(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部及び接続電極が設けられているベース基板と、
第１の主面と前記第１の主面の裏側に第２の主面を備えている素板、前記第１の主面に設けられ、第１接続部を含んでいる第１引き出し電極、及び前記第２の主面に設けられ、第２接続部を含み前記第１引き出し電極の幅よりも幅が細い第２引き出し電極、を有している振動片と、
を備え、
前記振動片は、
平面視で、前記第２接続部と前記第１接続部と前記固定部とが重なり、かつ前記第１の主面が前記ベース基板と対向して配置され、
前記第１接続部が前記固定部に取り付けられ、
前記第２接続部は前記接続電極とワイヤーを介して接続され、
前記第１接続部及び前記第２接続部の少なくとも一方は、前記固定部の幅よりも細いことを特徴とする振動子。
【請求項２】
固定部及び接続電極が設けられているベース基板と、
第１の主面と前記第１の主面の裏側に第２の主面を備えている素板、前記第１の主面に設けられ、第１接続部を含んでいる第１引き出し電極、及び前記第２の主面に設けられ、第２接続部を含み前記第１引き出し電極の幅よりも幅が細い第２引き出し電極、を有している振動片と、
を備え、
前記振動片は、
平面視で、前記第２接続部と前記第１接続部と前記固定部とが重なり、かつ前記第１の主面が前記ベース基板と対向して配置され、
前記第１接続部が前記固定部に取り付けられ、
前記第２接続部は前記接続電極とワイヤーを介して接続され、
前記第１接続部及び前記第２接続部の少なくとも一方の先端部は、平面視で、前記固定部内にあることを特徴とする振動子。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記第１の主面に第１励振電極が設けられ、
前記第２の主面に第２励振電極が設けられ、
前記第１引き出し電極は、前記第１励振電極から延出して設けられている第１リード部を含み、
前記第２引き出し電極は、前記第２励振電極から延出して設けられている第２リード部を含み、
前記第１リード部と前記第２リード部は、平面視で重ならないように配置され、
前記第１リード部は、前記第１接続部と接続され、
前記第２リード部は、前記第２接続部と接続されていることを特徴とする振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子に関し、特に振動子に搭載される振動片の電極構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、水晶のＡＴカット素板の厚みすべり振動を利用した圧電振動子は、高い周波
数安定性を有するものとして、通信機等の電子機器の分野において広く用いられている。
またこのような圧電振動子は、その周波数特性の温度変化による変動、リフロー工程（熱
ストレスを受ける）による変動が少なく、また経年劣化による変動が少ないことが求めら
れる。さらに周波数の可変範囲を大きくするため容量比が小さいことが求められる。
【０００３】
図８（ａ）（斜視図）、（ｂ）（断面図）に第１の従来技術に係る圧電振動子を示す（
特許文献１参照）。特許文献１において、第１の従来技術に係る圧電振動子２００は、一
方が平面で他方が凹部を有する凹面となっている逆メサ形状の圧電振動片２０２を用い、
平面側に部分電極２０４を、凹面側に全面電極２０６を配置し、凹面側の厚肉部１点をパ
ッケージ２０７に導通パッド２０９上に配置され外部リード２０８と電気的に接続する導
電性接着剤２１０にて固定し、この上部の部分電極２０４の引き出しリード部２１４にワ
イヤー線２１５を用いてパッケージ２０７側の導通パッド２１３及び外部リード２１２と
電気的に接続した構成として開示されている。
【０００４】
図９（ａ）（平面図）、（ｂ）（断面図）に第２の従来技術に係る圧電振動子３００を
示す（特許文献２参照）。特許文献２において、第２の従来技術に係る圧電振動子は、パ
ッケージ３０２内に設けられる水晶片３０１に穴部を設けて外周部よりも厚みの小さい振
動領域３０３を形成し、振動領域３０３の両主面に形成した一対の励振電極３０４ａ、３
０４ｂから水晶片３０１の外周部にそれぞれ引き出し電極３０５ａ、３０５ｂを延出し、
励振電極３０４ｂの一方から引き出し電極３０５ｂの延出した水晶片３０１の外周部は内
部端子３０６ａ上に配置され外部端子３０７ａに電気的に接続する共晶合金３０８によっ
て電気的・機械的に接続して固定端とし、励振電極３０４ａから引き出し電極３０５ａの
延出した水晶片３０１の外周部はワイヤーボンディング３１１によって電気的に接続した
圧電振動子３００の保持構造において、励振電極３０４ａから引き出し電極３０５ａの延
出した水晶片３０１の外周部は固定端上として、固定端上となる水晶片３０１の外周部と
、外部端子３０７ｂと接続された内部端子３０６ｂとをワイヤー線により接続した構成と
して開示されている。
【０００５】
第１の従来技術においては、圧電振動片のパッケージ面側を導電性接着剤により１点で
接着し、反対面側をワイヤーボンディングでそれぞれパッケージと導通をとる構造とする
ことで、マウント応力の影響が大きく軽減される。また導電性接着剤についてもガスの発
生が少ないもの（ポリイミド系等）を用いることにより、ガスの発生による経年劣化の低
減も同時に実現できる。
【０００６】
第２の従来技術においては、パッケージと水晶振動子との固定を共晶合金で行っており
、ガスの発生が無い点で第１の従来技術に示すような導電性接着剤の場合より優れている
。
【０００７】
いずれの従来技術においても、圧電振動子の長手方向の一端を片持ち支持状態で共晶合
金等の固定手段で固定し、圧電振動子のパッケージに対向する面の反対側の面に形成され
た引き出し電極の、平面視して固定手段に重なる位置においてワイヤーボンディングによ
り電気的に接続する構成を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１７６９７１号公報
【特許文献２】特開２００６−３３１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところでワイヤーボンディングにおいては、引き出し電極を撮影した画像を２値化処理
等により接続箇所を認識することにより行われるが、引き出し電極が幅広に形成されてい
る場合は、その接続箇所の認識にばらつきが生じる虞がある。さらに上述の従来技術の構
成において、ワイヤーボンディングされた領域に浮遊容量が発生して、等価並列容量が大
きくなり（容量比も大きくなり）、ＶＣＸＯとして使用する際などに周波数可変量が少な
くなるとともに、上述のばらつきによりワイヤーボンディングの接続位置にばらつきが生
じることにより等価並列容量にもばらつきが発生し、これにより周波数特性にもばらつき
が生じたり、さらにはワイヤーボンディングの接合不良を招き発振不能に陥る問題が発生
する。
【００１０】
そこで本発明は上記問題点に着目し、ワイヤーボンディングの接続箇所のばらつきを抑
制するとともに、接続箇所に発生する浮遊容量を抑制する圧電振動子を提供することを目
的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の実施形態或いは適用例として実現することが可能である。
本発明のある実施形態に係る振動子は、固定部及び接続電極が設けられているベース基板と、第１の主面に設けられている第１接続部を含む第１引き出し電極、及び前記第１の主面に対して裏面側の第２の主面に設けられている第２接続部を含み、前記第１引き出し電極の幅よりも幅が細い第２引き出し電極、を含む振動片と、を備え、前記振動片は、前記第１の主面が前記ベース基板と対向し、前記第２接続部が、平面視で、前記固定部及び前記第１接続部と少なくとも一部が重なり、前記第１接続部が前記固定部に固定されることにより前記ベース基板に搭載され、前記第２接続部は前記接続電極とワイヤーにより接続されていることを特徴とする。
本発明の別のある実施形態に係る振動子は、前記第１の主面に第１励振電極が設けられ、前記第２の主面に第２励振電極が設けられ、前記第１引き出し電極は、平面視で前記固定部と対峙している前記第１励振電極の第１辺から延出して設けられている第１リード部を含み、前記第２引き出し電極は、平面視で前記固定部と対峙している前記第２励振電極の第２辺から延出して設けられている第２リード部を含み、前記第１リード部と前記第２リード部は、平面視で重ならないように配置され、前記第１リード部は、前記第１接続部と接続され、前記第２リード部は、前記第２接続部と接続されていることを特徴とする。
本発明の別のある実施形態に係る振動子は、前記第１接続部及び前記第２接続部の少なくとも一方は、前記固定部の幅よりも細いことを特徴とする。
本発明の別のある実施形態に係る振動子は、前記第１接続部及び前記第２接続部の少なくとも一方の先端部は、平面視で、前記固定部内にあることを特徴とする。
［適用例１］ベース基板と、前記ベース基板上に設けられた固定部に長手方向の一端が片持ち支持状態で保持される圧電振動片と、を有する圧電振動子であって、前記圧電振動片は、前記圧電振動片のベース基板側の第１面に形成され平面視して前記固定部と接続する位置に第１接続部を有する第１引き出し電極と、前記ベース基板側の反対側の第２面に形成され、平面視して前記固定部及び前記第１接続部と重なる位置に第２接続部を有する第２引き出し電極と、を有し、前記第２引き出し電極は、前記第１引き出し電極より細く形成されるとともに、前記第２接続部はワイヤー線に接続されることを特徴とする圧電振動子。
【００１２】
上記構成により、ワイヤー線の接続箇所と固定部とは平面視して重なるのでワイヤー線
の接続が容易となる。また第２引き出し電極が第１引き出し電極より細く形成されている
ため、ワイヤーボンディングの際の位置決めが容易となり、ワイヤー線の接続位置のばら
つきを抑制して圧電振動子の周波数特性のばらつきを抑制することができる。さらに第２
引き出し電極が第１引き出し電極より細く形成されているため、第２引き出し電極と第１
引き出し電極との間で発生する浮遊容量を低減することができる。
【００１３】
［適用例２］前記第１引き出し電極は、前記第１面に形成された第１励振電極の前記固
定部に対向する第１辺の第１端部から延出される第１リード部と、前記第１リード部の先
端に形成された前記第１接続部を有し、前記第２引き出し電極は、前記第１辺に対向する
前記第２励振電極の第２辺において、平面視して前記第１端部に対向する第２端部から延
出し、前記第１リード部と平面視して対向する第２リード部と、前記第２リード部の先端
に形成された前記第２接続部と、を有することを特徴とする適用例１に記載の圧電振動子
。
上記構成により、第１リード部及び第２リード部は平面視して重なることはないので第
１リード部と第２リード部に起因する浮遊容量を低減することができる。
【００１４】
［適用例３］前記第１接続部、又は前記第２接続部は、固定部より細く形成され、平面
視して前記固定部と重なることを特徴とする適用例２に記載の圧電振動子。
これにより、第２接続部の面積が小さくなるので、第１接続部及び第２リード部との間
の浮遊容量を小さくすることができる。
【００１５】
［適用例４］前記第１接続部、又は前記第２接続部の先端領域は、平面視して前記固定
部内にあることを特徴とする適用例２または３に記載の圧電振動子。
これにより、第２接続部の面積がさらに小さくなるので、第１接続部及び第１リード部
との間の浮遊容量をさらに小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る圧電振動子の模式図である。
【図２】第２実施形態に係る圧電振動子の模式図である。
【図３】第３実施形態に係る圧電振動子の模式図である。
【図４】第４実施形態に係る圧電振動子の模式図である。
【図５】第５実施形態に係る圧電振動子の模式図である。
【図６】第６実施形態に係る圧電振動子の模式図である。
【図７】第７実施形態に係る圧電振動子の模式図である。
【図８】第１の従来技術に係る圧電振動子の模式図である。
【図９】第２の従来技術に係る圧電振動子の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記
載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限
り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【００１８】
図１に第１実施形態に係る圧電振動子の模式図を示す。図１（ａ）は正面図、図１（ｂ
）は平面図である。第１実施形態に係る圧電振動子１０は、パッケージ１２を構成するベ
ース基板１４と、前記ベース基板１４上に設けられた固定部３４に長手方向の一端が片持
ち支持状態で保持される圧電振動片２０と、を有する圧電振動子１０であって、圧電振動
片１０のベース基板１４側の第１面３８に形成され平面視して固定部３４と接続する位置
に第１接続部４６を有する第１引き出し電極４２と、ベース基板１４側の反対側の第２面
４８に形成され、平面視して固定部３４及び第１接続部４６と重なる位置に第２接続部５
６を有する第２引き出し電極５２と、を有し、第２引き出し電極５２は、第１引き出し電
極４２より細く形成されるとともに、第２接続部５６はワイヤー線３８に接続される構成
である。なお図や以下の説明においては直交座標系（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）を用いる。
【００１９】
パッケージ１２は、セラミック等で形成されたベース基板１４、側板１６、そして、セ
ラミックまたは金属等で形成されたリッド１８を積層して内部空間を形成し、圧電振動片
２０を真空封止するものである。ベース基板１４の内部空間側には第１接続電極２２、第
２接続電極２８が形成され、第１接続電極２２、第２接続電極２８はそれぞれ第１貫通電
極２４、第２貫通電極３０を介してベース基板１４の外側に形成された第１外部電極２６
、第２外部電極３２と電気的に接続される。第１接続電極２２には固定部３４がマウント
され、第２接続電極２８にはＡｕ線等のワイヤー線３６の一端３６ａが接続される。
【００２０】
圧電振動片２０は、水晶、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等の圧電材料のＡＴ
カット素板に励振電極、引き出し電極を形成した厚みすべり振動子である。圧電振動片の
形状は平板構造、中央部が厚肉に形成され中央部の外周が薄肉に形成されたメサ構造、中
央部が薄肉に形成され中央部の外周が厚肉に形成された逆メサ構造のものがある。また圧
電振動片２０は長手方向（±Ｘ方向）の固定部３４に固定された一方（−Ｘ方向）を固定
端とし、その反対側（＋Ｘ方向）を自由端として片持ち支持状態で固定されている。この
ように片持ち支持することによりパッケージ１２側から圧電振動片２０に対するマウント
応力を低減している。
【００２１】
圧電振動片２０のベース基板側の面（第１面３８）には第１励振電極４０と第１引き出
し電極４２が形成されている。Ｌ字型の第１引き出し電極４２は、第１面３８に形成され
た第１励振電極４０の固定部３４に対向する第１辺４０ａの第１端部４０ｂから延出され
る第１リード部４４と、第１リード部４４の先端に形成され固定部３４に接続される第１
接続部４６を有する。すなわち、第１引き出し電極４２は、第１端部４０ｂから固定端側
（−Ｘ方向）に伸び、途中で圧電振動片２０の短辺方向（＋Ｙ方向）に折れまがった第１
リード部４４と、第１リード部４４の先端領域であって平面視して固定部３４に重なる位
置に形成された第１接続部４６を有する。第１接続部４６は圧電振動片２０の短辺方向（
±Ｙ方向）の中心付近に配設されている。
【００２２】
固定部３４は導電性接着剤、共晶合金、はんだなど導電性を有するとともに機械的に圧
電振動片２０を固定可能な材料が用いられるが、真空封止時及びリフロー時に材料からガ
スが発生しないものが望ましい。固定部３４はその上面が第１接続部４６に接続され、下
面が第１接続電極２２に接続される。これにより第１励振電極４０は第１接続電極２２、
第１貫通電極２４を介して第１外部電極２６と電気的に接続される。
【００２３】
一方、圧電振動片２０のベース基板側の面（第１面３８）の反対側の面（第２面４８）
には第２励振電極５０と第２引き出し電極５２が形成されている。Ｌ字型の第２引き出し
電極５２は、第１励振電極４０の第１辺４０ａに対向する第２励振電極５０の第２辺５０
ａにおいて、平面視して第１端部４０ｂに対向する第２端部５０ｂから延出し、第１リー
ド部４４と平面視して対向する第２リード部５４と、第２リード部５４の先端に形成され
ワイヤー線３６に接続される第２接続部５６と、を有する。すなわち、第２引き出し電極
５２は、第２端部５０ｂから固定端側（−Ｘ方向）に伸び、途中で圧電振動片２０の短辺
方向（−Ｙ方向）に折れまがった第２リード部５４と、第２リード部５４の先端領域であ
って平面視して固定部３４に重なる位置に形成された第２接続部５６を有する。第２接続
部５６は圧電振動片２０の固定端側（−Ｘ方向）の短辺方向（±Ｙ方向）の中心付近に配
設されている。そして、固定部３４、第１接続部４６、第２接続部５６は平面視して重な
り合っている。よって第１リード部４４と第２リード部５４とは平面視して重なり合って
いないので第１リード部４４及び第２リード部５４との間の浮遊容量を低減することがで
きる。
【００２４】
また第２接続部５６はＡｕ線等のワイヤー線３６の他端３６ｂが接続される。これによ
り第２励振電極５０はワイヤー線３６、第２接続電極２８、第２貫通電極３０を介して第
２外部電極３２と電気的に接続される。したがって第１外部電極２６及び第２外部電極３
２に圧電振動片２０を発振させる発振回路（不図示）を接続し、発振回路（不図示）から
交流電圧を加えることにより、圧電振動片２０の第１励振電極５０及び第２励振電極５２
に挟まれた領域に厚みすべり振動を発生させることにより圧電振動片２０を所定の発振周
波数により発振させることができる。
【００２５】
圧電振動子１０の組み立ては、側面１６を接続したベース基板１４に形成された第１接
続電極２２上に固定部３４を載置し固定部３４の上端と圧電振動片２０の第１接続部４６
とを接触させる態様で圧電振動片２０を固定部３４により固定し、その後、第２接続電極
２８と第２接続部５６とをワイヤー線３６を用いてワイヤーボンディングを行い、リッド
１８を側板１６の上面に載置し、シーム溶接等を施してリッド１８とパッケージ１２とを
封止することにより行われる。
【００２６】
ワイヤーボンディングにおいて、ボンディング装置（不図示）がその接続箇所を撮影し
て撮影した画像を２値化処理等を行って認識し、認識位置を接続箇所としてワイヤー線３
６を接続することになる。ここで、第２引き出し電極５２は第１引き出し電極４２より細
く形成されている。特に第２引き出し電極５２中の第２接続部５６は第１引き出し電極４
２中の第１接続部４６より細く形成されている。このように第２接続部４６を細く形成す
ることにより、認識位置と実際の接続箇所との偏差を小さくすることができ、ワイヤーボ
ンディングの精度を高めることができ、接続箇所のばらつきに起因する圧電振動子１０の
周波数特性のばらつきを抑制することができる。
【００２７】
第２実施形態に係る圧電振動子の模式図を図２に示す。第２実施形態に係る圧電振動子
は、第１実施形態と基本的構成は共通するが、第２接続部６２の幅が固定部３４の±Ｘ方
向の幅より細く形成され、平面視して第２接続部６２の±Ｙ方向に延びる２つの辺６２ａ
、６２ｂから固定部３４が±Ｘ方向にはみ出るように配置されている。これにより第１実
施形態の場合よりもワイヤー線の位置決めのばらつきを抑制するとともに、第１接続部及
び第２接続部に起因する浮遊容量を抑制することができる。
【００２８】
第３実施形態に係る圧電振動子の模式図を図３に示す。第３実施形態に係る圧電振動子
７０は第２実施形態と基本的構成は共通するが、第１接続部７２の±Ｘ方向の幅が固定部
３４の±Ｘ方向の幅より細く形成され、平面視して第１接続部７２の±Ｙ方向に延びる２
つの辺７２ａ、７２ｂから固定部３４が±Ｘ方向にはみ出るように配置されている。ただ
し第１接合部７２の幅は第２接合部６２の幅より広く形成されている。これにより第１接
合部７２と第２接合部６２に起因する浮遊容量を抑制するととともに、平面視して固定部
３４を視認できるので、圧電振動片２０をマウントする際に固定部３４と第１接続部７２
との接続位置を容易に特定してマウント位置のばらつきを抑制し、圧電振動子７０の周波
数特性のばらつきを抑制することができる。
【００２９】
第４実施形態に係る圧電振動子の模式図を図４に示す、第４実施形態に係る圧電振動子
８０は、第２実施形態等と基本的構成は共通するが、第２リード部８４に接続する第２接
続部８２の先端領域は、平面視して固定部３４内に収まる構成である。これにより第２接
続部８２は短くなるので第２接続部８２と第１接続部４６（第１接続部７２）に起因する
浮遊容量を低減することができる。
【００３０】
第５実施形態に係る圧電振動子９０を図５（ａ）、（ｂ）に示す。第５実施形態に係る
圧電振動子９０は、第４実施形態と基本的構成は共通するが、第２リード部９２は、第２
端部５０ｂから第２接続部９４に向かって一直線に延びて形成されている。すなわち第２
リード部９２は第２接続部９４に向かって斜めに延びて形成されている。これにより第２
リード部９２を短くすることにより第２リード部９２の面積を小さくすることができるの
で、第２リード部９２と第１リード部４４及び第１接続部４６、７２に起因する浮遊容量
を低減することができる。
【００３１】
さらに図５（ｂ）に示すように、第１リード部９６も、第２リード部９２と同様に、第
１端部４０ｂから第１接続部９８に向かって一直線に、すなわち第１接続部９９に向かっ
て斜めに延びて形成することができる。このとき第２接続部９８の先端領域も平面視して
固定部３４内に収まるように形成することができる。これにより第１リード部９６も第２
リード部９８と同様に短くすることにより第１リード部９６の面積を小さくすることがで
きるので、第１リード部９６と第２リード部９２及び第２接続部９４に起因する浮遊容量
を低減することができる。なお、図５（ｂ）においては第１リード部９６及び第２リード
部９２共に斜めに延びる形態を有しているが、第１リード部９６のみを斜めに延びる形態
としても良い。
【００３２】
第６実施形態に係る圧電振動子の模式図を図６（ａ）、（ｂ）に示す。第６実施形態に
係る圧電振動子１００は、第１実施形態等と基本的構成は共通するが、第１リード部１０
２と第１接続部１０４との間に第３リード部１０６が形成され、第３リード部１０６は第
１リード部１０２より細く形成されている。図６（ａ）に示すように、第６実施形態を第
１実施形態及び第２実施形態に適用する場合、第３リード部１０６は、圧電振動片２０の
固定端側（−Ｘ方向）に寄せた状態で形成することが望ましい。第３リード部１０６は第
１リード部１０２より細い部材であるため同一箇所を第１リード部１０２により構成した
場合に比べて第１引き出し電極１０８の面積が小さくなるので、第１面３８（図１参照）
にある第３リード部１０６と第２面４８（図１参照）にある第２リード部９２（５４）及
び第２接続部９４（５６）に起因する浮遊容量を低減するとともに、第１リード部１０２
の幅は広くとれるので第１リード部１０２の良好な導通を維持することができる。
【００３３】
さらに図６（ｂ）に示すように、第６実施形態においては、第２リード部１１０と第２
接続部１１２との間に第４リード部１１４が形成され、第４リード部１１４は第２リード
部１１０より細く形成している。第４リード部１１４は第２リード部１１０より細い部材
であるため同一箇所を第２リード部１１０により構成した場合に比べて第２引き出し電極
１１６の面積が小さくなるので、第２面４８にある第４リード部１１４と第１面３８にあ
る第１リード部１０２、第１接続部１０４、及び第３リード部１０６に起因する浮遊容量
を低減するとともに、第２リード部の幅は広くとれるので第２リード部１１０の良好な導
通を維持することができる。なお、図６（ｂ）においては第３リード部１０６、第４リー
ド部１１４が共に形成されて記載されているが、第４リード部１１４のみを形成しても良
い。
【００３４】
第７実施形態に係る圧電振動子の模式図を図７に示す。第７実施形態に係る圧電振動子
１２０は、第２リード部１２２と第２接続部１２４との間に第５リード部１２６が形成さ
れ、第５リード部１２６は前記第２リード部１２２より太く形成されている。第５リード
部１２６は平面視して第１リード部１０２（４４、９６）、第２接続部１１２（５６、６
２、８２、９４）、及び第６実施形態の第３リード部１０６と重なることはないので、第
２面４８にある第５リード部１２６と、第１面３８にある第１リード部４４及び第２接続
部５６に起因する浮遊容量の発生は低く抑えられるとともに、第５リード１２６は第２リ
ード１２４よりも太く形成されているため第２引き出し電極１２８全体の導通抵抗を小さ
くすることができる。
【００３５】
以上述べたように本実施形態に係る圧電振動子１０（６０、７０、８０、９０、１００
、１２０）は、第１実施形態で述べたように、ワイヤー線３８の接続箇所（第２接続部５
６）と固定部３４とは平面視して重なるのでワイヤー線３４の接続が容易となる。また、
第２引き出し電極５２（１１６、１２８）が第１引き出し電極４２（１０８）より細く形
成されているため、ワイヤーボンディングの際の位置決めが容易となり、ワイヤー線３８
の接続位置のばらつきを抑制して圧電振動子１０の周波数特性のばらつきを抑制すること
ができる。さらに、第２引き出し電極５２が第１引き出し電極４４より細く形成されてい
るため、第２引き出し電極５２と第１引き出し電極４４との間で発生する浮遊容量を低減
することができる。
【００３６】
そして、第１リード部４４（９６、１０２）及び第２リード部５４（９２、１１０、１
２２）は平面視して重なることはないので第１リード部４４と第２リード部５４に起因す
る浮遊容量を低減することができる。
【００３７】
第２実施形態で述べたように、第２接続部６２は、固定部３４より細く形成され、平面
視して固定部３４と重なるため、第２接続部６２の面積が小さくなるので、第１接続部４
６及び第２リード部４４との間の浮遊容量を小さくすることができる。
【００３８】
第４実施形態で述べたように、第２接続部８２の先端領域は、平面視して固定部３４内
にあるため、第２接続部８２の面積がさらに小さくなるので、第１接続部４６及び第１リ
ード部４４との間の浮遊容量をさらに小さくすることができる。
【００３９】
第５実施形態で述べたように、第２リード部９２は、第２端部５０ｂから第２接続部９
４に向かって一直線に延びて形成されたため、第２リード部９２を短くすることにより第
２リード部９２の面積が小さくなるので、第１リード部９６（５４）及び第１接続部９４
（４６）との間の浮遊容量を小さくすることができる。
【００４０】
第３実施形態で述べたように、第１接続部７２は、固定部３４より細く形成され、平面
視して固定部３４と重なるため、第１接続部７２の面積が小さくなるので、第２接続部４
６及び第２リード部４４との間の浮遊容量を小さくすることができる。
【００４１】
第５実施形態で述べたように、第１接続部９８の先端領域は、平面視して固定部３４内
にあるため、第１接続部９８の面積がさらに小さくなるので、第２接続部９４（５６、６
２、８２）及び第２リード部９２（５４）との間の浮遊容量をさらに小さくすることがで
きる。さらに第１リード部９６は、第１接続部９８に向かって一直線に延びて形成された
ため、第１リード部９６を短くすることにより第１リード部９６の面積が小さくなるので
、第２リード部９２及び第２接続部９４との間の浮遊容量を小さくすることができる。
【００４２】
第６実施形態で述べたように、第１リード部１０２と第１接続部１０４との間に第３リ
ード部１０６が形成され、第３リード部１０６は第１リード部１０２より細く形成された
ため、第３リード部１０６と第２接続部１１２（５６、６２、８２、９４）及び第２リー
ド部１１０（５４、９２）との間の浮遊容量を小さくするとともに、第１リード部１０２
の導通性を確保することができる。さらに、第２リード部１１０と第２接続部１１２との
間に第４リード部１１４が形成され、第４リード部１１４は第２リード部１１０より細く
形成されたため、第４リード部１１０と第１接続部１０４（４６、７２、９８）及び第１
リード部１０２（５４、９６）との間の浮遊容量を小さくするとともに、第２リード部１
１０の導通性を確保することができる。
【００４３】
第７実施形態で述べたように、第２リード部１２２と第２接続部１２４との間に第５リ
ード部１２６が形成され、第５リード部１２６は第２リード部１２２より太く形成された
ため、第５リード部１２６は第１接続部４６（７２、９８、１０４）と平面視して重なる
位置にはないので浮遊容量の増加の影響は殆どなく、また第５リード部１２６は第２リー
ド部１２２（５４、９２、１１０）より太く形成されているので、第２引き出し電極１２
８全体の導通抵抗を小さくすることができる。
【符号の説明】
【００４４】
１０………圧電振動子、１２………パッケージ、１４………ベース基板、１６………側板
、１８………リッド、２０………圧電振動片、２２………第１接続電極、２４………第１
貫通電極、２６………第１外部電極、２８………第２接続電極、３０………第２貫通電極
、３２………第２外部電極、３４………固定部、３６………ワイヤー線、３８………第１
面、４０………第１励振電極、４２………第１引き出し電極、４４………第１リード部、
４６………第１接続部、４８………第２面、５０………第２励振電極、５２………第２引
き出し電極、５４………第２リード部、５６………第２接続部、６０………圧電振動子、
６２………第２接続部、７０………圧電振動子、７２………第１接続部、８０………圧電
振動子、８２………第２接続部、９０………圧電振動子、９２………第２リード部、９４
………第２接続部、９６………第１リード部、９８………第１接続部、１００………圧電
振動子、１０２………第１リード部、１０４………第１接続部、１０６………第３リード
部、１０８………第１引き出し電極、１１０………第２リード部、１１２………第２接続
部、１１４………第４リード部、１１６………第２引き出し電極、１２０………圧電振動
子、１２２………第２リード部、１２４………第２接続部、１２６………第５リード部、
１２８………第２引き出し電極、２００………圧電振動子、２０２………圧電振動片、２
０４………部分電極、２０６………全面電極、２０７………パッケージ、２０８………外
部パッド、２０９………通過パッド、２１０………導電性接着剤、２１２………外部リー
ド、２１３………導通パッド、２１４………引き出しリード部、２１５………ワイヤー線
、３００………圧電振動子、３０１………水晶片、３０２………パッケージ、３０３……
…振動領域、３０４ａ………励振電極、３０４ｂ………励振電極、３０５ａ………引き出
し電極、３０５ｂ………引き出し電極、３０６ａ………内部端子、３０６ｂ………内部端
子、３０７ａ………外部端子、３０７ｂ………外部端子、３０８………共晶合金、３１１
………ワイヤー線。
【図８】
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【図９】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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