(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化するまで流動性を保持できる樹脂層が一方の面に形成された基材を準備する工程と、
メッシュ状又はストライプ状のパターンからなる凹部を有する凹版を準備する工程と、
前記凹版の前記凹部が形成された版面に、硬化後に被めっき層を形成できる流動状態の被めっき層用組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該被めっき層用組成物を掻き取って該凹部内に該被めっき層用組成物を充填する工程と、
前記版面と前記基材の前記樹脂層とを圧着して、前記凹部内の前記被めっき層用組成物と前記樹脂層とを空隙なく密着する工程と、
前記樹脂層を硬化する工程と、
前記基材と硬化した前記樹脂層とを前記版面から剥がして前記凹部内の前記被めっき層用組成物を該樹脂層上に転写する工程と、
前記樹脂層上に形成された前記被めっき層の上にめっき層を電気めっき又は無電解めっきする工程と、
前記めっき層に黒化処理又は防錆処理の後処理をする工程と、を有することを特徴とするめっきパターン部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビやパーソナルコンピュータのモニター等のディスプレイ装置として、例えば、陰極線管ディスプレイ装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）、電界発光ディスプレイ装置（ＥＬ）等が知られている。これらの画像ディスプレイ装置（以下、単に「ディスプレイ装置」又は「ディスプレイ」ともいう。）のうち、大画面ディスプレイ装置の分野で注目されているプラズマディスプレイ装置は、発光にプラズマ放電を利用するため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器（例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等）に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするためのフィルム状の電磁波シールド材を設けるのが一般的である。
【０００３】
電磁波シールド材は今までに種々検討されている。例えば特許文献１には、透明基体表面上に無電解めっき触媒を含有するペーストでパターン印刷を行い、このパターン印刷された無電解めっき触媒層上に無電解めっき処理を施して、パターン印刷部のみに導電性の金属層を形成させてなる電磁波遮蔽膜が提案されている。また、特許文献２には、接着剤層が塗布形成された透明基材上に、硬化後に無電解めっきできる樹脂をメッシュパターンで直接凹版印刷し、そのメッシュパターンに金属層を無電解めっきしてなる電磁波遮蔽板が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献２】特開平１１−１７４１７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１，２で提案された電磁波遮蔽材では、無電解めっきにより形成された金属層は、無電解めっき触媒層上（特許文献１）又は無電解めっきできる樹脂層上（特許文献２）に形成されるとともに、図７に示すように、該触媒層１０２や該樹脂層が形成されていない透明基材１０１の表面１０１ａにも形成されている。透明基材１０１上の金属層１０３は、該触媒層１０２や該樹脂層上でめっきされた金属が成長したものであって、透明基材１０１に直接密着しておらず、微視的には透明基材１０１との間に僅かな隙間Ｇを有している。
【０００５】
しかしながら、その金属層１０３に防錆処理を施そうとした場合、その隙間Ｇに防錆処理する処理液が入り難く、透明基材１０１に密着していない金属層１０３の表面１０３ａを十分に防錆処理できないという問題がある。一方、その隙間Ｇの存在により、使用時に金属層１０３の表面１０３ａから錆が発生するおそれがある。また、製造後の耐久試験時に錆が発生するおそれがある。そして、そうした錆の発生により、金属層１０３が剥がれ易くなるおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための本発明のめっきパターン部材の製造方法は、硬化するまで流動性を保持できる樹脂層が一方の面に形成された基材を準備する工程と、メッシュ状又はストライプ状のパターンからなる凹部を有する凹版を準備する工程と、前記凹版の前記凹部が形成された版面に、硬化後に被めっき層を形成できる流動状態の被めっき層用組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該被めっき層用組成物を掻き取って該凹部内に該被めっき層用組成物を充填する工程と、前記版面と前記基材の前記樹脂層とを圧着して、前記凹部内の前記被めっき層用組成物と前記樹脂層とを空隙なく密着する工程と、前記樹脂層を硬化する工程と、前記基材と硬化した前記樹脂層とを前記版面から剥がして前記凹部内の前記被めっき層用組成物を該樹脂層上に転写する工程と、前記樹脂層上に形成された前記被めっき層の上にめっき層を電気めっき又は無電解めっきする工程と、前記めっき層に黒化処理又は防錆処理の後処理をする工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のめっきパターン部材によれば、被めっき層の上に形成されるめっき層と基材との間には、後処理を十分に行えない程度の僅かな隙間は存在せず、そのめっき層は、その後に形成する後処理層によって隙間無く覆われているので、めっき層には錆が発生し難く、その錆に起因した密着性の低下も起こらない。また、被めっき層が樹脂層の中腹より上に形成されていることにより、被めっき層のサイドエッジが斜めにせり上がる傾斜に近い角度になっているので、被めっき層のサイドエッジの先端部が樹脂層から剥がれ難く、密着性のよい形態になっている。
【００１４】
こうしためっきパターン部材をディスプレイ用フィルターの構成部材である電磁波シールド材とすれば、密着性と耐食性に優れ、歩留まりと品質安定性のよい電磁波シールド材を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１６】
［めっきパターン部材］
図１は、本発明のめっきパターン部材の一例を示す模式的な断面図である。本発明のめっきパターン部材１０は、基材１と、基材１上に設けられた樹脂層２と、樹脂層２上に所定のパターンで設けられた被めっき層３と、被めっき層３上に設けられためっき層４と、めっき層４を隙間無く覆うように設けられた後処理層５とを有している。そして、被めっき層３の下にある樹脂層２Ａは、被めっき層３が設けられていない部分の樹脂層２Ｂの厚さＴＢよりも大きい厚さＴＡの山形状又は丘形状からなり、被めっき層３は、樹脂層２Ａの中腹より上に形成されている。なお、図１においては、後処理層５上に、さらに必要に応じて、保護層９が設けられている。
【００１７】
以下、本発明の構成を詳しく説明する。
【００１８】
（基材）
基材１は、めっきパターンを形成するためのベース基材であり、必要に応じて、所望の透明性、機械的強度、樹脂層２との接着性等の要求適正を勘案の上、各種材料からなる各種厚さのものが選択される。基材１の材料としては、樹脂基材等の有機材であってもよいし、硝子基材等の無機材であってもよい。また、厚さ形態としては、フィルム状でもシート状でも板状でもよい。本発明のめっきパターン部材をディスプレイの前面側に設けられる電磁波シールド材として用いる場合には、通常は、フィルム状の透明樹脂基材が好ましく用いられる。そうした透明樹脂基材としては、アクリル樹脂（ここでは、いわゆるメタクリル樹脂も包含する概念として用いる。）、ポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。フィルムに使用する樹脂材料として、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリ（メタ）クリル酸メチル、（メタ）クリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）クリル酸メチル−スチレン共重合体等のアクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、トリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂等が使用できる。中でも、二軸延伸ＰＥＴフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で紫外線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。なお、ここで（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００１９】
また、板に使用する材料として、樹脂としては、前記の樹脂フィルムで例示した樹脂を利用でき、無機材としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子等の硝子を利用できる。
【００２０】
基材１は、ロール・トウ・ロール（巻取（ロール）から巻き出して供給し、適宜加工し、しかる後、巻取に巻き取って保管する形態）で加工可能なの長尺帯状フィルムであってもよいし、所定の大きさからなる枚葉フィルムであってもよい。基材１の厚さは、通常、フィルムの場合は８μｍ〜３００μｍ程度が好ましく、板の場合は５００μｍ〜５０００μｍ程度が好ましいが、これに限定されない。基材１に透明性が要求される場合、その光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。基材１の表面には、必要に応じて、後述する樹脂層２と基材１との密着性を改善するために易接着層を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ったりしてもよい。易接着層は、基材１と樹脂層２との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。
【００２１】
（樹脂層）
樹脂層２は、基材１上に密着性よく設けられ、本発明においてはプライマー層として作用する。この樹脂層２上には被めっき層３が密着性よく設けられる。したがって、樹脂層２は、基材１と被めっき層３の両方に対して密着性がよい材料であることが好ましく、また、透明性が要求される場合には可視光線に対して透明であることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を塗工してなる層であることが好ましい。また、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂を添加してもよい。
【００２２】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【００２３】
電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートが挙げられる。また、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。ここで、（メタ）アクリレートという表記は、アクリレート又はメタクリレートという意味である。
【００２４】
これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。
【００２５】
光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００重量部に対して０．１重量部〜５重量部程度添加する。
【００２６】
なお、電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。また、添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸收剤、近赤外線吸收剤、色素（着色染料、着色）顔料、体質顔料等が挙げられる。
【００２７】
後述の製法の欄で説明するように、樹脂層２は、流動状態と硬化状態の２つの状態を保持できることが望ましい。具体的には、樹脂層２は、塗工後においては流動性を保持できる状態で基材１上に設けられており、その後、樹脂層２上に被めっき層３が転写形成される際においては短時間で流動状態から硬化状態に変化させることができるものであることが必要である。こうした樹脂層２を基材１上に形成することにより、樹脂層２上に被めっき層３を転写する際に、その被めっき層３と樹脂層２との間に空隙がない状態で転写することができるので、従来生じるおそれがあった被めっき層３と樹脂層２との間の隙間の発生をなくすことができ、その隙間の存在による転写不良、密着不良の問題が生じない。
【００２８】
なお、本願で言う「流動性」又は「流動状態」とは、後述の図４に示すように、被めっき層用組成物１５が充填された版面に樹脂層２を圧着する際の圧力によって流動（変形）する性質又は状態をいい、水のように低粘度である必要はない。また、必ずしもＮｅｗｔｏｎ粘性である必要もなく、チキソトロピー性或はダイラタンシー性のような非Ｎｅｗｔｏｎ粘性を有していてもよい。塗工に適した粘度に調整され、基材１上に塗布した後、樹脂層２が熱可塑性樹脂である場合は、版面に圧着する際に流動（変形）すればよく、樹脂層２は圧着時において流動（変形）する温度になっていればよい。この場合、軟化状態と言い換えてもよい。流動状態になっている樹脂層２の粘度は、通常、１０ｍＰａ・ｓ〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
【００２９】
そうした樹脂層２の流動性状態は、樹脂組成物として電離放射線硬化性樹脂を用いた場合には、電離放射線硬化性を持ったインキを基材１上に塗布するだけで得られる。電離放射線硬化型インキは、一般に前記のごとき電離放射線硬化性を持つモノマーやオリゴマーからなり、必要に応じて、更に、光重合開始剤（紫外線硬化、或いは光硬化の場合）、各種添加剤等を含み、電離放射線で硬化させるまでは流動性を示す。このインキは溶剤を含んでもよいが、その場合、塗布後に乾燥工程が必要であるため、インキは溶剤を含まないタイプ（いわゆるノンソルベントタイプ）であることが好ましい。
【００３０】
また、樹脂組成物として熱可塑性樹脂組成物を用いた場合には、基材１上に熱可塑性樹脂組成物を塗布し、流動性状態になる程度（例えば、５０℃〜２００℃程度）に加熱して生じさせることができる。こうした流動性状態の樹脂層２を、後述するように被めっき層用組成物１５が充填された版面に圧着した後、冷却することで硬化させて転写すれば、その被めっき層３と樹脂層２との間に空隙がない状態で転写することができる。ここで、基材１上に熱可塑性樹脂組成物を塗布する方法としては、熱可塑性樹脂組成物の溶液を塗布後乾燥する方法や、ホットメルト状態の樹脂を塗布する方法がある。また、基材１上に塗布された熱可塑性樹脂組成物の加熱は、被めっき層用組成物１５が充填された版面に接触する前に行ってもよく、版面に圧着する際に加熱ロール等を用いて圧着と加熱を同時に行ってもよいが、いずれにしろ、被めっき層３を樹脂層２に転移する際には樹脂層２の流動性がなくなる程度まで冷却されている必要がある。
【００３１】
樹脂層２の厚さは特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは１μｍ〜１０μｍ程度となるように形成される。なお、後の製造方法の説明欄で詳述するが、被めっき層３が樹脂層２上に転写され、さらにその被めっき層３を硬化させて電磁波シールド材を製造した後における樹脂層２は、図１に示すように、被めっき層３が形成されている部分Ａの厚さＴＡが、被めっき層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも大きい。そして、その樹脂層２において、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ１４は、厚さの小さい部分Ｂの側に被めっき層３が回り込んだ形態になっている。
【００３２】
図１に示す形態は各種の製法で形成でき、特にその製法は限定されない。なお、一例としては、例えば、硬化させる前の流動状態の樹脂層２を、凹版内に設けられた被めっき層用組成物に圧着した後、樹脂層２を硬化させ、その樹脂層２と被めっき層用組成物を充填した所定のパターンの賦形版面とを圧着して、樹脂層２と被めっき層用組成物とを空隙なく密着した後に、樹脂層２を硬化し、又は樹脂層２と被めっき層用組成物とを同時硬化し、その後に転写して形成できる。具体的には、後述の図４の製造工程図に示すように、基材１上に形成した樹脂層２を流動状態とし、その樹脂層２を、被めっき層用組成物１５を凹部６４内に充填した版面６３に圧着し、樹脂層２を硬化し、その後に転写することにより生じる。版面６３は、ドクターブレードによって凹部６４内以外の余分な被めっき層用組成物１５が掻き取られるが、その際に、凹部６４内の被めっき層用組成物１５の上部には凹み６が生じやすく、その凹み６を有した状態で版面６３に樹脂層２を圧着することにより、流動性のある樹脂層２がその凹み６内に充填されて、図１に示す形態を形成できる。
【００３３】
（被めっき層）
被めっき層３は、樹脂層２上に、例えばメッシュ状又はストライプ状の所定のパターンで設けられている。この被めっき層３を形成する被めっき層用組成物は、種々の工程を経た後に最終的に電気めっき又は無電解めっきできる層になっているものであれば特に限定されない。また、被めっき層３のパターンは、用途に応じて任意に設定されるが、例えば電磁波シールド材用途とする場合には、電磁遮蔽能を発揮できるメッシュ状又はストライプ状のパターンが採用され、その線幅と線間ピッチが任意に設定される。例えば、線幅は５μｍ〜３０μｍとすることができ、線間ピッチは１００μｍ〜５００μｍとすることができる。また、図２に示すように、メッシュやストライプ形状の電磁遮蔽パターン７とは別に、それと導通を保ちつつ隣接した全ベタ等の接地パターン８が設けられる場合もある。
【００３４】
また、被めっき層３の厚さは、その機能や性状によっても異なるが、その中央部での測定において、通常、２μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは、５μｍ以上２０μｍ以下である。
【００３５】
被めっき層用組成物は、後述する図４に示すように、版６２の凹部６４内に充填する時点では流動性を有し、所望のパターンに形成し、硬化せしめた以降の時点で所望の作用（電気めっき又は無電解めっきできる層になっている。）を発現するものであれば特に限定はなく、各種材料、形態のものが使用可能である。電気めっきを可能とする被めっき層用組成物の代表的なものとして、導電性粉末と樹脂とを含み、さらに必要に応じてその樹脂を溶解する溶剤を含んだ流動性を有する導電性インキ又はペースト状材料を挙げることができる。この被めっき層用組成物からなる被めっき層３は、その組成物を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜のことである。
【００３６】
電気めっきを可能とする被めっき層用組成物について、導電性粉末と樹脂とを含む組成物を例にして説明する。この被めっき層用組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、樹脂層２用の材料として前記したものを挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。光硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は、必要に応じて重合開始剤を添加してもよい。
【００３７】
また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。溶剤の含有量は通常、１０重量％〜７０重量％程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、光硬化性樹脂等の電離放射線硬化型性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。
【００３８】
また、被めっき層用組成物を構成する導電性粉末としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粉末、表面が金や銀等の低抵抗率金属でめっきされた粉末（上記低抵抗率金属以外の金属粉末、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粉末、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粉末）、グラファイト粉末、カーボンブラック粉末等を好ましく挙げることができ、形状も球状、回転楕円体状、多面体状、鱗片状、円盤状、繊維状等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粉末の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粉末の場合には粉末の平均粒子径が０．１μｍ〜１０μｍ程度のものを用いることができ、カーボンブラック粉末の場合には平均粒子径が０．０１μｍ〜１μｍ程度のものを用いることができる。なお、本願において、平均粒子径というときは、粒度分布径、又はＴＥＭ観察で測定した値を指している。
【００３９】
被めっき層用組成物中の導電性粉末の含有量は、導電性粉末の導電性や粉末の形態に応じて任意に選択されるが、例えば被めっき層用組成物の固形分１００重量部のうち、導電性粉末を４０重量部〜９９重量部の範囲で含有させることができる。
【００４０】
上記の被めっき層用組成物は、電気めっきを可能とする導電層からなる被めっき層３を形成するための組成物であり、その組成物は、主に導電性粉末と樹脂とで構成されたものであるが、他の組成物を適用してもよい。例えば、有機金属化合物のゾル（分散液）を被めっき層用組成物として用い、例えば転写工程の前後で加熱固化し、さらに必要に応じて焼成し、導電性の金属ないし金属化合物からなる被めっき層３としてもよい。また、例えば、ポリチオフェン等の公知の導電性樹脂を被めっき層用組成物として用い、それ自体を電気めっきを可能とする被めっき層３としてもよい。
【００４１】
また、被めっき層用組成物として、無電解めっきを可能とする触媒層からなる被めっき層３を形成するための組成物を採用してもよい。触媒層を形成するための組成物としては、例えば、無電解めっき触媒、無電解めっき触媒担持体、バインダー樹脂及び溶剤からなる組成物を挙げることができる。
【００４２】
無電解めっき触媒としては、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ等の貴金属超微粒子を使用できる。これらの粒子は組成物中に直接含有させてもよいが、一般に高価であるため、通常は無電解めっき触媒担持体の表面に担持させた状態で用いることが多い。そうした無電解めっき触媒担持体としては、触媒機能を妨げず、担持体の表面から触媒微粒子が容易に脱落しないようなものであれば特に制限はなく、例えば、微細アルミナゲル、シリカゲル等を用いることができる。担持させる方法としては、コロイドの表面吸着を利用する方法、メカノケミカル反応を利用した方法、蒸着やスパッタリング等の物理的方法等を例示できるが、方式は限定されない。また、組成物中に含まれるバインダー樹脂としては、後工程であるめっき液に対する耐性があれば特に制限はないが、例えばエチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース誘導体系、アクリル系、酢酸ビニル系、ＰＶＡ系、ポリエステル、ポリウレタン等を用いることができる。これらは単独で用いてもよく、混合して用いてもよい。また、溶剤は、バインダー樹脂を良好に溶解できれば特に制限はないが、印刷する際の揮発等の影響を避けるためには、比較的高沸点の溶剤が好ましく、例えば第３石油類の溶剤等を例示できる。
【００４３】
上述した種々の被めっき層用組成物には、品質向上等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、カーボンブラックはそれ自体が黒色であるので必要ないが、黒色顔料や黒色染料を必要に応じて所定量添加することで、例えば電磁波シールドパネルを構成した場合にはそのコントラストを向上させ、視認性を向上させることができる。また、後述するめっき層４の金属光沢による透明基板裏面の反射防止、色ムラ、金属色等の抑制のためには、こうした黒色顔料や黒色染料を含有させることが望ましい。
【００４４】
黒色顔料としては、導電性粉末としても機能するカーボンブラック、Ｆｅ３Ｏ４、ＣｕＯ−Ｃｒ２Ｏ３、ＣｕＯ−Ｆｅ３Ｏ４−Ｍｎ２Ｏ３、ＣｏＯ−Ｆｅ２Ｏ３−Ｃｒ２Ｏ３等が挙げられるが、その種類や形状は特に制限はなく、バインダー樹脂中に分散容易な平均粒子径０．１μｍ以下の着色力の大きな黒色顔料又は黒色染料が好ましい。なお、カーボンブラックを用いる場合には、チャンネルブラック、ファーネスブラック又はランプブラック等の色材用カーボンブラックや、導電性カーボンブラック、アセチレンブラック等を挙げることができ、中でも平均粒子径が２０ｎｍ以下のものが好ましく用いられる。また、黒色染料としては、アニリンブラック等の染料を用いることができる。また、被めっき層用組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、樹脂層２との密着性に悪影響を与えない限りにおいて、適宜フィラーや増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤等を添加してもよい。
【００４５】
被めっき層３の形成は、特に限定されないが、一例として以下の方法が挙げられる。例えば、後述の図４の製造工程図に示すように、先ず、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に被めっき層用組成物１５を塗布した後、その凹部６４内以外に付着した被めっき層用組成物１５をドクターブレード等によって掻き取って凹部６４内に被めっき層用組成物１５を充填する。次に、流動性を保持した樹脂層２を一方の面に形成した基材１を準備する。次に、その基材１の樹脂層２側と、被めっき層用組成物１５を凹部６４内に充填した版面６３とを圧着することにより、被めっき層用組成物１５と樹脂層２とを隙間なく密着させ、その状態で樹脂層２の流動性をなくした（硬化させた）後、樹脂層２を有する基材１を版面６３から剥がして、凹部６４内の被めっき層用組成物１５を樹脂層２上に転写し、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンからなる被めっき層３を形成する。なお、被めっき層３を樹脂層２上に転写した後においては、硬化処理（例えば、乾燥処理、紫外線・電子線照射処理、加熱処理、冷却処理等）を行って被めっき層３が形成される。
【００４６】
こうした被めっき層３を形成する被めっき層用組成物１５の粘度は、例えば後述するように、樹脂層２中のプライマー成分が被めっき層用組成物中に侵入して増粘させたり、樹脂層２と被めっき層用組成物とを同時硬化させたりする場合等、その製造工程上との関係で好ましい粘度の大小は一概には言えないが、使用可能な範囲としては、通常、数百ｍＰａ・ｓ〜百万ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは、数千ｍＰａ・ｓ〜数万ｍＰａ・ｓの範囲内である。なお、擬粘性流動（チキソトロピー性）を有する粘度範囲からなる被めっき層用組成物が、ペースト状組成部の分離沈降や、転移後のパターン形状の安定性を保つ点で好ましく、通常は、シリカゲル等の微粒子を分散させたペースト状組成物はチキソトロピー性を発現するので使用に適している。
【００４７】
ドクターブレードによって凹部内以外の余分な被めっき層用組成物１５が掻き取られる際においては、凹部内の被めっき層用組成物１５の上部に生じる凹み６内に、流動性を保持した樹脂層２が充填し、被めっき層用組成物１５と樹脂層２とを隙間なく密着した状態で樹脂層２が硬化するので、樹脂層２上に被めっき層用組成物１５を転写不良なく転写することができる。
【００４８】
（被めっき層の形態）
被めっき層３の形態について詳しく説明する。被めっき層３は、図１に示すように、被めっき層３が設けられていない部分の厚さＴＢよりも厚い（ＴＡ）山形状又は丘形状からなる樹脂層２Ａの上に形成されている。そして、この被めっき層３は、樹脂層２の中腹より上に形成されている。言い換えれば、この被めっき層３は、該被めっき層３の載る土台部分（突出パターン全体の麓部分１３でもある。）が山形状又は丘形状の樹脂層２で構成され、その上に形成される被めっき層３は、その土台部分（麓部分１３）の中腹より上側に設けられた態様で構成されている。一方、土台部分（麓部分１３）の中腹より下には被めっき層３が形成されていない。
【００４９】
被めっき層３は、平坦面でない山形状又は丘形状の樹脂層２上に形成されていることからしても、密着性よく樹脂層２上に設けられていることが理解でき、さらに、上記のように、樹脂層２からなる山形状又は丘形状の土台部分と、その土台部分（麓部分１３）の中腹より上に形成された山形状の被めっき層３とで構成されているので、樹脂層２と被めっき層３との密着性が著しく高くなっている。そして、こうした形態は、版凹部内に充填された被めっき層用組成物が樹脂層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果も備えている。さらに、被めっき層３のサイドエッジ１４が、斜めにせり上がる傾斜に近い角度になっているので、被めっき層３のサイドエッジ１４の先端部１２が樹脂層２から剥がれ難くなっている。例えば、一般的な粘着テープを用いた剥離テストでも、こうした形態からなる被めっき層３の剥離強度は高かった。
【００５０】
また、図１に示す形態は、平坦面からなる樹脂層２上に被めっき層３が形成されている場合に比べ、樹脂層２と被めっき層３との密着性に優れるという形態由来の効果がある。また、こうした形態は、後述する製法に起因するものであって、版面上でドクターブレードによって凹部内以外の余分な被めっき層用組成物が掻き取られた際に、その凹部内の被めっき層用組成物の上部には凹み６が生じやすく、その凹み６を有した状態で版面に流動性のある樹脂層２を圧着することにより、その樹脂層２が凹み６内に充填され、硬化後に剥離することによって形成することができる。なお、図１においては、釣鐘形状の凹部を有する版面に被めっき層用組成物を充填し、その後に転移させているので、被めっき層３の形状は凹部形状と同様の釣鐘形状になっているが、その形状は図示の例に限定されない。
【００５１】
（めっき層）
めっき層４は、被めっき層３上に設けられる。被めっき層３が電気めっきを可能とする導電層である場合には、めっき層４は電気めっきにより形成され、被めっき層３が無電解めっきを可能とする触媒層である場合には、めっき層４は無電解めっきにより形成される。
【００５２】
電気めっきによりめっき層４を形成する場合には、一般的な電気めっき液を使用できる。被めっき層３への給電は、被めっき層３が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、被めっき層３が電気めっき可能な程度の導電性（例えば、１００Ω／□以下）を有するように構成することにより、電気めっきを問題なく行うことができる。めっき層４を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル、錫、亜鉛、コバルトを挙げることができ、導電性の面からは、金、銀、銅、ニッケルが好ましい。めっき層４は被めっき層３に比べると一般的に体積抵抗率が１桁以上小さいため、めっき層４を形成しない導電性の被めっき層３層単体で電磁波シールド性を確保する場合に比べて、必要な導電材料の量を減らせるという利点がある。
【００５３】
無電解めっきによりめっき層４を形成する場合には、一般的な無電解めっき液を使用できる。使用できる金属としては、金、銀、銅、ニッケル、錫、亜鉛、コバルトから一種以上を選んで使用でき、導電性の面からは、金、銀、銅、ニッケルが好ましい。例えば、無電解銅めっき浴、無電解Ｎｉ−Ｐめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｂめっき浴等が使用可能である。無電解めっきは、触媒層が形成された部分にのみ析出するので、所定のパターンで精度よく形成することができる。
【００５４】
（後処理層）
本発明では、めっき層４上に後処理層５を設ける。後処理層５としては、黒化処理層、防錆層等を挙げることができる。黒化処理層としては、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等のめっき処理を例示できる。また、防錆層としては、Ｚｎめっき、クロメート処理層、有機防錆処理（シランカップリング）層などを挙げることができる。
【００５５】
後処理層５は、めっき層４を隙間無く覆うことができる。その理由は、被めっき層３が山形状又は丘形状からなる樹脂層２の中腹より上に形成されているので、その被めっき層３の上に形成されるめっき層４と基材１との間には、後処理を十分に行えない程度の僅かな隙間が存在しないからである。こうして形成された後処理層５が耐食層である場合は、耐食層がめっき層４を隙間無く覆うので、めっき層４の錆の発生を抑えることができ、その錆に起因しためっき層４の密着性の低下も起こらない。また、後処理層５が黒化処理層である場合は黒化処理層がめっき層４を隙間無く覆うので、例えばめっき層４が銀色や銅色の金属色を覆うことができ、本発明のめっきパターン部材が例えばディスプレイの前面に設けられる電磁波シールド材である場合には、金属色を呈するめっきパターンを目立たせなくすることができる。
【００５６】
なお、後処理層５を形成した後においては、例えば、図３に示すような保護層９を設けてもよい。こうした保護層９は、例えばアクリル系の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。
【００５７】
以上、本発明のめっきパターン部材１０によれば、被めっき層３の上に形成されるめっき層４と基材１との間には、後処理を十分に行えない程度の僅かな隙間は存在せず、そのめっき層４は、その後に形成する後処理層５によって隙間無く覆われているので、めっき層４には錆が発生し難く、その錆に起因した密着性の低下も起こらない。また、被めっき層３が樹脂層２の山形状又は丘形状からなる中腹より上に形成されていることにより、被めっき層３のサイドエッジ１４が斜めにせり上がる傾斜に近い角度になっているので、被めっき層３のサイドエッジ１４の先端部１２が樹脂層２から剥がれ難く、密着性のよい形態になっている。
【００５８】
また、本発明のめっきパターン部材１０において、樹脂層２は少なくとも被めっき層３の下に設けられているが、樹脂層２が被めっき層３の形成領域２Ａ以外のいわゆる開口部、すなわち被めっき層３が形成されていない基材１上にも全面に亘って存在していることが好ましい。樹脂層２を全面に形成することにより、樹脂層２が被めっき層３の下のみに存在して開口部には存在しない場合と比べ、めっきパターンの基材１からの剥離が起こり難くなるという効果がある。
【００５９】
［電磁波シールド材］
図２は、本発明の電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図であり、図３は、図２におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。本発明の電磁波シールド材１０’は、上記めっきパターン部材１０を電磁波遮蔽部材として用いたものである。上記めっきパターン部材１０を、ディスプレイ用フィルターの構成部材である電磁波シールド材１０’とすれば、密着性と耐食性に優れ、歩留まりと品質安定性のよい電磁波シールド材を提供できる。
【００６０】
なお、図２中、符号７は、中央部に位置し、ディスプレイ装置の画像表示領域に対峙する電磁波遮蔽パターン部であり、符号８は、その電磁波遮蔽パターン部の周縁部の少なくとも一部に存在する接地部である。この接地部８において、接地能力上好ましくは、図２に示すように、電磁波遮蔽パターン部７の周縁部の全周を囲繞する形態が好ましい。また、その接地部８は、メッシュ等の開口部を有するパターン状に形成されていてもよいが、より好ましくは、図２に示すように、開口部非形成（ベタ状）の導電層（或いは導電層及び金屬層）からなる。また、「所定のパターン」とは、電磁波シールド材１０’の電磁波遮蔽パターンとして一般的な、メッシュ状又はストライプ状のパターンである。
【００６１】
［ディスプレイ用フィルター］
図４は、本発明の電磁波シールド材を有するディスプレイ用フィルターの一例を示す模式的な断面図である。ディスプレイ用フィルター７１は、図４に示すように、上述した本発明の電磁波シールド材１０’を少なくとも有し、プラズマディスプレイ装置７６の前面側（視聴者側）に設けられる。すなわち、電磁波シールド材１０’は、ディスプレイ用フィルター７１の一部又は全部として設けられ、それ単独でディスプレイ用フィルター７１として用いてもよいし、図４に示すように、電磁波シールド材１０’と他の機能部材を複合させて用いてもよい。
【００６２】
機能部材としては、従来公知のものを適用でき、例えばネオン光吸収材、紫外線吸収材、近赤外線吸収材、反射防止材、防眩材、ハードコート材、耐衝撃材、及び防汚材等を挙げることができる。これらの機能部材は、電磁波シールド材１０’上に、例えばネオン光吸収材料、紫外線吸収材料、反射防止材料、ハードコート材料、防汚材料、防眩材料等から選ばれる１種又は２種以上の材料を塗布組成物として層状に塗布形成したものであってもよいし、また、基材内に、それらの材料を含有させて構成したものであってもよい。
【００６３】
図４に示す一例は、電磁波シールド材１０’の被めっき層３側の表面に、接着剤層７２又は粘着剤層を介して、例えばＡＲ層（反射防止層）７４を塗布形成してなる基材７３を被着体として貼り合わせたディスプレイ用フィルター７１を例示している。このディスプレイ用フィルター７１は、プラズマディスプレイパネル７６の前面側（視聴者側）に接着剤層７５又は粘着剤層を介して貼り合わされている。貼り合わせ後は、通常、オートクレーブ処理によって「エアーがみ」を減少させる。なお、ディスプレイ用フィルターは、図４に示す構成に限らず、本発明の電磁波シールド材１０’を一部又は全部に有するものであれば、他の種々の形態であってもよい。
【００６４】
［めっきパターン部材の製造方法］
本発明のめっきパターン部材はその特徴的な形態を有するものであれば、その製造方法は特に限定されず、各種の方法で製造できる。以下の製造方法は、その一例であるが、本発明のめっきパターン部材は、以下の製造方法に限定されない。図５は、本発明のめっきパターン部材の製造方法の一例を示す工程図である。また、図６は、被めっき層用組成物を樹脂層上に転写する転写工程を実施する装置の概略構成図である。本発明のめっきパターン部材は、図５に示す工程によって製造される。以下、各工程について図面を参照して説明する。
【００６５】
（基材準備工程）
基材準備工程は、硬化するまで流動性を保持できる樹脂層２が一方の面Ｓ１に形成された基材１を準備する工程である。樹脂層２はプライマー層として作用し、通常は、そうした樹脂層形成用の組成物を基材１上に塗布して形成するが、樹脂層２を有する基材１は購入品であってもよい。いずれの場合であっても、後述する圧着工程時に、樹脂層２が流動性を保持した状態であることが必要である。
【００６６】
例えば、樹脂組成物として電離放射線硬化性樹脂組成物を用いた場合には、電離放射線を照射しない未照射状態で、その電離放射線硬化性樹脂組成物中の溶剤のみを乾燥除去し、基材１上に流動状態からなる樹脂層２を塗膜として形成しておき、その状態で後述する圧着工程に供給することが好ましい。もちろん、ここで用いる電離放射線硬化性の樹脂組成物が溶剤を含まない、いわゆるノンソルベントタイプの場合には、樹脂層２を形成する際の乾燥工程は不要である。
【００６７】
また、樹脂組成物として熱可塑性樹脂組成物を用いた場合には、後述する圧着工程において加熱による流動状態となっていればよく、圧着工程の直前に樹脂層２の加熱処理を行ってもよく、熱ロール等で樹脂層２の加熱と版面６３への圧着を同時に行ってもよい。なお、樹脂層２を塗布する方法については各種コーティング方式が使用でき、例えばグラビアコート、コンマコート、ダイコート、ロールコート等の各種方式から適宜選ぶことができる。
【００６８】
（凹版準備工程）
凹版準備工程は、図５（ａ）に示すように、所定のパターンからなる凹部６４を有する凹版６２を準備する工程である。凹版６２は、板状であっても円筒状であってもよく、板状の凹版６２を用いる場合には、めっきパターン部材１０を枚葉で製造でき、円筒状の凹版６２を用いる場合には、めっきパターン部材１０をロール・トウ・ロール（定義は前述の通り）の形態で連続して製造できる。
【００６９】
凹版６２に形成された凹部６４の形状は、転写後の被めっき層３の断面形状と同じ又は略同じである。凹版６２は、板状又は円筒状の金属、あるいはセラミックスからなる版材を、フォトエッチングしたり、バイト等の加工治具での切削加工したり、レーザービームを用いて直接描画切削する、又は、電鋳等を行ったりして、所定形状の凹部６４を形成することができる。特に、バイト等の加工治具での切削加工は、所定形状の凹部を精度よく加工できるとともに、高アスペクト比の凹部を得るのに有利である。
【００７０】
（樹脂充填工程）
樹脂充填工程は、図５（ｂ）に示すように、メッシュ状又はストライプ状の所定のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に、硬化後に被めっき層３を形成できる流動状態の被めっき層用組成物１５を塗布した後、その凹部内以外に付着した被めっき層用組成物１５を掻き取って凹部内に被めっき層用組成物１５を充填する工程である。本工程において、本来望むものではないが、不可避的に凹部６４内に充填された被めっき層用組成物１５上部には凹み（図５の符号６）が生じる。その原因は詳細不明であるが、ドクターブレード等で凹部以外の被めっき層用組成物１５を掻取る際に該組成物のレオロジカルな挙動によりその表面に凹みを生じるため、導電性組成物が希釈溶剤を含む場合は該溶剤の揮発による体積収縮のため、あるいは両者の複合作用のためと推測される。
【００７１】
樹脂層２を形成するための組成物に対する被めっき層用組成物１５の組み合わせは特に限定されず、樹脂組成物の硬化処理と被めっき層用組成物１５の硬化処理が異なっていてもよいが、被めっき層用組成物１５として導電性粉末を含む電離放射線硬化性樹脂を採用する場合には、樹脂組成物も電離放射線硬化性樹脂組成物であることが好ましい。そうした組み合わせにすることにより、この樹脂充填工程後の圧着工程とそれに続く樹脂層２の硬化工程時の電離放射線照射処理によって、樹脂層２の硬化と被めっき層用組成物１５の硬化を同時に行うことができる。このとき、一般に導電性粉末は色がついているため、照射する電離放射線が光、或いは紫外線の場合には、適切な光重合開始剤と光硬化性樹脂との組み合わせを選ぶことにより硬化させることができる。また、電子線を照射する場合には、特に導電性粉末の色は考慮する必要はない。
【００７２】
なお、図６に示す塗布法は、樹脂層２を有する基材１をロール状凹版６２に圧着する前に行われる工程の一例であり、具体的には、ピックアップロール６１は被めっき層用組成物１５充填容器６８に下方で接触し、被めっき層用組成物１５を引き上げてロール状凹版６２の版面６３に塗布する。このとき、版面６３上の凹部６４以外の部分に被めっき層用組成物１５が乗らないように、ドクターブレード６５で掻き落とす。
【００７３】
（圧着工程）
圧着工程は、図５（ｃ）及び図６に示すように、樹脂充填工程後の版面６３の凹部６４側と、基材準備工程後の基材１の樹脂層２側とを圧着して、凹部６４内の被めっき層用組成物１５と樹脂層２とを空隙なく密着する工程である。樹脂層２はこの時点において流動性を有しているため、版面の凹部６４内に充填された被めっき層用組成物１５上部の凹み６内にも樹脂層２は流入して、該凹みも充填し、基材１及び被めっき層用組成物１５の間は全て樹脂層２で隙間なく満たされる。圧着はニップロール６６で行われ、ロール状凹版６２に対して所定の圧力で付勢されている。そのニップロール６６は付勢圧力の調整手段を備えており、その付勢圧力は、樹脂層２の流動性に応じて任意に調整される。
【００７４】
なお、樹脂層２が熱可塑性樹脂である場合は、ニップロール６６は加熱可能なロールにすることが好ましい。この場合、加熱圧着によって樹脂層２が軟化し流動可能となる。
【００７５】
（硬化工程）
硬化工程は、ニップロール６６の付勢力による圧着工程後に樹脂層２を硬化する工程であり、圧着した後の状態で硬化処理することにより、樹脂層２と被めっき層用組成物１５とが密着した状態で硬化させることができる。具体的には、樹脂層形成用の樹脂組成物が電離放射線硬化型樹脂組成物である場合には、照射ゾーン（図６の例ではＵＶゾーンと記載している。）で電離放射線が照射され、硬化処理される。この場合、樹脂層２は基材１と版面６３に挟まれた態様になり、空気中の酸素による硬化阻害を受けないため、窒素パージ装置等は必ずしも必要ない。なお、硬化処理は、上記と同様、樹脂組成物と被めっき層用組成物１５の種類に応じて選択され、例えば、電離放射線照射処理、冷却処理等の硬化処理が施される。
【００７６】
なお、上記のように、樹脂層２形成用の組成物と被めっき層用組成物１５の両方を電離放射線硬化性樹脂とした場合には、圧着工程に続く硬化工程時に電離放射線照射処理を施す、同時硬化工程とすることもできる。
【００７７】
（転写工程）
転写工程は、図５（ｄ）に示すように、硬化工程後に基材１及び硬化した樹脂層２をロール状凹版６２の版面６３から剥がして凹部６４内の被めっき層用組成物１５を樹脂層２上に転写する工程である。樹脂層２は、この工程前の樹脂層硬化工程で硬化しているので、基材１と硬化した樹脂層２とをロール状凹版６２の版面６３から剥がすことにより、樹脂層２に密着した被めっき層用組成物１５１５は凹部内から離れて樹脂層２上にきれいに転写し、被めっき層３となる。引き剥がしは、図６に示すように、出口側に設けられたニップロール６７により行われる。
【００７８】
なお、転写工程において、被めっき層用組成物１５は必ずしも硬化させる必要はなく、被めっき層用組成物１５に溶剤が含まれた状態でも転移させることができる。この理由は今のところ不明であるが、樹脂層２と被めっき層用組成物１５とは空隙なく密着しているのみでは無く、樹脂層の一部は被めっき層用組成物１５中にも浸透し、両者が相互に混ざり合った領域ができるため、両者は相互に絡み合った状態で硬化させた樹脂層２と被めっき層用組成物１５との間の密着力が、ロール状凹版の凹部６４の内壁と被めっき層用組成物１５との間の密着力よりも大きくなっているためと推測される。これに加えて、特に被めっき層用組成物１５が未硬化状態の場合には、樹脂層の一部が被めっき層用組成物１５中に浸透して、その流動性を変化せしめ、凹部６４内から抜け出し易くするためとも推測される。
【００７９】
また、樹脂層２と被めっき層３乃至被めっき層３との界面は、単に物理的又は化学的に接着しているのみの形態の他、界面近傍において、両層の材料が相互に溶解、浸透、乃至は拡散し合っている形態であってもよい。両層の材料の選定、製造条件の選定いかんにより、何れの形態も実現できる。両層間の接着性の点からいうと、後者の形態の方が好ましい。
【００８０】
こうした製造方法では、被めっき層３の転写率が９５％〜１００％以下であり、通常は、９８％〜１００％であるので、被めっき層３を形成する被めっき層用組成物１５の転写不良に基づく断線や形状不良、密着性等の不具合が生じないという効果を奏する。
【００８１】
なお、転写工程後においては、必要に応じて乾燥処理、硬化処理等が施される。また、さらに抵抗を下げる必要があれば、その後のめっき工程に供される。めっき工程には、そのままインラインで供されてもよいし、一旦巻き取られた後に、別個のめっきラインに供給されてもよい。
【００８２】
（めっき工程）
めっき工程は、図５（ｅ）に示すように、転写工程後、樹脂層２上に所定のパターン（樹脂層２の形成パターンと同じ。）で形成された被めっき層３上にめっき層４を電気めっき又は無電解めっきする工程である。めっきする金属としては、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられ、特に価格が安く導電性も高い銅めっきが好ましい。銅めっき液は、市販の電気めっき液又は無電解めっき液を利用できるが、中でも均一めっき性を向上させた銅めっき液が好ましく採用される。なお、めっき工程に供される際には、通常の前処理（例えば、洗浄処理等）が施されるが、上記のように転写工程からそのままインラインで供給されてもよいし、別個のめっきラインに供されてもよい。
【００８３】
（後処理工程）
後処理工程は、めっき工程後に、めっき層に後処理する工程である。例えば、めっき層４の黒化処理工程や防錆工程を行うと共に、さらに必要に応じて保護層形成工程を行ってもよい。
【実施例】
【００８４】
以下に、実施例と比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
【００８５】
（実施例１）
片面に易接着処理がされた幅８５０ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを繰り出し、易接着処理面にプライマー層として作用する樹脂層（以下、プライマー層という。）用の電離放射線硬化性組成物を厚さ８μｍとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバース法を採用し、電離放射線硬化性組成物としては、エポキシアクリレート４０質量部、単官能モノマー（フェノキシエチルアクリレート等からなる親水性でない単官能アクリレートモノマー混合物）５３質量部、３官能モノマー（エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレート）７質量部、さらに光開始剤として１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ））３質量部添加したものを使用した。塗布後の電離放射線硬化性のプライマー層は触ると流動性を示すものの、ＰＥＴフィルム上から流れ落ちることはなかった。
【００８６】
一方で、線幅が２０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの正方格子状のメッシュパターンとなる凹部が形成された凹版ロールの版面に、金属微粒子として平均粒径２μｍの鱗片状銀粒子９３質量部、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂７質量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート２５質量部からなる金属ペースト（被めっき層用組成物）をピックアップロールで塗布し、ドクターブレードで凹部内以外の金属ペーストを掻き取って凹部内のみに金属ペーストを充填させた。そして、金属ペーストを凹部内に充填させた状態の凹版ロールと、ニップロールとの間に、プライマー層が形成されたＰＥＴフィルムを供し、凹版ロールに対するニップロールの押圧力（付勢力）によって、電離放射線硬化性のプライマー層を凹部内に存在する金属ペーストの凹みに流入させ、金属ペーストと電離放射線硬化性のプライマー層とを隙間なく密着させた。
【００８７】
次いで、プライマー層が形成されたＰＥＴフィルムを、そのプライマー層が凹版ロールの版面側に対向した状態で、凹版ロールとニップロールとの間に挟む。その凹版ロールとニップロールとの間でＰＥＴフィルムのプライマー層は版面に押し付けられる。プライマー層は流動性を有しているので、版面に押し付けられたプライマー層は、金属ペーストが充填した凹部内にも流入し、凹部内で生じた金属ペーストの凹みを充填する。こうしてプライマー層は金属ペーストに対して隙間なく密着した状態となる。その後、さらに凹版ロールが回転してＵＶランプによって紫外線が照射され、電離放射線硬化性樹脂組成物からなるプライマー層が硬化する。プライマー層の硬化により、凹版ロールの凹部内の金属ペーストはプライマー層と密着し、その後、出口側のニップロールによってフィルムが凹版ロールから剥離され、プライマー層上には被めっき層である導電層が転写形成される。このようにして得られた転写フィルムを、１１０℃の乾燥ゾーンを通過させて金属ペーストの溶剤を蒸発させ、プライマー層上にメッシュパターンからなる導電層を形成した。このときの導電層の厚さ（導電層が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差で評価した。）は９μｍであり、版の凹部内の金属ペーストが高い転移率で転移していた。また、断線や形状不良も見られなかった。
【００８８】
こうして得られた中間部材を、電解銅めっき液を用い、浴温３０℃、処理時間４．５分間、電流密度２Ａ／ｄｍ２で電解処理した。電解銅めっき液は、硫酸銅７５ｇ／Ｌ、硫酸１８０ｇ／Ｌ、塩酸６０ｍｇ／Ｌ、添加剤４０ｍｌ／Ｌの混合物である。析出した膜厚は、高さ方向に２．０μｍであった。その後、防錆めっき処理として、Ｓｎ−Ｎｉめっき液を用い、浴温４０℃、処理時間３分間、電流密度１Ａ／ｄｍ２で電解処理した。
【００８９】
得られためっきパターン部材は、図１に示すように、被めっき層である導電層が、山形状又は丘形状からなるプライマー層の中腹より上に形成されているので、その導電層の上に形成される銅めっき層とＰＥＴ基材との間には、後処理を十分に行えない程度の僅かな隙間は存在せず、銅めっき層は、その後に形成するＳｎ−Ｎｉ防錆めっき層によって隙間無く覆われている。その結果、錆が発生し難く、その錆に起因した密着性の低下も起こらない。また、導電層がプライマー層の中腹より上に形成されていることにより、導電層のサイドエッジが斜めにせり上がる傾斜に近い角度になっているので、導電層のサイドエッジの先端部がプライマー層から剥がれ難く、密着性のよい形態になっていた。
【００９０】
（実施例２）
実施例１において、凹版ロールの版面に塗布する金属ペーストに代えて下記の触媒ペーストを用いて中間部材を作製し、さらに電解銅めっき液に代えて無電解めっき液で導電層を形成した他は、実施例１と同様にして実施例２のめっきパターン部材を作製した。
【００９１】
触媒ペーストは以下のように作製した。先ず、精製水８９重量部に塩化パラジウム１重量部を溶解し、さらにクエン酸三ナトリウム１０重量部を溶解して均一に攪拌した後、水素化ホウ素ナトリウム０．０１重量部を添加して塩化パラジウムを還元させ、クエン酸で安定化及び保護コロイド化したパラジウムコロイドを得た。その後、限外濾過により濃縮脱塩を行い、パラジウム０．５重量部を含有するパラジウムコロイドを得た。上記パラジウムコロイド１０重量部に適量の精製水を加え、この希薄パラジウムコロイド溶液に日本アエロゾル製のアルミナエアロゾルＡｌ２Ｏ３−Ｃ、１０重量部を添加懸濁させた。パラジウムコロイドはクエン酸で安定化されているため、表面負電荷のコロイドであり、またアルミナゾルは逆に表面正電荷を示すため、懸濁液中で静電的に吸着してヘテロ凝集を起こす。これを濾過により分離し、乾燥、解砕することにより、パラジウムコロイドを担持したアルミナゲルを得た。このパラジウムコロイド担持アルミナゲル７重量部と１０％エチルセルローステルピネオール溶液３０重量部とを３本ロールミルを用いて均一に混練し、分散させることにより印刷用の触媒ペーストを作製した。得られた触媒ペーストの粘度は８００００ｃＰ（センチポイズ）であった。
【００９２】
実施例１と同様の凹版印刷法及び凹版を用いて、プライマー層上に、上記触媒ペーストを被めっき層である触媒層として転写形成した。このときの触媒層の厚さ（触媒層が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差で評価した。）は９μｍであり、版の凹部内の触媒ペーストが高い転移率で転移していた。また、断線や形状不良も見られなかった。
【００９３】
こうして得られた中間部材を、無電解銅めっき液（奥野製薬株式会社製、ＯＰＣ−７５０シリーズ）中に浸漬させ、２０分間、２０℃で無電解銅めっきを行った。攪拌はエアー攪拌で行った。めっき処理後に水洗を行い、乾燥を行った。得られためっき層は、高さ方向に１μｍの膜厚で形成され、その表面は黄金色の銅金属光沢を示し、裏面は若干銅光沢を示したがほぼ黒色の色調を呈していた。その後、施工表面を防錆効果のある黒化処理液で処理して黒化ニッケルめっきを施した。
【００９４】
こうして得られためっきパターン部材も実施例１の場合と同様、図１に示すように、被めっき層である触媒層が、山形状又は丘形状からなるプライマー層の中腹より上に形成されているので、その触媒層の上に形成される無電解銅めっき層とＰＥＴ基材との間には、後処理を十分に行えない程度の僅かな隙間は存在せず、無電解銅めっき層は、その後に形成する黒化ニッケルめっき層で隙間無く覆われている。その結果、錆が発生し難く、その錆に起因した密着性の低下も起こらない。また、触媒層がプライマー層の中腹より上に形成されていることにより、触媒層のサイドエッジが斜めにせり上がる傾斜に近い角度になっているので、触媒層のサイドエッジの先端部がプライマー層から剥がれ難く、密着性のよい形態になっていた。
【００９５】
（比較例１）
実施例１と同じＰＥＴフィルム上に、スパッタ法でニッケル−クロム合金の薄膜導電層を０．１μｍ厚で付与した。その後、その薄膜導電層上にドライレジストフィルムを貼合し、線幅が２０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの正方格子状のパターン露光を行い、炭酸ナトリウムで現像して製版を得た。得られた製版を塩化第２鉄水溶液でエッチングし、メッシュパターンを形成した。その後、実施例１と同様に電気銅めっきをした後、さらに、Ｓｎ−Ｎｉめっき液を用い、浴温４０℃、処理時間３分間、電流密度１Ａ／ｄｍ２で電解処理した。
【００９６】
得られためっきパターン部材は、所定のメッシュパターンからなるニッケル−クロム合金上に電気銅めっき層が成長した形態になっているが、その電気銅めっき層は、例えば図７に示したのと同様に、ＰＥＴフィルムの表面との間に密着していない僅かな隙間があり、電気めっき層のＰＥＴフィルム側の面は、その後のＳｎ−Ｎｉ防錆めっきで処理されていない態様で得られているのが確認された。
【００９７】
（湿熱試験）
湿熱試験装置（ＴＡＢＡＩエステック社製、ＰＲ−３Ｋ）を使用し、温度６０℃・湿度９５％の条件下で１０００時間の湿熱試験を行った。その結果を表１に示す。実施例１及び実施例２で得られためっきパターン部材は湿熱試験後であっても錆の発生は認められなかったが、比較例１で得られためっきパターン部材は、ＰＥＴフィルム側のめっき面に錆が発生しているのが認められた。
【００９８】
【表１】
0005163081.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明のめっきパターン部材の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明のめっきパターン部材の一例を示す模式的な平面図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。
【図４】本発明のめっきパターン部材を有するディスプレイ用フィルターの一例を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールドの製造方法の一例を示す工程図である。
【図６】被めっき層用組成物を樹脂層上に転写する転写工程を実施する装置の概略構成図である。
【図７】従来のめっきパターン部材の一例を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【０１００】
１  基材
２  樹脂層
３  被めっき層
４  めっき層
５  後処理層
６  凹み
７  電磁波遮蔽パターン部
８  接地部
９  保護層
１０  めっきパターン部材
１０’  電磁波シールド材
１２  先端部
１３  麓部分
１４  サイドエッジ
１５  被めっき層用組成物
６１  ピックアップロール
６２  凹版
６３  版面
６４  凹部
６５  ドクターブレード
６６  ニップロール
６７  ニップロール
６８  充填容器
７０  プラズマディスプレイ装置
７１  ディスプレイ用フィルター
７２  粘着剤層
７３  基材
７４  ＡＲ層
７５  粘着剤層
７６  プラズマディスプレイパネル
Ａ  導電層が形成されている部分
ＴＡ  Ａの厚さ
Ｂ  導電層が形成されていない部分
ＴＢ  Ｂの厚さ
【図１】
0005163081.tif 000003
【図２】
0005163081.tif 000004
【図３】
0005163081.tif 000005
【図４】
0005163081.tif 000006
【図５】
0005163081.tif 000007
【図６】
0005163081.tif 000008
【図７】
0005163081.tif 000009