(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、
前記積層体における何れかの側面に形成された第一端子電極及び第二端子電極と、
前記積層体における何れかの前記側面に形成された第一接続導体及び第二接続導体と、
を備え、
前記積層体は、
第一の極性に接続される第一内部電極、及び第二の極性に接続される第二内部電極を有する静電容量部と、
前記第一の極性に接続される第三内部電極、及び前記第二の極性に接続される第四内部電極を有するＥＳＲ制御部と、を有し、
前記静電容量部において、
前記第一内部電極は、前記第一接続導体にのみ接続され、
前記第二内部電極は、前記第二接続導体にのみ接続され、
前記ＥＳＲ制御部において、
前記第三内部電極は、前記第一接続導体に接続されていると共に、前記第一端子電極に接続され、
前記第四内部電極は、前記第二接続導体に接続されていると共に、前記第二端子電極に接続され、
前記第一接続導体及び前記第二接続導体は、外表面側に、前記第一端子電極及び第二端子電極よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成される最外層を有し、
前記最外層は、前記第一接続導体及び前記第二接続導体における内側の金属層よりもはんだ濡れ性が低く、
前記最外層は、前記金属層を酸化させた金属酸化膜によって形成される
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第一端子電極及び前記第二端子電極は、外表面側に、Ｓｎめっき膜が形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の積層コンデンサにおける前記第一端子電極及び第二端子電極を、回路基板に実装することによって構成される積層コンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとして、静電容量部とＥＳＲ制御部とを有することで、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を制御するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、積層コンデンサの積層体は、側面に実装用の端子電極、及び内部電極同士を接続するための接続導体を備えており、ＥＳＲ制御部に係る内部電極は端子電極に接続されると共に接続導体に接続されており、静電容量部に係る内部電極は接続導体のみに接続されている。すなわち、静電容量部に係る内部電極は、接続導体を介してＥＳＲ制御部に係る内部電極と接続されている。このような構成によって、ＥＳＲを高くしている。この積層コンデンサでは、外部電極のうち、端子電極は回路基板などに実装される一方、接続導体は回路基板などには実装されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８７１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、従来の積層コンデンサにあっては、回路基板に実装される端子電極と実装されない接続導体との識別が困難であり、積層コンデンサを回路基板に実装する時において、誤って接続導体を回路基板にはんだ付けをしてしまう場合があった。更に、接続導体と端子電極とは互いに近接した位置に配置されているため、端子電極のはんだ付けの際に、はんだが接続導体まで及んでしまい、はんだブリッジ不良が発生する場合もある。このように、静電容量部とＥＳＲ制御部とを有する積層コンデンサにおいて、従来より実装ミスの防止が求められていた。
【０００５】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、実装ミスを防止することのできる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、積層体における何れかの側面に形成された第一端子電極及び第二端子電極と、積層体における何れかの側面に形成された第一接続導体及び第二接続導体と、を備え、積層体は、第一の極性に接続される第一内部電極、及び第二の極性に接続される第二内部電極を有する静電容量部と、第一の極性に接続される第三内部電極、及び第二の極性に接続される第四内部電極を有するＥＳＲ制御部と、を有し、静電容量部において、第一内部電極は、第一接続導体にのみ接続され、第二内部電極は、第二接続導体にのみ接続され、ＥＳＲ制御部において、第三内部電極は、第一接続導体に接続されていると共に、第一端子電極に接続され、第四内部電極は、第二接続導体に接続されていると共に、第二端子電極に接続され、第一接続導体及び第二接続導体は、外表面側に、第一端子電極及び第二端子電極よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成される最外層を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサによれば、第一接続導体及び第二接続導体は、外表面側に、第一端子電極及び第二端子電極よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成される最外層を有している。端子電極は回路基板などに実装するための外部電極であるため、その外表面ははんだ濡れ性が良好であり、通常、金属光沢を有している。一方、回路基板などに実装されない接続導体の最外層は、端子電極よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されており、視覚的にもはんだ濡れ性の良い端子電極と識別することが可能となる。従って、積層コンデンサを回路基板などに実装する際は、目視によって接続導体と端子電極との識別が可能となるため、実装ミスを防止することができる。また、接続導体の最外層は、はんだ濡れ性が低いため、誤って接続導体を回路基板に実装しようとした場合であっても、はんだ付けを行うことができない。これによって、誤って接続導体が回路基板に実装されるという実装ミスを防止することができる。更に、接続導体の最外層のはんだ濡れ性が低いことによって、端子電極のはんだ付けの際のはんだブリッジ不良による実装ミスも防止することができる。以上によって、本発明に係る積層コンデンサによれば、実装ミスを防止することができる。
【０００８】
また、本発明に係る積層コンデンサにおいて、最外層は、第一接続導体及び第二接続導体における内側の金属層よりもはんだ濡れ性が低いことが好ましい。すなわち、接続導体の内側の金属層の金属自体が、端子電極よりもはんだ濡れ性が低い場合でも、最外層は金属層よりも更にはんだ濡れ性が低いことが好ましい。
【０００９】
また、本発明に係る積層コンデンサにおいて、最外層は、金属層を酸化させた金属酸化膜によって形成されていることが好ましい。金属酸化膜は金属光沢を有する端子電極とは視覚的に明らかに異なっているため、実装ミスを確実に防止できる。また、金属酸化膜ははんだ濡れ性が非常に低いため、実装ミスを確実に防止できる。更に、外表面側に金属酸化膜を有している接続導体は、抵抗成分として機能することができる。すなわち、積層コンデンサにおいては、金属酸化膜を有する接続導体による抵抗成分と、ＥＳＲ制御部及び静電容量部による抵抗成分とが直列等価回路を形成するため、ＥＳＲを大きくすることができる。
【００１０】
また、本発明に係る積層コンデンサにおいて、最外層は、絶縁膜によって形成されていることが好ましい。最外層が絶縁膜によって形成されているため、金属光沢を有する端子電極との視覚的な識別が一層容易となる。また、一層はんだ濡れ性も低くなり、確実に実装ミスを防止できる。
【００１１】
例えば、絶縁膜は、物理蒸着膜であることが好ましい。これによって、接続導体がはんだ付けされることを一層確実に防止することができる。また、絶縁膜は、ガラスペースト膜、セラミックペースト膜、及び樹脂膜の何れかであることが好ましい。これによって、接続導体がはんだ付けされることを一層確実に防止することができる。特に、セラミックペースト膜を用いれば、接続導体とセラミック製の積層体とが同じ着色となるため、視覚的に確実に端子電極と判別することが可能となる。
【００１２】
また、本発明に係る積層コンデンサにおいて、第一端子電極及び第二端子電極は、外表面側に、Ｓｎめっき膜が形成されていることが好ましい。これによって、端子電極のはんだ濡れ性が良くなり、確実に回路基板などに実装することができる。
【００１３】
本発明に係る積層コンデンサの実装構造は、上述の積層コンデンサにおける第一端子電極及び第二端子電極を、回路基板に実装することによって構成される。上述の積層コンデンサを用いることにより、実装ミスを防止することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、積層コンデンサの実装ミスを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る積層コンデンサの実装構造の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】積層コンデンサの等価回路図である。
【図５】変形例に係る積層コンデンサの構成を示す図である。
【図６】変形例に係る積層コンデンサの構成を示す図である。
【図７】変形例に係る積層コンデンサの構成を示す図である。
【図８】変形例に係る積層コンデンサの構成を示す図である。
【図９】変形例に係る積層コンデンサの構成を示す図である。
【図１０】変形例に係る積層コンデンサの構成を示す図である。
【図１１】変形例に係る積層コンデンサの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサの好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係る積層コンデンサの実装構造の一実施形態を示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００１８】
図１〜図３に示すように、積層コンデンサ１は、略直方体形状の積層体２と、積層体２の側面に形成された端子電極３（３Ａ，３Ｂ）と、積層体２の側面に形成された接続導体４（４Ａ，４Ｂ）とを備えている。
【００１９】
積層体２は、図２に示すように、誘電体層６の上に異なるパターンの内部電極７が形成されてなる複数の複合層５と、複合層５の最表層に積層され、保護層として機能する誘電体層６とによって形成されている。誘電体層６は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極７は、導電性ペーストの焼結体からなる。なお、実際の積層コンデンサ１では、誘電体層６，６間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２０】
端子電極３及び接続導体４は、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成されている。端子電極３は、積層コンデンサ１の実装の際に、所定の極性に接続される電極である。また、接続導体４は、積層体２における後述の静電容量部１１に属する内部電極７同士を並列に接続する導体であり、回路基板に直接接続されない導体である。
【００２１】
第一端子電極３Ａは、積層コンデンサ１の回路基板実装の際に例えば＋極性（第１の極性）に接続される電極であり、積層体２の側面２ａ及び側面２ｂに形成されている。第二端子電極３Ｂは、積層コンデンサ１の回路基板実装の際に例えば−極性（第２の極性）に接続される電極であり、積層体２の側面２ａ及び側面２ｂに形成されている。端子電極３Ａ，３Ｂは、上述の積層方向に帯状に延在すると共に、積層体２の積層方向の端面に張り出すパッド部分を有している。図１に示すように、第一端子電極３Ａ及び第二端子電極３Ｂは、側面２ａ及び側面２ｂにおいて、交互に配置されている。
【００２２】
第一接続導体４Ａは、積層体２の側面２ａ及び側面２ｂと直交する側面のうち、積層方向に沿う一方の側面２ｃに形成され、第二接続導体４Ｂは、側面２ｃと対向する他方の側面２ｄに形成されている。接続導体４Ａ，４Ｂは、側面２ｃ，２ｄにおいて上述の積層方向に帯状に延在すると共に、積層体２の積層方向の端面に張り出すパッド部分を有している。端子電極３Ａ，３Ｂ及び接続導体４Ａ，４Ｂは、所定の間隔をあけて離間した状態となっており、互いに電気的に絶縁されている。
【００２３】
積層コンデンサ１の実装に用いる回路基板１００は、陽極ランドパターン１０１Ａと、陰極ランドパターン１０１Ｂとを有している。陽極ランドパターン１０１Ａ及び陰極ランドパターン１０１Ｂは、所定の回路配線に接続されている。
【００２４】
積層コンデンサ１の実装構造において、第一端子電極３Ａは、陽極ランドパターン１０１Ａに接合され、第二端子電極３Ｂは、陰極ランドパターン１０１Ｂに接合される。また、第一接続導体４Ａ及び第二接続導体４Ｂは、陽極ランドパターン１０１Ａ及び陰極ランドパターン１０１Ｂのいずれにも接合されない。すなわち、積層コンデンサ１の実装構造では、第一端子電極３Ａ及び第二端子電極３Ｂのみが回路基板１００に対して接合された状態となる。
【００２５】
次に、積層体２の構成について更に詳細に説明する。
【００２６】
積層体２は、図２及び図３に示すように、積層コンデンサの静電容量に主として寄与する静電容量部１１と、積層コンデンサ１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１２とを有している。静電容量部１１は、図２に示すように、パターンの異なる２つの内部電極７（７Ａ，７Ｂ）を有する複合層５Ａ，５Ｂが交互に複数積層されて形成されている。複合層５Ａの第一内部電極７Ａは、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ａと、主電極部１３Ａの一辺から引き出された帯状の引出導体１４Ａとを有している。引出導体１４Ａの端部は、積層体２の側面２ｃに露出し、第一接続導体４Ａに接続されている。
【００２７】
複合層５Ｂの第二内部電極７Ｂは、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ｂと、主電極部１３Ｂの一辺から引き出された帯状の引出導体１４Ｂとを有している。引出導体１４Ｂの端部は、引出導体１４Ａとは反対に積層体２の側面２ｄに露出し、第二接続導体４Ｂに接続されている。
【００２８】
このような静電容量部１１では、積層方向から見て第一内部電極７Ａの主電極部１３Ａと第二内部電極７Ｂの主電極部１３Ｂとが互いに重なり合う部分が容量形成領域となっている。本実施形態では、主電極部１３Ａの全面が主電極部１３Ｂの全面と重なり合っており、容量形成領域が十分に確保されている。
【００２９】
一方、ＥＳＲ制御部１２は、積層方向において静電容量部１１の上側及び下側に配置され、静電容量部１１を挟んでいる。ＥＳＲ制御部１２は、内部電極パターンの異なる２つの複合層５Ｃ，５Ｄによって形成されている。複合層５Ｃの第三内部電極７Ｃは、内部電極７Ａ，７Ｂにおける主電極部１３Ａ，１３Ｂと同じ大きさを有して対向する主電極部１３Ｃを有している。複合層５Ｄの第四内部電極７Ｄは、内部電極７Ａ，７Ｂにおける主電極部１３Ａ，１３Ｂと同じ大きさを有して対向する主電極部１３Ｄを有している。
【００３０】
また、第三内部電極７Ｃは、主電極部１３Ｃから第一接続導体４Ａへ引き出された帯状の引出導体１４Ｃと、主電極部１３Ｃから第一端子電極３Ａへ引き出された帯状の引出導体１５Ｃとを有している。引出導体１４Ｃの端部は、積層体２における長手方向の略中央位置から側面２ｃに露出し、第一接続導体４Ａに接続されている。また、引出導体１５Ｃの端部は、積層体２の側面２ａあるいは側面２ｂに露出し、第一端子電極３Ａに接続されている。これによって、第一内部電極７Ａは、第一接続導体４Ａを介して第三内部電極７Ｃと電気的に接続される。
【００３１】
また、第四内部電極７Ｄは、主電極部１３Ｄから第二接続導体４Ｂへ引き出された帯状の引出導体１４Ｄと、主電極部１３Ｄから第二端子電極３Ｂへ引き出された帯状の引出導体１５Ｄとを有している。引出導体１４Ｄの端部は、積層体２における長手方向の略中央位置から側面２ｄに露出し、第二接続導体４Ｂに接続されている。また、引出導体１５Ｄの端部は、積層体２の側面２ａあるいは側面２ｂに露出し、第二端子電極３Ｂに接続されている。これによって、第二内部電極７Ｂは、第二接続導体４Ｂを介して第四内部電極７Ｄと電気的に接続される。
【００３２】
回路基板の電極などと接続される端子電極３の外表面は、端子電極３を構成する金属が露出する状態となっている。あるいは、外表面にＳｎめっき膜などのめっき膜が形成されている。これによって、端子電極３の外表面は、はんだ濡れ性が高くなっている。このような端子電極３の外表面は、金属光沢を有している。端子電極３のはんだ濡れ性とは、めっき膜が形成されず端子電極３を構成する金属が外表面に露出している場合、当該金属のはんだ濡れ性であり、外表面にめっき膜が形成されている場合、当該めっき膜のはんだ濡れ性である。
【００３３】
回路基板などの他の部材と接続されない接続導体４の外表面には、端子電極３よりもはんだ濡れ性が低い膜が形成されている。ここで、図３を参照して、接続導体４Ａ，４Ｂの構成について詳細に説明する。図３は、第一接続導体４Ａのみが示されているが、第二接続導体４Ｂも同様の構成を有している。図３に示すように、接続導体４は、金属によって形成されている内側の金属層２０と、接続導体４の外表面側に形成されている最外層２１と、を備えている。
【００３４】
金属層２０を構成する金属として、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Pｄなどを用いることができる。金属層２０を構成する金属には、端子電極３を構成する金属を含有するものを用いてもよく、異なる成分のものを用いても良い。最外層２１を金属の酸化による金属酸化膜によって形成する場合、金属層２０は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉなどの卑金属によって形成されていることが好ましい。卑金属を用いることによって、最外層２１を構成する金属酸化膜を形成し易くなる。金属層２０の厚みは５〜５０μｍに設定される。金属層２０を薄くすることで、接続導体４のＥＳＲを大きくすることができる。一方、金属層２０が薄すぎる場合、あるいは接続導体４が全てはんだ濡れ性の低い膜で形成されている場合は、電流が流れにくくなる。
【００３５】
最外層２１は、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されている。最外層２１のはんだ濡れ性は、金属層２０よりも低いことが好ましい。更に、最外層２１のはんだ濡れ性は、端子電極３を構成する金属（端子電極がめっきされている場合はめっき層に係る金属、めっきされていない場合は焼付層に係る金属）よりも低いことが好ましい。最外層２１は、金属層２０の外表面全体を覆うように形成されている。あるいは、最外層２１は、金属層２０の外表面全体を覆っていなくとも、金属層２０の外表面の一部に形成されていてもよい。最外層２１の厚みは、０．５〜１００μｍに設定される。最外層２１は、接続導体４における最も外表面側に形成されるものであり、最外層２１よりも更に外側には金属層は形成されない。具体的に、最外層２１は、絶縁膜によって形成される。あるいは、最外層２１は、金属層２０を酸化させた金属酸化膜によって形成される。
【００３６】
最外層２１が絶縁膜によって形成されている場合、金属光沢を有する端子電極との視覚的な識別が容易となる。また、はんだ濡れ性を低くすることができ、確実に実装ミスを防止できる。最外層２１を構成する絶縁膜は、例えば、物理蒸着膜（スパッタ膜）、ガラスペースト膜、セラミックペースト膜、樹脂膜の何れかである（あるいは、何れかの膜を組み合わせてもよい）。物理蒸着膜は、例えば、SiO2、ZrO2、Al2O3、Ta2O3、RuO2、チタン酸バリウム等の酸化物を接続導体４の金属層２０の外表面に蒸着させることによって形成される。物理蒸着膜により最外層２１を形成することで、接続導体４がはんだ付けされることを一層確実に防止することができる。ガラスペースト膜は、例えば、SiO2、MgO、PbO、B2O3などを含有するガラスペーストを接続導体４の金属層２０の外表面に塗布し、固化させることによって形成される。セラミックペースト膜は、例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、ジルコン酸カルシウムなどを含有するセラミックペーストを接続導体４の金属層２０の外表面に塗布し、固化させることによって形成される。樹脂膜は、例えば、フッ素系、ポリイミド系、エポキシ系、ポリエステル系、フェノール系を含有する樹脂を接続導体４の金属膜２０の外表面に塗布し、固化させることによって形成される。これによって、接続導体がはんだ付けされることを一層確実に防止することができる。特に、セラミックペースト膜を用いれば、接続導体４とセラミック製の積層体２とが同じ着色となるため、視覚的に確実に端子電極と判別することが可能となる。セラミックペースト膜を形成する際に、積層体２を構成する材料と同じ材料を使用した場合、接続導体４の着色を、積層体２と同一とすることができるので、更に好ましい。
【００３７】
最外層２１が、金属層２０を酸化させた金属酸化膜によって形成されている場合、金属酸化膜は金属光沢を有する端子電極３とは視覚的に明らかに異なっているため、実装ミスを確実に防止できる。また、金属酸化膜ははんだ濡れ性が非常に低いため、実装ミスを確実に防止できる。更に、外表面側に金属酸化膜を有している接続導体４は、抵抗成分として機能することができるため、ＥＳＲを大きくすることができる（詳細については、後述する）。このような最外層２１は、金属層２０を形成するための金属ペーストを積層体２に塗布して、熱処理を施すことによって金属層２０の外表面付近における金属を酸化させることで形成される。このとき、金属が酸化して一部が金属酸化膜となるので、金属層２０の厚みは薄くなる。なお、最外層２１を形成するための熱処理によって端子電極３の外表面が酸化しないように、接続導体４を形成した後に、端子電極３を形成する。
【００３８】
また、接続導体４は、セラミック粉を含有していることが好ましい。すなわち、接続導体４を形成する金属ペーストにセラミック粉が含有されていることが好ましい。このように、接続導体４がセラミック粉を含有することによって、接続導体４に係る抵抗成分を大きくすることができる。
【００３９】
次に、本実施形態に係る積層コンデンサ１の作用・効果について説明する。
【００４０】
本実施形態に係る積層コンデンサ１において、接続導体４は、外表面側に、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成される最外層２１を有している。端子電極３は回路基板１００などに実装するための外部電極であるため、その外表面ははんだ濡れ性が良好であり、通常、金属光沢を有している。一方、回路基板１００などに実装されない接続導体４の最外層２１は、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されており、視覚的にもはんだ濡れ性の良い端子電極３と識別することが可能となる。従って、積層コンデンサ１を回路基板１００などに実装する際は、目視によって接続導体４と端子電極３との識別が可能となるため、実装ミスを防止することができる。また、接続導体４の最外層２１は、はんだ濡れ性が低いため、誤って接続導体４を回路基板１００に実装しようとした場合であっても、はんだ付けを行うことができない。これによって、誤って接続導体４が回路基板１００に実装されるという実装ミスを防止することができる。更に、接続導体４の最外層２１のはんだ濡れ性が低いことによって、端子電極３のはんだ付けの際のはんだブリッジ不良による実装ミスも防止することができる。以上によって、本実施形態に係る積層コンデンサ１によれば、実装ミスを防止することができる。
【００４１】
また、本実施形態に係る積層コンデンサ１において、最外層２１を金属酸化膜によって形成した場合、以下のような効果が奏される。すなわち、金属酸化膜は、酸化されていない金属に比して大きな抵抗を有する。接続導体４を流れる電流は、一部が金属層２０を流れ、一部が最外層２１における金属酸化膜を流れるため、外表面側に金属酸化膜を有している接続導体４は、抵抗成分として機能することができる。すなわち、積層コンデンサ１においては、金属酸化膜を有する接続導体４による抵抗成分と、ＥＳＲ制御部１２及び静電容量部１１による抵抗成分とが直列等価回路を形成するため、ＥＳＲを大きくすることができる。具体的には、積層コンデンサ１は、図４に示すような等価回路を形成する。図４に示すように、静電容量部１１による容量成分Ｃと、金属酸化膜を有する接続導体４による抵抗成分Ｒ１と、ＥＳＲ制御部１２及び静電容量部１１による抵抗成分Ｒ２とが直列等価回路を形成する。
【００４２】
また、外表面側が金属酸化によって金属酸化膜となるため、金属層２０における厚みが薄くなる。例えば、積層体２に対して同じ厚みの金属ペーストを塗布し、一方は外表面を酸化させ、他方は外表面を酸化させる場合、外表面を酸化させた接続導体は、外表面付近が金属酸化膜となる分、酸化させない接続導体に比して、金属部分が薄くなる。このように金属層２０における厚みを薄くすることで、当該金属層２０でのＥＳＲも大きくすることができる。すなわち、接続導体４における内側の金属層２０の厚みを制御することによって、ＥＳＲをコントロールすることが可能となる。
【００４３】
ここで、金属層の内部に金属酸化膜が配置されている接続導体、すなわち、本実施形態に係る積層コンデンサ１の最外層２１よりも更に外側に金属層が形成されている接続導体では、金属酸化膜にピンホールが形成されていた場合、内側の金属層と外表面側の金属層とがピンホールを介して導通してしまう。内側と外表面側の金属層が導通した場合、金属酸化膜に流れるべき電流が外表面側の金属層へ流れてしまい、金属酸化膜の抵抗成分が寄与しなくなり、この結果、接続導体のＥＳＲが低下してしまう。一方、本実施形態に係る積層コンデンサ１の接続導体４は、内側に金属層２０が形成され、外表面側の最外層２１が金属酸化膜によって形成され、更に外側には金属層は形成されていない。従って、金属酸化膜にピンホールが形成されていたとしても、金属層同士の導通によってＥＳＲが低下してしまうことを防止することができる。
【００４４】
また、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造においても、上述の積層コンデンサ１を用いることによって、実装ミスを防止することができる。
【００４５】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【００４６】
上述の実施形態では、積層コンデンサの構成の一例を示したが、本発明は静電容量部及びＥＳＲ制御部を有するタイプの積層コンデンサであれば、どのような構成の積層コンデンサにも適用することができる。例えば、複合層５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの積層の順番や枚数は、図２に示すものに限定されず、適宜変更してもよい。
【００４７】
また、第一端子電極、第二端子電極、第一接続導体、第二接続導体の形成位置や数も特に限定されず、第一内部電極、第二内部電極、第三内部電極、第四内部電極の構成も特に限定されず、例えば、図５〜図１１に示すような構成にしてもよい。図５（ａ）〜図１１（ａ）は、変形例に係る積層コンデンサの端子電極及び接続導体を示す斜視図や平面図である。図５（ｂ）〜図１１（ｂ）は、変形例に係る積層コンデンサの第一内部電極、第二内部電極、第三内部電極、第四内部電極を積層方向から見た図である。これらの内部電極を有する複合層の積層の順番や枚数は特に限定されない。なお、図５（ｂ）〜図１１（ｂ）では、電流の流れる方向が矢印で示されている。
【００４８】
図５（ａ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ２００において、第一端子電極２０３Ａは、積層体２０２の側面２０２ａに二つ形成され、第二端子電極２０３Ｂは、積層体２０２の側面２０２ｂに二つ形成されている。第一接続導体２０４Ａは、側面２０２ａにおいて二つの第一端子電極２０３Ａの間に形成されている。第二接続導体２０４Ｂは、側面２０２ｂにおいて二つの第二端子電極２０３Ｂの間に形成されている。
【００４９】
また、図５（ｂ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ２００において、第一内部導体２０７Ａは、主電極部２１３Ａと、第一接続導体２０４Ａに接続される引出導体２１４Ａと、を有している。第二内部導体２０７Ｂは、主電極部２１３Ｂと、第二接続導体２０４Ｂに接続される引出導体２１４Ｂと、を有している。第三内部導体２０７Ｃは、主電極部２１３Ｃと、第一接続導体２０４Ａに接続される引出導体２１４Ｃと、それぞれの第一端子電極２０３Ａに接続される二つの引出導体２１５Ｃと、を有している。第四内部導体２０７Ｄは、主電極部２１３Ｄと、第二接続導体２０４Ｂに接続される引出導体２１４Ｄと、それぞれの第二端子電極２０３Ｂに接続される二つの引出導体２１５Ｄと、を有している。
【００５０】
図６（ａ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ３００において、第一端子電極３０３Ａは、積層体３０２の側面３０２ｃの全面を覆うように形成され、第二端子電極３０３Ｂは、積層体３０２の側面３０２ｄの全面を覆うように形成されている。第一接続導体３０４Ａは、側面３０２ａに形成されている。第二接続導体３０４Ｂは、側面３０２ｂに形成されている。
【００５１】
また、図６（ｂ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ３００において、第一内部導体３０７Ａは、主電極部３１３Ａと、第一接続導体３０４Ａに接続される引出導体３１４Ａと、を有している。第二内部導体３０７Ｂは、主電極部３１３Ｂと、第二接続導体３０４Ｂに接続される引出導体３１４Ｂと、を有している。第三内部導体３０７Ｃは、主電極部３１３Ｃと、第一接続導体３０４Ａに接続される引出導体３１４Ｃと、を有している。主電極部３１３Ｃは、第一端子電極３０３Ａに接続されている。第四内部導体３０７Ｄは、主電極部３１３Ｄと、第二接続導体３０４Ｂに接続される引出導体３１４Ｄと、を有している。主電極部３１３Ｄは、第二端子電極３０３Ｂに接続されている。
【００５２】
図７（ａ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ４００において、第一端子電極４０３Ａは、積層体４０２の側面４０２ｂの全面を覆うように形成され、第二端子電極４０３Ｂは、積層体４０２の側面４０２ａの全面を覆うように形成されている。第一接続導体４０４Ａは、側面４０２ｃに形成されている。第二接続導体４０４Ｂは、側面４０２ｄに形成されている。
【００５３】
また、図７（ｂ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ４００において、第一内部導体４０７Ａは、主電極部４１３Ａと、第一接続導体４０４Ａに接続される引出導体４１４Ａと、を有している。第二内部導体４０７Ｂは、主電極部４１３Ｂと、第二接続導体４０４Ｂに接続される引出導体４１４Ｂと、を有している。第三内部導体４０７Ｃは、主電極部４１３Ｃと、第一接続導体４０４Ａに接続される引出導体４１４Ｃと、を有している。主電極部４１３Ｃは、第一端子電極４０３Ａに接続されている。第四内部導体４０７Ｄは、主電極部４１３Ｄと、第二接続導体４０４Ｂに接続される引出導体４１４Ｄと、を有している。主電極部４１３Ｄは、第二端子電極４０３Ｂに接続されている。
【００５４】
図８（ａ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ５００において、積層体５０２の側面５０２ａには、第一端子電極５０３Ａと第二端子電極５０３Ｂが形成され、第一端子電極５０３Ａと第二端子電極５０３Ｂとの間に第一接続導体５０４Ａ及び第二接続導体５０４Ｂが形成される。また、側面５０２ｂには、側面５０２ａに形成されているものと点対象をなすような配置で、第一端子電極５０３Ａ、第二端子電極５０３Ｂ、第一接続導体５０４Ａ、第二接続導体５０４Ｂが形成されている。
【００５５】
また、図８（ｂ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ５００において、第一内部導体５０７Ａは、主電極部５１３Ａと、両側における第一接続導体５０４Ａにそれぞれ接続される二つの引出導体５１４Ａと、を有している。第二内部導体５０７Ｂは、主電極部５１３Ｂと、両側における第二接続導体５０４Ｂにそれぞれ接続される二つの引出導体５１４Ｂと、を有している。第三内部導体５０７Ｃは、主電極部５１３Ｃと、両側における第一接続導体５０４Ａにそれぞれ接続される二つの引出導体５１４Ｃと、両側における第一端子電極５０３Ａにそれぞれ接続される二つの引出導体５１５Ｃと、を有している。第四内部導体５０７Ｄは、主電極部５１３Ｄと、両側における第二接続導体５０４Ｂにそれぞれ接続される二つの引出導体５１４Ｄと、両側における第二端子電極５０３Ｂにそれぞれ接続される二つの引出導体５１５Ｄと、を有している。
【００５６】
図９（ａ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ６００において、積層体６０２の側面６０２ａには、第一端子電極６０３Ａと第二端子電極６０３Ｂが形成され、側面６０２ｂには、側面６０２ａに形成されているものと点対象をなすような配置で、第一端子電極６０３Ａ、第二端子電極６０３Ｂが形成されている。また、側面６０２ａには、第一端子電極６０３Ａと第二端子電極６０３Ｂとの間に第二接続導体６０４Ｂが形成されている。側面６０２ｂには、第一端子電極６０３Ａと第二端子電極６０３Ｂとの間に第一接続導体６０４Ａが形成されている。
【００５７】
また、図９（ｂ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ６００において、第一内部導体６０７Ａは、主電極部６１３Ａと、二つの第一接続導体６０４Ａにそれぞれ接続される二つの引出導体６１４Ａと、を有している。第二内部導体６０７Ｂは、主電極部６１３Ｂと、二つの第二接続導体６０４Ｂにそれぞれ接続される二つの引出導体６１４Ｂと、を有している。第三内部導体６０７Ｃは、主電極部６１３Ｃと、二つの第一接続導体６０４Ａにそれぞれ接続される二つの引出導体６１４Ｃと、両側における第一端子電極６０３Ａにそれぞれ接続される二つの引出導体６１５Ｃと、を有している。第四内部導体６０７Ｄは、主電極部６１３Ｄと、二つの第二接続導体６０４Ｂにそれぞれ接続される二つの引出導体６１４Ｄと、両側における第二端子電極６０３Ｂにそれぞれ接続される二つの引出導体６１５Ｄと、を有している。
【００５８】
図１０（ａ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ７００において、積層体７０２の側面７０２ａには、第一端子電極７０３Ａと第二端子電極７０３Ｂが形成され、側面７０２ｂには、側面７０２ａに形成されているものと点対象をなすような配置で、第一端子電極７０３Ａ、第二端子電極７０３Ｂが形成されている。また、側面７０２ａには、第一端子電極７０３Ａと第二端子電極７０３Ｂとの間に第二接続導体７０４Ｂが形成されている。側面７０２ｂには、第一端子電極７０３Ａと第二端子電極７０３Ｂとの間に第一接続導体７０４Ａが形成されている。
【００５９】
また、図１０（ｂ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ７００において、第一内部導体７０７Ａは、主電極部７１３Ａと、第一接続導体７０４Ａに接続される引出導体７１４Ａと、を有している。第二内部導体７０７Ｂは、主電極部７１３Ｂと、第二接続導体７０４Ｂに接続される引出導体７１４Ｂと、を有している。第三内部導体７０７Ｃは、主電極部７１３Ｃと、第一接続導体７０４Ａに接続される引出導体７１４Ｃと、両側における第一端子電極７０３Ａにそれぞれ接続される二つの引出導体７１５Ｃと、を有している。第四内部導体７０７Ｄは、主電極部７１３Ｄと、第二接続導体７０４Ｂに接続される引出導体７１４Ｄと、両側における第二端子電極７０３Ｂにそれぞれ接続される二つの引出導体７１５Ｄと、を有している。
【００６０】
図１１（ａ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ８００において、積層体８０２の側面８０２ａには、第一端子電極８０３Ａと第二端子電極８０３Ｂが形成され、側面８０２ｂには、側面８０２ａに形成されているものと点対象をなすような配置で、第一端子電極８０３Ａ、第二端子電極８０３Ｂが形成されている。また、側面８０２ｃには、第一接続導体８０４Ａが形成されている。側面８０２ｄには、第二接続導体８０４Ｂが形成されている。
【００６１】
また、図１１（ｂ）に示すように、変形例に係る積層コンデンサ８００において、第一内部導体８０７Ａは、主電極部８１３Ａと、第一接続導体８０４Ａに接続される引出導体８１４Ａと、を有している。第二内部導体８０７Ｂは、主電極部８１３Ｂと、第二接続導体８０４Ｂに接続される引出導体８１４Ｂと、を有している。第三内部導体８０７Ｃは、主電極部８１３Ｃと、第一接続導体８０４Ａに接続される引出導体８１４Ｃと、両側における第一端子電極８０３Ａにそれぞれ接続される二つの引出導体８１５Ｃと、を有している。第四内部導体８０７Ｄは、主電極部８１３Ｄと、第二接続導体８０４Ｂに接続される引出導体８１４Ｄと、両側における第二端子電極８０３Ｂにそれぞれ接続される二つの引出導体８１５Ｄと、を有している。
【符号の説明】
【００６２】
１，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００…積層コンデンサ、２…積層体、３…端子電極、３Ａ，２０３Ａ，３０３Ａ，４０３Ａ，５０３Ａ，６０３Ａ，７０３Ａ，８０３Ａ…第一端子電極、３Ｂ，２０３Ｂ，３０３Ｂ，４０３Ｂ，５０３Ｂ，６０３Ｂ，７０３Ｂ，８０３Ｂ…第二端子電極、４…接続導体、４Ａ，２０４Ａ，３０４Ａ，４０４Ａ，５０４Ａ，６０４Ａ，７０４Ａ，８０４Ａ…第一接続導体、４Ｂ，２０４Ｂ，３０４Ｂ，４０４Ｂ，５０４Ｂ，６０４Ｂ，７０４Ｂ，８０４Ｂ…第二接続導体、６…誘電体層、７…内部電極、７Ａ，２０７Ａ，３０７Ａ，４０７Ａ，５０７Ａ，６０７Ａ，７０７Ａ，８０７Ａ…第一内部電極、７Ｂ，２０７Ｂ，３０７Ｂ，４０７Ｂ，５０７Ｂ，６０７Ｂ，７０７Ｂ，８０７Ｂ…第二内部電極、７Ｃ，２０７Ｃ，３０７Ｃ，４０７Ｃ，５０７Ｃ，６０７Ｃ，７０７Ｃ，８０７Ｃ…第三内部電極、７Ｄ，２０７Ｄ，３０７Ｄ，４０７Ｄ，５０７Ｄ，６０７Ｄ，７０７Ｄ，８０７Ｄ…第四内部電極、１１…静電容量部、１２…ＥＳＲ制御部、２０…金属層、２１…最外層、１００…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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