(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成領域及び該画像形成領域の外縁部に画像非形成領域を有し、該画像非形成領域に、少なくとも一層のダミー有機層領域を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記有機ＥＬ素子に形成される有機層の内、少なくとも一層以上が
画像形成領域と、該画像形成領域の外縁部にダミー画像形成領域の異なる表面パターンを有し、
前記画像形成領域中の単位面積Ｊに形成される表面パターン凸部の占有面積Ｊｏと、ダミー画像形成領域中の単位面積Ｊに形成される表面パターン凸部の占有面積Ｊｎとの間でＪｏ／Ｊ＜Ｊｎ／Ｊの関係が成り立つ印刷用凸版を用いた凸版印刷法により形成されることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
前記凸版印刷法により形成される有機層が、正孔輸送層、発光層、電子輸送層のいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
複数の色画素に対応する複数の発光層を有し、前記ダミー有機層領域のみにおいて、該ダミー有機層領域の少なくとも一部で前記複数の発光層が重なって形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
近年、高精細加工技術を用いた電子デバイス開発が急速な進化を遂げている。このような電子デバイスは次世代のエレクトロニクス分野、バイオテクノロジー分野、オプトロニクス分野などの発展へ貢献することが期待される。
【０００２】
有機ＥＬ素子は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層を形成し、有機発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率良く発光させるには発光層の膜厚が重要であり、１００ｎｍ程度の薄膜にする必要があり、またその膜厚分布は±５ｎｍ以下の均一性が要求される。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光材料には、低分子材料と高分子材料があり、一般に低分子材料は抵抗加熱蒸着法等により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出にくいという問題がある。
【０００４】
そこで、最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶剤に溶かして塗工液にし、これをウェットコーティング法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするためには、これらのウェットコーティング法では難しく、塗り分けパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が最も有効であると考えられる。
【０００５】
さらに各種印刷法の中でも、有機ＥＬ素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多いため、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きであり、弾性を有するゴム版を用いたオフセット印刷法や、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法が適正である。実際にこれらの印刷法の試みとして、オフセット印刷による方法（特許文献１）、凸版印刷による方法（特許文献２）などが提唱されている。
【０００６】
例えば、凸版印刷法により有機ＥＬ素子の代表例である有機ＥＬディスプレイを製造する場合、第一の工程として、インク供給装置から凸版へのインキ供給工程、第二の工程として、凸版から被転写基板へのインキ転写過程、第三の工程として、基板表面でのインキの乾燥の三段階の工程から成る。
【０００７】
有機ＥＬディスプレイに用いられる有機材料は、一般的に揮発性の有機溶剤や水などの溶媒に溶解もしくは分散されインキを構成するが、特に有機ＥＬディスプレイ製造工程の第一の工程から第二の工程までの間に、凸版の凸部表面へ供給されたインキが凸部表面で不均一に乾燥し、その結果として、被転写基板への不均一なインキ転写が生じてしまう。
【０００８】
不均一な乾燥は、特に凸版のディスプレイパターン領域の端部から生じ易い。これは凸版へのインキ供給直後において、ディスプレイパターン領域周辺の溶剤雰囲気がディスプレイパターン端部ほど希薄なために乾き易いことによる。
【０００９】
これにより、不均一な乾燥が生じた状態で被転写基板への印刷を行うと、ディスプレイパターン端部でのインキのカスレなどの不均一な転写が生じ、結果として画像形成領域において不均一な膜厚分布が生じる。これにより、有機ＥＬディスプレイを駆動した場合、画素内や画素ごとに不均一な電流が流れ、一枚のディスプレイにおいて、面内輝度分布の低下を生じる。
【００１０】
一方、画像形成領域の外縁よりもさらに外側の画像非形成領域までディスプレイパターンを拡張することによって、画像形成領域内の均一性を確保する方法が報告されている（特許文献４、特許文献５）。これらの方法を用いた場合、画像形成領域内の均一性は確保されるものの、乾燥による不均一性を抑制するには充分なダミー領域を必要とするため、一枚の被転写基板で多面取りしようとすると、各ディスプレイ間の距離が広げる必要が生じ、アクティブマトリックスディスプレイ等に用いられるＴＦＴ基板などを被転写基板に用いた場合、結果としてコスト高となる。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−９３６６８号
【特許文献２】特開２００１−１５５８５８号
【特許文献３】特開２００４−７０２３１号
【特許文献４】特開２００４−３１１４００号
【特許文献５】特開２００６−２７８２０６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記のような背景技術の問題点を考えて、本発明は、特に印刷法により作製される有機ＥＬ素子において、乾燥による画像形成領域内の膜質の不均一性や、印刷不良による表示品質の低下を抑制することが可能な有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明者は、画像形成領域の周辺部に特定のダミー有機層領域を設けることで、最小限のダミー領域であっても凸版表面における不均一な乾燥を抑制できることを見出した。具体的な手段としては、以下のものである。
（１）画像形成領域と、該画像形成領域の外縁部にダミー画像形成領域の異なる表面パターンを有する印刷用凸版であって、前記画像形成領域中の単位面積Ｊに形成される表面パターン凸部の占有面積Ｊｏと、ダミー画像形成領域中の単位面積Ｊに形成される表面パターン凸部の占有面積Ｊｎとの間でＪｏ／Ｊ＜Ｊｎ／Ｊの関係が成り立つことを特徴とする印刷用凸版を用いた有機ＥＬ素子の製造方法。
（２）複数の色画素に対応する複数の発光層を有し、前記ダミー有機層領域のみにおいて、該ダミー有機層領域の少なくとも一部で前記複数の発光層が重なって形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【００１５】
また、有機ＥＬ素子の製造方法に係る発明として、
（６）画像形成領域及び該画像形成領域の外縁部に画像非形成領域を有し、該画像非形成領域に、少なくとも一層のダミー有機層領域を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記有機ＥＬ素子に形成される有機層の内、少なくとも一層以上が前記印刷用凸版を用いた凸版印刷法により形成されることを特徴とする請求項１乃至３記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
（７）前記凸版印刷法により形成される有機層が、正孔輸送層、発光層、電子輸送層のいずれか一つ以上であることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
上記本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、リアプロジェクションディスプレイ（ＲＰＪ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、電子ペーパー（ＥＰ）などといった微細な電子回路を作製する際に要される回路パターンを形成する印刷版に適用することができるが、アクティブマトリックス型の有機ＥＬディスプレイや有機ＴＦＴ基板の形成に最も好適に適用することができる。
【００１７】
本発明では、画像形成領域及び画像非形成領域を有する有機ＥＬ素子において、画像形成領域の外縁部の画像非形成領域に、ダミー有機層領域を含むことを特徴とする有機ＥＬ素子とすることで、不均一な乾燥による転写不良を抑制する方法を見出した。
【００１８】
また、前記画像形成領域の単位面積Ｓに形成される有機層の占有面積Ｓｏと、前記画像非形成領域の単位面積Ｓに形成されるダミー有機層の占有面積Ｓｎとの間に、Ｓｏ／Ｓ＜Ｓｎ／Ｓの関係式が成り立つことを特徴とする有機ＥＬ素子とすることで、最小限のダミー領域であっても充分な不均一乾燥防止効果を得られることを見出した。
【００１９】
また、前記画像形成領域の最外縁と前記ダミー有機層領域の最外縁との間隔が１００μｍ以上３ｍｍ以下であれば、ダミー領域を形成したことによって、その内側領域に存在する画像形成領域の乾燥の均一性が保たれるので、高品質な有機ＥＬディスプレイが製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本発明は、後述するように凸版印刷、グラビア印刷、凹版印刷といった各種の印刷方式を用いて被転写基板に有機層のパターンを形成する有機ＥＬディスプレイに適用可能なものである。
【００２１】
図１に本発明における被転写基板を示した。（Ａ）には、電極配線パターンが形成された画像形成領域１Ｂのみによって被転写基板が形成されている場合の例を示した。（Ｂ）には、電極配線パターンが形成された画像形成領域１Ｂの他に、画像を形成するための電極配線パターンを持たない１Ａとによって被転写基板が形成されている場合の例を示した。なお、１Ｃは画素あるいはサブ画素を示し、１Ｄはダミー画素を示す。以下、１Ａの領域において有機層のパターンが形成されている領域をダミー有機層領域と呼ぶ。
【００２２】
次に本発明にかかる基板についての詳細を説明する。本発明にかかる基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００２３】
例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。  
【００２４】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００２５】
図２（Ａ）に図１（Ａ）の基板を用いて本発明の有機ＥＬディスプレイを作製した場合における、適用された有機層の印刷パターンを示している。つまり、本発明の有機ＥＬディスプレイでは、正孔輸送層、発光層、電子輸送層といった有機ＥＬ素子を構成する有機層のうち少なくとも一層がこのような印刷パターンで形成されている。なお図２（Ａ）の印刷パターンは本発明の形態の一例であって、図３で示すように他の印刷パターンを適用した形態もありうる。
【００２６】
前述の特許文献４，５に記載されているように、従来のダミー有機層領域では、図２（Ｂ）のように画素形成領域１Ｂに形成された有機層のパターンと、ダミー有機層領域の有機層パターンは、同じ印刷パターンとして形成されていた。一方、本発明におけるダミー有機層領域では、単位面積あたりの有機層の形成領域が、画素形成領域１Ｂに形成された有機層の形成領域よりも大きくなっている。
【００２７】
つまり、本発明第１の様態としては、第一の画像形成領域１Ｂに印刷された単位面積Ｓあたりの印刷パターンの面積をＳ−１とし、一方、画像非形成領域１Ａに印刷された単位面積Ｓあたりの印刷パターンの面積をＳ−２としたとき、Ｓ１及びＳ−２を比較するとＳ−２＞Ｓ−１となることが本発明の特徴となる。
【００２８】
このような構成とすることで、画像形成領域の不均一な乾燥を防ぎ、均一な有機層膜を形成することが可能となるとともに、ダミー有機層領域の面積を必要最小限なものとすることができる。逆に言えば、従来の構成では印刷不良による品質の低下を抑制することは目的とされていたが、本発明のように不均一な乾燥を防ぐということについては考慮されていなかった。
【００２９】
次に図３を用いて、本発明を用いる印刷パターンの例について説明する。なお、画像形成領域１Ｂに印刷されるパターンの一例としてストライプパターンを用いているが、ストライプパターンの他に、ドットパターン、デルタパターン等のパターンを用いることもできる。
【００３０】
なお画像形成領域の最外縁とダミー有機層領域の最外縁との間隔が１００μｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。画像形成領域の最外縁とダミー有機層領域の最外縁との間隔が１００μｍ以上あれば、ダミー領域を形成したことによって、その内側領域に存在する画像形成領域の乾燥の均一性が十分保たれるので、高品質な有機ＥＬディスプレイが製造できる。３ｍｍ以上になるとダミー有機層領域を大きくしても効果は変わらず、その一方で基板の利用効率が低下するため結果としてコスト高となる。
【００３１】
図３に示した印刷パターンは、それぞれ、（Ａ）画像非形成領域における印刷パターンの幅が画像形成領域と比較すると太くなっている例、（Ｂ）画像非形成領域における印刷パターンが画像形成領域と同じパターンで形成されているが、数が多い場合、（Ｃ）画像形成領域における印刷パターンと同様のパターンが画像非形成領域にも形成されているが、その隙間を埋めるパターンが形成されている場合、（Ｄ）画像非形成領域の全面に印刷パターンが形成されている場合、などである。
【００３２】
図４に本発明の特徴を一般式として示した。図３のＳ−１に相当する、画像形成領域の単位面積Ａに形成される有機層の占有面積Ｓｏと、図３のＳ−２に相当する、画像非形成領域の単位面積Ｓに形成されるダミー有機層の占有面積Ｓｎとの間に、Ｓｏ／Ｓ＜Ｓｎ／Ｓの関係が成り立つ場合であれば、いずれの場合も本発明の効果を得ることができる。なお、図４では、Ｓｎ、Ｓｏともにストライプパターンを例として示しているが、ドットパターンやデルタパターン等のその他のパターンを用いても良い。また、単位面積Ｓは任意に選択することができる。
【００３３】
本発明は、特に画素形成領域の単位面積Ｓ中に形成される有機層の占有面積Ｓｏの割合が小さく、画像非形成領域に形成されるダミー有機層の占有面積Ｓｎとの比が大きいほど効果的であるといえる。例えば、フルカラー有機ＥＬディスプレイで複数の色画素を有する有機ＥＬ素子において、各発光層がダミー有機層領域に形成されているような場合である。このような様態の本発明の有機ＥＬ素子では、図５に示したような有機層の構成を持つことになる。
【００３４】
つまり本発明の第２の様態は、複数の色画素（サブ画素）に対応する複数の発光層を有する有機ＥＬ素子の場合に、ダミー有機領域層において、発光層がダミー有機層領域の少なくとも一部で前記複数の発光層が重なって形成されていることを特徴とする。図５ではＲＧＢ３色の発光層が形成されているため、ダミー有機層領域の占有面積と、画素形成領域での発光層の占有面積の比は３倍となっている。もちろん、図３で示したようにダミー有機層領域では様々な印刷パターンを形成することができ、図５のような様態に限られるわけではない。
【００３５】
次に、本発明における印刷方法について説明する。図６に本発明を適用することで効果が見られる印刷方式を示した。（Ａ）はグラビア印刷と呼ばれる凹版式の印刷方式を示し、（Ｂ）は平版を用いたオフセット印刷方式を示し、（Ｃ）はフレキソ印刷や活版印刷と呼ばれる凸版式の印刷方式を示す。各々の印刷方式は、固形分を溶質とし、その固形分を溶媒などにより溶解あるいは分散させたインクを版上に供給する場合、ほぼ完全な溶液状態での供給となるため、版上での乾燥速度に分布が生じ、不均一な乾燥が発生し、これにより印刷不良箇所が生じるため、本発明を適用することにより、どの印刷方式においてもこの問題を解消することができる。
【００３６】
なお、例えばフルカラー有機ＥＬディスプレイなどを作製する場合、赤色発光材料、緑色発光材料、青色発光材料のそれぞれを均一にパターニングする必要が生じるが、グラビア印刷法、平版オフセット印刷法ともに、一度印刷したパターンへの凹版もしくはシリコーンブランケット等の接触があるため、高平滑さが望まれる有機ＥＬ素子の発光層形成法としては、凸版印刷法による形成が最も望ましい。
【００３７】
本発明を用いて印刷を行った場合の、フルカラーの有機ＥＬディスプレイの印刷結果の模式図、及び、凸版印刷法により印刷を行った凸版のパターンの模式図を図７に示した。図７（Ａ）に示した有機ＥＬディスプレイの非発光面である膜面の四角で囲まれた部分の拡大図が図７（ａ）であり、図７（Ｂ）に示した凸版の四角で囲まれた範囲の拡大図が図７（ｂ）である。なお、（ａ）１、２、３、・・・に相当する箇所が（ｂ）１、２、３・・・に対応する。
【００３８】
このように本発明で用いる凸版では、その表面パターンが画像形成領域とその外縁部の画像非形成領域中のダミー有機層領域を形成する領域とで異なっている。つまり、画像形成領域中の単位面積Ｊに形成される表面パターン凸部の占有面積Ｊｏと、ダミー有機層領域に対応するダミー画像形成領域中の単位面積Ｊに形成される表面パターン凸部の占有面積Ｊｎは印刷パターンと対応してＪｏ／Ｊ＜Ｊｎ／Ｊとなる。
【００３９】
図８に、フルカラー有機ＥＬディスプレイを作製する場合において、本発明を適用した場合におけるプロセス手順を説明した図を示した。例えば、Ａの印刷位置は赤色発光材料の印刷位置、Ｂの印刷位置は緑色発光材料の印刷位置、Ｃの印刷位置は青色発光材料の印刷位置とする。各色画素に対応する発光層ごとに印刷版のパターンを設計し、凸版の製版を行うことも可能であるが、（Ｐ）のパターンの印刷版を作製することにより、印刷位置を調整するだけで各色の印刷を行うことができる。これにより、高価なフォトマスクにかかる費用を最小限に抑えることができる。
【００４０】
次に、本発明を適用した有機ＥＬ素子の作製方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００４１】
図９に本発明の印刷物の製造に用いられる凸版印刷装置の概略図を示した。ステージ００７には被印刷基板００６が固定されており、本発明によってパターン形成された印刷用凸版００４は版胴００５に固定され、印刷用凸版００４はインキ供給体であるアニロックスロール００３と接しており、アニロックスロール００３はインキ補充装置００１とドクター００２を備えている。
【００４２】
まず、インキ補充装置００１からアニロックスロール００３へインキを補充し、アニロックスロール００３に供給されたインキ００８のうち余分なインキは、ドクター００２により除去される。インキ補充装置００１には、滴下型のインキ補充装置、ファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクター００２にはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロール００３は、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロールではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、図９の被印刷基板００６の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。
【００４３】
印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール００３表面にドクターによって均一に保持されたインキは、版胴００５に取り付けられた印刷用凸版００４の凸部パターンに転移、供給される。そして、版胴００５の回転に合わせて印刷用凸版００４の凸部パターンと基板は接しながら相対的に移動し、インキ１０８はステージ００７上にある被印刷基板００６の所定位置に転移し被印刷基板にインキパターン００８ａを形成する。被印刷基板にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。
【００４４】
なお、印刷用凸版上にあるインキを被印刷基板に印刷するときにおいては、版胴００５の回転にあわせ被印刷基板００６が固定されたステージ００７を移動させる方式であってもよいし、図８上部の版胴００５、印刷用凸版００４、アニロックスロール００３、インキ補充装置００１からなる印刷ユニットを版胴の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本発明の印刷用凸版は版胴００５上に樹脂層を形成し、直接製版し、凸部パターンを形成してもよい。
【００４５】
なお、図９は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、本発明の印刷物の製造方法にあって被印刷基板がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロール・ツゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロール・ツゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。
【００４６】
次に、本発明によってパターン形成した印刷用凸版を用いた印刷物の製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図１０に本発明の有機ＥＬ素子の説明断面図を示した。有機ＥＬ素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機ＥＬ素子はパッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子のどちらにも適用可能である。
【００４７】
パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００４８】
図１０（ａ）に示すように、本発明の有機ＥＬ素子は、前述したとおりの基板１の上に、陽極としてストライプ状に第一電極２を有している。隔壁は第一電極間に設けられ、第一電極端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極端部を覆うことがましい。
【００４９】
そして、本発明の有機ＥＬ素子は、第一電極２上であって、隔壁７で区画された領域（発光領域Ｌ、画素部）に有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を有している。電極間に挟まれる有機ＥＬ層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層が挙げられる。図１０（Ａ）では発光補助層である正孔輸送層３と有機発光層（４１、４２、４３）との積層構造からなる構成を示している。第一電極２上に正孔輸送層３が設けられ、正孔輸送層３上に赤色（Ｒ）有機発光層４１、緑色（Ｇ）有機発光層４２、青色（Ｂ）有機発光層４３がそれぞれ設けられている。
【００５０】
次に、有機発光媒体層上に陽極である第一電極２と対向するように陰極として第二電極５が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極と直交する形で第二電極はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極は、有機ＥＬ素子全面に形成される。更に、図示していないが、環境中の水分、酸素の第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極への侵入を防ぐために有効画素全面に対してガラスキャップ等による封止体が設けられ、接着剤を介して基板と貼りあわされる。
【００５１】
本発明の有機ＥＬ素子は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、有機発光層と、第二電極を具備する。本発明の有機ＥＬ素子は、図１０（Ａ）の構成とは逆に、第一電極を陰極、第二電極を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ等の封止体の代わりに有機発光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するためにパッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能備えた封止基材を備えてもよい。
【００５２】
また、これらに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。本発明のアクティブマトリックス方式の基板の一例の説明断面図を図１０（Ｂ）に示す。本発明の有機ＥＬ素子基板とする場合には、ＴＦＴ１２０上に、平坦化層１１７が形成してあるとともに、平坦化層１１７上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極２）が設けられており、かつ、ＴＦＴと下部電極とが平坦化層１１７に設けたコンタクトホール１１８を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
【００５３】
ＴＦＴ１２０や、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体１１１で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。
【００５４】
支持体上に設けるＴＦＴ１２０は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００５５】
活性層１１２は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフェンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ４ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ２Ｈ６ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ４ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極１１４を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。
【００５６】
ゲート絶縁膜１１３としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ２、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ２等を用いることができる。
【００５７】
ゲート電極１１４としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００５８】
ＴＦＴ１２０は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００５９】
本発明の表示装置は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。
【００６０】
ＴＦＴ１２０とドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）との接続は、平坦化膜１１７を貫通するコンタクトホール１１８内に形成された接続配線を介して行われる。
【００６１】
平坦化膜１１７の材料についてはＳｉＯ２、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ３Ｎ４）、ＴａＯ（Ｔａ２Ｏ５）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層のＴＦＴ１２０に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール１１８を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のＴＦＴ、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。
【００６２】
基板上には第一電極２が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。
【００６３】
なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極２となる。
【００６４】
第一電極２を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁７が形成される。隔壁７は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、およびシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等を用いることもできる。
【００６５】
隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、１回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。
【００６６】
感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光条件や現像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。
【００６７】
また、隔壁形成材料がＳｉＯ２、ＴｉＯ２の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。
【００６８】
次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を形成する。電極間に挟まれる有機ＥＬ層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。
【００６９】
そして、本発明は有機発光層や正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層からなる有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を、有機ＥＬ層材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して形成する際に適用することができる。以降、本発明において、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。
【００７０】
有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノー８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００７１】
また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。
【００７２】
また、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）やポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイドなどのＰＰＰ誘導体、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、ポリスピロフルオレンなどの高分子発光材料であってもよい。ＰＰＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。
【００７３】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、チオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００７４】
また、電子輸送層を形成する電子輸送材料としては、２−（４−ビフェニル）−５−（４−テトラブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
【００７５】
有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００７６】
正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。
【００７７】
有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられる。特に、ＲＧＢ三色の有機発光層をパターン形成する場合、印刷法によって画素部に選択的に形成することができ、カラー表示のできる有機ＥＬ素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００７８】
繰り返しになるが、本発明は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。
【００７９】
次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００８０】
第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
【００８１】
有機ＥＬ素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。
【００８２】
封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板を接着剤を介して接着させることにより封止がおこなわれる。
【００８３】
また、封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。
【００８４】
このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０−６ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００８５】
樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。
【００８６】
第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の２層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
【００８７】
封止体を用いて封止を行う前やその代わりに、例えばパッシベーション膜として、ＣＶＤ法を用いて、窒化珪素膜を１５０ｎｍ成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、また、これらを組み合わせることも可能である。
【実施例】
【００８８】
以下に、実施例について示す。
（被印刷基板の作製）
【００８９】
被印刷基板として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その上方に形成された平坦化層と、平坦化層上にコンタクトホールによって前記薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。基板のサイズは対角１．８インチ、画像形成領域の画素数は６４（ＲＧＢ）×６４である。
【００９０】
この基板上に設けられている画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁を形成した。隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストＺＷＤ６２１６−６をスピンコータにて基板全面に厚み２μｍで形成した後、フォトリソグラフィーによって幅６０μｍの隔壁を形成した。これによりサブピクセル数１９２×６４ドット、１６６μｍ×４９８μｍピッチの画素領域が区画された。なお、電極配線パターンを含まない領域にディスプレイの上下方向、左右方向ともに３画素分ずつの区画を形成した（図１１）。
【００９１】
画素電極上にスピンコート法により正孔輸送層としてポリ−（３，４）−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１．５ｗｔ％水溶液を１００ｎｍ膜厚で成膜した。さらにこの成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜を減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被印刷基板を作製した。
【００９２】
（有機発光層形成用インキの調製）
赤色、緑色、青色（ＲＧＢ）の３色からなる以下の有機発光インキを調製した。
赤色発光インク（Ｒ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製赤色発光材料  商品名Ｒｅｄ１１００）
緑色発光インク（Ｇ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製緑色発光材料  商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）
青色発光インク（Ｂ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製青色発光材料  商品名Ｂｌｕｅ１１００）
【００９３】
（高密度ダミーパターンのある樹脂版の作製）
ポリアミドを主成分とするネガ型感光性樹脂版を用い、前述の被印刷基板に相当するネガパターン（画像形成領域：開口線幅１０６μｍ、非開口スペース３９２μｍ、ピッチ４９８μｍ、画像非形成領域：開口線幅１０６μｍ、非開口スペース６０μｍ、ピッチ１６６μｍのストライプパターン）の東京プロセスサービス株式会社製クロムマスクを７０ｍｍＨｇで減圧密着させ、株式会社オーク製作所製紫外線点光源により露光した。露光の後、公知の現像、洗浄、乾燥工程を経て、凸版を形成した。なお、有機ＥＬディスプレイの作製のために、同一のマスクを用い、赤、青、緑の各色用に別途製版を行った。
【００９４】
（有機ＥＬ素子の製造）
上記高精細印刷用凸版を枚葉式の印刷機のシリンダーに固定した。これと上記の有機発光インキを用いて、被印刷基板に対し印刷を各色についておこなった。有機発光層は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層がストライプ状に並ぶように印刷した（図１２）。各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて１３０℃で１時間乾燥を行った。形成されたパターン各色の平均膜厚は１０２ｎｍだった。乾燥の後、印刷により形成した有機発光層上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない本発明の有機ＥＬ素子を作製した。この有機ＥＬ素子の発光状態を確認したところ、発光ムラなどの特異な異常が無いことを確認した。
【００９５】
＜比較例＞
（ダミーパターンのない樹脂版の作製）
ポリアミドを主成分とするネガ型感光性樹脂版を用い、前述の被印刷基板に相当するネガパターン（画像形成領域：開口線幅１０６μｍ、非開口スペース３９２μｍ、ピッチ４９８μｍ）の東京プロセスサービス株式会社製クロムマスクを７０ｍｍＨｇで減圧密着させ、株式会社オーク製作所製紫外線点光源により露光した。露光の後、公知の現像、洗浄、乾燥工程を経て、凸版を形成した。なお、有機ＥＬディスプレイの作製のために、同一のマスクを用い、赤、青、緑の各色用に別途製版を行った。
【００９６】
（有機ＥＬ素子の製造）
上記高精細印刷用凸版を枚葉式の印刷機のシリンダーに固定した。これと上記の有機発光インキを用いて、被印刷基板に対し印刷を各色についておこなった。有機発光層は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層がストライプ状に並ぶように印刷した。各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて１３０℃で１時間乾燥を行った。形成されたパターン各色の平均膜厚は１０２ｎｍだった。乾燥の後、印刷により形成した有機発光層上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない本発明の有機ＥＬ素子を作製した。この有機ＥＬ素子の発光状態を確認したところ、外縁部における有機膜の不足が生じ、リーク電流による発熱があり、ディスプレイ全体が過熱状態となり、端部で非発光箇所が見られた。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明における画像形成領域及びダミー領域の説明図である。
【図２】本発明における印刷パターンの説明図である。
【図３】本発明による印刷パターンの様態の説明図である。
【図４】本発明による各領域面積の説明図である。
【図５】フルカラーディスプレイの場合の本発明の有機ＥＬ素子の説明図である。
【図６】本発明に用いる印刷方法の説明図である。
【図７】本発明におけるフルカラーディスプレイでの印刷パターンの説明図である。
【図８】本発明におけるフルカラーディスプレイでの印刷パターンの具体例の説明図である。
【図９】凸版印刷法による本発明実施の説明図である。
【図１０】本発明における有機ＥＬディスプレイの説明図である。
【図１１】本発明実施例における被印刷基板の説明図である。
【図１２】本発明実施例における印刷パターンの説明図である。
【符号の説明】
【００９８】
１Ａ・・・画像非形成領域
１Ｂ・・・画像形成領域
１Ｃ・・・画素あるいはサブ画素
１Ｄ・・・ダミー画素
Ｓ・・・単位面積
Ｓ−１、Ｓｎ・・・画像形成領域の有機層パターンの占有面積
Ｓ−２、Ｓｏ・・・画像非形成領域の有機層パターンの占有面積
００１・・・インキ補充装置
００２・・・ドクター
００３・・・アニロックスロール
００４・・・印刷用凸版印刷
００５・・・版胴
００６・・・被印刷基板
００７・・・ステージ
００８・・・インキ
００８ａ・・・インキパターン
１・・・ＴＦＴ基板
２・・・第一電極
３・・・正孔輸送層
７・・・隔壁
４１，４２，４３・・・有機発光層（発光層）
１１１・・・支持体
１１２・・・活性層
１１３・・・ゲート絶縁膜
１１４・・・ゲート電極
１１６・・・ドレイン電極
１１７・・・平坦化層
１１８・・・コンタクトホール
１２０・・・ＴＦＴ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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