(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接ユニットに連結する連結コネクタを筐体に備えた連結型計測ユニットの連結構造であって、前記筐体側面に前記連結コネクタを配し、前記筐体側面の上部および下部に側面よりも一段高くした当接部を形成して、該連結コネクタが前記隣接ユニットに連結されると共に、当該当接部が前記隣接ユニットに当接する連結型計測ユニットの連結構造を備えるデータロガーが、
前記の連結型計測ユニットの連結構造を、本体ユニットに連続的に複数のセンサユニットが連結されるデータロガーの、該本体ユニットの筐体側面および／または該センサユニットの筐体側面に備え、
前記センサユニットは、１つの温度補償用センサと、複数チャネル分の熱電対を取付け可能な複数チャネル分の入力端子とを備えており、
さらに前記センサユニットは、前記連結コネクタの配される連結部と、前記１つの温度補償用センサおよび前記複数チャネル分の入力端子を備える端子部とで構成され、該連結部および該端子部は別体で形成されて、該連結部と該端子部とが間隙を有して着脱可能に連結されることを特徴とするデータロガー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隣接ユニットに連結する連結型計測ユニットの連結構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
様々な研究や製品開発の現場などで、温度データや電圧データを計測・収集して時系列的に記録するデータロガーが用いられている。データの計測が必要な計測ポイントの数は、測定対象物や目的等によって大きく異なり、１０ヶ所程度で足りるものから、１００ヶ所以上必要なものまで様々である。
【０００３】
このため、本体ユニットにセンサユニットを連続的に連結していくことで、計測チャネル数を増設可能なデータロガーが開発されている。例えば、１台のセンサユニットに１５チャネル分のセンサを取付可能な場合には、センサユニットを１台連結することで１５チャネル分の計測が可能になる。このセンサユニットを８台連結することで１２０チャネル分の計測が可能になる。このように、連結するセンサユニットの数の増減で計測ポイント数の増減に容易に対応することができる。
【０００４】
温度を計測する場合には、センサユニットの入力端子に温度センサを取付ける。１台のセンサユニットには、複数（例えば１５チャネル分）の温度センサを取付けることができる。温度センサには、熱電対や測温抵抗体が用いられる。
【０００５】
熱電対は、２種の金属の接合点と、この接合点の反対の端部（冷接点）との温度差に基づく熱起電力（電位差）を出力する。熱電対の接合点は、計測ポイントに取付けられ、熱電対の端部は、センサユニットの一対の入力端子に接続される。熱電対から出力される電位差は温度差に基づく電圧値である。このため、入力端子の温度に基づいて温度補償するための温度補償用センサが、センサユニットの内側中央部に１つ配されている。温度補償用センサは、入力端子に熱的に結合されている。
【０００６】
温度補償用センサ自体の温度が入力端子の温度に等しくない場合には、センサユニットによって計測される温度に測定誤差が含まれる。例えば、筐体内部の温度が過度に高い場合には、外気に接する入力端子の温度が温度補償用センサの温度よりも低くなり、温度差が生じてしまう。
【０００７】
ユニット間を接続する構造が、例えば特許文献１に示されている。特許文献１では、ユニット間が密着して連結されている。
【０００８】
特許文献２には、１つの熱電対による温度測定装置が示されている。特許文献２に記載された温度測定装置では、装置本体とは別体に、入力端子と温度補償用センサとを収納する保護筐体を設けている。保護筐体を装置本体から離してケーブル接続することで、装置本体内部に発熱体があっても、保護筐体に装置本体の熱が伝わらず、入力端子と温度補償用センサの温度が等しくなって、測定誤差の発生が防止されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２６５４１０号公報
【特許文献２】特開２００２−７１４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載されたように連結することで、データロガーの本体ユニットに複数のセンサユニットを連続的に連結することができる。しかし、このように密着して連結する場合には、本体ユニットの熱が連結されたセンサユニットに伝導しやすいため、センサユニットが高温になりやすい。入力端子は外部に露出しているため筐体内部に比べて低温になりやすい。このため、温度補償用センサ自体の温度と入力端子との間に温度差が発生しやすく測定誤差が発生しやすい。
【００１１】
このため、特許文献２に記載されたようにセンサユニットをケーブル接続して隣接ユニット（本体ユニットやセンサユニット）から離すことが考えられる。しかし、本体ユニットと複数のセンサユニットとを連結して一体的なデータロガーを構成する必要があり、ケーブル接続では難しい。
【００１２】
また、隣接ユニット間に間隙を有するように硬質のコネクタで連結することも考えられる。この場合には、隣接ユニットの熱は、コネクタからしか伝導しないため、僅かな熱しか伝導しない。しかしながら、この熱がコネクタを中心としてセンサユニット内に伝導して、ユニット内に温度の高低（温度差）を生じさせる。このため、複数チャネル分の入力端子間に温度差が生じてしまう。したがって、温度補償用センサ自体の温度と、入力端子全ての温度とが等しくならず、チャネル間で測定誤差が生じてしまう。この場合、特許文献２に示されたように、１つの熱電対に１つの温度補償用センサを配することも考えられるが、温度補償用センサを複数チャネル分だけ配すると高価な装置になってしまう。
【００１３】
本発明はこれらの課題を解決するためになされたもので、隣接ユニットからの熱の伝導が少なく、かつ連結されるユニット全体を安価に均熱化することのできる連結計測ユニットの連結構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記の目的を達成するためになされた、特許請求の範囲の請求項１に記載された連結型ユニットの連結構造は、隣接ユニットに連結する連結コネクタを筐体に備えた連結型計測ユニットの連結構造であって、前記筐体側面に前記連結コネクタを配し、前記筐体側面の上部および下部に側面よりも一段高くした当接部を形成して、該連結コネクタが前記隣接ユニットに連結されると共に、当該当接部が前記隣接ユニットに当接する連結型計測ユニットの連結構造を備えるデータロガーが、前記の連結型計測ユニットの連結構造を、本体ユニットに連続的に複数のセンサユニットが連結されるデータロガーの、該本体ユニットの筐体側面および／または該センサユニットの筐体側面に備え、前記センサユニットは、１つの温度補償用センサと、複数チャネル分の熱電対を取付け可能な複数チャネル分の入力端子とを備えており、さらに前記センサユニットは、前記連結コネクタの配される連結部と、前記１つの温度補償用センサおよび前記複数チャネル分の入力端子を備える端子部とで構成され、該連結部および該端子部は別体で形成されて、該連結部と該端子部とが間隙を有して着脱可能に連結されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のデータロガーによれば、その連結型計測ユニットの連結構造として、筐体側面に連結コネクタを配し、筐体側面の上部および下部に側面よりも一段高くした当接部を形成し、連結コネクタが隣接ユニットに連結されると共に、当接部が隣接ユニットに当接する。このため、連結コネクタを介して伝導する若干の熱だけでなく、上下に形成された当接部からも熱が若干伝導する。このため、ユニットを均熱化することができる。また、連結コネクタおよび当接部から伝導する熱は僅かなので、僅かしか温度上昇しない。また、部品を追加することなく、筐体の形状を変更するだけなので、コストアップしない。
【００１９】
このデータロガーによれば、連結型計測ユニットの連結構造を、データロガーの本体ユニットの筐体側面および／またはセンサユニットの筐体側面に備えることにより、本体ユニットの熱がセンサユニットに伝導しても、センサユニットの温度上昇を小さく、かつ均熱化することができる。センサユニット同士での熱の伝導でも、隣接するセンサユニットの温度上昇を小さく、かつ均熱化することができる。
【００２０】
このデータロガーによれば、温度補償用センサと入力端子間とで温度差が生じないため、複数チャネル分の温度補償用センサを配することなく、安価に測定誤差なく温度を計測できる。
【００２１】
このデータロガーでは、センサユニットを、連結コネクタの配される連結部と、温度補償用センサおよび入力端子を備える端子部とで別体に構成し、連結部と端子部とが間隙を有して着脱可能に連結する。これにより、連結コネクタから伝導した熱が端子部に伝導しにくいため、一層端子部の温度上昇を防止できる。また、端子部に当接部を介して上下に熱が伝導して端子部を均熱化できる。
【発明を実施するための好ましい形態】
【００２２】
以下、本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２３】
図１には、本発明の連結型計測ユニットの連結構造を適用するデータロガーの本体ユニットおよびセンサユニットの使用状態が示されている。図１に示されるデータロガーは、多チャネルで温度や電圧を時系列的に計測して記録する計測器であり、本体ユニット１に、センサユニット２，２・・・が連続的に直接連結されている。本体ユニット１にはその左側面に、各センサユニット２にはその左側面および右側面に本発明の連結型計測ユニットの連結構造が備えられている。
【００２４】
本体ユニット１およびセンサユニット２は、上面までの高さが同じ高さ（一例として１３５ｍｍ）で各筐体が形成されて、全体的に１つの上面を構成している。
【００２５】
本体ユニット１は、データロガー全体のコントローラであって、連結された複数のセンサユニット２を制御して、計測データの収集を行い、記録する。また、本体ユニット１は、接続されるパーソナルコンピュータ（非図示）の制御で計測条件等が設定されたり、収集・記録したデータを出力したりする。本体ユニット１には、マイクロプロセッサ等で構成される制御回路や各部とのインタフェース回路、センサユニット２への電源供給回路などが備えられている。
【００２６】
図２に示されるように、本体ユニット１の筐体の一側面（図では向かって左側面）には、その中央部の背面近くに雌型の連結コネクタ１２が配されている。連結コネクタ１２は、本体ユニット１の内部回路に電気的に接続されている。
【００２７】
本体ユニット１の左側面には、左側面から一段高く、左側面から同じ高さで、前面側から背面側に所定幅（一例として２０ｍｍ）で、上部に当接部１１ａが形成され、下部に当接部１１ｂが形成されている。この所定幅は、後述するセンサユニット２の端子部４が均熱化できる程度に、センサユニット２に熱を伝導させるだけの幅でよく、細い幅で足りる。また、当接部１１ａ，１１ｂは、各々連結コネクタ１２から離れて形成され、連結コネクタ１２との間に間隙を有している。
【００２８】
図２に示されるように、センサユニット２は、別体の筐体の連結部３および端子部４が着脱可能に連結されて構成されている。連結部３には、熱電対等のセンサから出力される電圧値をディジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換回路や本体ユニット１とのインタフェース回路等が内蔵されている。連結部３には、端子部４との連結面（正面）側の中央部に雄型の接続コネクタ２７が配されている。
【００２９】
図３に示されるように、連結部３の筐体の右側面には、その中央部の背面側に、連結コネクタ１２に嵌合可能な雄型の連結コネクタ２１が配されている。また、連結部３の右側面には、当接部１１ａ，１１ｂと同じ所定幅で、右側面から一段高く、上部に当接部２２ａが形成され、下部に当接部２２ｂが形成されている。また、当接部２２ａ，２２ｂは、各々連結コネクタ２１から離れて形成され、連結コネクタ２１との間に間隙を有している。
【００３０】
連結部３の左側面には、中央部の背面側に、連結コネクタ１２と同様の雌型の連結コネクタ２４が配されている。連結部３の左側面には、当接部１１ａ，１１ｂと同じ所定幅で、左側面から一段高く、上部に当接部２５ａが形成され、下部に当接部２５ｂが形成されている。連結コネクタ２１，２４は、各々連結部３の内部回路に接続されている。当接部２５ａ，２５ｂは、各々連結コネクタ２４から離れて形成され、連結コネクタ２４との間に間隙を有している。
【００３１】
図３に示されるように、端子部４には、その筐体の正面に複数チャネル分の熱電対や電圧センサを取付け可能な入力端子３０，３０・・・が備えられている。入力端子３０，３０・・・は、縦に２列に並べられて配され、この列の中央部の内側に、熱電対用の温度補償用センサ（非図示）が１つ配されている。端子部４の筐体の背面には、その中央部に入力端子３０や温度保証用センサと電気的に接続された、接続コネクタ２７と嵌合可能な雌型の接続コネクタ２８が配されている。また、端子部４には、その正面全体を覆って、入力端子３０，３０・・・を保護する上下に開閉可能な保護カバー（非図示）が取付けられている。
【００３２】
端子部４の右側面には、当接部１１ａ，１１ｂと同じ所定幅で、右側面から一段高く、上部に当接部２３ａが形成され、下部に当接部２３ｂが形成されている。端子部４の左側面には、当接部１１ａ，１１ｂと同じ所定幅で、左側面から一段高く、上部に当接部２６ａが形成され、下部に当接部２６ｂが形成されている。
【００３３】
連結部３の正面の接続コネクタ２７に端子部４の背面の接続コネクタが接続されて連結部３および端子部４が着脱可能に連結される。この際に、連結部３と端子部４とが間隙（一例として２ｍｍ）を有して連結されている。
【００３４】
連結部３および端子部４が連結されている状態で、連結部３の右側面および端子部４の右側面が同一平面内に形成され、連結部３の左側面および端子部４の左側面が同一平面内に形成されるように、連結部３および端子部４の形状が規定されている。また、この状態で、連結部３の当接部２２ａ，２２ｂ、および端子部４の当接部２３ａ，２３ｂが同一平面内に形成されるように、各々が形成されている各側面からの高さが規定されている。同様に、連結部３の当接部２５ａ，２５ｂ、および端子部４の当接部２６ａ，２６ｂが全て同一平面内に形成されるように、各側面からの高さが規定されている。
【００３５】
図１、図２に示されるように、本体ユニット１に隣接ユニットとしてセンサユニット２が連結される。この際に、本体ユニット１の連結コネクタ１２に、センサユニット２の連結部３の連結コネクタ２１が勘合する。この場合、本体ユニット１の左側面とセンサユニット２の連結部３の右側面とが所定間隔（一例として２ｍｍ）だけ間隙を有するように連結コネクタ１２および連結コネクタ２１のサイズが規定されている。この所定間隔の間隙は、各ユニットの側面間で熱が伝導しないように設けられている。
【００３６】
また、センサユニット２に隣接ユニットとしてセンサユニット２が連結される。この場合、センサユニット２の連結コネクタ２４に、隣接するセンサユニット２の連結コネクタ２１が勘合する。この場合、連結コネクタ２４は連結コネクタ１２と同様のものを用いているため、センサユニット２の左側面と、隣接するセンサユニット２の右側面とが前記した所定間隔（例えば２ｍｍ）だけ間隙を有して連結される。
【００３７】
この場合に本体ユニット１の当接部１１ａに、センサユニット２の連結部３の当接部２２ａおよび端子部４の当接部２３ａが面接触するように、各々形成されている各側面からの高さ、およびその位置が規定されている。この例では、本体ユニット１の左側面と連結部３の右側面とが所定間隔（２ｍｍ）だけ間隙を有しているため、この所定間隔の半分の高さ（一例として１ｍｍ）で当接部１１ａ、当接部２２ａおよび当接部２３ａが形成されている。同様にして、当接部１１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂも各々の形成されている各側面から所定間隔の半分の高さで、各々が相対する当接部に面接触する位置に形成されている。
【００３８】
これにより、本体ユニット１の当接部１１ａに、センサユニット２の連結部３の当接部２２ａおよび端子部４の当接部２３ａが面接触し、本体ユニット１の当接部１１ｂに、連結部３の当接部２２ｂおよび端子部４の当接部２３ｂが面接触する。また、センサユニット２の連結部３の当接部２５ａに、隣接する連結部３の当接部２２ａが面接触し、当接部２５ｂに、当接部２２ｂが面接触する。同様に、端子部４の当接部２６ａに、隣接する端子部４の当接部２３ａが面接触し、当接部２６ｂに当接部２３ｂが面接触する。
【００３９】
次に、このデータロガーの動作状態について図１〜図３を参照して説明する。
【００４０】
本体ユニット１は、内部回路の作動によって発熱し、内部温度が上昇する。内部温度の上昇により、本体ユニット１の筐体温度や連結コネクタ１２の温度が上昇する。
【００４１】
本体ユニット１に連結された連結部３には、連結コネクタ１２に連結された連結コネクタ２１を介して本体ユニット１の熱が伝導する。
【００４２】
また、連結部３には、当接部２２ａ，２２ｂが本体ユニット１の当接部１１ａ，１１ｂに当接し、面接触していることから熱が伝導する。この場合、連結部３の筐体は、当接部２２ａ，２２ｂの部分だけが本体ユニット１に当接しているだけなので、僅かな熱しか伝導しない。このため、当接部２２ａ，２２ｂの接触によって大きく温度上昇しない。この場合、連結コネクタ１２，２１と、当接部１１ａ，１１ｂ，２２ａ，２２ｂとの間には間隙があり、空気が側面間の間隙を流れる。このため、連結コネクタ１２，２１や本体ユニット１、センサユニット２が空冷されて、温度上昇が軽減される。
【００４３】
連結コネクタ２１を介して伝導した熱は、連結コネクタ２１が連結部３の背面近くの中央部に配されていることから、主に連結部３の上部および下部よりも中央部付近に伝導する。連結部３の当接部２２ａ，２２ｂに伝導した熱は、主に連結部３の上部および下部に伝導する。このため、連結部３は、全体的に均熱化される。
【００４４】
連結部３が均熱化されて、連結部３の接続コネクタ２７も均熱化される。端子部４には、均熱化された接続コネクタ２７の熱が端子部４の接続コネクタ２８を介して伝導する。このため、端子部４の中央部が広い範囲で同じ温度になる。
【００４５】
また、端子部４には、当接部２３ａ，２３ｂが当接部１１ａ，１１ｂに各々面接触して、熱が伝導する。この場合、端子部４の筐体は、当接部２３ａ，２３ｂの部分だけが本体ユニット１に当接しているので、僅かな熱しか伝導しない。したがって、当接部２３ａ，２３ｂの接触によって僅かしか温度上昇しない。当接部２３ａ，２３ｂによって伝導した熱は、端子部４の上部および下部に伝送する。
【００４６】
接続コネクタ２８および当接部２３ａ，２３ｂに伝導した熱によって端子部４は、全体的に均熱化される。これらから、本体ユニット１の温度よりもセンサユニット２の連結部３の温度が低くなり、連結部３の温度よりも端子部４の温度が低くなると共に、各々の筐体が均熱化された状態になる。
【００４７】
端子部４が均熱化されて、入力端子３０全ての温度が均熱化される。このため、熱電対を何れのチャネルの入力端子３０に接続したとしても、複数チャネル間で測定誤差が生じない。
【００４８】
また、本体ユニット１から端子部４に伝導する熱は、当接部１１ａ，１１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂが小さい面積でしか接触していないため多くない。このため、端子部４は僅かしか温度上昇しない。このため、温度補償用センサと入力端子３０との温度差はほとんど生じない。このため、全チャネルにおいて測定誤差が生じない。
【００４９】
センサユニット２，２同士の連結でも、同様に熱が伝導する。
【００５０】
この場合、連結部３の連結コネクタ２４に、隣接する連結部３の連結コネクタ２１が連結する。また、連結部３の当接部２５ａ，２５ｂに、隣接する連結部３の当接部２２ａ，２２ｂが対応して当接する。また、端子部４の当接部２６ａ，２６ｂに、隣接する端子部４の当接部２３ａ，２３ｂが対応して当接する。
【００５１】
このため、本体ユニット１に連結されたセンサユニット２に伝導した熱は、さらに隣接して連結されたセンサユニット２に伝導する。この場合、連結される隣接部３，３同士は、連結コネクタ２４，２１によって中央部に熱が伝導するだけでなく、上部および下部に形成された当接部２５ａ，２５ｂ，２２ａ，２２ｂによって上部および下部にも熱が伝導する。このため、連結部３に隣接して連結された連結部３全体が均熱化されて、接続コネクタ２７は均熱化される。このため、接続コネクタ２７に接続される接続コネクタ２８を介して端子部４の中央部の広い範囲に熱が伝導する。
【００５２】
端子部４，４同士は、当接部２６ａ，２６ｂ，２３ａ，２３ｂが当接して上部および下部に熱が伝導する。これらから、端子部４に連結された端子部４全体が均熱化される。端子部４が均熱化されて、入力端子３０全ての温度が均熱化される。このため、熱電対を何れのチャネルの入力端子３０に接続したとしても、測定誤差が生じない。端子部４は、僅かしか温度上昇しないため、温度補償用センサと入力端子３０との温度差はほとんど生じない。このため、全チャネルにおいて測定誤差が生じない。
【００５３】
複数のセンサユニット２を連結しても、同様に熱が伝導して、各々の端子部４が均熱化される。なお、本体ユニット１から離れて連結されるセンサユニット２ほど、温度上昇は小さい。
【００５４】
このように、この連結型計測ユニットの連結構造では、本体ユニット１やセンサユニット２の筐体側面の上部および下部に側面よりも一段高くした当接部１１ａ，１１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂを形成し、側面に連結コネクタ１２（２１，２４）を配し、これらの連結コネクタが隣接ユニットに連結されると共に、当接部が隣接ユニットである本体ユニット１やセンサユニット２に当接する。これにより、連結コネクタ１２（２１，２４）を介して隣接ユニットから中央部に伝導する若干の熱だけでなく、上下に形成された当接部からも熱が若干伝導する。このため、本体ユニット１に連結されたセンサユニット２の連結部３および端子部４をそれぞれ均熱化することができる。同様に、センサユニット２にさらに連結されたセンサユニット２の連結部３および端子部４も均熱化することができる。この場合、連結コネクタ１２（２１，２４）および当接部１１ａ，１１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂからしか熱が伝導しないため、伝導する熱は僅かなので、連結されたセンサユニット２は、僅かしか温度上昇しない。また、部品を追加することなく、筐体の形状を変更するだけで均熱化できるので、コストアップしない。
【００５５】
また、センサユニット２を、連結コネクタ２１（２４）の配される連結部３と、温度補償用センサおよび入力端子３０を備える端子部４とで別体に構成し、連結部３と端子部４とを間隙を有して着脱可能に連結する。これにより、連結コネクタ２１から伝導した熱が端子部４に伝導しにくいため、一層端子部４の温度上昇を防止できる。また、端子部４に当接部２３ａ，２３ｂ（２６ａ，２６ｂ）を介して上下に熱が伝導して端子部４を均熱化できる。この場合、端子部４の当接部２３ａ，２３ｂは狭い面積で当接しているため、隣接ユニットからの熱の伝導は僅かであり、僅かしか温度上昇しない。
【００５６】
図４には、本発明の別の実施の形態が示されている。なお、以下、すでに説明した構成は、同じ符号を付して説明を省略する。また、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示される連結コネクタ１２，２１，２４は、各ユニット同士が連結した際に、ユニット間（側面間）の間隙が、所定間隔（一例として２ｍｍ）だけ間隙を有するように各コネクタのサイズが規定されている。
【００５７】
図４（ａ）には、本体ユニット１ａおよびセンサユニット２ａの斜視図および連結部３ａの正面図が示されている。本体ユニット１ａには、左側面に当接部１１ａ，１１ｂが形成されず平面状に形成されている。センサユニット２ａは、連結部３ａおよび端子部４ａで構成されている。連結部３ａには、その右側面の上部，下部に、右側面より一段高く、連結部３で形成したよりも２倍の高さで当接部２２ａ、２２ｂが形成されている。また、端子部４ａには、その右側面の上部，下部に、右側面より一段高く、端子部４で形成したよりも２倍の高さで当接部２３ａ、２３ｂが形成されている。この例では、連結部３ａの左側面に当接部２５ａ，２５ｂが形成されず平面状に形成され、端子部４の左側面に当接部２６ａ，２６ｂが形成されず平面状に形成されている。つまり、センサユニット２ａの右側面にのみ、当接部２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂが形成されている。この場合、形成された各当接部が、隣接ユニットである本体ユニット１やセンサユニット２ａの左側面に当接して熱が伝導する。このため、連結コネクタ１２（２１），２１からの熱の伝導と合わせて、端子部４を均熱化することができる。
【００５８】
図４（ｂ）には、本体ユニット１ｂおよびセンサユニット２ｂの斜視図および連結部３ｂの正面図が示されている。本体ユニット１ｂには、左側面の上部，下部に、左側面よりも一段高く、本体ユニット１で形成したよりも２倍の高さで当接部１１ａ，１１ｂが形成されている。センサユニット２ｂは、連結部３ｂおよび端子部４ｂで構成されている。連結部３ｂには、その左側面の上部，下部に、左側面より一段高く、連結部３で形成したよりも２倍の高さで当接部２５ａ、２５ｂが形成されている。また、端子部４ｂには、その左側面の上部，下部に、左側面より一段高く、端子部４で形成したよりも２倍の高さで当接部２６ａ、２６ｂが形成されている。
【００５９】
この例では、連結部３ｂの右側面に当接部２２ａ，２２ｂが形成されず平面状に形成され、端子部４の右側面に当接部２３ａ，２３ｂが形成されず平面状に形成されている。つまり、センサユニット２ａの左側面にのみ、当接部２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂが形成されている。この場合、形成された各当接部が、隣接ユニットであるセンサユニット２ａの右側面に当接して、熱が伝導する。このため、連結コネクタ１２（２１），２１からの熱の伝導と合わせて端子部４を均熱化することができる。
【００６０】
図４（ｃ）には、本体ユニット１およびセンサユニット２ｃの斜視図およびセンサユニット２ｃの正面図が示されている。本体ユニット１は、上記した本体ユニット１と同様のものである。センサユニット２ｃは、上記したセンサユニット２〜２ｂとは異なり、１つの筐体で形成されている。センサユニット２ｃには、右側面の上部，下部に、右側面より一段高く、本体ユニット１の当接部１１ａ，１１ｂと同じ高さで当接部３１ａ，３１ｂが形成されている。また、センサユニット２ｃには、左側面の上部，下部に、左側面より一段高く、本体ユニット１の当接部１１ａ，１１ｂと同じ高さで当接部３２ａ，３２ｂが形成されている。
【００６１】
この場合、本体ユニット１の当接部１１ａ，１１ｂにセンサユニット２ｃの当接部３１ａ，３１ｂが当接して、熱が伝導する。このため、連結コネクタ１２，２１からの熱の伝導と合わせてセンサユニット２ｃを均熱化することができ、入力端子３０全てを均熱化することができる。センサユニット２ｃ，２ｃ同士の連結でも同様に、センサユニット２ｃの当接部３２ａ，３２ｂに隣接するセンサユニット２ｃの当接部３１ａ，３１ｂが当接して、熱が伝導する。このため、連結コネクタ２４，２１からの熱の伝導と合わせてセンサユニット２ｃを均熱化することができ、入力端子３０全てを均熱化することができる。
【００６２】
図４（ｃ）に示される例では、端子部４〜４ｂのように端子部を別体構成とした例よりも入力端子３０の温度が若干高くなるものの、チャネル間の測定誤差を防止することができる。なお、センサユニット２ｃの当接部を、センサユニット２ａ，２ｂのように右側面だけ、または左側面だけに、２倍の高さで形成して構成することもできる。
【００６３】
なお、上記した例では、本体ユニット１（１ａ，１ｂ）に対して、センサユニット２（２ａ〜２ｃ）を左側に連続的に連結した例について説明したが、本体ユニット１に対して、センサユニット２を右側に連続的に連結する構成にすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明を適用するデータロガーの本体ユニットおよびセンサユニットの使用状態を示す正面図および上面図である。
【図２】本発明をデータロガーの本体ユニットおよびセンサユニットの斜視図である。
【図３】本発明を適用するセンサユニットの４面−正投影図である。
【図４】本発明を適用するデータロガーの本体ユニットおよびセンサユニットの別の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
１，１ａ，１ｂは本体ユニット、２，２ａ，２ｂ，２ｃはセンサユニット、３，３ａ，３ｂは連結部、４，４ａ，４ｂは端子部、１２，２１，２４は連結コネクタ、
１１ａ，１１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，３１ａ，３１ｂは当接部、２７，２８は接続コネクタ、３０は入力端子である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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