(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載され、縁から離れた位置に貫通孔が形成されて、表面の、該貫通孔の周囲にグラウンドパターンが広がる回路基板、
前記回路基板の表側に対面して該回路基板と平行に広がり、該回路基板側に切り起こされ先端部が該回路基板の前記貫通孔の周りに接する弾性舌片を有する、グラウンドとして利用される第１の板材、および
前記回路基板の裏面に対面して該回路基板と平行に広がり、該回路基板の前記貫通孔に向かって立設した、該貫通孔の内径よりも太さが細い、該貫通孔に対して挿抜自在なボスと、該回路基板の該貫通孔よりも前記縁寄りの部分に向かって立設した、該部分に先端が締結されることで該回路基板を前記裏面から支持する支持部とを有する、グラウンドとして利用される第２の板材を有し、
前記弾性舌片の先端部と前記ボスとが締結され、該弾性舌片の先端部が、前記支持部によって前記裏面から支持された前記回路基板表面の、前記貫通孔の周りに広がるグラウンドパターンを弾性的に押圧するものであることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
回路基板上のグラウンドと、該回路基板と平行に広がりグラウンドとして利用される板材との間のグラウンド接続構造であって、
前記板材が、前記回路基板を挟んで平行に広がる２枚の板材からなり、
前記回路基板が、縁から離れた位置に表裏に貫通した貫通孔を有し、
前記２枚の板材のうちの第１の板材に備えられ、前記回路基板側に切り起こされ先端部が前記回路基板の前記貫通孔の周りに接する弾性舌片と、
前記２枚の板材のうちの第２の板材が、前記回路基板の前記貫通孔に向かって立設した、該貫通孔の内径よりも太さが細い、該貫通孔に対して挿抜自在なボスと、該回路基板の該貫通孔よりも前記縁寄りの部分に向かって立設した、該部分に先端が締結されることで該回路基板を前記裏面から支持する支持部とを有し、
前記弾性舌片の先端部と前記ボスとが締結されることにより、該弾性舌片の先端部が、前記支持部によって前記裏面から支持された前記回路基板を弾性的に押圧するものであることを特徴とするグラウンド接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上のグラウンドと、その回路基板と平行に広がりグラウンドとして利用される板材との間のグラウンド接続構造を有する電子機器と、そのようなグラウンド接続構造とに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板が金属製の筐体に内蔵された電子機器では、回路基板における回路を安定的に動作させるために、多くの場合、その回路基板にグラウンドパターンが設けられ、そのグラウンドパターンを筐体に電気的に接続するという、回路基板の筐体に対するフレームグラウンド接続（ＦＧ接続）が行われている。
【０００３】
図７は、電子機器におけるＦＧ接続の一例を示す模式図である。
【０００４】
この図７には、金属製の箱５１１と金属製の蓋５１２とからなる筐体５１０と、この筐体５１０に内蔵された回路基板５２０とを備えた電子機器５００が示されている。
【０００５】
回路基板５２０には、複数の電子部品５２１が搭載され、これらの電子部品５２１と不図示の配線パターンとで回路が形成されている。さらに、この回路基板５２０には、その形成された回路のグラウンドに相当するグラウンドパターン５２２が、この回路基板５２０の表面における電子部品５２１の搭載箇所の近傍である中央と、４つの角それぞれに形成されている。
【０００６】
また、この回路基板５２０は、４つの角それぞれが、箱５１１の４つの隅に設けられた基板固定部５１１ａそれぞれに、ネジ５３０によって締結され、中央が、箱５１１の底からこの回路基板５２０に向かって立設したボスに、ネジ５４０によって締結されている。これにより、回路基板５２０が箱５１１に固定されるとともに、グラウンドパターン５２２が箱５１１に電気的に接続されて、回路基板５２０の筐体５１０に対するＦＧ接続が行われている。
【０００７】
図８は、図７の回路基板におけるグラウンドパターンの形成箇所が締結された様子を示す模式図である。
【０００８】
この図８には、回路基板５２０の中央におけるグラウンドパターン５２２の形成箇所が締結された様子が代表的に示されている。
【０００９】
図８に示すように、図７の箱５１１の底５１１ｂには、回路基板５２０に向かってボス５５０が立設し、このボス５５０に、回路基板５２０におけるグラウンドパターン５２２の形成箇所が、ネジ５４０によって締結されている。尚、この図８では、図示の簡単化のために、図７の電子部品５２１については図示が省略されている。
【００１０】
図７および図８の例では、５箇所のグラウンドパターン５２２が、それぞれネジ５３０，５４０による締結によって箱５１１、即ち、図７の電子機器５００の筐体５１０に電気的に接続されて、回路基板５２０の筐体５１０に対するＦＧ接続が行われている。
【００１１】
ところで、近年、例えばノート型のパーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）等のように、モバイル性の高い電子機器が普及している。ノートＰＣ等の電子機器でも、多くの場合、内蔵した回路基板の筐体に対するＦＧ接続が、図７および図８の例に示したような構造により行われている。
【００１２】
ここで、ノートＰＣ等の電子機器は、例えば持運びの際等に、筐体に外力が加えられることが多い。ノートＰＣ等の電子機器の筐体は、図７の例のように、広い蓋や底で高さの低い側壁を挟んだ薄型の形状を有しており、その結果、外力は、蓋や底に交わる方向に加えられることが多い。このような筐体の縁の部分では、側壁等が梁として働くことから、蓋や底に交わる方向に加えられる外力に対して強く、そのような外力による変形が抑えられるが、蓋や底の中央部分は、このような外力に対して弱く撓み等の変形が生じやすい。
【００１３】
例えば、図７の電子機器５００において、外力によって蓋や底の中央部分に変形が生じたとすると、その外力は、図８に示す中央のＦＧ接続のためのボス５５０によって回路基板５２０におけるグラウンドパターン５２２の形成箇所に伝播し、この回路基板５２０に変形を生じさせることとなる。
【００１４】
一般的に、回路基板の筐体に対するＦＧ接続は、回路基板の複数箇所について行われることが望ましい。このような複数箇所のＦＧ接続の中には、図７の例における回路基板の中央のように電子部品の近傍で行われるものがある。このため、上記のようにグラウンドパターンの形成箇所に伝播した外力によって回路基板の電子部品の近傍に変形が生じると、電子部品の回路基板に対する接続部分の破損等といった重大な不具合が引き起こされる恐れがある。
【００１５】
このような不具合の発生を回避するため、例えば、電子部品の近傍を避けて形成されたグラウンドパターンを用いた、次のようなＦＧ接続が行われている。
【００１６】
図９は、電子部品の近傍を避けて形成されたグラウンドパターンを用いたＦＧ接続の一例を示す模式図である。
【００１７】
この図９には、図７と同様に、金属製の箱６１１と金属製の蓋６１２とからなる筐体６１０と、この筐体６１０に内蔵された回路基板６２０とを備えた電子機器６００が示されている。
【００１８】
この図９の例では、複数の電子部品６２１が搭載された回路基板６２０には、これらの電子部品６２１の近傍を避けて、グラウンドパターン６２２が、４つの角のみに形成されており、これらの角でのネジ６３０による締結によってＦＧ接続が行われている。つまり、この図９の例では、ＦＧ接続が、回路基板６２０の中央における電子部品６２１の近傍を避けて行われている。
【００１９】
また、この図９の例では、蓋６１２や箱６１１の底の中央部分を強化するために、箱６１１の底から立設して蓋６１２に達するボス６４０が設けられており、蓋６１２の中央がこのボス６４０にネジ６５０によって締結されている。このため、回路基板６２０における、電子部品６２１の近傍となる中央には、このボス６４０が貫通するための貫通孔６２３が設けられている。
【００２０】
図１０は、図７の回路基板における貫通孔の周辺を拡大して示す模式図である。
【００２１】
この図１０に示すように、ボス６４０の太さは、回路基板６２０の貫通孔６２３の内径よりも細いため、たとえ、蓋６１２の中央や底６１１ｂの中央に外力によって変形が生じたとしても、そのような変形から回路基板６２０は無関係となるので、図９の電子部品６２１の回路基板６２０に対する接続部分の破損等といった不具合が回避される。しかし、図９や図１０に示す例では、ＦＧ接続に使われるグラウンドパターン６２２の形成が、電子部品６２１の近傍を避けて行なわれるので、ＦＧ接続の数が少なくなりがちであり、筐体６１０に対する回路のグラウンドの抵抗が大きくなり、回路動作の安定性が損なわれる恐れがある。
【００２２】
以上に説明した事情から、薄型の筐体を有し、筐体の蓋や底の中央等に外力が加わり易い、ノートＰＣ等の電子機器では、内蔵する回路基板への外力の伝播を抑えつつも、なるべく多数の箇所でのＦＧ接続の実現が望まれている。
【００２３】
ここで、例えば、回路基板を筐体に締結するための筐体側のボスと回路基板との間に導電性を有するクッション材を介在させるという技術（例えば、特許文献１参照）や、ネジと回路基板との間に金属製のバネワッシャ等を介在させるという技術（例えば、特許文献２参照）が知られている。また、導電性を有するクッション材の一例としては、導電性エラストマー等の導電性樹脂が知られている（例えば、特許文献３参照）。これらの技術を、図７や図８に示す構造を有する電子機器に適用することで、筐体の蓋や底に加えられた外力の回路基板への伝播を上記のクッション材等で抑制し、電子部品の近傍等でもＦＧ接続が行えるようにして、多数の箇所でのＦＧ接続を実現することが考えられる。
【特許文献１】特開２００５−３０２７８９号公報
【特許文献２】特開２００６−３３２５１５号公報
【特許文献３】特開２００４−７２０５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
しかしながら、クッション材等を介在させて回路基板への外力の伝播を抑制する技術には、そのクッション材等が、導通性を有しているとはいえ、介在によって個々のＦＧ接続における抵抗を増やしてしまうという問題がある。
【００２５】
本件は、上記事情に鑑み、多数の箇所で良好なＦＧ接続が行われた電子機器と、良好なＦＧ接続を多数の箇所で行うことができるグラウンド接続構造とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記目的を達成する第１の電子機器の基本形態は、
電子部品が搭載された回路基板、
グラウンドとして利用される、上記回路基板と平行に広がる板材、および
上記回路基板に締結されてその回路基板上のグラウンドに接する固定部と、上記固定部から上記回路基板に沿って互いに異なる方向に延び、さらにそれぞれが上記板材側に延びてその板材を弾性的に押圧する複数の弾性足部とを有するグラウンド接続部材を備えたことを特徴する。
【００２７】
この第１の電子機器の基本形態によれば、上記回路基板のグラウンドと、この電子機器の筐体において上記回路基板と平行に広がる板材との間のグラウンド接続（ＦＧ接続）が、上記グラウンド接続部材によって行われる。また、このグラウンド接続部材によれば、上記板材への外力が上記複数の弾性足部によって吸収されるので、回路基板のどこにグラウンドパターンが形成されていたとしても、その回路基板への外力の伝播を抑えたＦＧ接続が実現されることとなる。このため、この第１の電子機器の基本形態によれば、回路基板に搭載された電子部品の近傍等でもＦＧ接続を行うことができるので、回路基板の多数の箇所でのＦＧ接続が可能となる。さらに、この第１の電子機器の基本形態によれば、上記固定部と上記弾性足部とを一体構造とすること等によりＦＧ接続における抵抗の抑制が実現されることとなる。つまり、この第１の電子機器の基本形態によれば、良好なＦＧ接続を多数の箇所で行うことが可能となる。
【００２８】
また、上記目的を達成する第２の電子機器の基本形態は、
電子部品が搭載され貫通孔が形成されて、表面の、その貫通孔の周囲にグラウンドパターンが広がる回路基板、
上記回路基板の表側に対面してその回路基板と平行に広がり、その回路基板側に切り起こされ先端部がその回路基板の上記貫通孔の周りに接する弾性舌片を有する、グラウンドとして利用される第１の板材、および
上記回路基板の裏面に対面してその回路基板と平行に広がり、その回路基板の上記貫通孔に向かって立設したボスを有する、グラウンドとして利用される第２の板材を有し、
上記弾性舌片の先端部と上記ボスとが締結され、その弾性舌片の先端部が、上記回路基板表面の、上記貫通孔の周りに広がるグラウンドパターンを弾性的に押圧するものであることを特徴とする。
【００２９】
この第２の電子機器の基本形態によれば、上記回路基板のグラウンドに相当する上記グラウンドパターンと、この電子機器の筐体において各々が上記回路基板と平行に広がる板材である上記第１の板材および上記第２の板材との間のグラウンド接続（ＦＧ接続）が、上記第１の板材が有する弾性舌片の先端部が上記グラウンドパターンを弾性的に押圧することで実現される。また、この弾性舌片では、上記第１の板材や上記第２の板材への外力がこの弾性的な押圧によって吸収されるので、回路基板のどこにグラウンドパターンが形成されていたとしても、その回路基板への外力の伝播を抑えたＦＧ接続が実現されることとなる。このため、この第２の電子機器の基本形態によれば、回路基板に搭載された電子部品の近傍等でもＦＧ接続を行うことができるので、回路基板の多数の箇所でのＦＧ接続が可能となる。さらに、この第２の電子機器の基本形態によれば、この弾性舌片が、上記第１の板材から切り起こされた、この第１の板材と一体的なものであることから、ＦＧ接続における抵抗の抑制が実現されることとなる。つまり、この第２の電子機器の基本形態によれば、良好なＦＧ接続を多数の箇所で行うことが可能となる。
【００３０】
また、上記目的を達成するグラウンド接続構造の基本形態は、
回路基板上のグラウンドと、その回路基板と平行に広がりグラウンドとして利用される板材との間のグラウンド接続構造であって、
上記回路基板と上記板材とのうちの一方に固定された固定部と、上記回路基板と上記板材とのうちの他方を弾性的に押圧する押圧部とを有することを特徴とする。
【００３１】
このグラウンド接続構造の基本形態によれば、上記固定部と上記押圧部とによって、回路基板上のグラウンドと、回路基板が収納される筐体等においてその回路基板と平行に広がる底等との間のグラウンド接続（ＦＧ接続）が実現される。また、上記押圧部が、上記回路基板あるいは上記板材を弾性的に押圧することから、上記板材に外力が加えられたとしても、この外力の回路基板への伝播が、この押圧部によって吸収される。つまり、このグラウンド接続部材の基本形態によれば、回路基板のどこにグラウンドパターンが形成されていたとしても、その回路基板への外力の伝播を抑えたＦＧ接続が実現されることとなる。このため、回路基板に搭載された電子部品の近傍等でもＦＧ接続を行うことができるので、回路基板の多数の箇所でのＦＧ接続が可能となる。さらに、このグラウンド接続部材の基本形態によれば、上記固定部と上記押圧部とを一体構造とすること等によりＦＧ接続における抵抗の抑制が実現されることとなる。つまり、このグラウンド接続構造の基本形態によれば、良好なＦＧ接続を多数の箇所で行うことができる。
【発明の効果】
【００３２】
以上、説明したように、本件によれば、良好なＦＧ接続を多数の箇所で行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、基本形態について上記に説明した第１の電子機器、第２の電子機器、およびグラウンド接続構造に対する具体的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００３４】
まず、参考例について説明する。
【００３５】
図１は、参考例である電子機器を示す模式図である。
【００３６】
この図１に示す電子機器１００は、ここでは特定しないが、例えばノートＰＣ等の薄型の電子機器であり、金属製の薄型の箱１１１と金属製の蓋１１２とからなる薄型の筐体１１０と、この筐体１１０に内蔵された回路基板１２０とを備えている。この電子機器１００は、基本形態について説明した第１の電子機器の参考例に相当する。また、回路基板１２０は、この基本形態における回路基板の一例に相当する。
【００３７】
回路基板１２０には、複数の電子部品１２１が搭載され、これらの電子部品１２１と不図示の配線パターンとで回路が形成されている。さらに、この回路基板１２０には、その形成された回路のグラウンドに相当するグラウンドパターン１２２が、この回路基板１２０の４つの角と電子部品１２１の搭載箇所の近傍である中央に形成されている。
【００３８】
また、この回路基板１２０は、４つの角それぞれが、箱１１１の４つの隅に設けられた基板固定部１１１ａそれぞれに、ネジ１３０によって締結されることで箱１１１に固定されている。これにより、これら４つの角それぞれのグラウンドパターン１２２が、基板固定部１１１ａを介して箱１１１に電気的に接続される。さらに、この回路基板１２０の中央におけるグラウンドパターン１２２が、基本形態について上述したグラウンド接続構造の、以下に説明する参考例を使って筐体１１０に電気的に接続されることで、本参考例では、この回路基板１２０の筐体１１０に対する合計５箇所のＦＧ接続が行われている。
【００３９】
図２は、筐体に対する回路基板の中央でのＦＧ接続を示す模式図である。
【００４０】
本参考例では、この図２に示すように、金属製のスタッド１５１と、そのスタッド１５１に後述するように一体的に固定されこのスタッド１５１から回路基板１２０に沿って互いに異なる方向に延び、さらにそれぞれが底１１１ｂ側に延びてこの底１１１ｂを弾性的に押圧する４本の弾性足部１５２とで構成されたグラウンド接続部材１５０によって、回路基板１２０の中央でのＦＧ接続が実現されている。
【００４１】
このグラウンド接続部材１５０が、基本形態について上述したグラウンド接続構造の参考例に相当する。また、このグラウンド接続部材１５０は、上述の第１の電子機器の基本形態におけるグラウンド接続部材の一例にも相当する。また、箱１１１の底１１１ｂは、この第１の電子機器の基本形態における板材の一例に相当し、グラウンド接続部材１５０のスタッド１５１は、第１の電子機器の基本形態における固定部の一例に相当し、弾性足部１５２は、この基本形態における弾性足部の一例に相当する。さらに、上記のスタッド１５１は、上述のグラウンド接続構造の基本形態における固定部の一例に相当し、弾性足部１５２は、この基本形態における押圧部の一例に相当する。
【００４２】
ここで、上述のグラウンド接続構造の基本形態に対し、
「上記固定部が、上記回路基板の上記板材側にあって、その回路基板に締結されたものであり、上記押圧部が、上記固定部から上記回路基板に沿って延在し、さらに上記板材側に延在してその板材を弾性的に押圧する弾性足部からなる」という応用形態は好適であり、
この応用形態に対し、
「上記押圧部が、上記固定部から複数の方向に分かれて延在して上記板材を弾性的に押圧する複数の弾性足部からなる」という応用形態はさらに好適である。
【００４３】
これらの好適な応用形態によれば、まず、上記固定部が上記回路基板に締結されていることから両者間の電気的な接続における抵抗を抑えることができる。さらに、上記弾性足部によって、上記板材に対する弾性的な押圧を良好に実現することができる。
【００４４】
本参考例のグラウンド接続部材１５０の弾性足部１５２は、上記のグラウンド接続構造の応用形態における弾性足部の一例にも相当する。
【００４５】
金属製のスタッド１５１は、回路基板１２０の中央におけるグラウンドパターン１２２の形成箇所に、ネジ１４０による締結によって固定されており、このネジ１４０を介してこの中央のグラウンドパターン１２２に電気的に接続されている。また、金属板製の４本の弾性足部１５２は、底１１１ｂ側の端部がその底１１１ｂに後述するように固定されて電気的に接続されている。
【００４６】
図３は、図２のスタッドに対する弾性足部の一体的な固定と、各弾性足部の端部の底に対する固定とを、グラウンド接続部材の断面で示す模式図である。
【００４７】
本参考例では、この図３に示すように、スタッド１５１における、４本の弾性足部１５２との接触部分の一部１５１ａが、熱かしめによって弾性足部１５２側につぶされることによって、スタッド１５１に対する４本の弾性足部１５２の一体的な固定が行われている。また、この図３に示すように、４本の弾性足部１５２それぞれの、底１１１ｂ側の端部には貫通孔が設けられている。そして、各弾性足部１５２の貫通孔に、底１１１ｂから突出した突起１１１ｃが嵌入するとともにその突起１１１ｃの先端が熱かしめによって弾性足部１５２側につぶされることによって、各弾性足部１５２の端部が底１１１ｂに固定されて電気的に接続されている。
【００４８】
以上、説明したように、本参考例では、金属製のスタッド１５１と金属板製の４本の弾性足部１５２とで構成されたグラウンド接続部材１５０によって、回路基板１２０の中央のグラウンドパターン１２２を筐体１１０に電気的に接続するＦＧ接続が実現されており、これにより、この回路基板１２０の中央と４つの角との合計５箇所でのＦＧ接続が実現されている。
【００４９】
ここで、本参考例のグラウンド接続部材１５０では、金属板製の４本の弾性足部１５２それぞれが底１１１ｂを弾性的に押圧している。その結果、筐体１１０においてこれら４本の弾性足部１５２が固定されている底１１１ｂに外力が加えられ、この底１１１ｂに変形が生じたとしても、この外力の回路基板１２０への伝播が、この４本の弾性足部１５２によって吸収される。また、本参考例では、回路基板１２０は、蓋１１２からは独立しているので、蓋１１２に外力が加えられ、この蓋１１２に変形が生じたとしても、その蓋１１２への外力の回路基板１２０への伝播は回避される。つまり、このグラウンド接続部材１５０によれば、回路基板１２０のどこにグラウンドパターンが形成されていたとしても、その回路基板１２０への外力の伝播を抑えたＦＧ接続が実現されることとなる。
【００５０】
本参考例では、図１に示すように、回路基板１２０において、筐体１１０で外力による変形が生じ易い底１１１ｂや蓋１１２の中央部分に対向し、かつ、電子部品１２１の近傍である中央に形成されたグラウンドパターン１２２が、上記のグラウンド接続部材１５０を使って、外力の伝播が抑制された状態で筐体１１０に電気的に接続されている。
【００５１】
また、このグラウンド接続部材１５０では、スタッド１５１と弾性足部１５２とが互いに熱かしめによって一体化されていることから、抵抗が抑制された良好なＦＧ接続が実現されることとなっている。さらに、グラウンド接続部材１５０では、弾性足部１５２が４本備えられていることから、箱１１１の底１１１ｂへの抵抗が一層抑制されることとなり、この点でも、良好なＦＧ接続が実現されることとなっている。
【００５２】
以上、説明したように、この参考例では、回路基板１２０への外力の伝播を抑制して良好なＦＧ接続を行うことができる上記のグラウンド接続部材１５０を使うことで、そのような外力の伝播を嫌う電子部品１２１の近傍についてもＦＧ接続が可能となっている。その結果、この参考例では、回路基板１２０における電子部品１２１の近傍を含む合計５箇所でのＦＧ接続が実現されることとなっている。
【００５３】
以上で、参考例についての説明を終了し、第２実施形態について説明する。
【００５４】
図４は、第２実施形態である電子機器を示す模式図である。
【００５５】
この図４に示す電子機器２００も、上述の図１に示す参考例の電子機器１００と同様に、例えばノートＰＣ等のような薄型の電子機器であり、金属製の薄型の箱２１１と金属製の蓋２１２とからなる薄型の筐体２１０と、この筐体２１０に内蔵された回路基板２２０とを備えている。この電子機器２００は、基本形態について説明した第２の電子機器の一実施形態に相当する。また、回路基板２２０は、この基本形態における回路基板の一例に相当する。
【００５６】
回路基板２２０には、複数の電子部品２２１と不図示の配線パターンとで回路が形成され、さらに、グラウンドパターン２２２が、４つの角と、電子部品２２１の近傍である中央とに形成されている。また、この電子機器２００では、回路基板２２０の４つの角それぞれが、箱２１１の４つの隅に設けられた基板固定部２１１ａそれぞれに、ネジ２３０によって締結されることで、箱２１１への回路基板２２０の固定と、その回路基板２２０の４つの角それぞれについてのＦＧ接続が行われている。
【００５７】
さらに、本実施形態では、この回路基板２２０における電子部品２２１の近傍である中央のグラウンドパターン２２２が、基本形態について上述したグラウンド接続構造の、以下に説明する一実施形態を使って筐体２１０に電気的に接続されることで、この中央についてのＦＧ接続が行われて、合計５箇所でのＦＧ接続が実現されている。
【００５８】
まず、本実施形態では、回路基板２２０の中央に、表裏に貫通した貫通孔２２３が設けられており、中央のグラウンドパターン２２２は、この貫通孔２２３の周囲に広がっている。さらに、筐体２１０を構成する蓋２１２に、回路基板２２０側に切り起こされ先端部２４１が回路基板２２０の貫通孔２２３の周りに広がるグラウンドパターン２２２に接する弾性舌片２４０が備えられている。そして、弾性舌片２４０の先端部２４１は、この中央のグラウンドパターン２２２に接した状態で、後述のように筐体２１１の底から上記の貫通孔２２３に向かって立設した、その貫通孔２２３の内径よりも太さが細い金属製のボス２５０に、ネジ２６０によって締結されている。本実施形態では、この弾性舌片２４０の先端部２４１がボス２５０に締結されることで、その先端部２４１が、中央のグラウンドパターン２２２を弾性的に押圧することとなり、これにより、そのグラウンドパターン２２２が筐体２１０の蓋２１２と箱２１１との双方に電気接続されて、回路基板２２０の中央でのＦＧ接続が実現されている。
【００５９】
図５は、図４の電子機器における回路基板の中央でのＦＧ接続を示す模式図であり、図６は、図４および図５の弾性舌片の断面を示す模式図である。
【００６０】
これらの図に示すように、弾性舌片２４０の先端部２４１では、ネジ穴の周囲が、グラウンドパターン２２２内の貫通孔２２３に進入するように膨らんでおり、その貫通孔２２３に進入した部分がネジ２６０によって金属製のボス２５０の先端に固定されている。
【００６１】
本実施形態では、この先端部２４１のボス２５０への固定により、この先端部２４１が回路基板２２０側に引っ張られて、上記の中央のグラウンドパターン２２２を弾性的に押圧することとなる。これにより、中央のグラウンドパターン２２２が筐体２１０の蓋２１２と箱２１１との双方に電気接続される。
【００６２】
この本実施形態における弾性舌片２４０が、上述の第２の電子機器の基本形態における弾性舌片の一例に相当する。さらに、筐体２１０の蓋２１２は、第２の電子機器の基本形態における第１の板材の一例に相当し、上記のボス２５０は、この基本形態におけるボスの一例に相当し、上記の箱２１１の底２１１ｂが、この基本形態における第２の板材の一例に相当する。
【００６３】
ここで、上述のグラウンド接続構造の基本形態に対し、
「上記板材が、上記回路基板を挟んで平行に広がる２枚の板材からなり、
上記回路基板が、表裏に貫通した貫通孔を有し、
上記２枚の板材のうちの第１の板材が、上記回路基板側に切り起こされ先端部が上記回路基板の上記貫通孔の周りに接する弾性舌片を有し、
上記２枚の板材のうちの第２の板材が、上記回路基板の上記貫通孔に向かって立設したボスを有し、
上記弾性舌片の先端部と上記ボスとが締結されることにより、その弾性舌片の先端部が上記回路基板を弾性的に押圧するものである」という応用形態は好適である。
【００６４】
この好適な応用形態によれば、グラウンドとして利用される上記板材を構成する第１の板材から切り起こされた弾性舌片によってＦＧ接続が行われるが、上記第１の板材に加えられた外力や、上記第２の板材に加えられた外力がこの弾性舌片によって吸収されることとなるので、これらの板材への外力の上記回路基板への伝播が抑制された良好なＦＧ接続が簡単に実現される。さらに、この好適な応用形態によれば、上記弾性舌片が、上記第１の板材から切り起こされたものであるので、抵抗が一層抑えられたＦＧ接続が可能となる。また、この弾性舌片は、上記先端部が上記ボスとが締結されることから、第２の板材についてのＦＧ接続の抵抗も抑えられることとなり、ＦＧ接続における抵抗が一層抑えられることとなる。
【００６５】
上記の弾性舌片２４０は、グラウンド接続構造の上記の応用形態における弾性舌片の一例にも相当する。また、筐体２１０の蓋２１２は、グラウンド接続構造の上記の応用形態における第１の板材の一例にも相当し、上記のボス２５０は、この応用形態におけるボスの一例にも相当し、上記の箱２１１の底２１１ｂは、この応用形態における第２の板材の一例にも相当する。
【００６６】
図４から図６に示す電子機器２００において、上記の底２１１ｂに加えられた外力により、この底２１１ｂが回路基板２２０側に撓んだとする。すると、本実施形態では、ボス２５０の太さが上記の貫通孔２２３の内径よりも細いこと、および、上記の弾性舌片２４０がこの貫通孔２２３の周りに広がるグラウンドパターン２２２を弾性的に押圧していることにより、上記の貫通孔２２３の内径よりも太さが細いボス２５０が、その撓んだ底２１１ｂに押されて貫通孔２２３に進入し、その分だけ弾性舌片２４０が撓む。このように、底２１１ｂに外力が加えられた場合には、その外力が弾性舌片２４０によって吸収されることとなる。また、上記の蓋２１２に加えられた外力により、この蓋２１２が回路基板２２０側に撓んだ場合にも、弾性舌片２４０が蓋２１２の撓みの分だけ撓むことで、その外力が吸収されることとなる。
【００６７】
このように、本実施形態では、弾性舌片２４０を使ったＦＧ接続により、回路基板２２０において、外力による変形が生じ易い底２１１ｂや蓋２１２の中央部分に対向した、電子部品１２１の近傍についてのＦＧ接続が行われており、回路基板２２０の上記の４つの角と中央との合計５箇所でのＦＧ接続が実現されている。
【００６８】
また、本実施形態では、グラウンド接続部材２５０において、蓋２１２に対する中央のグラウンドパターン１２２の電気的な接続が、蓋２１２から切り起こされた弾性舌片２４０によって担われていることから、この中央のグラウンドパターン１２２は、蓋２１２に、抵抗が抑制されて電気的に接続されることとなる。また、本実施形態では、この中央のグラウンドパターン１２２は、ボス２５０等を介して、箱２１１の底２１１ｂにも電気的に接続されている。本実施形態では、これらのことが相俟って、回路基板２２０の、図４の筐体２１０への、抵抗が抑制された良好なＦＧ接続が実現されている。
【００６９】
以上、説明したように、この第２実施形態では、回路基板２２０への外力の伝播を抑制して良好なＦＧ接続を行うことができる上記の弾性舌片２４０を利用することで、そのような外力の伝播を嫌う電子部品２２１の近傍についてもＦＧ接続が可能となっている。その結果、この第２実施形態では、回路基板２２０における電子部品１２１の近傍を含む合計５箇所でのＦＧ接続が実現されることとなっている。
【００７０】
尚、上記では、基本形態および応用形態について説明した第１の電子機器や第２の電子機器の具体的な実施形態として、それぞれ上記のグラウンド接続部材１５０や弾性舌片２４０が１つだけ用いられた例を挙げたが、第１の電子機器や第２の電子機器の具体的な実施形態はこれに限るものではなく、例えば、グラウンド接続部材１５０を複数用いたものであっても良く、弾性舌片２４０を複数用いたものであっても良く、あるいは、グラウンド接続部材１５０と弾性舌片２４０とを併用した、上述の参考例と第２の電子機器の実施形態とを兼ねたもの等であっても良い。
【００７１】
また、上記では、基本形態および応用形態について説明した第１の電子機器や第２の電子機器の具体的な実施形態として、それぞれＦＧ接続が５箇所について行われた例を挙げたが、第１の電子機器や第２の電子機器の具体的な実施形態はこれに限るものではなく、例えば、ＦＧ接続が５箇所以外の数の箇所について行われたものであっても良い。
【００７２】
また、上記では、グラウンド接続構造およびグラウンド接続部材の一例として４本の弾性足部を備えたグラウンド接続部材１５０を示したが、グラウンド接続構造およびグラウンド接続部材は、これに限るものではなく、４本以外の数の弾性足部を備えたものであっても良い。
【００７３】
また、上記では、グラウンド接続構造およびグラウンド接続部材の一例としてスタッド１５１と弾性足部１５０とが熱かしめによって一体化されたグラウンド接続部材１５０を示したが、グラウンド接続構造およびグラウンド接続部材は、これに限るものではなく、例えば、スタッドと弾性足部とが溶接やネジによる締結等によって一体化されたもの等であっても良い。
【００７４】
また、上記では、グラウンド接続構造およびグラウンド接続部材の一例として、弾性足部が筐体の底に熱かしめによって固定されて電気的に接続されるグラウンド接続部材１５０を示したが、グラウンド接続構造およびグラウンド接続部材は、これに限るものではなく、例えば、弾性足部が筐体の底に溶接やネジによる締結等によって固定されて電気的に接続されるもの等であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】参考例である電子機器を示す模式図である。
【図２】筐体に対する回路基板の中央でのＦＧ接続を示す模式図である。
【図３】図２のスタッドに対する弾性足部の一体的な固定と、各弾性足部の端部の底に対する固定とを、グラウンド接続部材の断面で示す模式図である。
【図４】第２実施形態である電子機器を示す模式図である。
【図５】図４の電子機器における回路基板の中央でのＦＧ接続を示す模式図である。
【図６】図４および図５の弾性舌片の断面を示す模式図である。
【図７】電子機器におけるＦＧ接続の一例を示す模式図である。
【図８】図７の回路基板におけるグラウンドパターンの形成箇所が締結された様子を示す模式図である。
【図９】電子部品の近傍を避けて形成されたグラウンドパターンを用いたＦＧ接続の一例を示す模式図である。
【図１０】図７の回路基板における貫通孔の周辺を拡大して示す模式図である。
【符号の説明】
【００７６】
１００，２００，５００，６００    電子機器
１１０，２１０，５１０，６１０    筐体
１１１，２１１，５１１，６１１    箱
１１１ａ，２１１ａ，５１１ａ，６１１ａ    基板固定部
１１１ｂ，２１１ｂ，５１１ｂ，６１１ｂ    底
１１１ｃ    突起
１１２，２１２，５１２，６１２    蓋
１２０，２２０，５２０，６２０    回路基板
１２１，２２１，５２１，６２１    電子部品
１２２，２２２，５２２，６２２    グラウンドパターン
１３０，１４０，２３０，２６０，５３０，５４０，６５０    ネジ
１５０    グラウンド接続部材
１５１    スタッド
１５１ａ    接触部分の一部
１５２    弾性足部
２２３，６２３    貫通孔
２４０    弾性舌部
２４１    先端部
２５０，５５０，６４０    ボス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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