(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層上に設けられた配線パターン上に電気／電子部品を電気的、機械的に接続する工程と、
補強材を含有した絶縁層である第２の絶縁層を介して前記第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第３の絶縁層を対象に、該第３の絶縁層の前記電気／電子部品に対応する位置に開口を形成する工程と、
前記開口を形成された前記第３の絶縁層上に前記第２の絶縁層とすべき、補強材を含有したプリプレグを積層し、前記第３の絶縁層上に前記プリプレグが位置した配線板素材を形成する工程と、
前記配線板素材が有する前記プリプレグの、前記第３の絶縁層の前記開口に重なる位置の前記補強材に切れ目を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記配線パターンが存在する側の面上に、前記電気／電子部品に対応して前記開口および前記切れ目が位置するように前記配線板素材を、前記プリプレグの側を前記第１の絶縁層に対向させて配置し、さらに前記配線板素材の前記第３の絶縁層上に第４の絶縁層を配置し、前記第１の絶縁層、前記配線板素材、および前記第４の絶縁層を積層、一体化する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２】
前記開口の形成が、ドリリングによりなされ、
前記プリプレグの前記補強材への前記切れ目の形成が、刃物を用いてなされること
を特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３】
前記刃物が、直線状の刃渡りを有することを特徴とする請求項２記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項４】
前記開口の形成が、ドリリングによりなされ、
前記プリプレグの前記補強材への前記切れ目の形成が、レーザー光を用いてなされること
を特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項５】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に設けられた配線パターンと、
前記配線パターン上に実装された電気／電子部品と、
前記電気／電子部品に対応する位置に開口を有し、かつ、補強材を含有する第２の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記配線パターンの側の面と前記第２の絶縁層との間、および前記第２の絶縁層の前記開口の縁部と前記電気／電子部品との間を満たして位置し、かつ、補強材を含有して該補強材が前記第２の絶縁層に重なりつつ前記開口の前記縁部より内側に前記電気／電子部品に接触するように突き出し、さらに該補強材が前記電気／電子部品で押し退けられるべく該電気／電子部品の領域で切断されて設けられている第３の絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を内蔵して有する部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板に係り、特に、内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされている構造の部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、絶縁板内部に部品が内蔵されたいわゆる部品内蔵配線板が盛んに研究開発されている。部品内蔵配線板で考慮すべき点として、部品内蔵にかかわらず基板として機械的な信頼性を確保すること、および内蔵された部品の電気的な接続の信頼性を確保することが挙げられる。現実にはこれらを両立しようとすると背反する場合も多い。
【０００３】
部品内蔵配線板の中でも、内蔵の部品周りに樹脂が満たされている構造のものは、上記の事項を両立する上で好ましい。しかしながら、さらに細かくは、なお両立のための努力が行われている。一般に基板としての剛性を確保するため、配線板の絶縁層は補強材（例えばガラスクロス）を含有しているのが普通である。しかしながら、ガラスクロスの存在は内蔵される部品との関係では相性がよくない。すなわち、ガラスクロスが内蔵部品にぶつかりこれを破損したりその電気的な接続信頼性を損なったりする恐れがある。
【０００４】
なお、内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされている構造の部品内蔵配線板の例として下記特許文献１、２に開示のものがある。これらのいずれも本願で着目するような視点については何らの記載もない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３２４５６７号公報
【特許文献２】特開２００６−４１０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、絶縁板中に電気／電子部品を内蔵して有する部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板において、内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされている構造を有し、かつ、機械的および電気的な信頼性を向上することが可能な部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵配線板の製造方法は、第１の絶縁層上に設けられた配線パターン上に電気／電子部品を電気的、機械的に接続する工程と、補強材を含有した絶縁層である第２の絶縁層を介して前記第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第３の絶縁層を対象に、該第３の絶縁層の前記電気／電子部品に対応する位置に開口を形成する工程と、前記開口を形成された前記第３の絶縁層上に前記第２の絶縁層とすべき、補強材を含有したプリプレグを積層し、前記第３の絶縁層上に前記プリプレグが位置した配線板素材を形成する工程と、前記配線板素材が有する前記プリプレグの、前記第３の絶縁層の前記開口に重なる位置の前記補強材に切れ目を形成する工程と、前記第１の絶縁層の前記配線パターンが存在する側の面上に、前記電気／電子部品に対応して前記開口および前記切れ目が位置するように前記配線板素材を、前記プリプレグの側を前記第１の絶縁層に対向させて配置し、さらに前記配線板素材の前記第３の絶縁層上に第４の絶縁層を配置し、前記第１の絶縁層、前記配線板素材、および前記第４の絶縁層を積層、一体化する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、この製造方法は、内蔵される電気／電子部品に対応して、第２の絶縁層とすべきプリプレグの補強材に切れ目を、第３の絶縁層に開口を、それぞれ設けて、それらが含有する補強材が電気／電子部品に位置的に干渉することを回避する。これにより電気／電子部品およびその配線パターンとの接続部分に対する電気的な信頼性を向上する。また、プリプレグに切れ目が形成されるに留まるため、プリプレグが有する樹脂部分の消失はほとんどない。したがって、電気／電子部品周りを満すべき樹脂が不足することを大きく回避できる。これによりボイドなどの不良発生を防止し、補強材とあいまって機械的な信頼性を向上することができる。
【０００９】
また、本発明の一態様である部品内蔵配線板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に実装された電気／電子部品と、前記電気／電子部品に対応する位置に開口を有し、かつ、補強材を含有する第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層の前記配線パターンの側の面と前記第２の絶縁層との間、および前記第２の絶縁層の前記開口の縁部と前記電気／電子部品との間を満たして位置し、かつ、補強材を含有して該補強材が前記第２の絶縁層に重なりつつ前記開口の前記縁部より内側に前記電気／電子部品に接触するように突き出し、さらに該補強材が前記電気／電子部品で押し退けられるべく該電気／電子部品の領域で切断されて設けられている第３の絶縁層とを具備することを特徴とする。
【００１０】
この部品内蔵配線板は、上記の製造方法により製造され得るものである。まず、電気／電子部品と補強材との干渉は、第２の絶縁層に開口を設け、さらに第３の絶縁層の補強材がこの開口の縁部より内側に突き出している（すなわち連続していない）ことにより回避している。これにより電気／電子部品およびその配線パターンとの接続部分に対する電気的な信頼性が向上する。また、第３の絶縁層の補強材が第２の絶縁層の開口の縁部より内側に突き出していることからもともとそこに樹脂部分が存在しており、電気／電子部品周りを満すべき樹脂の供給不足を一層回避できる。これによりボイドなどの不良発生を防止し、補強材とあいまって機械的な信頼性を向上することができる。なお、ここで「第２の絶縁層」「第３の絶縁層」は登場順なので、上記の製造方法における場合とは、命名が逆になる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁板中に電気／電子部品を内蔵して有する部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板において、内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされている構造を有し、かつ、機械的および電気的な信頼性を向上することが可能な部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図３】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図４】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図５】本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図６】図５に示した部品内蔵配線板の製造に必要な一部配線板素材の構成を示す縦断面図および平面図。
【図７】図５に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【００１３】
なお、上記の記載にかかわらず、図１から図４にかかわる形態は参考例である。ただし、図５以下の説明で参照されるべき事項を含んではいる。図１から図４にかかわる形態が参考例である点は、以下の記載においても同様である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施態様として、前記開口の形成が、ドリリングによりなされ、前記プリプレグの前記補強材への前記切れ目の形成が、刃物を用いてなされる、とすることができる。切れ目を形成するため刃物を用いるのは容易に実現可能である。また、ここで、前記刃物が、直線状の刃渡りを有する、とすることができる。切れ目の形成するための刃物として、直線状の刃渡りを有する刃物はもっとも容易な構成である。
【００１５】
また、実施態様として、前記開口の形成が、ドリリングによりなされ、前記プリプレグの前記補強材への前記切れ目の形成が、レーザー光を用いてなされる、とすることができる。切れ目を形成するためレーザー光を利用することは、設備的な負担が小さく済む可能性がある。
【００１６】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。
【００１７】
図示するように、この部品内蔵配線板は、絶縁層１１、同１２、同１３、同１４、同１５、配線層（配線パターン）２１、同２２、同２３、同２４、同２５、同２６（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、電気／電子部品４１、はんだ（接続部材）５１、ソルダーレジスト６１、６２、スルーホール充填樹脂１１３を有する。絶縁層１１〜１５は、それぞれ、絶縁樹脂１１ａ〜１５ａとこれを補強する補強材１１ｂ〜１５ｂ（例えばガラスクロス）とからなる。ここで、絶縁層１１が「課題を解決するための手段」における第１の絶縁層、絶縁層１２が同じく第２の絶縁層（または第３の絶縁層）、絶縁層１３が同じく第３の絶縁層（または第２の絶縁層）、絶縁層１４、１５が同じく第４の絶縁層に、それぞれほぼ相当する。
【００１８】
電気／電子部品４１は、ここでは例えばチップコンデンサであり、その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３のサイズ）である。両端に端子（電極）を有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランドに対向位置している。電気／電子部品４１の端子と実装用ランドとははんだ５１により電気的・機械的に接続されている。はんだ５１は、例えば鉛フリーはんだ（Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ）を用い得る。はんだ５１に代えて例えば導電性接着剤を用いることもできる。
【００１９】
配線層２１、２６は配線板としての主面上の（外層の）配線層であり、配線層２２、２３、２４、２５はそれぞれ内層の配線層である。順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００２０】
配線層２１、２６は、その上に各種の部品（不図示）が実装され得る。このような実装のため配線層２１、２６は部品実装用のランドを含んでいる。ランド部分を除いて配線層２１、２６上を含んだ両主面上には、保護層として機能するソルダーレジスト６１、６２が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。ランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。
【００２１】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間接続体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体３５により導通し得る。
【００２２】
層間接続体３１、３２、３４、３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。スルーホール導電体３３は、絶縁層１３の両面に配線層２３、２４が設けられた素材（コア基板）の段階で、周知のスルーホール形成工程により作られたものである。スルーホール充填樹脂１１３は、スルーホール導電体３３を形成したあとに残る貫通穴を埋めるべく充填された樹脂である。
【００２３】
各絶縁層１１〜１５は、絶縁層１３を除き例えばそれぞれ厚さ１００μｍ、絶縁層１３のみ例えば厚さ３００μｍであり、それらの絶縁樹脂１１ａ〜１５ａの部分は、例えばエポキシ樹脂のようなリジッドな素材である。特に絶縁層１３は、内蔵された電気／電子部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、電気／電子部品４１を内蔵するための空間を提供する。この開口部には、当然補強材１３ｂもない。絶縁層１２、１４の絶縁樹脂１２ａ、１４ａは、内蔵された電気／電子部品４１のための絶縁層１３の上記開口部を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００２４】
絶縁層１３に加えて、絶縁層１２にも電気／電子部品４１に相当する位置部分には補強材１２ｂがない。このように、絶縁層１３、１２について、補強材１３ｂ、１２ｂを電気／電子部品４１の位置相当部分で存在させない構成にすることで、内蔵される電気／電子部品４１にガラスクロスがぶつかってこれを破壊したり、内層の配線層２２と電気／電子部品４１との接続信頼性を損なったりすることを防止している。
【００２５】
また、補強材１３ｂと同１２ｂとの関係で言うと、補強材１２ｂは、絶縁層１３の上記開口部の縁部より内側に突き出すように設けられている。このようにすることで、開口部に変形進入する絶縁層１２の絶縁樹脂１２ａ部分を製造途上でできるだけ多く残存させ、電気／電子部品４１周りを満すべき樹脂が不足することを防止している。これにより、ボイドなどの不良発生をより確実に防止し、補強材１２ｂとあいまって機械的な信頼性を向上することができる。
【００２６】
補強材１１ｂ〜１５ｂとしては、ガラスクロスのほか、アラミドクロスやガラス不織布、アラミド不織布などの補強材としてもよい。絶縁層１１〜１５としては、例えばＦＲ−４相当のもののほか、ＣＥＭ−３材を用いることができる。
【００２７】
次に、図１に示した部品内蔵配線板の製造工程を図２ないし図４を参照して説明する。図２ないし図４は、それぞれ、図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００２８】
図２から説明する。図２は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図２（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい（以下の各図も同じである）。層間接続体３１の印刷後これを乾燥して硬化させる。
【００２９】
次に、図２（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。）。続いて、図２（ｃ）に示すように、プリプレグ１１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧・加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２１Ａは層間接続体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランドを含む配線層２２に加工する。そして、加工により得られた実装用ランド上に、図２（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷する。クリームはんだ５１Ａは、スクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。
【００３１】
次に、電気／電子部品４１をクリームはんだ５１Ａを介して実装用ランド上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリームはんだ５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図２（ｆ）に示すように、はんだ５１を介して電気／電子部品４１が配線層２２の実装用ランド上に接続された状態の配線板素材１が得られる。この配線板素材１を用いる後の工程については図４で後述する。
【００３２】
次に、図３を参照して説明する。図３は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１３および同１２を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図３（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２３Ａ、２４Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１３を用意し、その所定位置にスルーホール導電体３３を形成するための貫通孔７２をあけ、かつ内蔵する電気／電子部品４１に相当する部分に開口部７１を形成する。開口部７１は例えばドリリングで得る丸穴であり、電気／電子部品４１が０６０３のサイズの場合であれば例えば直径０．８５ｍｍの丸穴とする。
【００３３】
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図３（ｂ）に示すように、貫通孔７２の内壁にスルーホール導電体３３を形成する。このとき開口部７１の内壁にも導電体が形成される。続いて、形成されたスルーホール導電体３３の内側空間を埋めるように樹脂を充填する（スルーホール充填樹脂１１３）。さらに、図３（ｃ）に示すように、金属箔２３Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２３、２４を形成する。配線層２３、２４のパターニング形成により、開口部７１の内壁に形成された導電体も除去される。
【００３４】
次に、図３（ｄ）に示すように、配線層２３上の所定の位置に層間接続体３２となる導電性バンプ（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）をペースト状導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図３（ｅ）に示すように、絶縁層１２とすべきＦＲ−４のプリプレグ１２Ａ（公称厚さ例えば１００μｍ）を配線層２３側にプレス機を用い積層する。この積層の前段階ではプリプレグ１２Ａには、開口部７１に位置対応する開口はまだ設けない。
【００３５】
絶縁層１３とプリプレグ１２Ａとの積層工程では、層間接続体３２の頭部をプリプレグ１２Ａに貫通させる。なお、図３（ｅ）における層間接続体３２の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。この工程により、配線層２３はプリプレグ１２Ａ側に沈み込んで位置することになる。
【００３６】
絶縁層１３とプリプレグ１２Ａとの積層の後、例えばプリプレグ１２Ａの側からドリルでこれに丸穴をあけることで開口部７３を形成する。その直径は、電気／電子部品４１が上記のように０６０３のサイズであれば、例えば０．７５ｍｍ程度とすることができる。このように開口部７３の直径を開口部７１の直径より小さくすることで、なるべく多くプリプレグ１２Ａの絶縁樹脂部分を残存させる。以上により得られた配線板素材を配線板素材２とする。
【００３７】
次に、図４を参照して説明する。図４は、上記で得られた配線板素材１、２などを積層する配置関係を示す図である。図４で、図示上側の配線板素材３は、下側の配線板素材１と同様な工程を適用し、かつそのあと層間接続体３４およびプリプレグ１４Ａを図示中間の配線板素材２における層間接続体３２およびプリプレグ１２Ａと同様にして形成し得られたものである。ただし、電気／電子部品４１およびこれを接続するための実装用ランドのない構成であり、さらにプリプレグ１４Ａには電気／電子部品４１用の開口部も設けない。そのほかは、金属箔（電解銅箔）２６Ａ、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２５、プリプレグ１４Ａ、層間接続体３４とも、それぞれ配線板素材１の金属箔２１Ａ、絶縁層１１、層間接続体３１、配線層２２、配線板素材２のプリプレグ１２Ａ、層間接続体３２と同じである。
【００３８】
図４に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａ、１４Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａ、１４Ａの流動性により、電気／電子部品４１の周りの空間にはプリプレグ１２Ａ、１４Ａが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２、２４は、層間接続体３２、３４にそれぞれ電気的に接続される。ここで特に、絶縁層１３の縁部と電気／電子部品４１との間の空間を埋めるに十分な樹脂が確保されるようにプリプレグ１２Ａの開口部７３の直径は、絶縁層１３の開口部７１の直径より小さくなっている。これはすでに述べた通りである。
【００３９】
この積層工程の後、上下両面の金属箔２６Ａ、２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして外層配線層２６、２１を形成する。さらに、外層配線層２６、２１のランド部分上を除いて両主面上にソルダーレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。
【００４０】
なお、変形例として、中間の絶縁層１３に設けられたスルーホール導電体３３については、層間接続体３１や同３２と同様なものとする構成も当然ながらあり得る。また、外側の配線層２１、２６は、最終の積層工程のあとにパターニングして得る以外に、各配線板素材１、３の段階で（例えば図２（ｄ）の段階で）形成するようにしてもよい。
【００４１】
この実施形態では、絶縁層１３およびプリプレグ１２Ａに開口部７１、開口部７３を形成するのにドリルを用いており、開口部７１、７３の形成と同時に補強材１３ｂ、１２ｂを容易に除去することができる。開口部７１、７３の径を所定に設定すれば、内蔵の電気／電子部品４１の大きさに応じた開口形成および樹脂消失量のコントロールが可能である。なお、開口部７３の形成に、ドリルに代えてレーザー光を利用することも可能である。レーザー光を利用すれば、設備的な負担がより小さくなる可能性がある。
【００４２】
次に、本発明の別の実施形態について図５を参照して説明する。図５は、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図５において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００４３】
この実施形態と図１に示した実施形態との違いは、絶縁層１２が有する補強材１２ｂの構成にある。すなわち、図示するように、補強材１２ｂは、絶縁層１３の部品用開口部の縁部よりさらに内側に突き出し電気／電子部品４１に十分達するような突き出し部を有している。このような構成になるのは、この配線板の製造工程に依拠している。そこで、その製造方法の主な過程を説明する。
【００４４】
図６は、図５に示した部品内蔵配線板の製造に必要な一部素材の構成を示す縦断面図（図６（ａ））および平面図（図６（ｂ））である。図６（ｂ）は、図６（ａ）中に示したＡ−Ａａ位置における矢視方向の平面図に相当する。図６においてすでに説明した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付し、その説明は省略する。図６に示す一部素材２Ａは、図４における配線板素材２に対応してこれの代わりに用いる配線板素材である。
【００４５】
すなわち、図４に示した実施形態ではプリプレグ１２Ａに丸穴による開口部７３を形成していたが、この実施形態では、プリプレグ１２Ａの、絶縁層１３の開口部７１に重なる位置に切れ目７３Ａを形成する。切れ目７３Ａの形成は、やはり例えば絶縁層１３にプリプレグ１２Ａを積層したあとに行う。切れ目７３Ａの形成によれば、開口部７３を形成する場合より際立って絶縁樹脂１２Ａａの消失が少ない。したがって、電気／電子部品４１周りを満すべき樹脂が不足することをさらに回避できる。これにより、ボイドなどの不良発生の防止、補強材１１ｂ〜１５ｂとあいまった機械的な信頼性を一層向上することができる。
【００４６】
なお、切れ目７３Ａの形成には、例えば、直線状の刃渡りを有する刃物を用いることができる。切れ目７３Ａを形成するための刃物として、直線状の刃渡りを有する刃物はもっとも容易な構成である。図６（ｂ）に示すように、補強材１２ｂが縦横に走って設けられている場合には、これら両者を一度にカットできるように切れ目７３Ａは補強材１２ｂの向きに対して斜めに設けるのが好ましい。
【００４７】
なお、切れ目７３Ａとしてより複雑な形状（例えばＸ字形やアスタリスク形など）を採用することもできる。これらの場合には、直線状の刃渡りを有する刃物を複数回使用してより複雑な形状の切れ目を形成することができるが、刃の形状自体をＸ字形などとすることでこれを一度だけプリプレグ１２Ａに貫通させ効率化することも可能である。また、切れ目７３Ａの形成に例えばレーザー光を用いることもできる。切れ目７３Ａを形成するためレーザー光を利用すれば、設備的な負担がかえって小さく済む可能性もある。
【００４８】
図７は、図５に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。図７においてすでに説明した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付し、その説明は省略する。この製造工程は、図４に示した工程に対応してこれの代わりに行われる工程である。
【００４９】
すなわち、配線板素材２の代わりに配線板素材２Ａを用いて最終の積層工程を行う。この積層工程では、プリプレグ１２Ａが有する補強材１２ｂが電気／電子部品４１に一応はぶつかるものの、切れ目７３Ａがあるため、補強材１２ｂは容易に電気／電子部品４１の位置を避けるようにその位置を移動する。したがって、図５に示した通りの補強材１２ｂの位置構成となる。
【００５０】
以上説明のように、絶縁層１３に積層されたプリプレグ１２Ａに形成する開口部７３は、ドリルマシンやレーザー加工機などの加工機により、同じく切れ目７３Ａは、刃物を有するカッティングマシンやレーザー加工機などの加工機により形成され得る。この加工は、開口部７１があらかじめ形成されている絶縁層１３との積層後になされるので、絶縁層１３に形成された開口部７１との位置精度向上に向いている。すなわち、絶縁層１３を積層する前のプリプレグ１２Ａに開口部７３または切れ目７３Ａを形成し、その後プリプレグ１２Ａと開口部７１を有する絶縁層１３とを積層する場合は、開口部７３または切れ目７３Ａと開口部７１との位置合わせを高精度に行う必要があり、かつ、一般にはこれが多数の箇所で満足されなければならないから位置合わせが若干難しい。
【符号の説明】
【００５１】
１，２，２Ａ，３…配線板素材、１１，１２，１３，１４，１５…絶縁層、１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ…絶縁樹脂、１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ…補強材、１１Ａ，１２Ａ，１４Ａ…プリプレグ、１２Ａａ…絶縁樹脂（硬化前）、２１，２２，２３，２４，２５，２６…配線層（配線パターン）、２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２６Ａ…金属箔（銅箔）、３１，３２，３４，３５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３…スルーホール導電体、４１…電気／電子部品、５１…はんだ、５１Ａ…クリームはんだ、６１，６２…ソルダーレジスト、７１…部品用開口部、７２…貫通孔、７３…部品用開口部、７３Ａ…切れ目、１１３…スルーホール充填樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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