(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂総量の0〜50重量%を占める(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、
又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)DCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、
又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、
あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、
(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤、及び溶剤を一定の比例にて混合してなることを特徴とする積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物であって、
前記(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)は、ジシクロペンタジエンとフェノール類化合物を反応してなるもので、その構造式は下記式（Ｉ）のとおりであり、
0005323780.tif 000007
(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)は、前記ジシクロペンタジエンの含量を増やすため硬化剤として使用されており、
(B)及び(C)を混合した樹脂を含有することを特徴とする積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
【請求項２】
前記(B)ジシクロペンタジエン成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)は、ジシクロペンタジエン−ノボラック型フェノール樹脂とエピクロロヒドリンを反応させてなるもので、その構造式は下記式（II）のとおりであることを特徴とする請求項１に記載の積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
0005323780.tif 000008
【請求項３】
前記(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)は、(1)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂と、(2)アニリン或いはジアミドジフェニルメタン、及び(3)ホルムアルデヒド或いはポリアセタール化合物とを混合し反応してなるもので、その構造式は下記式（III）のとおりであることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
0005323780.tif 000009
【請求項４】
前記フェノール類化合物は、フェノール、オルトクレゾール、ビスフェノールＡ(Bisphenol-A)、ビスフェノールＦ(Bisphenol-F)、ビスフェノールＳ(Bisphenol-S)或いはフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
【請求項５】
前記(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)合成用のホルムアルデヒド或いはポリアセタール化合物は、ホルムアルデヒド、ポリアセタール或いはホルムアルデヒド蒸気であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
【請求項６】
前記難燃剤は臭素或いはリンを含む樹脂、或いは無機充填材難燃剤であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
【請求項７】
前記難燃剤はテトラビスフェノールＡ(TBBA)或いはテトラビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1から５のいずれか１項に記載の積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
【請求項８】
前記難燃剤は、水酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、又は窒化ホウ素であることを特徴とする請求項1から５のいずれか１項に記載の積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
【請求項９】
前記促進剤は、イミダゾール(Imidazole)化合物の2-メチルイミダゾール(2-methyl imidazole，2MI)又は2-エチル-4メチルイミダゾール(2E4MZ)であることを特徴とする請求項1から８のいずれか１項に記載の積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低誘電率、高熱安定性及び低吸湿特性のある耐燃UL94 V-0テストを達成することができる高性能電気回路基板材として使用することに適した新しい積層板用樹脂ワニス組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の日進月歩に伴い、多くのコンピュータ情報産業、情報通信業及びコンシューマ電子製品は、急速な変化をなしとげている。総合的に電子産業を見ると、その発展の特色は以下のとおりである。
1.使用頻度が次第に高くなっている。
2.製造技術レベルも次第に高くなっている。
【０００３】
プリント回路基板では、低誘電、低熱膨張化、多層化、高耐熱化などに向かって発展すると同時に、環境にやさしくなければならないという要求がある。そのため、電子、情報通信製品は軽く、薄く、コンパクトで、信頼性が高く、多機能であると同時に、環境保護要求をも満たさなければいけない傾向にある。そのうち、無線インターネット、情報通信器材の使用頻度が高まるに伴い、今後、高周波基板のニーズは高まる一方である。簡単に言うと、高周波情報通信基板に使用される材料は、スピードの速いデータ伝送にも耐えられ、伝送の過程で資料（データ信号）の損失がなく、妨害を受けないものでなければならず、そのためには、高周波情報通信器材を選ぶ時、以下幾つかの基本的特性を考慮する必要がある。
(1)誘電率が小さく安定している。
(2)誘電消耗因子が小さい。
(3)吸水率が低い。
(4)抗化学性がよい。
(5)耐熱性が良好である。
【０００４】
プリント回路基板の材料であるその電気特性は、3つの主な組み合わせ主材i)樹脂、(ii)充填材、(iii)補強材により決まる。樹脂として現在汎用されているエポキシ樹脂(例：ナン ヤ プラスティクス コーポレーションのNPEB454A80)とガラス(E glass)を組み合わせたFR-4(Tg140℃)の基板規格は、その誘電率(Dk)値はわずか4.6で、高周波伝送分野の要求を満たす事ができない。ビスマレイミドトリアジン樹脂(Bismaleimide Triazine resin, BT)、シアン酸エステル樹脂(Cyanate ester resin)、ポリテトラフルオロエチレン樹脂(Polytetrafluoroethylene；PTFE)などの樹脂が次々と開発されているが、この新しく開発された樹脂の製造過程及び加工の条件等が、現行の基板加工、製造過程との差が大きく、現行設備そのままでは使用することができないため、広く使用されていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント回路積層基板の発展は、軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化の傾向にあり、伝送過程においては資料（データ信号）の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ必要がある。また、新開発の低誘電樹脂ワニス組成物は、現在使用されている加工、製造過程の操作及び設備で操作が可能であり、かつ環境保護の要求に符合することが、この技術分野の技術者が克服しなければならない重要な課題となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題から、当技術の発明者は長年の研究及び試験で化学構造上、飽和環状構造の骨組みを持つ飽和環状結構の樹脂を発見した。これらは、有効的に基板の熱膨張係数、誘電率及び誘電損失因素を下げる事ができ、優れた低誘電率Dk及び低誘電損失係数Df 電気特性をもつ樹脂ワニス組成物である。また、現行の設備、加工製造過程にて各種の硬化剤を配合して異なるニーズにあった基板を製造することができる。
【０００７】
本発明の主な目的は、低誘電率、低誘電損失、低吸湿及び高熱安定性の電路基板を提供するもので、この基板は値段が安いナフサ分解の副産品ジシクロペンタジエン(Dicyclopentadiene，DCPD)を原料とし、原料自体が持つ剛硬性脂肪族環状の骨格立体構造で、フェノール類化合物と反応合成してDCPD構造を含むノボラック型フェノール樹脂(Dicyclopentadiene- Phenolic Novolac，DCPD-PN)を得る。又、このDCPD樹脂をジヒドロベンゾキサジン(Dihydrobenzoxazine，BX)樹脂又はエポキシ樹脂と反応させれば、ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(Dicyclopentadiene-Dihydrobenzoxazine，DCPD-BX)、又はDCPDエポキシ樹脂(Phenol Novolac Epoxy，DCPD-PNE)を生成し、低誘電、高熱安定性、低吸湿性の電路基板を作り、現在一般に使用されている設備、加工条件で簡単に銅箔基板を製造加工することができる。
【０００８】
上記新低誘電樹脂から製成されるワニス組合物は：(A)DCPDを持つノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)； (B)一或いは多種以上のエポキシ樹脂或いはDCPDを持つエポキシ樹脂(DCPD-PNE)；(C)DCPDを持つDCPD-BX樹脂；(D)難燃剤、硬化剤及び促進剤、溶剤からなるもので即本発明の積層板用樹脂ワニス組成物配合は(A)、(B)、(C)或いは(B)+(C)と(D)を一定比例で溶剤を加えて混ぜ合わせたものである。その；
主  剤：DCPDエポキシ樹脂(DCPD-PNE)はDCPD-PN原料を一定の当量比NaOHの存在下で、エピクロルヒドリン(Epichlorohydrin，ECH)を加え反応して合成する。DCPD-BX樹脂はDCPD-PNの原料に、一定当量比のポリアセタールとアニリンを加えて反応合成する。
硬化剤：ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの硬化剤NPEH-710S或いは710Hを主とし、DCPD含量を増加するため、DCPD-PNを硬化剤として使用することができる。
難燃剤：現在、慣用の難燃剤は三種類に分けられ、一、伝統的な臭素系難燃剤は、テトラビスフェノールＡ(TBBA)などがある。二、リン系難燃剤は、リン酸エステル化合物(DOPO)などで、三、は無機添加型難燃剤Al2O3、ATH等ではあるが加えなくてもよい。
【０００９】
本発明の新積層板用樹脂組成物は以下の手順にて作製される。
1. まず硬化性脂肪族環状立体骨格を持つナフサ分解物ジシクロペンタジエンとフェノール類化合物を反応させて(A) ジシクロペンタジエンノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)を生成する。
2. DCPD成分を持つDCPD-PNをエピクロルヒドリン(ECH)にエポキシ化反応を起こして、ジシクロペンタジエンフェノールエポキシ樹脂(DCPD-PNE，別称樹脂1)を形成する。或いは、
3. DCPD-PNを、単官能基を有する一級アミン類と二官能基を有する一級アミン類の混合物及びホルムアルデヒド或いはポリアセタール化合物と反応させて、ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX) 、別称樹脂2を生成する。
【００１０】
本発明の新積層板用樹脂組成物は、飽和多環状の骨格構造を持つため、一般のエポキシ樹脂と比べて、より優れた化学と物理性質を持つ。この樹脂ワニス組成物中にガラス繊維布を浸し、熱圧硬化した後、優れた電気性質、高熱安定性及び低吸湿性などの特性を持つ電気回路基板が得られ、一般電気回路基板或いは高周波、高機能の電気回路基板に適用される。
【００１１】
本発明は一種の積層基板用の低誘電樹脂ワニス(Varnish)組成物で、その樹脂組成は：(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)；或いは(B)一つ或いは多種のエポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン-フェノールエポキシ樹脂(DCPD-PNE)；或いは(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン(DCPD-BX)樹脂；或いは(B)+(C)樹脂とが(D)難燃剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤とを一定比例での混合してなるもので、
そのうち、DCPD成分を持つ(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)は、(a)ジシクロペンタジエンと(b)フェノール類化合物を反応して得られ、その構造式は下式(I)のとおりである：
0005323780.tif 000002
【００１２】
改質或いは変換反応後、多種型式となり、合成の詳細は下記のとおりである。
DCPD-PNの合成：
加熱パック、温度自動調節器、電動ミキサー及び冷却管を備えた5L４つ首ガラス反応槽の中に、940gのフェノール化合物とフェノール重量の2wt%を占めるルイス酸触媒(AlCl3)を入れ、温度が110℃になる迄混ぜ合わせ、更に温度を120℃に上げて反応させた後、滴加方式で132gのDCPDを加え、温度はそのまま4時間反応させる。それから、水酸化ナトリウム中和溶液を加え、清水にて反応溶液から塩類と触媒を取り除き、最後に180℃、70torrsの圧力下で、過量の反応物を取り除くと、DCPD-PN産物が得られる。
【００１３】
上記DCPD-PNを作る(a)ジシクロペンタジエンはナフサ分解の副産品で、その(b)フェノール類化合物は、一般的にフェノール、O（オルト）クレゾール、ビスフェノールA(Bisphenol-A)、ビスフェノールF(Bisphenol-F)、ビスフェノールS(Bisphenol-S)或いはフェノール樹脂など、最も良いのはビスフェノールA或いはフェノール樹脂である。
【００１４】
DCPD-PNを合成するのに用いる溶剤は特に制限はなく、各反応物を溶解できるものであればよいが、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶剤が最適である。
本発明はDCPD含量を高めるため、DCPD-PNを硬化剤として添加使用することができる故、次のようなフェノール樹脂硬化剤をも使用することができる。：多価アミン(Polyvalent amines)、多価カルボン酸(Polyvalent carboxylic acids)、ジシアンジアミド(Dicyanodiamide)、無水物(Anhydrides)、ノボラック型フェノール樹脂(Phenol Novolac，略称PN)、O（オルト）クレゾールノボラック樹脂(Cresol Novolac，略称CN)、メラミンノボラック型フェノール樹脂(Melamine Phenol Novolac，略称MPN)、ビスフェノールAノボラック樹脂 (BPA Phenol Novolac，略称BPA-PN)、テトラフェノールノボラック樹脂(Tetra-Phenol Novolac，略称TPN)など。
【００１５】
本発明の樹脂ワニス組成物中の成分(B)一つ或いは多種のエポキシ樹脂又は、DCPD成分を含むジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、別称樹脂1は、(DCPD-PN)をエピクロロヒドリンと反応させて作ったエポキシ樹脂である。その構造式は下式(II)のとおりである：
0005323780.tif 000003
【００１６】
DCPD-PNE(樹脂1)の合成：
加熱パック、温度自動調節器、電動ミキサー、冷却管を備えている5L４つ首ガラス反応槽中に、500gのDCPD-PN、2927.2gのエピクロロヒドリンを入れ、温度を55℃迄に上げて溶解させ、281gの水酸化ナトリウムを滴加方式で4〜6時間満加する。それから、温度を78℃に上げ、110Torrs圧力下で1時間反応させ、最後に180℃、70torrsの圧力下で過量の反応物を除去すると、DCPD-PNE産物が得られる。
【００１７】
ここで言うエポキシ樹脂とは、ビスフェノールＡ(BPA)型エポキシ樹脂a、臭化BPA型エポキシ樹脂、フェノール型エポキシ樹脂及a.リン酸エステル型エポキシ樹脂である。
【００１８】
DCPD成分を持つ(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、別称樹脂2は、(1)のジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)上記A成分；(2) メチルアミン、ジメチルアミン、アニリン、トルイジン(Toluidine)、アニシジン(Anisidine)、ジアミドジフェニルメタン，脂肪族或いは芳香族アミン類化合物；(3)ホルムアルデヒド或いはポリアセタール等の三種の化合物を反応させてなるもので、その構造式は下式(III)のとおりである：
【００１９】
改質後は多種型式となり、合成の詳細は下記のとおりである。
DCPD-BX(樹脂2)の合成：
加熱パック、温度自動調節器、電動ミキサー及び冷却管を備えた5L４つ首ガラス反応槽の中に、480gのDCPD-PN、486gのポリアセタールを入れ、500gのトルエンを加えて混ぜ合わせて溶解し、279gのアニリン(Aniline)をゆっくり上記溶液に滴入し、温度は60〜110℃に調節し、4〜6時間反応させ、180℃、70torrsの圧力下で、溶剤及び未反応物を取り除くと、固態ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂が得られる。
【００２０】
DCPD-BX樹脂2を合成するのに使われた化合物は(1)、DCPD成分を持つ(A)ジシクロペンタジエンノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)である。
(2) は、メチルアミン、ジメチルアミン、アニリン、トルイジン(Toluidine)、アニシジン(Anisidine)を使用するが、脂肪族或いは芳香族アミン類化合物でもよい。最適なのはアニリン或いはジアミドジフェニルメタンである。
【００２１】
(3)ホルムアルデヒド或いはポリアセタール化合物は、一般的にホルムアルデヒド、ポリアセタール或いはホルムアルデヒド蒸気を使用するが、ポリアセタールが最適である。
【００２２】
溶剤は特に制限はしないが、各反応物を溶解できるものであればよい。トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶剤が最適である。
【００２３】
本発明の樹脂ワニス組成物成分(D)には難燃剤及び硬化促進剤が含まれている。難燃剤は臭素系及びリン系樹脂を主とし、無機充填材難燃剤をも使用することができる。臭素系難燃剤には：テトラビスフェノールA(TBBA)、NPEB-485A80(商品名、ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの生産、臭素含量18〜21%)、NPEB-454A80(商品名、ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの生産、臭素含量18〜21%)がある。
【００２４】
リン系難燃剤は、DOPO(9,10-Dihydro-9-Oxa-10-Phosphaphenanthrene -10-Oxide)、DOPO-HQ、DOPO-Phenol Novolac Epoxy Resin(DOPO-PNE)、DOPO-Hydroquinone-Phenol Novolac Epoxy Resin (DOPO-HQ-PNE)などである。無機充填材難燃剤は主に、水酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素などである。
【００２５】
他に、本発明にも使用できる硬化促進剤は、三級ホスフィン、三級アミン、第四級ホスフォニウム塩、第四級アンモニウム塩及びイミダゾール(Imidazole)化合物がある。そのうち、三級ホスフィンには、トリフェニルフオスフィンなどが含まれる。三級アミンには、トリメチルアニリン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジメチルエタノールアミンなど；第四級ホスフォニウム塩には、テトラブチル臭化ホスフォニウム、テトラフエニル臭化ホスフォニウム、エチルトリフェニル臭化ホスフォニウム、プロピルトリフェニル基塩化ホスフォニウム、ブチルトリフェニル基臭化ホスフォニウムなどハロゲン化合物を含むホスフォニウム塩がある。；第四級アンモニウム塩にはテトラメチル臭化アンモニウム、テトラエチル臭化アンモニウム、テトラブチル臭化アンモニウム、トリエチルベンジンメチル臭化アンモニウム、トリエチルベンジンエチル臭化アンモニウムなどハロゲン化合物を含む第四級アンモニウム塩がある。；イミダゾール化合物には2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-ドデシルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-メチルイミダゾール、4-エチルイミダゾール、4-ドデシルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-エチル-4-カルボン基メチルイミダゾールなどで、最適なのは2-メチルイミダゾール或いは2-エチル-4-メチルイミダゾールである。上記硬化促進剤は単独使用或いは同時に2種以上を混合使用することができ、その使用量は樹脂総量の0.01〜1 PHRで、最適量は0.04〜0.15PHRである。
【００２６】
本発明は、環状構造を持つ樹脂を合成して組成した新規低誘電樹脂組成物で、(A) DCPD-PN含量は樹脂総量の0〜50wt%；(B) DCPD-PNE(樹脂1)含量は樹脂総量の13〜60wt%；(C) DCPD-BX(樹脂2)含量は樹脂総量の30〜50wt%；(D) 難燃剤含量は樹脂総量の22〜32wt%；硬化促進剤は樹脂総量の0.01〜1PHR；溶剤を使用してワニスの粘度を調整し混合してなるものである。樹脂総量とは、積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物の樹脂総量である。溶剤には、有機芳香族類溶剤、プロトン性溶剤、ケトン類溶剤、エーテル類溶剤及びエステル類溶剤(適当な溶剤はトルエン、N,N-ジメチルホルムアミド、アセトン、メチルエチルエステル、1-メトキシ-2-プロピルアルコール、酢酸エチルなどがよい。上記樹脂1、樹脂2は単独使用ができると同時に混合或いはその他のエポキシ樹脂と混合して使用することもできる。プリント回路積層基板を製造する時は、ガラス繊維布を上記配合組成物に浸け、再び加熱した後、浸漬したガラス繊維布を取り出して乾燥させプリプレグ(Prepreg)にし、そのプリプレグの片面或いは両面に銅箔をのせ、一つ又は多くのプリプレグを重ね合わせ加熱加圧すれば銅箔基板ができる。この樹脂ワニス組成物の硬化温度範囲は30℃〜300℃で、150℃〜210℃が好ましい。
【実施例】
【００２７】
以下、実施例により本発明を詳しく説明する。実施例及び比較例の各コードと成分は以下のとおりである：
樹脂1：本発明の(B)DCPD-PNE樹脂、エポキシ当量は270〜230g/eq。
樹脂2：本発明の(C)DCPD-BX樹脂、窒素含量6.2wt%
樹脂3：ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの生産の臭化樹脂、商品名はNPEB-485A80。
樹脂4：ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの生産のリン系樹脂(DOPO-638)、商品名は210A70。
樹脂5：ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの生産のリン系樹脂(DOPO-HQ-638)、商品名は220A70。
硬化剤1：ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの生産のフェノール樹脂、商品名は710HA65。
硬化剤2：ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの生産のフェノール樹脂、商品名は710SA65。
硬化剤3：本発明のDCPD-PN。
耐燃剤1：臭素含有耐燃剤、テトラビスフェノールＡ(TBBA)。
耐燃剤2：日本大八化学会社生産のリン含有耐燃剤、商品名はPX-200。
耐燃剤3：水酸化アルミニウム(ATH)充填剤。
耐燃剤4：二酸化ケイ素(SiO2)充填剤。
硬化促進剤2MI：2-メチルイミダゾール，14.2wt%がDMFに溶ける。
ガラス繊維布7628：ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの生産のガラス繊維布。
【００２８】
実施例１
DCPD-PNEを主樹脂として、硬化剤710HA65と耐燃剤TBBAを配合して使用、配合組成の詳細は表１のとおりである。アセトン溶剤で固形分65%のワニス樹脂組成物になるように調整し、7628ガラス繊維布を上記ワニス樹脂液に浸け、含浸機の温度が170℃になったとき、取り出して数分乾燥させ、乾燥後のプリプレグ溶融粘度は4000〜10000poiseになるようにし、最後にプリプレグ8枚を厚さ35-μmの銅箔間に入れ重ね、25kg/cm2の圧力をかけ、温度は下記のとおり調整：
0005323780.tif 000004
【００２９】
熱圧後、厚さ1.6mmの銅箔基板ができる。この組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３０】
実施例2
実施例1と同じだが、硬化剤は710SA65に替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３１】
実施例3
実施例1と同じだが、硬化剤はDCPD-PNに替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３２】
実施例4
DCPD-PNEを主剤樹脂として使用、硬化剤710HA65を配合し、耐燃剤はPX-200リン系耐燃剤に替え、その配合組成の詳細は表１のとおりである。製造手順は実施例1の銅箔基板と同じで、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３３】
実施例5
実施例4と同じだが、硬化剤は710SA65に替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３４】
実施例6
実施例4と同じだが、硬化剤はDCPD-PNに替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３５】
実施例7
DCPD-BXを主剤樹脂として使用し、DCPD-PNE樹脂を適量に調整して加え、硬化剤710HA65を配合、耐燃剤は水酸化アルミニウム及び二酸化ケイ素を使用、その配合組成の詳細は表１のとおりである。製造手順は実施例1の銅箔基板と同じだが、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３６】
実施例8
実施例7と同じだが、硬化剤は710SA65に替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３７】
実施例9
実施例7と同じだが、硬化剤はDCPD-PNに替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００３８】
実施例10
DCPD-BXを主剤樹脂として使用し、リン系樹脂210A70を配合、硬化剤710HA65を配合してハロゲンフリー基板を作製、その配合組成の詳細は表２のとおりである。製造手順は実施例1の銅箔基板と同じだが、できた組成物の詳細機能は表２のとおりである。  
【００３９】
実施例11
実施例10と同じだが、硬化剤は710SA65に替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００４０】
実施例12
実施例10と同じだが、硬化剤はDCPD-PNに替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００４１】
実施例13
DCPD-BXを主剤樹脂として使用、リン系樹脂220A70を配合、硬化剤710HA65を配合してハロゲンフリー基板を作製、その配合組成の詳細は表２のとおりである。製造手順は実施例1の銅箔基板と同じだが、できた組成物の詳細機能は表２のとおりである。
【００４２】
実施例14
実施例13と同じだが、硬化剤を710SA65に替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００４３】
実施例15
実施例13と同じだが、硬化剤をDCPD-PNに替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００４４】
比較例1
臭化エポキシ樹脂(ナン ヤ プラスティクス コーポレーションの臭化エポキシ樹脂，商品名NPEB-485A80)を主材樹脂として使用、硬化剤710HA65を配合し、その配合組成の詳細は表２のとおりである。製造手順は実施例1の銅箔基板と同じく、できた組成物の詳細機能は表２のとおりである。
【００４５】
比較例2
比較例1と同じだが、硬化剤を710SA65に替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００４６】
比較例3
比較例1と同じだが、硬化剤をDCPD-PNに替え、できた組成物の詳細機能は表１のとおりである。
【００４７】
測量説明
1.ワニス膠化（ゲル化）時間(sec)：
0.3ml樹脂ワニスを170℃加熱板上に取り、その膠化時間を計る。
2.ガラス転移温度(℃)：
昇温速率=20℃/minの示差走査熱量計(DSC)を使用してテスト。
3.耐燃性：
サンプルを0.5in ×4.7inの長方形に切り、高さが2cmの青い炎で10秒燃焼した後取り出し、2回焼いた後、炎から取り出した後から自然に消えるまでの時間を記録する。
4.吸水率(%)：
サンプルを120℃及び2atmの圧力鍋で30分間加熱する。
5.誘導電損失(1GHz)：
蝕刻した後の基板から25cm2正方形のサンプルを取り、105℃で2時間焼いた後、測定器にてサンプルの三ヶ所の厚さを測る。再びサンプルを誘電測量器で挟み、三点の数値を測って平均値を取る。
6.誘導電率(1GHz)：
蝕刻した後の基板から25cm2正方形のサンプルを取り、105℃で2時間焼いた後、測定器にてサンプルの三ヶ所の厚さを測る。再びサンプルを誘電測量器で挟み、三点の数値を測って平均値を取る。
【００４８】
0005323780.tif 000005
【００４９】
0005323780.tif 000006
【００５０】
実施例1〜6の配合で、DCPD-PNEを使用して作られた基板は、誘導電率係数4.18〜4.21及び誘導電損失因素0.012〜0.016の特性を持つ。実施例10〜15の配合では、DCPD-BXを使用して作った基板は、誘導電率係数4.15〜4.32及び誘導電損失因素0.012〜0.016の特性を持つ。実施例7〜9の配合では、同時にDCPD-PNEとDCPD-BXを使用しており、作った基板は低誘導電率係数3.89〜3.92及び低誘導電損失因素0.008〜0.009の特性を有する。これは、他のDCPD構造を持たない樹脂の配合で製作した基板の誘導電率係数4.4〜4.7及び誘導電損失因素0.025〜0.03と比べ、明らかに優れている。
【００５１】
実施例、表１及び表２から、DCPD構造を含むワニス樹脂にガラス繊維布を浸して硬化させた後は、確実に低吸湿、低誘導電率係数及び低誘導電損失因子を持っていることが分かる。樹脂の中に硬化剤としてDCPD-PNを配合し圧合した基板は、誘導電率係数及び誘導電損失因子を有効的に下げられる。さらにDCPD-BX樹脂を加えると、DCPD結構の樹脂含量が増加したことにより、樹脂ワニス組成物中の難燃剤充填材は、更に誘導電率を低くし、94V-0の耐燃標準に達し良好な熱安定性を持つものである。