(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
９５．５質量％〜９９．５質量％の４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位および０．５質量％〜４．５質量％の４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンに由来する構成単位を有する４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層（Ａ）を少なくとも１層有し、層（Ａ）全体の厚みが４０μｍ〜９０μｍであり、かつ
フィルム全体の熱収縮率が１％〜５％であるフィルム。
【請求項２】
上記層（Ａ）の単層フィルムである、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
上記層（Ａ）に加えて、さらに、ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５に基づくビカット軟化温度が５０℃〜１５０℃である軟質ポリオレフィンから形成される層（Ｂ）を有し、かつ
少なくとも１層の上記層（Ａ）が最外層である、多層からなる請求項１に記載のフィルム。
【請求項４】
ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５に基づくビカット軟化温度が５０℃〜１５０℃である軟質ポリオレフィンから形成される層（Ｂ）と、少なくとも２層の上記層（Ａ）とを有し、かつ
上記層（Ａ）の２層がフィルム両側の最外層である、多層からなる請求項１に記載のフィルム。
【請求項５】
４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンが、１-オクテン、１-デセン、１-テトラデセン、および１-オクタデセンから選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム。
【請求項６】
軟質ポリオレフィンが、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン及び、メチルペンテンから選ばれる１種以上のオレフィンを（共）重合してなる重合体である、請求項３または４に記載のフィルム。
【請求項７】
軟質ポリオレフィンが、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体、エチレンとメタクリル酸エステルとの共重合体、エチレンとアクリル酸との共重合体、エチレンとメタクリル酸との共重合体及び、それらの部分イオン架橋物から選ばれる共重合体である、請求項３または４に記載のフィルム。
【請求項８】
上記層（Ａ）全体の厚みが、フィルム全体の厚みの２５％〜８０％である、請求項３〜７のいずれかに記載のフィルム。
【請求項９】
上記層（Ａ）から形成されるフィルム表面の少なくとも一方がエンボス処理されている、請求項２〜８のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１０】
押出成形法または共押出成形法によって得られる請求項１〜９のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかのフィルムから得られる、離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層を含む耐熱性と離型性とに優れるフィルム、及びフィルム又はシート状の積層物を加圧成形により製造する際に好適に使用される離型フィルムに関するものである。より詳細には、フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）における電気回路（銅箔）が形成された面に保護層であるカバーレイを、接着剤により加熱及び加圧して接着する際に好適に使用される離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属板等に複数の原料フィルム又はシートを挟み、加圧成形により積層物を製造する際には、金属板等と得られた積層物との接着を防止するために、離型フィルムが一般的に使用される。また、加圧成形に際しては加熱を伴う場合が多く、離型フィルムには高い耐熱性と優れた離型性が求められている。
離型フィルムは、フレキシブルプリント回路基板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）製造用離型フィルム、航空機部品に使用されるＡＣＭ材料用離型フィルム、リジッドプリント基板製造用離型フィルム、半導体封止材用離型フィルム、ＦＲＰ成形用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィルム、特殊粘着テープ用離型フィルム等として用いられている。【０００３】
ＦＰＣでは、通常、電気回路を形成した基板とカバーレイとを、熱硬化型接着剤により接着する。このカバーレイは、基板の片面だけに電気回路が形成されている場合は、電気回路が形成された基板の片面にのみに、また、基板の両面あるいは多層に互って電気回路が設けられている場合は、基板の両面に、接着されている。そして、その接着の際には、通常、基板と熱硬化型接着剤を塗布したカバーレイとを金属板に挟み、加熱及び加圧をする。そして、このカバーレイと金属板との接着を防止するため、ＦＰＣ製造用離型フィルムは、金属板とカバーレイとの間に挟んで使用される。【０００４】
従来から、ＦＰＣ製造用離型フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびポリフッ化ビニルなどのフッ素系重合体のフィルム、ポリメチルペンテンのフィルムなどが使用されている。【０００５】
ＦＰＣの電気回路が形成された面では、電気回路が形成されたプリント部と、電気回路が形成されていない非プリント部とではその高さが異なっている。したがって、フィルム状のカバーレイで被覆する際に、非プリント部に空隙が形成され、その空隙に封入された残存空気によって電気回路が酸化され、電気回路の寿命を著しく低下させるという問題があった。【０００６】
ＦＰＣにおいては、他の部品との電気的接続のため、電気回路の端子部分が形成されており、その端子部分はカバーレイで被覆されず、露出している。そして、端子部分以外を被覆するためにカバーレイに塗布された接着剤が、加熱及び加圧によって接着する際に溶融し、しばしば、この電気回路の端子部分に流出し、接着剤の被覆層が形成され、電気的接続不良の原因となるという問題があった。また、基板、カバーレイ及び金属板に対して、従来の離型フィルムは熱膨張率が大きいため、加熱及び加圧プレスしてカバーレイの接着をする際に、離型フィルムの表面にシワが発生する。そのため、そのシワが発生した部分では、離型フィルムの追随不良により電気回路と離型フィルムとの間に空隙が生じる問題、さらに、シワがＦＰＣに転写されるため、十分満足できる外観を有するＦＰＣが得られない問題がある。【０００７】
特許文献１及び特許文献２には、上記問題を解決することを目的とする離型フィルムが開示されている。しかしながら、これらの離型フィルムは、基板表面の電気回路にカバーレイを接着するための加熱及び加圧をする工程において、そのフィルムに生じるシワの防止効果が必ずしも十分ではなく、満足できる外観を有するＦＰＣが得られない問題がある。
【特許文献１】特開平２-１７５２４７号公報
【特許文献２】特開２００３-２１１６０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、離型フィルムに好適なフィルム、特に、ＦＰＣを製造する加熱及び加圧工程において、カバーレイと金属板との接着、及び接着剤が流出して他の部材へ接着することを防止するとともに、非プリント部に空隙を形成せず、電気回路の端子部分などの露出した部分が接着剤の溶融流出によって汚染されることなく、さらにシワが発生しない離型フィルムに好適なフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、特定の４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層を含み、且つ特定の厚み構成と熱収縮率とを有するフィルムが上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち本発明は、
［１］９５．５質量％〜９９．５質量％の４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位および０．５質量％〜４．５質量％の４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンに由来する構成単位を有する４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層（Ａ）を少なくとも１層有し、層（Ａ）全体の厚みが４０μｍ〜９０μｍであり、かつ
フィルム全体の熱収縮率が１％〜５％であるフィルムの提供。
［２］上記層（Ａ）の単層フィルムである、前記［１］に記載のフィルムの提供。
［３］上記層（Ａ）に加えて、さらに、ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５に基づくビカット軟化温度が５０℃〜１５０℃である軟質ポリオレフィンから形成される層（Ｂ）を有し、かつ
少なくとも１層の上記層（Ａ）が最外層である、多層からなる前記［１］に記載のフィルムの提供。
［４］ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５に基づくビカット軟化温度が５０℃〜１５０℃である軟質ポリオレフィンから形成される層（Ｂ）と、少なくとも２層の上記層（Ａ）とを有し、かつ
上記層（Ａ）の２層がフィルム両側の最外層である、多層からなる前記［１］に記載のフィルムの提供。
［５］４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンが、１-オクテン、１-デセン、１-テトラデセン、および１-オクタデセンから選ばれる少なくとも１種である、前記［１］〜［３］のいずれかに記載のフィルムの提供。
［６］軟質ポリオレフィンが、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン及び、メチルペンテンから選ばれる１種以上のオレフィンを（共）重合してなる重合体である、前記［３］または［４］に記載のフィルムの提供。
［７］軟質ポリオレフィンが、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体、エチレンとメタクリル酸エステルとの共重合体、エチレンとアクリル酸との共重合体、エチレンとメタクリル酸との共重合体及び、それらの部分イオン架橋物から選ばれる共重合体である、前記［３］または［４］に記載のフィルムの提供。
［８］上記層（Ａ）全体の厚みが、フィルム全体の厚みの２５％〜８０％である、前記［３］〜［７］のいずれかに記載のフィルムの提供。
［９］上記層（Ａ）から形成されるフィルム表面の少なくとも一方がエンボス処理されている、前記［２］〜［８］のいずれかに記載のフィルムの提供。
［１０］押出成形法または共押出成形法によって得られる前記［１］〜［９］のいずれかに記載のフィルムの提供。
［１１］前記［１］〜［１０］のいずれかのフィルムから得られる、離型フィルム
を提供することである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の、特定の４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層を含み、且つ特定の厚み構成及び熱収縮率を有するフィルムは、耐熱性及び離型性に優れることから、離型フィルムとして好適に使用することができる。特に、ＦＰＣの製造時に離型フィルムとして使用することで、基板とカバーレイとを加熱及び加圧して接着する際の、金属板とカバーレイとの接着、及び接着剤が流出して他の部材へ接着するのを防止できるとともに、成形時に非プリント部に空隙を形成せず、電気回路の端子部分などの露出した部分が接着剤の溶融流出によって汚染されることがない。
また、加熱及び加圧によりカバーレイを接着させる際に離型フィルムにシワが発生しないことから、追随不良による空隙の生成がなく、またシワの転写による外観不良が改善されたＦＰＣを効率的に成形することができ、工業的に極めて価値がある。【００１１】
さらに、特定の軟質ポリオレフィンを含む層は、離型フィルムが電気回路を形成した基板面への凸凹に追従するための良好なクッション性を付与するとともに、加熱及び加圧時のはみ出しが少なく、電気回路を形成した基板面や加熱及び加圧に使用する金属板に付着することによる、ＦＰＣの製品歩留まりの低下や作業性の低下等の問題を生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のフィルムの断面図。
【図２】本発明のフィルムを使用してフレキシブルプリント回路基板を成形する状態の一例を示す断面図。
【図３】本発明のフィルムを使用して成形したフレキシブルプリント回路基板の端子露出部の一例を示す断面図。
【図４】本発明のフィルムの製造装置の一例を示す図。
【００１３】
〔符号の説明〕
１    ４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層（Ａ）
２    軟質ポリオレフィンから形成される層（Ｂ）
３    加熱、加圧用金属板
４    ステンレス板
５    離型フィルム（単層）
６    カバーレイ
７    カバーレイに塗布された熱硬化型接着剤
８    本発明のフィルム
９    フレキシブルプリント回路基板
１０  電気回路の銅箔
１１  フレキシブルプリント回路基板の電気回路部
２０  押出機
２１  マルチマニホールドタイプの３層共押出しＴ型ダイ
２２  冷却ロール
２３  加熱ロール
２４  第１エンボスロール
２５  第２エンボスロール
２６  第１プレスロール
２７  第２プレスロール
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明のフィルムは、４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層（Ａ）を少なくとも１層有し、層（Ａ）全体の厚みが４０μｍ〜９０μｍであり、かつフィルム全体の熱収縮率が１％〜５％であるフィルムである。
［４−メチル−１−ペンテン系共重合体］
本発明で使用する４−メチル−１−ペンテン系共重合体とは、９５．５質量％〜９９．５質量％の４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位および０．５質量％〜４．５質量％の４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンに由来する構成単位を有する結晶性の共重合体である。好ましくは４−メチル−１−ペンテン由来の構成単位が９６質量％〜９９質量％及び４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィン由来構成単位が１質量％〜４質量％、さらに好ましくは４−メチル−１−ペンテン由来の構成単位が９７質量％〜９８質量％及び４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィン由来構成単位が２質量％〜３質量％である。【００１５】
本発明のフィルムを離型フィルムとしてＦＰＣの製造に使用する場合、４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンに由来する構成単位が前記上限値以下であれば、離型フィルムのシワの発生を防止でき、また前記下限値以上であれば、離型フィルムのクッション性が良好になるため、電気回路面のプリント部と非プリント部によって生じる凸凹に追従して離型フィルムが変形できる。【００１６】
本発明で使用する４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンとしては、プロピレン、１-ブテン、１-ヘキセン、１-オクテン、１-デセン、１-テトラデセン、および１-オクタデセンから選ばれる少なくとも１種のオレフィンが挙げられる。これらの中でも４-メチル-１-ペンテンとの共重合性が良く、良好な靭性が得られることから、１-デセン、１-テトラデセンおよび１-オクタデセンが好ましい。【００１７】
本発明で使用する４−メチル−１−ペンテン系共重合体は、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８（温度２６０℃、荷重５．０ｋｇ）に基づくメルトフローレートが、０．５ｇ／１０分〜２００ｇ／１０分、好ましくは５ｇ／１０分〜１００ｇ／１０分、更に好ましくは１０ｇ／１０分〜５０ｇ／１０分である。該メルトフローレートが２００ｇ/１０分以下であれば、十分な機械的強度を得ることができ、一方、該メルトフローレートが０．５ｇ/１０分以上であると良好な成形性が得られることから好ましい。【００１８】
本発明で使用する４−メチル−１−ペンテン系共重合体のＤＳＣで測定される融点（Ｔｍ）は２２０℃〜２４０℃の範囲にあるのが好ましく、２２５℃〜２４０℃の範囲にあるのがさらに好ましい。また、ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５に準拠して測定して得られるビカット軟化温度は１６０℃〜２００℃の範囲にあるのが好ましく、１７０℃〜２００℃の範囲にあるのがさらに好ましい。【００１９】
本発明で使用する４−メチル−１−ペンテン系共重合体は、従来公知の方法で製造することができ、重合触媒や重合方法にも特に制約はない。【００２０】
触媒としては、例えばチーグラー型触媒（担持または非担持ハロゲン含有チタン化合物とアルミニウム化合物の組み合わせに基づくもの）、フィリップス型触媒（担持酸化クロムに基づくもの）、カミンスキー型触媒（担持または非担持メタロセン型化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサンとの組み合わせに基づくもの）が挙げられる。【００２１】
重合方法としては、前記触媒の存在下でのスラリー重合法、気相流動床重合法、溶液重合法、あるいは圧力が２０ＭＰａ以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法が挙げられる。【００２２】
具体的には、特開昭５９-２０６４１８号公報、特開昭６１−１１３６０４号公報及び、特開２００３−１０５０２２号公報に記載されているように触媒の存在下に、４−メチル−１−ペンテンとそれ以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンとを共重合することにより、本発明で使用する４−メチル−１−ペンテン系共重合体を得ることができる。【００２３】
本発明のフィルムは、上記層（Ａ）の単層フィルムであってもよい。【００２４】
また、本発明のフィルムは、上記層（Ａ）に加えて、さらに、ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５に基づくビカット軟化温度が５０℃〜１５０℃である軟質ポリオレフィンから形成される層（Ｂ）を有し、かつ、少なくとも１層の上記層（Ａ）が最外層である、多層フィルムであってもよい。
［軟質ポリオレフィン］
軟質ポリオレフィンとは、本発明のフィルムを離型フィルムとして使用する際の加熱及び加圧時に、離型フィルムにやわらかくなる特性を付与するものである。【００２５】
軟質ポリオレフィンのＡＳＴＭ  Ｄ１５２５に基づくビカット軟化温度は５０℃〜１５０℃、好ましくは６０℃〜１５０℃、さらに好ましくは７０℃〜１５０℃であり、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８（荷重５．０ｋｇ、温度２６０℃）に基づくメルトフローレートの値は０．５ｇ／１０分〜２００ｇ／１０分、好ましくは５ｇ／１０分〜１００ｇ／１０分であり、ＤＳＣで測定される融点（Ｔｍ）は８０℃〜２４０℃、好ましくは１００℃〜２４０℃である。【００２６】
本発明の多層フィルムをＦＰＣ製造用の離型フィルムとして使用する場合、上記軟質ポリオレフィンは、いわゆるクッション性を離型フィルムに付与するために用いられる。【００２７】
したがって、上記軟質ポリオレフィンは、ＦＰＣ製造の際、表面に電気回路を形成した基板面の凸凹の追従性を向上させ、カバーレイの端面から接着剤が電気回路上に流れ出すのを防止する。【００２８】
上記条件を満足する軟質ポリオレフィンとしては、具体的には、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン及び、メチルペンテンから選ばれる１種以上のオレフィンの単独重合体あるいは共重合体、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体、エチレンとメタクリル酸エステルとの共重合体、エチレンとアクリル酸との共重合体、エチレンとメタクリル酸との共重合体及び、それらの部分イオン架橋物、複数のエチレンとアクリル酸またはアクリル酸エステル共重合体のブレンド物等を例示することができ、その他にも特開平２−１７５２４７号公報に開示された軟質ポリオレフィン等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を併用してもよい。【００２９】
これらの中でも、例えばプロピレン・ブテン−１共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体が、適度な柔軟性とクッション性を有する点で特に好適に使用することができる。また、これらの軟質ポリオレフィンは１層で用いることもできるが、２層以上の多層として用いることもできる。【００３０】
これらの軟質ポリオレフィンは、市場から容易に入手することができ、例えば三井化学（株）製、商品名：タフマーＸＲ、三井デュポンポリケミカル（株）製、商品名：エバフレックス等を挙げることができる。
［本発明のフィルム］
本発明のフィルムは、９５．５質量％〜９９．５質量％の４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位および０．５質量％〜４．５質量％の４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンに由来する構成単位を有する４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層（Ａ）を少なくとも１層有し、層（Ａ）全体の厚みが４０μｍ〜９０μｍであり、かつフィルム全体の熱収縮率が１％〜５％であるフィルムである。【００３１】
本発明のフィルムは、上記層（Ａ）を有する点に特徴がある。したがって、本発明のフィルムは上記層（Ａ）のみからなる単層フィルム、上記層（Ａ）を少なくとも１層有する多層フィルムである。【００３２】
上記多層フィルムを離型フィルムとして使用する場合、上記層（Ａ）は離型性に優れるため、少なくとも１層の上記層（Ａ）が最外層であることが好ましい。【００３３】
上記層（Ａ）は本発明の目的を損なわなければ、４−メチル−１−ペンテン系共重合体以外の重合体として、例えば、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル等を含んでもよいが、上記層（Ａ）は４−メチル−１−ペンテン系共重合体を９０質量％〜１００質量％含むことが好ましく、９５質量％〜１００質量％含むことがさらに好ましく、１００質量％含むことが特に好ましい。【００３４】
本発明の多層フィルムをＦＰＣ製造用の離型フィルムとして使用するに際して、特に表面に電気回路を形成した基板面の起伏差が大きく、より良好なクッション性を必要とする場合は、さらに軟質ポリオレフィンから形成される層（Ｂ）を有する多層フィルムであることが好ましく、上記層（Ｂ）が２層以上の多層であってもよい。【００３５】
上記層（Ｂ）は、本発明の目的を損なわない範囲であれば、前記軟質ポリオレフィン以外の重合体として、例えば、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリアミド−６、ポリアミド−６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドを含んでもよいが、層（Ｂ）は軟質ポリオレフィンを９０質量％〜１００質量％含むことが好ましく、９５質量％〜１００質量％含むことがさらに好ましく、１００質量％含むことが特に好ましい。【００３６】
本発明の多層フィルムとしては、本発明の目的を損なわなければ、層（Ａ）及び層（Ｂ）以外の層（Ｃ）を有していてもよい。【００３７】
層（Ｃ）に使用できる樹脂としては耐熱性の高い熱可塑性樹脂が好ましい。たとえば、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、及びポリアミド−６、ポリアミド−６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドが挙げられる。これらの樹脂は市場から容易に入手することができる。たとえば、プライムポリマー社製、プライムポリプロ、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名；ノバペット、東レ（株）製、商品名；アミラン等を挙げることができる。また、これらの樹脂は単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても良い。【００３８】
本発明の多層フィルムとして具体的には、層（Ａ）／層（Ｂ）及び層（Ａ）／層（Ｃ）の２層構造の積層体、層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ｃ）、層（Ａ）／層（Ｃ）／層（Ａ）及び層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）の３層構造の積層体が挙げられる。【００３９】
離型フィルムとして使用する際に表裏を識別して使用する手間が省けることから、少なくとも２層の上記層（Ａ）とを有し、かつ上記層（Ａ）の２層がフィルム両側の最外層であることが好ましく、良好なクッション性が得られることから、上記層（Ｂ）を含むことが好ましい。特に層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）の３層フィルムであることが好ましい。【００４０】
本発明の多層フィルムにおいて、上記層（Ａ）が離型層として作用し、上記層（Ｂ）がクッション層として作用する。しかも、上記層（Ｂ）は、適度のクッション性を有しているために、ＦＰＣ製造のプレス工程において、非プリント部へのカバーレイの押し込みが確実に行われ、空隙の全くない、一体化されたＦＰＣの成形が達成される。【００４１】
本発明のフィルムにおいて、上記層（Ａ）が１層である場合、上記層（Ａ）の厚みは、４０μｍ〜９０μｍであることが好ましく、４０μｍ〜８０μｍであることがさらに好ましい。【００４２】
また、本発明の多層フィルムにおいて、上記層（Ａ）が２層以上である場合、上記層（Ａ）全体の厚みが４０μｍ〜９０μｍであることが好ましく、４０μｍ〜８０μｍであることがさらに好ましい。【００４３】
上記層（Ａ）を両側の最外層とする場合、これらの層（Ａ）の厚みが同じであると、多層フィルムが反ることがなく、即ち弓なりに曲がることがなく、好ましい。【００４４】
上記層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であると、シワの発生を防止することができ、上記上限値以下であるとクッション性を維持できるため好ましい。【００４５】
上記層（Ｂ）の厚みは３０〜１００μｍであり、好ましくは４０〜９０μｍである。【００４６】
上記層（Ｂ）の厚みが上記下限値以上であるとクッション性を維持できるため好ましく、上記上限値以下であると、加熱及び加圧処理した際の層（Ｂ）のはみだし量を低減できるため好ましい。【００４７】
本発明の多層フィルムにおいて、フィルム全体の厚みに対する上記層（Ａ）全体の厚みの割合は２５％〜８０％であり、好ましくは３０％〜６０％であり、さらに好ましくは３０〜５０％である。【００４８】
上記層（Ｂ）を含む多層フィルムである場合、フィルム全体厚みに対する層（Ａ）全体の厚みの割合が上記下限値以上であると、シワの発生を防止することができ、また上限値以下であれば、良好なクッション性を得られることから好ましい。【００４９】
本発明のフィルム全体の熱収縮率は１％〜５％、好ましくは１％〜３％、さらに好ましくは１．５％〜２．５％である。熱収縮率が１％以上であれば、特に、ＦＰＣにカバーレイを接着する際の離型フィルムとして本発明のフィルムを用いる場合、フィルム表面にシワを生じることがなく好ましい。また、熱収縮率が５％以下であれば、カバーレイを接着する際に、電気回路面と離型フィルムとの間に空隙が生じることがなく好ましい。【００５０】
本発明のフィルムにおける熱収縮率とは、本発明のフィルムを加熱して収縮させる際の、加熱前のフィルムの長さに対して、フィルムが収縮した割合である。すなわち、加熱前に室温で測定したフィルムの長さＬ１と、温度１７０℃雰囲気下で３０分放置した後に取り出し、室温で冷却して３０分後に測定した前記Ｌ１に相当する部分の長さＬ２として、下記式（１）で求めた値を熱収縮率とする。【００５１】
熱収縮率（％）＝（Ｌ１ - Ｌ２） ／ Ｌ１ × １００          （１）
（式中、Ｌ１：加熱前のフィルムの長さ；ｃｍ、Ｌ２：加熱後のＬ１に相当する部分の長さ；ｃｍ）
本発明のフィルムの熱収縮率は、フィルムの延伸方向での値である。すなわち、熱収縮率を測定する際のフィルムの長さは、フィルムの延伸方向に対して平行な方向での長さである。【００５２】
例えば、本発明のフィルムを押出成形または共押出成形した直後に、そのまま連続して延伸ロールを用いて延伸する場合はＭＤ方向、即ち、押出方向の長さである。また、本発明のフィルムは２軸延伸してもよく、２軸延伸は逐次でも同時２軸延伸でもよい。２軸延伸した場合の熱収縮率は、それぞれの延伸方向での値である。また、押出方向は、フィルム表面に生じるダイラインに対して平行な方向であり、該ダイラインから容易に特定することができる。【００５３】
また本発明のフィルムは、上記層（Ａ）から形成されるフィルム表面の少なくとも一方がエンボス処理されていることが好ましい。このエンボス処理後のフィルム表面層のＪＩＳ  Ｂ０６０１に基づく面粗度Ｒｙは、０.０１〜２０μｍ、好ましくは０.１〜１０μｍ、さらに好ましくは０.１〜５μｍ、特に好ましくは０．１μｍ〜２μｍである。該フィルム表面層の面粗度が上記の範囲内であると、良好な離型性を得ることができる。【００５４】
また本発明のフィルムは、温度１５０℃における弾性率（Ｅ’）が、１．５×１０7〜８．５×１０7ＭＰａの範囲であることが好ましい。ここで温度１５０℃における弾性率（Ｅ’）とは、延伸方向の温度１５０℃での動的貯蔵弾性率を示す。具体的には、本発明のフィルムから延伸方向に長さ０．１３ｍｍ、延伸方向に対して垂直な方向に５ｍｍのサンプルを切り出し、動的貯蔵弾性率測定装置、例えばＴＡ社製（ＲＳＡ−II）を用いて測定温度；−１５０〜２００℃、昇温速度；３℃／分、測定モード；引張り、測定周波数；１Ｈｚの条件で測定することで、温度１５０℃における弾性率（Ｅ’）を求めることができる。【００５５】
本発明のフィルムをＦＰＣ製造用の離型フィルムとして使用する場合、ＦＰＣにカバーレイを接着するために加熱する際の離型フィルムの温度は１５０℃に近い。したがって、温度１５０℃における弾性率が上記下限値以上であると、離型フィルムはシワの発生を防止でき、また上記上限値以下であれば、離型フィルムは良好なクッション性を得ることができる。
［本発明のフィルムの製造方法］
本発明のフィルムは、９５．５質量％〜９９．５質量％の４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位および０．５質量％〜４．５質量％の４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数３〜２０のオレフィンに由来する構成単位を有する４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層（Ａ）を少なくとも１層有し、層（Ａ）全体の厚みが４０μｍ〜９０μｍであり、かつフィルム全体の熱収縮率が１％〜５％であるフィルムである。【００５６】
本発明のフィルムは、Ｔダイ装置を使った押出成形法、共押出成形法、加熱プレス法や溶媒キャスト法で各層を単層で製膜したものを積層し加熱圧着する等の公知の方法によって製造できる。特にＴダイ装置を使った押出成形法または共押出成形法が各層の厚みをダイリップ部のダイオリフィスの間隔を調節することで、フィルムを容易にかつ均一に制御することができ、また幅広化ができる点で優れている。さらに、幅広のフィルムを製造した後、多種多様なＦＰＣの幅に合わせた幅にスリットすることが容易なため、Ｔダイ装置を使った押出成形法または共押出成形法がＦＰＣ製造用の離型フィルムの製造方法として好ましい。また共押出成形法によれば、各樹脂間の接着界面で溶融状態での混じり合いがよく行われるので、接着強度にも優れた積層フィルムが得られる。【００５７】
具体的には層（Ａ）のみからなる単層フィルムを製造する場合は、例えば、単層Ｔダイ付き押出成形機を用いて、押出機及びＴダイの温度を２６０〜３３０℃に設定して押出成形することができる。
具体的には層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）からなる前記３層フィルムを製造する場合は、例えば２種３層Ｔダイ付き押出成形機を用いて、押出機及びＴダイの温度を２３０〜３３０℃に設定して押出成形することができる。【００５８】
また、この多層フィルムは、各層を接着剤によって一体化して多層フィルムとすることもでき、各層間にウレタン系、イソシアネート系、エポキシ系のような接着剤を薄膜状に塗布し、必要によりこれらを圧着することによって成形することができる。【００５９】
また、別法として、各樹脂層の間に無水マレイン酸グラフトポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレンのような接着性樹脂をフィルム状で各樹脂層と同時に押し出し積層することもできる。また、予め成形されたフィルム又はシートを前述した順序で熱間圧着または熱間圧延する方法を採用することもできる。【００６０】
また、本発明の熱収縮率が１％〜５％であるフィルムは、単層フィルムである場合、上記層（Ａ）の単層フィルムを製造した後、該フィルムを延伸することで得ることができ、また、多層フィルムである場合は、前記軟質ポリオレフィンから形成される層（Ｂ）を有し、少なくとも１層の上記層（Ａ）が最外層である、多層からなるフィルムを製造した後、該多層からなるフィルムを延伸することで得ることができる。【００６１】
また、延伸方法としては従来公知の方法を適宜採用することができ、テンター法、ロール延伸法等の方法により延伸することができる。例えば、前記層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）からなる多層フィルムを延伸する場合、延伸方向の熱収縮率を１％〜５％とするためには、延伸する際の加熱温度は５０℃〜２００℃、好ましくは１００℃〜１５０℃の範囲である。また微量な延伸倍率で延伸することが必要であり、延伸倍率は、通常１％〜５％、好ましくは２％〜４％である。また延伸は一軸延伸または二軸延伸で行うことができ、二軸延伸は逐次でも同時に行っても良い。【００６２】
具体的には、本発明のフィルムは、押出成形法または共押出成形法で得られた原料フィルムを、ロールを使用して延伸してもよい。押出成形法または共押出成形法で得られた原料フィルムを、少なくとも２本以上の独立して回転する周速速の異なるロールの表面に接触させて通過させる際に、原料フィルムが先に接触するロールの周速度（ｍ／分）より、原料フィルムが後で接触するロールの周速度（ｍ／分）を速くする。すなわち、本発明のフィルムの延伸方法は、原料フィルムが先に接触するロール表面を通過する速度より、後で接触するロール表面を通過する速度が速くなるようにロールの周速度を制御することで、該２本以上のロールの間をフィルムが通過する際に延伸する方法である。【００６３】
延伸に使用するロールとしては表面が鏡面であるロール、またはエンボスロールを使用することも可能である。エンボスロールの場合エンボス深さとしては、平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ〜２００μｍ、好ましくは２μｍ〜１００μｍに加工されたロールを使用することが好ましい。【００６４】
次に、前記層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）からなるフィルムを製造する場合について例示する。本発明のフィルムの製造装置の一例を示す図４において、３台の押出機２０でそれぞれ溶融された４−メチル−１−ペンテン系共重合体及び軟質ポリオレフィンは、マルチマニホールドタイプの３層共押出しＴ型ダイ２１を通して押し出されて冷却ロール２２で一旦５０℃〜１５０℃まで冷却されてフィルムとなる。次いで、フィルムは温度５０℃〜２００℃の加熱ロール２３で加熱され、引き続き、温度５０℃〜２００℃の第１エンボスロール２４、次いで第２エンボスロール２５でエンボス処理されるとともに、第１エンボスロールの周速度より、第２エンボスロールの周速度を速くすることで、即ち、フィルムが第１プレスロール２６と第１エンボスロール２４の間を通過する速度より、第２プレスロール２７と第２エンボスロール２５の間を通過する速度を速くすることにより、第１エンボスロールと第２エンボスロールの間でフィルムを延伸して本発明のフィルム８を得ることができる。【００６５】
熱収縮率が１％〜５％のフィルムを得るためには、フィルムを延伸する際、該フィルムに先に接触するロール表面の周速度に対して、該フィルムに後で接触するロールの周速度を、１．０１〜１．０５倍、さらに１．０２〜１．０４倍とすることが好ましい。また、その際のロール温度は５０℃〜２００℃、好ましくは１００℃〜１５０℃の範囲である。また、該フィルムに後で接触するロール表面の周速度、すなわち加工速度は、５ｍ／分〜１００ｍ／分、好ましくは１０ｍ／分〜７０ｍ／分である。また、熱収縮率が１％を下回らない範囲であれば、離型フィルムの保管時の自然収縮を防止するために、延伸処理後に樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行っても良い。【００６６】
なお、フィルムの成形工程と、該フィルムの延伸工程とは、工程を分けて行うことが可能である。【００６７】
フィルムの成形工程と延伸工程とを分けて行う場合、成形して得られたフィルムの自然収縮を防止するために、樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行った後、延伸を行っても良い。また、当然のことながら、フィルムの成形工程と延伸工程とは連続しても実施することも可能である。このような工程を実施するための装置は一般に市販されている。【００６８】
［離型フィルム］
本発明のフィルムは、耐熱性と離型性に優れ、離型フィルムとして好適に使用可能である。具体的には、ＦＰＣ製造用離型フィルム、航空機部品に使用されるＡＣＭ材料用離型フィルム、リジッドプリント基板製造用離型フィルム、半導体封止材用離型フィルム、ＦＲＰ成形用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィルム、特殊粘着テープ用離型フィルムが挙げられる。【００６９】
これらの中でも、本発明のフィルムは、ＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。【００７０】
ＦＰＣ製造においては、熱硬化型の接着剤を用いて、電気回路を形成した基板とカバーレイ層とを金属板に挟んで加熱および加圧して接着させる工程がある。該工程において、カバーレイ層と金属板とが加熱および加圧するときに接着してしまう事態を避けるために、その中間に本発明の離型フィルムを挟んで使用する。【００７１】
図１は本発明の多層フィルムの断面図である。また図２は、本発明の離型フィルムを使用して、ＦＰＣを成形する際のプレス時の状態の断面図である。本発明の離型フィルムを使用することによって、非プリント部の空隙はカバーレイによって完全に押し込み密着され、一体化される。図２中、８は本発明のフィルム、９はＦＰＣを示す。【００７２】
本発明の離型フィルムは、プレス成形時にカバーレイによって塗布した熱硬化型の接着剤が加熱によって流動を開始する前に変形し、しかも、中間層（Ｂ）のクッション性と、最外層（Ａ）の離型性が優れているため、図３に示されるように、離型フィルムである本発明のフィルム８が、カバーレイ６の端面と、電気回路の銅箔面１０に密着し、接着剤の流出が起きることなく、露出部とカバーレイ被覆部の境界区分がはっきりなされた状態でＦＰＣを成形することができる。【００７３】
さらに本発明の離型フィルムは、カバーレイを接着する加熱および加圧成形時に、離型フィルムにシワが発生しにくいため、シワが発生した部分での電気回路面の凸凹への離型フィルムの追従不良による空隙の生成がなく、またＦＰＣにシワが転写されず、外観が極めて良好なＦＰＣを得ることができる。【００７４】
さらに、カバーレイを接着する加熱及び加圧成形時に、前記層（Ｂ）のはみ出しが少ないため、前記層（Ｂ）が電気回路を形成した基板面や、加熱及び加圧成形に使用する金属板に付着することによる、ＦＰＣの製品歩留まりの低下や作業性の低下等の問題を生じることがない。
【実施例】
【００７５】
以下に本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[樹脂の測定]
（１）測定対象
樹脂（４−メチル−１−ペンテン系共重合体、軟質ポリオレフィン）
（２）メルトフローレイト（ＭＦＲ）
樹脂のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重５.０ｋｇ、温度２６０℃で測定した。【００７６】
（３）密度
樹脂の密度は、ＡＳＴＭ  Ｄ１５０５に準じ、密度勾配管法で測定した。【００７７】
（４）融点
樹脂の融点は、ＤＳＣ装置（Ｓｅｉｋｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）で測定した。【００７８】
ＤＳＣ装置（Ｓｅｉｋｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用し、空気中、各樹脂の融点より３０℃高い温度まで１０℃／分で昇温したときの、融解に基づく吸熱ピーク温度を樹脂の融点とした。その後、各樹脂の融点より３０℃高い温度で３分間保持し、次いで１０℃／分で室温まで降温した。【００７９】
（５）ビカット軟化温度
樹脂のビカット軟化温度は、射出成形して得られた各樹脂の厚さ１／６インチのプレートを使用して、ＡＳＴＭ  Ｄ１５２５に準じて測定した。
[フィルムの測定]
（１）熱収縮率
フィルムの製造には、Ｔダイ付き押出成形機または共押出成形機を用いた。押出機の設定温度およびＴダイの設定温度は２９０℃とした。押出成形して得られたフィルムの幅は６００ｍｍである。このフィルムの任意の位置から、押出し方向（以下、ＭＤ方向という）に長さ３０ｃｍ、ＭＤ方向に対して垂直な方向（以下、ＴＤ方向という）に長さ３０ｃｍのフィルムを切り出し、これを試験フィルムとした。後述する加熱前の試験フィルムの室温でのＭＤ方向の長さをＬ１（ｃｍ）とした。試験フィルムを温度１７０℃のエアーオーブン中で３０分間加熱した後取り出して、室温で３０分間冷却した。冷却後の試験フィルムの室温でのＭＤ方向の長さをＬ２（ｃｍ）とした。下記式（１）で得られた値をフィルムの熱収縮率とした。【００８０】
熱収縮率（％）＝（Ｌ１ − Ｌ２） ／ Ｌ１ × １００          （１）
（２）外観シワ
フィルムの製造にはＴダイ付き押出成形機または共押出成形機を用いた。押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃とした。押出成形して得られたフィルムの幅は６００ｍｍである。５ｍ毎にＭＤ方向に長さ３０ｃｍ、ＴＤ方向に長さ２１ｃｍのフィルムを合計１０枚切り出し、これを試験フィルムとした。この試験フィルムを、図２に示す８の位置にセットし加熱および加圧工程を行った。該工程の条件は、温度１６０℃、圧力２ＭＰａ、加熱および加圧時間３０分であった。流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤を３０μｍの厚さでカバーレイに塗布した。ポリイミドフィルムからなるカバーレイ（厚さ：２５μｍ）を基板上に形成されている電気回路面に接着した。その後、試験フィルムを取り出し、目視によってフィルムのシワの発生状況を下記のように評価した。
目視で試験フィルム１０枚全てにシワが確認されない場合；○
目視で試験フィルム１０枚中１〜４枚にシワが確認される場合；△
目視で試験フィルム１０枚中５〜１０枚にシワが確認される場合；×
（３）はみ出し量
フィルムの製造にはＴダイ付き押出成形機または共押出成形機を用いた。押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃とした。押出成形して得られたフィルムの幅は６００ｍｍである。このフィルムの任意の位置から、ＭＤ方向に長さ１０ｃｍ、ＴＤ方向に長さ１０ｃｍのフィルムを合計４枚切り出し、これを試験フィルム［Ｓ１］とした。【００８１】
ステンレス板（３２ｃｍ×３２ｃｍ×厚さ５ｍｍ）を［Ａ］、緩衝材として新聞紙１０枚（３０ｃｍ×３０ｃｍ）を［Ｂ］、アルミ板（３０ｃｍ×３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍ）を［Ｃ］とした。【００８２】
はみ出し量を測定する検体として、下から［Ａ］／［Ｂ］／［Ｃ］／［Ｓ１］／［Ｃ］／［Ｂ］／［Ａ］の順に重ねたものを使用した。ここで、［Ｃ］上に重ねる試験フィルム［Ｓ１］４枚は、それぞれ重ならないように並べた。【００８３】
次いで、上記検体を温度１８０℃、圧力８ＭＰａで１０分間、加熱および加圧処理した後、圧力５ＭＰａで保圧して、３分間で室温まで冷却して４枚の試験フィルム［Ｓ１］を取り出した。取り出した４枚の試験フィルム［Ｓ１］の層（Ａ）の端からはみ出した層（Ｂ）の長さをそれぞれ測定し、その最大値をはみ出し量とした。
（４）表面粗さ（Ｒｙ）
フィルムの製造にはＴダイ付き押出成形機または共押出成形機を用いた。押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃とした。押出成形して得られたフィルムの幅は６００ｍｍである。このフィルムの任意の位置から、ＭＤ方向に長さ１０ｃｍ、ＴＤ方向に長さ１０ｃｍのフィルムを切り出し、これを試験フィルムとした。この試験フィルムの中心から、任意の方向で５ｃｍを基準長さとし、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に基づき、フィルムの表面層の表面粗さを求めた。【００８４】
（５）弾性率（Ｅ’）
フィルムの弾性率（Ｅ’）は、フィルムのＭＤ方向の温度１５０℃における動的貯蔵弾性率を測定することにより評価した。【００８５】
フィルムの製造にはＴダイ付き押出成形機または共押出成形機を用いた。押出機の設定温度およびＴダイの設定温度を２９０℃とした。押出成形して得られたフィルムの幅は６００ｍｍである。このフィルムの任意の位置から、ＭＤ方向に長さ０．１３ｍｍ、ＴＤ方向に長さ５ｍｍのフィルムを切り出し、これを試験フィルムとした。この試験フィルムのＭＤ方向の温度１５０℃における動的貯蔵弾性率を動的貯蔵弾性率測定装置（ＴＡ社製、ＲＳＡ−ＩＩ）により測定した。測定条件は、測定温度範囲；−１５０℃〜２００℃、昇温速度；３℃／分、測定モード；引張り、測定周波数；１Ｈｚである。上記測定結果より温度１５０℃におけるフィルムの弾性率（Ｅ’）を求めた。【００８６】
［実施例１］
フィルムの製造にはマルチマニホールドタイプの３層共押出しＴ型ダイ付きの押出機を用いた。第１押出機及び第３押出機で（Ａ１）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−デセン含有量；２．４質量％、ＭＦＲ；２５ｇ／１０分、融点；２３３℃）を温度３００℃で可塑化した。また第２押出機で（Ｂ１）プロピレン・１−ブテン共重合体（密度；０．８９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ；３０ｇ／１０分、融点；１１０℃、ビカット軟化温度；７８℃、１−ブテン含有量；２０モル％）を温度３００℃で可塑化した。【００８７】
Ａ１を層（Ａ）及びＢ１を層（Ｂ）として、共押出しＴ型ダイ中で層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）の複合化を行った。さらに、この複合化物をロールで引き取り（２０ｍ／分）ながら３層からなる多層フィルムを製造した。【００８８】
次いで得られた多層フィルムの表面を、平均粗さ（Ｒａ）が２５μｍの２本のエンボスロールでエンボス処理した。ロール温度１３０℃、エンボス加工速度２０ｍ／分とした。多層フィルムが先に接触する第１エンボスロールの周速度に対する、多層フィルムが後で接触する第２エンボスロールの周速度を１．０３倍とした。両周速度の比を１．０３倍とすることにより、Ａ１／Ｂ１／Ａ１＝２５／７０／２５μｍの構成で総厚み１２０μｍ、ＭＤ方向（延伸方向）の弾性率（Ｅ’）が５×１０７ＭＰａ、熱収縮率が２．１％の多層フィルムを得た。【００８９】
次いで、得られた多層フィルムを図２に示す加熱および加圧工程にセットし、カバーレイを、基板上に形成されている電気回路面に接着させ、ＦＰＣを作成した。温度１６０℃、圧力２ＭＰａ、加熱および加圧時間３０分の条件とした。該カバーレイはポリイミドフィルムからなり、厚さは２５μｍである。また、流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤を３０μｍの厚さでカバーレイに塗布した。【００９０】
作成したＦＰＣは、カバーレイと基板本体が完全に密着し、空気の残存部分は見られなかった。【００９１】
また、目視による評価でカバーレイの接着に使用した多層フィルム（３層フィルム）にシワは発生しておらず、また、得られたフレキシブルプリント基板の外観も良好であった。評価結果をまとめて表１に示す。【００９２】
［実施例２］
Ｂ１の代わりに、（Ｂ２）エチレン・エチルアクリレート共重合体（ＭＦＲ；２７ｇ／１０分、融点；９０℃、ビカット軟化温度；７０℃および、エチルアクリレート含有量；１５モル％）を使用した以外は、表１に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【００９３】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【００９４】
実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。【００９５】
［実施例３］
Ｂ１の代わりに、（Ｂ３）プロピレン・１−ブテン・４−メチル-１−ペンテン共重合体（プロピレン含有量；３６モル％、１-ブテン含有量；１４モル％、４-メチル-１−ペンテン含有量；５０モル％、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ；２７ｇ／１０分、ビカット軟化温度；８０℃）５０質量％と、直鎖状低密度ポリエチレン（密度；０．９２ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ；１５ｇ／１０分、ビカット軟化温度；１００℃）５０質量％とのブレンド物（（ＭＦＲ；２０ｇ／１０分、ビカット軟化温度；８５℃）を使用した以外は、表１に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【００９６】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【００９７】
実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。【００９８】
［実施例４］
第１押出機及び第３押出機の押出量を変更することで、層（Ａ）の厚みを２０μｍとした以外は、表１に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【００９９】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１００】
実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。【０１０１】
［実施例５］
第１押出機及び第３押出機の押出量を変更することで、層（Ａ）の厚みを３５μｍとした以外は、表１に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１０２】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１０３】
実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。【０１０４】
［実施例６］
第１押出機のみを用いて、層（Ａ）の厚みが５０μｍの単層フィルムとした以外は、表１に示す条件で実施例１と同様な手順で単層フィルムを製造した。
を製造した。【０１０５】
次いで、この単層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１０６】
実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。【０１０７】
［実施例７］
Ａ１の代わりに、（Ａ２）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−デセン含有量；１．０質量％、ＭＦＲ；２５ｇ／１０分、融点；２３８℃）を使用した以外は、表１に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１０８】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１０９】
実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。【０１１０】
［実施例８］
Ａ１の代わりに、（Ａ３）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−デセン含有量；４．０質量％、ＭＦＲ；２７ｇ／１０分、融点；２２９℃）を使用した以外は、表１に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１１１】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１１２】
実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。【０１１３】
［実施例９］
Ａ１の代わりに、（Ａ４）Ａ４：４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−テトラデセン含有量；２質量％、ＭＦＲ；２２ｇ／１０分、融点；２３２℃）を使用した以外は、表１に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１１４】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１１５】
実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。【０１１６】
【表１】
0005180826.tif 000002
【０１１７】
［比較例１］
第１押出機及び第３押出機の押出量を変更することで、層（Ａ）の厚みを５μｍとした以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１１８】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１１９】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１２０】
［比較例２］
第１押出機及び第３押出機の押出量を変更することで、層（Ａ）の厚みを５０μｍとした以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１２１】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１２２】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１２３】
［比較例３］
Ａ１の代わりに、（Ａ５）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−デセン含有量；５．０質量％、ＭＦＲ；２４ｇ／１０分、融点；２２６℃）を使用した以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１２４】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１２５】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１２６】
［比較例４］
Ａ１の代わりに、（Ａ５）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−デセン含有量；５．０質量％、ＭＦＲ；２４ｇ／１０分、融点；２２６℃）、またＢ１の代わりに、Ｂ２を使用した以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１２７】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１２８】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１２９】
［比較例５］
Ａ１の代わりに、（Ａ５）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−デセン含有量；５．０質量％、ＭＦＲ；２４ｇ／１０分、融点；２２６℃）、またＢ１の代わりに、Ｂ３を使用した以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１３０】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１３１】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１３２】
［比較例６］
Ａ１の代わりに、（Ａ６）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−デセン含有量；０．２質量％、ＭＦＲ；２５ｇ／１０分、融点；２４１℃）を使用した以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１３３】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１３４】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１３５】
［比較例７］
Ａ１の代わりに、（Ａ７）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（１−デセン含有量；１０質量％、ＭＦＲ；２２ｇ／１０分、融点；２２１℃）を使用した以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１３６】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１３７】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１３８】
［比較例８］
Ａ１の代わりに、（Ａ８）４−メチル−１−ペンテン系共重合体（エチレン含有量；２質量％、ＭＦＲ；２６ｇ／１０分、融点；２４１℃）を使用した以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で多層フィルムを製造した。【０１３９】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１４０】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１４１】
［比較例９］
第１エンボスロールと第２エンボスロールの周速度を同じにした以外は、実施例１と同様に行って、未延伸の多層フィルムを製造した。【０１４２】
次いで、このフィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１４３】
目視による評価で、カバーレイの接着に使用した離型フィルムにシワが発生しており、そのシワがフレキシブルプリント基に転写され外観に問題のあるフレキシブルプリント基板となった。評価結果を表２に示す。【０１４４】
［比較例１０］
第１エンボスロールの周速度に対する、第２エンボスロール周速度を１．１５倍として、ＭＤ方向に１５％延伸した以外は、実施例１と同様に行って多層フィルムを製造した。【０１４５】
次いで、この多層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１４６】
出来上がったフレキシブルプリント基板は、カバーレイと基板本体との密着性が悪く、空気存部分が発生した。また延伸ムラに起因する模様がフレキシブルプリント基板に転写され、フレキシブルプリント基板の外観が不良であった。評価結果を表２に示す。【０１４７】
［比較例１１］
第１押出機のみを用いて、層（Ａ）の厚みが２０μｍの単層フィルムとした以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で単層フィルムを製造した。【０１４８】
次いで、この単層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１４９】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１５０】
［比較例１２］
第１押出機のみを用いて、層（Ａ）の厚みが１５０μｍの単層フィルムとした以外は、表２に示す条件で実施例１と同様な手順で単層フィルムを製造した。
を製造した。【０１５１】
次いで、この単層フィルムを実施例１と同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイを基板上に形成されている電気回路面に接着した。【０１５２】
実施例１と同様にして評価した結果を表２に示す。【０１５３】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【０１５４】
本発明の、特定の４−メチル−１−ペンテン系共重合体から形成される層を含み、且つ特定の厚み構成及び熱収縮率を有するフィルムは、耐熱性及び離型性に優れることから、離型フィルムとして好適に使用することができる。特に、ＦＰＣの製造時に、離型フィルムとして使用することで、金属板とカバーレイとのとの接着、及び接着剤が流出して他の部材へ接着するのを防止できるとともに、成形時に非プリント部に空隙を形成せず、電気回路の端子部分などの露出した部分が接着剤の溶融流出によって汚染されることがない。【０１５５】
加熱及び加圧によりカバーレイを接着させる際に離型フィルムにシワが発生しないことから、シワが発生した部分での電気回路が形成された基板表面の凹凸への離型フィルムの追従不良による空隙の生成がなく、またシワの転写による外観不良が改善されたＦＰＣを効率的に成形することができることから、ＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。【０１５６】
また、さらに、ＦＰＣ製造時に特定の軟質ポリオレフィンを含む層を有するフィルムを離型フィルムとして用いた場合には、その離型フィルムは、良好なクッション性を有し、ＦＰＣ表面の凸凹に追従でき、加熱及び加圧時の接着剤のはみ出しが少なく、ＦＰＣ、及び加熱及び加圧時に使用する金属板への接着剤の付着によるＦＰＣの製品歩留まりの低下、作業性の低下等の問題を生じることがない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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