(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子が収納されると共に樹脂が充填された収納部と、
前記素子に接続された１つ以上のリード端子と、
前記リード端子が固定された端子板とを備え、
前記端子板は前記収納部の底面に設けられた開口部を塞ぐように配置され、
前記素子と前記樹脂は前記端子板の上側に配置され、
前記端子板の下面には突起部が設けられ、
前記リード端子は前記端子板の上面側から下面側へ貫通すると共に前記突起部を貫通し、かつ前記端子板の下側で屈曲していることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記収納部の下面には、前記開口部を囲むように筒状突起部が設けられ、
該筒状突起部の内側には貫通孔を有する棚部が設けられ、前記リード端子が前記貫通孔を貫通していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子を収納する収納部と、電子部品素子に繋がるコネクタ部とを一体化させた電子部品に関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の多くは、電子機器や電気機器などの電子回路基板や電気回路基板に実装して使用されるが、自動車に使用される電子部品は、上記のような回路基板に実装されて自動車に搭載される他に、コンデンサやコイル等の電子部品素子を単独、或いは数個をまとめて樹脂と共にケースに収納し、エンジンルーム内に取り付けるという搭載形態のものもあり、このような搭載形態のものは高温高湿の過酷な使用条件での信頼性が要求される。
【０００３】
そして、後者のような形態でエンジンルーム内に取り付けられる電子部品は図８または図９に示すような構造をしている。詳しく説明すると、図８における電子部品では、コンデンサ素子９２は、コンデンサ９１をエンジンルーム内へ取り付けるための金属製の取り付け脚９３と共にケース９４に収納され、コンデンサ素子９２と取り付け脚９３とを埋めるように樹脂９５が充填されている。そして、コンデンサ素子９２の両端部に有する外部電極９６、９７の内、一方の外部電極９６は導線９８によって取り付け脚９３に電気的に接続され、他方の外部電極９７は導線９９を介して端子１００と接続され、この端子１００はケース９４外に出され外部の配線等と接続されるようになっている。
【０００４】
また図９における電子部品では、コンデンサ素子１０２はコンデンサ１０１をエンジンルーム内に取り付けるための金属製の取り付け脚１０３と共にケース１０４に収納され、樹脂１０５が充填されている。そして、コンデンサ素子１０２の両端部に有する外部電極１０６、１０７の内、一方の外部電極１０６には取り付け脚１０３が直接接続され、他方の外部電極１０７には、端子１１０が直接接続されており、この端子１１０はケース１０４の底部１０９を貫通して外部に突き出され、ワイヤーハーネス等と接続されるようになっている。
【０００５】
以上のような従来のコンデンサでは、図８に示す前者のコンデンサ９１の、コンデンサ素子９２の外部電極９６、９７と取り付け脚９３や端子１００とを接続する導線９８、９９が、図９に示す後者のコンデンサ１０１には無いので、この後者のコンデンサ１０１の方が製造時の工数の削減と、接続部分を少なくすることによる信頼性の向上とが図れるという利点がある。
【０００６】
上記のような従来の技術としては、例えば特許文献１、２に記載されたものが知られている。
【特許文献１】実開平２−１３８４１２号公報
【特許文献２】特開２０００−３３１８６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、本発明者らが上記後者のような、コンデンサ素子の外部電極に直接端子を接続した構造のフィルムコンデンサを作製したところ、一つの課題が明らかになった。以下その課題について図面を参照しながら説明する。
【０００８】
図７は本発明者らが作製したフィルムコンデンサ７１で、コンデンサ素子７２は収納部８２となる樹脂製のケース８９に収納され、コンデンサ素子７２を埋めるように樹脂８８が充填されている。収納部８２の底部にはリード端子７６、７７を収納部８２内側から外側へ突き出すための貫通孔８６、８７が設けられ、この貫通孔８６、８７の周囲の収納部８２の底部の下面にはこの貫通孔８６、８７を囲むように突起部８５が設けられている。
【０００９】
そして、２つのリード端子７６、７７はコンデンサ素子７２の外部電極７４、７５に接続され、貫通孔８６、８７からケース８９外側へ突き出されている。
【００１０】
ここで、リード端子７６、７７のケース８９外側へ突き出た部分と、突起部８５とで、ワイヤーハーネス等と接続するためのコネクタを形成するために、リード端子７６とリード端子７７との外部電極７４、７５に接続されている部分の広い間隔を、ケース８９外側へ突き出ている部分の狭い間隔とするために、ケース８９内でリード端子７６、７７に屈曲部７８、７９、８０、８１を設けた構造となっている。
【００１１】
以上のようなフィルムコンデンサ７１の信頼性を評価するために、温度サイクル試験にかけると、リード端子７６、７７や樹脂８８の膨張収縮によりリード端子７６、７７の屈曲部７８、７９、８０、８１周辺に応力が集中し、屈曲部７８、７９、８０、８１周辺の樹脂８８にクラックが発生し、このクラックによって水分が滲入し易くなり、滲入した水分によってフィルムコンデンサ７１の容量を形成する金属薄膜電極が腐食し、フィルムコンデンサ７１の容量が低下するという課題を有していた。
【００１２】
本発明は、上記のようにコンデンサ素子７２の外部電極７４、７５に導線を介さずに直接外部配線等と接続するためのリード端子７６、７７を接続した場合に、リード端子７６、７７の屈曲部７８、７９、８０、８１周辺の樹脂８８にクラックが入り、電子部品であるフィルムコンデンサ７１の容量が低下するという課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明の電子部品は、電子部品素子が収納されると共に樹脂が充填された収納部と、前記素子に接続された１つ以上のリード端子と、前記リード端子が固定された端子板とを備え、前記端子板は前記収納部の底面に設けられた開口部を塞ぐように配置され、前記素子と前記樹脂は前記端子板の上側に配置され、前記端子板の下面には突起部が設けられ、前記リード端子は前記端子板の上面側から下面側へ貫通すると共に前記突起部を貫通し、かつ前記端子板の下側で屈曲している構造とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品によれば、リード端子が端子板の下の樹脂の無い部分で屈曲しているので、リード端子周辺の樹脂に応力の集中する部分が無く、樹脂にクラックが発生し難くなり、その結果電子部品素子への水分や腐食性ガス等の滲入による電子部品の性能の劣化を抑えるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明の実施の形態における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の電子部品であるフィルムコンデンサ１の断面を示す図である。
【００１７】
図１において、コンデンサの素子２は樹脂製の収納部１２に収納され、樹脂１８が素子２を埋めるように充填されている。ここで、収納部１２の底部には端子板１４が、収納部１２の底部に設けられた開口部１３を塞ぐと共に突起部１５が収納部１２の外側に突き出すように設けられている。また素子２の両端部の外部電極４、５にはリード端子６、７が接続され、このリード端子６、７は端子板１４に設けられた貫通孔１６、１７を貫通し、端子板１４の下面で、この下面に沿って屈曲部８、１０で内方向に屈曲し、更に屈曲部９、１１で下方向に屈曲している。そしてリード端子６、７の端子板１４下面の外側に突き出された部分と突起部１５とでコネクタを構成し、ワイヤーハーネス等と接続される構造となっている。
【００１８】
詳しく説明すると、素子２は、図２（ａ）に示すように、誘電体フィルムとして厚みが３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、アルミニウムの電極６７ａ、６７ｂを真空蒸着により形成した金属化フィルム６５ａと、６５ｂとを２枚重ねて円柱状に巻回し、次にこの円柱状の巻回体を側面からプレスして図２（ｂ）に示すように楕円円柱状の巻回体３とし、更に図２（ｂ）に示すように、この楕円円柱状の巻回体３の一対の端面に亜鉛、錫、銅を含む複数成分の金属が溶射され外部電極４、５が形成されたものである。
【００１９】
尚、金属化フィルム６５ａ、６５ｂは図２（ａ）に示すように、その表面にアルミニウムの電極６７ａ、６７ｂが長手方向に連続的に形成されているが、図２（ａ）における金属化フィルム６５ａの上辺側には電極６７ａの不形成部であるマージン６６ａが、金属化フィルム６５ｂの下辺側には電極６７ｂの不形成部であるマージン６６ｂがそれぞれ長手方向に連続的に形成されたものである。
【００２０】
そしてこのような金属化フィルム６５ａと６５ｂとを２枚重ねた状態で巻回する場合、２枚の金属化フィルムを幅方向（図２（ａ）のＡ方向）に若干（本実施形態では０．３〜０．８ｍｍ）ずらした状態としている。
【００２１】
また、図１に示すように素子２の外部電極４、５に接続されるリード端子６、７は、厚みが０．７５ｍｍで幅が３ｍｍの真鍮製の帯状材に錫めっきが施されたものとした。
【００２２】
また、収納部１２と端子板１４とはポリブチレンテレフタレート樹脂製で、収納部１２の底面には開口部１３が設けられており、端子板１４には貫通孔１６、１７と、下面にこの貫通孔１６、１７を囲むように突起部１５とが設けられている。この突起部１５は外周の寸法が収納部１２の開口部１３の内周の寸法より若干小さくなっており、開口部１３に嵌るとともに収納部１２の底面から外側へ突き出るようになっている。
【００２３】
また、収納部１２に充填される樹脂１８は熱硬化性のエポキシ系の樹脂としている。
【００２４】
以下このフィルムコンデンサ１の組み立て手順について図３（ａ）〜図３（ｄ）に従って説明する。
【００２５】
まず図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、屈曲部８、９でそれぞれ略直角に屈曲されたリード端子６と、屈曲部１０、１１でそれぞれ略直角に屈曲されたリード端子７とを、端子板１４に設けられた貫通孔１６、１７に端子板１４の下面に設けられた突起部１５側から、リード端子６の屈曲部８と屈曲部９との間の直線部分と、リード端子７の屈曲部１０と屈曲部１１との間の直線部分とが、端子板１４の下面に当たるまで挿入する。
【００２６】
次に図３（ｃ）に示すように、外部電極４、５が形成された素子２を端子板１４の上面から突き出したリード端子６とリード端子７との間に挿入し、端子板１４の上面と素子２の間に空間を設けた状態でリード端子６、７と外部電極４、５とを半田で接続する。
【００２７】
次に図３（ｃ）、図３（ｄ）に示すように、素子２が取り付けられた端子板１４を突起部１５が収納部１２の開口部１３に嵌り、端子板１４の突起部１５の無い部分の下面が収納部１２の内底面に達するまで挿入し、収納部１２内の素子２が埋まるまでエポキシ系の樹脂１８を充填し、約１２０℃〜１３０℃の高温中でこの樹脂１８を硬化させてフィルムコンデンサ１とする。
【００２８】
以上の本実施の形態のフィルムコンデンサ１は、リード端子６、７の屈曲部８、９、１０、１１が素子２を包む樹脂１８の中に無いため、リード端子６、７周辺の樹脂１８に応力の集中する部分が無くなり樹脂１８にクラックが発生し難く、その結果素子２への水分や腐食性ガス等の滲入によるフィルムコンデンサ１の性能の劣化を抑えられるものである。
【００２９】
（実施の形態２）
図４は、本発明の電子部品であるフィルムコンデンサ２１の断面を示す図である。
【００３０】
図４において、コンデンサの素子２２は樹脂製の収納部３２に収納され、樹脂３８が素子２２を埋めるように充填されている。ここで、収納部３２の底部には端子板３４が、収納部３２の底部に設けられた開口部３３を塞ぐと共に突起部３５が収納部３２の外側に突き出すように設けられている。
【００３１】
また素子２２の両端部の外部電極２４、２５にはリード端子２６、２７が接続され、このリード端子２６、２７は端子板３４を貫通部３６、３７で貫通し、端子板３４の下面で、この端子板３４の下面に沿って屈曲部２８、３０で内方向に屈曲し、端子板３４に設けられた突起部３５をこの突起部３５の壁面に対し略垂直に貫通部３９、４０で貫通し、更に屈曲部２９、３１で下方向に屈曲している。そしてリード端子２６、２７の、端子板３４下面の外側に突き出された部分と突起部３５とでコネクタを構成し、ワイヤーハーネス等と接続される構造となっている。
【００３２】
以下このフィルムコンデンサ２１の組み立て手順について図５（ａ）〜図５（ｃ）に従って説明する。
【００３３】
まず、図５（ａ）に示すように、端子板３４とリード端子２６、２７は、屈曲部２８、２９でそれぞれ略直角に屈曲されたリード端子２６と、屈曲部３０、３１でそれぞれ略直角に屈曲されたリード端子２７との、屈曲部２８、３０より上部方向の部位が端子板３４を貫通し、屈曲部２８と屈曲部２９との間の部位と、屈曲部３０と屈曲部３１との間の部位が、端子板３４に設けられた突起部３５を略垂直に貫通した形で一体成型されたもので、図５（ｂ）に示すように、外部電極２４、２５が形成された素子２２を端子板３４の上面から突き出したリード端子２６とリード端子２７との間に挿入し、端子板３４の上面と素子２２の間に空間を設けた状態でリード端子２６、２７と外部電極２４、２５とを半田で接続する。
【００３４】
次に図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、素子２２が取り付けられた端子板３４を突起部３５が収納部３２の開口部３３に嵌り、端子板３４の突起部３５の無い部分の下面のリード端子２６の屈曲部２８と屈曲部２９との間の直線状の部位と、リード端子２７の屈曲部３０と屈曲部３１との間の直線状部位が収納部３２の内底面に達するまで挿入し、収納部３２内の素子２２が埋まるまでエポキシ系の樹脂３８を充填し、約１２０℃〜１３０℃の高温中でこの樹脂３８を硬化させてフィルムコンデンサ２１とする。
【００３５】
尚、素子２２の詳細、収納部３２の詳細、リード端子２６、２７、樹脂３８については実施の形態１と共通するので説明を省略する。
【００３６】
以上の本実施の形態のフィルムコンデンサ２１は、リード端子２６、２７の屈曲部が素子２２を包む樹脂３８の中に無いため、リード端子２６、２７周辺の樹脂３８に応力の集中する部分が無くなり樹脂３８にクラックが発生し難く、その結果素子２２への水分や腐食性ガス等の滲入によるフィルムコンデンサ２１の性能の劣化を抑えられる。
【００３７】
また、リード端子２６、２７が端子板３４の突起部３５を貫通することで、製造工程中でのリード端子２６、２７と端子板３４との上下左右方向のずれを防止することができるので、リード端子２６、２７の位置の精度を向上させることができるものである。
【００３８】
（実施の形態３）
図６は、本発明の電子部品であるフィルムコンデンサ４１の断面を示す図である。
【００３９】
図６において、コンデンサの素子４２は樹脂製の収納部５２に収納され、樹脂５８が素子４２を埋めるように充填されている。ここで、収納部５２の底面には、開口部５３が設けられ、この開口部５３を囲むように方形の筒状突起部６１が設けられている。そして、収納部５２の底部には端子板５４が収納部５２の底部に設けられた開口部５３を塞ぐと共に、突起部５５が収納部５２の開口部５３から筒状突起部６１に嵌るように配置されている。
【００４０】
素子４２の両端部の外部電極４４、４５にはリード端子４６、４７が接続されており、このリード端子４６、４７は端子板５４を貫通部５６、５７で貫通し、端子板５４の下面で、この端子板５４の下面に沿って屈曲部４８、５０で内方向に屈曲し、端子板５４の突起部５５をこの突起部５５の壁面に対し略垂直に貫通部５９、６０で貫通し、更に下方向に屈曲部４９、５１で屈曲して棚部６２に設けられた貫通孔６３、６４を貫通している。そしてリード端子４６、４７の棚部６２下面から外側に突き出された部分と筒状突起部６１とでコネクタを構成し、ワイヤーハーネス等と接続される構造となっている。
【００４１】
尚、素子４２の詳細、収納部５２の詳細、リード端子４６、４７、樹脂５８については実施の形態１と共通するので説明を省略する。
【００４２】
以上の本実施の形態のフィルムコンデンサ４１は、リード端子４６、４７の屈曲部が素子４２を包む樹脂５８の中に無いため、リード端子４６、４７周辺の樹脂５８に応力の集中する部分が無くなり樹脂５８にクラックが発生し難く、その結果素子４２への水分や腐食性ガス等の滲入によるフィルムコンデンサ４１の性能の劣化を抑えられる。
【００４３】
また、リード端子４６、４７が棚部６２に設けた貫通孔６３、６４を貫通することで、コネクタとなる筒状突起部６１に対するリード端子４６、４７の位置の寸法精度、およびリード端子４６とリード端子４７との間の寸法精度が向上し、外部配線等との接続の信頼性が向上する。
【００４４】
尚、実施の形態１〜３に記載した材料、寸法等は本発明を説明するための一例で、これらに限られるものでは無い。
【００４５】
また、電子部品としてフィルムコンデンサの例で説明したが、これに限られるものでは無く、本発明はコンデンサ以外の機能を有する素子を備える電子部品にも適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上のように本発明は、電子部品の信頼性の向上が実現できるので、高温高湿の過酷な使用条件において高い信頼性が求められる自動車用途等に使用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの構成を示す断面図
【図２】(ａ)、(ｂ)本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図３】(ａ)〜(ｄ)本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図４】本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの構成を示す断面図
【図５】(ａ)〜(ｃ)本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図
【図６】本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの構成を示す断面図
【図７】従来の電子部品の一例としてフィルムコンデンサの構成を示す断面図
【図８】従来の電子部品の一例としてフィルムコンデンサの構成を示す断面図
【図９】従来の電子部品の一例としてフィルムコンデンサの構成を示す斜視透視図
【符号の説明】
【００４８】
１、２１、４１  フィルムコンデンサ
２、２２、４２  素子
３  巻回体
４、５、２４、２５、４４、４５  外部電極
６、７、２６、２７、４６、４７  リード端子
８、９、１０、１１、２８、２９、３０、３１、４８、４９、５０、５１  屈曲部
１２、３２、５２  収納部
１３、３３，５３  開口部
１４、３４、５４  端子板
１５、３５、５５  突起部
１６、１７、６３、６４  貫通孔
１８、３８、５８  樹脂
３６、３７、３９、４０、５６、５７、５９、６０  貫通部
６１  筒状突起部
６２  棚部
【図１】
0005233294.tif 000002
【図２】
0005233294.tif 000003
【図３】
0005233294.tif 000004
【図４】
0005233294.tif 000005
【図５】
0005233294.tif 000006
【図６】
0005233294.tif 000007
【図７】
0005233294.tif 000008
【図８】
0005233294.tif 000009
【図９】
0005233294.tif 000010