローラなどにより圧着する方法、吸引用の貫通孔２５から空気を吸引しながらプレス圧着する方法などを挙げることができる。
【００８５】
ここに、支持ボード２０と粘着シート１０との貼り合わせ（固定）は、粘着シート１０（第１のゴム層１１）の有する粘着力を利用するものであるため、粘着剤・接着剤などを使用する必要はない。このため、簡単に基板搬送治具５０を製造することができる。
【００８６】
しかも、支持ボード２０に対する第１のゴム層１１の粘着力（接着力）は、高温環境下（例えば２００〜３００℃）に基板搬送治具５０を使用することによっても上昇することなく維持される。従って、基板搬送治具５０を高温環境下で一定期間使用した後であっても、支持ボード２０と粘着シート１０とが強固に接着して剥離不能になるようなことはなく、基板を脱着するときよりも大きな一定以上の力を与えれば、支持ボード２０から粘着シート１０を確実に剥離することができる。これにより、粘着シート１０が劣化した際に、これを支持ボード２０から剥離し、新品に交換することができ、支持ボード２０を確実に再利用することができる。
【００８７】
図３に示すように、基板搬送治具５０には、ＦＰＣ基板の位置合わせ用の貫通孔２４が形成されている。この貫通孔２４は、支持ボード２０と粘着シート１０とを貼り合わせた後、ドリルなどを用いて形成することができる。
【００８８】
＜基板搬送治具の使用方法＞
図４に示すように、基板搬送治具５０を構成する粘着シート１０（第２のゴム層１２）の表面には、搬送されるＦＰＣ基板７０が粘着固定されている。
ＦＰＣ基板７０の固定は次のようにして行われる。すなわち、ＦＰＣ基板７０に形成された貫通孔７３と、基板搬送治具５０に形成された貫通孔２４とを一致させてピン４２を挿入することにより、ＦＰＣ基板７０の位置合わせを行い、この位置において、粘着シート１０（第２のゴム層１２）の粘着力によりＦＰＣ基板７０を固定する。
【００８９】
また、ＦＰＣ基板を粘着固定した基板搬送治具５０は、実装装置６０の所定の位置（載置部６１）に固定されている。
基板搬送治具５０固定は次のようにして行われる。すなわち、基板搬送治具５０を構成する支持ボード２０に形成された貫通孔２２と、実装装置６０の載置部６１に形成された孔６２とが一致するよう、基板搬送治具５０を載置部６１に載置し、貫通孔２２と孔６２にピン４１を挿入することにより固定する。
【実施例】
【００９０】
以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００９１】
〔作製例１〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してローストラクチャーファーネスブラック（平均粒径＝２８０ｎｍ）５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第１のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（１）」とする。
【００９２】
〔作製例２〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してアセチレンブラック（平均粒径＝３５ｎｍ）５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（２）」とする。
【００９３】
〔作製例３〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してアセチレンブラック（平均粒径＝３５ｎｍ）１０質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（３）」とする。
【００９４】
〔作製例４〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してアセチレンブラック（平均粒径＝３５ｎｍ）１５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（４）」とする。
【００９５】
〔作製例５〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してハイストラクチャーファーネスブラック（平均粒径＝３８ｎｍ）５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第１のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（５）」とする。
【００９６】
〔作製例６〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してハイストラクチャーファーネスブラック（平均粒径＝３８ｎｍ）１０質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（６）」とする。
【００９７】
〔作製例７〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してケッチェンブラック（平均粒径＝３４ｎｍ）５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（７）」とする。
【００９８】
〔作製例８〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してケッチェンブラック（平均粒径＝３４ｎｍ）１０質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（８）」とする。
【００９９】
＜実施例１＞
作製例１で得られたシート（１）と、作製例２で得られたシート（２）とをカレンダを用いて貼り合わせ、得られた積層シートを、金型（第１のゴム層を形成する型面および第２のゴム層を形成する型面がともに鏡面状態の金型）を用いて加硫する（１次加硫：１７０℃×１０分間、２次加硫：２３０℃×１２時間）ことにより、第１のゴム層１Ａ（厚さ０．２５ｍｍ）と第２のゴム層２Ａ（厚さ０．２５ｍｍ）とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
【０１００】
この実施例により得られた粘着シートを構成する第１のゴム層１Ａについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗（ＪＩＳ  Ｋ  ６２７１に準拠）、表面粗さ（Ｒｚ）（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠、接触式表面粗度計にて測定）、ＳＵＳピンに対する粘着力（粘着面積＝２０．４ｍｍ2 、印加荷重＝５０ｇｆ×３秒間、剥離速度＝１２０ｍｍ／ｍｉｎ）、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層２Ａについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力（粘着面積＝２０．４ｍｍ2 、印加荷重＝５０ｇｆ×３秒間、剥離速度＝１２０ｍｍ／ｍｉｎ）、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１０１】
＜実施例２〜１２＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１と同様にして、下記表３に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
【０１０２】
これらの実施例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ａ，５Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（２Ａ，３Ａ，４Ａ，６Ａ，７Ａ，８Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１０３】
＜実施例１３＞
作製例１で得られたシート（１）と、作製例２で得られたシート（２）とをカレンダを用いて貼り合わせ、得られた積層シートを、金型（第１のゴム層を形成する型面が鏡面状態であり、第２のゴム層を形成する型面が粗面状態である金型）を用いて加硫することにより、第１のゴム層１Ａと第２のゴム層２Ｂとが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
【０１０４】
この実施例により得られた粘着シートを構成する第１のゴム層１Ａについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層２Ｂについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１０５】
＜実施例１４〜１６＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１３と同様にして、下記表４に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
【０１０６】
これらの実施例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ａ，５Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（２Ｂ，６Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１０７】
＜比較例１〜８＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１３と同様にして、下記表４に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる比較用の粘着シートを製造した。
【０１０８】
これらの比較例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ａ，５Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（３Ｂ，４Ｂ，７Ｂ，８Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１０９】
＜実施例１７＞
作製例１で得られたシート（１）と、作製例４で得られたシート（４）とをカレンダを用いて貼り合わせ、得られた積層シートを、金型（第１のゴム層を形成する型面が粗面状態であり、第２のゴム層を形成する型面が鏡面状態である金型）を用いて加硫することにより、第１のゴム層１Ｂと第２のゴム層４Ａとが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
【０１１０】
この実施例により得られた粘着シートを構成する第１のゴム層１Ｂについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層４Ａについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１１１】
＜実施例１８〜２０＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１７と同様にして、下記表５に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
【０１１２】
これらの実施例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ｂ，５Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（３Ａ，４Ａ，８Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１１３】
＜比較例９〜１６＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１７と同様にして、下記表５に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる比較用の粘着シートを製造した。
【０１１４】
これらの比較例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ｂ，５Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（２Ａ，３Ａ，６Ａ，７Ａ，８Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１１５】
＜実施例２１＞
作製例１で得られたシート（１）と、作製例２で得られたシート（２）とをカレンダを用いて貼り合わせ、得られた積層シートを、金型（第１のゴム層を形成する型面および第２のゴム層を形成する型面がともに粗面状態の金型）を用いて加硫することにより、第１のゴム層１Ｂと第２のゴム層２Ｂとが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
【０１１６】
この実施例により得られた粘着シートを構成する第１のゴム層１Ｂについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層２Ｂについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１１７】
＜実施例２２〜２４＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例２１と同様にして、下記表６に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
【０１１８】
これらの実施例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ｂ，５Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（２Ｂ，６Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１１９】
＜比較例１７〜２４＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例２１と同様にして、下記表６に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる比較用の粘着シートを製造した。
【０１２０】
これらの比較例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ｂ，５Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（３Ｂ，４Ｂ，７Ｂ，８Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。
【０１２１】
【表１】
0005158932.tif 000002
【０１２２】
【表２】
0005158932.tif 000003
【０１２３】
実施例１〜２４および比較例１〜２４で得られた粘着シート（２０ｃｍ×２０ｃｍ）の各々を、ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる厚さ３ｍｍの支持ボードの上にローラを用いて圧着することにより基板搬送治具を製造し、下記の項目（１）〜（５）について評価した。結果を下記表３〜表６に示す。
【０１２４】
（１）ＦＰＣ基板に対する粘着性：
基板搬送治具を構成する粘着シート（第２のゴム層）の表面において、ＦＰＣ基板（粘着シートの面積の約７５％のサイズ）の粘着固定・脱着操作を繰り返し、ＦＰＣ基板に対する粘着性を下記の基準に基いて評価した。
【０１２５】
〔評価基準〕
◎：十分な粘着性を有し、ＦＰＣ基板を確実に固定することができる。また、粘着固定・脱着操作を繰り返しても粘着力の低下は認められない。
○：粘着力はやや低いものの、搬送中にＦＰＣ基板が脱着するようなことはない。また、粘着固定・脱着操作を繰り返しても粘着力の低下は認められず、基板搬送治具の粘着シートとして使用することができる。
×：粘着力がきわめて低く、容易に脱着してしまい、基板搬送治具の粘着シートとして使用することができない。
【０１２６】
（２）支持ボードに対する粘着性：
上記（１）と同様にして、ＦＰＣ基板の粘着固定・脱着操作を繰り返し、支持ボードに対する粘着性を下記の基準に基いて評価した。
【０１２７】
〔評価基準〕
◎：十分な粘着性を有し、支持ボード上に確実に固定され、ＦＰＣ基板の脱着時に、支持ボードから剥離されることはない。
○：粘着力はやや低いものの、ＦＰＣ基板の脱着時に、支持ボードから剥離されることはない。
△：粘着力が低く、剥離には至らないものの、基板搬送治具の粘着シートとして使用が制限される（大面積のＦＰＣ基板の固定・脱着に問題がある）。
×：ＦＰＣ基板の脱着時に、ＦＰＣ基板とともに、支持ボードから剥離される。
【０１２８】
（３）脱着後のＦＰＣ基板の状態：
上記（１）と同様にして、ＦＰＣ基板の粘着固定・脱着操作を繰り返した後、ＦＰＣ基板を観察してカール発生の有無を確認した。
ＦＰＣ基板のカールは発生しないことが好ましいことは勿論であるが、カールの発生の有無は、ＦＰＣ基板のサイズなどによっても影響を受けるため、この評価方法でカールが発生したとしても、基板搬送治具の粘着シートとして使用することは可能である。
【０１２９】
（４）ＦＰＣ基板に対する粘着性（熱老化後）：
基板搬送治具を２５０℃の恒温槽内に４８時間放置した後、上記（１）と同様にして、ＦＰＣ基板に対する粘着性を評価した。
【０１３０】
（５）支持ボードに対する粘着性（熱老化後）：
基板搬送治具を２５０℃の恒温槽内に４８時間放置した後、上記（２）と同様にして、ＦＰＣ基板に対する粘着性を評価した。
【０１３１】
【表３】
0005158932.tif 000004
【０１３２】
【表４】
0005158932.tif 000005
【０１３３】
【表５】
0005158932.tif 000006
【０１３４】
【表６】
0005158932.tif 000007
【０１３５】
以上の結果から明らかなように、実施例１〜２４で得られた粘着シートは、ＦＰＣ基板に対する好適な粘着性を有し、搬送中にＦＰＣ基板が脱着するようなことはない。特に、粘着力（ａ２）が５．５〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 の範囲にある第２のゴム層を備えた粘着シートは、ＦＰＣ基板に対して十分な粘着性（◎）を有している。
また、粘着力（ａ２）が５．５〜６．５ｇｆ／ｍｍ2 の範囲にある第２のゴム層を備えた粘着シートによれば、ＦＰＣ基板に対して十分な粘着性（◎）を有するとともに、脱着後のＦＰＣ基板にカールを発生させることもない。
実施例１〜２４で得られた粘着シートは、粘着固定されているＦＰＣ基板を脱着するときに支持ボードから剥離されることがない。特に、粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 で、粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上である粘着シートは、支持ボードに対して十分な粘着性（◎）を有している。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明の粘着シートの層構成を模式的に示す断面図である。
【図２】（Ａ）は、本発明の粘着シートが固定される支持ボードの一実施形態を示す平面図、（Ｂ）は、同図（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】（Ａ）は、本発明の基板搬送治具の一実施形態を示す平面図、（Ｂ）は、同図（Ａ）のＹ−Ｙ断面図である。
【図４】図３に示した基板搬送治具の使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１０  粘着シート
１１  第１のゴム層
１２  第２のゴム層
２０  支持ボード
２２  位置合わせ用の貫通孔
２５  吸引用の貫通孔
２４  位置合わせ用の貫通孔
４１  ピン
４２  ピン
５０  基板搬送治具
６０  実装装置
６１  載置部
６２  孔
７０  ＦＰＣ基板
７３  貫通孔
【図１】
0005158932.tif 000008
【図２】
0005158932.tif 000009
【図３】
0005158932.tif 000010
【図４】
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