(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電機子巻線とプリント基板とを樹脂により一体的にモールド成形した固定子と、
この固定子に対向して回転自在に配置された回転子からなるモールドモータであって、
前記固定子のモールド成形時に、モールド成形用金型に設けられた基板浮き防止ピンの先端部を曲面とし、
この曲面部を前記プリント基板に点接触させて成形し、
成形後の前記樹脂は、基板浮き防止ピンの部分で、前記プリント基板との点接触部から前記樹脂の肉厚が曲率をもって漸増した穴部を形成したことを特徴とするモールドモータ。
【請求項２】
前記基板浮き防止ピンは先端形状を球アール状としたことを特徴とする請求項１記載のモールドモータ。
【請求項３】
前記プリント基板には前記基板浮き防止ピンが押える位置に小孔を設け、
前記固定子のモールド成形時に、前記小孔の外径と前記基板浮き防止ピンの曲面を線接触させて成形し、
前記小孔には前記基板浮き防止ピンの反対側から前記樹脂を流入させたことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のモールドモータ。
【請求項４】
前記樹脂に含有する金属石鹸よりなる離型剤の割合を１．５重量パーセント以下としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のモールドモータ。
【請求項５】
前記樹脂の成形収縮率は０．０６パーセント以下としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のモールドモータ。
【請求項６】
前記固定子の外被の前記基板浮き防止ピン近傍には、前記モールド成形用金型の前記樹脂を射出するゲートから遠い位置に、成形時に発生するガスなどを逃がすガス逃がし部を設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のモールドモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に電気機器に搭載される、基板を内蔵し、樹脂で一体的にモールド成形されたモールドモータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、換気装置等の電気機器に搭載するモータにおいては、高品質化を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現したモータが求められている。
【０００３】
従来、この種の送風装置は、特許文献１に開示された構成のものが知られている。
【０００４】
以下、そのモータについて図５を参照しながら説明する。
【０００５】
図に示すように、ステータ部１０７をモータ内径部金型に差し込み、次に基板１０３を点接触で押さえる先端が円錐状１２０の先細りした基板押さえ金型ピン１０８を有するモータ外周部金型を組合せ固定し、モールド樹脂１０５を金型内に封入するとともに、モールド樹脂１０５が固化する前に基板押さえ金型ピン１０８を所定距離後退させたモールドモータの構成としている。
【特許文献１】特開２００２−２１８７２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような従来のモータによれば、先端が円錐状の先細りした基板押さえ金型ピンにて基板を押さえることから、射出成形時において、基板の板厚ばらつきや、金型へのセット位置ばらつきを含め、射出圧もしくは樹脂の流動圧が高い場合には、金型ピンが基板を貫通する穴を開けてしまう可能性があるという課題があり、射出成形において、基板の板厚ばらつきや、金型へのセット位置ばらつきがあっても、射出圧や樹脂の流動圧が高くても、金型ピンが基板を貫通する穴を開けることのない高品質を確保したモールドモータが要求されている。
【０００７】
また、樹脂の成形収縮率が大きい場合や、樹脂に含有される金属石鹸よりなる離型剤の含有量が多い場合など、基板押さえ金型ピンの基板への点接触部から円錐状の形状に沿った部分において、樹脂の成形固化時の成形収縮による応力集中や、基板と樹脂の線膨張係数の差異による応力集中や、金型からの脱型時に働く樹脂の金型への引張りによる樹脂と基板の引張力によって、樹脂と基板の界面剥離が生じ、モータ外郭と基板の充電部との沿面距離が確保できなくなるなどの課題があり、成形収縮などによる応力集中が緩和され、脱型時の引張力にも耐えて、樹脂と基板の界面剥離が生じない高品質を確保したモールドモータが要求されている。
【０００８】
また、基板押さえ金型ピン部においては、樹脂が基板押さえ金型ピンを回り込んで流動するため、空気の巻き込みがあるので、ウェルドの結合強度が低下することとなり、離型剤の作用との相乗効果によって、樹脂と基板の界面剥離がより生じ易くなるため、モータ外郭と基板の充電部との沿面距離が確保できなくなるなどの課題があり、基板押さえ金型ピン部のウェルドの結合強度が強く、樹脂と基板の界面剥離が生じない高品質を確保したモールドモータが要求されている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のモールドモータは上記目的を達成するために、電機子巻線とプリント基板とを樹脂により一体的にモールド成形した固定子と、この固定子に対向して回転自在に配置された回転子からなるモールドモータであって、前記固定子のモールド成形時に、モールド成形用金型に設けられた基板浮き防止ピンの先端部を曲面とし、この曲面部を前記プリント基板に点接触させて成形し、成形後の前記樹脂は、基板浮き防止ピンの部分で、前記プリント基板との点接触部から前記樹脂の肉厚が曲率をもって漸増した穴部を形成したことを特徴とするモールドモータの構成としたものである。
【００１０】
この手段により、基板浮き防止ピンの先端は曲面であることから、プリント基板を貫通させるために必要な力は大きくなるので、モールド成形時の射出圧や樹脂の流動圧が高くても、プリント基板を貫通することはなく、プリント基板の点接触部から樹脂の肉厚は曲率をもって漸増するため、内部応力が低減するとともに、応力集中が緩和され、応力集中による樹脂とプリント基板との界面剥離の発生を抑制するとともに、微小領域の樹脂とプリント基板との界面剥離を考慮して、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できるモールドモータが得られる。
【００１１】
また、本発明のモールドモータは上記目的を達成するために、基板浮き防止ピンは先端形状を球アール状としたことを特徴とするモールドモータの構成としたものである。
【００１２】
この手段により、基板浮き防止ピンの先端は球アール状であることから、プリント基板を貫通させるために必要な力は大きくなるので、モールド成形時の射出圧や樹脂の流動圧が高くても、プリント基板を貫通することはなく、プリント基板の点接触部から樹脂は一定の曲率をもって漸増するため、内部応力が低減するとともに、応力集中が緩和され、応力集中による樹脂とプリント基板との界面剥離の発生を抑制するとともに、微小領域の樹脂とプリント基板との界面剥離を考慮して、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できるモールドモータが得られる。
【００１３】
また、本発明のモールドモータは上記目的を達成するために、プリント基板には基板浮き防止ピンが押える位置に小孔を設け、固定子のモールド成形時に、前記小孔の外径と前記基板浮き防止ピンの曲面を線接触させて成形し、前記小孔には前記基板浮き防止ピンの反対側から前記樹脂を流入させたことを特徴とするモールドモータの構成としたものである。
【００１４】
この手段により、プリント基板に設けた小孔において、反基板浮き防止ピン側から樹脂が小孔に流入し、樹脂の流動圧によって、基板浮き防止ピン側からもわずかに樹脂が小孔に向けて流入して樹脂の薄い膜が形成されることから、プリント基板の表裏を樹脂が一体的に挟み込むため、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、さらなる高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できるモールドモータが得られる。
【００１５】
また、本発明のモールドモータは上記目的を達成するために、樹脂に含有する金属石鹸よりなる離型剤の割合を１．５重量パーセント以下としたことを特徴とするモールドモータの構成としたものである。
【００１６】
この手段により、基板浮き防止ピンを回り込んで結合する樹脂のウェルド強度が向上するだけでなく、樹脂とプリント基板との結合強度も向上することから、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できるモールドモータが得られる。
【００１７】
また、本発明のモールドモータは上記目的を達成するために、樹脂の成形収縮率は０．０６パーセント以下としたことを特徴とするモールドモータの構成としたものである。
【００１８】
この手段により、樹脂において、肉厚変化部であっても、成形収縮時の収縮応力が小さくなることから、内部応力による樹脂とプリント基板との界面剥離の発生を抑制するとともに、微小領域の界面剥離を考慮して、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できるモールドモータが得られる。
【００１９】
また、本発明のモールドモータは上記目的を達成するために、固定子の外被の基板浮き防止ピン近傍には、モールド成形用金型の樹脂を射出するゲートから遠い位置に、成形時に発生するガスなどを逃がすガス逃がし部を設けたことを特徴とするモールドモータの構成としたものである。
【００２０】
この手段により、樹脂が基板浮き防止ピンを回り込んで流動する時に巻き込んだ空気や、樹脂に含有されるガス化成分をガス逃がし部から外部へ押し出すことができるため、基板浮き防止ピンを回り込んで結合する樹脂のウェルド強度が向上するだけでなく、樹脂とプリント基板との間に空気やガスの介在もなくなることから、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できるモールドモータが得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、基板浮き防止ピンの先端が曲面であることから、プリント基板を貫通させるためには、一段と大きな力が必要となるので、モールド成形時の射出圧や樹脂の流動圧が高くても、プリント基板を貫通することはなく、プリント基板の点接触部から樹脂の肉厚は曲率をもって漸増するため、内部応力が低減するとともに、応力集中が緩和され、応力集中による樹脂とプリント基板との界面剥離の発生を抑制するとともに、微小領域の樹脂とプリント基板との界面剥離を考慮して、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現したモールドモータを提供できる。
【００２２】
また、本発明によれば、基板浮き防止ピンの先端は球アール状であることから、プリント基板を貫通させるためには、さらに大きな力が必要となるので、モールド成形時の射出圧や樹脂の流動圧が高くても、プリント基板を貫通することはなく、プリント基板の点接触部から樹脂は一定の曲率をもって漸増するため、内部応力が低減するとともに、応力集中が緩和され、応力集中による樹脂とプリント基板との界面剥離の発生を抑制するとともに、微小領域の樹脂とプリント基板との界面剥離を考慮して、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現したモールドモータを提供できる。
【００２３】
また、本発明によれば、プリント基板に設けた小孔において、反基板浮き防止ピン側から樹脂が小孔に流入し、樹脂の流動圧によって、基板浮き防止ピン側からもわずかに樹脂が小孔に向けて流入して樹脂の薄い膜が形成されることから、プリント基板の表裏を樹脂が一体的に挟み込むため、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、さらなる高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現したモールドモータを提供できる。
【００２４】
また、本発明によれば、樹脂に含有する金属石鹸よりなる離型剤の割合を１．５重量パーセント以下としたことにより、基板浮き防止ピンを回り込んで結合する樹脂のウェルド強度が向上するだけでなく、樹脂とプリント基板との結合強度も向上することから、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現したモールドモータを提供できる。
【００２５】
また、本発明によれば、樹脂の成形収縮率を０．０６パーセント以下としたことにより、樹脂において、肉厚変化部であっても、成形収縮時の収縮応力が小さくなることから、内部応力による樹脂とプリント基板との界面剥離の発生を抑制するとともに、微小領域の界面剥離を考慮して、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現したモールドモータを提供できる。
【００２６】
また、本発明によれば、固定子の外被の基板浮き防止ピン近傍のゲートから遠い位置に設けたガス逃がし部から、樹脂が基板浮き防止ピンを回り込んで流動する時に巻き込んだ空気や、樹脂に含有されるガス化成分を外部へ押し出すことができるため、基板浮き防止ピンを回り込んで結合する樹脂のウェルド強度が向上するだけでなく、樹脂とプリント基板との間に空気やガスの介在もなくなることから、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板サイズを大きくしたり、樹脂の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現したモールドモータを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の請求項１記載の発明は、電機子巻線とプリント基板とを樹脂により一体的にモールド成形した固定子と、この固定子に対向して回転自在に配置された回転子からなるモールドモータであって、前記固定子のモールド成形時に、モールド成形用金型に設けられた基板浮き防止ピンの先端部を曲面とし、この曲面部を前記プリント基板に点接触させて成形し、成形後の前記樹脂は、基板浮き防止ピンの部分で、前記プリント基板との点接触部から前記樹脂の肉厚が曲率をもって漸増した穴部を形成したことを特徴とするモールドモータの構成としたものであり、基板浮き防止ピンの先端は曲面であることから、プリント基板を貫通させるために必要な力は大きくなり、プリント基板の点接触部から樹脂の肉厚は曲率をもって漸増することで、内部応力が低減するとともに、応力集中が緩和され、応力集中による樹脂とプリント基板の界面剥離の発生を抑制するという作用を有する。
【００２８】
請求項２に記載の発明は、基板浮き防止ピンは先端形状を球アール状としたことを特徴とするモールドモータの構成としたものであり、基板浮き防止ピンの先端は球アール状であることから、プリント基板を貫通させるために必要な力は大きくなり、プリント基板の点接触部から樹脂は一定の曲率をもって漸増することで、内部応力が低減するとともに、応力集中が緩和され、応力集中による樹脂とプリント基板の界面剥離の発生を抑制するという作用を有する。
【００２９】
請求項３に記載の発明は、プリント基板には基板浮き防止ピンが押える位置に小孔を設け、固定子のモールド成形時に、前記小孔の外径と前記基板浮き防止ピンの曲面を線接触させて成形し、前記小孔には前記基板浮き防止ピンの反対側から前記樹脂を流入させたことを特徴とするモールドモータの構成としたものであり、プリント基板に設けた小孔において、反基板浮き防止ピン側から樹脂が小孔に流入し、樹脂の流動圧によって、基板浮き防止ピン側からもわずかに樹脂が小孔に向けて流入して樹脂の薄い膜が形成されることから、プリント基板の表裏を樹脂が一体的に挟み込むため、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるという作用を有する。
【００３０】
請求項４に記載の発明は、樹脂に含有する金属石鹸よりなる離型剤の割合を１．５重量パーセント以下としたことを特徴とするモールドモータの構成としたものであり、基板浮き防止ピンを回り込んで結合する樹脂のウェルド強度が向上するだけでなく、樹脂とプリント基板との結合強度も向上することから、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるという作用を有する。
【００３１】
請求項５に記載の発明は、樹脂の成形収縮率は０．０６パーセント以下としたことを特徴とするモールドモータの構成としたものであり、樹脂において、肉厚変化部であっても、成形収縮時の収縮応力が小さくなることから、内部応力による樹脂とプリント基板との界面剥離の発生を抑制するという作用を有する。
【００３２】
請求項６に記載の発明は、固定子の外被の基板浮き防止ピン近傍には、モールド成形用金型の樹脂を射出するゲートから遠い位置に、成形時に発生するガスなどを逃がすガス逃がし部を設けたことを特徴とするモールドモータの構成としたものであり、樹脂が基板浮き防止ピンを回り込んで流動する時に巻き込んだ空気や、樹脂に含有されるガス化成分をガス逃がし部から外部へ押し出すことができるため、基板浮き防止ピンを回り込んで結合する樹脂のウェルド強度が向上するだけでなく、樹脂とプリント基板との間に空気やガスの介在もなくなることから、樹脂とプリント基板の界面剥離は一段と生じなくなるという作用を有する。
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３４】
（実施の形態１）
図１および図２に示すように、１はモールドモータで、複数のスロットを有する珪素鋼板などの薄板鋼板を積層した固定子鉄心１０に絶縁材にて形成されたインシュレータ６を介して駆動コイル２を巻装している。１１はブラケットで軸受け１６を保持している。３はプラスチックマグネットを射出成形時に極配向させてシャフト９と一体成形して形成した磁石回転子であり、固定子鉄心１０内周側に回転自在に配置されている。４は磁石回転子３の磁極位置を検知するホール素子で、１５はホール素子４の出力信号に基づいて駆動コイル２への通電を制御するスイッチング素子を内蔵する駆動ＩＣである。１４はホール素子４、駆動ＩＣ１５、その他電子部品を実装したプリント基板で、モールドモータ１に内蔵されている。固定子鉄心１０、インシュレータ６、駆動コイル２、プリント基板１４は水酸化アルミニウムや炭酸カルシウムなどの充填材と、補強材としてガラス繊維と、成形収縮率を制御するポリスチレンなどの低収縮剤と、成形後の脱型性を制御するステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸よりなる離型剤を含有する不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂１２にて一体的にモールド成形されて外被１２ａを形成して、固定子５を構成している。１７は外被１２ａをモールド成形する際に熱硬化性樹脂１２を射出注入するゲートで、８は基板浮き防止ピン穴で、先端は球アール部８ａになっている。基板浮き防止ピン穴８はモールド成形時にモールド成形用金型１８に設けられたプリント基板１４が動かないように押える先端部７ａが球アール状である基板浮き防止ピン７により形成される。１３はガス逃がし部で、基板浮き防止ピン７を回りこんで生じるウェルド部に設けている。そして、熱硬化性樹脂１２の成形収縮率は０．０６パーセントとし、含有する離型剤の割合は１．５重量パーセントとしている。
【００３５】
このような本発明のモールドモータ１によれば、基板浮き防止ピン７の先端部７ａは曲面であることから、プリント基板１４を貫通させるために必要な力は大きくなるので、モールド成形時の射出圧や樹脂の流動圧が高くても、プリント基板１４を貫通することはなく、射出成形において、プリント基板１４の板厚ばらつきや、金型へのセット位置ばらつきがあっても、射出圧や樹脂の流動圧が高くても、基板浮き防止ピン７が基板を貫通する穴を開けることのない高品質を確保したモールドモータ１が実現できる。
【００３６】
また、基板浮き防止ピン穴８において、プリント基板１４の点接触部から熱硬化性樹脂１２の肉厚は曲率をもって連続的に漸増するため、内部応力が低減するとともに、応力集中が緩和され、応力集中による熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離の発生を抑制するとともに、微小領域の熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離を考慮して、プリント基板１４の充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板１４のサイズを大きくしたり、熱硬化性樹脂１２の肉厚を厚くする必要がなくなることから、高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できる。
【００３７】
また、熱硬化性樹脂１２に含有される離型剤の割合を１．５重量パーセントとすることにより、基板浮き防止ピン７を回り込んで結合する熱硬化性樹脂１２のウェルド強度が向上するだけでなく、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との結合強度も向上することから、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板１４の充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板１４のサイズを大きくしたり、熱硬化性樹脂１２の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できる。
【００３８】
また、熱硬化性樹脂１２の成形収縮率を０．０６パーセントとすることにより、熱硬化性樹脂１２において、肉厚変化部であっても、成形収縮時の収縮応力が小さくなることから、内部応力による熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離の発生を抑制するとともに、微小領域の界面剥離を考慮して、プリント基板１４の充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板１４のサイズを大きくしたり、熱硬化性樹脂１２の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できる。
【００３９】
また、基板浮き防止ピン７の近傍には、モールド成形用金型１８の熱硬化性樹脂１２を射出するゲート１７から遠い位置に、成形時に発生するガスなどを逃がすガス逃がし部１３を設けたことにより、熱硬化性樹脂１２が基板浮き防止ピン７を回り込んで流動する時に巻き込んだ空気や、熱硬化性樹脂１２に含有されるガス化成分をガス逃がし部１３から外部へ押し出すことができるため、基板浮き防止ピン７を回り込んで結合する熱硬化性樹脂１２のウェルド強度が向上するだけでなく、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との間に空気やガスの介在もなくなることから、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板１４の充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板１４のサイズを大きくしたり、熱硬化性樹脂１２の肉厚を厚くする必要がなくなることから、より一層の高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できる。
【００４０】
なお、本実施の形態１では基板浮き防止ピン７の先端部７ａを球アール状としたが、基板浮き防止ピン穴８部における熱硬化性樹脂１２の肉厚が連続的に変化する曲面であれば良く、その作用効果に差異を生じない。
【００４１】
また、熱硬化性樹脂１２に含有される離型剤の割合を１．５重量パーセントとしたが、１．０〜１．５重量パーセントの範囲であれば良く、脱型性も含めて、その作用効果に差異を生じない。
【００４２】
また、熱硬化性樹脂１２の成形収縮率を０．０６パーセントとしたが、−０．１０〜０．０６パーセントの範囲であれば良く、その作用効果に差異を生じない。
【００４３】
また、プリント基板１４にはホール素子４、駆動ＩＣ１５などの電子部品を実装する構成としたが、電子部品を実装せず、単に配線のみのプリント基板としても良く、その作用効果に差異を生じない。
【００４４】
また、回転子に磁石を使用したブラシレスＤＣモータの構成としたが、磁石を使用しない、リラクタンスモータや、誘導電動機の構成としても良く、その作用効果に差異を生じない。
【００４５】
また、複数のスロットを有する珪素鋼板などの薄板鋼板を積層した固定子鉄心１０の構成としたが、電磁鉄粉による固定子鉄心や、コアレスの構成としても良く、その作用効果に差異を生じない。
【００４６】
また、樹脂は熱硬化性樹脂１２としたが、熱可塑性樹脂としても良く、その作用効果に差異を生じない。
【００４７】
（実施の形態２）
図３および図４に示すように、１９はプリント基板であり、基板浮き防止ピン７が押える位置に小孔２０を設けており、実施の形態１と同一部分には同一番号を付して詳細な説明は省略する。固定子５のモールド成形時には、小孔２０の外径と基板浮き防止ピン７の曲面を線接触させて成形し、小孔２０には基板浮き防止ピン７の反対側から熱硬化性樹脂１２を流入させ、熱硬化性樹脂１２の流動圧によって、基板浮き防止ピン７側からもわずかに熱硬化性樹脂１２を小孔２０に向けて流入して熱硬化性樹脂１２の薄膜２１が形成している。その他のモールドモータ１を構成する駆動コイル２、磁石回転子３などの構成は実施の形態１と同じである。
【００４８】
このような本発明のモールドモータ１によれば、プリント基板１９に設けた小孔２０において、プリント基板１９の表裏を熱硬化性樹脂１２がの薄膜２１にて一体的に挟み込むため、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１９の界面剥離は一段と生じなくなるので、プリント基板１９の充電部からの沿面距離を十分に確保するために、プリント基板１９のサイズを大きくしたり、熱硬化性樹脂１２の肉厚を厚くする必要がなくなることから、さらなる高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現できるモールドモータ１が得られる。
【００４９】
また、実施の形態１に示した構成と同様の構成における作用効果に差異は生じない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上のように、本発明にかかるモールドモータは、長期に高品質化を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現することが要求される電気機器である換気装置、給湯機、エアコンなどの空気調和機、空気清浄機、除湿機、乾燥機、ファンフィルタユニットなどへの搭載が有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるモールドモータを示す断面図
【図２】同モールドモータのモールド成形時の状態を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるモールドモータを示す断面図
【図４】同モールドモータのモールド成形時の状態を示す断面図
【図５】従来のモールドモータを示す断面図
【符号の説明】
【００５２】
１      モールドモータ
２      駆動コイル
３      磁石回転子
４      ホール素子
５      固定子
６      インシュレータ
７      基板浮き防止ピン
７ａ    先端部
８      基板浮き防止ピン穴
８ａ    球アール部
９      シャフト
１０    固定子鉄心
１１    ブラケット
１２    熱硬化性樹脂
１２ａ  外被
１３    ガス逃がし部
１４    プリント基板
１５    駆動ＩＣ
１６    軸受け
１７    ゲート
１８    モールド成形用金型
１９    プリント基板
２０    小孔
２１    薄膜
【図１】
0005298630.tif 000002
【図２】
0005298630.tif 000003
【図３】
0005298630.tif 000004
【図４】
0005298630.tif 000005
【図５】
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