(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠体と、この枠体内に隙間を介して遊嵌され、薄化された半導体ウェーハを保持する保持板と、これら枠体と保持板とを連結する緩衝連結層とを備えた電子部品保持具であって、
枠体を、樹脂により変形可能な平面略リング形の平板に形成し、
保持板を、樹脂により半導体ウェーハの表裏面を露出させる変形可能なリング形に形成し、この保持板の表面に、半導体ウェーハの周縁部を着脱自在に粘着保持する粘着層を積層し、この粘着層を、光線の照射により粘着性が低下する材料により形成し、
緩衝連結層を、樹脂フィルムあるいはエラストマーにより、可撓性を有する平面リング形の薄膜に形成し、この緩衝連結層を枠体の裏面と保持板の裏面とに架設して接着し、
保持板の粘着層から半導体ウェーハを取り外す場合に、半導体ウェーハを下方に向け、保持板の粘着層に光線を照射しながら枠体を上方に曲げるようにしたことを特徴とする電子部品保持具。
【請求項２】
枠体の外周部の一部を直線的に切り欠いた請求項１記載の電子部品保持具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハに代表される電子部品を着脱自在に保持する電子部品保持具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表される電子機器の小型化や軽量化が図られ、この小型化や軽量化の実現のため、電子機器のデバイスやディスプレイ等に薄化が要望されているが、この要望を満たすためには、半導体ウェーハや液晶用のガラス基板を可能な限り薄化する必要がある。
【０００３】
しかしながら、半導体ウェーハやガラス基板を薄化すると、脆く割れ易くなるので、製造時の取り扱いや搬送に支障を来たすおそれがある。この点に鑑み、従来においては、金属、セラミック、プラスチック等の材料を使用して平坦で硬質の支持基板を形成し、この支持基板上に薄化された半導体ウェーハやガラス基板を重ねて貼り合わせ、剛性を確保した状態で作業したり、搬送するようにしている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３３３１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来における電子部品保持具は、以上のように構成され、硬質の支持基板上に薄化された半導体ウェーハやガラス基板が単に重ねて貼着されるので、剛性を確保することができるものの、取り外しが困難になるという問題がある。このような問題を解消する手法としては、支持基板を変形させて半導体ウェーハやガラス基板を取り外す方法が検討されているが、この方法の場合には、搬送時の振動等に伴い、支持基板全体が大きく変形し、その結果、半導体ウェーハやガラス基板が破損したり、支持基板から脱落するという問題が新たに生じることとなる。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、保持した電子部品を容易に取り外すことができ、しかも、全体の大きな変形により電子部品の破損や脱落を抑制することのできる電子部品保持具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、枠体と、この枠体内に隙間を介して遊嵌され、薄化された半導体ウェーハを保持する保持板と、これら枠体と保持板とを連結する緩衝連結層とを備えたものであって、
枠体を、樹脂により変形可能な平面略リング形の平板に形成し、
保持板を、樹脂により半導体ウェーハの表裏面を露出させる変形可能なリング形に形成し、この保持板の表面に、半導体ウェーハの周縁部を着脱自在に粘着保持する粘着層を積層し、この粘着層を、光線の照射により粘着性が低下する材料により形成し、
緩衝連結層を、樹脂フィルムあるいはエラストマーにより、可撓性を有する平面リング形の薄膜に形成し、この緩衝連結層を枠体の裏面と保持板の裏面とに架設して接着し、
保持板の粘着層から半導体ウェーハを取り外す場合に、半導体ウェーハを下方に向け、保持板の粘着層に光線を照射しながら枠体を上方に曲げるようにしたことを特徴としている。
【０００８】
なお、枠体の外周部の一部を直線的に切り欠くことができる。
【０００９】
ここで、特許請求の範囲における枠体は、リング形に形成することができる。さらに、保持板や緩衝連結層は、リング形等に形成することができる。
【００１０】
本発明によれば、各種作業や搬送等の際、振動が生じて電子部品保持具の枠体に作用しても、緩衝連結層が振動を吸収して保持板に振動が伝達されるのを抑制するので、別体の枠体と保持板とが共に大きく変形することが少ない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、保持した半導体ウェーハを容易に取り外すことができるという効果がある。また、電子部品保持具全体の大きな変形により、半導体ウェーハの破損や脱落を有効に抑制することができる。また、半導体ウェーハの表裏両面をそれぞれ露出させることができるので、表裏両面に回路パターンが形成された半導体ウェーハの厚さ方向の導通検査が可能になる。
また、保持板の粘着層と半導体ウェーハとの接触面積が減少するので、半導体ウェーハの汚染防止が期待できる。さらに、保持板の粘着層から半導体ウェーハを取り外す場合に、半導体ウェーハを下方に向け、保持板の粘着層に光線を照射しながら枠体を上方に曲げれば、枠体を変形させる外力が緩衝連結層に作用して引っ張るので、保持板が弓なりに変形して半導体ウェーハから剥離し、この剥離により、半導体ウェーハを円滑かつ確実に取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る電子部品保持具の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図２】本発明に係る電子部品保持具の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る電子部品保持具の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明に係る電子部品保持具の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における電子部品保持具は、図１や図２に示すように、作業者に握持操作される中空の枠体１と、この枠体１内に遊嵌されて薄化された半導体ウェーハ４を保持する保持板６と、これら枠体１と保持板６とを緊張して連結する緩衝連結層８とを備え、薄化された半導体ウェーハ４の剛性を確保した状態で各種作業や搬送に供される。
【００１４】
枠体１と保持板６は、共に所定の材料を使用して形成され、変形可能な可撓性がそれぞれ付与される。これらの材料としては、半導体ウェーハ４の変形や損傷を防止可能な剛性と可撓性とが確保されるのであれば、特に限定されるものではないが、例えばポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル樹脂、ガラス繊維混練の材料等があげられる。
【００１５】
枠体１は、図１に示すように、基本的には半導体ウェーハ４や保持板６よりも拡径の平面略リング形の平板に形成され、保持板６を隙間２を介して外側から包囲しており、外周部の一部３が直線的に切り欠かれて方向性の識別や位置決めに使用される。
【００１６】
半導体ウェーハ４は、図１や図２に示すように、基本的には平面円形にスライスされて１００μｍ以下の厚さにバックグラインドされ、表裏面のうち、少なくとも表面に回路パターンが形成されており、外周部の一部が直線的に切り欠かれて方向性の識別や位置決め用のオリフラ５とされる。
【００１７】
保持板６は、図１や図２に示すように、半導体ウェーハ４と同程度の大きさを有する平面円形の平板に形成され、表面に半導体ウェーハ４用の粘着層７が積層して粘着されており、この粘着層７の表面に半導体ウェーハ４が着脱自在に粘着保持される。粘着層７は、例えば所定の光線（紫外線等）の照射により粘着剤が硬化し、粘着性が低下する光硬化性の材料を使用して平面円形に形成される。
【００１８】
緩衝連結層８は、同図に示すように、所定の材料を使用して可撓性を有する平面円形に形成され、枠体１と保持板６の裏面にそれぞれ接着されており、半導体ウェーハ４に対する衝撃を緩衝するよう機能する。この緩衝連結層８は、光や熱に対して安定で引張り伸び率の小さいポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等からなる薄い樹脂フィルム、シリコーン系、ウレタン系、オレフィン系、フッ素系のエラストマーを使用して弾性変形可能な薄膜に成形される。
【００１９】
上記構成において、電子部品保持具の保持板６に薄化された半導体ウェーハ４を保持させる場合には、保持板６の粘着層７に半導体ウェーハ４を重ねてローラ等で押圧すれば、保持板６に半導体ウェーハ４を保持させ、剛性を確保することができる。このような剛性の確保された状態で、半導体ウェーハ４は各種作業や搬送に供される。
【００２０】
係る作業や搬送の際、振動が生じて枠体１に作用することがあるが、緩衝連結層８が撓んで振動を吸収し、発生加速度を低くして保持板６に振動が伝達されるのを抑制防止するので、枠体１と保持板６とが共に大きく変形することがない。したがって、作業や搬送時の振動等に伴い、半導体ウェーハ４が破損したり、保持板６の粘着層７から脱落するのを有効に防ぐことができる。
【００２１】
次に、電子部品保持具の保持板６から半導体ウェーハ４を取り外す場合には、電子部品保持具を上下逆に反転して半導体ウェーハ４を下方に向け、この半導体ウェーハ４を図示しない吸着プレート等に水平に真空吸着させ、その後、保持板６の粘着層７に所定の光線を照射しながら枠体１を上方に曲げれば良い。
【００２２】
すると、枠体１を変形させる外力が緩衝連結層８に作用して引っ張るので、保持板６が弓なりに変形して半導体ウェーハ４から剥離し、この剥離により、半導体ウェーハ４を円滑かつ確実に取り外すことができる。
【００２３】
次に、図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、保持板６を中空のリング形に区画形成して半導体ウェーハ４の表裏両面をそれぞれ露出させるようにし、枠体１の裏面と保持板６の裏面との間に、中空のリング形に区画形成した緩衝連結層８を架設して接着するようにしている。
【００２４】
保持板６は、半導体ウェーハ４よりもやや拡径のリング形に区画形成され、表面に平面リング形の粘着層７が積層粘着されており、この粘着層７の表面に半導体ウェーハ４の回路パターンが形成されない周縁部が着脱自在に粘着保持される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００２５】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、半導体ウェーハ４の表裏両面をそれぞれ露出させることができるので、表裏両面に回路パターンが形成された半導体ウェーハ４の厚さ方向の導通検査が可能になるのは明らかである。さらに、保持板６の粘着層７と半導体ウェーハ４との接触面積が減少するので、半導体ウェーハ４の汚染防止が期待できる。
【００２６】
なお、上記実施形態では枠体１の外周部の一部３を直線的に切り欠いたが、何らこれに限定されるものではない。例えば、外周部の一部３に半円形の切り欠きを形成して方向性の識別や位置決めに使用しても良い。また、保持板６を自己粘着性の材料を使用して形成し、保持板６と粘着層７とを一体化しても良い。
【符号の説明】
【００２７】
１        枠体
２        隙間
４        半導体ウェーハ（電子部品）
６        保持板
７        粘着層
８        緩衝連結層
【図１】
0005328422.tif 000002
【図２】
0005328422.tif 000003
【図３】
0005328422.tif 000004