(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ処理装置と記憶装置と表示装置とを備え、基板の表面欠陥を検査する表面欠陥検査装置によって検出された前記基板の表面欠陥に係る表面欠陥データを、前記表示装置に表示する表面欠陥データ表示管理装置であって、
前記記憶装置は、
前記表面欠陥検査装置によって検出された前記表面欠陥の位置と、欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と、欠陥分類名と、欠陥画像とを含むデータを、前記表面欠陥データとして記憶した欠陥データ記憶部と、
前記基板の表面に形成されるパターンの形状を表した設計データを記憶した設計データ記憶部と、
を備え、
前記データ処理装置は、
前記欠陥データ記憶部に記憶された前記表面欠陥データが表す表面欠陥のそれぞれについて、その表面欠陥の欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と、その表面欠陥の位置に対応する位置の近傍のパターン図の設計データから得られるパターン密度と、に基づき、その表面欠陥が、前記基板から製造される最終製品の歩留まり低下に及ぼす影響度の大きさを、その表面欠陥の危険率として算出する危険率算出部と、
前記欠陥データ記憶部に記憶された前記表面欠陥データが表す表面欠陥について、そのそれぞれの表面欠陥の前記欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と前記算出した危険率との相関関係をドットの位置で表した相関グラフを作成し、その作成した相関グラフを前記表示装置に表示する相関グラフ表示部と、
前記相関グラフに表示された前記表面欠陥を表すドットに基づき、１以上の前記表面欠陥を選択する表面欠陥選択部と、
前記選択された１以上の前記表面欠陥についての欠陥画像の一覧を前記表示装置に表示する表面欠陥画像表示部と、
を備えること
を特徴とする表面欠陥データ表示管理装置。
【請求項２】
前記表面欠陥選択部により選択された前記表面欠陥が１つであった場合には、前記表面欠陥画像表示部は、前記選択された表面欠陥の欠陥画像を、前記一覧で表示する欠陥画像よりも大きく拡大して表示すること
を特徴とする請求項１に記載の表面欠陥データ表示管理装置。
【請求項３】
前記表面欠陥選択部により選択された前記表面欠陥が１つであった場合には、前記表面欠陥画像表示部は、さらに、前記選択された表面欠陥の欠陥分類名を前記表示装置に表示すること
を特徴とする請求項１に記載の表面欠陥データ表示管理装置。
【請求項４】
前記表面欠陥画像表示部は、さらに、前記欠陥分類名の一覧を前記表示装置に表示するとともに、前記欠陥分類名の一覧の中から１つの欠陥分類名の選択を指示する入力を受けたときには、前記相関グラフに表示された前記表面欠陥を表すドットのうち、前記選択された欠陥分類名を有する前記表面欠陥が表すドットを、他のドットから識別可能なように表示し、前記選択された欠陥分類名を有する前記表面欠陥の欠陥画像の一覧を前記表示装置に表示すること
を特徴とする請求項１に記載の表面欠陥データ表示管理装置。
【請求項５】
データ処理装置と記憶装置と表示装置とを備え、基板の表面欠陥を検査する表面欠陥検査装置によって検出された前記基板の表面欠陥に係る表面欠陥データを、前記表示装置に表示する表面欠陥データ表示管理装置であって、
前記記憶装置は、
前記表面欠陥検査装置によって検出された前記表面欠陥の位置と、欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と、欠陥分類名と、欠陥画像とを含むデータを、前記表面欠陥データとして記憶した欠陥データ記憶部と、
前記基板の表面に形成されるパターンの形状を表した設計データを記憶した設計データ記憶部と、
を備え、
前記データ処理装置は、
前記欠陥データ記憶部に記憶された前記表面欠陥データが表す表面欠陥のそれぞれについて、その表面欠陥の欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と、その表面欠陥の位置に対応する位置の近傍のパターン図の設計データから得られるパターン密度と、に基づき、その表面欠陥が、前記基板から製造される最終製品の歩留まり低下に及ぼす影響度の大きさを、その表面欠陥の危険率として算出する危険率算出部と、
前記欠陥データ記憶部に記憶された前記表面欠陥データが表す表面欠陥について、前記危険率算出部により算出された前記表面欠陥の危険率のヒストグラムを作成し、その作成したヒストグラムを前記表示装置に表示するヒストグラム表示部と、
前記表示されたヒストグラムに基づき、前記危険率の範囲を指定して前記表面欠陥を選択する表面欠陥選択部と、
前記選択された１以上の前記表面欠陥についての欠陥画像の一覧を前記表示装置に表示する表面欠陥画像表示部と、
を備えること
を特徴とする表面欠陥データ表示管理装置。
【請求項６】
データ処理装置と記憶装置と表示装置とを備え、基板の表面欠陥を検査する表面欠陥検査装置によって検出された前記基板の表面欠陥に係る表面欠陥データを、前記表示装置に表示する表面欠陥データ表示管理装置における表面欠陥データ表示管理方法であって、
前記記憶装置は、
前記表面欠陥検査装置によって検出された前記表面欠陥の位置と、欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と、欠陥分類名と、欠陥画像とを含むデータを、前記表面欠陥データとして記憶した欠陥データ記憶部と、
前記基板の表面に形成されるパターンの形状を表した設計データを記憶した設計データ記憶部と、
を備え、
前記データ処理装置は、
前記欠陥データ記憶部に記憶された前記表面欠陥データが表す表面欠陥のそれぞれについて、その表面欠陥の欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と、その表面欠陥の位置に対応する位置の近傍のパターン図の設計データから得られるパターン密度と、に基づき、その表面欠陥が、前記基板から製造される最終製品の歩留まり低下に及ぼす影響度の大きさを、その表面欠陥の危険率として算出し、
前記欠陥データ記憶部に記憶された前記表面欠陥データが表す表面欠陥について、そのそれぞれの表面欠陥の前記欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と前記算出した危険率との相関関係をドットの位置で表した相関グラフを作成し、その作成した相関グラフを前記表示装置に表示し、
前記相関グラフに表示された前記表面欠陥を表すドットに基づき、１以上の前記表面欠陥を選択し、
前記選択した１以上の前記表面欠陥についての欠陥画像の一覧を前記表示装置に表示すること
を特徴とする表面欠陥データ表示管理方法。
【請求項７】
前記データ処理装置は、
前記相関グラフに表示された前記表面欠陥を表すドットに基づき選択された前記表面欠陥が１つであった場合には、前記選択された表面欠陥の欠陥画像を、前記一覧で表示するときよりも拡大して表示すること
を特徴とする請求項６に記載の表面欠陥データ表示管理方法。
【請求項８】
前記データ処理装置は、
前記相関グラフに表示された前記表面欠陥を表すドットに基づき選択された前記表面欠陥が１つであった場合には、さらに、前記選択された表面欠陥の欠陥分類名を前記表示装置に表示すること
を特徴とする請求項６に記載の表面欠陥データ表示管理方法。
【請求項９】
前記データ処理装置は、
前記表面欠陥の欠陥画像の一覧を前記表示装置に表示する場合には、さらに、前記欠陥分類名の一覧を表示し、前記表示した欠陥分類名の一覧の中から１つの欠陥分類名の選択を指示する入力を受けたときには、前記相関グラフに表示された前記表面欠陥を表すドットのうち、前記選択された欠陥分類名を有する前記表面欠陥が表すドットを、他のドットから識別可能なように表示し、前記選択された欠陥分類名を有する前記表面欠陥の欠陥画像の一覧を前記表示装置に表示すること
を特徴とする請求項６に記載の表面欠陥データ表示管理方法。
【請求項１０】
データ処理装置と記憶装置と表示装置とを備え、基板の表面欠陥を検査する表面欠陥検査装置によって検出された前記基板の表面欠陥に係る表面欠陥データを、前記表示装置に表示する表面欠陥データ表示管理装置における表面欠陥データ表示管理方法であって、
前記記憶装置は、
前記表面欠陥検査装置によって検出された前記表面欠陥の位置と、欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と、欠陥分類名と、欠陥画像とを含むデータを、前記表面欠陥データとして記憶した欠陥データ記憶部と、
前記基板の表面に形成されるパターンの形状を表した設計データを記憶した設計データ記憶部と、
を備え、
前記データ処理装置は、
前記欠陥データ記憶部に記憶された前記表面欠陥データが表す表面欠陥のそれぞれについて、その表面欠陥の欠陥サイズまたは最大グレーレベル差と、その表面欠陥の位置に対応する位置の近傍のパターン図の設計データから得られるパターン密度と、に基づき、その表面欠陥が、前記基板から製造される最終製品の歩留まり低下に及ぼす影響度の大きさを、その表面欠陥の危険率として算出し、
前記欠陥データ記憶部に記憶された前記表面欠陥データが表す表面欠陥について、前記算出された前記表面欠陥の危険率のヒストグラムを作成し、その作成したヒストグラムを前記表示装置に表示し、
前記表示したヒストグラムに基づき、所定の範囲の危険率を有する１以上の前記表面欠陥を選択し、
前記選択した１以上の前記表面欠陥の欠陥画像の一覧を前記表示装置に表示すること
を特徴とする表面欠陥データ表示管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどの平板状基板の表面に形成されたパターンの欠陥データを管理する表面欠陥データ表示管理装置および表面欠陥データ表示管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において生じるウェーハ表面上の異物や回路パターンの欠陥は、そのウェーハから製造される集積回路などの半導体製品の不良の原因となる。そのため、半導体製造ラインでは、外観検査装置などを用いて、ウェーハ表面上の異物や回路パターンの欠陥（以下、「表面欠陥」、または、単に「欠陥」という）を検出するとともに、その発生状況を定量化して、製造工程の状況を、常時、監視している。さらに、表面欠陥の形状などを詳細に観察することにより、その表面欠陥が半導体製品に致命的な影響を与えるものであるか否かを確認することも行われている。
【０００３】
従来、表面欠陥の観察作業は人間の目視により行われていたが、近年では、コンピュータによる画像処理技術を用いた自動欠陥レビュー（ＡＤＲ：Automatic Defect Review）や自動欠陥分類（ＡＤＣ：Automatic Defect Classification）の技術により、欠陥サイズ、形状、種類などを自動的に判定できるようになってきた（例えば、特許文献１、特許文献２などを参照）。
【０００４】
このような自動化機能により、欠陥データを短時間に大量に取得できるようになったため、表面欠陥の原因などを効率よく絞り込むことができるようになった。しかしながら、ウェーハの表面欠陥が集積回路などの最終製品の製造歩留まりに大きな影響を与えるような致命的な表面欠陥であればあるほど、その表面欠陥の最終的な確認は、どうしても人間の目視に頼らざるを得ない。従って、エンジニアやオペレータがレビュー装置で欠陥を観察したり、レビュー装置が自動で取得した画像を後で見直したりする機会は、必ずしも減少していない。
【０００５】
一方、レビュー装置は、検出器の感度などの性能が向上し、また、様々な機能が複雑化してきている。そのため、レビュー装置を操作するエンジニアやオペレータ（以下、単に「オペレータ」という）の負荷は、むしろ大きくなってきている。そこで、その負担を軽減するために、例えば、特許文献３には、欠陥解析において繰り返し行われる欠陥観察〜画像照合の操作の操作性向上を、ＧＵＩ（Graphical User Interface）を工夫することにより実現しようとする例が開示されている。
【特許文献１】特開２００７−４０９１０号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４５６５号公報
【特許文献３】特開２００６−１７３５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＡＤＲやＡＤＣによって大量の表面欠陥データが出力される場合には、オペレータが目視で観察すべき表面欠陥をどのようにして選択するかが大きな問題となる。この問題に対して、例えば、特許文献３では、欠陥サイズなど欠陥の特徴量に基づいて、目視で観察すべき表面欠陥を選択する例が示されている。特許文献３によれば、例えば、欠陥サイズさが大きい表面欠陥を容易に選択することができるＧＵＩが用意され、オペレータは、そのＧＵＩを用いて所望の特徴量を有する表面欠陥を選択して、その画像を観察することできる。
【０００７】
しかしながら、サイズが大きい表面欠陥であっても、回路パターンが疎な部分にあった場合には、最終的にウェーハに形成される集積回路の動作に影響を与えない場合もあり、一方、サイズが小さい表面欠陥であっても、回路パターンが密な部分にあった場合には、集積回路の動作に致命的な障害を与える場合もある。従って、オペレータが目視で観察すべき表面欠陥は、集積回路の動作に致命的な障害を与える表面欠陥を優先して選択をしたほうがよいと考えられ、必ずしも、欠陥サイズが大きい表面欠陥を選択すればよいというものでもない。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、外観検査装置などによって検出された平板状基板（ウェーハなど）上の多数の表面欠陥データの中から、その平板状基板上に形成される集積回路などの動作に致命的な影響を与える可能性のある表面欠陥の表面欠陥データを、オペレータの容易な操作で選択することができ、かつ、その選択された表面欠陥データに含まれる欠陥画像を表示することが可能な表面欠陥データ表示管理装置および表面欠陥データ表示管理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明に係る表面欠陥データ表示管理装置は、外観検査装置などの表面欠陥検査装置によって検出された平板上基板の表面欠陥の特徴量（例えば、欠陥サイズなど）と、その表面欠陥の位置の近傍に対応するパターン図の設計データから得られるパターンの密度とに基づき、その表面欠陥が最終製品の歩留まりに影響を及ぼす影響度を表面欠陥の危険率として算出する。そして、それぞれの表面欠陥の特徴量と危険率との相関関係を表した相関グラフを作成し、作成した相関グラフを表示装置に表示し、さらに、その相関グラフを用いて選択された１以上の表面欠陥について、その表面欠陥の欠陥画像一覧を表示装置に表示する。
【００１０】
ここで、表示装置に表示される特徴量と危険率との相関関係を表した相関グラフにおいては、それぞれの表面欠陥は、その特徴量と危険率に応じた位置にドットとして表示される。従って、オペレータは、相関グラフを用いることにより、危険率の大きい表面欠陥を容易に選択することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、外観検査装置などによって検出された平板状基板上の多数の表面欠陥データの中から、その平板状基板上に形成される集積回路などの動作に致命的な影響を与える可能性のある表面欠陥の表面欠陥データを、オペレータの容易な操作で選択することができ、かつ、その選択された表面欠陥データに含まれる欠陥画像を表示することが可能な表面欠陥データ表示管理装置および表面欠陥データ表示管理方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、適宜、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係る表面欠陥データ表示管理装置が適用される全体システムの構成の例を示した図である。
【００１４】
図１に示すように、半導体製造ライン１は、いわゆるクリーンルーム内に設けられた複数の製造工程１１からなり、その複数の製造工程１１では、例えば、シリコンのウェーハに素子や配線などの回路パターンが順次形成され、そのウェーハ上に集積回路が製造される。このとき、製造工程１１の最後の工程には、プローブ検査装置１５が設けられ、ウェーハ上に形成された集積回路の電気的な検査が行われ、製造歩留まりなどの品質情報が求められる。
【００１５】
また、各々の製造工程１１には、必要に応じて、外観検査装置１２、光学式レビュー装置１３、ＳＥＭ式レビュー装置１４（以下、光学式レビュー装置１３、ＳＥＭ式レビュー装置１４を総称して「レビュー装置１０」という）などが設けられている。
【００１６】
外観検査装置１２は、それぞれの製造工程１１によってウェーハ上に生じる異物や表面欠陥（以下、「欠陥」と総称する）を検査し、検出した欠陥の総数や位置の分布などの情報を出力し、製造工程１１の品質状態を管理するために用いられる。また、外観検査装置１２は、ＡＤＲやＲＤＣ（Real time Defect Classification）などの機能により検出した欠陥について、可能な限り、欠陥の位置、特徴量（欠陥サイズなど）、カテゴリ（欠陥種別）、欠陥画像などのデータを欠陥データとして取得する。
【００１７】
また、外観検査装置１２などによる検査結果が、製造工程１１の良好な品質状態を示していないような場合などには、外観検査装置１２により検出された欠陥について、レビュー装置１０によりさらに詳細な観察が行われる。このとき、レビュー装置１０は、ＡＤＲやＡＤＣなどの機能によって外観検査装置１２と同様の欠陥データを取得するが、その取得に当たっては、しばしば、レシピの見直しやパラメータの再調整が行われる。
【００１８】
設計データ管理サーバ２は、ウェーハ上に製造される集積回路の回路パターンなどの設計データを蓄積・管理し、適宜求めに応じて、設計データを表面欠陥データ表示管理装置３に提供する。
【００１９】
表面欠陥データ表示管理装置３は、ＬＡＮ（Local Area Network）などからなるネットワーク４を介して外観検査装置１２、レビュー装置１０、プローブ検査装置１５などに接続され、外観検査装置１２、レビュー装置１０から、製造工程１１を流れるウェーハの欠陥データを取得し、図示しない記憶装置に蓄積して管理する。また、表面欠陥データ表示管理装置３は、ネットワーク４を介して設計データ管理サーバ２に接続され、必要に応じて、設計データ管理サーバ２から回路パターンなどの設計データを取得する。
【００２０】
続いて、図２を参照して、本発明の実施形態に係る表面欠陥データ表示管理装置３の構成および機能の詳細について説明する。ここで、図２は、表面欠陥データ表示管理装置３の機能ブロックの構成の例を示した図である。
【００２１】
図２に示すように、表面欠陥データ表示管理装置３は、一般的なデータ処理装置３０に表示装置４０が接続されて構成される。ここで、データ処理装置３０は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ、ハードディスク装置などからなる記憶装置と、を含んで構成される。また、表示装置４０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などからなる表示部のほかに、マウスやキーボードなどからなる入力部を含む。
【００２２】
また、データ処理装置３０は、機能的には、設計データ取得部３１、設計データ記憶部３２、危険率算出部３３、欠陥データ取得部３４、欠陥データ記憶部３５、危険率データ記憶部３６、欠陥一覧表示部３７、相関グラフ＆欠陥画像表示部３８、欠陥選択部３９などの機能ブロックを含んで構成される。なお、これらの機能ブロックの機能は、データ処理装置３０に含まれるＣＰＵが記憶装置に格納された所定のプログラムを実行することによって実現される。
【００２３】
図２において、設計データ取得部３１は、設計データ管理サーバ２から欠陥解析の対象となるウェーハから製造される集積回路の回路パターンなどの設計データを取得し、取得した設計データを設計データ記憶部３２に格納する。すなわち、設計データ取得部３１は、オペレータによって入力された欠陥解析の対象となる集積回路の製品名を設計データ管理サーバ２へ送信すると、それに応答して設計データ管理サーバ２から前記製品名を有する設計データ送信されてくるので、その設計データを受信し、受信した設計データを設計データ記憶部３２に格納する。また、欠陥データ取得部３４は、欠陥の位置、特徴量、カテゴリ、欠陥画像などからなる欠陥データを外観検査装置１２やレビュー装置１０から取得し、取得した欠陥データを欠陥データ記憶部３５に格納する。
【００２４】
危険率算出部３３は、外観検査装置１２やレビュー装置１０から取得され、欠陥データ記憶部３５に記憶されている欠陥データと、設計データ記憶部３２に記憶されている設計データと、に基づき、前記欠陥データに含まれる欠陥についての危険率を算出し、算出した危険率を危険率データ記憶部３６に格納する。ここで、危険率は、１つの欠陥ごとに算出され、その欠陥が当該ウェーハから製造される最終製品（例えば、集積回路）の機能に及ぼす影響の大きさを表す数値である。危険率は、一般には、欠陥サイズが大きいほど大きく、また、その部分に形成されるパターン密度が大きいほど大きくなる。なお、危険率の定義については後記する。
【００２５】
欠陥一覧表示部３７は、検査工程、ロット番号、ウェーハＩＤなど表示対象の欠陥データを指定して、欠陥データ記憶部３５および危険率データ記憶部３６から該当する欠陥データおよび危険率データを取得し、取得した欠陥データおよび危険率データを表示装置４０に表示する。欠陥一覧表示部３７による表示装置４０への表示例については、別途、図面を参照して説明する。
【００２６】
相関グラフ＆欠陥画像表示部３８は、欠陥一覧表示部３７により一覧表に表示された欠陥について、各欠陥の危険率と特徴量（欠陥サイズなど）との相関グラフを作成し、作成した相関グラフを表示装置４０に表示するとともに、欠陥選択部３９により選択された欠陥の画像を表示装置４０に表示する。相関グラフ＆欠陥画像表示部３８による表示装置４０への表示例については、別途、図面を参照して説明する。
【００２７】
欠陥選択部３９は、欠陥一覧表示部３７または相関グラフ＆欠陥画像表示部３８によって表示装置４０に表示された表示画面において、オペレータによって入力されるクリックや領域指示情報に基づき、欠陥画像として表示すべき欠陥を、個別にまたはグループ化して選択する。
【００２８】
なお、図２に示した表面欠陥データ表示管理装置３は、設計データ取得部３１、設計データ記憶部３２および危険率算出部３３を含むものとしているが、これらの機能ブロックは、表面欠陥データ表示管理装置３に含まれるものとせず、代わりに設計データ管理サーバ２に含まれるとしてもよく、また、ネットワーク４に接続された他のコンピュータに含まれるものとしてもよい。
【００２９】
続いて、図３および図４を参照して、欠陥データおよび危険率のデータの構成について説明する。ここで、図３は、欠陥データ記憶部３５に格納される欠陥データの構成の例を示した図、図４は、危険率データ記憶部３６に格納される危険率データの構成の例を示した図である。
【００３０】
図３に示すように、欠陥データ記憶部３５に格納される欠陥データ３５０は、製品名、検査工程名、ロット番号、ウェーハＩＤ、ダイレイアウトなどのデータからなるヘッダデータ３５１と、欠陥ＩＤ、欠陥座標、最大グレーレベル差、欠陥サイズ、欠陥カテゴリ、欠陥画像データなどのデータからなる複数の欠陥詳細情報レコード３５２と、を含んで構成される。このとき、それぞれの欠陥詳細情報レコード３５２は、検出された欠陥の１つ１つに対応しているので、通常、そのレコード数は、欠陥の個数（例えば、ｎ個）と同じになる。
【００３１】
ヘッダデータ３５１において、検査工程名は、製造工程１１を識別する情報、ロット番号およびウェーハＩＤは、検査対象のウェーハを１枚ごとに識別する情報、ダイレイアウトは、ウェーハの中でダイの位置を識別する情報を表す。なお、一般には、別途管理されている生産管理情報などにより、ロット番号およびウェーハＩＤの少なくとも一方に、当該ウェーハに形成される集積回路の製品名が紐付けられいることが多いが、ここでは、その紐付けられた製品名をヘッダデータ３５１に含むものとしている。
【００３２】
また、欠陥詳細情報レコード３５２において、欠陥ＩＤは、ヘッダデータ３５１で指定されたウェーハのダイに含まれる欠陥を個別に識別する情報、欠陥座標（ｘｉ，ｙｉ）は、欠陥の中心位置をダイごとに設けられた座標系で表した座標位置の情報である。また、最大グレーレベル差（ｄｉ）は、欠陥画像における最大の明るさと最小の明るさとの差、欠陥サイズ（ｓｉ）は、欠陥の大きさ、欠陥カテゴリ（ｃｉ）は、ＲＤＣまたはＡＤＣの機能により分類された欠陥の種別、欠陥画像データ（ＪＰＥＧｉ）は、ＡＤＲの機能により取得された欠陥画像データ（ＣＡＤｉ）であることを表す。
【００３３】
以上のような構成を有する欠陥データ３５０は、欠陥画像データ（ＪＰＥＧｉ）の部分を除きテキストデータで表され、欠陥画像データ（ＪＰＥＧｉ）の部分は、例えば、ＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）データにより表される。
【００３４】
一般に、検査対象のウェーハおよびダイが同じであっても、外観検査装置１２、レビュー装置１０など検査装置が異なれば、それによって検出される欠陥は異なることが多い。従って、欠陥データ３５０は、検査が実施されるたびにそれぞれ異なる欠陥データ３５０として取得される。また、同じ外観検査装置１２による検査であっても、検査条件（例えば、照射光や電子ビームの強度、検出器の感度など）が異なる場合には、それぞれ異なる欠陥データ３５０として取得される。従って、同じ検査工程、同じウェーハおよび同じダイに対して、通常、複数の欠陥データ３５０が取得されることになる。
【００３５】
なお、このような場合、欠陥データ３５０を検査装置や検査条件により識別可能にするには、例えば、検査工程名に枝番などを付す付番ルールにしておき、その枝番により、検査装置や検査条件が識別可能なものにしておけばよい。
【００３６】
以上のように、同じ検査対象（同じウェーハの同じダイ）に対して複数の検査が実施され、複数の欠陥データ３５０が取得される場合には、物理的に同じ欠陥であっても、その欠陥には検査ごとに異なる欠陥ＩＤが付され、また、異なる欠陥サイズ、異なる欠陥カテゴリなどが取得される。従って、このような場合には、複数の欠陥データ３５０にそれぞれ属する２つの欠陥が物理的に同じ欠陥であることを同定する必要がある。
【００３７】
なお、２つの欠陥が物理的に同じ欠陥であることを同定する場合には、それぞれの欠陥の欠陥座標を比較し、それぞれの欠陥座標が同じであるか否かを判定し、それらの欠陥座標が同じであると判定されたときには（同じであるとみなされる場合も含む）、それら２つの欠陥は同じものであると同定する。
【００３８】
次に、図４に示すように、危険率データ３６０は、欠陥データ３５０と同じ構成のヘッダデータ３６１と、危険箇所ＩＤ、危険箇所座標、危険率、設計データなどのデータからなる複数の危険箇所情報レコード３６２と、を含んで構成される。
【００３９】
危険箇所情報レコード３６２において、危険箇所ＩＤは、危険箇所を識別する情報である。通常、欠陥は危険箇所であるので、１つの欠陥データ３６０に対応するように１つの危険率データ３６０を作成する場合には、危険箇所ＩＤは、欠陥データ３５０における欠陥ＩＤと同じになる。しかしながら、同じ検査対象に対して複数の検査が実施され、複数の欠陥データ３５０が取得され、その複数の欠陥データ３５０に含まれる欠陥を同定しつつ統合した欠陥に対して、危険率データ３６０を作成する場合には、欠陥ＩＤと危険箇所ＩＤとは必ずしも同じではない。
【００４０】
従って、一般には、欠陥詳細情報レコード３５２と危険箇所情報レコード３６２との間で、同一の欠陥のデータであることを同定するには、それぞれのレコードに含まれる欠陥座標と危険箇所座標とを比較し、それらが同じであることを確認する必要がある。
【００４１】
次に、危険箇所情報レコード３６２において、危険率は、当該レコードの危険箇所座標の位置に欠陥があったとした場合に、その欠陥が集積回路の機能に与える影響の大きさを表した数値である。本実施形態では、危険率は、欠陥サイズ×パターン密度により算出される値であるとする。ここで、その欠陥サイズは、対応する欠陥のレコードに含まれる欠陥サイズ（ｓ）であり、パターン密度は、設計データから算出される値である。なお、この定義による危険率は、単なる比較のための値であり、１００分比など比率を意味する値ではない。パターン密度の算出方法については後記する。
【００４２】
次に、危険箇所情報レコード３６２において、設計データは、ウェーハに形成される集積回路の当該検査工程で検査対象となる配線層など（一般的には、レイヤと呼ばれる）の回路パターン（通常、マスクパターンと同じ）を表すパターン図形データであり、対応する欠陥の欠陥詳細情報レコード３５２に含まれる欠陥画像データが表す領域と同程度の領域に含まれるパターン図形データであるとする。
【００４３】
なお、このようなパターン図形データを表す設計データは、しばしば、レイアウトＣＡＤ（Computer Aided Design）ツールを用いて作成されるので、ＣＡＤデータとも呼ばれる。また、このような設計データは、パターン図形を表すことが可能なデータ形式であればどのようなものであってもよいが、一般には、いわゆるＧＤＳIIフォーマットやＯＡＳＩＳ（Organization for the Advancement of Structured Information Standards）フォーマットが用いられることが多い。
【００４４】
続いて、図５を参照（適宜、図２〜図４も参照）して、危険率算出部３３におけるパターン密度および危険率の算出方法の例について説明する。ここで、図５は、ウェーハに形成される（ａ）ある配線層の横断面図の例、および、（ｂ）その配線層の平面のパターン図の例を示した図である。
【００４５】
図５を参照すると、斜線部４１は、図５（ａ）では、アルミニウムなどの導電材料からなる配線層の断面形状を表し、図５（ｂ）では、その配線層の平面形状を表している。また、図５（ｂ）において、点Ｐは、欠陥の中心を表し、その欠陥は一点鎖線で囲った領域４２に広がっているとする。ここで、点Ｐの座標（Ｘ，Ｙ）は、欠陥詳細情報レコード３５２（図３参照）の欠陥座標（ｘｉ，ｙｉ）として得られるデータであり、また、その欠陥詳細情報レコード３５２からは、欠陥サイズ（ｓｉ）も得られる。
【００４６】
そこで、危険率算出部３３（図２参照）は、オペレータなどによって検査工程名、製品名などのデータが入力されると、欠陥データ記憶部３５から該当する欠陥データ３５０を取得し、その欠陥詳細情報レコード３５２から欠陥座標（ｘｉ，ｙｉ）を取得する。続いて、危険率算出部３３は、設計データ記憶部３２から当該集積回路の当該検査工程名に紐付けられた配線層の回路パターンの設計データから、当該欠陥を中心とした所定の大ききの矩形領域４３に含まれるパターン図形データを切り出す。図５には、点Ｐ（Ｘ，Ｙ）を中心とし、Ｘ−２≦ｘ≦Ｘ＋２、かつ、Ｙ−２≦ｙ≦Ｙ＋２で定義される矩形領域４３に含まれるパターン図形の例が示されている。
【００４７】
次に、危険率算出部３３は、危険箇所ＩＤをｉとし、欠陥座標（ｘｉ，ｙｉ）と、先に切り出したパターン図形データを危険率データ３６０（図４参照）の危険箇所情報レコード３６２の設計データ（ＣＡＤｉ）部分に格納する。
【００４８】
続いて、危険率算出部３３は、例えば、図５（ｂ）の横方向の破線で示したｙ＝Ｙ−２，Ｙ−１，Ｙ，Ｙ＋１、Ｙ＋２の各直線が、矩形領域４３に含まれる当該配線層（斜線部４１）の境界線と交わる点の数を数える。この例の場合、その点の数は、ｙ＝Ｙ−２のとき、２、ｙ＝Ｙ−１のとき、１、ｙ＝Ｙのとき、２、ｙ＝Ｙ＋１のとき、４、ｙ＝Ｙ＋２のとき、４となり、その合計（Ｙtotal）は、１３となる。また、同様に、危険率算出部３３は、図５（ｂ）の縦方向の破線で示したｘ＝Ｘ−２，Ｘ−１，Ｘ，Ｘ＋１、Ｘ＋２の各直線が、矩形領域４３に含まれる当該配線層（斜線部４１）の境界線と交わる点の数を数える。図５（ｂ）の場合、その合計（Ｘtotal）は、７となる。そこで、ここでは、こられ２つの合計の和Ｘtotal＋Ｙtotal＝ＸＹtotalの値をパターン密度として利用する。
【００４９】
以上のように、本実施形態では、欠陥の近傍に所定の間隔で描かれたＸ方向およびＹ方向の直線（図５では、破線で示されたメッシュライン）が当該配線層のパターン図形の境界線（エッジライン）と交わる点の数によりパターン密度を定義する。
【００５０】
次に、危険率算出部３３は、以上のようにして求めたパターン密度（ＸＹtotal）と、欠陥データ３５０から得られる欠陥サイズ（ｓｉ）と、を掛け合わせて危険率（ｒｉ）とする。すなわち、危険率算出部３３は、危険率（ｒｉ）＝欠陥サイズ（ｓｉ）×パターン密度（ＸＹtotal）の式に基づき、各欠陥についての危険率（ｒｉ）を算出し、その算出した危険率（ｒｉ）を、危険率データ３６０の欠陥ＩＤがｉである危険箇所情報レコード３６２の危険率（ｒｉ）部分に格納する。
【００５１】
なお、図５（ｂ）の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向の距離単位の１、つまり、破線で示されたメッシュラインの間隔は、例えば、当該配線層における最小配線幅または最小配線間距離の１／２以下の値であるとする。また、ここでは、設計データ（ＣＡＤｉ）のパターン図が描かれた矩形領域４３は、Ｘ−２≦ｘ≦Ｘ＋２、かつ、Ｙ−２≦ｙ≦Ｙ＋２を満たす領域であるとしているが、その場合の「−２」および「＋２」は、いずれも「２」に限定されるものではない。同様に、パターン密度を算出するメッシュラインの範囲を定める場合の「−２」および「＋２」も、「２」に限定されるものではない。
【００５２】
なお、細長形状の欠陥に対応するために、ｘ方向およびｙ方向のそれぞれに対し、欠陥サイズ（ｓｘ，ｓｙ）が与えられている場合には、ｒｘ＝ｓｘ×Ｙtotalおよびｒｙ＝ｓｙ×Ｘtotalによって算出される（ｒｘ，ｒｙ）を、それぞれｘ方向およびｙ方向の危険率と定義してもよい。
【００５３】
続いて、図６以下の図を参照して、欠陥データおよび危険率データの表示例について説明する。図６は、欠陥データおよび危険率データの一覧を表示した表示画面の例を示した図である。
【００５４】
表面欠陥データ表示管理装置３に電源が投入され、表示装置４０に付属するマウスまたはキーボードから、表示対象の製品名、検査工程名、ウェーハＩＤなどを指定して欠陥一覧表示の要求がされたときには、欠陥一覧表示部３７は、図６に示す表示画面５０を表示装置４０に表示する。
【００５５】
なお、このときまでに、所定の外観検査または欠陥レビューの結果である欠陥データ３５０は、欠陥データ取得部３４により外観検査装置１２またはレビュー装置１０から取得され、欠陥データ記憶部３５に格納されているものとし、また、その欠陥データ３５０に対応する危険率データ３６０は、危険率算出部３３により算出され、危険率データ記憶部３６に格納されているものとする。すなわち、欠陥一覧表示部３７は、欠陥データ記憶部３５および危険率データ記憶部３６を参照して、それらに格納されている欠陥データ３５０および危険率データ３６０を表示画面５０に示した欠陥一覧の形式で表示する。
【００５６】
図６に示すように、表示画面５０の欠陥一覧には、各欠陥についての通し番号５１、欠陥ＩＤ５２、外観検査画像５３、レビュー画像５４、ＣＡＤデータ５５、欠陥カテゴリ５６、欠陥サイズ５７、危険率５８などを表示する欄が設けられている。
【００５７】
この表示画面５０の欠陥一覧では、ある検査対象について実施された複数条件の外観検査または欠陥レビューでそれぞれ検出された欠陥について物理的に同じ欠陥のデータは、１行の欄にまとめて表示される。なお、物理的に同じ欠陥であるか否かは、前記したように、欠陥データ３５０における欠陥座標が同じであるか否かで判定される。
【００５８】
表示画面５０の欠陥一覧には、欠陥ＩＤ５２の欄が複数個設けられているが、これは、当該欠陥が複数条件の外観検査または欠陥レビューで検出されたとき、それぞれの検査またはレビュー実施時にそれぞれ独立に付された番号である。そこで、ここでは、物理的に同じと判定された欠陥については同じ番号を付し、それを通し番号５１としている。そして、これ以降の欠陥の表示データは、この通し番号５１に基づき管理される。
【００５９】
表示画面５０の欠陥一覧において、外観検査画像５３、レビュー画像５４は、複数条件下の外観検査または欠陥レビューで取得された画像データであり、ＣＡＤデータ５５は、
当該欠陥の欠陥座標近傍のパターン図形の設計データである。また、欠陥カテゴリ５６は、ＲＤＣ，ＡＤＣなどによって取得された欠陥の分類データ、欠陥サイズ５７は、ＡＤＲなどで取得された欠陥特徴量の１つである。また、危険率５８は、当該欠陥について危険率算出部３３により算出された値である。
【００６０】
以上のような欠陥一覧のデータは、通常、１画面で表示することはできないので、表示画面５０の欠陥一覧には、縦方向および横方向のスクロールバー６１が設けられており、そのスクロールバー６１を用いて、適宜、画面をスクロールすることにより、すべての欠陥のデータを表示することができる。また、データ種別の表題欄がクリックされた場合には、その表題欄のデータについて昇順または降順のソーティングが行われ、ソーティングされた順でデータが表示される。
【００６１】
なお、複数の外観検査画像５３、レビュー画像５４については、欠陥画像として取得された画像のみ表示される。また、ＣＡＤデータについても、危険率データ３６０の中に存在するもののみ表示される。
【００６２】
表示画面５０の欠陥一覧の左側には、欠陥を個別に選択するチェックボックス５９が設けられ、また、表示画面５０の右下部には、「グラフ＋画像」ボタン６２、「送信」ボタン６３、「終了」ボタン６４などが設けられている。ここで、「終了」ボタン６４がクリックされると、表示画面５０は消去され、表面欠陥データ表示管理装置３における欠陥一覧表示部３７による欠陥一覧の表示処理は終了する。
【００６３】
また、オペレータがチェックボックス５９にチェックマーク（レ点）を入れ、「送信」ボタン６３をクリックすると、チェックマークが入れられた欠陥についての欠陥座標などのデータがレビュー装置１０（この場合は、ＳＥＭ式レビュー装置１４）へ送信される。従って、オペレータは、チェックマークで選択した欠陥のデータを送信したレビュー装置１０用いて、さらに、詳細な欠陥レビューを効率的に行うことができる。
【００６４】
また、オペレータが表示画面５０で「グラフ＋画像」ボタン６２をクリックすると、相関グラフ＆欠陥画像表示部３８の処理により、図７に示す表示画面１００が表示装置４０に表示される。
【００６５】
図７は、欠陥サイズと危険率との相関グラフ、および、その相関グラフにより選択された欠陥の画像を表示した表示画面の例を示した図である。表示画面１００が表示されるときには、まず、その表示画面１００の左半部に欠陥サイズと危険率との相関グラフ１０１が表示される。相関グラフ１０１は、表示画面５０の欠陥一覧に含まれる欠陥について、その危険率と欠陥サイズとの関係を、いわゆる散布図で表したグラフである。ここでは、危険率を横軸、欠陥サイズを縦軸とし、１つの欠陥は、１つの白丸ドット１０２で表されている。なお、相関グラフ１０１の座標軸は、危険率が縦軸、欠陥サイズが横軸であってもよい。
【００６６】
オペレータは、相関グラフ１０１に表示された白丸ドット１０２から１つを選択することができる。そこで、オペレータが相関グラフ１０１に表示された白丸ドット１０２の１つを選択すると、その白丸ドット１０２は、反転して黒丸ドット１０３となり、さらに、その選択された欠陥についての、通し番号１０４、危険率１０５、外観検査画像１０６、レビュー画像１０８、ＣＡＤデータ１０７、欠陥カテゴリ１１１などのデータが、表示画面１００の右半部に表示される。
【００６７】
ここで、通し番号１０４、危険率１０５および欠陥カテゴリ１１１は、テキストボックスで構成され、そのうち、通し番号１０４のテキストボックスについては、オペレータがその値を、適宜、変更することができる。そこで、オペレータが通し番号１０４のテキストボックス内の値を変更すると、相関グラフ１０１の黒丸ドット１０３は、変更された通し番号１０４の欠陥に対応するものに変更され、さらに、危険率１０５、外観検査画像１０６、レビュー画像１０８、ＣＡＤデータ１０７、欠陥カテゴリ１１１などのデータも、変更された通し番号１０４の欠陥に対応するものに変更される。
【００６８】
また、表示画面１００の右下部には、「Image List Display」，「ＡＤＣ Teaching」などの表示モードを指定するチェックボックス１０９，１１０、「Back」ボタン１１２などが設けられている。なお、ここで、「Back」ボタン１１２がクリックされると、表示画面１００は消去され、図６の表示画面５０が表示された状態へ戻る。
【００６９】
また、表示画面１００において、オペレータが「ＡＤＣ Teaching」のチェックボックス１１０にチェックマークを入れると、表示画面１００は、図８に示す表示画面１５０に切り替わる。
【００７０】
図８は、図７に示した表示画面１００に、さらに、欠陥分類ボタンが追加して表示された表示画面の例を示した図である。図８に示すように、表示画面１５０の右端部には、複数の欠陥分類ボタン２０１が表示され、その各々にはその欠陥分類の名称が表示されている。なお、欠陥分類は、欠陥カテゴリ１１１に対応するものであり、ここでは、その名称として、「Bridge」、「Particle」、「Dip」、「Hump」、「Scratch」、「Plane」などが示されているが、これらに限定されるものではない。
【００７１】
図８では、表示画面１５０に表示された欠陥分類ボタン２０１のうち、「Hump」が表示された欠陥分類ボタン２０１は、白黒反転表示されているが、これは、相関グラフ１０１における黒丸ドット１０３が表す欠陥の欠陥分類が「Hump」であること、を表している。従って、オペレータは、表示画面１５０を表示させることにより、相関グラフ１０１を用いて選択した欠陥の欠陥分類を容易に知ることができる。
【００７２】
欠陥解析のエンジニアでもあるオペレータは、外観検査画像１０６、レビュー画像１０８、ＣＡＤデータ１０７を見て、その欠陥の状況から判断して、白黒反転して表示された欠陥分類ボタン２０１の欠陥分類（つまり、ＡＤＣにより分類された欠陥分類）に誤りがあると判断した場合には、その欠陥分類のデータを変更することができる。その場合、オペレータが、例えば、外観検査画像１０６、レビュー画像１０８、ＣＡＤデータ１０７のいずれかを選択してドラッグし、いずれかの欠陥分類ボタン２０１にドロップすると、その操作により、その欠陥の欠陥分類は修正される。
【００７３】
また、表示画面１５０において、相関グラフ１０１に表示された白丸ドット１０２を複数個選択して、「Image List Display」のチェックボックス１０９にチェックマークを入れると、表示画面１５０は、図９に示す表示画面２００に切り替わる。
【００７４】
図９は、相関グラフ１０１から複数の欠陥を選択し、その選択した欠陥の画像一覧を表示した表示画面の例を示した図である。図９に示すように、オペレータは、表示画面２００の相関グラフ１０１において、例えば、破線で囲まれた領域３０１を指定することによって、その領域３０１に含まれる白丸ドット１０２に対応する複数の欠陥を選択することができる。図９では、選択された欠陥は、黒丸ドット１０３で表されている。
【００７５】
図９において、領域３０１により複数の欠陥が選択され、「Image List Display」のチェックボックス１０９にチェックマークが入れられると、領域３０１により選択された欠陥についての画像一覧３０２が表示される。この場合、特定の１つの欠陥のデータを表示するわけではないので、通し番号１０４、危険率１０５のテキストボックスは空欄となり、また、欠陥分類ボタン２０１も「All」が選択されて、白黒反転表示される。
【００７６】
なお、画像一覧３０２にはスクロールバー３０３が付属している。従って、表示すべき欠陥の画像数が多く、一度にすべての画像を表示できない場合であっても、スクロールバー３０３によるスクロール機能により、全画像を表示することができる。
【００７７】
また、表示画面２００において、「ADC Teaching」のチェックボックス１１０のチェックマークを外すと、表示画面２００は、図１０に示す表示画面２５０に切り替わる。
【００７８】
図１０は、図９に示した表示画面２００から欠陥分類ボタン２０１の表示を消去した表示画面の例を示した図である。図１０に示すように、表示画面２５０では、画像一覧３０２を表示する領域が広くなっている。そのため、画像一覧３０２には、一度により多くの欠陥の画像を表示できるようになる。
【００７９】
なお、図９および図１０に示した表示画面２００，２５０を利用することによって、オペレータは、例えば、危険率の大きい欠陥だけを、容易に選択することができ、さらに、その選択された欠陥の画像の一覧を閲覧することができる。従って、オペレータは、危険率の大きい欠陥の画像を優先して見ることができる。
【００８０】
また、画像一覧３０２を表示するに際しては、相関グラフ１０１に中の領域３０１（図９参照）により欠陥を選択するのではなく、欠陥分類ボタン２０１により欠陥を選択してもよい。図１１は、欠陥分類ボタン２０１により欠陥を選択し、その選択した欠陥の画像一覧３０２を表示した表示画面の例を示した図である。
【００８１】
図１１の表示画面３００においては、「Particle」の欠陥分類ボタン２０１が選択されている。この場合、相関グラフ１０１では、欠陥分類（欠陥カテゴリ）が「Particle」である欠陥は、黒丸ドット１０３で表示され、それ以外の欠陥は、白丸ドット１０２で表示される。また、画像一覧３０２には、欠陥分類が「Particle」である欠陥の画像のみが表示される。
【００８２】
さらに、「Image List Display」のチェックボックス１０９および「ADC Teaching」のチェックボックス１１０のいずれにもチェックマークが入れられ、かつ、画像一覧３０２が表示された状態、例えば、表示画面２００（図９参照）または表示画面３００（図１１参照）で、相関グラフ１０１の黒丸ドット１０３の１つが選択されると、図１２に示すような表示画面３４０が表示される。
【００８３】
表示画面３４０の相関グラフ１０１では、選択された１つの欠陥のみが黒丸ドット１０３で表示され、また、画像一覧３０２では、選択された欠陥の画像は、例えば、ハイライト表示（図１２では、黒い太枠で表示）される。また、通し番号１０４および危険率１０５のテキストボックスには、その欠陥についての通し番号および危険率の値が表示され、さらに、欠陥分類ボタン２０１には、その欠陥の欠陥分類（欠陥カテゴリ）が白黒反転表示される。
【００８４】
なお、この例では、相関グラフ１０１の黒丸ドット１０３の１つを選択するとしたが、画像一覧３０２に含まれる画像の１つを選択するとしてもよい。また、ここでは、選択された画像一覧３０２の画像は、ハイライトされるとしたが、図７に示したような拡大した外観検査画像１０６やレビュー画像１０８を表示してもよい。
【００８５】
オペレータは、以上のように表示された欠陥の画像を見て、欠陥分類ボタン２０１に白黒反転して表示された欠陥分類に誤りがあると判断した場合には、画像一覧３０２から当該欠陥の画像（例えば、ハイライトしている画像）を選択し、選択した欠陥の画像を適切な欠陥分類ボタン２０１までドラグしてドロップする。すなわち、この操作により、オペレータは、ＡＤＣなどの機能によって自動的に分類された欠陥分類を修正することが可能になる。
【００８６】
以上に説明した表示画面１００，１５０，２００，２５０，３００，３４０の例では、相関グラフ１０１は、欠陥サイズと危険率との相関を表したものであるが、相関グラフ１０１は、一方の座標軸が危険率であれば、他方の座標軸は、他の特徴量（例えば、最大グレーレベル差：図３参照）であってもよい。さらには、相関グラフ１０１は、必ずしも、危険率との相関を表したものに限定されることもない。ちなみに、図１３は、危険率のヒストグラムを表示し、そのヒストグラムにより選択された複数の欠陥の画像一覧を表示した表示画面の例を示した図である。
【００８７】
図１３を参照すると、表示画面４００の左半部には危険率のヒストグラム４０１が表示されている。ヒストグラム４０１は、バーグラフ（棒グラフ）で表されているが、白のバー４０２は選択されていないことを、また、斜線が付されたバー４０３は選択されたことを表している。従って、表示画面４００の例では、危険率がある値以上の欠陥がすべて選択されていることを表している。そして、斜線が付されたバー４０３により選択された欠陥の画像が画像一覧３０２１に表示される。
【００８８】
なお、図７以降の図面で説明した表示画面１００，１５０，２００，２５０，３００，３４０，４００は、データ処理装置３０における相関グラフ＆欠陥画像表示部３８（図２参照）の処理によって表示装置４０に表示される。また、表示画面１００，１５０，２００，２５０，３００，３４０，４００を介して、オペレータがキーボードやマウスから入力するデータを読み取り、欠陥を選択するための様々な処理は、欠陥選択部３９（図２参照）によって実行される。
【００８９】
以上に説明した実施形態によれば、欠陥解析のエンジニアであるオペレータは、表示装置４０に表示された相関グラフ１０１やヒストグラム４０１を用いることによって、危険率の大きさごとに欠陥を、適宜、選択することができ、かつ、その選択された欠陥の画像をすぐに見ることができる。従って、オペレータは、多数の欠陥画像の中から、危険率の大きい欠陥、つまり、製品の製造歩留まりに与える影響度（インパクト）の大きい欠陥を優先的に選択し、その欠陥の画像を確認することができる。そのため、製品の歩留まり低下の主要な原因となっている欠陥の欠陥解析を、優先的に行うことができるようになるので、その欠陥解析の結果を製造工程１１におけるさまざまな製造パラメータの改善に迅速に生かすことができるようになる。その結果、製品の製造歩留まりを短期間に向上させることが可能になる。
【００９０】
なお、本実施形態では、表面欠陥の危険度を算出して、その危険度を含む表面欠陥データを表示する対象は、集積回路などを形成する過程にあるシリコンのウェーハであるとしたが、その対象は、シリコンのウェーハに限定されることはなく、液晶表示基板、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示基板、磁気ディスク基板などであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施形態に係る表面欠陥データ表示管理装置が適用される全体システムの構成の例を示した図。
【図２】本発明の実施形態に係る表面欠陥データ表示管理装置の機能ブロックの構成の例を示した図。
【図３】欠陥データ記憶部に格納される欠陥データの構成の例を示した図。
【図４】危険率データ記憶部に格納される危険率データの構成の例を示した図。
【図５】ウェーハに形成される（ａ）ある配線層の横断面図の例、および、（ｂ）その配線層の平面のパターン図の例を示した図。
【図６】欠陥データおよび危険率データの一覧を表示した表示画面の例を示した図。
【図７】欠陥サイズと危険率との相関グラフ、および、その相関グラフにより選択された欠陥の画像を表示した表示画面の例を示した図。
【図８】図７に示した表示画面に、さらに、欠陥分類ボタンが追加して表示された表示画面の例を示した図。
【図９】相関グラフから複数の欠陥を選択し、その選択した欠陥の画像一覧を表示した表示画面の例を示した図。
【図１０】図９に示した表示画面から欠陥分類ボタンの表示を消去した表示画面の例を示した図。
【図１１】欠陥の分類ボタンにより欠陥を選択し、その選択した欠陥の画像一覧を表示した表示画面の例を示した図。
【図１２】画像一覧が表示された状態で、欠陥の１つが選択されたとき表示される表示画面の例を示した図。
【図１３】危険率のヒストグラムを表示し、そのヒストグラムにより選択された複数の欠陥の画像一覧を表示した表示画面の例を示した図。
【符号の説明】
【００９２】
１      半導体製造ライン
２      設計データ管理サーバ
３      表面欠陥データ表示管理装置
１０    レビュー装置
１１    製造工程
１２    外観検査装置
１３    光学式レビュー装置
１４    ＳＥＭ式レビュー装置
１５    プローブ検査装置
３０    データ処理装置
３１    設計データ取得部
３２    設計データ記憶部
３３    危険率算出部
３４    欠陥データ取得部
３５    欠陥データ記憶部
３６    危険率データ記憶部
３７    欠陥一覧表示部
３８    相関グラフ＆欠陥画像表示部
３９    欠陥選択部
４０    表示装置
【図１】
0005145116.tif 000002
【図２】
0005145116.tif 000003
【図３】
0005145116.tif 000004
【図４】
0005145116.tif 000005
【図５】
0005145116.tif 000006
【図６】
0005145116.tif 000007
【図７】
0005145116.tif 000008
【図８】
0005145116.tif 000009
【図９】
0005145116.tif 000010
【図１０】
0005145116.tif 000011
【図１１】
0005145116.tif 000012
【図１２】
0005145116.tif 000013
【図１３】
0005145116.tif 000014