(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸面を有するモールドの前記凹凸面と、被転写体の被転写面とを当接させた状態で、電磁波を照射して前記被転写面を軟化させ、前記凹凸面の凹凸形状を前記被転写面に転写するインプリント方法であって、
前記被転写面に、前記電磁波を吸収して発熱する発熱層を形成する発熱層形成工程と、
少なくとも一方が前記電磁波を透過する材料から構成されている前記モールド又は前記被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を照射し、前記発熱層を発熱させて前記被転写面を軟化させる軟化工程と、
前記発熱層形成工程の前に、前記凹凸面を有する前記モールドを作製するモールド作製工程と、
前記軟化工程の後に、前記被転写体から前記モールドを離型する離型工程と、前記被転写面に形成された前記発熱層を除去する発熱層除去工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
２つの凹凸面を有するモールドの前記２つの凹凸面と、２つの被転写体の２つの被転写面とを当接させた状態で、電磁波を照射して前記２つの被転写面を軟化させ、前記２つの凹凸面の凹凸形状を前記２つの被転写面に転写するインプリント方法であって、
前記２つの被転写面に、前記電磁波を吸収して発熱する発熱層を形成する発熱層形成工程と、
前記電磁波を透過する材料から構成されている前記２つの被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を照射し、前記発熱層を発熱させて前記２つの被転写面を軟化させる軟化工程と、
前記発熱層形成工程の前に、前記凹凸面を有する前記モールドを作製するモールド作製工程と、
前記軟化工程の後に、前記被転写体から前記モールドを離型する離型工程と、前記被転写面に形成された前記発熱層を除去する発熱層除去工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項３】
前記軟化工程において、前記２つの被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を同時に照射することを特徴とする請求項２記載のインプリント方法。
【請求項４】
更に、前記発熱層形成工程と前記軟化工程との間に、真空吸着を用いて前記モールドの前記凹凸面と、前記被転写体の前記被転写面に形成された前記発熱層とを当接させる真空吸着工程を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記軟化工程は、照射される前記電磁波を前記発熱層に合焦させるフォーカシング工程を含むことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記フォーカシング工程において、フォーカスサーボを実行することを特徴とする請求項５記載のインプリント方法。
【請求項７】
前記発熱層の膜厚は、前記発熱層を構成する材料の、前記電磁波に対する吸収量及び熱伝導率を考慮して決定されることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項記載のインプリント方法。
【請求項８】
前記発熱層を構成する材料は、金属、半導体、誘電体、半金属、有機材料の何れか、もしくは、これらの混合物からなることを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項記載のインプリント方法。
【請求項９】
前記発熱層を構成する材料は、相変化材料を含むことを特徴とする請求項８記載のインプリント方法。
【請求項１０】
前記発熱層は、単層又は複数の層が積層された構成であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか一項記載のインプリント方法。
【請求項１１】
前記電磁波の最大波長は、２０００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項記載のインプリント方法。
【請求項１２】
前記電磁波は、レーザー光であることを特徴とする請求項１乃至１１の何れか一項記載のインプリント方法。
【請求項１３】
前記レーザー光を出射するレーザーは、半導体レーザーであることを特徴とする請求項１２記載のインプリント方法。
【請求項１４】
前記モールドはフィルム状であることを特徴とする請求項１乃至１３の何れか一項記載のインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な凹凸面を有するモールドに電磁波を照射し、微細な凹凸形状を被転写体に転写するインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ナノオーダーの加工技術を用いて加工された微細構造を有するデバイスの研究開発が盛んに行われている。中でも、ナノインプリント技術は、ナノサイズのパターンを有するモールドを被転写体である基板にプレスすることによって、モールドのパターンを基板上に転写する方法である。この方法は生産性が高く、コストも低く済む。
【０００３】
ナノインプリントの方法は熱ナノインプリント法、光ナノインプリント法が主流であるが、より高解像度、高速処理を目指した方法として、レーザー光を用いたナノインプリント（ＬＡＤＩ）法が提案されている。ＬＡＤＩ法は、溶融水晶に所定のパターンを形成したモールドをシリコン基板に接触させて加圧し、その状態を維持してＸｅＣｌエキシマレーザパルスを照射する。その際、シリコン基板の表面に溶融及び液化を引き起こし、その結果所定のパターンがシリコン基板にインプリントされるというものである。更に、シリコン基板表面に半導体材料、金属または合金、ポリマー、セラミックを形成することも可能であることが示唆されている（例えば、非特許文献１、特許文献１参照）。
【非特許文献１】Ｓｔｅｐｈａｎ Ｙ．Ｃｈｏｕ ｅｔ．ａｌ．，Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ，Ｖｏｌ．６７，Ｉｓｓｕｅ ２１，ｐｐ．３１１４−３１１６（１９９５）
【特許文献１】特表２００５−５２１２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来から提案されているＬＡＤＩ法には以下のような問題があった。第１に、照射される所定の波長のレーザー光を透過する材料から構成されている基板を用いた場合、レーザー光のほとんどが基板を透過し、基板表面が溶融もしくは液化するのに必要な熱が発生しないため、インプリントが実現できない。すなわち、照射されるレーザー光を透過する材料から構成されている基板を用いることができないという問題があった。
【０００５】
なお、上述のように、特許文献１等には、基板表面に半導体材料、金属または合金、ポリマー、セラミックを形成することも可能であることが示唆されているが、基板表面にこのような材料を設ける目的や、上記第１の問題に対する具体的な解決方法は示されていない。
【０００６】
第２に、照射される所定の波長のレーザー光を透過しない材料から構成されているモールドを用いた場合、レーザー光がモールドに吸収されてしまい、基板表面を溶融及び液化することができないという問題があった。すなわち、照射されるレーザー光を透過する材料から構成されているモールドしか用いることができないという問題があった。
【０００７】
その他にも、エキシマレーザーはガスレーザーであることから、長時間使用の安定性の問題やメンテナンスが必要であること、レーザー光の入射方向が、照射される所定の波長のレーザー光を透過する材料から構成されているモールド側からに限定されているため、装置設計の自由度が低い等の問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、ＬＡＤＩ法の問題点を解決し、より実用性の高いインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、第１の発明は、凹凸面を有するモールドの前記凹凸面と、被転写体の被転写面とを当接させた状態で、電磁波を照射して前記被転写面を軟化させ、前記凹凸面の凹凸形状を前記被転写面に転写するインプリント方法であって、前記被転写面に、前記電磁波を吸収して発熱する発熱層を形成する発熱層形成工程と、少なくとも一方が前記電磁波を透過する材料から構成されている前記モールド又は前記被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を照射し、前記発熱層を発熱させて前記被転写面を軟化させる軟化工程と、前記発熱層形成工程の前に、前記凹凸面を有する前記モールドを作製するモールド作製工程と、前記軟化工程の後に、前記被転写体から前記モールドを離型する離型工程と、前記被転写面に形成された前記発熱層を除去する発熱層除去工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
第２の発明は、２つの凹凸面を有するモールドの前記２つの凹凸面と、２つの被転写体の２つの被転写面とを当接させた状態で、電磁波を照射して前記２つの被転写面を軟化させ、前記２つの凹凸面の凹凸形状を前記２つの被転写面に転写するインプリント方法であって、前記２つの被転写面に、前記電磁波を吸収して発熱する発熱層を形成する発熱層形成工程と、前記電磁波を透過する材料から構成されている前記２つの被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を照射し、前記発熱層を発熱させて前記２つの被転写面を軟化させる軟化工程と、前記発熱層形成工程の前に、前記凹凸面を有する前記モールドを作製するモールド作製工程と、前記軟化工程の後に、前記被転写体から前記モールドを離型する離型工程と、前記被転写面に形成された前記発熱層を除去する発熱層除去工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＬＡＤＩ法の問題点を解決し、より実用性の高いインプリント方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【００１３】
〈第１の実施の形態〉
図１〜図７を参照しながら、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法について説明する。図１〜図７は本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図である。図１〜図７において、１１は被転写体、１２は発熱層、１３はモールド、１４は電磁波である。又、１１ａは被転写体１１の被転写面を、１３ａはモールド１３の凹凸面を示している。
【００１４】
始めに、図１に示す工程では、被転写体１１を用意し、被転写体１１の被転写面１１ａに発熱層１２を形成する（発熱層形成工程）。被転写体１１の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ウレタン樹脂などに代表される樹脂や、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などに代表される酸化物や、ＳｉＮ、ＡｌＮなどに代表される窒化物や、ＳｉＣやＧＣ（グラッシーカーボン）に代表される炭化物などの結晶またはセラミックス材料、そしてＳｉなど所謂基板として用いられる材料等を用いることができる。発熱層１２は、後述する図４に示す工程において、電磁波１４を透過する材料から構成されている被転写体１１又はモールド１３を介して照射される電磁波１４を吸収し、被転写体１１の被転写面１１ａを軟化することができるだけの熱量を発生する発熱材料から構成される層である。
【００１５】
発熱層１２で発生させる熱量については、発熱層１２を構成する材料の、電磁波１４に対する吸収量、熱伝導率、そして発熱層１２の膜厚により調整を行う。図８は、電磁波１４に対する吸収量、熱伝導率及び発熱層１２の膜厚と発熱層１２で発生する熱量との関係を模式的に例示する図である。図８において、三角形に囲まれた斜線部の面積が発熱層１２で発生する熱量であり、図８に示す電磁波１４に対する吸収量、熱伝導率、発熱層１２の膜厚のバランスを、インプリントする被転写体１１に対して最適化することで良好なインプリントが実現できる。
【００１６】
例えば、電磁波１４に対して所定の吸収量及び所定の熱伝導率を有する材料を選定し、所定の吸収量及び所定の熱伝導率を考慮して、発熱層１２が必要な熱量を発生するための、発熱層１２の最適な膜厚を決定する。吸収量及び熱伝導率は、例えば、５０〜１００％及び２０〜４００Ｗ／ｍ／ｋ程度の範囲であることが好ましい。
【００１７】
発熱層１２を構成する材料としては、被転写体１１との剥離性が良く、複数回の電磁波１４の照射に対しても同様な発熱を起こす材料であることが好ましい。具体的には、半導体であるＳｉ、Ｇｅ、半金属であるＳｎ、Ｓｂ、Ｂｉ、貴金属であるＣｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄなど、遷移金属であるＺｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒなど又はこれらの合金、そしてＳｉＣ、ＴｉＣ等に代表される炭化物、ＳｉＯｘやＧｅＯｘ等に代表される酸素欠損酸化物のようなセラミックス材料及びそれらの複合物等であることが好ましい。又、発熱層１２を構成する材料は、相変化材料を含むことがより好ましい。相変化材料は、電磁波１４に対する吸収量、発熱量が大きいため、発熱層１２が必要な熱量を発生するための最適な膜厚を薄くすることが可能であり、生産性を向上できるからである。
【００１８】
相変化材料としては、書き換え型光記録媒体の記録層の材料として用いられているものの中から適宜選択することができ、例えば、Ｓｂ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｓｅ、及びＴｅから選ばれる１種以上の元素を含む材料を用いることが好ましい。これら相変化材料としては、熱的特性及び光学特性から所望の材料を用いることが可能であるが、ＧｅＳｂＴｅ合金、ＡｇＩｎＳｂＴｅ合金、ＡｇＩｎＳｂＴｅＧｅ合金、ＧａＳｂＳｎＧｅ合金、ＧｅＳｂＳｎＭｎ合金、ＧｅＩｎＳｂＴｅ合金、ＧｅＳｂＳｎＴｅ合金などが好ましい。
【００１９】
又、発熱層１２は、単層構成のみではなく、複数の層が積層された多層構成であっても構わない。多層構成にすることにより、発熱量のみならず、温度の維持や冷却速度などの調整を行うことが可能となり、より良好なインプリントが実現できる。
【００２０】
次いで、図２に示す工程では、凹凸面１３ａを有するモールド１３を作製する（モールド作製工程）。凹凸面１３ａは、例えば、ナノスケールの凹凸パターンを有する面である。モールド１３の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ウレタン樹脂などに代表される樹脂や、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などに代表される酸化物や、ＳｉＮ、ＡｌＮなどに代表される窒化物や、ＳｉＣやＧＣ（グラッシーカーボン）に代表される炭化物などの結晶またはセラミックス材料、そしてＮｉやＴａなどに代表される金属材料など、一般にナノインプリント法で用いられるモールド材等を用いることができる。モールド１３の凹凸面１３ａは、例えば、ＦＩＢ（Focused Ion Beam）加工等により形成することができる。ＦＩＢ（Focused Ion Beam）加工とは、周知のように、細く絞ったＧａ(ガリウム）イオンビームを使用する加工方法であり、サブミクロンレベルの精度で複雑な形状を作製することができる。
【００２１】
次いで、図３に示す工程では、被転写体１１の被転写面１１ａに形成された発熱層１２とモールド１３の凹凸面１３ａの凸部とを当接させる。当接は、被転写体１１とモールド１３とを外圧で強く圧着させることにより行う。当接の具体的な方法としては、専用の押圧機を用いて機械的な力で押圧する方法でもよいが、発熱層１２とモールド１３の凹凸面１３ａの間を真空にし、外部の気圧により圧着させる真空吸着を用いる方法が好ましい（真空吸着工程）。
【００２２】
真空吸着は、汎用の装置を用いて実現可能であり、吸着状態を維持することも容易である。又、被転写体１１やモールド１３の機械的強度が強くない場合でも、被転写体１１やモールド１３を破壊しない程度の必要最低限の圧着力が得られる。真空吸着を用いることにより、良好なインプリントを実現することができる。真空吸着は、例えば、周知の光記録媒体であるＤＶＤ−ＲＯＭを構成する２枚の基板を、気泡の元となるガスが存在しない真空中で貼り合わせるために用いる既存の真空貼り合わせ装置により実現することができる。
【００２３】
次いで、図４に示す工程では、電磁波１４を透過する材料から構成されている被転写体１１又はモールド１３を介して、発熱層１２に電磁波１４を照射し、発熱層１２を発熱させて被転写体１１の被転写面１１ａを軟化させる（軟化工程）。被転写体１１とモールド１３とは、発熱層１２を介して、例えば、真空吸着により強く圧着されているため、電磁波１４の照射により発熱層１２が発熱して被転写体１１の被転写面１１ａが軟化すると、被転写体１１の被転写面１１ａは、モールド１３の凹凸面１３ａの凹凸形状に従って変形する。なお、モールドを構成する材料の軟化点もしくは融点は、被転写体を構成する材料の軟化点もしくは融点と同等もしくは高い必要がある事は言うまでもない。
【００２４】
ここで、被転写体１１及びモールド１３の少なくとも一方が電磁波１４を透過する材料から構成されていることが必要である。モールド１３が電磁波１４を透過する材料から構成されている場合には、図４（ａ）に示すように、モールド１３を介して発熱層１２に電磁波１４を照射する。又、被転写体１１が電磁波１４を透過する材料から構成されている場合には、図４（ｂ）に示すように、被転写体１１を介して発熱層１２に電磁波１４を照射する。
【００２５】
又、被転写体１１及びモールド１３のいずれもが電磁波１４を透過する材料から構成されている場合には、図４（ａ）に示すように、モールド１３を介して発熱層１２に電磁波１４を照射しても構わないし、図４（ｂ）に示すように、被転写体１１を介して発熱層１２に電磁波１４を照射しても構わないが、図４（ｂ）に示すように、被転写体１１を介して発熱層１２に電磁波１４を照射する方が好ましい。
【００２６】
なぜなら、モールド１３を介して発熱層１２に電磁波１４を照射する場合には、モールド１３の凹凸面１３ａの凹凸形状によって電磁波１４に干渉が生じる虞がある。干渉が生じると、電磁波１４が発熱層１２に均一に照射されないため、被転写体１１の被転写面１１ａに転写される凹凸形状の精度が低下する要因となりうるからである。一方、被転写体１１を介して発熱層１２に電磁波１４を照射する場合には、発熱層１２が発熱して被転写体１１の被転写面１１ａが軟化するまでは、被転写体１１の被転写面１１ａは平坦であるため、上記のような問題は発生しない。
【００２７】
電磁波１４の波長は、２０００ｎｍ以下であることが好ましい。２０００ｎｍよりも長波長では、電磁波を十分に吸収する発熱材料が少ないからである。電磁波１４として最も好ましいのはレーザー光である。レーザー光を用いることで、発熱層１２上での単位面積あたりの光強度、すなわち、エネルギー密度を大きくすることができるからである。更に、レーザー光を出射するレーザーとしては、半導体レーザーが特に好ましい。半導体レーザーは小型でメンテナンス性が良く、低コストで長寿命だからである。
【００２８】
又、図４に示す軟化工程は、光源から出射される電磁波１４を発熱層１２に合焦させるフォーカシング工程を含むことが好ましい。フォーカシング工程により、電磁波１４の照射を効率良く行うことができる。更に、電磁波１４を出射する光源を有する光学ヘッド（図示せず）もしくは被転写体１１及びモールド１３、あるいは両方を２次元的に動かしてインプリントを行う場合には、フォーカシング工程において、フォーカスサーボを実行することが好ましい。フォーカスサーボを実行することで、機械的な誤差を解消して確実に電磁波１４を発熱層１２に合焦させることが可能となり、良好なインプリントを実現することができる。
【００２９】
ここで、電磁波１４を出射する光源を有する光学ヘッド（図示せず）もしくは被転写体１１及びモールド１３、あるいは両方を２次元的に動かしてインプリントを行う場合とは、例えば、後述する実施例１等に示すように、真空吸着させたモールドと被転写体とをターンテーブル上に載置して回転させながら、電磁波を照射するような場合を指す。フォーカスサーボは、光記録媒体の記録又は再生時に、回転する光記録媒体に追従するようにレーザー光を合焦（集光）させるときに用いる周知の方法で実現することができる。
【００３０】
次いで、図５に示す工程では、被転写体１１からモールド１３を離型する（離型工程）。次いで、図６に示す工程では、被転写体１１の被転写面１１ａに形成されている発熱層１２を除去することにより（発熱層除去工程）、図７に示すように、モールド１３の凹凸面１３ａの凹凸形状が、被転写体１１の被転写面１１ａに転写される。なお、発熱層１２は、例えば、ウェットエッチングにより除去することができる。ウェットエッチングとは、目的とする金属等を腐食溶解する性質を持つ液体の薬品を使ったエッチングである。
【００３１】
従来のインプリント方法では、電磁波を透過しない材料から構成されている被転写体の被転写面に、電磁波を透過する材料から構成されているモールドを介して電磁波を照射することで、被転写体の被転写面を軟化させ、モールドの凹凸面の凹凸形状を被転写体の被転写面に転写していた。すなわち、モールドを構成する材料は、電磁波を透過する材料に限定され、被転写体を構成する材料は、電磁波を透過しない材料（電磁波を吸収し発熱する材料）に限定されていた。
【００３２】
本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法では、被転写体１１の被転写面１１ａに、電磁波１４を吸収して発熱する発熱層１２を形成し、発熱層１２に電磁波１４を照射し、発熱層１２を発熱させて被転写体１１の被転写面１１ａを軟化させるため、被転写体１１及びモールド１３の少なくとも一方が電磁波を透過する材料から構成されていればよい。
【００３３】
すなわち、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法によれば、従来のインプリント方法である電磁波を透過する材料から構成されているモールドと電磁波を透過しない材料から構成されている被転写体との組み合わせはもちろんのこと、電磁波を透過しない材料から構成されているモールドと電磁波を透過する材料から構成されている被転写体との組み合わせや、電磁波を透過する材料から構成されているモールドと電磁波を透過する材料から構成されている被転写体との組み合わせにおいてもインプリントすることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。
【００３４】
〈第２の実施の形態〉
図９〜図１５を参照しながら、本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法について説明する。本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法は、２つの凹凸面を有するモールドを用い、２つの凹凸面を２つ被転写体の被転写面に転写する点が、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法と異なる。
【００３５】
図９〜図１５は本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図である。図９〜図１５において、２１及び３１は被転写体、２２及び３２は発熱層、２３はモールド、２４は電磁波である。又、２１ａ及び３１ａは被転写体２１及び３１の被転写面を、２３ａ及び２３ｂはモールド２３の凹凸面を示している。
【００３６】
始めに、図９に示す工程では、被転写体２１及び３１を用意し、被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａに発熱層２２及び３２を形成する（発熱層形成工程）。被転写体２１及び３１の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ウレタン樹脂などに代表される樹脂や、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などに代表される酸化物や、ＳｉＮ、ＡｌＮなどに代表される窒化物や、ＳｉＣやＧＣ（グラッシーカーボン）に代表される炭化物などの結晶またはセラミックス材料、そしてＳｉなど所謂基板として用いられる材料等を用いることができる。発熱層２２及び３２は、後述する図１２に示す工程において、電磁波２４を透過する材料から構成されている被転写体２１及び３１を介して照射される電磁波２４を吸収し、被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａを軟化することができるだけの熱量を発生する発熱材料から構成される層である。発熱層２２及び３２で発生させる熱量の調整や発熱層２２及び３２を構成する材料等は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法における発熱層１２の場合と同じであるため、その説明は省略する。
【００３７】
次いで、図１０に示す工程では、凹凸面２３ａ及び２３ｂを有するモールド２３を作製する（モールド作製工程）。凹凸面２３ａ及び２３ｂは、例えば、ナノスケールの凹凸パターンを有する面である。モールド２３の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ウレタン樹脂などに代表される樹脂や、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などに代表される酸化物や、ＳｉＮ、ＡｌＮなどに代表される窒化物や、ＳｉＣやＧＣ（グラッシーカーボン）に代表される炭化物などの結晶またはセラミックス材料、そしてＮｉやＴａなどに代表される金属材料など、一般にナノインプリント法で用いられるモールド材等を用いることができるが、特にフィルム状のものが好ましい。モールド２３の凹凸面２３ａ及び２３ｂは、例えば、ＦＩＢ（Focused Ion Beam）加工等により形成することができる。ＦＩＢ（Focused Ion Beam）加工とは、周知のように、細く絞ったＧａ(ガリウム）イオンビームを使用する加工方法であり、サブミクロンレベルの精度で複雑な形状を作製することができる。
【００３８】
次いで、図１１に示す工程では、被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａに形成された発熱層２２及び３２とモールド２３の凹凸面２３ａ及び２３ｂの凸部とを当接させる。当接は、被転写体２１及び３１とモールド２３とを外圧で強く圧着させることにより行う。当接の具体的な方法としては、専用の押圧機を用いて機械的な力で押圧する方法でもよいが、発熱層２２及び３２とモールド２３の凹凸面２３ａ及び２３ｂの間を真空にし、外部の気圧により圧着させる真空吸着を用いる方法が好ましい（真空吸着工程）。真空吸着に関しては、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の場合と同じであるため、その説明は省略する。
【００３９】
次いで、図１２に示す工程では、電磁波２４を透過する材料から構成されている被転写体２１及び３１を介して、発熱層２２及び３２に電磁波２４を照射し、発熱層２２及び３２を発熱させて被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａを軟化させる（軟化工程）。被転写体２１及び３１とモールド２３とは、発熱層２２及び３２を介して、例えば、真空吸着により強く圧着されているため、電磁波２４の照射により発熱層２２及び３２が発熱して被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａが軟化すると、被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａは、モールド２３の凹凸面２３ａ及び２３ｂの凹凸形状に従って変形する。なお、モールドを構成する材料の軟化点もしくは融点は、被転写体を構成する材料の軟化点もしくは融点と同等もしくは高い必要がある事は言うまでもない。
【００４０】
ここで、被転写体２１及び３１の両方が電磁波２４を透過する材料から構成されていることが必要である。電磁波２４は、被転写体２１又は３１を介して、発熱層２２及び３２に順次照射しても構わないが、電磁波２４を被転写体２１及び３１の両側から発熱層２２及び３２に同時に照射することで生産性を向上させることができる。電磁波２４の波長等は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法における電磁波１４の場合と同じであるため、その説明は省略する。
【００４１】
又、図１２に示す軟化工程は、光源から出射される電磁波２４を発熱層２２及び３２に合焦させるフォーカシング工程を含むことが好ましい。フォーカシング工程により、電磁波２４の照射を効率良く行うことができる。更に、電磁波２４を出射する光源を有する光学ヘッド（図示せず）もしくは被転写体２１及び３１とモールド２３、あるいは両方を２次元的に動かしてインプリントを行う場合には、フォーカシング工程において、フォーカスサーボを実行することが好ましい。フォーカスサーボを実行することで、機械的な誤差を解消して確実に電磁波２４を発熱層２２及び３２に合焦させることが可能となり、その結果良好なインプリントを実現することができる。
【００４２】
ここで、電磁波２４を出射する光源を有する光学ヘッド（図示せず）もしくは被転写体２１及び３１とモールド２３、あるいは両方を２次元的に動かしてインプリントを行う場合とは、例えば、後述する実施例１等に示すように、真空吸着させたモールドと被転写体とをターンテーブル上に載置して回転させながら、電磁波を照射するような場合を指す。フォーカスサーボは、光記録媒体の記録又は再生時に、回転する光記録媒体に追従するようにレーザー光を合焦（集光）させるときに用いる周知の方法で実現することができる。
【００４３】
なお、真空吸着させたモールドと被転写体とをターンテーブル上に載置して回転させながら、被転写体の両側から同時に電磁波を照射する場合には、例えば、被転写体の両側に２つの光学ヘッドを有するような、従来の情報記録再生装置とは異なる機構が必要であるが、そのような機構は、従来技術の範囲内で実現できる。
【００４４】
次いで、図１３に示す工程では、被転写体２１及び３１からモールド２３を離型する（離型工程）。次いで、図１４に示す工程では、被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａに形成されている発熱層２２及び３２を除去することにより（発熱層除去工程）、図１５に示すように、モールド２３の凹凸面２３ａ及び２３ｂの凹凸形状が、被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａに転写される。なお、発熱層２２及び３２は、例えば、ウェットエッチングにより除去することができる。ウェットエッチングとは、目的とする金属等を腐食溶解する性質を持つ液体の薬品を使ったエッチングである。
【００４５】
従来のインプリント方法では、電磁波を透過しない材料から構成されている被転写体の被転写面に、電磁波を透過する材料から構成されているモールドを介して電磁波を照射することで、被転写体の被転写面を軟化させ、モールドの凹凸面の凹凸形状を被転写体の被転写面に転写していた。すなわち、モールドを構成する材料は、電磁波を透過する材料に限定され、被転写体を構成する材料は、電磁波を透過しない材料（電磁波を吸収し発熱する材料）に限定されていたため、モールドの両側に被転写体を当接して両面インプリントを行うことはできなかった。
【００４６】
本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法では、被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａに電磁波２４を吸収して発熱する発熱層２２及び３２を形成し、発熱層２２及び３２に電磁波２４を照射し、発熱層２２及び３２を発熱させて、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａを軟化させて、モールド２３の凹凸面２３ａ及び２３ｂの凹凸形状を、被転写体２１及び３１の被転写面２１ａ及び３１ａに転写する。
【００４７】
すなわち、本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法によれば、従来のインプリント方法とは異なり、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体を用いることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法（両面インプリント方法）を実現することができる。又、本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法によれば、高速で生産性に優れたインプリント方法（両面インプリント方法）を実現することができる。
【００４８】
〈実施例１〉
図１６は、本発明の実施例１で用いたモールド４３の概略形状を例示する平面図である。図１７は、本発明の実施例１で用いたモールド４３の概略形状を例示する断面図である。図１６及び図１７に示すモールド４３は、直径約φ１２０ｍｍ、厚さ約０．６ｍｍ、中心の穴径約φ１５ｍｍのポリカーボネート樹脂で構成されたＨＤ  ＤＶＤ-ＲＷディスクに用いられる基板である。モールド４３の片面側の直径約φ４８〜φ１１８ｍｍの範囲には、トラックピッチＴＰ１＝約４００ｎｍ、グルーブ（凹部）幅Ｗ１＝約２００ｎｍ、深さＤ１＝約２７ｎｍの溝４５が、スパイラル状に形成されている。実施例１では特に断らない限り、モールドパターンは、スパイラル状の溝４５を指す。モールド４３の溝４５が形成されている面を凹凸面４３ａとする。
【００４９】
図１８は、貼り合わせサンプル４６について説明するための図である。被転写体４１には、外形寸法がモールド４３と同様で、溝４５が形成されていないポリカーボネート樹脂からなる基板を用意した。被転写体４１の被転写面４１ａに発熱層４２としてＧｅ膜（膜厚：約１０ｎｍ）をスパッタ法で成膜した。図１８に示すように、被転写体４１の被転写面４１ａに形成された発熱層４２とモールド４３の凹凸面４３ａの凸部とを真空中で当接させ、真空吸着を維持している状態に貼り合わせ、貼り合わせサンプル４６を作製した。
【００５０】
電磁波を照射する照射装置としては、日立コンピュータ機器(株)製ＰＯＰ１２０−７Ａを用いた。この照射装置は相変化型光記録媒体の初期化に用いられるもので、電磁波の光源である波長約８３０ｎｍの半導体レーザーを有する光学ヘッドが搭載されている。この光学ヘッドは、オートフォーカスサーボ機構を有し、電磁波の光源である半導体レーザーから出射されたレーザー光を、貼り合わせサンプル４６の発熱層４２に集光する。集光されたビームのサイズは、貼り合わせサンプル４６の半径方向に、長さ約７５μｍ、幅約１μｍである。
【００５１】
インプリント自体は相変化型光記録媒体の初期化とほぼ同じであり、貼り合わせサンプル４６を照射装置に設けられたターンテーブル上に載置し、任意の回転数で回転させ、フォーカスサーボを実行しながら被転写体４１側からレーザー光を照射した。更に、レーザー光を照射しながら、光学ヘッドを、貼り合わせサンプル４６の半径方向に移動させ、溝４５が形成されている範囲全体にレーザー光を照射した。
【００５２】
なお、レーザー光の照射に際して、トラッキングサーボは実行されていない。実施例１では表１に示すような設定条件でインプリントを行った。この条件で１枚辺り約４０秒の時間で作業が終了するが、実施例１ではインプリントの様子が分かるように、途中で作業を中止した。
【００５３】
【表１】
0005293169.tif 000002
レーザー光を照射後、被転写体４１とモールド４３とを引き剥がし、モールド４３の凹凸面４３ａと接していた被転写体４１の被転写面４１ａを目視で観察したところ、モールド４３の凹凸面４３ａと同様に光の干渉による干渉色が観察されたことから、被転写体４１の被転写面４１ａにモールド４３の凹凸面４３ａの凹凸形状がインプリントされていることが分かった。又、被転写体４１の被転写面４１ａの干渉色はレーザー光照射を止めた部分でなくなっており、外周部では干渉色が確認できないことからも、レーザー光照射によるインプリントがされていることが分かった。
【００５４】
更に、被転写体４１の被転写面４１ａにモールド４３の凹凸面４３ａの凹凸形状がインプリントされていることを他の方法で確認するために、被転写体４１の被転写面４１ａにＡｇ膜を約２００ｎｍ成膜した。又、比較のために、モールド４３の凹凸面４３ａにもＡｇ膜を約２００ｎｍ成膜した。
【００５５】
Ａｇ膜を成膜した後、光ディスク評価装置（パルステック社製ＯＤＵ−１０００）を用いて、トラッキングサーボＯｆｆとＯｎにおける、インプリントされた被転写体４１の被転写面４１ａの信号について確認を行った。図１９は、トラッキングサーボＯｆｆ時の、全光量信号４７、トリガー信号４８、及び、プッシュプル信号４９を示す図である。ここで、全光量信号４７は反射率を示す信号、トリガー信号４８は１周に当たる時間を表した信号、プッシュプル信号４９はトラッキング誤差信号等に用いられる信号である。又、横軸は時間、縦軸は電圧を示している。図１９において、プッシュプル信号４９が観測されていることから、被転写体４１の被転写面４１ａにモールド４３の凹凸面４３ａの凹凸形状がインプリントされていることが分かる。
【００５６】
図２０は、トラッキングサーボＯｎ時の、全光量信号４７、トリガー信号４８、及び、プッシュプル信号４９を示す図である。ここで、全光量信号４７は反射率を示す信号、トリガー信号４８は１周に当たる時間を表した信号、プッシュプル信号４９はトラッキング誤差信号等に用いられる信号である。又、横軸は時間、縦軸は電圧を示している。図２０において、トラッキングサーボが問題なく実行できたことから、被転写体４１の被転写面４１ａにモールド４３の凹凸面４３ａの凹凸形状が、良好にインプリントされていることが分かる。なお、この光ディスク評価装置による評価においては、レーザー照射を行った領域全てに同様な結果が得られた。
【００５７】
本発明によれば、従来のインプリント方法とは異なり、被転写体４１の被転写面４１ａに電磁波を吸収して発熱する発熱層４２を形成し、発熱層４２に電磁波を照射し、発熱層４２を発熱させて被転写体４１の被転写面４１ａを軟化させるため、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体４１にインプリントすることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。
【００５８】
なお、本発明の効果は実施例１で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。
【００５９】
〈実施例２〜９〉
実施例２〜９では、実施例１と同様に被転写体４１の被転写面４１ａに発熱層４２をスパッタ法で成膜した。始めに、実施例２〜４では、発熱層４２の材料としてＧｅを用い、表２に示すような膜厚で成膜して、それぞれインプリントを行った。表２に同時にその結果を示すが、Ｇｅの膜厚にはインプリントできる最適範囲があることが分かった。この理由は、Ｇｅの膜厚が薄過ぎると十分にレーザー光を吸収できずにインプリントに必要な発熱量が発生せず、厚すぎると発熱した熱をＧｅ膜自身が放熱してしまうためと考えられる。
【００６０】
【表２】
0005293169.tif 000003
次に、実施例５〜９では、発熱層４２の材料としてＡｇを用い、表３に示すような膜厚で成膜して、それぞれインプリントを行った。表３に同時にその結果を示すが、Ａｇの膜厚に依らず全てインプリントできなかった。この理由は、Ａｇ自体の熱伝導率が高過ぎるのでインプリントに必要な熱量が発生できないためと考えられる。
【００６１】
なお、表２及び表３において、膜厚は分光エリプソメーター（ＪＡ．Ｗｏｏｌｌａｍ製Ｍ２０００ＤＩ）を用いて測定した。又、光ディスク評価装置による溝信号の有無は、図１９に示すトラッキングサーボＯｆｆ時のプッシュプル信号が観測できるか否かにより判定した。
【００６２】
【表３】
0005293169.tif 000004
表２及び表３に示す結果は、インプリントに必要な発熱量を、発熱層４２を構成する発熱材料のレーザー光に対する吸収量、熱伝導率、そして発熱層４２の膜厚により調整することが非常に重要であることを示している。これは従来技術では見出せなかった内容である。
【００６３】
本発明によれば、従来のインプリント方法とは異なり、被転写体４１の被転写面４１ａに電磁波を吸収して発熱する発熱層４２を形成し、発熱層４２に電磁波を照射し、発熱層４２を発熱させて被転写体４１の被転写面４１ａを軟化させるため、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体４１にインプリントすることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。
【００６４】
なお、本発明の効果は本実施例で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。
【００６５】
〈実施例１０〉
実施例１０では、モールド５３として、市販のホログラムシートを用いて、両面インプリントを行った。図２１は、モールド５３であるホログラムシートの顕微鏡写真である。図２１に示すモールド５３であるホログラムシートは、外形が２５×２０×０．１ｍｍの直方体の薄いシートである。図２２は、モールド５３であるホログラムシートの凹凸の様子を示すＡＦＭ像で、ＡＦＭ装置（キーエンス社製ＶＮ−８０００）を用いて評価したものである。図２２に示すＡＦＭ像の評価により、モールド５３であるホログラムシートは、高さ約１３０ｎｍ、ピッチ約８００ｎｍの凹凸を有することが確認できた（以下、モールド５３であるホログラムシートの凹凸を有する面を「凹凸面５３ａ」とする）。
【００６６】
図２３は、貼り合わせサンプル５６について説明するための図である。モールド５３を２枚用意した。又、被転写体５１及び６１には、外形寸法が図１６に示すモールド４３と同様で、溝４５が形成されていないポリカーボネート樹脂からなる基板を用意し、実施例１と同様の方法により、被転写体５１及び６１の被転写面５１ａ及び６１ａに発熱層５２及び６２としてＧｅ膜（膜厚：約１０ｎｍ）をスパッタ法で成膜した。図２３に示すように、１枚のモールド５３の凹凸面５３ａを上側に向け、もう１枚のモールド５３の凹凸面５３ａを下側に向けた状態で、２枚のモールド５３が重ならないように、一方の凹凸面５３ａの凸部と被転写体５１の被転写面５１ａに形成された発熱層５２、及び、他方の凹凸面５３ａの凸部と被転写体６１の被転写面６１ａに形成された発熱層６２とを真空中で当接させ、真空吸着を維持している状態に貼り合わせ、貼り合わせサンプル５６を作製した。
【００６７】
このようにして作製した貼り合わせサンプル５６に、実施例１と同様な装置、手順でレーザー光を照射した。ただし、モールド５３と、被転写体５１及び６１の寸法の関係から、被転写体５１及び６１の間にはモールド５３が挟まれていない部分があり、オートフォーカス機構を用いると、モールド５３が無い部分で装置が停止してしまうため、固定フォーカスを用いた。設定条件は表４に示した条件を用いた。
【００６８】
【表４】
0005293169.tif 000005
レーザー光を片面ずつ照射後、被転写体５１及び６１を引き剥がし、モールド５３と接していた被転写体５１及び６１の被転写面５１ａ及び６１ａを目視で観察すると、モールド５３と同様に光の干渉による干渉色が観察された。図２４は、被転写体５１の被転写面５１ａの顕微鏡写真である。図２５は、被転写体５１の被転写面５１ａの様子を示すＡＦＭ像で、ＡＦＭ装置（キーエンス社製ＶＮ−８０００）を用いて評価したものである。図２５に示すＡＦＭ像の評価により、被転写体５１の被転写面５１ａは、高さ約７０ｎｍ、ピッチ約８２０ｎｍの凹凸を有することが確認できた。なお、同様の方法で、被転写体６１の被転写面６１ａにも、被転写体５１の被転写面５１ａと同様の凹凸を有することが確認できた。
【００６９】
被転写体５１及び６１の被転写面５１ａ及び６１ａに転写された凹凸形状は、モールド５３であるホログラムシートの凹凸面５３ａの凹凸形状に対して、高さが約半分程度であることを除けば、良好なインプリントができている。高さが半分程度になる原因はレーザー光のフォーカスを固定フォーカスとしたことにより、フォーカスが不十分であり、十分な発熱量が得られなかったためと考えられる。これより、レーザー光の照射条件（特に光強度に関するパラメーター）を調整する事で被転写体の形状やサイズを調整する事が可能であるといえる。
【００７０】
なお、実施例１０では、実験環境の都合上、片面に凹凸面５３ａを有するホログラムシート２枚をモールド５３として用い、１枚のモールド５３の凹凸面５３ａを上側に向け、もう１枚のモールド５３の凹凸面５３ａを下側に向けた状態で、２枚のモールド５３が重ならないように、被転写体５１及び６１の間に挟むようにして真空中で重ね合わせ、真空吸着を維持している状態に貼り合わせ、貼り合わせサンプル５６を作製した。
【００７１】
しかし、実施例１０の結果から、本発明の第２の実施の形態において示したように、両面に凹凸面を有するモールドを用い、電磁波を透過する材料から構成されている２つの被転写体でモールドを挟んで、２つの被転写体を介して電磁波を照射することにより、両面インプリントが実現できることは、容易に想像される。
【００７２】
本発明によれば、両面インプリントが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。又、本発明によれば、高速で生産性に優れたインプリント方法を実現することができる。なお、本発明の効果は本実施例で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。
【００７３】
〈実施例１１〉
実施例１１では、実施例１と同様に被転写体４１の被転写面４１ａに発熱層４２としてＧｅ膜（膜厚：約１０ｎｍ）をスパッタ法で成膜した。モールドとしては、実施例１で用いたモールド４３と同じ形状の石英基板を準備し、準備した石英基板の表面に図２６に示すテクスチャ構造体を作製したものを用いた。図２６は、モールドである石英基板の表面に作製したテクスチャ構造体の顕微鏡写真である。図２６に示すテクスチャ構造体のサイズは、ドットピッチ４００ｎｍ、高さ５００ｎｍである。図２６に示すテクスチャ構造体が、実施例１の凹凸面４３ａに相当する。なお、テクスチャ構造とは、所定の規則に従って配列されてできる繰り返しパターンを指し、例えば、表面に多数の微小な凹凸形状を有する構造等である。
【００７４】
続いて、実施例１と同様の方法により、モールドである石英基板の表面に作製したテクスチャ構造体を被転写体４１の被転写面４１ａに転写した。図２７は、テクスチャ構造体が転写された被転写体４１の光透過スペクトルを例示する図である。図２７において、△は、被転写面４１ａにテクスチャ構造体が転写された被転写体４１を、×は、転写に用いた表面にテクスチャ構造体が作製されたモールドである石英基板を、○は、表面にテクスチャ構造体が作製されていない石英基板を示している。モールド及び石英基板（テクスチャ構造体なし）の透過率は、被転写体４１の透過率と比較するために記載したものである。
【００７５】
図２７に示すように、被転写体４１（△）もモールドとして転写に用いた石英基板（×）も同様に、６００ｎｍ以上の波長領域で、表面にテクスチャ構造体が作製されていない石英基板（○）よりも透過率が高くなっている。これはテクスチャ構造体による反射防止効果に依るもので、被転写体４１は、モールドとして転写に用いた石英基板と同等な特性を示している事から、良好な転写が行われている事が分かる。
【００７６】
以上の結果から、本発明は表面にテクスチャ構造体が作製されたようなモールドについてもインプリントする事ができる。
【００７７】
なお、本発明の効果は本実施例で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。
【００７８】
〈実施例１２〉
実施例１２では、実施例１と同様に被転写体４１の被転写面４１ａに発熱層４２としてＧｅ膜（膜厚：約１０ｎｍ）をスパッタ法で成膜した。そして、実施例１と同様に貼り合わせサンプル４６を作製し、貼り合わせサンプル４６にモールド４３側からレーザー光を照射してインプリントを行った。このようにして作製した被転写体４１を実施例１で用いた光ディスク評価装置を用いてトラッキングを行いながら、２５００トラック（約１ｍｍ幅）スキャニングした。この際、被転写体４１の回転線速を表５に示すように変更し、トラッキング外れの有無を確認した。○はトラッキング外れが無く、×はトラッキング外れが有った事を示す。比較の為に、実施例1での場合についても示す。表５に示すように、実施例１２でモールド４３側からレーザー光を照射してインプリントした被転写体４１では、回転線速が所定値より速くなると、トラッキング外れが生じることが確認された。
【００７９】
【表５】
0005293169.tif 000006
以上の結果から、レーザー光の照射は被転写体側から入射した方がより転写性が向上したインプリント方法が実現できる。
【００８０】
なお、本発明の効果は本実施例で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。
【００８１】
以上、本発明の好ましい実施の形態及び実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施の形態及び実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及び実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図（その１）である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図（その２）である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図（その３）である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図（その４）である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図（その５）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図（その６）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図（その７）である。
【図８】電磁波１４に対する吸収量、熱伝導率及び発熱層１２の膜厚と発熱層１２で発生する熱量との関係を模式的に例示する図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図（その１）である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図（その２）である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図（その３）である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図（その４）である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図（その５）である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図（その６）である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図（その７）である。
【図１６】本発明の実施例１で用いたモールド４３の概略形状を例示する平面図である。
【図１７】本発明の実施例１で用いたモールド４３の概略形状を例示する断面図である。
【図１８】貼り合わせサンプル４６について説明するための図である。
【図１９】トラッキングサーボＯｆｆ時の、全光量信号４７、トリガー信号４８、及び、プッシュプル信号４９を示す図である。
【図２０】トラッキングサーボＯｎ時の、全光量信号４７、トリガー信号４８、及び、プッシュプル信号４９を示す図である。
【図２１】モールド５３であるホログラムシートの顕微鏡写真である。
【図２２】モールド５３であるホログラムシートの凹凸の様子を示すＡＦＭ像である。
【図２３】貼り合わせサンプル５６について説明するための図である。
【図２４】被転写体５１の被転写面５１ａの顕微鏡写真である。
【図２５】被転写体５１の被転写面５１ａの様子を示すＡＦＭ像である。
【図２６】モールドである石英基板の表面に作製したテクスチャ構造体の顕微鏡写真である。
【図２７】テクスチャ構造体が転写された被転写体４１の光透過スペクトルを例示する図である。
【符号の説明】
【００８３】
１１，２１，３１，４１，５１，６１  被転写体
１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ  被転写体の被転写面
１２，２２，３２，４２，５２  発熱層
１３，２３，４３，５３  モールド
１３ａ，２３ａ，２３ｂ，４３ａ，５３ａ  モールドの凹凸面
１４、２４  電磁波
４５  溝
４６，５６  貼り合わせサンプル
４７  全光量信号
４８  トリガー信号
４９  プッシュプル信号
【図１】
0005293169.tif 000007
【図２】
0005293169.tif 000008
【図３】
0005293169.tif 000009
【図４】
0005293169.tif 000010
【図５】
0005293169.tif 000011
【図６】
0005293169.tif 000012
【図７】
0005293169.tif 000013
【図８】
0005293169.tif 000014
【図９】
0005293169.tif 000015
【図１０】
0005293169.tif 000016
【図１１】
0005293169.tif 000017
【図１２】
0005293169.tif 000018
【図１３】
0005293169.tif 000019
【図１４】
0005293169.tif 000020
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図２３】
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【図２７】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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