(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの先端に付着した処理液を均一化するプライミング処理手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、
前記プライミング処理手段は、
基板幅方向に細長い上部開口を有する箱状のケーシングと、
前記ケーシング内において、基板幅方向に軸線が延びる円筒または円柱形状に形成され、その軸周りに回転可能に設けられたプライミングローラと、
前記ケーシングの上部開口付近に設けられると共に、前記プライミングローラに沿って延設され、前記処理液を吸収し保持可能な処理液吸収部材と、
前記処理液吸収部材の長手側を前記プライミングローラのローラ面に対して進退移動させる進退移動手段と、
前記ケーシング内において、前記プライミングローラのローラ面に洗浄液を噴射する洗浄ノズルとを備え、
所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し、前記ケーシングの上部開口を介して、前記ノズルの吐出口から処理液が吐出されることによりプライミング処理が施され、
前記所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し、前記進退移動手段により接触または近接された前記処理液吸収部材により、前記プライミングローラのローラ面に付着した処理液が吸収除去され、
さらに前記ケーシング内において前記洗浄ノズルから噴射された洗浄液により前記ローラ面が洗浄されることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記処理液吸収部材は、所定の弾性力を有する多孔質体により形成されていることを特徴とする請求項１に記載された塗布装置。
【請求項３】
前記処理液吸収部材は、断面多角形の柱体、または円柱体に形成され、少なくとも所定の回転角度を軸周りに回転可能に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された塗布装置。
【請求項４】
前記ノズルからの処理液の吐出制御と、前記プライミング処理手段の動作制御とを行う制御手段を備え、
前記制御手段は、前記プライミングローラが所定の回転角度を回転する間、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラのローラ面に対し処理液を吐出させ、
前記プライミングローラの部分的ローラ面領域が一回のプライミング処理に用いられることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された塗布装置。
【請求項５】
被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルに対し、前記ノズルの先端に付着した処理液の均一化処理を施すプライミング処理方法であって、
基板幅方向に細長い上部開口を有する箱状のケーシング内において、基板幅方向に軸線が延びる円筒または円柱形状に形成されたプライミングローラを軸周りに回転させるステップと、
所定方向に回転する前記プライミングローラのローラ面に対し、前記ケーシングの上部開口を介して、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出するステップと、
前記プライミングローラに沿って延設された処理液吸収部材を前記所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し接触または近接させるステップと、
前記処理液吸収部材により、前記プライミングローラのローラ面に付着した処理液を吸収除去するステップと、
前記ケーシング内において、洗浄ノズルから前記プライミングローラのローラ面に洗浄液を噴射し、前記ローラ面を洗浄するステップとを含むことを特徴とするプライミング処理方法。
【請求項６】
前記プライミングローラのローラ面に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出するステップにおいて、
前記プライミングローラが所定の回転角度を回転する間、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラのローラ面に対し処理液を吐出させ、
前記プライミングローラの部分的ローラ面領域を一回のプライミング処理に用いることを特徴とする請求項５に記載されたプライミング処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板に対して処理液を塗布する塗布装置、及びこれに搭載されたスリット状の吐出口を有するノズルに対しノズル先端に付着した処理液を均一化するプライミング処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図９を用いて簡単に説明する。
図９に示すレジスト塗布装置２００は、基板Ｇを載置するステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、このノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。
レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液Ｒを吐出口２０２ａから吐出するようになされている。
【０００４】
また、スリット状の吐出口２０２ａは、微小な隙間により形成されているため、待機中においてノズル先端のメンテナンス処理を施さなければ、レジスト液の乾燥等により目詰まりが生じる。目詰まりしたノズル２０２を用いると、図１０に示すように不均一に液だれし、吐出口２０２ａから均一にレジスト液Ｒを吐出できない虞がある。
このため、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化する（プライミング処理と呼ぶ）ための回転自在なプライミングローラ２０７を備えたプライミング処理装置２０８がステージ２０１に隣接して設けられている。
【０００５】
この構成において、基板Ｇへのレジスト塗布処理時にあっては、ノズル２０２をノズル移動手段２０３によって水平移動させながら、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒを基板の表面全体に帯状に吐出することにより、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。
また、ノズル２０２の待機時にあっては、前記プライミング処理装置２０８においてノズル２０２に対するプライミング処理が行われる。このプライミング処理では、先ずノズル２０２がノズル移動手段２０３によってプライミング処理装置２０８に移動され、回転駆動されるプライミングローラ２０７の表面に向けて、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒの吐出がなされる。
【０００６】
このプライミング処理を、基板Ｇへの塗布を行わない待機時に行うことにより、吐出口２０２ａの乾燥、目詰まりが防止されて、基板Ｇへの塗布時に、スリット状の吐出口２０２ａから均一にレジスト液Ｒを吐出することができる。
【０００７】
ところで従来のプライミング処理装置にあっては、プライミングローラのローラ面に付着したレジスト液を除去するため、スクレーパや洗浄ノズル等を備えている。
即ち、一回のプライミング処理が終了すると、プライミングローラを連続回転させ、スクレーパをローラ面に当接させてレジスト液をこそげ落とし、洗浄ノズルから噴射した洗浄液（シンナー液）によりローラ面全体を洗浄するようになされている。
【０００８】
しかしながら、前記のようにスクレーパをプライミングローラのローラ面に接触させると、それらの擦り合いから、パーティクルが発生する虞があった。
また、洗浄処理において、洗浄液をローラ面全体（全表面）に吹き付けるだけでなく、スクレーパの洗浄の行うために洗浄液が大量に必要となり、コストが嵩むという課題があった。
【０００９】
そのような課題に対し、本願出願人は、特許文献１において、プライミング処理の度にプライミングローラを所定の回転角だけ回転させ、プライミングローラの部分的表面領域のみにノズルから吐出してプライミング処理を行う方法を開示している。
この方法によれば、プライミングローラを所定の回転角だけ回転させつつ、プライミング処理を複数回連続して行い、その後に纏めてローラ面全体に洗浄液を吹き付けて洗浄処理を行うことができる。
即ち、複数回のプライミング処理に対して一度の洗浄処理を行うこととなり、従来よりも洗浄液の消費量を低減することができる。
また、一回のプライミング処理に吐出されるレジスト液の量が従来よりも少ないため、ローラ面に付着したレジスト液を除去するためのスクレーパを用いる必要がなく、パーティクル発生といった問題を排除することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−２３７０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、特許文献１に記載のプライミング処理方法にあっては、前記したように一回のプライミング処理におけるプライミングローラの回転角度が小さく、ローラ洗浄までに複数回のプライミング処理が行われる。このため、各プライミング処理の終了後には、ローラ面の部分的領域に吐出されたレジスト液が垂れ流れないよう（即ち、前記部分的領域以外の下方のローラ面にレジスト液が付着しないよう）、所定時間プライミングローラの回転を一時停止し、ローラ面上のレジスト液を自然乾燥する必要があった。
【００１２】
しかしながら、その場合、乾燥が進行したレジスト液がローラ面に固着し、それを洗浄液の吹きつけにより除去するのが困難となるという課題があった。
更に、そのようにローラ面上に固着したレジスト液によって、プライミング処理時におけるノズル下方のクリアランス（ノズル先端とローラ面との間隔）が無くなり、ローラ上のレジスト液がノズル先端に付着した場合には、吐出口から吐出されるレジスト液の状態が不均一となって、塗布状態が悪化するという課題があった。
【００１３】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布装置において、ノズルのプライミング処理に用いる洗浄液の消費量を低減することができ、且つ、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することのできる塗布装置及びノズルのプライミング処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの先端に付着した処理液を均一化するプライミング処理手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、前記プライミング処理手段は、基板幅方向に細長い上部開口を有する箱状のケーシングと、前記ケーシング内において、基板幅方向に軸線が延びる円筒または円柱形状に形成され、その軸周りに回転可能に設けられたプライミングローラと、前記ケーシングの上部開口付近に設けられると共に、前記プライミングローラに沿って延設され、前記処理液を吸収し保持可能な処理液吸収部材と、前記処理液吸収部材の長手側を前記プライミングローラのローラ面に対して進退移動させる進退移動手段と、前記ケーシング内において、前記プライミングローラのローラ面に洗浄液を噴射する洗浄ノズルとを備え、所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し、前記ケーシングの上部開口を介して、前記ノズルの吐出口から処理液が吐出されることによりプライミング処理が施され、前記所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し、前記進退移動手段により接触または近接された前記処理液吸収部材により、前記プライミングローラのローラ面に付着した処理液が吸収除去され、さらに前記ケーシング内において前記洗浄ノズルから噴射された洗浄液により前記ローラ面が洗浄されることに特徴を有する。
尚、前記処理液吸収部材は、所定の弾性力を有する多孔質体により形成されていることが望ましい。
【００１５】
このように構成された塗布装置によれば、ノズル先端に形成する処理液の状態を整えるプライミング処理において、ノズルからプライミングローラのローラ面に対し処理液の吐出が行われると共に、ローラ面に付着した処理液は処理液吸収部材により吸収され除去される。
これにより、前記ローラ面にあっては、プライミング処理後に付着した処理液の膜厚を大幅に減少することができ、より少量の洗浄液でのローラ面洗浄が可能となり、洗浄液の消費量を低減することができる。
また、前記のようにローラ面に付着した処理液は処理液吸収部材により吸収除去されるため、次回のプライミング処理時においてノズル下方のクリアランスを充分に確保することができる。このため、ローラ表面に付着している処理液とノズル吐出口との接触を防止することができ、基板への処理液塗布処理の際に、吐出口から処理液を均一に吐出することができる。
【００１６】
また、前記した課題を解決するために、本発明に係るノズルのプライミング処理方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルに対し、前記ノズルの先端に付着した処理液の均一化処理を施すプライミング処理方法であって、基板幅方向に細長い上部開口を有する箱状のケーシング内において、基板幅方向に軸線が延びる円筒または円柱形状に形成されたプライミングローラを軸周りに回転させるステップと、所定方向に回転する前記プライミングローラのローラ面に対し、前記ケーシングの上部開口を介して、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出するステップと、前記プライミングローラに沿って延設された処理液吸収部材を前記所定方向に回転するプライミングローラのローラ面に対し接触または近接させるステップと、前記処理液吸収部材により、前記プライミングローラのローラ面に付着した処理液を吸収除去するステップと、前記ケーシング内において、洗浄ノズルから前記プライミングローラのローラ面に洗浄液を噴射し、前記ローラ面を洗浄するステップとを含むことに特徴を有する。
【００１７】
このようなプライミング処理方法によれば、ノズルからプライミングローラのローラ面に対し処理液の吐出が行われると共に、ローラ面に付着した処理液は処理液吸収部材により吸収され除去される。
これにより、前記ローラ面にあっては、プライミング処理後に付着した処理液の膜厚を大幅に減少することができ、より少量の洗浄液でのローラ面洗浄が可能となり、洗浄液の消費量を低減することができる。
また、前記のようにローラ面に付着した処理液は処理液吸収部材により吸収除去されるため、次回のプライミング処理時においてノズル下方のクリアランスを充分に確保することができる。このため、ローラ表面に付着している処理液とノズル吐出口との接触を防止することができ、基板への処理液塗布処理の際に、吐出口から処理液を均一に吐出することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布装置において、ノズルのプライミング処理に用いる洗浄液の消費量を低減することができ、且つ、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することのできる塗布装置及びノズルのプライミング処理方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す側面図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図４は、本発明にかかる塗布装置の動作の流れを示すフロー図である。
【図５】図５は、本発明にかかる一実施形態の動作を説明するための断面図である。
【図６】図６は、本発明にかかる一実施形態の動作を説明するための断面図である。
【図７】図７は、本発明にかかる一実施形態の動作を説明するための断面図である。
【図８】図８（ａ），（ｂ）は、本発明にかかる塗布装置の他の形態を示す断面図、及び平面図である。
【図９】図９は、従来の塗布処理ユニットの概略構成を説明するための斜視図である。
【図１０】図１０は、ノズル先端に不均一に付着したレジスト液の状態を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の塗布装置及びノズルのプライミング処理方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。
【００２１】
図１、図２に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。
【００２２】
前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。
尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。
【００２３】
また、コロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部４０によって回転駆動される複数本のコロ軸４１が並列に設けられている。各コロ軸４１には、複数の搬送コロ４２が取り付けられ、これら搬送コロ４２の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。
【００２４】
浮上搬送部２Ａにおける浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動される。
尚、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は、浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。
【００２５】
各基板キャリア６は、図３（図１のＡ−Ａ矢視断面）に示すように、ガイドレール５に沿って移動可能に設けられたスライド部材６ａと、基板Ｇの下面に対し吸引・開放動作により吸着可能な吸着部材６ｂと、吸着部材６ｂを昇降移動させる昇降駆動部６ｃとを有する。
尚、吸着部材６ｂには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材６ａと昇降駆動部６ｃと前記吸引ポンプとは、それぞれコンピュータからなる制御部５０（制御手段）によって、その駆動が制御される。
【００２６】
また、図１、図２に示すように、浮上搬送部２Ａの浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１６が設けられている。ノズル１６は、Ｙ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２、図３に示すようにノズル１６の下端部には、浮上ステージ３の幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａが形成され、このノズル１６には、レジスト液供給源３０から送出ポンプ３１及び流量調整バルブ３２を介してレジスト液が供給されるようになされている。
【００２７】
また、図１に示すようにノズル１６の両側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１０が設けられている。このガイドレール１０に沿ってスライド移動可能な一対のスライド部材１７が設けられ、図３に示すように各スライド部材１７の上に垂直にシャフト１８が立設されている。前記シャフト１８には、このシャフト１８に沿って昇降移動可能な昇降駆動部１９が設けられ、Ｙ方向に対向する一対の昇降駆動部１９の間にノズル１６を保持する直棒状のノズルアーム１１が架設されている。
かかる構成によりノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされている。
【００２８】
また、図１、図２に示すように、ノズル１６よりも上流側には、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化するためのプライミング処理部２０（プライミング処理手段）が設けられている。
このプライミング処理部２０は、基板幅方向（Ｙ方向）に細長い上部開口２１ａを有する箱状のケーシング２１と、ケーシング２１内においてモータ等の回転駆動部２２により軸周りに回転可能に設けられた円筒または円柱形状のプライミングローラ２３とを備えている。図２に示すようにプライミングローラ２３の上部は、ケーシング２１の上部開口２１ａから突出した状態に設けられている。
【００２９】
また、プライミング処理部２０は、ケーシング２１の上部開口２１ａ付近に設けられたレジスト吸収部材２４（処理液吸収部材）を備える。このレジスト吸収部材２４は、プライミングローラ２２の側方に設けられ、プライミングローラ２２に沿って細長い直方体形状に形成されている。
また、このレジスト吸収部材２４は、耐薬性（耐レジスト液性）、吸水性（レジスト液吸収性）、吸水後の保持性に優れた、所定の弾性力を有する多孔質体（例えば、メラミン樹脂のスポンジ）により形成されている。
【００３０】
前記レジスト吸収部材２４は、支持部材２５の先端部に取り付けられて支持され、この支持部材２５はモータ等からなる進退駆動部２９（進退移動手段）によって、基板搬送方向に沿って進退自在に設けられている。このため、レジスト吸収部材２４は、その長手側がプライミングローラ２２のローラ面に対して進退移動可能となされ、最も前方に移動した際には、その先端下部２４ａがプライミングローラ２２のローラ面に対して接触または近接するようになされている。
【００３１】
この構成により、プライミング処理後においてプライミングローラ２２のローラ面に付着したレジストＲに、レジスト吸収部材２４の先端下部２４ａを接触させることによって、ローラ面に付着していたレジストＲの大部分をレジスト吸収部材２４内に吸収し、ローラ面から除去することができる。
また、レジスト吸収部材２４は、所定量のレジストＲを吸引した後、新たなレジスト吸収部材２４との取り替えが容易なように、支持部材２５の先端部に着脱自在に取り付けられている。
【００３２】
尚、図５〜図７にプライミング処理部２０の断面図を示すように、ケーシング２１内には、プライミングローラ２３のローラ面を洗浄するための洗浄処理空間２６が形成されている。また、その底部には、所定のタイミングにおいて洗浄液（例えばシンナー液）をローラ面に対し噴射する洗浄ノズル２７が設けられている。
また、洗浄ノズル２７から洗浄液が噴射された際には、洗浄処理空間２６内に洗浄液のミストが発生するため、それを上部開口２１ａから吸引して排気するための排気ライン２８がケーシング２１の側方に設けられている。
【００３３】
また、浮上ステージ３の上方において、プライミング処理部よりも上流側には待機部１４が設けられている。この待機部１４は、ノズル１６の吐出口１６ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部１４ａと、いわゆるダミー吐出を行うダミーディスペンス部１４ｂとを有している。
ノズル１６は、ガイドレール１０に沿って、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にあるプライミング処理部２０及び待機部１４との間を移動可能とされている。そして、待機時には、待機部１４におけるノズル洗浄と、プライミング処理部２０におけるプライミング処理がなされる構成である。
【００３４】
続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット１において、基板Ｇへのレジスト液の塗布から待機時におけるノズルのプライミング処理を含む一連の流れについて、更に図４乃至図８を用いて説明する。
レジスト塗布処理ユニット１において、浮上ステージ３上に新たにガラス基板Ｇが搬入されると、基板Ｇはステージ３上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア６により保持される（図４のステップＳ１）。
そして、制御部５０の制御により基板キャリア６が駆動され、基板搬送方向に搬送開始される（図４のステップＳ２）。
【００３５】
また、レジストノズル１６の吐出口１６ａから処理液であるレジスト液Ｒが吐出され、ノズル１６の下方を通過する基板Ｇに対し塗布処理が施される（図４のステップＳ３）。
基板Ｇ上へのレジスト液Ｒの塗布処理が終了すると、ノズル１６からのレジスト液Ｒの吐出が停止され、塗布処理が完了した基板Ｇは、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂに引き渡され、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出される（図４のステップＳ４）。
【００３６】
待機期間になると、制御部５０は、ノズル１６をレール１０に沿って待機部１４の上方へと移動させる（図４のステップＳ５）。
そして、先ずノズル１６の先端部に対し、待機部１４のノズル洗浄部１４ａにより洗浄液（シンナー液）を用いた洗浄処理が行われ、ダミーディスペンス部１４ｂにおいて所定量のレジスト液を予備的に吐出するダミー吐出が行われる（図４のステップＳ６）。
【００３７】
ノズル先端が洗浄されたノズル１６は、プライミング処理部２０の上方に移動され、図５（ａ）に示すように、吐出口１６ａがプライミングローラ２３の直上部に所定のクリアランスをもって配置される（図４のステップＳ７）。
そして、制御部５０の制御により、吐出口１６ａから所定量のレジスト液Ｒがプライミングローラ２３の表面に吐出されると共に、プライミングローラ２３は図５（ａ）に矢印で示す方向に回転を開始する（図４のステップＳ８）。
【００３８】
尚、図５（ａ）に示すように、本実施形態においては、プライミングローラ２３の周方向に沿って、そのローラ面が４つの部分的領域（ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４とする）に分割され、各領域が１回のプライミング処理に用いられる。このため、図５（ａ）に示す状態からプライミングローラ２３が所定角度（９０°）回転し、そのローラ面領域ＡＲ１がノズル下方を通過する間、ノズル１６からレジスト液Ｒが吐出される。
このような制御によって、一回のプライミング処理に用いるレジスト液Ｒの量を低減することができる。
【００３９】
ノズル１６の吐出口１６ａから吐出されたレジスト液Ｒは、回転するプライミングローラ２３によって巻き取られる。吐出口１６ａからのレジスト液Ｒの吐出が停止してもプライミングローラ２３の回転は継続され、吐出口１６ａに対するレジスト液Ｒの液切りがなされる。これにより吐出口１６ａに付着するレジスト液Ｒの均一化処理（プライミング処理）が完了する。
一方、前記のようにステップＳ８におけるレジスト吐出が開始されると、図５（ｂ）に示すように進退駆動部２９の駆動によってレジスト吸収部材２４が前方に移動され、その先端下部２４ａが、プライミングローラ２２のローラ面に接触する状態、或いは近接する状態（少なくともローラ面に付着したレジスト液Ｒに接する状態）となされる。
これにより、プライミングローラ２３の回転と共に、ローラ面に付着しているレジスト液Ｒがレジスト吸収部材２４により吸収され除去される（図４のステップＳ９）。
【００４０】
更にプライミングローラ２３の回転が進行し、図６（ａ）に示すようにローラ面の部分的領域ＡＲ１が下方に臨む状態となると、プライミングローラ２３の回転は一時停止状態となされ、待機状態となる（図４のステップＳ１０）。ここで、進退駆動部２９によりレジスト吸収部材２４は後方へ移動され、レジスト吸収部材２４はプライミングローラ２３に接触しない状態となされる。
尚、このとき洗浄ノズル２７によりローラ面の部分的領域ＡＲ１に洗浄液（シンナー液）を噴射し、ローラ面を洗浄してもよい。
【００４１】
次に塗布処理を行うべき基板Ｇがある場合（図４のステップＳ１１）、図４のステップＳ３に戻り、ステップＳ７まで同様に処理が行われる。
このステップＳ７において、プライミングローラ２３は、次の部分的領域ＡＲ２の先頭部が最上位置となるまで回転されると、図６（ｂ）に示すように表面領域ＡＲ２に対するレジスト吐出が開始される（図４のステップＳ８）。
また、図７に示すように吐出口１６ａからの液切りがされてノズル１６のプライミング処理が施されると共に、前回と同様に、部分的領域ＡＲ２に付着したレジスト液Ｒがレジスト吸収部材２４により吸収除去される（図４のステップＳ９）。
そして、ローラ面の部分的領域ＡＲ２が下方に臨むまでプライミングローラ２３が回転すると、再び待機状態となされる（図４のステップＳ１０）。
このように次に塗布処理を行う基板Ｇがある場合には（図４のステップＳ１１）、ステップＳ３からステップＳ１０までが繰り返し行われる。このとき、ノズル１６のプライミング処理においては、ローラ面の次の部分的領域ＡＲ（部分的領域ＡＲ２の次は部分的領域ＡＲ３、部分的領域ＡＲ３の次は部分的領域ＡＲ４）に対してレジスト吐出が行われる。
【００４２】
尚、プライミングローラ２３においてレジスト吐出がなされた部分的領域ＡＲに対する洗浄処理は、前記したようにプライミング処理後に毎回行ってもよく、或いは、複数回のプライミング処理を連続して施した後に纏めて行ってもよい。
【００４３】
以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、ノズル先端に形成するレジスト液の状態を整えるプライミング処理において、プライミングローラ２３の周方向に複数分割された部分的領域ＡＲの一つに対してレジスト液Ｒの吐出が行われると共に、前記部分的領域ＡＲに付着したレジスト液Ｒはレジスト吸収部材２４により吸収され除去される。
これにより、前記ローラ面の部分的領域ＡＲにあっては、プライミング処理後に付着したレジスト液Ｒの膜厚を大幅に減少することができ、より少量の洗浄液でのローラ面洗浄が可能となり、洗浄液の消費量を低減することができる。
また、前記のようにローラ面に付着したレジスト液Ｒはレジスト吸収部材２４により吸収除去されるため、次回のプライミング処理時においてノズル１６下方のクリアランスを充分に確保することができる。このため、ローラ表面に付着しているレジスト液Ｒと吐出口１６ａとの接触を防止することができ、基板Ｇへのレジスト塗布処理の際に、吐出口１６ａからレジスト液Ｒを均一に吐出することができる。
【００４４】
尚、前記実施の形態においては、レジスト吸収部材２４は、所定の弾性力を有する多孔質体として説明したが、耐薬性（耐レジスト液性）、吸水性（レジスト液吸収性）、吸水後の保持性に優れた部材であれば、多孔質体でなくともよい（例えば繊維状部材）。
また、前記レジスト吸収部材２４は、細長い直方体形状としたが、それ以外の断面多角形の柱体（例えば断面５角形の柱体）であってもよい。
【００４５】
或いは、図８（ａ）にプライミング処理部２０の断面図、図８（ｂ）にその平面図を示すように、前記レジスト吸収部材として、プライミングローラ２３に沿って細長い円柱形状のレジスト吸収部材３８を設けてもよい。
この場合、円柱形状のレジスト吸収部材３８は、その軸受部材３９により回転可能に支持してもよく、自由回転ではなく、例えば軸受部材３９は、所定の回転角毎にその状態を保持する機構を有することが好ましい。それにより、レジスト吸収部材３８の所定面によりレジストＲを吸収した後は、レジスト吸収部材３８を所定の回転角だけ回転させ、次のプライミング処理後において、吸収力の高い面からローラ面上のレジスト液Ｒを吸収することができる。
尚、そのような回転機構は、前記レジスト吸収部材が断面多角形の柱体の場合であっても同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、前記実施形態においては、レジスト吸収部材２４は、メンテナンスが容易である等の理由からケーシング２１の上方に設ける構成としたが、それに限らず、ケーシング２１内の洗浄処理空間２６に設けてもよい。
また、前記実施形態においては、一回のプライミング処理に用いるレジスト液Ｒの量を低減するために、プライミングローラ２３の周方向に沿って、そのローラ面を４つの部分的領域（ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４）に分割し、各領域が１回のプライミング処理に用いられるものとした。
しかしながら、本発明の構成は、一回のプライミング処理において、プライミングローラ２３のローラ面を全周にわたり用いる場合にも適用することができる。
また、前記実施の形態のように、ローラ面を複数の領域に分割する場合には、その領域の分割数は４つに限らず、他の複数の領域（例えば２つの部分的領域）に分割したものであってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１          レジスト塗布処理ユニット（塗布装置）
１６        ノズル
１６ａ      吐出口
２０        レジスト供給源（処理液供給手段）
２３        プライミングローラ
２４        レジスト吸収部材（処理液吸収部材）
２９        進退駆動部（進退移動手段）
Ｇ          ガラス基板（被処理基板）
Ｒ          レジスト液（処理液）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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