(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気調和機を構成する圧縮機と、
前記圧縮機を駆動するためのモータと、
前記モータの作動を制御する制御基板と、
前記圧縮機、前記モータ、および前記制御基板を収容するハウジングと、を備えた一体型電動圧縮機であって、
前記制御基板は、第一の基板上に実装され、前記モータをＵ相、Ｖ相、Ｗ相からなる３相交流により回転駆動させるため、電源から前記モータへの電圧の印加タイミングをコントロールするスイッチング素子と、
前記第一の基板に対して間隔を隔てて対向するよう配置された第二の基板上に実装され、前記スイッチング素子の動作を制御する制御回路と、
前記Ｕ相に流れる電流検出のための第１のシャント抵抗と、前記Ｖ相に流れる電流検出のための第２のシャント抵抗と、前記Ｗ相に流れる電流検出のための第３のシャント抵抗と、を備え、
前記スイッチング素子を構成するＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）とダイオードとが、ベアチップ実装されており、
前記スイッチング素子は、前記モータを駆動する３相交流電流を生成するため、前記Ｕ相、前記Ｖ相、前記Ｗ相のそれぞれに対応した３組が、前記モータの軸方向に直交する方向に配列されて設けられるとともに、各組において、前記ＩＧＢＴと前記ダイオードは、前記モータの軸方向に沿って配列されており、
前記第１のシャント抵抗、前記第２のシャント抵抗および前記第３のシャント抵抗は、前記第一の基板上に実装されるとともに、
前記ＩＧＢＴの作動温度を検出するための温度センサが、複数の前記ダイオード、および複数の前記ＩＧＢＴが配列された群の中に配置されることを特徴とする一体型電動圧縮機。
【請求項２】
前記ＩＧＢＴと前記ダイオードは、前記ハウジング内を流れる冷媒によって冷却される前記ハウジングの表面に沿った領域に配置されることを特徴とする請求項１に記載の一体型電動圧縮機。
【請求項３】
前記第一の基板上に、前記電源と前記スイッチング素子との間にラジオノイズ低減のため、抵抗とコンデンサとから構成されるスナバ回路が設けられ、
前記抵抗および前記コンデンサは、前記ハウジング内の冷媒が流れることで冷却される前記ハウジングの表面に沿った領域外に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の一体型電動圧縮機。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記モータを収容するモータ収容部と、前記圧縮機を収容する圧縮機収容部とで分割可能とされ、前記第一の基板において、前記スイッチング素子で生成された３相交流電流を前記モータに供給するためのＵ相、Ｖ相、Ｗ相の端子が、前記モータ収容部の前記圧縮機収容部との合わせ面側に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の一体型電動圧縮機。
【請求項５】
前記第一の基板において、
前記スイッチング素子に電圧を供給するための電圧印加配線パターン、および前記スイッチング素子から前記モータに電圧を印加するための出力配線パターンと、
前記スイッチング素子を駆動するための制御信号を供給するための信号線パターンとが、
前記スイッチング素子を構成する前記ＩＧＢＴおよび前記ダイオードを挟んで対向して配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の一体型電動圧縮機。
【請求項６】
前記第一の基板上に実装される前記第１のシャント抵抗、前記第２のシャント抵抗および前記第３のシャント抵抗は、前記ハウジング内を流れる冷媒によって冷却される前記ハウジングの表面に沿った領域に配置されることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の一体型電動圧縮機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用の空気調和機を構成する一体型電動圧縮機に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用空気調和機には、車両のエンジンルーム内に各機器を収容するため、省スペース性が要求されている。このため、近年、車載用空気調和機を構成する圧縮機と、圧縮機を駆動するためのモータと、モータを駆動するための駆動基板とがハウジング内に一体に収められた一体型電動圧縮機が提供されている。
【０００３】
このような一体型電動圧縮機においては、モータに３相交流を供給するため、モータの作動を制御するための基板に、複数のＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）によって構成されるスイッチング素子が設けられ、このスイッチング素子に外部の高電圧電源（図示無し）から例えば３００Ｖといった高電圧が供給されるようになっている（例えば特許文献１参照。）。
【特許文献１】特許第３７６０８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、上記したようなスイッチング素子には、市販のＩＧＢＴのパッケージ品が用いられている。ＩＧＢＴのパッケージ品は、スイッチング素子を構成するＩＧＢＴとダイオードとがモジュール化されたチップである。
このようなチップは、モータを作動させるために３相電流を生成するため、ＩＧＢＴおよびダイオードが、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相に相当する３組設けられている。
【０００５】
ところで、自動車用の各種補機類は、常に小型化が要求されている。これは電動圧縮機も同様であり、電動圧縮機の小型化を検討する際、モータを駆動するための制御基板の小型化が必須となる。
しかし、従来のようにスイッチング素子にパッケージ品を用いる場合、パッケージ品にはある程度の大きさがある。このため、スイッチング素子を上記のように３組分設けるとなると、スイッチング素子を実装する基板が大きくなってしまい、電動圧縮機の側方に飛び出してしまうこともある。そこで、基板を複数層に分けることで、基板を電動圧縮機の側方に飛び出ないようにすることも考えられるが、これでは制御基板の実質的は厚さが大きくなるため、小型化という観点では、十分な解決方法とは言えない。
【０００６】
また、制御基板には、ＩＧＢＴをはじめとして発熱する部品があり、これら部品は放熱のため、電動圧縮機のハウジング内を流れる冷媒によって冷却できるよう、内部を冷媒が流れる部分のハウジングに沿って配置するのが好ましい。しかしこれにより、部品の配置は制限を受けるため、この点においても制御基板の小型化は難しい。
【０００７】
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、部品の放熱を考慮したレイアウトとしつつ、制御基板を小型化することのできる一体型電動圧縮機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的のもとになされた本発明の一体型電動圧縮機は、空気調和機を構成する圧縮機と、圧縮機を駆動するためのモータと、モータの作動を制御する制御基板と、圧縮機、モータ、および制御基板を収容するハウジングと、を備える。制御基板は、第一の基板上に実装され、モータをＵ相、Ｖ相、Ｗ相からなる３相交流により回転駆動させるため、電源からモータへの電圧の印加タイミングをコントロールするスイッチング素子と、第一の基板に対して間隔を隔てて対向するよう配置された第二の基板上に実装され、スイッチング素子の動作を制御する制御回路と、Ｕ相に流れる電流検出のための第１のシャント抵抗と、Ｖ相に流れる電流検出のための第２のシャント抵抗と、Ｗ相に流れる電流検出のための第３のシャント抵抗と、を備える。そして、スイッチング素子を構成するＩＧＢＴとダイオードとが、ベアチップ実装されており、スイッチング素子は、モータを駆動する３相交流電流を生成するため、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のそれぞれに対応した３組が、モータの軸方向に直交する方向に配列されて設けられるとともに、各組において、ＩＧＢＴとダイオードは、モータの軸方向に沿って配列されている。また、第１のシャント抵抗、第２のシャント抵抗および第３のシャント抵抗は、第一の基板上に実装されるとともに、ＩＧＢＴの作動温度を検出するための温度センサが、複数のダイオード、および複数のＩＧＢＴが配列された群の中に配置されることを特徴とする。
ＩＧＢＴとダイオードとを第一の基板にベアチップ実装することで、第一の基板の小型化を図ることができる。
また、第一の基板上に実装される第１のシャント抵抗、第２のシャント抵抗および第３のシャント抵抗を、ハウジング内を流れる冷媒によって冷却されるハウジングの表面に沿った領域に配置することができる。
【００１０】
ＩＧＢＴとダイオードは、ハウジング内を流れる冷媒によって冷却されるハウジングの表面に沿った領域に配置される。ＩＧＢＴとダイオードとをベアチップ実装することによって、ＩＧＢＴとダイオードとを設ける領域を小さくでき、これらをハウジング内の冷媒が流れることで冷却されるハウジングの表面に沿った領域に配置することが可能となるのである。
【００１１】
第一の基板上に、電源とスイッチング素子との間にラジオノイズ低減のため、抵抗とコンデンサとから構成されるスナバ回路を設ける場合、抵抗およびコンデンサは、ハウジング内の冷媒が流れることで冷却されるハウジングの表面に沿った領域外に配置するのが好ましい。抵抗およびコンデンサは発熱が小さいため、このように発熱の小さい部品はハウジング内を流れる冷媒による冷却（放熱）を考慮しなくて良いからである。
【００１２】
また、ハウジングは、モータを収容するモータ収容部と、圧縮機を収容する圧縮機収容部とで分割可能とすることができる。その場合、第一の基板において、スイッチング素子で生成された３相交流電流をモータに供給するためのＵ相、Ｖ相、Ｗ相の端子が、モータ収容部の圧縮機収容部との合わせ面側に配置されているのが好ましい。Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の端子がモータ収容部の圧縮機収容部との合わせ面側に配置されていれば、組み立て時に、モータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相のステータと第一の基板のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の端子とをリード線を介して接続するときに、モータ収容部の、圧縮機収容部側の開口部から作業者が指を入れてその接続作業が行えるからである。
【００１３】
第一の基板において、スイッチング素子に電圧を供給するための電圧印加配線パターン、およびスイッチング素子からモータに電圧を供給するための出力配線パターンと、スイッチング素子を駆動するための制御信号を供給するための信号線パターンとが、スイッチング素子を構成するＩＧＢＴおよびダイオードを挟んで対向して配置されているのが好ましい。
電圧印加配線パターンおよび出力配線パターンは、例えば３００Ｖといった高電圧が流れる高電圧系であり、信号線パターンは例えば５Ｖといった低電圧が流れる低電圧系である。これら高電圧系と低電圧系を、スイッチング素子を挟んで対向配置することにより、高電圧系に起因する電磁ノイズが低電圧系の信号に影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＩＧＢＴとダイオードとを第一の基板にベアチップ実装することで、第一の基板の小型化を図ることができる。これにより、ＩＧＢＴとダイオードとを設ける領域を小さくでき、これらをハウジング内の冷媒が流れることで冷却されるハウジングの表面に沿った領域に配置することが可能となる。その結果、部品の放熱を考慮したレイアウトとしつつ、制御基板を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
図１、図２は、本実施の形態における電動圧縮機（一体型電動圧縮機）１０の構成を示すための図である。
この図１、図２に示すように、電動圧縮機１０は、ハウジング１１の下部収容室１１ａにモータ２０およびスクロール式の圧縮機２１が収容され、上方に開口したハウジング１１の上部収容室１１ｂに、インバータユニット１２が収容され、上部収容室１１ｂの上方への開口は、カバー１７によって覆われている。
【００１７】
図１に示したように、下部収容室１１ａのモータ２０が設けられた側の端部に形成された冷媒導入ポートＰ１からハウジング１１内に冷媒が導入され、圧縮機２１が設けられた側の端部に形成された冷媒吐出ポートＰ２から、圧縮機２１によって圧縮された冷媒を吐出する。この冷媒により、ハウジング１１は冷却される。
【００１８】
図３、図４に示すように、インバータユニット１２は、インバータユニット１２に入力される直流電圧の平滑化を図るためのコンデンサ１３およびインダクタ１４と、モータ２０への高圧交流電流の印加を制御するためのコントロール回路基板（第二の基板）１５と、高圧電源から供給される直流電流を交流電流に変換してモータ２０に印加し、モータ２０を回転駆動させるパワー基板（第一の基板）１６と、から構成される。
【００１９】
ここで、上部収容室１１ｂは、下部収容室１１ａの直径寸法よりも大きな幅を有しており、これにより下部収容室１１ａから側方に突出するように形成されている。これにより、図３に示すように、上部収容室１１ｂは、ハウジング１１においてモータ２０が収容された部分に対応する領域Ａは、ハウジング１１内を通る冷媒によって冷却され、この領域Ａよりも側方に突出した領域は、冷媒による冷却効果が小さい。
そして、上部収容室１１ｂに収容されたインバータユニット１２のうち、コンデンサ１３およびインダクタ１４は、領域Ａよりも側方に突出した位置に配置されている。
【００２０】
コントロール回路基板１５には、車両のバッテリから供給される所定電圧（例えば１２Ｖ）を制御用の低電圧（例えば５Ｖ）に変換するトランスや、車両の上位ＣＰＵとの間で通信を行うための通信回路、電動圧縮機１０の動作制御を司るＣＰＵ等が実装されている。
【００２１】
図４に示すように、パワー基板１６は、Ｐ端子３０、Ｎ端子３１により外部の高電圧電源（図示無し）から例えば３００Ｖといった高電圧の供給を受ける。また、パワー基板１６は、Ｕ端子３２、Ｖ端子３３、Ｗ端子３４から外部に３相交流を供給し、モータ２０を回転駆動させる。
【００２２】
図５に示すものは、パワー基板１６の回路構成図である。この図５に示すように、パワー基板１６には、Ｐ端子３０、Ｎ端子３１が設けられるＰ端子電極パターン４０およびＮ端子電極パターン４１と、複数組のＩＧＢＴ４２とダイオード４３とによって構成されるスイッチング素子群１８と、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のそれぞれに流れる電流検出のためのシャント抵抗４４と、ＩＧＢＴ４２の作動中の温度を検出するための温度センサ４５と、スナバ回路を構成するコンデンサ４６および抵抗４７と、Ｕ端子３２、Ｖ端子３３、Ｗ端子３４が設けられる出力端子パターン（出力配線パターン）４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗと、が備えられている。
【００２３】
コンデンサ４６および抵抗４７からなるスナバ回路は、Ｐ端子電極パターン４０、Ｎ端子電極パターン４１とスイッチング素子群１８との間に設けられている。スナバ回路は、そもそもは過電圧からＩＧＢＴ４２、ダイオード４３を保護するものであり、電源オフ時に、コントロール回路基板１５からスイッチング素子群１８に入力される駆動信号の周波数が高くなるにともなって生じるサージを消費させる。
このようにして、スナバ回路において、サージ時の電流を消費させることで、結果的に、コントロール回路基板１５からスイッチング素子群１８に入力される駆動信号に高周波成分が載らないようにすることができる。その結果、モータ２０とハウジング１１との間に生じる漏れ電流を抑えることができ、ラジオノイズを低減できる。
【００２４】
コントロール回路基板１５においては、コントロール回路基板１５のＣＰＵで実行される制御によって図示しないゲート回路が制御され、その駆動信号がコントロール回路基板１５からパワー基板１６のＩＧＢＴゲート信号線（信号線パターン）５２に伝達されてスイッチング素子群１８に入力される。スイッチング素子群１８の動作により、高電圧電源からＰ端子電極パターン４０、Ｎ端子電極パターン４１を介して供給される高電圧の供給タイミングがコントロールされることで、３相交流電流が、出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８ＷからＵ端子３２、Ｖ端子３３、Ｗ端子３４を経てモータ２０に印加され、モータ２０を回転駆動させる。
【００２５】
図６は、これらＰ端子電極パターン４０、Ｎ端子電極パターン４１、ＩＧＢＴ４２、ダイオード４３、シャント抵抗４４、ＩＧＢＴゲート信号線５２、温度センサ４５、コンデンサ４６および抵抗４７の、パワー基板１６上における実装レイアウトの例を示す図である。
この図６（ａ）に示すように、パワー基板１６は全体として矩形状をなしており、その一つの辺１６ａに沿って、出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗが配置されている。
【００２６】
そして、出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗから、辺１６ａに直交する方向に沿って、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各相に対応する３組のダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が直列に配列されている。各相において、これらダイオード４３、ＩＧＢＴ４２は、それぞれ２個ずつが並列して設けられている。ここで、ダイオード４３、ＩＧＢＴ４２は、それぞれ矩形状をなしたチップであり、金属製の放熱板（図示なし）を介してパワー基板１６上に実装されている。この図６（ａ）に示したレイアウト例においては、ＩＧＢＴ４２は長方形状であり、その短辺方向をダイオード４３、ＩＧＢＴ４２の配列方向に合致させて設けられている。
【００２７】
合計６個のダイオード４３は、出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗと平行に配列されている。そして、これらダイオード４３と出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗとの間には、出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗに給電するための給電パターン(電圧印加配線パターン)５０が形成され、給電パターン５０には、パワー基板１６の辺１６ａに直交する側辺１６ｂに沿う位置にＰ端子電極パターン４０が形成されている。
【００２８】
パワー基板１６において、辺１６ａと平行な辺１６ｃに沿って、シャント抵抗４４の取り出し線５１、ＩＧＢＴ４２を駆動するためゲート信号を送るためのＩＧＢＴゲート信号線５２が、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各相に対応して配列されている。これら取り出し線５１、ＩＧＢＴゲート信号線５２は、パワー基板１６上に平行して配置されるコントロール回路基板１５に図示しないコネクタを介して接続される。
【００２９】
これら取り出し線５１、ＩＧＢＴゲート信号線５２と、前記の合計６個のＩＧＢＴ４２との間には、グランドパターン５３が形成され、このグランドパターン５３には、パワー基板１６の側辺１６ｂに沿う位置に、Ｎ端子電極パターン４１が形成されている。
【００３０】
また、グランドパターン５３の隙間に、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各相に対応するシャント抵抗４４が配置されている。
【００３１】
さらに、グランドパターン５３のＩＧＢＴ４２に面する側には、ＩＧＢＴ４２の近傍に温度センサ４５が設けられている。
スナバ回路を構成するコンデンサ４６および抵抗４７は、Ｕ端子３２、Ｖ端子３３、Ｗ端子３４が設けられる出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗと、パワー基板１６の側辺１６ｂに沿う位置に、Ｐ端子電極パターン４０とＮ端子電極パターン４１との間に介在するように配置されている。
【００３２】
図６（ｂ）に示すものは、図６（ａ）に示した実装レイアウトの変形例である。
この図６（ｂ）に示すパワー基板１６のレイアウト例においては、基本的なレイアウトは図６（ａ）に示したレイアウト例と共通している。相違点は、まず、長方形上のＩＧＢＴ４２を、その長辺方向をダイオード４３、ＩＧＢＴ４２の配列方向に合致させて設けた点にある。
これにより、図６（ａ）に示したレイアウト例に比較し、ダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が直列に配列された方向に直交する方向、つまり各相のダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が並列した方向におけるパワー基板１６の幅を抑えることができる。
【００３３】
また、温度センサ４５を、複数のダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が配列された群の中に配置した点も、図６（ａ）の例とは異なる。このように、温度センサ４５を、発熱の大きなダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が配列された群の中に配置することで、図６（ａ）の例に比較して、温度検出対象であるＩＧＢＴ４２の温度を、より精度よく検出することが可能となる。
【００３４】
図２に示したように、ハウジング１１の下部収容室１１ａは、モータ２０を収容するモータケース（モータ収容部）６０と、圧縮機２１を収容する圧縮機ケース（圧縮機収容部）６１とが、合わせ面Ｇにおいて互いの開口部どうしを合わせた状態で、ボルト６２によって一体に連結されている。
ここで、図７（ａ）に示すように、モータ２０のＵ相、Ｖ相、Ｗ相は、前記のＵ端子３２、Ｖ端子３３、Ｗ端子３４に固定されたガラス端子６３Ｕ、６３Ｖ、６３Ｗに対し、リード線６４Ｕ、６４Ｖ、６４Ｗを介して連結されている。
図７（ｂ）に示すように、電動圧縮機１０の組み立て時において、リード線６４Ｕ、６４Ｖ、６４Ｗは、モータ２０のステータ２０Ｓに取り付けられる。そして、このモータ２０をモータケース６０に収容するとともに、モータケース６０の上面に位置する上部収容室１１ｂにインバータユニット１２を収容する。このとき、圧縮機ケース６１を取り付けない状態において、モータケース６０の開口部６０ａから、リード線６４Ｕ、６４Ｖ、６４Ｗが露出しているので、この状態で、作業者が開口部６０ａに指を入れ、図７（ａ）に示したように、リード線６４Ｕ、６４Ｖ、６４Ｗの端子をガラス端子６３Ｕ、６３Ｖ、６３Ｗと嵌合させる。
【００３５】
上記したような組み立て作業上の理由から、図２に示したように、インバータユニット１２のパワー基板１６は、Ｕ端子３２、Ｖ端子３３、Ｗ端子３４がモータケース６０の開口部６０ａ側に位置するように設けられる。すなわち、パワー基板１６において、辺１６ａと辺１６ｃとを結ぶ方向が、モータ２０の軸方向と合致するようにパワー基板１６が配置されている。
【００３６】
このような構成においては、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各相に対応するダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が各相毎に直列に配列されており、ダイオード４３、ＩＧＢＴ４２は、それぞれ矩形状をなしたチップが用いられている。これにより、従来のようにＩＧＢＴにパッケージ品を用いた場合に比較して、パワー基板１６を大幅に小型化することができ、特に、ダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が直列に配列された方向に直交する方向、つまり各相のダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が並列した方向の幅を抑えることができる。その結果、発熱部品であるダイオード４３、ＩＧＢＴ４２、Ｐ端子電極パターン４０、Ｎ端子電極パターン４１、シャント抵抗４４、出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗ、給電パターン５０を、内部を冷媒が通ることで冷却されるハウジング１１の外表面の領域Ａに対応する範囲内に収めて配置することが可能となる。このとき、特に冷却の必要のないコンデンサ４６および抵抗４７は、ハウジング１１から側方に突出した位置（図３（ａ）において二点鎖線Ｂで示した範囲）に配置することもできる。このようにして、インバータユニット１２の構成部品の冷却機能を確保しつつ小型化を図ることができ、電動圧縮機１０の小型化に寄与する。
【００３７】
上記の効果は、図６（ｂ）に示したように、長方形上のＩＧＢＴ４２を、その長辺方向をダイオード４３、ＩＧＢＴ４２の配列方向に合致させて設けることで、一層顕著なものとなる。
【００３８】
また、パワー基板１６においては、高電圧となるＰ端子電極パターン４０、出力端子パターン４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗ、給電パターン５０と、低電圧となるＮ端子電極パターン４１、シャント抵抗４４、取り出し線５１、ＩＧＢＴゲート信号線５２、グランドパターン５３とが、ダイオード４３、ＩＧＢＴ４２を間に挟んで対向するように配置されている。このように高電圧系と低電圧系を、スイッチング素子群１８を挟んで対向配置することにより、高電圧系に起因する電磁ノイズが低電圧系の信号に影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００３９】
さらに、図６（ｂ）に示したように、温度センサ４５を、複数のダイオード４３、ＩＧＢＴ４２が配列された群の中に配置することで、温度検出対象であるＩＧＢＴ４２の温度を、精度よく検出することが可能となる。このような温度センサ４５の配置は、上記したようなパワー基板１６上におけるダイオード４３、ＩＧＢＴ４２のレイアウトによって、パワー基板１６の小型化が図れ、発熱部品をハウジング１１の外表面に接する範囲内に収めて配置することが可能となったからこそ実現したものである。
【００４０】
なお、上記実施の形態では、パワー基板１６のレイアウトを中心として電動圧縮機１０の構成を説明したが、他の部分については適宜他の構成を採用することが可能である。また、パワー基板１６についても、小型化、部品の冷却という本願の主旨を達することができるのであれば、上記した以外の構成を適宜採用することが可能である。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施の形態における一体型電動圧縮機の外観を示す斜視図である。
【図２】一体型電動圧縮機のモータの軸方向に沿った断面図である。
【図３】（ａ）はモータケースの平面図、（ｂ）は側断面図である。
【図４】インバータユニットの斜視図である。
【図５】パワー基板の回路構成を示す図である。
【図６】（ａ）はパワー基板の実装レイアウトの一例を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示した実装レイアウトの変形例を示す図である。
【図７】（ａ）はモータケースの正面図、（ｂ）は組み立て時におけるモータケースの正面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０…電動圧縮機（一体型電動圧縮機）、１１…ハウジング、１２…インバータユニット、１３…コンデンサ、１４…インダクタ、１５…コントロール回路基板（第二の基板）、１６…パワー基板（第一の基板）、１６ａ…辺、１６ｂ…側辺、１６ｃ…辺、１８…スイッチング素子群、２０…モータ、２１…圧縮機、３０…Ｐ端子、３１…Ｎ端子、３２…Ｕ端子、３３…Ｖ端子、３４…Ｗ端子、４０…Ｐ端子電極パターン、４１…Ｎ端子電極パターン、４２…ＩＧＢＴ、４３…ダイオード、４４…シャント抵抗、４５…温度センサ、４６…コンデンサ、４７…抵抗、４８Ｕ、４８Ｖ、４８Ｗ…出力端子パターン（出力配線パターン）、５０…給電パターン(電圧印加配線パターン)、５２…ＩＧＢＴゲート信号線（信号線パターン）、５３…グランドパターン、６０…モータケース（モータ収容部）、６１…圧縮機ケース（圧縮機収容部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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