(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物が載置され、その被加工物を真空吸着式の平坦な保持手段に保持するためのトレイであって、
被加工物の形状に対応する形状を有するとともに、真空吸引孔が全域にわたって形成されており、被加工物が片面を露出した状態で載置される吸引基底部と、該吸引基底部を囲繞し、前記保持手段の形状に対応する形状を有する枠体と、
前記吸引基底部と前記枠体との間の境界部分に着脱可能に装着され、装着された状態で被加工物の露出した片面の高さを超えない高さを有し、吸引基底部に載置された被加工物の位置ずれを防ぐ規制手段と
を備えることを特徴とする板状物加工用トレイ。
【請求項２】
トレイを保持する平坦な保持面を有する真空吸着式の保持手段と、
前記保持面に対向して配置され、該保持面に対して、回転式の加工工具が離接可能、かつその回転軸が略直交して設けられた加工手段とを備え、
前記トレイは請求項１に記載のトレイであり、
前記保持手段の前記保持面は、前記吸引基底部に対応した第１の吸着エリアと、前記枠体に対応した第２の吸着エリアとが同一平面をなして形成されており、
これら各吸着エリアに対して、保持面上方の空気を吸引するための真空ラインが個別に設けられていることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板等の板状物を真空吸着式の保持手段に吸着させて保持し、露出した片面に研削などの加工を施すにあたって、その板状物を加工装置に保持させるためのトレイと、そのようなトレイを保持する保持手段を備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハの製造過程では、ウェーハの表面側を真空吸着し、露出した裏面を研削したり研磨したりすることによって所望の厚さに薄化する加工が行われている。昨今、半導体デバイスを軽薄短小化する上でウェーハはきわめて薄く加工される傾向にあり、それに伴って薄化した後のウェーハを安全に搬送することが困難になるといった問題が生じている。そこで、環状のフレームに貼着した粘着テープをウェーハに貼着し、フレームを介して保持したウェーハを加工（研磨）装置に保持して加工し、加工後には、そのままフレームを介してウェーハを搬送するといった技術が知られている（特許文献１）。また、ウェーハを収納する円形の凹所が上面に形成された搬送用のトレイも提案されている（特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３０２５６９公報
【特許文献２】特開２００７−８８４１６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子部品の中には、セラミックスやガラス等からなる薄板状の材料から適宜サイズの矩形状に切り出した板状物を薄化して用いる場合があり、このような板状物を薄化する際には、半導体ウェーハを薄化する研削装置を利用することができる。しかしながら、半導体ウェーハは円形状であってサイズ（外径）もそれほど多くはない種類に集約されているため、複数のウェーハを収容するカセットや、カセットからの自動搬送系、あるいはウェーハを保持する真空吸着式のチャックテーブルなどは、ウェーハに対応した仕様となっている。
【０００５】
したがって、例えば矩形状の板状物をウェーハ用の研削装置に供給する時には、チャックテーブル等を板状物に適合するものに代えるといったように、装置の標準仕様の変更を余儀なくされる。上記特許文献１のように粘着テープとフレームによって板状物を保持することはできるが、フレームはウェーハの外径よりも大きいことから、結局はカセットや自動搬送系をフレームに適合したものに交換する必要が生じる。
【０００６】
よって本発明は、半導体ウェーハの加工装置を利用して半導体ウェーハの形状とは異なる異形の板状物を加工する際に、加工装置の標準的な仕様をなるべく変更することなく利用可能とする板状物加工用トレイおよび加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の板状物加工用トレイは、板状の被加工物が載置され、その被加工物を真空吸着式の平坦な保持手段に保持するためのトレイであって、被加工物の形状に対応する形状を有するとともに、真空吸引孔が全域にわたって形成されており、被加工物が片面を露出した状態で載置される吸引基底部と、該吸引基底部を囲繞し、保持手段の形状に対応する形状を有する枠体と、吸引基底部と枠体との間の境界部分に着脱可能に装着され、装着された状態で被加工物の露出した片面の高さを超えない高さを有し、吸引基底部に載置された被加工物の位置ずれを防ぐ規制手段とを備えることを特徴としている。
【０００８】
本発明のトレイによれば、吸引基底部に被加工物が載置され、その状態で、加工装置等の真空吸着式の保持手段に載置される。被加工物は規制手段によって面方向への位置ずれが防止され、吸引基底部に位置決めされた状態となっている。保持手段の第１および第２の吸着エリアがともに真空運転されると、トレイの枠体が第２の吸着エリアに吸着、保持されるとともに、第１の吸着エリアとトレイの吸引基底部の真空吸引孔を経て空気が吸引されることにより、被加工物が吸引基底部とともに第１の吸着エリアに吸着、保持される。このように被加工物およびトレイが保持手段に保持されたら、被加工物の露出面が加工装置によって加工される。被加工物の露出面は規制手段を超えているので加工手段は規制手段に接触せず、被加工物は加工される。着脱可能な規制手段を取り外した状態で、加工によって生じた加工屑（例えば研削屑）を洗浄して除去すると、洗浄効果を高めることができる。
【０００９】
次に、本発明の加工装置は、上記本発明のトレイを効果的に使用するものとして好適であり、トレイを保持する平坦な保持面を有する真空吸着式の保持手段と、保持面に対向して配置され、該保持面に対して、回転式の加工工具が離接可能、かつその回転軸が略直交して設けられた加工手段とを備え、トレイは請求項１に記載のトレイであり、保持手段の保持面は、吸引基底部に対応した第１の吸着エリアと、枠体に対応した第２の吸着エリアとが同一平面をなして形成されており、これら各吸着エリアに対して、保持面上方の空気を吸引するための真空ラインが個別に設けられていることを特徴としている。
【００１０】
本発明の加工装置では、上記本発明のトレイを、吸引基底部が第１の吸着エリアに対応し、枠体が第２の吸着エリアに対応するように配置して載置する。各エリアから真空吸引することにより、トレイが保持面に吸着、保持され、かつ、被加工物が第１のエリアに吸着、保持され、この状態で被加工物は加工手段により加工される。加工後に真空吸着を解除して被加工物をトレイごと取り上げるが、真空吸着を解除する際には、第２の吸着エリア側から水や空気を被加工物の方向に吹き出し、負圧によってトレイが保持手段に吸着されている状態を解放させる。この解放動作は、第１の吸着エリアでも行うと被加工物が浮き上がったり跳ね上がってしまい、損傷したり、次工程での吸着の妨げとなったりするおそれがあるため、第２の吸着エリアのみで行う。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、円形状の半導体ウェーハとは異なる形状の板状物を、半導体ウェーハ用の加工装置を利用して加工する際に、その加工装置の標準的な仕様をなるべく変更することなく利用可能となり、装置の有効利用ならびにコスト低減が図られるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。一実施形態は、図３（ａ）に示す矩形状の被加工物Ｗの片面を研削して薄化する技術に関する。被加工物Ｗは、例えば、セラミックスやガラス等からなる薄板状の材料から適宜サイズの矩形状に切り出した薄板状の電子部品である。被加工物Ｗの研削前の厚さは例えば１ｍｍ超程度であり、研削によって１ｍｍ未満に薄化されるものとする。
【００１３】
図１は、一実施形態に係る研削装置（加工装置）を示している。この研削装置１０は、本来は、例えば厚さ７００μｍ程度の半導体ウェーハの裏面を研削して所望の厚さ（例えば５０〜１００μｍ程度）まで薄化する際に用いられる装置である。被加工物Ｗは、研削装置１０に供給されて研削されるが、そのために、研削装置１０は若干の仕様変更がなされている。研削装置１０に被加工物Ｗを供給するにあたっては、図２および図３（ａ）に示すトレイ１が用いられる。まずは、このトレイ１について説明していく。
【００１４】
トレイ１は、研削装置１０で研削される寸法の半導体ウェーハの外形と同様の円形状を呈しているもので、円形状の枠体２によって外形が形成されている。この枠体２はアルミナセラミックス等からなるもので、厚さは１〜５ｍｍ程度であり、外径は、研削装置１０が備えるチャックテーブル（保持手段）２０の外径よりもやや小さい。枠体２の中央には、吸引基底部３が配置されている。
【００１５】
吸引基底部３は、表裏の面にわたって連通する真空吸引用の多数の気孔（真空吸引孔）が全域にわたって形成されているポーラスセラミックス等の多孔質材料でできている。吸引基底部３は、枠体２の中央に形成された矩形状の孔２ａに嵌合された状態で、枠体２に固着されている。吸引基底部３の厚さは枠体２と同等であり、両者の表裏面は略同一面、すなわち面一となっている。なお、吸引基底部３は表裏の面にわたって真空吸引孔が形成されているものであれば、多孔質材料以外のものを用いてもよい。
【００１６】
また、枠体２の周面には、Ｖ字状の切欠き（以下、ノッチと称する）２ｂが１つ形成されている。このノッチ２ｂは、吸引基底部３の１つの辺に対応する位置、すなわちその１つの辺の中間位置とトレイ１の中心とを通る線Ｌと、枠体２の外周縁とが交差する位置に形成されている。このノッチ２ｂは、結晶方位を示すマークとして半導体ウェーハにも形成されているものと同様のものであり、トレイ１の回転角度位置を認識するために利用される。
【００１７】
吸引基底部３の表面側の周縁部は薄肉となって均一幅の段差３ａが形成されており、この段差３ａによって、枠体２と吸引基底部３との間に矩形状の溝４が形成されている。そしてこの溝４には、一対のＬ字状のガイド（規制手段）５が着脱自在に嵌合されるようになっている。１つのガイド５は、連続する２辺の溝４に嵌合され、もう一方のガイド５が他の連続する２辺の溝４に嵌合される。一対のガイド５が溝４に嵌合されると、吸引基底部３の表面の周囲に、その表面よりも高いガイド５が配置された状態となる。
【００１８】
図２に示すように、吸引基底部３には、複数（この場合、４個）の被加工物Ｗが並列状態で互いに接触し、かつ、ガイド５に接触して載置される。これら被加工物Ｗは、ガイド５によって水平方向への位置ずれが防止される。ガイド５の高さは、吸引基底部３に載置された被加工物Ｗの露出面（上面）の高さ位置を超えず、かつ、その高さ位置から被加工物Ｗの所望研削量を減じた高さよりも低いものが用いられる。
【００１９】
以上が一実施形態に係るトレイ１であり、次に、このトレイ１とともに被加工物Ｗが供給される研削装置１０を説明する。この研削装置１０によれば、吸引基底部３に被加工物Ｗが載置されたトレイ１（以下、被加工物装着トレイ１Ａと称する）を、真空吸着式のチャックテーブル２０の水平な上面（保持面）２０ａに吸着させて保持し、２台の研削ユニット（粗研削用と仕上げ研削用）３０Ａ，３０Ｂによって被加工物Ｗの露出面に対し粗研削と仕上げ研削を順次行う。
【００２０】
図１に示すように、研削装置１０は直方体状の基台１１を有しており、この基台１１の図中Ｙ方向手前側の両側には、それぞれ供給カセット１２Ａと回収カセット１２Ｂが着脱自在にセットされる。被加工物装着トレイ１Ａは、供給カセット１２Ａ内に、被加工物Ｗを上にした状態で、複数が積層して収納される。その供給カセット１２Ａから、１枚の被加工物装着トレイ１Ａが搬送ロボット１３によって引き出されて位置決めテーブル１４上に載置され、ここで一定の位置に決められる。
【００２１】
位置決めテーブル１４は、中央の真空吸着式の回転テーブル１４ａと、この回転テーブル１４ａの周囲に放射状に配され、回転テーブル１４ａの中心に対して進退する複数のピン１４ｂとを備えている。被加工物装着トレイ１Ａは、搬送ロボット１３によって回転テーブル１４ａ上に被加工物Ｗを上に向けて載置され、周囲に退避していた複数のピン１４ｂが回転テーブル１４ａ側に移動すると、それらピン１４ｂに押されて回転テーブル１４ａ上でセンタリングされ、所定位置に位置決めされるようになっている。
【００２２】
基台１１上であって位置決めテーブル１４の周囲の所定箇所には、トレイ１の枠体２に形成されているノッチ２ｂを検出するノッチセンサ１４ｃが配設されている。このノッチセンサ１４ｃは、発光部と受光部との組み合わせからなる透過型や反射型等の光センサが好適に用いられる。トレイ１のノッチ２ｂは、位置決めした後にトレイ１を吸着固定した回転テーブル１４ａが回転することによりノッチセンサ１４ｃで検出され、その検出位置で、あるいは検出位置からさらに所定角度回転した位置で、回転テーブル１４ａの回転が停止する。その停止位置が、供給アーム１５Ａによる被加工物装着トレイ１Ａの取り上げ位置とされる。
【００２３】
供給アーム１５Ａは真空吸着によって被加工物装着トレイ１Ａを保持し、搬送するものであって、図４に示すように、水平旋回式のアーム１６ａの先端にホルダ１６ｂを介してディスク１６ｃが固定され、このディスク１６ｃの下面に複数（この場合、４つ）の吸盤状の吸着パッド１６ｄが設けられた構成である。ディスク１６ｃは、外径が枠体２の外径よりもやや小さく、その下面の外周部分であって枠体２の表面に対応可能な箇所に、複数の吸着パッド１６ｄが周方向に等間隔をおいて配置されている。アーム１６ａ、ホルダ１６ｂおよびディスク１６ｃの内部には、各吸着パッド１６ｄに通じて、吸着パッド１６ｄから空気を吸引する空気吸引路１６ｅが形成されている。
【００２４】
図１に示すように、アーム１６ａは基台１１に、回転軸１６ｆを介して、水平回転し、かつ、昇降可能に設けられている。供給アーム１５Ａは、真空運転した状態で、吸着パッド１６ｄを枠体２の表面の吸着位置（図２（ａ）の円形破線で示す位置）に押し当てることにより、被加工物装着トレイ１Ａを吸着、保持する。これと同時に位置決めテーブル１４の吸着作用は解除され、被加工物装着トレイ１Ａは上記取り上げ位置から供給アーム１５Ａに受け渡される。この後、アーム１６ａが旋回し、被加工物装着トレイ１Ａは円盤状のチャックテーブル２０に移される。この時、被加工物Ｗはトレイ１に単に載置されているだけの状態であるから水平方向の応力を受けるが、ガイド５によって水平方向への位置ずれが防止される。
【００２５】
図１に示すように、基台１１上にはＲ方向に回転駆動されるターンテーブル２５が設けられており、このターンテーブル２５の外周部分に、複数（この場合、３つ）のチャックテーブル２０が周方向に等間隔をおいて配設されている。これらチャックテーブル２０は回転自在に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって一方向あるいは両方向に回転させられる。
【００２６】
チャックテーブル２０は真空吸着式であって、図５および図６に示すように、円盤状のベース２３の上面２３ａの中央に、矩形状の第１の吸着エリア２１が形成され、さらにこの第１の吸着エリア２１の周囲に、外形が円形状の第２の吸着エリア２２が形成されたものである。これら吸着エリア２１，２２は、いずれも上記トレイ１の吸引基底部３と同様の多孔質部材で形成されている。そして、第１の吸着エリア２１は、トレイ１の吸引基底部３に略対応した形状および寸法に形成され、第２の吸着エリア２２は、トレイ１の枠体２に略対応した形状および寸法に形成されている。各吸着エリア２１，２２は、第１の吸着エリア２１の外形に沿った矩形状の区画部２３ｂ（ベース２３の一部である）によって隔絶されている。チャックテーブル２０の上面２０ａは全面が平坦であり、すなわち、第１の吸着エリア２１、第２の吸着エリア２２および区画部２３ｂの上面は、互いに同一平面をなしている。
【００２７】
図６に示すように、ベース２３の内部には、第１の吸着エリア２１に通じて、第１の吸着エリア２１の上方の空気を吸引する第１の真空ライン２１Ｌが形成されている。また、同じくベース２３の内部には、第２の吸着エリア２２に通じて、第２の吸着エリア２２の上方の空気を吸引する第２の真空ライン２２Ｌが形成されている。これら真空ライン２１Ｌ，２２Ｌによる第１の吸着エリア２１と第２の吸着エリア２２の真空吸引動作は、個別に制御可能とされている。なお、図示例では第１の真空ライン２１Ｌは１つ、第２の真空ライン２２Ｌは２つ示されているが、これら真空ライン２１Ｌ，２２Ｌの数や配置は任意である。
【００２８】
さて、位置決めテーブル１４に保持されていた被加工物装着トレイ１Ａは、供給アーム１５Ａによって、上記取り上げ位置から、ターンテーブル２５が回転してＹ方向の最も手前側である着脱位置に位置付けられたチャックテーブル２０上に、同心状に載置される。この時のチャックテーブル２０は第１および第２の吸着エリア２１，２２がともに真空運転されており、被加工物装着トレイ１Ａは載置と同時にチャックテーブル２０に吸着、保持される。
【００２９】
供給アーム１５Ａから被加工物装着トレイ１Ａを受ける際のチャックテーブル２０の回転角度位置は、常に、第１の吸着エリア２１がトレイ１の吸引基底部３に対応し、かつ、第２の吸着エリア２２がトレイ１の枠体２に対応する定点位置に定められる。これによって、供給アーム１５Ａからチャックテーブル２０に載置される被加工物装着トレイ１Ａは、吸引基底部３が第１の吸着エリア２１に重なり、枠体２が第２の吸着エリア２２に重なり、この状態で、チャックテーブル２０に真空吸着される。チャックテーブル２０の定点位置は、位置決めテーブル１４のノッチセンサ１４ｃで規定される取り上げ位置に応じて調整される。
【００３０】
このようにチャックテーブル２０上に載置された被加工物装着トレイ１Ａは、各吸着エリア２１，２２がともに真空運転されていることにより、トレイ１の枠体２が第２の吸着エリア２２に吸着される。また、トレイ１の吸引基底部３から空気が吸引されることにより、被加工物Ｗが吸引基底部３とともに第１の吸着エリア２１に吸着される。したがってトレイ１全体がチャックテーブル２０の上面に吸着、保持される。
【００３１】
上記のようにしてチャックテーブル２０に保持された被加工物装着トレイ１Ａは、ターンテーブル２５がＲ方向へ所定角度回転することにより、粗研削用研削ユニット３０Ａの下方の一次加工位置に送り込まれ、この位置で研削ユニット３０Ａにより被加工物Ｗの露出面が粗研削される。次いで被加工物装着トレイ１Ａは、再度ターンテーブル２５がＲ方向へ所定角度回転することにより、仕上げ研削用研削ユニット３０Ｂの下方の二次加工位置に送り込まれ、この位置で研削ユニット３０Ｂにより露出面が仕上げ研削される。
【００３２】
基台１１の奥側の端部には、Ｘ方向に並ぶ２つのコラム１７Ａ，１７Ｂが立設されており、これらコラム１７Ａ，１７Ｂの前面に、各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂが、それぞれＺ方向（鉛直方向）に昇降自在に設置されている。すなわち各コラム１７Ａ，１７Ｂの前面にはＺ方向に延びるガイド４１が設けられており、各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは、スライダ４２を介してガイド４１に摺動自在に装着されている。そして各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは、サーボモータ４３によって駆動されるボールねじ式の送り機構４４により、スライダ４２を介してＺ方向に昇降する。
【００３３】
各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは同一構成であり、装着される砥石が粗研削用と仕上げ研削用と異なることで区別される。図５および図６に示すように、研削ユニット３０Ａ，３０Ｂは、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１を有しており、このスピンドルハウジング３１内には、スピンドルモータ３３によって回転駆動されるスピンドルシャフト（回転軸）３２が支持されている。そしてこのスピンドルシャフト３２の下端には、フランジ３４を介して砥石ホイール（加工工具）３５が取り付けられている。
【００３４】
砥石ホイール３５は、環状のフレーム３６の下面に複数の砥石３７が配列されて固着されたものである。回転する砥石３７の下面で形成される研削加工面は、スピンドルシャフト３２の軸方向に直交する平面に設定される。したがってその研削加工面は、チャックテーブル２０の保持面２０ａと平行である。砥石３７は、例えば、ガラス質のボンド材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形し、焼結したものが用いられる。
【００３５】
粗研削用の研削ユニット３０Ａに取り付けられる砥石３７は、例えば♯３２０〜♯４００程度の比較的粗い砥粒を含むものが用いられる。また、仕上げ研削用の研削ユニット３０Ｂに取り付けられる砥石３７は、例えば♯２０００〜♯８０００程度の比較的細かい砥粒を含むものが用いられる。各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂには、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示略）が設けられている。
【００３６】
砥石ホイール３５はスピンドルシャフト３２とともに一体回転し、回転する砥石３７の研削外径は、トレイ１に配列された複数の被加工物Ｗの対角線の長さと同等か、あるいはそれ以上の長さのものが用いられる。また、ターンテーブル２５が所定角度回転して定められる一次加工位置および二次加工位置は、砥石３７の下面である刃先がチャックテーブル２０の回転によって自転するトレイ１の回転中心を通過して、全ての被加工物Ｗが研削され得る位置に設定される。
【００３７】
被加工物Ｗは、粗研削および仕上げ研削の各加工位置において、各研削ユニット３０Ａ，３０Ｂにより露出面が研削される。被加工物Ｗの研削は、チャックテーブル２０が回転してトレイ１ごと被加工物Ｗを自転させ、送り機構４４によって研削ユニット３０Ａ（３０Ｂ）を下降させる研削送りの動作をしながら、回転する砥石ホイール３５の砥石３７を被加工物Ｗの露出面に押し付けることによりなされる。
【００３８】
被加工物Ｗは、トレイ１を介して真空吸着作用によりチャックテーブル２０に強固に保持されており、したがって位置ずれが起こることなく研削は適確に行われる。また、そのガイド５の上面は被加工物Ｗの露出面の高さ位置よりも低く、かつ、その高さ位置から被加工物Ｗの研削量を減じた高さよりも低いので、砥石３７がガイド５に接触して研削されてしまうといったことは起こらない。
【００３９】
被加工物Ｗは、各加工位置の近傍に設けられた厚さ測定ゲージ５０によって厚さが測定されながら研削される。厚さ測定ゲージ５０は、図５に示すように、プローブ５１ａがチャックテーブル２０のベース２３の上面２３ａに接触する基準側ハイトゲージ５１と、プローブ５２ａが被研削物の表面（この場合、被加工物Ｗの露出面）に接触する可動側ハイトゲージ５２との組み合わせからなるもので、双方のハイトゲージ５１，５２の高さ測定値を比較することにより、研削中の被加工物Ｗの厚さが測定される。この場合、被加工物Ｗはトレイ１の吸引基底部３を介してチャックテーブル２０に載置されているので、厚さ測定値は、吸引基底部３の厚さを考慮してものとされる。
【００４０】
このようにして被加工物Ｗは厚さ測定ゲージ５０によって厚さが測定されながら研削され、その厚さ測定値に基づいて、送り機構４４による砥石ホイール３５の送り量が制御される。なお、粗研削と仕上げ研削のそれぞれの研削量は適宜に設定されるが、例えば、粗研削では仕上げ研削後の目的厚さの２０〜４０μｍ手前まで研削し、残りを仕上げ研削で研削するといった処方が採られる。
【００４１】
粗研削から仕上げ研削を経て被加工物Ｗが目的厚さまで薄化されたら、次のようにして被加工物装着トレイ１Ａの回収に移る。まず、ターンテーブル２５がＲ方向へ所定角度回転して、被加工物装着トレイ１Ａが、二次加工位置から着脱位置（供給アーム１５Ａによってチャックテーブル２０上に被加工物装着トレイ１Ａが載置された位置）に戻される。この着脱位置でチャックテーブル２０の真空運転は停止され、次いで被加工物装着トレイ１Ａは、回収アーム１５Ｂによって取り上げられ、スピンナ式洗浄装置１８に搬送される。回収アーム１５Ｂは、図４に示した供給アーム１５Ａと同様構成の真空吸着式であり、供給アーム１５Ａと同じ動作でトレイ１を吸着し、旋回動作によって被加工物装着トレイ１Ａを搬送する。この時、被加工物Ｗはトレイ１に単に載置されているだけの状態であるから水平方向の応力を受けるが、ガイド５によって水平方向への位置ずれが防止される。
【００４２】
回収アーム１５Ｂが被加工物装着トレイ１Ａをチャックテーブル２０から取り上げる時には、吸着パッド１６ｄを枠体２の吸着位置に押し当て、第１および第２の吸着エリア２１，２２の真空運転を停止し、次いで、第２の真空ライン２２Ｌから空気を逆に被加工物Ｗの方向に圧送して、第２の吸着エリア２２から空気を上方に吹き出す。これにより、負圧によってトレイ１がチャックテーブル２０に吸着されている状態が解放され、この後、回収アーム１５Ｂがトレイ１を取り上げる。真空吸着の解放動作を第２の吸着エリア２２側のみで行う理由は、第１の吸着エリア２１でも行うと被加工物Ｗが浮き上がったり跳ね上がってしまい、損傷したり、次工程での吸着の妨げとなったりするおそれがあるからである。なお、真空吸着を解放させるには、空気の他には水等の液体を用いてもよい。
【００４３】
被加工物装着トレイ１Ａは、洗浄装置１８内で保持テーブル（図示略）に保持され、研削された露出面に洗浄水が供給されて洗浄された後、窒素ガスや空気が吹き付けられて乾燥処理される。洗浄装置１８が備える保持テーブルは、上記チャックテーブル２０と同様の真空吸着式のものが好適に用いられる。次いで被加工物装着トレイ１Ａは、搬送ロボット１３によって洗浄装置１８から回収カセット１２Ｂ内に移送、収容される。被加工物装着トレイ１Ａが取り去られた着脱位置にあるチャックテーブル２０は、ノズル２６から吐出される洗浄水によって洗浄され、研削屑等が除去される。
【００４４】
以上で被加工物Ｗは露出面が研削され、目的厚さに薄化される。そしてその被加工物Ｗは、回収カセット１２Ｂから回収したトレイ１から取り出され、次の処理工程に移される。なお、一実施形態では被加工物Ｗの片面のみを研削しているが、被加工物Ｗの両面を研削して目的厚さにする場合もあり、その際には、上記のように片面を研削した後、未研削の他方の面を露出させてトレイ１にセットし、上記研削工程を再度行う。
【００４５】
上記実施形態によれば、矩形状の被加工物Ｗをトレイ１にセットし、そのトレイ１（被加工物装着トレイ１Ａ）をチャックテーブル２０に吸着、保持させることにより、半導体ウェーハ用の当該研削装置１０を用いて、半導体ウェーハを研削する場合と同様の要領で複数の矩形状の被加工物Ｗを研削することができる。研削装置１０にあっては、チャックテーブル２０を、トレイ１に対応する第１および第２の吸着エリア２１，２２が形成されたものに交換することや、必要に応じてカセット１２Ａ，１２Ｂをトレイ１が収納できるものに変更することで、被加工物Ｗの自動研削が可能となる。すなわち、研削装置１０の仕様変更は軽微なものであり、したがって標準的な仕様をなるべく変更することなく、研削装置１０を利用することができる。その結果、研削装置１０の有効利用ならびにコスト低減が図られる。
【００４６】
また、チャックテーブル２０の第１および第２の吸着エリア２１，２２に対して、第１および第２の真空ライン２１Ｌ，２２Ｌをそれぞれ別個に配したことにより、各吸着エリア２１，２２ごとに真空運転を制御することができる。このため、研削終了後に回収アーム１５Ｂによってトレイ１を取り上げる際、第２の吸着エリア２２側のみ空気を吹き出す真空吸着の解放動作を行うことができる。これにより、吸引基底部３に載置されている被加工物Ｗの浮き上がりや跳ね上がりが抑えられ、被加工物Ｗの損傷を防止することができる。
【００４７】
また、トレイ１に載置した被加工物Ｗの位置ずれを規制するガイド５はトレイ１の溝４に対して着脱自在に嵌合されるものである。そこで、研削終了後、被加工物Ｗを取り出したトレイ１を洗浄する場合には、ガイド５をトレイ１から外して洗浄することにより、ガイド５が嵌合していた溝４に詰まっている研削屑を完全に除去できたり、吸引基底部３の気孔をより清浄化できたりといったように、洗浄効果を高めることができる。
【００４８】
なお、上記実施形態では、ガイド５は溝４に対して全体が嵌合される形態であるが、着脱自在な構造は任意である。例えば図７に示すように、トレイ１の溝４に複数の嵌合孔４ａを形成し、一方、これら嵌合孔４ａに対応するピン５ａをガイド５の下面に形成し、ピン５ａを嵌合孔４ａに着脱自在に嵌合させるといった形態を採用することができる。
【００４９】
また、上記実施形態では、被加工物Ｗが矩形状で、トレイ１に複数（４個）を並べて載置し、それら被加工物Ｗに対応する矩形状の吸引基底部３をトレイ１に形成しているが、被加工物Ｗの形状や数は任意であり、吸引基底部３の形状は、被加工物Ｗの数や形状に応じた形状に形成される。
【００５０】
また、上記実施形態は被加工物Ｗを研削する研削装置１０に本発明を適用したものであるが、本発明は研削装置に限定されず、被加工物を研磨する研磨装置等の他の加工装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態に係る研削装置の全体斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るトレイの（ａ）：平面図、（ｂ）：（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）：本発明の一実施形態に係るトレイの斜視図、（ｂ）：一実施形態に係るチャックテーブルの斜視図である。
【図４】図２に示した研削装置が備える供給アームの断面図である。
【図５】図２に示した研削装置が備える研削ユニットおよびチャックテーブルを示す斜視図である。
【図６】同側面図である。
【図７】トレイに対するガイドの着脱構造の他の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…トレイ、２…枠体、３…吸引基底部、５…ガイド（規制手段）、
１０…研削装置（加工装置）、２０…チャックテーブル（保持手段）、
２０ａ…保持面、２１…第１の吸着エリア、２１Ｌ…第１の真空ライン
２２…第２の吸着エリア、２２Ｌ…第２の真空ライン、
３０Ａ，３０Ｂ…研削ユニット（加工手段）、３２…スピンドルシャフト（回転軸）、
３５…砥石ホイール（加工工具）、Ｗ…被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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