(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法であって、
樹脂モールド用の上金型及び下金型を用いて、前記下金型に設けられたリードフレームの第１のインナーリード及び第２のインナーリードのＬＥＤチップ実装領域を下側から支持する第１の支持部と前記上金型とで前記ＬＥＤチップ実装領域をクランプするとともに、前記上金型に設けられた突起と前記下金型に設けられた前記リードフレームの前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードをダイシングする際の切断部を下側から支持する平面状の第２の支持部とで前記切断部をクランプすることによって前記切断部の基板実装面側に面取り部を形成するステップと、
前記上金型及び前記下金型で前記リードフレームをクランプした状態で、前記下金型の前記第１の支持部及び前記第２の支持部によって囲まれたキャビティで形成される空間に樹脂を充填させるステップと、を有し、
前記リードフレームは、前記面取り部が形成された前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの前記切断部において切断されるように構成されていることを特徴とするＬＥＤチップ実装用基板の製造方法。
【請求項２】
前記上金型及び前記下金型で前記リードフレームをクランプした状態で前記空間に前記樹脂を充填させることにより、前記突起により該樹脂の基板実装面側に樹脂面取り部が形成されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法。
【請求項３】
ＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型であって、
第１のインナーリード及び第２のインナーリードを備えたリードフレームを上面側から押さえる上金型と、
前記リードフレームを下面側から押さえる下金型と、を有し、
前記上金型には、突起が形成されており、
前記モールド金型は、前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードのＬＥＤチップ実装領域を下側から支持する第１の支持部と前記上金型とで前記ＬＥＤチップ実装領域をクランプするとともに、前記上金型に設けられた前記突起と前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードをダイシングする際の切断部を下側から支持する平面状の第２の支持部とで前記切断部をクランプすることによって、前記切断部の基板実装面側に面取り部を形成し、前記下金型の前記第１の支持部及び前記第２の支持部によって囲まれたキャビティで形成される空間に樹脂を充填するように構成されており、
前記リードフレームは、前記面取り部が形成された前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの前記切断部において切断されるように構成されていることを特徴とするＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型。
【請求項４】
複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板であって、
前記ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するための第１のインナーリード、及び、該ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するための第２のインナーリードを備えたリードフレームと、
前記第１のインナーリードと前記第２のインナーリードとの間を絶縁する樹脂と、を有し、
樹脂モールド用の上金型及び下金型を用いて、前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードのＬＥＤチップ実装領域を下側から支持する第１の支持部と前記上金型とで前記ＬＥＤチップ実装領域をクランプするとともに、前記上金型に設けられた突起と前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードをダイシングする際の切断部を下側から支持する平面状の第２の支持部とで前記切断部をクランプすることによって、前記切断部の基板実装面側において、面取り部が形成されており、
前記リードフレームは、前記面取り部が形成された前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの前記切断部において切断されるように構成されており、
前記樹脂には、前記基板実装面側において、樹脂面取り部が形成されていることを特徴とするＬＥＤチップ実装用基板。
【請求項５】
第１の電極と第２の電極との間に順バイアスを印加することにより光を放出するＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを実装し、該ＬＥＤチップの前記第１の電極に電気的接続された第１のインナーリード、及び、該ＬＥＤチップの前記第２の電極に電気的接続された第２のインナーリードを備えたリードフレームと、
前記第１のインナーリードと前記第２のインナーリードとの間を絶縁する樹脂と、
前記ＬＥＤチップを封止する透光性樹脂と、
を有し、
前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの切断部には、樹脂モールド用の上金型及び下金型を用いて、前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードのＬＥＤチップ実装領域を下側から支持する第１の支持部と前記上金型とで前記ＬＥＤチップ実装領域をクランプするとともに、前記上金型に設けられた突起と前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの切断部を下側から支持する平面状の第２の支持部とで前記切断部をクランプすることによって、基板実装面側において、面取り部が形成されており、
前記ＬＥＤチップは、前記ＬＥＤチップ実装領域に実装されており、
前記樹脂には、前記基板実装面側において、樹脂面取り部が形成されていることを特徴とするＬＥＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法に関する。また、本発明は、ＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、アノード電極とカソード電極との一対の電極間に順バイアスを印加することにより光を放出する発光ダイオード（ＬＥＤ）が知られている。
【０００３】
このようなＬＥＤのうち例えば面実装（表面実装）型のＬＥＤは、リードフレームに構成された電極にＬＥＤチップを実装し、樹脂モールドすることにより形成される。また、特開２００６−１７３１５５号公報（特許文献１）の図１等に開示されているように、この種のＬＥＤでは、各ＬＥＤのパッケージ側面から突出したアウターリードがプリント基板等に実装される面側に折り曲げられると共にＬＥＤの下面側にさらに折り曲げられてＪベンド型に形成されることで面実装可能となっている。
【０００４】
また、面実装型ＬＥＤの別の製造方法として、複数のＬＥＤチップが実装されたリードフレームをパッケージ底面でリードフレームが露出するように一括して樹脂封止すると共にパッケージ形状に切断して個片化する方法もある。この方法によれば、アウターリードの折り曲げ工程を省くことができるため、ＬＥＤパッケージを低コストで製造することができる。
【特許文献１】特開２００６−１７３１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような製造方法においては、特許文献の製造方法とは異なり、切断されたリードに底面側向きのバリが発生してしまうことがある。
【０００６】
切断面に生じたバリは、ＬＥＤをプリント基板等の基板実装面に実装する際、ＬＥＤが基板実装面に確実に接触するのを妨げることがある。実装面側にバリが生じると、ＬＥＤの電極面と実装面側の電極面との間の接触が不十分となり、接続信頼性が低下するおそれがある。この場合、個片化後にバリ取りを行うことでこのような問題は解消されるものの、その工程のためにコストアップを招いてしまう。
【０００７】
そこで本発明は、上記のような問題点を解決しながら簡便に接続信頼性を向上させたＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供することを例示的目的とする。また、本発明は、上記のような問題点を解決可能なＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤを提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面としてのＬＥＤチップ実装用基板の製造方法は、複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法であって、樹脂モールド用の上金型及び下金型を用いて、前記下金型に設けられたリードフレームの第１のインナーリード及び第２のインナーリードのＬＥＤチップ実装領域を下側から支持する第１の支持部と前記上金型とで前記ＬＥＤチップ実装領域をクランプするとともに、前記上金型に設けられた突起と前記下金型に設けられた前記リードフレームの前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードをダイシングする際の切断部を下側から支持する平面状の第２の支持部とで前記切断部をクランプすることによって前記切断部の基板実装面側に面取り部を形成するステップと、前記上金型及び前記下金型で前記リードフレームをクランプした状態で、前記下金型の前記第１の支持部及び前記第２の支持部によって囲まれたキャビティで形成される空間に樹脂を充填させるステップと、を有し、前記リードフレームは、前記面取り部が形成された前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの前記切断部において切断されるように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の他の側面としてのＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型は、第１のインナーリード及び第２のインナーリードを備えたリードフレームを上面側から押さえる上金型と、前記リードフレームを下面側から押さえる下金型と、を有し、前記上金型には、突起が形成されており、前記モールド金型は、前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードのＬＥＤチップ実装領域を下側から支持する第１の支持部と前記上金型とで前記ＬＥＤチップ実装領域をクランプするとともに、前記上金型に設けられた前記突起と前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードをダイシングする際の切断部を下側から支持する平面状の第２の支持部とで前記切断部をクランプすることによって、前記切断部の基板実装面側に面取り部を形成し、前記下金型の前記第１の支持部及び前記第２の支持部によって囲まれたキャビティで形成される空間に樹脂を充填するように構成されており、前記リードフレームは、前記面取り部が形成された前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの前記切断部において切断されるように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の他の側面としてのＬＥＤチップ実装用基板は、複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板であって、前記ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するための第１のインナーリード、及び、該ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するための第２のインナーリードを備えたリードフレームと、前記第１のインナーリードと前記第２のインナーリードとの間を絶縁する樹脂と、を有し、樹脂モールド用の上金型及び下金型を用いて、前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードのＬＥＤチップ実装領域を下側から支持する第１の支持部と前記上金型とで前記ＬＥＤチップ実装領域をクランプするとともに、前記上金型に設けられた突起と前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードをダイシングする際の切断部を下側から支持する平面状の第２の支持部とで前記切断部をクランプすることによって、前記切断部の基板実装面側において、面取り部が形成されており、前記リードフレームは、前記面取り部が形成された前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの前記切断部において切断されるように構成されており、前記樹脂には、前記基板実装面側において、樹脂面取り部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の他の側面としてのＬＥＤは、第１の電極と第２の電極との間に順バイアスを印加することにより光を放出するＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを実装し、該ＬＥＤチップの前記第１の電極に電気的接続された第１のインナーリード、及び、該ＬＥＤチップの前記第２の電極に電気的接続された第２のインナーリードを備えたリードフレームと、前記第１のインナーリードと前記第２のインナーリードとの間を絶縁する樹脂と、前記ＬＥＤチップを封止する透光性樹脂と、を有し、前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの切断部には、樹脂モールド用の上金型及び下金型を用いて、前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードのＬＥＤチップ実装領域を下側から支持する第１の支持部と前記上金型とで前記ＬＥＤチップ実装領域をクランプするとともに、前記上金型に設けられた突起と前記下金型に設けられた前記第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの切断部を下側から支持する平面状の第２の支持部とで前記切断部をクランプすることによって、基板実装面側において、面取り部が形成されており、前記ＬＥＤチップは、前記ＬＥＤチップ実装領域に実装されており、前記樹脂には、前記基板実装面側において、樹脂面取り部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明のその他の目的及び効果は以下の実施例において説明される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、上記のような問題点を解決しながら簡便に接続信頼性を向上させたＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供することができる。
【００１５】
また、本発明によれば、上記のような問題点を解決可能なＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００１７】
まず、本発明の実施例１について説明する。
【００１８】
図１は、本実施例におけるリードフレームの全体構造図である。図１（Ａ）はリードフレームの平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のリードフレームをＢ方向から見たときの側面図、また、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のリードフレームをＣ方向から見たときの側面図である。
【００１９】
図１において、１０はリードフレームである。リードフレーム１０は、例えば銅合金からなり、複数のＬＥＤチップを実装するために設けられる。後述のように、リードフレーム１０に複数のＬＥＤチップを実装して樹脂モールドが行われた後、これをダイシング（切断）することにより、複数の面実装型のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が完成する。
【００２０】
２０はリード形成孔（抜き孔）である。リード形成孔２０は、後述するＬＥＤチップの実装位置にリードフレーム１０をプレス加工で打ち抜くことによってインナーリード（自由端部１１ａ、１１ｂ、外部電極部１６ａ、１６ｂ）を形成する。
【００２１】
リード形成孔２０の縁部には外部電極部１６ａ、１６ｂが一直線上に並んだ状態で形成される。具体的には、各リード形成孔２０において、本図の左側に位置する一方の縁部の近傍に１２個の外部電極部１６ａが一直線上に並んだ状態で形成され、本図の右側に位置する他方の縁部の近傍に１２個の外部電極部１６ｂが一直線上に並んだ状態で形成されている。
【００２２】
インナーリードは、樹脂モールドにより樹脂に覆われる部位（樹脂封止されるリードの部分）である。本実施例において、自由端部１１ａ（第１の自由端部）及び外部電極部１６ａが第１のインナーリードを構成し、自由端部１１ｂ（第２の自由端部）及び外部電極部１６ｂが第２のインナーリードを構成する。
【００２３】
自由端部１１ａは、自由端部１１ｂの両側に配置されている。図１に示されるように、自由端部１１ａは左側から右側へ延びている。また、自由端部１１ａは、ボンディングワイヤにより、ＬＥＤの第１の電極（アノード電極）に電気的接続される。
【００２４】
自由端部１１ｂは、二つの自由端部１１ａの間に配置されている。図１に示されるように、自由端部１１ａは右側から左側へ延びている。このように、自由端部１１ａと自由端部１１ｂとは、互いに向かい合うように反対側の方向に延びている。また、自由端部１１ｂの先端部には、ＬＥＤチップが実装される。このため、自由端部１１ｂは、ＬＥＤの第２の電極（カソード電極）に電気的接続される。なお、本実施例において、第１の電極と第２の電極は一対の電極を構成するものであればよく、例えば、第１の電極をカソード電極とし、第２の電極をアノード電極とすることもできる。
【００２５】
リード形成孔２０は、ＬＥＤチップの一対の電極間（第１の電極と第２の電極との間）を絶縁するため、すなわち、インナーリードを構成する自由端部１１ａ（外部電極部１６ａ）と自由端部１１ｂ（外部電極部１６ｂ）との間を絶縁するために設けられている。
【００２６】
自由端部１１ａ、１１ｂには、それぞれ、ハーフエッジ１２ａ、１２ｂが形成されている。ハーフエッジ１２ａ、１２ｂは、後述のように、リードフレーム１０を折り曲げる箇所に設けられている。ハーフエッジ１２ａ、１２ｂを形成することにより、リードフレーム１０を折り曲げることが容易になる。なお、本実施例のようにリードフレーム１０を折り曲げることにより、パッケージとしてのＬＥＤ内におけるＬＥＤチップの高さを確保することができる。
【００２７】
図１（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０に形成されたリード形成孔２０は、範囲１５で示される単位構造が同様の大きさ及び形状で並んで配置されている。リード形成孔２０の単位構造（範囲１５）は、本実施例における一個のパッケージであるＬＥＤの外形の大きさと略同一に形成され、一個のＬＥＤの一部を構成する。ただし、一個のＬＥＤに複数のＬＥＤチップを実装することもできる。
【００２８】
なお、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示されるように、モールド金型にクランプする前のリードフレーム１０は、フラットな平板形状となっている。
図２は、本実施例におけるリードフレームの要部拡大図である。図２（Ａ）はリードフレームの平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、また、図２（Ｃ）は図２（Ａ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図である。図２（Ｄ）は、図２（Ｃ）中のリードフレームをＤ方向から見た場合の平面図である。
図２は図１の範囲１５に相当する領域の拡大図である。なお、図２（Ｂ）において、本図の左側がリードフレームの上面（表面）側であり、右側がリードフレームの下面（裏面）側である。
【００２９】
図２（Ａ）乃至図２（Ｄ）に示されるように、インナーリードを構成する自由端部１１ａ、１１ｂには、ハーフエッジ１２ａ〜１２ｄが形成されている。具体的には、図２（Ａ）及び図２（Ｃ）に示されるように、リードフレーム１０の表面側において、自由端部１１ａにはハーフエッジ１２ａが形成され、また、自由端部１１ｂにはハーフエッジ１２ｂが形成されている。
【００３０】
また、図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）に示されるように、リードフレーム１０の裏面側において、自由端部１１ａにはハーフエッジ１２ｃが形成され、また、自由端部１１ｂにはハーフエッジ１２ｄが形成されている。これらのハーフエッジ１２ａ〜１２ｄは、リードフレーム１０を折り曲げることを容易にする。
【００３１】
インナーリードを構成する自由端部１１ａ、１１ｂは、リード形成孔２０の略中央部まで、互いに反対方向に延びるように形成されている。自由端部１１ｂは、ＬＥＤチップを搭載するダイパッドとして用いられる。他方、自由端部１１ａには、ＬＥＤチップとの間で電気的接続を行うための金ワイヤ等の接続手段がボンディングされる。
【００３２】
ＬＥＤチップは、アノード電極（正極）及びカソード電極（負極) の一対の電極を備え、これらの電極の間に順バイアスの所定電圧を印加することにより光を放出するＬＥＤ素子である。このため、例えば、自由端部１１ｂの上にＬＥＤチップのカソード電極面を実装する場合、自由端部１１ａとＬＥＤチップのアノード電極との間は金ワイヤ等の接続手段で接続される。これにより、リードフレーム１０の自由端部１１ａとＬＥＤチップのアノード電極との間が電気的に接続される。
【００３３】
本実施例では、ＬＥＤチップの一方の電極と自由端部１１ａとの間は二本のワイヤで接続されるため、自由端部１１ａは二つ設けられている。ただし、これに限定されるものではなく、ワイヤの本数は一本又は三本以上でも構わない。これに応じて、自由端部１１ａの本数を増減させることもできる。また、本実施例では、自由端部１１ｂ側のリードフレームがカソード側であるとして説明しているが、これに限定されるものではなく、ＬＥＤチップの種類などに応じて、自由端部１１ｂをアノード側としてもよい。この場合、自由端部１１ａが設けられている側のリードフレームはカソード側となる。
【００３４】
さらに、例えば、ＬＥＤチップはフリップチップタイプのものでもよい。このとき、ＬＥＤチップの下面に配置された一対の電極を自由端部１１ａ、１１ｂのそれぞれにボンディングして実装することができる。
【００３５】
図３は、本実施例における下金型である。図３（Ａ）は下金型の平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、また、図３（Ｃ）は図３（Ａ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図である。
【００３６】
下金型６０は、樹脂モールド時においてリードフレーム１０をその下面（表面）側から押さえ付ける。本実施例の下金型６０には、キャビティ７０を構成する平面視矩形状の凹部が形成されている。キャビティ７０の領域内において下金型６０には、平面状のリードフレーム１０の下面を支持するための支持部６７が、下金型６０のパーティング面と同じ高さまで突出するように形成されている。この支持部６７の先端の平面部分が、平面状のリードフレーム１０の外部電極部１６ａ、１６ｂ付近をクランプするクランプ面となる。このため、リードフレーム１０における外部電極部１６ａ、１６ｂ同士の形成間隔と同じ間隔で突起するように形成されている。
【００３７】
また、下金型６０には、後述する上金型により折り曲げられたリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）を下側から支持するための自由端支持部６８が下金型６０のパーティング面よりも低く形成されている。この自由端支持部６８は、二個の支持部６７に挟まれる位置に形成されている。このため、逆に自由端支持部６８に挟まれた位置の支持部６７は、図３（Ｃ）に示されるように、二個の自由端支持部６８によってそれぞれ折り曲げられる自由端部１１ａ、１１ｂの基端側（すなわち、外部電極部１６ａ、１６ｂ）をそれぞれ支持できるように二個の突起部を有する。一方、キャビティ７０の壁面に沿って形成された支持部６７は、一個の自由端支持部６８によって折り曲げられる自由端部１１ａ、１１ｂのいずれかの基端側を支持できるように一個の突起部を有する。
【００３８】
自由端支持部６８は、図３（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０における自由端部１１ａ、１１ｂの組の形成組数と同数だけ同じ間隔で設けられ、１２行５列のマトリックス状に配設されている。また、自由端支持部６８は、平面から見て円形状となるように構成されている。本実施例では、円形状の自由端支持部６８を形成するため、複数のピン６３が下金型６０に挿入されている。これらのピン６３の先端部における表面が円形状を有しており、このピン６３の先端部が自由端支持部６８を構成している。
【００３９】
このような自由端支持部６８の先端平面部が、平面状のリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）をクランプするクランプ面となる。また、下金型６０には、プランジャ１１０及びポット１１２が設けられている。後述のとおり、樹脂モールド時、ポット１１２内に樹脂タブレット（不図示）を投入して溶融させ、プランジャ１１０を上動させて溶融した樹脂を圧送することにより、上金型５０と下金型６０との間の空間（特にキャビティ７０）は樹脂等で充填される。
【００４０】
図４は、本実施例における上金型である。図４（Ａ）は上金型の平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、また、図４（Ｃ）は図４（Ｃ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図である。
【００４１】
上金型５０は、樹脂モールド時においてリードフレーム１０を上面（裏面）側から押さえ付ける。上金型５０には、平面状のリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）を折り曲げるための複数の押圧部５８が形成されている。
【００４２】
押圧部５８は、自由端支持部６８と同数だけ同じ間隔で設けられ、１２行５列のマトリックス状に配設されている。このため、金型クランプ時には、リードフレーム１０における自由端部１１ａ、１１ｂの組（単位構造）と、押圧部５８と、自由端支持部６８とがクランプ方向において重なり合った状態でクランプすることが可能となる。
【００４３】
また、上金型５０には、リードフレーム１０の基板実装面（裏面）側に面取り部１３（Ｖ型溝、Ｖノッチ）を形成するための突起５９が複数（本実施例では１０本）形成されている。この突起５９は、複数（本実施例では１２個）の押圧部５８による列を挟み込むように押圧部５８の列毎に２本ずつ押圧部５８からそれぞれが所定間隔だけ離れた位置に形成されている。なお、突起５９の断面形状としては、逆Ｖ型の他にも、逆Ｕ型、台形等、形成する突起の形状に応じて種々の形状を採用することができる。
【００４４】
また、突起５９は、下金型６０における支持部６７の突起部と行方向において同じ間隔で形成されているため、上述したような位置でリードフレーム１０をクランプすることでこの突起部及び外部電極部１６ａ、１６ｂとクランプ方向において重なり合った状態となる。また、突起５９は、列方向において押圧部５８の形成領域よりも長く形成されている。具体的には、突起５９は、一端側（例えば図４（Ａ）の上側）の押圧部５８よりも上側まで延在するとともに、他端側（例えば本図の下側）の押圧部５８よりも下側まで延在するように形成されている。
【００４５】
突起５９に形成される面取り部１３は、本実施例における最終製品であるＬＥＤを形成する際にリードフレーム１０及びそれに形成された後述の樹脂封止部を切断するときの切断部に形成される。換言すれば、リードフレーム１０及び樹脂封止部を切断する間隔で突起５９が形成されている。この切断部の位置は、ＬＥＤにおけるインナーリード（第１及び第２のインナーリード）のＬＥＤのパッケージとしての外周上に位置する端部に相当する。
【００４６】
このため、本実施例では、切断される前のリードフレーム１０において、面取り部１３が形成される位置をインナーリードの端部という。このように、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板のリードフレーム１０は、面取り部１３が形成されたインナーリードの端部において切断されるように構成されている。
【００４７】
図４（Ａ）に示されるように、本実施例では、複数の直線状の突起５９が配列されている。リードフレーム１０は、最終製品である各ＬＥＤに分割される際に切断されることになるが、モールド金型の突起５９は、リードフレーム１０の切断線上に形成される。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、例えば、各々の押圧部５８を取り囲むように突起を形成してもよい。
【００４８】
上金型５０には、カル５５及びランナ５６がそれぞれの形状及び大きさで凹形状に形成されている。上金型５０の押圧部５８の先端平面部は、平面状のリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）をクランプするクランプ面となる。このクランプ面により、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂは、下側へ折り曲げられる。
【００４９】
なお、面取り部１３は、上金型５０又は下金型６０の一方に設けられた突起５９により形成される。突起５９をいずれの金型に設けるかは、ＬＥＤの基板実装面となる方向を考慮して決定される。
【００５０】
図５は、本実施例における上金型と下金型を組み合わせた際の各部の位置関係を示す断面図である。
【００５１】
本実施例のモールド金型（以下、単に「金型」ともいう）は、上金型５０及び下金型６０を主体として構成されている。樹脂モールド時には、上金型５０及び下金型６０でリードフレーム１０をクランプすることによりリードフレーム１０のインナーリードの特定箇所を後述するように折り曲げ、トランスファモールドにより不図示の樹脂を上金型５０と下金型６０との間に形成された空間に充填する。ここでは、例えば熱硬化性樹脂等をタブレット（円柱）状に成形した樹脂タブレットが用いられる。
【００５２】
樹脂モールド時、予熱された下金型６０のポット１１２内に樹脂タブレット（不図示）を投入して溶融させる。そして、プランジャ１１０を上動させて溶融した樹脂を圧送することにより、上金型５０と下金型６０との間の空間（特に、キャビティ７０）は樹脂で充填される。プランジャ１１０は、不図示のトランスファ機構によってポット１１２に沿って上下に摺動可能に構成されている。なお、樹脂タブレットに替えて液状の熱硬化性樹脂をディスペンサ（不図示）で供給することもできる。
【００５３】
金型クランプ時に、プランジャ１１０によって樹脂が圧送されることにより、溶融した樹脂は、カル５５及びランナ５６を通って、リード形成孔２０、及び、上金型５０と下金型６０との間に形成されて各ＬＥＤのパッケージを構成するキャビティ７１へ供給される。本実施例では、リード形成孔２０が連通しているとともにキャビティ７１自体も連通しているため、リード形成孔２０に連通したキャビティにも樹脂を供給可能となっている。このため、樹脂は、キャビティ７０内においてカル５５及びランナ５６に近い一個のＬＥＤのパッケージを構成するキャビティ７１（図６参照）から遠いキャビティ７１に向けて順次供給されていく。
【００５４】
なお、本実施例のリード形成孔２０は連通して一つの孔を構成しているが、これに限定されるものではない。例えば、一つのＬＥＤ領域に一つのリード形成孔を設けることにより、複数のリード形成孔を形成してもよい。このとき、複数のキャビティ同士が連通していないキャビティ（マトリックス状のキャビティ）が金型に設けられている場合でも、金型又はリードフレームにハーフエッジを設けることにより、全てのリード形成孔に樹脂を供給することが可能となる。
【００５５】
次に、複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法について、詳細に説明する。なお、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板は、本発明の樹脂封止体の一例として説明されている。このため、以下に説明されるＬＥＤチップ実装用基板の製造方法は、ＬＥＤチップ実装用基板以外の他の樹脂封止体の製造方法にも適用可能である。
【００５６】
図６Ａ〜図６Ｆは、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の製造工程を説明するための断面図である。なお、図６Ａ〜図６Ｆは、図３（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面においてＬＥＤ一個分のキャビティ７１の付近を拡大した断面図である。このため、キャビティ７０内では同様の動作が行われることとなる。
【００５７】
本実施例の製造工程では、まず、上金型５０の押圧部５８と、下金型６０の自由端支持部６８とが重なり合うようにモールド金型を樹脂モールド装置にセットする。図６Ａは、本実施例の製造工程における第１状態を示している。複数のＬＥＤチップを実装するための平面状のリードフレーム１０をプレヒートして準備し、このリードフレーム１０を下金型６０の上に支持部６７の突起部と外部電極部１６ａ、１６ｂとが重なり合うように載置することによって第１状態となる。この際に、自由端部１１ａ、１１ｂの組（単位構造）と、押圧部５８と、自由端支持部６８とがクランプ方向において重なり合った状態となる。
【００５８】
下金型６０には、支持部６７が上に延びて形成されており、リードフレーム１０はキャビティ７０の外縁を構成する金型面及び支持部６７により支持される。なお、この際に、ポット１１２内への樹脂タブレットの投入も併せて行われる。後述のとおり、支持部６７に支持されるリードフレーム１０の一部は、ＬＥＤの外部電極となる外部電極部１６ａ、１６ｂを構成する。
【００５９】
本実施例の製造工程において、リードフレーム１０は、ＬＥＤチップの実装側の面（表面）が図６Ａの下方を向くように、下金型６０に載置される。すなわち、リードフレーム１０は、ＬＥＤチップ実装面を下に、また、それとは反対側の面（裏面）を上にして配置される。このため、自由端部１１ａにおいて、ハーフエッジ１２ｃは上側に位置し、ハーフエッジ１２ａ（図６Ｃ参照）は下側に位置する。同様に、自由端部１１ｂにおいて、ハーフエッジ１２ｄは上側に位置し、ハーフエッジ１２ｂは下側に位置する。
【００６０】
下金型６０には、自由端部１１ａ、１１ｂ（インナーリード）の下方において、自由端支持部６８が設けられている。自由端支持部６８は、支持部６７より低い突起部の構造を有しており、後述のように、折り曲げられた自由端部１１ａ、１１ｂを下から支持するとともにクランプする。
【００６１】
また、下金型６０には、後述するように樹脂が充填されるためのキャビティ７１（空間）が存在している。キャビティ７１は、支持部６７及び自由端支持部６８で囲まれており、キャビティ７１の形状は、支持部６７及び自由端支持部６８の形状で決定される。
【００６２】
上金型５０には、押圧部５８が形成されている。押圧部５８は、凸部が下方向へ突出した構造を有しており、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂの上面を下へ押圧するために設けられている。また、押圧部５８は、下金型６０の自由端支持部６８の上方に位置している。
【００６３】
また、上金型５０には、突起５９が形成されている。突起５９は、リードフレーム１０の切断部（インナーリードの端部）に面取り部１３を形成するために設けられている。後述のように、インナーリードの端部の基板実装面側に面取り部１３を形成することにより、完成したＬＥＤをプリント基板等の実装基板面に安定して実装することが可能になる。突起５９は、リードフレーム１０の上面に面取り部１３を形成するものであるため、リードフレーム１０の厚さに比べて、突起５９の付根から先端までの長さ（上下方向の長さ）は短い。
【００６４】
図６Ａに示される第１状態では、上金型５０はリードフレーム１０の上方に位置しており、リードフレーム１０には接触していない。
【００６５】
図６Ｂは、本実施例の製造工程における型閉じ動作中の第２状態を示している。平面状のリードフレーム１０を下金型６０に載置した後、図６Ｂに示されるように、上金型５０を下方向に移動させ、上金型５０の押圧部５８の先端面をリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）の上面に接触させる。
【００６６】
上金型５０の突起５９の突出長さは、押圧部５８の突出長さより短いため、図６Ｂに示される第２状態においては、突起５９はリードフレーム１０に接触していない。
【００６７】
図６Ｃは、本実施例の製造工程においてインナーリードの折り曲げ途中の第３状態を示している。上金型５０の押圧部５８をリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）に接触させた後、さらに、上金型を下方向へ移動させる。このとき、自由端部１１ａ、１１ｂは、上金型５０の押圧部５８により下方向に押される。そして、自由端部１１ａは、ハーフエッジ１２ｃの形成箇所において、下方向へ折り曲げられる。同様に、自由端部１１ｂは、ハーフエッジ１２ｄの形成箇所において、下方向へ折り曲げられる。
【００６８】
リードフレーム１０は、自由端部１１ａ、１１ｂの周囲の領域（外部電極部１６ａ、１６ｂ）において、支持部６７により下側から支持されている。この領域の一部は、ＬＥＤの外部電極となる外部電極部１６ａ、１６ｂを構成する。このように、外部電極部１６ａ、１６ｂを含め、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂ以外の領域は、第１状態からの状態をそのまま保持する。
【００６９】
図６Ｃに示されるように、上から下へ折り曲げられるリードフレーム１０の折り曲げ部において、リードフレーム１０の上面にハーフエッジ１２ｃ、１２ｄが形成されている。すなわち、リードフレーム１０の折り曲げ部は、リードフレーム１０の他の部位に比べて、その強度は弱くなっている。このため、リードフレーム１０が上から下方向へ容易に折り曲げることができる。
【００７０】
図６Ｄは、本実施例の製造工程において第３の状態よりもインナーリードの折り曲げの進んだ第４状態を示している。自由端部１１ａ、１１ｂをそれぞれのハーフエッジ１２ｃ、１２ｄの形成箇所において下方向へ折り曲げた後、さらに、上金型を下方向へ移動させる。このとき、自由端部１１ａ、１１ｂは、下金型６０内に進入した上金型５０の押圧部５８によりさらに下方向に押され、自由端部１１ａ、１１ｂの先端が下金型６０の自由端支持部６８に接触する。
【００７１】
そして、自由端部１１ａは、その先端とハーフエッジ１２ｃとの間のハーフエッジ１２ａの形成箇所において、上方向へ折り曲げられる。同様に、自由端部１１ｂは、その先端とハーフエッジ１２ｄとの間のハーフエッジ１２ｂの形成箇所において、上方向へ折り曲げられる。
【００７２】
リードフレーム１０は、自由端部１１ａ、１１ｂの周囲において、支持部６７により下側から支持されている。この領域の一部は、ＬＥＤの外部電極となる外部電極部１６ａ、１６ｂを構成する。このため、第４状態においても、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂ以外の領域（例えば、外部電極部１６ａ、１６ｂ）は、第１状態からの状態をそのまま保持する。
【００７３】
図６Ｅは、本実施例の製造工程においてインナーリードの折り曲げの完了した第５状態を示している。上金型５０を下方向へさらに移動させると、リードフレーム１０は、上金型５０と下金型６０とにより確実にクランプされる（挟まれる）。このとき、自由端部１１ａ、１１ｂは、上金型５０の押圧部５８と下金型の自由端支持部６８との間に確実にクランプされる。より具体的には、自由端部１１ａの先端とハーフエッジ１２ａとの間の領域である自由端部１１ａの先端部１１ａａは、押圧部５８と自由端支持部６８との間にクランプされる。同様に、自由端部１１ｂの先端とハーフエッジ１２ｂとの間の領域である自由端部１１ｂの先端部１１ｂａは、押圧部５８と自由端支持部６８との間にクランプされる。
【００７４】
図６Ｅに示されるように、自由端部１１ａの先端部１１ａａと外部電極部１６ａとの間には段差が形成されている。このため、自由端部１１ａのハーフエッジ１２ａとハーフエッジ１２ｃとの間の領域である自由端部１１ａの付根部１１ａｂは、傾斜して保持されている。同様に、自由端部１１ｂの先端部１１ｂａと外部電極部１６ｂとの間には段差が形成されている。このため、自由端部１１ｂのハーフエッジ１２ｂとハーフエッジ１２ｄとの間の領域である自由端部１１ｂの付根部１１ｂｂは、傾斜して保持されている。
【００７５】
このとき、自由端部１１ａの付根部１１ａｂ及び自由端部１１ｂの付根部１１ｂｂは、上金型５０の押圧部５８の側面に接触していない。このため、付根部１１ａｂ、１１ｂｂと、押圧部５８の側面との間には空間（キャビティ７２）が形成されている。上金型５０と下金型６０との間に形成されるキャビティ７０は、下金型６０とリードフレーム１０との間に形成されているキャビティ７１と、上金型５０とリードフレーム１０との間に形成されるキャビティ７２とからなる。
【００７６】
リードフレーム１０の外部電極部１６ａ、１６ｂは、下金型６０の支持部６７と上金型５０とで確実にクランプされている。また、自由端部１１ａの先端部１１ａａ及び自由端部１１ｂの先端部１１ｂａは、下金型６０の自由端支持部６８と上金型５０の押圧部５８とで確実にクランプされている。このため、自由端部１１ａの先端部１１ａａ及び自由端部１１ｂの先端部１１ｂａを構成する第１の平面は、外部電極部１６ａ、１６ｂを構成する第２の平面と平行になっている。
【００７７】
このように、本実施例では、図６Ｅに示されるように、樹脂モールド用の上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプすることにより、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂを折り曲げる。より具体的には、自由端部１１ａ、１１ｂは、上金型５０に形成された押圧部５８と下金型６０との間にクランプされることにより折り曲げられる。
【００７８】
このとき、上金型５０の突起５９は、支持部６７がリードフレーム１０の下面を突起５９の直下で支持しているため、リードフレーム１０の上面に押し付けられると共にその面を押圧して食い込んだ状態となる。このため、後述のように、リードフレーム１０の切断部（インナーリードの端部、又は、外部電極部１６ａ、１６ｂの先端部）には面取り部１３（Ｖノッチ）が形成される。突起５９を設けた上金型５０を用いてリードフレーム１０に形成された面取り部１３（Ｖノッチ）は、リードフレーム１０に塑性変形を生じさせ、リードフレーム１０の折り曲げ時にリードフレーム１０に加わるストレスを分断させる。このため、上金型５０及び下金型６０でクランプすることにより形成されるリードフレーム１０の折れ曲がりをより確実で強固なものとすることができる。従って、本実施例において、モールド金型を用いて面取り部１３を形成することにより、より信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板及びＬＥＤを製造することが可能となる。
【００７９】
次に、図６Ｆは、本実施例の製造工程においてキャビティに樹脂が充填された第６状態を示している。第６状態では、上金型５０及び下金型６０を図６Ｅに示される第５状態を保持しながら、トランスファモールドにより樹脂８０をキャビティ７０（具体的には、キャビティ７１、７２）の内部に充填させる。すなわち、上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプした状態で、上金型５０及び下金型６０で形成される空間に樹脂８０を充填させる。
【００８０】
図６Ｆに示されるように、自由端部１１ａの先端部１１ａａ及び自由端部１１ｂの先端部１１ｂａの上面には、上金型５０の押圧部５８が密着状態で接触している。また、先端部１１ａａ、１１ｂａの下面（ＬＥＤチップ実装面）には、下金型６０の自由端支持部６８が密着状態で接触している。このため、この状態で樹脂８０を封止しても、自由端部１１ａの先端部１１ａａ及び自由端部１１ｂの先端部１１ｂａが樹脂８０で覆われることはない。このため、樹脂モールド後、上金型５０及び下金型６０を取り外すと、自由端部１１ａ、１１ｂの少なくとも一部の両面（自由端部の先端部１１ａａ、１１ｂａの両面）は、樹脂８０に覆われることなく露出した状態となる。従って、ＬＥＤチップの実装面へのフラッシュが確実に防止される。続いて、樹脂８０を熱硬化させ、成形品をモールド金型から取り外すとともに金型のクリーニングを行うことにより１回の樹脂モールドが終了する。
【００８１】
なお、本実施例のモールド金型を用いて製造されたＬＥＤは、プリント基板に実装する際には、下金型６０側のＬＥＤチップ実装面を上側にして、プリント基板等の実装基板面に実装される。
【００８２】
上述のとおり、自由端部１１ａの付根部１１ａｂ及び自由端部１１ｂの付根部１１ｂｂと、押圧部５８の側面との間には空間（キャビティ７２）が形成されている。このため、付根部１１ａｂ、１１ｂｂの周囲は樹脂８０で充填される。従って、付根部１１ａｂ、１１ｂｂ（インナーリード）の応力によって樹脂８０にクラック等が生じるのを効果的に抑制することができる。また、付根部１１ａｂ、１１ｂｂの上下から一体形成された樹脂８０で挟まれているため、樹脂８０からインナーリードの脱落が確実に防止される。この結果、本実施例によれば、信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板及びＬＥＤを提供することが可能になる。
【００８３】
ＬＥＤチップの一対の電極を構成する自由端部１１ａ、１１ｂ間は、樹脂８０が充填されることにより、自由端部１１ａ、１１ｂ間を確実に絶縁することができる。
【００８４】
本実施例の樹脂８０としては、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂が用いられる。ただし、これに限定されるものではなく、他の熱硬化性樹脂を用いることもできる。
【００８５】
また、樹脂８０にはフィラーが含有されている。フィラーとしては、例えば、光の反射及び放熱のために窒化アルミ（ＡｌＮ）を主成分とした素材が用いられる。窒化アルミを主成分としたフィラーを含有している場合、樹脂８０の色は白色となり、ＬＥＤチップからの光を効果的に反射させることができる。また、窒化アルミのフィラーを含有した樹脂は熱伝導性が高いため、ＬＥＤチップから発せられた熱を効率的に外部に伝導して放熱することが可能となる。樹脂８０に含有されるフィラーは窒化アルミに限定されるものではなく、他のフィラーを含有させてもよい。また、樹脂８０の色は白色に限定されるものではなく、他の色を有するものでもよい。
【００８６】
図７は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図である。図７（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板（ＬＥＤチップ実装面）の平面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＢ方向から見た場合の側面図、また、図７（Ｃ）は図７（Ａ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＣ方向から見た場合の側面図である。
【００８７】
図７（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０の上には樹脂８０が硬化することによって形成された平面視矩形状の樹脂封止部８１が設けられている。本図に示される樹脂封止部８１は、主に、下金型６０とリードフレーム１０との間に形成されたキャビティ７０に樹脂が充填されることによりマップタイプに形成されている。
【００８８】
ＬＥＤチップ実装領域１８は、下金型６０の自由端支持部６８がリードフレーム１０の所定領域に密着状態で接触することにより樹脂モールドがなされているため、リード形成孔２０を除き、樹脂封止部８１で覆われることなく露出している。図７（Ａ）に示されるように、複数のＬＥＤチップ実装領域１８がリードフレーム１０に形成されており、各々のＬＥＤチップ実装領域１８に、一つのＬＥＤチップが実装されることになる。
【００８９】
また、ＬＥＤチップ実装領域１８は、その円形状の領域よりも高く構成されることによってリフレクタとして機能する樹脂封止部８１で囲まれている。このＬＥＤチップ実装領域１８を取り囲む樹脂封止部８１は、下金型６０とリードフレーム１０との間に形成されたキャビティ７０（キャビティ７１）に充填されたものである。このため、樹脂封止部８１はキャビティ７１の形状を反映し、換言すれば、キャビティ７１の形状を反転させた形状となっている。
【００９０】
ＬＥＤチップ実装領域１８を所定の傾斜を有する円形状に取り囲むような形状としたのは、ＬＥＤチップからの光の反射効率を向上させるためである。
【００９１】
なお、不図示のＬＥＤチップは、ＬＥＤチップ実装領域１８の内部における自由端部の先端部１１ｂａに実装される。また、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示されるように、樹脂封止部８１は、キャビティ７０に樹脂８０が充填されることで形成されるため、リードフレーム１０上においてキャビティ７０の深さに相当する一定の高さで形成されている。
【００９２】
図８は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図である。図８（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板の平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＢ方向から見た場合の側面図、また、図８（Ｃ）は図８（Ａ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＣ方向から見た場合の側面図である。なお、図８（Ａ）は、ＬＥＤチップ実装面とは反対側の面（基板実装面）を示している。
【００９３】
図８（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０の上の所定の箇所には樹脂封止部８１が形成されている。本図に示される樹脂封止部８１は、主に、上金型５０とリードフレーム１０との間に形成されたキャビティ７２に樹脂が充填されることにより形成されている。
【００９４】
露出領域１９は、上金型５０の押圧部５８がリードフレーム１０の所定領域に密着状態で接触ながら樹脂モールドされることにより形成される。このため、露出領域１９は、リード形成孔２０を除き、樹脂封止部８１で覆われることなく露出している。すなわち、露出領域１９の内部において、自由端部の先端部１１ａａ及び自由端部の先端部１１ｂａの表面は露出している。図８（Ａ）に示されるように、複数の露出領域１９がリードフレーム１０に形成されており、各々の露出領域１９の裏側（自由端部の先端部１１ｂａ）に、一つのＬＥＤチップが実装される。
【００９５】
また、露出領域１９は、その矩形状の領域よりも高く構成されて脚部として機能する樹脂封止部８１で囲まれている。このように矩形状に露出領域１９を取り囲む樹脂封止部８１は、上金型５０とリードフレーム１０との間に形成されたキャビティ７２に充填されたものである。このため、矩形状の樹脂封止部８１はキャビティ７２を構成する押圧部５８を反転させた形状となっている。本実施例の露出領域１９は矩形状の樹脂封止部８１で取り囲まれているが、これに限定されるものではない。上述したように押圧部５８の形状を変更することにより変更可能である。
【００９６】
図９は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の要部拡大図である。図９（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板の平面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、また、図９（Ｃ）は図９（Ａ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図である。また、図９（Ｄ）は図９（Ｃ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＤ方向から見た場合の平面図である。図９に示される範囲は、図１（Ａ）のリードフレーム１０又は図７（Ａ）のＬＥＤチップ実装用基板における範囲１５に相当し、本実施例における最終製品であるＬＥＤ一個の構成部分に相当する。
【００９７】
図９（Ａ）に示されるように、本実施例のＬＥＤチップ実装用基板のＬＥＤチップ実装面側には、環状の樹脂封止部８１が形成されている。環状の樹脂封止部８１はＬＥＤチップからの光を反射させるリフレクタとして機能し、その内側がすり鉢形状となっている。
【００９８】
本実施例のリフレクタ（樹脂封止部８１）の外周は、支持部６７の突起部の形状が反転された一対の円弧状の壁部とこれらと直交する位置をダイシングすることで形成される直線状の壁部とが組み合わされた形状であるが、これに限定されるものではない。リフレクタの内周及び外周は円形状や矩形状などの適宜の形状に成形することができる。ただし、本実施例のような構成の場合、支持部６７でリードフレーム１０を支持した状態で樹脂８０の充填が行われるため、樹脂封止部８１のリフレクタ部分の側面がダイシングラインから支持部６７の幅で凹んだ形状とする必要がある。
【００９９】
また、ＬＥＤチップ実装領域１８は、環状の樹脂封止部８１で囲まれており、二つの自由端部の先端部１１ａａ及び一つの自由端部の先端部１１ｂａの表面は露出している。図９（Ａ）の左側及び右側には、後述のとおり、樹脂封止部８１で覆われずに露出した外部電極部１６ａ、１６ｂが配置されている。
【０１００】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示されるように、ＬＥＤチップ実装領域１８において、先端部１１ａａ、１１ｂａの周囲（リード形成孔２０）には樹脂封止部８１が充填されており、先端部１１ａａと先端部１１ｂａとの間の絶縁を確実なものとしている。先端部１１ｂａの上には後述のＬＥＤチップ９０が実装される。
【０１０１】
図９（Ｃ）及び図９（Ｄ）に示されるように、先端部１１ａａ、１１ｂａに対してＬＥＤチップ実装領域１８の反対側には、露出領域１９が形成されている。露出領域１９は、キャビティ７２に充填されて脚部として機能する矩形環状の樹脂封止部８１で囲まれている。露出領域１９では、先端部１１ａａ、１１ｂａが露出している。
【０１０２】
また、樹脂封止部８１の脚部における一対の外縁には、付根部１１ａｂ、１１ｂｂを介して先端部１１ａａ、１１ｂａと電気的に接続された外部電極部１６ａ、１６ｂが露出している。外部電極部１６ａ、１６ｂ（インナーリードの端部）には、実装基板面側において、面取り部１３（Ｖノッチ）が形成されており、後述のように、実装基板上への実装を容易にしている。図９（Ｄ）に示されるように、樹脂封止部８１には樹脂面取り部１４が形成されており、樹脂面取り部１４は、面取り部１３の延長線上に設けられている。基板実装面側の樹脂封止部８１に樹脂面取り部１４を形成することにより、基板実装時における信頼性をさらに向上させることができる。
【０１０３】
なお、本実施例の面取り部１３及び樹脂面取り部１４は、図９（Ｄ）中の左側及び右側にのみ形成されている。これは、本実施例のモールド金型には直線状の突起５９が設けられているためである。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、例えば、各押圧部５８を取り囲むように突起を設けて、ＬＥＤ実装面の全て（図９（Ｄ）中の上側及び下側を含む）に樹脂面取り部１４を形成してもよい。
【０１０４】
図１０は、本実施例におけるＬＥＤの拡大断面図である。図１０に示されるＬＥＤは、本実施例のＬＥＤチップ実装用基板にＬＥＤチップ９０を実装し、ＬＥＤチップ９０を含むＬＥＤチップ実装領域１８に透光性樹脂８５を充填させたものである。
【０１０５】
ＬＥＤチップ９０は、自由端部１１ｂの先端部１１ｂａにはんだを介して搭載される。ＬＥＤチップ９０は、所定電圧を印加することにより、特定の色の光を放出することで特定の色で発光可能に構成された半導体チップである。その発光色は、ＬＥＤチップに用いられる材料により異なる。例えば、ＬＥＤチップ９０として、赤色光を放出するＡｌＧａＡｓ、緑色光を放出するＧａＰ、青色光を放出するＧａＮ等が用いられる。さらには、紫外線を放出するＬＥＤチップを用いることもできる。
【０１０６】
本実施例のＬＥＤチップ９０の裏面（下面）にはカソード電極が設けられている。ＬＥＤチップ９０をはんだで自由端部の先端部１１ｂａ（インナーリード）に接続することにより、ＬＥＤチップ９０のカソード電極は、自由端部の先端部１１ｂａに電気的に接続される。また、ＬＥＤチップ９０の表面（上面）にはアノード電極が設けられている。ＬＥＤチップ９０のアノード電極は、自由端部の先端部１１ａａとの間を金等のワイヤ（不図示）で電気的に接続する。
【０１０７】
ＬＥＤチップ９０の実装後、凸型のレンズ部形成用の上金型及び下金型（不図示）を用いて、ＬＥＤチップ９０が実装されたＬＥＤチップ実装用基板をクランプし、ＬＥＤチップ実装領域１８に透光性樹脂８５を充填させる。ＬＥＤチップ実装領域１８に充填された透光性樹脂８５を硬化させることにより、ＬＥＤのレンズ部が形成されて、その内部にＬＥＤチップ９０が封止される。
【０１０８】
透光性樹脂８５からなるレンズ部は凸形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば平面状でもよい。また、透光性樹脂８５は、トランスファモールドで形成されるものに限定されるものではなく、例えばポッティングにより形成することもできる。
【０１０９】
ＬＥＤチップ実装領域１８において、リード形成孔２０（各自由端部の間）には、樹脂封止部８１が充填されている。このため、透光性樹脂８５は、ＬＥＤチップ実装用基板の一方であるＬＥＤチップ実装面にのみ充填される。従って、透光性樹脂８５は他方の面にある露出領域１９に充填されず、露出領域１９は露出した状態のままである。
【０１１０】
透光性樹脂８５としては、透光性及び熱硬化性を有するシリコーン樹脂が用いられる。また、透光性樹脂８５は、樹脂８０とは異なり、ＬＥＤチップ９０の光を透過させるため、窒化アルミのようなフィラーを含有させずに用いられる。なお、シリコーン樹脂は、例えばエポキシ樹脂よりも紫外線や熱によって透光性が低下し難い性質を有するため、ＬＥＤチップ９０を封止するには好適である。透光性樹脂８５は、透明色のものに限定されるものではなく、透光性を有する樹脂であれば、赤色等の着色がなされた樹脂や蛍光体を含んだ樹脂を用いることもできる。
【０１１１】
透光性樹脂８５の周囲を取り囲む樹脂封止部８１は、ＬＥＤチップ９０から放出された光を反射するリフレクタとして機能する。このように、リフレクタとして機能する樹脂封止部８１を形成することにより、ＬＥＤとしての発光効率を向上させることができる。また、本実施例のように、樹脂封止部８１に白色のフィラーを含有させることにより、ＬＥＤとしての発光効率をさらに向上させることができる。
【０１１２】
透光性樹脂８５を充填した後、複数のＬＥＤにダイシングし、図９（Ａ）に示される平面形状となるように複数のＬＥＤを一個ずつの個片にしてＬＥＤが完成する。具体的には、面取り部１３上を切断すると共に、これに交差する方向において図９（Ａ）に示されるようなリフレクタが形成される所定の間隔でＬＥＤの両側を切断すればよい。本実施例では、ＬＥＤの外部電極部１６ａ、１６ｂがはんだ１９０を介して、プリント基板１８０（実装基板）の上に実装される。ただし、これに限定されるものではなく、本実施例のＬＥＤをプリント基板以外の面上に実装することもできる。
【０１１３】
また、本実施例の樹脂封止部８１は、フィラーとして窒化アルミを含有しているため、樹脂封止部８１は良好な放熱性を有する。このため、ＬＥＤ内部の熱は、外部のプリント基板１８０へ効率的に放熱される。なお、露出領域１９の内部に放熱部材（不図示）を挿入することにより、放熱性をさらに向上させることもできる。
【０１１４】
ＬＥＤの外部電極部１６ａ、１６ｂにおける切断部（第１のインナーリード及び第２のインナーリードの端部）には、面取り部１３が形成されている。面取り部１３は、基板実装面側であるプリント基板１８０側において、外部電極部１６ａ、１６ｂに傾斜角を持たせている。このような面取り部１３が形成されていることにより、ＬＥＤを個片にしたときにバリが下面に向けて形成されたとしてもＬＥＤの下面から離れた面取り部１３の辺から突出するようになる。この場合、バリがＬＥＤの下面から突出するようなことはなく、切断部におけるバリの発生によるプリント基板１８０との密着性の悪化を効果的に抑制することができる。このため、ＬＥＤをプリント基板１８０上に確実に固定することが可能になる。
【０１１５】
また、面取り部１３が外部電極部１６ａ、１６ｂの最外部に形成されているため、はんだ１９０が外部電極部１６ａ、１６ｂの最外部まで行き渡る。この場合、外部電極部１６ａ、１６ｂとプリント基板１８０との間の略三角形状の空間ではんだ１９０を硬化させることができるため、プリント基板１８０と外部電極部１６ａ、１６ｂとの接続をより確実なものとすることができる。
【０１１６】
このため、ＬＥＤの外部電極部１６ａ、１６ｂを下側に折り曲げるＪベンド構造や、リードフレーム１０のアウターリード部分を段状に外側へ延出させる構造等を採用する必要はない。従って、アウターリードを形成する工程を不要とすることができ、低コストで簡便に外部電極部を形成することができる。
【０１１７】
また、プリント基板１８０の平面に対する自由端部の付根部１１ｂｂの角度αは、露出領域１９の側壁を構成する樹脂封止部８１の角度βより小さい。すなわち、実装基板面に対して付根部１１ｂｂの折れ曲がる角度は、上金型５０の押圧部５８の側面の角度より小さい。なお、図９（Ｃ）に示されるように、付根部１１ａｂについても付根部１１ｂｂと同様である。
【０１１８】
このような関係を満たすリードフレーム１０及び樹脂封止部８１を有するＬＥＤチップ実装用基板又はＬＥＤを採用することにより、付根部１１ｂｂは上側及び下側の両方から樹脂封止部８１で確実に覆われる。このため、上述したような樹脂封止部８１におけるクラックや脱落等の不良の発生を効果的に抑制することができる。
【０１１９】
図１１は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板（個片）の斜視図である。図１１（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板を表面（ＬＥＤチップ実装面）から見た場合であり、図１１（Ｂ）これを裏面からみた場合を示している。
【０１２０】
ＬＥＤチップ実装用基板は、自由端部の先端部１１ａａ、１１ｂａ、及び、外部電極部１６ａ、１６ｂを除いて、樹脂封止部８１で覆われている。上述のように、図１１（Ａ）で示される自由端部の先端部１１ｂａの上に不図示のＬＥＤチップが実装され、ＬＥＤチップ実装領域１８の内部は透光性樹脂で充填される。
【０１２１】
また、図１１（Ｂ）で示される外部電極部１６ａ、１６ｂの切断部には、実装基板面側において面取り部１３が形成されている。このため、本実施例のＬＥＤは、プリント基板１８０上に確実な実装が可能である。また、基板実装時における信頼性をさらに向上させるため、樹脂封止部８１には、実装基板面側において、樹脂面取り部１４が形成されている。樹脂面取り部１４は、外部電極部１６ａ、１６ｂの面取り部１３から延長して形成されている。
【０１２２】
ダイシングによる切断部（インナーリードの端部）に形成された面取り部１３及び樹脂面取り部１４は、切断前の面取り部１３及び樹脂面取り部１４がＶ型溝の場合、傾斜面の平面形状となる。また、切断前の面取り部１３及び樹脂面取り部１４がＵ型溝の場合、曲面（Ｒ面、円弧）形状となる。実装時におけるバリによる影響を抑制可能な構造であれば、台形溝、矩形溝等の他の構造でもよい。
【０１２３】
なお、本実施例において、突起５９は上金型５０に形成され、キャビティ７０は下金型６０に形成されているが、これに限定されるものではない。金型によるクランプ時にＬＥＤチップがリードフレームの下面に実装される場合、突起５９を下金型６０に形成し、キャビティ７０を上金型５０に形成することができる。本実施例では、突起５９とキャビティ７０は、互いに異なる金型（上金型と下金型）に形成されていれば、その方向（上金型と下金型）を問わない。
【０１２４】
以上のとおり、本実施例によれば、基板実装時におけるバリによる影響を抑制可能なＬＥＤチップ実装用基板、ＬＥＤ、これらの製造方法、及び、これらを製造するためのモールド金型を提供することができる。
【実施例２】
【０１２５】
次に、本発明の実施例２について説明する。本実施例は、クランプ時にＶノッチの形成は行われるがリードフレームの折り曲げは行われない点で、実施例１と異なる。
【０１２６】
図１２は、本実施例におけるリードフレームの全体構造図である。図１２（Ａ）はリードフレームの平面図を示し、図１２（Ｂ）はリードフレームの側面図を示している。
【０１２７】
本実施例のリードフレーム１０ａには、複数のリード形成孔２０ａ（抜き孔）が形成されている。リード形成孔２０ａは、ＬＥＤチップの実装位置ごとにリードフレーム１０ａをプレス加工で打ち抜くことによって複数形成されて、インナーリードを形成する。また、リード形成孔２０ａは、ＬＥＤチップの一対の電極間を絶縁するために設けられている。
【０１２８】
図１２（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０ａに形成された複数のリード形成孔２０ａは、いずれも同様の大きさ及び形状を有している。これらのリード形成孔２０ａのそれぞれは、本実施例における一個のＬＥＤパッケージの外形の大きさと略同一に形成され、一個のＬＥＤパッケージの一部を構成する。リードフレーム１０ａの裏面には、破線で表されるように、ハーフエッジが形成されている。
【０１２９】
また、リードフレーム１０ａには、リード形成孔２０ａごとに複数のハーフエッジ３２が形成されている。ハーフエッジ３２は、後述のトランスファモールド時に金型のゲートから注入された樹脂をリード形成孔２０ａに通過させるゲートの一部として機能する。
【０１３０】
なお、図１２（Ｂ）に示されるように、リードフレーム１０ａは、フラットな平面形状である。
図１３は、本実施例におけるリードフレームの要部拡大図である。図１３（Ａ）はリードフレームの平面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）中のＢ−Ｂ切断面の断面図、及び、図１３（Ｃ）は図１３（Ａ）中のＣ−Ｃ切断面の断面図である。また、図１３（Ｄ）は図１３（Ｃ）をＤ方向から見た場合の平面図である。なお、図１３（Ｂ）において、本図の左側がリードフレームの上面側であり、右側がリードフレームの下面側である。
【０１３１】
図１３（Ａ）乃至図１３（Ｄ）に示されるように、各リード形成孔２０ａにおける縁部の一部には、ハーフエッジ２２が形成されている。具体的には、ハーフエッジ２２は、同図のＢ−Ｂ断面において各リード形成孔２０ａが上面に向けて凸となるような形状に形成されている。
【０１３２】
２１ａ、２１ｂはインナーリードである。インナーリード２１ｂは、リード形成孔２０ａによってその略中央部まで延在するような形状に形成され、ＬＥＤチップを搭載するダイパッドとして用いられる。他方のインナーリード２１ａは、各リード形成孔２０ａによってインナーリード２１ｂを挟み込むような位置まで延在するような形状に形成されている。
【０１３３】
このインナーリード２１ａには、ＬＥＤチップの金ワイヤがボンディングされる。本実施例では、発光チップの一方の電極に二本のワイヤで接続されるため、二つのインナーリード２１ａが設けられている。
【０１３４】
図１４は、本実施例における樹脂モールドの状態を示す断面図である。図１４の左側は樹脂モールド前の状態を示し、図１４の右側は樹脂モールド後の状態を示している。同図に示されるように、リードフレーム１０ａは、トランスファモールドにより樹脂封止される。
【０１３５】
５１は、リードフレーム１０ａに充填する樹脂の形状を決定するための上金型である。上金型５１には、リフレクタを形成するための複数のキャビティ７４が、リードフレーム１０ａに形成された複数のリード形成孔２０ａと同じ間隔で形成されている。上金型５１は、樹脂モールド時において、複数のリード形成孔２０ａと複数のキャビティ７４とが重なるようにリードフレーム１０ａを上面側から押さえ付ける。
【０１３６】
同様に、６１は下金型である。後述のように、下金型６１には、リードフレーム１０ａの基板実装面側に面取り部を形成するための突起５９ａ（図１６参照）が形成されている。下金型６１は、樹脂モールド時において、リードフレーム１０ａの切断部（インナーリード２１ａ、２１ｂの端部）と突起５９ａとが重なるようにリードフレーム１０ａを下面側から押さえ付ける。
【０１３７】
本実施例のモールド金型（以下、単に「金型」ともいう）は、上金型５１と下金型６１とを主体に構成されている。樹脂モールド時には、上金型５１と下金型６１とでリードフレーム１０ａをクランプし（挟み）、複数のキャビティ７４及び複数のリード形成孔２０ａのそれぞれを重ね合わせてこれらの内部に樹脂８０を充填する。
【０１３８】
８０ａは樹脂タブレットである。樹脂モールド時には、図１４の右側に示されるように、予熱された下金型６１のポット１１３内に樹脂タブレット８０ａを投入して溶融させる。そして、プランジャ１１１を上動させて溶融した樹脂８０を圧送することにより、上金型５１と下金型６１との間が樹脂８０で充填される。このプランジャ１１１は、図外のトランスファ機構によってポット１１３に沿って上下に摺動可能に構成されている。なお、面取り部の形成のためにリリースフィルムを用いずに形成するのが好ましいが、場合によっては上金型５１のパーティング面をリリースフィルム（図示せず）で覆ってから樹脂８０を供給して、リリースフィルムを介して上金型５１でリードフレーム１０ａをクランプすることもできる。
【０１３９】
プランジャ１１１によって樹脂８０が圧送されることにより、溶融した樹脂８０は、カル５５ａ、ランナ５６ａ、ゲート５７ａ及びハーフエッジ３２を介して、リード形成孔２０ａ及びキャビティ７４へ供給される。具体的には、各リード形成孔２０ａは、スルーゲート７６を介して連通しているため、リード形成孔２０に連通したキャビティ７４にも樹脂８０を供給可能となっている。このため、樹脂８０は、ゲート５７ａに近いリード形成孔２０ａ及びキャビティ７４から遠いリード形成孔２０ａ及びキャビティ７４に向けて順次供給されていく。
【０１４０】
このようにして、樹脂タブレット８０ａが溶融して樹脂８０となり、上金型５１と下金型６１で形成された空間に注入される。この結果、図１４の右側に示されるように、上金型５１と下金型６１の間の空間は、樹脂８０により充填された状態となる。
【０１４１】
なお、図１４における１６０として図示した破線は、ＬＥＤチップを実装した後に透光性樹脂８５（シリコーン樹脂）で封止して形成される本実施例のＬＥＤ（発光デバイス）の封止形状を示すものである。すなわち、その形成時に用いられる上金型の形状に相当する。
【０１４２】
図１５は、本実施例において用いられる上金型５１の構造図である。図１５（Ａ）は上金型５１の断面図であり、図１５（Ｂ）は上金型５１を下から見た平面図である。
【０１４３】
上金型５１には、キャビティ７４、スルーゲート７６、カル５５ａ、ランナ５６ａ、及び、ゲート５７ａがそれぞれの形状及び大きさを備えた凹形状に形成されている。上金型５１において、平面視で環状に形成されたキャビティ７４に囲まれた領域は、リードフレーム１０ａをクランプするクランプ面となる。このクランプ面により、図１４に示されるように、リードフレーム１０ａにおけるＬＥＤチップの各実装位置はクランプされる。
【０１４４】
図１６は、本実施例において用いられる下金型６１の構造図である。図１６（Ａ）は下金型６１の断面図であり、図１６（Ｂ）は下金型６１を上から見た平面図である。
【０１４５】
下金型６１には、複数の直線状の突起５９ａが形成されている。本実施例における突起５９ａは逆Ｖ形状を有している。このように、本実施例においても、先の実施例と同様にキャビティ７４を構成する凹形状及び突起５９ａが互いに異なる金型に形成されることにより、リードフレーム１０ａでは樹脂封止部８１の形成される面と面取り部の形成される面とが別の面になる。本実施例は、キャビティ７４及び突起５９ａが先の実施例とは反対の金型に形成されるものの、それぞれが互いに異なる金型に形成される点においては先の実施例と共通する。
【０１４６】
図１６（Ｂ）において、下金型６１に載置されることになるリードフレーム１０ａのリード形成孔２０ａ（インナーリード２１ａ、２１ｂ）を二点波線で表している。本図に示されるように、直線状の突起５９ａは、インナーリード２１ａ、２１ｂの端部（リード形成孔２０ａの端部）に配置されている。ただし、突起５９ａはこれに限定されるものではなく、例えば、各リード形成孔２０ａを取り囲むように形成してもよい。
【０１４７】
リードフレーム１０ａ（インナーリード２１ａ、２１ｂの端部）に突起５９ａが押し付けられると、リードフレーム１０ａの下面（下金型６１との接触面）にＶ形状の面取り部１３ａが形成される。後述のとおり、インナーリード２１ａ、２１ｂの端部は、リードフレーム１０ａ（複数のＬＥＤ）をダイシングする際の切断部となる。
【０１４８】
また、図１６（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、下金型６１のポット１１３の内部において、樹脂タブレット８０ａがプランジャ１１１（図１４参照）上に配置されている。プランジャ１１１により樹脂タブレット８０ａが溶解及び圧送されることにより、リード形成孔２０ａ及びキャビティ７４は樹脂８０で充填される。
【０１４９】
図１７は、本実施例における樹脂モールドの状態を示す拡大図である。図１７（Ａ）は樹脂モールド前、及び、図１７（Ｂ）は樹脂モールド後の状態を示している。図１７に示される範囲は、本実施例における最終製品であるＬＥＤ一個分の構成部に相当する。
【０１５０】
下金型６１には、リードフレーム１０ａの基板実装面側（下面側）に面取り部１３を形成するための突起５９ａが形成されている。下金型６１はリードフレーム１０ａの配置された領域においてその全面がリードフレーム１０ａをクランプするクランプ面となる。上金型５１及び下金型６１を用いてリードフレーム１０ａをクランプすることにより、下金型６１の突起５９ａがリードフレーム１０ａの下面に食い込み、リードフレーム１０ａに面取り部１３ａが形成される。この際に、インナーリード２１ａ、２１ｂがクランプされているため、面取り部１３ａの形成時に生じる塑性変形によってインナーリード２１ａ、２１ｂが伸びたり曲がったりしようとしても所期形状から変形してしまうことが効果的に抑制される。
【０１５１】
また、図１７（Ａ）に示されるように、上金型５１と下金型６１の間には、キャビティ７４が形成されている。上述のとおり、トランスファ機構を動作させて樹脂８０を圧送することにより、互いに連通された状態となっているキャビティ７４及びリード形成孔２０ａに樹脂８０が充填される。
【０１５２】
図１７（Ｂ）は、樹脂８０がキャビティ７４及びリード形成孔２０ａに充填された状態を示している。樹脂８０の充填後、樹脂８０を硬化させるために所定時間だけ待機し、上金型５１及び下金型６１の型閉状態を開放する。次いで、樹脂モールドされたＬＥＤチップ用実装基板が搬出された後に金型のパーティング面等がクリーニングされて、１回の樹脂モールドが終了する。これにより、本実施例のＬＥＤチップ実装用基板が形成される。
【０１５３】
リードフレーム１０ａの上面側において、キャビティ７４内で硬化した樹脂８０はリフレクタを構成する。リフレクタは、リードフレーム１０ａのＬＥＤチップ実装面に形成され、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させる機能を有する。
【０１５４】
図１８は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図である。図１８（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板表面（ＬＥＤチップ実装面）の平面図であり、図１８（Ｂ）はＬＥＤチップ実装用基板裏面の平面図である。また、図１８（Ｃ）はＬＥＤチップ実装用基板の側面図であり、図１８（Ａ）で示される表面が上側、図１８（Ｂ）で示される裏面が下側である。
【０１５５】
図１８（Ａ）及び（Ｂ）に示されるＬＥＤチップ実装用基板は、複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板である。このＬＥＤチップ実装用基板には、複数のリード形成孔２０ａに樹脂８０が充填されてインナーリード２１ａ、２１ｂ間の閉塞部が形成されるとともに、リードフレーム１０ａの上面に樹脂８０で複数のリフレクタが形成されている。このように、ＬＥＤチップ実装用基板は、複数のＬＥＤチップを複数のリフレクタの内側に実装可能な構造を有している。
【０１５６】
図１８（Ｂ）に示されるように、ＬＥＤチップ実装用基板の裏面（基板実装面）には、複数の直線状の面取り部１３ａ（Ｖ型溝、Ｖノッチ）が形成されている。面取り部１３ａは、下金型６１に設けられた直線状の突起５９ａによりリードフレーム１０ａの裏面が凹むように塑性変形させられて形成される。また、図１８（Ｃ）に示されるように、本実施例のＬＥＤチップ実装用基板において、リフレクタを構成する樹脂８０は、ＬＥＤチップ実装面側（表面側）に一定の高さで形成されている。
【０１５７】
図１９は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の要部拡大図である。図１９（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板の平面図、図１９（Ｂ）は図１９（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、及び、図１９（Ｃ）は図１９（Ａ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図を示している。また、図１９（Ｄ）は図１９（Ｃ）をＤ方向から見た場合の平面図である。
【０１５８】
図１９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示されるように、樹脂８０で構成されるリフレクタは、リードフレーム１０ａの上面（ＬＥＤチップ実装面）において、内側がすり鉢形状となる円環状に形成されている。本実施例のリフレクタは、その内周及び外周ともに円形状であるが、これに限定されるものではない。リフレクタの内周又は外周のいずれかを矩形状にしてもよい。また、リフレクタの内周及び外周の両方を矩形状にすることもできる。なお、図１９（Ｂ）及び図１９（Ｃ）の断面図は、互いに直交する方向で図１９（Ａ）のＬＥＤチップ実装用基板を切断したものである。
【０１５９】
図１９（Ｄ）に示されるように、インナーリード２１ａ、２１ｂの端部（外側端部）の基板実装面側には、面取り部１３ａが形成されている。インナーリード２１ａ、２１ｂ（リードフレーム１０ａ）の面取り部１３ａは、上述のとおり、下金型６１の突起５９ａで凹むように塑性変形させられて形成される。
【０１６０】
また、リード形成孔２０ａの内部に充填された樹脂８０の端部の基板実装面側には、樹脂面取り部１４ａが形成されている。樹脂面取り部１４ａは、樹脂８０の充填時において、突起５９ａが存在することにより、この形状が反映されて形成されたものである。本実施例の下金型６１には直線状の突起５９ａが設けられているため、樹脂面取り部１４ａは、面取り部１３ａの延長線上に直線状に形成される。
【０１６１】
図２０は、本実施例におけるＬＥＤの外観構成図である。図２０（Ａ）はＬＥＤの側面図を示し、図２０（Ｂ）はＬＥＤ裏面（基板実装面）の平面図を示している。
【０１６２】
上述のＬＥＤチップ実装用基板に、ＬＥＤチップ（不図示）を搭載し、リフレクタ（樹脂封止部８１）を内部に封止するように透光性樹脂８５を充填することにより、複数のＬＥＤ（ＬＥＤパッケージ）が形成される。透光性樹脂８５は、インナーリード２１ｂに実装されたＬＥＤチップを保護するためにその周囲を覆うとともに、ＬＥＤチップからの放出される光のレンズ部となる。透光性樹脂８５は、例えばトランスファモールドにより形成される。この状態では、一つのリードフレーム１０ａに複数のＬＥＤが形成されている。最終的に、複数のＬＥＤをダイシングすることにより、ＬＥＤ（ＬＥＤパッケージ）が構成される。
【０１６３】
本実施例のＬＥＤでは、図２０（Ｂ）に示されるように、平面状のインナーリード２１ａ、２１ｂとリード形成孔２０ａを封止する樹脂封止部８１とで構成される平面が、ＬＥＤの底面（基板実装面）となる。図２０（Ｂ）に示されるように、樹脂封止部８１で二分割されたインナーリード２１ａ、２１ｂのそれぞれが、ＬＥＤチップのアノード電極又はカソード電極に接続された外部電極部となる。これらの外部電極部は、不図示のプリント基板等の実装基板に直接はんだ接続される。
【０１６４】
ダイシングによる切断部（インナーリードの端部）には、上述のとおり、面取り部１３ａ及び樹脂面取り部１４ａが形成されている。ダイシングによる切断後のＬＥＤに形成される面取り部１３ａは、切断前の面取り部１３ａがＶ型溝の場合、傾斜面の平面形状となる。
【０１６５】
また、切断前の面取り部１３ａがＵ型溝の場合、曲面（Ｒ面、円弧）形状となる。実装時におけるバリによる影響を抑制可能な構造であれば、台形溝、矩形溝等の他の構造でもよい。例えば、パッケージにＲ面取りの面取り部１３ａを形成したいときには、両側面を曲面状に凹ませた凸形状の突起５９ａを用いればよい。このとき、ダイシングブレードの厚み方向の中央を突起５９ａの中央（幅方向）からパッケージ外側に移動させた位置で突起５９ａの中央とブレードの側面とが一致するように切断すると、突起５９ａの断面形状の半分が面取り部１３ａとして残ることとなる。
【０１６６】
また、パッケージにＣ面取りの面取り部１３ａを形成したいときには、両側面の傾斜角を４５度となる断面直角二等辺三角形状に形成した凸形状の突起５９ａを用いればよい。面取り部１３ａ及び樹脂面取り部１４ａは、直線状の突起５９ａを備えたモールド金型を用いた場合に形成されたものである。このため、図２０（Ｂ）に示されるＬＥＤの樹脂面取り部１４ａは、図中の右側及び左側にのみ形成されている。
【０１６７】
ただし、これに限定されるものではなく、例えば、各リード形成孔２０ａを取り囲むようにモールド金型の突起を形成すれば、ＬＥＤ実装面の外周部全て（図中の上側及び下側を含む）に樹脂面取り部１４ａが形成される。
【０１６８】
以上のとおり、本実施例においても、基板実装時におけるバリによる影響を抑制可能なＬＥＤチップ実装用基板、ＬＥＤ、これらの製造方法、及び、これらを製造するためのモールド金型を提供することができる。
【実施例３】
【０１６９】
次に、本発明の実施例３について説明する。本実施例は、クランプ時にＶノッチの形成は行われるがリードフレームの折り曲げは行われない点は実施例２と同様であるが、マップタイプの樹脂封止部８１を形成する点で当該実施例と大きく異なる。
【０１７０】
図２１は、実施例３におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図である。図２１（Ａ）は表面（ＬＥＤチップ実装面）の平面図、図２１（Ｂ）は裏面の平面図、及び、図２１（Ｃ）は側面図を示している。
【０１７１】
本実施例では、ＬＥＤチップ実装用基板のＬＥＤチップ実装面をクランプする金型（上金型又は下金型）として、実施例１の下金型６０に類似した金型を用いる。すなわち、本実施例では、実施例１の上金型５０の押圧部５８を省いた上金型が用いられる。また、実施例１の下金型６０の自由端支持部６８をより高くして、支持部６７と同一高さの自由端支持部を有する金型が用いられる。
【０１７２】
図２１（Ａ）に示されるように、本実施例の金型を用いて樹脂モールドを行うと、金型で形成されるキャビティは連通しているため、ＬＥＤチップ実装面のリードフレーム上には、一体成形された樹脂封止部８１が成形される。その樹脂封止部８１には、複数のインナーリード２１ｂが樹脂で覆われずに露出したＬＥＤチップ実装領域１８ａが複数形成されている。
【０１７３】
また、本実施例の金型は、ＬＥＤ切断部（外部電極部）の位置に支持部が設けられている。このため、その支持部のリードフレーム支持面と対向する領域であれば、その領域内の所定位置に突起を設けることにより、いずれの位置にも面取り部１３ｂ及び樹脂面取り部１４ｂを形成することができる。
【０１７４】
例えば、図２１（Ｂ）に示されるように、本実施例の面取り部１３ｂ及び樹脂面取り部１４ｂが形成される位置は、実施例２における面取り部１３ａ及び樹脂面取り部１４ｂと比較して、各々のＬＥＤの中央部（ＬＥＤチップ実装領域側）に寄っている。このように、本実施例によれば、支持部６７の位置を調整することで、面取り部１３ｂ及び樹脂面取り部１４ｂの形成位置、すなわち、リードフレーム切断時における切断部の位置を適宜変えることができる。
【０１７５】
また、図２１（Ｃ）に示されるように、連通したキャビティに充填された樹脂封止部８１は、リードフレーム１０ａ上に一定の高さで形成されている。
【０１７６】
以上のとおり、本実施例においても、基板実装時におけるバリによる影響を抑制可能なＬＥＤチップ実装用基板、ＬＥＤ、これらの製造方法、及び、これらを製造するためのモールド金型を提供することができる。
【実施例４】
【０１７７】
次に、本発明の実施例４について説明する。本実施例は、半導体チップが実装されたリードフレームに樹脂封止部を形成する際に、面取り部が形成されるという点で、上記各実施例とは異なる。本実施例においては、樹脂封止体の一例としての半導体装置が形成される。
【０１７８】
図２２は、実施例４における樹脂モールドの状態を示す断面図である。本図では、リードフレーム上にＬＥＤチップが四つ実装されており、ＬＥＤチップのそれぞれを別個に樹脂封止するように透光性樹脂が充填される。
【０１７９】
図２２に示されるように、リードフレーム１０ｂにはＬＥＤチップ９１が実装され、また、ＬＥＤチップ９１とのリードフレーム１０ｂとの間はボンディングワイヤ９５により電気的に接続されている。リードフレーム１０ｂにおいて、ＬＥＤチップ９１が実装されているインナーリード、及び、ボンディングワイヤ９５が接続されているインナーリードは、ＬＥＤのアノード電極及びカソード電極の組を構成する。
【０１８０】
本実施例では、リードフレーム１０ｂにＬＥＤチップ９１を実装した状態で、上金型５２及び下金型６２を用いてリードフレーム１０ｂをクランプする。これらの金型でクランプして、トランスファモールドにより透光性樹脂８４を充填する。上金型５２には複数のキャビティ７８が形成されており、透光性樹脂８４は、主にこれらのキャビティ７８の内部に充填される。
【０１８１】
リードフレーム１０ｂに実装されたＬＥＤチップ９１は、キャビティ７８が形成されている上金型５２側に配置されている。このため、透光性樹脂８４がキャビティ７８に充填されることにより、ＬＥＤチップ９１は透光性樹脂８４で封止される。同時に、ボンディングワイヤ９５も透光性樹脂８４により封止される。
【０１８２】
下金型６２には突起５９ｂが形成されている。突起５９ｂは、上金型５２と下金型６２とでリードフレーム１０ｂをクランプすることにより、リードフレーム１０ｂの下面に面取り部１３ｃ（Ｖノッチ）を形成する。リードフレーム１０ｂの面取り部１３ｃは、最終製品であるＬＥＤを形成する際にリードフレーム１０ｂを切断するときの切断部（ダイシングライン１３０）に形成される。すなわち、本実施例では、上金型５２又は下金型６２の一方に設けられた突起５９ｂによってリードフレーム１０ｂのインナーリードの基板実装面側（図２２では下面側）におけるパッケージ形状の外周上位置に面取り部１３ｃを形成する。なお、本実施例において「パッケージ形状」とは、厳密に樹脂封止部８１の外形のみをいうものではなく、完成品としてのＬＥＤに残存するリード部分を含んだものの平面視形状をいう。換言すれば、パッケージ形状とはダイシングにより切断されたＬＥＤの矩形形状である。
【０１８３】
このように、本実施例の面取り部１３ｃは、リードフレーム１０ｂにＬＥＤチップ９１を実装した状態で、ＬＥＤチップ９１を封止する透光性樹脂８４を充填するための金型（上金型５２、下金型６２）でリードフレーム１０ｂをクランプすることにより形成される。
【０１８４】
上述のとおり、本実施例においても、基板実装時におけるバリによる影響を抑制可能な樹脂封止体としてのＬＥＤ、この製造方法、及び、これらを製造するためのモールド金型を提供することができる。このように、面取り部１３ｃの形成によるインナーリードの伸びや曲がりが十分に小さいときには半導体チップを実装したリードフレームを用いる場合にも本発明を採用することができる。
【０１８５】
また、本実施例は、ＬＥＤチップ９１を実装したリードフレーム１０ｂに面取り部１３ｃを形成しているが、これに限定されるものではない。本実施例は、ＬＥＤチップ以外の半導体チップ、例えば信号処理装置や記憶装置等として用いられる半導体チップをリードフレームに実装する樹脂封止体にも適用可能である。このとき、本実施例の透光性樹脂８４に代えて、樹脂８０が用いられる。樹脂８０は、半導体チップをリードフレームに実装した状態でキャビティ内に充填される。
【０１８６】
このため、本実施例によれば、基板実装時におけるバリによる影響を抑制可能な樹脂封止体の製造方法を提供することができる。
【０１８７】
なお、本実施例では、ＬＥＤチップ９１等の半導体チップをリードフレームの上面側に配置しているが、これに限定されるものではない。半導体チップをリードフレームの下面側に配置してもよい。ただしこの場合、キャビティ７８は下金型に形成され、突起５９ｂは上金型に形成される。
【０１８８】
以上、各実施例のＬＥＤによれば、バリの発生による影響を抑制して接続信頼性を向上させることができる。
【０１８９】
従って、上記各実施例によれば、簡便に接続信頼性を向上させた樹脂封止体及びＬＥＤチップ実装用基板の製造方法、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤを提供することができる。また、簡便にＬＥＤの接続信頼性を向上させることが可能なＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型を提供することができる。
【０１９０】
以上、本発明の実施例を具体的に説明した。ただし、本発明は、上記各実施例にて説明した事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更可能である。
【０１９１】
例えば、上記実施例において、突起５９、５９ａが、一直線上に存在する全てのインナーリード２１、２１、２１ａ、２１ｂに一括して面取り部を形成する構成について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、インナーリード毎に面取り部を形成可能な長さの突起をインナーリードの個数だけ設ける構成を採用することもできる。この場合、ダイシングラインとインナーリードとが交差する部分、すなわち、ダイシングによってリードフレームからバリが発生する部分に面取り部を形成することが可能となる。また、複数のインナーリードに一括して面取り部を形成可能な長さの突起を設ける構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１９２】
【図１】実施例１におけるリードフレームの全体構造図であり、（Ａ）リードフレームの平面図、（Ｂ）Ｂ方向からの側面図、（Ｃ）Ｃ方向からの側面図である。
【図２】実施例１におけるリードフレームの要部拡大図であり、（Ａ）リードフレームの平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図、（Ｄ）Ｄ方向からの平面図である。
【図３】実施例１における下金型であり、（Ａ）平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図である。
【図４】実施例１における上金型であり、（Ａ）平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図である。
【図５】実施例１における上金型と下金型を組み合わせた際の各部の位置関係を示す断面図である。
【図６Ａ】実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第１状態を示す断面図である。
【図６Ｂ】実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第２状態を示す断面図である。
【図６Ｃ】実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第３状態を示す断面図である。
【図６Ｄ】実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第４状態を示す断面図である。
【図６Ｅ】実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第５状態を示す断面図である。
【図６Ｆ】実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第６状態を示す断面図である。
【図７】実施例１におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図であり、（Ａ）基板表面の平面図、（Ｂ）Ｂ方向からの側面図、（Ｃ）Ｃ方向からの側面図である。
【図８】実施例１におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図であり、（Ａ）基板裏面の平面図、（Ｂ）Ｂ方向からの側面図、（Ｃ）Ｃ方向からの側面図である。
【図９】実施例１におけるＬＥＤチップ実装用基板の要部拡大図であり、（Ａ）ＬＥＤチップ実装用基板の平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図、（Ｄ）Ｄ方向からの平面図である。
【図１０】実施例１におけるＬＥＤの拡大断面図である。
【図１１】実施例１におけるＬＥＤチップ実装用基板（個片）の斜視図であり、（Ａ）表面側、（Ｂ）裏面側を示す。
【図１２】実施例２におけるリードフレームの全体構造図であり、（Ａ）リードフレームの平面図、（Ｂ）リードフレームの側面図である。
【図１３】実施例２におけるリードフレームの要部拡大図であり、（Ａ）リードフレームの平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図、（Ｄ）Ｄ方向からの平面図である。
【図１４】実施例２における樹脂モールドの状態を示す断面図である。
【図１５】実施例２において用いられる上金型の構造図である。
【図１６】実施例２において用いられる下金型の構造図である。
【図１７】実施例２における樹脂モールドの状態を示す拡大図であり、（Ａ）樹脂モールド前、（Ｂ）樹脂モールド後の状態である。
【図１８】実施例２におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図であり、（Ａ）表面（ＬＥＤチップ実装面）の平面図、（Ｂ）裏面の平面図、（Ｃ）側面図である。
【図１９】実施例２におけるＬＥＤチップ実装用基板の要部拡大図であり、（Ａ）ＬＥＤチップ実装用基板の平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図、（Ｄ）Ｄ方向からの平面図である。
【図２０】実施例２におけるＬＥＤの外観構成図であり、（Ａ）ＬＥＤの側面図、（Ｂ）裏面の平面図である。
【図２１】実施例３におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図であり、（Ａ）表面（ＬＥＤチップ実装面）の平面図、（Ｂ）裏面の平面図、（Ｃ）側面図である。
【図２２】実施例４における樹脂モールドの状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１９３】
１０、１０ａ、１０ｂ…リードフレーム
１１ａ、１１ｂ…自由端部
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ…面取り部
１４、１４ａ、１４ｂ…樹脂面取り部
１６ａ、１６ｂ…外部電極部
２０、２０ａ…リード形成孔
５０、５１、５２…上金型
５９、５９ａ、５９ｂ…突起
６０、６１、６２…下金型
６７、６９…支持部
７０、７１、７２、７４…キャビティ
８０…樹脂
８１…樹脂封止部
８４、８５…透光性樹脂
９０、９１…ＬＥＤチップ
１８０…プリント基板
１９０…はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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