(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ装填凹部と位置決め孔を等間隔にあけた狭巾で長尺なキャリアテープのチップ装填凹部に、チップ装填装置の装填具でチップを装填してチップテープを設けるように備えたものであるチップテープ製造工程におけるチップ装填手段、即ち、前記キャリアテープは、各チップ装填凹部対各位置決め孔が相関位置にあって、位置決め孔に位置決めピンを係合して、該位置決め孔の位置が定まると共にチップ装填凹部の位置が定まるように備えたものであり、前記チップ装填装置は、チップをチップ装填凹部に装填する装填具を備え、該装填具をもってチップを装填するように備えたものであり、キャリアテープを高速間欠送給する過程に備えた前記位置決めピンを、キャリアテープの高速間欠送給とシンクロして、高速間欠上下動するように備えて、該位置決めピンが上昇して位置決め孔に係合し、該位置決め孔と相関したチップ装填凹部の位置が決まった状態で、チップ装填凹部にチップを装填するように備えたものであるチップ装填手段において、前記位置決めピンを備えたハウジングの位置を、該位置決めピンの中心を中心として、前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えることによって、位置決めピンの中心を前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えたことを特徴とする、チップ装填手段。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】チップ装填凹部と位置決め孔を等間隔にあけた狭巾で長尺なキャリアテープのチップ装填凹部に、チップ装填装置の装填具でチップを装填してチップテープを設けるように備えたものであるチップテープ製造工程におけるチップ装填手段、即ち、前記キャリアテープは、各チップ装填凹部対各位置決め孔が相関位置にあって、位置決め孔に位置決めピンを係合して、該位置決め孔の位置が定まると共にチップ装填凹部の位置が定まるように備えたものであり、前記チップ装填装置は、チップをチップ装填凹部に装填する装填具を備え、該装填具をもってチップを装填するように備えたものであり、キャリアテープを高速間欠送給する過程に備えた前記位置決めピンを、キャリアテープの高速間欠送給とシンクロして、高速間欠上下動するように備えて、該位置決めピンが上昇して位置決め孔に係合し、該位置決め孔と相関したチップ装填凹部の位置が決まった状態で、チップ装填凹部にチップを装填するように備えたものであるチップ装填手段において、【０００２】前記位置決めピンを備えたハウジングの位置を、該位置決めピンの中心を中心として、前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えることによって、位置決めピンの中心を前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えたことを特徴とする、チップ装填手段に係るものである。
【背景技術】
【０００３】従来、チップ装填凹部と位置決め孔を等間隔にあけた狭巾で長尺なキでャリアテープ（台紙、主に紙製）の各チップ装填凹部に、チップ装填装置の装填具でチップを装填してチップテープを設け、該チップテープを設定チップ個数宛（例、数千個、数万個）リールに巻取ってチップテープリールを製造し、該チップテープリールをチップマウント装置等用として供給することが広く行なわれている。【０００４】従来、チップ装填装置は、チップをチップ装填凹部に装填する装填具を備え、該装填具の設定点とチップの中心とチップ装填凹部の中心が合った状態で装填することによって、チップの中心とチップ装填凹部の中心が合った正位置にチップを装填するようにしている。【０００５】従来例（図４〜図５参照）のチップ装填装置は、適宜手段でキャリアテープ３を高速間欠送給（毎分４０００〜６０００コマ送り）する過程において、設定位置のハウジング６に備えた位置決めピン１を、キャリアテープ３の高速間欠送給とシンクロして、高速間欠上下動（毎分４０００〜６０００回）するように備え、上昇して位置決め孔４に係合した状態で、該位置決め孔４と相関したチップ装填凹部５の位置が決まり、つまり、上記のチップｔの中心とチップ装填凹部５の中心が合った状態となり、よって、チップｔの正位置の装填が行なわれるように設けたものである。【０００６】而して、例えば、０６０３型チップの寸法は０．６×０．３ｍｍであり、キャリアテープのチップ装填凹部に装填したときの、チップ装填凹部の内周面とチップ周面とのギャップはミクロン単位（例、０．０２ｍｍ以下）に設定されており、この条件は、例えば、次工程デバイス（例、チップマウンター装置・吸着ノズル等）のための装填精度条件である。
そして、近時は０４０２型チップ（０．４×０．２ｍｍ）も使用されてきており、上記の条件は厳しくなる一方である。【０００７】従って、上記従来例１のチップ装填装置においても、チップ装填時に、位置決めピンの中心と位置決め孔の中心、位置決め孔の中心に相関したチップ装填凹部の中心とチップの中心をミクロン単位の高精度に正確に調整した状態で装填しないと、
例えば、装填不能（位置誤差で装填できない）、装填失敗（チップがチップ装填凹部の周辺に引っ掛るなどして装填できない）、不良装填（チップがチップ装填凹部内に正位置・正姿勢でなく斜め向きなどで装填される）、チップ若しくはチップ装填凹部を損傷する、等々のトラブルが発生する。
作業途中でトラブルが発生すると、装置、作業を一旦停止せねばならず、また、場合によっては、製造途中のチップテープ（例、数１０００個、数１００００個）全部を不良品として廃棄せねばならない。【０００８】従来、メーカーは、上記のような極めて重要な事情からして、チップ装填装置を製造する時点で、ユーザーが指定したキャリアテープの位置決め孔の中心とチップ装填凹部の中心とチップの中心の相互位置関係に合せて、「位置決めピンの位置（中心）」をミクロン単位の高精度に合わせて固定設置しているのである。【０００９】従って、位置決めピンの位置（中心）は、製造の時点で、特定キャリアテープチップに高精度に合わせて固定設置されており、よって、ユーザーがそのキャリアテープを使用すれば、当然、位置決めピンと位置決め孔、チップ装填凹部とチップの各中心が正確に合うので、トラブルなくチップ装填作用が行なわれるのである。【００１０】ところが、キャリアテープの方は、例えば、同じ型用（例、０６０３型チップ用）のものであっても、チップ装填凹部の位置（中心）に、主としてメーカー（特に海外）の相違に起因して微妙なズレが存在するのが実情である。
特に、チップテープはチップを摘出使用済み後は廃棄して不経済なため、近時は、主としてコスト節減から安価な海外製を使用することが急増しているが、一般的に、海外製の方が寸法の誤差、バラツキが多いため、該キャリアテープの位置決め孔に位置決めピンを係合したとき、そのチップ装填凹部の中心と、チップ装填装置側のチップの中心の間にズレが生じて、装填トラブルが多発する課題があった。【００１１】然るところ、上記のように、従来、チップ装填装置の「位置決めピンの位置（中心）」は、製造の段階で、指定されたキャリアテープに高精度に合わせて固定設置したものであるため、適合キャリアテープ以外のものを使用して、そのチップ装填凹部の中心とチップの中心にズレが生じ、装填トラブルが発生した場合に、ユーザーが（例えば、メーカーの技術者を現場に呼んで）位置決めピンの位置を、チップ装填凹部の中心とチップの中心が合うように移動設置することは不可能であり、どうしてもという場合は、一旦装置をメーカーに引上げ、装置製造工場で関係部分を解体して組み直しを行なうことになるが、それには、熟練工による多くの日数と手数を要し、多くの経費がかかり、また、作業者による調整誤差も発生していた。【００１２】そのため、ユーザーは、キャリアテープを変更してズレが生じた場合は、やむなく、複数台の手持ちの装置の中からそのキャリアテープを使用できる装置を捜し出して、それを使用するようにしており、その場合、適合しない装置は使用出来ず遊ばせておかざるをえず、極めて非効率で不経済となる課題があった。
【特許文献１】特願２００６−１２２１４４号
【特許文献２】特開２００４−２６２５２９号
【特許文献３】特開２００１−３１３２０４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】上記のように、従来のチップ装填装置の位置決めピンは、装置製造の時点で、特定のキャリアテープに高精度に合せて定位置に設置したものであった。従って、近時のように、主としてコスト面からキャリアテープを変更するような事態は、これまでの装置製造の時点では想定外の事であり、まして、キャリアテープの変更に合わせて、装置の使用現場で、位置決めピンの位置（中心）をチップ装填凹部の中心とチップの中心が合うように移動設置することなどは、全く予想外の事態であったため、その要望に有効に対応・対処できないという、極めて大きな課題が発生しているものである。
そこで、本発明は、元来、製造時点の定設置であるため位置変更が困難であった位置決めピンの位置（中心）の移動を、装置の設置使用現場等においても、容易かつ高精度に正確に行なえる手段を提供して、上記従来の課題を有効に解決したものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】即ち、本発明は、チップ装填凹部と位置決め孔を等間隔にあけた狭巾で長尺なキャリアテープのチップ装填凹部に、チップ装填装置の装填具でチップを装填してチップテープを設けるように備えたものであるチップテープ製造工程におけるチップ装填手段、即ち、前記キャリアテープは、各チップ装填凹部対各位置決め孔が相関位置にあって、位置決め孔に位置決めピンを係合して、該位置決め孔の位置が定まると共にチップ装填凹部の位置が定まるように備えたものであり、前記チップ装填装置は、チップをチップ装填凹部に装填する装填具を備え、該装填具をもってチップを装填するように備えたものであり、キャリアテープを高速間欠送給する過程に備えた前記位置決めピンを、キャリアテープの高速間欠送給とシンクロして、高速間欠上下動するように備えて、該位置決めピンが上昇して位置決め孔に係合し、該位置決め孔と相関したチップ装填凹部の位置が決まった状態で、チップ装填凹部にチップを装填するように備えたものであるチップ装填手段において、【００１５】前記位置決めピンを備えたハウジングの位置を、該位置決めピンの中心を中心として、前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えることによって、位置決めピンの中心を前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えたことを特徴とする、チップ装填手段によって課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１６】従来、位置決めピンは、製造時点固定設置で位置変更が極めて困難であったため、近時の、キャリアテープの変更に合わせ、使用現場等で位置決めピンの位置（中心）を変更し、位置決め孔の中心と位置決めピンの中心が合った状態に移動設置して、チップをチップ装填凹部の正位置に装填するようにする要望に有効に対応・対処できない課題があったが、
本発明は、位置決めピンを備えたハウジングの位置を、該位置決めピンの中心を中心として、前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えることによって、位置決めピンの中心を前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えたので、キャリアテープの変更に伴ってズレを生じたチップの中心とチップ装填凹部の中心が合うように、位置決めピンの移動設置を、装置の設置使用現場等においても、容易かつ高精度に正確に行なうことができる画期的な効果がある。【００１７】メーカー等によるキャリアテープの寸法誤差による位置ズレに合せて、簡単かつ高精度に位置決めピンの位置を調整移動設置できるので、キャリアテープの寸法誤差の許容範囲を広く設定でき、よって、使用できるキャリアテープの範囲を著しく広げることができる多大の効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】高速間欠上下動する位置決めピン１が上昇して位置決め孔４に係合してチップ装填凹部５の中心を定まり、よって、チップ装填凹部５の中心とチップｔの中心が合った状態で、チップｔを正位置に装填するように備えたチップ装填手段において、【００１９】高速間欠上下動する位置決めピン１を備えたハウジング６の位置を、位置決め孔４に係合する位置決めピン１の中心を中心として、前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えたチップ装填手段。
【実施例１】
【００２０】図１は本発明の作用説明図、
図２は実施例チップ装填装置の正面説明図、
図３は図２の平面説明図である。【００２１】（図１〜図３参照）
本発明の実施例１につき説明すると、キャリアテープ３を高速間欠送給する過程の設定位置に備えた位置決めピン１を、キャリアテープ３の高速間欠送給とシンクロして、上下動するように備え、該位置決めピン１が上昇して位置決め孔４に係合し、該位置決め孔４と相関したチップ装填凹部５の位置が決まった状態、即ち、チップｔの中心とチップ装填凹部５の中心が合った状態で、チップ装填凹部５の正位置にチップｔを装填するように備えたチップ装填手段において、【００２２】高速間欠上下動する位置決めピン１を備えたハウジング６の位置を、キャリアテープ３の位置決め孔４に係合する前記位置決めピン１の中心を中心として、前後（Ｙ−Ｙ）方向・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節自在に備えたものであり、
位置決めピン１を位置決め孔４に係合したときにチップｔの中心とチップ装填凹部５の中心が合った状態になるように、位置決めピン１の中心を前後（Ｙ−Ｙ）・左右（Ｘ−Ｘ）方向にミクロン単位で移動調節して設置し、その状態でチップｔを装填することによって、チップｔの中心とチップ装填凹部５の中心が合った正位置にチップｔを装填するように備えた、チップ装填手段である。【００２３】上記の実施例１において、前記位置決めピン１を備えたハウジング６の位置、即ち、位置決めピン１の位置（中心）の前後・左右方向への微調節移動を、手動操作若しくは自動制御によって行なうように備えたものであり、手動の場合は、例えば、チップｔの中心とチップ装填凹部５の中心のズレ量を測定し、ギャ、カム、モーター、スイッチ等からなる機構・制御装置を手動操作して、自動の場合は、例えば、ズレ量をセンサーで読取り、ギャ、カム、モーター、スイッチ等からなる機構・制御装置を自動制御により操作して、ハウジング６の位置、即ち、位置決めピン１位置（中心）を前後・左右方向にミクロン単位で微調節移動して行なうように備えたものである。
【産業上の利用可能性】
【００２４】本発明は、上記のように、主として、キャリアテープのチップ装填凹部へチップを装填するチップ装填手段における、チップの中心とチップ装填凹部の中心のズレを、位置決めピンの位置（中心）を移動調節することによって正位置に合わせる手段であるが、上記に限定されるものでなく、チップテープのチップ装填凹部からチップを取出す場合における手段としても汎用し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の作用説明図。
【図２】実施例チップ装填装置の正面説明図。
【図３】図２の平面説明図。
【図４】従来例の正面説明図。
【図５】図４の正面説明図。
【符号の説明】
【００２６】ｔ  チップ
１  位置決めピン
３  キャリアテープ
４  位置決め孔
５  チップ装填凹部
６  ハウジング
【図１】
0005233009.tif 000002
【図２】
0005233009.tif 000003
【図３】
0005233009.tif 000004
【図４】
0005233009.tif 000005
【図５】
0005233009.tif 000006