(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層にシーラント層を積層したフィルムをヒートシールにより貼り合わせることにより製袋されるパウチにして、フィルムの貼り合わせ箇所付近にマイクロ波により発熱可能な導電性の印刷インキまたはコーティング剤からなるパートコート部を設けることにより、電子レンジによるマイクロ波照射に伴って上記印刷インキまたはコーティング剤付近のシーラント層を加熱融解してパウチ内部の食品の加熱によって上昇する内圧を逃がすことを可能とした電子レンジ対応パウチにおいて、印刷インキまたはコーティング剤を電気抵抗値が１０-7Ωｍ以下の物質と電気抵抗値が１０4 Ωｍ以上の物質のブレンドにより構成して、ブレンド比率により発熱温度を調整可能とすると共に、上記パートコート部の幅および長さの設定により、内圧を逃がすのに必要なシーラント層の融解のための加熱容量を調整可能とし、上記の印刷インキまたはコーティング剤の構成物質のブレンド比率とパートコート部の幅および長さの設定により、シーラント層を加熱融解して内圧を逃がす作用を実現しながら、過剰加熱を防止する電子レンジ対応パウチにおいて、
マイクロ波により発熱可能な導電性の印刷インキまたはコーティング剤において電気抵抗値が１０-7Ωｍ以下の物質が３０〜７５ｗｔ％の範囲にあり、かつ電気抵抗値が１０4 Ωｍ以上の物質が少なくとも２５ｗｔ％以上を含み、好ましくは３０ｗｔｗｔ％以上を含み、
パートコート部の幅は３ｍｍ〜２０ｍｍ、同じく長さは５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内にあることを特徴とする電子レンジ対応パウチ。
【請求項２】
パウチはプラスチックフィルムを合掌状の貼り合わせ部を有する筒状に折曲すると共に、筒の開口端の内面同士を貼り合わせることにより構成される合掌袋であり、パートコート部は上記筒の開口端の貼り合わせ箇所から、合掌状の貼り合わせ部にかけた箇所に設けられる請求項１に記載の電子レンジ対応パウチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、食品を電子レンジで加熱可能なパウチ内に収容された状態で流通に供する際に使用されるパウチに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子レンジに対応するパウチに食品を収容し、密封した状態で流通に供されるパウチ詰め食品が公知である。この場合、食品を購入した消費者はパウチを開封しないで密封した状態でそのまま電子レンジにかけて内部の食品を加熱するが、加熱による食品からの水分の蒸散によりパウチの内圧が高まり、パウチが変形あるいは破裂し、レンジ内に食品等が散乱する事故の危険があった。
【０００３】
この事故を防止するためには、予めパウチに前記加熱で発生する圧力を逃がすための弁体を装着する必要があるが（特許文献１）、装着する手間、工程、費用などがかかり、実用化し難い状況にあった。一方、包装用袋でなく容器においては、ヒートシールにより容器本体に密封される蓋体の容器本体との接触箇所に、マイクロ波により発熱可能な導電性発熱部を設けることにより、電子レンジによるマイクロ波照射に伴って上記導電性発熱部付近のシーラント層を加熱融解して容器内部の食品の加熱によって上昇する内圧を逃がす電子レンジ対応容器が提案されていた（特許文献２、３）。
【特許文献１】特許第３００６５２８号公報
【特許文献２】実公平６−１５８８１号公報
【特許文献３】特開２００７−１１９０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記の特許文献２、３記載の発明をパウチに応用した場合においては、食品の加熱によって上昇する内圧を逃がす構造として弁体を装着する必要がないので低コストで電子レンジ対応パウチを実現できる。しかしながら、電子レンジの加熱時間を誤って長時間マイクロ波を照射すると導電性発熱部が高温になり過ぎて包材が発火したり、焦げて異臭が発生するおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は以上の従来技術の問題点を解消するための電子レンジ対応パウチを提供することを目的として創作されたものである。
【０００６】
この発明は、ヒートシールによるフィルムの貼り合わせ箇所付近にマイクロ波により発熱可能な導電性の印刷インキまたはコーティング剤をコーティングすることにより、電子レンジによるマイクロ波照射に伴って上記印刷インキまたはコーティング剤付近のシーラント層を加熱融解してパウチ内部の食品の加熱によって上昇する内圧を逃がす電子レンジ対応パウチにおいて、マイクロ波を照射し過ぎても包材が焦げたり、発火するような温度まで上昇しないように導電性発熱部の属性を調整すると共に、シーラント層の融解が必要最小限のレベルで内圧により貼り合わせ箇所が剥離するように機械的な属性を調整することに意を払ったものである。
【０００７】
すなわち、この発明の電子レンジ対応パウチは、印刷インキまたはコーティング剤を電気抵抗値が１０-7Ωｍ以下の物質と電気抵抗値が１０4 Ωｍ以上の物質のブレンドにより構成して、ブレンド比率により発熱温度を調整可能とすると共に、上記パートコート部の幅および長さの設定により、内圧を逃がすのに必要なシーラント層の融解のための加熱容量を調整可能とし、上記の印刷インキまたはコーティング剤の構成物質のブレンド比率とパートコート部の幅および長さの設定により、シーラント層を加熱融解して内圧を逃がす作用を実現しながら、焦げたり発火点に達するまでの過剰加熱を防止することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
よって、この発明の電子レンジ対応パウチによれば、密封パウチのまま電子レンジで加熱できるため、内容物の温度上昇に時間が比較的かからず、温められた気体が外部へ出ることもないので、香りや水分を消失することなく、食品が固くなったり、風味を失うという問題も起こさない。
【０００９】
この場合、食品の加熱によって上昇する内圧を逃がす構造として弁体でなく、マイクロ波により発熱可能な導電性の印刷インキまたはコーティング剤をパートコーティングすることにより、電子レンジによるマイクロ波照射に伴って上記印刷インキまたはコーティング剤付近のシーラント層を加熱融解する手段を採用しているので低コストで電子レンジ対応パウチを実現できる。
【００１０】
一方、印刷インキまたはコーティング剤を電気抵抗値が１０-7Ωｍ以下の物質と電気抵抗値が１０4 Ωｍ以上の物質のブレンドにより構成して、ブレンド比率により発熱温度を調整することにより、誤ってマイクロ波を照射し過ぎても包材が焦げたり、発火するような温度まで上昇することを防止している。この場合、発熱温度を低下させると、シーラント層の融解度合い低下して、内圧によりパウチの貼り合わせ箇所が剥離しなかったり、剥離するまで時間を要するおそれがある。この発明においては、パートコート部の幅および長さの設定により内圧を逃がすのに必要なヒートシール箇所の融解のための加熱容量を調整可能としているので、ヒートシール箇所の融解が必要最小限のレベルで内圧により貼り合わせ箇所が剥離するように機械的な属性を調整することによりこのような事態を防止している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１はこの発明の電子レンジ対応パウチの一例を示す図である。図中符号１は内部に食品（図示せず）が収容されるパウチである。パウチ１としてここではプラスチックフィルムを合掌状の貼り合わせ部６を有する筒状に折曲すると共に、筒の開口端７の内面同士を貼り合わせることにより構成される合掌袋を例示しているが、構造はこれに限られないことは勿論である。上記パウチ１を構成するフィルムは基材層にシーラント層を積層した構成よりなり、貼り合わせはヒートシールにより行われることとなる。
【００１２】
図２はフィルムの構造を示す図である。フィルムは基材層２の裏面にシーラント層４を積層した構成よりなり、基材層とシーラント層の間にはインキ層３が形成される。図中符号５はパートコートされるマイクロ波により発熱可能な導電性の印刷インキまたはコーティング剤であり、基材層２とシーラント層４の間にして合掌状の貼り合わせ部５付近に部分的にコーティングされる。ここでは、その幅は３ｍｍ〜２０ｍｍ、同じく長さは５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内を想定している。なお、導電性の印刷インキまたはコーティング剤からなるパートコート部は、内圧の際の応力をもっとも受けやすい上記合掌状のパウチの筒の開口端の貼り合わせ箇所から、合掌状の貼り合わせ部にかけた箇所に設けられることが望ましい。
【００１３】
前記の基材層２の素材としては例えばＰＥ（ポリエチレンテレフタレート) 、ＯＰＰ（延伸ポリプロピレン）、ＯＮＹ（延伸ナイロン）などが、またシーラント層４の素材としてはポリプロピレン、ポエチレン（ＰＥ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥなどを含む）が挙げられるが、素材はこれらに限定されないことは勿論である。
【００１４】
前記の導電性の印刷インキまたはコーティング剤において、電気抵抗値が１０-7Ωｍ以下の物質としてカーボンブラックまたはアルミニウムなどが、電気抵抗値が１０4 Ωｍ以上の物質としてウレタン樹脂またはジルコニアーアルミナなどが想定されるが、物質はこれらに限定されないことは勿論である。この場合、ここでは電気抵抗値が１０-7Ωｍ以下の物質は３０〜７５ｗｔ％の範囲にあり、かつ電気抵抗値が１０4 Ωｍ以上の物質は少なくとも２５ｗｔ％以上を含み、好ましくは３０ｗｔ％以上を含むことを想定している。
【実施例】
【００１５】
以下、この発明の電子レンジ対応パウチの具体的実施例を一覧表をもって開示する。
【００１６】
【表１】
0005155628.tif 000002
【００１７】
以下は比較例である。
【００１８】
【表２】
0005155628.tif 000003
【００１９】
比較例１：  電気抵抗の小さいカーボンブラックが多いと、マイクロ波が集中しすぎて、発火点に達するほど発熱温度が上昇する。
比較例２：  電気抵抗の小さいアルミニウムが多いと、マイクロ波が集中しすぎて、発火点に達するほど発熱温度が上昇する。    
比較例３：  電気抵抗の小さいカーボンブラックがやや多いと、マイクロ波が集中しすぎて、発火点に達するほど発熱温度が上昇する。  
比較例４：  コーティング面積が大きいため、加熱容量が大きくなり、発火点に達するほど、温度が上昇する。また、シーラントが溶融して、蒸気が抜け出す距離が長いため、一時的にシーラントが再溶着して、蒸気が抜け切れない場合がある。
比較例５：  コーティング面積が大きいため、加熱容量が大きくなり、発火点に達するほど、温度が上昇する。一方、電子レンジ加熱時間が短いと、マイクロ波が集中する面積が大きすぎて、シーラントが融解しないで、蒸気が抜け切れない場合がある。
比較例６：  電気抵抗の小さい物質（カーボンブラック）が少ないため、マイクロ波が集中せずに、シーラントが融解点に達しない。
比較例７：  アルミナは、電気抵抗が比較的大きいため、マイクロ波が集中せずに、シーラントが融解点に達しない。  
比較例８：  シーラント面に塗布されていると、製袋時におけるシーラントの溶融を直接影響を受け、発熱の安定性に欠く。  
比較例９：  コート剤が、直接シールバーにあたると、その一部がシールバーに取られたりして、発熱の安定性に欠く。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の電子レンジ対応パウチの斜視図。
【図２】同上、要部の断面図。
【符号の説明】
【００２１】
１      パウチ
２      基材層
４      シーラント層
５      導電性の印刷インキまたはコーティング剤
６      貼り合わせ部
【図１】
0005155628.tif 000004
【図２】
0005155628.tif 000005