(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００容量部、
（ｂ）熱伝導性充填剤の全体積量のうち、３０体積％以上がアルミニウム粉末である熱伝導性充填剤：５０〜１，０００容量部、
（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ｃ）成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と（ａ）成分のアルケニル基とがモル比で０．５〜５．０となる量、
（ｄ）白金系触媒：有効量、
（ｅ）反応制御剤：有効量、
（ｆ）Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）とＳｉＯ4/2単位とを含み、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とのモル比Ｒ13ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位が０．５〜１．５であるシリコーンレジン：５０〜５００容量部、及び
（ｇ−１）下記一般式（１）：
Ｒ2aＲ3bＳｉ（ＯＲ4）4-a-b      （１）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基であり、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物：０．０１〜５０容量部、及び／又は（ｇ−２）下記一般式（２）：
【化１】
0005233325.tif 000014
（式中、Ｒ5は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン：０．０１〜５０容量部
を必須成分とする熱伝導性組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材上に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物。
【請求項２】
（ｆ）成分のシリコーンレジンが、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）とＳｉＯ4/2単位からなる共重合体である請求項１記載の熱伝導性硬化物。
【請求項３】
（ｆ）成分のシリコーンレジンにおいて、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位中のＲ1が全てメチル基である請求項１又は２記載の熱伝導性硬化物。
【請求項４】
更に、熱伝導性組成物に、（ｈ）成分として、下記一般式（３）
Ｒ6dＳｉＯ(4-d)/2                                （３）
（式中、Ｒ6は独立に炭素原子数１〜１８の１価炭化水素基であり、ｄは１．８≦ｄ≦２．２である。）
で表される２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の熱伝導性硬化物。
【請求項５】
成形後の硬化物の厚みが２０〜１，０００μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の熱伝導性硬化物。
【請求項６】
レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ−Ｋ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の熱伝導性硬化物。
【請求項７】
基材に施しているシリコーン粘着剤用の離型処理成分が、フッ素置換基を主鎖に含む変性シリコーンである請求項１〜６のいずれか１項記載の熱伝導性硬化物。
【請求項８】
（ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００容量部、
（ｂ）熱伝導性充填剤の全体積量のうち、３０体積％以上がアルミニウム粉末である熱伝導性充填剤：５０〜１，０００容量部、
（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ｃ）成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と（ａ）成分のアルケニル基とのモル比で０．５〜５．０となる量、
（ｄ）白金系触媒：有効量、
（ｅ）反応制御剤：有効量、
（ｆ）Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）とＳｉＯ4/2単位とを含み、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とのモル比Ｒ13ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位が０．５〜１．５であるシリコーンレジン：５０〜５００容量部、及び
（ｇ−１）下記一般式（１）：
Ｒ2aＲ3bＳｉ（ＯＲ4）4-a-b      （１）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基であり、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物：０．０１〜５０容量部、及び／又は（ｇ−２）下記一般式（２）：
【化２】
0005233325.tif 000015
（式中、Ｒ5は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン：０．０１〜５０容量部
を必須成分とする熱伝導性組成物を、シリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材上に薄膜状に成形し、硬化させることを特徴とする熱伝導性硬化物の製造方法。
【請求項９】
成形後の硬化物の厚みが２０〜１，０００μｍであることを特徴とする請求項８記載の熱伝導性硬化物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特には発熱部材の冷却のために、発熱部材の熱境界面とヒートシンク又は回路基板などの放熱部材との間に介装し得る熱伝導性硬化物及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、デジタルビデオディスク、携帯電話等の電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップ、ＬＥＤ等の発光素子は、高性能化・高速化・小型化・高集積化に伴い、それ自身が大量の熱を発生するようになり、その熱による発熱部材の温度上昇は発熱部材自身の動作不良、破壊を引き起こす。そのため、動作中の発熱部材の温度上昇を抑制するための多くの熱放散方法及びそれに使用する放熱部材が提案されている。
【０００３】
従来、電子機器等においては、動作中の発熱部材の温度上昇を抑えるために、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンク等の放熱部材が使用されている。この放熱部材は、発熱部材が発生する熱を伝導し、熱を外気との温度差によって表面から放出する。
【０００４】
発熱部材から発生する熱を放熱部材に効率よく伝えるためには、発熱部材と放熱部材との間に生じるわずかな間隙を熱伝導性素材で埋めることが効果的である。その熱伝導性素材として、熱伝導性充填剤を配合した熱伝導性シートや熱伝導性グリース等が用いられ、これら熱伝導性素材を発熱部材と放熱部材との間に介装させ、これら熱伝導性素材を介して発熱部材から放熱部材への熱伝導を実現している。
【０００５】
シートは、グリースに比べ取り扱い性に優れており、熱伝導性シリコーンゴム等で形成された熱伝導性シートは様々な分野に用いられている。
熱伝導性シートは、取り扱い性を重視した一般品と、密着性を重視した低硬度品とに大別することができる。
【０００６】
このうち一般品は、殆どの場合、タイプＡデュロメーター硬度６０以上の硬いゴムをシート状にしたものであり、０．１ｍｍ程度の薄膜状態であっても単品での取り扱いが可能であるが、表面に粘着感がないため、発熱部材及び放熱部材への仮固定が困難である。これを解決するため、薄膜状の放熱シートの片面乃至両面に粘着剤を塗布し、容易に仮固定ができるようにした粘着性付与タイプが提案されている。しかしながら、塗布した粘着成分は熱伝導性が十分なものではないため、粘着剤塗布品の熱抵抗は塗布しないものに比べ大きく増加してしまうという問題があった。また、粘着剤の塗布は、シートの厚さそのものを増加させるため、この点においても熱抵抗には不利に働く。
【０００７】
一方、低硬度品は、アスカーＣ硬度６０未満の低硬度熱伝導材料をシート状に成形したものであり、粘着剤などを塗布せずとも、自身を仮固定できる程度の粘着力を保持している。しかしながら、その低硬度を実現するために、シート中に多量の可塑剤を配合したり、架橋を非常に緩くしたりしているため、薄膜にした際の強度及び取り扱い性に難点があり、良好な取り扱い性を得るためにはある一定以上の厚みが必要であった。そのため、低硬度品の熱抵抗を低下させることは困難であった。また、このような低硬度品は、オイルブリードが発生し、近傍の発熱部材を汚染し易いという欠点があった。
【０００８】
このような欠点を解決するものとして、単層・薄膜でも取り扱い可能で、かつ、自身を発熱部材及び放熱部材に容易に固定できる粘着性を持つ粘着テープが開発されている。しかしながら、近年、益々発熱部材の発熱量が上がってくると、通常の粘着テープでは十分な放熱効果が得られなくなってきた。放熱性能を向上させるためには、一つには熱伝導性充填剤を高度に充填する方法がある。しかしながら、熱伝導性充填剤を高度に充填すると、粘着テープ自体が脆くなりやすく、使い勝手の面で限界があるという問題点があった。
【０００９】
なお、本発明に関連する公知文献としては、下記のものがある。
【特許文献１】特開２００５−０３５２６４号公報
【特許文献２】特開２００５−２０６７３３号公報
【特許文献３】特開２００６−１８２８８８号公報
【特許文献４】特開２００６−１８８６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、単層・薄膜でも取り扱い可能で、かつ、自身を発熱部材又は放熱部材に容易に固定でき、また薄膜状態においても、適度な粘着性と良好な熱伝導性を発揮できる熱伝導性硬化物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物に、熱伝導性充填剤を配合すると共にシリコーンレジンを配合し、これをシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材上に薄膜状に塗布し、硬化させた熱伝導性硬化物が、後述する実施例に示したとおり、良好な表面粘着を有し、またブリード性、基材からの剥離性、剥離後の取り扱い性が良好で、発熱部材と放熱部材との間に介装して発熱部材から発生する熱を放熱部材に伝えるための熱伝導部材として非常に有効であることを知見した。
また、上記熱伝導性充填剤のうち、３０体積％以上が特に平均粒径０．１〜１００μｍであるアルミニウム粉末を用いて得られた熱伝導性硬化物は、高熱伝導率を有し、顕著な放熱性能を発揮できることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【００１２】
従って、本発明は、下記に示す熱伝導性硬化物及びその製造方法を提供する。
〔請求項１〕
（ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００容量部、
（ｂ）熱伝導性充填剤の全体積量のうち、３０体積％以上がアルミニウム粉末である熱伝導性充填剤：５０〜１，０００容量部、
（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ｃ）成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と（ａ）成分のアルケニル基とがモル比〔（ｃ）成分のケイ素原子に直接結合した水素原子／（ａ）成分のアルケニル基〕で０．５〜５．０となる量、
（ｄ）白金系触媒：有効量、
（ｅ）反応制御剤：有効量、
（ｆ）Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）とＳｉＯ4/2単位とを含み、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とのモル比Ｒ13ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位が０．５〜１．５であるシリコーンレジン：５０〜５００容量部、及び
（ｇ−１）下記一般式（１）：
Ｒ2aＲ3bＳｉ（ＯＲ4）4-a-b      （１）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基であり、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物：０．０１〜５０容量部、及び／又は（ｇ−２）下記一般式（２）：
【化１】
0005233325.tif 000002
（式中、Ｒ5は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン：０．０１〜５０容量部
を必須成分とする熱伝導性組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材上に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物。
〔請求項２〕
（ｆ）成分のシリコーンレジンが、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）とＳｉＯ4/2単位からなる共重合体である請求項１記載の熱伝導性硬化物。
〔請求項３〕
（ｆ）成分のシリコーンレジンにおいて、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位中のＲ1が全てメチル基である請求項１又は２記載の熱伝導性硬化物。
〔請求項４〕
更に、熱伝導性組成物に、（ｈ）成分として、下記一般式（３）
Ｒ6dＳｉＯ(4-d)/2                                （３）
（式中、Ｒ6は独立に炭素原子数１〜１８の１価炭化水素基であり、ｄは１．８≦ｄ≦２．２である。）
で表される２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の熱伝導性硬化物。
〔請求項５〕
成形後の硬化物の厚みが２０〜１，０００μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の熱伝導性硬化物。
〔請求項６〕
レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ−Ｋ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の熱伝導性硬化物。
〔請求項７〕
基材に施しているシリコーン粘着剤用の離型処理成分が、フッ素置換基を主鎖に含む変性シリコーンである請求項１〜６のいずれか１項記載の熱伝導性硬化物。
〔請求項８〕
（ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００容量部、
（ｂ）熱伝導性充填剤の全体積量のうち、３０体積％以上がアルミニウム粉末である熱伝導性充填剤：５０〜１，０００容量部、
（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ｃ）成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と（ａ）成分のアルケニル基とがモル比〔（ｃ）成分のケイ素原子に直接結合した水素原子／（ａ）成分のアルケニル基〕で０．５〜５．０となる量、
（ｄ）白金系触媒：有効量、
（ｅ）反応制御剤：有効量、
（ｆ）Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基を示す）とＳｉＯ4/2単位とを含み、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とのモル比Ｒ13ＳｉＯ1/2単位／ＳｉＯ4/2単位が０．５〜１．５であるシリコーンレジン：５０〜５００容量部、及び
（ｇ−１）下記一般式（１）：
Ｒ2aＲ3bＳｉ（ＯＲ4）4-a-b      （１）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基であり、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物：０．０１〜５０容量部、及び／又は（ｇ−２）下記一般式（２）：
【化１１】
0005233325.tif 000003
（式中、Ｒ5は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン：０．０１〜５０容量部
を必須成分とする熱伝導性組成物を、シリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材上に薄膜状に成形し、硬化させることを特徴とする熱伝導性硬化物の製造方法。
〔請求項９〕
成形後の硬化物の厚みが２０〜１，０００μｍであることを特徴とする請求項８記載の熱伝導性硬化物の製造方法。
なお、本発明において、容量部とは、その質量を理論比重（真比重）で割り算出したものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の熱伝導性硬化物は、単層、薄膜でも取り扱い性が良好であり、また発熱部材や放熱部材に粘着して容易に固定でき、しかも基材からの剥離性も良好である。また、発熱部材及び放熱部材との接触が良好であり、高熱伝導率を有するため、極めて良好な放熱性能を発揮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の熱伝導性硬化物を得るために使用される熱伝導性シリコーン組成物は、
（ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（ｂ）熱伝導性充填剤の全体積量のうち、３０体積％以上がアルミニウム粉末である熱伝導性充填剤、
（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（ｄ）白金系触媒、
（ｅ）反応制御剤、
（ｆ）シリコーンレジン
を必須成分とする。
【００１５】
本発明組成物の（ａ）成分は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を、１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の付加反応硬化系における主剤（ベースポリマー）の一つである。
【００１６】
このオルガノポリシロキサンは、液状であればその分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状が挙げられるが、特に好ましくは直鎖状である。前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常、炭素原子数２〜８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特にはビニル基が好ましい。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子、また分子鎖途中のケイ素原子の何れに結合していてもよいが、得られる硬化物の柔軟性がよいものとするため、分子鎖末端のケイ素原子にのみ結合して存在することが好ましい。
【００１７】
（ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、例えば、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜６のものが挙げられ、これらの中でも好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する基は全てが同一であっても異なっていてもよい。耐溶剤性などの特殊な特性を要求されない限り、コスト、その入手のし易さ、化学的安定性、環境負荷などの理由により全てメチル基が選ばれることが多い。
【００１８】
また、このオルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度は、通常、１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓ、特に好ましくは５００〜５０，０００ｍｍ2／ｓの範囲である。前記粘度が低すぎると、得られる組成物の保存安定性が悪くなり、また、高すぎると得られる組成物の伸展性が悪くなる場合がある。なお、本発明において、動粘度は、オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である（以下、同じ）。
【００１９】
このようなオルガノポリシロキサンの好適な具体例としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。
【００２０】
この（ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独でも、例えば粘度が異なる２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００２１】
（ｂ）成分である熱伝導性充填剤としては、金属粉末、金属酸化物粉末、金属窒化物粉末、炭素系の粉末、セラミック粉末などが用いられ、熱伝導性充填剤として具体的には、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金粉末、金属ケイ素粉末、酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化鉄粉末、酸化チタン粉末、酸化ジルコニウム粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、窒化ケイ素粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末、フラーレン粉末、カーボングラファイト粉末などが挙げられるが、一般に熱伝導性充填剤とされる物質であれば如何なる充填剤でもよく、これらは１種単独であるいは２種以上混ぜ合わせてもよい。
【００２２】
これら熱伝導性充填剤は、平均粒径が好ましくは０．１〜１００μｍ、より好ましくは０．５〜５０μｍのものを用いることができる。これら充填剤は平均粒径の異なる粒子を２種以上用いることも可能である。なお、本発明において、平均粒径は体積平均粒径であり、マイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ３３００ＥＸ（日機装株式会社製）による測定値である。
【００２３】
本発明においては、（ｂ）成分である熱伝導性充填剤の全体積量のうち、３０体積％以上、更に好ましくは４０体積％以上１００体積％以下がアルミニウム粉末である必要がある。アルミニウムは熱伝導率が２３７Ｗ／ｍ−Ｋと高熱伝導率を有しており、本発明の熱伝導性硬化物に配合することで、該熱伝導性硬化物の熱伝導率が良好となる。また、アルミニウムは比重が２．７と低比重であることも特徴であり、該熱伝導性硬化物の硬化前段階である、熱伝導性組成物において沈降が少ない。そのため、該熱伝導性組成物を塗布成形し、硬化させる段階において、熱伝導性充填剤が偏在なく均一に熱伝導性硬化物中に存在することとなり、これも該熱伝導性硬化物の熱伝導性を向上させる一因となる。アルミニウム粉末は１種単独でも、例えば粒子径や形状が異なる２種以上を組み合わせてもよい。（ｂ）成分である熱伝導性充填剤の全体積量のうち、アルミニウム粉末の体積比が３０体積％未満の場合、熱伝導性硬化物に所望の高熱伝導率を付与することが困難となる。
更に、（ｂ）成分である熱伝導性充填剤の全体積量のうち、３０体積％以上が平均粒径０．１〜１００μｍ、特に０．５〜５０μｍであるアルミニウム粉末を用いて得られた熱伝導性硬化物は、高熱伝導率を有し、顕著な放熱性能を発揮できる。
【００２４】
熱伝導性充填剤の配合量は、（ａ）成分１００容量部に対して５０〜１，０００容量部、好ましくは１００〜５００容量部である。熱伝導性充填剤の配合量が多すぎると流動性が失われ、成形が困難であり、少なすぎると所望の熱伝導性を得ることができない。
【００２５】
本発明の組成物の（ｃ）成分は、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を１分子中に好ましくは２個以上、より好ましくは２〜１００個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（ａ）成分の架橋剤として作用する成分である。即ち、（ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が、後述の（ｄ）成分の白金系触媒の作用により、（ａ）成分中のアルケニル基とヒドロシリル化反応により付加して、架橋結合を有する３次元網状構造を有する架橋硬化物を与える。
【００２６】
（ｃ）成分中のケイ素原子に結合した有機基としては、例えば、アルケニル基以外の非置換又は置換の１価炭化水素基等が挙げられ、具体的には、（ａ）成分の項で説明したアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基と同種のものが挙げられる。その中でも、合成面及び経済性の点から、メチル基であることが好ましい。
【００２７】
（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの構造は、特に限定されず、直鎖状、分岐状及び環状のいずれであってもよいが、好ましくは直鎖状である。
【００２８】
（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、例えば、下記一般式（４）：
【化２】
0005233325.tif 000004
（式中、Ｒ7は独立にアルケニル基以外の非置換又は置換の１価炭化水素基あるいは水素原子であり、但し、少なくとも２個は水素原子であり、ｎは１以上の正数である。）
で表される。
【００２９】
上記一般式（４）において、Ｒ7で表されるアルケニル基以外の非置換又は置換の１価炭化水素基は、（ａ）成分の項で前述したアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基の中の１価炭化水素基と同種のものが例示できる。
また、ｎは好ましくは２〜１００、より好ましくは５〜５０の正数である。
【００３０】
（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの好適な具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。なお、（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００３１】
（ｃ）成分の添加量は、（ｃ）成分のＳｉＨ基が（ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して０．５〜５．０モルとなる量、望ましくは０．８〜４．０モルとなる量である。（ｃ）成分のＳｉＨ基の量が（ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して０．５モル未満では熱伝導性組成物が硬化しなくなったり、硬化体の強度が不十分で、成形体、積層体として取り扱うことができなくなったりするなどの問題が発生する。５．０モルを超える量では、硬化体に粘着感が不十分となり、自身の粘着で自身を固定することができないという問題が発生する。
【００３２】
本発明における（ｄ）成分の白金系触媒は、（ａ）成分中のアルケニル基と（ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子との付加反応を促進し、本発明の組成物から三次元網状構造の架橋硬化物を与えるために配合される成分である。
【００３３】
（ｄ）成分としては、通常のヒドロシリル化反応に用いられる公知の触媒を全て使用することができる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ（但し、式中、ｎは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である。）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサンとのコンプレックスなどが挙げられる。なお、（ｄ）成分の白金系触媒は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００３４】
（ｄ）成分の配合量は、本発明の組成物を硬化させるために必要な有効量であればよく、特に制限されないが、通常、（ａ）成分に対する白金族金属元素の質量換算で、０．１〜１，０００ｐｐｍ、望ましくは０．５〜５００ｐｐｍとするのがよい。
【００３５】
（ｅ）成分の反応制御剤は、（ｄ）成分の存在下で進行する（ａ）成分と（ｃ）成分の反応速度を調整するためのものである。
（ｅ）成分としては、通常の付加反応硬化型シリコーン組成物に用いられる公知の付加反応抑制剤を全て使用することができる。その具体例としては、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３−ブチン−１−オール等のアセチレン化合物、窒素化合物、有機りん化合物、硫黄化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。なお、（ｅ）成分の付加反応抑制剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００３６】
（ｅ）成分の配合量は、（ｄ）成分の使用量によっても異なるので一概には定義できないが、ヒドロシリル化反応の進行を所望の反応速度に調整できる有効量であればよく、通常、（ａ）成分の質量に対して、１０〜５０，０００ｐｐｍ程度とすることがよい。（ｅ）成分の配合量が少なすぎる場合には十分な可使時間を確保することができないことがあり、また多すぎる場合には組成物の硬化性が低下することがある。
【００３７】
本発明に用いられる（ｆ）成分のシリコーンレジンは、本発明の硬化物に粘着性を付与させるために添加される。
（ｆ）成分は、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）と、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）の共重合体であり、Ｍ単位とＱ単位の比Ｍ／Ｑ（モル比）が好ましくは０．５〜１．５、より好ましくは０．６〜１．４、更に好ましくは０．７〜１．３である。Ｍ／Ｑが０．５未満の場合、あるいはＭ／Ｑが１．５を超える場合、所望の粘着力が得られなくなる場合がある。
【００３８】
ここで、上記Ｍ単位中のＲ1は、脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜６のものが挙げられ、これらの中でも好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ1は全てが同一であっても異なっていてもよい。Ｒ1は、耐溶剤性などの特殊な特性を要求されない限り、コスト、その入手のし易さ、化学的安定性、環境負荷などの理由により全てメチル基が選ばれることが多い。
【００３９】
（ｆ）成分の添加量は、（ａ）成分１００容量部に対して、５０〜５００容量部、好ましくは６０〜３５０容量部、更に好ましくは７０〜２００容量部である。（ｆ）成分の添加量が、５０容量部未満及び５００容量部を超える場合は、所望の粘着性が得られなくなる。
【００４０】
なお、（ｆ）成分そのものは室温で固体又は粘稠な液体であるが、溶剤に溶解した状態で使用することも可能である。その場合、組成物への添加量は、溶剤分を除いた量で決定される。
【００４１】
本発明の組成物には、組成物調製時に、（ｂ）熱伝導性充填剤を疎水化処理し、（ａ）オルガノポリシロキサンとの濡れ性を向上させ、（ｂ）熱伝導性充填剤を（ａ）成分からなるマトリックス中に均一に分散させることを目的として、（ｇ）表面処理剤（ウェッター）を配合することができる。
【００４２】
・（ｇ−１）アルコキシシラン化合物
（ｇ）成分としては、例えば、（ｇ−１）下記一般式（１）：
Ｒ2aＲ3bＳｉ（ＯＲ4）4-a-b      （１）
（式中、Ｒ2は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ3は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基であり、Ｒ4は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物が挙げられる。
【００４３】
上記一般式（１）において、Ｒ2で表されるアルキル基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このＲ2で表されるアルキル基の炭素原子数が６〜１５の範囲を満たすと、（ｂ）成分の濡れ性が十分に向上し、取り扱い作業性がよく、組成物の低温特性が良好なものとなる。
【００４４】
Ｒ3で表される非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（へプタデカフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。これらの中では、特に、メチル基、エチル基が好ましい。
【００４５】
Ｒ4で表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基が挙げられる。これらの中では、特に、メチル基、エチル基が好ましい。
【００４６】
この（ｇ−１）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
Ｃ6Ｈ13Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣＨ3）2、
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（Ｃ6Ｈ5）（ＯＣＨ3）2、
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣ2Ｈ5）2、
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ2）（ＯＣＨ3）2、
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＦ3）（ＯＣＨ3）2
【００４７】
なお、（ｇ−１）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。また、（ｇ−１）成分の配合量は、（ａ）成分１００容量部に対して、好ましくは０．０１〜５０容量部、より好ましくは０．１〜３０容量部である。この配合量が多すぎると、ウェッター効果が増大することがなく不経済であり、また揮発性があるので開放系で放置すると組成物及び硬化後の硬化物が徐々に硬くなってしまうことがある。
【００４８】
・（ｇ−２）ジメチルポリシロキサン
上記（ｇ−１）成分以外の（ｇ）成分としては、例えば、（ｇ−２）下記一般式（２）：
【化３】
0005233325.tif 000005
（式中、Ｒ5は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンが挙げられる。
【００４９】
上記一般式（２）において、Ｒ5で表されるアルキル基は、上記一般式（１）中のＲ4で表されるアルキル基と同種のものが例示できる。
【００５０】
この（ｇ−２）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
【化４】
0005233325.tif 000006
【００５１】
なお、（ｇ−２）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。また、（ｇ−２）成分の配合量は、（ａ）成分１００容量部に対して、好ましくは０．０１〜５０容量部、より好ましくは０．１〜３０容量部である。この配合量が多すぎると、得られる硬化物の耐熱性や耐湿性が低下する傾向がある。
【００５２】
（ｇ）成分の表面処理剤として、これら（ｇ−１）成分と（ｇ−２）成分とを組み合わせて使用しても差し支えない。この場合、（ｇ）成分の総配合量は、（ａ）成分１００容量部に対して０．０２〜５０容量部であることが好ましい。
【００５３】
本発明の組成物には、更に（ｈ）成分として、下記平均組成式（３）：
Ｒ6dＳｉＯ(4-d)/2                                （３）
（式中、Ｒ6は独立に炭素原子数１〜１８の１価炭化水素基であり、ｄは１．８≦ｄ≦２．２である。）
で表される２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを、熱伝導性組成物の粘度調整剤等の特性付与を目的として適宜添加することができる。（ｈ）成分は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
上記式（３）中のＲ6は独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜１８の１価炭化水素基である。Ｒ6としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロヘキシル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられるが、特にメチル基、フェニル基、炭素原子数６〜１８のアルキル基が好ましい。
【００５５】
上記ｄは、要求される粘度の観点から、好ましくは１．８〜２．２の数であり、特に好ましくは１．９〜２．１の数である。
【００５６】
また、上記オルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度は、１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓであることが好ましく、特に１００〜１０，０００ｍｍ2／ｓであることが好ましい。該動粘度が１０ｍｍ2／ｓより低いと、オイルブリードが発生しやすくなる。該動粘度が１００，０００ｍｍ2／ｓより大きいと、得られる熱伝導性組成物の流動性が乏しくなりやすい。
【００５７】
（ｈ）成分の具体例としては、例えば、
【化５】
0005233325.tif 000007
などが挙げられる。
【００５８】
（ｈ）成分を本発明の組成物に添加する場合、その添加量は限定されず、所望の効果が得られる量であればよいが、（ａ）成分１００容量部に対して、好ましくは１００容量部以下、より好ましくは５０容量部以下であり、また、添加する場合は、１容量部以上添加することが好ましい。該添加量がこの範囲内にあると、硬化前の熱伝導性組成物に良好な流動性、作業性を維持しやすく、また、（ｂ）成分の熱伝導性充填剤を該組成物に充填するのが容易である。
【００５９】
本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、任意成分として、通常、使用される添加剤又は充填剤等を更に添加することができる。具体的には、フッ素変性シリコーン界面活性剤；着色剤としてカーボンブラック、二酸化チタン、ベンガラなど；難燃性付与剤として白金触媒、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウムなどの金属酸化物、又は金属水酸化物などを添加してもよい。更に、熱伝導性充填剤の沈降防止剤として、沈降性シリカ又は焼成シリカなどの微粉末シリカ、チクソ性向上剤等を添加することも任意である。
【００６０】
本発明の熱伝導性組成物は、上記成分を均一に混合することにより得ることができる。
【００６１】
［熱伝導性硬化物の製造方法］
本発明の熱伝導性硬化物は、上記成分を均一に混合した組成物を、シリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材上に薄膜状に成形し、硬化させることにより得ることができる。
【００６２】
［基材］
本発明に用いられる硬化前の熱伝導性シリコーン組成物を塗布する基材としては、紙やＰＥＴフィルム等の基材にシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施したものが適している。該表面離型成分の代表的なものとしては、パーフロロアルキル基や、パーフロロポリエーテル基等のフッ素置換基を主鎖にもつ変性シリコーンを挙げることができる。
【００６３】
上記パーフロロポリエーテル基は、下記式（４）〜（６）で表すことができる。
【化６】
0005233325.tif 000008
【００６４】
また、かかるフッ素置換基をもつ変性シリコーンとして具体的には、信越化学工業（株）製のＸ−７０−２０１、Ｘ−７０−２５８などが挙げられる。
【００６５】
表面離型成分を用いて基材に表面処理する方法は特に限定されず、公知の方法により行うことができる。
【００６６】
上記組成物の基材上への成形方法は、バーコーター、ナイフコーター、コンマコーター、スピンコーターなどを用いて基材上に液状の組成物を塗布することが挙げられるが、上記記載方法に限定されるものではない。
また、塗工成形する際には、粘度調整のためにトルエン等の溶剤を上記組成物に添加することも可能である。
【００６７】
硬化物の成形厚さは、好ましくは２０〜１，０００μｍであり、更に好ましくは５０〜５００μｍである。成形厚さが２０μｍ未満では、取り扱いが悪く、かつ粘着感が低下してしまう場合がある。一方、成形厚さが１，０００μｍを超えると所望の熱伝導性が得られなくなる場合がある。
【００６８】
また、成形後に加熱させるための加熱温度条件は、溶剤を添加した場合は用いた溶剤が揮発し、（ａ）成分と（ｃ）成分が反応し得る程度の温度であればかまわないが、生産性などの観点から５０〜１５０℃が望ましく、６０〜１５０℃が更に望ましい。５０℃未満では、硬化反応が遅く生産性が悪くなってしまい、１５０℃を超えると、基材として用いるフィルムが変形してしまうおそれがある。なお、硬化時間は、通常０．５〜３０分、好ましくは１〜２０分である。同一温度の加熱であっても、ステップアップやランプアップで温度を変化させての加熱を採用しても良い。
【００６９】
［熱伝導率］
本発明の熱伝導性硬化物は、レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱伝導率が、１．５Ｗ／ｍ−Ｋ以上であることが好ましく、特に２．０Ｗ／ｍ−Ｋ以上であることが好ましい。該熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ−Ｋ以上であると、本発明組成物は、発熱量の大きい発熱体に適用した場合でも、該発熱体から発生する熱を効率よく放熱部品へ放散させることができる。なお、レーザーフラッシュ法による熱伝導率の測定は、ＡＳＴＭ  Ｅ  １４６１に準拠して行うことができる。
【００７０】
硬化後の熱伝導性硬化物は、基材フィルムと同様な離型処理フィルムをセパレーターフィルムとして、基材とは逆の面に貼り合わせることで、輸送、定尺カット等の取り扱いを容易にすることができる。この際、基材フィルムとは離型剤の処理量や種類、フィルムの材質を変えて、基材フィルムとセパレーターフィルムの剥離力の軽重をつけることも可能である。
【００７１】
このようにして得られた熱伝導性硬化物は、セパレーターフィルム又は基材フィルムを剥離した後、発熱部材又は放熱部材に貼り付け、その後、残りのフィルムを剥離することにより、薄膜であっても容易に配置することができ、かつ優れた熱伝導特性を示す。
【実施例】
【００７２】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例において、動粘度はオストワルド粘度計により測定した値を示し、平均粒径は日機装株式会社製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準累積平均径（メディアン径）の値である。
【００７３】
まず、下記実施例及び比較例において用いた（Ａ）〜（Ｆ）成分を下記に示す。
＜（ａ）成分＞
・（Ａ−１）２５℃における動粘度が６００ｍｍ2／ｓであり、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
・（Ａ−２）２５℃における動粘度が３０，０００ｍｍ2／ｓであり、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
【００７４】
＜（ｂ）成分＞
・（Ｂ−１）平均粒径１０．７μｍのアルミニウム粉末（理論比重２．７０）
・（Ｂ−２）平均粒径３０．１μｍのアルミニウム粉末（理論比重２．７０）
・（Ｂ−３）平均粒径１．５μｍのアルミニウム粉末（理論比重２．７０）
・（Ｂ−４）平均粒径１０．６μｍのアルミナ粉末（理論比重３．９８）
・（Ｂ−５）平均粒径１．０μｍのアルミナ粉末（理論比重３．９８）
・（Ｂ−６）平均粒径０．７μｍの酸化亜鉛粉末（理論比重５．６７）
【００７５】
＜（ｃ）成分＞
・（Ｃ−１）下記構造式：
【化７】
0005233325.tif 000009
（Ｍｅはメチル基）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【００７６】
・（Ｃ−２）下記構造式：
【化８】
0005233325.tif 000010
（Ｍｅはメチル基）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【００７７】
＜（ｄ）成分＞
（Ｄ−１）白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン（分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたもの、２５℃における動粘度が６００ｍｍ2／ｓである溶液〔白金原子含有量：１質量％〕
【００７８】
＜（ｅ）成分＞
・（Ｅ−１）１−エチニル−１−シクロヘキサノールの５０質量％トルエン溶液
【００７９】
＜（ｆ）成分＞
・（Ｆ−１）シリコーンレジン−トルエン溶液（不揮発分６０％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）のモル比Ｍ／Ｑ＝１．１５）
【００８０】
＜（ｇ）成分＞
・（Ｇ−１）構造式：Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3で表されるオルガノシラン
・（Ｇ−２）下記構造式：
【化９】
0005233325.tif 000011
で表される分子鎖片末端トリメトキシシリル基封鎖ジメチルポリシロキサン
【００８１】
＜（ｈ）成分＞
・（Ｈ−１）下記構造式：
【化１０】
0005233325.tif 000012
で表される、２５℃における動粘度が６００ｍｍ2／ｓであるジメチルポリシロキサン
【００８２】
＜基材＞
（Ｋ−１）信越化学工業（株）製のＸ−７０−２０１を１．０ｇ／ｍ2塗布した厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム
（Ｋ−２）厚さ１００μｍの未処理ＰＥＴフィルム
【００８３】
［実施例１〜３、比較例１〜３］
＜熱伝導性組成物の調製＞
表１に記載の化合物を同表に記載の配合量で用いて、次のとおりにして、組成物を調製した。
内容積７００ミリリットルのプラネタリーミキサー（特殊機化工業（株）製、商品名：Ｔ．Ｋ．ハイビスミックス）に、（ａ）成分、（ｂ）成分、場合によって（ｇ）成分と（ｈ）成分を仕込み、６０分間混合せしめた。次いで（ｄ）成分と（ｅ）成分を加え、均一に混合せしめ、最後に（ｃ）成分と（ｆ）成分を添加、均一に混合して熱伝導性組成物を調製した。
【００８４】
＜熱伝導性硬化物の調製＞
均一に混合した、硬化前の熱伝導性組成物を、表１に記載の条件にて基材に塗布し、硬化せしめて熱伝導性硬化物を得た。
得られた熱伝導性硬化物（サンプル）について、基材からの剥離性、剥離後の取り扱い性、ブリード性、熱伝導率、熱抵抗について比較を行った。
【００８５】
≪剥離性≫
得られた熱伝導性硬化物（０．１ｍｍ厚）を基材フィルムより手によって剥がす際の重さにより評価した（感触による評価）。得られた結果を表１に示す。
【００８６】
≪剥離後の取り扱い性≫
剥がした後の熱伝導性硬化物（０．１ｍｍ厚）の手による取り扱い性を本体形状に着目して評価した。得られた結果を表１に示す。
【００８７】
≪ブリード性≫
０．１ｍｍ厚のサンプルを基材ごと２０ｍｍ角にカットし、上質紙の上に熱伝導性硬化物層を下に向けて載せ、その上に１００ｇの分銅を載せて密着させ、１日後の上質紙へのオイル移行具合を目視で確認し、比較した。得られた結果を表１に示す。
【００８８】
≪熱伝導率≫
熱伝導率測定用のサンプルとして、組成が全く同じで、異なる厚み（１００μｍ、１２５μｍ、１５０μｍ、２００μｍ）を有する熱伝導性硬化物を作製した。上記で得られた熱伝導性硬化物を、標準アルミニウムの円板状プレート（純度：９９．９％、直径：約１２．７ｍｍ、厚み：約１．０ｍｍ）の全面に設置し、その上に他の同じ標準アルミニウムプレートを重ね、得られる構造体をクリップで挟むことにより約１７５．５ｋＰａ（１．８０ｋｇｆ／ｃｍ2）の圧力をかけて３層構造体を得た。
得られた試験片の厚さを測定し、標準アルミニウムのプレートの既知の厚さを差し引くことによって、熱伝導性硬化物の厚さを算出した。なお、試験片の厚さの測定には、マイクロメーター（株式会社ミツトヨ製、型式：Ｍ８２０−２５ＶＡ）を用いた。上記試験片を用いて、熱伝導性硬化物の熱抵抗（ｃｍ2・Ｋ／Ｗ）を熱抵抗測定器（ネッチ社製、キセノンフラッシュアナライザー；ＬＦＡ４４７  ＮａｎｏＦｌａｓｈ）により測定した。厚みをＸ軸、熱抵抗をＹ軸にとって厚みと熱抵抗の１次線形近似直線を算出し、直線の傾きの逆数を熱伝導率として得た。得られた熱伝導率値を表１に示す。
【００８９】
≪発熱・放熱装置への適用≫
上記で得られた熱伝導性硬化物（０．１ｍｍ厚）を２ｃｍ×２ｃｍの擬似ＣＰＵの表面上に設置した。この積層体に放熱部材を重ねて圧接し、熱伝導性部材を介して擬似ＣＰＵと放熱部材が接合されている発熱・放熱装置を得た。擬似ＣＰＵに電力を供給したところ、擬似ＣＰＵの発熱温度は約１００℃で安定した。長時間にわたって安定した熱伝導及び放熱が可能であり、過熱蓄積による発熱体の故障は発生しなかった。よって、本発明の熱伝導性硬化物の採用により、半導体装置などの発熱・放熱装置の信頼性が向上することが確認できた。
なお、図１は、上記熱伝導性硬化物を適用する発熱・放熱装置の縦断面概念図であり、１は熱伝導性硬化物、２はＩＣパッケージ、３はプリント配線基板、４は放熱部材、５はクランプである。
【００９０】
【表１】
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【００９１】
≪注１≫：表中の括弧内の数値は、（ａ）成分の容量に対する（ｆ）成分のレジン分の容量部である。
≪注２≫：表中の（ｄ）成分及び（ｅ）成分の濃度は、（ａ）成分の質量に対する（Ｄ−１）成分及び（Ｅ−１）成分の濃度である。括弧内の数値は、（ａ）成分の質量に対する（ｄ−１）成分の白金原子としての濃度及び（ａ）成分の質量に対する（Ｅ−１）成分に含まれる１−エチニル−１−シクロヘキサノールの濃度である。
≪注３≫：「ＳｉＨ／Ｖｉ」とは、（Ａ）成分中のビニル基１個に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基（ケイ素原子に結合した水素原子）の個数を意味する。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の熱伝導性硬化物を適用する発熱・放熱装置の一例を示す縦断面概念図である。
【符号の説明】
【００９３】
１  熱伝導性部材（熱伝導性硬化物）
２  ＩＣパッケージ
３  プリント配線基板
４  放熱部材
５  クランプ
【図１】
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