(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に、粘着剤層が形成されたウエハ加工用テープであって、
前記粘着剤層は、２層以上の複数層からなり、
前記複数層のうち少なくとも１層が、無機化合物フィラーを含有し、
前記無機化合物フィラーを含有する層は、前記複数層のうち、最表層以外の層であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記無機化合物フィラーは、平均粒径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、層中の含有量が５〜５０重量％であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記無機化合物フィラーは、シリカであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層の最表層は、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有するアクリル系粘着剤を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層の最表層は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有するアクリル系粘着剤を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項６】
前記粘着剤層上に、さらに接着剤層を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の加工のために使用されるウエハ加工用テープに関し、より詳細には、ウエハのダイシング工程にて使用されるダイシングテープ、及び、ダイシング工程とダイシングされたチップをリードフレームや他のチップに接着させるためのダイボンディング工程との両工程に使用されるダイシング・ダイボンディングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの半導体装置の製造工程では、回路パターンが形成された半導体ウエハの裏面に粘着性及び伸縮性のあるウエハ加工用テープを貼り付けた後、半導体ウエハをチップ単位に切断（ダイシング）する工程、切断されたチップをピックアップする工程、さらにピックアップされたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着する、あるいは、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するダイボンディング（マウント）工程が実施される。
【０００３】
上記半導体装置の製造工程に使用されるウエハ加工用テープとして、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたダイシングテープの他、基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディングテープが提案され、既に実用化されている。
【０００４】
ダイシングテープは、半導体ウエハをダイシングする工程で、切断されたチップが飛び散らないようにウエハを固定するものであり、ウエハを強力に固定する高い粘着力が求められる一方で、チップのピックアップ時には、チップから容易に剥がれることが求められる。
【０００５】
ダイシング・ダイボンディングテープは、上記ダイシングテープのウエハ固定機能に加え、ダイ（チップ）接着機能を有する。ダイシング・ダイボンディングテープを用いる場合、テープの接着剤層にウエハ裏面を貼り合わせた後、接着剤層はウエハとともにダイシングされ、その後のピックアップ工程において、粘着剤層から剥離して、チップの裏面に付着した状態でチップとともにピックアップされる。このようなダイシング・ダイボンディングテープを用いることで、接着剤層付きのチップを、リードフレームやパッケージ基板等にダイレクトに接着可能であるので、接着剤の塗布工程や別途各チップにダイボンディングフィルムを接着する工程を省略することができる。
【０００６】
ダイシング工程では、従来、高速回転する薄い円盤状砥石によってウエハを切削、分断するブレードダイシング法が一般に用いられている。ブレードダイシング法では、チップ形状に沿ってウエハ及び接着剤層を分断するだけでなく、粘着剤層の一部まで、あるいは、基材フィルムの一部まで切削される。
【０００７】
しかしながら、ブレードダイシング法を用いた場合、ブレードによる切削抵抗によって、切断後のチップには微小な欠け（チッピング）や亀裂（クラック）が発生することがある。このチッピングやクラックの発生は、チップの外見を損なうだけでなく、チップ上の回路パターンを破損してしまう可能性がある。
【０００８】
チッピングやクラックの発生を抑制可能なウエハ加工用テープとして、例えば、特許文献１には、基材フィルム上に、アクリル系粘着剤と無機フィラーとを所定比率で混合したアクリル系粘着剤層が形成され、該無機フィラーが２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有することを特徴とするダイシング用半導体固定用粘着テープが開示されている。
【特許文献１】特開２００７−５６１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のブレードダイシング法を用いた場合には、さらに、ブレードによる切削屑が生じることに起因する、以下のような問題がある。すなわち、ブレードダイシング法では、ウエハの切削屑に加えて、粘着剤層及び基材フィルムの切削屑、及び、ダイシング・ダイボンディングテープの場合にはさらに接着剤層の切削屑が発生し、これら切削屑が切削溝に詰まることによって、チップのピックアップ不良が発生するという問題がある。より詳細には、粘着剤層の切削屑が高い粘着性を有していることから、隣り合うチップが接合し、チップのピックアップ時に２つのチップが一緒にピックアップされてしまうというピックアップ不良が発生する。このようなピックアップ不良は、特に、近年のウエハの薄膜化に伴って顕著となる。これは、ウエハの厚さが薄くなると、切削屑全体に占めるウエハの切削屑の割合が小さくなるため、切削屑全体としての粘着性が上がるためである。
【００１０】
上記特許文献１に記載のウエハ加工用テープは、このようなウエハが薄膜化した場合により顕著となるピックアップ不良の対策としては不十分であり、切削屑に起因するピックアップ不良を抑制可能なウエハ加工用テープの開発が望まれている。
【００１１】
そこで、本発明は、ブレードダイシング時の切削屑に起因するピックアップ不良の発生を抑制することができるウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様は、基材フィルム上に、粘着剤層が形成されたウエハ加工用テープであって、前記粘着剤層は、２層以上の複数層からなり、前記複数層のうち少なくとも１層が、無機化合物フィラーを含有し、前記無機化合物フィラーを含有する層は、前記複数層のうち、最表層以外の層であることを特徴とするウエハ加工用テープである。
【００１４】
本発明の第２の態様は、上記第１の態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記無機化合物フィラーは、平均粒径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、層中の含有量が５〜５０重量％であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第３の態様は、上記第１または第２の態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記無機化合物フィラーは、シリカであることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第４の態様は、上記第１から第３のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記粘着剤層の最表層は、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有するアクリル系粘着剤を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明の第５の態様は、上記第１から第３のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記粘着剤層の最表層は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有するアクリル系粘着剤を含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第６の態様は、上記第１から第５のいずれかの態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記粘着剤層上に、さらに接着剤層を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のウエハ加工用テープは、２層以上の複数層からなる粘着剤層のうち少なくとも１層が、無機化合物フィラーを含有することで、ブレードダイシングの際に生じる切削屑全体に占める粘着成分の割合が小さくなり、切削屑全体としての粘着性を低下させることができる。これにより、隣接するチップが接着し難くなる、及び／又は、ダイシングの際に切削屑が切削溝に詰まらずに外部へ排出されやすくなるので、該切削屑に起因するピックアップ不良の発生を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１及び図２に、本発明のウエハ加工用テープの２つの例を示す。図１は、基材フィルム１上に、粘着剤層２及び接着剤層３が積層されたダイシング・ダイボンディングテープ１０を示す断面図であり、図２は、基材フィルム１上に、粘着剤層２のみが形成されたダイシングテープ２０を示す断面図である。図１及び図２においては、ウエハ加工用テープに半導体ウエハＷとリングフレーム１２とが貼り合わされた様子が示されている。
【００２１】
それぞれの層は、使用工程や装置に併せて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。本発明のウエハ加工用テープは、ウエハ１枚分ごとに切断された形態と、これが複数形成された長尺のシートをロール状に巻き取った形態とを含む。
以下に、各層について詳細に説明する。
【００２２】
＜粘着剤層＞
粘着剤層２は、粘着剤からなる上層２ａと、粘着剤と無機化合物フィラーとが所定比率で混合されてなる下層２ｂとを含む積層構造を有する。このように、無機化合物フィラーを含有する下層２ｂを有することにより、ブレードダイシングの際に生じる切削屑全体に占める粘着成分の割合を小さくすることができ、切削屑全体としての粘着性を低下させることができる。これにより、隣接するチップが接着し難くなる、及び／又は、ダイシングの際に切削屑が切削溝に詰まらずに外部へ排出されやすくなるので、該切削屑に起因するピックアップ不良の発生を抑制することが可能となる。さらに、粘着剤層が無機化合物フィラーを含有することで、粘着剤の切削屑によるブレードの詰まりを抑制するといったブレードの洗浄効果も期待できる。
【００２３】
粘着剤層２の上層２ａ及び下層２ｂの膜厚は、それぞれ３μｍ〜４０μｍであることが好ましい。
これら積層構造の粘着剤層は、基材フィルム１上に各粘着剤組成物を塗工して形成することができる。
【００２４】
なお、図１及び図２の例では、粘着剤層２の下層２ｂが、無機化合物フィラーを含有する層である場合を示したが、上層２ａと下層２ｂのうち少なくとも１層が無機フィラーを含有する層であればよく、同様に、切削屑に起因するピックアップ不良の発生を抑制する効果が得られる。ただし、無機化合物フィラー含有層は、上層２ａよりも下層２ｂであることが、ピックアップ不良の抑制に効果的である。推定であるが、上層２ａだけが無機化合物フィラー含有層であった場合は、フィラーが切削屑によく混ざらずにダイシングで排出されやすくなるが、後からブレードダンシングされる下層２ｂに無機化合物フィラーを含有させることで、フィラーが切削屑の中に混ざりやすくなり、切削屑自体の粘着性を下げる効果が大きくなると考えられる。
【００２５】
また、図１及び図２の例では、粘着剤層２は上層２ａと下層２ｂの２層構造を有しているが、これに限定されず、３層以上の複数層構造であってもよい。この場合、複数層のうち少なくとも１層、好ましくは、最表層以外の層の少なくとも１層を、無機化合物フィラーを含有する層とすることで、図１及び図２の構成と同様の効果を得ることができる。
【００２６】
（無機化合物フィラー）
下層２ｂに含有される無機化合物フィラーとしては、平均粒径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍのものが好ましく、平均粒径が１００ｎｍ〜８００ｎｍのものがより好ましく、平均粒径が３００ｎｍ〜６００ｎｍのものがさらに好ましい。平均粒径が５０ｎｍ未満では、粘着剤の配合および塗布作業中に無機化合物フィラーの凝集が急速に進行してしまい均一な粘着剤層が形成されないため、粘着効果が損なわれる。また、平均粒径が１０００ｎｍを超えると、粘着剤層に占める無機化合物フィラーの割合が大きくなり過ぎ、均一な粘着剤層が形成されない、あるいは、ダイシングテープまたはダイシングダイボンドシートとして使用するのに十分な粘着性が得られない。
【００２７】
無機化合物フィラーの層中の含有量としては、５〜５０重量％であることが好ましい。５重量％未満では、ブレードダイシング時のチッピングやクラックの抑制効果が十分でなく、５０重量％より超えると、粘着剤の配合及び塗布作業中に無機化合物フィラーの凝集が急速に進行し、均一な粘着剤層が形成されないため、粘着効果が損なわれる。
【００２８】
無機化合物フィラーとしては、シリカ、マイカ、アルミナ、マグネシウム等の無機微粒子を挙げることができるが、この中でも特にシリカが好ましい。
【００２９】
（粘着剤）
粘着剤層２の下層２ｂに用いられる粘着剤としては、特に制限はなく、一般的な粘着剤を使用することができる。
粘着剤層２の上層２ａに用いられる粘着剤としては、ダイシング時には接着剤層とのチップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時には接着剤層と剥離が容易とする特性を有するものが好ましく、特に、以下に挙げるアクリル系粘着剤１及び２から選択されることが好ましい。
【００３０】
アクリル系粘着剤１
分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有するアクリル系粘着剤。
【００３１】
アクリル系粘着剤２
水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有するアクリル系粘着剤。
【００３２】
前記の分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）は、どのようにして製造されたものでもよいが、ヨウ素価０．５〜２０を有し、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するもので、かつ、官能基をもつ化合物（１）と、その官能基と反応し得る、反応性官能基をもつ化合物（２）とを反応させて得たものが好ましく用いられる。
このうち、前記の放射線重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（１）は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体(１)−１と、官能基を有する単量体(１)−２とを共重合させて得ることができる。
【００３３】
上記の単量体(１)−１としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができ、中でも２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート等が好ましい。
【００３４】
単量体（１)−１は、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも５質量％以下の範囲内でしてもよい。
【００３５】
上記の官能基を有する単量体(１)−２が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体(１)−２の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００３６】
前記の化合物（２）の、反応性官能基としては、化合物（１）、つまり単量体(１)−２の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、前記の単量体(１)−２の具体例で列挙したと同様のものを列挙することができる。
化合物（１）と化合物（２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、後述するものを製造することができる。
【００３７】
分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましい。
【００３８】
重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。
この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いるのが好ましい。
なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００３９】
このようにして、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）を得ることができるが、本発明において、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）および水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）の分子量は、３０万〜１００万程度が好ましい。
分子量が３０万未満では、放射線照射の凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。また、この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上であるのが好ましい。しかし、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。
【００４０】
ガラス転移点が低いので分子量が大きくても、パターン状ではなく全体を放射線照射した場合、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではないため、延伸後の素子間隙が不十分になりやすい。この場合、ピックアップ時の画像認識が困難であるといった問題が発生するまでではないが、素子のずれを抑制する意味で、分子量は９０万以下であるのが好ましい。
なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００４１】
本発明において、アクリル系粘着剤を構成する分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の光重合性炭素−炭素二重結合の導入量はヨウ素価で０．５〜２０、好ましくは０．８〜１０である。
ヨウ素価が０．５未満では、放射線照射後の粘着力の低減効果が小さくなり、ヨウ素価が２０を越えると、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が発生する。
さらに、分子中のヨウ素価が大きすぎると光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）は、そのものが安定性に欠け、製造が困難となる。
【００４２】
さらに、本発明で用いる分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）および水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）のガラス転移点は、−７０℃〜０℃、さらに−６６℃〜−１９℃であるものが好ましい。
ガラス転移点が低くすぎると、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分でなく、高すぎると、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散防止効果が十分でない。
【００４３】
さらに、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００のＯＨ基を有すると放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。
また、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）が、酸価０.５〜３０のＣＯＯＨ基を有すると粘着テープ復元性を改善することにより、使用済テープ収納型の機構への対応を容易にすることができるので好ましい。
【００４４】
ここで、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう。酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう。
【００４５】
本発明のアクリル系粘着剤を構成する、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）が、水酸基価０〜１００のＯＨ基を有すると放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。
【００４６】
また、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）が、酸価０〜３０のＣＯＯＨ基を有するとテープ復元性を改善することにより、使用済テープ収納型の機構への対応を容易とすることができるので好ましい。
ここで、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）の水酸基価が高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう。酸価が高すぎると粘着剤の流動性を損なう。
【００４７】
この水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）は、（メタ）アクリル系共重合体及び硬化剤を必須成分とするものである。（メタ）アクリル系共重合体には、例えば（メタ）アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、及び（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の（メタ）アクリル系重合体、或いは官能性単量体との共重合体、及びこれらの重合体の混合物等が挙げられる。これらの重合体の分子量としては質量平均分子量が５０万〜１００万程度の高分子量のものが一般的に適用される。
【００４８】
本発明のアクリル系粘着剤を構成する、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）は、架橋剤として働き、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）または基材フィルムと反応した結果できる架橋構造により、粘着剤の凝集力を粘着剤塗布後に向上することができる。
（Ｂ）の添加量を、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）または分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とする。その量が０．１質量部未満では凝集力向上効果が十分でなく、１０質量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれる。
【００４９】
放射線により粘着剤層を重合させる場合には、光重合性開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。これらのうち少なくとも１種類を粘着剤層に添加することにより、効率よく重合反応を進行させることができる。
【００５０】
さらに、本発明に用いられる放射線硬化性化合物を含む粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。
【００５１】
＜接着剤層＞
粘着剤層２上に形成される接着剤層３は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着剤層と剥離してチップに付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層３は、特に限定されるものではなく、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコンオリゴマー系等を使用することができる。
【００５２】
接着剤層３の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度である。
接着剤層３は予め接着剤層がフィルム化されたもの（以下、接着フィルムと言う。）を、粘着剤２上に直接または間接にラミネートして形成してもよい。ラミネート時の温度は１０〜１００℃の範囲で、０．０１〜１０Ｎ／ｍの線圧をかけることが好ましい。なお、接着剤フィルムはセパレータ上に形成されたものを用い、ラミネート後にセパレータを剥離してもよく、あるいは、そのままダイシングダイボンド用粘接着テープのカバーフィルムとして使用し、ウエハを貼合する際に剥離してもよい。
【００５３】
接着フィルムは粘着剤層２の全面に積層してもよいが、予め貼合されるウエハに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着フィルムを積層してもよい。ウエハに応じた接着フィルムを積層した場合、図１に示すように、ウエハＷが貼合される部分には接着剤層３があり、ダイシング用のリングフレーム１２が貼合される部分には接着剤層３がなく粘着剤層２のみが存在する。一般に、接着剤層は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着剤フィルムを使用することで、リングフレームは粘着剤層に貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００５４】
＜基材フィルム＞
基材フィルム１としては、特に限定されるものではなく公知のプラスチック、ゴムなどを用いることができる。放射線透過性であることが好ましく、特に粘着剤層に放射線硬化性の粘着剤を使用する場合にはその粘着剤が硬化する波長での放射線透過性の良いものを選択する必要がある。このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらを複層にしたものを使用しても良い。
【００５５】
なお、半導体チップ間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を所定値以下に限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルムを用いると効果的である。
【００５６】
基材フィルム１の厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。なお、基材フィルムの粘着剤層が塗布されない側の表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすることによって、ブロッキング防止、粘着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる基材フィルムのネッキング防止などの効果が得られ、好ましい。
【００５７】
次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５８】
＜粘着剤組成物の調製＞
（粘着剤組成物Ａ）
光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）［ヨウ素価１２、酸価６、水酸基価５６、ガラス転移温度−６４℃、質量平均分子量：７５万］１００質量部にポリイソシアネート系硬化剤（Ｂ）［日本ポリウレタン製、商品名  コロネートＬ］を４質量部、光重合開始剤として２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを２質量部を混合して粘着剤組成物Ａを得た。
【００５９】
（粘着剤組成物Ｂ）
アクリル系共重合体（Ｃ）〔質量平均分子量：６１万、ガラス転移温度−４４℃〕１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート系硬化剤（Ｂ）［日本ポリウレタン製、商品名  コロネートＬ］４質量部を混合して粘着剤組成物Ｃを得た。
【００６０】
（粘着剤組成物Ｃ）
アクリル系共重合体（Ｃ）〔質量平均分子量：５２万、ガラス転移温度−２３℃〕１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート系硬化剤（Ｂ）［日本ポリウレタン製、商品名  コロネートＬ］８質量部を混合して粘着剤組成物Ｃを得た。
【００６１】
＜接着フィルムの作成＞
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
【００６２】
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製、商品名：２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
接着剤を厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が４０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。
【００６３】
（実施例１）
粘着剤層の下層に用いる粘着剤組成物Ｃにさらに粒径５００ｎｍのフィラー（シリカ微粒子）１５重量％を混合し、厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム（基材フィルム）に、粘着剤組成物を乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させ、さらに表層に用いる粘着剤層組成物Ａを乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた。さらに、粘着剤層の表層上に、接着フィルムを貼り合わせ、実施例１のダイシング・ダイボンディングテープを作成した。
【００６４】
（実施例２）
フィラーを粘着剤層の表層側に混合した以外は、実施例１と同様にして実施例２のダイシング・ダイボンディングテープを作成した。
【００６５】
（実施例３）
フィラーの配合量を２重量％とした以外は、実施例１と同様にして実施例３のダイシング・ダイボンディングテープを作成した。
【００６６】
（実施例４）
粒径１０ｎｍのフィラーを５００重量％混合した以外は、実施例１と同様にして実施例４のダイシング・ダイボンディングテープを作成した。
【００６７】
（実施例５）
表層として粘着剤組成物Ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして実施例５のダイシング・ダイボンディングテープを作成した。
【００６８】
（比較例１）
表層及び下層のいずれにもフィラーを添加しなかった以外は、実施例１と同様にして比較例１のダイシング・ダイボンディングテープを作成した。
【００６９】
（比較例２）
表層及び下層のいずれにもフィラーを添加せず、且つ、表層として粘着剤組成物Ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして比較例２のダイシング・ダイボンディングテープを作成した。
【００７０】
＜剥離性評価＞
２５ｍｍ幅の短冊状にカットした各ダイシング・ダイボンディングテープを７０℃×２０秒でウエハへ加熱貼合した後、引っ張り試験機のサンプル台に水平に固定し、ダイシングテープのみ剥離角度９０°、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで剥離させたときの剥離力を測定した（サンプル数ｎ＝５）。
剥離力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満のもの○、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．１Ｎ／２５ｍｍ未満のものを△、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上のものを×として評価した。結果を表１に示す。
【００７１】
＜ピックアップ性評価＞
各ダイシング・ダイボンディングテープを７０℃×２０秒で５０μm厚のウエハへ加熱貼合した後、ウエハを１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、ダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製、商品名ＣＰＳ−１００ＦＭ）により、１００チップのピックアップ試験を試み、隣接するチップが２個一緒にピックアップされた組数（ダブルチップ数）を数えた。ダブルチップが発生しなかった場合を○、１以上５組未満のダブルチップが発生した場合を△、５組以上のダブルチップが発生した場合を×として、ピックアップ性を評価した。結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
0005158864.tif 000002
【００７３】
フィラーを含有しない比較例１及び２では、ダブルチップが多発した。これに対し、フィラーを含有する層を有する実施例１〜５では、ダブルチップが発生しないか、又は、発生数が少なく、また、剥離力の低下がないことも確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施形態にかかるウエハ加工用テープに、半導体ウエハとリングフレームとが貼合された状態を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態にかかるウエハ加工用テープに、半導体ウエハとリングフレームとが貼合された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１：基材フィルム
２：粘着剤層
２ａ：上層
２ｂ：下層
３：接着剤層
１０：ダイシング・ダイボンディングテープ
１２：リングフレーム
２０：ダイシングテープ
【図１】
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【図２】
0005158864.tif 000004