(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子が配置された基板の表面に、感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層の、前記発光素子に対応する部分、または前記発光素子に対応する部分以外の部分を、選択的に露光する工程と、
露光した前記感光性樹脂層を現像して、前記発光素子の各表面に、周囲の空気よりも高い屈折率を有する光ガイド層を形成する工程と、
前記光ガイド層を形成する工程の後、
前記基板を筐体に設置し、前記筐体における前記発光素子の配置領域以外の領域の、前記光ガイド層の上端面よりも低い位置に備えられた基準面に、透光性部材の一方の主面を当接させて配置する工程と、
を有することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば下記特許文献１に示すように、いわゆる帯電性ドラムの表面に潜像を形成するための光プリンタヘッド等において、複数の発光素子が列状に配置された発光素子アレイが利用されている。発光素子アレイには、各発光素子の発光を制御する制御電流を印加するためのボンディングワイヤが設けられており、回転する帯電性ドラムと、光プリンタヘッド（例えば、発光素子アレイやボンディングワイヤ等）との接触を回避するには、帯電性ドラムと発光素子アレイとの離間距離を、ある程度確保しておく必要がある。発光素子アレイからの発光を、発光素子アレイからある程度の距離離間した帯電性表面に結像するために、従来の光プリンタヘッドでは、例えば複数の屈折率分布型ロッドレンズが配列されたセルフォックレンズアレイが用いられている。
【０００３】
近年、例えば下記非特許文献１に記載されているような電子ペーパーなど、画像の形成に、帯電性ドラムよりも大きな光量を必要とする画像形成媒体が提案されている。
【特許文献１】特開２００７−７９３４号公報
【非特許文献１】「電子ペーパーの挑戦  フロンティアを求めて」、ＥＥＴＩＭＳ  Ｊａｐａｎ２００６．１  ｐ．ｐ．４０−５０、Ｅ２パブリッシング（株）刊、２００６年１月１３日
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
非特許文献１に記載されているような、上記セルフォックレンズアレイを用いた光プリンタヘッドを用いた場合、比較的大きな光量を必要とする画像形成媒体に対して、十分な光量の光を画像形成媒体に照射できないという問題があった。
【０００５】
セルフォックレンズアレイの開口数は比較的小さく（例えば最大０．４程度）、例えばこの場合、比較的小さな入射角（例えば光軸方向に対して２３．５度未満）でセルフォックレンズに入射した光しか、有効に伝搬できない。このため、セルフォックレンズアレイを用いた光照射ヘッドでは、発光素子から出射した光に対し、比較的少ない光量の光（例えば、発光した光量全体の１０％程度）しか、画像形成媒体に結像させることはできなかった。また、セルフォックレンズアレイを用いた光照射ヘッドの場合、発光素子に対するセルフォックレンズの位置や傾きが、照射できる光量に比較的大きな影響を与える。このため、発光素子に対するセルフォックレンズアレイの位置や傾きを、比較的高い精度で設定するため、光プリンタヘッドの組み立てに、比較的大きな手間やコストが必要となるといった問題点もあった。本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、発光素子から離間した照射位置に対して、比較的高い光量の光を照射することができる発光デバイスを比較的簡単に作製することができる発光デバイスヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の発光素子が配置された基板の表面に、感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層の、前記発光素子に対応する部分、または前記発光素子に対応する部分以外の部分を、選択的に露光する工程と、露光した前記感光性樹脂層を現像して、前記発光素子の各表面に、周囲の空気よりも高い屈折率を有する光ガイド層を形成する工程と、前記光ガイド層を形成する工程の後、前記基板を筐体に設置し、前記筐体における前記発光素子の配置領域以外の領域の、前記光ガイド層の上端面よりも低い位置に備えられた基準面に、透光性部材の一方の主面を当接させて配置する工程と、を有することを特徴とする発光デバイスの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の発光デバイスの製造方法によれば、発光素子から離間した照射位置に対して、比較的高い光量の光を照射することができる発光デバイスを比較的簡単に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、参考例の発光デバイスおよび本発明の発光デバイスの製造方法について、添付図面を参照しつつ具体的に説明する。図１は、参考例の発光デバイスの第１の例である光照射ヘッド１を備えて構成される、参考例の画像形成装置の一例について説明する概略構成図である。また、図２は、図１に示す画像形成装置のうち、光照射ヘッド１の発光素子１８近傍を拡大して示す部分側面図である。
【０００９】
図１に示す画像形成装置１００は、光照射ヘッド１と、平板状の記録媒体Ｐを副走査方
向（図１に矢印で示す）に搬送する搬送機構１０２と、光照射ヘッド１の駆動ＩＣ１５に画像信号を供給するとともに、搬送機構１０２の動作を制御する制御装置１０４とを備えて構成されている。一例の記録媒体Ｐは、例えば、第１の波長の光が照射されることで発色するとともに、第２の波長の光が照射されることで消色する特性を有するフォトクロミック化合物を用いた、公知の電子ペーパーからなる。一般的に、フォトクロミック化合物を用いた公知の電子ペーパーにおける発色には、公知のプリンタにおける例えば感光体ドラム表面への潜像の形成に必要な光量に比して、より大きな光量を必要とする。一例の画像形成装置１００は、平板状の記録媒体Ｐに対して、比較的大きな光量の光を照射するための装置である。なお、記録媒体Ｐは、フォトクロミック化合物を用いた公知の電子ペーパーに限定されず、その他の種類の記録媒体として、各種感光体などを用いてもよい。一例において画像を形成する対象である記録媒体Ｐは、特に限定されない。
【００１０】
光照射ヘッド１は、上面に光ガイド層１６が設けられた発光素子１８が、基板１１上に主走査方向（副走査方向と直交する方向）に複数配列されてなる発光素子アレイ体１０と、各発光素子１８の発光動作を制御する制御用信号を発する駆動ＩＣ１５が表面に配置された回路基板１４と、発光素子アレイ体１０が設置された金属筐体２０と、光ガイド層１６の上端面１６Ａおよび金属筐体２０の後述する基準面２０Ａと当接して配置された透光性部材１２と、を備えて構成されている。
【００１１】
発光素子アレイ１０の基板１１は、例えばガリウム砒素（GaAs）基板であり、基板１１上には、公知の半導体製造技術によって、複数の発光素子１８が形成されている。第１の例の発光素子１８は、２種類の半導体層の境界部分（いわゆるｐ−ｎ接合部分）が発光し、発光素子１８の上面（図１および図２における上側の面）から光を照射する、公知のＬＥＤ素子である。発光素子１８は、基板１１上に、極性の異なる半導体膜が複数成膜し、成膜された複数の半導体層を、ドライエッチングやウェットエッチング等の手法を用いて所定形状にパターニングして、形成している。基板１１への成膜層は、アルミガリウム砒素（AlGaAs）、或いはアルミインジウムガリウム燐（AlInGaP）、或いはアルミインジウムガリウム砒素(AlInGaAs)、或いはガリウム燐（GaP）、或いはアルミインジウム燐（AlInP）、インジウムガリウム燐（InGaP）など、その組成は特に限定されず、所望する発光の波長に応じて適宜選択すればよい。また、半導体基板の組成についても特に限定されず、例えば、ガリウム燐（GaP）や珪素（Si）等も、使用可能である。また、第１の例における発光素子の組成や構成なども、特に限定されない。
【００１２】
基板１１の表面には電極１９が形成されており、電極１９を介して発光素子１８に電流が供給されることで発光素子１８は発光する。電極１９も、発光素子１８と同様、公知の半導体製造技術を用いて、基板１１上に形成されている。電極１９は、熱処理が施されており、各発光素子１８とのコンタクト状態が比較的良好なものとされている。電極１９は、公知のワイヤボンディング手法を用いて形成された金属ワイヤ１７を介して、回路基板１４に形成された図示しない導線パターンと電気的に接続しており、この図示しない導線パターンは、回路基板１４に配置された駆動ＩＣ１５と接続されている。
【００１３】
基板１１上に形成された複数の発光素子１８の上面１８Ａそれぞれには、光ガイド層１６が形成されている。光ガイド層１６は、発光素子１８の光照射領域、すなわち上面の形状に応じた断面形状を有し、第１の例では断面は略四角形状となっている。光ガイド層１６は、発光素子１８の上面１８Ａから発せられた光を、発光素子１８の上面１８Ａに略垂直方向（図１中の上側方向）に伝搬する。第１の例の光ガイド層１６は、発光素子１８から発せられた光を集光したり、この発光の位相を変換する機能を備えている必要はなく、発光素子１８の上面１８Ａから発生られた光のエネルギーを、比較的少ないエネルギー損失で、発光素子１８の上面１８Ａに略垂直方向（図１中の上側方向）に伝搬する。なお、第１の例では、光ガイド層の断面形状は、発光素子の光照射領域（すなわち上面）の形状に応じた形状となっている。
【００１４】
光ガイド層１６は、所望の波長範囲の光について、周囲よりも屈折率の高い材料で構成されている。第１の例では、光ガイド層１６は、少なくとも波長６００ｎｍの光について空気よりも屈折率の高い材料、すなわち屈折率が１よりも大きい材料で形成されている。第１の例では、光ガイド層１６は、少なくとも波長６００ｎｍの光について、屈折率が例えば１．４９とされている。第１の例の光ガイド層１６は、感光性樹脂、具体的には、いわゆるネガ型レジストで形成されている。光ガイド層１６の形成方法、および光照射ヘッド１の作製方法については、後に詳述する。
【００１５】
一般に、ある屈折率ｎ１を有する媒体から、より小さい屈折率ｎ０を有する媒体へ光が入射するとき、両者媒質界面における光の入射角が全反射角θ以上の場合、入射した光は全反射する。全反射角θについては、ｓｉｎθ＝ｎ０／ｎ１が成り立つ。第１の例では、波長６００ｎｍの光について、ｎ１＝１．４９、ｎ０＝１．０であるから、全反射角θ＝４２．１度である。すなわち、発光素子１８の上面から発せられる光のうち、発光素子１８の上面に略垂直な光の主線Ｌ（図２参照）に対して、放射角度θ´（図２参照）＝（９０−θ）＝４７．９度以内の光は、光ガイド層１６の内部を、比較的少ない光量損失で、図１および図２の上側方向に導光していく。一般に、発光素子１８のようなＬＥＤ素子からの出射光強度Ｉ（φ）は、Ｉ（φ）＝Ｉ０・ｃｏｓ（φ）で表される、いわゆるランバート分布となる。なお、Ｉ０は主線Ｌ方向の光強度、φは主線Ｌ方向に対してなす角度である。ランバート分布にしたがう発光素子１８からの発光は、φ＝θ´＝４７．９度以内の範囲に、全発光量のうちの約５５．０％の光量が含まれている。第１の例では、発光素子１８からの発光量のうち、約５５．０％もの光は、光ガイド層１６を全反射しつつ伝搬（導光）する。
【００１６】
透光性部材１２は、例えばガラス基板からなり、一方の主面１２Ａが、光ガイド層１６の上端面１６Ａと当接している。透光性部材１２としては、例えば、膜厚５０μｍの薄片ガラスを用いればよい。本ガラスの材質はＢＫ７、フリントガラス、Ｆ２、ＢａＫ１、フェーズドシリカ、クラウンガラス、サファイヤ、セレン化亜鉛、フッ化カルシウム等の光学透明材料を使用すればよい。透光性部材１２は、金属筐体２０の基準面２０Ａと当接し、例えば接着剤等によって、金属筐体２０の基準面２０Ａと比較的強固に結合されている。これにより、画像形成装置１００において、透光性部材１２と記録媒体Ｐとが接触した場合の、金属筐体２０に配置された発光素子アレイ体１０と透光性部材１２との位置ずれの発生を抑制している。これにより、光ガイド層１６が発光素子１８から脱落することも抑制している。
【００１７】
透光性部材１２は、発光素子１８から発せられる光のうち、所望の波長範囲の光に対し、光ガイド層１６とほぼ同等の屈折率を備えていることが好ましい。第１の例では、例えば、波長６００ｎｍの光に対して、屈折率が約１．４９となっている。光ガイド層１６と透光性部材１２との屈折率が、ほぼ同等であることで、光ガイド層１６から透光性部材１２に入射する光の、光ガイド層１６と透光性部材１２との界面における反射を、比較的少なく設定することができる。なお、ほぼ同等とは、光ガイド層１６の屈折率に対して、±３０％以内の範囲にあることをいう。なお、第１の例における透光性部材１２の屈折率は、光ガイド層１６の屈折率に対して、±１０％以内の範囲にあることが好ましい。発光素子１８の上面１８Ａから発せられた光は、光ガイド層１６を伝搬して、一方の主面１２Ａから透光性部材１２に入射し、透光性部材１２の他方の主面１２Ｂから出射する。第１の例では、画像形成装置１００において、発光素子１８の上面１８Ａから発せられた光のうち、約５５％と比較的大きな割合の光量が、光ガイド層１６および透光性部材１２を伝搬して記録媒体Ｐに照射される。
【００１８】
上述のように、例えばフォトクロミック化合物を用いた電子ペーパーからなる記録媒体Ｐに、画像を形成するには、この電子ペーパーに比較的大きな光量の光を照射する必要がある。発光素子１８の上面１８Ａから発せられる光は、この上面１８Ａに近いほど強い（光量が大きい）。例えば記録媒体Ｐに、なるべく大きな光量を照射したい場合、電子ペーパーと発光素子１８の上面１８Ａとは、なるべく近接されることが望まれる。しかし、発光素子１８と記録媒体Ｐとの接触を防ぐためには、発光素子１８の上面１８Ａと記録媒体Ｐとは、ある程度の距離だけ離間させておく必要がある。また、各発光素子１８の電極１９には、画像信号を送るための金属ワイヤ１７が設けられており、この金属ワイヤ１７と記録媒体Ｐとの接触を防止するためには、比較的大きな離間距離を保つ必要がある。仮に、光ガイド層１６および透光性部材１２が配置されていない場合、金属ワイヤ１７と記録媒体Ｐとが接触しない程度に、発光素子１８と記録媒体Ｐとを十分に離間させると、記録媒体Ｐに照射される光は比較的弱いものとなる。また、光強度の空間的分布も、光強度の中心ピークの急峻性が低く、なだらかに広がった分布となる。このため、仮に、光ガイド層１６および透光性部材１２が配置されていない場合、記録媒体Ｐに形成される画像は、発色が弱く、かつ、ぼやけた画像となる。
【００１９】
一例の画像形成装置１では、光ガイド層１６および透光性部材１２が設けられており、金属ワイヤ１７と記録媒体Ｐとが接触しない程度に、発光素子１８と記録媒体Ｐとが十分に離間されており、金属ワイヤ１７と記録媒体Ｐとが接触することが防止されている。また、上述のように、透光性部材１２によって、光ガイド層１６が発光素子１８から脱落することも、防止されている。その上で、一例の画像形成装置１では、発光素子１８の上面１８Ａから発せられた光のうち、約５５％と比較的大きな割合の光量が、光ガイド層１６および透光性部材１２を伝搬して記録媒体Ｐに照射される。また、光ガイド層１６を伝搬した光は、光ガイド層１６の上端面１６Ａから、発光素子１８の上面１８Ａからの放射角度θ´を維持したまま放射される。画像形成装置１では、金属ワイヤ１７などが記録媒体Ｐに接触することを抑制しつつ、記録媒体Ｐに照射される光の光量を比較的大きくし、かつ、記録媒体Ｐに照射される光の空間分布を、比較的急峻な中心ピークを有するものとすることができる。一例の画像形成装置１を用いれば、記録媒体Ｐに、色再現性が比較的良く、かつ解像度が比較的高い画像を形成することができる。
【００２０】
第１の例において、発光素子アレイ体１０は、例えばアルミニウムからなる金属筐体２０表面に設置されている。具体的には、発光素子アレイ体１０の基板１１の下面が、金属筐体２０上に載置され、基板１１と金属筐体２０とが、例えば接着剤により接合されている。金属筐体２０は、アルミニウム（Al）、銅（Cu）、鉄（Fe）、炭素（C）、ニッケル銅（Ni、Cu）、ニッケルマンガン鋼(含Ni、Mn)、クロムバナジウム鋼（含Cr、V）、ステンレス鋼（含C、Ni、Cr、Mo）、アルミニウム合金（含Mn、Mg、Cr、Si、Zn、Cu）、銅合金(含Mn、Ni、P)等の合金が使用可能であり、材質については特に限定されないが、熱伝導に優れたアルミニウム、あるいは銅が好ましい。なお、筐体２０は、金属からなることに限定されない。
【００２１】
第１の例では、基板１１と金属筐体２０との接合には、例えば熱伝導性に優れたシリコーン系接着剤が用いられている。上述のように、例えばフォトクロミック化合物を用いた電子ペーパーからなる記録媒体Ｐに、画像を形成するには、この電子ペーパーに比較的大きな光量の光を照射する必要がある。比較的大きな光量の光を照射するためには、ＬＥＤである発光素子１８に供給する電流エネルギーも比較的大きくする必要がある。第１の例では、発光素子アレイ１０の比較的小さな領域に比較的大きな電流エネルギーを投入し、比較的大きな発光光量を得ている。すなわち、第１の例の発光素子アレイ１０では、エネルギー密度が比較的高く、発光素子１８の発熱量も比較的高い。第１の例では、発光素子アレイ１０を金属筐体２０表面に載置しており、発光素子１８における発熱は、金属筐体２０に比較的良好に伝熱し、金属筐体２０の表面から比較的高い効率で放熱される。基板１１と金属筐体２０との接合に用いる接着剤は、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤等、特に限定されないが、発光素子１８における発熱の熱エネルギーを、金属筐体２０に比較的良好に伝熱して放熱するには、熱伝導性に優れたシリコーン系接着剤を用いることが好ましい。
【００２２】
上記第１の例では、発光素子１８が基板１１上に複数配列されてなる発光素子アレイ体１０が、基準面２０Ａを備える金属筐体２０に設置され、この金属筐体２０が回路基板１４に固定されている。回路基板１４には、金属筐体２０の外形形状に対応した貫通孔が形成されており、この貫通孔に金属筐体２０が配置され、金属筐体２０と貫通孔との内壁面とが、例えば接着剤等によって固定されている。第１の例の発光デバイスの構成は、かかる参考例に限定されない。図３は、発光デバイスの第２の例である、光照射ヘッド２について説明する概略斜視図である。以下、光照射ヘッド２について説明するが、第１の例と同様の部位については、第１の例と同様の符号を用いて説明している。
【００２３】
光照射ヘッド２では、発光素子１８が配列された基板１１上に、駆動ＩＣ１５（図３では図示せず）や配線パターンを直接形成し、この基板１１を金属板４０表面に直接配置している。基板１１の表面には、複数の発光素子１８を囲むように、例えば金属製の枠体４２が設けられており、この枠体４２の上面である基準面２０Ａに、透光性部材１２が当接・接合されている。第１の例と同様、透光性部材１２は、一方の主面１２Ａが、光ガイド層１６の上端面１６Ａと当接している。第２の例では、第１の例と比して金属製部材の割合が多く、発光素子１８で発生した熱エネルギーの放熱効果は、比較的大きい。参考例の発光デバイスの構成は、特に限定されない。
【００２４】
光照射ヘッド１の駆動ＩＣ１５は、制御装置１０４と接続されており、制御装置１０４から送られる画像信号を受け取る。制御装置１０４は、データ入出力ポートを備えた例えば公知のコンピュータからなり、外部から入力された画像データに応じた画像信号を、駆動ＩＣ１５に送信する。駆動ＩＣ１５では、制御装置１０４から受け取った画像信号に応じて、各発光素子１８それぞれに電流を供給し、形成する画像に応じて各発光素子１８を発光させる。制御装置１０４は、搬送機構１０２とも接続されており、画像信号に応じた速度で記録媒体Ｐを副走査方向に搬送させる。なお、搬送機構１０２は、例えば複数のローラおよびローラ対を備えて構成された公知の紙面搬送機構などであればよく、構成については特に限定されない。参考例の画像形成装置では、例えば、フォトクロミック化合物を用いた電子ペーパーなど、画像形成に比較的大きな光量を必要とする記録媒体であっても、この記録媒体の表面に、色再現性が比較的高く、かつ、比較的高精細な２次元画像を形成することができる。
【００２５】
次に、本発明の発光デバイスの製造方法の一例について説明する。図４は、上記光照射ヘッド１の製造方法について説明する概略断面図である。また、図５は、光照射ヘッド１の製造方法のフローチャート図である。まず、複数の発光素子１８が表面に形成された基板１１を用意する（ステップＳ１０２）。発光素子１８は、例えば公知の半導体製造手法を用い、基板１１上に作製すればよい。この段階では、基板１１は、光照射ヘッド１の１つに配置されるようなチップサイズではなく、ウエハサイズで取り扱われている。
【００２６】
次に、発光素子１８が配置された基板１１表面に、ネガ型レジストを塗布し、レジスト膜５２を形成する（ステップＳ１０４）。本実施形態では、例えば、東京応化（株）製TMMR  Ｓ２０００厚膜レジストを、スピンコート法によって基板１１表面に塗布する。レジスト膜５２の膜厚は、例えば１００μｍとした。この膜厚は、後述するステップＳ１０８において、基板１１を金属筐体２０に載置した際、金属筐体２０の基準面２０Ａに対し、光ガイド層１６の上端面１６Ａがより上側（図４における上側）になるように設定された膜厚である。なお、レジストの種類については特に限定されず、発光素子１８からの発光波長や、記録媒体Ｐ表面へ照射させたい波長範囲等に応じて、適宜選択すればよい。また、レジストは、ネガ型であってもポジ型であってもよい。
【００２７】
次に、ウエハ状態の基板１１に形成されたレジスト膜５２について、公知のフォトリソグラフィー処理を行い、レジストを材質とする光ガイド層１６を形成する（ステップＳ１０６）。本実施形態では、レジスト膜５２はネガ型レジストであり、レジスト膜５２の発光素子１８に対応する領域に光を照射した後、現像およびポストベークを行い、発光素子１８表面に柱状の光ガイド層１６を形成する。
【００２８】
ポストベークでは、ウエハ状態の基板１１全体を、摂氏２００度から３００度の範囲で熱処理することで硬化安定化させた。
【００２９】
次に、光ガイド層１６が形成されたウエハ状態の基板１１を、例えば公知のダイシング処理等によってチップサイズに切り分け、各チップサイズの基板１１を金属筐体２０に設置する（ステップＳ１０８）。上述のように、基板１１と金属筐体２０とは、シリコーン系の接着剤を用いて接合する。この状態において、金属筐体２０の基準面２０Ａに対し、光ガイド層１６の上端面１６Ａがより上側（図４における上側）となっている。
【００３０】
次に、基板１１が設置された金属筐体２０を回路基板１４に固定し、公知のワイヤボンディング手法を用いて形成された金属ワイヤ１７によって、発光素子１８毎に設けられた電極１９と図示しない導線パターンとが接続される（ステップＳ１１０）。この際、金属ワイヤ１７の最頂部１７Ａは、基準面２０Ａよりも下側に位置するよう設定されている。
【００３１】
次に、透光性部材１２が、金属筐体２０の基準面２０Ａと当接し、例えば接着剤等によって、金属筐体２０の基準面２０Ａと接合される（ステップＳ１１２）。なお、透光性部材１２と基準面２０Ａとを、例えば光硬化性樹脂によって接合しても構わない。上述のように、金属筐体２０の基準面２０Ａに対し、光ガイド層１６の上端面１６Ａがより上側（図４における上側）となっており、透光性部材１２が光ガイド層１６の上端面１６Ａを押し付けるような状態となり、透光性部材１２と光ガイド層１６の上端面１６Ａとは、隙間なく密着される。参考例の発光デバイスは、例えば、以上のような工程を経て製造することができる。
【００３２】
図６（ａ）および（ｂ）は、参考例の発光デバイスの効果について説明するための図である。図６（ａ）は、参考例の発光デバイスの一例の発光強度分布を計測したグラフであり、図６（ｂ）は従来の光照射ヘッドの一例の発光強度分布を計測したグラフである。具体的には、図６（ａ）は、図１に示す光照射ヘッド１の透光性部材１２の表面に、光強度センサの受光面を当接させて計測した、光強度分布のデータである。図６（ａ）で表されるデータの取得に用いた光照射ヘッド１は、光ガイド層１６の厚さが１４０μｍ、透光性部材１２の厚さが５０μｍのものを用いた。すなわち、図６（ａ）に示すデータは、発光素子１８の上面１８Ａから略垂直方向に２１０μｍ離間した位置における、光強度分布のデータである。図６（ａ）の縦軸は光の強さ（単位；Ｗ／ｍ２）、図６（ａ）の横軸は、空間上の位置を示している。なお、図６（ａ）のデータは、複数の発光素子１８を、１つおきに発光させている。具体的には、図６（ａ）の矢印Ｐ１〜Ｐ７の各位置に配置された発光素子１８のうち、矢印Ｐ２、Ｐ４、およびＰ６の、各発光素子１８のみを選択的に発光させている。
【００３３】
図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すデータを取得した光照射ヘッド１から、光ガイド層１６および透光性部材１２を除去した構成の光照射ヘッドからの発光強度分布を計測したグラフである。図６（ｂ）に示すデータは、発光素子１８の上面１８Ａから略垂直方向に１００μｍ離間した位置に、強度センサの受光面を配置して計測した、光強度分布のデータである。すなわち、図６（ｂ）に示すデータは、発光素子１８の上面１８Ａから略垂直方向に１００μｍ離間した位置における、光強度分布のデータである。なお、図６（ｂ）のデータも、複数の発光素子１８を、１つおきに発光させて取得したデータである。具体的には、図６（ｂ）の矢印Ｐ´１〜Ｐ´７の各位置に配置された発光素子１８のうち、矢印Ｐ´２、Ｐ´４、およびＰ´６の、各発光素子１８のみを選択的に発光させている。なお、図６（ａ）に示すグラフと図６（ｂ）に示すグラフとでは、縦軸の１つの補助目盛り間隔は、同一の大きさの光量差となっている。
【００３４】
図６（ａ）と図６（ｂ）とを比較して分かるように、図６（ｂ）に示す従来の光照射ヘッドの場合、発光素子１８の表面から１００μｍと、比較的近い領域であっても、照射される光量の絶対値は比較的小さく、かつ、光強度分布も急峻ではない。例えば、図６（ｂ）に示すデータでは、選択的に発光させた発光素子１８に対応する、矢印Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に対応する部分のみでなく、発光させなかった部分（矢印Ｐ１、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ７）の部分にまで、ある程度の光量が照射されている。一方、図６(ａ)に示す光ガイド層１６と透光性部材１２とを備えた光照射ヘッド１では、発光素子１８から２５０μｍと十分に離間した場所でも、十分な強度の光が照射され、かつ発光素子１８の配列位置Ｐ２、Ｐ４、およびＰ６をピーク中心とした急峻な光分布を有している。参考例の発光デバイスを用いれば、例えば、フォトクロミック化合物を用いた電子ペーパーなど、画像形成に比較的大きな光量を必要とする記録媒体であっても、この記録媒体の表面に、色再現性が比較的高く、かつ、比較的高精細な２次元画像を形成することができる。
【００３５】
以上、参考例の発光デバイス、本発明の発光デバイスの製造方法および参考例の画像形成装置について説明したが、参考例の発光デバイス、本発明の発光デバイスの製造方法および参考例の画像形成装置は上記実施例に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】参考例の発光デバイスの第１の例である光出射ヘッドを備えて構成される、参考例の画像形成装置の一例について説明する概略構成図である。
【図２】図１に示す画像形成装置のうち、光照射ヘッドの発光素子近傍を拡大して示す部分側面図である。
【図３】参考例の発光デバイスの、他の例について説明する概略斜視図である。
【図４】本発明の発光デバイスの製造方法の一実施形態について説明する、概略断面図である。
【図５】本発明の発光デバイスの製造方法の一実施形態のフローチャート図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、参考例の発光デバイスの効果について説明するための図であり、発光デバイスの発光強度分布を計測したグラフである。
【符号の説明】
【００３７】
１  光照射ヘッド
１０  発光素子アレイ体
１１  基板
１２  透光性部材
１４  回路基板
１５  駆動ＩＣ
１６  光ガイド層
１６Ａ  上端面
１７  金属ワイヤ
１７Ａ  最頂部
１８  発光素子
１８Ａ  上面
１９  電極
２０  金属筐体
２０Ａ  基準面
２５  レジスト膜
１００  画像形成装置
１０２  搬送機構
１０４  制御装置
【図１】
0005230190.tif 000002
【図２】
0005230190.tif 000003
【図３】
0005230190.tif 000004
【図４】
0005230190.tif 000005
【図５】
0005230190.tif 000006
【図６】
0005230190.tif 000007