(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドと、
ダイパッド上に搭載された半導体チップと、
前記ダイパッドから離れて配置されたリード端子と、
前記半導体チップと前記リード端子を接続するワイヤと、
前記ダイパッドに接続された吊りリードと、
前記ダイパッド、前記半導体チップ、前記リード端子の一部、前記ワイヤ、及び前記吊りリードの一部を封止するモールド樹脂とを備え、
前記リード端子は、前記モールド樹脂の側面から外部に突出し、
前記モールド樹脂の前記側面には切り欠きが形成され、
前記吊りリードは、前記切り欠きの奥から前記モールド樹脂の外部に突出し、
前記吊りリードの前記モールド樹脂の外部に突出した部分は、ポッティング樹脂により覆われていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
前記切り欠きは、前記切り欠きの奥に存在する底面と、前記切り欠きの前記奥と開口の間に存在し、互いに向かい合う２つの側面とを有し、
前記切り欠きの前記２つの側面及び前記底面には、前記吊りリードの近傍において凸部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項３】
前記２つの側面に形成された前記凸部は、前記切り欠きの前記奥から前記開口に向かう方向において、前記吊りリードの前記モールド樹脂の外部に突出した部分よりも長いことを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項４】
前記吊りリードは、前記モールド樹脂の厚み方向において前記凸部の中央に位置することを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂の側面からリード端子と吊りリードが外部に突出した樹脂封止型半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
隣接するリード端子と吊りリードの絶縁距離を確保するために、モールド樹脂の側面に切り欠きを形成し、この切り欠きに吊りリードを配置した樹脂封止型半導体装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１２４４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、吊りリードの絶縁性を確保するためには、切り欠きを深くしなければならず、パッケージを小型化することができなかった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、吊りリードの絶縁性を確保しつつ、パッケージを小型化することができる樹脂封止型半導体装置を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ダイパッドと、ダイパッド上に搭載された半導体チップと、前記ダイパッドから離れて配置されたリード端子と、前記半導体チップと前記リード端子を接続するワイヤと、前記ダイパッドに接続された吊りリードと、前記ダイパッド、前記半導体チップ、前記リード端子の一部、前記ワイヤ、及び前記吊りリードの一部を封止するモールド樹脂とを備え、前記リード端子は、前記モールド樹脂の側面から外部に突出し、前記モールド樹脂の前記側面には切り欠きが形成され、前記吊りリードは、前記切り欠きの奥から前記モールド樹脂の外部に突出し、前記吊りリードの前記モールド樹脂の外部に突出した部分は、ポッティング樹脂により覆われていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、吊りリードの絶縁性を確保しつつ、パッケージを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置の内部を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置の切り欠きを拡大した平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明するための拡大平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る樹脂封止型半導体装置の切り欠きを拡大した平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る樹脂封止型半導体装置の切り欠きを拡大した平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係る樹脂封止型半導体装置の切り欠きを拡大した斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係る樹脂封止型半導体装置の切り欠きを拡大した平面図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ´における断面図である。
【図１６】図１４のＢ−Ｂ´における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図であり、図２はその内部を示す平面図であり、図３は断面図である。
【００１０】
ダイパッド１０，１２、出力リード１４、制御リード１６（リード端子）及び吊りリード１８を有するリードフレームは、大きな電流容量を確保するため、０．７ｍｍ厚のＣｕ材により形成されている。ダイパッド１０上に電力用チップ２０（半導体チップ）が搭載され、ダイパッド１２上に集積回路チップ２２（半導体チップ）が搭載されている。ダイパッド１０から離れて出力リード１４が配置され、ダイパッド１２から離れて制御リード１６が配置されている。電力用チップ２０と出力リード１４、集積回路チップ２２と制御リード１６は、それぞれワイヤ２４により接続されている。ダイパッド１０に吊りリード１８が接続されている。
【００１１】
ダイパッド１０はリードフレームの他の部分に比べて０．５ｍｍ沈められている。そして、電力用チップ２０の放熱性及び絶縁性を確保するために、ダイパッド１０の裏面に絶縁シート２６を介してＡｌ板２８が配置されている。
【００１２】
これらのダイパッド１０，１２、電力用チップ２０、集積回路チップ２２、出力リード１４の一部、制御リード１６の一部、ワイヤ２４、吊りリード１８の一部、絶縁シート２６、及びＡｌ板２８の表面と側面は、モールド樹脂３０により封止されている。出力リード１４は、モールド樹脂３０の側面３２から外部に突出している。制御リード１６は、モールド樹脂３０の側面３２とは反対側の側面３４から外部に突出している。さらに、モールド樹脂３０の側面３４には切り欠き３６が形成されている。
【００１３】
図４は、本発明の実施の形態１に係る樹脂封止型半導体装置の切り欠きを拡大した平面図である。切り欠き３６は、切り欠き３６の奥に存在する底面３８と、切り欠き３６の奥と開口の間に存在し、互いに向かい合う２つの側面４０とを有する。切り欠き３６は、開口側の部分４２が奥側の部分４４よりも狭い。吊りリード１８は、切り欠き３６の奥から１ｍｍ程度の箇所がカットされ、モールド樹脂３０の外部に突出している。
【００１４】
本実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法について説明する。まず、図５に示すように、ダイパッド１０，１２、出力リード１４、制御リード１６、及び吊りリード１８を有するリードフレームを形成する。そして、ダイパッド１０上に電力用チップ２０を搭載し、ダイパッド１２上に集積回路チップ２２を搭載する。さらに、電力用チップ２０と出力リード１４、集積回路チップ２２と制御リード１６を、それぞれワイヤ２４により接続する。その後、ダイパッド１０の裏面に絶縁シート２６を介してＡｌ板２８を配置する。
【００１５】
次に、図６に示すように、ダイパッド１０，１２、電力用チップ２０、集積回路チップ２２、出力リード１４の一部、制御リード１６の一部、ワイヤ２４、吊りリード１８の一部、絶縁シート２６、及びＡｌ板２８をモールド金型４６のキャビティ４８内に入れ、モールド樹脂３０で封止する。この際に、制御リード１６を、モールド樹脂３０の側面から外部に突出させる。また、モールド樹脂３０の側面に、開口側の部分４２が奥側の部分４４よりも狭い切り欠き３６を形成する。そして、吊りリード１８を、切り欠き３６の奥からモールド樹脂３０の外部に突出させる。
【００１６】
また、図７に示すように、吊りリード１８に、切り欠き３６の開口側の部分４２から外側に延びる溝５０を形成しておく。そして、モールド樹脂３０で封止する工程において、溝５０を、キャビティ４８から外部に空気を抜くエアベントとして用いる。
【００１７】
次に、図８に示すように、モールド樹脂３０から突出した出力リード１４、制御リード１６及び吊りリード１８のカットを行う。その後、出力リード１４や制御リード１６の曲げ工程などを経て、本実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置が製造される。
【００１８】
上記のように切り欠き３６の開口側の部分４２を奥側の部分４４よりも狭くすることにより、切り欠き３６を深くしなくても、隣接する制御リード１６と吊りリード１８の沿面距離を長くすることができる。よって、吊りリード１８の絶縁性を確保しつつ、パッケージを小型化することができる。
【００１９】
また、切り欠き３６の開口側の部分４２は、樹脂封止の際に最終充填箇所となるため、空気溜まりができて未充填となりやすい。そこで、吊りリード１８に切り欠き３６の開口側の部分４２から外側に延びる溝５０を形成し、樹脂封止の際に溝５０をキャビティ４８から外部に空気を抜くエアベントとして用いることにより、未充填の問題を解消することができる。
【００２０】
実施の形態２．
図９は、本発明の実施の形態２に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図であり、図１０はその切り欠きを拡大した平面図である。
【００２１】
切り欠き３６の形状は、実施の形態１とは異なり、開口側の部分も奥側の部分も同じ幅である。吊りリード１８のモールド樹脂３０の外部に突出した部分は、ポッティング樹脂５２により覆われている。その他の構成は実施の形態１と同様である。
【００２２】
このように吊りリード１８のモールド樹脂３０の外部に突出した部分をポッティング樹脂５２で覆うことで、切り欠き３６を深くしなくても、隣接する制御リード１６に対して吊りリード１８を確実に絶縁することができる。よって、吊りリード１８の絶縁性を確保しつつ、パッケージを小型化することができる。
【００２３】
実施の形態３．
図１１は、本発明の実施の形態３に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図であり、図１２はその切り欠きを拡大した平面図である。
【００２４】
切り欠き３６の２つの側面４０及び底面３８には、吊りリード１８の近傍において凸部５４が形成されている。その他の構成は実施の形態２と同様である。このように凸部５４を形成したことで、凸部５４に付着したポッティング樹脂５２の表面張力により、ポッティング樹脂５２の樹脂ダレを防ぎ、ポッティング樹脂５２がモールド樹脂３０の外形からはみ出すのを防ぐことができる。
【００２５】
図１３は、本発明の実施の形態３に係る樹脂封止型半導体装置の切り欠きを拡大した斜視図であり、図１４はその平面図、図１５は図１４のＡ−Ａ´における断面図、図１６は図１４のＢ−Ｂ´における断面図である。ただし、説明の簡略化のために図１３〜図１５においてポッティング樹脂５２は省略している。
【００２６】
切り欠き３６の奥から開口に向かう方向において、２つの側面４０に形成された凸部５４の長さｔ１は、吊りリード１８のモールド樹脂３０の外部に突出した部分の長さｔ２よりも長い。これにより、吊りリード１８を確実にポッティング樹脂５２で覆うことができる。
【００２７】
また、吊りリード１８と凸部５４の下辺との幅ｗ１と吊りリード１８と凸部５４の上辺との幅ｗ２は同じである。即ち、吊りリード１８は、モールド樹脂３０の厚み方向において凸部５４の中央に位置する。これにより、吊りリード１８がポッティング樹脂５２の中央にくるため、ポッティング樹脂５２からの吊りリード１８のはみ出しを減らし、吊りリード１８を更に確実に絶縁することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０，１２  ダイパッド
１６  制御リード（リード端子）
１８  吊りリード
２０  電力用チップ（半導体チップ）
２２  集積回路チップ（半導体チップ）
２４  ワイヤ
３０  モールド樹脂
３４  モールド樹脂の側面
３６  切り欠き
３８  切り欠きの底面
４０  切り欠きの側面
４２  切り欠きの開口側の部分
４４  切り欠きの奥側の部分
４６  モールド金型
４８  キャビティ
５０  溝
５２  ポッティング樹脂
５４  凸部
【図１】
0005354058.tif 000002
【図２】
0005354058.tif 000003
【図３】
0005354058.tif 000004
【図４】
0005354058.tif 000005
【図５】
0005354058.tif 000006
【図６】
0005354058.tif 000007
【図７】
0005354058.tif 000008
【図８】
0005354058.tif 000009
【図９】
0005354058.tif 000010
【図１０】
0005354058.tif 000011
【図１１】
0005354058.tif 000012
【図１２】
0005354058.tif 000013
【図１３】
0005354058.tif 000014
【図１４】
0005354058.tif 000015
【図１５】
0005354058.tif 000016
【図１６】
0005354058.tif 000017